เรื่องเล่าจากโรงงาน NAND: เมื่อจีนพยายามปลดล็อกตัวเองจากการคว่ำบาตร
ตั้งแต่ปลายปี 2022 YMTC ถูกขึ้นบัญชีดำโดยกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ทำให้ไม่สามารถเข้าถึงเครื่องมือผลิตชั้นสูงจากบริษัทอเมริกัน เช่น ASML, Applied Materials, KLA และ LAM Research ได้โดยตรง
แต่ YMTC ไม่หยุดนิ่ง:
- เริ่มผลิต NAND รุ่นใหม่ X4-9070 แบบ 3D TLC ที่มีถึง 294 ชั้น
- เตรียมเปิดสายการผลิตทดลองที่ใช้เครื่องมือจีนทั้งหมดในครึ่งหลังของปี 2025
- ตั้งเป้าเพิ่มกำลังผลิตเป็น 150,000 wafer starts ต่อเดือน (WSPM) ภายในปีนี้
- วางแผนเปิดตัว NAND รุ่นใหม่ เช่น X5-9080 ขนาด 2TB และ QLC รุ่นใหม่ที่เร็วขึ้น
แม้จะยังไม่สามารถผลิต lithography tools ขั้นสูงได้เอง แต่ YMTC มีอัตราการใช้เครื่องมือในประเทศสูงถึง 45% ซึ่งมากกว่าคู่แข่งในจีนอย่าง SMIC, Hua Hong และ CXMT ที่อยู่ในช่วง 15–27%
YMTC ถูกขึ้นบัญชีดำโดยสหรัฐฯ ตั้งแต่ปลายปี 2022
ไม่สามารถซื้อเครื่องมือผลิต NAND ที่มีมากกว่า 128 ชั้นจากบริษัทอเมริกันได้
YMTC เริ่มผลิต NAND รุ่น X4-9070 ที่มี 294 ชั้น และเตรียมเปิดตัวรุ่น 2TB ในปีหน้า
ใช้เทคนิคการเชื่อมโครงสร้างหลายชั้นเพื่อเพิ่ม bit density
เตรียมเปิดสายการผลิตทดลองที่ใช้เครื่องมือจีนทั้งหมดในครึ่งหลังของปี 2025
เป็นก้าวสำคัญในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ
ตั้งเป้าเพิ่มกำลังผลิตเป็น 150,000 WSPM และครองตลาด NAND 15% ภายในปี 2026
หากสำเร็จจะเปลี่ยนสมดุลของตลาด NAND ทั่วโลก
YMTC มีอัตราการใช้เครื่องมือในประเทศสูงถึง 45%
สูงกว่าคู่แข่งในจีน เช่น SMIC (22%), Hua Hong (20%), CXMT (20%)
ผู้ผลิตเครื่องมือในประเทศที่ร่วมกับ YMTC ได้แก่ AMEC, Naura, Piotech และ SMEE
มีความเชี่ยวชาญด้าน etching, deposition และ lithography ระดับพื้นฐาน
YMTC ลงทุนผ่าน Changjiang Capital เพื่อสนับสนุนผู้ผลิตเครื่องมือในประเทศ
ใช้ช่องทางไม่เปิดเผยเพื่อหลีกเลี่ยงการตรวจสอบจากสหรัฐฯ
เครื่องมือผลิตในประเทศจีนยังมี yield ต่ำกว่าของอเมริกา ญี่ปุ่น และยุโรป
อาจทำให้สายการผลิตทดลองไม่สามารถขยายเป็นการผลิตจริงได้ทันเวลา
การใช้เทคนิค stacking หลายชั้นทำให้ wafer ใช้เวลานานในโรงงาน
ส่งผลให้จำนวน wafer ต่อเดือนลดลง แม้ bit output จะเพิ่มขึ้น
การตั้งเป้าครองตลาด 15% ภายในปี 2026 อาจมองในแง่ดีเกินไป
เพราะต้องใช้เวลานานในการปรับปรุง yield และขยายกำลังผลิตจริง
การขาดเครื่องมือ lithography ขั้นสูงอาจเป็นอุปสรรคต่อการผลิต NAND รุ่นใหม่
SMEE ยังผลิตได้แค่ระดับ 90nm ซึ่งไม่เพียงพอสำหรับ NAND ขั้นสูง
หาก YMTC เพิ่มกำลังผลิตเกิน 200,000 WSPM อาจกระทบราคาตลาด NAND ทั่วโลก
ทำให้เกิดการแข่งขันด้านราคาที่รุนแรงและกระทบผู้ผลิตรายอื่น
https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/chinas-ymtc-moves-to-break-free-of-u-s-sanctions-by-building-production-line-with-homegrown-tools-aims-to-capture-15-percent-of-nand-market-by-late-2026🎙️ เรื่องเล่าจากโรงงาน NAND: เมื่อจีนพยายามปลดล็อกตัวเองจากการคว่ำบาตร
ตั้งแต่ปลายปี 2022 YMTC ถูกขึ้นบัญชีดำโดยกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ทำให้ไม่สามารถเข้าถึงเครื่องมือผลิตชั้นสูงจากบริษัทอเมริกัน เช่น ASML, Applied Materials, KLA และ LAM Research ได้โดยตรง
แต่ YMTC ไม่หยุดนิ่ง:
- เริ่มผลิต NAND รุ่นใหม่ X4-9070 แบบ 3D TLC ที่มีถึง 294 ชั้น
- เตรียมเปิดสายการผลิตทดลองที่ใช้เครื่องมือจีนทั้งหมดในครึ่งหลังของปี 2025
- ตั้งเป้าเพิ่มกำลังผลิตเป็น 150,000 wafer starts ต่อเดือน (WSPM) ภายในปีนี้
- วางแผนเปิดตัว NAND รุ่นใหม่ เช่น X5-9080 ขนาด 2TB และ QLC รุ่นใหม่ที่เร็วขึ้น
แม้จะยังไม่สามารถผลิต lithography tools ขั้นสูงได้เอง แต่ YMTC มีอัตราการใช้เครื่องมือในประเทศสูงถึง 45% ซึ่งมากกว่าคู่แข่งในจีนอย่าง SMIC, Hua Hong และ CXMT ที่อยู่ในช่วง 15–27%
✅ YMTC ถูกขึ้นบัญชีดำโดยสหรัฐฯ ตั้งแต่ปลายปี 2022
➡️ ไม่สามารถซื้อเครื่องมือผลิต NAND ที่มีมากกว่า 128 ชั้นจากบริษัทอเมริกันได้
✅ YMTC เริ่มผลิต NAND รุ่น X4-9070 ที่มี 294 ชั้น และเตรียมเปิดตัวรุ่น 2TB ในปีหน้า
➡️ ใช้เทคนิคการเชื่อมโครงสร้างหลายชั้นเพื่อเพิ่ม bit density
✅ เตรียมเปิดสายการผลิตทดลองที่ใช้เครื่องมือจีนทั้งหมดในครึ่งหลังของปี 2025
➡️ เป็นก้าวสำคัญในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ
✅ ตั้งเป้าเพิ่มกำลังผลิตเป็น 150,000 WSPM และครองตลาด NAND 15% ภายในปี 2026
➡️ หากสำเร็จจะเปลี่ยนสมดุลของตลาด NAND ทั่วโลก
✅ YMTC มีอัตราการใช้เครื่องมือในประเทศสูงถึง 45%
➡️ สูงกว่าคู่แข่งในจีน เช่น SMIC (22%), Hua Hong (20%), CXMT (20%)
✅ ผู้ผลิตเครื่องมือในประเทศที่ร่วมกับ YMTC ได้แก่ AMEC, Naura, Piotech และ SMEE
➡️ มีความเชี่ยวชาญด้าน etching, deposition และ lithography ระดับพื้นฐาน
✅ YMTC ลงทุนผ่าน Changjiang Capital เพื่อสนับสนุนผู้ผลิตเครื่องมือในประเทศ
➡️ ใช้ช่องทางไม่เปิดเผยเพื่อหลีกเลี่ยงการตรวจสอบจากสหรัฐฯ
‼️ เครื่องมือผลิตในประเทศจีนยังมี yield ต่ำกว่าของอเมริกา ญี่ปุ่น และยุโรป
⛔ อาจทำให้สายการผลิตทดลองไม่สามารถขยายเป็นการผลิตจริงได้ทันเวลา
‼️ การใช้เทคนิค stacking หลายชั้นทำให้ wafer ใช้เวลานานในโรงงาน
⛔ ส่งผลให้จำนวน wafer ต่อเดือนลดลง แม้ bit output จะเพิ่มขึ้น
‼️ การตั้งเป้าครองตลาด 15% ภายในปี 2026 อาจมองในแง่ดีเกินไป
⛔ เพราะต้องใช้เวลานานในการปรับปรุง yield และขยายกำลังผลิตจริง
‼️ การขาดเครื่องมือ lithography ขั้นสูงอาจเป็นอุปสรรคต่อการผลิต NAND รุ่นใหม่
⛔ SMEE ยังผลิตได้แค่ระดับ 90nm ซึ่งไม่เพียงพอสำหรับ NAND ขั้นสูง
‼️ หาก YMTC เพิ่มกำลังผลิตเกิน 200,000 WSPM อาจกระทบราคาตลาด NAND ทั่วโลก
⛔ ทำให้เกิดการแข่งขันด้านราคาที่รุนแรงและกระทบผู้ผลิตรายอื่น
https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/chinas-ymtc-moves-to-break-free-of-u-s-sanctions-by-building-production-line-with-homegrown-tools-aims-to-capture-15-percent-of-nand-market-by-late-2026
English