📱 Huawei Kirin 9030: ก้าวใหม่ของจีน Huawei เปิดตัวชิป Kirin 9030 และ Kirin 9030 Pro สำหรับสมาร์ทโฟน Mate 80 โดยใช้กระบวนการผลิต SMIC N+3 ซึ่งเป็นการพัฒนาต่อจาก N+1 และ N+2 (7nm-class) จุดเด่นคือสามารถเพิ่มจำนวนคอร์ได้มากขึ้น (12–14 คอร์) โดยไม่เพิ่มการใช้พลังงานมากนัก ถือเป็นการยืนยันว่าจีนยังสามารถพัฒนากระบวนการผลิตชิปได้แม้ถูกคว่ำบาตร ⚙️ เทคโนโลยี N+3: ระหว่าง 7nm และ 5nm แม้ SMIC ระบุว่า N+3 เป็นก้าวสู่ 5nm แต่การวิเคราะห์จาก TechInsights และ SemiAnalysis ชี้ว่า N+3 เป็นเพียงการขยายจาก 7nm-class โดยใช้เทคนิค DUV multi-patterning และ Design Technology Co-Optimization (DTCO) ไม่ใช่การกระโดดไปสู่ 5nm จริง ๆ ทำให้ประสิทธิภาพและ yield ยังตามหลังคู่แข่งระดับโลก 🔬 ความท้าทายด้าน yield และการผลิต การใช้ DUV multi-patterning หลายชั้นทำให้เกิดความเสี่ยงสูงต่อ line roughness และ defect ซึ่งอาจทำให้ yield ลดลงอย่างมากเมื่อผลิตในปริมาณมาก นี่คือข้อจำกัดสำคัญที่ทำให้ SMIC ยังไม่สามารถแข่งขันกับกระบวนการ EUV ของ TSMC และ Samsung ได้ 🌐 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมจีน แม้ N+3 ยังไม่ใช่ 5nm-class ที่แท้จริง แต่การพัฒนาแสดงให้เห็นว่า จีนยังคงสามารถก้าวหน้าในเทคโนโลยีการผลิตชิปโดยไม่พึ่งพา EUV จากต่างประเทศ ซึ่งเป็นสัญญาณเชิงบวกต่อความพยายามสร้างความเป็นอิสระด้านเซมิคอนดักเตอร์ อย่างไรก็ตาม การแข่งขันกับผู้ผลิตระดับโลกยังคงเป็นความท้าทายใหญ่ 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ การเปิดตัวชิปใหม่ ➡️ Kirin 9030/9030 Pro ใช้กระบวนการ SMIC N+3 ➡️ เพิ่มจำนวนคอร์เป็น 12–14 คอร์ ✅ เทคโนโลยี N+3 ➡️ เป็นการขยายจาก 7nm-class ➡️ ใช้ DUV multi-patterning และ DTCO ✅ ความท้าทาย ➡️ Yield ต่ำจากความซับซ้อนของ DUV ➡️ ยังไม่เทียบเท่า 5nm-class ของ TSMC/Samsung ✅ ผลกระทบเชิงบวก ➡️ แสดงให้เห็นความก้าวหน้าของจีนแม้ถูกคว่ำบาตร ➡️ ลดการพึ่งพาเทคโนโลยี EUV ต่างประเทศ ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ N+3 ยังไม่ใช่ 5nm-class ที่แท้จริง ⛔ Yield และประสิทธิภาพยังตามหลังคู่แข่งระดับโลก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/huaweis-latest-mobile-is-chinas-most-advanced-process-node-to-date-despite-using-blacklisted-chipmaker-huawei-kirin-9030-mobile-soc-made-on-smic-n-3-process-but-cant-compete-with-5nm-nodes