Zombie Fabs – ความฝันชิปจีนที่กลายเป็นฝันร้าย
จีนพยายามผลักดันอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อย่างหนักในช่วงหลายปีที่ผ่านมา โดยเฉพาะภายใต้แผน “Made in China 2025” ที่ตั้งเป้าให้ประเทศเป็นผู้นำด้านการผลิตชิประดับโลก แต่เบื้องหลังความคืบหน้ากลับมีโครงการล้มเหลวมากมายที่เผาเงินไปหลายหมื่นล้านดอลลาร์
หลายโครงการสร้างโรงงานผลิตชิป (fabs) ขนาดใหญ่ แต่ไม่เคยติดตั้งเครื่องจักรหรือเริ่มผลิตจริง กลายเป็น “zombie fabs” ที่ถูกทิ้งร้าง เช่น:
- HSMC ลงทุน $19B เพื่อสร้างโรงงาน 14nm/7nm แต่ถูกยึดโดยรัฐบาลท้องถิ่นหลังเงินหมด
- QXIC พยายามสร้างโรงงาน 14nm โดยไม่มีเครื่องจักรหรืออาคารจริง
- Tsinghua Unigroup ล้มเหลวทั้งโครงการ DRAM และ 3D NAND หลังขาดทุนและผู้บริหารลาออก
- JHICC ถูกสหรัฐฯ แบนหลังขโมยเทคโนโลยีจาก Micron ทำให้ไม่สามารถพัฒนา DRAM ต่อได้
- GlobalFoundries ลงทุน $10B ใน Chengdu แต่ต้องยกเลิกกลางทาง ก่อนถูก HLMC เข้าซื้อในปี 2023
สาเหตุหลักของความล้มเหลวเหล่านี้ ได้แก่:
- ขาดความเชี่ยวชาญด้านเทคนิคและ R&D
- พึ่งพาเงินทุนจากรัฐบาลท้องถิ่นโดยไม่มี oversight
- การบริหารผิดพลาดและการฉ้อโกง
- ถูกจำกัดการเข้าถึงเครื่องมือผลิตชิประดับสูงจากมาตรการแบนของสหรัฐฯ
- ความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์ที่ทำให้ supply chain ไม่มั่นคง
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/zombie-fabs-plague-chinas-chipmaking-ambitions-failures-burning-tens-of-billions-of-dollars
จีนพยายามผลักดันอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อย่างหนักในช่วงหลายปีที่ผ่านมา โดยเฉพาะภายใต้แผน “Made in China 2025” ที่ตั้งเป้าให้ประเทศเป็นผู้นำด้านการผลิตชิประดับโลก แต่เบื้องหลังความคืบหน้ากลับมีโครงการล้มเหลวมากมายที่เผาเงินไปหลายหมื่นล้านดอลลาร์
หลายโครงการสร้างโรงงานผลิตชิป (fabs) ขนาดใหญ่ แต่ไม่เคยติดตั้งเครื่องจักรหรือเริ่มผลิตจริง กลายเป็น “zombie fabs” ที่ถูกทิ้งร้าง เช่น:
- HSMC ลงทุน $19B เพื่อสร้างโรงงาน 14nm/7nm แต่ถูกยึดโดยรัฐบาลท้องถิ่นหลังเงินหมด
- QXIC พยายามสร้างโรงงาน 14nm โดยไม่มีเครื่องจักรหรืออาคารจริง
- Tsinghua Unigroup ล้มเหลวทั้งโครงการ DRAM และ 3D NAND หลังขาดทุนและผู้บริหารลาออก
- JHICC ถูกสหรัฐฯ แบนหลังขโมยเทคโนโลยีจาก Micron ทำให้ไม่สามารถพัฒนา DRAM ต่อได้
- GlobalFoundries ลงทุน $10B ใน Chengdu แต่ต้องยกเลิกกลางทาง ก่อนถูก HLMC เข้าซื้อในปี 2023
สาเหตุหลักของความล้มเหลวเหล่านี้ ได้แก่:
- ขาดความเชี่ยวชาญด้านเทคนิคและ R&D
- พึ่งพาเงินทุนจากรัฐบาลท้องถิ่นโดยไม่มี oversight
- การบริหารผิดพลาดและการฉ้อโกง
- ถูกจำกัดการเข้าถึงเครื่องมือผลิตชิประดับสูงจากมาตรการแบนของสหรัฐฯ
- ความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์ที่ทำให้ supply chain ไม่มั่นคง
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/zombie-fabs-plague-chinas-chipmaking-ambitions-failures-burning-tens-of-billions-of-dollars
Zombie Fabs – ความฝันชิปจีนที่กลายเป็นฝันร้าย
จีนพยายามผลักดันอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อย่างหนักในช่วงหลายปีที่ผ่านมา โดยเฉพาะภายใต้แผน “Made in China 2025” ที่ตั้งเป้าให้ประเทศเป็นผู้นำด้านการผลิตชิประดับโลก แต่เบื้องหลังความคืบหน้ากลับมีโครงการล้มเหลวมากมายที่เผาเงินไปหลายหมื่นล้านดอลลาร์
หลายโครงการสร้างโรงงานผลิตชิป (fabs) ขนาดใหญ่ แต่ไม่เคยติดตั้งเครื่องจักรหรือเริ่มผลิตจริง กลายเป็น “zombie fabs” ที่ถูกทิ้งร้าง เช่น:
- HSMC ลงทุน $19B เพื่อสร้างโรงงาน 14nm/7nm แต่ถูกยึดโดยรัฐบาลท้องถิ่นหลังเงินหมด
- QXIC พยายามสร้างโรงงาน 14nm โดยไม่มีเครื่องจักรหรืออาคารจริง
- Tsinghua Unigroup ล้มเหลวทั้งโครงการ DRAM และ 3D NAND หลังขาดทุนและผู้บริหารลาออก
- JHICC ถูกสหรัฐฯ แบนหลังขโมยเทคโนโลยีจาก Micron ทำให้ไม่สามารถพัฒนา DRAM ต่อได้
- GlobalFoundries ลงทุน $10B ใน Chengdu แต่ต้องยกเลิกกลางทาง ก่อนถูก HLMC เข้าซื้อในปี 2023
สาเหตุหลักของความล้มเหลวเหล่านี้ ได้แก่:
- ขาดความเชี่ยวชาญด้านเทคนิคและ R&D
- พึ่งพาเงินทุนจากรัฐบาลท้องถิ่นโดยไม่มี oversight
- การบริหารผิดพลาดและการฉ้อโกง
- ถูกจำกัดการเข้าถึงเครื่องมือผลิตชิประดับสูงจากมาตรการแบนของสหรัฐฯ
- ความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์ที่ทำให้ supply chain ไม่มั่นคง
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/zombie-fabs-plague-chinas-chipmaking-ambitions-failures-burning-tens-of-billions-of-dollars
0 Comments
0 Shares
78 Views
0 Reviews