“Silicon Box ส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้น” — ยืนยันความพร้อมของเทคโนโลยี Panel-Level Packaging สำหรับยุค AI และ HPC
Silicon Box บริษัทผู้เชี่ยวชาญด้านการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์แบบขั้นสูง ประกาศความสำเร็จในการผลิตและส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้นจากโรงงานหลักในสิงคโปร์ ซึ่งใช้เทคโนโลยี Panel-Level Packaging (PLP) ที่ล้ำสมัยที่สุดในโลก
PLP เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัว (chiplets) เข้าด้วยกันบนแผงขนาดใหญ่ (panel) แทนที่จะใช้เวเฟอร์แบบดั้งเดิม ช่วยลดต้นทุน เพิ่มประสิทธิภาพ และรองรับการผลิตในปริมาณมาก เหมาะอย่างยิ่งกับความต้องการของอุตสาหกรรม AI, การประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC), ยานยนต์ และหุ่นยนต์
โรงงานของ Silicon Box ในสิงคโปร์เริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในปลายปี 2023 และสามารถทำลายสถิติเดิมของบริษัทในด้านอัตราผลิตสำเร็จ (yield) ที่เคยอยู่ที่ 99.7% ในระดับเวเฟอร์ โดยตอนนี้สามารถรักษาระดับ yield ที่สูงมากแม้ในระดับ panel ซึ่งใหญ่และซับซ้อนกว่า
บริษัทกำลังขยายกำลังการผลิตอย่างต่อเนื่อง โดยมีแผนสร้างโรงงานแห่งที่สองในเมืองโนวารา ประเทศอิตาลี ซึ่งจะเริ่มผลิตในปี 2028 และมีขนาดใหญ่กว่าสิงคโปร์ พร้อมระบบทดสอบภายในประเทศยุโรป
Silicon Box ยังได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001, 14001 และ 45001 ซึ่งครอบคลุมคุณภาพ ความยั่งยืน และความปลอดภัยของพนักงาน
ข้อมูลในข่าว
Silicon Box ส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้นจากโรงงานในสิงคโปร์
ใช้เทคโนโลยี Panel-Level Packaging (PLP) สำหรับการรวม chiplets
PLP ช่วยลดต้นทุน เพิ่มประสิทธิภาพ และรองรับการผลิตจำนวนมาก
โรงงานในสิงคโปร์เริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ปลายปี 2023
อัตราผลิตสำเร็จ (yield) สูงกว่า 99.7% แม้ในระดับ panel
ได้รับการรับรอง ISO 9001, 14001 และ 45001
แผนสร้างโรงงานแห่งที่สองในอิตาลี เริ่มผลิตปี 2028
โรงงานใหม่จะมีระบบทดสอบภายในยุโรป และรองรับอุตสาหกรรม AI, HPC, ยานยนต์, หุ่นยนต์
เป็นบริษัทอิสระรายเดียวที่สามารถผลิต chiplet ที่ระดับ panel ได้ในปริมาณมาก
https://www.techpowerup.com/341914/silicon-box-ships-100m-units-proves-advanced-panel-level-packaging-ready-for-ai-hpc-era
Silicon Box บริษัทผู้เชี่ยวชาญด้านการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์แบบขั้นสูง ประกาศความสำเร็จในการผลิตและส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้นจากโรงงานหลักในสิงคโปร์ ซึ่งใช้เทคโนโลยี Panel-Level Packaging (PLP) ที่ล้ำสมัยที่สุดในโลก
PLP เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัว (chiplets) เข้าด้วยกันบนแผงขนาดใหญ่ (panel) แทนที่จะใช้เวเฟอร์แบบดั้งเดิม ช่วยลดต้นทุน เพิ่มประสิทธิภาพ และรองรับการผลิตในปริมาณมาก เหมาะอย่างยิ่งกับความต้องการของอุตสาหกรรม AI, การประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC), ยานยนต์ และหุ่นยนต์
โรงงานของ Silicon Box ในสิงคโปร์เริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในปลายปี 2023 และสามารถทำลายสถิติเดิมของบริษัทในด้านอัตราผลิตสำเร็จ (yield) ที่เคยอยู่ที่ 99.7% ในระดับเวเฟอร์ โดยตอนนี้สามารถรักษาระดับ yield ที่สูงมากแม้ในระดับ panel ซึ่งใหญ่และซับซ้อนกว่า
บริษัทกำลังขยายกำลังการผลิตอย่างต่อเนื่อง โดยมีแผนสร้างโรงงานแห่งที่สองในเมืองโนวารา ประเทศอิตาลี ซึ่งจะเริ่มผลิตในปี 2028 และมีขนาดใหญ่กว่าสิงคโปร์ พร้อมระบบทดสอบภายในประเทศยุโรป
Silicon Box ยังได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001, 14001 และ 45001 ซึ่งครอบคลุมคุณภาพ ความยั่งยืน และความปลอดภัยของพนักงาน
ข้อมูลในข่าว
Silicon Box ส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้นจากโรงงานในสิงคโปร์
ใช้เทคโนโลยี Panel-Level Packaging (PLP) สำหรับการรวม chiplets
PLP ช่วยลดต้นทุน เพิ่มประสิทธิภาพ และรองรับการผลิตจำนวนมาก
โรงงานในสิงคโปร์เริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ปลายปี 2023
อัตราผลิตสำเร็จ (yield) สูงกว่า 99.7% แม้ในระดับ panel
ได้รับการรับรอง ISO 9001, 14001 และ 45001
แผนสร้างโรงงานแห่งที่สองในอิตาลี เริ่มผลิตปี 2028
โรงงานใหม่จะมีระบบทดสอบภายในยุโรป และรองรับอุตสาหกรรม AI, HPC, ยานยนต์, หุ่นยนต์
เป็นบริษัทอิสระรายเดียวที่สามารถผลิต chiplet ที่ระดับ panel ได้ในปริมาณมาก
https://www.techpowerup.com/341914/silicon-box-ships-100m-units-proves-advanced-panel-level-packaging-ready-for-ai-hpc-era
📦 “Silicon Box ส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้น” — ยืนยันความพร้อมของเทคโนโลยี Panel-Level Packaging สำหรับยุค AI และ HPC
Silicon Box บริษัทผู้เชี่ยวชาญด้านการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์แบบขั้นสูง ประกาศความสำเร็จในการผลิตและส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้นจากโรงงานหลักในสิงคโปร์ ซึ่งใช้เทคโนโลยี Panel-Level Packaging (PLP) ที่ล้ำสมัยที่สุดในโลก
PLP เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัว (chiplets) เข้าด้วยกันบนแผงขนาดใหญ่ (panel) แทนที่จะใช้เวเฟอร์แบบดั้งเดิม ช่วยลดต้นทุน เพิ่มประสิทธิภาพ และรองรับการผลิตในปริมาณมาก เหมาะอย่างยิ่งกับความต้องการของอุตสาหกรรม AI, การประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC), ยานยนต์ และหุ่นยนต์
โรงงานของ Silicon Box ในสิงคโปร์เริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในปลายปี 2023 และสามารถทำลายสถิติเดิมของบริษัทในด้านอัตราผลิตสำเร็จ (yield) ที่เคยอยู่ที่ 99.7% ในระดับเวเฟอร์ โดยตอนนี้สามารถรักษาระดับ yield ที่สูงมากแม้ในระดับ panel ซึ่งใหญ่และซับซ้อนกว่า
บริษัทกำลังขยายกำลังการผลิตอย่างต่อเนื่อง โดยมีแผนสร้างโรงงานแห่งที่สองในเมืองโนวารา ประเทศอิตาลี ซึ่งจะเริ่มผลิตในปี 2028 และมีขนาดใหญ่กว่าสิงคโปร์ พร้อมระบบทดสอบภายในประเทศยุโรป
Silicon Box ยังได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001, 14001 และ 45001 ซึ่งครอบคลุมคุณภาพ ความยั่งยืน และความปลอดภัยของพนักงาน
✅ ข้อมูลในข่าว
➡️ Silicon Box ส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้นจากโรงงานในสิงคโปร์
➡️ ใช้เทคโนโลยี Panel-Level Packaging (PLP) สำหรับการรวม chiplets
➡️ PLP ช่วยลดต้นทุน เพิ่มประสิทธิภาพ และรองรับการผลิตจำนวนมาก
➡️ โรงงานในสิงคโปร์เริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ปลายปี 2023
➡️ อัตราผลิตสำเร็จ (yield) สูงกว่า 99.7% แม้ในระดับ panel
➡️ ได้รับการรับรอง ISO 9001, 14001 และ 45001
➡️ แผนสร้างโรงงานแห่งที่สองในอิตาลี เริ่มผลิตปี 2028
➡️ โรงงานใหม่จะมีระบบทดสอบภายในยุโรป และรองรับอุตสาหกรรม AI, HPC, ยานยนต์, หุ่นยนต์
➡️ เป็นบริษัทอิสระรายเดียวที่สามารถผลิต chiplet ที่ระดับ panel ได้ในปริมาณมาก
https://www.techpowerup.com/341914/silicon-box-ships-100m-units-proves-advanced-panel-level-packaging-ready-for-ai-hpc-era
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
8 มุมมอง
0 รีวิว