Nvidia และ Broadcom ยังคงทดลองใช้ชิปที่ผลิตโดยใช้กระบวนการ 18A ของ Intel การทดสอบนี้เริ่มต้นจากช่วงต้นปี 2024 โดยรายงานจาก Reuters ระบุว่าทั้งสองบริษัทกำลังทำความเข้าใจกับประสิทธิภาพและพฤติกรรมของกระบวนการ 18A ของ Intel กระบวนการผลิต 18A ของ Intel เป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ทรานซิสเตอร์ RibbonFET และการจ่ายพลังงานผ่านด้านหลังชิปที่เรียกว่า PowerVia ซึ่งมีการเปรียบเทียบกับกระบวนการผลิต N2 ของ TSMC โดยกระบวนการ 18A ของ Intel จะมีความเร็วที่สูงกว่า ในขณะที่ N2 ของ TSMC จะมีความหนาแน่นมากกว่า แม้ว่าจะมีการทดลองใช้ชิปจากกระบวนการ 18A อย่างต่อเนื่อง แต่ยังมีปัญหาที่พบกับการสนับสนุนจากบริษัท IP บุคคลที่สามบางราย ซึ่งอาจทำให้การส่งมอบชิปสำหรับลูกค้าที่ใช้บริการการผลิตชิปของ Intel ล่าช้าออกไปจนถึงกลางปี 2026 Intel ได้เปิดเว็บไซต์ใหม่เพื่อแสดงกระบวนการ 18A และกำลังเตรียมเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Panther Lake สำหรับผู้บริโภคในช่วงกลางปี 2025 สิ่งที่น่าสนใจคือการที่ Broadcom และ Nvidia ยังคงให้ความสนใจและทดลองใช้กระบวนการผลิตนี้ โดยทั้งสองบริษัทกำลังพยายามเข้าใจและประเมินความสามารถของกระบวนการ 18A ในการผลิตชิปที่มีประสิทธิภาพสูง นอกจากนี้ Intel ยังต้องการล็อกลูกค้ารายใหญ่สำหรับกระบวนการผลิตใหม่ของพวกเขาเพื่อให้สามารถแข่งขันในตลาดได้ และพวกเขาคาดว่าจะต้องใช้เวลาในการสร้างกำ https://www.tomshardware.com/tech-industry/nvidia-and-broadcom-continue-trialing-intel-18a-test-chips-report

Intel ได้ประกาศว่าขั้นตอนการผลิตชิปที่เรียกว่า Intel 18A พร้อมสำหรับโปรเจกต์สำหรับลูกค้าภายนอกแล้ว โดยโปรเจกต์แรกจะเริ่มต้นในครึ่งแรกของปี 2025 มีการกล่าวว่า 18A มีคุณสมบัติล้ำสมัยเช่น SRAM Density Scaling ที่เทียบเท่ากับ TSMC's N2, ประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 15%, และความหนาแน่นของชิปเพิ่มขึ้น 30% เมื่อเปรียบเทียบกับ Intel 3 ซึ่งใช้ใน Intel Xeon 6 นอกจากนี้ยังมีเทคโนโลยี PowerVia สำหรับการส่งพลังงานด้านหลังที่ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ รวมถึงเทคโนโลยี RibbonFET ที่ใช้แทนทรานซิสเตอร์แบบ FinFET เพื่อควบคุมการรั่วของเกตให้เข้มงวดขึ้น ผลิตภัณฑ์แรกของ Intel ที่ใช้เทคโนโลยี 18A นี้คือ Panther Lake และ Clearwater Forest Xeon CPUs สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ ลูกค้าภายนอกที่ใช้ 18A ได้แก่ Amazon's AWS, Microsoft สำหรับ Azure, และ Broadcom ที่กำลังพัฒนาดีไซน์ตามเทคโนโลยี 18A การได้ลูกค้าสำหรับการผลิตขั้นสูงเป็นกระบวนการที่ซับซ้อน เนื่องจากลูกค้าของ Samsung และ TSMC ที่มีอยู่ไม่ต้องการเสี่ยงกับการส่งกำลังการผลิตและสัญญาที่มีอยู่ หากลูกค้ารายแรกของ Intel ประสบความสำเร็จ ลูกค้าอื่น ๆ อาจหันมาสนใจโรงงานของ Intel มากขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมีความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ที่ส่งผลต่อความเป็นไปได้ของโมเดลการจัดหาชิปในอนาคต หากบริษัทและสตาร์ทอัพในสหรัฐฯ ตัดสินใจร่วมงานกับ Intel ในการผลิตชิป Intel อาจฟื้นตัวกลับมาได้อย่างเต็มที่ https://www.techpowerup.com/332917/intel-18a-is-officially-ready-for-customer-projects

ข่าวนี้กล่าวถึงการเปรียบเทียบเทคโนโลยีกระบวนการผลิตแบบ 18A ของ Intel และแบบ N2 ของ TSMC โดยที่แต่ละแห่งมีข้อดีและข้อเสียแตกต่างกันไป Intel และ TSMC ได้เปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับกระบวนการผลิตแบบ 18A (1.8nm-class) และ N2 (2nm-class) ที่งานประชุม International Electronic Devices Meeting (IEDM) ซึ่งจากการวิเคราะห์ของ TechInsights พบว่า กระบวนการผลิตแบบ 18A ของ Intel จะมีประสิทธิภาพการทำงานที่สูงกว่า ขณะที่กระบวนการผลิตแบบ N2 ของ TSMC จะมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์สูงกว่า จากข้อมูลที่เปิดเผย TSMC มีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์สูงถึง 313 MTr/mm² ซึ่งมากกว่า Intel (238 MTr/mm²) และ Samsung (231 MTr/mm²) แต่อย่างไรก็ตาม ข้อมูลนี้เกี่ยวข้องกับ HD standard cells เท่านั้น โดยที่ในความเป็นจริง โปรเซสเซอร์ที่ใช้งานในปัจจุบันใช้เซลล์มาตรฐานหลากหลายประเภท เช่น HD, HP และ LP standard cells นอกจากนี้ยังมีเทคโนโลยีอย่าง TSMC's FinFlex และ NanoFlex ที่ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพ สำหรับประสิทธิภาพการทำงาน TechInsights เชื่อว่ากระบวนการ 18A ของ Intel จะมีประสิทธิภาพสูงกว่า N2 ของ TSMC และ SF2 ของ Samsung แต่การเปรียบเทียบนี้อาจไม่แม่นยำ เนื่องจากใช้ข้อมูลจากกระบวนการก่อนหน้าเป็นฐานในการคำนวณ เมื่อพูดถึงการใช้พลังงาน TechInsights คาดว่า ชิปที่ใช้กระบวนการ N2 จะใช้พลังงานน้อยกว่าชิปที่ใช้กระบวนการ SF2 ของ Samsung สิ่งที่น่าสนใจคือ กระบวนการ 18A ของ Intel มีฟีเจอร์ PowerVia ซึ่งเป็นเครือข่ายส่งพลังงานด้านหลัง ซึ่งอาจช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์มากกว่า TSMC's N2 แต่ไม่ใช่ทุกชิปที่ใช้กระบวนการ 18A จะมีฟีเจอร์นี้ https://www.tomshardware.com/tech-industry/intels-18a-and-tsmcs-n2-process-nodes-compared-intel-is-faster-but-tsmc-is-denser

ชีวิตคือสมมุติ TikTok@yuija6055 #ซีรีส์ #ชะตารักข้ามเวลา #หูอีเทียนhuyitian #เฉินอวี๋ฉีchenyuqi #werv #ว่างว่างก็แวะมา #Thaitimes