AMD Zen 6 – แรงทะลุ 7 GHz พร้อม 24 คอร์ในเดสก์ท็อป AMD กำลังเตรียมเปิดตัว Zen 6 ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับ Ryzen desktop CPUs โดยมีข้อมูลหลุดจากแหล่งวงในอย่าง Yuri Bubily (ผู้สร้าง Hydra tuning software) และช่อง YouTube Moore’s Law Is Dead ที่เผยว่า Zen 6 จะเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพแบบก้าวกระโดดมากกว่าการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างทั้งหมด จุดเด่นของ Zen 6 ได้แก่: - รองรับสูงสุด 12 คอร์ต่อ CCD (Core Complex Die) และ 24 คอร์ 48 เธรดต่อชิป - เพิ่มแคช L3 ต่อ CCD เป็น 48 MB และอาจมีรุ่นที่ใช้ 3D V-Cache หลายชั้น รวมสูงสุดถึง 240 MB - ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงจาก TSMC เช่น N2X (2nm enhanced) สำหรับรุ่นท็อป - ความเร็วสัญญาณนาฬิกาอาจทะลุ 7 GHz ในรุ่นเดสก์ท็อประดับสูง - ยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 ทำให้ผู้ใช้ Ryzen รุ่นปัจจุบันสามารถอัปเกรดได้ง่าย - ปรับปรุง memory controller เป็นแบบ dual IMC แต่ยังใช้ DDR5 แบบ dual-channel - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงในระบบ Boost และ Curve Optimizer ทำให้การปรับแต่งยังคงเหมือนเดิม Zen 6 ยังมีรุ่นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ (Venice-class EPYC) และ APU (Medusa Point) ที่ใช้เทคโนโลยี N2P หรือ N3P ซึ่งเน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์มากกว่าความเร็วสูงสุด คาดว่า Zen 6 จะเปิดตัวช่วงกลางถึงปลายปี 2026 พร้อมชนกับ Intel Nova Lake-S ที่จะใช้ซ็อกเก็ตใหม่และมีจำนวนคอร์สูงถึง 52 คอร์ https://www.techspot.com/news/108646-amd-zen-6-could-hit-7-ghz-24.html

Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD PCIe Gen6 – เร็วกว่าเดิมเท่าตัว รองรับ 512 TB Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่นใหม่ SM8466 ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของซีรีส์ MonTitan ที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานในระดับองค์กรและศูนย์ข้อมูล โดยใช้เทคโนโลยี PCIe Gen6 ที่ให้ความเร็วสูงสุดถึง 28 GB/s และรองรับ IOPS สูงถึง 7 ล้านครั้งต่อวินาที—มากกว่ารุ่นก่อนถึงเท่าตัว ตัวคอนโทรลเลอร์ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm ของ TSMC และรองรับมาตรฐานใหม่ NVMe 2.0+, OCP NVMe SSD Spec 2.5 พร้อมฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยครบครัน เช่น Secure Boot, AES-256, TCG Opal และ End-to-End Data Protection เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน SM8366 (Gen5): - ความเร็ว: 28 GB/s vs 14.2 GB/s - ความจุ: 512 TB vs 128 TB - IOPS: 7 ล้าน vs 3.5 ล้าน - เทคโนโลยีการผลิต: 4nm vs 12nm อย่างไรก็ตาม คอนโทรลเลอร์นี้ยังอยู่ในขั้นตอนการเปิดตัวเทคโนโลยีเท่านั้น และผลิตภัณฑ์จริงจะเริ่มใช้งานในตลาดช่วงปี 2026–2027 โดยเฉพาะในศูนย์ข้อมูลยุคใหม่ ส่วนตลาดผู้บริโภคทั่วไปอาจต้องรอถึงปี 2030 กว่าจะได้ใช้ SSD ที่รองรับ PCIe Gen6 ✅ ข้อมูลจากข่าว - Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่น SM8466 รองรับ PCIe Gen6 - ความเร็วสูงสุด 28 GB/s และรองรับความจุสูงสุด 512 TB - รองรับมาตรฐาน NVMe 2.0+, OCP Spec 2.5 และฟีเจอร์ความปลอดภัยหลายรายการ - ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm ของ TSMC - IOPS สูงสุด 7 ล้านครั้งต่อวินาที - เปรียบเทียบกับรุ่นก่อน SM8366: เร็วขึ้น 2 เท่า, ความจุเพิ่ม 4 เท่า - คาดว่าจะเริ่มใช้งานจริงในปี 2026–2027 สำหรับตลาดองค์กร - ตลาดผู้บริโภคทั่วไปอาจได้ใช้ PCIe Gen6 SSD หลังปี 2030 ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - คอนโทรลเลอร์ SM8466 ยังไม่พร้อมใช้งานในตลาดทั่วไป ต้องรออีกหลายปี - PCIe Gen5 SSD ยังไม่เป็นที่แพร่หลายในตลาดผู้บริโภค ทำให้ Gen6 ยิ่งห่างไกล - การเปลี่ยนไปใช้ Gen6 ต้องอัปเกรดทั้งเมนบอร์ด, CPU และระบบจัดเก็บข้อมูล - ความเร็วสูงอาจมาพร้อมกับความร้อนและการใช้พลังงานที่มากขึ้น - องค์กรควรวางแผนล่วงหน้าในการเปลี่ยนโครงสร้างพื้นฐานเพื่อรองรับ Gen6 https://wccftech.com/silicon-motion-first-pcie-gen6-ssd-controller-enterprise-sm8466-up-to-28-gbps-speeds-512-tb-capacities/

ปกติแล้ว ภายในสมาร์ตโฟน ชิปจะถูกวางอยู่บนแผ่นซับสเตรต แล้ว “ลูกบอลบัดกรี” (solder balls) จะเชื่อมระหว่างชิปกับเมนบอร์ด → แต่ LG Innotek เสนอว่า แทนที่จะใช้ลูกบอลเชื่อมแบบเดิม ให้ใช้แท่งทองแดง (Copper Posts) วางบนซับสเตรตก่อน แล้วค่อยวางลูกบอลบัดกรีอีกที → ทำให้สามารถ “ลดช่องว่างระหว่างจุดเชื่อมต่อ” ลงได้ถึง 20% แบบไม่เสียประสิทธิภาพเลย ข้อดีไม่ใช่แค่บางลง → แต่ระบบนี้ทำให้ ระบายความร้อนได้ดีขึ้นกว่าเดิมถึง 7 เท่า → และทนความร้อนในขั้นตอนผลิตมากขึ้น → ไม่เสียรูปง่ายเหมือนลูกบอลดีบุก ตอนนี้ LG Innotek มีสิทธิบัตร Copper Post แล้วกว่า 40 ใบ และเตรียมใช้กับแพ็กเกจ RF-SiP (สำหรับโมเด็ม, เครื่องขยายสัญญาณ, ตัวกรองคลื่น) และ FC-CSP (สำหรับแอปพลิเคชันโปรเซสเซอร์) ✅ LG Innotek พัฒนาโครงสร้าง Copper Post แทน solder balls แบบเดิม   • วางแท่งทองแดงบน substrate → แล้วค่อยวางลูกบอลบัดกรีด้านบน   • ลดระยะห่างระหว่าง solder ได้ถึง ~20%   • ทำให้สมาร์ตโฟนบางลง และเหลือพื้นที่ใส่แบตฯ หรือชิ้นส่วนอื่น ๆ มากขึ้น ✅ ช่วยเพิ่มการระบายความร้อน + ความทนทานในกระบวนการผลิต   • ทองแดงนำความร้อนดีกว่าดีบุกบัดกรี 7 เท่า   • ไม่เสียรูปแม้ในความร้อนสูงขั้นตอนประกอบ ✅ ช่วยลดปัญหาสัญญาณรบกวน (signal degradation) ที่เกิดจากความร้อนสะสม   • เหมาะกับสมาร์ตโฟนรุ่นสูงที่มีการส่งข้อมูลความเร็วสูง ✅ LG Innotek ลงทุนวิจัยตั้งแต่ปี 2021 โดยใช้ 3D simulation และ digital twin   • ปัจจุบันมีสิทธิบัตรแล้วราว 40 ใบ   • เตรียมใช้งานจริงกับ RF-SiP และ FC-CSP บนสมาร์ตโฟน–อุปกรณ์สวมใส่ ‼️ Copper Post ยังไม่ใช่โซลูชันที่ผ่าน mass adoption → ต้องรอผู้ผลิตนำไปใช้งานจริงอย่างแพร่หลายในตลาดก่อน ‼️ ต้องใช้เทคโนโลยีการผลิตที่แม่นยำสูง → หากควบคุมไม่ดี อาจเกิดความเสียหายหรือค่าใช้จ่ายที่สูงกว่าปกติ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/lg-innotek-to-slim-down-smartphones-by-replacing-solder-balls-with-copper-posts

ปกติสมาร์ตโฟนตอนนี้ใช้ RAM แบบ LPDDR5X กันอยู่ — เร็วก็จริง แต่ยังเทียบไม่ได้กับ HBM ที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์และชิป AI ระดับสูง ทีนี้ Huawei ซึ่งแม้จะโดนคว่ำบาตรจนต้องใช้ชิป 7nm จาก SMIC ก็พยายามหนีขึ้นไปอีกขั้น โดย “ข้าม LPDDR6 ไปใช้ HBM เลย” — โดยใช้เทคนิค 3D Stacking มาซ้อน DRAM หลายชั้นแบบเดียวกับที่ใช้ใน HBM สำหรับ AI chip ผลคือ: - ได้ความเร็วสูงขึ้น - ประหยัดพลังงาน - ใช้พื้นที่น้อยลงมากในโทรศัพท์ Apple เองก็มีข่าวว่าจะใช้ HBM ใน iPhone ฉลอง 20 ปี (ปี 2027) แต่ดูเหมือน Huawei จะเอาจริงก่อนและเร็วกว่า ถึงจะยังไม่ประกาศว่ารุ่นไหนจะได้ใช้ก่อนก็ตาม แม้เทคโนโลยีการผลิตของ Huawei จะตามหลัง (เพราะ TSMC และ Samsung ไม่สามารถผลิตให้ได้) — แต่ Huawei ก็ชดเชยด้วยการเร่งนวัตกรรมในองค์ประกอบอื่น เช่น DRAM, โมเด็ม, OS และ AI https://wccftech.com/huawei-could-beat-apple-in-bringing-hbm-dram-to-smartphones/

🔍 ไต้หวันแบนการส่งออกชิปให้ Huawei และ SMIC รัฐบาลไต้หวันได้เพิ่ม Huawei และ SMIC เข้าไปในรายชื่อบริษัทที่ถูกควบคุมการส่งออกสินค้าเทคโนโลยีขั้นสูง ซึ่งเป็นมาตรการที่เข้มงวดขึ้นหลังจากพบว่า Huaweiใช้บริษัทตัวกลางเพื่อหลอกให้ TSMC ผลิตชิป AI จำนวน 2 ล้านตัว แม้จะถูกสหรัฐฯ คว่ำบาตรไปแล้ว ✅ รายละเอียดมาตรการแบน - Huawei และ SMIC ต้อง ขอใบอนุญาตส่งออก จากบริษัทไต้หวันก่อนรับสินค้า - รายชื่อบริษัทที่ถูกแบนของไต้หวันรวมถึง Taliban, al-Qaeda, อิหร่าน, รัสเซีย, อัฟกานิสถาน และเกาหลีเหนือ - การแบนนี้เกิดขึ้นหลังจาก TSMC ถูกปรับเงินจำนวนมาก เนื่องจากผลิตชิปให้ Huawei โดยไม่ได้ตั้งใจ - บริษัทอื่นๆ เช่น UMC, ASE, SPIL และ Nanya ก็ต้องปฏิบัติตามข้อจำกัดใหม่ ‼️ ข้อควรระวัง - Huawei อาจหาทางเลี่ยงมาตรการแบน โดยใช้บริษัทตัวกลางอื่นๆ - การแบนอาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ทำให้ต้องพึ่งพาการผลิตภายในประเทศมากขึ้น - อาจเกิดความตึงเครียดทางการค้าระหว่างจีนและไต้หวัน ซึ่งอาจส่งผลต่อเศรษฐกิจโลก 🌍 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ แนวโน้มตลาดชิป - สหรัฐฯ ได้ขอให้ TSMC หยุดส่งออกชิปขั้นสูงให้จีน ตั้งแต่เดือนพฤศจิกายนที่ผ่านมา - มีการคาดการณ์ว่า จีนอาจเร่งพัฒนาเทคโนโลยีชิปของตนเอง เพื่อลดการพึ่งพาต่างประเทศ - บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ในไต้หวันอาจได้รับผลกระทบ จากการลดคำสั่งซื้อจากจีน ‼️ ข้อควรระวังเกี่ยวกับตลาดชิป - การควบคุมการส่งออกอาจทำให้เกิดการลักลอบนำเข้าชิป ผ่านช่องทางที่ไม่เป็นทางการ - จีนอาจตอบโต้ด้วยมาตรการทางเศรษฐกิจ เช่น การจำกัดการส่งออกแร่หายากที่ใช้ผลิตชิป - ต้องจับตาดูการพัฒนาเทคโนโลยีของจีน ว่าจะสามารถแข่งขันกับไต้หวันและสหรัฐฯ ได้หรือไม่ 🛡️ แนวทางการควบคุมเทคโนโลยีขั้นสูง ✅ มาตรการของสหรัฐฯ และไต้หวัน - สหรัฐฯ ได้ออกมาตรการ ห้ามใช้ชิป Huawei Ascend ในหลายประเทศ - ไต้หวันกำลังพิจารณา เพิ่มข้อจำกัดในการส่งออกเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูง - มีการคาดการณ์ว่า มาตรการแบนอาจขยายไปถึงบริษัทอื่นๆ ในจีน ที่เกี่ยวข้องกับการพัฒนา AI ‼️ ข้อควรระวังเกี่ยวกับการควบคุมเทคโนโลยี - อาจเกิดการแข่งขันด้านเทคโนโลยีที่รุนแรงขึ้น ระหว่างจีนและตะวันตก - การควบคุมที่เข้มงวดอาจทำให้เกิดการพัฒนาเทคโนโลยีแบบปิดกั้น ซึ่งอาจส่งผลต่อการเติบโตของอุตสาหกรรม - ต้องมีการกำหนดมาตรฐานที่ชัดเจน เพื่อให้การควบคุมเทคโนโลยีเป็นไปอย่างโปร่งใสและยุติธรรม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-bans-chip-exports-to-huawei-smic-ban-comes-after-huawei-tricked-tsmc-into-making-one-million-ai-processors-despite-us-restrictions

🏭 Intel เตรียมปลดพนักงานฝ่ายผลิตชิปกลางเดือนกรกฎาคม Intel ประกาศแผนปลดพนักงานฝ่ายผลิตชิปที่โรงงาน Silicon Forest ในรัฐโอเรกอน ตั้งแต่ กลางเดือนกรกฎาคม 2025 โดยมีเป้าหมาย ลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพด้านวิศวกรรม 🔍 รายละเอียดของการปรับโครงสร้าง ✅ Intel ปรับโครงสร้างกลุ่มผลิตชิปให้เน้นด้านวิศวกรรมมากขึ้น - ลดจำนวนพนักงานระดับกลาง เพื่อให้ การดำเนินงานมีความคล่องตัวขึ้น - เน้นการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิป เช่น EUV และ High-NA EUV lithography ✅ การปลดพนักงานอาจมีหลายรอบ - รอบแรกจะสิ้นสุดภายในเดือนกรกฎาคม - อาจมีการปลดพนักงานเพิ่มเติมหากจำเป็น ✅ Intel ต้องการลดต้นทุนเพื่อปรับปรุงสถานะทางการเงิน - บริษัทต้องการเป็นองค์กรที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น - การลดต้นทุนช่วยให้สามารถแข่งขันกับ TSMC และ Samsung ได้ดีขึ้น 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ‼️ การลดจำนวนพนักงานอาจส่งผลต่อการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ - หากลดจำนวนวิศวกรมากเกินไป อาจทำให้การพัฒนาเทคโนโลยีล่าช้า ‼️ การปลดพนักงานอาจลดความยืดหยุ่นในการดำเนินงาน - การลดจำนวนพนักงานระดับปฏิบัติการอาจทำให้การตอบสนองต่อปัญหาช้าลง ‼️ ต้องติดตามว่า Intel จะสามารถรักษากำลังการผลิตได้หรือไม่ - หากการลดพนักงานส่งผลต่อการผลิต อาจทำให้เกิดปัญหาด้านซัพพลายเชน 🚀 อนาคตของ Intel และการผลิตชิป ✅ Intel อาจต้องปรับกลยุทธ์เพื่อแข่งขันกับ TSMC และ Samsung ✅ ต้องติดตามว่าการปรับโครงสร้างนี้จะช่วยให้ Intel มีความคล่องตัวมากขึ้นหรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-to-begin-fab-personnel-layoffs-in-mid-july-company-to-reduce-costs-and-refocus-on-engineering-talent

🏭 Besi ปรับเป้าหมายทางการเงินระยะยาว คาดการณ์ความต้องการชิปเพิ่มขึ้น BE Semiconductor Industries (Besi) ปรับเป้าหมายทางการเงินระยะยาว โดยคาดการณ์ว่า ตลาดสำหรับเทคโนโลยีการจัดเรียงชิปขั้นสูงจะเติบโตอย่างมาก เนื่องจาก การพัฒนา AI และศูนย์ข้อมูล Besi เป็นผู้ผลิต เครื่องมือ Hybrid Bonding ที่แม่นยำที่สุดในโลก ซึ่งช่วยให้ สามารถเชื่อมต่อชิปหลายตัวเข้าด้วยกันโดยตรง ทำให้ ชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นโดยไม่ต้องลดขนาดทรานซิสเตอร์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Besi ปรับเป้าหมายรายได้ระยะยาวเป็น 1.5-1.9 พันล้านยูโร จากเดิม 1 พันล้านยูโร - อัตรากำไรจากการดำเนินงานเพิ่มขึ้นเป็น 40%-55% จากเดิม 35%-50% - การพัฒนา AI และศูนย์ข้อมูลช่วยเพิ่มความต้องการเทคโนโลยี Hybrid Bonding - หุ้นของ Besi เพิ่มขึ้น 7.5% หลังประกาศปรับเป้าหมาย - นักวิเคราะห์จาก ING ระบุว่าตลาดสำหรับเทคโนโลยีการจัดเรียงชิปเติบโตขึ้นอย่างมาก 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เมื่อการลดขนาดทรานซิสเตอร์ เริ่มถึงขีดจำกัดทางกายภาพ ผู้ผลิตชิป ต้องหาทางเพิ่มประสิทธิภาพผ่านเทคโนโลยีการจัดเรียงชิปขั้นสูง ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้ Hybrid Bonding จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ แต่ยังต้องใช้เทคโนโลยีการผลิตที่ซับซ้อน - ต้องติดตามว่าผู้ผลิตชิปรายใหญ่ เช่น TSMC และ Intel จะนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้มากน้อยแค่ไหน - ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเผชิญกับความไม่แน่นอนด้านเศรษฐกิจและซัพพลายเชน - ต้องรอดูว่า Besi จะสามารถรักษาอัตราการเติบโตตามเป้าหมายที่ตั้งไว้ได้หรือไม่ Besi เชื่อว่า เทคโนโลยี Hybrid Bonding จะเป็นกุญแจสำคัญในการพัฒนาชิปที่เร็วขึ้นและทรงพลังขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าตลาดจะตอบรับเทคโนโลยีนี้อย่างไร https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/06/12/besi-lifts-its-forecast-expects-higher-demand-for-its-advanced-solutions

🚀 SpaceX เตรียมสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส SpaceX กำลังขยายขีดความสามารถด้านการผลิต โดยเตรียมสร้าง โรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส ซึ่งจะใช้ เทคโนโลยี Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) และมี ขนาดแผ่นฐานชิปใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรมที่ 700mm x 700mm ปัจจุบัน SpaceX ยังไม่ได้ผลิตชิปของตัวเอง แต่ใช้บริการจาก STMicroelectronics และ Innolux อย่างไรก็ตาม บริษัทกำลังผลักดันให้มีการผลิตชิปภายในประเทศ เพื่อสนับสนุน ความเป็นอิสระด้านเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ ปีที่แล้ว SpaceX ได้เปิด โรงงานผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ใหญ่ที่สุดในสหรัฐฯ ที่เมือง Bastrop, Texas ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถ ลดต้นทุนและควบคุมกระบวนการผลิตดาวเทียมได้ดีขึ้น การสร้างโรงงานบรรจุชิปเป็น ขั้นตอนต่อไปที่สมเหตุสมผล เนื่องจาก กระบวนการ FOPLP มีความคล้ายคลึงกับการผลิต PCB เช่น การชุบทองแดง, การใช้เลเซอร์ และกระบวนการเติมสารกึ่งตัวนำ ✅ ข้อมูลจากข่าว - SpaceX เตรียมสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส - ใช้เทคโนโลยี Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) - ขนาดแผ่นฐานชิปใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรมที่ 700mm x 700mm - ปัจจุบัน SpaceX ยังไม่ได้ผลิตชิปของตัวเอง แต่ใช้บริการจาก STMicroelectronics และ Innolux - โรงงาน PCB ที่ Bastrop, Texas ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความสามารถในการผลิตดาวเทียม ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - SpaceX ยังต้องพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปของตัวเองก่อนที่จะสามารถแข่งขันกับผู้ผลิตรายใหญ่ได้ - ต้องติดตามว่าการลงทุนนี้จะช่วยให้สหรัฐฯ ลดการพึ่งพาเซมิคอนดักเตอร์จากต่างประเทศได้จริงหรือไม่ - แม้ว่า FOPLP จะเหมาะกับอุตสาหกรรมอวกาศและการสื่อสาร แต่ยังต้องพิสูจน์ว่ามีประสิทธิภาพเทียบเท่ากับเทคโนโลยีอื่น ๆ - การแข่งขันกับ TSMC, Intel และ GlobalFoundries อาจทำให้ SpaceX ต้องใช้เงินลงทุนมหาศาลในระยะยาว การเข้าสู่ตลาดบรรจุชิปของ SpaceX อาจช่วยให้สหรัฐฯ มีตัวเลือกที่ผลิตภายในประเทศมากขึ้น และ ลดความเสี่ยงด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการลงทุนนี้จะสามารถแข่งขันกับผู้ผลิตรายใหญ่ได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/elon-musks-spacex-to-build-its-own-advanced-chip-packaging-factory-in-texas-700mm-x-700mm-substrate-size-purported-to-be-the-largest-in-the-industry

🚀 ยกระดับการผลิตของคุณด้วยเครื่องบดแห้ง PULVERIZER 30B! 🚀 คุณกำลังมองหาโซลูชันเพื่อ เพิ่มมูลค่าให้วัตถุดิบ และขยายไลน์การผลิตใช่ไหม? โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการ บดน้ำตาลทรายขาว ให้เป็นน้ำตาลไอซิ่ง หรือน้ำตาลผงละเอียด! เครื่องบดแห้ง Pulverizer 30B ของเราสามารถปรับใช้เพื่อบด น้ำตาลทรายขาว ให้ได้ขนาดอนุภาคที่สม่ำเสมอตามที่คุณต้องการ ไม่ว่าจะเป็นน้ำตาลไอซิ่งสำหรับเบเกอรี่ หรือน้ำตาลผงสำหรับอุตสาหกรรมอื่น ๆ ฟันตี 3 แบบ เลือกได้ตามใจ: สำหรับการบดน้ำตาลทรายขาว เราสามารถแนะนำฟันตีที่เหมาะสมเพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่ดีที่สุด: Pin Mill: เป็นตัวเลือกที่เหมาะที่สุดสำหรับการบดน้ำตาลทรายขาวให้เป็นผงละเอียดมาก หรือน้ำตาลไอซิ่ง เนื่องจากออกแบบมาเพื่อการบดที่ให้ความละเอียดสูง Hammer Mill: อาจใช้สำหรับการบดน้ำตาลทรายขาวให้มีความละเอียดปานกลาง หรือใช้เป็นขั้นตอนแรกในการลดขนาดก่อนจะบดละเอียดด้วย Pin Mill ควบคุมความละเอียดได้แม่นยำ: สามารถปรับเปลี่ยนตะแกรงให้เหมาะสมกับขนาดอนุภาคของน้ำตาลผงที่คุณต้องการ เพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอและตรงตามมาตรฐานผลิตภัณฑ์ของคุณ มาตรฐานระดับโลก: มั่นใจในคุณภาพและความปลอดภัยด้วยมาตรฐาน ยุโรป CE และรองรับระบบ GMP, HACCP ซึ่งจำเป็นอย่างยิ่งสำหรับอุตสาหกรรมอาหาร ทดลองบดก่อนตัดสินใจ: ไม่ต้องเสี่ยง! นำวัตถุดิบของคุณ (น้ำตาลทรายขาว) มาทดลองบดกับเครื่องจริงได้เลย (กรุณาแจ้งล่วงหน้า) เพื่อให้คุณมั่นใจในประสิทธิภาพและผลลัพธ์ เปลี่ยนน้ำตาลทรายขาวให้เป็นน้ำตาลผงคุณภาพสูง สร้างโอกาสทางธุรกิจใหม่ๆ ได้อย่างไม่จำกัด! 📞 สนใจสอบถามเพิ่มเติม หรือนัดทดลองบดน้ำตาลทรายขาว? ติดต่อเราได้เลย! โทร: 081-318-9098, 02-2153515-9 อีเมล: yonghahheng@gmail.com, sales@yoryonghahheng.com แวะมาเยี่ยมชม: สำนักงานของเราตั้งอยู่ตรงข้ามจุฬาซอย 34 ถนนบรรทัดทอง (พระราม 6) ใกล้หัวลำโพง เลือกคุณภาพ เลือก BONNY – เครื่องจักรที่ตอบโจทย์ทุกความสำเร็จของคุณ! #เครื่องบด #เครื่องบดแห้ง #Pulverizer #เครื่องจักรแปรรูปอาหาร #เครื่องจักรโรงงาน #บดน้ำตาล #น้ำตาลไอซิ่ง #น้ำตาลผง #อุตสาหกรรมเบเกอรี่ #วัตถุดิบอาหาร #เครื่องจักรอาหาร #โรงงานผลิต #SMEไทย #เพิ่มมูลค่า #GMP #HACCP #มาตรฐานCE #BONNY #ยย่งฮะเฮง #บดผง #เครื่องจักรอุตสาหกรรม #เทคโนโลยีการผลิต #เครื่องจักรคุณภาพ #การลงทุน #ธุรกิจอาหาร #นวัตกรรม #เครื่องจักรอุตสาหกรรมอาหาร #FoodProcessing #SugarGrinding

TSMC ยืนยันว่า ไม่จำเป็นต้องใช้เทคโนโลยี High-NA EUV สำหรับกระบวนการผลิตชิป 1.4nm-class โดยบริษัทสามารถพัฒนาเทคโนโลยีที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นโดยไม่ต้องพึ่งพาเครื่องมือลิเธียกราฟีรุ่นใหม่ High-NA EUV เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยให้การผลิตชิปมีความแม่นยำมากขึ้น โดย Intel เป็นบริษัทที่ผลักดันการใช้เทคโนโลยีนี้เพื่อช่วยลดจำนวนขั้นตอนการผลิต อย่างไรก็ตาม TSMC เชื่อว่าการพัฒนาโครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet gate-all-around และ standard cell architecture สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้โดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC ไม่ใช้ High-NA EUV สำหรับกระบวนการผลิต A16 (1.6nm-class) และ A14 (1.4nm-class) - A14 ให้ประสิทธิภาพสูงขึ้น 15% และลดการใช้พลังงานลง 25-30% เมื่อเทียบกับ N2 - A14 เพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ขึ้น 20-23% - A14 จะเริ่มผลิตในปี 2028 และจะมีรุ่นปรับปรุงในปี 2029 - TSMC อาจใช้ High-NA EUV ในอนาคต แต่ยังไม่เห็นประโยชน์ที่ชัดเจนในตอนนี้ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Intel กำลังใช้ High-NA EUV ในกระบวนการผลิต 14A ซึ่งอาจทำให้บริษัทมีข้อได้เปรียบด้านเทคโนโลยี - TSMC ต้องพัฒนาเทคนิคใหม่ เพื่อให้สามารถผลิตชิป 1.4nm-class ได้โดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV - การใช้เทคโนโลยีที่แตกต่างกัน อาจส่งผลต่อการแข่งขันระหว่าง Intel และ TSMC ในอนาคต - ตลาดเซมิคอนดักเตอร์มีการแข่งขันสูง และต้องจับตาดูว่า TSMC จะสามารถรักษาความเป็นผู้นำได้หรือไม่ TSMC ยังคงเดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปโดยไม่ต้องใช้ High-NA EUV ซึ่งเป็นแนวทางที่แตกต่างจาก Intel อย่างไรก็ตาม การแข่งขันในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเข้มข้น และต้องติดตามว่ากลยุทธ์นี้จะช่วยให้ TSMC รักษาความเป็นผู้นำได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reiterates-it-doesnt-need-high-na-euv-for-1-4nm-class-process-technology

TSMC กำลังเปิด ศูนย์ออกแบบชิปแห่งแรกในยุโรป ที่เมืองมิวนิก ประเทศเยอรมนี เพื่อช่วยนักพัฒนาชิปในยุโรปปรับแต่งการออกแบบให้เหมาะสมกับเทคโนโลยีการผลิตของบริษัท โดยศูนย์นี้จะให้บริการตั้งแต่การช่วยพัฒนา ไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) สำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์ ไปจนถึงการปรับแต่งเทคโนโลยีการออกแบบ (DTCO) สำหรับ โปรเซสเซอร์ขั้นสูงที่ใช้ใน AI และ HPC TSMC มีศูนย์ออกแบบชิป 9 แห่งทั่วโลก ในแคนาดา จีน ญี่ปุ่น ไต้หวัน และสหรัฐฯ โดยศูนย์ในมิวนิกจะเป็นแห่งที่ 10 และเป็นแห่งแรกในยุโรป ซึ่งสะท้อนถึงการฟื้นตัวของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรป นอกจากนี้ TSMC ยังร่วมมือกับ Bosch, Infineon และ NXP ในการสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งแรกในยุโรป ซึ่งจะสามารถผลิตชิปที่ใช้กระบวนการ 12nm และ 16nm โดยเน้นไปที่ MCU แต่ก็สามารถผลิตชิปประเภทอื่นได้ ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC เปิดศูนย์ออกแบบชิปแห่งแรกในยุโรป ที่เมืองมิวนิก เยอรมนี - ศูนย์นี้จะช่วยนักพัฒนาชิปปรับแต่งการออกแบบให้เหมาะกับเทคโนโลยีของ TSMC - ให้บริการตั้งแต่ MCU สำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์ ไปจนถึง โปรเซสเซอร์ AI และ HPC - TSMC มีศูนย์ออกแบบชิป 9 แห่งทั่วโลก และศูนย์ในมิวนิกเป็นแห่งที่ 10 - TSMC ร่วมมือกับ Bosch, Infineon และ NXP สร้างโรงงานผลิตชิปแห่งแรกในยุโรป ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การออกแบบชิปต้องมีการปรับแต่งอย่างต่อเนื่อง เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุด - การผลิตชิปต้องใช้เทคโนโลยีที่ซับซ้อน และต้องทำงานร่วมกับลูกค้าอย่างใกล้ชิด - ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรปยังอยู่ในช่วงฟื้นตัว และต้องแข่งขันกับสหรัฐฯ และเอเชีย - TSMC ไม่ได้ออกแบบชิปเอง แต่ให้บริการปรับแต่งการออกแบบให้เหมาะกับการผลิต การเปิดศูนย์ออกแบบชิปในยุโรปของ TSMC เป็นก้าวสำคัญที่ช่วยให้นักพัฒนาชิปในยุโรปสามารถเข้าถึงเทคโนโลยีการผลิตระดับสูงได้ง่ายขึ้น อย่างไรก็ตาม การแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเข้มข้น และต้องจับตาดูว่าการลงทุนนี้จะช่วยให้ยุโรปสามารถแข่งขันกับตลาดอื่น ๆ ได้มากน้อยเพียงใด https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-open-up-chip-design-center-in-munich-to-help-local-chip-developers

Huawei กำลังเดินหน้าสู่ตลาดชิป AI อย่างแข็งแกร่งด้วย Ascend 910C ซึ่งมีประสิทธิภาพเทียบเท่ากับ NVIDIA H100 และคาดว่าจะขายได้กว่า 700,000 หน่วยในปี 2025 แม้ว่ากระบวนการผลิตของ SMIC จะมีอัตราผลผลิตที่ค่อนข้างต่ำเพียง 30% ก็ตาม นอกจากนี้ Huawei ยังขยายเครือข่ายโรงงานผลิตชิปของตนเองในจีนเพื่อเพิ่มความสามารถในการผลิตและลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ ✅ Huawei เตรียมขาย Ascend 910C กว่า 700,000 หน่วยในปี 2025 - ชิป Ascend 910C มีประสิทธิภาพสูงถึง 800 TFLOP/s ที่ FP16 และแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงสุด 3.2 TB/s - คาดว่าจะเริ่มวางจำหน่ายในจีนเร็วๆ นี้ หลังจากที่ SMIC เริ่มผลิตในปริมาณมาก ✅ SMIC ผลิตชิปด้วยกระบวนการ 7nm DUV แต่มีอัตราผลผลิตต่ำ - กระบวนการผลิตของ SMIC มีอัตราผลผลิตเพียง 30% ซึ่งอาจส่งผลต่อจำนวนชิปที่สามารถผลิตได้ - Huawei พยายามลดผลกระทบโดยการขยายโรงงานผลิตชิปของตนเอง ✅ Huawei ขยายเครือข่ายโรงงานผลิตชิปในจีน - มีรายงานว่า Huawei ควบคุมโรงงานผลิตชิปถึง 11 แห่งทั่วประเทศจีน - โรงงานเหล่านี้ใช้ชื่อที่แตกต่างกันเพื่อปกปิดความเชื่อมโยงกับ Huawei ‼️ ข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีอาจส่งผลต่อความสามารถในการแข่งขัน - แม้ว่าชิป Ascend 910C จะมีประสิทธิภาพสูง แต่กระบวนการผลิต 7nm DUV ของ SMIC ยังล้าหลังเทคโนโลยี EUV ของ TSMC และ Samsung - หาก Huawei ไม่สามารถพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตที่ทันสมัยขึ้น อาจส่งผลต่อความสามารถในการแข่งขันในระยะยาว ‼️ มาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ อาจเป็นอุปสรรค - สหรัฐฯ ได้ออกข้อกำหนดใหม่ที่ห้ามใช้ชิป Ascend 910C ในต่างประเทศ เนื่องจากละเมิดกฎการส่งออกของสหรัฐฯ - มาตรการนี้อาจจำกัดการขยายตลาดของ Huawei นอกประเทศจีน https://wccftech.com/mizuho-huawei-will-likely-sell-over-700000-units-of-its-ascend-910-series-chips-in-2025-despite-smics-fairly-low-yields-of-30-percent/

TSMC ทุ่มงบ 42 พันล้านดอลลาร์ ขยายโรงงานผลิตชิป 9 แห่งในปี 2025 TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของโลก ประกาศแผนลงทุนระหว่าง 38-42 พันล้านดอลลาร์ เพื่อขยายกำลังการผลิต โดยจะสร้าง โรงงานผลิตชิป 8 แห่ง และโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 1 แห่ง ในปี 2025 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับแผนขยายโรงงานของ TSMC ✅ TSMC จะสร้างโรงงานใหม่ 9 แห่งในปี 2025 - ประกอบด้วย 8 โรงงานผลิตเวเฟอร์ และ 1 โรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ✅ โรงงานใหม่จะตั้งอยู่ในไต้หวัน, สหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และเยอรมนี - รวมถึง Fab 21 ในรัฐแอริโซนา และ Fab 24 ในเยอรมนี ✅ TSMC จะเริ่มผลิตชิป 2nm (N2) ใน Fab 20 และ Fab 22 ในไต้หวัน - พร้อมรองรับ เทคโนโลยี A16 (1.6nm) ในปี 2026 ✅ โรงงาน Fab 25 ในไต้หวันจะผลิตชิป 1.4nm (A14) ในปี 2028 - เป็นหนึ่งในโรงงานที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงที่สุดของ TSMC ✅ TSMC กำลังเพิ่มการใช้เครื่อง EUV รุ่นใหม่จาก ASML - เครื่อง Low-NA EUV มีราคาสูงถึง 235 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง ✅ TSMC วางแผนใช้เครื่อง High-NA EUV ในอนาคต ซึ่งมีราคาสูงถึง 380 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง - เพื่อ เพิ่มความแม่นยำในการผลิตชิปขั้นสูง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-spend-usd42-billion-on-expansion-in-2025-ambitious-plans-detail-nine-production-facilities

AMD Zen 7: สถาปัตยกรรมใหม่ที่มาพร้อมสามประเภทของคอร์และเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง AMD กำลังพัฒนา Zen 7 ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมใหม่ที่มีการปรับปรุงหลายด้าน โดยมี สามประเภทของคอร์ ได้แก่ คอร์ประสิทธิภาพสูง, คอร์ความหนาแน่นสูง และคอร์พลังงานต่ำ เพื่อรองรับการใช้งานที่หลากหลาย นอกจากนี้ยังมีการใช้ TSMC A14 Node ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าพร้อมระบบ backside power delivery ✅ Zen 7 จะมีสามประเภทของคอร์เพื่อรองรับการใช้งานที่แตกต่างกัน - คอร์ประสิทธิภาพสูงสำหรับ งานที่ต้องการพลังประมวลผลสูง - คอร์ความหนาแน่นสูงสำหรับ งานที่ต้องการ throughput สูง - คอร์พลังงานต่ำสำหรับ งานที่ต้องการประหยัดพลังงาน ✅ ใช้กระบวนการผลิต TSMC A14 Node พร้อมระบบ backside power delivery - เดิมทีระบบนี้ถูกวางแผนให้ใช้กับ N2 Node แต่ถูกเปลี่ยนมาใช้กับ A16/A14 ✅ ขนาดแคชเพิ่มขึ้น โดยแต่ละคอร์จะมี L2 Cache ขนาด 2MB และ L3 Cache สูงสุด 7MB - คอร์แบบมาตรฐานจะมี L3 Cache แบบแชร์ขนาด 12MB - คอร์ความหนาแน่นสูงอาจมี 16 คอร์ต่อ CCD พร้อม L3 Cache ขนาด 32MB ✅ มีข่าวลือว่า EPYC รุ่นใหม่อาจมี 264 คอร์ โดยใช้ 33 คอร์ต่อ CCD - หากเป็นจริง จะเป็นหนึ่งในโปรเซสเซอร์ที่มีจำนวนคอร์สูงที่สุดในตลาด ✅ Zen 7 คาดว่าจะเริ่มการผลิตในช่วงปลายปี 2026 หรือต้นปี 2027 และวางจำหน่ายในปี 2028 - AMD ยังคงปรับแผนการพัฒนา และอาจมีการเปลี่ยนแปลงก่อนเปิดตัว ‼️ Zen 7 อาจต้องใช้ซ็อกเก็ตใหม่ เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างของ CCD และคอร์ - ผู้ใช้ อาจต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดหากต้องการอัปเกรดเป็น Zen 7 https://www.techpowerup.com/336808/amd-zen-7-rumors-three-core-classes-2-mb-l2-7-mb-v-cache-and-tsmc-a14-node

Intel คาดว่าแผนก Foundry จะถึงจุดคุ้มทุนในปี 2027 พร้อมเปิดตัวเทคโนโลยี 14A Intel กำลังลงทุนมหาศาลใน เทคโนโลยีการผลิตชิปและขยายกำลังการผลิต แม้ว่าปัจจุบันแผนก Foundry จะขาดทุนหลายพันล้านดอลลาร์ต่อไตรมาส แต่บริษัทคาดว่า จะถึงจุดคุ้มทุนในปี 2027 ซึ่งเป็นช่วงที่ เทคโนโลยีการผลิต 14A (1.4nm-class) จะเริ่มใช้งานจริง ✅ Intel คาดว่าแผนก Foundry จะถึงจุดคุ้มทุนในปี 2027 - เป็นช่วงที่ เทคโนโลยี 14A จะเริ่มใช้งานจริง ✅ ชิปแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 18A (1.8nm-class) คือ Panther Lake - จะเปิดตัว ปลายปีนี้และเริ่มผลิตเต็มรูปแบบในปีหน้า ✅ เทคโนโลยี 18A จะถูกใช้ใน Xeon 'Clearwater Forest' และผลิตภัณฑ์ของลูกค้าภายนอก - เป็น การพิสูจน์แนวคิดสำหรับลูกค้าภายนอก ✅ Intel วางแผนใช้ High-NA EUV lithography กับกระบวนการผลิต 14A - แม้ว่าจะเพิ่มต้นทุน แต่บริษัทเชื่อว่าข้อดีของเทคโนโลยีนี้จะคุ้มค่า ✅ Intel ตั้งเป้าให้ Foundry มีรายได้จากลูกค้าภายนอกระดับพันล้านดอลลาร์ต่อปี - รวมถึง รายได้จากแพ็กเกจขั้นสูงและกระบวนการผลิตรุ่นเก่า เช่น Intel 16 ‼️ Intel ต้องพิสูจน์ความสามารถของเทคโนโลยี 18A ก่อนที่ลูกค้าจะยอมรับ 14A - หาก 18A ไม่ประสบความสำเร็จ ลูกค้าอาจลังเลที่จะใช้ 14A https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-says-foundry-business-wont-break-even-until-14a-in-2027

Space Forge เตรียมเปิดตัวดาวเทียมผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในอวกาศปี 2025 Space Forge บริษัทสตาร์ทอัพจากสหราชอาณาจักร ได้รับเงินทุน 30 ล้านดอลลาร์ ในรอบ Series A เพื่อพัฒนา ดาวเทียม ForgeStar-1 และ ForgeStar-2 สำหรับการผลิตวัสดุที่ไม่สามารถสร้างบนโลกได้ โดยใช้ สภาวะไร้น้ำหนัก, สูญญากาศ และอุณหภูมิที่แตกต่างกันสุดขั้วในอวกาศ ✅ Space Forge ได้รับเงินทุน 30 ล้านดอลลาร์เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตในอวกาศ - เป็น เงินทุนรอบ Series A ที่สูงที่สุดสำหรับบริษัทเทคโนโลยีอวกาศในสหราชอาณาจักร ✅ ดาวเทียม ForgeStar-1 จะเป็นดาวเทียมผลิตวัสดุที่สามารถนำกลับมาใช้ใหม่ได้ - ช่วยให้ สามารถทำการทดลองและผลิตวัสดุในอวกาศได้อย่างต่อเนื่อง ✅ วัสดุที่ผลิตในอวกาศมีศักยภาพในการปรับปรุงเซมิคอนดักเตอร์และคอมพิวเตอร์ควอนตัม - อาจช่วย ลดการปล่อย CO2 ได้ถึง 75% ในโครงสร้างพื้นฐาน เช่น ศูนย์ข้อมูล ✅ Space Forge Inc. ในสหรัฐฯ ตั้งเป้าปฏิวัติการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ - สอดคล้องกับ CHIPS and Science Act เพื่อเสริมความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน ✅ ดาวเทียม ForgeStar-1 จะเริ่มภารกิจทดสอบในวงโคจรครั้งแรกในปี 2025 - เป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาแพลตฟอร์มการผลิตในอวกาศที่สามารถใช้งานซ้ำได้ ‼️ การผลิตในอวกาศต้องเผชิญกับความท้าทายด้านต้นทุนและเทคโนโลยี - ต้องติดตามว่า Space Forge จะสามารถทำให้โครงการนี้คุ้มค่าทางเศรษฐกิจได้หรือไม่ ‼️ ความเสี่ยงด้านภูมิรัฐศาสตร์อาจส่งผลต่อห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ - การพึ่งพาไต้หวันในปัจจุบัน อาจมีผลกระทบหากเกิดความขัดแย้งทางการเมือง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/space-forge-to-pioneer-semiconductor-manufacturing-in-space-with-first-satellite-launch-in-2025

TSMC กำลังปรับกลยุทธ์เพื่อรองรับความต้องการที่หลากหลายของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดย Kevin Zhang รองประธานอาวุโสของบริษัทเปิดเผยว่า TSMC จะนำเสนอเทคโนโลยีการผลิตที่แตกต่างกันสำหรับแต่ละกลุ่มผลิตภัณฑ์ เช่น AI, HPC และอุปกรณ์ผู้บริโภค ในอดีต อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ขับเคลื่อนโดย โปรเซสเซอร์สำหรับพีซี แต่เมื่อสมาร์ทโฟนเข้ามามีบทบาท เทคโนโลยีการผลิตก็ต้องปรับตัวให้เหมาะสมกับ SoC สำหรับมือถือ และปัจจุบัน AI และ HPC กำลังกลายเป็นกลุ่มที่ต้องการเทคโนโลยีล้ำหน้าที่สุด TSMC วางแผนที่จะนำเสนอ N3P, N2, N2P และ A14 สำหรับอุปกรณ์มือถือและพีซี ซึ่งเน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์โดยไม่ต้องใช้ backside power delivery ขณะที่ A16 และ A14P จะถูกออกแบบมาสำหรับ AI และ HPC โดยใช้ Super Power Rail Backside Power Delivery Network (BSPDN) นอกจากนี้ TSMC กำลังขยายเทคโนโลยี multi-chiplet packaging เพื่อรองรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล โดยมีการพัฒนา silicon photonics และ embedded power components เพื่อสร้างระบบที่มีแบนด์วิดธ์สูงและประหยัดพลังงาน ✅ การปรับตัวของ TSMC ต่อความต้องการของตลาด - นำเสนอเทคโนโลยีการผลิตที่แตกต่างกันสำหรับ AI, HPC และอุปกรณ์ผู้บริโภค - ขยายเทคโนโลยี multi-chiplet packaging เพื่อรองรับศูนย์ข้อมูล ✅ เทคโนโลยีสำหรับอุปกรณ์มือถือและพีซี - ใช้ N3P, N2, N2P และ A14 ซึ่งเน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์ - ไม่ต้องใช้ backside power delivery ✅ เทคโนโลยีสำหรับ AI และ HPC - ใช้ A16 และ A14P พร้อม Super Power Rail Backside Power Delivery Network (BSPDN) - รองรับการใช้พลังงานสูงในศูนย์ข้อมูล ✅ การพัฒนา multi-chiplet packaging - รวม silicon photonics และ embedded power components - สร้างระบบที่มีแบนด์วิดธ์สูงและประหยัดพลังงาน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-svp-kevin-zhang-opens-up-on-process-technology-development-and-evolving-demands-interview

TSMC ได้เริ่มก่อสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในสหรัฐฯ ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของโครงการ Fab 21 phase 3 ที่ตั้งอยู่ในเมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา โรงงานนี้จะสามารถผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี N2, N2P (2nm-class) และ A16 (1.6nm-class) เมื่อเสร็จสมบูรณ์ระหว่างปี 2028-2030 การลงทุนครั้งนี้เป็นส่วนหนึ่งของแผน มูลค่า 165 พันล้านดอลลาร์ ที่ TSMC ประกาศในเดือนมีนาคม โดย Fab 21 จะมีทั้งหมด 6 โมดูล ซึ่งโมดูลที่ 3 และ 4 จะใช้เทคโนโลยี 2nm-class ส่วนโมดูลที่ 5 และ 6 จะใช้เทคโนโลยีที่ล้ำหน้ากว่า เช่น A14 (1.4nm-class) อย่างไรก็ตาม รัฐบาลไต้หวันได้ออกกฎหมายใหม่ที่กำหนดให้ TSMC ต้องได้รับอนุญาตก่อนที่จะลงทุนในโครงการต่างประเทศ และไม่สามารถส่งออกเทคโนโลยีการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดไปยังโรงงานในต่างประเทศได้ ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อความสามารถในการแข่งขันของ TSMC นอกจากนี้ รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังพิจารณาเงื่อนไขในการให้เงินสนับสนุนภายใต้ CHIPS and Science Act โดยอาจกำหนดให้บริษัทต่างชาติที่ต้องการรับเงินสนับสนุนต้องเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ ✅ การก่อสร้าง Fab 21 phase 3 - ตั้งอยู่ในเมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา - จะสามารถผลิตชิปด้วยเทคโนโลยี N2, N2P และ A16 ✅ แผนการลงทุนของ TSMC - มูลค่า 165 พันล้านดอลลาร์ - Fab 21 จะมีทั้งหมด 6 โมดูล ✅ ข้อจำกัดจากรัฐบาลไต้หวัน - TSMC ต้องได้รับอนุญาตก่อนลงทุนในต่างประเทศ - ไม่สามารถส่งออกเทคโนโลยีการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดไปยังโรงงานในต่างประเทศ ✅ การสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ - อาจกำหนดเงื่อนไขให้บริษัทต่างชาติที่ต้องการรับเงินสนับสนุนต้องเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-starts-construction-its-1-6nm-and-2nm-capable-u-s-fab-fab-21-phase-3

Ansys ได้ประกาศว่าโซลูชันการวิเคราะห์ความร้อนและมัลติฟิสิกส์ของบริษัทได้รับการรับรองสำหรับการออกแบบที่ใช้เทคโนโลยีการผลิต Intel 18A และ 3D-IC โดยโซลูชันเหล่านี้ช่วยให้มั่นใจในความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพของระบบเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เช่น ชิป AI, GPU และผลิตภัณฑ์ HPC Ansys ยังได้เปิดตัว HFSS-IC Pro ซึ่งเป็นเครื่องมือใหม่ในตระกูล HFSS-IC ที่ได้รับการรับรองสำหรับการวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าบนชิปในแอปพลิเคชัน RF, Wi-Fi, 5G/6G และการสื่อสารโทรคมนาคมอื่นๆ ที่ใช้กระบวนการผลิต Intel 18A นอกจากนี้ Ansys และ Intel Foundry ยังได้ขยายความร่วมมือไปยังเทคโนโลยี EMIB-T รุ่นถัดไป ซึ่งเพิ่มการเชื่อมต่อ TSVs (Through-Silicon Vias) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความยืดหยุ่นในการออกแบบชิปแบบหลายชั้น ✅ การรับรองสำหรับ Intel 18A และ 3D-IC - โซลูชัน RedHawk-SC และ Totem ช่วยวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของพลังงานและความน่าเชื่อถือ - HFSS-IC Pro รองรับการวิเคราะห์ความสมบูรณ์ของคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าบนชิป ✅ การพัฒนาเทคโนโลยี EMIB-T - เพิ่มการเชื่อมต่อ TSVs เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความยืดหยุ่น - รองรับการออกแบบชิปแบบหลายชั้นสำหรับระบบประมวลผลขั้นสูง ✅ การเข้าร่วม Intel Foundry Chiplet Alliance - Ansys เข้าร่วมเพื่อสนับสนุนการออกแบบและการผลิตชิปเล็ตร่วมกัน - ช่วยสร้างระบบนิเวศที่ปลอดภัยสำหรับการออกแบบชิปเล็ตร่วม ✅ การสนับสนุนการออกแบบชิปขั้นสูง - โซลูชันของ Ansys ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความแม่นยำในการออกแบบ https://www.techpowerup.com/336099/ansys-thermal-and-multiphysics-solutions-certified-for-intel-18a-process-and-3d-ic-designs

Huawei ได้เปิดตัวโปรเซสเซอร์ AI รุ่นใหม่ Ascend 910D ซึ่งมีเป้าหมายเพื่อแข่งขันกับ GPU รุ่น Blackwell และ Rubin ของ Nvidia โดย Ascend 910D ถูกออกแบบมาให้มีประสิทธิภาพสูงกว่า Nvidia H100 ในการประมวลผล AI แม้ว่าในระดับชิปเดี่ยวจะยังช้ากว่า Blackwell B200 และ B300 รวมถึง Rubin GPUs ที่จะเปิดตัวในปีหน้า Huawei ใช้กลยุทธ์การสร้างระบบที่มีโปรเซสเซอร์หลายร้อยตัวเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในระดับระบบ โดย Ascend 910D จะเริ่มการทดสอบในเดือนพฤษภาคม และมีแผนการจัดส่งโปรเซสเซอร์ Ascend 910C แบบสองชิปให้กับลูกค้าชาวจีนในเดือนหน้า อย่างไรก็ตาม Huawei ยังคงเผชิญกับความท้าทายในการพัฒนาชิปที่สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้ในระดับประสิทธิภาพต่อวัตต์ เนื่องจากข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีการผลิตที่เกิดจากการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ✅ การเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ascend 910D - Ascend 910D ถูกออกแบบมาให้มีประสิทธิภาพสูงกว่า Nvidia H100 - ใช้กลยุทธ์การสร้างระบบที่มีโปรเซสเซอร์หลายร้อยตัว ✅ การทดสอบและการจัดส่ง - Ascend 910D จะเริ่มการทดสอบในเดือนพฤษภาคม - Ascend 910C แบบสองชิปจะเริ่มจัดส่งในเดือนหน้า ✅ ความสำคัญของ Ascend 910D - เป็นโปรเซสเซอร์ AI ที่มีเป้าหมายเพื่อแข่งขันกับ Nvidia ในตลาดจีน - มีบทบาทสำคัญในการพัฒนา AI ในประเทศจีน ✅ ข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีการผลิต - Huawei เผชิญกับข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีการผลิตจากการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/huawei-ascend-ai-910d-processor-designed-to-take-on-nvidias-blackwell-and-rubin-gpus

Intel ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งสำคัญในแผนงานการผลิตชิป โดยเปิดตัวกระบวนการผลิตใหม่ที่เรียกว่า 18A-PT ซึ่งรองรับเทคโนโลยีการซ้อนชิปแบบ 3D (Foveros Direct 3D) และการเชื่อมต่อแบบไฮบริด (Hybrid Bonding) ซึ่งช่วยเพิ่มความหนาแน่นของการเชื่อมต่อและประสิทธิภาพการทำงานของชิป นอกจากนี้ Intel ยังได้เริ่มการผลิตแบบเสี่ยง (Risk Production) สำหรับกระบวนการ 18A และเตรียมเข้าสู่การผลิตในปริมาณมากภายในสิ้นปีนี้ Intel ยังได้เปิดตัวกระบวนการผลิต 14A ซึ่งเป็นรุ่นต่อจาก 18A โดยใช้เทคโนโลยี High-NA EUV Lithography เป็นครั้งแรกในอุตสาหกรรม และมีการพัฒนาเทคโนโลยี PowerDirect เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการจ่ายพลังงาน ในขณะเดียวกัน Intel ได้ขยายความร่วมมือกับพันธมิตรในอุตสาหกรรม เช่น EDA และ IP Partners เพื่อสนับสนุนการออกแบบชิปที่มีมาตรฐานสูง ✅ กระบวนการผลิต 18A และ 18A-PT - 18A-PT รองรับการซ้อนชิปแบบ 3D และการเชื่อมต่อแบบไฮบริด - 18A เริ่มการผลิตแบบเสี่ยงและเตรียมเข้าสู่การผลิตในปริมาณมาก ✅ กระบวนการผลิต 14A - ใช้เทคโนโลยี High-NA EUV Lithography เป็นครั้งแรกในอุตสาหกรรม - พัฒนาเทคโนโลยี PowerDirect เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการจ่ายพลังงาน ✅ การขยายความร่วมมือในอุตสาหกรรม - ร่วมมือกับ EDA และ IP Partners เพื่อสนับสนุนการออกแบบชิป - ขยายโปรแกรม Intel Foundry Accelerator Alliance ✅ ความสำคัญของการพัฒนา - Intel เป็นผู้ผลิตชิปในสหรัฐฯ เพียงรายเดียวที่มีเทคโนโลยีการผลิตชั้นนำ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-foundry-roadmap-update-new-18a-pt-variant-that-enables-3d-die-stacking-14a-process-node-enablement

ลุงคิดว่าเป็นแนวทางที่ฉลาดมาก ไม่งั้นอเมริกาจะได้ทุกอย่างแล้วทิ้งไต้หวันไว้กลางทางได้ แต่ลุงก็คิดว่าทรัมป์ก็คงไม่ยอมเช่นกัน รัฐบาลไต้หวันได้ประกาศมาตรการใหม่เพื่อเสริมสร้าง "โล่ซิลิคอน" โดยการควบคุมการส่งออกเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูงของ TSMC และการลงทุนในต่างประเทศ มาตรการนี้มีเป้าหมายเพื่อปกป้องความมั่นคงทางเศรษฐกิจและเทคโนโลยีของประเทศ โดยมีการบังคับใช้ข้อจำกัด "N-1" ซึ่งอนุญาตให้ส่งออกเทคโนโลยีการผลิตที่ล้าหลังไปหนึ่งรุ่นเท่านั้น มาตรการนี้จะมีผลกระทบต่อการผลิตชิปในสหรัฐฯ ของ TSMC ซึ่งจะถูกจำกัดให้ใช้เทคโนโลยีที่ล้าหลังไปหนึ่งรุ่นจากเทคโนโลยีที่ทันสมัยที่สุดในไต้หวัน นอกจากนี้ รัฐบาลยังมีสิทธิ์ปฏิเสธหรือยกเลิกการลงทุนในต่างประเทศหากพบว่ามีความเสี่ยงต่อความมั่นคงของประเทศ ✅ ข้อจำกัด "N-1" - จำกัดการส่งออกเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูงของ TSMC - อนุญาตให้ส่งออกเทคโนโลยีที่ล้าหลังไปหนึ่งรุ่นเท่านั้น ✅ ผลกระทบต่อ TSMC - การผลิตชิปในสหรัฐฯ จะถูกจำกัดให้ใช้เทคโนโลยีที่ล้าหลังไปหนึ่งรุ่น - TSMC วางแผนที่จะเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ เป็น $165 พันล้าน ✅ การควบคุมการลงทุนในต่างประเทศ - รัฐบาลมีสิทธิ์ปฏิเสธหรือยกเลิกการลงทุนที่เสี่ยงต่อความมั่นคงของประเทศ - บริษัทที่ลงทุนโดยไม่ได้รับอนุญาตอาจถูกปรับสูงสุด NT$10 ล้าน ✅ เป้าหมายของมาตรการ - ปกป้องความมั่นคงทางเศรษฐกิจและเทคโนโลยีของประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwans-government-strengthens-silicon-shield-restricts-exports-of-tsmcs-most-advanced-process-technologies

บทความนี้กล่าวถึงความสำเร็จของ Arm ในการพัฒนาและส่งมอบชิปประมวลผลที่มีประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงาน โดย Arm ได้เริ่มต้นการพัฒนาชิปตั้งแต่ปี 1985 ด้วยชิป ARM1 ที่มีเพียง 6,000 gates และใช้เทคโนโลยี 3μm ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในคอมพิวเตอร์ Acorn Archimedes ในสหราชอาณาจักร ปัจจุบัน Arm ได้ส่งมอบชิปไปแล้วกว่า 250 พันล้านชิ้น ซึ่งถูกใช้งานในอุปกรณ์หลากหลายประเภท เช่น เซ็นเซอร์ สมาร์ทโฟน และศูนย์ข้อมูล โดยชิปที่ทันสมัยที่สุดของ Arm มีมากกว่า 100 ล้าน gates และใช้เทคโนโลยีการผลิต 3nm Arm ยังมีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรมเทคโนโลยีระดับโลก โดยมีเป้าหมายที่จะครองตลาด CPU ในศูนย์ข้อมูลถึง 50% ภายในปี 2025 อย่างไรก็ตาม Arm ต้องเผชิญกับความท้าทายจากคู่แข่ง เช่น RISC-V และบริษัทเทคโนโลยีในจีนที่กำลังพัฒนาอย่างรวดเร็ว ✅ การเริ่มต้นและการพัฒนา - ชิป ARM1 มีเพียง 6,000 gates และใช้เทคโนโลยี 3μm - ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในคอมพิวเตอร์ Acorn Archimedes ✅ ความสำเร็จในปัจจุบัน - ส่งมอบชิปไปแล้วกว่า 250 พันล้านชิ้น - ชิปที่ทันสมัยที่สุดมีมากกว่า 100 ล้าน gates และใช้เทคโนโลยี 3nm ✅ บทบาทในอุตสาหกรรมเทคโนโลยี - เป้าหมายที่จะครองตลาด CPU ในศูนย์ข้อมูลถึง 50% ภายในปี 2025 - มีบทบาทสำคัญในอุปกรณ์หลากหลายประเภท เช่น เซ็นเซอร์และสมาร์ทโฟน ✅ ความสำคัญของการประหยัดพลังงาน - ชิปของ Arm มีคุณสมบัติที่ประหยัดพลังงานและมีประสิทธิภาพสูง https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/over-250-billion-arm-chips-have-shipped-since-the-first-arm1-processor-launched-40-years-ago

Intel ได้เปิดตัวแผนพัฒนาชิปสำหรับยานยนต์รุ่นใหม่ในงาน Auto Shanghai 2025 โดยชิปที่เรียกว่า Frisco Lake ซึ่งเป็นรุ่นที่สองของ SoC (System-on-Chip) สำหรับยานยนต์ที่พัฒนาขึ้นจากสถาปัตยกรรม Panther Lake และมีการคาดการณ์ว่ารุ่นถัดไปจะใช้สถาปัตยกรรม Nova Lake ชิปเหล่านี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับยานยนต์ที่ขับเคลื่อนด้วยซอฟต์แวร์ (Software-Defined Vehicles) ซึ่งเน้นการใช้ซอฟต์แวร์ในการควบคุมฟังก์ชันต่างๆ แทนที่จะใช้ส่วนประกอบทางกลไกหรืออิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิม Frisco Lake มีประสิทธิภาพ AI สูงกว่ารุ่นก่อนถึง 10 เท่า และประหยัดพลังงานมากขึ้น 61% โดยใช้เทคโนโลยีการผลิต Intel 18A และมีการปรับปรุงสถาปัตยกรรมจาก Raptor Cove เป็น Cougar Cove ✅ การเปิดตัว Frisco Lake - เป็น SoC รุ่นที่สองสำหรับยานยนต์ที่พัฒนาจากสถาปัตยกรรม Panther Lake - มีประสิทธิภาพ AI สูงกว่ารุ่นก่อนถึง 10 เท่า และประหยัดพลังงานมากขึ้น 61% ✅ การใช้เทคโนโลยี Intel 18A - ใช้เทคโนโลยีการผลิต Intel 18A เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน - มีการปรับปรุงสถาปัตยกรรมจาก Raptor Cove เป็น Cougar Cove ✅ การพัฒนารุ่นถัดไป - รุ่นถัดไปที่เรียกว่า Grizzly Lake จะใช้สถาปัตยกรรม Nova Lake - มีการคาดการณ์ว่าจะมี 32 คอร์ และ GPU ที่รองรับ 7 TFLOPS ✅ การตอบสนองต่อความต้องการในตลาดยานยนต์ - รองรับการใช้งานในยานยนต์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น ADAS และการขับขี่อัตโนมัติ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/panther-lake-and-nova-lake-reportedly-power-intels-next-gen-automotive-socs-intel-releases-new-roadmap

Apple กำลังเตรียมเปิดตัวชิป M5 รุ่นใหม่ในช่วงปลายปี 2025 ซึ่งเป็นการพัฒนาต่อจากชิป M4 โดยชิป M5 นี้ถูกออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความสามารถในการประมวลผล AI โดยใช้เทคโนโลยีการผลิต 3nm N3P ของ TSMC ที่ช่วยลดการใช้พลังงานและเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ นอกจากนี้ Apple ยังมุ่งเน้นการพัฒนา Neural Engine รุ่นใหม่ที่สามารถประมวลผลได้มากกว่า 40 ล้านล้านคำสั่งต่อวินาที เพื่อรองรับการใช้งาน AI เช่น การถอดเสียงแบบเรียลไทม์และการประมวลผลภาพ/วิดีโอที่ชาญฉลาด ✅ การใช้เทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC - ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และลดการใช้พลังงาน - มีคุณสมบัติการจัดการความร้อนที่ดีขึ้น ✅ Neural Engine รุ่นใหม่ - รองรับการประมวลผล AI ได้มากกว่า 40 ล้านล้านคำสั่งต่อวินาที - ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในงานที่เกี่ยวข้องกับ AI เช่น การถอดเสียงและการประมวลผลภาพ ✅ การพัฒนา SoIC และการบรรจุชิปแบบ 2.5D - แยก CPU และ GPU เพื่อการจัดการความร้อนที่ดีขึ้น - เพิ่มแบนด์วิดท์และลดความหน่วงในการประมวลผล ✅ การเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวม - คาดว่าจะเพิ่มประสิทธิภาพ CPU ได้ 15–25% และเพิ่มประสิทธิภาพ GPU สำหรับงานสร้างสรรค์ ✅ การเปิดตัวในอุปกรณ์ใหม่ - MacBook Pro รุ่น M5 จะเปิดตัวในช่วงฤดูใบไม้ร่วงปี 2025 - iPad Pro รุ่น M5 จะตามมาในต้นปี 2026 https://computercity.com/hardware/processors/apples-m5-chip-to-debut-in-late-2025-with-big-performance-gains