🧩 “AMD EPYC Embedded 4005: ซีพียูขอบระบบที่ไม่ธรรมดา — Zen 5 บน AM5 เพื่อโลกที่ต้องการความเร็วและความเสถียร” AMD เปิดตัวซีพียูตระกูล EPYC Embedded 4005 อย่างเป็นทางการในเดือนกันยายน 2025 โดยมุ่งเป้าไปที่ตลาด edge computing, ระบบรักษาความปลอดภัยเครือข่าย และเซิร์ฟเวอร์อุตสาหกรรมระดับเริ่มต้น จุดเด่นของซีรีส์นี้คือการนำสถาปัตยกรรม Zen 5 มาใช้บนแพลตฟอร์ม AM5 ซึ่งเป็นซ็อกเก็ตเดียวกับ Ryzen รุ่นทั่วไป แต่ปรับแต่งให้เหมาะกับงานฝังตัวที่ต้องการความเสถียรและอายุการใช้งานยาวนาน EPYC Embedded 4005 ใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ chiplet ขนาด 4 นาโนเมตร รองรับสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด พร้อม L3 cache สูงสุด 128MB และ TDP ที่ปรับได้ตั้งแต่ 65W ถึง 170W เพื่อให้เหมาะกับงานที่หลากหลาย ตั้งแต่ไฟร์วอลล์รุ่นใหม่ไปจนถึงระบบควบคุมแบบเรียลไทม์ในโรงงาน ซีพียูรุ่นนี้รองรับ DDR5-5600 แบบ ECC, PCIe Gen 5 จำนวน 28 เลน และชุดคำสั่ง AVX-512 แบบเต็ม 512 บิต ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผล AI inference และงานที่ต้องการ vector computing เช่น การวิเคราะห์ภาพ, การประมวลผล JSON หรือฐานข้อมูล PostgreSQL จุดแข็งอีกด้านคือการรับประกันการผลิตนานถึง 7 ปี พร้อมฟีเจอร์ RAS (Reliability, Availability, Serviceability) เช่น ECC บน DRAM และ PCIe, parity บนชิป และการตรวจจับข้อผิดพลาดแบบ built-in ซึ่งเหมาะกับระบบที่ต้องการ uptime สูงและการบำรุงรักษาต่ำ AMD ยังออกแบบให้ EPYC Embedded 4005 ใช้ซ็อกเก็ต AM5 ร่วมกับซีพียู Ryzen ทำให้สามารถใช้เมนบอร์ดเดิมได้ ลดต้นทุนการออกแบบ และเพิ่มความยืดหยุ่นในการอัปเกรดระบบในอนาคต โดยเฉพาะในกลุ่ม SMB และผู้ให้บริการ hosting ที่ต้องการระบบที่คุ้มค่าแต่มีความสามารถระดับองค์กร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เปิดตัว EPYC Embedded 4005 สำหรับงาน edge และระบบฝังตัว ➡️ ใช้ Zen 5 บนแพลตฟอร์ม AM5 พร้อมเทคโนโลยี chiplet ขนาด 4 นาโนเมตร ➡️ รองรับสูงสุด 16 คอร์ 32 เธรด, L3 cache สูงสุด 128MB ➡️ TDP ปรับได้ตั้งแต่ 65W ถึง 170W เพื่อรองรับงานหลากหลาย ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ รองรับ DDR5-5600 ECC และ PCIe Gen 5 จำนวน 28 เลน ➡️ มีชุดคำสั่ง AVX-512 แบบเต็ม 512 บิต สำหรับงาน AI และ HPC ➡️ รับประกันการผลิตนานถึง 7 ปี พร้อมฟีเจอร์ RAS ครบถ้วน ➡️ ใช้ซ็อกเก็ต AM5 ร่วมกับ Ryzen ทำให้ลดต้นทุนและเพิ่มความยืดหยุ่น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ EPYC 4005 เป็นรุ่นต่อยอดจาก EPYC 4004 โดยเพิ่มความเร็วแรมและชุดคำสั่ง ➡️ มีรุ่น 16 คอร์ TDP 65W สำหรับงานที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ประหยัดพลังงาน ➡️ เหมาะกับงานไฟร์วอลล์, NAS, เซิร์ฟเวอร์ SMB และระบบควบคุมอุตสาหกรรม ➡️ แข่งกับ Intel Xeon E และ Xeon 6300P ซึ่งยังจำกัดที่ 8 คอร์และ DDR5-4800 ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ แม้จะใช้ AM5 แต่ EPYC Embedded 4005 ต้องใช้ BIOS ที่รองรับ ECC และฟีเจอร์ RAS ⛔ ชุดคำสั่ง AVX-512 อาจไม่ถูกใช้งานเต็มประสิทธิภาพในซอฟต์แวร์ทั่วไป ⛔ การใช้งานในระบบฝังตัวต้องพิจารณาเรื่องความร้อนและการระบายอากาศอย่างรอบคอบ ⛔ แม้จะรับประกันการผลิต 7 ปี แต่การสนับสนุนด้านซอฟต์แวร์อาจขึ้นอยู่กับผู้ผลิตเมนบอร์ด ⛔ ราคาของรุ่นสูงสุดอาจใกล้เคียงกับ Xeon ระดับกลาง ทำให้ต้องเปรียบเทียบอย่างละเอียดก่อนเลือกใช้งาน https://www.techpowerup.com/341063/amd-introduces-epyc-embedded-4005-processors-for-low-latency-applications-at-the-edge

💥 “Phoenix Rowhammer โจมตีทะลุ ECC — ช่องโหว่ใหม่ใน DDR5 จาก SK Hynix ที่ใช้เวลาแค่ 109 วินาที!” ทีมนักวิจัยจาก ETH Zurich และ Google ได้เปิดเผยช่องโหว่ใหม่ในหน่วยความจำ DDR5 ของ SK Hynix ที่สามารถถูกโจมตีด้วยเทคนิค Rowhammer รุ่นใหม่ชื่อว่า “Phoenix” (CVE-2025-6202) ซึ่งสามารถทะลุการป้องกันแบบ ECC ที่ฝังอยู่ในชิปได้ภายในเวลาเพียง 109 วินาที ถือเป็นการโจมตีระดับ privilege escalation ที่เกิดขึ้นได้จริงบนเครื่องเดสก์ท็อปทั่วไป Phoenix ใช้เทคนิค reverse engineering เพื่อเจาะระบบป้องกัน TRR (Target Row Refresh) ที่มีอยู่ใน DRAM โดยพบว่าการรีเฟรชแถวหน่วยความจำมีช่วง sampling ที่ซ้ำทุก 128 tREFI และในช่วงต้นของแต่ละรอบมีการสุ่มตรวจสอบน้อย ทำให้สามารถออกแบบรูปแบบการโจมตีแบบใหม่ที่เรียกว่า 128-tREFI และ 2608-tREFI ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 2.6 เท่า นักวิจัยยังพัฒนาเทคนิค “self-correcting refresh synchronization” ที่ช่วยให้การโจมตีสามารถปรับตัวได้เมื่อเกิดการรีเฟรชผิดพลาด ทำให้สามารถรักษาความแม่นยำในการโจมตีได้แม้จะผ่านหลายพันรอบการรีเฟรช จากการทดสอบบนโมดูล DDR5 ของ SK Hynix จำนวน 15 รุ่นที่ผลิตระหว่างปี 2021–2024 พบว่าทุกตัวสามารถถูกโจมตีได้ โดยเกิดการเปลี่ยนแปลงบิตจำนวนมาก ซึ่งสามารถนำไปใช้สร้าง primitive สำหรับการอ่าน/เขียนข้อมูลโดยพลการ, ขโมยคีย์ RSA-2048 จาก VM ที่อยู่ใกล้กัน และยกระดับสิทธิ์โดยการแก้ไขไฟล์ sudo เพื่อเพิ่มโอกาสในการโจมตี นักวิจัยใช้เทคนิคการรัน pattern แบบเลื่อนตำแหน่งในแต่ละ bank พร้อมกัน ทำให้โอกาสโจมตีสำเร็จเพิ่มขึ้นจาก 1.56% เป็น 25% และเสนอวิธีแก้เบื้องต้นด้วยการเพิ่มอัตราการรีเฟรช DRAM 3 เท่า ซึ่งช่วยลดการโจมตีได้ แต่แลกกับประสิทธิภาพที่ลดลงถึง 8.4% บน SPEC CPU2017 ข่าวดีคือทีมงานได้แจ้งช่องโหว่นี้อย่างเป็นทางการกับ SK Hynix, ผู้ผลิต CPU และผู้ให้บริการคลาวด์ ทำให้มีการออก BIOS patch สำหรับเครื่อง AMD บางรุ่นแล้ว และมีโค้ดทดสอบบน GitHub เพื่อให้ผู้ดูแลระบบสามารถตรวจสอบ DIMM ของตนเองได้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ช่องโหว่ “Phoenix” (CVE-2025-6202) เป็น Rowhammer รุ่นใหม่ที่ทะลุ ECC ได้ ➡️ ใช้เวลาโจมตีเพียง 109 วินาทีบนเครื่องเดสก์ท็อปทั่วไป ➡️ เทคนิคใหม่ใช้ pattern 128-tREFI และ 2608-tREFI พร้อมระบบ sync อัตโนมัติ ➡️ ทดสอบบน DDR5 ของ SK Hynix 15 รุ่น พบว่าทุกตัวมี bit flip ✅ ผลกระทบและการโจมตี ➡️ เกิดการเปลี่ยนบิตจำนวนมากในหน่วยความจำ ➡️ สร้าง primitive สำหรับการอ่าน/เขียนข้อมูล, ขโมยคีย์ RSA, และยกระดับสิทธิ์ ➡️ เพิ่มโอกาสโจมตีจาก 1.56% เป็น 25% ด้วยการรัน pattern แบบเลื่อนตำแหน่ง ➡️ BIOS patch สำหรับ AMD ถูกปล่อยออกมาแล้วในช่วง embargo ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Rowhammer เป็นช่องโหว่ที่พบครั้งแรกในปี 2014 และยังคงพัฒนาอย่างต่อเนื่อง ➡️ ECC แบบ on-die ไม่สามารถป้องกัน Rowhammer ได้เท่ากับ ECC แบบ side-band ➡️ การเพิ่ม refresh rate เป็นวิธีแก้ชั่วคราวที่มีต้นทุนด้านประสิทธิภาพ ➡️ โค้ดทดสอบ Phoenix ถูกเผยแพร่บน GitHub เพื่อใช้ตรวจสอบ DIMM ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ ECC แบบฝังในชิป (on-die ECC) ไม่สามารถป้องกัน Phoenix ได้ ⛔ การเพิ่ม refresh rate 3 เท่าทำให้ประสิทธิภาพลดลงถึง 8.4% ⛔ BIOS patch ยังไม่ครอบคลุมทุกระบบ และต้องอัปเดตด้วยตนเอง ⛔ DIMM ที่ผลิตระหว่างปี 2021–2024 มีความเสี่ยงสูง ⛔ โค้ดบน GitHub ใช้สำหรับการตรวจสอบเท่านั้น ไม่ใช่การป้องกันหรือโจมตี https://www.techpowerup.com/341059/sk-hynix-ddr5-dimms-vulnerable-to-phoenix-rowhammer-attack-ecc-dimms-exposed-too

📱 “Apple กับความ ‘ไม่ว้าว’ ที่เพิ่มขึ้น — เมื่อดีไซน์สวยกลบการใช้งาน และ iPhone Air กลายเป็นคำถามมากกว่าคำตอบ” Riccardo Mori นักเขียนสายเทคโนโลยีที่ติดตาม Apple มานาน ได้เขียนบทความวิจารณ์งานเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ของ Apple เมื่อวันที่ 9 กันยายน 2025 ซึ่งถูกตั้งชื่อว่า “Awe Dropping” แต่สำหรับเขาแล้ว มันคือ “ความว้าวที่ลดลงเรื่อย ๆ” โดยเฉพาะเมื่อ Apple เปิดตัว iPhone 17, iPhone Air, Apple Watch Series 11 และ AirPods Pro 3 พร้อมระบบปฏิบัติการ iOS 26 ที่มาพร้อมดีไซน์ใหม่ชื่อ Liquid Glass Mori ตั้งคำถามถึงความจริงใจของ Apple ที่เปิดงานด้วยคำพูดของ Steve Jobs ว่า “Design is how it works” ทั้งที่ดีไซน์ Liquid Glass เน้นความสวยงามมากกว่าการใช้งานจริง และ iPhone Air ก็เป็นตัวอย่างของการออกแบบที่เน้นความบางจนเสียฟังก์ชัน เช่น ความร้อนสูง, แบตเตอรี่เล็ก, ไม่มีช่องใส่ซิม และต้องพึ่งพาแบตเสริม MagSafe ที่ทำให้ดีไซน์บางหมดความหมาย เขายังวิจารณ์ Apple Watch ว่าเต็มไปด้วยฟีเจอร์ที่มากเกินไป และการนำเสนอเรื่อง “ช่วยชีวิตผู้ใช้” กลายเป็นการตลาดที่ซ้ำซาก ส่วน AirPods ก็ยังเป็นผลิตภัณฑ์ที่สร้างขยะอิเล็กทรอนิกส์ เพราะไม่สามารถเปลี่ยนแบตเตอรี่ได้ง่าย สำหรับ iPhone 17 Pro แม้จะมีฟีเจอร์กล้องระดับโปรและดีไซน์ใหม่ แต่ราคาก็สูงเกินไปสำหรับผู้ใช้ทั่วไป และ iPhone Air ก็ถูกมองว่าเป็น “การทดลอง” ที่อาจไม่ประสบความสำเร็จ เหมือนกับ iPhone mini ที่เคยถูกยกเลิกไป สุดท้าย Mori สรุปว่า Apple กำลังสูญเสียจุดเด่นที่เคยมี คือการผสานฮาร์ดแวร์กับซอฟต์แวร์อย่างลงตัว เพราะแม้ฮาร์ดแวร์จะดีขึ้นทุกปี แต่ iOS 26 กลับเต็มไปด้วยปัญหาด้าน UI และการออกแบบที่ไม่สอดคล้องกับความต้องการของผู้ใช้จริง ✅ ข้อมูลสำคัญจากบทความ ➡️ Apple เปิดตัว iPhone 17, iPhone Air, Apple Watch Series 11 และ AirPods Pro 3 ➡️ iPhone Air เป็นรุ่นที่บางที่สุดเท่าที่เคยมีมา แต่มีข้อจำกัดหลายด้าน ➡️ Apple ใช้คำพูดของ Steve Jobs เปิดงาน แต่ดีไซน์ปัจจุบันขัดแย้งกับแนวคิดนั้น ➡️ iOS 26 มาพร้อม Liquid Glass UI ที่เน้นความสวยงามมากกว่าการใช้งาน ✅ การวิจารณ์ผลิตภัณฑ์ ➡️ Apple Watch มีฟีเจอร์มากเกินไป และการนำเสนอเรื่อง “ช่วยชีวิต” กลายเป็นการตลาด ➡️ AirPods ยังเป็นผลิตภัณฑ์ที่สร้างขยะอิเล็กทรอนิกส์ เพราะเปลี่ยนแบตไม่ได้ ➡️ iPhone 17 Pro มีฟีเจอร์กล้องระดับโปร แต่ราคาสูงเกินไปสำหรับผู้ใช้ทั่วไป ➡️ iPhone Air ถูกมองว่าเป็นการทดลองที่อาจไม่ประสบความสำเร็จ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ iPhone Air มีความบางเพียง 5.5 มม. และใช้ชิป A19 Pro พร้อมหน้าจอ 120Hz ➡️ ไม่มีช่องใส่ซิมการ์ด และไม่มี mmWave 5G — ใช้ eSIM เท่านั้น ➡️ Apple เปิดตัวแบตเสริม MagSafe สำหรับ iPhone Air โดยเฉพาะ ➡️ iPhone 17 Pro ใช้กล้อง 48MP ทุกตัว และมีระบบระบายความร้อนแบบใหม่ https://morrick.me/archives/10137

🛡️ “Apple เปิดตัวฟีเจอร์ใหม่ปกป้องเด็กและวัยรุ่นออนไลน์ — ควบคุมง่ายขึ้น ปลอดภัยมากขึ้น บนทุกอุปกรณ์” ในยุคที่โลกออนไลน์เต็มไปด้วยความเสี่ยงสำหรับเด็กและวัยรุ่น Apple ได้เปิดตัวชุดฟีเจอร์ใหม่ใน iOS 26 และระบบปฏิบัติการอื่น ๆ เช่น iPadOS, macOS, watchOS, visionOS และ tvOS เพื่อช่วยให้ผู้ปกครองสามารถดูแลความปลอดภัยของลูกหลานได้ง่ายและมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยไม่ละเมิดความเป็นส่วนตัว หนึ่งในฟีเจอร์เด่นคือการตั้งค่า Child Account ที่ง่ายขึ้น ผู้ปกครองสามารถสร้างบัญชีสำหรับเด็กอายุต่ำกว่า 13 ปีได้โดยตรง พร้อมระบบตรวจสอบวันเกิดและการตั้งค่าความปลอดภัยอัตโนมัติ นอกจากนี้ยังมีการขยายการป้องกันไปยังวัยรุ่นอายุ 13–17 ปี เช่น การกรองเนื้อหาเว็บ และฟีเจอร์ Communication Safety ที่จะเบลอภาพไม่เหมาะสมในแอป Messages, FaceTime และ Photos Apple ยังเปิดตัว API ใหม่ชื่อ Declared Age Range ที่ให้ผู้ปกครองเลือกแชร์ช่วงอายุของเด็กกับแอปต่าง ๆ แทนการให้วันเกิดจริง เพื่อรักษาความเป็นส่วนตัว ขณะเดียวกัน PermissionKit ก็ถูกปรับปรุงให้เด็กต้องขออนุญาตก่อนติดต่อกับบุคคลที่ไม่รู้จักในแอปของ Apple และแอปอื่น ๆ App Store ก็ได้รับการปรับปรุง โดยเพิ่มหมวดอายุใหม่ 13+, 16+, และ 18+ พร้อมการเปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับโฆษณาและเนื้อหาที่ผู้ใช้สร้างเอง เพื่อให้ผู้ปกครองสามารถตั้งค่าการมองเห็นแอปตามอายุของลูกได้อย่างแม่นยำ แม้เทคโนโลยีจะช่วยได้มาก แต่ Apple ก็เน้นย้ำว่า “การมีส่วนร่วมของผู้ปกครอง” คือหัวใจของการปกป้องเด็กออนไลน์อย่างแท้จริง — ไม่ใช่แค่การตั้งค่าบนอุปกรณ์ แต่คือการพูดคุย สร้างความไว้ใจ และสอนให้เด็กเข้าใจโลกดิจิทัลอย่างมีวิจารณญาณ ✅ ฟีเจอร์ใหม่ใน iOS 26 และระบบอื่น ๆ ➡️ ตั้งค่า Child Account ได้ง่ายขึ้น พร้อมตรวจสอบวันเกิดและตั้งค่าความปลอดภัยอัตโนมัติ ➡️ ขยายการป้องกันไปยังวัยรุ่น 13–17 ปี เช่น การกรองเว็บและเบลอภาพไม่เหมาะสม ➡️ ใช้ Declared Age Range API เพื่อแชร์ช่วงอายุแทนวันเกิดจริง — รักษาความเป็นส่วนตัว ➡️ PermissionKit บังคับให้เด็กต้องขออนุญาตก่อนติดต่อกับบุคคลที่ไม่รู้จัก ✅ การปรับปรุง App Store และระบบโดยรวม ➡️ เพิ่มหมวดอายุใหม่ใน App Store: 13+, 16+, 18+ เพื่อกรองแอปตามวัย ➡️ เปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับโฆษณาและเนื้อหาที่ผู้ใช้สร้างเองในแอป ➡️ ฟีเจอร์ใหม่ทำงานร่วมกับ Screen Time และ Ask to Buy ได้อย่างแม่นยำ ➡️ รองรับทุกอุปกรณ์ Apple รวมถึง Vision Pro และ Apple TV ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Communication Safety ใช้ AI ตรวจจับภาพเปลือยและเบลออัตโนมัติ — ป้องกันการล่วงละเมิด ➡️ การแชร์ช่วงอายุช่วยให้แอปปรับเนื้อหาได้โดยไม่ละเมิดข้อมูลส่วนตัว ➡️ ระบบใหม่สอดคล้องกับกฎหมายคุ้มครองข้อมูลเด็กที่เริ่มบังคับใช้ในหลายประเทศ ➡️ Apple ยืนยันว่าฟีเจอร์ทั้งหมดออกแบบโดยคำนึงถึงความปลอดภัยและความเป็นส่วนตัวเป็นหลัก https://www.slashgear.com/1968944/how-protect-teens-children-online-with-new-apple-features-ios-ipados-watchos-macos-tv/

📱 “Samsung อุดช่องโหว่ CVE-2025-21043 — แค่ดูภาพก็โดนแฮกได้! ผู้ใช้ Android รีบอัปเดตด่วน” Samsung ได้ปล่อยอัปเดตความปลอดภัยประจำเดือนกันยายน 2025 เพื่อแก้ไขช่องโหว่ร้ายแรง CVE-2025-21043 ซึ่งถูกใช้โจมตีจริงในอุปกรณ์ Android โดยช่องโหว่นี้ถูกค้นพบในไลบรารีปิดซอร์สชื่อ libimagecodec.quram.so ที่พัฒนาโดยบริษัท Quramsoft จากเกาหลีใต้ ซึ่งทำหน้าที่ในการประมวลผลไฟล์ภาพในแอปต่าง ๆ เช่น WhatsApp และแอปส่งข้อความอื่น ๆ ช่องโหว่นี้เป็นแบบ “out-of-bounds write” ซึ่งหมายความว่าแฮกเกอร์สามารถส่งภาพที่ถูกปรับแต่งมาอย่างเฉพาะเจาะจง เพื่อให้ระบบประมวลผลภาพเขียนข้อมูลเกินขอบเขตหน่วยความจำที่กำหนดไว้ ส่งผลให้สามารถรันโค้ดอันตรายบนอุปกรณ์ได้ทันที โดยไม่ต้องให้ผู้ใช้คลิกหรือเปิดไฟล์ใด ๆ — แค่ระบบพยายามแสดงภาพก็เพียงพอแล้ว WhatsApp และ Meta เป็นผู้แจ้งช่องโหว่นี้ให้ Samsung ทราบในเดือนสิงหาคม หลังพบการโจมตีจริงในอุปกรณ์ Android โดยเฉพาะในแคมเปญที่มีเป้าหมายเฉพาะกลุ่ม ซึ่งคล้ายกับช่องโหว่ CVE-2025-55177 ที่เคยเกิดขึ้นใน iOS และ macOS ก่อนหน้านี้ อัปเดตล่าสุดของ Samsung ยังรวมการแก้ไขช่องโหว่อื่น ๆ จาก Google และทีมเซมิคอนดักเตอร์ของ Samsung เอง ครอบคลุมอุปกรณ์ Android ตั้งแต่เวอร์ชัน 13 ถึง 16 โดยผู้เชี่ยวชาญด้านความปลอดภัยเตือนว่า “การอัปเดตทันที” คือวิธีป้องกันที่ดีที่สุดในสถานการณ์นี้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ช่องโหว่ CVE-2025-21043 เป็นแบบ out-of-bounds write ใน libimagecodec.quram.so ➡️ สามารถถูกโจมตีผ่านภาพที่ถูกปรับแต่ง โดยไม่ต้องให้ผู้ใช้เปิดไฟล์ ➡️ WhatsApp และ Meta เป็นผู้แจ้งช่องโหว่นี้ให้ Samsung ทราบในเดือนสิงหาคม ➡️ Samsung แก้ไขช่องโหว่นี้ในอัปเดตความปลอดภัยเดือนกันยายน 2025 ✅ รายละเอียดทางเทคนิค ➡️ libimagecodec.quram.so เป็นไลบรารีปิดซอร์สที่ใช้ในระบบประมวลผลภาพของ Samsung ➡️ ช่องโหว่เปิดทางให้แฮกเกอร์รันโค้ดอันตรายจากระยะไกล ➡️ อุปกรณ์ที่ได้รับผลกระทบคือ Android เวอร์ชัน 13–16 ➡️ การโจมตีสามารถเกิดขึ้นผ่าน MMS, อีเมล หรือเว็บที่มีภาพฝังอยู่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ช่องโหว่ลักษณะนี้เคยถูกใช้ในแคมเปญสปายแวร์ขั้นสูง เช่น Pegasus และ Predator ➡️ Google Project Zero เคยเตือนว่าไลบรารีภาพมักมีปัญหาด้าน memory safety ➡️ การโจมตีแบบ “zero-click” เป็นหนึ่งในรูปแบบที่อันตรายที่สุด เพราะผู้ใช้ไม่ต้องทำอะไรเลย ➡️ การอัปเดตระบบเป็นประจำช่วยลดความเสี่ยงจากช่องโหว่ที่ยังไม่ถูกเปิดเผย https://hackread.com/samsung-android-image-parsing-vulnerability-attacks/

🎙️ เรื่องเล่าจาก XMP ถึงศาลกลาง: เมื่อความเร็ว RAM กลายเป็นเรื่องฟ้องร้อง หลายคนที่ซื้อ RAM รุ่น Vengeance หรือ Dominator ของ Corsair ระหว่างปี 2018–2025 อาจเคยเห็นตัวเลขสวย ๆ อย่าง DDR4-3600 หรือ DDR5-6400 บนกล่อง แล้วคาดหวังว่าเสียบแล้วจะได้ความเร็วตามนั้นทันที แต่ความจริงคือ RAM เหล่านี้ทำงานที่ความเร็วมาตรฐาน JEDEC (เช่น DDR4-2133 หรือ DDR5-4800) โดยค่าเริ่มต้น และต้องเข้าไปเปิดโปรไฟล์ XMP หรือ EXPO ใน BIOS เพื่อให้ได้ความเร็วที่โฆษณาไว้ คดี McKinney v. Corsair Gaming, Inc. ถูกฟ้องในปี 2022 โดยกล่าวหาว่า Corsair โฆษณา RAM ด้วยความเร็วที่ต้องใช้การโอเวอร์คล็อกโดยไม่แจ้งให้ชัดเจน ทำให้ผู้บริโภคเข้าใจผิดและจ่ายเงินแพงขึ้นโดยไม่รู้ว่าอาจไม่ได้ความเร็วตามที่ระบุไว้เลย หากระบบของตนไม่รองรับหรือไม่เสถียรพอ แม้ Corsair จะปฏิเสธว่าไม่ได้ทำผิด แต่สุดท้ายก็ยอมตกลงจ่ายเงินชดเชย และจะปรับข้อความบนกล่องและหน้าเว็บให้ชัดเจนขึ้น เช่น การใช้คำว่า “up to” และเพิ่มคำเตือนว่าเป็นความเร็วจากการโอเวอร์คล็อก ผู้ซื้อในสหรัฐฯ ที่เคยซื้อ RAM รุ่นที่เข้าข่ายสามารถยื่นขอเงินชดเชยได้สูงสุด 5 รายการ โดยไม่ต้องมีใบเสร็จสำหรับเคลมเล็ก ๆ และสามารถยื่นได้จนถึงวันที่ 28 ตุลาคม 2025 ผ่านเว็บไซต์ ✅ รายละเอียดของคดีความ ➡️ คดี McKinney v. Corsair Gaming, Inc. เริ่มในปี 2022 ➡️ Corsair ถูกกล่าวหาว่าโฆษณาความเร็ว RAM แบบ XMP โดยไม่แจ้งว่าเป็นการโอเวอร์คล็อก ➡️ RAM ทำงานที่ความเร็ว JEDEC โดยค่าเริ่มต้น ต้องเปิด XMP/EXPO ใน BIOS ✅ ผลการตกลงและการชดเชย ➡️ Corsair ยอมจ่ายเงินชดเชยรวม $5.5 ล้าน ➡️ จะปรับข้อความบนกล่องและหน้าเว็บให้ชัดเจนขึ้น ➡️ ผู้ซื้อในสหรัฐฯ ระหว่างปี 2018–2025 สามารถยื่นขอเงินคืนได้ ✅ วิธีการยื่นเคลม ➡️ ยื่นได้สูงสุด 5 รายการต่อคน ➡️ ไม่ต้องใช้ใบเสร็จสำหรับเคลมเล็ก ๆ ➡️ ยื่นผ่านเว็บไซต์ที่ศาลแต่งตั้งภายในวันที่ 28 ตุลาคม 2025 ✅ ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ XMP/EXPO ➡️ XMP (Intel) และ EXPO (AMD) เป็นโปรไฟล์โอเวอร์คล็อกที่ต้องเปิดใช้งานใน BIOS ➡️ ความเร็วที่โฆษณาไม่ใช่ความเร็วที่ได้ทันทีหลังติดตั้ง ➡️ ความเสถียรขึ้นอยู่กับ CPU, เมนบอร์ด และคุณภาพของ RAM https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/corsair-lost-a-lawsuit-over-advertising-overclocked-memory-speeds-and-you-could-get-paid-the-settlement-covers-u-s-purchases-between-2018-and-2025

🎙️ เรื่องเล่าจาก CUDA ถึง ROCm: เมื่อ Elon Musk บอกว่า “AMD ก็ทำงานได้ดี” Elon Musk ได้โพสต์ข้อความบน X (Twitter เดิม) ว่า AMD Instinct ทำงาน “ค่อนข้างดี” สำหรับโมเดล AI ขนาดเล็กถึงกลาง เช่น inference, fine-tuning และ foundation model ที่ไม่ใหญ่มาก แม้ว่า NVIDIA จะยังคงเป็นตัวเลือกหลักสำหรับงาน training ขนาดใหญ่ แต่คำชมจาก Elon ก็ถือเป็นสัญญาณว่า AMD กำลังไล่ทัน ที่ผ่านมา NVIDIA ครองตลาดด้วย CUDA ซึ่งเป็น ecosystem แบบ lock-in ที่ทำให้ผู้พัฒนาไม่สามารถเปลี่ยนไปใช้แพลตฟอร์มอื่นได้ง่าย ๆ แต่ AMD กำลังตอบโต้ด้วย ROCm ที่เปิดกว้างและพัฒนาอย่างรวดเร็ว โดยเฉพาะในรุ่น MI300 และ MI355X ที่ xAI ของ Elon ก็ใช้งานอยู่ แม้ AMD จะยังไม่ได้รับความนิยมจาก Big Tech เท่ากับ NVIDIA แต่ก็เริ่มมีการใช้งานใน hyperscaler และ cloud provider มากขึ้น เช่น Oracle Cloud และ Dell ที่เริ่มนำ MI350 Series ไปใช้ใน rack-scale AI infrastructure AMD ยังเตรียมเปิดตัว MI450 และ Helios rack ที่จะใช้ HBM4 และ EPYC Venice CPU เพื่อเร่งงาน training ขนาดใหญ่ โดยตั้งเป้าให้ลูกค้า “ไม่มีข้ออ้าง” ที่จะไม่เลือก AMD อีกต่อไป ✅ Elon Musk สนับสนุน AMD สำหรับโมเดล AI ขนาดเล็กถึงกลาง ➡️ กล่าวว่า AMD ทำงานได้ดีสำหรับ inference และ fine-tuning ➡️ xAI ของ Elon ใช้ AMD Instinct MI300/MI355X ในบาง workload ➡️ Tesla ก็เคยร่วมมือกับ AMD ในด้าน hardware ✅ จุดแข็งของ AMD ในตลาด AI ➡️ MI355X ใช้สถาปัตยกรรม CDNA 4 และ ROCm 7 ➡️ มี HBM3E สูงสุด 288 GB และ bandwidth สูงถึง 8 TB/s ➡️ ประสิทธิภาพ inference สูงขึ้นถึง 35 เท่าเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน ✅ การขยาย ecosystem ของ AMD ➡️ ROCm รองรับโมเดลใหญ่ เช่น LLaMA และ DeepSeek ตั้งแต่วันแรก ➡️ มี developer cloud สำหรับนักพัฒนา AI โดยเฉพาะ ➡️ OEM อย่าง Dell, HPE, Supermicro เริ่มนำ MI350 Series ไปใช้ในระบบ on-prem และ hybrid ✅ แผนการเปิดตัว MI450 และ Helios rack ➡️ ใช้ HBM4 และ EPYC Venice CPU พร้อม NIC Vulcano 800G ➡️ รองรับ 72 GPU ต่อ rack และให้ bandwidth สูงถึง 1.4 PBps ➡️ ตั้งเป้าให้ประสิทธิภาพสูงกว่า NVIDIA Vera Rubin ถึง 50% ในด้าน memory และ throughput https://wccftech.com/elon-musk-endorses-amd-for-small-to-medium-ai-models/

🎙️ เรื่องเล่าจาก MI355X สู่ MI450: เมื่อ AMD ประกาศว่า “ไม่มีข้ออ้าง” สำหรับการเลือกใช้ AI ของตน ในงาน Goldman Sachs Communacopia Technology Conference ปี 2025 Forrest Norrod รองประธานฝ่าย Data Center ของ AMD ได้ประกาศอย่างมั่นใจว่า Instinct MI450 จะเป็นจุดเปลี่ยนของ AMD ในตลาด AI โดยเปรียบเทียบว่าเป็น “Milan Moment” เหมือนที่ EPYC Milan เคยเปลี่ยนเกมในตลาดเซิร์ฟเวอร์ ที่ผ่านมา AMD ทำได้ดีในด้าน inference ด้วย MI300, MI325 และ MI355 แต่ยังตามหลัง NVIDIA ในด้าน training เพราะเปิดตัวช้ากว่า แต่ MI450 จะเปลี่ยนสิ่งนั้น โดยมาพร้อมสถาปัตยกรรมใหม่, HBM4 สูงสุด 432 GB ต่อ GPU, และการเชื่อมต่อแบบ rack-scale ผ่าน Helios rack ที่ให้แบนด์วิดธ์สูงถึง 1.4 PBps Helios rack จะใช้ GPU MI400 จำนวน 72 ตัว พร้อม EPYC Venice CPU รุ่นใหม่ที่มีถึง 256 คอร์ และ NIC Vulcano 800G ซึ่งทั้งหมดนี้จะทำงานร่วมกันผ่าน ROCm software stack ที่ AMD พัฒนาขึ้นเพื่อให้เทียบเท่ากับ CUDA ของ NVIDIA AMD ยังเน้นว่า Helios rack จะให้ประสิทธิภาพการฝึกโมเดล AI สูงกว่า Vera Rubin ของ NVIDIA ถึง 50% ในด้าน memory capacity และ bandwidth โดยใช้ดีไซน์แบบ double-wide rack เพื่อเพิ่มความหนาแน่นและประสิทธิภาพการระบายความร้อน ✅ การเปิดตัว Instinct MI450 และ Helios rack ➡️ MI450 เป็น GPU สำหรับ AI training ที่ใช้ HBM4 สูงสุด 432 GB ➡️ Helios rack ใช้ MI400 จำนวน 72 ตัว พร้อม EPYC Venice CPU และ Vulcano NIC ➡️ ให้แบนด์วิดธ์รวม 1.4 PBps และ tensor performance สูงถึง 31 exaflops ✅ จุดเปลี่ยนของ AMD ในตลาด AI ➡️ MI450 ถูกเปรียบเทียบว่าเป็น “Milan Moment” ของฝั่ง AI ➡️ ROCm software stack ได้รับการปรับปรุงเพื่อเทียบเท่า CUDA ➡️ AMD ตั้งเป้าให้ลูกค้าไม่มีข้ออ้างในการเลือก NVIDIA อีกต่อไป ✅ การออกแบบเพื่อ hyperscale และ rack-scale ➡️ Helios rack ใช้ดีไซน์ double-wide เพื่อเพิ่มความหนาแน่น ➡️ รองรับ memory capacity มากกว่า Vera Rubin ถึง 50% ➡️ ใช้ระบบแบบ unified platform ที่รวม CPU, GPU, NIC และ software stack https://wccftech.com/with-the-mi450-amd-says-there-will-be-no-excuses-no-hesitation-in-choosing-team-red-over-nvidia/

🎙️ เรื่องเล่าจาก AirPods Pro 3 ถึง GDPR: เมื่อฟีเจอร์แปลภาษาถูกกฎหมายยุโรปขวางไว้ก่อนเปิดใช้งาน Apple เปิดตัวฟีเจอร์ใหม่ชื่อว่า “Live Translation” สำหรับ AirPods Pro 3 และรุ่นเก่าบางรุ่น เช่น AirPods Pro 2 และ AirPods 4 ที่มี Active Noise Cancellation โดยฟีเจอร์นี้จะช่วยให้ผู้ใช้สามารถสนทนาแบบข้ามภาษาได้ทันทีผ่านหูฟัง โดยไม่ต้องหยิบโทรศัพท์ขึ้นมาแปลเอง เมื่อผู้ใช้พูดผ่าน AirPods ระบบจะประมวลผลเสียงและแสดงคำแปลแบบเรียลไทม์บนหน้าจอ iPhone หรือส่งเสียงแปลกลับผ่านหูฟังอีกข้าง หากทั้งสองฝ่ายใช้ AirPods ที่รองรับ ฟีเจอร์จะทำงานได้เต็มรูปแบบ พร้อมลดเสียงรบกวนจากคู่สนทนาเพื่อให้ผู้ใช้โฟกัสกับเสียงแปลได้ชัดเจน แต่สิ่งที่ทำให้ชุมชนผู้ใช้ในยุโรปต้องสะดุดคือ Apple ประกาศว่า Live Translation จะ “ไม่สามารถใช้งานได้” หากผู้ใช้มีบัญชี Apple ที่ตั้งภูมิภาคเป็น EU และอยู่ใน EU จริง ๆ โดยไม่มีการให้เหตุผลอย่างเป็นทางการ นักวิเคราะห์คาดว่าเหตุผลหลักมาจากกฎหมายของ EU เช่น GDPR และ AI Act ที่กำหนดให้บริการแปลภาษาต้องมีการจัดการข้อมูลเสียง, ความยินยอม, การไหลของข้อมูล และสิทธิของผู้ใช้อย่างเข้มงวด ซึ่ง Apple อาจยังไม่พร้อมเปิดเผยรายละเอียดการทำงานของระบบ AI ที่อยู่เบื้องหลังฟีเจอร์นี้ นอกจากนี้ Apple ยังเคยถูกปรับจาก EU หลายครั้งในช่วงปีที่ผ่านมา ทำให้บริษัทอาจเลือก “บล็อกฟีเจอร์ไว้ก่อน” เพื่อหลีกเลี่ยงความเสี่ยงด้านกฎหมายและการถูกปรับซ้ำ ✅ ฟีเจอร์ Live Translation บน AirPods ➡️ รองรับ AirPods Pro 3, AirPods Pro 2 และ AirPods 4 ที่มี ANC ➡️ แปลภาษาแบบเรียลไทม์ผ่านเสียงและข้อความบน iPhone ➡️ ใช้งานเต็มรูปแบบเมื่อทั้งสองฝ่ายใช้ AirPods ที่รองรับ ✅ เงื่อนไขการใช้งาน ➡️ ต้องใช้ iPhone ที่รองรับ Apple Intelligence และ iOS 26 ขึ้นไป ➡️ ต้องอัปเดต firmware ของ AirPods ให้เป็นเวอร์ชันล่าสุด ➡️ รองรับภาษาอังกฤษ, ฝรั่งเศส, เยอรมัน, โปรตุเกส (บราซิล), และสเปน ➡️ จะเพิ่มภาษาอิตาลี, ญี่ปุ่น, เกาหลี และจีนในภายหลัง ✅ ข้อจำกัดสำหรับผู้ใช้ใน EU ➡️ ฟีเจอร์จะถูกบล็อกหากผู้ใช้มีบัญชี Apple ที่ตั้งภูมิภาคเป็น EU และอยู่ใน EU ➡️ Apple ไม่ได้ให้เหตุผลอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่าเป็นผลจากกฎหมาย GDPR และ AI Act ➡️ ยังไม่มีกำหนดว่าจะปลดล็อกฟีเจอร์เมื่อใด https://www.macrumors.com/2025/09/11/airpods-live-translation-eu-restricted/

💥 “RTX 4090 ถูกแฮกให้กลายเป็น GPU 48GB สำหรับงาน AI — เมื่อช่างรัสเซียจับมือจีนเปลี่ยนการ์ดเกมให้กลายเป็นเครื่องมือระดับองค์กร” ในโลกของการดัดแปลงฮาร์ดแวร์ มีเรื่องราวที่น่าทึ่งเกิดขึ้นเมื่อ VIK-on ช่างเทคนิคและนักโมดิฟายจากรัสเซีย ได้เผยแพร่วิดีโอสาธิตการแปลงการ์ดจอ MSI RTX 4090 Suprim ให้กลายเป็น GPU สำหรับงาน AI ด้วยหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นเป็น 48GB โดยใช้เทคนิคที่ผสมผสานระหว่างการเปลี่ยนแผงวงจร (PCB) แบบพิเศษจากจีน การบัดกรีขั้นสูง และการดัดแปลงเฟิร์มแวร์ กระบวนการนี้เริ่มจากการถอดชิป AD102 และชิป GDDR6X ขนาด 2GB จำนวน 12 ตัวออกจากการ์ดเดิม แล้วนำไปติดตั้งบน PCB แบบ “clamshell” ที่รองรับการติดตั้งหน่วยความจำทั้งสองด้าน พร้อมติดตั้งระบบระบายความร้อนแบบ blower-style ซึ่งออกแบบมาเพื่อใช้ในแร็คเซิร์ฟเวอร์หลาย GPU เฟิร์มแวร์ที่ใช้ถูกดัดแปลงจากเทคนิคที่เคยใช้ในการกู้การ์ดที่มีช่องหน่วยความจำเสีย โดยปรับให้ GPU สามารถรับรู้หน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นได้อย่างถูกต้อง แม้จะต้องใช้เครื่องมือราคาแพงและความชำนาญสูง แต่ราคาชุด PCB ที่จีนผลิตไว้ล่วงหน้ากลับอยู่ที่ประมาณ $140 และค่าใช้จ่ายรวมสำหรับการอัปเกรดอยู่ที่ราว $430 ก่อนค่าขนส่ง แม้จะดูคุ้มค่าเมื่อเทียบกับ GPU สำหรับ AI อย่าง L40s ที่มีราคาสูงถึง $7,500–$11,000 แต่การดัดแปลงนี้ก็มีข้อจำกัดหลายประการ ทั้งด้านความเสถียร การรับประกัน และความเสี่ยงในการใช้งานระยะยาว โดยเฉพาะเมื่อการ์ดเหล่านี้อาจกลับเข้าสู่ตลาดมือสองโดยไม่มีการแจ้งเตือน ✅ รายละเอียดการดัดแปลง RTX 4090 เป็น 48GB ➡️ ใช้ MSI RTX 4090 Suprim เป็นฐาน แล้วถอดชิป GPU และหน่วยความจำออก ➡️ ติดตั้งบน PCB แบบ clamshell ที่รองรับหน่วยความจำสองด้าน ➡️ ใช้ระบบระบายความร้อนแบบ blower-style สำหรับแร็คเซิร์ฟเวอร์ ➡️ ดัดแปลงเฟิร์มแวร์ให้ GPU รับรู้หน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น ✅ องค์ประกอบและต้นทุน ➡️ PCB แบบ clamshell มีราคาประมาณ $140 และมีส่วนประกอบพื้นฐานติดตั้งไว้แล้ว ➡️ ค่าใช้จ่ายรวมสำหรับการอัปเกรดอยู่ที่ ~$430 ก่อนค่าขนส่ง ➡️ หน่วยความจำ GDDR6X มักถูกเก็บจากการ์ดเสียหรือซื้อในราคาถูก ➡️ การดัดแปลงต้องใช้เครื่องมือเฉพาะ เช่น heat gun, flux, stencil และความชำนาญสูง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ การ์ดที่ดัดแปลงสามารถใช้งานในงาน AI ได้ใกล้เคียงกับ L40s ซึ่งมีราคาสูงมาก ➡️ BIOS ที่ใช้ดัดแปลงมาจากการรั่วไหลของเฟิร์มแวร์ Ada-generation ➡️ มีการดัดแปลงลักษณะนี้ใน RTX 3090 และ 30-series มาก่อน ➡️ การ์ดที่ถูกดัดแปลงอาจกลับเข้าสู่ตลาดมือสองโดยไม่มีการแจ้งว่าเคยถูกแก้ไข https://www.techpowerup.com/340880/nvidia-geforce-rtx-4090-gets-a-48-gb-mod-and-step-by-step-tutorial

🚀 “AMD MegaPod 256-GPU ท้าชน Nvidia SuperPod — ยุทธศาสตร์ใหม่ในสงคราม HPC ที่ไม่ใช่แค่เรื่องจำนวน แต่คือการควบคุมโครงสร้างทั้งระบบ” AMD กำลังเตรียมเปิดตัวระบบประมวลผลขนาดใหญ่ระดับ rack-scale ที่ชื่อว่า “MegaPod” ซึ่งจะใช้ GPU รุ่นใหม่ Instinct MI500 จำนวนถึง 256 ตัว พร้อมกับ CPU EPYC “Verano” รุ่นล่าสุด โดยวางแผนเปิดใช้งานในปี 2027 เพื่อแข่งขันกับ Nvidia SuperPod ที่ใช้ GPU Vera Rubin ในระบบ NVL576. MegaPod จะประกอบด้วย 3 แร็คหลัก โดยแร็คด้านข้างแต่ละฝั่งจะมี 32 ถาดประมวลผล (compute trays) ซึ่งแต่ละถาดจะมี 1 CPU Verano และ 4 GPU MI500 รวมเป็น 64 CPU และ 256 GPU ทั้งระบบ ส่วนแร็คกลางจะใช้สำหรับการเชื่อมต่อเครือข่าย โดยใช้การ์ด Vulcano ที่พัฒนาจาก Pensando รองรับแบนด์วิดท์สูงถึง 800GbE ต่อ tray และใช้เทคโนโลยี TSMC 3nm เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลด latency แม้ AMD จะมีจำนวนแพ็กเกจ GPU มากกว่า Nvidia (256 vs 144) แต่ Nvidia ใช้การรวม 4 GPU ต่อแพ็กเกจ ทำให้มี GPU จริงถึง 576 ตัวในระบบ NVL576 ซึ่งทำให้การเปรียบเทียบไม่ตรงไปตรงมา และขึ้นอยู่กับการออกแบบสถาปัตยกรรมและการจัดการ throughput มากกว่าตัวเลขดิบ AMD ยังวางแผนใช้เทคโนโลยี UALink และ Ultra Ethernet เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมต่อระหว่าง GPU และ CPU พร้อมกับ ROCm 7 ที่รองรับ FP8 และ Flash Attention 3 เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพด้าน AI training และ inference โดยเฉพาะในงาน computer vision และ LLM ✅ โครงสร้างของ AMD MegaPod ➡️ ประกอบด้วย 3 แร็ค: 2 แร็คด้านข้างสำหรับ compute trays และ 1 แร็คกลางสำหรับ networking ➡️ มีทั้งหมด 64 CPU Verano และ 256 GPU MI500 ➡️ ใช้การ์ด Vulcano ที่รองรับ 800GbE ต่อ tray และผลิตด้วย TSMC 3nm ➡️ ใช้เทคโนโลยี UALink และ Ultra Ethernet เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมต่อ ✅ จุดเด่นด้านเทคโนโลยี ➡️ MI500 ใช้สถาปัตยกรรมใหม่พร้อม FP8 และ XMX matrix engine ➡️ Verano CPU ใช้ Zen 7 และ PCIe Gen6 พร้อม backside power delivery ➡️ ROCm 7 รองรับ Flash Attention 3 และ containerized LLM workloads ➡️ ระบบออกแบบให้รองรับ AI training ขนาดใหญ่และ HPC workload ✅ การเปรียบเทียบกับ Nvidia SuperPod ➡️ MegaPod มี 256 physical GPU packages เทียบกับ 144 ของ NVL576 ➡️ Nvidia รวม 4 GPU ต่อแพ็กเกจ ทำให้มี GPU จริง 576 ตัว ➡️ AMD ใช้ single-GPU packages — เน้นความยืดหยุ่นและการควบคุม latency ➡️ การเปรียบเทียบขึ้นอยู่กับ throughput และ network efficiency มากกว่าตัวเลข GPU ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ AMD เคยเปิดตัว Helios rack system ในปี 2026 ด้วย MI400 และ EPYC Venice ➡️ MI500 จะใช้ TSMC N2P หรือ A16 node พร้อม CoWoS-L packaging ➡️ ระบบ MegaPod คาดว่าจะให้ FP4 performance สูงกว่า 3 exaFLOPS ➡️ Vulcano switch ASIC มี throughput สูงถึง 102.4Tbps ต่อ tray https://www.techradar.com/pro/amd-megapod-set-to-face-nvidias-superpod-with-a-256-gpu-rack-full-with-instinct-mi500-chips

🛡️ “Apple เปิดตัว Memory Integrity Enforcement บน iPhone 17 — ป้องกันมัลแวร์ระดับรัฐด้วยระบบความปลอดภัยหน่วยความจำที่ไม่เคยมีมาก่อน” Apple ประกาศเปิดตัวฟีเจอร์ใหม่ชื่อว่า Memory Integrity Enforcement (MIE) บน iPhone 17 และ iPhone Air ซึ่งถือเป็นการอัปเกรดด้านความปลอดภัยของหน่วยความจำครั้งใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์ระบบปฏิบัติการสำหรับผู้บริโภค โดยใช้เวลาพัฒนานานกว่า 5 ปี และผสานการทำงานระหว่างฮาร์ดแวร์ Apple Silicon กับระบบปฏิบัติการ iOS อย่างลึกซึ้ง เป้าหมายของ MIE คือการป้องกันการโจมตีจากมัลแวร์ระดับสูง โดยเฉพาะ “mercenary spyware” เช่น Pegasus ที่มักถูกใช้โดยรัฐหรือองค์กรเพื่อเจาะระบบของบุคคลเป้าหมาย เช่น นักข่าว นักสิทธิมนุษยชน หรือเจ้าหน้าที่ระดับสูง ซึ่งการโจมตีเหล่านี้มักใช้ช่องโหว่ด้าน memory corruption เป็นหลัก หัวใจของ MIE คือการใช้ Enhanced Memory Tagging Extension (EMTE) ซึ่งเป็นการพัฒนาร่วมกับ Arm โดยทุกบล็อกหน่วยความจำจะถูกติด “แท็กลับ” และฮาร์ดแวร์จะตรวจสอบว่าโปรแกรมที่เข้าถึงหน่วยความจำนั้นมีแท็กตรงกันหรือไม่ ถ้าไม่ตรง ระบบจะบล็อกทันทีและปิดโปรเซส — ทำให้การโจมตีแบบ buffer overflow และ use-after-free แทบเป็นไปไม่ได้ Apple ยังเสริมระบบด้วย Tag Confidentiality Enforcement เพื่อป้องกันการเจาะแท็กผ่าน side-channel และ speculative execution เช่น Spectre V1 โดยใช้เทคนิคใหม่ที่ลดผลกระทบต่อประสิทธิภาพแทบเป็นศูนย์ นอกจากฮาร์ดแวร์ A19 และ A19 Pro ที่รองรับ MIE แล้ว Apple ยังเปิดให้ผู้พัฒนาใช้งาน EMTE ผ่าน Xcode เพื่อทดสอบแอปของตนภายใต้ระบบความปลอดภัยใหม่นี้ โดยครอบคลุมมากกว่า 70 โปรเซสในระดับผู้ใช้และเคอร์เนล ✅ ฟีเจอร์ Memory Integrity Enforcement (MIE) ➡️ ป้องกันช่องโหว่ memory corruption เช่น buffer overflow และ use-after-free ➡️ ใช้ Enhanced Memory Tagging Extension (EMTE) แบบ synchronous ➡️ ทุกบล็อกหน่วยความจำมีแท็กลับที่ต้องตรงกันก่อนเข้าถึง ➡️ ระบบจะบล็อกทันทีหากแท็กไม่ตรง และปิดโปรเซสเพื่อความปลอดภัย ✅ การออกแบบร่วมระหว่างฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ ➡️ ใช้ Apple Silicon A19 และ A19 Pro ที่มีพื้นที่เฉพาะสำหรับ MIE ➡️ ผสานกับ secure memory allocators เช่น kalloc_type, xzone malloc และ libpas ➡️ ป้องกันการโจมตีภายใน bucket หน่วยความจำที่ software ปกติป้องกันไม่ได้ ➡️ ลด overhead ของการตรวจสอบแท็กให้เหลือน้อยที่สุด ✅ การป้องกันขั้นสูง ➡️ ใช้ Tag Confidentiality Enforcement ป้องกันการเจาะแท็กผ่าน side-channel ➡️ มี mitigation สำหรับ Spectre V1 ที่แทบไม่มีผลต่อ CPU ➡️ ป้องกันการเข้าถึงหน่วยความจำที่ไม่มีแท็ก เช่น global variables ➡️ ใช้ Secure Page Table Monitor เพื่อป้องกันการเจาะเคอร์เนล ✅ การใช้งานจริงและผลการทดสอบ ➡️ ทดสอบกับ exploit chains จริงจากมัลแวร์ระดับรัฐในช่วง 3 ปีที่ผ่านมา ➡️ พบว่า MIE ตัดขาดขั้นตอนสำคัญของการโจมตี ทำให้ไม่สามารถสร้าง chain ใหม่ได้ ➡️ ระบบสามารถป้องกันได้ตั้งแต่ขั้นตอนแรกของการโจมตี ➡️ เปิดให้ผู้พัฒนาใช้งาน EMTE ผ่าน Enhanced Security ใน Xcode ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Google เริ่มใช้ MTE ใน Pixel 8 แต่ยังไม่ใช่แบบ always-on และไม่ผสาน OS ลึกเท่า Apple ➡️ Microsoft มีระบบคล้ายกันใน Windows 11 แต่ยังไม่ครอบคลุมระดับเคอร์เนล ➡️ Apple เป็นรายแรกที่ใช้ PAC ใน A12 และพัฒนา EMTE ต่อเนื่อง ➡️ MIE ครอบคลุมมากกว่า 70 โปรเซสใน iOS 26 และ iPhone 17 https://security.apple.com/blog/memory-integrity-enforcement/

DongPleng On Air www.dongpleng.com ศิลปะ ดนตรี กวี ธรรมชาติ เจตนารมณ์ ของเรา 1. เพื่อให้ความบันเทิงและผ่อนคลายด้านเสียงเพลงรวมถึงสาระที่น่าสนใจในแนวทาง ศิลปะ ดนตรี กวี ธรรมชาติ 2. รณรงค์ให้ทุกคนรู้คุณค่าของแหล่งธรรมชาติต่างๆ การอณุรักษ์แหล่งท่องเที่ยว การรักษาสิ่งแวดล้อม 3. เผยแพร่ข้อมูลข่าวสาร สาระบันเทิง เช่น กิจกรรม ประเพณี วัฒนธรรมและเทศกาลต่างๆ ของไทย และให้พื้นที่นำเสนอผลงานของศิลปินนักร้องได้อย่างอิสระ 4. รณรงค์ประชาสัมพันธ์ให้นักท่องเที่ยวสนใจเที่ยวในเมืองไทยรวมถึงนำเสนอเอกลักษณ์ไทย เช่น ศิลปะไทย อาหารไทย 5. สร้างสัมพันธภาพที่ดีของคนในสังคมให้รู้รักสามัคคี ภูมิใจและรักในความเป็นไทย 6. สร้างภาพลักษณ์ที่ดีสำหรับองค์กร ผลิตภัณฑ์สินค้า และบริการ ต่างๆ 7. ส่งเสริมการใช้อินเทอร์เน็ตอย่างเหมาะสมและเกิดประโยชน์ในทางที่สร้างสรรค์ ขอบพระคุณครับ #ศิลปะดนตรีกวีธรรมชาติ #indie #onair #dongplengonair #radioonline #อัลเตอร์90 #djดีเจชอว์ #shawsherryduck #วิทยุออนไลน์ #สถานีวิทยุ #ชอว์พิชิต #ชอว์เชอร์รี่ดั๊ก #radioshow #live #สาระบันเทิง #เพลงไทย #เสียงเพลงสร้างสรรค์ #เพื่อชีวิต #ลูกทุ่ง #วิทยุอารมณ์ดี #ป็อปร็อค #ยุคเทป #เพลงใหม่ #เพลงเก่า #คิดบวก #ความสุข #ความรัก #เพลงรัก #เพลงดี #เพลงสากล

📱 “Apple เปิดตัวชิป A19 และ A19 Pro สำหรับ iPhone 17 และ iPhone Air — เร็วขึ้น ฉลาดขึ้น เย็นขึ้น พร้อม AI แบบ MacBook ในมือถือ!” Apple เปิดตัว iPhone รุ่นใหม่ 4 รุ่น ได้แก่ iPhone 17, iPhone Air, iPhone 17 Pro และ iPhone 17 Pro Max พร้อมชิปใหม่ล่าสุด A19 และ A19 Pro ที่ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับยุคของ Apple Intelligence และการประมวลผล AI บนอุปกรณ์โดยตรง ชิป A19 ใช้ใน iPhone 17 รุ่นพื้นฐาน มี CPU แบบ 6-core (2 performance + 4 efficiency) และ GPU 5-core รองรับ ray tracing, mesh shading และ MetalFX upscaling ส่วน A19 Pro ใช้ใน iPhone Air และรุ่น Pro โดยมี GPU 5-core สำหรับ Air และ 6-core สำหรับรุ่น Pro พร้อม Neural Accelerators ในแต่ละ core เพื่อเร่งการประมวลผล AI แบบ on-device A19 Pro ยังมีการปรับปรุงสถาปัตยกรรม CPU เช่น branch prediction ที่แม่นยำขึ้น, front-end bandwidth ที่กว้างขึ้น และ cache ขนาดใหญ่ขึ้นถึง 50% ใน efficiency core ทำให้สามารถรักษาประสิทธิภาพได้สูงขึ้นถึง 40% เมื่อเทียบกับ A18 Pro รุ่นก่อนหน้า iPhone 17 Pro และ Pro Max ยังมาพร้อมระบบระบายความร้อนแบบ vapor chamber ที่ใช้ดีไอออนไนซ์วอเตอร์ในโครงสร้าง unibody อะลูมิเนียม ซึ่ง Apple เคลมว่าระบายความร้อนได้ดีกว่าไทเทเนียมถึง 20 เท่า — ช่วยให้ชิปทำงานเต็มประสิทธิภาพโดยไม่ร้อนเกินไป นอกจากนี้ Apple ยังเปิดตัวชิป N1 สำหรับการเชื่อมต่อไร้สาย รองรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 6 และ Thread รวมถึงโมเด็ม C1X ที่เร็วขึ้น 2 เท่าแต่ยังไม่รองรับ mmWave โดย iPhone 17 และ Pro รุ่นใหม่ยังใช้โมเด็ม Qualcomm เพื่อรองรับ 5G แบบเต็มรูปแบบ ✅ ชิป A19 และ A19 Pro ➡️ A19: CPU 6-core (2P + 4E), GPU 5-core, รองรับ ray tracing และ MetalFX ➡️ A19 Pro: GPU 5-core (Air) / 6-core (Pro), มี Neural Accelerators ในแต่ละ core ➡️ ปรับปรุง branch prediction, bandwidth และ cache ใน efficiency core ➡️ ประสิทธิภาพสูงขึ้น 40% เมื่อเทียบกับ A18 Pro ✅ ระบบระบายความร้อนใหม่ ➡️ ใช้ vapor chamber filled with deionized water ➡️ โครงสร้าง unibody อะลูมิเนียม ระบายความร้อนได้ดีกว่าไทเทเนียม 20 เท่า ➡️ ช่วยให้ iPhone Pro รุ่นใหม่รักษาความเร็วได้ต่อเนื่อง ✅ ชิปเชื่อมต่อ N1 และโมเด็ม C1X ➡️ N1 รองรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 6 และ Thread ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพ AirDrop และ Personal Hotspot ➡️ C1X เร็วขึ้น 2 เท่า แต่ไม่รองรับ mmWave ➡️ iPhone 17 และ Pro ยังใช้โมเด็ม Qualcomm สำหรับ 5G เต็มรูปแบบ ✅ การใช้งาน AI บนอุปกรณ์ ➡️ Neural Accelerators ช่วยให้ประมวลผล Apple Intelligence ได้เร็วขึ้น ➡️ รองรับฟีเจอร์ใหม่ใน iOS 26 เช่น การแปลภาษา, การจัดการข้อความ, และการวิเคราะห์ภาพ ➡️ iPhone Air มีประสิทธิภาพระดับ MacBook Pro ในขนาดมือถือ ✅ ราคาและการวางจำหน่าย ➡️ iPhone 17 เริ่มต้นที่ $799, iPhone Air เริ่มต้นที่ $999 ➡️ iPhone 17 Pro และ Pro Max เริ่มต้นที่ $1,099 และ $1,199 ➡️ เปิดพรีออเดอร์วันที่ 12 กันยายน และวางขายวันที่ 19 กันยายน ➡️ รุ่น Pro Max มีตัวเลือกความจุสูงสุดถึง 2TB https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/apple-debuts-a19-and-a19-pro-processors-for-iphone-17-iphone-air-and-iphone-17-pro

📱 “iPhone Air เปิดตัวแล้ว! บางเฉียบ 5.6 มม. พร้อมชิป A19 Pro และกล้อง 48MP ที่ถ่ายได้ 4 ระยะ — เบาเหมือนฝัน แรงเหมือน MacBook” ถ้าคุณเคยคิดว่า iPhone จะบางได้แค่ไหน — Apple เพิ่งตอบคำถามนั้นด้วยการเปิดตัว “iPhone Air” รุ่นใหม่ล่าสุดที่บางเพียง 5.6 มิลลิเมตร แต่ยังคงความแรงระดับโปรด้วยชิป A19 Pro และกล้องที่ถ่ายได้ถึง 4 ระยะในตัวเดียว iPhone Air มาพร้อมดีไซน์ไทเทเนียมเกรด 5 แบบเงาสะท้อน พร้อม Ceramic Shield 2 ที่แข็งแรงกว่ากระจกสมาร์ทโฟนทั่วไปถึง 3 เท่า ทั้งด้านหน้าและด้านหลัง รวมถึง “plateau” กล้องที่ถูกเจาะแบบละเอียดเพื่อเพิ่มพื้นที่แบตเตอรี่ให้ใช้งานได้ตลอดวัน หน้าจอ Super Retina XDR ขนาด 6.5 นิ้ว รองรับ ProMotion 120Hz และ Always-On Display พร้อมความสว่างสูงสุด 3,000 nits — ใช้งานกลางแดดได้สบาย และยังมี Action Button กับ Camera Control ที่ช่วยให้เรียกใช้งานฟีเจอร์ได้รวดเร็ว กล้องหลัง 48MP Fusion สามารถถ่ายภาพได้ 4 ระยะ: 26mm, 28mm, 35mm และ 52mm ด้วยการครอปในเซนเซอร์แบบ AI พร้อมระบบกันสั่น sensor-shift และ Photonic Engine รุ่นใหม่ ส่วนกล้องหน้า Center Stage 18MP ใช้เซนเซอร์แบบสี่เหลี่ยมครั้งแรกใน iPhone ถ่ายวิดีโอ 4K HDR ได้แบบนิ่งสุดๆ และยังสามารถถ่ายพร้อมกันทั้งกล้องหน้าและหลังด้วย Dual Capture ภายในใช้ชิป A19 Pro ที่มี CPU 6-core และ GPU 5-core พร้อม Neural Accelerator ในทุกคอร์ GPU เพื่อรองรับโมเดล AI แบบ on-device ได้อย่างลื่นไหล รวมถึงชิป N1 สำหรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 6 และ Thread และโมเด็ม C1X ที่เร็วกว่าเดิม 2 เท่าแต่ใช้พลังงานน้อยลง 30% iPhone Air ใช้ eSIM เท่านั้น เพื่อประหยัดพื้นที่ภายใน และมาพร้อม iOS 26 ที่มี Apple Intelligence สำหรับแปลภาษาแบบเรียลไทม์, ค้นหาข้อมูลจากภาพหน้าจอ และจัดการข้อความแบบอัจฉริยะ ✅ ดีไซน์และวัสดุ ➡️ บางเพียง 5.6 มม. น้ำหนัก 165 กรัม ➡️ ใช้ไทเทเนียมเกรด 5 พร้อม Ceramic Shield 2 ทั้งหน้าและหลัง ➡️ Plateau กล้องแบบใหม่ช่วยเพิ่มพื้นที่แบตเตอรี่ ➡️ มี Action Button และ Camera Control สำหรับเรียกใช้งานเร็ว ✅ หน้าจอและการแสดงผล ➡️ Super Retina XDR ขนาด 6.5 นิ้ว ความละเอียด 2736x1260 ➡️ รองรับ ProMotion 120Hz และ Always-On Display ➡️ ความสว่างสูงสุด 3,000 nits และ contrast 2,000,000:1 ➡️ รองรับ HDR, True Tone, และ anti-reflective coating ✅ กล้องและการถ่ายภาพ ➡️ กล้องหลัง 48MP Fusion รองรับ 4 ระยะ: 26mm, 28mm, 35mm, 52mm ➡️ กล้องหน้า Center Stage 18MP ใช้เซนเซอร์สี่เหลี่ยม ➡️ รองรับ Dual Capture, Focus Control, และ Photographic Styles ใหม่ ➡️ ถ่ายวิดีโอ 4K60 Dolby Vision พร้อม Spatial Audio และ Action Mode ✅ ชิปและประสิทธิภาพ ➡️ A19 Pro: CPU 6-core + GPU 5-core พร้อม Neural Accelerator ➡️ N1: รองรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 6, Thread และปรับปรุง AirDrop/Hotspot ➡️ C1X: โมเด็มเร็วกว่าเดิม 2 เท่า ใช้พลังงานน้อยลง 30% ➡️ รองรับการรันโมเดล AI บนอุปกรณ์แบบไม่ต้องต่อเน็ต ✅ แบตเตอรี่และการใช้งาน ➡️ ใช้ Adaptive Power Mode ใน iOS 26 เพื่อจัดการพลังงานอัจฉริยะ ➡️ รองรับ MagSafe Battery แบบบางที่เพิ่มเวลาเล่นวิดีโอถึง 40 ชั่วโมง ➡️ รองรับชาร์จเร็ว 30W และชาร์จไร้สาย 20W ✅ ระบบปฏิบัติการและฟีเจอร์ใหม่ ➡️ iOS 26 มาพร้อม Apple Intelligence สำหรับแปลภาษา, ค้นหาจากภาพ, และจัดการข้อความ ➡️ รองรับ Live Translation, Visual Intelligence และ Apple Games ➡️ ใช้ eSIM เท่านั้น รองรับกว่า 500 ผู้ให้บริการทั่วโลก ✅ ราคาและการวางจำหน่าย ➡️ เริ่มต้นที่ $999 สำหรับรุ่น 256GB ➡️ มีรุ่น 512GB และ 1TB ให้เลือก ➡️ เปิดพรีออเดอร์วันที่ 12 กันยายน และวางขายวันที่ 19 กันยายน https://www.apple.com/newsroom/2025/09/introducing-iphone-air-a-powerful-new-iphone-with-a-breakthrough-design/

🧊 “Liquid Glass บนเว็บ: เมื่อแสงหักเหกลายเป็นศิลปะ UI ด้วย CSS และ SVG — สวยระดับ Apple แต่ยังใช้ได้แค่ Chrome!” ถ้าคุณเคยเห็นเอฟเฟกต์ Liquid Glass ที่ Apple เปิดตัวในงาน WWDC 2025 แล้วรู้สึกว่า “อยากได้แบบนี้บนเว็บบ้าง” — บทความนี้คือคำตอบที่คุณรอคอย เพราะมันคือการทดลองสร้างเอฟเฟกต์หักเหแสงแบบกระจกโค้งบนเบราว์เซอร์ โดยใช้แค่ CSS, SVG และคณิตศาสตร์ฟิสิกส์พื้นฐาน แนวคิดหลักคือการจำลองการหักเหของแสง (refraction) ตามกฎของ Snell–Descartes ซึ่งอธิบายว่ามุมของแสงจะเปลี่ยนไปเมื่อผ่านจากวัสดุหนึ่งไปสู่อีกวัสดุหนึ่ง เช่น จากอากาศเข้าสู่กระจก โดยใช้ค่าดัชนีหักเห (refractive index) เพื่อคำนวณทิศทางใหม่ของแสง บทความนี้เลือกใช้รูปทรงวงกลมเป็นพื้นฐาน เพราะง่ายต่อการคำนวณและสามารถขยายเป็นรูปทรงอื่นได้ในอนาคต โดยใช้ฟังก์ชันความสูงของพื้นผิวกระจกเพื่อคำนวณมุมตกกระทบและมุมหักเห จากนั้นสร้าง “สนามเวกเตอร์การเลื่อนตำแหน่ง” (displacement vector field) เพื่อบอกว่าแสงควรเบนไปทางไหน เมื่อได้เวกเตอร์แล้ว ก็แปลงเป็นภาพ SVG displacement map โดยใช้สีแดงและเขียวแทนการเลื่อนในแกน X และ Y ตามลำดับ แล้วนำไปใช้ในฟิลเตอร์ SVG เพื่อสร้างเอฟเฟกต์หักเหแสงบนองค์ประกอบ UI จริง เช่น ปุ่ม, สวิตช์, กล่องค้นหา และมิวสิกเพลเยอร์ สุดท้ายยังเพิ่ม “specular highlight” หรือแสงสะท้อนขอบกระจก เพื่อให้ดูสมจริงยิ่งขึ้น โดยใช้การเบลนด์ภาพ highlight เข้ากับภาพที่ผ่านการหักเหแล้ว — ทั้งหมดนี้ทำงานได้เฉพาะใน Chrome เท่านั้น เพราะยังไม่มีเบราว์เซอร์อื่นรองรับ SVG filter เป็น backdrop-filter ✅ แนวคิดหลักของ Liquid Glass บนเว็บ ➡️ จำลองการหักเหแสงตามกฎ Snell–Descartes ➡️ ใช้ค่าดัชนีหักเหของวัสดุ เช่น อากาศ (n=1) และกระจก (n=1.5) ➡️ ใช้ฟังก์ชันความสูงของพื้นผิวเพื่อคำนวณมุมตกกระทบ ➡️ สร้าง displacement vector field เพื่อบอกทิศทางการเบนของแสง ✅ การสร้าง SVG displacement map ➡️ แปลงเวกเตอร์เป็นสีในภาพ SVG โดยใช้ Red = X, Green = Y ➡️ ใช้ <feDisplacementMap /> เพื่อเลื่อนตำแหน่งพิกเซลตามเวกเตอร์ ➡️ scale ของฟิลเตอร์ใช้ค่าการเบนสูงสุดที่คำนวณไว้ ➡️ สามารถ animate scale เพื่อควบคุมความแรงของเอฟเฟกต์ ✅ การใช้งานใน UI จริง ➡️ ใช้กับองค์ประกอบ UI เช่น ปุ่ม, สวิตช์, กล่องค้นหา, มิวสิกเพลเยอร์ ➡️ เพิ่ม specular highlight เพื่อให้ดูมีแสงสะท้อนขอบกระจก ➡️ ใช้ <feBlend /> เพื่อรวมภาพ highlight กับภาพหักเห ➡️ ปรับค่าความเงา, ความอิ่มสี, และระดับการหักเหได้ตามต้องการ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Apple เปิดตัว Liquid Glass ใน WWDC 2025 เป็นส่วนหนึ่งของ iOS 26 และ visionOS ➡️ เอฟเฟกต์นี้มีต้นแบบจาก Dynamic Island และ macOS Aqua ➡️ นักพัฒนาเริ่มสร้างเวอร์ชัน CSS-only เพื่อใช้บนเว็บโดยไม่พึ่ง JavaScript ➡️ GitHub มีโปรเจกต์ทดลองหลายตัว เช่น liquid-glass-effect-macos https://kube.io/blog/liquid-glass-css-svg/

💸 “RTX 5090 โมดิฟาย 128GB VRAM ราคา $13,000! GPU สุดลิมิเต็ดที่เกิดจากตลาดมืด AI ในจีน” ลองจินตนาการว่าคุณกำลังสร้างโมเดล AI ขนาดใหญ่ หรือฝึก LLM บนเครื่องส่วนตัว แล้วพบว่าแม้ RTX 4090 ที่มี VRAM 24GB ก็ยังไม่พอ…ตอนนี้มี GPU ที่อาจตอบโจทย์คุณ — RTX 5090 ที่ถูกโมดิฟายให้มี VRAM ถึง 128GB! แต่ราคาก็แรงตามไปด้วยที่ $13,200 ต่อใบ และยังเป็น “โปรโตไทป์สุดลับ” ที่ผลิตจากโรงงานใต้ดินในจีน โดยปกติ RTX 5090 มาพร้อม VRAM 32GB GDDR7 ซึ่งถือว่าเยอะมากแล้วสำหรับงานเกม แต่สำหรับงาน AI ที่ต้องใช้หน่วยความจำมหาศาล เช่นการรันโมเดล GPT หรือ Stable Diffusion แบบ local — ก็ยังไม่พออยู่ดี โรงงานในจีนจึงเริ่มนำ GPU รุ่นท็อปมาดัดแปลงใหม่ โดยถอดชิปออกจากการ์ดเกม แล้วติดตั้งลงบน PCB แบบ custom ที่รองรับการใส่แรมสองด้าน (dual-sided) พร้อมใช้ GDDR7X ที่ยังไม่วางจำหน่ายทั่วไป และต้องเขียน BIOS กับ firmware ใหม่ทั้งหมดเพื่อให้ระบบรู้จัก VRAM ขนาดมหึมา ก่อนหน้านี้เคยมี RTX 4090 ที่ถูกโมดิฟายให้มี VRAM 96GB ซึ่งถือว่าแปลกมากแล้ว แต่ครั้งนี้คือการก้าวข้ามขีดจำกัดไปอีกขั้น โดยใช้เทคนิคที่อาจต้องใช้ชิป GDDR7 ขนาด 32Gb ซึ่งยังไม่มีผู้ผลิตรายใดประกาศออกมาอย่างเป็นทางการ แม้จะยังไม่มีภาพ PCB ชัดเจน แต่มีการโพสต์ภาพจาก Nvidia-SMI ที่แสดงให้เห็นว่า VRAM 128GB ถูกระบบตรวจจับจริง — แปลว่ามันใช้งานได้ ไม่ใช่แค่แนวคิด และมีราคาขายจริงในตลาดมืด AI ที่กำลังเฟื่องฟูในจีน ✅ การ์ดจอ RTX 5090 โมดิฟาย ➡️ เพิ่ม VRAM จาก 32GB เป็น 128GB ด้วยการใช้ PCB แบบสองด้าน ➡️ ใช้ GDDR7X ที่ยังไม่วางจำหน่ายทั่วไป ➡️ ต้องเขียน BIOS และ firmware ใหม่เพื่อให้ระบบรู้จักหน่วยความจำ ➡️ มีภาพจาก Nvidia-SMI แสดงว่า VRAM ถูกตรวจจับครบ 128GB ➡️ ราคาขายประมาณ $13,200 ต่อใบ สูงกว่ารุ่นปกติถึง 4 เท่า ✅ บริบทของตลาด GPU ในจีน ➡️ จีนถูกจำกัดการนำเข้า GPU ระดับสูงจากสหรัฐฯ ➡️ เกิดตลาดมืดที่นำการ์ดเกมมาดัดแปลงเป็น GPU สำหรับงาน AI ➡️ เคยมี RTX 4090 โมดิฟายเป็น 96GB และ 48GB เพื่อใช้ในเซิร์ฟเวอร์ ➡️ การ์ดเหล่านี้มักถูกขายต่อในตลาดมือสองโดยไม่มีข้อมูลชัดเจน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ GDDR7 ที่มีอยู่ในตลาดตอนนี้มีความจุสูงสุด 24Gb (3GB ต่อโมดูล) ➡️ การจะได้ 128GB ต้องใช้โมดูล 32Gb หรือ PCB ที่ใส่แรมจำนวนมากผิดปกติ ➡️ RTX Pro 6000 ที่เป็นรุ่น workstation ยังมีแค่ 96GB VRAM ➡️ การ์ดที่มี VRAM สูงเหมาะกับงาน AI มากกว่างานเกม https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/upgraded-nvidia-rtx-5090-gets-128gb-vram-and-usd13-000-price-tag-super-limited-gpu-is-described-as-a-prototype

🎮 “ฤดูใบไม้ร่วงนี้มีอะไรให้เล่น? 12 เกมใหม่ที่เตรียมเขย่าวงการ รวม Pokémon, Metroid และ Kirby!” ลองนึกภาพว่าคุณเพิ่งซื้อ Nintendo Switch 2 มาใหม่ สดๆ ร้อนๆ แล้วกำลังมองหาเกมที่จะเติมเต็มคลังของคุณในช่วงปลายปีนี้…ข่าวดีคือ ฤดูใบไม้ร่วงนี้มีเกมใหม่มากมายที่น่าสนใจ ทั้งจากซีรีส์ระดับตำนานและเกมภาคต่อที่แฟนๆ รอคอยกันมานาน หนึ่งในเกมที่ถูกจับตามองมากที่สุดคือ Pokémon Legends: Z-A ซึ่งจะเปิดให้เล่นวันที่ 16 ตุลาคม โดยผู้เล่นสามารถเลือกโปเกมอนเริ่มต้นได้จาก Chikorita, Tepig หรือ Totodile แล้วออกผจญภัยในโลกใหม่ที่เต็มไปด้วยเทรนเนอร์คู่แข่งและความลับของเมือง Lumiose ที่ถูกปรับโฉมใหม่ให้เข้ากับยุค Switch 2 ถัดมาในวันที่ 20 พฤศจิกายนคือ Kirby Air Riders เกมแข่งรถภาคต่อจากเวอร์ชัน GameCube ปี 2003 ที่กลับมาอีกครั้งพร้อมกราฟิกใหม่และโหมดผู้เล่นหลายคนที่ออกแบบมาเพื่อการเล่นบน Switch 2 โดยเฉพาะ และแม้ว่า Grand Theft Auto VI จะถูกเลื่อนออกไปเป็นปีหน้า แต่ก็เปิดทางให้เกมอื่นๆ ได้เฉิดฉาย โดยเฉพาะ Metroid Prime 4: Beyond ที่มีข่าวลือว่าจะเปิดตัวในเดือนกันยายนนี้ หากไม่ถูกเลื่อนอีกครั้ง ซึ่งถือเป็นการกลับมาของซีรีส์ที่แฟนๆ รอคอยมาตั้งแต่ปี 2017 ✅ Pokémon Legends: Z-A ➡️ เปิดตัววันที่ 16 ตุลาคม 2025 ➡️ มีโปเกมอนเริ่มต้นให้เลือก 3 ตัว: Chikorita, Tepig, Totodile ➡️ ฉากหลังคือเมือง Lumiose ที่ถูกปรับโฉมใหม่ ➡️ รองรับ Nintendo Switch 2 Edition พร้อมกราฟิกและระบบใหม่ ✅ Kirby Air Riders ➡️ เปิดตัววันที่ 20 พฤศจิกายน 2025 ➡️ เป็นภาคต่อจากเกมแข่งรถบน GameCube ปี 2003 ➡️ รองรับโหมดผู้เล่นหลายคนและการเล่นออนไลน์ ➡️ พัฒนาเพื่อใช้ประสิทธิภาพของ Switch 2 อย่างเต็มที่ ✅ Metroid Prime 4: Beyond ➡️ ยังไม่มีวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่าอาจเปิดตัวในเดือนกันยายนหรือธันวาคม ➡️ มีข่าวลือว่าทีมทดสอบเกมของ Retro Studios เพิ่งเสร็จสิ้นงานแล้ว ➡️ รองรับโหมดกราฟิก 4K/60fps และโหมดประสิทธิภาพ 120fps บน Switch 26 ➡️ เป็นภาคต่อที่เริ่มพัฒนาใหม่ตั้งแต่ปี 2019 หลังจากเปลี่ยนทีมผู้สร้าง ✅ เกมอื่นๆ ที่น่าสนใจในฤดูใบไม้ร่วง ➡️ Hyrule Warriors: Age of Imprisonment (ฤดูหนาว 2025) ➡️ Super Mario Party Jamboree + Jamboree TV (เปิดตัวแล้วในเดือนกรกฎาคม) ➡️ Donkey Kong Bananza (เปิดตัวแล้วในเดือนกรกฎาคม) https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/09/08/pokemon-and-11-more-video-games-coming-this-fall

🔐 “Signal เปิดตัวฟีเจอร์ Secure Backups สำรองข้อมูลแบบเข้ารหัส ปลอดภัยขั้นสุด!” ลองจินตนาการว่า...คุณใช้ Signal เป็นช่องทางหลักในการสื่อสารกับคนสำคัญ ไม่ว่าจะเป็นข้อความหวานๆ รูปครอบครัว หรือเอกสารลับทางธุรกิจ แล้ววันหนึ่งโทรศัพท์คุณพังหรือหาย—ทุกอย่างหายไปหมด ไม่มีทางกู้คืนได้เลย นั่นคือปัญหาที่ Signal เพิ่งแก้ไขด้วยฟีเจอร์ใหม่ “Secure Backups” ซึ่งเปิดให้ใช้ในเวอร์ชันเบต้าบน Android แล้ว และจะตามมาใน iOS และ Desktop เร็วๆ นี้ ฟีเจอร์นี้ให้ผู้ใช้ “เลือกเปิดใช้งานเอง” (opt-in) เพื่อสำรองข้อมูลการสนทนาแบบเข้ารหัสปลายทาง (end-to-end encrypted) โดยไม่มีใคร—including Signal เอง—สามารถเข้าถึงได้ ยกเว้นคุณคนเดียวผ่าน “รหัสกู้คืน” ที่ยาวถึง 64 ตัวอักษร ซึ่งถ้าคุณทำหาย ก็ไม่มีใครช่วยคุณได้เลย ที่น่าสนใจคือ Signal ยังเปิดตัวระบบสมัครสมาชิกแบบเสียเงินครั้งแรกในประวัติศาสตร์ของแอป เพื่อให้คุณสามารถสำรองไฟล์มีเดียย้อนหลังเกิน 45 วันได้ โดยคิดค่าบริการเพียง $1.99 ต่อเดือน ซึ่งถือว่าถูกมากเมื่อเทียบกับบริการอื่นที่มักแลกมาด้วยการขายข้อมูลผู้ใช้ และทั้งหมดนี้ยังคงยึดมั่นในหลักการ “ไม่เก็บข้อมูลผู้ใช้” และ “ไม่ผูกบัญชีสำรองกับตัวตนของผู้ใช้” ซึ่งเป็นหัวใจของ Signal มาตลอด ✅ ฟีเจอร์ใหม่: Secure Backups ➡️ เปิดให้ใช้ในเวอร์ชันเบต้าบน Android แล้ว ➡️ จะขยายไปยัง iOS และ Desktop ในอนาคต ➡️ เป็นฟีเจอร์แบบ opt-in ผู้ใช้ต้องเปิดใช้งานเอง ➡️ สำรองข้อมูลแบบเข้ารหัสปลายทาง (end-to-end encryption) ➡️ สำรองข้อความทั้งหมดและไฟล์มีเดียย้อนหลัง 45 วันได้ฟรี ➡️ มีระบบสมัครสมาชิก $1.99/เดือน สำหรับการสำรองไฟล์มีเดียย้อนหลังเกิน 45 วัน ➡️ ใช้เทคโนโลยี zero-knowledge ไม่ผูกกับบัญชีผู้ใช้หรือข้อมูลการชำระเงิน ➡️ สำรองข้อมูลใหม่ทุกวันโดยอัตโนมัติ ➡️ ข้อมูลที่ถูกตั้งให้ลบภายใน 24 ชั่วโมงจะไม่ถูกสำรองไว้ ✅ ความปลอดภัยของระบบ ➡️ ใช้รหัสกู้คืน 64 ตัวอักษรที่สร้างบนอุปกรณ์ของผู้ใช้ ➡️ Signal ไม่สามารถเข้าถึงหรือกู้คืนรหัสนี้ได้ ➡️ แนะนำให้เก็บรหัสไว้ในที่ปลอดภัย เช่น สมุดโน้ตหรือ password manager ➡️ ไม่มีการเชื่อมโยงข้อมูลสำรองกับบัญชีผู้ใช้โดยตรง ‼️ คำเตือนสำคัญ ⛔ หากทำรหัสกู้คืนหาย จะไม่สามารถกู้คืนข้อมูลได้อีกเลย ⛔ ข้อมูลที่ถูกลบหรือตั้งให้หายไปภายใน 24 ชั่วโมงจะไม่อยู่ในสำรอง ⛔ ผู้ใช้ต้องเปิดใช้งานฟีเจอร์เอง มิฉะนั้นจะไม่มีการสำรองข้อมูลใดๆ ⛔ การสำรองข้อมูลมีข้อจำกัดในเวอร์ชันฟรี (45 วันของไฟล์มีเดีย) https://signal.org/blog/introducing-secure-backups/

🎙️ เรื่องเล่าจากข้อความปลอมถึง iOS 26: เมื่อ Apple ตัดสินใจเปลี่ยนวิธีจัดการกับข้อความหลอกลวงอย่างจริงจัง Apple ออกคำเตือนล่าสุดถึงผู้ใช้ iPhone ทุกคนว่า หากได้รับข้อความที่อ้างว่าเป็นค่าปรับจราจร, ค่าทางด่วนที่ยังไม่จ่าย, หรือพัสดุที่ยังไม่ส่ง—ให้ลบและไม่ตอบกลับทันที เพราะข้อความเหล่านี้คือ smishing หรือ phishing ผ่าน SMS ที่ออกแบบมาเพื่อหลอกให้คุณคลิกลิงก์หรือแม้แต่ตอบกลับ เพื่อเปิดช่องให้แฮกเกอร์เข้าถึงข้อมูลในเครื่อง เช่น รหัสผ่าน, ข้อมูลบัตรเครดิต, หรือแม้แต่บัญชีธนาคาร เพื่อรับมือกับภัยนี้ Apple เตรียมเปิดตัวฟีเจอร์ใหม่ในแอป Messages พร้อมกับ iOS 26 ซึ่งจะจัดข้อความออกเป็น 4 หมวด ได้แก่ Messages, Unknown Senders, Spam และ Recently Deleted โดยข้อความในหมวด Spam จะถูก “ปิดการคลิก” และ “ปิดการตอบกลับ” โดยอัตโนมัติ ผู้ใช้จะต้องย้ายข้อความกลับไปยังโฟลเดอร์หลักก่อนจึงจะสามารถตอบกลับได้ ฟีเจอร์นี้ออกแบบมาเพื่อเพิ่ม “แรงเสียดทาน” (friction) ในการตอบกลับข้อความหลอกลวง ซึ่งช่วยลดโอกาสที่ผู้ใช้จะตกเป็นเหยื่อโดยไม่ตั้งใจ และยังช่วยป้องกันไม่ให้แฮกเกอร์รู้ว่าหมายเลขนั้นยังใช้งานอยู่ นอกจากนี้ Apple ยังเปิดให้ผู้ใช้เลือกว่าจะเปิดหรือปิดระบบกรองข้อความอัตโนมัติ และสามารถ “Mark as Known” เพื่อย้ายผู้ส่งจากโฟลเดอร์ Unknown ไปยังโฟลเดอร์หลักได้ หากมั่นใจว่าเป็นผู้ติดต่อจริง FBI ก็ออกคำเตือนเสริมว่า อย่าตอบกลับหรือส่งข้อมูลส่วนตัวให้กับคนที่คุณรู้จักแค่ผ่านออนไลน์หรือโทรศัพท์ และควรตั้งคำลับกับคนในครอบครัวเพื่อใช้ยืนยันตัวตนในกรณีฉุกเฉิน ✅ ลักษณะของข้อความหลอกลวง (Smishing) ➡️ มักอ้างว่าเป็นค่าปรับ, ค่าทางด่วน, หรือพัสดุที่ยังไม่ส่ง ➡️ มีลิงก์หรือข้อความที่กระตุ้นให้คลิกหรือตอบกลับ ➡️ เป้าหมายคือการขโมยข้อมูลส่วนตัวและการเข้าถึงเครื่องของผู้ใช้ ✅ ฟีเจอร์ใหม่ใน iOS 26 ➡️ แอป Messages แบ่งข้อความเป็น 4 หมวด: Messages, Unknown Senders, Spam, Recently Deleted ➡️ ข้อความใน Spam จะถูกปิดการคลิกและตอบกลับ ➡️ ผู้ใช้ต้องย้ายข้อความกลับไปยังโฟลเดอร์หลักก่อนจึงจะตอบกลับได้ ✅ การตั้งค่าที่ผู้ใช้สามารถปรับได้ ➡️ เปิดหรือปิดระบบกรองข้อความอัตโนมัติ ➡️ ใช้ “Mark as Known” เพื่อย้ายผู้ส่งไปยังโฟลเดอร์หลัก ➡️ ไม่มีการแจ้งเตือนสำหรับข้อความในโฟลเดอร์ Spam และ Unknown โดยค่าเริ่มต้น ✅ คำแนะนำจาก FBI ➡️ อย่าแชร์ข้อมูลส่วนตัวกับคนที่รู้จักแค่ผ่านออนไลน์หรือโทรศัพท์ ➡️ อย่าส่งเงิน, บัตรของขวัญ, หรือคริปโตให้กับคนที่ไม่รู้จัก ➡️ ตั้งคำลับกับครอบครัวเพื่อยืนยันตัวตนในกรณีฉุกเฉิน https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/09/07/apple-warns-all-iphone-users-to-delete-and-ignore-these-messages-right-away

🎙️ เรื่องเล่าจาก Dragonfly ถึง $10M: เมื่อสหรัฐฯ ประกาศล่าตัวแฮกเกอร์รัฐรัสเซียที่เจาะโครงสร้างพื้นฐานทั่วโลก กระทรวงการต่างประเทศสหรัฐฯ ประกาศตั้งรางวัลสูงถึง $10 ล้าน สำหรับผู้ให้ข้อมูลนำไปสู่การจับกุมแฮกเกอร์ชาวรัสเซีย 3 ราย ได้แก่ Marat Tyukov, Mikhail Gavrilov และ Pavel Akulov ซึ่งเป็นเจ้าหน้าที่ของ FSB หน่วยข่าวกรองของรัสเซีย และเป็นสมาชิกของ Center 16 หรือที่รู้จักในวงการไซเบอร์ว่า Dragonfly, Berserk Bear, Energetic Bear และ Crouching Yeti ตั้งแต่ปี 2012–2017 กลุ่มนี้ได้เจาะระบบของโรงงานพลังงานกว่า 500 แห่งใน 135 ประเทศ รวมถึงโรงไฟฟ้านิวเคลียร์, ระบบส่งกำลัง, บริษัทน้ำมันและก๊าซ, และแม้แต่หน่วยงานรัฐบาลสหรัฐฯ เช่น Nuclear Regulatory Commission โดยใช้เทคนิคหลากหลาย เช่น spear-phishing, watering hole, supply chain attack และการฝังมัลแวร์ Havex หนึ่งในเหตุการณ์ที่ร้ายแรงที่สุดคือการเจาะระบบโรงกลั่นน้ำมันในปี 2017 และติดตั้งมัลแวร์ที่ทำให้ระบบควบคุมความปลอดภัย (ICS) “ดูเหมือนทำงานปกติ” ทั้งที่จริงแล้วสามารถทำให้เกิดอันตรายต่อชีวิตและทรัพย์สินได้ทันที แม้ Cisco จะออกแพตช์แก้ไขช่องโหว่ CVE-2018-0171 ตั้งแต่ปี 2018 แต่กลุ่มนี้ยังคงใช้ช่องโหว่นี้เจาะระบบที่ยังใช้อุปกรณ์รุ่นเก่า โดยเฉพาะ Smart Install บน IOS และ IOS XE ซึ่งไม่ต้องมีการยืนยันตัวตนในการเข้าถึง configuration การโจมตีล่าสุดยังพบว่ากลุ่มนี้ใช้ช่องโหว่เดิมเพื่อเข้าถึงระบบเครือข่ายของมหาวิทยาลัย, หน่วยงานรัฐท้องถิ่น, ผู้ให้บริการโทรคมนาคม และโรงงานอุตสาหกรรมในหลายประเทศทั่วโลก โดย FBI เตือนว่าองค์กรอาจไม่รู้ตัวเลยว่าระบบถูกเปลี่ยนแปลง จนกว่าจะเกิดการโจมตีขั้นที่สองที่สร้างความเสียหายจริง ✅ การตั้งรางวัลนำจับโดยสหรัฐฯ ➡️ กระทรวงการต่างประเทศเสนอรางวัล $10M ผ่านโปรแกรม Rewards for Justice ➡️ เป้าหมายคือเจ้าหน้าที่ FSB 3 รายที่เกี่ยวข้องกับการเจาะโครงสร้างพื้นฐาน ➡️ เปิดช่องทางรับข้อมูลผ่าน Tor เพื่อความปลอดภัยของผู้แจ้งเบาะแส ✅ กลุ่ม Dragonfly และประวัติการโจมตี ➡️ เป็นหน่วย Center 16 ของ FSB มีชื่อเรียกหลายชื่อในวงการไซเบอร์ ➡️ เคยเจาะระบบโรงงานพลังงานกว่า 500 แห่งใน 135 ประเทศ ➡️ ใช้เทคนิค Havex, watering hole, spear-phishing และ supply chain attack ✅ ช่องโหว่ CVE-2018-0171 และการใช้งานล่าสุด ➡️ เป็นช่องโหว่ใน Smart Install ของ Cisco IOS/IOS XE ➡️ เปิดให้เข้าถึง configuration โดยไม่ต้องยืนยันตัวตน ➡️ ยังถูกใช้เจาะระบบที่ใช้อุปกรณ์รุ่นเก่าที่ไม่ได้รับการอัปเดต ✅ ผลกระทบต่อโครงสร้างพื้นฐาน ➡️ ระบบ ICS/SCADA ถูกเจาะเพื่อเตรียมการโจมตีขั้นที่สอง ➡️ องค์กรอาจไม่รู้ตัวว่าระบบถูกเปลี่ยนแปลง ➡️ มีความเสี่ยงต่อระบบพลังงาน, น้ำ, และการสื่อสารทั่วโลก https://www.tomshardware.com/tech-industry/cyber-security/us-offers-usd10m-reward-for-snitching-on-trio-of-russians-who-hacked-critical-infrastructure

🎙️ เรื่องเล่าจาก MI500 UAL256: เมื่อ AMD เตรียมปล่อยระบบ AI ที่ใหญ่กว่า Nvidia ถึง 78% และอาจเปลี่ยนเกมการประมวลผลทั้งหมด AMD กำลังเตรียมเปิดตัว “MI500 Scale Up MegaPod” ในปี 2027 ซึ่งเป็นระบบ rack-scale ที่ประกอบด้วย 256 Instinct MI500-series GPU และ 64 EPYC Verano CPU โดยใช้สถาปัตยกรรมใหม่ชื่อ UAL256 ที่เชื่อมโยงกันผ่าน UALink switch tray ทั้งหมด 18 ชุดในแร็คกลาง ระบบนี้จะมีขนาดใหญ่กว่ารุ่น Helios ที่จะเปิดตัวในปี 2026 ซึ่งมีเพียง 72 GPU และยังใหญ่กว่าระบบ NVL576 ของ Nvidia ที่ใช้ Rubin Ultra GPU เพียง 144 ตัว โดย AMD MegaPod มีจำนวน GPU มากกว่าถึง 78% แม้จะยังไม่มีตัวเลขประสิทธิภาพอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่า MI500 จะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2nm (N2P) จาก TSMC พร้อมเทคนิค CoWoS-L และ backside power delivery เพื่อเพิ่มความหนาแน่นและลดการใช้พลังงาน ส่วน Verano CPU ก็จะใช้ Zen 6 หรือ Zen 7 ที่มี core count สูงและ bandwidth มากขึ้น AMD ยังเน้นการใช้ liquid cooling ทั้งใน compute tray และ networking tray เพื่อรองรับความร้อนจาก GPU ที่ใช้พลังงานสูงขึ้นเรื่อย ๆ และจะเปิดตัวพร้อมกับ ROCm 7 ที่รองรับ FP8 และ Flash Attention 3 เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการเทรนและ inference ✅ สเปกของ AMD MI500 MegaPod ➡️ ใช้ 256 Instinct MI500 GPU และ 64 EPYC Verano CPU ➡️ แบ่งเป็น 64 compute tray และ 18 UALink switch tray ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม UAL256 แบบ 3 แร็คเชื่อมโยงกัน ✅ เทคโนโลยีที่ใช้ใน MI500 และ Verano ➡️ MI500 ใช้ TSMC N2P node และ CoWoS-L packaging ➡️ Verano CPU ใช้ Zen 6 หรือ Zen 7 พร้อม bandwidth สูง ➡️ รองรับ ROCm 7, FP8, Flash Attention 3 ✅ การเปรียบเทียบกับ Nvidia NVL576 ➡️ NVL576 ใช้ 144 Rubin Ultra GPU พร้อม 147TB HBM4 และ 14,400 FP4 PFLOPS ➡️ AMD MegaPod มีจำนวน GPU มากกว่าถึง 78% ➡️ ยังไม่มีตัวเลข FP4 หรือ HBM4 bandwidth ของ AMD อย่างเป็นทางการ ✅ การออกแบบเพื่อประสิทธิภาพและความเย็น ➡️ ใช้ liquid cooling ทั้ง compute และ networking tray ➡️ ออกแบบเพื่อรองรับการใช้พลังงานสูงและความร้อนจาก GPU รุ่นใหม่ ➡️ เน้น scalability และ energy efficiency สำหรับ data center ขนาดใหญ่ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/amd-preps-mega-pod-with-256-instinct-mi500-gpus-verano-cpus-leak-suggests-platform-with-better-scalability-than-nvidia-will-arrive-in-2027

🎙️ เรื่องเล่าจาก Helios 18P AI: เมื่อแล็ปท็อปเกมมิ่งกลายเป็นเครื่องมือของนักวิจัยและนักสร้างสรรค์ ในงาน IFA 2025 ที่เบอร์ลิน Acer เปิดตัว Predator Helios 18P AI ซึ่งดูเผิน ๆ เหมือนเกมมิ่งแล็ปท็อปทั่วไป—มีโลโก้ Predator, ไฟ RGB, และดีไซน์ดุดัน แต่เมื่อดูสเปกแล้ว มันคือ “AI workstation แบบพกพา” ที่ออกแบบมาเพื่อคนทำงานจริงจัง ไม่ใช่แค่เล่นเกม หัวใจของเครื่องคือ Intel Core Ultra 9 285HX พร้อม vPro ซึ่งให้ความสามารถด้านการจัดการระดับองค์กร และความเสถียรแบบ workstation ส่วน RAM ก็ไม่ธรรมดา เพราะรองรับ ECC (Error-Correcting Code) สูงสุดถึง 192GB—เทคโนโลยีที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์เพื่อป้องกันข้อมูลเสียหายระหว่างการประมวลผล GPU ใช้ NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop ที่มีพลัง AI TOPS สูงถึง 1824 พร้อม DLSS 4 และ Tensor Core รุ่นที่ 5 ซึ่งเหมาะกับทั้งการเล่นเกมระดับสูงและการประมวลผล AI เช่นการเทรนโมเดล, การเรนเดอร์ภาพ 3D, หรือการจำลองทางวิทยาศาสตร์ หน้าจอ Mini LED ขนาด 18 นิ้ว ความละเอียด 3840 × 2400 รองรับ HDR 1000 nits และ DCI-P3 เต็มช่วงสี พร้อม refresh rate 120Hz ทำให้เหมาะกับงานที่ต้องการความแม่นยำด้านสี เช่นการตัดต่อวิดีโอหรือการทำงานด้านภาพยนตร์ ระบบระบายความร้อนใช้พัดลม AeroBlade รุ่นที่ 6 ที่บางเพียง 0.05 มม. พร้อม liquid metal และ heat pipe แบบ vector เพื่อให้เครื่องทำงานเต็มประสิทธิภาพโดยไม่ร้อนเกินไป ✅ สเปกระดับ workstation ที่ใส่ในแล็ปท็อปเกมมิ่ง ➡️ ใช้ Intel Core Ultra 9 285HX พร้อม vPro สำหรับการจัดการระดับองค์กร ➡️ รองรับ ECC RAM สูงสุด 192GB เพื่อป้องกันข้อมูลเสียหาย ➡️ GPU เป็น RTX 5090 Laptop พร้อม DLSS 4 และ Tensor Core รุ่นที่ 5 ✅ ความสามารถด้าน AI และการประมวลผลหนัก ➡️ รองรับ AI workload ด้วย NPU และ GPU ที่มี AI TOPS สูง ➡️ เหมาะกับงานเทรนโมเดล, simulation, และการเรนเดอร์ระดับสูง ➡️ ใช้ PCIe Gen 5 SSD สูงสุด 6TB สำหรับการเข้าถึงข้อมูลเร็ว ✅ หน้าจอและการเชื่อมต่อสำหรับ creator ➡️ Mini LED 18 นิ้ว ความละเอียด 3840 × 2400, HDR 1000 nits, DCI-P3 เต็มช่วงสี ➡️ มี Thunderbolt 5, HDMI 2.1, SD card reader, Wi-Fi 7 และ Killer Ethernet ➡️ เหมาะกับงานตัดต่อวิดีโอ, color grading, และการทำงานแบบมืออาชีพ ✅ ระบบระบายความร้อนระดับสูง ➡️ ใช้พัดลม AeroBlade รุ่นที่ 6 บางเพียง 0.05 มม. ➡️ มี liquid metal thermal grease และ vector heat pipe ➡️ ช่วยให้เครื่องทำงานเต็มประสิทธิภาพโดยไม่เกิด thermal throttling https://www.tomshardware.com/laptops/gaming-laptops/acer-hedges-its-hardware-bets-puts-vpro-and-ecc-memory-in-new-high-end-gaming-laptop

🎙️ เรื่องเล่าจาก USB สีฟ้า: เมื่อสีของพอร์ตกลายเป็นภาษาลับของความเร็วและฟังก์ชัน ย้อนกลับไปก่อนปี 2008 ช่อง USB บนคอมพิวเตอร์มีแต่สีดำ—รองรับ USB 2.0 ที่มีความเร็วสูงสุดแค่ 480 Mbps ใช้สำหรับเมาส์ คีย์บอร์ด หรือแฟลชไดรฟ์เล็ก ๆ แต่เมื่อ USB 3.0 เปิดตัว สีฟ้าก็ถูกนำมาใช้เพื่อบอกว่า “ช่องนี้เร็วกว่า” โดยสามารถส่งข้อมูลได้ถึง 5 Gbps และรองรับการสื่อสารแบบ full-duplex คือส่งและรับข้อมูลพร้อมกันได้ พอร์ตสีฟ้าจึงกลายเป็นจุดเด่นบนเมนบอร์ดและแล็ปท็อปที่เน้นประสิทธิภาพ โดยเฉพาะสำหรับการโอนข้อมูลขนาดใหญ่ เช่น external SSD, backup drive หรืออุปกรณ์วิดีโอความละเอียดสูง แต่ความจริงคือ “สีฟ้า” ไม่ใช่มาตรฐานที่บังคับ—USB-IF ซึ่งเป็นองค์กรที่กำหนดมาตรฐาน USB ไม่ได้กำหนดสีไว้ ทำให้แต่ละแบรนด์ใช้สีต่างกันไป เช่น Dell และ Lenovo ใช้สีฟ้าอย่างสม่ำเสมอ แต่ HP บางรุ่นใช้สีดำพร้อมสัญลักษณ์ SS (SuperSpeed) แทน ในอุปกรณ์เกมหรือเมนบอร์ดระดับสูง พอร์ตสีฟ้าอาจหมายถึง USB 3.2 Gen 1 แต่บางครั้งก็มีฟีเจอร์พิเศษแฝงอยู่ เช่น BIOS flashback หรือการปรับแต่งอุปกรณ์เฉพาะทาง ส่วนใน PlayStation พอร์ตสีฟ้ามักใช้สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์เก็บข้อมูลที่ต้องการความเร็วสูง หากไม่แน่ใจว่าพอร์ตสีฟ้าทำอะไรได้บ้าง วิธีที่ดีที่สุดคือดูคู่มือหรือสเปกของอุปกรณ์ หรือสังเกตสัญลักษณ์ข้างพอร์ต เช่น SS, ตัวเลข 5/10/20 (Gbps), หรือไอคอนสายฟ้า ซึ่งบอกถึงความสามารถในการชาร์จเร็ว ✅ ความหมายของพอร์ต USB สีฟ้า ➡️ มักหมายถึง USB 3.x (เช่น 3.0, 3.1, 3.2 Gen 1) ที่มีความเร็วสูง ➡️ รองรับ full-duplex communication ส่งและรับข้อมูลพร้อมกัน ➡️ เหมาะกับการใช้งานที่ต้องการ bandwidth สูง เช่น external SSD หรือกล้อง ✅ ความแตกต่างระหว่างแบรนด์ ➡️ Dell และ Lenovo ใช้สีฟ้าอย่างสม่ำเสมอ ➡️ HP ใช้ทั้งสีฟ้าและสีดำพร้อมสัญลักษณ์ SS ➡️ Apple ไม่ใช้สี แต่ระบุในคู่มือหรือสเปกแทน ✅ สัญลักษณ์ที่ควรสังเกต ➡️ SS = SuperSpeed (USB 3.x) ➡️ ตัวเลข 5/10/20 = ความเร็วในการส่งข้อมูล (Gbps) ➡️ ไอคอนสายฟ้า = รองรับการชาร์จเร็วหรือ Power Delivery ✅ การใช้งานในอุปกรณ์เฉพาะ ➡️ เมนบอร์ดเกมมิ่งอาจใช้พอร์ตสีฟ้าสำหรับ BIOS flashback หรือการปรับแต่ง ➡️ PlayStation ใช้พอร์ตสีฟ้าสำหรับอุปกรณ์เก็บข้อมูลภายนอก ➡️ Docking station และฮับมักใช้สีฟ้าเพื่อแยก USB 3.x จาก USB 2.0 https://www.slashgear.com/1953890/blue-usb-port-what-means-uses-explained/

🎙️ เรื่องเล่าจาก UAL256: เมื่อ AMD สร้างระบบ rack-scale ที่ไม่ใช่แค่แรง แต่ “เชื่อมโยงทุกอย่าง” ด้วย Ultra Ethernet และ Vulcano switch แม้ AMD ยังไม่เปิดตัว Instinct MI400 อย่างเป็นทางการ แต่บริษัทก็เริ่มเผยโครงสร้างของรุ่นถัดไป—Instinct MI500 UAL256 ซึ่งเป็น rack-scale system รุ่นที่สอง ต่อจาก MI450X “Helios” ที่จะเปิดตัวในปี 2026 ในระบบ UAL256 แต่ละ compute node จะประกอบด้วย 1 CPU รหัส “Verano” ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 7 และ 4 GPU รุ่น MI500 โดยรวมแล้ว Mega Pod หนึ่งชุดจะมี 64 CPU และ 256 GPU กระจายอยู่ในสองแร็คหลัก (32-node ต่อแร็ค) และเชื่อมต่อกันด้วยแร็คกลางที่มี 18 networking trays แต่ละ tray จะใช้ Vulcano switch ASICs จำนวน 4 ตัว ที่รองรับ throughput ระดับ 800G ต่อ tray และผลิตบนเทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ซึ่งถือเป็นการยกระดับการเชื่อมต่อภายใน rack-scale system อย่างแท้จริง Verano CPU จะใช้ Socket SP7 และรองรับ PCIe Gen 6, UALink และ Ultra Ethernet ซึ่งเป็นมาตรฐานใหม่ที่ AMD กำลังผลักดันให้เป็นโครงสร้างพื้นฐานของ AI/HPC ในยุคถัดไป โดยยังไม่ยืนยันว่าจะเพิ่มจำนวนคอร์เกิน 256 cores ต่อแพ็กเกจเหมือน Venice หรือไม่ ✅ โครงสร้างของ Instinct MI500 UAL256 ➡️ ประกอบด้วย 64 Verano CPUs และ 256 MI500 GPUs ➡️ แบ่งเป็นสองแร็คหลัก (32-node ต่อแร็ค) และแร็คกลางสำหรับ networking ➡️ ใช้ Vulcano switch ASICs ที่รองรับ 800G throughput ต่อ tray ✅ สถาปัตยกรรมของ Verano CPU ➡️ ใช้ Zen 7 microarchitecture ที่เน้น IPC และ instruction set ใหม่ ➡️ ยังคงใช้ Socket SP7 และรองรับ PCIe Gen 6, UALink, Ultra Ethernet ➡️ ยังไม่ยืนยันว่าจะเพิ่ม core count เกิน 256 cores ต่อแพ็กเกจ ✅ เทคโนโลยีการเชื่อมต่อภายในระบบ ➡️ Vulcano switch ผลิตบน TSMC 3nm node ➡️ รองรับ external throughput ระดับ 800G ➡️ ใช้ Ultra Ethernet เป็นโครงสร้างหลักในการเชื่อมต่อ GPU/CPU ✅ แผนการเปิดตัว ➡️ MI450X “Helios” จะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2026 ➡️ MI500 UAL256 Mega Pod จะเปิดตัวในปี 2027 ➡️ เป็นระบบ rack-scale รุ่นที่สองของ AMD สำหรับ AI และ HPC https://www.techpowerup.com/340598/amd-instinct-mi500-ual256-mega-pod-to-scale-up-to-256-gpus-64-verano-cpus