“SMIC ทดสอบเครื่อง DUV ฝีมือจีนครั้งแรก — ความหวังใหม่สู่การผลิตชิป 5nm โดยไม่ต้องพึ่ง ASML”
ในช่วงกลางเดือนกันยายน 2025 มีรายงานจาก Financial Times ว่า SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของจีน กำลังทดสอบเครื่อง lithography แบบ DUV (Deep Ultraviolet) ที่ผลิตโดยบริษัทสตาร์ทอัพในประเทศชื่อ Yuliangsheng ซึ่งตั้งอยู่ในเซี่ยงไฮ้ นี่ถือเป็นครั้งแรกที่จีนสามารถผลิตเครื่อง DUV ได้เอง และอาจเป็นจุดเริ่มต้นของการพึ่งพาตนเองด้านอุปกรณ์ผลิตชิปขั้นสูง
เดิมที SMIC ต้องพึ่งพาเครื่องจักรจาก ASML บริษัทเนเธอร์แลนด์ที่เป็นผู้นำด้านเทคโนโลยี lithography แต่เนื่องจากข้อจำกัดด้านการส่งออกจากสหรัฐฯ ทำให้จีนไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV (Extreme Ultraviolet) ได้ ซึ่งจำเป็นสำหรับการผลิตชิประดับ 5nm และต่ำกว่า
แม้เครื่อง DUV ของ Yuliangsheng จะยังไม่สามารถเทียบเท่า EUV ได้ แต่มีการระบุว่าสามารถ “scale” การผลิตได้ถึงระดับ 5nm ด้วยเทคนิคการทำ pattern ซ้ำหลายชั้น (multi-patterning) อย่างไรก็ตาม วิธีนี้มีความเสี่ยงด้าน yield หรืออัตราการผลิตชิปที่ใช้งานได้จริง เนื่องจากการจัดตำแหน่งหลายชั้นอาจเกิดข้อผิดพลาดสะสม
SMIC เคยใช้วิธีนี้ในการผลิตชิป 7nm มาก่อน และยอมรับ yield ที่ต่ำเพื่อให้สามารถผลิตได้ในปริมาณมาก ซึ่งอาจเป็นแนวทางเดียวกันสำหรับการผลิต 5nm ด้วยเครื่อง DUV ภายในประเทศ โดยเฉพาะเมื่อความต้องการชิป AI ในจีนเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
การพัฒนาเครื่อง DUV นี้ยังมีความท้าทาย เพราะแม้ส่วนใหญ่ของชิ้นส่วนจะผลิตในประเทศ แต่บางส่วนยังต้องนำเข้าจากต่างประเทศ อย่างไรก็ตาม Yuliangsheng กำลังพยายามพัฒนาให้ทุกชิ้นส่วนสามารถผลิตในจีนได้ในอนาคต
ข้อมูลสำคัญจากข่าว
SMIC กำลังทดสอบเครื่อง DUV ที่ผลิตโดยบริษัทจีน Yuliangsheng
เป็นครั้งแรกที่จีนสามารถผลิตเครื่อง lithography แบบ DUV ได้เอง
เครื่องนี้อาจสามารถ scale การผลิตชิปได้ถึงระดับ 5nm ด้วยเทคนิค multi-patterning
SMIC เคยใช้วิธีนี้ในการผลิตชิป 7nm โดยยอมรับ yield ต่ำเพื่อให้ผลิตได้
ความเคลื่อนไหวในอุตสาหกรรม
ความต้องการชิป AI ในจีนเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้ต้องเร่งพัฒนาอุปกรณ์ภายในประเทศ
SMIC ไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV จาก ASML เนื่องจากข้อจำกัดด้านการส่งออก
เครื่อง DUV ของ Yuliangsheng ใช้เทคโนโลยี immersion คล้ายกับของ ASML
ส่วนประกอบบางส่วนยังนำเข้าจากต่างประเทศ แต่มีแผนพัฒนาให้ผลิตในจีนทั้งหมด
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
SMIC เคยผลิตชิป 5nm โดยใช้เทคนิค SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) บนเครื่อง DUV
Huawei ใช้ชิปจาก SMIC ใน Ascend 920 ที่ผลิตบนกระบวนการ 6nm และให้ประสิทธิภาพสูงถึง 900 TFLOPS1
บริษัทจีนอย่าง AMEC และ NAURA เริ่มแข่งขันกับ Lam Research และ TEL ในด้านอุปกรณ์ประกอบการผลิตชิป
จีนตั้งเป้าเป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกภายในปี 2030 โดยเน้นการพึ่งพาตนเองในทุกขั้นตอน
https://wccftech.com/china-smic-reportedly-testing-nations-first-self-built-duv-machine/🔬 “SMIC ทดสอบเครื่อง DUV ฝีมือจีนครั้งแรก — ความหวังใหม่สู่การผลิตชิป 5nm โดยไม่ต้องพึ่ง ASML”
ในช่วงกลางเดือนกันยายน 2025 มีรายงานจาก Financial Times ว่า SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของจีน กำลังทดสอบเครื่อง lithography แบบ DUV (Deep Ultraviolet) ที่ผลิตโดยบริษัทสตาร์ทอัพในประเทศชื่อ Yuliangsheng ซึ่งตั้งอยู่ในเซี่ยงไฮ้ นี่ถือเป็นครั้งแรกที่จีนสามารถผลิตเครื่อง DUV ได้เอง และอาจเป็นจุดเริ่มต้นของการพึ่งพาตนเองด้านอุปกรณ์ผลิตชิปขั้นสูง
เดิมที SMIC ต้องพึ่งพาเครื่องจักรจาก ASML บริษัทเนเธอร์แลนด์ที่เป็นผู้นำด้านเทคโนโลยี lithography แต่เนื่องจากข้อจำกัดด้านการส่งออกจากสหรัฐฯ ทำให้จีนไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV (Extreme Ultraviolet) ได้ ซึ่งจำเป็นสำหรับการผลิตชิประดับ 5nm และต่ำกว่า
แม้เครื่อง DUV ของ Yuliangsheng จะยังไม่สามารถเทียบเท่า EUV ได้ แต่มีการระบุว่าสามารถ “scale” การผลิตได้ถึงระดับ 5nm ด้วยเทคนิคการทำ pattern ซ้ำหลายชั้น (multi-patterning) อย่างไรก็ตาม วิธีนี้มีความเสี่ยงด้าน yield หรืออัตราการผลิตชิปที่ใช้งานได้จริง เนื่องจากการจัดตำแหน่งหลายชั้นอาจเกิดข้อผิดพลาดสะสม
SMIC เคยใช้วิธีนี้ในการผลิตชิป 7nm มาก่อน และยอมรับ yield ที่ต่ำเพื่อให้สามารถผลิตได้ในปริมาณมาก ซึ่งอาจเป็นแนวทางเดียวกันสำหรับการผลิต 5nm ด้วยเครื่อง DUV ภายในประเทศ โดยเฉพาะเมื่อความต้องการชิป AI ในจีนเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
การพัฒนาเครื่อง DUV นี้ยังมีความท้าทาย เพราะแม้ส่วนใหญ่ของชิ้นส่วนจะผลิตในประเทศ แต่บางส่วนยังต้องนำเข้าจากต่างประเทศ อย่างไรก็ตาม Yuliangsheng กำลังพยายามพัฒนาให้ทุกชิ้นส่วนสามารถผลิตในจีนได้ในอนาคต
✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว
➡️ SMIC กำลังทดสอบเครื่อง DUV ที่ผลิตโดยบริษัทจีน Yuliangsheng
➡️ เป็นครั้งแรกที่จีนสามารถผลิตเครื่อง lithography แบบ DUV ได้เอง
➡️ เครื่องนี้อาจสามารถ scale การผลิตชิปได้ถึงระดับ 5nm ด้วยเทคนิค multi-patterning
➡️ SMIC เคยใช้วิธีนี้ในการผลิตชิป 7nm โดยยอมรับ yield ต่ำเพื่อให้ผลิตได้
✅ ความเคลื่อนไหวในอุตสาหกรรม
➡️ ความต้องการชิป AI ในจีนเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้ต้องเร่งพัฒนาอุปกรณ์ภายในประเทศ
➡️ SMIC ไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV จาก ASML เนื่องจากข้อจำกัดด้านการส่งออก
➡️ เครื่อง DUV ของ Yuliangsheng ใช้เทคโนโลยี immersion คล้ายกับของ ASML
➡️ ส่วนประกอบบางส่วนยังนำเข้าจากต่างประเทศ แต่มีแผนพัฒนาให้ผลิตในจีนทั้งหมด
✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก
➡️ SMIC เคยผลิตชิป 5nm โดยใช้เทคนิค SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) บนเครื่อง DUV
➡️ Huawei ใช้ชิปจาก SMIC ใน Ascend 920 ที่ผลิตบนกระบวนการ 6nm และให้ประสิทธิภาพสูงถึง 900 TFLOPS1
➡️ บริษัทจีนอย่าง AMEC และ NAURA เริ่มแข่งขันกับ Lam Research และ TEL ในด้านอุปกรณ์ประกอบการผลิตชิป
➡️ จีนตั้งเป้าเป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกภายในปี 2030 โดยเน้นการพึ่งพาตนเองในทุกขั้นตอน
https://wccftech.com/china-smic-reportedly-testing-nations-first-self-built-duv-machine/
Thai