āđāļĢāļ·āđāļāļāđāļĨāđāļēāļāļēāļ Nanjing: āđāļĄāļ·āđāļ TSMC āļāđāļāļāļāļāļāļāļļāļāļēāļāļāļļāļāļāļĢāļąāđāļāđāļāļ·āđāļāļŠāđāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļāđāļāļĒāļąāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļāļāļāļąāļ§āđāļāļ
āđāļāļāđāļ§āļāļāļĨāļēāļĒāļāļĩ 2025 āļĢāļąāļāļāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļĢāļ°āļāļēāļĻāļĒāļāđāļĨāļīāļāļŠāļīāļāļāļīāđ Validated End User (VEU) āļāļāļ TSMC āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāđāļĢāļāļāļēāļ Fab 16 āļāļĩāđāđāļĄāļ·āļāļāļŦāļāļēāļāļāļīāļ āļāļĢāļ°āđāļāļĻāļāļĩāļ āļāļķāđāļāđāļāļīāļĄāļāļĩāļāļāļļāļāļēāļāđāļŦāđ TSMC āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļģāđāļāđāļēāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļāļāļĨāļīāļāļāļīāļāļāļēāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāđāļĄāļĢāļīāļāļąāļ āđāļāđāļ Applied Materials, KLA āđāļĨāļ° Lam Research āđāļāđāđāļāļĒāđāļĄāđāļāđāļāļāļāļāļāļāļļāļāļēāļāļĢāļēāļĒāļāļĢāļąāđāļ
āđāļĄāļ·āđāļ VEU āļāļđāļāļĒāļāđāļĨāļīāļāļāļąāđāļāđāļāđāļ§āļąāļāļāļĩāđ 31 āļāļąāļāļ§āļēāļāļĄ 2025 āđāļāđāļāļāđāļāđāļ āļāļļāļāļāļēāļĢāļŠāđāļāļāļāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļ, āļāļ°āđāļŦāļĨāđ, āļŦāļĢāļ·āļāļŠāļēāļĢāđāļāļĄāļĩāđāļāļĒāļąāļ Fab 16 āļāļ°āļāđāļāļāļāđāļēāļāļāļēāļĢāļāļĢāļ§āļāļŠāļāļāđāļāļāļĢāļēāļĒāļĢāļēāļĒāļāļēāļĢāļāļēāļāļĢāļąāļāļāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļķāđāļāļĄāļĩ “āđāļāļ§āđāļāđāļĄāļāļāļīāđāļŠāļ” āđāļāđāļāļāđāļēāđāļĢāļīāđāļĄāļāđāļ āļāļģāđāļŦāđāđāļāļīāļāļāļ§āļēāļĄāđāļĄāđāđāļāđāļāļāļāđāļāļāļēāļĢāļāļģāđāļāļīāļāļāļēāļāļāļāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĩāđ
āđāļĄāđ TSMC āļāļ°āļĒāļ·āļāļĒāļąāļāļ§āđāļēāļāļ°āļāļĒāļēāļĒāļēāļĄāļāļģāđāļāļīāļāļāļēāļāļāđāļāđāļāđāļāļĒāđāļĄāđāļŠāļ°āļāļļāļ āđāļāđāļāļēāļĢāđāļāļĨāļĩāđāļĒāļāđāļāļĨāļāļāļĩāđāļāļēāļāļāļĩāļāđāļŦāđāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāđāļāļāļŦāļąāļāđāļāđāļāđāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļāļāļēāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļĩāļ āđāļāđāļ AMEC, Naura, Kingsemi āļŦāļĢāļ·āļ Piotech āļāļķāđāļāđāļĄāđāļāļ°āļĄāļĩāļāļ§āļēāļĄāļāđāļēāļ§āļŦāļāđāļēāđāļāļāļēāļāļāđāļēāļ āđāļāđāļĒāļąāļāđāļĄāđāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļāđāļāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļāļĢāļ°āļāļąāļ 16nm āđāļāđāļāļąāđāļāļŦāļĄāļ āđāļāļĒāđāļāļāļēāļ°āđāļāļŠāđāļ§āļāļāļāļ lithography āļāļĩāđāļĒāļąāļāđāļĄāđāļĄāļĩāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļĩāļāļĢāļēāļĒāđāļāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļģāđāļāđāđāļāļĢāļ°āļāļąāļāļāļĩāđ TSMC āļāđāļāļāļāļēāļĢ
āļāļĨāļāļĢāļ°āļāļāļāđāļ TSMC āļāļēāļāđāļĄāđāļĢāļļāļāđāļĢāļāđāļāđāļēāļāļąāļ Samsung āļŦāļĢāļ·āļ SK hynix āļāļĩāđāļĄāļĩ footprint āđāļāļāļĩāļāļĄāļēāļāļāļ§āđāļē āđāļāđāļāļēāļĢāļĨāļāļāļģāļĨāļąāļāļāļĨāļīāļāļāļāļ Fab 16 āļāļ°āļŠāđāļāļāļĨāļāļĩāļāđāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļĩāļāļāļĒāđāļēāļ SMIC āđāļĨāļ° HuaHong āļāļĩāđāļāļēāļāđāļāđāļĢāļąāļāļāļģāļŠāļąāđāļāļāļ·āđāļāđāļāļīāđāļĄāļāļķāđāļ āđāļĨāļ°āļāđāļ§āļĒāļāļĨāļąāļāļāļąāļāļāđāļĒāļāļēāļĒ self-sufficiency āļāļāļāļĢāļąāļāļāļēāļĨāļāļĩāļāđāļŦāđāđāļāļīāļāļŦāļāđāļēāđāļĢāđāļ§āļāļķāđāļ
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āđāļāļāđāļ§āļāļāļĨāļēāļĒāļāļĩ 2025 āļĢāļąāļāļāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļĢāļ°āļāļēāļĻāļĒāļāđāļĨāļīāļāļŠāļīāļāļāļīāđ Validated End User (VEU) āļāļāļ TSMC āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāđāļĢāļāļāļēāļ Fab 16 āļāļĩāđāđāļĄāļ·āļāļāļŦāļāļēāļāļāļīāļ āļāļĢāļ°āđāļāļĻāļāļĩāļ āļāļķāđāļāđāļāļīāļĄāļāļĩāļāļāļļāļāļēāļāđāļŦāđ TSMC āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļģāđāļāđāļēāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļāļāļĨāļīāļāļāļīāļāļāļēāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāđāļĄāļĢāļīāļāļąāļ āđāļāđāļ Applied Materials, KLA āđāļĨāļ° Lam Research āđāļāđāđāļāļĒāđāļĄāđāļāđāļāļāļāļāļāļāļļāļāļēāļāļĢāļēāļĒāļāļĢāļąāđāļ
āđāļĄāļ·āđāļ VEU āļāļđāļāļĒāļāđāļĨāļīāļāļāļąāđāļāđāļāđāļ§āļąāļāļāļĩāđ 31 āļāļąāļāļ§āļēāļāļĄ 2025 āđāļāđāļāļāđāļāđāļ āļāļļāļāļāļēāļĢāļŠāđāļāļāļāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļ, āļāļ°āđāļŦāļĨāđ, āļŦāļĢāļ·āļāļŠāļēāļĢāđāļāļĄāļĩāđāļāļĒāļąāļ Fab 16 āļāļ°āļāđāļāļāļāđāļēāļāļāļēāļĢāļāļĢāļ§āļāļŠāļāļāđāļāļāļĢāļēāļĒāļĢāļēāļĒāļāļēāļĢāļāļēāļāļĢāļąāļāļāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļķāđāļāļĄāļĩ “āđāļāļ§āđāļāđāļĄāļāļāļīāđāļŠāļ” āđāļāđāļāļāđāļēāđāļĢāļīāđāļĄāļāđāļ āļāļģāđāļŦāđāđāļāļīāļāļāļ§āļēāļĄāđāļĄāđāđāļāđāļāļāļāđāļāļāļēāļĢāļāļģāđāļāļīāļāļāļēāļāļāļāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĩāđ
āđāļĄāđ TSMC āļāļ°āļĒāļ·āļāļĒāļąāļāļ§āđāļēāļāļ°āļāļĒāļēāļĒāļēāļĄāļāļģāđāļāļīāļāļāļēāļāļāđāļāđāļāđāļāļĒāđāļĄāđāļŠāļ°āļāļļāļ āđāļāđāļāļēāļĢāđāļāļĨāļĩāđāļĒāļāđāļāļĨāļāļāļĩāđāļāļēāļāļāļĩāļāđāļŦāđāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāđāļāļāļŦāļąāļāđāļāđāļāđāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļāļāļēāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļĩāļ āđāļāđāļ AMEC, Naura, Kingsemi āļŦāļĢāļ·āļ Piotech āļāļķāđāļāđāļĄāđāļāļ°āļĄāļĩāļāļ§āļēāļĄāļāđāļēāļ§āļŦāļāđāļēāđāļāļāļēāļāļāđāļēāļ āđāļāđāļĒāļąāļāđāļĄāđāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļāđāļāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļāļĢāļ°āļāļąāļ 16nm āđāļāđāļāļąāđāļāļŦāļĄāļ āđāļāļĒāđāļāļāļēāļ°āđāļāļŠāđāļ§āļāļāļāļ lithography āļāļĩāđāļĒāļąāļāđāļĄāđāļĄāļĩāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļĩāļāļĢāļēāļĒāđāļāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļģāđāļāđāđāļāļĢāļ°āļāļąāļāļāļĩāđ TSMC āļāđāļāļāļāļēāļĢ
āļāļĨāļāļĢāļ°āļāļāļāđāļ TSMC āļāļēāļāđāļĄāđāļĢāļļāļāđāļĢāļāđāļāđāļēāļāļąāļ Samsung āļŦāļĢāļ·āļ SK hynix āļāļĩāđāļĄāļĩ footprint āđāļāļāļĩāļāļĄāļēāļāļāļ§āđāļē āđāļāđāļāļēāļĢāļĨāļāļāļģāļĨāļąāļāļāļĨāļīāļāļāļāļ Fab 16 āļāļ°āļŠāđāļāļāļĨāļāļĩāļāđāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļĩāļāļāļĒāđāļēāļ SMIC āđāļĨāļ° HuaHong āļāļĩāđāļāļēāļāđāļāđāļĢāļąāļāļāļģāļŠāļąāđāļāļāļ·āđāļāđāļāļīāđāļĄāļāļķāđāļ āđāļĨāļ°āļāđāļ§āļĒāļāļĨāļąāļāļāļąāļāļāđāļĒāļāļēāļĒ self-sufficiency āļāļāļāļĢāļąāļāļāļēāļĨāļāļĩāļāđāļŦāđāđāļāļīāļāļŦāļāđāļēāđāļĢāđāļ§āļāļķāđāļ
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ðïļ āđāļĢāļ·āđāļāļāđāļĨāđāļēāļāļēāļ Nanjing: āđāļĄāļ·āđāļ TSMC āļāđāļāļāļāļāļāļāļļāļāļēāļāļāļļāļāļāļĢāļąāđāļāđāļāļ·āđāļāļŠāđāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļāđāļāļĒāļąāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļāļāļāļąāļ§āđāļāļ
āđāļāļāđāļ§āļāļāļĨāļēāļĒāļāļĩ 2025 āļĢāļąāļāļāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļĢāļ°āļāļēāļĻāļĒāļāđāļĨāļīāļāļŠāļīāļāļāļīāđ Validated End User (VEU) āļāļāļ TSMC āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāđāļĢāļāļāļēāļ Fab 16 āļāļĩāđāđāļĄāļ·āļāļāļŦāļāļēāļāļāļīāļ āļāļĢāļ°āđāļāļĻāļāļĩāļ āļāļķāđāļāđāļāļīāļĄāļāļĩāļāļāļļāļāļēāļāđāļŦāđ TSMC āļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļģāđāļāđāļēāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļāļāļĨāļīāļāļāļīāļāļāļēāļāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāđāļĄāļĢāļīāļāļąāļ āđāļāđāļ Applied Materials, KLA āđāļĨāļ° Lam Research āđāļāđāđāļāļĒāđāļĄāđāļāđāļāļāļāļāļāļāļļāļāļēāļāļĢāļēāļĒāļāļĢāļąāđāļ
āđāļĄāļ·āđāļ VEU āļāļđāļāļĒāļāđāļĨāļīāļāļāļąāđāļāđāļāđāļ§āļąāļāļāļĩāđ 31 āļāļąāļāļ§āļēāļāļĄ 2025 āđāļāđāļāļāđāļāđāļ āļāļļāļāļāļēāļĢāļŠāđāļāļāļāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļ, āļāļ°āđāļŦāļĨāđ, āļŦāļĢāļ·āļāļŠāļēāļĢāđāļāļĄāļĩāđāļāļĒāļąāļ Fab 16 āļāļ°āļāđāļāļāļāđāļēāļāļāļēāļĢāļāļĢāļ§āļāļŠāļāļāđāļāļāļĢāļēāļĒāļĢāļēāļĒāļāļēāļĢāļāļēāļāļĢāļąāļāļāļēāļĨāļŠāļŦāļĢāļąāļāļŊ āļāļķāđāļāļĄāļĩ “āđāļāļ§āđāļāđāļĄāļāļāļīāđāļŠāļ” āđāļāđāļāļāđāļēāđāļĢāļīāđāļĄāļāđāļ āļāļģāđāļŦāđāđāļāļīāļāļāļ§āļēāļĄāđāļĄāđāđāļāđāļāļāļāđāļāļāļēāļĢāļāļģāđāļāļīāļāļāļēāļāļāļāļāđāļĢāļāļāļēāļāļāļĩāđ
āđāļĄāđ TSMC āļāļ°āļĒāļ·āļāļĒāļąāļāļ§āđāļēāļāļ°āļāļĒāļēāļĒāļēāļĄāļāļģāđāļāļīāļāļāļēāļāļāđāļāđāļāđāļāļĒāđāļĄāđāļŠāļ°āļāļļāļ āđāļāđāļāļēāļĢāđāļāļĨāļĩāđāļĒāļāđāļāļĨāļāļāļĩāđāļāļēāļāļāļĩāļāđāļŦāđāļāļĢāļīāļĐāļąāļāļāđāļāļāļŦāļąāļāđāļāđāļāđāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļāļāļēāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļĩāļ āđāļāđāļ AMEC, Naura, Kingsemi āļŦāļĢāļ·āļ Piotech āļāļķāđāļāđāļĄāđāļāļ°āļĄāļĩāļāļ§āļēāļĄāļāđāļēāļ§āļŦāļāđāļēāđāļāļāļēāļāļāđāļēāļ āđāļāđāļĒāļąāļāđāļĄāđāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļāđāļāļāđāļāļĢāļ·āđāļāļāļĄāļ·āļāļĢāļ°āļāļąāļ 16nm āđāļāđāļāļąāđāļāļŦāļĄāļ āđāļāļĒāđāļāļāļēāļ°āđāļāļŠāđāļ§āļāļāļāļ lithography āļāļĩāđāļĒāļąāļāđāļĄāđāļĄāļĩāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļĩāļāļĢāļēāļĒāđāļāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāļāļģāđāļāđāđāļāļĢāļ°āļāļąāļāļāļĩāđ TSMC āļāđāļāļāļāļēāļĢ
āļāļĨāļāļĢāļ°āļāļāļāđāļ TSMC āļāļēāļāđāļĄāđāļĢāļļāļāđāļĢāļāđāļāđāļēāļāļąāļ Samsung āļŦāļĢāļ·āļ SK hynix āļāļĩāđāļĄāļĩ footprint āđāļāļāļĩāļāļĄāļēāļāļāļ§āđāļē āđāļāđāļāļēāļĢāļĨāļāļāļģāļĨāļąāļāļāļĨāļīāļāļāļāļ Fab 16 āļāļ°āļŠāđāļāļāļĨāļāļĩāļāđāļāļāļđāđāļāļĨāļīāļāļāļĩāļāļāļĒāđāļēāļ SMIC āđāļĨāļ° HuaHong āļāļĩāđāļāļēāļāđāļāđāļĢāļąāļāļāļģāļŠāļąāđāļāļāļ·āđāļāđāļāļīāđāļĄāļāļķāđāļ āđāļĨāļ°āļāđāļ§āļĒāļāļĨāļąāļāļāļąāļāļāđāļĒāļāļēāļĒ self-sufficiency āļāļāļāļĢāļąāļāļāļēāļĨāļāļĩāļāđāļŦāđāđāļāļīāļāļŦāļāđāļēāđāļĢāđāļ§āļāļķāđāļ
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