Intel ปรับกลยุทธ์ AI ด้วย Jaguar Shores และเทคโนโลยี 18A Intel ประกาศแผนพัฒนา AI ใหม่โดยเน้นไปที่ Jaguar Shores ซึ่งเป็นแพลตฟอร์ม AI ระดับ Rack-Scale ที่ออกแบบมาเพื่อแข่งขันกับ NVIDIA และรองรับการประมวลผล AI ในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Jaguar Shores และเทคโนโลยี 18A ✅ Jaguar Shores เป็นแพลตฟอร์ม AI ที่รวม CPU, GPU, IPU และระบบเครือข่ายเข้าด้วยกัน - ช่วยให้ สามารถประมวลผล AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ✅ ใช้เทคโนโลยี 18A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดของ Intel - มี RibbonFET transistors และ PowerVia เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ✅ Falcon Shores ถูกยกเลิกและเปลี่ยนเป็นแพลตฟอร์มทดสอบภายใน - Intel เลือกที่จะมุ่งเน้นไปที่ Jaguar Shores แทน ✅ Jaguar Shores รองรับ AI inference และการปรับใช้โมเดล AI ในศูนย์ข้อมูล - ออกแบบมาเพื่อ ลดความล่าช้าในการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ ✅ ใช้ Silicon Photonics เพื่อเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อระหว่างชิป - ทำให้ สามารถส่งข้อมูลระหว่างอุปกรณ์ได้เร็วขึ้นและลดการใช้พลังงาน https://computercity.com/artificial-intelligence/intel-betting-big-on-rack-scale-ai-with-jaguar-shores-and-18a-process-node

Synopsys และ Intel Foundry ได้ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีชิประดับแองสตรอม (angstrom-scale) โดยใช้กระบวนการผลิต Intel 18A และ 18A-P ซึ่งมีเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานและการเชื่อมต่อ Synopsys ยังได้พัฒนาโซลูชัน EDA และ IP ที่รองรับการออกแบบชิปที่ซับซ้อนสำหรับ AI และ HPC ความร่วมมือนี้ยังรวมถึงการพัฒนาเทคโนโลยี Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T) ซึ่งช่วยให้การออกแบบชิปแบบหลายชั้น (multi-die) มีความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพสูงขึ้น Synopsys ยังได้ขยายพอร์ตโฟลิโอ IP สำหรับการออกแบบชิประดับแองสตรอม เช่น Ethernet 224G, PCIe 7.0 และ UCIe 1.1 เพื่อรองรับการใช้งานในแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพสูง ✅ การพัฒนาเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia - RibbonFET ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานและพื้นที่ - PowerVia ช่วยเพิ่มความสามารถในการจ่ายพลังงาน ✅ การพัฒนาเทคโนโลยี EMIB-T - ช่วยให้การออกแบบชิปแบบหลายชั้นมีความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพสูง - รองรับการเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง ✅ การขยายพอร์ตโฟลิโอ IP - เพิ่ม IP ใหม่ เช่น Ethernet 224G, PCIe 7.0 และ UCIe 1.1 - รองรับการออกแบบชิปสำหรับ AI และ HPC ✅ ความร่วมมือในโครงการ Intel Foundry Accelerator - Synopsys เข้าร่วมโครงการเพื่อสนับสนุนการออกแบบชิปที่มีมาตรฐานสูง https://www.techpowerup.com/336097/synopsys-intel-foundry-collaborate-on-angstrom-scale-chips-using-18a-18a-p-technologies

Intel ได้เปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับ เทคโนโลยีการผลิต 18A ซึ่งเป็นกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ล้ำหน้าที่สุดของบริษัท โดยมีการปรับปรุงด้าน ประสิทธิภาพ, การใช้พลังงาน และความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ เมื่อเทียบกับ Intel 3 เทคโนโลยีนี้ใช้ RibbonFET (GAA) และ PowerVia (BSPDN) ซึ่งช่วยให้การส่งพลังงานมีเสถียรภาพมากขึ้น และลดปัญหา voltage droop ที่เกิดขึ้นในชิปประสิทธิภาพสูง ✅ Intel 18A มีการปรับปรุงด้านความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์กว่า 30% - ใช้เทคโนโลยี RibbonFET (GAA) และ PowerVia (BSPDN) - ช่วยให้สามารถออกแบบชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นและใช้พื้นที่น้อยลง ✅ Intel 18A มีประสิทธิภาพสูงขึ้น 25% และใช้พลังงานน้อยลง 36% - ทดสอบบน Arm core sub-block ที่แรงดันไฟฟ้า 1.1V - ช่วยให้สามารถออกแบบชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นและประหยัดพลังงาน ✅ Intel 18A มีความสามารถในการแข่งขันกับ TSMC N2 - มีความหนาแน่นของ SRAM เทียบเท่ากับกระบวนการผลิต N2 ของ TSMC - แสดงให้เห็นว่า Intel สามารถแข่งขันกับผู้ผลิตชิปชั้นนำของโลกได้ ✅ Intel 18A จะถูกนำไปใช้ในชิป Panther Lake และ Xeon "Clearwater Forest" - คาดว่าจะเริ่มใช้งานในผลิตภัณฑ์จริงภายในปี 2026 https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-details-next-gen-18a-fab-tech-significantly-more-performance-lower-power-higher-density

Intel ได้เปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับ กระบวนการผลิต 18A ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ที่ล้ำหน้าที่สุดของบริษัท โดยมีการปรับปรุงด้าน ประสิทธิภาพ, การใช้พลังงาน และความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ เมื่อเทียบกับ Intel 3 เทคโนโลยีนี้ใช้ PowerVia ซึ่งช่วยให้การส่งพลังงานมีเสถียรภาพมากขึ้น และช่วยลดปัญหา voltage droop ที่เกิดขึ้นในชิปประสิทธิภาพสูง ✅ Intel 18A มีการปรับปรุงด้านความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์กว่า 30% - ใช้เทคโนโลยี RibbonFET (GAA) และ PowerVia (BSPDN) - ช่วยให้สามารถออกแบบชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นและใช้พื้นที่น้อยลง ✅ Intel 18A มีประสิทธิภาพสูงขึ้น 25% และใช้พลังงานน้อยลง 36% - ทดสอบบน Arm core sub-block ที่แรงดันไฟฟ้า 1.1V - ช่วยให้สามารถออกแบบชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นและประหยัดพลังงาน ✅ Intel 18A มีความสามารถในการแข่งขันกับ TSMC N2 - มีความหนาแน่นของ SRAM เทียบเท่ากับกระบวนการผลิต N2 ของ TSMC - แสดงให้เห็นว่า Intel สามารถแข่งขันกับผู้ผลิตชิปชั้นนำของโลกได้ ✅ Intel 18A จะถูกนำไปใช้ในชิป Panther Lake และ Xeon "Clearwater Forest" - คาดว่าจะเริ่มใช้งานในผลิตภัณฑ์จริงภายในปี 2026 https://wccftech.com/intels-18a-process-outperforms-intel-3-with-breakthrough-technologies/

Nvidia และ Broadcom ยังคงทดลองใช้ชิปที่ผลิตโดยใช้กระบวนการ 18A ของ Intel การทดสอบนี้เริ่มต้นจากช่วงต้นปี 2024 โดยรายงานจาก Reuters ระบุว่าทั้งสองบริษัทกำลังทำความเข้าใจกับประสิทธิภาพและพฤติกรรมของกระบวนการ 18A ของ Intel กระบวนการผลิต 18A ของ Intel เป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้ทรานซิสเตอร์ RibbonFET และการจ่ายพลังงานผ่านด้านหลังชิปที่เรียกว่า PowerVia ซึ่งมีการเปรียบเทียบกับกระบวนการผลิต N2 ของ TSMC โดยกระบวนการ 18A ของ Intel จะมีความเร็วที่สูงกว่า ในขณะที่ N2 ของ TSMC จะมีความหนาแน่นมากกว่า แม้ว่าจะมีการทดลองใช้ชิปจากกระบวนการ 18A อย่างต่อเนื่อง แต่ยังมีปัญหาที่พบกับการสนับสนุนจากบริษัท IP บุคคลที่สามบางราย ซึ่งอาจทำให้การส่งมอบชิปสำหรับลูกค้าที่ใช้บริการการผลิตชิปของ Intel ล่าช้าออกไปจนถึงกลางปี 2026 Intel ได้เปิดเว็บไซต์ใหม่เพื่อแสดงกระบวนการ 18A และกำลังเตรียมเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Panther Lake สำหรับผู้บริโภคในช่วงกลางปี 2025 สิ่งที่น่าสนใจคือการที่ Broadcom และ Nvidia ยังคงให้ความสนใจและทดลองใช้กระบวนการผลิตนี้ โดยทั้งสองบริษัทกำลังพยายามเข้าใจและประเมินความสามารถของกระบวนการ 18A ในการผลิตชิปที่มีประสิทธิภาพสูง นอกจากนี้ Intel ยังต้องการล็อกลูกค้ารายใหญ่สำหรับกระบวนการผลิตใหม่ของพวกเขาเพื่อให้สามารถแข่งขันในตลาดได้ และพวกเขาคาดว่าจะต้องใช้เวลาในการสร้างกำ https://www.tomshardware.com/tech-industry/nvidia-and-broadcom-continue-trialing-intel-18a-test-chips-report

Intel ได้ประกาศว่าขั้นตอนการผลิตชิปที่เรียกว่า Intel 18A พร้อมสำหรับโปรเจกต์สำหรับลูกค้าภายนอกแล้ว โดยโปรเจกต์แรกจะเริ่มต้นในครึ่งแรกของปี 2025 มีการกล่าวว่า 18A มีคุณสมบัติล้ำสมัยเช่น SRAM Density Scaling ที่เทียบเท่ากับ TSMC's N2, ประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่มขึ้น 15%, และความหนาแน่นของชิปเพิ่มขึ้น 30% เมื่อเปรียบเทียบกับ Intel 3 ซึ่งใช้ใน Intel Xeon 6 นอกจากนี้ยังมีเทคโนโลยี PowerVia สำหรับการส่งพลังงานด้านหลังที่ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ รวมถึงเทคโนโลยี RibbonFET ที่ใช้แทนทรานซิสเตอร์แบบ FinFET เพื่อควบคุมการรั่วของเกตให้เข้มงวดขึ้น ผลิตภัณฑ์แรกของ Intel ที่ใช้เทคโนโลยี 18A นี้คือ Panther Lake และ Clearwater Forest Xeon CPUs สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ ลูกค้าภายนอกที่ใช้ 18A ได้แก่ Amazon's AWS, Microsoft สำหรับ Azure, และ Broadcom ที่กำลังพัฒนาดีไซน์ตามเทคโนโลยี 18A การได้ลูกค้าสำหรับการผลิตขั้นสูงเป็นกระบวนการที่ซับซ้อน เนื่องจากลูกค้าของ Samsung และ TSMC ที่มีอยู่ไม่ต้องการเสี่ยงกับการส่งกำลังการผลิตและสัญญาที่มีอยู่ หากลูกค้ารายแรกของ Intel ประสบความสำเร็จ ลูกค้าอื่น ๆ อาจหันมาสนใจโรงงานของ Intel มากขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อมีความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ที่ส่งผลต่อความเป็นไปได้ของโมเดลการจัดหาชิปในอนาคต หากบริษัทและสตาร์ทอัพในสหรัฐฯ ตัดสินใจร่วมงานกับ Intel ในการผลิตชิป Intel อาจฟื้นตัวกลับมาได้อย่างเต็มที่ https://www.techpowerup.com/332917/intel-18a-is-officially-ready-for-customer-projects

ข่าวนี้กล่าวถึงการเปรียบเทียบเทคโนโลยีกระบวนการผลิตแบบ 18A ของ Intel และแบบ N2 ของ TSMC โดยที่แต่ละแห่งมีข้อดีและข้อเสียแตกต่างกันไป Intel และ TSMC ได้เปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับกระบวนการผลิตแบบ 18A (1.8nm-class) และ N2 (2nm-class) ที่งานประชุม International Electronic Devices Meeting (IEDM) ซึ่งจากการวิเคราะห์ของ TechInsights พบว่า กระบวนการผลิตแบบ 18A ของ Intel จะมีประสิทธิภาพการทำงานที่สูงกว่า ขณะที่กระบวนการผลิตแบบ N2 ของ TSMC จะมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์สูงกว่า จากข้อมูลที่เปิดเผย TSMC มีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์สูงถึง 313 MTr/mm² ซึ่งมากกว่า Intel (238 MTr/mm²) และ Samsung (231 MTr/mm²) แต่อย่างไรก็ตาม ข้อมูลนี้เกี่ยวข้องกับ HD standard cells เท่านั้น โดยที่ในความเป็นจริง โปรเซสเซอร์ที่ใช้งานในปัจจุบันใช้เซลล์มาตรฐานหลากหลายประเภท เช่น HD, HP และ LP standard cells นอกจากนี้ยังมีเทคโนโลยีอย่าง TSMC's FinFlex และ NanoFlex ที่ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพ สำหรับประสิทธิภาพการทำงาน TechInsights เชื่อว่ากระบวนการ 18A ของ Intel จะมีประสิทธิภาพสูงกว่า N2 ของ TSMC และ SF2 ของ Samsung แต่การเปรียบเทียบนี้อาจไม่แม่นยำ เนื่องจากใช้ข้อมูลจากกระบวนการก่อนหน้าเป็นฐานในการคำนวณ เมื่อพูดถึงการใช้พลังงาน TechInsights คาดว่า ชิปที่ใช้กระบวนการ N2 จะใช้พลังงานน้อยกว่าชิปที่ใช้กระบวนการ SF2 ของ Samsung สิ่งที่น่าสนใจคือ กระบวนการ 18A ของ Intel มีฟีเจอร์ PowerVia ซึ่งเป็นเครือข่ายส่งพลังงานด้านหลัง ซึ่งอาจช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์มากกว่า TSMC's N2 แต่ไม่ใช่ทุกชิปที่ใช้กระบวนการ 18A จะมีฟีเจอร์นี้ https://www.tomshardware.com/tech-industry/intels-18a-and-tsmcs-n2-process-nodes-compared-intel-is-faster-but-tsmc-is-denser

ชีวิตคือสมมุติ TikTok@yuija6055 #ซีรีส์ #ชะตารักข้ามเวลา #หูอีเทียนhuyitian #เฉินอวี๋ฉีchenyuqi #werv #ว่างว่างก็แวะมา #Thaitimes