• เรื่องเล่าจากข่าว: Intel Core 5 120—ชื่อใหม่ สเปกเดิม กับภารกิจเคลียร์ Alder Lake ก่อนเปิดทางให้ Ultra

    Intel เปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในกลุ่มราคาประหยัดคือ Core 5 120 และ Core 5 120F โดยใช้ชื่อใหม่ที่ไม่ตรงกับซีรีส์ก่อนหน้าอย่าง Raptor Lake หรือ Core Ultra ทำให้หลายคนสับสนว่า “นี่คือรุ่นใหม่จริงหรือ?”

    เมื่อดูสเปกแล้วพบว่า Core 5 120 มีความใกล้เคียงกับ Core i5-12400 อย่างมาก: มี 6 คอร์ประสิทธิภาพ (P-core), 12 เธรด, ความเร็วพื้นฐาน 2.5 GHz และบูสต์สูงสุด 4.5 GHz ซึ่งเพิ่มขึ้นจากรุ่นเดิมเพียง 100 MHz เท่านั้น

    แม้จะดูเหมือนการเปลี่ยนชื่อเฉย ๆ แต่เบื้องหลังคือกลยุทธ์ของ Intel ที่ใช้ die stepping แบบใหม่ (เช่น H0) เพื่อผลิตได้ถูกลง และเคลียร์สต็อก Alder Lake ก่อนเปิดตัว Core Ultra 200S ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arrow Lake

    Intel เปิดตัว Core 5 120 และ 120F ในกลุ่มซีพียูราคาประหยัด
    ใช้ชื่อใหม่ที่ไม่ตรงกับซีรีส์ก่อนหน้า
    120F ไม่มีกราฟิกในตัว แต่สเปกเหมือนกัน

    Core 5 120 มีสเปกใกล้เคียงกับ Core i5-12400 อย่างมาก
    6 P-core, 12 เธรด, 2.5–4.5 GHz
    เพิ่มบูสต์เพียง 100 MHz จากรุ่นเดิม

    ใช้ L3 cache ขนาด 18MB และรองรับ DDR5-4800
    เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการอัปเกรดบนเมนบอร์ด LGA 1700
    ไม่ต้องเปลี่ยนฮาร์ดแวร์เดิม

    อาจใช้ die stepping แบบ H0 ที่ประหยัดต้นทุนมากกว่า C0
    ช่วยลดต้นทุนการผลิต
    ไม่มีผลต่อประสิทธิภาพในงานทั่วไป

    เปิดตัวในช่วงที่ Intel เตรียมเปิดตัว Core Ultra 200S ที่ใช้ Arrow Lake
    เป็นการเคลียร์สต็อก Alder Lake
    ใช้ชื่อใหม่เพื่อแยกกลุ่มผลิตภัณฑ์

    การใช้ชื่อใหม่อย่าง “Core 5 120” อาจทำให้ผู้ซื้อสับสนกับซีรีส์อื่น
    ไม่ตรงกับชื่อ Core Ultra หรือ Raptor Lake
    อาจเข้าใจผิดว่าเป็นสถาปัตยกรรมใหม่

    การรีแบรนด์รุ่นเก่าอาจทำให้ผู้ใช้จ่ายเงินเพิ่มโดยไม่ได้ประสิทธิภาพที่ต่างกันมาก
    เพิ่มบูสต์เพียงเล็กน้อยจากรุ่นเดิม
    ประสิทธิภาพจริงใกล้เคียงกับ i5-12400

    ไม่มีข้อมูลชัดเจนเรื่อง stepping ที่ใช้ใน Core 5 120
    อาจมีผลต่อความร้อนหรือการใช้พลังงาน
    ผู้ใช้ไม่สามารถเลือก stepping ได้จากข้อมูลทั่วไป

    การเปิดตัวแบบเงียบ ๆ อาจทำให้ผู้ใช้ทั่วไปไม่ทันสังเกตว่าเป็นรุ่นรีแบรนด์
    ไม่มีการประชาสัมพันธ์ชัดเจน
    อาจเข้าใจผิดว่าเป็นรุ่นใหม่ทั้งหมด

    https://www.techspot.com/news/108899-familiar-specs-new-name-intel-core-5-120.html
    🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: Intel Core 5 120—ชื่อใหม่ สเปกเดิม กับภารกิจเคลียร์ Alder Lake ก่อนเปิดทางให้ Ultra Intel เปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในกลุ่มราคาประหยัดคือ Core 5 120 และ Core 5 120F โดยใช้ชื่อใหม่ที่ไม่ตรงกับซีรีส์ก่อนหน้าอย่าง Raptor Lake หรือ Core Ultra ทำให้หลายคนสับสนว่า “นี่คือรุ่นใหม่จริงหรือ?” เมื่อดูสเปกแล้วพบว่า Core 5 120 มีความใกล้เคียงกับ Core i5-12400 อย่างมาก: มี 6 คอร์ประสิทธิภาพ (P-core), 12 เธรด, ความเร็วพื้นฐาน 2.5 GHz และบูสต์สูงสุด 4.5 GHz ซึ่งเพิ่มขึ้นจากรุ่นเดิมเพียง 100 MHz เท่านั้น แม้จะดูเหมือนการเปลี่ยนชื่อเฉย ๆ แต่เบื้องหลังคือกลยุทธ์ของ Intel ที่ใช้ die stepping แบบใหม่ (เช่น H0) เพื่อผลิตได้ถูกลง และเคลียร์สต็อก Alder Lake ก่อนเปิดตัว Core Ultra 200S ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arrow Lake ✅ Intel เปิดตัว Core 5 120 และ 120F ในกลุ่มซีพียูราคาประหยัด ➡️ ใช้ชื่อใหม่ที่ไม่ตรงกับซีรีส์ก่อนหน้า ➡️ 120F ไม่มีกราฟิกในตัว แต่สเปกเหมือนกัน ✅ Core 5 120 มีสเปกใกล้เคียงกับ Core i5-12400 อย่างมาก ➡️ 6 P-core, 12 เธรด, 2.5–4.5 GHz ➡️ เพิ่มบูสต์เพียง 100 MHz จากรุ่นเดิม ✅ ใช้ L3 cache ขนาด 18MB และรองรับ DDR5-4800 ➡️ เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการอัปเกรดบนเมนบอร์ด LGA 1700 ➡️ ไม่ต้องเปลี่ยนฮาร์ดแวร์เดิม ✅ อาจใช้ die stepping แบบ H0 ที่ประหยัดต้นทุนมากกว่า C0 ➡️ ช่วยลดต้นทุนการผลิต ➡️ ไม่มีผลต่อประสิทธิภาพในงานทั่วไป ✅ เปิดตัวในช่วงที่ Intel เตรียมเปิดตัว Core Ultra 200S ที่ใช้ Arrow Lake ➡️ เป็นการเคลียร์สต็อก Alder Lake ➡️ ใช้ชื่อใหม่เพื่อแยกกลุ่มผลิตภัณฑ์ ‼️ การใช้ชื่อใหม่อย่าง “Core 5 120” อาจทำให้ผู้ซื้อสับสนกับซีรีส์อื่น ⛔ ไม่ตรงกับชื่อ Core Ultra หรือ Raptor Lake ⛔ อาจเข้าใจผิดว่าเป็นสถาปัตยกรรมใหม่ ‼️ การรีแบรนด์รุ่นเก่าอาจทำให้ผู้ใช้จ่ายเงินเพิ่มโดยไม่ได้ประสิทธิภาพที่ต่างกันมาก ⛔ เพิ่มบูสต์เพียงเล็กน้อยจากรุ่นเดิม ⛔ ประสิทธิภาพจริงใกล้เคียงกับ i5-12400 ‼️ ไม่มีข้อมูลชัดเจนเรื่อง stepping ที่ใช้ใน Core 5 120 ⛔ อาจมีผลต่อความร้อนหรือการใช้พลังงาน ⛔ ผู้ใช้ไม่สามารถเลือก stepping ได้จากข้อมูลทั่วไป ‼️ การเปิดตัวแบบเงียบ ๆ อาจทำให้ผู้ใช้ทั่วไปไม่ทันสังเกตว่าเป็นรุ่นรีแบรนด์ ⛔ ไม่มีการประชาสัมพันธ์ชัดเจน ⛔ อาจเข้าใจผิดว่าเป็นรุ่นใหม่ทั้งหมด https://www.techspot.com/news/108899-familiar-specs-new-name-intel-core-5-120.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Familiar specs, new name: Intel's Core 5 120 processors enter the market
    The Core 5 120 doesn't break new ground but instead traces its lineage directly to Intel's older Alder Lake architecture. Despite the updated branding, technical specs show...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 64 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากข่าว: ARM พลิกเกมจากเบื้องหลังสู่เวทีหน้าในตลาด AI

    ARM เคยเป็นผู้ให้สิทธิ์ใช้งานสถาปัตยกรรม CPU ให้กับบริษัทต่างๆ เช่น Apple, Qualcomm, NVIDIA และ AWS โดยไม่ผลิตชิปเอง แต่ในปี 2025 ARM ประกาศแผนใหม่—จะพัฒนา “Full-End Solutions” ด้วยตัวเอง ตั้งแต่ชิปเล็ก (chiplet) ไปจนถึงระบบคอมพิวเตอร์ครบชุด เพื่อรองรับความต้องการด้าน AI ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว

    CEO ของ ARM, Rene Haas เผยว่า “เราไม่ใช่แค่จะออกแบบ แต่จะสร้างจริง” ซึ่งหมายถึงการลงทุนมหาศาลใน R&D การเลือกโรงงานผลิต และการจัดจำหน่าย ซึ่งอาจมีค่าใช้จ่ายสูงถึง $500 ล้านต่อชิปหนึ่งตัว

    แม้จะเสี่ยงต่อการสูญเสียลูกค้าเดิมที่อาจมองว่า ARM กลายเป็นคู่แข่ง แต่ ARM ก็มีจุดแข็งจากประสบการณ์และการยอมรับในตลาด โดยเฉพาะในกลุ่ม hyperscaler เช่น AWS, Google, Microsoft ที่ใช้ชิป Neoverse ของ ARM ในระบบ AI ของตน

    ARM เตรียมพัฒนา Full-End Solutions สำหรับตลาด AI
    รวมถึง chiplets, บอร์ด, และระบบคอมพิวเตอร์ครบชุด
    เปลี่ยนจากโมเดล IP licensing ไปสู่การผลิตจริง

    CEO Rene Haas ยืนยันการลงทุนใน R&D และการสร้างชิปเอง
    อาจมีค่าใช้จ่ายสูงถึง $500 ล้านต่อชิป
    ต้องเลือกโรงงานผลิตและจัดจำหน่ายเอง

    ARM มีฐานลูกค้าในตลาด AI ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว
    Neoverse CPU ถูกใช้ใน AWS Graviton, Google Axion, Microsoft Cobalt
    คาดว่า 50% ของ CPU ใน data center จะใช้สถาปัตยกรรม ARM ภายในปีนี้

    SoftBank เป็นผู้ถือหุ้นใหญ่ของ ARM และมีประวัติการลงทุนในโครงการเสี่ยง
    เพิ่มความมั่นใจในการสนับสนุนแผนใหม่ของ ARM
    เคยลงทุนหลายพันล้านในเทคโนโลยีล้ำสมัย

    ARM ไม่ได้ตั้งใจเป็นผู้ผลิตชิปเต็มรูปแบบ แต่จะสร้าง prototype เพื่อเร่งนวัตกรรมของลูกค้า
    ใช้เป็นตัวอย่างเพื่อช่วยลูกค้าออกแบบชิปเฉพาะทาง
    เน้นตลาด AI inference และ data center

    https://wccftech.com/arm-is-reportedly-exploring-full-end-solutions-for-the-ai-market/
    🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: ARM พลิกเกมจากเบื้องหลังสู่เวทีหน้าในตลาด AI ARM เคยเป็นผู้ให้สิทธิ์ใช้งานสถาปัตยกรรม CPU ให้กับบริษัทต่างๆ เช่น Apple, Qualcomm, NVIDIA และ AWS โดยไม่ผลิตชิปเอง แต่ในปี 2025 ARM ประกาศแผนใหม่—จะพัฒนา “Full-End Solutions” ด้วยตัวเอง ตั้งแต่ชิปเล็ก (chiplet) ไปจนถึงระบบคอมพิวเตอร์ครบชุด เพื่อรองรับความต้องการด้าน AI ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว CEO ของ ARM, Rene Haas เผยว่า “เราไม่ใช่แค่จะออกแบบ แต่จะสร้างจริง” ซึ่งหมายถึงการลงทุนมหาศาลใน R&D การเลือกโรงงานผลิต และการจัดจำหน่าย ซึ่งอาจมีค่าใช้จ่ายสูงถึง $500 ล้านต่อชิปหนึ่งตัว แม้จะเสี่ยงต่อการสูญเสียลูกค้าเดิมที่อาจมองว่า ARM กลายเป็นคู่แข่ง แต่ ARM ก็มีจุดแข็งจากประสบการณ์และการยอมรับในตลาด โดยเฉพาะในกลุ่ม hyperscaler เช่น AWS, Google, Microsoft ที่ใช้ชิป Neoverse ของ ARM ในระบบ AI ของตน ✅ ARM เตรียมพัฒนา Full-End Solutions สำหรับตลาด AI ➡️ รวมถึง chiplets, บอร์ด, และระบบคอมพิวเตอร์ครบชุด ➡️ เปลี่ยนจากโมเดล IP licensing ไปสู่การผลิตจริง ✅ CEO Rene Haas ยืนยันการลงทุนใน R&D และการสร้างชิปเอง ➡️ อาจมีค่าใช้จ่ายสูงถึง $500 ล้านต่อชิป ➡️ ต้องเลือกโรงงานผลิตและจัดจำหน่ายเอง ✅ ARM มีฐานลูกค้าในตลาด AI ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว ➡️ Neoverse CPU ถูกใช้ใน AWS Graviton, Google Axion, Microsoft Cobalt ➡️ คาดว่า 50% ของ CPU ใน data center จะใช้สถาปัตยกรรม ARM ภายในปีนี้ ✅ SoftBank เป็นผู้ถือหุ้นใหญ่ของ ARM และมีประวัติการลงทุนในโครงการเสี่ยง ➡️ เพิ่มความมั่นใจในการสนับสนุนแผนใหม่ของ ARM ➡️ เคยลงทุนหลายพันล้านในเทคโนโลยีล้ำสมัย ✅ ARM ไม่ได้ตั้งใจเป็นผู้ผลิตชิปเต็มรูปแบบ แต่จะสร้าง prototype เพื่อเร่งนวัตกรรมของลูกค้า ➡️ ใช้เป็นตัวอย่างเพื่อช่วยลูกค้าออกแบบชิปเฉพาะทาง ➡️ เน้นตลาด AI inference และ data center https://wccftech.com/arm-is-reportedly-exploring-full-end-solutions-for-the-ai-market/
    WCCFTECH.COM
    ARM Is Reportedly Exploring "Full-End" Solutions for the AI Market, Marking a Major Pivot from CPU IP Licensing to Competing with Mainstream Players Like AMD & Intel
    ARM is expected to make a pivot towards full-end solutions for its customers, creating its own chips to compete with Intel and AMD.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 103 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากข่าว: Intel Core 5 120F—รีแบรนด์หรือรีเฟรช? เมื่อชิปเก่ากลับมาในชื่อใหม่

    Intel เปิดตัวชิป Core 5 120 และ Core 5 120F (รุ่นไม่มี iGPU) โดยระบุว่าเป็นส่วนหนึ่งของ “Core Series 1” แต่เมื่อดูสเปกแล้วกลับพบว่ามันแทบจะเหมือนกับ Core i5-12400 ทุกประการ:
    - 6 P-core / 12 threads
    - L3 cache 18MB, L2 cache 7.5MB
    - Base clock 2.5GHz, Boost clock 4.5GHz (เพิ่มจาก 4.4GHz เดิมเพียง 100MHz)
    - ไม่มี E-core และไม่รองรับการโอเวอร์คล็อก

    แม้จะใช้ชื่อใหม่ แต่สถาปัตยกรรมภายในยังคงเป็น Alder Lake หรืออาจเป็น Raptor Cove แบบตัด E-core ออก ซึ่งทำให้หลายคนมองว่าเป็นการ “แต่งหน้าชิปเก่า” เพื่อขายใหม่ในราคาที่สูงขึ้น

    Intel ยังไม่เปิดเผยราคาทางการ แต่คาดว่าจะอยู่ในช่วง $130–150 ซึ่งสูงกว่า i5-12400F ที่เคยขายต่ำกว่า $110 ในบางช่วง

    Intel เปิดตัว Core 5 120 และ Core 5 120F สำหรับตลาดเกมเมอร์งบน้อย
    ใช้ชื่อใหม่ “Core Series 1” แต่สเปกคล้าย i5-12400 มาก
    รุ่น 120F ไม่มี iGPU เหมาะกับผู้ใช้ที่มีการ์ดจอแยก

    สเปกของ Core 5 120F แทบจะเหมือนกับ i5-12400F
    6 P-core / 12 threads, ไม่มี E-core
    Boost clock เพิ่มขึ้นเพียง 100MHz เป็น 4.5GHz

    รองรับ DDR5-4800 และ DDR4-3200 บนเมนบอร์ด LGA1700 เดิม
    ใช้งานร่วมกับเมนบอร์ด Alder Lake และ Raptor Lake ได้
    ต้องอัปเดต BIOS ก่อนใช้งาน

    Intel อาจใช้ die รุ่นเก่า (H0 หรือ C0) เพื่อผลิตชิปนี้ในต้นทุนต่ำ
    ไม่มีการระบุ stepping อย่างเป็นทางการ
    อาจมีความแตกต่างด้านความร้อนและประสิทธิภาพเล็กน้อย

    ชิปนี้ถูกวางตำแหน่งเป็นตัวเลือกสำหรับเกมเมอร์ที่ต้องการเล่น AAA 1080p โดยไม่ต้องจ่ายแพง
    เหมาะกับผู้ที่ต้องการประสิทธิภาพพื้นฐานโดยไม่เน้นฟีเจอร์พิเศษ
    ใช้พลังงานเพียง 65W

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-quietly-rolls-out-new-core-5-cpus-that-look-suspiciously-like-12th-gen-chips-core-5-120-and-core-5-120f-enter-the-budget-gaming-market-with-i5-12400-specs-and-100-mhz-boost
    🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: Intel Core 5 120F—รีแบรนด์หรือรีเฟรช? เมื่อชิปเก่ากลับมาในชื่อใหม่ Intel เปิดตัวชิป Core 5 120 และ Core 5 120F (รุ่นไม่มี iGPU) โดยระบุว่าเป็นส่วนหนึ่งของ “Core Series 1” แต่เมื่อดูสเปกแล้วกลับพบว่ามันแทบจะเหมือนกับ Core i5-12400 ทุกประการ: - 6 P-core / 12 threads - L3 cache 18MB, L2 cache 7.5MB - Base clock 2.5GHz, Boost clock 4.5GHz (เพิ่มจาก 4.4GHz เดิมเพียง 100MHz) - ไม่มี E-core และไม่รองรับการโอเวอร์คล็อก แม้จะใช้ชื่อใหม่ แต่สถาปัตยกรรมภายในยังคงเป็น Alder Lake หรืออาจเป็น Raptor Cove แบบตัด E-core ออก ซึ่งทำให้หลายคนมองว่าเป็นการ “แต่งหน้าชิปเก่า” เพื่อขายใหม่ในราคาที่สูงขึ้น Intel ยังไม่เปิดเผยราคาทางการ แต่คาดว่าจะอยู่ในช่วง $130–150 ซึ่งสูงกว่า i5-12400F ที่เคยขายต่ำกว่า $110 ในบางช่วง ✅ Intel เปิดตัว Core 5 120 และ Core 5 120F สำหรับตลาดเกมเมอร์งบน้อย ➡️ ใช้ชื่อใหม่ “Core Series 1” แต่สเปกคล้าย i5-12400 มาก ➡️ รุ่น 120F ไม่มี iGPU เหมาะกับผู้ใช้ที่มีการ์ดจอแยก ✅ สเปกของ Core 5 120F แทบจะเหมือนกับ i5-12400F ➡️ 6 P-core / 12 threads, ไม่มี E-core ➡️ Boost clock เพิ่มขึ้นเพียง 100MHz เป็น 4.5GHz ✅ รองรับ DDR5-4800 และ DDR4-3200 บนเมนบอร์ด LGA1700 เดิม ➡️ ใช้งานร่วมกับเมนบอร์ด Alder Lake และ Raptor Lake ได้ ➡️ ต้องอัปเดต BIOS ก่อนใช้งาน ✅ Intel อาจใช้ die รุ่นเก่า (H0 หรือ C0) เพื่อผลิตชิปนี้ในต้นทุนต่ำ ➡️ ไม่มีการระบุ stepping อย่างเป็นทางการ ➡️ อาจมีความแตกต่างด้านความร้อนและประสิทธิภาพเล็กน้อย ✅ ชิปนี้ถูกวางตำแหน่งเป็นตัวเลือกสำหรับเกมเมอร์ที่ต้องการเล่น AAA 1080p โดยไม่ต้องจ่ายแพง ➡️ เหมาะกับผู้ที่ต้องการประสิทธิภาพพื้นฐานโดยไม่เน้นฟีเจอร์พิเศษ ➡️ ใช้พลังงานเพียง 65W https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-quietly-rolls-out-new-core-5-cpus-that-look-suspiciously-like-12th-gen-chips-core-5-120-and-core-5-120f-enter-the-budget-gaming-market-with-i5-12400-specs-and-100-mhz-boost
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 82 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากข่าว: Linus Torvalds กับ “เครื่องมือที่พอเพียง” เพื่อสร้างสิ่งยิ่งใหญ่

    แม้โลกจะหมุนไปด้วย AI และฮาร์ดแวร์สุดล้ำ แต่ Linus Torvalds ยังคงใช้ AMD Radeon RX 580 ซึ่งเป็นการ์ดจอรุ่นเก่ากว่า 8 ปีเป็นเครื่องมือหลักในการพัฒนา Linux kernel โดยจับคู่กับซีพียู AMD Threadripper เพื่อเร่งการคอมไพล์เคอร์เนลให้เร็วขึ้น

    เขาเผยข้อมูลนี้ผ่านการรายงานบั๊กเกี่ยวกับฟีเจอร์ Display Stream Compression (DSC) บน Linux 6.17 ซึ่งทำให้จอ ASUS ProArt 5K ของเขาขึ้นจอดำ Torvalds ลงมือแก้ไขเองโดยย้อนแพตช์ที่เป็นต้นเหตุ เพื่อให้การพัฒนาเคอร์เนลดำเนินต่อไปได้

    นอกจากนี้ เขายังเปลี่ยนจาก Apple M1 MacBook ที่เคยใช้สำหรับทดสอบ ARM64 มาเป็นแล็ปท็อป Intel ที่ใช้กราฟิก i915 แบบเปิดแทน โดยให้เหตุผลว่าไม่ชอบระบบที่ล็อกฮาร์ดแวร์และขัดขวางการพัฒนาเคอร์เนล

    Linus Torvalds ยังคงใช้ AMD RX 580 เป็นการ์ดจอหลักในปี 2025
    ใช้คู่กับจอ ASUS ProArt 5K ผ่านฟีเจอร์ DSC
    แม้จะเก่า แต่ยังรองรับงานพัฒนาเคอร์เนลได้ดี

    เขาใช้ AMD Threadripper เป็นซีพียูหลักเพื่อคอมไพล์เคอร์เนลอย่างรวดเร็ว
    เปลี่ยนจาก Intel มาใช้ Threadripper หลายปีก่อน
    แม้จะมีรุ่นใหม่ออกมา แต่เขายังใช้ระบบเดิมเพราะ “ดีพอแล้ว”

    Torvalds รายงานบั๊กเกี่ยวกับ DSC บน Linux 6.17 และแก้ไขด้วยตัวเอง
    ปัญหาทำให้จอขึ้นจอดำเมื่อบูตเคอร์เนลใหม่
    เขาย้อนแพตช์เพื่อให้การพัฒนาไม่สะดุด

    เขาเปลี่ยนจาก Apple M1 MacBook มาใช้แล็ปท็อป Intel ที่ใช้กราฟิก i915
    ไม่ระบุรุ่น แต่ยืนยันว่าเป็น Intel แบบเปิด
    เหตุผลคือไม่ชอบระบบที่ล็อกฮาร์ดแวร์และขัดขวางการพัฒนา

    Torvalds เคยใช้ Ampere Altra สำหรับทดสอบ ARM64 Linux kernel
    เป็นระบบที่มีคอร์จำนวนมาก เหมาะกับการคอมไพล์แบบขนาน
    ใช้ควบคู่กับระบบหลักเพื่อทดสอบหลายสถาปัตยกรรม

    AMD RX 580 ไม่เหมาะกับงานกราฟิกหรือ AI สมัยใหม่
    ประสิทธิภาพต่ำเมื่อเทียบกับ GPU รุ่นใหม่
    ไม่รองรับฟีเจอร์อย่าง ray tracing หรือ DLSS

    การใช้ฮาร์ดแวร์เก่าอาจมีข้อจำกัดด้านพลังงานและการรองรับฟีเจอร์ใหม่
    อาจไม่สามารถใช้งานกับซอฟต์แวร์หรือเกมรุ่นใหม่ได้
    ต้องพึ่งพาการสนับสนุนจากไดรเวอร์โอเพ่นซอร์สเท่านั้น

    การเปลี่ยนจาก Apple Silicon มาใช้ Intel อาจลดประสิทธิภาพในบางด้าน
    Apple M1/M2 มีประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงาน
    แต่ไม่เหมาะกับการพัฒนาเคอร์เนลที่ต้องการระบบเปิด

    การพัฒนาเคอร์เนลบนระบบที่ไม่เสถียรอาจทำให้เกิดบั๊กหรือปัญหาไม่คาดคิด
    เช่นกรณี DSC ที่ทำให้จอขึ้นจอดำ
    ต้องมีความเข้าใจลึกในการแก้ไขปัญหาเอง

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/linus-torvalds-still-uses-an-amd-rx-580-from-2017-also-ditches-apple-silicon-for-an-intel-laptop
    🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: Linus Torvalds กับ “เครื่องมือที่พอเพียง” เพื่อสร้างสิ่งยิ่งใหญ่ แม้โลกจะหมุนไปด้วย AI และฮาร์ดแวร์สุดล้ำ แต่ Linus Torvalds ยังคงใช้ AMD Radeon RX 580 ซึ่งเป็นการ์ดจอรุ่นเก่ากว่า 8 ปีเป็นเครื่องมือหลักในการพัฒนา Linux kernel โดยจับคู่กับซีพียู AMD Threadripper เพื่อเร่งการคอมไพล์เคอร์เนลให้เร็วขึ้น เขาเผยข้อมูลนี้ผ่านการรายงานบั๊กเกี่ยวกับฟีเจอร์ Display Stream Compression (DSC) บน Linux 6.17 ซึ่งทำให้จอ ASUS ProArt 5K ของเขาขึ้นจอดำ Torvalds ลงมือแก้ไขเองโดยย้อนแพตช์ที่เป็นต้นเหตุ เพื่อให้การพัฒนาเคอร์เนลดำเนินต่อไปได้ นอกจากนี้ เขายังเปลี่ยนจาก Apple M1 MacBook ที่เคยใช้สำหรับทดสอบ ARM64 มาเป็นแล็ปท็อป Intel ที่ใช้กราฟิก i915 แบบเปิดแทน โดยให้เหตุผลว่าไม่ชอบระบบที่ล็อกฮาร์ดแวร์และขัดขวางการพัฒนาเคอร์เนล ✅ Linus Torvalds ยังคงใช้ AMD RX 580 เป็นการ์ดจอหลักในปี 2025 ➡️ ใช้คู่กับจอ ASUS ProArt 5K ผ่านฟีเจอร์ DSC ➡️ แม้จะเก่า แต่ยังรองรับงานพัฒนาเคอร์เนลได้ดี ✅ เขาใช้ AMD Threadripper เป็นซีพียูหลักเพื่อคอมไพล์เคอร์เนลอย่างรวดเร็ว ➡️ เปลี่ยนจาก Intel มาใช้ Threadripper หลายปีก่อน ➡️ แม้จะมีรุ่นใหม่ออกมา แต่เขายังใช้ระบบเดิมเพราะ “ดีพอแล้ว” ✅ Torvalds รายงานบั๊กเกี่ยวกับ DSC บน Linux 6.17 และแก้ไขด้วยตัวเอง ➡️ ปัญหาทำให้จอขึ้นจอดำเมื่อบูตเคอร์เนลใหม่ ➡️ เขาย้อนแพตช์เพื่อให้การพัฒนาไม่สะดุด ✅ เขาเปลี่ยนจาก Apple M1 MacBook มาใช้แล็ปท็อป Intel ที่ใช้กราฟิก i915 ➡️ ไม่ระบุรุ่น แต่ยืนยันว่าเป็น Intel แบบเปิด ➡️ เหตุผลคือไม่ชอบระบบที่ล็อกฮาร์ดแวร์และขัดขวางการพัฒนา ✅ Torvalds เคยใช้ Ampere Altra สำหรับทดสอบ ARM64 Linux kernel ➡️ เป็นระบบที่มีคอร์จำนวนมาก เหมาะกับการคอมไพล์แบบขนาน ➡️ ใช้ควบคู่กับระบบหลักเพื่อทดสอบหลายสถาปัตยกรรม ‼️ AMD RX 580 ไม่เหมาะกับงานกราฟิกหรือ AI สมัยใหม่ ⛔ ประสิทธิภาพต่ำเมื่อเทียบกับ GPU รุ่นใหม่ ⛔ ไม่รองรับฟีเจอร์อย่าง ray tracing หรือ DLSS ‼️ การใช้ฮาร์ดแวร์เก่าอาจมีข้อจำกัดด้านพลังงานและการรองรับฟีเจอร์ใหม่ ⛔ อาจไม่สามารถใช้งานกับซอฟต์แวร์หรือเกมรุ่นใหม่ได้ ⛔ ต้องพึ่งพาการสนับสนุนจากไดรเวอร์โอเพ่นซอร์สเท่านั้น ‼️ การเปลี่ยนจาก Apple Silicon มาใช้ Intel อาจลดประสิทธิภาพในบางด้าน ⛔ Apple M1/M2 มีประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงาน ⛔ แต่ไม่เหมาะกับการพัฒนาเคอร์เนลที่ต้องการระบบเปิด ‼️ การพัฒนาเคอร์เนลบนระบบที่ไม่เสถียรอาจทำให้เกิดบั๊กหรือปัญหาไม่คาดคิด ⛔ เช่นกรณี DSC ที่ทำให้จอขึ้นจอดำ ⛔ ต้องมีความเข้าใจลึกในการแก้ไขปัญหาเอง https://www.tomshardware.com/tech-industry/linus-torvalds-still-uses-an-amd-rx-580-from-2017-also-ditches-apple-silicon-for-an-intel-laptop
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 102 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากข่าว: Nvidia ปิดฉากการ์ดจอรุ่นเก๋า พร้อมส่งท้ายด้วยอัปเดตความปลอดภัย 3 ปี

    หลังจากให้บริการมานานกว่า 9–11 ปี Nvidia ประกาศว่า GPU ตระกูล Maxwell (GTX 900), Pascal (GTX 10) และ Volta (Titan V) จะได้รับไดรเวอร์ Game Ready ครั้งสุดท้ายในเดือนตุลาคม 2025 จากนั้นจะเปลี่ยนไปให้ “อัปเดตด้านความปลอดภัยรายไตรมาส” จนถึงตุลาคม 2028

    แม้จะไม่มีการปรับแต่งประสิทธิภาพหรือรองรับเกมใหม่อีกต่อไป แต่ผู้ใช้ยังสามารถเล่นเกมเดิมได้ตามปกติ หากเกมนั้นไม่ต้องการฟีเจอร์ใหม่อย่าง ray tracing หรือ DLSS ซึ่ง GPU รุ่นเก่าไม่รองรับอยู่แล้ว

    Nvidia ยังประกาศว่าจะขยายการสนับสนุน Game Ready บน Windows 10 สำหรับ GPU ตระกูล RTX ไปจนถึงตุลาคม 2026 แม้ Microsoft จะหยุดสนับสนุน Windows 10 ในเดือนตุลาคม 2025 ก็ตาม

    Nvidia จะหยุดออกไดรเวอร์ Game Ready สำหรับ GPU Maxwell, Pascal และ Volta ในเดือนตุลาคม 2025
    การ์ดจอที่ได้รับผลกระทบ ได้แก่ GTX 900, GTX 10 และ Titan V
    จะยังได้รับอัปเดตด้านความปลอดภัยรายไตรมาสไปจนถึงตุลาคม 2028

    การ์ดจอรุ่นเก่าเหล่านี้จะยังสามารถเล่นเกมได้ หากไม่ต้องการฟีเจอร์ใหม่
    เช่น ray tracing หรือ DLSS ที่เริ่มมีในสถาปัตยกรรม Turing เป็นต้นไป
    เกมเก่าและเกมที่ไม่ใช้ฟีเจอร์ใหม่ยังสามารถรันได้ตามปกติ

    Nvidia จะยังสนับสนุน Game Ready บน Windows 10 สำหรับ RTX GPU ไปจนถึงตุลาคม 2026
    เป็นการขยายเวลาหลังจาก Microsoft หยุดสนับสนุน Windows 10 ในตุลาคม 2025
    ช่วยให้ผู้ใช้มีเวลาวางแผนอัปเกรดระบบ

    GPU Maxwell เปิดตัวในปี 2014 และ Pascal ในปี 2016 ถือว่าได้รับการสนับสนุนยาวนานถึง 11 ปี
    เกินมาตรฐานอุตสาหกรรมทั่วไป
    GTX 1060 ยังติดอันดับการ์ดจอยอดนิยมใน Steam Survey ปี 2025

    ผู้ใช้ Pascal ยังสามารถใช้ Intel XeSS DP4a สำหรับการอัปสเกลภาพในบางเกมได้
    เป็นทางเลือกแทน DLSS ที่ไม่รองรับบน GPU รุ่นเก่า
    ช่วยยืดอายุการใช้งานในเกมที่รองรับ

    หลังตุลาคม 2025 จะไม่มีการปรับแต่งประสิทธิภาพหรือแก้บั๊กสำหรับเกมใหม่อีกต่อไป
    เกมใหม่อาจรันได้ไม่ดี หรือไม่เสถียรบน GPU Maxwell/Pascal
    ไม่มีการเพิ่มฟีเจอร์ใหม่หรือรองรับเทคโนโลยีล่าสุด

    GPU รุ่นเก่าไม่รองรับ DLSS หรือ ray tracing ซึ่งกลายเป็นมาตรฐานในเกม AAA ยุคใหม่
    ทำให้ภาพและประสิทธิภาพด้อยกว่าการ์ดรุ่นใหม่
    อาจไม่สามารถเล่นเกมที่บังคับใช้ฟีเจอร์เหล่านี้ได้เลย

    Windows 10 จะหยุดรับการอัปเดตจาก Microsoft ในตุลาคม 2025
    แม้ Nvidia จะขยายการสนับสนุนไปถึง 2026 แต่ระบบปฏิบัติการจะไม่มีฟีเจอร์ใหม่หรือแพตช์จาก Microsoft
    เสี่ยงต่อช่องโหว่ด้านความปลอดภัยในระดับระบบ

    ผู้ใช้ที่ยังใช้ GPU รุ่นเก่าอาจต้องวางแผนอัปเกรดในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า
    หากต้องการเล่นเกมใหม่หรือใช้งานฟีเจอร์ AI เช่น DLSS 4
    การ์ดรุ่นใหม่อาจมีข้อกำหนดด้านระบบที่ต้องใช้ Windows 11

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-confirms-end-of-game-ready-driver-support-for-maxwell-and-pascal-gpus-affected-products-will-get-optimized-drivers-through-october-2025
    🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: Nvidia ปิดฉากการ์ดจอรุ่นเก๋า พร้อมส่งท้ายด้วยอัปเดตความปลอดภัย 3 ปี หลังจากให้บริการมานานกว่า 9–11 ปี Nvidia ประกาศว่า GPU ตระกูล Maxwell (GTX 900), Pascal (GTX 10) และ Volta (Titan V) จะได้รับไดรเวอร์ Game Ready ครั้งสุดท้ายในเดือนตุลาคม 2025 จากนั้นจะเปลี่ยนไปให้ “อัปเดตด้านความปลอดภัยรายไตรมาส” จนถึงตุลาคม 2028 แม้จะไม่มีการปรับแต่งประสิทธิภาพหรือรองรับเกมใหม่อีกต่อไป แต่ผู้ใช้ยังสามารถเล่นเกมเดิมได้ตามปกติ หากเกมนั้นไม่ต้องการฟีเจอร์ใหม่อย่าง ray tracing หรือ DLSS ซึ่ง GPU รุ่นเก่าไม่รองรับอยู่แล้ว Nvidia ยังประกาศว่าจะขยายการสนับสนุน Game Ready บน Windows 10 สำหรับ GPU ตระกูล RTX ไปจนถึงตุลาคม 2026 แม้ Microsoft จะหยุดสนับสนุน Windows 10 ในเดือนตุลาคม 2025 ก็ตาม ✅ Nvidia จะหยุดออกไดรเวอร์ Game Ready สำหรับ GPU Maxwell, Pascal และ Volta ในเดือนตุลาคม 2025 ➡️ การ์ดจอที่ได้รับผลกระทบ ได้แก่ GTX 900, GTX 10 และ Titan V ➡️ จะยังได้รับอัปเดตด้านความปลอดภัยรายไตรมาสไปจนถึงตุลาคม 2028 ✅ การ์ดจอรุ่นเก่าเหล่านี้จะยังสามารถเล่นเกมได้ หากไม่ต้องการฟีเจอร์ใหม่ ➡️ เช่น ray tracing หรือ DLSS ที่เริ่มมีในสถาปัตยกรรม Turing เป็นต้นไป ➡️ เกมเก่าและเกมที่ไม่ใช้ฟีเจอร์ใหม่ยังสามารถรันได้ตามปกติ ✅ Nvidia จะยังสนับสนุน Game Ready บน Windows 10 สำหรับ RTX GPU ไปจนถึงตุลาคม 2026 ➡️ เป็นการขยายเวลาหลังจาก Microsoft หยุดสนับสนุน Windows 10 ในตุลาคม 2025 ➡️ ช่วยให้ผู้ใช้มีเวลาวางแผนอัปเกรดระบบ ✅ GPU Maxwell เปิดตัวในปี 2014 และ Pascal ในปี 2016 ถือว่าได้รับการสนับสนุนยาวนานถึง 11 ปี ➡️ เกินมาตรฐานอุตสาหกรรมทั่วไป ➡️ GTX 1060 ยังติดอันดับการ์ดจอยอดนิยมใน Steam Survey ปี 2025 ✅ ผู้ใช้ Pascal ยังสามารถใช้ Intel XeSS DP4a สำหรับการอัปสเกลภาพในบางเกมได้ ➡️ เป็นทางเลือกแทน DLSS ที่ไม่รองรับบน GPU รุ่นเก่า ➡️ ช่วยยืดอายุการใช้งานในเกมที่รองรับ ‼️ หลังตุลาคม 2025 จะไม่มีการปรับแต่งประสิทธิภาพหรือแก้บั๊กสำหรับเกมใหม่อีกต่อไป ⛔ เกมใหม่อาจรันได้ไม่ดี หรือไม่เสถียรบน GPU Maxwell/Pascal ⛔ ไม่มีการเพิ่มฟีเจอร์ใหม่หรือรองรับเทคโนโลยีล่าสุด ‼️ GPU รุ่นเก่าไม่รองรับ DLSS หรือ ray tracing ซึ่งกลายเป็นมาตรฐานในเกม AAA ยุคใหม่ ⛔ ทำให้ภาพและประสิทธิภาพด้อยกว่าการ์ดรุ่นใหม่ ⛔ อาจไม่สามารถเล่นเกมที่บังคับใช้ฟีเจอร์เหล่านี้ได้เลย ‼️ Windows 10 จะหยุดรับการอัปเดตจาก Microsoft ในตุลาคม 2025 ⛔ แม้ Nvidia จะขยายการสนับสนุนไปถึง 2026 แต่ระบบปฏิบัติการจะไม่มีฟีเจอร์ใหม่หรือแพตช์จาก Microsoft ⛔ เสี่ยงต่อช่องโหว่ด้านความปลอดภัยในระดับระบบ ‼️ ผู้ใช้ที่ยังใช้ GPU รุ่นเก่าอาจต้องวางแผนอัปเกรดในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า ⛔ หากต้องการเล่นเกมใหม่หรือใช้งานฟีเจอร์ AI เช่น DLSS 4 ⛔ การ์ดรุ่นใหม่อาจมีข้อกำหนดด้านระบบที่ต้องใช้ Windows 11 https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-confirms-end-of-game-ready-driver-support-for-maxwell-and-pascal-gpus-affected-products-will-get-optimized-drivers-through-october-2025
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 80 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากข่าว: AMD เตรียมเปิดตัวชิป NPU แบบแยก เพื่อท้าชน GPU ในยุค AI PC

    ในยุคที่ AI กลายเป็นหัวใจของการประมวลผลบนพีซี ผู้ผลิตชิปต่างเร่งพัฒนา NPU (Neural Processing Unit) เพื่อรองรับงาน AI โดยเฉพาะ ซึ่ง AMD ก็ไม่ยอมน้อยหน้า ล่าสุดมีการเปิดเผยว่า AMD กำลังพิจารณาเปิดตัว “Discrete NPU” หรือชิป NPU แบบแยกชิ้น ไม่ฝังอยู่ใน CPU หรือ GPU เหมือนที่ผ่านมา

    Rahul Tikoo หัวหน้าฝ่าย CPU ของ AMD ระบุว่า บริษัทกำลังพูดคุยกับลูกค้าเกี่ยวกับการใช้งานและโอกาสของชิป NPU แบบแยก ซึ่งจะช่วยให้พีซีสามารถประมวลผล AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยไม่ต้องพึ่ง GPU ที่กินไฟและสร้างความร้อนสูง

    แนวคิดนี้เกิดขึ้นหลังจาก Dell เปิดตัวแล็ปท็อป Pro Max Plus ที่ใช้การ์ด Qualcomm AI 100 ซึ่งเป็น NPU แบบแยกตัวแรกในระดับองค์กร และมีประสิทธิภาพสูงถึง 450 TOPS ในพลังงานเพียง 75 วัตต์

    AMD เองก็มีพื้นฐานจากเทคโนโลยี Xilinx ที่ใช้สร้าง NPU ฝังใน Ryzen รุ่นใหม่ และมีโครงการ Gaia ที่ช่วยให้สามารถรันโมเดล LLM ขนาดใหญ่บนเครื่องพีซีได้โดยตรง

    AMD เตรียมเปิดตัวชิป NPU แบบแยกสำหรับพีซีในอนาคต
    ไม่ใช่ GPU แต่เป็นตัวเร่ง AI โดยเฉพาะ
    อยู่ระหว่างการพูดคุยกับลูกค้าเกี่ยวกับการใช้งานและโอกาส

    ชิป NPU แบบแยกจะช่วยลดภาระของ CPU และ GPU ในการประมวลผล AI
    เหมาะสำหรับงาน inference และการรันโมเดล LLM บนเครื่อง
    ช่วยให้พีซีบางเบายังคงมีประสิทธิภาพสูงด้าน AI

    AMD มีพื้นฐานจากเทคโนโลยี Xilinx และโครงการ Gaia สำหรับการรันโมเดล AI บน Ryzen
    ใช้ NPU tile ที่สามารถสร้างได้ถึง 50 TOPS ต่อชิ้น
    สามารถรวมหลาย tile เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพได้

    Dell เปิดตัวแล็ปท็อปที่ใช้การ์ด Qualcomm AI 100 ซึ่งเป็น NPU แบบแยกตัวแรกในระดับองค์กร
    มี 16 AI cores และหน่วยความจำ 32GB ต่อการ์ด
    ประสิทธิภาพสูงถึง 450 TOPS ในพลังงานเพียง 75 วัตต์

    Discrete NPU จะช่วยลดความต้องการ GPU ระดับสูงในตลาด
    ทำให้ราคาการ์ดจอสำหรับเกมเมอร์ลดลง
    เป็นทางเลือกใหม่สำหรับผู้ใช้งาน AI โดยเฉพาะ

    AMD XDNA 2 NPU มีประสิทธิภาพสูงถึง 50 TOPS และออกแบบให้ประหยัดพลังงาน
    ใช้ engine tile แบบแยกที่สามารถประมวลผลได้อย่างอิสระ
    รองรับการปรับแต่งโครงสร้างการประมวลผล AI ได้ตามต้องการ

    Intel Lunar Lake NPU 4 มีประสิทธิภาพสูงถึง 48 TOPS และออกแบบให้มีพลังงานต่ำ
    ใช้สถาปัตยกรรมแบบ parallel inference pipeline
    มี SHAVE DSP ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล

    Qualcomm Snapdragon X Elite มี NPU 45 TOPS และมีประสิทธิภาพสูงในพลังงานต่ำ
    เหมาะกับโน้ตบุ๊กบางเบาและใช้งาน AI แบบต่อเนื่อง
    เป็นผู้นำในด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์

    Discrete NPU อาจกลายเป็นอุปกรณ์เสริมใหม่ในพีซี เหมือนกับการ์ดจอในอดีต
    ช่วยให้ผู้ใช้สามารถเลือกอัปเกรดเฉพาะด้าน AI ได้
    อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ในยุค AI PC

    Discrete NPU อาจกลายเป็นส่วนประกอบที่กินไฟและสร้างความร้อน หากออกแบบไม่ดี
    หากไม่ประหยัดพลังงาน จะไม่ต่างจาก GPU ที่มีปัญหาเรื่องความร้อน
    อาจไม่เหมาะกับพีซีบางเบาหรือโน้ตบุ๊ก

    ยังไม่มีข้อมูลชัดเจนว่า AMD จะเปิดตัวเมื่อใด และจะมีประสิทธิภาพเท่าใด
    อยู่ภายใต้ NDA และยังไม่มีแผนเปิดเผย
    อาจใช้เวลานานกว่าจะเข้าสู่ตลาดจริง

    การพัฒนา NPU แบบแยกต้องมี ecosystem ซอฟต์แวร์ที่รองรับอย่างเต็มรูปแบบ
    หากไม่มีเครื่องมือพัฒนาและไลบรารีที่พร้อมใช้งาน จะไม่สามารถแข่งขันได้
    ต้องมีการร่วมมือกับนักพัฒนาและผู้ผลิตซอฟต์แวร์อย่างใกล้ชิด

    ผู้ใช้งานทั่วไปอาจยังไม่เห็นความจำเป็นของ NPU แบบแยกในชีวิตประจำวัน
    ฟีเจอร์ AI บน Windows ยังจำกัดและไม่ใช่จุดขายหลัก
    อาจเหมาะกับผู้ใช้ระดับมืออาชีพมากกว่าผู้ใช้ทั่วไป

    https://www.techspot.com/news/108894-amd-signals-push-discrete-npus-rival-gpus-ai.html
    🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: AMD เตรียมเปิดตัวชิป NPU แบบแยก เพื่อท้าชน GPU ในยุค AI PC ในยุคที่ AI กลายเป็นหัวใจของการประมวลผลบนพีซี ผู้ผลิตชิปต่างเร่งพัฒนา NPU (Neural Processing Unit) เพื่อรองรับงาน AI โดยเฉพาะ ซึ่ง AMD ก็ไม่ยอมน้อยหน้า ล่าสุดมีการเปิดเผยว่า AMD กำลังพิจารณาเปิดตัว “Discrete NPU” หรือชิป NPU แบบแยกชิ้น ไม่ฝังอยู่ใน CPU หรือ GPU เหมือนที่ผ่านมา Rahul Tikoo หัวหน้าฝ่าย CPU ของ AMD ระบุว่า บริษัทกำลังพูดคุยกับลูกค้าเกี่ยวกับการใช้งานและโอกาสของชิป NPU แบบแยก ซึ่งจะช่วยให้พีซีสามารถประมวลผล AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยไม่ต้องพึ่ง GPU ที่กินไฟและสร้างความร้อนสูง แนวคิดนี้เกิดขึ้นหลังจาก Dell เปิดตัวแล็ปท็อป Pro Max Plus ที่ใช้การ์ด Qualcomm AI 100 ซึ่งเป็น NPU แบบแยกตัวแรกในระดับองค์กร และมีประสิทธิภาพสูงถึง 450 TOPS ในพลังงานเพียง 75 วัตต์ AMD เองก็มีพื้นฐานจากเทคโนโลยี Xilinx ที่ใช้สร้าง NPU ฝังใน Ryzen รุ่นใหม่ และมีโครงการ Gaia ที่ช่วยให้สามารถรันโมเดล LLM ขนาดใหญ่บนเครื่องพีซีได้โดยตรง ✅ AMD เตรียมเปิดตัวชิป NPU แบบแยกสำหรับพีซีในอนาคต ➡️ ไม่ใช่ GPU แต่เป็นตัวเร่ง AI โดยเฉพาะ ➡️ อยู่ระหว่างการพูดคุยกับลูกค้าเกี่ยวกับการใช้งานและโอกาส ✅ ชิป NPU แบบแยกจะช่วยลดภาระของ CPU และ GPU ในการประมวลผล AI ➡️ เหมาะสำหรับงาน inference และการรันโมเดล LLM บนเครื่อง ➡️ ช่วยให้พีซีบางเบายังคงมีประสิทธิภาพสูงด้าน AI ✅ AMD มีพื้นฐานจากเทคโนโลยี Xilinx และโครงการ Gaia สำหรับการรันโมเดล AI บน Ryzen ➡️ ใช้ NPU tile ที่สามารถสร้างได้ถึง 50 TOPS ต่อชิ้น ➡️ สามารถรวมหลาย tile เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพได้ ✅ Dell เปิดตัวแล็ปท็อปที่ใช้การ์ด Qualcomm AI 100 ซึ่งเป็น NPU แบบแยกตัวแรกในระดับองค์กร ➡️ มี 16 AI cores และหน่วยความจำ 32GB ต่อการ์ด ➡️ ประสิทธิภาพสูงถึง 450 TOPS ในพลังงานเพียง 75 วัตต์ ✅ Discrete NPU จะช่วยลดความต้องการ GPU ระดับสูงในตลาด ➡️ ทำให้ราคาการ์ดจอสำหรับเกมเมอร์ลดลง ➡️ เป็นทางเลือกใหม่สำหรับผู้ใช้งาน AI โดยเฉพาะ ✅ AMD XDNA 2 NPU มีประสิทธิภาพสูงถึง 50 TOPS และออกแบบให้ประหยัดพลังงาน ➡️ ใช้ engine tile แบบแยกที่สามารถประมวลผลได้อย่างอิสระ ➡️ รองรับการปรับแต่งโครงสร้างการประมวลผล AI ได้ตามต้องการ ✅ Intel Lunar Lake NPU 4 มีประสิทธิภาพสูงถึง 48 TOPS และออกแบบให้มีพลังงานต่ำ ➡️ ใช้สถาปัตยกรรมแบบ parallel inference pipeline ➡️ มี SHAVE DSP ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล ✅ Qualcomm Snapdragon X Elite มี NPU 45 TOPS และมีประสิทธิภาพสูงในพลังงานต่ำ ➡️ เหมาะกับโน้ตบุ๊กบางเบาและใช้งาน AI แบบต่อเนื่อง ➡️ เป็นผู้นำในด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์ ✅ Discrete NPU อาจกลายเป็นอุปกรณ์เสริมใหม่ในพีซี เหมือนกับการ์ดจอในอดีต ➡️ ช่วยให้ผู้ใช้สามารถเลือกอัปเกรดเฉพาะด้าน AI ได้ ➡️ อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ในยุค AI PC ‼️ Discrete NPU อาจกลายเป็นส่วนประกอบที่กินไฟและสร้างความร้อน หากออกแบบไม่ดี ⛔ หากไม่ประหยัดพลังงาน จะไม่ต่างจาก GPU ที่มีปัญหาเรื่องความร้อน ⛔ อาจไม่เหมาะกับพีซีบางเบาหรือโน้ตบุ๊ก ‼️ ยังไม่มีข้อมูลชัดเจนว่า AMD จะเปิดตัวเมื่อใด และจะมีประสิทธิภาพเท่าใด ⛔ อยู่ภายใต้ NDA และยังไม่มีแผนเปิดเผย ⛔ อาจใช้เวลานานกว่าจะเข้าสู่ตลาดจริง ‼️ การพัฒนา NPU แบบแยกต้องมี ecosystem ซอฟต์แวร์ที่รองรับอย่างเต็มรูปแบบ ⛔ หากไม่มีเครื่องมือพัฒนาและไลบรารีที่พร้อมใช้งาน จะไม่สามารถแข่งขันได้ ⛔ ต้องมีการร่วมมือกับนักพัฒนาและผู้ผลิตซอฟต์แวร์อย่างใกล้ชิด ‼️ ผู้ใช้งานทั่วไปอาจยังไม่เห็นความจำเป็นของ NPU แบบแยกในชีวิตประจำวัน ⛔ ฟีเจอร์ AI บน Windows ยังจำกัดและไม่ใช่จุดขายหลัก ⛔ อาจเหมาะกับผู้ใช้ระดับมืออาชีพมากกว่าผู้ใช้ทั่วไป https://www.techspot.com/news/108894-amd-signals-push-discrete-npus-rival-gpus-ai.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    AMD signals push for discrete NPUs to rival GPUs in AI-powered PCs
    AMD is exploring whether PCs could benefit from a new kind of accelerator: a discrete neural processing unit. The company has long relied on GPUs for demanding...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 92 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากข่าว: Zhaoxin เปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ หวังลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ

    ในงาน World Artificial Intelligence Conference 2025 ที่เซี่ยงไฮ้ Zhaoxin ได้เปิดตัวสองชิปรุ่นใหม่ ได้แก่:
    - KaiXian KX-7000N สำหรับคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลที่เน้นการใช้งาน AI
    - Kaisheng KH-50000 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในการประมวลผลข้อมูล

    KX-7000N เป็นชิปแรกของ Zhaoxin ที่มี Neural Processing Unit (NPU) ในตัว เพื่อรองรับงาน AI แบบเรียลไทม์ เช่น การสร้างเนื้อหาอัจฉริยะ การรู้จำใบหน้า และการประมวลผลภาพแบบออฟไลน์

    ส่วน KH-50000 เป็นชิปเซิร์ฟเวอร์ที่มีถึง 96 คอร์ เพิ่มขึ้นจากรุ่นก่อนถึง 3 เท่า พร้อมแคช L3 ขนาด 384 MB และรองรับ PCIe 5.0 ถึง 128 เลน รวมถึงหน่วยความจำ DDR5 แบบ 12 ช่อง พร้อมระบบเชื่อมต่อ ZPI 5.0 ที่สามารถต่อชิปได้ถึง 4 ตัวในเมนบอร์ดเดียว รวมเป็น 384 คอร์

    แม้ยังไม่เปิดเผยสถาปัตยกรรมใหม่อย่างเป็นทางการ แต่การเพิ่มประสิทธิภาพอย่างก้าวกระโดดบ่งชี้ว่า Zhaoxin กำลังพัฒนาเทคโนโลยีของตนเองอย่างจริงจัง เพื่อแข่งขันกับ AMD EPYC 9004 และ Intel Xeon

    Zhaoxin เปิดตัวชิปใหม่ 2 รุ่นในงาน WAIC 2025 ที่เซี่ยงไฮ้
    KaiXian KX-7000N สำหรับ AI PC และ Kaisheng KH-50000 สำหรับเซิร์ฟเวอร์
    เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ

    KaiXian KX-7000N เป็นชิปแรกของ Zhaoxin ที่มี NPU ในตัว
    รองรับงาน AI เช่น การรู้จำใบหน้า การเขียนเอกสารอัจฉริยะ และการสร้างภาพ
    เพิ่มจำนวนคอร์และเปลี่ยนจาก PCIe 4.0 เป็น PCIe 5.0

    Kaisheng KH-50000 มี 96 คอร์ และแคช L3 ขนาด 384 MB
    เพิ่มจากรุ่นก่อน KH-40000 ที่มีเพียง 32 คอร์และแคช 64 MB
    รองรับ 128 PCIe 5.0 lanes และ DDR5 ECC แบบ 12 ช่อง

    KH-50000 รองรับการเชื่อมต่อหลายชิปผ่าน ZPI 5.0
    สามารถต่อได้สูงสุด 4 ชิปต่อเมนบอร์ด รวมเป็น 384 คอร์
    เหมาะสำหรับงาน AI training และ inference ในระดับองค์กร

    Zhaoxin ยังไม่เปิดเผยสถาปัตยกรรมใหม่ แต่คาดว่าไม่ใช่ Yongfeng รุ่นเดิม
    การเพิ่มคอร์และฟีเจอร์บ่งชี้ถึงการออกแบบใหม่
    อาจเป็นก้าวสำคัญในการแข่งขันกับ AMD และ Intel

    https://www.techspot.com/news/108881-zhaoxin-debuts-advanced-consumer-server-chips-shanghai-conference.html
    🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: Zhaoxin เปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ หวังลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ ในงาน World Artificial Intelligence Conference 2025 ที่เซี่ยงไฮ้ Zhaoxin ได้เปิดตัวสองชิปรุ่นใหม่ ได้แก่: - KaiXian KX-7000N สำหรับคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลที่เน้นการใช้งาน AI - Kaisheng KH-50000 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในการประมวลผลข้อมูล KX-7000N เป็นชิปแรกของ Zhaoxin ที่มี Neural Processing Unit (NPU) ในตัว เพื่อรองรับงาน AI แบบเรียลไทม์ เช่น การสร้างเนื้อหาอัจฉริยะ การรู้จำใบหน้า และการประมวลผลภาพแบบออฟไลน์ ส่วน KH-50000 เป็นชิปเซิร์ฟเวอร์ที่มีถึง 96 คอร์ เพิ่มขึ้นจากรุ่นก่อนถึง 3 เท่า พร้อมแคช L3 ขนาด 384 MB และรองรับ PCIe 5.0 ถึง 128 เลน รวมถึงหน่วยความจำ DDR5 แบบ 12 ช่อง พร้อมระบบเชื่อมต่อ ZPI 5.0 ที่สามารถต่อชิปได้ถึง 4 ตัวในเมนบอร์ดเดียว รวมเป็น 384 คอร์ แม้ยังไม่เปิดเผยสถาปัตยกรรมใหม่อย่างเป็นทางการ แต่การเพิ่มประสิทธิภาพอย่างก้าวกระโดดบ่งชี้ว่า Zhaoxin กำลังพัฒนาเทคโนโลยีของตนเองอย่างจริงจัง เพื่อแข่งขันกับ AMD EPYC 9004 และ Intel Xeon ✅ Zhaoxin เปิดตัวชิปใหม่ 2 รุ่นในงาน WAIC 2025 ที่เซี่ยงไฮ้ ➡️ KaiXian KX-7000N สำหรับ AI PC และ Kaisheng KH-50000 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ ✅ KaiXian KX-7000N เป็นชิปแรกของ Zhaoxin ที่มี NPU ในตัว ➡️ รองรับงาน AI เช่น การรู้จำใบหน้า การเขียนเอกสารอัจฉริยะ และการสร้างภาพ ➡️ เพิ่มจำนวนคอร์และเปลี่ยนจาก PCIe 4.0 เป็น PCIe 5.0 ✅ Kaisheng KH-50000 มี 96 คอร์ และแคช L3 ขนาด 384 MB ➡️ เพิ่มจากรุ่นก่อน KH-40000 ที่มีเพียง 32 คอร์และแคช 64 MB ➡️ รองรับ 128 PCIe 5.0 lanes และ DDR5 ECC แบบ 12 ช่อง ✅ KH-50000 รองรับการเชื่อมต่อหลายชิปผ่าน ZPI 5.0 ➡️ สามารถต่อได้สูงสุด 4 ชิปต่อเมนบอร์ด รวมเป็น 384 คอร์ ➡️ เหมาะสำหรับงาน AI training และ inference ในระดับองค์กร ✅ Zhaoxin ยังไม่เปิดเผยสถาปัตยกรรมใหม่ แต่คาดว่าไม่ใช่ Yongfeng รุ่นเดิม ➡️ การเพิ่มคอร์และฟีเจอร์บ่งชี้ถึงการออกแบบใหม่ ➡️ อาจเป็นก้าวสำคัญในการแข่งขันกับ AMD และ Intel https://www.techspot.com/news/108881-zhaoxin-debuts-advanced-consumer-server-chips-shanghai-conference.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Zhaoxin unveils new consumer and server CPUs aimed at challenging global semiconductor giants
    This week, Chinese semiconductor company Zhaoxin introduced its latest generation of consumer and enterprise processors at the 2025 World Artificial Intelligence Conference in Shanghai. Two new flagship...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 72 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากห้องแล็บจีน: Zhaoxin กับภารกิจไล่ตาม AMD ด้วย KH-50000 และ KX-7000N

    Zhaoxin เปิดตัวสองโปรเซสเซอร์ใหม่ในงาน WAIC 2025 ได้แก่:
    - Kaisheng KH-50000 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ระดับสูง
    - KaiXian KX-7000N สำหรับ AI PC ที่มี NPU ในตัว

    KH-50000 เป็นรุ่นต่อยอดจาก KH-40000 โดยเพิ่มจำนวนคอร์จาก 32 เป็น 96 คอร์ พร้อม L3 cache ขนาด 384MB เทียบเท่ากับ AMD EPYC Genoa และรองรับ 128 PCIe 5.0 lanes กับหน่วยความจำ DDR5 แบบ 12-channel ECC

    แม้ Zhaoxin ยังไม่เปิดเผยสถาปัตยกรรมใหม่ที่ใช้ แต่จากการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในสเปกและฟีเจอร์ คาดว่า KH-50000 ใช้สถาปัตยกรรมใหม่แทน Yongfeng เดิม และรองรับการเชื่อมต่อหลายซ็อกเก็ตผ่าน ZPI 5.0 ทำให้สามารถสร้างระบบที่มีสูงสุด 384 คอร์ได้

    ในฝั่งผู้บริโภค KX-7000N ถือเป็นชิปแรกของ Zhaoxin ที่มี NPU สำหรับงาน AI โดยอัปเกรดจาก PCIe 4.0 เป็น 5.0 และเพิ่มจำนวนคอร์จากรุ่นเดิม แม้ยังไม่เปิดเผยตัวเลขแน่ชัด

    Zhaoxin เปิดตัว KH-50000 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ และ KX-7000N สำหรับ AI PC
    เปิดตัวในงาน WAIC 2025
    เป็นก้าวสำคัญของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตก

    KH-50000 มี 96 คอร์, L3 cache 384MB, รองรับ 128 PCIe 5.0 lanes และ DDR5 แบบ 12-channel
    เทียบเท่า AMD EPYC Genoa ในหลายด้าน
    รองรับ Compute Express Link (CXL) และ ZPI 5.0 สำหรับ multi-socket

    KH-50000 ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ที่ยังไม่เปิดเผย
    ไม่ใช่ Yongfeng แบบรุ่นก่อน
    คาดว่าออกแบบใหม่เพื่อรองรับงาน HPC และ AI

    KX-7000N เป็นชิปแรกของ Zhaoxin ที่มี NPU สำหรับงาน AI
    อัปเกรดจาก PCIe 4.0 เป็น 5.0
    เพิ่มจำนวนคอร์จากรุ่น KX-7000 เดิม

    Zhaoxin ตั้งเป้าแข่งขันกับ AMD, Intel และ Nvidia ในอนาคต
    ยังไม่เทียบเท่าในด้านประสิทธิภาพ แต่พัฒนาอย่างต่อเนื่อง
    มุ่งสู่ความเป็นอิสระทางเทคโนโลยีของจีน

    KH-50000 ยังไม่ยืนยันว่ารองรับ simultaneous multithreading (SMT)
    อาจมีข้อจำกัดด้านประสิทธิภาพต่อคอร์
    ยังไม่ชัดเจนว่ารองรับ workload แบบ multi-thread ได้ดีแค่ไหน

    ยังไม่มีข้อมูลด้านประสิทธิภาพจริงหรือ benchmark จาก Zhaoxin
    ไม่สามารถเปรียบเทียบกับ AMD หรือ Intel ได้อย่างแม่นยำ
    ต้องรอผลการทดสอบจากผู้ใช้งานจริง

    การพัฒนา NPU ใน KX-7000N ยังไม่มีข้อมูลด้านซอฟต์แวร์หรือ ecosystem รองรับ
    อาจมีข้อจำกัดในการใช้งาน AI บนเดสก์ท็อป
    ต้องพึ่งพาการพัฒนา framework และ driver เพิ่มเติม

    การผลิตและวางจำหน่ายยังไม่มีกำหนดแน่ชัด
    อาจล่าช้าหรือไม่สามารถผลิตได้ตามเป้า
    ส่งผลต่อการนำไปใช้งานในระดับองค์กรหรือผู้บริโภค

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/chinese-cpus-are-closing-the-gap-on-amd-next-gen-zhaoxin-chips-feature-96-cores-12-channel-ddr5-memory-and-128-pcie-5-0-lanes
    🧠 เรื่องเล่าจากห้องแล็บจีน: Zhaoxin กับภารกิจไล่ตาม AMD ด้วย KH-50000 และ KX-7000N Zhaoxin เปิดตัวสองโปรเซสเซอร์ใหม่ในงาน WAIC 2025 ได้แก่: - Kaisheng KH-50000 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ระดับสูง - KaiXian KX-7000N สำหรับ AI PC ที่มี NPU ในตัว KH-50000 เป็นรุ่นต่อยอดจาก KH-40000 โดยเพิ่มจำนวนคอร์จาก 32 เป็น 96 คอร์ พร้อม L3 cache ขนาด 384MB เทียบเท่ากับ AMD EPYC Genoa และรองรับ 128 PCIe 5.0 lanes กับหน่วยความจำ DDR5 แบบ 12-channel ECC แม้ Zhaoxin ยังไม่เปิดเผยสถาปัตยกรรมใหม่ที่ใช้ แต่จากการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในสเปกและฟีเจอร์ คาดว่า KH-50000 ใช้สถาปัตยกรรมใหม่แทน Yongfeng เดิม และรองรับการเชื่อมต่อหลายซ็อกเก็ตผ่าน ZPI 5.0 ทำให้สามารถสร้างระบบที่มีสูงสุด 384 คอร์ได้ ในฝั่งผู้บริโภค KX-7000N ถือเป็นชิปแรกของ Zhaoxin ที่มี NPU สำหรับงาน AI โดยอัปเกรดจาก PCIe 4.0 เป็น 5.0 และเพิ่มจำนวนคอร์จากรุ่นเดิม แม้ยังไม่เปิดเผยตัวเลขแน่ชัด ✅ Zhaoxin เปิดตัว KH-50000 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ และ KX-7000N สำหรับ AI PC ➡️ เปิดตัวในงาน WAIC 2025 ➡️ เป็นก้าวสำคัญของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตก ✅ KH-50000 มี 96 คอร์, L3 cache 384MB, รองรับ 128 PCIe 5.0 lanes และ DDR5 แบบ 12-channel ➡️ เทียบเท่า AMD EPYC Genoa ในหลายด้าน ➡️ รองรับ Compute Express Link (CXL) และ ZPI 5.0 สำหรับ multi-socket ✅ KH-50000 ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ที่ยังไม่เปิดเผย ➡️ ไม่ใช่ Yongfeng แบบรุ่นก่อน ➡️ คาดว่าออกแบบใหม่เพื่อรองรับงาน HPC และ AI ✅ KX-7000N เป็นชิปแรกของ Zhaoxin ที่มี NPU สำหรับงาน AI ➡️ อัปเกรดจาก PCIe 4.0 เป็น 5.0 ➡️ เพิ่มจำนวนคอร์จากรุ่น KX-7000 เดิม ✅ Zhaoxin ตั้งเป้าแข่งขันกับ AMD, Intel และ Nvidia ในอนาคต ➡️ ยังไม่เทียบเท่าในด้านประสิทธิภาพ แต่พัฒนาอย่างต่อเนื่อง ➡️ มุ่งสู่ความเป็นอิสระทางเทคโนโลยีของจีน ‼️ KH-50000 ยังไม่ยืนยันว่ารองรับ simultaneous multithreading (SMT) ⛔ อาจมีข้อจำกัดด้านประสิทธิภาพต่อคอร์ ⛔ ยังไม่ชัดเจนว่ารองรับ workload แบบ multi-thread ได้ดีแค่ไหน ‼️ ยังไม่มีข้อมูลด้านประสิทธิภาพจริงหรือ benchmark จาก Zhaoxin ⛔ ไม่สามารถเปรียบเทียบกับ AMD หรือ Intel ได้อย่างแม่นยำ ⛔ ต้องรอผลการทดสอบจากผู้ใช้งานจริง ‼️ การพัฒนา NPU ใน KX-7000N ยังไม่มีข้อมูลด้านซอฟต์แวร์หรือ ecosystem รองรับ ⛔ อาจมีข้อจำกัดในการใช้งาน AI บนเดสก์ท็อป ⛔ ต้องพึ่งพาการพัฒนา framework และ driver เพิ่มเติม ‼️ การผลิตและวางจำหน่ายยังไม่มีกำหนดแน่ชัด ⛔ อาจล่าช้าหรือไม่สามารถผลิตได้ตามเป้า ⛔ ส่งผลต่อการนำไปใช้งานในระดับองค์กรหรือผู้บริโภค https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/chinese-cpus-are-closing-the-gap-on-amd-next-gen-zhaoxin-chips-feature-96-cores-12-channel-ddr5-memory-and-128-pcie-5-0-lanes
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 98 มุมมอง 0 รีวิว
  • Melk River Cruise Port จุดแวะสุดคลาสสิคริมแม่น้ำดานูบ ที่งดงามทั้งศิลปะ ประวัติศาสตร์ และธรรมชาติ
    ท่าเรือขนาดเล็กแต่สำคัญบนเส้นทางล่องเรือแม่น้ำดานูบ (Danube River) ประเทศออสเตรีย
    ตั้งอยู่ในเมืองเมลค์ (Melk) เมืองเก่าแก่ที่รายล้อมด้วยทัศนียภาพอันเขียวชอุ่มของหุบเขา Wachau ซึ่งได้รับการขึ้นทะเบียนเป็นมรดกโลกโดย UNESCO

    ⭐️ Melk Abbey มหาวิหารเมลค์
    ก่อตั้งในปี ค.ศ. 1089 โดยราชวงศ์ Babenberg เป็นอารามเบเนดิกตินที่มีชื่อเสียงที่สุดแห่งหนึ่งในยุโรป สถาปัตยกรรมสไตล์บาโรกออสเตรีย ตกแต่งด้วยทองคำแท้และภาพเขียนฝ้าเพดานอันงดงาม

    ⭐️ Melk Old Town เมืองเก่าเมลค์
    เมืองเล็กๆ มีถนนคนเดินสายหลักชื่อ Hauptstraße เต็มไปด้วยร้านค้า ร้านกาแฟ และร้านขนมหวาน อาคารส่วนใหญ่สร้างในสไตล์บาโรกและนีโอคลาสสิก

    ⭐️ Schallaburg Castle ปราสาทชัลลาบวร์ก
    ปราสาทสมัย เรอเนสซองส์ ที่ได้รับการอนุรักษ์ไว้อย่างดี โดดเด่นด้วย ลานโค้งเสา (Arcaded Courtyard) และ งานปูนปั้นแบบอิตาเลียน ภายในมีการจัด นิทรรศการพิเศษหมุนเวียน

    ⭐️ Aggstein Castle Ruins ปราสาทซากอักชไตน์
    ซากปราสาทยุคกลางที่สร้างตั้งแต่ ศตวรรษที่ 12 ตั้งอยู่บนเขาสูงริมแม่น้ำ วิวจากบนนี้มองเห็นแม่น้ำดานูบและหุบเขาวาเคาได้กว้างไกล มีบันไดหิน ทางเดินเก่า และห้องแสดงประวัติศาสตร์

    สอบถามเพิ่มเติมหรือจองแพ็คเกจได้ทันที!
    https://cruisedomain.com/
    LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029
    Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121
    Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620
    : 0 2116 9696

    #MelkRiverCruisePort #DanubeRiver #Austria #MelkAbbey #MelkOldTown #SchallaburgCastle #AggsteinCastleRuins #port #cruisedomain #thaitimes #News1 #คิงส์โพธิ์แดง #Sondhitalk #คุยทุกเรื่องกับสนธิ #ข่าวอัพเดต #เที่ยว
    Melk River Cruise Port จุดแวะสุดคลาสสิคริมแม่น้ำดานูบ ที่งดงามทั้งศิลปะ ประวัติศาสตร์ และธรรมชาติ ท่าเรือขนาดเล็กแต่สำคัญบนเส้นทางล่องเรือแม่น้ำดานูบ (Danube River) ประเทศออสเตรีย ตั้งอยู่ในเมืองเมลค์ (Melk) เมืองเก่าแก่ที่รายล้อมด้วยทัศนียภาพอันเขียวชอุ่มของหุบเขา Wachau ซึ่งได้รับการขึ้นทะเบียนเป็นมรดกโลกโดย UNESCO ⭐️ Melk Abbey มหาวิหารเมลค์ ก่อตั้งในปี ค.ศ. 1089 โดยราชวงศ์ Babenberg เป็นอารามเบเนดิกตินที่มีชื่อเสียงที่สุดแห่งหนึ่งในยุโรป สถาปัตยกรรมสไตล์บาโรกออสเตรีย ตกแต่งด้วยทองคำแท้และภาพเขียนฝ้าเพดานอันงดงาม ⭐️ Melk Old Town เมืองเก่าเมลค์ เมืองเล็กๆ มีถนนคนเดินสายหลักชื่อ Hauptstraße เต็มไปด้วยร้านค้า ร้านกาแฟ และร้านขนมหวาน อาคารส่วนใหญ่สร้างในสไตล์บาโรกและนีโอคลาสสิก ⭐️ Schallaburg Castle ปราสาทชัลลาบวร์ก ปราสาทสมัย เรอเนสซองส์ ที่ได้รับการอนุรักษ์ไว้อย่างดี โดดเด่นด้วย ลานโค้งเสา (Arcaded Courtyard) และ งานปูนปั้นแบบอิตาเลียน ภายในมีการจัด นิทรรศการพิเศษหมุนเวียน ⭐️ Aggstein Castle Ruins ปราสาทซากอักชไตน์ ซากปราสาทยุคกลางที่สร้างตั้งแต่ ศตวรรษที่ 12 ตั้งอยู่บนเขาสูงริมแม่น้ำ วิวจากบนนี้มองเห็นแม่น้ำดานูบและหุบเขาวาเคาได้กว้างไกล มีบันไดหิน ทางเดินเก่า และห้องแสดงประวัติศาสตร์ สอบถามเพิ่มเติมหรือจองแพ็คเกจได้ทันที! https://cruisedomain.com/ LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029 Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121 Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620 : 0 2116 9696 #MelkRiverCruisePort #DanubeRiver #Austria #MelkAbbey #MelkOldTown #SchallaburgCastle #AggsteinCastleRuins #port #cruisedomain #thaitimes #News1 #คิงส์โพธิ์แดง #Sondhitalk #คุยทุกเรื่องกับสนธิ #ข่าวอัพเดต #เที่ยว
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 139 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากห้องแล็บ: เมื่อ AMD ส่งชิป “PRO” และ “F” ลงตลาดเพื่อจับกลุ่มใหม่

    ในช่วงปลายเดือนกรกฎาคม 2025 มีข้อมูลหลุดจากเว็บไซต์ ASUS ที่เผยให้เห็นว่า AMD เตรียมเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในตระกูล Ryzen 9000 ได้แก่:

    Ryzen 7 9700F: เป็นรุ่นแรกในซีรีส์ Zen 5 ที่ไม่มี iGPU (กราฟิกในตัว) โดยมีสเปกใกล้เคียงกับ 9700X คือ 8 คอร์ 16 เธรด, L3 cache 32MB, base clock 3.8GHz และ TDP 65W เหมาะสำหรับผู้ใช้ที่มีการ์ดจอแยกอยู่แล้ว

    Ryzen PRO 9000 Series: เป็นซีพียูสำหรับองค์กรขนาดเล็กหรือเวิร์กสเตชันระดับเริ่มต้น โดยมี 3 รุ่นย่อย:
    - PRO 9 9945: 12 คอร์ 24 เธรด, base clock 3.4GHz, L3 cache 64MB
    - PRO 7 9745: 8 คอร์ 16 เธรด, base clock 3.8GHz, L3 cache 32MB
    - PRO 5 9645: 6 คอร์ 12 เธรด, base clock 3.9GHz, L3 cache 32MB

    ทั้งหมดมี TDP 65W และใช้สถาปัตยกรรม Granite Ridge (Zen 5) เหมือนกับรุ่นคอนซูเมอร์ แต่เน้นความเสถียรและการจัดการสำหรับองค์กร

    Ryzen 7 9700F เป็นซีพียู Zen 5 รุ่นแรกที่ไม่มี iGPU
    ต้องใช้การ์ดจอแยกในการแสดงผล
    สเปกใกล้เคียงกับ 9700X แต่ราคาถูกกว่า

    PRO 9000 Series เป็นรุ่นสำหรับองค์กรขนาดเล็ก
    มี 3 รุ่นย่อย: PRO 9 9945, PRO 7 9745, PRO 5 9645
    ใช้สเปกใกล้เคียงกับรุ่นคอนซูเมอร์แต่เน้นความเสถียร

    PRO 9 9945 มีสเปกเท่ากับ Ryzen 9 9900X แต่ clock ต่ำกว่า
    ลด TDP จาก 120W เหลือ 65W เพื่อความประหยัดพลังงาน
    เหมาะกับองค์กรที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ควบคุมความร้อน

    PRO 7 9745 มีสเปกเหมือนกับ Ryzen 7 9700F
    เหมาะสำหรับเวิร์กสเตชันระดับกลาง
    ใช้ได้กับเมนบอร์ด AM5 ที่รองรับ Zen 5

    PRO 5 9645 ใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600X
    ยังไม่มีข้อมูล boost clock
    เหมาะสำหรับงานทั่วไปในองค์กร

    https://wccftech.com/amd-prepares-granite-ridge-pro-chips-and-ryzen-7-9700f-for-consumers-as-spotted-on-asus-website-core-clock-cache-and-tdp-leaked/
    🎙️ เรื่องเล่าจากห้องแล็บ: เมื่อ AMD ส่งชิป “PRO” และ “F” ลงตลาดเพื่อจับกลุ่มใหม่ ในช่วงปลายเดือนกรกฎาคม 2025 มีข้อมูลหลุดจากเว็บไซต์ ASUS ที่เผยให้เห็นว่า AMD เตรียมเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในตระกูล Ryzen 9000 ได้แก่: ➡️ Ryzen 7 9700F: เป็นรุ่นแรกในซีรีส์ Zen 5 ที่ไม่มี iGPU (กราฟิกในตัว) โดยมีสเปกใกล้เคียงกับ 9700X คือ 8 คอร์ 16 เธรด, L3 cache 32MB, base clock 3.8GHz และ TDP 65W เหมาะสำหรับผู้ใช้ที่มีการ์ดจอแยกอยู่แล้ว ➡️ Ryzen PRO 9000 Series: เป็นซีพียูสำหรับองค์กรขนาดเล็กหรือเวิร์กสเตชันระดับเริ่มต้น โดยมี 3 รุ่นย่อย: - PRO 9 9945: 12 คอร์ 24 เธรด, base clock 3.4GHz, L3 cache 64MB - PRO 7 9745: 8 คอร์ 16 เธรด, base clock 3.8GHz, L3 cache 32MB - PRO 5 9645: 6 คอร์ 12 เธรด, base clock 3.9GHz, L3 cache 32MB ทั้งหมดมี TDP 65W และใช้สถาปัตยกรรม Granite Ridge (Zen 5) เหมือนกับรุ่นคอนซูเมอร์ แต่เน้นความเสถียรและการจัดการสำหรับองค์กร ✅ Ryzen 7 9700F เป็นซีพียู Zen 5 รุ่นแรกที่ไม่มี iGPU ➡️ ต้องใช้การ์ดจอแยกในการแสดงผล ➡️ สเปกใกล้เคียงกับ 9700X แต่ราคาถูกกว่า ✅ PRO 9000 Series เป็นรุ่นสำหรับองค์กรขนาดเล็ก ➡️ มี 3 รุ่นย่อย: PRO 9 9945, PRO 7 9745, PRO 5 9645 ➡️ ใช้สเปกใกล้เคียงกับรุ่นคอนซูเมอร์แต่เน้นความเสถียร ✅ PRO 9 9945 มีสเปกเท่ากับ Ryzen 9 9900X แต่ clock ต่ำกว่า ➡️ ลด TDP จาก 120W เหลือ 65W เพื่อความประหยัดพลังงาน ➡️ เหมาะกับองค์กรที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ควบคุมความร้อน ✅ PRO 7 9745 มีสเปกเหมือนกับ Ryzen 7 9700F ➡️ เหมาะสำหรับเวิร์กสเตชันระดับกลาง ➡️ ใช้ได้กับเมนบอร์ด AM5 ที่รองรับ Zen 5 ✅ PRO 5 9645 ใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600X ➡️ ยังไม่มีข้อมูล boost clock ➡️ เหมาะสำหรับงานทั่วไปในองค์กร https://wccftech.com/amd-prepares-granite-ridge-pro-chips-and-ryzen-7-9700f-for-consumers-as-spotted-on-asus-website-core-clock-cache-and-tdp-leaked/
    WCCFTECH.COM
    AMD Prepares Granite Ridge PRO Chips And Ryzen 7 9700F For Consumers As Spotted On ASUS Website; Core Clock, Cache, And TDP Leaked
    AMD is reportedly preparing more Ryzen 9000 series processors, including the PRO variants for enterprises and the Ryzen 7 9700F without an iGPU.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 97 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากเซี่ยงไฮ้: เมื่อจีนรวมพลังสร้างระบบ AI แบบครบวงจรในประเทศ

    ในงาน World Artificial Intelligence Conference (WAIC) ที่เซี่ยงไฮ้ จีนได้เปิดตัวสองพันธมิตรอุตสาหกรรมใหม่ ได้แก่:

    1️⃣ Model-Chip Ecosystem Innovation Alliance นำโดย StepFun ร่วมกับผู้ผลิตชิปชั้นนำของจีน เช่น Huawei, Biren, Enflame และ Moore Threads เพื่อสร้างระบบนิเวศที่เชื่อมโยงตั้งแต่ฮาร์ดแวร์ โมเดล AI ไปจนถึงโครงสร้างพื้นฐาน โดยมีเป้าหมายเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีแบบ end-to-end ภายในประเทศ

    2️⃣ Shanghai General Chamber of Commerce AI Committee มุ่งเน้นการผลักดันการนำ AI ไปใช้ในภาคอุตสาหกรรม โดยมีสมาชิกเช่น SenseTime, MiniMax, MetaX และ Iluvatar CoreX ซึ่งหลายรายเคยถูกสหรัฐฯ คว่ำบาตรจากการใช้เทคโนโลยีเพื่อการเฝ้าระวัง

    ทั้งสองพันธมิตรมีเป้าหมายร่วมกันคือการสร้างมาตรฐานเทคโนโลยีภายในประเทศ ลดการพึ่งพา GPU จาก NVIDIA และซอฟต์แวร์จากสหรัฐฯ โดยเน้นการพัฒนา API, รูปแบบโมเดล และสแต็กซอฟต์แวร์กลางที่สามารถใช้งานร่วมกันได้ในระบบจีนทั้งหมด

    จีนเปิดตัวสองพันธมิตร AI เพื่อสร้างระบบนิเวศภายในประเทศ
    Model-Chip Ecosystem Innovation Alliance เชื่อมโยงผู้ผลิตชิปและนักพัฒนาโมเดล
    Shanghai AI Committee ผลักดันการใช้ AI ในภาคอุตสาหกรรม

    พันธมิตรแรกประกอบด้วย Huawei, Biren, Enflame, Moore Threads และ StepFun
    มุ่งสร้างระบบเทคโนโลยีครบวงจรตั้งแต่ฮาร์ดแวร์ถึงซอฟต์แวร์
    ลดการพึ่งพา GPU จาก NVIDIA ที่ถูกจำกัดการส่งออก

    พันธมิตรที่สองรวมบริษัทที่เคยถูกคว่ำบาตร เช่น SenseTime และ MiniMax
    เปลี่ยนจากเทคโนโลยีเฝ้าระวังมาเป็น LLM และ AI เชิงอุตสาหกรรม
    เชื่อมโยงนักพัฒนา AI กับผู้ใช้งานในภาคธุรกิจ

    เป้าหมายคือการสร้างมาตรฐานกลาง เช่น API และรูปแบบโมเดลที่ใช้ร่วมกันได้
    ลดความซับซ้อนจากสถาปัตยกรรมที่หลากหลาย เช่น Arm, PowerVR
    ส่งเสริมการพัฒนาโมเดลที่สามารถรันบน accelerator ของจีนทุกค่าย

    Huawei เปิดตัว CloudMatrix 384 ที่ใช้ชิป 910C จำนวน 384 ตัว
    ใช้เทคนิค clustering เพื่อชดเชยประสิทธิภาพชิปเดี่ยว
    มีประสิทธิภาพบางด้านเหนือกว่า NVIDIA GB200 NVL72

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/china-forms-ai-alliances-to-cut-u-s-tech-reliance-huawei-among-companies-seeking-to-create-unified-tech-stack-with-domestic-powered-standardization
    🧠 เรื่องเล่าจากเซี่ยงไฮ้: เมื่อจีนรวมพลังสร้างระบบ AI แบบครบวงจรในประเทศ ในงาน World Artificial Intelligence Conference (WAIC) ที่เซี่ยงไฮ้ จีนได้เปิดตัวสองพันธมิตรอุตสาหกรรมใหม่ ได้แก่: 1️⃣ Model-Chip Ecosystem Innovation Alliance นำโดย StepFun ร่วมกับผู้ผลิตชิปชั้นนำของจีน เช่น Huawei, Biren, Enflame และ Moore Threads เพื่อสร้างระบบนิเวศที่เชื่อมโยงตั้งแต่ฮาร์ดแวร์ โมเดล AI ไปจนถึงโครงสร้างพื้นฐาน โดยมีเป้าหมายเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีแบบ end-to-end ภายในประเทศ 2️⃣ Shanghai General Chamber of Commerce AI Committee มุ่งเน้นการผลักดันการนำ AI ไปใช้ในภาคอุตสาหกรรม โดยมีสมาชิกเช่น SenseTime, MiniMax, MetaX และ Iluvatar CoreX ซึ่งหลายรายเคยถูกสหรัฐฯ คว่ำบาตรจากการใช้เทคโนโลยีเพื่อการเฝ้าระวัง ทั้งสองพันธมิตรมีเป้าหมายร่วมกันคือการสร้างมาตรฐานเทคโนโลยีภายในประเทศ ลดการพึ่งพา GPU จาก NVIDIA และซอฟต์แวร์จากสหรัฐฯ โดยเน้นการพัฒนา API, รูปแบบโมเดล และสแต็กซอฟต์แวร์กลางที่สามารถใช้งานร่วมกันได้ในระบบจีนทั้งหมด ✅ จีนเปิดตัวสองพันธมิตร AI เพื่อสร้างระบบนิเวศภายในประเทศ ➡️ Model-Chip Ecosystem Innovation Alliance เชื่อมโยงผู้ผลิตชิปและนักพัฒนาโมเดล ➡️ Shanghai AI Committee ผลักดันการใช้ AI ในภาคอุตสาหกรรม ✅ พันธมิตรแรกประกอบด้วย Huawei, Biren, Enflame, Moore Threads และ StepFun ➡️ มุ่งสร้างระบบเทคโนโลยีครบวงจรตั้งแต่ฮาร์ดแวร์ถึงซอฟต์แวร์ ➡️ ลดการพึ่งพา GPU จาก NVIDIA ที่ถูกจำกัดการส่งออก ✅ พันธมิตรที่สองรวมบริษัทที่เคยถูกคว่ำบาตร เช่น SenseTime และ MiniMax ➡️ เปลี่ยนจากเทคโนโลยีเฝ้าระวังมาเป็น LLM และ AI เชิงอุตสาหกรรม ➡️ เชื่อมโยงนักพัฒนา AI กับผู้ใช้งานในภาคธุรกิจ ✅ เป้าหมายคือการสร้างมาตรฐานกลาง เช่น API และรูปแบบโมเดลที่ใช้ร่วมกันได้ ➡️ ลดความซับซ้อนจากสถาปัตยกรรมที่หลากหลาย เช่น Arm, PowerVR ➡️ ส่งเสริมการพัฒนาโมเดลที่สามารถรันบน accelerator ของจีนทุกค่าย ✅ Huawei เปิดตัว CloudMatrix 384 ที่ใช้ชิป 910C จำนวน 384 ตัว ➡️ ใช้เทคนิค clustering เพื่อชดเชยประสิทธิภาพชิปเดี่ยว ➡️ มีประสิทธิภาพบางด้านเหนือกว่า NVIDIA GB200 NVL72 https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/china-forms-ai-alliances-to-cut-u-s-tech-reliance-huawei-among-companies-seeking-to-create-unified-tech-stack-with-domestic-powered-standardization
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 119 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากแนวรบไซเบอร์: เมื่อ SAP NetWeaver กลายเป็นประตูหลังให้มัลแวร์ Auto-Color

    ในเดือนเมษายน 2025 บริษัท Darktrace ตรวจพบการโจมตีแบบหลายขั้นตอนที่ใช้ช่องโหว่ CVE-2025-31324 ใน SAP NetWeaver เพื่อส่งมัลแวร์ Auto-Color เข้าสู่ระบบของบริษัทเคมีในสหรัฐฯ โดยช่องโหว่นี้เปิดให้ผู้ไม่ผ่านการยืนยันตัวตนสามารถอัปโหลดไฟล์อันตรายเข้าสู่เซิร์ฟเวอร์ SAP ได้ ซึ่งนำไปสู่การควบคุมระบบจากระยะไกล (Remote Code Execution)

    Auto-Color เป็นมัลแวร์ที่ออกแบบมาให้ปรับตัวตามสิทธิ์ของผู้ใช้งาน หากรันด้วยสิทธิ์ root จะฝังไลบรารีปลอมชื่อ libcext.so.2 และใช้เทคนิค ld.so.preload เพื่อให้มัลแวร์ถูกโหลดก่อนทุกโปรแกรมในระบบ Linux ทำให้สามารถแทรกแซงการทำงานของระบบได้อย่างลึกซึ้ง

    Darktrace ใช้ระบบ AI “Autonomous Response” เข้าควบคุมอุปกรณ์ที่ถูกโจมตีภายในไม่กี่นาที โดยจำกัดพฤติกรรมให้อยู่ในขอบเขตปกติ พร้อมขยายเวลาการควบคุมอีก 24 ชั่วโมงเพื่อให้ทีมรักษาความปลอดภัยมีเวลาตรวจสอบและแก้ไข

    ช่องโหว่ CVE-2025-31324 ใน SAP NetWeaver ถูกเปิดเผยเมื่อ 24 เมษายน 2025
    เป็นช่องโหว่ระดับวิกฤต (CVSS 10.0) ที่เปิดให้ผู้โจมตีอัปโหลดไฟล์อันตรายโดยไม่ต้องยืนยันตัวตน
    ส่งผลให้สามารถควบคุมระบบได้เต็มรูปแบบผ่าน Remote Code Execution

    Darktrace ตรวจพบการโจมตีในบริษัทเคมีสหรัฐฯ เมื่อปลายเดือนเมษายน 2025
    เริ่มจากการสแกนช่องโหว่ในวันที่ 25 เมษายน และเริ่มโจมตีจริงในวันที่ 27 เมษายน
    ใช้ ZIP file และ DNS tunneling เพื่อส่งมัลแวร์เข้าสู่ระบบ

    มัลแวร์ Auto-Color ถูกส่งเข้าระบบในรูปแบบไฟล์ ELF สำหรับ Linux
    เปลี่ยนชื่อไฟล์เป็น “/var/log/cross/auto-color” เพื่อหลบซ่อน
    ใช้เทคนิค ld.so.preload เพื่อให้มัลแวร์ถูกโหลดก่อนโปรแกรมอื่นในระบบ

    Darktrace ใช้ AI Autonomous Response เข้าควบคุมอุปกรณ์ที่ถูกโจมตีทันที
    จำกัดพฤติกรรมของอุปกรณ์ให้อยู่ใน “pattern of life” ปกติ
    ขยายเวลาการควบคุมอีก 24 ชั่วโมงเพื่อให้ทีมรักษาความปลอดภัยตรวจสอบ

    ผู้เชี่ยวชาญแนะนำให้ใช้สถาปัตยกรรม Zero Trust และปิด endpoint ที่เสี่ยงทันที
    หากไม่สามารถติดตั้งแพตช์ได้ ให้ปิดการเข้าถึง /developmentserver/metadatauploader
    แยกระบบ SAP ออกจากอินเทอร์เน็ตและตรวจสอบทุกการเชื่อมต่อ

    ช่องโหว่ CVE-2025-31324 ยังคงถูกโจมตีอย่างต่อเนื่องแม้จะมีการเปิดเผยแล้ว
    ผู้โจมตีสามารถใช้ข้อมูลสาธารณะในการสร้าง payload ใหม่ได้
    การไม่ติดตั้งแพตช์ทันทีอาจนำไปสู่การควบคุมระบบเต็มรูปแบบ

    Auto-Color มีความสามารถในการหลบซ่อนเมื่อไม่สามารถเชื่อมต่อกับ C2 ได้
    ทำให้การวิเคราะห์ใน sandbox หรือระบบออฟไลน์ไม่สามารถตรวจพบพฤติกรรมจริง
    ส่งผลให้การตรวจสอบมัลแวร์ล่าช้าและอาจพลาดการป้องกัน

    ระบบ SAP มักถูกแยกออกจากการดูแลด้านความปลอดภัยขององค์กร
    ทีม SAP Basis อาจไม่มีความเชี่ยวชาญด้านภัยคุกคามไซเบอร์
    การไม่บูรณาการกับทีม IT Security ทำให้เกิดช่องโหว่ในการป้องกัน

    การใช้เทคนิค ld.so.preload เป็นวิธีการฝังมัลแวร์ที่ลึกและยากต่อการตรวจจับ
    มัลแวร์สามารถแทรกแซงการทำงานของทุกโปรแกรมในระบบ Linux
    ต้องใช้เครื่องมือเฉพาะทางในการตรวจสอบและล้างระบบ

    https://hackread.com/sap-netweaver-vulnerability-auto-color-malware-us-firm/
    🕵️‍♂️ เรื่องเล่าจากแนวรบไซเบอร์: เมื่อ SAP NetWeaver กลายเป็นประตูหลังให้มัลแวร์ Auto-Color ในเดือนเมษายน 2025 บริษัท Darktrace ตรวจพบการโจมตีแบบหลายขั้นตอนที่ใช้ช่องโหว่ CVE-2025-31324 ใน SAP NetWeaver เพื่อส่งมัลแวร์ Auto-Color เข้าสู่ระบบของบริษัทเคมีในสหรัฐฯ โดยช่องโหว่นี้เปิดให้ผู้ไม่ผ่านการยืนยันตัวตนสามารถอัปโหลดไฟล์อันตรายเข้าสู่เซิร์ฟเวอร์ SAP ได้ ซึ่งนำไปสู่การควบคุมระบบจากระยะไกล (Remote Code Execution) Auto-Color เป็นมัลแวร์ที่ออกแบบมาให้ปรับตัวตามสิทธิ์ของผู้ใช้งาน หากรันด้วยสิทธิ์ root จะฝังไลบรารีปลอมชื่อ libcext.so.2 และใช้เทคนิค ld.so.preload เพื่อให้มัลแวร์ถูกโหลดก่อนทุกโปรแกรมในระบบ Linux ทำให้สามารถแทรกแซงการทำงานของระบบได้อย่างลึกซึ้ง Darktrace ใช้ระบบ AI “Autonomous Response” เข้าควบคุมอุปกรณ์ที่ถูกโจมตีภายในไม่กี่นาที โดยจำกัดพฤติกรรมให้อยู่ในขอบเขตปกติ พร้อมขยายเวลาการควบคุมอีก 24 ชั่วโมงเพื่อให้ทีมรักษาความปลอดภัยมีเวลาตรวจสอบและแก้ไข ✅ ช่องโหว่ CVE-2025-31324 ใน SAP NetWeaver ถูกเปิดเผยเมื่อ 24 เมษายน 2025 ➡️ เป็นช่องโหว่ระดับวิกฤต (CVSS 10.0) ที่เปิดให้ผู้โจมตีอัปโหลดไฟล์อันตรายโดยไม่ต้องยืนยันตัวตน ➡️ ส่งผลให้สามารถควบคุมระบบได้เต็มรูปแบบผ่าน Remote Code Execution ✅ Darktrace ตรวจพบการโจมตีในบริษัทเคมีสหรัฐฯ เมื่อปลายเดือนเมษายน 2025 ➡️ เริ่มจากการสแกนช่องโหว่ในวันที่ 25 เมษายน และเริ่มโจมตีจริงในวันที่ 27 เมษายน ➡️ ใช้ ZIP file และ DNS tunneling เพื่อส่งมัลแวร์เข้าสู่ระบบ ✅ มัลแวร์ Auto-Color ถูกส่งเข้าระบบในรูปแบบไฟล์ ELF สำหรับ Linux ➡️ เปลี่ยนชื่อไฟล์เป็น “/var/log/cross/auto-color” เพื่อหลบซ่อน ➡️ ใช้เทคนิค ld.so.preload เพื่อให้มัลแวร์ถูกโหลดก่อนโปรแกรมอื่นในระบบ ✅ Darktrace ใช้ AI Autonomous Response เข้าควบคุมอุปกรณ์ที่ถูกโจมตีทันที ➡️ จำกัดพฤติกรรมของอุปกรณ์ให้อยู่ใน “pattern of life” ปกติ ➡️ ขยายเวลาการควบคุมอีก 24 ชั่วโมงเพื่อให้ทีมรักษาความปลอดภัยตรวจสอบ ✅ ผู้เชี่ยวชาญแนะนำให้ใช้สถาปัตยกรรม Zero Trust และปิด endpoint ที่เสี่ยงทันที ➡️ หากไม่สามารถติดตั้งแพตช์ได้ ให้ปิดการเข้าถึง /developmentserver/metadatauploader ➡️ แยกระบบ SAP ออกจากอินเทอร์เน็ตและตรวจสอบทุกการเชื่อมต่อ ‼️ ช่องโหว่ CVE-2025-31324 ยังคงถูกโจมตีอย่างต่อเนื่องแม้จะมีการเปิดเผยแล้ว ⛔ ผู้โจมตีสามารถใช้ข้อมูลสาธารณะในการสร้าง payload ใหม่ได้ ⛔ การไม่ติดตั้งแพตช์ทันทีอาจนำไปสู่การควบคุมระบบเต็มรูปแบบ ‼️ Auto-Color มีความสามารถในการหลบซ่อนเมื่อไม่สามารถเชื่อมต่อกับ C2 ได้ ⛔ ทำให้การวิเคราะห์ใน sandbox หรือระบบออฟไลน์ไม่สามารถตรวจพบพฤติกรรมจริง ⛔ ส่งผลให้การตรวจสอบมัลแวร์ล่าช้าและอาจพลาดการป้องกัน ‼️ ระบบ SAP มักถูกแยกออกจากการดูแลด้านความปลอดภัยขององค์กร ⛔ ทีม SAP Basis อาจไม่มีความเชี่ยวชาญด้านภัยคุกคามไซเบอร์ ⛔ การไม่บูรณาการกับทีม IT Security ทำให้เกิดช่องโหว่ในการป้องกัน ‼️ การใช้เทคนิค ld.so.preload เป็นวิธีการฝังมัลแวร์ที่ลึกและยากต่อการตรวจจับ ⛔ มัลแวร์สามารถแทรกแซงการทำงานของทุกโปรแกรมในระบบ Linux ⛔ ต้องใช้เครื่องมือเฉพาะทางในการตรวจสอบและล้างระบบ https://hackread.com/sap-netweaver-vulnerability-auto-color-malware-us-firm/
    HACKREAD.COM
    SAP NetWeaver Vulnerability Used in Auto-Color Malware Attack on US Firm
    Follow us on Bluesky, Twitter (X), Mastodon and Facebook at @Hackread
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 107 มุมมอง 0 รีวิว
  • ⚡️ เรื่องเล่าจากสนามแข่งขันชิป AI: เมื่อ Positron และ Groq ลุกขึ้นสู้ Nvidia ด้วยพลังงานที่น้อยกว่าแต่เร็วกว่า

    ในยุคที่ AI กลายเป็นหัวใจของทุกอุตสาหกรรม ความต้องการพลังงานในการประมวลผลก็พุ่งสูงขึ้นอย่างน่ากังวล โดยเฉพาะในขั้นตอน “inference” หรือการนำโมเดลที่ฝึกแล้วมาใช้งานจริง เช่น การตอบคำถามหรือสร้างภาพ ซึ่งใช้พลังงานมหาศาล

    Positron บริษัทสตาร์ทอัพจากสหรัฐฯ ก่อตั้งในปี 2023 ได้พัฒนาชิปที่เน้นเฉพาะการ inference โดยตัดฟังก์ชันที่ไม่จำเป็นออกไป ทำให้ประหยัดพลังงานได้ถึง 6 เท่าเมื่อเทียบกับชิป Vera Rubin รุ่นใหม่ของ Nvidia และมีประสิทธิภาพต่อราคาดีกว่า 2–3 เท่า

    Groq อีกหนึ่งผู้ท้าชิง ใช้แนวคิด “assembly line” ในการประมวลผล AI โดยฝังหน่วยความจำไว้ในตัวชิป ทำให้ลดการเคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างชิป ซึ่งเป็นต้นเหตุของการใช้พลังงานสูง ชิปของ Groq ใช้พลังงานเพียง 1/3 ของ Nvidia แต่ให้ผลลัพธ์เร็วกว่า

    แม้ Nvidia จะยังครองตลาดด้วยชิป Blackwell และ Vera Rubin ที่มีประสิทธิภาพสูง แต่บริษัทหน้าใหม่เหล่านี้กำลังได้รับความสนใจจากผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ เช่น Cloudflare ที่เริ่มทดลองใช้งานจริงแล้ว

    Positron พัฒนาชิป AI inference ที่ประหยัดพลังงานและต้นทุนต่ำกว่าชิป Nvidia Vera Rubin
    ประหยัดพลังงานได้มากถึง 6 เท่า
    ประสิทธิภาพต่อราคาดีกว่า 2–3 เท่า

    Groq ใช้สถาปัตยกรรมแบบ assembly line พร้อมฝังหน่วยความจำในตัวชิป
    ลดการเคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างชิป
    ใช้พลังงานเพียง 1/3 ของ Nvidia แต่ให้ผลลัพธ์เร็วกว่า

    Cloudflare เริ่มทดลองใช้งานชิปของ Positron และ Groq ในระดับจริงจัง
    เป็นหนึ่งในบริษัทแรกที่ทดสอบชิปนอกเหนือจาก Nvidia อย่างจริงจัง
    หากผลลัพธ์เป็นไปตามที่โฆษณา จะขยายการใช้งานทั่วโลก

    Nvidia เปิดตัวชิป Vera Rubin และ Blackwell ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นถึง 30 เท่า
    Vera Rubin มีหน่วยความจำ 288 GB และเชื่อมต่อด้วย NVLink ความเร็วสูง
    Blackwell Ultra ให้ประสิทธิภาพ inference สูงถึง 3.6 exaFLOPS

    บริษัทเทคโนโลยีใหญ่ เช่น Google, Amazon, Microsoft กำลังพัฒนาชิป inference ของตัวเอง
    เพื่อลดต้นทุนและพึ่งพา Nvidia ให้น้อยลง
    ลงทุนหลายพันล้านดอลลาร์ในชิปเฉพาะทาง

    แม้ชิปใหม่จะประหยัดพลังงาน แต่ความต้องการ AI ยังเติบโตเร็วกว่าการปรับปรุงประสิทธิภาพ
    คาดว่าการใช้พลังงานของ AI จะเพิ่มขึ้น 50% ต่อปีจนถึงปี 2030
    อาจทำให้โครงข่ายไฟฟ้ากลายเป็นคอขวดของการพัฒนา AI

    การพึ่งพา Nvidia มากเกินไปอาจสร้าง “Nvidia tax” ให้กับอุตสาหกรรม
    Nvidia มีอัตรากำไรขั้นต้นสูงถึง 60% จากการขายชิป
    ทำให้ต้นทุนการประมวลผล AI สูงเกินจำเป็น

    ชิปที่เน้น inference อาจไม่เหมาะกับงานที่ต้องการความยืดหยุ่นสูง
    Positron และ Groq เน้นเฉพาะงาน inference ไม่ครอบคลุมทุก workload
    อาจต้องใช้ร่วมกับชิปอื่นในระบบที่ซับซ้อน

    การเปลี่ยนมาใช้ชิปใหม่ต้องใช้เวลาในการปรับระบบและทดสอบความเข้ากันได้
    ต้องพิจารณาความเข้ากันได้กับ API และโครงสร้างคลาวด์เดิม
    อาจมีความเสี่ยงด้านการลงทุนหากชิปไม่ผ่านการทดสอบในระยะยาว

    https://www.techspot.com/news/108831-next-gen-chipmakers-aim-rein-ai-runaway-power.html
    ⚡️ เรื่องเล่าจากสนามแข่งขันชิป AI: เมื่อ Positron และ Groq ลุกขึ้นสู้ Nvidia ด้วยพลังงานที่น้อยกว่าแต่เร็วกว่า ในยุคที่ AI กลายเป็นหัวใจของทุกอุตสาหกรรม ความต้องการพลังงานในการประมวลผลก็พุ่งสูงขึ้นอย่างน่ากังวล โดยเฉพาะในขั้นตอน “inference” หรือการนำโมเดลที่ฝึกแล้วมาใช้งานจริง เช่น การตอบคำถามหรือสร้างภาพ ซึ่งใช้พลังงานมหาศาล Positron บริษัทสตาร์ทอัพจากสหรัฐฯ ก่อตั้งในปี 2023 ได้พัฒนาชิปที่เน้นเฉพาะการ inference โดยตัดฟังก์ชันที่ไม่จำเป็นออกไป ทำให้ประหยัดพลังงานได้ถึง 6 เท่าเมื่อเทียบกับชิป Vera Rubin รุ่นใหม่ของ Nvidia และมีประสิทธิภาพต่อราคาดีกว่า 2–3 เท่า Groq อีกหนึ่งผู้ท้าชิง ใช้แนวคิด “assembly line” ในการประมวลผล AI โดยฝังหน่วยความจำไว้ในตัวชิป ทำให้ลดการเคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างชิป ซึ่งเป็นต้นเหตุของการใช้พลังงานสูง ชิปของ Groq ใช้พลังงานเพียง 1/3 ของ Nvidia แต่ให้ผลลัพธ์เร็วกว่า แม้ Nvidia จะยังครองตลาดด้วยชิป Blackwell และ Vera Rubin ที่มีประสิทธิภาพสูง แต่บริษัทหน้าใหม่เหล่านี้กำลังได้รับความสนใจจากผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ เช่น Cloudflare ที่เริ่มทดลองใช้งานจริงแล้ว ✅ Positron พัฒนาชิป AI inference ที่ประหยัดพลังงานและต้นทุนต่ำกว่าชิป Nvidia Vera Rubin ➡️ ประหยัดพลังงานได้มากถึง 6 เท่า ➡️ ประสิทธิภาพต่อราคาดีกว่า 2–3 เท่า ✅ Groq ใช้สถาปัตยกรรมแบบ assembly line พร้อมฝังหน่วยความจำในตัวชิป ➡️ ลดการเคลื่อนย้ายข้อมูลระหว่างชิป ➡️ ใช้พลังงานเพียง 1/3 ของ Nvidia แต่ให้ผลลัพธ์เร็วกว่า ✅ Cloudflare เริ่มทดลองใช้งานชิปของ Positron และ Groq ในระดับจริงจัง ➡️ เป็นหนึ่งในบริษัทแรกที่ทดสอบชิปนอกเหนือจาก Nvidia อย่างจริงจัง ➡️ หากผลลัพธ์เป็นไปตามที่โฆษณา จะขยายการใช้งานทั่วโลก ✅ Nvidia เปิดตัวชิป Vera Rubin และ Blackwell ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นถึง 30 เท่า ➡️ Vera Rubin มีหน่วยความจำ 288 GB และเชื่อมต่อด้วย NVLink ความเร็วสูง ➡️ Blackwell Ultra ให้ประสิทธิภาพ inference สูงถึง 3.6 exaFLOPS ✅ บริษัทเทคโนโลยีใหญ่ เช่น Google, Amazon, Microsoft กำลังพัฒนาชิป inference ของตัวเอง ➡️ เพื่อลดต้นทุนและพึ่งพา Nvidia ให้น้อยลง ➡️ ลงทุนหลายพันล้านดอลลาร์ในชิปเฉพาะทาง ‼️ แม้ชิปใหม่จะประหยัดพลังงาน แต่ความต้องการ AI ยังเติบโตเร็วกว่าการปรับปรุงประสิทธิภาพ ⛔ คาดว่าการใช้พลังงานของ AI จะเพิ่มขึ้น 50% ต่อปีจนถึงปี 2030 ⛔ อาจทำให้โครงข่ายไฟฟ้ากลายเป็นคอขวดของการพัฒนา AI ‼️ การพึ่งพา Nvidia มากเกินไปอาจสร้าง “Nvidia tax” ให้กับอุตสาหกรรม ⛔ Nvidia มีอัตรากำไรขั้นต้นสูงถึง 60% จากการขายชิป ⛔ ทำให้ต้นทุนการประมวลผล AI สูงเกินจำเป็น ‼️ ชิปที่เน้น inference อาจไม่เหมาะกับงานที่ต้องการความยืดหยุ่นสูง ⛔ Positron และ Groq เน้นเฉพาะงาน inference ไม่ครอบคลุมทุก workload ⛔ อาจต้องใช้ร่วมกับชิปอื่นในระบบที่ซับซ้อน ‼️ การเปลี่ยนมาใช้ชิปใหม่ต้องใช้เวลาในการปรับระบบและทดสอบความเข้ากันได้ ⛔ ต้องพิจารณาความเข้ากันได้กับ API และโครงสร้างคลาวด์เดิม ⛔ อาจมีความเสี่ยงด้านการลงทุนหากชิปไม่ผ่านการทดสอบในระยะยาว https://www.techspot.com/news/108831-next-gen-chipmakers-aim-rein-ai-runaway-power.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Positron bets on energy-efficient AI chips to challenge Nvidia's dominance
    Founded in 2023, Positron has rapidly attracted investment and attention from major cloud providers. The startup recently raised $51.6 million in new funding, bringing its total to...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 112 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากอนาคต (ที่ใกล้เข้ามา): เมื่อ Debian ตัดสินใจแก้ปัญหา Y2K38 ก่อนจะสายเกินไป

    ย้อนกลับไปปี 2000 โลกเคยเผชิญกับ “Y2K bug” ที่ทำให้หลายคนกลัวว่าเครื่องบินจะตกและธนาคารจะล่ม เพราะระบบคอมพิวเตอร์ใช้แค่สองหลักในการเก็บปี พอเข้าสู่ปี 2000 ก็คิดว่าเป็น 1900 แทน

    ตอนนี้เรากำลังเผชิญกับปัญหาใหม่ที่คล้ายกันในปี 2038: ระบบ Unix ที่ใช้ตัวเลขจำนวนวินาทีตั้งแต่ปี 1970 เก็บไว้ในตัวแปร 32-bit จะเต็มในวันที่ 19 มกราคม 2038 เวลา 03:14:07 UTC และเมื่อเพิ่มอีกวินาทีเดียว ระบบจะ “ล้น” และกลับไปเป็นปี 1901!

    Debian ซึ่งเป็นหนึ่งใน Linux distro ที่เก่าแก่ที่สุด กำลังแก้ปัญหานี้อย่างจริงจัง โดยจะเปลี่ยนไปใช้ตัวแปรเวลาแบบ 64-bit แม้แต่ในระบบ 32-bit ที่ยังใช้งานอยู่ในอุปกรณ์ราคาประหยัด เช่น รถยนต์, IoT, ทีวี, และเราเตอร์

    Debian เตรียมแก้ปัญหา Y2K38 ด้วยการเปลี่ยนไปใช้ time_t แบบ 64-bit
    เริ่มใช้ใน Debian 13 “Trixie” ทั้งในระบบ 64-bit และ 32-bit
    time_t แบบใหม่จะไม่ล้นจนถึงอีก 292 พันล้านปี

    Y2K38 เกิดจากการใช้ signed 32-bit integer ในการเก็บเวลา Unix
    เก็บได้สูงสุดถึง 2,147,483,647 วินาทีหลังปี 1970
    เมื่อถึง 03:14:07 UTC วันที่ 19 ม.ค. 2038 จะล้นและกลายเป็นปี 1901

    Debian เป็น distro ที่ยังใช้ในอุปกรณ์ 32-bit จำนวนมาก
    เช่น ระบบควบคุมอาคาร, รถยนต์, ทีวี, Android ราคาถูก
    คาดว่าอุปกรณ์เหล่านี้จะยังใช้งานอยู่เมื่อถึงปี 2038

    การเปลี่ยนไปใช้ 64-bit time_t ต้องแก้ไขมากกว่า 6,429 แพ็กเกจใน Debian
    เป็นการเปลี่ยนแปลงใหญ่ที่กระทบถึง ABI (Application Binary Interface)
    ต้องแก้พร้อมกันในทุกไลบรารีที่เกี่ยวข้อง

    บางสถาปัตยกรรมจะยังคงใช้ 32-bit time_t เพื่อความเข้ากันได้
    เช่น i386 จะยังใช้แบบเดิมเพื่อรองรับ binary เก่า
    อาจมีการสร้าง ABI ใหม่ชื่อ i686 ที่รองรับ 64-bit time_t หากมีความต้องการ

    ระบบที่ยังใช้ 32-bit time_t จะล้มเหลวเมื่อถึงปี 2038
    อาจเกิดการย้อนเวลา, ข้อมูลเสียหาย, หรือระบบหยุดทำงาน
    กระทบต่อระบบฝังตัวที่ไม่สามารถอัปเดตได้ง่าย

    การเปลี่ยนไปใช้ 64-bit time_t อาจทำให้แอปพลิเคชันบางตัวพัง
    ต้องตรวจสอบว่าโปรแกรมรองรับการเปลี่ยนแปลง ABI
    นักพัฒนาควรทดสอบซอฟต์แวร์กับ Debian รุ่นใหม่ล่วงหน้า

    อุปกรณ์ราคาถูกที่ยังผลิตอยู่วันนี้อาจยังใช้ 32-bit และเสี่ยงต่อ Y2K38
    เช่น Android ราคาถูก, IoT, และระบบควบคุมอุตสาหกรรม
    หากไม่ใช้ OS ที่แก้ปัญหาไว้แล้ว อาจต้องเปลี่ยนฮาร์ดแวร์ใหม่

    บางระบบปฏิบัติการอื่นยังไม่แก้ปัญหา Y2K38 อย่างจริงจัง
    เช่น Windows รุ่นเก่า หรือ embedded OS ที่ไม่มีการอัปเดต
    อาจเกิดปัญหาแบบเงียบๆ เมื่อถึงปี 2038

    https://www.theregister.com/2025/07/25/y2k38_bug_debian/
    🕰️ เรื่องเล่าจากอนาคต (ที่ใกล้เข้ามา): เมื่อ Debian ตัดสินใจแก้ปัญหา Y2K38 ก่อนจะสายเกินไป ย้อนกลับไปปี 2000 โลกเคยเผชิญกับ “Y2K bug” ที่ทำให้หลายคนกลัวว่าเครื่องบินจะตกและธนาคารจะล่ม เพราะระบบคอมพิวเตอร์ใช้แค่สองหลักในการเก็บปี พอเข้าสู่ปี 2000 ก็คิดว่าเป็น 1900 แทน ตอนนี้เรากำลังเผชิญกับปัญหาใหม่ที่คล้ายกันในปี 2038: ระบบ Unix ที่ใช้ตัวเลขจำนวนวินาทีตั้งแต่ปี 1970 เก็บไว้ในตัวแปร 32-bit จะเต็มในวันที่ 19 มกราคม 2038 เวลา 03:14:07 UTC และเมื่อเพิ่มอีกวินาทีเดียว ระบบจะ “ล้น” และกลับไปเป็นปี 1901! Debian ซึ่งเป็นหนึ่งใน Linux distro ที่เก่าแก่ที่สุด กำลังแก้ปัญหานี้อย่างจริงจัง โดยจะเปลี่ยนไปใช้ตัวแปรเวลาแบบ 64-bit แม้แต่ในระบบ 32-bit ที่ยังใช้งานอยู่ในอุปกรณ์ราคาประหยัด เช่น รถยนต์, IoT, ทีวี, และเราเตอร์ ✅ Debian เตรียมแก้ปัญหา Y2K38 ด้วยการเปลี่ยนไปใช้ time_t แบบ 64-bit ➡️ เริ่มใช้ใน Debian 13 “Trixie” ทั้งในระบบ 64-bit และ 32-bit ➡️ time_t แบบใหม่จะไม่ล้นจนถึงอีก 292 พันล้านปี ✅ Y2K38 เกิดจากการใช้ signed 32-bit integer ในการเก็บเวลา Unix ➡️ เก็บได้สูงสุดถึง 2,147,483,647 วินาทีหลังปี 1970 ➡️ เมื่อถึง 03:14:07 UTC วันที่ 19 ม.ค. 2038 จะล้นและกลายเป็นปี 1901 ✅ Debian เป็น distro ที่ยังใช้ในอุปกรณ์ 32-bit จำนวนมาก ➡️ เช่น ระบบควบคุมอาคาร, รถยนต์, ทีวี, Android ราคาถูก ➡️ คาดว่าอุปกรณ์เหล่านี้จะยังใช้งานอยู่เมื่อถึงปี 2038 ✅ การเปลี่ยนไปใช้ 64-bit time_t ต้องแก้ไขมากกว่า 6,429 แพ็กเกจใน Debian ➡️ เป็นการเปลี่ยนแปลงใหญ่ที่กระทบถึง ABI (Application Binary Interface) ➡️ ต้องแก้พร้อมกันในทุกไลบรารีที่เกี่ยวข้อง ✅ บางสถาปัตยกรรมจะยังคงใช้ 32-bit time_t เพื่อความเข้ากันได้ ➡️ เช่น i386 จะยังใช้แบบเดิมเพื่อรองรับ binary เก่า ➡️ อาจมีการสร้าง ABI ใหม่ชื่อ i686 ที่รองรับ 64-bit time_t หากมีความต้องการ ‼️ ระบบที่ยังใช้ 32-bit time_t จะล้มเหลวเมื่อถึงปี 2038 ⛔ อาจเกิดการย้อนเวลา, ข้อมูลเสียหาย, หรือระบบหยุดทำงาน ⛔ กระทบต่อระบบฝังตัวที่ไม่สามารถอัปเดตได้ง่าย ‼️ การเปลี่ยนไปใช้ 64-bit time_t อาจทำให้แอปพลิเคชันบางตัวพัง ⛔ ต้องตรวจสอบว่าโปรแกรมรองรับการเปลี่ยนแปลง ABI ⛔ นักพัฒนาควรทดสอบซอฟต์แวร์กับ Debian รุ่นใหม่ล่วงหน้า ‼️ อุปกรณ์ราคาถูกที่ยังผลิตอยู่วันนี้อาจยังใช้ 32-bit และเสี่ยงต่อ Y2K38 ⛔ เช่น Android ราคาถูก, IoT, และระบบควบคุมอุตสาหกรรม ⛔ หากไม่ใช้ OS ที่แก้ปัญหาไว้แล้ว อาจต้องเปลี่ยนฮาร์ดแวร์ใหม่ ‼️ บางระบบปฏิบัติการอื่นยังไม่แก้ปัญหา Y2K38 อย่างจริงจัง ⛔ เช่น Windows รุ่นเก่า หรือ embedded OS ที่ไม่มีการอัปเดต ⛔ อาจเกิดปัญหาแบบเงียบๆ เมื่อถึงปี 2038 https://www.theregister.com/2025/07/25/y2k38_bug_debian/
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 117 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากสนามทดสอบ: เมื่อ Intel และ AMD แลกหมัดกันทั้ง CPU และ GPU

    ในเดือนกรกฎาคม 2025 เว็บไซต์ Wccftech รายงานผลการเปรียบเทียบระหว่าง Intel Core Ultra 5 225H และ AMD Ryzen AI 7 350 ซึ่งเป็นซีพียูระดับกลางสำหรับโน้ตบุ๊กที่ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ล่าสุด—Arrow Lake และ Krackan Point ตามลำดับ

    ผลการทดสอบจาก Geekerwan พบว่า ทั้งสองรุ่นมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกันในงานทั่วไปและเกม โดย Intel มีข้อได้เปรียบด้าน “ความร้อน” ที่ต่ำกว่าอย่างชัดเจน ส่วน AMD ก็มีข้อได้เปรียบด้าน “จำนวนเธรด” และความเร็ว GPU ที่สูงกว่า

    ด้านกราฟิกในตัว (iGPU) Intel Arc 130T และ AMD Radeon 860M ก็แลกหมัดกันอย่างสูสี โดย Arc 130T มีคะแนนรวมสูงกว่าในหลายเบนช์มาร์ก แต่ Radeon 860M กลับทำเฟรมเรตได้ดีกว่าในบางเกม AAA ที่ปรับกราฟิกสูง

    Intel Core Ultra 5 225H และ AMD Ryzen AI 7 350 มีประสิทธิภาพใกล้เคียงกันในงานทั่วไป
    Intel มี 14 คอร์ (ไม่มี hyperthreading) ส่วน AMD มี 8 คอร์ 16 เธรด
    Intel ใช้สถาปัตยกรรม Arrow Lake-H ส่วน AMD ใช้ Zen 5 + Zen 5c

    ผลทดสอบ Cinebench R23 แสดงว่า Intel ดีกว่าเล็กน้อยที่กำลังไฟสูง (60–80W)
    AMD ดีกว่าในช่วงกำลังไฟต่ำ (10–25W)
    Intel เร็วกว่า ~2.5% โดยรวม

    Intel Core Ultra 5 225H มีอุณหภูมิสูงสุดต่ำกว่า Ryzen AI 7 350 อย่างชัดเจน
    Intel อยู่ที่ <90°C ขณะโหลดเต็ม
    AMD แตะ 100°C ทำให้เครื่องร้อนกว่า

    Intel Arc 130T และ AMD Radeon 860M มีประสิทธิภาพใกล้เคียงกันในเกม
    Arc 130T ใช้ Xe2 architecture, 896 shaders, 3.9 TFLOPS
    Radeon 860M ใช้ RDNA 3.5, 512 shaders, 3.1 TFLOPS

    Arc 130T ทำคะแนนสูงกว่าใน 3DMark และ Geekbench GPU tests
    สูงกว่า Radeon 860M ถึง 42% ใน Geekbench Compute
    แต่ Radeon 860M ทำเฟรมเรตดีกว่าในบางเกม เช่น F1 24 และ GTA V

    โน้ตบุ๊กรุ่น Ideapad Pro 5 มีทั้งเวอร์ชัน Intel และ AMD ให้เลือก
    ใช้ชิปทั้งสองรุ่นในบอดี้เดียวกัน
    เหมาะกับผู้ใช้ทั่วไปและเกมเมอร์สายประหยัด

    แม้ Arc 130T จะมีคะแนนเบนช์มาร์กสูง แต่ยังไม่ชนะ Radeon 860M ในทุกเกม
    Radeon 860M ทำเฟรมเรตได้ดีกว่าในบางเกม AAA ที่ใช้กราฟิกหนัก
    Arc 130T เหมาะกับงาน AI และการประมวลผลมากกว่าเกมระดับสูง

    Ryzen AI 7 350 มีอุณหภูมิสูงกว่า อาจกระทบต่ออายุการใช้งานในโน้ตบุ๊กบางรุ่น
    อุณหภูมิแตะ 100°C ในการทดสอบ Cinebench R23
    อาจทำให้เครื่องร้อนและลดประสิทธิภาพเมื่อใช้งานต่อเนื่อง

    Intel Core Ultra 5 225H ไม่มี hyperthreading แม้จะมีคอร์มากกว่า
    มี 14 คอร์แต่แค่ 14 เธรด ขณะที่ AMD มี 8 คอร์ 16 เธรด
    อาจเสียเปรียบในงานที่ใช้เธรดจำนวนมาก เช่น การเรนเดอร์หรือ AI

    ทั้งสองรุ่นยังไม่เหมาะกับเกม 4K หรือกราฟิกระดับ Ultra
    เฟรมเรตเฉลี่ยอยู่ที่ 20–30 FPS ใน 1080p Ultra
    เหมาะกับเกมที่ปรับกราฟิกระดับ Low–Medium มากกว่า

    https://wccftech.com/core-ultra-5-225h-trades-blows-with-ryzen-ai-7-350-but-with-better-thermals/
    ⚔️ เรื่องเล่าจากสนามทดสอบ: เมื่อ Intel และ AMD แลกหมัดกันทั้ง CPU และ GPU ในเดือนกรกฎาคม 2025 เว็บไซต์ Wccftech รายงานผลการเปรียบเทียบระหว่าง Intel Core Ultra 5 225H และ AMD Ryzen AI 7 350 ซึ่งเป็นซีพียูระดับกลางสำหรับโน้ตบุ๊กที่ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ล่าสุด—Arrow Lake และ Krackan Point ตามลำดับ ผลการทดสอบจาก Geekerwan พบว่า ทั้งสองรุ่นมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกันในงานทั่วไปและเกม โดย Intel มีข้อได้เปรียบด้าน “ความร้อน” ที่ต่ำกว่าอย่างชัดเจน ส่วน AMD ก็มีข้อได้เปรียบด้าน “จำนวนเธรด” และความเร็ว GPU ที่สูงกว่า ด้านกราฟิกในตัว (iGPU) Intel Arc 130T และ AMD Radeon 860M ก็แลกหมัดกันอย่างสูสี โดย Arc 130T มีคะแนนรวมสูงกว่าในหลายเบนช์มาร์ก แต่ Radeon 860M กลับทำเฟรมเรตได้ดีกว่าในบางเกม AAA ที่ปรับกราฟิกสูง ✅ Intel Core Ultra 5 225H และ AMD Ryzen AI 7 350 มีประสิทธิภาพใกล้เคียงกันในงานทั่วไป ➡️ Intel มี 14 คอร์ (ไม่มี hyperthreading) ส่วน AMD มี 8 คอร์ 16 เธรด ➡️ Intel ใช้สถาปัตยกรรม Arrow Lake-H ส่วน AMD ใช้ Zen 5 + Zen 5c ✅ ผลทดสอบ Cinebench R23 แสดงว่า Intel ดีกว่าเล็กน้อยที่กำลังไฟสูง (60–80W) ➡️ AMD ดีกว่าในช่วงกำลังไฟต่ำ (10–25W) ➡️ Intel เร็วกว่า ~2.5% โดยรวม ✅ Intel Core Ultra 5 225H มีอุณหภูมิสูงสุดต่ำกว่า Ryzen AI 7 350 อย่างชัดเจน ➡️ Intel อยู่ที่ <90°C ขณะโหลดเต็ม ➡️ AMD แตะ 100°C ทำให้เครื่องร้อนกว่า ✅ Intel Arc 130T และ AMD Radeon 860M มีประสิทธิภาพใกล้เคียงกันในเกม ➡️ Arc 130T ใช้ Xe2 architecture, 896 shaders, 3.9 TFLOPS ➡️ Radeon 860M ใช้ RDNA 3.5, 512 shaders, 3.1 TFLOPS ✅ Arc 130T ทำคะแนนสูงกว่าใน 3DMark และ Geekbench GPU tests ➡️ สูงกว่า Radeon 860M ถึง 42% ใน Geekbench Compute ➡️ แต่ Radeon 860M ทำเฟรมเรตดีกว่าในบางเกม เช่น F1 24 และ GTA V ✅ โน้ตบุ๊กรุ่น Ideapad Pro 5 มีทั้งเวอร์ชัน Intel และ AMD ให้เลือก ➡️ ใช้ชิปทั้งสองรุ่นในบอดี้เดียวกัน ➡️ เหมาะกับผู้ใช้ทั่วไปและเกมเมอร์สายประหยัด ‼️ แม้ Arc 130T จะมีคะแนนเบนช์มาร์กสูง แต่ยังไม่ชนะ Radeon 860M ในทุกเกม ⛔ Radeon 860M ทำเฟรมเรตได้ดีกว่าในบางเกม AAA ที่ใช้กราฟิกหนัก ⛔ Arc 130T เหมาะกับงาน AI และการประมวลผลมากกว่าเกมระดับสูง ‼️ Ryzen AI 7 350 มีอุณหภูมิสูงกว่า อาจกระทบต่ออายุการใช้งานในโน้ตบุ๊กบางรุ่น ⛔ อุณหภูมิแตะ 100°C ในการทดสอบ Cinebench R23 ⛔ อาจทำให้เครื่องร้อนและลดประสิทธิภาพเมื่อใช้งานต่อเนื่อง ‼️ Intel Core Ultra 5 225H ไม่มี hyperthreading แม้จะมีคอร์มากกว่า ⛔ มี 14 คอร์แต่แค่ 14 เธรด ขณะที่ AMD มี 8 คอร์ 16 เธรด ⛔ อาจเสียเปรียบในงานที่ใช้เธรดจำนวนมาก เช่น การเรนเดอร์หรือ AI ‼️ ทั้งสองรุ่นยังไม่เหมาะกับเกม 4K หรือกราฟิกระดับ Ultra ⛔ เฟรมเรตเฉลี่ยอยู่ที่ 20–30 FPS ใน 1080p Ultra ⛔ เหมาะกับเกมที่ปรับกราฟิกระดับ Low–Medium มากกว่า https://wccftech.com/core-ultra-5-225h-trades-blows-with-ryzen-ai-7-350-but-with-better-thermals/
    WCCFTECH.COM
    Core Ultra 5 225H Trades Blows With Ryzen AI 7 350 But With Better Thermals; Arc 130T Comes On Par With Radeon 860M
    The Intel Core Ultra 5 225H was benchmarked against Ryzen AI 7 350 and delivered equivalent synthetic and gaming performance but with better temperatures.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 115 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากชิป iPhone: จาก ARM11 สู่ A19 Pro ที่แรงกว่า MacBook

    ย้อนกลับไปปี 2007 ตอนที่ Steve Jobs เปิดตัว iPhone รุ่นแรก มันใช้ชิป ARM11 จาก Samsung ที่ทำงานที่ความเร็วเพียง 412MHz เท่านั้น แต่ในปี 2025 iPhone 17 Pro ที่กำลังจะเปิดตัว กลับใช้ชิป A19 Pro ที่มีความเร็วมากกว่า 4GHz และประสิทธิภาพสูงกว่าชิป M3 ใน MacBook Pro เสียอีก!

    การวิเคราะห์จาก PC Watch พบว่าในช่วง 17 ปีที่ผ่านมา iPhone มีประสิทธิภาพ CPU เพิ่มขึ้นถึง 385 เท่า และคาดว่า iPhone 17 Pro จะดันตัวเลขนี้ทะลุ 500 เท่า! ทั้งหมดนี้วัดจากคะแนน Geekbench ที่ใช้เปรียบเทียบความเร็วในการประมวลผลแบบ single-core และ multi-core

    Apple ยังคงยึดมั่นในดีไซน์ชิปแบบ 6-core ที่เน้นสมดุลระหว่างพลังและประสิทธิภาพ โดยไม่ตามกระแส Android ที่ใช้ 8 หรือ 10-core และผลลัพธ์ก็คือ iPhone ยังคงครองอันดับต้นๆ ในด้านประสิทธิภาพมาโดยตลอด

    iPhone CPU มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 385 เท่าตั้งแต่ปี 2007
    จาก ARM11 ความเร็ว 412MHz สู่ A19 Pro ความเร็วเกิน 4GHz
    คาดว่า iPhone 17 Pro จะดันตัวเลขนี้ทะลุ 500 เท่า

    การวิเคราะห์ใช้ข้อมูลจาก Geekbench 6 เพื่อเปรียบเทียบข้ามรุ่น
    iPhone 13 Pro Max (2021) ได้คะแนน ~5700
    iPhone 16 Pro ได้คะแนน ~8500
    iPhone 17 Pro คาดว่าจะสูงกว่านั้นอีก

    Apple ยังคงใช้โครงสร้าง CPU แบบ 6-core มาตั้งแต่ปี 2017
    ประกอบด้วย 2 คอร์ประสิทธิภาพสูง + 4 คอร์ประหยัดพลังงาน
    เน้นสมดุลระหว่างความเร็วและการใช้พลังงาน

    iPhone 16 ใช้ชิป A17 Bionic และ A18 Bionic บนสถาปัตยกรรม 3nm
    A17 Bionic ได้คะแนน Geekbench ~8100
    A18 Bionic ได้คะแนน ~8500 และมีความเร็วสัญญาณนาฬิกาเกิน 4GHz

    Apple ยังคงครองอันดับต้นๆ ในด้าน single-threaded และ multi-core performance
    แม้จะใช้คอร์น้อยกว่าคู่แข่ง Android
    แต่ยังทำคะแนนได้สูงกว่าในหลายการทดสอบ

    https://www.techradar.com/pro/next-gen-iphone-cpu-could-be-500x-more-powerful-than-the-soc-in-the-original-iphone
    📱 เรื่องเล่าจากชิป iPhone: จาก ARM11 สู่ A19 Pro ที่แรงกว่า MacBook ย้อนกลับไปปี 2007 ตอนที่ Steve Jobs เปิดตัว iPhone รุ่นแรก มันใช้ชิป ARM11 จาก Samsung ที่ทำงานที่ความเร็วเพียง 412MHz เท่านั้น แต่ในปี 2025 iPhone 17 Pro ที่กำลังจะเปิดตัว กลับใช้ชิป A19 Pro ที่มีความเร็วมากกว่า 4GHz และประสิทธิภาพสูงกว่าชิป M3 ใน MacBook Pro เสียอีก! การวิเคราะห์จาก PC Watch พบว่าในช่วง 17 ปีที่ผ่านมา iPhone มีประสิทธิภาพ CPU เพิ่มขึ้นถึง 385 เท่า และคาดว่า iPhone 17 Pro จะดันตัวเลขนี้ทะลุ 500 เท่า! ทั้งหมดนี้วัดจากคะแนน Geekbench ที่ใช้เปรียบเทียบความเร็วในการประมวลผลแบบ single-core และ multi-core Apple ยังคงยึดมั่นในดีไซน์ชิปแบบ 6-core ที่เน้นสมดุลระหว่างพลังและประสิทธิภาพ โดยไม่ตามกระแส Android ที่ใช้ 8 หรือ 10-core และผลลัพธ์ก็คือ iPhone ยังคงครองอันดับต้นๆ ในด้านประสิทธิภาพมาโดยตลอด ✅ iPhone CPU มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 385 เท่าตั้งแต่ปี 2007 ➡️ จาก ARM11 ความเร็ว 412MHz สู่ A19 Pro ความเร็วเกิน 4GHz ➡️ คาดว่า iPhone 17 Pro จะดันตัวเลขนี้ทะลุ 500 เท่า ✅ การวิเคราะห์ใช้ข้อมูลจาก Geekbench 6 เพื่อเปรียบเทียบข้ามรุ่น ➡️ iPhone 13 Pro Max (2021) ได้คะแนน ~5700 ➡️ iPhone 16 Pro ได้คะแนน ~8500 ➡️ iPhone 17 Pro คาดว่าจะสูงกว่านั้นอีก ✅ Apple ยังคงใช้โครงสร้าง CPU แบบ 6-core มาตั้งแต่ปี 2017 ➡️ ประกอบด้วย 2 คอร์ประสิทธิภาพสูง + 4 คอร์ประหยัดพลังงาน ➡️ เน้นสมดุลระหว่างความเร็วและการใช้พลังงาน ✅ iPhone 16 ใช้ชิป A17 Bionic และ A18 Bionic บนสถาปัตยกรรม 3nm ➡️ A17 Bionic ได้คะแนน Geekbench ~8100 ➡️ A18 Bionic ได้คะแนน ~8500 และมีความเร็วสัญญาณนาฬิกาเกิน 4GHz ✅ Apple ยังคงครองอันดับต้นๆ ในด้าน single-threaded และ multi-core performance ➡️ แม้จะใช้คอร์น้อยกว่าคู่แข่ง Android ➡️ แต่ยังทำคะแนนได้สูงกว่าในหลายการทดสอบ https://www.techradar.com/pro/next-gen-iphone-cpu-could-be-500x-more-powerful-than-the-soc-in-the-original-iphone
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 116 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากห้องแล็บ: เมื่อ NVIDIA เตรียมส่ง N1X SoC ลงสนามแข่งกับ Apple และ AMD

    ลองจินตนาการว่าแล็ปท็อปเครื่องบางเบาของคุณสามารถเล่นเกมระดับ RTX 4070 ได้โดยใช้พลังงานแค่ครึ่งเดียว และยังมีแบตเตอรี่ที่อึดขึ้นอีกหลายชั่วโมง—นั่นคือเป้าหมายของ NVIDIA กับชิปใหม่ชื่อว่า “N1X SoC”

    N1X เป็นชิปแบบ ARM ที่พัฒนาโดย NVIDIA ร่วมกับ MediaTek โดยใช้สถาปัตยกรรมเดียวกับ GB10 Superchip ที่ใช้ใน AI mini-PC อย่าง DGX Spark แต่ปรับให้เหมาะกับผู้บริโภคทั่วไป โดยรวม CPU แบบ 20-core และ GPU แบบ Blackwell ที่มี CUDA core เท่ากับ RTX 5070 ถึง 6,144 ตัว!

    แม้จะยังเป็นตัวต้นแบบ แต่ผลทดสอบจาก Geekbench ก็แสดงให้เห็นว่า iGPU ของ N1X แรงกว่า Apple M3 Max และ AMD 890M แล้ว และถ้าเปิดตัวจริงในปี 2026 ก็อาจเป็นชิป ARM ตัวแรกที่ท้าชน Intel และ AMD ได้อย่างจริงจัง

    N1X SoC เป็นชิป ARM สำหรับแล็ปท็อปที่พัฒนาโดย NVIDIA ร่วมกับ MediaTek
    ใช้สถาปัตยกรรม Grace CPU + Blackwell GPU
    มี 20-core CPU แบ่งเป็น 10 Cortex-X925 + 10 Cortex-A725

    GPU ภายในมี 48 SMs หรือ 6,144 CUDA cores เท่ากับ RTX 5070
    ใช้ LPDDR5X แบบ unified memory สูงสุด 128GB
    รองรับงาน AI, เกม และการประมวลผลทั่วไป

    ผลทดสอบ Geekbench แสดงคะแนน OpenCL ที่ 46,361
    สูงกว่า iGPU ของ Apple M3 Max และ AMD 890M
    แม้ยังเป็นตัวต้นแบบที่รันที่ 1.05 GHz เท่านั้น

    เป้าหมายคือแล็ปท็อปบางเบาที่มีประสิทธิภาพระดับ RTX 4070 แต่ใช้พลังงานเพียง 65W–120W
    เทียบกับ RTX 4070 ที่ใช้พลังงาน 120W ขึ้นไป
    เหมาะกับเกมเมอร์, นักพัฒนา AI และผู้ใช้ทั่วไป

    คาดว่าจะเปิดตัวในไตรมาส 1 ปี 2026
    อาจเปิดตัวพร้อม Windows เวอร์ชันใหม่ที่รองรับ AI เต็มรูปแบบ
    Dell Alienware อาจเป็นแบรนด์แรกที่ใช้ชิปนี้ในโน้ตบุ๊กเกมรุ่นใหม่

    ยังไม่มีวันเปิดตัวแน่นอน และอาจเลื่อนออกไปอีก
    เดิมคาดว่าจะเปิดตัวปลายปี 2025 แต่เลื่อนเป็น Q1 2026
    ปัญหาด้านฮาร์ดแวร์และการออกแบบยังต้องแก้ไข

    ประสิทธิภาพยังไม่เสถียร เพราะเป็นตัวต้นแบบ
    ความเร็วสัญญาณนาฬิกายังต่ำ และไม่มี GDDR memory
    ต้องรอเวอร์ชันจริงเพื่อดูประสิทธิภาพเต็มที่

    การใช้ ARM บน Windows ยังมีปัญหาด้านความเข้ากันได้กับซอฟต์แวร์
    โปรแกรมบางตัวอาจยังไม่รองรับหรือทำงานช้า
    ต้องพึ่งพาการพัฒนา ecosystem จาก Microsoft และนักพัฒนา

    การแข่งขันกับ Apple, AMD และ Intel ยังเข้มข้น
    Apple M4, AMD Ryzen AI MAX และ Intel AX series ก็มีแผนเปิดตัวในช่วงเวลาเดียวกัน
    NVIDIA ต้องพิสูจน์ว่า ARM ของตนสามารถทดแทน x86 ได้จริง

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-n1x-soc-leaks-with-the-same-number-of-cuda-cores-as-an-rtx-5070-n1x-specs-align-with-the-gb10-superchip
    🧠 เรื่องเล่าจากห้องแล็บ: เมื่อ NVIDIA เตรียมส่ง N1X SoC ลงสนามแข่งกับ Apple และ AMD ลองจินตนาการว่าแล็ปท็อปเครื่องบางเบาของคุณสามารถเล่นเกมระดับ RTX 4070 ได้โดยใช้พลังงานแค่ครึ่งเดียว และยังมีแบตเตอรี่ที่อึดขึ้นอีกหลายชั่วโมง—นั่นคือเป้าหมายของ NVIDIA กับชิปใหม่ชื่อว่า “N1X SoC” N1X เป็นชิปแบบ ARM ที่พัฒนาโดย NVIDIA ร่วมกับ MediaTek โดยใช้สถาปัตยกรรมเดียวกับ GB10 Superchip ที่ใช้ใน AI mini-PC อย่าง DGX Spark แต่ปรับให้เหมาะกับผู้บริโภคทั่วไป โดยรวม CPU แบบ 20-core และ GPU แบบ Blackwell ที่มี CUDA core เท่ากับ RTX 5070 ถึง 6,144 ตัว! แม้จะยังเป็นตัวต้นแบบ แต่ผลทดสอบจาก Geekbench ก็แสดงให้เห็นว่า iGPU ของ N1X แรงกว่า Apple M3 Max และ AMD 890M แล้ว และถ้าเปิดตัวจริงในปี 2026 ก็อาจเป็นชิป ARM ตัวแรกที่ท้าชน Intel และ AMD ได้อย่างจริงจัง ✅ N1X SoC เป็นชิป ARM สำหรับแล็ปท็อปที่พัฒนาโดย NVIDIA ร่วมกับ MediaTek ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Grace CPU + Blackwell GPU ➡️ มี 20-core CPU แบ่งเป็น 10 Cortex-X925 + 10 Cortex-A725 ✅ GPU ภายในมี 48 SMs หรือ 6,144 CUDA cores เท่ากับ RTX 5070 ➡️ ใช้ LPDDR5X แบบ unified memory สูงสุด 128GB ➡️ รองรับงาน AI, เกม และการประมวลผลทั่วไป ✅ ผลทดสอบ Geekbench แสดงคะแนน OpenCL ที่ 46,361 ➡️ สูงกว่า iGPU ของ Apple M3 Max และ AMD 890M ➡️ แม้ยังเป็นตัวต้นแบบที่รันที่ 1.05 GHz เท่านั้น ✅ เป้าหมายคือแล็ปท็อปบางเบาที่มีประสิทธิภาพระดับ RTX 4070 แต่ใช้พลังงานเพียง 65W–120W ➡️ เทียบกับ RTX 4070 ที่ใช้พลังงาน 120W ขึ้นไป ➡️ เหมาะกับเกมเมอร์, นักพัฒนา AI และผู้ใช้ทั่วไป ✅ คาดว่าจะเปิดตัวในไตรมาส 1 ปี 2026 ➡️ อาจเปิดตัวพร้อม Windows เวอร์ชันใหม่ที่รองรับ AI เต็มรูปแบบ ➡️ Dell Alienware อาจเป็นแบรนด์แรกที่ใช้ชิปนี้ในโน้ตบุ๊กเกมรุ่นใหม่ ‼️ ยังไม่มีวันเปิดตัวแน่นอน และอาจเลื่อนออกไปอีก ⛔ เดิมคาดว่าจะเปิดตัวปลายปี 2025 แต่เลื่อนเป็น Q1 2026 ⛔ ปัญหาด้านฮาร์ดแวร์และการออกแบบยังต้องแก้ไข ‼️ ประสิทธิภาพยังไม่เสถียร เพราะเป็นตัวต้นแบบ ⛔ ความเร็วสัญญาณนาฬิกายังต่ำ และไม่มี GDDR memory ⛔ ต้องรอเวอร์ชันจริงเพื่อดูประสิทธิภาพเต็มที่ ‼️ การใช้ ARM บน Windows ยังมีปัญหาด้านความเข้ากันได้กับซอฟต์แวร์ ⛔ โปรแกรมบางตัวอาจยังไม่รองรับหรือทำงานช้า ⛔ ต้องพึ่งพาการพัฒนา ecosystem จาก Microsoft และนักพัฒนา ‼️ การแข่งขันกับ Apple, AMD และ Intel ยังเข้มข้น ⛔ Apple M4, AMD Ryzen AI MAX และ Intel AX series ก็มีแผนเปิดตัวในช่วงเวลาเดียวกัน ⛔ NVIDIA ต้องพิสูจน์ว่า ARM ของตนสามารถทดแทน x86 ได้จริง https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-n1x-soc-leaks-with-the-same-number-of-cuda-cores-as-an-rtx-5070-n1x-specs-align-with-the-gb10-superchip
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 108 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากแดนมังกร: เมื่อ “TrueGPU” จุดไฟความหวังให้จีนเป็นเจ้าตลาดกราฟิก

    ในเดือนกรกฎาคม 2025 บริษัท Lisuan Technology จากจีนได้เปิดตัวกราฟิกการ์ดรุ่นแรกของตนเอง—Lisuan 7G106 และ 7G105—ที่ใช้สถาปัตยกรรม “TrueGPU” ซึ่งออกแบบขึ้นใหม่ทั้งหมดโดยทีมงานอดีตวิศวกรจาก Silicon Valley

    GPU ทั้งสองรุ่นผลิตบนเทคโนโลยี 6nm ของ TSMC และมีเป้าหมายชัดเจน: แข่งกับ NVIDIA RTX 4060 ในตลาดกลาง โดย 7G106 เน้นเกม ส่วน 7G105 เน้นงาน AI และองค์กร

    ที่น่าทึ่งคือ แม้จะเป็นรุ่นแรก แต่สามารถรันเกมระดับ AAA อย่าง Black Myth: Wukong และ Shadow of the Tomb Raider ที่ 4K High ได้เกิน 70 FPS! และยังมีฟีเจอร์ล้ำๆ อย่างการเรนเดอร์แบบ out-of-order, การจัดการงานแบบ multitasking 48 งานพร้อมกัน และระบบอัปสเกลภาพ NRSS ที่ตั้งใจชนกับ DLSS และ FSR

    Lisuan เปิดตัว GPU รุ่นแรกของจีนที่ใช้สถาปัตยกรรม TrueGPU
    ผลิตบนเทคโนโลยี 6nm ของ TSMC
    ออกแบบ instruction set, compute core และ software stack เองทั้งหมด

    Lisuan 7G106 (เกมมิ่ง) และ 7G105 (มืออาชีพ/AI) มีสเปกใกล้เคียงกัน
    FP32 throughput สูงสุด 24 TFLOP/s
    ใช้ GDDR6 ขนาด 12 GB และ 24 GB (ECC) ตามลำดับ
    รองรับ DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, OpenCL 3.0

    รองรับการเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอระดับ 8K
    Decode AV1 และ HEVC ได้ถึง 8K60
    Encode HEVC ที่ 8K30 และ AV1 ที่ 4K30

    รองรับการใช้งานแบบ virtual GPU ได้ถึง 16 หน่วย
    เหมาะกับงาน cloud gaming, metaverse, robotics และ AI ขนาดใหญ่
    ใช้พลังงานประมาณ 225W ด้วยหัวต่อ PCIe 8-pin

    ผลทดสอบเบื้องต้นเทียบเคียง RTX 4060 ได้อย่างสูสี
    3DMark Fire Strike: 26,800 คะแนน
    Geekbench 6 OpenCL: 111,290 คะแนน (สูงกว่า RTX 4060 ประมาณ 10%)

    เกมดังรันได้ลื่นไหลในระดับ 4K High settings
    Black Myth: Wukong และ Wuchang: Fallen Feathers เกิน 70 FPS
    Shadow of the Tomb Raider เกิน 80 FPS

    เริ่มผลิตจริงกันยายน 2025 หลังจากทดลองในเดือนสิงหาคม
    ยังไม่ประกาศราคาหรือความเร็วสัญญาณนาฬิกา
    เน้นตลาดจีนเป็นหลักเพื่อลดการพึ่งพาต่างชาติ

    ยังไม่มีการทดสอบจากผู้ผลิตอิสระเพื่อยืนยันประสิทธิภาพจริง
    ผลทดสอบทั้งหมดมาจากบริษัท Lisuan เอง
    ต้องรอการรีวิวจากสื่อและผู้ใช้งานจริงเพื่อความน่าเชื่อถือ

    ยังไม่รองรับ ray tracing แม้จะใช้ DirectX 12
    ไม่มี DirectX 12 Ultimate
    อาจไม่เหมาะกับเกมที่เน้นกราฟิกแสงเงาขั้นสูง

    ยังไม่มี HDMI output บนการ์ดรุ่นนี้
    ใช้ DisplayPort 1.4 ทั้งหมด
    อาจไม่สะดวกสำหรับผู้ใช้ทั่วไปที่ต้องการต่อกับทีวีหรือจอ HDMI

    ยังไม่ประกาศราคาขายและรุ่นย่อย (SKU)
    อาจมีความเสี่ยงด้านความพร้อมของตลาด
    ต้องจับตาว่าจะสามารถแข่งขันด้านราคากับแบรนด์ระดับโลกได้หรือไม่

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/china-advances-toward-tech-independence-with-new-homegrown-6nm-gaming-and-ai-gpus-lisuan-7g106-runs-chinese-aaa-titles-at-4k-over-70-fps-and-matches-rtx-4060-in-synthetic-benchmarks
    🎮 เรื่องเล่าจากแดนมังกร: เมื่อ “TrueGPU” จุดไฟความหวังให้จีนเป็นเจ้าตลาดกราฟิก ในเดือนกรกฎาคม 2025 บริษัท Lisuan Technology จากจีนได้เปิดตัวกราฟิกการ์ดรุ่นแรกของตนเอง—Lisuan 7G106 และ 7G105—ที่ใช้สถาปัตยกรรม “TrueGPU” ซึ่งออกแบบขึ้นใหม่ทั้งหมดโดยทีมงานอดีตวิศวกรจาก Silicon Valley GPU ทั้งสองรุ่นผลิตบนเทคโนโลยี 6nm ของ TSMC และมีเป้าหมายชัดเจน: แข่งกับ NVIDIA RTX 4060 ในตลาดกลาง โดย 7G106 เน้นเกม ส่วน 7G105 เน้นงาน AI และองค์กร ที่น่าทึ่งคือ แม้จะเป็นรุ่นแรก แต่สามารถรันเกมระดับ AAA อย่าง Black Myth: Wukong และ Shadow of the Tomb Raider ที่ 4K High ได้เกิน 70 FPS! และยังมีฟีเจอร์ล้ำๆ อย่างการเรนเดอร์แบบ out-of-order, การจัดการงานแบบ multitasking 48 งานพร้อมกัน และระบบอัปสเกลภาพ NRSS ที่ตั้งใจชนกับ DLSS และ FSR ✅ Lisuan เปิดตัว GPU รุ่นแรกของจีนที่ใช้สถาปัตยกรรม TrueGPU ➡️ ผลิตบนเทคโนโลยี 6nm ของ TSMC ➡️ ออกแบบ instruction set, compute core และ software stack เองทั้งหมด ✅ Lisuan 7G106 (เกมมิ่ง) และ 7G105 (มืออาชีพ/AI) มีสเปกใกล้เคียงกัน ➡️ FP32 throughput สูงสุด 24 TFLOP/s ➡️ ใช้ GDDR6 ขนาด 12 GB และ 24 GB (ECC) ตามลำดับ ➡️ รองรับ DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, OpenCL 3.0 ✅ รองรับการเข้ารหัส/ถอดรหัสวิดีโอระดับ 8K ➡️ Decode AV1 และ HEVC ได้ถึง 8K60 ➡️ Encode HEVC ที่ 8K30 และ AV1 ที่ 4K30 ✅ รองรับการใช้งานแบบ virtual GPU ได้ถึง 16 หน่วย ➡️ เหมาะกับงาน cloud gaming, metaverse, robotics และ AI ขนาดใหญ่ ➡️ ใช้พลังงานประมาณ 225W ด้วยหัวต่อ PCIe 8-pin ✅ ผลทดสอบเบื้องต้นเทียบเคียง RTX 4060 ได้อย่างสูสี ➡️ 3DMark Fire Strike: 26,800 คะแนน ➡️ Geekbench 6 OpenCL: 111,290 คะแนน (สูงกว่า RTX 4060 ประมาณ 10%) ✅ เกมดังรันได้ลื่นไหลในระดับ 4K High settings ➡️ Black Myth: Wukong และ Wuchang: Fallen Feathers เกิน 70 FPS ➡️ Shadow of the Tomb Raider เกิน 80 FPS ✅ เริ่มผลิตจริงกันยายน 2025 หลังจากทดลองในเดือนสิงหาคม ➡️ ยังไม่ประกาศราคาหรือความเร็วสัญญาณนาฬิกา ➡️ เน้นตลาดจีนเป็นหลักเพื่อลดการพึ่งพาต่างชาติ ‼️ ยังไม่มีการทดสอบจากผู้ผลิตอิสระเพื่อยืนยันประสิทธิภาพจริง ⛔ ผลทดสอบทั้งหมดมาจากบริษัท Lisuan เอง ⛔ ต้องรอการรีวิวจากสื่อและผู้ใช้งานจริงเพื่อความน่าเชื่อถือ ‼️ ยังไม่รองรับ ray tracing แม้จะใช้ DirectX 12 ⛔ ไม่มี DirectX 12 Ultimate ⛔ อาจไม่เหมาะกับเกมที่เน้นกราฟิกแสงเงาขั้นสูง ‼️ ยังไม่มี HDMI output บนการ์ดรุ่นนี้ ⛔ ใช้ DisplayPort 1.4 ทั้งหมด ⛔ อาจไม่สะดวกสำหรับผู้ใช้ทั่วไปที่ต้องการต่อกับทีวีหรือจอ HDMI ‼️ ยังไม่ประกาศราคาขายและรุ่นย่อย (SKU) ⛔ อาจมีความเสี่ยงด้านความพร้อมของตลาด ⛔ ต้องจับตาว่าจะสามารถแข่งขันด้านราคากับแบรนด์ระดับโลกได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/china-advances-toward-tech-independence-with-new-homegrown-6nm-gaming-and-ai-gpus-lisuan-7g106-runs-chinese-aaa-titles-at-4k-over-70-fps-and-matches-rtx-4060-in-synthetic-benchmarks
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 155 มุมมอง 0 รีวิว
  • st. isaac’s cathedral
    มหาวิหารขนาดใหญ่ใจกลางเมืองเซนต์ปีเตอร์สเบิร์ก ประเทศรัสเซีย
    เป็น 1 ในวิหารโดมทองที่ใหญ่ที่สุดในโลก โดดเด่นด้วยสถาปัตยกรรมแบบนีโอคลาสสิกและโดมทองอร่ามที่มองเห็นได้จากทั่วเมือง

    ไฮไลต์ที่ไม่ควรพลาด:

    * ภายในประดับด้วยหินอ่อน หินมัลไลต์ และภาพโมเสกอันวิจิตร
    * บันได 262 ขั้นสู่จุดชมวิวบนโดม มองเห็นวิวเมืองแบบพาโนรามา
    * สร้างขึ้นในศตวรรษที่ 19 ใช้เวลาก่อสร้างกว่า 40 ปี
    * เคยใช้เป็นพิพิธภัณฑ์ในยุคโซเวียต และยังคงเปิดให้เข้าชมจนถึงปัจจุบัน

    ตั้งอยู่ในจัตุรัส st. isaac ใกล้แม่น้ำนีวา
    เปิดให้เข้าชมทุกวัน (บางช่วงอาจปิดปรับปรุง)
    มีค่าเข้าชม (และมีส่วนของ observation deck แยกต่างหาก)

    #stisaacscathedral #saintpetersburg #รัสเซียน่าเที่ยว #โบสถ์โดมทอง #วิหารรัสเซีย #etwรัสเซีย
    ⛪ st. isaac’s cathedral มหาวิหารขนาดใหญ่ใจกลางเมืองเซนต์ปีเตอร์สเบิร์ก ประเทศรัสเซีย 🇷🇺 เป็น 1 ในวิหารโดมทองที่ใหญ่ที่สุดในโลก โดดเด่นด้วยสถาปัตยกรรมแบบนีโอคลาสสิกและโดมทองอร่ามที่มองเห็นได้จากทั่วเมือง 🌟 ไฮไลต์ที่ไม่ควรพลาด: * ภายในประดับด้วยหินอ่อน หินมัลไลต์ และภาพโมเสกอันวิจิตร * บันได 262 ขั้นสู่จุดชมวิวบนโดม มองเห็นวิวเมืองแบบพาโนรามา * สร้างขึ้นในศตวรรษที่ 19 ใช้เวลาก่อสร้างกว่า 40 ปี * เคยใช้เป็นพิพิธภัณฑ์ในยุคโซเวียต และยังคงเปิดให้เข้าชมจนถึงปัจจุบัน 📍 ตั้งอยู่ในจัตุรัส st. isaac ใกล้แม่น้ำนีวา ⏰ เปิดให้เข้าชมทุกวัน (บางช่วงอาจปิดปรับปรุง) 🎫 มีค่าเข้าชม (และมีส่วนของ observation deck แยกต่างหาก) #stisaacscathedral #saintpetersburg #รัสเซียน่าเที่ยว #โบสถ์โดมทอง #วิหารรัสเซีย #etwรัสเซีย
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 159 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากข่าว: AMD กลับมาท้าชน NVIDIA ด้วย “RX 10090 XT” สุดโหด
    หลังจากปล่อยให้ NVIDIA ครองบัลลังก์ GPU ระดับไฮเอนด์มาหลายปี AMD ก็เหมือนจะ “ถอย” ไปเน้นตลาดกลาง แต่ล่าสุดมีข่าวหลุดว่า AMD เตรียมเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ในสถาปัตยกรรม RDNA 5 ที่อาจใช้ชื่อว่า Radeon RX 10090 XT — และมันดู “โหด” จนหลายคนคิดว่าอาจเป็นคู่แข่งตัวจริงของ NVIDIA RTX 6090 ที่กำลังจะมา!

    เจ้า RX 10090 XT นี้มีสเปกที่น่าตื่นตาตื่นใจ:
    - 154 Compute Units
    - 36GB GDDR7 VRAM บนบัส 384-bit
    - Bandwidth สูงถึง 1.728 TB/s
    - TDP อยู่ที่ 380W

    ทั้งหมดนี้ถูกสร้างบนเทคโนโลยี TSMC 3nm และคาดว่าจะเปิดตัวช่วงปี 2026–2027 ซึ่งเป็นช่วงเดียวกับที่ NVIDIA จะเปิดตัว RTX 6090 เช่นกัน

    แม้จะยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการ แต่การกลับมาของ AMD ในตลาดไฮเอนด์ครั้งนี้อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญของวงการ GPU ที่กำลังขาดการแข่งขันอย่างแท้จริง

    AMD เตรียมเปิดตัว GPU RDNA 5 รุ่นไฮเอนด์
    ใช้ชื่อชั่วคราวว่า Radeon RX 10090 XT
    ตั้งเป้าแข่งขันกับ NVIDIA RTX 6090

    สเปกที่หลุดออกมานั้นทรงพลังมาก
    154 Compute Units
    36GB GDDR7 VRAM ความเร็ว 36Gbps
    บัส 384-bit และ Bandwidth 1.728 TB/s
    ใช้พลังงาน 380W

    ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับสูง
    ผลิตบนกระบวนการ TSMC 3nm
    คาดว่าจะมีประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้นจาก RDNA 4

    วางแผนเปิดตัวระหว่างปี 2026–2027
    อาจเปิดตัวพร้อมกับ RTX 6090 ของ NVIDIA
    เป็นการกลับเข้าสู่ตลาดไฮเอนด์ของ AMD อีกครั้ง

    อาจเป็นจุดเปลี่ยนของการแข่งขันในตลาด GPU
    NVIDIA ครองตลาดไฮเอนด์มานานโดยไม่มีคู่แข่งที่สูสี
    การกลับมาของ AMD อาจช่วยลดราคาตลาดและเพิ่มทางเลือกให้ผู้บริโภค

    https://www.techradar.com/computing/gpu/amd-isnt-giving-up-on-high-end-gpus-a-new-leak-hints-at-a-new-radeon-gpu-challenging-nvidias-next-gen-flagship-graphics-card
    🧠 เรื่องเล่าจากข่าว: AMD กลับมาท้าชน NVIDIA ด้วย “RX 10090 XT” สุดโหด หลังจากปล่อยให้ NVIDIA ครองบัลลังก์ GPU ระดับไฮเอนด์มาหลายปี AMD ก็เหมือนจะ “ถอย” ไปเน้นตลาดกลาง แต่ล่าสุดมีข่าวหลุดว่า AMD เตรียมเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ในสถาปัตยกรรม RDNA 5 ที่อาจใช้ชื่อว่า Radeon RX 10090 XT — และมันดู “โหด” จนหลายคนคิดว่าอาจเป็นคู่แข่งตัวจริงของ NVIDIA RTX 6090 ที่กำลังจะมา! เจ้า RX 10090 XT นี้มีสเปกที่น่าตื่นตาตื่นใจ: - 154 Compute Units - 36GB GDDR7 VRAM บนบัส 384-bit - Bandwidth สูงถึง 1.728 TB/s - TDP อยู่ที่ 380W ทั้งหมดนี้ถูกสร้างบนเทคโนโลยี TSMC 3nm และคาดว่าจะเปิดตัวช่วงปี 2026–2027 ซึ่งเป็นช่วงเดียวกับที่ NVIDIA จะเปิดตัว RTX 6090 เช่นกัน แม้จะยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการ แต่การกลับมาของ AMD ในตลาดไฮเอนด์ครั้งนี้อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญของวงการ GPU ที่กำลังขาดการแข่งขันอย่างแท้จริง ✅ AMD เตรียมเปิดตัว GPU RDNA 5 รุ่นไฮเอนด์ ➡️ ใช้ชื่อชั่วคราวว่า Radeon RX 10090 XT ➡️ ตั้งเป้าแข่งขันกับ NVIDIA RTX 6090 ✅ สเปกที่หลุดออกมานั้นทรงพลังมาก ➡️ 154 Compute Units ➡️ 36GB GDDR7 VRAM ความเร็ว 36Gbps ➡️ บัส 384-bit และ Bandwidth 1.728 TB/s ➡️ ใช้พลังงาน 380W ✅ ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับสูง ➡️ ผลิตบนกระบวนการ TSMC 3nm ➡️ คาดว่าจะมีประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้นจาก RDNA 4 ✅ วางแผนเปิดตัวระหว่างปี 2026–2027 ➡️ อาจเปิดตัวพร้อมกับ RTX 6090 ของ NVIDIA ➡️ เป็นการกลับเข้าสู่ตลาดไฮเอนด์ของ AMD อีกครั้ง ✅ อาจเป็นจุดเปลี่ยนของการแข่งขันในตลาด GPU ➡️ NVIDIA ครองตลาดไฮเอนด์มานานโดยไม่มีคู่แข่งที่สูสี ➡️ การกลับมาของ AMD อาจช่วยลดราคาตลาดและเพิ่มทางเลือกให้ผู้บริโภค https://www.techradar.com/computing/gpu/amd-isnt-giving-up-on-high-end-gpus-a-new-leak-hints-at-a-new-radeon-gpu-challenging-nvidias-next-gen-flagship-graphics-card
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 123 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากโรงงานจีน: G100 ชิปกราฟิกสายเลือดจีนที่เริ่มท้าชนโลก

    Lisuan Technology บริษัทสตาร์ทอัพด้านกราฟิกจากจีน ได้เปิดตัว GPU รุ่นใหม่ชื่อ G100 ซึ่งเป็นชิปที่ออกแบบและผลิตในประเทศจีนโดยไม่ใช้ IP จากต่างประเทศ โดยผลการทดสอบล่าสุดเผยว่า G100 รุ่น 48 CUs มีประสิทธิภาพสูงกว่า Intel Arc A770 และ Nvidia RTX 4060 ในการทดสอบ OpenCL และใกล้เคียงกับ RTX 5060 ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญของจีนในการพัฒนา GPU ระดับสูงด้วยตนเอง

    ในอดีต GPU ระดับสูงมักมาจากค่ายใหญ่ในสหรัฐฯ เช่น Nvidia และ AMD แต่ตอนนี้จีนเริ่มมีผู้เล่นใหม่อย่าง Lisuan Technology ที่พยายามสร้าง GPU ด้วยตนเอง โดยไม่พึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ

    G100 รุ่นใหม่ที่ถูกทดสอบมีสเปกดังนี้:
    - 48 Compute Units (CUs)
    - ความเร็วสูงสุด 2,000 MHz
    - หน่วยความจำ 12 GB (คาดว่าเป็น GDDR6)

    ผลการทดสอบ OpenCL จาก Geekbench พบว่า:
    - G100 รุ่น 48 CUs ได้คะแนน 111,290
    - สูงกว่า RTX 4060 (101,028) และ Arc A770 (109,181)
    - ใกล้เคียงกับ RTX 5060 (120,916) โดยช้ากว่าเพียง 9%

    แม้จะยังไม่มีข้อมูลด้านสถาปัตยกรรม TrueGPU อย่างละเอียด แต่ Lisuan ยืนยันว่าออกแบบเองทั้งหมด และเตรียมเปิดตัวผลิตภัณฑ์อย่างเป็นทางการเร็ว ๆ นี้

    GPU ที่ออกแบบโดยไม่ใช้ IP ต่างประเทศมีความสำคัญต่อความมั่นคงด้านเทคโนโลยี
    โดยเฉพาะในยุคที่การควบคุมการส่งออกชิปจากสหรัฐฯ เข้มงวดขึ้น

    OpenCL เป็นมาตรฐานสำหรับการประมวลผลทั่วไปบน GPU
    ใช้ในงาน AI, การคำนวณทางวิทยาศาสตร์ และการเรนเดอร์ภาพ

    หน่วยความจำ 12 GB เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับเกมยุคปัจจุบัน
    เกม AAA หลายเกมเริ่มต้องการมากกว่า 8 GB เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด

    การพัฒนา GPU ภายในประเทศอาจช่วยลดการพึ่งพา Nvidia และ AMD
    ส่งผลต่อการแข่งขันในตลาดโลกในระยะยาว

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/lisuan-g100-gpu-shows-promise-at-least-in-opencl-homegrown-chinese-chip-outguns-arc-a770-and-rtx-4060-in-new-benchmark-10-percent-slower-than-rtx-5060
    🎙️ เรื่องเล่าจากโรงงานจีน: G100 ชิปกราฟิกสายเลือดจีนที่เริ่มท้าชนโลก Lisuan Technology บริษัทสตาร์ทอัพด้านกราฟิกจากจีน ได้เปิดตัว GPU รุ่นใหม่ชื่อ G100 ซึ่งเป็นชิปที่ออกแบบและผลิตในประเทศจีนโดยไม่ใช้ IP จากต่างประเทศ โดยผลการทดสอบล่าสุดเผยว่า G100 รุ่น 48 CUs มีประสิทธิภาพสูงกว่า Intel Arc A770 และ Nvidia RTX 4060 ในการทดสอบ OpenCL และใกล้เคียงกับ RTX 5060 ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญของจีนในการพัฒนา GPU ระดับสูงด้วยตนเอง ในอดีต GPU ระดับสูงมักมาจากค่ายใหญ่ในสหรัฐฯ เช่น Nvidia และ AMD แต่ตอนนี้จีนเริ่มมีผู้เล่นใหม่อย่าง Lisuan Technology ที่พยายามสร้าง GPU ด้วยตนเอง โดยไม่พึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ G100 รุ่นใหม่ที่ถูกทดสอบมีสเปกดังนี้: - 48 Compute Units (CUs) - ความเร็วสูงสุด 2,000 MHz - หน่วยความจำ 12 GB (คาดว่าเป็น GDDR6) ผลการทดสอบ OpenCL จาก Geekbench พบว่า: - G100 รุ่น 48 CUs ได้คะแนน 111,290 - สูงกว่า RTX 4060 (101,028) และ Arc A770 (109,181) - ใกล้เคียงกับ RTX 5060 (120,916) โดยช้ากว่าเพียง 9% แม้จะยังไม่มีข้อมูลด้านสถาปัตยกรรม TrueGPU อย่างละเอียด แต่ Lisuan ยืนยันว่าออกแบบเองทั้งหมด และเตรียมเปิดตัวผลิตภัณฑ์อย่างเป็นทางการเร็ว ๆ นี้ 💡 GPU ที่ออกแบบโดยไม่ใช้ IP ต่างประเทศมีความสำคัญต่อความมั่นคงด้านเทคโนโลยี ➡️ โดยเฉพาะในยุคที่การควบคุมการส่งออกชิปจากสหรัฐฯ เข้มงวดขึ้น 💡 OpenCL เป็นมาตรฐานสำหรับการประมวลผลทั่วไปบน GPU ➡️ ใช้ในงาน AI, การคำนวณทางวิทยาศาสตร์ และการเรนเดอร์ภาพ 💡 หน่วยความจำ 12 GB เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับเกมยุคปัจจุบัน ➡️ เกม AAA หลายเกมเริ่มต้องการมากกว่า 8 GB เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด 💡 การพัฒนา GPU ภายในประเทศอาจช่วยลดการพึ่งพา Nvidia และ AMD ➡️ ส่งผลต่อการแข่งขันในตลาดโลกในระยะยาว https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/lisuan-g100-gpu-shows-promise-at-least-in-opencl-homegrown-chinese-chip-outguns-arc-a770-and-rtx-4060-in-new-benchmark-10-percent-slower-than-rtx-5060
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 144 มุมมอง 0 รีวิว
  • การเปลี่ยนผ่านสถาปัตยกรรม CPU: ศึกใหญ่ระหว่าง Microsoft และ Apple

    การเปลี่ยนผ่านสถาปัตยกรรม CPU เปรียบเสมือนการเปลี่ยน "กระดูกสันหลัง" ของระบบคอมพิวเตอร์ เป็นภารกิจที่เสี่ยงแต่จำเป็นสำหรับบริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ โดยเฉพาะ Microsoft และ Apple ซึ่งมีแนวทางแตกต่างกันชัดเจน บทความนี้จะวิเคราะห์ความท้าทาย กลยุทธ์ และผลลัพธ์ของทั้งสองบริษัท เพื่อให้เข้าใจว่าทำไมบางการเปลี่ยนผ่านจึงสำเร็จ และบางครั้งก็กลายเป็นบทเรียนราคาแพง

    Microsoft Windows: เส้นทางแห่งบทเรียนและความพยายาม
    จาก x86 สู่ x64: ก้าวแรกที่มั่นคง
    Microsoft เริ่มต้นด้วยการเปลี่ยนจากสถาปัตยกรรม x86 (32-bit) สู่ x64 (64-bit) เพื่อตอบโจทย์การใช้หน่วยความจำและประสิทธิภาพที่สูงขึ้น การเปลี่ยนผ่านนี้ประสบความสำเร็จเพราะใช้เทคโนโลยีจำลองอย่าง WoW64 ที่ช่วยให้แอปเก่าแบบ 32-bit ยังใช้งานได้บนระบบใหม่ ทำให้ผู้ใช้ไม่รู้สึกสะดุดในการใช้งาน

    แต่เบื้องหลังความราบรื่นนั้น คือภาระในการรักษาความเข้ากันได้ย้อนหลังที่ซับซ้อนและยืดเยื้อ ซึ่งในระยะยาวอาจเป็นอุปสรรคต่อการก้าวไปข้างหน้าอย่างรวดเร็ว

    Windows RT: ความพยายามที่ผิดพลาด
    ในปี 2012 Microsoft พยายามพา Windows สู่ชิป ARM ด้วย Windows RT แต่ล้มเหลวอย่างรุนแรง เพราะไม่สามารถรันแอป x86 เดิมได้เลย ทำให้ผู้ใช้สับสนและไม่ยอมรับ ผลที่ตามมาคือยอดขายต่ำและขาดทุนมหาศาลถึง 900 ล้านดอลลาร์ นี่เป็นบทเรียนสำคัญที่ทำให้ Microsoft ตระหนักว่า "ความเข้ากันได้" ไม่ใช่แค่เรื่องรอง แต่เป็นหัวใจหลักของแพลตฟอร์ม Windows

    Windows on ARM (WoA): กลับมาอย่างมีแผน
    จากความล้มเหลวของ Windows RT, Microsoft ปรับกลยุทธ์ใหม่และพัฒนา Windows on ARM ที่ทันสมัย พร้อมตัวจำลองที่ทรงพลังอย่าง Prism Emulator และประสิทธิภาพที่น่าประทับใจจากชิป Snapdragon X Elite แม้จะมีความก้าวหน้า แต่ยังมีข้อจำกัดบางอย่าง เช่น ไดรเวอร์ระดับลึกหรือเกมบางประเภทที่ยังทำงานไม่ได้หากไม่มีการพัฒนาให้รองรับ ARM โดยตรง

    Apple: การเปลี่ยนผ่านที่เด็ดขาดและชาญฉลาด
    PowerPC สู่ Intel: ข้ามผ่านความล้าหลัง
    ในปี 2005 Apple ตัดสินใจเปลี่ยนจาก PowerPC ไปสู่ Intel แม้จะมีอุปสรรคทางเทคนิค เช่น รูปแบบการจัดข้อมูลในหน่วยความจำที่ไม่เหมือนกัน (endianness) แต่ Apple ก็สามารถจัดการได้ด้วยตัวแปล Rosetta 1 ที่แปลงแอปเก่าให้รันบนสถาปัตยกรรมใหม่ได้

    สิ่งที่น่าสังเกตคือ Apple ยกเลิกการรองรับ Rosetta ภายในเวลาเพียง 5 ปี แสดงให้เห็นถึงความเด็ดขาดในการเดินหน้าสู่อนาคต แม้จะแลกมาด้วยความไม่พอใจจากผู้ใช้บางส่วนที่ยังใช้ซอฟต์แวร์เก่าอยู่

    Apple Silicon: การเปลี่ยนผ่านที่ “ไร้รอยต่อ”
    ในปี 2020 Apple เปิดตัวชิป Apple Silicon (M1) ซึ่งถือเป็นการปฏิวัติด้านฮาร์ดแวร์อย่างแท้จริง ความสำเร็จครั้งนี้เกิดจากการวางแผนระยะยาว: Apple พัฒนาชิป ARM สำหรับ iPhone มาหลายปี, รวมฐานของ macOS และ iOS ให้เหมือนกัน, และเตรียม API ใหม่ให้รองรับ ARM ล่วงหน้าหลายปี

    Rosetta 2 ทำให้แอป Intel สามารถรันบนชิป M1 ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และที่น่าทึ่งคือในบางกรณีแอปที่ถูกแปลยังทำงานได้ดีกว่าแอปต้นฉบับบนเครื่อง Intel เดิมด้วยซ้ำ การควบคุมทุกส่วนของระบบทั้งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์อย่างแนวดิ่ง ช่วยให้ Apple เคลื่อนไหวได้เร็วและเด็ดขาด

    Microsoft vs Apple: คนละแนวทาง สู่ผลลัพธ์ที่ต่างกัน
    แม้ทั้ง Microsoft และ Apple จะใช้ “การจำลอง” เป็นหัวใจในการเปลี่ยนผ่าน แต่ปรัชญาที่อยู่เบื้องหลังแตกต่างกันโดยสิ้นเชิง:

    Microsoft เน้น “ความเข้ากันได้ต้องมาก่อน” ซึ่งช่วยรักษาผู้ใช้เก่าไว้ได้ แต่ก็ต้องแบกรับความซับซ้อนและข้อจำกัดมากมาย เพราะต้องรองรับฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์เก่าให้ได้ทุกกรณี การเปลี่ยนผ่านจึงมักช้าและต้องค่อยๆ ปรับตัวไปทีละขั้น

    ในทางตรงกันข้าม Apple เลือก “ตัดของเก่าแล้วมุ่งหน้า” ใช้วิธีเด็ดขาดและเตรียมการล่วงหน้าอย่างดี ทั้งการออกแบบชิปเอง ควบคุม OS และกำหนดกรอบให้กับนักพัฒนา การเปลี่ยนผ่านจึงรวดเร็ว ราบรื่น และน่าประทับใจอย่างมากในสายตาผู้ใช้

    บทสรุป: เส้นทางต่าง สู่ความสำเร็จที่ไม่เหมือนกัน
    การเปลี่ยนผ่านสถาปัตยกรรม CPU ไม่ใช่แค่เรื่องเทคนิค แต่มันคือ "การวางหมาก" เชิงกลยุทธ์ในระบบนิเวศซอฟต์แวร์และผู้ใช้นับล้าน

    Microsoft กำลังฟื้นตัวจากอดีตที่ผิดพลาด และก้าวเข้าสู่ยุคใหม่ของ ARM ด้วยประสิทธิภาพและการจำลองที่ดีขึ้นเรื่อยๆ
    ในขณะที่ Apple ได้กลายเป็นตัวอย่างระดับโลกของการเปลี่ยนผ่านที่ประสบความสำเร็จที่สุด ด้วยความกล้าที่จะตัดขาดจากอดีตและควบคุมอนาคตด้วยตนเอง

    คำถามที่น่าสนใจคือ: โลกคอมพิวเตอร์ในอนาคตจะให้คุณค่ากับ “ความยืดหยุ่นแบบเปิด” ของ Microsoft หรือ “ความเร็วและประสิทธิภาพแบบปิด” ของ Apple มากกว่ากัน?

    #ลุงเขียนหลานอ่าน
    🧠 การเปลี่ยนผ่านสถาปัตยกรรม CPU: ศึกใหญ่ระหว่าง Microsoft และ Apple การเปลี่ยนผ่านสถาปัตยกรรม CPU เปรียบเสมือนการเปลี่ยน "กระดูกสันหลัง" ของระบบคอมพิวเตอร์ เป็นภารกิจที่เสี่ยงแต่จำเป็นสำหรับบริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ โดยเฉพาะ Microsoft และ Apple ซึ่งมีแนวทางแตกต่างกันชัดเจน บทความนี้จะวิเคราะห์ความท้าทาย กลยุทธ์ และผลลัพธ์ของทั้งสองบริษัท เพื่อให้เข้าใจว่าทำไมบางการเปลี่ยนผ่านจึงสำเร็จ และบางครั้งก็กลายเป็นบทเรียนราคาแพง 🪟 Microsoft Windows: เส้นทางแห่งบทเรียนและความพยายาม 🧱 จาก x86 สู่ x64: ก้าวแรกที่มั่นคง Microsoft เริ่มต้นด้วยการเปลี่ยนจากสถาปัตยกรรม x86 (32-bit) สู่ x64 (64-bit) เพื่อตอบโจทย์การใช้หน่วยความจำและประสิทธิภาพที่สูงขึ้น การเปลี่ยนผ่านนี้ประสบความสำเร็จเพราะใช้เทคโนโลยีจำลองอย่าง WoW64 ที่ช่วยให้แอปเก่าแบบ 32-bit ยังใช้งานได้บนระบบใหม่ ทำให้ผู้ใช้ไม่รู้สึกสะดุดในการใช้งาน แต่เบื้องหลังความราบรื่นนั้น คือภาระในการรักษาความเข้ากันได้ย้อนหลังที่ซับซ้อนและยืดเยื้อ ซึ่งในระยะยาวอาจเป็นอุปสรรคต่อการก้าวไปข้างหน้าอย่างรวดเร็ว 💥 Windows RT: ความพยายามที่ผิดพลาด ในปี 2012 Microsoft พยายามพา Windows สู่ชิป ARM ด้วย Windows RT แต่ล้มเหลวอย่างรุนแรง เพราะไม่สามารถรันแอป x86 เดิมได้เลย ทำให้ผู้ใช้สับสนและไม่ยอมรับ ผลที่ตามมาคือยอดขายต่ำและขาดทุนมหาศาลถึง 900 ล้านดอลลาร์ นี่เป็นบทเรียนสำคัญที่ทำให้ Microsoft ตระหนักว่า "ความเข้ากันได้" ไม่ใช่แค่เรื่องรอง แต่เป็นหัวใจหลักของแพลตฟอร์ม Windows 🔄 Windows on ARM (WoA): กลับมาอย่างมีแผน จากความล้มเหลวของ Windows RT, Microsoft ปรับกลยุทธ์ใหม่และพัฒนา Windows on ARM ที่ทันสมัย พร้อมตัวจำลองที่ทรงพลังอย่าง Prism Emulator และประสิทธิภาพที่น่าประทับใจจากชิป Snapdragon X Elite แม้จะมีความก้าวหน้า แต่ยังมีข้อจำกัดบางอย่าง เช่น ไดรเวอร์ระดับลึกหรือเกมบางประเภทที่ยังทำงานไม่ได้หากไม่มีการพัฒนาให้รองรับ ARM โดยตรง 🍎 Apple: การเปลี่ยนผ่านที่เด็ดขาดและชาญฉลาด 🔄 PowerPC สู่ Intel: ข้ามผ่านความล้าหลัง ในปี 2005 Apple ตัดสินใจเปลี่ยนจาก PowerPC ไปสู่ Intel แม้จะมีอุปสรรคทางเทคนิค เช่น รูปแบบการจัดข้อมูลในหน่วยความจำที่ไม่เหมือนกัน (endianness) แต่ Apple ก็สามารถจัดการได้ด้วยตัวแปล Rosetta 1 ที่แปลงแอปเก่าให้รันบนสถาปัตยกรรมใหม่ได้ สิ่งที่น่าสังเกตคือ Apple ยกเลิกการรองรับ Rosetta ภายในเวลาเพียง 5 ปี แสดงให้เห็นถึงความเด็ดขาดในการเดินหน้าสู่อนาคต แม้จะแลกมาด้วยความไม่พอใจจากผู้ใช้บางส่วนที่ยังใช้ซอฟต์แวร์เก่าอยู่ 🚀 Apple Silicon: การเปลี่ยนผ่านที่ “ไร้รอยต่อ” ในปี 2020 Apple เปิดตัวชิป Apple Silicon (M1) ซึ่งถือเป็นการปฏิวัติด้านฮาร์ดแวร์อย่างแท้จริง ความสำเร็จครั้งนี้เกิดจากการวางแผนระยะยาว: Apple พัฒนาชิป ARM สำหรับ iPhone มาหลายปี, รวมฐานของ macOS และ iOS ให้เหมือนกัน, และเตรียม API ใหม่ให้รองรับ ARM ล่วงหน้าหลายปี Rosetta 2 ทำให้แอป Intel สามารถรันบนชิป M1 ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และที่น่าทึ่งคือในบางกรณีแอปที่ถูกแปลยังทำงานได้ดีกว่าแอปต้นฉบับบนเครื่อง Intel เดิมด้วยซ้ำ การควบคุมทุกส่วนของระบบทั้งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์อย่างแนวดิ่ง ช่วยให้ Apple เคลื่อนไหวได้เร็วและเด็ดขาด ⚖️ Microsoft vs Apple: คนละแนวทาง สู่ผลลัพธ์ที่ต่างกัน แม้ทั้ง Microsoft และ Apple จะใช้ “การจำลอง” เป็นหัวใจในการเปลี่ยนผ่าน แต่ปรัชญาที่อยู่เบื้องหลังแตกต่างกันโดยสิ้นเชิง: 🎯 Microsoft เน้น “ความเข้ากันได้ต้องมาก่อน” ซึ่งช่วยรักษาผู้ใช้เก่าไว้ได้ แต่ก็ต้องแบกรับความซับซ้อนและข้อจำกัดมากมาย เพราะต้องรองรับฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์เก่าให้ได้ทุกกรณี การเปลี่ยนผ่านจึงมักช้าและต้องค่อยๆ ปรับตัวไปทีละขั้น 🛠️ ในทางตรงกันข้าม Apple เลือก “ตัดของเก่าแล้วมุ่งหน้า” ใช้วิธีเด็ดขาดและเตรียมการล่วงหน้าอย่างดี ทั้งการออกแบบชิปเอง ควบคุม OS และกำหนดกรอบให้กับนักพัฒนา การเปลี่ยนผ่านจึงรวดเร็ว ราบรื่น และน่าประทับใจอย่างมากในสายตาผู้ใช้ 🔚 บทสรุป: เส้นทางต่าง สู่ความสำเร็จที่ไม่เหมือนกัน การเปลี่ยนผ่านสถาปัตยกรรม CPU ไม่ใช่แค่เรื่องเทคนิค แต่มันคือ "การวางหมาก" เชิงกลยุทธ์ในระบบนิเวศซอฟต์แวร์และผู้ใช้นับล้าน Microsoft กำลังฟื้นตัวจากอดีตที่ผิดพลาด และก้าวเข้าสู่ยุคใหม่ของ ARM ด้วยประสิทธิภาพและการจำลองที่ดีขึ้นเรื่อยๆ ในขณะที่ Apple ได้กลายเป็นตัวอย่างระดับโลกของการเปลี่ยนผ่านที่ประสบความสำเร็จที่สุด ด้วยความกล้าที่จะตัดขาดจากอดีตและควบคุมอนาคตด้วยตนเอง 🧩 คำถามที่น่าสนใจคือ: โลกคอมพิวเตอร์ในอนาคตจะให้คุณค่ากับ “ความยืดหยุ่นแบบเปิด” ของ Microsoft หรือ “ความเร็วและประสิทธิภาพแบบปิด” ของ Apple มากกว่ากัน? #ลุงเขียนหลานอ่าน
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 203 มุมมอง 1 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากการ์ดจอที่กลับมาท้าชน: เมื่อ AMD เตรียมปล่อย GPU ที่ “ยิงแสง” ได้แรงกว่าเดิม

    ในปี 2025 AMD เปิดตัว Radeon 9000 series ที่เน้นตลาด mid-range และ mainstream โดยรุ่นสูงสุด RX 9070 XT สามารถเอาชนะ RTX 5070 Ti ได้ในบางสถานการณ์ แต่ AMD ไม่ได้แข่งกับ RTX 5080 หรือ 5090 เลย

    แต่ในปี 2026 AMD เตรียมเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม UDNA (RDNA 5) ซึ่ง:
    - มีโครงสร้างคล้าย RX 7900 XTX คือ 96 compute units และ memory bus 384-bit
    - รุ่นกลางจะมี 64 CU และ 256-bit bus (คล้าย RX 9070 XT)
    - รุ่นทั่วไปจะมี 32 CU และ 128-bit bus (คล้าย RX 9060 XT)

    KeplerL2 นักปล่อยข่าวที่มีชื่อเสียงระบุว่า:
    - UDNA จะเพิ่มประสิทธิภาพ rasterization ประมาณ 20% จาก RDNA 4
    - และเพิ่ม ray tracing เป็น 2 เท่า — ซึ่งอาจทำให้ AMD “ลบจุดอ่อน” ที่เคยแพ้ Nvidia ใน path tracing

    นอกจากนี้ UDNA ยังถูกคาดว่าจะใช้ใน PlayStation 6 และ Xbox รุ่นใหม่ โดยมีการรั่วภาพ die shot ที่แสดงว่า Xbox อาจมีถึง 80 compute units — เทียบเท่าหรือสูงกว่า RTX 5080 เลยทีเดียว

    AMD เตรียมเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ในปี 2026 โดยใช้สถาปัตยกรรม UDNA (RDNA 5)
    อาจมีประสิทธิภาพสูงกว่า RTX 5080 โดยเฉพาะด้าน ray tracing

    GPU รุ่นเรือธงจะมี 96 compute units และ memory bus 384-bit
    โครงสร้างคล้าย RX 7900 XTX แต่ใช้เทคโนโลยีใหม่

    รุ่นกลางและรุ่นทั่วไปจะมี 64 และ 32 CU ตามลำดับ
    คล้ายกับ RX 9070 XT และ RX 9060 XT ใน RDNA 4

    UDNA จะเพิ่ม raster performance 20% และ ray tracing 2 เท่าเมื่อเทียบกับ RDNA 4
    แก้จุดอ่อนของ Radeon ที่แพ้ GeForce ใน path tracing

    RX 9070 XT มี ray tracing ดีกว่า RX 7900 XTX แม้จะอยู่ในระดับต่ำกว่า
    แสดงว่า AMD เริ่มพัฒนา ray tracing ได้ดีขึ้นแล้ว

    UDNA คาดว่าจะใช้ใน PlayStation 6 และ Xbox รุ่นใหม่
    Xbox อาจมี 80 CU ซึ่งเทียบเท่ากับ RTX 5080

    https://www.techspot.com/news/108754-amd-upcoming-rdna-5-flagship-could-target-rtx.html
    🎙️ เรื่องเล่าจากการ์ดจอที่กลับมาท้าชน: เมื่อ AMD เตรียมปล่อย GPU ที่ “ยิงแสง” ได้แรงกว่าเดิม ในปี 2025 AMD เปิดตัว Radeon 9000 series ที่เน้นตลาด mid-range และ mainstream โดยรุ่นสูงสุด RX 9070 XT สามารถเอาชนะ RTX 5070 Ti ได้ในบางสถานการณ์ แต่ AMD ไม่ได้แข่งกับ RTX 5080 หรือ 5090 เลย แต่ในปี 2026 AMD เตรียมเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม UDNA (RDNA 5) ซึ่ง: - มีโครงสร้างคล้าย RX 7900 XTX คือ 96 compute units และ memory bus 384-bit - รุ่นกลางจะมี 64 CU และ 256-bit bus (คล้าย RX 9070 XT) - รุ่นทั่วไปจะมี 32 CU และ 128-bit bus (คล้าย RX 9060 XT) KeplerL2 นักปล่อยข่าวที่มีชื่อเสียงระบุว่า: - UDNA จะเพิ่มประสิทธิภาพ rasterization ประมาณ 20% จาก RDNA 4 - และเพิ่ม ray tracing เป็น 2 เท่า — ซึ่งอาจทำให้ AMD “ลบจุดอ่อน” ที่เคยแพ้ Nvidia ใน path tracing นอกจากนี้ UDNA ยังถูกคาดว่าจะใช้ใน PlayStation 6 และ Xbox รุ่นใหม่ โดยมีการรั่วภาพ die shot ที่แสดงว่า Xbox อาจมีถึง 80 compute units — เทียบเท่าหรือสูงกว่า RTX 5080 เลยทีเดียว ✅ AMD เตรียมเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ในปี 2026 โดยใช้สถาปัตยกรรม UDNA (RDNA 5) ➡️ อาจมีประสิทธิภาพสูงกว่า RTX 5080 โดยเฉพาะด้าน ray tracing ✅ GPU รุ่นเรือธงจะมี 96 compute units และ memory bus 384-bit ➡️ โครงสร้างคล้าย RX 7900 XTX แต่ใช้เทคโนโลยีใหม่ ✅ รุ่นกลางและรุ่นทั่วไปจะมี 64 และ 32 CU ตามลำดับ ➡️ คล้ายกับ RX 9070 XT และ RX 9060 XT ใน RDNA 4 ✅ UDNA จะเพิ่ม raster performance 20% และ ray tracing 2 เท่าเมื่อเทียบกับ RDNA 4 ➡️ แก้จุดอ่อนของ Radeon ที่แพ้ GeForce ใน path tracing ✅ RX 9070 XT มี ray tracing ดีกว่า RX 7900 XTX แม้จะอยู่ในระดับต่ำกว่า ➡️ แสดงว่า AMD เริ่มพัฒนา ray tracing ได้ดีขึ้นแล้ว ✅ UDNA คาดว่าจะใช้ใน PlayStation 6 และ Xbox รุ่นใหม่ ➡️ Xbox อาจมี 80 CU ซึ่งเทียบเท่ากับ RTX 5080 https://www.techspot.com/news/108754-amd-upcoming-rdna-5-flagship-could-target-rtx.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    AMD's upcoming RDNA 5 flagship could target RTX 5080-level performance with better RT
    AMD is expected to introduce a new enthusiast-class graphics card in the second half of 2026. Based on the company's upcoming UDNA architecture, also known as RDNA...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 141 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากเมนบอร์ดไซส์เล็ก: เมื่อ “Strix Halo” มาอยู่ในร่างบางพร้อม RAM 128GB

    Sixunited เปิดตัวเมนบอร์ดรหัส STHT1 ที่ใช้ซีพียู Strix Halo (Ryzen AI Max) ซึ่งเป็นรุ่นเดสก์ท็อปที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 และกราฟิก RDNA 3.5 โดยซีพียูมีให้เลือกตั้งแต่ 8 ถึง 16 คอร์ ส่วนกราฟิก Radeon 8060S มีถึง 40 compute units — เทียบเท่ากับ GPU แบบแยกระดับกลาง

    เมนบอร์ดนี้ยังจัดเต็มแรม LPDDR5X ขนาด 128GB แบบ on-board (ฝังไว้) โดยใช้ชิป 16GB × 8 ตัว ล้อมรอบซีพียู ซึ่งแม้จะไม่สามารถอัปเกรดได้ แต่ก็เพียงพอสำหรับงาน AI inference, training เบื้องต้น หรือการสร้าง content ที่กิน RAM มาก

    จุดเด่นอีกอย่างคือขนาด “thin Mini-ITX” ขนาด 170×170 มม. แต่ความสูง (z-height) ต่ำมาก เหมาะกับเคสบาง หรือ AIO ที่ต้องการประหยัดพื้นที่

    เมนบอร์ด STHT1 จาก Sixunited ใช้ AMD Ryzen AI Max 300-series “Strix Halo”
    ซีพียู Zen 5 พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 16 คอร์ และ 40 CU

    แรม LPDDR5X ขนาด 128GB ติดตั้งแบบฝังบนบอร์ด
    ใช้ชิป 16GB × 8 ตัว ล้อมรอบตัวซีพียู

    ใช้ฟอร์มแฟกเตอร์ thin Mini-ITX ขนาด 170×170 มม. แต่บางกว่าปกติ
    เหมาะสำหรับเคส AIO และ SFF ที่มีพื้นที่จำกัด

    รองรับการติดตั้ง SSD M.2 แบบ PCIe 4.0 ได้ 2 ตัว
    สำหรับ M.2 2280 และมีสล็อต M.2 เพิ่มสำหรับโมดูล Wi-Fi (2230)

    มีพอร์ต HDMI 2.1 ×2 และ VGA ที่สามารถปรับเป็น DisplayPort หรือ COM ได้
    รองรับการต่อจอหลายแบบตามความต้องการ

    มีพอร์ต USB 3.2 Gen 2 ×2 และ USB 2.0 ×2 พร้อม header เพิ่มขยาย
    รองรับการต่ออุปกรณ์เสริม

    ใช้ไฟผ่านพอร์ต DC IN ขนาด 19V สำหรับการจ่ายพลังงานตรง
    รองรับซีพียูที่มีค่า cTDP ตั้งแต่ 45–120W ได้สบาย

    https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/amd-strix-halo-mini-itx-motherboard-flaunts-128gb-lpddr5x-add-a-cpu-cooler-boot-drive-and-power-supply-for-a-slim-gaming-or-ai-rig
    🎙️ เรื่องเล่าจากเมนบอร์ดไซส์เล็ก: เมื่อ “Strix Halo” มาอยู่ในร่างบางพร้อม RAM 128GB Sixunited เปิดตัวเมนบอร์ดรหัส STHT1 ที่ใช้ซีพียู Strix Halo (Ryzen AI Max) ซึ่งเป็นรุ่นเดสก์ท็อปที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 และกราฟิก RDNA 3.5 โดยซีพียูมีให้เลือกตั้งแต่ 8 ถึง 16 คอร์ ส่วนกราฟิก Radeon 8060S มีถึง 40 compute units — เทียบเท่ากับ GPU แบบแยกระดับกลาง เมนบอร์ดนี้ยังจัดเต็มแรม LPDDR5X ขนาด 128GB แบบ on-board (ฝังไว้) โดยใช้ชิป 16GB × 8 ตัว ล้อมรอบซีพียู ซึ่งแม้จะไม่สามารถอัปเกรดได้ แต่ก็เพียงพอสำหรับงาน AI inference, training เบื้องต้น หรือการสร้าง content ที่กิน RAM มาก จุดเด่นอีกอย่างคือขนาด “thin Mini-ITX” ขนาด 170×170 มม. แต่ความสูง (z-height) ต่ำมาก เหมาะกับเคสบาง หรือ AIO ที่ต้องการประหยัดพื้นที่ ✅ เมนบอร์ด STHT1 จาก Sixunited ใช้ AMD Ryzen AI Max 300-series “Strix Halo” ➡️ ซีพียู Zen 5 พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 16 คอร์ และ 40 CU ✅ แรม LPDDR5X ขนาด 128GB ติดตั้งแบบฝังบนบอร์ด ➡️ ใช้ชิป 16GB × 8 ตัว ล้อมรอบตัวซีพียู ✅ ใช้ฟอร์มแฟกเตอร์ thin Mini-ITX ขนาด 170×170 มม. แต่บางกว่าปกติ ➡️ เหมาะสำหรับเคส AIO และ SFF ที่มีพื้นที่จำกัด ✅ รองรับการติดตั้ง SSD M.2 แบบ PCIe 4.0 ได้ 2 ตัว ➡️ สำหรับ M.2 2280 และมีสล็อต M.2 เพิ่มสำหรับโมดูล Wi-Fi (2230) ✅ มีพอร์ต HDMI 2.1 ×2 และ VGA ที่สามารถปรับเป็น DisplayPort หรือ COM ได้ ➡️ รองรับการต่อจอหลายแบบตามความต้องการ ✅ มีพอร์ต USB 3.2 Gen 2 ×2 และ USB 2.0 ×2 พร้อม header เพิ่มขยาย ➡️ รองรับการต่ออุปกรณ์เสริม ✅ ใช้ไฟผ่านพอร์ต DC IN ขนาด 19V สำหรับการจ่ายพลังงานตรง ➡️ รองรับซีพียูที่มีค่า cTDP ตั้งแต่ 45–120W ได้สบาย https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/amd-strix-halo-mini-itx-motherboard-flaunts-128gb-lpddr5x-add-a-cpu-cooler-boot-drive-and-power-supply-for-a-slim-gaming-or-ai-rig
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 158 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจาก GPU ที่ถูกแบน: เมื่อ Nvidia ต้องออกแบบใหม่เพื่อขายให้จีน

    Nvidia เคยผลิต GPU รุ่น H20 สำหรับงาน AI โดยใช้สถาปัตยกรรม Hopper แต่ถูกแบนจากการส่งออกไปจีนในเดือนเมษายน 2025 ทำให้ต้อง:
    - ยกเลิกคำสั่งซื้อ
    - หยุดสายการผลิตที่ TSMC
    - ขาดทุนจากสินค้าค้างสต็อกถึง $4.5 พันล้าน

    แม้รัฐบาลสหรัฐฯ จะกลับลำในเดือนกรกฎาคม โดยอนุญาตให้ส่งออก H20 และ AMD MI308 ไปจีนโดยไม่ต้องขอใบอนุญาต แต่ Nvidia ไม่ได้กลับมาผลิต H20 อีก เพราะ:
    - TSMC ยังไม่ได้รับคำสั่งซื้อใหม่
    - โรงงานถูกใช้เต็มกำลังกับลูกค้ารายอื่น
    - การผลิต Hopper ไม่คุ้มเมื่อมี Blackwell ที่ใหม่และมีประสิทธิภาพดีกว่า

    ดังนั้น Nvidia จึงเตรียมเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ชื่อ B30 ที่ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell โดย:
    - มีประสิทธิภาพต่ำกว่า H20 ประมาณ 10–20%
    - ราคาถูกลง 30–40%
    - ขนาดเล็กลงและตรงตามข้อกำหนดการส่งออกของสหรัฐฯ
    - อาจใช้ Blackwell Ultra ที่รองรับ FP4 สำหรับงาน AI โดยเฉพาะ

    Nvidia หยุดผลิต GPU รุ่น H20 หลังถูกแบนจากการส่งออกไปจีน
    ขาดทุนจากสินค้าค้างสต็อกถึง $4.5 พันล้านในไตรมาสแรก

    รัฐบาลสหรัฐฯ กลับลำ อนุญาตให้ส่งออก H20 และ MI308 ไปจีนโดยไม่ต้องขอใบอนุญาต
    แต่ Nvidia ยังไม่กลับมาผลิต H20 เพราะไม่คุ้มเมื่อเทียบกับ Blackwell

    TSMC ยังไม่ได้รับคำสั่งซื้อใหม่สำหรับ H20 และใช้กำลังผลิตกับลูกค้ารายอื่น
    แม้จะมองว่าเป็นข่าวดี แต่ยังไม่พร้อมเพิ่ม forecast

    Nvidia เตรียมเปิดตัว GPU รุ่น B30 สำหรับตลาดจีน โดยใช้สถาปัตยกรรม Blackwell
    มีประสิทธิภาพต่ำกว่า H20 10–20% แต่ราคาถูกลง 30–40%

    B30 อาจใช้ Blackwell Ultra ที่รองรับ FP4 สำหรับงาน AI
    ช่วยให้มีประสิทธิภาพต่อขนาดสูงขึ้นและตรงตามข้อจำกัดการส่งออก

    การออกแบบใหม่ช่วยให้ Nvidia รักษาตลาดจีนและเพิ่ม margin ได้
    แม้จะลดประสิทธิภาพ แต่ยังแข่งขันได้กับ Biren และ Huawei

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-h20-ai-gpu-inventory-is-limited-but-nvidia-is-making-a-new-b30-model-for-china-to-comply-with-export-restrictions
    🎙️ เรื่องเล่าจาก GPU ที่ถูกแบน: เมื่อ Nvidia ต้องออกแบบใหม่เพื่อขายให้จีน Nvidia เคยผลิต GPU รุ่น H20 สำหรับงาน AI โดยใช้สถาปัตยกรรม Hopper แต่ถูกแบนจากการส่งออกไปจีนในเดือนเมษายน 2025 ทำให้ต้อง: - ยกเลิกคำสั่งซื้อ - หยุดสายการผลิตที่ TSMC - ขาดทุนจากสินค้าค้างสต็อกถึง $4.5 พันล้าน แม้รัฐบาลสหรัฐฯ จะกลับลำในเดือนกรกฎาคม โดยอนุญาตให้ส่งออก H20 และ AMD MI308 ไปจีนโดยไม่ต้องขอใบอนุญาต แต่ Nvidia ไม่ได้กลับมาผลิต H20 อีก เพราะ: - TSMC ยังไม่ได้รับคำสั่งซื้อใหม่ - โรงงานถูกใช้เต็มกำลังกับลูกค้ารายอื่น - การผลิต Hopper ไม่คุ้มเมื่อมี Blackwell ที่ใหม่และมีประสิทธิภาพดีกว่า ดังนั้น Nvidia จึงเตรียมเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ชื่อ B30 ที่ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell โดย: - มีประสิทธิภาพต่ำกว่า H20 ประมาณ 10–20% - ราคาถูกลง 30–40% - ขนาดเล็กลงและตรงตามข้อกำหนดการส่งออกของสหรัฐฯ - อาจใช้ Blackwell Ultra ที่รองรับ FP4 สำหรับงาน AI โดยเฉพาะ ✅ Nvidia หยุดผลิต GPU รุ่น H20 หลังถูกแบนจากการส่งออกไปจีน ➡️ ขาดทุนจากสินค้าค้างสต็อกถึง $4.5 พันล้านในไตรมาสแรก ✅ รัฐบาลสหรัฐฯ กลับลำ อนุญาตให้ส่งออก H20 และ MI308 ไปจีนโดยไม่ต้องขอใบอนุญาต ➡️ แต่ Nvidia ยังไม่กลับมาผลิต H20 เพราะไม่คุ้มเมื่อเทียบกับ Blackwell ✅ TSMC ยังไม่ได้รับคำสั่งซื้อใหม่สำหรับ H20 และใช้กำลังผลิตกับลูกค้ารายอื่น ➡️ แม้จะมองว่าเป็นข่าวดี แต่ยังไม่พร้อมเพิ่ม forecast ✅ Nvidia เตรียมเปิดตัว GPU รุ่น B30 สำหรับตลาดจีน โดยใช้สถาปัตยกรรม Blackwell ➡️ มีประสิทธิภาพต่ำกว่า H20 10–20% แต่ราคาถูกลง 30–40% ✅ B30 อาจใช้ Blackwell Ultra ที่รองรับ FP4 สำหรับงาน AI ➡️ ช่วยให้มีประสิทธิภาพต่อขนาดสูงขึ้นและตรงตามข้อจำกัดการส่งออก ✅ การออกแบบใหม่ช่วยให้ Nvidia รักษาตลาดจีนและเพิ่ม margin ได้ ➡️ แม้จะลดประสิทธิภาพ แต่ยังแข่งขันได้กับ Biren และ Huawei https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-h20-ai-gpu-inventory-is-limited-but-nvidia-is-making-a-new-b30-model-for-china-to-comply-with-export-restrictions
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 189 มุมมอง 0 รีวิว
Pages Boosts