🇹🇼 ไต้หวันรอดภาษีลงโทษ 300% รัฐบาลสหรัฐฯ เคยขู่จะเก็บภาษีสูงถึง 300% ต่อการนำเข้าเซมิคอนดักเตอร์จากไต้หวัน แต่ล่าสุด Wu Cheng-wen รัฐมนตรีสภาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีของไต้หวันยืนยันว่า สหรัฐฯ จะไม่เดินหน้ามาตรการดังกล่าว เนื่องจากการลงโทษไต้หวันไม่เป็นผลดีต่อผลประโยชน์ของสหรัฐฯ 🏭 โมเดล “Silicon Shield” และการลงทุนในสหรัฐฯ ไต้หวันมีระบบ science parks และ industrial parks ที่ช่วยให้บริษัทเทคโนโลยีเติบโตโดยลดขั้นตอนราชการและควบคุมค่าเช่า ทำให้บริษัทอย่าง TSMC กลายเป็นผู้นำโลกด้านการผลิตชิป ขณะเดียวกัน ไต้หวันยังลงทุนมหาศาลในสหรัฐฯ เช่น TSMC ลงทุน $165 พันล้านใน Arizona เพื่อสร้างโรงงานและศูนย์ R&D 💵 ข้อตกลงการค้าใหม่และการลงทุน 400 พันล้านดอลลาร์ เจ้าหน้าที่สหรัฐฯ ระบุว่าข้อตกลงการค้าใหม่จะนำไปสู่การลงทุนจากไต้หวันกว่า 400 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งรวมถึงการขยายธุรกิจของบริษัท GlobalWafers และผู้ผลิตเทคโนโลยีอื่น ๆ การลงทุนนี้จะช่วยเสริมสร้าง “Silicon Shield” ที่สองในสหรัฐฯ และลดการพึ่งพาการผลิตชิปจากไต้หวันเพียงอย่างเดียว 🤖 การเปลี่ยนแปลงสู่ “AI Island” นอกจากการลงทุนในสหรัฐฯ ไต้หวันยังทุ่มงบประมาณกว่า 3 พันล้านดอลลาร์ เพื่อพัฒนาอุตสาหกรรม AI, หุ่นยนต์, โดรน และเทคโนโลยีการแพทย์ พร้อมทั้งจำกัดการส่งออกเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงของ TSMC เพื่อรักษาความได้เปรียบเชิงกลยุทธ์ในระยะยาว 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ สหรัฐฯ ไม่เดินหน้าภาษี 300% ต่อการส่งออกเซมิคอนดักเตอร์จากไต้หวัน ➡️ Wu Cheng-wen ยืนยันว่าการลงโทษไม่เป็นผลดีต่อสหรัฐฯ ✅ ไต้หวันมีโมเดล science parks และ industrial parks ➡️ ช่วยให้บริษัทเทคโนโลยีเติบโตโดยลดขั้นตอนราชการและควบคุมค่าเช่า ✅ TSMC ลงทุนกว่า $165 พันล้านใน Arizona ➡️ สร้างโรงงานผลิตชิปและศูนย์วิจัยพัฒนาในสหรัฐฯ ✅ ข้อตกลงการค้าใหม่อาจนำไปสู่การลงทุน 400 พันล้านดอลลาร์จากไต้หวัน ➡️ รวมถึงการขยายธุรกิจของ GlobalWafers และบริษัทเทคโนโลยีอื่น ๆ ✅ ไต้หวันทุ่มงบ $3 พันล้านเพื่อพัฒนาอุตสาหกรรม AI และหุ่นยนต์ ➡️ สร้างภาพลักษณ์ใหม่เป็น “AI Island” ‼️ ความเสี่ยงด้านความมั่นคงหากเทคโนโลยีขั้นสูงรั่วไหล ⛔ รัฐบาลไต้หวันจำกัดการส่งออกเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงของ TSMC ‼️ ความตึงเครียดทางการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนยังคงสูง ⛔ การลงทุนและข้อตกลงใหม่อาจถูกใช้เป็นเครื่องมือทางการเมือง https://www.tomshardware.com/tech-industry/taiwan-set-to-avoid-punishing-300-percent-tariffs-on-semiconductor-exports-says-report-new-trade-deal-could-spur-usd400-billion-investment-commitment-from-island-nation

🏭 Intel ปฏิเสธการได้ข้อมูลลับจาก TSMC Lip-Bu Tan ซีอีโอของ Intel ออกมาปฏิเสธข่าวลือที่ว่า Wei-Jen Lo อดีตผู้บริหารระดับสูงของ TSMC ได้นำข้อมูลเชิงลึกด้านเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูงมาให้ Intel หลังจากเข้ารับตำแหน่งใหม่ โดย Tan ย้ำว่า “นี่เป็นเพียงข่าวลือและการคาดเดา เราเคารพทรัพย์สินทางปัญญา” 🔎 การสอบสวนของไต้หวัน อัยการไต้หวันได้เริ่มการสอบสวนในระดับความมั่นคงแห่งชาติ โดยตรวจสอบว่า Lo อาจนำข้อมูลกระบวนการผลิตขั้นสูง เช่น N2, A16 และ A14 ไปเผยแพร่ให้กับ Intel หรือไม่ รายงานบางฉบับระบุว่า Lo เคยขอเอกสารภายในก่อนลาออกจาก TSMC ซึ่งสร้างความกังวลว่าข้อมูลอาจถูกนำไปใช้โดยไม่ได้รับอนุญาต ⚙️ ความแตกต่างด้านเทคโนโลยี แม้จะมีข้อสงสัย แต่ผู้เชี่ยวชาญชี้ว่า เทคโนโลยีของ Intel (18A และ 14A) แตกต่างจากของ TSMC อย่างมาก ทำให้ข้อมูลที่ Lo อาจนำออกไปไม่สามารถนำมาใช้โดยตรงกับกระบวนการผลิตของ Intel ได้ อย่างมากก็อาจใช้เพื่อการวิเคราะห์เชิงแข่งขันเท่านั้น 🌐 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ กรณีนี้สะท้อนถึงการแข่งขันที่ดุเดือดระหว่าง Intel และ TSMC ในการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูง การสอบสวนยังคงดำเนินต่อไป และอาจส่งผลต่อความเชื่อมั่นของลูกค้าและพันธมิตรในอุตสาหกรรม หากพบว่ามีการละเมิดจริง 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Intel ปฏิเสธข่าวลือเรื่องการได้ข้อมูลลับจาก TSMC ➡️ ซีอีโอ Lip-Bu Tan ยืนยันว่า “เคารพทรัพย์สินทางปัญญา” ✅ อัยการไต้หวันสอบสวน Wei-Jen Lo อดีตผู้บริหาร TSMC ➡️ ตรวจสอบการขอเอกสารภายในเกี่ยวกับเทคโนโลยี N2, A16, A14 ✅ เทคโนโลยี Intel (18A, 14A) แตกต่างจาก TSMC ➡️ ทำให้ข้อมูลที่อาจถูกนำออกมาไม่สามารถใช้ได้โดยตรง ✅ กรณีนี้สะท้อนการแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ อาจกระทบต่อความเชื่อมั่นของลูกค้าและพันธมิตร ‼️ ความเสี่ยงด้านความมั่นคงและทรัพย์สินทางปัญญา ⛔ หากพบการละเมิดจริง อาจส่งผลต่อความสัมพันธ์ระหว่างประเทศและการลงทุน ‼️ ความไม่แน่นอนต่ออนาคตของ Intel และ TSMC ⛔ การสอบสวนที่ยืดเยื้ออาจสร้างแรงกดดันต่อทั้งสองบริษัท https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-ceo-rejects-reports-the-company-is-obtaining-tsmc-secrets-from-former-executive-taiwans-investigation-into-intels-controversial-recent-hire-continues

📰 “Taiwan เปิดการสอบสวนกรณี Wei-Jen Lo อดีตผู้บริหาร TSMC กลับเข้าร่วม Intel” ทางการไต้หวันได้เปิดการสอบสวนด้านความมั่นคงแห่งชาติ กรณี Wei-Jen Lo อดีตผู้บริหารฝ่าย R&D ของ TSMC ที่เพิ่งเกษียณหลังทำงานกว่า 21 ปี แต่กลับไปปรากฏตัวที่ Intel ในตำแหน่งรองประธานฝ่าย R&D เมื่อเดือนตุลาคมที่ผ่านมา รายงานจากสื่อท้องถิ่นระบุว่า Lo อาจนำเอกสารทางเทคนิคที่เป็นความลับของ TSMC ไปด้วย ซึ่งเกี่ยวข้องกับเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง เช่น N2, A16, A14 และ post-A14 nodes ก่อนออกจาก TSMC Lo เคยมีอำนาจสั่งให้ทีมงานส่งมอบเอกสารภายในที่มีข้อจำกัดด้านการเข้าถึง โดยไม่มีการตั้งข้อสงสัยในตอนนั้น เนื่องจากตำแหน่งของเขาสูงมาก ทำให้คำสั่งดูเหมือนเป็นเรื่องปกติ อย่างไรก็ตาม เมื่อเขาปรากฏตัวที่ Intel พร้อมรับผิดชอบด้านการพัฒนาอุปกรณ์และโมดูลใหม่ ๆ จึงเกิดข้อกังวลว่าเอกสารเหล่านี้อาจถูกนำไปใช้เพื่อประโยชน์เชิงแข่งขัน แม้จะมีข้อกล่าวหา แต่ผู้เชี่ยวชาญชี้ว่า ข้อมูลของ TSMC อาจไม่สามารถนำไปใช้ตรง ๆ กับ Intel ได้ เนื่องจากเทคโนโลยีการผลิตของทั้งสองบริษัทมีความแตกต่างกัน เช่น Intel ใช้ PowerVia และ High-NA EUV ในบางกระบวนการ ขณะที่ TSMC ใช้ Super Power Rail และ Low-NA EUV multipatterning อย่างไรก็ตาม เอกสารเหล่านี้ยังคงมีค่าในเชิงการวิเคราะห์คู่แข่งและกลยุทธ์ทางธุรกิจ กรณีนี้สะท้อนถึงความเปราะบางของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ที่การเคลื่อนไหวของผู้บริหารระดับสูงอาจส่งผลกระทบต่อการแข่งขันระดับโลก รัฐบาลไต้หวันกำลังตรวจสอบว่า Lo ละเมิดกฎหมายการถ่ายโอนความลับทางการค้าไปยังต่างประเทศหรือไม่ 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ Wei-Jen Lo อดีตผู้บริหาร TSMC ➡️ กลับไปทำงานที่ Intel ในตำแหน่ง VP of R&D ✅ ข้อกล่าวหานำเอกสารลับติดตัวไป ➡️ ครอบคลุมเทคโนโลยี N2, A16, A14 และ post-A14 ✅ ความแตกต่างด้านเทคโนโลยีระหว่าง Intel และ TSMC ➡️ Intel ใช้ PowerVia และ High-NA EUV, TSMC ใช้ Super Power Rail และ Low-NA EUV ✅ รัฐบาลไต้หวันเปิดการสอบสวนด้านความมั่นคง ➡️ ตรวจสอบการละเมิดกฎหมายการถ่ายโอนความลับทางการค้า ‼️ ความเสี่ยงต่อการแข่งขันระดับโลก ⛔ เอกสารลับอาจถูกใช้เพื่อวิเคราะห์คู่แข่งและกลยุทธ์ธุรกิจ ‼️ การขาดมาตรการป้องกันภายในองค์กร ⛔ TSMC ไม่ได้บังคับใช้ข้อตกลง non-compete กับ Lo ก่อนออกจากบริษัท https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/high-ranking-tsmc-executive-faces-taiwan-legal-investigation-over-murky-return-to-intel-report-alleges-employee-took-technical-documents-with-him

📱 Kirin 9030 กับข่าวลือ “3nm เทียบเท่า” มีการเผยแพร่บน Weibo โดย tipster ชื่อ Momentary Digital ว่า Kirin 9030 จะถูกผลิตบนกระบวนการ “equivalent 3nm” และจะใช้ในสมาร์ตโฟนเกมมิ่งรุ่นใหม่ของ Huawei ในปี 2026 อย่างไรก็ตาม ผู้เชี่ยวชี้ว่าเป็นการกล่าวเกินจริง เพราะจีนยังไม่สามารถผลิตชิปที่ต่ำกว่า 7nm ได้ในระดับ mass production. ⚙️ ข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีการผลิต แม้ Huawei และ SMIC เคยประกาศพัฒนากระบวนการ 5nm แต่ยังไม่สามารถผลิตเชิงพาณิชย์ได้ เนื่องจาก จีนยังขาดเครื่อง EUV lithography ที่จำเป็นสำหรับการผลิต wafer ที่ต่ำกว่า 7nm ทำให้การอ้างว่า Kirin 9030 จะเทียบเท่า TSMC 3nm (N3P) เป็นไปได้ยากในทางปฏิบัติ. 🆚 การแข่งขันกับชิปเรือธง ข่าวลือยังระบุว่า Kirin 9030 อาจแข่งขันกับ Google Tensor G5 ที่ผลิตบน TSMC 3nm ได้ แต่ผู้เชี่ยวชี้ว่า Huawei ยังไม่สามารถท้าชนกับ Snapdragon 8 Elite Gen 5, Dimensity 9500, Apple A19 Pro หรือ Exynos 2600 ได้ คาดว่า Kirin 9030 จะมีประสิทธิภาพอยู่ระหว่าง Snapdragon 8 Gen 2 และ Gen 3 เท่านั้น. ⚠️ ความจริงกับความคาดหวัง แม้ Huawei จะพยายามสร้าง hype เพื่อแข่งขันกับ Apple และผู้ผลิตรายอื่นในตลาดจีน แต่ความจริงคือข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีการผลิตยังคงเป็นอุปสรรคใหญ่ การเปิดตัว Kirin 9030 อาจช่วยให้ Huawei มีจุดขายในตลาดเกมมิ่ง แต่ยังไม่สามารถเทียบชิปเรือธงระดับโลกได้ในเร็ว ๆ นี้. 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ Kirin 9030 ถูกลือว่าจะเปิดตัวต้นปี 2026 ➡️ ใช้ในสมาร์ตโฟนเกมมิ่ง Huawei Mate 80 series ➡️ มีการอ้างว่าจะผลิตบน “equivalent 3nm” ✅ ข้อจำกัดด้านเทคโนโลยี ➡️ จีนยังไม่มีเครื่อง EUV สำหรับการผลิตต่ำกว่า 7nm ➡️ SMIC ยังจำกัดอยู่ที่กระบวนการ 7nm ✅ การแข่งขัน ➡️ ข่าวลือว่าเทียบ Google Tensor G5 (TSMC 3nm) ➡️ คาดว่าประสิทธิภาพอยู่ระหว่าง Snapdragon 8 Gen 2 และ Gen 3 ‼️ คำเตือน ⛔ ข่าวลือ “3nm equivalent” เป็นการกล่าวเกินจริง ⛔ Huawei ยังไม่สามารถแข่งขันกับ Snapdragon 8 Elite Gen 5 หรือ Apple A19 Pro ได้ https://wccftech.com/kirin-9030-rumor-claims-it-can-compete-with-3nm-chipsets/

🖥️ AMD Zen 6 “EPYC Venice” – ก้าวกระโดดครั้งใหญ่ของโลกเซิร์ฟเวอร์ AMD ได้เปิดเผยข้อมูลใหม่เกี่ยวกับซีพียูรุ่นถัดไป Zen 6 ภายใต้ชื่อรหัส “EPYC Venice” ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2026 โดยชูจุดเด่นคือ ประสิทธิภาพและประสิทธิผลเพิ่มขึ้นกว่า 70% เมื่อเทียบกับรุ่น Zen 5 และยังเพิ่มความหนาแน่นของเธรดขึ้นอีก 30% ทำให้รองรับงานในศูนย์ข้อมูลและ AI ได้ดียิ่งขึ้น ซีพียูนี้จะใช้เทคโนโลยีการผลิต 2nm จาก TSMC ที่เปลี่ยนจาก FinFET ไปสู่ Nanosheet (GAA) ซึ่งช่วยให้ได้ทั้งความเร็วสูงขึ้นและการใช้พลังงานที่ลดลง นอกจากนี้ EPYC Venice จะมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 256 คอร์ และ 512 เธรด ซึ่งถือเป็นการก้าวกระโดดครั้งใหญ่จากรุ่นก่อนที่มี 192 คอร์เท่านั้น การปรับปรุงไม่ได้มาจากจำนวนคอร์เพียงอย่างเดียว แต่ยังรวมถึงการเพิ่ม IPC (Instructions per Cycle) และสถาปัตยกรรมใหม่ที่ช่วยให้การประมวลผลต่อคอร์มีประสิทธิภาพมากขึ้น อีกทั้งยังรองรับหน่วยความจำ DDR5 รุ่นใหม่และแบนด์วิดท์ที่สูงขึ้น ซึ่งเหมาะกับงานจำลองทางวิศวกรรมและการประมวลผล AI ขนาดใหญ่ สิ่งที่น่าสนใจคือ AMD ไม่ได้หยุดแค่ซีพียู แต่ยังเตรียมเปิดตัว Instinct MI400 AI Accelerator ที่มาพร้อมหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB และแบนด์วิดท์สูงถึง 19.6TB/s เพื่อรองรับการฝึกและการประมวลผลโมเดล AI ขนาดมหึมา ทำให้ AMD มีแนวโน้มจะขยายส่วนแบ่งตลาดในศูนย์ข้อมูลได้มากกว่า 50% 📌 สรุป ✅ จุดเด่นของ Zen 6 ➡️ ประสิทธิภาพและประสิทธิผลเพิ่มขึ้นกว่า 70% ➡️ ความหนาแน่นของเธรดสูงขึ้น 30% ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิต 2nm จาก TSMC ✅ ข้อมูลเพิ่มเติม ➡️ สูงสุด 256 คอร์ / 512 เธรด ➡️ รองรับ DDR5 และ PCIe 6.0 ‼️ คำเตือน ⛔ การใช้พลังงานอาจสูงขึ้นในบางรุ่น (TDP สูงถึง 600W) ⛔ ซอฟต์แวร์บางประเภทอาจยังไม่รองรับจำนวนคอร์มหาศาล https://wccftech.com/amd-next-gen-zen-6-cpus-over-70-percent-performance-efficiency-improvement/

ตอนนี้ต้องวัดใจกองทัพไทย ผบ.สส. ผบ.ทบ. ผบ.ทอ. ผบ.ทร. ผบ.ตร. เราว่ามีน้ำยา มีฝีมือ มีใจสร้างอธิปไตยความมั่นคงไทยเราของแท้มั้ย คือการประกาศกฎอัยการศึกทั่วประเทศเราทันทีไว้ก่อน ก่อนเขมรมันจะเปิดหรือเราชอบธรรมแล้วหลังเขมรทำทหารไทยเราขาขาดอีกโดยการยิงในลักษณะวางกับระเบิดใส่ทหารไทย ยิงทหารไทยเราก่อนอีกแล้ว เราสามารถเปิดก่อนปกป้องอธิปไตยชาติไทยเราได้ชัดเจนทันที. ..ทหารไทยจะกากจะกระจอก จะควบคุมความมั่นคงขาติไทยได้อย่างเบ็ดเสร็จแท้จริงก่อนก็ต้องงานนี้ เพราะรัฐบาลไทยมันรบห่าเหวป้องกันประเทศเราไม่ได้หรอก ฝ่ายค้านหดหัวเก็บตูดหมด หัวหดตดหายหมด ไร้ราคานานแล้วด้วย ทหารไทยเกรงใจฝ่ายค้านต้องดูสีหน้าฝ่ายค้านก่อนด้วยเหรอ,ทหารไทยดูรัฐบาลหนูสิ ตอนอึมครึมมันยังมีหนังหน้าไปเซ็นต์ยกแร่เอิร์ธให้อเมริกาอ้างเพื่ออยากได้นวัตกรรมเทคโนโลยีการผลิต คงแบบบ่อน้ำมันไทยเต็มประเทศไทยนั้นล่ะ เราไม่มีเทคโนโลยีการผลิตจึงต้องรีบยกสัมปทานให้มันไปก่อนเอาไปแดกก่อนอ้างเราเสียชาติเสียเปรียบไม่เป็นไร มันขายแพงๆให้คนไทยไม่เป็นไร,คงแบบนั้น ,เพราะจริงๆมันสามารถเรียนรู้กันได้ อนาคตเราก็ผลิตได้เอง เก็บไว้ก่อนจะเสียโคตรพ่อโคตรแมร่งมันอะไร, ..ทหารไทย ยังไม่ยึดอำนาจก็ได้แต่ประกาศกฎอัยการศึกทั่วประเทศไทยท่านต้องทำทันที อย่ากากอย่าให้มันยิงระเบิดใส่คนไทยก่อน จึงมากระแดะประกาศทีหลังเพื่อรับมือ,เราเตรียมความพร้อมรับมือก่อนจะตายทั้งประเทศก็ให้มันรู้ไป ,ใครเสียหายก็ให้มันตายไป,กิจการมันจะพังก็ถีบมันย้ายไปที่อื่นเสีย,อย่ามาอ้างพังเพราะทหารไทยกูประกาศกฎอัยการศึกเพื่อปกป้องประเทศกูคนไทยทั้งประเทศเราเอง,ยิ่งต่างชาติมรึงจะหนีไปไหนก็ไป,คนร่ำรวยหากหนีบินออกไปก็อีก100ปีมรึงจึงค่อยบินมาได้จึงอนุญาตให้เข้าประเทศได้,บวกถอนสัญชาติไทยคนร่ำรวยนี้ที่หนีออกประเทศให้หมด สันดานอดีตเดิมๆ ย้ายตังไปต่างประเทศ สงบสุขจึงเข้ามาทำแดก เอารัดเอาเปรียบประชาชนคนธรรมดาต่อไป,แบบนักการเมืองฝ่ายค้านตอน24-28ก.ค.68เหี้ยหายหัวไปหมด,ด่าเขมรไม่มีสักแอะ,เพราะขี้ข้าลูกน้องหนีผ่านเขมรตลอด,จะฝ่ายรัฐจะฝ่ายค้านจึงเหี้ยหมด,ยึดอำนาจยังก่อน,ประกาศกฎอัยการศึกทั่วประเทศก่อน สามารถอายัด ยึดทรัพย์พวกชั่วเลวทั้งหมดได้ทันอีกด้วย หยุดกระแสเงินเทาเถื่อนห้ามออกนอกประเทศ เข้าประเทศด้วยกฎอัยการศึกก็ได้ ,ถ้าไม่ประกาศ ทหารและกองทัพไทยแหกตาประชาชนทั้งหมด,คาดหวังค่าจริงห่าเหวอะไรไม่ได้เพราะต้นเหตุคือตัดตอนต้องประกาศกฎอัยการศึกทั่วประเทศก่อน,จะจัดการทุกๆมาตราการได้หมด ตลอดสัางตรวจสอบว่าใครกิจการไหนขนน้ำมันอาหารเสบียงให้เขมรย้อนหลังได้อีก,ใครองค์กรไหนไม่ตัดน้ำตัดไฟฟ้าตัดเน็ตเขมรจริง จับมาลงโทษได้หมดนี้คือข้อดีการจัดการปัญหาจริง ถ้าไม่ทำ อย่าคาดหวังทหารไทยและกองทัพไทยเราอีก,และสุดท้ายปาหี่แหกตาประชาชนก็ได้ ,ใช้ประชาชนมุกๆเดิมแบบนักการเมืองเพื่อเรียกมวลชนเอาประชาชนมาเป็นพวกแค่นั้นในฐานอำนาจปกครอง,เรา..ประชาชนต้องการอิสระภาพแห่งยิ้มสยามเรากลับคืนมันคือความสงบสุขในชนมวลประชาชน ครอบครัวคนไทยสุขกายสุขใจจึงสู่การปรากฎแห่งยิ้มสดใสอัตโนมัตของเราชาวสยามต่างหากเพราะร่มเย็นสันติสุขนั้นเองและมันมาจากจากเลือกเราประชาชนคนไทยร่วมใจกันสร้างทางรอดเราเอง. https://youtu.be/_F-iD-EjF38?si=F4PnFa0GBvIFFgRJ

⚙️ AMD Roadmap ใหม่ – Zen 6 และ Zen 7 AMD ได้เปิดเผยแผนการพัฒนา CPU รุ่นใหม่ โดย Zen 6 จะเปิดตัวในปี 2026 ใช้เทคโนโลยีการผลิต 2nm ของ TSMC ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งใหญ่ พร้อมเพิ่มฟีเจอร์ด้าน AI ให้มากขึ้นทั้งใน Ryzen และ EPYC ส่วน Zen 7 ถูกวางตัวให้เป็น “Next-Generation Leap” ที่แท้จริง โดยจะมาพร้อม Matrix Engine ที่ออกแบบมาเพื่อการประมวลผล AI โดยเฉพาะ คาดว่าจะเปิดตัวราวปี 2027–2028 สิ่งที่น่าสนใจคือ AMD กำลังเน้นหนักไปที่การผสาน AI เข้ากับ CPU และ GPU มากขึ้น ซึ่งสะท้อนให้เห็นถึงทิศทางของอุตสาหกรรมที่กำลังแข่งขันกันในด้าน AI acceleration ไม่ใช่แค่การเพิ่มความเร็ว IPC หรือจำนวนคอร์เท่านั้น ✅ Zen 6 (ปี 2026) ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 2nm ของ TSMC ➡️ เพิ่มฟีเจอร์ AI และปรับปรุง IPC ✅ Zen 7 (ปี 2027–2028) ➡️ มาพร้อม Matrix Engine สำหรับ AI ➡️ ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ของ AMD ‼️ ความเสี่ยงและข้อควรระวัง ⛔ ข้อมูลยังไม่ชัดเจน อาจเปลี่ยนแปลงได้ ⛔ การแข่งขันกับ Intel และ NVIDIA ในด้าน AI อาจกดดัน AMD https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-reveals-new-roadmap-for-its-ryzen-cpus-teasing-zen-7-as-the-true-next-generation-leap-with-2nm-lineup-confirms-2026-release-for-zen-6-coming-with-expanded-ai-features

🏭⚠️ Elon Musk เผยแผนสร้าง “TeraFab” โรงงานผลิตชิปขนาดยักษ์ของ Tesla – Jensen Huang เตือน “มันยากกว่าที่คิด” Elon Musk ประกาศว่า Tesla อาจต้องสร้างโรงงานผลิตชิปของตัวเองชื่อว่า TeraFab เพื่อรองรับความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล หลังจากโครงการ Dojo ถูกยกเลิก และ Tesla หันมาใช้ชิป AI5 ของตัวเองแทน GPU จาก Nvidia โดยตั้งเป้าให้ TeraFab มีขนาดใหญ่กว่า “Gigafab” ของ TSMC ซึ่งผลิตได้มากกว่า 100,000 wafer ต่อเดือน อย่างไรก็ตาม Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia เตือนว่า “การสร้างโรงงานผลิตชิปขั้นสูงนั้นยากมาก” ไม่ใช่แค่เรื่องการก่อสร้าง แต่รวมถึง วิศวกรรม วิทยาศาสตร์ และศิลปะของการผลิต ที่ต้องใช้ประสบการณ์และความเชี่ยวชาญระดับสูง ✅ แผนการของ Tesla ➡️ Elon Musk เผยว่าอาจต้องสร้าง “TeraFab” เพื่อผลิตชิป AI เอง ➡️ เปรียบเทียบว่าใหญ่กว่า Gigafab ของ TSMC ➡️ ต้องการรองรับความต้องการชิป AI5 สำหรับรถยนต์และหุ่นยนต์ ➡️ ปัจจุบันใช้ชิปจาก TSMC และ Samsung แต่ยังไม่พอ ✅ ความท้าทายในการสร้างโรงงานผลิตชิป ➡️ Jensen Huang เตือนว่า “มันยากมาก” ➡️ ไม่ใช่แค่การสร้างโรงงาน แต่รวมถึงการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิต ➡️ ต้องใช้เวลาหลายปีและทีมวิศวกรที่มีประสบการณ์สูง ➡️ ตัวอย่างเช่น Rapidus ในญี่ปุ่นต้องใช้เงินกว่า $32 พันล้านเพื่อพัฒนาเทคโนโลยี 2nm ✅ ความต้องการชิปของ Tesla ➡️ Tesla มีซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI ขนาดใหญ่ ➡️ ต้องการชิป AI5 สำหรับศูนย์ข้อมูล รถยนต์ และหุ่นยนต์ ➡️ แม้จะใช้ GPU ของ Nvidia อยู่ แต่ยังไม่เพียงพอในระยะยาว ‼️ คำเตือนเกี่ยวกับการเข้าสู่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ⛔ การพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปต้องใช้เวลา 5 ปีขึ้นไป ⛔ ต้องมีการวิจัยวัสดุ ทรานซิสเตอร์ และกระบวนการผลิตที่ซับซ้อน ⛔ การรวมกระบวนการหลายร้อยขั้นตอนต้องการความแม่นยำระดับอะตอม ⛔ การบรรลุผลผลิตสูงในระดับอุตสาหกรรมเป็นเรื่องยากมาก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/elon-musk-says-terafab-chip-fab-may-be-the-only-answer-to-teslas-colossal-ai-semiconductor-demand-nvidia-ceo-jensen-huang-warns-against-extremely-hard-challenge

⚙️ Intel เตรียมเปิดตัว Nova Lake – สถาปัตยกรรมใหม่พร้อมซอฟต์แวร์อัปเกรดครั้งใหญ่ และชิป Panther Lake รุ่นแรกภายในปีนี้ Intel กำลังเตรียมเปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ชื่อว่า “Nova Lake” ซึ่งจะเป็นก้าวสำคัญในยุคหลัง Meteor Lake และ Lunar Lake โดย Nova Lake จะมาพร้อมการออกแบบใหม่หมดทั้งฝั่ง CPU และ GPU รวมถึงการอัปเกรดซอฟต์แวร์ครั้งใหญ่เพื่อรองรับการประมวลผลแบบ AI และการใช้งานที่หลากหลายมากขึ้น Nova Lake จะใช้เทคโนโลยีการผลิต Intel 18A ซึ่งเป็นกระบวนการระดับ 1.8 นาโนเมตร และจะเริ่มใช้ในผลิตภัณฑ์ฝั่ง Client และ Server ตั้งแต่ปี 2026 เป็นต้นไป โดยจะมีการเปิดตัวชิป Panther Lake รุ่นแรกภายในปีนี้ ซึ่งเป็นการเริ่มต้นของไลน์ผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ใช้เทคโนโลยี 18A Intel ยังเน้นการพัฒนา “ซอฟต์แวร์ที่ปรับแต่งสำหรับสถาปัตยกรรมใหม่” เพื่อให้สามารถใช้ประโยชน์จากฮาร์ดแวร์ได้เต็มที่ โดยเฉพาะในด้าน AI, การประมวลผลแบบ edge และการใช้งานในระบบคลาวด์ ซึ่งจะเป็นหัวใจสำคัญของผลิตภัณฑ์ในยุค Nova Lake ✅ การเปิดตัวสถาปัตยกรรม Nova Lake ➡️ เป็นสถาปัตยกรรมใหม่หลัง Meteor Lake และ Lunar Lake ➡️ ออกแบบใหม่ทั้ง CPU และ GPU ➡️ รองรับการประมวลผล AI และ edge computing ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิต Intel 18A (1.8nm) ✅ การเปิดตัวชิป Panther Lake ➡️ เป็นชิปรุ่นแรกในไลน์ Nova Lake ➡️ เตรียมเปิดตัวภายในปีนี้ ➡️ ใช้เทคโนโลยี 18A และรองรับซอฟต์แวร์ใหม่ของ Intel ✅ การอัปเกรดซอฟต์แวร์ ➡️ Intel พัฒนา software stack ใหม่เพื่อรองรับ Nova Lake ➡️ เน้นการใช้งานด้าน AI, คลาวด์ และ edge computing ➡️ ช่วยให้ฮาร์ดแวร์ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพ ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ การเปลี่ยนสถาปัตยกรรมอาจต้องใช้เวลาในการปรับ ecosystem ⛔ ซอฟต์แวร์เก่าอาจไม่รองรับฟีเจอร์ใหม่ของ Nova Lake ⛔ การผลิตด้วยเทคโนโลยี 18A ต้องใช้ความแม่นยำสูงและต้นทุนมาก ⛔ การแข่งขันกับ AMD และ ARM ยังคงเป็นแรงกดดันต่อ Intel https://wccftech.com/intel-nova-lake-cpus-new-architecture-software-upgrades-first-panther-lake-skus-this-year-18a-next-three-client-server-products/

🚗 Tesla เปิดตัวชิป AI5 รุ่นใหม่ – เร็วกว่าเดิม 40 เท่า พร้อมผลิตโดย Samsung และ TSMC Elon Musk ประกาศว่า Tesla ได้พัฒนาชิป AI5 รุ่นใหม่สำหรับระบบปัญญาประดิษฐ์ในรถยนต์ โดยมีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 40 เท่า! ชิปนี้จะถูกผลิตโดยสองยักษ์ใหญ่ในวงการเซมิคอนดักเตอร์คือ Samsung และ TSMC ซึ่งถือเป็นการยกระดับเทคโนโลยีของ Tesla ไปอีกขั้น ชิป AI5 รุ่นใหม่นี้จะถูกนำไปใช้ในระบบ Full Self-Driving (FSD) และ Dojo ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มฝึกโมเดล AI ของ Tesla โดยเน้นการประมวลผลแบบ edge computing ที่สามารถทำงานได้โดยไม่ต้องพึ่งพา cloud ตลอดเวลา ชิปนี้ยังถูกออกแบบให้รองรับการประมวลผลแบบ real-time สำหรับการขับขี่อัตโนมัติ และการวิเคราะห์ภาพจากกล้องหลายตัวในรถ การร่วมมือกับ Samsung และ TSMC ไม่เพียงแต่ช่วยให้ Tesla สามารถผลิตชิปได้ในปริมาณมาก แต่ยังเป็นการกระจายความเสี่ยงด้าน supply chain ในช่วงที่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกยังเผชิญกับความไม่แน่นอน ✅ การเปิดตัวชิป AI5 รุ่นใหม่ของ Tesla ➡️ มีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 40 เท่า ➡️ ใช้ในระบบ Full Self-Driving (FSD) และ Dojo ➡️ รองรับการประมวลผลแบบ edge computing และ real-time ➡️ ออกแบบมาเพื่อวิเคราะห์ภาพจากกล้องหลายตัวในรถ ✅ ความร่วมมือกับผู้ผลิตชิป ➡️ ผลิตโดย Samsung และ TSMC ➡️ ช่วยเพิ่มกำลังการผลิตและลดความเสี่ยงด้าน supply chain ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง เช่น 2nm และ 3nm ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมรถยนต์ ➡️ ยกระดับความสามารถของรถยนต์ Tesla ในการขับขี่อัตโนมัติ ➡️ เพิ่มความแม่นยำและความเร็วในการประมวลผลข้อมูลจากเซนเซอร์ ➡️ อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญในการแข่งขันด้าน AI ในรถยนต์ ‼️ ข้อควรระวังและความท้าทาย ⛔ การผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้เทคโนโลยีที่ซับซ้อนและต้นทุนสูง ⛔ ความล่าช้าในการผลิตอาจกระทบต่อการเปิดตัวรถรุ่นใหม่ ⛔ การพึ่งพาผู้ผลิตภายนอกอาจมีความเสี่ยงด้านความมั่นคงของ supply chain ⛔ หากระบบ FSD ยังไม่ผ่านการรับรองในหลายประเทศ อาจจำกัดการใช้งานจริง https://www.tomshardware.com/tech-industry/elon-musk-claims-teslas-new-ai5-chip-is-40x-more-performant-than-previous-gen-ai5-next-gen-custom-silicon-for-vehicle-ai-to-now-be-built-by-samsung-and-tsmc

🔧 “จีนพยายามถอดรหัสเครื่อง DUV ของ ASML – สุดท้ายพังเอง ต้องเรียกทีมดัตช์มาซ่อม!” ในความพยายามของจีนที่จะไล่ตามเทคโนโลยีการผลิตชิประดับโลก ล่าสุดมีรายงานว่า วิศวกรจีนได้พยายาม “reverse engineer” เครื่อง DUV (Deep Ultraviolet Lithography) ของ ASML ซึ่งเป็นบริษัทจากเนเธอร์แลนด์ที่ครองตลาดเครื่องผลิตชิปขั้นสูงมายาวนาน เรื่องราวเริ่มจากการที่จีนไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV (Extreme Ultraviolet) ของ ASML ได้ เนื่องจากข้อจำกัดด้านการส่งออกจากสหรัฐฯ ทำให้ต้องพึ่งเครื่อง DUV รุ่นเก่าที่มีอยู่ และพยายามถอดรหัสเพื่อสร้างเทคโนโลยีของตัวเอง แต่ระหว่างการถอดประกอบเครื่องกลับเกิดความเสียหายขึ้น จนต้องเรียกทีมเทคนิคของ ASML เข้ามาซ่อมให้ เมื่อทีม ASML เดินทางไปจีน ก็พบว่าเครื่องไม่ได้เสียจากการใช้งานทั่วไป แต่เสียเพราะถูกถอดประกอบโดยไม่มีความเข้าใจเชิงลึกในระบบที่ซับซ้อนของเครื่อง DUV ซึ่งประกอบด้วยระบบออปติกส์ที่ละเอียดอ่อน ระบบสุญญากาศ และการควบคุมด้วยซอฟต์แวร์ที่ซับซ้อนมาก เหตุการณ์นี้สะท้อนถึงความยากลำบากของจีนในการพัฒนาเทคโนโลยี lithography ด้วยตัวเอง แม้จะมีความพยายามอย่างมากในการสร้างเครื่องผลิตชิปภายในประเทศ แต่ก็ยังห่างจากมาตรฐานของ ASML อยู่หลายปี ✅ เหตุการณ์การ reverse engineer เครื่อง DUV ➡️ วิศวกรจีนพยายามถอดรหัสเครื่อง DUV ของ ASML ➡️ เครื่องเกิดความเสียหายระหว่างการถอดประกอบ ➡️ ต้องเรียกทีมเทคนิคจาก ASML มาซ่อมให้ ➡️ ทีม ASML พบว่าเครื่องเสียเพราะถูกแกะโดยไม่มีความเข้าใจระบบ ➡️ เครื่อง DUV มีระบบออปติกส์และสุญญากาศที่ซับซ้อน ➡️ การควบคุมด้วยซอฟต์แวร์ต้องใช้ความแม่นยำสูง ➡️ สะท้อนความท้าทายของจีนในการพัฒนาเทคโนโลยี lithography ✅ บริบททางเทคโนโลยีและภูมิรัฐศาสตร์ ➡️ จีนไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV ของ ASML ได้ ➡️ ต้องพึ่งเครื่อง DUV รุ่นเก่าในการผลิตชิป ➡️ ความพยายามสร้างเทคโนโลยีภายในประเทศยังไม่เทียบเท่า ASML ➡️ เหตุการณ์นี้เกิดขึ้นท่ามกลางข้อจำกัดด้านการส่งออกจากสหรัฐฯ ➡️ ASML เป็นผู้ผลิตเครื่อง lithography ที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก https://wccftech.com/chinese-engineers-tried-to-reverse-engineer-asml-duv-machines-only-to-break-them/

🔧 “TSMC ยังเหนียวแน่น! Qualcomm และ MediaTek ไม่น่าจะเปลี่ยนไปใช้ Samsung สำหรับชิป 2nm – เหตุผลทั้งเทคนิคและเวลา” หลายคนอาจเคยได้ยินข่าวลือว่า Qualcomm กับ MediaTek อาจเปลี่ยนไปใช้ Samsung Foundry สำหรับการผลิตชิป 2nm แทน TSMC เพราะราคาที่ TSMC ตั้งไว้สูงถึง $30,000 ต่อแผ่นเวเฟอร์ ทำให้ดูเหมือนว่าทั้งสองบริษัทอาจหาทางเลือกใหม่เพื่อประหยัดต้นทุน แต่ล่าสุดมีรายงานจาก DigiTimes ที่อ้างแหล่งข่าวในสายการผลิตว่า “ไม่น่าเป็นไปได้” ที่ Qualcomm และ MediaTek จะเปลี่ยนไปใช้ Samsung ในเร็ว ๆ นี้ โดยมีเหตุผลหลักสองข้อคือ “เรื่องเวลา” และ “ความพร้อมของเทคโนโลยี” แม้ว่า MediaTek จะประกาศว่าได้ tape-out ชิป 2nm แล้วและจะเปิดตัวปลายปี 2026 แต่ไม่ได้ระบุว่าใช้โรงงานไหน ซึ่งทำให้เกิดการคาดเดาว่าอาจเป็น Samsung แต่แหล่งข่าวบอกว่า ถ้าจะใช้เทคโนโลยี GAA 2nm ของ Samsung จริง ๆ ก็ต้องรอถึงปี 2027 ถึงจะพร้อมใช้งานในเชิงพาณิชย์ อีกประเด็นคือเรื่องของการตามให้ทัน Apple ซึ่งเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีการผลิตชิป โดย Qualcomm และ MediaTek ไม่อยากปล่อยให้ Apple นำหน้าไปอีกหนึ่งเจเนอเรชัน จึงเลือกที่จะอยู่กับ TSMC แม้ราคาจะสูง แต่ก็ถือว่า “รับได้” เพื่อรักษาความเร็วและคุณภาพของผลิตภัณฑ์ นอกจากนี้ยังมีข้อมูลว่า Qualcomm เคยขอ sample ชิป 2nm จาก Samsung เพื่อทดสอบ ซึ่งอาจเป็นการเตรียมความพร้อมสำหรับอนาคตมากกว่าการเปลี่ยนโรงงานในตอนนี้ ✅ สถานการณ์การผลิตชิป 2nm ➡️ TSMC ยังคงเป็นผู้ผลิตหลักของ Qualcomm และ MediaTek ➡️ ราคาชิป 2nm จาก TSMC อยู่ที่ $30,000 ต่อเวเฟอร์ ➡️ MediaTek tape-out ชิป 2nm แล้ว เตรียมเปิดตัวปลายปี 2026 ➡️ Samsung ยังไม่พร้อมผลิตชิป 2nm GAA จนกว่าจะถึงปี 2027 ➡️ Qualcomm เคยขอ sample จาก Samsung เพื่อทดสอบ ➡️ ทั้งสองบริษัทต้องการตามให้ทัน Apple ในด้านเทคโนโลยี ➡️ การอยู่กับ TSMC ช่วยรักษาคุณภาพและความเร็วในการพัฒนา ✅ ความเคลื่อนไหวในอุตสาหกรรม ➡️ Apple เคยใช้ TSMC N3B สำหรับ M3, M3 Pro และ M3 Max ➡️ Tape-out ของ Apple มีต้นทุนสูงถึง $1 พันล้าน ➡️ Snapdragon 8 Gen 3 และ Dimensity 9300 ใช้ TSMC 3nm รุ่นแรก ➡️ Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ Dimensity 9500 มีต้นทุนสูงขึ้น ➡️ อาจมีการใช้ dual-sourcing ในอนาคตระหว่าง TSMC และ Samsung https://wccftech.com/qualcomm-and-mediatek-are-unlikely-to-switch-to-samsung-for-2nm-chip-orders/

🔧 "Samsung ร่วมมือ Nvidia สร้าง CPU และ XPU แบบใหม่—ขยายอำนาจ NVLink ท่ามกลางการแข่งขัน AI" Nvidia กำลังขยายอิทธิพลในโลก AI ด้วยการร่วมมือกับ Samsung Foundry เพื่อออกแบบและผลิต CPU และ XPU แบบ non-x86 โดยใช้เทคโนโลยี NVLink Fusion ซึ่งเป็นระบบเชื่อมต่อความเร็วสูงระหว่าง CPU, GPU และ accelerator ที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานในระดับ rack-scale data center การประกาศนี้เกิดขึ้นในงาน OCP Global Summit ปี 2025 โดยมีเป้าหมายเพื่อรับมือกับการแข่งขันจากบริษัทใหญ่อย่าง OpenAI, Google, AWS, Broadcom และ Meta ที่กำลังพัฒนาเทคโนโลยีชิปของตัวเองเพื่อลดการพึ่งพา Nvidia Samsung จะมีบทบาทตั้งแต่การออกแบบไปจนถึงการผลิตชิปแบบ custom โดยใช้ NVLink Fusion เป็นแกนกลาง ซึ่งช่วยให้ CPU และ XPU สามารถสื่อสารกับ GPU ของ Nvidia ได้โดยตรงแบบ high-bandwidth, low-latency ✅ ความร่วมมือระหว่าง Nvidia และ Samsung ➡️ Samsung Foundry จะช่วยออกแบบและผลิต CPU/XPU แบบ non-x86 ➡️ ใช้เทคโนโลยี NVLink Fusion เพื่อเชื่อมต่อกับ GPU ของ Nvidia ➡️ ขยาย ecosystem ของ Nvidia ในระดับ data center ✅ จุดเด่นของ NVLink Fusion ➡️ เป็น IP และ chiplet solution สำหรับการเชื่อมต่อ CPU-GPU-accelerator ➡️ รองรับการสื่อสารแบบ high-speed ในระบบ rack-scale ➡️ ช่วยลด bottleneck ระหว่างองค์ประกอบของระบบประมวลผล ✅ การแข่งขันในตลาด AI ➡️ OpenAI, Google, AWS, Meta และ Broadcom กำลังพัฒนาชิปของตัวเอง ➡️ Nvidia ต้องสร้างความได้เปรียบผ่านการควบคุมทั้ง hardware stack ➡️ การร่วมมือกับ Samsung ช่วยเพิ่มความสามารถในการผลิตและออกแบบ ‼️ ข้อจำกัดของ NVLink Fusion ⛔ ชิปที่ใช้ NVLink Fusion ต้องเชื่อมต่อกับผลิตภัณฑ์ของ Nvidia เท่านั้น ⛔ Nvidia ควบคุม controller, PHY layer และ NVLink Switch licensing ⛔ อาจเกิดความกังวลเรื่อง vendor lock-in และความเปิดของ ecosystem 📎 สาระเพิ่มเติมจากภายนอก: ✅ ความหมายของ XPU ➡️ เป็นแนวคิดใหม่ที่รวม CPU, GPU และ accelerator เข้าด้วยกัน ➡️ ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI และ HPC โดยเฉพาะ ✅ บทบาทของ Samsung Foundry ➡️ เป็นหนึ่งในผู้ผลิตชิประดับโลกที่มีเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง ➡️ การร่วมมือครั้งนี้ช่วยให้ Nvidia มีทางเลือกนอกเหนือจาก TSMC https://www.techradar.com/pro/samsung-will-help-nvidia-build-custom-non-x86-cpu-and-xpu-in-a-bid-to-stave-off-competition-from-openai-google-aws-broadcom-meta-and-its-other-key-partners

🏭 "TSMC เปิดโรงงานในสหรัฐฯ ให้ชมผ่านวิดีโอ: เทคโนโลยีล้ำยุคใน Fab 21 ที่แอริโซนา" TSMC ผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกจากไต้หวัน ได้เผยแพร่วิดีโอหายากที่พาผู้ชมบินผ่านโรงงาน Fab 21 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ซึ่งกำลังผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีระดับ 4nm และ 5nm (N4/N5) สำหรับบริษัทชั้นนำอย่าง Apple, AMD และ Nvidia วิดีโอแสดงให้เห็นระบบ “Silver Highway” หรือระบบขนส่งวัสดุอัตโนมัติ (AMHS) ที่ใช้รางเหนือศีรษะในการเคลื่อนย้าย FOUPs (Front-Opening Unified Pods) ซึ่งบรรจุเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ไปยังเครื่องมือผลิตต่าง ๆ อย่างแม่นยำและรวดเร็ว จุดเด่นของโรงงานคือเครื่อง EUV Lithography จาก ASML รุ่น Twinscan NXE ที่ใช้แสงความยาวคลื่น 13.5nm จากพลาสมาทินในการ “พิมพ์” ลวดลายบนเวเฟอร์ด้วยความละเอียดระดับ 13nm ซึ่งเป็นหัวใจของการผลิตชิปยุคใหม่ ✅ ไฮไลต์จากวิดีโอโรงงาน Fab 21 ➡️ แสดงระบบ Silver Highway สำหรับขนส่ง FOUPs อัตโนมัติ ➡️ ใช้แสงสีเหลืองในห้อง cleanroom เพื่อป้องกันการเปิดรับแสงของ photoresist ➡️ เครื่อง EUV จาก ASML ใช้ plasma จากหยดทินในการสร้างลวดลายบนเวเฟอร์ ✅ เทคโนโลยีการผลิต ➡️ ใช้กระบวนการ N4 และ N5 (4nm และ 5nm-class) ➡️ เครื่อง Twinscan NXE:3600D มีความแม่นยำระดับ 1.1nm ➡️ ใช้ระบบเลเซอร์ผลิตพลาสมาและกระจกสะท้อนพิเศษแทนเลนส์ทั่วไป ✅ แผนการขยายโรงงาน ➡️ Fab 21 phase 2 จะรองรับการผลิตชิประดับ N3 และ N2 ➡️ TSMC เตรียมซื้อที่ดินเพิ่มเพื่อสร้าง Gigafab cluster ในแอริโซนา ➡️ รองรับความต้องการด้าน AI, สมาร์ทโฟน และ HPC ที่เพิ่มขึ้น ‼️ ความท้าทายของเทคโนโลยี EUV ⛔ ต้องควบคุมความแม่นยำของการวางลวดลายในระดับนาโนเมตร ⛔ มีผลกระทบจาก stochastic effects ที่อาจทำให้เกิดข้อผิดพลาด ⛔ ต้องใช้กระจกพิเศษแทนเลนส์ เพราะแสง EUV ถูกดูดกลืนโดยวัสดุทั่วไป 📎 สาระเพิ่มเติมจากภายนอก: ✅ ความหมายของ Gigafab ➡️ โรงงานที่สามารถผลิตเวเฟอร์ได้มากกว่า 100,000 แผ่นต่อเดือน ➡️ เป็นระดับสูงสุดของโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ความสำคัญของ Fab 21 ต่อสหรัฐฯ ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาการผลิตจากเอเชีย ➡️ สนับสนุนความมั่นคงด้านเทคโนโลยีและเศรษฐกิจของประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-gives-an-ultra-rare-video-look-inside-its-fabs-silver-highway-and-fab-tools-revealed-in-flyby-video-of-companys-us-arizona-fab-21

⚙️ “Synopsys เปิดตัว LPDDR6 IP บนเทคโนโลยี TSMC N2P — แบนด์วิดท์พุ่งแตะ 86 GB/s” Synopsys ประกาศความสำเร็จในการ “bring-up” หรือเปิดใช้งานซิลิคอนจริงของ IP หน่วยความจำ LPDDR6 บนเทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร N2P ของ TSMC ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนา IP ที่พร้อมให้ลูกค้านำไปใช้งานจริง LPDDR6 IP ดังกล่าวประกอบด้วยสองส่วนหลัก: ตัวควบคุม (controller) และอินเทอร์เฟซ PHY โดยตัวควบคุมรองรับโปรโตคอล JEDEC, การควบคุมเวลา (timing control) และโหมดประหยัดพลังงาน ส่วน PHY ถูกสร้างขึ้นบนวงจรอนาล็อกและ I/O ของ N2P พร้อมใช้ metal stack และไลบรารีเฉพาะของ N2P Synopsys ระบุว่า IP นี้สามารถทำความเร็วได้ถึง 86 GB/s ซึ่งใกล้เคียงกับมาตรฐาน JEDEC ที่ 10.667 Gb/s ต่อ pin โดยมีเป้าหมายสูงสุดที่ 14.4 Gb/s ต่อ pin หรือราว 115 GB/s เมื่อรวมทุกช่องสัญญาณ ข้อได้เปรียบของการใช้ N2P คือประสิทธิภาพด้านพลังงาน (PPA) ที่ดีขึ้น ทำให้หน่วยความจำใช้พลังงานต่อบิตน้อยลง และมีขนาดเล็กลง เหมาะสำหรับอุปกรณ์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงแต่ประหยัดพลังงาน เช่น AI บนอุปกรณ์ (on-device AI) และแพลตฟอร์มพกพา Synopsys คาดว่า LPDDR6 จะกลายเป็นมาตรฐานหลักในปีหน้า โดยมีผู้ผลิตชิปและอุปกรณ์หลายรายเตรียมนำไปใช้งาน ✅ Synopsys เปิดตัว LPDDR6 IP ที่ผ่านการ bring-up บนเทคโนโลยี TSMC N2P ➡️ หมายถึงการเปิดใช้งานซิลิคอนจริงสำเร็จ ✅ IP ประกอบด้วย controller และ PHY interface ➡️ รองรับโปรโตคอล JEDEC และโหมดประหยัดพลังงาน ✅ ความเร็วสูงสุดที่ทำได้คือ 86 GB/s ➡️ ใกล้เคียงกับมาตรฐาน JEDEC ที่ 10.667 Gb/s ต่อ pin ✅ ใช้เทคโนโลยี N2P ของ TSMC ที่มี PPA สูง ➡️ ช่วยลดพลังงานต่อบิตและขนาดของชิป ✅ เหมาะสำหรับ on-device AI และแพลตฟอร์มประหยัดพลังงาน ➡️ เช่น สมาร์ตโฟน, แท็บเล็ต, หรืออุปกรณ์ edge AI ✅ LPDDR6 คาดว่าจะกลายเป็นมาตรฐานหลักในปี 2026 ➡️ ผู้ผลิตชิปหลายรายเตรียมนำไปใช้งาน https://wccftech.com/synopsys-unveils-silicon-bring-up-of-lpddr6-ip-on-tsmc-n2p-node/

🤝 “Intel Foundry คว้าดีลผลิตชิป AI Maia 2 ให้ Microsoft บนเทคโนโลยี 18A” — ก้าวสำคัญสู่ความร่วมมือระยะยาวในยุค AI Intel Foundry ได้รับสัญญาผลิตชิป AI รุ่นใหม่ของ Microsoft ในตระกูล Maia 2 โดยใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A และ 18A-P ซึ่งถือเป็นหนึ่งในกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดของ Intel ในปัจจุบัน โดยรายงานจาก SemiAccurate ระบุว่า Microsoft จะใช้ Intel Foundry เป็นฐานการผลิตหลักสำหรับชิป AI รุ่นถัดไป ซึ่งอาจเป็นจุดเริ่มต้นของความร่วมมือระยะยาวระหว่างสองยักษ์ใหญ่ Maia 2 เป็นชิป AI ขนาดใหญ่ระดับใกล้ reticle size (ประมาณ 820 mm²) ที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานในศูนย์ข้อมูล Azure โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนการเป็นเจ้าของ (TCO) เมื่อเทียบกับการใช้ GPU จาก Nvidia ซึ่ง Microsoft ยังใช้อยู่เป็นหลักในปัจจุบัน การเลือก Intel Foundry แทน TSMC มีความหมายเชิงยุทธศาสตร์ เพราะช่วยลดความเสี่ยงจากข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตและการบรรจุชิปขั้นสูงที่ TSMC เผชิญอยู่ อีกทั้งยังสอดคล้องกับนโยบายของรัฐบาลสหรัฐฯ ที่สนับสนุนการผลิตชิปภายในประเทศ Intel คาดว่าเทคโนโลยี 18A จะมี yield สูงพอสำหรับการผลิตชิปขนาดใหญ่แบบนี้ โดยอาจใช้เทคนิค partitioning เป็น chiplet หลายตัวเชื่อมด้วย EMIB หรือ Foveros แต่ Microsoft น่าจะเลือกใช้ดีไซน์แบบ monolithic เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด ✅ Intel Foundry ได้รับสัญญาผลิตชิป AI Maia 2 ให้ Microsoft ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A และ 18A-P ✅ Maia 2 เป็นชิปขนาดใหญ่ระดับใกล้ reticle size (820 mm²) ➡️ มีทรานซิสเตอร์มากกว่า 105 พันล้านตัว ✅ Microsoft ใช้ชิปนี้ในศูนย์ข้อมูล Azure เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลด TCO ➡️ เปรียบเทียบกับ GPU จาก Nvidia ที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน ✅ การเลือก Intel Foundry ช่วยลดความเสี่ยงจากข้อจำกัดของ TSMC ➡️ ทั้งด้านกำลังการผลิตและการบรรจุชิปขั้นสูง ✅ สอดคล้องกับนโยบายของรัฐบาลสหรัฐฯ ที่สนับสนุนการผลิตในประเทศ ➡️ เพิ่มความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน ✅ Intel คาดว่า yield ของ 18A จะสูงพอสำหรับชิปขนาดใหญ่ ➡️ อาจใช้ EMIB หรือ Foveros หากต้องแบ่งเป็น chiplet https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-foundry-secures-contract-to-build-microsofts-maia-2-next-gen-ai-processor-on-18a-18a-p-node-claims-report-could-be-first-step-in-ongoing-partnership

🧠 “Tachyum Prodigy เลื่อนอีกครั้ง แต่เพิ่มเป็น 256 คอร์ต่อชิปเล็ต” — พร้อมดีล 500 ล้านดอลลาร์จากนักลงทุนยุโรป Tachyum ประกาศอัปเดตล่าสุดเกี่ยวกับชิป Prodigy ที่ตั้งเป้าเป็นโปรเซสเซอร์อเนกประสงค์สำหรับงาน AI และ HPC โดยเพิ่มจำนวนคอร์ต่อชิปเล็ตจากเดิม 192 เป็น 256 คอร์ เพื่อผลักดันประสิทธิภาพให้สูงขึ้นถึง 3 เท่าของซีพียู x86 ชั้นนำ และ 6 เท่าของ GPGPU สำหรับงาน HPC แม้จะมีความคืบหน้าเรื่องสเปก แต่ Prodigy ยังไม่เข้าสู่ขั้นตอน tape-out และยังไม่มีการล็อกสเปกสุดท้าย ทำให้การผลิตเชิงพาณิชย์น่าจะเริ่มได้ในปี 2027 ซึ่งถือว่าล่าช้ากว่ากำหนดเดิมหลายปี Tachyum ได้รับเงินลงทุน Series C จำนวน 220 ล้านดอลลาร์จากนักลงทุนยุโรป และยังได้รับคำสั่งซื้อ Prodigy มูลค่า 500 ล้านดอลลาร์จากนักลงทุนรายเดียวกัน โดยเงินทุนนี้จะใช้ในการเร่งขั้นตอน tape-out และการออกแบบขั้นสุดท้าย บริษัทคาดว่าจะได้ซิลิคอนตัวแรกในช่วงต้นปี 2026 และหากทุกอย่างเป็นไปตามแผน จะเริ่มส่งมอบเชิงพาณิชย์ได้ในกลางปี 2027 ซึ่งอาจสอดคล้องกับแผนการ IPO ของ Tachyum ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ Tachyum เพิ่มจำนวนคอร์ใน Prodigy เป็น 256 คอร์ต่อชิปเล็ต ➡️ เป้าหมายคือประสิทธิภาพสูงกว่า x86 และ GPGPU ชั้นนำ ➡️ ยังไม่เข้าสู่ขั้นตอน tape-out และยังไม่ล็อกสเปกสุดท้าย ➡️ ได้รับเงินลงทุน Series C จำนวน 220 ล้านดอลลาร์ ➡️ ได้รับคำสั่งซื้อ Prodigy มูลค่า 500 ล้านดอลลาร์จากนักลงทุนยุโรป ➡️ คาดว่าจะได้ซิลิคอนตัวแรกในต้นปี 2026 ➡️ การส่งมอบเชิงพาณิชย์น่าจะเริ่มกลางปี 2027 ➡️ อาจสอดคล้องกับแผนการ IPO ของบริษัท ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 5nm-class จาก TSMC ➡️ การพัฒนา Prodigy ใช้เวลานานกว่า 10 ปี ‼️ คำเตือนจากข้อมูลข่าว ⛔ Prodigy ยังไม่เข้าสู่ tape-out ทำให้ประสิทธิภาพจริงยังไม่สามารถวัดได้ ⛔ การเปลี่ยนแปลงสเปกระหว่างการพัฒนาอาจทำให้ timeline ล่าช้า ⛔ การพึ่งพา TSMC อาจมีความเสี่ยงด้าน supply chain ⛔ การพัฒนา 10 ปีอาจทำให้เทคโนโลยีบางส่วนล้าสมัยเมื่อเปิดตัว ⛔ หาก validation ล่าช้า การส่งมอบอาจเลื่อนออกไปอีก ⛔ การตั้งเป้าประสิทธิภาพสูงเกินไปอาจไม่สอดคล้องกับความเป็นจริงเมื่อผลิตจริง https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/tachyums-general-purpose-prodigy-chip-delayed-again-now-with-256-cores-per-chiplet-and-a-usd500-million-purchase-order-from-eu-investor

🚀 “Samsung เปิดตัว HBM4E ความเร็วทะลุ 3.25 TB/s” — ก้าวกระโดดครั้งใหญ่ของหน่วยความจำเพื่อ AI ยุคใหม่ Samsung ประกาศความก้าวหน้าครั้งสำคัญในงาน Open Compute Project (OCP) Global Summit โดยเปิดตัวหน่วยความจำ HBM4E ที่สามารถทำความเร็วได้ถึง 13 Gbps ต่อ stack และให้แบนด์วิดธ์รวมสูงสุด 3.25 TB/s ซึ่งเร็วกว่า HBM3E ถึง 2.5 เท่า HBM4E ไม่เพียงแค่เร็วขึ้น แต่ยังมีประสิทธิภาพด้านพลังงานที่ดีกว่าเดิมถึงสองเท่า และใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 4nm ที่ Samsung สามารถควบคุมได้เองผ่านแผนก foundry ทำให้สามารถกำหนดราคาที่แข่งขันได้เพื่อดึงดูดลูกค้าอย่าง NVIDIA และ AMD นอกจากนี้ Samsung ยังพัฒนา HBM4 ที่มีความเร็ว pin speed สูงถึง 11 Gbps ซึ่งเหนือกว่ามาตรฐาน JEDEC และตอบสนองต่อความต้องการของ NVIDIA ที่ต้องการหน่วยความจำความเร็วสูงสำหรับสถาปัตยกรรม Rubin Samsung วางแผนเริ่มผลิต HBM4 และ HBM4E ในช่วงต้นปี 2026 ซึ่งจะเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญในอุตสาหกรรม AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง โดยเฉพาะเมื่อคู่แข่งอย่าง SK hynix และ Micron กำลังเผชิญการแข่งขันที่รุนแรงขึ้นเรื่อย ๆ ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ Samsung เปิดตัว HBM4E ที่มีแบนด์วิดธ์สูงสุด 3.25 TB/s ➡️ ความเร็ว pin speed สูงสุด 13 Gbps ต่อ stack ➡️ เร็วกว่า HBM3E ถึง 2.5 เท่า ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีกว่าเดิมถึงสองเท่า ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิต 4nm ที่ Samsung ควบคุมเอง ➡️ ตอบสนองต่อความต้องการของ NVIDIA สำหรับสถาปัตยกรรม Rubin ➡️ HBM4 มีความเร็ว pin speed สูงถึง 11 Gbps ➡️ เริ่มผลิต HBM4 และ HBM4E ในช่วงต้นปี 2026 ➡️ Samsung ตั้งเป้าเป็นผู้นำตลาด HBM โดยใช้กลยุทธ์ด้านราคาและเทคโนโลยี ➡️ คู่แข่งอย่าง SK hynix และ Micron เผชิญการแข่งขันที่รุนแรง https://wccftech.com/samsung-hbm4e-set-to-deliver-a-significant-bandwidth/

🔌 “ทรานซิสเตอร์ — สิ่งประดิษฐ์ที่ถูกผลิตมากที่สุดในประวัติศาสตร์มนุษยชาติ” เมื่อพูดถึงสิ่งประดิษฐ์ที่มนุษย์ผลิตมากที่สุด หลายคนอาจนึกถึงล้อเกวียน, ตะปู, หรือแม้แต่ถุงเท้า แต่ความจริงแล้ว สิ่งที่ถูกผลิตมากที่สุดในโลกคือ “ทรานซิสเตอร์” — อุปกรณ์ขนาดเล็กที่เป็นหัวใจของอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่ ทรานซิสเตอร์ตัวแรกถูกสร้างขึ้นในปี 1947 โดย Bell Labs และมีขนาดใหญ่พอจะวางบนโต๊ะได้ แต่ปัจจุบันทรานซิสเตอร์มีขนาดเล็กกว่าเศษฝุ่น และถูกผลิตไปแล้วมากกว่า 13 เซ็กทิลเลียนตัว (13 ตามด้วยศูนย์อีก 21 ตัว) ระหว่างปี 1947 ถึง 2018 ซึ่งจำนวนนี้ยังคงเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วทุกปี ทรานซิสเตอร์ทำหน้าที่เป็นสวิตช์สองสถานะ — เปิดหรือปิด — ซึ่งเป็นพื้นฐานของระบบเลขฐานสองที่ใช้ในคอมพิวเตอร์และอุปกรณ์ดิจิทัลทั้งหมด โดยทรานซิสเตอร์สมัยใหม่เป็นแบบ MOS (Metal-Oxide Semiconductor) ที่ใช้ซิลิคอนเป็นวัสดุหลัก และมีขนาดเล็กระดับนาโนเมตร เช่น 3–5 nm หรือแม้แต่ 1 nm ในบางกรณี ในคอมพิวเตอร์หนึ่งเครื่องอาจมีทรานซิสเตอร์หลายพันล้านตัว เช่น CPU รุ่นใหม่ของ Intel มีมากถึง 40 พันล้านตัว ขณะที่ชิปในปี 1971 มีเพียง 2,300 ตัวเท่านั้น ซึ่งแสดงให้เห็นถึงการพัฒนาอย่างก้าวกระโดดของเทคโนโลยีการผลิต แม้ขนาดของทรานซิสเตอร์จะใกล้เคียงกับอะตอมของซิลิคอน (0.2 nm) ซึ่งเป็นขีดจำกัดทางฟิสิกส์ แต่ยังมีความหวังในการใช้วัสดุใหม่ เช่น ทรานซิสเตอร์แบบ 2D หรือวัสดุเหนือธรรมดาอื่น ๆ เพื่อผลักดันขีดจำกัดนี้ให้ไกลออกไป อย่างไรก็ตาม หากโลกเปลี่ยนไปใช้ควอนตัมคอมพิวติ้งอย่างเต็มรูปแบบ ทรานซิสเตอร์อาจถูกแทนที่ด้วย “คิวบิต” ซึ่งเป็นหน่วยข้อมูลที่สามารถอยู่ในหลายสถานะพร้อมกันได้ — และนั่นอาจเป็นจุดสิ้นสุดของยุคทรานซิสเตอร์ที่ครองโลกมายาวนานกว่า 75 ปี ✅ ทรานซิสเตอร์เป็นสิ่งประดิษฐ์ที่ถูกผลิตมากที่สุดในโลก ➡️ มากกว่า 13 เซ็กทิลเลียนตัวระหว่างปี 1947–2018 ✅ ทรานซิสเตอร์ตัวแรกถูกสร้างโดย Bell Labs ในปี 1947 ➡️ เป็นแบบ point-contact transistor ขนาดใหญ่ ✅ ทรานซิสเตอร์สมัยใหม่เป็นแบบ MOS ที่ใช้ซิลิคอน ➡️ มีขนาดเล็กระดับ 3–5 nm หรือแม้แต่ 1 nm ✅ CPU รุ่นใหม่มีทรานซิสเตอร์มากถึง 40 พันล้านตัว ➡️ เทียบกับชิป Intel ปี 1971 ที่มีเพียง 2,300 ตัว ✅ ทรานซิสเตอร์ทำหน้าที่เป็นสวิตช์สองสถานะ ➡️ เป็นพื้นฐานของระบบเลขฐานสองในคอมพิวเตอร์ ✅ มีความพยายามพัฒนา 2D transistors และวัสดุใหม่ ➡️ เพื่อผลักดันขีดจำกัดของขนาดและประสิทธิภาพ ✅ คอมพิวเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทุกชนิดใช้ทรานซิสเตอร์ ➡️ เช่น CPU, RAM, GPU, SSD https://www.slashgear.com/1992406/about-most-produced-invention-in-the-world-transistors/

📱 "Dimensity 9500: ชิปเรือธงราคาประหยัดที่แลกมาด้วยประสิทธิภาพที่ต้องพิจารณา" ลองจินตนาการว่าคุณเป็นผู้ผลิตสมาร์ตโฟน Android ที่ต้องเลือกชิปประมวลผลสำหรับรุ่นใหม่ในปี 2025 คุณมีตัวเลือกหลักสองตัว — Snapdragon 8 Elite Gen 5 จาก Qualcomm และ Dimensity 9500 จาก MediaTek ซึ่งใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3nm N3P เหมือนกัน แต่ราคาต่างกันอย่างมาก Dimensity 9500 เปิดราคามาเพียง $180–$200 ต่อหน่วย ขณะที่ Snapdragon 8 Elite Gen 5 พุ่งไปถึง $280 นั่นหมายความว่า MediaTek เสนอราคาถูกกว่าถึง 55% ซึ่งเป็นข้อได้เปรียบมหาศาลสำหรับผู้ผลิตที่ต้องการลดต้นทุนและเพิ่มกำไร แต่ราคาที่ถูกนั้นแลกมาด้วยข้อจำกัดบางอย่าง Dimensity 9500 ยังคงใช้ดีไซน์ CPU และ GPU จาก ARM ซึ่งช่วยลดต้นทุน แต่ก็ทำให้ประสิทธิภาพด้อยกว่าคู่แข่งที่ใช้คอร์แบบ custom เช่น Oryon ของ Qualcomm ที่พัฒนาเองภายในบริษัท จากการทดสอบ Geekbench 6 พบว่า Dimensity 9500 มีคะแนน multi-core ต่ำที่สุดเมื่อเทียบกับ Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ Apple A19 Pro แถมยังใช้พลังงานมากกว่า ทำให้เกิดความร้อนสูง โดยเฉพาะในเกมที่ต้องใช้กราฟิกหนัก ๆ อย่างที่เห็นใน OnePlus 15 ที่ใช้ชิปนี้ นอกจากนี้ Qualcomm ยังลงทุนซื้อบริษัท Nuvia มูลค่า $1.4 พันล้านดอลลาร์ เพื่อพัฒนาคอร์แบบ custom แข่งกับ Apple ซึ่งแสดงให้เห็นว่าการพัฒนาเทคโนโลยีภายในเป็นกลยุทธ์สำคัญในตลาดชิปสมาร์ตโฟนระดับสูง ✅ Dimensity 9500 ถูกกว่า Snapdragon 8 Elite Gen 5 อย่างมาก ➡️ ราคาต่อหน่วยอยู่ที่ $180–$200 เทียบกับ $280 ของ Snapdragon ➡️ ถูกกว่าถึง 55% ทำให้เป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ผลิต Android ✅ MediaTek ใช้ดีไซน์จาก ARM เพื่อลดต้นทุน ➡️ ไม่พัฒนาคอร์เองแบบ Qualcomm ที่ใช้ Oryon cores ➡️ ช่วยลดค่าใช้จ่ายในการออกแบบและผลิต ✅ ประสิทธิภาพของ Dimensity 9500 ต่ำกว่าคู่แข่ง ➡️ คะแนน multi-core ต่ำที่สุดในกลุ่มชิปเรือธง ➡️ ใช้พลังงานสูงและเกิดความร้อนมากในสมาร์ตโฟน ✅ Qualcomm ลงทุนพัฒนาเทคโนโลยีภายใน ➡️ ซื้อบริษัท Nuvia เพื่อสร้างคอร์ custom แข่งกับ Apple ➡️ เป็นกลยุทธ์ระยะยาวเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความแตกต่าง ‼️ คำเตือนสำหรับผู้ผลิตที่เลือก Dimensity 9500 ⛔ แม้ราคาถูก แต่ประสิทธิภาพอาจไม่ตอบโจทย์การใช้งานหนัก ⛔ ความร้อนสูงอาจส่งผลต่อประสบการณ์ผู้ใช้และอายุการใช้งานของเครื่อง ⛔ การพึ่งพา ARM อาจทำให้ MediaTek เสียเปรียบในระยะยาว ถ้าคุณเป็นผู้ใช้งานทั่วไป การเลือกสมาร์ตโฟนที่ใช้ชิป Dimensity 9500 อาจช่วยประหยัดงบประมาณ แต่ถ้าคุณเน้นประสิทธิภาพสูงสุดและการเล่นเกมแบบจัดเต็ม Snapdragon 8 Elite Gen 5 ยังเป็นตัวเลือกที่เหนือกว่าในหลายด้าน. https://wccftech.com/dimensity-9500-more-than-50-percent-cheaper-than-the-snapdragon-8-elite-gen-5/

🧠 “ASML ตั้ง Marco Pieters เป็น CTO คนใหม่ — ผู้นำเทคโนโลยีลิเธียกราฟีระดับโลกเตรียมขยายบอร์ดบริหารในปี 2026” ASML บริษัทผู้ผลิตเครื่องจักรลิเธียกราฟีสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ใหญ่ที่สุดในโลก ประกาศแต่งตั้ง Marco Pieters เป็นประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายเทคโนโลยี (CTO) คนใหม่ โดยมีผลทันทีในเดือนตุลาคม 2025 พร้อมเตรียมเสนอชื่อเขาเข้าสู่คณะกรรมการบริหารในเดือนเมษายน 2026 Pieters เป็นบุคลากรที่อยู่กับ ASML มานานกว่า 25 ปี โดยก่อนหน้านี้ดำรงตำแหน่งรองประธานบริหารฝ่ายผลิตภัณฑ์ Applications และมีบทบาทสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีลิเธียกราฟีแบบ Holistic Lithography ซึ่งเป็นหัวใจของการผลิตชิปความละเอียดสูงในยุคปัจจุบัน การแต่งตั้งครั้งนี้เป็นส่วนหนึ่งของแผนสืบทอดตำแหน่งที่วางไว้อย่างรอบคอบ โดย CEO Christophe Fouquet กล่าวว่า “Marco คือผู้นำที่มีความเข้าใจลึกซึ้งในเทคโนโลยีของเรา และจะเป็นกำลังสำคัญในการขับเคลื่อนแผนงานด้านเทคโนโลยีในอนาคต” นอกจากนี้ ASML ยังเตรียมเสนอการแต่งตั้ง Pieters เข้าสู่คณะกรรมการบริหารในการประชุม AGM วันที่ 22 เมษายน 2026 ซึ่งจะทำให้จำนวนสมาชิกเพิ่มจาก 5 เป็น 6 คน พร้อมกับการต่อวาระของ CFO Roger Dassen และ COO Frédéric Schneider-Maunoury เพื่อรักษาความต่อเนื่องของทีมบริหาร ASML มีบทบาทสำคัญในการผลักดันเทคโนโลยีการผลิตชิปทั่วโลก โดยเครื่อง EUV ของบริษัทมีราคาสูงถึง 400 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง และถูกใช้โดยผู้ผลิตชิปรายใหญ่ เช่น TSMC, Intel และ Samsung ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ASML แต่งตั้ง Marco Pieters เป็น CTO คนใหม่ มีผลทันทีในเดือนตุลาคม 2025 ➡️ Pieters มีประสบการณ์กว่า 25 ปีใน ASML และเคยเป็น EVP ฝ่าย Applications ➡️ เคยดูแลโครงการ Holistic Lithography ซึ่งเป็นเทคโนโลยีสำคัญของ ASML ➡️ CEO Christophe Fouquet สนับสนุนการแต่งตั้งอย่างเต็มที่ ➡️ Pieters จะถูกเสนอชื่อเข้าสู่คณะกรรมการบริหารในการประชุม AGM วันที่ 22 เมษายน 2026 ➡️ คณะกรรมการจะขยายจาก 5 เป็น 6 คน ➡️ CFO Roger Dassen จะต่อวาระอีก 4 ปี และ COO Frédéric Schneider-Maunoury อีก 2 ปี ➡️ ASML เป็นผู้นำด้านเครื่องจักรลิเธียกราฟีสำหรับการผลิตชิประดับโลก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Holistic Lithography คือการรวมการออกแบบ การตรวจสอบ และการผลิตชิปเข้าด้วยกันแบบครบวงจร ➡️ เครื่อง EUV ของ ASML ใช้เลเซอร์พลังสูงในการสร้างลวดลายบนเวเฟอร์ซิลิคอน ➡️ ASML มีสำนักงานทั่วโลก และมีพนักงานมากกว่า 44,000 คน ➡️ บริษัทมีรายได้รวมกว่า €28.3 พันล้านยูโรในปี 2024 ➡️ การแต่งตั้ง CTO จากภายในองค์กรช่วยรักษาความต่อเนื่องและวัฒนธรรมองค์กร https://www.techpowerup.com/341731/asml-appoints-marco-pieters-as-next-chief-technology-officer

⚙️ “AMD เปิดเกมรุก! ส่ง MI450 บนเทคโนโลยี 2nm ล้ำหน้า Nvidia — OpenAI เตรียมรับล็อตแรกกลางปีหน้า” AMD ประกาศเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ Instinct MI450 ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตรจาก TSMC ซึ่งถือเป็นครั้งแรกที่ AMD ใช้กระบวนการผลิตระดับนี้กับชิป AI โดยจะเริ่มส่งมอบให้กับ OpenAI ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ตามข้อตกลงความร่วมมือระยะยาวที่ครอบคลุมถึง 6 กิกะวัตต์ของกำลังประมวลผล MI450 ใช้สถาปัตยกรรม CDNA 5 และเป็น GPU ที่ออกแบบมาเพื่องาน AI โดยเฉพาะ รองรับรูปแบบข้อมูลและคำสั่งที่เหมาะกับการฝึกโมเดลขนาดใหญ่ โดยใช้เทคโนโลยี Gate-All-Around (GAA) ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงานได้ถึง 25–30% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ในด้านฮาร์ดแวร์ AMD เตรียมเปิดตัว Helios rack ที่บรรจุ MI450 ถึง 72 ตัว พร้อมหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 51TB และแบนด์วิดธ์สูงถึง 1,400 TB/s ซึ่งเหนือกว่า Nvidia Rubin NVL144 ที่ใช้เทคโนโลยี 3nm และมี HBM4 เพียง 21TB กับแบนด์วิดธ์ 936 TB/s อย่างไรก็ตาม Nvidia ยังมีจุดแข็งด้าน FP4 performance ที่สูงกว่า (3,600 PFLOPS เทียบกับ 1,440 PFLOPS ของ AMD) ข้อตกลงกับ OpenAI ยังรวมถึงการออก warrant ให้ซื้อหุ้น AMD ได้สูงสุด 160 ล้านหุ้น โดยจะทยอย vest ตาม milestone เช่น การติดตั้งครบ 1 กิกะวัตต์ และการบรรลุเป้าหมายด้านเทคนิคและเชิงพาณิชย์ Lisa Su ซีอีโอของ AMD ระบุว่า “นี่คือการรวมพลังของทั้งสองบริษัทเพื่อสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ใหญ่ที่สุดในโลก” ขณะที่ Sam Altman จาก OpenAI กล่าวว่า “AMD จะช่วยเราสร้างความก้าวหน้าใน AI ได้เร็วขึ้น และนำประโยชน์ไปสู่ทุกคน” ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เปิดตัว Instinct MI450 บนเทคโนโลยี 2nm จาก TSMC ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม CDNA 5 และออกแบบมาเพื่องาน AI โดยเฉพาะ ➡️ ใช้ Gate-All-Around (GAA) transistor เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ ลดการใช้พลังงานได้ 25–30% และเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ 15% ➡️ Helios rack มี MI450 จำนวน 72 ตัว พร้อม HBM4 ขนาด 51TB และแบนด์วิดธ์ 1,400 TB/s ➡️ Nvidia Rubin NVL144 มี HBM4 21TB และแบนด์วิดธ์ 936 TB/s แต่ FP4 performance สูงกว่า ➡️ OpenAI จะได้รับ MI450 ล็อตแรกในครึ่งหลังของปี 2026 ➡️ ข้อตกลงรวมการออก warrant ให้ OpenAI ซื้อหุ้น AMD สูงสุด 160 ล้านหุ้น ➡️ การ vest ขึ้นอยู่กับ milestone เช่น การติดตั้งครบ 1GW และเป้าหมายด้านเทคนิค ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC N2 เป็นเทคโนโลยีการผลิตระดับ 2nm ที่ใช้ GAA transistor เป็นครั้งแรก ➡️ GAA transistor ช่วยลด leakage และเพิ่มประสิทธิภาพในการออกแบบชิป ➡️ HBM4 เป็นหน่วยความจำความเร็วสูงที่ใช้ในงาน AI และ HPC ➡️ FP4 เป็นรูปแบบการประมวลผลที่ใช้ในการฝึกโมเดล LLM ขนาดใหญ่ ➡️ การออก warrant เป็นกลยุทธ์ทางการเงินที่ใช้สร้างพันธมิตรระยะยาว ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ MI450 ยังมี FP4 performance ต่ำกว่า Nvidia Rubin NVL144 อย่างชัดเจน ⛔ การเชื่อมต่อแบบ UALink ยังไม่แน่นอนว่าจะ scale ได้ดีใน MI450 ⛔ การผลิตชิป 2nm มีความซับซ้อนและต้นทุนสูง อาจกระทบ timeline ⛔ การ vest หุ้นของ OpenAI ขึ้นอยู่กับหลายเงื่อนไขที่อาจไม่บรรลุ ⛔ การเปรียบเทียบประสิทธิภาพยังต้องรอผลการใช้งานจริงใน data center https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/amd-could-beat-nvidia-to-launching-ai-gpus-on-the-cutting-edge-2nm-node-instinct-mi450-is-officially-the-first-amd-gpu-to-launch-with-tsmcs-finest-tech

🧲 “จีนขยายการควบคุมแร่หายาก — พีซี ฮาร์ดดิสก์ และจอภาพทั่วโลกอาจสะดุดจากนโยบายใหม่” จีนประกาศขยายการควบคุมการส่งออกแร่หายาก (rare-earth elements) โดยเพิ่มรายการแร่และเทคโนโลยีการแปรรูปเข้าไปในข้อจำกัดใหม่ ซึ่งจะมีผลบังคับใช้ในเดือนธันวาคม 2025 โดยอ้างเหตุผลด้าน “ความมั่นคงแห่งชาติ” และจะไม่อนุญาตให้ส่งออกไปยังการใช้งานที่เกี่ยวข้องกับอุตสาหกรรมกลาโหมหรือเซมิคอนดักเตอร์ แร่ที่ถูกควบคุมเพิ่มเติม ได้แก่ holmium, thulium, erbium, ytterbium รวมถึงความรู้ทางเทคนิคในการผลิตแม่เหล็กจากแร่เหล่านี้ ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของฮาร์ดแวร์หลายประเภท เช่น HDD, พัดลมระบายความร้อน, และจอภาพ LED/LCD ที่ใช้สารเรืองแสงจาก europium, terbium และ yttrium ภายใต้กฎใหม่ บริษัทต่างชาติจะต้องขออนุญาตจากรัฐบาลจีน หากแม่เหล็กที่ผลิตมีส่วนประกอบของแร่หายากจากจีน หรือใช้กระบวนการสกัดของจีน แม้จะเป็นเพียงปริมาณเล็กน้อยก็ตาม ผลกระทบที่ชัดเจนคือ HDD ความจุสูงที่ใช้แม่เหล็ก NdFeB (neodymium-iron-boron) ซึ่งต้องผสมกับ dysprosium หรือ praseodymium เพื่อให้ทนความร้อนได้ดี หากการส่งออกถูกจำกัด อาจทำให้ต้นทุนสูงขึ้นและการส่งมอบล่าช้า จอภาพก็ไม่รอด เพราะ LED และ LCD ใช้สารเรืองแสงที่ต้องอาศัย europium และ terbium ซึ่งอยู่ในรายการควบคุมใหม่เช่นกัน ส่วนกระบวนการขัดผิวเวเฟอร์ซิลิคอนที่ใช้ cerium oxide slurry ก็อาจได้รับผลกระทบหากจีนขยายข้อจำกัดไปถึงอุปกรณ์รีไซเคิลและแปรรูป Western Digital เริ่มโครงการรีไซเคิลแร่หายากจาก HDD ที่เลิกใช้งาน เพื่อรับมือกับสถานการณ์นี้โดยตรง ซึ่งสะท้อนถึงความกังวลที่เพิ่มขึ้นในอุตสาหกรรมพีซีและฮาร์ดแวร์ทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ จีนขยายข้อจำกัดการส่งออกแร่หายาก โดยมีผลในเดือนธันวาคม 20252 ➡️ แร่ที่ถูกควบคุมเพิ่ม ได้แก่ holmium, thulium, erbium, ytterbium และเทคโนโลยีการผลิตแม่เหล็ก ➡️ บริษัทต่างชาติต้องขออนุญาตหากใช้แร่จากจีนหรือกระบวนการสกัดของจีน ➡️ HDD ใช้แม่เหล็ก NdFeB ที่ต้องผสม dysprosium หรือ praseodymium เพื่อทนความร้อน ➡️ LED และ LCD ใช้สารเรืองแสงจาก europium, terbium และ yttrium ซึ่งถูกควบคุม ➡️ Cerium oxide slurry ที่ใช้ขัดเวเฟอร์ซิลิคอนอาจถูกกระทบหากข้อจำกัดขยาย ➡️ Western Digital เริ่มโครงการรีไซเคิลแร่หายากจาก HDD ที่เลิกใช้งาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ จีนครองสัดส่วนการผลิตแร่หายากกว่า 70% และการแปรรูปกว่า 90% ของโลก ➡️ แม่เหล็ก NdFeB เป็นหัวใจของมอเตอร์ใน HDD, พัดลม, และอุปกรณ์อุตสาหกรรม ➡️ สารเรืองแสงจากแร่หายากใช้ในจอภาพเพื่อให้สีสดและความสว่างสูง ➡️ การขัดเวเฟอร์ซิลิคอนเป็นขั้นตอนสำคัญในการผลิตชิปและแผงวงจร ➡️ การควบคุมแร่หายากเป็นเครื่องมือทางเศรษฐกิจและการทูตของจีน https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-expands-rare-earth-export-controls

⚙️ “Intel Panther Lake มาแน่ต้นปี 2026 — ประสิทธิภาพสูงขึ้น 50% พร้อมประหยัดพลังงานกว่าเดิม 30% ด้วยเทคโนโลยี 18A” Intel กำลังเตรียมเปิดตัวชิปตระกูลใหม่ “Panther Lake” สำหรับแพลตฟอร์มพกพาในต้นปี 2026 โดยถือเป็นผลิตภัณฑ์แรกของผู้บริโภคที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตทรานซิสเตอร์ขั้นสูงที่ Intel พัฒนาขึ้นเอง โดยมีเป้าหมายเพื่อพลิกสถานการณ์ในตลาดที่กำลังถูกคู่แข่งอย่าง AMD และ Apple แย่งส่วนแบ่งไปอย่างต่อเนื่อง จากรายงานของ Reuters และ Wccftech ชิป Panther Lake จะมีประสิทธิภาพด้านพลังงานสูงกว่า Lunar Lake รุ่นก่อนถึง 30% และสามารถประมวลผลข้อมูลได้เร็วขึ้นถึง 50% ในงานที่ใช้ทรัพยากรสูง เช่น การประมวลผลกราฟิกและข้อมูล AI แม้รายละเอียดเชิงเทคนิคจะยังไม่เปิดเผยทั้งหมด แต่ Intel ยืนยันว่าชิปใหม่นี้จะใช้พลังงานน้อยลง และมีการปรับปรุงทั้งในส่วนของกราฟิกและซีพียู โดยใช้สถาปัตยกรรมใหม่ที่ชื่อว่า Cougar Cove ซึ่งเป็นการต่อยอดจาก Arrow Lake H-series Panther Lake ยังถูกวางตำแหน่งให้เป็นชิประดับกลางถึงสูง ไม่ใช่ชิปประหยัดพลังงานแบบ Lunar Lake โดยคาดว่าจะมีค่า TDP อยู่ในช่วง 45W ซึ่งเหมาะกับโน้ตบุ๊กประสิทธิภาพสูงและอุปกรณ์พกพาที่ต้องการพลังในการประมวลผลมากขึ้น การเปิดตัวครั้งนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของ Intel ในการกลับมาแข่งขันกับ TSMC และ Apple โดยเฉพาะในด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์ ซึ่งเป็นจุดอ่อนของ Intel ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel เตรียมเปิดตัวชิป Panther Lake ต้นปี 2026 สำหรับแพลตฟอร์มพกพา ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิต 18A เป็นครั้งแรกในผลิตภัณฑ์ผู้บริโภค ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานสูงกว่า Lunar Lake ถึง 30% ➡️ ประสิทธิภาพการประมวลผลสูงขึ้น 50% ในงานข้อมูลหนัก ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Cougar Cove ต่อจาก Arrow Lake H-series ➡️ เหมาะกับโน้ตบุ๊กระดับกลางถึงสูง ไม่ใช่ชิปประหยัดพลังงาน ➡️ คาดว่าจะมีค่า TDP ประมาณ 45W ➡️ เป็นความพยายามของ Intel ในการกลับมาแข่งขันกับ TSMC และ Apple ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 18A เป็นกระบวนการผลิตที่ใช้ RibbonFET และ PowerVia ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ของ Intel ➡️ Lunar Lake ใช้ TSMC N3B node ในการผลิต ทำให้มีประสิทธิภาพด้านพลังงานสูง ➡️ Apple M4 ใช้สถาปัตยกรรม 3nm และมีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงมาก ➡️ Cougar Cove มีการปรับปรุง branch predictor และ buffer ขนาดใหญ่ขึ้น ➡️ Panther Lake อาจเป็นชิป x86 ที่เข้าใกล้ประสิทธิภาพของ Apple M-series มากที่สุด https://wccftech.com/intel-panther-lake-lineup-features-30-higher-power-efficiency-compared-to-lunar-lake/

🔬 “Applied Materials เปิดตัว 3 ระบบใหม่พลิกโฉมการผลิตชิป — รองรับ AI ยุค 2nm และ 3D อย่างเต็มรูปแบบ” Applied Materials บริษัทผู้พัฒนาเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก ได้เปิดตัวระบบใหม่ 3 รายการที่ออกแบบมาเพื่อยกระดับการผลิตชิปให้รองรับความต้องการของยุค AI โดยเน้นที่การเพิ่มประสิทธิภาพ ลดการใช้พลังงาน และรองรับโครงสร้างชิปที่ซับซ้อนมากขึ้น เช่น Gate-All-Around (GAA), DRAM ความเร็วสูง และการแพ็กเกจแบบ 3D 1️⃣ ระบบแรกคือ Kinex Bonding System ซึ่งเป็นเครื่องไฮบริดบอนเดอร์แบบ die-to-wafer ตัวแรกของอุตสาหกรรม โดยร่วมพัฒนากับบริษัท Besi จากเนเธอร์แลนด์ ระบบนี้รวมขั้นตอนการบอนด์ทั้งหมดไว้ในเครื่องเดียว ทำให้สามารถจัดการแพ็กเกจแบบ multi-die ได้ดีขึ้น ลดระยะเวลาและความคลาดเคลื่อนในการประกอบ และรองรับการเชื่อมต่อแบบ copper-to-copper ที่แม่นยำและประหยัดพลังงาน 2️⃣ ระบบที่สองคือ Centura Xtera Epi System สำหรับการสร้างทรานซิสเตอร์ GAA ที่ระดับ 2nm และต่ำกว่า โดยใช้กระบวนการ epitaxial deposition แบบใหม่ที่สามารถเติมวัสดุในร่องลึกของทรานซิสเตอร์ได้อย่างสม่ำเสมอ ลดการเกิดช่องว่างและเพิ่มความแม่นยำในการเติบโตของวัสดุถึง 40% พร้อมลดการใช้แก๊สลงครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับระบบเดิม 3️⃣ ระบบสุดท้ายคือ PROVision 10 eBeam Metrology System ซึ่งเป็นเครื่องวัดขนาดและภาพแบบอิเล็กตรอนที่ใช้เทคโนโลยี cold field emission (CFE) ทำให้สามารถสร้างภาพระดับ sub-nanometer ได้เร็วขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับระบบเดิม รองรับการวัดโครงสร้าง 3D ที่ซับซ้อน เช่น DRAM รุ่นใหม่, 3D NAND และทรานซิสเตอร์แบบ backside power delivery ทั้งสามระบบนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการผลิตชิปที่ใช้ในงาน AI โดยเฉพาะ เช่น GPU, HPC และระบบ edge computing ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการจัดการพลังงานที่ดีเยี่ยม ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Applied Materials เปิดตัว 3 ระบบใหม่เพื่อการผลิตชิปยุค AI ➡️ Kinex Bonding System เป็น die-to-wafer hybrid bonder ตัวแรกของอุตสาหกรรม ➡️ ระบบ Kinex รวมขั้นตอนการบอนด์ทั้งหมดไว้ในเครื่องเดียว ➡️ รองรับการเชื่อมต่อ copper-to-copper ที่แม่นยำและประหยัดพลังงาน ➡️ Centura Xtera Epi System ใช้กระบวนการใหม่สำหรับทรานซิสเตอร์ GAA ➡️ ลดการเกิดช่องว่างในร่องลึก และเพิ่มความแม่นยำในการเติบโตของวัสดุ 40% ➡️ ลดการใช้แก๊สลง 50% เมื่อเทียบกับระบบเดิม ➡️ PROVision 10 ใช้เทคโนโลยี cold field emission (CFE) ➡️ สร้างภาพระดับ sub-nanometer ได้เร็วขึ้น 10 เท่า ➡️ รองรับการวัดโครงสร้าง 3D เช่น DRAM, 3D NAND และ GAA ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ GAA ทรานซิสเตอร์เป็นเทคโนโลยีหลักในชิประดับ 2nm ที่ใช้ใน AI และ HPC ➡️ Hybrid bonding เป็นเทคนิคที่ใช้ในการเชื่อมชิปหลายตัวเข้าด้วยกันแบบ 3D ➡️ Cold field emission ให้ความละเอียดสูงกว่า thermal field emission ที่ใช้ทั่วไป ➡️ การวัดแบบ eBeam ช่วยตรวจสอบความคลาดเคลื่อนในระดับนาโนได้แม่นยำ ➡️ Applied Materials เป็นผู้ผลิตอุปกรณ์ในโรงงานชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลก https://www.techpowerup.com/341672/applied-materials-unveils-next-gen-chipmaking-products