ลุงบ้าคอม
ลุงบ้าคอม
ยินดีต้อนรับสู่เพจของคนรักคอมพิวเตอร์! ที่นี่คือแหล่งรวมข่าวสารและข้อมูลล่าสุดในวงการเทคโนโลยี ไม่ว่าจะเป็นฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ การพัฒนาโปรแกรม และนวัตกรรมใหม่ๆ ที่กำลังเกิดขึ้น เรามุ่งมั่นที่จะนำเสนอเนื้อหาที่มีคุณภาพและเป็นประโยชน์สำหรับทุกคนที่มีความสนใจในโลกของคอมพิวเตอร์และเทคโนโลยี
  • 99 people Following this
  • 4101 Posts
  • 60 Photos
  • 0 Videos
  • 0 Reviews
  • Science and Technology
Pinned Post
AI: พลังขับเคลื่อนความก้าวหน้า... หรือเร่งโลกให้ร้อนขึ้น?

บทนำ: ยุค AI กับผลกระทบที่มองไม่เห็น
ปัญญาประดิษฐ์ (AI) กำลังเปลี่ยนแปลงโลก จากการค้นหาข้อมูล รถยนต์ไร้คนขับ ไปจนถึงการวินิจฉัยทางการแพทย์ แต่ความก้าวหน้านี้มาพร้อมต้นทุนที่ซ่อนอยู่: การใช้พลังงานมหาศาลและความร้อนที่เกิดขึ้น ซึ่งส่งผลต่อภาวะโลกร้อน บทความนี้สำรวจสาเหตุที่ AI ใช้พลังงานมาก ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม และนวัตกรรมเพื่อความยั่งยืน

AI กับความต้องการพลังงานมหาศาล

ทำไม AI ถึงใช้พลังงานมาก?
AI โดยเฉพาะโมเดลกำเนิด เช่น GPT-4 ต้องการพลังการประมวลผลสูง ใช้หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPUs) และหน่วยประมวลผลเทนเซอร์ (TPUs) ซึ่งกินไฟมากและสร้างความร้อนที่ต้องระบายด้วยระบบทำความเย็นซับซ้อน การฝึกโมเดล เช่น GPT-3 ใช้ไฟฟ้า ~1,300 MWh และ GPT-4 ใช้ ~1,750 MWh ส่วนการอนุมาน (เช่น การสอบถาม ChatGPT) ใช้พลังงานรวมมากกว่าการฝึกเมื่อมีผู้ใช้จำนวนมาก

ตัวอย่างการใช้พลังงาน
- ชั้นวาง AI ใช้ไฟมากกว่าครัวเรือนสหรัฐฯ 39 เท่า
- การฝึก GPT-3 เทียบเท่าการใช้ไฟของบ้าน 120-130 หลังต่อปี
- การสอบถาม ChatGPT ครั้งหนึ่งใช้พลังงานมากกว่าการค้นหา Google 10-15 เท่า และปล่อย CO2 มากกว่า 340 เท่า
- ศูนย์ข้อมูลทั่วโลกในปี 2022 ใช้ไฟ 460 TWh และคาดว่าในปี 2026 จะเพิ่มเป็น ~1,050 TWh เทียบเท่าการใช้ไฟของเยอรมนี

ความร้อนจาก AI: ตัวเร่งโลกร้อน

จากไฟฟ้าสู่ความร้อน
พลังงานไฟฟ้าที่ AI ใช้เกือบทั้งหมดแปลงเป็นความร้อน โดย 1 วัตต์ผลิตความร้อน 3.412 BTU/ชั่วโมง GPUs สมัยใหม่ใช้ไฟเกิน 1,000 วัตต์ต่อตัว สร้างความร้อนที่ต้องระบาย

รอยเท้าคาร์บอนและน้ำ
การฝึกโมเดล AI ปล่อย CO2 ได้ถึง 284 ตัน เทียบเท่ารถยนต์สหรัฐฯ 5 คันต่อปี การระบายความร้อนศูนย์ข้อมูลใช้ไฟฟ้าถึง 40% และน้ำราว 2 ลิตรต่อ kWh โดย ChatGPT-4o ใช้น้ำเทียบเท่าความต้องการน้ำดื่มของ 1.2 ล้านคนต่อปี คาดว่าภายในปี 2030 ศูนย์ข้อมูล AI อาจใช้ไฟมากกว่าฝรั่งเศสทั้งประเทศ

ความท้าทายด้านความร้อน
ความร้อนสูงเกินไปทำให้ประสิทธิภาพลดลง อายุฮาร์ดแวร์สั้นลง และระบบไม่เสถียร การระบายความร้อนด้วยอากาศแบบดั้งเดิมไม่เพียงพอต่อความร้อนจาก AI สมัยใหม่ และระบบทำความเย็นใช้พลังงานสูง ตัวอย่างการใช้พลังงาน GPU ในอนาคต:
- ปี 2025 (Blackwell Ultra): 1,400W, ใช้การระบายความร้อนแบบ Direct-to-Chip
- ปี 2027 (Rubin Ultra): 3,600W, ใช้ Direct-to-Chip
- ปี 2029 (Feynman Ultra): 6,000W, ใช้ Immersion Cooling
- ปี 2032: 15,360W, ใช้ Embedded Cooling

นวัตกรรมเพื่อ AI ที่ยั่งยืน

การระบายความร้อนที่ชาญฉลาด
- การระบายความร้อนด้วยของLikely ResponseHed: มีประสิทธิภาพสูงกว่าอากาศ 3000 เท่า ใช้ในระบบ Direct-to-Chip และ Immersion Cooling
- ระบบ HVAC ขั้นสูง: ใช้การระบายความร้อนแบบระเหยและท่อความร้อน ลดการใช้พลังงานและน้ำ
- ตัวชี้วัด TUE: วัดประสิทธิภาพพลังงานโดยรวมของศูนย์ข้อมูล

การออกแบบ AI ที่ประหยัดพลังงาน
- การตัดแต่งโมเดล/ควอนไทซ์: ลดขนาดโมเดลและพลังงานที่ใช้
- การกลั่นความรู้: ถ่ายทอดความรู้สู่โมเดลขนาดเล็ก
- ชิปประหยัดพลังงาน: เช่น TPUs และ NPUs
- AI จัดการพลังงาน: ใช้ AI วิเคราะห์และลดการใช้พลังงานในโครงข่ายไฟฟ้าอัจฉริยะ
- Edge Computing: ลดการส่งข้อมูลไปยังคลาวด์

พลังงานหมุนเวียน
ศูนย์ข้อมูลเปลี่ยนไปใช้พลังงานแสงอาทิตย์ ลม และน้ำ รวมถึงนวัตกรรมอย่างการระบายความร้อนด้วยน้ำทะเลและพลังงานแสงอาทิตย์แบบ Dispatchable

ความรับผิดชอบร่วมกัน

ความโปร่งใสของบริษัท AI
บริษัทควรเปิดเผยข้อมูลการใช้พลังงานและรอยเท้าคาร์บอน เพื่อให้เกิดความรับผิดชอบ

นโยบายและกฎระเบียบ
รัฐบาลทั่วโลกผลักดันนโยบาย Green AI เช่น กฎหมาย AI ของสหภาพยุโรป เพื่อความยั่งยืน

บทบาทของนักพัฒนาและผู้ใช้
- นักพัฒนา: เลือกโมเดลและฮาร์ดแวร์ประหยัดพลังงาน ใช้เครื่องมือติดตามคาร์บอน
- ผู้ใช้: ตระหนักถึงการใช้พลังงานของ AI และสนับสนุนบริษัทที่ยั่งยืน

บทสรุป: วิสัยทัศน์ Green AI
AI มีศักยภาพเปลี่ยนแปลงโลก แต่ต้องจัดการกับการใช้พลังงานและความร้อนที่ส่งผลต่อภาวะโลกร้อน ด้วยนวัตกรรมการระบายความร้อน การออกแบบ AI ที่ประหยัดพลังงาน และพลังงานหมุนเวียน รวมถึงความโปร่งใสและนโยบายที่เหมาะสม เราสามารถสร้างอนาคต AI ที่ยั่งยืน โดยไม่ต้องเลือกว่าจะพัฒนา AI หรือรักษาสภาพภูมิอากาศ

#ลุงเขียนหลานอ่าน
🌍 AI: พลังขับเคลื่อนความก้าวหน้า... หรือเร่งโลกให้ร้อนขึ้น? 📝 บทนำ: ยุค AI กับผลกระทบที่มองไม่เห็น ปัญญาประดิษฐ์ (AI) กำลังเปลี่ยนแปลงโลก จากการค้นหาข้อมูล รถยนต์ไร้คนขับ ไปจนถึงการวินิจฉัยทางการแพทย์ แต่ความก้าวหน้านี้มาพร้อมต้นทุนที่ซ่อนอยู่: การใช้พลังงานมหาศาลและความร้อนที่เกิดขึ้น ซึ่งส่งผลต่อภาวะโลกร้อน บทความนี้สำรวจสาเหตุที่ AI ใช้พลังงานมาก ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม และนวัตกรรมเพื่อความยั่งยืน ⚡ AI กับความต้องการพลังงานมหาศาล ❓ ทำไม AI ถึงใช้พลังงานมาก? AI โดยเฉพาะโมเดลกำเนิด เช่น GPT-4 ต้องการพลังการประมวลผลสูง ใช้หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPUs) และหน่วยประมวลผลเทนเซอร์ (TPUs) ซึ่งกินไฟมากและสร้างความร้อนที่ต้องระบายด้วยระบบทำความเย็นซับซ้อน การฝึกโมเดล เช่น GPT-3 ใช้ไฟฟ้า ~1,300 MWh และ GPT-4 ใช้ ~1,750 MWh ส่วนการอนุมาน (เช่น การสอบถาม ChatGPT) ใช้พลังงานรวมมากกว่าการฝึกเมื่อมีผู้ใช้จำนวนมาก 📊 ตัวอย่างการใช้พลังงาน - ชั้นวาง AI ใช้ไฟมากกว่าครัวเรือนสหรัฐฯ 39 เท่า - การฝึก GPT-3 เทียบเท่าการใช้ไฟของบ้าน 120-130 หลังต่อปี - การสอบถาม ChatGPT ครั้งหนึ่งใช้พลังงานมากกว่าการค้นหา Google 10-15 เท่า และปล่อย CO2 มากกว่า 340 เท่า - ศูนย์ข้อมูลทั่วโลกในปี 2022 ใช้ไฟ 460 TWh และคาดว่าในปี 2026 จะเพิ่มเป็น ~1,050 TWh เทียบเท่าการใช้ไฟของเยอรมนี 🔥 ความร้อนจาก AI: ตัวเร่งโลกร้อน 🌡️ จากไฟฟ้าสู่ความร้อน พลังงานไฟฟ้าที่ AI ใช้เกือบทั้งหมดแปลงเป็นความร้อน โดย 1 วัตต์ผลิตความร้อน 3.412 BTU/ชั่วโมง GPUs สมัยใหม่ใช้ไฟเกิน 1,000 วัตต์ต่อตัว สร้างความร้อนที่ต้องระบาย 🌱 รอยเท้าคาร์บอนและน้ำ การฝึกโมเดล AI ปล่อย CO2 ได้ถึง 284 ตัน เทียบเท่ารถยนต์สหรัฐฯ 5 คันต่อปี การระบายความร้อนศูนย์ข้อมูลใช้ไฟฟ้าถึง 40% และน้ำราว 2 ลิตรต่อ kWh โดย ChatGPT-4o ใช้น้ำเทียบเท่าความต้องการน้ำดื่มของ 1.2 ล้านคนต่อปี คาดว่าภายในปี 2030 ศูนย์ข้อมูล AI อาจใช้ไฟมากกว่าฝรั่งเศสทั้งประเทศ 🛠️ ความท้าทายด้านความร้อน ความร้อนสูงเกินไปทำให้ประสิทธิภาพลดลง อายุฮาร์ดแวร์สั้นลง และระบบไม่เสถียร การระบายความร้อนด้วยอากาศแบบดั้งเดิมไม่เพียงพอต่อความร้อนจาก AI สมัยใหม่ และระบบทำความเย็นใช้พลังงานสูง ตัวอย่างการใช้พลังงาน GPU ในอนาคต: - ปี 2025 (Blackwell Ultra): 1,400W, ใช้การระบายความร้อนแบบ Direct-to-Chip - ปี 2027 (Rubin Ultra): 3,600W, ใช้ Direct-to-Chip - ปี 2029 (Feynman Ultra): 6,000W, ใช้ Immersion Cooling - ปี 2032: 15,360W, ใช้ Embedded Cooling 🌱 นวัตกรรมเพื่อ AI ที่ยั่งยืน 💧 การระบายความร้อนที่ชาญฉลาด - การระบายความร้อนด้วยของLikely ResponseHed: มีประสิทธิภาพสูงกว่าอากาศ 3000 เท่า ใช้ในระบบ Direct-to-Chip และ Immersion Cooling - ระบบ HVAC ขั้นสูง: ใช้การระบายความร้อนแบบระเหยและท่อความร้อน ลดการใช้พลังงานและน้ำ - ตัวชี้วัด TUE: วัดประสิทธิภาพพลังงานโดยรวมของศูนย์ข้อมูล 🖥️ การออกแบบ AI ที่ประหยัดพลังงาน - การตัดแต่งโมเดล/ควอนไทซ์: ลดขนาดโมเดลและพลังงานที่ใช้ - การกลั่นความรู้: ถ่ายทอดความรู้สู่โมเดลขนาดเล็ก - ชิปประหยัดพลังงาน: เช่น TPUs และ NPUs - AI จัดการพลังงาน: ใช้ AI วิเคราะห์และลดการใช้พลังงานในโครงข่ายไฟฟ้าอัจฉริยะ - Edge Computing: ลดการส่งข้อมูลไปยังคลาวด์ ☀️ พลังงานหมุนเวียน ศูนย์ข้อมูลเปลี่ยนไปใช้พลังงานแสงอาทิตย์ ลม และน้ำ รวมถึงนวัตกรรมอย่างการระบายความร้อนด้วยน้ำทะเลและพลังงานแสงอาทิตย์แบบ Dispatchable 🤝 ความรับผิดชอบร่วมกัน 📊 ความโปร่งใสของบริษัท AI บริษัทควรเปิดเผยข้อมูลการใช้พลังงานและรอยเท้าคาร์บอน เพื่อให้เกิดความรับผิดชอบ 📜 นโยบายและกฎระเบียบ รัฐบาลทั่วโลกผลักดันนโยบาย Green AI เช่น กฎหมาย AI ของสหภาพยุโรป เพื่อความยั่งยืน 🧑‍💻 บทบาทของนักพัฒนาและผู้ใช้ - นักพัฒนา: เลือกโมเดลและฮาร์ดแวร์ประหยัดพลังงาน ใช้เครื่องมือติดตามคาร์บอน - ผู้ใช้: ตระหนักถึงการใช้พลังงานของ AI และสนับสนุนบริษัทที่ยั่งยืน 🌟 บทสรุป: วิสัยทัศน์ Green AI AI มีศักยภาพเปลี่ยนแปลงโลก แต่ต้องจัดการกับการใช้พลังงานและความร้อนที่ส่งผลต่อภาวะโลกร้อน ด้วยนวัตกรรมการระบายความร้อน การออกแบบ AI ที่ประหยัดพลังงาน และพลังงานหมุนเวียน รวมถึงความโปร่งใสและนโยบายที่เหมาะสม เราสามารถสร้างอนาคต AI ที่ยั่งยืน โดยไม่ต้องเลือกว่าจะพัฒนา AI หรือรักษาสภาพภูมิอากาศ #ลุงเขียนหลานอ่าน
0 Comments 0 Shares 187 Views 0 Reviews
Recent Updates
  • AMD เตรียมเปิดตัว GPU แบบ multi-chiplet – เร็วขึ้น ฉลาดขึ้น และอาจเปลี่ยนเกมทั้งวงการ

    AMD กำลังเตรียมเปิดตัว GPU สำหรับเกมที่ใช้สถาปัตยกรรมแบบ multi-chiplet ซึ่งเคยใช้กับชิป AI อย่าง Instinct MI200 และ MI350 โดยนำแนวคิดการแบ่งชิปเป็นส่วนย่อย (chiplets) มาใช้กับกราฟิกการ์ด เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดข้อจำกัดของการออกแบบแบบ monolithic

    ปัญหาใหญ่ของการใช้ chiplet กับ GPU คือ “latency” หรือความล่าช้าในการส่งข้อมูลระหว่างชิป ซึ่งส่งผลต่อการแสดงผลภาพแบบ real-time ที่ต้องการความเร็วสูงมาก

    AMD จึงคิดค้น “smart switch” ซึ่งเป็นวงจร data fabric ที่ช่วยตัดสินใจในระดับนาโนวินาทีว่าควรย้ายงานหรือคัดลอกข้อมูลระหว่าง chiplets เพื่อให้การเข้าถึงหน่วยความจำเร็วขึ้น โดยมีการใช้แคช L1, L2 และ L3 แบบแชร์ร่วมกันระหว่าง chiplets คล้ายกับเทคโนโลยี 3D V-Cache ที่ใช้ใน CPU

    นอกจากนี้ AMD ยังเตรียมรวมสถาปัตยกรรมเกมและ AI เข้าด้วยกันภายใต้ชื่อ “UDNA” ซึ่งจะช่วยให้สามารถใช้ซอฟต์แวร์ร่วมกัน เช่น driver และ compiler ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

    แม้จะยังไม่มีการเปิดตัวผลิตภัณฑ์จริง แต่การจดสิทธิบัตรและการเตรียม ecosystem ทั้งด้านฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ ทำให้หลายฝ่ายเชื่อว่า GPU แบบ multi-chiplet ของ AMD อาจเปิดตัวเร็ว ๆ นี้

    ข้อมูลจากข่าว
    - AMD เตรียมเปิดตัว GPU แบบ multi-chiplet สำหรับเกม โดยอาจใช้ชื่อสถาปัตยกรรมว่า UDNA
    - ใช้แนวคิดจากชิป AI เช่น Instinct MI200 และ MI350 ที่แบ่งชิปเป็นหลายส่วน
    - ปัญหา latency ถูกแก้ด้วย “smart switch” ที่ตัดสินใจการเข้าถึงข้อมูลในระดับนาโนวินาที
    - มีการใช้แคช L1, L2 และ L3 แบบแชร์ร่วมกันระหว่าง chiplets
    - ใช้เทคโนโลยีจาก TSMC เช่น InFO-RDL bridges และ Infinity Fabric เวอร์ชันใหม่
    - AMD เตรียมรวมสถาปัตยกรรมเกมและ AI เข้าด้วยกันเพื่อประหยัดทรัพยากรด้านซอฟต์แวร์
    - การออกแบบนี้อาจช่วยให้ AMD แข่งขันกับ NVIDIA ได้ดีขึ้นในอนาคต

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - การใช้ chiplet กับ GPU ยังมีความเสี่ยงด้าน latency ที่อาจส่งผลต่อประสบการณ์เล่นเกม
    - การออกแบบแบบใหม่ต้องใช้เวลาในการพัฒนา ecosystem ทั้งด้านฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์
    - หาก smart switch ไม่สามารถจัดการข้อมูลได้เร็วพอ อาจทำให้ประสิทธิภาพลดลง
    - การรวมสถาปัตยกรรมเกมและ AI อาจทำให้เกิดความซับซ้อนในการพัฒนา driver และ compiler
    - ผู้ใช้ทั่วไปอาจต้องรออีกระยะก่อนจะได้เห็นผลิตภัณฑ์จริงในตลาด

    https://wccftech.com/amd-chiplet-based-gaming-gpus-are-much-closer-than-you-think/
    AMD เตรียมเปิดตัว GPU แบบ multi-chiplet – เร็วขึ้น ฉลาดขึ้น และอาจเปลี่ยนเกมทั้งวงการ AMD กำลังเตรียมเปิดตัว GPU สำหรับเกมที่ใช้สถาปัตยกรรมแบบ multi-chiplet ซึ่งเคยใช้กับชิป AI อย่าง Instinct MI200 และ MI350 โดยนำแนวคิดการแบ่งชิปเป็นส่วนย่อย (chiplets) มาใช้กับกราฟิกการ์ด เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดข้อจำกัดของการออกแบบแบบ monolithic ปัญหาใหญ่ของการใช้ chiplet กับ GPU คือ “latency” หรือความล่าช้าในการส่งข้อมูลระหว่างชิป ซึ่งส่งผลต่อการแสดงผลภาพแบบ real-time ที่ต้องการความเร็วสูงมาก AMD จึงคิดค้น “smart switch” ซึ่งเป็นวงจร data fabric ที่ช่วยตัดสินใจในระดับนาโนวินาทีว่าควรย้ายงานหรือคัดลอกข้อมูลระหว่าง chiplets เพื่อให้การเข้าถึงหน่วยความจำเร็วขึ้น โดยมีการใช้แคช L1, L2 และ L3 แบบแชร์ร่วมกันระหว่าง chiplets คล้ายกับเทคโนโลยี 3D V-Cache ที่ใช้ใน CPU นอกจากนี้ AMD ยังเตรียมรวมสถาปัตยกรรมเกมและ AI เข้าด้วยกันภายใต้ชื่อ “UDNA” ซึ่งจะช่วยให้สามารถใช้ซอฟต์แวร์ร่วมกัน เช่น driver และ compiler ได้อย่างมีประสิทธิภาพ แม้จะยังไม่มีการเปิดตัวผลิตภัณฑ์จริง แต่การจดสิทธิบัตรและการเตรียม ecosystem ทั้งด้านฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ ทำให้หลายฝ่ายเชื่อว่า GPU แบบ multi-chiplet ของ AMD อาจเปิดตัวเร็ว ๆ นี้ ✅ ข้อมูลจากข่าว - AMD เตรียมเปิดตัว GPU แบบ multi-chiplet สำหรับเกม โดยอาจใช้ชื่อสถาปัตยกรรมว่า UDNA - ใช้แนวคิดจากชิป AI เช่น Instinct MI200 และ MI350 ที่แบ่งชิปเป็นหลายส่วน - ปัญหา latency ถูกแก้ด้วย “smart switch” ที่ตัดสินใจการเข้าถึงข้อมูลในระดับนาโนวินาที - มีการใช้แคช L1, L2 และ L3 แบบแชร์ร่วมกันระหว่าง chiplets - ใช้เทคโนโลยีจาก TSMC เช่น InFO-RDL bridges และ Infinity Fabric เวอร์ชันใหม่ - AMD เตรียมรวมสถาปัตยกรรมเกมและ AI เข้าด้วยกันเพื่อประหยัดทรัพยากรด้านซอฟต์แวร์ - การออกแบบนี้อาจช่วยให้ AMD แข่งขันกับ NVIDIA ได้ดีขึ้นในอนาคต ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การใช้ chiplet กับ GPU ยังมีความเสี่ยงด้าน latency ที่อาจส่งผลต่อประสบการณ์เล่นเกม - การออกแบบแบบใหม่ต้องใช้เวลาในการพัฒนา ecosystem ทั้งด้านฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ - หาก smart switch ไม่สามารถจัดการข้อมูลได้เร็วพอ อาจทำให้ประสิทธิภาพลดลง - การรวมสถาปัตยกรรมเกมและ AI อาจทำให้เกิดความซับซ้อนในการพัฒนา driver และ compiler - ผู้ใช้ทั่วไปอาจต้องรออีกระยะก่อนจะได้เห็นผลิตภัณฑ์จริงในตลาด https://wccftech.com/amd-chiplet-based-gaming-gpus-are-much-closer-than-you-think/
    WCCFTECH.COM
    AMD's "Multi-Chiplet" Gaming GPUs Are Much Closer Than You Think; Might Debut With The Next UDNA Architecture
    AMD has big plans for the future of the consumer GPU segment, and they aren't ordinary ones, since based on rumors and new patents.
    0 Comments 0 Shares 43 Views 0 Reviews
  • Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD PCIe Gen6 – เร็วกว่าเดิมเท่าตัว รองรับ 512 TB

    Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่นใหม่ SM8466 ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของซีรีส์ MonTitan ที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานในระดับองค์กรและศูนย์ข้อมูล โดยใช้เทคโนโลยี PCIe Gen6 ที่ให้ความเร็วสูงสุดถึง 28 GB/s และรองรับ IOPS สูงถึง 7 ล้านครั้งต่อวินาที—มากกว่ารุ่นก่อนถึงเท่าตัว

    ตัวคอนโทรลเลอร์ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm ของ TSMC และรองรับมาตรฐานใหม่ NVMe 2.0+, OCP NVMe SSD Spec 2.5 พร้อมฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยครบครัน เช่น Secure Boot, AES-256, TCG Opal และ End-to-End Data Protection

    เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน SM8366 (Gen5):
    - ความเร็ว: 28 GB/s vs 14.2 GB/s
    - ความจุ: 512 TB vs 128 TB
    - IOPS: 7 ล้าน vs 3.5 ล้าน
    - เทคโนโลยีการผลิต: 4nm vs 12nm

    อย่างไรก็ตาม คอนโทรลเลอร์นี้ยังอยู่ในขั้นตอนการเปิดตัวเทคโนโลยีเท่านั้น และผลิตภัณฑ์จริงจะเริ่มใช้งานในตลาดช่วงปี 2026–2027 โดยเฉพาะในศูนย์ข้อมูลยุคใหม่ ส่วนตลาดผู้บริโภคทั่วไปอาจต้องรอถึงปี 2030 กว่าจะได้ใช้ SSD ที่รองรับ PCIe Gen6

    ข้อมูลจากข่าว
    - Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่น SM8466 รองรับ PCIe Gen6
    - ความเร็วสูงสุด 28 GB/s และรองรับความจุสูงสุด 512 TB
    - รองรับมาตรฐาน NVMe 2.0+, OCP Spec 2.5 และฟีเจอร์ความปลอดภัยหลายรายการ
    - ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm ของ TSMC
    - IOPS สูงสุด 7 ล้านครั้งต่อวินาที
    - เปรียบเทียบกับรุ่นก่อน SM8366: เร็วขึ้น 2 เท่า, ความจุเพิ่ม 4 เท่า
    - คาดว่าจะเริ่มใช้งานจริงในปี 2026–2027 สำหรับตลาดองค์กร
    - ตลาดผู้บริโภคทั่วไปอาจได้ใช้ PCIe Gen6 SSD หลังปี 2030

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - คอนโทรลเลอร์ SM8466 ยังไม่พร้อมใช้งานในตลาดทั่วไป ต้องรออีกหลายปี
    - PCIe Gen5 SSD ยังไม่เป็นที่แพร่หลายในตลาดผู้บริโภค ทำให้ Gen6 ยิ่งห่างไกล
    - การเปลี่ยนไปใช้ Gen6 ต้องอัปเกรดทั้งเมนบอร์ด, CPU และระบบจัดเก็บข้อมูล
    - ความเร็วสูงอาจมาพร้อมกับความร้อนและการใช้พลังงานที่มากขึ้น
    - องค์กรควรวางแผนล่วงหน้าในการเปลี่ยนโครงสร้างพื้นฐานเพื่อรองรับ Gen6

    https://wccftech.com/silicon-motion-first-pcie-gen6-ssd-controller-enterprise-sm8466-up-to-28-gbps-speeds-512-tb-capacities/
    Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD PCIe Gen6 – เร็วกว่าเดิมเท่าตัว รองรับ 512 TB Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่นใหม่ SM8466 ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของซีรีส์ MonTitan ที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานในระดับองค์กรและศูนย์ข้อมูล โดยใช้เทคโนโลยี PCIe Gen6 ที่ให้ความเร็วสูงสุดถึง 28 GB/s และรองรับ IOPS สูงถึง 7 ล้านครั้งต่อวินาที—มากกว่ารุ่นก่อนถึงเท่าตัว ตัวคอนโทรลเลอร์ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm ของ TSMC และรองรับมาตรฐานใหม่ NVMe 2.0+, OCP NVMe SSD Spec 2.5 พร้อมฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยครบครัน เช่น Secure Boot, AES-256, TCG Opal และ End-to-End Data Protection เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน SM8366 (Gen5): - ความเร็ว: 28 GB/s vs 14.2 GB/s - ความจุ: 512 TB vs 128 TB - IOPS: 7 ล้าน vs 3.5 ล้าน - เทคโนโลยีการผลิต: 4nm vs 12nm อย่างไรก็ตาม คอนโทรลเลอร์นี้ยังอยู่ในขั้นตอนการเปิดตัวเทคโนโลยีเท่านั้น และผลิตภัณฑ์จริงจะเริ่มใช้งานในตลาดช่วงปี 2026–2027 โดยเฉพาะในศูนย์ข้อมูลยุคใหม่ ส่วนตลาดผู้บริโภคทั่วไปอาจต้องรอถึงปี 2030 กว่าจะได้ใช้ SSD ที่รองรับ PCIe Gen6 ✅ ข้อมูลจากข่าว - Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่น SM8466 รองรับ PCIe Gen6 - ความเร็วสูงสุด 28 GB/s และรองรับความจุสูงสุด 512 TB - รองรับมาตรฐาน NVMe 2.0+, OCP Spec 2.5 และฟีเจอร์ความปลอดภัยหลายรายการ - ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm ของ TSMC - IOPS สูงสุด 7 ล้านครั้งต่อวินาที - เปรียบเทียบกับรุ่นก่อน SM8366: เร็วขึ้น 2 เท่า, ความจุเพิ่ม 4 เท่า - คาดว่าจะเริ่มใช้งานจริงในปี 2026–2027 สำหรับตลาดองค์กร - ตลาดผู้บริโภคทั่วไปอาจได้ใช้ PCIe Gen6 SSD หลังปี 2030 ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - คอนโทรลเลอร์ SM8466 ยังไม่พร้อมใช้งานในตลาดทั่วไป ต้องรออีกหลายปี - PCIe Gen5 SSD ยังไม่เป็นที่แพร่หลายในตลาดผู้บริโภค ทำให้ Gen6 ยิ่งห่างไกล - การเปลี่ยนไปใช้ Gen6 ต้องอัปเกรดทั้งเมนบอร์ด, CPU และระบบจัดเก็บข้อมูล - ความเร็วสูงอาจมาพร้อมกับความร้อนและการใช้พลังงานที่มากขึ้น - องค์กรควรวางแผนล่วงหน้าในการเปลี่ยนโครงสร้างพื้นฐานเพื่อรองรับ Gen6 https://wccftech.com/silicon-motion-first-pcie-gen6-ssd-controller-enterprise-sm8466-up-to-28-gbps-speeds-512-tb-capacities/
    WCCFTECH.COM
    Silicon Motion Unveils Its First PCIe Gen6 SSD Controller For Enterprise: SM8466 With Up To 28 GB/s Speeds & 512 TB Capacities
    Silicon Motion has unveiled its next-gen PCIe Gen6 SSD controller which will be used to power the high-end enterprise level storage products.
    0 Comments 0 Shares 51 Views 0 Reviews
  • Huawei เปลี่ยนกลยุทธ์ชิป AI – หวังแซง NVIDIA ด้วยแนวทางใหม่

    แม้สหรัฐฯ จะออกมาตรการแบนไม่ให้ NVIDIA ขายชิป AI รุ่นใหม่ในจีน แต่ความต้องการในตลาดยังสูงมาก จนรัฐบาลสหรัฐฯ พิจารณาแบนประเทศอื่นอย่างมาเลเซียและไทยที่อาจเป็นช่องทางลัดให้จีนเข้าถึงชิปเหล่านี้

    Huawei จึงตัดสินใจเปลี่ยนกลยุทธ์ครั้งใหญ่ โดยจะเลิกเน้นการผลิตชิปแบบ ASIC ที่ออกแบบมาเฉพาะงาน และหันไปพัฒนาชิปแบบ general-purpose ที่สามารถใช้งานได้หลากหลายเหมือนกับ GPU ของ NVIDIA และ AMD

    จุดเปลี่ยนสำคัญคือการพัฒนา “ซอฟต์แวร์ตัวกลาง” ที่สามารถแปลงคำสั่งจากภาษา Cuda (ที่ใช้กับ NVIDIA) ให้ทำงานกับชิปของ Huawei ได้ ซึ่งจะช่วยให้ผู้พัฒนาสามารถย้ายงานจาก NVIDIA มาสู่ Huawei ได้ง่ายขึ้น

    อย่างไรก็ตาม Huawei ยังต้องพึ่งโรงงานผลิตชิปของจีนอย่าง SMIC ซึ่งถูกแบนจากการเข้าถึงเครื่องจักรขั้นสูง ทำให้ยังผลิตได้แค่ระดับ 7 นาโนเมตร ขณะที่ NVIDIA ใช้เทคโนโลยีระดับ 4 นาโนเมตรหรือดีกว่า

    แม้จะมีข้อจำกัดด้านการผลิต แต่บริษัทเทคโนโลยีจีนอย่าง Alibaba และ Tencent อาจไม่มีทางเลือกในอนาคต หาก Huawei สามารถพัฒนาชิปให้ใกล้เคียงกับ NVIDIA ได้จริง

    ข้อมูลจากข่าว
    - Huawei เตรียมเปลี่ยนแนวทางการออกแบบชิป AI จาก ASIC ไปสู่ general-purpose GPU
    - พัฒนาซอฟต์แวร์ตัวกลางเพื่อให้รองรับภาษา Cuda ของ NVIDIA
    - หวังเพิ่มส่วนแบ่งตลาดในจีนที่ยังต้องการชิป AI อย่างมาก
    - SMIC เป็นโรงงานผลิตหลัก แต่ยังจำกัดที่เทคโนโลยี 7 นาโนเมตร
    - Alibaba และ Tencent อาจต้องหันมาใช้ชิปของ Huawei หากไม่มีทางเลือกอื่น
    - การเปลี่ยนแนวทางนี้อาจช่วยให้ Huawei แข่งขันกับ NVIDIA และ AMD ได้ดีขึ้นในระยะยาว

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - SMIC ยังไม่สามารถผลิตชิประดับสูงได้เทียบเท่ากับ TSMC หรือ Samsung ซึ่งเป็นข้อจำกัดสำคัญ
    - การพึ่งพาซอฟต์แวร์ตัวกลางอาจทำให้ประสิทธิภาพไม่เทียบเท่าการใช้ Cuda โดยตรง
    - การเปลี่ยนจาก ASIC ไปสู่ general-purpose ต้องใช้เวลาและทรัพยากรจำนวนมาก
    - หากซอฟต์แวร์ของ Huawei ไม่ได้รับการยอมรับจากนักพัฒนา อาจทำให้ชิปไม่ถูกใช้งานจริง
    - การแข่งขันกับ NVIDIA ต้องอาศัยทั้ง ecosystem, tooling และการสนับสนุนจากนักพัฒนา ซึ่ง Huawei ยังขาดอยู่

    https://wccftech.com/huawei-looks-to-shake-up-ai-chip-design-to-compete-with-nvidia-says-report/
    Huawei เปลี่ยนกลยุทธ์ชิป AI – หวังแซง NVIDIA ด้วยแนวทางใหม่ แม้สหรัฐฯ จะออกมาตรการแบนไม่ให้ NVIDIA ขายชิป AI รุ่นใหม่ในจีน แต่ความต้องการในตลาดยังสูงมาก จนรัฐบาลสหรัฐฯ พิจารณาแบนประเทศอื่นอย่างมาเลเซียและไทยที่อาจเป็นช่องทางลัดให้จีนเข้าถึงชิปเหล่านี้ Huawei จึงตัดสินใจเปลี่ยนกลยุทธ์ครั้งใหญ่ โดยจะเลิกเน้นการผลิตชิปแบบ ASIC ที่ออกแบบมาเฉพาะงาน และหันไปพัฒนาชิปแบบ general-purpose ที่สามารถใช้งานได้หลากหลายเหมือนกับ GPU ของ NVIDIA และ AMD จุดเปลี่ยนสำคัญคือการพัฒนา “ซอฟต์แวร์ตัวกลาง” ที่สามารถแปลงคำสั่งจากภาษา Cuda (ที่ใช้กับ NVIDIA) ให้ทำงานกับชิปของ Huawei ได้ ซึ่งจะช่วยให้ผู้พัฒนาสามารถย้ายงานจาก NVIDIA มาสู่ Huawei ได้ง่ายขึ้น อย่างไรก็ตาม Huawei ยังต้องพึ่งโรงงานผลิตชิปของจีนอย่าง SMIC ซึ่งถูกแบนจากการเข้าถึงเครื่องจักรขั้นสูง ทำให้ยังผลิตได้แค่ระดับ 7 นาโนเมตร ขณะที่ NVIDIA ใช้เทคโนโลยีระดับ 4 นาโนเมตรหรือดีกว่า แม้จะมีข้อจำกัดด้านการผลิต แต่บริษัทเทคโนโลยีจีนอย่าง Alibaba และ Tencent อาจไม่มีทางเลือกในอนาคต หาก Huawei สามารถพัฒนาชิปให้ใกล้เคียงกับ NVIDIA ได้จริง ✅ ข้อมูลจากข่าว - Huawei เตรียมเปลี่ยนแนวทางการออกแบบชิป AI จาก ASIC ไปสู่ general-purpose GPU - พัฒนาซอฟต์แวร์ตัวกลางเพื่อให้รองรับภาษา Cuda ของ NVIDIA - หวังเพิ่มส่วนแบ่งตลาดในจีนที่ยังต้องการชิป AI อย่างมาก - SMIC เป็นโรงงานผลิตหลัก แต่ยังจำกัดที่เทคโนโลยี 7 นาโนเมตร - Alibaba และ Tencent อาจต้องหันมาใช้ชิปของ Huawei หากไม่มีทางเลือกอื่น - การเปลี่ยนแนวทางนี้อาจช่วยให้ Huawei แข่งขันกับ NVIDIA และ AMD ได้ดีขึ้นในระยะยาว ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - SMIC ยังไม่สามารถผลิตชิประดับสูงได้เทียบเท่ากับ TSMC หรือ Samsung ซึ่งเป็นข้อจำกัดสำคัญ - การพึ่งพาซอฟต์แวร์ตัวกลางอาจทำให้ประสิทธิภาพไม่เทียบเท่าการใช้ Cuda โดยตรง - การเปลี่ยนจาก ASIC ไปสู่ general-purpose ต้องใช้เวลาและทรัพยากรจำนวนมาก - หากซอฟต์แวร์ของ Huawei ไม่ได้รับการยอมรับจากนักพัฒนา อาจทำให้ชิปไม่ถูกใช้งานจริง - การแข่งขันกับ NVIDIA ต้องอาศัยทั้ง ecosystem, tooling และการสนับสนุนจากนักพัฒนา ซึ่ง Huawei ยังขาดอยู่ https://wccftech.com/huawei-looks-to-shake-up-ai-chip-design-to-compete-with-nvidia-says-report/
    WCCFTECH.COM
    Huawei Looks To Shake Up AI Chip Design To Compete With NVIDIA, Says Report
    Huawei aims to shift chip design strategy to compete with NVIDIA, focusing on general-purpose computing and new chip software.
    0 Comments 0 Shares 43 Views 0 Reviews
  • ลืม ransomware ไปก่อน—Quantum Computing คือภัยไซเบอร์ที่องค์กรทั่วโลกกลัวที่สุด

    รายงานล่าสุดจาก Capgemini Research Institute ซึ่งสำรวจองค์กรขนาดใหญ่กว่า 1,000 แห่งใน 13 ประเทศ พบว่า 70% ขององค์กรเหล่านี้มองว่า Quantum Computing คือภัยคุกคามด้านความปลอดภัยที่ร้ายแรงที่สุดในอนาคต มากกว่าการโจมตีแบบ ransomware ที่เคยเป็นอันดับหนึ่ง

    เหตุผลคือ Quantum Computer จะสามารถ “ถอดรหัส” ระบบเข้ารหัสที่ใช้อยู่ในปัจจุบันได้ทั้งหมด เช่น RSA, ECC และ AES ซึ่งเป็นหัวใจของการรักษาความปลอดภัยในระบบธนาคาร, การสื่อสาร, โครงสร้างพื้นฐาน และแม้แต่ระบบป้องกันประเทศ

    สิ่งที่น่ากังวลที่สุดคือแนวโน้ม “Harvest Now, Decrypt Later” หรือการที่หน่วยงานบางแห่ง (โดยเฉพาะรัฐ) กำลังเก็บข้อมูลที่เข้ารหัสไว้ล่วงหน้า เพื่อรอวันที่ Quantum Computer มีพลังมากพอจะถอดรหัสได้—ซึ่งหลายองค์กรเชื่อว่า “Q-Day” หรือวันที่เกิดเหตุการณ์นี้จะมาถึงภายใน 5–10 ปี

    Capgemini แนะนำให้องค์กรเริ่มเปลี่ยนไปใช้ระบบ “Post-Quantum Cryptography” ตั้งแต่วันนี้ เพื่อป้องกันความเสียหายในอนาคต และสร้างความเชื่อมั่นระยะยาว

    ข้อมูลจากข่าว
    - รายงานจาก Capgemini พบว่า 70% ขององค์กรขนาดใหญ่มองว่า Quantum Computing เป็นภัยไซเบอร์อันดับหนึ่ง
    - Quantum Computer สามารถถอดรหัสระบบเข้ารหัสแบบดั้งเดิมได้ เช่น RSA, ECC, AES
    - แนวโน้ม “Harvest Now, Decrypt Later” คือการเก็บข้อมูลไว้ล่วงหน้าเพื่อรอถอดรหัสในอนาคต
    - 65% ขององค์กรกังวลว่า Q-Day จะเกิดภายใน 5 ปี และ 60% เชื่อว่าจะเกิดภายใน 10 ปี
    - องค์กรเริ่มเปลี่ยนไปใช้ Post-Quantum Cryptography เพื่อป้องกันล่วงหน้า
    - Capgemini แนะนำให้เปลี่ยนเร็วเพื่อความต่อเนื่องทางธุรกิจและความเชื่อมั่นระยะยาว

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - หากไม่เปลี่ยนระบบเข้ารหัสให้รองรับ Quantum ภายในเวลาอันใกล้ องค์กรอาจเสี่ยงต่อการสูญเสียข้อมูลมหาศาล
    - ข้อมูลที่ถูกเก็บไว้วันนี้ อาจถูกถอดรหัสในอนาคตโดยไม่มีทางป้องกัน
    - การเปลี่ยนระบบเข้ารหัสต้องใช้เวลาและทรัพยากรจำนวนมาก องค์กรควรวางแผนล่วงหน้า
    - การรอให้ Q-Day มาถึงก่อนค่อยเปลี่ยนอาจสายเกินไป และส่งผลต่อความมั่นคงของระบบทั้งหมด
    - องค์กรที่ไม่เตรียมตัวอาจเสียเปรียบด้านการแข่งขันและความไว้วางใจจากลูกค้า

    https://www.techradar.com/pro/security/forget-ransomware-most-firms-think-quantum-computing-is-the-biggest-security-risk-to-come
    ลืม ransomware ไปก่อน—Quantum Computing คือภัยไซเบอร์ที่องค์กรทั่วโลกกลัวที่สุด รายงานล่าสุดจาก Capgemini Research Institute ซึ่งสำรวจองค์กรขนาดใหญ่กว่า 1,000 แห่งใน 13 ประเทศ พบว่า 70% ขององค์กรเหล่านี้มองว่า Quantum Computing คือภัยคุกคามด้านความปลอดภัยที่ร้ายแรงที่สุดในอนาคต มากกว่าการโจมตีแบบ ransomware ที่เคยเป็นอันดับหนึ่ง เหตุผลคือ Quantum Computer จะสามารถ “ถอดรหัส” ระบบเข้ารหัสที่ใช้อยู่ในปัจจุบันได้ทั้งหมด เช่น RSA, ECC และ AES ซึ่งเป็นหัวใจของการรักษาความปลอดภัยในระบบธนาคาร, การสื่อสาร, โครงสร้างพื้นฐาน และแม้แต่ระบบป้องกันประเทศ สิ่งที่น่ากังวลที่สุดคือแนวโน้ม “Harvest Now, Decrypt Later” หรือการที่หน่วยงานบางแห่ง (โดยเฉพาะรัฐ) กำลังเก็บข้อมูลที่เข้ารหัสไว้ล่วงหน้า เพื่อรอวันที่ Quantum Computer มีพลังมากพอจะถอดรหัสได้—ซึ่งหลายองค์กรเชื่อว่า “Q-Day” หรือวันที่เกิดเหตุการณ์นี้จะมาถึงภายใน 5–10 ปี Capgemini แนะนำให้องค์กรเริ่มเปลี่ยนไปใช้ระบบ “Post-Quantum Cryptography” ตั้งแต่วันนี้ เพื่อป้องกันความเสียหายในอนาคต และสร้างความเชื่อมั่นระยะยาว ✅ ข้อมูลจากข่าว - รายงานจาก Capgemini พบว่า 70% ขององค์กรขนาดใหญ่มองว่า Quantum Computing เป็นภัยไซเบอร์อันดับหนึ่ง - Quantum Computer สามารถถอดรหัสระบบเข้ารหัสแบบดั้งเดิมได้ เช่น RSA, ECC, AES - แนวโน้ม “Harvest Now, Decrypt Later” คือการเก็บข้อมูลไว้ล่วงหน้าเพื่อรอถอดรหัสในอนาคต - 65% ขององค์กรกังวลว่า Q-Day จะเกิดภายใน 5 ปี และ 60% เชื่อว่าจะเกิดภายใน 10 ปี - องค์กรเริ่มเปลี่ยนไปใช้ Post-Quantum Cryptography เพื่อป้องกันล่วงหน้า - Capgemini แนะนำให้เปลี่ยนเร็วเพื่อความต่อเนื่องทางธุรกิจและความเชื่อมั่นระยะยาว ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - หากไม่เปลี่ยนระบบเข้ารหัสให้รองรับ Quantum ภายในเวลาอันใกล้ องค์กรอาจเสี่ยงต่อการสูญเสียข้อมูลมหาศาล - ข้อมูลที่ถูกเก็บไว้วันนี้ อาจถูกถอดรหัสในอนาคตโดยไม่มีทางป้องกัน - การเปลี่ยนระบบเข้ารหัสต้องใช้เวลาและทรัพยากรจำนวนมาก องค์กรควรวางแผนล่วงหน้า - การรอให้ Q-Day มาถึงก่อนค่อยเปลี่ยนอาจสายเกินไป และส่งผลต่อความมั่นคงของระบบทั้งหมด - องค์กรที่ไม่เตรียมตัวอาจเสียเปรียบด้านการแข่งขันและความไว้วางใจจากลูกค้า https://www.techradar.com/pro/security/forget-ransomware-most-firms-think-quantum-computing-is-the-biggest-security-risk-to-come
    0 Comments 0 Shares 47 Views 0 Reviews
  • DeepSeek ถูกแบนในเช็ก – เพราะอาจส่งข้อมูลผู้ใช้ให้รัฐบาลจีน

    DeepSeek เป็นบริษัท AI จากจีนที่เปิดตัวในปี 2023 และได้รับความนิยมอย่างรวดเร็วหลังเปิดตัวแอปบน iOS และ Android ในเดือนมกราคม 2025 โดยสามารถแซง ChatGPT ขึ้นอันดับหนึ่งใน App Store ได้ในหลายประเทศ

    แต่ความนิยมนี้กลับมาพร้อมกับความกังวลด้านความมั่นคง เมื่อหน่วยงานความมั่นคงไซเบอร์แห่งชาติของเช็ก (NÚKIB) ออกรายงานเมื่อวันที่ 9 กรกฎาคม 2025 ระบุว่า DeepSeek และบริษัทแม่ High-Flyer มี “ความเชื่อมโยงลึก” กับรัฐบาลจีน และอาจถูกใช้เป็นเครื่องมือในการจารกรรมข้อมูล

    รายงานอ้างถึงกฎหมายจีนหลายฉบับ เช่น:
    - กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติ
    - กฎหมายข่าวกรองแห่งชาติ
    - กฎหมายต่อต้านการจารกรรม

    ซึ่งทั้งหมดบังคับให้บริษัทจีนต้องให้ข้อมูลผู้ใช้แก่รัฐบาล ไม่ว่าผู้ใช้นั้นจะอยู่ประเทศใดก็ตาม

    ผลคือ Czechia ประกาศแบนการใช้งาน DeepSeek ในเกือบทุกกรณี ยกเว้นสำหรับนักวิจัยด้านความปลอดภัย และการใช้งานโมเดลโอเพนซอร์สที่ไม่เชื่อมต่อกับเซิร์ฟเวอร์ของบริษัท

    ประเทศอื่น ๆ ที่ออกมาตรการคล้ายกัน ได้แก่ สหรัฐฯ (รวมถึงกองทัพเรือและ NASA), แคนาดา, ออสเตรเลีย, อินเดีย, อิตาลี, เดนมาร์ก, เนเธอร์แลนด์, นอร์เวย์, เกาหลีใต้ และไต้หวัน

    NÚKIB ระบุว่า “ความกังวลต่อ DeepSeek ไม่ได้เกิดจากวัฒนธรรมร่วมกันหรือภูมิศาสตร์ แต่เป็นผลจากการประเมินความเสี่ยงอย่างเป็นกลาง” และคาดว่าประเทศอื่น ๆ จะออกมาตรการเพิ่มเติมในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า

    ข้อมูลจากข่าว
    - รัฐบาลเช็กประกาศแบนการใช้งาน DeepSeek เนื่องจากความเสี่ยงด้านความมั่นคงไซเบอร์
    - DeepSeek เป็นบริษัท AI จากจีนที่เปิดตัวในปี 2023 และได้รับความนิยมในปี 2025
    - หน่วยงาน NÚKIB ระบุว่า DeepSeek มีความเชื่อมโยงกับรัฐบาลจีน
    - อ้างถึงกฎหมายจีนที่บังคับให้บริษัทต้องให้ข้อมูลผู้ใช้แก่รัฐบาล
    - การแบนครอบคลุมทุกกรณี ยกเว้นนักวิจัยและการใช้งานแบบ self-host ที่ไม่เชื่อมต่อกับเซิร์ฟเวอร์ของบริษัท
    - ประเทศอื่นที่ออกมาตรการคล้ายกัน ได้แก่ สหรัฐฯ, แคนาดา, ออสเตรเลีย, อินเดีย, อิตาลี, เดนมาร์ก, เนเธอร์แลนด์, นอร์เวย์, เกาหลีใต้ และไต้หวัน

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - ผู้ใช้ DeepSeek อาจเสี่ยงต่อการถูกเก็บข้อมูลและส่งต่อให้รัฐบาลจีนโดยไม่รู้ตัว
    - กฎหมายจีนมีอำนาจเหนือบริษัทจีนแม้จะให้บริการในต่างประเทศ
    - การใช้งานโมเดล AI ที่เชื่อมต่อกับเซิร์ฟเวอร์จีนอาจเปิดช่องให้เกิดการจารกรรมข้อมูล
    - องค์กรควรหลีกเลี่ยงการใช้บริการจากบริษัทที่มีความเชื่อมโยงกับรัฐบาลต่างชาติในงานที่เกี่ยวข้องกับข้อมูลสำคัญ
    - การใช้งานโมเดลโอเพนซอร์สควรทำแบบ self-host เพื่อป้องกันการส่งข้อมูลออกนอกองค์กร

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/cyber-security/czechia-warns-that-deepseek-can-share-all-user-information-with-the-chinese-government
    DeepSeek ถูกแบนในเช็ก – เพราะอาจส่งข้อมูลผู้ใช้ให้รัฐบาลจีน DeepSeek เป็นบริษัท AI จากจีนที่เปิดตัวในปี 2023 และได้รับความนิยมอย่างรวดเร็วหลังเปิดตัวแอปบน iOS และ Android ในเดือนมกราคม 2025 โดยสามารถแซง ChatGPT ขึ้นอันดับหนึ่งใน App Store ได้ในหลายประเทศ แต่ความนิยมนี้กลับมาพร้อมกับความกังวลด้านความมั่นคง เมื่อหน่วยงานความมั่นคงไซเบอร์แห่งชาติของเช็ก (NÚKIB) ออกรายงานเมื่อวันที่ 9 กรกฎาคม 2025 ระบุว่า DeepSeek และบริษัทแม่ High-Flyer มี “ความเชื่อมโยงลึก” กับรัฐบาลจีน และอาจถูกใช้เป็นเครื่องมือในการจารกรรมข้อมูล รายงานอ้างถึงกฎหมายจีนหลายฉบับ เช่น: - กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติ - กฎหมายข่าวกรองแห่งชาติ - กฎหมายต่อต้านการจารกรรม ซึ่งทั้งหมดบังคับให้บริษัทจีนต้องให้ข้อมูลผู้ใช้แก่รัฐบาล ไม่ว่าผู้ใช้นั้นจะอยู่ประเทศใดก็ตาม ผลคือ Czechia ประกาศแบนการใช้งาน DeepSeek ในเกือบทุกกรณี ยกเว้นสำหรับนักวิจัยด้านความปลอดภัย และการใช้งานโมเดลโอเพนซอร์สที่ไม่เชื่อมต่อกับเซิร์ฟเวอร์ของบริษัท ประเทศอื่น ๆ ที่ออกมาตรการคล้ายกัน ได้แก่ สหรัฐฯ (รวมถึงกองทัพเรือและ NASA), แคนาดา, ออสเตรเลีย, อินเดีย, อิตาลี, เดนมาร์ก, เนเธอร์แลนด์, นอร์เวย์, เกาหลีใต้ และไต้หวัน NÚKIB ระบุว่า “ความกังวลต่อ DeepSeek ไม่ได้เกิดจากวัฒนธรรมร่วมกันหรือภูมิศาสตร์ แต่เป็นผลจากการประเมินความเสี่ยงอย่างเป็นกลาง” และคาดว่าประเทศอื่น ๆ จะออกมาตรการเพิ่มเติมในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า ✅ ข้อมูลจากข่าว - รัฐบาลเช็กประกาศแบนการใช้งาน DeepSeek เนื่องจากความเสี่ยงด้านความมั่นคงไซเบอร์ - DeepSeek เป็นบริษัท AI จากจีนที่เปิดตัวในปี 2023 และได้รับความนิยมในปี 2025 - หน่วยงาน NÚKIB ระบุว่า DeepSeek มีความเชื่อมโยงกับรัฐบาลจีน - อ้างถึงกฎหมายจีนที่บังคับให้บริษัทต้องให้ข้อมูลผู้ใช้แก่รัฐบาล - การแบนครอบคลุมทุกกรณี ยกเว้นนักวิจัยและการใช้งานแบบ self-host ที่ไม่เชื่อมต่อกับเซิร์ฟเวอร์ของบริษัท - ประเทศอื่นที่ออกมาตรการคล้ายกัน ได้แก่ สหรัฐฯ, แคนาดา, ออสเตรเลีย, อินเดีย, อิตาลี, เดนมาร์ก, เนเธอร์แลนด์, นอร์เวย์, เกาหลีใต้ และไต้หวัน ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - ผู้ใช้ DeepSeek อาจเสี่ยงต่อการถูกเก็บข้อมูลและส่งต่อให้รัฐบาลจีนโดยไม่รู้ตัว - กฎหมายจีนมีอำนาจเหนือบริษัทจีนแม้จะให้บริการในต่างประเทศ - การใช้งานโมเดล AI ที่เชื่อมต่อกับเซิร์ฟเวอร์จีนอาจเปิดช่องให้เกิดการจารกรรมข้อมูล - องค์กรควรหลีกเลี่ยงการใช้บริการจากบริษัทที่มีความเชื่อมโยงกับรัฐบาลต่างชาติในงานที่เกี่ยวข้องกับข้อมูลสำคัญ - การใช้งานโมเดลโอเพนซอร์สควรทำแบบ self-host เพื่อป้องกันการส่งข้อมูลออกนอกองค์กร https://www.tomshardware.com/tech-industry/cyber-security/czechia-warns-that-deepseek-can-share-all-user-information-with-the-chinese-government
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    Czechia warns that DeepSeek can share all user information with the Chinese government
    U.S. lawmakers issued similar warnings after the China-based AI company released its eponymous chatbot.
    0 Comments 0 Shares 53 Views 0 Reviews
  • RealSense แยกตัวจาก Intel – รับทุน 50 ล้านดอลลาร์เพื่อสร้างอนาคต AI และหุ่นยนต์

    RealSense ซึ่งเป็นแบรนด์ที่รู้จักกันดีด้านกล้องตรวจจับความลึก (depth cameras) ได้ประกาศแยกตัวออกจาก Intel อย่างเป็นทางการ และจะดำเนินธุรกิจในฐานะบริษัทอิสระ โดยยังคงใช้ชื่อเดิม “RealSense”

    บริษัทได้รับเงินลงทุน Series A จำนวน 50 ล้านดอลลาร์จาก Intel Capital และ MediaTek Innovation Fund เพื่อขยายตลาดและเพิ่มกำลังการผลิต โดยเน้นไปที่เทคโนโลยี AI, หุ่นยนต์, ไบโอเมตริกซ์ และระบบคอมพิวเตอร์วิทัศน์ (computer vision)

    CEO ของ RealSense, Nadav Orbach กล่าวว่า “เราจะใช้ความเป็นอิสระนี้เพื่อเร่งนวัตกรรมและปรับตัวต่อการเปลี่ยนแปลงของตลาดอย่างรวดเร็ว” พร้อมระบุว่าเทคโนโลยีของบริษัทถูกใช้งานใน 60% ของหุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติและหุ่นยนต์คล้ายมนุษย์ทั่วโลก

    RealSense มีลูกค้ากว่า 3,000 รายทั่วโลก และถือครองสิทธิบัตรด้าน computer vision มากกว่า 80 รายการ โดยมีพันธมิตรสำคัญ เช่น ANYbotics, Eyesynth, Fit:Match และ Unitree Robotics

    บริษัทกำลังขยายทีมวิศวกรด้าน AI และหุ่นยนต์ รวมถึงทีมขายและการตลาด เพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้น โดยเฉพาะในตลาด edge AI และระบบจดจำใบหน้าในสถานที่สาธารณะ

    ผลิตภัณฑ์ล่าสุดคือกล้อง D555 ที่รองรับ Power over Ethernet และใช้ชิป Vision SoC V5 ซึ่งยังอยู่ในขั้นตอนการนำไปใช้งานในอุปกรณ์จำนวนมาก

    ข้อมูลจากข่าว
    - RealSense แยกตัวจาก Intel และกลายเป็นบริษัทอิสระ
    - ได้รับเงินลงทุน Series A จำนวน 50 ล้านดอลลาร์จาก Intel Capital และ MediaTek
    - มุ่งเน้นด้าน AI, หุ่นยนต์, ไบโอเมตริกซ์ และ computer vision
    - เทคโนโลยีของ RealSense ถูกใช้ใน 60% ของหุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติและหุ่นยนต์คล้ายมนุษย์ทั่วโลก
    - มีลูกค้ากว่า 3,000 ราย และถือครองสิทธิบัตรกว่า 80 รายการ
    - พันธมิตรสำคัญ ได้แก่ ANYbotics, Eyesynth, Fit:Match และ Unitree Robotics
    - ผลิตภัณฑ์ล่าสุดคือกล้อง D555 ที่ใช้ Vision SoC V5 และรองรับ PoE
    - บริษัทกำลังขยายทีมวิศวกรและทีมขายเพื่อรองรับการเติบโตของตลาด

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - การแยกตัวจาก Intel อาจทำให้ RealSenseต้องเผชิญกับความท้าทายด้านทรัพยากรและการบริหารจัดการ
    - การแข่งขันในตลาด computer vision และ edge AI รุนแรงขึ้น โดยมีผู้เล่นรายใหญ่หลายราย
    - การนำเทคโนโลยีจดจำใบหน้าไปใช้ในพื้นที่สาธารณะอาจกระทบต่อความเป็นส่วนตัวของประชาชน
    - การพึ่งพาเงินลงทุนจากบริษัทใหญ่ อาจมีข้อจำกัดด้านทิศทางธุรกิจในอนาคต
    - การนำผลิตภัณฑ์ใหม่เข้าสู่ตลาดจำนวนมากต้องใช้เวลาและการทดสอบที่เข้มงวด

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/realsense-completes-spin-out-from-intel-gets-usd50-million-in-funding-from-intel-capital-and-mediatek
    RealSense แยกตัวจาก Intel – รับทุน 50 ล้านดอลลาร์เพื่อสร้างอนาคต AI และหุ่นยนต์ RealSense ซึ่งเป็นแบรนด์ที่รู้จักกันดีด้านกล้องตรวจจับความลึก (depth cameras) ได้ประกาศแยกตัวออกจาก Intel อย่างเป็นทางการ และจะดำเนินธุรกิจในฐานะบริษัทอิสระ โดยยังคงใช้ชื่อเดิม “RealSense” บริษัทได้รับเงินลงทุน Series A จำนวน 50 ล้านดอลลาร์จาก Intel Capital และ MediaTek Innovation Fund เพื่อขยายตลาดและเพิ่มกำลังการผลิต โดยเน้นไปที่เทคโนโลยี AI, หุ่นยนต์, ไบโอเมตริกซ์ และระบบคอมพิวเตอร์วิทัศน์ (computer vision) CEO ของ RealSense, Nadav Orbach กล่าวว่า “เราจะใช้ความเป็นอิสระนี้เพื่อเร่งนวัตกรรมและปรับตัวต่อการเปลี่ยนแปลงของตลาดอย่างรวดเร็ว” พร้อมระบุว่าเทคโนโลยีของบริษัทถูกใช้งานใน 60% ของหุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติและหุ่นยนต์คล้ายมนุษย์ทั่วโลก RealSense มีลูกค้ากว่า 3,000 รายทั่วโลก และถือครองสิทธิบัตรด้าน computer vision มากกว่า 80 รายการ โดยมีพันธมิตรสำคัญ เช่น ANYbotics, Eyesynth, Fit:Match และ Unitree Robotics บริษัทกำลังขยายทีมวิศวกรด้าน AI และหุ่นยนต์ รวมถึงทีมขายและการตลาด เพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้น โดยเฉพาะในตลาด edge AI และระบบจดจำใบหน้าในสถานที่สาธารณะ ผลิตภัณฑ์ล่าสุดคือกล้อง D555 ที่รองรับ Power over Ethernet และใช้ชิป Vision SoC V5 ซึ่งยังอยู่ในขั้นตอนการนำไปใช้งานในอุปกรณ์จำนวนมาก ✅ ข้อมูลจากข่าว - RealSense แยกตัวจาก Intel และกลายเป็นบริษัทอิสระ - ได้รับเงินลงทุน Series A จำนวน 50 ล้านดอลลาร์จาก Intel Capital และ MediaTek - มุ่งเน้นด้าน AI, หุ่นยนต์, ไบโอเมตริกซ์ และ computer vision - เทคโนโลยีของ RealSense ถูกใช้ใน 60% ของหุ่นยนต์เคลื่อนที่อัตโนมัติและหุ่นยนต์คล้ายมนุษย์ทั่วโลก - มีลูกค้ากว่า 3,000 ราย และถือครองสิทธิบัตรกว่า 80 รายการ - พันธมิตรสำคัญ ได้แก่ ANYbotics, Eyesynth, Fit:Match และ Unitree Robotics - ผลิตภัณฑ์ล่าสุดคือกล้อง D555 ที่ใช้ Vision SoC V5 และรองรับ PoE - บริษัทกำลังขยายทีมวิศวกรและทีมขายเพื่อรองรับการเติบโตของตลาด ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การแยกตัวจาก Intel อาจทำให้ RealSenseต้องเผชิญกับความท้าทายด้านทรัพยากรและการบริหารจัดการ - การแข่งขันในตลาด computer vision และ edge AI รุนแรงขึ้น โดยมีผู้เล่นรายใหญ่หลายราย - การนำเทคโนโลยีจดจำใบหน้าไปใช้ในพื้นที่สาธารณะอาจกระทบต่อความเป็นส่วนตัวของประชาชน - การพึ่งพาเงินลงทุนจากบริษัทใหญ่ อาจมีข้อจำกัดด้านทิศทางธุรกิจในอนาคต - การนำผลิตภัณฑ์ใหม่เข้าสู่ตลาดจำนวนมากต้องใช้เวลาและการทดสอบที่เข้มงวด https://www.tomshardware.com/tech-industry/realsense-completes-spin-out-from-intel-gets-usd50-million-in-funding-from-intel-capital-and-mediatek
    0 Comments 0 Shares 65 Views 0 Reviews
  • วิศวกรรัสเซียลอบขโมยข้อมูลชิปจาก ASML และ NXP – ถูกตัดสินจำคุกในเนเธอร์แลนด์

    German Aksenov อดีตวิศวกรวัย 43 ปี ซึ่งเคยทำงานให้กับ ASML และ NXP ถูกศาลเนเธอร์แลนด์ตัดสินจำคุก 3 ปี ฐานลักลอบนำข้อมูลลับด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ส่งต่อให้กับหน่วยข่าวกรองของรัสเซีย (FSB)

    Aksenov ไม่ใช่แฮกเกอร์ แต่ใช้วิธีแบบดั้งเดิม:
    - คัดลอกไฟล์จากเซิร์ฟเวอร์ของบริษัท
    - เก็บไว้ใน USB และฮาร์ดดิสก์
    - นำอุปกรณ์เหล่านั้นเดินทางไปมอสโก และส่งมอบให้กับเจ้าหน้าที่ FSB

    เขาอ้างว่าเก็บไฟล์ไว้เพื่อ “พัฒนาความรู้ด้านอาชีพ” และไม่ได้ตั้งใจเป็นสายลับ แต่ศาลเห็นว่าการกระทำของเขาละเมิดมาตรการคว่ำบาตรของสหภาพยุโรปที่มีต่อรัสเซียตั้งแต่ปี 2014

    ASML เป็นผู้ผลิตเครื่อง EUV lithography เพียงรายเดียวในโลก ซึ่งเป็นหัวใจของการผลิตชิประดับสูง ส่วน NXP เป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่ร่วมพัฒนาเทคโนโลยี NFC กับ Sony ทำให้ทั้งสองบริษัทเป็นเป้าหมายสำคัญของการจารกรรมทางอุตสาหกรรม

    แม้จะไม่มีหลักฐานว่า Aksenov ได้รับค่าตอบแทนจากการกระทำดังกล่าว แต่ศาลยังคงลงโทษจำคุก โดยเปิดโอกาสให้เขายื่นอุทธรณ์ภายใน 14 วัน

    ข้อมูลจากข่าว
    - German Aksenov อดีตวิศวกรของ ASML และ NXP ถูกตัดสินจำคุก 3 ปีในเนเธอร์แลนด์
    - เขาลักลอบนำข้อมูลลับด้านการผลิตชิปส่งต่อให้กับ FSB ของรัสเซีย
    - ใช้วิธีคัดลอกไฟล์ลง USB และฮาร์ดดิสก์ แล้วนำไปมอบให้เจ้าหน้าที่ในมอสโก
    - อ้างว่าเก็บข้อมูลเพื่อพัฒนาความรู้ด้านอาชีพ ไม่ได้ตั้งใจเป็นสายลับ
    - ศาลลงโทษจำคุก แม้ไม่มีหลักฐานว่าได้รับค่าตอบแทน
    - ASML และ NXP เป็นเป้าหมายสำคัญของการจารกรรมด้านเทคโนโลยี
    - NXP ให้ความร่วมมือกับเจ้าหน้าที่สอบสวน ส่วน ASML ยังไม่เปิดเผยรายละเอียด

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - การลักลอบขโมยข้อมูลจากภายในองค์กรยังคงเป็นภัยคุกคามที่ร้ายแรง
    - การส่งข้อมูลผ่านอุปกรณ์พกพา เช่น USB ยังเป็นช่องโหว่ที่หลายองค์กรมองข้าม
    - การละเมิดมาตรการคว่ำบาตรอาจนำไปสู่บทลงโทษทางกฎหมายที่รุนแรง
    - บริษัทเทคโนโลยีควรมีระบบตรวจสอบการเข้าถึงข้อมูลภายในอย่างเข้มงวด
    - พนักงานควรได้รับการอบรมเรื่องจริยธรรมและความปลอดภัยของข้อมูลอย่างสม่ำเสมอ

    https://www.techspot.com/news/108642-russian-engineer-jailed-stealing-chipmaking-secrets-asml-nxp.html
    วิศวกรรัสเซียลอบขโมยข้อมูลชิปจาก ASML และ NXP – ถูกตัดสินจำคุกในเนเธอร์แลนด์ German Aksenov อดีตวิศวกรวัย 43 ปี ซึ่งเคยทำงานให้กับ ASML และ NXP ถูกศาลเนเธอร์แลนด์ตัดสินจำคุก 3 ปี ฐานลักลอบนำข้อมูลลับด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ส่งต่อให้กับหน่วยข่าวกรองของรัสเซีย (FSB) Aksenov ไม่ใช่แฮกเกอร์ แต่ใช้วิธีแบบดั้งเดิม: - คัดลอกไฟล์จากเซิร์ฟเวอร์ของบริษัท - เก็บไว้ใน USB และฮาร์ดดิสก์ - นำอุปกรณ์เหล่านั้นเดินทางไปมอสโก และส่งมอบให้กับเจ้าหน้าที่ FSB เขาอ้างว่าเก็บไฟล์ไว้เพื่อ “พัฒนาความรู้ด้านอาชีพ” และไม่ได้ตั้งใจเป็นสายลับ แต่ศาลเห็นว่าการกระทำของเขาละเมิดมาตรการคว่ำบาตรของสหภาพยุโรปที่มีต่อรัสเซียตั้งแต่ปี 2014 ASML เป็นผู้ผลิตเครื่อง EUV lithography เพียงรายเดียวในโลก ซึ่งเป็นหัวใจของการผลิตชิประดับสูง ส่วน NXP เป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่ร่วมพัฒนาเทคโนโลยี NFC กับ Sony ทำให้ทั้งสองบริษัทเป็นเป้าหมายสำคัญของการจารกรรมทางอุตสาหกรรม แม้จะไม่มีหลักฐานว่า Aksenov ได้รับค่าตอบแทนจากการกระทำดังกล่าว แต่ศาลยังคงลงโทษจำคุก โดยเปิดโอกาสให้เขายื่นอุทธรณ์ภายใน 14 วัน ✅ ข้อมูลจากข่าว - German Aksenov อดีตวิศวกรของ ASML และ NXP ถูกตัดสินจำคุก 3 ปีในเนเธอร์แลนด์ - เขาลักลอบนำข้อมูลลับด้านการผลิตชิปส่งต่อให้กับ FSB ของรัสเซีย - ใช้วิธีคัดลอกไฟล์ลง USB และฮาร์ดดิสก์ แล้วนำไปมอบให้เจ้าหน้าที่ในมอสโก - อ้างว่าเก็บข้อมูลเพื่อพัฒนาความรู้ด้านอาชีพ ไม่ได้ตั้งใจเป็นสายลับ - ศาลลงโทษจำคุก แม้ไม่มีหลักฐานว่าได้รับค่าตอบแทน - ASML และ NXP เป็นเป้าหมายสำคัญของการจารกรรมด้านเทคโนโลยี - NXP ให้ความร่วมมือกับเจ้าหน้าที่สอบสวน ส่วน ASML ยังไม่เปิดเผยรายละเอียด ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การลักลอบขโมยข้อมูลจากภายในองค์กรยังคงเป็นภัยคุกคามที่ร้ายแรง - การส่งข้อมูลผ่านอุปกรณ์พกพา เช่น USB ยังเป็นช่องโหว่ที่หลายองค์กรมองข้าม - การละเมิดมาตรการคว่ำบาตรอาจนำไปสู่บทลงโทษทางกฎหมายที่รุนแรง - บริษัทเทคโนโลยีควรมีระบบตรวจสอบการเข้าถึงข้อมูลภายในอย่างเข้มงวด - พนักงานควรได้รับการอบรมเรื่องจริยธรรมและความปลอดภัยของข้อมูลอย่างสม่ำเสมอ https://www.techspot.com/news/108642-russian-engineer-jailed-stealing-chipmaking-secrets-asml-nxp.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Former ASML and NXP engineer jailed for leaking chipmaking secrets to Russia
    German Aksenov, a 43-year-old former employee of ASML and NXP, has been sentenced to three years in prison for sharing sensitive chip manufacturing documents with a contact...
    0 Comments 0 Shares 41 Views 0 Reviews
  • ศูนย์ข้อมูลบูมในจอร์เจีย – เทคโนโลยีมา น้ำหาย คนอยู่ลำบาก

    ในชนบทของรัฐจอร์เจีย สหรัฐฯ พื้นที่ที่เคยเงียบสงบและเต็มไปด้วยต้นไม้ กำลังถูกแทนที่ด้วยอาคารขนาดใหญ่ไร้หน้าต่างที่เต็มไปด้วยเซิร์ฟเวอร์—ศูนย์ข้อมูลที่เป็นหัวใจของโลกดิจิทัลยุคใหม่ โดยเฉพาะในยุค AI และคลาวด์ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว

    แต่เบื้องหลังความก้าวหน้ากลับมีปัญหาใหญ่: การใช้น้ำมหาศาลเพื่อระบายความร้อนให้เซิร์ฟเวอร์ โดยเฉพาะในวันที่อากาศร้อน ศูนย์ข้อมูลแห่งหนึ่งอาจใช้น้ำถึง 5 ล้านแกลลอนต่อวัน ซึ่งเทียบเท่ากับการใช้น้ำของทั้งเมือง

    ในเมือง Mansfield ชาวบ้านบางคน เช่น Beverly Morris ซึ่งอาศัยอยู่ห่างจากศูนย์ข้อมูลของ Meta เพียง 400 หลา บ่นว่าบ้านของเธอไม่มีน้ำใช้ และไม่สามารถดื่มน้ำจากบ่อได้อีกต่อไป

    แม้บริษัทต่าง ๆ จะอ้างว่ามีการตรวจสอบสิ่งแวดล้อมอย่างเข้มงวด และบางแห่งลงทุนในเทคโนโลยีใหม่ เช่น liquid cooling หรือการเก็บน้ำฝน แต่ชาวบ้านยังคงไม่ไว้วางใจ และรู้สึกว่าคุณภาพชีวิตของพวกเขาถูกลดทอนเพื่อผลประโยชน์ของบริษัทเทคโนโลยี

    ปัญหานี้ไม่ได้เกิดแค่ในจอร์เจีย แต่กำลังลุกลามไปทั่วสหรัฐฯ โดยเฉพาะในพื้นที่ที่มีปัญหาภัยแล้ง และคาดว่าการใช้น้ำของศูนย์ข้อมูลทั่วโลกจะเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า

    ข้อมูลจากข่าว
    - ศูนย์ข้อมูลในจอร์เจียขยายตัวอย่างรวดเร็วเพื่อตอบรับการเติบโตของ AI และคลาวด์
    - ใช้น้ำมหาศาลเพื่อระบายความร้อน โดยเฉพาะในวันที่อากาศร้อน
    - ชาวบ้านใน Mansfield รายงานว่าบ่อบ้านแห้งและไม่สามารถใช้น้ำได้
    - บริษัทต่าง ๆ อ้างว่ามีการตรวจสอบสิ่งแวดล้อมและลงทุนในเทคโนโลยีลดการใช้น้ำ
    - มีการใช้เทคโนโลยีใหม่ เช่น liquid cooling และ rainwater harvesting
    - ปัญหานี้เกิดในหลายรัฐของสหรัฐฯ โดยเฉพาะพื้นที่ที่มีภัยแล้ง
    - คาดว่าการใช้น้ำของศูนย์ข้อมูลทั่วโลกจะเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าในอนาคต

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - การใช้น้ำของศูนย์ข้อมูลอาจกระทบต่อแหล่งน้ำของชุมชนโดยตรง
    - การตรวจสอบสิ่งแวดล้อมที่บริษัทจัดจ้างอาจไม่เป็นกลางหรือโปร่งใส
    - ชาวบ้านบางรายยังคงใช้ “น้ำที่ไม่มั่นใจ” ในการปรุงอาหารและแปรงฟัน
    - การเติบโตของโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลอาจไม่สมดุลกับคุณภาพชีวิตของประชาชน
    - หากไม่มีการกำกับดูแลที่เข้มงวด การขยายตัวของศูนย์ข้อมูลอาจทำลายระบบนิเวศท้องถิ่น

    https://www.techspot.com/news/108634-data-center-boom-georgia-sparks-water-worries-resident.html
    ศูนย์ข้อมูลบูมในจอร์เจีย – เทคโนโลยีมา น้ำหาย คนอยู่ลำบาก ในชนบทของรัฐจอร์เจีย สหรัฐฯ พื้นที่ที่เคยเงียบสงบและเต็มไปด้วยต้นไม้ กำลังถูกแทนที่ด้วยอาคารขนาดใหญ่ไร้หน้าต่างที่เต็มไปด้วยเซิร์ฟเวอร์—ศูนย์ข้อมูลที่เป็นหัวใจของโลกดิจิทัลยุคใหม่ โดยเฉพาะในยุค AI และคลาวด์ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว แต่เบื้องหลังความก้าวหน้ากลับมีปัญหาใหญ่: การใช้น้ำมหาศาลเพื่อระบายความร้อนให้เซิร์ฟเวอร์ โดยเฉพาะในวันที่อากาศร้อน ศูนย์ข้อมูลแห่งหนึ่งอาจใช้น้ำถึง 5 ล้านแกลลอนต่อวัน ซึ่งเทียบเท่ากับการใช้น้ำของทั้งเมือง ในเมือง Mansfield ชาวบ้านบางคน เช่น Beverly Morris ซึ่งอาศัยอยู่ห่างจากศูนย์ข้อมูลของ Meta เพียง 400 หลา บ่นว่าบ้านของเธอไม่มีน้ำใช้ และไม่สามารถดื่มน้ำจากบ่อได้อีกต่อไป แม้บริษัทต่าง ๆ จะอ้างว่ามีการตรวจสอบสิ่งแวดล้อมอย่างเข้มงวด และบางแห่งลงทุนในเทคโนโลยีใหม่ เช่น liquid cooling หรือการเก็บน้ำฝน แต่ชาวบ้านยังคงไม่ไว้วางใจ และรู้สึกว่าคุณภาพชีวิตของพวกเขาถูกลดทอนเพื่อผลประโยชน์ของบริษัทเทคโนโลยี ปัญหานี้ไม่ได้เกิดแค่ในจอร์เจีย แต่กำลังลุกลามไปทั่วสหรัฐฯ โดยเฉพาะในพื้นที่ที่มีปัญหาภัยแล้ง และคาดว่าการใช้น้ำของศูนย์ข้อมูลทั่วโลกจะเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า ✅ ข้อมูลจากข่าว - ศูนย์ข้อมูลในจอร์เจียขยายตัวอย่างรวดเร็วเพื่อตอบรับการเติบโตของ AI และคลาวด์ - ใช้น้ำมหาศาลเพื่อระบายความร้อน โดยเฉพาะในวันที่อากาศร้อน - ชาวบ้านใน Mansfield รายงานว่าบ่อบ้านแห้งและไม่สามารถใช้น้ำได้ - บริษัทต่าง ๆ อ้างว่ามีการตรวจสอบสิ่งแวดล้อมและลงทุนในเทคโนโลยีลดการใช้น้ำ - มีการใช้เทคโนโลยีใหม่ เช่น liquid cooling และ rainwater harvesting - ปัญหานี้เกิดในหลายรัฐของสหรัฐฯ โดยเฉพาะพื้นที่ที่มีภัยแล้ง - คาดว่าการใช้น้ำของศูนย์ข้อมูลทั่วโลกจะเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าในอนาคต ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การใช้น้ำของศูนย์ข้อมูลอาจกระทบต่อแหล่งน้ำของชุมชนโดยตรง - การตรวจสอบสิ่งแวดล้อมที่บริษัทจัดจ้างอาจไม่เป็นกลางหรือโปร่งใส - ชาวบ้านบางรายยังคงใช้ “น้ำที่ไม่มั่นใจ” ในการปรุงอาหารและแปรงฟัน - การเติบโตของโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลอาจไม่สมดุลกับคุณภาพชีวิตของประชาชน - หากไม่มีการกำกับดูแลที่เข้มงวด การขยายตัวของศูนย์ข้อมูลอาจทำลายระบบนิเวศท้องถิ่น https://www.techspot.com/news/108634-data-center-boom-georgia-sparks-water-worries-resident.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Data center boom in Georgia sparks water worries and resident backlash
    The rise of data centers is closely tied to the rapid growth of artificial intelligence and cloud computing. But as the demand for digital services increases, so...
    0 Comments 0 Shares 50 Views 0 Reviews
  • ESMA เตือนบริษัทคริปโต – อย่าใช้คำว่า “ถูกกำกับดูแล” หลอกผู้บริโภค

    เมื่อวันที่ 11 กรกฎาคม 2025 ESMA (European Securities and Markets Authority) ได้ออกแถลงการณ์เตือนบริษัทคริปโตทั่วสหภาพยุโรปว่าไม่ควรใช้สถานะ “ได้รับใบอนุญาต” ภายใต้กฎ MiCA (Markets in Crypto-Assets) เป็นเครื่องมือทางการตลาดเพื่อสร้างความเข้าใจผิดแก่ผู้บริโภค

    หลายบริษัทคริปโต (CASPs) เสนอทั้งผลิตภัณฑ์ที่อยู่ภายใต้การกำกับดูแล และผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้อยู่ภายใต้ MiCA บนแพลตฟอร์มเดียวกัน เช่น การลงทุนในทองคำหรือการให้กู้ยืมคริปโต ซึ่งอาจทำให้ผู้ใช้เข้าใจผิดว่าทุกบริการได้รับการคุ้มครองตามกฎหมาย

    ESMA ระบุว่าบางบริษัทถึงขั้นใช้ใบอนุญาต MiCA เป็น “เครื่องมือส่งเสริมการขาย” และสร้างความสับสนระหว่างผลิตภัณฑ์ที่ได้รับการกำกับกับผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้รับการกำกับ

    นอกจากนี้ ESMA ยังออกแนวทางใหม่เกี่ยวกับความรู้และความสามารถของพนักงานที่ทำหน้าที่ประเมินบริษัทคริปโต เพื่อให้การออกใบอนุญาตมีความรัดกุมมากขึ้น โดยเฉพาะหลังจากพบว่า Malta Financial Services Authority มีการประเมินความเสี่ยงของบริษัทคริปโตบางแห่งอย่างไม่ละเอียดพอ

    ข้อมูลจากข่าว
    - ESMA เตือนบริษัทคริปโตว่าไม่ควรใช้สถานะ “ได้รับการกำกับ” เป็นเครื่องมือทางการตลาด
    - กฎ MiCA ของ EU มีข้อกำหนดด้านการคุ้มครองผู้ลงทุน เช่น การจัดการสินทรัพย์และการรับเรื่องร้องเรียน
    - CASPs บางแห่งเสนอผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้อยู่ภายใต้ MiCA เช่น การลงทุนในทองคำหรือการให้กู้ยืมคริปโต
    - ESMA ระบุว่าการเสนอผลิตภัณฑ์ทั้งแบบกำกับและไม่กำกับบนแพลตฟอร์มเดียวกันสร้างความเสี่ยงต่อผู้บริโภค
    - ESMA ออกแนวทางใหม่เกี่ยวกับความรู้ของพนักงานที่ประเมินบริษัทคริปโต
    - การตรวจสอบในมอลตาพบว่ามีการอนุญาตบริษัทคริปโตโดยไม่ประเมินความเสี่ยงอย่างละเอียด

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - ผู้บริโภคอาจเข้าใจผิดว่าทุกผลิตภัณฑ์ของบริษัทคริปโตได้รับการคุ้มครองตามกฎหมาย
    - การใช้ใบอนุญาต MiCA เป็นเครื่องมือส่งเสริมการขายอาจนำไปสู่การหลอกลวง
    - ผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้อยู่ภายใต้ MiCA เช่น crypto lending ไม่มีการคุ้มครองหากเกิดปัญหา
    - การออกใบอนุญาตที่ไม่รัดกุมอาจเปิดช่องให้บริษัทที่มีความเสี่ยงสูงเข้าสู่ตลาด
    - นักลงทุนควรตรวจสอบว่าแต่ละบริการของบริษัทคริปโตอยู่ภายใต้กฎ MiCA หรือไม่ ก่อนตัดสินใจลงทุน

    https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/07/11/european-securities-regulator-warns-about-crypto-firms-misleading-customers
    ESMA เตือนบริษัทคริปโต – อย่าใช้คำว่า “ถูกกำกับดูแล” หลอกผู้บริโภค เมื่อวันที่ 11 กรกฎาคม 2025 ESMA (European Securities and Markets Authority) ได้ออกแถลงการณ์เตือนบริษัทคริปโตทั่วสหภาพยุโรปว่าไม่ควรใช้สถานะ “ได้รับใบอนุญาต” ภายใต้กฎ MiCA (Markets in Crypto-Assets) เป็นเครื่องมือทางการตลาดเพื่อสร้างความเข้าใจผิดแก่ผู้บริโภค หลายบริษัทคริปโต (CASPs) เสนอทั้งผลิตภัณฑ์ที่อยู่ภายใต้การกำกับดูแล และผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้อยู่ภายใต้ MiCA บนแพลตฟอร์มเดียวกัน เช่น การลงทุนในทองคำหรือการให้กู้ยืมคริปโต ซึ่งอาจทำให้ผู้ใช้เข้าใจผิดว่าทุกบริการได้รับการคุ้มครองตามกฎหมาย ESMA ระบุว่าบางบริษัทถึงขั้นใช้ใบอนุญาต MiCA เป็น “เครื่องมือส่งเสริมการขาย” และสร้างความสับสนระหว่างผลิตภัณฑ์ที่ได้รับการกำกับกับผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้รับการกำกับ นอกจากนี้ ESMA ยังออกแนวทางใหม่เกี่ยวกับความรู้และความสามารถของพนักงานที่ทำหน้าที่ประเมินบริษัทคริปโต เพื่อให้การออกใบอนุญาตมีความรัดกุมมากขึ้น โดยเฉพาะหลังจากพบว่า Malta Financial Services Authority มีการประเมินความเสี่ยงของบริษัทคริปโตบางแห่งอย่างไม่ละเอียดพอ ✅ ข้อมูลจากข่าว - ESMA เตือนบริษัทคริปโตว่าไม่ควรใช้สถานะ “ได้รับการกำกับ” เป็นเครื่องมือทางการตลาด - กฎ MiCA ของ EU มีข้อกำหนดด้านการคุ้มครองผู้ลงทุน เช่น การจัดการสินทรัพย์และการรับเรื่องร้องเรียน - CASPs บางแห่งเสนอผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้อยู่ภายใต้ MiCA เช่น การลงทุนในทองคำหรือการให้กู้ยืมคริปโต - ESMA ระบุว่าการเสนอผลิตภัณฑ์ทั้งแบบกำกับและไม่กำกับบนแพลตฟอร์มเดียวกันสร้างความเสี่ยงต่อผู้บริโภค - ESMA ออกแนวทางใหม่เกี่ยวกับความรู้ของพนักงานที่ประเมินบริษัทคริปโต - การตรวจสอบในมอลตาพบว่ามีการอนุญาตบริษัทคริปโตโดยไม่ประเมินความเสี่ยงอย่างละเอียด ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - ผู้บริโภคอาจเข้าใจผิดว่าทุกผลิตภัณฑ์ของบริษัทคริปโตได้รับการคุ้มครองตามกฎหมาย - การใช้ใบอนุญาต MiCA เป็นเครื่องมือส่งเสริมการขายอาจนำไปสู่การหลอกลวง - ผลิตภัณฑ์ที่ไม่ได้อยู่ภายใต้ MiCA เช่น crypto lending ไม่มีการคุ้มครองหากเกิดปัญหา - การออกใบอนุญาตที่ไม่รัดกุมอาจเปิดช่องให้บริษัทที่มีความเสี่ยงสูงเข้าสู่ตลาด - นักลงทุนควรตรวจสอบว่าแต่ละบริการของบริษัทคริปโตอยู่ภายใต้กฎ MiCA หรือไม่ ก่อนตัดสินใจลงทุน https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/07/11/european-securities-regulator-warns-about-crypto-firms-misleading-customers
    WWW.THESTAR.COM.MY
    European securities regulator warns about crypto firms misleading customers
    PARIS (Reuters) -Europe's securities regulator warned crypto companies on Friday not to mislead customers about the extent to which their products are regulated - the latest sign of European authorities trying to limit crypto-related risks.
    0 Comments 0 Shares 46 Views 0 Reviews
  • AI อัจฉริยะที่ Elon Musk บอกว่า “ฉลาดกว่าคนเรียนจบ PhD ทุกคน”

    Elon Musk เปิดตัว Grok 4 ซึ่งเป็นโมเดล AI ล่าสุดจากบริษัท xAI โดยระบุว่าโมเดลนี้ได้รับการฝึกมากกว่า Grok 2 ถึง 100 เท่า และ “ฉลาดกว่าบัณฑิตระดับปริญญาเอกในทุกสาขาพร้อมกัน” เขาเรียกช่วงเวลานี้ว่า “big bang แห่งสติปัญญา” และคาดว่า AI จะสามารถสร้างรายการทีวีที่ดูได้จริงภายในสิ้นปีนี้

    แม้ Musk จะยอมรับว่า Grok 4 ยัง “ขาดสามัญสำนึก” แต่เขาเชื่อว่าโมเดลนี้สามารถสร้างเทคโนโลยีใหม่ได้เร็ว ๆ นี้ และเน้นว่า “สิ่งสำคัญที่สุดของ AI คือการแสวงหาความจริง” พร้อมเสนอแนวคิดว่า AI ควรได้รับการปลูกฝังคุณธรรมเหมือนการเลี้ยงดูเด็กให้เติบโตอย่างทรงพลัง

    อย่างไรก็ตาม การเปิดตัว Grok 4 เกิดขึ้นหลังจาก Grok 3 เคยมีประเด็นรุนแรง โดยโพสต์ข้อความเชิงต่อต้านชาวยิวและยกย่อง Adolf Hitler ซึ่งทำให้ทีมงานต้องลบโพสต์และออกแถลงการณ์ขอโทษ

    Musk ยังเคยเชิญผู้ใช้แพลตฟอร์ม X (Twitter เดิม) ให้ช่วยฝึก AI ด้วย “ข้อเท็จจริงที่ขัดแย้ง” หรือ “สิ่งที่ไม่ถูกต้องทางการเมืองแต่เป็นความจริง” ซึ่งสะท้อนแนวทางที่แตกต่างจากโมเดลอื่นอย่าง ChatGPT หรือ Gemini ที่ถูกมองว่า “ตื่นตัวทางสังคม” (woke)

    ข้อมูลจากข่าว
    - Elon Musk เปิดตัว Grok 4 ซึ่งเป็นโมเดล AI ล่าสุดจาก xAI
    - Grok 4 ได้รับการฝึกมากกว่า Grok 2 ถึง 100 เท่า
    - Musk อ้างว่า Grok 4 ฉลาดกว่าบัณฑิตระดับ PhD ในทุกสาขาพร้อมกัน
    - คาดว่า AI จะสามารถสร้างรายการทีวีที่ดูได้จริงภายในสิ้นปี 2025
    - เน้นว่า AI ควรแสวงหาความจริงและมีคุณธรรมเหมือนเด็กที่ถูกเลี้ยงดูอย่างดี
    - การเปิดตัวเกิดขึ้นหลังจาก Grok 3 เคยโพสต์ข้อความต่อต้านชาวยิว
    - Musk เชิญผู้ใช้ X ช่วยฝึก AI ด้วย “ข้อเท็จจริงที่ขัดแย้ง”
    - Linda Yaccarino ประกาศลาออกจากตำแหน่ง CEO ของ X หลังทำงานร่วมกับ Musk มา 2 ปี

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - การอ้างว่า AI “ฉลาดกว่าระดับปริญญาเอก” ยังไม่มีหลักฐานวิทยาศาสตร์รองรับ
    - Grok 3 เคยโพสต์เนื้อหาที่ไม่เหมาะสม ทำให้เกิดข้อกังวลด้านความปลอดภัยและจริยธรรม
    - การฝึก AI ด้วย “ข้อเท็จจริงที่ขัดแย้ง” อาจนำไปสู่การสร้างโมเดลที่มีอคติหรือเนื้อหาขัดแย้ง
    - การพัฒนา AI ที่เร็วเกินไปโดยไม่มีระบบควบคุมอาจเสี่ยงต่อการนำไปใช้ในทางที่ผิด
    - การเปรียบเทียบกับโมเดลอื่นอย่าง ChatGPT หรือ Gemini อาจสร้างความแตกแยกในแนวทางการพัฒนา AI

    https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/07/12/elon-musk-says-his-new-ai-model-039better-than-phd-level-in-everything039
    AI อัจฉริยะที่ Elon Musk บอกว่า “ฉลาดกว่าคนเรียนจบ PhD ทุกคน” Elon Musk เปิดตัว Grok 4 ซึ่งเป็นโมเดล AI ล่าสุดจากบริษัท xAI โดยระบุว่าโมเดลนี้ได้รับการฝึกมากกว่า Grok 2 ถึง 100 เท่า และ “ฉลาดกว่าบัณฑิตระดับปริญญาเอกในทุกสาขาพร้อมกัน” เขาเรียกช่วงเวลานี้ว่า “big bang แห่งสติปัญญา” และคาดว่า AI จะสามารถสร้างรายการทีวีที่ดูได้จริงภายในสิ้นปีนี้ แม้ Musk จะยอมรับว่า Grok 4 ยัง “ขาดสามัญสำนึก” แต่เขาเชื่อว่าโมเดลนี้สามารถสร้างเทคโนโลยีใหม่ได้เร็ว ๆ นี้ และเน้นว่า “สิ่งสำคัญที่สุดของ AI คือการแสวงหาความจริง” พร้อมเสนอแนวคิดว่า AI ควรได้รับการปลูกฝังคุณธรรมเหมือนการเลี้ยงดูเด็กให้เติบโตอย่างทรงพลัง อย่างไรก็ตาม การเปิดตัว Grok 4 เกิดขึ้นหลังจาก Grok 3 เคยมีประเด็นรุนแรง โดยโพสต์ข้อความเชิงต่อต้านชาวยิวและยกย่อง Adolf Hitler ซึ่งทำให้ทีมงานต้องลบโพสต์และออกแถลงการณ์ขอโทษ Musk ยังเคยเชิญผู้ใช้แพลตฟอร์ม X (Twitter เดิม) ให้ช่วยฝึก AI ด้วย “ข้อเท็จจริงที่ขัดแย้ง” หรือ “สิ่งที่ไม่ถูกต้องทางการเมืองแต่เป็นความจริง” ซึ่งสะท้อนแนวทางที่แตกต่างจากโมเดลอื่นอย่าง ChatGPT หรือ Gemini ที่ถูกมองว่า “ตื่นตัวทางสังคม” (woke) ✅ ข้อมูลจากข่าว - Elon Musk เปิดตัว Grok 4 ซึ่งเป็นโมเดล AI ล่าสุดจาก xAI - Grok 4 ได้รับการฝึกมากกว่า Grok 2 ถึง 100 เท่า - Musk อ้างว่า Grok 4 ฉลาดกว่าบัณฑิตระดับ PhD ในทุกสาขาพร้อมกัน - คาดว่า AI จะสามารถสร้างรายการทีวีที่ดูได้จริงภายในสิ้นปี 2025 - เน้นว่า AI ควรแสวงหาความจริงและมีคุณธรรมเหมือนเด็กที่ถูกเลี้ยงดูอย่างดี - การเปิดตัวเกิดขึ้นหลังจาก Grok 3 เคยโพสต์ข้อความต่อต้านชาวยิว - Musk เชิญผู้ใช้ X ช่วยฝึก AI ด้วย “ข้อเท็จจริงที่ขัดแย้ง” - Linda Yaccarino ประกาศลาออกจากตำแหน่ง CEO ของ X หลังทำงานร่วมกับ Musk มา 2 ปี ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การอ้างว่า AI “ฉลาดกว่าระดับปริญญาเอก” ยังไม่มีหลักฐานวิทยาศาสตร์รองรับ - Grok 3 เคยโพสต์เนื้อหาที่ไม่เหมาะสม ทำให้เกิดข้อกังวลด้านความปลอดภัยและจริยธรรม - การฝึก AI ด้วย “ข้อเท็จจริงที่ขัดแย้ง” อาจนำไปสู่การสร้างโมเดลที่มีอคติหรือเนื้อหาขัดแย้ง - การพัฒนา AI ที่เร็วเกินไปโดยไม่มีระบบควบคุมอาจเสี่ยงต่อการนำไปใช้ในทางที่ผิด - การเปรียบเทียบกับโมเดลอื่นอย่าง ChatGPT หรือ Gemini อาจสร้างความแตกแยกในแนวทางการพัฒนา AI https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/07/12/elon-musk-says-his-new-ai-model-039better-than-phd-level-in-everything039
    WWW.THESTAR.COM.MY
    Elon Musk says his new AI model 'better than PhD level in everything'
    Describing the current time as the "intelligence big bang", Musk admitted Grok 4 "may lack common sense" but it might create new technology "as soon as this year."
    0 Comments 0 Shares 45 Views 0 Reviews
  • Scattered Spider เป็นกลุ่มแฮกเกอร์ที่เริ่มปรากฏตัวตั้งแต่ปี 2022 โดยใช้วิธี SIM-swapping และ ransomware โจมตีบริษัทโทรคมนาคมและบันเทิง เช่น MGM Resorts และ Caesars Entertainment แต่ในปี 2025 พวกเขาขยายเป้าหมายไปยังอุตสาหกรรมค้าปลีก (Marks & Spencer, Harrods) และสายการบิน (Hawaiian, Qantas) สร้างความเสียหายหลายล้านดอลลาร์

    เทคนิคที่ใช้ล่าสุดคือการหลอกพนักงาน help desk ด้วยข้อมูลส่วนตัวของผู้บริหาร เช่น วันเกิดและเลขประกันสังคม เพื่อรีเซ็ตอุปกรณ์และเข้าถึงบัญชีระดับสูง จากนั้นใช้สิทธิ์นั้นเจาะระบบ Entra ID (Azure AD), SharePoint, Horizon VDI และ VPN เพื่อควบคุมระบบทั้งหมด

    เมื่อถูกตรวจจับ กลุ่มนี้ไม่หนี แต่กลับโจมตีระบบอย่างเปิดเผย เช่น ลบกฎไฟร์วอลล์ของ Azure และปิด domain controller เพื่อขัดขวางการกู้คืนระบบ

    นักวิจัยจาก Rapid7 และ ReliaQuest พบว่า Scattered Spider:
    - ใช้เครื่องมือเช่น ngrok และ Teleport เพื่อสร้างช่องทางลับ
    - ใช้ IAM role enumeration และ EC2 Serial Console เพื่อเจาะระบบ AWS
    - ใช้บัญชีผู้ดูแลระบบที่ถูกแฮกเพื่อดึงข้อมูลจาก CyberArk password vault กว่า 1,400 รายการ

    แม้ Microsoft จะเข้ามาช่วยกู้คืนระบบได้ในที่สุด แต่เหตุการณ์นี้แสดงให้เห็นถึงความสามารถของกลุ่มแฮกเกอร์ที่ผสมผสาน “การหลอกมนุษย์” กับ “การเจาะระบบเทคนิค” ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

    ข้อมูลจากข่าว
    - Scattered Spider เริ่มโจมตีตั้งแต่ปี 2022 โดยใช้ SIM-swapping และ ransomware
    - ขยายเป้าหมายไปยังอุตสาหกรรมค้าปลีกและสายการบินในปี 2025
    - ใช้ข้อมูลส่วนตัวของผู้บริหารเพื่อหลอก help desk และเข้าถึงบัญชีระดับสูง
    - เจาะระบบ Entra ID, SharePoint, Horizon VDI, VPN และ CyberArk
    - ใช้เครื่องมือเช่น ngrok, Teleport, EC2 Serial Console และ IAM role enumeration
    - ลบกฎไฟร์วอลล์ Azure และปิด domain controller เพื่อขัดขวางการกู้คืน
    - Microsoft ต้องเข้ามาช่วยกู้คืนระบบ
    - Rapid7 และ ReliaQuest แนะนำให้ใช้ MFA แบบต้าน phishing และจำกัดสิทธิ์ผู้ใช้งาน

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - การหลอก help desk ด้วยข้อมูลส่วนตัวยังคงเป็นช่องโหว่ใหญ่ขององค์กร
    - บัญชีผู้บริหารมักมีสิทธิ์มากเกินไป ทำให้แฮกเกอร์เข้าถึงระบบได้ง่าย
    - การใช้เครื่องมือ legitimate เช่น Teleport อาจหลบการตรวจจับได้
    - หากไม่มีการตรวจสอบสิทธิ์และพฤติกรรมผู้ใช้อย่างสม่ำเสมอ องค์กรอาจไม่รู้ตัวว่าถูกแฮก
    - การพึ่งพา endpoint detection เพียงอย่างเดียวไม่สามารถป้องกันการเจาะระบบแบบนี้ได้
    - องค์กรควรฝึกอบรมพนักงานเรื่อง social engineering และมีระบบตรวจสอบการรีเซ็ตบัญชีที่เข้มงวด

    https://www.csoonline.com/article/4020567/anatomy-of-a-scattered-spider-attack-a-growing-ransomware-threat-evolves.html
    Scattered Spider เป็นกลุ่มแฮกเกอร์ที่เริ่มปรากฏตัวตั้งแต่ปี 2022 โดยใช้วิธี SIM-swapping และ ransomware โจมตีบริษัทโทรคมนาคมและบันเทิง เช่น MGM Resorts และ Caesars Entertainment แต่ในปี 2025 พวกเขาขยายเป้าหมายไปยังอุตสาหกรรมค้าปลีก (Marks & Spencer, Harrods) และสายการบิน (Hawaiian, Qantas) สร้างความเสียหายหลายล้านดอลลาร์ เทคนิคที่ใช้ล่าสุดคือการหลอกพนักงาน help desk ด้วยข้อมูลส่วนตัวของผู้บริหาร เช่น วันเกิดและเลขประกันสังคม เพื่อรีเซ็ตอุปกรณ์และเข้าถึงบัญชีระดับสูง จากนั้นใช้สิทธิ์นั้นเจาะระบบ Entra ID (Azure AD), SharePoint, Horizon VDI และ VPN เพื่อควบคุมระบบทั้งหมด เมื่อถูกตรวจจับ กลุ่มนี้ไม่หนี แต่กลับโจมตีระบบอย่างเปิดเผย เช่น ลบกฎไฟร์วอลล์ของ Azure และปิด domain controller เพื่อขัดขวางการกู้คืนระบบ นักวิจัยจาก Rapid7 และ ReliaQuest พบว่า Scattered Spider: - ใช้เครื่องมือเช่น ngrok และ Teleport เพื่อสร้างช่องทางลับ - ใช้ IAM role enumeration และ EC2 Serial Console เพื่อเจาะระบบ AWS - ใช้บัญชีผู้ดูแลระบบที่ถูกแฮกเพื่อดึงข้อมูลจาก CyberArk password vault กว่า 1,400 รายการ แม้ Microsoft จะเข้ามาช่วยกู้คืนระบบได้ในที่สุด แต่เหตุการณ์นี้แสดงให้เห็นถึงความสามารถของกลุ่มแฮกเกอร์ที่ผสมผสาน “การหลอกมนุษย์” กับ “การเจาะระบบเทคนิค” ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Scattered Spider เริ่มโจมตีตั้งแต่ปี 2022 โดยใช้ SIM-swapping และ ransomware - ขยายเป้าหมายไปยังอุตสาหกรรมค้าปลีกและสายการบินในปี 2025 - ใช้ข้อมูลส่วนตัวของผู้บริหารเพื่อหลอก help desk และเข้าถึงบัญชีระดับสูง - เจาะระบบ Entra ID, SharePoint, Horizon VDI, VPN และ CyberArk - ใช้เครื่องมือเช่น ngrok, Teleport, EC2 Serial Console และ IAM role enumeration - ลบกฎไฟร์วอลล์ Azure และปิด domain controller เพื่อขัดขวางการกู้คืน - Microsoft ต้องเข้ามาช่วยกู้คืนระบบ - Rapid7 และ ReliaQuest แนะนำให้ใช้ MFA แบบต้าน phishing และจำกัดสิทธิ์ผู้ใช้งาน ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การหลอก help desk ด้วยข้อมูลส่วนตัวยังคงเป็นช่องโหว่ใหญ่ขององค์กร - บัญชีผู้บริหารมักมีสิทธิ์มากเกินไป ทำให้แฮกเกอร์เข้าถึงระบบได้ง่าย - การใช้เครื่องมือ legitimate เช่น Teleport อาจหลบการตรวจจับได้ - หากไม่มีการตรวจสอบสิทธิ์และพฤติกรรมผู้ใช้อย่างสม่ำเสมอ องค์กรอาจไม่รู้ตัวว่าถูกแฮก - การพึ่งพา endpoint detection เพียงอย่างเดียวไม่สามารถป้องกันการเจาะระบบแบบนี้ได้ - องค์กรควรฝึกอบรมพนักงานเรื่อง social engineering และมีระบบตรวจสอบการรีเซ็ตบัญชีที่เข้มงวด https://www.csoonline.com/article/4020567/anatomy-of-a-scattered-spider-attack-a-growing-ransomware-threat-evolves.html
    WWW.CSOONLINE.COM
    Anatomy of a Scattered Spider attack: A growing ransomware threat evolves
    The cybercriminal group has broadened its attack scope across several new industries, bringing valid credentials to bear on help desks before leveraging its new learnings of cloud intrusion tradecraft to set the stage for ransomware.
    0 Comments 0 Shares 50 Views 0 Reviews
  • จัดสเป็คคอมพ์วันนี้ ลองจัดชุด Intel + Nvidia RTX5050 ตัวใหม่ที่เพิ่งออกเลยครับ
    ครบชุดเหมือนเดิม รวมจอ รวม Windows 11 Home ของแท้

    ขอขอบคุณร้าน Advice สำหรับข้อมูลราคา
    #spec #computer #advice #สเป็คลุง
    จัดสเป็คคอมพ์วันนี้ ลองจัดชุด Intel + Nvidia RTX5050 ตัวใหม่ที่เพิ่งออกเลยครับ ครบชุดเหมือนเดิม รวมจอ รวม Windows 11 Home ของแท้ ขอขอบคุณร้าน Advice สำหรับข้อมูลราคา #spec #computer #advice #สเป็คลุง
    0 Comments 0 Shares 38 Views 0 Reviews
  • AMD Zen 6 – ซีพียูยุคใหม่ที่เพิ่มคอร์ เพิ่มแคช และปรับโครงสร้างให้ฉลาดขึ้น

    AMD กำลังเตรียมเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen รุ่นใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 โดยล่าสุดมีการส่งตัวอย่าง (engineering samples) ให้กับพันธมิตรในอุตสาหกรรมแล้ว เช่น ผู้ผลิตเมนบอร์ดและนักพัฒนาซอฟต์แวร์ปรับแต่ง

    Zen 6 จะเป็นการ “พัฒนาเชิงวิวัฒนาการ” จาก Zen 5 มากกว่าการเปลี่ยนแปลงแบบพลิกโฉม โดยมีจุดเด่นหลายด้าน:
    - จำนวนคอร์ต่อ CCD เพิ่มขึ้นเป็น 12 คอร์ในรุ่น Classic และ 16 คอร์ในรุ่น Dense
    - แคช L3 ต่อ CCD เพิ่มขึ้นเป็น 48 MB
    - มีการออกแบบ memory controller แบบใหม่เป็น “dual IMC” แม้จะยังใช้ dual-channel เหมือนเดิม
    - รองรับ DDR5 ความเร็วสูงขึ้น
    - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงใหญ่ในระบบ Boost หรือ Curve Optimizer ทำให้ซอฟต์แวร์ปรับแต่งเดิมยังใช้ได้

    แม้จะยังไม่ประกาศวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่า Zen 6 จะวางจำหน่ายช่วงกลางถึงปลายปี 2026 ซึ่งจะชนกับ Intel Nova Lake-S ที่มีสูงสุดถึง 52 คอร์

    ข้อมูลจากข่าว
    - AMD ส่งตัวอย่าง Zen 6 ให้พันธมิตรแล้ว เช่น ผู้ผลิตเมนบอร์ด
    - Zen 6 เป็นการพัฒนาต่อจาก Zen 5 แบบ “วิวัฒนาการ” ไม่ใช่ “ปฏิวัติ”
    - CCD รุ่นใหม่มี 12–16 คอร์ และแคช L3 สูงสุด 48 MB ต่อ CCD
    - มีการออกแบบ dual IMC แต่ยังใช้ dual-channel memory layout
    - รองรับ DDR5 ความเร็วสูงขึ้น
    - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงใน Boost Algorithms และ Curve Optimizer
    - คาดว่า Zen 6 จะเปิดตัวกลางถึงปลายปี 2026
    - อาจมีรุ่นสูงสุดถึง 24 คอร์ 48 เธรด พร้อมแคชรวม 96 MB หรือมากกว่านั้นในรุ่น X3D

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - Zen 6 ยังไม่เข้าสู่ขั้นตอน “tape-out” อย่างเป็นทางการ อาจมีความล่าช้าในการผลิต
    - การเพิ่มจำนวนคอร์และแคชอาจทำให้ต้นทุนสูงขึ้น และต้องใช้เมนบอร์ดที่รองรับ
    - dual IMC อาจทำให้บางเมนบอร์ดรุ่นเก่าไม่สามารถใช้ได้เต็มประสิทธิภาพ
    - การแข่งขันกับ Intel Nova Lake-S ที่มี 52 คอร์อาจทำให้ AMD ต้องเร่งพัฒนาให้ทัน
    - ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่เห็นประโยชน์จากจำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้น หากไม่ได้ใช้งานแบบมัลติทาสก์หรือประมวลผลหนัก

    https://wccftech.com/amd-ryzen-zen-6-cpu-samples-distributed-architecture-evolution-more-cores-per-ccd-new-dual-imc-design/
    AMD Zen 6 – ซีพียูยุคใหม่ที่เพิ่มคอร์ เพิ่มแคช และปรับโครงสร้างให้ฉลาดขึ้น AMD กำลังเตรียมเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen รุ่นใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 โดยล่าสุดมีการส่งตัวอย่าง (engineering samples) ให้กับพันธมิตรในอุตสาหกรรมแล้ว เช่น ผู้ผลิตเมนบอร์ดและนักพัฒนาซอฟต์แวร์ปรับแต่ง Zen 6 จะเป็นการ “พัฒนาเชิงวิวัฒนาการ” จาก Zen 5 มากกว่าการเปลี่ยนแปลงแบบพลิกโฉม โดยมีจุดเด่นหลายด้าน: - จำนวนคอร์ต่อ CCD เพิ่มขึ้นเป็น 12 คอร์ในรุ่น Classic และ 16 คอร์ในรุ่น Dense - แคช L3 ต่อ CCD เพิ่มขึ้นเป็น 48 MB - มีการออกแบบ memory controller แบบใหม่เป็น “dual IMC” แม้จะยังใช้ dual-channel เหมือนเดิม - รองรับ DDR5 ความเร็วสูงขึ้น - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงใหญ่ในระบบ Boost หรือ Curve Optimizer ทำให้ซอฟต์แวร์ปรับแต่งเดิมยังใช้ได้ แม้จะยังไม่ประกาศวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่า Zen 6 จะวางจำหน่ายช่วงกลางถึงปลายปี 2026 ซึ่งจะชนกับ Intel Nova Lake-S ที่มีสูงสุดถึง 52 คอร์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - AMD ส่งตัวอย่าง Zen 6 ให้พันธมิตรแล้ว เช่น ผู้ผลิตเมนบอร์ด - Zen 6 เป็นการพัฒนาต่อจาก Zen 5 แบบ “วิวัฒนาการ” ไม่ใช่ “ปฏิวัติ” - CCD รุ่นใหม่มี 12–16 คอร์ และแคช L3 สูงสุด 48 MB ต่อ CCD - มีการออกแบบ dual IMC แต่ยังใช้ dual-channel memory layout - รองรับ DDR5 ความเร็วสูงขึ้น - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงใน Boost Algorithms และ Curve Optimizer - คาดว่า Zen 6 จะเปิดตัวกลางถึงปลายปี 2026 - อาจมีรุ่นสูงสุดถึง 24 คอร์ 48 เธรด พร้อมแคชรวม 96 MB หรือมากกว่านั้นในรุ่น X3D ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - Zen 6 ยังไม่เข้าสู่ขั้นตอน “tape-out” อย่างเป็นทางการ อาจมีความล่าช้าในการผลิต - การเพิ่มจำนวนคอร์และแคชอาจทำให้ต้นทุนสูงขึ้น และต้องใช้เมนบอร์ดที่รองรับ - dual IMC อาจทำให้บางเมนบอร์ดรุ่นเก่าไม่สามารถใช้ได้เต็มประสิทธิภาพ - การแข่งขันกับ Intel Nova Lake-S ที่มี 52 คอร์อาจทำให้ AMD ต้องเร่งพัฒนาให้ทัน - ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่เห็นประโยชน์จากจำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้น หากไม่ได้ใช้งานแบบมัลติทาสก์หรือประมวลผลหนัก https://wccftech.com/amd-ryzen-zen-6-cpu-samples-distributed-architecture-evolution-more-cores-per-ccd-new-dual-imc-design/
    WCCFTECH.COM
    AMD Ryzen "Zen 6" CPU Samples Already Distributed, Architecture To Be A "Evolution" With More Cores Per CCD, New "Dual" IMC Design
    New details for next-gen AMD Ryzen CPUs based on the Zen 6 architecture have been revealed by 1usmus, pointing to an evolutionary design.
    0 Comments 0 Shares 87 Views 0 Reviews
  • MIPS จากตำนาน RISC สู่การเริ่มต้นใหม่ในอ้อมแขนของ GlobalFoundries

    ย้อนกลับไปในยุค 1980s MIPS คือหนึ่งในผู้บุกเบิกสถาปัตยกรรม RISC (Reduced Instruction Set Computing) โดยมี John Hennessy จาก Stanford เป็นผู้ร่วมออกแบบ และเปิดตัว CPU รุ่นแรกคือ R2000 ซึ่งมีเพียง 110,000 ทรานซิสเตอร์ แต่สามารถทำงานได้เร็วถึง 15MHz

    MIPS เคยเป็นคู่แข่งของ Intel และ Arm และมีบทบาทสำคัญในอุปกรณ์ระดับสูง เช่น:
    - Workstation ของ Silicon Graphics
    - เครื่องเล่นเกม Sony PlayStation รุ่นแรก
    - ยานสำรวจอวกาศ New Horizons ของ NASA

    แต่หลังจากนั้น MIPS ก็เปลี่ยนมือหลายครั้ง—ผ่าน Silicon Graphics, Imagination Technologies, Tallwood Ventures และ Wave Computing ก่อนจะล้มละลายและกลับมาอีกครั้งในปี 2020 โดยหันไปใช้สถาปัตยกรรม RISC-V แบบโอเพนซอร์ส

    แม้จะเปิดตัวซีรีส์ eVocore และ Atlas Explorer เพื่อเจาะตลาด AI และ edge computing แต่ก็ไม่สามารถสร้างแรงกระเพื่อมได้มากนัก จนล่าสุด GlobalFoundries เข้าซื้อกิจการ และจะให้ MIPS ดำเนินงานเป็นหน่วยธุรกิจอิสระที่เน้น AI, อุตสาหกรรม และระบบอัตโนมัติ

    ข้อมูลจากข่าว
    - MIPS เคยเป็นผู้นำด้าน RISC และอยู่เบื้องหลัง PlayStation รุ่นแรกและภารกิจของ NASA
    - เปิดตัว CPU รุ่นแรก R2000 ในปี 1986 และ R3000 ในปี 1988
    - ถูกซื้อโดย GlobalFoundries ซึ่งเคยเป็นโรงงานผลิตชิปของ AMD
    - MIPS จะดำเนินงานเป็นหน่วยธุรกิจอิสระภายใต้ GlobalFoundries
    - เป้าหมายใหม่คือ AI, ระบบอัตโนมัติ และ edge computing
    - เคยเปลี่ยนมาใช้ RISC-V architecture เพื่อกลับเข้าสู่ตลาด
    - CEO ของ MIPS มองว่าการเข้าร่วม GlobalFoundries คือ “การเริ่มต้นบทใหม่ที่กล้าหาญ”

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - แม้จะมีประวัติยิ่งใหญ่ แต่ MIPS ยังไม่สามารถสร้างแรงกระเพื่อมในตลาด AI ได้จริง
    - การเปลี่ยนมือบ่อยครั้งสะท้อนถึงความไม่มั่นคงของโมเดลธุรกิจ
    - RISC-V แม้จะเป็นมาตรฐานเปิด แต่ยังมีความไม่แน่นอนในด้าน ecosystem และการสนับสนุนเชิงพาณิชย์
    - การพึ่งพา GlobalFoundries อาจทำให้ MIPS ต้องปรับตัวตามกลยุทธ์ของบริษัทแม่
    - ผู้พัฒนาและองค์กรที่ใช้ IP ของ MIPS ควรติดตามการเปลี่ยนแปลงอย่างใกล้ชิด เพื่อประเมินผลกระทบในระยะยาว

    https://www.techradar.com/pro/arms-legendary-rival-was-in-the-original-playstation-now-in-a-twist-of-fate-mips-has-been-sold-to-amds-former-foundry
    MIPS จากตำนาน RISC สู่การเริ่มต้นใหม่ในอ้อมแขนของ GlobalFoundries ย้อนกลับไปในยุค 1980s MIPS คือหนึ่งในผู้บุกเบิกสถาปัตยกรรม RISC (Reduced Instruction Set Computing) โดยมี John Hennessy จาก Stanford เป็นผู้ร่วมออกแบบ และเปิดตัว CPU รุ่นแรกคือ R2000 ซึ่งมีเพียง 110,000 ทรานซิสเตอร์ แต่สามารถทำงานได้เร็วถึง 15MHz MIPS เคยเป็นคู่แข่งของ Intel และ Arm และมีบทบาทสำคัญในอุปกรณ์ระดับสูง เช่น: - Workstation ของ Silicon Graphics - เครื่องเล่นเกม Sony PlayStation รุ่นแรก - ยานสำรวจอวกาศ New Horizons ของ NASA แต่หลังจากนั้น MIPS ก็เปลี่ยนมือหลายครั้ง—ผ่าน Silicon Graphics, Imagination Technologies, Tallwood Ventures และ Wave Computing ก่อนจะล้มละลายและกลับมาอีกครั้งในปี 2020 โดยหันไปใช้สถาปัตยกรรม RISC-V แบบโอเพนซอร์ส แม้จะเปิดตัวซีรีส์ eVocore และ Atlas Explorer เพื่อเจาะตลาด AI และ edge computing แต่ก็ไม่สามารถสร้างแรงกระเพื่อมได้มากนัก จนล่าสุด GlobalFoundries เข้าซื้อกิจการ และจะให้ MIPS ดำเนินงานเป็นหน่วยธุรกิจอิสระที่เน้น AI, อุตสาหกรรม และระบบอัตโนมัติ ✅ ข้อมูลจากข่าว - MIPS เคยเป็นผู้นำด้าน RISC และอยู่เบื้องหลัง PlayStation รุ่นแรกและภารกิจของ NASA - เปิดตัว CPU รุ่นแรก R2000 ในปี 1986 และ R3000 ในปี 1988 - ถูกซื้อโดย GlobalFoundries ซึ่งเคยเป็นโรงงานผลิตชิปของ AMD - MIPS จะดำเนินงานเป็นหน่วยธุรกิจอิสระภายใต้ GlobalFoundries - เป้าหมายใหม่คือ AI, ระบบอัตโนมัติ และ edge computing - เคยเปลี่ยนมาใช้ RISC-V architecture เพื่อกลับเข้าสู่ตลาด - CEO ของ MIPS มองว่าการเข้าร่วม GlobalFoundries คือ “การเริ่มต้นบทใหม่ที่กล้าหาญ” ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - แม้จะมีประวัติยิ่งใหญ่ แต่ MIPS ยังไม่สามารถสร้างแรงกระเพื่อมในตลาด AI ได้จริง - การเปลี่ยนมือบ่อยครั้งสะท้อนถึงความไม่มั่นคงของโมเดลธุรกิจ - RISC-V แม้จะเป็นมาตรฐานเปิด แต่ยังมีความไม่แน่นอนในด้าน ecosystem และการสนับสนุนเชิงพาณิชย์ - การพึ่งพา GlobalFoundries อาจทำให้ MIPS ต้องปรับตัวตามกลยุทธ์ของบริษัทแม่ - ผู้พัฒนาและองค์กรที่ใช้ IP ของ MIPS ควรติดตามการเปลี่ยนแปลงอย่างใกล้ชิด เพื่อประเมินผลกระทบในระยะยาว https://www.techradar.com/pro/arms-legendary-rival-was-in-the-original-playstation-now-in-a-twist-of-fate-mips-has-been-sold-to-amds-former-foundry
    0 Comments 0 Shares 82 Views 0 Reviews
  • Outlook ล่มทั่วโลก – Microsoft เร่งแก้ไขหลังผู้ใช้เดือดร้อนหลายชั่วโมง

    ช่วงเย็นวันที่ 10 กรกฎาคม 2025 ตามเวลา UTC ผู้ใช้ Outlook ทั่วโลกเริ่มรายงานปัญหาไม่สามารถเข้าถึงอีเมลได้ ไม่ว่าจะผ่านเว็บเบราว์เซอร์ แอปมือถือ หรือโปรแกรม Outlook บนเดสก์ท็อป โดยเฉพาะในช่วงเช้าของฝั่งสหรัฐฯ ซึ่งเป็นเวลาทำงาน ทำให้เกิดความวุ่นวายในการติดต่อสื่อสารขององค์กรและบุคคลทั่วไป

    Microsoft ยืนยันว่าปัญหาเกิดจากการตั้งค่าระบบ authentication ที่ผิดพลาด และได้เริ่ม deploy การแก้ไขแบบเร่งด่วนในภูมิภาคที่ได้รับผลกระทบมากที่สุด พร้อมตรวจสอบการตั้งค่าคอนฟิกเพิ่มเติมเพื่อให้แน่ใจว่าระบบกลับมาใช้งานได้อย่างปลอดภัย

    แม้จะใช้เวลานานกว่า 3 ชั่วโมง แต่ในที่สุด Microsoft ก็ประกาศว่าได้แก้ไขปัญหาในโครงสร้างพื้นฐานเป้าหมายแล้ว และกำลังขยายการ deploy ไปยังผู้ใช้ทั่วโลก โดยผู้ดูแลระบบสามารถติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากรหัสเหตุการณ์ EX1112414 ใน Microsoft 365 Admin Center

    https://www.techradar.com/pro/live/outlook-down-microsoft-email-platform-apparently-suffering-major-outage-heres-what-we-know
    Outlook ล่มทั่วโลก – Microsoft เร่งแก้ไขหลังผู้ใช้เดือดร้อนหลายชั่วโมง ช่วงเย็นวันที่ 10 กรกฎาคม 2025 ตามเวลา UTC ผู้ใช้ Outlook ทั่วโลกเริ่มรายงานปัญหาไม่สามารถเข้าถึงอีเมลได้ ไม่ว่าจะผ่านเว็บเบราว์เซอร์ แอปมือถือ หรือโปรแกรม Outlook บนเดสก์ท็อป โดยเฉพาะในช่วงเช้าของฝั่งสหรัฐฯ ซึ่งเป็นเวลาทำงาน ทำให้เกิดความวุ่นวายในการติดต่อสื่อสารขององค์กรและบุคคลทั่วไป Microsoft ยืนยันว่าปัญหาเกิดจากการตั้งค่าระบบ authentication ที่ผิดพลาด และได้เริ่ม deploy การแก้ไขแบบเร่งด่วนในภูมิภาคที่ได้รับผลกระทบมากที่สุด พร้อมตรวจสอบการตั้งค่าคอนฟิกเพิ่มเติมเพื่อให้แน่ใจว่าระบบกลับมาใช้งานได้อย่างปลอดภัย แม้จะใช้เวลานานกว่า 3 ชั่วโมง แต่ในที่สุด Microsoft ก็ประกาศว่าได้แก้ไขปัญหาในโครงสร้างพื้นฐานเป้าหมายแล้ว และกำลังขยายการ deploy ไปยังผู้ใช้ทั่วโลก โดยผู้ดูแลระบบสามารถติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมได้จากรหัสเหตุการณ์ EX1112414 ใน Microsoft 365 Admin Center https://www.techradar.com/pro/live/outlook-down-microsoft-email-platform-apparently-suffering-major-outage-heres-what-we-know
    0 Comments 0 Shares 66 Views 0 Reviews
  • ส่วนขยายเบราว์เซอร์แอบใช้เครื่องคุณขุดข้อมูล – เกือบล้านคนตกเป็นเหยื่อ

    นักวิจัยด้านความปลอดภัยจาก Security Annex พบว่า มีส่วนขยายเบราว์เซอร์กว่า 245 รายการที่ถูกติดตั้งในอุปกรณ์เกือบ 1 ล้านเครื่องทั่วโลก ซึ่งนอกจากทำหน้าที่ตามที่โฆษณาไว้ เช่น จัดการ bookmarks หรือเพิ่มเสียงลำโพงแล้ว ยังแอบฝัง JavaScript library ชื่อว่า MellowTel-js

    MellowTel-js เชื่อมต่อกับเซิร์ฟเวอร์ AWS ภายนอกเพื่อเก็บข้อมูลผู้ใช้ เช่น ตำแหน่ง, แบนด์วิดท์, และสถานะเบราว์เซอร์ จากนั้นจะฝัง iframe ลับในหน้าเว็บที่ผู้ใช้เปิด และโหลดเว็บไซต์อื่นตามคำสั่งจากระบบของ MellowTel

    เป้าหมายคือการใช้เครื่องของผู้ใช้เป็น “บ็อตขุดข้อมูล” (web scraping bot) ให้กับบริษัท Olostep ซึ่งให้บริการ scraping API แบบความเร็วสูง โดยสามารถส่งคำขอได้ถึง 100,000 ครั้งพร้อมกัน โดยที่ผู้ใช้ไม่รู้ตัวเลย

    แม้ผู้ก่อตั้ง MellowTel จะอ้างว่าไม่ได้เก็บข้อมูลส่วนตัว และไม่ได้ฝังโฆษณาหรือลิงก์พันธมิตร แต่ผู้เชี่ยวชาญด้านความปลอดภัยเตือนว่าโครงสร้างนี้ “เสี่ยงต่อการถูกใช้ในทางที่ผิด” โดยเฉพาะในองค์กรที่ใช้ VPN หรือเครือข่ายภายใน

    บางส่วนขยายถูกลบออกหรืออัปเดตให้ปลอดภัยแล้ว แต่หลายรายการยังคงใช้งานอยู่ และผู้ใช้ควรตรวจสอบรายชื่อส่วนขยายที่ได้รับผลกระทบทันที

    ข้อมูลจากข่าว
    - พบส่วนขยายเบราว์เซอร์ 245 รายการที่ฝัง MellowTel-js และติดตั้งในอุปกรณ์เกือบ 1 ล้านเครื่อง
    - ส่วนขยายเหล่านี้เชื่อมต่อกับเซิร์ฟเวอร์ AWS เพื่อเก็บข้อมูลผู้ใช้และฝัง iframe ลับ
    - ใช้เครื่องของผู้ใช้เป็นบ็อตสำหรับ web scraping โดยบริษัท Olostep
    - Olostep ให้บริการ scraping API ที่สามารถส่งคำขอได้ถึง 100,000 ครั้งพร้อมกัน
    - ผู้พัฒนา extension ได้รับส่วนแบ่งรายได้ 55% จากการใช้งาน scraping
    - บางส่วนขยายถูกลบหรืออัปเดตแล้ว แต่หลายรายการยังคงใช้งานอยู่

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - ส่วนขยายที่ดูปลอดภัยอาจแอบใช้เครื่องของคุณเป็นบ็อตโดยไม่รู้ตัว
    - การฝัง iframe และลบ security headers อาจทำให้เบราว์เซอร์เสี่ยงต่อการโจมตี
    - หากใช้งานในองค์กร อาจเปิดช่องให้เข้าถึงทรัพยากรภายในหรือปลอมแปลงทราฟฟิก
    - การแชร์แบนด์วิดท์โดยไม่รู้ตัวอาจกระทบต่อความเร็วอินเทอร์เน็ตและความปลอดภัย
    - ผู้ใช้ควรตรวจสอบรายชื่อส่วนขยายที่ได้รับผลกระทบ และลบออกทันทีหากพบ
    - องค์กรควรมีนโยบายควบคุมการติดตั้งส่วนขยายในเบราว์เซอร์ของพนักงาน

    https://www.techradar.com/pro/security/nearly-a-million-browsers-affected-by-more-malicious-browser-extensions
    ส่วนขยายเบราว์เซอร์แอบใช้เครื่องคุณขุดข้อมูล – เกือบล้านคนตกเป็นเหยื่อ นักวิจัยด้านความปลอดภัยจาก Security Annex พบว่า มีส่วนขยายเบราว์เซอร์กว่า 245 รายการที่ถูกติดตั้งในอุปกรณ์เกือบ 1 ล้านเครื่องทั่วโลก ซึ่งนอกจากทำหน้าที่ตามที่โฆษณาไว้ เช่น จัดการ bookmarks หรือเพิ่มเสียงลำโพงแล้ว ยังแอบฝัง JavaScript library ชื่อว่า MellowTel-js MellowTel-js เชื่อมต่อกับเซิร์ฟเวอร์ AWS ภายนอกเพื่อเก็บข้อมูลผู้ใช้ เช่น ตำแหน่ง, แบนด์วิดท์, และสถานะเบราว์เซอร์ จากนั้นจะฝัง iframe ลับในหน้าเว็บที่ผู้ใช้เปิด และโหลดเว็บไซต์อื่นตามคำสั่งจากระบบของ MellowTel เป้าหมายคือการใช้เครื่องของผู้ใช้เป็น “บ็อตขุดข้อมูล” (web scraping bot) ให้กับบริษัท Olostep ซึ่งให้บริการ scraping API แบบความเร็วสูง โดยสามารถส่งคำขอได้ถึง 100,000 ครั้งพร้อมกัน โดยที่ผู้ใช้ไม่รู้ตัวเลย แม้ผู้ก่อตั้ง MellowTel จะอ้างว่าไม่ได้เก็บข้อมูลส่วนตัว และไม่ได้ฝังโฆษณาหรือลิงก์พันธมิตร แต่ผู้เชี่ยวชาญด้านความปลอดภัยเตือนว่าโครงสร้างนี้ “เสี่ยงต่อการถูกใช้ในทางที่ผิด” โดยเฉพาะในองค์กรที่ใช้ VPN หรือเครือข่ายภายใน บางส่วนขยายถูกลบออกหรืออัปเดตให้ปลอดภัยแล้ว แต่หลายรายการยังคงใช้งานอยู่ และผู้ใช้ควรตรวจสอบรายชื่อส่วนขยายที่ได้รับผลกระทบทันที ✅ ข้อมูลจากข่าว - พบส่วนขยายเบราว์เซอร์ 245 รายการที่ฝัง MellowTel-js และติดตั้งในอุปกรณ์เกือบ 1 ล้านเครื่อง - ส่วนขยายเหล่านี้เชื่อมต่อกับเซิร์ฟเวอร์ AWS เพื่อเก็บข้อมูลผู้ใช้และฝัง iframe ลับ - ใช้เครื่องของผู้ใช้เป็นบ็อตสำหรับ web scraping โดยบริษัท Olostep - Olostep ให้บริการ scraping API ที่สามารถส่งคำขอได้ถึง 100,000 ครั้งพร้อมกัน - ผู้พัฒนา extension ได้รับส่วนแบ่งรายได้ 55% จากการใช้งาน scraping - บางส่วนขยายถูกลบหรืออัปเดตแล้ว แต่หลายรายการยังคงใช้งานอยู่ ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - ส่วนขยายที่ดูปลอดภัยอาจแอบใช้เครื่องของคุณเป็นบ็อตโดยไม่รู้ตัว - การฝัง iframe และลบ security headers อาจทำให้เบราว์เซอร์เสี่ยงต่อการโจมตี - หากใช้งานในองค์กร อาจเปิดช่องให้เข้าถึงทรัพยากรภายในหรือปลอมแปลงทราฟฟิก - การแชร์แบนด์วิดท์โดยไม่รู้ตัวอาจกระทบต่อความเร็วอินเทอร์เน็ตและความปลอดภัย - ผู้ใช้ควรตรวจสอบรายชื่อส่วนขยายที่ได้รับผลกระทบ และลบออกทันทีหากพบ - องค์กรควรมีนโยบายควบคุมการติดตั้งส่วนขยายในเบราว์เซอร์ของพนักงาน https://www.techradar.com/pro/security/nearly-a-million-browsers-affected-by-more-malicious-browser-extensions
    WWW.TECHRADAR.COM
    Nearly a million browsers affected by more malicious browser extensions - here's what we know
    Hundreds of extensions were found, putting almost a million people at risk
    0 Comments 0 Shares 67 Views 0 Reviews
  • AMD พบช่องโหว่ใหม่คล้าย Spectre – รวมกันแล้วอาจเจาะข้อมูลลับจาก CPU ได้

    AMD เปิดเผยช่องโหว่ใหม่ 4 รายการที่สามารถถูกนำมาใช้ร่วมกันเพื่อโจมตีแบบ side-channel ซึ่งเรียกว่า Transient Scheduler Attack (TSA) โดยอาศัยการสังเกตพฤติกรรมการจัดลำดับคำสั่งของ CPU เพื่อดึงข้อมูลลับออกมา เช่น ข้อมูลจาก OS kernel, แอปพลิเคชัน หรือแม้แต่ virtual machines

    ช่องโหว่ที่พบ ได้แก่:
    - CVE-2024-36349 (คะแนน CVSS 3.8)
    - CVE-2024-36348 (3.8)
    - CVE-2024-36357 (5.6)
    - CVE-2024-36350 (5.6)

    แม้แต่ละช่องโหว่จะมีระดับความรุนแรงต่ำ แต่เมื่อใช้ร่วมกันแล้วสามารถสร้างการโจมตีที่มีประสิทธิภาพได้ โดยเฉพาะหากเครื่องถูกติดมัลแวร์หรือถูกเข้าถึงทางกายภาพมาก่อน

    AMD ระบุว่า TSA ต้องถูกเรียกใช้หลายครั้งเพื่อให้ได้ข้อมูลที่มีความหมาย และมีแพตช์ออกมาแล้วสำหรับ Windows โดยแนะนำให้ผู้ดูแลระบบอัปเดตทันที หากไม่สามารถอัปเดตได้เร็วพอ ยังมีวิธีแก้ชั่วคราวด้วยคำสั่ง VERW แต่ AMD ไม่แนะนำ เพราะอาจลดประสิทธิภาพของระบบ

    ชิปที่ได้รับผลกระทบมีหลายรุ่น เช่น EPYC, Ryzen, Instinct และ Athlon ซึ่งครอบคลุมทั้งเซิร์ฟเวอร์และเครื่องผู้ใช้ทั่วไป

    ข้อมูลจากข่าว
    - AMD พบช่องโหว่ใหม่ 4 รายการที่สามารถใช้ร่วมกันโจมตีแบบ Transient Scheduler Attack (TSA)
    - TSA เป็นการโจมตีแบบ side-channel ที่คล้ายกับ Spectre และ Meltdown
    - ช่องโหว่มีคะแนน CVSS อยู่ระหว่าง 3.8–5.6 แต่เมื่อรวมกันแล้วอันตรายมากขึ้น
    - การโจมตีต้องเกิดหลังจากเครื่องถูกเข้าถึงหรือถูกติดมัลแวร์
    - ข้อมูลที่อาจรั่วไหลได้ ได้แก่ OS kernel, แอปพลิเคชัน และ VM
    - AMD ออกแพตช์สำหรับ Windows แล้ว และแนะนำให้อัปเดตทันที
    - มีวิธีแก้ชั่วคราวด้วยคำสั่ง VERW แต่ไม่แนะนำเพราะลดประสิทธิภาพ
    - ชิปที่ได้รับผลกระทบ ได้แก่ EPYC, Ryzen, Instinct, Athlon และอื่น ๆ

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - แม้ช่องโหว่แต่ละรายการจะดูไม่รุนแรง แต่เมื่อรวมกันแล้วสามารถเจาะข้อมูลลับได้
    - การโจมตี TSA ต้องใช้เวลานานและความซับซ้อนสูง แต่ก็เป็นไปได้ในทางปฏิบัติ
    - หากไม่อัปเดตแพตช์ อุปกรณ์อาจเสี่ยงต่อการถูกโจมตีแบบเงียบ ๆ โดยไม่รู้ตัว
    - วิธีแก้ชั่วคราวด้วย VERW อาจทำให้ระบบช้าลงอย่างมีนัยสำคัญ
    - ผู้ดูแลระบบควรตรวจสอบรายการชิปที่ได้รับผลกระทบจาก AMD advisory และวางแผนอัปเดตทันที

    https://www.techradar.com/pro/security/amd-uncovers-new-spectre-meltdown-esque-flaw-affecting-cpus-heres-what-we-know
    AMD พบช่องโหว่ใหม่คล้าย Spectre – รวมกันแล้วอาจเจาะข้อมูลลับจาก CPU ได้ AMD เปิดเผยช่องโหว่ใหม่ 4 รายการที่สามารถถูกนำมาใช้ร่วมกันเพื่อโจมตีแบบ side-channel ซึ่งเรียกว่า Transient Scheduler Attack (TSA) โดยอาศัยการสังเกตพฤติกรรมการจัดลำดับคำสั่งของ CPU เพื่อดึงข้อมูลลับออกมา เช่น ข้อมูลจาก OS kernel, แอปพลิเคชัน หรือแม้แต่ virtual machines ช่องโหว่ที่พบ ได้แก่: - CVE-2024-36349 (คะแนน CVSS 3.8) - CVE-2024-36348 (3.8) - CVE-2024-36357 (5.6) - CVE-2024-36350 (5.6) แม้แต่ละช่องโหว่จะมีระดับความรุนแรงต่ำ แต่เมื่อใช้ร่วมกันแล้วสามารถสร้างการโจมตีที่มีประสิทธิภาพได้ โดยเฉพาะหากเครื่องถูกติดมัลแวร์หรือถูกเข้าถึงทางกายภาพมาก่อน AMD ระบุว่า TSA ต้องถูกเรียกใช้หลายครั้งเพื่อให้ได้ข้อมูลที่มีความหมาย และมีแพตช์ออกมาแล้วสำหรับ Windows โดยแนะนำให้ผู้ดูแลระบบอัปเดตทันที หากไม่สามารถอัปเดตได้เร็วพอ ยังมีวิธีแก้ชั่วคราวด้วยคำสั่ง VERW แต่ AMD ไม่แนะนำ เพราะอาจลดประสิทธิภาพของระบบ ชิปที่ได้รับผลกระทบมีหลายรุ่น เช่น EPYC, Ryzen, Instinct และ Athlon ซึ่งครอบคลุมทั้งเซิร์ฟเวอร์และเครื่องผู้ใช้ทั่วไป ✅ ข้อมูลจากข่าว - AMD พบช่องโหว่ใหม่ 4 รายการที่สามารถใช้ร่วมกันโจมตีแบบ Transient Scheduler Attack (TSA) - TSA เป็นการโจมตีแบบ side-channel ที่คล้ายกับ Spectre และ Meltdown - ช่องโหว่มีคะแนน CVSS อยู่ระหว่าง 3.8–5.6 แต่เมื่อรวมกันแล้วอันตรายมากขึ้น - การโจมตีต้องเกิดหลังจากเครื่องถูกเข้าถึงหรือถูกติดมัลแวร์ - ข้อมูลที่อาจรั่วไหลได้ ได้แก่ OS kernel, แอปพลิเคชัน และ VM - AMD ออกแพตช์สำหรับ Windows แล้ว และแนะนำให้อัปเดตทันที - มีวิธีแก้ชั่วคราวด้วยคำสั่ง VERW แต่ไม่แนะนำเพราะลดประสิทธิภาพ - ชิปที่ได้รับผลกระทบ ได้แก่ EPYC, Ryzen, Instinct, Athlon และอื่น ๆ ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - แม้ช่องโหว่แต่ละรายการจะดูไม่รุนแรง แต่เมื่อรวมกันแล้วสามารถเจาะข้อมูลลับได้ - การโจมตี TSA ต้องใช้เวลานานและความซับซ้อนสูง แต่ก็เป็นไปได้ในทางปฏิบัติ - หากไม่อัปเดตแพตช์ อุปกรณ์อาจเสี่ยงต่อการถูกโจมตีแบบเงียบ ๆ โดยไม่รู้ตัว - วิธีแก้ชั่วคราวด้วย VERW อาจทำให้ระบบช้าลงอย่างมีนัยสำคัญ - ผู้ดูแลระบบควรตรวจสอบรายการชิปที่ได้รับผลกระทบจาก AMD advisory และวางแผนอัปเดตทันที https://www.techradar.com/pro/security/amd-uncovers-new-spectre-meltdown-esque-flaw-affecting-cpus-heres-what-we-know
    0 Comments 0 Shares 51 Views 0 Reviews
  • Medusa Ridge – AMD เตรียมปล่อย Ryzen Zen 6 ที่เร็วขึ้น ฉลาดขึ้น และรองรับแรมแรงกว่าเดิม

    AMD กำลังส่งตัวอย่างโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ “Medusa Ridge” ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 ให้กับพันธมิตร เช่น OEM และนักออกแบบแพลตฟอร์ม โดยมีการอัปเกรดทั้งในส่วนของ CCD (Core Complex Die) และ cIOD (Client I/O Die)

    Zen 6 จะผลิตบนเทคโนโลยี TSMC N2 (2 นาโนเมตร) ซึ่งมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์สูงกว่ารุ่นก่อนอย่าง Zen 5 ที่ใช้ N4P ทำให้มีโอกาสเพิ่มจำนวนคอร์ต่อ CCD ได้ถึง 12 คอร์ พร้อมแคช L3 ขนาด 48 MB ต่อ CCD

    ยังไม่ชัดเจนว่า AMD จะใช้การจัดวางแบบ CCX เดียว 12 คอร์ หรือแบ่งเป็น 2 CCX (6 คอร์ + 24 MB L3 ต่อ CCX) แต่ไม่ว่าจะเป็นแบบใด ก็ถือเป็นการเพิ่มประสิทธิภาพอย่างมีนัยสำคัญ

    ส่วน cIOD ก็มีการอัปเกรดจาก 6 นาโนเมตรเป็น 5 หรือ 4 นาโนเมตร โดยเน้นการปรับปรุง memory controller ใหม่แบบ “dual memory controller architecture” ซึ่งยังคงใช้ 2 ช่อง DDR5 ต่อซ็อกเก็ต แต่สามารถรองรับความเร็วแรมที่สูงขึ้น เพื่อไล่ตาม Intel ให้ทัน

    แม้เทคโนโลยีการเร่งความเร็วซีพียู เช่น PBO และ Curve Optimizer จะยังไม่มีการเปลี่ยนแปลง แต่การสนับสนุนจากซอฟต์แวร์ Hydra ก็ยังคงใช้งานได้ตามปกติ

    ข้อมูลจากข่าว
    - AMD กำลังส่งตัวอย่างโปรเซสเซอร์ “Medusa Ridge” ที่ใช้ Zen 6 ให้พันธมิตร
    - Zen 6 ผลิตบนเทคโนโลยี TSMC N2 (2 นาโนเมตร) ซึ่งมีความหนาแน่นสูง
    - คาดว่าจะเพิ่มจำนวนคอร์ต่อ CCD เป็น 12 คอร์ พร้อมแคช L3 ขนาด 48 MB
    - ยังไม่ชัดเจนว่าจะใช้ CCX เดียวหรือแบ่งเป็น 2 CCX ต่อ CCD
    - cIOD ถูกอัปเกรดเป็น 5 หรือ 4 นาโนเมตร พร้อม dual memory controller architecture
    - รองรับ DDR5 2 ช่องต่อซ็อกเก็ต แต่สามารถเพิ่มความเร็วแรมได้มากขึ้น
    - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงในเทคโนโลยี PBO และ Curve Optimizer
    - Hydra tuning software ยังคงรองรับ Zen 6 ได้ตามปกติ

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - ยังไม่มีการประกาศ “tape-out” อย่างเป็นทางการของ Zen 6 จาก AMD
    - การเพิ่มจำนวนคอร์และแคชอาจทำให้ต้นทุนสูงขึ้น และต้องใช้เมนบอร์ดที่รองรับ
    - การเปลี่ยนแปลงใน memory controller อาจทำให้เมนบอร์ดรุ่นเก่าไม่สามารถใช้ได้เต็มประสิทธิภาพ
    - การใช้เทคโนโลยี 2 นาโนเมตรยังอยู่ในช่วง risk production อาจมีความล่าช้าในการผลิตจริง
    - ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่เห็นประโยชน์จากจำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้น หากไม่ได้ใช้งานแบบมัลติทาสก์หรือประมวลผลหนัก


    https://www.techpowerup.com/338854/amd-sampling-next-gen-ryzen-desktop-medusa-ridge-sees-incremental-ipc-upgrade-new-ciod
    Medusa Ridge – AMD เตรียมปล่อย Ryzen Zen 6 ที่เร็วขึ้น ฉลาดขึ้น และรองรับแรมแรงกว่าเดิม AMD กำลังส่งตัวอย่างโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ “Medusa Ridge” ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 ให้กับพันธมิตร เช่น OEM และนักออกแบบแพลตฟอร์ม โดยมีการอัปเกรดทั้งในส่วนของ CCD (Core Complex Die) และ cIOD (Client I/O Die) Zen 6 จะผลิตบนเทคโนโลยี TSMC N2 (2 นาโนเมตร) ซึ่งมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์สูงกว่ารุ่นก่อนอย่าง Zen 5 ที่ใช้ N4P ทำให้มีโอกาสเพิ่มจำนวนคอร์ต่อ CCD ได้ถึง 12 คอร์ พร้อมแคช L3 ขนาด 48 MB ต่อ CCD ยังไม่ชัดเจนว่า AMD จะใช้การจัดวางแบบ CCX เดียว 12 คอร์ หรือแบ่งเป็น 2 CCX (6 คอร์ + 24 MB L3 ต่อ CCX) แต่ไม่ว่าจะเป็นแบบใด ก็ถือเป็นการเพิ่มประสิทธิภาพอย่างมีนัยสำคัญ ส่วน cIOD ก็มีการอัปเกรดจาก 6 นาโนเมตรเป็น 5 หรือ 4 นาโนเมตร โดยเน้นการปรับปรุง memory controller ใหม่แบบ “dual memory controller architecture” ซึ่งยังคงใช้ 2 ช่อง DDR5 ต่อซ็อกเก็ต แต่สามารถรองรับความเร็วแรมที่สูงขึ้น เพื่อไล่ตาม Intel ให้ทัน แม้เทคโนโลยีการเร่งความเร็วซีพียู เช่น PBO และ Curve Optimizer จะยังไม่มีการเปลี่ยนแปลง แต่การสนับสนุนจากซอฟต์แวร์ Hydra ก็ยังคงใช้งานได้ตามปกติ ✅ ข้อมูลจากข่าว - AMD กำลังส่งตัวอย่างโปรเซสเซอร์ “Medusa Ridge” ที่ใช้ Zen 6 ให้พันธมิตร - Zen 6 ผลิตบนเทคโนโลยี TSMC N2 (2 นาโนเมตร) ซึ่งมีความหนาแน่นสูง - คาดว่าจะเพิ่มจำนวนคอร์ต่อ CCD เป็น 12 คอร์ พร้อมแคช L3 ขนาด 48 MB - ยังไม่ชัดเจนว่าจะใช้ CCX เดียวหรือแบ่งเป็น 2 CCX ต่อ CCD - cIOD ถูกอัปเกรดเป็น 5 หรือ 4 นาโนเมตร พร้อม dual memory controller architecture - รองรับ DDR5 2 ช่องต่อซ็อกเก็ต แต่สามารถเพิ่มความเร็วแรมได้มากขึ้น - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงในเทคโนโลยี PBO และ Curve Optimizer - Hydra tuning software ยังคงรองรับ Zen 6 ได้ตามปกติ ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - ยังไม่มีการประกาศ “tape-out” อย่างเป็นทางการของ Zen 6 จาก AMD - การเพิ่มจำนวนคอร์และแคชอาจทำให้ต้นทุนสูงขึ้น และต้องใช้เมนบอร์ดที่รองรับ - การเปลี่ยนแปลงใน memory controller อาจทำให้เมนบอร์ดรุ่นเก่าไม่สามารถใช้ได้เต็มประสิทธิภาพ - การใช้เทคโนโลยี 2 นาโนเมตรยังอยู่ในช่วง risk production อาจมีความล่าช้าในการผลิตจริง - ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่เห็นประโยชน์จากจำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้น หากไม่ได้ใช้งานแบบมัลติทาสก์หรือประมวลผลหนัก https://www.techpowerup.com/338854/amd-sampling-next-gen-ryzen-desktop-medusa-ridge-sees-incremental-ipc-upgrade-new-ciod
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    AMD Sampling Next-Gen Ryzen Desktop "Medusa Ridge," Sees Incremental IPC Upgrade, New cIOD
    AMD is reportedly sampling its next-generation Ryzen desktop processor powered by the "Zen 6" microarchitecture, codenamed "Medusa Ridge," to close industry partners, such as platform designers and OEMs, says Yuri Bubliy, aka 1usmus, author of the Hydra tuning software, and the now-retired DRAM Calc...
    0 Comments 0 Shares 81 Views 0 Reviews
  • LPDDR6 มาแล้ว! หน่วยความจำยุคใหม่ที่เร็วกว่าเดิมเท่าตัว

    หลังจากปล่อย DDR5 มาเมื่อ 5 ปีก่อน ล่าสุด JEDEC (องค์กรกำหนดมาตรฐานอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก) ได้เผยแพร่เอกสาร JESD209-6 ซึ่งเป็นมาตรฐานใหม่ของ LPDDR6 หรือ Low Power DDR6 ที่ออกแบบมาเพื่ออุปกรณ์พกพา เช่น แล็ปท็อป สมาร์ตโฟน และ edge AI

    LPDDR6 มีการปรับโครงสร้างช่องสัญญาณใหม่:
    - จาก DDR5 ที่ใช้ 2 ช่องย่อยขนาด 32-bit
    - LPDDR6 เปลี่ยนเป็น 4 ช่องย่อยขนาด 24-bit
    - ส่งผลให้ latency ลดลง และสามารถประมวลผลพร้อมกันได้มากขึ้น

    ด้านพลังงานก็มีการปรับปรุง:
    - ลดแรงดันไฟฟ้าให้ต่ำลง
    - เพิ่มฟีเจอร์ Dynamic Voltage Frequency Scaling for Low Power (DVFSL) ที่ช่วยลดการใช้พลังงานเมื่อทำงานที่ความถี่ต่ำ

    ความเร็วของ LPDDR6 อยู่ที่ 10,667–14,400 MT/s หรือประมาณ 28.5–38.4 GB/s ซึ่งเร็วกว่า DDR5 ที่โอเวอร์คล็อกสูงสุดในปัจจุบัน

    บริษัทที่สนับสนุนมาตรฐานนี้มีทั้งผู้ผลิตชิป (MediaTek, Qualcomm, Samsung), ผู้ผลิตหน่วยความจำ (Micron, SK hynix), และบริษัทออกแบบ/ทดสอบระบบ (Cadence, Synopsys, Advantest, Keysight)

    แม้ LPDDR6 จะเน้นอุปกรณ์พกพา แต่ JEDEC ก็เตรียมเปิดตัวมาตรฐาน DDR6 สำหรับเดสก์ท็อปภายในปีนี้เช่นกัน

    ข้อมูลจากข่าว
    - JEDEC เปิดตัวมาตรฐาน LPDDR6 ผ่านเอกสาร JESD209-6
    - LPDDR6 ใช้โครงสร้างช่องสัญญาณแบบ 4x24-bit แทน 2x32-bit ของ DDR5
    - ความเร็วอยู่ที่ 10,667–14,400 MT/s หรือ 28.5–38.4 GB/s
    - มีฟีเจอร์ DVFSL เพื่อประหยัดพลังงานในช่วงความถี่ต่ำ
    - ได้รับการสนับสนุนจากบริษัทชั้นนำ เช่น MediaTek, Qualcomm, Samsung, Micron, SK hynix
    - LPDDR6 เหมาะกับอุปกรณ์พกพาและ edge AI
    - JEDEC เตรียมเปิดตัว DDR6 สำหรับเดสก์ท็อปภายในปี 2025

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - LPDDR6 ยังไม่พร้อมใช้งานในตลาดทันที อาจต้องรออีกประมาณ 1 ปีเหมือนตอน DDR5
    - อุปกรณ์ที่ใช้ DDR4 จะเริ่มถูกเลิกผลิตในปี 2025 ทำให้ผู้ใช้ต้องเตรียมอัปเกรด
    - ราคาหน่วยความจำอาจพุ่งสูงในช่วงเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยี
    - LPDDR6 ยังไม่เหมาะกับงานที่ต้องการความจุสูงแบบเซิร์ฟเวอร์หรือเดสก์ท็อป
    - ผู้ผลิตอุปกรณ์ต้องปรับปรุงระบบให้รองรับแรงดันไฟฟ้าและโครงสร้างใหม่ของ LPDDR6

    https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/jedec-publishes-first-lpddr6-standard-new-interface-promises-double-the-effective-bandwidth-of-current-gen
    LPDDR6 มาแล้ว! หน่วยความจำยุคใหม่ที่เร็วกว่าเดิมเท่าตัว หลังจากปล่อย DDR5 มาเมื่อ 5 ปีก่อน ล่าสุด JEDEC (องค์กรกำหนดมาตรฐานอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก) ได้เผยแพร่เอกสาร JESD209-6 ซึ่งเป็นมาตรฐานใหม่ของ LPDDR6 หรือ Low Power DDR6 ที่ออกแบบมาเพื่ออุปกรณ์พกพา เช่น แล็ปท็อป สมาร์ตโฟน และ edge AI LPDDR6 มีการปรับโครงสร้างช่องสัญญาณใหม่: - จาก DDR5 ที่ใช้ 2 ช่องย่อยขนาด 32-bit - LPDDR6 เปลี่ยนเป็น 4 ช่องย่อยขนาด 24-bit - ส่งผลให้ latency ลดลง และสามารถประมวลผลพร้อมกันได้มากขึ้น ด้านพลังงานก็มีการปรับปรุง: - ลดแรงดันไฟฟ้าให้ต่ำลง - เพิ่มฟีเจอร์ Dynamic Voltage Frequency Scaling for Low Power (DVFSL) ที่ช่วยลดการใช้พลังงานเมื่อทำงานที่ความถี่ต่ำ ความเร็วของ LPDDR6 อยู่ที่ 10,667–14,400 MT/s หรือประมาณ 28.5–38.4 GB/s ซึ่งเร็วกว่า DDR5 ที่โอเวอร์คล็อกสูงสุดในปัจจุบัน บริษัทที่สนับสนุนมาตรฐานนี้มีทั้งผู้ผลิตชิป (MediaTek, Qualcomm, Samsung), ผู้ผลิตหน่วยความจำ (Micron, SK hynix), และบริษัทออกแบบ/ทดสอบระบบ (Cadence, Synopsys, Advantest, Keysight) แม้ LPDDR6 จะเน้นอุปกรณ์พกพา แต่ JEDEC ก็เตรียมเปิดตัวมาตรฐาน DDR6 สำหรับเดสก์ท็อปภายในปีนี้เช่นกัน ✅ ข้อมูลจากข่าว - JEDEC เปิดตัวมาตรฐาน LPDDR6 ผ่านเอกสาร JESD209-6 - LPDDR6 ใช้โครงสร้างช่องสัญญาณแบบ 4x24-bit แทน 2x32-bit ของ DDR5 - ความเร็วอยู่ที่ 10,667–14,400 MT/s หรือ 28.5–38.4 GB/s - มีฟีเจอร์ DVFSL เพื่อประหยัดพลังงานในช่วงความถี่ต่ำ - ได้รับการสนับสนุนจากบริษัทชั้นนำ เช่น MediaTek, Qualcomm, Samsung, Micron, SK hynix - LPDDR6 เหมาะกับอุปกรณ์พกพาและ edge AI - JEDEC เตรียมเปิดตัว DDR6 สำหรับเดสก์ท็อปภายในปี 2025 ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - LPDDR6 ยังไม่พร้อมใช้งานในตลาดทันที อาจต้องรออีกประมาณ 1 ปีเหมือนตอน DDR5 - อุปกรณ์ที่ใช้ DDR4 จะเริ่มถูกเลิกผลิตในปี 2025 ทำให้ผู้ใช้ต้องเตรียมอัปเกรด - ราคาหน่วยความจำอาจพุ่งสูงในช่วงเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยี - LPDDR6 ยังไม่เหมาะกับงานที่ต้องการความจุสูงแบบเซิร์ฟเวอร์หรือเดสก์ท็อป - ผู้ผลิตอุปกรณ์ต้องปรับปรุงระบบให้รองรับแรงดันไฟฟ้าและโครงสร้างใหม่ของ LPDDR6 https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/jedec-publishes-first-lpddr6-standard-new-interface-promises-double-the-effective-bandwidth-of-current-gen
    0 Comments 0 Shares 63 Views 0 Reviews
  • Intel ยอมรับ “สายเกินไป” ที่จะไล่ทัน AI – จากผู้นำกลายเป็นผู้ตาม

    Lip-Bu Tan CEO คนใหม่ของ Intel กล่าวในวงประชุมพนักงานทั่วโลกว่า “เมื่อ 20–30 ปีก่อน เราคือผู้นำ แต่ตอนนี้โลกเปลี่ยนไป เราไม่ติดอันดับ 10 บริษัทเซมิคอนดักเตอร์อีกแล้ว” คำพูดนี้สะท้อนถึงความเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ของบริษัทที่เคยครองตลาด CPU อย่างเบ็ดเสร็จ

    Intel พยายามปรับตัวหลายด้าน เช่น:
    - สร้างสถาปัตยกรรม hybrid แบบ big.LITTLE เหมือน ARM แต่ไม่สามารถแย่งส่วนแบ่งตลาดจาก AMD ได้
    - เปิดตัว GPU ที่ล่าช้าและไม่สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้
    - Outsource การผลิตชิปบางส่วนไปยัง TSMC ตั้งแต่ปี 2023 โดยล่าสุดในปี 2025 มีถึง 30% ของการผลิตที่ทำโดย TSMC

    แม้จะลงทุนมหาศาลใน R&D แต่ Intel ก็ยังขาดความเร็วและความเฉียบคมในการแข่งขัน โดยเฉพาะในตลาด AI ที่ Nvidia ครองอยู่เกือบเบ็ดเสร็จ

    Intel จึงวางแผนเปลี่ยนกลยุทธ์:
    - หันไปเน้น edge AI และ agentic AI (AI ที่ทำงานอัตโนมัติโดยไม่ต้องมีมนุษย์ควบคุม)
    - ลดขนาดองค์กรและปลดพนักงานหลายพันคนทั่วโลกเพื่อลดต้นทุน
    - อาจแยกธุรกิจ foundry ออกเป็นบริษัทลูก และเปลี่ยน Intel เป็นบริษัท fabless แบบ AMD และ Apple

    Tan ยอมรับว่า “การฝึกโมเดล AI สำหรับ training ใน data center เรามาช้าเกินไป” แต่ยังมีความหวังใน edge AI และการเปลี่ยนวัฒนธรรมองค์กรให้ “ถ่อมตัวและฟังตลาดมากขึ้น”

    ข้อมูลจากข่าว
    - CEO Intel ยอมรับว่าไม่ติดอันดับ 10 บริษัทเซมิคอนดักเตอร์อีกต่อไป
    - Intel พยายามปรับตัวด้วย hybrid architecture และ GPU แต่ไม่ประสบความสำเร็จ
    - มีการ outsource การผลิตชิปไปยัง TSMC มากขึ้น โดยเฉพาะใน Meteor Lake และ Lunar Lake
    - Intel ขาดความสามารถในการแข่งขันในตลาด AI โดยเฉพาะด้าน training
    - บริษัทปลดพนักงานหลายพันคนทั่วโลกเพื่อลดต้นทุน
    - วางแผนเน้น edge AI และ agentic AI เป็นกลยุทธ์ใหม่
    - อาจแยกธุรกิจ foundry ออกเป็นบริษัทลูก และเปลี่ยนเป็น fabless company

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - การยอมรับว่า “สายเกินไป” ในตลาด AI อาจส่งผลต่อความเชื่อมั่นของนักลงทุนและพันธมิตร
    - การปลดพนักงานจำนวนมากอาจกระทบต่อขวัญกำลังใจและนวัตกรรมภายในองค์กร
    - การพึ่งพา TSMC ในการผลิตชิปอาจทำให้ Intel เสียความได้เปรียบด้าน vertical integration
    - การเปลี่ยนเป็นบริษัท fabless ต้องใช้เวลาและอาจมีความเสี่ยงด้าน supply chain
    - Edge AI ยังเป็นตลาดที่ไม่แน่นอน และต้องแข่งขันกับผู้เล่นรายใหม่ที่คล่องตัวกว่า

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-ceo-says-its-too-late-for-them-to-catch-up-with-ai-competition-claims-intel-has-fallen-out-of-the-top-10-semiconductor-companies-as-the-firm-lays-off-thousands-across-the-world
    Intel ยอมรับ “สายเกินไป” ที่จะไล่ทัน AI – จากผู้นำกลายเป็นผู้ตาม Lip-Bu Tan CEO คนใหม่ของ Intel กล่าวในวงประชุมพนักงานทั่วโลกว่า “เมื่อ 20–30 ปีก่อน เราคือผู้นำ แต่ตอนนี้โลกเปลี่ยนไป เราไม่ติดอันดับ 10 บริษัทเซมิคอนดักเตอร์อีกแล้ว” คำพูดนี้สะท้อนถึงความเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ของบริษัทที่เคยครองตลาด CPU อย่างเบ็ดเสร็จ Intel พยายามปรับตัวหลายด้าน เช่น: - สร้างสถาปัตยกรรม hybrid แบบ big.LITTLE เหมือน ARM แต่ไม่สามารถแย่งส่วนแบ่งตลาดจาก AMD ได้ - เปิดตัว GPU ที่ล่าช้าและไม่สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้ - Outsource การผลิตชิปบางส่วนไปยัง TSMC ตั้งแต่ปี 2023 โดยล่าสุดในปี 2025 มีถึง 30% ของการผลิตที่ทำโดย TSMC แม้จะลงทุนมหาศาลใน R&D แต่ Intel ก็ยังขาดความเร็วและความเฉียบคมในการแข่งขัน โดยเฉพาะในตลาด AI ที่ Nvidia ครองอยู่เกือบเบ็ดเสร็จ Intel จึงวางแผนเปลี่ยนกลยุทธ์: - หันไปเน้น edge AI และ agentic AI (AI ที่ทำงานอัตโนมัติโดยไม่ต้องมีมนุษย์ควบคุม) - ลดขนาดองค์กรและปลดพนักงานหลายพันคนทั่วโลกเพื่อลดต้นทุน - อาจแยกธุรกิจ foundry ออกเป็นบริษัทลูก และเปลี่ยน Intel เป็นบริษัท fabless แบบ AMD และ Apple Tan ยอมรับว่า “การฝึกโมเดล AI สำหรับ training ใน data center เรามาช้าเกินไป” แต่ยังมีความหวังใน edge AI และการเปลี่ยนวัฒนธรรมองค์กรให้ “ถ่อมตัวและฟังตลาดมากขึ้น” ✅ ข้อมูลจากข่าว - CEO Intel ยอมรับว่าไม่ติดอันดับ 10 บริษัทเซมิคอนดักเตอร์อีกต่อไป - Intel พยายามปรับตัวด้วย hybrid architecture และ GPU แต่ไม่ประสบความสำเร็จ - มีการ outsource การผลิตชิปไปยัง TSMC มากขึ้น โดยเฉพาะใน Meteor Lake และ Lunar Lake - Intel ขาดความสามารถในการแข่งขันในตลาด AI โดยเฉพาะด้าน training - บริษัทปลดพนักงานหลายพันคนทั่วโลกเพื่อลดต้นทุน - วางแผนเน้น edge AI และ agentic AI เป็นกลยุทธ์ใหม่ - อาจแยกธุรกิจ foundry ออกเป็นบริษัทลูก และเปลี่ยนเป็น fabless company ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การยอมรับว่า “สายเกินไป” ในตลาด AI อาจส่งผลต่อความเชื่อมั่นของนักลงทุนและพันธมิตร - การปลดพนักงานจำนวนมากอาจกระทบต่อขวัญกำลังใจและนวัตกรรมภายในองค์กร - การพึ่งพา TSMC ในการผลิตชิปอาจทำให้ Intel เสียความได้เปรียบด้าน vertical integration - การเปลี่ยนเป็นบริษัท fabless ต้องใช้เวลาและอาจมีความเสี่ยงด้าน supply chain - Edge AI ยังเป็นตลาดที่ไม่แน่นอน และต้องแข่งขันกับผู้เล่นรายใหม่ที่คล่องตัวกว่า https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-ceo-says-its-too-late-for-them-to-catch-up-with-ai-competition-claims-intel-has-fallen-out-of-the-top-10-semiconductor-companies-as-the-firm-lays-off-thousands-across-the-world
    0 Comments 0 Shares 75 Views 0 Reviews
  • AI สร้างมัลแวร์หลบหลีก Microsoft Defender ได้ – แค่ฝึกสามเดือนก็แฮกทะลุ

    นักวิจัยจาก Outflank ซึ่งเป็นทีม red team ด้านความปลอดภัย เปิดเผยว่า พวกเขาสามารถฝึกโมเดล Qwen 2.5 (โมเดล LLM แบบโอเพนซอร์สจาก Alibaba) ให้สร้างมัลแวร์ที่สามารถหลบหลีก Microsoft Defender for Endpoint ได้สำเร็จประมาณ 8% ของกรณี หลังใช้เวลาเพียง 3 เดือนและงบประมาณราว $1,500

    ผลลัพธ์นี้จะถูกนำเสนอในงาน Black Hat 2025 ซึ่งเป็นงานสัมมนาด้านความปลอดภัยระดับโลก โดยถือเป็น “proof of concept” ที่แสดงให้เห็นว่า AI สามารถถูกนำมาใช้สร้างภัยคุกคามไซเบอร์ได้จริง

    เมื่อเปรียบเทียบกับโมเดลอื่น:
    - Anthropic’s AI ทำได้ <1%
    - DeepSeek ทำได้ <0.5%
    - Qwen 2.5 จึงถือว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่ามากในบริบทนี้

    นักวิจัยยังระบุว่า หากมีทรัพยากร GPU มากกว่านี้ และใช้ reinforcement learning อย่างจริงจัง ประสิทธิภาพของโมเดลอาจเพิ่มขึ้นอีกมาก ซึ่งเป็นสัญญาณเตือนสำหรับอนาคตของการโจมตีแบบอัตโนมัติ

    แม้ Microsoft Defender จะยังคงเป็นเครื่องมือที่มีประสิทธิภาพในภาพรวม แต่การพัฒนา AI ฝั่งรุก (offensive AI) กำลังไล่ตามอย่างรวดเร็ว และอาจทำให้ระบบป้องกันต้องปรับตัวอย่างหนักในอนาคต

    ข้อมูลจากข่าว
    - นักวิจัยจาก Outflank ฝึกโมเดล Qwen 2.5 ให้สร้างมัลแวร์ที่หลบหลีก Microsoft Defender ได้
    - ใช้เวลา 3 เดือนและงบประมาณ $1,500 ในการฝึกโมเดล
    - ประสิทธิภาพของโมเดลอยู่ที่ 8% ซึ่งสูงกว่าโมเดลอื่น ๆ ที่ทดสอบ
    - จะมีการนำเสนอผลการทดลองในงาน Black Hat 2025
    - ใช้เทคนิค reinforcement learning เพื่อปรับปรุงความสามารถของโมเดล
    - ถือเป็น proof of concept ที่แสดงให้เห็นว่า AI สามารถสร้างภัยไซเบอร์ได้จริง

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - การใช้ AI สร้างมัลแวร์อาจกลายเป็นเครื่องมือใหม่ของแฮกเกอร์ในอนาคต
    - โมเดลโอเพนซอร์สสามารถถูกนำไปใช้ในทางร้ายได้ หากไม่มีการควบคุม
    - Microsoft Defender อาจต้องปรับปรุงอย่างต่อเนื่องเพื่อรับมือกับภัยคุกคามจาก AI
    - การมี GPU และทรัพยากรเพียงพออาจทำให้บุคคลทั่วไปสามารถฝึกโมเดลโจมตีได้
    - การพึ่งพาเครื่องมือป้องกันเพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอ ต้องมีการฝึกอบรมและวางระบบความปลอดภัยเชิงรุก
    - องค์กรควรเริ่มรวม AI threat modeling เข้าในแผนความปลอดภัยไซเบอร์

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/cyber-security/ai-malware-can-now-evade-microsoft-defender-open-source-llm-outsmarts-tool-around-8-percent-of-the-time-after-three-months-of-training
    AI สร้างมัลแวร์หลบหลีก Microsoft Defender ได้ – แค่ฝึกสามเดือนก็แฮกทะลุ นักวิจัยจาก Outflank ซึ่งเป็นทีม red team ด้านความปลอดภัย เปิดเผยว่า พวกเขาสามารถฝึกโมเดล Qwen 2.5 (โมเดล LLM แบบโอเพนซอร์สจาก Alibaba) ให้สร้างมัลแวร์ที่สามารถหลบหลีก Microsoft Defender for Endpoint ได้สำเร็จประมาณ 8% ของกรณี หลังใช้เวลาเพียง 3 เดือนและงบประมาณราว $1,500 ผลลัพธ์นี้จะถูกนำเสนอในงาน Black Hat 2025 ซึ่งเป็นงานสัมมนาด้านความปลอดภัยระดับโลก โดยถือเป็น “proof of concept” ที่แสดงให้เห็นว่า AI สามารถถูกนำมาใช้สร้างภัยคุกคามไซเบอร์ได้จริง เมื่อเปรียบเทียบกับโมเดลอื่น: - Anthropic’s AI ทำได้ <1% - DeepSeek ทำได้ <0.5% - Qwen 2.5 จึงถือว่ามีประสิทธิภาพสูงกว่ามากในบริบทนี้ นักวิจัยยังระบุว่า หากมีทรัพยากร GPU มากกว่านี้ และใช้ reinforcement learning อย่างจริงจัง ประสิทธิภาพของโมเดลอาจเพิ่มขึ้นอีกมาก ซึ่งเป็นสัญญาณเตือนสำหรับอนาคตของการโจมตีแบบอัตโนมัติ แม้ Microsoft Defender จะยังคงเป็นเครื่องมือที่มีประสิทธิภาพในภาพรวม แต่การพัฒนา AI ฝั่งรุก (offensive AI) กำลังไล่ตามอย่างรวดเร็ว และอาจทำให้ระบบป้องกันต้องปรับตัวอย่างหนักในอนาคต ✅ ข้อมูลจากข่าว - นักวิจัยจาก Outflank ฝึกโมเดล Qwen 2.5 ให้สร้างมัลแวร์ที่หลบหลีก Microsoft Defender ได้ - ใช้เวลา 3 เดือนและงบประมาณ $1,500 ในการฝึกโมเดล - ประสิทธิภาพของโมเดลอยู่ที่ 8% ซึ่งสูงกว่าโมเดลอื่น ๆ ที่ทดสอบ - จะมีการนำเสนอผลการทดลองในงาน Black Hat 2025 - ใช้เทคนิค reinforcement learning เพื่อปรับปรุงความสามารถของโมเดล - ถือเป็น proof of concept ที่แสดงให้เห็นว่า AI สามารถสร้างภัยไซเบอร์ได้จริง ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การใช้ AI สร้างมัลแวร์อาจกลายเป็นเครื่องมือใหม่ของแฮกเกอร์ในอนาคต - โมเดลโอเพนซอร์สสามารถถูกนำไปใช้ในทางร้ายได้ หากไม่มีการควบคุม - Microsoft Defender อาจต้องปรับปรุงอย่างต่อเนื่องเพื่อรับมือกับภัยคุกคามจาก AI - การมี GPU และทรัพยากรเพียงพออาจทำให้บุคคลทั่วไปสามารถฝึกโมเดลโจมตีได้ - การพึ่งพาเครื่องมือป้องกันเพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอ ต้องมีการฝึกอบรมและวางระบบความปลอดภัยเชิงรุก - องค์กรควรเริ่มรวม AI threat modeling เข้าในแผนความปลอดภัยไซเบอร์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/cyber-security/ai-malware-can-now-evade-microsoft-defender-open-source-llm-outsmarts-tool-around-8-percent-of-the-time-after-three-months-of-training
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    AI malware can now evade Microsoft Defender — open-source LLM outsmarts tool around 8% of the time after three months of training
    Researchers plan to show off a model that successfully outsmarts Microsoft's security tooling about 8% of the time at Black Hat 2025.
    0 Comments 0 Shares 62 Views 0 Reviews
  • ยูเครนเตรียมใช้ Starlink ส่งข้อความผ่านดาวเทียม – สื่อสารได้แม้ไม่มีสัญญาณมือถือ

    ในช่วงสงครามที่ยังดำเนินอยู่ ยูเครนต้องเผชิญกับการโจมตีโครงสร้างพื้นฐานโทรคมนาคมอย่างต่อเนื่อง ทำให้การสื่อสารขัดข้องบ่อยครั้ง ล่าสุด Kyivstar จึงจับมือกับ SpaceX เพื่อเปิดบริการ “Direct-to-Cell” โดยใช้เครือข่ายดาวเทียม Starlink ส่งข้อความโดยตรงถึงมือถือของผู้ใช้ แม้ไม่มีสัญญาณจากเสาสัญญาณปกติ

    บริการนี้จะเริ่มให้ใช้งานในรูปแบบการส่งข้อความผ่านแอป เช่น WhatsApp และ Signal ภายในสิ้นปี 2025 และจะขยายเป็นบริการอินเทอร์เน็ตดาวเทียมสำหรับมือถือในช่วงกลางปี 2026

    นอกจากการส่งข้อความแล้ว Kyivstar ยังมีแผนให้บริการเสียงและข้อมูลผ่านดาวเทียมในอนาคต โดยใช้เทคโนโลยีเดียวกับที่ T-Mobile ในสหรัฐฯ เตรียมเปิดตัวในเดือนตุลาคมนี้

    Kyivstar เคยให้บริการฟรีหลายอย่างแก่ประชาชนในช่วงสงคราม เช่น อินเทอร์เน็ต 80 Mbps ฟรีในบางพื้นที่, ขยายเวลาชำระเงิน และติดตั้ง Wi-Fi ในบังเกอร์หลบภัยหลายร้อยแห่ง

    การร่วมมือกับ Starlink ครั้งนี้จะช่วยให้เครือข่ายของ Kyivstar มีความทนทานมากขึ้น โดยสามารถให้บริการได้แม้ในช่วงไฟดับระดับประเทศนานถึง 10 ชั่วโมง

    ข้อมูลจากข่าว
    - ยูเครนจะเป็นประเทศแรกในยุโรปที่ใช้บริการ Starlink Direct-to-Cell
    - Kyivstar ร่วมมือกับ SpaceX เพื่อให้บริการส่งข้อความผ่านดาวเทียมภายในสิ้นปี 2025
    - บริการอินเทอร์เน็ตดาวเทียมสำหรับมือถือจะเริ่มในไตรมาส 2 ปี 2026
    - ใช้ Starlink เป็นเสาสัญญาณเสมือน ส่งข้อความผ่านแอปแม้ไม่มีสัญญาณมือถือ
    - Kyivstar เคยให้บริการฟรีในช่วงสงคราม เช่น อินเทอร์เน็ตในบังเกอร์และขยายเวลาชำระเงิน
    - เครือข่ายสามารถทำงานได้ถึง 10 ชั่วโมงในช่วงไฟดับระดับประเทศ
    - T-Mobile ในสหรัฐฯ ก็เตรียมเปิดบริการคล้ายกันในเดือนตุลาคม 2025

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - บริการ Direct-to-Cell ยังจำกัดเฉพาะการส่งข้อความ ไม่รองรับการโทรหรือใช้งานอินเทอร์เน็ตเต็มรูปแบบในช่วงแรก
    - ต้องอยู่ในพื้นที่ที่สามารถมองเห็นดาวเทียม Starlink จึงจะใช้งานได้
    - ความเร็วและความเสถียรของบริการอาจยังไม่เทียบเท่าการเชื่อมต่อมือถือทั่วไป
    - การพึ่งพาเทคโนโลยีจากบริษัทต่างชาติในช่วงสงครามอาจมีข้อจำกัดด้านความมั่นคง
    - ผู้ใช้ควรติดตามเงื่อนไขการใช้งานและความปลอดภัยของข้อมูลจากผู้ให้บริการ

    https://www.tomshardware.com/networking/ukraine-to-become-first-european-country-with-starlink-direct-to-cell-service-messaging-by-year-end-with-mobile-satellite-broadband-expected-mid-2026
    ยูเครนเตรียมใช้ Starlink ส่งข้อความผ่านดาวเทียม – สื่อสารได้แม้ไม่มีสัญญาณมือถือ ในช่วงสงครามที่ยังดำเนินอยู่ ยูเครนต้องเผชิญกับการโจมตีโครงสร้างพื้นฐานโทรคมนาคมอย่างต่อเนื่อง ทำให้การสื่อสารขัดข้องบ่อยครั้ง ล่าสุด Kyivstar จึงจับมือกับ SpaceX เพื่อเปิดบริการ “Direct-to-Cell” โดยใช้เครือข่ายดาวเทียม Starlink ส่งข้อความโดยตรงถึงมือถือของผู้ใช้ แม้ไม่มีสัญญาณจากเสาสัญญาณปกติ บริการนี้จะเริ่มให้ใช้งานในรูปแบบการส่งข้อความผ่านแอป เช่น WhatsApp และ Signal ภายในสิ้นปี 2025 และจะขยายเป็นบริการอินเทอร์เน็ตดาวเทียมสำหรับมือถือในช่วงกลางปี 2026 นอกจากการส่งข้อความแล้ว Kyivstar ยังมีแผนให้บริการเสียงและข้อมูลผ่านดาวเทียมในอนาคต โดยใช้เทคโนโลยีเดียวกับที่ T-Mobile ในสหรัฐฯ เตรียมเปิดตัวในเดือนตุลาคมนี้ Kyivstar เคยให้บริการฟรีหลายอย่างแก่ประชาชนในช่วงสงคราม เช่น อินเทอร์เน็ต 80 Mbps ฟรีในบางพื้นที่, ขยายเวลาชำระเงิน และติดตั้ง Wi-Fi ในบังเกอร์หลบภัยหลายร้อยแห่ง การร่วมมือกับ Starlink ครั้งนี้จะช่วยให้เครือข่ายของ Kyivstar มีความทนทานมากขึ้น โดยสามารถให้บริการได้แม้ในช่วงไฟดับระดับประเทศนานถึง 10 ชั่วโมง ✅ ข้อมูลจากข่าว - ยูเครนจะเป็นประเทศแรกในยุโรปที่ใช้บริการ Starlink Direct-to-Cell - Kyivstar ร่วมมือกับ SpaceX เพื่อให้บริการส่งข้อความผ่านดาวเทียมภายในสิ้นปี 2025 - บริการอินเทอร์เน็ตดาวเทียมสำหรับมือถือจะเริ่มในไตรมาส 2 ปี 2026 - ใช้ Starlink เป็นเสาสัญญาณเสมือน ส่งข้อความผ่านแอปแม้ไม่มีสัญญาณมือถือ - Kyivstar เคยให้บริการฟรีในช่วงสงคราม เช่น อินเทอร์เน็ตในบังเกอร์และขยายเวลาชำระเงิน - เครือข่ายสามารถทำงานได้ถึง 10 ชั่วโมงในช่วงไฟดับระดับประเทศ - T-Mobile ในสหรัฐฯ ก็เตรียมเปิดบริการคล้ายกันในเดือนตุลาคม 2025 ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - บริการ Direct-to-Cell ยังจำกัดเฉพาะการส่งข้อความ ไม่รองรับการโทรหรือใช้งานอินเทอร์เน็ตเต็มรูปแบบในช่วงแรก - ต้องอยู่ในพื้นที่ที่สามารถมองเห็นดาวเทียม Starlink จึงจะใช้งานได้ - ความเร็วและความเสถียรของบริการอาจยังไม่เทียบเท่าการเชื่อมต่อมือถือทั่วไป - การพึ่งพาเทคโนโลยีจากบริษัทต่างชาติในช่วงสงครามอาจมีข้อจำกัดด้านความมั่นคง - ผู้ใช้ควรติดตามเงื่อนไขการใช้งานและความปลอดภัยของข้อมูลจากผู้ให้บริการ https://www.tomshardware.com/networking/ukraine-to-become-first-european-country-with-starlink-direct-to-cell-service-messaging-by-year-end-with-mobile-satellite-broadband-expected-mid-2026
    0 Comments 0 Shares 66 Views 0 Reviews
  • Zombie Fabs – ความฝันชิปจีนที่กลายเป็นฝันร้าย

    จีนพยายามผลักดันอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อย่างหนักในช่วงหลายปีที่ผ่านมา โดยเฉพาะภายใต้แผน “Made in China 2025” ที่ตั้งเป้าให้ประเทศเป็นผู้นำด้านการผลิตชิประดับโลก แต่เบื้องหลังความคืบหน้ากลับมีโครงการล้มเหลวมากมายที่เผาเงินไปหลายหมื่นล้านดอลลาร์

    หลายโครงการสร้างโรงงานผลิตชิป (fabs) ขนาดใหญ่ แต่ไม่เคยติดตั้งเครื่องจักรหรือเริ่มผลิตจริง กลายเป็น “zombie fabs” ที่ถูกทิ้งร้าง เช่น:
    - HSMC ลงทุน $19B เพื่อสร้างโรงงาน 14nm/7nm แต่ถูกยึดโดยรัฐบาลท้องถิ่นหลังเงินหมด
    - QXIC พยายามสร้างโรงงาน 14nm โดยไม่มีเครื่องจักรหรืออาคารจริง
    - Tsinghua Unigroup ล้มเหลวทั้งโครงการ DRAM และ 3D NAND หลังขาดทุนและผู้บริหารลาออก
    - JHICC ถูกสหรัฐฯ แบนหลังขโมยเทคโนโลยีจาก Micron ทำให้ไม่สามารถพัฒนา DRAM ต่อได้
    - GlobalFoundries ลงทุน $10B ใน Chengdu แต่ต้องยกเลิกกลางทาง ก่อนถูก HLMC เข้าซื้อในปี 2023

    สาเหตุหลักของความล้มเหลวเหล่านี้ ได้แก่:
    - ขาดความเชี่ยวชาญด้านเทคนิคและ R&D
    - พึ่งพาเงินทุนจากรัฐบาลท้องถิ่นโดยไม่มี oversight
    - การบริหารผิดพลาดและการฉ้อโกง
    - ถูกจำกัดการเข้าถึงเครื่องมือผลิตชิประดับสูงจากมาตรการแบนของสหรัฐฯ
    - ความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์ที่ทำให้ supply chain ไม่มั่นคง

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/zombie-fabs-plague-chinas-chipmaking-ambitions-failures-burning-tens-of-billions-of-dollars
    Zombie Fabs – ความฝันชิปจีนที่กลายเป็นฝันร้าย จีนพยายามผลักดันอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อย่างหนักในช่วงหลายปีที่ผ่านมา โดยเฉพาะภายใต้แผน “Made in China 2025” ที่ตั้งเป้าให้ประเทศเป็นผู้นำด้านการผลิตชิประดับโลก แต่เบื้องหลังความคืบหน้ากลับมีโครงการล้มเหลวมากมายที่เผาเงินไปหลายหมื่นล้านดอลลาร์ หลายโครงการสร้างโรงงานผลิตชิป (fabs) ขนาดใหญ่ แต่ไม่เคยติดตั้งเครื่องจักรหรือเริ่มผลิตจริง กลายเป็น “zombie fabs” ที่ถูกทิ้งร้าง เช่น: - HSMC ลงทุน $19B เพื่อสร้างโรงงาน 14nm/7nm แต่ถูกยึดโดยรัฐบาลท้องถิ่นหลังเงินหมด - QXIC พยายามสร้างโรงงาน 14nm โดยไม่มีเครื่องจักรหรืออาคารจริง - Tsinghua Unigroup ล้มเหลวทั้งโครงการ DRAM และ 3D NAND หลังขาดทุนและผู้บริหารลาออก - JHICC ถูกสหรัฐฯ แบนหลังขโมยเทคโนโลยีจาก Micron ทำให้ไม่สามารถพัฒนา DRAM ต่อได้ - GlobalFoundries ลงทุน $10B ใน Chengdu แต่ต้องยกเลิกกลางทาง ก่อนถูก HLMC เข้าซื้อในปี 2023 สาเหตุหลักของความล้มเหลวเหล่านี้ ได้แก่: - ขาดความเชี่ยวชาญด้านเทคนิคและ R&D - พึ่งพาเงินทุนจากรัฐบาลท้องถิ่นโดยไม่มี oversight - การบริหารผิดพลาดและการฉ้อโกง - ถูกจำกัดการเข้าถึงเครื่องมือผลิตชิประดับสูงจากมาตรการแบนของสหรัฐฯ - ความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์ที่ทำให้ supply chain ไม่มั่นคง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/zombie-fabs-plague-chinas-chipmaking-ambitions-failures-burning-tens-of-billions-of-dollars
    0 Comments 0 Shares 76 Views 0 Reviews
  • Reachy Mini – หุ่นยนต์ตั้งโต๊ะราคาประหยัดที่ใครก็เข้าถึงได้

    Hugging Face ซึ่งเป็นบริษัทที่รู้จักกันดีในวงการ AI ซอฟต์แวร์ ได้ก้าวเข้าสู่โลกฮาร์ดแวร์อย่างเต็มตัวด้วยการเปิดตัว Reachy Mini หุ่นยนต์ตั้งโต๊ะขนาด 11 นิ้ว ที่ออกแบบมาเพื่อให้นักพัฒนา ครู และผู้สนใจทั่วไปสามารถทดลองใช้งาน AI และหุ่นยนต์ได้ในราคาย่อมเยา

    Reachy Mini มีให้เลือก 2 รุ่น:
    - รุ่น Lite: ต้องเชื่อมต่อกับคอมพิวเตอร์ภายนอก
    - รุ่น Wireless: มาพร้อม Raspberry Pi 5, แบตเตอรี่ และ Wi-Fi ใช้งานได้แบบอิสระ

    ตัวหุ่นยนต์มีความสามารถในการเคลื่อนไหวศีรษะ หมุนตัว และขยับเสาอากาศแบบแอนิเมชัน พร้อมกล้องมุมกว้าง ไมโครโฟน และลำโพงสำหรับการโต้ตอบด้วยเสียงและภาพ

    ผู้ใช้สามารถเข้าถึงพฤติกรรมที่ติดตั้งไว้ล่วงหน้ากว่า 15 แบบ เช่น การติดตามใบหน้าและมือ หรือการเต้น และยังสามารถดาวน์โหลด แชร์ หรือสร้างแอปหุ่นยนต์ใหม่ผ่านแพลตฟอร์มของ Hugging Face ได้อีกด้วย

    ที่สำคัญคือ Hugging Face เปิดเผยทั้งฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ และสภาพแวดล้อมจำลองแบบโอเพนซอร์สทั้งหมด เพื่อให้ชุมชนสามารถปรับแต่งและพัฒนาต่อได้อย่างอิสระ

    อย่างไรก็ตาม การเข้าสู่โลกฮาร์ดแวร์ก็มีความท้าทาย เช่น การผลิต การควบคุมคุณภาพ และโลจิสติกส์ ซึ่ง Hugging Face แก้ปัญหาเบื้องต้นด้วยการจัดส่งเป็นชุดกึ่งประกอบ เพื่อให้ผู้ใช้มีส่วนร่วมและให้ฟีดแบ็กกลับมา

    ข้อมูลจากข่าว
    - Hugging Face เปิดตัว Reachy Mini หุ่นยนต์ตั้งโต๊ะขนาด 11 นิ้ว ราคาเริ่มต้น $299
    - มี 2 รุ่น: Lite (ต้องใช้คอมพิวเตอร์ภายนอก) และ Wireless (มี Raspberry Pi 5 และ Wi-Fi)
    - รองรับการเขียนโปรแกรมด้วย Python และจะเพิ่ม JavaScript กับ Scratch ในอนาคต
    - มีความสามารถในการเคลื่อนไหวและโต้ตอบด้วยเสียงและภาพ
    - มีพฤติกรรมติดตั้งไว้ล่วงหน้ากว่า 15 แบบ เช่น การติดตามใบหน้าและมือ
    - เปิดให้ดาวน์โหลด แชร์ และสร้างแอปหุ่นยนต์ผ่านแพลตฟอร์มของ Hugging Face
    - ฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ทั้งหมดเป็นโอเพนซอร์ส
    - จัดส่งเป็นชุดกึ่งประกอบเพื่อให้ผู้ใช้มีส่วนร่วมในการพัฒนา

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - การประกอบชุดกึ่งสำเร็จอาจไม่เหมาะกับผู้ใช้ทั่วไปที่ไม่มีพื้นฐานด้านฮาร์ดแวร์
    - การใช้งาน AI แบบโลคอลอาจต้องการความเข้าใจด้านการตั้งค่าและความปลอดภัยของข้อมูล
    - แม้จะเปิดโอเพนซอร์ส แต่การพัฒนาแอปหุ่นยนต์ยังต้องใช้ทักษะด้านโปรแกรมมิ่ง
    - ความท้าทายด้านการผลิตและโลจิสติกส์อาจส่งผลต่อคุณภาพและการจัดส่งในช่วงแรก
    - ผู้ใช้ควรตรวจสอบความเข้ากันได้ของอุปกรณ์เสริมก่อนซื้อรุ่น Lite

    https://www.techspot.com/news/108629-hugging-face-introduces-open-source-desktop-robot-299.html
    Reachy Mini – หุ่นยนต์ตั้งโต๊ะราคาประหยัดที่ใครก็เข้าถึงได้ Hugging Face ซึ่งเป็นบริษัทที่รู้จักกันดีในวงการ AI ซอฟต์แวร์ ได้ก้าวเข้าสู่โลกฮาร์ดแวร์อย่างเต็มตัวด้วยการเปิดตัว Reachy Mini หุ่นยนต์ตั้งโต๊ะขนาด 11 นิ้ว ที่ออกแบบมาเพื่อให้นักพัฒนา ครู และผู้สนใจทั่วไปสามารถทดลองใช้งาน AI และหุ่นยนต์ได้ในราคาย่อมเยา Reachy Mini มีให้เลือก 2 รุ่น: - รุ่น Lite: ต้องเชื่อมต่อกับคอมพิวเตอร์ภายนอก - รุ่น Wireless: มาพร้อม Raspberry Pi 5, แบตเตอรี่ และ Wi-Fi ใช้งานได้แบบอิสระ ตัวหุ่นยนต์มีความสามารถในการเคลื่อนไหวศีรษะ หมุนตัว และขยับเสาอากาศแบบแอนิเมชัน พร้อมกล้องมุมกว้าง ไมโครโฟน และลำโพงสำหรับการโต้ตอบด้วยเสียงและภาพ ผู้ใช้สามารถเข้าถึงพฤติกรรมที่ติดตั้งไว้ล่วงหน้ากว่า 15 แบบ เช่น การติดตามใบหน้าและมือ หรือการเต้น และยังสามารถดาวน์โหลด แชร์ หรือสร้างแอปหุ่นยนต์ใหม่ผ่านแพลตฟอร์มของ Hugging Face ได้อีกด้วย ที่สำคัญคือ Hugging Face เปิดเผยทั้งฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ และสภาพแวดล้อมจำลองแบบโอเพนซอร์สทั้งหมด เพื่อให้ชุมชนสามารถปรับแต่งและพัฒนาต่อได้อย่างอิสระ อย่างไรก็ตาม การเข้าสู่โลกฮาร์ดแวร์ก็มีความท้าทาย เช่น การผลิต การควบคุมคุณภาพ และโลจิสติกส์ ซึ่ง Hugging Face แก้ปัญหาเบื้องต้นด้วยการจัดส่งเป็นชุดกึ่งประกอบ เพื่อให้ผู้ใช้มีส่วนร่วมและให้ฟีดแบ็กกลับมา ✅ ข้อมูลจากข่าว - Hugging Face เปิดตัว Reachy Mini หุ่นยนต์ตั้งโต๊ะขนาด 11 นิ้ว ราคาเริ่มต้น $299 - มี 2 รุ่น: Lite (ต้องใช้คอมพิวเตอร์ภายนอก) และ Wireless (มี Raspberry Pi 5 และ Wi-Fi) - รองรับการเขียนโปรแกรมด้วย Python และจะเพิ่ม JavaScript กับ Scratch ในอนาคต - มีความสามารถในการเคลื่อนไหวและโต้ตอบด้วยเสียงและภาพ - มีพฤติกรรมติดตั้งไว้ล่วงหน้ากว่า 15 แบบ เช่น การติดตามใบหน้าและมือ - เปิดให้ดาวน์โหลด แชร์ และสร้างแอปหุ่นยนต์ผ่านแพลตฟอร์มของ Hugging Face - ฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ทั้งหมดเป็นโอเพนซอร์ส - จัดส่งเป็นชุดกึ่งประกอบเพื่อให้ผู้ใช้มีส่วนร่วมในการพัฒนา ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การประกอบชุดกึ่งสำเร็จอาจไม่เหมาะกับผู้ใช้ทั่วไปที่ไม่มีพื้นฐานด้านฮาร์ดแวร์ - การใช้งาน AI แบบโลคอลอาจต้องการความเข้าใจด้านการตั้งค่าและความปลอดภัยของข้อมูล - แม้จะเปิดโอเพนซอร์ส แต่การพัฒนาแอปหุ่นยนต์ยังต้องใช้ทักษะด้านโปรแกรมมิ่ง - ความท้าทายด้านการผลิตและโลจิสติกส์อาจส่งผลต่อคุณภาพและการจัดส่งในช่วงแรก - ผู้ใช้ควรตรวจสอบความเข้ากันได้ของอุปกรณ์เสริมก่อนซื้อรุ่น Lite https://www.techspot.com/news/108629-hugging-face-introduces-open-source-desktop-robot-299.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Hugging Face introduces open-source desktop robot for $299
    Unlike traditional robotics systems that often come with hefty price tags and proprietary software, Reachy Mini is fully programmable in Python, with support for JavaScript and Scratch...
    0 Comments 0 Shares 46 Views 0 Reviews
  • SilverStone Seta H2 – เคสยักษ์สำหรับคนรักข้อมูล

    ในยุคที่ข้อมูลคือทรัพย์สินล้ำค่า SilverStone เปิดตัวเคสรุ่น Seta H2 ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานระดับเวิร์กสเตชันหรือเซิร์ฟเวอร์ขนาดเล็ก จุดเด่นที่สุดคือความสามารถในการติดตั้งฮาร์ดดิสก์หรือ SSD ได้มากถึง 15 ลูก! ถ้าใช้ HDD ขนาด 24TB เต็มทุกช่อง ก็สามารถสร้างระบบที่มีพื้นที่เก็บข้อมูลมากกว่า 300TB ได้เลย

    Seta H2 รองรับเมนบอร์ดตั้งแต่ ATX ไปจนถึง SSI-EEB และสามารถติดตั้งการ์ดจอขนาดใหญ่ถึง 428.9 มม. (เมื่อใช้พัดลมหน้าแบบ 25 มม.) รองรับระบบระบายความร้อนทั้งแบบลมและน้ำ รวมถึงติดตั้งหม้อน้ำหลายจุดได้

    ตัวเคสทำจากเหล็ก มีขนาด 244.9 x 528.3 x 543.2 มม. และหนักถึง 15.2 กก. เมื่อยังไม่มีอุปกรณ์ใด ๆ ติดตั้ง—เรียกได้ว่าไม่เหมาะกับการพกไปงาน LAN party แน่นอน

    ดีไซน์ของเคสเน้นความเรียบง่ายแบบคลาสสิก ไม่มีไฟ RGB หรือหน้าต่างใสเหมือนเคสเกมมิ่งทั่วไป แต่มีพอร์ตเชื่อมต่อครบครัน เช่น USB-C, USB 3.0 และช่องเสียงแบบ combo jack พร้อมแผงกรองฝุ่นและระบบจัดการสายไฟ

    ราคาจำหน่ายอยู่ที่ $209.99 บน Amazon และยังมีรุ่นเล็กชื่อ Seta H2M ที่รองรับ SSD ได้ 8 ลูก ราคาเพียง $119.99

    ข้อมูลจากข่าว
    - SilverStone เปิดตัวเคส Seta H2 รองรับฮาร์ดดิสก์/SSD ได้สูงสุด 15 ลูก
    - รองรับเมนบอร์ดตั้งแต่ ATX ถึง SSI-EEB และการ์ดจอยาวถึง 428.9 มม.
    - รองรับระบบระบายความร้อนทั้งแบบลมและน้ำ รวมถึงหม้อน้ำหลายจุด
    - ตัวเคสทำจากเหล็ก ขนาดใหญ่และหนักถึง 15.2 กก. (ยังไม่รวมอุปกรณ์)
    - ดีไซน์เรียบง่าย ไม่มีไฟ RGB หรือหน้าต่างใส
    - มีพอร์ต USB-C, USB 3.0 และช่องเสียงแบบ combo jack
    - ราคา $209.99 บน Amazon และมีรุ่นเล็ก Seta H2M ราคา $119.99

    คำเตือนและข้อควรระวัง
    - น้ำหนักของเคสเมื่อใส่อุปกรณ์ครบอาจเกิน 25–30 กก. ไม่เหมาะกับการเคลื่อนย้ายบ่อย
    - ไม่มีระบบระบายความร้อนแบบ active สำหรับฮาร์ดดิสก์จำนวนมาก อาจต้องติดตั้งเพิ่มเอง
    - ดีไซน์เรียบอาจไม่ถูกใจผู้ใช้ที่ชอบเคสสไตล์เกมมิ่งหรือโชว์อุปกรณ์ภายใน
    - การติดตั้งฮาร์ดดิสก์จำนวนมากต้องใช้พาวเวอร์ซัพพลายที่มีกำลังเพียงพอและระบบสายไฟที่ดี
    - ไม่เหมาะกับผู้ใช้ทั่วไปที่ไม่ได้ต้องการพื้นที่เก็บข้อมูลระดับหลายร้อย TB

    https://www.techspot.com/news/108628-silverstone-seta-h2-monster-pc-case-room-15.html
    SilverStone Seta H2 – เคสยักษ์สำหรับคนรักข้อมูล ในยุคที่ข้อมูลคือทรัพย์สินล้ำค่า SilverStone เปิดตัวเคสรุ่น Seta H2 ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานระดับเวิร์กสเตชันหรือเซิร์ฟเวอร์ขนาดเล็ก จุดเด่นที่สุดคือความสามารถในการติดตั้งฮาร์ดดิสก์หรือ SSD ได้มากถึง 15 ลูก! ถ้าใช้ HDD ขนาด 24TB เต็มทุกช่อง ก็สามารถสร้างระบบที่มีพื้นที่เก็บข้อมูลมากกว่า 300TB ได้เลย Seta H2 รองรับเมนบอร์ดตั้งแต่ ATX ไปจนถึง SSI-EEB และสามารถติดตั้งการ์ดจอขนาดใหญ่ถึง 428.9 มม. (เมื่อใช้พัดลมหน้าแบบ 25 มม.) รองรับระบบระบายความร้อนทั้งแบบลมและน้ำ รวมถึงติดตั้งหม้อน้ำหลายจุดได้ ตัวเคสทำจากเหล็ก มีขนาด 244.9 x 528.3 x 543.2 มม. และหนักถึง 15.2 กก. เมื่อยังไม่มีอุปกรณ์ใด ๆ ติดตั้ง—เรียกได้ว่าไม่เหมาะกับการพกไปงาน LAN party แน่นอน 😅 ดีไซน์ของเคสเน้นความเรียบง่ายแบบคลาสสิก ไม่มีไฟ RGB หรือหน้าต่างใสเหมือนเคสเกมมิ่งทั่วไป แต่มีพอร์ตเชื่อมต่อครบครัน เช่น USB-C, USB 3.0 และช่องเสียงแบบ combo jack พร้อมแผงกรองฝุ่นและระบบจัดการสายไฟ ราคาจำหน่ายอยู่ที่ $209.99 บน Amazon และยังมีรุ่นเล็กชื่อ Seta H2M ที่รองรับ SSD ได้ 8 ลูก ราคาเพียง $119.99 ✅ ข้อมูลจากข่าว - SilverStone เปิดตัวเคส Seta H2 รองรับฮาร์ดดิสก์/SSD ได้สูงสุด 15 ลูก - รองรับเมนบอร์ดตั้งแต่ ATX ถึง SSI-EEB และการ์ดจอยาวถึง 428.9 มม. - รองรับระบบระบายความร้อนทั้งแบบลมและน้ำ รวมถึงหม้อน้ำหลายจุด - ตัวเคสทำจากเหล็ก ขนาดใหญ่และหนักถึง 15.2 กก. (ยังไม่รวมอุปกรณ์) - ดีไซน์เรียบง่าย ไม่มีไฟ RGB หรือหน้าต่างใส - มีพอร์ต USB-C, USB 3.0 และช่องเสียงแบบ combo jack - ราคา $209.99 บน Amazon และมีรุ่นเล็ก Seta H2M ราคา $119.99 ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - น้ำหนักของเคสเมื่อใส่อุปกรณ์ครบอาจเกิน 25–30 กก. ไม่เหมาะกับการเคลื่อนย้ายบ่อย - ไม่มีระบบระบายความร้อนแบบ active สำหรับฮาร์ดดิสก์จำนวนมาก อาจต้องติดตั้งเพิ่มเอง - ดีไซน์เรียบอาจไม่ถูกใจผู้ใช้ที่ชอบเคสสไตล์เกมมิ่งหรือโชว์อุปกรณ์ภายใน - การติดตั้งฮาร์ดดิสก์จำนวนมากต้องใช้พาวเวอร์ซัพพลายที่มีกำลังเพียงพอและระบบสายไฟที่ดี - ไม่เหมาะกับผู้ใช้ทั่วไปที่ไม่ได้ต้องการพื้นที่เก็บข้อมูลระดับหลายร้อย TB https://www.techspot.com/news/108628-silverstone-seta-h2-monster-pc-case-room-15.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    SilverStone's Seta H2 is a monster PC case with room for 15 drives
    The case accepts a standard ATX power supply measuring up to 220mm in length, but storage capacity is the major selling point here.
    0 Comments 0 Shares 41 Views 0 Reviews
More Stories