• āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđ€āļĨāđˆāļēāļˆāļēāļāđ‚āļĨāļāļŠāļīāļ›: āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ™āļēāđ‚āļ™āļāļĨāļēāļĒāđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļ‚āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļˆāļēāļĢāļāļĢāļĢāļĄ

    āđƒāļ™āđ‚āļĨāļāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ—āļĩāđˆāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļ™āļ”āļļāđ€āļ”āļ·āļ­āļ” TSMC āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ­āļąāļ™āļ”āļąāļšāļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āđ‚āļĨāļāļˆāļēāļāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ„āļ”āļĩāļĢāđ‰āļēāļĒāđāļĢāļ‡ āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āļĄāļĩāļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™āđāļĨāļ°āļ­āļ”āļĩāļ•āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļĢāļ§āļĄ 6 āļ„āļ™āļ–āļđāļāļˆāļąāļšāļāļļāļĄāđƒāļ™āļ‚āđ‰āļ­āļŦāļēāļžāļĒāļēāļĒāļēāļĄāļ‚āđ‚āļĄāļĒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļĨāļąāļšāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļ™āļēāļ” 2 āļ™āļēāđ‚āļ™āđ€āļĄāļ•āļĢ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ–āļ·āļ­āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĨāđ‰āļģāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđƒāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ āđāļĨāļ°āļĄāļĩāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ $30,000 āļ•āđˆāļ­āđāļœāđˆāļ™āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒ

    āļāļēāļĢāļŠāļ·āļšāļŠāļ§āļ™āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļ•āđ‰āļ™āļˆāļēāļāļĢāļ°āļšāļšāļ•āļĢāļ§āļˆāļŠāļ­āļšāļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ‚āļ­āļ‡ TSMC āļ—āļĩāđˆāļžāļšāļžāļĪāļ•āļīāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‚āđ‰āļēāļ–āļķāļ‡āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļ­āļ™āļļāļāļēāļ• āļāđˆāļ­āļ™āļŠāđˆāļ‡āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđƒāļŦāđ‰āđ€āļˆāđ‰āļēāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ„āļ”āļĩāļ āļēāļĒāđƒāļ•āđ‰āļāļŽāļŦāļĄāļēāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āđāļŦāđˆāļ‡āļŠāļēāļ•āļīāļ‰āļšāļąāļšāđāļāđ‰āđ„āļ‚āļ‚āļ­āļ‡āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļĢāļ°āļšāļļāļŠāļąāļ”āļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļĢāļąāđˆāļ§āđ„āļŦāļĨāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ•āđˆāļģāļāļ§āđˆāļē 14 āļ™āļēāđ‚āļ™āđ€āļĄāļ•āļĢāļ–āļ·āļ­āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ āļąāļĒāļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļŠāļēāļ•āļī

    āđ€āļˆāđ‰āļēāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāđ„āļ”āđ‰āđ€āļ‚āđ‰āļēāļ•āļĢāļ§āļˆāļ„āđ‰āļ™āļšāđ‰āļēāļ™āđāļĨāļ°āļ—āļĩāđˆāļ—āļģāļ‡āļēāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļœāļđāđ‰āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļŠāļ‡āļŠāļąāļĒ āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļāļĩāđˆāļ›āļļāđˆāļ™ Tokyo Electron āļ—āļĩāđˆāļ­āļēāļˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡āļāļąāļšāļ„āļ”āļĩāļ™āļĩāđ‰ āđāļĄāđ‰āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāđ€āļ›āļīāļ”āđ€āļœāļĒāļ§āđˆāļēāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļ–āļđāļāļŠāđˆāļ‡āļ•āđˆāļ­āđ„āļ›āļĒāļąāļ‡āđƒāļ„āļĢ āđāļ•āđˆāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāļĒāļŦāļēāļĒāļ—āļĩāđˆāļ­āļēāļˆāđ€āļāļīāļ”āļ‚āļķāđ‰āļ™āļ™āļąāđ‰āļ™āļĄāļŦāļēāļĻāļēāļĨ āđ€āļžāļĢāļēāļ° TSMC āđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰āļāļąāļšāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđ‚āļĨāļāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡ Apple, Nvidia āđāļĨāļ° Qualcomm

    āđƒāļ™āļĒāļļāļ„āļ—āļĩāđˆ AI āđāļĨāļ°āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŦāļąāļ§āđƒāļˆāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļĻāļĢāļĐāļāļāļīāļˆāđ‚āļĨāļ āļāļēāļĢāļ‚āđ‚āļĄāļĒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļĨāļąāļšāđ„āļĄāđˆāđƒāļŠāđˆāđāļ„āđˆāđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļ˜āļļāļĢāļāļīāļˆ āđāļ•āđˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŠāļēāļ•āļī āđāļĨāļ°āļœāļđāđ‰āļāļĢāļ°āļ—āļģāļœāļīāļ”āļ­āļēāļˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ‚āļ—āļĐāļˆāļģāļ„āļļāļāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 12 āļ›āļĩ āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļ›āļĢāļąāļšāļāļ§āđˆāļē 100 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™

    āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™ TSMC āļ–āļđāļāļˆāļąāļšāļāļļāļĄāđƒāļ™āļ‚āđ‰āļ­āļŦāļēāļžāļĒāļēāļĒāļēāļĄāļ‚āđ‚āļĄāļĒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 2nm
    āļĢāļ§āļĄāļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” 6 āļ„āļ™ āļĄāļĩāļ—āļąāđ‰āļ‡āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™āđāļĨāļ°āļ­āļ”āļĩāļ•

    TSMC āļ•āļĢāļ§āļˆāļžāļšāļāļēāļĢāđ€āļ‚āđ‰āļēāļ–āļķāļ‡āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļ­āļ™āļļāļāļēāļ•āļˆāļēāļāļĢāļ°āļšāļšāļ āļēāļĒāđƒāļ™
    āļāđˆāļ­āļ™āļŠāđˆāļ‡āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđƒāļŦāđ‰āđ€āļˆāđ‰āļēāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ„āļ”āļĩ

    āļ„āļ”āļĩāļ™āļĩāđ‰āļ­āļĒāļđāđˆāļ āļēāļĒāđƒāļ•āđ‰āļāļŽāļŦāļĄāļēāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āđāļŦāđˆāļ‡āļŠāļēāļ•āļīāļ‰āļšāļąāļšāđƒāļŦāļĄāđˆāļ‚āļ­āļ‡āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™
    āđ€āļ™āđ‰āļ™āļ›āļāļ›āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ™āļēāđ‚āļ™āļ—āļĩāđˆāļ–āļ·āļ­āđ€āļ›āđ‡āļ™ “āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļŦāļĨāļąāļāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļēāļ•āļī”

    āđ€āļˆāđ‰āļēāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāđ€āļ‚āđ‰āļēāļ•āļĢāļ§āļˆāļ„āđ‰āļ™āļšāđ‰āļēāļ™āđāļĨāļ°āļ—āļĩāđˆāļ—āļģāļ‡āļēāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļœāļđāđ‰āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļŠāļ‡āļŠāļąāļĒ
    āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļāļĩāđˆāļ›āļļāđˆāļ™ Tokyo Electron āļ—āļĩāđˆāļ­āļēāļˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡

    TSMC āļĒāļ·āļ™āļĒāļąāļ™āļˆāļ°āļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ„āļ”āļĩāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ€āļ•āđ‡āļĄāļ—āļĩāđˆāđāļĨāļ°āđ€āļŠāļĢāļīāļĄāļĢāļ°āļšāļšāļ•āļĢāļ§āļˆāļŠāļ­āļšāļ āļēāļĒāđƒāļ™
    āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļąāļāļĐāļēāļ„āļ§āļēāļĄāđ„āļ”āđ‰āđ€āļ›āļĢāļĩāļĒāļšāļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āđāļĨāļ°āđ€āļŠāļ–āļĩāļĒāļĢāļ āļēāļžāļ­āļ‡āļ„āđŒāļāļĢ

    āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 2nm āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ”āļ‚āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™
    āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āđāļĨāļ°āđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļžāļĢāļĩāđ€āļĄāļĩāļĒāļĄ āđ€āļŠāđˆāļ™ iPhone 18

    āļĢāļēāļ„āļēāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 2nm āļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ $30,000 āļ•āđˆāļ­āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒ
    āđāļžāļ‡āļāļ§āđˆāļēāļŠāļīāļ› 3nm āļ–āļķāļ‡ 66%

    TSMC āļĄāļĩāļŠāđˆāļ§āļ™āđāļšāđˆāļ‡āļ•āļĨāļēāļ”āļĄāļēāļāļāļ§āđˆāļē Samsung āļ–āļķāļ‡ 3 āđ€āļ—āđˆāļē
    āđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļŠāļąāđ‰āļ™āļ™āļģāļ—āļąāđˆāļ§āđ‚āļĨāļ

    āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļ”āđ‰āļēāļ™ AI āđāļĨāļ°āđ€āļ‹āļīāļĢāđŒāļŸāđ€āļ§āļ­āļĢāđŒāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļŠāļīāļ›āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļŠāļģāļ„āļąāļ
    āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđƒāļ™āļĒāļļāļ„āļŦāļĨāļąāļ‡ ChatGPT āļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ›āļĢāļ°āļĄāļ§āļĨāļœāļĨāļĄāļŦāļēāļĻāļēāļĨ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/two-former-tsmc-employees-arrested
    🔍ðŸ’Ĩ āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđ€āļĨāđˆāļēāļˆāļēāļāđ‚āļĨāļāļŠāļīāļ›: āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ™āļēāđ‚āļ™āļāļĨāļēāļĒāđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļ‚āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļˆāļēāļĢāļāļĢāļĢāļĄ āđƒāļ™āđ‚āļĨāļāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ—āļĩāđˆāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļ™āļ”āļļāđ€āļ”āļ·āļ­āļ” TSMC āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ­āļąāļ™āļ”āļąāļšāļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āđ‚āļĨāļāļˆāļēāļāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ„āļ”āļĩāļĢāđ‰āļēāļĒāđāļĢāļ‡ āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āļĄāļĩāļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™āđāļĨāļ°āļ­āļ”āļĩāļ•āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļĢāļ§āļĄ 6 āļ„āļ™āļ–āļđāļāļˆāļąāļšāļāļļāļĄāđƒāļ™āļ‚āđ‰āļ­āļŦāļēāļžāļĒāļēāļĒāļēāļĄāļ‚āđ‚āļĄāļĒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļĨāļąāļšāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļ™āļēāļ” 2 āļ™āļēāđ‚āļ™āđ€āļĄāļ•āļĢ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ–āļ·āļ­āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĨāđ‰āļģāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđƒāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ āđāļĨāļ°āļĄāļĩāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ $30,000 āļ•āđˆāļ­āđāļœāđˆāļ™āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒ āļāļēāļĢāļŠāļ·āļšāļŠāļ§āļ™āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļ•āđ‰āļ™āļˆāļēāļāļĢāļ°āļšāļšāļ•āļĢāļ§āļˆāļŠāļ­āļšāļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ‚āļ­āļ‡ TSMC āļ—āļĩāđˆāļžāļšāļžāļĪāļ•āļīāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‚āđ‰āļēāļ–āļķāļ‡āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļ­āļ™āļļāļāļēāļ• āļāđˆāļ­āļ™āļŠāđˆāļ‡āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđƒāļŦāđ‰āđ€āļˆāđ‰āļēāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ„āļ”āļĩāļ āļēāļĒāđƒāļ•āđ‰āļāļŽāļŦāļĄāļēāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āđāļŦāđˆāļ‡āļŠāļēāļ•āļīāļ‰āļšāļąāļšāđāļāđ‰āđ„āļ‚āļ‚āļ­āļ‡āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļĢāļ°āļšāļļāļŠāļąāļ”āļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļĢāļąāđˆāļ§āđ„āļŦāļĨāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ•āđˆāļģāļāļ§āđˆāļē 14 āļ™āļēāđ‚āļ™āđ€āļĄāļ•āļĢāļ–āļ·āļ­āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ āļąāļĒāļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļŠāļēāļ•āļī āđ€āļˆāđ‰āļēāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāđ„āļ”āđ‰āđ€āļ‚āđ‰āļēāļ•āļĢāļ§āļˆāļ„āđ‰āļ™āļšāđ‰āļēāļ™āđāļĨāļ°āļ—āļĩāđˆāļ—āļģāļ‡āļēāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļœāļđāđ‰āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļŠāļ‡āļŠāļąāļĒ āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļāļĩāđˆāļ›āļļāđˆāļ™ Tokyo Electron āļ—āļĩāđˆāļ­āļēāļˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡āļāļąāļšāļ„āļ”āļĩāļ™āļĩāđ‰ āđāļĄāđ‰āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāđ€āļ›āļīāļ”āđ€āļœāļĒāļ§āđˆāļēāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļ–āļđāļāļŠāđˆāļ‡āļ•āđˆāļ­āđ„āļ›āļĒāļąāļ‡āđƒāļ„āļĢ āđāļ•āđˆāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāļĒāļŦāļēāļĒāļ—āļĩāđˆāļ­āļēāļˆāđ€āļāļīāļ”āļ‚āļķāđ‰āļ™āļ™āļąāđ‰āļ™āļĄāļŦāļēāļĻāļēāļĨ āđ€āļžāļĢāļēāļ° TSMC āđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰āļāļąāļšāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđ‚āļĨāļāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡ Apple, Nvidia āđāļĨāļ° Qualcomm āđƒāļ™āļĒāļļāļ„āļ—āļĩāđˆ AI āđāļĨāļ°āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŦāļąāļ§āđƒāļˆāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļĻāļĢāļĐāļāļāļīāļˆāđ‚āļĨāļ āļāļēāļĢāļ‚āđ‚āļĄāļĒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļĨāļąāļšāđ„āļĄāđˆāđƒāļŠāđˆāđāļ„āđˆāđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļ˜āļļāļĢāļāļīāļˆ āđāļ•āđˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŠāļēāļ•āļī āđāļĨāļ°āļœāļđāđ‰āļāļĢāļ°āļ—āļģāļœāļīāļ”āļ­āļēāļˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ‚āļ—āļĐāļˆāļģāļ„āļļāļāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 12 āļ›āļĩ āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļ›āļĢāļąāļšāļāļ§āđˆāļē 100 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ âœ… āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™ TSMC āļ–āļđāļāļˆāļąāļšāļāļļāļĄāđƒāļ™āļ‚āđ‰āļ­āļŦāļēāļžāļĒāļēāļĒāļēāļĄāļ‚āđ‚āļĄāļĒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 2nm ➡ïļ āļĢāļ§āļĄāļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” 6 āļ„āļ™ āļĄāļĩāļ—āļąāđ‰āļ‡āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™āđāļĨāļ°āļ­āļ”āļĩāļ• âœ… TSMC āļ•āļĢāļ§āļˆāļžāļšāļāļēāļĢāđ€āļ‚āđ‰āļēāļ–āļķāļ‡āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļ­āļ™āļļāļāļēāļ•āļˆāļēāļāļĢāļ°āļšāļšāļ āļēāļĒāđƒāļ™ âžĄïļ āļāđˆāļ­āļ™āļŠāđˆāļ‡āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđƒāļŦāđ‰āđ€āļˆāđ‰āļēāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ„āļ”āļĩ ✅ āļ„āļ”āļĩāļ™āļĩāđ‰āļ­āļĒāļđāđˆāļ āļēāļĒāđƒāļ•āđ‰āļāļŽāļŦāļĄāļēāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āđāļŦāđˆāļ‡āļŠāļēāļ•āļīāļ‰āļšāļąāļšāđƒāļŦāļĄāđˆāļ‚āļ­āļ‡āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ âžĄïļ āđ€āļ™āđ‰āļ™āļ›āļāļ›āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ™āļēāđ‚āļ™āļ—āļĩāđˆāļ–āļ·āļ­āđ€āļ›āđ‡āļ™ “āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļŦāļĨāļąāļāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļēāļ•āļī” âœ… āđ€āļˆāđ‰āļēāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāđ€āļ‚āđ‰āļēāļ•āļĢāļ§āļˆāļ„āđ‰āļ™āļšāđ‰āļēāļ™āđāļĨāļ°āļ—āļĩāđˆāļ—āļģāļ‡āļēāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļœāļđāđ‰āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļŠāļ‡āļŠāļąāļĒ âžĄïļ āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļāļĩāđˆāļ›āļļāđˆāļ™ Tokyo Electron āļ—āļĩāđˆāļ­āļēāļˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡ âœ… TSMC āļĒāļ·āļ™āļĒāļąāļ™āļˆāļ°āļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ„āļ”āļĩāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ€āļ•āđ‡āļĄāļ—āļĩāđˆāđāļĨāļ°āđ€āļŠāļĢāļīāļĄāļĢāļ°āļšāļšāļ•āļĢāļ§āļˆāļŠāļ­āļšāļ āļēāļĒāđƒāļ™ âžĄïļ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļąāļāļĐāļēāļ„āļ§āļēāļĄāđ„āļ”āđ‰āđ€āļ›āļĢāļĩāļĒāļšāļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āđāļĨāļ°āđ€āļŠāļ–āļĩāļĒāļĢāļ āļēāļžāļ­āļ‡āļ„āđŒāļāļĢ âœ… āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 2nm āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ”āļ‚āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ âžĄïļ āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āđāļĨāļ°āđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļžāļĢāļĩāđ€āļĄāļĩāļĒāļĄ āđ€āļŠāđˆāļ™ iPhone 18 ✅ āļĢāļēāļ„āļēāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 2nm āļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ $30,000 āļ•āđˆāļ­āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒ ➡ïļ āđāļžāļ‡āļāļ§āđˆāļēāļŠāļīāļ› 3nm āļ–āļķāļ‡ 66% ✅ TSMC āļĄāļĩāļŠāđˆāļ§āļ™āđāļšāđˆāļ‡āļ•āļĨāļēāļ”āļĄāļēāļāļāļ§āđˆāļē Samsung āļ–āļķāļ‡ 3 āđ€āļ—āđˆāļē ➡ïļ āđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļŠāļąāđ‰āļ™āļ™āļģāļ—āļąāđˆāļ§āđ‚āļĨāļ âœ… āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļ”āđ‰āļēāļ™ AI āđāļĨāļ°āđ€āļ‹āļīāļĢāđŒāļŸāđ€āļ§āļ­āļĢāđŒāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļŠāļīāļ›āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļŠāļģāļ„āļąāļ âžĄïļ āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđƒāļ™āļĒāļļāļ„āļŦāļĨāļąāļ‡ ChatGPT āļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ›āļĢāļ°āļĄāļ§āļĨāļœāļĨāļĄāļŦāļēāļĻāļēāļĨ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/two-former-tsmc-employees-arrested
    0 Comments 0 Shares 36 Views 0 Reviews
  • āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđ€āļĨāđˆāļēāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§: āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđ‚āļĨāāļˆāļēāļāļ‹āļīāļĨāļīāļ„āļ­āļ™āļŠāļđāđˆāļĒāļļāļ„āđāļŦāđˆāļ‡āđāļŠāļ‡āđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđ€āļ—āļĢāļ°āđ€āļŪāļīāļĢāļ•āļ‹āđŒ

    āļ™āļąāļāļ§āļīāļˆāļąāļĒāļˆāļēāļāļĄāļŦāļēāļ§āļīāļ—āļĒāļēāļĨāļąāļĒ Northeastern āđ„āļ”āđ‰āļ„āđ‰āļ™āļžāļšāļ§āļīāļ˜āļĩāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļžāļĪāļ•āļīāļāļĢāļĢāļĄāļ‚āļ­āļ‡āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄāļŠāļ·āđˆāļ­āļ§āđˆāļē 1T-TaS₂ āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ„āļĢāļīāļŠāļ•āļąāļĨāļ›āļĢāļ°āđ€āļ āļ— transition metal dichalcogenide āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„ “thermal quenching” āļŦāļĢāļ·āļ­āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāļœāđˆāļēāļ™āļāļēāļĢāđƒāļŦāđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āđāļĨāļ°āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļĒāđ‡āļ™āļĨāļ‡āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĢāļ§āļ”āđ€āļĢāđ‡āļ§

    āđ€āļ”āļīāļĄāļ—āļĩāļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āđāļŠāļ”āļ‡āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āđ‚āļĨāļŦāļ°āļžāļīāđ€āļĻāļĐāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāļ—āļĩāđˆāđ€āļĒāđ‡āļ™āļˆāļąāļ”āđ€āļ—āđˆāļēāļ™āļąāđ‰āļ™ āđāļ•āđˆāļ—āļĩāļĄāļ§āļīāļˆāļąāļĒāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āļ™āļĩāđ‰āļ„āļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđ„āļ”āđ‰āļ—āļĩāđˆāļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāđƒāļāļĨāđ‰āđ€āļ„āļĩāļĒāļ‡āļāļąāļšāļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāļŦāđ‰āļ­āļ‡ āđāļĨāļ°āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļŠāļ–āļĩāļĒāļĢāđ„āļ”āđ‰āļ™āļēāļ™āļŦāļĨāļēāļĒāđ€āļ”āļ·āļ­āļ™ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ–āļ·āļ­āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāđ‰āļēāļ§āļāļĢāļ°āđ‚āļ”āļ”āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āđƒāļŦāļāđˆ āđ€āļžāļĢāļēāļ°āļāđˆāļ­āļ™āļŦāļ™āđ‰āļēāļ™āļĩāđ‰āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļ­āļĒāļđāđˆāđ„āļ”āđ‰āđ€āļžāļĩāļĒāļ‡āđ€āļŠāļĩāđ‰āļĒāļ§āļ§āļīāļ™āļēāļ—āļĩ

    āļŠāļīāđˆāļ‡āļ—āļĩāđˆāļ™āđˆāļēāļ•āļ·āđˆāļ™āđ€āļ•āđ‰āļ™āļ„āļ·āļ­ āļžāļ§āļāđ€āļ‚āļēāđƒāļŠāđ‰ “āđāļŠā āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļ§āļąāļŠāļ”āļļ—āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ”āļ—āļĩāđˆāļŸāļīāļŠāļīāļāļŠāđŒāļ­āļ™āļļāļāļēāļ•āđƒāļŦāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļ‚āļķāđ‰āļ™āđ„āļ”āđ‰ āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ™āļĩāđ‰āļ„āļĨāđ‰āļēāļĒāļāļąāļšāļāļēāļĢāļ—āļģāļ‡āļēāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļ—āļĢāļēāļ™āļ‹āļīāļŠāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ āđāļ•āđˆāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļ™āļīāļ”āļŦāļĢāļ·āļ­āļ­āļīāļ™āđ€āļ—āļ­āļĢāđŒāđ€āļŸāļ‹āļ‹āļąāļšāļ‹āđ‰āļ­āļ™āļ­āļĩāļāļ•āđˆāļ­āđ„āļ›

    āļœāļĨāļĨāļąāļžāļ˜āđŒāļ„āļ·āļ­āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļ­āļīāđ€āļĨāđ‡āļāļ—āļĢāļ­āļ™āļīāļāļŠāđŒāļ—āļĩāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ—āļģāļ‡āļēāļ™āđ„āļ”āđ‰āđ€āļĢāđ‡āļ§āļ‚āļķāđ‰āļ™āļ–āļķāļ‡āļĢāļ°āļ”āļąāļš “āđ€āļ—āļĢāļ°āđ€āļŪāļīāļĢāļ•āļ‹āđŒ” āđāļ—āļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™ “āļāļīāļāļ°āđ€āļŪāļīāļĢāļ•āļ‹āđŒ” āđāļšāļšāļ—āļĩāđˆāđ€āļĢāļēāđƒāļŠāđ‰āļāļąāļ™āđƒāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ āđāļĨāļ°āļĒāļąāļ‡āđƒāļŠāđ‰āļžāļ·āđ‰āļ™āļ—āļĩāđˆāļ™āđ‰āļ­āļĒāļĨāļ‡āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĄāļŦāļēāļĻāļēāļĨ āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļĒāļļāļ„āļ—āļĩāđˆāļŠāļīāļ›āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ–āļđāļāļ‹āđ‰āļ­āļ™āļāļąāļ™āđƒāļ™āđāļ™āļ§āļ•āļąāđ‰āļ‡āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļž

    āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄ 1T-TaS₂ āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āļˆāļēāļāļ‰āļ™āļ§āļ™āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ•āļąāļ§āļ™āļģāđ„āļŸāļŸāđ‰āļēāđ„āļ”āđ‰āļ•āļēāļĄāļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļī
    āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„ thermal quenching āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļŠāļ–āļēāļ™āļ°
    āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āđ‚āļĨāļŦāļ°āļ—āļĩāđˆāđ€āļ„āļĒāđ€āļāļīāļ”āđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđƒāļ™āļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāļ•āđˆāļģāļĄāļēāļ āļ•āļ­āļ™āļ™āļĩāđ‰āđ€āļāļīāļ”āđ„āļ”āđ‰āđƒāļāļĨāđ‰āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŦāđ‰āļ­āļ‡

    āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āđ‚āļĨāļŦāļ°āļ—āļĩāđˆāļ‹āđˆāļ­āļ™āļ­āļĒāļđāđˆ (hidden metallic state) āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ„āļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđ„āļ”āđ‰āļ™āļēāļ™āļŦāļĨāļēāļĒāđ€āļ”āļ·āļ­āļ™
    āļāđˆāļ­āļ™āļŦāļ™āđ‰āļēāļ™āļĩāđ‰āļ­āļĒāļđāđˆāđ„āļ”āđ‰āđ€āļžāļĩāļĒāļ‡āđ€āļŠāļĩāđ‰āļĒāļ§āļ§āļīāļ™āļēāļ—āļĩ
    āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļĄāļĩāđ‚āļ­āļāļēāļŠāļ™āļģāđ„āļ›āđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļˆāļĢāļīāļ‡āđ„āļ”āđ‰

    āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ”āđ‰āļ§āļĒāđāļŠāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ§āļīāļ˜āļĩāļ—āļĩāđˆāđ€āļĢāđ‡āļ§āļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āļ•āļēāļĄāļŦāļĨāļąāļāļŸāļīāļŠāļīāļāļŠāđŒ
    āđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļŦāļĨāļēāļĒāļ§āļąāļŠāļ”āļļāļŦāļĢāļ·āļ­āļ­āļīāļ™āđ€āļ—āļ­āļĢāđŒāđ€āļŸāļ‹āļ‹āļąāļšāļ‹āđ‰āļ­āļ™
    āļĨāļ”āļ‚āļ™āļēāļ”āđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļ‹āļąāļšāļ‹āđ‰āļ­āļ™āļ‚āļ­āļ‡āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļ­āļīāđ€āļĨāđ‡āļāļ—āļĢāļ­āļ™āļīāļāļŠāđŒ

    āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļ‚āļ­āļ‡āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒāļˆāļēāļāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļāļīāļāļ°āđ€āļŪāļīāļĢāļ•āļ‹āđŒāđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ—āļĢāļ°āđ€āļŪāļīāļĢāļ•āļ‹āđŒ
    āđ€āļĢāđ‡āļ§āļ‚āļķāđ‰āļ™āļ–āļķāļ‡ 1000 āđ€āļ—āđˆāļē
    āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļāļēāļĢāļ›āļĢāļ°āļĄāļ§āļĨāļœāļĨāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļĄāļŦāļēāļĻāļēāļĨ

    āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļāļēāļĢāļ‚āļĒāļēāļĒāđ€āļ‹āļĨāļĨāđŒāļœāļĨāļķāļāđƒāļ™āļšāļēāļ‡āļ—āļīāļĻāļ—āļēāļ‡
    āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„ X-ray mapping āđāļĨāļ° scanning tunneling spectroscopy
    āļžāļšāļ§āđˆāļēāļĄāļĩāļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āļŠāļĄāļĄāļēāļ•āļĢāļ‚āļ­āļ‡ mirror symmetry āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ§āļąāļŠāļ”āļļ

    āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ™āļĩāđ‰āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļŠāđ‰āđāļ—āļ™āļ‹āļīāļĨāļīāļ„āļ­āļ™āđƒāļ™āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļ­āļīāđ€āļĨāđ‡āļāļ—āļĢāļ­āļ™āļīāļāļŠāđŒāđ„āļ”āđ‰
    āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđāļšāļš 3D āļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļžāļ·āđ‰āļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļģāļāļąāļ”
    āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ—āļēāļ‡āđ€āļĨāļ·āļ­āļāđƒāļŦāļĄāđˆāđƒāļ™āļĒāļļāļ„āļ—āļĩāđˆāļ‹āļīāļĨāļīāļ„āļ­āļ™āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļ–āļķāļ‡āļ‚āļĩāļ”āļˆāļģāļāļąāļ”

    āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„ thermal quenching āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāđāļĨāļ°āļĢāļ§āļ”āđ€āļĢāđ‡āļ§
    āļŦāļēāļāđ€āļĢāđ‡āļ§āđ€āļāļīāļ™āđ„āļ› āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄāļĨāđˆāļĄāļŠāļĨāļēāļĒ
    āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļĄāļ·āļ­āđ€āļ‰āļžāļēāļ°āļ—āļēāļ‡āđāļĨāļ°āļŠāļ āļēāļžāđāļ§āļ”āļĨāđ‰āļ­āļĄāļ—āļĩāđˆāđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļĄ

    āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āđ‚āļĨāļŦāļ°āļ—āļĩāđˆāļ‹āđˆāļ­āļ™āļ­āļĒāļđāđˆāļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ™āļģāđ„āļ›āđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļ—āļąāđˆāļ§āđ„āļ›āđ„āļ”āđ‰āļ—āļąāļ™āļ—āļĩ
    āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļœāđˆāļēāļ™āļāļēāļĢāļ—āļ”āļĨāļ­āļ‡āđ€āļžāļīāđˆāļĄāđ€āļ•āļīāļĄāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļ–āļĩāļĒāļĢāđƒāļ™āļŠāļ āļēāļžāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡
    āļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ

    āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļˆāļēāļāļ‹āļīāļĨāļīāļ„āļ­āļ™āđ„āļ›āļŠāļđāđˆāļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ™āļ§āļ„āļīāļ”āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ”
    āļ§āļīāļĻāļ§āļāļĢāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļĢāļĩāļĒāļ™āļĢāļđāđ‰āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ§āļąāļŠāļ”āļļāđƒāļŦāļĄāđˆ
    āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĄāļĩāļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ”āđ‰āļēāļ™āļāļēāļĢāļ§āļīāļˆāļąāļĒāđāļĨāļ°āļžāļąāļ’āļ™āļēāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĄāļēāļ

    āļ§āļąāļŠāļ”āļļ 1T-TaS₂ āļĄāļĩāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđāļšāļš van der Waals āļ—āļĩāđˆāđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļāļēāļĢāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļŠāļīāļ›āđāļšāļšāļšāļēāļ‡āđ€āļ‰āļĩāļĒāļš
    āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ‹āđ‰āļ­āļ™āļāļąāļ™āđ„āļ”āđ‰āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāđ€āļŠāļĩāļĒāļ„āļļāļ“āļŠāļĄāļšāļąāļ•āļī
    āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļžāļāļžāļēāđāļĨāļ° IoT

    āļŠāļ–āļēāļ™āļ° CDW (charge density wave) āļĄāļĩāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāļđāļ›āđāļšāļšāđāļĨāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāđ„āļ”āđ‰āļ”āđ‰āļ§āļĒāđāļŠāļ‡āđāļĨāļ°āļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļī
    āļĄāļĩāļ—āļąāđ‰āļ‡āđāļšāļš commensurate āđāļĨāļ° hidden metallic
    āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄ CDW āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļļāļāđāļˆāļŠāļģāļ„āļąāļāđƒāļ™āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āļ‚āļ­āļ‡āļ§āļąāļŠāļ”āļļ

    āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ­āļĩāļāļ—āļēāļ‡āđ€āļĨāļ·āļ­āļāļ™āļ­āļāđ€āļŦāļ™āļ·āļ­āļˆāļēāļāļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē quantum computing
    āđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰ qubit āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āđ„āļ”āđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄ
    āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļ—āļąāđˆāļ§āđ„āļ›āļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡

    https://www.neowin.net/news/the-fastest-thing-known-to-man-is-all-set-to-make-your-pcs--phones-1000-times-faster/
    🎙ïļ āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđ€āļĨāđˆāļēāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§: āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđ‚āļĨāāļˆāļēāļāļ‹āļīāļĨāļīāļ„āļ­āļ™āļŠāļđāđˆāļĒāļļāļ„āđāļŦāđˆāļ‡āđāļŠāļ‡āđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđ€āļ—āļĢāļ°āđ€āļŪāļīāļĢāļ•āļ‹āđŒ āļ™āļąāļāļ§āļīāļˆāļąāļĒāļˆāļēāļāļĄāļŦāļēāļ§āļīāļ—āļĒāļēāļĨāļąāļĒ Northeastern āđ„āļ”āđ‰āļ„āđ‰āļ™āļžāļšāļ§āļīāļ˜āļĩāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļžāļĪāļ•āļīāļāļĢāļĢāļĄāļ‚āļ­āļ‡āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄāļŠāļ·āđˆāļ­āļ§āđˆāļē 1T-TaS₂ āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ„āļĢāļīāļŠāļ•āļąāļĨāļ›āļĢāļ°āđ€āļ āļ— transition metal dichalcogenide āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„ “thermal quenching” āļŦāļĢāļ·āļ­āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāļœāđˆāļēāļ™āļāļēāļĢāđƒāļŦāđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āđāļĨāļ°āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļĒāđ‡āļ™āļĨāļ‡āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĢāļ§āļ”āđ€āļĢāđ‡āļ§ āđ€āļ”āļīāļĄāļ—āļĩāļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āđāļŠāļ”āļ‡āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āđ‚āļĨāļŦāļ°āļžāļīāđ€āļĻāļĐāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāļ—āļĩāđˆāđ€āļĒāđ‡āļ™āļˆāļąāļ”āđ€āļ—āđˆāļēāļ™āļąāđ‰āļ™ āđāļ•āđˆāļ—āļĩāļĄāļ§āļīāļˆāļąāļĒāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āļ™āļĩāđ‰āļ„āļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđ„āļ”āđ‰āļ—āļĩāđˆāļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāđƒāļāļĨāđ‰āđ€āļ„āļĩāļĒāļ‡āļāļąāļšāļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāļŦāđ‰āļ­āļ‡ āđāļĨāļ°āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļŠāļ–āļĩāļĒāļĢāđ„āļ”āđ‰āļ™āļēāļ™āļŦāļĨāļēāļĒāđ€āļ”āļ·āļ­āļ™ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ–āļ·āļ­āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāđ‰āļēāļ§āļāļĢāļ°āđ‚āļ”āļ”āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āđƒāļŦāļāđˆ āđ€āļžāļĢāļēāļ°āļāđˆāļ­āļ™āļŦāļ™āđ‰āļēāļ™āļĩāđ‰āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļ­āļĒāļđāđˆāđ„āļ”āđ‰āđ€āļžāļĩāļĒāļ‡āđ€āļŠāļĩāđ‰āļĒāļ§āļ§āļīāļ™āļēāļ—āļĩ āļŠāļīāđˆāļ‡āļ—āļĩāđˆāļ™āđˆāļēāļ•āļ·āđˆāļ™āđ€āļ•āđ‰āļ™āļ„āļ·āļ­ āļžāļ§āļāđ€āļ‚āļēāđƒāļŠāđ‰ “āđāļŠā āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļ§āļąāļŠāļ”āļļ—āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ”āļ—āļĩāđˆāļŸāļīāļŠāļīāļāļŠāđŒāļ­āļ™āļļāļāļēāļ•āđƒāļŦāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļ‚āļķāđ‰āļ™āđ„āļ”āđ‰ āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ™āļĩāđ‰āļ„āļĨāđ‰āļēāļĒāļāļąāļšāļāļēāļĢāļ—āļģāļ‡āļēāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļ—āļĢāļēāļ™āļ‹āļīāļŠāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ āđāļ•āđˆāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļ™āļīāļ”āļŦāļĢāļ·āļ­āļ­āļīāļ™āđ€āļ—āļ­āļĢāđŒāđ€āļŸāļ‹āļ‹āļąāļšāļ‹āđ‰āļ­āļ™āļ­āļĩāļāļ•āđˆāļ­āđ„āļ› āļœāļĨāļĨāļąāļžāļ˜āđŒāļ„āļ·āļ­āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļ­āļīāđ€āļĨāđ‡āļāļ—āļĢāļ­āļ™āļīāļāļŠāđŒāļ—āļĩāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ—āļģāļ‡āļēāļ™āđ„āļ”āđ‰āđ€āļĢāđ‡āļ§āļ‚āļķāđ‰āļ™āļ–āļķāļ‡āļĢāļ°āļ”āļąāļš “āđ€āļ—āļĢāļ°āđ€āļŪāļīāļĢāļ•āļ‹āđŒ” āđāļ—āļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™ “āļāļīāļāļ°āđ€āļŪāļīāļĢāļ•āļ‹āđŒ” āđāļšāļšāļ—āļĩāđˆāđ€āļĢāļēāđƒāļŠāđ‰āļāļąāļ™āđƒāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ āđāļĨāļ°āļĒāļąāļ‡āđƒāļŠāđ‰āļžāļ·āđ‰āļ™āļ—āļĩāđˆāļ™āđ‰āļ­āļĒāļĨāļ‡āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĄāļŦāļēāļĻāļēāļĨ āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļĒāļļāļ„āļ—āļĩāđˆāļŠāļīāļ›āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ–āļđāļāļ‹āđ‰āļ­āļ™āļāļąāļ™āđƒāļ™āđāļ™āļ§āļ•āļąāđ‰āļ‡āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļž âœ… āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄ 1T-TaS₂ āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āļˆāļēāļāļ‰āļ™āļ§āļ™āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ•āļąāļ§āļ™āļģāđ„āļŸāļŸāđ‰āļēāđ„āļ”āđ‰āļ•āļēāļĄāļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļī ➡ïļ āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„ thermal quenching āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļŠāļ–āļēāļ™āļ° âžĄïļ āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āđ‚āļĨāļŦāļ°āļ—āļĩāđˆāđ€āļ„āļĒāđ€āļāļīāļ”āđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđƒāļ™āļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāļ•āđˆāļģāļĄāļēāļ āļ•āļ­āļ™āļ™āļĩāđ‰āđ€āļāļīāļ”āđ„āļ”āđ‰āđƒāļāļĨāđ‰āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŦāđ‰āļ­āļ‡ âœ… āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āđ‚āļĨāļŦāļ°āļ—āļĩāđˆāļ‹āđˆāļ­āļ™āļ­āļĒāļđāđˆ (hidden metallic state) āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ„āļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđ„āļ”āđ‰āļ™āļēāļ™āļŦāļĨāļēāļĒāđ€āļ”āļ·āļ­āļ™ âžĄïļ āļāđˆāļ­āļ™āļŦāļ™āđ‰āļēāļ™āļĩāđ‰āļ­āļĒāļđāđˆāđ„āļ”āđ‰āđ€āļžāļĩāļĒāļ‡āđ€āļŠāļĩāđ‰āļĒāļ§āļ§āļīāļ™āļēāļ—āļĩ ➡ïļ āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļĄāļĩāđ‚āļ­āļāļēāļŠāļ™āļģāđ„āļ›āđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļˆāļĢāļīāļ‡āđ„āļ”āđ‰ ✅ āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ”āđ‰āļ§āļĒāđāļŠāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ§āļīāļ˜āļĩāļ—āļĩāđˆāđ€āļĢāđ‡āļ§āļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āļ•āļēāļĄāļŦāļĨāļąāļāļŸāļīāļŠāļīāļāļŠāđŒ ➡ïļ āđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļŦāļĨāļēāļĒāļ§āļąāļŠāļ”āļļāļŦāļĢāļ·āļ­āļ­āļīāļ™āđ€āļ—āļ­āļĢāđŒāđ€āļŸāļ‹āļ‹āļąāļšāļ‹āđ‰āļ­āļ™ âžĄïļ āļĨāļ”āļ‚āļ™āļēāļ”āđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļ‹āļąāļšāļ‹āđ‰āļ­āļ™āļ‚āļ­āļ‡āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļ­āļīāđ€āļĨāđ‡āļāļ—āļĢāļ­āļ™āļīāļāļŠāđŒ ✅ āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļ‚āļ­āļ‡āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒāļˆāļēāļāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļāļīāļāļ°āđ€āļŪāļīāļĢāļ•āļ‹āđŒāđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ—āļĢāļ°āđ€āļŪāļīāļĢāļ•āļ‹āđŒ ➡ïļ āđ€āļĢāđ‡āļ§āļ‚āļķāđ‰āļ™āļ–āļķāļ‡ 1000 āđ€āļ—āđˆāļē ➡ïļ āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļāļēāļĢāļ›āļĢāļ°āļĄāļ§āļĨāļœāļĨāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļĄāļŦāļēāļĻāļēāļĨ ✅ āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļāļēāļĢāļ‚āļĒāļēāļĒāđ€āļ‹āļĨāļĨāđŒāļœāļĨāļķāļāđƒāļ™āļšāļēāļ‡āļ—āļīāļĻāļ—āļēāļ‡ âžĄïļ āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„ X-ray mapping āđāļĨāļ° scanning tunneling spectroscopy ➡ïļ āļžāļšāļ§āđˆāļēāļĄāļĩāļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āļŠāļĄāļĄāļēāļ•āļĢāļ‚āļ­āļ‡ mirror symmetry āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ§āļąāļŠāļ”āļļ ✅ āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ™āļĩāđ‰āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļŠāđ‰āđāļ—āļ™āļ‹āļīāļĨāļīāļ„āļ­āļ™āđƒāļ™āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļ­āļīāđ€āļĨāđ‡āļāļ—āļĢāļ­āļ™āļīāļāļŠāđŒāđ„āļ”āđ‰ ➡ïļ āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđāļšāļš 3D āļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļžāļ·āđ‰āļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļģāļāļąāļ” âžĄïļ āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ—āļēāļ‡āđ€āļĨāļ·āļ­āļāđƒāļŦāļĄāđˆāđƒāļ™āļĒāļļāļ„āļ—āļĩāđˆāļ‹āļīāļĨāļīāļ„āļ­āļ™āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļ–āļķāļ‡āļ‚āļĩāļ”āļˆāļģāļāļąāļ” â€žïļ āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„ thermal quenching āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāđāļĨāļ°āļĢāļ§āļ”āđ€āļĢāđ‡āļ§ â›” āļŦāļēāļāđ€āļĢāđ‡āļ§āđ€āļāļīāļ™āđ„āļ› āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄāļĨāđˆāļĄāļŠāļĨāļēāļĒ â›” āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļĄāļ·āļ­āđ€āļ‰āļžāļēāļ°āļ—āļēāļ‡āđāļĨāļ°āļŠāļ āļēāļžāđāļ§āļ”āļĨāđ‰āļ­āļĄāļ—āļĩāđˆāđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļĄ â€žïļ āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āđ‚āļĨāļŦāļ°āļ—āļĩāđˆāļ‹āđˆāļ­āļ™āļ­āļĒāļđāđˆāļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ™āļģāđ„āļ›āđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļ—āļąāđˆāļ§āđ„āļ›āđ„āļ”āđ‰āļ—āļąāļ™āļ—āļĩ ⛔ āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļœāđˆāļēāļ™āļāļēāļĢāļ—āļ”āļĨāļ­āļ‡āđ€āļžāļīāđˆāļĄāđ€āļ•āļīāļĄāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļ–āļĩāļĒāļĢāđƒāļ™āļŠāļ āļēāļžāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡ â›” āļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ â€žïļ āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļˆāļēāļāļ‹āļīāļĨāļīāļ„āļ­āļ™āđ„āļ›āļŠāļđāđˆāļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ™āļ§āļ„āļīāļ”āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” â›” āļ§āļīāļĻāļ§āļāļĢāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļĢāļĩāļĒāļ™āļĢāļđāđ‰āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ§āļąāļŠāļ”āļļāđƒāļŦāļĄāđˆ ⛔ āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĄāļĩāļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ”āđ‰āļēāļ™āļāļēāļĢāļ§āļīāļˆāļąāļĒāđāļĨāļ°āļžāļąāļ’āļ™āļēāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĄāļēāļ âœ… āļ§āļąāļŠāļ”āļļ 1T-TaS₂ āļĄāļĩāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđāļšāļš van der Waals āļ—āļĩāđˆāđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļāļēāļĢāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļŠāļīāļ›āđāļšāļšāļšāļēāļ‡āđ€āļ‰āļĩāļĒāļš âžĄïļ āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ‹āđ‰āļ­āļ™āļāļąāļ™āđ„āļ”āđ‰āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāđ€āļŠāļĩāļĒāļ„āļļāļ“āļŠāļĄāļšāļąāļ•āļī ➡ïļ āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļžāļāļžāļēāđāļĨāļ° IoT ✅ āļŠāļ–āļēāļ™āļ° CDW (charge density wave) āļĄāļĩāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāļđāļ›āđāļšāļšāđāļĨāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāđ„āļ”āđ‰āļ”āđ‰āļ§āļĒāđāļŠāļ‡āđāļĨāļ°āļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļī ➡ïļ āļĄāļĩāļ—āļąāđ‰āļ‡āđāļšāļš commensurate āđāļĨāļ° hidden metallic ➡ïļ āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄ CDW āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļļāļāđāļˆāļŠāļģāļ„āļąāļāđƒāļ™āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āļ‚āļ­āļ‡āļ§āļąāļŠāļ”āļļ ✅ āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ­āļĩāļāļ—āļēāļ‡āđ€āļĨāļ·āļ­āļāļ™āļ­āļāđ€āļŦāļ™āļ·āļ­āļˆāļēāļāļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē quantum computing ➡ïļ āđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰ qubit āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āđ„āļ”āđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄ âžĄïļ āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļ—āļąāđˆāļ§āđ„āļ›āļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡ https://www.neowin.net/news/the-fastest-thing-known-to-man-is-all-set-to-make-your-pcs--phones-1000-times-faster/
    WWW.NEOWIN.NET
    The fastest thing known to man is all set to make your PCs & phones "1000 times faster"
    Researchers unveil a quantum switch activated by the fastest thing known to man, potentially revolutionizing computing as it promises to be "1000 times faster."
    0 Comments 0 Shares 91 Views 0 Reviews
  • āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđ€āļĨāđˆāļēāļˆāļēāļāđ‚āļĨāļāđ€āļžāļŠāļĢ: āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­ “āđ€āļžāļŠāļĢāđƒāļ™āļŦāđ‰āļ­āļ‡āđāļĨāđ‡ā āđ€āļ‚āļĒāđˆāļēāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ—āļĩāđˆāđ€āļ„āļĒāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡

    āļĨāļ­āļ‡āļˆāļīāļ™āļ•āļ™āļēāļāļēāļĢāļ§āđˆāļēāļ„āļļāļ“āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļĨāļ·āļ­āļāđāļŦāļ§āļ™āļŦāļĄāļąāđ‰āļ™ āđāļĨāđ‰āļ§āļžāļšāļ§āđˆāļēāđ€āļžāļŠāļĢāļ—āļĩāđˆāļŠāļ§āļĒāļ‡āļēāļĄāļ‚āļ™āļēāļ” 2 āļāļ°āļĢāļąāļ• āļĢāļēāļ„āļēāđ€āļžāļĩāļĒāļ‡ 3,500 āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒ—āđāļ—āļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™ 35,000 āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāđāļšāļšāđ€āļ”āļīāļĄ āļ™āļĩāđˆāļ„āļ·āļ­āļœāļĨāļžāļ§āļ‡āļˆāļēāļāļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ‚āļ­āļ‡ “āđ€āļžāļŠāļĢāļ—āļĩāđˆāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļŦāđ‰āļ­āļ‡āđāļĨāđ‡ā āļ—āļĩāđˆāļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļ§āļīāļ˜āļĩāļ„āļīāļ”āļ‚āļ­āļ‡āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļ—āļąāđˆāļ§āđ‚āļĨāļ

    āļˆāļēāļāđ€āļ”āļīāļĄāļ—āļĩāđˆāđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāļąāļāļĨāļąāļāļĐāļ“āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļ§āļēāļĄāļĢāļąāļāđāļĨāļ°āļŠāļ–āļēāļ™āļ° āļ§āļąāļ™āļ™āļĩāđ‰āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļŦāļąāļ™āļĄāļēāđ€āļĨāļ·āļ­āļāđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāđ€āļžāļĢāļēāļ°āļĢāļēāļ„āļēāļ–āļđāļāļāļ§āđˆāļē āļœāļĨāļīāļ•āđ„āļ”āđ‰āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĄāļĩāļˆāļĢāļīāļĒāļ˜āļĢāļĢāļĄ āđāļĨāļ°āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļ§āļąāļ•āļī “āđ€āļžāļŠāļĢāđ€āļĨāļ·āļ­āļ”” āļ—āļĩāđˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡āļāļąāļšāđāļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđ€āļ”āđ‡āļāļŦāļĢāļ·āļ­āļāļēāļĢāļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļŠāļ‡āļ„āļĢāļēāļĄ

    āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļŠāļąāļ”āđ€āļˆāļ™āđƒāļ™āđāļ„āļ™āļēāļ”āļē—āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āđ€āļžāļŠāļĢāļ­āļąāļ™āļ”āļąāļš 3 āļ‚āļ­āļ‡āđ‚āļĨāāđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ— Burgundy Diamond Mines āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ›āļīāļ”āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡ Point Lake āđāļĨāļ°āļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļŦāļĨāļēāļĒāļĢāđ‰āļ­āļĒāļ„āļ™ āđ€āļžāļĢāļēāļ°āļĢāļēāļ„āļēāļ•āļĨāļēāļ”āļ•āļāļ•āđˆāļģāđāļĨāļ°āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āļŠāļđāļ‡āđ€āļāļīāļ™āđ„āļ›

    Lab-Grown Diamonds āļāļģāļĨāļąāļ‡āđāļĒāđˆāļ‡āļŠāđˆāļ§āļ™āđāļšāđˆāļ‡āļ•āļĨāļēāļ”āļˆāļēāļāđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļī
    āđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāļĄāļĩāļĢāļēāļ„āļēāļ–āļđāļāļāļ§āđˆāļē 85% āđāļĨāļ°āļœāļĨāļīāļ•āđ„āļ”āđ‰āļĢāļ§āļ”āđ€āļĢāđ‡āļ§āđƒāļ™āļŦāđ‰āļ­āļ‡āđāļĨāđ‡āļš
    āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ‹āļ·āđ‰āļ­āđ€āļžāļŠāļĢāļ‚āļ™āļēāļ”āđƒāļŦāļāđˆāļ‚āļķāđ‰āļ™āđƒāļ™āļĢāļēāļ„āļēāļ—āļĩāđˆāđ€āļ‚āđ‰āļēāļ–āļķāļ‡āđ„āļ”āđ‰

    āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļĒāļļāļ„āđƒāļŦāļĄāđˆāđƒāļŦāđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāļ„āļąāļāļāļąāļšāļˆāļĢāļīāļĒāļ˜āļĢāļĢāļĄāđāļĨāļ°āļŠāļīāđˆāļ‡āđāļ§āļ”āļĨāđ‰āļ­āļĄ
    āļŦāļĨāļĩāļāđ€āļĨāļĩāđˆāļĒāļ‡ “āđ€āļžāļŠāļĢāđ€āļĨāļ·āļ­āļ”” āļ—āļĩāđˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡āļāļąāļšāđāļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđ€āļ”āđ‡āļāđāļĨāļ°āļŠāļ‡āļ„āļĢāļēāļĄ
    āđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāļ—āļģāļĨāļēāļĒāļŠāļīāđˆāļ‡āđāļ§āļ”āļĨāđ‰āļ­āļĄāļˆāļēāļāļāļēāļĢāļ‚āļļāļ”āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡

    āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡āđ€āļžāļŠāļĢāđƒāļ™āđāļ„āļ™āļēāļ”āļēāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļŦāļ™āļąāļ
    āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ— Burgundy Diamond Mines āļ›āļīāļ”āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡ Point Lake āđāļĨāļ°āļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™
    āļĢāļēāļ„āļēāļ‚āļēāļĒāļ›āļĨāļĩāļāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāļĨāļ”āļĨāļ‡ 26% āđƒāļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡ 2 āļ›āļĩāļ—āļĩāđˆāļœāđˆāļēāļ™āļĄāļē

    āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāļžāļąāļ’āļ™āļēāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĢāļ§āļ”āđ€āļĢāđ‡āļ§
    āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āļĢāļđāļ›āļ—āļĢāļ‡ āļŠāļĩ āđāļĨāļ°āļ„āļļāļ“āļŠāļĄāļšāļąāļ•āļīāđ„āļ”āđ‰āļ•āļēāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢ
    āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļŦāļĨāļēāļāļŦāļĨāļēāļĒāđāļĨāļ°āļ™āđˆāļēāļŠāļ™āđƒāļˆāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™

    āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļĒāļļāļ„āđƒāļŦāļĄāđˆ āđ€āļŠāđˆāļ™ Millennials āđāļĨāļ° Gen Z āļ™āļīāļĒāļĄāđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™
    āđƒāļŦāđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāļ„āļąāļāļāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļ„āļļāđ‰āļĄāļ„āđˆāļēāđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāđ‚āļ›āļĢāđˆāļ‡āđƒāļŠ
    āđ„āļĄāđˆāļĒāļķāļ”āļ•āļīāļ”āļāļąāļšāđāļ™āļ§āļ„āļīāļ”āļ§āđˆāļē “āđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāđ€āļ—āđˆāļēāļ™āļąāđ‰āļ™āļ—āļĩāđˆāđāļ—āđ‰āļˆāļĢāļīā

    āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āļ™āļĩāđ‰āļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āđāļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡āđ€āļžāļŠāļĢ
    āļāļēāļĢāļ›āļīāļ”āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļāļēāļĢāļ§āđˆāļēāļ‡āļ‡āļēāļ™āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļĄāļēāļāđƒāļ™āļžāļ·āđ‰āļ™āļ—āļĩāđˆāļŦāđˆāļēāļ‡āđ„āļāļĨ
    āļŠāļļāļĄāļŠāļ™āļ—āļĩāđˆāļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļžāļŠāļĢāļ­āļēāļˆāđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ§āļīāļāļĪāļ•āđ€āļĻāļĢāļĐāļāļāļīāļˆ

    āđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāļĒāļąāļ‡āļĄāļĩāļ‚āđ‰āļ­āļ–āļāđ€āļ–āļĩāļĒāļ‡āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•
    āđāļĄāđ‰āļˆāļ°āđ„āļĄāđˆāļ‚āļļāļ”āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡ āđāļ•āđˆāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļĄāļēāļ
    āļŦāļēāļāđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļˆāļēāļāļŸāļ­āļŠāļ‹āļīāļĨ āļ­āļēāļˆāļĄāļĩāļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āļŠāļīāđˆāļ‡āđāļ§āļ”āļĨāđ‰āļ­āļĄāđ€āļŠāđˆāļ™āļāļąāļ™

    āļ„āļ§āļēāļĄāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļ”āđ‰āļēāļ™ “āļ„āļ§āļēāļĄāļĢāļđāđ‰āļŠāļķā āđāļĨāļ° “āļ„āļļāļ“āļ„āđˆāļē” āļĒāļąāļ‡āļĄāļĩāļ­āļĒāļđāđˆ
    āļœāļđāđ‰āđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ§āļŠāļēāļāļšāļēāļ‡āļ„āļ™āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļ§āđˆāļēāđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāļĄāļĩ “āļ„āļ§āļēāļĄāļ‹āļąāļšāļ‹āđ‰āļ­āļ™” āļ—āļĩāđˆāđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāđ„āļĄāđˆāļĄāļĩ
    āđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāđ€āļ›āđ‡āļ™ “āđ€āļĻāļĐāļŠāđˆāļ§āļ™āļ‚āļ­āļ‡āđ‚āļĨāļāđƒāļ•āđ‰āļžāļīāļ āļž” āļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ­āļāļĨāļąāļāļĐāļ“āđŒ

    āļāļēāļĢāļĨāļ”āļĢāļēāļ„āļēāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļđāļāđ€āļŠāļĩāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāļīāļ™āļ—āļĢāļąāļžāļĒāđŒāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™
    āļĢāļēāļ„āļēāļ•āļāļ•āđˆāļ­āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāđ„āļĄāđˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ—āļĩāđˆāļ™āļīāļĒāļĄāđƒāļ™āļāļēāļ™āļ°āļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™
    āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āđāļšāļĢāļ™āļ”āđŒāļŦāļĢāļđāļ—āļĩāđˆāđ€āļ„āļĒāđƒāļŠāđ‰āđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāđ€āļ›āđ‡āļ™āļˆāļļāļ”āļ‚āļēāļĒ

    https://www.cbc.ca/news/business/lab-grown-diamonds-1.7592336
    💎 āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđ€āļĨāđˆāļēāļˆāļēāļāđ‚āļĨāļāđ€āļžāļŠāļĢ: āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­ “āđ€āļžāļŠāļĢāđƒāļ™āļŦāđ‰āļ­āļ‡āđāļĨāđ‡ā āđ€āļ‚āļĒāđˆāļēāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ—āļĩāđˆāđ€āļ„āļĒāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡ āļĨāļ­āļ‡āļˆāļīāļ™āļ•āļ™āļēāļāļēāļĢāļ§āđˆāļēāļ„āļļāļ“āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļĨāļ·āļ­āļāđāļŦāļ§āļ™āļŦāļĄāļąāđ‰āļ™ āđāļĨāđ‰āļ§āļžāļšāļ§āđˆāļēāđ€āļžāļŠāļĢāļ—āļĩāđˆāļŠāļ§āļĒāļ‡āļēāļĄāļ‚āļ™āļēāļ” 2 āļāļ°āļĢāļąāļ• āļĢāļēāļ„āļēāđ€āļžāļĩāļĒāļ‡ 3,500 āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒ—āđāļ—āļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™ 35,000 āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāđāļšāļšāđ€āļ”āļīāļĄ āļ™āļĩāđˆāļ„āļ·āļ­āļœāļĨāļžāļ§āļ‡āļˆāļēāļāļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ‚āļ­āļ‡ “āđ€āļžāļŠāļĢāļ—āļĩāđˆāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļŦāđ‰āļ­āļ‡āđāļĨāđ‡ā āļ—āļĩāđˆāļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļ§āļīāļ˜āļĩāļ„āļīāļ”āļ‚āļ­āļ‡āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļ—āļąāđˆāļ§āđ‚āļĨāļ āļˆāļēāļāđ€āļ”āļīāļĄāļ—āļĩāđˆāđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāļąāļāļĨāļąāļāļĐāļ“āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļ§āļēāļĄāļĢāļąāļāđāļĨāļ°āļŠāļ–āļēāļ™āļ° āļ§āļąāļ™āļ™āļĩāđ‰āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļŦāļąāļ™āļĄāļēāđ€āļĨāļ·āļ­āļāđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāđ€āļžāļĢāļēāļ°āļĢāļēāļ„āļēāļ–āļđāļāļāļ§āđˆāļē āļœāļĨāļīāļ•āđ„āļ”āđ‰āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĄāļĩāļˆāļĢāļīāļĒāļ˜āļĢāļĢāļĄ āđāļĨāļ°āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļ§āļąāļ•āļī “āđ€āļžāļŠāļĢāđ€āļĨāļ·āļ­āļ”” āļ—āļĩāđˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡āļāļąāļšāđāļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđ€āļ”āđ‡āļāļŦāļĢāļ·āļ­āļāļēāļĢāļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļŠāļ‡āļ„āļĢāļēāļĄ āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļŠāļąāļ”āđ€āļˆāļ™āđƒāļ™āđāļ„āļ™āļēāļ”āļē—āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āđ€āļžāļŠāļĢāļ­āļąāļ™āļ”āļąāļš 3 āļ‚āļ­āļ‡āđ‚āļĨāāđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ— Burgundy Diamond Mines āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ›āļīāļ”āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡ Point Lake āđāļĨāļ°āļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļŦāļĨāļēāļĒāļĢāđ‰āļ­āļĒāļ„āļ™ āđ€āļžāļĢāļēāļ°āļĢāļēāļ„āļēāļ•āļĨāļēāļ”āļ•āļāļ•āđˆāļģāđāļĨāļ°āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āļŠāļđāļ‡āđ€āļāļīāļ™āđ„āļ› âœ… Lab-Grown Diamonds āļāļģāļĨāļąāļ‡āđāļĒāđˆāļ‡āļŠāđˆāļ§āļ™āđāļšāđˆāļ‡āļ•āļĨāļēāļ”āļˆāļēāļāđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļī ➡ïļ āđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāļĄāļĩāļĢāļēāļ„āļēāļ–āļđāļāļāļ§āđˆāļē 85% āđāļĨāļ°āļœāļĨāļīāļ•āđ„āļ”āđ‰āļĢāļ§āļ”āđ€āļĢāđ‡āļ§āđƒāļ™āļŦāđ‰āļ­āļ‡āđāļĨāđ‡āļš âžĄïļ āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ‹āļ·āđ‰āļ­āđ€āļžāļŠāļĢāļ‚āļ™āļēāļ”āđƒāļŦāļāđˆāļ‚āļķāđ‰āļ™āđƒāļ™āļĢāļēāļ„āļēāļ—āļĩāđˆāđ€āļ‚āđ‰āļēāļ–āļķāļ‡āđ„āļ”āđ‰ ✅ āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļĒāļļāļ„āđƒāļŦāļĄāđˆāđƒāļŦāđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāļ„āļąāļāļāļąāļšāļˆāļĢāļīāļĒāļ˜āļĢāļĢāļĄāđāļĨāļ°āļŠāļīāđˆāļ‡āđāļ§āļ”āļĨāđ‰āļ­āļĄ âžĄïļ āļŦāļĨāļĩāļāđ€āļĨāļĩāđˆāļĒāļ‡ “āđ€āļžāļŠāļĢāđ€āļĨāļ·āļ­āļ”” āļ—āļĩāđˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡āļāļąāļšāđāļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđ€āļ”āđ‡āļāđāļĨāļ°āļŠāļ‡āļ„āļĢāļēāļĄ âžĄïļ āđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāļ—āļģāļĨāļēāļĒāļŠāļīāđˆāļ‡āđāļ§āļ”āļĨāđ‰āļ­āļĄāļˆāļēāļāļāļēāļĢāļ‚āļļāļ”āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡ âœ… āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡āđ€āļžāļŠāļĢāđƒāļ™āđāļ„āļ™āļēāļ”āļēāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļŦāļ™āļąāļ âžĄïļ āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ— Burgundy Diamond Mines āļ›āļīāļ”āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡ Point Lake āđāļĨāļ°āļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™ âžĄïļ āļĢāļēāļ„āļēāļ‚āļēāļĒāļ›āļĨāļĩāļāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāļĨāļ”āļĨāļ‡ 26% āđƒāļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡ 2 āļ›āļĩāļ—āļĩāđˆāļœāđˆāļēāļ™āļĄāļē ✅ āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāļžāļąāļ’āļ™āļēāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĢāļ§āļ”āđ€āļĢāđ‡āļ§ âžĄïļ āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āļĢāļđāļ›āļ—āļĢāļ‡ āļŠāļĩ āđāļĨāļ°āļ„āļļāļ“āļŠāļĄāļšāļąāļ•āļīāđ„āļ”āđ‰āļ•āļēāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢ âžĄïļ āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļŦāļĨāļēāļāļŦāļĨāļēāļĒāđāļĨāļ°āļ™āđˆāļēāļŠāļ™āđƒāļˆāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ âœ… āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļĒāļļāļ„āđƒāļŦāļĄāđˆ āđ€āļŠāđˆāļ™ Millennials āđāļĨāļ° Gen Z āļ™āļīāļĒāļĄāđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ âžĄïļ āđƒāļŦāđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāļ„āļąāļāļāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļ„āļļāđ‰āļĄāļ„āđˆāļēāđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāđ‚āļ›āļĢāđˆāļ‡āđƒāļŠ âžĄïļ āđ„āļĄāđˆāļĒāļķāļ”āļ•āļīāļ”āļāļąāļšāđāļ™āļ§āļ„āļīāļ”āļ§āđˆāļē “āđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāđ€āļ—āđˆāļēāļ™āļąāđ‰āļ™āļ—āļĩāđˆāđāļ—āđ‰āļˆāļĢāļīā ‾ïļ āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āļ™āļĩāđ‰āļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āđāļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡āđ€āļžāļŠāļĢ â›” āļāļēāļĢāļ›āļīāļ”āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļāļēāļĢāļ§āđˆāļēāļ‡āļ‡āļēāļ™āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļĄāļēāļāđƒāļ™āļžāļ·āđ‰āļ™āļ—āļĩāđˆāļŦāđˆāļēāļ‡āđ„āļāļĨ ⛔ āļŠāļļāļĄāļŠāļ™āļ—āļĩāđˆāļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļžāļŠāļĢāļ­āļēāļˆāđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ§āļīāļāļĪāļ•āđ€āļĻāļĢāļĐāļāļāļīāļˆ â€žïļ āđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāļĒāļąāļ‡āļĄāļĩāļ‚āđ‰āļ­āļ–āļāđ€āļ–āļĩāļĒāļ‡āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• â›” āđāļĄāđ‰āļˆāļ°āđ„āļĄāđˆāļ‚āļļāļ”āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ‡ āđāļ•āđˆāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļĄāļēāļ â›” āļŦāļēāļāđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļˆāļēāļāļŸāļ­āļŠāļ‹āļīāļĨ āļ­āļēāļˆāļĄāļĩāļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āļŠāļīāđˆāļ‡āđāļ§āļ”āļĨāđ‰āļ­āļĄāđ€āļŠāđˆāļ™āļāļąāļ™ â€žïļ āļ„āļ§āļēāļĄāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļ”āđ‰āļēāļ™ “āļ„āļ§āļēāļĄāļĢāļđāđ‰āļŠāļķā āđāļĨāļ° “āļ„āļļāļ“āļ„āđˆāļē” āļĒāļąāļ‡āļĄāļĩāļ­āļĒāļđāđˆ ⛔ āļœāļđāđ‰āđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ§āļŠāļēāļāļšāļēāļ‡āļ„āļ™āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļ§āđˆāļēāđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāļĄāļĩ “āļ„āļ§āļēāļĄāļ‹āļąāļšāļ‹āđ‰āļ­āļ™” āļ—āļĩāđˆāđ€āļžāļŠāļĢāđāļĨāđ‡āļšāđ„āļĄāđˆāļĄāļĩ ⛔ āđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāđ€āļ›āđ‡āļ™ “āđ€āļĻāļĐāļŠāđˆāļ§āļ™āļ‚āļ­āļ‡āđ‚āļĨāļāđƒāļ•āđ‰āļžāļīāļ āļž” āļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ­āļāļĨāļąāļāļĐāļ“āđŒ ‾ïļ āļāļēāļĢāļĨāļ”āļĢāļēāļ„āļēāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļđāļāđ€āļŠāļĩāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāļīāļ™āļ—āļĢāļąāļžāļĒāđŒāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™ â›” āļĢāļēāļ„āļēāļ•āļāļ•āđˆāļ­āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāđ„āļĄāđˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ—āļĩāđˆāļ™āļīāļĒāļĄāđƒāļ™āļāļēāļ™āļ°āļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™ â›” āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āđāļšāļĢāļ™āļ”āđŒāļŦāļĢāļđāļ—āļĩāđˆāđ€āļ„āļĒāđƒāļŠāđ‰āđ€āļžāļŠāļĢāļ˜āļĢāļĢāļĄāļŠāļēāļ•āļīāđ€āļ›āđ‡āļ™āļˆāļļāļ”āļ‚āļēāļĒ https://www.cbc.ca/news/business/lab-grown-diamonds-1.7592336
    WWW.CBC.CA
    The natural diamond industry is getting rocked. You can thank the lab-grown variety for that | CBC News
    As consumers have grown less worried about whether their diamonds are mined or made, many have turned to cost-friendly lab grown diamonds. And that’s having a big impact on the diamond mining industry — including for Canada.
    0 Comments 0 Shares 150 Views 0 Reviews
  • āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđ€āļĨāđˆāļēāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§: AMD āļāļĨāļąāļšāļĄāļēāļ—āđ‰āļēāļŠāļ™ NVIDIA āļ”āđ‰āļ§āļĒ “RX 10090 XT” āļŠāļļāļ”āđ‚āļŦāļ”
    āļŦāļĨāļąāļ‡āļˆāļēāļāļ›āļĨāđˆāļ­āļĒāđƒāļŦāđ‰ NVIDIA āļ„āļĢāļ­āļ‡āļšāļąāļĨāļĨāļąāļ‡āļāđŒ GPU āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđ„āļŪāđ€āļ­āļ™āļ”āđŒāļĄāļēāļŦāļĨāļēāļĒāļ›āļĩ AMD āļāđ‡āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ™āļˆāļ° “āļ–āļ­āļĒ” āđ„āļ›āđ€āļ™āđ‰āļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļāļĨāļēāļ‡ āđāļ•āđˆāļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ”āļĄāļĩāļ‚āđˆāļēāļ§āļŦāļĨāļļāļ”āļ§āđˆāļē AMD āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ GPU āļĢāļļāđˆāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆāđƒāļ™āļŠāļ–āļēāļ›āļąāļ•āļĒāļāļĢāļĢāļĄ RDNA 5 āļ—āļĩāđˆāļ­āļēāļˆāđƒāļŠāđ‰āļŠāļ·āđˆāļ­āļ§āđˆāļē Radeon RX 10090 XT — āđāļĨāļ°āļĄāļąāļ™āļ”āļđ “āđ‚āļŦāļ”” āļˆāļ™āļŦāļĨāļēāļĒāļ„āļ™āļ„āļīāļ”āļ§āđˆāļēāļ­āļēāļˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ„āļđāđˆāđāļ‚āđˆāļ‡āļ•āļąāļ§āļˆāļĢāļīāļ‡āļ‚āļ­āļ‡ NVIDIA RTX 6090 āļ—āļĩāđˆāļāļģāļĨāļąāļ‡āļˆāļ°āļĄāļē!

    āđ€āļˆāđ‰āļē RX 10090 XT āļ™āļĩāđ‰āļĄāļĩāļŠāđ€āļ›āļāļ—āļĩāđˆāļ™āđˆāļēāļ•āļ·āđˆāļ™āļ•āļēāļ•āļ·āđˆāļ™āđƒāļˆ:
    - 154 Compute Units
    - 36GB GDDR7 VRAM āļšāļ™āļšāļąāļŠ 384-bit
    - Bandwidth āļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ 1.728 TB/s
    - TDP āļ­āļĒāļđāđˆāļ—āļĩāđˆ 380W

    āļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ”āļ™āļĩāđ‰āļ–āļđāļāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļšāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ TSMC 3nm āđāļĨāļ°āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļŠāđˆāļ§āļ‡āļ›āļĩ 2026–2027 āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āđ€āļ”āļĩāļĒāļ§āļāļąāļšāļ—āļĩāđˆ NVIDIA āļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ RTX 6090 āđ€āļŠāđˆāļ™āļāļąāļ™

    āđāļĄāđ‰āļˆāļ°āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāļĒāļ·āļ™āļĒāļąāļ™āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢ āđāļ•āđˆāļāļēāļĢāļāļĨāļąāļšāļĄāļēāļ‚āļ­āļ‡ AMD āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āđ„āļŪāđ€āļ­āļ™āļ”āđŒāļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āļ™āļĩāđ‰āļ­āļēāļˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļˆāļļāļ”āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļŠāļģāļ„āļąāļāļ‚āļ­āļ‡āļ§āļ‡āļāļēāļĢ GPU āļ—āļĩāđˆāļāļģāļĨāļąāļ‡āļ‚āļēāļ”āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđāļ—āđ‰āļˆāļĢāļīāļ‡

    AMD āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ GPU RDNA 5 āļĢāļļāđˆāļ™āđ„āļŪāđ€āļ­āļ™āļ”āđŒ
    āđƒāļŠāđ‰āļŠāļ·āđˆāļ­āļŠāļąāđˆāļ§āļ„āļĢāļēāļ§āļ§āđˆāļē Radeon RX 10090 XT
    āļ•āļąāđ‰āļ‡āđ€āļ›āđ‰āļēāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš NVIDIA RTX 6090

    āļŠāđ€āļ›āļāļ—āļĩāđˆāļŦāļĨāļļāļ”āļ­āļ­āļāļĄāļēāļ™āļąāđ‰āļ™āļ—āļĢāļ‡āļžāļĨāļąāļ‡āļĄāļēāļ
    154 Compute Units
    36GB GDDR7 VRAM āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§ 36Gbps
    āļšāļąāļŠ 384-bit āđāļĨāļ° Bandwidth 1.728 TB/s
    āđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™ 380W

    āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŠāļđāļ‡
    āļœāļĨāļīāļ•āļšāļ™āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢ TSMC 3nm
    āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ•āđˆāļ­āļ§āļąāļ•āļ•āđŒāļ”āļĩāļ‚āļķāđ‰āļ™āļˆāļēāļ RDNA 4

    āļ§āļēāļ‡āđāļœāļ™āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āļ›āļĩ 2026–2027
    āļ­āļēāļˆāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļāļąāļš RTX 6090 āļ‚āļ­āļ‡ NVIDIA
    āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļēāļĢāļāļĨāļąāļšāđ€āļ‚āđ‰āļēāļŠāļđāđˆāļ•āļĨāļēāļ”āđ„āļŪāđ€āļ­āļ™āļ”āđŒāļ‚āļ­āļ‡ AMD āļ­āļĩāļāļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡

    āļ­āļēāļˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļˆāļļāļ”āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ” GPU
    NVIDIA āļ„āļĢāļ­āļ‡āļ•āļĨāļēāļ”āđ„āļŪāđ€āļ­āļ™āļ”āđŒāļĄāļēāļ™āļēāļ™āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļ„āļđāđˆāđāļ‚āđˆāļ‡āļ—āļĩāđˆāļŠāļđāļŠāļĩ
    āļāļēāļĢāļāļĨāļąāļšāļĄāļēāļ‚āļ­āļ‡ AMD āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļĢāļēāļ„āļēāļ•āļĨāļēāļ”āđāļĨāļ°āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ—āļēāļ‡āđ€āļĨāļ·āļ­āļāđƒāļŦāđ‰āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„

    https://www.techradar.com/computing/gpu/amd-isnt-giving-up-on-high-end-gpus-a-new-leak-hints-at-a-new-radeon-gpu-challenging-nvidias-next-gen-flagship-graphics-card
    🧠 āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđ€āļĨāđˆāļēāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§: AMD āļāļĨāļąāļšāļĄāļēāļ—āđ‰āļēāļŠāļ™ NVIDIA āļ”āđ‰āļ§āļĒ “RX 10090 XT” āļŠāļļāļ”āđ‚āļŦāļ” āļŦāļĨāļąāļ‡āļˆāļēāļāļ›āļĨāđˆāļ­āļĒāđƒāļŦāđ‰ NVIDIA āļ„āļĢāļ­āļ‡āļšāļąāļĨāļĨāļąāļ‡āļāđŒ GPU āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđ„āļŪāđ€āļ­āļ™āļ”āđŒāļĄāļēāļŦāļĨāļēāļĒāļ›āļĩ AMD āļāđ‡āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ™āļˆāļ° “āļ–āļ­āļĒ” āđ„āļ›āđ€āļ™āđ‰āļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļāļĨāļēāļ‡ āđāļ•āđˆāļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ”āļĄāļĩāļ‚āđˆāļēāļ§āļŦāļĨāļļāļ”āļ§āđˆāļē AMD āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ GPU āļĢāļļāđˆāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆāđƒāļ™āļŠāļ–āļēāļ›āļąāļ•āļĒāļāļĢāļĢāļĄ RDNA 5 āļ—āļĩāđˆāļ­āļēāļˆāđƒāļŠāđ‰āļŠāļ·āđˆāļ­āļ§āđˆāļē Radeon RX 10090 XT — āđāļĨāļ°āļĄāļąāļ™āļ”āļđ “āđ‚āļŦāļ”” āļˆāļ™āļŦāļĨāļēāļĒāļ„āļ™āļ„āļīāļ”āļ§āđˆāļēāļ­āļēāļˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ„āļđāđˆāđāļ‚āđˆāļ‡āļ•āļąāļ§āļˆāļĢāļīāļ‡āļ‚āļ­āļ‡ NVIDIA RTX 6090 āļ—āļĩāđˆāļāļģāļĨāļąāļ‡āļˆāļ°āļĄāļē! āđ€āļˆāđ‰āļē RX 10090 XT āļ™āļĩāđ‰āļĄāļĩāļŠāđ€āļ›āļāļ—āļĩāđˆāļ™āđˆāļēāļ•āļ·āđˆāļ™āļ•āļēāļ•āļ·āđˆāļ™āđƒāļˆ: - 154 Compute Units - 36GB GDDR7 VRAM āļšāļ™āļšāļąāļŠ 384-bit - Bandwidth āļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ 1.728 TB/s - TDP āļ­āļĒāļđāđˆāļ—āļĩāđˆ 380W āļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ”āļ™āļĩāđ‰āļ–āļđāļāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļšāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ TSMC 3nm āđāļĨāļ°āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļŠāđˆāļ§āļ‡āļ›āļĩ 2026–2027 āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āđ€āļ”āļĩāļĒāļ§āļāļąāļšāļ—āļĩāđˆ NVIDIA āļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ RTX 6090 āđ€āļŠāđˆāļ™āļāļąāļ™ āđāļĄāđ‰āļˆāļ°āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāļĒāļ·āļ™āļĒāļąāļ™āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢ āđāļ•āđˆāļāļēāļĢāļāļĨāļąāļšāļĄāļēāļ‚āļ­āļ‡ AMD āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āđ„āļŪāđ€āļ­āļ™āļ”āđŒāļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āļ™āļĩāđ‰āļ­āļēāļˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļˆāļļāļ”āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļŠāļģāļ„āļąāļāļ‚āļ­āļ‡āļ§āļ‡āļāļēāļĢ GPU āļ—āļĩāđˆāļāļģāļĨāļąāļ‡āļ‚āļēāļ”āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđāļ—āđ‰āļˆāļĢāļīāļ‡ âœ… AMD āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ GPU RDNA 5 āļĢāļļāđˆāļ™āđ„āļŪāđ€āļ­āļ™āļ”āđŒ ➡ïļ āđƒāļŠāđ‰āļŠāļ·āđˆāļ­āļŠāļąāđˆāļ§āļ„āļĢāļēāļ§āļ§āđˆāļē Radeon RX 10090 XT ➡ïļ āļ•āļąāđ‰āļ‡āđ€āļ›āđ‰āļēāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš NVIDIA RTX 6090 ✅ āļŠāđ€āļ›āļāļ—āļĩāđˆāļŦāļĨāļļāļ”āļ­āļ­āļāļĄāļēāļ™āļąāđ‰āļ™āļ—āļĢāļ‡āļžāļĨāļąāļ‡āļĄāļēāļ âžĄïļ 154 Compute Units ➡ïļ 36GB GDDR7 VRAM āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§ 36Gbps ➡ïļ āļšāļąāļŠ 384-bit āđāļĨāļ° Bandwidth 1.728 TB/s ➡ïļ āđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™ 380W ✅ āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŠāļđāļ‡ âžĄïļ āļœāļĨāļīāļ•āļšāļ™āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢ TSMC 3nm ➡ïļ āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ•āđˆāļ­āļ§āļąāļ•āļ•āđŒāļ”āļĩāļ‚āļķāđ‰āļ™āļˆāļēāļ RDNA 4 ✅ āļ§āļēāļ‡āđāļœāļ™āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āļ›āļĩ 2026–2027 ➡ïļ āļ­āļēāļˆāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļāļąāļš RTX 6090 āļ‚āļ­āļ‡ NVIDIA ➡ïļ āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļēāļĢāļāļĨāļąāļšāđ€āļ‚āđ‰āļēāļŠāļđāđˆāļ•āļĨāļēāļ”āđ„āļŪāđ€āļ­āļ™āļ”āđŒāļ‚āļ­āļ‡ AMD āļ­āļĩāļāļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡ âœ… āļ­āļēāļˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļˆāļļāļ”āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ” GPU ➡ïļ NVIDIA āļ„āļĢāļ­āļ‡āļ•āļĨāļēāļ”āđ„āļŪāđ€āļ­āļ™āļ”āđŒāļĄāļēāļ™āļēāļ™āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļ„āļđāđˆāđāļ‚āđˆāļ‡āļ—āļĩāđˆāļŠāļđāļŠāļĩ ➡ïļ āļāļēāļĢāļāļĨāļąāļšāļĄāļēāļ‚āļ­āļ‡ AMD āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļĢāļēāļ„āļēāļ•āļĨāļēāļ”āđāļĨāļ°āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ—āļēāļ‡āđ€āļĨāļ·āļ­āļāđƒāļŦāđ‰āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„ https://www.techradar.com/computing/gpu/amd-isnt-giving-up-on-high-end-gpus-a-new-leak-hints-at-a-new-radeon-gpu-challenging-nvidias-next-gen-flagship-graphics-card
    0 Comments 0 Shares 138 Views 0 Reviews
  • āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđ€āļĨāđˆāļēāļˆāļēāļāļ§āļ‡āļāļēāļĢāļŠāļīāļ›: āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­ Intel āļ­āļēāļˆāļĒāļ­āļĄāļ–āļ­āļĒāļˆāļēāļāđāļ™āļ§āļŦāļ™āđ‰āļēāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ

    āļ āļēāļĒāđƒāļ•āđ‰āļāļēāļĢāļ™āļģāļ‚āļ­āļ‡ CEO āļ„āļ™āđƒāļŦāļĄāđˆâ€ŊLip-Bu Tanâ€ŊIntel āļāļģāļĨāļąāļ‡āļ›āļĢāļąāļšāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āđƒāļŦāļāđˆ āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđƒāļ™āđāļœāļ™āļâ€ŊIntel Foundry Services (IFS)â€Ŋāļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŦāļ™āđˆāļ§āļĒāļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļĢāļąāļšāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰āļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļ

    āđāļĄāđ‰ Intel āļˆāļ°āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļāđ‰āļēāļ§āļŦāļ™āđ‰āļēāđƒāļ™āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 18A (āđ€āļ—āļĩāļĒāļšāđ€āļ—āđˆāļē 1.8nm) āđāļ•āđˆāļ•āļĨāļēāļ”āļāļĨāļąāļšāļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļ—āđƒāļˆāđƒāļŦāđ‰āļāļąāļš TSMC āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļ™āļģāļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ Intel āđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāđ„āļĄāđˆāđāļ™āđˆāļ™āļ­āļ™āļ§āđˆāļē:

    āļŦāļēāļāđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļāļĢāļēāļĒāđƒāļŦāļāđˆāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš 14A āđāļĨāļ°āđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļšāļĢāļĢāļĨāļļāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļŠāļģāļ„āļąāļāđ„āļ”āđ‰ āļ­āļēāļˆāđ„āļĄāđˆāļ„āļļāđ‰āļĄāļ„āđˆāļēāļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āļžāļąāļ’āļ™āļēāļ•āđˆāļ­

    Intel āļˆāļķāļ‡āļ­āļēāļˆ:
    - āļŦāļĒāļļāļ”āļžāļąāļ’āļ™āļē 14A āđāļĨāļ°āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļ­āļ·āđˆāļ™āđ†
    - āļĒāļāđ€āļĨāļīāļāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļāļēāļĢāļ‚āļĒāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļēāļ‡āđāļŦāđˆāļ‡
    - āļŦāļąāļ™āđ„āļ›āđ€āļ™āđ‰āļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ āļēāļĒāđƒāļ™ āđ€āļŠāđˆāļ™ Panther Lake āđāļĨāļ° Clearwater Forest

    āļŠāļ–āļēāļ™āļāļēāļĢāļ“āđŒāļ™āļĩāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļ‚āļķāđ‰āļ™āļŦāļĨāļąāļ‡āļˆāļēāļ Intel āļĢāļēāļĒāļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļāļēāļĢāļ‚āļēāļ”āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āđ„āļ•āļĢāļĄāļēāļŠāļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ” āđāļĄāđ‰āļˆāļ°āļĄāļĩāļāļēāļĢāļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļĄāļēāļāđāļĨāđ‰āļ§āļāđ‡āļ•āļēāļĄ

    Intel āļ­āļēāļˆāļ–āļ­āļ™āļ•āļąāļ§āļˆāļēāļāļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļ”āđ‰āļēāļ™āļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ āļŦāļēāļāđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļ
    āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 14A āđāļĨāļ° 18A

    CEO Lip-Bu Tan āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāļ›āļĢāļąāļšāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āđƒāļŦāļāđˆāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŸāļ·āđ‰āļ™āļŸāļđāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—
    āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡āļāļēāļĢāļ•āļąāļ”āļŠāļīāļ™āđƒāļˆāđ€āļŠāļīāļ‡āļāļĨāļĒāļļāļ—āļ˜āđŒāđƒāļ™āđāļœāļ™āļ Intel Foundry Services

    āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 18A āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļāđ‰āļēāļ§āļŦāļ™āđ‰āļē āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āđ€āļ™āđ‰āļ™āđƒāļŠāđ‰āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—
    āđ€āļŠāđˆāļ™āđƒāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļ āļąāļ“āļ‘āđŒ Panther Lake āđāļĨāļ° Clearwater Forest

    āļ•āļĨāļēāļ”āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļĨāļ·āļ­āļāđƒāļŠāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļ‚āļ­āļ‡ TSMC āļĄāļēāļāļāļ§āđˆāļē Intel
    āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ Intel āļ‚āļēāļ”āđāļĢāļ‡āļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļˆāļēāļāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļ

    Intel āļĢāļēāļĒāļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļāļēāļĢāļ‚āļēāļ”āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āđ„āļ•āļĢāļĄāļēāļŠāļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ”
    āđāļĄāđ‰āļˆāļ°āļĄāļĩāļāļēāļĢāļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āđāļĨāļ°āļĨāļ”āļ„āđˆāļēāđƒāļŠāđ‰āļˆāđˆāļēāļĒāđāļĨāđ‰āļ§

    āļŦāļēāļāđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļšāļĢāļĢāļĨāļļāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļ‚āļ­āļ‡ 14A āđ„āļ”āđ‰ āļ­āļēāļˆāļŦāļĒāļļāļ”āļžāļąāļ’āļ™āļēāđāļĨāļ°āļ‚āļĒāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™
    āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļēāļĢāļĨāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ‡āļīāļ™āđƒāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§

    āļŦāļēāļ Intel āļ–āļ­āļ™āļ•āļąāļ§āļˆāļēāļāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ‚āļēāļ”āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđāļ™āļ§āļŦāļ™āđ‰āļē
    āļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāđāļĨāļ°āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđ‚āļĨāļ

    āļāļēāļĢāļžāļķāđˆāļ‡āļžāļē TSMC āļĄāļēāļāđ€āļāļīāļ™āđ„āļ›āļ­āļēāļˆāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ”āđ‰āļēāļ™āļ‹āļąāļžāļžāļĨāļēāļĒāđ€āļŠāļ™
    āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđƒāļ™āļŠāļ–āļēāļ™āļāļēāļĢāļ“āđŒāļ—āļēāļ‡āļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒāļ—āļĩāđˆāđ„āļĄāđˆāđāļ™āđˆāļ™āļ­āļ™

    āļāļēāļĢāļŦāļĒāļļāļ”āļžāļąāļ’āļ™āļē 14A āđāļĨāļ°āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļāļēāļĢāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ Intel āđ€āļŠāļĩāļĒāđ‚āļ­āļāļēāļŠāđƒāļ™āļ­āļ™āļēāļ„āļ•
    āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāđƒāļŦāļĄāđˆ āđ€āļŠāđˆāļ™ AI āđāļĨāļ° HPC āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡

    āļāļēāļĢāļ‚āļēāļ”āļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļāļŠāļ°āļ—āđ‰āļ­āļ™āļ–āļķāļ‡āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļąāđˆāļ™āļ—āļĩāđˆāļĨāļ”āļĨāļ‡āđƒāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ‚āļ­āļ‡ Intel
    āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļ āļēāļžāļĨāļąāļāļĐāļ“āđŒāđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļ™āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§

    https://wccftech.com/intel-will-drop-out-of-the-cutting-edge-chip-race-if-it-doesnt-see-external-customer-interest/
    🎙ïļ āđ€āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āđ€āļĨāđˆāļēāļˆāļēāļāļ§āļ‡āļāļēāļĢāļŠāļīāļ›: āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­ Intel āļ­āļēāļˆāļĒāļ­āļĄāļ–āļ­āļĒāļˆāļēāļāđāļ™āļ§āļŦāļ™āđ‰āļēāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ āļ āļēāļĒāđƒāļ•āđ‰āļāļēāļĢāļ™āļģāļ‚āļ­āļ‡ CEO āļ„āļ™āđƒāļŦāļĄāđˆâ€ŊLip-Bu Tanâ€ŊIntel āļāļģāļĨāļąāļ‡āļ›āļĢāļąāļšāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āđƒāļŦāļāđˆ āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđƒāļ™āđāļœāļ™āļâ€ŊIntel Foundry Services (IFS)â€Ŋāļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŦāļ™āđˆāļ§āļĒāļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļĢāļąāļšāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰āļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļ āđāļĄāđ‰ Intel āļˆāļ°āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļāđ‰āļēāļ§āļŦāļ™āđ‰āļēāđƒāļ™āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 18A (āđ€āļ—āļĩāļĒāļšāđ€āļ—āđˆāļē 1.8nm) āđāļ•āđˆāļ•āļĨāļēāļ”āļāļĨāļąāļšāļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļ—āđƒāļˆāđƒāļŦāđ‰āļāļąāļš TSMC āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļ™āļģāļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ Intel āđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāđ„āļĄāđˆāđāļ™āđˆāļ™āļ­āļ™āļ§āđˆāļē: 🔖 āļŦāļēāļāđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļāļĢāļēāļĒāđƒāļŦāļāđˆāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš 14A āđāļĨāļ°āđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļšāļĢāļĢāļĨāļļāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļŠāļģāļ„āļąāļāđ„āļ”āđ‰ āļ­āļēāļˆāđ„āļĄāđˆāļ„āļļāđ‰āļĄāļ„āđˆāļēāļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āļžāļąāļ’āļ™āļēāļ•āđˆāļ­ Intel āļˆāļķāļ‡āļ­āļēāļˆ: - āļŦāļĒāļļāļ”āļžāļąāļ’āļ™āļē 14A āđāļĨāļ°āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļ­āļ·āđˆāļ™āđ† - āļĒāļāđ€āļĨāļīāļāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļāļēāļĢāļ‚āļĒāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļēāļ‡āđāļŦāđˆāļ‡ - āļŦāļąāļ™āđ„āļ›āđ€āļ™āđ‰āļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ āļēāļĒāđƒāļ™ āđ€āļŠāđˆāļ™ Panther Lake āđāļĨāļ° Clearwater Forest āļŠāļ–āļēāļ™āļāļēāļĢāļ“āđŒāļ™āļĩāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļ‚āļķāđ‰āļ™āļŦāļĨāļąāļ‡āļˆāļēāļ Intel āļĢāļēāļĒāļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļāļēāļĢāļ‚āļēāļ”āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āđ„āļ•āļĢāļĄāļēāļŠāļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ” āđāļĄāđ‰āļˆāļ°āļĄāļĩāļāļēāļĢāļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļĄāļēāļāđāļĨāđ‰āļ§āļāđ‡āļ•āļēāļĄ âœ… Intel āļ­āļēāļˆāļ–āļ­āļ™āļ•āļąāļ§āļˆāļēāļāļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļ”āđ‰āļēāļ™āļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ āļŦāļēāļāđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļ âžĄïļ āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 14A āđāļĨāļ° 18A ✅ CEO Lip-Bu Tan āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāļ›āļĢāļąāļšāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āđƒāļŦāļāđˆāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŸāļ·āđ‰āļ™āļŸāļđāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ— âžĄïļ āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡āļāļēāļĢāļ•āļąāļ”āļŠāļīāļ™āđƒāļˆāđ€āļŠāļīāļ‡āļāļĨāļĒāļļāļ—āļ˜āđŒāđƒāļ™āđāļœāļ™āļ Intel Foundry Services ✅ āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 18A āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļāđ‰āļēāļ§āļŦāļ™āđ‰āļē āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āđ€āļ™āđ‰āļ™āđƒāļŠāđ‰āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ— âžĄïļ āđ€āļŠāđˆāļ™āđƒāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļ āļąāļ“āļ‘āđŒ Panther Lake āđāļĨāļ° Clearwater Forest ✅ āļ•āļĨāļēāļ”āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļĨāļ·āļ­āļāđƒāļŠāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļ‚āļ­āļ‡ TSMC āļĄāļēāļāļāļ§āđˆāļē Intel ➡ïļ āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ Intel āļ‚āļēāļ”āđāļĢāļ‡āļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļˆāļēāļāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļ âœ… Intel āļĢāļēāļĒāļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļāļēāļĢāļ‚āļēāļ”āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āđ„āļ•āļĢāļĄāļēāļŠāļĨāđˆāļēāļŠāļļāļ” âžĄïļ āđāļĄāđ‰āļˆāļ°āļĄāļĩāļāļēāļĢāļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āđāļĨāļ°āļĨāļ”āļ„āđˆāļēāđƒāļŠāđ‰āļˆāđˆāļēāļĒāđāļĨāđ‰āļ§ âœ… āļŦāļēāļāđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļšāļĢāļĢāļĨāļļāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļ‚āļ­āļ‡ 14A āđ„āļ”āđ‰ āļ­āļēāļˆāļŦāļĒāļļāļ”āļžāļąāļ’āļ™āļēāđāļĨāļ°āļ‚āļĒāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ âžĄïļ āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļēāļĢāļĨāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ‡āļīāļ™āđƒāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§ â€žïļ āļŦāļēāļ Intel āļ–āļ­āļ™āļ•āļąāļ§āļˆāļēāļāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ‚āļēāļ”āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđāļ™āļ§āļŦāļ™āđ‰āļē ⛔ āļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāđāļĨāļ°āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđ‚āļĨāļ â€žïļ āļāļēāļĢāļžāļķāđˆāļ‡āļžāļē TSMC āļĄāļēāļāđ€āļāļīāļ™āđ„āļ›āļ­āļēāļˆāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ”āđ‰āļēāļ™āļ‹āļąāļžāļžāļĨāļēāļĒāđ€āļŠāļ™ â›” āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđƒāļ™āļŠāļ–āļēāļ™āļāļēāļĢāļ“āđŒāļ—āļēāļ‡āļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒāļ—āļĩāđˆāđ„āļĄāđˆāđāļ™āđˆāļ™āļ­āļ™ â€žïļ āļāļēāļĢāļŦāļĒāļļāļ”āļžāļąāļ’āļ™āļē 14A āđāļĨāļ°āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļāļēāļĢāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ Intel āđ€āļŠāļĩāļĒāđ‚āļ­āļāļēāļŠāđƒāļ™āļ­āļ™āļēāļ„āļ• â›” āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāđƒāļŦāļĄāđˆ āđ€āļŠāđˆāļ™ AI āđāļĨāļ° HPC āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ â€žïļ āļāļēāļĢāļ‚āļēāļ”āļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļāļŠāļ°āļ—āđ‰āļ­āļ™āļ–āļķāļ‡āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļąāđˆāļ™āļ—āļĩāđˆāļĨāļ”āļĨāļ‡āđƒāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ‚āļ­āļ‡ Intel ⛔ āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļ āļēāļžāļĨāļąāļāļĐāļ“āđŒāđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļ™āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§ https://wccftech.com/intel-will-drop-out-of-the-cutting-edge-chip-race-if-it-doesnt-see-external-customer-interest/
    WCCFTECH.COM
    Intel Will Drop Out of the Cutting-Edge Chip Race If It Doesn’t See External Customer Interest, Possibly Marking the Fall of a Key Custodian of Moore's Law
    Intel's foundry division is expected to witness changes, with one primary being the decision to drop the pursuit of cutting-edge chips.
    0 Comments 0 Shares 182 Views 0 Reviews
  • AMD Zen 6 – āđāļĢāļ‡āļ—āļ°āļĨāļļ 7 GHz āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄ 24 āļ„āļ­āļĢāđŒāđƒāļ™āđ€āļ”āļŠāļāđŒāļ—āđ‡āļ­āļ›

    AMD āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ Zen 6 āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāļ–āļēāļ›āļąāļ•āļĒāļāļĢāļĢāļĄāđƒāļŦāļĄāđˆāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš Ryzen desktop CPUs āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļŦāļĨāļļāļ”āļˆāļēāļāđāļŦāļĨāđˆāļ‡āļ§āļ‡āđƒāļ™āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡ Yuri Bubily (āļœāļđāđ‰āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡ Hydra tuning software) āđāļĨāļ°āļŠāđˆāļ­āļ‡ YouTube Moore’s Law Is Dead āļ—āļĩāđˆāđ€āļœāļĒāļ§āđˆāļē Zen 6 āļˆāļ°āđ€āļ™āđ‰āļ™āļāļēāļĢāđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđāļšāļšāļāđ‰āļēāļ§āļāļĢāļ°āđ‚āļ”āļ”āļĄāļēāļāļāļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ”

    āļˆāļļāļ”āđ€āļ”āđˆāļ™āļ‚āļ­āļ‡ Zen 6 āđ„āļ”āđ‰āđāļāđˆ:
    - āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 12 āļ„āļ­āļĢāđŒāļ•āđˆāļ­ CCD (Core Complex Die) āđāļĨāļ° 24 āļ„āļ­āļĢāđŒ 48 āđ€āļ˜āļĢāļ”āļ•āđˆāļ­āļŠāļīāļ›
    - āđ€āļžāļīāđˆāļĄāđāļ„āļŠ L3 āļ•āđˆāļ­ CCD āđ€āļ›āđ‡āļ™ 48 MB āđāļĨāļ°āļ­āļēāļˆāļĄāļĩāļĢāļļāđˆāļ™āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰ 3D V-Cache āļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļąāđ‰āļ™ āļĢāļ§āļĄāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ”āļ–āļķāļ‡ 240 MB
    - āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļˆāļēāļ TSMC āđ€āļŠāđˆāļ™ N2X (2nm enhanced) āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļĢāļļāđˆāļ™āļ—āđ‡āļ­āļ›
    - āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļąāļāļāļēāļ“āļ™āļēāļŽāļīāļāļēāļ­āļēāļˆāļ—āļ°āļĨāļļ 7 GHz āđƒāļ™āļĢāļļāđˆāļ™āđ€āļ”āļŠāļāđŒāļ—āđ‡āļ­āļ›āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŠāļđāļ‡
    - āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļ‹āđ‡āļ­āļāđ€āļāđ‡āļ• AM5 āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļœāļđāđ‰āđƒāļŠāđ‰ Ryzen āļĢāļļāđˆāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ­āļąāļ›āđ€āļāļĢāļ”āđ„āļ”āđ‰āļ‡āđˆāļēāļĒ
    - āļ›āļĢāļąāļšāļ›āļĢāļļāļ‡ memory controller āđ€āļ›āđ‡āļ™āđāļšāļš dual IMC āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āđƒāļŠāđ‰ DDR5 āđāļšāļš dual-channel
    - āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āđƒāļ™āļĢāļ°āļšāļš Boost āđāļĨāļ° Curve Optimizer āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ™āđ€āļ”āļīāļĄ

    Zen 6 āļĒāļąāļ‡āļĄāļĩāļĢāļļāđˆāļ™āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđ€āļ‹āļīāļĢāđŒāļŸāđ€āļ§āļ­āļĢāđŒ (Venice-class EPYC) āđāļĨāļ° APU (Medusa Point) āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ N2P āļŦāļĢāļ·āļ­ N3P āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ™āđ‰āļ™āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ•āđˆāļ­āļ§āļąāļ•āļ•āđŒāļĄāļēāļāļāļ§āđˆāļēāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ”

    āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļē Zen 6 āļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļŠāđˆāļ§āļ‡āļāļĨāļēāļ‡āļ–āļķāļ‡āļ›āļĨāļēāļĒāļ›āļĩ 2026 āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļŠāļ™āļāļąāļš Intel Nova Lake-S āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰āļ‹āđ‡āļ­āļāđ€āļāđ‡āļ•āđƒāļŦāļĄāđˆāđāļĨāļ°āļĄāļĩāļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļ„āļ­āļĢāđŒāļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ 52 āļ„āļ­āļĢāđŒ

    https://www.techspot.com/news/108646-amd-zen-6-could-hit-7-ghz-24.html
    AMD Zen 6 – āđāļĢāļ‡āļ—āļ°āļĨāļļ 7 GHz āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄ 24 āļ„āļ­āļĢāđŒāđƒāļ™āđ€āļ”āļŠāļāđŒāļ—āđ‡āļ­āļ› AMD āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ Zen 6 āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāļ–āļēāļ›āļąāļ•āļĒāļāļĢāļĢāļĄāđƒāļŦāļĄāđˆāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš Ryzen desktop CPUs āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļŦāļĨāļļāļ”āļˆāļēāļāđāļŦāļĨāđˆāļ‡āļ§āļ‡āđƒāļ™āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡ Yuri Bubily (āļœāļđāđ‰āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡ Hydra tuning software) āđāļĨāļ°āļŠāđˆāļ­āļ‡ YouTube Moore’s Law Is Dead āļ—āļĩāđˆāđ€āļœāļĒāļ§āđˆāļē Zen 6 āļˆāļ°āđ€āļ™āđ‰āļ™āļāļēāļĢāđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđāļšāļšāļāđ‰āļēāļ§āļāļĢāļ°āđ‚āļ”āļ”āļĄāļēāļāļāļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” āļˆāļļāļ”āđ€āļ”āđˆāļ™āļ‚āļ­āļ‡ Zen 6 āđ„āļ”āđ‰āđāļāđˆ: - āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 12 āļ„āļ­āļĢāđŒāļ•āđˆāļ­ CCD (Core Complex Die) āđāļĨāļ° 24 āļ„āļ­āļĢāđŒ 48 āđ€āļ˜āļĢāļ”āļ•āđˆāļ­āļŠāļīāļ› - āđ€āļžāļīāđˆāļĄāđāļ„āļŠ L3 āļ•āđˆāļ­ CCD āđ€āļ›āđ‡āļ™ 48 MB āđāļĨāļ°āļ­āļēāļˆāļĄāļĩāļĢāļļāđˆāļ™āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰ 3D V-Cache āļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļąāđ‰āļ™ āļĢāļ§āļĄāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ”āļ–āļķāļ‡ 240 MB - āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļˆāļēāļ TSMC āđ€āļŠāđˆāļ™ N2X (2nm enhanced) āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļĢāļļāđˆāļ™āļ—āđ‡āļ­āļ› - āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļąāļāļāļēāļ“āļ™āļēāļŽāļīāļāļēāļ­āļēāļˆāļ—āļ°āļĨāļļ 7 GHz āđƒāļ™āļĢāļļāđˆāļ™āđ€āļ”āļŠāļāđŒāļ—āđ‡āļ­āļ›āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŠāļđāļ‡ - āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļ‹āđ‡āļ­āļāđ€āļāđ‡āļ• AM5 āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļœāļđāđ‰āđƒāļŠāđ‰ Ryzen āļĢāļļāđˆāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ­āļąāļ›āđ€āļāļĢāļ”āđ„āļ”āđ‰āļ‡āđˆāļēāļĒ - āļ›āļĢāļąāļšāļ›āļĢāļļāļ‡ memory controller āđ€āļ›āđ‡āļ™āđāļšāļš dual IMC āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āđƒāļŠāđ‰ DDR5 āđāļšāļš dual-channel - āđ„āļĄāđˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āđƒāļ™āļĢāļ°āļšāļš Boost āđāļĨāļ° Curve Optimizer āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ™āđ€āļ”āļīāļĄ Zen 6 āļĒāļąāļ‡āļĄāļĩāļĢāļļāđˆāļ™āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđ€āļ‹āļīāļĢāđŒāļŸāđ€āļ§āļ­āļĢāđŒ (Venice-class EPYC) āđāļĨāļ° APU (Medusa Point) āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ N2P āļŦāļĢāļ·āļ­ N3P āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ™āđ‰āļ™āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ•āđˆāļ­āļ§āļąāļ•āļ•āđŒāļĄāļēāļāļāļ§āđˆāļēāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļē Zen 6 āļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļŠāđˆāļ§āļ‡āļāļĨāļēāļ‡āļ–āļķāļ‡āļ›āļĨāļēāļĒāļ›āļĩ 2026 āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļŠāļ™āļāļąāļš Intel Nova Lake-S āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰āļ‹āđ‡āļ­āļāđ€āļāđ‡āļ•āđƒāļŦāļĄāđˆāđāļĨāļ°āļĄāļĩāļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļ„āļ­āļĢāđŒāļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ 52 āļ„āļ­āļĢāđŒ https://www.techspot.com/news/108646-amd-zen-6-could-hit-7-ghz-24.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    AMD Zen 6 could hit 7 GHz and 24 cores in desktop CPUs
    Yuri Bubily, creator of the Hydra tuning software, revealed on his official Discord that engineering samples of Zen 6-based Ryzen CPUs have already reached AMD's industry partners....
    0 Comments 0 Shares 243 Views 0 Reviews
  • Silicon Motion āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒ SSD PCIe Gen6 – āđ€āļĢāđ‡āļ§āļāļ§āđˆāļēāđ€āļ”āļīāļĄāđ€āļ—āđˆāļēāļ•āļąāļ§ āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļš 512 TB

    Silicon Motion āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒ SSD āļĢāļļāđˆāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆ SM8466 āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāđˆāļ§āļ™āļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļ‹āļĩāļĢāļĩāļŠāđŒ MonTitan āļ—āļĩāđˆāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĄāļēāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ­āļ‡āļ„āđŒāļāļĢāđāļĨāļ°āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ PCIe Gen6 āļ—āļĩāđˆāđƒāļŦāđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ”āļ–āļķāļ‡ 28 GB/s āđāļĨāļ°āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļš IOPS āļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ 7 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āļ•āđˆāļ­āļ§āļīāļ™āļēāļ—āļĩ—āļĄāļēāļāļāļ§āđˆāļēāļĢāļļāđˆāļ™āļāđˆāļ­āļ™āļ–āļķāļ‡āđ€āļ—āđˆāļēāļ•āļąāļ§

    āļ•āļąāļ§āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒāļœāļĨāļīāļ•āļšāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 4nm āļ‚āļ­āļ‡ TSMC āđāļĨāļ°āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆ NVMe 2.0+, OCP NVMe SSD Spec 2.5 āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļŸāļĩāđ€āļˆāļ­āļĢāđŒāļ”āđ‰āļēāļ™āļ„āļ§āļēāļĄāļ›āļĨāļ­āļ”āļ āļąāļĒāļ„āļĢāļšāļ„āļĢāļąāļ™ āđ€āļŠāđˆāļ™ Secure Boot, AES-256, TCG Opal āđāļĨāļ° End-to-End Data Protection

    āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āđ€āļ—āļĩāļĒāļšāļāļąāļšāļĢāļļāđˆāļ™āļāđˆāļ­āļ™ SM8366 (Gen5):
    - āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§: 28 GB/s vs 14.2 GB/s
    - āļ„āļ§āļēāļĄāļˆāļļ: 512 TB vs 128 TB
    - IOPS: 7 āļĨāđ‰āļēāļ™ vs 3.5 āļĨāđ‰āļēāļ™
    - āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•: 4nm vs 12nm

    āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒāļ™āļĩāđ‰āļĒāļąāļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āļāļēāļĢāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāđ€āļ—āđˆāļēāļ™āļąāđ‰āļ™ āđāļĨāļ°āļœāļĨāļīāļ•āļ āļąāļ“āļ‘āđŒāļˆāļĢāļīāļ‡āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļŠāđˆāļ§āļ‡āļ›āļĩ 2026–2027 āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđƒāļ™āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļĒāļļāļ„āđƒāļŦāļĄāđˆ āļŠāđˆāļ§āļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļ—āļąāđˆāļ§āđ„āļ›āļ­āļēāļˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĢāļ­āļ–āļķāļ‡āļ›āļĩ 2030 āļāļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ„āļ”āđ‰āđƒāļŠāđ‰ SSD āļ—āļĩāđˆāļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļš PCIe Gen6

    āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§
    - Silicon Motion āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒ SSD āļĢāļļāđˆāļ™ SM8466 āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļš PCIe Gen6
    - āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 28 GB/s āđāļĨāļ°āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļˆāļļāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 512 TB
    - āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™ NVMe 2.0+, OCP Spec 2.5 āđāļĨāļ°āļŸāļĩāđ€āļˆāļ­āļĢāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļ›āļĨāļ­āļ”āļ āļąāļĒāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāļēāļĒāļāļēāļĢ
    - āļœāļĨāļīāļ•āļšāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 4nm āļ‚āļ­āļ‡ TSMC
    - IOPS āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 7 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āļ•āđˆāļ­āļ§āļīāļ™āļēāļ—āļĩ
    - āđ€āļ›āļĢāļĩāļĒāļšāđ€āļ—āļĩāļĒāļšāļāļąāļšāļĢāļļāđˆāļ™āļāđˆāļ­āļ™ SM8366: āđ€āļĢāđ‡āļ§āļ‚āļķāđ‰āļ™ 2 āđ€āļ—āđˆāļē, āļ„āļ§āļēāļĄāļˆāļļāđ€āļžāļīāđˆāļĄ 4 āđ€āļ—āđˆāļē
    - āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡āđƒāļ™āļ›āļĩ 2026–2027 āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ•āļĨāļēāļ”āļ­āļ‡āļ„āđŒāļāļĢ
    - āļ•āļĨāļēāļ”āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļ—āļąāđˆāļ§āđ„āļ›āļ­āļēāļˆāđ„āļ”āđ‰āđƒāļŠāđ‰ PCIe Gen6 SSD āļŦāļĨāļąāļ‡āļ›āļĩ 2030

    āļ„āļģāđ€āļ•āļ·āļ­āļ™āđāļĨāļ°āļ‚āđ‰āļ­āļ„āļ§āļĢāļĢāļ°āļ§āļąāļ‡
    - āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒ SM8466 āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļ—āļąāđˆāļ§āđ„āļ› āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĢāļ­āļ­āļĩāļāļŦāļĨāļēāļĒāļ›āļĩ
    - PCIe Gen5 SSD āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ—āļĩāđˆāđāļžāļĢāđˆāļŦāļĨāļēāļĒāđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„ āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ Gen6 āļĒāļīāđˆāļ‡āļŦāđˆāļēāļ‡āđ„āļāļĨ
    - āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđ„āļ›āđƒāļŠāđ‰ Gen6 āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ­āļąāļ›āđ€āļāļĢāļ”āļ—āļąāđ‰āļ‡āđ€āļĄāļ™āļšāļ­āļĢāđŒāļ”, CPU āđāļĨāļ°āļĢāļ°āļšāļšāļˆāļąāļ”āđ€āļāđ‡āļšāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ
    - āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡āļ­āļēāļˆāļĄāļēāļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āđāļĨāļ°āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™
    - āļ­āļ‡āļ„āđŒāļāļĢāļ„āļ§āļĢāļ§āļēāļ‡āđāļœāļ™āļĨāđˆāļ§āļ‡āļŦāļ™āđ‰āļēāđƒāļ™āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļžāļ·āđ‰āļ™āļāļēāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļš Gen6

    https://wccftech.com/silicon-motion-first-pcie-gen6-ssd-controller-enterprise-sm8466-up-to-28-gbps-speeds-512-tb-capacities/
    Silicon Motion āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒ SSD PCIe Gen6 – āđ€āļĢāđ‡āļ§āļāļ§āđˆāļēāđ€āļ”āļīāļĄāđ€āļ—āđˆāļēāļ•āļąāļ§ āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļš 512 TB Silicon Motion āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒ SSD āļĢāļļāđˆāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆ SM8466 āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāđˆāļ§āļ™āļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļ‹āļĩāļĢāļĩāļŠāđŒ MonTitan āļ—āļĩāđˆāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĄāļēāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ­āļ‡āļ„āđŒāļāļĢāđāļĨāļ°āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ PCIe Gen6 āļ—āļĩāđˆāđƒāļŦāđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ”āļ–āļķāļ‡ 28 GB/s āđāļĨāļ°āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļš IOPS āļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ 7 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āļ•āđˆāļ­āļ§āļīāļ™āļēāļ—āļĩ—āļĄāļēāļāļāļ§āđˆāļēāļĢāļļāđˆāļ™āļāđˆāļ­āļ™āļ–āļķāļ‡āđ€āļ—āđˆāļēāļ•āļąāļ§ āļ•āļąāļ§āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒāļœāļĨāļīāļ•āļšāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 4nm āļ‚āļ­āļ‡ TSMC āđāļĨāļ°āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆ NVMe 2.0+, OCP NVMe SSD Spec 2.5 āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļŸāļĩāđ€āļˆāļ­āļĢāđŒāļ”āđ‰āļēāļ™āļ„āļ§āļēāļĄāļ›āļĨāļ­āļ”āļ āļąāļĒāļ„āļĢāļšāļ„āļĢāļąāļ™ āđ€āļŠāđˆāļ™ Secure Boot, AES-256, TCG Opal āđāļĨāļ° End-to-End Data Protection āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āđ€āļ—āļĩāļĒāļšāļāļąāļšāļĢāļļāđˆāļ™āļāđˆāļ­āļ™ SM8366 (Gen5): - āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§: 28 GB/s vs 14.2 GB/s - āļ„āļ§āļēāļĄāļˆāļļ: 512 TB vs 128 TB - IOPS: 7 āļĨāđ‰āļēāļ™ vs 3.5 āļĨāđ‰āļēāļ™ - āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•: 4nm vs 12nm āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒāļ™āļĩāđ‰āļĒāļąāļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āļāļēāļĢāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāđ€āļ—āđˆāļēāļ™āļąāđ‰āļ™ āđāļĨāļ°āļœāļĨāļīāļ•āļ āļąāļ“āļ‘āđŒāļˆāļĢāļīāļ‡āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļŠāđˆāļ§āļ‡āļ›āļĩ 2026–2027 āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āđƒāļ™āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļĒāļļāļ„āđƒāļŦāļĄāđˆ āļŠāđˆāļ§āļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļ—āļąāđˆāļ§āđ„āļ›āļ­āļēāļˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĢāļ­āļ–āļķāļ‡āļ›āļĩ 2030 āļāļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ„āļ”āđ‰āđƒāļŠāđ‰ SSD āļ—āļĩāđˆāļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļš PCIe Gen6 ✅ āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§ - Silicon Motion āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒ SSD āļĢāļļāđˆāļ™ SM8466 āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļš PCIe Gen6 - āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 28 GB/s āđāļĨāļ°āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļˆāļļāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 512 TB - āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™ NVMe 2.0+, OCP Spec 2.5 āđāļĨāļ°āļŸāļĩāđ€āļˆāļ­āļĢāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļ›āļĨāļ­āļ”āļ āļąāļĒāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāļēāļĒāļāļēāļĢ - āļœāļĨāļīāļ•āļšāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 4nm āļ‚āļ­āļ‡ TSMC - IOPS āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 7 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āļ•āđˆāļ­āļ§āļīāļ™āļēāļ—āļĩ - āđ€āļ›āļĢāļĩāļĒāļšāđ€āļ—āļĩāļĒāļšāļāļąāļšāļĢāļļāđˆāļ™āļāđˆāļ­āļ™ SM8366: āđ€āļĢāđ‡āļ§āļ‚āļķāđ‰āļ™ 2 āđ€āļ—āđˆāļē, āļ„āļ§āļēāļĄāļˆāļļāđ€āļžāļīāđˆāļĄ 4 āđ€āļ—āđˆāļē - āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡āđƒāļ™āļ›āļĩ 2026–2027 āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ•āļĨāļēāļ”āļ­āļ‡āļ„āđŒāļāļĢ - āļ•āļĨāļēāļ”āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„āļ—āļąāđˆāļ§āđ„āļ›āļ­āļēāļˆāđ„āļ”āđ‰āđƒāļŠāđ‰ PCIe Gen6 SSD āļŦāļĨāļąāļ‡āļ›āļĩ 2030 ‾ïļ āļ„āļģāđ€āļ•āļ·āļ­āļ™āđāļĨāļ°āļ‚āđ‰āļ­āļ„āļ§āļĢāļĢāļ°āļ§āļąāļ‡ - āļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒ SM8466 āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļ—āļąāđˆāļ§āđ„āļ› āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĢāļ­āļ­āļĩāļāļŦāļĨāļēāļĒāļ›āļĩ - PCIe Gen5 SSD āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ—āļĩāđˆāđāļžāļĢāđˆāļŦāļĨāļēāļĒāđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„ āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ Gen6 āļĒāļīāđˆāļ‡āļŦāđˆāļēāļ‡āđ„āļāļĨ - āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđ„āļ›āđƒāļŠāđ‰ Gen6 āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ­āļąāļ›āđ€āļāļĢāļ”āļ—āļąāđ‰āļ‡āđ€āļĄāļ™āļšāļ­āļĢāđŒāļ”, CPU āđāļĨāļ°āļĢāļ°āļšāļšāļˆāļąāļ”āđ€āļāđ‡āļšāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ - āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡āļ­āļēāļˆāļĄāļēāļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āđāļĨāļ°āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ - āļ­āļ‡āļ„āđŒāļāļĢāļ„āļ§āļĢāļ§āļēāļ‡āđāļœāļ™āļĨāđˆāļ§āļ‡āļŦāļ™āđ‰āļēāđƒāļ™āļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļžāļ·āđ‰āļ™āļāļēāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļš Gen6 https://wccftech.com/silicon-motion-first-pcie-gen6-ssd-controller-enterprise-sm8466-up-to-28-gbps-speeds-512-tb-capacities/
    WCCFTECH.COM
    Silicon Motion Unveils Its First PCIe Gen6 SSD Controller For Enterprise: SM8466 With Up To 28 GB/s Speeds & 512 TB Capacities
    Silicon Motion has unveiled its next-gen PCIe Gen6 SSD controller which will be used to power the high-end enterprise level storage products.
    0 Comments 0 Shares 303 Views 0 Reviews
  • āļ›āļāļ•āļīāđāļĨāđ‰āļ§ āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļŠāļĄāļēāļĢāđŒāļ•āđ‚āļŸāļ™ āļŠāļīāļ›āļˆāļ°āļ–āļđāļāļ§āļēāļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāļšāļ™āđāļœāđˆāļ™āļ‹āļąāļšāļŠāđ€āļ•āļĢāļ• āđāļĨāđ‰āļ§ “āļĨāļđāļāļšāļ­āļĨāļšāļąāļ”āļāļĢāļĩ” (solder balls) āļˆāļ°āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āļŠāļīāļ›āļāļąāļšāđ€āļĄāļ™āļšāļ­āļĢāđŒāļ” → āđāļ•āđˆ LG Innotek āđ€āļŠāļ™āļ­āļ§āđˆāļē āđāļ—āļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰āļĨāļđāļāļšāļ­āļĨāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāđāļšāļšāđ€āļ”āļīāļĄ āđƒāļŦāđ‰āđƒāļŠāđ‰āđāļ—āđˆāļ‡āļ—āļ­āļ‡āđāļ”āļ‡ (Copper Posts) āļ§āļēāļ‡āļšāļ™āļ‹āļąāļšāļŠāđ€āļ•āļĢāļ•āļāđˆāļ­āļ™ āđāļĨāđ‰āļ§āļ„āđˆāļ­āļĒāļ§āļēāļ‡āļĨāļđāļāļšāļ­āļĨāļšāļąāļ”āļāļĢāļĩāļ­āļĩāļāļ—āļĩ → āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ– “āļĨāļ”āļŠāđˆāļ­āļ‡āļ§āđˆāļēāļ‡āļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āļˆāļļāļ”āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļ•āđˆāļ­” āļĨāļ‡āđ„āļ”āđ‰āļ–āļķāļ‡ 20% āđāļšāļšāđ„āļĄāđˆāđ€āļŠāļĩāļĒāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđ€āļĨāļĒ

    āļ‚āđ‰āļ­āļ”āļĩāđ„āļĄāđˆāđƒāļŠāđˆāđāļ„āđˆāļšāļēāļ‡āļĨāļ‡ → āđāļ•āđˆāļĢāļ°āļšāļšāļ™āļĩāđ‰āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ āļĢāļ°āļšāļēāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āđ„āļ”āđ‰āļ”āļĩāļ‚āļķāđ‰āļ™āļāļ§āđˆāļēāđ€āļ”āļīāļĄāļ–āļķāļ‡ 7 āđ€āļ—āđˆāļē → āđāļĨāļ°āļ—āļ™āļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āđƒāļ™āļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āļœāļĨāļīāļ•āļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ → āđ„āļĄāđˆāđ€āļŠāļĩāļĒāļĢāļđāļ›āļ‡āđˆāļēāļĒāđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ™āļĨāļđāļāļšāļ­āļĨāļ”āļĩāļšāļļāļ

    āļ•āļ­āļ™āļ™āļĩāđ‰ LG Innotek āļĄāļĩāļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļšāļąāļ•āļĢ Copper Post āđāļĨāđ‰āļ§āļāļ§āđˆāļē 40 āđƒāļš āđāļĨāļ°āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāđƒāļŠāđ‰āļāļąāļšāđāļžāđ‡āļāđ€āļāļˆ RF-SiP (āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđ‚āļĄāđ€āļ”āđ‡āļĄ, āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļ‚āļĒāļēāļĒāļŠāļąāļāļāļēāļ“, āļ•āļąāļ§āļāļĢāļ­āļ‡āļ„āļĨāļ·āđˆāļ™) āđāļĨāļ° FC-CSP (āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđāļ­āļ›āļžāļĨāļīāđ€āļ„āļŠāļąāļ™āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ)

    LG Innotek āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡ Copper Post āđāļ—āļ™ solder balls āđāļšāļšāđ€āļ”āļīāļĄ  
    • āļ§āļēāļ‡āđāļ—āđˆāļ‡āļ—āļ­āļ‡āđāļ”āļ‡āļšāļ™ substrate → āđāļĨāđ‰āļ§āļ„āđˆāļ­āļĒāļ§āļēāļ‡āļĨāļđāļāļšāļ­āļĨāļšāļąāļ”āļāļĢāļĩāļ”āđ‰āļēāļ™āļšāļ™  
    • āļĨāļ”āļĢāļ°āļĒāļ°āļŦāđˆāļēāļ‡āļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡ solder āđ„āļ”āđ‰āļ–āļķāļ‡ ~20%  
    • āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļĄāļēāļĢāđŒāļ•āđ‚āļŸāļ™āļšāļēāļ‡āļĨāļ‡ āđāļĨāļ°āđ€āļŦāļĨāļ·āļ­āļžāļ·āđ‰āļ™āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđˆāđāļšāļ•āļŊ āļŦāļĢāļ·āļ­āļŠāļīāđ‰āļ™āļŠāđˆāļ§āļ™āļ­āļ·āđˆāļ™ āđ† āļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™

    āļŠāđˆāļ§āļĒāđ€āļžāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāļĢāļ°āļšāļēāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™ + āļ„āļ§āļēāļĄāļ—āļ™āļ—āļēāļ™āđƒāļ™āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•  
    • āļ—āļ­āļ‡āđāļ”āļ‡āļ™āļģāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āļ”āļĩāļāļ§āđˆāļēāļ”āļĩāļšāļļāļāļšāļąāļ”āļāļĢāļĩ 7 āđ€āļ—āđˆāļē  
    • āđ„āļĄāđˆāđ€āļŠāļĩāļĒāļĢāļđāļ›āđāļĄāđ‰āđƒāļ™āļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āļŠāļđāļ‡āļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļš

    āļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļ›āļąāļāļŦāļēāļŠāļąāļāļāļēāļ“āļĢāļšāļāļ§āļ™ (signal degradation) āļ—āļĩāđˆāđ€āļāļīāļ”āļˆāļēāļāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āļŠāļ°āļŠāļĄ  
    • āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļŠāļĄāļēāļĢāđŒāļ•āđ‚āļŸāļ™āļĢāļļāđˆāļ™āļŠāļđāļ‡āļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡

    LG Innotek āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ§āļīāļˆāļąāļĒāļ•āļąāđ‰āļ‡āđāļ•āđˆāļ›āļĩ 2021 āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰ 3D simulation āđāļĨāļ° digital twin  
    • āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™āļĄāļĩāļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļšāļąāļ•āļĢāđāļĨāđ‰āļ§āļĢāļēāļ§ 40 āđƒāļš  
    • āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡āļāļąāļš RF-SiP āđāļĨāļ° FC-CSP āļšāļ™āļŠāļĄāļēāļĢāđŒāļ•āđ‚āļŸāļ™–āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļŠāļ§āļĄāđƒāļŠāđˆ

    Copper Post āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđƒāļŠāđˆāđ‚āļ‹āļĨāļđāļŠāļąāļ™āļ—āļĩāđˆāļœāđˆāļēāļ™ mass adoption → āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĢāļ­āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļ™āļģāđ„āļ›āđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđāļžāļĢāđˆāļŦāļĨāļēāļĒāđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļāđˆāļ­āļ™

    āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāļŠāļđāļ‡ → āļŦāļēāļāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāđ„āļĄāđˆāļ”āļĩ āļ­āļēāļˆāđ€āļāļīāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāļĒāļŦāļēāļĒāļŦāļĢāļ·āļ­āļ„āđˆāļēāđƒāļŠāđ‰āļˆāđˆāļēāļĒāļ—āļĩāđˆāļŠāļđāļ‡āļāļ§āđˆāļēāļ›āļāļ•āļī

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/lg-innotek-to-slim-down-smartphones-by-replacing-solder-balls-with-copper-posts
    āļ›āļāļ•āļīāđāļĨāđ‰āļ§ āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļŠāļĄāļēāļĢāđŒāļ•āđ‚āļŸāļ™ āļŠāļīāļ›āļˆāļ°āļ–āļđāļāļ§āļēāļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāļšāļ™āđāļœāđˆāļ™āļ‹āļąāļšāļŠāđ€āļ•āļĢāļ• āđāļĨāđ‰āļ§ “āļĨāļđāļāļšāļ­āļĨāļšāļąāļ”āļāļĢāļĩ” (solder balls) āļˆāļ°āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āļŠāļīāļ›āļāļąāļšāđ€āļĄāļ™āļšāļ­āļĢāđŒāļ” → āđāļ•āđˆ LG Innotek āđ€āļŠāļ™āļ­āļ§āđˆāļē āđāļ—āļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰āļĨāļđāļāļšāļ­āļĨāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāđāļšāļšāđ€āļ”āļīāļĄ āđƒāļŦāđ‰āđƒāļŠāđ‰āđāļ—āđˆāļ‡āļ—āļ­āļ‡āđāļ”āļ‡ (Copper Posts) āļ§āļēāļ‡āļšāļ™āļ‹āļąāļšāļŠāđ€āļ•āļĢāļ•āļāđˆāļ­āļ™ āđāļĨāđ‰āļ§āļ„āđˆāļ­āļĒāļ§āļēāļ‡āļĨāļđāļāļšāļ­āļĨāļšāļąāļ”āļāļĢāļĩāļ­āļĩāļāļ—āļĩ → āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ– “āļĨāļ”āļŠāđˆāļ­āļ‡āļ§āđˆāļēāļ‡āļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āļˆāļļāļ”āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļ•āđˆāļ­” āļĨāļ‡āđ„āļ”āđ‰āļ–āļķāļ‡ 20% āđāļšāļšāđ„āļĄāđˆāđ€āļŠāļĩāļĒāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđ€āļĨāļĒ āļ‚āđ‰āļ­āļ”āļĩāđ„āļĄāđˆāđƒāļŠāđˆāđāļ„āđˆāļšāļēāļ‡āļĨāļ‡ → āđāļ•āđˆāļĢāļ°āļšāļšāļ™āļĩāđ‰āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ āļĢāļ°āļšāļēāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āđ„āļ”āđ‰āļ”āļĩāļ‚āļķāđ‰āļ™āļāļ§āđˆāļēāđ€āļ”āļīāļĄāļ–āļķāļ‡ 7 āđ€āļ—āđˆāļē → āđāļĨāļ°āļ—āļ™āļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āđƒāļ™āļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āļœāļĨāļīāļ•āļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ → āđ„āļĄāđˆāđ€āļŠāļĩāļĒāļĢāļđāļ›āļ‡āđˆāļēāļĒāđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ™āļĨāļđāļāļšāļ­āļĨāļ”āļĩāļšāļļāļ āļ•āļ­āļ™āļ™āļĩāđ‰ LG Innotek āļĄāļĩāļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļšāļąāļ•āļĢ Copper Post āđāļĨāđ‰āļ§āļāļ§āđˆāļē 40 āđƒāļš āđāļĨāļ°āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāđƒāļŠāđ‰āļāļąāļšāđāļžāđ‡āļāđ€āļāļˆ RF-SiP (āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđ‚āļĄāđ€āļ”āđ‡āļĄ, āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļ‚āļĒāļēāļĒāļŠāļąāļāļāļēāļ“, āļ•āļąāļ§āļāļĢāļ­āļ‡āļ„āļĨāļ·āđˆāļ™) āđāļĨāļ° FC-CSP (āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđāļ­āļ›āļžāļĨāļīāđ€āļ„āļŠāļąāļ™āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ) ✅ LG Innotek āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡ Copper Post āđāļ—āļ™ solder balls āđāļšāļšāđ€āļ”āļīāļĄ   • āļ§āļēāļ‡āđāļ—āđˆāļ‡āļ—āļ­āļ‡āđāļ”āļ‡āļšāļ™ substrate → āđāļĨāđ‰āļ§āļ„āđˆāļ­āļĒāļ§āļēāļ‡āļĨāļđāļāļšāļ­āļĨāļšāļąāļ”āļāļĢāļĩāļ”āđ‰āļēāļ™āļšāļ™   • āļĨāļ”āļĢāļ°āļĒāļ°āļŦāđˆāļēāļ‡āļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡ solder āđ„āļ”āđ‰āļ–āļķāļ‡ ~20%   • āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļŠāļĄāļēāļĢāđŒāļ•āđ‚āļŸāļ™āļšāļēāļ‡āļĨāļ‡ āđāļĨāļ°āđ€āļŦāļĨāļ·āļ­āļžāļ·āđ‰āļ™āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđˆāđāļšāļ•āļŊ āļŦāļĢāļ·āļ­āļŠāļīāđ‰āļ™āļŠāđˆāļ§āļ™āļ­āļ·āđˆāļ™ āđ† āļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ âœ… āļŠāđˆāļ§āļĒāđ€āļžāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāļĢāļ°āļšāļēāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™ + āļ„āļ§āļēāļĄāļ—āļ™āļ—āļēāļ™āđƒāļ™āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•   • āļ—āļ­āļ‡āđāļ”āļ‡āļ™āļģāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āļ”āļĩāļāļ§āđˆāļēāļ”āļĩāļšāļļāļāļšāļąāļ”āļāļĢāļĩ 7 āđ€āļ—āđˆāļē   • āđ„āļĄāđˆāđ€āļŠāļĩāļĒāļĢāļđāļ›āđāļĄāđ‰āđƒāļ™āļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āļŠāļđāļ‡āļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļš âœ… āļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļ›āļąāļāļŦāļēāļŠāļąāļāļāļēāļ“āļĢāļšāļāļ§āļ™ (signal degradation) āļ—āļĩāđˆāđ€āļāļīāļ”āļˆāļēāļāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āļŠāļ°āļŠāļĄ   • āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļŠāļĄāļēāļĢāđŒāļ•āđ‚āļŸāļ™āļĢāļļāđˆāļ™āļŠāļđāļ‡āļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡ âœ… LG Innotek āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ§āļīāļˆāļąāļĒāļ•āļąāđ‰āļ‡āđāļ•āđˆāļ›āļĩ 2021 āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰ 3D simulation āđāļĨāļ° digital twin   • āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™āļĄāļĩāļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļšāļąāļ•āļĢāđāļĨāđ‰āļ§āļĢāļēāļ§ 40 āđƒāļš   • āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡āļāļąāļš RF-SiP āđāļĨāļ° FC-CSP āļšāļ™āļŠāļĄāļēāļĢāđŒāļ•āđ‚āļŸāļ™–āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļŠāļ§āļĄāđƒāļŠāđˆ ‾ïļ Copper Post āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđƒāļŠāđˆāđ‚āļ‹āļĨāļđāļŠāļąāļ™āļ—āļĩāđˆāļœāđˆāļēāļ™ mass adoption → āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĢāļ­āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļ™āļģāđ„āļ›āđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđāļžāļĢāđˆāļŦāļĨāļēāļĒāđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļāđˆāļ­āļ™ â€žïļ āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāļŠāļđāļ‡ → āļŦāļēāļāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāđ„āļĄāđˆāļ”āļĩ āļ­āļēāļˆāđ€āļāļīāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāļĒāļŦāļēāļĒāļŦāļĢāļ·āļ­āļ„āđˆāļēāđƒāļŠāđ‰āļˆāđˆāļēāļĒāļ—āļĩāđˆāļŠāļđāļ‡āļāļ§āđˆāļēāļ›āļāļ•āļī https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/lg-innotek-to-slim-down-smartphones-by-replacing-solder-balls-with-copper-posts
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts
    LG Innotek introduced Copper Post packaging technology, which replaces traditional solder balls in semiconductor substrates, enabling slimmer, denser, and cooler smartphone designs.
    0 Comments 0 Shares 240 Views 0 Reviews
  • āļ›āļāļ•āļīāļŠāļĄāļēāļĢāđŒāļ•āđ‚āļŸāļ™āļ•āļ­āļ™āļ™āļĩāđ‰āđƒāļŠāđ‰ RAM āđāļšāļš LPDDR5X āļāļąāļ™āļ­āļĒāļđāđˆ — āđ€āļĢāđ‡āļ§āļāđ‡āļˆāļĢāļīāļ‡ āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āđ€āļ—āļĩāļĒāļšāđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļāļąāļš HBM āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™āđ€āļ‹āļīāļĢāđŒāļŸāđ€āļ§āļ­āļĢāđŒāđāļĨāļ°āļŠāļīāļ› AI āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŠāļđāļ‡ āļ—āļĩāļ™āļĩāđ‰ Huawei āļ‹āļķāđˆāļ‡āđāļĄāđ‰āļˆāļ°āđ‚āļ”āļ™āļ„āļ§āđˆāļģāļšāļēāļ•āļĢāļˆāļ™āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļŠāļīāļ› 7nm āļˆāļēāļ SMIC āļāđ‡āļžāļĒāļēāļĒāļēāļĄāļŦāļ™āļĩāļ‚āļķāđ‰āļ™āđ„āļ›āļ­āļĩāļāļ‚āļąāđ‰āļ™ āđ‚āļ”āļĒ “āļ‚āđ‰āļēāļĄ LPDDR6 āđ„āļ›āđƒāļŠāđ‰ HBM āđ€āļĨāļĒ” — āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„ 3D Stacking āļĄāļēāļ‹āđ‰āļ­āļ™ DRAM āļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļąāđ‰āļ™āđāļšāļšāđ€āļ”āļĩāļĒāļ§āļāļąāļšāļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™ HBM āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš AI chip

    āļœāļĨāļ„āļ·āļ­:
    - āđ„āļ”āđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡āļ‚āļķāđ‰āļ™
    - āļ›āļĢāļ°āļŦāļĒāļąāļ”āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™
    - āđƒāļŠāđ‰āļžāļ·āđ‰āļ™āļ—āļĩāđˆāļ™āđ‰āļ­āļĒāļĨāļ‡āļĄāļēāļāđƒāļ™āđ‚āļ—āļĢāļĻāļąāļžāļ—āđŒ

    Apple āđ€āļ­āļ‡āļāđ‡āļĄāļĩāļ‚āđˆāļēāļ§āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰ HBM āđƒāļ™ iPhone āļ‰āļĨāļ­āļ‡ 20 āļ›āļĩ (āļ›āļĩ 2027) āđāļ•āđˆāļ”āļđāđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ™ Huawei āļˆāļ°āđ€āļ­āļēāļˆāļĢāļīāļ‡āļāđˆāļ­āļ™āđāļĨāļ°āđ€āļĢāđ‡āļ§āļāļ§āđˆāļē āļ–āļķāļ‡āļˆāļ°āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāļ§āđˆāļēāļĢāļļāđˆāļ™āđ„āļŦāļ™āļˆāļ°āđ„āļ”āđ‰āđƒāļŠāđ‰āļāđˆāļ­āļ™āļāđ‡āļ•āļēāļĄ

    āđāļĄāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļ­āļ‡ Huawei āļˆāļ°āļ•āļēāļĄāļŦāļĨāļąāļ‡ (āđ€āļžāļĢāļēāļ° TSMC āđāļĨāļ° Samsung āđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āđƒāļŦāđ‰āđ„āļ”āđ‰) — āđāļ•āđˆ Huawei āļāđ‡āļŠāļ”āđ€āļŠāļĒāļ”āđ‰āļ§āļĒāļāļēāļĢāđ€āļĢāđˆāļ‡āļ™āļ§āļąāļ•āļāļĢāļĢāļĄāđƒāļ™āļ­āļ‡āļ„āđŒāļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ­āļ·āđˆāļ™ āđ€āļŠāđˆāļ™ DRAM, āđ‚āļĄāđ€āļ”āđ‡āļĄ, OS āđāļĨāļ° AI

    https://wccftech.com/huawei-could-beat-apple-in-bringing-hbm-dram-to-smartphones/
    āļ›āļāļ•āļīāļŠāļĄāļēāļĢāđŒāļ•āđ‚āļŸāļ™āļ•āļ­āļ™āļ™āļĩāđ‰āđƒāļŠāđ‰ RAM āđāļšāļš LPDDR5X āļāļąāļ™āļ­āļĒāļđāđˆ — āđ€āļĢāđ‡āļ§āļāđ‡āļˆāļĢāļīāļ‡ āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āđ€āļ—āļĩāļĒāļšāđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļāļąāļš HBM āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™āđ€āļ‹āļīāļĢāđŒāļŸāđ€āļ§āļ­āļĢāđŒāđāļĨāļ°āļŠāļīāļ› AI āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŠāļđāļ‡ āļ—āļĩāļ™āļĩāđ‰ Huawei āļ‹āļķāđˆāļ‡āđāļĄāđ‰āļˆāļ°āđ‚āļ”āļ™āļ„āļ§āđˆāļģāļšāļēāļ•āļĢāļˆāļ™āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļŠāļīāļ› 7nm āļˆāļēāļ SMIC āļāđ‡āļžāļĒāļēāļĒāļēāļĄāļŦāļ™āļĩāļ‚āļķāđ‰āļ™āđ„āļ›āļ­āļĩāļāļ‚āļąāđ‰āļ™ āđ‚āļ”āļĒ “āļ‚āđ‰āļēāļĄ LPDDR6 āđ„āļ›āđƒāļŠāđ‰ HBM āđ€āļĨāļĒ” — āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„ 3D Stacking āļĄāļēāļ‹āđ‰āļ­āļ™ DRAM āļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļąāđ‰āļ™āđāļšāļšāđ€āļ”āļĩāļĒāļ§āļāļąāļšāļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™ HBM āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš AI chip āļœāļĨāļ„āļ·āļ­: - āđ„āļ”āđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļĢāđ‡āļ§āļŠāļđāļ‡āļ‚āļķāđ‰āļ™ - āļ›āļĢāļ°āļŦāļĒāļąāļ”āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™ - āđƒāļŠāđ‰āļžāļ·āđ‰āļ™āļ—āļĩāđˆāļ™āđ‰āļ­āļĒāļĨāļ‡āļĄāļēāļāđƒāļ™āđ‚āļ—āļĢāļĻāļąāļžāļ—āđŒ Apple āđ€āļ­āļ‡āļāđ‡āļĄāļĩāļ‚āđˆāļēāļ§āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰ HBM āđƒāļ™ iPhone āļ‰āļĨāļ­āļ‡ 20 āļ›āļĩ (āļ›āļĩ 2027) āđāļ•āđˆāļ”āļđāđ€āļŦāļĄāļ·āļ­āļ™ Huawei āļˆāļ°āđ€āļ­āļēāļˆāļĢāļīāļ‡āļāđˆāļ­āļ™āđāļĨāļ°āđ€āļĢāđ‡āļ§āļāļ§āđˆāļē āļ–āļķāļ‡āļˆāļ°āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāļ§āđˆāļēāļĢāļļāđˆāļ™āđ„āļŦāļ™āļˆāļ°āđ„āļ”āđ‰āđƒāļŠāđ‰āļāđˆāļ­āļ™āļāđ‡āļ•āļēāļĄ āđāļĄāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļ­āļ‡ Huawei āļˆāļ°āļ•āļēāļĄāļŦāļĨāļąāļ‡ (āđ€āļžāļĢāļēāļ° TSMC āđāļĨāļ° Samsung āđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āđƒāļŦāđ‰āđ„āļ”āđ‰) — āđāļ•āđˆ Huawei āļāđ‡āļŠāļ”āđ€āļŠāļĒāļ”āđ‰āļ§āļĒāļāļēāļĢāđ€āļĢāđˆāļ‡āļ™āļ§āļąāļ•āļāļĢāļĢāļĄāđƒāļ™āļ­āļ‡āļ„āđŒāļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ­āļ·āđˆāļ™ āđ€āļŠāđˆāļ™ DRAM, āđ‚āļĄāđ€āļ”āđ‡āļĄ, OS āđāļĨāļ° AI https://wccftech.com/huawei-could-beat-apple-in-bringing-hbm-dram-to-smartphones/
    WCCFTECH.COM
    Huawei Rumored To Beat Apple In Bringing HBM DRAM To Smartphones; Technology Will Be Based On A 3D Stacking Approach, Increasing Efficiency And Boosting AI Performance
    In addition to being the first tri-fold smartphone maker, Huawei could beat Apple in adopting HBM DRAM in its smartphones
    0 Comments 0 Shares 312 Views 0 Reviews
  • āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđāļšāļ™āļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰ Huawei āđāļĨāļ° SMIC
    āļĢāļąāļāļšāļēāļĨāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđ„āļ”āđ‰āđ€āļžāļīāđˆāļĄ Huawei āđāļĨāļ° SMIC āđ€āļ‚āđ‰āļēāđ„āļ›āđƒāļ™āļĢāļēāļĒāļŠāļ·āđˆāļ­āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ—āļĩāđˆāļ–āļđāļāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāļŠāļīāļ™āļ„āđ‰āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāļ—āļĩāđˆāđ€āļ‚āđ‰āļĄāļ‡āļ§āļ”āļ‚āļķāđ‰āļ™āļŦāļĨāļąāļ‡āļˆāļēāļāļžāļšāļ§āđˆāļē HuaweiāđƒāļŠāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ•āļąāļ§āļāļĨāļēāļ‡āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŦāļĨāļ­āļāđƒāļŦāđ‰ TSMC āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› AI āļˆāļģāļ™āļ§āļ™ 2 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ•āļąāļ§ āđāļĄāđ‰āļˆāļ°āļ–āļđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ„āļ§āđˆāļģāļšāļēāļ•āļĢāđ„āļ›āđāļĨāđ‰āļ§

    āļĢāļēāļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāđāļšāļ™
    - Huawei āđāļĨāļ° SMIC āļ•āđ‰āļ­āļ‡ āļ‚āļ­āđƒāļšāļ­āļ™āļļāļāļēāļ•āļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļ āļˆāļēāļāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āļāđˆāļ­āļ™āļĢāļąāļšāļŠāļīāļ™āļ„āđ‰āļē
    - āļĢāļēāļĒāļŠāļ·āđˆāļ­āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ—āļĩāđˆāļ–āļđāļāđāļšāļ™āļ‚āļ­āļ‡āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡ Taliban, al-Qaeda, āļ­āļīāļŦāļĢāđˆāļēāļ™, āļĢāļąāļŠāđ€āļ‹āļĩāļĒ, āļ­āļąāļŸāļāļēāļ™āļīāļŠāļ–āļēāļ™ āđāļĨāļ°āđ€āļāļēāļŦāļĨāļĩāđ€āļŦāļ™āļ·āļ­
    - āļāļēāļĢāđāļšāļ™āļ™āļĩāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļ‚āļķāđ‰āļ™āļŦāļĨāļąāļ‡āļˆāļēāļ TSMC āļ–āļđāļāļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ‡āļīāļ™āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļĄāļēāļ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰ Huawei āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļ•āļąāđ‰āļ‡āđƒāļˆ
    - āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ­āļ·āđˆāļ™āđ† āđ€āļŠāđˆāļ™ UMC, ASE, SPIL āđāļĨāļ° Nanya āļāđ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ›āļāļīāļšāļąāļ•āļīāļ•āļēāļĄāļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āđƒāļŦāļĄāđˆ

    āļ‚āđ‰āļ­āļ„āļ§āļĢāļĢāļ°āļ§āļąāļ‡
    - Huawei āļ­āļēāļˆāļŦāļēāļ—āļēāļ‡āđ€āļĨāļĩāđˆāļĒāļ‡āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāđāļšāļ™ āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ•āļąāļ§āļāļĨāļēāļ‡āļ­āļ·āđˆāļ™āđ†
    - āļāļēāļĢāđāļšāļ™āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ‚āļ­āļ‡āļˆāļĩāļ™ āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™
    - āļ­āļēāļˆāđ€āļāļīāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāļ•āļķāļ‡āđ€āļ„āļĢāļĩāļĒāļ”āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāļ„āđ‰āļēāļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āļˆāļĩāļ™āđāļĨāļ°āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āđ€āļĻāļĢāļĐāļāļāļīāļˆāđ‚āļĨāļ

    āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ
    āđāļ™āļ§āđ‚āļ™āđ‰āļĄāļ•āļĨāļēāļ”āļŠāļīāļ›
    - āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđ„āļ”āđ‰āļ‚āļ­āđƒāļŦāđ‰ TSMC āļŦāļĒāļļāļ”āļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļŦāđ‰āļˆāļĩāļ™ āļ•āļąāđ‰āļ‡āđāļ•āđˆāđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļžāļĪāļĻāļˆāļīāļāļēāļĒāļ™āļ—āļĩāđˆāļœāđˆāļēāļ™āļĄāļē
    - āļĄāļĩāļāļēāļĢāļ„āļēāļ”āļāļēāļĢāļ“āđŒāļ§āđˆāļē āļˆāļĩāļ™āļ­āļēāļˆāđ€āļĢāđˆāļ‡āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļ™āđ€āļ­āļ‡ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĨāļ”āļāļēāļĢāļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ
    - āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđƒāļ™āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āļ­āļēāļˆāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļš āļˆāļēāļāļāļēāļĢāļĨāļ”āļ„āļģāļŠāļąāđˆāļ‡āļ‹āļ·āđ‰āļ­āļˆāļēāļāļˆāļĩāļ™

    āļ‚āđ‰āļ­āļ„āļ§āļĢāļĢāļ°āļ§āļąāļ‡āđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļāļąāļšāļ•āļĨāļēāļ”āļŠāļīāļ›
    - āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļāļēāļĢāļĨāļąāļāļĨāļ­āļšāļ™āļģāđ€āļ‚āđ‰āļēāļŠāļīāļ› āļœāđˆāļēāļ™āļŠāđˆāļ­āļ‡āļ—āļēāļ‡āļ—āļĩāđˆāđ„āļĄāđˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢ
    - āļˆāļĩāļ™āļ­āļēāļˆāļ•āļ­āļšāđ‚āļ•āđ‰āļ”āđ‰āļ§āļĒāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāļ—āļēāļ‡āđ€āļĻāļĢāļĐāļāļāļīāļˆ āđ€āļŠāđˆāļ™ āļāļēāļĢāļˆāļģāļāļąāļ”āļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāđāļĢāđˆāļŦāļēāļĒāļēāļāļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›
    - āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļˆāļąāļšāļ•āļēāļ”āļđāļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ‚āļ­āļ‡āļˆāļĩāļ™ āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļšāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđāļĨāļ°āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ

    āđāļ™āļ§āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡
    āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļĨāļ°āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™
    - āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđ„āļ”āđ‰āļ­āļ­āļāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢ āļŦāđ‰āļēāļĄāđƒāļŠāđ‰āļŠāļīāļ› Huawei Ascend āđƒāļ™āļŦāļĨāļēāļĒāļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ
    - āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āļāļģāļĨāļąāļ‡āļžāļīāļˆāļēāļĢāļ“āļē āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āđƒāļ™āļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡
    - āļĄāļĩāļāļēāļĢāļ„āļēāļ”āļāļēāļĢāļ“āđŒāļ§āđˆāļē āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāđāļšāļ™āļ­āļēāļˆāļ‚āļĒāļēāļĒāđ„āļ›āļ–āļķāļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ­āļ·āđˆāļ™āđ† āđƒāļ™āļˆāļĩāļ™ āļ—āļĩāđˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡āļāļąāļšāļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē AI

    āļ‚āđ‰āļ­āļ„āļ§āļĢāļĢāļ°āļ§āļąāļ‡āđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļāļąāļšāļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ
    - āļ­āļēāļˆāđ€āļāļīāļ”āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ—āļĩāđˆāļĢāļļāļ™āđāļĢāļ‡āļ‚āļķāđ‰āļ™ āļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āļˆāļĩāļ™āđāļĨāļ°āļ•āļ°āļ§āļąāļ™āļ•āļ
    - āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ—āļĩāđˆāđ€āļ‚āđ‰āļĄāļ‡āļ§āļ”āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāđāļšāļšāļ›āļīāļ”āļāļąāđ‰āļ™ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ‚āļ­āļ‡āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ
    - āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĄāļĩāļāļēāļĢāļāļģāļŦāļ™āļ”āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļŠāļąāļ”āđ€āļˆāļ™ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāđ€āļ›āđ‡āļ™āđ„āļ›āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ‚āļ›āļĢāđˆāļ‡āđƒāļŠāđāļĨāļ°āļĒāļļāļ•āļīāļ˜āļĢāļĢāļĄ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-bans-chip-exports-to-huawei-smic-ban-comes-after-huawei-tricked-tsmc-into-making-one-million-ai-processors-despite-us-restrictions
    🔍 āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđāļšāļ™āļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰ Huawei āđāļĨāļ° SMIC āļĢāļąāļāļšāļēāļĨāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđ„āļ”āđ‰āđ€āļžāļīāđˆāļĄ Huawei āđāļĨāļ° SMIC āđ€āļ‚āđ‰āļēāđ„āļ›āđƒāļ™āļĢāļēāļĒāļŠāļ·āđˆāļ­āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ—āļĩāđˆāļ–āļđāļāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāļŠāļīāļ™āļ„āđ‰āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāļ—āļĩāđˆāđ€āļ‚āđ‰āļĄāļ‡āļ§āļ”āļ‚āļķāđ‰āļ™āļŦāļĨāļąāļ‡āļˆāļēāļāļžāļšāļ§āđˆāļē HuaweiāđƒāļŠāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ•āļąāļ§āļāļĨāļēāļ‡āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŦāļĨāļ­āļāđƒāļŦāđ‰ TSMC āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› AI āļˆāļģāļ™āļ§āļ™ 2 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ•āļąāļ§ āđāļĄāđ‰āļˆāļ°āļ–āļđāļāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ„āļ§āđˆāļģāļšāļēāļ•āļĢāđ„āļ›āđāļĨāđ‰āļ§ âœ… āļĢāļēāļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāđāļšāļ™ - Huawei āđāļĨāļ° SMIC āļ•āđ‰āļ­āļ‡ āļ‚āļ­āđƒāļšāļ­āļ™āļļāļāļēāļ•āļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļ āļˆāļēāļāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āļāđˆāļ­āļ™āļĢāļąāļšāļŠāļīāļ™āļ„āđ‰āļē - āļĢāļēāļĒāļŠāļ·āđˆāļ­āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ—āļĩāđˆāļ–āļđāļāđāļšāļ™āļ‚āļ­āļ‡āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡ Taliban, al-Qaeda, āļ­āļīāļŦāļĢāđˆāļēāļ™, āļĢāļąāļŠāđ€āļ‹āļĩāļĒ, āļ­āļąāļŸāļāļēāļ™āļīāļŠāļ–āļēāļ™ āđāļĨāļ°āđ€āļāļēāļŦāļĨāļĩāđ€āļŦāļ™āļ·āļ­ - āļāļēāļĢāđāļšāļ™āļ™āļĩāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļ‚āļķāđ‰āļ™āļŦāļĨāļąāļ‡āļˆāļēāļ TSMC āļ–āļđāļāļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ‡āļīāļ™āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļĄāļēāļ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰ Huawei āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļ•āļąāđ‰āļ‡āđƒāļˆ - āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ­āļ·āđˆāļ™āđ† āđ€āļŠāđˆāļ™ UMC, ASE, SPIL āđāļĨāļ° Nanya āļāđ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ›āļāļīāļšāļąāļ•āļīāļ•āļēāļĄāļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āđƒāļŦāļĄāđˆ ‾ïļ āļ‚āđ‰āļ­āļ„āļ§āļĢāļĢāļ°āļ§āļąāļ‡ - Huawei āļ­āļēāļˆāļŦāļēāļ—āļēāļ‡āđ€āļĨāļĩāđˆāļĒāļ‡āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāđāļšāļ™ āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ•āļąāļ§āļāļĨāļēāļ‡āļ­āļ·āđˆāļ™āđ† - āļāļēāļĢāđāļšāļ™āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ‚āļ­āļ‡āļˆāļĩāļ™ āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ - āļ­āļēāļˆāđ€āļāļīāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāļ•āļķāļ‡āđ€āļ„āļĢāļĩāļĒāļ”āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāļ„āđ‰āļēāļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āļˆāļĩāļ™āđāļĨāļ°āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āđ€āļĻāļĢāļĐāļāļāļīāļˆāđ‚āļĨāļ ðŸŒ āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ ✅ āđāļ™āļ§āđ‚āļ™āđ‰āļĄāļ•āļĨāļēāļ”āļŠāļīāļ› - āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđ„āļ”āđ‰āļ‚āļ­āđƒāļŦāđ‰ TSMC āļŦāļĒāļļāļ”āļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļŦāđ‰āļˆāļĩāļ™ āļ•āļąāđ‰āļ‡āđāļ•āđˆāđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļžāļĪāļĻāļˆāļīāļāļēāļĒāļ™āļ—āļĩāđˆāļœāđˆāļēāļ™āļĄāļē - āļĄāļĩāļāļēāļĢāļ„āļēāļ”āļāļēāļĢāļ“āđŒāļ§āđˆāļē āļˆāļĩāļ™āļ­āļēāļˆāđ€āļĢāđˆāļ‡āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļ™āđ€āļ­āļ‡ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĨāļ”āļāļēāļĢāļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ - āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđƒāļ™āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āļ­āļēāļˆāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļš āļˆāļēāļāļāļēāļĢāļĨāļ”āļ„āļģāļŠāļąāđˆāļ‡āļ‹āļ·āđ‰āļ­āļˆāļēāļāļˆāļĩāļ™ â€žïļ āļ‚āđ‰āļ­āļ„āļ§āļĢāļĢāļ°āļ§āļąāļ‡āđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļāļąāļšāļ•āļĨāļēāļ”āļŠāļīāļ› - āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļāļēāļĢāļĨāļąāļāļĨāļ­āļšāļ™āļģāđ€āļ‚āđ‰āļēāļŠāļīāļ› āļœāđˆāļēāļ™āļŠāđˆāļ­āļ‡āļ—āļēāļ‡āļ—āļĩāđˆāđ„āļĄāđˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢ - āļˆāļĩāļ™āļ­āļēāļˆāļ•āļ­āļšāđ‚āļ•āđ‰āļ”āđ‰āļ§āļĒāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāļ—āļēāļ‡āđ€āļĻāļĢāļĐāļāļāļīāļˆ āđ€āļŠāđˆāļ™ āļāļēāļĢāļˆāļģāļāļąāļ”āļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāđāļĢāđˆāļŦāļēāļĒāļēāļāļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› - āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļˆāļąāļšāļ•āļēāļ”āļđāļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ‚āļ­āļ‡āļˆāļĩāļ™ āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļšāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđāļĨāļ°āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ ðŸ›Ąïļ āđāļ™āļ§āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ âœ… āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļĨāļ°āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ - āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđ„āļ”āđ‰āļ­āļ­āļāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢ āļŦāđ‰āļēāļĄāđƒāļŠāđ‰āļŠāļīāļ› Huawei Ascend āđƒāļ™āļŦāļĨāļēāļĒāļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ - āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āļāļģāļĨāļąāļ‡āļžāļīāļˆāļēāļĢāļ“āļē āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āđƒāļ™āļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ - āļĄāļĩāļāļēāļĢāļ„āļēāļ”āļāļēāļĢāļ“āđŒāļ§āđˆāļē āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāđāļšāļ™āļ­āļēāļˆāļ‚āļĒāļēāļĒāđ„āļ›āļ–āļķāļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ­āļ·āđˆāļ™āđ† āđƒāļ™āļˆāļĩāļ™ āļ—āļĩāđˆāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļ‚āđ‰āļ­āļ‡āļāļąāļšāļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē AI ‾ïļ āļ‚āđ‰āļ­āļ„āļ§āļĢāļĢāļ°āļ§āļąāļ‡āđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļāļąāļšāļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ - āļ­āļēāļˆāđ€āļāļīāļ”āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ—āļĩāđˆāļĢāļļāļ™āđāļĢāļ‡āļ‚āļķāđ‰āļ™ āļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āļˆāļĩāļ™āđāļĨāļ°āļ•āļ°āļ§āļąāļ™āļ•āļ - āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ—āļĩāđˆāđ€āļ‚āđ‰āļĄāļ‡āļ§āļ”āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāđāļšāļšāļ›āļīāļ”āļāļąāđ‰āļ™ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ‚āļ­āļ‡āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ - āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĄāļĩāļāļēāļĢāļāļģāļŦāļ™āļ”āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļŠāļąāļ”āđ€āļˆāļ™ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰āļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāđ€āļ›āđ‡āļ™āđ„āļ›āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ‚āļ›āļĢāđˆāļ‡āđƒāļŠāđāļĨāļ°āļĒāļļāļ•āļīāļ˜āļĢāļĢāļĄ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-bans-chip-exports-to-huawei-smic-ban-comes-after-huawei-tricked-tsmc-into-making-one-million-ai-processors-despite-us-restrictions
    0 Comments 0 Shares 312 Views 0 Reviews
  • Intel āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļāđˆāļēāļĒāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļāļĨāļēāļ‡āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļāļĢāļāļŽāļēāļ„āļĄ
    Intel āļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāđāļœāļ™āļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļāđˆāļēāļĒāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ—āļĩāđˆāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ Silicon Forest āđƒāļ™āļĢāļąāļāđ‚āļ­āđ€āļĢāļāļ­āļ™ āļ•āļąāđ‰āļ‡āđāļ•āđˆ āļāļĨāļēāļ‡āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļāļĢāļāļŽāļēāļ„āļĄ 2025 āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒ āļĨāļ”āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āđāļĨāļ°āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ”āđ‰āļēāļ™āļ§āļīāļĻāļ§āļāļĢāļĢāļĄ

    āļĢāļēāļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļ‚āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡
    Intel āļ›āļĢāļąāļšāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļāļĨāļļāđˆāļĄāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰āđ€āļ™āđ‰āļ™āļ”āđ‰āļēāļ™āļ§āļīāļĻāļ§āļāļĢāļĢāļĄāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™
    - āļĨāļ”āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļāļĨāļēāļ‡ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰ āļāļēāļĢāļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ‡āļēāļ™āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļ„āļĨāđˆāļ­āļ‡āļ•āļąāļ§āļ‚āļķāđ‰āļ™
    - āđ€āļ™āđ‰āļ™āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› āđ€āļŠāđˆāļ™ EUV āđāļĨāļ° High-NA EUV lithography

    āļāļēāļĢāļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļ­āļēāļˆāļĄāļĩāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāļ­āļš
    - āļĢāļ­āļšāđāļĢāļāļˆāļ°āļŠāļīāđ‰āļ™āļŠāļļāļ”āļ āļēāļĒāđƒāļ™āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļāļĢāļāļŽāļēāļ„āļĄ
    - āļ­āļēāļˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āđ€āļžāļīāđˆāļĄāđ€āļ•āļīāļĄāļŦāļēāļāļˆāļģāđ€āļ›āđ‡āļ™

    Intel āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļĨāļ”āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ›āļĢāļąāļšāļ›āļĢāļļāļ‡āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ‡āļīāļ™
    - āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ­āļ‡āļ„āđŒāļāļĢāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™
    - āļāļēāļĢāļĨāļ”āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš TSMC āđāļĨāļ° Samsung āđ„āļ”āđ‰āļ”āļĩāļ‚āļķāđ‰āļ™

    āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ
    āļāļēāļĢāļĨāļ”āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāđƒāļŦāļĄāđˆ
    - āļŦāļēāļāļĨāļ”āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļ§āļīāļĻāļ§āļāļĢāļĄāļēāļāđ€āļāļīāļ™āđ„āļ› āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĨāđˆāļēāļŠāđ‰āļē

    āļāļēāļĢāļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļ­āļēāļˆāļĨāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāļĒāļ·āļ”āļŦāļĒāļļāđˆāļ™āđƒāļ™āļāļēāļĢāļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ‡āļēāļ™
    - āļāļēāļĢāļĨāļ”āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ›āļāļīāļšāļąāļ•āļīāļāļēāļĢāļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļāļēāļĢāļ•āļ­āļšāļŠāļ™āļ­āļ‡āļ•āđˆāļ­āļ›āļąāļāļŦāļēāļŠāđ‰āļēāļĨāļ‡

    āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļē Intel āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļĢāļąāļāļĐāļēāļāļģāļĨāļąāļ‡āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ
    - āļŦāļēāļāļāļēāļĢāļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļ›āļąāļāļŦāļēāļ”āđ‰āļēāļ™āļ‹āļąāļžāļžāļĨāļēāļĒāđ€āļŠāļ™

    āļ­āļ™āļēāļ„āļ•āļ‚āļ­āļ‡ Intel āđāļĨāļ°āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›
    Intel āļ­āļēāļˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ›āļĢāļąāļšāļāļĨāļĒāļļāļ—āļ˜āđŒāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš TSMC āđāļĨāļ° Samsung
    āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰ Intel āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļ„āļĨāđˆāļ­āļ‡āļ•āļąāļ§āļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-to-begin-fab-personnel-layoffs-in-mid-july-company-to-reduce-costs-and-refocus-on-engineering-talent
    🏭 Intel āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļāđˆāļēāļĒāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļāļĨāļēāļ‡āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļāļĢāļāļŽāļēāļ„āļĄ Intel āļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāđāļœāļ™āļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļāđˆāļēāļĒāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ—āļĩāđˆāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ Silicon Forest āđƒāļ™āļĢāļąāļāđ‚āļ­āđ€āļĢāļāļ­āļ™ āļ•āļąāđ‰āļ‡āđāļ•āđˆ āļāļĨāļēāļ‡āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļāļĢāļāļŽāļēāļ„āļĄ 2025 āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒ āļĨāļ”āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āđāļĨāļ°āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ”āđ‰āļēāļ™āļ§āļīāļĻāļ§āļāļĢāļĢāļĄ ðŸ” āļĢāļēāļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļ‚āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡ âœ… Intel āļ›āļĢāļąāļšāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļāļĨāļļāđˆāļĄāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰āđ€āļ™āđ‰āļ™āļ”āđ‰āļēāļ™āļ§āļīāļĻāļ§āļāļĢāļĢāļĄāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ - āļĨāļ”āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļāļĨāļēāļ‡ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰ āļāļēāļĢāļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ‡āļēāļ™āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļ„āļĨāđˆāļ­āļ‡āļ•āļąāļ§āļ‚āļķāđ‰āļ™ - āđ€āļ™āđ‰āļ™āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› āđ€āļŠāđˆāļ™ EUV āđāļĨāļ° High-NA EUV lithography ✅ āļāļēāļĢāļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļ­āļēāļˆāļĄāļĩāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāļ­āļš - āļĢāļ­āļšāđāļĢāļāļˆāļ°āļŠāļīāđ‰āļ™āļŠāļļāļ”āļ āļēāļĒāđƒāļ™āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļāļĢāļāļŽāļēāļ„āļĄ - āļ­āļēāļˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āđ€āļžāļīāđˆāļĄāđ€āļ•āļīāļĄāļŦāļēāļāļˆāļģāđ€āļ›āđ‡āļ™ âœ… Intel āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļĨāļ”āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ›āļĢāļąāļšāļ›āļĢāļļāļ‡āļŠāļ–āļēāļ™āļ°āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ‡āļīāļ™ - āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ­āļ‡āļ„āđŒāļāļĢāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ - āļāļēāļĢāļĨāļ”āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš TSMC āđāļĨāļ° Samsung āđ„āļ”āđ‰āļ”āļĩāļ‚āļķāđ‰āļ™ ðŸ”Ĩ āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ ‾ïļ āļāļēāļĢāļĨāļ”āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāđƒāļŦāļĄāđˆ - āļŦāļēāļāļĨāļ”āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļ§āļīāļĻāļ§āļāļĢāļĄāļēāļāđ€āļāļīāļ™āđ„āļ› āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĨāđˆāļēāļŠāđ‰āļē ‾ïļ āļāļēāļĢāļ›āļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļ­āļēāļˆāļĨāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāļĒāļ·āļ”āļŦāļĒāļļāđˆāļ™āđƒāļ™āļāļēāļĢāļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ‡āļēāļ™ - āļāļēāļĢāļĨāļ”āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ›āļāļīāļšāļąāļ•āļīāļāļēāļĢāļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļāļēāļĢāļ•āļ­āļšāļŠāļ™āļ­āļ‡āļ•āđˆāļ­āļ›āļąāļāļŦāļēāļŠāđ‰āļēāļĨāļ‡ â€žïļ āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļē Intel āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļĢāļąāļāļĐāļēāļāļģāļĨāļąāļ‡āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ - āļŦāļēāļāļāļēāļĢāļĨāļ”āļžāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ€āļāļīāļ”āļ›āļąāļāļŦāļēāļ”āđ‰āļēāļ™āļ‹āļąāļžāļžāļĨāļēāļĒāđ€āļŠāļ™ ðŸš€ āļ­āļ™āļēāļ„āļ•āļ‚āļ­āļ‡ Intel āđāļĨāļ°āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› âœ… Intel āļ­āļēāļˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ›āļĢāļąāļšāļāļĨāļĒāļļāļ—āļ˜āđŒāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš TSMC āđāļĨāļ° Samsung ✅ āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰ Intel āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļ„āļĨāđˆāļ­āļ‡āļ•āļąāļ§āļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-to-begin-fab-personnel-layoffs-in-mid-july-company-to-reduce-costs-and-refocus-on-engineering-talent
    0 Comments 0 Shares 226 Views 0 Reviews
  • Besi āļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ‡āļīāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§ āļ„āļēāļ”āļāļēāļĢāļ“āđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļŠāļīāļ›āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ‚āļķāđ‰āļ™
    BE Semiconductor Industries (Besi) āļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ‡āļīāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§ āđ‚āļ”āļĒāļ„āļēāļ”āļāļēāļĢāļ“āđŒāļ§āđˆāļē āļ•āļĨāļēāļ”āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļˆāļąāļ”āđ€āļĢāļĩāļĒāļ‡āļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļˆāļ°āđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĄāļēāļ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļ āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē AI āđāļĨāļ°āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ

    Besi āđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ• āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļĄāļ·āļ­ Hybrid Bonding āļ—āļĩāđˆāđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđƒāļ™āđ‚āļĨāļ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰ āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļ•āđˆāļ­āļŠāļīāļ›āļŦāļĨāļēāļĒāļ•āļąāļ§āđ€āļ‚āđ‰āļēāļ”āđ‰āļ§āļĒāļāļąāļ™āđ‚āļ”āļĒāļ•āļĢāļ‡ āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ āļŠāļīāļ›āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļ‚āļķāđ‰āļ™āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĨāļ”āļ‚āļ™āļēāļ”āļ—āļĢāļēāļ™āļ‹āļīāļŠāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ

    āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§
    - Besi āļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļĢāļēāļĒāđ„āļ”āđ‰āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§āđ€āļ›āđ‡āļ™ 1.5-1.9 āļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļĒāļđāđ‚āļĢ āļˆāļēāļāđ€āļ”āļīāļĄ 1 āļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļĒāļđāđ‚āļĢ
    - āļ­āļąāļ•āļĢāļēāļāļģāđ„āļĢāļˆāļēāļāļāļēāļĢāļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ‡āļēāļ™āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ‚āļķāđ‰āļ™āđ€āļ›āđ‡āļ™ 40%-55% āļˆāļēāļāđ€āļ”āļīāļĄ 35%-50%
    - āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē AI āđāļĨāļ°āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļŠāđˆāļ§āļĒāđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ Hybrid Bonding
    - āļŦāļļāđ‰āļ™āļ‚āļ­āļ‡ Besi āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ‚āļķāđ‰āļ™ 7.5% āļŦāļĨāļąāļ‡āļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒ
    - āļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļˆāļēāļ ING āļĢāļ°āļšāļļāļ§āđˆāļēāļ•āļĨāļēāļ”āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļˆāļąāļ”āđ€āļĢāļĩāļĒāļ‡āļŠāļīāļ›āđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ‚āļķāđ‰āļ™āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĄāļēāļ

    āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ
    āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āļāļēāļĢāļĨāļ”āļ‚āļ™āļēāļ”āļ—āļĢāļēāļ™āļ‹āļīāļŠāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļ–āļķāļ‡āļ‚āļĩāļ”āļˆāļģāļāļąāļ”āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĒāļ āļēāļž āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļŦāļēāļ—āļēāļ‡āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļœāđˆāļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļˆāļąāļ”āđ€āļĢāļĩāļĒāļ‡āļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡

    āļ„āļģāđ€āļ•āļ·āļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļ„āļ§āļĢāļžāļīāļˆāļēāļĢāļ“āļē
    - āđāļĄāđ‰ Hybrid Bonding āļˆāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļž āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāļ‹āļąāļšāļ‹āđ‰āļ­āļ™
    - āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļēāļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļĢāļēāļĒāđƒāļŦāļāđˆ āđ€āļŠāđˆāļ™ TSMC āđāļĨāļ° Intel āļˆāļ°āļ™āļģāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ™āļĩāđ‰āđ„āļ›āđƒāļŠāđ‰āļĄāļēāļāļ™āđ‰āļ­āļĒāđāļ„āđˆāđ„āļŦāļ™
    - āļ•āļĨāļēāļ”āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāđ„āļĄāđˆāđāļ™āđˆāļ™āļ­āļ™āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļĻāļĢāļĐāļāļāļīāļˆāđāļĨāļ°āļ‹āļąāļžāļžāļĨāļēāļĒāđ€āļŠāļ™
    - āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĢāļ­āļ”āļđāļ§āđˆāļē Besi āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļĢāļąāļāļĐāļēāļ­āļąāļ•āļĢāļēāļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ•āļēāļĄāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļ—āļĩāđˆāļ•āļąāđ‰āļ‡āđ„āļ§āđ‰āđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ

    Besi āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļ§āđˆāļē āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ Hybrid Bonding āļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļļāļāđāļˆāļŠāļģāļ„āļąāļāđƒāļ™āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāļŠāļīāļ›āļ—āļĩāđˆāđ€āļĢāđ‡āļ§āļ‚āļķāđ‰āļ™āđāļĨāļ°āļ—āļĢāļ‡āļžāļĨāļąāļ‡āļ‚āļķāđ‰āļ™ āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļēāļ•āļĨāļēāļ”āļˆāļ°āļ•āļ­āļšāļĢāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ™āļĩāđ‰āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢ

    https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/06/12/besi-lifts-its-forecast-expects-higher-demand-for-its-advanced-solutions
    🏭 Besi āļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ‡āļīāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§ āļ„āļēāļ”āļāļēāļĢāļ“āđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļŠāļīāļ›āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ‚āļķāđ‰āļ™ BE Semiconductor Industries (Besi) āļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ‡āļīāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§ āđ‚āļ”āļĒāļ„āļēāļ”āļāļēāļĢāļ“āđŒāļ§āđˆāļē āļ•āļĨāļēāļ”āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļˆāļąāļ”āđ€āļĢāļĩāļĒāļ‡āļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļˆāļ°āđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĄāļēāļ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļ āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē AI āđāļĨāļ°āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ Besi āđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ• āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļĄāļ·āļ­ Hybrid Bonding āļ—āļĩāđˆāđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđƒāļ™āđ‚āļĨāļ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰ āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļ•āđˆāļ­āļŠāļīāļ›āļŦāļĨāļēāļĒāļ•āļąāļ§āđ€āļ‚āđ‰āļēāļ”āđ‰āļ§āļĒāļāļąāļ™āđ‚āļ”āļĒāļ•āļĢāļ‡ āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ āļŠāļīāļ›āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļ‚āļķāđ‰āļ™āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĨāļ”āļ‚āļ™āļēāļ”āļ—āļĢāļēāļ™āļ‹āļīāļŠāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ ✅ āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§ - Besi āļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļĢāļēāļĒāđ„āļ”āđ‰āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§āđ€āļ›āđ‡āļ™ 1.5-1.9 āļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļĒāļđāđ‚āļĢ āļˆāļēāļāđ€āļ”āļīāļĄ 1 āļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļĒāļđāđ‚āļĢ - āļ­āļąāļ•āļĢāļēāļāļģāđ„āļĢāļˆāļēāļāļāļēāļĢāļ”āļģāđ€āļ™āļīāļ™āļ‡āļēāļ™āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ‚āļķāđ‰āļ™āđ€āļ›āđ‡āļ™ 40%-55% āļˆāļēāļāđ€āļ”āļīāļĄ 35%-50% - āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē AI āđāļĨāļ°āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļŠāđˆāļ§āļĒāđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ Hybrid Bonding - āļŦāļļāđ‰āļ™āļ‚āļ­āļ‡ Besi āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ‚āļķāđ‰āļ™ 7.5% āļŦāļĨāļąāļ‡āļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒ - āļ™āļąāļāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļˆāļēāļ ING āļĢāļ°āļšāļļāļ§āđˆāļēāļ•āļĨāļēāļ”āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļˆāļąāļ”āđ€āļĢāļĩāļĒāļ‡āļŠāļīāļ›āđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ‚āļķāđ‰āļ™āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĄāļēāļ ðŸ”Ĩ āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āļāļēāļĢāļĨāļ”āļ‚āļ™āļēāļ”āļ—āļĢāļēāļ™āļ‹āļīāļŠāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļ–āļķāļ‡āļ‚āļĩāļ”āļˆāļģāļāļąāļ”āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĒāļ āļēāļž āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļŦāļēāļ—āļēāļ‡āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļœāđˆāļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļˆāļąāļ”āđ€āļĢāļĩāļĒāļ‡āļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ â€žïļ āļ„āļģāđ€āļ•āļ·āļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļ„āļ§āļĢāļžāļīāļˆāļēāļĢāļ“āļē - āđāļĄāđ‰ Hybrid Bonding āļˆāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļž āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāļ‹āļąāļšāļ‹āđ‰āļ­āļ™ - āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļēāļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļĢāļēāļĒāđƒāļŦāļāđˆ āđ€āļŠāđˆāļ™ TSMC āđāļĨāļ° Intel āļˆāļ°āļ™āļģāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ™āļĩāđ‰āđ„āļ›āđƒāļŠāđ‰āļĄāļēāļāļ™āđ‰āļ­āļĒāđāļ„āđˆāđ„āļŦāļ™ - āļ•āļĨāļēāļ”āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāđ„āļĄāđˆāđāļ™āđˆāļ™āļ­āļ™āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļĻāļĢāļĐāļāļāļīāļˆāđāļĨāļ°āļ‹āļąāļžāļžāļĨāļēāļĒāđ€āļŠāļ™ - āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĢāļ­āļ”āļđāļ§āđˆāļē Besi āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļĢāļąāļāļĐāļēāļ­āļąāļ•āļĢāļēāļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļšāđ‚āļ•āļ•āļēāļĄāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāļ—āļĩāđˆāļ•āļąāđ‰āļ‡āđ„āļ§āđ‰āđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ Besi āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļ§āđˆāļē āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ Hybrid Bonding āļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļļāļāđāļˆāļŠāļģāļ„āļąāļāđƒāļ™āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāļŠāļīāļ›āļ—āļĩāđˆāđ€āļĢāđ‡āļ§āļ‚āļķāđ‰āļ™āđāļĨāļ°āļ—āļĢāļ‡āļžāļĨāļąāļ‡āļ‚āļķāđ‰āļ™ āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļēāļ•āļĨāļēāļ”āļˆāļ°āļ•āļ­āļšāļĢāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ™āļĩāđ‰āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/06/12/besi-lifts-its-forecast-expects-higher-demand-for-its-advanced-solutions
    WWW.THESTAR.COM.MY
    Besi lifts long-term financial targets, eyeing demand growth
    AMSTERDAM (Reuters) -BE Semiconductor Industries (Besi) raised its long-term financial targets on Thursday ahead of its investor day, saying the future is bright for its advanced chip stacking tools.
    0 Comments 0 Shares 198 Views 0 Reviews
  • SpaceX āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āđ€āļ—āđ‡āļāļ‹āļąāļŠ
    SpaceX āļāļģāļĨāļąāļ‡āļ‚āļĒāļēāļĒāļ‚āļĩāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ”āđ‰āļēāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡ āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āđ€āļ—āđ‡āļāļ‹āļąāļŠ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰ āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) āđāļĨāļ°āļĄāļĩ āļ‚āļ™āļēāļ”āđāļœāđˆāļ™āļāļēāļ™āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāļāđˆāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđƒāļ™āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ—āļĩāđˆ 700mm x 700mm

    āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ SpaceX āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļąāļ§āđ€āļ­āļ‡ āđāļ•āđˆāđƒāļŠāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļˆāļēāļ STMicroelectronics āđāļĨāļ° Innolux āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļāļģāļĨāļąāļ‡āļœāļĨāļąāļāļ”āļąāļ™āđƒāļŦāđ‰āļĄāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™ āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ­āļīāļŠāļĢāļ°āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ

    āļ›āļĩāļ—āļĩāđˆāđāļĨāđ‰āļ§ SpaceX āđ„āļ”āđ‰āđ€āļ›āļīāļ” āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āđāļœāļ‡āļ§āļ‡āļˆāļĢāļžāļīāļĄāļžāđŒ (PCB) āļ—āļĩāđˆāđƒāļŦāļāđˆāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ—āļĩāđˆāđ€āļĄāļ·āļ­āļ‡ Bastrop, Texas āļ‹āļķāđˆāļ‡āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ– āļĨāļ”āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āđāļĨāļ°āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄāđ„āļ”āđ‰āļ”āļĩāļ‚āļķāđ‰āļ™

    āļāļēāļĢāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļŠāļīāļ›āđ€āļ›āđ‡āļ™ āļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āļ•āđˆāļ­āđ„āļ›āļ—āļĩāđˆāļŠāļĄāđ€āļŦāļ•āļļāļŠāļĄāļœāļĨ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļ āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢ FOPLP āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļ„āļĨāđ‰āļēāļĒāļ„āļĨāļķāļ‡āļāļąāļšāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• PCB āđ€āļŠāđˆāļ™ āļāļēāļĢāļŠāļļāļšāļ—āļ­āļ‡āđāļ”āļ‡, āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āđ€āļĨāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ āđāļĨāļ°āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļĄāļŠāļēāļĢāļāļķāđˆāļ‡āļ•āļąāļ§āļ™āļģ

    āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§
    - SpaceX āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āđ€āļ—āđ‡āļāļ‹āļąāļŠ
    - āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP)
    - āļ‚āļ™āļēāļ”āđāļœāđˆāļ™āļāļēāļ™āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāļāđˆāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđƒāļ™āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ—āļĩāđˆ 700mm x 700mm
    - āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ SpaceX āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļąāļ§āđ€āļ­āļ‡ āđāļ•āđˆāđƒāļŠāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļˆāļēāļ STMicroelectronics āđāļĨāļ° Innolux
    - āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ PCB āļ—āļĩāđˆ Bastrop, Texas āļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āđāļĨāļ°āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄ

    āļ„āļģāđ€āļ•āļ·āļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļ„āļ§āļĢāļžāļīāļˆāļēāļĢāļ“āļē
    - SpaceX āļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļąāļ§āđ€āļ­āļ‡āļāđˆāļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļšāļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļĢāļēāļĒāđƒāļŦāļāđˆāđ„āļ”āđ‰
    - āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļĨāļ”āļāļēāļĢāļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļˆāļēāļāļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāđ„āļ”āđ‰āļˆāļĢāļīāļ‡āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ
    - āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļē FOPLP āļˆāļ°āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ­āļ§āļāļēāļĻāđāļĨāļ°āļāļēāļĢāļŠāļ·āđˆāļ­āļŠāļēāļĢ āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļīāļŠāļđāļˆāļ™āđŒāļ§āđˆāļēāļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđ€āļ—āļĩāļĒāļšāđ€āļ—āđˆāļēāļāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ­āļ·āđˆāļ™ āđ†
    - āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš TSMC, Intel āđāļĨāļ° GlobalFoundries āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ SpaceX āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ‡āļīāļ™āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļĄāļŦāļēāļĻāļēāļĨāđƒāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§

    āļāļēāļĢāđ€āļ‚āđ‰āļēāļŠāļđāđˆāļ•āļĨāļēāļ”āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡ SpaceX āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļĄāļĩāļ•āļąāļ§āđ€āļĨāļ·āļ­āļāļ—āļĩāđˆāļœāļĨāļīāļ•āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ āđāļĨāļ° āļĨāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ”āđ‰āļēāļ™āļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļŦāđˆāļ§āļ‡āđ‚āļ‹āđˆāļ­āļļāļ›āļ—āļēāļ™ āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļšāļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļĢāļēāļĒāđƒāļŦāļāđˆāđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/elon-musks-spacex-to-build-its-own-advanced-chip-packaging-factory-in-texas-700mm-x-700mm-substrate-size-purported-to-be-the-largest-in-the-industry
    🚀 SpaceX āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āđ€āļ—āđ‡āļāļ‹āļąāļŠ SpaceX āļāļģāļĨāļąāļ‡āļ‚āļĒāļēāļĒāļ‚āļĩāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ”āđ‰āļēāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡ āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āđ€āļ—āđ‡āļāļ‹āļąāļŠ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰ āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) āđāļĨāļ°āļĄāļĩ āļ‚āļ™āļēāļ”āđāļœāđˆāļ™āļāļēāļ™āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāļāđˆāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđƒāļ™āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ—āļĩāđˆ 700mm x 700mm āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ SpaceX āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļąāļ§āđ€āļ­āļ‡ āđāļ•āđˆāđƒāļŠāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļˆāļēāļ STMicroelectronics āđāļĨāļ° Innolux āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļāļģāļĨāļąāļ‡āļœāļĨāļąāļāļ”āļąāļ™āđƒāļŦāđ‰āļĄāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™ āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ­āļīāļŠāļĢāļ°āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ›āļĩāļ—āļĩāđˆāđāļĨāđ‰āļ§ SpaceX āđ„āļ”āđ‰āđ€āļ›āļīāļ” āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āđāļœāļ‡āļ§āļ‡āļˆāļĢāļžāļīāļĄāļžāđŒ (PCB) āļ—āļĩāđˆāđƒāļŦāļāđˆāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ—āļĩāđˆāđ€āļĄāļ·āļ­āļ‡ Bastrop, Texas āļ‹āļķāđˆāļ‡āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ– āļĨāļ”āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āđāļĨāļ°āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄāđ„āļ”āđ‰āļ”āļĩāļ‚āļķāđ‰āļ™ āļāļēāļĢāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļŠāļīāļ›āđ€āļ›āđ‡āļ™ āļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āļ•āđˆāļ­āđ„āļ›āļ—āļĩāđˆāļŠāļĄāđ€āļŦāļ•āļļāļŠāļĄāļœāļĨ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļ āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢ FOPLP āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļ„āļĨāđ‰āļēāļĒāļ„āļĨāļķāļ‡āļāļąāļšāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• PCB āđ€āļŠāđˆāļ™ āļāļēāļĢāļŠāļļāļšāļ—āļ­āļ‡āđāļ”āļ‡, āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āđ€āļĨāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ āđāļĨāļ°āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāđ€āļ•āļīāļĄāļŠāļēāļĢāļāļķāđˆāļ‡āļ•āļąāļ§āļ™āļģ ✅ āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§ - SpaceX āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āđ€āļ—āđ‡āļāļ‹āļąāļŠ - āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) - āļ‚āļ™āļēāļ”āđāļœāđˆāļ™āļāļēāļ™āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāļāđˆāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđƒāļ™āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ—āļĩāđˆ 700mm x 700mm - āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ SpaceX āļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļąāļ§āđ€āļ­āļ‡ āđāļ•āđˆāđƒāļŠāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļˆāļēāļ STMicroelectronics āđāļĨāļ° Innolux - āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ PCB āļ—āļĩāđˆ Bastrop, Texas āļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āđāļĨāļ°āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄ â€žïļ āļ„āļģāđ€āļ•āļ·āļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļ„āļ§āļĢāļžāļīāļˆāļēāļĢāļ“āļē - SpaceX āļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļąāļ§āđ€āļ­āļ‡āļāđˆāļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļšāļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļĢāļēāļĒāđƒāļŦāļāđˆāđ„āļ”āđ‰ - āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļĨāļ”āļāļēāļĢāļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļˆāļēāļāļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāđ„āļ”āđ‰āļˆāļĢāļīāļ‡āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ - āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļē FOPLP āļˆāļ°āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ­āļ§āļāļēāļĻāđāļĨāļ°āļāļēāļĢāļŠāļ·āđˆāļ­āļŠāļēāļĢ āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļīāļŠāļđāļˆāļ™āđŒāļ§āđˆāļēāļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđ€āļ—āļĩāļĒāļšāđ€āļ—āđˆāļēāļāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ­āļ·āđˆāļ™ āđ† - āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš TSMC, Intel āđāļĨāļ° GlobalFoundries āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰ SpaceX āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ‡āļīāļ™āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļĄāļŦāļēāļĻāļēāļĨāđƒāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§ āļāļēāļĢāđ€āļ‚āđ‰āļēāļŠāļđāđˆāļ•āļĨāļēāļ”āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡ SpaceX āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļĄāļĩāļ•āļąāļ§āđ€āļĨāļ·āļ­āļāļ—āļĩāđˆāļœāļĨāļīāļ•āļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ āđāļĨāļ° āļĨāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ”āđ‰āļēāļ™āļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļŦāđˆāļ§āļ‡āđ‚āļ‹āđˆāļ­āļļāļ›āļ—āļēāļ™ āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļšāļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āļĢāļēāļĒāđƒāļŦāļāđˆāđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/elon-musks-spacex-to-build-its-own-advanced-chip-packaging-factory-in-texas-700mm-x-700mm-substrate-size-purported-to-be-the-largest-in-the-industry
    0 Comments 0 Shares 348 Views 0 Reviews
  • āļĒāļāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļ­āļ‡āļ„āļļāļ“āļ”āđ‰āļ§āļĒāđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļšāļ”āđāļŦāđ‰āļ‡ PULVERIZER 30B!
    āļ„āļļāļ“āļāļģāļĨāļąāļ‡āļĄāļ­āļ‡āļŦāļēāđ‚āļ‹āļĨāļđāļŠāļąāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­ āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāđƒāļŦāđ‰āļ§āļąāļ•āļ–āļļāļ”āļīāļš āđāļĨāļ°āļ‚āļĒāļēāļĒāđ„āļĨāļ™āđŒāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļŠāđˆāđ„āļŦāļĄ?
    āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĒāļīāđˆāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢ āļšāļ”āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§ āđƒāļŦāđ‰āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāđ„āļ­āļ‹āļīāđˆāļ‡ āļŦāļĢāļ·āļ­āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļœāļ‡āļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”!

    āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļšāļ”āđāļŦāđ‰āļ‡ Pulverizer 30B āļ‚āļ­āļ‡āđ€āļĢāļēāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ›āļĢāļąāļšāđƒāļŠāđ‰āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļšāļ” āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§ āđƒāļŦāđ‰āđ„āļ”āđ‰āļ‚āļ™āļēāļ”āļ­āļ™āļļāļ āļēāļ„āļ—āļĩāđˆāļŠāļĄāđˆāļģāđ€āļŠāļĄāļ­āļ•āļēāļĄāļ—āļĩāđˆāļ„āļļāļ“āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢ āđ„āļĄāđˆāļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāđ„āļ­āļ‹āļīāđˆāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđ€āļšāđ€āļāļ­āļĢāļĩāđˆ āļŦāļĢāļ·āļ­āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļœāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ­āļ·āđˆāļ™ āđ†
    āļŸāļąāļ™āļ•āļĩ 3 āđāļšāļš āđ€āļĨāļ·āļ­āļāđ„āļ”āđ‰āļ•āļēāļĄāđƒāļˆ: āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļšāļ”āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§ āđ€āļĢāļēāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ™āļ°āļ™āļģāļŸāļąāļ™āļ•āļĩāļ—āļĩāđˆāđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļĄāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰āđ„āļ”āđ‰āļœāļĨāļĨāļąāļžāļ˜āđŒāļ—āļĩāđˆāļ”āļĩāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”:
    Pin Mill: āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ•āļąāļ§āđ€āļĨāļ·āļ­āļāļ—āļĩāđˆāđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļšāļ”āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§āđƒāļŦāđ‰āđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļ‡āļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļĄāļēāļ āļŦāļĢāļ·āļ­āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāđ„āļ­āļ‹āļīāđˆāļ‡ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĄāļēāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļāļēāļĢāļšāļ”āļ—āļĩāđˆāđƒāļŦāđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļŠāļđāļ‡
    Hammer Mill: āļ­āļēāļˆāđƒāļŠāđ‰āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļšāļ”āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§āđƒāļŦāđ‰āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļ›āļēāļ™āļāļĨāļēāļ‡ āļŦāļĢāļ·āļ­āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āđāļĢāļāđƒāļ™āļāļēāļĢāļĨāļ”āļ‚āļ™āļēāļ”āļāđˆāļ­āļ™āļˆāļ°āļšāļ”āļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļ”āđ‰āļ§āļĒ Pin Mill

    āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āđ„āļ”āđ‰āđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģ: āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļ•āļ°āđāļāļĢāļ‡āđƒāļŦāđ‰āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļĄāļāļąāļšāļ‚āļ™āļēāļ”āļ­āļ™āļļāļ āļēāļ„āļ‚āļ­āļ‡āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļœāļ‡āļ—āļĩāđˆāļ„āļļāļ“āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰āđ„āļ”āđ‰āļœāļĨāļĨāļąāļžāļ˜āđŒāļ—āļĩāđˆāļŠāļĄāđˆāļģāđ€āļŠāļĄāļ­āđāļĨāļ°āļ•āļĢāļ‡āļ•āļēāļĄāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļ āļąāļ“āļ‘āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļļāļ“

    āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđ‚āļĨāļ: āļĄāļąāđˆāļ™āđƒāļˆāđƒāļ™āļ„āļļāļ“āļ āļēāļžāđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļ›āļĨāļ­āļ”āļ āļąāļĒāļ”āđ‰āļ§āļĒāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™ āļĒāļļāđ‚āļĢāļ› CE āđāļĨāļ°āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļĢāļ°āļšāļš GMP, HACCP āļ‹āļķāđˆāļ‡āļˆāļģāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĒāļīāđˆāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ­āļēāļŦāļēāļĢ

    āļ—āļ”āļĨāļ­āļ‡āļšāļ”āļāđˆāļ­āļ™āļ•āļąāļ”āļŠāļīāļ™āđƒāļˆ: āđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡! āļ™āļģāļ§āļąāļ•āļ–āļļāļ”āļīāļšāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļļāļ“ (āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§) āļĄāļēāļ—āļ”āļĨāļ­āļ‡āļšāļ”āļāļąāļšāđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļĢāļīāļ‡āđ„āļ”āđ‰āđ€āļĨāļĒ (āļāļĢāļļāļ“āļēāđāļˆāđ‰āļ‡āļĨāđˆāļ§āļ‡āļŦāļ™āđ‰āļē) āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰āļ„āļļāļ“āļĄāļąāđˆāļ™āđƒāļˆāđƒāļ™āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđāļĨāļ°āļœāļĨāļĨāļąāļžāļ˜āđŒ

    āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§āđƒāļŦāđ‰āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļœāļ‡āļ„āļļāļ“āļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡ āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļ­āļāļēāļŠāļ—āļēāļ‡āļ˜āļļāļĢāļāļīāļˆāđƒāļŦāļĄāđˆāđ† āđ„āļ”āđ‰āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĄāđˆāļˆāļģāļāļąāļ”!

    āļŠāļ™āđƒāļˆāļŠāļ­āļšāļ–āļēāļĄāđ€āļžāļīāđˆāļĄāđ€āļ•āļīāļĄ āļŦāļĢāļ·āļ­āļ™āļąāļ”āļ—āļ”āļĨāļ­āļ‡āļšāļ”āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§?
    āļ•āļīāļ”āļ•āđˆāļ­āđ€āļĢāļēāđ„āļ”āđ‰āđ€āļĨāļĒ!

    āđ‚āļ—āļĢ: 081-318-9098, 02-2153515-9
    āļ­āļĩāđ€āļĄāļĨ: yonghahheng@gmail.com, sales@yoryonghahheng.com
    āđāļ§āļ°āļĄāļēāđ€āļĒāļĩāđˆāļĒāļĄāļŠāļĄ: āļŠāļģāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļ‚āļ­āļ‡āđ€āļĢāļēāļ•āļąāđ‰āļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāļ•āļĢāļ‡āļ‚āđ‰āļēāļĄāļˆāļļāļŽāļēāļ‹āļ­āļĒ 34 āļ–āļ™āļ™āļšāļĢāļĢāļ—āļąāļ”āļ—āļ­āļ‡ (āļžāļĢāļ°āļĢāļēāļĄ 6) āđƒāļāļĨāđ‰āļŦāļąāļ§āļĨāļģāđ‚āļžāļ‡
    āđ€āļĨāļ·āļ­āļāļ„āļļāļ“āļ āļēāļž āđ€āļĨāļ·āļ­āļ BONNY – āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāļ—āļĩāđˆāļ•āļ­āļšāđ‚āļˆāļ—āļĒāđŒāļ—āļļāļāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāđ€āļĢāđ‡āļˆāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļļāļ“!


    #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļšāļ” #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļšāļ”āđāļŦāđ‰āļ‡ #Pulverizer #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāđāļ›āļĢāļĢāļđāļ›āļ­āļēāļŦāļēāļĢ #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ #āļšāļ”āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨ #āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāđ„āļ­āļ‹āļīāđˆāļ‡ #āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļœāļ‡ #āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļšāđ€āļāļ­āļĢāļĩāđˆ #āļ§āļąāļ•āļ–āļļāļ”āļīāļšāļ­āļēāļŦāļēāļĢ #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāļ­āļēāļŦāļēāļĢ #āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ• #SMEāđ„āļ—āļĒ #āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļē #GMP #HACCP #āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™CE #BONNY #āļĒāļĒāđˆāļ‡āļŪāļ°āđ€āļŪāļ‡ #āļšāļ”āļœāļ‡ #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ #āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāļ„āļļāļ“āļ āļēāļž #āļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™ #āļ˜āļļāļĢāļāļīāļˆāļ­āļēāļŦāļēāļĢ #āļ™āļ§āļąāļ•āļāļĢāļĢāļĄ #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ­āļēāļŦāļēāļĢ #FoodProcessing #SugarGrinding
    🚀 āļĒāļāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļ­āļ‡āļ„āļļāļ“āļ”āđ‰āļ§āļĒāđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļšāļ”āđāļŦāđ‰āļ‡ PULVERIZER 30B! 🚀 āļ„āļļāļ“āļāļģāļĨāļąāļ‡āļĄāļ­āļ‡āļŦāļēāđ‚āļ‹āļĨāļđāļŠāļąāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­ āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļēāđƒāļŦāđ‰āļ§āļąāļ•āļ–āļļāļ”āļīāļš āđāļĨāļ°āļ‚āļĒāļēāļĒāđ„āļĨāļ™āđŒāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļŠāđˆāđ„āļŦāļĄ? āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ‰āļžāļēāļ°āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĒāļīāđˆāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢ āļšāļ”āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§ āđƒāļŦāđ‰āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāđ„āļ­āļ‹āļīāđˆāļ‡ āļŦāļĢāļ·āļ­āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļœāļ‡āļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”! āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļšāļ”āđāļŦāđ‰āļ‡ Pulverizer 30B āļ‚āļ­āļ‡āđ€āļĢāļēāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ›āļĢāļąāļšāđƒāļŠāđ‰āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļšāļ” āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§ āđƒāļŦāđ‰āđ„āļ”āđ‰āļ‚āļ™āļēāļ”āļ­āļ™āļļāļ āļēāļ„āļ—āļĩāđˆāļŠāļĄāđˆāļģāđ€āļŠāļĄāļ­āļ•āļēāļĄāļ—āļĩāđˆāļ„āļļāļ“āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢ āđ„āļĄāđˆāļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāđ„āļ­āļ‹āļīāđˆāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđ€āļšāđ€āļāļ­āļĢāļĩāđˆ āļŦāļĢāļ·āļ­āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļœāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ­āļ·āđˆāļ™ āđ† āļŸāļąāļ™āļ•āļĩ 3 āđāļšāļš āđ€āļĨāļ·āļ­āļāđ„āļ”āđ‰āļ•āļēāļĄāđƒāļˆ: āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļšāļ”āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§ āđ€āļĢāļēāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ™āļ°āļ™āļģāļŸāļąāļ™āļ•āļĩāļ—āļĩāđˆāđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļĄāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰āđ„āļ”āđ‰āļœāļĨāļĨāļąāļžāļ˜āđŒāļ—āļĩāđˆāļ”āļĩāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”: Pin Mill: āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ•āļąāļ§āđ€āļĨāļ·āļ­āļāļ—āļĩāđˆāđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļšāļ”āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§āđƒāļŦāđ‰āđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļ‡āļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļĄāļēāļ āļŦāļĢāļ·āļ­āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāđ„āļ­āļ‹āļīāđˆāļ‡ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĄāļēāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļāļēāļĢāļšāļ”āļ—āļĩāđˆāđƒāļŦāđ‰āļ„āļ§āļēāļĄāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļŠāļđāļ‡ Hammer Mill: āļ­āļēāļˆāđƒāļŠāđ‰āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļšāļ”āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§āđƒāļŦāđ‰āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļ›āļēāļ™āļāļĨāļēāļ‡ āļŦāļĢāļ·āļ­āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āđāļĢāļāđƒāļ™āļāļēāļĢāļĨāļ”āļ‚āļ™āļēāļ”āļāđˆāļ­āļ™āļˆāļ°āļšāļ”āļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļ”āđ‰āļ§āļĒ Pin Mill āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āđ„āļ”āđ‰āđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģ: āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ›āļĢāļąāļšāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļ•āļ°āđāļāļĢāļ‡āđƒāļŦāđ‰āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļĄāļāļąāļšāļ‚āļ™āļēāļ”āļ­āļ™āļļāļ āļēāļ„āļ‚āļ­āļ‡āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļœāļ‡āļ—āļĩāđˆāļ„āļļāļ“āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰āđ„āļ”āđ‰āļœāļĨāļĨāļąāļžāļ˜āđŒāļ—āļĩāđˆāļŠāļĄāđˆāļģāđ€āļŠāļĄāļ­āđāļĨāļ°āļ•āļĢāļ‡āļ•āļēāļĄāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļ āļąāļ“āļ‘āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļļāļ“ āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāđ‚āļĨāļ: āļĄāļąāđˆāļ™āđƒāļˆāđƒāļ™āļ„āļļāļ“āļ āļēāļžāđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļ›āļĨāļ­āļ”āļ āļąāļĒāļ”āđ‰āļ§āļĒāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™ āļĒāļļāđ‚āļĢāļ› CE āđāļĨāļ°āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļĢāļ°āļšāļš GMP, HACCP āļ‹āļķāđˆāļ‡āļˆāļģāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļĒāļīāđˆāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ­āļēāļŦāļēāļĢ āļ—āļ”āļĨāļ­āļ‡āļšāļ”āļāđˆāļ­āļ™āļ•āļąāļ”āļŠāļīāļ™āđƒāļˆ: āđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡! āļ™āļģāļ§āļąāļ•āļ–āļļāļ”āļīāļšāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļļāļ“ (āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§) āļĄāļēāļ—āļ”āļĨāļ­āļ‡āļšāļ”āļāļąāļšāđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļĢāļīāļ‡āđ„āļ”āđ‰āđ€āļĨāļĒ (āļāļĢāļļāļ“āļēāđāļˆāđ‰āļ‡āļĨāđˆāļ§āļ‡āļŦāļ™āđ‰āļē) āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰āļ„āļļāļ“āļĄāļąāđˆāļ™āđƒāļˆāđƒāļ™āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđāļĨāļ°āļœāļĨāļĨāļąāļžāļ˜āđŒ āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§āđƒāļŦāđ‰āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļœāļ‡āļ„āļļāļ“āļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡ āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļ­āļāļēāļŠāļ—āļēāļ‡āļ˜āļļāļĢāļāļīāļˆāđƒāļŦāļĄāđˆāđ† āđ„āļ”āđ‰āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĄāđˆāļˆāļģāļāļąāļ”! 📞 āļŠāļ™āđƒāļˆāļŠāļ­āļšāļ–āļēāļĄāđ€āļžāļīāđˆāļĄāđ€āļ•āļīāļĄ āļŦāļĢāļ·āļ­āļ™āļąāļ”āļ—āļ”āļĨāļ­āļ‡āļšāļ”āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļ—āļĢāļēāļĒāļ‚āļēāļ§? āļ•āļīāļ”āļ•āđˆāļ­āđ€āļĢāļēāđ„āļ”āđ‰āđ€āļĨāļĒ! āđ‚āļ—āļĢ: 081-318-9098, 02-2153515-9 āļ­āļĩāđ€āļĄāļĨ: yonghahheng@gmail.com, sales@yoryonghahheng.com āđāļ§āļ°āļĄāļēāđ€āļĒāļĩāđˆāļĒāļĄāļŠāļĄ: āļŠāļģāļ™āļąāļāļ‡āļēāļ™āļ‚āļ­āļ‡āđ€āļĢāļēāļ•āļąāđ‰āļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāļ•āļĢāļ‡āļ‚āđ‰āļēāļĄāļˆāļļāļŽāļēāļ‹āļ­āļĒ 34 āļ–āļ™āļ™āļšāļĢāļĢāļ—āļąāļ”āļ—āļ­āļ‡ (āļžāļĢāļ°āļĢāļēāļĄ 6) āđƒāļāļĨāđ‰āļŦāļąāļ§āļĨāļģāđ‚āļžāļ‡ āđ€āļĨāļ·āļ­āļāļ„āļļāļ“āļ āļēāļž āđ€āļĨāļ·āļ­āļ BONNY – āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāļ—āļĩāđˆāļ•āļ­āļšāđ‚āļˆāļ—āļĒāđŒāļ—āļļāļāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāđ€āļĢāđ‡āļˆāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļļāļ“! #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļšāļ” #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļšāļ”āđāļŦāđ‰āļ‡ #Pulverizer #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāđāļ›āļĢāļĢāļđāļ›āļ­āļēāļŦāļēāļĢ #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ #āļšāļ”āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨ #āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāđ„āļ­āļ‹āļīāđˆāļ‡ #āļ™āđ‰āļģāļ•āļēāļĨāļœāļ‡ #āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļšāđ€āļāļ­āļĢāļĩāđˆ #āļ§āļąāļ•āļ–āļļāļ”āļīāļšāļ­āļēāļŦāļēāļĢ #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāļ­āļēāļŦāļēāļĢ #āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ• #SMEāđ„āļ—āļĒ #āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļē #GMP #HACCP #āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™CE #BONNY #āļĒāļĒāđˆāļ‡āļŪāļ°āđ€āļŪāļ‡ #āļšāļ”āļœāļ‡ #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄ #āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāļ„āļļāļ“āļ āļēāļž #āļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™ #āļ˜āļļāļĢāļāļīāļˆāļ­āļēāļŦāļēāļĢ #āļ™āļ§āļąāļ•āļāļĢāļĢāļĄ #āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļąāļāļĢāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļ­āļēāļŦāļēāļĢ #FoodProcessing #SugarGrinding
    0 Comments 0 Shares 700 Views 0 Reviews
  • TSMC āļĒāļ·āļ™āļĒāļąāļ™āļ§āđˆāļē āđ„āļĄāđˆāļˆāļģāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ High-NA EUV āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 1.4nm-class āđ‚āļ”āļĒāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļ‚āļķāđ‰āļ™āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļĄāļ·āļ­āļĨāļīāđ€āļ˜āļĩāļĒāļāļĢāļēāļŸāļĩāļĢāļļāđˆāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆ

    High-NA EUV āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ—āļĩāđˆāļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ āđ‚āļ”āļĒ Intel āđ€āļ›āđ‡āļ™āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ—āļĩāđˆāļœāļĨāļąāļāļ”āļąāļ™āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ™āļĩāđ‰āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ TSMC āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ—āļĢāļēāļ™āļ‹āļīāļŠāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđāļšāļš nanosheet gate-all-around āđāļĨāļ° standard cell architecture āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđ„āļ”āđ‰āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV

    āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§
    - TSMC āđ„āļĄāđˆāđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• A16 (1.6nm-class) āđāļĨāļ° A14 (1.4nm-class)
    - A14 āđƒāļŦāđ‰āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļ‚āļķāđ‰āļ™ 15% āđāļĨāļ°āļĨāļ”āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļĨāļ‡ 25-30% āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āđ€āļ—āļĩāļĒāļšāļāļąāļš N2
    - A14 āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļŦāļ™āļēāđāļ™āđˆāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļ—āļĢāļēāļ™āļ‹āļīāļŠāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ‚āļķāđ‰āļ™ 20-23%
    - A14 āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļ›āļĩ 2028 āđāļĨāļ°āļˆāļ°āļĄāļĩāļĢāļļāđˆāļ™āļ›āļĢāļąāļšāļ›āļĢāļļāļ‡āđƒāļ™āļ›āļĩ 2029
    - TSMC āļ­āļēāļˆāđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV āđƒāļ™āļ­āļ™āļēāļ„āļ• āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđ€āļŦāđ‡āļ™āļ›āļĢāļ°āđ‚āļĒāļŠāļ™āđŒāļ—āļĩāđˆāļŠāļąāļ”āđ€āļˆāļ™āđƒāļ™āļ•āļ­āļ™āļ™āļĩāđ‰

    āļ„āļģāđ€āļ•āļ·āļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļ„āļ§āļĢāļžāļīāļˆāļēāļĢāļ“āļē
    - Intel āļāļģāļĨāļąāļ‡āđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV āđƒāļ™āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 14A āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļĄāļĩāļ‚āđ‰āļ­āđ„āļ”āđ‰āđ€āļ›āļĢāļĩāļĒāļšāļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ
    - TSMC āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„āđƒāļŦāļĄāđˆ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 1.4nm-class āđ„āļ”āđ‰āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV
    - āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļāļąāļ™ āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡ Intel āđāļĨāļ° TSMC āđƒāļ™āļ­āļ™āļēāļ„āļ•
    - āļ•āļĨāļēāļ”āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļĄāļĩāļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļŠāļđāļ‡ āđāļĨāļ°āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļˆāļąāļšāļ•āļēāļ”āļđāļ§āđˆāļē TSMC āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļĢāļąāļāļĐāļēāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļ™āļģāđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ

    TSMC āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļ”āļīāļ™āļŦāļ™āđ‰āļēāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āđāļ™āļ§āļ—āļēāļ‡āļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļˆāļēāļ Intel āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļ‚āđ‰āļĄāļ‚āđ‰āļ™ āđāļĨāļ°āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļēāļāļĨāļĒāļļāļ—āļ˜āđŒāļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰ TSMC āļĢāļąāļāļĐāļēāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļ™āļģāđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reiterates-it-doesnt-need-high-na-euv-for-1-4nm-class-process-technology
    TSMC āļĒāļ·āļ™āļĒāļąāļ™āļ§āđˆāļē āđ„āļĄāđˆāļˆāļģāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ High-NA EUV āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 1.4nm-class āđ‚āļ”āļĒāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļ‚āļķāđ‰āļ™āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļĄāļ·āļ­āļĨāļīāđ€āļ˜āļĩāļĒāļāļĢāļēāļŸāļĩāļĢāļļāđˆāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆ High-NA EUV āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ—āļĩāđˆāļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļĄāļĩāļ„āļ§āļēāļĄāđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāļĄāļēāļāļ‚āļķāđ‰āļ™ āđ‚āļ”āļĒ Intel āđ€āļ›āđ‡āļ™āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ—āļĩāđˆāļœāļĨāļąāļāļ”āļąāļ™āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ™āļĩāđ‰āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļ‚āļąāđ‰āļ™āļ•āļ­āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ TSMC āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ—āļĢāļēāļ™āļ‹āļīāļŠāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđāļšāļš nanosheet gate-all-around āđāļĨāļ° standard cell architecture āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđ„āļ”āđ‰āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV ✅ āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§ - TSMC āđ„āļĄāđˆāđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• A16 (1.6nm-class) āđāļĨāļ° A14 (1.4nm-class) - A14 āđƒāļŦāđ‰āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļ‚āļķāđ‰āļ™ 15% āđāļĨāļ°āļĨāļ”āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļĨāļ‡ 25-30% āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āđ€āļ—āļĩāļĒāļšāļāļąāļš N2 - A14 āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļŦāļ™āļēāđāļ™āđˆāļ™āļ‚āļ­āļ‡āļ—āļĢāļēāļ™āļ‹āļīāļŠāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ‚āļķāđ‰āļ™ 20-23% - A14 āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļ›āļĩ 2028 āđāļĨāļ°āļˆāļ°āļĄāļĩāļĢāļļāđˆāļ™āļ›āļĢāļąāļšāļ›āļĢāļļāļ‡āđƒāļ™āļ›āļĩ 2029 - TSMC āļ­āļēāļˆāđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV āđƒāļ™āļ­āļ™āļēāļ„āļ• āđāļ•āđˆāļĒāļąāļ‡āđ„āļĄāđˆāđ€āļŦāđ‡āļ™āļ›āļĢāļ°āđ‚āļĒāļŠāļ™āđŒāļ—āļĩāđˆāļŠāļąāļ”āđ€āļˆāļ™āđƒāļ™āļ•āļ­āļ™āļ™āļĩāđ‰ ‾ïļ āļ„āļģāđ€āļ•āļ·āļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļ„āļ§āļĢāļžāļīāļˆāļēāļĢāļ“āļē - Intel āļāļģāļĨāļąāļ‡āđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV āđƒāļ™āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 14A āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ­āļēāļˆāļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļĄāļĩāļ‚āđ‰āļ­āđ„āļ”āđ‰āđ€āļ›āļĢāļĩāļĒāļšāļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ - TSMC āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āļ™āļīāļ„āđƒāļŦāļĄāđˆ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 1.4nm-class āđ„āļ”āđ‰āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV - āļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļāļąāļ™ āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡ Intel āđāļĨāļ° TSMC āđƒāļ™āļ­āļ™āļēāļ„āļ• - āļ•āļĨāļēāļ”āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļĄāļĩāļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļŠāļđāļ‡ āđāļĨāļ°āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļˆāļąāļšāļ•āļēāļ”āļđāļ§āđˆāļē TSMC āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļĢāļąāļāļĐāļēāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļ™āļģāđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ TSMC āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļ”āļīāļ™āļŦāļ™āđ‰āļēāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āđāļ™āļ§āļ—āļēāļ‡āļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļˆāļēāļ Intel āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļ‚āđ‰āļĄāļ‚āđ‰āļ™ āđāļĨāļ°āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļēāļāļĨāļĒāļļāļ—āļ˜āđŒāļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰ TSMC āļĢāļąāļāļĐāļēāļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļ›āđ‡āļ™āļœāļđāđ‰āļ™āļģāđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reiterates-it-doesnt-need-high-na-euv-for-1-4nm-class-process-technology
    0 Comments 0 Shares 292 Views 0 Reviews
  • TSMC āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļ›āļīāļ” āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđāļŦāđˆāļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ› āļ—āļĩāđˆāđ€āļĄāļ·āļ­āļ‡āļĄāļīāļ§āļ™āļīāļ āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāđ€āļĒāļ­āļĢāļĄāļ™āļĩ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŠāđˆāļ§āļĒāļ™āļąāļāļžāļąāļ’āļ™āļēāļŠāļīāļ›āđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ›āļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāđƒāļŦāđ‰āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļĄāļāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļ­āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ— āđ‚āļ”āļĒāļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļ•āļąāđ‰āļ‡āđāļ•āđˆāļāļēāļĢāļŠāđˆāļ§āļĒāļžāļąāļ’āļ™āļē āđ„āļĄāđ‚āļ„āļĢāļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒ (MCU) āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļĒāļēāļ™āļĒāļ™āļ•āđŒ āđ„āļ›āļˆāļ™āļ–āļķāļ‡āļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļš (DTCO) āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™ AI āđāļĨāļ° HPC

    TSMC āļĄāļĩāļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ› 9 āđāļŦāđˆāļ‡āļ—āļąāđˆāļ§āđ‚āļĨāļ āđƒāļ™āđāļ„āļ™āļēāļ”āļē āļˆāļĩāļ™ āļāļĩāđˆāļ›āļļāđˆāļ™ āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ āđāļĨāļ°āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđ‚āļ”āļĒāļĻāļđāļ™āļĒāđŒāđƒāļ™āļĄāļīāļ§āļ™āļīāļāļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āđāļŦāđˆāļ‡āļ—āļĩāđˆ 10 āđāļĨāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āđāļŦāđˆāļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ› āļ‹āļķāđˆāļ‡āļŠāļ°āļ—āđ‰āļ­āļ™āļ–āļķāļ‡āļāļēāļĢāļŸāļ·āđ‰āļ™āļ•āļąāļ§āļ‚āļ­āļ‡āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ›

    āļ™āļ­āļāļˆāļēāļāļ™āļĩāđ‰ TSMC āļĒāļąāļ‡āļĢāđˆāļ§āļĄāļĄāļ·āļ­āļāļąāļš Bosch, Infineon āđāļĨāļ° NXP āđƒāļ™āļāļēāļĢāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđāļŦāđˆāļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ› āļ‹āļķāđˆāļ‡āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢ 12nm āđāļĨāļ° 16nm āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ™āđ‰āļ™āđ„āļ›āļ—āļĩāđˆ MCU āđāļ•āđˆāļāđ‡āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ›āļĢāļ°āđ€āļ āļ—āļ­āļ·āđˆāļ™āđ„āļ”āđ‰

    āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§
    - TSMC āđ€āļ›āļīāļ”āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđāļŦāđˆāļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ› āļ—āļĩāđˆāđ€āļĄāļ·āļ­āļ‡āļĄāļīāļ§āļ™āļīāļ āđ€āļĒāļ­āļĢāļĄāļ™āļĩ
    - āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāļ™āļąāļāļžāļąāļ’āļ™āļēāļŠāļīāļ›āļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāđƒāļŦāđ‰āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ‚āļ­āļ‡ TSMC
    - āđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļ•āļąāđ‰āļ‡āđāļ•āđˆ MCU āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļĒāļēāļ™āļĒāļ™āļ•āđŒ āđ„āļ›āļˆāļ™āļ–āļķāļ‡ āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ AI āđāļĨāļ° HPC
    - TSMC āļĄāļĩāļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ› 9 āđāļŦāđˆāļ‡āļ—āļąāđˆāļ§āđ‚āļĨāļ āđāļĨāļ°āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāđƒāļ™āļĄāļīāļ§āļ™āļīāļāđ€āļ›āđ‡āļ™āđāļŦāđˆāļ‡āļ—āļĩāđˆ 10
    - TSMC āļĢāđˆāļ§āļĄāļĄāļ·āļ­āļāļąāļš Bosch, Infineon āđāļĨāļ° NXP āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđāļŦāđˆāļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ›

    āļ„āļģāđ€āļ•āļ·āļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļ„āļ§āļĢāļžāļīāļˆāļēāļĢāļ“āļē
    - āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĄāļĩāļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļ•āđˆāļ­āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰āđ„āļ”āđ‰āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ”
    - āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ—āļĩāđˆāļ‹āļąāļšāļ‹āđ‰āļ­āļ™ āđāļĨāļ°āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ—āļģāļ‡āļēāļ™āļĢāđˆāļ§āļĄāļāļąāļšāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđƒāļāļĨāđ‰āļŠāļīāļ”
    - āļ•āļĨāļēāļ”āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ›āļĒāļąāļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āļŸāļ·āđ‰āļ™āļ•āļąāļ§ āđāļĨāļ°āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļšāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļĨāļ°āđ€āļ­āđ€āļŠāļĩāļĒ
    - TSMC āđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđ€āļ­āļ‡ āđāļ•āđˆāđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāđƒāļŦāđ‰āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•

    āļāļēāļĢāđ€āļ›āļīāļ”āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ›āļ‚āļ­āļ‡ TSMC āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāđ‰āļēāļ§āļŠāļģāļ„āļąāļāļ—āļĩāđˆāļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļ™āļąāļāļžāļąāļ’āļ™āļēāļŠāļīāļ›āđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ›āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđ€āļ‚āđ‰āļēāļ–āļķāļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŠāļđāļ‡āđ„āļ”āđ‰āļ‡āđˆāļēāļĒāļ‚āļķāđ‰āļ™ āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āđƒāļ™āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļ‚āđ‰āļĄāļ‚āđ‰āļ™ āđāļĨāļ°āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļˆāļąāļšāļ•āļēāļ”āļđāļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļĒāļļāđ‚āļĢāļ›āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļšāļ•āļĨāļēāļ”āļ­āļ·āđˆāļ™ āđ† āđ„āļ”āđ‰āļĄāļēāļāļ™āđ‰āļ­āļĒāđ€āļžāļĩāļĒāļ‡āđƒāļ”

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-open-up-chip-design-center-in-munich-to-help-local-chip-developers
    TSMC āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļ›āļīāļ” āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđāļŦāđˆāļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ› āļ—āļĩāđˆāđ€āļĄāļ·āļ­āļ‡āļĄāļīāļ§āļ™āļīāļ āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāđ€āļĒāļ­āļĢāļĄāļ™āļĩ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŠāđˆāļ§āļĒāļ™āļąāļāļžāļąāļ’āļ™āļēāļŠāļīāļ›āđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ›āļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāđƒāļŦāđ‰āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļĄāļāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļ­āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ— āđ‚āļ”āļĒāļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļ•āļąāđ‰āļ‡āđāļ•āđˆāļāļēāļĢāļŠāđˆāļ§āļĒāļžāļąāļ’āļ™āļē āđ„āļĄāđ‚āļ„āļĢāļ„āļ­āļ™āđ‚āļ—āļĢāļĨāđ€āļĨāļ­āļĢāđŒ (MCU) āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļĒāļēāļ™āļĒāļ™āļ•āđŒ āđ„āļ›āļˆāļ™āļ–āļķāļ‡āļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļš (DTCO) āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™ AI āđāļĨāļ° HPC TSMC āļĄāļĩāļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ› 9 āđāļŦāđˆāļ‡āļ—āļąāđˆāļ§āđ‚āļĨāļ āđƒāļ™āđāļ„āļ™āļēāļ”āļē āļˆāļĩāļ™ āļāļĩāđˆāļ›āļļāđˆāļ™ āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ āđāļĨāļ°āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđ‚āļ”āļĒāļĻāļđāļ™āļĒāđŒāđƒāļ™āļĄāļīāļ§āļ™āļīāļāļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āđāļŦāđˆāļ‡āļ—āļĩāđˆ 10 āđāļĨāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āđāļŦāđˆāļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ› āļ‹āļķāđˆāļ‡āļŠāļ°āļ—āđ‰āļ­āļ™āļ–āļķāļ‡āļāļēāļĢāļŸāļ·āđ‰āļ™āļ•āļąāļ§āļ‚āļ­āļ‡āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ› āļ™āļ­āļāļˆāļēāļāļ™āļĩāđ‰ TSMC āļĒāļąāļ‡āļĢāđˆāļ§āļĄāļĄāļ·āļ­āļāļąāļš Bosch, Infineon āđāļĨāļ° NXP āđƒāļ™āļāļēāļĢāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđāļŦāđˆāļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ› āļ‹āļķāđˆāļ‡āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢ 12nm āđāļĨāļ° 16nm āđ‚āļ”āļĒāđ€āļ™āđ‰āļ™āđ„āļ›āļ—āļĩāđˆ MCU āđāļ•āđˆāļāđ‡āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ›āļĢāļ°āđ€āļ āļ—āļ­āļ·āđˆāļ™āđ„āļ”āđ‰ ✅ āļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨāļˆāļēāļāļ‚āđˆāļēāļ§ - TSMC āđ€āļ›āļīāļ”āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđāļŦāđˆāļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ› āļ—āļĩāđˆāđ€āļĄāļ·āļ­āļ‡āļĄāļīāļ§āļ™āļīāļ āđ€āļĒāļ­āļĢāļĄāļ™āļĩ - āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāļ™āļąāļāļžāļąāļ’āļ™āļēāļŠāļīāļ›āļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāđƒāļŦāđ‰āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ‚āļ­āļ‡ TSMC - āđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļ•āļąāđ‰āļ‡āđāļ•āđˆ MCU āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāļĒāļēāļ™āļĒāļ™āļ•āđŒ āđ„āļ›āļˆāļ™āļ–āļķāļ‡ āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ AI āđāļĨāļ° HPC - TSMC āļĄāļĩāļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ› 9 āđāļŦāđˆāļ‡āļ—āļąāđˆāļ§āđ‚āļĨāļ āđāļĨāļ°āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāđƒāļ™āļĄāļīāļ§āļ™āļīāļāđ€āļ›āđ‡āļ™āđāļŦāđˆāļ‡āļ—āļĩāđˆ 10 - TSMC āļĢāđˆāļ§āļĄāļĄāļ·āļ­āļāļąāļš Bosch, Infineon āđāļĨāļ° NXP āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđāļŦāđˆāļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ› â€žïļ āļ„āļģāđ€āļ•āļ·āļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļ„āļ§āļĢāļžāļīāļˆāļēāļĢāļ“āļē - āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļĄāļĩāļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļ•āđˆāļ­āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđƒāļŦāđ‰āđ„āļ”āđ‰āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” - āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ—āļĩāđˆāļ‹āļąāļšāļ‹āđ‰āļ­āļ™ āđāļĨāļ°āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ—āļģāļ‡āļēāļ™āļĢāđˆāļ§āļĄāļāļąāļšāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđƒāļāļĨāđ‰āļŠāļīāļ” - āļ•āļĨāļēāļ”āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ›āļĒāļąāļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āļŸāļ·āđ‰āļ™āļ•āļąāļ§ āđāļĨāļ°āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļšāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđāļĨāļ°āđ€āļ­āđ€āļŠāļĩāļĒ - TSMC āđ„āļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰āļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđ€āļ­āļ‡ āđāļ•āđˆāđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļ‡āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāđƒāļŦāđ‰āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļāļąāļšāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• āļāļēāļĢāđ€āļ›āļīāļ”āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ›āļ‚āļ­āļ‡ TSMC āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāđ‰āļēāļ§āļŠāļģāļ„āļąāļāļ—āļĩāđˆāļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļ™āļąāļāļžāļąāļ’āļ™āļēāļŠāļīāļ›āđƒāļ™āļĒāļļāđ‚āļĢāļ›āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđ€āļ‚āđ‰āļēāļ–āļķāļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŠāļđāļ‡āđ„āļ”āđ‰āļ‡āđˆāļēāļĒāļ‚āļķāđ‰āļ™ āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āđƒāļ™āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļ‚āđ‰āļĄāļ‚āđ‰āļ™ āđāļĨāļ°āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļˆāļąāļšāļ•āļēāļ”āļđāļ§āđˆāļēāļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļĒāļļāđ‚āļĢāļ›āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļšāļ•āļĨāļēāļ”āļ­āļ·āđˆāļ™ āđ† āđ„āļ”āđ‰āļĄāļēāļāļ™āđ‰āļ­āļĒāđ€āļžāļĩāļĒāļ‡āđƒāļ” https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-open-up-chip-design-center-in-munich-to-help-local-chip-developers
    0 Comments 0 Shares 344 Views 0 Reviews
  • Huawei āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļ”āļīāļ™āļŦāļ™āđ‰āļēāļŠāļđāđˆāļ•āļĨāļēāļ”āļŠāļīāļ› AI āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđāļ‚āđ‡āļ‡āđāļāļĢāđˆāļ‡āļ”āđ‰āļ§āļĒ Ascend 910C āļ‹āļķāđˆāļ‡āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđ€āļ—āļĩāļĒāļšāđ€āļ—āđˆāļēāļāļąāļš NVIDIA H100 āđāļĨāļ°āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āļ‚āļēāļĒāđ„āļ”āđ‰āļāļ§āđˆāļē 700,000 āļŦāļ™āđˆāļ§āļĒāđƒāļ™āļ›āļĩ 2025 āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļēāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļ­āļ‡ SMIC āļˆāļ°āļĄāļĩāļ­āļąāļ•āļĢāļēāļœāļĨāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāļ„āđˆāļ­āļ™āļ‚āđ‰āļēāļ‡āļ•āđˆāļģāđ€āļžāļĩāļĒāļ‡ 30% āļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļ™āļ­āļāļˆāļēāļāļ™āļĩāđ‰ Huawei āļĒāļąāļ‡āļ‚āļĒāļēāļĒāđ€āļ„āļĢāļ·āļ­āļ‚āđˆāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļ™āđ€āļ­āļ‡āđƒāļ™āļˆāļĩāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđāļĨāļ°āļĨāļ”āļāļēāļĢāļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļˆāļēāļāļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ

    Huawei āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāļ‚āļēāļĒ Ascend 910C āļāļ§āđˆāļē 700,000 āļŦāļ™āđˆāļ§āļĒāđƒāļ™āļ›āļĩ 2025
    - āļŠāļīāļ› Ascend 910C āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ 800 TFLOP/s āļ—āļĩāđˆ FP16 āđāļĨāļ°āđāļšāļ™āļ”āđŒāļ§āļīāļ”āļ—āđŒāļŦāļ™āđˆāļ§āļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļˆāļģāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 3.2 TB/s
    - āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļ§āļēāļ‡āļˆāļģāļŦāļ™āđˆāļēāļĒāđƒāļ™āļˆāļĩāļ™āđ€āļĢāđ‡āļ§āđ† āļ™āļĩāđ‰ āļŦāļĨāļąāļ‡āļˆāļēāļāļ—āļĩāđˆ SMIC āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļ›āļĢāļīāļĄāļēāļ“āļĄāļēāļ

    SMIC āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ”āđ‰āļ§āļĒāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢ 7nm DUV āđāļ•āđˆāļĄāļĩāļ­āļąāļ•āļĢāļēāļœāļĨāļœāļĨāļīāļ•āļ•āđˆāļģ
    - āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļ­āļ‡ SMIC āļĄāļĩāļ­āļąāļ•āļĢāļēāļœāļĨāļœāļĨāļīāļ•āđ€āļžāļĩāļĒāļ‡ 30% āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļŠāļīāļ›āļ—āļĩāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āđ„āļ”āđ‰
    - Huawei āļžāļĒāļēāļĒāļēāļĄāļĨāļ”āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāđ‚āļ”āļĒāļāļēāļĢāļ‚āļĒāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļ™āđ€āļ­āļ‡

    Huawei āļ‚āļĒāļēāļĒāđ€āļ„āļĢāļ·āļ­āļ‚āđˆāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļ™āļˆāļĩāļ™
    - āļĄāļĩāļĢāļēāļĒāļ‡āļēāļ™āļ§āđˆāļē Huawei āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ–āļķāļ‡ 11 āđāļŦāđˆāļ‡āļ—āļąāđˆāļ§āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļˆāļĩāļ™
    - āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđ€āļŦāļĨāđˆāļēāļ™āļĩāđ‰āđƒāļŠāđ‰āļŠāļ·āđˆāļ­āļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļāļąāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ›āļāļ›āļīāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāđ‚āļĒāļ‡āļāļąāļš Huawei

    āļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļ™āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™
    - āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļēāļŠāļīāļ› Ascend 910C āļˆāļ°āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡ āđāļ•āđˆāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 7nm DUV āļ‚āļ­āļ‡ SMIC āļĒāļąāļ‡āļĨāđ‰āļēāļŦāļĨāļąāļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ EUV āļ‚āļ­āļ‡ TSMC āđāļĨāļ° Samsung
    - āļŦāļēāļ Huawei āđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāļ—āļąāļ™āļŠāļĄāļąāļĒāļ‚āļķāđ‰āļ™ āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļ™āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āđƒāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§

    āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ­āļēāļˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ­āļļāļ›āļŠāļĢāļĢāļ„
    - āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđ„āļ”āđ‰āļ­āļ­āļāļ‚āđ‰āļ­āļāļģāļŦāļ™āļ”āđƒāļŦāļĄāđˆāļ—āļĩāđˆāļŦāđ‰āļēāļĄāđƒāļŠāđ‰āļŠāļīāļ› Ascend 910C āđƒāļ™āļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļāļĨāļ°āđ€āļĄāļīāļ”āļāļŽāļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
    - āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāļ™āļĩāđ‰āļ­āļēāļˆāļˆāļģāļāļąāļ”āļāļēāļĢāļ‚āļĒāļēāļĒāļ•āļĨāļēāļ”āļ‚āļ­āļ‡ Huawei āļ™āļ­āļāļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļˆāļĩāļ™

    https://wccftech.com/mizuho-huawei-will-likely-sell-over-700000-units-of-its-ascend-910-series-chips-in-2025-despite-smics-fairly-low-yields-of-30-percent/
    Huawei āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļ”āļīāļ™āļŦāļ™āđ‰āļēāļŠāļđāđˆāļ•āļĨāļēāļ”āļŠāļīāļ› AI āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđāļ‚āđ‡āļ‡āđāļāļĢāđˆāļ‡āļ”āđ‰āļ§āļĒ Ascend 910C āļ‹āļķāđˆāļ‡āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđ€āļ—āļĩāļĒāļšāđ€āļ—āđˆāļēāļāļąāļš NVIDIA H100 āđāļĨāļ°āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āļ‚āļēāļĒāđ„āļ”āđ‰āļāļ§āđˆāļē 700,000 āļŦāļ™āđˆāļ§āļĒāđƒāļ™āļ›āļĩ 2025 āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļēāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļ­āļ‡ SMIC āļˆāļ°āļĄāļĩāļ­āļąāļ•āļĢāļēāļœāļĨāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāļ„āđˆāļ­āļ™āļ‚āđ‰āļēāļ‡āļ•āđˆāļģāđ€āļžāļĩāļĒāļ‡ 30% āļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļ™āļ­āļāļˆāļēāļāļ™āļĩāđ‰ Huawei āļĒāļąāļ‡āļ‚āļĒāļēāļĒāđ€āļ„āļĢāļ·āļ­āļ‚āđˆāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļ™āđ€āļ­āļ‡āđƒāļ™āļˆāļĩāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđāļĨāļ°āļĨāļ”āļāļēāļĢāļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļˆāļēāļāļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ âœ… Huawei āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāļ‚āļēāļĒ Ascend 910C āļāļ§āđˆāļē 700,000 āļŦāļ™āđˆāļ§āļĒāđƒāļ™āļ›āļĩ 2025 - āļŠāļīāļ› Ascend 910C āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ 800 TFLOP/s āļ—āļĩāđˆ FP16 āđāļĨāļ°āđāļšāļ™āļ”āđŒāļ§āļīāļ”āļ—āđŒāļŦāļ™āđˆāļ§āļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļˆāļģāļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 3.2 TB/s - āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļ§āļēāļ‡āļˆāļģāļŦāļ™āđˆāļēāļĒāđƒāļ™āļˆāļĩāļ™āđ€āļĢāđ‡āļ§āđ† āļ™āļĩāđ‰ āļŦāļĨāļąāļ‡āļˆāļēāļāļ—āļĩāđˆ SMIC āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļ›āļĢāļīāļĄāļēāļ“āļĄāļēāļ âœ… SMIC āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ”āđ‰āļ§āļĒāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢ 7nm DUV āđāļ•āđˆāļĄāļĩāļ­āļąāļ•āļĢāļēāļœāļĨāļœāļĨāļīāļ•āļ•āđˆāļģ - āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļ­āļ‡ SMIC āļĄāļĩāļ­āļąāļ•āļĢāļēāļœāļĨāļœāļĨāļīāļ•āđ€āļžāļĩāļĒāļ‡ 30% āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļŠāļīāļ›āļ—āļĩāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āđ„āļ”āđ‰ - Huawei āļžāļĒāļēāļĒāļēāļĄāļĨāļ”āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāđ‚āļ”āļĒāļāļēāļĢāļ‚āļĒāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļ­āļ‡āļ•āļ™āđ€āļ­āļ‡ âœ… Huawei āļ‚āļĒāļēāļĒāđ€āļ„āļĢāļ·āļ­āļ‚āđˆāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđƒāļ™āļˆāļĩāļ™ - āļĄāļĩāļĢāļēāļĒāļ‡āļēāļ™āļ§āđˆāļē Huawei āļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ–āļķāļ‡ 11 āđāļŦāđˆāļ‡āļ—āļąāđˆāļ§āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļˆāļĩāļ™ - āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđ€āļŦāļĨāđˆāļēāļ™āļĩāđ‰āđƒāļŠāđ‰āļŠāļ·āđˆāļ­āļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļāļąāļ™āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ›āļāļ›āļīāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāđ‚āļĒāļ‡āļāļąāļš Huawei ‾ïļ āļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļ™āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™ - āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļēāļŠāļīāļ› Ascend 910C āļˆāļ°āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡ āđāļ•āđˆāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 7nm DUV āļ‚āļ­āļ‡ SMIC āļĒāļąāļ‡āļĨāđ‰āļēāļŦāļĨāļąāļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ EUV āļ‚āļ­āļ‡ TSMC āđāļĨāļ° Samsung - āļŦāļēāļ Huawei āđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāļ—āļąāļ™āļŠāļĄāļąāļĒāļ‚āļķāđ‰āļ™ āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļ™āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āđƒāļ™āļĢāļ°āļĒāļ°āļĒāļēāļ§ â€žïļ āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāļ„āļ§āļšāļ„āļļāļĄāļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ­āļēāļˆāđ€āļ›āđ‡āļ™āļ­āļļāļ›āļŠāļĢāļĢāļ„ - āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āđ„āļ”āđ‰āļ­āļ­āļāļ‚āđ‰āļ­āļāļģāļŦāļ™āļ”āđƒāļŦāļĄāđˆāļ—āļĩāđˆāļŦāđ‰āļēāļĄāđƒāļŠāđ‰āļŠāļīāļ› Ascend 910C āđƒāļ™āļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļāļĨāļ°āđ€āļĄāļīāļ”āļāļŽāļāļēāļĢāļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ - āļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļĢāļ™āļĩāđ‰āļ­āļēāļˆāļˆāļģāļāļąāļ”āļāļēāļĢāļ‚āļĒāļēāļĒāļ•āļĨāļēāļ”āļ‚āļ­āļ‡ Huawei āļ™āļ­āļāļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļˆāļĩāļ™ https://wccftech.com/mizuho-huawei-will-likely-sell-over-700000-units-of-its-ascend-910-series-chips-in-2025-despite-smics-fairly-low-yields-of-30-percent/
    WCCFTECH.COM
    Mizuho: Huawei Will Likely Sell Over 700,000 Units Of Its Ascend 910 Series Chips In 2025, Despite SMIC's "Fairly Low" Yields Of ~30 Percent
    Huawei's Ascend 910C chips leverage SMIC's 7nm DUV-based production process, which suffers from "fairly low" yields.
    0 Comments 0 Shares 315 Views 0 Reviews
  • TSMC āļ—āļļāđˆāļĄāļ‡āļš 42 āļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒ āļ‚āļĒāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 9 āđāļŦāđˆāļ‡āđƒāļ™āļ›āļĩ 2025

    TSMC āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļĢāļēāļĒāđƒāļŦāļāđˆāļ‚āļ­āļ‡āđ‚āļĨāļ āļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāđāļœāļ™āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡ 38-42 āļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ‚āļĒāļēāļĒāļāļģāļĨāļąāļ‡āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• āđ‚āļ”āļĒāļˆāļ°āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡ āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 8 āđāļŦāđˆāļ‡ āđāļĨāļ°āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļ āļąāļ“āļ‘āđŒāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ 1 āđāļŦāđˆāļ‡ āđƒāļ™āļ›āļĩ 2025

    āļĢāļēāļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļŠāļģāļ„āļąāļāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļāļąāļšāđāļœāļ™āļ‚āļĒāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ‚āļ­āļ‡ TSMC
    TSMC āļˆāļ°āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆ 9 āđāļŦāđˆāļ‡āđƒāļ™āļ›āļĩ 2025
    - āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ”āđ‰āļ§āļĒ 8 āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒ āđāļĨāļ° 1 āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļ āļąāļ“āļ‘āđŒāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡

    āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆāļˆāļ°āļ•āļąāđ‰āļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™, āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ, āļāļĩāđˆāļ›āļļāđˆāļ™ āđāļĨāļ°āđ€āļĒāļ­āļĢāļĄāļ™āļĩ
    - āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡ Fab 21 āđƒāļ™āļĢāļąāļāđāļ­āļĢāļīāđ‚āļ‹āļ™āļē āđāļĨāļ° Fab 24 āđƒāļ™āđ€āļĒāļ­āļĢāļĄāļ™āļĩ

    TSMC āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 2nm (N2) āđƒāļ™ Fab 20 āđāļĨāļ° Fab 22 āđƒāļ™āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™
    - āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļš āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ A16 (1.6nm) āđƒāļ™āļ›āļĩ 2026

    āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ Fab 25 āđƒāļ™āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āļˆāļ°āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 1.4nm (A14) āđƒāļ™āļ›āļĩ 2028
    - āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āđƒāļ™āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āļ‚āļ­āļ‡ TSMC

    TSMC āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡ EUV āļĢāļļāđˆāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆāļˆāļēāļ ASML
    - āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡ Low-NA EUV āļĄāļĩāļĢāļēāļ„āļēāļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ 235 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāļ•āđˆāļ­āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡

    TSMC āļ§āļēāļ‡āđāļœāļ™āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡ High-NA EUV āđƒāļ™āļ­āļ™āļēāļ„āļ• āļ‹āļķāđˆāļ‡āļĄāļĩāļĢāļēāļ„āļēāļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ 380 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāļ•āđˆāļ­āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡
    - āđ€āļžāļ·āđˆāļ­ āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāđƒāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-spend-usd42-billion-on-expansion-in-2025-ambitious-plans-detail-nine-production-facilities
    TSMC āļ—āļļāđˆāļĄāļ‡āļš 42 āļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒ āļ‚āļĒāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 9 āđāļŦāđˆāļ‡āđƒāļ™āļ›āļĩ 2025 TSMC āļœāļđāđ‰āļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļĢāļēāļĒāđƒāļŦāļāđˆāļ‚āļ­āļ‡āđ‚āļĨāļ āļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāđāļœāļ™āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡ 38-42 āļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļ‚āļĒāļēāļĒāļāļģāļĨāļąāļ‡āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• āđ‚āļ”āļĒāļˆāļ°āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡ āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 8 āđāļŦāđˆāļ‡ āđāļĨāļ°āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļ āļąāļ“āļ‘āđŒāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ 1 āđāļŦāđˆāļ‡ āđƒāļ™āļ›āļĩ 2025 🔍 āļĢāļēāļĒāļĨāļ°āđ€āļ­āļĩāļĒāļ”āļŠāļģāļ„āļąāļāđ€āļāļĩāđˆāļĒāļ§āļāļąāļšāđāļœāļ™āļ‚āļĒāļēāļĒāđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ‚āļ­āļ‡ TSMC ✅ TSMC āļˆāļ°āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆ 9 āđāļŦāđˆāļ‡āđƒāļ™āļ›āļĩ 2025 - āļ›āļĢāļ°āļāļ­āļšāļ”āđ‰āļ§āļĒ 8 āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ§āđ€āļŸāļ­āļĢāđŒ āđāļĨāļ° 1 āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļšāļĢāļĢāļˆāļļāļ āļąāļ“āļ‘āđŒāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ âœ… āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆāļˆāļ°āļ•āļąāđ‰āļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™, āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ, āļāļĩāđˆāļ›āļļāđˆāļ™ āđāļĨāļ°āđ€āļĒāļ­āļĢāļĄāļ™āļĩ - āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡ Fab 21 āđƒāļ™āļĢāļąāļāđāļ­āļĢāļīāđ‚āļ‹āļ™āļē āđāļĨāļ° Fab 24 āđƒāļ™āđ€āļĒāļ­āļĢāļĄāļ™āļĩ ✅ TSMC āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 2nm (N2) āđƒāļ™ Fab 20 āđāļĨāļ° Fab 22 āđƒāļ™āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ - āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļš āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ A16 (1.6nm) āđƒāļ™āļ›āļĩ 2026 ✅ āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™ Fab 25 āđƒāļ™āđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āļˆāļ°āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ› 1.4nm (A14) āđƒāļ™āļ›āļĩ 2028 - āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āđƒāļ™āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āļ‚āļ­āļ‡ TSMC ✅ TSMC āļāļģāļĨāļąāļ‡āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡ EUV āļĢāļļāđˆāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆāļˆāļēāļ ASML - āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡ Low-NA EUV āļĄāļĩāļĢāļēāļ„āļēāļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ 235 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāļ•āđˆāļ­āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡ âœ… TSMC āļ§āļēāļ‡āđāļœāļ™āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡ High-NA EUV āđƒāļ™āļ­āļ™āļēāļ„āļ• āļ‹āļķāđˆāļ‡āļĄāļĩāļĢāļēāļ„āļēāļŠāļđāļ‡āļ–āļķāļ‡ 380 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāļ•āđˆāļ­āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡ - āđ€āļžāļ·āđˆāļ­ āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāđƒāļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-spend-usd42-billion-on-expansion-in-2025-ambitious-plans-detail-nine-production-facilities
    0 Comments 0 Shares 244 Views 0 Reviews
  • AMD Zen 7: āļŠāļ–āļēāļ›āļąāļ•āļĒāļāļĢāļĢāļĄāđƒāļŦāļĄāđˆāļ—āļĩāđˆāļĄāļēāļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļŠāļēāļĄāļ›āļĢāļ°āđ€āļ āļ—āļ‚āļ­āļ‡āļ„āļ­āļĢāđŒāđāļĨāļ°āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡

    AMD āļāļģāļĨāļąāļ‡āļžāļąāļ’āļ™āļē Zen 7 āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāļ–āļēāļ›āļąāļ•āļĒāļāļĢāļĢāļĄāđƒāļŦāļĄāđˆāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāļ›āļĢāļļāļ‡āļŦāļĨāļēāļĒāļ”āđ‰āļēāļ™ āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩ āļŠāļēāļĄāļ›āļĢāļ°āđ€āļ āļ—āļ‚āļ­āļ‡āļ„āļ­āļĢāđŒ āđ„āļ”āđ‰āđāļāđˆ āļ„āļ­āļĢāđŒāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡, āļ„āļ­āļĢāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŦāļ™āļēāđāļ™āđˆāļ™āļŠāļđāļ‡ āđāļĨāļ°āļ„āļ­āļĢāđŒāļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ•āđˆāļģ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļŦāļĨāļēāļāļŦāļĨāļēāļĒ āļ™āļ­āļāļˆāļēāļāļ™āļĩāđ‰āļĒāļąāļ‡āļĄāļĩāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰ TSMC A14 Node āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāļĨāđ‰āļģāļŦāļ™āđ‰āļēāļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļĢāļ°āļšāļš backside power delivery

    Zen 7 āļˆāļ°āļĄāļĩāļŠāļēāļĄāļ›āļĢāļ°āđ€āļ āļ—āļ‚āļ­āļ‡āļ„āļ­āļĢāđŒāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļāļąāļ™
    - āļ„āļ­āļĢāđŒāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļžāļĨāļąāļ‡āļ›āļĢāļ°āļĄāļ§āļĨāļœāļĨāļŠāļđāļ‡
    - āļ„āļ­āļĢāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŦāļ™āļēāđāļ™āđˆāļ™āļŠāļđāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢ throughput āļŠāļđāļ‡
    - āļ„āļ­āļĢāđŒāļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ•āđˆāļģāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ›āļĢāļ°āļŦāļĒāļąāļ”āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™

    āđƒāļŠāđ‰āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• TSMC A14 Node āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļĢāļ°āļšāļš backside power delivery
    - āđ€āļ”āļīāļĄāļ—āļĩāļĢāļ°āļšāļšāļ™āļĩāđ‰āļ–āļđāļāļ§āļēāļ‡āđāļœāļ™āđƒāļŦāđ‰āđƒāļŠāđ‰āļāļąāļš N2 Node āđāļ•āđˆāļ–āļđāļāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļĄāļēāđƒāļŠāđ‰āļāļąāļš A16/A14

    āļ‚āļ™āļēāļ”āđāļ„āļŠāđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ‚āļķāđ‰āļ™ āđ‚āļ”āļĒāđāļ•āđˆāļĨāļ°āļ„āļ­āļĢāđŒāļˆāļ°āļĄāļĩ L2 Cache āļ‚āļ™āļēāļ” 2MB āđāļĨāļ° L3 Cache āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 7MB
    - āļ„āļ­āļĢāđŒāđāļšāļšāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āļˆāļ°āļĄāļĩ L3 Cache āđāļšāļšāđāļŠāļĢāđŒāļ‚āļ™āļēāļ” 12MB
    - āļ„āļ­āļĢāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŦāļ™āļēāđāļ™āđˆāļ™āļŠāļđāļ‡āļ­āļēāļˆāļĄāļĩ 16 āļ„āļ­āļĢāđŒāļ•āđˆāļ­ CCD āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄ L3 Cache āļ‚āļ™āļēāļ” 32MB

    āļĄāļĩāļ‚āđˆāļēāļ§āļĨāļ·āļ­āļ§āđˆāļē EPYC āļĢāļļāđˆāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆāļ­āļēāļˆāļĄāļĩ 264 āļ„āļ­āļĢāđŒ āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰ 33 āļ„āļ­āļĢāđŒāļ•āđˆāļ­ CCD
    - āļŦāļēāļāđ€āļ›āđ‡āļ™āļˆāļĢāļīāļ‡ āļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āđƒāļ™āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļ„āļ­āļĢāđŒāļŠāļđāļ‡āļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”

    Zen 7 āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āļ›āļĨāļēāļĒāļ›āļĩ 2026 āļŦāļĢāļ·āļ­āļ•āđ‰āļ™āļ›āļĩ 2027 āđāļĨāļ°āļ§āļēāļ‡āļˆāļģāļŦāļ™āđˆāļēāļĒāđƒāļ™āļ›āļĩ 2028
    - AMD āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āļ›āļĢāļąāļšāđāļœāļ™āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē āđāļĨāļ°āļ­āļēāļˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āļāđˆāļ­āļ™āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§

    Zen 7 āļ­āļēāļˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļ‹āđ‡āļ­āļāđ€āļāđ‡āļ•āđƒāļŦāļĄāđˆ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļāļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ‚āļ­āļ‡ CCD āđāļĨāļ°āļ„āļ­āļĢāđŒ
    - āļœāļđāđ‰āđƒāļŠāđ‰ āļ­āļēāļˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđ€āļĄāļ™āļšāļ­āļĢāđŒāļ”āļŦāļēāļāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ­āļąāļ›āđ€āļāļĢāļ”āđ€āļ›āđ‡āļ™ Zen 7

    https://www.techpowerup.com/336808/amd-zen-7-rumors-three-core-classes-2-mb-l2-7-mb-v-cache-and-tsmc-a14-node
    AMD Zen 7: āļŠāļ–āļēāļ›āļąāļ•āļĒāļāļĢāļĢāļĄāđƒāļŦāļĄāđˆāļ—āļĩāđˆāļĄāļēāļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļŠāļēāļĄāļ›āļĢāļ°āđ€āļ āļ—āļ‚āļ­āļ‡āļ„āļ­āļĢāđŒāđāļĨāļ°āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ AMD āļāļģāļĨāļąāļ‡āļžāļąāļ’āļ™āļē Zen 7 āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāļ–āļēāļ›āļąāļ•āļĒāļāļĢāļĢāļĄāđƒāļŦāļĄāđˆāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāļ›āļĢāļļāļ‡āļŦāļĨāļēāļĒāļ”āđ‰āļēāļ™ āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩ āļŠāļēāļĄāļ›āļĢāļ°āđ€āļ āļ—āļ‚āļ­āļ‡āļ„āļ­āļĢāđŒ āđ„āļ”āđ‰āđāļāđˆ āļ„āļ­āļĢāđŒāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡, āļ„āļ­āļĢāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŦāļ™āļēāđāļ™āđˆāļ™āļŠāļđāļ‡ āđāļĨāļ°āļ„āļ­āļĢāđŒāļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ•āđˆāļģ āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļŦāļĨāļēāļāļŦāļĨāļēāļĒ āļ™āļ­āļāļˆāļēāļāļ™āļĩāđ‰āļĒāļąāļ‡āļĄāļĩāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰ TSMC A14 Node āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāļĨāđ‰āļģāļŦāļ™āđ‰āļēāļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļĢāļ°āļšāļš backside power delivery ✅ Zen 7 āļˆāļ°āļĄāļĩāļŠāļēāļĄāļ›āļĢāļ°āđ€āļ āļ—āļ‚āļ­āļ‡āļ„āļ­āļĢāđŒāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļāļąāļ™ - āļ„āļ­āļĢāđŒāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļžāļĨāļąāļ‡āļ›āļĢāļ°āļĄāļ§āļĨāļœāļĨāļŠāļđāļ‡ - āļ„āļ­āļĢāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŦāļ™āļēāđāļ™āđˆāļ™āļŠāļđāļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢ throughput āļŠāļđāļ‡ - āļ„āļ­āļĢāđŒāļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ•āđˆāļģāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš āļ‡āļēāļ™āļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ›āļĢāļ°āļŦāļĒāļąāļ”āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™ âœ… āđƒāļŠāđ‰āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• TSMC A14 Node āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāļĢāļ°āļšāļš backside power delivery - āđ€āļ”āļīāļĄāļ—āļĩāļĢāļ°āļšāļšāļ™āļĩāđ‰āļ–āļđāļāļ§āļēāļ‡āđāļœāļ™āđƒāļŦāđ‰āđƒāļŠāđ‰āļāļąāļš N2 Node āđāļ•āđˆāļ–āļđāļāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āļĄāļēāđƒāļŠāđ‰āļāļąāļš A16/A14 ✅ āļ‚āļ™āļēāļ”āđāļ„āļŠāđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ‚āļķāđ‰āļ™ āđ‚āļ”āļĒāđāļ•āđˆāļĨāļ°āļ„āļ­āļĢāđŒāļˆāļ°āļĄāļĩ L2 Cache āļ‚āļ™āļēāļ” 2MB āđāļĨāļ° L3 Cache āļŠāļđāļ‡āļŠāļļāļ” 7MB - āļ„āļ­āļĢāđŒāđāļšāļšāļĄāļēāļ•āļĢāļāļēāļ™āļˆāļ°āļĄāļĩ L3 Cache āđāļšāļšāđāļŠāļĢāđŒāļ‚āļ™āļēāļ” 12MB - āļ„āļ­āļĢāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŦāļ™āļēāđāļ™āđˆāļ™āļŠāļđāļ‡āļ­āļēāļˆāļĄāļĩ 16 āļ„āļ­āļĢāđŒāļ•āđˆāļ­ CCD āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄ L3 Cache āļ‚āļ™āļēāļ” 32MB ✅ āļĄāļĩāļ‚āđˆāļēāļ§āļĨāļ·āļ­āļ§āđˆāļē EPYC āļĢāļļāđˆāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆāļ­āļēāļˆāļĄāļĩ 264 āļ„āļ­āļĢāđŒ āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰ 33 āļ„āļ­āļĢāđŒāļ•āđˆāļ­ CCD - āļŦāļēāļāđ€āļ›āđ‡āļ™āļˆāļĢāļīāļ‡ āļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āđƒāļ™āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāļˆāļģāļ™āļ§āļ™āļ„āļ­āļĢāđŒāļŠāļđāļ‡āļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ” âœ… Zen 7 āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āļ›āļĨāļēāļĒāļ›āļĩ 2026 āļŦāļĢāļ·āļ­āļ•āđ‰āļ™āļ›āļĩ 2027 āđāļĨāļ°āļ§āļēāļ‡āļˆāļģāļŦāļ™āđˆāļēāļĒāđƒāļ™āļ›āļĩ 2028 - AMD āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āļ›āļĢāļąāļšāđāļœāļ™āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē āđāļĨāļ°āļ­āļēāļˆāļĄāļĩāļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āļāđˆāļ­āļ™āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ â€žïļ Zen 7 āļ­āļēāļˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰āļ‹āđ‡āļ­āļāđ€āļāđ‡āļ•āđƒāļŦāļĄāđˆ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļāļāļēāļĢāđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđāļ›āļĨāļ‡āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļ‚āļ­āļ‡ CCD āđāļĨāļ°āļ„āļ­āļĢāđŒ - āļœāļđāđ‰āđƒāļŠāđ‰ āļ­āļēāļˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļ›āļĨāļĩāđˆāļĒāļ™āđ€āļĄāļ™āļšāļ­āļĢāđŒāļ”āļŦāļēāļāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ­āļąāļ›āđ€āļāļĢāļ”āđ€āļ›āđ‡āļ™ Zen 7 https://www.techpowerup.com/336808/amd-zen-7-rumors-three-core-classes-2-mb-l2-7-mb-v-cache-and-tsmc-a14-node
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    AMD "Zen 7" Rumors: Three Core Classes, 2 MB L2, 7 MB V‑Cache, and TSMC A14 Node
    AMD is already looking ahead to its Zen 7 generation and is planning the final details for its next generation of Zen IP. The first hints come from YouTuber "Moore's Law Is Dead," which points to a few interesting decisions. AMD plans to extend its multi‑class core strategy that began with Zen 4c an...
    0 Comments 0 Shares 221 Views 0 Reviews
  • Intel āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāđāļœāļ™āļ Foundry āļˆāļ°āļ–āļķāļ‡āļˆāļļāļ”āļ„āļļāđ‰āļĄāļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļ›āļĩ 2027 āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 14A

    Intel āļāļģāļĨāļąāļ‡āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļĄāļŦāļēāļĻāļēāļĨāđƒāļ™ āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđāļĨāļ°āļ‚āļĒāļēāļĒāļāļģāļĨāļąāļ‡āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļēāļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™āđāļœāļ™āļ Foundry āļˆāļ°āļ‚āļēāļ”āļ—āļļāļ™āļŦāļĨāļēāļĒāļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāļ•āđˆāļ­āđ„āļ•āļĢāļĄāļēāļŠ āđāļ•āđˆāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļē āļˆāļ°āļ–āļķāļ‡āļˆāļļāļ”āļ„āļļāđ‰āļĄāļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļ›āļĩ 2027 āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āļ—āļĩāđˆ āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 14A (1.4nm-class) āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡

    Intel āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāđāļœāļ™āļ Foundry āļˆāļ°āļ–āļķāļ‡āļˆāļļāļ”āļ„āļļāđ‰āļĄāļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļ›āļĩ 2027
    - āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āļ—āļĩāđˆ āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 14A āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡

    āļŠāļīāļ›āđāļĢāļāļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 18A (1.8nm-class) āļ„āļ·āļ­ Panther Lake
    - āļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ āļ›āļĨāļēāļĒāļ›āļĩāļ™āļĩāđ‰āđāļĨāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ•āđ‡āļĄāļĢāļđāļ›āđāļšāļšāđƒāļ™āļ›āļĩāļŦāļ™āđ‰āļē

    āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 18A āļˆāļ°āļ–āļđāļāđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™ Xeon 'Clearwater Forest' āđāļĨāļ°āļœāļĨāļīāļ•āļ āļąāļ“āļ‘āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļ
    - āđ€āļ›āđ‡āļ™ āļāļēāļĢāļžāļīāļŠāļđāļˆāļ™āđŒāđāļ™āļ§āļ„āļīāļ”āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļ

    Intel āļ§āļēāļ‡āđāļœāļ™āđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV lithography āļāļąāļšāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 14A
    - āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™ āđāļ•āđˆāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļ§āđˆāļēāļ‚āđ‰āļ­āļ”āļĩāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļ„āļļāđ‰āļĄāļ„āđˆāļē

    Intel āļ•āļąāđ‰āļ‡āđ€āļ›āđ‰āļēāđƒāļŦāđ‰ Foundry āļĄāļĩāļĢāļēāļĒāđ„āļ”āđ‰āļˆāļēāļāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāļ•āđˆāļ­āļ›āļĩ
    - āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡ āļĢāļēāļĒāđ„āļ”āđ‰āļˆāļēāļāđāļžāđ‡āļāđ€āļāļˆāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđāļĨāļ°āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļĢāļļāđˆāļ™āđ€āļāđˆāļē āđ€āļŠāđˆāļ™ Intel 16

    Intel āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļīāļŠāļđāļˆāļ™āđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ‚āļ­āļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 18A āļāđˆāļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļˆāļ°āļĒāļ­āļĄāļĢāļąāļš 14A
    - āļŦāļēāļ 18A āđ„āļĄāđˆāļ›āļĢāļ°āļŠāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāđ€āļĢāđ‡āļˆ āļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ­āļēāļˆāļĨāļąāļ‡āđ€āļĨāļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰ 14A

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-says-foundry-business-wont-break-even-until-14a-in-2027
    Intel āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāđāļœāļ™āļ Foundry āļˆāļ°āļ–āļķāļ‡āļˆāļļāļ”āļ„āļļāđ‰āļĄāļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļ›āļĩ 2027 āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 14A Intel āļāļģāļĨāļąāļ‡āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļĄāļŦāļēāļĻāļēāļĨāđƒāļ™ āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđāļĨāļ°āļ‚āļĒāļēāļĒāļāļģāļĨāļąāļ‡āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļēāļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™āđāļœāļ™āļ Foundry āļˆāļ°āļ‚āļēāļ”āļ—āļļāļ™āļŦāļĨāļēāļĒāļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāļ•āđˆāļ­āđ„āļ•āļĢāļĄāļēāļŠ āđāļ•āđˆāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļē āļˆāļ°āļ–āļķāļ‡āļˆāļļāļ”āļ„āļļāđ‰āļĄāļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļ›āļĩ 2027 āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āļ—āļĩāđˆ āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 14A (1.4nm-class) āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡ âœ… Intel āļ„āļēāļ”āļ§āđˆāļēāđāļœāļ™āļ Foundry āļˆāļ°āļ–āļķāļ‡āļˆāļļāļ”āļ„āļļāđ‰āļĄāļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļ›āļĩ 2027 - āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāđˆāļ§āļ‡āļ—āļĩāđˆ āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 14A āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļˆāļĢāļīāļ‡ âœ… āļŠāļīāļ›āđāļĢāļāļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 18A (1.8nm-class) āļ„āļ·āļ­ Panther Lake - āļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ āļ›āļĨāļēāļĒāļ›āļĩāļ™āļĩāđ‰āđāļĨāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ•āđ‡āļĄāļĢāļđāļ›āđāļšāļšāđƒāļ™āļ›āļĩāļŦāļ™āđ‰āļē ✅ āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 18A āļˆāļ°āļ–āļđāļāđƒāļŠāđ‰āđƒāļ™ Xeon 'Clearwater Forest' āđāļĨāļ°āļœāļĨāļīāļ•āļ āļąāļ“āļ‘āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļ - āđ€āļ›āđ‡āļ™ āļāļēāļĢāļžāļīāļŠāļđāļˆāļ™āđŒāđāļ™āļ§āļ„āļīāļ”āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļ âœ… Intel āļ§āļēāļ‡āđāļœāļ™āđƒāļŠāđ‰ High-NA EUV lithography āļāļąāļšāļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• 14A - āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļēāļˆāļ°āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™ āđāļ•āđˆāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļ§āđˆāļēāļ‚āđ‰āļ­āļ”āļĩāļ‚āļ­āļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļ„āļļāđ‰āļĄāļ„āđˆāļē ✅ Intel āļ•āļąāđ‰āļ‡āđ€āļ›āđ‰āļēāđƒāļŦāđ‰ Foundry āļĄāļĩāļĢāļēāļĒāđ„āļ”āđ‰āļˆāļēāļāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ āļēāļĒāļ™āļ­āļāļĢāļ°āļ”āļąāļšāļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāļ•āđˆāļ­āļ›āļĩ - āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡ āļĢāļēāļĒāđ„āļ”āđ‰āļˆāļēāļāđāļžāđ‡āļāđ€āļāļˆāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡āđāļĨāļ°āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļĢāļļāđˆāļ™āđ€āļāđˆāļē āđ€āļŠāđˆāļ™ Intel 16 ‾ïļ Intel āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļžāļīāļŠāļđāļˆāļ™āđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ‚āļ­āļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 18A āļāđˆāļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļˆāļ°āļĒāļ­āļĄāļĢāļąāļš 14A - āļŦāļēāļ 18A āđ„āļĄāđˆāļ›āļĢāļ°āļŠāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāđ€āļĢāđ‡āļˆ āļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļ­āļēāļˆāļĨāļąāļ‡āđ€āļĨāļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰ 14A https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-says-foundry-business-wont-break-even-until-14a-in-2027
    0 Comments 0 Shares 263 Views 0 Reviews
  • Space Forge āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄāļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻāļ›āļĩ 2025

    Space Forge āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļŠāļ•āļēāļĢāđŒāļ—āļ­āļąāļžāļˆāļēāļāļŠāļŦāļĢāļēāļŠāļ­āļēāļ“āļēāļˆāļąāļāļĢ āđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāđ€āļ‡āļīāļ™āļ—āļļāļ™ 30 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒ āđƒāļ™āļĢāļ­āļš Series A āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļžāļąāļ’āļ™āļē āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄ ForgeStar-1 āđāļĨāļ° ForgeStar-2 āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ—āļĩāđˆāđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļšāļ™āđ‚āļĨāļāđ„āļ”āđ‰ āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰ āļŠāļ āļēāļ§āļ°āđ„āļĢāđ‰āļ™āđ‰āļģāļŦāļ™āļąāļ, āļŠāļđāļāļāļēāļāļēāļĻ āđāļĨāļ°āļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļāļąāļ™āļŠāļļāļ”āļ‚āļąāđ‰āļ§āđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻ

    Space Forge āđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāđ€āļ‡āļīāļ™āļ—āļļāļ™ 30 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻ
    - āđ€āļ›āđ‡āļ™ āđ€āļ‡āļīāļ™āļ—āļļāļ™āļĢāļ­āļš Series A āļ—āļĩāđˆāļŠāļđāļ‡āļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ­āļ§āļāļēāļĻāđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļēāļŠāļ­āļēāļ“āļēāļˆāļąāļāļĢ

    āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄ ForgeStar-1 āļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄāļœāļĨāļīāļ•āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ—āļĩāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ™āļģāļāļĨāļąāļšāļĄāļēāđƒāļŠāđ‰āđƒāļŦāļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰
    - āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰ āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ—āļģāļāļēāļĢāļ—āļ”āļĨāļ­āļ‡āđāļĨāļ°āļœāļĨāļīāļ•āļ§āļąāļŠāļ”āļļāđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻāđ„āļ”āđ‰āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļ•āđˆāļ­āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡

    āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ—āļĩāđˆāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻāļĄāļĩāļĻāļąāļāļĒāļ āļēāļžāđƒāļ™āļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāļ›āļĢāļļāļ‡āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđāļĨāļ°āļ„āļ­āļĄāļžāļīāļ§āđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄ
    - āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ§āļĒ āļĨāļ”āļāļēāļĢāļ›āļĨāđˆāļ­āļĒ CO2 āđ„āļ”āđ‰āļ–āļķāļ‡ 75% āđƒāļ™āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļžāļ·āđ‰āļ™āļāļēāļ™ āđ€āļŠāđˆāļ™ āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ

    Space Forge Inc. āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ•āļąāđ‰āļ‡āđ€āļ›āđ‰āļēāļ›āļāļīāļ§āļąāļ•āļīāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ
    - āļŠāļ­āļ”āļ„āļĨāđ‰āļ­āļ‡āļāļąāļš CHIPS and Science Act āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļŠāļĢāļīāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļŦāđˆāļ§āļ‡āđ‚āļ‹āđˆāļ­āļļāļ›āļ—āļēāļ™

    āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄ ForgeStar-1 āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļ āļēāļĢāļāļīāļˆāļ—āļ”āļŠāļ­āļšāđƒāļ™āļ§āļ‡āđ‚āļ„āļˆāļĢāļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļ›āļĩ 2025
    - āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāđ‰āļēāļ§āļŠāļģāļ„āļąāļāđƒāļ™āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđāļžāļĨāļ•āļŸāļ­āļĢāđŒāļĄāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻāļ—āļĩāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļ‹āđ‰āļģāđ„āļ”āđ‰

    āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļ—āđ‰āļēāļ—āļēāļĒāļ”āđ‰āļēāļ™āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āđāļĨāļ°āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ
    - āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļē Space Forge āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļāļēāļĢāļ™āļĩāđ‰āļ„āļļāđ‰āļĄāļ„āđˆāļēāļ—āļēāļ‡āđ€āļĻāļĢāļĐāļāļāļīāļˆāđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ

    āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ”āđ‰āļēāļ™āļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒāļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļŦāđˆāļ§āļ‡āđ‚āļ‹āđˆāļ­āļļāļ›āļ—āļēāļ™āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ
    - āļāļēāļĢāļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđƒāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ āļ­āļēāļˆāļĄāļĩāļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļŦāļēāļāđ€āļāļīāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāļ‚āļąāļ”āđāļĒāđ‰āļ‡āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđ€āļĄāļ·āļ­āļ‡

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/space-forge-to-pioneer-semiconductor-manufacturing-in-space-with-first-satellite-launch-in-2025
    Space Forge āđ€āļ•āļĢāļĩāļĒāļĄāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄāļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻāļ›āļĩ 2025 Space Forge āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļŠāļ•āļēāļĢāđŒāļ—āļ­āļąāļžāļˆāļēāļāļŠāļŦāļĢāļēāļŠāļ­āļēāļ“āļēāļˆāļąāļāļĢ āđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāđ€āļ‡āļīāļ™āļ—āļļāļ™ 30 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒ āđƒāļ™āļĢāļ­āļš Series A āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļžāļąāļ’āļ™āļē āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄ ForgeStar-1 āđāļĨāļ° ForgeStar-2 āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ—āļĩāđˆāđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļšāļ™āđ‚āļĨāļāđ„āļ”āđ‰ āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰ āļŠāļ āļēāļ§āļ°āđ„āļĢāđ‰āļ™āđ‰āļģāļŦāļ™āļąāļ, āļŠāļđāļāļāļēāļāļēāļĻ āđāļĨāļ°āļ­āļļāļ“āļŦāļ āļđāļĄāļīāļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļāļąāļ™āļŠāļļāļ”āļ‚āļąāđ‰āļ§āđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻ âœ… Space Forge āđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāđ€āļ‡āļīāļ™āļ—āļļāļ™ 30 āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻ - āđ€āļ›āđ‡āļ™ āđ€āļ‡āļīāļ™āļ—āļļāļ™āļĢāļ­āļš Series A āļ—āļĩāđˆāļŠāļđāļ‡āļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ­āļ§āļāļēāļĻāđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļēāļŠāļ­āļēāļ“āļēāļˆāļąāļāļĢ âœ… āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄ ForgeStar-1 āļˆāļ°āđ€āļ›āđ‡āļ™āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄāļœāļĨāļīāļ•āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ—āļĩāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ™āļģāļāļĨāļąāļšāļĄāļēāđƒāļŠāđ‰āđƒāļŦāļĄāđˆāđ„āļ”āđ‰ - āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰ āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ—āļģāļāļēāļĢāļ—āļ”āļĨāļ­āļ‡āđāļĨāļ°āļœāļĨāļīāļ•āļ§āļąāļŠāļ”āļļāđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻāđ„āļ”āđ‰āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āļ•āđˆāļ­āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡ âœ… āļ§āļąāļŠāļ”āļļāļ—āļĩāđˆāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻāļĄāļĩāļĻāļąāļāļĒāļ āļēāļžāđƒāļ™āļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāļ›āļĢāļļāļ‡āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāđāļĨāļ°āļ„āļ­āļĄāļžāļīāļ§āđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ„āļ§āļ­āļ™āļ•āļąāļĄ - āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ§āļĒ āļĨāļ”āļāļēāļĢāļ›āļĨāđˆāļ­āļĒ CO2 āđ„āļ”āđ‰āļ–āļķāļ‡ 75% āđƒāļ™āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļžāļ·āđ‰āļ™āļāļēāļ™ āđ€āļŠāđˆāļ™ āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ ✅ Space Forge Inc. āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ•āļąāđ‰āļ‡āđ€āļ›āđ‰āļēāļ›āļāļīāļ§āļąāļ•āļīāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ āļēāļĒāđƒāļ™āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ - āļŠāļ­āļ”āļ„āļĨāđ‰āļ­āļ‡āļāļąāļš CHIPS and Science Act āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļŠāļĢāļīāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāļĄāļąāđˆāļ™āļ„āļ‡āļ‚āļ­āļ‡āļŦāđˆāļ§āļ‡āđ‚āļ‹āđˆāļ­āļļāļ›āļ—āļēāļ™ âœ… āļ”āļēāļ§āđ€āļ—āļĩāļĒāļĄ ForgeStar-1 āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļ āļēāļĢāļāļīāļˆāļ—āļ”āļŠāļ­āļšāđƒāļ™āļ§āļ‡āđ‚āļ„āļˆāļĢāļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āđāļĢāļāđƒāļ™āļ›āļĩ 2025 - āđ€āļ›āđ‡āļ™āļāđ‰āļēāļ§āļŠāļģāļ„āļąāļāđƒāļ™āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđāļžāļĨāļ•āļŸāļ­āļĢāđŒāļĄāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻāļ—āļĩāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āļ‹āđ‰āļģāđ„āļ”āđ‰ ‾ïļ āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āđƒāļ™āļ­āļ§āļāļēāļĻāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļ—āđ‰āļēāļ—āļēāļĒāļ”āđ‰āļēāļ™āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āđāļĨāļ°āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ - āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ•āļīāļ”āļ•āļēāļĄāļ§āđˆāļē Space Forge āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļ—āļģāđƒāļŦāđ‰āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļāļēāļĢāļ™āļĩāđ‰āļ„āļļāđ‰āļĄāļ„āđˆāļēāļ—āļēāļ‡āđ€āļĻāļĢāļĐāļāļāļīāļˆāđ„āļ”āđ‰āļŦāļĢāļ·āļ­āđ„āļĄāđˆ ‾ïļ āļ„āļ§āļēāļĄāđ€āļŠāļĩāđˆāļĒāļ‡āļ”āđ‰āļēāļ™āļ āļđāļĄāļīāļĢāļąāļāļĻāļēāļŠāļ•āļĢāđŒāļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļ•āđˆāļ­āļŦāđˆāļ§āļ‡āđ‚āļ‹āđˆāļ­āļļāļ›āļ—āļēāļ™āđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ - āļāļēāļĢāļžāļķāđˆāļ‡āļžāļēāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđƒāļ™āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ āļ­āļēāļˆāļĄāļĩāļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļŦāļēāļāđ€āļāļīāļ”āļ„āļ§āļēāļĄāļ‚āļąāļ”āđāļĒāđ‰āļ‡āļ—āļēāļ‡āļāļēāļĢāđ€āļĄāļ·āļ­āļ‡ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/space-forge-to-pioneer-semiconductor-manufacturing-in-space-with-first-satellite-launch-in-2025
    0 Comments 0 Shares 273 Views 0 Reviews
  • TSMC āļāļģāļĨāļąāļ‡āļ›āļĢāļąāļšāļāļĨāļĒāļļāļ—āļ˜āđŒāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ—āļĩāđˆāļŦāļĨāļēāļāļŦāļĨāļēāļĒāļ‚āļ­āļ‡āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ āđ‚āļ”āļĒ Kevin Zhang āļĢāļ­āļ‡āļ›āļĢāļ°āļ˜āļēāļ™āļ­āļēāļ§āļļāđ‚āļŠāļ‚āļ­āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ€āļ›āļīāļ”āđ€āļœāļĒāļ§āđˆāļē TSMC āļˆāļ°āļ™āļģāđ€āļŠāļ™āļ­āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļāļąāļ™āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļĨāļ°āļāļĨāļļāđˆāļĄāļœāļĨāļīāļ•āļ āļąāļ“āļ‘āđŒ āđ€āļŠāđˆāļ™ AI, HPC āđāļĨāļ°āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„

    āđƒāļ™āļ­āļ”āļĩāļ• āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ‚āļąāļšāđ€āļ„āļĨāļ·āđˆāļ­āļ™āđ‚āļ”āļĒ āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļžāļĩāļ‹āļĩ āđāļ•āđˆāđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āļŠāļĄāļēāļĢāđŒāļ—āđ‚āļŸāļ™āđ€āļ‚āđ‰āļēāļĄāļēāļĄāļĩāļšāļ—āļšāļēāļ— āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļāđ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ›āļĢāļąāļšāļ•āļąāļ§āđƒāļŦāđ‰āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļĄāļāļąāļš SoC āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļĄāļ·āļ­āļ–āļ·āļ­ āđāļĨāļ°āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ AI āđāļĨāļ° HPC āļāļģāļĨāļąāļ‡āļāļĨāļēāļĒāđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļļāđˆāļĄāļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĨāđ‰āļģāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”

    TSMC āļ§āļēāļ‡āđāļœāļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āļ™āļģāđ€āļŠāļ™āļ­ N3P, N2, N2P āđāļĨāļ° A14 āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļĄāļ·āļ­āļ–āļ·āļ­āđāļĨāļ°āļžāļĩāļ‹āļĩ āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ™āđ‰āļ™āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ•āđˆāļ­āļ§āļąāļ•āļ•āđŒāđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰ backside power delivery āļ‚āļ“āļ°āļ—āļĩāđˆ A16 āđāļĨāļ° A14P āļˆāļ°āļ–āļđāļāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĄāļēāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš AI āđāļĨāļ° HPC āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰ Super Power Rail Backside Power Delivery Network (BSPDN)

    āļ™āļ­āļāļˆāļēāļāļ™āļĩāđ‰ TSMC āļāļģāļĨāļąāļ‡āļ‚āļĒāļēāļĒāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ multi-chiplet packaging āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩāļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē silicon photonics āđāļĨāļ° embedded power components āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļĢāļ°āļšāļšāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāđāļšāļ™āļ”āđŒāļ§āļīāļ”āļ˜āđŒāļŠāļđāļ‡āđāļĨāļ°āļ›āļĢāļ°āļŦāļĒāļąāļ”āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™

    āļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāļ•āļąāļ§āļ‚āļ­āļ‡ TSMC āļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ‚āļ­āļ‡āļ•āļĨāļēāļ”
    - āļ™āļģāđ€āļŠāļ™āļ­āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļāļąāļ™āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš AI, HPC āđāļĨāļ°āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„
    - āļ‚āļĒāļēāļĒāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ multi-chiplet packaging āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ

    āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļĄāļ·āļ­āļ–āļ·āļ­āđāļĨāļ°āļžāļĩāļ‹āļĩ
    - āđƒāļŠāđ‰ N3P, N2, N2P āđāļĨāļ° A14 āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ™āđ‰āļ™āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ•āđˆāļ­āļ§āļąāļ•āļ•āđŒ
    - āđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰ backside power delivery

    āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš AI āđāļĨāļ° HPC
    - āđƒāļŠāđ‰ A16 āđāļĨāļ° A14P āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄ Super Power Rail Backside Power Delivery Network (BSPDN)
    - āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ

    āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē multi-chiplet packaging
    - āļĢāļ§āļĄ silicon photonics āđāļĨāļ° embedded power components
    - āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļĢāļ°āļšāļšāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāđāļšāļ™āļ”āđŒāļ§āļīāļ”āļ˜āđŒāļŠāļđāļ‡āđāļĨāļ°āļ›āļĢāļ°āļŦāļĒāļąāļ”āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-svp-kevin-zhang-opens-up-on-process-technology-development-and-evolving-demands-interview
    TSMC āļāļģāļĨāļąāļ‡āļ›āļĢāļąāļšāļāļĨāļĒāļļāļ—āļ˜āđŒāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ—āļĩāđˆāļŦāļĨāļēāļāļŦāļĨāļēāļĒāļ‚āļ­āļ‡āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒ āđ‚āļ”āļĒ Kevin Zhang āļĢāļ­āļ‡āļ›āļĢāļ°āļ˜āļēāļ™āļ­āļēāļ§āļļāđ‚āļŠāļ‚āļ­āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ€āļ›āļīāļ”āđ€āļœāļĒāļ§āđˆāļē TSMC āļˆāļ°āļ™āļģāđ€āļŠāļ™āļ­āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļāļąāļ™āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāđāļ•āđˆāļĨāļ°āļāļĨāļļāđˆāļĄāļœāļĨāļīāļ•āļ āļąāļ“āļ‘āđŒ āđ€āļŠāđˆāļ™ AI, HPC āđāļĨāļ°āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„ āđƒāļ™āļ­āļ”āļĩāļ• āļ­āļļāļ•āļŠāļēāļŦāļāļĢāļĢāļĄāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ‚āļąāļšāđ€āļ„āļĨāļ·āđˆāļ­āļ™āđ‚āļ”āļĒ āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļžāļĩāļ‹āļĩ āđāļ•āđˆāđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āļŠāļĄāļēāļĢāđŒāļ—āđ‚āļŸāļ™āđ€āļ‚āđ‰āļēāļĄāļēāļĄāļĩāļšāļ—āļšāļēāļ— āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļāđ‡āļ•āđ‰āļ­āļ‡āļ›āļĢāļąāļšāļ•āļąāļ§āđƒāļŦāđ‰āđ€āļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļĄāļāļąāļš SoC āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļĄāļ·āļ­āļ–āļ·āļ­ āđāļĨāļ°āļ›āļąāļˆāļˆāļļāļšāļąāļ™ AI āđāļĨāļ° HPC āļāļģāļĨāļąāļ‡āļāļĨāļēāļĒāđ€āļ›āđ‡āļ™āļāļĨāļļāđˆāļĄāļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļĨāđ‰āļģāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ” TSMC āļ§āļēāļ‡āđāļœāļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āļ™āļģāđ€āļŠāļ™āļ­ N3P, N2, N2P āđāļĨāļ° A14 āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļĄāļ·āļ­āļ–āļ·āļ­āđāļĨāļ°āļžāļĩāļ‹āļĩ āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ™āđ‰āļ™āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ•āđˆāļ­āļ§āļąāļ•āļ•āđŒāđ‚āļ”āļĒāđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰ backside power delivery āļ‚āļ“āļ°āļ—āļĩāđˆ A16 āđāļĨāļ° A14P āļˆāļ°āļ–āļđāļāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĄāļēāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš AI āđāļĨāļ° HPC āđ‚āļ”āļĒāđƒāļŠāđ‰ Super Power Rail Backside Power Delivery Network (BSPDN) āļ™āļ­āļāļˆāļēāļāļ™āļĩāđ‰ TSMC āļāļģāļĨāļąāļ‡āļ‚āļĒāļēāļĒāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ multi-chiplet packaging āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ āđ‚āļ”āļĒāļĄāļĩāļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē silicon photonics āđāļĨāļ° embedded power components āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļĢāļ°āļšāļšāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāđāļšāļ™āļ”āđŒāļ§āļīāļ”āļ˜āđŒāļŠāļđāļ‡āđāļĨāļ°āļ›āļĢāļ°āļŦāļĒāļąāļ”āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™ âœ… āļāļēāļĢāļ›āļĢāļąāļšāļ•āļąāļ§āļ‚āļ­āļ‡ TSMC āļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļ‚āļ­āļ‡āļ•āļĨāļēāļ” - āļ™āļģāđ€āļŠāļ™āļ­āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāđāļ•āļāļ•āđˆāļēāļ‡āļāļąāļ™āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš AI, HPC āđāļĨāļ°āļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļœāļđāđ‰āļšāļĢāļīāđ‚āļ āļ„ - āļ‚āļĒāļēāļĒāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ multi-chiplet packaging āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ ✅ āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļ­āļļāļ›āļāļĢāļ“āđŒāļĄāļ·āļ­āļ–āļ·āļ­āđāļĨāļ°āļžāļĩāļ‹āļĩ - āđƒāļŠāđ‰ N3P, N2, N2P āđāļĨāļ° A14 āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ™āđ‰āļ™āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ•āđˆāļ­āļ§āļąāļ•āļ•āđŒ - āđ„āļĄāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āđƒāļŠāđ‰ backside power delivery ✅ āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš AI āđāļĨāļ° HPC - āđƒāļŠāđ‰ A16 āđāļĨāļ° A14P āļžāļĢāđ‰āļ­āļĄ Super Power Rail Backside Power Delivery Network (BSPDN) - āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāđƒāļŠāđ‰āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āļŠāļđāļ‡āđƒāļ™āļĻāļđāļ™āļĒāđŒāļ‚āđ‰āļ­āļĄāļđāļĨ ✅ āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē multi-chiplet packaging - āļĢāļ§āļĄ silicon photonics āđāļĨāļ° embedded power components - āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļĢāļ°āļšāļšāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāđāļšāļ™āļ”āđŒāļ§āļīāļ”āļ˜āđŒāļŠāļđāļ‡āđāļĨāļ°āļ›āļĢāļ°āļŦāļĒāļąāļ”āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-svp-kevin-zhang-opens-up-on-process-technology-development-and-evolving-demands-interview
    0 Comments 0 Shares 344 Views 0 Reviews
  • TSMC āđ„āļ”āđ‰āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļāđˆāļ­āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđāļŦāđˆāļ‡āđƒāļŦāļĄāđˆāđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāđˆāļ§āļ™āļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļāļēāļĢ Fab 21 phase 3 āļ—āļĩāđˆāļ•āļąāđ‰āļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āđ€āļĄāļ·āļ­āļ‡āļŸāļĩāļ™āļīāļāļ‹āđŒ āļĢāļąāļāđāļ­āļĢāļīāđ‚āļ‹āļ™āļē āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ”āđ‰āļ§āļĒāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ N2, N2P (2nm-class) āđāļĨāļ° A16 (1.6nm-class) āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āđ€āļŠāļĢāđ‡āļˆāļŠāļĄāļšāļđāļĢāļ“āđŒāļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āļ›āļĩ 2028-2030

    āļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āļ™āļĩāđ‰āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāđˆāļ§āļ™āļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āđāļœāļ™ āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļē 165 āļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒ āļ—āļĩāđˆ TSMC āļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāđƒāļ™āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļĄāļĩāļ™āļēāļ„āļĄ āđ‚āļ”āļĒ Fab 21 āļˆāļ°āļĄāļĩāļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” 6 āđ‚āļĄāļ”āļđāļĨ āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ‚āļĄāļ”āļđāļĨāļ—āļĩāđˆ 3 āđāļĨāļ° 4 āļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 2nm-class āļŠāđˆāļ§āļ™āđ‚āļĄāļ”āļđāļĨāļ—āļĩāđˆ 5 āđāļĨāļ° 6 āļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ—āļĩāđˆāļĨāđ‰āļģāļŦāļ™āđ‰āļēāļāļ§āđˆāļē āđ€āļŠāđˆāļ™ A14 (1.4nm-class)

    āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļĢāļąāļāļšāļēāļĨāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđ„āļ”āđ‰āļ­āļ­āļāļāļŽāļŦāļĄāļēāļĒāđƒāļŦāļĄāđˆāļ—āļĩāđˆāļāļģāļŦāļ™āļ”āđƒāļŦāđ‰ TSMC āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļ­āļ™āļļāļāļēāļ•āļāđˆāļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļāļēāļĢāļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ āđāļĨāļ°āđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāļĨāđ‰āļģāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđ„āļ›āļĒāļąāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāđ„āļ”āđ‰ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļ™āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļ‚āļ­āļ‡ TSMC

    āļ™āļ­āļāļˆāļēāļāļ™āļĩāđ‰ āļĢāļąāļāļšāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļģāļĨāļąāļ‡āļžāļīāļˆāļēāļĢāļ“āļēāđ€āļ‡āļ·āđˆāļ­āļ™āđ„āļ‚āđƒāļ™āļāļēāļĢāđƒāļŦāđ‰āđ€āļ‡āļīāļ™āļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļ āļēāļĒāđƒāļ•āđ‰ CHIPS and Science Act āđ‚āļ”āļĒāļ­āļēāļˆāļāļģāļŦāļ™āļ”āđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ•āđˆāļēāļ‡āļŠāļēāļ•āļīāļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļĢāļąāļšāđ€āļ‡āļīāļ™āļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ

    āļāļēāļĢāļāđˆāļ­āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡ Fab 21 phase 3
    - āļ•āļąāđ‰āļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āđ€āļĄāļ·āļ­āļ‡āļŸāļĩāļ™āļīāļāļ‹āđŒ āļĢāļąāļāđāļ­āļĢāļīāđ‚āļ‹āļ™āļē
    - āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ”āđ‰āļ§āļĒāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ N2, N2P āđāļĨāļ° A16

    āđāļœāļ™āļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ‚āļ­āļ‡ TSMC
    - āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļē 165 āļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒ
    - Fab 21 āļˆāļ°āļĄāļĩāļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” 6 āđ‚āļĄāļ”āļđāļĨ

    āļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āļˆāļēāļāļĢāļąāļāļšāļēāļĨāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™
    - TSMC āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļ­āļ™āļļāļāļēāļ•āļāđˆāļ­āļ™āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ
    - āđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāļĨāđ‰āļģāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđ„āļ›āļĒāļąāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ

    āļāļēāļĢāļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļˆāļēāļāļĢāļąāļāļšāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ
    - āļ­āļēāļˆāļāļģāļŦāļ™āļ”āđ€āļ‡āļ·āđˆāļ­āļ™āđ„āļ‚āđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ•āđˆāļēāļ‡āļŠāļēāļ•āļīāļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļĢāļąāļšāđ€āļ‡āļīāļ™āļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-starts-construction-its-1-6nm-and-2nm-capable-u-s-fab-fab-21-phase-3
    TSMC āđ„āļ”āđ‰āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļāđˆāļ­āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđāļŦāđˆāļ‡āđƒāļŦāļĄāđˆāđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāđˆāļ§āļ™āļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļāļēāļĢ Fab 21 phase 3 āļ—āļĩāđˆāļ•āļąāđ‰āļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āđ€āļĄāļ·āļ­āļ‡āļŸāļĩāļ™āļīāļāļ‹āđŒ āļĢāļąāļāđāļ­āļĢāļīāđ‚āļ‹āļ™āļē āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āļ™āļĩāđ‰āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ”āđ‰āļ§āļĒāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ N2, N2P (2nm-class) āđāļĨāļ° A16 (1.6nm-class) āđ€āļĄāļ·āđˆāļ­āđ€āļŠāļĢāđ‡āļˆāļŠāļĄāļšāļđāļĢāļ“āđŒāļĢāļ°āļŦāļ§āđˆāļēāļ‡āļ›āļĩ 2028-2030 āļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ„āļĢāļąāđ‰āļ‡āļ™āļĩāđ‰āđ€āļ›āđ‡āļ™āļŠāđˆāļ§āļ™āļŦāļ™āļķāđˆāļ‡āļ‚āļ­āļ‡āđāļœāļ™ āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļē 165 āļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒ āļ—āļĩāđˆ TSMC āļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāđƒāļ™āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļĄāļĩāļ™āļēāļ„āļĄ āđ‚āļ”āļĒ Fab 21 āļˆāļ°āļĄāļĩāļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” 6 āđ‚āļĄāļ”āļđāļĨ āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ‚āļĄāļ”āļđāļĨāļ—āļĩāđˆ 3 āđāļĨāļ° 4 āļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ 2nm-class āļŠāđˆāļ§āļ™āđ‚āļĄāļ”āļđāļĨāļ—āļĩāđˆ 5 āđāļĨāļ° 6 āļˆāļ°āđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļ—āļĩāđˆāļĨāđ‰āļģāļŦāļ™āđ‰āļēāļāļ§āđˆāļē āđ€āļŠāđˆāļ™ A14 (1.4nm-class) āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ āļĢāļąāļāļšāļēāļĨāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™āđ„āļ”āđ‰āļ­āļ­āļāļāļŽāļŦāļĄāļēāļĒāđƒāļŦāļĄāđˆāļ—āļĩāđˆāļāļģāļŦāļ™āļ”āđƒāļŦāđ‰ TSMC āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļ­āļ™āļļāļāļēāļ•āļāđˆāļ­āļ™āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āđ‚āļ„āļĢāļ‡āļāļēāļĢāļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ āđāļĨāļ°āđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāļĨāđ‰āļģāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđ„āļ›āļĒāļąāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāđ„āļ”āđ‰ āļ‹āļķāđˆāļ‡āļ­āļēāļˆāļŠāđˆāļ‡āļœāļĨāļāļĢāļ°āļ—āļšāļ•āđˆāļ­āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđƒāļ™āļāļēāļĢāđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļ‚āļ­āļ‡ TSMC āļ™āļ­āļāļˆāļēāļāļ™āļĩāđ‰ āļĢāļąāļāļšāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļģāļĨāļąāļ‡āļžāļīāļˆāļēāļĢāļ“āļēāđ€āļ‡āļ·āđˆāļ­āļ™āđ„āļ‚āđƒāļ™āļāļēāļĢāđƒāļŦāđ‰āđ€āļ‡āļīāļ™āļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļ āļēāļĒāđƒāļ•āđ‰ CHIPS and Science Act āđ‚āļ”āļĒāļ­āļēāļˆāļāļģāļŦāļ™āļ”āđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ•āđˆāļēāļ‡āļŠāļēāļ•āļīāļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļĢāļąāļšāđ€āļ‡āļīāļ™āļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ ✅ āļāļēāļĢāļāđˆāļ­āļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡ Fab 21 phase 3 - āļ•āļąāđ‰āļ‡āļ­āļĒāļđāđˆāđƒāļ™āđ€āļĄāļ·āļ­āļ‡āļŸāļĩāļ™āļīāļāļ‹āđŒ āļĢāļąāļāđāļ­āļĢāļīāđ‚āļ‹āļ™āļē - āļˆāļ°āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āļ”āđ‰āļ§āļĒāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ N2, N2P āđāļĨāļ° A16 ✅ āđāļœāļ™āļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āļ‚āļ­āļ‡ TSMC - āļĄāļđāļĨāļ„āđˆāļē 165 āļžāļąāļ™āļĨāđ‰āļēāļ™āļ”āļ­āļĨāļĨāļēāļĢāđŒ - Fab 21 āļˆāļ°āļĄāļĩāļ—āļąāđ‰āļ‡āļŦāļĄāļ” 6 āđ‚āļĄāļ”āļđāļĨ ✅ āļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āļˆāļēāļāļĢāļąāļāļšāļēāļĨāđ„āļ•āđ‰āļŦāļ§āļąāļ™ - TSMC āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļ­āļ™āļļāļāļēāļ•āļāđˆāļ­āļ™āļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ - āđ„āļĄāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āļŠāđˆāļ‡āļ­āļ­āļāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāļĨāđ‰āļģāļŦāļ™āđ‰āļēāļ—āļĩāđˆāļŠāļļāļ”āđ„āļ›āļĒāļąāļ‡āđ‚āļĢāļ‡āļ‡āļēāļ™āđƒāļ™āļ•āđˆāļēāļ‡āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻ âœ… āļāļēāļĢāļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļˆāļēāļāļĢāļąāļāļšāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ - āļ­āļēāļˆāļāļģāļŦāļ™āļ”āđ€āļ‡āļ·āđˆāļ­āļ™āđ„āļ‚āđƒāļŦāđ‰āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āļ•āđˆāļēāļ‡āļŠāļēāļ•āļīāļ—āļĩāđˆāļ•āđ‰āļ­āļ‡āļāļēāļĢāļĢāļąāļšāđ€āļ‡āļīāļ™āļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļ•āđ‰āļ­āļ‡āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāļĨāļ‡āļ—āļļāļ™āđƒāļ™āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-starts-construction-its-1-6nm-and-2nm-capable-u-s-fab-fab-21-phase-3
    0 Comments 0 Shares 238 Views 0 Reviews
  • Ansys āđ„āļ”āđ‰āļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāļ§āđˆāļēāđ‚āļ‹āļĨāļđāļŠāļąāļ™āļāļēāļĢāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āđāļĨāļ°āļĄāļąāļĨāļ•āļīāļŸāļīāļŠāļīāļāļŠāđŒāļ‚āļ­āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļĢāļąāļšāļĢāļ­āļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• Intel 18A āđāļĨāļ° 3D-IC āđ‚āļ”āļĒāđ‚āļ‹āļĨāļđāļŠāļąāļ™āđ€āļŦāļĨāđˆāļēāļ™āļĩāđ‰āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļĄāļąāđˆāļ™āđƒāļˆāđƒāļ™āļ„āļ§āļēāļĄāļ™āđˆāļēāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļ–āļ·āļ­āđāļĨāļ°āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ‚āļ­āļ‡āļĢāļ°āļšāļšāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ āđ€āļŠāđˆāļ™ āļŠāļīāļ› AI, GPU āđāļĨāļ°āļœāļĨāļīāļ•āļ āļąāļ“āļ‘āđŒ HPC

    Ansys āļĒāļąāļ‡āđ„āļ”āđ‰āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ HFSS-IC Pro āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļĄāļ·āļ­āđƒāļŦāļĄāđˆāđƒāļ™āļ•āļĢāļ°āļāļđāļĨ HFSS-IC āļ—āļĩāđˆāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļĢāļąāļšāļĢāļ­āļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļĄāļšāļđāļĢāļ“āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļĨāļ·āđˆāļ™āđāļĄāđˆāđ€āļŦāļĨāđ‡āļāđ„āļŸāļŸāđ‰āļēāļšāļ™āļŠāļīāļ›āđƒāļ™āđāļ­āļ›āļžāļĨāļīāđ€āļ„āļŠāļąāļ™ RF, Wi-Fi, 5G/6G āđāļĨāļ°āļāļēāļĢāļŠāļ·āđˆāļ­āļŠāļēāļĢāđ‚āļ—āļĢāļ„āļĄāļ™āļēāļ„āļĄāļ­āļ·āđˆāļ™āđ† āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• Intel 18A

    āļ™āļ­āļāļˆāļēāļāļ™āļĩāđ‰ Ansys āđāļĨāļ° Intel Foundry āļĒāļąāļ‡āđ„āļ”āđ‰āļ‚āļĒāļēāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđˆāļ§āļĄāļĄāļ·āļ­āđ„āļ›āļĒāļąāļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ EMIB-T āļĢāļļāđˆāļ™āļ–āļąāļ”āđ„āļ› āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļ•āđˆāļ­ TSVs (Through-Silicon Vias) āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļĒāļ·āļ”āļŦāļĒāļļāđˆāļ™āđƒāļ™āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđāļšāļšāļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļąāđ‰āļ™

    āļāļēāļĢāļĢāļąāļšāļĢāļ­āļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš Intel 18A āđāļĨāļ° 3D-IC
    - āđ‚āļ‹āļĨāļđāļŠāļąāļ™ RedHawk-SC āđāļĨāļ° Totem āļŠāđˆāļ§āļĒāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļĄāļšāļđāļĢāļ“āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļ™āđˆāļēāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļ–āļ·āļ­
    - HFSS-IC Pro āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļĄāļšāļđāļĢāļ“āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļĨāļ·āđˆāļ™āđāļĄāđˆāđ€āļŦāļĨāđ‡āļāđ„āļŸāļŸāđ‰āļēāļšāļ™āļŠāļīāļ›

    āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ EMIB-T
    - āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļ•āđˆāļ­ TSVs āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļĒāļ·āļ”āļŦāļĒāļļāđˆāļ™
    - āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđāļšāļšāļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļąāđ‰āļ™āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļĢāļ°āļšāļšāļ›āļĢāļ°āļĄāļ§āļĨāļœāļĨāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡

    āļāļēāļĢāđ€āļ‚āđ‰āļēāļĢāđˆāļ§āļĄ Intel Foundry Chiplet Alliance
    - Ansys āđ€āļ‚āđ‰āļēāļĢāđˆāļ§āļĄāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāđāļĨāļ°āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđ€āļĨāđ‡āļ•āļĢāđˆāļ§āļĄāļāļąāļ™
    - āļŠāđˆāļ§āļĒāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļĢāļ°āļšāļšāļ™āļīāđ€āļ§āļĻāļ—āļĩāđˆāļ›āļĨāļ­āļ”āļ āļąāļĒāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđ€āļĨāđ‡āļ•āļĢāđˆāļ§āļĄ

    āļāļēāļĢāļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡
    - āđ‚āļ‹āļĨāļđāļŠāļąāļ™āļ‚āļ­āļ‡ Ansys āļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āđāļĨāļ°āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāđƒāļ™āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļš

    https://www.techpowerup.com/336099/ansys-thermal-and-multiphysics-solutions-certified-for-intel-18a-process-and-3d-ic-designs
    Ansys āđ„āļ”āđ‰āļ›āļĢāļ°āļāļēāļĻāļ§āđˆāļēāđ‚āļ‹āļĨāļđāļŠāļąāļ™āļāļēāļĢāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđ‰āļ­āļ™āđāļĨāļ°āļĄāļąāļĨāļ•āļīāļŸāļīāļŠāļīāļāļŠāđŒāļ‚āļ­āļ‡āļšāļĢāļīāļĐāļąāļ—āđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļĢāļąāļšāļĢāļ­āļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• Intel 18A āđāļĨāļ° 3D-IC āđ‚āļ”āļĒāđ‚āļ‹āļĨāļđāļŠāļąāļ™āđ€āļŦāļĨāđˆāļēāļ™āļĩāđ‰āļŠāđˆāļ§āļĒāđƒāļŦāđ‰āļĄāļąāđˆāļ™āđƒāļˆāđƒāļ™āļ„āļ§āļēāļĄāļ™āđˆāļēāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļ–āļ·āļ­āđāļĨāļ°āļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ‚āļ­āļ‡āļĢāļ°āļšāļšāđ€āļ‹āļĄāļīāļ„āļ­āļ™āļ”āļąāļāđ€āļ•āļ­āļĢāđŒāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ āđ€āļŠāđˆāļ™ āļŠāļīāļ› AI, GPU āđāļĨāļ°āļœāļĨāļīāļ•āļ āļąāļ“āļ‘āđŒ HPC Ansys āļĒāļąāļ‡āđ„āļ”āđ‰āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§ HFSS-IC Pro āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ€āļ„āļĢāļ·āđˆāļ­āļ‡āļĄāļ·āļ­āđƒāļŦāļĄāđˆāđƒāļ™āļ•āļĢāļ°āļāļđāļĨ HFSS-IC āļ—āļĩāđˆāđ„āļ”āđ‰āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļĢāļąāļšāļĢāļ­āļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļĄāļšāļđāļĢāļ“āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļĨāļ·āđˆāļ™āđāļĄāđˆāđ€āļŦāļĨāđ‡āļāđ„āļŸāļŸāđ‰āļēāļšāļ™āļŠāļīāļ›āđƒāļ™āđāļ­āļ›āļžāļĨāļīāđ€āļ„āļŠāļąāļ™ RF, Wi-Fi, 5G/6G āđāļĨāļ°āļāļēāļĢāļŠāļ·āđˆāļ­āļŠāļēāļĢāđ‚āļ—āļĢāļ„āļĄāļ™āļēāļ„āļĄāļ­āļ·āđˆāļ™āđ† āļ—āļĩāđˆāđƒāļŠāđ‰āļāļĢāļ°āļšāļ§āļ™āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• Intel 18A āļ™āļ­āļāļˆāļēāļāļ™āļĩāđ‰ Ansys āđāļĨāļ° Intel Foundry āļĒāļąāļ‡āđ„āļ”āđ‰āļ‚āļĒāļēāļĒāļ„āļ§āļēāļĄāļĢāđˆāļ§āļĄāļĄāļ·āļ­āđ„āļ›āļĒāļąāļ‡āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ EMIB-T āļĢāļļāđˆāļ™āļ–āļąāļ”āđ„āļ› āļ‹āļķāđˆāļ‡āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļ•āđˆāļ­ TSVs (Through-Silicon Vias) āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļĒāļ·āļ”āļŦāļĒāļļāđˆāļ™āđƒāļ™āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđāļšāļšāļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļąāđ‰āļ™ âœ… āļāļēāļĢāļĢāļąāļšāļĢāļ­āļ‡āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļš Intel 18A āđāļĨāļ° 3D-IC - āđ‚āļ‹āļĨāļđāļŠāļąāļ™ RedHawk-SC āđāļĨāļ° Totem āļŠāđˆāļ§āļĒāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļĄāļšāļđāļĢāļ“āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļžāļĨāļąāļ‡āļ‡āļēāļ™āđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļ™āđˆāļēāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļ–āļ·āļ­ - HFSS-IC Pro āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļ§āļīāđ€āļ„āļĢāļēāļ°āļŦāđŒāļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļĄāļšāļđāļĢāļ“āđŒāļ‚āļ­āļ‡āļ„āļĨāļ·āđˆāļ™āđāļĄāđˆāđ€āļŦāļĨāđ‡āļāđ„āļŸāļŸāđ‰āļēāļšāļ™āļŠāļīāļ› âœ… āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩ EMIB-T - āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāđ€āļŠāļ·āđˆāļ­āļĄāļ•āđˆāļ­ TSVs āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđāļĨāļ°āļ„āļ§āļēāļĄāļĒāļ·āļ”āļŦāļĒāļļāđˆāļ™ - āļĢāļ­āļ‡āļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđāļšāļšāļŦāļĨāļēāļĒāļŠāļąāđ‰āļ™āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļĢāļ°āļšāļšāļ›āļĢāļ°āļĄāļ§āļĨāļœāļĨāļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ âœ… āļāļēāļĢāđ€āļ‚āđ‰āļēāļĢāđˆāļ§āļĄ Intel Foundry Chiplet Alliance - Ansys āđ€āļ‚āđ‰āļēāļĢāđˆāļ§āļĄāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāđāļĨāļ°āļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļŠāļīāļ›āđ€āļĨāđ‡āļ•āļĢāđˆāļ§āļĄāļāļąāļ™ - āļŠāđˆāļ§āļĒāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļĢāļ°āļšāļšāļ™āļīāđ€āļ§āļĻāļ—āļĩāđˆāļ›āļĨāļ­āļ”āļ āļąāļĒāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļšāļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āđ€āļĨāđ‡āļ•āļĢāđˆāļ§āļĄ âœ… āļāļēāļĢāļŠāļ™āļąāļšāļŠāļ™āļļāļ™āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļŠāļīāļ›āļ‚āļąāđ‰āļ™āļŠāļđāļ‡ - āđ‚āļ‹āļĨāļđāļŠāļąāļ™āļ‚āļ­āļ‡ Ansys āļŠāđˆāļ§āļĒāļĨāļ”āļ•āđ‰āļ™āļ—āļļāļ™āđāļĨāļ°āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ„āļ§āļēāļĄāđāļĄāđˆāļ™āļĒāļģāđƒāļ™āļāļēāļĢāļ­āļ­āļāđāļšāļš https://www.techpowerup.com/336099/ansys-thermal-and-multiphysics-solutions-certified-for-intel-18a-process-and-3d-ic-designs
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    Ansys Thermal and Multiphysics Solutions Certified for Intel 18A Process and 3D-IC Designs
    Ansys today announced thermal and multiphysics signoff tool certifications for designs manufactured with Intel 18A process technology. These certifications help ensure functionality and reliability of advanced semiconductor systems for the most demanding applications—including AI chips, graphic proc...
    0 Comments 0 Shares 257 Views 0 Reviews
  • Huawei āđ„āļ”āđ‰āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ AI āļĢāļļāđˆāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆ Ascend 910D āļ‹āļķāđˆāļ‡āļĄāļĩāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš GPU āļĢāļļāđˆāļ™ Blackwell āđāļĨāļ° Rubin āļ‚āļ­āļ‡ Nvidia āđ‚āļ”āļĒ Ascend 910D āļ–āļđāļāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĄāļēāđƒāļŦāđ‰āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļāļ§āđˆāļē Nvidia H100 āđƒāļ™āļāļēāļĢāļ›āļĢāļ°āļĄāļ§āļĨāļœāļĨ AI āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļēāđƒāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŠāļīāļ›āđ€āļ”āļĩāđˆāļĒāļ§āļˆāļ°āļĒāļąāļ‡āļŠāđ‰āļēāļāļ§āđˆāļē Blackwell B200 āđāļĨāļ° B300 āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡ Rubin GPUs āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āđƒāļ™āļ›āļĩāļŦāļ™āđ‰āļē

    Huawei āđƒāļŠāđ‰āļāļĨāļĒāļļāļ—āļ˜āđŒāļāļēāļĢāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļĢāļ°āļšāļšāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāđ‰āļ­āļĒāļ•āļąāļ§āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđƒāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļĢāļ°āļšāļš āđ‚āļ”āļĒ Ascend 910D āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāļ—āļ”āļŠāļ­āļšāđƒāļ™āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļžāļĪāļĐāļ āļēāļ„āļĄ āđāļĨāļ°āļĄāļĩāđāļœāļ™āļāļēāļĢāļˆāļąāļ”āļŠāđˆāļ‡āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ Ascend 910C āđāļšāļšāļŠāļ­āļ‡āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰āļāļąāļšāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļŠāļēāļ§āļˆāļĩāļ™āđƒāļ™āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļŦāļ™āđ‰āļē

    āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ Huawei āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļ—āđ‰āļēāļ—āļēāļĒāđƒāļ™āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāļŠāļīāļ›āļ—āļĩāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš Nvidia āđ„āļ”āđ‰āđƒāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ•āđˆāļ­āļ§āļąāļ•āļ•āđŒ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļāļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāđ€āļāļīāļ”āļˆāļēāļāļāļēāļĢāļ„āļ§āđˆāļģāļšāļēāļ•āļĢāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ

    āļāļēāļĢāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ Ascend 910D
    - Ascend 910D āļ–āļđāļāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĄāļēāđƒāļŦāđ‰āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļāļ§āđˆāļē Nvidia H100
    - āđƒāļŠāđ‰āļāļĨāļĒāļļāļ—āļ˜āđŒāļāļēāļĢāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļĢāļ°āļšāļšāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāđ‰āļ­āļĒāļ•āļąāļ§

    āļāļēāļĢāļ—āļ”āļŠāļ­āļšāđāļĨāļ°āļāļēāļĢāļˆāļąāļ”āļŠāđˆāļ‡
    - Ascend 910D āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāļ—āļ”āļŠāļ­āļšāđƒāļ™āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļžāļĪāļĐāļ āļēāļ„āļĄ
    - Ascend 910C āđāļšāļšāļŠāļ­āļ‡āļŠāļīāļ›āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļˆāļąāļ”āļŠāđˆāļ‡āđƒāļ™āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļŦāļ™āđ‰āļē

    āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāļ„āļąāļāļ‚āļ­āļ‡ Ascend 910D
    - āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ AI āļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš Nvidia āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļˆāļĩāļ™
    - āļĄāļĩāļšāļ—āļšāļēāļ—āļŠāļģāļ„āļąāļāđƒāļ™āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē AI āđƒāļ™āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļˆāļĩāļ™

    āļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•
    - Huawei āđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļˆāļēāļāļāļēāļĢāļ„āļ§āđˆāļģāļšāļēāļ•āļĢāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/huawei-ascend-ai-910d-processor-designed-to-take-on-nvidias-blackwell-and-rubin-gpus
    Huawei āđ„āļ”āđ‰āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ AI āļĢāļļāđˆāļ™āđƒāļŦāļĄāđˆ Ascend 910D āļ‹āļķāđˆāļ‡āļĄāļĩāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš GPU āļĢāļļāđˆāļ™ Blackwell āđāļĨāļ° Rubin āļ‚āļ­āļ‡ Nvidia āđ‚āļ”āļĒ Ascend 910D āļ–āļđāļāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĄāļēāđƒāļŦāđ‰āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļāļ§āđˆāļē Nvidia H100 āđƒāļ™āļāļēāļĢāļ›āļĢāļ°āļĄāļ§āļĨāļœāļĨ AI āđāļĄāđ‰āļ§āđˆāļēāđƒāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļŠāļīāļ›āđ€āļ”āļĩāđˆāļĒāļ§āļˆāļ°āļĒāļąāļ‡āļŠāđ‰āļēāļāļ§āđˆāļē Blackwell B200 āđāļĨāļ° B300 āļĢāļ§āļĄāļ–āļķāļ‡ Rubin GPUs āļ—āļĩāđˆāļˆāļ°āđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āđƒāļ™āļ›āļĩāļŦāļ™āđ‰āļē Huawei āđƒāļŠāđ‰āļāļĨāļĒāļļāļ—āļ˜āđŒāļāļēāļĢāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļĢāļ°āļšāļšāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāđ‰āļ­āļĒāļ•āļąāļ§āđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđ€āļžāļīāđˆāļĄāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāđƒāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļĢāļ°āļšāļš āđ‚āļ”āļĒ Ascend 910D āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāļ—āļ”āļŠāļ­āļšāđƒāļ™āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļžāļĪāļĐāļ āļēāļ„āļĄ āđāļĨāļ°āļĄāļĩāđāļœāļ™āļāļēāļĢāļˆāļąāļ”āļŠāđˆāļ‡āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ Ascend 910C āđāļšāļšāļŠāļ­āļ‡āļŠāļīāļ›āđƒāļŦāđ‰āļāļąāļšāļĨāļđāļāļ„āđ‰āļēāļŠāļēāļ§āļˆāļĩāļ™āđƒāļ™āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļŦāļ™āđ‰āļē āļ­āļĒāđˆāļēāļ‡āđ„āļĢāļāđ‡āļ•āļēāļĄ Huawei āļĒāļąāļ‡āļ„āļ‡āđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ„āļ§āļēāļĄāļ—āđ‰āļēāļ—āļēāļĒāđƒāļ™āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļēāļŠāļīāļ›āļ—āļĩāđˆāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļ–āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš Nvidia āđ„āļ”āđ‰āđƒāļ™āļĢāļ°āļ”āļąāļšāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļ•āđˆāļ­āļ§āļąāļ•āļ•āđŒ āđ€āļ™āļ·āđˆāļ­āļ‡āļˆāļēāļāļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļ—āļĩāđˆāđ€āļāļīāļ”āļˆāļēāļāļāļēāļĢāļ„āļ§āđˆāļģāļšāļēāļ•āļĢāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ ✅ āļāļēāļĢāđ€āļ›āļīāļ”āļ•āļąāļ§āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ Ascend 910D - Ascend 910D āļ–āļđāļāļ­āļ­āļāđāļšāļšāļĄāļēāđƒāļŦāđ‰āļĄāļĩāļ›āļĢāļ°āļŠāļīāļ—āļ˜āļīāļ āļēāļžāļŠāļđāļ‡āļāļ§āđˆāļē Nvidia H100 - āđƒāļŠāđ‰āļāļĨāļĒāļļāļ—āļ˜āđŒāļāļēāļĢāļŠāļĢāđ‰āļēāļ‡āļĢāļ°āļšāļšāļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāđ‰āļ­āļĒāļ•āļąāļ§ âœ… āļāļēāļĢāļ—āļ”āļŠāļ­āļšāđāļĨāļ°āļāļēāļĢāļˆāļąāļ”āļŠāđˆāļ‡ - Ascend 910D āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļāļēāļĢāļ—āļ”āļŠāļ­āļšāđƒāļ™āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļžāļĪāļĐāļ āļēāļ„āļĄ - Ascend 910C āđāļšāļšāļŠāļ­āļ‡āļŠāļīāļ›āļˆāļ°āđ€āļĢāļīāđˆāļĄāļˆāļąāļ”āļŠāđˆāļ‡āđƒāļ™āđ€āļ”āļ·āļ­āļ™āļŦāļ™āđ‰āļē ✅ āļ„āļ§āļēāļĄāļŠāļģāļ„āļąāļāļ‚āļ­āļ‡ Ascend 910D - āđ€āļ›āđ‡āļ™āđ‚āļ›āļĢāđ€āļ‹āļŠāđ€āļ‹āļ­āļĢāđŒ AI āļ—āļĩāđˆāļĄāļĩāđ€āļ›āđ‰āļēāļŦāļĄāļēāļĒāđ€āļžāļ·āđˆāļ­āđāļ‚āđˆāļ‡āļ‚āļąāļ™āļāļąāļš Nvidia āđƒāļ™āļ•āļĨāļēāļ”āļˆāļĩāļ™ - āļĄāļĩāļšāļ—āļšāļēāļ—āļŠāļģāļ„āļąāļāđƒāļ™āļāļēāļĢāļžāļąāļ’āļ™āļē AI āđƒāļ™āļ›āļĢāļ°āđ€āļ—āļĻāļˆāļĩāļ™ âœ… āļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ• - Huawei āđ€āļœāļŠāļīāļāļāļąāļšāļ‚āđ‰āļ­āļˆāļģāļāļąāļ”āļ”āđ‰āļēāļ™āđ€āļ—āļ„āđ‚āļ™āđ‚āļĨāļĒāļĩāļāļēāļĢāļœāļĨāļīāļ•āļˆāļēāļāļāļēāļĢāļ„āļ§āđˆāļģāļšāļēāļ•āļĢāļ‚āļ­āļ‡āļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/huawei-ascend-ai-910d-processor-designed-to-take-on-nvidias-blackwell-and-rubin-gpus
    0 Comments 0 Shares 297 Views 0 Reviews
More Results