MediaTek เตรียมเปิดตัว Dimensity 9500 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตเรือธงที่ใช้ กระบวนการผลิต 3nm (N3P) ของ TSMC รุ่นที่สาม โดยคาดว่าจะให้ประสิทธิภาพเหนือกว่า Apple A19 Pro ในด้านมัลติคอร์ นอกจากนี้ยังมีการอัปเกรดโครงสร้าง L3 cache และ SLC cache รวมถึงเพิ่มความสามารถด้าน AI ผ่าน NPU รุ่นใหม่ ✅ Dimensity 9500 ใช้เทคโนโลยี 3nm รุ่นล่าสุดของ TSMC - MediaTek เลือกใช้กระบวนการ N3P ซึ่งเป็น 3nm รุ่นที่สาม ของ TSMC - เพิ่มประสิทธิภาพของ L3 cache เป็น 16MB และ SLC cache เป็น 10MB - คาดว่าจะช่วยลดการใช้พลังงาน ในขณะที่เพิ่มความสามารถในการประมวลผล ✅ มัลติคอร์เร็วกว่า Apple A19 Pro - ผลการทดสอบระบุว่า Dimensity 9500 อาจให้คะแนนมัลติคอร์สูงกว่า 11,000+ - แม้ Apple A19 Pro จะมี ประสิทธิภาพสูงกว่าในงานแบบซิงเกิลคอร์ แต่ Dimensity 9500 มีจุดเด่นเรื่องมัลติคอร์ ✅ ใช้ ARM Cortex-X930 สำหรับความเร็วและ AI - คาดว่า Dimensity 9500 จะใช้ Cortex-X930 ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าชิปของ Apple และ Snapdragon - รองรับ ARM SME (Scalable Matrix Extension) ทำให้การจัดการงาน AI มีประสิทธิภาพมากขึ้น ‼️ การเลือกชิปเซ็ตต้องดูการใช้งานจริง ไม่ใช่แค่ตัวเลข - แม้ Dimensity 9500 จะมีประสิทธิภาพมัลติคอร์สูง แต่ต้องดูการใช้งานจริง ในแอปและเกมที่ต้องใช้ CPU หนัก - การทดสอบชิปเซ็ตในสถานการณ์จริง เช่น การรันโมเดล AI หรือการเล่นเกมต่อเนื่อง จะให้ข้อมูลที่แม่นยำกว่า ‼️ การใช้ชิป ARM ทั่วไปอาจมีข้อจำกัดเมื่อเทียบกับชิปแบบปรับแต่งเอง - Apple และ Qualcomm ใช้ ชิปแบบปรับแต่งเอง ขณะที่ MediaTek ยังคงใช้โครงสร้างของ ARM มาตรฐาน - อาจส่งผลต่อความเร็วในการประมวลผลบางอย่าง เช่น งานที่ต้องการการเพิ่มประสิทธิภาพเฉพาะทาง https://wccftech.com/dimensity-9500-tipped-to-be-faster-than-a19-pro-in-multi-core-claims-tipster/