บอยเขมรย้ำ ไม่ต้องเปิดด่าน ยังมีของกิน..!!! (17/9/68) #บอยเขมร #ปิดด่านชายแดน #ของกินเพียบ #ไม่ต้องเปิดด่าน #ข่าววันนี้ #News1short #ThaiTimes #TruthFromThailand #CambodiaNoCeasefire #Hunsenfiredfirst #scambodia #news1 #shorts

สเปน ภายใต้การนำของนายกรัฐมนตรี "เปโดร ซานเชซ" ประกาศยกเลิกสัญญาด้านกลาโหมมูลค่ากว่า 1,000 ล้านยูโร (ประมาณ 3.76 หมื่นล้านบาท) ที่ทำกับบริษัทต่างๆของอิสราเอล เพื่อตอบโต้ฏิบัติการทางทหารของอิสราเอลในฉนวนกาซา ส่งผลให้พลเรือนเสียชีวิตใกล้แตะเจ็ดหมื่นราย ส่วนใหญ่เป็นเด็กและผู้หญิง และยังมีผู้สูญหายอีกประมาณสามแสนราย . นับเป็นมาตรการที่เข้มข้นที่สุดจากความเคลื่อนไหวของสเปนที่มีต่ออิสราเอล . สัญญาที่รัฐบาลสเปนยกเลิก เกี่ยวข้องกับระบบยิงจรวด SILAM ที่พัฒนาบนแพลตฟอร์ม Elbit PULS ของอิสราเอล และสัญญาสำหรับขีปนาวุธต่อต้านรถถัง Spike L.R. ซึ่งเดิมจะผลิตโดยกลุ่มบริษัทสเปนภายใต้ใบอนุญาตจากอิสราเอล . 👉ขณะที่อิสราเอลเริ่มเดินหน้าปฏิบัติการยึดเมือง "กาซา ซิตี้" เมื่อคืนที่ผ่านมา เพื่อครอบครองเป็นของตนเอง โดยอ้างเหตุผลว่าเป็นฐานที่มั่นของกลุ่มฮามาส และกดดันฮามาสให้ปล่อยตัวประกัน ซึ่งอิสราเอลคาดว่ายังมีอยู่อีกประมาณ 40 ราย แต่คาดว่ายังมีชีวิตเพียง 20 รายเท่านั้น 👉ด้านคณะกรรมการสอบสวนอิสระแห่งสหประชาชาติ ยอมรับที่เจนีวา ประเทศสวิตเซอร์แลนด์อย่างเป็นทางการครั้งแรกว่า การโจมตีของอิสราเอลเป็น “การฆ่าล้างเผ่าพันธุ์” ตามอนุสัญญาปี 1948 👉นอกจากนี้ หลายประเทศในยุโรป เช่น อิตาลี เบลเยียม เนเธอร์แลนด์ เยอรมนี ญี่ปุ่น และสโลวีเนีย ต่างประกาศระงับหรือจำกัดการส่งออกอาวุธไปยังอิสราเอลเช่นกัน

🔬 “SMIC ทดสอบเครื่อง DUV ฝีมือจีนครั้งแรก — ความหวังใหม่สู่การผลิตชิป 5nm โดยไม่ต้องพึ่ง ASML” ในช่วงกลางเดือนกันยายน 2025 มีรายงานจาก Financial Times ว่า SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของจีน กำลังทดสอบเครื่อง lithography แบบ DUV (Deep Ultraviolet) ที่ผลิตโดยบริษัทสตาร์ทอัพในประเทศชื่อ Yuliangsheng ซึ่งตั้งอยู่ในเซี่ยงไฮ้ นี่ถือเป็นครั้งแรกที่จีนสามารถผลิตเครื่อง DUV ได้เอง และอาจเป็นจุดเริ่มต้นของการพึ่งพาตนเองด้านอุปกรณ์ผลิตชิปขั้นสูง เดิมที SMIC ต้องพึ่งพาเครื่องจักรจาก ASML บริษัทเนเธอร์แลนด์ที่เป็นผู้นำด้านเทคโนโลยี lithography แต่เนื่องจากข้อจำกัดด้านการส่งออกจากสหรัฐฯ ทำให้จีนไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV (Extreme Ultraviolet) ได้ ซึ่งจำเป็นสำหรับการผลิตชิประดับ 5nm และต่ำกว่า แม้เครื่อง DUV ของ Yuliangsheng จะยังไม่สามารถเทียบเท่า EUV ได้ แต่มีการระบุว่าสามารถ “scale” การผลิตได้ถึงระดับ 5nm ด้วยเทคนิคการทำ pattern ซ้ำหลายชั้น (multi-patterning) อย่างไรก็ตาม วิธีนี้มีความเสี่ยงด้าน yield หรืออัตราการผลิตชิปที่ใช้งานได้จริง เนื่องจากการจัดตำแหน่งหลายชั้นอาจเกิดข้อผิดพลาดสะสม SMIC เคยใช้วิธีนี้ในการผลิตชิป 7nm มาก่อน และยอมรับ yield ที่ต่ำเพื่อให้สามารถผลิตได้ในปริมาณมาก ซึ่งอาจเป็นแนวทางเดียวกันสำหรับการผลิต 5nm ด้วยเครื่อง DUV ภายในประเทศ โดยเฉพาะเมื่อความต้องการชิป AI ในจีนเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว การพัฒนาเครื่อง DUV นี้ยังมีความท้าทาย เพราะแม้ส่วนใหญ่ของชิ้นส่วนจะผลิตในประเทศ แต่บางส่วนยังต้องนำเข้าจากต่างประเทศ อย่างไรก็ตาม Yuliangsheng กำลังพยายามพัฒนาให้ทุกชิ้นส่วนสามารถผลิตในจีนได้ในอนาคต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ SMIC กำลังทดสอบเครื่อง DUV ที่ผลิตโดยบริษัทจีน Yuliangsheng ➡️ เป็นครั้งแรกที่จีนสามารถผลิตเครื่อง lithography แบบ DUV ได้เอง ➡️ เครื่องนี้อาจสามารถ scale การผลิตชิปได้ถึงระดับ 5nm ด้วยเทคนิค multi-patterning ➡️ SMIC เคยใช้วิธีนี้ในการผลิตชิป 7nm โดยยอมรับ yield ต่ำเพื่อให้ผลิตได้ ✅ ความเคลื่อนไหวในอุตสาหกรรม ➡️ ความต้องการชิป AI ในจีนเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้ต้องเร่งพัฒนาอุปกรณ์ภายในประเทศ ➡️ SMIC ไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV จาก ASML เนื่องจากข้อจำกัดด้านการส่งออก ➡️ เครื่อง DUV ของ Yuliangsheng ใช้เทคโนโลยี immersion คล้ายกับของ ASML ➡️ ส่วนประกอบบางส่วนยังนำเข้าจากต่างประเทศ แต่มีแผนพัฒนาให้ผลิตในจีนทั้งหมด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SMIC เคยผลิตชิป 5nm โดยใช้เทคนิค SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) บนเครื่อง DUV ➡️ Huawei ใช้ชิปจาก SMIC ใน Ascend 920 ที่ผลิตบนกระบวนการ 6nm และให้ประสิทธิภาพสูงถึง 900 TFLOPS1 ➡️ บริษัทจีนอย่าง AMEC และ NAURA เริ่มแข่งขันกับ Lam Research และ TEL ในด้านอุปกรณ์ประกอบการผลิตชิป ➡️ จีนตั้งเป้าเป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกภายในปี 2030 โดยเน้นการพึ่งพาตนเองในทุกขั้นตอน https://wccftech.com/china-smic-reportedly-testing-nations-first-self-built-duv-machine/

🚀 “AMD เตรียมปล่อย ROCm 7.0 — ซอฟต์แวร์ AI ที่หวังโค่น CUDA ด้วยประสิทธิภาพทะลุ Blackwell” AMD กำลังเตรียมเปิดตัว ROCm 7.0 ซึ่งเป็นเวอร์ชันใหม่ของชุดซอฟต์แวร์สำหรับการประมวลผล AI และ HPC โดยมีเป้าหมายชัดเจน: สร้างทางเลือกที่แท้จริงให้กับนักพัฒนาแทนการพึ่งพา CUDA ของ NVIDIA ที่ครองตลาดมายาวนาน ROCm 7.0 ถูกเพิ่มเข้าใน GitHub แล้ว และคาดว่าจะเปิดตัวภายในไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้า ในงาน Advancing AI ล่าสุด AMD ได้เผยว่า ROCm 7.0 จะมาพร้อมการปรับปรุงครั้งใหญ่ โดยเฉพาะด้าน inferencing และ training ซึ่งสามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ถึง 3.5 เท่าเมื่อเทียบกับ ROCm 6 และที่น่าตื่นเต้นที่สุดคือ Instinct MI355X สามารถทำ FP8 throughput ได้สูงกว่า Blackwell B200 ของ NVIDIA ถึง 30% ในโมเดล DeepSeek R1 ROCm 7.0 ยังรองรับฟีเจอร์ใหม่ เช่น HIP 7.0, การจัดการคลัสเตอร์, และเครื่องมือสำหรับองค์กร พร้อม Docker image ที่ปรับแต่งมาแล้วสำหรับ MI355, MI350, MI325 และ MI300 โดยสามารถใช้งานร่วมกับโมเดลขนาดใหญ่ที่ถูก quantize ด้วย AMD Quark เช่น Llama 3.3 70B และ gpt-oss-120B เมื่อเปรียบเทียบกับ CUDA ล่าสุด พบว่า ROCm บน MI325X มีข้อได้เปรียบในหลายด้าน เช่น VRAM ขนาด 256GB ต่อ GPU ที่ช่วยลดความซับซ้อนของ pipeline และรองรับ batch ใหญ่ ๆ ได้ดี รวมถึงการทำงานร่วมกับ Hugging Face และ DeepSpeed ได้แบบ native โดยไม่ต้อง patch เพิ่ม แม้ ROCm จะยังตามหลัง CUDA ในบางด้าน เช่น ecosystem ที่ยังไม่สมบูรณ์ และ library เฉพาะบางตัวที่ต้องปรับแต่งเอง แต่ก็ถือว่าเป็นทางเลือกที่จริงจังสำหรับองค์กรที่ต้องการลดต้นทุนและหลีกเลี่ยงการผูกขาดด้านฮาร์ดแวร์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เตรียมเปิดตัว ROCm 7.0 เพื่อเป็นทางเลือกแทน CUDA ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพ inferencing และ training สูงถึง 3.5 เท่าเมื่อเทียบกับ ROCm 6 ➡️ MI355X ทำ FP8 throughput ได้สูงกว่า Blackwell B200 ถึง 30% ➡️ มี Docker image สำหรับ MI355, MI350, MI325 และ MI300 พร้อมใช้งาน ✅ ฟีเจอร์ใหม่และการรองรับ ➡️ รองรับ HIP 7.0, การจัดการคลัสเตอร์ และเครื่องมือสำหรับองค์กร ➡️ ใช้งานร่วมกับโมเดล MXFP4 และ FP8 ที่ถูก quantize ด้วย AMD Quark ➡️ รองรับ DeepSeek R1, Llama 3.3 70B, gpt-oss-120B และอื่น ๆ ➡️ ทำงานร่วมกับ Hugging Face และ DeepSpeed ได้แบบ native ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ MI325X มี VRAM 256GB ต่อ GPU — เหนือกว่า H100 ที่ต้องแบ่งโมเดล ➡️ ROCm ไม่ล็อกผู้ใช้กับฮาร์ดแวร์เฉพาะเหมือน CUDA ➡️ TensorWave และ Scimus เริ่มให้บริการคลัสเตอร์ ROCm สำหรับองค์กร ➡️ ROCm เหมาะกับงาน inference ขนาดใหญ่และ training ที่เน้นต้นทุนต่อ TFLOP https://wccftech.com/amd-initiates-work-on-rocm-7-compute-stack/

🧠 “IonQ ท้าชน NVIDIA — ชิปควอนตัม 10,000 qubit จะทำให้ Blackwell ‘ล้าสมัย’ ภายในปี 2027” ในโลกที่การประมวลผลด้วย GPU ครองตลาด AI และ HPC มานานหลายปี ล่าสุด IonQ บริษัทควอนตัมคอมพิวติ้งจากสหรัฐฯ ได้ออกมาประกาศอย่างมั่นใจว่า “ชิปควอนตัมของเราในปี 2027 จะทำให้ GPU อย่าง NVIDIA Blackwell ดูล้าสมัย” โดย CEO ของบริษัท Niccolo de Masi ให้สัมภาษณ์กับ Bloomberg ว่าชิปควอนตัมรุ่นใหม่จะมีจำนวน qubit สูงถึง 10,000 ตัว และสามารถทำงานได้เหนือกว่าซูเปอร์คอมพิวเตอร์ทุกเครื่องบนโลก การเปรียบเทียบนี้อาจฟังดูเกินจริง แต่มีพื้นฐานจากความสามารถของควอนตัมคอมพิวเตอร์ที่สามารถแก้ปัญหาบางประเภท เช่น optimization, เคมีคำนวณ และการเข้ารหัส ได้ดีกว่าคอมพิวเตอร์ทั่วไป โดยเฉพาะเมื่อปัญหาเหล่านั้นมีความซับซ้อนแบบ exponential ซึ่ง GPU แม้จะเร็วแค่ไหนก็ยังไม่สามารถจัดการได้อย่างมีประสิทธิภาพ IonQ ได้เร่งแผนพัฒนาอย่างหนักหลังการเข้าซื้อกิจการของ Oxford Ionics ซึ่งมีเทคโนโลยี photonic interconnect ที่ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อ qubit ได้อย่างแม่นยำและเสถียร โดยเป้าหมายคือการสร้าง logical qubit ที่มีการแก้ไขข้อผิดพลาดในตัว ซึ่งเป็นหัวใจของการประมวลผลควอนตัมที่ใช้งานได้จริง แม้จะมีความหวังสูง แต่ผู้เชี่ยวชาญหลายคนยังตั้งคำถามถึงความเป็นไปได้ของการใช้งานจริงในระดับ commercial โดยเฉพาะเมื่อ quantum chip ยังมีข้อจำกัดด้านเสถียรภาพ, การควบคุม noise และการ scale ระบบให้ใหญ่ขึ้นโดยไม่สูญเสียความแม่นยำ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ IonQ ประกาศแผนเปิดตัวชิปควอนตัม 10,000 qubit ภายในปี 2027 ➡️ CEO ระบุว่า GPU อย่าง NVIDIA Blackwell จะ “ล้าสมัย” เมื่อเทียบกับชิปควอนตัม ➡️ การเข้าซื้อ Oxford Ionics ช่วยเร่งแผนพัฒนา logical qubit และ photonic interconnect ➡️ ชิปควอนตัมเหมาะกับงาน optimization, เคมีคำนวณ, และการเข้ารหัส ✅ จุดเด่นของเทคโนโลยีควอนตัม ➡️ ใช้ qubit ที่สามารถอยู่ในหลายสถานะพร้อมกัน (superposition) ➡️ logical qubit มีระบบแก้ไขข้อผิดพลาดในตัว ทำให้ใช้งานได้จริง ➡️ หากถึงระดับ 2 ล้าน qubit ในปี 2030 จะสามารถแก้ปัญหาที่ GPU ไม่สามารถทำได้ ➡️ การเปรียบเทียบกับ GPU เหมือนเปรียบรถ F1 กับรถบรรทุก — ต่างวัตถุประสงค์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ NVIDIA Blackwell เป็น GPU รุ่นล่าสุดที่ออกแบบมาสำหรับงาน AI และ HPC ➡️ Quantum computing ยังอยู่ในช่วงเริ่มต้นของการใช้งานเชิงพาณิชย์ ➡️ IonQ ใช้เทคโนโลยี “trapped ion” ซึ่งมีความแม่นยำสูงแต่ scale ยาก ➡️ ตลาด quantum computing คาดว่าจะเติบโตถึง $65 พันล้านภายในปี 2030 https://wccftech.com/ionq-ceo-claims-that-their-quantum-chips-will-make-gpus-like-nvidia-blackwell-look-outdated/

🧠 “MediaTek ปล่อยชิปเรือธงบนเทคโนโลยี 2nm ของ TSMC — ก้าวแรกสู่ยุคใหม่ของ AI, มือถือ และยานยนต์” MediaTek ประกาศความสำเร็จในการ tape-out ชิป SoC รุ่นเรือธงตัวใหม่ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตรของ TSMC ซึ่งถือเป็นหนึ่งในบริษัทแรกที่เข้าสู่ยุค 2nm อย่างเป็นทางการ โดยชิปนี้จะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงปลายปี 2026 และพร้อมวางจำหน่ายในช่วงเวลาเดียวกัน เทคโนโลยี 2nm ของ TSMC ใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet เป็นครั้งแรก ซึ่งช่วยเพิ่มความหนาแน่นของลอจิกได้ถึง 1.2 เท่า เพิ่มประสิทธิภาพสูงสุด 18% ที่พลังงานเท่าเดิม และลดการใช้พลังงานลงถึง 36% ที่ความเร็วเท่าเดิม เมื่อเทียบกับกระบวนการ N3E รุ่นก่อนหน้า MediaTek ยังไม่เปิดเผยว่าชิปนี้จะใช้ในผลิตภัณฑ์ใดโดยตรง แต่มีการคาดการณ์ว่าอาจเกี่ยวข้องกับความร่วมมือกับ NVIDIA ในกลุ่ม AI PC หรือชิปสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ ซึ่งก่อนหน้านี้ทั้งสองบริษัทเคยร่วมมือกันในโปรเจกต์ GB10 “Grace Blackwell” Superchip ที่ใช้กระบวนการ 3nm ชิปใหม่นี้จะถูกนำไปใช้ในหลากหลายกลุ่มผลิตภัณฑ์ เช่น มือถือระดับเรือธง, คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง, ยานยนต์อัจฉริยะ และเซิร์ฟเวอร์ edge computing โดย MediaTek ยืนยันว่าการร่วมมือกับ TSMC จะช่วยให้สามารถส่งมอบโซลูชันที่มีประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงานได้ทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ MediaTek ประกาศ tape-out ชิป SoC รุ่นเรือธงที่ใช้เทคโนโลยี 2nm ของ TSMC ➡️ เข้าสู่การผลิตจำนวนมากปลายปี 2026 และวางจำหน่ายช่วงเวลาเดียวกัน ➡️ ใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ nanosheet เป็นครั้งแรก ➡️ เพิ่ม logic density 1.2 เท่า, เพิ่ม performance 18%, ลดพลังงาน 36% เทียบกับ N3E ✅ กลุ่มเป้าหมายและการใช้งาน ➡️ ชิปนี้อาจใช้ในมือถือ, คอมพิวเตอร์, ยานยนต์ และ edge computing ➡️ มีความเป็นไปได้ว่าจะเกี่ยวข้องกับความร่วมมือกับ NVIDIA ในกลุ่ม AI PC ➡️ MediaTek และ TSMC มีความร่วมมือระยะยาวในด้านเทคโนโลยีขั้นสูง ➡️ ชิปนี้จะเป็นตัวแทนของการเปลี่ยนผ่านสู่ยุคใหม่ของการประมวลผลแบบประหยัดพลังงาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC N2P คือรุ่นพัฒนาต่อจาก N2 ที่เน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์ ➡️ Apple และ AMD ก็เตรียมใช้เทคโนโลยี 2nm ในชิปของตนในปี 2026 เช่นกัน ➡️ การใช้ nanosheet transistor ช่วยให้สามารถใส่ accelerator และ IP block ได้มากขึ้นในพื้นที่เท่าเดิม ➡️ เหมาะกับงาน on-device AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงแต่ใช้พลังงานต่ำ https://wccftech.com/mediatek-tapes-out-flagship-soc-tsmc-2nm-process-production-availability-end-2026/

⚠️ “Phoenix RowHammer โจมตีทะลุ DDR5 ภายใน 109 วินาที — ECC ก็เอาไม่อยู่ นักวิจัยเตือน DRAM ทั่วโลกยังเสี่ยง” ช่องโหว่ RowHammer กลับมาอีกครั้งในรูปแบบใหม่ชื่อว่า “Phoenix” (CVE-2025-6202) ซึ่งถูกค้นพบโดยทีมนักวิจัยจาก ETH Zürich และ Google โดยสามารถโจมตีหน่วยความจำ DDR5 ของ SK Hynix ได้สำเร็จภายในเวลาเพียง 109 วินาที บนเครื่องเดสก์ท็อปทั่วไปที่ใช้การตั้งค่ามาตรฐาน RowHammer คือเทคนิคที่ใช้การ “เคาะ” แถวหน่วยความจำซ้ำ ๆ เพื่อสร้างการรบกวนทางไฟฟ้าในแถวข้างเคียง ทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงบิตโดยไม่ได้เข้าถึงโดยตรง ซึ่งสามารถนำไปสู่การยกระดับสิทธิ์, ขโมยข้อมูล, หรือแม้แต่การเจาะระบบ VM ที่อยู่ใกล้กัน Phoenix ใช้การ reverse engineering เพื่อเจาะระบบป้องกัน TRR (Target Row Refresh) ที่มีอยู่ใน DRAM โดยพบว่าการรีเฟรชมีช่วง sampling ที่ซ้ำทุก 128 tREFI และมีจุดอ่อนในช่วงต้นของแต่ละรอบ นักวิจัยจึงออกแบบ pattern ใหม่ที่เรียกว่า 128-tREFI และ 2608-tREFI พร้อมระบบ “self-correcting refresh synchronization” ที่ช่วยให้การโจมตีแม่นยำแม้เกิดการรีเฟรชผิดพลาด จากการทดสอบบนโมดูล DDR5 ของ SK Hynix จำนวน 15 รุ่น พบว่าทุกตัวสามารถถูกโจมตีได้ และสามารถใช้เพื่อขโมยคีย์ RSA-2048 จาก VM ที่อยู่ใกล้กัน หรือยกระดับสิทธิ์ผ่านไฟล์ sudo ได้จริง นักวิจัยแนะนำให้เพิ่มอัตราการรีเฟรช DRAM เป็น 3 เท่า ซึ่งช่วยลดการโจมตีได้ แต่แลกกับประสิทธิภาพที่ลดลงถึง 8.4% บน SPEC CPU2017 และเตือนว่า DRAM ที่ใช้งานอยู่ไม่สามารถอัปเดตได้ ทำให้ช่องโหว่นี้จะยังคงอยู่ไปอีกหลายปี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ช่องโหว่ “Phoenix” (CVE-2025-6202) เป็น RowHammer รุ่นใหม่ที่โจมตี DDR5 ได้ ➡️ ใช้เวลาโจมตีเพียง 109 วินาทีบนเครื่องเดสก์ท็อปทั่วไป ➡️ ใช้ pattern 128-tREFI และ 2608-tREFI พร้อมระบบ sync อัตโนมัติ ➡️ ทดสอบบน DDR5 ของ SK Hynix 15 รุ่น พบว่าทุกตัวมี bit flip ✅ ผลกระทบและการโจมตี ➡️ สามารถขโมยคีย์ RSA-2048 จาก VM ที่อยู่ใกล้กัน ➡️ ใช้ไฟล์ sudo เพื่อยกระดับสิทธิ์เป็น root ได้ ➡️ ECC แบบฝังในชิปไม่สามารถป้องกันการโจมตีได้ ➡️ TRR ที่ใช้ใน DRAM มีช่องโหว่ด้าน sampling ที่ถูกเจาะ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RowHammer ถูกค้นพบครั้งแรกในปี 2014 และยังคงพัฒนาอย่างต่อเนื่อง ➡️ ช่องโหว่คล้ายกันในอดีต ได้แก่ TRRespass, SMASH, Half-Double และ Blacksmith ➡️ การเพิ่ม refresh rate เป็นวิธีแก้ชั่วคราวที่มีต้นทุนด้านประสิทธิภาพ ➡️ โค้ดทดสอบ Phoenix ถูกเผยแพร่บน GitHub เพื่อใช้ตรวจสอบ DIMM https://www.techradar.com/pro/security/new-phoenix-rowhammer-attack-cracks-open-ddr5-memory-defenses-in-minutes

🔒 “Ant Group แฉกลยุทธ์ลับของยักษ์ใหญ่สหรัฐฯ — เปิดซอร์สแค่เปลือก เพื่อกักนักพัฒนาไว้ในระบบปิดของ AI” ในงาน Inclusion Conference ที่เซี่ยงไฮ้เมื่อกลางเดือนกันยายน 2025 Ant Group บริษัทฟินเทคยักษ์ใหญ่ของจีนได้เปิดเผยรายงานที่วิจารณ์บริษัทเทคโนโลยีสหรัฐฯ เช่น Nvidia, OpenAI และ Google ว่าใช้กลยุทธ์ “เปิดซอร์สแบบหลอก” เพื่อดึงนักพัฒนาเข้าสู่ระบบ AI แบบปิดของตนเอง โดยอ้างว่าแม้จะมีการเปิดซอร์สเครื่องมือบางส่วน แต่แกนหลักของโมเดลและฮาร์ดแวร์ยังคงถูกควบคุมอย่างเข้มงวด ตัวอย่างที่ถูกยกขึ้นมาคือ “Dynamo” แพลตฟอร์ม inference ที่ Nvidia เปิดซอร์สในเดือนมีนาคม 2024 ซึ่งถูกโปรโมตว่าเป็น “ระบบปฏิบัติการของ AI” แต่จริง ๆ แล้วถูกออกแบบมาให้ทำงานได้ดีที่สุดกับ GPU ของ Nvidia เท่านั้น ทำให้ผู้พัฒนาแทบไม่มีทางเลือกอื่นหากต้องการประสิทธิภาพสูงสุด OpenAI และ Google ก็ถูกกล่าวหาว่าเปิดซอร์สเฟรมเวิร์กสำหรับสร้าง AI agent แต่เฟรมเวิร์กเหล่านั้นถูกออกแบบมาให้ทำงานร่วมกับโมเดลเฉพาะของบริษัทเท่านั้น เช่น GPT หรือ Gemini ซึ่งหมายความว่าผู้พัฒนาจะถูกผูกติดกับระบบของบริษัทเหล่านี้ในระยะยาว Ant Group เปรียบเทียบกับแนวทางของบริษัทจีน เช่น Alibaba Cloud และ ByteDance ที่เปิดซอร์สโมเดลหลักให้ดาวน์โหลดและนำไปพัฒนาต่อได้จริง ซึ่งทำให้เกิดการนำไปใช้อย่างแพร่หลาย แม้แต่ในสตาร์ทอัพของสหรัฐฯ เอง รายงานยังชี้ให้เห็นถึงการผูกขาดในตลาด โดย Microsoft ครองส่วนแบ่ง 39% ในด้านโมเดลพื้นฐานและแพลตฟอร์มจัดการโมเดล ขณะที่ Nvidia ครองตลาด GPU สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ถึง 92% ซึ่งทำให้การเข้าถึง AI อย่างแท้จริงกลายเป็นเรื่องยากสำหรับผู้เล่นรายเล็ก แม้สหรัฐฯ จะมีส่วนร่วมในระบบ open-source AI ถึง 37.4% ของโลก แต่ Ant Group เตือนว่าการเปิดซอร์สเฉพาะ “เครื่องมือรอบนอก” โดยไม่เปิดโมเดลหลัก อาจทำให้เกิดการควบคุมเชิงโครงสร้างที่ลึกกว่าที่เห็น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Ant Group วิจารณ์ Nvidia, OpenAI และ Google ว่าใช้ open-source แบบจำกัด ➡️ Dynamo ของ Nvidia ถูกออกแบบให้ทำงานได้ดีที่สุดกับ GPU ของ Nvidia ➡️ OpenAI และ Google เปิดซอร์สเฟรมเวิร์กที่ผูกติดกับโมเดลเฉพาะของตน ➡️ Alibaba Cloud และ ByteDance เปิดซอร์สโมเดลหลักให้ดาวน์โหลดและพัฒนาต่อได้ ✅ สถานการณ์ตลาดและผลกระทบ ➡️ Microsoft ครองตลาดโมเดลพื้นฐานและแพลตฟอร์มจัดการโมเดล 39% ➡️ Nvidia ครองตลาด GPU ดาต้าเซ็นเตอร์ถึง 92% ➡️ สหรัฐฯ มีส่วนร่วมในระบบ open-source AI 37.4% ของโลก ➡️ จีนมีส่วนร่วม 18.7% และเน้นการเปิดซอร์สโมเดลมากกว่าเครื่องมือ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ AI agent คือระบบที่ทำงานอัตโนมัติแทนผู้ใช้ โดยใช้โมเดลพื้นฐานเป็นแกน ➡️ การเปิดซอร์สโมเดลช่วยให้เกิดความโปร่งใสและการทดลองในวงกว้าง ➡️ การเปิดซอร์สเฉพาะเครื่องมืออาจทำให้เกิดการผูกขาดเชิงเทคโนโลยี ➡️ สตาร์ทอัพในสหรัฐฯ เริ่มหันมาใช้โมเดลจีนที่เปิดซอร์สเพื่อหลีกเลี่ยงข้อจำกัด https://www.techradar.com/pro/top-us-tech-companies-are-holding-developers-in-closed-source-ai-ecosystems-ant-group-says

🧩 “AMD EPYC Embedded 4005: ซีพียูขอบระบบที่ไม่ธรรมดา — Zen 5 บน AM5 เพื่อโลกที่ต้องการความเร็วและความเสถียร” AMD เปิดตัวซีพียูตระกูล EPYC Embedded 4005 อย่างเป็นทางการในเดือนกันยายน 2025 โดยมุ่งเป้าไปที่ตลาด edge computing, ระบบรักษาความปลอดภัยเครือข่าย และเซิร์ฟเวอร์อุตสาหกรรมระดับเริ่มต้น จุดเด่นของซีรีส์นี้คือการนำสถาปัตยกรรม Zen 5 มาใช้บนแพลตฟอร์ม AM5 ซึ่งเป็นซ็อกเก็ตเดียวกับ Ryzen รุ่นทั่วไป แต่ปรับแต่งให้เหมาะกับงานฝังตัวที่ต้องการความเสถียรและอายุการใช้งานยาวนาน EPYC Embedded 4005 ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ chiplet ขนาด 4 นาโนเมตร รองรับสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด พร้อม L3 cache สูงสุด 128MB และ TDP ที่ปรับได้ตั้งแต่ 65W ถึง 170W เพื่อให้เหมาะกับงานที่หลากหลาย ตั้งแต่ไฟร์วอลล์รุ่นใหม่ไปจนถึงระบบควบคุมแบบเรียลไทม์ในโรงงาน ซีพียูรุ่นนี้รองรับ DDR5-5600 แบบ ECC, PCIe Gen 5 จำนวน 28 เลน และชุดคำสั่ง AVX-512 แบบเต็ม 512 บิต ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผล AI inference และงานที่ต้องการ vector computing เช่น การวิเคราะห์ภาพ, การประมวลผล JSON หรือฐานข้อมูล PostgreSQL จุดแข็งอีกด้านคือการรับประกันการผลิตนานถึง 7 ปี พร้อมฟีเจอร์ RAS (Reliability, Availability, Serviceability) เช่น ECC บน DRAM และ PCIe, parity บนชิป และการตรวจจับข้อผิดพลาดแบบ built-in ซึ่งเหมาะกับระบบที่ต้องการ uptime สูงและการบำรุงรักษาต่ำ AMD ยังออกแบบให้ EPYC Embedded 4005 ใช้ซ็อกเก็ต AM5 ร่วมกับซีพียู Ryzen ทำให้สามารถใช้เมนบอร์ดเดิมได้ ลดต้นทุนการออกแบบ และเพิ่มความยืดหยุ่นในการอัปเกรดระบบในอนาคต โดยเฉพาะในกลุ่ม SMB และผู้ให้บริการ hosting ที่ต้องการระบบที่คุ้มค่าแต่มีความสามารถระดับองค์กร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เปิดตัว EPYC Embedded 4005 สำหรับงาน edge และระบบฝังตัว ➡️ ใช้ Zen 5 บนแพลตฟอร์ม AM5 พร้อมเทคโนโลยี chiplet ขนาด 4 นาโนเมตร ➡️ รองรับสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด, L3 cache สูงสุด 128MB ➡️ TDP ปรับได้ตั้งแต่ 65W ถึง 170W เพื่อรองรับงานหลากหลาย ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ รองรับ DDR5-5600 ECC และ PCIe Gen 5 จำนวน 28 เลน ➡️ มีชุดคำสั่ง AVX-512 แบบเต็ม 512 บิต สำหรับงาน AI และ HPC ➡️ รับประกันการผลิตนานถึง 7 ปี พร้อมฟีเจอร์ RAS ครบถ้วน ➡️ ใช้ซ็อกเก็ต AM5 ร่วมกับ Ryzen ทำให้ลดต้นทุนและเพิ่มความยืดหยุ่น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ EPYC 4005 เป็นรุ่นต่อยอดจาก EPYC 4004 โดยเพิ่มความเร็วแรมและชุดคำสั่ง ➡️ มีรุ่น 16 คอร์ TDP 65W สำหรับงานที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ประหยัดพลังงาน ➡️ เหมาะกับงานไฟร์วอลล์, NAS, เซิร์ฟเวอร์ SMB และระบบควบคุมอุตสาหกรรม ➡️ แข่งกับ Intel Xeon E และ Xeon 6300P ซึ่งยังจำกัดที่ 8 คอร์และ DDR5-4800 ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ แม้จะใช้ AM5 แต่ EPYC Embedded 4005 ต้องใช้ BIOS ที่รองรับ ECC และฟีเจอร์ RAS ⛔ ชุดคำสั่ง AVX-512 อาจไม่ถูกใช้งานเต็มประสิทธิภาพในซอฟต์แวร์ทั่วไป ⛔ การใช้งานในระบบฝังตัวต้องพิจารณาเรื่องความร้อนและการระบายอากาศอย่างรอบคอบ ⛔ แม้จะรับประกันการผลิต 7 ปี แต่การสนับสนุนด้านซอฟต์แวร์อาจขึ้นอยู่กับผู้ผลิตเมนบอร์ด ⛔ ราคาของรุ่นสูงสุดอาจใกล้เคียงกับ Xeon ระดับกลาง ทำให้ต้องเปรียบเทียบอย่างละเอียดก่อนเลือกใช้งาน https://www.techpowerup.com/341063/amd-introduces-epyc-embedded-4005-processors-for-low-latency-applications-at-the-edge

💥 “Phoenix Rowhammer โจมตีทะลุ ECC — ช่องโหว่ใหม่ใน DDR5 จาก SK Hynix ที่ใช้เวลาแค่ 109 วินาที!” ทีมนักวิจัยจาก ETH Zurich และ Google ได้เปิดเผยช่องโหว่ใหม่ในหน่วยความจำ DDR5 ของ SK Hynix ที่สามารถถูกโจมตีด้วยเทคนิค Rowhammer รุ่นใหม่ชื่อว่า “Phoenix” (CVE-2025-6202) ซึ่งสามารถทะลุการป้องกันแบบ ECC ที่ฝังอยู่ในชิปได้ภายในเวลาเพียง 109 วินาที ถือเป็นการโจมตีระดับ privilege escalation ที่เกิดขึ้นได้จริงบนเครื่องเดสก์ท็อปทั่วไป Phoenix ใช้เทคนิค reverse engineering เพื่อเจาะระบบป้องกัน TRR (Target Row Refresh) ที่มีอยู่ใน DRAM โดยพบว่าการรีเฟรชแถวหน่วยความจำมีช่วง sampling ที่ซ้ำทุก 128 tREFI และในช่วงต้นของแต่ละรอบมีการสุ่มตรวจสอบน้อย ทำให้สามารถออกแบบรูปแบบการโจมตีแบบใหม่ที่เรียกว่า 128-tREFI และ 2608-tREFI ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 2.6 เท่า นักวิจัยยังพัฒนาเทคนิค “self-correcting refresh synchronization” ที่ช่วยให้การโจมตีสามารถปรับตัวได้เมื่อเกิดการรีเฟรชผิดพลาด ทำให้สามารถรักษาความแม่นยำในการโจมตีได้แม้จะผ่านหลายพันรอบการรีเฟรช จากการทดสอบบนโมดูล DDR5 ของ SK Hynix จำนวน 15 รุ่นที่ผลิตระหว่างปี 2021–2024 พบว่าทุกตัวสามารถถูกโจมตีได้ โดยเกิดการเปลี่ยนแปลงบิตจำนวนมาก ซึ่งสามารถนำไปใช้สร้าง primitive สำหรับการอ่าน/เขียนข้อมูลโดยพลการ, ขโมยคีย์ RSA-2048 จาก VM ที่อยู่ใกล้กัน และยกระดับสิทธิ์โดยการแก้ไขไฟล์ sudo เพื่อเพิ่มโอกาสในการโจมตี นักวิจัยใช้เทคนิคการรัน pattern แบบเลื่อนตำแหน่งในแต่ละ bank พร้อมกัน ทำให้โอกาสโจมตีสำเร็จเพิ่มขึ้นจาก 1.56% เป็น 25% และเสนอวิธีแก้เบื้องต้นด้วยการเพิ่มอัตราการรีเฟรช DRAM 3 เท่า ซึ่งช่วยลดการโจมตีได้ แต่แลกกับประสิทธิภาพที่ลดลงถึง 8.4% บน SPEC CPU2017 ข่าวดีคือทีมงานได้แจ้งช่องโหว่นี้อย่างเป็นทางการกับ SK Hynix, ผู้ผลิต CPU และผู้ให้บริการคลาวด์ ทำให้มีการออก BIOS patch สำหรับเครื่อง AMD บางรุ่นแล้ว และมีโค้ดทดสอบบน GitHub เพื่อให้ผู้ดูแลระบบสามารถตรวจสอบ DIMM ของตนเองได้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ช่องโหว่ “Phoenix” (CVE-2025-6202) เป็น Rowhammer รุ่นใหม่ที่ทะลุ ECC ได้ ➡️ ใช้เวลาโจมตีเพียง 109 วินาทีบนเครื่องเดสก์ท็อปทั่วไป ➡️ เทคนิคใหม่ใช้ pattern 128-tREFI และ 2608-tREFI พร้อมระบบ sync อัตโนมัติ ➡️ ทดสอบบน DDR5 ของ SK Hynix 15 รุ่น พบว่าทุกตัวมี bit flip ✅ ผลกระทบและการโจมตี ➡️ เกิดการเปลี่ยนบิตจำนวนมากในหน่วยความจำ ➡️ สร้าง primitive สำหรับการอ่าน/เขียนข้อมูล, ขโมยคีย์ RSA, และยกระดับสิทธิ์ ➡️ เพิ่มโอกาสโจมตีจาก 1.56% เป็น 25% ด้วยการรัน pattern แบบเลื่อนตำแหน่ง ➡️ BIOS patch สำหรับ AMD ถูกปล่อยออกมาแล้วในช่วง embargo ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Rowhammer เป็นช่องโหว่ที่พบครั้งแรกในปี 2014 และยังคงพัฒนาอย่างต่อเนื่อง ➡️ ECC แบบ on-die ไม่สามารถป้องกัน Rowhammer ได้เท่ากับ ECC แบบ side-band ➡️ การเพิ่ม refresh rate เป็นวิธีแก้ชั่วคราวที่มีต้นทุนด้านประสิทธิภาพ ➡️ โค้ดทดสอบ Phoenix ถูกเผยแพร่บน GitHub เพื่อใช้ตรวจสอบ DIMM ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ ECC แบบฝังในชิป (on-die ECC) ไม่สามารถป้องกัน Phoenix ได้ ⛔ การเพิ่ม refresh rate 3 เท่าทำให้ประสิทธิภาพลดลงถึง 8.4% ⛔ BIOS patch ยังไม่ครอบคลุมทุกระบบ และต้องอัปเดตด้วยตนเอง ⛔ DIMM ที่ผลิตระหว่างปี 2021–2024 มีความเสี่ยงสูง ⛔ โค้ดบน GitHub ใช้สำหรับการตรวจสอบเท่านั้น ไม่ใช่การป้องกันหรือโจมตี https://www.techpowerup.com/341059/sk-hynix-ddr5-dimms-vulnerable-to-phoenix-rowhammer-attack-ecc-dimms-exposed-too

🧠 “AMD เปิดตัว Ryzen 9700F, 9500F, 7400 และ 5600F — ซีพียูรุ่นประหยัดที่ซ่อนพลังไว้มากกว่าที่คิด” AMD เปิดตัวซีพียูใหม่ 4 รุ่นแบบเงียบ ๆ โดยไม่จัดงานแถลงข่าวหรือประกาศอย่างเป็นทางการ แต่เพิ่มข้อมูลลงในเว็บไซต์ ได้แก่ Ryzen 7 9700F, Ryzen 5 9500F, Ryzen 5 7400 และ Ryzen 5 5600F ซึ่งครอบคลุมตั้งแต่สถาปัตยกรรม Zen 5, Zen 4 ไปจนถึง Zen 3 โดยเน้นกลุ่มผู้ใช้ระดับเริ่มต้นและตลาดต่างประเทศ Ryzen 7 9700F และ Ryzen 5 9500F เป็นชิป Zen 5 แบบไม่มีกราฟิกในตัว (iGPU-less) โดย 9700F มี 8 คอร์ 16 เธรด, L3 cache 32MB, TDP 65W และบูสต์สูงสุด 5.5GHz ส่วน 9500F มี 6 คอร์ 12 เธรด และบูสต์สูงสุด 5.0GHz ทั้งคู่ใช้แพลตฟอร์ม AM5 และรองรับ PCIe Gen5 รวมถึง DDR5 สูงสุด 192GB Ryzen 5 7400 เป็น Zen 4 รุ่นใหม่ที่มี 6 คอร์ 12 เธรด แต่มี L3 cache เพียง 16MB ซึ่งผิดปกติสำหรับชิปที่ใช้โครงสร้าง chiplet แบบ Raphael โดยคาดว่า AMD ปิดการทำงานของ cache บางส่วนเพื่อใช้ชิปที่มีตำหนิจากการผลิต ลดการสูญเปล่าและต้นทุน Ryzen 5 5600F เป็น Zen 3 รุ่นสุดท้ายที่ยังคงอยู่ในตลาด โดยมี 6 คอร์ 12 เธรด, L3 cache 32MB และบูสต์สูงสุด 4.0GHz แม้จะใช้ชื่อ F-series แต่จริง ๆ แล้ว Zen 3 ไม่มี iGPU อยู่แล้ว จึงเป็นการรีแบรนด์เพื่อขายในตลาดเอเชียโดยเฉพาะ ชิปเหล่านี้ส่วนใหญ่จะวางขายเฉพาะในภูมิภาค เช่น 9700F ในอเมริกาเหนือ, 5600F ในเอเชียแปซิฟิก และ 7400F เฉพาะในจีน โดยมีเพียง 9500F ที่มีวางจำหน่ายทั่วโลก ซึ่งสะท้อนกลยุทธ์ของ AMD ที่เน้นการใช้ชิปที่มีอยู่ให้เกิดประโยชน์สูงสุดในแต่ละตลาด ✅ ข้อมูลซีพียูใหม่จาก AMD ➡️ Ryzen 7 9700F: Zen 5, 8 คอร์, 5.5GHz boost, ไม่มี iGPU ➡️ Ryzen 5 9500F: Zen 5, 6 คอร์, 5.0GHz boost, ไม่มี iGPU ➡️ Ryzen 5 7400: Zen 4, 6 คอร์, L3 cache 16MB, ลดต้นทุนจากชิปที่มีตำหนิ ➡️ Ryzen 5 5600F: Zen 3, 6 คอร์, ไม่มี iGPU โดยธรรมชาติ ✅ จุดเด่นและกลยุทธ์ ➡️ ใช้แพลตฟอร์ม AM5 รองรับ PCIe Gen5 และ DDR5 สูงสุด 192GB ➡️ เปิดตัวแบบเงียบ ๆ โดยเพิ่มข้อมูลลงในเว็บไซต์เท่านั้น ➡️ F-series คือรุ่นไม่มีกราฟิกในตัว และบางรุ่นมีสเปกใกล้เคียงกับรุ่น X ➡️ วางจำหน่ายแบบจำกัดภูมิภาคตามความเหมาะสมของตลาด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Ryzen 5 9500F คาดว่าราคาอยู่ที่ประมาณ $218 และ 9700F ที่ $294 ➡️ Zen 5 มีการปรับปรุงด้าน branch prediction, ALU และ cache hierarchy ➡️ Ryzen 5 7400F มี L3 cache 32MB และบูสต์สูงกว่า 7400 ถึง 400MHz ➡️ Intel ก็ใช้กลยุทธ์คล้ายกัน โดยนำชิปเก่ากลับมารีแบรนด์ใน Ultra Series 1 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-launches-four-new-ryzen-cpus-including-cutdown-zen-4-and-zen-3-models-most-only-available-in-global-markets

⚡ “Corsair WS3000: พาวเวอร์ซัพพลาย 3,000W ที่เล็กแต่โหด — พร้อมรองรับ 4 การ์ดจอระดับเทพในเครื่องเดียว” Corsair เปิดตัว WS3000 พาวเวอร์ซัพพลายรุ่นใหม่ที่มีกำลังไฟสูงถึง 3,000 วัตต์ ซึ่งถือเป็นรุ่นแรกของแบรนด์ที่ทะลุขีดจำกัด 1,600W เดิม โดยออกแบบมาเพื่อรองรับระบบที่ใช้การ์ดจอหลายใบ เช่น เวิร์กสเตชันสำหรับงาน AI, เรนเดอร์ 3D หรือ CAD ที่ต้องการพลังงานมหาศาลและการจ่ายไฟที่เสถียร WS3000 เป็นพาวเวอร์ซัพพลายแบบ ATX 3.1 ที่มีขนาดเพียง 6.9 x 5.9 x 3.4 นิ้ว ซึ่งถือว่าเล็กมากเมื่อเทียบกับกำลังไฟที่ให้มา ทำให้สามารถติดตั้งในเคส ATX ทั่วไปได้โดยไม่ต้องปรับแต่งเพิ่มเติม ตัวเครื่องเป็นแบบ fully modular ช่วยให้จัดการสายไฟได้ง่าย และมาพร้อมกับพัดลมขนาด 140 มม. แบบลูกปืนคู่เพื่อการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ แม้จะไม่มีโหมด Zero RPM เพื่อความเงียบ แต่ก็ออกแบบมาเพื่อเน้นความเสถียรมากกว่าความเงียบ จุดเด่นคือการรองรับสายไฟแบบ 12V-2x6 จำนวน 4 เส้น ซึ่งสามารถจ่ายไฟให้การ์ดจอที่ใช้หัวต่อ 12VHPWR ได้สูงสุดถึง 600W ต่อเส้น รวมถึงสาย PCIe 8-pin แบบคู่ 4 เส้น และสาย EPS 8-pin สำหรับเมนบอร์ดระดับเวิร์กสเตชันอีก 2 เส้น WS3000 ใช้ระบบ single-rail ที่จ่ายไฟ +12V ได้สูงสุดถึง 250A และรองรับเฉพาะไฟบ้าน 220–240V เท่านั้น โดยใช้สายไฟแบบ C19 ที่ใหญ่และทนกระแสสูงกว่าสาย C13 ทั่วไป ซึ่งหมายความว่าผู้ใช้ต้องมีระบบไฟฟ้าในบ้านที่รองรับการใช้งานระดับนี้ Corsair รับประกัน WS3000 นานถึง 10 ปี และตั้งราคาขายไว้ที่ $599.99 แต่มีบางร้านในสหรัฐฯ ขายต่ำกว่าราคานี้เล็กน้อย ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Corsair เปิดตัว WS3000 พาวเวอร์ซัพพลายขนาด 3,000W รุ่นแรกของแบรนด์ ➡️ เป็นแบบ ATX 3.1 ขนาดเล็กเพียง 6.9 นิ้ว ติดตั้งในเคสทั่วไปได้ ➡️ ใช้ระบบ single-rail จ่ายไฟ +12V ได้สูงสุด 250A ➡️ รองรับไฟบ้าน 220–240V และใช้สาย C19 ที่ทนกระแสสูง ✅ จุดเด่นด้านการเชื่อมต่อ ➡️ มีสาย 12V-2x6 จำนวน 4 เส้น รองรับการ์ดจอ 600W ได้ 4 ใบ ➡️ มีสาย PCIe 8-pin แบบคู่ 4 เส้น รวมเป็น 8 หัวต่อ ➡️ มีสาย EPS 8-pin สำหรับเมนบอร์ดเวิร์กสเตชัน 2 เส้น ➡️ เป็นแบบ fully modular ช่วยให้จัดการสายไฟได้ง่าย ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เหมาะสำหรับงาน AI, เรนเดอร์ 3D, CAD และระบบ multi-GPU ➡️ ใช้พัดลม 140 มม. แบบลูกปืนคู่เพื่อการระบายความร้อนที่เสถียร ➡️ ไม่มี Zero RPM mode และไม่รองรับ Corsair iCUE ➡️ รับประกันนาน 10 ปี และมี MTBF สูงถึง 100,000 ชั่วโมง https://www.tomshardware.com/pc-components/power-supplies/corsair-launches-gargantuan-3-000w-power-supply-for-usd599-99-comes-with-four-native-12v-2x6-600w-gpu-cables

🌊 “ญี่ปุ่นอุดหนุนเรือวางสายเคเบิลใต้น้ำให้ NEC — ป้องกันความมั่นคงจากภัยไซเบอร์และการก่อวินาศกรรมในทะเลลึก” รัฐบาลญี่ปุ่นประกาศอุดหนุนเงินสูงสุดถึงครึ่งหนึ่งของราคาซื้อเรือวางสายเคเบิลใต้น้ำให้กับบริษัท NEC ซึ่งเป็นหนึ่งในผู้ติดตั้งสายเคเบิลใต้น้ำรายใหญ่ที่สุดในเอเชีย โดยแต่ละลำมีมูลค่าประมาณ 300 ล้านดอลลาร์ การตัดสินใจครั้งนี้เกิดจากความกังวลด้านความมั่นคงระดับชาติ หลังเกิดเหตุการณ์ตัดสายเคเบิลใต้น้ำหลายครั้งทั่วโลกในช่วงปีที่ผ่านมา NEC เคยติดตั้งสายเคเบิลใต้น้ำมากกว่า 400,000 กิโลเมตรทั่วโลก แต่ไม่มีเรือเป็นของตัวเอง ต้องเช่าเรือจากบริษัทนอร์เวย์และบริษัทญี่ปุ่น เช่น NTT และ KDDI ซึ่งสามารถทำงานได้เฉพาะในน่านน้ำภูมิภาค ไม่สามารถเดินทางข้ามมหาสมุทรได้ ทำให้การตอบสนองต่อเหตุการณ์ฉุกเฉินล่าช้า การอุดหนุนนี้เกิดขึ้นหลังจากเหตุการณ์หลายครั้ง เช่น สายเคเบิลระหว่างฟินแลนด์–สวีเดนถูกตัดในเดือนพฤศจิกายน 2024 และสายเคเบิลระหว่างสหรัฐฯ–ไต้หวันถูกสงสัยว่าถูกเรือจีนทำให้เสียหายในเดือนมกราคม 2025 ซึ่งสร้างความเสียหายต่อการสื่อสารระหว่างประเทศอย่างรุนแรง รัฐบาลญี่ปุ่นมองว่าการไม่มีเรือเป็นของตัวเองคือ “ความเสี่ยงด้านความมั่นคง” และการพึ่งพาบริษัทต่างชาติอาจเปิดช่องให้เกิดการสอดแนมหรือก่อวินาศกรรมได้ง่ายขึ้น โดยเฉพาะเมื่อสายเคเบิลใต้น้ำส่วนใหญ่ถูกวางในน่านน้ำสากล ซึ่งการทำลายไม่ถือเป็นการประกาศสงครามโดยตรง แม้ NEC จะยอมรับว่าการมีเรือเป็นของตัวเองคือ “ต้นทุนคงที่มหาศาล” แต่ในช่วงที่ตลาดเคเบิลใต้น้ำกำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว การลงทุนนี้อาจคุ้มค่าในระยะยาว และช่วยให้ญี่ปุ่นมีความสามารถในการป้องกันโครงสร้างพื้นฐานด้านการสื่อสารที่สำคัญได้อย่างมีประสิทธิภาพ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ รัฐบาลญี่ปุ่นจะอุดหนุนสูงสุดครึ่งหนึ่งของราคาซื้อเรือวางสายเคเบิลใต้น้ำให้ NEC ➡️ เรือแต่ละลำมีมูลค่าประมาณ 300 ล้านดอลลาร์ ➡️ NEC เป็นผู้ติดตั้งสายเคเบิลใต้น้ำรายใหญ่ที่สุดในเอเชีย แต่ไม่มีเรือเป็นของตัวเอง ➡️ ปัจจุบัน NEC เช่าเรือจากบริษัทนอร์เวย์และญี่ปุ่น ซึ่งจำกัดการใช้งานเฉพาะในภูมิภาค ✅ เหตุผลด้านความมั่นคง ➡️ เกิดเหตุการณ์ตัดสายเคเบิลใต้น้ำหลายครั้ง เช่น ฟินแลนด์–สวีเดน และสหรัฐฯ–ไต้หวัน ➡️ สายเคเบิลใต้น้ำส่วนใหญ่ถูกวางในน่านน้ำสากล ทำให้การทำลายไม่ถือเป็นสงคราม ➡️ การไม่มีเรือเป็นของตัวเองทำให้ NEC ตอบสนองต่อเหตุการณ์ฉุกเฉินได้ช้า ➡️ รัฐบาลมองว่าเป็น “ความเสี่ยงด้านความมั่นคงระดับชาติ” ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ คู่แข่งของ NEC เช่น SubCom (สหรัฐฯ), Alcatel Submarine Networks (ฝรั่งเศส), และ HMN Tech (จีน) ต่างมีเรือเป็นของตัวเอง ➡️ จีนวางสายเคเบิลใต้น้ำหลายหมื่นกิโลเมตรทั่วโลกในช่วง 10 ปีที่ผ่านมา ➡️ NEC เชี่ยวชาญด้านสายเคเบิลหุ้มเกราะที่ทนต่อการก่อวินาศกรรม ➡️ ตลาดเคเบิลใต้น้ำในภูมิภาคอินโด-แปซิฟิกกำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว https://www.tomshardware.com/networking/japan-to-subsidize-undersea-cable-vessels-over-very-serious-national-security-concerns-will-front-up-to-half-the-cost-for-usd300-million-vessels-bought-by-nec

🇨🇳 “Tencent หันหลังให้ Nvidia — ปรับโครงสร้าง AI สู่ชิปจีนเต็มรูปแบบ ท่ามกลางแรงกดดันจากสงครามเทคโนโลยี” Tencent บริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ของจีน ประกาศอย่างเป็นทางการในงาน Global Digital Ecosystem Summit เมื่อวันที่ 16 กันยายน 2025 ว่าได้ “ปรับโครงสร้างระบบประมวลผล AI ทั้งหมด” เพื่อรองรับชิปที่ออกแบบโดยบริษัทจีน โดยไม่พึ่งพา Nvidia อีกต่อไป ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในยุทธศาสตร์ด้านฮาร์ดแวร์ของบริษัท และสะท้อนแนวโน้มการพึ่งพาตนเองของจีนในยุคที่การส่งออกเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ ถูกจำกัดอย่างเข้มงวด Qiu Yuepeng ประธาน Tencent Cloud ยืนยันว่าบริษัทได้ใช้ “ชิปจีนกระแสหลัก” ในการผลิตจริง ไม่ใช่แค่ทดลอง และกำลังร่วมมือกับผู้ผลิตชิปหลายรายเพื่อเลือกฮาร์ดแวร์ที่เหมาะสมกับแต่ละงาน พร้อมลงทุนระยะยาวเพื่อพัฒนาโครงสร้างร่วมระหว่างฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เพื่อลดต้นทุนการประมวลผล การประกาศนี้เกิดขึ้นเพียงหนึ่งวันหลังจากหน่วยงานกำกับดูแลของจีนเปิดเผยว่า Nvidia ละเมิดกฎการควบรวมกิจการจากการซื้อ Mellanox ในปี 2019 ซึ่งเพิ่มแรงกดดันให้บริษัทจีนต้องเร่งพัฒนาเทคโนโลยีของตนเอง แม้ Tencent จะไม่เปิดเผยชื่อชิปที่ใช้งานจริง แต่หลายฝ่ายคาดว่าเป็น Huawei Ascend ซึ่งมีการใช้งานแล้วใน ByteDance และได้รับการสนับสนุนจากเฟรมเวิร์ก MindSpore ที่พัฒนาอย่างต่อเนื่อง อย่างไรก็ตาม ยังมีข้อสงสัยว่าชิปเหล่านี้จะสามารถรองรับการฝึกโมเดลขนาดใหญ่ได้จริงหรือไม่ เนื่องจาก Huawei ถูกคาดว่าจะผลิตได้เพียง 200,000 ชิป AI ในปีหน้า Tencent ยังระบุว่ามีชิปสำหรับการฝึกโมเดลเพียงพอในคลัง และมี “หลายทางเลือก” สำหรับ inference ซึ่งสะท้อนถึงการกระจายความเสี่ยงด้านซัพพลายเชนอย่างชัดเจน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Tencent ประกาศปรับโครงสร้างระบบ AI เพื่อรองรับชิปจีนเต็มรูปแบบ ➡️ ใช้ชิปจีนกระแสหลักในระดับการผลิตจริง ไม่ใช่แค่ทดลอง ➡️ ร่วมมือกับผู้ผลิตหลายรายเพื่อเลือกฮาร์ดแวร์ที่เหมาะสมกับแต่ละงาน ➡️ ลงทุนระยะยาวเพื่อพัฒนาโครงสร้างร่วมระหว่างฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ ✅ ความเคลื่อนไหวที่เกี่ยวข้อง ➡️ Nvidia ถูกกล่าวหาว่าละเมิดกฎการควบรวมกิจการในจีนจากดีล Mellanox ➡️ Tencent มีชิปสำหรับการฝึกโมเดลเพียงพอ และมีหลายทางเลือกสำหรับ inference ➡️ DeepSeek AI ประกาศว่าโมเดล V3.1 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับชิปจีนรุ่นใหม่ ➡️ Huawei Ascend ถูกใช้งานใน ByteDance และมีเฟรมเวิร์ก MindSpore รองรับ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ จีนตั้งเป้าให้บริษัทในประเทศใช้ชิปจีนอย่างน้อย 50% ภายในปี 2026 ➡️ กลุ่ม Model-Chips Ecosystem Innovation Alliance ก่อตั้งขึ้นเพื่อผลักดันการใช้ชิปจีนในงาน AI ➡️ การเปลี่ยนจาก Nvidia ไปยังชิปจีนต้องใช้เวลาและต้นทุนสูงในการปรับซอฟต์แวร์ ➡️ Huawei Ascend ยังมีข้อจำกัดด้านปริมาณการผลิตและการเข้าถึง HBM https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tencent-goes-public-with-pivot-to-chinese-chips

⚙️ “Intel Core Ultra 3 205: ซีพียูระดับเริ่มต้นที่ไม่ธรรมดา — แรงเกินคาด แซง Core i3 และ i5 รุ่นก่อนหน้า” Intel กำลังกลับมาอย่างน่าสนใจในตลาดซีพียูระดับเริ่มต้น ด้วยการเปิดตัว Core Ultra 3 205 ซึ่งเป็นรุ่นล่างสุดของตระกูล Arrow Lake สำหรับเดสก์ท็อป แม้ยังไม่วางจำหน่ายอย่างเป็นทางการ แต่รีวิวจาก Bulls Lab ในเกาหลีใต้ได้เผยให้เห็นถึงประสิทธิภาพที่น่าทึ่งเกินคาด Core Ultra 3 205 ใช้สถาปัตยกรรมแบบ hybrid มี 4 P-core ที่เร่งได้ถึง 4.9 GHz และ 4 E-core ที่เร่งได้ถึง 4.4 GHz เมื่อจับคู่กับเมนบอร์ด H810 และแรม DDR5 32GB พบว่าสามารถใช้งานทั่วไปได้ลื่นไหล เปิดหลายแท็บเบราว์เซอร์พร้อมกัน และดูวิดีโอ YouTube 8K โดยใช้พลังงานต่ำ ผลการทดสอบ Cinebench R23 พบว่าได้คะแนน multi-core สูงถึง 13,394 ซึ่งมากกว่า Core i3-14100 ถึง 48% และคะแนน single-core ที่ 1,983 ก็ยังเหนือกว่า Core i5-14400 ด้วยซ้ำ นอกจากนี้ iGPU ที่ติดมากับชิปยังใช้ Xe-core 2 ตัว ทำให้เล่นเกมเบา ๆ อย่าง DOTA และ Valorant ได้สบาย ๆ ราคาที่คาดการณ์อยู่ที่ประมาณ $140 หรือ 199,000 วอน ซึ่งถือว่าเหมาะสำหรับผู้ที่ต้องการประกอบเครื่องราคาประหยัด โดย Bulls Lab ยังพบว่ามีพีซีสำเร็จรูปที่ใช้ชิปนี้พร้อม RAM 8GB และ SSD 500GB วางขายในราคาเพียง $360 แม้จะดูน่าสนใจ แต่ Intel ยังไม่เปิดตัวชิปนี้ในช่องทางจำหน่ายอย่างเป็นทางการ และอาจวางขายเฉพาะในตลาด OEM หรือพีซีสำเร็จรูปเท่านั้น ซึ่งอาจทำให้ผู้ประกอบเครื่อง DIY เข้าถึงได้ยาก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Core Ultra 3 205 เป็นซีพียูระดับเริ่มต้นในตระกูล Arrow Lake ➡️ ใช้ hybrid architecture: 4 P-core (สูงสุด 4.9 GHz) + 4 E-core (สูงสุด 4.4 GHz) ➡️ ทดสอบกับเมนบอร์ด H810 และ RAM DDR5 32GB ➡️ ใช้งานทั่วไปลื่นไหล ดู YouTube 8K ได้โดยใช้พลังงานต่ำ ✅ ผลการทดสอบประสิทธิภาพ ➡️ Cinebench R23 multi-core: 13,394 คะแนน (สูงกว่า Core i3-14100 ถึง 48%) ➡️ Single-core: 1,983 คะแนน (เหนือกว่า Core i5-14400) ➡️ iGPU ใช้ Xe-core 2 ตัว เล่นเกมเบา ๆ ได้ดี ➡️ ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ Core Ultra 5 225 ในด้านกราฟิก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ใช้พลังงานสูงสุด 65W — แนะนำให้ใช้ฮีตซิงก์จากผู้ผลิตอื่นแทนของ Intel ➡️ ราคา CPU ประมาณ $140 และพีซีสำเร็จรูปอยู่ที่ $360 ➡️ รองรับ DDR5 ความเร็วสูงถึง 6400 MHz และมี L2 cache ขนาด 16MB ➡️ ผลิตบนกระบวนการ 3nm — เล็กกว่า Core i3-14100 ที่ใช้ 10nm https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-core-ultra-3-205-delivers-impressive-results-in-early-review-reportedly-surpasses-previous-gen-core-i3-14100-and-core-i5-14400

🧊 “Quantum Motion เปิดตัวคอมพิวเตอร์ควอนตัมจากชิปซิลิคอน — จุดเปลี่ยนที่อาจทำให้ควอนตัมกลายเป็นเรื่อง ‘ธรรมดา’” Quantum Motion สตาร์ทอัพจากสหราชอาณาจักรที่แยกตัวจากมหาวิทยาลัย Oxford และ UCL ได้ประกาศเปิดตัวคอมพิวเตอร์ควอนตัมแบบ full-stack เครื่องแรกของโลกที่สร้างขึ้นจากเทคโนโลยีชิปซิลิคอนมาตรฐานแบบเดียวกับที่ใช้ในโน้ตบุ๊กและสมาร์ตโฟน โดยระบบนี้ถูกติดตั้งแล้วที่ศูนย์ National Quantum Computing Centre (NQCC) ของสหราชอาณาจักรเมื่อวันที่ 15 กันยายน 2025 สิ่งที่ทำให้ระบบนี้โดดเด่นคือการใช้กระบวนการผลิต CMOS ขนาด 300 มม. ซึ่งสามารถผลิตได้ในโรงงานชิปทั่วไป และติดตั้งในตู้เซิร์ฟเวอร์ขนาดมาตรฐาน 19 นิ้วเพียง 3 ตู้เท่านั้น — รวมถึงระบบ cryogenics และอุปกรณ์ควบคุมทั้งหมด ถือเป็น “quantum computing’s silicon moment” ที่อาจเปลี่ยนเกมการผลิตฮาร์ดแวร์ควอนตัมให้สามารถขยายได้ในระดับอุตสาหกรรม ระบบนี้ใช้สถาปัตยกรรมแบบ tileable ที่สามารถขยายจำนวน qubit ได้ในอนาคต และรองรับเฟรมเวิร์กยอดนิยมอย่าง Qiskit และ Cirq ทำให้นักพัฒนาสามารถสร้างแอปควอนตัมได้โดยไม่ต้องเปลี่ยนเครื่องมือใหม่ทั้งหมด แม้จะเป็นก้าวใหญ่ด้านวิศวกรรม แต่ Quantum Motion ยังไม่ได้เปิดเผยข้อมูลสำคัญ เช่น จำนวน qubit, ความแม่นยำของ gate, เวลาคงอยู่ของ qubit หรือ benchmark ใด ๆ ทั้งสิ้น ทำให้ยังไม่สามารถประเมินประสิทธิภาพจริงได้ในตอนนี้ และต้องรอการทดสอบจาก NQCC ในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Quantum Motion เปิดตัวคอมพิวเตอร์ควอนตัมแบบ full-stack จากชิปซิลิคอนมาตรฐาน ➡️ ใช้กระบวนการผลิต CMOS ขนาด 300 มม. ที่สามารถผลิตในโรงงานทั่วไป ➡️ ติดตั้งในศูนย์ NQCC ของสหราชอาณาจักรเมื่อ 15 กันยายน 2025 ➡️ ระบบทั้งหมดอยู่ในตู้เซิร์ฟเวอร์ขนาด 19 นิ้วเพียง 3 ตู้ รวมถึงตู้เย็นควอนตัมและอุปกรณ์ควบคุม ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม tileable ที่สามารถขยายจำนวน qubit ได้ในอนาคต ➡️ รองรับเฟรมเวิร์กยอดนิยม เช่น Qiskit และ Cirq ➡️ ออกแบบให้สามารถติดตั้งในศูนย์ข้อมูลทั่วไปโดยไม่ต้องปรับโครงสร้าง ➡️ เป็นระบบแรกที่ใช้ชิปซิลิคอนแบบ mass manufacturable สำหรับควอนตัม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Quantum Motion ก่อตั้งในปี 2017 โดยนักวิจัยจาก Oxford และ UCL ➡️ ได้รับเงินทุนกว่า $50.8 ล้านในปี 2023 และเข้าร่วมโครงการ DARPA QBI ในปี 2025 ➡️ การใช้ชิปซิลิคอนช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความสามารถในการผลิตจำนวนมาก ➡️ หากสำเร็จ อาจนำไปสู่การใช้งานควอนตัมในด้านพลังงาน ยา และการเงินอย่างแพร่หลาย https://www.tomshardware.com/tech-industry/supercomputers/uk-start-up-quantum-computer-runs-on-standard-chips

🍏 “Apple-1 ในตำนานเตรียมประมูลทะลุ $300,000 — คอมพิวเตอร์ไม้ที่เปลี่ยนโลก และเรื่องราวของเจ้าของผู้บุกเบิก” ในวันที่ 20 กันยายน 2025 ที่งาน Remarkable Rarities ของ RR Auctions ณ เมืองบอสตัน จะมีการประมูล Apple-1 เครื่องหายากที่ยังใช้งานได้จริง พร้อมกล่องไม้ Byte Shop ดั้งเดิม ซึ่งเชื่อว่าหลงเหลืออยู่เพียง 9 เครื่องในโลกเท่านั้น Apple-1 เครื่องนี้ไม่ใช่แค่ของสะสม แต่เป็น “ของจริง” ที่มาพร้อมอุปกรณ์ครบชุดจากยุค 1976 ได้แก่ แผงวงจร Apple-1 หมายเลข “01-0020”, แป้นพิมพ์ Datanetics, จอภาพ, อินเทอร์เฟซเทป, ซอฟต์แวร์บนเทปคาสเซ็ต และคู่มือการใช้งานแบบร่วมสมัย ทุกชิ้นเป็นของแท้หรือถูกแทนที่ด้วยชิ้นส่วนที่ถูกต้องตามยุคสมัย สิ่งที่ทำให้เครื่องนี้พิเศษยิ่งขึ้นคือ “เจ้าของเดิม” — June Blodgett Moore ผู้หญิงคนแรกที่จบการศึกษาจากคณะนิติศาสตร์มหาวิทยาลัยสแตนฟอร์ด ซึ่งทำให้เครื่องนี้มีคุณค่าทางประวัติศาสตร์ทั้งด้านเทคโนโลยีและสังคม ตัวเครื่องได้รับการตรวจสอบและฟื้นฟูโดยผู้เชี่ยวชาญ Corey Cohen ในช่วงกลางปี 2025 และได้รับการประเมินสภาพที่ 8.0/10 โดยมีรอยร้าวเล็ก ๆ บนกล่องไม้ และแผ่นหลังที่ถูกถอดออกเพื่อเข้าถึงสายไฟ ภายในยังคงมีชิป MOS 6502 แบบเซรามิกขาว และตัวเก็บประจุ Sprague “Big Blue” ทั้งสามตัวดั้งเดิม ซึ่งหายากมากในเครื่องที่ยังหลงเหลืออยู่ นอกจากนี้ยังมีการเปลี่ยนไดโอดบางตัวด้วยชิ้นส่วนที่ถูกต้องตามยุคเพื่อรักษาความสมบูรณ์ของระบบ กล่องไม้ Byte Shop นั้นมีความสำคัญอย่างยิ่ง เพราะเป็นผลจากดีลครั้งประวัติศาสตร์ระหว่าง Steve Jobs และ Steve Wozniak กับร้าน Byte Shop ที่สั่งซื้อ Apple-1 จำนวน 50 เครื่องในราคาต่อเครื่อง $500 และขายต่อที่ $666.66 ซึ่ง Wozniakเคยกล่าวว่า “ไม่มีเหตุการณ์ใดในประวัติศาสตร์ของบริษัทที่ยิ่งใหญ่และเหนือความคาดหมายเท่านี้อีกแล้ว” https://www.tomshardware.com/pc-components/pc-cases/rare-apple-1-with-storied-ownership-could-fetch-over-usd300-000-at-auction-unit-housed-in-original-wood-case-thought-to-be-one-of-just-nine-surviving-examples

🧠 “Google ปลดพนักงาน AI กว่า 200 คน — เบื้องหลังไม่ใช่แค่ ‘ลดโปรเจกต์’ แต่คือความไม่มั่นคงและแรงต้านจากแรงงาน” กลางเดือนสิงหาคม 2025 Google ได้ปลดพนักงานสัญญาจ้างกว่า 200 คนที่ทำงานเกี่ยวกับโครงการ AI เช่น Gemini และ AI Overviews โดยอ้างว่าเป็นการ “ลดขนาดโปรเจกต์” แต่เสียงจากคนทำงานกลับสะท้อนอีกด้าน—ว่าการปลดครั้งนี้เกี่ยวข้องกับการเรียกร้องค่าตอบแทนที่เป็นธรรม และความพยายามรวมตัวเพื่อสร้างสหภาพแรงงาน พนักงานเหล่านี้ส่วนใหญ่ทำงานผ่านบริษัท GlobalLogic ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ Hitachi โดยมีหน้าที่เป็น “super raters” คือผู้ตรวจสอบและปรับแต่งคำตอบที่สร้างโดย AI ให้มีความถูกต้องและเป็นธรรมชาติ หลายคนมีวุฒิการศึกษาระดับปริญญาโทหรือเอก และทำงานในสาขาวิชาชีพ เช่น การศึกษา การเขียน และการวิจัย แม้จะมีความเชี่ยวชาญสูง แต่พวกเขากลับได้รับค่าตอบแทนต่ำ โดยผู้ที่จ้างตรงจาก GlobalLogic ได้รับ $28–$32 ต่อชั่วโมง ขณะที่ผู้รับเหมาผ่านบริษัทตัวกลางได้เพียง $18–$22 ต่อชั่วโมงสำหรับงานเดียวกัน นอกจากนี้ยังมีการห้ามทำงานจากระยะไกล และจำกัดการเข้าถึงช่องทางสื่อสารภายในที่ใช้พูดคุยเรื่องความเหลื่อมล้ำ หลายคนเชื่อว่าการปลดครั้งนี้เป็นการตอบโต้ต่อความพยายามรวมตัวเป็นสหภาพแรงงาน โดยมีผู้ยื่นเรื่องร้องเรียนต่อคณะกรรมการแรงงานแห่งชาติของสหรัฐฯ (NLRB) แล้วอย่างน้อยสองราย และมีรายงานว่า GlobalLogic กำลังพัฒนา AI ที่สามารถทำงานแทนมนุษย์ในด้านการให้คะแนนคำตอบ ซึ่งทำให้พนักงานรู้สึกว่าตนเองกำลัง “ฝึก AI เพื่อมาแทนที่ตัวเอง” เหตุการณ์นี้สะท้อนภาพรวมของอุตสาหกรรม AI ที่แม้จะเติบโตอย่างรวดเร็ว แต่กลับมีความไม่มั่นคงในระดับแรงงาน โดยเฉพาะในตำแหน่งที่เกี่ยวข้องกับการจัดการข้อมูล เช่น การจัดหมวดหมู่ การให้คะแนน และการตรวจสอบคำตอบ ซึ่งมักถูกมองว่าเป็นงานระดับล่าง ทั้งที่มีบทบาทสำคัญต่อคุณภาพของระบบ AI https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/google-terminates-200-ai-contractors-ramp-down-blamed-but-workers-claim-questions-over-pay-and-job-insecurity-are-the-real-reason-behind-layoffs

🎮 “Loongson 9A1000: ก้าวแรกของ GPU จีนสู่ความเป็นอิสระ — ประสิทธิภาพระดับ RX 550 พร้อมพลัง AI 40 TOPS” หลังจากพัฒนาอย่างเงียบ ๆ มาตั้งแต่ปี 2023 บริษัท Loongson Technology ได้ประกาศความคืบหน้าครั้งสำคัญในเดือนกันยายน 2025 กับ GPU รุ่นแรกของบริษัทชื่อว่า “Loongson 9A1000” ซึ่งเตรียมเข้าสู่กระบวนการ tapeout หรือการส่งแบบไปผลิตจริงในไตรมาสที่ 3 ของปีนี้ ถือเป็นการเปิดตัวอย่างเป็นทางการของ Loongson ในตลาดกราฟิกการ์ด หลังจากที่เคยเน้นเฉพาะด้านซีพียูมาก่อน 9A1000 ถูกวางตำแหน่งเป็นกราฟิกการ์ดระดับเริ่มต้น โดยมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ AMD Radeon RX 550 ซึ่งเปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2017 แต่สิ่งที่น่าสนใจคือการรองรับการเร่งความเร็วด้าน AI ด้วยพลังประมวลผลสูงถึง 40 TOPS ซึ่งใกล้เคียงกับ NPU รุ่นใหม่ของ AMD อย่าง XDNA 2 ที่ให้ได้ถึง 50 TOPS Loongson ยังเผยว่าได้ปรับปรุงสถาปัตยกรรมภายในหลายจุด เช่น ลดพื้นที่ของ stream processor ลง 20% เพิ่มความถี่การทำงานขึ้น 25% และลดการใช้พลังงานในโหลดต่ำลงถึง 70% GPU นี้รองรับ API อย่าง OpenGL 4.0 และ OpenCL ES 3.2 และมีประสิทธิภาพสูงกว่ากราฟิกในตัว LG200 ที่อยู่ในซีพียู 2K3000 ถึง 4 เท่า แม้จะยังไม่มีข้อมูลสเปกเต็ม แต่ Loongson ก็ประกาศแผนต่อยอดด้วยรุ่น 9A2000 ที่จะเร็วกว่า 9A1000 ถึง 10 เท่า และมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ NVIDIA RTX 2080 รวมถึงรุ่น 9A3000 ที่อยู่ในแผนพัฒนาแล้วเช่นกัน การเปิดตัวนี้สะท้อนความพยายามของจีนในการสร้าง ecosystem ด้าน GPU ที่พึ่งพาตนเองได้ โดยมีบริษัทอื่น ๆ เช่น Moore Threads, Biren และ Lisuan ร่วมแข่งขันในตลาด แม้หลายสตาร์ทอัพจะล้มเหลวไปก่อนหน้านี้ แต่ Loongson ยังคงเดินหน้าด้วยความมั่นคงและเป้าหมายระยะยาว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Loongson 9A1000 เป็น GPU รุ่นแรกของบริษัท เตรียมเข้าสู่ขั้นตอน tapeout ใน Q3 ปี 2025 ➡️ พัฒนาเริ่มต้นตั้งแต่ปี 2023 และวางตำแหน่งเป็นกราฟิกการ์ดระดับเริ่มต้น ➡️ ประสิทธิภาพใกล้เคียง AMD RX 550 พร้อมรองรับ AI acceleration ➡️ ให้พลังประมวลผล AI สูงถึง 40 TOPS ใกล้เคียงกับ AMD XDNA 2 NPU ✅ จุดเด่นด้านสถาปัตยกรรม ➡️ ลดพื้นที่ stream processor ลง 20% เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ เพิ่มความถี่การทำงานขึ้น 25% และลดการใช้พลังงานในโหลดต่ำลง 70% ➡️ รองรับ OpenGL 4.0 และ OpenCL ES 3.2 ➡️ เร็วกว่กราฟิกในตัว LG200 ถึง 4 เท่า ✅ แผนพัฒนารุ่นต่อไป ➡️ Loongson 9A2000 จะเร็วกว่า 9A1000 ถึง 10 เท่า และใกล้เคียง RTX 2080 ➡️ Loongson 9A3000 อยู่ในแผนพัฒนา แต่ยังไม่มีข้อมูลสเปก ➡️ Loongson เข้าร่วมแข่งขันในตลาด GPU จีนร่วมกับ Moore Threads, Biren และ Lisuan ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RX 550 เป็นกราฟิกการ์ดระดับเริ่มต้นที่เปิดตัวในปี 2017 ➡️ 40 TOPS ถือว่าเพียงพอสำหรับงาน AI inference ระดับเบื้องต้น เช่น การรู้จำภาพหรือเสียง ➡️ การลดพลังงานในโหลดต่ำช่วยให้เหมาะกับงาน edge computing และ embedded systems ➡️ การเข้าสู่ตลาด GPU ถือเป็นการขยายขอบเขตธุรกิจของ Loongson จากเดิมที่เน้นซีพียู https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/chinas-entry-level-gpu-with-amd-rx-550-level-of-performance-is-ready-for-tapeout-loongson-9a1000-is-finally-off-the-drawing-board-and-headed-to-fabs

🦁 “Jack Ma กลับมาแล้ว — ปลุก Alibaba ด้วย AI และสงครามราคา เพื่อทวงคืนความยิ่งใหญ่” หลังจากหายตัวไปจากสาธารณะตั้งแต่ปี 2020 เพราะวิจารณ์ระบบการเงินจีนอย่างตรงไปตรงมา Jack Ma ผู้ก่อตั้ง Alibaba ได้กลับมาอีกครั้งในปี 2025 พร้อมภารกิจ “Make Alibaba Great Again” โดยไม่ต้องมีตำแหน่งอย่างเป็นทางการ แต่มีอิทธิพลเต็มรูปแบบในเบื้องหลัง Ma กลับมาในช่วงที่ Alibaba กำลังเผชิญการแข่งขันดุเดือดจาก JD.com และ Meituan โดยเขาเป็นผู้อยู่เบื้องหลังการตัดสินใจทุ่มเงินกว่า 50,000 ล้านหยวน (ประมาณ 7 พันล้านดอลลาร์) เพื่ออัดฉีดเงินอุดหนุนและดึงลูกค้ากลับมา โดยเฉพาะในตลาด food delivery ที่ Alibaba มีส่วนแบ่ง 43% ตามหลัง Meituan ที่ 47% นอกจากสงครามราคากับคู่แข่ง Ma ยังผลักดันการลงทุนใน AI อย่างหนัก โดย Alibaba ประกาศแผนลงทุนกว่า 380,000 ล้านหยวนในโครงสร้างพื้นฐาน AI และคลาวด์ภายใน 3 ปี พร้อมเปิดตัวโมเดล Qwen รุ่นใหม่ที่มีพารามิเตอร์ระดับล้านล้าน และชิป T-head ที่พัฒนาเองเพื่อลดการพึ่งพา Nvidia การกลับมาของ Ma ไม่ใช่แค่เรื่องเทคโนโลยี แต่ยังเป็นการฟื้นฟูวัฒนธรรมองค์กรที่เคยตกต่ำในช่วงที่เขาหายไป พนักงานหลายคนถึงกับร้องไห้เมื่อเห็นเขากลับมาพูดในงานของ Ant Group และ Alibaba Cloud เพราะรู้สึกว่า “จิตวิญญาณของบริษัทกลับมาแล้ว” แม้ Ma จะไม่มีตำแหน่งอย่างเป็นทางการ แต่เขายังคงสวมบัตรพนักงานและเดินในแคมปัสอย่างเปิดเผย ส่งข้อความถึงผู้บริหาร ขออัปเดตด้าน AI วันละหลายครั้ง และมีบทบาทในการเปลี่ยนแปลงผู้นำ เช่น การสนับสนุน Jiang Fan ให้ดูแลธุรกิจอีคอมเมิร์ซแบบรวมศูนย์ใหม่ อย่างไรก็ตาม การกลับมาของ Ma ก็มีความเสี่ยง เพราะการอัดฉีดเงินอุดหนุนอาจขัดกับนโยบายของรัฐบาลที่ต้องการควบคุม “การแข่งขันที่ไม่เป็นธรรม” และการลงทุนใน AI ยังไม่สามารถสร้างรายได้อย่างชัดเจนในระยะสั้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Jack Ma กลับมาอย่างไม่เป็นทางการใน Alibaba หลังหายไปตั้งแต่ปี 2020 ➡️ เป็นผู้อยู่เบื้องหลังแผน “Make Alibaba Great Again” และการอัดฉีดเงินอุดหนุน 50,000 ล้านหยวน ➡️ ผลักดันการลงทุนใน AI และคลาวด์กว่า 380,000 ล้านหยวนภายใน 3 ปี ➡️ เปิดตัวโมเดล Qwen รุ่นใหม่และชิป T-head ที่พัฒนาเอง ➡️ สนับสนุน Jiang Fan ให้ดูแลธุรกิจอีคอมเมิร์ซแบบรวมศูนย์ ✅ ผลกระทบต่อองค์กรและตลาด ➡️ พนักงานรู้สึกมีขวัญกำลังใจมากขึ้นหลัง Ma กลับมา ➡️ หุ้น Alibaba พุ่งขึ้นกว่า 88% ในปี 2025 ➡️ รายได้จากคลาวด์โตขึ้น 26% ในไตรมาสล่าสุด ➡️ Alibaba มีส่วนแบ่งตลาด food delivery 43% ตามหลัง Meituan ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Ma เคยเป็นบุคคลที่ร่ำรวยที่สุดในจีน และเป็นสัญลักษณ์ของยุคเทคโนโลยีเสรี ➡️ การหายตัวของเขาเกิดหลังวิจารณ์ระบบการเงินจีนและการล้ม IPO ของ Ant Group ➡️ การกลับมาครั้งนี้ถูกมองว่าเป็นสัญญาณว่ารัฐบาลจีนเริ่มเปิดรับผู้ก่อตั้งเทคโนโลยีอีกครั้ง ➡️ Alibaba เคยมีมูลค่าตลาดสูงถึง 800,000 ล้านดอลลาร์ ก่อนลดลงเหลือครึ่งหนึ่ง ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ Ma ไม่มีตำแหน่งอย่างเป็นทางการ อาจทำให้โครงสร้างการรายงานภายในสับสน ⛔ การอัดฉีดเงินอุดหนุนอาจขัดกับนโยบายรัฐเรื่อง “การแข่งขันที่เป็นธรรม” ⛔ การลงทุนใน AI ยังไม่สร้างรายได้ชัดเจน และมีต้นทุนสูง ⛔ การเปลี่ยนผู้นำและกลยุทธ์อาจสร้างแรงเสียดทานภายในองค์กร ⛔ การกลับมาของ Ma อาจถูกมองว่าเป็น “ความพยายามครั้งสุดท้าย” ในการกู้ชื่อเสียง https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/09/16/jack-ma-returns-with-a-vengeance-to-make-alibaba-great-again

🤖 “AI ในศูนย์รักษาความปลอดภัยองค์กร: ผู้ช่วยอัจฉริยะหรือแค่เสียงรบกวน? — เมื่อ CISO ต้องเผชิญความจริงของการใช้งานจริง” ในปี 2025 การนำปัญญาประดิษฐ์ (AI) มาใช้ในระบบรักษาความปลอดภัยองค์กร (Security Operations Center – SOC) กลายเป็นประเด็นหลักของผู้บริหารด้านความปลอดภัยข้อมูล (CISO) ทั่วโลก หลายองค์กรหวังว่า AI จะเป็นตัวพลิกเกมในการรับมือภัยคุกคามไซเบอร์ที่ซับซ้อนและรวดเร็วขึ้น แต่เมื่อเริ่มใช้งานจริง กลับพบว่าความหวังนั้นต้องผ่านบทเรียนมากมายก่อนจะได้ผลลัพธ์ที่แท้จริง Myke Lyons จากบริษัท Cribl ชี้ว่า AI และระบบอัตโนมัติช่วยลดเวลาในการตรวจจับและตอบสนองเหตุการณ์ได้จริง แต่ต้องอาศัยการจัดการข้อมูลอย่างมีโครงสร้าง โดยเฉพาะ telemetry ที่มีความสำคัญสูง เช่น log การยืนยันตัวตนและการเข้าใช้งานแอปพลิเคชัน ซึ่งต้องถูกส่งไปยังระบบที่มีความมั่นใจสูงเพื่อการตรวจจับแบบเรียลไทม์ ส่วนข้อมูลรองลงมาถูกเก็บไว้ใน data lake เพื่อใช้วิเคราะห์ย้อนหลังและลดต้นทุน Erin Rogers จาก BOK Financial เสริมว่า AI แบบ “agentic” ซึ่งสามารถตัดสินใจและปรับตัวได้เอง กำลังช่วยให้ระบบตรวจจับภัยคุกคามสามารถตอบสนองได้รวดเร็วขึ้น เช่น การป้องกันการโจมตีแบบ Business Email Compromise แบบเรียลไทม์ โดยไม่ต้องรอมนุษย์เข้ามาแทรกแซง แต่ไม่ใช่ทุกคนที่เห็นด้วย Shaila Rana จาก IEEE เตือนว่า AI ยังไม่แม่นยำพอ โดยอ้างผลการทดลองจาก Microsoft Research ที่พบว่า AI ตรวจจับมัลแวร์ได้เพียง 26% ภายใต้เงื่อนไขที่ยากที่สุด แม้จะมีความแม่นยำถึง 89% ในสถานการณ์ทั่วไปก็ตาม ซึ่งอาจทำให้ผู้ใช้เกิดความมั่นใจเกินจริงและลดการเฝ้าระวังที่จำเป็น Anar Israfilov จาก Cyberoon Enterprise ย้ำว่า AI ต้องมีการควบคุมและตรวจสอบจากมนุษย์เสมอ เพราะหากไม่มีการตั้งค่าข้อมูลที่เหมาะสม ระบบอาจสร้าง “ghost alert” หรือการแจ้งเตือนผิดพลาดจำนวนมาก ทำให้ทีมงานเสียเวลาไล่ตามสิ่งที่ไม่มีอยู่จริง Denida Grow จาก LeMareschal ก็เห็นด้วยว่า AI ยังไม่สามารถแทนที่มนุษย์ได้ โดยเฉพาะในงานที่ต้องใช้บริบท เช่น การตอบสนองเหตุการณ์ที่เกี่ยวข้องกับกฎหมายท้องถิ่น หรือความเสี่ยงเฉพาะขององค์กร ซึ่ง AI ยังไม่สามารถเข้าใจได้ลึกพอ Jonathan Garini จาก fifthelement.ai สรุปว่า AI ควรถูกใช้เพื่อช่วยลดภาระงานซ้ำซาก เช่น การวิเคราะห์ log หรือการกรอง alert เพื่อให้ผู้เชี่ยวชาญมีเวลามากขึ้นในการแก้ปัญหาที่ซับซ้อน และการผสาน AI เข้ากับความรู้ภายในองค์กร เช่น ประวัติภัยคุกคามและ workflow ที่มีอยู่ จะช่วยให้ระบบมีประสิทธิภาพมากขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากบทความ ➡️ AI ถูกนำมาใช้ใน SOC เพื่อเพิ่มความเร็วและลดภาระงานของนักวิเคราะห์ ➡️ ระบบ agentic AI สามารถตัดสินใจและปรับตัวได้เองในบางกรณี เช่น การป้องกันอีเมลหลอกลวง ➡️ การจัดการ telemetry อย่างมีโครงสร้างช่วยเพิ่มความแม่นยำในการตรวจจับ ➡️ AI ช่วยลดเวลาในการตอบสนองเหตุการณ์และลดต้นทุนในการดำเนินงาน ✅ มุมมองจากผู้เชี่ยวชาญ ➡️ ต้องมีการควบคุมและตรวจสอบจากมนุษย์เพื่อหลีกเลี่ยง ghost alert ➡️ AI ยังไม่สามารถเข้าใจบริบทเฉพาะ เช่น กฎหมายท้องถิ่นหรือความเสี่ยงเฉพาะองค์กร ➡️ การผสาน AI กับความรู้ภายในองค์กรช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ AI เหมาะกับงานซ้ำซาก เช่น การกรอง alert และการวิเคราะห์ log ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Cisco และ Splunk เปิดตัว SOC รุ่นใหม่ที่ใช้ agentic AI เพื่อรวมการตรวจจับและตอบสนองภัยคุกคาม ➡️ SANS Institute พบว่าองค์กรส่วนใหญ่ยังใช้ AI ในระดับสนับสนุน ไม่ใช่การตัดสินใจอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ➡️ ปัญหาหลักของ AI ในความปลอดภัยคือ false positive และการขาดบริบท ➡️ การใช้ AI อย่างมีความรับผิดชอบต้องมี “guardrails” เช่น rule-based automation เพื่อควบคุมพฤติกรรมของระบบ https://www.csoonline.com/article/4054301/cisos-grapple-with-the-realities-of-applying-ai-to-security-functions.html

🕸️ “Scattered Spider ประกาศ ‘เกษียณ’ หรือแค่เปลี่ยนชื่อ? — เมื่อจอมโจรไซเบอร์เลือกหายตัวในวันที่โลกยังไม่ปลอดภัย” กลางเดือนกันยายน 2025 กลุ่มแฮกเกอร์ชื่อฉาว Scattered Spider พร้อมพันธมิตรอีกกว่า 14 กลุ่ม ได้โพสต์จดหมายลาออกจากวงการไซเบอร์บน BreachForums และ Telegram โดยประกาศว่า “จะหายตัวไป” หลังจากมีการจับกุมสมาชิกบางส่วนในยุโรปและสหรัฐฯ แต่ผู้เชี่ยวชาญด้านความปลอดภัยไซเบอร์กลับมองว่า นี่อาจเป็นเพียง “กลยุทธ์ลวงตา” เพื่อเบี่ยงเบนความสนใจและเตรียมรีแบรนด์ใหม่ จดหมายดังกล่าวถูกเขียนอย่างประณีต มีการกล่าวขอโทษต่อเหยื่อและครอบครัวของผู้ถูกจับกุม พร้อมอ้างว่าใช้เวลา 72 ชั่วโมงก่อนโพสต์เพื่อ “พูดคุยกับครอบครัวและยืนยันแผนสำรอง” แต่เนื้อหากลับเต็มไปด้วยความย้อนแย้ง เช่น การอวดว่าเคยโจมตี Jaguar Land Rover, Google, Salesforce และ CrowdStrike พร้อมระบุว่า “ขณะคุณกำลังถูกเบี่ยงเบน เรากำลังเปิดใช้งานแผนสำรอง” ผู้เชี่ยวชาญเช่น Brijesh Singh และ Sunil Varkey ต่างตั้งข้อสงสัยว่า การรวมกลุ่มของแฮกเกอร์กว่า 15 กลุ่มในเวลาเพียงหนึ่งเดือนก่อนประกาศเกษียณนั้น “ไม่สมเหตุสมผล” และไม่มีหลักฐานว่ากลุ่มเหล่านี้เคยร่วมมือกันจริงในอดีต แม้จะมีการจับกุมสมาชิก 8 คนในยุโรปตั้งแต่ปี 2024 แต่ส่วนใหญ่เป็นระดับล่าง เช่น ผู้ฟอกเงินหรือแอดมินแชต ขณะที่หัวหน้าทีมและนักพัฒนายังลอยนวลอยู่ การประกาศลาออกจึงอาจเป็นเพียงการ “ลบแบรนด์” เพื่อหลบเลี่ยงแรงกดดันจากหน่วยงานรัฐ และเปิดทางให้กลุ่มใหม่ที่ใช้เทคนิคเดิมกลับมาโจมตีอีกครั้ง สิ่งที่น่ากังวลคือ แม้ Scattered Spider จะหายไป แต่เทคนิคที่พวกเขาใช้ เช่น การโจมตีด้วย OAuth token, deepfake voice phishing และ ransomware บน hypervisor ยังคงแพร่กระจาย และถูกนำไปใช้โดยกลุ่มใหม่ที่เงียบกว่าแต่ร้ายกว่า ✅ ข้อมูลจากข่าวการประกาศลาออก ➡️ Scattered Spider และพันธมิตร 14 กลุ่มโพสต์จดหมายลาออกบน BreachForums และ Telegram ➡️ อ้างว่า “จะหายตัวไป” หลังจากมีการจับกุมสมาชิกบางส่วนในยุโรป ➡️ กล่าวขอโทษต่อเหยื่อและครอบครัวของผู้ถูกจับกุม พร้อมอ้างว่าใช้เวลา 72 ชั่วโมงเพื่อเตรียมแผนสำรอง ➡️ ระบุว่าเคยโจมตี Jaguar Land Rover, Google, Salesforce และ CrowdStrike ✅ ข้อสังเกตจากผู้เชี่ยวชาญ ➡️ กลุ่มแฮกเกอร์เหล่านี้เพิ่งรวมตัวกันในเดือนสิงหาคม 2025 — การลาออกในเดือนกันยายนจึงน่าสงสัย ➡️ ไม่มีหลักฐานว่ากลุ่มเหล่านี้เคยร่วมมือกันจริง ➡️ การจับกุมส่วนใหญ่เป็นระดับล่าง — หัวหน้าทีมยังไม่ถูกจับ ➡️ การประกาศลาออกอาจเป็นกลยุทธ์ “ลบแบรนด์” เพื่อหลบเลี่ยงการติดตาม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เทคนิคที่ Scattered Spider ใช้ เช่น OAuth abuse และ deepfake vishing กำลังแพร่หลาย ➡️ Hypervisor ransomware ที่เคยเป็นของกลุ่มนี้ถูกปล่อยสู่สาธารณะ ➡️ กลุ่มใหม่เริ่มใช้เทคนิคเดิมและดึงสมาชิกเก่ากลับมา ➡️ การประกาศลาออกคล้ายกับกรณีของกลุ่มแฮกเกอร์อื่นในอดีต เช่น REvil และ DarkSide https://www.csoonline.com/article/4057074/scattered-spiders-retirement-announcement-genuine-exit-or-elaborate-smokescreen.html

🛡️ “Seraphic ผนึกกำลัง CrowdStrike — ปฏิวัติความปลอดภัยเบราว์เซอร์องค์กรด้วย AI และ SIEM รุ่นใหม่” ในงาน Fal.Con 2025 ที่ลาสเวกัส Seraphic ได้ประกาศเปิดตัวการผนวกระบบ Secure Enterprise Browser (SEB) เข้ากับ CrowdStrike Falcon Next-Gen SIEM อย่างเป็นทางการ พร้อมวางจำหน่ายผ่าน CrowdStrike Marketplace แล้ววันนี้ การรวมพลังครั้งนี้ถือเป็นก้าวสำคัญในการยกระดับความปลอดภัยของเบราว์เซอร์ในองค์กร ซึ่งเป็นจุดที่มักถูกมองข้าม แต่กลับกลายเป็นเป้าหมายหลักของการโจมตีไซเบอร์ยุคใหม่ Seraphic ใช้เทคโนโลยีเบราว์เซอร์เนทีฟที่สามารถเปลี่ยนเบราว์เซอร์ทั่วไปให้กลายเป็นพื้นที่ทำงานที่ปลอดภัย โดยไม่กระทบต่อประสิทธิภาพของผู้ใช้ รองรับทั้งอุปกรณ์ที่องค์กรจัดการและอุปกรณ์ส่วนตัว รวมถึงแอป SaaS ยอดนิยมอย่าง Teams, Slack, Discord และ WhatsApp การผนวกกับ Falcon Next-Gen SIEM ทำให้สามารถเชื่อมโยงข้อมูล telemetry จากเบราว์เซอร์เข้ากับข้อมูลภัยคุกคามของ CrowdStrike ได้แบบเรียลไทม์ ช่วยให้ทีมรักษาความปลอดภัยสามารถตรวจจับพฤติกรรมเสี่ยง เช่น ส่วนขยายอันตราย การคลิกฟิชชิ่ง หรือการรั่วไหลของข้อมูล ได้รวดเร็วและแม่นยำยิ่งขึ้น ในยุคที่ AI ถูกใช้ในการโจมตีไซเบอร์อย่างแพร่หลาย ระบบ SIEM แบบเก่าไม่สามารถตอบสนองได้ทันเวลา เพราะช้า เสียงรบกวนเยอะ และมีต้นทุนสูง การรวม Seraphic เข้ากับ Falcon จึงเป็นการเติมเต็มช่องว่างนี้ และช่วยให้องค์กรสามารถรับมือกับภัยคุกคามที่ซับซ้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ ✅ จุดเด่นจากข่าวการเปิดตัว ➡️ Seraphic SEB พร้อมใช้งานผ่าน CrowdStrike Marketplace แล้ว ➡️ ผนวกกับ Falcon Next-Gen SIEM เพื่อเชื่อมโยงข้อมูลภัยคุกคามแบบเรียลไทม์ ➡️ รองรับทุกเบราว์เซอร์และแอป SaaS บนทั้งอุปกรณ์องค์กรและส่วนตัว ➡️ เพิ่มการตรวจจับพฤติกรรมเสี่ยง เช่น ส่วนขยายอันตรายและการรั่วไหลของข้อมูล ✅ ความเห็นจากผู้บริหาร ➡️ VP ของ Seraphic ระบุว่าเบราว์เซอร์คือจุดทำงานหลักและเป้าหมายใหม่ของการโจมตี ➡️ CISO จาก New American Funding ยืนยันว่า Seraphic ให้การควบคุมที่ต่อเนื่องโดยไม่ลดประสิทธิภาพ ➡️ CrowdStrike ชี้ว่าเบราว์เซอร์เป็นพื้นที่โจมตีที่ถูกละเลย และ Seraphic ช่วยปิดช่องโหว่ได้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Seraphic ได้รับรางวัล Frost & Sullivan ด้าน Zero Trust Technology ➡️ รองรับการทำงานแบบ Zero Trust โดยไม่ต้องติดตั้งซอฟต์แวร์เพิ่มเติม ➡️ ใช้ AI และ telemetry เพื่อวิเคราะห์พฤติกรรมผู้ใช้แบบละเอียด ➡️ CrowdStrike Marketplace เป็นแพลตฟอร์มรวมโซลูชันความปลอดภัยระดับโลก https://hackread.com/seraphic-browser-native-protection-now-available-for-purchase-on-the-crowdstrike-marketplace/

🕵️‍♂️ “Volodymyr Tymoshchuk: แฮกเกอร์ยูเครนผู้ถูกล่าทั่วโลก — เบื้องหลัง LockerGoga และเครือข่ายอาชญากรรมไซเบอร์พันล้านดอลลาร์” Volodymyr Tymoshchuk ชายชาวยูเครนวัย 28 ปี ถูกระบุว่าเป็นผู้มีบทบาทสำคัญในการโจมตีไซเบอร์ครั้งใหญ่ที่สุดในยุโรปและสหรัฐฯ ด้วยมัลแวร์เรียกค่าไถ่ชื่อ LockerGoga, MegaCortex และ Nefilim ซึ่งสร้างความเสียหายรวมกว่า 18 พันล้านดอลลาร์ทั่วโลก2 ล่าสุดเขาถูกเพิ่มชื่อในบัญชี “EU Most Wanted” และกระทรวงยุติธรรมสหรัฐฯ (DOJ) ตั้งรางวัลนำจับสูงถึง 10 ล้านดอลลาร์ Tymoshchuk ใช้นามแฝงหลายชื่อ เช่น Deadforz, Boba, Farnetwork และ Volotmsk เพื่อหลบเลี่ยงการติดตาม เขาถูกกล่าวหาว่าเป็นผู้ประสานงานการเจาะระบบของบริษัทกว่า 250 แห่งในสหรัฐฯ และอีกหลายประเทศ โดยใช้มัลแวร์เพื่อเข้ารหัสข้อมูลและเรียกค่าไถ่ พร้อมขู่ว่าจะเปิดเผยข้อมูลหากไม่จ่ายเงิน เครือข่ายของเขาถูกจัดว่าเป็นองค์กรอาชญากรรมไซเบอร์ที่มีโครงสร้างชัดเจน ตั้งแต่ผู้พัฒนามัลแวร์ ผู้เชี่ยวชาญด้านการเจาะระบบ ไปจนถึงผู้ฟอกเงินที่แปลงค่าไถ่ให้ใช้งานได้จริง หลายคนในเครือข่ายนี้ถูกจับในยูเครนแล้ว แต่ Tymoshchuk ยังหลบหนีอยู่ และถูกต้องหาตัวโดยหลายประเทศ รวมถึงฝรั่งเศสที่ตั้งข้อหาคอมพิวเตอร์, การกรรโชก และการร่วมองค์กรอาชญากรรม หนึ่งในเหยื่อที่ได้รับผลกระทบหนักคือบริษัท Norsk Hydro จากนอร์เวย์ ซึ่งถูกโจมตีในปี 2019 และต้องใช้เงินกว่า 70 ล้านดอลลาร์ในการฟื้นฟูระบบ การโจมตีเหล่านี้ไม่เพียงทำให้ระบบล่ม แต่ยังทำให้ธุรกิจต้องหยุดชะงักและสูญเสียความเชื่อมั่นจากลูกค้า Europol และหน่วยงานในหลายประเทศกำลังร่วมมือกันอย่างใกล้ชิดเพื่อจับกุมตัวเขา โดยเปิดช่องทางให้ประชาชนแจ้งเบาะแสผ่านเว็บไซต์ EU Most Wanted และให้การสนับสนุนด้านปฏิบัติการอย่างต่อเนื่อง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Volodymyr Tymoshchuk ถูกเพิ่มชื่อในบัญชี EU Most Wanted เมื่อ 9 ก.ย. 2025 ➡️ DOJ สหรัฐฯ ตั้งรางวัลนำจับสูงถึง 10 ล้านดอลลาร์ ➡️ เขาเป็นผู้ดูแลมัลแวร์ LockerGoga, MegaCortex และ Nefilim ➡️ เครือข่ายของเขาสร้างความเสียหายกว่า 18 พันล้านดอลลาร์ทั่วโลก ✅ รูปแบบการโจมตีและผลกระทบ ➡️ ใช้มัลแวร์เข้ารหัสข้อมูลและเรียกค่าไถ่จากบริษัทกว่า 250 แห่ง ➡️ ขู่เปิดเผยข้อมูลหากไม่จ่ายเงิน ➡️ เหยื่อรายใหญ่ เช่น Norsk Hydro สูญเงินกว่า 70 ล้านดอลลาร์ ➡️ เครือข่ายมีผู้พัฒนามัลแวร์, ผู้เจาะระบบ และผู้ฟอกเงิน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ LockerGoga ถูกใช้โจมตีบริษัทอุตสาหกรรมและโครงสร้างพื้นฐาน ➡️ MegaCortex และ Nefilim เป็นมัลแวร์ที่เน้นการเจาะระบบองค์กรขนาดใหญ่ ➡️ Europol ใช้แพลตฟอร์ม EMPACT เพื่อประสานงานระหว่างประเทศ ➡️ การตั้งรางวัลนำจับระดับนี้สะท้อนความร้ายแรงของคดีในระดับโลก https://hackread.com/lockergoga-ransomware-eu-most-wanted-list-doj-reward/

🔧 “xTool P3 เปิดตัวเลเซอร์ CO₂ อัจฉริยะ 80W — ปลดล็อกการผลิตอัตโนมัติสำหรับธุรกิจขนาดเล็กและนักสร้างสรรค์” xTool ผู้เชี่ยวชาญด้านเครื่องตัดและแกะสลักด้วยเลเซอร์ ได้เปิดตัวเครื่องรุ่นใหม่ล่าสุด “xTool P3” ซึ่งเป็นเครื่องเลเซอร์ CO₂ ขนาด 80W ที่มาพร้อมระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบและขุมพลัง AI เพื่อยกระดับการผลิตให้กับธุรกิจขนาดเล็ก (SMBs) และนักสร้างสรรค์ทั่วโลก P3 ถูกออกแบบมาเพื่อแก้ปัญหาที่ผู้ใช้เจอมานาน เช่น การตั้งค่าที่ยุ่งยาก ความเร็วในการตัดต่ำ การรองรับวัสดุจำกัด และระบบระบายความร้อนที่ไม่เสถียร โดยรุ่นนี้มาพร้อมกับฟีเจอร์ล้ำสมัย เช่น: - ระบบ Automated Creation System™ ที่ใช้กล้องคู่ความละเอียดสูงและ LiDAR เพื่อจัดตำแหน่งอัตโนมัติแบบแม่นยำระดับ 0.0079 นิ้ว - ระบบ AutoLift Base ที่ปรับความสูงและโฟกัสโดยอัตโนมัติ - AI chip และเซ็นเซอร์กว่า 25 ตัวที่ช่วยจัดการ workflow แบบ end-to-end - ความสามารถในการตัดวัสดุหนาถึง 26 มม. ด้วยความเร็วสูงสุด 1200 มม./วินาที นอกจากนี้ยังมีอุปกรณ์เสริมที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ เช่น RA3 Smart Rotary สำหรับงานทรงกระบอก และ Intelligent Conveyor Feeder สำหรับงานขนาดใหญ่แบบต่อเนื่อง พร้อมระบบความปลอดภัยระดับสูง เช่น Active Fire Detection และ SafetyPro Air Purifier xTool P3 วางจำหน่ายแล้วในราคาเปิดตัว $6,399 พร้อมส่วนลดพิเศษฉลองครบรอบ 5 ปีของแบรนด์ ซึ่งลดสูงสุดถึง $1,985 ✅ จุดเด่นของ xTool P3 ➡️ เลเซอร์ CO₂ ขนาด 80W พร้อมเลเซอร์อินฟราเรด 5W สำหรับวัสดุโลหะ ➡️ ระบบ ACS™ ใช้กล้องคู่และ LiDAR เพื่อจัดตำแหน่งอัตโนมัติแม่นยำ ➡️ AutoLift Base ปรับความสูงและโฟกัสโดยไม่ต้องตั้งค่าด้วยมือ ➡️ รองรับวัสดุหนาถึง 26 มม. และพื้นที่ทำงานขนาด 24x59 นิ้ว ✅ ฟีเจอร์อัจฉริยะและอุปกรณ์เสริม ➡️ AI chip และเซ็นเซอร์กว่า 25 ตัวช่วยจัดการ workflow แบบอัตโนมัติ ➡️ RA3 Smart Rotary ใช้ LiDAR 360° สร้างโมเดล 3D สำหรับงานทรงกระบอก ➡️ Intelligent Conveyor Feeder ช่วยสร้างงานขนาดใหญ่แบบต่อเนื่อง ➡️ ระบบความปลอดภัย: Active Fire Detection, SafetyPro Air Purifier, Water Chiller ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ xTool P3 เป็นเครื่องแรกที่ใช้ระบบ “load & leave” — ผู้ใช้ไม่ต้องตั้งค่าซับซ้อน ➡️ ระบบ Auto-Nesting และ Batch Fill ช่วยลดการสูญเสียวัสดุ ➡️ เหมาะสำหรับงานไม้, อะคริลิก, เครื่องประดับ, ของตกแต่งบ้าน และงานโลหะบาง ➡️ มีส่วนลดพิเศษฉลองครบรอบ 5 ปี ลดสูงสุดถึง $1,985 https://www.slashgear.com/sponsored/1970184/xtool-p3-co2-laser-automation-small-businesses-makers/