🏭 การควบรวมกิจการของ Hygon และ Sugon: ความท้าทายใหม่ต่ออุตสาหกรรมชิป สองบริษัทออกแบบชิปชั้นนำของจีน Hygon และ Sugon ได้ประกาศควบรวมกิจการ เพื่อเสริมความแข็งแกร่งในการแข่งขันกับ Intel, AMD และ Nvidia โดยมีเป้าหมายเพื่อพัฒนา ชิปประสิทธิภาพสูงสำหรับตลาดจีน Hygon มีรากฐานจาก ข้อตกลงการอนุญาตเทคโนโลยี Zen 1 กับ AMD ในปี 2016 ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถพัฒนา Dhyana CPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม x86-64 และได้รับการสนับสนุนจาก นักพัฒนา Linux และ Tencent Sugon เคยใช้ Dhyana processors ในระบบต่าง ๆ รวมถึง ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยติดอันดับ 38 ของ TOP500 อย่างไรก็ตาม ทั้งสองบริษัท อยู่ในรายชื่อ Entity List ของสหรัฐฯ ซึ่งจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีอเมริกัน ✅ ข้อมูลจากข่าว - Hygon และ Sugon ควบรวมกิจการเพื่อแข่งขันกับ Intel, AMD และ Nvidia - Hygon เคยได้รับสิทธิ์ใช้สถาปัตยกรรม Zen 1 จาก AMD ในปี 2016 - Sugon ใช้ Dhyana processors ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยติดอันดับ 38 ของ TOP500 - ทั้งสองบริษัทอยู่ในรายชื่อ Entity List ของสหรัฐฯ ซึ่งจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีอเมริกัน - Hygon อาจพัฒนา SMT4 (Simultaneous Multithreading 4 threads per core) ซึ่งเคยใช้ใน IBM POWER7 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมีการควบรวม แต่ยังไม่มีหลักฐานว่าชิปใหม่จะสามารถแข่งขันกับ AMD Threadripper หรือ Intel Xeon ได้ - การอยู่ใน Entity List อาจทำให้บริษัทต้องพัฒนาเทคโนโลยีโดยไม่มีการสนับสนุนจากสหรัฐฯ - ต้องติดตามว่าการพัฒนา SMT4 จะสามารถทำให้ Hygon ก้าวเข้าสู่ตลาด CPU ระดับสูงได้หรือไม่ - การควบรวมอาจช่วยให้จีนมีทางเลือกด้านเซมิคอนดักเตอร์มากขึ้น แต่ยังต้องใช้เวลาในการพัฒนา การควบรวมของ Hygon และ Sugon อาจช่วยให้ จีนมีความสามารถในการพัฒนา CPU ที่แข่งขันกับแบรนด์ระดับโลก อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่จะสามารถลดช่องว่างกับ Intel และ AMD ได้หรือไม่ https://www.techradar.com/pro/two-of-chinas-biggest-chip-designers-just-merged-to-compete-better-against-intel-amd-and-nvidia

🎮 RTX 50-Series X3W Max: นวัตกรรมใหม่ของ AX Gaming AX Gaming ได้เปิดตัว X3W Max series ซึ่งเป็นกราฟิกการ์ดในตระกูล RTX 50-Series ที่มาพร้อมกับ ดีไซน์พิเศษซ่อนสายไฟ 16-pin หลังแผงแม่เหล็ก X3W Max ใช้ พอร์ตจ่ายไฟ 16-pin (12VHPWR) ที่ถูกออกแบบให้ ซ่อนอยู่หลังแผงแม่เหล็ก ทำให้สามารถ ติดตั้งและถอดสายไฟได้ง่ายขึ้น แม้ว่าจะมีการออกแบบที่คล้ายกับกราฟิกการ์ด Blackwell รุ่นอื่น ๆ แต่ AX Gaming ได้เพิ่มการโอเวอร์คล็อกเล็กน้อย ประมาณ 2-3% เหนือกว่ามาตรฐานของ Nvidia นอกจากนี้ X3W Max ยังมีระบบระบายความร้อนแบบสามพัดลม และมาใน สีขาวล้วน ซึ่งช่วยให้ดูโดดเด่นกว่ารุ่นอื่น ๆ ✅ ข้อมูลจากข่าว - AX Gaming เปิดตัว X3W Max series ในตระกูล RTX 50-Series - ใช้พอร์ตจ่ายไฟ 16-pin ที่ซ่อนอยู่หลังแผงแม่เหล็ก - มีการโอเวอร์คล็อกเพิ่มขึ้น 2-3% จากมาตรฐานของ Nvidia - ระบบระบายความร้อนแบบสามพัดลม และดีไซน์สีขาวล้วน - แนะนำให้ใช้ PSU ขนาด 850W สำหรับ RTX 5080 X3W Max และ 800W สำหรับ RTX 5070 Ti X3W Max ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ยังไม่มีข้อมูลเกี่ยวกับปลายสายไฟ 16-pin ว่าจะเป็นแบบ 16-pin หรือ 8-pin PCIe - AX Gaming ไม่ได้เปิดตัว RTX 5090D เนื่องจากถูกแบนในจีน - ต้องติดตามว่า Nvidia จะลดสเปคของ RTX 5090D เพื่อให้สามารถส่งออกไปยังจีนได้หรือไม่ - AX Gaming ยังไม่ได้ประกาศราคาและวันวางจำหน่ายของ X3W Max series X3W Max เป็นอีกหนึ่งตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการ กราฟิกการ์ดที่มีดีไซน์เรียบหรูและระบบจัดการสายไฟที่ดีขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการออกแบบนี้จะได้รับความนิยมในตลาดหรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/this-rtx-50-series-gpu-design-hides-its-custom-l-shaped-16-pin-power-cable-behind-a-magnetic-shroud

🏭 Intel และ SoftBank ร่วมมือพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้นเพื่อลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูล AI Intel และ SoftBank ได้ร่วมมือกันเพื่อพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้น ซึ่งเป็นทางเลือกใหม่แทน HBM (High-Bandwidth Memory) โดยมีเป้าหมายเพื่อลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูล AI โครงการนี้ดำเนินการโดย Saimemory ซึ่งเป็นบริษัทที่ก่อตั้งขึ้นเพื่อพัฒนา ต้นแบบ DRAM แบบซ้อนชั้น โดยใช้เทคโนโลยีของ Intel และสิทธิบัตรจากมหาวิทยาลัยในญี่ปุ่น เช่น University of Tokyo HBM เป็นหน่วยความจำที่ใช้กันอย่างแพร่หลายใน AI GPUs แต่มีข้อเสียคือ ต้นทุนสูง, ผลิตยาก และใช้พลังงานมาก ดังนั้น Intel และ SoftBank จึงพยายามพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้น ที่สามารถลดการใช้พลังงานลง ครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับ HBM ✅ ข้อมูลจากข่าว - Intel และ SoftBank ร่วมมือกันพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้นเพื่อใช้แทน HBM - โครงการดำเนินการโดย Saimemory ซึ่งใช้เทคโนโลยีของ Intel และสิทธิบัตรจากมหาวิทยาลัยญี่ปุ่น - HBM มีข้อเสียเรื่องต้นทุนสูงและใช้พลังงานมาก ทำให้ต้องหาทางเลือกใหม่ - DRAM แบบซ้อนชั้นสามารถลดการใช้พลังงานลงครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับ HBM - SoftBank ต้องการสิทธิ์ในการจัดหาชิปเหล่านี้เป็นลำดับแรก หากโครงการประสบความสำเร็จ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - โครงการนี้ยังอยู่ในขั้นตอนต้นแบบ และต้องรอการประเมินความเป็นไปได้ในการผลิตจำนวนมากภายในปี 2027 - HBM ยังคงเป็นมาตรฐานหลักในอุตสาหกรรม AI และต้องติดตามว่า DRAM แบบซ้อนชั้นจะสามารถแข่งขันได้หรือไม่ - ตลาดหน่วยความจำมีการแข่งขันสูง โดยปัจจุบันมีเพียง Samsung, SK hynix และ Micron ที่ผลิต HBM - ญี่ปุ่นพยายามกลับเข้าสู่ตลาดหน่วยความจำหลังจากสูญเสียส่วนแบ่งไปในช่วง 20 ปีที่ผ่านมา หาก DRAM แบบซ้อนชั้นสามารถลดการใช้พลังงานได้จริง อาจช่วยให้ศูนย์ข้อมูล AI มีประสิทธิภาพมากขึ้น และลดต้นทุนด้านพลังงาน อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าผู้ผลิตรายอื่นจะตอบสนองต่อเทคโนโลยีใหม่นี้อย่างไร https://www.tomshardware.com/news/live/chip-news

🚀 Nvidia พัฒนา AI Chip รุ่นใหม่สำหรับตลาดจีน หลังจากที่สหรัฐฯ สั่งห้ามส่งออกชิป H20 ไปยังจีน Nvidia กำลังพัฒนา B30 ซึ่งเป็น ชิป AI รุ่นใหม่ที่ออกแบบให้สอดคล้องกับข้อจำกัดด้านการส่งออก โดยใช้ สถาปัตยกรรม Blackwell และอาจรองรับ NVLink เพื่อสร้าง คลัสเตอร์ประสิทธิภาพสูง B30 เป็น หนึ่งในหลายรุ่นของตระกูล BXX ซึ่งมีการเปลี่ยนชื่อจาก RTX Pro 6000D เป็น B40 และล่าสุดเป็น B30 โดยคาดว่า จะมีหลายเวอร์ชันสำหรับตลาดจีน แม้ว่าหลายฝ่ายคาดว่า B30 จะรองรับ NVLink แต่ Nvidia ไม่ได้รวม NVLink ในชิปสำหรับผู้บริโภคตั้งแต่รุ่นก่อนหน้า อย่างไรก็ตาม บริษัทอาจใช้ ConnectX-8 SuperNICs ที่มี PCIe 6.0 switches เพื่อให้สามารถเชื่อมต่อ GPU หลายตัวได้ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Nvidia พัฒนา B30 เพื่อให้สอดคล้องกับข้อจำกัดด้านการส่งออกของสหรัฐฯ - B30 ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell และอาจรองรับ NVLink หรือ ConnectX-8 SuperNICs - ชิปนี้ใช้ GDDR7 และ GB20X silicon ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเดียวกับ RTX 50 GPUs - Nvidia เปิดตัว RTX Pro Blackwell servers ที่ใช้ ConnectX-8 SuperNICs สำหรับการเชื่อมต่อ GPU - Jensen Huang ระบุว่า Nvidia จะไม่พัฒนา Hopper-based alternatives สำหรับตลาดจีนอีกต่อไป ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - NVLink อาจไม่ถูกนำมาใช้ใน B30 เนื่องจาก Nvidia ไม่ได้รวมไว้ในชิปสำหรับผู้บริโภค - สหรัฐฯ กำหนดข้อจำกัดด้าน memory bandwidth และ interconnect bandwidth เพื่อป้องกันการใช้ชิป AI ในการสร้างซูเปอร์คอมพิวเตอร์ทางทหาร - AMD รายงานว่าการแบนชิป MI308 อาจทำให้สูญเสียรายได้สูงถึง $800 ล้าน - Jensen Huang เตือนว่าสหรัฐฯ อาจสูญเสียความสามารถในการแข่งขัน หากจีนพัฒนาเทคโนโลยีที่สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้ B30 อาจช่วยให้ Nvidia สามารถรักษาตลาดจีนไว้ได้ แม้จะมีข้อจำกัดด้านการส่งออก อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าจีนจะพัฒนาเทคโนโลยีของตนเองเพื่อแข่งขันกับ Nvidia หรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-reportedly-developing-new-ai-chip-for-china-that-meets-export-controls-b30-could-include-nvlink-for-creation-of-high-performance-clusters

🚀 Qualcomm Snapdragon X2 Elite: ชิปใหม่ที่เพิ่มจำนวนคอร์ 50% Qualcomm กำลังพัฒนา Snapdragon X2 Elite ซึ่งเป็นรุ่นอัปเกรดจาก Snapdragon X Elite โดยมีจำนวนคอร์เพิ่มขึ้น 50% และรองรับ RAM สูงสุด 64GB Snapdragon X2 Elite ใช้ สถาปัตยกรรม Oryon V3 และมี 18 คอร์ ซึ่งมากกว่ารุ่นก่อนที่มี 12 คอร์ โดยคาดว่า จะมีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ นอกจากนี้ Qualcomm กำลัง ทดสอบชิปนี้ในอุปกรณ์ที่มีระบบระบายความร้อนขั้นสูง เช่น หม้อน้ำ 120mm AiO ซึ่งอาจบ่งบอกว่า Snapdragon X2 Elite อาจถูกนำไปใช้ในเดสก์ท็อปหรือเซิร์ฟเวอร์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Snapdragon X2 Elite มี 18 คอร์ เพิ่มขึ้น 50% จากรุ่นก่อน - ใช้สถาปัตยกรรม Oryon V3 และรองรับ RAM สูงสุด 64GB - Qualcomm กำลังทดสอบชิปนี้ในอุปกรณ์ที่มีระบบระบายความร้อนขั้นสูง - อาจมีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการใน Snapdragon Summit 2025 เดือนกันยายน - Qualcomm อาจพยายามขยายตลาดไปยังเดสก์ท็อปและเซิร์ฟเวอร์ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ยังไม่มีข้อมูลทางการจาก Qualcomm เกี่ยวกับประสิทธิภาพที่แท้จริงของชิปนี้ - ต้องติดตามว่าการเพิ่มจำนวนคอร์จะส่งผลต่อการใช้พลังงานและความร้อนอย่างไร - AMD และ Intel อาจตอบโต้ด้วยชิปที่มี AI/NPU-enhanced เพื่อแข่งขันในตลาด - ต้องรอดูว่าผู้ผลิตอุปกรณ์จะนำ Snapdragon X2 Elite ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ของตนหรือไม่ Snapdragon X2 Elite อาจช่วยให้ Qualcomm แข่งขันกับ AMD และ Intel ได้ดีขึ้น โดยเฉพาะในตลาด Windows-on-Arm อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าชิปนี้จะสามารถสร้างความแตกต่างได้มากน้อยเพียงใด https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/qualcomm-snapdragon-x2-elite-variant-rumors-surface-new-chip-with-18-cores-and-64gb-ram-is-reportedly-already-in-testing

🏭 TSMC กับยุคใหม่ของเซมิคอนดักเตอร์: ราคาชิป 2nm พุ่งสูงถึง $30,000 TSMC กำลังเข้าสู่ยุคใหม่ของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โดย ชิป 2nm รุ่นล่าสุดมีราคาสูงถึง $30,000 ต่อเวเฟอร์ ซึ่งเพิ่มขึ้น 66% จากชิป 3nm และอาจเป็นสัญญาณว่า Moore's Law กำลังถึงจุดสิ้นสุด TSMC ได้พัฒนา กระบวนการผลิต N2 ซึ่งใช้ Gate-All-Around (GAA) transistor architectures เพื่อช่วยลด การรั่วไหลของพลังงาน และเพิ่มประสิทธิภาพของชิป แม้ว่า ต้นทุนการผลิตจะสูงขึ้น แต่บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ เช่น Apple, Intel, Nvidia, AMD และ Qualcomm ยังคงวางแผนสั่งซื้อชิป 2nm ก่อนสิ้นปีนี้ นอกจากนี้ TSMC กำลังพัฒนา N2P และ N2X ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2026 และ 2027 ตามลำดับ โดย N2P จะเพิ่มประสิทธิภาพ 18% และลดการใช้พลังงานลง 36% ส่วน N2X จะเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาอีก 10% ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC ตั้งราคาชิป 2nm ที่ $30,000 ต่อเวเฟอร์ เพิ่มขึ้น 66% จากชิป 3nm - กระบวนการผลิต N2 ใช้ Gate-All-Around (GAA) transistor architectures เพื่อลดการรั่วไหลของพลังงาน - Apple, Intel, Nvidia, AMD และ Qualcomm เตรียมสั่งซื้อชิป 2nm ก่อนสิ้นปีนี้ - TSMC กำลังพัฒนา N2P และ N2X ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2026 และ 2027 - N2P จะเพิ่มประสิทธิภาพ 18% และลดการใช้พลังงานลง 36% ส่วน N2X จะเพิ่มความเร็วสัญญาณนาฬิกาอีก 10% ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ราคาชิปที่สูงขึ้นอาจทำให้เฉพาะบริษัทใหญ่เท่านั้นที่สามารถเข้าถึงเทคโนโลยีนี้ - Moore's Law อาจถึงจุดสิ้นสุด เนื่องจากต้นทุนการผลิตต่อทรานซิสเตอร์ไม่ได้ลดลงอีกต่อไป - TSMC ต้องลงทุนมหาศาลในการสร้างโรงงาน 2nm ซึ่งมีต้นทุนสูงถึง $725 ล้าน - Intel กำลังพัฒนา A18 node ซึ่งอาจแข่งขันกับ TSMC ในอนาคต การพัฒนาเทคโนโลยี 2nm อาจช่วยให้ ชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นและใช้พลังงานน้อยลง แต่ราคาที่สูงขึ้นอาจทำให้ เฉพาะบริษัทใหญ่เท่านั้นที่สามารถเข้าถึงเทคโนโลยีนี้ อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่า Intel และผู้ผลิตรายอื่นจะสามารถแข่งขันกับ TSMC ได้หรือไม่ https://www.techspot.com/news/108158-tsmc-2nm-wafer-prices-hit-30000-sram-yields.html

🌕 กล้องโทรทรรศน์ที่ไกลที่สุด: NASA เตรียมสร้างหอดูดาวบนดวงจันทร์ NASA กำลังพัฒนา Lunar Crater Radio Telescope (LCRT) ซึ่งเป็น กล้องโทรทรรศน์วิทยุที่ตั้งอยู่บนด้านไกลของดวงจันทร์ โดยมีเป้าหมายเพื่อศึกษายุคมืดของจักรวาล ซึ่งเป็นช่วงเวลาก่อนที่ดาวฤกษ์ดวงแรกจะถือกำเนิดขึ้น LCRT จะใช้ โครงสร้างตาข่ายขนาด 1,150 ฟุต ที่ถูกแขวนไว้ภายใน ปล่องภูเขาไฟบนดวงจันทร์ โดยอาศัย หุ่นยนต์ขั้นสูง ในการติดตั้งและควบคุมระบบ ด้านไกลของดวงจันทร์เป็น สถานที่ที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการสังเกตการณ์ทางดาราศาสตร์ เนื่องจาก ปราศจากสัญญาณรบกวนจากโลก เช่น คลื่นวิทยุจากดาวเทียมและมลภาวะทางแสง ✅ ข้อมูลจากข่าว - NASA กำลังพัฒนา Lunar Crater Radio Telescope (LCRT) บนด้านไกลของดวงจันทร์ - กล้องโทรทรรศน์นี้จะใช้โครงสร้างตาข่ายขนาด 1,150 ฟุต แขวนไว้ในปล่องภูเขาไฟ - ด้านไกลของดวงจันทร์เป็นสถานที่ที่ปราศจากสัญญาณรบกวนจากโลก - โครงการนี้มีงบประมาณกว่า 2.6 พันล้านดอลลาร์ และอาจเริ่มใช้งานในช่วงปี 2030 - LCRT จะช่วยให้สามารถศึกษายุคมืดของจักรวาล ซึ่งเป็นช่วงก่อนที่ดาวฤกษ์ดวงแรกจะถือกำเนิดขึ้น ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - โครงการนี้มีค่าใช้จ่ายสูง และต้องแข่งขันกับงบประมาณของ NASA ที่จำกัด - แม้จะมีแผนการติดตั้ง แต่ยังต้องผ่านการทดสอบต้นแบบที่ Owens Valley Radio Observatory ในแคลิฟอร์เนีย - ต้องติดตามว่าการพัฒนาเทคโนโลยีหุ่นยนต์จะสามารถรองรับการติดตั้งบนดวงจันทร์ได้หรือไม่ - การศึกษายุคมืดของจักรวาลต้องใช้เทคนิคใหม่ในการตรวจจับคลื่นวิทยุที่มีความยาวคลื่นมากกว่า 33 ฟุต หากโครงการนี้สำเร็จ LCRT จะเป็นหนึ่งในกล้องโทรทรรศน์ที่ทรงพลังที่สุดในประวัติศาสตร์ และอาจช่วยให้ นักดาราศาสตร์สามารถไขปริศนาเกี่ยวกับสสารมืด, พลังงานมืด และการเกิดขึ้นของจักรวาล https://www.techspot.com/news/108147-far-side-moon-may-soon-host-world-most.html

📱 สมาร์ทโฟนในเกาหลีเหนือ: เครื่องมือเฝ้าระวังของรัฐบาล สมาร์ทโฟนที่ถูกลักลอบนำออกจาก เกาหลีเหนือ เผยให้เห็นถึง ระบบเฝ้าระวังที่เข้มงวด ซึ่งรัฐบาลใช้ในการควบคุมประชาชน โดยโทรศัพท์เหล่านี้ จับภาพหน้าจอทุก 5 นาที และบันทึกข้อมูลในโฟลเดอร์ที่ผู้ใช้ไม่สามารถเข้าถึงได้ แม้สมาร์ทโฟนเหล่านี้จะมีรูปลักษณ์คล้ายกับ Huawei หรือ Honor แต่ซอฟต์แวร์ภายในถูก ปรับแต่งโดยรัฐบาล เพื่อจำกัดการใช้งานและเพิ่มการตรวจสอบ หนึ่งในฟีเจอร์ที่น่าตกใจคือ ระบบเซ็นเซอร์อัตโนมัติ ที่เปลี่ยนคำบางคำให้สอดคล้องกับ อุดมการณ์ของรัฐ เช่น - คำว่า "Oppa" ซึ่งเป็นคำเรียกพี่ชายหรือแฟนในเกาหลีใต้ ถูกเปลี่ยนเป็น "Comrade" - คำว่า "South Korea" ถูกแทนที่ด้วย "Puppet State" ตามภาษาทางการของรัฐบาล นอกจากนี้ โทรศัพท์ไม่สามารถเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตทั่วโลก และถูกตรวจสอบโดย หน่วยงานพิเศษที่คอยค้นหาสื่อจากต่างประเทศ ✅ ข้อมูลจากข่าว - สมาร์ทโฟนในเกาหลีเหนือจับภาพหน้าจอทุก 5 นาที และบันทึกข้อมูลในโฟลเดอร์ที่ผู้ใช้เข้าถึงไม่ได้ - ซอฟต์แวร์ถูกปรับแต่งโดยรัฐบาลเพื่อจำกัดการใช้งานและเพิ่มการตรวจสอบ - ระบบเซ็นเซอร์อัตโนมัติเปลี่ยนคำบางคำให้สอดคล้องกับอุดมการณ์ของรัฐ - โทรศัพท์ไม่สามารถเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตทั่วโลก - หน่วยงานพิเศษตรวจสอบโทรศัพท์เพื่อค้นหาสื่อจากต่างประเทศ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ประชาชนในเกาหลีเหนือไม่มีอิสระในการใช้เทคโนโลยี และถูกตรวจสอบอย่างเข้มงวด - การใช้คำผิดอาจนำไปสู่การสอบสวนหรือบทลงโทษจากรัฐบาล - การลักลอบนำสื่อจากต่างประเทศเข้าไปในประเทศมีความเสี่ยงสูง - ต้องติดตามว่ารัฐบาลเกาหลีเหนือจะเพิ่มมาตรการเฝ้าระวังมากขึ้นในอนาคตหรือไม่ เทคโนโลยีที่ควรเป็นเครื่องมือในการเชื่อมต่อโลกกลับกลายเป็น เครื่องมือเฝ้าระวังของรัฐบาล ซึ่งทำให้ประชาชน ไม่มีอิสระในการสื่อสารและรับข้อมูลจากภายนอก อย่างไรก็ตาม ยังมีความพยายามในการลักลอบนำสื่อจากต่างประเทศเข้าไปในประเทศ https://www.techspot.com/news/108156-north-korean-smartphone-secretly-takes-screenshot-every-5.html

⚖️ ศาลสหรัฐฯ ตัดสินว่า AI Chatbot ไม่มีสิทธิ์ได้รับการคุ้มครองตามรัฐธรรมนูญ กรณีการเสียชีวิตของวัยรุ่นที่มีปฏิสัมพันธ์กับ AI Chatbot ได้สร้างคำถามทางกฎหมายเกี่ยวกับ สิทธิในการแสดงออกและความรับผิดชอบของ AI ล่าสุด ผู้พิพากษา Anne Conway ได้ตัดสินว่า AI Chatbot ไม่ได้รับการคุ้มครองภายใต้รัฐธรรมนูญสหรัฐฯ Megan Garcia ได้ยื่นฟ้อง Character.ai หลังจากที่ Sewell Setzer III ลูกชายวัย 14 ปีของเธอเสียชีวิตจากการฆ่าตัวตาย โดยอ้างว่า Chatbot ที่จำลองตัวละคร Daenerys Targaryen จาก Game of Thrones มีบทบาทในการกระตุ้นให้เขาทำร้ายตัวเอง Character Technologies และผู้ก่อตั้ง Daniel De Freitas และ Noam Shazeer ได้ยื่นคำร้องให้ยกฟ้องคดี แต่ศาลปฏิเสธ โดยระบุว่า AI Chatbot ไม่สามารถได้รับการคุ้มครองภายใต้ First Amendment เนื่องจาก ไม่ได้เป็นการแสดงออกของมนุษย์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - ศาลสหรัฐฯ ตัดสินว่า AI Chatbot ไม่มีสิทธิ์ได้รับการคุ้มครองตามรัฐธรรมนูญ - Megan Garcia ฟ้อง Character.ai หลังจากลูกชายของเธอเสียชีวิตจากการฆ่าตัวตาย - Chatbot ที่จำลองตัวละคร Daenerys Targaryen ถูกกล่าวหาว่ามีบทบาทในการกระตุ้นให้เด็กทำร้ายตัวเอง - Character Technologies ยื่นคำร้องให้ยกฟ้องคดี แต่ศาลปฏิเสธ - ศาลระบุว่า AI Chatbot ไม่สามารถได้รับการคุ้มครองภายใต้ First Amendment ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - AI Chatbot อาจมีผลกระทบต่อสุขภาพจิตของผู้ใช้ โดยเฉพาะวัยรุ่น - การใช้ AI ในการจำลองตัวละครที่มีอิทธิพลอาจนำไปสู่ผลกระทบที่ไม่คาดคิด - ต้องมีมาตรการควบคุมเพื่อป้องกันไม่ให้ AI Chatbot ส่งผลเสียต่อผู้ใช้ - Character.ai ได้เพิ่มมาตรการป้องกัน เช่น AI สำหรับผู้ใช้ที่ยังไม่บรรลุนิติภาวะ และข้อความแจ้งเตือนเกี่ยวกับสายด่วนป้องกันการฆ่าตัวตาย คดีนี้อาจเป็น จุดเริ่มต้นของการกำหนดมาตรฐานทางกฎหมายสำหรับ AI Chatbot และ อาจส่งผลต่อแนวทางการพัฒนา AI ในอนาคต อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าคดีนี้จะส่งผลต่อการกำกับดูแล AI อย่างไร https://www.techspot.com/news/108152-judge-rules-characterai-chatbot-not-protected-first-amendment.html

🔒 VeraCrypt อัปเดตใหม่! ปิดกั้น Microsoft Recall และเครื่องมือบันทึกหน้าจอ VeraCrypt ซึ่งเป็น เครื่องมือเข้ารหัสข้อมูลแบบ on-the-fly ได้เปิดตัว เวอร์ชัน 1.26.24 พร้อมฟีเจอร์ใหม่ที่ช่วย ปิดกั้นการจับภาพหน้าจอและเครื่องมือบันทึกหน้าจอ โดยเฉพาะ Microsoft Recall ซึ่งเป็นฟีเจอร์ที่ถูกวิพากษ์วิจารณ์อย่างหนักในด้านความเป็นส่วนตัว Microsoft Recall เป็นฟีเจอร์ที่ จับภาพหน้าจอของผู้ใช้ทุก ๆ 5 วินาที และส่งข้อมูลไปยัง AI บนเครื่อง เพื่อให้สามารถค้นหาข้อมูลย้อนหลังได้ อย่างไรก็ตาม นักวิจัยด้านความปลอดภัยและผู้สนับสนุนความเป็นส่วนตัวต่างเตือนว่าฟีเจอร์นี้อาจเป็นภัยคุกคามต่อข้อมูลส่วนบุคคล VeraCrypt ได้เพิ่ม "screen protection" ซึ่งช่วย ปิดกั้นการจับภาพหน้าจอจากเครื่องมือของ Windows และแอปของบุคคลที่สาม โดยค่าเริ่มต้นจะเปิดใช้งานฟีเจอร์นี้ แต่ผู้ใช้สามารถปิดได้หากต้องการ ✅ ข้อมูลจากข่าว - VeraCrypt เวอร์ชัน 1.26.24 เพิ่มฟีเจอร์ปิดกั้นการจับภาพหน้าจอและเครื่องมือบันทึกหน้าจอ - Microsoft Recall จับภาพหน้าจอทุก 5 วินาที และใช้ AI วิเคราะห์ข้อมูลย้อนหลัง - ฟีเจอร์ "screen protection" ของ VeraCrypt ปิดกั้นการจับภาพหน้าจอจาก Windows และแอปของบุคคลที่สาม - VeraCrypt สามารถเข้ารหัสพาร์ติชันหรืออุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลทั้งระบบด้วย pre-boot authentication - Signal เป็นอีกหนึ่งแอปที่บล็อกการจับภาพหน้าจอจาก Microsoft Recall ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Microsoft Recall ถูกวิพากษ์วิจารณ์ว่าเป็นฟีเจอร์ที่ละเมิดความเป็นส่วนตัวของผู้ใช้ - แม้ VeraCrypt จะปิดกั้นการจับภาพหน้าจอ แต่ผู้ใช้ต้องตรวจสอบการตั้งค่าความปลอดภัยเพิ่มเติม - การปิดกั้นการจับภาพหน้าจออาจส่งผลต่อการใช้งานบางแอปที่ต้องใช้ฟีเจอร์นี้ - ต้องติดตามว่า Microsoft จะปรับปรุง Recall ให้มีมาตรการความปลอดภัยที่ดีขึ้นหรือไม่ การอัปเดตนี้ช่วยให้ ผู้ใช้สามารถปกป้องข้อมูลส่วนตัวจากการถูกบันทึกโดยอัตโนมัติ อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่า Microsoft จะตอบสนองต่อข้อกังวลด้านความเป็นส่วนตัวอย่างไร https://www.techspot.com/news/108149-encryption-utility-veracrypt-now-disables-microsoft-recall-other.html

🛡️ Microsoft และ CrowdStrike ร่วมมือเพื่อปรับปรุงการตั้งชื่อกลุ่มภัยคุกคาม Microsoft และ CrowdStrike ได้ประกาศความร่วมมือเพื่อ ปรับปรุงการตั้งชื่อกลุ่มภัยคุกคามไซเบอร์ ซึ่งจะช่วยให้ ผู้เชี่ยวชาญด้านความปลอดภัยสามารถตอบสนองต่อการโจมตีได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ปัจจุบัน แต่ละบริษัทมีระบบการตั้งชื่อกลุ่มภัยคุกคามของตัวเอง ทำให้ กลุ่มเดียวกันอาจมีชื่อแตกต่างกันไปในแต่ละองค์กร ตัวอย่างเช่น Microsoft เรียกกลุ่มหนึ่งว่า Midnight Blizzard แต่บริษัทอื่นอาจเรียกกลุ่มเดียวกันว่า Cozy Bear, APT29 หรือ UNC2452 ความแตกต่างนี้ ทำให้เกิดความสับสนและล่าช้าในการตอบสนองต่อภัยคุกคาม เนื่องจาก นักวิเคราะห์ต้องใช้เวลามากขึ้นในการจับคู่ข้อมูลจากแหล่งต่าง ๆ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Microsoft และ CrowdStrike ร่วมมือกันเพื่อปรับปรุงการตั้งชื่อกลุ่มภัยคุกคามไซเบอร์ - ปัจจุบันแต่ละบริษัทมีระบบการตั้งชื่อของตัวเอง ทำให้กลุ่มเดียวกันอาจมีชื่อแตกต่างกัน - ตัวอย่างเช่น Microsoft เรียกกลุ่มหนึ่งว่า Midnight Blizzard แต่บริษัทอื่นอาจเรียกว่า Cozy Bear หรือ APT29 - ความร่วมมือนี้จะช่วยให้ผู้เชี่ยวชาญด้านความปลอดภัยสามารถตอบสนองต่อการโจมตีได้เร็วขึ้น - Google/Mandiant และ Palo Alto Networks' Unit 42 อาจเข้าร่วมโครงการนี้ในอนาคต ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Microsoft และ CrowdStrike ไม่ได้สร้างมาตรฐานเดียวกัน แต่เพียงแค่จับคู่ชื่อที่ใช้กันทั่วไป - ต้องติดตามว่าบริษัทอื่น ๆ จะเข้าร่วมโครงการนี้หรือไม่ - การเปลี่ยนแปลงนี้อาจต้องใช้เวลาสักระยะก่อนที่จะเห็นผลลัพธ์ที่ชัดเจน - ยังไม่มีข้อมูลว่าการจับคู่ชื่อจะครอบคลุมกลุ่มภัยคุกคามทั้งหมดหรือไม่ ความร่วมมือนี้ช่วยให้ การตอบสนองต่อภัยคุกคามมีความชัดเจนมากขึ้น และอาจช่วยให้ องค์กรสามารถรับมือกับการโจมตีทางไซเบอร์ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น อย่างไรก็ตาม https://www.neowin.net/news/microsoft-and-crowdstrike-announce-partnership-on-threat-actor-naming/

🍷 Wine 10.9: การอัปเดตครั้งสำคัญสำหรับการรันแอป Windows บน Linux และ macOS Wine 10.9 ได้เปิดตัวพร้อมกับ การรองรับ EGL สำหรับไดรเวอร์กราฟิกทุกตัว ซึ่งช่วยให้การรันแอป Windows บน Linux และ macOS มีความเสถียรมากขึ้น และอาจเพิ่มประสิทธิภาพสำหรับแอปที่ใช้ OpenGL ES EGL เป็น ตัวกลางสำคัญ ที่ช่วยให้ OpenGL ES สามารถสื่อสารกับ window manager ของระบบ การที่ Wine รองรับ EGL อย่างเป็นมาตรฐานช่วยลดปัญหาการแสดงผลที่แตกต่างกันระหว่างไดรเวอร์ นอกจากนี้ Wine 10.9 ยังมาพร้อมกับ vkd3d เวอร์ชัน 1.16 ซึ่งเป็น ตัวแปลง Direct3D 12 เป็น Vulkan โดยมีการปรับปรุงหลายด้าน เช่น - รองรับ DXIL shaders ในค่าตั้งต้น ทำให้สามารถใช้ Shader Model 6.0 ได้ - สามารถสร้าง Graphics pipeline state objects จาก shaders ที่มี root signatures - เพิ่มการรองรับ geometry shaders และฟังก์ชันใหม่ ๆ ใน libvkd3d-shader ✅ ข้อมูลจากข่าว - Wine 10.9 รองรับ EGL สำหรับไดรเวอร์กราฟิกทุกตัว - ช่วยให้การรันแอป Windows บน Linux และ macOS มีความเสถียรมากขึ้น - vkd3d 1.16 ปรับปรุงการรองรับ Direct3D 12 บน Vulkan - DXIL shaders รองรับ Shader Model 6.0 ในค่าตั้งต้น - เพิ่มการรองรับ geometry shaders และฟังก์ชันใหม่ ๆ ใน libvkd3d-shader ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะรองรับ EGL แต่ยังต้องมีการทดสอบเพิ่มเติมเพื่อให้แน่ใจว่าทำงานได้กับทุกแอป - การอัปเดต vkd3d อาจไม่สามารถแก้ไขปัญหาความเข้ากันได้ของทุกเกมที่ใช้ Direct3D 12 - ต้องติดตามว่าผู้ใช้จะพบข้อผิดพลาดใหม่ ๆ หรือไม่หลังจากอัปเดตเป็น Wine 10.9 - การเปลี่ยนแปลงนี้อาจส่งผลต่อโครงการที่ใช้ Wine เช่น Steam Proton Wine 10.9 เป็น ก้าวสำคัญในการปรับปรุงความเข้ากันได้ของแอป Windows บน Linux และ macOS โดยเฉพาะสำหรับ เกมที่ใช้ Direct3D 12 อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการเปลี่ยนแปลงนี้จะส่งผลต่อประสิทธิภาพของเกมและแอปในระยะยาวอย่างไร https://www.neowin.net/news/wine-109-released-bringing-egl-support-for-all-graphic-drivers-and-several-bug-fixes/

🔄 Microsoft ปรับปรุงการจัดการแอปของ Teams เพื่อเพิ่มความปลอดภัย Microsoft กำลังเปิดตัว ระบบจัดการแอปของ Teams แบบใช้กฎ (Rules-Based Enablement) ซึ่งช่วยให้ ผู้ดูแลระบบสามารถกำหนดเงื่อนไขเฉพาะสำหรับการอนุมัติแอปของบุคคลที่สาม ในองค์กร ก่อนหน้านี้ Microsoft 365 Certified Apps ถูกควบคุมโดย การตั้งค่าของแต่ละ tenant ทำให้ ผู้ดูแลระบบไม่สามารถจัดการแอปทั้งหมดได้ในระดับองค์กร การอัปเดตใหม่นี้ช่วยให้ ผู้ดูแลระบบสามารถกำหนดเงื่อนไขที่ปลอดภัยสำหรับการอนุมัติแอป ผ่าน Teams Admin Center โดยสามารถเลือกจาก รายการเงื่อนไขที่กำหนดไว้ล่วงหน้า เพื่อให้แน่ใจว่า เฉพาะแอปที่เชื่อถือได้และเป็นไปตามข้อกำหนดเท่านั้นที่สามารถใช้งานได้ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Microsoft เปิดตัวระบบจัดการแอปของ Teams แบบใช้กฎเพื่อเพิ่มความปลอดภัย - ผู้ดูแลระบบสามารถกำหนดเงื่อนไขเฉพาะสำหรับการอนุมัติแอปของบุคคลที่สาม - สามารถจัดการแอปทั้งหมดในระดับองค์กรผ่าน Teams Admin Center - ระบบใหม่นี้จะเปิดใช้งานโดยอัตโนมัติ และผู้ดูแลระบบไม่ต้องดำเนินการใด ๆ เพิ่มเติม - การเปลี่ยนแปลงนี้จะเริ่มเปิดตัวกลางเดือนกรกฎาคม 2025 และเสร็จสิ้นภายในต้นเดือนสิงหาคม 2025 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ระบบใหม่นี้มีผลเฉพาะกับผู้ใช้ที่มีใบอนุญาต F (Frontline) เท่านั้น - Microsoft เคยระบุว่าจะขยายการรองรับไปยังใบอนุญาตอื่น ๆ แต่ยังไม่มีการยืนยัน - องค์กรที่ไม่มีใบอนุญาต F อาจต้องรอการอัปเดตเพิ่มเติมในอนาคต - ต้องติดตามว่าการเปลี่ยนแปลงนี้จะส่งผลต่อการใช้งานแอปของบุคคลที่สามอย่างไร การเปลี่ยนแปลงนี้ช่วยให้ องค์กรสามารถควบคุมแอปของบุคคลที่สามได้ดีขึ้น และ ลดความเสี่ยงด้านความปลอดภัย อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการรองรับใบอนุญาตอื่น ๆ จะเกิดขึ้นเมื่อใด https://www.neowin.net/news/microsoft-details-major-teams-change-for-third-party-apps-settings-but-you-might-miss-out/

🌍 Microsoft ปรับนโยบาย Edge ในยุโรป: ผู้ใช้มีอิสระมากขึ้น Microsoft ได้ประกาศ ลดการบังคับใช้ Edge ในยุโรป โดยเป็นผลมาจาก Digital Markets Act (DMA) ซึ่งเป็นกฎหมายของสหภาพยุโรปที่มุ่งเน้นให้บริษัทเทคโนโลยีขนาดใหญ่ต้องเปิดโอกาสให้ผู้ใช้มีทางเลือกมากขึ้น ก่อนหน้านี้ Microsoft ใช้กลยุทธ์ต่าง ๆ เพื่อผลักดันให้ผู้ใช้ใช้ Edge เช่น ป๊อปอัปแจ้งเตือนหลังอัปเดต, การบล็อกการเปลี่ยนค่าเริ่มต้นของเบราว์เซอร์ และการเปิดลิงก์ภายในแอปของ Windows ผ่าน Edge เท่านั้น แต่ภายใต้ DMA Microsoft ได้ปรับเปลี่ยนหลายอย่าง เช่น Edge จะไม่แจ้งเตือนให้ตั้งเป็นเบราว์เซอร์เริ่มต้น เว้นแต่ผู้ใช้เปิด Edge โดยตรง และ Windows Widgets กับ Bing App จะเปิดลิงก์ในเบราว์เซอร์ที่ผู้ใช้ตั้งค่าเป็นค่าเริ่มต้น นอกจากนี้ Windows Search ในยุโรปจะสามารถใช้ผู้ให้บริการค้นหาอื่น ๆ นอกเหนือจาก Bing และ Microsoft Store จะสามารถถอนการติดตั้งได้อย่างสมบูรณ์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Microsoft ปรับนโยบาย Edge ในยุโรปตามข้อบังคับของ Digital Markets Act (DMA) - Edge จะไม่แจ้งเตือนให้ตั้งเป็นเบราว์เซอร์เริ่มต้น เว้นแต่ผู้ใช้เปิด Edge โดยตรง - Windows Widgets และ Bing App จะเปิดลิงก์ในเบราว์เซอร์ที่ผู้ใช้ตั้งค่าเป็นค่าเริ่มต้น - Windows Search ในยุโรปสามารถใช้ผู้ให้บริการค้นหาอื่น ๆ นอกเหนือจาก Bing - Microsoft Store สามารถถอนการติดตั้งได้อย่างสมบูรณ์ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การเปลี่ยนแปลงนี้มีผลเฉพาะในยุโรป และผู้ใช้ในภูมิภาคอื่นยังคงต้องเผชิญกับข้อจำกัดเดิม - แม้จะมีการปรับปรุง แต่ Microsoft ยังคงควบคุมบางส่วนของ Windows Search และ Edge - ต้องติดตามว่าการเปลี่ยนแปลงนี้จะส่งผลต่อส่วนแบ่งตลาดของ Edge อย่างไร - Microsoft อาจปรับกลยุทธ์ใหม่เพื่อรักษาผู้ใช้ Edge ในภูมิภาคอื่น ๆ การเปลี่ยนแปลงนี้ช่วยให้ ผู้ใช้ในยุโรปมีอิสระมากขึ้นในการเลือกเบราว์เซอร์และบริการค้นหา อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าผู้ใช้ในภูมิภาคอื่น ๆ จะได้รับการเปลี่ยนแปลงแบบเดียวกันหรือไม่ https://www.neowin.net/news/microsoft-will-finally-stop-shoving-edge-down-your-throat-on-one-condition/

🎮 Microsoft Agility SDK DirectX: การอัปเดตครั้งใหญ่สำหรับ Ray Tracing Microsoft ได้เปิดตัว Agility SDK DirectX รุ่นใหม่ ซึ่งมาพร้อมกับ Shader Execution Reordering (SER) และ Opacity Micromaps (OMM) ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของ Ray Tracing บนฮาร์ดแวร์ของ NVIDIA Agility SDK DirectX มี สองเวอร์ชันหลัก ได้แก่ 1.717-preview และ 1.616-retail โดยแต่ละเวอร์ชันมีฟีเจอร์ที่ช่วยให้ นักพัฒนาสามารถเพิ่มประสิทธิภาพของเกมที่ใช้ Ray Tracing ได้อย่างมีนัยสำคัญ Shader Execution Reordering (SER) ช่วยให้ GPU สามารถจัดเรียงเธรดใหม่ เพื่อให้การประมวลผลมีความต่อเนื่องมากขึ้น ลดความแตกต่างของการทำงาน และเพิ่มประสิทธิภาพได้สูงสุด 2 เท่า Opacity Micromaps (OMM) ช่วยให้ ฮาร์ดแวร์สามารถจัดการกับวัตถุที่มีความโปร่งใสได้ดีขึ้น ลดการเรียกใช้ AnyHit shader และเพิ่มประสิทธิภาพได้สูงสุด 2.3 เท่า นอกจากนี้ยังมี Direct3D Video Encoding Updates ที่เพิ่มฟีเจอร์ใหม่ เช่น HEVC Reference List extension และ การเข้ารหัสแบบสองรอบ เพื่อปรับปรุงคุณภาพของวิดีโอ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Microsoft เปิดตัว Agility SDK DirectX รุ่นใหม่ที่รองรับ SER และ OMM - SER ช่วยให้ GPU สามารถจัดเรียงเธรดใหม่ เพิ่มประสิทธิภาพได้สูงสุด 2 เท่า - OMM ช่วยให้ฮาร์ดแวร์จัดการวัตถุโปร่งใสได้ดีขึ้น เพิ่มประสิทธิภาพได้สูงสุด 2.3 เท่า - Direct3D Video Encoding Updates เพิ่มฟีเจอร์ HEVC Reference List extension และการเข้ารหัสแบบสองรอบ - NVIDIA เป็นผู้ผลิตรายแรกที่รองรับ OMM บน RTX GPUs ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - SER และ OMM ต้องใช้ฮาร์ดแวร์ที่รองรับ ซึ่งอาจไม่สามารถใช้งานได้บน GPU รุ่นเก่า - ต้องติดตามว่าผู้ผลิตรายอื่น เช่น AMD และ Intel จะเพิ่มการรองรับ OMM หรือไม่ - การเปลี่ยนแปลงนี้อาจทำให้เกมที่ใช้ Ray Tracing ต้องปรับปรุงโค้ดเพื่อใช้ฟีเจอร์ใหม่ - ต้องรอดูว่าการอัปเดตนี้จะส่งผลต่อประสิทธิภาพของเกมในระยะยาวอย่างไร Agility SDK DirectX รุ่นใหม่ช่วยให้ Ray Tracing มีประสิทธิภาพมากขึ้น และอาจทำให้ เกมที่ใช้เทคโนโลยีนี้สามารถรันได้เร็วขึ้นบนฮาร์ดแวร์ที่รองรับ อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าผู้พัฒนาเกมจะนำฟีเจอร์เหล่านี้ไปใช้มากน้อยเพียงใด https://wccftech.com/microsoft-agility-sdk-directx-shader-execution-reordering-opacity-micromaps-support-huge-ray-tracing-improvements-on-nvidia/

💾 Seagate เตรียมเปิดตัวฮาร์ดไดรฟ์ 150TB ด้วยเทคโนโลยี HAMR Seagate ได้เผยแผนพัฒนา ฮาร์ดไดรฟ์ขนาด 150TB โดยใช้ เทคโนโลยี Heat-Assisted Magnetic Recording (HAMR) ซึ่งจะช่วยให้สามารถเพิ่มความจุของไดรฟ์ได้อย่างมหาศาล Seagate กำลังดำเนินการผ่าน แพลตฟอร์ม Mozaic ซึ่งปัจจุบันสามารถผลิต แผ่นบันทึกข้อมูล (platters) ขนาด 4TB และมีแผนจะเพิ่มเป็น 10TB ต่อแผ่นภายในปี 2028 เป้าหมายสูงสุดคือ แผ่นบันทึกข้อมูลขนาด 15TB ซึ่งจะช่วยให้สามารถสร้าง ฮาร์ดไดรฟ์ 150TB ได้โดยใช้ 10 platters อย่างไรก็ตาม Seagate ระบุว่า ต้องใช้เทคโนโลยีที่ก้าวล้ำกว่านี้เพื่อให้บรรลุเป้าหมาย ✅ ข้อมูลจากข่าว - Seagate วางแผนพัฒนา HDD ขนาด 150TB โดยใช้เทคโนโลยี HAMR - แพลตฟอร์ม Mozaic ปัจจุบันสามารถผลิตแผ่นบันทึกข้อมูลขนาด 4TB - เป้าหมายคือการเพิ่มขนาดแผ่นบันทึกข้อมูลเป็น 10TB ภายในปี 2028 - แผ่นบันทึกข้อมูลขนาด 15TB จะช่วยให้สามารถสร้าง HDD 150TB ได้ - Seagate คาดว่า HDD 150TB จะพร้อมใช้งานภายในปี 2035 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมีแผนพัฒนา แต่ HDD 150TB ยังต้องใช้เทคโนโลยีที่ก้าวล้ำกว่านี้ - HAMR ยังต้องผ่านการทดสอบเพิ่มเติมเพื่อให้สามารถใช้งานได้ในระดับอุตสาหกรรม - ต้องติดตามว่าผู้ผลิตรายอื่นจะพัฒนาเทคโนโลยีที่แข่งขันกับ HAMR หรือไม่ - การผลิต HDD ที่มีความจุสูงอาจต้องใช้ต้นทุนที่สูงขึ้นในช่วงแรก หาก Seagate สามารถพัฒนา HDD 150TB ได้สำเร็จ อาจช่วยให้ศูนย์ข้อมูลสามารถจัดเก็บข้อมูลได้มากขึ้นโดยใช้พื้นที่น้อยลง อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการพัฒนาเทคโนโลยีนี้จะสามารถทำได้ตามแผนหรือไม่ https://www.techradar.com/pro/seagate-ceo-hints-at-150tb-hard-drives-thanks-to-novel-15tb-platters-but-that-wont-happen-for-another-decade

🏆 เทคโนโลยีจัดเก็บข้อมูลแห่งอนาคต: 360TB Silica Storage เทคโนโลยีการจัดเก็บข้อมูลกำลังเข้าสู่ยุคใหม่ด้วย 5D optical storage media จาก Sphotonix ซึ่งสามารถบันทึกข้อมูลได้ถึง 360TB บนแผ่นแก้วขนาด 5 นิ้ว และมีอายุการใช้งานที่อาจยาวนานถึง พันล้านปี Sphotonix ใช้ FemtoEtch ซึ่งเป็นเทคโนโลยี เลเซอร์นาโน ในการสร้างโครงสร้าง 5D บนแผ่นแก้ว ทำให้สามารถบันทึกข้อมูลได้อย่างหนาแน่นและทนทานต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เทคโนโลยีนี้ได้รับความสนใจอย่างมากหลังจากถูกนำไปใช้ใน Mission Impossible: The Final Reckoning ซึ่งเป็นภาพยนตร์ฟอร์มยักษ์ที่ออกฉายในปี 2025 ✅ ข้อมูลจากข่าว - Sphotonix เปิดตัว 5D optical storage media ที่สามารถบันทึกข้อมูลได้ถึง 360TB บนแผ่นแก้วขนาด 5 นิ้ว - ใช้เทคโนโลยี FemtoEtch ซึ่งเป็นเลเซอร์นาโนเพื่อสร้างโครงสร้าง 5D - สามารถเก็บข้อมูลได้นานถึงพันล้านปี และทนทานต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรง - ถูกนำไปใช้ในภาพยนตร์ Mission Impossible: The Final Reckoning - เทคโนโลยีนี้อาจเป็นทางเลือกใหม่แทน LTO tape และ HDD สำหรับการจัดเก็บข้อมูลระยะยาว ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมีความจุสูง แต่ยังต้องมีการพัฒนาเพิ่มเติมเพื่อให้สามารถใช้งานในระดับอุตสาหกรรม - ต้องติดตามว่าผู้ให้บริการคลาวด์และศูนย์ข้อมูลจะนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้จริงเมื่อใด - การผลิตแผ่นแก้วที่มีความแม่นยำสูงอาจมีต้นทุนสูงในช่วงแรก - ต้องมีการพัฒนาโซลูชันการอ่านข้อมูลที่สามารถรองรับความหนาแน่นของข้อมูลระดับนี้ เทคโนโลยี 5D optical storage อาจเป็นก้าวสำคัญในการจัดเก็บข้อมูลระยะยาว โดยเฉพาะในยุคที่ AI และ Big Data ต้องการพื้นที่จัดเก็บมหาศาล อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าผู้ผลิตรายอื่นจะนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้หรือไม่ https://www.techradar.com/pro/mission-impossible-the-final-reckoning-gets-surprise-guest-appearance-a-revolutionary-360tb-silica-storage-media

📱 Xiaomi XRING 01: ชิปเซ็ตเรือธงที่ท้าทาย Snapdragon และ Apple Xiaomi ได้เปิดตัว XRING 01 ซึ่งเป็น ชิปเซ็ตมือถือเรือธง ที่พัฒนาโดยบริษัทเอง หลังจากมีข่าวลือและการทดสอบภายในมานานหลายเดือน XRING 01 ใช้ กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร (N3E) ของ TSMC ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเดียวกับที่ใช้ใน Apple A18 Pro และ Qualcomm Snapdragon 8 Elite ชิปเซ็ตนี้มี 10 คอร์ ประกอบด้วย 2 Cortex-X925, 4 Cortex-A725, 2 Cortex-A725 และ 2 Cortex-A520 พร้อม GPU Arm Immortalis-G925 MP16 และ NPU 6 คอร์ที่มีแคช 16 MB อย่างไรก็ตาม XRING 01 ไม่มีโมเด็ม 5G ในตัว โดยคาดว่า Xiaomi เลือกใช้ โมเด็มภายนอกจาก MediaTek ซึ่งช่วยให้ขนาดของชิปเล็กลง ✅ ข้อมูลจากข่าว - Xiaomi เปิดตัว XRING 01 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตมือถือเรือธงที่พัฒนาเอง - ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร (N3E) ของ TSMC เช่นเดียวกับ Apple และ Qualcomm - มี 10 คอร์ ประกอบด้วย Cortex-X925, Cortex-A725 และ Cortex-A520 - มาพร้อมกับ GPU Arm Immortalis-G925 MP16 และ NPU 6 คอร์ที่มีแคช 16 MB - ไม่มีโมเด็ม 5G ในตัว คาดว่าใช้โมเด็มภายนอกจาก MediaTek ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การไม่มีโมเด็ม 5G ในตัวอาจส่งผลต่อประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน - การตัดสินใจใช้โมเด็มภายนอกอาจเป็นผลจากข้อจำกัดด้านการออกแบบหรือการลดต้นทุน - การไม่มี SLC cache อาจทำให้ GPU ใช้พลังงานมากกว่าคู่แข่ง เช่น Dimensity - ต้องติดตามว่า Xiaomi จะสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพของ XRING 01 ในรุ่นต่อไปได้หรือไม่ https://www.techpowerup.com/337496/xiaomi-xring-01-soc-die-shot-analyzed-by-chinese-tech-youtuber

🤖 กล้ามเนื้อเทียมที่สามารถตรวจจับความเสียหายและซ่อมแซมตัวเองได้ นักวิจัยจาก University of Nebraska–Lincoln ได้พัฒนา กล้ามเนื้อเทียมที่สามารถตรวจจับความเสียหายและซ่อมแซมตัวเองได้ ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญใน เทคโนโลยีหุ่นยนต์อ่อน (soft robotics) เทคโนโลยีนี้ได้รับแรงบันดาลใจจาก ระบบการรักษาตัวเองของสิ่งมีชีวิต เช่น พืชและสัตว์ โดยใช้ สถาปัตยกรรมหลายชั้น ที่สามารถ ตรวจจับความเสียหาย, ระบุตำแหน่ง และเริ่มกระบวนการซ่อมแซมตัวเองโดยอัตโนมัติ โครงสร้างของกล้ามเนื้อเทียมประกอบด้วย สามชั้นหลัก ได้แก่ 1) ชั้นตรวจจับความเสียหาย – ใช้ ไมโครดรอปเล็ตของโลหะเหลวฝังในซิลิโคนอีลาสโตเมอร์ เพื่อสร้างเครือข่ายไฟฟ้าที่สามารถตรวจจับการเปลี่ยนแปลงของสัญญาณ 2) ชั้นซ่อมแซมตัวเอง – ทำจาก เทอร์โมพลาสติกอีลาสโตเมอร์ ที่สามารถละลายและปิดรอยแตกเมื่อได้รับความร้อน 3) ชั้นกระตุ้นการเคลื่อนไหว – ควบคุมการหดตัวและขยายตัวของกล้ามเนื้อผ่านแรงดันน้ำ ✅ ข้อมูลจากข่าว - นักวิจัยจาก University of Nebraska–Lincoln พัฒนากล้ามเนื้อเทียมที่สามารถตรวจจับและซ่อมแซมตัวเองได้ - ใช้สถาปัตยกรรมสามชั้นที่เลียนแบบระบบรักษาตัวเองของสิ่งมีชีวิต - ชั้นตรวจจับความเสียหายใช้โลหะเหลวฝังในซิลิโคนเพื่อสร้างเครือข่ายไฟฟ้า - ชั้นซ่อมแซมตัวเองสามารถละลายและปิดรอยแตกเมื่อได้รับความร้อน - เทคโนโลยีนี้อาจนำไปใช้ในหุ่นยนต์เกษตร, อุปกรณ์สวมใส่เพื่อสุขภาพ และอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะสามารถซ่อมแซมตัวเองได้ แต่ยังต้องมีการทดสอบเพิ่มเติมเพื่อประเมินความทนทานในระยะยาว - การใช้โลหะเหลวอาจมีข้อจำกัดด้านความปลอดภัยและต้นทุนการผลิต - ต้องติดตามว่าผู้ผลิตหุ่นยนต์จะนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริงเมื่อใด - การซ่อมแซมตัวเองอาจมีข้อจำกัดในกรณีที่เกิดความเสียหายรุนแรงหรือซ้ำซ้อน เทคโนโลยีนี้อาจช่วยให้ หุ่นยนต์อ่อนมีความทนทานและใช้งานได้ยาวนานขึ้น โดยเฉพาะใน สภาพแวดล้อมที่มีความเสี่ยงต่อความเสียหาย อย่างไรก็ตาม ต้องมีการพัฒนาเพิ่มเติมเพื่อให้สามารถนำไปใช้ในเชิงพาณิชย์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ https://www.tomshardware.com/peripherals/wearable-tech/damage-sensing-and-self-healing-artificial-muscles-heralded-as-huge-step-forward-in-robotics

ลุงหล่ะงงใจกับไต้หวัน บอกว่าตัวเองไม่ใช่จีน แต่จะทำอะไรต้องไปหารือสหรัฐฯ ?! คืออยากรัฐของอเมริกามากกว่า !??! 🏭 TSMC อาจสร้างโรงงานผลิตชิปใน UAE: การเจรจากับสหรัฐฯ กลับมาอีกครั้ง Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) กำลังอยู่ในขั้นตอนการเจรจากับ รัฐบาลสหรัฐฯ เพื่อพิจารณาการสร้าง โรงงานผลิตชิปในสหรัฐอาหรับเอมิเรตส์ (UAE) ซึ่งอาจมีขนาดใกล้เคียงกับโรงงานที่กำลังสร้างใน รัฐแอริโซนา TSMC ได้พบกับ Steve Witkoff ทูตพิเศษของสหรัฐฯ ประจำตะวันออกกลาง และ MGX บริษัทลงทุนของรัฐบาล UAE เพื่อหารือเกี่ยวกับ การลงทุนและการสร้างโรงงานผลิตชิป ก่อนหน้านี้ Samsung และ TSMC เคยพิจารณาสร้างโรงงานใน UAE ในไตรมาสที่ 3 ปี 2024 แต่การเจรจาในอดีตไม่ประสบความสำเร็จ เนื่องจาก รัฐบาลสหรัฐฯ ต้องการควบคุมโรงงานโดยตรง ซึ่งไม่เป็นที่ยอมรับของ UAE ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC กำลังเจรจากับรัฐบาลสหรัฐฯ เพื่อสร้างโรงงานผลิตชิปใน UAE - โรงงานอาจมีขนาดใกล้เคียงกับโรงงานที่กำลังสร้างในรัฐแอริโซนา - TSMC พบกับ Steve Witkoff และ MGX เพื่อหารือเกี่ยวกับการลงทุน - Samsung และ TSMC เคยพิจารณาสร้างโรงงานใน UAE ในปี 2024 แต่การเจรจาไม่สำเร็จ - UAE ต้องการเป็นศูนย์กลางเทคโนโลยีของตะวันออกกลาง และได้รับอนุมัติให้ซื้อ Nvidia AI GPUs ผ่าน G42 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - รัฐบาลสหรัฐฯ ต้องการควบคุมโรงงานโดยตรง ซึ่งอาจเป็นอุปสรรคต่อการเจรจา - UAE ไม่มีบุคลากรที่มีความเชี่ยวชาญเพียงพอในการสร้างและดำเนินงานโรงงานผลิตชิป - การดึงบุคลากรจากโรงงานอื่นของ TSMC อาจส่งผลกระทบต่อการดำเนินงานในสหรัฐฯ - ความสัมพันธ์ทางการเมืองระหว่าง UAE กับจีนและอิหร่านอาจเป็นปัจจัยเสี่ยงด้านความมั่นคงของสหรัฐฯ UAE กำลังผลักดันให้ กลายเป็นศูนย์กลางเทคโนโลยีของตะวันออกกลาง และหากโครงการนี้สำเร็จ อาจช่วยให้ภูมิภาคมีความสามารถในการผลิตชิปขั้นสูง อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการเจรจาจะสามารถบรรลุข้อตกลงได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reopening-discussions-with-washington-to-build-chip-manufacturing-plant-in-uae-report

🚀 AMD เปิดตัว Ryzen AI Max 385: ตัวเลือกที่เข้าถึงได้มากขึ้นในตระกูล Strix Halo AMD กำลังขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ Ryzen AI Max 385 ซึ่งเป็นรุ่นที่มี 8 คอร์ และ 16 เธรด ในตระกูล Strix Halo โดยมุ่งเน้นไปที่ตลาด แล็ปท็อปและมินิพีซี ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในราคาที่เข้าถึงได้มากขึ้น Ryzen AI Max 385 ใช้ สถาปัตยกรรม Zen 5 พร้อม 32 Compute Units ใน Radeon 8050S GPU และ NPU ที่รองรับ 50 TOPS ซึ่งช่วยให้สามารถประมวลผล AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพ แม้ว่าจะมี ความเร็วสูงสุด 5 GHz ซึ่งใกล้เคียงกับรุ่นเรือธง Ryzen AI Max+ 395 แต่ผลการทดสอบ Geekbench กลับแสดงให้เห็นว่าประสิทธิภาพ ต่ำกว่าที่คาดไว้ โดยทำคะแนน 2,489 (single-core) และ 14,136 (multi-core) ซึ่งต่ำกว่ารุ่น 395 ที่ทำได้ 2,900-3,000 คะแนน ✅ ข้อมูลจากข่าว - Ryzen AI Max 385 มี 8 คอร์ และ 16 เธรด ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 - มาพร้อมกับ Radeon 8050S GPU ที่มี 32 Compute Units และ NPU 50 TOPS - ความเร็วสูงสุด 5 GHz ใกล้เคียงกับ Ryzen AI Max+ 395 - ผลทดสอบ Geekbench แสดงคะแนน 2,489 (single-core) และ 14,136 (multi-core) - HP ZBook Ultra G1a เป็นหนึ่งในแล็ปท็อปที่ใช้ Ryzen AI Max 385 และมีราคาเริ่มต้นที่ $2,599 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ผลทดสอบ Geekbench อาจไม่สะท้อนประสิทธิภาพจริง เนื่องจากขึ้นอยู่กับการตั้งค่าพลังงานของแล็ปท็อป - Ryzen AI Max 385 อาจไม่สามารถแข่งขันกับรุ่นเรือธงในด้านประสิทธิภาพ AI ได้ - ต้องติดตามว่าผู้ผลิตรายอื่นจะนำ Ryzen AI Max 385 ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ของตนหรือไม่ - ราคาของแล็ปท็อปที่ใช้ชิปนี้ยังค่อนข้างสูงเมื่อเทียบกับตัวเลือกอื่นในตลาด Ryzen AI Max 385 อาจช่วยให้ ผู้ใช้สามารถเข้าถึงเทคโนโลยี AI ได้ง่ายขึ้น โดยไม่ต้องซื้อรุ่นเรือธง อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าประสิทธิภาพจริงจะสามารถตอบโจทย์ตลาดได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/more-affordable-strix-halo-model-emerges-early-ryzen-ai-max-385-geekbench-result-reveals-an-eight-core-option

🔌 Microsoft ปรับปรุงมาตรฐาน USB-C บน Windows 11 เพื่อแก้ปัญหาความสับสน Microsoft ได้ประกาศปรับปรุง Windows Hardware Compatibility Program (WHCP) เพื่อให้แน่ใจว่า ทุกพอร์ต USB-C บน Windows 11 รองรับการส่งข้อมูล, การชาร์จ และการแสดงผล โดยไม่มีข้อจำกัดที่แตกต่างกันในแต่ละอุปกรณ์ ปัญหาหลักของ USB-C คือ การใช้งานที่ไม่สม่ำเสมอในแต่ละอุปกรณ์ บางพอร์ตรองรับเฉพาะการชาร์จ บางพอร์ตรองรับเฉพาะการส่งข้อมูล หรือบางพอร์ตรองรับการแสดงผลเท่านั้น WHCP ใหม่จะกำหนดให้ ทุกพอร์ต USB-C บนแล็ปท็อปและแท็บเล็ตที่ได้รับการรับรองจาก Windows 11 ต้องรองรับทั้งสามฟังก์ชัน ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้สามารถ เสียบสายชาร์จหรือจอแสดงผลที่พอร์ตใดก็ได้โดยไม่ต้องเดา นอกจากนี้ Microsoft ยังเพิ่มข้อกำหนดให้ พอร์ต USB 40Gbps รองรับทั้ง USB4 และ Thunderbolt 3 เพื่อให้แน่ใจว่าอุปกรณ์ที่ใช้มาตรฐานเหล่านี้สามารถทำงานร่วมกันได้อย่างราบรื่น ✅ ข้อมูลจากข่าว - WHCP ใหม่กำหนดให้ทุกพอร์ต USB-C บน Windows 11 รองรับการส่งข้อมูล, การชาร์จ และการแสดงผล - ช่วยลดความสับสนของผู้ใช้เกี่ยวกับพอร์ต USB-C ที่มีฟังก์ชันแตกต่างกัน - พอร์ต USB 40Gbps ต้องรองรับทั้ง USB4 และ Thunderbolt 3 - WHCP ใช้ Microsoft driver stack เพื่อให้แน่ใจว่าการอัปเดตด้านความปลอดภัยและฟีเจอร์จะมาผ่าน Windows Update - การเปลี่ยนแปลงนี้มีผลกับอุปกรณ์ที่มาพร้อมกับ Windows 11 24H2 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมีมาตรฐานใหม่ แต่ระดับการรองรับของแต่ละพอร์ต USB-C อาจยังแตกต่างกันไปตามอุปกรณ์ - ผู้ใช้ต้องตรวจสอบว่าอุปกรณ์ของตนได้รับการรับรอง WHCP หรือไม่ - การเปลี่ยนแปลงนี้อาจทำให้ผู้ผลิตต้องปรับปรุงฮาร์ดแวร์และไดรเวอร์เพิ่มเติม - ต้องติดตามว่าผู้ผลิตพีซีจะนำมาตรฐานนี้ไปใช้กับอุปกรณ์รุ่นเก่าหรือไม่ การปรับปรุง WHCP นี้ช่วยให้ การใช้งานพอร์ต USB-C บน Windows 11 มีความสม่ำเสมอมากขึ้น และลดปัญหาความสับสน อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าผู้ผลิตพีซีจะนำมาตรฐานนี้ไปใช้กับอุปกรณ์รุ่นเก่าหรือไม่ https://www.tomshardware.com/software/windows/microsoft-promises-it-is-ending-usb-c-port-confusion-with-updated-windows-11-certified-program

🏭 Intel และ SoftBank ร่วมมือพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้นเพื่อลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูล AI Intel และ SoftBank ได้ร่วมมือกันเพื่อพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้น ซึ่งเป็นทางเลือกใหม่แทน HBM (High-Bandwidth Memory) โดยมีเป้าหมายเพื่อลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูล AI โครงการนี้ดำเนินการโดย Saimemory ซึ่งเป็นบริษัทที่ก่อตั้งขึ้นเพื่อพัฒนา ต้นแบบ DRAM แบบซ้อนชั้น โดยใช้เทคโนโลยีของ Intel และสิทธิบัตรจากมหาวิทยาลัยในญี่ปุ่น เช่น University of Tokyo HBM เป็นหน่วยความจำที่ใช้กันอย่างแพร่หลายใน AI GPUs แต่มีข้อเสียคือ ต้นทุนสูง, ผลิตยาก และใช้พลังงานมาก ดังนั้น Intel และ SoftBank จึงพยายามพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้น ที่สามารถลดการใช้พลังงานลง ครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับ HBM ✅ ข้อมูลจากข่าว - Intel และ SoftBank ร่วมมือกันพัฒนา DRAM แบบซ้อนชั้นเพื่อใช้แทน HBM - โครงการดำเนินการโดย Saimemory ซึ่งใช้เทคโนโลยีของ Intel และสิทธิบัตรจากมหาวิทยาลัยญี่ปุ่น - HBM มีข้อเสียเรื่องต้นทุนสูงและใช้พลังงานมาก ทำให้ต้องหาทางเลือกใหม่ - DRAM แบบซ้อนชั้นสามารถลดการใช้พลังงานลงครึ่งหนึ่งเมื่อเทียบกับ HBM - SoftBank ต้องการสิทธิ์ในการจัดหาชิปเหล่านี้เป็นลำดับแรก หากโครงการประสบความสำเร็จ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - โครงการนี้ยังอยู่ในขั้นตอนต้นแบบ และต้องรอการประเมินความเป็นไปได้ในการผลิตจำนวนมากภายในปี 2027 - HBM ยังคงเป็นมาตรฐานหลักในอุตสาหกรรม AI และต้องติดตามว่า DRAM แบบซ้อนชั้นจะสามารถแข่งขันได้หรือไม่ - ตลาดหน่วยความจำมีการแข่งขันสูง โดยปัจจุบันมีเพียง Samsung, SK hynix และ Micron ที่ผลิต HBM - ญี่ปุ่นพยายามกลับเข้าสู่ตลาดหน่วยความจำหลังจากสูญเสียส่วนแบ่งไปในช่วง 20 ปีที่ผ่านมา หาก DRAM แบบซ้อนชั้นสามารถลดการใช้พลังงานได้จริง อาจช่วยให้ศูนย์ข้อมูล AI มีประสิทธิภาพมากขึ้น และลดต้นทุนด้านพลังงาน อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าผู้ผลิตรายอื่นจะตอบสนองต่อเทคโนโลยีใหม่นี้อย่างไร https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/intel-and-softbank-collaborate-on-power-efficient-hbm-substitute-for-ai-data-centers-says-report

🚀 บันทึกความเร็วใหม่ของอินเทอร์เน็ต: 1.02 เพตะบิตต่อวินาที นักวิจัยจาก สถาบันเทคโนโลยีสารสนเทศและการสื่อสารแห่งชาติญี่ปุ่น (NICT) ร่วมกับ Sumitomo Electric Industries ได้สร้างสถิติใหม่ในการส่งข้อมูลผ่าน สายไฟเบอร์ออปติก ด้วยความเร็ว 1.02 เพตะบิตต่อวินาที ซึ่งมากพอที่จะดาวน์โหลด ภาพยนตร์ทั้งหมดบน Netflix ได้ถึง 30 รอบ สายไฟเบอร์ออปติกที่ใช้ในงานวิจัยนี้มี 19 คอร์ ซึ่งแต่ละคอร์ทำหน้าที่เป็นช่องทางส่งข้อมูลแยกกัน เปรียบเสมือน ทางหลวง 19 เลน ที่อยู่ในพื้นที่เดียวกับสายไฟเบอร์แบบดั้งเดิม เทคโนโลยีนี้สามารถทำงานได้บน C และ L bands ซึ่งเป็นมาตรฐานที่ใช้กันทั่วโลก โดยมีการปรับปรุงโครงสร้างภายในเพื่อ ลดการสูญเสียสัญญาณลง 40% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ✅ ข้อมูลจากข่าว - NICT และ Sumitomo Electric Industries สร้างสถิติใหม่ในการส่งข้อมูลผ่านไฟเบอร์ออปติก - ความเร็วสูงสุดที่ทำได้คือ 1.02 เพตะบิตต่อวินาที - ใช้สายไฟเบอร์แบบ 19 คอร์ ซึ่งช่วยให้สามารถส่งข้อมูลได้มากขึ้นในพื้นที่เท่าเดิม - เทคโนโลยีนี้สามารถทำงานบน C และ L bands ซึ่งเป็นมาตรฐานสากล - ลดการสูญเสียสัญญาณลง 40% เมื่อเทียบกับไฟเบอร์รุ่นก่อนหน้า ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมีความเร็วสูง แต่ยังต้องพัฒนาเทคโนโลยีการขยายสัญญาณให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น - การนำไปใช้ในระดับอุตสาหกรรมต้องมีการปรับปรุงกระบวนการผลิตให้รองรับการผลิตจำนวนมาก - ต้องติดตามว่าผู้ให้บริการอินเทอร์เน็ตจะนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้จริงเมื่อใด - การขยายเครือข่ายระดับเพตะบิตอาจต้องใช้โครงสร้างพื้นฐานใหม่ในบางพื้นที่ เทคโนโลยีนี้อาจช่วยให้ อินเทอร์เน็ตความเร็วสูงระดับเพตะบิตกลายเป็นความจริง และอาจนำไปสู่ การพัฒนาเครือข่ายที่สามารถรองรับข้อมูลระดับศูนย์ข้อมูลทั้งแห่งได้ในเวลาเพียงหนึ่งชั่วโมง https://www.techspot.com/news/108133-ultra-fast-fiber-sets-global-speed-record-102.html

🎮 การกลับมาของเกมในอาณาจักร AI ของ Nvidia แม้ว่า Nvidia จะทำรายได้มหาศาลจากธุรกิจ AI data center แต่ไตรมาสล่าสุดกลับมีเซอร์ไพรส์จาก แผนกเกมมิ่ง ที่ทำรายได้สูงถึง $3.8 พันล้าน เพิ่มขึ้น 42% เมื่อเทียบกับปีที่แล้ว และ 48% เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อน นักวิเคราะห์ชี้ว่า "Blackwell ramp" หรือการเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ อย่างรวดเร็วเป็นปัจจัยสำคัญที่ช่วยกระตุ้นยอดขาย โดย Nvidia อ้างว่า ประสิทธิภาพของ GPU รุ่นใหม่ดีขึ้นอย่างมหาศาล เมื่อใช้ร่วมกับ DLSS และ Multi-Frame Generation (MFG) อย่างไรก็ตาม ผลการทดสอบจริงกลับไม่แสดงให้เห็นถึงการพัฒนาที่โดดเด่นเท่ากับที่ Nvidia โฆษณา อีกหนึ่งปัจจัยที่ถูกมองข้ามคือ การนำ GPU ระดับสูงไปใช้ในงาน AI ซึ่งทำให้ยอดขายเพิ่มขึ้น แต่กลับลดจำนวน GPU ที่เข้าถึงเกมเมอร์จริง ๆ ส่งผลให้ ราคาสูงขึ้นและเกิดภาวะขาดแคลน ✅ ข้อมูลจากข่าว - Nvidia ทำรายได้จากเกมมิ่งสูงถึง $3.8 พันล้าน เพิ่มขึ้น 42% จากปีที่แล้ว - "Blackwell ramp" ช่วยให้ GPU รุ่นใหม่เปิดตัวเร็วขึ้นและกระตุ้นยอดขาย - DLSS และ Multi-Frame Generation (MFG) ถูกนำมาใช้เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ - GPU ระดับสูงถูกนำไปใช้ในงาน AI มากขึ้น ทำให้ยอดขายเพิ่มขึ้น - แม้รายได้จากเกมจะสูงขึ้น แต่ยังคิดเป็นเพียง 8.5% ของรายได้ทั้งหมดของ Nvidia ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ผลการทดสอบจริงไม่แสดงให้เห็นถึงการพัฒนาที่โดดเด่นเท่ากับที่ Nvidia โฆษณา - การนำ GPU ไปใช้ในงาน AI ทำให้เกิดภาวะขาดแคลนและราคาสูงขึ้นสำหรับเกมเมอร์ - Nvidia เผชิญกับข้อจำกัดด้านการส่งออกชิปไปยังจีน ซึ่งอาจส่งผลต่อรายได้ในอนาคต - CEO Jensen Huang เตือนว่าจีนกำลังพัฒนา GPU ของตัวเองเพื่อแข่งขันกับ Nvidia แม้ว่า เกมมิ่งจะกลับมาเป็นจุดสนใจ แต่ Nvidia ยังคงมุ่งเน้นไปที่ AI infrastructure ซึ่งอาจทำให้เกมเมอร์ต้องเผชิญกับ ราคาที่สูงขึ้นและการขาดแคลน GPU อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าคู่แข่งจากจีนจะสามารถพัฒนา GPU ที่แข่งขันได้หรือไม่ https://www.techspot.com/news/108143-gaming-makes-comeback-nvidia-ai-dominated-empire.html