🎙️ เรื่องเล่าจาก LinkedIn: เมื่อ AMD เตรียมปลุกชีพ GPU แบบหลายชิ้นส่วนอีกครั้ง ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา AMD ได้สร้างชื่อจากการใช้สถาปัตยกรรม chiplet ใน CPU อย่าง Ryzen และ EPYC ซึ่งช่วยลดต้นทุน เพิ่มประสิทธิภาพ และปรับขนาดได้ง่าย แต่ในโลกของ GPU การใช้ chiplet ยังเป็นเรื่องท้าทาย เพราะกราฟิกต้องการการประมวลผลแบบขนานที่เร็วและแม่นยำมากกว่าการคำนวณทั่วไป ล่าสุดจากโปรไฟล์ LinkedIn ของ Laks Pappu ซึ่งเป็น Chief SoC Architect ของ AMD มีการเปิดเผยว่าเขากำลังพัฒนา GPU แบบใหม่ที่ใช้เทคโนโลยี packaging แบบ 2.5D และ 3.5D โดยเฉพาะในสถาปัตยกรรม RDNA 5 (Navi 5x) และ Instinct MI500 สำหรับ data center และ cloud gaming สิ่งที่น่าสนใจคือ AMD อาจนำแนวคิด multi-tile GPU กลับมาใช้ในตลาด consumer อีกครั้ง ซึ่งเคยถูกจำกัดไว้เฉพาะใน data center เพราะปัญหาด้าน latency, coherency และการจัดการซอฟต์แวร์ที่ซับซ้อนมากในงานกราฟิก แต่ด้วยประสบการณ์จาก Navi 31 ที่ใช้ chiplet สำหรับ cache และ memory controller รวมถึงความก้าวหน้าด้าน interconnect อย่าง Infinity Fabric และ CoWoS ทำให้ AMD อาจพร้อมแล้วสำหรับการแยก compute core ออกเป็นหลาย tile และรวมกลับมาเป็น GPU เดียวที่ OS และเกมมองว่าเป็นชิ้นเดียว https://www.tomshardware.com/tech-industry/according-to-a-linkedin-profile-amd-is-working-on-another-chiplet-based-gpu-udna-could-herald-the-return-of-2-5d-3-5d-chiplet-based-configuration

🎙️ เรื่องเล่าจาก Intel: เมื่อยอมรับความพลาด และวางเดิมพันกับอนาคตที่ชื่อว่า Panther Lake David Zinsner, CFO ของ Intel ออกมายอมรับอย่างตรงไปตรงมาว่า CPU Desktop รุ่นบนของบริษัทในปี 2025 “ไม่สามารถแข่งขันได้” กับ AMD Ryzen 9000-series ได้เลย โดยเฉพาะในตลาด high-end ที่ Intel ขาดผลิตภัณฑ์ที่โดดเด่น ทำให้สูญเสียส่วนแบ่งรายได้ แม้จะยังรักษายอดขายในระดับ unit ได้อยู่ แต่ Intel ไม่ได้ยอมแพ้ พวกเขากำลังวางแผนกลับมาอย่างเต็มรูปแบบผ่าน Panther Lake และ Nova Lake ซึ่งจะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A (1.8nm-class) ที่บริษัทพัฒนาขึ้นเอง โดย Panther Lake จะเริ่มเปิดตัวปลายปี 2025 และทยอยเพิ่ม SKU ในครึ่งแรกของปี 2026 ส่วน Nova Lake ซึ่งลือกันว่าจะมีถึง 52 คอร์ จะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 เพื่อเจาะตลาด high-end desktop โดยเฉพาะ อย่างไรก็ตาม การปรับแต่งประสิทธิภาพของ Panther Lake ส่งผลให้ yield ของ 18A ลดลง ทำให้ต้องใช้เวลานานกว่าที่คาดไว้ในการปรับปรุงกระบวนการผลิต และแม้จะมีความคืบหน้า แต่ Intel ก็ยังไม่สามารถเปิดเผยได้ว่าปัญหาเกิดจาก functional yield หรือ parametric yield ในฝั่ง data center แม้ Xeon 6-series จะดีขึ้น แต่ก็ยังไม่สามารถหยุด AMD จากการแย่งส่วนแบ่งตลาดได้ Intel จึงฝากความหวังไว้กับ Diamond Rapids และ Coral Rapids ที่จะใช้ 18A เช่นกัน โดย Coral Rapids จะเป็นรุ่นแรกที่นำ SMT กลับมาใช้ใน P-core สำหรับเซิร์ฟเวอร์ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-talks-about-its-lackluster-pc-chips-18a-yield-challenges-and-perforamnce-and-panther-lake-ramp

🎙️ เรื่องเล่าจาก KB5063878: เมื่ออัปเดตเพื่อป้องกัน กลับกลายเป็นข้อกล่าวหาเรื่องทำลาย ในช่วงปลายเดือนสิงหาคม 2025 ผู้ใช้ Windows หลายคนเริ่มรายงานว่า SSD ของตน “หายไป” หรือ “พัง” หลังจากติดตั้งอัปเดต KB5063878 ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแพตช์ความปลอดภัย Windows 11 24H2 โดยเฉพาะเมื่อมีการเขียนไฟล์ต่อเนื่องเกิน 50GB บนไดรฟ์ที่มีข้อมูลเกิน 60% ขึ้นไป บางรายงานชี้ว่า SSD ที่ไม่มี DRAM และใช้คอนโทรลเลอร์ Phison ได้รับผลกระทบมากที่สุด แต่เมื่อมีการทดสอบ SSD 21 รุ่น กลับพบว่าแบรนด์อื่นก็ได้รับผลกระทบเช่นกัน อย่างไรก็ตาม Microsoft และ Phison ต่างก็ออกมายืนยันว่าไม่สามารถ “ทำให้เกิดปัญหา” ได้ในการทดสอบกว่า 4,500 ชั่วโมง และ 2,200 รอบการเขียน แม้จะไม่มีหลักฐานชัดเจนว่าอัปเดตเป็นสาเหตุ แต่เอกสารลับที่อ้างว่าเป็นรายชื่อคอนโทรลเลอร์ที่ได้รับผลกระทบก็ถูกเผยแพร่ในโลกออนไลน์ ทำให้ Phison ต้องออกมาปฏิเสธอย่างหนักแน่น พร้อมขู่ว่าจะดำเนินคดีทางกฎหมายกับผู้ปล่อยข้อมูลเท็จ Microsoft เองก็ยืนยันว่าไม่มีข้อมูลจาก telemetry หรือการแจ้งจากลูกค้าโดยตรงที่ชี้ว่าอัปเดตนี้ทำให้ SSD พัง และแนะนำให้ผู้ใช้ที่พบปัญหาแจ้งกลับเพื่อสร้าง “paper trail” ที่จะช่วยให้ตรวจสอบได้ในอนาคต https://www.tomshardware.com/software/windows/microsoft-swats-down-reports-of-ssd-failures-in-windows-company-says-recent-update-didnt-cause-storage-failures

🎙️ เรื่องเล่าจาก Intel: เมื่อหลายคอร์รวมพลังกลายเป็น “ซูเปอร์คอร์” เพื่องานเดี่ยว ในโลกของ CPU เรามักคิดว่า “คอร์เยอะ” เหมาะกับงานหลายเธรด แต่ถ้าเราต้องการประสิทธิภาพสูงสุดจากงานเดี่ยวล่ะ? Intel กำลังทดลองแนวคิดใหม่ที่เรียกว่า Software Defined Supercore (SDC) ซึ่งใช้ซอฟต์แวร์รวมหลายคอร์ให้ทำงานร่วมกันเป็น “คอร์เสมือน” ที่กว้างขึ้น เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของงานแบบ single-thread โดยไม่ต้องสร้างคอร์ขนาดใหญ่ที่กินพลังงานมหาศาล แนวคิดนี้คล้ายกับการสร้าง pipeline เสมือนที่กว้างขึ้น โดยแบ่งคำสั่งของเธรดเดียวออกเป็นบล็อก แล้วให้แต่ละคอร์ประมวลผลพร้อมกัน พร้อมมีระบบซิงก์และการจัดการลำดับคำสั่งเพื่อให้ผลลัพธ์ยังถูกต้องตามลำดับเดิม Intel ใช้เทคนิคทั้งด้านฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เช่น wormhole address space สำหรับการส่งข้อมูลระหว่างคอร์, JIT หรือ static compiler สำหรับแบ่งโค้ด, และ OS-level scheduling เพื่อควบคุมว่าเมื่อใดควรเปิดหรือปิดโหมด supercore แม้จะยังเป็นแค่สิทธิบัตร แต่แนวคิดนี้อาจเปลี่ยนวิธีคิดเรื่อง IPC (Instructions per Clock) ไปโดยสิ้นเชิง โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับข้อจำกัดของ x86 ที่ไม่สามารถสร้างคอร์แบบ 8-way superscalar ได้จริงเพราะติด bottleneck ด้าน front-end ✅ แนวคิด Software Defined Supercore (SDC) ➡️ รวมหลาย physical core ให้ทำงานเป็น virtual supercore สำหรับงาน single-thread ➡️ แบ่งคำสั่งออกเป็นบล็อก แล้วให้แต่ละคอร์ประมวลผลพร้อมกัน ➡️ ใช้ระบบซิงก์และการจัดลำดับเพื่อรักษาความถูกต้องของโปรแกรม ✅ เทคนิคที่ใช้ใน SDC ➡️ wormhole address space สำหรับการส่งข้อมูลระหว่างคอร์ ➡️ ใช้ JIT compiler, static compiler หรือ binary instrumentation เพื่อแบ่งโค้ด ➡️ inject คำสั่งพิเศษสำหรับ flow control และ register passing ✅ การจัดการโดย OS ➡️ OS เป็นผู้ตัดสินใจว่าจะเปิดหรือปิดโหมด supercore ตาม runtime condition ➡️ ช่วยบาลานซ์ระหว่าง performance และ core availability ✅ เปรียบเทียบกับแนวทางเดิม ➡️ x86 core ปัจจุบัน decode ได้ 4–6 คำสั่ง และ execute ได้ 8–9 micro-ops ต่อ cycle ➡️ Apple Arm core เช่น Firestorm สามารถ decode ได้ถึง 8 และ execute ได้มากกว่า 10 ➡️ SDC อาจช่วยให้ x86 เข้าใกล้ประสิทธิภาพของ Arm โดยไม่ต้องเพิ่มขนาดคอร์ ✅ ความเชื่อมโยงกับแนวคิดเก่า ➡️ คล้ายกับ inverse hyper-threading และแนวคิด Bulldozer ของ AMD ➡️ อาจมีรากฐานจากโครงการ Royal Core ที่ถูกยกเลิกไปก่อนหน้านี้ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-patents-software-defined-supercore-mimicking-ultra-wide-execution-using-multiple-cores

🎙️ เรื่องเล่าจาก Kazeta: เมื่อ Linux กลายเป็นคอนโซลยุค 90 ที่ไม่ต้องต่อเน็ต ไม่ต้องล็อกอิน แค่เสียบแล้วเล่น ในยุคที่เกมพีซีเต็มไปด้วย launcher, DRM, cloud save, subscription และ UI ที่ซับซ้อน Kazeta OS กลับเลือกเดินทางย้อนยุค—พัฒนา Linux OS ที่ให้ประสบการณ์แบบ “เสียบตลับ กดเปิด แล้วเล่น” เหมือนเครื่องเกมในยุค 1990s โดยไม่ต้องต่ออินเทอร์เน็ต ไม่ต้องล็อกอิน และไม่ต้องอัปเดตอะไรทั้งสิ้น Kazeta พัฒนาโดย Alesh Slovak ผู้สร้าง ChimeraOS มาก่อน โดยมีเป้าหมายเพื่อผู้เล่นที่เบื่อความซับซ้อนของ SteamOS หรือ digital storefronts และอยากเก็บเกมแบบ physical media ที่จับต้องได้ Kazeta จึงอนุญาตให้ผู้ใช้แปลงเกม DRM-free เช่นจาก GOG หรือ itch.io ให้กลายเป็น “ตลับเกม” บน SD card ที่เสียบแล้วเล่นได้ทันที เมื่อไม่มีตลับเสียบ เครื่องจะบูตเข้าสู่ BIOS สไตล์เรโทรที่ให้ผู้เล่นจัดการเซฟเกมได้อย่างง่ายดาย โดยเซฟจะเก็บไว้ในเครื่อง ส่วนตลับเกมจะเป็น read-only เพื่อรักษาความบริสุทธิ์ของไฟล์เกม แม้จะฟังดูเรียบง่าย แต่ Kazeta รองรับทั้งเกมใหม่และเกมเก่าผ่าน emulator และสามารถใช้กับพีซีทั่วไปที่มี GPU ระดับกลางขึ้นไป โดยมีข้อจำกัดบางอย่าง เช่น ไม่รองรับ dual boot, VM, hybrid graphics หรือ Bluetooth controller (แต่จะรองรับในอนาคต) ✅ แนวคิดหลักของ Kazeta OS ➡️ สร้างประสบการณ์ “เสียบตลับแล้วเล่น” แบบคอนโซลยุค 90 ➡️ ไม่ต้องล็อกอิน, ไม่ต้องต่อเน็ต, ไม่มี launcher หรือ subscription ➡️ รองรับเกม DRM-free จาก GOG, itch.io และ emulator ✅ วิธีใช้งาน ➡️ ติดตั้ง Kazeta OS บนพีซีที่มีสเปกพอประมาณ ➡️ เตรียม SD card เป็น “ตลับเกม” โดยใส่เกม DRM-free ทีละเกม ➡️ เสียบ SD card แล้วเปิดเครื่องเพื่อเข้าเกมทันที ➡️ หากไม่มีตลับ จะเข้าสู่ BIOS สไตล์เรโทรเพื่อจัดการเซฟเกม ✅ จุดเด่นด้านการเก็บเกม ➡️ ตลับเกมเป็น read-only เพื่อรักษาไฟล์เกม ➡️ เซฟเกมเก็บไว้ในเครื่อง และสามารถแบ็กอัปออกไปได้ ➡️ เหมาะสำหรับผู้ที่ต้องการเก็บเกมแบบ physical media ✅ ความเข้ากันได้ของระบบ ➡️ รองรับ GPU: AMD RX 400+, NVIDIA GTX 1600+, Intel Gen 9+ (แต่ไม่แนะนำ) ➡️ รองรับ controller: 8Bitdo Ultimate 2C (ผ่าน dongle หรือสาย) ➡️ ไม่รองรับ VM, dual boot, hybrid graphics, Bluetooth controller (ยังไม่พร้อม) https://www.tomshardware.com/software/linux/linux-gaming-os-kazeta-promises-console-gaming-experience-of-the-1990s-for-pc-users-supports-almost-any-drm-free-game-past-or-present

🎙️ เรื่องเล่าจากสนามหัวพิมพ์: เมื่อ Prusa, Bambu, AtomForm และ Snapmaker เปิดศึกแย่งชิงอนาคตของการพิมพ์หลายสี ในเดือนสิงหาคม 2025 วงการ 3D printing สั่นสะเทือนด้วยการเปิดตัวเครื่องพิมพ์แบบ “tool changer” ถึง 4 รุ่นในเวลาใกล้เคียงกัน โดยแต่ละค่ายต่างมีแนวทางเฉพาะของตนเองในการจัดการกับปัญหา “การพิมพ์หลายสีหรือหลายวัสดุ” ที่เคยยุ่งยากและเปลืองวัสดุ Snapmaker เปิดตัว U1 บน Kickstarter ด้วยราคาต่ำสุดเพียง $649 สำหรับผู้สนับสนุนกลุ่มแรก และสามารถระดมทุนได้กว่า $13 ล้านจากผู้สนับสนุนกว่า 14,000 คนภายในไม่กี่วัน AtomForm จากจีนเปิดตัว Palette 300 ที่มีหัวพิมพ์ถึง 12 หัว โดยใช้เทคนิคสลับหัวแบบ low-footprint และเตรียมเปิดตัวบน Kickstarter ด้วยราคาเริ่มต้น $1,499 Bambu Lab เปิดตัว H2C ซึ่งแม้จะไม่ใช่ tool changer เต็มรูปแบบ แต่ก็ใช้แนวคิด “สลับหัวฉีด” โดยยังต้องพึ่งระบบ AMS ในการป้อนเส้นพลาสติก ส่วน Prusa กลับมาอย่างเงียบ ๆ ด้วยโพสต์ภาพ CORE One ที่ติดตั้งหัวพิมพ์ 6 หัว พร้อมอีโมจิป๊อปคอร์น และตามมาด้วยการยืนยันความร่วมมือกับ Bondtech ผู้พัฒนา INDX ซึ่งเป็นระบบ tool changer แบบไร้สายและใช้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำ แนวคิดของ INDX คือการลดความซับซ้อนของหัวพิมพ์ให้เบาและง่ายต่อการสลับ โดยไม่ต้องใช้สายไฟหรือท่อเส้นพลาสติกที่ยุ่งยาก ทำให้ระบบมีความเสถียรและลดปัญหาการอุดตันของหัวฉีด ✅ การกลับมาของ Prusa กับ CORE One ➡️ โพสต์ภาพ CORE One ที่ติดตั้งหัวพิมพ์ 6 หัว พร้อมอีโมจิป๊อปคอร์น ➡️ ยืนยันความร่วมมือกับ Bondtech ในการใช้ระบบ INDX tool changer ➡️ INDX ใช้ระบบไร้สายและความร้อนแบบเหนี่ยวนำ ทำให้หัวพิมพ์เบาและง่ายต่อการสลับ ✅ การเปิดตัวของ Snapmaker U1 ➡️ เปิดตัวบน Kickstarter ด้วยราคาต่ำสุด $649 ➡️ ระดมทุนได้กว่า $13 ล้านจากผู้สนับสนุนกว่า 14,000 คน ➡️ รองรับการพิมพ์ 4 สีด้วยระบบ tool changer แบบ desktop ✅ การเปิดตัวของ AtomForm Palette 300 ➡️ มีหัวพิมพ์ถึง 12 หัวในพื้นที่ 300 x 300 x 300 mm ➡️ ใช้เทคนิคสลับหัวแบบ low-footprint โดยยังไม่มีการสาธิตสด ➡️ เตรียมเปิดตัวบน Kickstarter ด้วยราคาเริ่มต้น $1,499 ✅ การเปิดตัวของ Bambu Lab H2C ➡️ ใช้แนวคิด “สลับหัวฉีด” โดยยังต้องใช้ AMS ในการป้อนเส้นพลาสติก ➡️ เปิดตัวหลัง H2S เพียง 1 ชั่วโมง สร้างความสับสนในตลาด ➡️ เป็นการตอบโต้ต่อความสำเร็จของ Snapmaker และการมาถึงของ AtomForm ✅ จุดเด่นของระบบ INDX จาก Bondtech ➡️ ใช้ระบบไร้สายและความร้อนแบบเหนี่ยวนำ ลดความซับซ้อนของหัวพิมพ์ ➡️ ลดปัญหาการอุดตันและการเสียเวลาจากการ purge เส้นพลาสติก ➡️ สามารถติดตั้งบนเครื่องพิมพ์ DIY เช่น Voron ได้ https://www.tomshardware.com/3d-printing/3d-printings-tool-changer-wars-heat-up-as-prusa-re-enters-the-ring

🎙️ เรื่องเล่าจากสมองถึงซิลิคอน: เมื่อจีนเปิดศึก BCI ด้วยแผน 17 ข้อจาก 7 กระทรวง ในเดือนสิงหาคม 2025 รัฐบาลจีนได้เผยแพร่เอกสารนโยบายขนาดใหญ่ชื่อ “Implementation Plan for Promoting Innovation and Development of the Brain-Computer Interface (BCI) Industry” ซึ่งเป็นแผนยุทธศาสตร์ระดับชาติที่มีเป้าหมายชัดเจน: สร้างอุตสาหกรรม BCI ที่แข่งขันได้ในระดับโลกภายใน 5 ปี และผลักดันให้เทคโนโลยีนี้เข้าสู่การใช้งานจริงภายในปี 2027 แผนนี้ไม่ใช่แค่การวิจัย แต่เป็นการบูรณาการระหว่าง 7 กระทรวงที่รวมการวางแผนอุตสาหกรรม, การกำกับดูแลทางการแพทย์, และการควบคุมการวิจัยไว้ใน playbook เดียว เพื่อเร่งการอนุมัติและลดเวลาจากห้องแล็บสู่ตลาดให้เหลือเพียงไม่กี่ปี—ต่างจากสหรัฐฯ ที่ต้องผ่านด่าน FDA หลายชั้น ในแผนมี 17 ข้อที่ครอบคลุมตั้งแต่การพัฒนา chip ฝังสมองที่ใช้พลังงานต่ำ, การออกแบบอิเล็กโทรดที่ลดการเกิดแผล, การสร้างอัลกอริธึมถอดรหัสความคิดแบบ real-time ไปจนถึงการผลิตอุปกรณ์แบบ non-invasive สำหรับตลาดผู้บริโภค เช่น อุปกรณ์ตรวจความตื่นตัวของคนขับรถ หรือหมวกนิรภัยที่ตรวจจับอันตรายในเหมือง ที่สำคัญคือ จีนได้เริ่มทดลองจริงแล้ว—ผู้ป่วยที่ได้รับการฝังอิเล็กโทรดสามารถเล่นหมากรุกและใช้งานแอปมือถือด้วยความคิดล้วน ๆ โดยใช้อิเล็กโทรด 128 ช่องที่ออกแบบให้เสถียรและลดการอักเสบในระยะยาว ✅ แผนยุทธศาสตร์ BCI ของจีน ➡️ มีชื่อว่า “Implementation Plan for Promoting Innovation and Development of the BCI Industry” ➡️ ร่วมกันจัดทำโดย 7 กระทรวงของรัฐบาลจีน ➡️ ตั้งเป้าให้มีการใช้งานจริงในคลินิกภายในปี 2027 และมีบริษัทชั้นนำภายในปี 2030 ✅ รายละเอียดของแผน 17 ข้อ ➡️ พัฒนา chip ฝังสมองที่ใช้พลังงานต่ำ ➡️ ออกแบบอิเล็กโทรดที่ลดการเกิดแผลและอยู่ในสมองได้นาน ➡️ สร้างอัลกอริธึมถอดรหัสความคิดแบบ real-time ➡️ ขยายสายการผลิตอุปกรณ์ non-invasive สำหรับผู้บริโภค ✅ ความคืบหน้าทางเทคนิค ➡️ ทีมวิจัยจีนพัฒนาอิเล็กโทรด 128 ช่องที่เสถียรและลดการอักเสบ ➡️ ผู้ป่วยสามารถเล่นหมากรุกและใช้งานแอปมือถือด้วยความคิด ➡️ มีการทดลองในสัตว์, ลิง, และมนุษย์แล้ว ✅ การขยายสู่ตลาดผู้บริโภค ➡️ สนับสนุนอุปกรณ์ non-invasive เช่น หมวกนิรภัยอัจฉริยะและเซนเซอร์ตรวจความตื่นตัว ➡️ วางตำแหน่ง BCI เป็นทั้งเทคโนโลยีการแพทย์และแพลตฟอร์มอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ➡️ คาดว่าจะมีผู้ป่วย 1–2 ล้านคนที่ได้รับประโยชน์จาก BCI ภายในไม่กี่ปี https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-bci-blueprint

🎙️ เรื่องเล่าจาก WeChat ถึง Douyin: เมื่อโพสต์ทุกชิ้นต้องบอกว่า “มนุษย์หรือ AI” ในเดือนกันยายน 2025 จีนได้บังคับใช้กฎหมายใหม่ที่กำหนดให้ทุกแพลตฟอร์มโซเชียลมีเดียต้องติดป้ายกำกับเนื้อหาที่สร้างโดย AI อย่างชัดเจน ทั้งในรูปแบบที่ผู้ใช้มองเห็นได้ (explicit labels) และฝังไว้ใน metadata สำหรับระบบอัตโนมัติ (implicit identifiers) โดยมีเป้าหมายเพื่อควบคุมการแพร่กระจายของข้อมูลเท็จ, deepfake, และการชักจูงทางความคิดผ่านเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ แพลตฟอร์มยักษ์ใหญ่ของจีน เช่น WeChat, Douyin (TikTok เวอร์ชันจีน), Weibo และ RedNote ต่างออกประกาศให้ผู้ใช้ต้อง “ประกาศด้วยตัวเอง” หากโพสต์นั้นสร้างด้วย AI และห้ามลบหรือแก้ไขป้ายกำกับที่ระบบติดไว้โดยเด็ดขาด หากฝ่าฝืน อาจถูกลบโพสต์หรือถูกลงโทษตามที่ Cyberspace Administration of China (CAC) กำหนดไว้ นอกจากนี้ CAC ยังเปิดช่องให้ผู้ใช้ทั่วไปสามารถ “รายงาน” เนื้อหาที่ไม่ได้ติดป้าย AI ได้ด้วยตนเอง และมีการตั้งระบบตรวจสอบ metadata เพื่อช่วยตรวจจับเนื้อหาที่หลุดรอดจากการติดป้าย แม้จีนจะเป็นประเทศแรกที่ออกกฎหมายลักษณะนี้อย่างเป็นทางการ แต่แนวคิดนี้กำลังแพร่ไปทั่วโลก เช่น Internet Engineering Task Force เสนอให้มี “AI header field” สำหรับเว็บไซต์ และ Google ก็เริ่มฝัง C2PA credentials ในภาพถ่ายจาก Pixel 10 เพื่อบอกว่า “ภาพนี้ผ่าน AI หรือไม่” https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/chinese-social-media-firms-comply-with-strict-ai-labelling-law-making-it-clear-to-users-and-bots-whats-real-and-whats-not

🎙️ เรื่องเล่าจาก Peoria: เมื่อ Amkor สร้างโรงงานแพ็กชิปมูลค่า 2 พันล้าน เพื่ออุดช่องโหว่ของอเมริกา ในขณะที่สหรัฐฯ ทุ่มงบมหาศาลเพื่อดึงการผลิตชิปกลับสู่ประเทศผ่าน CHIPS Act โรงงานผลิตเวเฟอร์ของ TSMC และ Intel ก็เริ่มตั้งหลักในแอริโซนาแล้ว แต่ปัญหาคือ “หลังบ้าน” อย่างการประกอบ ทดสอบ และแพ็กเกจชิปยังต้องส่งกลับไปทำที่ไต้หวันหรือเกาหลีใต้ ทำให้เกิดคอขวดที่กระทบต่อทั้ง AI server และ GPU ระดับสูง Amkor Technology จึงประกาศสร้างโรงงานใหม่ใน Peoria, Arizona บนพื้นที่ 104 เอเคอร์ ด้วยงบลงทุนกว่า 2 พันล้านดอลลาร์ โดยมี Apple เป็นลูกค้ารายแรก และ TSMC เซ็น MOU เพื่อส่งเวเฟอร์จากโรงงานในฟีนิกซ์มาประกอบที่นี่โดยตรง ลดเวลารอจากหลายสัปดาห์เหลือไม่กี่วัน โรงงานนี้จะรองรับเทคโนโลยีแพ็กเกจระดับสูง เช่น CoWoS และ InFO ซึ่งเป็นหัวใจของชิป AI อย่าง Nvidia H100/H200 และ AMD MI300 รวมถึงชิป Apple M-series ที่ใช้ใน Mac และ iPad โดยได้รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act กว่า 407 ล้านดอลลาร์ และสิทธิประโยชน์ทางภาษีจากรัฐบาลกลาง แต่แม้จะเป็นก้าวใหญ่ของอุตสาหกรรม โรงงานนี้จะเริ่มผลิตจริงในปี 2028 ซึ่งหมายความว่าคอขวดของการแพ็กชิปจะยังคงอยู่ไปอีกหลายปี และที่น่าห่วงกว่าคือปัญหาขาดแคลนแรงงาน—คาดว่าจะขาดคนงานถึง 70,000–90,000 คนทั่วสหรัฐฯ แม้จะมีระบบอัตโนมัติช่วยก็ตาม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/amkor-arizona-plant-plans-approved

บัตรเครดิตวีซ่ากสิกรไทยลายใหม่ ขึ้นค่าธรรมเนียมรายปีแลกเลาจน์ฟรี อีกหนึ่งความเปลี่ยนแปลงของวงการบัตรเครดิต ธนาคารกสิกรไทย จำกัด (มหาชน) ซึ่งมีส่วนแบ่งตลาดเป็นอันดับ 2 ด้วยมูลค่าการใช้จ่าย 20.3% และจำนวนผู้ถือบัตร 14.4% หลังจากใช้หน้าบัตรเครดิตวีซ่าแพลทินัมกสิกรไทย (KBANK VISA PLATINUM) มาอย่างยาวนาน ล่าสุดได้แจ้งผู้ถือบัตรว่า ตั้งแต่วันที่ 3 ต.ค.2568 บัตรเครดิตวีซ่าแพลทินัมกสิกรไทย และบัตรเครดิตมาสเตอร์การ์ดแพลทินัมกสิกรไทย จะเปลี่ยนสิทธิประโยชน์ใหม่ โดยบัตรมาสเตอร์การ์ด ชื่อบัตรและหน้าบัตรยังคงเดิม แต่บัตรวีซ่าจะเปลี่ยนชื่อใหม่ หน้าบัตรใหม่ เป็นบัตรเครดิตวีซ่าพลัสตินัม (PLUSTINUM) พร้อมปรับขึ้นค่าธรรมเนียมรายปีจาก 1,050 บาท เป็น 1,250 บาทต่อปี โดยมีผลตั้งแต่วันที่ 1 พ.ย.2568 เป็นต้นไป (โดยธนาคารยกเลิกการขอยกเว้นค่าธรรมเนียมรายปี ของบัตรเครดิตทุกใบ ตั้งแต่วันที่ 1 มิ.ย.2568 ที่ผ่านมา) แต่ยังคงยกเว้นค่าธรรมเนียมรายปี สำหรับลูกค้าที่ใช้จ่ายผ่านบัตรครบ 12 ครั้ง/ปี หรือมียอดใช้จ่ายสะสมผ่านบัตรครบ 20,000 บาท/ปี ถึงกระนั้น ลูกค้าที่ถูกเรียกเก็บค่าธรรมเนียมรายปี หลังจากวันที่จ่ายไปแล้ว สามารถรับสิทธิ์เข้าใช้บริการห้องรับรอง Miracle Lounge ไม่จำกัดสายการบิน เมื่อเดินทางไปต่างประเทศ ที่ท่าอากาศยานสุวรรณภูมิ สูงสุด 2 สิทธิ์ต่อคนต่อปีปฎิทิน (1 สิทธิ์ต่อคนต่อเดือนปฎิทิน) โดยต้องกดรับ E-Coupon ผ่านแอปพลิเคชัน K PLUS ล่วงหน้าก่อนวันเดินทาง ซึ่งมีอายุ 12 เดือนนับจากเดือนที่กดรับ โดยจำกัด E-Coupon เดือนละ 1,000 สิทธิ์ ยกเว้นเดือน พ.ย. ธ.ค. มี.ค. และ เม.ย. เดือนละ 2,500 สิทธิ์ นอกจากนี้ ผู้ที่สมัครบัตรใหม่ ที่ไม่เคยถือบัตรเครดิตกสิกรไทยใดๆ มาก่อน และลูกค้าปัจจุบันที่มียอดใช้จ่ายผ่านบัตรสะสมครบ 20,000 บาทต่อปี ก็สามารถรับสิทธิ์กด E-Coupon เพื่อเข้าใช้บริการห้องรับรอง Miracle Lounge ได้เช่นกัน สิทธิประโยชน์อื่นๆ อาทิ รับคะแนน K Point รวมสูงสุด 3 เท่า เมื่อใช้จ่ายในหมวดร้านอาหาร ห้างสรรพสินค้า และร้านค้าแฟชั่น ครบ 8,000 บาทขึ้นไปต่อเดือน, รับสิทธิกดรับ E-Coupon จากพันธมิตรของธนาคาร เมื่อใช้จ่ายครบ 10,000 บาทขึ้นไปต่อเดือน, Cashback เดือนเกิดสูงสุด 25%, แลกคะแนน K Point เริ่มต้น 500 คะแนน เพื่อรับประกันอุบัติเหตุ เดือนละ 500 สิทธิ์ ผู้ถือบัตรเครดิตวีซ่าแพลทินัมกสิกรไทย ยังใช้หน้าบัตรลายเดิม จนกว่าจะได้รับบัตรดีไซน์ใหม่เมื่อถึงรอบต่ออายุบัตร หากจะรับบัตรดีไซน์ใหม่โดยไม่รอรอบต่ออายุ ติดต่อขอออกบัตรทดแทนได้ตั้งแต่วันที่ 3 ต.ค.2568 เป็นต้นไป โดยมีค่าธรรมเนียม 200 บาท #Newskit

🎙️ เรื่องเล่าจาก Nanjing: เมื่อ TSMC ต้องขออนุญาตทุกครั้งเพื่อส่งเครื่องมือไปยังโรงงานของตัวเอง ในช่วงปลายปี 2025 รัฐบาลสหรัฐฯ ประกาศยกเลิกสิทธิ์ Validated End User (VEU) ของ TSMC สำหรับโรงงาน Fab 16 ที่เมืองหนานจิง ประเทศจีน ซึ่งเดิมทีอนุญาตให้ TSMC สามารถนำเข้าเครื่องมือผลิตชิปจากบริษัทอเมริกัน เช่น Applied Materials, KLA และ Lam Research ได้โดยไม่ต้องขออนุญาตรายครั้ง เมื่อ VEU ถูกยกเลิกตั้งแต่วันที่ 31 ธันวาคม 2025 เป็นต้นไป ทุกการส่งออกเครื่องมือ, อะไหล่, หรือสารเคมีไปยัง Fab 16 จะต้องผ่านการตรวจสอบแบบรายรายการจากรัฐบาลสหรัฐฯ ซึ่งมี “แนวโน้มปฏิเสธ” เป็นค่าเริ่มต้น ทำให้เกิดความไม่แน่นอนในการดำเนินงานของโรงงานนี้ แม้ TSMC จะยืนยันว่าจะพยายามดำเนินงานต่อไปโดยไม่สะดุด แต่การเปลี่ยนแปลงนี้อาจบีบให้บริษัทต้องหันไปใช้เครื่องมือจากผู้ผลิตจีน เช่น AMEC, Naura, Kingsemi หรือ Piotech ซึ่งแม้จะมีความก้าวหน้าในบางด้าน แต่ยังไม่สามารถทดแทนเครื่องมือระดับ 16nm ได้ทั้งหมด โดยเฉพาะในส่วนของ lithography ที่ยังไม่มีผู้ผลิตจีนรายใดสามารถทำได้ในระดับที่ TSMC ต้องการ ผลกระทบต่อ TSMC อาจไม่รุนแรงเท่ากับ Samsung หรือ SK hynix ที่มี footprint ในจีนมากกว่า แต่การลดกำลังผลิตของ Fab 16 จะส่งผลดีต่อผู้ผลิตจีนอย่าง SMIC และ HuaHong ที่อาจได้รับคำสั่งซื้อเพิ่มขึ้น และช่วยผลักดันนโยบาย self-sufficiency ของรัฐบาลจีนให้เดินหน้าเร็วขึ้น https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/u-s-govt-revokes-tsmcs-authorization-to-ship-tools-to-its-fabs-in-china-special-export-license-to-be-pulled-by-end-of-2025

🎙️ เรื่องเล่าจากชิปเรือธง: เมื่อ Dimensity 9500 ไม่ใช่แค่รุ่นต่อยอด แต่เป็นการยกระดับทั้งระบบ MediaTek เตรียมเปิดตัว Dimensity 9500 ภายในเดือนกันยายน 2025 โดยมีข้อมูลหลุดจาก Digital Chat Station และ Geekbench ที่เผยให้เห็นว่า นี่ไม่ใช่แค่รุ่นอัปเกรดจาก 9400/9400+ แต่เป็นการยกเครื่องใหม่ทั้ง CPU, GPU, NPU และระบบหน่วยความจำ Dimensity 9500 ใช้โครงสร้าง CPU แบบ 1+3+4 โดยมีคอร์ Travis (Cortex-X930) ความเร็วสูงสุด 4.21GHz, คอร์ Alto ที่ 3.50GHz และคอร์ Gelas ประหยัดพลังงานที่ 2.70GHz พร้อม L3 cache ขนาด 16MB และ SLC cache 10MB ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้ง single-core และ multi-core อย่างชัดเจน GPU ใช้ Mali-G1 Ultra แบบ 12 คอร์ ที่ 1.00GHz พร้อมสถาปัตยกรรมใหม่ที่รองรับ ray tracing และลดการใช้พลังงาน ส่วน NPU 9.0 สามารถประมวลผลได้ถึง 100 TOPS ซึ่งเทียบเท่ากับระดับของ Snapdragon 8 Elite Gen 5 ชิปนี้ยังรองรับ LPDDR5X แบบ 4-channel ที่ความเร็ว 10,667MHz และ UFS 4.1 แบบ 4-lane ซึ่งช่วยให้การโหลดแอปและการจัดการข้อมูลเร็วขึ้นอย่างเห็นได้ชัด โดยมีคะแนน AnTuTu ทะลุ 4 ล้าน ซึ่งเทียบเท่ากับ Snapdragon รุ่นท็อปในปีเดียวกัน นอกจากนี้ Dimensity 9500 ยังเป็นชิปแรกของ MediaTek ที่รองรับ ARM Scalable Matrix Extension (SME) ซึ่งช่วยให้การประมวลผล AI และกราฟิกมีประสิทธิภาพมากขึ้นในงานที่ซับซ้อน ✅ โครงสร้าง CPU และประสิทธิภาพ ➡️ ใช้โครงสร้าง 1+3+4: Travis 4.21GHz, Alto 3.50GHz, Gelas 2.70GHz ➡️ L3 cache เพิ่มเป็น 16MB จาก 12MB ในรุ่นก่อน ➡️ SLC cache 10MB เท่าเดิม ✅ GPU และการประมวลผลกราฟิก ➡️ Mali-G1 Ultra แบบ 12 คอร์ ความเร็ว 1.00GHz ➡️ รองรับ ray tracing และลดการใช้พลังงาน ➡️ สถาปัตยกรรมใหม่ที่ยังไม่เปิดเผยชื่อ ✅ NPU และการประมวลผล AI ➡️ NPU 9.0 รองรับ 100 TOPS ➡️ รองรับ SME (Scalable Matrix Extension) เป็นครั้งแรก ➡️ เหมาะกับงาน AI ที่ซับซ้อนและการประมวลผลภาพขั้นสูง ✅ หน่วยความจำและการจัดเก็บ ➡️ LPDDR5X แบบ 4-channel ความเร็ว 10,667MHz ➡️ UFS 4.1 แบบ 4-lane สำหรับการอ่าน/เขียนข้อมูลเร็วขึ้น ➡️ รองรับการใช้งานระดับ flagship อย่างเต็มรูปแบบ ✅ คะแนน Benchmark และการเปรียบเทียบ ➡️ คะแนน AnTuTu ทะลุ 4 ล้าน เทียบเท่า Snapdragon 8 Elite Gen 5 ➡️ คาดว่าจะเป็นชิปที่มีประสิทธิภาพสูงสุดของ MediaTek ในปี 2025 ➡️ เหมาะกับสมาร์ทโฟนระดับเรือธงและอุปกรณ์ AI แบบพกพา https://wccftech.com/dimensity-9500-partial-specifications-shared-before-official-launch/

🎙️ เรื่องเล่าจาก YMTC x CXMT: เมื่อ NAND และ DRAM รวมพลังเพื่อสร้าง HBM รุ่นถัดไป ในปี 2025 จีนกำลังเร่งเครื่องเข้าสู่ยุค self-reliance ทางเทคโนโลยีอย่างเต็มรูปแบบ โดยเฉพาะในด้านหน่วยความจำที่มีความสำคัญต่อ AI, HPC และระบบคลาวด์ ล่าสุด YMTC (Yangtze Memory Technologies) ซึ่งเป็นผู้ผลิต NAND ชั้นนำของจีน ได้ประกาศจับมือกับ CXMT (ChangXin Memory Technologies) ซึ่งเป็นผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ที่สุดของประเทศ เพื่อร่วมกันพัฒนาเทคโนโลยี HBM3 และ HBM รุ่นถัดไป CXMT เคยผลิต HBM2 ได้แล้ว และกำลังเร่งเข้าสู่ HBM3 ด้วยเทคนิค hybrid bonding ที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่าง die มีความหนาแน่นและประสิทธิภาพสูงขึ้น ขณะที่ YMTC ซึ่งเคยร่วมมือกับ Samsung มาก่อน มีความเชี่ยวชาญด้าน NAND และ packaging ที่สามารถนำมาใช้ใน HBM ได้โดยตรง การร่วมมือครั้งนี้ไม่ใช่แค่การแบ่งปันเทคโนโลยี แต่เป็นการสร้าง supply chain ภายในประเทศที่สามารถผลิต HBM ได้ครบวงจร ตั้งแต่ DRAM wafer ไปจนถึงการประกอบแบบ 3D stacking ซึ่งเป็นหัวใจของชิป AI เช่น Nvidia H100 หรือ AMD MI300 นอกจากนี้ ยังมีรายงานว่า YMTC ได้เริ่มสั่งซื้ออุปกรณ์ R&D สำหรับ DRAM แล้ว และมีแผนจะลงทุนในสายการผลิต DRAM โดยตรง ซึ่งจะทำให้จีนมีผู้ผลิตหน่วยความจำแบบครบทุกประเภท—NAND, DRAM, และ HBM—ภายในประเทศ https://wccftech.com/china-ymtc-set-to-enter-the-dram-segment-by-partnering-with-cxmt/

https://youtube.com/shorts/1R67dprnYf4?si=k-gPcQ5fvz3Ze9Mb

https://youtu.be/EYS8RpUS_RY?si=irCUFOdEN3i9_v0b

ระบบคัดสรรเอง❄🧭"Cr.capcut..เสียงบรรยาย&ดนตรี🎼

https://youtu.be/lUdwIpxa0l4?si=nHG0sL1ST-52n3dx

ดีชั่วมิได้เกิดขึ้นมาเอง... Cr.Wiwan Boonya

https://youtu.be/14g9Tf1fZYg?si=UrE2xcdIGavSEnKZ

https://youtu.be/0Z02EHfWRSM?si=eiXoV20HVyMqTlMD

https://youtu.be/oAEniMoAGmI?si=3dX71TwQBhj18Kon

ความจริงมีอีกมากมาย,ทหารไทยเราฝั่งอีสานใต้สู้ตายสะเทือนสนั่นไหว,แต่มีภาคตะวันออกไม่มีสักแอะ,น่าเศร้าใจเสียใจมั้ยการปกครองไทยเรา,การเมืองไทยเราทำลายชาติไทยชัดเจนมานานแล้วจริงสมคบกับต่างชาติและเอกชนใครไม่รู้ที่มาใช้สถานที่ในไทยว่าเอกชนไทยบ้างว่าเอกชนต่างชาติบ้างจากนั้นก็ค้าขายทำกำไรบนแผ่นดินไทย ไม่รับลูกมาตรายุทธศึกใดๆกับทหารไทยปกป้องอธิปไตยชาติไทยเลย,ข้าราชการประจำก็ทุจริตด้วย ข้าราชการการเมืองทุจริตประจำอยู่แล้วปกปิดข่าวข่วยอำนวยความสะดวกช่วย,ทหารเรือฝั่งเราก็ไม่รู้ว่ามีทหารชั่วฝั่งทหารเรือกี่คนอำนวยความสะดวกให้แบบนี้ใครจะเข้าไปตรวจสอบได้ง่ายเหมือนทางบกจึงต้องมีความซื่อสัตย์อันมากอย่างเดียว,นี้จึงต้องใช้บาทคอยน์ดิจิดัลจริงๆ จะสามารถใช้ระบควอนตัมตรวจสอบเส้นทางทางเงินได้ทุกๆคน,ทหารไทยทัพเรือนายพล พลทหารคนไหนได้รับตังเข้าบัญชีผิดปกติก็สามารถตรวจสอบได้,เอกชนใดมีตังเข้าบัญชีผิดปกติก็ตรวจสอบได้,เพราะพวกนี้ทำทุจริตเพื่อตังทั้งหมด เราสามารถกันตังส่วนเกินออกทันที ยึดได้ทันทีอัตโนมัติ,นายพล นักการเมืองคนไทยไหนมีตังเข้ามือถือบัญชีควอนตัมผิดปกติก็ป๊อบอัพฝ่ายตรวจสอบอัตโนมัติ. https://youtube.com/watch?v=nqXqNlvO498&si=L-LKxC3tfhZJlg7e