ดูหนังฟังเพลง #ชีวิตคือสมมุติ #เหนื่อยนักก็พักหน่อย #ซีรีส์จีน #werv #เพลงเพราะ #ว่างว่างก็แวะมา

⚙️ “Intel 18A เริ่มผลิตก่อน TSMC N2 — ศึกเทคโนโลยีระดับ 2nm เปิดฉากแล้ว” Intel ประกาศเริ่มการผลิตเชิงพาณิชย์ของกระบวนการผลิต 18A (1.8nm class) ก่อนคู่แข่งอย่าง TSMC ที่ยังอยู่ในช่วงเตรียมการสำหรับเทคโนโลยี N2 (2nm class) ซึ่งคาดว่าจะเริ่มผลิตได้ในช่วงกลางถึงปลายปี 2026 Intel 18A ใช้เทคโนโลยี RibbonFET (ทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around) และ PowerVia (การจ่ายไฟจากด้านหลังของเวเฟอร์) ซึ่งช่วยลดความต้านทานและเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ขณะที่ TSMC N2 ก็จะใช้ GAA เช่นกัน แต่ยังไม่มีการเปิดเผยว่าจะใช้เทคนิคการจ่ายไฟจากด้านหลังหรือไม่ Intel ตั้งเป้าให้ 18A เป็นกระบวนการผลิตที่ใช้ได้ทั้งกับผลิตภัณฑ์ของตัวเองและลูกค้าภายนอก เช่น MediaTek และ U.S. Department of Defense ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญในการกลับเข้าสู่ตลาด foundry อย่างจริงจัง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel เริ่มผลิต 18A ก่อน TSMC N2 ➡️ 18A ใช้ RibbonFET และ PowerVia เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ TSMC N2 จะใช้ GAA แต่ยังไม่ยืนยันเรื่อง PowerVia ➡️ Intel วางแผนให้ 18A รองรับลูกค้าภายนอก เช่น MediaTek ➡️ TSMC N2 คาดว่าจะเริ่มผลิตในปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RibbonFET เป็นเทคโนโลยี GAA ที่ Intel พัฒนาขึ้นเอง ➡️ PowerVia ช่วยลดความซับซ้อนของการเดินสายไฟด้านหน้าเวเฟอร์ ➡️ GAA ช่วยลด leakage current และเพิ่ม density ของทรานซิสเตอร์ ➡️ Intel ตั้งเป้าแซง TSMC และ Samsung ในด้านเทคโนโลยีภายในปี 2025 ➡️ TSMC N2 จะใช้ในชิปของ Apple, AMD และ NVIDIA เป็นหลัก https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-18a-production-starts-before-tsmcs-competing-n2-tech-heres-how-the-two-process-nodes-compare

🔬 “Intel 18A พร้อมลุยผลิตจริง! บรรลุสถิติใหม่ด้านความแม่นยำ เตรียมท้าชน TSMC และ Samsung ในสนาม 2nm” ในงาน Intel Tech Tour ล่าสุด Intel ได้ประกาศความสำเร็จครั้งสำคัญของกระบวนการผลิตชิปรุ่นใหม่ “18A” (1.8 นาโนเมตร) ซึ่งสามารถลด “defect density” หรือความหนาแน่นของข้อบกพร่องในเวเฟอร์ลงสู่ระดับต่ำที่สุดในประวัติศาสตร์ของบริษัท ถือเป็นสัญญาณชัดเจนว่า Intel พร้อมเข้าสู่การผลิตในระดับปริมาณมาก (volume production) ภายในไตรมาส 4 ปี 2025 Defect density คือจำนวนข้อบกพร่องต่อพื้นที่ของเวเฟอร์ ซึ่งมีผลโดยตรงต่อ “yield rate” หรืออัตราการผลิตชิปที่ใช้งานได้จริง หาก defect สูง ยิ่งทำให้ต้นทุนต่อชิปเพิ่มขึ้น และลดความสามารถในการแข่งขัน โดยเฉพาะในยุคที่ชิปมีขนาดใหญ่และซับซ้อนมากขึ้น เช่น ชิปสำหรับ AI และ HPC (High Performance Computing) ก่อนหน้านี้ มีรายงานว่า yield ของ 18A ต่ำเพียง 10% แต่ปัจจุบัน Intel ยืนยันว่าตัวเลขดังกล่าวไม่เป็นความจริง และบริษัทได้ปรับปรุงกระบวนการจนสามารถลด defect ได้อย่างมีนัยสำคัญ ทำให้มั่นใจว่าจะสามารถผลิตชิป 18A ได้ในปริมาณมากภายในสิ้นปีนี้ แม้ defect density จะเป็นเพียงหนึ่งในหลายปัจจัยที่กำหนดความสำเร็จของกระบวนการผลิต เช่น ความแม่นยำของหน้ากาก (mask error), ความลื่นไหลของกระบวนการ และอัตราความล้มเหลวของพารามิเตอร์ แต่การที่ Intel สามารถลด defect ได้มากขนาดนี้ ทำให้ 18A กลายเป็นคู่แข่งที่น่ากลัวของ TSMC N2 และ Samsung SF2 ซึ่งเป็นกระบวนการระดับ 2nm เช่นกัน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel ประกาศว่า 18A มี defect density ต่ำที่สุดในประวัติศาสตร์ของบริษัท ➡️ เตรียมเข้าสู่การผลิตระดับปริมาณมากในไตรมาส 4 ปี 2025 ➡️ Defect density ต่ำหมายถึง yield rate สูงขึ้น และต้นทุนต่อชิปลดลง ➡️ 18A ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับชิปขนาดใหญ่ เช่น สำหรับ HPC และ AI ➡️ Intel ปฏิเสธข่าวลือว่า yield ต่ำเพียง 10% โดยระบุว่าตัวเลขดังกล่าวไม่เป็นจริง ➡️ 18A มีเป้าหมายแข่งขันกับ TSMC N2 และ Samsung SF2 ➡️ Defect density เป็นตัวชี้วัดสำคัญในการประเมินความพร้อมของกระบวนการผลิต ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 18A ใช้เทคโนโลยี RibbonFET (GAA) และ PowerVia (backside power delivery) ➡️ TSMC N2 มี yield ประมาณ 65% และใช้เทคโนโลยี nanosheet GAA ➡️ Samsung SF2 มี yield ประมาณ 40% และยังไม่พร้อมผลิตจำนวนมากจนถึงปี 2026 ➡️ Intel วางแผนใช้ 18A กับชิปรุ่น Panther Lake (Core Ultra 300) ➡️ ตลาดเป้าหมายของ 18A คือ HPC, AI, และลูกค้า Foundry ภายนอก เช่น Qualcomm https://wccftech.com/intel-18a-node-achieves-record-low-defect-density/

⚙️ “Intel Panther Lake มาแน่ต้นปี 2026 — ประสิทธิภาพสูงขึ้น 50% พร้อมประหยัดพลังงานกว่าเดิม 30% ด้วยเทคโนโลยี 18A” Intel กำลังเตรียมเปิดตัวชิปตระกูลใหม่ “Panther Lake” สำหรับแพลตฟอร์มพกพาในต้นปี 2026 โดยถือเป็นผลิตภัณฑ์แรกของผู้บริโภคที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตทรานซิสเตอร์ขั้นสูงที่ Intel พัฒนาขึ้นเอง โดยมีเป้าหมายเพื่อพลิกสถานการณ์ในตลาดที่กำลังถูกคู่แข่งอย่าง AMD และ Apple แย่งส่วนแบ่งไปอย่างต่อเนื่อง จากรายงานของ Reuters และ Wccftech ชิป Panther Lake จะมีประสิทธิภาพด้านพลังงานสูงกว่า Lunar Lake รุ่นก่อนถึง 30% และสามารถประมวลผลข้อมูลได้เร็วขึ้นถึง 50% ในงานที่ใช้ทรัพยากรสูง เช่น การประมวลผลกราฟิกและข้อมูล AI แม้รายละเอียดเชิงเทคนิคจะยังไม่เปิดเผยทั้งหมด แต่ Intel ยืนยันว่าชิปใหม่นี้จะใช้พลังงานน้อยลง และมีการปรับปรุงทั้งในส่วนของกราฟิกและซีพียู โดยใช้สถาปัตยกรรมใหม่ที่ชื่อว่า Cougar Cove ซึ่งเป็นการต่อยอดจาก Arrow Lake H-series Panther Lake ยังถูกวางตำแหน่งให้เป็นชิประดับกลางถึงสูง ไม่ใช่ชิปประหยัดพลังงานแบบ Lunar Lake โดยคาดว่าจะมีค่า TDP อยู่ในช่วง 45W ซึ่งเหมาะกับโน้ตบุ๊กประสิทธิภาพสูงและอุปกรณ์พกพาที่ต้องการพลังในการประมวลผลมากขึ้น การเปิดตัวครั้งนี้ถือเป็นก้าวสำคัญของ Intel ในการกลับมาแข่งขันกับ TSMC และ Apple โดยเฉพาะในด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์ ซึ่งเป็นจุดอ่อนของ Intel ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel เตรียมเปิดตัวชิป Panther Lake ต้นปี 2026 สำหรับแพลตฟอร์มพกพา ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิต 18A เป็นครั้งแรกในผลิตภัณฑ์ผู้บริโภค ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานสูงกว่า Lunar Lake ถึง 30% ➡️ ประสิทธิภาพการประมวลผลสูงขึ้น 50% ในงานข้อมูลหนัก ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Cougar Cove ต่อจาก Arrow Lake H-series ➡️ เหมาะกับโน้ตบุ๊กระดับกลางถึงสูง ไม่ใช่ชิปประหยัดพลังงาน ➡️ คาดว่าจะมีค่า TDP ประมาณ 45W ➡️ เป็นความพยายามของ Intel ในการกลับมาแข่งขันกับ TSMC และ Apple ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 18A เป็นกระบวนการผลิตที่ใช้ RibbonFET และ PowerVia ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ของ Intel ➡️ Lunar Lake ใช้ TSMC N3B node ในการผลิต ทำให้มีประสิทธิภาพด้านพลังงานสูง ➡️ Apple M4 ใช้สถาปัตยกรรม 3nm และมีประสิทธิภาพต่อวัตต์สูงมาก ➡️ Cougar Cove มีการปรับปรุง branch predictor และ buffer ขนาดใหญ่ขึ้น ➡️ Panther Lake อาจเป็นชิป x86 ที่เข้าใกล้ประสิทธิภาพของ Apple M-series มากที่สุด https://wccftech.com/intel-panther-lake-lineup-features-30-higher-power-efficiency-compared-to-lunar-lake/

🔧 “Jim Keller ชี้ Intel ยังไม่พร้อมเต็มที่สำหรับชิประดับ 2nm — แต่มีโอกาสเป็นผู้เล่นหลัก หากปรับแผนผลิตให้แข็งแรง” Jim Keller สุดยอดนักออกแบบชิประดับตำนาน ผู้เคยฝากผลงานไว้กับ AMD, Apple, Tesla และ Intel ได้ออกมาให้สัมภาษณ์กับ Nikkei Asia ถึงความคืบหน้าของ Intel Foundry โดยระบุว่า Intel กำลังถูกพิจารณาให้เป็นหนึ่งในผู้ผลิตชิประดับ 2nm สำหรับบริษัทของเขา Tenstorrent ซึ่งกำลังพัฒนา AI accelerator บนสถาปัตยกรรม RISC-V แม้ Keller จะมองว่า Intel มีศักยภาพสูง แต่ก็ยังต้อง “ทำงานอีกมาก” เพื่อให้เทคโนโลยีของตนพร้อมสำหรับการผลิตในระดับปริมาณมาก โดยเฉพาะในแง่ของ roadmap และความเสถียรของกระบวนการผลิต ซึ่งยังตามหลังคู่แข่งอย่าง TSMC, Samsung และ Rapidus อยู่พอสมควร Tenstorrent กำลังพูดคุยกับผู้ผลิตหลายรายเพื่อเลือกเทคโนโลยี 2nm ที่เหมาะสม ไม่ว่าจะเป็น TSMC, Samsung, Rapidus และ Intel โดย Keller ย้ำว่าเขาไม่ปิดโอกาสให้ Intel แต่ต้องการเห็นความชัดเจนในแผนการผลิตและความสามารถในการส่งมอบจริง Intel ได้เปิดตัวกระบวนการผลิตใหม่อย่าง 18A และ 14A ซึ่งใช้เทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia โดยมีแผนจะผลิตชิปให้กับลูกค้าภายนอก เช่น Microsoft และอาจรวมถึง Nvidia และ Qualcomm ในอนาคต หากสามารถพิสูจน์ความเสถียรได้ ในขณะเดียวกัน Rapidus จากญี่ปุ่นก็เร่งสร้างโรงงานผลิต 2nm ที่เมือง Chitose และร่วมมือกับ IBM และ imec เพื่อพัฒนาเทคโนโลยี EUV lithography โดยมีแผนเริ่มผลิตจริงในปี 2027 ซึ่งอาจกลายเป็นคู่แข่งใหม่ที่น่าจับตามองในตลาด foundry ระดับโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Jim Keller กล่าวว่า Intel ยังต้องปรับปรุง roadmap และความเสถียรของกระบวนการผลิต ➡️ Tenstorrent กำลังพิจารณา Intel เป็นหนึ่งในผู้ผลิตชิประดับ 2nm ➡️ Intel เปิดตัวกระบวนการผลิต 18A และ 14A พร้อมเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia ➡️ Intel มีแผนผลิตชิปให้ลูกค้าภายนอก เช่น Microsoft และอาจรวมถึง Nvidia, Qualcomm ➡️ Tenstorrent เป็นบริษัท AI ที่ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V และกำลังพัฒนา accelerator แบบ multi-chiplet ➡️ Rapidus จากญี่ปุ่นร่วมมือกับ IBM และ imec เพื่อสร้างโรงงานผลิต 2nm ที่จะเปิดในปี 2027 ➡️ Keller เคยทำงานกับ AMD, Apple, Tesla และ Intel จึงมีอิทธิพลสูงในวงการออกแบบชิป ➡️ Intel ต้องการเปลี่ยนจากการผลิตภายในเป็นการให้บริการ foundry แบบเปิด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 18A และ 14A ของ Intel ใช้โครงสร้าง GAA transistor ที่เรียกว่า RibbonFET ➡️ PowerVia เป็นเทคโนโลยีส่งไฟฟ้าจากด้านหลังของชิป ช่วยลดความซับซ้อนของ routing ➡️ Rapidus เป็นบริษัทญี่ปุ่นที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลและมีเป้าหมายเป็น foundry ระดับโลก ➡️ TSMC และ Samsung เป็นผู้นำในตลาด 2nm แต่ยังมีปัญหาเรื่อง yield และต้นทุน ➡️ การแข่งขันในตลาด foundry กำลังเปลี่ยนจาก “ขนาดเล็กที่สุด” ไปสู่ “ความเสถียรและความยืดหยุ่นในการผลิต” https://wccftech.com/chip-expert-jim-keller-says-intel-is-being-considered-for-cutting-edge-chips/

🚀 “Fenghua No.3 GPU จากจีนเปิดตัวแรง — เคลมรองรับ CUDA, Ray Tracing, และมี HBM กว่า 112GB สำหรับ AI ขนาดใหญ่” Innosilicon บริษัทผู้ผลิตชิปจากจีนเปิดตัวกราฟิกการ์ดรุ่นใหม่ “Fenghua No.3” ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งสำคัญของอุตสาหกรรม GPU ในประเทศ โดยชูจุดเด่นว่าเป็น GPU แบบ “all-function” ที่รองรับทั้งงาน AI, การประมวลผลทางวิทยาศาสตร์, CAD, การแพทย์ และเกม พร้อมเคลมว่า “รองรับ CUDA” ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มเฉพาะของ Nvidia — หากเป็นจริง จะถือเป็นครั้งแรกที่ GPU จากจีนสามารถใช้งานซอฟต์แวร์ที่พัฒนาบน CUDA ได้โดยตรง Fenghua No.3 ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V แบบ open-source แทน PowerVR ที่เคยใช้ในรุ่นก่อนหน้า และมีการออกแบบใหม่ทั้งหมดจากภายในประเทศ โดยอ้างว่าใช้เทคโนโลยีจากโครงการ Nanhu V3 ของ OpenCore Institute ด้านการเล่นเกม Fenghua No.3 รองรับ API สมัยใหม่อย่าง DirectX 12, Vulkan 1.2 และ OpenGL 4.6 พร้อมฟีเจอร์ Ray Tracing และสามารถรันเกมอย่าง Tomb Raider, Delta Force และ Valorant ได้อย่างลื่นไหลในการสาธิต แม้จะไม่มีข้อมูลเฟรมเรตหรือความละเอียดที่ใช้ในการทดสอบ สำหรับงาน AI Fenghua No.3 มาพร้อมหน่วยความจำ HBM มากกว่า 112GB ซึ่งสามารถรันโมเดลขนาด 32B และ 72B ได้ด้วยการ์ดเดียว และสามารถรันโมเดลขนาด 671B และ 685B ได้เมื่อใช้การ์ด 8 ใบร่วมกัน โดยรองรับโมเดล DeepSeek V3, R1, V3.1 และ Qwen 2.5, Qwen 3 อย่างเต็มรูปแบบ นอกจากนี้ยังเป็น GPU ตัวแรกของจีนที่รองรับฟอร์แมต YUV444 สำหรับงานภาพละเอียดสูง และสามารถแสดงผลบนจอ 8K ได้พร้อมกันถึง 6 จอที่ 30Hz อีกทั้งยังรองรับ DICOM สำหรับการแสดงผลภาพทางการแพทย์ เช่น MRI และ CT scan โดยไม่ต้องใช้จอ grayscale เฉพาะทาง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Fenghua No.3 เป็น GPU รุ่นใหม่จาก Innosilicon ประเทศจีน ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V และออกแบบใหม่ทั้งหมดภายในประเทศ ➡️ เคลมว่ารองรับ CUDA ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มเฉพาะของ Nvidia ➡️ รองรับ DirectX 12, Vulkan 1.2, OpenGL 4.6 และ Ray Tracing ➡️ รันเกม Tomb Raider, Delta Force, Valorant ได้ในการสาธิต ➡️ มาพร้อม HBM มากกว่า 112GB สำหรับงาน AI ขนาดใหญ่ ➡️ รองรับโมเดล DeepSeek และ Qwen หลายเวอร์ชัน ➡️ รองรับ YUV444 สำหรับงาน CAD และวิดีโอ ➡️ แสดงผล 8K ได้พร้อมกัน 6 จอที่ 30Hz ➡️ รองรับ DICOM สำหรับภาพทางการแพทย์โดยไม่ต้องใช้จอเฉพาะ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ CUDA เป็นแพลตฟอร์มที่ Nvidia ใช้สำหรับงาน AI และ HPC โดยทั่วไปไม่เปิดให้ GPU อื่นใช้งาน ➡️ RISC-V เป็นสถาปัตยกรรมแบบเปิดที่กำลังได้รับความนิยมในจีนเพื่อหลีกเลี่ยงการพึ่งพา IP จากตะวันตก ➡️ HBM (High Bandwidth Memory) เป็นหน่วยความจำที่เร็วและเหมาะกับงาน AI มากกว่า GDDR ➡️ YUV444 ให้ความละเอียดสีสูงกว่าฟอร์แมตทั่วไป เช่น YUV420 ซึ่งใช้ในวิดีโอสตรีมมิ่ง ➡️ DICOM เป็นมาตรฐานภาพทางการแพทย์ที่ใช้ในโรงพยาบาลทั่วโลก https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/chinas-latest-gpu-arrives-with-claims-of-cuda-compatibility-and-rt-support-fenghua-no-3-also-boasts-112gb-of-hbm-memory-for-ai

🎙️ Jaguar Shores – ชิป AI ตัวใหม่ของ Intel ที่อาจเป็นเดิมพันสุดท้าย ในโลกที่ NVIDIA และ AMD ครองตลาด AI อย่างมั่นคง Intel กลับต้องดิ้นรนเพื่อหาที่ยืน และตอนนี้พวกเขากำลังวางเดิมพันครั้งใหญ่กับ “Jaguar Shores” – ชิป AI รุ่นใหม่ที่ไม่ใช่แค่ชิป แต่เป็นแพลตฟอร์มระดับ rack-scale ที่อาจเปลี่ยนเกมได้ หลังจากยกเลิกโครงการ Falcon Shores ที่เคยถูกคาดหวังไว้สูง Intel หันมาโฟกัสกับ Jaguar Shores อย่างเต็มตัว โดยชิปนี้ถูกออกแบบให้รองรับงาน AI ในระดับ data center โดยเฉพาะ มีขนาดแพ็กเกจใหญ่ถึง 92.5mm x 92.5mm และใช้หน่วยความจำ HBM4 จาก SK Hynix ซึ่งถือเป็นเทคโนโลยีล่าสุดในวงการ Jaguar Shores จะรวม CPU Xeon รุ่นใหม่ Diamond Rapids, GPU, IPU, DPU และ interconnect แบบ silicon photonics เข้าไว้ในระบบเดียว เพื่อให้สามารถประมวลผลงาน AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพและรวดเร็ว โดยใช้กระบวนการผลิต 18A ที่มีเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพต่อวัตต์อย่างมาก แต่แม้จะดูน่าตื่นเต้น Intel ก็ยังเผชิญกับความท้าทายหลายด้าน ทั้งการขาดแคลนบุคลากร ความล่าช้าในการพัฒนา และแรงกดดันจากคู่แข่งที่นำหน้าไปไกลแล้ว หาก Jaguar Shores ล้มเหลว ก็อาจเป็นจุดจบของความหวังในตลาด AI ของ Intel 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Jaguar Shores เป็นแพลตฟอร์ม AI รุ่นใหม่ของ Intel ที่ทำงานในระดับ rack-scale ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 18A พร้อมเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia ➡️ ขนาดแพ็กเกจชิปใหญ่ถึง 92.5mm x 92.5mm พร้อม 4 tiles และ 8 HBM sites ➡️ ใช้หน่วยความจำ HBM4 จาก SK Hynix สำหรับงาน HPC และ AI inference ➡️ รวม CPU Xeon Diamond Rapids, GPU, IPU, DPU และ silicon photonics ➡️ ถูกใช้เป็น test vehicle โดยทีมวิศวกรรมความร้อนของ Intel ➡️ เป็นการเปลี่ยนแผนจาก Falcon Shores ที่ถูกยกเลิกไป ➡️ คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2026 เพื่อแข่งขันกับ NVIDIA และ AMD ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Falcon Shores ถูกลดบทบาทเป็นแพลตฟอร์มต้นแบบเพื่อทดสอบเทคโนโลยี ➡️ Jaguar Shores ถูกออกแบบให้รองรับงาน AI inference และ model deployment ➡️ Modular design รองรับการปรับแต่งสำหรับองค์กรที่มี workload เฉพาะ ➡️ Silicon photonics ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิ้นส่วนใน rack มี latency ต่ำมาก ➡️ Intel หวังใช้ Jaguar Shores เป็นจุดเปลี่ยนเพื่อกลับมานำในตลาด AI https://wccftech.com/intel-next-gen-ai-chip-jaguar-shores-test-vehicle-surfaces-online/

🧠 Intel โชว์ชิป Arm บนเทคโนโลยี 18A: เกมใหม่ของโรงงานผลิตชิป ในโลกที่ Intel เคยเป็นเจ้าพ่อแห่ง x86 การที่บริษัทลุกขึ้นมาสร้างชิป Arm ด้วยตัวเองถือเป็นการเปลี่ยนเกมครั้งใหญ่ และนั่นคือสิ่งที่เกิดขึ้นกับ “Deer Creek Falls”—ชิป SoC ต้นแบบที่ผลิตบนเทคโนโลยี 18A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตระดับล้ำยุคของ Intel ชิปนี้มีโครงสร้างแบบ hybrid ประกอบด้วย 7 คอร์: 1 คอร์ประสิทธิภาพสูง, 2 คอร์ประหยัดพลังงาน และ 4 คอร์ประหยัดพลังงานขั้นสุด พร้อม PCIe และ memory controller ที่ได้จากพันธมิตรใน ecosystem ซึ่งแสดงให้เห็นว่า Intel พร้อมเปิดรับการออกแบบจากภายนอก ไม่ใช่แค่ x86 อีกต่อไป แม้ Intel จะไม่พูดตรง ๆ ว่าเป็นชิป Arm แต่ในวิดีโอที่โชว์การปรับแต่งประสิทธิภาพ มีการพูดถึง AArch64 ซึ่งเป็นชุดคำสั่ง 64-bit ของ Arm อย่างชัดเจน แถมยังโชว์เครื่องมือปรับแต่งซอฟต์แวร์สำหรับ Arm โดยเฉพาะ ซึ่งสวนทางกับข่าวลือว่า Intel ยังไม่มีเครื่องมือรองรับลูกค้าภายนอก แม้ชิปนี้จะยังไม่ใช่ผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ แต่มันคือการส่งสัญญาณว่า Intel Foundry พร้อมรับงานจากลูกค้า Arm และอาจใช้ชิปนี้เป็นตัวดึงดูดให้ Apple หรือ NVIDIA หันมาพิจารณาเทคโนโลยี 14A ที่กำลังจะมา ✅ การออกแบบของ Deer Creek Falls SoC ➡️ ใช้โครงสร้าง hybrid: 1 คอร์ประสิทธิภาพสูง, 2 คอร์ประหยัดพลังงาน, 4 คอร์ประหยัดพลังงานขั้นสุด ➡️ รวม PCIe controller และ memory controller จากพันธมิตรใน ecosystem ➡️ ใช้เทคโนโลยี 18A ซึ่งมี RibbonFET และ PowerVia เพิ่มประสิทธิภาพต่อวัตต์ ✅ การยืนยันว่าเป็นชิป Arm ➡️ มีการกล่าวถึง AArch64 ในวิดีโอ ซึ่งเป็นชุดคำสั่งของ Arm ➡️ โครงสร้างคอร์แบบสามระดับคล้าย Snapdragon 8 จาก Qualcomm ➡️ Intel ไม่พูดตรง ๆ ว่าเป็น Arm แต่โครงสร้างและคำศัพท์บ่งชี้ชัดเจน ✅ เครื่องมือปรับแต่งประสิทธิภาพสำหรับ Arm ➡️ Intel โชว์ชุดเครื่องมือปรับแต่งซอฟต์แวร์สำหรับ Arm โดยเฉพาะ ➡️ แสดงให้เห็นว่า Intel Foundry พร้อมรองรับลูกค้าภายนอก ➡️ สวนทางกับข่าวลือว่า Intel ยังไม่มีเครื่องมือสำหรับ Arm ✅ เป้าหมายของ Intel Foundry ➡️ ใช้ Deer Creek Falls เป็นตัวโชว์ศักยภาพของโรงงาน ➡️ หวังดึงดูดลูกค้าอย่าง Apple และ NVIDIA ให้ใช้เทคโนโลยี 14A ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ ให้ความสนใจ อาจผลักดันให้เกิดการใช้งานจริงเร็วขึ้น https://www.techpowerup.com/339952/intel-showcases-reference-arm-based-soc-manufactured-on-18a-node

🧠⚙️ เรื่องเล่าจากโรงงาน Intel: เมื่อยักษ์ใหญ่ต้องสู้เพื่อความอยู่รอด Intel เคยเป็นผู้นำในโลกของชิปคอมพิวเตอร์ แต่วันนี้กลับต้องเผชิญกับแรงกดดันรอบด้าน ทั้งจากคู่แข่งอย่าง TSMC และ AMD, ปัญหาด้านเทคโนโลยีการผลิต, ความล้มเหลวในการออกแบบชิปใหม่, และแรงกดดันทางการเมืองและการเงิน หนึ่งในความหวังของ Intel คือเทคโนโลยีการผลิตใหม่ที่เรียกว่า “18A” ซึ่งเป็นกระบวนการระดับ 1.8 นาโนเมตร ที่มาพร้อมนวัตกรรม RibbonFET และ PowerVia เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน แต่การผลิตจริงกลับเต็มไปด้วยปัญหา “yield” หรืออัตราชิปที่ใช้งานได้ต่ำมาก บางช่วงอยู่ที่เพียง 5–10% เท่านั้น ซึ่งห่างไกลจากเป้าหมาย 70–80% ที่จำเป็นต่อการทำกำไร Intel จึงต้องชะลอการเปิดตัวชิป Panther Lake ที่ใช้ 18A ไปเป็นปี 2026 และอาจต้องหันไปพัฒนาเทคโนโลยีใหม่อย่าง “14A” แทน หากไม่สามารถดึงลูกค้าภายนอกมาใช้บริการ foundry ได้ ทั้งหมดนี้เกิดขึ้นภายใต้ยุทธศาสตร์ IDM 2.0 ที่เปิดตัวในปี 2021 โดยอดีต CEO Pat Gelsinger ซึ่งตั้งเป้าให้ Intel กลับมาเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปอีกครั้ง ทั้งในสหรัฐฯ และยุโรป แต่การเปลี่ยนแปลงนี้กลับนำไปสู่การปลดพนักงานกว่า 25,000 คน และการยกเลิกโครงการโรงงานหลายแห่งในเยอรมนีและโปแลนด์ CEO คนใหม่ Lip-Bu Tan จึงต้องนำพา Intel ผ่านช่วงเวลาแห่งความเปลี่ยนแปลง ด้วยปรัชญา “ไม่มีเช็คเปล่า” และการเน้นผลลัพธ์มากกว่าการตลาด https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/all-the-pains-of-intel-from-cpu-design-and-process-technologies-to-internal-clashes-and-political-pressure

🧠 เรื่องเล่าจากเซี่ยงไฮ้: เมื่อจีนรวมพลังสร้างระบบ AI แบบครบวงจรในประเทศ ในงาน World Artificial Intelligence Conference (WAIC) ที่เซี่ยงไฮ้ จีนได้เปิดตัวสองพันธมิตรอุตสาหกรรมใหม่ ได้แก่: 1️⃣ Model-Chip Ecosystem Innovation Alliance นำโดย StepFun ร่วมกับผู้ผลิตชิปชั้นนำของจีน เช่น Huawei, Biren, Enflame และ Moore Threads เพื่อสร้างระบบนิเวศที่เชื่อมโยงตั้งแต่ฮาร์ดแวร์ โมเดล AI ไปจนถึงโครงสร้างพื้นฐาน โดยมีเป้าหมายเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีแบบ end-to-end ภายในประเทศ 2️⃣ Shanghai General Chamber of Commerce AI Committee มุ่งเน้นการผลักดันการนำ AI ไปใช้ในภาคอุตสาหกรรม โดยมีสมาชิกเช่น SenseTime, MiniMax, MetaX และ Iluvatar CoreX ซึ่งหลายรายเคยถูกสหรัฐฯ คว่ำบาตรจากการใช้เทคโนโลยีเพื่อการเฝ้าระวัง ทั้งสองพันธมิตรมีเป้าหมายร่วมกันคือการสร้างมาตรฐานเทคโนโลยีภายในประเทศ ลดการพึ่งพา GPU จาก NVIDIA และซอฟต์แวร์จากสหรัฐฯ โดยเน้นการพัฒนา API, รูปแบบโมเดล และสแต็กซอฟต์แวร์กลางที่สามารถใช้งานร่วมกันได้ในระบบจีนทั้งหมด ✅ จีนเปิดตัวสองพันธมิตร AI เพื่อสร้างระบบนิเวศภายในประเทศ ➡️ Model-Chip Ecosystem Innovation Alliance เชื่อมโยงผู้ผลิตชิปและนักพัฒนาโมเดล ➡️ Shanghai AI Committee ผลักดันการใช้ AI ในภาคอุตสาหกรรม ✅ พันธมิตรแรกประกอบด้วย Huawei, Biren, Enflame, Moore Threads และ StepFun ➡️ มุ่งสร้างระบบเทคโนโลยีครบวงจรตั้งแต่ฮาร์ดแวร์ถึงซอฟต์แวร์ ➡️ ลดการพึ่งพา GPU จาก NVIDIA ที่ถูกจำกัดการส่งออก ✅ พันธมิตรที่สองรวมบริษัทที่เคยถูกคว่ำบาตร เช่น SenseTime และ MiniMax ➡️ เปลี่ยนจากเทคโนโลยีเฝ้าระวังมาเป็น LLM และ AI เชิงอุตสาหกรรม ➡️ เชื่อมโยงนักพัฒนา AI กับผู้ใช้งานในภาคธุรกิจ ✅ เป้าหมายคือการสร้างมาตรฐานกลาง เช่น API และรูปแบบโมเดลที่ใช้ร่วมกันได้ ➡️ ลดความซับซ้อนจากสถาปัตยกรรมที่หลากหลาย เช่น Arm, PowerVR ➡️ ส่งเสริมการพัฒนาโมเดลที่สามารถรันบน accelerator ของจีนทุกค่าย ✅ Huawei เปิดตัว CloudMatrix 384 ที่ใช้ชิป 910C จำนวน 384 ตัว ➡️ ใช้เทคนิค clustering เพื่อชดเชยประสิทธิภาพชิปเดี่ยว ➡️ มีประสิทธิภาพบางด้านเหนือกว่า NVIDIA GB200 NVL72 https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/china-forms-ai-alliances-to-cut-u-s-tech-reliance-huawei-among-companies-seeking-to-create-unified-tech-stack-with-domestic-powered-standardization

แต่เดิม 18A ถูกวางตัวให้เป็นหมัดเด็ดของ Intel ในการกลับเข้าสู่ตลาดโรงหล่อแข่งกับ TSMC — เพราะมันคือเทคโนโลยีแรกที่ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ RibbonFET กับโครงสร้างส่งพลังงานด้านหลัง PowerVia อย่างเต็มรูปแบบ แต่ล่าสุดมีรายงานว่า CEO คนใหม่ของ Intel, Lip-Bu Tan กำลังพิจารณา “ถอยออกจาก 18A สำหรับลูกค้าภายนอก” แล้วหันไปโฟกัสกับ 14A แทน โดยเขามองว่า: - 18A ดึงลูกค้าขนาดใหญ่ได้ยาก - ทุนที่ลงไปอาจไม่คุ้ม ถ้ายังไม่มีดีลใหญ่ - 14A เตรียมไว้สำหรับการผลิตจริงในปี 2028 — ถ้าจะโปรโมต ก็ควรเริ่มแล้วตอนนี้ ผลที่ตามมาคือ Intel อาจต้อง “หายไปจากสนามแข่งของ TSMC รุ่น N2 / A16” ไปอีก 2-3 ปี → เปิดช่องว่างให้ TSMC ครองตลาดแบบไร้คู่แข่งเลยก็ได้ แม้ Intel จะยังผลิตชิปภายในของตัวเองด้วย 18A เช่น Panther Lake, Diamond Rapids ฯลฯ แต่การถอนตัวจาก 18A ฝั่งโรงหล่อ ก็เหมือนกับยอมรับว่า… “เรายังไม่พร้อมให้คนอื่นใช้ของเราเป็นเวทีหลักได้ในตอนนี้” ✅ Intel อาจไม่เปิดใช้เทคโนโลยี 18A ให้กับลูกค้าโรงหล่อภายนอกอีกต่อไป   • เพราะดึงลูกค้าใหญ่ได้ไม่มาก   • มีค่าใช้จ่ายสูงในการสนับสนุน + รักษาโรงงาน ✅ จะโฟกัสไปที่เทคโนโลยี 14A แทน → เตรียมพร้อมสำหรับการผลิตในปี 2028   • เริ่มโปรโมตให้ลูกค้าภายนอกแล้ว   • ใช้ PowerDirect และ Turbo Cells — เทคโนโลยีขั้นกว่าของ PowerVia ✅ 18A ยังใช้กับผลิตภัณฑ์ภายในของ Intel เช่น Panther Lake, Jaguar Shores, Diamond Rapids   • แต่ไม่ดันออกตลาดให้ผู้อื่นใช้อีกต่อไป   • ลูกค้าภายนอกที่ยืนยันใช้ 18A มีแค่ Amazon, Microsoft, กระทรวงกลาโหมสหรัฐ ✅ หากถอนตัวจากตลาด foundry รุ่น 18A → Intel จะไม่สามารถแข่งกับ TSMC รุ่น N2 / A16 ได้อีก 2–3 ปี ✅ TSMC ยังเหนือกว่าเรื่องความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ แม้ 18A จะได้เปรียบเรื่อง Power Delivery ✅ Intel เตรียมหารือกับบอร์ดบริหารปลายปีนี้ เพื่อเคาะทิศทางสุดท้าย https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-might-axe-the-18a-process-node-for-foundry-customers-essentially-leaving-tsmc-with-no-rival-intel-reportedly-to-focus-on-14a

🚀 Intel Panther Lake: ก้าวสำคัญสู่ยุค AI และประสิทธิภาพสูง Intel กำลังเตรียมเปิดตัว Panther Lake ซึ่งเป็น ซีพียูรุ่นใหม่ที่ใช้กระบวนการผลิต 18A (1.8nm-class) โดยเน้นไปที่ การเพิ่มประสิทธิภาพและการประมวลผล AI Panther Lake จะเปิดตัวใน ครึ่งหลังของปี 2025 และจะถูกใช้ใน แล็ปท็อปและอุปกรณ์พกพา โดยใช้ RibbonFET และ PowerVia ซึ่งช่วยให้ ประสิทธิภาพสูงขึ้นและใช้พลังงานน้อยลง ✅ ข้อมูลจากข่าว - Intel Panther Lake จะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2025 และวางจำหน่ายในต้นปี 2026 - ใช้กระบวนการผลิต 18A (1.8nm-class) พร้อมเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia - ใช้สถาปัตยกรรม Multi-Chip Module (MCM) แบบ 5 Tile - มี Cougar Cove P-cores และ Darkmont E-cores เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ - กราฟิก Xe3 Celestial iGPU อาจเทียบเท่ากับ GPU แยกระดับเริ่มต้น - รองรับ LPDDR5X และ DDR5 เพื่อเพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำ 🔥 การแข่งขันในตลาด AI และอุปกรณ์พกพา Intel ตั้งเป้าให้ Panther Lake แข่งขันกับ Apple Silicon, Snapdragon X Elite และ AMD Strix Point โดยเน้นไปที่ การประมวลผล AI และประสิทธิภาพสูงในอุปกรณ์พกพา ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Panther Lake จะไม่มีรุ่นสำหรับเดสก์ท็อปในช่วงเปิดตัว - ต้องติดตามว่าประสิทธิภาพของ Xe3 Celestial iGPU จะสามารถแข่งขันกับ GPU แยกได้จริงหรือไม่ - การใช้กระบวนการผลิต 18A อาจมีความท้าทายด้านต้นทุนและการผลิต - ต้องรอดูว่า Intel จะสามารถแข่งขันกับ Apple และ Qualcomm ในตลาด AI ได้หรือไม่ https://computercity.com/hardware/processors/intel-panther-lake-coming-in-2025-latest-news

Intel ปรับกลยุทธ์ AI ด้วย Jaguar Shores และเทคโนโลยี 18A Intel ประกาศแผนพัฒนา AI ใหม่โดยเน้นไปที่ Jaguar Shores ซึ่งเป็นแพลตฟอร์ม AI ระดับ Rack-Scale ที่ออกแบบมาเพื่อแข่งขันกับ NVIDIA และรองรับการประมวลผล AI ในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Jaguar Shores และเทคโนโลยี 18A ✅ Jaguar Shores เป็นแพลตฟอร์ม AI ที่รวม CPU, GPU, IPU และระบบเครือข่ายเข้าด้วยกัน - ช่วยให้ สามารถประมวลผล AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ✅ ใช้เทคโนโลยี 18A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดของ Intel - มี RibbonFET transistors และ PowerVia เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ✅ Falcon Shores ถูกยกเลิกและเปลี่ยนเป็นแพลตฟอร์มทดสอบภายใน - Intel เลือกที่จะมุ่งเน้นไปที่ Jaguar Shores แทน ✅ Jaguar Shores รองรับ AI inference และการปรับใช้โมเดล AI ในศูนย์ข้อมูล - ออกแบบมาเพื่อ ลดความล่าช้าในการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ ✅ ใช้ Silicon Photonics เพื่อเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อระหว่างชิป - ทำให้ สามารถส่งข้อมูลระหว่างอุปกรณ์ได้เร็วขึ้นและลดการใช้พลังงาน https://computercity.com/artificial-intelligence/intel-betting-big-on-rack-scale-ai-with-jaguar-shores-and-18a-process-node

Synopsys และ Intel Foundry ได้ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีชิประดับแองสตรอม (angstrom-scale) โดยใช้กระบวนการผลิต Intel 18A และ 18A-P ซึ่งมีเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานและการเชื่อมต่อ Synopsys ยังได้พัฒนาโซลูชัน EDA และ IP ที่รองรับการออกแบบชิปที่ซับซ้อนสำหรับ AI และ HPC ความร่วมมือนี้ยังรวมถึงการพัฒนาเทคโนโลยี Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T) ซึ่งช่วยให้การออกแบบชิปแบบหลายชั้น (multi-die) มีความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพสูงขึ้น Synopsys ยังได้ขยายพอร์ตโฟลิโอ IP สำหรับการออกแบบชิประดับแองสตรอม เช่น Ethernet 224G, PCIe 7.0 และ UCIe 1.1 เพื่อรองรับการใช้งานในแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพสูง ✅ การพัฒนาเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia - RibbonFET ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานและพื้นที่ - PowerVia ช่วยเพิ่มความสามารถในการจ่ายพลังงาน ✅ การพัฒนาเทคโนโลยี EMIB-T - ช่วยให้การออกแบบชิปแบบหลายชั้นมีความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพสูง - รองรับการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง ✅ การขยายพอร์ตโฟลิโอ IP - เพิ่ม IP ใหม่ เช่น Ethernet 224G, PCIe 7.0 และ UCIe 1.1 - รองรับการออกแบบชิปสำหรับ AI และ HPC ✅ ความร่วมมือในโครงการ Intel Foundry Accelerator - Synopsys เข้าร่วมโครงการเพื่อสนับสนุนการออกแบบชิปที่มีมาตรฐานสูง https://www.techpowerup.com/336097/synopsys-intel-foundry-collaborate-on-angstrom-scale-chips-using-18a-18a-p-technologies

Intel ได้เปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับ เทคโนโลยีการผลิต 18A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ล้ำหน้าที่สุดของบริษัท โดยมีการปรับปรุงด้าน ประสิทธิภาพ, การใช้พลังงาน และความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ เมื่อเทียบกับ Intel 3 เทคโนโลยีนี้ใช้ RibbonFET (GAA) และ PowerVia (BSPDN) ซึ่งช่วยให้การส่งพลังงานมีเสถียรภาพมากขึ้น และลดปัญหา voltage droop ที่เกิดขึ้นในชิปประสิทธิภาพสูง ✅ Intel 18A มีการปรับปรุงด้านความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์กว่า 30% - ใช้เทคโนโลยี RibbonFET (GAA) และ PowerVia (BSPDN) - ช่วยให้สามารถออกแบบชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นและใช้พื้นที่น้อยลง ✅ Intel 18A มีประสิทธิภาพสูงขึ้น 25% และใช้พลังงานน้อยลง 36% - ทดสอบบน Arm core sub-block ที่แรงดันไฟฟ้า 1.1V - ช่วยให้สามารถออกแบบชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นและประหยัดพลังงาน ✅ Intel 18A มีความสามารถในการแข่งขันกับ TSMC N2 - มีความหนาแน่นของ SRAM เทียบเท่ากับกระบวนการผลิต N2 ของ TSMC - แสดงให้เห็นว่า Intel สามารถแข่งขันกับผู้ผลิตชิปชั้นนำของโลกได้ ✅ Intel 18A จะถูกนำไปใช้ในชิป Panther Lake และ Xeon "Clearwater Forest" - คาดว่าจะเริ่มใช้งานในผลิตภัณฑ์จริงภายในปี 2026 https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-details-next-gen-18a-fab-tech-significantly-more-performance-lower-power-higher-density

Intel ได้เปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับ กระบวนการผลิต 18A ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ล้ำหน้าที่สุดของบริษัท โดยมีการปรับปรุงด้าน ประสิทธิภาพ, การใช้พลังงาน และความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ เมื่อเทียบกับ Intel 3 เทคโนโลยีนี้ใช้ PowerVia ซึ่งช่วยให้การส่งพลังงานมีเสถียรภาพมากขึ้น และช่วยลดปัญหา voltage droop ที่เกิดขึ้นในชิปประสิทธิภาพสูง ✅ Intel 18A มีการปรับปรุงด้านความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์กว่า 30% - ใช้เทคโนโลยี RibbonFET (GAA) และ PowerVia (BSPDN) - ช่วยให้สามารถออกแบบชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นและใช้พื้นที่น้อยลง ✅ Intel 18A มีประสิทธิภาพสูงขึ้น 25% และใช้พลังงานน้อยลง 36% - ทดสอบบน Arm core sub-block ที่แรงดันไฟฟ้า 1.1V - ช่วยให้สามารถออกแบบชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นและประหยัดพลังงาน ✅ Intel 18A มีความสามารถในการแข่งขันกับ TSMC N2 - มีความหนาแน่นของ SRAM เทียบเท่ากับกระบวนการผลิต N2 ของ TSMC - แสดงให้เห็นว่า Intel สามารถแข่งขันกับผู้ผลิตชิปชั้นนำของโลกได้ ✅ Intel 18A จะถูกนำไปใช้ในชิป Panther Lake และ Xeon "Clearwater Forest" - คาดว่าจะเริ่มใช้งานในผลิตภัณฑ์จริงภายในปี 2026 https://wccftech.com/intels-18a-process-outperforms-intel-3-with-breakthrough-technologies/

Nvidia และ Broadcom ยังคงทดลองใช้ชิปที่ผลิตโดยใช้กระบวนการ 18A ของ Intel การทดสอบนี้เริ่มต้นจากช่วงต้นปี 2024 โดยรายงานจาก Reuters ระบุว่าทั้งสองบริษัทกำลังทำความเข้าใจกับประสิทธิภาพและพฤติกรรมของกระบวนการ 18A ของ Intel กระบวนการผลิต 18A ของ Intel เป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ทรานซิสเตอร์ RibbonFET และการจ่ายพลังงานผ่านด้านหลังชิปที่เรียกว่า PowerVia ซึ่งมีการเปรียบเทียบกับกระบวนการผลิต N2 ของ TSMC โดยกระบวนการ 18A ของ Intel จะมีความเร็วที่สูงกว่า ในขณะที่ N2 ของ TSMC จะมีความหนาแน่นมากกว่า แม้ว่าจะมีการทดลองใช้ชิปจากกระบวนการ 18A อย่างต่อเนื่อง แต่ยังมีปัญหาที่พบกับการสนับสนุนจากบริษัท IP บุคคลที่สามบางราย ซึ่งอาจทำให้การส่งมอบชิปสำหรับลูกค้าที่ใช้บริการการผลิตชิปของ Intel ล่าช้าออกไปจนถึงกลางปี 2026 Intel ได้เปิดเว็บไซต์ใหม่เพื่อแสดงกระบวนการ 18A และกำลังเตรียมเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Panther Lake สำหรับผู้บริโภคในช่วงกลางปี 2025 สิ่งที่น่าสนใจคือการที่ Broadcom และ Nvidia ยังคงให้ความสนใจและทดลองใช้กระบวนการผลิตนี้ โดยทั้งสองบริษัทกำลังพยายามเข้าใจและประเมินความสามารถของกระบวนการ 18A ในการผลิตชิปที่มีประสิทธิภาพสูง นอกจากนี้ Intel ยังต้องการล็อกลูกค้ารายใหญ่สำหรับกระบวนการผลิตใหม่ของพวกเขาเพื่อให้สามารถแข่งขันในตลาดได้ และพวกเขาคาดว่าจะต้องใช้เวลาในการสร้างกำ https://www.tomshardware.com/tech-industry/nvidia-and-broadcom-continue-trialing-intel-18a-test-chips-report

Intel ได้ประกาศว่าขั้นตอนการผลิตชิปที่เรียกว่า Intel 18A พร้อมสำหรับโปรเจกต์สำหรับลูกค้าภายนอกแล้ว โดยโปรเจกต์แรกจะเริ่มต้นในครึ่งแรกของปี 2025 มีการกล่าวว่า 18A มีคุณสมบัติล้ำสมัยเช่น SRAM Density Scaling ที่เทียบเท่ากับ TSMC's N2, ประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 15%, และความหนาแน่นของชิปเพิ่มขึ้น 30% เมื่อเปรียบเทียบกับ Intel 3 ซึ่งใช้ใน Intel Xeon 6 นอกจากนี้ยังมีเทคโนโลยี PowerVia สำหรับการส่งพลังงานด้านหลังที่ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ รวมถึงเทคโนโลยี RibbonFET ที่ใช้แทนทรานซิสเตอร์แบบ FinFET เพื่อควบคุมการรั่วของเกตให้เข้มงวดขึ้น ผลิตภัณฑ์แรกของ Intel ที่ใช้เทคโนโลยี 18A นี้คือ Panther Lake และ Clearwater Forest Xeon CPUs สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ ลูกค้าภายนอกที่ใช้ 18A ได้แก่ Amazon's AWS, Microsoft สำหรับ Azure, และ Broadcom ที่กำลังพัฒนาดีไซน์ตามเทคโนโลยี 18A การได้ลูกค้าสำหรับการผลิตขั้นสูงเป็นกระบวนการที่ซับซ้อน เนื่องจากลูกค้าของ Samsung และ TSMC ที่มีอยู่ไม่ต้องการเสี่ยงกับการส่งกำลังการผลิตและสัญญาที่มีอยู่ หากลูกค้ารายแรกของ Intel ประสบความสำเร็จ ลูกค้าอื่น ๆ อาจหันมาสนใจโรงงานของ Intel มากขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมีความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ที่ส่งผลต่อความเป็นไปได้ของโมเดลการจัดหาชิปในอนาคต หากบริษัทและสตาร์ทอัพในสหรัฐฯ ตัดสินใจร่วมงานกับ Intel ในการผลิตชิป Intel อาจฟื้นตัวกลับมาได้อย่างเต็มที่ https://www.techpowerup.com/332917/intel-18a-is-officially-ready-for-customer-projects

ข่าวนี้กล่าวถึงการเปรียบเทียบเทคโนโลยีกระบวนการผลิตแบบ 18A ของ Intel และแบบ N2 ของ TSMC โดยที่แต่ละแห่งมีข้อดีและข้อเสียแตกต่างกันไป Intel และ TSMC ได้เปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับกระบวนการผลิตแบบ 18A (1.8nm-class) และ N2 (2nm-class) ที่งานประชุม International Electronic Devices Meeting (IEDM) ซึ่งจากการวิเคราะห์ของ TechInsights พบว่า กระบวนการผลิตแบบ 18A ของ Intel จะมีประสิทธิภาพการทำงานที่สูงกว่า ขณะที่กระบวนการผลิตแบบ N2 ของ TSMC จะมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์สูงกว่า จากข้อมูลที่เปิดเผย TSMC มีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์สูงถึง 313 MTr/mm² ซึ่งมากกว่า Intel (238 MTr/mm²) และ Samsung (231 MTr/mm²) แต่อย่างไรก็ตาม ข้อมูลนี้เกี่ยวข้องกับ HD standard cells เท่านั้น โดยที่ในความเป็นจริง โปรเซสเซอร์ที่ใช้งานในปัจจุบันใช้เซลล์มาตรฐานหลากหลายประเภท เช่น HD, HP และ LP standard cells นอกจากนี้ยังมีเทคโนโลยีอย่าง TSMC's FinFlex และ NanoFlex ที่ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพ สำหรับประสิทธิภาพการทำงาน TechInsights เชื่อว่ากระบวนการ 18A ของ Intel จะมีประสิทธิภาพสูงกว่า N2 ของ TSMC และ SF2 ของ Samsung แต่การเปรียบเทียบนี้อาจไม่แม่นยำ เนื่องจากใช้ข้อมูลจากกระบวนการก่อนหน้าเป็นฐานในการคำนวณ เมื่อพูดถึงการใช้พลังงาน TechInsights คาดว่า ชิปที่ใช้กระบวนการ N2 จะใช้พลังงานน้อยกว่าชิปที่ใช้กระบวนการ SF2 ของ Samsung สิ่งที่น่าสนใจคือ กระบวนการ 18A ของ Intel มีฟีเจอร์ PowerVia ซึ่งเป็นเครือข่ายส่งพลังงานด้านหลัง ซึ่งอาจช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์มากกว่า TSMC's N2 แต่ไม่ใช่ทุกชิปที่ใช้กระบวนการ 18A จะมีฟีเจอร์นี้ https://www.tomshardware.com/tech-industry/intels-18a-and-tsmcs-n2-process-nodes-compared-intel-is-faster-but-tsmc-is-denser

ชีวิตคือสมมุติ TikTok@yuija6055 #ซีรีส์ #ชะตารักข้ามเวลา #หูอีเทียนhuyitian #เฉินอวี๋ฉีchenyuqi #werv #ว่างว่างก็แวะมา #Thaitimes