✈️ “ทำไมเครื่องบินยังใช้หมุดย้ำเป็นล้านตัว — ในวันที่รถยนต์เชื่อมด้วยการเชื่อมโลหะ” หากคุณเคยสังเกตเครื่องบินโดยสารอย่าง Airbus A320 จะเห็นว่าลำตัวและปีกของมันเต็มไปด้วยหมุดย้ำ (rivets) นับล้านตัว ต่างจากรถยนต์ที่ใช้การเชื่อมโลหะ (welding) เพื่อประกอบโครงสร้างให้เรียบเนียนและแข็งแรง แล้วทำไมอุตสาหกรรมการบินยังคงใช้เทคนิคที่เก่าแก่กว่า 5,000 ปีนี้อยู่? คำตอบคือ “ความเหมาะสมกับวัสดุและความปลอดภัย” — เครื่องบินส่วนใหญ่ใช้แผ่นอลูมิเนียมเป็นโครงสร้างหลัก ซึ่งมีคุณสมบัติเบา แข็งแรง ทนต่อการกัดกร่อน และราคาถูก แต่อลูมิเนียมกลับมีข้อเสียคือ “เชื่อมยาก” เพราะเมื่อโดนความร้อนจะสูญเสียความแข็งแรง และบางครั้งแผ่นอลูมิเนียมก็หนาเกินกว่าจะเชื่อมได้อย่างปลอดภัย หมุดย้ำจึงกลายเป็นทางเลือกที่ดีกว่า เพราะสามารถเชื่อมวัสดุจากด้านใน ไม่ใช่แค่ผิวภายนอก ทำให้โครงสร้างแข็งแรงกว่า และยังตรวจสอบได้ง่ายด้วยสายตา ต่างจากรอยเชื่อมที่ต้องใช้เครื่องมือพิเศษในการตรวจสอบ นอกจากนี้หมุดย้ำยังช่วยให้การซ่อมบำรุงง่ายขึ้น เพราะสามารถถอดและเปลี่ยนเฉพาะจุดได้โดยไม่กระทบโครงสร้างทั้งหมด แม้เทคโนโลยีการผลิตจะพัฒนาไปมาก แต่พื้นฐานของการใช้หมุดย้ำยังคงเหมือนเดิม — หัวหมุดและแกนเรียบที่เชื่อมวัสดุสองชิ้นเข้าด้วยกันอย่างแน่นหนา และยังคงเป็นหัวใจของความปลอดภัยในการบินที่สถิติยังยืนยันว่า “เครื่องบินคือวิธีเดินทางที่ปลอดภัยที่สุด” ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ เครื่องบินโดยสารยังใช้หมุดย้ำในการประกอบโครงสร้าง เช่น Airbus A320 ➡️ รถยนต์ใช้การเชื่อมโลหะเพื่อสร้างโครงสร้างแบบ unibody ที่เรียบและแข็งแรง ➡️ หมุดย้ำเชื่อมวัสดุจากด้านใน ทำให้แข็งแรงกว่าการเชื่อมภายนอก ➡️ อลูมิเนียมเป็นวัสดุหลักของเครื่องบิน เพราะเบา ทน และราคาถูก ➡️ อลูมิเนียมมีข้อเสียคือเชื่อมยาก และสูญเสียความแข็งแรงเมื่อโดนความร้อน ➡️ หมุดย้ำช่วยให้ตรวจสอบและซ่อมบำรุงได้ง่ายกว่ารอยเชื่อม ➡️ การใช้หมุดย้ำยังคงเป็นมาตรฐานในอุตสาหกรรมการบิน ➡️ เครื่องบินยังคงเป็นวิธีเดินทางที่ปลอดภัยที่สุดตามสถิติ https://www.slashgear.com/1983629/why-airplanes-use-rivets-but-cars-are-welded/

🤝 “AMD อาจผลิตชิปที่โรงงาน Intel — คู่แข่งเก่ากำลังกลายเป็นพันธมิตรใหม่ในยุคแห่งความมั่นคงด้านเทคโนโลยี” ในความเคลื่อนไหวที่อาจเปลี่ยนโฉมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ Intel และ AMD กำลังอยู่ในช่วงเจรจาเบื้องต้นเพื่อให้ AMD กลายเป็นลูกค้าของ Intel Foundry ซึ่งเป็นธุรกิจผลิตชิปตามสั่งของ Intel ที่กำลังพยายามฟื้นตัวจากการตามหลัง TSMC มาหลายปี แม้ AMD จะยังพึ่งพา TSMC เป็นหลักในการผลิตชิปประสิทธิภาพสูง เช่น Ryzen และ EPYC แต่การเจรจากับ Intel ครั้งนี้สะท้อนถึงแรงกดดันจากรัฐบาลสหรัฐฯ ที่ต้องการให้บริษัทอเมริกันผลิตชิปภายในประเทศมากขึ้น โดยมีเป้าหมายให้ 50% ของชิปที่ใช้ในสหรัฐฯ ถูกผลิตในประเทศ เพื่อความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานและลดการพึ่งพาไต้หวัน Intel ได้รับแรงสนับสนุนจากหลายฝ่ายในช่วงไม่กี่เดือนที่ผ่านมา ทั้งการลงทุนจาก SoftBank มูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์ การเข้าถือหุ้น 9.9% โดยรัฐบาลสหรัฐฯ และการร่วมมือกับ Nvidia ในการพัฒนาชิป x86 ที่ใช้ GPU ของ Nvidia ซึ่งรวมถึงการลงทุน 5 พันล้านดอลลาร์จาก Nvidia ด้วย หาก AMD ตกลงร่วมมือกับ Intel จริง จะถือเป็นการยืนยันวิสัยทัศน์ของอดีต CEO Pat Gelsinger ที่เคยประกาศว่า Intel ต้องการผลิตชิปให้กับทุกบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ แม้จะเป็นคู่แข่งโดยตรงก็ตาม อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีรายละเอียดว่าชิปประเภทใดของ AMD จะถูกผลิตที่ Intel และ Intel เองก็ยังไม่มีเทคโนโลยีที่สามารถผลิตชิประดับสูงสุดของ AMD ได้ในตอนนี้ เช่น ชิปที่ใช้กระบวนการผลิตระดับ 3nm หรือ 4nm ของ TSMC ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel และ AMD กำลังเจรจาเบื้องต้นเพื่อให้ AMD เป็นลูกค้า Intel Foundry ➡️ AMD ปัจจุบันผลิตชิปที่ TSMC แต่กำลังพิจารณาทางเลือกในสหรัฐฯ ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ ต้องการให้ 50% ของชิปที่ใช้ในประเทศถูกผลิตในประเทศ ➡️ Intel ได้รับการลงทุนจาก SoftBank, Nvidia และรัฐบาลสหรัฐฯ ➡️ Nvidia ลงทุน 5 พันล้านดอลลาร์ใน Intel และร่วมพัฒนาชิป x86 ร่วมกัน ➡️ หาก AMD ตกลง จะเป็นการยืนยันวิสัยทัศน์ของอดีต CEO Pat Gelsinger ➡️ Intel กำลังมองหาลูกค้ารายใหญ่เพื่อสนับสนุนเทคโนโลยี 14A และ 18A ➡️ การร่วมมืออาจช่วยให้ AMD ลดความเสี่ยงจากข้อจำกัดการส่งออกไปจีน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Intel Foundry ยังตามหลัง TSMC ในด้านเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง ➡️ AMD เคยได้รับผลกระทบจากข้อจำกัดการส่งออก GPU ไปจีนในปี 2025 ➡️ การผลิตชิปในสหรัฐฯ อาจช่วยให้ AMD ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาล ➡️ Nvidia และ Apple ก็อยู่ระหว่างเจรจาเพื่อใช้ Intel Foundry เช่นกัน ➡️ การผลิตชิประดับกลางในสหรัฐฯ อาจเป็นจุดเริ่มต้นก่อนขยายไปสู่ชิประดับสูง https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-in-early-talks-to-make-chips-at-intel-foundry-report-says

🚀 “Intel Panther Lake-H โผล่ครั้งแรก — เปลี่ยนชื่อใหม่เป็น Ultra X พร้อมสเปกแรงทะลุ 5.1 GHz” Intel เตรียมเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในกลุ่มโน้ตบุ๊กประสิทธิภาพสูงภายใต้ชื่อ “Panther Lake-H” ซึ่งจะเป็นรุ่นแรกที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A node พร้อมสถาปัตยกรรมใหม่หลายจุด และที่น่าจับตาคือการเปลี่ยนชื่อรุ่นเป็น “Core Ultra X” โดยแบ่งออกเป็น Ultra X5, X7 และ X9 ซึ่งถือเป็นการรีแบรนด์ครั้งใหญ่ของ Intel เพื่อสร้างความแตกต่างจากรุ่นก่อนหน้า จากข้อมูลที่หลุดออกมา มีรุ่นย่อยที่น่าสนใจ ได้แก่ ✔️ Core Ultra X9 388H: คาดว่าจะเป็นรุ่นสูงสุด มาพร้อม P-Core แบบแรงพิเศษ, GPU Xe3 จำนวน 12 คอร์ และความเร็วสูงสุด 5.1 GHz ✔️ Core Ultra X7 368H: เน้น iGPU ที่ทรงพลัง ✔️ Core Ultra X5 338H และ X7 358H: อยู่ในกลุ่ม mid-tier Panther Lake-H จะใช้โครงสร้างแบบ hybrid ที่ประกอบด้วย 3 ประเภทของคอร์ ได้แก่ ✔️ P-Core (Cougar Cove) ✔️ E-Core (Darkmont) ✔️ LP-E Core (Skymont) พร้อม GPU แบบ Xe3 (Celestial) และ TDP ที่หลากหลายตั้งแต่ 25W ถึง 45W ซึ่งเหมาะกับโน้ตบุ๊กบางเบาไปจนถึงรุ่นประสิทธิภาพสูง แม้จะมีข่าวลือว่า Panther Lake-H อาจอยู่ในกลุ่ม Nova Lake-H แต่ข้อมูลล่าสุดยืนยันว่า Panther Lake จะอยู่ภายใต้ Core Ultra 300 series ไม่ใช่ 400 series อย่างที่เคยเข้าใจผิด https://wccftech.com/intel-panther-lake-h-retail-skus-surface-for-the-first-time/

⚔️ “AMD MI450X บีบให้ NVIDIA ปรับแผน Rubin — สงครามชิป AI ระดับ 2,000W เริ่มแล้ว” การแข่งขันระหว่าง AMD และ NVIDIA ในตลาดชิป AI กำลังร้อนแรงขึ้นอย่างไม่เคยมีมาก่อน โดยล่าสุด AMD ได้เปิดตัว Instinct MI450X ซึ่งเป็นชิป AI รุ่นใหม่ที่มีสเปกแรงจนทำให้ NVIDIA ต้องปรับแผนการออกแบบชิป Rubin VR200 ของตัวเองอย่างเร่งด่วน ชิป MI450X ของ AMD ใช้หน่วยความจำ HBM4 สูงสุดถึง 432GB ต่อ GPU และมีแบนด์วิดธ์สูงถึง 19.6 TB/s พร้อมพลังประมวลผล FP4 ที่ระดับ 40 PFLOPS โดยมี TGP สูงถึง 2500W ซึ่งถือว่าสูงมากเมื่อเทียบกับชิป AI ทั่วไป NVIDIA ที่เดิมวางแผนให้ Rubin VR200 มี TGP อยู่ที่ 1800W ต้องปรับเพิ่มขึ้นเป็น 2300W และเพิ่มแบนด์วิดธ์จาก 13 TB/s เป็น 20 TB/s ต่อ GPU เพื่อให้สามารถแข่งขันกับ MI450X ได้อย่างสูสี โดย Rubin ยังมีพลังประมวลผล FP4 สูงถึง 50 PFLOPS และใช้ HBM4 ขนาด 288GB ต่อ GPU ทั้งสองบริษัทใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3nm จาก TSMC และออกแบบแบบ chiplet เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและการจัดการพลังงาน โดย AMD มั่นใจว่า MI450X จะเป็น “Milan moment” ของสาย AI เหมือนที่ EPYC 7003 เคยเปลี่ยนเกมในตลาดเซิร์ฟเวอร์ แม้ยังไม่มีข้อมูลสเปกเต็มของทั้งสองรุ่น แต่ OpenAI ได้เริ่มใช้งาน Rubin แล้ว ขณะที่ AMD เตรียมเปิดตัว MI450X ในปี 2026 ซึ่งหมายความว่า “สงครามชิป AI ระดับ hyperscale” ได้เริ่มต้นขึ้นแล้วอย่างเป็นทางการ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เปิดตัว Instinct MI450X พร้อม TGP สูงถึง 2500W และแบนด์วิดธ์ 19.6 TB/s ➡️ ใช้หน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB ต่อ GPU และพลังประมวลผล FP4 ที่ 40 PFLOPS ➡️ NVIDIA ปรับแผน Rubin VR200 เพิ่ม TGP จาก 1800W เป็น 2300W และแบนด์วิดธ์เป็น 20 TB/s ➡️ Rubin ใช้ HBM4 ขนาด 288GB ต่อ GPU และพลังประมวลผล FP4 ที่ 50 PFLOPS ➡️ ทั้งสองชิปใช้เทคโนโลยี 3nm จาก TSMC และออกแบบแบบ chiplet ➡️ AMD มองว่า MI450X จะเป็นจุดเปลี่ยนเหมือน EPYC 7003 ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ ➡️ OpenAI เริ่มใช้งาน Rubin แล้ว แสดงถึงการยอมรับในตลาดจริง ➡️ MI450X และ Rubin จะเปิดตัวเต็มรูปแบบในปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM4 เป็นหน่วยความจำที่มีแบนด์วิดธ์สูงที่สุดในตลาด AI ปัจจุบัน ➡️ FP4 เป็นรูปแบบการประมวลผลที่เหมาะกับงาน AI ขนาดใหญ่ เช่น LLM และโมเดลภาพ ➡️ การใช้ TGP สูงกว่า 2000W ต้องมีระบบระบายความร้อนระดับเซิร์ฟเวอร์พิเศษ ➡️ AMD เคยตามหลัง NVIDIA ในรอบก่อนหน้า แต่ MI450X อาจเปลี่ยนสมดุล ➡️ Rubin Ultra รุ่นถัดไปของ NVIDIA อาจมี HBM4 สูงถึง 576GB ต่อ GPU https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/

🚀 “Micron จับมือ TSMC ผลิต HBM4E — เปิดยุคใหม่ของหน่วยความจำ AI ที่ปรับแต่งได้ตามใจลูกค้า” Micron ประกาศความร่วมมือกับ TSMC ในการผลิตชิปฐาน (logic die) สำหรับหน่วยความจำ HBM4E ซึ่งเป็นรุ่นถัดไปของเทคโนโลยี High Bandwidth Memory ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงานประมวลผล AI ระดับสูง โดยมีแผนเริ่มผลิตในปี 2027 HBM4E ไม่ใช่แค่หน่วยความจำที่เร็วขึ้น แต่ Micron ตั้งใจให้มันเป็น “แพลตฟอร์มแบบกึ่งปรับแต่งได้” โดยลูกค้าสามารถเลือกฟีเจอร์เฉพาะใน logic die เช่น การเพิ่ม SRAM, การใส่ compression engine หรือการปรับสัญญาณให้เหมาะกับงานของตัวเอง ซึ่งจะช่วยให้ GPU หรือ XPU ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพมากขึ้น Micron ได้เริ่มส่งตัวอย่าง HBM4 ที่มีความเร็วมากกว่า 11 Gbps ต่อ pin และแบนด์วิดท์รวมสูงถึง 2.8 TB/s แล้ว พร้อมกับล็อกสัญญา HBM3E สำหรับปี 2026 ไว้เกือบหมดแล้ว ซึ่งแสดงถึงความพร้อมในการเข้าสู่ยุค HBM4 และ HBM4E อย่างเต็มตัว การจับมือกับ TSMC ยังช่วยให้ Micron สามารถใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงในการสร้าง logic die ที่มีความซับซ้อนมากขึ้น และสอดคล้องกับความต้องการของ GPU รุ่นใหม่ เช่น Nvidia Rubin Ultra และ AMD MI400 ที่จะเปิดตัวในปี 2026–2027 ซึ่งต้องการหน่วยความจำที่มีแบนด์วิดท์ระดับหลายสิบ TB/s และความจุสูงถึง 1 TB ต่อ GPU นอกจากนี้ Micron ยังมองว่า HBM4E จะกลายเป็นมาตรฐานใหม่ของหน่วยความจำใน data center สำหรับงาน AI โดยเฉพาะเมื่อ workload มีขนาดใหญ่ขึ้นเรื่อย ๆ และความต้องการด้านประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง https://www.tomshardware.com/micron-hands-tsmc-the-keys-to-hbm4e

🚀 “Samsung ได้รับการรับรอง HBM3E จาก Nvidia — หุ้นพุ่ง 5% พร้อมเร่งเครื่องสู่สนาม HBM4 แข่งกับ SK hynix และ Micron” หลังจากรอคอยมานานกว่า 18 เดือน Samsung ก็ได้รับการรับรองจาก Nvidia สำหรับชิปหน่วยความจำ HBM3E แบบ 12 ชั้น ซึ่งจะถูกนำไปใช้ในการ์ดเร่ง AI รุ่นสูงอย่าง DGX B300 ของ Nvidia และ MI350 ของ AMD ข่าวนี้ส่งผลให้หุ้นของ Samsung พุ่งขึ้นทันที 5% สะท้อนความมั่นใจของนักลงทุนว่าบริษัทสามารถกลับเข้าสู่การแข่งขันในตลาดหน่วยความจำความเร็วสูงได้อีกครั้ง ก่อนหน้านี้ SK hynix และ Micron ได้รับการรับรองและเริ่มส่งมอบ HBM3E ให้ Nvidia ไปแล้ว ทำให้ Samsungกลายเป็นผู้ผลิตรายที่สามที่เข้าร่วมในห่วงโซ่อุปทานนี้ โดยแม้จะยังไม่สามารถส่งมอบในปริมาณมากจนถึงปี 2026 แต่การผ่านการรับรองถือเป็นก้าวสำคัญที่ช่วยให้ Samsung กลับมาอยู่ในเกม HBM3E เป็นหน่วยความจำที่มีความเร็วสูงสุดในตลาดปัจจุบัน โดยมีแบนด์วิดธ์ถึง 1.2 TB/s ต่อ stack และใช้เทคโนโลยี 12-layer DRAM ซึ่งเหนือกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่าง HBM3 ที่มีเพียง 8 ชั้น ขณะเดียวกัน Samsung ก็เร่งพัฒนา HBM4 ซึ่งเป็นหน่วยความจำรุ่นถัดไปที่มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2 TB/s ต่อ stack และใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3–4 นาโนเมตร ทำให้สามารถเพิ่มความจุเป็น 64 GB ต่อชิป พร้อมลดการใช้พลังงานลงถึง 30% แม้ SK hynix จะประกาศเสร็จสิ้นการพัฒนา HBM4 ไปก่อนแล้ว แต่ Samsung ก็อยู่ระหว่างการส่งตัวอย่างให้ Nvidia และตั้งเป้าเริ่มผลิตจำนวนมากในครึ่งแรกของปี 2026 โดยมีเป้าหมายชัดเจนในการแซงคู่แข่งทั้งด้านประสิทธิภาพและปริมาณการผลิต ✅ ความคืบหน้าของ Samsung ในตลาด HBM ➡️ Samsung ได้รับการรับรองจาก Nvidia สำหรับชิป HBM3E แบบ 12 ชั้น ➡️ หุ้น Samsung พุ่งขึ้นกว่า 5% หลังข่าวการรับรองเผยแพร่ ➡️ ชิป HBM3E จะถูกใช้ใน Nvidia DGX B300 และ AMD MI350 ➡️ Samsung เป็นผู้ผลิตรายที่สามที่ได้รับการรับรอง ต่อจาก SK hynix และ Micron ✅ คุณสมบัติของ HBM3E และ HBM4 ➡️ HBM3E มีแบนด์วิดธ์ 1.2 TB/s ต่อ stack และใช้เทคโนโลยี 12-layer DRAM ➡️ HBM4 จะมีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2 TB/s และความจุ 64 GB ต่อชิป ➡️ ใช้กระบวนการผลิตระดับ 3–4 นาโนเมตร ลดการใช้พลังงานลง 20–30% ➡️ Samsung ตั้งเป้าเริ่มผลิต HBM4 จำนวนมากในครึ่งแรกของปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Nvidia กำหนดมาตรฐาน HBM4 ที่สูงขึ้น เช่น 10–11 Gbps ต่อ pin ➡️ Samsung แสดงความสามารถถึง 11 Gbps ซึ่งเหนือกว่า SK hynix ที่ทำได้ 10 Gbps ➡️ Micron ยังประสบปัญหาในการผ่านมาตรฐาน HBM4 ของ Nvidia2 ➡️ ตลาด HBM คาดว่าจะเติบโต 30% ต่อปีจนถึงปี 2030 ตามการคาดการณ์ของ SK hynix https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-earns-nvidias-certification-for-its-hbm3-memory-stock-jumps-5-percent-as-company-finally-catches-up-to-sk-hynix-and-micron-in-hbm3e-production

🧠 “MediaTek ปล่อยชิปเรือธงบนเทคโนโลยี 2nm ของ TSMC — ก้าวแรกสู่ยุคใหม่ของ AI, มือถือ และยานยนต์” MediaTek ประกาศความสำเร็จในการ tape-out ชิป SoC รุ่นเรือธงตัวใหม่ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตรของ TSMC ซึ่งถือเป็นหนึ่งในบริษัทแรกที่เข้าสู่ยุค 2nm อย่างเป็นทางการ โดยชิปนี้จะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงปลายปี 2026 และพร้อมวางจำหน่ายในช่วงเวลาเดียวกัน เทคโนโลยี 2nm ของ TSMC ใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet เป็นครั้งแรก ซึ่งช่วยเพิ่มความหนาแน่นของลอจิกได้ถึง 1.2 เท่า เพิ่มประสิทธิภาพสูงสุด 18% ที่พลังงานเท่าเดิม และลดการใช้พลังงานลงถึง 36% ที่ความเร็วเท่าเดิม เมื่อเทียบกับกระบวนการ N3E รุ่นก่อนหน้า MediaTek ยังไม่เปิดเผยว่าชิปนี้จะใช้ในผลิตภัณฑ์ใดโดยตรง แต่มีการคาดการณ์ว่าอาจเกี่ยวข้องกับความร่วมมือกับ NVIDIA ในกลุ่ม AI PC หรือชิปสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ ซึ่งก่อนหน้านี้ทั้งสองบริษัทเคยร่วมมือกันในโปรเจกต์ GB10 “Grace Blackwell” Superchip ที่ใช้กระบวนการ 3nm ชิปใหม่นี้จะถูกนำไปใช้ในหลากหลายกลุ่มผลิตภัณฑ์ เช่น มือถือระดับเรือธง, คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง, ยานยนต์อัจฉริยะ และเซิร์ฟเวอร์ edge computing โดย MediaTek ยืนยันว่าการร่วมมือกับ TSMC จะช่วยให้สามารถส่งมอบโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงานได้ทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ MediaTek ประกาศ tape-out ชิป SoC รุ่นเรือธงที่ใช้เทคโนโลยี 2nm ของ TSMC ➡️ เข้าสู่การผลิตจำนวนมากปลายปี 2026 และวางจำหน่ายช่วงเวลาเดียวกัน ➡️ ใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet เป็นครั้งแรก ➡️ เพิ่ม logic density 1.2 เท่า, เพิ่ม performance 18%, ลดพลังงาน 36% เทียบกับ N3E ✅ กลุ่มเป้าหมายและการใช้งาน ➡️ ชิปนี้อาจใช้ในมือถือ, คอมพิวเตอร์, ยานยนต์ และ edge computing ➡️ มีความเป็นไปได้ว่าจะเกี่ยวข้องกับความร่วมมือกับ NVIDIA ในกลุ่ม AI PC ➡️ MediaTek และ TSMC มีความร่วมมือระยะยาวในด้านเทคโนโลยีขั้นสูง ➡️ ชิปนี้จะเป็นตัวแทนของการเปลี่ยนผ่านสู่ยุคใหม่ของการประมวลผลแบบประหยัดพลังงาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC N2P คือรุ่นพัฒนาต่อจาก N2 ที่เน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์ ➡️ Apple และ AMD ก็เตรียมใช้เทคโนโลยี 2nm ในชิปของตนในปี 2026 เช่นกัน ➡️ การใช้ nanosheet transistor ช่วยให้สามารถใส่ accelerator และ IP block ได้มากขึ้นในพื้นที่เท่าเดิม ➡️ เหมาะกับงาน on-device AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงแต่ใช้พลังงานต่ำ https://wccftech.com/mediatek-tapes-out-flagship-soc-tsmc-2nm-process-production-availability-end-2026/

🧩 “AMD EPYC Embedded 4005: ซีพียูขอบระบบที่ไม่ธรรมดา — Zen 5 บน AM5 เพื่อโลกที่ต้องการความเร็วและความเสถียร” AMD เปิดตัวซีพียูตระกูล EPYC Embedded 4005 อย่างเป็นทางการในเดือนกันยายน 2025 โดยมุ่งเป้าไปที่ตลาด edge computing, ระบบรักษาความปลอดภัยเครือข่าย และเซิร์ฟเวอร์อุตสาหกรรมระดับเริ่มต้น จุดเด่นของซีรีส์นี้คือการนำสถาปัตยกรรม Zen 5 มาใช้บนแพลตฟอร์ม AM5 ซึ่งเป็นซ็อกเก็ตเดียวกับ Ryzen รุ่นทั่วไป แต่ปรับแต่งให้เหมาะกับงานฝังตัวที่ต้องการความเสถียรและอายุการใช้งานยาวนาน EPYC Embedded 4005 ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ chiplet ขนาด 4 นาโนเมตร รองรับสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด พร้อม L3 cache สูงสุด 128MB และ TDP ที่ปรับได้ตั้งแต่ 65W ถึง 170W เพื่อให้เหมาะกับงานที่หลากหลาย ตั้งแต่ไฟร์วอลล์รุ่นใหม่ไปจนถึงระบบควบคุมแบบเรียลไทม์ในโรงงาน ซีพียูรุ่นนี้รองรับ DDR5-5600 แบบ ECC, PCIe Gen 5 จำนวน 28 เลน และชุดคำสั่ง AVX-512 แบบเต็ม 512 บิต ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผล AI inference และงานที่ต้องการ vector computing เช่น การวิเคราะห์ภาพ, การประมวลผล JSON หรือฐานข้อมูล PostgreSQL จุดแข็งอีกด้านคือการรับประกันการผลิตนานถึง 7 ปี พร้อมฟีเจอร์ RAS (Reliability, Availability, Serviceability) เช่น ECC บน DRAM และ PCIe, parity บนชิป และการตรวจจับข้อผิดพลาดแบบ built-in ซึ่งเหมาะกับระบบที่ต้องการ uptime สูงและการบำรุงรักษาต่ำ AMD ยังออกแบบให้ EPYC Embedded 4005 ใช้ซ็อกเก็ต AM5 ร่วมกับซีพียู Ryzen ทำให้สามารถใช้เมนบอร์ดเดิมได้ ลดต้นทุนการออกแบบ และเพิ่มความยืดหยุ่นในการอัปเกรดระบบในอนาคต โดยเฉพาะในกลุ่ม SMB และผู้ให้บริการ hosting ที่ต้องการระบบที่คุ้มค่าแต่มีความสามารถระดับองค์กร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เปิดตัว EPYC Embedded 4005 สำหรับงาน edge และระบบฝังตัว ➡️ ใช้ Zen 5 บนแพลตฟอร์ม AM5 พร้อมเทคโนโลยี chiplet ขนาด 4 นาโนเมตร ➡️ รองรับสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด, L3 cache สูงสุด 128MB ➡️ TDP ปรับได้ตั้งแต่ 65W ถึง 170W เพื่อรองรับงานหลากหลาย ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ รองรับ DDR5-5600 ECC และ PCIe Gen 5 จำนวน 28 เลน ➡️ มีชุดคำสั่ง AVX-512 แบบเต็ม 512 บิต สำหรับงาน AI และ HPC ➡️ รับประกันการผลิตนานถึง 7 ปี พร้อมฟีเจอร์ RAS ครบถ้วน ➡️ ใช้ซ็อกเก็ต AM5 ร่วมกับ Ryzen ทำให้ลดต้นทุนและเพิ่มความยืดหยุ่น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ EPYC 4005 เป็นรุ่นต่อยอดจาก EPYC 4004 โดยเพิ่มความเร็วแรมและชุดคำสั่ง ➡️ มีรุ่น 16 คอร์ TDP 65W สำหรับงานที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ประหยัดพลังงาน ➡️ เหมาะกับงานไฟร์วอลล์, NAS, เซิร์ฟเวอร์ SMB และระบบควบคุมอุตสาหกรรม ➡️ แข่งกับ Intel Xeon E และ Xeon 6300P ซึ่งยังจำกัดที่ 8 คอร์และ DDR5-4800 ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ แม้จะใช้ AM5 แต่ EPYC Embedded 4005 ต้องใช้ BIOS ที่รองรับ ECC และฟีเจอร์ RAS ⛔ ชุดคำสั่ง AVX-512 อาจไม่ถูกใช้งานเต็มประสิทธิภาพในซอฟต์แวร์ทั่วไป ⛔ การใช้งานในระบบฝังตัวต้องพิจารณาเรื่องความร้อนและการระบายอากาศอย่างรอบคอบ ⛔ แม้จะรับประกันการผลิต 7 ปี แต่การสนับสนุนด้านซอฟต์แวร์อาจขึ้นอยู่กับผู้ผลิตเมนบอร์ด ⛔ ราคาของรุ่นสูงสุดอาจใกล้เคียงกับ Xeon ระดับกลาง ทำให้ต้องเปรียบเทียบอย่างละเอียดก่อนเลือกใช้งาน https://www.techpowerup.com/341063/amd-introduces-epyc-embedded-4005-processors-for-low-latency-applications-at-the-edge

🚀 “SK hynix เปิดตัว HBM4 พร้อมผลิตจริง — หน่วยความจำ AI ที่เร็วที่สุดในโลก พร้อมลดพลังงานศูนย์ข้อมูล” SK hynix ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาและเตรียมการผลิตหน่วยความจำ HBM4 เป็นรายแรกของโลกเมื่อวันที่ 12 กันยายน 2025 โดยชิปนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงานประมวลผล AI ที่ต้องการความเร็วสูงและประสิทธิภาพด้านพลังงานอย่างเข้มข้น โดยถือเป็นก้าวสำคัญที่ช่วยปลดล็อกข้อจำกัดของโครงสร้างพื้นฐาน AI ในปัจจุบัน HBM4 มีการปรับปรุงครั้งใหญ่จากรุ่นก่อนหน้า โดยเพิ่มจำนวนช่องสัญญาณ I/O เป็น 2,048 ช่อง — มากกว่ารุ่น HBM3E ถึงสองเท่า ส่งผลให้แบนด์วิดธ์เพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล และประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้นกว่าเดิมถึง 40% ซึ่งช่วยลดต้นทุนการดำเนินงานของศูนย์ข้อมูลได้อย่างมีนัยสำคัญ SK hynix ระบุว่า HBM4 สามารถเพิ่มประสิทธิภาพของบริการ AI ได้สูงสุดถึง 69% และมีความเร็วในการทำงานเกินมาตรฐาน JEDEC ที่ 8 Gbps โดยสามารถทำงานได้มากกว่า 10 Gbps ซึ่งถือเป็นระดับที่สูงที่สุดในอุตสาหกรรม ณ ขณะนี้ นอกจากนี้ยังใช้กระบวนการผลิตขั้นสูง MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) และเทคโนโลยี 1bnm ซึ่งเป็นเจเนอเรชันที่ 5 ของกระบวนการ 10 นาโนเมตร เพื่อเพิ่มความเสถียรในการผลิตและลดความเสี่ยงจากการบิดตัวของชิปที่ซ้อนกันหลายชั้น การเปิดตัว HBM4 ส่งผลให้หุ้นของ SK hynix พุ่งขึ้นทันทีเกือบ 6% และสร้างความเชื่อมั่นว่า SK hynix จะกลายเป็นผู้นำด้านหน่วยความจำสำหรับยุค AI อย่างแท้จริง ✅ จุดเด่นของ HBM4 จาก SK hynix ➡️ เป็นหน่วยความจำรุ่นใหม่สำหรับงาน AI ที่มีแบนด์วิดธ์สูงและประหยัดพลังงาน ➡️ เพิ่มจำนวนช่องสัญญาณ I/O เป็น 2,048 ช่อง — มากกว่ารุ่นก่อนหน้า 2 เท่า ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้นกว่าเดิม 40% ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพของบริการ AI ได้สูงสุดถึง 69% ✅ เทคโนโลยีการผลิตและมาตรฐาน ➡️ ใช้กระบวนการ MR-MUF เพื่อควบคุมการบิดตัวและระบายความร้อน ➡️ ใช้เทคโนโลยี 1bnm (เจเนอเรชันที่ 5 ของ 10nm) เพื่อเพิ่มความเสถียรในการผลิต ➡️ ความเร็วในการทำงานเกิน 10 Gbps — สูงกว่ามาตรฐาน JEDEC ที่ 8 Gbps ➡️ พร้อมเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์แล้วในโรงงานที่อินชอน ประเทศเกาหลีใต้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM4 เป็นรุ่นที่ 6 ต่อจาก HBM, HBM2, HBM2E, HBM3 และ HBM3E ➡️ ใช้ใน GPU และ AI accelerator รุ่นใหม่จาก NVIDIA และ AMD ➡️ ตลาดหน่วยความจำ AI เติบโตอย่างรวดเร็วจากความต้องการของศูนย์ข้อมูล ➡️ SK hynix แซง Samsung ขึ้นเป็นผู้นำด้าน DRAM ในไตรมาสล่าสุด https://www.techpowerup.com/340924/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production

🧊 “Intel ปลุกชีพ Comet Lake อีกครั้งในปี 2025 — เปิดตัว Core i5-110 บนสถาปัตยกรรม 14nm+++ ที่ไม่มีอะไรใหม่เลย” ในยุคที่โลกกำลังมุ่งหน้าสู่ชิปขนาดเล็กระดับ 3 นาโนเมตร Intel กลับสร้างความประหลาดใจด้วยการเปิดตัว Core i5-110 ซึ่งเป็นการนำชิป Comet Lake จากปี 2020 กลับมารีแบรนด์ใหม่ในชื่อ Core Series 1 โดยไม่มีการเปลี่ยนแปลงใด ๆ ทั้งด้านสเปกหรือเทคโนโลยีการผลิต Core i5-110 ใช้สถาปัตยกรรม Skylake บนกระบวนการผลิต 14nm+++ มี 6 คอร์ 12 เธรด ความเร็วพื้นฐาน 2.9 GHz และบูสต์สูงสุด 4.3 GHz พร้อมแคช L3 ขนาด 12MB และ TDP 65W ซึ่งเหมือนกับ Core i5-10400 ทุกประการ แม้แต่กราฟิกในตัวก็ยังเป็น Intel UHD 630 ตัวเดิม Intel เปิดตัวชิปนี้ในไตรมาส 3 ปี 2025 โดยวางราคาไว้ที่ $200 เท่ากับราคาตอนเปิดตัว Core i5-10400 เมื่อ 5 ปีก่อน ซึ่งสร้างคำถามว่า “นี่คือการรีแบรนด์เพื่ออะไร?” เพราะ LGA1200 ซึ่งเป็นซ็อกเก็ตที่รองรับชิปนี้ก็ถูกแทนที่ไปแล้วถึงสองรุ่น แม้ Intel จะพยายามรวมชิปนี้ไว้ใน Core Series 1 ซึ่งเดิมใช้กับ Raptor Lake แบบฝังตัวและโน้ตบุ๊ก แต่การนำชิปเก่ากลับมาโดยไม่มีการปรับปรุงใด ๆ ทำให้หลายฝ่ายมองว่าเป็นการเคลื่อนไหวที่ไร้เหตุผล และอาจสร้างความสับสนให้กับผู้บริโภค ✅ รายละเอียดของ Core i5-110 ➡️ เปิดตัวในไตรมาส 3 ปี 2025 บนสถาปัตยกรรม Comet Lake (Skylake) ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 14nm+++ แบบเดิมจากปี 2020 ➡️ สเปกเหมือนกับ Core i5-10400 ทุกประการ: 6 คอร์ 12 เธรด, 2.9–4.3 GHz, 12MB L3 cache ➡️ รองรับ LGA1200 และเมนบอร์ดซีรีส์ 400/500 ✅ การรีแบรนด์และการตลาด ➡️ Intel รวมชิปนี้ไว้ใน Core Series 1 ซึ่งเดิมใช้กับ Raptor Lake แบบฝังตัว ➡️ เปิดตัวพร้อมกับ Core 5 120 ซึ่งก็เป็นการรีแบรนด์เช่นกัน ➡️ ไม่มีการปรับปรุงด้านประสิทธิภาพหรือฟีเจอร์ใหม่ ➡️ ราคาเปิดตัว $200 เท่ากับ Core i5-10400 เมื่อ 5 ปีก่อน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Comet Lake เป็นรุ่นที่ใช้สถาปัตยกรรม Skylake ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกในปี 2015 ➡️ ชิป 14nm+++ ควรมีต้นทุนการผลิตต่ำมากในปี 2025 ➡️ LGA1200 ถูกแทนที่ด้วย LGA1700 และ LGA1851 แล้ว ➡️ ชิปใหม่อย่าง Arrow Lake และ Nova Lake ใช้เทคโนโลยีที่ล้ำหน้ากว่าหลายเท่า ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ Core i5-110 เป็นการรีแบรนด์แบบไม่มีการปรับปรุงใด ๆ — ไม่ใช่ชิปรุ่นใหม่จริง ⛔ LGA1200 เป็นซ็อกเก็ตที่เลิกใช้แล้ว — ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่มีเมนบอร์ดที่รองรับ ⛔ ราคา $200 ถือว่าแพงเกินไปสำหรับชิปที่ไม่มีอะไรใหม่ ⛔ ไม่มีฟีเจอร์ใหม่ เช่น PCIe 5.0, DDR5 หรือ AI acceleration ⛔ การรวมชิปเก่าไว้ในซีรีส์ใหม่อาจทำให้ผู้บริโภคสับสนเรื่องรุ่นและความสามารถ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-14nm-desktop-cpus-are-making-a-comeback-chipmaker-inexplicably-resurrects-comet-lake-from-five-years-ago-with-new-core-i5-110

🚀 “Apple A19 Pro แรงทะลุเดสก์ท็อป — ชิป iPhone 17 Pro ใหม่ แซง Ryzen 9 ในการทดสอบแบบแกนเดียว” Apple ยังคงเดินหน้าสร้างความประหลาดใจในวงการชิปสมาร์ตโฟน ล่าสุดกับการเปิดตัว A19 Pro สำหรับ iPhone 17 Pro และ Pro Max ที่ไม่เพียงแค่แรงกว่า A18 Pro รุ่นก่อนหน้า แต่ยังสามารถเอาชนะชิปเดสก์ท็อประดับสูงอย่าง AMD Ryzen 9 9950X ได้ในการทดสอบแบบ single-thread บน Geekbench 6 A19 Pro ใช้สถาปัตยกรรมแบบ 2P+4E (2 แกนประสิทธิภาพ + 4 แกนประหยัดพลังงาน) ความเร็วสูงสุด 4.26 GHz พร้อมปรับปรุง branch prediction และเพิ่ม front-end bandwidth ทำให้ประสิทธิภาพต่อรอบคำสั่งดีขึ้นอย่างชัดเจน โดยคะแนน single-thread อยู่ที่ 3,895 ซึ่งสูงกว่า Ryzen 9 9950X ถึง 11.8% และสูงกว่า Apple M4 ถึง 5.3% ด้านกราฟิก A19 Pro ก็ไม่น้อยหน้า ด้วย GPU แบบ 6-cluster ที่ทำคะแนนได้ถึง 45,657 บน Geekbench Metal — เพิ่มขึ้นจาก A18 Pro ถึง 37% และใกล้เคียงกับ GPU ใน iPad Air รุ่น M2/M3 รวมถึง Radeon 890M ของ AMD แม้คะแนน multi-thread จะยังตามหลังชิปเดสก์ท็อปอย่าง Ryzen และ Core i9 แต่ก็ถือว่าแรงขึ้นจากรุ่นก่อนถึง 12% และเพียงพอต่อการใช้งานทั่วไปบนมือถือ โดย Apple ยังใช้เทคโนโลยีการผลิต N3P จาก TSMC ซึ่งช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และลดการใช้พลังงานได้ถึง 10% ✅ ประสิทธิภาพของ A19 Pro ➡️ คะแนน single-thread Geekbench 6 สูงถึง 3,895 — แซง Ryzen 9 9950X และ Apple M4 ➡️ คะแนน multi-thread อยู่ที่ 9,746 — เพิ่มขึ้น 12% จาก A18 Pro ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม 2P+4E ความเร็วสูงสุด 4.26 GHz พร้อม cache ใหญ่ขึ้น 50% ➡️ ผลิตด้วยเทคโนโลยี N3P จาก TSMC — เพิ่มประสิทธิภาพและลดพลังงาน ✅ ประสิทธิภาพด้านกราฟิก ➡️ GPU แบบ 6-cluster ทำคะแนน Metal ได้ 45,657 — เพิ่มขึ้น 37% จากรุ่นก่อน ➡️ ความเร็วในการประมวลผลภาพ เช่น Gaussian Blur สูงถึง 3.53 Gpixels/sec ➡️ ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ iPad Air รุ่น M2/M3 และ Radeon 890M ➡️ รองรับงานหนัก เช่น depth-of-field, face detection, particle physics ได้ดี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ A19 Pro ถูกใช้ใน iPhone 17 Pro และ Pro Max พร้อม vapor chamber cooling ➡️ Apple เน้นการเพิ่ม IPC มากกว่าการเร่งความถี่สูงสุด ➡️ ชิปนี้ยังไม่สามารถแซง Ryzen 9 หรือ Core i9 ในงาน multi-thread ได้ ➡️ เหมาะกับงานที่เน้นประสิทธิภาพต่อแกน เช่น เกม, AI inference, การตัดต่อ ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ คะแนน Geekbench ยังไม่สะท้อนประสิทธิภาพจริงในทุกแอปพลิเคชัน ⛔ A19 Pro ยังตามหลัง Ryzen 9 และ Core i9 ในงาน multi-thread อย่างชัดเจน ⛔ Apple ไม่เปิดเผยรายละเอียด GPU อย่างเป็นทางการ — ข้อมูลยังไม่สมบูรณ์ ⛔ การเพิ่มประสิทธิภาพจากรุ่นก่อนหน้าอยู่ที่ 11–12% ซึ่งน้อยกว่ารุ่นก่อน ⛔ การเปรียบเทียบกับชิปเดสก์ท็อปต้องพิจารณบริบทการใช้งานที่ต่างกัน https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/apples-a19-pro-beats-ryzen-9-9950x-in-single-thread-geekbench-tests-iphone-17-pro-chip-packs-11-12-percent-cpu-performance-bump-gpu-performance-up-37-percent-over-predecessor

🧩 “Intel ยืนยันรีเฟรช Arrow Lake ปี 2026 ก่อนเปิดตัว Nova Lake ปลายปี — ยอมรับมีช่องโหว่ในตลาดเดสก์ท็อป แต่มั่นใจแผนระยะยาว” ในงานประชุมเทคโนโลยีของ Goldman Sachs ล่าสุด Intel ได้ออกมายืนยันแผนการเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ โดยจะเริ่มจากการรีเฟรช Arrow Lake ในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 ก่อนจะเปิดตัว Nova Lake ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมใหม่อย่างแท้จริงในช่วงปลายปีเดียวกัน และอาจลากยาวไปถึงต้นปี 2027 John Pitzer รองประธานฝ่ายนักลงทุนสัมพันธ์ของ Intel ยอมรับว่า “มีช่องโหว่ที่ต้องเติมเต็มในตลาดเดสก์ท็อป” โดยเฉพาะเมื่อ AMD ยังคงครองตำแหน่งผู้นำด้านประสิทธิภาพการเล่นเกมด้วย Ryzen 9000 และเตรียมเปิดตัว Zen 6 ภายในปีหน้า ซึ่งอาจทำให้ Intel ต้องเร่งสร้างความน่าสนใจให้กับ Arrow Lake รุ่นรีเฟรชให้มากขึ้น Arrow Lake Refresh จะยังคงใช้แพลตฟอร์ม LGA1851 เดิม และคาดว่าจะอยู่ในตระกูล Core Ultra Series 2 โดยมีการปรับปรุงด้าน binning และความเร็ว boost clock แต่ยังไม่เปลี่ยนแปลงจำนวนคอร์หลักมากนัก ส่วน Nova Lake จะใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA1954 และเป็น Core Ultra Series 4 ที่มาพร้อมสถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด เช่น Coyote Cove P-core และ Arctic Wolf E-core รวมถึงการรองรับการประมวลผลแบบ multi-tile แม้จะมีข่าวลือว่า Nova Lake จะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2nm จาก TSMC แต่ Intel ก็ยังคงใช้ 18A node สำหรับบางรุ่น และเตรียมเปิดตัวเวอร์ชันโมบายในปี 2027 ตามหลังรุ่นเดสก์ท็อป ✅ แผนการเปิดตัวซีพียูของ Intel ➡️ Arrow Lake Refresh เปิดตัวครึ่งแรกของปี 2026 ➡️ Nova Lake เปิดตัวปลายปี 2026 และต่อเนื่องถึงต้นปี 2027 ➡️ Arrow Lake ใช้แพลตฟอร์ม LGA1851 เดิม ➡️ Nova Lake ใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA1954 และสถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด ✅ รายละเอียดทางเทคนิค ➡️ Arrow Lake Refresh ปรับปรุง binning และ boost clock ➡️ Nova Lake ใช้ Coyote Cove P-core และ Arctic Wolf E-core ➡️ รองรับ multi-tile และกราฟิก Xe3 “Celestial” ➡️ คาดว่าจะมีรุ่นสูงสุดถึง 52 คอร์ในเวอร์ชันเดสก์ท็อป ✅ สถานการณ์การแข่งขันกับ AMD ➡️ AMD Ryzen 9000 ยังคงครองตำแหน่งผู้นำด้านเกม ➡️ Zen 6 คาดว่าจะเปิดตัวก่อนสิ้นปี 2026 ➡️ AMD อาจเปิดตัวเวอร์ชันโมบายในปี 2027 ➡️ Intel ต้องเร่งสร้างความน่าสนใจให้กับ Arrow Lake Refresh ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Panther Lake จะเปิดตัวก่อน Arrow Lake Refresh สำหรับตลาดโน้ตบุ๊ก ➡️ Nova Lake จะเป็นซีพียูรุ่นแรกของ Intel ที่ใช้ multi-compute die ➡️ Intel อาจใช้ 14A node สำหรับลูกค้าภายนอกในอนาคต ➡️ Core Ultra Series 3 จะใช้กับ Panther Lake และ Series 4 กับ Nova Lake https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-confirms-arrow-lake-refresh-set-for-2026-nova-lake-later-that-year-company-admits-there-are-holes-to-fill-on-the-desktop-front-says-it-is-confident-in-the-roadmap

🎙️ เรื่องเล่าจาก Nova Lake-S ถึง Zen 6: เมื่อ HWiNFO กลายเป็นผู้เปิดประตูสู่ยุคใหม่ของ CPU สายเดสก์ท็อป ใน release notes ของ HWiNFO เวอร์ชัน 8.31 มีการระบุว่าซอฟต์แวร์จะรองรับแพลตฟอร์มใหม่จากทั้ง Intel และ AMD โดยฝั่ง Intel คือ Nova Lake-S ซึ่งเป็นซีพียูเดสก์ท็อปที่ใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 และมีรุ่นสูงสุดถึง 52 คอร์ ส่วนฝั่ง AMD คือ “Next-Gen Platform” ที่คาดว่าจะเป็นซีรีส์ 900 สำหรับ Zen 6 บนซ็อกเก็ต AM5 เช่นเดิม Nova Lake-S ถูกออกแบบมาให้เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่สุดของ Intel ในรอบหลายปี โดยใช้สถาปัตยกรรมแบบ multi-tile ที่ประกอบด้วย 16 P-cores, 32 E-cores และ 4 LP-E cores รวมเป็น 52 คอร์ในรุ่นสูงสุด โดยไม่มี SMT บน P-core และใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบผสมระหว่าง Intel 14A และ TSMC N2 สำหรับบางส่วนของ SoC ซ็อกเก็ต LGA 1954 มีขนาดเท่ากับ LGA 1700 เดิม (45 × 37.5 มม.) แต่เพิ่มจำนวนขาเพื่อรองรับพลังงานและแบนด์วิดธ์ที่สูงขึ้น พร้อมเปิดตัวคู่กับชิปเซ็ต 900-series เช่น Z990 และ H970 ที่รองรับ DDR5-6400+, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และ Thunderbolt 5 ฝั่ง AMD ก็ไม่น้อยหน้า โดย Zen 6 จะใช้ CCD บน TSMC N2P และ IOD บน N3P ซึ่งเป็นเทคโนโลยีระดับ 2nm และ 3nm ตามลำดับ โดยยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 และคาดว่าจะเปิดตัวพร้อมกับเมนบอร์ดซีรีส์ 900 เช่น X970, B950 และ B940 ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 การที่ HWiNFO เพิ่มการรองรับล่วงหน้า แสดงให้เห็นว่าแพลตฟอร์มเหล่านี้ใกล้เข้าสู่ช่วง Pre-QS หรือการทดสอบก่อนผลิตจริง และจะเป็นจุดเริ่มต้นของการแข่งขันรอบใหม่ระหว่าง Intel และ AMD ในตลาดเดสก์ท็อประดับสูง ✅ การอัปเดตของ HWiNFO ➡️ เวอร์ชัน 8.31 จะรองรับ Intel Nova Lake-S และ AMD Next-Gen Platform ➡️ เป็นครั้งแรกที่ Nova Lake-S ถูกระบุใน release notes ของซอฟต์แวร์ ✅ Intel Nova Lake-S และซ็อกเก็ต LGA 1954 ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม multi-tile: 16 P-cores + 32 E-cores + 4 LP-E cores ➡️ ไม่มี SMT บน P-core และใช้ Intel 14A + TSMC N2 ➡️ ซ็อกเก็ต LGA 1954 มีขนาดเท่าเดิมแต่เพิ่มจำนวนขา ➡️ เปิดตัวพร้อมชิปเซ็ต Z990, H970 รองรับ DDR5-6400+, Wi-Fi 7, Thunderbolt 5 ✅ AMD Zen 6 และแพลตฟอร์ม 900-series ➡️ ใช้ CCD บน TSMC N2P และ IOD บน N3P ➡️ ยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 และเปิดตัวพร้อม X970, B950, B940 ➡️ คาดว่าจะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2026 ✅ ความหมายต่อวงการเดสก์ท็อป ➡️ เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ทั้งด้านสถาปัตยกรรมและ I/O ➡️ HWiNFO เตรียมพร้อมสำหรับการตรวจสอบสเปกและการทดสอบเบื้องต้น ➡️ จุดเริ่มต้นของการแข่งขันรอบใหม่ระหว่าง Intel และ AMD https://wccftech.com/hwinfo-to-add-support-for-nova-lake-s-and-next-gen-amd-platform-likely-hinting-towards-amd-900-series-for-zen-6/

🎙️ เรื่องเล่าจาก N3P ถึง 5W: เมื่อชิปมือถือระดับเรือธงสามารถเล่นเกม AAA ได้โดยไม่เกิน 5 วัตต์ Qualcomm กำลังเตรียมเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 5 ภายในเดือนกันยายน 2025 โดยใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ 3nm รุ่นที่สามของ TSMC ที่เรียกว่า N3P ซึ่งแม้จะเป็นแค่ “optical shrink” จาก N3E แต่ก็ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นราว 5% ที่พลังงานเท่าเดิม หรือประหยัดพลังงานได้ 5–10% ที่ความเร็วเท่าเดิม จากตัวอย่างชิปที่หลุดออกมา (engineering sample) พบว่าประสิทธิภาพในการเล่นเกมสูงกว่ารุ่น Snapdragon 8 Elite เดิมอย่างชัดเจน โดยเฉพาะในด้าน framerate และการจัดการพลังงาน แม้จะยังไม่มีการเปิดเผยชื่อเกมที่ใช้ทดสอบ แต่มีรายงานว่าชิปสามารถรันเกมกราฟิกหนักได้โดยใช้พลังงานไม่เกิน 5W สิ่งที่น่าสนใจคือ แม้จะมีการเพิ่มความเร็วของคอร์และประสิทธิภาพของ GPU/NPU แต่การใช้พลังงานกลับไม่เพิ่มตาม—สะท้อนถึงการปรับปรุงด้านสถาปัตยกรรม เช่น memory fabric, instruction-per-clock และการจัดการ scheduler ที่ดีขึ้น ในบางกรณี ตัวอย่างชิปที่ถูก underclock ยังสามารถทำคะแนน multi-core ได้สูงกว่ารุ่นเดิม แม้จะรันที่ความเร็วเพียง 4.00GHz เทียบกับ 4.74GHz ของ Elite เดิม ซึ่งบ่งชี้ถึงการปรับปรุงที่ไม่ใช่แค่เรื่องความเร็ว แต่เป็นการออกแบบที่ลึกขึ้น Qualcomm ยังตั้งเป้าลดการใช้พลังงานลงอีก 1W สำหรับเกมกราฟิกหนัก ซึ่งแม้จะดูเล็กน้อย แต่ในโลกของสมาร์ทโฟน ทุกวัตต์มีผลต่อความร้อนและอายุแบตเตอรี่อย่างมีนัยสำคัญ ✅ สถาปัตยกรรมและเทคโนโลยีการผลิต ➡️ ใช้ TSMC N3P ซึ่งเป็น 3nm รุ่นที่สามแบบ optical shrink จาก N3E ➡️ ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 5% หรือประหยัดพลังงานได้ 5–10% ➡️ Qualcomm ใช้ headroom เพื่อเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพโดยไม่เพิ่ม wattage ✅ ประสิทธิภาพของ engineering sample ➡️ เล่นเกมกราฟิกหนักได้โดยใช้พลังงานไม่เกิน 5W ➡️ ให้ framerate สูงกว่ารุ่น Snapdragon 8 Elite เดิม ➡️ underclocked sample ยังทำคะแนน multi-core ได้สูงกว่า Elite เดิม ✅ การปรับปรุงด้านสถาปัตยกรรม ➡️ ปรับปรุง instruction-per-clock, memory subsystem และ scheduler ➡️ GPU และ NPU มีประสิทธิภาพสูงขึ้นโดยไม่เพิ่มพลังงาน ➡️ รองรับงาน generative AI บนอุปกรณ์โดยไม่กระทบแบตเตอรี่ ✅ เป้าหมายด้านพลังงานและความร้อน ➡️ Qualcomm ตั้งเป้าลดการใช้พลังงานลงอีก 1W สำหรับเกมกราฟิกหนัก ➡️ ช่วยลดความร้อนและยืดอายุแบตเตอรี่ ➡️ เหมาะสำหรับงาน burst เช่น AI inference, photo processing, app launch https://wccftech.com/snapdragon-8-elite-gen-5-engineering-sample-better-performance-and-efficiency-than-snapdragon-8-elite/

🎙️ เรื่องเล่าจาก MI500 UAL256: เมื่อ AMD เตรียมปล่อยระบบ AI ที่ใหญ่กว่า Nvidia ถึง 78% และอาจเปลี่ยนเกมการประมวลผลทั้งหมด AMD กำลังเตรียมเปิดตัว “MI500 Scale Up MegaPod” ในปี 2027 ซึ่งเป็นระบบ rack-scale ที่ประกอบด้วย 256 Instinct MI500-series GPU และ 64 EPYC Verano CPU โดยใช้สถาปัตยกรรมใหม่ชื่อ UAL256 ที่เชื่อมโยงกันผ่าน UALink switch tray ทั้งหมด 18 ชุดในแร็คกลาง ระบบนี้จะมีขนาดใหญ่กว่ารุ่น Helios ที่จะเปิดตัวในปี 2026 ซึ่งมีเพียง 72 GPU และยังใหญ่กว่าระบบ NVL576 ของ Nvidia ที่ใช้ Rubin Ultra GPU เพียง 144 ตัว โดย AMD MegaPod มีจำนวน GPU มากกว่าถึง 78% แม้จะยังไม่มีตัวเลขประสิทธิภาพอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่า MI500 จะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2nm (N2P) จาก TSMC พร้อมเทคนิค CoWoS-L และ backside power delivery เพื่อเพิ่มความหนาแน่นและลดการใช้พลังงาน ส่วน Verano CPU ก็จะใช้ Zen 6 หรือ Zen 7 ที่มี core count สูงและ bandwidth มากขึ้น AMD ยังเน้นการใช้ liquid cooling ทั้งใน compute tray และ networking tray เพื่อรองรับความร้อนจาก GPU ที่ใช้พลังงานสูงขึ้นเรื่อย ๆ และจะเปิดตัวพร้อมกับ ROCm 7 ที่รองรับ FP8 และ Flash Attention 3 เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการเทรนและ inference ✅ สเปกของ AMD MI500 MegaPod ➡️ ใช้ 256 Instinct MI500 GPU และ 64 EPYC Verano CPU ➡️ แบ่งเป็น 64 compute tray และ 18 UALink switch tray ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม UAL256 แบบ 3 แร็คเชื่อมโยงกัน ✅ เทคโนโลยีที่ใช้ใน MI500 และ Verano ➡️ MI500 ใช้ TSMC N2P node และ CoWoS-L packaging ➡️ Verano CPU ใช้ Zen 6 หรือ Zen 7 พร้อม bandwidth สูง ➡️ รองรับ ROCm 7, FP8, Flash Attention 3 ✅ การเปรียบเทียบกับ Nvidia NVL576 ➡️ NVL576 ใช้ 144 Rubin Ultra GPU พร้อม 147TB HBM4 และ 14,400 FP4 PFLOPS ➡️ AMD MegaPod มีจำนวน GPU มากกว่าถึง 78% ➡️ ยังไม่มีตัวเลข FP4 หรือ HBM4 bandwidth ของ AMD อย่างเป็นทางการ ✅ การออกแบบเพื่อประสิทธิภาพและความเย็น ➡️ ใช้ liquid cooling ทั้ง compute และ networking tray ➡️ ออกแบบเพื่อรองรับการใช้พลังงานสูงและความร้อนจาก GPU รุ่นใหม่ ➡️ เน้น scalability และ energy efficiency สำหรับ data center ขนาดใหญ่ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/amd-preps-mega-pod-with-256-instinct-mi500-gpus-verano-cpus-leak-suggests-platform-with-better-scalability-than-nvidia-will-arrive-in-2027

🎙️ เรื่องเล่าจาก Intel: เมื่อยอมรับความพลาด และวางเดิมพันกับอนาคตที่ชื่อว่า Panther Lake David Zinsner, CFO ของ Intel ออกมายอมรับอย่างตรงไปตรงมาว่า CPU Desktop รุ่นบนของบริษัทในปี 2025 “ไม่สามารถแข่งขันได้” กับ AMD Ryzen 9000-series ได้เลย โดยเฉพาะในตลาด high-end ที่ Intel ขาดผลิตภัณฑ์ที่โดดเด่น ทำให้สูญเสียส่วนแบ่งรายได้ แม้จะยังรักษายอดขายในระดับ unit ได้อยู่ แต่ Intel ไม่ได้ยอมแพ้ พวกเขากำลังวางแผนกลับมาอย่างเต็มรูปแบบผ่าน Panther Lake และ Nova Lake ซึ่งจะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A (1.8nm-class) ที่บริษัทพัฒนาขึ้นเอง โดย Panther Lake จะเริ่มเปิดตัวปลายปี 2025 และทยอยเพิ่ม SKU ในครึ่งแรกของปี 2026 ส่วน Nova Lake ซึ่งลือกันว่าจะมีถึง 52 คอร์ จะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 เพื่อเจาะตลาด high-end desktop โดยเฉพาะ อย่างไรก็ตาม การปรับแต่งประสิทธิภาพของ Panther Lake ส่งผลให้ yield ของ 18A ลดลง ทำให้ต้องใช้เวลานานกว่าที่คาดไว้ในการปรับปรุงกระบวนการผลิต และแม้จะมีความคืบหน้า แต่ Intel ก็ยังไม่สามารถเปิดเผยได้ว่าปัญหาเกิดจาก functional yield หรือ parametric yield ในฝั่ง data center แม้ Xeon 6-series จะดีขึ้น แต่ก็ยังไม่สามารถหยุด AMD จากการแย่งส่วนแบ่งตลาดได้ Intel จึงฝากความหวังไว้กับ Diamond Rapids และ Coral Rapids ที่จะใช้ 18A เช่นกัน โดย Coral Rapids จะเป็นรุ่นแรกที่นำ SMT กลับมาใช้ใน P-core สำหรับเซิร์ฟเวอร์ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-talks-about-its-lackluster-pc-chips-18a-yield-challenges-and-perforamnce-and-panther-lake-ramp

🎙️ Clearwater Forest — ซีพียูที่ Intel หวังใช้พลิกเกมในยุคเซิร์ฟเวอร์หลายร้อยคอร์ ในงาน Hot Chips 2025 Intel ได้เปิดตัว “Clearwater Forest” ซึ่งเป็นซีพียู Xeon รุ่นใหม่ที่ใช้เฉพาะ E-core (Efficiency Core) จำนวนสูงสุดถึง 288 คอร์ต่อซ็อกเก็ต โดยใช้สถาปัตยกรรมใหม่ชื่อ “Darkmont” ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงานที่ต้องการการประมวลผลแบบขนานจำนวนมาก เช่น cloud-native, edge computing และ AI inference Clearwater Forest ถูกสร้างขึ้นด้วยเทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A ซึ่งเป็นกระบวนการที่ใช้ backside power delivery และ gate-all-around transistor เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน โดยมีการจัดวางแบบ 3D chiplet ด้วยเทคโนโลยี Foveros Direct และ EMIB ที่ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อชิ้นส่วนต่างๆ ได้อย่างแน่นหนาและมีประสิทธิภาพ ในแพ็กเกจขนาดใหญ่ของซีพียูนี้ ประกอบด้วย 12 compute chiplets บน Intel 18A, 3 base tiles บน Intel 3 และ 2 I/O tiles บน Intel 7 โดยแต่ละกลุ่มคอร์ 4 คอร์จะใช้ L2 cache ขนาด 4MB และเชื่อมต่อกันด้วย fabric ความเร็วสูง ส่วน last-level cache รวมกันมากกว่า 1,152MB Intel ยืนยันว่า Clearwater Forest จะสามารถใช้งานร่วมกับแพลตฟอร์ม Xeon 69xxE/P เดิมได้ โดยรองรับ DDR5-8000, PCIe และ CXL พร้อมช่องหน่วยความจำ 12 ช่องต่อซ็อกเก็ต และสามารถใช้งานแบบสองซ็อกเก็ตรวมกันได้ถึง 576 คอร์ 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Clearwater Forest เป็นซีพียู Xeon รุ่นใหม่ที่ใช้เฉพาะ E-core สูงสุด 288 คอร์ต่อซ็อกเก็ต ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม “Darkmont” ที่มี front-end กว้างขึ้นและ out-of-order engine ที่ลึกขึ้น ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิต Intel 18A พร้อม backside power และ gate-all-around ➡️ จัดวางแบบ 3D chiplet ด้วย Foveros Direct และ EMIB ➡️ ประกอบด้วย 12 compute chiplets (18A), 3 base tiles (Intel 3), และ 2 I/O tiles (Intel 7) ➡️ มี L2 cache ขนาด 4MB ต่อกลุ่ม 4 คอร์ และ last-level cache รวมกว่า 1,152MB ➡️ รองรับ DDR5-8000, PCIe และ CXL พร้อมช่องหน่วยความจำ 12 ช่อง ➡️ ใช้งานร่วมกับแพลตฟอร์ม Xeon 69xxE/P เดิมได้ ➡️ รองรับการใช้งานแบบสองซ็อกเก็ต รวมได้ถึง 576 คอร์ ➡️ เหมาะสำหรับงาน cloud-native, edge computing และ AI inference ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Darkmont เป็นรุ่นต่อยอดจาก Crestmont และ Sierra Glen โดยเพิ่ม execution port และ bandwidth ➡️ Intel 18A เป็นกระบวนการที่เน้นประสิทธิภาพพลังงานและความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ ➡️ Foveros Direct ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่าง chiplet มี latency ต่ำและประหยัดพลังงาน ➡️ EMIB เป็นเทคโนโลยี interconnect ที่ใช้เชื่อม die ต่างชนิดกันในแพ็กเกจเดียว ➡️ การใช้ E-core ล้วนช่วยลดการใช้พลังงานและเพิ่มจำนวนคอร์ในพื้นที่จำกัด ➡️ Clearwater Forest เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ Xeon 6 ที่แบ่งเป็น P-core (Diamond Rapids) และ E-core (Clearwater Forest) https://www.techpowerup.com/340299/intel-details-clearwater-forest-xeon-with-288-e-cores-on-18a-process

🎙️ Medusa Halo – APU ที่อาจเปลี่ยนเกมทั้งวงการ ในปี 2027 AMD เตรียมเปิดตัว APU รุ่นใหม่ที่ชื่อว่า Medusa Halo ซึ่งอาจกลายเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญของวงการคอมพิวเตอร์ เพราะมันไม่ใช่แค่ชิปประมวลผลทั่วไป แต่เป็น APU ที่รวมพลังของ Zen 6 CPU และ RDNA 5 GPU ไว้ในตัวเดียวกันอย่างทรงพลัง จากข้อมูลที่รั่วออกมาโดย Moore’s Law is Dead ชิปนี้จะใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงจาก TSMC คือ N2P สำหรับ CPU และ N3P สำหรับ I/O die โดยรุ่นพื้นฐานจะมี 12 คอร์ Zen 6 และ 2 คอร์ Zen 6 LP สำหรับงานเบา ๆ ส่วนรุ่นสูงสุดอาจมีเพิ่มอีก 12 คอร์ ทำให้รวมได้ถึง 24 หรือ 26 คอร์ ด้านกราฟิก Medusa Halo จะมาพร้อม 48 คอร์ประมวลผล (CUs) บนสถาปัตยกรรม RDNA 5 ซึ่งมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับการ์ดจอแยกระดับกลางอย่าง RTX 5070 Ti และมีแคช L2 ถึง 20 MB หน่วยความจำก็ไม่น้อยหน้า โดยรองรับ LPDDR6 แบบ 384-bit หรือ LPDDR5X แบบ 256-bit ซึ่งให้แบนด์วิดธ์สูงมาก เหมาะกับงานกราฟิกและ AI ที่ต้องการความเร็วในการเข้าถึงข้อมูล นอกจากนี้ยังมีรุ่นเล็กชื่อ Medusa Halo Mini สำหรับโน้ตบุ๊กและพีซีขนาดเล็ก โดยมี 14 คอร์ CPU และ 24 CUs GPU พร้อมแคช L2 10 MB และคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบ 128-bit LPDDR5X หรืออาจอัปเกรดเป็น 192-bit LPDDR6 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ AMD เตรียมเปิดตัว APU รุ่น Medusa Halo ในปี 2027 ➡️ ใช้ Zen 6 CPU chiplets บนเทคโนโลยี TSMC N2P และ I/O die บน N3P ➡️ รุ่นพื้นฐานมี 12 Zen 6 cores + 2 Zen 6 LP cores ➡️ รุ่นสูงสุดอาจมีเพิ่มอีก 12-core CCD รวมเป็น 24–26 cores ➡️ GPU ภายในใช้ RDNA 5 จำนวน 48 CUs พร้อม L2 cache ขนาด 20 MB ➡️ ประสิทธิภาพกราฟิกใกล้เคียงกับ RTX 5070 Ti ➡️ รองรับหน่วยความจำ LPDDR6 แบบ 384-bit หรือ LPDDR5X แบบ 256-bit ➡️ มีรุ่น Medusa Halo Mini สำหรับโน้ตบุ๊กและพีซีขนาดเล็ก ➡️ Medusa Halo Mini มี 14 คอร์ CPU และ 24 CUs GPU พร้อม L2 cache 10 MB ➡️ ใช้คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบ 128-bit LPDDR5X หรือ 192-bit LPDDR6 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RDNA 5 อาจเป็นสถาปัตยกรรมเดียวกับที่ใช้ในการ์ดจอแยกรุ่น PTX 1060 XT ➡️ Infinity Fabric รุ่นใหม่ใน Zen 6 จะเร็วขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้น ➡️ TSMC N2P ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 20% หรือลดการใช้พลังงานได้ถึง 36% ➡️ การรวม GPU ระดับกลางไว้ใน APU จะช่วยลดต้นทุนและขนาดของระบบ ➡️ AMD อาจใช้แนวทางเดียวกันใน Xbox Magnus APU สำหรับคอนโซลรุ่นใหม่ https://www.techpowerup.com/340216/amd-medusa-halo-apu-leak-reveals-up-to-24-cores-and-48-rdna-5-cus

💻 Ryzen 5 9500F – ชิปประหยัดรุ่นใหม่จาก AMD ที่แรงเกินราคา AMD กำลังขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ Ryzen 9000 ด้วยรุ่นใหม่ที่ชื่อว่า Ryzen 5 9500F ซึ่งหลุดข้อมูลผ่าน Geekbench โดยมีสเปกใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600 แต่ไม่มีกราฟิกในตัว (iGPU) ทำให้ราคาน่าจะต่ำกว่า $200 Ryzen 5 9500F ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 “Granite Ridge” มี 6 คอร์ 12 เธรด พร้อม L3 cache ขนาด 32MB และ L2 cache 6MB ความเร็วพื้นฐานอยู่ที่ 3.8GHz และบูสต์ได้สูงสุดถึง 5.0GHz ซึ่งใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600 ที่บูสต์ได้ 5.2GHz ผลการทดสอบ Geekbench 6 แสดงให้เห็นว่า Ryzen 5 9500F ทำคะแนน single-core ได้ 3,122 และ multi-core ได้ 14,369 ซึ่งแทบไม่ต่างจาก Ryzen 5 9600 ที่ทำได้ 3,166 / 14,257 แสดงให้เห็นว่าประสิทธิภาพใกล้เคียงกันมาก แม้ AMD ยังไม่ประกาศเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่มีข้อมูลจากผู้ผลิตเมนบอร์ดว่า AGESA เวอร์ชันล่าสุดรองรับชิปรุ่นนี้แล้ว ซึ่งบ่งชี้ว่าอาจเปิดตัวเร็ว ๆ นี้ ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ Ryzen 5 9500F เป็นซีพียู Zen 5 รุ่นใหม่ที่ไม่มี iGPU ➡️ มี 6 คอร์ 12 เธรด พร้อม L3 cache 32MB และ L2 cache 6MB ➡️ ความเร็วพื้นฐาน 3.8GHz และบูสต์สูงสุด 5.0GHz ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Granite Ridge เหมือน Ryzen 5 9600 ➡️ คะแนน Geekbench: 3,122 (single-core) / 14,369 (multi-core) ➡️ ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600 ที่มี iGPU ➡️ คาดว่าจะมีราคาไม่เกิน $179 ซึ่งต่ำกว่า Ryzen 5 9600X ➡️ AGESA เวอร์ชันล่าสุดรองรับ Ryzen 5 9500F แล้ว ➡️ ออกแบบมาสำหรับผู้ใช้ที่ไม่ต้องการกราฟิกในตัว เช่น เกมเมอร์ที่ใช้การ์ดจอแยก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Ryzen 5 9500F เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในราคาประหยัด ➡️ การไม่มี iGPU ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงาน ➡️ Granite Ridge ใช้เทคโนโลยีการผลิต 4nm จาก TSMC ➡️ รองรับ DDR5 และ PCIe 5.0 บนแพลตฟอร์ม AM5 ➡️ เหมาะกับเมนบอร์ด B850 และ X870 ที่เปิดตัวในปี 2025 ➡️ การแข่งขันในตลาดซีพียูระดับกลางยังคงดุเดือด โดย Intel เตรียมเปิดตัว Core i5-14600 https://wccftech.com/amd-ryzen-5-9500f-spotted-on-geekbench/

🧠⚙️ เรื่องเล่าจากโรงงาน Intel: เมื่อยักษ์ใหญ่ต้องสู้เพื่อความอยู่รอด Intel เคยเป็นผู้นำในโลกของชิปคอมพิวเตอร์ แต่วันนี้กลับต้องเผชิญกับแรงกดดันรอบด้าน ทั้งจากคู่แข่งอย่าง TSMC และ AMD, ปัญหาด้านเทคโนโลยีการผลิต, ความล้มเหลวในการออกแบบชิปใหม่, และแรงกดดันทางการเมืองและการเงิน หนึ่งในความหวังของ Intel คือเทคโนโลยีการผลิตใหม่ที่เรียกว่า “18A” ซึ่งเป็นกระบวนการระดับ 1.8 นาโนเมตร ที่มาพร้อมนวัตกรรม RibbonFET และ PowerVia เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน แต่การผลิตจริงกลับเต็มไปด้วยปัญหา “yield” หรืออัตราชิปที่ใช้งานได้ต่ำมาก บางช่วงอยู่ที่เพียง 5–10% เท่านั้น ซึ่งห่างไกลจากเป้าหมาย 70–80% ที่จำเป็นต่อการทำกำไร Intel จึงต้องชะลอการเปิดตัวชิป Panther Lake ที่ใช้ 18A ไปเป็นปี 2026 และอาจต้องหันไปพัฒนาเทคโนโลยีใหม่อย่าง “14A” แทน หากไม่สามารถดึงลูกค้าภายนอกมาใช้บริการ foundry ได้ ทั้งหมดนี้เกิดขึ้นภายใต้ยุทธศาสตร์ IDM 2.0 ที่เปิดตัวในปี 2021 โดยอดีต CEO Pat Gelsinger ซึ่งตั้งเป้าให้ Intel กลับมาเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปอีกครั้ง ทั้งในสหรัฐฯ และยุโรป แต่การเปลี่ยนแปลงนี้กลับนำไปสู่การปลดพนักงานกว่า 25,000 คน และการยกเลิกโครงการโรงงานหลายแห่งในเยอรมนีและโปแลนด์ CEO คนใหม่ Lip-Bu Tan จึงต้องนำพา Intel ผ่านช่วงเวลาแห่งความเปลี่ยนแปลง ด้วยปรัชญา “ไม่มีเช็คเปล่า” และการเน้นผลลัพธ์มากกว่าการตลาด https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/all-the-pains-of-intel-from-cpu-design-and-process-technologies-to-internal-clashes-and-political-pressure

🏛️💼 เรื่องเล่าจากห้องประชุม Intel: เมื่อ CEO ถูกเรียกร้องให้ลาออกจากข้อกล่าวหาเรื่องผลประโยชน์ทับซ้อนกับจีน Lip-Bu Tan ซีอีโอของ Intel กำลังเผชิญกับแรงกดดันทางการเมืองอย่างหนัก หลังจากอดีตประธานาธิบดี Donald Trump เรียกร้องให้เขาลาออกโดยอ้างว่า “มีผลประโยชน์ทับซ้อนอย่างรุนแรง” จากการลงทุนในบริษัทเทคโนโลยีจีน ซึ่งบางแห่งมีความเชื่อมโยงกับกองทัพจีน Tan ตอบโต้ด้วยจดหมายถึงพนักงาน Intel โดยยืนยันว่าเขาทำงานด้วย “มาตรฐานทางกฎหมายและจริยธรรมสูงสุด” และกล่าวว่าข้อกล่าวหานั้นเป็น “ข้อมูลผิด” พร้อมระบุว่า Intel กำลังร่วมมือกับรัฐบาลสหรัฐฯ เพื่อชี้แจงข้อเท็จจริง เอกสารทางการเงินเผยว่า Tan มีการควบคุมหรือถือหุ้นในบริษัทจีนมากกว่า 600 แห่ง ผ่านบริษัทลงทุนที่เขาก่อตั้ง เช่น Walden International และ Sakarya Limited ซึ่งบางแห่งมีความเกี่ยวข้องกับกองทัพจีนหรือได้รับเงินทุนจากรัฐบาลท้องถิ่นของจีน แม้ Intel จะยืนยันว่า Tan และบริษัทมีความสอดคล้องกับผลประโยชน์เชิงยุทธศาสตร์ของสหรัฐฯ และยังคงลงทุนในเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูงในประเทศ เช่น Intel 18A node แต่คำถามเรื่องความปลอดภัยระดับชาติยังคงอยู่ โดยมีวุฒิสมาชิก Tom Cotton ส่งจดหมายเตือนคณะกรรมการ Intel ถึงความเสี่ยงที่อาจเกิดขึ้น ✅ Donald Trump เรียกร้องให้ Lip-Bu Tan ลาออกจากตำแหน่ง CEO ของ Intel ➡️ อ้างว่า Tan มีผลประโยชน์ทับซ้อนจากการลงทุนในบริษัทจีน ✅ Tan ตอบโต้ด้วยจดหมายถึงพนักงาน Intel ว่าเขาทำงานด้วยจริยธรรมสูงสุด ➡️ พร้อมระบุว่าข้อกล่าวหาเป็น “ข้อมูลผิด” และกำลังร่วมมือกับรัฐบาลสหรัฐฯ ✅ Tan มีการถือหุ้นในบริษัทจีนมากกว่า 600 แห่ง มูลค่ารวมกว่า $200 ล้าน ➡️ ผ่านบริษัทลงทุนที่เขาก่อตั้ง เช่น Walden International และ Sakarya Limited ✅ บางบริษัทที่ Tan ลงทุนมีความเกี่ยวข้องกับกองทัพจีนหรือได้รับเงินทุนจากรัฐ ➡️ ทำให้เกิดข้อกังวลด้านความมั่นคงระดับชาติ ✅ Intel ยืนยันว่า Tan และบริษัทมีความสอดคล้องกับผลประโยชน์ของสหรัฐฯ ➡️ พร้อมเน้นการลงทุนในโรงงานผลิตชิปในรัฐแอริโซนา ✅ คณะกรรมการของ Intel แสดงการสนับสนุน Tan อย่างเต็มที่ ➡️ ยืนยันว่าเขายังคงเป็นผู้นำที่เหมาะสมในช่วงเวลาสำคัญของบริษัท ✅ Tan เคยเป็น CEO ของ Cadence Design Systems ซึ่งมีคดีละเมิดกฎหมายส่งออก ➡️ เกี่ยวข้องกับการขายเทคโนโลยีให้มหาวิทยาลัยทหารของจีน ✅ Intel ได้รับเงินสนับสนุนจำนวนมากจาก CHIPS Act ของรัฐบาลสหรัฐฯ ➡️ ทำให้การมี CEO ที่มีความเกี่ยวข้องกับจีนกลายเป็นประเด็นทางการเมือง ✅ Tan มีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมกว่า 40 ปี และอาศัยอยู่ในสหรัฐฯ มากกว่า 4 ทศวรรษ ➡️ ได้รับการศึกษาจาก MIT และ University of San Francisco ✅ Intel เป็นบริษัทเดียวในสหรัฐฯ ที่ยังลงทุนในเทคโนโลยีการผลิตชิประดับสูง ➡️ เช่น Intel 18A และ 14A ที่แข่งขันกับ TSMC และ Samsung https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-ceo-lip-bu-tan-responds-to-trump-allegations-in-letter-i-have-always-operated-within-the-highest-legal-and-ethical-standards

🎮💼 เรื่องเล่าจากโลก GPU มืออาชีพ: RTX Pro 5000 Blackwell Mobile ที่แรงเทียบเท่า RTX 5090 Nvidia เปิดตัว RTX Pro 5000 Blackwell Mobile GPU สำหรับโน้ตบุ๊กสายเวิร์กสเตชัน โดยใช้สถาปัตยกรรม Blackwell รุ่นล่าสุดที่เน้นงานระดับมืออาชีพ เช่น AI, การจำลอง, การออกแบบ 3D และการเรนเดอร์ขั้นสูง แม้จะเป็นรุ่นสำหรับโน้ตบุ๊ก แต่ประสิทธิภาพกลับใกล้เคียงกับ RTX 5090 Laptop GPU ซึ่งเป็นรุ่นเกมมิ่งระดับสูง โดย RTX Pro 5000 Mobile มี 10,496 CUDA cores, 328 Tensor cores และ 82 RT cores พร้อมหน่วยความจำ GDDR7 ขนาด 24GB บนบัส 256-bit ให้แบนด์วิดธ์ 896 GB/s ผลการทดสอบ OpenCL พบว่า RTX Pro 5000 Mobile แรงกว่า RTX 5000 Ada Generation ถึง 14% และยังเหนือกว่า RTX 5090 เล็กน้อย แม้จะมีข้อจำกัดด้านพลังงานและอินเทอร์เฟซหน่วยความจำที่แคบกว่า Dell ได้เปิดตัวโน้ตบุ๊กรุ่น Pro Max 18 Plus ที่ใช้ GPU ตัวนี้ร่วมกับ Core Ultra 9 285HX และ DDR5-6400 ขายที่ราคา $6,121.47 ซึ่งถือว่าเป็นโน้ตบุ๊กระดับสูงสำหรับมืออาชีพโดยเฉพาะ ✅ RTX Pro 5000 Blackwell Mobile ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell ➡️ มี 10,496 CUDA cores และ 24GB GDDR7 memory ✅ แบนด์วิดธ์หน่วยความจำอยู่ที่ 896 GB/s ➡️ ใช้บัส 256-bit ซึ่งแคบกว่ารุ่นเดสก์ท็อป ✅ ผลทดสอบ OpenCL แรงกว่า RTX 5000 Ada Generation 14% ➡️ และแรงกว่า RTX 5090 Laptop GPU ประมาณ 2% ✅ Dell Pro Max 18 Plus ใช้ GPU นี้ร่วมกับ Core Ultra 9 285HX ➡️ ขายที่ราคา $6,121.47 สำหรับรุ่นสูงสุด ✅ GPU นี้รองรับฟีเจอร์ระดับมืออาชีพ เช่น ECC และ Tensor cores ➡️ เหมาะสำหรับงาน AI, simulation และการออกแบบขั้นสูง ✅ GPU นี้มี 328 Tensor cores และ 82 RT cores ➡️ รองรับการเร่งความเร็วงาน machine learning และ ray tracing ✅ ใช้เทคโนโลยีการผลิต 5nm จาก TSMC ➡️ มีทรานซิสเตอร์มากถึง 45,600 ล้านตัว ✅ รองรับ PCIe 5.0 และ DisplayPort 2.1b ➡️ แม้จะไม่มีพอร์ตแสดงผลโดยตรง แต่ใช้ผ่านระบบโน้ตบุ๊ก ✅ มีประสิทธิภาพ FP32 สูงถึง 49.8 TFLOPs และ AI TOPS ที่ 1824 ➡️ เหมาะกับงานที่ต้องการการคำนวณหนักและแม่นยำ ✅ มีรุ่นย่อย RTX Pro 1000–5000 สำหรับตลาดต่างระดับ ➡️ รุ่นต่ำสุดมีเพียง 1,792 CUDA cores และบัสแค่ 96-bit https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-rtx-pro-5000-blackwell-laptop-gpu-beats-previous-gen-by-14-percent-in-opencl-benchmark-professional-mobile-chip-performs-like-a-laptop-rtx-5090

🔍💥 เรื่องเล่าจากโลกชิป: เมื่อเทคโนโลยีระดับนาโนกลายเป็นเป้าหมายของการจารกรรม ในโลกของเซมิคอนดักเตอร์ที่แข่งขันกันดุเดือด TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกจากไต้หวัน กำลังเผชิญกับคดีร้ายแรง เมื่อมีพนักงานปัจจุบันและอดีตพนักงานรวม 6 คนถูกจับกุมในข้อหาพยายามขโมยข้อมูลลับเกี่ยวกับเทคโนโลยีการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร ซึ่งถือเป็นเทคโนโลยีล้ำหน้าที่สุดในปัจจุบัน และมีมูลค่าสูงถึง $30,000 ต่อแผ่นเวเฟอร์ การสืบสวนเริ่มต้นจากระบบตรวจสอบภายในของ TSMC ที่พบพฤติกรรมเข้าถึงข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาต ก่อนส่งเรื่องให้เจ้าหน้าที่ดำเนินคดีภายใต้กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติฉบับแก้ไขของไต้หวัน ซึ่งระบุชัดว่าการรั่วไหลของเทคโนโลยีระดับต่ำกว่า 14 นาโนเมตรถือเป็นภัยต่อความมั่นคงของชาติ เจ้าหน้าที่ได้เข้าตรวจค้นบ้านและที่ทำงานของผู้ต้องสงสัย รวมถึงบริษัทญี่ปุ่น Tokyo Electron ที่อาจเกี่ยวข้องกับคดีนี้ แม้ยังไม่มีการเปิดเผยว่าข้อมูลถูกส่งต่อไปยังใคร แต่ความเสียหายที่อาจเกิดขึ้นนั้นมหาศาล เพราะ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปให้กับบริษัทระดับโลกอย่าง Apple, Nvidia และ Qualcomm ในยุคที่ AI และเทคโนโลยีขั้นสูงเป็นหัวใจของเศรษฐกิจโลก การขโมยข้อมูลลับไม่ใช่แค่เรื่องธุรกิจ แต่เป็นเรื่องของความมั่นคงระดับชาติ และผู้กระทำผิดอาจต้องโทษจำคุกสูงสุด 12 ปี พร้อมปรับกว่า 100 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน ✅ พนักงาน TSMC ถูกจับกุมในข้อหาพยายามขโมยข้อมูลเทคโนโลยี 2nm ➡️ รวมทั้งหมด 6 คน มีทั้งพนักงานปัจจุบันและอดีต ✅ TSMC ตรวจพบการเข้าถึงข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาตจากระบบภายใน ➡️ ก่อนส่งเรื่องให้เจ้าหน้าที่ดำเนินคดี ✅ คดีนี้อยู่ภายใต้กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติฉบับใหม่ของไต้หวัน ➡️ เน้นปกป้องเทคโนโลยีระดับนาโนที่ถือเป็น “เทคโนโลยีหลักของชาติ” ✅ เจ้าหน้าที่เข้าตรวจค้นบ้านและที่ทำงานของผู้ต้องสงสัย ➡️ รวมถึงบริษัทญี่ปุ่น Tokyo Electron ที่อาจเกี่ยวข้อง ✅ TSMC ยืนยันจะดำเนินคดีอย่างเต็มที่และเสริมระบบตรวจสอบภายใน ➡️ เพื่อรักษาความได้เปรียบทางการแข่งขันและเสถียรภาพองค์กร ✅ เทคโนโลยี 2nm เป็นขั้นสูงสุดของการผลิตชิปในปัจจุบัน ➡️ มีประสิทธิภาพสูงและใช้ในอุปกรณ์ระดับพรีเมียม เช่น iPhone 18 ✅ ราคาการผลิตชิป 2nm สูงถึง $30,000 ต่อเวเฟอร์ ➡️ แพงกว่าชิป 3nm ถึง 66% ✅ TSMC มีส่วนแบ่งตลาดมากกว่า Samsung ถึง 3 เท่า ➡️ เป็นผู้ผลิตชิปให้บริษัทเทคโนโลยีชั้นนำทั่วโลก ✅ การแข่งขันด้าน AI และเซิร์ฟเวอร์ทำให้เทคโนโลยีชิปเป็นเป้าหมายสำคัญ ➡️ โดยเฉพาะในยุคหลัง ChatGPT ที่ต้องใช้พลังประมวลผลมหาศาล https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/two-former-tsmc-employees-arrested

🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: เมื่อวัสดุควอนตัมเปลี่ยนโลก—จากซิลิคอนสู่ยุคแห่งแสงและความเร็วระดับเทระเฮิรตซ์ นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Northeastern ได้ค้นพบวิธีควบคุมพฤติกรรมของวัสดุควอนตัมชื่อว่า 1T-TaS₂ ซึ่งเป็นคริสตัลประเภท transition metal dichalcogenide โดยใช้เทคนิค “thermal quenching” หรือการควบคุมอุณหภูมิอย่างแม่นยำผ่านการให้ความร้อนและทำให้เย็นลงอย่างรวดเร็ว เดิมทีวัสดุนี้จะแสดงสถานะโลหะพิเศษเฉพาะเมื่ออยู่ในอุณหภูมิที่เย็นจัดเท่านั้น แต่ทีมวิจัยสามารถทำให้สถานะนี้คงอยู่ได้ที่อุณหภูมิใกล้เคียงกับอุณหภูมิห้อง และยังคงเสถียรได้นานหลายเดือน ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งใหญ่ เพราะก่อนหน้านี้สถานะนี้จะอยู่ได้เพียงเสี้ยววินาที สิ่งที่น่าตื่นเต้นคือ พวกเขาใช้ “แสง” เพื่อควบคุมการเปลี่ยนแปลงของวัสดุ—ซึ่งเป็นความเร็วสูงสุดที่ฟิสิกส์อนุญาตให้เกิดขึ้นได้ การควบคุมนี้คล้ายกับการทำงานของทรานซิสเตอร์ แต่ไม่ต้องใช้วัสดุหลายชนิดหรืออินเทอร์เฟซซับซ้อนอีกต่อไป ผลลัพธ์คืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถทำงานได้เร็วขึ้นถึงระดับ “เทระเฮิรตซ์” แทนที่จะเป็น “กิกะเฮิรตซ์” แบบที่เราใช้กันในปัจจุบัน และยังใช้พื้นที่น้อยลงอย่างมหาศาล ซึ่งเหมาะกับยุคที่ชิปต้องถูกซ้อนกันในแนวตั้งเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ✅ วัสดุควอนตัม 1T-TaS₂ สามารถเปลี่ยนสถานะจากฉนวนเป็นตัวนำไฟฟ้าได้ตามอุณหภูมิ ➡️ ใช้เทคนิค thermal quenching เพื่อควบคุมสถานะ ➡️ สถานะโลหะที่เคยเกิดเฉพาะในอุณหภูมิต่ำมาก ตอนนี้เกิดได้ใกล้ระดับห้อง ✅ สถานะโลหะที่ซ่อนอยู่ (hidden metallic state) สามารถคงอยู่ได้นานหลายเดือน ➡️ ก่อนหน้านี้อยู่ได้เพียงเสี้ยววินาที ➡️ ทำให้มีโอกาสนำไปใช้ในอุปกรณ์จริงได้ ✅ การควบคุมวัสดุด้วยแสงเป็นวิธีที่เร็วที่สุดตามหลักฟิสิกส์ ➡️ ไม่ต้องใช้หลายวัสดุหรืออินเทอร์เฟซซับซ้อน ➡️ ลดขนาดและความซับซ้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ✅ สามารถเพิ่มความเร็วของโปรเซสเซอร์จากระดับกิกะเฮิรตซ์เป็นเทระเฮิรตซ์ ➡️ เร็วขึ้นถึง 1000 เท่า ➡️ เหมาะกับการประมวลผลข้อมูลจำนวนมหาศาล ✅ การเปลี่ยนแปลงโครงสร้างภายในของวัสดุทำให้เกิดการขยายเซลล์ผลึกในบางทิศทาง ➡️ ใช้เทคนิค X-ray mapping และ scanning tunneling spectroscopy ➡️ พบว่ามีการเปลี่ยนแปลงสมมาตรของ mirror symmetry ภายในวัสดุ ✅ วัสดุนี้สามารถใช้แทนซิลิคอนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้ ➡️ เหมาะกับการออกแบบชิปแบบ 3D ที่มีพื้นที่จำกัด ➡️ เป็นทางเลือกใหม่ในยุคที่ซิลิคอนเริ่มถึงขีดจำกัด ‼️ เทคนิค thermal quenching ต้องควบคุมอุณหภูมิอย่างแม่นยำและรวดเร็ว ⛔ หากเร็วเกินไป อาจทำให้สถานะควอนตัมล่มสลาย ⛔ ต้องใช้เครื่องมือเฉพาะทางและสภาพแวดล้อมที่เหมาะสม ‼️ สถานะโลหะที่ซ่อนอยู่ยังไม่สามารถนำไปใช้ในอุปกรณ์ทั่วไปได้ทันที ⛔ ต้องผ่านการทดลองเพิ่มเติมเพื่อความเสถียรในสภาพใช้งานจริง ⛔ ยังต้องพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตในระดับอุตสาหกรรม ‼️ การเปลี่ยนจากซิลิคอนไปสู่วัสดุควอนตัมต้องเปลี่ยนแนวคิดการออกแบบชิปทั้งหมด ⛔ วิศวกรต้องเรียนรู้การควบคุมวัสดุใหม่ ⛔ ต้องมีการลงทุนด้านการวิจัยและพัฒนาอย่างมาก ✅ วัสดุ 1T-TaS₂ มีโครงสร้างแบบ van der Waals ที่เหมาะกับการสร้างชิปแบบบางเฉียบ ➡️ สามารถซ้อนกันได้โดยไม่เสียคุณสมบัติ ➡️ เหมาะกับการออกแบบอุปกรณ์พกพาและ IoT ✅ สถานะ CDW (charge density wave) มีหลายรูปแบบและสามารถควบคุมได้ด้วยแสงและอุณหภูมิ ➡️ มีทั้งแบบ commensurate และ hidden metallic ➡️ การควบคุม CDW เป็นกุญแจสำคัญในการเปลี่ยนสถานะของวัสดุ ✅ การใช้วัสดุควอนตัมเป็นอีกทางเลือกนอกเหนือจากการพัฒนา quantum computing ➡️ ไม่ต้องใช้ qubit แต่ยังได้ความเร็วระดับควอนตัม ➡️ เหมาะกับการใช้งานทั่วไปที่ต้องการความเร็วสูง https://www.neowin.net/news/the-fastest-thing-known-to-man-is-all-set-to-make-your-pcs--phones-1000-times-faster/

💎 เรื่องเล่าจากโลกเพชร: เมื่อ “เพชรในห้องแล็บ” เขย่าอุตสาหกรรมที่เคยมั่นคง ลองจินตนาการว่าคุณกำลังเลือกแหวนหมั้น แล้วพบว่าเพชรที่สวยงามขนาด 2 กะรัต ราคาเพียง 3,500 ดอลลาร์—แทนที่จะเป็น 35,000 ดอลลาร์แบบเดิม นี่คือผลพวงจากการเติบโตของ “เพชรที่ผลิตในห้องแล็บ” ที่กำลังเปลี่ยนวิธีคิดของผู้บริโภคทั่วโลก จากเดิมที่เพชรธรรมชาติเป็นสัญลักษณ์ของความรักและสถานะ วันนี้ผู้บริโภคหันมาเลือกเพชรแล็บเพราะราคาถูกกว่า ผลิตได้อย่างมีจริยธรรม และไม่มีประวัติ “เพชรเลือด” ที่เกี่ยวข้องกับแรงงานเด็กหรือการสนับสนุนสงคราม ผลกระทบเริ่มชัดเจนในแคนาดา—ประเทศผู้ผลิตเพชรอันดับ 3 ของโลก—เมื่อบริษัท Burgundy Diamond Mines ต้องปิดเหมือง Point Lake และปลดพนักงานหลายร้อยคน เพราะราคาตลาดตกต่ำและต้นทุนสูงเกินไป ✅ Lab-Grown Diamonds กำลังแย่งส่วนแบ่งตลาดจากเพชรธรรมชาติ ➡️ เพชรแล็บมีราคาถูกกว่า 85% และผลิตได้รวดเร็วในห้องแล็บ ➡️ ผู้บริโภคสามารถซื้อเพชรขนาดใหญ่ขึ้นในราคาที่เข้าถึงได้ ✅ ผู้บริโภคยุคใหม่ให้ความสำคัญกับจริยธรรมและสิ่งแวดล้อม ➡️ หลีกเลี่ยง “เพชรเลือด” ที่เกี่ยวข้องกับแรงงานเด็กและสงคราม ➡️ เพชรแล็บไม่มีการทำลายสิ่งแวดล้อมจากการขุดเหมือง ✅ อุตสาหกรรมเหมืองเพชรในแคนาดาได้รับผลกระทบหนัก ➡️ บริษัท Burgundy Diamond Mines ปิดเหมือง Point Lake และปลดพนักงาน ➡️ ราคาขายปลีกของเพชรธรรมชาติลดลง 26% ในช่วง 2 ปีที่ผ่านมา ✅ เทคโนโลยีการผลิตเพชรแล็บพัฒนาอย่างรวดเร็ว ➡️ สามารถปรับแต่งรูปทรง สี และคุณสมบัติได้ตามต้องการ ➡️ ทำให้เพชรแล็บมีความหลากหลายและน่าสนใจมากขึ้น ✅ ผู้บริโภคยุคใหม่ เช่น Millennials และ Gen Z นิยมเพชรแล็บมากขึ้น ➡️ ให้ความสำคัญกับความคุ้มค่าและความโปร่งใส ➡️ ไม่ยึดติดกับแนวคิดว่า “เพชรธรรมชาติเท่านั้นที่แท้จริง” ‼️ การเปลี่ยนแปลงนี้ส่งผลกระทบต่อแรงงานในอุตสาหกรรมเหมืองเพชร ⛔ การปิดเหมืองทำให้เกิดการว่างงานจำนวนมากในพื้นที่ห่างไกล ⛔ ชุมชนที่พึ่งพาอุตสาหกรรมเพชรอาจเผชิญกับวิกฤตเศรษฐกิจ ‼️ เพชรแล็บยังมีข้อถกเถียงเรื่องการใช้พลังงานสูงในการผลิต ⛔ แม้จะไม่ขุดเหมือง แต่การผลิตต้องใช้พลังงานจำนวนมาก ⛔ หากใช้พลังงานจากฟอสซิล อาจมีผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมเช่นกัน ‼️ ความแตกต่างด้าน “ความรู้สึก” และ “คุณค่า” ยังมีอยู่ ⛔ ผู้เชี่ยวชาญบางคนเชื่อว่าเพชรธรรมชาติมี “ความซับซ้อน” ที่เพชรแล็บไม่มี ⛔ เพชรธรรมชาติเป็น “เศษส่วนของโลกใต้พิภพ” ที่มีความเป็นเอกลักษณ์ ‼️ การลดราคาของเพชรธรรมชาติอาจทำให้สูญเสียความเป็นสินทรัพย์ลงทุน ⛔ ราคาตกต่อเนื่องทำให้เพชรธรรมชาติไม่เป็นที่นิยมในฐานะการลงทุน ⛔ อาจส่งผลต่อแบรนด์หรูที่เคยใช้เพชรธรรมชาติเป็นจุดขาย https://www.cbc.ca/news/business/lab-grown-diamonds-1.7592336