📦 “Silicon Box ส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้น” — ยืนยันความพร้อมของเทคโนโลยี Panel-Level Packaging สำหรับยุค AI และ HPC Silicon Box บริษัทผู้เชี่ยวชาญด้านการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์แบบขั้นสูง ประกาศความสำเร็จในการผลิตและส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้นจากโรงงานหลักในสิงคโปร์ ซึ่งใช้เทคโนโลยี Panel-Level Packaging (PLP) ที่ล้ำสมัยที่สุดในโลก PLP เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัว (chiplets) เข้าด้วยกันบนแผงขนาดใหญ่ (panel) แทนที่จะใช้เวเฟอร์แบบดั้งเดิม ช่วยลดต้นทุน เพิ่มประสิทธิภาพ และรองรับการผลิตในปริมาณมาก เหมาะอย่างยิ่งกับความต้องการของอุตสาหกรรม AI, การประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC), ยานยนต์ และหุ่นยนต์ โรงงานของ Silicon Box ในสิงคโปร์เริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในปลายปี 2023 และสามารถทำลายสถิติเดิมของบริษัทในด้านอัตราผลิตสำเร็จ (yield) ที่เคยอยู่ที่ 99.7% ในระดับเวเฟอร์ โดยตอนนี้สามารถรักษาระดับ yield ที่สูงมากแม้ในระดับ panel ซึ่งใหญ่และซับซ้อนกว่า บริษัทกำลังขยายกำลังการผลิตอย่างต่อเนื่อง โดยมีแผนสร้างโรงงานแห่งที่สองในเมืองโนวารา ประเทศอิตาลี ซึ่งจะเริ่มผลิตในปี 2028 และมีขนาดใหญ่กว่าสิงคโปร์ พร้อมระบบทดสอบภายในประเทศยุโรป Silicon Box ยังได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001, 14001 และ 45001 ซึ่งครอบคลุมคุณภาพ ความยั่งยืน และความปลอดภัยของพนักงาน ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ Silicon Box ส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้นจากโรงงานในสิงคโปร์ ➡️ ใช้เทคโนโลยี Panel-Level Packaging (PLP) สำหรับการรวม chiplets ➡️ PLP ช่วยลดต้นทุน เพิ่มประสิทธิภาพ และรองรับการผลิตจำนวนมาก ➡️ โรงงานในสิงคโปร์เริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ปลายปี 2023 ➡️ อัตราผลิตสำเร็จ (yield) สูงกว่า 99.7% แม้ในระดับ panel ➡️ ได้รับการรับรอง ISO 9001, 14001 และ 45001 ➡️ แผนสร้างโรงงานแห่งที่สองในอิตาลี เริ่มผลิตปี 2028 ➡️ โรงงานใหม่จะมีระบบทดสอบภายในยุโรป และรองรับอุตสาหกรรม AI, HPC, ยานยนต์, หุ่นยนต์ ➡️ เป็นบริษัทอิสระรายเดียวที่สามารถผลิต chiplet ที่ระดับ panel ได้ในปริมาณมาก https://www.techpowerup.com/341914/silicon-box-ships-100m-units-proves-advanced-panel-level-packaging-ready-for-ai-hpc-era