📌📡🩷 รวมข่าวจากเวบ TechRadar 🩷📡📌 #รวมข่าวIT #20251216 #TechRadar 🖥️ LG เปิดตัวทีวี Micro RGB evo ที่ CES 2026 LG กำลังสร้างความฮือฮาในงาน CES 2026 ด้วยการเปิดตัวทีวีรุ่นใหม่ที่ใช้เทคโนโลยี Micro RGB evo ซึ่งเปลี่ยนหลอดไฟ LED แบบเดิมไปเป็นหลอดไฟสีแดง เขียว และน้ำเงินขนาดจิ๋ว เพื่อควบคุมแสงและสีได้ละเอียดขึ้น ผลลัพธ์คือภาพที่สว่างสดใสและสีสันจัดเต็มใกล้เคียง OLED แต่ยังคงความสว่างสูงของ LCD จุดเด่นคือการครอบคลุมสีครบทั้ง BT.2020, DCI-P3 และ Adobe RGB พร้อมระบบประมวลผล α11 AI Gen 3 ที่ช่วยอัปสเกลภาพให้คมชัดขึ้น ถือเป็นการพยายามปิดช่องว่างระหว่าง LCD และ OLED ที่น่าสนใจมากสำหรับคนรักภาพคมชัดและสีสดใส 🔗 https://www.techradar.com/televisions/lg-reveals-micro-rgb-evo-tv-with-bold-claims-of-perfect-color 📺 Netflix เลิกใช้ Google Cast แต่ Apple TV บน Android นำกลับมาอีกครั้ง Netflix เคยยกเลิกฟีเจอร์ Google Cast ที่ให้ผู้ใช้ส่งภาพจากมือถือขึ้นจอทีวี แต่ล่าสุด Apple TV บน Android กลับนำฟีเจอร์นี้กลับมา ทำให้ผู้ใช้สามารถสตรีมคอนเทนต์จากมือถือไปยังทีวีได้อีกครั้ง การเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงการแข่งขันในตลาดสตรีมมิ่งที่ยังคงดุเดือด และการที่ Apple พยายามทำให้บริการของตนเข้าถึงผู้ใช้ Android ได้สะดวกขึ้น 🔗 https://www.techradar.com/streaming/apple-tv-plus/netflix-dropped-google-cast-now-apple-tv-for-android-just-brought-it-back 💾 NAS พกพาใส่ SSD 4 ตัว พร้อมพลัง Intel N150 มีการเปิดตัวอุปกรณ์ NAS ขนาดเล็กที่ดูเหมือนวิทยุทรานซิสเตอร์เก่า แต่ภายในบรรจุ SSD ได้ถึง 4 ตัว ใช้พลังจาก Intel N150 และมีพอร์ต LAN 2.5Gb สองช่อง รวมถึง RAM 12GB จุดขายคือความสามารถในการพกพาและเก็บข้อมูลได้มาก แต่ก็มีค่าใช้จ่ายแฝงที่อาจเกินความคาดหมาย เหมาะสำหรับคนที่ต้องการระบบจัดเก็บข้อมูลที่คล่องตัวและมีสไตล์ไม่เหมือนใคร 🔗 https://www.techradar.com/pro/is-that-your-grandads-transistor-radio-no-its-a-4-ssd-nas-with-two-2-5gb-lan-ports-12gb-ram-and-a-cracking-name-the-orange-colored-youyeetoo-nestdisk 🔐 นักพัฒนาสร้างกล่องสำรองข้อมูล iPhone แบบออฟไลน์ นักพัฒนารายหนึ่งได้สร้างอุปกรณ์สำรองข้อมูล iPhone ที่ไม่ต้องพึ่งพาคลาวด์ แต่ใช้การเชื่อมต่อผ่าน USB และเข้ารหัสข้อมูลเพื่อเก็บไว้ในเครื่องโดยตรง ถือเป็นทางเลือกใหม่สำหรับคนที่ไม่อยากจ่ายค่าบริการ iCloud หรือกังวลเรื่องความปลอดภัยของข้อมูลบนคลาวด์ แม้จะยังไม่เหมาะกับผู้ใช้ทั่วไป แต่แนวคิดนี้สะท้อนถึงความต้องการควบคุมข้อมูลส่วนตัวมากขึ้น 🔗 https://www.techradar.com/pro/want-to-back-up-your-iphone-securely-without-paying-the-apple-tax-theres-a-hack-for-that-but-it-isnt-for-everyone-yet 🎮 วิกฤติ RAM อาจกระทบหนักต่อโน้ตบุ๊กเกมมิ่ง ตลาดโน้ตบุ๊กเกมมิ่งกำลังเผชิญปัญหาวิกฤติ RAM ที่อาจทำให้เครื่องเล่นเกมประสิทธิภาพสูงมีราคาสูงขึ้นและหายากขึ้น เหตุผลมาจากความต้องการหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นทั่วโลก ทั้งจาก AI และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ ส่งผลให้ผู้ผลิตโน้ตบุ๊กเกมมิ่งต้องปรับตัวและอาจทำให้ผู้เล่นเกมต้องจ่ายแพงกว่าเดิมเพื่อได้เครื่องที่แรงพอ 🔗 https://www.techradar.com/computing/memory/the-ram-crisis-will-be-a-disaster-for-gaming-laptops-heres-why 🗑️ Slop: คำแห่งปีที่สะท้อนอินเทอร์เน็ตเต็มไปด้วยขยะดิจิทัล ปีนี้ Merriam-Webster เลือกคำว่า “Slop” เป็น Word of the Year 2025 เพื่ออธิบายเนื้อหาดิจิทัลคุณภาพต่ำที่ถูกผลิตขึ้นอย่างมหาศาลด้วย AI ไม่ว่าจะเป็นบทความ ภาพ วิดีโอ หรือพอดแคสต์ หลายอย่างดูเหมือนจะสร้างได้ง่ายแต่กลับทำให้โลกออนไลน์เต็มไปด้วยสิ่งที่คนเรียกว่า “AI slop” จนยากจะแยกออกว่าอะไรคือผลงานมนุษย์จริงๆ และอะไรคือสิ่งที่เครื่องจักรสร้างขึ้นมา เรื่องนี้สะท้อนว่าพลังของเครื่องมือ AI ถูกส่งถึงมือผู้ใช้เร็วเกินไปโดยที่ยังไม่ทันคิดถึงผลกระทบ ทำให้เราต้องเผชิญกับทะเลข้อมูลที่ปะปนทั้งคุณภาพและขยะไปพร้อมกัน 🔗 https://www.techradar.com/ai-platforms-assistants/we-filled-the-internet-with-garbage-and-now-slop-is-the-word-of-the-year-nice-going-ai 💻 Super X: แท็บเล็ตลูกผสมที่แรงระดับเดสก์ท็อป OneXPlayer เปิดตัว Super X อุปกรณ์ลูกผสมที่รวมแท็บเล็ตกับพลังการประมวลผลระดับเดสก์ท็อป หน้าจอใหญ่ถึง 14 นิ้ว มาพร้อมซีพียู 16 คอร์ GPU ระดับ 5060-class และ RAM สูงสุด 128GB จุดเด่นคือการออกแบบระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ ทำให้เครื่องเล็กแต่ยังคงประสิทธิภาพสูง เหมาะกับคนที่อยากได้ความแรงแบบ PC แต่ยังพกพาได้สะดวก แม้ราคาคาดว่าจะไม่ต่ำกว่า 2000 ดอลลาร์ แต่ถือเป็นการยกระดับแท็บเล็ตให้ก้าวไปอีกขั้น 🔗 https://www.techradar.com/pro/a-water-cooled-amd-ai-14-inch-tablet-with-16-cpu-cores-a-5060-class-gpu-and-128gb-ram-is-exactly-what-i-need-for-christmas-i-dont-think-it-will-cost-less-than-usd2000-though 💾 SSD จิ๋วแต่แรง: Samsung เปิดตัว PCIe Gen5 รุ่นใหม่ Samsung เผยโฉม SSD รุ่น PM9E1 ที่มาในขนาดเล็กเพียง 22 x 42 มม. แต่รองรับมาตรฐาน PCIe Gen5 ทำให้ได้ความเร็วสูงและความจุที่จริงจัง แม้จะมาแบบเงียบๆ แต่ถือเป็นการขยายตลาดสู่กลุ่มผู้ใช้ที่ต้องการอุปกรณ์เก็บข้อมูลขนาดเล็กแต่ไม่ลดทอนประสิทธิภาพ เหมาะกับโน้ตบุ๊กหรืออุปกรณ์พกพาที่ต้องการความเร็วระดับสูงสุดในพื้นที่จำกัด 🔗 https://www.techradar.com/pro/samsungs-surprising-stealth-superfast-ssd-surfaces-silently-pm9e1-turns-out-to-be-a-mini-9100-pro-measuring-just-22-x-42mm-with-pcie-gen5-capabilities 🎮 DoomScroll: เว็บไซต์ใหม่รวมแผนที่ Doom แบบไม่รู้จบ แฟนเกม Doom ได้เฮ เมื่อมีเว็บไซต์ใหม่ชื่อ DoomScroll ที่รวบรวมแผนที่เกม Doom ไว้ให้เลือกเล่นได้ไม่รู้จบผ่านเบราว์เซอร์ ผู้เล่นสามารถเข้าไปเลือกแผนที่ที่ชอบแล้วเล่นได้ทันที ถือเป็นการเปิดคลังเกมคลาสสิกให้เข้าถึงง่ายขึ้น และยังทำให้ชุมชนผู้เล่นสามารถแชร์ผลงานกันได้สะดวกขึ้นด้วย 🔗 https://www.techradar.com/gaming/pc-gaming/new-doomscroll-website-is-an-endless-library-of-doom-maps-you-can-pick-from-and-play-in-your-browser 🧠 หน่วยความจำแห่งอนาคต: Kioxia พัฒนา 3D DRAM Kioxia ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาเทคโนโลยี 3D DRAM โดยใช้ stacked oxide-semiconductors ซึ่งช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มความหนาแน่นของหน่วยความจำ แม้จะยังไม่พร้อมสู่ตลาดผู้บริโภคในทันที แต่ถือเป็นก้าวสำคัญที่จะเปลี่ยนโฉมอุตสาหกรรมหน่วยความจำในทศวรรษหน้า ทำให้คาดหวังได้ว่าอนาคตเราจะได้เห็น RAM ที่เร็วขึ้นและราคาถูกลง 🔗 https://www.techradar.com/pro/crying-over-expensive-ram-kioxia-may-have-cracked-the-3d-ram-puzzle-paving-the-way-for-cheaper-faster-memory-but-it-probably-wont-reach-the-market-till-the-next-decade 🛡️ Apple อุดช่องโหว่ Zero-Day สุดอันตราย Apple ออกแพตช์แก้ไขช่องโหว่ร้ายแรงใน WebKit ที่ถูกใช้โจมตีแบบเจาะจงบุคคลระดับสูง โดยช่องโหว่นี้อาจเปิดทางให้แฮกเกอร์เข้าควบคุมเครื่องจากระยะไกลได้ ทีม Google TAG และ Apple ร่วมกันค้นพบและแก้ไข ซึ่งถือเป็นการทำงานร่วมกันที่ไม่ค่อยเกิดขึ้นบ่อยนัก การอัปเดตครอบคลุมทั้ง iOS, iPadOS, macOS, watchOS, tvOS, visionOS และ Safari ผู้ใช้ทั่วไปแม้จะไม่ใช่เป้าหมายหลัก แต่ก็ถูกแนะนำให้รีบอัปเดตเพื่อความปลอดภัยทันที 🔗 https://www.techradar.com/pro/security/apple-says-it-fixed-zero-day-flaws-used-for-sophisticated-attacks 🌐 CEO Windscribe วิจารณ์การแบน VPN สำหรับเด็ก Windscribe ผู้ให้บริการ VPN ออกมาแสดงความเห็นว่าการห้ามเด็กใช้ VPN เป็น “วิธีแก้ที่แย่ที่สุด” เพราะ VPN ไม่ใช่เครื่องมืออันตราย แต่กลับเป็นสิ่งที่ช่วยปกป้องความเป็นส่วนตัวและความปลอดภัย การแบนอาจทำให้เด็กขาดโอกาสในการเรียนรู้การใช้งานอินเทอร์เน็ตอย่างปลอดภัย และยังไม่แก้ปัญหาที่แท้จริงของการใช้งานออนไลน์ 🔗 https://www.techradar.com/vpn/vpn-privacy-security/banning-vpns-for-kids-is-the-dumbest-possible-fix-windscribe-ceo 📷 กล้องวงจรปิดแบตเตอรี่ไร้ขีดจำกัด มีการเปิดตัวกล้องวงจรปิดรุ่นใหม่ที่ชูจุดขายเรื่อง “แบตเตอรี่ไม่จำกัด” สามารถทำงานได้ตลอด 24 ชั่วโมงโดยไม่ต้องกังวลเรื่องการชาร์จบ่อย ๆ ราคาก็ไม่สูงอย่างที่คิด ทำให้ผู้ใช้ทั่วไปสามารถเข้าถึงได้ง่ายขึ้น กล้องนี้เหมาะสำหรับผู้ที่ต้องการความปลอดภัยต่อเนื่องโดยไม่ต้องยุ่งยากกับการบำรุงรักษาแบตเตอรี่ 🔗 https://www.techradar.com/home/smart-home/this-home-security-cam-monitors-your-property-24-7-with-unlimited-battery-life-and-it-costs-less-than-you-might-expect ⌚ Garmin เผลอหลุดข้อมูล Vivosmart 6 Garmin มีข่าวหลุดเกี่ยวกับสมาร์ทแทร็กเกอร์รุ่นใหม่ Vivosmart 6 ที่คาดว่าจะมาพร้อมการอัปเกรดสำคัญเหนือรุ่นก่อน แม้ยังไม่มีรายละเอียดเต็ม แต่คาดว่าจะมีฟีเจอร์ด้านสุขภาพและการติดตามการออกกำลังกายที่แม่นยำขึ้น การหลุดครั้งนี้สร้างความตื่นเต้นให้กับผู้ที่ติดตามอุปกรณ์สวมใส่ของ Garmin อยู่แล้ว 🔗 https://www.techradar.com/health-fitness/fitness-trackers/garmin-just-leaked-its-vivosmart-6-tracker-and-it-might-come-with-one-major-upgrade-over-its-predecessor 🔒 แอป Freedom Chat ทำข้อมูลผู้ใช้หลุด มีรายงานว่าแอปแชทชื่อ Freedom Chat เผยข้อมูลผู้ใช้โดยไม่ได้ตั้งใจ ทั้งหมายเลขโทรศัพท์และรายละเอียดอื่น ๆ ทำให้เกิดความกังวลเรื่องความปลอดภัยและความเป็นส่วนตัวของผู้ใช้ แอปนี้ถูกวิจารณ์อย่างหนักว่าขาดมาตรการป้องกันที่รัดกุม และอาจทำให้ผู้ใช้เสี่ยงต่อการถูกโจมตีหรือการละเมิดข้อมูล 🔗 https://www.techradar.com/pro/security/messaging-app-freedom-chat-exposes-user-phone-numbers-and-more-heres-what-we-know 🎧 Google เปิดฟีเจอร์แปลสดผ่านหูฟัง Google กำลังยกระดับการสื่อสารข้ามภาษาให้ก้าวไปอีกขั้น ด้วยการเปิดตัวฟีเจอร์ “Live Translation” ที่สามารถใช้งานได้กับหูฟังทุกยี่ห้อ ไม่จำกัดเฉพาะ Pixel Buds อีกต่อไป โดยเริ่มทดสอบในสหรัฐฯ เม็กซิโก และอินเดีย ฟีเจอร์นี้ไม่เพียงแค่แปลคำต่อคำ แต่ยังรักษาน้ำเสียง จังหวะ และอารมณ์ของผู้พูด ทำให้การสนทนาเป็นธรรมชาติมากขึ้น นอกจากนี้ Google ยังปรับปรุงระบบ Gemini ให้เข้าใจสำนวนและภาษาพูด เช่น “stealing my thunder” ที่ไม่สามารถแปลตรงตัวได้ พร้อมทั้งเพิ่มเครื่องมือช่วยเรียนภาษา เช่น การให้คำแนะนำด้านการออกเสียง และระบบติดตามความก้าวหน้า ฟีเจอร์นี้รองรับกว่า 70 ภาษา และมีแผนจะขยายไปยัง iOS ในปี 2026 🔗 https://www.techradar.com/computing/software/google-smashes-language-barriers-with-live-translation-for-any-earbuds-on-android-heres-how-it-works 📧 อีเมลไม่ใช่จุดอ่อน แต่การตั้งค่าคลาวด์ต่างหาก หลายครั้งที่เกิดเหตุข้อมูลรั่วไหล อีเมลมักถูกมองว่าเป็นตัวการ แต่จริง ๆ แล้วปัญหามาจากการตั้งค่าคลาวด์ที่ผิดพลาดมากกว่า กว่า 99% ของความล้มเหลวด้านความปลอดภัยเกิดจากผู้ใช้เอง เช่น คลิกลิงก์ฟิชชิ่ง ใช้รหัสผ่านซ้ำ หรือจัดการข้อมูลผิดพลาด การโทษอีเมลจึงเป็นการเบี่ยงเบนความสนใจไปจากต้นเหตุที่แท้จริง ผู้เชี่ยวชาญแนะนำว่าการป้องกันควรเริ่มจากการเข้ารหัสข้อมูล การเสริมความปลอดภัยของระบบปฏิบัติการ และการฝึกอบรมผู้ใช้ให้รู้เท่าทันภัยไซเบอร์ เมื่อผู้ใช้มีความรู้และระบบถูกเข้ารหัสอย่างดี อีเมลก็จะกลายเป็นพื้นที่ที่ปลอดภัยและมีประสิทธิภาพมากขึ้น 🔗 https://www.techradar.com/pro/your-email-app-isnt-the-weak-link-but-your-cloud-configuration-probably-is 🛡️ Microsoft ขยายโครงการ Bug Bounty Microsoft ประกาศปรับโครงการ Bug Bounty ครั้งใหญ่ เปิดให้ผู้เชี่ยวชาญด้านความปลอดภัยสามารถส่งรายงานช่องโหว่ได้ครอบคลุมทุกผลิตภัณฑ์และบริการ แม้บางโปรแกรมจะไม่มีการตั้งค่ารางวัลอย่างเป็นทางการก็ตาม แนวทางใหม่นี้เรียกว่า “In Scope by Default” ซึ่งหมายความว่าหากช่องโหว่มีผลกระทบต่อบริการออนไลน์ของ Microsoft ก็จะได้รับเงินรางวัลตามระดับความรุนแรง โดยปีที่ผ่านมา Microsoft จ่ายเงินรางวัลไปกว่า 17 ล้านดอลลาร์ มากกว่า Google ที่จ่ายราว 11.8 ล้านดอลลาร์ การขยายนี้ครอบคลุมทั้งโค้ดของ Microsoft โค้ดจากบุคคลที่สาม และโอเพ่นซอร์ส ถือเป็นการสร้างแรงจูงใจให้ผู้เชี่ยวชาญช่วยตรวจสอบความปลอดภัยในวงกว้างยิ่งขึ้น 🔗 https://www.techradar.com/pro/security/microsoft-will-expand-bug-bounties-even-on-programs-without-official-payouts 🏢 Oracle ทุ่มมหาศาลกับดีลศูนย์ข้อมูล Oracle กำลังเดินเกมครั้งใหญ่ในโลกคลาวด์และศูนย์ข้อมูล ล่าสุดมีการเปิดเผยว่าได้ทำสัญญาเช่าศูนย์ข้อมูลและคลาวด์รวมมูลค่าถึง 248 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งจะทยอยเริ่มใช้ตั้งแต่ปี 2026 ไปจนถึง 2028 และกินเวลายาวนานถึง 15–19 ปี การขยายตัวนี้เกิดจากความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ทั้งจากลูกค้าใหญ่ ๆ อย่าง Meta, Nvidia และ OpenAI ที่เพิ่งเซ็นสัญญาเพิ่มอีก 300 พันล้านดอลลาร์ ทำให้ Oracle ต้องเพิ่มกำลังการผลิตไฟฟ้าและลงทุนเพิ่มหนี้อีกหลายหมื่นล้าน แม้จะเป็นภาระ แต่ก็สะท้อนว่าบริษัทกำลังเดิมพันอนาคตไว้กับการเติบโตของตลาด AI และคลาวด์อย่างเต็มที่ 🔗 https://www.techradar.com/pro/oracle-reportedly-signs-major-huge-cloud-data-center-deals-in-the-last-quarter-nearly-usd250-billion-in-new-commitments-revealed 🤖 ChatGPT 5.2 vs Gemini 3 มีการทดสอบเปรียบเทียบสองแชตบอทที่โด่งดังที่สุดในโลกตอนนี้ คือ ChatGPT 5.2 และ Gemini 3 ผู้เขียนลองใช้งานจริงเพื่อดูว่าใครตอบโจทย์ได้ดีกว่า ผลลัพธ์ออกมาน่าสนใจเพราะแต่ละตัวมีจุดแข็งต่างกัน ChatGPT 5.2 โดดเด่นเรื่องการให้คำตอบที่ละเอียดและมีความคิดเชิงลึก ส่วน Gemini 3 เน้นความเร็วและความกระชับในการสื่อสาร การแข่งขันนี้สะท้อนว่าตลาด AI กำลังร้อนแรง และผู้ใช้ก็มีทางเลือกมากขึ้นตามสไตล์ที่ต้องการ 🔗 https://www.techradar.com/ai-platforms-assistants/chatgpt/chatgpt-5-2-vs-gemini-3-i-tried-the-worlds-most-popular-chatbots-to-see-which-is-best-and-the-result-might-surprise-you 🎨 โลกเสมือนที่มีหัวใจมนุษย์ เรื่องราวของ Victoria Fard ศิลปินที่ใช้พลังของคอมพิวเตอร์ที่ขับเคลื่อนด้วย Snapdragon สร้างโลกเสมือนที่เต็มไปด้วยความรู้สึกและความเป็นมนุษย์ เธอไม่ได้มองเทคโนโลยีเป็นเพียงเครื่องมือ แต่ใช้มันเพื่อถ่ายทอดความทรงจำ ความรู้สึก และเรื่องราวที่เชื่อมโยงผู้คนเข้าด้วยกัน ผลงานของเธอจึงไม่ใช่แค่ภาพสวย ๆ แต่เป็นการสร้างพื้นที่ที่ผู้คนสามารถสัมผัสความเป็นมนุษย์ผ่านโลกดิจิทัลได้อย่างลึกซึ้ง 🔗 https://www.techradar.com/tech/memories-in-pixel-how-victoria-fard-uses-a-pc-powered-by-snapdragon-to-build-worlds-that-are-deeply-human 💼 ซีอีโอยังเดินหน้าลงทุน AI แม้ผลลัพธ์ไม่ชัด แม้หลายบริษัทจะยังไม่เห็นผลลัพธ์ที่ชัดเจนจากการลงทุนใน AI แต่ซีอีโอจำนวนมากก็ยังคงเดินหน้าทุ่มงบต่อไป เหตุผลคือพวกเขามองว่า AI เป็นเทคโนโลยีที่ไม่สามารถมองข้ามได้ และหากหยุดลงทุนอาจเสียโอกาสในอนาคต ถึงแม้จะมีความเสี่ยงและความไม่แน่นอน แต่การตัดสินใจนี้สะท้อนถึงความเชื่อมั่นว่าการลงทุนใน AI จะเป็นกุญแจสำคัญในการแข่งขันระยะยาว 🔗 https://www.techradar.com/pro/ceos-seem-determined-to-keep-spending-on-ai-despite-mixed-success ⚖️ ศาลรัสเซียสั่งอายัดทรัพย์ Google ในฝรั่งเศส มีข่าวใหญ่จากยุโรป เมื่อศาลรัสเซียมีคำสั่งให้อายัดทรัพย์สินของ Google ในฝรั่งเศสมูลค่ากว่า 129 ล้านดอลลาร์ สาเหตุเกี่ยวข้องกับข้อพิพาททางกฎหมายและการดำเนินธุรกิจที่ซับซ้อนในหลายประเทศ เหตุการณ์นี้สะท้อนถึงแรงกดดันที่บริษัทยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีต้องเผชิญในระดับโลก ทั้งจากกฎระเบียบและความขัดแย้งทางการเมืองที่ส่งผลต่อการดำเนินงาน 🔗 https://www.techradar.com/pro/security/russian-court-ruling-could-see-usd129-million-freeze-on-some-of-googles-french-assets 📰 Microsoft เจอศึกใหญ่เรื่อง Cloud Licensing ในสหราชอาณาจักร เรื่องนี้เริ่มจากการที่ Microsoft ถูกกล่าวหาว่ากำหนดเงื่อนไขการใช้งาน Windows Server บน Cloud ของคู่แข่งอย่าง AWS และ Google Cloud ให้ยุ่งยากและมีค่าใช้จ่ายสูง จนทำให้หลายองค์กรในสหราชอาณาจักรเสียเงินไปเป็นจำนวนมาก คดีนี้ถูกยื่นต่อศาล Competition Appeal Tribunal โดยมีองค์กรกว่า 59,000 แห่งเข้าร่วมเป็นกลุ่มฟ้องร้อง หาก Microsoft ถูกตัดสินว่าผิดจริง อาจต้องจ่ายค่าชดเชยสูงถึง 2 พันล้านปอนด์ ขณะที่ Microsoft ยืนยันว่าเป็นเพียงการกล่าวหาเกินจริงจากกลุ่มทนายและผู้สนับสนุน แต่แรงกดดันก็ยังคงมีต่อเนื่อง เพราะ Google เองก็เคยร้องเรียนเรื่องนี้ต่อ EU มาก่อนแล้ว 🔗 https://www.techradar.com/pro/microsoft-is-back-in-court-in-the-uk-over-unfair-cloud-licensing-claims 🎮 UGreen เปิดตัว eGPU Dock ท้าชน Razer ในตลาด eGPU ที่กำลังร้อนแรง UGreen ได้เปิดตัว Linkstation eGPU Dock ที่มาพร้อมพลังงานในตัวถึง 850W และพอร์ตเชื่อมต่อใหม่อย่าง Oculink และ USB4 จุดเด่นคือราคาประมาณ 325 ดอลลาร์ ซึ่งใกล้เคียงกับ Razer Core X V2 แต่เหนือกว่าตรงที่มี PSU ในตัวและรองรับการ์ดจอขนาดใหญ่ถึง 370 มม. อย่างไรก็ตาม ดีไซน์ของ UGreen ยังเปิดโล่งมากกว่า Razer ที่มีโครงสร้างปิด ทำให้บางคนกังวลเรื่องความปลอดภัยของการ์ดจอ ถึงอย่างนั้น นี่ก็ถือเป็นการก้าวเข้าสู่ตลาดใหม่ที่น่าจับตามองของ UGreen ที่เดิมทำอุปกรณ์เสริมอย่าง Dock และ Charger 🔗 https://www.techradar.com/computing/gpu/its-a-great-time-to-buy-an-egpu-and-ugreens-new-razer-rival-has-two-major-tricks-up-its-sleeve 📱 วิกฤติ RAM อาจทำให้สมาร์ทโฟนถอยหลังในปี 2026 นักวิเคราะห์เตือนว่าความต้องการ RAM ที่สูงขึ้นจากศูนย์ข้อมูล AI กำลังทำให้ราคาพุ่งขึ้น ส่งผลให้ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนอาจต้องลดสเปกลง แทนที่จะเพิ่ม RAM เป็น 16GB ในรุ่นเรือธงใหม่ อาจยังคงอยู่ที่ 12GB หรือบางรุ่นอาจลดลงเหลือ 8GB สำหรับรุ่นกลาง และ 4GB สำหรับรุ่นล่าง ทั้งนี้แม้จะเป็นการคาดการณ์ แต่ก็มีความเป็นไปได้สูง เพราะตลาด AI กำลังดูดซับทรัพยากรไปอย่างมหาศาล ซึ่งอาจย้อนแย้งกับการพัฒนา AI บนมือถือที่ต้องใช้ RAM มากเช่นกัน 🔗 https://www.techradar.com/phones/the-ram-crisis-will-see-smartphone-specs-go-backwards-in-2026-experts-warn-heres-why 💍 Apple ควรทำ Smart Ring เพื่อแก้ปัญหาความยุ่งยากของ Smartwatch ผู้เขียนเล่าประสบการณ์ตรงว่าแม้ Apple Watch จะมีฟีเจอร์ด้านสุขภาพและการออกกำลังกายที่ยอดเยี่ยม แต่ก็สร้างความลำบากใจเพราะเขาเป็นคนรักนาฬิกากลไกและไม่อยากละทิ้งการใส่นาฬิกาแบบดั้งเดิม จนต้องใส่นาฬิกาสองเรือนบนข้อมือเดียวกัน ซึ่งทั้งไม่สะดวกและน่าขัน เขาจึงเสนอว่า Apple ควรทำ Smart Ring ที่สามารถติดตามสุขภาพได้เหมือน Apple Watch แต่เล็กกะทัดรัดและไม่รบกวนการใส่นาฬิกาแบบดั้งเดิม หาก Apple ทำจริงก็อาจกลายเป็นผลิตภัณฑ์ที่พลิกเกมในปี 2026 🔗 https://www.techradar.com/health-fitness/smartwatches/apple-needs-to-make-a-smart-ring-to-save-me-from-this-ridiculous-situation 🌳 รีวิวซอฟต์แวร์ Idea Spectrum Realtime Landscaping Pro 2025 นี่คือโปรแกรมออกแบบภูมิทัศน์ที่ให้คุณสร้างสวนเสมือนจริงได้จากคอมพิวเตอร์ Windows จุดเด่นคืออินเทอร์เฟซที่ใช้งานง่าย มีคลังพืชกว่า 6,000 ชนิด และวัตถุสามมิติหลากหลาย ตั้งแต่เฟอร์นิเจอร์ไปจนถึงรถยนต์ พร้อมระบบแอนิเมชันที่ทำให้งานออกแบบดูมีชีวิตชีวา โปรแกรมยังมี Wizard ที่ช่วยให้การสร้างบ้าน สระน้ำ หรือสวนทำได้รวดเร็ว แม้จะมีข้อจำกัดว่าใช้ได้เฉพาะ Windows และอาจหน่วงเมื่อโปรเจ็กต์ซับซ้อน แต่ก็ถือเป็นเครื่องมือที่ทรงพลังสำหรับทั้งมือสมัครเล่นและมืออาชีพ 🔗 https://www.techradar.com/pro/software-services/idea-spectrum-realtime-landscaping-pro-review

💡 สหรัฐฯ หนุน xLight พัฒนาเทคโนโลยี EUV รุ่นใหม่ กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ลงนามใน Letter of Intent (LOI) เพื่อสนับสนุนเงินทุน 150 ล้านดอลลาร์แก่บริษัท xLight ที่ตั้งอยู่ใน Albany Nanotech Complex โดยมีเป้าหมายสร้างระบบ FEL-based EUV light source ซึ่งจะช่วยยกระดับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ และลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ ⚙️ เทคโนโลยี Free-Electron Laser (FEL) ต่างจากแหล่งกำเนิดแสง EUV แบบ Laser-Produced Plasma (LPP) ที่ใช้เลเซอร์ CO₂ ยิงไปยังดีบุกเพื่อสร้างพลาสมา FEL ใช้เครื่องเร่งอนุภาคเพื่อเร่งอิเล็กตรอน แล้วส่งผ่าน “undulators” ที่สร้างสนามแม่เหล็กเป็นระยะ ทำให้เกิดแสง EUV ที่มีความเข้มสูงและความยาวคลื่นที่แม่นยำกว่า ข้อดีคือสามารถส่งแสงไปยังเครื่องสแกนเนอร์ ASML ได้โดยตรง และรองรับการใช้งานหลายเครื่องพร้อมกัน 🌍 ผลกระทบเชิงยุทธศาสตร์ หาก xLight ประสบความสำเร็จ สหรัฐฯ จะมีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทานของเครื่อง EUV lithography ซึ่งปัจจุบันถูกครองโดย ASML จากเนเธอร์แลนด์ การพัฒนา FEL อาจช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตชิป ลดต้นทุน และสร้างความมั่นคงทางเทคโนโลยีในประเทศ 📊 ความท้าทายที่ยังต้องพิสูจน์ แม้เทคโนโลยี FEL มีศักยภาพสูง แต่ยังต้องพิสูจน์ว่าใช้งานได้จริงในระดับการผลิตเชิงพาณิชย์ เนื่องจากเครื่องสแกนเนอร์ EUV มีราคาสูงถึง 200–400 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง และการทดสอบต้องใช้พันธมิตรที่มีเครื่องหลายตัวเพื่อทดลองใช้งาน นอกจากนี้ บางส่วนของเทคโนโลยีอาจถูกจัดเป็นข้อมูลลับ ทำให้การส่งออกไปต่างประเทศมีข้อจำกัด 📌 สรุปสาระสำคัญ ✅ รัฐบาลสหรัฐฯ สนับสนุน xLight ด้วยเงิน 150 ล้านดอลลาร์ ➡️ ลงนาม LOI ภายใต้ CHIPS and Science Act ✅ xLight พัฒนา FEL-based EUV light source ➡️ ใช้เครื่องเร่งอนุภาคแทนเลเซอร์พลาสมา ✅ เทคโนโลยีใหม่สามารถส่งแสงไปยังหลายเครื่องสแกนเนอร์ได้ ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนการผลิตชิป ‼️ เทคโนโลยี FEL ยังไม่พิสูจน์ในระดับการผลิตจริง ⛔ ต้องใช้เครื่อง EUV มูลค่าหลายร้อยล้านดอลลาร์ในการทดสอบ ‼️ บางส่วนของเทคโนโลยีอาจถูกจัดเป็นข้อมูลลับ ⛔ อาจจำกัดการส่งออกและการใช้งานในต่างประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/u-s-government-awards-gelsinger-backed-euv-developer-xlight-with-usd150-million-in-federal-incentives-company-to-develop-new-electron-based-light-source-for-lithography-tools

⚙️ Qualcomm เปิดตัว Dragonwing IQ-X: พลัง AI 45 TOPS สำหรับโรงงานอัจฉริยะ Qualcomm ประกาศเปิดตัวซีรีส์ Dragonwing IQ-X ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อ Industrial PCs (IPCs) และระบบควบคุมในโรงงาน โดยใช้สถาปัตยกรรม Oryon CPU ที่มีประสิทธิภาพสูงทั้งการทำงานแบบ Single-thread และ Multi-thread จุดเด่นคือการรวม Neural Processing Unit (NPU) ที่สามารถประมวลผล AI ได้สูงสุดถึง 45 TOPS ทำให้สามารถรันงาน AI ได้โดยตรงบนอุปกรณ์โดยไม่ต้องพึ่งพา Cloud ซีรีส์นี้ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4nm และมีคอร์ประสิทธิภาพสูง 8–12 คอร์ รองรับการทำงานในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรมที่รุนแรง โดยสามารถทำงานได้ในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 105°C นอกจากนี้ยังรองรับ Windows 11 IoT Enterprise LTSC และเครื่องมือมาตรฐานอุตสาหกรรม เช่น Qt, CODESYS และ EtherCAT Qualcomm เน้นว่าการออกแบบ Dragonwing IQ-X ใช้ COM form factor ทำให้สามารถนำไปใช้แทนบอร์ดเดิมได้ทันทีโดยไม่ต้องเพิ่มโมดูล AI หรือมัลติมีเดียภายนอก ช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มความยืดหยุ่นในการปรับใช้ในระบบอุตสาหกรรม ผู้ผลิตรายใหญ่หลายราย เช่น Advantech, NEXCOM, Portwell, Congatec, Kontron, Tria และ SECO ได้เริ่มนำ Dragonwing IQ-X ไปใช้ในผลิตภัณฑ์แล้ว โดยคาดว่าอุปกรณ์เชิงพาณิชย์ที่ใช้ซีรีส์นี้จะเริ่มวางจำหน่ายในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า 📌 สรุปประเด็นสำคัญ ✅ Dragonwing IQ-X เปิดตัวเพื่อ Industrial PCs ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Oryon CPU พร้อม NPU 45 TOPS ➡️ รองรับงาน AI เช่น Predictive Maintenance และ Defect Detection ✅ คุณสมบัติทางเทคนิค ➡️ ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4nm ➡️ มีคอร์ 8–12 คอร์ และรองรับอุณหภูมิ –40°C ถึง 105°C ✅ การรองรับซอฟต์แวร์ ➡️ รองรับ Windows 11 IoT Enterprise LTSC ➡️ ใช้เครื่องมือมาตรฐาน เช่น Qt, CODESYS, EtherCAT ✅ การนำไปใช้จริง ➡️ ใช้ COM form factor ลดต้นทุน BOM ➡️ ผู้ผลิตรายใหญ่หลายรายเริ่มนำไปใช้แล้ว ‼️ คำเตือนต่อผู้ใช้งานอุตสาหกรรม ⛔ หากไม่อัปเดตระบบให้รองรับ AI อาจเสียเปรียบด้านประสิทธิภาพและต้นทุน ⛔ การละเลยการปรับใช้เทคโนโลยีใหม่อาจทำให้ระบบโรงงานล้าหลังในการแข่งขัน https://securityonline.info/qualcomm-launches-dragonwing-iq-x-oryon-cpu-brings-45-tops-edge-ai-to-factory-pcs/

💎🔬 “Qu-MRI” กล้องควอนตัมเพชรเปลี่ยนโลกเซมิคอนดักเตอร์ ลองจินตนาการถึงการตรวจสอบชิปเซมิคอนดักเตอร์แบบ 3D โดยไม่ต้องสัมผัส ไม่ต้องทำลาย และยังแม่นยำระดับนาโนแอมป์ — นี่คือสิ่งที่ EuQlid ทำได้ด้วย “Qu-MRI” เทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ควอนตัมเซ็นเซอร์จากเพชรในการสแกนวงจรภายในชิปแบบไม่รุกราน บริษัท EuQlid ซึ่งก่อตั้งโดยนักวิจัยจาก Harvard, Yale และ Texas Instruments ได้เปิดตัว Qu-MRI หลังจากพัฒนาในโหมดลับมานาน โดยใช้เทคนิค Quantum NV-diamond magnetometry ร่วมกับ AI และการประมวลผลสัญญาณขั้นสูง เพื่อสร้างแผนที่กระแสไฟฟ้าที่ฝังอยู่ภายในชิปแบบละเอียด บริษัท EuQlid ซึ่งก่อตั้งโดยนักวิจัยจาก Harvard, Yale และ Texas Instruments ได้เปิดตัว Qu-MRI หลังจากพัฒนาในโหมดลับมานาน โดยใช้เทคนิค Quantum NV-diamond magnetometry ร่วมกับ AI และการประมวลผลสัญญาณขั้นสูง เพื่อสร้างแผนที่กระแสไฟฟ้าที่ฝังอยู่ภายในชิปแบบละเอียด 🧠 AI + ควอนตัม = การตรวจสอบที่แม่นยำและรวดเร็ว Qu-MRI ไม่เพียงแต่ตรวจจับข้อผิดพลาดในชิปได้เร็วขึ้น แต่ยังสามารถใช้ในสายการผลิตจริงแบบ inline ได้ทันที ซึ่งช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มคุณภาพของชิป โดยเฉพาะในยุคที่ 3D IC และ HBM (High Bandwidth Memory) กำลังเติบโต 💰 ตลาดใหญ่และการลงทุนที่หลั่งไหล ตลาดเครื่องมือวัดและตรวจสอบเซมิคอนดักเตอร์มีมูลค่ากว่า 10,000 ล้านดอลลาร์ต่อปี และกำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว EuQlid ได้รับเงินลงทุนแล้วกว่า 3 ล้านดอลลาร์ และมีรายได้จากลูกค้าในช่วงแรกกว่า 1.5 ล้านดอลลาร์ โดยมีลูกค้าในวงการวิจัยและมหาวิทยาลัยชั้นนำทั่วโลก ✅ Qu-MRI: เทคโนโลยีสแกนชิปแบบไม่ทำลาย ➡️ ใช้ Quantum NV-diamond magnetometry ตรวจจับกระแสไฟฟ้าฝังในชิป ➡️ ไม่ต้องสัมผัสหรือทำลายชั้นของชิป ➡️ ตรวจสอบได้แม้ในสายการผลิตจริง ✅ ประโยชน์ต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ลดต้นทุนการตรวจสอบและการผลิต ➡️ ตรวจจับข้อผิดพลาดในชิป 3D IC และ HBM ได้แม่นยำ ➡️ เพิ่มคุณภาพและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ ✅ การผสาน AI และการประมวลผลสัญญาณขั้นสูง ➡️ วิเคราะห์ข้อมูลจากการสแกนได้รวดเร็วและแม่นยำ ➡️ รองรับการตรวจสอบ CPU และ GPU ที่ทำงานอยู่ ✅ การเติบโตของ EuQlid ➡️ ได้รับเงินลงทุนจาก QDNL Participations กว่า 3 ล้านดอลลาร์ ➡️ มีลูกค้าในมหาวิทยาลัยชั้นนำ เช่น Harvard, NYU, Oxford ‼️ ความท้าทายของการตรวจสอบชิปแบบเดิม ⛔ ต้องบดหรือผ่าชั้นของชิปเพื่อดูภายใน ⛔ ใช้เวลานานและทำลายชิ้นงาน ⛔ ไม่สามารถใช้ในสายการผลิตแบบเรียลไทม์ ‼️ ความซับซ้อนของชิปยุคใหม่ ⛔ 3D IC และ HBM มีโครงสร้างซับซ้อน ตรวจสอบยาก ⛔ ข้อผิดพลาดที่ฝังลึกอาจไม่ถูกตรวจพบด้วยวิธีเดิม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/quantum-diamond-scanner-delivers-non-invasive-3d-imaging-of-semiconductors-euqlid-qu-mri-could-save-chip-foundries-billions-of-dollars

🎬 Sora เปิดตัวบน Android! สร้างวิดีโอ AI พร้อมเสียงพากย์ได้ทันที OpenAI เปิดตัว Sora เวอร์ชัน Android อย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 4 พฤศจิกายน 2025 โดยให้ผู้ใช้สร้างวิดีโอ AI ได้ฟรีวันละ 30 คลิป พร้อมฟีเจอร์ใหม่อย่างการมิกซ์เสียงและสร้างเสียงพากย์ในแอปเดียว Sora เป็นเครื่องมือสร้างวิดีโอด้วย AI ที่ได้รับความนิยมอย่างมากบน iOS และตอนนี้ก็พร้อมให้ผู้ใช้ Android ได้สัมผัสแล้ว จุดเด่นคือ: 💠 สร้างวิดีโอได้ฟรีวันละ 30 คลิป ต่อบัญชี 💠 หากต้องการเพิ่มจำนวนการสร้างวิดีโอ สามารถซื้อเครดิตเพิ่มได้ (10 คลิป ราคา $4) ซึ่งตอนนี้ยังจำกัดเฉพาะ iOS แต่จะขยายไป Android เร็วๆ นี้ 💠 เครดิตที่ซื้อสามารถใช้ข้ามแพลตฟอร์มได้ ทั้ง iOS และ Android 💠 ฟีเจอร์ใหม่ที่เพิ่มเข้ามาในเวอร์ชัน Android คือ การมิกซ์เสียงและสร้างเสียงพากย์ ทำให้ผู้ใช้สามารถสร้างวิดีโอที่มีเสียงบรรยายโดยไม่ต้องใช้แอปตัดต่อเพิ่มเติม Sora จึงกลายเป็นเครื่องมือที่ครบวงจรสำหรับการสร้างวิดีโอ AI ทั้งภาพและเสียงในแอปเดียว 📚 สาระเพิ่มเติมจากภายนอก 🔖 การสร้างเสียงพากย์ด้วย AI ช่วยลดต้นทุนการผลิตวิดีโอสำหรับครีเอเตอร์และนักการตลาด 🔖 ฟีเจอร์ audio mixing ทำให้สามารถรวมเสียงหลายแหล่ง เช่น เพลงประกอบ เสียงพูด และเอฟเฟกต์ ได้อย่างลงตัว 🔖 การใช้ AI สร้างวิดีโอเริ่มกลายเป็นเทรนด์ในวงการโฆษณา การศึกษา และคอนเทนต์ออนไลน์ เพราะช่วยลดเวลาและค่าใช้จ่ายในการผลิต ✅ การเปิดตัว Sora บน Android ➡️ เปิดให้ใช้งานตั้งแต่ 4 พฤศจิกายน 2025 ➡️ สร้างวิดีโอได้ฟรีวันละ 30 คลิป ➡️ ซื้อเครดิตเพิ่มได้ (เฉพาะ iOS ในตอนนี้) ➡️ เครดิตใช้ข้ามแพลตฟอร์มได้ ✅ ฟีเจอร์ใหม่ในเวอร์ชัน Android ➡️ Audio Mixing รวมเสียงหลายแหล่ง ➡️ Voiceover สร้างเสียงบรรยายอัตโนมัติ ➡️ ไม่ต้องใช้แอปตัดต่อเพิ่มเติม ✅ ประโยชน์สำหรับผู้ใช้ ➡️ ลดต้นทุนการผลิตวิดีโอ ➡️ สร้างคอนเทนต์ได้เร็วขึ้น ➡️ เหมาะสำหรับนักการตลาด ครีเอเตอร์ และนักการศึกษา ‼️ คำเตือนสำหรับผู้ใช้ Android ⛔ ยังไม่สามารถซื้อเครดิตเพิ่มได้ในเวอร์ชัน Android ⛔ ต้องรอการอัปเดตจาก OpenAI เพื่อเปิดฟีเจอร์นี้ ⛔ ควรตรวจสอบจำนวนคลิปที่ใช้ในแต่ละวันเพื่อไม่ให้เกินโควตา Sora บน Android ไม่ใช่แค่การเปิดตัวแอปใหม่ แต่คือการเปิดประตูสู่การสร้างวิดีโอ AI ที่สมบูรณ์แบบทั้งภาพและเสียง… ในมือคุณ. https://securityonline.info/openai-launches-sora-ai-video-generator-with-audio-mixing/

📺 “Amazon เปิดตัว Vega OS — ระบบปฏิบัติการใหม่แทน Android บน Fire TV เพื่ออิสระและประสิทธิภาพที่เหนือกว่า” หลังจากใช้ Fire OS ซึ่งเป็นระบบที่พัฒนาต่อจาก Android มานานหลายปี Amazon ได้ประกาศเปิดตัว Vega OS ระบบปฏิบัติการใหม่ที่พัฒนาขึ้นเองโดยใช้ Linux เป็นฐานหลัก โดยเริ่มใช้งานจริงบนอุปกรณ์ Fire TV Stick 4K Select ซึ่งเปิดตัวในเดือนตุลาคม 2025 Vega OS ถูกออกแบบมาให้มีประสิทธิภาพสูงและใช้ทรัพยากรน้อย โดยสามารถทำงานได้ลื่นไหลแม้มี RAM เพียง 1 GB ซึ่งน้อยกว่ารุ่นก่อนที่ใช้ Fire OS ถึงครึ่งหนึ่ง จุดเด่นคือการเปิดแอปได้เร็วและการนำทางที่ราบรื่น เพื่อสนับสนุนการพัฒนาแอปบน Vega OS Amazon ได้เปิดตัว Vega Developer Tools ซึ่งรองรับ React Native 0.72 และเทคโนโลยีเว็บผ่าน Vega WebView ทำให้นักพัฒนาสามารถนำโค้ดเดิมจาก Fire OS มาใช้ต่อได้ง่ายขึ้น อย่างไรก็ตาม Vega OS มีข้อจำกัดสำคัญคือไม่รองรับการ sideload แอปจากภายนอกอีกต่อไป ผู้ใช้สามารถติดตั้งแอปได้เฉพาะจาก Amazon Appstore เท่านั้น โดย Amazon ระบุว่าเป็นมาตรการเพื่อความปลอดภัย เพื่อช่วยให้ผู้ใช้ยังสามารถใช้งานแอปที่ยังไม่ถูกพอร์ตมายัง Vega OS ได้ Amazon ได้เปิดตัว Cloud App Program ที่ให้บริการสตรีมแอป Android ผ่านคลาวด์ โดยจะสนับสนุนค่าใช้จ่ายให้ผู้พัฒนาในช่วง 9 เดือนแรก แม้จะมีการเปิดตัว Vega OS แต่ Amazon ยืนยันว่าจะยังคงสนับสนุน Fire OS ต่อไป และจะมีอุปกรณ์ใหม่ที่ใช้ Fire OS วางจำหน่ายควบคู่กันไปในระยะเปลี่ยนผ่าน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Amazon เปิดตัว Vega OS ระบบปฏิบัติการใหม่สำหรับ Fire TV ➡️ ใช้ Linux เป็นฐานหลักแทน Android ที่ใช้ใน Fire OS ➡️ เริ่มใช้งานจริงบน Fire TV Stick 4K Select ➡️ Vega OS ใช้ RAM เพียง 1 GB แต่ยังคงทำงานได้ลื่นไหล ➡️ เปิดตัว Vega Developer Tools รองรับ React Native และ Vega WebView ➡️ ไม่รองรับ sideload แอปจากภายนอกอีกต่อไป ➡️ ติดตั้งแอปได้เฉพาะจาก Amazon Appstore เท่านั้น ➡️ เปิดตัว Cloud App Program สำหรับสตรีมแอป Android ผ่านคลาวด์ ➡️ Amazon สนับสนุนค่าใช้จ่ายให้ผู้พัฒนาในช่วง 9 เดือนแรก ➡️ ยืนยันว่าจะยังคงสนับสนุน Fire OS และเปิดตัวอุปกรณ์ใหม่ควบคู่กันไป ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Vega OS ถูกพัฒนามาตั้งแต่ปี 2023 และใช้ในอุปกรณ์ Echo บางรุ่นแล้ว ➡️ การใช้ Linux ช่วยให้ Amazon มีอิสระจากข้อจำกัดของ Google และ Android ➡️ React Native เป็นเฟรมเวิร์กยอดนิยมที่ช่วยให้พัฒนาแอปข้ามแพลตฟอร์มได้ง่าย ➡️ Fire TV Stick 4K Select รองรับ 4K HDR10+, Dolby Atmos และ Bluetooth 5.0 ➡️ Vega OS อาจช่วยลดต้นทุนการผลิต ทำให้อุปกรณ์มีราคาถูกลง https://news.itsfoss.com/amazon-vega-os/

⚙️ “Intel Granite Rapids-WS เปิดตัว — ยักษ์ 86 คอร์ที่พร้อมท้าชน AMD Threadripper 9995WX ในสนามเวิร์กสเตชันระดับสูง” Intel กำลังเตรียมเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในสาย Granite Rapids-WS ซึ่งออกแบบมาเพื่อแข่งขันโดยตรงกับ AMD Threadripper 9995WX ที่ครองตลาดเวิร์กสเตชันระดับสูงมาหลายปี โดยรุ่นที่ถูกเปิดเผยล่าสุดมีจำนวนคอร์ถึง 86 คอร์ 172 เธรด และสามารถเร่งความเร็วได้สูงสุดถึง 4.8GHz ซึ่งถือว่าใกล้เคียงกับ Threadripper 9995WX ที่มี 96 คอร์ และเร่งได้ถึง 5.4GHz Granite Rapids-WS ใช้สถาปัตยกรรมแบบ tile-based โดยแบ่งเป็นสอง compute tiles ซึ่งช่วยลดต้นทุนการผลิตเมื่อเทียบกับการใช้สาม die เพื่อไปถึง 128 คอร์ ซึ่งเป็นขีดจำกัดสูงสุดของสถาปัตยกรรมนี้ แม้จะยังไม่ใช่รุ่นเรือธงเต็มรูปแบบ แต่ก็ถือเป็นก้าวสำคัญของ Intel ในการกลับเข้าสู่การแข่งขันในตลาด HEDT และเวิร์กสเตชัน หลังจากที่ซีรีส์ W-3500 รุ่นก่อนหน้ามีเพียง 60 คอร์เท่านั้น นอกจากนี้ยังมีข่าวลือว่า Granite Rapids-WS จะรองรับ PCIe 5.0 สูงสุดถึง 128 เลน, หน่วยความจำ DDR5 แบบ 8-channel และใช้ชิปเซ็ต W890 ซึ่งจะทำให้มันกลายเป็นตัวเลือกที่ทรงพลังสำหรับงานระดับมืออาชีพ เช่น การเรนเดอร์ 3D, การจำลองทางวิศวกรรม และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ ในฝั่ง AMD นั้น Threadripper 9995WX ยังคงเป็นคู่แข่งที่แข็งแกร่ง ด้วยเทคโนโลยี Zen 5, L3 cache ขนาด 384MB, รองรับ ECC, PCIe Gen 5 และ TDP สูงถึง 350W ซึ่งหมายความว่าผู้ใช้ต้องมีระบบระบายความร้อนระดับสูงเพื่อใช้งานได้เต็มประสิทธิภาพ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel เตรียมเปิดตัว Granite Rapids-WS รุ่นใหม่ที่มี 86 คอร์ 172 เธรด ➡️ ความเร็วสูงสุดอยู่ที่ 4.8GHz ซึ่งสูงกว่ารุ่น Xeon 6787P ที่ใช้สถาปัตยกรรมเดียวกัน ➡️ ใช้สถาปัตยกรรมแบบ tile-based โดยใช้สอง compute tiles เพื่อลดต้นทุน ➡️ Granite Rapids รองรับการขยายถึง 128 คอร์ หากใช้สาม die ➡️ รุ่น WS อาจรองรับ PCIe 5.0 สูงสุด 128 เลน และ DDR5 แบบ 8-channel ➡️ ใช้ชิปเซ็ต W890 ซึ่งออกแบบมาสำหรับเวิร์กสเตชันระดับสูง ➡️ เป็นการกลับเข้าสู่ตลาด HEDT ของ Intel หลังจากห่างหายไปหลายปี ➡️ AMD Threadripper 9995WX มี 96 คอร์ Zen 5, เร่งได้ถึง 5.4GHz และ L3 cache 384MB ➡️ รองรับ ECC, PCIe Gen 5 และมี TDP สูงถึง 350W เหมาะกับงานหนักระดับมืออาชีพ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Granite Rapids เป็นสถาปัตยกรรมที่ Intel ใช้ในเซิร์ฟเวอร์ Xeon รุ่นใหม่ เช่น Xeon 6900P ➡️ Threadripper 9995WX ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm โดย TSMC และรองรับการโอเวอร์คล็อก ➡️ AMD มีความได้เปรียบในตลาด HEDT มาตั้งแต่ซีรีส์ Threadripper 3000 ➡️ Intel เคยเสียส่วนแบ่งตลาดให้ AMD เนื่องจากข้อจำกัดด้านจำนวนคอร์และประสิทธิภาพ ➡️ การแข่งขันครั้งนี้อาจส่งผลให้ราคาซีพียูระดับสูงลดลง และผู้ใช้มีตัวเลือกมากขึ้น https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-aims-at-amds-threadripper-with-its-new-granite-rapids-ws-cpu-chip-armed-with-core-count-approaching-the-flagship-amd-threadripper-9995wx-boasts-a-4-8ghz-boost-clock

🔌 “ASUS ปฏิวัติสล็อต PCIe — ส่งพลังงานได้ถึง 250W โดยไม่ต้องใช้สายเสริม พร้อมเปิดทางสู่ยุค GPU ไร้สาย” ตั้งแต่ PCIe ถือกำเนิดในช่วงต้นยุค 2000 สล็อตกราฟิกบนเมนบอร์ดสามารถจ่ายไฟได้สูงสุดเพียง 75W ซึ่งเพียงพอสำหรับการ์ดจอระดับเริ่มต้นเท่านั้น ส่วนการ์ดจอระดับกลางและสูงต้องพึ่งพาสายไฟเสริมจาก PSU เสมอ แต่ล่าสุด ASUS ได้เปิดตัวแนวคิดใหม่ที่อาจเปลี่ยนแปลงวงการพีซีไปตลอดกาล — สล็อต PCIe ที่สามารถจ่ายไฟได้สูงถึง 250W โดยไม่ต้องใช้สายเสริมเลย แนวคิดนี้ใช้การปรับแต่ง “gold finger” ด้านหน้าของสล็อต PCIe โดยรวมสายไฟ 12V จำนวน 5 เส้นเข้าด้วยกัน พร้อมเพิ่มความหนาและใช้วัสดุที่นำไฟฟ้าได้ดีขึ้น ทำให้สามารถรับกระแสไฟได้มากขึ้นอย่างปลอดภัย โดยมีการเสริมพลังงานผ่านหัวต่อ 8-pin PCIe บนเมนบอร์ด ซึ่งช่วยป้อนพลังงานเพิ่มเติมให้กับสล็อตโดยตรง ASUS ตั้งเป้าให้แนวคิดนี้รองรับการ์ดจอระดับกลาง เช่น RTX 5060 Ti หรือ Radeon RX 9060 XT ที่มีการใช้พลังงานระหว่าง 150–220W ซึ่งอยู่ในขอบเขตที่สล็อตใหม่สามารถรองรับได้โดยไม่ต้องใช้สายเสริม การ์ดจอเหล่านี้จะสามารถทำงานได้เต็มประสิทธิภาพผ่านสล็อต PCIe เพียงอย่างเดียว แม้ ASUS จะมีมาตรฐาน GC-HPWR สำหรับการ์ดจอไร้สายอยู่แล้ว แต่แนวคิดใหม่นี้ถือเป็นทางเลือกที่ “ถูกกว่า” และ “ง่ายกว่า” เพราะไม่ต้องเพิ่มช่องเชื่อมต่อพิเศษภายในตัวการ์ดหรือเมนบอร์ด ทำให้เหมาะกับตลาดระดับกลางที่ต้องการความสะอาดในการจัดสายและลดต้นทุนการผลิต ที่สำคัญคือ การออกแบบใหม่นี้ยังคงความเข้ากันได้กับสล็อต PCIe แบบเดิม หากใช้การ์ดจอที่รองรับในเมนบอร์ดทั่วไป ก็จะกลับไปใช้การจ่ายไฟแบบเดิมได้ทันที แต่หากใช้กับเมนบอร์ดที่รองรับการจ่ายไฟ 250W ก็จะสามารถใช้งานแบบไร้สายได้เต็มรูปแบบ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ASUS พัฒนาแนวคิดสล็อต PCIe ที่สามารถจ่ายไฟได้ถึง 250W โดยไม่ต้องใช้สายเสริม ➡️ ใช้การรวมสาย 12V จำนวน 5 เส้น พร้อมเพิ่มความหนาและวัสดุนำไฟฟ้า ➡️ เสริมพลังงานผ่านหัวต่อ 8-pin PCIe บนเมนบอร์ด ➡️ รองรับการ์ดจอระดับกลาง เช่น RTX 5060 Ti และ RX 9060 XT ✅ จุดเด่นของแนวคิด ➡️ ไม่ต้องใช้สายไฟเสริม ทำให้เคสสะอาดและจัดสายง่ายขึ้น ➡️ เหมาะกับตลาด mainstream ที่ต้องการลดต้นทุนและความซับซ้อน ➡️ ยังคงความเข้ากันได้กับสล็อต PCIe แบบเดิม ➡️ เป็นทางเลือกที่ถูกกว่า GC-HPWR สำหรับการ์ดจอไร้สาย ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ PCIe มาตรฐานเดิมจ่ายไฟได้เพียง 75W ซึ่งไม่เพียงพอสำหรับการ์ดจอส่วนใหญ่ ➡️ GC-HPWR ของ ASUS เคยใช้ใน RTX 4070 และเมนบอร์ด Z790 TUF Gaming ➡️ MSI เคยใช้หัวต่อ 8-pin บนเมนบอร์ดเพื่อเสริมพลังงานเช่นกัน ➡️ การออกแบบแบบนี้อาจนำไปสู่มาตรฐานใหม่ของ GPU ในอนาคต https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/asus-gives-us-the-pcie-finger-teases-new-concept-that-boosts-motherboard-gpu-slot-power-to-250w

📰 Soft X-Ray Lithography กับความหวังใหม่ของการผลิตชิประดับต่ำกว่า 5 นาโนเมตร — เทคโนโลยี B-EUV กำลังท้าทาย EUV รุ่น Hyper-NA ในโลกของการผลิตชิปที่เล็กลงเรื่อย ๆ นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Johns Hopkins ได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ที่อาจเปลี่ยนเกมของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ นั่นคือ “Beyond EUV” หรือ B-EUV ซึ่งใช้แสงเลเซอร์ในช่วง Soft X-ray ที่มีความยาวคลื่นสั้นเพียง 6.5–6.7 นาโนเมตร เพื่อสร้างลวดลายบนแผ่นซิลิคอนที่ละเอียดระดับต่ำกว่า 5 นาโนเมตร เทคโนโลยีนี้มีศักยภาพในการแทนที่ EUV แบบ Hyper-NA ที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน ซึ่งแม้จะสามารถผลิตชิปรุ่น 2 นาโนเมตรได้ แต่ก็ต้องใช้ระบบออปติกที่ซับซ้อนและมีราคาสูงถึงหลายร้อยล้านดอลลาร์ ทีมวิจัยของศาสตราจารย์ Michael Tsapatsis ได้ค้นพบว่าโลหะอย่าง “สังกะสี” สามารถดูดซับแสง Soft X-ray และปล่อยอิเล็กตรอนออกมาเพื่อกระตุ้นปฏิกิริยาเคมีในสารอินทรีย์ที่เรียกว่า “อิมิดาโซล” ซึ่งเป็นวัสดุเรซิสต์ชนิดใหม่ที่สามารถสร้างลวดลายบนแผ่นซิลิคอนได้อย่างแม่นยำ นอกจากนี้ยังมีการพัฒนาเทคนิคใหม่ชื่อว่า “Chemical Liquid Deposition” (CLD) ที่สามารถเคลือบฟิล์มบางระดับนาโนเมตรได้อย่างสม่ำเสมอ ซึ่งช่วยให้สามารถทดสอบวัสดุเรซิสต์แบบใหม่ได้รวดเร็วขึ้น และอาจนำไปใช้ในอุตสาหกรรมอื่นนอกเหนือจากเซมิคอนดักเตอร์ แม้เทคโนโลยี B-EUV จะยังอยู่ในขั้นทดลอง และยังไม่มีเครื่องมือที่พร้อมใช้งานจริง แต่การค้นพบนี้ถือเป็นก้าวสำคัญในการแก้ปัญหาวัสดุเรซิสต์ ซึ่งเป็นหนึ่งในอุปสรรคใหญ่ของการผลิตชิปขนาดเล็กในอนาคต ✅ นักวิจัยจาก Johns Hopkins พัฒนาเทคโนโลยี B-EUV ➡️ ใช้แสง Soft X-ray ที่มีความยาวคลื่น 6.5–6.7 นาโนเมตร ➡️ สามารถสร้างลวดลายบนชิปที่เล็กกว่า 5 นาโนเมตรได้ในทางทฤษฎี ✅ ค้นพบวัสดุเรซิสต์ใหม่ที่ตอบสนองต่อแสง Soft X-ray ➡️ ใช้โลหะอย่างสังกะสีร่วมกับสารอินทรีย์อิมิดาโซล ➡️ สังกะสีปล่อยอิเล็กตรอนเพื่อกระตุ้นปฏิกิริยาเคมีที่จำเป็นในการสร้างลวดลาย ✅ พัฒนาเทคนิค Chemical Liquid Deposition (CLD) ➡️ เคลือบฟิล์มบางระดับนาโนเมตรได้อย่างแม่นยำ ➡️ ช่วยให้ทดสอบวัสดุเรซิสต์ใหม่ได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพ ✅ B-EUV มีศักยภาพในการแทนที่ Hyper-NA EUV ➡️ ลดความซับซ้อนของระบบออปติก ➡️ อาจช่วยลดต้นทุนการผลิตในอนาคต ‼️ คำเตือนเกี่ยวกับข้อจำกัดของเทคโนโลยี B-EUV ⛔ แหล่งกำเนิดแสง Soft X-ray ยังไม่มีมาตรฐานอุตสาหกรรม ⛔ กระจกสะท้อนแสงสำหรับช่วงคลื่นนี้ยังไม่สามารถผลิตได้ ⛔ วัสดุเรซิสต์ทั่วไปไม่ตอบสนองต่อพลังงานโฟตอนสูงของ Soft X-ray ⛔ ยังไม่มีระบบ ecosystem ที่รองรับการผลิตแบบ B-EUV อย่างเต็มรูปแบบ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/beyond-euv-chipmaking-tech-pushes-soft-x-ray-lithography-closer-to-challenging-hyper-na-euv-b-euv-uses-new-resist-chemistry-to-make-smaller-chips

🔧 “TCS เปิดตัวบริการออกแบบระบบด้วยชิปเลต — อินเดียเร่งเครื่องสู่ศูนย์กลางเซมิคอนดักเตอร์โลก” Tata Consultancy Services (TCS) บริษัทไอทีระดับโลกจากอินเดีย ประกาศเปิดตัวบริการใหม่ “Chiplet-Based System Engineering Services” เพื่อช่วยผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ออกแบบชิปยุคใหม่ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น ต้นทุนต่ำลง และพร้อมตอบโจทย์ตลาดที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว โดยใช้แนวคิด “ชิปเลต” ซึ่งเป็นวงจรขนาดเล็กที่สามารถประกอบรวมกันเป็นชิปขนาดใหญ่ได้ตามความต้องการ การเปิดตัวครั้งนี้เกิดขึ้นในช่วงที่อินเดียกำลังเร่งพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อย่างจริงจัง โดยมีมูลค่าตลาดอยู่ที่ 45–50 พันล้านดอลลาร์ในปี 2024–2025 และคาดว่าจะเพิ่มขึ้นเป็น 100–110 พันล้านดอลลาร์ภายในปี 2030 ภายใต้การสนับสนุนจากรัฐบาลผ่านโครงการ India Semiconductor Mission มูลค่า ₹76,000 crore TCS ให้บริการออกแบบและตรวจสอบตามมาตรฐานอุตสาหกรรม เช่น UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) และ HBM (High Bandwidth Memory) รวมถึงการออกแบบแพ็กเกจขั้นสูงแบบ 2.5D และ 3D interposer ซึ่งช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัวเข้าด้วยกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทั้งในด้านความเร็ว ความเสถียร และขนาดที่กะทัดรัด บริการใหม่นี้ยังช่วยให้บริษัทสามารถเร่ง tape-out หรือการส่งแบบชิปเข้าสู่กระบวนการผลิตได้เร็วขึ้น ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญในการแข่งขันในตลาดที่ขับเคลื่อนด้วย AI, คลาวด์, สมาร์ตโฟน, รถยนต์ไฟฟ้า และอุปกรณ์เชื่อมต่อ ✅ จุดเด่นของบริการ Chiplet-Based System Engineering จาก TCS ➡️ ใช้แนวคิด “ชิปเลต” เพื่อออกแบบชิปที่ยืดหยุ่นและปรับแต่งได้ตามความต้องการ ➡️ ช่วยเร่ง tape-out และลดต้นทุนการผลิตชิป ➡️ รองรับมาตรฐาน UCIe และ HBM สำหรับการเชื่อมต่อและหน่วยความจำความเร็วสูง ➡️ ให้บริการออกแบบแพ็กเกจขั้นสูง เช่น 2.5D และ 3D interposer ✅ บริบทของตลาดเซมิคอนดักเตอร์อินเดีย ➡️ มูลค่าตลาดปี 2024–2025 อยู่ที่ $45–50 พันล้าน และคาดว่าจะเพิ่มเป็น $100–110 พันล้านในปี 2030 ➡️ รัฐบาลสนับสนุนผ่านโครงการ India Semiconductor Mission มูลค่า ₹76,000 crore ➡️ อินเดียมีวิศวกรออกแบบชิปคิดเป็น 20% ของโลก ➡️ บริษัทต่างชาติเริ่มลงทุนตั้งโรงงานประกอบและออกแบบในอินเดีย ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ แนวคิด chiplet-based design กำลังแทนที่การลดขนาดทรานซิสเตอร์แบบเดิม ➡️ UCIe เป็นมาตรฐานเปิดที่ช่วยให้ชิปหลายตัวสื่อสารกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ ➡️ HBM เป็นหน่วยความจำที่ใช้ใน GPU และ AI accelerator ที่ต้องการความเร็วสูง ➡️ TCS เคยร่วมมือกับบริษัทในอเมริกาเหนือเพื่อเร่งการผลิต AI processor ด้วยแนวทางนี้ ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ การออกแบบด้วยชิปเลตยังมีความซับซ้อนด้านการจัดการสัญญาณและความร้อน ⛔ การรวมชิปต่างชนิดอาจเกิดปัญหาเรื่อง latency และความเข้ากันได้ ⛔ มาตรฐาน UCIe ยังอยู่ระหว่างการพัฒนา — อาจมีการเปลี่ยนแปลงในอนาคต ⛔ บริษัทที่ไม่มีความเชี่ยวชาญด้านแพ็กเกจขั้นสูงอาจไม่สามารถใช้ประโยชน์ได้เต็มที่ ⛔ การแข่งขันในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยังสูงมาก — ต้องมีนวัตกรรมต่อเนื่องเพื่ออยู่รอด https://www.techpowerup.com/340896/tcs-unveils-chiplet-based-system-engineering-services-to-accelerate-semiconductor-innovation

🎙️ เรื่องเล่าจากเรือที่จ่ายไฟ: เมื่อ Karpowership เปลี่ยนทะเลให้กลายเป็นแหล่งพลังงานฉุกเฉิน Powership คือเรือที่ติดตั้งระบบผลิตไฟฟ้าเต็มรูปแบบ โดยสามารถใช้เชื้อเพลิงหลากหลาย เช่น น้ำมันเตา, ก๊าซธรรมชาติ, หรือแม้แต่เชื้อเพลิงชีวภาพ เพื่อผลิตไฟฟ้าและส่งเข้าสู่โครงข่ายบนฝั่งผ่านสายไฟแรงสูง โดยไม่ต้องสร้างโรงไฟฟ้าบนบกเลยแม้แต่นิดเดียว บริษัทที่เป็นเจ้าของและผู้ให้บริการหลักคือ Karpowership จากตุรกี ซึ่งมีเรือกว่า 50 ลำในปัจจุบัน และกำลังขยายกำลังผลิตจาก 10,000 MW เป็น 21,000 MW ภายในไม่กี่ปีข้างหน้า เรือแต่ละลำสามารถผลิตไฟฟ้าได้ตั้งแต่ 30 MW ไปจนถึง 500 MW โดยใช้เทคโนโลยีแบบ plug-and-play ที่สามารถติดตั้งและเริ่มจ่ายไฟได้ภายใน 30 วัน เรือรุ่นใหญ่ที่สุดคือ Khan Class เช่น Osman Khan ที่มีความยาวถึง 300 เมตร และบรรทุกเชื้อเพลิงได้ถึง 38,000 ตัน ใช้เครื่องยนต์แบบ dual-fuel ที่สามารถสลับเชื้อเพลิงตามความพร้อมในพื้นที่ เช่น ก๊าซธรรมชาติในบราซิล หรือดีเซลในโมซัมบิก นอกจากความเร็วในการติดตั้งแล้ว Powership ยังช่วยลดต้นทุนการผลิตไฟฟ้า, ลดการปล่อยคาร์บอนเมื่อเทียบกับโรงไฟฟ้าเก่า และไม่ต้องใช้พื้นที่บนบก—เหมาะกับประเทศที่มีโครงสร้างพื้นฐานจำกัด เช่น อินโดนีเซีย, เซเนกัล, เลบานอน, อิรัก และคิวบา ล่าสุด Karpowership ยังร่วมมือกับ Seatrium เพื่อพัฒนาเรือรุ่นใหม่ที่ติดตั้งระบบดักจับและกักเก็บคาร์บอน (CCUS) เพื่อรองรับเป้าหมายด้านพลังงานสะอาดในอนาคต ✅ ความสามารถของ Powership ➡️ ผลิตไฟฟ้าได้ตั้งแต่ 30 MW ถึง 500 MW ต่อเรือ ➡️ ใช้เชื้อเพลิงหลากหลาย เช่น น้ำมันเตา, ก๊าซธรรมชาติ, เชื้อเพลิงชีวภาพ ➡️ ติดตั้งและเริ่มจ่ายไฟได้ภายใน 30 วัน ✅ บริษัท Karpowership และการขยายตัว ➡️ มีเรือกว่า 50 ลำ รวมกำลังผลิตกว่า 10,000 MW ➡️ เป้าหมายคือขยายเป็น 21,000 MW ภายในไม่กี่ปี ➡️ ให้บริการในกว่า 20 ประเทศทั่วโลก ✅ เทคโนโลยีและความยืดหยุ่น ➡️ ใช้เครื่องยนต์ dual-fuel ที่ปรับตามเชื้อเพลิงในพื้นที่ ➡️ ไม่ต้องสร้างโรงไฟฟ้าบนบก ลดความเสี่ยงด้าน EPC ➡️ มีระบบ CCUS และเทอร์ไบน์ในเรือรุ่นใหม่เพื่อรองรับพลังงานสะอาด ✅ ตัวอย่างการใช้งานจริง ➡️ อินโดนีเซียใช้ Powership จ่ายไฟให้ 4 เกาะ รวมถึง 80% ของความต้องการ ➡️ บราซิลและเซเนกัลใช้เรือ LNGTS เพื่อจ่ายไฟจากทะเลสู่ฝั่ง ➡️ โมซัมบิกและอิรักใช้เพื่อเสริมโครงสร้างพื้นฐานที่เสียหาย https://www.slashgear.com/1955619/what-is-a-power-ship-and-why-do-some-countries-need-them/

🎮 GPU ที่ปรับแต่งได้เหมือนเลโก้ พร้อมพลังที่ฉลาดขึ้น ลองจินตนาการว่า GPU ไม่ใช่แค่ชิปกราฟิกธรรมดา แต่เป็นเหมือนชุดเลโก้ที่สามารถประกอบใหม่ได้ตามความต้องการของตลาด นั่นคือแนวคิดของ AMD RDNA 4 ที่ใช้การออกแบบแบบ Modular SoC ซึ่งสามารถ “ตัดต่อ” ส่วนประกอบภายในได้อย่างอิสระ ไม่ว่าจะเป็น Shader Engine, Memory Controller หรือแม้แต่ระบบรักษาความปลอดภัยภายในชิป AMD ได้เปิดเผยว่า Navi 44 ซึ่งเป็นหนึ่งใน GPU ตระกูล RDNA 4 ใช้การออกแบบที่มี Shader Engine 2 ตัว และ Memory Controller แบบ 128-bit GDDR6 ซึ่งสามารถขยายหรือย่อขนาดได้ตามต้องการ เช่น ถ้าต้องการรุ่นแรงขึ้น ก็เพิ่ม Shader Engine และ Memory Controller เข้าไปได้เลย นอกจากนี้ AMD ยังได้พัฒนาเทคนิคการบีบอัดข้อมูลภายใน GPU ที่ช่วยลดการใช้แบนด์วิดท์ของ Infinity Fabric ลงถึง 25% และเพิ่มประสิทธิภาพการเรนเดอร์ภาพแบบ raster ได้ถึง 15% โดยไม่ต้องพึ่งพาซอฟต์แวร์ภายนอกในการจัดการการบีบอัดอีกต่อไป สิ่งที่น่าสนใจคือการออกแบบนี้ยังช่วยให้ AMD สามารถสร้าง GPU ได้หลายรุ่นจากแผนผังเดียวกัน เช่น RX 9070 XT ที่ใช้ Navi 48 ก็เป็นผลลัพธ์จากการขยายโครงสร้างเดียวกันนี้ 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ AMD เปิดเผยรายละเอียด RDNA 4 เพิ่มเติมในงาน Hot Chips 2025 ➡️ RDNA 4 ใช้การออกแบบ Modular SoC ที่สามารถปรับแต่งได้ตามความต้องการ ➡️ Navi 44 มี Shader Engine 2 ตัว และ Memory Controller แบบ 128-bit GDDR6 ➡️ Modular SoC สามารถขยายเป็น Navi 48 สำหรับ RX 9070 XT ได้ ➡️ Infinity Fabric มีแบนด์วิดท์ 1KB/clock และความถี่ 1.5–2.5 GHz ➡️ ระบบ GL2 Cache และ LLC ช่วยให้การสื่อสารภายในชิปมีประสิทธิภาพ ➡️ RDNA 4 มีการฝังระบบรักษาความปลอดภัยและการจัดการพลังงานไว้ในชิป ➡️ มีการใช้เทคนิคบีบอัดข้อมูลใหม่ที่ช่วยลดการใช้แบนด์วิดท์ลง 25% ➡️ ประสิทธิภาพการเรนเดอร์ภาพแบบ raster เพิ่มขึ้น 15% ➡️ AMD มี Navi 44 และ Navi 48 หลาย SKU ที่แตกต่างกันตามการปรับแต่ง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RDNA 4 ไม่มีรุ่นเดสก์ท็อประดับสูงอย่าง Navi 4C ตามข่าวลือก่อนเปิดตัว ➡️ AMD ใช้เทคนิค “Harvesting” เพื่อปรับแต่ง GPU เช่น ปิด Shader Engine หรือลด Memory Bus ➡️ RDNA 4 ยังไม่มีรุ่นสำหรับโน้ตบุ๊กหรือแบบฝังตัว แม้เคยมีข่าวลือก่อนเปิดตัว RX 9000 ➡️ การออกแบบ Modular ช่วยให้ AMD ลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มความยืดหยุ่นในการจัดจำหน่าย https://wccftech.com/amd-rdna-4-modular-soc-flexible-configurability-helps-spawn-smaller-gpus-navi-44-features-to-reduce-memory-bandwidth/

🎙️ SK hynix กับก้าวกระโดดสู่ยุค SSD ความจุระดับ 244TB ด้วย NAND 321 ชั้น ในโลกที่ข้อมูลเติบโตแบบไร้ขีดจำกัด SK hynix ได้ประกาศการเริ่มผลิต NAND แบบ QLC ขนาด 2Tb (256GB) ที่มีโครงสร้างถึง 321 ชั้น ซึ่งถือเป็นครั้งแรกของโลกที่ NAND แบบ QLC ทะลุเกิน 300 ชั้นได้สำเร็จ เทคโนโลยีใหม่นี้อยู่ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ V9Q ของบริษัท โดยมีความเร็ว I/O ที่ 3200 MT/s และใช้โครงสร้างแบบ 6 planes ซึ่งช่วยให้สามารถอ่านข้อมูลแบบขนานได้มากขึ้น ส่งผลให้ความเร็วในการเขียนเพิ่มขึ้นถึง 56% และความเร็วในการอ่านเพิ่มขึ้น 18% เมื่อเทียบกับรุ่น V7Q เดิม นอกจากความเร็วแล้ว ยังมีการปรับปรุงด้านประสิทธิภาพพลังงาน โดยลดการใช้พลังงานในการเขียนลงกว่า 23% ซึ่งเหมาะกับการใช้งานในศูนย์ข้อมูลที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการใช้พลังงานต่ำ ในระยะเริ่มต้น SK hynix จะนำ NAND รุ่นนี้ไปใช้ใน SSD สำหรับผู้บริโภค เช่น SSD ขนาด 2TB ที่ใช้เพียง 8 ชิปเท่านั้น ก่อนจะขยายไปสู่ SSD ระดับองค์กรที่มีความจุสูงถึง 244TB โดยใช้เทคโนโลยี 32DP ที่สามารถบรรจุ NAND ได้ 32 ชิ้นในแพ็กเดียว เป้าหมายของ SK hynix คือการเป็นผู้ให้บริการหน่วยความจำแบบ full-stack สำหรับยุค AI ที่ต้องการความเร็ว ความจุ และประสิทธิภาพพลังงานในระดับสูงสุด 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ SK hynix เริ่มผลิต NAND แบบ QLC ขนาด 2Tb ด้วยโครงสร้าง 321 ชั้น ➡️ เป็นครั้งแรกของโลกที่ NAND QLC ทะลุเกิน 300 ชั้น ➡️ อยู่ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ V9Q พร้อม I/O ที่ 3200 MT/s ➡️ ใช้โครงสร้างแบบ 6 planes เพื่อเพิ่มความเร็วในการอ่านแบบขนาน ➡️ ความเร็วในการเขียนเพิ่มขึ้น 56% และความเร็วในการอ่านเพิ่มขึ้น 18% จากรุ่นก่อน ➡️ ประสิทธิภาพพลังงานในการเขียนดีขึ้นกว่า 23% ➡️ SSD ขนาด 2TB ใช้เพียง 8 ชิป NAND รุ่นใหม่ ลดต้นทุนการผลิต ➡️ SSD ระดับองค์กรจะมีความจุสูงถึง 244TB ด้วยเทคโนโลยี 32DP ➡️ SK hynix ตั้งเป้าเป็นผู้ให้บริการหน่วยความจำแบบ full-stack สำหรับตลาด AI ➡️ เหมาะสำหรับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการความจุสูงและประหยัดพลังงาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ QLC (Quad-Level Cell) เก็บข้อมูลได้ 4 บิตต่อเซลล์ ทำให้มีความจุสูงแต่ความทนทานต่ำกว่ารุ่นอื่น ➡️ การเพิ่มจำนวน planes ช่วยให้สามารถประมวลผลข้อมูลพร้อมกันได้มากขึ้น ➡️ เทคโนโลยี 32DP เป็นการบรรจุ NAND 32 ชิ้นในแพ็กเดียว เพิ่มความหนาแน่นของข้อมูล ➡️ NAND แบบ 321 ชั้นช่วยลดต้นทุนต่อบิต และเพิ่มความสามารถในการแข่งขันด้านราคา ➡️ ตลาด SSD กำลังเปลี่ยนจาก TLC ไปสู่ QLC เพื่อรองรับความต้องการด้านความจุที่เพิ่มขึ้น https://www.tomshardware.com/pc-components/ssds/sk-hynix-announces-mass-production-of-its-2tb-3d-qlc-nand-cheaper-high-capacity-consumer-drives-and-244tb-enterprise-ssds-incoming

🏭 จากนำเข้า สู่ผลิตเอง: สหรัฐฯ เริ่มผลิตเวเฟอร์ซิลิกอนในประเทศ ในอดีต สหรัฐฯ ต้องพึ่งพาการนำเข้าแผ่นเวเฟอร์ซิลิกอนจากบริษัทในญี่ปุ่นและไต้หวัน เช่น Shin-Etsu และ Sumco เพื่อใช้เป็นฐานในการผลิตชิป แต่ในปี 2025 GlobalWafers ได้เปิดโรงงานแห่งใหม่ในเมือง Sherman รัฐเท็กซัส ซึ่งถือเป็นครั้งแรกที่มีการผลิตเวเฟอร์ซิลิกอนขนาด 300 มม. ภายในประเทศ โรงงานนี้มีมูลค่าการลงทุนกว่า $3.5 พันล้าน และได้รับการสนับสนุนจาก CHIPS Act รวมถึงเงินลงทุนจาก Apple และ TSMC โดยมีเป้าหมายผลิตเวเฟอร์เดือนละ 300,000 แผ่นในเฟสแรก การผลิตในประเทศจะช่วยลดเวลาการขนส่ง เพิ่มความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน และลดต้นทุนการผลิตให้กับบริษัทผู้ผลิตชิปในสหรัฐฯ เช่น Texas Instruments, NVIDIA และ Samsung ที่มีโรงงานในเท็กซัส นอกจากนี้ GlobalWafers ยังมีแผนผลิตเวเฟอร์ชนิดพิเศษ เช่น SOI (Silicon-on-Insulator) สำหรับงานด้านอวกาศและกลาโหม และ SiC (Silicon Carbide) สำหรับรถยนต์ไฟฟ้าและโครงสร้างพื้นฐานพลังงานสะอาด การเปิดโรงงานนี้ยังสร้างงานกว่า 2,500 ตำแหน่ง และเป็นส่วนหนึ่งของการเปลี่ยนแปลงเชิงยุทธศาสตร์จากการพึ่งพาเอเชีย สู่การสร้างอุตสาหกรรมเทคโนโลยีที่แข็งแกร่งในฝั่งตะวันตก ✅ ความสำเร็จของ GlobalWafers ในสหรัฐฯ ➡️ เป็นบริษัทแรกที่ผลิตเวเฟอร์ซิลิกอนขนาด 300 มม. ภายในสหรัฐฯ ➡️ โรงงานตั้งอยู่ในเมือง Sherman รัฐเท็กซัส มูลค่าการลงทุน $3.5 พันล้าน ➡️ ได้รับการสนับสนุนจาก CHIPS Act และเงินลงทุนจาก Apple และ TSMC ➡️ ผลิตเวเฟอร์เดือนละ 300,000 แผ่นในเฟสแรก ➡️ ลดการพึ่งพาการนำเข้าจากญี่ปุ่นและไต้หวัน ➡️ ช่วยเสริมความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานในอุตสาหกรรมชิป ➡️ สร้างงานกว่า 2,500 ตำแหน่งในเท็กซัสและมิสซูรี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ GlobalWafers เป็นหนึ่งใน 5 ผู้นำตลาดเวเฟอร์โลก ร่วมกับ Shin-Etsu และ Sumco ➡️ มีโรงงานในยุโรป เอเชีย และสหรัฐฯ ทำให้ลดต้นทุนขนส่งได้ถึง 5% ➡️ เวเฟอร์ SOI ใช้ในงานอวกาศ กลาโหม และ HPC ด้วยคุณสมบัติกันรังสี ➡️ เวเฟอร์ SiC ใช้ในรถยนต์ไฟฟ้าและระบบพลังงานสะอาด ➡️ ตลาดเวเฟอร์คาดว่าจะเติบโต 5.5% ต่อปีในด้านพื้นที่ และ 2% ในด้านราคา ➡️ GlobalWafers มีข้อตกลงระยะยาวกับลูกค้าเพื่อรักษาเสถียรภาพรายได้ https://wccftech.com/u-s-chip-industry-reaches-another-milestone-as-globalwafers-becomes-the-first-firm-to-produce-silicon-wafers-domestically/

🏭🔄 เล่าให้ฟังใหม่: TSMC ปิดสายการผลิตเวเฟอร์ 6 นิ้ว — ยุคใหม่ของ Gigafab กำลังมา TSMC ผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก ประกาศว่าจะทยอยเลิกผลิตเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้ว (150 มม.) ภายใน 2 ปีข้างหน้า โดยจะรวมสายการผลิตเก่าในเมือง Hsinchu และย้ายลูกค้าไปยังโรงงานที่ใช้เวเฟอร์ขนาดใหญ่ขึ้น เช่น 8 นิ้ว (200 มม.) และ 12 นิ้ว (300 มม.) ซึ่งมีประสิทธิภาพและต้นทุนต่อชิปที่ดีกว่า เหตุผลหลักคือ เวเฟอร์ขนาดเล็กให้จำนวนชิปต่อแผ่นน้อย ทำให้ต้นทุนสูง ไม่เหมาะกับเทคโนโลยีใหม่ที่ต้องการประสิทธิภาพสูง เช่น AI และ HPC อีกทั้งยังมีการแข่งขันจากโรงงานในจีนที่ผลิตชิปบนเทคโนโลยีเก่าในราคาถูก ทำให้ TSMC ต้องปรับกลยุทธ์เพื่อรักษาความสามารถในการแข่งขันระยะยาว โรงงาน Fab 2 และ Fab 5 จะหยุดผลิตภายในปี 2027 โดยบางส่วนจะถูกปรับเปลี่ยนเป็นศูนย์วิจัยหรือโรงงานประกอบชิ้นส่วนขั้นสูง (advanced packaging) สำหรับเวเฟอร์ 300 มม. ซึ่งเป็นทิศทางที่ TSMC มุ่งไปในยุคหลัง 2 นาโนเมตร ✅ TSMC จะเลิกผลิตเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้วภายใน 2 ปี ➡️ เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพและลดต้นทุนการผลิต ✅ โรงงาน Fab 2 และ Fab 5 จะหยุดผลิตภายในปี 2027 ➡️ อาจถูกปรับเป็นศูนย์วิจัยหรือโรงงานประกอบชิ้นส่วน ✅ ลูกค้าจะถูกย้ายไปยังโรงงานที่ใช้เวเฟอร์ 200 มม. และ 300 มม. ➡️ เพื่อรองรับการผลิตในปริมาณมากและเทคโนโลยีขั้นสูง ✅ เวเฟอร์ขนาดใหญ่ให้จำนวนชิปต่อแผ่นมากกว่า ➡️ ส่งผลให้ต้นทุนต่อชิปลดลงและประสิทธิภาพดีขึ้น ✅ TSMC ต้องการเพิ่มการใช้พื้นที่และบุคลากรในโรงงานขนาดใหญ่ ➡️ เช่น Fab 12 และโรงงานใหม่ที่อยู่ใกล้กัน ✅ การตัดสินใจนี้สอดคล้องกับกลยุทธ์ระยะยาวของบริษัท ➡️ มุ่งเน้นการผลิตชิปขั้นสูงสำหรับตลาด AI และ HPC https://www.techpowerup.com/339890/tsmc-phases-out-6-inch-wafer-production-encourages-customers-to-move-to-gigafabs

🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: Intel Core 5 120—ชื่อใหม่ สเปกเดิม กับภารกิจเคลียร์ Alder Lake ก่อนเปิดทางให้ Ultra Intel เปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในกลุ่มราคาประหยัดคือ Core 5 120 และ Core 5 120F โดยใช้ชื่อใหม่ที่ไม่ตรงกับซีรีส์ก่อนหน้าอย่าง Raptor Lake หรือ Core Ultra ทำให้หลายคนสับสนว่า “นี่คือรุ่นใหม่จริงหรือ?” เมื่อดูสเปกแล้วพบว่า Core 5 120 มีความใกล้เคียงกับ Core i5-12400 อย่างมาก: มี 6 คอร์ประสิทธิภาพ (P-core), 12 เธรด, ความเร็วพื้นฐาน 2.5 GHz และบูสต์สูงสุด 4.5 GHz ซึ่งเพิ่มขึ้นจากรุ่นเดิมเพียง 100 MHz เท่านั้น แม้จะดูเหมือนการเปลี่ยนชื่อเฉย ๆ แต่เบื้องหลังคือกลยุทธ์ของ Intel ที่ใช้ die stepping แบบใหม่ (เช่น H0) เพื่อผลิตได้ถูกลง และเคลียร์สต็อก Alder Lake ก่อนเปิดตัว Core Ultra 200S ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arrow Lake ✅ Intel เปิดตัว Core 5 120 และ 120F ในกลุ่มซีพียูราคาประหยัด ➡️ ใช้ชื่อใหม่ที่ไม่ตรงกับซีรีส์ก่อนหน้า ➡️ 120F ไม่มีกราฟิกในตัว แต่สเปกเหมือนกัน ✅ Core 5 120 มีสเปกใกล้เคียงกับ Core i5-12400 อย่างมาก ➡️ 6 P-core, 12 เธรด, 2.5–4.5 GHz ➡️ เพิ่มบูสต์เพียง 100 MHz จากรุ่นเดิม ✅ ใช้ L3 cache ขนาด 18MB และรองรับ DDR5-4800 ➡️ เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการอัปเกรดบนเมนบอร์ด LGA 1700 ➡️ ไม่ต้องเปลี่ยนฮาร์ดแวร์เดิม ✅ อาจใช้ die stepping แบบ H0 ที่ประหยัดต้นทุนมากกว่า C0 ➡️ ช่วยลดต้นทุนการผลิต ➡️ ไม่มีผลต่อประสิทธิภาพในงานทั่วไป ✅ เปิดตัวในช่วงที่ Intel เตรียมเปิดตัว Core Ultra 200S ที่ใช้ Arrow Lake ➡️ เป็นการเคลียร์สต็อก Alder Lake ➡️ ใช้ชื่อใหม่เพื่อแยกกลุ่มผลิตภัณฑ์ ‼️ การใช้ชื่อใหม่อย่าง “Core 5 120” อาจทำให้ผู้ซื้อสับสนกับซีรีส์อื่น ⛔ ไม่ตรงกับชื่อ Core Ultra หรือ Raptor Lake ⛔ อาจเข้าใจผิดว่าเป็นสถาปัตยกรรมใหม่ ‼️ การรีแบรนด์รุ่นเก่าอาจทำให้ผู้ใช้จ่ายเงินเพิ่มโดยไม่ได้ประสิทธิภาพที่ต่างกันมาก ⛔ เพิ่มบูสต์เพียงเล็กน้อยจากรุ่นเดิม ⛔ ประสิทธิภาพจริงใกล้เคียงกับ i5-12400 ‼️ ไม่มีข้อมูลชัดเจนเรื่อง stepping ที่ใช้ใน Core 5 120 ⛔ อาจมีผลต่อความร้อนหรือการใช้พลังงาน ⛔ ผู้ใช้ไม่สามารถเลือก stepping ได้จากข้อมูลทั่วไป ‼️ การเปิดตัวแบบเงียบ ๆ อาจทำให้ผู้ใช้ทั่วไปไม่ทันสังเกตว่าเป็นรุ่นรีแบรนด์ ⛔ ไม่มีการประชาสัมพันธ์ชัดเจน ⛔ อาจเข้าใจผิดว่าเป็นรุ่นใหม่ทั้งหมด https://www.techspot.com/news/108899-familiar-specs-new-name-intel-core-5-120.html

🎙️ เรื่องเล่าจากห้องทดลอง: เมื่อควอนตัมมาช่วยออกแบบชิป ทีมนักวิจัยจากออสเตรเลียได้พัฒนาเทคนิคใหม่ที่ผสานระหว่างควอนตัมคอมพิวติ้งกับแมชชีนเลิร์นนิง เพื่อออกแบบชิปเซมิคอนดักเตอร์ได้แม่นยำและมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยใช้โมเดลที่เรียกว่า Quantum Kernel-Aligned Regressor (QKAR) ซึ่งสามารถแปลงข้อมูลคลาสสิกให้กลายเป็นสถานะควอนตัม แล้ววิเคราะห์หาความสัมพันธ์ซับซ้อนในข้อมูลขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ การทดลองใช้กับตัวอย่างจริง 159 ชิ้นของ GaN HEMT (Gallium Nitride High Electron Mobility Transistor) พบว่า QKAR สามารถคาดการณ์ค่าความต้านทาน Ohmic contact ได้แม่นยำกว่าระบบแมชชีนเลิร์นนิงแบบเดิมถึง 8.8–20.1% ซึ่งเป็นขั้นตอนสำคัญในการออกแบบชิปให้กระแสไฟฟ้าไหลผ่านได้ดี ✅ นักวิจัยออสเตรเลียพัฒนาเทคนิค QKAR เพื่อออกแบบชิปเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ใช้ควอนตัมคอมพิวติ้งแปลงข้อมูลคลาสสิกเป็นสถานะควอนตัม ➡️ วิเคราะห์ข้อมูลผ่าน quantum kernel ก่อนส่งต่อให้แมชชีนเลิร์นนิงประมวลผล ✅ ใช้ข้อมูลจาก 159 ตัวอย่าง GaN HEMT เพื่อทดสอบโมเดล ➡️ GaN HEMT เป็นวัสดุที่ใช้ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูง ➡️ โฟกัสที่การคาดการณ์ค่าความต้านทาน Ohmic contact ซึ่งเป็นจุดสำคัญในการออกแบบชิป ✅ QKAR มีประสิทธิภาพเหนือกว่าโมเดลแมชชีนเลิร์นนิงแบบเดิมถึง 20.1% ➡️ เหมาะกับข้อมูลขนาดเล็กและมีความซับซ้อนสูง ➡️ ช่วยลดต้นทุนการผลิตและเพิ่มประสิทธิภาพของอุปกรณ์ ✅ เทคนิคนี้สามารถใช้งานได้กับฮาร์ดแวร์ควอนตัมระดับ NISQ ที่มีอยู่ในปัจจุบัน ➡️ ไม่ต้องรอควอนตัมคอมพิวเตอร์ระดับใหญ่ ➡️ เป็นก้าวแรกสู่การนำควอนตัมมาใช้จริงในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ การผสานควอนตัมกับแมชชีนเลิร์นนิงอาจเปลี่ยนวิธีออกแบบชิปในอนาคต ➡️ เปิดทางสู่การออกแบบที่แม่นยำและรวดเร็วขึ้น ➡️ ลดการพึ่งพาการทดลองในห้องแล็บแบบเดิม ‼️ ฮาร์ดแวร์ควอนตัมในปัจจุบันยังมีข้อจำกัดด้านความเสถียรและการแก้ไขข้อผิดพลาด ⛔ ต้องการ qubit ที่มีคุณภาพสูงและระบบควบคุมที่แม่นยำ ⛔ การขยายการใช้งานจริงยังต้องพัฒนาอีกมาก ‼️ การใช้ควอนตัมกับข้อมูลขนาดใหญ่ยังไม่สามารถทำได้เต็มรูปแบบ ⛔ ต้องใช้เทคนิคลดมิติข้อมูลก่อนเข้าสู่ระบบควอนตัม ⛔ อาจสูญเสียรายละเอียดบางส่วนที่สำคัญ ‼️ การเปรียบเทียบกับโมเดลคลาสสิกยังขึ้นอยู่กับการปรับแต่งพารามิเตอร์ของแต่ละโมเดล ⛔ โมเดลคลาสสิกอาจให้ผลลัพธ์ใกล้เคียงหากปรับแต่งอย่างเหมาะสม ⛔ ต้องมีการทดสอบในบริบทที่หลากหลายก่อนสรุปว่า QML เหนือกว่า ‼️ การนำเทคนิคนี้ไปใช้ในอุตสาหกรรมจริงยังต้องผ่านการพิสูจน์เพิ่มเติม ⛔ ต้องทดสอบกับกระบวนการผลิตจริงและอุปกรณ์หลากหลายประเภท ⛔ ต้องมีการประเมินความคุ้มค่าทางเศรษฐศาสตร์ก่อนนำไปใช้เชิงพาณิชย์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/quantum-computing/quantum-machine-learning-unlocks-new-efficient-chip-design-pipeline-encoding-data-in-quantum-states-then-analyzing-it-with-machine-learning-up-to-20-percent-more-effective-than-traditional-models

💾 เรื่องเล่าจากชั้นความจำ: เมื่อ BiCS9 คือสะพานเชื่อมระหว่างอดีตและอนาคตของ NAND Flash ในเดือนกรกฎาคม 2025 Kioxia และ SanDisk ได้เริ่มส่งมอบตัวอย่างชิป BiCS9 ซึ่งเป็น NAND Flash รุ่นที่ 9 ที่ออกแบบมาเพื่อเป็น “สะพาน” ระหว่าง BiCS8 และ BiCS10 โดยใช้แนวคิดแบบไฮบริด—นำโครงสร้างเซลล์เก่าจาก BiCS5 หรือ BiCS8 มาผสานกับเทคโนโลยีใหม่อย่าง CBA (CMOS directly Bonded to Array) ผลลัพธ์คือชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างชัดเจน แม้จะใช้จำนวนเลเยอร์น้อยกว่า BiCS8 หรือ BiCS10 แต่กลับสามารถเร่งความเร็วอินเทอร์เฟซ NAND ได้ถึง 4.8 Gb/s ด้วย Toggle DDR6.0 และ SCA protocol พร้อมลดการใช้พลังงานได้อย่างมีนัยสำคัญ BiCS9 จึงกลายเป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับ SSD ระดับองค์กรที่รองรับงาน AI และการใช้งานทั่วไปที่ต้องการความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและต้นทุน ✅ Kioxia และ SanDisk เริ่มส่งมอบตัวอย่าง BiCS9 NAND Flash รุ่นใหม่ ➡️ เป็นรุ่นที่ 9 ของซีรีส์ BiCS FLASH ➡️ ใช้โครงสร้างแบบไฮบริดระหว่าง BiCS5 (112-layer) และ BiCS8 (218-layer) ✅ ใช้เทคโนโลยี CBA (CMOS directly Bonded to Array) ➡️ ผลิต logic wafer และ memory cell wafer แยกกัน แล้วนำมาประกบ ➡️ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนการผลิต ✅ รองรับ Toggle DDR6.0 และ SCA protocol เพื่อเพิ่มความเร็วอินเทอร์เฟซ2 ➡️ ความเร็วสูงสุดถึง 4.8 Gb/s ภายใต้การทดสอบ ➡️ เพิ่มขึ้น 33% จาก BiCS8 ✅ ประสิทธิภาพดีขึ้นอย่างชัดเจนเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ➡️ เขียนข้อมูลเร็วขึ้น 61% ➡️ อ่านข้อมูลเร็วขึ้น 12% ➡️ ประหยัดพลังงานขึ้น 36% ขณะเขียน และ 27% ขณะอ่าน ➡️ เพิ่ม bit density ขึ้น 8% ✅ BiCS9 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI และ SSD ระดับกลางถึงสูง ➡️ เน้นความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและต้นทุน ➡️ เตรียมพร้อมสำหรับการเปลี่ยนผ่านสู่ BiCS10 ที่จะใช้ 332-layer ✅ BiCS10 จะเน้นความจุสูงและความหนาแน่นของข้อมูลมากขึ้น ➡️ เพิ่ม bit density ขึ้น 59% จากการปรับ floor plan ➡️ เหมาะกับ data center และงาน AI ที่ต้องการความเร็วและประหยัดพลังงาน ‼️ BiCS9 ยังอยู่ในขั้นตอนการทดสอบและยังไม่เข้าสู่การผลิตจำนวนมาก ⛔ การใช้งานจริงอาจมีความแตกต่างจากตัวอย่างที่ส่งมอบ ⛔ ต้องรอการผลิตจริงภายในปีงบประมาณ 2025 ‼️ การใช้โครงสร้างไฮบริดอาจทำให้เกิดความสับสนในรุ่นย่อย ⛔ บางรุ่นใช้ BiCS5 (112-layer) บางรุ่นใช้ BiCS8 (218-layer) ⛔ อาจส่งผลต่อความเสถียรและการจัดการคุณภาพ ‼️ ความเร็วสูงสุด 4.8 Gb/s เป็นค่าที่ได้จากการทดสอบในสภาพควบคุม ⛔ ความเร็วจริงอาจต่ำกว่าขึ้นอยู่กับสภาพแวดล้อมและอุปกรณ์ที่ใช้ ⛔ ต้องรอผลการทดสอบจากผู้ผลิตอิสระเพื่อยืนยัน ‼️ การแข่งขันกับผู้ผลิตรายอื่นยังคงเข้มข้น ⛔ Samsung และ Micron เน้นเพิ่มจำนวนเลเยอร์เกิน 300 เพื่อเพิ่มความจุ ⛔ Kioxia เลือกแนวทางไฮบริดเพื่อความเร็วในการผลิตและต้นทุนต่ำ https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/kioxia-and-sandisk-start-shipping-bics9-3d-nand-samples-hybrid-design-combining-112-layer-bics5-with-modern-cba-and-ddr6-0-interface-for-higher-performance-and-cost-efficiency

🎙️ เรื่องเล่าจากโลกมือถือพับได้: iPhone Fold รุ่นแรกของ Apple กับสเปกแรงและราคาสูง หลังจากมีข่าวลือมานานหลายปี ล่าสุดมีข้อมูลหลุดจากแหล่งข่าวสองแห่งที่เปิดเผยรายละเอียดของ iPhone Fold ซึ่งคาดว่าจะเป็นมือถือพับได้รุ่นแรกของ Apple โดยจะเปิดตัวในปี 2026 iPhone Fold จะมาพร้อมหน้าจอด้านในขนาด 7.8 นิ้ว และหน้าจอด้านนอกขนาด 5.5 นิ้ว ใช้ชิป A20 Pro ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 2nm จาก TSMC พร้อม RAM 12GB และตัวเลือกความจุ 256GB, 512GB และ 1TB กล้องหลักจะเป็นเลนส์ wide-angle 48MP และกล้อง ultra-wide อีก 48MP เช่นกัน โดยอาจเป็นรุ่นแรกที่ใช้โมเด็ม 5G ที่ Apple ออกแบบเองชื่อว่า C2 baseband ด้านวัสดุ ตัวเครื่องจะใช้ไทเทเนียมและบานพับโลหะจากผู้ผลิตชิ้นส่วนชั้นนำ เช่น Lens Technology, Amphenol และ Foxconn ซึ่งจะเป็นผู้ประกอบหลัก ร่วมกับ Luxshare แม้จะมีการลดต้นทุนการผลิตลงเหลือประมาณ $759 แต่ราคาขายยังคงสูง โดยคาดว่าจะอยู่ระหว่าง $1,800–$2,000 ซึ่งใกล้เคียงกับ Galaxy Z Fold SE ของ Samsung นักวิเคราะห์คาดว่า iPhone Fold จะช่วยกระตุ้นตลาดอุปกรณ์พับได้ทั่วโลก ทั้งสมาร์ตโฟน แท็บเล็ต และโน้ตบุ๊ก ในระยะกลางถึงระยะยาว ✅ iPhone Fold คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2026 ➡️ เป็นมือถือพับได้รุ่นแรกของ Apple ✅ หน้าจอด้านในขนาด 7.8 นิ้ว และหน้าจอด้านนอก 5.5 นิ้ว ➡️ ใช้ OLED จาก Samsung Display และ LG Display ✅ ใช้ชิป A20 Pro ผลิตด้วยเทคโนโลยี 2nm จาก TSMC ➡️ พร้อม RAM 12GB และความจุสูงสุด 1TB ✅ กล้องคู่ 48MP ทั้งเลนส์ wide และ ultra-wide ➡️ คาดว่าจะให้คุณภาพภาพถ่ายระดับเรือธง ✅ ใช้โมเด็ม 5G ที่ Apple ออกแบบเองชื่อ C2 baseband ➡️ เป็นครั้งแรกที่ Apple ไม่ใช้โมเด็มจาก Qualcomm ✅ ตัวเครื่องใช้วัสดุไทเทเนียมและบานพับโลหะ ➡️ ผลิตโดย Lens Technology, Amphenol และ Foxconn ✅ ราคาขายคาดว่าอยู่ระหว่าง $1,800–$2,000 ➡️ ต้นทุนการผลิตอยู่ที่ประมาณ $759 ✅ Foxconn เป็นผู้ประกอบหลัก ร่วมกับ Luxshare ➡️ ผลิตในจีน เวียดนาม และอินเดีย ✅ นักวิเคราะห์คาดว่า iPhone Fold จะกระตุ้นตลาดอุปกรณ์พับได้ ➡️ ส่งผลดีต่ออุตสาหกรรมเทคโนโลยีในระยะกลางถึงยาว https://www.techspot.com/news/108693-apple-first-foldable-iphone-tipped-feature-78-inch.html

"สุชาติ" ชูโมเดล "ธงเขียว" ลดภาระเกษตรกรแก้ปัญหาราคาเกษตรตกต่ำ เน้นลดต้นทุน-หาตลาด สร้างกลยุทธ์ครบวงจร https://www.thai-tai.tv/news/20251/ . #รัฐบาลช่วยเกษตรกร #โครงการธงเขียว #ลดต้นทุนการผลิต #ควบคุมราคาอาหาร #กระทรวงพาณิชย์ #เกษตรไทย #เศรษฐกิจไทย #ค่าครองชีพ #ข่าวเกษตร

ทำไม Android Tablet รุ่นใหม่ถึงไม่นิยมใส่ SIM Card อีกต่อไป 🗒️ ในยุคที่เทคโนโลยีพัฒนาอย่างรวดเร็ว อุปกรณ์อย่างแท็บเล็ต (Tablet) ได้กลายเป็นเครื่องมือสำคัญสำหรับการทำงาน ความบันเทิง และการเรียนรู้ โดยเฉพาะ Android Tablet ที่ได้รับความนิยมจากความหลากหลายและราคาที่เข้าถึงได้ อย่างไรก็ตาม หากสังเกตดี ๆ จะพบว่าแท็บเล็ตรุ่นใหม่ ๆ ในปัจจุบันมักไม่ค่อยมีช่องใส่ SIM Card เพื่อเชื่อมต่อเครือข่ายมือถือเหมือนในอดีต ซึ่งเคยเป็นฟีเจอร์ยอดนิยมสำหรับผู้ที่ต้องการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตได้ทุกที่ทุกเวลาโดยไม่ต้องพึ่ง Wi-Fi แล้วอะไรคือสาเหตุที่ทำให้ผู้ผลิตเลือกตัดฟีเจอร์นี้ออก? บทความนี้จะพาคุณไปสำรวจเหตุผลหลัก ๆ ที่อยู่เบื้องหลังการเปลี่ยนแปลงนี้ เพื่อให้เข้าใจภาพรวมของเทรนด์และพฤติกรรมการใช้งานในยุคปัจจุบัน 1️⃣. การเปลี่ยนแปลงของพฤติกรรมผู้ใช้ ในอดีต แท็บเล็ตที่รองรับ SIM Card เป็นที่นิยมอย่างมาก เพราะช่วยให้ผู้ใช้สามารถเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตได้ทุกที่ โดยเฉพาะในสถานที่ที่ไม่มี Wi-Fi อย่างไรก็ตาม ในปัจจุบัน สมาร์ทโฟนได้พัฒนาไปไกลจนสามารถทดแทนการใช้งานของแท็บเล็ตได้ในหลายด้าน ด้วยหน้าจอที่ใหญ่ขึ้นและประสิทธิภาพที่สูงขึ้น ผู้ใช้จำนวนมากจึงมองว่าสมาร์ทโฟนเพียงเครื่องเดียวก็เพียงพอต่อความต้องการ โดยเฉพาะเมื่อสมาร์ทโฟนสามารถแชร์อินเทอร์เน็ตผ่านฟีเจอร์ Hotspot ได้อย่างง่ายดายและรวดเร็ว การมี SIM Card บนแท็บเล็ตจึงกลายเป็นสิ่งที่ไม่จำเป็นสำหรับผู้ใช้ส่วนใหญ่ 2️⃣. การเข้าถึง Wi-Fi ที่แพร่หลายมากขึ้น ในยุคที่ Wi-Fi มีอยู่เกือบทุกหนแห่ง ไม่ว่าจะเป็นที่บ้าน สถานที่ทำงาน ร้านกาแฟ ห้างสรรพสินค้า หรือแม้แต่ในที่สาธารณะอย่างรถไฟฟ้าและสนามบิน การเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตผ่าน Wi-Fi กลายเป็นเรื่องสะดวกและประหยัดกว่าการใช้เครือข่ายมือถือ ผู้ใช้แท็บเล็ตส่วนใหญ่จึงเลือกเชื่อมต่อผ่าน Wi-Fi แทนการสมัครแพ็กเกจอินเทอร์เน็ตเพิ่มเติมสำหรับแท็บเล็ต ซึ่งช่วยลดค่าใช้จ่ายและทำให้การใช้งานมีความยืดหยุ่นมากขึ้น โดยเฉพาะในกลุ่มนักเรียน นักศึกษา และวัยทำงานที่มักอยู่ในสภาพแวดล้อมที่มี Wi-Fi ให้บริการอยู่แล้ว 3️⃣. การลดต้นทุนการผลิตเพื่อราคาที่เข้าถึงได้ การผลิตแท็บเล็ตที่รองรับ SIM Card ต้องใช้ชิ้นส่วนเพิ่มเติม เช่น ชิปโมเด็มสำหรับเชื่อมต่อ LTE หรือ 5G และช่องใส่ SIM Card ซึ่งทั้งหมดนี้เพิ่มต้นทุนการผลิตให้สูงขึ้น ในเมื่อความต้องการฟีเจอร์นี้ในตลาดลดลง ผู้ผลิตจึงเลือกตัดส่วนนี้ออกเพื่อลดต้นทุนและสามารถวางจำหน่ายแท็บเล็ตในราคาที่แข่งขันได้ ส่งผลให้ผู้บริโภคได้รับอุปกรณ์ที่มีประสิทธิภาพสูงในราคาที่เข้าถึงได้ง่ายขึ้น โดยเฉพาะในกลุ่มผู้ใช้ที่มองหาแท็บเล็ตเพื่อการใช้งานทั่วไป เช่น ดูวิดีโอ อ่านหนังสือ หรือทำงานเบื้องต้น 4️⃣. การออกแบบที่บางและเบาเพื่อความคล่องตัว ดีไซน์ของแท็บเล็ตในปัจจุบันเน้นความบางและเบาเพื่อให้พกพาสะดวกและตอบโจทย์ไลฟ์สไตล์ที่ต้องการความคล่องตัว การเพิ่มช่องใส่ SIM Card และชิปโมเด็มอาจทำให้ต้องเสียพื้นที่ภายในตัวเครื่อง ซึ่งส่งผลต่อความบางและน้ำหนักของอุปกรณ์ ผู้ผลิตจึงเลือกตัดฟีเจอร์นี้ออกเพื่อให้แท็บเล็ตมีดีไซน์ที่สวยงามและพกพาง่ายยิ่งขึ้น ซึ่งเป็นสิ่งที่ผู้บริโภคในยุคนี้ให้ความสำคัญมากขึ้น โดยเฉพาะกลุ่มวัยรุ่นและนักเรียนที่ต้องการอุปกรณ์ที่ทั้งทันสมัยและสะดวกต่อการใช้งานในชีวิตประจำวัน 5️⃣. บริการอินเทอร์เน็ตยุคใหม่ที่ตอบโจทย์มากขึ้น เทคโนโลยีเครือข่ายในปัจจุบันได้พัฒนาไปอย่างก้าวกระโดด แพ็กเกจอินเทอร์เน็ตบนสมาร์ทโฟนในยุคนี้มีความเร็วสูงและมีความยืดหยุ่นมากขึ้น ไม่ว่าจะเป็นการรองรับ eSIM, เครือข่าย 5G หรือแพ็กเกจแบบ Unlimited Data Plan ที่อนุญาตให้แชร์ข้อมูลไปยังอุปกรณ์อื่นได้โดยไม่มีข้อจำกัดมากนัก การแชร์อินเทอร์เน็ตจากสมาร์ทโฟนไปยังแท็บเล็ตจึงเป็นทางเลือกที่สะดวกและประหยัดกว่าการใช้ SIM Card แยกสำหรับแท็บเล็ต ทำให้ความจำเป็นในการมีช่องใส่ SIM Card บนแท็บเล็ตลดลงอย่างมาก 🔮 อนาคตของแท็บเล็ตในยุคดิจิทัล ถึงแม้ว่าแท็บเล็ตที่รองรับ SIM Card จะยังคงมีอยู่ในตลาด แต่จำนวนรุ่นที่ออกใหม่นั้นลดลงอย่างเห็นได้ชัดเมื่อเทียบกับสมัยก่อน ผู้ผลิตมุ่งเน้นไปที่การพัฒนาแท็บเล็ตที่มีประสิทธิภาพสูง ตอบโจทย์การใช้งานที่หลากหลาย เช่น การเรียนออนไลน์ การทำงานจากระยะไกล หรือความบันเทิงในรูปแบบต่าง ๆ มากกว่าการเพิ่มฟีเจอร์ที่อาจไม่จำเป็นสำหรับผู้ใช้ส่วนใหญ่ การเลือกซื้อแท็บเล็ตในปัจจุบันจึงควรพิจารณาจากความต้องการใช้งานเป็นหลัก เช่น ขนาดหน้าจอ ความจุแบตเตอรี่ หรือซอฟต์แวร์ที่เหมาะสม มากกว่าการมองหาฟีเจอร์อย่างการรองรับ SIM Card ℹ️ℹ️ สรุป ℹ️ℹ️ การที่ Android Tablet รุ่นใหม่ ๆ ไม่นิยมใส่ช่อง SIM Card อีกต่อไปเป็นผลมาจากการเปลี่ยนแปลงทั้งในด้านพฤติกรรมผู้ใช้ เทคโนโลยีที่พัฒนาขึ้น และกลยุทธ์ของผู้ผลิตที่ต้องการตอบโจทย์ความต้องการของตลาดอย่างมีประสิทธิภาพ การแชร์อินเทอร์เน็ตจากสมาร์ทโฟนที่ง่ายและสะดวก รวมถึงการเข้าถึง Wi-Fi ที่แพร่หลาย ทำให้แท็บเล็ตที่เน้นการเชื่อมต่อผ่าน Wi-Fi กลายเป็นตัวเลือกที่ได้รับความนิยมมากขึ้น สำหรับนักเรียนและผู้ที่สนใจเลือกซื้อแท็บเล็ต การทำความเข้าใจถึงการเปลี่ยนแปลงนี้จะช่วยให้เลือกอุปกรณ์ที่เหมาะสมกับการใช้งานและงบประมาณได้ดียิ่งขึ้น #ลุงเขียนหลานอ่าน

🏭 TSMC เปิดตัว CoPoS: เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปขนาดใหญ่ 310 × 310 มม. TSMC ได้เปิดตัว CoPoS (Chips on Panel on Substrate) ซึ่งเป็น เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปที่ขยายขนาดได้ถึง 310 × 310 มม. โดยใช้ แผงสี่เหลี่ยมแทนเวเฟอร์กลม เพื่อเพิ่มพื้นที่ใช้งานและลดต้นทุนการผลิต CoPoS ช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัวและหน่วยความจำ HBM4 ได้มากขึ้น ซึ่งเป็น ก้าวสำคัญสำหรับการพัฒนา AI accelerators และเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูง ✅ ข้อมูลจากข่าว - CoPoS ใช้แผงสี่เหลี่ยมแทนเวเฟอร์กลม ทำให้มีพื้นที่ใช้งานมากขึ้นถึง 5 เท่า - สามารถรวมหน่วยความจำ HBM4 ได้สูงสุด 12 ชิป พร้อม GPU chiplets หลายตัว - เทคโนโลยีนี้ช่วยลดต้นทุนต่อหน่วยและเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต - TSMC จะเริ่มทดสอบ CoPoS ในปี 2026 และผลิตจำนวนมากในปี 2028-2029 - Nvidia เป็นพันธมิตรรายแรกที่ใช้ CoPoS สำหรับ AI accelerators รุ่นใหม่ 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ CoPoS อาจช่วยให้การพัฒนา AI accelerators มีประสิทธิภาพมากขึ้น และ ลดข้อจำกัดด้านพื้นที่ของแพ็กเกจชิปแบบเดิม ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การเปลี่ยนจากเวเฟอร์กลมเป็นแผงสี่เหลี่ยมอาจต้องใช้กระบวนการผลิตใหม่ - ต้องติดตามว่า CoPoS จะสามารถเข้าสู่ตลาดได้ตามแผนในปี 2028-2029 หรือไม่ - AMD และ Broadcom ยังคงใช้ CoWoS-L และ CoWoS-R ซึ่งอาจแข่งขันกับ CoPoS - เทคโนโลยีนี้อาจต้องใช้วัสดุใหม่ เช่น glass substrates และ silicon photonics 🚀 อนาคตของ CoPoS และการพัฒนาแพ็กเกจชิป TSMC กำลังผลักดันให้ CoPoS กลายเป็นมาตรฐานใหม่สำหรับ AI accelerators โดย อาจช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียวได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น https://www.techpowerup.com/337960/tsmc-prepares-copos-next-gen-310-x-310-mm-packages

⚡ Qualcomm อาจเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 3 สองเวอร์ชัน เพื่อลดต้นทุนการผลิต Qualcomm กำลังพิจารณา เปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 3 สองเวอร์ชัน เนื่องจาก ต้นทุนการผลิตเวเฟอร์ 2nm สูงถึง $30,000 ต่อหน่วย ทำให้ ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนบางรายไม่สามารถใช้ชิปตัวท็อปได้ Qualcomm อาจใช้ กลยุทธ์เดียวกับ Apple ที่เปิดตัว A18 และ A18 Pro โดยแบ่งชิปเป็น รุ่น SM8950 สำหรับเรือธง และรุ่น SM8945 ที่มีสเปกลดลง ✅ ข้อมูลจากข่าว - Qualcomm อาจเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 3 สองเวอร์ชัน เพื่อลดต้นทุนการผลิต - TSMC เริ่มรับคำสั่งซื้อเวเฟอร์ 2nm ตั้งแต่วันที่ 1 เมษายน 2025 โดยมีราคาสูงถึง $30,000 ต่อหน่วย - SM8950 จะเป็นรุ่นเรือธงที่มีประสิทธิภาพสูงสุด - SM8945 อาจมีสเปกลดลง เช่น ลดขนาดแคชและลดความเร็วของ CPU/GPU - Qualcomm อาจใช้กลยุทธ์ dual-sourcing โดยร่วมมือกับ Samsung เพื่อผลิตบางส่วนของ Snapdragon 8 Elite Gen 3 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมชิปเซ็ต Samsung กำลังพยายามเพิ่มอัตราผลิตของกระบวนการ 2nm GAA เป็น 50% เพื่อให้สามารถ แข่งขันกับ TSMC และดึงดูดลูกค้าอย่าง Qualcomm ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ต้นทุนการผลิตเวเฟอร์ 2nm สูงมาก อาจทำให้ราคาสมาร์ทโฟนระดับเรือธงเพิ่มขึ้น - Samsung ยังมีปัญหาเรื่องอัตราผลิตต่ำ ซึ่งอาจส่งผลต่อการผลิต Snapdragon 8 Elite Gen 3 - ต้องติดตามว่า Qualcomm จะเลือกใช้ Samsung เป็นผู้ผลิตชิปบางส่วนหรือไม่ - ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนอาจต้องเลือกใช้รุ่น SM8945 ที่มีสเปกลดลงเพื่อลดต้นทุน 🚀 อนาคตของ Snapdragon 8 Elite Gen 3 Qualcomm ต้องตัดสินใจว่าจะใช้ TSMC หรือ Samsung เป็นผู้ผลิตหลัก และ ต้องติดตามว่าผู้ผลิตสมาร์ทโฟนจะเลือกใช้รุ่นเรือธงหรือรุ่นที่มีสเปกลดลง https://wccftech.com/snapdragon-8-elite-gen-3-coming-in-two-version-to-give-qualcomm-partners-choices/

🎮 Nvidia RTX 5050 จะใช้ GDDR6 แทน GDDR7 เพื่อควบคุมต้นทุน Nvidia ได้ยืนยันว่า RTX 5050 จะใช้ GDDR6 แทน GDDR7 โดยเลือกใช้ ชิปจาก Samsung และ SK hynix ซึ่งช่วยให้ ลดต้นทุนการผลิตและแก้ปัญหาห่วงโซ่อุปทาน แม้ว่า GDDR7 จะมี ความเร็วสูงกว่า แต่ GDDR6 มีความเสถียรและต้นทุนต่ำกว่า ทำให้ Nvidia สามารถผลิต RTX 5050 ได้ในปริมาณมากขึ้น และ ลดความเสี่ยงจากปัญหาการขาดแคลนชิป ✅ ข้อมูลจากข่าว - RTX 5050 จะใช้ GDDR6 จาก Samsung และ SK Hynix แทน GDDR7 - การใช้ GDDR6 ช่วยลดต้นทุนการผลิตและแก้ปัญหาห่วงโซ่อุปทาน - GDDR6 มีหลายรุ่น ตั้งแต่ 12 Gbps ถึง 20 Gbps แต่ยังไม่ยืนยันว่า RTX 5050 จะใช้รุ่นใด - RTX 5050 จะมี 8GB GDDR6 และใช้ชิป GB207 พร้อม 2,560 CUDA cores - อาจมีรุ่น RTX 5050 Super ที่ใช้ GDDR7 เปิดตัวในอนาคต 🔥 ผลกระทบต่อประสิทธิภาพของ RTX 5050 แม้ว่า RTX 5050 จะใช้ GDDR6 แต่ยังไม่ยืนยันว่าจะใช้ความเร็วเท่าใด หากใช้ 18 Gbps GDDR6 จะมีแบนด์วิดท์ 288GB/s ซึ่งต่ำกว่า RTX 5060 ที่มี 448GB/s ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - RTX 5050 อาจมีประสิทธิภาพต่ำกว่าคู่แข่งที่ใช้ GDDR7 - ต้องติดตามว่า Nvidia จะเปิดตัว RTX 5050 Super พร้อม GDDR7 หรือไม่ - การใช้ GDDR6 อาจทำให้ RTX 5050 มีข้อจำกัดด้านการโอเวอร์คล็อก = ต้องรอดูว่าผู้ผลิตจะใช้ GDDR6 รุ่นใดใน RTX 5050 https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-rtx-5050-wont-use-gddr7-memory-entry-level-gpu-tipped-to-use-samsung-and-sk-hynix-gddr6-modules-instead

🚀 ชิป SM2324 ของ Silicon Motion: ก้าวใหม่ของ SSD ความจุสูง Silicon Motion เปิดตัว SM2324 ซึ่งเป็น ชิปควบคุม SSD แบบ USB4 ที่สามารถรองรับความจุสูงสุด 32TB และมีความเร็วในการอ่านข้อมูลถึง 4,000MB/s SM2324 ถูกออกแบบมาเพื่อ ลดจำนวนชิ้นส่วนที่ใช้ในการผลิต SSD ทำให้ต้นทุนของผู้ผลิตลดลง และช่วยให้สามารถสร้าง SSD ที่มีขนาดกะทัดรัดขึ้น นอกจากนี้ ชิปนี้ยังรองรับ 3D TLC และ QLC NAND รวมถึง Power Delivery 3.1 ซึ่งช่วยให้สามารถจัดการพลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ✅ ข้อมูลจากข่าว - SM2324 เป็นชิปควบคุม SSD แบบ USB4 ที่รองรับความจุสูงสุด 32TB - มีความเร็วในการอ่านข้อมูลถึง 4,000MB/s และเขียนข้อมูลสูงสุด 3,809MB/s - รองรับ 3D TLC และ QLC NAND รวมถึง Power Delivery 3.1 - ใช้กระบวนการผลิต 12nm ของ TSMC เพื่อประหยัดพลังงาน - รองรับ Windows, macOS, Linux และ Apple ProRes workflows บน iPhone ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะลดต้นทุนการผลิต แต่ SSD ที่ใช้ SM2324 อาจยังมีราคาสูงสำหรับผู้ใช้ทั่วไป - ต้องมีระบบระบายความร้อนที่ดีเพื่อให้ SSD ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพ - ข้อจำกัดด้านพลังงานและการจัดการความร้อนอาจทำให้ SSD ขนาด 32TB ไม่เหมาะกับทุกการใช้งาน - ต้องติดตามว่าผู้ผลิต SSD รายใดจะนำ SM2324 ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ของตน SM2324 อาจช่วยให้ตลาด SSD ความจุสูงแบบพกพา เติบโตขึ้น โดยเฉพาะสำหรับ ผู้ใช้ระดับมืออาชีพ เช่น นักสร้างภาพยนตร์และผู้ที่ต้องการสำรองข้อมูลขนาดใหญ่ อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าผู้ผลิตจะสามารถทำให้ SSD ที่ใช้ชิปนี้มีราคาที่เข้าถึงได้หรือไม่ 📢📢 ไม่ต้องพูดมาก ลุงสู้ทุกราคา !! 😅😅 https://www.techradar.com/pro/superfast-32tb-usb4-external-ssds-are-coming-thanks-to-a-new-chip-but-i-bet-they-wont-be-cheap