🤖 Elon Musk ตั้งเป้า 100–200 พันล้านชิป AI ต่อปี Elon Musk ได้กล่าวในงานสัมภาษณ์กับนักลงทุนว่า Tesla และ SpaceX อาจต้องการ ชิป AI จำนวนมหาศาลถึง 100–200 พันล้านชิ้นต่อปี เพื่อรองรับการพัฒนาเทคโนโลยี เช่น รถยนต์ไร้คนขับและหุ่นยนต์ Optimus ซึ่งเป็นตัวเลขที่สูงกว่าความสามารถในการผลิตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในปัจจุบันหลายเท่า เขายอมรับว่าทั้ง TSMC และ Samsung ซึ่งเป็นพันธมิตรหลัก กำลังทำงานอย่างเต็มที่ แต่กระบวนการสร้างโรงงานผลิตชิปใหม่ใช้เวลานานถึง 5 ปี ซึ่ง Musk มองว่าเป็น “ช้าเกินไป” เพราะเขาต้องการผลลัพธ์ภายใน 1–3 ปีเท่านั้น หากไม่สามารถตอบสนองได้ เขาอาจพิจารณาสร้างโรงงานผลิตชิปเองเพื่อเร่งความเร็ว สิ่งที่ทำให้เป้าหมายนี้ดูเกินจริงคือ ปัจจุบันอุตสาหกรรมผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกมีการส่งมอบประมาณ 1.5 ล้านล้านชิปต่อปี แต่ตัวเลขนี้รวมถึงชิปเล็ก ๆ อย่างเซนเซอร์และไมโครคอนโทรลเลอร์ ไม่ใช่ชิป AI ขนาดใหญ่ที่ซับซ้อนเหมือน GPU ของ Nvidia ซึ่งใช้เวลาผลิตนานและมีต้นทุนสูงมาก การจะผลิตได้ถึงระดับที่ Musk ต้องการจึงแทบเป็นไปไม่ได้ในระยะสั้น นักวิเคราะห์บางรายมองว่า Musk อาจหมายถึงมูลค่า “100–200 พันล้านดอลลาร์” ของชิป AI มากกว่าจำนวนชิ้น แต่จากการให้สัมภาษณ์ เขายืนยันว่าต้องการ “จำนวนชิป” จริง ๆ ซึ่งสะท้อนถึงความทะเยอทะยานที่สูงมาก และอาจเป็นไปได้ว่าเขากำลังเตรียมการสำหรับการสร้างเครือข่าย AI ขนาดใหญ่ในอนาคต 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Elon Musk ตั้งเป้า 100–200 พันล้านชิป AI ต่อปี ➡️ ใช้สำหรับรถยนต์ไร้คนขับและหุ่นยนต์ Optimus ✅ TSMC และ Samsung เป็นพันธมิตรหลัก ➡️ แต่การสร้างโรงงานใหม่ใช้เวลานานถึง 5 ปี ✅ อุตสาหกรรมผลิตชิปทั่วโลกปัจจุบันส่งมอบ 1.5 ล้านล้านชิปต่อปี ➡️ แต่ส่วนใหญ่เป็นชิปเล็ก ไม่ใช่ GPU หรือชิป AI ขนาดใหญ่ ✅ Musk อาจสร้างโรงงานผลิตชิปเอง ➡️ เพื่อเร่งการผลิตให้ทันความต้องการใน 1–3 ปี ‼️ เป้าหมายดูเกินจริงและอาจไม่สามารถทำได้ในระยะสั้น ⛔ การผลิตชิป AI ขนาดใหญ่ต้องใช้เวลาและทรัพยากรมหาศาล ‼️ ความเสี่ยงจากการพึ่งพาผู้ผลิตรายใหญ่เพียงไม่กี่เจ้า ⛔ หากเกิดความล่าช้า จะกระทบต่อโครงการ AI ของ Tesla และ SpaceX https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/elon-musk-wants-foundry-partners-to-build-100-200-billion-ai-chips-per-year-musk-says-chipmaking-industry-cant-deliver-on-his-goals

⚛️ ชิปควอนตัมเชิงแสงจากจีน – ก้าวกระโดดครั้งใหญ่ บริษัท CHIPX (Chip Hub for Integrated Photonics Xplore) ของจีนเปิดตัวชิปควอนตัมเชิงแสงที่ถูกเรียกว่า “อุตสาหกรรมเกรด” ตัวแรกของโลก โดยใช้เทคโนโลยี co-packaging รวมโฟตอนและอิเล็กทรอนิกส์เข้าด้วยกันในแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนขนาด 6 นิ้ว ชิปนี้มีองค์ประกอบเชิงแสงกว่า 1,000 ชิ้นในพื้นที่เล็กมาก ทำให้มีความกะทัดรัดและสามารถติดตั้งได้รวดเร็วภายใน 2 สัปดาห์ ต่างจากควอนตัมคอมพิวเตอร์แบบดั้งเดิมที่ใช้เวลาหลายเดือน 🚀 ประสิทธิภาพเหนือ GPU ของ Nvidia ผู้พัฒนาระบุว่าชิปใหม่นี้สามารถทำงานด้าน AI ได้เร็วกว่า GPU ของ Nvidia ถึง 1,000 เท่า และถูกนำไปใช้แล้วในบางอุตสาหกรรม เช่น การบินและการเงิน จุดเด่นคือการใช้ แสง (photons) แทนกระแสไฟฟ้าในการประมวลผล ทำให้ไม่เกิดความร้อนและสามารถส่งข้อมูลได้เร็วกว่าอย่างมาก 🏭 ปัญหาการผลิตและผลผลิตต่ำ แม้เทคโนโลยีจะล้ำหน้า แต่การผลิตยังเป็นอุปสรรคใหญ่ ปัจจุบันโรงงานสามารถผลิตได้เพียง 12,000 เวเฟอร์ต่อปี โดยแต่ละเวเฟอร์ให้ผลผลิตประมาณ 350 ชิป ซึ่งถือว่าต่ำมากเมื่อเทียบกับโรงงานเซมิคอนดักเตอร์ทั่วไป ความเปราะบางของวัสดุที่ใช้ทำให้การผลิตจำนวนมากยังเป็นเรื่องท้าทาย 🌐 ผลกระทบและการแข่งขันระดับโลก จีนตั้งเป้าที่จะนำหน้าประเทศตะวันตกในด้านควอนตัมคอมพิวติ้ง หากคำกล่าวอ้างเรื่องความเร็ว 1,000 เท่าจริง นี่จะเป็นการพลิกโฉมวงการ AI และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ อย่างไรก็ตาม นักวิจัยทั่วโลกยังคงจับตาดูว่าเทคโนโลยีนี้จะสามารถแก้ไขปัญหาการผลิตและเข้าสู่การใช้งานเชิงพาณิชย์ได้จริงหรือไม่ 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ CHIPX เปิดตัวชิปควอนตัมเชิงแสง ➡️ ใช้โฟตอนแทนกระแสไฟฟ้า ทำให้ไม่เกิดความร้อนและส่งข้อมูลได้เร็ว ✅ ประสิทธิภาพเหนือกว่า GPU ของ Nvidia ➡️ อ้างว่าเร็วกว่า 1,000 เท่าในการประมวลผล AI ✅ การใช้งานจริงเริ่มต้นแล้ว ➡️ ถูกนำไปใช้ในอุตสาหกรรมการบินและการเงิน ‼️ ผลผลิตต่ำและการผลิตยาก ⛔ โรงงานผลิตได้เพียง 12,000 เวเฟอร์ต่อปี แต่ละเวเฟอร์ให้ผลผลิตประมาณ 350 ชิป ‼️ ความไม่แน่นอนด้านการใช้งานเชิงพาณิชย์ ⛔ หากไม่สามารถแก้ปัญหาการผลิตได้ อาจไม่สามารถแข่งขันในตลาดโลกได้จริง https://www.tomshardware.com/tech-industry/quantum-computing/new-chinese-optical-quantum-chip-allegedly-1-000x-faster-than-nvidia-gpus-for-processing-ai-workloads-but-yields-are-low

🚀 ไต้หวันเพิ่มงบป้องกันประเทศ สร้าง “T-Dome” ป้องกันขีปนาวุธ ไต้หวันประกาศเพิ่มงบประมาณด้านการป้องกันประเทศเป็น 5% ของ GDP พร้อมพัฒนาระบบป้องกันภัยทางอากาศที่ได้รับแรงบันดาลใจจาก Iron Dome ของอิสราเอล โดยตั้งชื่อว่า T-Dome เพื่อรับมือกับภัยคุกคามจากจีนที่อาจใช้ขีปนาวุธโจมตี สิ่งที่ทำให้โลกจับตามองคือคำเตือนจากนักวิจัยว่า หากจีนยิงขีปนาวุธเพียงลูกเดียวใส่ Hsinchu Science Park ซึ่งเป็นศูนย์กลางการผลิตชิปของ TSMC ผลกระทบจะรุนแรงถึงขั้นทำให้ GDP โลกหดตัว 6–10% และการผลิต iPhone อาจหยุดชะงักไปนานถึง 3 ปีเต็ม แม้สหรัฐฯ และประเทศพันธมิตรพยายามสร้างโรงงานผลิตชิปในประเทศ เช่น TSMC ที่ลงทุนในรัฐแอริโซนา แต่ผู้เชี่ยวชาญคาดว่าต้องใช้เวลาอย่างน้อย 20 ปีจึงจะลดการพึ่งพาไต้หวันได้ นี่ทำให้ไต้หวันยังคงเป็น “จุดเปราะบางที่สุด” ของห่วงโซ่อุปทานโลก 📌 สรุปประเด็น ✅ ไต้หวันเพิ่มงบป้องกันประเทศเป็น 5% ของ GDP ➡️ พัฒนาระบบ T-Dome ป้องกันภัยทางอากาศ ✅ Hsinchu Science Park เป็นหัวใจการผลิตชิปโลก ➡️ มี TSMC และบริษัทกว่า 600 แห่งตั้งอยู่ ✅ สหรัฐฯ พยายามสร้างโรงงานชิปในประเทศ ➡️ แต่ต้องใช้เวลา 20 ปีจึงจะลดการพึ่งพาไต้หวัน ‼️ หากจีนโจมตี Hsinchu จะกระทบเศรษฐกิจโลกทันที ⛔ GDP โลกอาจหดตัว 6–10% และ iPhone ขาดตลาด 3 ปี ‼️ ความเสี่ยงสูงต่อห่วงโซ่อุปทานโลก ⛔ ทำให้ทั้ง AI, รถยนต์ไฟฟ้า และอุตสาหกรรมไฮเทคหยุดชะงัก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-to-up-defense-spending-and-develop-iron-dome-inspired-missile-protection-expert-warns-one-well-placed-chinese-missile-could-make-it-impossible-to-get-a-new-iphone-for-three-years

🏭 Micron ปรับแผนครั้งใหญ่: ชะลอโรงงานผลิตชิปในนิวยอร์ก 5 ปี แต่เร่งสร้างแห่งใหม่ในไอดาโฮ 🏭⚡ Micron ประกาศเปลี่ยนแผนการลงทุนครั้งสำคัญ โดยเลื่อนการเปิดโรงงานผลิตชิปในนิวยอร์กออกไปถึงปี 2033 พร้อมเร่งสร้างโรงงานแห่งที่สองในไอดาโฮ และปรับการใช้เงินสนับสนุนจาก CHIPS Act ใหม่ Micron เคยวางแผนสร้างโรงงานผลิต DRAM ขนาดใหญ่ในเมือง Clay รัฐนิวยอร์ก โดยเริ่มผลิตในปี 2025 แต่ล่าสุดมีการเปิดเผยว่าโครงการนี้จะล่าช้าออกไปถึงปี 2030 สำหรับโรงงานแรก และโรงงานสุดท้ายจะเสร็จในปี 2045 — ช้ากว่ากำหนดเดิมถึง 5 ปี ในขณะเดียวกัน Micron กลับเร่งสร้างโรงงานแห่งที่สองในไอดาโฮ โดยปรับแผนการใช้เงินจาก CHIPS Act มูลค่า 6.1 พันล้านดอลลาร์ โดยย้ายงบประมาณราว 1.2 พันล้านดอลลาร์จากนิวยอร์กไปยังไอดาโฮ เพื่อให้โรงงานในไอดาโฮเสร็จเร็วขึ้นและเริ่มผลิตก่อน เหตุผลหลักที่ทำให้โครงการในนิวยอร์กล่าช้า คือปัญหาขาดแคลนแรงงานและระยะเวลาก่อสร้างที่ยาวนานขึ้น ซึ่งเป็นปัญหาทั่วไปในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ แม้จะล่าช้า แต่ Micron ยังยืนยันเป้าหมายเดิมในการผลิต DRAM ให้ได้ 40% ภายในสหรัฐฯ โดยการเร่งสร้างโรงงานในไอดาโฮจะช่วยเพิ่มกำลังการผลิต HBM (High Bandwidth Memory) และเทคโนโลยีการแพ็กเกจขั้นสูงที่จำเป็นสำหรับยุค AI ✅ Micron เลื่อนแผนสร้างโรงงานในนิวยอร์กออกไป ➡️ โรงงานแรก (Fab 1) จะเริ่มผลิตในปี 2030 แทนปี 2025 ➡️ โรงงานสุดท้าย (Fab 4) จะเสร็จในปี 2045 ✅ โรงงานในไอดาโฮถูกเร่งสร้างให้เสร็จก่อน ➡️ Micron ปรับแผนการใช้เงินจาก CHIPS Act ➡️ ย้ายงบประมาณ 1.2 พันล้านดอลลาร์จากนิวยอร์กไปไอดาโฮ ✅ ปัญหาหลักคือแรงงานและระยะเวลาก่อสร้าง ➡️ การก่อสร้างโรงงานใช้เวลานานขึ้นกว่าที่คาด ➡️ ส่งผลให้ต้องปรับแผนการดำเนินงานและการจ้างงาน ✅ Micron ยังยืนยันเป้าหมายผลิต DRAM ในสหรัฐฯ ➡️ ตั้งเป้าผลิต DRAM ให้ได้ 40% ภายในประเทศ ➡️ โรงงานในไอดาโฮจะช่วยเพิ่มกำลังผลิต HBM และเทคโนโลยีแพ็กเกจขั้นสูง https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/microns-new-york-chipmaking-fabs-by-five-years-but-accelerates-second-fab-in-idaho-and-reallocates-chips-act-funding

🏪 “ญี่ปุ่นคุมเข้มการซื้อ SSD และ RAM – ซื้อพีซีทั้งเครื่องถึงจะได้สิทธิพิเศษ!” ญี่ปุ่นจำกัดการซื้อ SSD, HDD และ RAM! วิกฤตขาดแคลนหน่วยความจำจากกระแส AI ทำร้านค้าต้องออกมาตรการควบคุม ร้านขายคอมพิวเตอร์ในย่านอากิฮาบาระ กรุงโตเกียว เริ่มจำกัดจำนวนการซื้อ SSD, HDD และ RAM ต่อคน หลังเผชิญปัญหาสินค้าขาดแคลนจากความต้องการสูงในอุตสาหกรรม AI และการผลิตที่ไม่ทันความต้องการ ในช่วงปลายปี 2025 ร้านขายคอมพิวเตอร์หลายแห่งในย่านอากิฮาบาระของญี่ปุ่นได้เริ่มจำกัดจำนวนการซื้ออุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลและหน่วยความจำ เช่น SSD, HDD และ RAM โดยมีเป้าหมายเพื่อป้องกันการกักตุนสินค้า หลังจากเผชิญปัญหาสินค้าขาดแคลนอย่างหนัก บางร้านจำกัดให้ซื้อได้เพียง 8 ชิ้นต่อกลุ่มสินค้า ขณะที่อีกร้านเข้มงวดกว่านั้น โดยอนุญาตให้ซื้อได้แค่ 2 SSD หรือ SO-DIMM และ 4 RAM ต่อคน แต่หากลูกค้าซื้อคอมพิวเตอร์ทั้งเครื่อง ก็สามารถเจรจาขอซื้อเพิ่มได้ สาเหตุหลักของปัญหานี้คือ ความต้องการหน่วยความจำที่พุ่งสูงจากการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ทำให้ผู้ผลิตหันไปผลิต SSD, DRAM และ HDD สำหรับเซิร์ฟเวอร์และศูนย์ข้อมูล ส่งผลให้สินค้าสำหรับผู้บริโภคทั่วไปขาดตลาด ราคาหน่วยความจำพุ่งขึ้นกว่า 100% ในบางรุ่น โดยเฉพาะ DDR5 ที่กำลังมาแทน DDR4 ซึ่งก็เริ่มขาดตลาดเช่นกัน เพราะผู้ผลิตลดปริมาณการผลิตลงเพื่อเน้น DDR5 ที่มีกำไรสูงกว่า แม้บางบริษัทจะพยายามกลับมาผลิต DDR4 เพื่อบรรเทาวิกฤต แต่ปริมาณยังไม่เพียงพอ และการสร้างโรงงานใหม่ต้องใช้เวลาหลายปี ทำให้สถานการณ์ยังคงตึงตัวต่อไป ✅ ร้านคอมพิวเตอร์ในญี่ปุ่นจำกัดการซื้อ SSD, HDD และ RAM ➡️ จำกัดจำนวนชิ้นต่อคนเพื่อป้องกันการกักตุน ➡️ ซื้อคอมพิวเตอร์ทั้งเครื่องจะได้สิทธิซื้อเพิ่ม ➡️ มาตรการเริ่มใช้ในย่านอากิฮาบาระ โตเกียว ✅ สาเหตุของการขาดแคลนหน่วยความจำ ➡️ ความต้องการสูงจากอุตสาหกรรม AI ➡️ ผู้ผลิตหันไปผลิตสำหรับเซิร์ฟเวอร์และศูนย์ข้อมูล ➡️ DDR5 มาแทน DDR4 ทำให้ DDR4 ขาดตลาด ✅ ผลกระทบต่อผู้บริโภคทั่วไป ➡️ ราคาหน่วยความจำพุ่งขึ้นกว่า 100% ➡️ DDR4 และ SSD รุ่นเก่าหายากขึ้น ➡️ การอัปเกรดพีซีมีต้นทุนสูงขึ้นอย่างมาก ‼️ คำเตือนสำหรับผู้ที่วางแผนอัปเกรดพีซี ⛔ ควรรีบซื้อก่อนราคาขึ้นอีก ⛔ ตรวจสอบจำนวนที่สามารถซื้อได้จากแต่ละร้าน ⛔ อาจต้องซื้อพีซีทั้งเครื่องเพื่อได้สิทธิซื้อเพิ่ม ‼️ ความเสี่ยงจากการรอให้ราคาลด ⛔ โรงงานผลิตใหม่ใช้เวลาหลายปี ⛔ ความต้องการจาก AI ยังไม่มีทีท่าจะลดลง https://www.tomshardware.com/pc-components/japanese-pc-shops-limit-ssd-hdd-and-ram-purchases-to-prevent-hoarding-as-storage-and-memory-shortage-takes-hold-buying-a-full-pc-unlocks-higher-purchase-limits

💸 “SanDisk ขึ้นราคาหน่วยความจำ 50% – AI ดันตลาดร้อนแรงจนผู้ผลิตต้องหยุดส่งของ!” SanDisk ปรับราคาหน่วยความจำขึ้น 50%! ตลาด NAND และ DRAM ร้อนแรงจากความต้องการ AI SanDisk ขึ้นราคาสัญญา NAND flash ถึง 50% ในเดือนพฤศจิกายน 2025 สะท้อนภาวะตลาดหน่วยความจำที่ตึงตัวจากความต้องการของศูนย์ข้อมูล AI และการผลิตที่จำกัด ในเดือนพฤศจิกายน 2025 SanDisk ได้ปรับราคาสัญญา NAND flash ขึ้นถึง 50% ตามรายงานของ DigiTimes Asia โดยมีสาเหตุหลักจากความต้องการหน่วยความจำที่พุ่งสูงจากศูนย์ข้อมูล AI และการผลิตที่จำกัดจากโรงงาน wafer fabs การปรับราคานี้ส่งผลกระทบเป็นวงกว้างต่อซัพพลายเชน โดยผู้ผลิตโมดูลหน่วยความจำอย่าง Transcend, Innodisk และ Apacer ต้องหยุดการเสนอราคาและการจัดส่งชั่วคราวเพื่อประเมินสถานการณ์ใหม่ Transcend ถึงขั้นหยุดส่งของตั้งแต่วันที่ 7 พฤศจิกายน พร้อมคาดการณ์ว่าราคาจะยังคงปรับขึ้นต่อไป รายงานยังเผยผลประกอบการไตรมาส 3 ของผู้ผลิตเหล่านี้ที่เติบโตอย่างมาก เช่น Transcend มีกำไรสุทธิเพิ่มขึ้น 334% จากปีก่อน ขณะที่ Innodisk และ Apacer ก็มีรายได้และกำไรเพิ่มขึ้นหลายเท่าตัว สะท้อนว่าผู้ผลิตหน่วยความจำกำลังเก็บเกี่ยวผลประโยชน์จากภาวะขาดแคลน โรงงานผลิตชิปกำลังหันไปผลิต DRAM ประสิทธิภาพสูง เช่น DDR5 และ HBM สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และ HPC ทำให้ DDR4 ซึ่งยังจำเป็นต่อระบบอุตสาหกรรมและองค์กร ขาดตลาดและราคาพุ่งตามไปด้วย สถานการณ์นี้อาจยืดเยื้อไปถึงปี 2026 หากความต้องการจาก AI ยังคงสูง และผู้ผลิตไม่เพิ่มกำลังการผลิตในเร็ววัน ✅ SanDisk ปรับราคาสัญญา NAND flash ขึ้น 50% ➡️ มีผลตั้งแต่เดือนพฤศจิกายน 2025 ➡️ สาเหตุจากความต้องการสูงและการผลิตจำกัด ➡️ ส่งผลให้ผู้ผลิตโมดูลหยุดเสนอราคาและจัดส่ง ✅ ผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ได้รับผลดี ➡️ Transcend กำไรสุทธิเพิ่มขึ้น 334% ➡️ Innodisk รายได้เพิ่ม 64% และกำไรเพิ่ม 250% ➡️ Apacer รายได้เพิ่ม 70% จากปีก่อน ✅ โรงงาน wafer fabs หันไปผลิต DRAM ประสิทธิภาพสูง ➡️ เน้น DDR5 และ HBM สำหรับ AI และ HPC ➡️ ทำให้ DDR4 ขาดตลาดและราคาพุ่ง ✅ แนวโน้มตลาดหน่วยความจำ ➡️ ราคายังมีแนวโน้มปรับขึ้นต่อ ➡️ อาจยืดเยื้อถึงปี 2026 หาก AI ยังขยายตัว ‼️ คำเตือนสำหรับผู้บริโภคและองค์กร ⛔ ราคาหน่วยความจำอาจยังไม่ลดในระยะสั้น ⛔ การอัปเกรดหรือขยายระบบควรรีบตัดสินใจก่อนราคาขึ้นอีก ‼️ ความเสี่ยงจากการขาดแคลน DDR4 ⛔ อาจกระทบระบบอุตสาหกรรมที่ยังใช้ DDR4 ⛔ การเปลี่ยนไปใช้ DDR5 ต้องปรับระบบและงบประมาณ https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/sandisk-reportedly-jacks-up-flash-prices-by-50-percent-as-memory-makers-cash-in-on-ai-fueled-demand

💥📉 Nvidia อาจยกเลิก RTX 5000 Super เพราะชิป GDDR7 ขาดแคลน – AI แย่งทรัพยากรไปหมด ข่าวลือจาก Uniko's Hardware เผยว่า Nvidia อาจต้องยกเลิกการเปิดตัวการ์ดจอ RTX 5000 Super เนื่องจากชิปหน่วยความจำ GDDR7 ขนาด 3GB ที่จำเป็นสำหรับรุ่นนี้กำลังขาดแคลนอย่างหนัก เพราะถูกแย่งใช้ไปกับการผลิตฮาร์ดแวร์ AI ที่ให้ผลกำไรมากกว่า เช่น RTX Pro 6000 และ Blackwell GPU ทำให้ Nvidia อาจเลือกเก็บชิปไว้ใช้กับรุ่นระดับมืออาชีพแทน 🧠 เบื้องหลังปัญหาชิป GDDR7 💠 การ์ดจอ RTX 50-series ปัจจุบันใช้ชิป GDDR7 ขนาด 2GB แต่รุ่น Super ต้องใช้ 3GB 💠 โรงงานผลิตของ Samsung และ Micron ถูกแย่งกำลังการผลิตไปใช้กับชิป AI 💠 แม้ GDDR7 จะยังอยู่ในช่วงเพิ่มกำลังผลิต แต่ความต้องการจากฝั่ง AI ทำให้ไม่มีเหลือสำหรับตลาดผู้บริโภค ✅ สถานการณ์ของ RTX 5000 Super ➡️ อาจถูกยกเลิกหรือเลื่อนออกไปอย่างไม่มีกำหนด ➡️ เหตุผลหลักคือขาดแคลนชิป GDDR7 ขนาด 3GB ➡️ Nvidia อาจเลือกใช้ชิปที่มีอยู่กับรุ่นที่ทำกำไรสูงกว่า ✅ ผลกระทบจากตลาด AI ➡️ ฮาร์ดแวร์ AI เช่น RTX Pro 6000 และ Blackwell GPU แย่งชิปไปใช้ ➡️ โรงงานผลิตชิปเน้นผลิต HBM มากกว่า GDDR7 เพราะกำไรสูง ➡️ การ์ดจอสำหรับเกมเมอร์จึงถูกลดความสำคัญลง ✅ ความเคลื่อนไหวของ Nvidia ➡️ ยังไม่มีการประกาศ RTX 5000 Super อย่างเป็นทางการ ➡️ รุ่น Super เดิมถูกคาดว่าจะมาแทน 5070, 5070 Ti และ 5080 ➡️ หากเปิดตัวจริง อาจมีราคาสูงและสินค้าหมดเร็ว ‼️ คำเตือนสำหรับผู้ที่รอซื้อการ์ดจอใหม่ ⛔ ราคาของ RTX 50-series ปัจจุบันอาจเพิ่มขึ้นเร็วๆ นี้ ⛔ สต็อกของรุ่นสูงกำลังลดลงในยุโรปและอเมริกา ⛔ หากรอรุ่น Super อาจต้องเผื่อใจว่าอาจไม่มา หรือมาในราคาสูงมาก https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidias-rtx-5000-super-could-be-cancelled-or-get-pricier-due-to-ai-induced-gddr7-woes-rumor-claims-3-gb-memory-chips-are-now-too-valuable-for-consumer-gpus

🏭⚠️ Elon Musk เผยแผนสร้าง “TeraFab” โรงงานผลิตชิปขนาดยักษ์ของ Tesla – Jensen Huang เตือน “มันยากกว่าที่คิด” Elon Musk ประกาศว่า Tesla อาจต้องสร้างโรงงานผลิตชิปของตัวเองชื่อว่า TeraFab เพื่อรองรับความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล หลังจากโครงการ Dojo ถูกยกเลิก และ Tesla หันมาใช้ชิป AI5 ของตัวเองแทน GPU จาก Nvidia โดยตั้งเป้าให้ TeraFab มีขนาดใหญ่กว่า “Gigafab” ของ TSMC ซึ่งผลิตได้มากกว่า 100,000 wafer ต่อเดือน อย่างไรก็ตาม Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia เตือนว่า “การสร้างโรงงานผลิตชิปขั้นสูงนั้นยากมาก” ไม่ใช่แค่เรื่องการก่อสร้าง แต่รวมถึง วิศวกรรม วิทยาศาสตร์ และศิลปะของการผลิต ที่ต้องใช้ประสบการณ์และความเชี่ยวชาญระดับสูง ✅ แผนการของ Tesla ➡️ Elon Musk เผยว่าอาจต้องสร้าง “TeraFab” เพื่อผลิตชิป AI เอง ➡️ เปรียบเทียบว่าใหญ่กว่า Gigafab ของ TSMC ➡️ ต้องการรองรับความต้องการชิป AI5 สำหรับรถยนต์และหุ่นยนต์ ➡️ ปัจจุบันใช้ชิปจาก TSMC และ Samsung แต่ยังไม่พอ ✅ ความท้าทายในการสร้างโรงงานผลิตชิป ➡️ Jensen Huang เตือนว่า “มันยากมาก” ➡️ ไม่ใช่แค่การสร้างโรงงาน แต่รวมถึงการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต ➡️ ต้องใช้เวลาหลายปีและทีมวิศวกรที่มีประสบการณ์สูง ➡️ ตัวอย่างเช่น Rapidus ในญี่ปุ่นต้องใช้เงินกว่า $32 พันล้านเพื่อพัฒนาเทคโนโลยี 2nm ✅ ความต้องการชิปของ Tesla ➡️ Tesla มีซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI ขนาดใหญ่ ➡️ ต้องการชิป AI5 สำหรับศูนย์ข้อมูล รถยนต์ และหุ่นยนต์ ➡️ แม้จะใช้ GPU ของ Nvidia อยู่ แต่ยังไม่เพียงพอในระยะยาว ‼️ คำเตือนเกี่ยวกับการเข้าสู่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ⛔ การพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปต้องใช้เวลา 5 ปีขึ้นไป ⛔ ต้องมีการวิจัยวัสดุ ทรานซิสเตอร์ และกระบวนการผลิตที่ซับซ้อน ⛔ การรวมกระบวนการหลายร้อยขั้นตอนต้องการความแม่นยำระดับอะตอม ⛔ การบรรลุผลผลิตสูงในระดับอุตสาหกรรมเป็นเรื่องยากมาก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/elon-musk-says-terafab-chip-fab-may-be-the-only-answer-to-teslas-colossal-ai-semiconductor-demand-nvidia-ceo-jensen-huang-warns-against-extremely-hard-challenge

🛞 Substrate กับคำกล่าวอ้างปฏิวัติวงการชิป: นวัตกรรมหรือแค่ภาพลวงตา? ⚠️🔬 สตาร์ทอัพชื่อ Substrate กำลังเป็นที่จับตามองในวงการเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยคำกล่าวอ้างว่าจะใช้เทคโนโลยีใหม่ที่อาศัย “เครื่องเร่งอนุภาคและรังสีเอกซ์” แทนการใช้ EUV lithography แบบเดิมของ ASML เพื่อผลิตชิประดับแองสตรอมในราคาถูกเพียง $10,000 ต่อแผ่นเวเฟอร์ในโรงงานสหรัฐฯ แต่บทวิเคราะห์จาก Fox Chapel Research (FCR) ได้ตั้งคำถามอย่างหนักว่าแนวคิดนี้มีความเป็นไปได้จริงหรือไม่ หรือเป็นเพียง “vaporware” ที่ขายฝัน 🧨 เบื้องหลังที่น่าสงสัย 💠 ผู้ก่อตั้ง James และ Oliver Proud ไม่มีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ 💠 โครงการก่อนหน้าของ James คือ Sense sleep tracker ที่ถูกวิจารณ์ว่าไร้ประโยชน์และคล้ายกับการหลอกลวง 💠 ที่อยู่บริษัท Substrate ตรงกับบริษัท DC Fusion LLC ที่ไม่มีข้อมูลชัดเจน และดูเหมือนเป็นแค่ตู้ไปรษณีย์ 📷 หลักฐานและภาพที่ไม่สอดคล้อง ❓ ภาพตัวอย่างจาก Substrate ถูกเปรียบเทียบกับของ ASML แล้วพบว่าเป็นเพียงลวดลายพื้นฐาน ไม่ใช่เทคโนโลยีขั้นสูง ❓ ห้องแล็บของ Substrate ไม่มีเครื่องมือที่เกี่ยวข้องกับการผลิตชิปหรือการเร่งอนุภาค ❓ ข้อมูลบนเว็บไซต์ของ Substrate ถูกวิจารณ์ว่า “คลุมเครือ” และ “ไม่มีเนื้อหา” ✅ คำกล่าวอ้างของ Substrate ➡️ ใช้เครื่องเร่งอนุภาคและรังสีเอกซ์แทน EUV lithography ➡️ อ้างว่าสามารถผลิตชิประดับแองสตรอมในราคาถูก ➡️ ตั้งเป้าสร้างโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ ✅ การตั้งคำถามจากนักวิเคราะห์ ➡️ FCR ชี้ว่าเทคโนโลยีของ Substrate ยังไม่มีหลักฐานรองรับ ➡️ ผู้ก่อตั้งไม่มีประสบการณ์ในวงการ ➡️ ภาพและข้อมูลที่เผยแพร่ไม่สอดคล้องกับคำกล่าวอ้าง ✅ ความเป็นไปได้ทางเทคนิค ➡️ การใช้รังสีเอกซ์ในการผลิตชิปไม่ใช่แนวคิดใหม่ ➡️ มีการทดลองในห้องแล็บหลายแห่ง แต่ยังไม่สามารถผลิตระดับอุตสาหกรรม ➡️ เทคโนโลยีนี้ต้องการความแม่นยำสูงและการลงทุนมหาศาล ‼️ คำเตือนสำหรับนักลงทุนและผู้ติดตามเทคโนโลยี ⛔ คำกล่าวอ้างที่ไม่มีหลักฐานรองรับอาจเป็นการหลอกลวง ⛔ การลงทุนในเทคโนโลยีที่ยังไม่ผ่านการพิสูจน์มีความเสี่ยงสูง ⛔ ควรตรวจสอบประวัติผู้ก่อตั้งและความโปร่งใสของบริษัทก่อนตัดสินใจ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/substrates-claims-about-revolutionary-asml-beating-chipmaking-technology-scrutinized-analyst-likens-the-venture-to-a-fraud-report-pokes-holes-in-the-startups-technology-messaging-and-leaders

🧪 ญี่ปุ่นเร่งขยายกำลังผลิตวัสดุโฟโตเรซิสและ MOR รองรับเทคโนโลยีลิธอกราฟี EUV ขนาด 2 นาโนเมตร ญี่ปุ่นกำลังเดินหน้าเต็มกำลังเพื่อรองรับยุคใหม่ของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับ 2 นาโนเมตร ด้วยการลงทุนขยายโรงงานผลิตวัสดุโฟโตเรซิส (Photoresist) และโลหะออกไซด์เรซิส (MOR) ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของกระบวนการลิธอกราฟีแบบ EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) บริษัทชั้นนำอย่าง Tokyo Ohka Kogyo (TOK), Adeka และ JSR ต่างทุ่มงบประมาณหลายหมื่นล้านเยนเพื่อเพิ่มกำลังการผลิตและพัฒนาคุณภาพของวัสดุที่ใช้ในกระบวนการนี้ โดยเฉพาะ MOR ซึ่งมีคุณสมบัติเด่นในการดูดซับแสง EUV ได้ดีขึ้น ช่วยให้การถ่ายโอนลวดลายบนเวเฟอร์มีความแม่นยำและทนต่อการกัดกร่อนมากขึ้น นอกจากนี้ยังมีการลงทุนในสารเคมีความบริสุทธิ์สูง เช่น ตัวทำละลาย น้ำยาทำความสะอาด และสารลดแรงตึงผิว ซึ่งมีบทบาทสำคัญในการควบคุมการปนเปื้อนและการระเหยในกระบวนการ EUV ที่ละเอียดอ่อน 📌 จุดที่น่าสนใจเพิ่มเติม: 💠 MOR เป็นวัสดุที่มีส่วนผสมของโลหะ ซึ่งช่วยเพิ่มการดูดซับแสง EUV ได้มากกว่าวัสดุอินทรีย์ทั่วไป 💠 ญี่ปุ่นครองส่วนแบ่งตลาดโฟโตเรซิสระดับสูงถึง 91% ทั่วโลก 💠 การผลิต EUV ต้องการความแม่นยำสูงมาก เพราะแม้แต่การปนเปื้อนเล็กน้อยก็อาจทำให้เวเฟอร์เสียหาย ✅ ญี่ปุ่นลงทุนขยายกำลังผลิตวัสดุสำหรับ EUV ➡️ TOK ลงทุน ¥20 พันล้านในโรงงานใหม่ที่เกาหลีใต้ และอีก ¥12 พันล้านในโรงงานสารเคมีบริสุทธิ์ ➡️ Adeka ลงทุน ¥3.2 พันล้านเพื่อผลิต MOR ที่โรงงานอิบารากิ เริ่มผลิตปี 2028 ➡️ JSR เตรียมเปิดโรงงาน MOR ในเกาหลีใต้ภายในปี 2026 ✅ วัสดุ MOR มีบทบาทสำคัญในเทคโนโลยี EUV ➡️ เพิ่มการดูดซับแสง EUV ลดปริมาณแสงที่ต้องใช้ ➡️ ช่วยให้ลวดลายมีความคมชัดและทนต่อการกัดกร่อน ✅ สารเคมีบริสุทธิ์มีความสำคัญต่อกระบวนการ EUV ➡️ ใช้ควบคุมการปนเปื้อนและการระเหยที่อาจส่งผลต่อคุณภาพเวเฟอร์ ✅ ญี่ปุ่นมีความได้เปรียบในตลาดโฟโตเรซิส ➡️ ครองส่วนแบ่งตลาดระดับสูงถึง 91% ทั่วโลก ‼️ ความท้าทายของเทคโนโลยี EUV ⛔ ความไวของเรซิสต่อแสง EUV อาจลดความละเอียดของลวดลาย ⛔ การควบคุมการปนเปื้อนต้องแม่นยำสูง เพราะส่งผลต่ออายุการใช้งานของหน้ากากและคุณภาพเวเฟอร์ ‼️ ประเทศอื่นยังตามหลังในด้าน MOR และสารเคมี EUV ⛔ แม้จะพัฒนาเทคโนโลยี i-line/KrF ได้ดี แต่ยังไม่สามารถแข่งขันในระดับ EUV ได้ https://www.techpowerup.com/342676/japan-ramps-up-photoresist-and-mor-capacity-for-2-nm-euv-lithography

🏛️ “OpenAI ถอยคำขอ ‘แบ็คสต็อป’ จากรัฐบาล – ชี้รัฐควรมีบทบาทสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI” เรื่องเล่าจากเบื้องหลังการเงินของโลก AI! Sarah Friar, CFO ของ OpenAI ออกมาแก้ไขคำพูดของตนเองหลังจากให้สัมภาษณ์กับ Wall Street Journal ว่า OpenAI “ไม่ได้ขอให้รัฐบาลเป็นแบ็คสต็อป” สำหรับเงินกู้ที่ใช้ลงทุนในโครงสร้างพื้นฐาน AI ขนาดใหญ่ แต่ต้องการให้รัฐบาล “มีบทบาท” ในการสร้างขีดความสามารถด้านอุตสาหกรรมร่วมกับภาคเอกชน ในบทสัมภาษณ์เดิม Friar พูดถึงแนวคิดการสร้าง “ecosystem” ที่รวมธนาคาร, private equity และ “รัฐบาล” เพื่อช่วยลดต้นทุนการเงินและเพิ่มความสามารถในการกู้ยืม โดยใช้คำว่า “backstop” ซึ่งหมายถึงการค้ำประกันเงินกู้ แต่หลังจากเกิดความเข้าใจผิด เธอได้โพสต์ชี้แจงใน LinkedIn ว่า “คำว่า backstop ทำให้ประเด็นคลุมเครือ” และยืนยันว่า OpenAI ไม่ได้ขอการค้ำประกันจากรัฐบาลโดยตรง เธอยังกล่าวว่า รัฐบาลสหรัฐมีความเข้าใจว่า AI เป็น “สินทรัพย์เชิงยุทธศาสตร์” และควรมีบทบาทในการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน เช่น โรงงานผลิตชิปและศูนย์ข้อมูล เพื่อให้สหรัฐสามารถแข่งขันกับจีนได้ ✅ OpenAI ชี้แจงว่าไม่ได้ขอ “backstop” จากรัฐบาล ➡️ Sarah Friar ใช้คำว่า “backstop” ในบทสัมภาษณ์ ➡️ ต่อมาโพสต์ชี้แจงว่าไม่ได้หมายถึงการค้ำประกันเงินกู้ ➡️ ต้องการให้รัฐบาลมีบทบาทร่วมสร้างโครงสร้างพื้นฐาน ✅ แนวคิดการสร้าง ecosystem ด้านการเงิน ➡️ รวมธนาคาร, private equity และภาครัฐ ➡️ ช่วยลดต้นทุนการเงินและเพิ่ม loan-to-value ➡️ เพิ่มความสามารถในการลงทุนในชิปและศูนย์ข้อมูล ✅ รัฐบาลสหรัฐมีบทบาทเชิงยุทธศาสตร์ ➡️ เข้าใจว่า AI เป็นสินทรัพย์สำคัญระดับประเทศ ➡️ มีการเชิญ OpenAI เข้าร่วมให้ข้อมูลกับทำเนียบขาว ➡️ ยังไม่มีข้อตกลงหรือประกาศอย่างเป็นทางการ ‼️ ความคลุมเครือจากการใช้คำว่า “backstop” ⛔ ทำให้เกิดความเข้าใจผิดว่า OpenAI ขอค้ำประกันจากรัฐบาล ⛔ สร้างแรงกดดันทางการเมืองและสื่อ ‼️ ความท้าทายในการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI ⛔ ต้องใช้เงินมหาศาลในการซื้อชิปและสร้างศูนย์ข้อมูล ⛔ การแข่งขันกับจีนต้องอาศัยความร่วมมือระหว่างภาครัฐและเอกชน https://www.tomshardware.com/tech-industry/openai-walks-back-statement-it-wants-a-government-backstop-for-its-massive-loans-company-says-government-playing-its-part-critical-for-industrial-ai-capacity-increases

🧠 เมื่อ OpenAI เลือก “โตเอง” แม้ต้องลงทุนมหาศาล ในช่วงที่ความต้องการใช้ AI พุ่งสูงขึ้นทั่วโลก OpenAI ประกาศแผนลงทุนกว่า 1.4 ล้านล้านดอลลาร์ภายใน 8 ปี เพื่อสร้างโครงสร้างพื้นฐานด้านการประมวลผล AI ขนาดใหญ่ โดยเน้นศูนย์ข้อมูลและโรงงานผลิตชิป แม้ CFO ของบริษัทจะเคยกล่าวว่าอยากให้รัฐบาลช่วยค้ำประกันการลงทุนในชิป แต่ Altman ออกมายืนยันว่า OpenAI ไม่ต้องการให้ผู้เสียภาษีต้องรับความเสี่ยงจากการลงทุนของบริษัท หากบริษัทล้มเหลว ก็ต้องรับผิดชอบเอง OpenAI กำลังหาทางสร้างรายได้จากการขาย “AI cloud” หรือบริการให้เช่าโครงสร้างพื้นฐาน AI โดยตรงแก่บริษัทและบุคคลทั่วไป ซึ่งจะทำให้บริษัทกลายเป็นคู่แข่งของ Microsoft และ Google ที่เคยเป็นพันธมิตรด้านคลาวด์มาก่อน ✅ จุดยืนของ OpenAI ต่อการสนับสนุนจากรัฐบาล ➡️ Altman ยืนยันว่า OpenAI ไม่ต้องการให้รัฐบาลค้ำประกันการลงทุนในศูนย์ข้อมูล ➡️ บริษัทเห็นว่าผู้เสียภาษีไม่ควรรับความเสี่ยงจากการตัดสินใจทางธุรกิจ ➡️ หากล้มเหลว บริษัทต้องรับผิดชอบเอง ไม่ใช่ให้รัฐ “ช่วยเหลือเพื่อความล้มเหลว” ✅ แผนลงทุนและโครงสร้างพื้นฐาน ➡️ OpenAI วางแผนลงทุน 1.4 ล้านล้านดอลลาร์ใน 8 ปี ➡️ ลงทุนในศูนย์ข้อมูลและโรงงานผลิตชิปเพื่อรองรับการเติบโตของ AI ➡️ มีดีลร่วมกับ Nvidia และ AMD รวมมูลค่ากว่า 1 ล้านล้านดอลลาร์ ✅ โมเดลธุรกิจใหม่: AI Cloud ➡️ OpenAI เตรียมเปิดบริการขายกำลังประมวลผล AI โดยตรงให้ลูกค้า ➡️ กลายเป็นคู่แข่งของ Microsoft Azure และ Google Cloud ➡️ อาจต้องระดมทุนเพิ่มผ่านหุ้นหรือหนี้ เพื่อขยายโครงสร้างพื้นฐาน ✅ สถานะทางการเงินและการเติบโต ➡️ บริษัทขาดทุนกว่า 12 พันล้านดอลลาร์ในไตรมาสล่าสุด ➡️ คาดว่าจะมีรายได้ต่อปีเกิน 20 พันล้านดอลลาร์ภายในสิ้นปีนี้ ➡️ ตั้งเป้ารายได้ระดับหลายแสนล้านดอลลาร์ภายในปี 2030 ‼️ คำเตือนจากนักวิเคราะห์และภาครัฐ ⛔ นักลงทุนบางส่วนกังวลว่าอาจเกิด “ฟองสบู่ AI” จากการลงทุนมหาศาล ⛔ รัฐบาลสหรัฐฯ ยืนยันจะไม่ช่วยเหลือหากบริษัทล้มเหลว ⛔ หาก OpenAI แข่งขันกับพันธมิตรเดิม อาจเกิดความขัดแย้งในอุตสาหกรรมคลาวด์ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/11/07/openai-does-not-039want-government-guarantees039-for-massive-ai-data-center-buildout-ceo-altman-says

🚀🔬 “SpaceX ผนึก Besxar สร้างโรงงานผลิตชิปกลางอวกาศ — ภารกิจสุดล้ำที่อาจเปลี่ยนโลกเทคโนโลยี!” ลองจินตนาการว่าอนาคตของการผลิตชิปไม่ได้อยู่ในห้องคลีนรูมบนโลกอีกต่อไป… แต่ลอยอยู่ในอวกาศ! นั่นคือแนวคิดสุดล้ำของ Besxar สตาร์ทอัพจากวอชิงตัน ดี.ซี. ที่จับมือกับ SpaceX เพื่อทดลองผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสุญญากาศของอวกาศ โดยใช้ “Fabships” — แคปซูลขนาดไมโครเวฟที่ติดไปกับจรวด Falcon 9 ภารกิจนี้จะมีทั้งหมด 12 ครั้ง เริ่มปลายปีนี้ โดย Fabships จะถูกส่งขึ้นไปพร้อมจรวด ใช้เวลาไม่ถึง 10 นาทีในการสัมผัสสุญญากาศระดับสูง ก่อนกลับลงมาพร้อมข้อมูลสำคัญเพื่อพัฒนาโรงงานผลิตชิปในวงโคจร CEO ของ Besxar, Ashley Pilipiszyn อธิบายว่า “โรงงานผลิตชิปบนโลกไม่สามารถสร้างสุญญากาศที่บริสุทธิ์ได้เท่ากับอวกาศ ซึ่งส่งผลต่อคุณภาพและผลผลิตของชิปยุคใหม่” แนวคิดนี้จึงเปรียบเสมือนการใช้ธรรมชาติของอวกาศเป็นห้องคลีนรูมขนาดยักษ์ แม้จะยังห่างไกลจากการผลิตเชิงพาณิชย์ แต่ Besxar ได้รับการสนับสนุนจาก NVIDIA และกระทรวงกลาโหมสหรัฐฯ พร้อมเป้าหมายในการสร้างชิปที่ทนรังสีและเหมาะกับการใช้งานในอวกาศและกองทัพ ✅ Besxar จับมือ SpaceX ทดลองผลิตชิปในอวกาศ ➡️ ใช้แคปซูล “Fabships” ติดไปกับจรวด Falcon 9 ➡️ สัมผัสสุญญากาศระดับสูงก่อนกลับสู่โลกภายใน 10 นาที ✅ เป้าหมายคือสร้างโรงงานผลิตชิปในวงโคจร ➡️ ใช้สุญญากาศของอวกาศแทนห้องคลีนรูม ➡️ หวังเพิ่มคุณภาพและผลผลิตของเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ภารกิจเริ่มปลายปีนี้ รวม 12 ครั้ง ➡️ เป็นโครงการทดลองเพื่อเก็บข้อมูล ➡️ ยังไม่ใช่การผลิตเชิงพาณิชย์ ✅ ได้รับการสนับสนุนจาก NVIDIA และกระทรวงกลาโหม ➡️ มีเป้าหมายในการผลิตชิปที่ทนรังสีสำหรับการใช้งานด้านกลาโหม ➡️ อาจเปลี่ยนโฉมหน้าการผลิตชิปในอนาคต ‼️ คำเตือนด้านความเป็นไปได้ ⛔ ยังอยู่ในขั้นทดลอง ไม่สามารถผลิตชิปเชิงพาณิชย์ได้ก่อนปี 2030 ⛔ ต้องพิสูจน์ว่าชิปสามารถทนต่อแรงกระแทกจากการปล่อยและกลับสู่โลกได้ ‼️ คำเตือนด้านต้นทุนและความเสี่ยง ⛔ การสร้างระบบผลิตในอวกาศมีต้นทุนสูงมาก ⛔ หากไม่สำเร็จ อาจเป็นเพียง “โน้ตเชิงทดลองราคาแพง” ในประวัติศาสตร์เทคโนโลยี https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/elon-musks-spacex-to-launch-reusable-fabships-for-orbital-chip-manufacturing-experiments-besxars-orbital-chipmaking-experiments-to-occur-over-12-launches

🌱 หัวข้อข่าว: “TSMC นำทีมร้องรัฐบาลไต้หวันเร่งพลังงานสะอาด – โรงงานผลิตชิปเสี่ยงสะดุดเพราะไฟฟ้าไม่พอ” ในขณะที่โลกกำลังเร่งเปลี่ยนผ่านสู่พลังงานสะอาด อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวันกลับต้องเผชิญกับวิกฤตพลังงานอย่างหนัก Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA) ซึ่งนำโดย TSMC ได้ออกแถลงการณ์กดดันรัฐบาลให้เร่งแก้ปัญหาความไม่มั่นคงด้านไฟฟ้า พร้อมเรียกร้องให้เพิ่มสัดส่วนพลังงานหมุนเวียนอย่างจริงจัง ปัจจุบันโรงงานผลิตชิปในไต้หวันใช้พลังงานหมุนเวียนเพียง 14.1% ซึ่งต่ำกว่ามาตรฐาน RE100 ที่ตั้งเป้าไว้ 60% ภายในปี 2030 และ 100% ภายในปี 2050 หากไม่สามารถเพิ่มกำลังผลิตไฟฟ้าได้ทันเวลา อุตสาหกรรมอาจต้องย้ายฐานการผลิตไปยังประเทศอื่นที่มีเสถียรภาพด้านพลังงานมากกว่า ความท้าทายของไต้หวันคือพื้นที่จำกัด ทำให้การสร้างฟาร์มโซลาร์หรือกังหันลมเป็นเรื่องยาก อีกทั้งยังมีปัญหาข้อพิพาทด้านที่ดินและการประสานงานในท้องถิ่น ส่งผลให้โครงการพลังงานสะอาดต้องใช้เวลานานถึง 4 ปีจึงจะเริ่มผลิตไฟฟ้าได้ ซึ่งช้าเกินไปสำหรับความต้องการของโรงงานชิปที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ TSIA นำโดย TSMC เรียกร้องรัฐบาลไต้หวันให้เร่งแก้ปัญหาพลังงาน ➡️ พลังงานหมุนเวียนในโรงงานชิปอยู่ที่ 14.1% (ปี 2024) ➡️ เป้าหมาย RE100 คือ 60% ภายในปี 2030 และ 100% ภายในปี 2050 ➡️ หากถึงเป้าหมาย 60% ในปี 2030 อุตสาหกรรมชิปจะใช้ไฟฟ้าถึง 35–40% ของกำลังผลิตทั้งประเทศ ✅ ความท้าทายด้านพลังงานของไต้หวัน ➡️ พื้นที่จำกัด ไม่เหมาะกับฟาร์มโซลาร์หรือกังหันลมขนาดใหญ่ ➡️ โครงการพลังงานสะอาดใช้เวลานานถึง 4 ปีในการเริ่มผลิต ➡️ ปัญหาด้านการประสานงานในท้องถิ่นและข้อพิพาทที่ดิน ✅ ความเสี่ยงต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ โรงงานผลิตชิปต้องการไฟฟ้าเสถียรและสะอาด ➡️ ความผันผวนของแรงดันไฟฟ้าอาจทำให้เวเฟอร์เสียหายทั้งชุด ➡️ หากไม่มีไฟฟ้าพอ อาจต้องย้ายฐานการผลิตไปประเทศอื่น https://www.tomshardware.com/tech-industry/tmsc-led-semiconductor-association-begs-taiwan-government-for-clean-green-energy-as-demand-skyrockets-fabs-are-struggling-to-keep-up-with-power-needs

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/29/stellantis-ties-up-with-nvidia-uber-to-advance-robotaxi-development 🤖🚕 “สามยักษ์ใหญ่ผนึกกำลัง! Stellantis x Nvidia x Uber ลุยตลาดรถไร้คนขับ” ลองนึกภาพรถแท็กซี่ที่ไม่มีคนขับ แต่สามารถพาคุณไปถึงที่หมายได้อย่างปลอดภัยด้วยเทคโนโลยีสุดล้ำ… นั่นคือสิ่งที่กำลังจะเกิดขึ้นจริง! Stellantis ผู้ผลิตรถยนต์รายใหญ่จากยุโรป ประกาศจับมือกับ Nvidia และ Uber เพื่อพัฒนา “Robotaxi” หรือรถแท็กซี่ไร้คนขับระดับอัตโนมัติขั้นสูง (Level 4) ที่สามารถวิ่งได้โดยไม่ต้องมีคนคอยควบคุมเลย การร่วมมือครั้งนี้ไม่ใช่แค่การรวมเทคโนโลยี แต่เป็นการรวม “จุดแข็ง” ของแต่ละบริษัท: 💠 Stellantis มีโรงงานผลิตและความเชี่ยวชาญด้านยานยนต์ 💠 Nvidia มีระบบ AI และซอฟต์แวร์ขับเคลื่อนอัตโนมัติ 💠 Uber มีเครือข่ายการให้บริการขนส่งที่ครอบคลุมทั่วโลก นอกจากนี้ยังมี Foxconn เข้ามาเสริมทัพด้านอิเล็กทรอนิกส์ เพื่อให้รถเหล่านี้มีระบบภายในที่ทันสมัยและเชื่อถือได้ 💡 สาระเพิ่มเติม: รถระดับ Level 4 หมายถึงรถที่สามารถขับเคลื่อนเองได้โดยไม่ต้องมีคนควบคุมในพื้นที่ที่กำหนด เช่น เมืองหรือเส้นทางเฉพาะ ซึ่งต่างจาก Level 3 ที่ยังต้องมีคนคอยดูแลในบางสถานการณ์ ✅ ความร่วมมือระดับโลกเพื่อพัฒนา Robotaxi ➡️ Stellantis จับมือ Nvidia, Uber และ Foxconn ➡️ เป้าหมายคือการสร้างรถไร้คนขับระดับ Level 4 ✅ จุดแข็งของแต่ละบริษัทที่นำมารวมกัน ➡️ Nvidia: ระบบ AI และซอฟต์แวร์ขับเคลื่อนอัตโนมัติ ➡️ Uber: เครือข่ายบริการขนส่งทั่วโลก ➡️ Foxconn: เทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง ➡️ Stellantis: ความเชี่ยวชาญด้านการผลิตรถยนต์ ✅ เทคโนโลยีที่ใช้ใน Robotaxi ➡️ ระบบ AI ประมวลผลแบบเรียลไทม์ ➡️ เซนเซอร์ตรวจจับสิ่งรอบข้าง ➡️ ระบบนำทางอัจฉริยะ ✅ ความหมายของ Level 4 Autonomy ➡️ รถสามารถขับเคลื่อนเองได้โดยไม่ต้องมีคนควบคุม ➡️ ใช้งานได้ในพื้นที่ที่กำหนด เช่น เมืองหรือเส้นทางเฉพาะ ‼️ ความท้าทายและข้อควรระวัง ⛔ ความปลอดภัยของผู้โดยสารในกรณีฉุกเฉิน ⛔ การรับมือกับสภาพแวดล้อมที่ไม่แน่นอน เช่น ฝนตกหนักหรือถนนลื่น ⛔ ความเป็นส่วนตัวของข้อมูลผู้โดยสารที่อาจถูกเก็บผ่านระบบ AI https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/29/stellantis-ties-up-with-nvidia-uber-to-advance-robotaxi-development

เราสามารถผลิตยานบินอวกาศได้สบาย ฮับโรงงานผลิตยานอวกาศที่สำคัญอีกแห่งของโลก ยานลำเล็กๆขนาดพกพาก็คงไทยเรานี้ล่ะในอนาคต.,สารพิษแมร่งก็โคตรๆด้วยจากการสกัดเอามันออกมา.,ขยะมลพิษไม่ไทยก็อาเชียนเราเต็มๆนี้ล่ะ ,สุดท้ายประเทศไทยไม่ได้อะไรเลย แบบบ่อน้ำมันไทยเรานั้นล่ะ พวกมันเหล่านี้ปล้นชิงแย่งชิงเอาไปเป็นของพวกมันหมด นอกจากทหารไทยกองทัพไทยเราฆ่าสังหารคนขายชาติไทยทิ้งทั้งหมดจริงก่อน.

ส.อ.ท. กล่อม BYD โรงงานผลิตรถยนต์สัญชาติจีน เพิ่มการใช้ชิ้นส่วนของไทย จากปัจจุบันที่ใช้อยู่ 529 รายการ(54%) วอนอย่ามองแค่เรื่องต้นทุน ควรมองถึงกำไรในเชิงพันธมิตรทางธุรกิจ เป็นโรลโมเดลให้บริษัทรถยนต์จีนรายอื่น เพิ่มสัดส่วนการผลิตในไทย กระตุ้นใช้ Local Content

☢️ “แฮกเกอร์ต่างชาติเจาะโรงงานนิวเคลียร์สหรัฐฯ ผ่านช่องโหว่ SharePoint – เสี่ยงลามถึงระบบควบคุมการผลิต” มีรายงานจาก CSO Online ว่าแฮกเกอร์ต่างชาติสามารถเจาะเข้าไปใน Kansas City National Security Campus (KCNSC) ซึ่งเป็นโรงงานผลิตชิ้นส่วนอาวุธนิวเคลียร์ของสหรัฐฯ โดยใช้ช่องโหว่ใน Microsoft SharePoint ที่ยังไม่ได้รับการอัปเดต โรงงานนี้อยู่ภายใต้การดูแลของ National Nuclear Security Administration (NNSA) และผลิตชิ้นส่วนที่ไม่ใช่นิวเคลียร์ถึง 80% ของคลังอาวุธนิวเคลียร์ทั้งหมดของสหรัฐฯ แฮกเกอร์ใช้ช่องโหว่สองรายการ ได้แก่ CVE-2025-53770 (spoofing) และ CVE-2025-49704 (remote code execution) ซึ่ง Microsoft เพิ่งออกแพตช์เมื่อเดือนกรกฎาคม 2025 แต่ KCNSC ยังไม่ได้อัปเดตทันเวลา ทำให้แฮกเกอร์สามารถเจาะเข้าระบบได้ แม้จะยังไม่แน่ชัดว่าเป็นฝีมือของจีนหรือรัสเซีย แต่ Microsoft ระบุว่ามีความเกี่ยวข้องกับกลุ่มจีน เช่น Linen Typhoon และ Violet Typhoon ขณะที่แหล่งข่าวบางแห่งชี้ว่าอาจเป็นกลุ่มแฮกเกอร์รัสเซียที่ใช้ช่องโหว่นี้ซ้ำหลังจากมีการเปิดเผยรายละเอียดทางเทคนิค สิ่งที่น่ากังวลคือ แม้การเจาะระบบจะเกิดขึ้นในฝั่ง IT แต่ผู้เชี่ยวชาญเตือนว่า หากไม่มีการแยกเครือข่ายอย่างเข้มงวด แฮกเกอร์อาจ “เคลื่อนย้ายแนวรบ” ไปยังระบบควบคุมการผลิต (OT) ได้ เช่น ระบบควบคุมหุ่นยนต์หรือระบบควบคุมคุณภาพ ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อความปลอดภัยของอาวุธนิวเคลียร์ นอกจากนี้ยังมีความเสี่ยงที่ข้อมูลทางเทคนิค แม้จะไม่จัดเป็นความลับ แต่สามารถนำไปวิเคราะห์จุดอ่อนของระบบผลิตอาวุธได้ เช่น ความแม่นยำของชิ้นส่วน หรือความทนทานของระบบจุดระเบิด ✅ รายละเอียดของเหตุการณ์ ➡️ แฮกเกอร์เจาะเข้า KCNSC ผ่านช่องโหว่ SharePoint ➡️ ใช้ช่องโหว่ CVE-2025-53770 และ CVE-2025-49704 ➡️ Microsoft ออกแพตช์แล้ว แต่โรงงานยังไม่ได้อัปเดต ➡️ KCNSC ผลิตชิ้นส่วนไม่ใช่นิวเคลียร์ 80% ของคลังอาวุธสหรัฐฯ ✅ กลุ่มแฮกเกอร์ที่เกี่ยวข้อง ➡️ Microsoft ระบุว่าเป็นกลุ่มจีน เช่น Linen Typhoon และ Violet Typhoon ➡️ แหล่งข่าวบางแห่งชี้ว่าอาจเป็นกลุ่มรัสเซีย ➡️ มีการใช้ช่องโหว่ซ้ำหลังจากมีการเปิดเผย PoC ➡️ โครงสร้างการโจมตีคล้ายกับแคมเปญของกลุ่ม Storm-2603 ✅ ความเสี่ยงต่อระบบควบคุม ➡️ แม้จะเจาะฝั่ง IT แต่เสี่ยงต่อ lateral movement ไปยังระบบ OT ➡️ OT ควบคุมหุ่นยนต์, ระบบประกอบ, ระบบควบคุมคุณภาพ ➡️ หากถูกแทรกแซง อาจกระทบความปลอดภัยของอาวุธนิวเคลียร์ ➡️ ระบบ OT บางส่วนอาจยังไม่มีการใช้ zero-trust security ✅ ความสำคัญของข้อมูลที่ถูกขโมย ➡️ แม้ไม่ใช่ข้อมูลลับ แต่มีมูลค่าทางยุทธศาสตร์ ➡️ เช่น ข้อมูลความแม่นยำของชิ้นส่วน, ความทนทาน, ซัพพลายเชน ➡️ อาจถูกใช้วิเคราะห์จุดอ่อนของระบบอาวุธ ➡️ เสี่ยงต่อการโจมตีแบบ supply chain หรือการปลอมแปลงชิ้นส่วน https://www.csoonline.com/article/4074962/foreign-hackers-breached-a-us-nuclear-weapons-plant-via-sharepoint-flaws.html

🏭 "TSMC เปิดโรงงานในสหรัฐฯ ให้ชมผ่านวิดีโอ: เทคโนโลยีล้ำยุคใน Fab 21 ที่แอริโซนา" TSMC ผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกจากไต้หวัน ได้เผยแพร่วิดีโอหายากที่พาผู้ชมบินผ่านโรงงาน Fab 21 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ซึ่งกำลังผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีระดับ 4nm และ 5nm (N4/N5) สำหรับบริษัทชั้นนำอย่าง Apple, AMD และ Nvidia วิดีโอแสดงให้เห็นระบบ “Silver Highway” หรือระบบขนส่งวัสดุอัตโนมัติ (AMHS) ที่ใช้รางเหนือศีรษะในการเคลื่อนย้าย FOUPs (Front-Opening Unified Pods) ซึ่งบรรจุเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ไปยังเครื่องมือผลิตต่าง ๆ อย่างแม่นยำและรวดเร็ว จุดเด่นของโรงงานคือเครื่อง EUV Lithography จาก ASML รุ่น Twinscan NXE ที่ใช้แสงความยาวคลื่น 13.5nm จากพลาสมาทินในการ “พิมพ์” ลวดลายบนเวเฟอร์ด้วยความละเอียดระดับ 13nm ซึ่งเป็นหัวใจของการผลิตชิปยุคใหม่ ✅ ไฮไลต์จากวิดีโอโรงงาน Fab 21 ➡️ แสดงระบบ Silver Highway สำหรับขนส่ง FOUPs อัตโนมัติ ➡️ ใช้แสงสีเหลืองในห้อง cleanroom เพื่อป้องกันการเปิดรับแสงของ photoresist ➡️ เครื่อง EUV จาก ASML ใช้ plasma จากหยดทินในการสร้างลวดลายบนเวเฟอร์ ✅ เทคโนโลยีการผลิต ➡️ ใช้กระบวนการ N4 และ N5 (4nm และ 5nm-class) ➡️ เครื่อง Twinscan NXE:3600D มีความแม่นยำระดับ 1.1nm ➡️ ใช้ระบบเลเซอร์ผลิตพลาสมาและกระจกสะท้อนพิเศษแทนเลนส์ทั่วไป ✅ แผนการขยายโรงงาน ➡️ Fab 21 phase 2 จะรองรับการผลิตชิประดับ N3 และ N2 ➡️ TSMC เตรียมซื้อที่ดินเพิ่มเพื่อสร้าง Gigafab cluster ในแอริโซนา ➡️ รองรับความต้องการด้าน AI, สมาร์ทโฟน และ HPC ที่เพิ่มขึ้น ‼️ ความท้าทายของเทคโนโลยี EUV ⛔ ต้องควบคุมความแม่นยำของการวางลวดลายในระดับนาโนเมตร ⛔ มีผลกระทบจาก stochastic effects ที่อาจทำให้เกิดข้อผิดพลาด ⛔ ต้องใช้กระจกพิเศษแทนเลนส์ เพราะแสง EUV ถูกดูดกลืนโดยวัสดุทั่วไป 📎 สาระเพิ่มเติมจากภายนอก: ✅ ความหมายของ Gigafab ➡️ โรงงานที่สามารถผลิตเวเฟอร์ได้มากกว่า 100,000 แผ่นต่อเดือน ➡️ เป็นระดับสูงสุดของโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ความสำคัญของ Fab 21 ต่อสหรัฐฯ ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาการผลิตจากเอเชีย ➡️ สนับสนุนความมั่นคงด้านเทคโนโลยีและเศรษฐกิจของประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-gives-an-ultra-rare-video-look-inside-its-fabs-silver-highway-and-fab-tools-revealed-in-flyby-video-of-companys-us-arizona-fab-21

🧠 “Macrohard: โปรเจกต์ใหม่จาก Elon Musk ที่ผสานแนวคิด Apple + Microsoft” — เมื่อ xAI ตั้งเป้าสร้างแพลตฟอร์ม AI แบบครบวงจร โดยไม่ผลิตฮาร์ดแวร์เอง Elon Musk เปิดตัวโปรเจกต์ใหม่ชื่อ “Macrohard” ภายใต้บริษัท xAI โดยตั้งเป้าสร้างแพลตฟอร์ม AI ที่ “สามารถทำทุกอย่าง ยกเว้นผลิตฮาร์ดแวร์เอง” ซึ่งสะท้อนแนวคิดของ Apple ที่จ้างบริษัทอื่นผลิต iPhone และ Microsoft ที่เน้นการออกแบบซอฟต์แวร์และกำหนดมาตรฐาน Musk อธิบายว่า Macrohard จะเป็นการ “จำลองบริษัทซอฟต์แวร์ทั้งบริษัทด้วย AI agents” โดยไม่ต้องมีโรงงานผลิตของตัวเอง แต่จะกำหนดมาตรฐาน, ระบบปฏิบัติการ, และซอฟต์แวร์ให้บริษัทอื่นนำไปใช้ผลิตอุปกรณ์จริง แม้โมเดลนี้จะคล้ายกับ Microsoft ในแง่ของการออกใบอนุญาตซอฟต์แวร์ (licensing) แต่ก็มีความเป็น Apple ในแง่ของการควบคุมประสบการณ์ผู้ใช้และการออกแบบระบบแบบปิด โลโก้ Macrohard ถูกเพนต์ไว้บนหลังคาของคลัสเตอร์ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Colossus II ของ xAI ที่เมืองเมมฟิส รัฐเทนเนสซี ซึ่งเป็นโครงสร้างพื้นฐานหลักของโปรเจกต์นี้ แม้ยังไม่มีรายละเอียดเชิงเทคนิคมากนัก แต่การที่ Musk ใช้คำว่า “profoundly impactful at an immense scale” ทำให้หลายฝ่ายคาดว่า Macrohard อาจเป็นก้าวสำคัญในการขยาย xAI จากโมเดล AI ไปสู่ระบบปฏิบัติการและแพลตฟอร์มเต็มรูปแบบ ✅ Elon Musk เปิดตัวโปรเจกต์ “Macrohard” ภายใต้ xAI ➡️ ตั้งเป้าสร้างแพลตฟอร์ม AI โดยไม่ผลิตฮาร์ดแวร์เอง ✅ แนวคิดคล้าย Apple + Microsoft ➡️ ออกแบบซอฟต์แวร์และกำหนดมาตรฐานให้บริษัทอื่นผลิต ✅ เป้าหมายคือ “จำลองบริษัทซอฟต์แวร์ทั้งบริษัทด้วย AI agents” ➡️ ใช้ AI เขียนและปรับปรุงซอฟต์แวร์ระดับ production ✅ ใช้ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Colossus II เป็นโครงสร้างพื้นฐาน ➡️ โลโก้ Macrohard ถูกเพนต์ไว้บนหลังคาคลัสเตอร์ ✅ ยังไม่มีการเปิดรับสมัครงานภายนอกมากนัก ➡️ คาดว่าส่วนใหญ่พัฒนาโดยทีมภายในและ AI agents https://www.techradar.com/pro/much-like-apple-elon-musks-macrohard-project-will-take-a-leaf-out-of-cupertinos-book-as-it-takes-on-microsoft-outsource-the-physical-produce-the-intangible

🧪 “ไต้หวันยันโรงงานผลิตชิปปลอดภัยจากมาตรการควบคุมแร่หายากของจีน — แต่ผลกระทบอาจลามถึงอุตสาหกรรมฮาร์ดแวร์” หลังจากที่จีนประกาศขยายมาตรการควบคุมการส่งออกแร่หายากเพิ่มเติมเมื่อวันที่ 9 ตุลาคม 2025 ซึ่งรวมถึงธาตุเฉพาะทางอย่าง holmium, erbium, thulium, europium และ ytterbium พร้อมครอบคลุมถึงผลิตภัณฑ์อนุพันธ์และเอกสารทางเทคนิคที่เกี่ยวข้อง กระทรวงเศรษฐกิจของไต้หวันได้ออกมายืนยันว่าโรงงานผลิตชิปของประเทศจะไม่ได้รับผลกระทบโดยตรงจากมาตรการดังกล่าว เจ้าหน้าที่ไต้หวันระบุว่า TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ไม่ได้ใช้ธาตุเหล่านี้ในกระบวนการผลิตเวเฟอร์โดยตรง และไต้หวันยังพึ่งพาการนำเข้าวัตถุดิบจากพันธมิตรอย่างยุโรป ญี่ปุ่น และสหรัฐฯ เป็นหลัก อย่างไรก็ตาม แม้กระบวนการผลิตชิปอาจไม่ได้รับผลกระทบโดยตรง แต่แร่หายากเหล่านี้ยังมีบทบาทสำคัญในส่วนประกอบอื่น ๆ ของอุตสาหกรรมเทคโนโลยี เช่น แม่เหล็กประสิทธิภาพสูงที่ใช้ในมอเตอร์ของฮาร์ดไดรฟ์และอุปกรณ์พีซี ซึ่งอาจเริ่มได้รับผลกระทบจากการควบคุมที่เข้มงวดขึ้น นอกจากนี้ มาตรการใหม่ของจีนยังเปิดช่องให้มีการควบคุมการใช้งานในเทคโนโลยีที่ถือว่า “อ่อนไหว” เช่น ชิป AI, ควอนตัม และอุปกรณ์ป้องกันประเทศ ซึ่งอาจทำให้เกิดความล่าช้าในการออกใบอนุญาตและเพิ่มแรงเสียดทานในห่วงโซ่อุปทานทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ จีนขยายมาตรการควบคุมแร่หายากเมื่อ 9 ตุลาคม 2025 ➡️ ครอบคลุม holmium, erbium, thulium, europium และ ytterbium ➡️ กระทรวงเศรษฐกิจไต้หวันระบุว่า TSMC ไม่ใช้ธาตุเหล่านี้ในเวเฟอร์ ➡️ ไต้หวันนำเข้าวัตถุดิบจากยุโรป ญี่ปุ่น และสหรัฐฯ เป็นหลัก ➡️ แม่เหล็กประสิทธิภาพสูงในฮาร์ดไดรฟ์อาจได้รับผลกระทบ ➡️ มาตรการใหม่ครอบคลุมผลิตภัณฑ์อนุพันธ์และเอกสารเทคนิค ➡️ การใช้งานในเทคโนโลยี “อ่อนไหว” เช่น AI และควอนตัม อาจถูกควบคุม ➡️ การออกใบอนุญาตอาจล่าช้าและเพิ่มแรงเสียดทานในห่วงโซ่อุปทาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ แม่เหล็กที่ใช้แร่หายากมีบทบาทสำคัญในมอเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ➡️ Europium ใช้ในฟอสฟอร์ประสิทธิภาพสูงสำหรับจอแสดงผล ➡️ Ytterbium มีบทบาทในเลเซอร์เฉพาะทางและระบบทำความเย็น ➡️ การควบคุมแร่หายากเป็นกลยุทธ์ของจีนในการตอบโต้ข้อจำกัดจากสหรัฐฯ ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่มีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทานโลก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-says-its-fabs-are-safe-from-china-rare-earth-crackdown

🏭 "TSMC ครองตลาดโรงงานผลิตชิปทั่วโลกทะลุ 71% – คู่แข่งแทบไม่มีที่ยืน" ลองจินตนาการว่าคุณเป็นผู้บริหารบริษัทเทคโนโลยีที่ต้องเลือกโรงงานผลิตชิปสำหรับผลิตภัณฑ์ใหม่ของคุณในปี 2025 คุณจะเลือกใคร? คำตอบแทบจะชัดเจน: TSMC จากไต้หวัน ซึ่งตอนนี้ครองตลาดโรงงานผลิตชิป (foundry) ทั่วโลกไปแล้วกว่า 71% ในไตรมาสที่ 2 ปี 2025 การเติบโตของ TSMC ไม่ใช่เรื่องบังเอิญ แต่เป็นผลจากการลงทุนในเทคโนโลยีระดับสูง เช่น กระบวนการผลิต 3nm และ 5nm ที่ตอบโจทย์ความต้องการของลูกค้ารายใหญ่ เช่น Apple, NVIDIA, AMD และ Qualcomm โดยเฉพาะในยุคที่ AI และการประมวลผลขั้นสูง (HPC) กำลังเฟื่องฟู รายได้ของ TSMC ในไตรมาสนี้พุ่งขึ้นถึง $30.24 พันล้าน เพิ่มขึ้น 18.5% จากไตรมาสก่อนหน้า ขณะที่คู่แข่งอย่าง Samsung มีส่วนแบ่งเพียง 7.3% และ SMIC จากจีนอยู่ที่ 5.1% เท่านั้น สิ่งที่น่าสนใจคือ TSMC ไม่ได้มีแค่เทคโนโลยี แต่ยังมีความไว้วางใจจากลูกค้า ซึ่งเป็นสิ่งที่คู่แข่งยังตามไม่ทัน แม้จะมีการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ แต่การเปลี่ยนโรงงานผลิตชิปไม่ใช่เรื่องง่าย เพราะต้องปรับทั้งซอฟต์แวร์ ฮาร์ดแวร์ และกระบวนการผลิตทั้งหมด ✅ TSMC ครองตลาดโรงงานผลิตชิปทั่วโลก ➡️ มีส่วนแบ่งตลาดถึง 71% ในไตรมาส 2 ปี 2025 ➡️ รายได้สูงถึง $30.24 พันล้าน เพิ่มขึ้น 18.5% จากไตรมาสก่อน ✅ เทคโนโลยีระดับสูงคือหัวใจของความสำเร็จ ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 3nm และ 5nm ที่ทันสมัย ➡️ รองรับความต้องการของ AI และ HPC อย่างเต็มที่ ✅ ลูกค้ารายใหญ่ไว้วางใจ TSMC ➡️ Apple, NVIDIA, AMD และ Qualcomm เป็นลูกค้าหลัก ➡️ ความเชื่อมั่นในคุณภาพและความเสถียรของการผลิต ✅ คู่แข่งยังตามไม่ทัน ➡️ Samsung มีส่วนแบ่งเพียง 7.3% และ SMIC อยู่ที่ 5.1% ➡️ ปัญหาด้านเทคโนโลยีและการผลิตยังเป็นอุปสรรค ‼️ คำเตือนสำหรับผู้เล่นรายอื่นในตลาด ⛔ การแข่งขันกับ TSMC ต้องใช้เวลาและเงินลงทุนมหาศาล ⛔ การเปลี่ยนโรงงานผลิตชิปมีความเสี่ยงสูงและต้นทุนแฝง ⛔ หากไม่มีเทคโนโลยีระดับสูงและความไว้วางใจจากลูกค้า อาจถูกเบียดออกจากตลาด ในโลกของการผลิตชิปที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว TSMC ไม่ได้แค่เป็นผู้นำ แต่กำลังกลายเป็น "มาตรฐานกลาง" ที่ทุกคนต้องเทียบเคียง และถ้าคุณเป็นผู้ผลิตที่ยังไม่ใช้บริการ TSMC ก็อาจต้องถามตัวเองว่า “คุณพร้อมจะเสี่ยงแค่ไหน?” https://wccftech.com/tsmc-dominates-global-foundry-market-with-a-jaw-dropping-share/

555,ว่าแล้ว แปลกๆมากพวกนี้ มันเป็นขบวนการจริงๆ,ร่ำรวยผิดปกติด้วย โชว์บ้าน โชว์รถหรูสาระพัด อวดร่ำอวดรวย เหยียดคนอื่นด้วย,มีนายใหญ่คุ้มหัวแน่นอนจึงกล้าหาญ,นอมินีตัวโชว์ให้เป็นตัวเอกออกเดินหน้าโรง,เรียกเหยื่อ.,จิตใจคนเรามิอาจดูผิวเผินได้,สิ่งที่กายวาจาแสดงออกผ่านสื่ออาจอีกเรื่อง,ลับหลังก็อีกเรื่อง สตอรี่อีกไม่เอามารวมด้วยมากมายตรึม,คนเดอะแก๊งพวกนี้. ..โรงงานไม่ได้ผลิตรถ ไม่ได้ประกอบรถรุ่นนี้ ไม่มีบันทึกการสร้างรถรุ่นนี้ มันไปผลิตในโรงงานไหนว่ะ ,สิทธิบัตรใบอนุญาตการผลิตการสร้างโรงงานนี้ผูกขาดหลักอย่างเป็นทางการ,แม้มีผลิตจากโรงงานอื่นคือคู่แข่ง ก็ต้องบันทึก ปล.จดหมายเหตุไว้ของเหตุการณ์ที่เกิดรถรุ่นนี้ขึ้น,หรือบันทึกแสดงความเสียใจที่ตนไม่ได้งานการผลิตมาล่ะ ท้ายเล่มของรุ่นนี้ แล้วทางวัดต้องจัดงานปลุกเสกใหญ่โตให้เกียรติชื่อครูบาอาจารย์ที่จัดสร้างเหรียญ เพื่อศิริมงคลต่อเหรียญเองในรุ่นนั้นๆ,ทางวัดเองต้องให้อนุญาตโรงงานรถโรงงานผลิตเหรียญด้วยว่าสั่งสร้างเท่านั้นเท่านี้บันทึกส่งรถส่งเหรียญให้ใครจับจองด้วย,ตามรุ่นพิเศษอีก ราคาแพงที่ผลิตตอบสนองความต้องการพิเศษตามขั้นตอนกระบวนดารผลิตใครได้ก่อนหลังอีก.,ก่อนปี2508ยังมีบันทึกสาระพัดทั้งจากทางวัดเองและโรงปั้มรับมอบใบอนุญาตสร้าง,ถ้าจะสร้างเพิ่มสร้างเสริมผลิตเพิ่มผลิตเสริมต้องขออนุญาตวัดอีก,คณะกรรมการวัดต้องรับรู้ทั่วทั้งวัด เพราะมันคือชื่อเสียงเกียรติยศของครูบาอาจารย์และชื่อเสียงวัดด้วย,มิอาจปล่อยเลอะเทอะได้,อย่าลืมว่า พระวัดนี้อาจมีใครบรรลุธรรม สามารถหยั่งเห็นถึงเหตุที่เกิดขึ้นในอนาคตได้แบบปัจจุบันนี้ คณะท่านจึงมีแผนการรับมือไว้แล้วด้วย,โดยตัวแปลที่เห็นปัจจุบันคือ ตระกูลผู้สร้างรับงานทางวัดมาตลอด ไม่มีบันทึก ไม่มีประวัติสร้างพระรุ่นนี้เลย,จึงเป็นข้อสังเกตุใหญ่ที่สามารถตีตกได้,ทางหุ้น หากมีอะไรผิดปกติ ถูกแขวนถูกหยุดถูกห้ามทำการซื้อขายก่อนทันที,ต้องถูกตรวจสอบก่อนนั้นเอง,นี้อะไรมุ่งพานิชย์อย่างเดียว,คนออกมาปกป้องเขาก็ไม่ผิดหรอก,คนซื้อมาแล้ว ซื้อมาเองด้วยเงินตนเองจะ100ล้านก็เงินตนเองไม่ผิดหรอก,แต่อย่าบิดประเด็นคือร่วมกันตรวจสอบเหรียญ สืบหาว่าความจริงของเหรียญนี้ มันมีค่าจริงแบบใด ค่าเท็จแบบใดร่วมกันสร้างมาตราฐานพระเครื่องไทย,เหรียญพระมันต้องดูองค์ประกอบทั้งหมดร่วมกัน,เพราะปัจจุบันมันปลอมเหรียญกันง่ายๆมากเพราะเทคโนโลยีมันล้ำสมัยมาก, ..เอาประเด็นแค่โรงปั้มไม่ได้ผลิต ก็งานงอกงานเข้าแล้ว,มันเสริม มันเพิ่มมาจากไหน.,ยิ่งถ้าหากทางวัดบอกผ่านบันทึกแก่วัดเจ้าของเรื่องว่า..ไม่เคยอนุญาตใป้โรงงานโรงผลิตใดๆมาสร้างพระรุ่นนี้อีก ยิ่งจบเลย, ..วงการพระคือวิถีฟอกเงินที่ง่ายที่สุด,ไม่ต่างจากบ่อนคาสิโนจังหวัดตราดหรือตลอดพรมแดนไทยเรา ที่สามารถทำอะไรก็ได้ รวมทั้งฟอกเงินมหาศาลนั้นๆ https://youtube.com/watch?v=dn4AfTXrI5I&si=sMZVFYrP0HAYKwWV

📢 เตรียมพร้อมรับเทศกาลกินเจ! 📢 หั่นไชโป้วให้เป็นเส้นง่ายๆ ด้วย #เครื่องหั่นอาหารแท่งคู่ เบอร์ 268! เข้าสู่ช่วงเทศกาลกินเจแล้ว เตรียมวัตถุดิบเจให้พร้อมขาย! 🥢 ปัญหาการหั่น หัวไชโป้ว ปริมาณมากให้เป็นเส้นบางสวย จบลงได้ทันทีด้วยเครื่องหั่นประสิทธิภาพสูงของเรา เครื่องหั่นอาหารแท่งคู่ เบอร์ 268 ช่วยคุณได้: ✅ หั่นเร็ว หั่นเยอะ ไม่มีสะดุด: ด้วยกำลังการผลิตสูงถึง 100-200 กก./ชม. หั่นหัวไชโป้วกองโตให้เป็นเส้นสวยได้ในเวลาอันรวดเร็ว ✅ ได้เส้นสวยงาม สม่ำเสมอ: เลือกระยะห่างหัวหั่นได้ตั้งแต่ 2.5 มม. - 30 มม. อยากได้เส้นเล็กใหญ่แค่ไหนก็จัดการได้ตามต้องการ ✅ สแตนเลสทั้งหัวหั่น! ผลิตจากสแตนเลสเกรดพิเศษ ทำความสะอาดง่าย ไม่เป็นสนิม ถูกสุขลักษณะแน่นอน ✅ อเนกประสงค์: นอกจากไชโป้วแล้ว ยังใช้หั่นวัตถุดิบเจอื่นๆ ได้อีกเพียบ เช่น เห็ด, สาหร่าย, หรือผักอื่นๆ ที่ต้องการให้เป็นเส้น 📣 ไม่ว่าคุณจะเป็นร้านอาหารเจ โรงครัว หรือโรงงานผลิตวัตถุดิบสำหรับกินเจ เครื่องนี้ตอบโจทย์ความรวดเร็วและคุณภาพ! อย่าปล่อยให้การหั่นมาขวางทางธุรกิจของคุณ ลงทุนกับเครื่องหั่นคุณภาพดี ประหยัดเวลา ประหยัดแรงงาน ต้อนรับออเดอร์เจที่กำลังจะเข้ามา! 🛒 สนใจดูสินค้าจริงและสอบถามเพิ่มเติม: ที่ตั้ง: 1970-1972 ถ.บรรทัดทอง (ถ.พระราม 6) แขวงวังใหม่ เขตปทุมวัน กรุงเทพฯ 10330 เวลาทำการ: จันทร์-ศุกร์ (8.00-17.00 น.), เสาร์ (8.00-16.00 น.) แผนที่: https://maps.app.goo.gl/9oLTmzwbArzJy5wc7 แชท: m.me/yonghahheng LINE: @yonghahheng (มี @) หรือ คลิก https://lin.ee/5H812n9 โทรศัพท์: 02-215-3515-9 หรือ 081-3189098 เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com อีเมล: sales@yoryonghahheng.com หรือ yonghahheng@gmail.com #HashTags #เทศกาลกินเจ #เครื่องหั่นไชโป้ว #เครื่องหั่นอาหารแท่งคู่ #เครื่องหั่น #เบอร์268 #วัตถุดิบเจ #ร้านอาหารเจ #กินเจ #อิ่มบุญอิ่มใจ #อาหารเจ #ผักเจ #โรงงานอาหาร #โรงงานผลิตอาหาร #อุปกรณ์ครัว #เครื่องจักรแปรรูปอาหาร #เครื่องหั่นสแตนเลส #หั่นผัก #หั่นเส้น #ไชโป้ว #หัวไชโป้ว #ไชโป้วผัดไข่ #อาหารจีน #ทำอาหาร #ครัวร้านอาหาร #เครื่องหั่นเนื้อ #ปลาหมึก #เห็ด #มะกรูด #หนังหมู #ประหยัดเวลา #ลดต้นทุน #เพิ่มผลผลิต #เครื่องมือทำครัว #ย่งฮะเฮง #yonghahheng #yoryonghahheng #บรรทัดทอง #เครื่องครัว #เครื่องครัวมืออาชีพ #เจ2568 #เทศกาลบุญ #ถือศีลกินเจ #มังสวิรัติ #อาหารมังสวิรัติ

🔧 “Sam Altman ชี้ชัด: TSMC คือคำตอบของโลก AI — ยังไม่ถึงเวลาพึ่ง Intel ในการผลิตชิป” ในบทสัมภาษณ์ล่าสุดกับ Stratechery เมื่อวันที่ 8 ตุลาคม 2025 Sam Altman ซีอีโอของ OpenAI ได้แสดงจุดยืนอย่างชัดเจนเกี่ยวกับการเลือกพันธมิตรในการผลิตชิปสำหรับยุค AI โดยระบุว่า “อยากให้ TSMC ขยายกำลังการผลิตมากขึ้น” แทนที่จะหันไปพึ่ง Intel Foundry ในตอนนี้ แม้จะไม่ใช่การปฏิเสธโดยสิ้นเชิง แต่ก็สะท้อนถึงความเชื่อมั่นในความเสถียรและความต่อเนื่องของ TSMC Altman ยอมรับว่า OpenAI ไม่ได้มีโรงงานผลิตชิปเอง แต่กำลังพัฒนาชิป AI เฉพาะทางที่ใช้เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ซึ่งเป็นหนึ่งในกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก โดยเขาเน้นว่า “การขยายกำลังผลิตของ TSMC” คือสิ่งที่จำเป็นต่อการเติบโตของอุตสาหกรรม AI แม้ Intel จะได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ และลงทุนกว่า $90 พันล้านดอลลาร์ในช่วง 4 ปีที่ผ่านมาเพื่อพัฒนาเทคโนโลยี 18A node แต่ Altman และผู้บริหารรายอื่น เช่น Jensen Huang (NVIDIA) และ Lisa Su (AMD) ยังไม่แสดงความมั่นใจเต็มที่ใน Intel Foundry สำหรับงานเร่งด่วนในตอนนี้ อย่างไรก็ตาม Altman ไม่ปิดโอกาสในอนาคต โดยระบุว่า “โอกาสยังมีอยู่เสมอ” และการมีผู้ผลิตชิปหลายรายจะช่วยลดความเสี่ยงในห่วงโซ่อุปทาน โดยเฉพาะเมื่อ TSMC ต้องใช้เวลาและโลจิสติกส์จำนวนมากในการขยายกำลังผลิตจากไต้หวันไปยังสหรัฐฯ ในขณะเดียวกัน Altman ยังมีการเดินทางลับไปยังไต้หวันเพื่อหารือกับ TSMC และ Foxconn เกี่ยวกับการออกแบบชิปและโครงสร้างพื้นฐานของเซิร์ฟเวอร์ AI ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของโครงการ Stargate ที่มีมูลค่าหลายแสนล้านดอลลาร์ในการสร้าง “โรงงาน AI” ทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Sam Altman ระบุว่าอยากให้ TSMC ขยายกำลังการผลิต มากกว่าพึ่ง Intel ในตอนนี้ ➡️ OpenAI กำลังพัฒนาชิป AI ที่ใช้เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ➡️ Intel ลงทุนกว่า $90 พันล้านใน 4 ปีเพื่อพัฒนา 18A node ➡️ Altman ไม่ปฏิเสธ Intel แต่ยังไม่เห็นว่าเหมาะกับงานเร่งด่วน ➡️ ผู้บริหารรายอื่น เช่น Jensen Huang และ Lisa Su ก็ยังไม่มั่นใจใน Intel Foundry ➡️ Altman เดินทางไปไต้หวันเพื่อหารือกับ TSMC และ Foxconn ➡️ โครงการ Stargate ของ OpenAI ต้องการชิปจำนวนมหาศาลเพื่อสร้างโรงงาน AI ➡️ Foxconn จะผลิตฮาร์ดแวร์ให้ Softbank ที่ลงทุนใน OpenAI ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก โดยมีลูกค้าหลักคือ Apple, NVIDIA, AMD ➡️ Intel 18A node เป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ยังอยู่ในช่วงทดสอบด้านประสิทธิภาพและปริมาณ ➡️ การผลิตชิปในสหรัฐฯ ยังมีข้อจำกัดด้านต้นทุนและแรงงานเมื่อเทียบกับไต้หวัน ➡️ Foxconn เป็นผู้ผลิตรายใหญ่ของ Oracle ซึ่งมีดีล $300 พันล้านกับ OpenAI ➡️ Softbank ลงทุนใน OpenAI และมีแผนสร้างศูนย์ข้อมูลร่วมกับ Foxconn ในสหรัฐฯ https://wccftech.com/openai-ceo-says-he-would-prefer-tsmc-to-build-up-chip-production-rather-than-collaborating-with-intel/