🕒 “จีนอ้างสหรัฐฯ พยายามโจมตีศูนย์เวลาของประเทศ — ใช้ 42 อาวุธไซเบอร์เพื่อสร้าง ‘ความโกลาหลด้านเวลา’” กระทรวงความมั่นคงแห่งรัฐของจีน (MSS) ออกแถลงการณ์ผ่าน WeChat ระบุว่าได้ขัดขวางการโจมตีไซเบอร์จากสำนักงานความมั่นคงแห่งชาติของสหรัฐฯ (NSA) ที่พุ่งเป้าไปยังศูนย์บริการเวลามาตรฐานแห่งชาติ (NTSC) ของจีน ซึ่งมีบทบาทสำคัญในการควบคุมเวลามาตรฐานของกรุงปักกิ่งและระบบโครงสร้างพื้นฐานที่ต้องใช้เวลาแม่นยำ เช่น การสื่อสาร, การเงิน, พลังงาน, การขนส่ง และการป้องกันประเทศ MSS อ้างว่าการโจมตีเริ่มตั้งแต่ปี 2022 และใช้ “อาวุธไซเบอร์” ถึง 42 รายการ รวมถึง: 🪲 การใช้ช่องโหว่ SMS เพื่อควบคุมสมาร์ตโฟนของเจ้าหน้าที่ NTSC 🪲 การขโมยข้อมูลล็อกอินเพื่อเข้าถึงระบบภายใน 🪲 การติดตั้งแพลตฟอร์มสงครามไซเบอร์ใหม่ในเครื่องของ NTSC 🪲 การโจมตีเครือข่ายและระบบเวลาความแม่นยำสูง นอกจากนี้ MSS ยังกล่าวว่า NSA ใช้ VPN และประเทศพันธมิตร เช่น ฟิลิปปินส์, ญี่ปุ่น, ไต้หวัน และบางประเทศในยุโรป เป็น “ฐานส่งต่อการโจมตี” โดยเลือกช่วงเวลากลางคืนถึงเช้ามืดตามเวลาปักกิ่งในการดำเนินการ แม้ MSS จะระบุว่ามี “หลักฐานที่หักล้างไม่ได้” แต่ยังไม่มีการเปิดเผยข้อมูลเชิงเทคนิคหรือหลักฐานต่อสาธารณะ ณ เวลานี้ ✅ MSS ของจีนกล่าวว่า NSA พยายามโจมตีศูนย์เวลามาตรฐานของจีน (NTSC) ➡️ เพื่อสร้างความโกลาหลในระบบที่ใช้เวลาความแม่นยำสูง ✅ การโจมตีเริ่มตั้งแต่ปี 2022 และใช้เครื่องมือไซเบอร์ 42 รายการ ➡️ รวมถึงการแฮกมือถือ, ขโมยล็อกอิน, ติดตั้งแพลตฟอร์มใหม่ ✅ MSS อ้างว่า NSA ใช้ VPN และประเทศพันธมิตรเป็นฐานโจมตี ➡️ เช่น ฟิลิปปินส์, ญี่ปุ่น, ไต้หวัน, และบางประเทศในยุโรป ✅ การโจมตีเกิดขึ้นช่วงกลางคืนถึงเช้ามืดตามเวลาปักกิ่ง ➡️ เพื่อลดโอกาสถูกตรวจจับ ✅ MSS ระบุว่าการโจมตีอาจทำให้เกิดผลกระทบรุนแรง เช่น ➡️ การขนส่งหยุดชะงัก, การยิงจรวดล้มเหลว, ความเสียหายทางเศรษฐกิจ https://www.tomshardware.com/tech-industry/cyber-security/china-says-it-has-foiled-a-series-u-s-cyberattacks-on-its-critical-infrastructure-ministry-of-state-security-says-it-has-irrefutable-evidence-nsa-tried-to-cause-international-time-chaos

ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ แห่งสหรัฐฯ เมื่อวันจันทร์(20ต.ค.) แสดงความสงสัยต่อคำกล่าวอ้างที่ว่าจีนจะรุกรานไต้หวัน และแสดงความเชื่อมั่นในความสัมพันธ์ระหว่างเขากับสี จิ้นผิง ผู้นำปักกิ่ง ก่อนที่ทั้ง 2 คนจะพบปะประชุมกันปลายเดือนนี้ . อ่านเพิ่มเติม..https://sondhitalk.com/detail/9680000100333 #Sondhitalk #SondhiX #คุยทุกเรื่องกับสนธิ #สนธิเล่าเรื่อง #Thaitimes #กัมพูชายิงก่อน #ไทยนี้รักสงบแต่ถึงรบไม่ขลาด #CambodiaOpenedFire

🏭 "TSMC เปิดโรงงานในสหรัฐฯ ให้ชมผ่านวิดีโอ: เทคโนโลยีล้ำยุคใน Fab 21 ที่แอริโซนา" TSMC ผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกจากไต้หวัน ได้เผยแพร่วิดีโอหายากที่พาผู้ชมบินผ่านโรงงาน Fab 21 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา ซึ่งกำลังผลิตชิปด้วยเทคโนโลยีระดับ 4nm และ 5nm (N4/N5) สำหรับบริษัทชั้นนำอย่าง Apple, AMD และ Nvidia วิดีโอแสดงให้เห็นระบบ “Silver Highway” หรือระบบขนส่งวัสดุอัตโนมัติ (AMHS) ที่ใช้รางเหนือศีรษะในการเคลื่อนย้าย FOUPs (Front-Opening Unified Pods) ซึ่งบรรจุเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ไปยังเครื่องมือผลิตต่าง ๆ อย่างแม่นยำและรวดเร็ว จุดเด่นของโรงงานคือเครื่อง EUV Lithography จาก ASML รุ่น Twinscan NXE ที่ใช้แสงความยาวคลื่น 13.5nm จากพลาสมาทินในการ “พิมพ์” ลวดลายบนเวเฟอร์ด้วยความละเอียดระดับ 13nm ซึ่งเป็นหัวใจของการผลิตชิปยุคใหม่ ✅ ไฮไลต์จากวิดีโอโรงงาน Fab 21 ➡️ แสดงระบบ Silver Highway สำหรับขนส่ง FOUPs อัตโนมัติ ➡️ ใช้แสงสีเหลืองในห้อง cleanroom เพื่อป้องกันการเปิดรับแสงของ photoresist ➡️ เครื่อง EUV จาก ASML ใช้ plasma จากหยดทินในการสร้างลวดลายบนเวเฟอร์ ✅ เทคโนโลยีการผลิต ➡️ ใช้กระบวนการ N4 และ N5 (4nm และ 5nm-class) ➡️ เครื่อง Twinscan NXE:3600D มีความแม่นยำระดับ 1.1nm ➡️ ใช้ระบบเลเซอร์ผลิตพลาสมาและกระจกสะท้อนพิเศษแทนเลนส์ทั่วไป ✅ แผนการขยายโรงงาน ➡️ Fab 21 phase 2 จะรองรับการผลิตชิประดับ N3 และ N2 ➡️ TSMC เตรียมซื้อที่ดินเพิ่มเพื่อสร้าง Gigafab cluster ในแอริโซนา ➡️ รองรับความต้องการด้าน AI, สมาร์ทโฟน และ HPC ที่เพิ่มขึ้น ‼️ ความท้าทายของเทคโนโลยี EUV ⛔ ต้องควบคุมความแม่นยำของการวางลวดลายในระดับนาโนเมตร ⛔ มีผลกระทบจาก stochastic effects ที่อาจทำให้เกิดข้อผิดพลาด ⛔ ต้องใช้กระจกพิเศษแทนเลนส์ เพราะแสง EUV ถูกดูดกลืนโดยวัสดุทั่วไป 📎 สาระเพิ่มเติมจากภายนอก: ✅ ความหมายของ Gigafab ➡️ โรงงานที่สามารถผลิตเวเฟอร์ได้มากกว่า 100,000 แผ่นต่อเดือน ➡️ เป็นระดับสูงสุดของโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ความสำคัญของ Fab 21 ต่อสหรัฐฯ ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาการผลิตจากเอเชีย ➡️ สนับสนุนความมั่นคงด้านเทคโนโลยีและเศรษฐกิจของประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-gives-an-ultra-rare-video-look-inside-its-fabs-silver-highway-and-fab-tools-revealed-in-flyby-video-of-companys-us-arizona-fab-21

🇺🇸 “NVIDIA และ TSMC ผลิตแผ่นเวเฟอร์ Blackwell ครั้งแรกในสหรัฐฯ — แต่ยังต้องส่งกลับไต้หวันเพื่อประกอบขั้นสุดท้าย” NVIDIA และ TSMC ประกาศความสำเร็จในการผลิตเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรกที่โรงงาน Fab 21 ในรัฐแอริโซนา สหรัฐอเมริกา โดยใช้กระบวนการผลิตแบบ 4N ซึ่งเป็นเทคโนโลยีระดับ 4 นาโนเมตรที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ NVIDIA Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA กล่าวว่านี่คือ “ช่วงเวลาประวัติศาสตร์” เพราะเป็นครั้งแรกในรอบหลายสิบปีที่ชิปสำคัญระดับโลกถูกผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสะท้อนถึงวิสัยทัศน์ของรัฐบาลสหรัฐฯ ในการนำอุตสาหกรรมกลับคืนสู่ประเทศผ่านนโยบาย reindustrialization และ CHIPS Act อย่างไรก็ตาม แม้เวเฟอร์จะผลิตในสหรัฐฯ แต่ขั้นตอนการประกอบขั้นสูง (advanced packaging) ยังต้องดำเนินการที่โรงงาน TSMC ในไต้หวัน โดยใช้เทคโนโลยี CoWoS-L เพื่อเชื่อมต่อกับหน่วยความจำ HBM3E ซึ่งทำให้ชิป Blackwell B300 ที่เสร็จสมบูรณ์ยังต้องพึ่งพาการผลิตนอกประเทศ การผลิตในสหรัฐฯ มีความสำคัญเชิงยุทธศาสตร์ เพราะช่วยลดความเสี่ยงจากความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์ และอาจหลีกเลี่ยงภาษีนำเข้าหากมีการบังคับใช้ในอนาคต TSMC และ Amkor กำลังสร้างโรงงานประกอบขั้นสูงในสหรัฐฯ ซึ่งคาดว่าจะเปิดใช้งานได้ภายในสิ้นทศวรรษนี้ เช่นเดียวกับ Micron และ SK hynix ที่กำลังลงทุนในการผลิต DRAM และ HBM packaging ในสหรัฐฯ เพื่อเสริมความมั่นคงของ supply chain ✅ NVIDIA และ TSMC ผลิตเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรกในสหรัฐฯ ที่โรงงาน Fab 21 ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 4N ที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับ NVIDIA ✅ Jensen Huang ระบุว่าเป็น “ช่วงเวลาประวัติศาสตร์” สำหรับอุตสาหกรรมสหรัฐฯ ➡️ สะท้อนนโยบาย reindustrialization และ CHIPS Act ✅ เวเฟอร์ต้องส่งกลับไต้หวันเพื่อประกอบขั้นสูงด้วย CoWoS-L และ HBM3E ➡️ ทำให้ชิปที่เสร็จสมบูรณ์ยังต้องพึ่งพาการผลิตนอกประเทศ ✅ การผลิตในสหรัฐฯ ช่วยลดความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ ➡️ และอาจหลีกเลี่ยงภาษีนำเข้าหากมีการบังคับใช้ ✅ TSMC และ Amkor กำลังสร้างโรงงานประกอบขั้นสูงในสหรัฐฯ ➡️ คาดว่าจะเปิดใช้งานได้ภายในสิ้นทศวรรษ ✅ Micron และ SK hynix ลงทุนใน DRAM และ HBM packaging ในสหรัฐฯ ➡️ เสริมความมั่นคงของ supply chain ด้านหน่วยความจำ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/nvidia-and-tsmc-produce-the-first-blackwell-wafer-made-in-the-u-s-chips-still-need-to-be-shipped-back-to-taiwan-to-complete-the-final-product

รองนายกฯ ทส. ชื่นชมผลงาน ด่านตรวจสัตว์ป่าดอนเมือง สนธิกำลังจับกุมแก๊งไต้หวัน ลักลอบขนสัตว์ป่าหายาก 62 ตัว ออกนอกประเทศ https://www.thai-tai.tv/news/21942/ . #ไทยไท #สุชาติชมกลิ่น #ด่านตรวจสัตว์ป่า #ลักลอบค้าสัตว์ป่า #แก่งกระจาน #บกปทส

📶 “Wi-Fi 8 มาแล้ว! Sercomm เปิดตัวเราเตอร์จริงเครื่องแรก” — เมื่อยุคใหม่ของการเชื่อมต่อไร้สายเริ่มต้นจากบริษัทที่คุณอาจไม่รู้จัก Wi-Fi 8 กำลังเปลี่ยนจากแนวคิดในห้องทดลองสู่ผลิตภัณฑ์จริงที่จับต้องได้ โดย Sercomm บริษัทจากไต้หวันที่เชี่ยวชาญด้านอุปกรณ์บรอดแบนด์ ได้เปิดตัวเราเตอร์ Wi-Fi 8 เครื่องแรกของโลกที่สร้างขึ้นจากชิปเซ็ตใหม่ล่าสุดของ Broadcom ต่างจาก Wi-Fi รุ่นก่อนที่เน้นความเร็วสูงสุด Wi-Fi 8 มุ่งเน้น “ความเสถียร” และ “ความน่าเชื่อถือ” เป็นหลัก โดยใช้ช่องสัญญาณกว้างถึง 320MHz บนคลื่น 2.4GHz, 5GHz และ 6GHz พร้อมฟีเจอร์ใหม่ เช่น Enhanced Long Range และ Distributed Resource Units ที่ช่วยให้สัญญาณไม่หลุดแม้มีอุปกรณ์เชื่อมต่อจำนวนมาก หรือผู้ใช้อยู่ไกลจากเราเตอร์ Qualcomm เรียก Wi-Fi 8 ว่าเป็น “การเปลี่ยนแปลงพื้นฐาน” ของการออกแบบระบบไร้สาย โดยเน้น latency ต่ำและการจัดการสัญญาณอัจฉริยะ ซึ่งเหมาะกับบ้านอัจฉริยะและการใช้งานในพื้นที่แออัด เราเตอร์ของ Sercomm ยังรองรับมาตรฐาน Matter สำหรับอุปกรณ์สมาร์ตโฮม และระบบ fiber-to-the-room เพื่อการเชื่อมต่อที่เร็วและเสถียรยิ่งขึ้น โดยจะเปิดตัวในงาน Network X 2025 ที่กรุงปารีส ✅ Sercomm เปิดตัวเราเตอร์ Wi-Fi 8 เครื่องแรกของโลก ➡️ ใช้ชิปเซ็ตใหม่ล่าสุดจาก Broadcom ✅ Wi-Fi 8 เน้นความเสถียรและ latency ต่ำมากกว่าความเร็วสูงสุด ➡️ ช่องสัญญาณกว้าง 320MHz บนคลื่น 2.4GHz, 5GHz และ 6GHz ✅ ฟีเจอร์ใหม่ เช่น Enhanced Long Range และ Distributed Resource Units ➡️ ช่วยให้สัญญาณเสถียรแม้มีอุปกรณ์จำนวนมากหรืออยู่ไกล ✅ Qualcomm เรียก Wi-Fi 8 ว่า “การเปลี่ยนแปลงพื้นฐาน” ของระบบไร้สาย ➡️ เหมาะกับบ้านอัจฉริยะและพื้นที่แออัด ✅ เราเตอร์ของ Sercomm รองรับมาตรฐาน Matter และ fiber-to-the-room ➡️ เตรียมเปิดตัวในงาน Network X 2025 ที่กรุงปารีส https://www.techradar.com/pro/the-first-wi-fi-8-wireless-router-you-can-actually-touch-and-see-will-be-built-by-a-company-youve-probably-never-heard-of

🌐 “D-Link เปิดตัว Nuclias Network Controllers รุ่นใหม่” — จัดการเครือข่ายองค์กรได้ง่ายขึ้นด้วยระบบควบคุมแบบรวมศูนย์ D-Link ประกาศเปิดตัว Nuclias Network Controllers รุ่นใหม่ ได้แก่ DNH-1000, DNH-3000 และ DNC-5000 ซึ่งออกแบบมาเพื่อช่วยองค์กรทุกขนาดบริหารจัดการเครือข่ายแบบรวมศูนย์ ทั้งแบบมีสายและไร้สาย โดยสามารถควบคุมอุปกรณ์ได้ตั้งแต่ระดับ edge ไปจนถึง core switch จุดเด่นของ Nuclias คือการลดความซับซ้อนของการดูแลระบบ IT โดยให้ real-time dashboard, การแจ้งเตือนอัตโนมัติ, การวิเคราะห์ทราฟฟิก และการควบคุมสิทธิ์ผู้ดูแลระบบแบบ tiered access แต่ละรุ่นมีความสามารถต่างกัน: 🛜 DNH-1000 รองรับอุปกรณ์สูงสุด 500 ชิ้น เหมาะกับธุรกิจขนาดเล็ก โรงเรียน หรือร้านค้า 🛜 DNH-3000 รองรับสูงสุด 1,500 ชิ้น เหมาะกับสำนักงานใหญ่ มหาวิทยาลัย หรือห้างสรรพสินค้า 🛜 DNC-5000 เป็น software-based controller รองรับสูงสุด 2,000 ชิ้น เหมาะกับองค์กรขนาดใหญ่ที่มีหลายสาขา ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดผลิตในไต้หวัน และมีจำหน่ายผ่านตัวแทนทั่วโลก พร้อมบริการให้คำปรึกษาและสาธิตการใช้งาน ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ D-Link เปิดตัว Nuclias Network Controllers รุ่น DNH-1000, DNH-3000 และ DNC-5000 ➡️ รองรับการจัดการอุปกรณ์เครือข่ายแบบรวมศูนย์ ทั้งแบบมีสายและไร้สาย ➡️ มี real-time dashboard, การแจ้งเตือนอัตโนมัติ และการวิเคราะห์ทราฟฟิก ➡️ รองรับ tiered admin access เพื่อควบคุมสิทธิ์ผู้ดูแลระบบ ➡️ DNH-1000 รองรับอุปกรณ์สูงสุด 500 ชิ้น เหมาะกับธุรกิจขนาดเล็ก ➡️ DNH-3000 รองรับสูงสุด 1,500 ชิ้น เหมาะกับองค์กรขนาดกลางถึงใหญ่ ➡️ DNC-5000 เป็น software-based controller รองรับสูงสุด 2,000 ชิ้น ➡️ ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดผลิตในไต้หวัน ➡️ มีจำหน่ายผ่านตัวแทนทั่วโลก พร้อมบริการให้คำปรึกษาและสาธิต https://www.techpowerup.com/341962/d-link-unveils-nuclias-network-controllers-for-businesses

🛡️ “ไต้หวันเตือนภัยไซเบอร์จากจีนทวีความรุนแรง” — เมื่อการแฮกและข่าวปลอมกลายเป็นอาวุธก่อนเลือกตั้งปี 2026 สำนักงานความมั่นคงแห่งชาติของไต้หวัน (NSB) รายงานต่อรัฐสภาว่า ประเทศกำลังเผชิญกับการโจมตีทางไซเบอร์จากจีนอย่างหนัก โดยเฉลี่ยแล้วมีการพยายามเจาะระบบถึง 2.8 ล้านครั้งต่อวัน เพิ่มขึ้น 17% จากปีที่ผ่านมา นอกจากการแฮกข้อมูลแล้ว จีนยังดำเนินการรณรงค์ข่าวปลอมผ่าน “กองทัพโทรลออนไลน์” ที่ใช้บัญชีโซเชียลมีเดียกว่า 10,000 บัญชีในการเผยแพร่โพสต์ปลอมมากกว่า 1.5 ล้านรายการ โดยเนื้อหาส่วนใหญ่สนับสนุนจีนและบิดเบือนนโยบายภายในของไต้หวัน รวมถึงการเจรจาการค้ากับสหรัฐฯ กลุ่มแฮกเกอร์ที่เกี่ยวข้อง เช่น APT41, Volt Typhoon และ Salt Typhoon มุ่งเป้าไปที่โครงสร้างพื้นฐานสำคัญ เช่น การป้องกันประเทศ โทรคมนาคม พลังงาน และสาธารณสุข โดยใช้มัลแวร์และช่องทางใน dark web เพื่อขโมยข้อมูลและเผยแพร่เนื้อหาบิดเบือน จีนปฏิเสธข้อกล่าวหาทั้งหมด และกลับกล่าวหาสหรัฐฯ ว่าเป็น “นักเลงไซเบอร์ตัวจริงของโลก” โดยอ้างว่า NSA เคยโจมตีโครงสร้างพื้นฐานของจีนหลายครั้ง ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ ไต้หวันเผชิญการโจมตีไซเบอร์จากจีนเฉลี่ย 2.8 ล้านครั้งต่อวัน ➡️ เพิ่มขึ้น 17% จากปีที่ผ่านมา ➡️ จีนใช้บัญชีโทรลกว่า 10,000 บัญชีเผยแพร่โพสต์ปลอมกว่า 1.5 ล้านรายการ ➡️ เนื้อหาส่วนใหญ่สนับสนุนจีนและบิดเบือนนโยบายของไต้หวัน ➡️ กลุ่มแฮกเกอร์ที่เกี่ยวข้อง ได้แก่ APT41, Volt Typhoon, Salt Typhoon ➡️ เป้าหมายคือโครงสร้างพื้นฐานสำคัญ เช่น กลาโหม โทรคมนาคม พลังงาน และสาธารณสุข ➡️ ใช้มัลแวร์และช่องทาง dark web ในการเผยแพร่ข้อมูล ➡️ จีนปฏิเสธข้อกล่าวหาและกล่าวหาสหรัฐฯ ว่าเป็นผู้โจมตีไซเบอร์ตัวจริง https://www.techradar.com/pro/security/taiwan-warns-chinese-cyberattacks-are-intensifying

🧮 “เซิร์ฟเวอร์ AI 10.8kW จาก Sparkle – ทางเลือกใหม่แทน GPU แพงจาก NVIDIA” ในยุคที่การฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ต้องใช้พลังการประมวลผลมหาศาล แต่ GPU ระดับสูงจาก NVIDIA เช่น H100 หรือ B200 กลับมีราคาสูงจนหลายองค์กรเอื้อมไม่ถึง ล่าสุดบริษัท Sparkle จากไต้หวันได้เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ “C741-6U-Dual 16P” ที่ใช้ Intel GPU ถึง 32 ตัว พร้อมหน่วยความจำรวม 768GB VRAM และระบบจ่ายไฟ 10,800W เพื่อรองรับงาน AI อย่างต่อเนื่อง เซิร์ฟเวอร์นี้ใช้กราฟิกการ์ด Arc Pro B60 Dual ซึ่งแต่ละใบมี GPU สองตัวจากสถาปัตยกรรม Battlemage รวมแล้วให้พลัง GPU core ถึง 81,920 คอร์ พร้อมรองรับ PCIe 5.0 x8 เต็มทุกช่องผ่าน Microchip switch เพื่อหลีกเลี่ยงคอขวดในการส่งข้อมูล ระบบรองรับ Intel Xeon Scalable Gen 4 หรือ Gen 5 พร้อมแรม DDR5 สูงสุด 8TB และมีระบบระบายความร้อนด้วยพัดลมถึง 15 ตัว เพื่อให้สามารถทำงานหนักได้ต่อเนื่องโดยไม่ร้อนเกินไป แม้ยังไม่มีข้อมูลด้านราคาหรือประสิทธิภาพในการฝึกโมเดลขนาดใหญ่ แต่ Sparkle ตั้งใจให้เซิร์ฟเวอร์นี้เป็นทางเลือกสำหรับนักวิจัยและองค์กรที่ต้องการพลังประมวลผลแบบขนานในราคาที่เข้าถึงได้ ✅ สเปกเด่นของ Sparkle C741-6U-Dual 16P ➡️ ใช้ Arc Pro B60 Dual จำนวน 16 ใบ รวมเป็น 32 Intel GPUs ➡️ รวม VRAM ได้สูงสุด 768GB ➡️ ใช้ PCIe 5.0 x8 เต็มทุกช่องผ่าน Microchip switch ➡️ รองรับ Intel Xeon Gen 4/5 และ DDR5 สูงสุด 8TB ✅ ระบบพลังงานและระบายความร้อน ➡️ ใช้ power supply แบบ titanium 2,700W จำนวน 5 ตัว รวม 10,800W ➡️ รุ่นเล็กใช้ 2,400W จำนวน 4 ตัว รวม 7,200W ➡️ มีพัดลมระบายความร้อนถึง 15 ตัวในแชสซีขนาด 6U ✅ การเชื่อมต่อและการขยาย ➡️ รองรับ dual M.2, NVMe และ SATA bays สำหรับ local storage ➡️ GPU เชื่อมต่อกับ CPU ผ่าน PCIe 5.0 x8 โดยตรงหรือผ่าน switch ➡️ ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI และการประมวลผลแบบขนาน ‼️ ข้อควรระวังและข้อจำกัด ⛔ ยังไม่มีข้อมูล benchmark สำหรับงาน AI ขนาดใหญ่ ⛔ ประสิทธิภาพของ Arc Pro B60 ยังไม่เทียบเท่า H100/B200 ⛔ Ecosystem ของ Intel GPU ยังไม่แข็งแรงเท่า CUDA ของ NVIDIA ⛔ ราคายังไม่เปิดเผย ต้องสอบถามโดยตรงกับผู้ผลิต https://www.techradar.com/pro/cant-afford-nvidias-expensive-ai-accelerators-then-consider-this-10-8kw-server-cluster-with-32-intel-gpus-and-768gb-vram

🛳 ล่องเรือชมวิวทะเลกว้างใหญ่แบบ 360° ดื่มด่ำกับอาหารนานาชาติ ทั้งไทย 🍜 และญี่ปุ่น 🍣 เที่ยว 3 เมืองสุดฮิต ครบทั้ง ไต้หวัน – นาฮะ – อิชิกากิ 🌊✨ 📍 แพ็คเกจล่องเรือ Star Navigator เส้นทาง จีหลง – นาฮะ – อิชิกากิ – จีหลง 🗓 เดินทางวันที่ 8 – 13 พฤศจิกายน 2568 (6 วัน 5 คืน) 💥 ราคาเริ่มต้นเพียง 53,000 บาท พร้อมทีมเจ้าหน้าที่ดูแลตลอดทริป (เดินทางตั้งแต่ 10 ท่านขึ้นไป) ✅ รวมพาเที่ยวครบทุกจุดไฮไลต์ในไต้หวัน ✅ รวมทัวร์บนฝั่ง ✅ พักบนเรือสำราญสุดหรู 3 คืน ✅ พักโรงแรมมาตรฐาน 2 คืน ✈️ รวมตั๋วเครื่องบินไป–กลับ กรุงเทพฯ – ไต้หวัน ➡️ รหัสแพคเกจทัวร์ : STCP-JX-6D5N-KEL-KEL-2511081 คลิกดูรายละเอียดโปรแกรม : 78s.me/ee9e98 ดูเรือ Star Cruise ทั้งหมดได้ที่ https://78s.me/e20770 ✅ ดูแพ็คเกจเรือทั้งหมด https://cruisedomain.com/ LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029 Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121 Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620 ☎️: 0 2116 9696 #เรือStarCruise #เรือStarNavigator #StarNavigator #ResortsWorldOne #Asia #Maokong #Naha #Taipei #Japan #แพ็คเกจล่องเรือสำราญ #CruiseDomain

🧪 “ไต้หวันยันโรงงานผลิตชิปปลอดภัยจากมาตรการควบคุมแร่หายากของจีน — แต่ผลกระทบอาจลามถึงอุตสาหกรรมฮาร์ดแวร์” หลังจากที่จีนประกาศขยายมาตรการควบคุมการส่งออกแร่หายากเพิ่มเติมเมื่อวันที่ 9 ตุลาคม 2025 ซึ่งรวมถึงธาตุเฉพาะทางอย่าง holmium, erbium, thulium, europium และ ytterbium พร้อมครอบคลุมถึงผลิตภัณฑ์อนุพันธ์และเอกสารทางเทคนิคที่เกี่ยวข้อง กระทรวงเศรษฐกิจของไต้หวันได้ออกมายืนยันว่าโรงงานผลิตชิปของประเทศจะไม่ได้รับผลกระทบโดยตรงจากมาตรการดังกล่าว เจ้าหน้าที่ไต้หวันระบุว่า TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ไม่ได้ใช้ธาตุเหล่านี้ในกระบวนการผลิตเวเฟอร์โดยตรง และไต้หวันยังพึ่งพาการนำเข้าวัตถุดิบจากพันธมิตรอย่างยุโรป ญี่ปุ่น และสหรัฐฯ เป็นหลัก อย่างไรก็ตาม แม้กระบวนการผลิตชิปอาจไม่ได้รับผลกระทบโดยตรง แต่แร่หายากเหล่านี้ยังมีบทบาทสำคัญในส่วนประกอบอื่น ๆ ของอุตสาหกรรมเทคโนโลยี เช่น แม่เหล็กประสิทธิภาพสูงที่ใช้ในมอเตอร์ของฮาร์ดไดรฟ์และอุปกรณ์พีซี ซึ่งอาจเริ่มได้รับผลกระทบจากการควบคุมที่เข้มงวดขึ้น นอกจากนี้ มาตรการใหม่ของจีนยังเปิดช่องให้มีการควบคุมการใช้งานในเทคโนโลยีที่ถือว่า “อ่อนไหว” เช่น ชิป AI, ควอนตัม และอุปกรณ์ป้องกันประเทศ ซึ่งอาจทำให้เกิดความล่าช้าในการออกใบอนุญาตและเพิ่มแรงเสียดทานในห่วงโซ่อุปทานทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ จีนขยายมาตรการควบคุมแร่หายากเมื่อ 9 ตุลาคม 2025 ➡️ ครอบคลุม holmium, erbium, thulium, europium และ ytterbium ➡️ กระทรวงเศรษฐกิจไต้หวันระบุว่า TSMC ไม่ใช้ธาตุเหล่านี้ในเวเฟอร์ ➡️ ไต้หวันนำเข้าวัตถุดิบจากยุโรป ญี่ปุ่น และสหรัฐฯ เป็นหลัก ➡️ แม่เหล็กประสิทธิภาพสูงในฮาร์ดไดรฟ์อาจได้รับผลกระทบ ➡️ มาตรการใหม่ครอบคลุมผลิตภัณฑ์อนุพันธ์และเอกสารเทคนิค ➡️ การใช้งานในเทคโนโลยี “อ่อนไหว” เช่น AI และควอนตัม อาจถูกควบคุม ➡️ การออกใบอนุญาตอาจล่าช้าและเพิ่มแรงเสียดทานในห่วงโซ่อุปทาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ แม่เหล็กที่ใช้แร่หายากมีบทบาทสำคัญในมอเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ➡️ Europium ใช้ในฟอสฟอร์ประสิทธิภาพสูงสำหรับจอแสดงผล ➡️ Ytterbium มีบทบาทในเลเซอร์เฉพาะทางและระบบทำความเย็น ➡️ การควบคุมแร่หายากเป็นกลยุทธ์ของจีนในการตอบโต้ข้อจำกัดจากสหรัฐฯ ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่มีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทานโลก https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-says-its-fabs-are-safe-from-china-rare-earth-crackdown

🚫 “จีนขึ้นบัญชีดำ TechInsights — บริษัทแคนาดาที่เปิดโปง Huawei ใช้เทคโนโลยี TSMC ฝ่าฝืนมาตรการสหรัฐฯ” รัฐบาลจีนประกาศขึ้นบัญชีดำบริษัท TechInsights จากแคนาดา โดยระบุว่าเป็น “หน่วยงานที่ไม่น่าเชื่อถือ” หลังจากบริษัทดังกล่าวเปิดเผยข้อมูลสำคัญเกี่ยวกับการใช้เทคโนโลยีจาก TSMC และผู้ผลิตชิปต่างประเทศในผลิตภัณฑ์ของ Huawei แม้จะอยู่ภายใต้ข้อจำกัดการส่งออกจากสหรัฐฯ TechInsights เป็นบริษัทวิจัยด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่เชี่ยวชาญในการ “แยกชิ้นส่วน” อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อวิเคราะห์โครงสร้างภายใน โดยรายงานล่าสุดของบริษัทพบว่า Huawei ยังคงใช้ชิ้นส่วนจาก TSMC, Samsung และ SK Hynix ในชิป AI รุ่น Ascend 910C ซึ่งขัดกับมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ที่พยายามจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูงของจีน กระทรวงพาณิชย์จีนระบุว่า TechInsights และบริษัทในเครือทั่วโลกจะถูกห้ามไม่ให้ทำธุรกรรมหรือแลกเปลี่ยนข้อมูลกับองค์กรหรือบุคคลในจีน โดยให้เหตุผลว่า TechInsightsมีส่วนร่วมใน “ความร่วมมือทางเทคนิคทางทหารกับไต้หวัน” และ “ให้ข้อมูลที่เป็นอันตรายต่อความมั่นคงของจีน” การขึ้นบัญชีดำครั้งนี้เกิดขึ้นเพียงไม่กี่วันหลังจาก TechInsights เผยแพร่รายงานที่แสดงให้เห็นว่า Huawei ยังพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ แม้จะพยายามสร้างห่วงโซ่อุปทานภายในประเทศเองก็ตาม ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ จีนขึ้นบัญชีดำ TechInsights โดยระบุว่าเป็น “หน่วยงานที่ไม่น่าเชื่อถือ” ➡️ TechInsights เปิดเผยว่า Huawei ใช้ชิ้นส่วนจาก TSMC, Samsung และ SK Hynix ➡️ ชิ้นส่วนเหล่านี้ปรากฏในชิป AI รุ่น Ascend 910C ของ Huawei ➡️ การเปิดเผยขัดกับมาตรการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ➡️ กระทรวงพาณิชย์จีนห้าม TechInsights ทำธุรกรรมหรือแลกเปลี่ยนข้อมูลกับองค์กรในจีน ➡️ เหตุผลที่จีนให้คือความร่วมมือทางเทคนิคกับไต้หวันและการให้ข้อมูลที่เป็นภัยต่อจีน ➡️ TechInsights เป็นบริษัทวิจัยที่เชี่ยวชาญด้านการแยกชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Huawei ถูกขึ้นบัญชีดำโดยสหรัฐฯ ตั้งแต่ปี 2019 ➡️ TSMC และ Samsung อยู่ภายใต้ข้อจำกัดการส่งออกเทคโนโลยีขั้นสูงไปยังจีน ➡️ Ascend 910C เป็นชิป AI ระดับสูงที่ใช้ในงานประมวลผลแบบ deep learning ➡️ การแยกชิ้นส่วน (teardown) เป็นวิธีการวิเคราะห์ที่ใช้ตรวจสอบแหล่งที่มาของชิ้นส่วน ➡️ การควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ มุ่งลดความสามารถของจีนในการพัฒนาเทคโนโลยีทางทหาร https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-bans-research-company-that-helped-unearth-huaweis-use-of-tsmc-tech-despite-u-s-bans-techinsights-added-to-unreliable-entity-list-by-state-authorities

🏭 "TSMC ครองตลาดโรงงานผลิตชิปทั่วโลกทะลุ 71% – คู่แข่งแทบไม่มีที่ยืน" ลองจินตนาการว่าคุณเป็นผู้บริหารบริษัทเทคโนโลยีที่ต้องเลือกโรงงานผลิตชิปสำหรับผลิตภัณฑ์ใหม่ของคุณในปี 2025 คุณจะเลือกใคร? คำตอบแทบจะชัดเจน: TSMC จากไต้หวัน ซึ่งตอนนี้ครองตลาดโรงงานผลิตชิป (foundry) ทั่วโลกไปแล้วกว่า 71% ในไตรมาสที่ 2 ปี 2025 การเติบโตของ TSMC ไม่ใช่เรื่องบังเอิญ แต่เป็นผลจากการลงทุนในเทคโนโลยีระดับสูง เช่น กระบวนการผลิต 3nm และ 5nm ที่ตอบโจทย์ความต้องการของลูกค้ารายใหญ่ เช่น Apple, NVIDIA, AMD และ Qualcomm โดยเฉพาะในยุคที่ AI และการประมวลผลขั้นสูง (HPC) กำลังเฟื่องฟู รายได้ของ TSMC ในไตรมาสนี้พุ่งขึ้นถึง $30.24 พันล้าน เพิ่มขึ้น 18.5% จากไตรมาสก่อนหน้า ขณะที่คู่แข่งอย่าง Samsung มีส่วนแบ่งเพียง 7.3% และ SMIC จากจีนอยู่ที่ 5.1% เท่านั้น สิ่งที่น่าสนใจคือ TSMC ไม่ได้มีแค่เทคโนโลยี แต่ยังมีความไว้วางใจจากลูกค้า ซึ่งเป็นสิ่งที่คู่แข่งยังตามไม่ทัน แม้จะมีการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ ๆ แต่การเปลี่ยนโรงงานผลิตชิปไม่ใช่เรื่องง่าย เพราะต้องปรับทั้งซอฟต์แวร์ ฮาร์ดแวร์ และกระบวนการผลิตทั้งหมด ✅ TSMC ครองตลาดโรงงานผลิตชิปทั่วโลก ➡️ มีส่วนแบ่งตลาดถึง 71% ในไตรมาส 2 ปี 2025 ➡️ รายได้สูงถึง $30.24 พันล้าน เพิ่มขึ้น 18.5% จากไตรมาสก่อน ✅ เทคโนโลยีระดับสูงคือหัวใจของความสำเร็จ ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 3nm และ 5nm ที่ทันสมัย ➡️ รองรับความต้องการของ AI และ HPC อย่างเต็มที่ ✅ ลูกค้ารายใหญ่ไว้วางใจ TSMC ➡️ Apple, NVIDIA, AMD และ Qualcomm เป็นลูกค้าหลัก ➡️ ความเชื่อมั่นในคุณภาพและความเสถียรของการผลิต ✅ คู่แข่งยังตามไม่ทัน ➡️ Samsung มีส่วนแบ่งเพียง 7.3% และ SMIC อยู่ที่ 5.1% ➡️ ปัญหาด้านเทคโนโลยีและการผลิตยังเป็นอุปสรรค ‼️ คำเตือนสำหรับผู้เล่นรายอื่นในตลาด ⛔ การแข่งขันกับ TSMC ต้องใช้เวลาและเงินลงทุนมหาศาล ⛔ การเปลี่ยนโรงงานผลิตชิปมีความเสี่ยงสูงและต้นทุนแฝง ⛔ หากไม่มีเทคโนโลยีระดับสูงและความไว้วางใจจากลูกค้า อาจถูกเบียดออกจากตลาด ในโลกของการผลิตชิปที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว TSMC ไม่ได้แค่เป็นผู้นำ แต่กำลังกลายเป็น "มาตรฐานกลาง" ที่ทุกคนต้องเทียบเคียง และถ้าคุณเป็นผู้ผลิตที่ยังไม่ใช้บริการ TSMC ก็อาจต้องถามตัวเองว่า “คุณพร้อมจะเสี่ยงแค่ไหน?” https://wccftech.com/tsmc-dominates-global-foundry-market-with-a-jaw-dropping-share/

🛡️ “Athena1: ซีพียูสายพันธุ์ยุโรปเพื่อความมั่นคง — SiPearl เปิดตัวชิปสำหรับงานพลเรือนและกลาโหม พร้อมชนคู่แข่งโลกในปี 2027” SiPearl บริษัทออกแบบชิปจากฝรั่งเศสประกาศเปิดตัว “Athena1” ซีพียูรุ่นใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน “dual-use” ทั้งพลเรือนและกลาโหม โดยเน้นความปลอดภัยระดับสูงสำหรับการใช้งานในภาครัฐ การสื่อสารลับ ระบบข่าวกรอง และอุตสาหกรรมอวกาศ Athena1 เป็นรุ่นปรับแต่งจาก Rhea1 ซึ่งเป็นชิปรุ่นแรกของบริษัท โดยใช้สถาปัตยกรรม Arm Neoverse V1 และมีให้เลือกตั้งแต่ 16 ถึง 80 คอร์ ขึ้นอยู่กับความต้องการด้านประสิทธิภาพและข้อจำกัดด้านความร้อนของแต่ละงาน แม้จะเป็นชิปที่ออกแบบในยุโรป แต่การผลิต die ยังต้องพึ่งพา TSMC จากไต้หวัน โดยการบรรจุ (packaging) จะเริ่มต้นในเอเชียก่อนจะย้ายกลับมาทำในยุโรป เพื่อสร้างห่วงโซ่อุตสาหกรรมภายในภูมิภาค Athena1 มีกำหนดวางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในช่วงครึ่งหลังของปี 2027 โดยจะเป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ “อธิปไตยทางเทคโนโลยี” ของยุโรป ที่ต้องการลดการพึ่งพาชิปจากสหรัฐฯ และเอเชีย โดยเฉพาะในช่วงที่ความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์และภัยไซเบอร์เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Athena1 เป็นซีพียูรุ่นใหม่จาก SiPearl สำหรับงานพลเรือนและกลาโหม ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Arm Neoverse V1 มีให้เลือกตั้งแต่ 16 ถึง 80 คอร์ ➡️ รองรับงานด้านการสื่อสารลับ, ข่าวกรอง, อุตสาหกรรมอวกาศ และระบบตรวจจับ ➡️ เป็นรุ่นปรับแต่งจาก Rhea1 ซึ่งเป็นชิปรุ่นแรกของบริษัท ➡️ ผลิต die โดย TSMC และเริ่ม packaging ในไต้หวันก่อนย้ายกลับยุโรป ➡️ วางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในครึ่งหลังของปี 2027 ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์อธิปไตยทางเทคโนโลยีของยุโรป ➡️ ออกแบบมาให้ทนต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เช่น อุณหภูมิ, ความชื้น, รังสี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Rhea1 ถูกพัฒนาภายใต้โครงการ European Processor Initiative (EPI) ➡️ Athena1 ไม่มี HBM2e บนตัวชิป ใช้ DDR5 แทนเพื่อลดต้นทุน ➡️ การใช้ Arm Neoverse V1 ช่วยให้รองรับงาน HPC และ AI ได้ดี ➡️ SiPearl ได้รับเงินลงทุน €130 ล้านจากรัฐฝรั่งเศสและกองทุนยุโรปในปี 2025 ➡️ การย้าย packaging กลับยุโรปช่วยสร้าง ecosystem อุตสาหกรรมภายในภูมิภาค https://www.techradar.com/pro/athena-1-is-probably-the-most-secure-cpu-ever-designed-but-i-dont-think-the-only-european-cpu-will-be-good-enough-to-challenge-rivals-when-it-launches-in-2027

🔧 “Sam Altman ชี้ชัด: TSMC คือคำตอบของโลก AI — ยังไม่ถึงเวลาพึ่ง Intel ในการผลิตชิป” ในบทสัมภาษณ์ล่าสุดกับ Stratechery เมื่อวันที่ 8 ตุลาคม 2025 Sam Altman ซีอีโอของ OpenAI ได้แสดงจุดยืนอย่างชัดเจนเกี่ยวกับการเลือกพันธมิตรในการผลิตชิปสำหรับยุค AI โดยระบุว่า “อยากให้ TSMC ขยายกำลังการผลิตมากขึ้น” แทนที่จะหันไปพึ่ง Intel Foundry ในตอนนี้ แม้จะไม่ใช่การปฏิเสธโดยสิ้นเชิง แต่ก็สะท้อนถึงความเชื่อมั่นในความเสถียรและความต่อเนื่องของ TSMC Altman ยอมรับว่า OpenAI ไม่ได้มีโรงงานผลิตชิปเอง แต่กำลังพัฒนาชิป AI เฉพาะทางที่ใช้เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ซึ่งเป็นหนึ่งในกระบวนการผลิตที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก โดยเขาเน้นว่า “การขยายกำลังผลิตของ TSMC” คือสิ่งที่จำเป็นต่อการเติบโตของอุตสาหกรรม AI แม้ Intel จะได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ และลงทุนกว่า $90 พันล้านดอลลาร์ในช่วง 4 ปีที่ผ่านมาเพื่อพัฒนาเทคโนโลยี 18A node แต่ Altman และผู้บริหารรายอื่น เช่น Jensen Huang (NVIDIA) และ Lisa Su (AMD) ยังไม่แสดงความมั่นใจเต็มที่ใน Intel Foundry สำหรับงานเร่งด่วนในตอนนี้ อย่างไรก็ตาม Altman ไม่ปิดโอกาสในอนาคต โดยระบุว่า “โอกาสยังมีอยู่เสมอ” และการมีผู้ผลิตชิปหลายรายจะช่วยลดความเสี่ยงในห่วงโซ่อุปทาน โดยเฉพาะเมื่อ TSMC ต้องใช้เวลาและโลจิสติกส์จำนวนมากในการขยายกำลังผลิตจากไต้หวันไปยังสหรัฐฯ ในขณะเดียวกัน Altman ยังมีการเดินทางลับไปยังไต้หวันเพื่อหารือกับ TSMC และ Foxconn เกี่ยวกับการออกแบบชิปและโครงสร้างพื้นฐานของเซิร์ฟเวอร์ AI ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของโครงการ Stargate ที่มีมูลค่าหลายแสนล้านดอลลาร์ในการสร้าง “โรงงาน AI” ทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Sam Altman ระบุว่าอยากให้ TSMC ขยายกำลังการผลิต มากกว่าพึ่ง Intel ในตอนนี้ ➡️ OpenAI กำลังพัฒนาชิป AI ที่ใช้เทคโนโลยี 3nm ของ TSMC ➡️ Intel ลงทุนกว่า $90 พันล้านใน 4 ปีเพื่อพัฒนา 18A node ➡️ Altman ไม่ปฏิเสธ Intel แต่ยังไม่เห็นว่าเหมาะกับงานเร่งด่วน ➡️ ผู้บริหารรายอื่น เช่น Jensen Huang และ Lisa Su ก็ยังไม่มั่นใจใน Intel Foundry ➡️ Altman เดินทางไปไต้หวันเพื่อหารือกับ TSMC และ Foxconn ➡️ โครงการ Stargate ของ OpenAI ต้องการชิปจำนวนมหาศาลเพื่อสร้างโรงงาน AI ➡️ Foxconn จะผลิตฮาร์ดแวร์ให้ Softbank ที่ลงทุนใน OpenAI ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปที่ล้ำหน้าที่สุดในโลก โดยมีลูกค้าหลักคือ Apple, NVIDIA, AMD ➡️ Intel 18A node เป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ยังอยู่ในช่วงทดสอบด้านประสิทธิภาพและปริมาณ ➡️ การผลิตชิปในสหรัฐฯ ยังมีข้อจำกัดด้านต้นทุนและแรงงานเมื่อเทียบกับไต้หวัน ➡️ Foxconn เป็นผู้ผลิตรายใหญ่ของ Oracle ซึ่งมีดีล $300 พันล้านกับ OpenAI ➡️ Softbank ลงทุนใน OpenAI และมีแผนสร้างศูนย์ข้อมูลร่วมกับ Foxconn ในสหรัฐฯ https://wccftech.com/openai-ceo-says-he-would-prefer-tsmc-to-build-up-chip-production-rather-than-collaborating-with-intel/

🖥️ “Sparkle เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์สุดโหด! ยัด 16 GPU Arc Pro B60 Dual ลงเครื่องเดียว พร้อม VRAM 768 GB และพลังไฟ 10.8kW” บริษัท Sparkle จากไต้หวัน ซึ่งหลายคนรู้จักในฐานะผู้ผลิตการ์ดจอสำหรับผู้ใช้ทั่วไป สร้างความฮือฮาในวงการเซิร์ฟเวอร์ด้วยการเปิดตัว C741-6U-Dual 16P — เซิร์ฟเวอร์ที่บรรจุการ์ดจอ Arc Pro B60 Dual GPU ถึง 16 ใบในเครื่องเดียว รวมพลัง GPU core กว่า 81,920 หน่วย และ VRAM สูงถึง 768 GB การ์ดแต่ละใบมีหน่วยความจำ 48 GB และใช้ชิป Battlemage BMG-G21 จาก Intel โดย Sparkleออกแบบวงจรพิเศษเพื่อขยาย PCIe ให้รองรับ 16 ช่องแบบ PCIe 5.0 x8 ทำให้ทุก GPU ได้แบนด์วิดธ์เต็มที่ ไม่ต้องแชร์ช่องสัญญาณ เซิร์ฟเวอร์นี้ใช้ซีพียู Intel Xeon Scalable รุ่นที่ 4 หรือ 5 และต้องการพลังงานมหาศาล โดยรุ่น 768 GB ใช้พาวเวอร์ซัพพลาย 2,700 W จำนวน 5 ตัว (4+1 redundancy) รวมเป็น 10,800 W ส่วนรุ่นเล็ก 384 GB ใช้ 4 ตัวที่ 2,400 W รวมเป็น 7,200 W ระบบระบายความร้อนใช้พัดลม 80 มม. 15 ตัว หรือ 60 มม. 12 ตัวในรุ่นเล็ก ทั้งหมดบรรจุในเคสขนาด 6U ซึ่งถือว่าแน่นมากสำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่มี GPU ระดับ workstation Sparkle ระบุว่าเซิร์ฟเวอร์นี้เหมาะกับงาน AI ที่ต้องการประมวลผลแบบ multimodal เช่น Retrieval-Augmented Generation (RAG), การวิเคราะห์วิดีโออัจฉริยะ และระบบจัดการความรู้ขนาดใหญ่ แม้จะยังไม่มีการเปิดเผยราคา แต่การนำ GPU ระดับ workstation มาใช้ในเซิร์ฟเวอร์แบบนี้ถือเป็นแนวทางใหม่ที่อาจผลักดันผู้ผลิตรายอื่นให้หันมาทำตาม ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Sparkle เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ C741-6U-Dual 16P ที่บรรจุ Arc Pro B60 Dual GPU จำนวน 16 ใบ ➡️ รวม GPU core 81,920 หน่วย และ VRAM สูงสุด 768 GB ➡️ ใช้ชิป Battlemage BMG-G21 และ Intel Xeon Scalable Gen 4/5 ➡️ วงจรขยาย PCIe รองรับ 16 ช่องแบบ PCIe 5.0 x8 ➡️ พาวเวอร์ซัพพลายรวม 10,800 W สำหรับรุ่นใหญ่ และ 7,200 W สำหรับรุ่นเล็ก ➡️ ระบบระบายความร้อนใช้พัดลม 15 ตัว (หรือ 12 ตัวในรุ่นเล็ก) ➡️ เคสขนาด 6U รองรับการติดตั้งแบบ rack ➡️ เหมาะกับงาน AI เช่น RAG, Video Analysis และ Knowledge Management ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Arc Pro B60 Dual GPU มีหน่วยความจำ 48 GB และรองรับงาน AI, Media, Design ➡️ Battlemage BMG-G21 เป็นสถาปัตยกรรมใหม่จาก Intel ที่เน้นงาน ML และ inference ➡️ PCIe 5.0 x8 ให้แบนด์วิดธ์สูงถึง 32 GB/s ต่อช่อง ➡️ ระบบ redundancy ของ PSU ช่วยให้เซิร์ฟเวอร์ทำงานต่อได้แม้ PSU ตัวใดตัวหนึ่งเสีย ➡️ การใช้ GPU ระดับ workstation ในเซิร์ฟเวอร์ช่วยลดต้นทุนเมื่อเทียบกับ GPU data center https://www.techpowerup.com/341716/sparkle-packs-16-arc-pro-b60-dual-gpus-into-one-server-with-up-to-768-gb-vram-10-8kw-psu

💰 “TSMC เปิดราคาชิป 2nm — แพงขึ้นไม่มาก แต่มีเงื่อนไขซ่อนอยู่ที่ลูกค้าต้องรับมือ” หลังจากมีข่าวลือว่าชิป 2nm จาก TSMC จะมีราคาสูงกว่ารุ่น 3nm ถึง 50% ล่าสุดมีรายงานใหม่ระบุว่าราคาจริงของแผ่นเวเฟอร์ 2nm จะเพิ่มขึ้นเพียง 10–20% เท่านั้นเมื่อเทียบกับรุ่น 3nm อย่าง N3P และ N3E แต่ความจริงที่ซ่อนอยู่คือ TSMC กำลังปรับราคาของเวเฟอร์ 3nm ให้สูงขึ้นด้วย ทำให้ช่องว่างระหว่างรุ่นดูแคบลง ราคาของเวเฟอร์ 2nm ยังคงอยู่ที่ประมาณ $30,000 ต่อแผ่น ซึ่งเป็นราคาที่สูงมากสำหรับการผลิตชิปในระดับผู้บริโภค โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับเวเฟอร์ 3nm ที่เคยอยู่ที่ $25,000–$27,000 แต่กำลังถูกปรับขึ้นเพื่อให้การเปลี่ยนผ่านไปยัง 2nm ดู “สมเหตุสมผล” Qualcomm และ MediaTek เป็นสองบริษัทที่ได้รับผลกระทบจากการเปลี่ยนไปใช้ N3P โดยต้องจ่ายเพิ่มถึง 16–24% สำหรับชิปรุ่นใหม่ เช่น Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ Dimensity 9500 ขณะที่ Qualcomm เตรียมย้ายไปใช้ N2P สำหรับ Snapdragon 8 Elite Gen 6 ในปีหน้า แม้ราคาจะไม่พุ่งแรงอย่างที่คาด แต่ผลกระทบต่อราคาสินค้า เช่น สมาร์ตโฟนและแท็บเล็ต ยังคงมีอยู่ เพราะต้นทุนการผลิตที่สูงขึ้นจะถูกผลักไปยังผู้บริโภค โดยเฉพาะในยุคที่การผลิตชิปต้องใช้เทคโนโลยีขั้นสูง เช่น Gate-All-Around และ EUV ที่มีต้นทุนสูงมาก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ราคาของเวเฟอร์ 2nm อยู่ที่ประมาณ $30,000 ต่อแผ่น ➡️ เพิ่มขึ้นจากเวเฟอร์ 3nm เพียง 10–20% ไม่ใช่ 50% ตามข่าวลือ ➡️ TSMC ปรับราคาของเวเฟอร์ 3nm เช่น N3E และ N3P ให้สูงขึ้น ➡️ Qualcomm และ MediaTek ได้รับผลกระทบจากราคาที่เพิ่มขึ้น ➡️ Qualcomm เตรียมใช้ N2P สำหรับ Snapdragon 8 Elite Gen 6 ➡️ ราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์จะเพิ่มขึ้นตามต้นทุนเวเฟอร์ ➡️ การผลิตชิป 2nm ใช้เทคโนโลยี Gate-All-Around และ EUV ➡️ TSMC เริ่มผลิต 2nm ในไตรมาสสุดท้ายของปี 2025 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Gate-All-Around เป็นเทคโนโลยีทรานซิสเตอร์ที่ลดการรั่วไหลของกระแสไฟ ➡️ EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) เป็นเทคนิคพิมพ์ลวดลายที่ใช้แสงความยาวคลื่นสั้น ➡️ การผลิตเวเฟอร์ในสหรัฐฯ เช่นที่โรงงานใน Arizona มีต้นทุนสูงกว่าที่ไต้หวันถึง 20–30% ➡️ Apple และ AMD เป็นลูกค้าหลักของ TSMC ที่เตรียมใช้ 2nm ในผลิตภัณฑ์ปี 2026 ➡️ Chiplet architecture ช่วยลดต้นทุนโดยใช้เวเฟอร์ขั้นสูงเฉพาะในส่วนสำคัญของชิป https://wccftech.com/tsmc-2nm-wafers-to-be-10-to-20-percent-more-expensive-than-3nm/

🌊 “Meta เปิดตัวเคเบิลใต้น้ำ ‘Candle’ ความเร็ว 570 Tbps — ปูทางสู่ยุค AI ในเอเชียแปซิฟิก” Meta ประกาศลงทุนสร้างระบบเคเบิลใต้น้ำใหม่ชื่อว่า “Candle” ซึ่งจะเชื่อมโยงประเทศในเอเชียแปซิฟิก ได้แก่ ไต้หวัน ญี่ปุ่น ฟิลิปปินส์ อินโดนีเซีย มาเลเซีย และสิงคโปร์ โดยมีระยะทางรวมกว่า 8,000 กิโลเมตร และความสามารถในการส่งข้อมูลสูงถึง 570 Tbps ถือเป็นเครือข่ายข้อมูลใต้น้ำที่ใหญ่ที่สุดในภูมิภาคนี้ โครงการนี้มีเป้าหมายเพื่อเสริมความมั่นคงของโครงข่ายอินเทอร์เน็ตระหว่างประเทศ เพิ่มประสิทธิภาพการส่งข้อมูลข้ามพรมแดน และรองรับความต้องการด้าน AI และแอปพลิเคชันดิจิทัลที่ใช้แบนด์วิดท์สูง โดยจะใช้เทคโนโลยีไฟเบอร์ออปติกแบบ 24 คู่สาย ซึ่งเป็นนวัตกรรมใหม่ที่ให้ความหนาแน่นและความเร็วสูงกว่าระบบเดิมหลายเท่า นอกจาก Candle แล้ว Meta ยังอัปเดตความคืบหน้าของเคเบิลใต้น้ำอีก 3 เส้น ได้แก่ 1️⃣ Apricot ที่เชื่อมไต้หวัน ญี่ปุ่น และกวม พร้อมแผนขยายไปยังฟิลิปปินส์ อินโดนีเซีย และสิงคโปร์ รวมระยะทาง 12,000 กิโลเมตร และเพิ่มความจุอีก 290 Tbps 2️⃣ Bifrost ที่เชื่อมสิงคโปร์ อินโดนีเซีย ฟิลิปปินส์ และสหรัฐฯ พร้อมแผนขยายไปเม็กซิโกในปี 2026 ให้ความจุ 260 Tbps 3️⃣ Echo ที่เชื่อมกวมกับแคลิฟอร์เนีย ให้ความจุ 260 Tbps เช่นกัน และอาจขยายไปยังประเทศในเอเชียเพิ่มเติมตามความต้องการ Meta เน้นว่าเอเชียแปซิฟิกซึ่งมีผู้ใช้อินเทอร์เน็ตกว่า 58% ของโลก จำเป็นต้องมีโครงสร้างพื้นฐานที่มั่นคงเพื่อรองรับการประมวลผล AI และบริการคลาวด์ โดย Candle จะเป็นแกนหลักของการเชื่อมต่อยุคใหม่ที่ช่วยให้ผู้คนเข้าถึงเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ได้อย่างทั่วถึง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Meta ลงทุนสร้างเคเบิลใต้น้ำ “Candle” ความเร็ว 570 Tbps ➡️ เชื่อมโยง 6 ประเทศในเอเชียแปซิฟิก: ไต้หวัน ญี่ปุ่น ฟิลิปปินส์ อินโดนีเซีย มาเลเซีย สิงคโปร์ ➡️ ระยะทางรวม 8,000 กิโลเมตร คาดว่าจะแล้วเสร็จในปี 2028 ➡️ ใช้เทคโนโลยีไฟเบอร์ออปติกแบบ 24 คู่สาย (24-fiber pair) ➡️ รองรับผู้ใช้อินเทอร์เน็ตกว่า 580 ล้านคนในภูมิภาค ➡️ เสริมความมั่นคงของโครงข่ายและเพิ่มประสิทธิภาพการส่งข้อมูลข้ามพรมแดน ➡️ สนับสนุนการพัฒนา AI และระบบดิจิทัลยุคใหม่ ➡️ Apricot เพิ่มความจุ 290 Tbps เชื่อม 5 ประเทศ ➡️ Bifrost และ Echo ให้ความจุ 260 Tbps ต่อเส้น ➡️ Meta มีแผนขยายเคเบิลไปยังเม็กซิโกและประเทศอื่นในเอเชีย ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เคเบิลใต้น้ำเป็นโครงสร้างพื้นฐานหลักของอินเทอร์เน็ตโลก โดยส่งข้อมูลกว่า 95% ของทั้งหมด ➡️ ความเร็ว 570 Tbps เทียบเท่าการส่งวิดีโอ 4K พร้อมกันหลายสิบล้านสตรีม ➡️ การใช้ 24-fiber pair เป็นครั้งแรกในภูมิภาคเอเชียแปซิฟิก ➡️ เคเบิลใต้น้ำมีอายุการใช้งานเฉลี่ย 25 ปี และต้องการการดูแลตลอดเวลา ➡️ Meta ยังมีโครงการ “Waterworth” และ “2Africa” เพื่อเชื่อมโยง 5 ทวีปและภูมิภาคอื่น https://securityonline.info/meta-unveils-candle-submarine-cable-the-largest-570-tbps-data-network-for-asia-pacific-ai/

10 เกมหลังสุด ไทยvsไต้หวัน (07/10/68) #news1 #ข่าววันนี้ #ข่าวดัง #เอเชียนคัพ #TikTokการกีฬา

🔧 “Acer เตือนดีล Nvidia–Intel อาจทำให้ซัพพลายเชน PC ยุ่งยากขึ้น — ขณะที่แผนผลิตชิป 50/50 ระหว่างสหรัฐฯ–ไต้หวันอาจใช้เวลาถึง 50 ปี” ในงาน Long Time Smile Awards ของ Acer ที่จัดขึ้นในเดือนตุลาคม 2025 Jason Chen ซีอีโอของ Acer ได้แสดงความกังวลต่อดีลระหว่าง Nvidia และ Intel ที่ร่วมกันพัฒนาชิป x86 รุ่นใหม่ โดยระบุว่าการมีผู้ผลิตชิปเพิ่มขึ้นจากสองรายหลัก (Intel และ AMD) เป็นสามราย จะทำให้ซัพพลายเชนของอุตสาหกรรม PC ยุ่งยากขึ้นอย่างมาก Chen ชี้ว่าในปัจจุบัน ผู้ผลิตต้องจัดการกับหลายเจเนอเรชันของชิปจาก Intel และ AMD ที่มีความแตกต่างทั้งด้านราคา ประสิทธิภาพ และการใช้พลังงาน การเพิ่ม Nvidia เข้ามาในฐานะผู้ผลิต CPU จะทำให้การเลือกจับคู่ CPU, GPU, RAM และ PSU ยิ่งซับซ้อนขึ้น และอาจทำให้ผู้บริโภคเกิด “decision fatigue” จนเลือกซื้อจากแบรนด์ที่คุ้นเคยแทน ในงานเดียวกัน Stan Shih ผู้ก่อตั้ง Acer ยังได้แสดงความเห็นต่อข้อเสนอของ Howard Lutnick รัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ ที่เสนอให้แบ่งการผลิตชิปสำหรับตลาดสหรัฐฯ ระหว่างไต้หวันและสหรัฐฯ แบบ 50/50 โดย Shih มองว่าแนวคิดนี้เป็นไปได้ในระยะยาว แต่ต้องใช้เวลาถึง 50 ปีในการปรับโครงสร้างซัพพลายเชนให้รองรับ Acer ได้เริ่มปรับกระบวนการผลิตสำหรับสินค้าที่ส่งออกไปยังสหรัฐฯ เพื่อหลีกเลี่ยงภาษีที่เพิ่มขึ้นจากนโยบายของทำเนียบขาว และอาจต้องปรับเพิ่มอีก หากผลการสอบสวนตามมาตรา 232 นำไปสู่การเก็บภาษีชิปสูงถึง 200–300% สถานการณ์นี้สะท้อนถึงความเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ที่เต็มไปด้วยความไม่แน่นอนจากดีลพันธมิตรใหม่ ภาษี การขาดแคลน และแรงกดดันทางภูมิรัฐศาสตร์ ซึ่งทุกบริษัทต้องปรับตัวอย่างต่อเนื่อง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Acer เตือนว่าดีล Nvidia–Intel จะทำให้ซัพพลายเชน PC ซับซ้อนขึ้น ➡️ ผู้ผลิตต้องจัดการกับหลายเจเนอเรชันของชิปจาก Intel และ AMD ➡️ การเพิ่ม Nvidia เป็นผู้ผลิต CPU จะทำให้การเลือกอุปกรณ์ยิ่งยุ่งยาก ➡️ ผู้บริโภคอาจเกิด decision fatigue และเลือกแบรนด์ที่คุ้นเคย ➡️ Stan Shih มองว่าแผนผลิตชิป 50/50 ระหว่างไต้หวัน–สหรัฐฯ อาจใช้เวลาถึง 50 ปี ➡️ Acer ปรับกระบวนการผลิตเพื่อหลีกเลี่ยงภาษีจากนโยบายของสหรัฐฯ ➡️ อาจต้องปรับเพิ่มอีก หากผลสอบสวนตามมาตรา 232 นำไปสู่ภาษีชิป 200–300% ➡️ อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังเผชิญกับความเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Nvidia และ Intel ร่วมพัฒนาชิป x86 เพื่อแข่งขันกับ AMD ➡️ Intel เพิ่งขึ้นราคาชิป Raptor Lake แม้จะเป็นเจเนอเรชันเก่า ➡️ AMD เปิดตัว Ryzen 3 5100 บนแพลตฟอร์ม AM4 ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 3 ➡️ Lutnick เสนอแผน 50/50 เพื่อให้สหรัฐฯ ลดการพึ่งพาไต้หวันด้านชิป ➡️ การผลิตชิปในไต้หวันคิดเป็นกว่า 90% ของชิปขั้นสูงทั่วโลก https://www.tomshardware.com/tech-industry/acer-chief-says-nvidias-intel-investment-will-complicate-pc-supply-chains-says-lutnicks-50-50-proposal-could-take-50-years-to-realize

🇺🇸 “Intel กลายเป็น ‘ประกันภัย’ ของวงการชิปสหรัฐฯ — เมื่อ TSMC อาจไม่ใช่คำตอบเดียวอีกต่อไป” ในโลกที่การผลิตชิปขั้นสูงเกือบทั้งหมดพึ่งพา TSMC จากไต้หวัน นักวิเคราะห์ชื่อดัง Ben Bajarin ได้เปรียบ Intel ว่าเป็น “กรมธรรม์ประกันภัย” สำหรับบริษัทออกแบบชิปแบบไร้โรงงาน (fabless) ของสหรัฐฯ เช่น Apple, NVIDIA, AMD และ Qualcomm เพราะหากเกิดเหตุการณ์ไม่คาดฝันกับ TSMC — เช่น ความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์ — Intel อาจเป็นทางรอดเดียวที่เหลืออยู่ แม้ในสถานการณ์ปกติ บริษัทเหล่านี้จะไม่เลือก Intel เพราะ TSMC มีเทคโนโลยีล้ำหน้าและความน่าเชื่อถือสูงกว่า แต่ Bajarin ชี้ว่า “คุณไม่ต้องการประกัน จนกว่าคุณจะต้องใช้มัน” และหาก TSMC ไม่สามารถส่งมอบชิปได้ Intel จะกลายเป็นผู้ผลิตที่สำคัญที่สุดในประเทศทันที ปัจจุบัน TSMC ผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และกำลังเร่งขยายโรงงานในสหรัฐฯ โดยเฉพาะเทคโนโลยี 2nm และ A16 node เพื่อกระจายความเสี่ยงจากการผลิตในไต้หวันเพียงแห่งเดียว อย่างไรก็ตาม การย้ายฐานการผลิตต้องใช้เวลาหลายปี และยังต้องพึ่งพาการสนับสนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ Intel เองก็พยายามพลิกฟื้นธุรกิจด้วยการเปิดบริการ Intel Foundry Services (IFS) เพื่อรับผลิตชิปให้บริษัทอื่น โดยมีแผนเปิดตัวเทคโนโลยี 18A และ 14A ที่จะต้องพิสูจน์ให้เห็นว่าสามารถแข่งขันกับ TSMC ได้จริง ทั้งในด้านคุณภาพ ปริมาณ และต้นทุน นักวิเคราะห์หลายคนมองว่า Intel ยังต้องพิสูจน์ตัวเองอีกมาก และอาจต้องพึ่งพาการสนับสนุนจากรัฐบาล เช่น เงินอุดหนุนหรือการกำหนดให้บริษัทในประเทศต้องใช้บริการของ Intel เพื่อรักษาอธิปไตยด้านเทคโนโลยี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel ถูกเปรียบเป็น “ประกันภัย” สำหรับบริษัทออกแบบชิปของสหรัฐฯ เช่น Apple, NVIDIA, AMD ➡️ หาก TSMC ไม่สามารถผลิตชิปได้ Intel จะกลายเป็นผู้ผลิตสำคัญในประเทศ ➡️ TSMC ผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และกำลังขยายโรงงานในสหรัฐฯ ➡️ การย้ายฐานการผลิตจากไต้หวันไปสหรัฐฯ ต้องใช้เวลาหลายปี ➡️ Intel เปิดบริการ Intel Foundry Services เพื่อรับผลิตชิปให้บริษัทอื่น ➡️ Intel เตรียมเปิดตัวเทคโนโลยี 18A และ 14A เพื่อแข่งขันกับ TSMC ➡️ นักวิเคราะห์ชี้ว่า Intel ต้องพิสูจน์ตัวเองในด้านคุณภาพและความน่าเชื่อถือ ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ อาจต้องสนับสนุน Intel เพื่อรักษาอธิปไตยด้านเทคโนโลยี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Apple, AMD และ NVIDIA ใช้ TSMC ในการผลิตชิปเรือธงทั้งหมด ➡️ Intel เคยเสียความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีจากการล่าช้าและ roadmap ที่ไม่ชัดเจน ➡️ การผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้ปริมาณมากเพื่อให้คุ้มทุนและมี yield ที่ดี ➡️ การสนับสนุนจากรัฐบาล เช่น CHIPS Act เป็นปัจจัยสำคัญในการฟื้นฟู Intel ➡️ TSMC มีแผนลงทุนในสหรัฐฯ มากกว่า $300 พันล้าน เพื่อขยายกำลังการผลิต https://wccftech.com/intel-is-the-insurance-policy-for-every-us-fabless-chip/

ขับเคลื่อนนโยบายพลังงานยั่งยืน สมาคมสันนิบาตสหกรณ์ฯ เปิดตัวโครงการโซลาร์เซลล์ลดค่าใช้จ่ายข้าราชการ https://www.thai-tai.tv/news/21762/ . #พลังงานแสงอาทิตย์ #โซลาร์เซลล์ #สหกรณ์ไทย #ข้าราชการ #ลดค่าใช้จ่าย #พลังงานสะอาด #ทูตไต้หวัน #ENERGY_SOLUTION_GOAL

🔐 “DrayTek เตือนช่องโหว่ร้ายแรงในเราเตอร์ Vigor — เสี่ยงถูกแฮกผ่าน WebUI หากไม่อัปเดตเฟิร์มแวร์” DrayTek ผู้ผลิตอุปกรณ์เครือข่ายชื่อดังจากไต้หวัน ได้ออกประกาศเตือนถึงช่องโหว่ความปลอดภัยร้ายแรงในเราเตอร์รุ่น Vigor ซึ่งนิยมใช้ในธุรกิจขนาดเล็กและระดับ prosumer โดยช่องโหว่นี้ถูกระบุว่าเป็น CVE-2025-10547 และเกิดจาก “ค่าตัวแปรที่ไม่ได้ถูกกำหนดค่าเริ่มต้น” ในเฟิร์มแวร์ DrayOS ที่ใช้ในอุปกรณ์เหล่านี้ ช่องโหว่นี้สามารถถูกโจมตีได้ผ่าน WebUI (Web User Interface) โดยผู้ไม่ประสงค์ดีสามารถส่งคำสั่ง HTTP หรือ HTTPS ที่ถูกปรับแต่งมาเฉพาะเพื่อทำให้เกิดการเสียหายของหน่วยความจำ หรือแม้แต่การรันโค้ดจากระยะไกล (Remote Code Execution - RCE) ซึ่งอาจนำไปสู่การควบคุมอุปกรณ์ทั้งหมด แม้ DrayTek จะระบุว่าช่องโหว่นี้จะเกิดขึ้นเฉพาะเมื่อเปิดใช้งาน WebUI หรือ SSL VPN จากภายนอก และมีการตั้งค่า ACL ที่ผิดพลาด แต่ก็เตือนว่าผู้โจมตีที่อยู่ในเครือข่ายภายในก็สามารถใช้ช่องโหว่นี้ได้เช่นกัน หาก WebUI ยังเปิดใช้งานอยู่ นักวิจัย Pierre-Yves Maes จาก ChapsVision ผู้ค้นพบช่องโหว่นี้ อธิบายว่าเป็นการใช้ค่าตัวแปรที่ไม่ได้กำหนดค่าใน stack ซึ่งสามารถนำไปสู่การเรียกใช้ฟังก์ชัน free() บนหน่วยความจำที่ไม่ได้รับอนุญาต — เทคนิคที่เรียกว่า “arbitrary free” ซึ่งสามารถนำไปสู่การรันโค้ดแปลกปลอมได้ DrayTek ได้ออกแพตช์เพื่อแก้ไขช่องโหว่นี้แล้ว และแนะนำให้ผู้ใช้ทุกคนอัปเดตเฟิร์มแวร์ทันที โดยเฉพาะผู้ที่เปิดใช้งาน WebUI หรือ VPN จากภายนอก ทั้งนี้ยังไม่มีรายงานว่าช่องโหว่นี้ถูกใช้โจมตีจริงในขณะนี้ แต่ด้วยความนิยมของ Vigor ในกลุ่ม SMB และ prosumer ทำให้มีความเสี่ยงสูงหากไม่รีบดำเนินการ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ ช่องโหว่ CVE-2025-10547 เกิดจากค่าตัวแปรที่ไม่ได้กำหนดค่าในเฟิร์มแวร์ DrayOS ➡️ ส่งผลให้เกิด memory corruption, system crash และอาจนำไปสู่ remote code execution ➡️ ช่องโหว่ถูกค้นพบโดย Pierre-Yves Maes จาก ChapsVision ➡️ การโจมตีสามารถทำได้ผ่าน WebUI ด้วยคำสั่ง HTTP/HTTPS ที่ปรับแต่ง ➡️ ส่งผลเฉพาะเมื่อเปิด WebUI หรือ SSL VPN จากภายนอก และ ACL ตั้งค่าผิด ➡️ ผู้โจมตีในเครือข่ายภายในก็สามารถใช้ช่องโหว่นี้ได้ หาก WebUI ยังเปิดอยู่ ➡️ DrayTek ได้ออกแพตช์แก้ไขแล้ว และแนะนำให้อัปเดตเฟิร์มแวร์ทันที ➡️ Vigor เป็นเราเตอร์ที่นิยมในกลุ่ม SMB และ prosumer ทำให้มีความเสี่ยงสูง ➡️ ยังไม่มีรายงานการโจมตีจริงในขณะนี้ แต่ควรดำเนินการเชิงป้องกัน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Remote Code Execution (RCE) เป็นหนึ่งในช่องโหว่ที่อันตรายที่สุด เพราะเปิดทางให้ควบคุมอุปกรณ์จากระยะไกล ➡️ ACL (Access Control List) คือระบบควบคุมสิทธิ์การเข้าถึง ซึ่งหากตั้งค่าผิดอาจเปิดช่องให้โจมตีได้ ➡️ WebUI เป็นอินเทอร์เฟซที่ใช้จัดการเราเตอร์ผ่านเว็บเบราว์เซอร์ ➡️ การโจมตีผ่าน WebUI มักใช้ในแคมเปญ botnet หรือการขโมยข้อมูล ➡️ SMB มักไม่มีระบบตรวจสอบความปลอดภัยที่เข้มงวด ทำให้ตกเป็นเป้าหมายบ่อย https://www.techradar.com/pro/security/draytek-warns-vigor-routers-may-have-serious-security-flaws-heres-what-we-know

🌏 “Taiwan Model: ข้อเสนอพันธมิตรเทคโนโลยีใหม่ระหว่างไต้หวัน–สหรัฐฯ เพื่อสร้างสมดุลระหว่างอธิปไตยกับการลงทุนต่างแดน” ในช่วงปลายเดือนกันยายน 2025 คณะผู้แทนจากไต้หวันนำโดยรองนายกรัฐมนตรี Cheng Li-chiun ได้เดินทางไปยังสหรัฐฯ เพื่อเสนอแนวทางความร่วมมือด้านเทคโนโลยีระดับสูงรูปแบบใหม่ที่เรียกว่า “Taiwan Model” ซึ่งมีเป้าหมายเพื่อสร้างพันธมิตรเชิงยุทธศาสตร์ระหว่างสองประเทศ โดยไม่กระทบต่ออธิปไตยด้านการผลิตชิปของไต้หวัน Taiwan Model คือข้อเสนอที่ให้บริษัทไต้หวันสามารถลงทุนในสหรัฐฯ ได้อย่างอิสระ โดยรัฐบาลไต้หวันจะสนับสนุนผ่านการค้ำประกันสินเชื่อการส่งออกและระบบประกันการลงทุน เพื่อลดความเสี่ยงในการขยายธุรกิจไปยังต่างประเทศ ขณะเดียวกัน สหรัฐฯ จะให้สิทธิพิเศษ เช่น ที่ดิน วีซ่า และการปรับปรุงกฎระเบียบเพื่อเอื้อต่อการลงทุน แนวทางนี้ยังรวมถึงการแบ่งปันประสบการณ์ของไต้หวันในการสร้างนิคมอุตสาหกรรมเทคโนโลยี เช่น Hsinchu Science Park ซึ่งจะช่วยให้สหรัฐฯ สามารถพัฒนาโครงสร้างพื้นฐานด้านเทคโนโลยีได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ข้อเสนอ Taiwan Model ได้รับเสียงตอบรับเชิงบวกจากเจ้าหน้าที่สหรัฐฯ โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับข้อเสนอเดิมที่เคยถูกปฏิเสธอย่างชัดเจน เช่น การให้ไต้หวันย้ายการผลิตชิป 50% ไปยังสหรัฐฯ ซึ่งไต้หวันยืนยันว่าจะเก็บการผลิตขั้นสูงไว้ภายในประเทศ เนื่องจากความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์กับจีนที่อยู่ห่างออกไปเพียง 80 ไมล์ ในขณะเดียวกัน สหรัฐฯ กำลังผลักดันนโยบายใหม่ เช่น กฎ 1:1 ที่กำหนดให้ผู้ผลิตชิปต้องผลิตในสหรัฐฯ หนึ่งชิปต่อการนำเข้าหนึ่งชิป เพื่อหลีกเลี่ยงภาษี 100% ซึ่งไต้หวันหวังว่าจะใช้ Taiwan Model เป็นเครื่องมือในการเจรจาลดภาษีเหล่านี้ และขยายสิทธิยกเว้นภาษีที่มีอยู่แล้วให้ครอบคลุมมากขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Taiwan Model เป็นข้อเสนอความร่วมมือด้านเทคโนโลยีระหว่างไต้หวัน–สหรัฐฯ ➡️ รองนายกรัฐมนตรี Cheng Li-chiun นำคณะผู้แทนเสนอแนวทางนี้ในปลายเดือนกันยายน 2025 ➡️ บริษัทไต้หวันสามารถลงทุนในสหรัฐฯ ได้อย่างอิสระ โดยมีการค้ำประกันสินเชื่อและประกันการลงทุนจากรัฐบาล ➡️ สหรัฐฯ จะให้สิทธิพิเศษ เช่น ที่ดิน วีซ่า และปรับปรุงกฎระเบียบเพื่อเอื้อต่อการลงทุน ➡️ ไต้หวันจะแบ่งปันประสบการณ์ในการสร้างนิคมอุตสาหกรรมเทคโนโลยี ➡️ Taiwan Model ได้รับเสียงตอบรับเชิงบวกจากเจ้าหน้าที่สหรัฐฯ ➡️ ไต้หวันปฏิเสธข้อเสนอให้ย้ายการผลิตชิป 50% ไปยังสหรัฐฯ ➡️ สหรัฐฯ เสนอ “กฎ 1:1” เพื่อกระตุ้นการผลิตชิปในประเทศ ➡️ ไต้หวันหวังใช้ Taiwan Model เพื่อขยายสิทธิยกเว้นภาษีและลดภาษีที่มีอยู่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Hsinchu Science Park เป็นศูนย์กลางเทคโนโลยีของไต้หวันที่มีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ CHIPS Act ของสหรัฐฯ เป็นนโยบายสนับสนุนการผลิตชิปในประเทศผ่านเงินทุนและสิทธิประโยชน์ ➡️ TSMC มีโรงงานในรัฐแอริโซนา แต่ยังคงเก็บการผลิตขั้นสูงไว้ในไต้หวัน ➡️ การค้ำประกันสินเชื่อและประกันการลงทุนเป็นเครื่องมือสำคัญในการลดความเสี่ยงของธุรกิจข้ามชาติ ➡️ ความร่วมมือด้านเทคโนโลยีระหว่างประเทศต้องคำนึงถึงความมั่นคงทางเศรษฐกิจและภูมิรัฐศาสตร์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/taiwan-proposes-strategic-tech-alliance-with-the-white-house-taiwan-model-would-help-companies-invest-easily-in-the-u-s-to-satisfy-demands

🛡️ “SiPearl เปิดตัว Athena1 — โปรเซสเซอร์อธิปไตยยุโรป 80 คอร์ สำหรับงานพลเรือนและกลาโหม พร้อมวางจำหน่ายปี 2027” ในยุคที่ความมั่นคงทางไซเบอร์และอธิปไตยด้านเทคโนโลยีกลายเป็นประเด็นระดับชาติ SiPearl บริษัทออกแบบโปรเซสเซอร์จากฝรั่งเศสที่ได้รับทุนสนับสนุนจากสหภาพยุโรป ได้เปิดตัว Athena1 โปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานทั้งพลเรือนและกลาโหม โดยมีเป้าหมายเพื่อเสริมสร้างความเป็นอิสระด้านเทคโนโลยีของยุโรป Athena1 พัฒนาต่อยอดจาก Rhea1 ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์รุ่นแรกของบริษัทที่ใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ exascale โดย Athena1 จะมีจำนวนคอร์ตั้งแต่ 16 ถึง 80 คอร์ บนสถาปัตยกรรม Arm Neoverse V1 และมาพร้อมฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยและการเข้ารหัสขั้นสูง รองรับงานที่ต้องการความมั่นคง เช่น การสื่อสารลับ, การวิเคราะห์ข่าวกรอง, การประมวลผลในยานพาหนะทางทหาร และเครือข่ายยุทธวิธี แม้จะไม่มีหน่วยความจำ HBM2E เหมือน Rhea1 เนื่องจาก Athena1 ไม่เน้นงาน AI หรือ HPC แต่ยังคงใช้เทคโนโลยี DDR5 และ PCIe 5.0 เพื่อรองรับแบนด์วิดธ์ที่สูงพอสำหรับงานด้านกลาโหมและการประมวลผลภาคสนาม โดยมีจำนวนทรานซิสเตอร์มากถึง 61 พันล้านตัว การผลิตชิปจะดำเนินโดย TSMC ในไต้หวัน และมีแผนย้ายขั้นตอนการบรรจุชิปกลับมายังยุโรปในอนาคต เพื่อสร้างระบบอุตสาหกรรมภายในภูมิภาคให้แข็งแรงยิ่งขึ้น โดย Athena1 มีกำหนดวางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในช่วงครึ่งหลังของปี 2027 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ SiPearl เปิดตัว Athena1 โปรเซสเซอร์อธิปไตยยุโรปสำหรับงานพลเรือนและกลาโหม ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Arm Neoverse V1 พร้อมตัวเลือกคอร์ตั้งแต่ 16 ถึง 80 คอร์ ➡️ พัฒนาต่อยอดจาก Rhea1 ที่ใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ JUPITER ➡️ รองรับงานด้านความมั่นคง เช่น การเข้ารหัส, ข่าวกรอง, การประมวลผลในยานพาหนะ ➡️ ไม่มี HBM2E แต่ใช้ DDR5 และ PCIe 5.0 เพื่อรองรับแบนด์วิดธ์สูง ➡️ มีจำนวนทรานซิสเตอร์ 61 พันล้านตัว ผลิตโดย TSMC ➡️ ขั้นตอนการบรรจุชิปจะย้ายกลับมาในยุโรปเพื่อเสริมอุตสาหกรรมภายใน ➡️ วางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในครึ่งหลังของปี 2027 ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของแผนยุโรปในการสร้างอธิปไตยด้านเทคโนโลยี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Arm Neoverse V1 เปิดตัวในปี 2020 และใช้ในงานเซิร์ฟเวอร์และ edge computing ➡️ Rhea1 ใช้ใน JUPITER ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ exascale แห่งแรกของยุโรป ➡️ HBM2E เหมาะกับงาน HPC และ AI แต่ไม่จำเป็นสำหรับงานด้านกลาโหม ➡️ การใช้ PCIe 5.0 ช่วยให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ภายนอกได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพ ➡️ การผลิตโดย TSMC ช่วยให้มั่นใจในคุณภาพ แต่ยังต้องพึ่งพา supply chain ต่างประเทศ https://www.tomshardware.com/tech-industry/sipearl-unveils-europes-first-dual-use-sovereign-processor-with-80-cores-expected-in-2027-for-government-aerospace-and-defense-applications