https://youtu.be/MtJvrbplZIo?si=mMywxvh-RmUwVYC6

⚙️ “Intel Core Ultra 3 205: ซีพียูระดับเริ่มต้นที่ไม่ธรรมดา — แรงเกินคาด แซง Core i3 และ i5 รุ่นก่อนหน้า” Intel กำลังกลับมาอย่างน่าสนใจในตลาดซีพียูระดับเริ่มต้น ด้วยการเปิดตัว Core Ultra 3 205 ซึ่งเป็นรุ่นล่างสุดของตระกูล Arrow Lake สำหรับเดสก์ท็อป แม้ยังไม่วางจำหน่ายอย่างเป็นทางการ แต่รีวิวจาก Bulls Lab ในเกาหลีใต้ได้เผยให้เห็นถึงประสิทธิภาพที่น่าทึ่งเกินคาด Core Ultra 3 205 ใช้สถาปัตยกรรมแบบ hybrid มี 4 P-core ที่เร่งได้ถึง 4.9 GHz และ 4 E-core ที่เร่งได้ถึง 4.4 GHz เมื่อจับคู่กับเมนบอร์ด H810 และแรม DDR5 32GB พบว่าสามารถใช้งานทั่วไปได้ลื่นไหล เปิดหลายแท็บเบราว์เซอร์พร้อมกัน และดูวิดีโอ YouTube 8K โดยใช้พลังงานต่ำ ผลการทดสอบ Cinebench R23 พบว่าได้คะแนน multi-core สูงถึง 13,394 ซึ่งมากกว่า Core i3-14100 ถึง 48% และคะแนน single-core ที่ 1,983 ก็ยังเหนือกว่า Core i5-14400 ด้วยซ้ำ นอกจากนี้ iGPU ที่ติดมากับชิปยังใช้ Xe-core 2 ตัว ทำให้เล่นเกมเบา ๆ อย่าง DOTA และ Valorant ได้สบาย ๆ ราคาที่คาดการณ์อยู่ที่ประมาณ $140 หรือ 199,000 วอน ซึ่งถือว่าเหมาะสำหรับผู้ที่ต้องการประกอบเครื่องราคาประหยัด โดย Bulls Lab ยังพบว่ามีพีซีสำเร็จรูปที่ใช้ชิปนี้พร้อม RAM 8GB และ SSD 500GB วางขายในราคาเพียง $360 แม้จะดูน่าสนใจ แต่ Intel ยังไม่เปิดตัวชิปนี้ในช่องทางจำหน่ายอย่างเป็นทางการ และอาจวางขายเฉพาะในตลาด OEM หรือพีซีสำเร็จรูปเท่านั้น ซึ่งอาจทำให้ผู้ประกอบเครื่อง DIY เข้าถึงได้ยาก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Core Ultra 3 205 เป็นซีพียูระดับเริ่มต้นในตระกูล Arrow Lake ➡️ ใช้ hybrid architecture: 4 P-core (สูงสุด 4.9 GHz) + 4 E-core (สูงสุด 4.4 GHz) ➡️ ทดสอบกับเมนบอร์ด H810 และ RAM DDR5 32GB ➡️ ใช้งานทั่วไปลื่นไหล ดู YouTube 8K ได้โดยใช้พลังงานต่ำ ✅ ผลการทดสอบประสิทธิภาพ ➡️ Cinebench R23 multi-core: 13,394 คะแนน (สูงกว่า Core i3-14100 ถึง 48%) ➡️ Single-core: 1,983 คะแนน (เหนือกว่า Core i5-14400) ➡️ iGPU ใช้ Xe-core 2 ตัว เล่นเกมเบา ๆ ได้ดี ➡️ ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ Core Ultra 5 225 ในด้านกราฟิก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ใช้พลังงานสูงสุด 65W — แนะนำให้ใช้ฮีตซิงก์จากผู้ผลิตอื่นแทนของ Intel ➡️ ราคา CPU ประมาณ $140 และพีซีสำเร็จรูปอยู่ที่ $360 ➡️ รองรับ DDR5 ความเร็วสูงถึง 6400 MHz และมี L2 cache ขนาด 16MB ➡️ ผลิตบนกระบวนการ 3nm — เล็กกว่า Core i3-14100 ที่ใช้ 10nm https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-core-ultra-3-205-delivers-impressive-results-in-early-review-reportedly-surpasses-previous-gen-core-i3-14100-and-core-i5-14400

🇨🇳 “Tencent หันหลังให้ Nvidia — ปรับโครงสร้าง AI สู่ชิปจีนเต็มรูปแบบ ท่ามกลางแรงกดดันจากสงครามเทคโนโลยี” Tencent บริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ของจีน ประกาศอย่างเป็นทางการในงาน Global Digital Ecosystem Summit เมื่อวันที่ 16 กันยายน 2025 ว่าได้ “ปรับโครงสร้างระบบประมวลผล AI ทั้งหมด” เพื่อรองรับชิปที่ออกแบบโดยบริษัทจีน โดยไม่พึ่งพา Nvidia อีกต่อไป ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในยุทธศาสตร์ด้านฮาร์ดแวร์ของบริษัท และสะท้อนแนวโน้มการพึ่งพาตนเองของจีนในยุคที่การส่งออกเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ ถูกจำกัดอย่างเข้มงวด Qiu Yuepeng ประธาน Tencent Cloud ยืนยันว่าบริษัทได้ใช้ “ชิปจีนกระแสหลัก” ในการผลิตจริง ไม่ใช่แค่ทดลอง และกำลังร่วมมือกับผู้ผลิตชิปหลายรายเพื่อเลือกฮาร์ดแวร์ที่เหมาะสมกับแต่ละงาน พร้อมลงทุนระยะยาวเพื่อพัฒนาโครงสร้างร่วมระหว่างฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เพื่อลดต้นทุนการประมวลผล การประกาศนี้เกิดขึ้นเพียงหนึ่งวันหลังจากหน่วยงานกำกับดูแลของจีนเปิดเผยว่า Nvidia ละเมิดกฎการควบรวมกิจการจากการซื้อ Mellanox ในปี 2019 ซึ่งเพิ่มแรงกดดันให้บริษัทจีนต้องเร่งพัฒนาเทคโนโลยีของตนเอง แม้ Tencent จะไม่เปิดเผยชื่อชิปที่ใช้งานจริง แต่หลายฝ่ายคาดว่าเป็น Huawei Ascend ซึ่งมีการใช้งานแล้วใน ByteDance และได้รับการสนับสนุนจากเฟรมเวิร์ก MindSpore ที่พัฒนาอย่างต่อเนื่อง อย่างไรก็ตาม ยังมีข้อสงสัยว่าชิปเหล่านี้จะสามารถรองรับการฝึกโมเดลขนาดใหญ่ได้จริงหรือไม่ เนื่องจาก Huawei ถูกคาดว่าจะผลิตได้เพียง 200,000 ชิป AI ในปีหน้า Tencent ยังระบุว่ามีชิปสำหรับการฝึกโมเดลเพียงพอในคลัง และมี “หลายทางเลือก” สำหรับ inference ซึ่งสะท้อนถึงการกระจายความเสี่ยงด้านซัพพลายเชนอย่างชัดเจน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Tencent ประกาศปรับโครงสร้างระบบ AI เพื่อรองรับชิปจีนเต็มรูปแบบ ➡️ ใช้ชิปจีนกระแสหลักในระดับการผลิตจริง ไม่ใช่แค่ทดลอง ➡️ ร่วมมือกับผู้ผลิตหลายรายเพื่อเลือกฮาร์ดแวร์ที่เหมาะสมกับแต่ละงาน ➡️ ลงทุนระยะยาวเพื่อพัฒนาโครงสร้างร่วมระหว่างฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ ✅ ความเคลื่อนไหวที่เกี่ยวข้อง ➡️ Nvidia ถูกกล่าวหาว่าละเมิดกฎการควบรวมกิจการในจีนจากดีล Mellanox ➡️ Tencent มีชิปสำหรับการฝึกโมเดลเพียงพอ และมีหลายทางเลือกสำหรับ inference ➡️ DeepSeek AI ประกาศว่าโมเดล V3.1 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับชิปจีนรุ่นใหม่ ➡️ Huawei Ascend ถูกใช้งานใน ByteDance และมีเฟรมเวิร์ก MindSpore รองรับ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ จีนตั้งเป้าให้บริษัทในประเทศใช้ชิปจีนอย่างน้อย 50% ภายในปี 2026 ➡️ กลุ่ม Model-Chips Ecosystem Innovation Alliance ก่อตั้งขึ้นเพื่อผลักดันการใช้ชิปจีนในงาน AI ➡️ การเปลี่ยนจาก Nvidia ไปยังชิปจีนต้องใช้เวลาและต้นทุนสูงในการปรับซอฟต์แวร์ ➡️ Huawei Ascend ยังมีข้อจำกัดด้านปริมาณการผลิตและการเข้าถึง HBM https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tencent-goes-public-with-pivot-to-chinese-chips

เขมรรื้อลวดหนาม ปชช.ฝากถาม บทลงโทษใช้หรือยัง??? (17/9/68) #เขมรล้ำแดน #รั้วชายแดน #บทลงโทษมีจริงไหม #ข่าววันนี้ #News1short #ThaiTimes #TruthFromThailand #CambodiaNoCeasefire #Hunsenfiredfirst #scambodia #news1 #shorts

เร่งปรับเกณฑ์อายัด เฉพาะบัญชีเกี่ยวข้อง : [NEWS UPDATE] นางอรมนต์ จันทพันธ์ ผู้อำนวยการ ธนาคารแห่งประเทศไทย(ธปท.) เผยถึงการแก้ปัญหาบัญชีม้า ภายในเดือน ก.ย. นี้ จะกำหนดเงื่อนไขเพื่อให้การกวาดเส้นเงินทำเฉพาะบัญชีที่เกี่ยวข้อง โดยไม่กวาดบัญชีผู้บริสุทธิ์เข้ามาตั้งแต่แรก หลักการคือจะนำเกณฑ์การพิจารณาปลดระงับผู้บริสุทธิ์ที่ใช้งานอยู่ มาปรับใช้กับขั้นตอนการต่อเส้นเงินตั้งแต่เริ่มต้น ยืนยันธนาคารไม่ระงับธุรกรรมที่ใช้จ่ายเล็กน้อย ขอให้ร้านค้ามั่นใจได้ ย้ำ การจัดการบัญชีม้าต้องแก้ไขจริงจัง เพื่อไม่ให้ไทยเป็นศูนย์กลางบัญชีม้า เช่น การกันเงินเข้า เพื่อไม่ให้ใช้หลอกเหยื่อได้ ห้ามเงินออกจากบัญชี และห้ามเปิดบัญชีใหม่ ต้องปลดล็อกภายในครึ่งวัน "อภิสิทธิ์"เหมาะกอบกู้ ปชป. เตือนอยุธยารับระดับน้ำสูง ลานีญาอาจไม่หนาว

🌊 “ญี่ปุ่นอุดหนุนเรือวางสายเคเบิลใต้น้ำให้ NEC — ป้องกันความมั่นคงจากภัยไซเบอร์และการก่อวินาศกรรมในทะเลลึก” รัฐบาลญี่ปุ่นประกาศอุดหนุนเงินสูงสุดถึงครึ่งหนึ่งของราคาซื้อเรือวางสายเคเบิลใต้น้ำให้กับบริษัท NEC ซึ่งเป็นหนึ่งในผู้ติดตั้งสายเคเบิลใต้น้ำรายใหญ่ที่สุดในเอเชีย โดยแต่ละลำมีมูลค่าประมาณ 300 ล้านดอลลาร์ การตัดสินใจครั้งนี้เกิดจากความกังวลด้านความมั่นคงระดับชาติ หลังเกิดเหตุการณ์ตัดสายเคเบิลใต้น้ำหลายครั้งทั่วโลกในช่วงปีที่ผ่านมา NEC เคยติดตั้งสายเคเบิลใต้น้ำมากกว่า 400,000 กิโลเมตรทั่วโลก แต่ไม่มีเรือเป็นของตัวเอง ต้องเช่าเรือจากบริษัทนอร์เวย์และบริษัทญี่ปุ่น เช่น NTT และ KDDI ซึ่งสามารถทำงานได้เฉพาะในน่านน้ำภูมิภาค ไม่สามารถเดินทางข้ามมหาสมุทรได้ ทำให้การตอบสนองต่อเหตุการณ์ฉุกเฉินล่าช้า การอุดหนุนนี้เกิดขึ้นหลังจากเหตุการณ์หลายครั้ง เช่น สายเคเบิลระหว่างฟินแลนด์–สวีเดนถูกตัดในเดือนพฤศจิกายน 2024 และสายเคเบิลระหว่างสหรัฐฯ–ไต้หวันถูกสงสัยว่าถูกเรือจีนทำให้เสียหายในเดือนมกราคม 2025 ซึ่งสร้างความเสียหายต่อการสื่อสารระหว่างประเทศอย่างรุนแรง รัฐบาลญี่ปุ่นมองว่าการไม่มีเรือเป็นของตัวเองคือ “ความเสี่ยงด้านความมั่นคง” และการพึ่งพาบริษัทต่างชาติอาจเปิดช่องให้เกิดการสอดแนมหรือก่อวินาศกรรมได้ง่ายขึ้น โดยเฉพาะเมื่อสายเคเบิลใต้น้ำส่วนใหญ่ถูกวางในน่านน้ำสากล ซึ่งการทำลายไม่ถือเป็นการประกาศสงครามโดยตรง แม้ NEC จะยอมรับว่าการมีเรือเป็นของตัวเองคือ “ต้นทุนคงที่มหาศาล” แต่ในช่วงที่ตลาดเคเบิลใต้น้ำกำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว การลงทุนนี้อาจคุ้มค่าในระยะยาว และช่วยให้ญี่ปุ่นมีความสามารถในการป้องกันโครงสร้างพื้นฐานด้านการสื่อสารที่สำคัญได้อย่างมีประสิทธิภาพ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ รัฐบาลญี่ปุ่นจะอุดหนุนสูงสุดครึ่งหนึ่งของราคาซื้อเรือวางสายเคเบิลใต้น้ำให้ NEC ➡️ เรือแต่ละลำมีมูลค่าประมาณ 300 ล้านดอลลาร์ ➡️ NEC เป็นผู้ติดตั้งสายเคเบิลใต้น้ำรายใหญ่ที่สุดในเอเชีย แต่ไม่มีเรือเป็นของตัวเอง ➡️ ปัจจุบัน NEC เช่าเรือจากบริษัทนอร์เวย์และญี่ปุ่น ซึ่งจำกัดการใช้งานเฉพาะในภูมิภาค ✅ เหตุผลด้านความมั่นคง ➡️ เกิดเหตุการณ์ตัดสายเคเบิลใต้น้ำหลายครั้ง เช่น ฟินแลนด์–สวีเดน และสหรัฐฯ–ไต้หวัน ➡️ สายเคเบิลใต้น้ำส่วนใหญ่ถูกวางในน่านน้ำสากล ทำให้การทำลายไม่ถือเป็นสงคราม ➡️ การไม่มีเรือเป็นของตัวเองทำให้ NEC ตอบสนองต่อเหตุการณ์ฉุกเฉินได้ช้า ➡️ รัฐบาลมองว่าเป็น “ความเสี่ยงด้านความมั่นคงระดับชาติ” ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ คู่แข่งของ NEC เช่น SubCom (สหรัฐฯ), Alcatel Submarine Networks (ฝรั่งเศส), และ HMN Tech (จีน) ต่างมีเรือเป็นของตัวเอง ➡️ จีนวางสายเคเบิลใต้น้ำหลายหมื่นกิโลเมตรทั่วโลกในช่วง 10 ปีที่ผ่านมา ➡️ NEC เชี่ยวชาญด้านสายเคเบิลหุ้มเกราะที่ทนต่อการก่อวินาศกรรม ➡️ ตลาดเคเบิลใต้น้ำในภูมิภาคอินโด-แปซิฟิกกำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว https://www.tomshardware.com/networking/japan-to-subsidize-undersea-cable-vessels-over-very-serious-national-security-concerns-will-front-up-to-half-the-cost-for-usd300-million-vessels-bought-by-nec

⚡ “Corsair WS3000: พาวเวอร์ซัพพลาย 3,000W ที่เล็กแต่โหด — พร้อมรองรับ 4 การ์ดจอระดับเทพในเครื่องเดียว” Corsair เปิดตัว WS3000 พาวเวอร์ซัพพลายรุ่นใหม่ที่มีกำลังไฟสูงถึง 3,000 วัตต์ ซึ่งถือเป็นรุ่นแรกของแบรนด์ที่ทะลุขีดจำกัด 1,600W เดิม โดยออกแบบมาเพื่อรองรับระบบที่ใช้การ์ดจอหลายใบ เช่น เวิร์กสเตชันสำหรับงาน AI, เรนเดอร์ 3D หรือ CAD ที่ต้องการพลังงานมหาศาลและการจ่ายไฟที่เสถียร WS3000 เป็นพาวเวอร์ซัพพลายแบบ ATX 3.1 ที่มีขนาดเพียง 6.9 x 5.9 x 3.4 นิ้ว ซึ่งถือว่าเล็กมากเมื่อเทียบกับกำลังไฟที่ให้มา ทำให้สามารถติดตั้งในเคส ATX ทั่วไปได้โดยไม่ต้องปรับแต่งเพิ่มเติม ตัวเครื่องเป็นแบบ fully modular ช่วยให้จัดการสายไฟได้ง่าย และมาพร้อมกับพัดลมขนาด 140 มม. แบบลูกปืนคู่เพื่อการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ แม้จะไม่มีโหมด Zero RPM เพื่อความเงียบ แต่ก็ออกแบบมาเพื่อเน้นความเสถียรมากกว่าความเงียบ จุดเด่นคือการรองรับสายไฟแบบ 12V-2x6 จำนวน 4 เส้น ซึ่งสามารถจ่ายไฟให้การ์ดจอที่ใช้หัวต่อ 12VHPWR ได้สูงสุดถึง 600W ต่อเส้น รวมถึงสาย PCIe 8-pin แบบคู่ 4 เส้น และสาย EPS 8-pin สำหรับเมนบอร์ดระดับเวิร์กสเตชันอีก 2 เส้น WS3000 ใช้ระบบ single-rail ที่จ่ายไฟ +12V ได้สูงสุดถึง 250A และรองรับเฉพาะไฟบ้าน 220–240V เท่านั้น โดยใช้สายไฟแบบ C19 ที่ใหญ่และทนกระแสสูงกว่าสาย C13 ทั่วไป ซึ่งหมายความว่าผู้ใช้ต้องมีระบบไฟฟ้าในบ้านที่รองรับการใช้งานระดับนี้ Corsair รับประกัน WS3000 นานถึง 10 ปี และตั้งราคาขายไว้ที่ $599.99 แต่มีบางร้านในสหรัฐฯ ขายต่ำกว่าราคานี้เล็กน้อย ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Corsair เปิดตัว WS3000 พาวเวอร์ซัพพลายขนาด 3,000W รุ่นแรกของแบรนด์ ➡️ เป็นแบบ ATX 3.1 ขนาดเล็กเพียง 6.9 นิ้ว ติดตั้งในเคสทั่วไปได้ ➡️ ใช้ระบบ single-rail จ่ายไฟ +12V ได้สูงสุด 250A ➡️ รองรับไฟบ้าน 220–240V และใช้สาย C19 ที่ทนกระแสสูง ✅ จุดเด่นด้านการเชื่อมต่อ ➡️ มีสาย 12V-2x6 จำนวน 4 เส้น รองรับการ์ดจอ 600W ได้ 4 ใบ ➡️ มีสาย PCIe 8-pin แบบคู่ 4 เส้น รวมเป็น 8 หัวต่อ ➡️ มีสาย EPS 8-pin สำหรับเมนบอร์ดเวิร์กสเตชัน 2 เส้น ➡️ เป็นแบบ fully modular ช่วยให้จัดการสายไฟได้ง่าย ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เหมาะสำหรับงาน AI, เรนเดอร์ 3D, CAD และระบบ multi-GPU ➡️ ใช้พัดลม 140 มม. แบบลูกปืนคู่เพื่อการระบายความร้อนที่เสถียร ➡️ ไม่มี Zero RPM mode และไม่รองรับ Corsair iCUE ➡️ รับประกันนาน 10 ปี และมี MTBF สูงถึง 100,000 ชั่วโมง https://www.tomshardware.com/pc-components/power-supplies/corsair-launches-gargantuan-3-000w-power-supply-for-usd599-99-comes-with-four-native-12v-2x6-600w-gpu-cables

🧠 “AMD เปิดตัว Ryzen 9700F, 9500F, 7400 และ 5600F — ซีพียูรุ่นประหยัดที่ซ่อนพลังไว้มากกว่าที่คิด” AMD เปิดตัวซีพียูใหม่ 4 รุ่นแบบเงียบ ๆ โดยไม่จัดงานแถลงข่าวหรือประกาศอย่างเป็นทางการ แต่เพิ่มข้อมูลลงในเว็บไซต์ ได้แก่ Ryzen 7 9700F, Ryzen 5 9500F, Ryzen 5 7400 และ Ryzen 5 5600F ซึ่งครอบคลุมตั้งแต่สถาปัตยกรรม Zen 5, Zen 4 ไปจนถึง Zen 3 โดยเน้นกลุ่มผู้ใช้ระดับเริ่มต้นและตลาดต่างประเทศ Ryzen 7 9700F และ Ryzen 5 9500F เป็นชิป Zen 5 แบบไม่มีกราฟิกในตัว (iGPU-less) โดย 9700F มี 8 คอร์ 16 เธรด, L3 cache 32MB, TDP 65W และบูสต์สูงสุด 5.5GHz ส่วน 9500F มี 6 คอร์ 12 เธรด และบูสต์สูงสุด 5.0GHz ทั้งคู่ใช้แพลตฟอร์ม AM5 และรองรับ PCIe Gen5 รวมถึง DDR5 สูงสุด 192GB Ryzen 5 7400 เป็น Zen 4 รุ่นใหม่ที่มี 6 คอร์ 12 เธรด แต่มี L3 cache เพียง 16MB ซึ่งผิดปกติสำหรับชิปที่ใช้โครงสร้าง chiplet แบบ Raphael โดยคาดว่า AMD ปิดการทำงานของ cache บางส่วนเพื่อใช้ชิปที่มีตำหนิจากการผลิต ลดการสูญเปล่าและต้นทุน Ryzen 5 5600F เป็น Zen 3 รุ่นสุดท้ายที่ยังคงอยู่ในตลาด โดยมี 6 คอร์ 12 เธรด, L3 cache 32MB และบูสต์สูงสุด 4.0GHz แม้จะใช้ชื่อ F-series แต่จริง ๆ แล้ว Zen 3 ไม่มี iGPU อยู่แล้ว จึงเป็นการรีแบรนด์เพื่อขายในตลาดเอเชียโดยเฉพาะ ชิปเหล่านี้ส่วนใหญ่จะวางขายเฉพาะในภูมิภาค เช่น 9700F ในอเมริกาเหนือ, 5600F ในเอเชียแปซิฟิก และ 7400F เฉพาะในจีน โดยมีเพียง 9500F ที่มีวางจำหน่ายทั่วโลก ซึ่งสะท้อนกลยุทธ์ของ AMD ที่เน้นการใช้ชิปที่มีอยู่ให้เกิดประโยชน์สูงสุดในแต่ละตลาด ✅ ข้อมูลซีพียูใหม่จาก AMD ➡️ Ryzen 7 9700F: Zen 5, 8 คอร์, 5.5GHz boost, ไม่มี iGPU ➡️ Ryzen 5 9500F: Zen 5, 6 คอร์, 5.0GHz boost, ไม่มี iGPU ➡️ Ryzen 5 7400: Zen 4, 6 คอร์, L3 cache 16MB, ลดต้นทุนจากชิปที่มีตำหนิ ➡️ Ryzen 5 5600F: Zen 3, 6 คอร์, ไม่มี iGPU โดยธรรมชาติ ✅ จุดเด่นและกลยุทธ์ ➡️ ใช้แพลตฟอร์ม AM5 รองรับ PCIe Gen5 และ DDR5 สูงสุด 192GB ➡️ เปิดตัวแบบเงียบ ๆ โดยเพิ่มข้อมูลลงในเว็บไซต์เท่านั้น ➡️ F-series คือรุ่นไม่มีกราฟิกในตัว และบางรุ่นมีสเปกใกล้เคียงกับรุ่น X ➡️ วางจำหน่ายแบบจำกัดภูมิภาคตามความเหมาะสมของตลาด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Ryzen 5 9500F คาดว่าราคาอยู่ที่ประมาณ $218 และ 9700F ที่ $294 ➡️ Zen 5 มีการปรับปรุงด้าน branch prediction, ALU และ cache hierarchy ➡️ Ryzen 5 7400F มี L3 cache 32MB และบูสต์สูงกว่า 7400 ถึง 400MHz ➡️ Intel ก็ใช้กลยุทธ์คล้ายกัน โดยนำชิปเก่ากลับมารีแบรนด์ใน Ultra Series 1 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-launches-four-new-ryzen-cpus-including-cutdown-zen-4-and-zen-3-models-most-only-available-in-global-markets

🌟 “Looking Glass เปิดตัวจอ Hololuminescent Display — เปลี่ยนวิดีโอธรรมดาให้กลายเป็นภาพโฮโลแกรม 3D แบบไร้แว่น” หลังจากคร่ำหวอดในวงการจอภาพโฮโลกราฟิกมานานกว่า 10 ปี บริษัท Looking Glass ได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดในชื่อ “Hololuminescent Display” หรือ HLD ซึ่งเป็นจอภาพที่สามารถแสดงผลวิดีโอธรรมดาให้กลายเป็นภาพสามมิติแบบโฮโลแกรม โดยไม่ต้องใช้แว่นตา, eye tracking หรือซอฟต์แวร์ 3D เฉพาะทางใด ๆ HLD ถูกออกแบบมาให้บางเพียง 1 นิ้ว รองรับความละเอียดสูงสุดถึง 4K และสามารถติดตั้งได้ในพื้นที่ทั่วไป เช่น ร้านค้า, เวทีแสดงสินค้า, หรือป้ายดิจิทัล โดยไม่ต้องปรับโครงสร้างระบบเดิม จุดเด่นคือสามารถใช้งานร่วมกับ workflow มาตรฐาน เช่น Adobe Premiere, After Effects, Unity และ Unreal ได้ทันที เทคโนโลยีนี้ใช้การผสาน “holographic volume” เข้าไปใน optical stack ของจอ LCD หรือ OLED ทำให้ภาพที่แสดงออกมามีมิติและความลึกแบบโฮโลแกรมจริง ๆ โดยไม่ต้องสร้างโมเดล 3D ล่วงหน้า เหมาะสำหรับการนำเสนอสินค้า, ตัวละคร, หรือประสบการณ์แบบอินเทอร์แอคทีฟในพื้นที่สาธารณะ Looking Glass วางแผนเปิดตัวจอ HLD ขนาด 16 นิ้ว (FHD) ในไตรมาส 4 ปีนี้ โดยเริ่มต้นที่ราคา $1,500 ส่วนรุ่น 27 นิ้วแบบ 4K จะวางจำหน่ายในเดือนพฤศจิกายน–ธันวาคม และรุ่นใหญ่ 86 นิ้วจะตามมาในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 แม้จะเป็นเทคโนโลยีใหม่ แต่ HLD ไม่ได้มาแทนที่จอ Light Field Display (LFD) เดิมของบริษัท ซึ่งยังคงมีจำหน่ายสำหรับงานวิจัย, การแพทย์, และการออกแบบ 3D ที่ต้องการความแม่นยำสูง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Looking Glass เปิดตัวจอ Hololuminescent Display (HLD) ที่แสดงภาพโฮโลแกรม 3D โดยไม่ต้องใช้แว่น ➡️ จอบางเพียง 1 นิ้ว รองรับความละเอียดสูงสุด 4K และติดตั้งได้ในพื้นที่ทั่วไป ➡️ ใช้ workflow มาตรฐาน เช่น Adobe Premiere, After Effects, Unity และ Unreal ➡️ ใช้เทคโนโลยี hybrid ที่ผสาน holographic volume เข้ากับ optical stack ของจอ LCD/OLED ✅ รุ่นและกำหนดการวางจำหน่าย ➡️ รุ่น 16 นิ้ว (FHD) เริ่มต้นที่ $1,500 วางจำหน่ายใน Q4 ปี 2025 ➡️ รุ่น 27 นิ้ว (4K) วางจำหน่ายในเดือนพฤศจิกายน–ธันวาคม 2025 ➡️ รุ่น 86 นิ้ว (4K) วางจำหน่ายในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 ➡️ จอ LFD เดิมยังคงมีจำหน่ายสำหรับงานวิจัยและอุตสาหกรรมเฉพาะทาง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HLD เหมาะสำหรับการตลาด, ป้ายดิจิทัล, และการแสดงสินค้าในพื้นที่สาธารณะ ➡️ ไม่ต้องใช้ eye tracking หรือซอฟต์แวร์ 3D เฉพาะทาง ทำให้ใช้งานได้ง่าย ➡️ สามารถแสดงผลกับผู้ชมหลายคนพร้อมกัน โดยไม่จำกัดมุมมอง ➡️ เทคโนโลยีนี้ช่วยลดต้นทุนการพัฒนาเนื้อหา 3D และเพิ่มความสามารถในการขยายระบบ https://www.tomshardware.com/monitors/looking-glass-demos-hololuminescent-display-monitors-sizes-range-from-16-to-85-inches-starting-at-usd1-500

🧠 “FSR 4 หลุดซอร์สโค้ด — เปิดทางให้การ์ดจอเก่าใช้เทคโนโลยีอัปสเกล AI แบบใหม่ โดยไม่ต้องพึ่ง Linux” AMD FidelityFX Super Resolution 4 หรือ FSR 4 เป็นเทคโนโลยีอัปสเกลภาพด้วย AI รุ่นล่าสุดจาก AMD ที่เดิมทีรองรับเฉพาะการ์ดจอ Radeon RX 9000 ที่ใช้สถาปัตยกรรม RDNA 4 เท่านั้น แต่เมื่อเดือนกันยายน 2025 มีการ “หลุด” ซอร์สโค้ดของ FSR 4 ออกมาโดยไม่ตั้งใจ ซึ่งเปิดโอกาสให้ผู้ใช้ทั่วไปสามารถนำไปปรับแต่งและใช้งานบนการ์ดจอรุ่นเก่าได้อย่างกว้างขวาง ซอร์สโค้ดที่หลุดออกมานั้นรวมถึงเวอร์ชันที่ใช้ INT8 ซึ่งเป็นชนิดข้อมูลที่รองรับโดยเกือบทุก GPU สมัยใหม่ ไม่ว่าจะเป็น Radeon RX 7000, GeForce RTX 30/40 หรือแม้แต่ Intel Arc ทำให้การใช้งาน FSR 4 ไม่จำกัดเฉพาะฮาร์ดแวร์ใหม่อีกต่อไป โดยไม่ต้องใช้ Linux เหมือนวิธีการแฮกในช่วงแรก ๆ ผู้ใช้ Reddit นามว่า /u/AthleteDependent926 ได้รวบรวมและคอมไพล์ซอร์สโค้ดให้เป็นไฟล์ DLL ที่สามารถใช้งานได้จริงผ่าน OptiScaler ซึ่งเป็นม็อดแบบ multi-game ที่คล้ายกับ ReShade โดยผู้ใช้สามารถติดตั้ง OptiScaler ลงในโฟลเดอร์เกม แล้วเลือก FSR 4.0.2 จากเมนู UI เพื่อเปิดใช้งาน จากการทดสอบในเกม Cyberpunk 2077 พบว่า FSR 4 ให้คุณภาพภาพที่คมชัดกว่า FSR 3 และ Intel XeSS อย่างชัดเจน แม้จะยังไม่เทียบเท่า DLSS 4 ของ NVIDIA แต่ก็ถือว่าเป็นทางเลือกที่ดีสำหรับผู้ใช้ที่ไม่มีการ์ดจอระดับสูง โดยเฉพาะในเกมที่รองรับ FSR 3 อยู่แล้ว อย่างไรก็ตาม การใช้งานผ่านม็อดยังมีข้อจำกัด เช่น การตั้งค่าที่ไม่ตรงไปตรงมา และประสิทธิภาพที่ลดลงเล็กน้อยจากการประมวลผลเพิ่มเติม โดยเฉพาะในโหมด Ray Tracing ซึ่งอาจทำให้เฟรมเรตลดลงจาก 60 FPS เหลือประมาณ 48 FPS ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เผลอปล่อยซอร์สโค้ด FSR 4 ที่รวมเวอร์ชัน INT8 ซึ่งรองรับ GPU ส่วนใหญ่ ➡️ ผู้ใช้ Reddit คอมไพล์ซอร์สโค้ดเป็น DLL ที่ใช้งานได้จริง ➡️ ใช้งานผ่านม็อด OptiScaler โดยเลือก FSR 4.0.2 จาก UI ➡️ รองรับ DirectX 12, DirectX 11 และ Vulkan ในหลายเกม ✅ ผลการทดสอบและคุณภาพภาพ ➡️ FSR 4 ให้ภาพคมชัดกว่า FSR 3 และ XeSS โดยเฉพาะใน Cyberpunk 2077 ➡️ ลดอาการเบลอและ aliasing บนวัตถุระยะไกล ➡️ ใช้เวลาอัปสเกลประมาณ 4.1 ms บน RX 7800 XT และ 2.3 ms บน Radeon 8060S ➡️ เหมาะสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการคุณภาพภาพสูงโดยไม่ต้องใช้ DLSS ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ FSR 4 เวอร์ชัน FP8 ใช้เฉพาะบน RDNA 4 เท่านั้น ➡️ INT8 เป็นชนิดข้อมูลที่ใช้กันทั่วไปในงาน AI inference ➡️ OptiScaler เป็นม็อดที่รองรับหลายเกมและสามารถปรับแต่งได้หลากหลาย ➡️ การใช้งาน FSR 4 ผ่าน DLL ช่วยให้เกมเก่าได้รับคุณภาพภาพที่ดีขึ้นโดยไม่ต้องอัปเกรดฮาร์ดแวร์ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/latest-fsr-4-source-code-leak-lets-you-run-amds-ai-upscaling-tech-on-nearly-any-gpu-no-linux-required

💥 “Phoenix Rowhammer โจมตีทะลุ ECC — ช่องโหว่ใหม่ใน DDR5 จาก SK Hynix ที่ใช้เวลาแค่ 109 วินาที!” ทีมนักวิจัยจาก ETH Zurich และ Google ได้เปิดเผยช่องโหว่ใหม่ในหน่วยความจำ DDR5 ของ SK Hynix ที่สามารถถูกโจมตีด้วยเทคนิค Rowhammer รุ่นใหม่ชื่อว่า “Phoenix” (CVE-2025-6202) ซึ่งสามารถทะลุการป้องกันแบบ ECC ที่ฝังอยู่ในชิปได้ภายในเวลาเพียง 109 วินาที ถือเป็นการโจมตีระดับ privilege escalation ที่เกิดขึ้นได้จริงบนเครื่องเดสก์ท็อปทั่วไป Phoenix ใช้เทคนิค reverse engineering เพื่อเจาะระบบป้องกัน TRR (Target Row Refresh) ที่มีอยู่ใน DRAM โดยพบว่าการรีเฟรชแถวหน่วยความจำมีช่วง sampling ที่ซ้ำทุก 128 tREFI และในช่วงต้นของแต่ละรอบมีการสุ่มตรวจสอบน้อย ทำให้สามารถออกแบบรูปแบบการโจมตีแบบใหม่ที่เรียกว่า 128-tREFI และ 2608-tREFI ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 2.6 เท่า นักวิจัยยังพัฒนาเทคนิค “self-correcting refresh synchronization” ที่ช่วยให้การโจมตีสามารถปรับตัวได้เมื่อเกิดการรีเฟรชผิดพลาด ทำให้สามารถรักษาความแม่นยำในการโจมตีได้แม้จะผ่านหลายพันรอบการรีเฟรช จากการทดสอบบนโมดูล DDR5 ของ SK Hynix จำนวน 15 รุ่นที่ผลิตระหว่างปี 2021–2024 พบว่าทุกตัวสามารถถูกโจมตีได้ โดยเกิดการเปลี่ยนแปลงบิตจำนวนมาก ซึ่งสามารถนำไปใช้สร้าง primitive สำหรับการอ่าน/เขียนข้อมูลโดยพลการ, ขโมยคีย์ RSA-2048 จาก VM ที่อยู่ใกล้กัน และยกระดับสิทธิ์โดยการแก้ไขไฟล์ sudo เพื่อเพิ่มโอกาสในการโจมตี นักวิจัยใช้เทคนิคการรัน pattern แบบเลื่อนตำแหน่งในแต่ละ bank พร้อมกัน ทำให้โอกาสโจมตีสำเร็จเพิ่มขึ้นจาก 1.56% เป็น 25% และเสนอวิธีแก้เบื้องต้นด้วยการเพิ่มอัตราการรีเฟรช DRAM 3 เท่า ซึ่งช่วยลดการโจมตีได้ แต่แลกกับประสิทธิภาพที่ลดลงถึง 8.4% บน SPEC CPU2017 ข่าวดีคือทีมงานได้แจ้งช่องโหว่นี้อย่างเป็นทางการกับ SK Hynix, ผู้ผลิต CPU และผู้ให้บริการคลาวด์ ทำให้มีการออก BIOS patch สำหรับเครื่อง AMD บางรุ่นแล้ว และมีโค้ดทดสอบบน GitHub เพื่อให้ผู้ดูแลระบบสามารถตรวจสอบ DIMM ของตนเองได้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ช่องโหว่ “Phoenix” (CVE-2025-6202) เป็น Rowhammer รุ่นใหม่ที่ทะลุ ECC ได้ ➡️ ใช้เวลาโจมตีเพียง 109 วินาทีบนเครื่องเดสก์ท็อปทั่วไป ➡️ เทคนิคใหม่ใช้ pattern 128-tREFI และ 2608-tREFI พร้อมระบบ sync อัตโนมัติ ➡️ ทดสอบบน DDR5 ของ SK Hynix 15 รุ่น พบว่าทุกตัวมี bit flip ✅ ผลกระทบและการโจมตี ➡️ เกิดการเปลี่ยนบิตจำนวนมากในหน่วยความจำ ➡️ สร้าง primitive สำหรับการอ่าน/เขียนข้อมูล, ขโมยคีย์ RSA, และยกระดับสิทธิ์ ➡️ เพิ่มโอกาสโจมตีจาก 1.56% เป็น 25% ด้วยการรัน pattern แบบเลื่อนตำแหน่ง ➡️ BIOS patch สำหรับ AMD ถูกปล่อยออกมาแล้วในช่วง embargo ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Rowhammer เป็นช่องโหว่ที่พบครั้งแรกในปี 2014 และยังคงพัฒนาอย่างต่อเนื่อง ➡️ ECC แบบ on-die ไม่สามารถป้องกัน Rowhammer ได้เท่ากับ ECC แบบ side-band ➡️ การเพิ่ม refresh rate เป็นวิธีแก้ชั่วคราวที่มีต้นทุนด้านประสิทธิภาพ ➡️ โค้ดทดสอบ Phoenix ถูกเผยแพร่บน GitHub เพื่อใช้ตรวจสอบ DIMM ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ ECC แบบฝังในชิป (on-die ECC) ไม่สามารถป้องกัน Phoenix ได้ ⛔ การเพิ่ม refresh rate 3 เท่าทำให้ประสิทธิภาพลดลงถึง 8.4% ⛔ BIOS patch ยังไม่ครอบคลุมทุกระบบ และต้องอัปเดตด้วยตนเอง ⛔ DIMM ที่ผลิตระหว่างปี 2021–2024 มีความเสี่ยงสูง ⛔ โค้ดบน GitHub ใช้สำหรับการตรวจสอบเท่านั้น ไม่ใช่การป้องกันหรือโจมตี https://www.techpowerup.com/341059/sk-hynix-ddr5-dimms-vulnerable-to-phoenix-rowhammer-attack-ecc-dimms-exposed-too

ประธานาธิบดีวลาดิมีร์ ปูติน ผู้บัญชาการทหารสูงสุดแห่งกองทัพรัสเซีย แต่งกายในชุดทหารร่วมชมซ้อมรบ "Zapad - 2025" ที่สนามฝึกซ้อมมูลิโน(Mulino training ground) ในภูมิภาคนิจนีนอฟโกรอด(Nizhny Novgorod region) ซึ่งเป็นสถานที่หลักของการซ้อมรบรัสเซีย-เบลารุส . การซ้อมรบ Zapad-2025 นอกจากเบลารุสแล้ว ยังมีประเทศใหญ่อีกหลายประเทศที่เข้าร่วมในครั้งนี้ เช่น บังกลาเทศ อินเดีย อิหร่าน บูร์กินาฟาโซ สาธารณรัฐคองโก และมาลี โดยรวมแล้วมีคณะผู้แทนจากต่างประเทศเข้าร่วมการซ้อมรบนี้ทั้งสิ้น 25 คณะ ส่งผลให้ประเทศในยุโรปจับตาการเคลื่อนไหวของรัสเซียและพันธมิตรในครั้งนี้อย่างใกล้ชิด . การซ้อมรบ "Zapad-2025" จัดขึ้นที่สนามฝึก 41 แห่ง รวมถึง 4 แห่งในเบลารุส มีกำลังพลทหารเข้าร่วม 100,000 นาย เครื่องบิน 333 ลำ เรือรบอีกเกือบ 250 ลำ และระบบอาวุธและอุปกรณ์ประมาณ 10,000 ชุด ทั้งหมดเป็นของใหม่ที่ทันสมัยสำหรับปฏิบัติการรบจริง ประกอบด้วยการใช้อากาศยานไร้คนขับ โดรนหุ่นยนต์ภาคพื้นดิน การโจมตีด้วยรถจักรยานยนต์ . นอกจากนี้ แผนการซ้อมรบยังอิงจากประสบการณ์ที่ได้รับจากปฏิบัติการพิเศษทางทหารในยูเครน เป้าหมายของการซ้อมรบ คือการฝึกซ้อมการร่วมมือในการป้องกันประเทศรัสเซียและเบลารุสจากการรุกรานใดๆ

🧩 “AMD EPYC Embedded 4005: ซีพียูขอบระบบที่ไม่ธรรมดา — Zen 5 บน AM5 เพื่อโลกที่ต้องการความเร็วและความเสถียร” AMD เปิดตัวซีพียูตระกูล EPYC Embedded 4005 อย่างเป็นทางการในเดือนกันยายน 2025 โดยมุ่งเป้าไปที่ตลาด edge computing, ระบบรักษาความปลอดภัยเครือข่าย และเซิร์ฟเวอร์อุตสาหกรรมระดับเริ่มต้น จุดเด่นของซีรีส์นี้คือการนำสถาปัตยกรรม Zen 5 มาใช้บนแพลตฟอร์ม AM5 ซึ่งเป็นซ็อกเก็ตเดียวกับ Ryzen รุ่นทั่วไป แต่ปรับแต่งให้เหมาะกับงานฝังตัวที่ต้องการความเสถียรและอายุการใช้งานยาวนาน EPYC Embedded 4005 ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ chiplet ขนาด 4 นาโนเมตร รองรับสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด พร้อม L3 cache สูงสุด 128MB และ TDP ที่ปรับได้ตั้งแต่ 65W ถึง 170W เพื่อให้เหมาะกับงานที่หลากหลาย ตั้งแต่ไฟร์วอลล์รุ่นใหม่ไปจนถึงระบบควบคุมแบบเรียลไทม์ในโรงงาน ซีพียูรุ่นนี้รองรับ DDR5-5600 แบบ ECC, PCIe Gen 5 จำนวน 28 เลน และชุดคำสั่ง AVX-512 แบบเต็ม 512 บิต ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผล AI inference และงานที่ต้องการ vector computing เช่น การวิเคราะห์ภาพ, การประมวลผล JSON หรือฐานข้อมูล PostgreSQL จุดแข็งอีกด้านคือการรับประกันการผลิตนานถึง 7 ปี พร้อมฟีเจอร์ RAS (Reliability, Availability, Serviceability) เช่น ECC บน DRAM และ PCIe, parity บนชิป และการตรวจจับข้อผิดพลาดแบบ built-in ซึ่งเหมาะกับระบบที่ต้องการ uptime สูงและการบำรุงรักษาต่ำ AMD ยังออกแบบให้ EPYC Embedded 4005 ใช้ซ็อกเก็ต AM5 ร่วมกับซีพียู Ryzen ทำให้สามารถใช้เมนบอร์ดเดิมได้ ลดต้นทุนการออกแบบ และเพิ่มความยืดหยุ่นในการอัปเกรดระบบในอนาคต โดยเฉพาะในกลุ่ม SMB และผู้ให้บริการ hosting ที่ต้องการระบบที่คุ้มค่าแต่มีความสามารถระดับองค์กร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เปิดตัว EPYC Embedded 4005 สำหรับงาน edge และระบบฝังตัว ➡️ ใช้ Zen 5 บนแพลตฟอร์ม AM5 พร้อมเทคโนโลยี chiplet ขนาด 4 นาโนเมตร ➡️ รองรับสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด, L3 cache สูงสุด 128MB ➡️ TDP ปรับได้ตั้งแต่ 65W ถึง 170W เพื่อรองรับงานหลากหลาย ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ รองรับ DDR5-5600 ECC และ PCIe Gen 5 จำนวน 28 เลน ➡️ มีชุดคำสั่ง AVX-512 แบบเต็ม 512 บิต สำหรับงาน AI และ HPC ➡️ รับประกันการผลิตนานถึง 7 ปี พร้อมฟีเจอร์ RAS ครบถ้วน ➡️ ใช้ซ็อกเก็ต AM5 ร่วมกับ Ryzen ทำให้ลดต้นทุนและเพิ่มความยืดหยุ่น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ EPYC 4005 เป็นรุ่นต่อยอดจาก EPYC 4004 โดยเพิ่มความเร็วแรมและชุดคำสั่ง ➡️ มีรุ่น 16 คอร์ TDP 65W สำหรับงานที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ประหยัดพลังงาน ➡️ เหมาะกับงานไฟร์วอลล์, NAS, เซิร์ฟเวอร์ SMB และระบบควบคุมอุตสาหกรรม ➡️ แข่งกับ Intel Xeon E และ Xeon 6300P ซึ่งยังจำกัดที่ 8 คอร์และ DDR5-4800 ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ แม้จะใช้ AM5 แต่ EPYC Embedded 4005 ต้องใช้ BIOS ที่รองรับ ECC และฟีเจอร์ RAS ⛔ ชุดคำสั่ง AVX-512 อาจไม่ถูกใช้งานเต็มประสิทธิภาพในซอฟต์แวร์ทั่วไป ⛔ การใช้งานในระบบฝังตัวต้องพิจารณาเรื่องความร้อนและการระบายอากาศอย่างรอบคอบ ⛔ แม้จะรับประกันการผลิต 7 ปี แต่การสนับสนุนด้านซอฟต์แวร์อาจขึ้นอยู่กับผู้ผลิตเมนบอร์ด ⛔ ราคาของรุ่นสูงสุดอาจใกล้เคียงกับ Xeon ระดับกลาง ทำให้ต้องเปรียบเทียบอย่างละเอียดก่อนเลือกใช้งาน https://www.techpowerup.com/341063/amd-introduces-epyc-embedded-4005-processors-for-low-latency-applications-at-the-edge

เขมรปรับตัว “ซื้อทอง” ฟอก “เงิน” (17/9/68) #ฟอกเงินเขมร #เขมรซื้อทอง #ขบวนการข้ามชาติ #ข่าววันนี้ #News1short #ThaiTimes #TruthFromThailand #CambodiaNoCeasefire #Hunsenfiredfirst #scambodia #news1 #shorts

https://youtu.be/73okx82c0So?si=ns3STMj7krPB_6h6 #sunny #africa #Rwanda #แบกเป้เกอร์ #แอฟริกา #รวันดา #เดินทาง #ท่องเที่ยว #ว่างว่างก็แวะมา

📱 “TikTok รอดแบนในสหรัฐฯ หลังดีลทรัมป์–จีนใกล้ลงตัว: Oracle เตรียมถือหุ้นใหญ่ ข้อมูลผู้ใช้จะอยู่ในมืออเมริกัน” หลังจากยืดเยื้อมานานกว่า 9 เดือน สหรัฐฯ และจีนได้บรรลุข้อตกลงเบื้องต้นเกี่ยวกับการเปลี่ยนโครงสร้างความเป็นเจ้าของของ TikTok เพื่อหลีกเลี่ยงการแบนในสหรัฐฯ ซึ่งเดิมมีกำหนดให้ ByteDance ต้องขายกิจการภายในวันที่ 17 กันยายน 2025 มิฉะนั้นจะถูกลบออกจาก App Store และระบบปฏิบัติการทั้งหมดในประเทศ ข้อตกลงนี้เกิดขึ้นจากการเจรจาในกรุงมาดริดระหว่างรัฐมนตรีคลังสหรัฐฯ Scott Bessent และรองนายกรัฐมนตรีจีน He Lifeng โดยมีการยืนยันว่าทั้งสองฝ่ายได้บรรลุ “กรอบพื้นฐาน” ของดีลแล้ว และจะมีการพูดคุยขั้นสุดท้ายระหว่างประธานาธิบดี Donald Trump และประธานาธิบดี Xi Jinping ในวันศุกร์ที่ 19 กันยายน ตามรายงานจากหลายสำนักข่าว ดีลนี้จะนำไปสู่การตั้งบริษัทใหม่ในสหรัฐฯ โดยมีนักลงทุนอเมริกันถือหุ้นประมาณ 80% และ ByteDance ถือหุ้นไม่เกิน 20% โดยมี Oracle, Andreessen Horowitz และ Silver Lake เป็นผู้ลงทุนหลัก และ Oracle จะรับหน้าที่ดูแลข้อมูลผู้ใช้ TikTok ในสหรัฐฯ ที่ศูนย์ข้อมูลในรัฐเท็กซัส แม้จะยังไม่มีรายละเอียดแน่ชัดเกี่ยวกับการควบคุมอัลกอริธึมของ TikTok ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของแพลตฟอร์ม แต่จีนได้แสดงท่าทีเปิดกว้างในการอนุญาตให้ใช้เทคโนโลยีผ่านการออกใบอนุญาต และให้วิศวกรอเมริกันพัฒนาอัลกอริธึมใหม่สำหรับผู้ใช้ในสหรัฐฯ โดยแยกออกจากระบบเดิม การเลื่อนแบน TikTok ครั้งนี้ถือเป็นครั้งที่ 4 นับตั้งแต่กฎหมายบังคับขายกิจการมีผลในเดือนมกราคม 2025 โดยก่อนหน้านี้ TikTok เคยถูกปิดใช้งานในสหรัฐฯ ชั่วคราวเป็นเวลา 24 ชั่วโมงในเดือนมกราคม ทำให้ผู้ใช้แห่สมัคร VPN กันอย่างล้นหลาม ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ สหรัฐฯ และจีนบรรลุข้อตกลงเบื้องต้นเกี่ยวกับ TikTok เมื่อวันที่ 15 กันยายน 2025 ➡️ ByteDance จะถือหุ้นไม่เกิน 20% ในบริษัทใหม่ที่ตั้งในสหรัฐฯ ➡️ Oracle จะดูแลข้อมูลผู้ใช้ TikTok ในสหรัฐฯ ที่ศูนย์ข้อมูลในเท็กซัส ➡️ ประธานาธิบดี Trump และ Xi Jinping จะพูดคุยเพื่อสรุปดีลในวันที่ 19 กันยายน ✅ โครงสร้างดีลและผู้เกี่ยวข้อง ➡️ นักลงทุนหลัก ได้แก่ Oracle, Andreessen Horowitz, Silver Lake ➡️ บริษัทใหม่จะมีคณะกรรมการที่คนอเมริกันเป็นเสียงข้างมาก และมีตัวแทนจากรัฐบาลสหรัฐฯ ➡️ ByteDance อาจอนุญาตให้ใช้อัลกอริธึมผ่านการออกใบอนุญาต ➡️ วิศวกรอเมริกันจะพัฒนาอัลกอริธึมใหม่สำหรับผู้ใช้ในสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TikTok มีผู้ใช้ในสหรัฐฯ กว่า 170 ล้านคน ➡️ กฎหมายบังคับขายกิจการมีผลตั้งแต่สมัยประธานาธิบดี Joe Biden ➡️ Trump เคยพยายามแบน TikTok ในสมัยแรก แต่กลับมาเปลี่ยนท่าทีในสมัยที่สอง ➡️ Oracle เคยพยายามซื้อ TikTok ในปี 2020 แต่ดีลถูกระงับ https://www.techradar.com/computing/cyber-security/tiktok-to-be-saved-in-the-us-as-trump-confirms-a-deal-with-china-ahead-of-upcoming-ban

🔒 “Ant Group แฉกลยุทธ์ลับของยักษ์ใหญ่สหรัฐฯ — เปิดซอร์สแค่เปลือก เพื่อกักนักพัฒนาไว้ในระบบปิดของ AI” ในงาน Inclusion Conference ที่เซี่ยงไฮ้เมื่อกลางเดือนกันยายน 2025 Ant Group บริษัทฟินเทคยักษ์ใหญ่ของจีนได้เปิดเผยรายงานที่วิจารณ์บริษัทเทคโนโลยีสหรัฐฯ เช่น Nvidia, OpenAI และ Google ว่าใช้กลยุทธ์ “เปิดซอร์สแบบหลอก” เพื่อดึงนักพัฒนาเข้าสู่ระบบ AI แบบปิดของตนเอง โดยอ้างว่าแม้จะมีการเปิดซอร์สเครื่องมือบางส่วน แต่แกนหลักของโมเดลและฮาร์ดแวร์ยังคงถูกควบคุมอย่างเข้มงวด ตัวอย่างที่ถูกยกขึ้นมาคือ “Dynamo” แพลตฟอร์ม inference ที่ Nvidia เปิดซอร์สในเดือนมีนาคม 2024 ซึ่งถูกโปรโมตว่าเป็น “ระบบปฏิบัติการของ AI” แต่จริง ๆ แล้วถูกออกแบบมาให้ทำงานได้ดีที่สุดกับ GPU ของ Nvidia เท่านั้น ทำให้ผู้พัฒนาแทบไม่มีทางเลือกอื่นหากต้องการประสิทธิภาพสูงสุด OpenAI และ Google ก็ถูกกล่าวหาว่าเปิดซอร์สเฟรมเวิร์กสำหรับสร้าง AI agent แต่เฟรมเวิร์กเหล่านั้นถูกออกแบบมาให้ทำงานร่วมกับโมเดลเฉพาะของบริษัทเท่านั้น เช่น GPT หรือ Gemini ซึ่งหมายความว่าผู้พัฒนาจะถูกผูกติดกับระบบของบริษัทเหล่านี้ในระยะยาว Ant Group เปรียบเทียบกับแนวทางของบริษัทจีน เช่น Alibaba Cloud และ ByteDance ที่เปิดซอร์สโมเดลหลักให้ดาวน์โหลดและนำไปพัฒนาต่อได้จริง ซึ่งทำให้เกิดการนำไปใช้อย่างแพร่หลาย แม้แต่ในสตาร์ทอัพของสหรัฐฯ เอง รายงานยังชี้ให้เห็นถึงการผูกขาดในตลาด โดย Microsoft ครองส่วนแบ่ง 39% ในด้านโมเดลพื้นฐานและแพลตฟอร์มจัดการโมเดล ขณะที่ Nvidia ครองตลาด GPU สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ถึง 92% ซึ่งทำให้การเข้าถึง AI อย่างแท้จริงกลายเป็นเรื่องยากสำหรับผู้เล่นรายเล็ก แม้สหรัฐฯ จะมีส่วนร่วมในระบบ open-source AI ถึง 37.4% ของโลก แต่ Ant Group เตือนว่าการเปิดซอร์สเฉพาะ “เครื่องมือรอบนอก” โดยไม่เปิดโมเดลหลัก อาจทำให้เกิดการควบคุมเชิงโครงสร้างที่ลึกกว่าที่เห็น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Ant Group วิจารณ์ Nvidia, OpenAI และ Google ว่าใช้ open-source แบบจำกัด ➡️ Dynamo ของ Nvidia ถูกออกแบบให้ทำงานได้ดีที่สุดกับ GPU ของ Nvidia ➡️ OpenAI และ Google เปิดซอร์สเฟรมเวิร์กที่ผูกติดกับโมเดลเฉพาะของตน ➡️ Alibaba Cloud และ ByteDance เปิดซอร์สโมเดลหลักให้ดาวน์โหลดและพัฒนาต่อได้ ✅ สถานการณ์ตลาดและผลกระทบ ➡️ Microsoft ครองตลาดโมเดลพื้นฐานและแพลตฟอร์มจัดการโมเดล 39% ➡️ Nvidia ครองตลาด GPU ดาต้าเซ็นเตอร์ถึง 92% ➡️ สหรัฐฯ มีส่วนร่วมในระบบ open-source AI 37.4% ของโลก ➡️ จีนมีส่วนร่วม 18.7% และเน้นการเปิดซอร์สโมเดลมากกว่าเครื่องมือ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ AI agent คือระบบที่ทำงานอัตโนมัติแทนผู้ใช้ โดยใช้โมเดลพื้นฐานเป็นแกน ➡️ การเปิดซอร์สโมเดลช่วยให้เกิดความโปร่งใสและการทดลองในวงกว้าง ➡️ การเปิดซอร์สเฉพาะเครื่องมืออาจทำให้เกิดการผูกขาดเชิงเทคโนโลยี ➡️ สตาร์ทอัพในสหรัฐฯ เริ่มหันมาใช้โมเดลจีนที่เปิดซอร์สเพื่อหลีกเลี่ยงข้อจำกัด https://www.techradar.com/pro/top-us-tech-companies-are-holding-developers-in-closed-source-ai-ecosystems-ant-group-says

⚠️ “Phoenix RowHammer โจมตีทะลุ DDR5 ภายใน 109 วินาที — ECC ก็เอาไม่อยู่ นักวิจัยเตือน DRAM ทั่วโลกยังเสี่ยง” ช่องโหว่ RowHammer กลับมาอีกครั้งในรูปแบบใหม่ชื่อว่า “Phoenix” (CVE-2025-6202) ซึ่งถูกค้นพบโดยทีมนักวิจัยจาก ETH Zürich และ Google โดยสามารถโจมตีหน่วยความจำ DDR5 ของ SK Hynix ได้สำเร็จภายในเวลาเพียง 109 วินาที บนเครื่องเดสก์ท็อปทั่วไปที่ใช้การตั้งค่ามาตรฐาน RowHammer คือเทคนิคที่ใช้การ “เคาะ” แถวหน่วยความจำซ้ำ ๆ เพื่อสร้างการรบกวนทางไฟฟ้าในแถวข้างเคียง ทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงบิตโดยไม่ได้เข้าถึงโดยตรง ซึ่งสามารถนำไปสู่การยกระดับสิทธิ์, ขโมยข้อมูล, หรือแม้แต่การเจาะระบบ VM ที่อยู่ใกล้กัน Phoenix ใช้การ reverse engineering เพื่อเจาะระบบป้องกัน TRR (Target Row Refresh) ที่มีอยู่ใน DRAM โดยพบว่าการรีเฟรชมีช่วง sampling ที่ซ้ำทุก 128 tREFI และมีจุดอ่อนในช่วงต้นของแต่ละรอบ นักวิจัยจึงออกแบบ pattern ใหม่ที่เรียกว่า 128-tREFI และ 2608-tREFI พร้อมระบบ “self-correcting refresh synchronization” ที่ช่วยให้การโจมตีแม่นยำแม้เกิดการรีเฟรชผิดพลาด จากการทดสอบบนโมดูล DDR5 ของ SK Hynix จำนวน 15 รุ่น พบว่าทุกตัวสามารถถูกโจมตีได้ และสามารถใช้เพื่อขโมยคีย์ RSA-2048 จาก VM ที่อยู่ใกล้กัน หรือยกระดับสิทธิ์ผ่านไฟล์ sudo ได้จริง นักวิจัยแนะนำให้เพิ่มอัตราการรีเฟรช DRAM เป็น 3 เท่า ซึ่งช่วยลดการโจมตีได้ แต่แลกกับประสิทธิภาพที่ลดลงถึง 8.4% บน SPEC CPU2017 และเตือนว่า DRAM ที่ใช้งานอยู่ไม่สามารถอัปเดตได้ ทำให้ช่องโหว่นี้จะยังคงอยู่ไปอีกหลายปี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ช่องโหว่ “Phoenix” (CVE-2025-6202) เป็น RowHammer รุ่นใหม่ที่โจมตี DDR5 ได้ ➡️ ใช้เวลาโจมตีเพียง 109 วินาทีบนเครื่องเดสก์ท็อปทั่วไป ➡️ ใช้ pattern 128-tREFI และ 2608-tREFI พร้อมระบบ sync อัตโนมัติ ➡️ ทดสอบบน DDR5 ของ SK Hynix 15 รุ่น พบว่าทุกตัวมี bit flip ✅ ผลกระทบและการโจมตี ➡️ สามารถขโมยคีย์ RSA-2048 จาก VM ที่อยู่ใกล้กัน ➡️ ใช้ไฟล์ sudo เพื่อยกระดับสิทธิ์เป็น root ได้ ➡️ ECC แบบฝังในชิปไม่สามารถป้องกันการโจมตีได้ ➡️ TRR ที่ใช้ใน DRAM มีช่องโหว่ด้าน sampling ที่ถูกเจาะ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RowHammer ถูกค้นพบครั้งแรกในปี 2014 และยังคงพัฒนาอย่างต่อเนื่อง ➡️ ช่องโหว่คล้ายกันในอดีต ได้แก่ TRRespass, SMASH, Half-Double และ Blacksmith ➡️ การเพิ่ม refresh rate เป็นวิธีแก้ชั่วคราวที่มีต้นทุนด้านประสิทธิภาพ ➡️ โค้ดทดสอบ Phoenix ถูกเผยแพร่บน GitHub เพื่อใช้ตรวจสอบ DIMM https://www.techradar.com/pro/security/new-phoenix-rowhammer-attack-cracks-open-ddr5-memory-defenses-in-minutes

ลีน่าจังเปิดข้อมูล ขนลุกซู่ บ่อนชายแดนมี ตร.-ท.-นกม.ไทย เป็นเจ้าของเพียบ! (17/9/68) #ลีน่าจัง #บ่อนชายแดน #เจ้าหน้าที่เอี่ยว #ตำรวจทหารนักการเมือง #ข่าววันนี้ #News1short #ThaiTimes #TruthFromThailand #CambodiaNoCeasefire #Hunsenfiredfirst #scambodia #news1 #shorts

🧠 “MediaTek ปล่อยชิปเรือธงบนเทคโนโลยี 2nm ของ TSMC — ก้าวแรกสู่ยุคใหม่ของ AI, มือถือ และยานยนต์” MediaTek ประกาศความสำเร็จในการ tape-out ชิป SoC รุ่นเรือธงตัวใหม่ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตรของ TSMC ซึ่งถือเป็นหนึ่งในบริษัทแรกที่เข้าสู่ยุค 2nm อย่างเป็นทางการ โดยชิปนี้จะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงปลายปี 2026 และพร้อมวางจำหน่ายในช่วงเวลาเดียวกัน เทคโนโลยี 2nm ของ TSMC ใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet เป็นครั้งแรก ซึ่งช่วยเพิ่มความหนาแน่นของลอจิกได้ถึง 1.2 เท่า เพิ่มประสิทธิภาพสูงสุด 18% ที่พลังงานเท่าเดิม และลดการใช้พลังงานลงถึง 36% ที่ความเร็วเท่าเดิม เมื่อเทียบกับกระบวนการ N3E รุ่นก่อนหน้า MediaTek ยังไม่เปิดเผยว่าชิปนี้จะใช้ในผลิตภัณฑ์ใดโดยตรง แต่มีการคาดการณ์ว่าอาจเกี่ยวข้องกับความร่วมมือกับ NVIDIA ในกลุ่ม AI PC หรือชิปสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ ซึ่งก่อนหน้านี้ทั้งสองบริษัทเคยร่วมมือกันในโปรเจกต์ GB10 “Grace Blackwell” Superchip ที่ใช้กระบวนการ 3nm ชิปใหม่นี้จะถูกนำไปใช้ในหลากหลายกลุ่มผลิตภัณฑ์ เช่น มือถือระดับเรือธง, คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง, ยานยนต์อัจฉริยะ และเซิร์ฟเวอร์ edge computing โดย MediaTek ยืนยันว่าการร่วมมือกับ TSMC จะช่วยให้สามารถส่งมอบโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงานได้ทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ MediaTek ประกาศ tape-out ชิป SoC รุ่นเรือธงที่ใช้เทคโนโลยี 2nm ของ TSMC ➡️ เข้าสู่การผลิตจำนวนมากปลายปี 2026 และวางจำหน่ายช่วงเวลาเดียวกัน ➡️ ใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet เป็นครั้งแรก ➡️ เพิ่ม logic density 1.2 เท่า, เพิ่ม performance 18%, ลดพลังงาน 36% เทียบกับ N3E ✅ กลุ่มเป้าหมายและการใช้งาน ➡️ ชิปนี้อาจใช้ในมือถือ, คอมพิวเตอร์, ยานยนต์ และ edge computing ➡️ มีความเป็นไปได้ว่าจะเกี่ยวข้องกับความร่วมมือกับ NVIDIA ในกลุ่ม AI PC ➡️ MediaTek และ TSMC มีความร่วมมือระยะยาวในด้านเทคโนโลยีขั้นสูง ➡️ ชิปนี้จะเป็นตัวแทนของการเปลี่ยนผ่านสู่ยุคใหม่ของการประมวลผลแบบประหยัดพลังงาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC N2P คือรุ่นพัฒนาต่อจาก N2 ที่เน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์ ➡️ Apple และ AMD ก็เตรียมใช้เทคโนโลยี 2nm ในชิปของตนในปี 2026 เช่นกัน ➡️ การใช้ nanosheet transistor ช่วยให้สามารถใส่ accelerator และ IP block ได้มากขึ้นในพื้นที่เท่าเดิม ➡️ เหมาะกับงาน on-device AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงแต่ใช้พลังงานต่ำ https://wccftech.com/mediatek-tapes-out-flagship-soc-tsmc-2nm-process-production-availability-end-2026/

🧠 “IonQ ท้าชน NVIDIA — ชิปควอนตัม 10,000 qubit จะทำให้ Blackwell ‘ล้าสมัย’ ภายในปี 2027” ในโลกที่การประมวลผลด้วย GPU ครองตลาด AI และ HPC มานานหลายปี ล่าสุด IonQ บริษัทควอนตัมคอมพิวติ้งจากสหรัฐฯ ได้ออกมาประกาศอย่างมั่นใจว่า “ชิปควอนตัมของเราในปี 2027 จะทำให้ GPU อย่าง NVIDIA Blackwell ดูล้าสมัย” โดย CEO ของบริษัท Niccolo de Masi ให้สัมภาษณ์กับ Bloomberg ว่าชิปควอนตัมรุ่นใหม่จะมีจำนวน qubit สูงถึง 10,000 ตัว และสามารถทำงานได้เหนือกว่าซูเปอร์คอมพิวเตอร์ทุกเครื่องบนโลก การเปรียบเทียบนี้อาจฟังดูเกินจริง แต่มีพื้นฐานจากความสามารถของควอนตัมคอมพิวเตอร์ที่สามารถแก้ปัญหาบางประเภท เช่น optimization, เคมีคำนวณ และการเข้ารหัส ได้ดีกว่าคอมพิวเตอร์ทั่วไป โดยเฉพาะเมื่อปัญหาเหล่านั้นมีความซับซ้อนแบบ exponential ซึ่ง GPU แม้จะเร็วแค่ไหนก็ยังไม่สามารถจัดการได้อย่างมีประสิทธิภาพ IonQ ได้เร่งแผนพัฒนาอย่างหนักหลังการเข้าซื้อกิจการของ Oxford Ionics ซึ่งมีเทคโนโลยี photonic interconnect ที่ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อ qubit ได้อย่างแม่นยำและเสถียร โดยเป้าหมายคือการสร้าง logical qubit ที่มีการแก้ไขข้อผิดพลาดในตัว ซึ่งเป็นหัวใจของการประมวลผลควอนตัมที่ใช้งานได้จริง แม้จะมีความหวังสูง แต่ผู้เชี่ยวชาญหลายคนยังตั้งคำถามถึงความเป็นไปได้ของการใช้งานจริงในระดับ commercial โดยเฉพาะเมื่อ quantum chip ยังมีข้อจำกัดด้านเสถียรภาพ, การควบคุม noise และการ scale ระบบให้ใหญ่ขึ้นโดยไม่สูญเสียความแม่นยำ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ IonQ ประกาศแผนเปิดตัวชิปควอนตัม 10,000 qubit ภายในปี 2027 ➡️ CEO ระบุว่า GPU อย่าง NVIDIA Blackwell จะ “ล้าสมัย” เมื่อเทียบกับชิปควอนตัม ➡️ การเข้าซื้อ Oxford Ionics ช่วยเร่งแผนพัฒนา logical qubit และ photonic interconnect ➡️ ชิปควอนตัมเหมาะกับงาน optimization, เคมีคำนวณ, และการเข้ารหัส ✅ จุดเด่นของเทคโนโลยีควอนตัม ➡️ ใช้ qubit ที่สามารถอยู่ในหลายสถานะพร้อมกัน (superposition) ➡️ logical qubit มีระบบแก้ไขข้อผิดพลาดในตัว ทำให้ใช้งานได้จริง ➡️ หากถึงระดับ 2 ล้าน qubit ในปี 2030 จะสามารถแก้ปัญหาที่ GPU ไม่สามารถทำได้ ➡️ การเปรียบเทียบกับ GPU เหมือนเปรียบรถ F1 กับรถบรรทุก — ต่างวัตถุประสงค์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ NVIDIA Blackwell เป็น GPU รุ่นล่าสุดที่ออกแบบมาสำหรับงาน AI และ HPC ➡️ Quantum computing ยังอยู่ในช่วงเริ่มต้นของการใช้งานเชิงพาณิชย์ ➡️ IonQ ใช้เทคโนโลยี “trapped ion” ซึ่งมีความแม่นยำสูงแต่ scale ยาก ➡️ ตลาด quantum computing คาดว่าจะเติบโตถึง $65 พันล้านภายในปี 2030 https://wccftech.com/ionq-ceo-claims-that-their-quantum-chips-will-make-gpus-like-nvidia-blackwell-look-outdated/

'อนุทิน' ถือเคล็ด! ใช้โต๊ะทำงานเดียวกับ 'ทักษิณ-ประยุทธ์' หวังนั่งเก้าอี้นายกฯ ครบเทอม ห้องทำงานหันหน้าทิศเดิมเสริมมงคล หลังเคาะโผ ครม.เสร็จ นายกฯ คนใหม่นำทีมสักการะศาลหลักเมือง-วัดพระแก้ว . อ่านเพิ่มเติม..https://sondhitalk.com/detail/9680000088835 #Sondhitalk #SondhiX #คุยทุกเรื่องกับสนธิ #สนธิเล่าเรื่อง #Thaitimes #กัมพูชายิงก่อน #ไทยนี้รักสงบแต่ถึงรบไม่ขลาด #CambodiaOpenedFire

🚀 “AMD เตรียมปล่อย ROCm 7.0 — ซอฟต์แวร์ AI ที่หวังโค่น CUDA ด้วยประสิทธิภาพทะลุ Blackwell” AMD กำลังเตรียมเปิดตัว ROCm 7.0 ซึ่งเป็นเวอร์ชันใหม่ของชุดซอฟต์แวร์สำหรับการประมวลผล AI และ HPC โดยมีเป้าหมายชัดเจน: สร้างทางเลือกที่แท้จริงให้กับนักพัฒนาแทนการพึ่งพา CUDA ของ NVIDIA ที่ครองตลาดมายาวนาน ROCm 7.0 ถูกเพิ่มเข้าใน GitHub แล้ว และคาดว่าจะเปิดตัวภายในไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้า ในงาน Advancing AI ล่าสุด AMD ได้เผยว่า ROCm 7.0 จะมาพร้อมการปรับปรุงครั้งใหญ่ โดยเฉพาะด้าน inferencing และ training ซึ่งสามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ถึง 3.5 เท่าเมื่อเทียบกับ ROCm 6 และที่น่าตื่นเต้นที่สุดคือ Instinct MI355X สามารถทำ FP8 throughput ได้สูงกว่า Blackwell B200 ของ NVIDIA ถึง 30% ในโมเดล DeepSeek R1 ROCm 7.0 ยังรองรับฟีเจอร์ใหม่ เช่น HIP 7.0, การจัดการคลัสเตอร์, และเครื่องมือสำหรับองค์กร พร้อม Docker image ที่ปรับแต่งมาแล้วสำหรับ MI355, MI350, MI325 และ MI300 โดยสามารถใช้งานร่วมกับโมเดลขนาดใหญ่ที่ถูก quantize ด้วย AMD Quark เช่น Llama 3.3 70B และ gpt-oss-120B เมื่อเปรียบเทียบกับ CUDA ล่าสุด พบว่า ROCm บน MI325X มีข้อได้เปรียบในหลายด้าน เช่น VRAM ขนาด 256GB ต่อ GPU ที่ช่วยลดความซับซ้อนของ pipeline และรองรับ batch ใหญ่ ๆ ได้ดี รวมถึงการทำงานร่วมกับ Hugging Face และ DeepSpeed ได้แบบ native โดยไม่ต้อง patch เพิ่ม แม้ ROCm จะยังตามหลัง CUDA ในบางด้าน เช่น ecosystem ที่ยังไม่สมบูรณ์ และ library เฉพาะบางตัวที่ต้องปรับแต่งเอง แต่ก็ถือว่าเป็นทางเลือกที่จริงจังสำหรับองค์กรที่ต้องการลดต้นทุนและหลีกเลี่ยงการผูกขาดด้านฮาร์ดแวร์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เตรียมเปิดตัว ROCm 7.0 เพื่อเป็นทางเลือกแทน CUDA ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพ inferencing และ training สูงถึง 3.5 เท่าเมื่อเทียบกับ ROCm 6 ➡️ MI355X ทำ FP8 throughput ได้สูงกว่า Blackwell B200 ถึง 30% ➡️ มี Docker image สำหรับ MI355, MI350, MI325 และ MI300 พร้อมใช้งาน ✅ ฟีเจอร์ใหม่และการรองรับ ➡️ รองรับ HIP 7.0, การจัดการคลัสเตอร์ และเครื่องมือสำหรับองค์กร ➡️ ใช้งานร่วมกับโมเดล MXFP4 และ FP8 ที่ถูก quantize ด้วย AMD Quark ➡️ รองรับ DeepSeek R1, Llama 3.3 70B, gpt-oss-120B และอื่น ๆ ➡️ ทำงานร่วมกับ Hugging Face และ DeepSpeed ได้แบบ native ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ MI325X มี VRAM 256GB ต่อ GPU — เหนือกว่า H100 ที่ต้องแบ่งโมเดล ➡️ ROCm ไม่ล็อกผู้ใช้กับฮาร์ดแวร์เฉพาะเหมือน CUDA ➡️ TensorWave และ Scimus เริ่มให้บริการคลัสเตอร์ ROCm สำหรับองค์กร ➡️ ROCm เหมาะกับงาน inference ขนาดใหญ่และ training ที่เน้นต้นทุนต่อ TFLOP https://wccftech.com/amd-initiates-work-on-rocm-7-compute-stack/

🔬 “SMIC ทดสอบเครื่อง DUV ฝีมือจีนครั้งแรก — ความหวังใหม่สู่การผลิตชิป 5nm โดยไม่ต้องพึ่ง ASML” ในช่วงกลางเดือนกันยายน 2025 มีรายงานจาก Financial Times ว่า SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของจีน กำลังทดสอบเครื่อง lithography แบบ DUV (Deep Ultraviolet) ที่ผลิตโดยบริษัทสตาร์ทอัพในประเทศชื่อ Yuliangsheng ซึ่งตั้งอยู่ในเซี่ยงไฮ้ นี่ถือเป็นครั้งแรกที่จีนสามารถผลิตเครื่อง DUV ได้เอง และอาจเป็นจุดเริ่มต้นของการพึ่งพาตนเองด้านอุปกรณ์ผลิตชิปขั้นสูง เดิมที SMIC ต้องพึ่งพาเครื่องจักรจาก ASML บริษัทเนเธอร์แลนด์ที่เป็นผู้นำด้านเทคโนโลยี lithography แต่เนื่องจากข้อจำกัดด้านการส่งออกจากสหรัฐฯ ทำให้จีนไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV (Extreme Ultraviolet) ได้ ซึ่งจำเป็นสำหรับการผลิตชิประดับ 5nm และต่ำกว่า แม้เครื่อง DUV ของ Yuliangsheng จะยังไม่สามารถเทียบเท่า EUV ได้ แต่มีการระบุว่าสามารถ “scale” การผลิตได้ถึงระดับ 5nm ด้วยเทคนิคการทำ pattern ซ้ำหลายชั้น (multi-patterning) อย่างไรก็ตาม วิธีนี้มีความเสี่ยงด้าน yield หรืออัตราการผลิตชิปที่ใช้งานได้จริง เนื่องจากการจัดตำแหน่งหลายชั้นอาจเกิดข้อผิดพลาดสะสม SMIC เคยใช้วิธีนี้ในการผลิตชิป 7nm มาก่อน และยอมรับ yield ที่ต่ำเพื่อให้สามารถผลิตได้ในปริมาณมาก ซึ่งอาจเป็นแนวทางเดียวกันสำหรับการผลิต 5nm ด้วยเครื่อง DUV ภายในประเทศ โดยเฉพาะเมื่อความต้องการชิป AI ในจีนเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว การพัฒนาเครื่อง DUV นี้ยังมีความท้าทาย เพราะแม้ส่วนใหญ่ของชิ้นส่วนจะผลิตในประเทศ แต่บางส่วนยังต้องนำเข้าจากต่างประเทศ อย่างไรก็ตาม Yuliangsheng กำลังพยายามพัฒนาให้ทุกชิ้นส่วนสามารถผลิตในจีนได้ในอนาคต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ SMIC กำลังทดสอบเครื่อง DUV ที่ผลิตโดยบริษัทจีน Yuliangsheng ➡️ เป็นครั้งแรกที่จีนสามารถผลิตเครื่อง lithography แบบ DUV ได้เอง ➡️ เครื่องนี้อาจสามารถ scale การผลิตชิปได้ถึงระดับ 5nm ด้วยเทคนิค multi-patterning ➡️ SMIC เคยใช้วิธีนี้ในการผลิตชิป 7nm โดยยอมรับ yield ต่ำเพื่อให้ผลิตได้ ✅ ความเคลื่อนไหวในอุตสาหกรรม ➡️ ความต้องการชิป AI ในจีนเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้ต้องเร่งพัฒนาอุปกรณ์ภายในประเทศ ➡️ SMIC ไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV จาก ASML เนื่องจากข้อจำกัดด้านการส่งออก ➡️ เครื่อง DUV ของ Yuliangsheng ใช้เทคโนโลยี immersion คล้ายกับของ ASML ➡️ ส่วนประกอบบางส่วนยังนำเข้าจากต่างประเทศ แต่มีแผนพัฒนาให้ผลิตในจีนทั้งหมด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SMIC เคยผลิตชิป 5nm โดยใช้เทคนิค SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) บนเครื่อง DUV ➡️ Huawei ใช้ชิปจาก SMIC ใน Ascend 920 ที่ผลิตบนกระบวนการ 6nm และให้ประสิทธิภาพสูงถึง 900 TFLOPS1 ➡️ บริษัทจีนอย่าง AMEC และ NAURA เริ่มแข่งขันกับ Lam Research และ TEL ในด้านอุปกรณ์ประกอบการผลิตชิป ➡️ จีนตั้งเป้าเป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกภายในปี 2030 โดยเน้นการพึ่งพาตนเองในทุกขั้นตอน https://wccftech.com/china-smic-reportedly-testing-nations-first-self-built-duv-machine/

วีระเปิดข้อมูลนี้ สั่นสะเทือนทั้งกองทัพภาค1 (17/9/68) #วีระเปิดโปง #กองทัพภาค1 #สั่นสะเทือน #ข้อมูลลับ #ข่าววันนี้ #News1short #ThaiTimes #TruthFromThailand #CambodiaNoCeasefire #Hunsenfiredfirst #scambodia #news1 #shorts