“Jim Keller āļāļĩāđ Intel āļĒāļąāļāđāļĄāđāļāļĢāđāļāļĄāđāļāđāļĄāļāļĩāđāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļīāļāļĢāļ°āļāļąāļ 2nm — āđāļāđāļĄāļĩāđāļāļāļēāļŠāđāļāđāļāļāļđāđāđāļĨāđāļāļŦāļĨāļąāļ āļŦāļēāļāļāļĢāļąāļāđāļāļāļāļĨāļīāļāđāļŦāđāđāļāđāļāđāļĢāļ”
Jim Keller āļŠāļļāļāļĒāļāļāļāļąāļāļāļāļāđāļāļāļāļīāļāļĢāļ°āļāļąāļāļāļģāļāļēāļ āļāļđāđāđāļāļĒāļāļēāļāļāļĨāļāļēāļāđāļ§āđāļāļąāļ AMD, Apple, Tesla āđāļĨāļ° Intel āđāļāđāļāļāļāļĄāļēāđāļŦāđāļŠāļąāļĄāļ āļēāļĐāļāđāļāļąāļ Nikkei Asia āļāļķāļāļāļ§āļēāļĄāļāļ·āļāļŦāļāđāļēāļāļāļ Intel Foundry āđāļāļĒāļĢāļ°āļāļļāļ§āđāļē Intel āļāļģāļĨāļąāļāļāļđāļāļāļīāļāļēāļĢāļāļēāđāļŦāđāđāļāđāļāļŦāļāļķāđāļāđāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļīāļāļĢāļ°āļāļąāļ 2nm āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāļāļāđāļāļē Tenstorrent āļāļķāđāļāļāļģāļĨāļąāļāļāļąāļāļāļē AI accelerator āļāļāļŠāļāļēāļāļąāļāļĒāļāļĢāļĢāļĄ RISC-V
āđāļĄāđ Keller āļāļ°āļĄāļāļāļ§āđāļē Intel āļĄāļĩāļĻāļąāļāļĒāļ āļēāļāļŠāļđāļ āđāļāđāļāđāļĒāļąāļāļāđāļāļ “āļāļģāļāļēāļāļāļĩāļāļĄāļēāļ” āđāļāļ·āđāļāđāļŦāđāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāļāļāļāļāļāļāļĢāđāļāļĄāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļāļĢāļ°āļāļąāļāļāļĢāļīāļĄāļēāļāļĄāļēāļ āđāļāļĒāđāļāļāļēāļ°āđāļāđāļāđāļāļāļ roadmap āđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāļāļāļāļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ āļāļķāđāļāļĒāļąāļāļāļēāļĄāļŦāļĨāļąāļāļāļđāđāđāļāđāļāļāļĒāđāļēāļ TSMC, Samsung āđāļĨāļ° Rapidus āļāļĒāļđāđāļāļāļŠāļĄāļāļ§āļĢ
Tenstorrent āļāļģāļĨāļąāļāļāļđāļāļāļļāļĒāļāļąāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāļēāļĒāđāļāļ·āđāļāđāļĨāļ·āļāļāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩ 2nm āļāļĩāđāđāļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļĄ āđāļĄāđāļ§āđāļēāļāļ°āđāļāđāļ TSMC, Samsung, Rapidus āđāļĨāļ° Intel āđāļāļĒ Keller āļĒāđāļģāļ§āđāļēāđāļāļēāđāļĄāđāļāļīāļāđāļāļāļēāļŠāđāļŦāđ Intel āđāļāđāļāđāļāļāļāļēāļĢāđāļŦāđāļāļāļ§āļēāļĄāļāļąāļāđāļāļāđāļāđāļāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāđāļāļāļēāļĢāļŠāđāļāļĄāļāļāļāļĢāļīāļ
Intel āđāļāđāđāļāļīāļāļāļąāļ§āļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļŦāļĄāđāļāļĒāđāļēāļ 18A āđāļĨāļ° 14A āļāļķāđāļāđāļāđāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩ RibbonFET āđāļĨāļ° PowerVia āđāļāļĒāļĄāļĩāđāļāļāļāļ°āļāļĨāļīāļāļāļīāļāđāļŦāđāļāļąāļāļĨāļđāļāļāđāļēāļ āļēāļĒāļāļāļ āđāļāđāļ Microsoft āđāļĨāļ°āļāļēāļāļĢāļ§āļĄāļāļķāļ Nvidia āđāļĨāļ° Qualcomm āđāļāļāļāļēāļāļ āļŦāļēāļāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļīāļŠāļđāļāļāđāļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāđāļāđ
āđāļāļāļāļ°āđāļāļĩāļĒāļ§āļāļąāļ Rapidus āļāļēāļāļāļĩāđāļāļļāđāļāļāđāđāļĢāđāļāļŠāļĢāđāļēāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĨāļīāļ 2nm āļāļĩāđāđāļĄāļ·āļāļ Chitose āđāļĨāļ°āļĢāđāļ§āļĄāļĄāļ·āļāļāļąāļ IBM āđāļĨāļ° imec āđāļāļ·āđāļāļāļąāļāļāļēāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩ EUV lithography āđāļāļĒāļĄāļĩāđāļāļāđāļĢāļīāđāļĄāļāļĨāļīāļāļāļĢāļīāļāđāļāļāļĩ 2027 āļāļķāđāļāļāļēāļāļāļĨāļēāļĒāđāļāđāļāļāļđāđāđāļāđāļāđāļŦāļĄāđāļāļĩāđāļāđāļēāļāļąāļāļāļēāļĄāļāļāđāļāļāļĨāļēāļ foundry āļĢāļ°āļāļąāļāđāļĨāļ
āļāđāļāļĄāļđāļĨāļŠāļģāļāļąāļāļāļēāļāļāđāļēāļ§
Jim Keller āļāļĨāđāļēāļ§āļ§āđāļē Intel āļĒāļąāļāļāđāļāļāļāļĢāļąāļāļāļĢāļļāļ roadmap āđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāļāļāļāļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ
Tenstorrent āļāļģāļĨāļąāļāļāļīāļāļēāļĢāļāļē Intel āđāļāđāļāļŦāļāļķāđāļāđāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļīāļāļĢāļ°āļāļąāļ 2nm
Intel āđāļāļīāļāļāļąāļ§āļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ 18A āđāļĨāļ° 14A āļāļĢāđāļāļĄāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩ RibbonFET āđāļĨāļ° PowerVia
Intel āļĄāļĩāđāļāļāļāļĨāļīāļāļāļīāļāđāļŦāđāļĨāļđāļāļāđāļēāļ āļēāļĒāļāļāļ āđāļāđāļ Microsoft āđāļĨāļ°āļāļēāļāļĢāļ§āļĄāļāļķāļ Nvidia, Qualcomm
Tenstorrent āđāļāđāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļ AI āļāļĩāđāđāļāđāļŠāļāļēāļāļąāļāļĒāļāļĢāļĢāļĄ RISC-V āđāļĨāļ°āļāļģāļĨāļąāļāļāļąāļāļāļē accelerator āđāļāļ multi-chiplet
Rapidus āļāļēāļāļāļĩāđāļāļļāđāļāļĢāđāļ§āļĄāļĄāļ·āļāļāļąāļ IBM āđāļĨāļ° imec āđāļāļ·āđāļāļŠāļĢāđāļēāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĨāļīāļ 2nm āļāļĩāđāļāļ°āđāļāļīāļāđāļāļāļĩ 2027
Keller āđāļāļĒāļāļģāļāļēāļāļāļąāļ AMD, Apple, Tesla āđāļĨāļ° Intel āļāļķāļāļĄāļĩāļāļīāļāļāļīāļāļĨāļŠāļđāļāđāļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļāļāđāļāļāļāļīāļ
Intel āļāđāļāļāļāļēāļĢāđāļāļĨāļĩāđāļĒāļāļāļēāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāļ āļēāļĒāđāļāđāļāđāļāļāļēāļĢāđāļŦāđāļāļĢāļīāļāļēāļĢ foundry āđāļāļāđāļāļīāļ
āļāđāļāļĄāļđāļĨāđāļŠāļĢāļīāļĄāļāļēāļāļ āļēāļĒāļāļāļ
18A āđāļĨāļ° 14A āļāļāļ Intel āđāļāđāđāļāļĢāļāļŠāļĢāđāļēāļ GAA transistor āļāļĩāđāđāļĢāļĩāļĒāļāļ§āđāļē RibbonFET
PowerVia āđāļāđāļāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāļŠāđāļāđāļāļāđāļēāļāļēāļāļāđāļēāļāļŦāļĨāļąāļāļāļāļāļāļīāļ āļāđāļ§āļĒāļĨāļāļāļ§āļēāļĄāļāļąāļāļāđāļāļāļāļāļ routing
Rapidus āđāļāđāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāļĩāđāļāļļāđāļāļāļĩāđāđāļāđāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļŠāļāļąāļāļŠāļāļļāļāļāļēāļāļĢāļąāļāļāļēāļĨāđāļĨāļ°āļĄāļĩāđāļāđāļēāļŦāļĄāļēāļĒāđāļāđāļ foundry āļĢāļ°āļāļąāļāđāļĨāļ
TSMC āđāļĨāļ° Samsung āđāļāđāļāļāļđāđāļāļģāđāļāļāļĨāļēāļ 2nm āđāļāđāļĒāļąāļāļĄāļĩāļāļąāļāļŦāļēāđāļĢāļ·āđāļāļ yield āđāļĨāļ°āļāđāļāļāļļāļ
āļāļēāļĢāđāļāđāļāļāļąāļāđāļāļāļĨāļēāļ foundry āļāļģāļĨāļąāļāđāļāļĨāļĩāđāļĒāļāļāļēāļ “āļāļāļēāļāđāļĨāđāļāļāļĩāđāļŠāļļāļ” āđāļāļŠāļđāđ “āļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāļĒāļ·āļāļŦāļĒāļļāđāļāđāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ”
https://wccftech.com/chip-expert-jim-keller-says-intel-is-being-considered-for-cutting-edge-chips/ ð§ “Jim Keller āļāļĩāđ Intel āļĒāļąāļāđāļĄāđāļāļĢāđāļāļĄāđāļāđāļĄāļāļĩāđāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļīāļāļĢāļ°āļāļąāļ 2nm — āđāļāđāļĄāļĩāđāļāļāļēāļŠāđāļāđāļāļāļđāđāđāļĨāđāļāļŦāļĨāļąāļ āļŦāļēāļāļāļĢāļąāļāđāļāļāļāļĨāļīāļāđāļŦāđāđāļāđāļāđāļĢāļ”
Jim Keller āļŠāļļāļāļĒāļāļāļāļąāļāļāļāļāđāļāļāļāļīāļāļĢāļ°āļāļąāļāļāļģāļāļēāļ āļāļđāđāđāļāļĒāļāļēāļāļāļĨāļāļēāļāđāļ§āđāļāļąāļ AMD, Apple, Tesla āđāļĨāļ° Intel āđāļāđāļāļāļāļĄāļēāđāļŦāđāļŠāļąāļĄāļ āļēāļĐāļāđāļāļąāļ Nikkei Asia āļāļķāļāļāļ§āļēāļĄāļāļ·āļāļŦāļāđāļēāļāļāļ Intel Foundry āđāļāļĒāļĢāļ°āļāļļāļ§āđāļē Intel āļāļģāļĨāļąāļāļāļđāļāļāļīāļāļēāļĢāļāļēāđāļŦāđāđāļāđāļāļŦāļāļķāđāļāđāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļīāļāļĢāļ°āļāļąāļ 2nm āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāļāļāđāļāļē Tenstorrent āļāļķāđāļāļāļģāļĨāļąāļāļāļąāļāļāļē AI accelerator āļāļāļŠāļāļēāļāļąāļāļĒāļāļĢāļĢāļĄ RISC-V
āđāļĄāđ Keller āļāļ°āļĄāļāļāļ§āđāļē Intel āļĄāļĩāļĻāļąāļāļĒāļ āļēāļāļŠāļđāļ āđāļāđāļāđāļĒāļąāļāļāđāļāļ “āļāļģāļāļēāļāļāļĩāļāļĄāļēāļ” āđāļāļ·āđāļāđāļŦāđāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāļāļāļāļāļāļāļĢāđāļāļĄāļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļāļĢāļ°āļāļąāļāļāļĢāļīāļĄāļēāļāļĄāļēāļ āđāļāļĒāđāļāļāļēāļ°āđāļāđāļāđāļāļāļ roadmap āđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāļāļāļāļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ āļāļķāđāļāļĒāļąāļāļāļēāļĄāļŦāļĨāļąāļāļāļđāđāđāļāđāļāļāļĒāđāļēāļ TSMC, Samsung āđāļĨāļ° Rapidus āļāļĒāļđāđāļāļāļŠāļĄāļāļ§āļĢ
Tenstorrent āļāļģāļĨāļąāļāļāļđāļāļāļļāļĒāļāļąāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļŦāļĨāļēāļĒāļĢāļēāļĒāđāļāļ·āđāļāđāļĨāļ·āļāļāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩ 2nm āļāļĩāđāđāļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļĄ āđāļĄāđāļ§āđāļēāļāļ°āđāļāđāļ TSMC, Samsung, Rapidus āđāļĨāļ° Intel āđāļāļĒ Keller āļĒāđāļģāļ§āđāļēāđāļāļēāđāļĄāđāļāļīāļāđāļāļāļēāļŠāđāļŦāđ Intel āđāļāđāļāđāļāļāļāļēāļĢāđāļŦāđāļāļāļ§āļēāļĄāļāļąāļāđāļāļāđāļāđāļāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāđāļāļāļēāļĢāļŠāđāļāļĄāļāļāļāļĢāļīāļ
Intel āđāļāđāđāļāļīāļāļāļąāļ§āļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāđāļŦāļĄāđāļāļĒāđāļēāļ 18A āđāļĨāļ° 14A āļāļķāđāļāđāļāđāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩ RibbonFET āđāļĨāļ° PowerVia āđāļāļĒāļĄāļĩāđāļāļāļāļ°āļāļĨāļīāļāļāļīāļāđāļŦāđāļāļąāļāļĨāļđāļāļāđāļēāļ āļēāļĒāļāļāļ āđāļāđāļ Microsoft āđāļĨāļ°āļāļēāļāļĢāļ§āļĄāļāļķāļ Nvidia āđāļĨāļ° Qualcomm āđāļāļāļāļēāļāļ āļŦāļēāļāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļīāļŠāļđāļāļāđāļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāđāļāđ
āđāļāļāļāļ°āđāļāļĩāļĒāļ§āļāļąāļ Rapidus āļāļēāļāļāļĩāđāļāļļāđāļāļāđāđāļĢāđāļāļŠāļĢāđāļēāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĨāļīāļ 2nm āļāļĩāđāđāļĄāļ·āļāļ Chitose āđāļĨāļ°āļĢāđāļ§āļĄāļĄāļ·āļāļāļąāļ IBM āđāļĨāļ° imec āđāļāļ·āđāļāļāļąāļāļāļēāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩ EUV lithography āđāļāļĒāļĄāļĩāđāļāļāđāļĢāļīāđāļĄāļāļĨāļīāļāļāļĢāļīāļāđāļāļāļĩ 2027 āļāļķāđāļāļāļēāļāļāļĨāļēāļĒāđāļāđāļāļāļđāđāđāļāđāļāđāļŦāļĄāđāļāļĩāđāļāđāļēāļāļąāļāļāļēāļĄāļāļāđāļāļāļĨāļēāļ foundry āļĢāļ°āļāļąāļāđāļĨāļ
â
āļāđāļāļĄāļđāļĨāļŠāļģāļāļąāļāļāļēāļāļāđāļēāļ§
âĄïļ Jim Keller āļāļĨāđāļēāļ§āļ§āđāļē Intel āļĒāļąāļāļāđāļāļāļāļĢāļąāļāļāļĢāļļāļ roadmap āđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāļāļāļāļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ
âĄïļ Tenstorrent āļāļģāļĨāļąāļāļāļīāļāļēāļĢāļāļē Intel āđāļāđāļāļŦāļāļķāđāļāđāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļīāļāļĢāļ°āļāļąāļ 2nm
âĄïļ Intel āđāļāļīāļāļāļąāļ§āļāļĢāļ°āļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ 18A āđāļĨāļ° 14A āļāļĢāđāļāļĄāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩ RibbonFET āđāļĨāļ° PowerVia
âĄïļ Intel āļĄāļĩāđāļāļāļāļĨāļīāļāļāļīāļāđāļŦāđāļĨāļđāļāļāđāļēāļ āļēāļĒāļāļāļ āđāļāđāļ Microsoft āđāļĨāļ°āļāļēāļāļĢāļ§āļĄāļāļķāļ Nvidia, Qualcomm
âĄïļ Tenstorrent āđāļāđāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļ AI āļāļĩāđāđāļāđāļŠāļāļēāļāļąāļāļĒāļāļĢāļĢāļĄ RISC-V āđāļĨāļ°āļāļģāļĨāļąāļāļāļąāļāļāļē accelerator āđāļāļ multi-chiplet
âĄïļ Rapidus āļāļēāļāļāļĩāđāļāļļāđāļāļĢāđāļ§āļĄāļĄāļ·āļāļāļąāļ IBM āđāļĨāļ° imec āđāļāļ·āđāļāļŠāļĢāđāļēāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĨāļīāļ 2nm āļāļĩāđāļāļ°āđāļāļīāļāđāļāļāļĩ 2027
âĄïļ Keller āđāļāļĒāļāļģāļāļēāļāļāļąāļ AMD, Apple, Tesla āđāļĨāļ° Intel āļāļķāļāļĄāļĩāļāļīāļāļāļīāļāļĨāļŠāļđāļāđāļāļ§āļāļāļēāļĢāļāļāļāđāļāļāļāļīāļ
âĄïļ Intel āļāđāļāļāļāļēāļĢāđāļāļĨāļĩāđāļĒāļāļāļēāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļāļ āļēāļĒāđāļāđāļāđāļāļāļēāļĢāđāļŦāđāļāļĢāļīāļāļēāļĢ foundry āđāļāļāđāļāļīāļ
â
āļāđāļāļĄāļđāļĨāđāļŠāļĢāļīāļĄāļāļēāļāļ āļēāļĒāļāļāļ
âĄïļ 18A āđāļĨāļ° 14A āļāļāļ Intel āđāļāđāđāļāļĢāļāļŠāļĢāđāļēāļ GAA transistor āļāļĩāđāđāļĢāļĩāļĒāļāļ§āđāļē RibbonFET
âĄïļ PowerVia āđāļāđāļāđāļāļāđāļāđāļĨāļĒāļĩāļŠāđāļāđāļāļāđāļēāļāļēāļāļāđāļēāļāļŦāļĨāļąāļāļāļāļāļāļīāļ āļāđāļ§āļĒāļĨāļāļāļ§āļēāļĄāļāļąāļāļāđāļāļāļāļāļ routing
âĄïļ Rapidus āđāļāđāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāļĩāđāļāļļāđāļāļāļĩāđāđāļāđāļĢāļąāļāļāļēāļĢāļŠāļāļąāļāļŠāļāļļāļāļāļēāļāļĢāļąāļāļāļēāļĨāđāļĨāļ°āļĄāļĩāđāļāđāļēāļŦāļĄāļēāļĒāđāļāđāļ foundry āļĢāļ°āļāļąāļāđāļĨāļ
âĄïļ TSMC āđāļĨāļ° Samsung āđāļāđāļāļāļđāđāļāļģāđāļāļāļĨāļēāļ 2nm āđāļāđāļĒāļąāļāļĄāļĩāļāļąāļāļŦāļēāđāļĢāļ·āđāļāļ yield āđāļĨāļ°āļāđāļāļāļļāļ
âĄïļ āļāļēāļĢāđāļāđāļāļāļąāļāđāļāļāļĨāļēāļ foundry āļāļģāļĨāļąāļāđāļāļĨāļĩāđāļĒāļāļāļēāļ “āļāļāļēāļāđāļĨāđāļāļāļĩāđāļŠāļļāļ” āđāļāļŠāļđāđ “āļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāļĒāļ·āļāļŦāļĒāļļāđāļāđāļāļāļēāļĢāļāļĨāļīāļ”
https://wccftech.com/chip-expert-jim-keller-says-intel-is-being-considered-for-cutting-edge-chips/