• เครื่องหั่นมันฝรั่ง หั่นมันแกวทำเฟรนช์ฟรายส์
    นวัตกรรมใหม่! หั่น มันแกว ให้เป็นแท่งสวยเป๊ะเหมือนเฟรนช์ฟรายส์ ด้วย เครื่องหั่นมันฝรั่ง (Potato Slicer) จาก ย.ย่งฮะเฮง!

    ใครว่าเครื่องหั่นมันฝรั่งจะหั่นได้แต่มันฝรั่ง? วันนี้เรามีไอเดียสุดว้าว! เปลี่ยนเมนูธรรมดาให้พิเศษ
    อัปเกรดธุรกิจของคุณด้วย เครื่องหั่นมันฝรั่งที่หั่นวัตถุดิบได้หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็น

    มันแกวทอด/อบกรอบ: เมนูทานเล่นใหม่ ๆ เพื่อสุขภาพ
    มันฝรั่งแท่ง: เฟรนช์ฟรายส์มาตรฐานสากล
    กระชาย/ขิง/แครอท: สำหรับธุรกิจสมุนไพรและอาหารแปรรูป

    จุดเด่นที่ทำให้คุณไม่ควรพลาด:
    อเนกประสงค์ : หั่นได้หลากหลายกว่าที่คิด ตั้งแต่มันแกวถึงกระชาย!
    ชิ้นงานสม่ำเสมอ: ปรับความหนาได้ตามต้องการ ได้ชิ้นงานสวยเท่ากันทุกแท่ง
    ผลิตเร็วแรงสูง: กำลังการผลิต 100-300 KG/H ประหยัดเวลาแรงงานไปได้เยอะ!
    อย่าปล่อยให้การหั่นช้าทำให้ธุรกิจสะดุด! ลงทุนครั้งเดียว คุ้มค่าระยะยาว!

    สนใจดูสินค้าจริงและสอบถามเพิ่มเติม:
    ที่ตั้ง: 1970-1972 ถ.บรรทัดทอง (ถ.พระราม 6) แขวงวังใหม่ เขตปทุมวัน กรุงเทพฯ 10330
    เวลาทำการ: จันทร์-ศุกร์ (8.00-17.00 น.), เสาร์ (8.00-16.00 น.)
    แผนที่: https://maps.app.goo.gl/9oLTmzwbArzJy5wc7
    แชท: m.me/yonghahheng
    LINE: @yonghahheng (มี @) หรือ คลิก https://lin.ee/5H812n9
    โทรศัพท์: 02-215-3515-9 หรือ 081-3189098
    เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com
    อีเมล: sales@yoryonghahheng.com หรือ yonghahheng@gmail.com

    #เครื่องหั่นมันฝรั่ง #เครื่องหั่นผัก #เครื่องหั่นมันแกว #มันแกวเฟรนช์ฟรายส์ #เฟรนช์ฟรายส์ #เครื่องจักรแปรรูปอาหาร #เครื่องจักรอุตสาหกรรม #เครื่องครัวเชิงพาณิชย์ #ยงฮะเฮง #Yoryonghahheng #เครื่องหั่นสแตนเลส #เครื่องหั่นผักอเนกประสงค์ #เครื่องหั่นผลไม้ #เครื่องหั่นกระชาย #เครื่องหั่นขิง #ธุรกิจอาหาร #ร้านอาหาร #โรงงานแปรรูป #อาหารแช่แข็ง #อาหารแปรรูป #วัตถุดิบสดใหม่ #อุปกรณ์ครัว #ลดต้นทุน #เพิ่มประสิทธิภาพการผลิต #ลงทุนธุรกิจ #ครัวมืออาชีพ #ของดีบอกต่อ #ทำอาหารขาย #สินค้าพร้อมส่ง #เครื่องจักรนำเข้า
    🥔🍠 เครื่องหั่นมันฝรั่ง หั่นมันแกวทำเฟรนช์ฟรายส์ 🍟✨ ✨ นวัตกรรมใหม่! หั่น มันแกว ให้เป็นแท่งสวยเป๊ะเหมือนเฟรนช์ฟรายส์ ด้วย เครื่องหั่นมันฝรั่ง (Potato Slicer) จาก ย.ย่งฮะเฮง! 🚀 ใครว่าเครื่องหั่นมันฝรั่งจะหั่นได้แต่มันฝรั่ง? 🧐 วันนี้เรามีไอเดียสุดว้าว! เปลี่ยนเมนูธรรมดาให้พิเศษ ✨ อัปเกรดธุรกิจของคุณด้วย เครื่องหั่นมันฝรั่งที่หั่นวัตถุดิบได้หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็น มันแกวทอด/อบกรอบ: เมนูทานเล่นใหม่ ๆ เพื่อสุขภาพ 💚 มันฝรั่งแท่ง: เฟรนช์ฟรายส์มาตรฐานสากล 🍟 กระชาย/ขิง/แครอท: สำหรับธุรกิจสมุนไพรและอาหารแปรรูป 🥕 ✅ จุดเด่นที่ทำให้คุณไม่ควรพลาด: อเนกประสงค์ 💯: หั่นได้หลากหลายกว่าที่คิด ตั้งแต่มันแกวถึงกระชาย! ชิ้นงานสม่ำเสมอ: ปรับความหนาได้ตามต้องการ ได้ชิ้นงานสวยเท่ากันทุกแท่ง ผลิตเร็วแรงสูง: กำลังการผลิต 100-300 KG/H ประหยัดเวลาแรงงานไปได้เยอะ! ⏱️ อย่าปล่อยให้การหั่นช้าทำให้ธุรกิจสะดุด! 🛠️ ลงทุนครั้งเดียว คุ้มค่าระยะยาว! 🛒 สนใจดูสินค้าจริงและสอบถามเพิ่มเติม: ที่ตั้ง: 1970-1972 ถ.บรรทัดทอง (ถ.พระราม 6) แขวงวังใหม่ เขตปทุมวัน กรุงเทพฯ 10330 เวลาทำการ: จันทร์-ศุกร์ (8.00-17.00 น.), เสาร์ (8.00-16.00 น.) แผนที่: https://maps.app.goo.gl/9oLTmzwbArzJy5wc7 แชท: m.me/yonghahheng LINE: @yonghahheng (มี @) หรือ คลิก https://lin.ee/5H812n9 โทรศัพท์: 02-215-3515-9 หรือ 081-3189098 เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com อีเมล: sales@yoryonghahheng.com หรือ yonghahheng@gmail.com #เครื่องหั่นมันฝรั่ง #เครื่องหั่นผัก #เครื่องหั่นมันแกว #มันแกวเฟรนช์ฟรายส์ #เฟรนช์ฟรายส์ #เครื่องจักรแปรรูปอาหาร #เครื่องจักรอุตสาหกรรม #เครื่องครัวเชิงพาณิชย์ #ยงฮะเฮง #Yoryonghahheng #เครื่องหั่นสแตนเลส #เครื่องหั่นผักอเนกประสงค์ #เครื่องหั่นผลไม้ #เครื่องหั่นกระชาย #เครื่องหั่นขิง #ธุรกิจอาหาร #ร้านอาหาร #โรงงานแปรรูป #อาหารแช่แข็ง #อาหารแปรรูป #วัตถุดิบสดใหม่ #อุปกรณ์ครัว #ลดต้นทุน #เพิ่มประสิทธิภาพการผลิต #ลงทุนธุรกิจ #ครัวมืออาชีพ #ของดีบอกต่อ #ทำอาหารขาย #สินค้าพร้อมส่ง #เครื่องจักรนำเข้า
    Like
    1
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 210 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Mistral AI ระดมทุน 1.7 พันล้านยูโร! ASML เข้าร่วมเป็นผู้ถือหุ้นหลัก พร้อมดันยุโรปสู่เวที AI ระดับโลก”

    ถ้าคุณเคยคิดว่าโลก AI ถูกครอบงำโดยบริษัทจากสหรัฐฯ อย่าง OpenAI หรือ Google — ตอนนี้ยุโรปเริ่มตอบโต้แล้วอย่างจริงจัง เมื่อ Mistral AI สตาร์ทอัพจากฝรั่งเศสประกาศระดมทุนรอบ Series C มูลค่า 1.7 พันล้านยูโร พร้อมการเข้าร่วมลงทุนจาก ASML บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของโลก

    ASML ลงทุนถึง 1.3 พันล้านยูโรในรอบนี้ และได้ถือหุ้น 11% ใน Mistral AI พร้อมที่นั่งในคณะกรรมการกลยุทธ์ของบริษัท ความร่วมมือนี้ไม่ใช่แค่เรื่องเงิน แต่เป็นการจับมือกันระหว่างผู้นำด้านฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เพื่อสร้างโซลูชัน AI ที่ตอบโจทย์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โดยตรง

    Mistral AI มีเป้าหมายในการพัฒนาโมเดล AI แบบกระจายศูนย์ (decentralized frontier AI) ที่สามารถแก้ปัญหาทางวิศวกรรมและอุตสาหกรรมที่ซับซ้อน เช่น การเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิป, การวิเคราะห์ข้อมูลในโรงงาน, และการออกแบบระบบอัตโนมัติขั้นสูง

    การลงทุนครั้งนี้ทำให้ Mistral มีมูลค่าบริษัทหลังการระดมทุนอยู่ที่ 11.7 พันล้านยูโร กลายเป็นสตาร์ทอัพ AI ที่มีมูลค่าสูงที่สุดในยุโรป และเป็นคู่แข่งโดยตรงกับบริษัทจากสหรัฐฯ และจีนในสนามของ Generative AI

    นอกจาก ASML ยังมีนักลงทุนรายใหญ่อื่นๆ เข้าร่วม เช่น NVIDIA, Andreessen Horowitz, DST Global, Bpifrance และ Lightspeed ซึ่งสะท้อนถึงความเชื่อมั่นในศักยภาพของ Mistral ที่จะเป็นผู้นำด้าน AI แบบเปิด (open-source) และมีความเป็นอิสระจาก Silicon Valley

    การระดมทุนรอบ Series C ของ Mistral AI
    ระดมทุนได้ 1.7 พันล้านยูโร
    มูลค่าบริษัทหลังการระดมทุนอยู่ที่ 11.7 พันล้านยูโร
    กลายเป็นสตาร์ทอัพ AI ที่มีมูลค่าสูงที่สุดในยุโรป

    การลงทุนจาก ASML
    ASML ลงทุน 1.3 พันล้านยูโร และถือหุ้น 11%
    ได้ที่นั่งในคณะกรรมการกลยุทธ์ของ Mistral AI
    ร่วมมือเพื่อพัฒนาโซลูชัน AI สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
    ตั้งเป้าใช้ AI เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและการออกแบบชิป

    เป้าหมายของ Mistral AI
    พัฒนาโมเดล AI แบบกระจายศูนย์ (decentralized frontier AI)
    เน้นการแก้ปัญหาทางวิศวกรรมและอุตสาหกรรมที่ซับซ้อน
    สร้างโครงสร้างพื้นฐาน compute ที่มีประสิทธิภาพสูง
    ส่งมอบโซลูชัน AI แบบปรับแต่งเฉพาะสำหรับองค์กร

    นักลงทุนรายอื่นที่เข้าร่วม
    NVIDIA, DST Global, Andreessen Horowitz, Bpifrance, General Catalyst, Index Ventures, Lightspeed
    สะท้อนความเชื่อมั่นในแนวทาง open-source และความเป็นอิสระของ Mistral
    สนับสนุนการขยายตัวของ AI ยุโรปให้แข่งขันกับสหรัฐฯ และจีน

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Mistral เคยระดมทุน Seed มูลค่า $112 ล้านในปี 2023 — ใหญ่ที่สุดในยุโรป
    เปิดตัว Le Chat ในปี 2024 และมีผู้ใช้งานทะลุ 1 ล้านใน 2 สัปดาห์
    ล่าสุดเพิ่มฟีเจอร์ Memories และโหมดวิจัยลึกใน Le Chat
    เป้าหมายคือสร้าง AI ที่เข้าใจหลายภาษาและทำงานได้หลากหลายบริบท

    https://mistral.ai/news/mistral-ai-raises-1-7-b-to-accelerate-technological-progress-with-ai
    🚀 “Mistral AI ระดมทุน 1.7 พันล้านยูโร! ASML เข้าร่วมเป็นผู้ถือหุ้นหลัก พร้อมดันยุโรปสู่เวที AI ระดับโลก” ถ้าคุณเคยคิดว่าโลก AI ถูกครอบงำโดยบริษัทจากสหรัฐฯ อย่าง OpenAI หรือ Google — ตอนนี้ยุโรปเริ่มตอบโต้แล้วอย่างจริงจัง เมื่อ Mistral AI สตาร์ทอัพจากฝรั่งเศสประกาศระดมทุนรอบ Series C มูลค่า 1.7 พันล้านยูโร พร้อมการเข้าร่วมลงทุนจาก ASML บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของโลก ASML ลงทุนถึง 1.3 พันล้านยูโรในรอบนี้ และได้ถือหุ้น 11% ใน Mistral AI พร้อมที่นั่งในคณะกรรมการกลยุทธ์ของบริษัท ความร่วมมือนี้ไม่ใช่แค่เรื่องเงิน แต่เป็นการจับมือกันระหว่างผู้นำด้านฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เพื่อสร้างโซลูชัน AI ที่ตอบโจทย์อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โดยตรง Mistral AI มีเป้าหมายในการพัฒนาโมเดล AI แบบกระจายศูนย์ (decentralized frontier AI) ที่สามารถแก้ปัญหาทางวิศวกรรมและอุตสาหกรรมที่ซับซ้อน เช่น การเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิป, การวิเคราะห์ข้อมูลในโรงงาน, และการออกแบบระบบอัตโนมัติขั้นสูง การลงทุนครั้งนี้ทำให้ Mistral มีมูลค่าบริษัทหลังการระดมทุนอยู่ที่ 11.7 พันล้านยูโร กลายเป็นสตาร์ทอัพ AI ที่มีมูลค่าสูงที่สุดในยุโรป และเป็นคู่แข่งโดยตรงกับบริษัทจากสหรัฐฯ และจีนในสนามของ Generative AI นอกจาก ASML ยังมีนักลงทุนรายใหญ่อื่นๆ เข้าร่วม เช่น NVIDIA, Andreessen Horowitz, DST Global, Bpifrance และ Lightspeed ซึ่งสะท้อนถึงความเชื่อมั่นในศักยภาพของ Mistral ที่จะเป็นผู้นำด้าน AI แบบเปิด (open-source) และมีความเป็นอิสระจาก Silicon Valley ✅ การระดมทุนรอบ Series C ของ Mistral AI ➡️ ระดมทุนได้ 1.7 พันล้านยูโร ➡️ มูลค่าบริษัทหลังการระดมทุนอยู่ที่ 11.7 พันล้านยูโร ➡️ กลายเป็นสตาร์ทอัพ AI ที่มีมูลค่าสูงที่สุดในยุโรป ✅ การลงทุนจาก ASML ➡️ ASML ลงทุน 1.3 พันล้านยูโร และถือหุ้น 11% ➡️ ได้ที่นั่งในคณะกรรมการกลยุทธ์ของ Mistral AI ➡️ ร่วมมือเพื่อพัฒนาโซลูชัน AI สำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ตั้งเป้าใช้ AI เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตและการออกแบบชิป ✅ เป้าหมายของ Mistral AI ➡️ พัฒนาโมเดล AI แบบกระจายศูนย์ (decentralized frontier AI) ➡️ เน้นการแก้ปัญหาทางวิศวกรรมและอุตสาหกรรมที่ซับซ้อน ➡️ สร้างโครงสร้างพื้นฐาน compute ที่มีประสิทธิภาพสูง ➡️ ส่งมอบโซลูชัน AI แบบปรับแต่งเฉพาะสำหรับองค์กร ✅ นักลงทุนรายอื่นที่เข้าร่วม ➡️ NVIDIA, DST Global, Andreessen Horowitz, Bpifrance, General Catalyst, Index Ventures, Lightspeed ➡️ สะท้อนความเชื่อมั่นในแนวทาง open-source และความเป็นอิสระของ Mistral ➡️ สนับสนุนการขยายตัวของ AI ยุโรปให้แข่งขันกับสหรัฐฯ และจีน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Mistral เคยระดมทุน Seed มูลค่า $112 ล้านในปี 2023 — ใหญ่ที่สุดในยุโรป ➡️ เปิดตัว Le Chat ในปี 2024 และมีผู้ใช้งานทะลุ 1 ล้านใน 2 สัปดาห์ ➡️ ล่าสุดเพิ่มฟีเจอร์ Memories และโหมดวิจัยลึกใน Le Chat ➡️ เป้าหมายคือสร้าง AI ที่เข้าใจหลายภาษาและทำงานได้หลากหลายบริบท https://mistral.ai/news/mistral-ai-raises-1-7-b-to-accelerate-technological-progress-with-ai
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 275 มุมมอง 0 รีวิว
  • ⚡️เรื่องเล่าจากเบื้องหลัง AI: ฉลาดขึ้น แต่กินไฟมากขึ้น

    ในยุคที่ AI กลายเป็นผู้ช่วยประจำวันของหลายคน ไม่ว่าจะเป็นการถามคำถามผ่าน ChatGPT หรือสร้างภาพจากข้อความผ่าน Midjourney สิ่งที่หลายคนอาจไม่รู้คือ “เบื้องหลังความฉลาดนั้นกินไฟมหาศาล”

    จากรายงานล่าสุดของมหาวิทยาลัย Rhode Island พบว่า GPT-5 ซึ่งเป็นโมเดลใหม่ของ OpenAI ใช้พลังงานมากกว่า GPT-4 ถึง 8.6 เท่า โดยการตอบคำถามระดับกลาง (ประมาณ 1,000 token) อาจใช้ไฟถึง 40 วัตต์-ชั่วโมง เทียบเท่ากับการชาร์จมือถือหลายรอบ หรือเปิดพัดลมทั้งวัน

    หากนำจำนวนคำถามที่ ChatGPT ได้รับต่อวัน (ราว 2.5 พันล้านครั้ง) มาคำนวณ จะพบว่า GPT-5 อาจใช้พลังงานถึง 45 กิกะวัตต์-ชั่วโมงต่อวัน ซึ่งเทียบเท่ากับการใช้ไฟของโรงไฟฟ้านิวเคลียร์ 2–3 โรง หรือเพียงพอสำหรับประเทศขนาดเล็ก

    และนี่คือแค่การ “ใช้งาน” ยังไม่รวมการ “ฝึกสอน” โมเดล ซึ่งใช้พลังงานมากกว่านี้หลายเท่า รวมถึงการใช้ GPU ระดับสูงอย่าง Nvidia H100 ที่กินไฟถึง 700 วัตต์ต่อชิ้น และต้องใช้ระบบระบายความร้อนที่ซับซ้อน

    นอกจากนี้ ยังมีผลกระทบทางสิ่งแวดล้อมอื่น ๆ เช่น การใช้น้ำมหาศาลเพื่อระบายความร้อนในศูนย์ข้อมูล การปล่อยคาร์บอนจากการผลิตฮาร์ดแวร์ และการสร้างโครงสร้างพื้นฐานใหม่ที่ใช้วัสดุอย่างเหล็กและซีเมนต์

    แม้ AI จะมีศักยภาพในการช่วยลดการใช้ทรัพยากรในบางด้าน เช่น การเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต หรือการวิเคราะห์ข้อมูลเพื่อแก้ปัญหาสิ่งแวดล้อม แต่ในระยะสั้น มันกำลังกลายเป็น “ผู้บริโภคพลังงานรายใหญ่” ที่อาจทำให้เป้าหมายด้านสิ่งแวดล้อมของหลายบริษัทต้องสะดุด

    GPT-5 ใช้พลังงานมากกว่า GPT-4 อย่างมหาศาล
    การตอบคำถามระดับกลางใช้ไฟเฉลี่ย 18.35 Wh และสูงสุดถึง 40 Wh ต่อครั้ง
    GPT-5 ใช้พลังงานมากกว่า GPT-4 ถึง 8.6 เท่า

    ปริมาณการใช้งานที่ส่งผลต่อระบบพลังงาน
    ChatGPT มีคำถามเฉลี่ย 2.5 พันล้านครั้งต่อวัน
    การใช้งาน GPT-5 อาจใช้ไฟถึง 45 GWh ต่อวัน เทียบเท่ากับโรงไฟฟ้านิวเคลียร์หลายโรง

    ฮาร์ดแวร์ที่ใช้ในการรันโมเดล AI
    ใช้ GPU ระดับสูง เช่น Nvidia H100 หรือ H200 ที่กินไฟสูง
    ระบบต้องมีการระบายความร้อนและโครงสร้างพื้นฐานที่ซับซ้อน

    ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมจากการใช้ AI
    ต้องใช้น้ำจำนวนมากในการระบายความร้อนในศูนย์ข้อมูล
    การผลิตฮาร์ดแวร์และสร้างศูนย์ข้อมูลใหม่ปล่อยคาร์บอนจำนวนมาก

    คำเตือนเกี่ยวกับการใช้พลังงานของ AI
    การใช้ GPT-5 อาจทำให้ระบบไฟฟ้าในบางพื้นที่ไม่เสถียร
    ศูนย์ข้อมูล AI อาจใช้ไฟมากกว่าประชากรทั้งรัฐ เช่นใน Wyoming

    ความเสี่ยงต่อเป้าหมายด้านสิ่งแวดล้อม
    บริษัทเทคโนโลยี เช่น Microsoft อาจไม่สามารถลดการปล่อยคาร์บอนได้ตามเป้า
    การขยายศูนย์ข้อมูลต้องใช้วัสดุที่ปล่อยคาร์บอนสูง เช่น เหล็กและซีเมนต์

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/chatgpt-5-power-consumption-could-be-as-much-as-eight-times-higher-than-gpt-4-research-institute-estimates-medium-sized-gpt-5-response-can-consume-up-to-40-watt-hours-of-electricity
    ⚡️เรื่องเล่าจากเบื้องหลัง AI: ฉลาดขึ้น แต่กินไฟมากขึ้น ในยุคที่ AI กลายเป็นผู้ช่วยประจำวันของหลายคน ไม่ว่าจะเป็นการถามคำถามผ่าน ChatGPT หรือสร้างภาพจากข้อความผ่าน Midjourney สิ่งที่หลายคนอาจไม่รู้คือ “เบื้องหลังความฉลาดนั้นกินไฟมหาศาล” จากรายงานล่าสุดของมหาวิทยาลัย Rhode Island พบว่า GPT-5 ซึ่งเป็นโมเดลใหม่ของ OpenAI ใช้พลังงานมากกว่า GPT-4 ถึง 8.6 เท่า โดยการตอบคำถามระดับกลาง (ประมาณ 1,000 token) อาจใช้ไฟถึง 40 วัตต์-ชั่วโมง เทียบเท่ากับการชาร์จมือถือหลายรอบ หรือเปิดพัดลมทั้งวัน หากนำจำนวนคำถามที่ ChatGPT ได้รับต่อวัน (ราว 2.5 พันล้านครั้ง) มาคำนวณ จะพบว่า GPT-5 อาจใช้พลังงานถึง 45 กิกะวัตต์-ชั่วโมงต่อวัน ซึ่งเทียบเท่ากับการใช้ไฟของโรงไฟฟ้านิวเคลียร์ 2–3 โรง หรือเพียงพอสำหรับประเทศขนาดเล็ก และนี่คือแค่การ “ใช้งาน” ยังไม่รวมการ “ฝึกสอน” โมเดล ซึ่งใช้พลังงานมากกว่านี้หลายเท่า รวมถึงการใช้ GPU ระดับสูงอย่าง Nvidia H100 ที่กินไฟถึง 700 วัตต์ต่อชิ้น และต้องใช้ระบบระบายความร้อนที่ซับซ้อน นอกจากนี้ ยังมีผลกระทบทางสิ่งแวดล้อมอื่น ๆ เช่น การใช้น้ำมหาศาลเพื่อระบายความร้อนในศูนย์ข้อมูล การปล่อยคาร์บอนจากการผลิตฮาร์ดแวร์ และการสร้างโครงสร้างพื้นฐานใหม่ที่ใช้วัสดุอย่างเหล็กและซีเมนต์ แม้ AI จะมีศักยภาพในการช่วยลดการใช้ทรัพยากรในบางด้าน เช่น การเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต หรือการวิเคราะห์ข้อมูลเพื่อแก้ปัญหาสิ่งแวดล้อม แต่ในระยะสั้น มันกำลังกลายเป็น “ผู้บริโภคพลังงานรายใหญ่” ที่อาจทำให้เป้าหมายด้านสิ่งแวดล้อมของหลายบริษัทต้องสะดุด ✅ GPT-5 ใช้พลังงานมากกว่า GPT-4 อย่างมหาศาล ➡️ การตอบคำถามระดับกลางใช้ไฟเฉลี่ย 18.35 Wh และสูงสุดถึง 40 Wh ต่อครั้ง ➡️ GPT-5 ใช้พลังงานมากกว่า GPT-4 ถึง 8.6 เท่า ✅ ปริมาณการใช้งานที่ส่งผลต่อระบบพลังงาน ➡️ ChatGPT มีคำถามเฉลี่ย 2.5 พันล้านครั้งต่อวัน ➡️ การใช้งาน GPT-5 อาจใช้ไฟถึง 45 GWh ต่อวัน เทียบเท่ากับโรงไฟฟ้านิวเคลียร์หลายโรง ✅ ฮาร์ดแวร์ที่ใช้ในการรันโมเดล AI ➡️ ใช้ GPU ระดับสูง เช่น Nvidia H100 หรือ H200 ที่กินไฟสูง ➡️ ระบบต้องมีการระบายความร้อนและโครงสร้างพื้นฐานที่ซับซ้อน ✅ ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมจากการใช้ AI ➡️ ต้องใช้น้ำจำนวนมากในการระบายความร้อนในศูนย์ข้อมูล ➡️ การผลิตฮาร์ดแวร์และสร้างศูนย์ข้อมูลใหม่ปล่อยคาร์บอนจำนวนมาก ‼️ คำเตือนเกี่ยวกับการใช้พลังงานของ AI ⛔ การใช้ GPT-5 อาจทำให้ระบบไฟฟ้าในบางพื้นที่ไม่เสถียร ⛔ ศูนย์ข้อมูล AI อาจใช้ไฟมากกว่าประชากรทั้งรัฐ เช่นใน Wyoming ‼️ ความเสี่ยงต่อเป้าหมายด้านสิ่งแวดล้อม ⛔ บริษัทเทคโนโลยี เช่น Microsoft อาจไม่สามารถลดการปล่อยคาร์บอนได้ตามเป้า ⛔ การขยายศูนย์ข้อมูลต้องใช้วัสดุที่ปล่อยคาร์บอนสูง เช่น เหล็กและซีเมนต์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/chatgpt-5-power-consumption-could-be-as-much-as-eight-times-higher-than-gpt-4-research-institute-estimates-medium-sized-gpt-5-response-can-consume-up-to-40-watt-hours-of-electricity
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 332 มุมมอง 0 รีวิว
  • หมดปัญหาเรื่องการบดวัตถุดิบให้ละเอียด!

    ขอแนะนำ เครื่องบดผง/เครื่องบดแป้ง ย.ยงฮะเฮง รุ่น DF20
    ตัวช่วยสุดเจ๋งที่จะทำให้งานของคุณง่ายขึ้นเยอะ!

    ไม่ว่าจะเป็น:
    #สมุนไพรแห้ง ให้เป็นผงละเอียด
    #รากไม้ หรือ #พริกไทย
    #พริกแห้ง #กัญชาแห้ง สำหรับทำเครื่องเทศ
    #ข้าวโพด #ถั่วเขียว หรือ #ลูกเดือย
    เหมาะสำหรับบด #อกไก่ฟรีซดราย #อาหารแมว หรือทำ #ผงโรยอาหารสัตว์ ก็ทำได้ละเอียด!

    เครื่องนี้เอาอยู่ทุกงาน! ด้วยกำลังการผลิต 5-15 กก./ชม. และระบบเหวี่ยงผนังฟันปลา 2,840 รอบ/นาที ทำให้ได้ผงที่ละเอียดสม่ำเสมอ คุณภาพดีเยี่ยม!

    พร้อมจัดส่งทั่วประเทศ!
    รับประกันสินค้า มีอะไหล่รองรับครบครัน หมดห่วงเรื่องบริการหลังการขาย!

    ลงทุนกับเครื่องบดคุณภาพดี ประหยัดเวลา เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตได้อีกเยอะ!

    สนใจสอบถามข้อมูลเพิ่มเติม/ขอใบเสนอราคาได้เลย:
    LINE Business ID: @yonghahheng (มี@ข้างหน้า) หรือคลิก https://lin.ee/HV4lSKp
    โทร: 02-215-3515-9 หรือ 081-3189098
    E-mail: sales@yoryonghahheng.com / yonghahheng@gmail.com
    เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com

    หรือสามารถเข้ามาเลือกชมสินค้าจริงได้ที่:
    แผนที่: https://maps.app.goo.gl/f1NtpAHETx6P3KU2A
    เวลาเปิดทำการ:
    จันทร์-ศุกร์ เวลา 8.00-17.00 น.
    วันเสาร์ เวลา 8.00-16.00 น.

    #เลือกคุณภาพ #เลือกBONNY #เครื่องบด #เครื่องบดผง #เครื่องบดแป้ง #อาหารแปรรูป #สมุนไพร #เกษตรแปรรูป #เครื่องจักรแปรรูป #ย่งฮะเฮง #เครื่องบดอาหาร #เครื่องบดยา #อาหารสัตว์ #ผลิตอาหารสัตว์ #ขนมสัตว์ #ฟรีซดราย
    ✨ หมดปัญหาเรื่องการบดวัตถุดิบให้ละเอียด! ✨ ขอแนะนำ เครื่องบดผง/เครื่องบดแป้ง ย.ยงฮะเฮง รุ่น DF20 ตัวช่วยสุดเจ๋งที่จะทำให้งานของคุณง่ายขึ้นเยอะ! ไม่ว่าจะเป็น: ✅ #สมุนไพรแห้ง ให้เป็นผงละเอียด ✅ #รากไม้ หรือ #พริกไทย ✅ #พริกแห้ง #กัญชาแห้ง สำหรับทำเครื่องเทศ ✅ #ข้าวโพด #ถั่วเขียว หรือ #ลูกเดือย ✅ เหมาะสำหรับบด #อกไก่ฟรีซดราย #อาหารแมว หรือทำ #ผงโรยอาหารสัตว์ ก็ทำได้ละเอียด! เครื่องนี้เอาอยู่ทุกงาน! ด้วยกำลังการผลิต 5-15 กก./ชม. และระบบเหวี่ยงผนังฟันปลา 2,840 รอบ/นาที ทำให้ได้ผงที่ละเอียดสม่ำเสมอ คุณภาพดีเยี่ยม! 📦 พร้อมจัดส่งทั่วประเทศ! 🛠️ รับประกันสินค้า มีอะไหล่รองรับครบครัน หมดห่วงเรื่องบริการหลังการขาย! ลงทุนกับเครื่องบดคุณภาพดี ประหยัดเวลา เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตได้อีกเยอะ! สนใจสอบถามข้อมูลเพิ่มเติม/ขอใบเสนอราคาได้เลย: 💚 LINE Business ID: @yonghahheng (มี@ข้างหน้า) หรือคลิก https://lin.ee/HV4lSKp 📞 โทร: 02-215-3515-9 หรือ 081-3189098 📧 E-mail: sales@yoryonghahheng.com / yonghahheng@gmail.com 🌐 เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com หรือสามารถเข้ามาเลือกชมสินค้าจริงได้ที่: 📍 แผนที่: https://maps.app.goo.gl/f1NtpAHETx6P3KU2A ⏰ เวลาเปิดทำการ: จันทร์-ศุกร์ เวลา 8.00-17.00 น. วันเสาร์ เวลา 8.00-16.00 น. #เลือกคุณภาพ #เลือกBONNY #เครื่องบด #เครื่องบดผง #เครื่องบดแป้ง #อาหารแปรรูป #สมุนไพร #เกษตรแปรรูป #เครื่องจักรแปรรูป #ย่งฮะเฮง #เครื่องบดอาหาร #เครื่องบดยา #อาหารสัตว์ #ผลิตอาหารสัตว์ #ขนมสัตว์ #ฟรีซดราย
    Like
    1
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 837 มุมมอง 0 รีวิว
  • คุณกำลังมองหาเครื่องบดที่แท้จริงเพื่อรองรับการแปรรูปวัตถุดิบที่หลากหลายและมีขนาดใหญ่ เช่น กบทั้งตัว หรือวัตถุดิบอื่น ๆ ในปริมาณมหาศาลใช่ไหม? ไม่ต้องมองหาที่ไหนอีกแล้ว! เครื่องบดของเราถูกออกแบบมาเพื่อมอบ ประสิทธิภาพที่เหนือชั้น ความทนทานขั้นสุด และความสามารถในการบดที่เหนือความคาดหมาย!

    ทำไมเครื่องบดของเราถึงเป็นคำตอบสำหรับธุรกิจของคุณ?

    บดได้ทั้งตัว ไม่ต้องหั่นย่อย! ด้วยช่องป้อนวัตถุดิบที่ออกแบบมาเป็นพิเศษ และกลไกการบดที่ทรงพลัง ทำให้เครื่องนี้สามารถบดวัตถุดิบที่มีขนาดใหญ่ อย่างเช่น กบได้ทั้งตัว ได้อย่างง่ายดายและรวดเร็ว! ประหยัดเวลา แรงงาน และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตของคุณได้อย่างมหาศาล!

    กำลังบดมหาศาล 1100W (1.5 แรงม้า): มอเตอร์ที่แข็งแกร่งทำงานคู่กับเกลียวบดและใบมีดที่ออกแบบมาเป็นอย่างดี รับประกันการบดที่รวดเร็ว สม่ำเสมอ และละเอียด แม้กับวัตถุดิบที่แข็งหรือมีความเหนียว!

    วัสดุสแตนเลสแท้ % เกรดพรีเมียม: ผลิตจากสแตนเลส Food Grade ทั้งหมด ทนทานต่อการกัดกร่อน ไม่เป็นสนิม ปลอดภัยสูงสุดสำหรับทุกวัตถุดิบที่คุณแปรรูป มั่นใจได้ในคุณภาพและความสะอาดในระยะยาว

    ทำความสะอาดง่ายกว่าที่เคย: หัวบดสามารถถอดแยกชิ้นส่วนได้อย่างรวดเร็วและง่ายดาย ทำให้การทำความสะอาดเป็นเรื่องง่ายและทั่วถึง ลดการสะสมของเชื้อโรค พร้อมสำหรับการทำงานครั้งต่อไปได้อย่างรวดเร็ว!

    ระบบเดินหน้า-ย้อนกลับ (FWD/REV): ควบคุมการบดได้อย่างราบรื่น หมดปัญหาวัตถุดิบติดขัด ช่วยให้การทำงานไม่สะดุดและเพิ่มความปลอดภัยในการใช้งาน

    ** ไม่ว่าธุรกิจของคุณจะเน้นการแปรรูป "กบ" ปริมาณมาก หรือต้องการเครื่องบดที่รับมือกับวัตถุดิบหลากหลายขนาด เครื่องบดสแตนเลสเบอร์ 22 ของเราคือการลงทุนที่คุ้มค่าที่สุดเพื่อการผลิตที่มีประสิทธิภาพสูงสุด!

    ยกระดับมาตรฐานการผลิตให้ก้าวกระโดดวันนี้!

    สนใจเข้ามาเยี่ยมชมและทดลองประสิทธิภาพได้ที่ร้านของเรา!
    แผนที่ร้าน: https://maps.app.goo.gl/9oLTmzwbArzJy5wc7

    เวลาทำการ:
    จันทร์-ศุกร์: 8.00-17.00 น.
    วันเสาร์: 8.00-16.00 น.

    ติดต่อเราได้เลย:
    แชท: m.me/yonghahheng
    LINE: @yonghahheng (มี@ข้างหน้า) หรือ https://lin.ee/HV4lSKp
    โทร: 02-215-3515-9 หรือ 081-3189098
    เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com
    E-mail: sales@yoryonghahheng.com, yonghahheng@gmail.com

    #เครื่องบดกบ #บดกบทั้งตัว #เครื่องบดเนื้อสแตนเลส #เครื่องบดอเนกประสงค์ #เครื่องบดอาหาร #อุปกรณ์แปรรูปกบ #เครื่องบดปริมาณมาก #วัตถุดิบเฉพาะทาง #เครื่องบดอุตสาหกรรม #เครื่องบดคุณภาพสูง #อุปกรณ์ร้านอาหาร #ธุรกิจอาหาร #โรงงานอาหาร #ครัวมืออาชีพ #ย่งฮะเฮง #ยิ่งยงเฮง #เลือกคุณภาพ #เลือกBONNY #ลงทุนเพื่อธุรกิจ #ครัวสะอาด #ประสิทธิภาพสูงสุด #เมนูกบ #อาหารกบ #กบทอด #กบผัดเผ็ด #กบผัดฉ่า #ต้มยำกบ #กบย่าง #กบกระเทียม
    คุณกำลังมองหาเครื่องบดที่แท้จริงเพื่อรองรับการแปรรูปวัตถุดิบที่หลากหลายและมีขนาดใหญ่ เช่น กบทั้งตัว หรือวัตถุดิบอื่น ๆ ในปริมาณมหาศาลใช่ไหม? ไม่ต้องมองหาที่ไหนอีกแล้ว! เครื่องบดของเราถูกออกแบบมาเพื่อมอบ ประสิทธิภาพที่เหนือชั้น ความทนทานขั้นสุด และความสามารถในการบดที่เหนือความคาดหมาย! 🔥 ทำไมเครื่องบดของเราถึงเป็นคำตอบสำหรับธุรกิจของคุณ? 📌บดได้ทั้งตัว ไม่ต้องหั่นย่อย! ด้วยช่องป้อนวัตถุดิบที่ออกแบบมาเป็นพิเศษ และกลไกการบดที่ทรงพลัง ทำให้เครื่องนี้สามารถบดวัตถุดิบที่มีขนาดใหญ่ อย่างเช่น กบได้ทั้งตัว ได้อย่างง่ายดายและรวดเร็ว! ประหยัดเวลา แรงงาน และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตของคุณได้อย่างมหาศาล! 📌กำลังบดมหาศาล 1100W (1.5 แรงม้า): มอเตอร์ที่แข็งแกร่งทำงานคู่กับเกลียวบดและใบมีดที่ออกแบบมาเป็นอย่างดี รับประกันการบดที่รวดเร็ว สม่ำเสมอ และละเอียด แม้กับวัตถุดิบที่แข็งหรือมีความเหนียว! 📌วัสดุสแตนเลสแท้ 💯% เกรดพรีเมียม: ผลิตจากสแตนเลส Food Grade ทั้งหมด ทนทานต่อการกัดกร่อน ไม่เป็นสนิม ปลอดภัยสูงสุดสำหรับทุกวัตถุดิบที่คุณแปรรูป มั่นใจได้ในคุณภาพและความสะอาดในระยะยาว 📌ทำความสะอาดง่ายกว่าที่เคย: หัวบดสามารถถอดแยกชิ้นส่วนได้อย่างรวดเร็วและง่ายดาย ทำให้การทำความสะอาดเป็นเรื่องง่ายและทั่วถึง ลดการสะสมของเชื้อโรค พร้อมสำหรับการทำงานครั้งต่อไปได้อย่างรวดเร็ว! 📌ระบบเดินหน้า-ย้อนกลับ (FWD/REV): ควบคุมการบดได้อย่างราบรื่น หมดปัญหาวัตถุดิบติดขัด ช่วยให้การทำงานไม่สะดุดและเพิ่มความปลอดภัยในการใช้งาน ** ไม่ว่าธุรกิจของคุณจะเน้นการแปรรูป "กบ" ปริมาณมาก หรือต้องการเครื่องบดที่รับมือกับวัตถุดิบหลากหลายขนาด เครื่องบดสแตนเลสเบอร์ 22 ของเราคือการลงทุนที่คุ้มค่าที่สุดเพื่อการผลิตที่มีประสิทธิภาพสูงสุด! ✨ ยกระดับมาตรฐานการผลิตให้ก้าวกระโดดวันนี้! ✨ 📍 สนใจเข้ามาเยี่ยมชมและทดลองประสิทธิภาพได้ที่ร้านของเรา! แผนที่ร้าน: https://maps.app.goo.gl/9oLTmzwbArzJy5wc7 ⏰ เวลาทำการ: จันทร์-ศุกร์: 8.00-17.00 น. วันเสาร์: 8.00-16.00 น. 📞 ติดต่อเราได้เลย: แชท: m.me/yonghahheng LINE: @yonghahheng (มี@ข้างหน้า) หรือ https://lin.ee/HV4lSKp โทร: 02-215-3515-9 หรือ 081-3189098 เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com E-mail: sales@yoryonghahheng.com, yonghahheng@gmail.com #เครื่องบดกบ #บดกบทั้งตัว #เครื่องบดเนื้อสแตนเลส #เครื่องบดอเนกประสงค์ #เครื่องบดอาหาร #อุปกรณ์แปรรูปกบ #เครื่องบดปริมาณมาก #วัตถุดิบเฉพาะทาง #เครื่องบดอุตสาหกรรม #เครื่องบดคุณภาพสูง #อุปกรณ์ร้านอาหาร #ธุรกิจอาหาร #โรงงานอาหาร #ครัวมืออาชีพ #ย่งฮะเฮง #ยิ่งยงเฮง #เลือกคุณภาพ #เลือกBONNY #ลงทุนเพื่อธุรกิจ #ครัวสะอาด #ประสิทธิภาพสูงสุด #เมนูกบ #อาหารกบ #กบทอด #กบผัดเผ็ด #กบผัดฉ่า #ต้มยำกบ #กบย่าง #กบกระเทียม📌
    Like
    1
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 856 มุมมอง 0 รีวิว
  • หมดปัญหากุ้งแห้งไม่ละเอียด! BONNY PIN MILL 30B บดให้เนียนได้ใจ
    BONNY PIN MILL รุ่น 30B – เครื่องบดแห้งขั้นสุดยอดจาก หจก.ย.ย่งฮะเฮง!
    ทำไมต้อง BONNY PIN MILL รุ่น 30B?
    ละเอียดกว่าที่เคย!: บดได้ถึง 0.1 มม.! ผงกุ้งแห้งเนียนนุ่มดุจแป้ง การันตีคุณภาพระดับพรีเมียม!
    บดได้หมด!: กากใยเยอะแค่ไหนก็เอาอยู่! เหมาะสุดๆ กับกุ้งแห้ง และวัตถุดิบไฟเบอร์สูง!
    ผลิตไว แรงเยอะ!: กำลังผลิต 100-200 กก./ชม.! มอเตอร์ 7 แรงม้า! บดได้รัวๆ ไม่ต้องรอนาน!
    ไม่ร้อน ไม่เสียกลิ่น!: มี ระบบหล่อเย็น ในห้องบด! คงความหอมสดใหม่ของกุ้งแห้งไว้เต็มๆ!
    ปลอดภัยหายห่วง!: ระบบตัดไฟอัตโนมัติเมื่อเปิดประตูห้องบด! ใช้งานง่าย สบายใจ!
    สเตนเลส 304: สะอาด ปลอดภัย ถูกสุขอนามัย สำหรับอาหารโดยเฉพาะ!
    ใครควรมี?
    ผู้ผลิตน้ำพริกกุ้ง/ผงปรุงรส
    ธุรกิจอาหารที่ต้องการคุณภาพสูงสุด
    ผู้ประกอบการที่ต้องการเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต

    BONNY PIN MILL รุ่น 30B คือการลงทุนที่คุ้มค่า เพื่อรสชาติที่เหนือกว่าและผลกำไรที่เติบโต!

    สนใจสั่งซื้อ/สอบถาม? ทักเลย!
    แอดไลน์: @yonghahheng (มี@ข้างหน้า) หรือคลิก: https://lin.ee/HV4lSKp
    โทร: 02-215-3515-9 หรือ 081-3189098
    เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com
    มาเลือกชมสินค้าจริงได้ที่ ย่งฮะเฮง!
    แผนที่: https://maps.app.goo.gl/9oLTmzwbArzJy5wc7
    เปิดทำการ: จันทร์-ศุกร์ 8.00-17.00 น. | เสาร์ 8.00-16.00 น.

    #PinMill #เครื่องบดแห้ง #เครื่องบดละเอียด #เครื่องบดกุ้งแห้ง #ผงกุ้งแห้ง #BONNY #Yoryonghahheng #เครื่องจักรอาหาร #SME #คุณภาพคับแก้ว #ธุรกิจอาหาร #อาหารแปรรูป #โรงงานขนาดเล็ก #ผลิตเอง #เครื่องใช้ในครัวเชิงพาณิชย์ #อาหารไทย #วัตถุดิบคุณภาพ #นวัตกรรมการผลิต #เครื่องจักรแปรรูป #FoodProcessing #IndustrialGrinder #เครื่องบดยา #เครื่องบดสมุนไพร #เครื่องบดข้าว #เครื่องบดน้ำตาล
    หมดปัญหากุ้งแห้งไม่ละเอียด! ✨ BONNY PIN MILL 30B บดให้เนียนได้ใจ BONNY PIN MILL รุ่น 30B – เครื่องบดแห้งขั้นสุดยอดจาก หจก.ย.ย่งฮะเฮง! 📌 ทำไมต้อง BONNY PIN MILL รุ่น 30B? 📌 ✅ ละเอียดกว่าที่เคย!: บดได้ถึง 0.1 มม.! 🤩 ผงกุ้งแห้งเนียนนุ่มดุจแป้ง การันตีคุณภาพระดับพรีเมียม! ✅ บดได้หมด!: กากใยเยอะแค่ไหนก็เอาอยู่! เหมาะสุดๆ กับกุ้งแห้ง และวัตถุดิบไฟเบอร์สูง! 💪 ✅ ผลิตไว แรงเยอะ!: กำลังผลิต 100-200 กก./ชม.! 🚀 มอเตอร์ 7 แรงม้า! บดได้รัวๆ ไม่ต้องรอนาน! ✅ ไม่ร้อน ไม่เสียกลิ่น!: มี ระบบหล่อเย็น ในห้องบด! 🌬️ คงความหอมสดใหม่ของกุ้งแห้งไว้เต็มๆ! ✅ ปลอดภัยหายห่วง!: ระบบตัดไฟอัตโนมัติเมื่อเปิดประตูห้องบด! 🛡️ ใช้งานง่าย สบายใจ! ✅ สเตนเลส 304: สะอาด ปลอดภัย ถูกสุขอนามัย 💯 สำหรับอาหารโดยเฉพาะ! 🎯 ใครควรมี? 🎯 ✔️ ผู้ผลิตน้ำพริกกุ้ง/ผงปรุงรส ✔️ ธุรกิจอาหารที่ต้องการคุณภาพสูงสุด ✔️ ผู้ประกอบการที่ต้องการเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต BONNY PIN MILL รุ่น 30B คือการลงทุนที่คุ้มค่า เพื่อรสชาติที่เหนือกว่าและผลกำไรที่เติบโต! ✨ 📞 สนใจสั่งซื้อ/สอบถาม? ทักเลย! 📞 ✅ แอดไลน์: @yonghahheng (มี@ข้างหน้า) หรือคลิก: https://lin.ee/HV4lSKp 📞โทร: 02-215-3515-9 หรือ 081-3189098 🌐 เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com 📍 มาเลือกชมสินค้าจริงได้ที่ ย่งฮะเฮง! 📍 แผนที่: https://maps.app.goo.gl/9oLTmzwbArzJy5wc7 เปิดทำการ: จันทร์-ศุกร์ 8.00-17.00 น. | เสาร์ 8.00-16.00 น. #PinMill #เครื่องบดแห้ง #เครื่องบดละเอียด #เครื่องบดกุ้งแห้ง #ผงกุ้งแห้ง #BONNY #Yoryonghahheng #เครื่องจักรอาหาร #SME #คุณภาพคับแก้ว #ธุรกิจอาหาร #อาหารแปรรูป #โรงงานขนาดเล็ก #ผลิตเอง #เครื่องใช้ในครัวเชิงพาณิชย์ #อาหารไทย #วัตถุดิบคุณภาพ #นวัตกรรมการผลิต #เครื่องจักรแปรรูป #FoodProcessing #IndustrialGrinder #เครื่องบดยา #เครื่องบดสมุนไพร #เครื่องบดข้าว #เครื่องบดน้ำตาล
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 986 มุมมอง 0 0 รีวิว
  • ปกติเราเข้าใจว่าแผงโซลาร์เซลล์ต้องใช้พื้นที่มาก เพราะวัสดุที่แปลงแสงอาทิตย์เป็นไฟฟ้า (เช่น ซิลิคอน หรือแบเรียมไทเทเนต) ยังมีประสิทธิภาพไม่สูงมาก แต่ที่เยอรมนี ทีมวิจัยจาก Martin Luther University กลับค้นพบว่า ถ้านำผลึกบางเฉียบ (แค่ 200 นาโนเมตร) ของวัสดุบางชนิดมาเรียงซ้อนกันอย่างแม่นยำ ผลลัพธ์คือ “กระแสไฟฟ้าที่แรงขึ้นเป็นพันเท่า” จากวัสดุปริมาณเท่าเดิม

    หัวใจของเทคนิคนี้คือการสลับชั้นของ แบเรียมไทเทเนต (BaTiO₃) กับผลึกอื่นอย่าง สตรอนเชียมไทเทเนต และ แคลเซียมไทเทเนต ทำให้พฤติกรรมของอิเล็กตรอนเปลี่ยนไป เสมือนว่าสร้าง “ทางด่วน” ให้ประจุไฟฟ้าไหลผ่านได้ง่ายขึ้น

    ยิ่งกว่านั้น พวกเขาทำโครงสร้างซ้อนชั้นแบบนี้ 500 ชั้นในแต่ละแผ่น แต่ใช้วัสดุแบบเดิมน้อยลงถึง 2 ใน 3! ประสิทธิภาพก็ยังคงเสถียรต่อเนื่องยาวนานกว่า 6 เดือน—แน่นอนว่าเรื่องนี้อาจปฏิวัติการผลิตแผงโซลาร์เซลล์ในเมืองที่พื้นที่จำกัด หรือในอุปกรณ์พกพา เช่น โน้ตบุ๊ก หรือแม้แต่เซ็นเซอร์ IoT ในอนาคต

    เทคนิคใหม่เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตไฟฟ้าจากแสงได้ถึง 1,000 เท่า  
    • โดยวางชั้นผลึกบางพิเศษของ BaTiO₃ สลับกับวัสดุอื่นอย่าง SrTiO₃ และ CaTiO₃  
    • โครงสร้างแบบ “แซนด์วิชผลึก” นี้มีความสามารถดูดซับแสงและกระตุ้นอิเล็กตรอนสูงมาก

    ใช้ปริมาณวัสดุหลักน้อยลง แต่ได้ประสิทธิภาพสูงขึ้น  
    • ใช้ BaTiO₃ น้อยลงถึง 2/3 แต่ได้กระแสไฟมากขึ้น  
    • ทำให้แผงมีขนาดเล็กลง ประหยัดพื้นที่ เหมาะกับการใช้งานในเมือง

    เสถียรภาพสูง – ประสิทธิภาพคงที่นาน 6 เดือนในการทดสอบ  
    • ไม่ต้องใช้บรรจุภัณฑ์พิเศษ  
    • ง่ายต่อการผลิตและทนทานต่อสภาพแวดล้อม

    ใช้เทคนิค “Laser Deposition” สร้างชั้นผลึกได้แม่นยำระดับนาโน  
    • แต่ละชั้นบางเพียง 200 nm รวมทั้งหมด 500 ชั้น

    เหมาะสำหรับแผงโซลาร์เซลล์ขนาดเล็กหรืออุปกรณ์พกพา  
    • เช่น เซ็นเซอร์, อุปกรณ์ IoT, โน้ตบุ๊ก หรือมือถือในอนาคต

    ยังอยู่ในขั้นวิจัย – ไม่ใช่เทคโนโลยีพร้อมผลิตเชิงพาณิชย์  
    • ต้องมีการศึกษาเพิ่มเติมเรื่องความทนทานระยะยาวและต้นทุนการผลิต

    กระบวนการผลิตระดับนาโนต้องใช้ความแม่นยำสูง  
    • อาจทำให้ต้นทุนเริ่มต้นสูงกว่าการผลิตแบบดั้งเดิม

    ศักยภาพขึ้นอยู่กับเงื่อนไขที่คุมได้เฉพาะในห้องทดลอง  
    • ยังไม่ชัดว่าจะให้ประสิทธิภาพเท่าเดิมภายใต้แสงธรรมชาติหรือแสงอาทิตย์เต็มสเปกตรัม

    ประสิทธิภาพสูงมากในสภาพแสงเลเซอร์ แต่ต้องรอดูผลกับแสงแดดจริง  
    • ต้องรอการทดสอบภาคสนามเพื่อวัดประสิทธิภาพเชิงพาณิชย์

    https://www.techspot.com/news/108338-scientists-achieve-1000-fold-increase-solar-electricity-using.html
    ปกติเราเข้าใจว่าแผงโซลาร์เซลล์ต้องใช้พื้นที่มาก เพราะวัสดุที่แปลงแสงอาทิตย์เป็นไฟฟ้า (เช่น ซิลิคอน หรือแบเรียมไทเทเนต) ยังมีประสิทธิภาพไม่สูงมาก แต่ที่เยอรมนี ทีมวิจัยจาก Martin Luther University กลับค้นพบว่า ถ้านำผลึกบางเฉียบ (แค่ 200 นาโนเมตร) ของวัสดุบางชนิดมาเรียงซ้อนกันอย่างแม่นยำ ผลลัพธ์คือ “กระแสไฟฟ้าที่แรงขึ้นเป็นพันเท่า” จากวัสดุปริมาณเท่าเดิม หัวใจของเทคนิคนี้คือการสลับชั้นของ แบเรียมไทเทเนต (BaTiO₃) กับผลึกอื่นอย่าง สตรอนเชียมไทเทเนต และ แคลเซียมไทเทเนต ทำให้พฤติกรรมของอิเล็กตรอนเปลี่ยนไป เสมือนว่าสร้าง “ทางด่วน” ให้ประจุไฟฟ้าไหลผ่านได้ง่ายขึ้น ยิ่งกว่านั้น พวกเขาทำโครงสร้างซ้อนชั้นแบบนี้ 500 ชั้นในแต่ละแผ่น แต่ใช้วัสดุแบบเดิมน้อยลงถึง 2 ใน 3! ประสิทธิภาพก็ยังคงเสถียรต่อเนื่องยาวนานกว่า 6 เดือน—แน่นอนว่าเรื่องนี้อาจปฏิวัติการผลิตแผงโซลาร์เซลล์ในเมืองที่พื้นที่จำกัด หรือในอุปกรณ์พกพา เช่น โน้ตบุ๊ก หรือแม้แต่เซ็นเซอร์ IoT ในอนาคต ✅ เทคนิคใหม่เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตไฟฟ้าจากแสงได้ถึง 1,000 เท่า   • โดยวางชั้นผลึกบางพิเศษของ BaTiO₃ สลับกับวัสดุอื่นอย่าง SrTiO₃ และ CaTiO₃   • โครงสร้างแบบ “แซนด์วิชผลึก” นี้มีความสามารถดูดซับแสงและกระตุ้นอิเล็กตรอนสูงมาก ✅ ใช้ปริมาณวัสดุหลักน้อยลง แต่ได้ประสิทธิภาพสูงขึ้น   • ใช้ BaTiO₃ น้อยลงถึง 2/3 แต่ได้กระแสไฟมากขึ้น   • ทำให้แผงมีขนาดเล็กลง ประหยัดพื้นที่ เหมาะกับการใช้งานในเมือง ✅ เสถียรภาพสูง – ประสิทธิภาพคงที่นาน 6 เดือนในการทดสอบ   • ไม่ต้องใช้บรรจุภัณฑ์พิเศษ   • ง่ายต่อการผลิตและทนทานต่อสภาพแวดล้อม ✅ ใช้เทคนิค “Laser Deposition” สร้างชั้นผลึกได้แม่นยำระดับนาโน   • แต่ละชั้นบางเพียง 200 nm รวมทั้งหมด 500 ชั้น ✅ เหมาะสำหรับแผงโซลาร์เซลล์ขนาดเล็กหรืออุปกรณ์พกพา   • เช่น เซ็นเซอร์, อุปกรณ์ IoT, โน้ตบุ๊ก หรือมือถือในอนาคต ‼️ ยังอยู่ในขั้นวิจัย – ไม่ใช่เทคโนโลยีพร้อมผลิตเชิงพาณิชย์   • ต้องมีการศึกษาเพิ่มเติมเรื่องความทนทานระยะยาวและต้นทุนการผลิต ‼️ กระบวนการผลิตระดับนาโนต้องใช้ความแม่นยำสูง   • อาจทำให้ต้นทุนเริ่มต้นสูงกว่าการผลิตแบบดั้งเดิม ‼️ ศักยภาพขึ้นอยู่กับเงื่อนไขที่คุมได้เฉพาะในห้องทดลอง   • ยังไม่ชัดว่าจะให้ประสิทธิภาพเท่าเดิมภายใต้แสงธรรมชาติหรือแสงอาทิตย์เต็มสเปกตรัม ‼️ ประสิทธิภาพสูงมากในสภาพแสงเลเซอร์ แต่ต้องรอดูผลกับแสงแดดจริง   • ต้องรอการทดสอบภาคสนามเพื่อวัดประสิทธิภาพเชิงพาณิชย์ https://www.techspot.com/news/108338-scientists-achieve-1000-fold-increase-solar-electricity-using.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Scientists achieve 1,000-fold increase in solar electricity using ultra-thin layers
    At the core of this discovery, published in Science Advances, is barium titanate (BaTiO₃), a material known for its ability to convert light into electricity, though not...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 363 มุมมอง 0 รีวิว
  • AMD อัปเดต AGESA 1.2.0.3e: รองรับ Ryzen 9000F และแก้ไขช่องโหว่ TPM
    AMD กำลังเตรียมปล่อย AGESA microcode update 1.2.0.3e ซึ่งมีข่าวลือว่าอาจรองรับ Ryzen 9000F-series โดยเฉพาะ Ryzen 7 9700F ที่ไม่มีกราฟิกในตัว นอกจากนี้ยังมีการแก้ไขช่องโหว่ด้านความปลอดภัยของ Pluton TPM และ fTPM ที่อาจถูกใช้โจมตีเพื่อเข้าถึงข้อมูลสำคัญ.

    รายละเอียดการอัปเดต
    AGESA 1.2.0.3e อาจรองรับ Ryzen 9000F-series ซึ่งเป็นซีพียูที่ไม่มีกราฟิกในตัว.
    Ryzen 7 9700F อาจเป็นรุ่นที่สูงสุดของ F-series โดยมี 8 คอร์ Zen 5 และ 32MB L3 Cache.
    AMD ใช้โมเดล F-series เพื่อรีไซเคิลชิปที่มีกราฟิกเสียหาย ลดขยะอิเล็กทรอนิกส์และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต.
    การอัปเดตนี้ยังแก้ไขช่องโหว่ด้านความปลอดภัยของ TPM ที่อาจถูกใช้โจมตีเพื่อเข้าถึงข้อมูลสำคัญ.

    ผลกระทบและข้อควรระวัง
    Ryzen 9000F อาจไม่มีประสิทธิภาพด้านกราฟิก ทำให้ต้องใช้ GPU แยกสำหรับการเล่นเกมหรือทำงานด้านกราฟิก.
    ช่องโหว่ TPM อาจถูกใช้เพื่อโจมตีระบบ หากไม่ได้รับการอัปเดตอย่างเหมาะสม.
    การอัปเดต BIOS อาจมีความเสี่ยง หากไม่ได้ดำเนินการอย่างถูกต้อง อาจทำให้ระบบไม่สามารถบูตได้.

    แนวทางการอัปเดตและการใช้งาน
    ตรวจสอบว่าเมนบอร์ดรองรับ AGESA 1.2.0.3e ก่อนทำการอัปเดต.
    ใช้ GPU แยกหากต้องการประสิทธิภาพด้านกราฟิก เนื่องจาก Ryzen 9000F ไม่มีกราฟิกในตัว.
    ติดตามการอัปเดตด้านความปลอดภัยของ TPM เพื่อป้องกันการโจมตีทางไซเบอร์.

    ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Ryzen 9000 และ AGESA
    AMD อาจเปิดตัว Ryzen 9000G-series ในไตรมาส 4 ปี 2025 สำหรับเมนบอร์ด AM5.
    Zen 6 Ryzen ถูกพบในฐานข้อมูล AIDA64 ซึ่งอาจเป็นสัญญาณของการพัฒนา CPU รุ่นใหม่.
    การอัปเดต BIOS ควรทำด้วยความระมัดระวัง และสำรองข้อมูลก่อนดำเนินการ.

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/gpu-disabled-ryzen-9000f-support-suspected-in-agesa-firmware-update
    AMD อัปเดต AGESA 1.2.0.3e: รองรับ Ryzen 9000F และแก้ไขช่องโหว่ TPM AMD กำลังเตรียมปล่อย AGESA microcode update 1.2.0.3e ซึ่งมีข่าวลือว่าอาจรองรับ Ryzen 9000F-series โดยเฉพาะ Ryzen 7 9700F ที่ไม่มีกราฟิกในตัว นอกจากนี้ยังมีการแก้ไขช่องโหว่ด้านความปลอดภัยของ Pluton TPM และ fTPM ที่อาจถูกใช้โจมตีเพื่อเข้าถึงข้อมูลสำคัญ. รายละเอียดการอัปเดต ✅ AGESA 1.2.0.3e อาจรองรับ Ryzen 9000F-series ซึ่งเป็นซีพียูที่ไม่มีกราฟิกในตัว. ✅ Ryzen 7 9700F อาจเป็นรุ่นที่สูงสุดของ F-series โดยมี 8 คอร์ Zen 5 และ 32MB L3 Cache. ✅ AMD ใช้โมเดล F-series เพื่อรีไซเคิลชิปที่มีกราฟิกเสียหาย ลดขยะอิเล็กทรอนิกส์และเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต. ✅ การอัปเดตนี้ยังแก้ไขช่องโหว่ด้านความปลอดภัยของ TPM ที่อาจถูกใช้โจมตีเพื่อเข้าถึงข้อมูลสำคัญ. ผลกระทบและข้อควรระวัง ‼️ Ryzen 9000F อาจไม่มีประสิทธิภาพด้านกราฟิก ทำให้ต้องใช้ GPU แยกสำหรับการเล่นเกมหรือทำงานด้านกราฟิก. ‼️ ช่องโหว่ TPM อาจถูกใช้เพื่อโจมตีระบบ หากไม่ได้รับการอัปเดตอย่างเหมาะสม. ‼️ การอัปเดต BIOS อาจมีความเสี่ยง หากไม่ได้ดำเนินการอย่างถูกต้อง อาจทำให้ระบบไม่สามารถบูตได้. แนวทางการอัปเดตและการใช้งาน ✅ ตรวจสอบว่าเมนบอร์ดรองรับ AGESA 1.2.0.3e ก่อนทำการอัปเดต. ✅ ใช้ GPU แยกหากต้องการประสิทธิภาพด้านกราฟิก เนื่องจาก Ryzen 9000F ไม่มีกราฟิกในตัว. ✅ ติดตามการอัปเดตด้านความปลอดภัยของ TPM เพื่อป้องกันการโจมตีทางไซเบอร์. ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Ryzen 9000 และ AGESA ✅ AMD อาจเปิดตัว Ryzen 9000G-series ในไตรมาส 4 ปี 2025 สำหรับเมนบอร์ด AM5. ✅ Zen 6 Ryzen ถูกพบในฐานข้อมูล AIDA64 ซึ่งอาจเป็นสัญญาณของการพัฒนา CPU รุ่นใหม่. ‼️ การอัปเดต BIOS ควรทำด้วยความระมัดระวัง และสำรองข้อมูลก่อนดำเนินการ. https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/gpu-disabled-ryzen-9000f-support-suspected-in-agesa-firmware-update
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    GPU-disabled Ryzen 9000F support suspected in AGESA firmware update
    The upcoming 1.2.0.3e AGESA microcode update also rectifies a TPM security vulnerability
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 365 มุมมอง 0 รีวิว
  • TSMC เปิดตัว CoPoS: เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปขนาดใหญ่ 310 × 310 มม.
    TSMC ได้เปิดตัว CoPoS (Chips on Panel on Substrate) ซึ่งเป็น เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปที่ขยายขนาดได้ถึง 310 × 310 มม. โดยใช้ แผงสี่เหลี่ยมแทนเวเฟอร์กลม เพื่อเพิ่มพื้นที่ใช้งานและลดต้นทุนการผลิต

    CoPoS ช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัวและหน่วยความจำ HBM4 ได้มากขึ้น ซึ่งเป็น ก้าวสำคัญสำหรับการพัฒนา AI accelerators และเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูง

    ข้อมูลจากข่าว
    - CoPoS ใช้แผงสี่เหลี่ยมแทนเวเฟอร์กลม ทำให้มีพื้นที่ใช้งานมากขึ้นถึง 5 เท่า
    - สามารถรวมหน่วยความจำ HBM4 ได้สูงสุด 12 ชิป พร้อม GPU chiplets หลายตัว
    - เทคโนโลยีนี้ช่วยลดต้นทุนต่อหน่วยและเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต
    - TSMC จะเริ่มทดสอบ CoPoS ในปี 2026 และผลิตจำนวนมากในปี 2028-2029
    - Nvidia เป็นพันธมิตรรายแรกที่ใช้ CoPoS สำหรับ AI accelerators รุ่นใหม่

    ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
    CoPoS อาจช่วยให้การพัฒนา AI accelerators มีประสิทธิภาพมากขึ้น และ ลดข้อจำกัดด้านพื้นที่ของแพ็กเกจชิปแบบเดิม

    คำเตือนที่ควรพิจารณา
    - การเปลี่ยนจากเวเฟอร์กลมเป็นแผงสี่เหลี่ยมอาจต้องใช้กระบวนการผลิตใหม่
    - ต้องติดตามว่า CoPoS จะสามารถเข้าสู่ตลาดได้ตามแผนในปี 2028-2029 หรือไม่
    - AMD และ Broadcom ยังคงใช้ CoWoS-L และ CoWoS-R ซึ่งอาจแข่งขันกับ CoPoS
    - เทคโนโลยีนี้อาจต้องใช้วัสดุใหม่ เช่น glass substrates และ silicon photonics

    อนาคตของ CoPoS และการพัฒนาแพ็กเกจชิป
    TSMC กำลังผลักดันให้ CoPoS กลายเป็นมาตรฐานใหม่สำหรับ AI accelerators โดย อาจช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียวได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น

    https://www.techpowerup.com/337960/tsmc-prepares-copos-next-gen-310-x-310-mm-packages
    🏭 TSMC เปิดตัว CoPoS: เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปขนาดใหญ่ 310 × 310 มม. TSMC ได้เปิดตัว CoPoS (Chips on Panel on Substrate) ซึ่งเป็น เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปที่ขยายขนาดได้ถึง 310 × 310 มม. โดยใช้ แผงสี่เหลี่ยมแทนเวเฟอร์กลม เพื่อเพิ่มพื้นที่ใช้งานและลดต้นทุนการผลิต CoPoS ช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัวและหน่วยความจำ HBM4 ได้มากขึ้น ซึ่งเป็น ก้าวสำคัญสำหรับการพัฒนา AI accelerators และเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูง ✅ ข้อมูลจากข่าว - CoPoS ใช้แผงสี่เหลี่ยมแทนเวเฟอร์กลม ทำให้มีพื้นที่ใช้งานมากขึ้นถึง 5 เท่า - สามารถรวมหน่วยความจำ HBM4 ได้สูงสุด 12 ชิป พร้อม GPU chiplets หลายตัว - เทคโนโลยีนี้ช่วยลดต้นทุนต่อหน่วยและเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต - TSMC จะเริ่มทดสอบ CoPoS ในปี 2026 และผลิตจำนวนมากในปี 2028-2029 - Nvidia เป็นพันธมิตรรายแรกที่ใช้ CoPoS สำหรับ AI accelerators รุ่นใหม่ 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ CoPoS อาจช่วยให้การพัฒนา AI accelerators มีประสิทธิภาพมากขึ้น และ ลดข้อจำกัดด้านพื้นที่ของแพ็กเกจชิปแบบเดิม ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การเปลี่ยนจากเวเฟอร์กลมเป็นแผงสี่เหลี่ยมอาจต้องใช้กระบวนการผลิตใหม่ - ต้องติดตามว่า CoPoS จะสามารถเข้าสู่ตลาดได้ตามแผนในปี 2028-2029 หรือไม่ - AMD และ Broadcom ยังคงใช้ CoWoS-L และ CoWoS-R ซึ่งอาจแข่งขันกับ CoPoS - เทคโนโลยีนี้อาจต้องใช้วัสดุใหม่ เช่น glass substrates และ silicon photonics 🚀 อนาคตของ CoPoS และการพัฒนาแพ็กเกจชิป TSMC กำลังผลักดันให้ CoPoS กลายเป็นมาตรฐานใหม่สำหรับ AI accelerators โดย อาจช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียวได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น https://www.techpowerup.com/337960/tsmc-prepares-copos-next-gen-310-x-310-mm-packages
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    TSMC Prepares "CoPoS": Next-Gen 310 × 310 mm Packages
    As demand for ever-growing AI compute power continues to rise and manufacturing advanced nodes becomes more difficult, packaging is undergoing its golden era of development. Today's advanced accelerators often rely on TSMC's CoWoS modules, which are built on wafer cuts measuring no more than 120 × 1...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 275 มุมมอง 0 รีวิว
  • ข่าวนี้เล่าถึงการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดย Pat Gelsinger อดีต CEO ของ Intel ได้เข้าร่วมกับบริษัท xLight ในฐานะประธานกรรมการบริหาร เพื่อพัฒนาแหล่งกำเนิดแสงแบบ Free Electron Laser (FEL) สำหรับระบบลิโทกราฟี Extreme Ultraviolet (EUV) ซึ่งมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิป

    xLight กำลังพัฒนาแหล่งกำเนิดแสง FEL ที่ใช้เทคโนโลยีเครื่องเร่งอนุภาค (Particle Accelerator) เพื่อสร้างแสงที่มีความยาวคลื่นสั้นมาก (13.5 นาโนเมตร) ซึ่งเหมาะสำหรับการผลิตชิปที่มีความละเอียดสูงถึง 8 นาโนเมตร เทคโนโลยีนี้มีศักยภาพในการลดต้นทุนการผลิตต่อแผ่นเวเฟอร์ลงถึง 50% และลดค่าใช้จ่ายทั้งด้านทุนและการดำเนินงานถึงสามเท่า

    นอกจากนี้ xLight ยังตั้งเป้าที่จะทำให้แหล่งกำเนิดแสง FEL นี้สามารถใช้งานร่วมกับเครื่องลิโทกราฟีของ ASML ได้ภายในปี 2028 โดยเทคโนโลยีนี้ยังมีศักยภาพในการนำไปใช้ในด้านอื่นๆ เช่น การตรวจวัดพลังงานสูง การควบคุมเศษซากในอวกาศ และการวิจัยทางการแพทย์

    การพัฒนาแหล่งกำเนิดแสง FEL
    - ใช้เทคโนโลยีเครื่องเร่งอนุภาคเพื่อสร้างแสงที่มีความยาวคลื่น 13.5 นาโนเมตร
    - เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิปที่มีความละเอียดสูงถึง 8 นาโนเมตร

    เป้าหมายของ xLight
    - ลดต้นทุนการผลิตต่อแผ่นเวเฟอร์ลงถึง 50%
    - ลดค่าใช้จ่ายทั้งด้านทุนและการดำเนินงานถึงสามเท่า

    การใช้งานในอนาคต
    - ใช้งานร่วมกับเครื่องลิโทกราฟีของ ASML ภายในปี 2028
    - มีศักยภาพในการนำไปใช้ในด้านพลังงาน อวกาศ และการแพทย์

    ข้อจำกัดของเทคโนโลยี FEL
    - ขนาดของเครื่องเร่งอนุภาคอาจไม่เหมาะสมกับโรงงานผลิตชิปในปัจจุบัน
    - การพัฒนาเทคโนโลยีนี้อาจต้องใช้เวลาและทรัพยากรเพิ่มเติม

    ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์
    - การแข่งขันในอุตสาหกรรมอาจเพิ่มขึ้นจากการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่
    - ความสำเร็จของ xLight อาจเปลี่ยนแปลงโครงสร้างต้นทุนในอุตสาหกรรม

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/pat-gelsinger-turns-to-particle-accelerators-for-a-new-way-to-make-chips-joins-xlight
    ข่าวนี้เล่าถึงการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดย Pat Gelsinger อดีต CEO ของ Intel ได้เข้าร่วมกับบริษัท xLight ในฐานะประธานกรรมการบริหาร เพื่อพัฒนาแหล่งกำเนิดแสงแบบ Free Electron Laser (FEL) สำหรับระบบลิโทกราฟี Extreme Ultraviolet (EUV) ซึ่งมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิป xLight กำลังพัฒนาแหล่งกำเนิดแสง FEL ที่ใช้เทคโนโลยีเครื่องเร่งอนุภาค (Particle Accelerator) เพื่อสร้างแสงที่มีความยาวคลื่นสั้นมาก (13.5 นาโนเมตร) ซึ่งเหมาะสำหรับการผลิตชิปที่มีความละเอียดสูงถึง 8 นาโนเมตร เทคโนโลยีนี้มีศักยภาพในการลดต้นทุนการผลิตต่อแผ่นเวเฟอร์ลงถึง 50% และลดค่าใช้จ่ายทั้งด้านทุนและการดำเนินงานถึงสามเท่า นอกจากนี้ xLight ยังตั้งเป้าที่จะทำให้แหล่งกำเนิดแสง FEL นี้สามารถใช้งานร่วมกับเครื่องลิโทกราฟีของ ASML ได้ภายในปี 2028 โดยเทคโนโลยีนี้ยังมีศักยภาพในการนำไปใช้ในด้านอื่นๆ เช่น การตรวจวัดพลังงานสูง การควบคุมเศษซากในอวกาศ และการวิจัยทางการแพทย์ ✅ การพัฒนาแหล่งกำเนิดแสง FEL - ใช้เทคโนโลยีเครื่องเร่งอนุภาคเพื่อสร้างแสงที่มีความยาวคลื่น 13.5 นาโนเมตร - เพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิปที่มีความละเอียดสูงถึง 8 นาโนเมตร ✅ เป้าหมายของ xLight - ลดต้นทุนการผลิตต่อแผ่นเวเฟอร์ลงถึง 50% - ลดค่าใช้จ่ายทั้งด้านทุนและการดำเนินงานถึงสามเท่า ✅ การใช้งานในอนาคต - ใช้งานร่วมกับเครื่องลิโทกราฟีของ ASML ภายในปี 2028 - มีศักยภาพในการนำไปใช้ในด้านพลังงาน อวกาศ และการแพทย์ ℹ️ ข้อจำกัดของเทคโนโลยี FEL - ขนาดของเครื่องเร่งอนุภาคอาจไม่เหมาะสมกับโรงงานผลิตชิปในปัจจุบัน - การพัฒนาเทคโนโลยีนี้อาจต้องใช้เวลาและทรัพยากรเพิ่มเติม ℹ️ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - การแข่งขันในอุตสาหกรรมอาจเพิ่มขึ้นจากการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ - ความสำเร็จของ xLight อาจเปลี่ยนแปลงโครงสร้างต้นทุนในอุตสาหกรรม https://www.tomshardware.com/tech-industry/pat-gelsinger-turns-to-particle-accelerators-for-a-new-way-to-make-chips-joins-xlight
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    Pat Gelsinger turns to particle accelerators for a new way to make chips, joins xLight
    xLight aims to deliver a powerful alternative LPP source for ASML EUV tools by 2028.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 417 มุมมอง 0 รีวิว
  • Intel ซึ่งเป็นหนึ่งในบริษัทผลิตชิปชั้นนำของโลก ได้แถลงแผนการในอนาคตที่แสดงให้เห็นถึงการรักษาความร่วมมือกับ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) แม้ว่า Intel กำลังมุ่งเน้นการพัฒนาสายการผลิตของตนเองโดยเฉพาะในเทคโนโลยีล่าสุดที่เรียกว่า 18A fabrication technology

    John Pitzer รองประธานฝ่ายวางแผนและนักลงทุนสัมพันธ์ของ Intel ระบุว่า การทำงานร่วมกับ TSMC ช่วยสร้างการแข่งขันที่ดีระหว่าง TSMC และโรงงานผลิตชิปภายในของ Intel (Intel Foundry) ซึ่งในระยะยาวจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต แม้ว่า Intel จะผลิตโปรเซสเซอร์รุ่นสำคัญในโรงงานของตนเอง แต่ชิ้นส่วนที่ใช้เทคโนโลยีรุ่นเก่าหรือที่เฉพาะเจาะจง เช่น ชิปควบคุมที่มีมูลค่า 10–15 ดอลลาร์ จะยังคงผลิตกับ TSMC เนื่องจาก Intel ไม่มีสายการผลิตสำหรับเทคโนโลยีเหล่านี้

    เดิม Intel มีเป้าหมายลดการพึ่งพา TSMC ให้เป็นศูนย์ แต่เปลี่ยนแผนในช่วงปีที่ผ่านมา โดยตั้งเป้าลดการผลิตภายนอกให้อยู่ระหว่าง 15-20% ของผลิตภัณฑ์ทั้งหมดแทนที่จะยุติความร่วมมืออย่างสิ้นเชิง

    Intel มีแผนจะใช้โรงงาน Fab 52 และ Fab 62 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐฯ สำหรับการผลิตโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ 'Panther Lake' ที่ใช้เทคโนโลยี 18A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้า และคาดว่าจะช่วยเพิ่มอัตรากำไรขั้นต้นของบริษัท เนื่องจากลดการพึ่งพาโรงงานภายนอก

    การคงความร่วมมือกับ TSMC สะท้อนให้เห็นถึงความยืดหยุ่นของ Intel ในการปรับตัวให้เหมาะกับตลาดที่เปลี่ยนแปลง แม้ว่าบริษัทจะมุ่งมั่นพัฒนาสายการผลิตภายใน แต่การทำงานร่วมกับ TSMC ยังคงเป็นกลยุทธ์ที่ช่วยเพิ่มโอกาสการเติบโต นอกจากนี้ ยังแสดงถึงความสำคัญของการมีซัพพลายเออร์ที่เชื่อถือได้ในอุตสาหกรรมที่มีการแข่งขันสูง

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-will-keep-using-tsmcs-services-even-when-18a-is-ramped-up-it-is-a-good-supplier
    Intel ซึ่งเป็นหนึ่งในบริษัทผลิตชิปชั้นนำของโลก ได้แถลงแผนการในอนาคตที่แสดงให้เห็นถึงการรักษาความร่วมมือกับ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) แม้ว่า Intel กำลังมุ่งเน้นการพัฒนาสายการผลิตของตนเองโดยเฉพาะในเทคโนโลยีล่าสุดที่เรียกว่า 18A fabrication technology John Pitzer รองประธานฝ่ายวางแผนและนักลงทุนสัมพันธ์ของ Intel ระบุว่า การทำงานร่วมกับ TSMC ช่วยสร้างการแข่งขันที่ดีระหว่าง TSMC และโรงงานผลิตชิปภายในของ Intel (Intel Foundry) ซึ่งในระยะยาวจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต แม้ว่า Intel จะผลิตโปรเซสเซอร์รุ่นสำคัญในโรงงานของตนเอง แต่ชิ้นส่วนที่ใช้เทคโนโลยีรุ่นเก่าหรือที่เฉพาะเจาะจง เช่น ชิปควบคุมที่มีมูลค่า 10–15 ดอลลาร์ จะยังคงผลิตกับ TSMC เนื่องจาก Intel ไม่มีสายการผลิตสำหรับเทคโนโลยีเหล่านี้ เดิม Intel มีเป้าหมายลดการพึ่งพา TSMC ให้เป็นศูนย์ แต่เปลี่ยนแผนในช่วงปีที่ผ่านมา โดยตั้งเป้าลดการผลิตภายนอกให้อยู่ระหว่าง 15-20% ของผลิตภัณฑ์ทั้งหมดแทนที่จะยุติความร่วมมืออย่างสิ้นเชิง Intel มีแผนจะใช้โรงงาน Fab 52 และ Fab 62 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐฯ สำหรับการผลิตโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ 'Panther Lake' ที่ใช้เทคโนโลยี 18A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้า และคาดว่าจะช่วยเพิ่มอัตรากำไรขั้นต้นของบริษัท เนื่องจากลดการพึ่งพาโรงงานภายนอก การคงความร่วมมือกับ TSMC สะท้อนให้เห็นถึงความยืดหยุ่นของ Intel ในการปรับตัวให้เหมาะกับตลาดที่เปลี่ยนแปลง แม้ว่าบริษัทจะมุ่งมั่นพัฒนาสายการผลิตภายใน แต่การทำงานร่วมกับ TSMC ยังคงเป็นกลยุทธ์ที่ช่วยเพิ่มโอกาสการเติบโต นอกจากนี้ ยังแสดงถึงความสำคัญของการมีซัพพลายเออร์ที่เชื่อถือได้ในอุตสาหกรรมที่มีการแข่งขันสูง https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-will-keep-using-tsmcs-services-even-when-18a-is-ramped-up-it-is-a-good-supplier
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    Intel will keep using TSMC's services even when 18A is ramped up: 'It is a good supplier'
    The question is, what percentage of Intel's products will be outsourced?
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 343 มุมมอง 0 รีวิว
  • บริษัท SK Hynix สามารถเอาชนะ Samsung ได้ด้วยการเปิดตัว NAND flash memory แบบ 321 ชั้น TLC เป็นครั้งแรกในโลก SK Hynix เป็นผู้ผลิตชิปหน่วยความจำที่ใหญ่เป็นอันดับสองของโลก และการพัฒนา NAND แบบ 321 ชั้นนี้จะช่วยเพิ่มความจุของหน่วยความจำในราคาที่เข้าถึงได้มากขึ้น

    ชิป NAND แบบ 321 ชั้นนี้มีความจุ 1 เทราบิต และใช้เทคโนโลยี "Three Plugs" ที่เชื่อมต่อช่องแนวตั้งของชั้นหน่วยความจำสามชั้นพร้อมกันผ่านกระบวนการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ปรับปรุงใหม่ กระบวนการนี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตถึง 59% เมื่อเทียบกับ NAND แบบ 238 ชั้นรุ่นก่อน

    SK Hynix คาดว่าจะส่งมอบหน่วยความจำใหม่นี้ให้กับลูกค้าในครึ่งแรกของปี 2025 โดยตลาด AI เป็นเป้าหมายแรก แต่ SSD ที่มีความจุสูงสำหรับการเล่นเกม การตัดต่อสื่อ และการเก็บข้อมูลขนาดใหญ่จะตามมาในไม่ช้า

    ด้าน Samsung กำลังพัฒนา NAND แบบ 400 ชั้นที่จะเปิดตัวในปี 2026 และหวังว่าจะมีเทคโนโลยี NAND แนวตั้งที่เชื่อมต่อกันได้พร้อมในปี 2030 ซึ่งจะช่วยให้ชิปมีความหนาแน่นมากขึ้นและ SSD อาจมีความจุเกิน 200TB !!

    https://www.techspot.com/news/106105-sk-hynix-beats-samsung-launching-321-layer-tlc.html
    บริษัท SK Hynix สามารถเอาชนะ Samsung ได้ด้วยการเปิดตัว NAND flash memory แบบ 321 ชั้น TLC เป็นครั้งแรกในโลก SK Hynix เป็นผู้ผลิตชิปหน่วยความจำที่ใหญ่เป็นอันดับสองของโลก และการพัฒนา NAND แบบ 321 ชั้นนี้จะช่วยเพิ่มความจุของหน่วยความจำในราคาที่เข้าถึงได้มากขึ้น ชิป NAND แบบ 321 ชั้นนี้มีความจุ 1 เทราบิต และใช้เทคโนโลยี "Three Plugs" ที่เชื่อมต่อช่องแนวตั้งของชั้นหน่วยความจำสามชั้นพร้อมกันผ่านกระบวนการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ปรับปรุงใหม่ กระบวนการนี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตถึง 59% เมื่อเทียบกับ NAND แบบ 238 ชั้นรุ่นก่อน SK Hynix คาดว่าจะส่งมอบหน่วยความจำใหม่นี้ให้กับลูกค้าในครึ่งแรกของปี 2025 โดยตลาด AI เป็นเป้าหมายแรก แต่ SSD ที่มีความจุสูงสำหรับการเล่นเกม การตัดต่อสื่อ และการเก็บข้อมูลขนาดใหญ่จะตามมาในไม่ช้า ด้าน Samsung กำลังพัฒนา NAND แบบ 400 ชั้นที่จะเปิดตัวในปี 2026 และหวังว่าจะมีเทคโนโลยี NAND แนวตั้งที่เชื่อมต่อกันได้พร้อมในปี 2030 ซึ่งจะช่วยให้ชิปมีความหนาแน่นมากขึ้นและ SSD อาจมีความจุเกิน 200TB !! https://www.techspot.com/news/106105-sk-hynix-beats-samsung-launching-321-layer-tlc.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    SK Hynix beats Samsung by launching its 321-layer TLC NAND flash memory first
    SK Hynix recently released its new 1-terabit 4D NAND chips, setting a new record. The company is on a streak as it was also the first to...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 296 มุมมอง 0 รีวิว
  • ศูนย์วิจัยธนาคารไทยพาณิชย์ SCB EIC เผยแพร่ข้อมูล
    ภาพรวมการส่งออกของไทยในปัจจุบัน อยู่ในสภาวะ
    อ่อนแอลงไปเรื่อยๆ หากไม่ทำอะไรเลย

    นับตั้งแต่วิกฤตเศรษฐกิจต้มยำกุ้งในปี 2540 การส่งออก
    เป็นเครื่องยนต์หลักที่ขับเคลื่อนเศรษฐกิจไทยมายาวนาน
    คิดเป็นสัดส่วนประมาณ 60-65% ของผลิตภัณฑ์มวลรวม
    ภายในประเทศ (จีดีพี) การส่งออกมีบทบาทสำคัญ
    ในการสร้างรายได้จากต่างประเทศ การจ้างงาน และเพิ่ม
    ขีดความสามารถในการแข่งขันของประเทศ

    อย่างไรก็ตาม การส่งออกของไทยได้สูญเสียบทบาท
    และความสามารถในการขับเคลื่อนเศรษฐกิจเช่นที่เคยเป็นมา

    SCB EIC มองว่า เครื่องยนต์ส่งออกของไทยกำลังอ่อนแรงลงมาก
    จากปัจจัยภายในและภายนอก ซึ่งมีส่วนทำให้การส่งออกไทย
    ไม่สามารถรักษาความสามารถในการแข่งขันในเวทีโลก
    ได้เหมือนในอดีต และไม่สามารถปรับตัวตามกระแสโลก
    ที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วได้ทัน

    ปัจจัยภายในประเทศ :

    1) สินค้าส่งออกไทยไม่ค่อยสอดคล้องกับความต้องการของโลก :
    ปัจจุบันประเทศไทยยังขาดการผลิตสินค้านวัตกรรมใหม่ ๆ
    ที่ตอบสนองต่อความต้องการของตลาดโลกที่เปลี่ยนไป
    เช่น สมาร์ตโฟน แผงวงจรไฟฟ้า หรือสินค้าที่ผลิตจากพลังงานสะอาด
    ขณะที่สินค้าหมวดเครื่องจักรและเครื่องใช้เครื่องกลที่ไทยผลิต
    กลับเป็นสินค้าที่โลกต้องการซื้อน้อยลงเช่น Hard Disk Drives (HDD)
    ซึ่งครั้งหนึ่งเคยเป็นสินค้าส่งออกหลักของไทย แต่เมื่อเทคโนโลยี
    เปลี่ยนไปสู่ Solid State Drives (SSD) ความต้องการ HDD
    ก็ลดลงอย่างรวดเร็ว เช่นเดียวกับสินค้าหมวดยานพาหนะ ส่วนประกอบ
    และอุปกรณ์เสริม ที่ไทยเคยส่งออกดีมาก จากการส่งออกยานยนต์
    และเครื่องยนต์สันดาป แต่ปัจจุบันกำลังเผชิญกับความท้าทาย
    จากการเปลี่ยนไปใช้รถยนต์ไฟฟ้า (EV) ของผู้ซื้อ ซึ่งรวมมูลค่า
    การส่งออก 2 หมวดใหญ่นี้คิดเป็น 27% ของมูลค่าการส่งออก
    ไทยทั้งหมดในปี 2566

    2) โครงสร้างการผลิตเพื่อส่งออกไทยเปลี่ยนแปลงช้า :
    ภาคการผลิตของไทยยังผูกโยงกับห่วงโซ่อุปทานเก่าอยู่มาก
    ส่งผลให้โครงสร้างการส่งออกเปลี่ยนแปลงค่อนข้างช้า
    ขณะที่โครงสร้างการผลิตของประเทศคู่แข่งหลายราย
    ที่เคยผลิตสินค้าล้าสมัยกว่าไทยในอดีต กลับสามารถ
    ปรับตามกระแสความต้องการในตลาดโลกที่เปลี่ยนไปได้
    อย่างรวดเร็วจากการหาห่วงโซ่อุปทานใหม่ สะท้อนจาก
    ส่วนแบ่งยอดขายสินค้าไทยในตลาดโลก ที่ไม่ค่อยเปลี่ยนแปลง
    จาก 10 ปีก่อนมากนัก เช่น รถยนต์ EV แผงวงจรไฟฟ้า/เซมิคอนดักเตอร์
    สมาร์ตโฟน แผงโซลาร์เซลล์ (เป็นกลุ่มสินค้าส่งออกที่มีสัดส่วนสูงขึ้นในตลาดโลก)

    ทั้งนี้ถึงแม้การส่งออกสินค้ากลุ่มนี้ของไทยจะมีสัดส่วนต่อมูลค่าการส่งออก
    ทั้งหมดสูงขึ้น แต่เพิ่มขึ้นเล็กน้อยจาก 17% ในปี 2556-2560 เป็น 23%
    ในปี 2561-2565 ซึ่งแตกต่างจากเวียดนาม อินโดนีเซีย และมาเลเซีย
    ที่มีสัดส่วนการส่งออกกลุ่มนี้เพิ่มขึ้นมาก จาก 16% เป็น 32%, 38%
    เป็น 44% และ 40% เป็น 48% ตามลำดับ โดยสาเหตุเป็นเพราะว่า
    ประเทศเพื่อนบ้านเหล่านี้ผลิตสินค้ากลุ่มนี้ด้วยเทคโนโลยีขั้นสูง
    มีขั้นตอนการผลิตซับซ้อนกว่า และสร้างมูลค่าเพิ่มสูงกว่าได้
    ในขณะที่ไทยส่วนใหญ่แล้วยังคงผลิตสินค้าที่ใช้เทคโนโลยีระดับกลาง
    และมีความซับซ้อนน้อยกว่า สะท้อนขีดความสามารถในการแข่งขันที่ต่ำกว่า
    แสดงให้เห็นว่าไทยอาจไม่ได้รับอานิสงส์จากวัฏจักรสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ขาขึ้น
    ในปัจจุบันได้มากเท่าประเทศเพื่อนบ้าน

    3) ความสามารถในการกระจายตลาดใหม่ไม่ค่อยสูง :
    การส่งออกของไทยกว่า 75% ยังคงกระจุกตัวในบางตลาดหลัก เช่น จีน สหรัฐฯ
    ญี่ปุ่น สหภาพยุโรป และอาเซียน เช่นในอดีต ซึ่งหากเกิดปัญหาเศรษฐกิจขึ้น
    ในกลุ่มประเทศเหล่านี้ก็อาจสร้างความเสี่ยงสูงต่อไทยตามมา เช่น เศรษฐกิจจีน
    ชะลอตัว ในช่วงที่ผ่านมา จะกระทบการส่งออกไทยไปตลาดจีนตามไปด้วย
    สะท้อนความจำเป็นในการขยายตลาดส่งออกใหม่ ๆ เพื่อกระจายความเสี่ยง
    และเพิ่มยอดส่งออกของไทยได้

    จากการวิเคราะห์ข้างต้น จะเห็นได้ว่าปัญหาหลักของการส่งออกไทยมาจาก
    ปัญหาเชิงโครงสร้างของภาคการผลิตในประเทศที่ไม่ค่อยตอบโจทย์
    สินค้าใหม่ ๆ คำถามสำคัญคือ อะไรเป็นสาเหตุทำให้ปัญหาเชิงโครงสร้าง
    ภาคการผลิตของไทยมาถึงจุดนี้?

    SCB EIC มองว่าสาเหตุหลักมาจากทักษะแรงงานไทยและการลงทุน
    จากต่างชาติที่ลดลง :

    1) แรงงานสูงวัยและทักษะต่ำ : ประเทศไทยกำลังเผชิญสังคมผู้สูงอายุ
    22.7% จากประชากรทั้งหมดในปี 2566 (อายุ 60 ปีขึ้นไป) และมีแนวโน้ม
    เพิ่มขึ้น ส่งผลให้เกิดการขาดแคลนแรงงาน รวมถึงปัญหาแรงงานขาดทักษะ
    ที่จำเป็น โดยเฉพาะทักษะเทคโนโลยีขั้นสูง ซึ่งมีความสำคัญต่อการผลิตสินค้า
    และการแข่งขันในยุคที่เทคโนโลยีเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว

    ปัญหานี้ทำให้การผลิตสินค้าเทคโนโลยีของไทยส่วนใหญ่ยังอยู่ในระดับ
    เทคโนโลยีขั้นกลาง และการพัฒนาสินค้าเทคโนโลยีขั้นสูงจึงเกิดขึ้นค่อนข้างช้า
    เนื่องจากเพิ่มศักยภาพแรงงานไม่ทันต่อการเปลี่ยนแปลง

    2) สัดส่วนการลงทุนโดยตรงจากต่างประเทศ (FDI) ลดลง :
    FDI เป็นปัจจัยสำคัญที่ช่วยให้ประเทศไทยได้รับเทคโนโลยีใหม่ ๆ และทันสมัย
    เสริมสร้างขีดความสามารถในการแข่งขันของภาคการผลิตและการส่งออก
    รวมถึงเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต อย่างไรก็ตาม ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา
    การลงทุนโดยตรงจากต่างประเทศในไทยลดลงมาก จากที่เคยเป็นหนึ่ง
    ในจุดหมายปลายทางหลักในอาเซียน ไทยกลับตกอันดับมาเรื่อย ๆ
    อยู่อันดับ 7 ในปี 2566 แย่กว่าในปี 2543 2553 และ 2562 ที่อันดับ 3, 3,
    และ 6 ตามลำดับ เสียอีก (ข้อมูลจาก World Bank)

    สาเหตุส่วนหนึ่งมาจาก

    (1) ทักษะแรงงานไทยไม่สูงและสัดส่วนแรงงานสูงวัย
    ยังมีมากที่สุดในอาเซียน

    (2) ไทยขาดการเจรจาข้อตกลงการค้าเสรี (FTA)
    กับประเทศสำคัญ ๆ ในช่วง 10 ปีที่ผ่านมา ขณะที่ประเทศคู่แข่ง
    เช่น เวียดนาม ได้เปรียบจากการมีข้อตกลง FTA กับสหภาพยุโรป
    และการเข้าร่วม CPTPP ทำให้เข้าถึงตลาดสำคัญในโลกได้ง่ายขึ้น

    (3) การเมืองไทยมีความไม่แน่นอนสูง

    (4) นโยบายเศรษฐกิจระยะยาวขาดความชัดเจนและความต่อเนื่อง
    นักลงทุนไทยและต่างประเทศขาดความมั่นใจที่จะลงทุน
    วิจัยและพัฒนา (R&D) ผลิตภัณฑ์ใหม่ ๆ เนื่องจากเป็นการลงทุนสูง
    และใช้เวลากว่าจะเห็นผล และ

    (5) กฎระเบียบภาครัฐซับซ้อน ซึ่งเป็นปัจจัยหลัก ๆ ที่ทำให้นักลงทุน
    ต่างชาติเลือกลงทุนในประเทศที่มีเสถียรภาพทางการเมือง
    และนโยบายและสภาพแวดล้อมเอื้อต่อการลงทุนดีกว่า

    ปัจจัยภายนอก :

    การส่งออกของไทยยังเผชิญแรงกดดันจากปัจจัยภายนอกหลายประการ

    ได้แก่ 1) China over-capacity ที่อาจซ้ำเติมปัญหาความสามารถ
    ในการแข่งขันของไทย โดยเฉพาะความสามารถในการแข่งขันด้านราคา
    กับสินค้าจีน

    2) ผลการเลือกตั้งสหรัฐฯ อาจสร้างความไม่แน่นอนของนโยบายภาษี
    สินค้านำเข้าทุกประเภทจากทุกประเทศเพิ่มเติม

    3) ความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์จากสงครามยืดเยื้อ การแบ่งขั้ว
    ทางเศรษฐกิจรุนแรงขึ้น หรือมาตรการกีดกันการค้าที่เพิ่มขึ้น ส่งผลกระทบ
    ต่อการค้าโลก

    4) การผันผวนของค่าเงินบาท จากการปรับลดอัตราดอกเบี้ยจากธนาคารกลาง
    สำคัญทั่วโลก

    (5) ค่าระวางเรือและค่าขนส่งที่อาจจะกลับมาสูงขึ้น จากสงครามที่เกิดขึ้นบ่อย
    และรุนแรงขึ้น รวมถึงปัญหาการขาดแคลนเรือขนส่งและตู้คอนเทนเนอร์


    ปัจจัยภายในและนอกประเทศเหล่านี้กดดันให้เครื่องยนต์ส่งออกของไทย
    อ่อนแอลง และเป็นสัญญาณที่น่ากังวล เนื่องจากการบริโภคและการลงทุน
    ในประเทศก็กำลังอ่อนแรงเช่นกัน โดยการบริโภคถูกจำกัดจากภาระหนี้
    ครัวเรือนสูง และการลงทุนได้รับผลกระทบจากอุปสงค์ในประเทศ
    ที่เปราะบาง

    อย่างไรก็ตาม การส่งออกของไทยยังไม่ไร้ความหวังเสียทีเดียว
    หากรัฐบาลสามารถจัดการ 3 ปัจจัยหลักได้ ได้แก่ แรงงาน การลงทุน
    โดยตรงจากต่างประเทศ (FDI) และยุทธศาสตร์นโยบายอุปทานที่ชัดเจน
    ประเทศไทยจะสามารถปรับโครงสร้างการผลิตให้แข็งแกร่งขึ้น
    และช่วยเพิ่มความสามารถในการแข่งขันได้บนข้อได้เปรียบที่ไทยมีอยู่แล้ว
    เช่น โครงสร้างพื้นฐานที่ดี ทังนี้ปัจจัยกดดันจากภายนอกเป็นสิ่งที่ไม่สามารถ
    ควบคุมได้ อย่างไรก็ตาม SCB EIC มองว่าหากโครงสร้างการผลิตของไทย
    แข็งแกร่ง จะช่วยลดผลกระทบจากปัจจัยเหล่านี้ได้ และอาจทำให้ไทย
    ได้รับประโยชน์จากบางปัจจัย เช่น ปัญหาภูมิรัฐศาสตร์ที่อาจนำมาซึ่ง
    การย้ายฐานการผลิตและการลงทุนใหม่ ๆ

    การส่งออกไทยในปัจจุบันเปรียบเหมือนรถที่กำลังวิ่งอย่างเชื่องช้า
    ที่ต้องเลือกว่าจะเริ่มซ่อมแซมและปรับปรุงโครงสร้างเครื่องยนต์
    ให้ทันสมัยจุดไหนบ้าง เพื่อให้รถคันนี้กลับมาวิ่งเร็วได้อีกครั้ง
    แต่หากไม่เริ่มทำอะไรวันนี้ เครื่องยนต์เก่านี้อาจพังในไม่ช้า
    ทำให้รถเราค่อยๆ หยุดวิ่ง และปล่อยให้รถคันอื่นแซงหน้า
    ไปคันแล้วคันเล่า

    ที่มา : SCB EIC ศูนย์วิจัยไทยพาณิชย์

    #หุ้นติดดอย #การลงทุน #การส่งออกไทย #thaitimes
    💥💥ศูนย์วิจัยธนาคารไทยพาณิชย์ SCB EIC เผยแพร่ข้อมูล ภาพรวมการส่งออกของไทยในปัจจุบัน อยู่ในสภาวะ อ่อนแอลงไปเรื่อยๆ หากไม่ทำอะไรเลย นับตั้งแต่วิกฤตเศรษฐกิจต้มยำกุ้งในปี 2540 การส่งออก เป็นเครื่องยนต์หลักที่ขับเคลื่อนเศรษฐกิจไทยมายาวนาน คิดเป็นสัดส่วนประมาณ 60-65% ของผลิตภัณฑ์มวลรวม ภายในประเทศ (จีดีพี) การส่งออกมีบทบาทสำคัญ ในการสร้างรายได้จากต่างประเทศ การจ้างงาน และเพิ่ม ขีดความสามารถในการแข่งขันของประเทศ อย่างไรก็ตาม การส่งออกของไทยได้สูญเสียบทบาท และความสามารถในการขับเคลื่อนเศรษฐกิจเช่นที่เคยเป็นมา SCB EIC มองว่า เครื่องยนต์ส่งออกของไทยกำลังอ่อนแรงลงมาก จากปัจจัยภายในและภายนอก ซึ่งมีส่วนทำให้การส่งออกไทย ไม่สามารถรักษาความสามารถในการแข่งขันในเวทีโลก ได้เหมือนในอดีต และไม่สามารถปรับตัวตามกระแสโลก ที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็วได้ทัน ปัจจัยภายในประเทศ : 1) สินค้าส่งออกไทยไม่ค่อยสอดคล้องกับความต้องการของโลก : ปัจจุบันประเทศไทยยังขาดการผลิตสินค้านวัตกรรมใหม่ ๆ ที่ตอบสนองต่อความต้องการของตลาดโลกที่เปลี่ยนไป เช่น สมาร์ตโฟน แผงวงจรไฟฟ้า หรือสินค้าที่ผลิตจากพลังงานสะอาด ขณะที่สินค้าหมวดเครื่องจักรและเครื่องใช้เครื่องกลที่ไทยผลิต กลับเป็นสินค้าที่โลกต้องการซื้อน้อยลงเช่น Hard Disk Drives (HDD) ซึ่งครั้งหนึ่งเคยเป็นสินค้าส่งออกหลักของไทย แต่เมื่อเทคโนโลยี เปลี่ยนไปสู่ Solid State Drives (SSD) ความต้องการ HDD ก็ลดลงอย่างรวดเร็ว เช่นเดียวกับสินค้าหมวดยานพาหนะ ส่วนประกอบ และอุปกรณ์เสริม ที่ไทยเคยส่งออกดีมาก จากการส่งออกยานยนต์ และเครื่องยนต์สันดาป แต่ปัจจุบันกำลังเผชิญกับความท้าทาย จากการเปลี่ยนไปใช้รถยนต์ไฟฟ้า (EV) ของผู้ซื้อ ซึ่งรวมมูลค่า การส่งออก 2 หมวดใหญ่นี้คิดเป็น 27% ของมูลค่าการส่งออก ไทยทั้งหมดในปี 2566 2) โครงสร้างการผลิตเพื่อส่งออกไทยเปลี่ยนแปลงช้า : ภาคการผลิตของไทยยังผูกโยงกับห่วงโซ่อุปทานเก่าอยู่มาก ส่งผลให้โครงสร้างการส่งออกเปลี่ยนแปลงค่อนข้างช้า ขณะที่โครงสร้างการผลิตของประเทศคู่แข่งหลายราย ที่เคยผลิตสินค้าล้าสมัยกว่าไทยในอดีต กลับสามารถ ปรับตามกระแสความต้องการในตลาดโลกที่เปลี่ยนไปได้ อย่างรวดเร็วจากการหาห่วงโซ่อุปทานใหม่ สะท้อนจาก ส่วนแบ่งยอดขายสินค้าไทยในตลาดโลก ที่ไม่ค่อยเปลี่ยนแปลง จาก 10 ปีก่อนมากนัก เช่น รถยนต์ EV แผงวงจรไฟฟ้า/เซมิคอนดักเตอร์ สมาร์ตโฟน แผงโซลาร์เซลล์ (เป็นกลุ่มสินค้าส่งออกที่มีสัดส่วนสูงขึ้นในตลาดโลก) ทั้งนี้ถึงแม้การส่งออกสินค้ากลุ่มนี้ของไทยจะมีสัดส่วนต่อมูลค่าการส่งออก ทั้งหมดสูงขึ้น แต่เพิ่มขึ้นเล็กน้อยจาก 17% ในปี 2556-2560 เป็น 23% ในปี 2561-2565 ซึ่งแตกต่างจากเวียดนาม อินโดนีเซีย และมาเลเซีย ที่มีสัดส่วนการส่งออกกลุ่มนี้เพิ่มขึ้นมาก จาก 16% เป็น 32%, 38% เป็น 44% และ 40% เป็น 48% ตามลำดับ โดยสาเหตุเป็นเพราะว่า ประเทศเพื่อนบ้านเหล่านี้ผลิตสินค้ากลุ่มนี้ด้วยเทคโนโลยีขั้นสูง มีขั้นตอนการผลิตซับซ้อนกว่า และสร้างมูลค่าเพิ่มสูงกว่าได้ ในขณะที่ไทยส่วนใหญ่แล้วยังคงผลิตสินค้าที่ใช้เทคโนโลยีระดับกลาง และมีความซับซ้อนน้อยกว่า สะท้อนขีดความสามารถในการแข่งขันที่ต่ำกว่า แสดงให้เห็นว่าไทยอาจไม่ได้รับอานิสงส์จากวัฏจักรสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ขาขึ้น ในปัจจุบันได้มากเท่าประเทศเพื่อนบ้าน 3) ความสามารถในการกระจายตลาดใหม่ไม่ค่อยสูง : การส่งออกของไทยกว่า 75% ยังคงกระจุกตัวในบางตลาดหลัก เช่น จีน สหรัฐฯ ญี่ปุ่น สหภาพยุโรป และอาเซียน เช่นในอดีต ซึ่งหากเกิดปัญหาเศรษฐกิจขึ้น ในกลุ่มประเทศเหล่านี้ก็อาจสร้างความเสี่ยงสูงต่อไทยตามมา เช่น เศรษฐกิจจีน ชะลอตัว ในช่วงที่ผ่านมา จะกระทบการส่งออกไทยไปตลาดจีนตามไปด้วย สะท้อนความจำเป็นในการขยายตลาดส่งออกใหม่ ๆ เพื่อกระจายความเสี่ยง และเพิ่มยอดส่งออกของไทยได้ จากการวิเคราะห์ข้างต้น จะเห็นได้ว่าปัญหาหลักของการส่งออกไทยมาจาก ปัญหาเชิงโครงสร้างของภาคการผลิตในประเทศที่ไม่ค่อยตอบโจทย์ สินค้าใหม่ ๆ คำถามสำคัญคือ อะไรเป็นสาเหตุทำให้ปัญหาเชิงโครงสร้าง ภาคการผลิตของไทยมาถึงจุดนี้? SCB EIC มองว่าสาเหตุหลักมาจากทักษะแรงงานไทยและการลงทุน จากต่างชาติที่ลดลง : 1) แรงงานสูงวัยและทักษะต่ำ : ประเทศไทยกำลังเผชิญสังคมผู้สูงอายุ 22.7% จากประชากรทั้งหมดในปี 2566 (อายุ 60 ปีขึ้นไป) และมีแนวโน้ม เพิ่มขึ้น ส่งผลให้เกิดการขาดแคลนแรงงาน รวมถึงปัญหาแรงงานขาดทักษะ ที่จำเป็น โดยเฉพาะทักษะเทคโนโลยีขั้นสูง ซึ่งมีความสำคัญต่อการผลิตสินค้า และการแข่งขันในยุคที่เทคโนโลยีเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว ปัญหานี้ทำให้การผลิตสินค้าเทคโนโลยีของไทยส่วนใหญ่ยังอยู่ในระดับ เทคโนโลยีขั้นกลาง และการพัฒนาสินค้าเทคโนโลยีขั้นสูงจึงเกิดขึ้นค่อนข้างช้า เนื่องจากเพิ่มศักยภาพแรงงานไม่ทันต่อการเปลี่ยนแปลง 2) สัดส่วนการลงทุนโดยตรงจากต่างประเทศ (FDI) ลดลง : FDI เป็นปัจจัยสำคัญที่ช่วยให้ประเทศไทยได้รับเทคโนโลยีใหม่ ๆ และทันสมัย เสริมสร้างขีดความสามารถในการแข่งขันของภาคการผลิตและการส่งออก รวมถึงเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต อย่างไรก็ตาม ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา การลงทุนโดยตรงจากต่างประเทศในไทยลดลงมาก จากที่เคยเป็นหนึ่ง ในจุดหมายปลายทางหลักในอาเซียน ไทยกลับตกอันดับมาเรื่อย ๆ อยู่อันดับ 7 ในปี 2566 แย่กว่าในปี 2543 2553 และ 2562 ที่อันดับ 3, 3, และ 6 ตามลำดับ เสียอีก (ข้อมูลจาก World Bank) สาเหตุส่วนหนึ่งมาจาก (1) ทักษะแรงงานไทยไม่สูงและสัดส่วนแรงงานสูงวัย ยังมีมากที่สุดในอาเซียน (2) ไทยขาดการเจรจาข้อตกลงการค้าเสรี (FTA) กับประเทศสำคัญ ๆ ในช่วง 10 ปีที่ผ่านมา ขณะที่ประเทศคู่แข่ง เช่น เวียดนาม ได้เปรียบจากการมีข้อตกลง FTA กับสหภาพยุโรป และการเข้าร่วม CPTPP ทำให้เข้าถึงตลาดสำคัญในโลกได้ง่ายขึ้น (3) การเมืองไทยมีความไม่แน่นอนสูง (4) นโยบายเศรษฐกิจระยะยาวขาดความชัดเจนและความต่อเนื่อง นักลงทุนไทยและต่างประเทศขาดความมั่นใจที่จะลงทุน วิจัยและพัฒนา (R&D) ผลิตภัณฑ์ใหม่ ๆ เนื่องจากเป็นการลงทุนสูง และใช้เวลากว่าจะเห็นผล และ (5) กฎระเบียบภาครัฐซับซ้อน ซึ่งเป็นปัจจัยหลัก ๆ ที่ทำให้นักลงทุน ต่างชาติเลือกลงทุนในประเทศที่มีเสถียรภาพทางการเมือง และนโยบายและสภาพแวดล้อมเอื้อต่อการลงทุนดีกว่า ปัจจัยภายนอก : การส่งออกของไทยยังเผชิญแรงกดดันจากปัจจัยภายนอกหลายประการ ได้แก่ 1) China over-capacity ที่อาจซ้ำเติมปัญหาความสามารถ ในการแข่งขันของไทย โดยเฉพาะความสามารถในการแข่งขันด้านราคา กับสินค้าจีน 2) ผลการเลือกตั้งสหรัฐฯ อาจสร้างความไม่แน่นอนของนโยบายภาษี สินค้านำเข้าทุกประเภทจากทุกประเทศเพิ่มเติม 3) ความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์จากสงครามยืดเยื้อ การแบ่งขั้ว ทางเศรษฐกิจรุนแรงขึ้น หรือมาตรการกีดกันการค้าที่เพิ่มขึ้น ส่งผลกระทบ ต่อการค้าโลก 4) การผันผวนของค่าเงินบาท จากการปรับลดอัตราดอกเบี้ยจากธนาคารกลาง สำคัญทั่วโลก (5) ค่าระวางเรือและค่าขนส่งที่อาจจะกลับมาสูงขึ้น จากสงครามที่เกิดขึ้นบ่อย และรุนแรงขึ้น รวมถึงปัญหาการขาดแคลนเรือขนส่งและตู้คอนเทนเนอร์ ปัจจัยภายในและนอกประเทศเหล่านี้กดดันให้เครื่องยนต์ส่งออกของไทย อ่อนแอลง และเป็นสัญญาณที่น่ากังวล เนื่องจากการบริโภคและการลงทุน ในประเทศก็กำลังอ่อนแรงเช่นกัน โดยการบริโภคถูกจำกัดจากภาระหนี้ ครัวเรือนสูง และการลงทุนได้รับผลกระทบจากอุปสงค์ในประเทศ ที่เปราะบาง อย่างไรก็ตาม การส่งออกของไทยยังไม่ไร้ความหวังเสียทีเดียว หากรัฐบาลสามารถจัดการ 3 ปัจจัยหลักได้ ได้แก่ แรงงาน การลงทุน โดยตรงจากต่างประเทศ (FDI) และยุทธศาสตร์นโยบายอุปทานที่ชัดเจน ประเทศไทยจะสามารถปรับโครงสร้างการผลิตให้แข็งแกร่งขึ้น และช่วยเพิ่มความสามารถในการแข่งขันได้บนข้อได้เปรียบที่ไทยมีอยู่แล้ว เช่น โครงสร้างพื้นฐานที่ดี ทังนี้ปัจจัยกดดันจากภายนอกเป็นสิ่งที่ไม่สามารถ ควบคุมได้ อย่างไรก็ตาม SCB EIC มองว่าหากโครงสร้างการผลิตของไทย แข็งแกร่ง จะช่วยลดผลกระทบจากปัจจัยเหล่านี้ได้ และอาจทำให้ไทย ได้รับประโยชน์จากบางปัจจัย เช่น ปัญหาภูมิรัฐศาสตร์ที่อาจนำมาซึ่ง การย้ายฐานการผลิตและการลงทุนใหม่ ๆ การส่งออกไทยในปัจจุบันเปรียบเหมือนรถที่กำลังวิ่งอย่างเชื่องช้า ที่ต้องเลือกว่าจะเริ่มซ่อมแซมและปรับปรุงโครงสร้างเครื่องยนต์ ให้ทันสมัยจุดไหนบ้าง เพื่อให้รถคันนี้กลับมาวิ่งเร็วได้อีกครั้ง แต่หากไม่เริ่มทำอะไรวันนี้ เครื่องยนต์เก่านี้อาจพังในไม่ช้า ทำให้รถเราค่อยๆ หยุดวิ่ง และปล่อยให้รถคันอื่นแซงหน้า ไปคันแล้วคันเล่า ที่มา : SCB EIC ศูนย์วิจัยไทยพาณิชย์ #หุ้นติดดอย #การลงทุน #การส่งออกไทย #thaitimes
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 2030 มุมมอง 0 รีวิว