Intel Nova Lake-S: การอัปเกรดครั้งใหญ่ของซีพียูเดสก์ท็อป Intel กำลังเตรียมเปิดตัว Nova Lake-S ซึ่งเป็นซีพียูเดสก์ท็อปรุ่นใหม่ที่มาพร้อมกับ DDR5-8000 และ PCIe 5.0 สูงสุด 36 เลน โดยมีการปรับปรุงด้านประสิทธิภาพและการรองรับฮาร์ดแวร์ที่เหนือกว่า Arrow Lake-S. รายละเอียดการอัปเกรด ✅ Nova Lake-S รองรับ DDR5-8000 MT/s ซึ่งเร็วกว่ารุ่นก่อนถึง 25%. ✅ มี PCIe 5.0 สูงสุด 36 เลน เพิ่มขึ้นจาก 24 เลนใน Arrow Lake-S. ✅ รองรับการเชื่อมต่อ USB ที่หลากหลาย รวมถึง USB 3.2 20 Gbps จำนวน 5 พอร์ต. ✅ ใช้ซ็อกเก็ต LGA 1954 ซึ่งเป็นรุ่นใหม่ที่แตกต่างจาก LGA 1851 ของ Arrow Lake-S. ผลกระทบและข้อควรระวัง ‼️ Nova Lake-S อาจต้องใช้เมนบอร์ดรุ่นใหม่ เนื่องจากใช้ซ็อกเก็ต LGA 1954. ‼️ การอัปเกรดเป็น DDR5-8000 อาจต้องใช้แรมที่มีคุณภาพสูง ซึ่งอาจมีราคาสูง. ‼️ PCIe 5.0 ที่เพิ่มขึ้นอาจต้องใช้พลังงานมากขึ้น ทำให้ต้องมีระบบระบายความร้อนที่ดี. แนวทางการเตรียมตัวสำหรับผู้ใช้ ✅ ตรวจสอบความเข้ากันได้ของเมนบอร์ด ก่อนอัปเกรดเป็น Nova Lake-S. ✅ เลือกแรม DDR5 ที่มีความเร็วสูงและรองรับการโอเวอร์คล็อก เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพสูงสุด. ✅ ใช้ระบบระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ เพื่อรองรับการทำงานของซีพียูที่มี TDP สูงถึง 150W. ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับ Nova Lake-S ✅ Nova Lake-S มีจำนวนคอร์สูงสุด 52 คอร์ ซึ่งมากกว่ารุ่นก่อนที่มีเพียง 24 คอร์. ✅ Intel อาจใช้สถาปัตยกรรม GPU แบบไฮบริด รวม Xe3 และ Xe4 เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพกราฟิก. ‼️ การอัปเกรด PCIe และ DDR5 อาจทำให้ต้นทุนของระบบสูงขึ้น โดยเฉพาะสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุด. https://wccftech.com/intel-nova-lake-s-desktop-cpus-ddr5-8000-memory-support-natively-36-pcie-5-0-lanes/

อนาคตของ HBM: จาก HBM4 สู่ HBM8 และการฝัง NAND สถาบันวิจัย KAIST ของเกาหลีใต้ได้เผยแพร่เอกสารความยาว 371 หน้า ที่คาดการณ์การพัฒนาเทคโนโลยี HBM (High-Bandwidth Memory) จนถึงปี 2038 โดยเน้นการเพิ่ม แบนด์วิดท์, ความจุ, ความกว้างของ I/O และการจัดการพลังงาน. รายละเอียดการพัฒนา HBM ✅ HBM4 จะมีความจุเพิ่มขึ้นเป็น 348GB ต่อสแต็ก และใช้พลังงาน 75W ต่อสแต็ก. ✅ HBM5 จะเปิดตัวในปี 2029 พร้อม I/O 4,096 บิต และแบนด์วิดท์ 4TB/s. ✅ HBM6 จะมาถึงในปี 2032 โดยเพิ่มความเร็วในการส่งข้อมูลเป็น 16GT/s และแบนด์วิดท์ 8TB/s. ✅ HBM8 จะมี I/O สูงถึง 16,384 บิต และแบนด์วิดท์ 64TB/s ต่อสแต็ก. ผลกระทบและข้อควรระวัง ‼️ HBM รุ่นใหม่ต้องใช้พลังงานสูงขึ้น โดย HBM8 อาจใช้พลังงานถึง 180W ต่อสแต็ก. ‼️ การพัฒนา HBM ต้องใช้เทคนิคการระบายความร้อนที่ซับซ้อนขึ้น เช่น ช่องระบายความร้อนแบบฝังในอินเตอร์โพเซอร์. ‼️ HBM7 และ HBM8 จะมีสถาปัตยกรรมที่แตกต่างจาก HBM ในปัจจุบัน โดยจะรวม NAND storage เพื่อให้สามารถย้ายข้อมูลโดยไม่ต้องใช้ CPU หรือ GPU. แนวทางการพัฒนาและการนำไปใช้ ✅ HBM5 จะรวม L3 Cache และอินเทอร์เฟซ LPDDR/CXL เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ. ✅ HBM6 จะใช้การเชื่อมต่อแบบ Direct Bonding แทนการใช้ Microbump. ✅ HBM8 จะใช้ AI ในการจัดการพลังงานและสัญญาณแบบเรียลไทม์ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ. ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับเทคโนโลยี HBM ✅ Micron เริ่มส่งตัวอย่าง HBM4 ที่มีความจุ 36GB และแบนด์วิดท์ 2TB/s. ✅ Intel และ SoftBank กำลังพัฒนา HBM ที่ใช้พลังงานต่ำสำหรับศูนย์ข้อมูล AI. ‼️ HBM ที่มี NAND ฝังตัวอาจเปลี่ยนโครงสร้างของระบบประมวลผล โดยลดการพึ่งพา CPU และ GPU. https://www.tomshardware.com/tech-industry/hbm-development-roadmap-revealed-hbm8-with-a-16-384-bit-interface-and-embedded-nand-in-2038

🚢 ออกเดินทางไปกับเรือ Allure of the Seas 10 วัน 8 คืน บนเรือสำราญระดับโลก Royal Caribbean! 🌍 พาเที่ยว 5 เมืองในยุโรป รวมถึงการล่องเรือที่เต็มไปด้วยความทันสมัยและบริการระดับพรีเมียม 📅 เดินทางได้ตั้งแต่วันที่ 1-10 ตุลาคม และ 15-24 ตุลาคม 2568 📍 สถานที่ท่องเที่ยวที่น่าสนใจ ➡️ ชมเมืองเวนิส ➡️ นั่งเรือเที่ยวในเมืองมาร์เซย์ ➡️ เที่ยวเมืองบาร์เซโลนา ➡️ มิลาน - เดินเล่นชมสถาปัตยกรรมที่มีชื่อเสียง ➡️ ล่องเรือไปชมทิวทัศน์ในลาซาเปลซิ 💸 ราคาเริ่มต้น 139,900 บาท 💥 พิเศษสุด! เที่ยวครบทุกไฮไลต์ และพักในห้องพักแบบ Standard บนเรือ 7 คืน และพักโรงแรม 1 คืน ✅ พักโรงแรมในโรม 1 คืน ✅ พักบนเรือสำราญ 7 คืน ✅ รวมทัวร์พาเที่ยวทุกประเทศ ✅ รวมค่าวีซ่าแล้ว ✅ รวมค่าทิปพนักงานบนเรือแล้ว ➡️ รหัสแพคเกจทัวร์ : ROYT-AZ-10D8N-CVV-CVV-2510151 คลิกดูรายละเอียดโปรแกรม : 78s.me/eab4ce ดูเรือ Royal Caribean ทั้งหมดได้ที่ https://78s.me/648705 ✅ ดูแพ็คเกจเรือทั้งหมด https://cruisedomain.com/ LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029 Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121 Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620 ☎️: 0 2116 9696 #เรือRoyalCaribbean #AllureoftheSeas #Mediterranean #แพ็คเกจล่องเรือสำราญ #CruiseDomain #thaitimes #News1 #คิงส์โพธิ์แดง #Sondhitalk #คุยทุกเรื่องกับสนธิ

🚀 Micron ผนึกกำลัง AMD พัฒนา HBM3E สำหรับ AI และ HPC Micron ประกาศการบูรณาการ HBM3E 36 GB 12-high เข้ากับ AMD Instinct MI350 Series ซึ่งเป็น แพลตฟอร์ม AI และ HPC รุ่นใหม่ โดยเน้น ประสิทธิภาพสูงและการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ 🔍 รายละเอียดของความร่วมมือ ✅ HBM3E 36 GB 12-high ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของ AMD Instinct MI350 - AMD Instinct MI350 Series ใช้สถาปัตยกรรม CDNA 4 พร้อม หน่วยความจำ HBM3E ขนาด 288 GB - ให้แบนด์วิดท์สูงสุด 8 TB/s รองรับ AI models ขนาด 520 พันล้านพารามิเตอร์ ✅ การออกแบบที่เน้นประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน - HBM3E ช่วยลดการใช้พลังงาน และ เพิ่ม throughput สำหรับงาน AI และ HPC - แพลตฟอร์มเต็มรูปแบบมีหน่วยความจำ HBM3E สูงสุด 2.3 TB และ ประสิทธิภาพสูงสุด 161 PFLOPS ที่ FP4 precision ✅ Micron และ AMD เร่งพัฒนา AI solutions ให้เข้าสู่ตลาดเร็วขึ้น - Micron ทำงานร่วมกับ AMD เพื่อปรับแต่ง HBM3E ให้เข้ากับ Instinct MI350 Series - ช่วยให้ศูนย์ข้อมูลสามารถขยายขนาดได้อย่างมีประสิทธิภาพ 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม AI และ HPC ‼️ ต้องติดตามว่า HBM3E จะสามารถแข่งขันกับ HBM4 ได้หรือไม่ - Micron เพิ่งเริ่มจัดส่งตัวอย่าง HBM4 ซึ่งมีแบนด์วิดท์สูงกว่า ‼️ การใช้พลังงานของ Instinct MI350 อาจเป็นปัจจัยสำคัญในการนำไปใช้งาน - ต้องดูว่าแพลตฟอร์มนี้จะสามารถรักษาสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและการใช้พลังงานได้ดีแค่ไหน ‼️ การแข่งขันระหว่าง AMD และ Nvidia ในตลาด AI accelerators ยังคงเข้มข้น - Nvidia อาจเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่เพื่อตอบโต้ Instinct MI350 Series 🚀 อนาคตของ HBM และ AI accelerators ✅ Micron อาจขยายการพัฒนา HBM4 เพื่อรองรับ AI workloads ที่ใหญ่ขึ้น ✅ AMD อาจเปิดตัว Instinct MI355X และ MI400 Series ในอนาคต https://www.techpowerup.com/337991/micron-hbm-designed-into-leading-amd-ai-platform

🧠 Sandia เปิดตัว SpiNNaker 2: ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เลียนแบบสมองมนุษย์ Sandia National Laboratories ได้เปิดตัว SpiNNaker 2 ซึ่งเป็น ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่ออกแบบให้ทำงานเหมือนสมองมนุษย์ โดย ไม่มีระบบปฏิบัติการและไม่มีพื้นที่จัดเก็บข้อมูลภายใน SpiNNaker 2 ใช้สถาปัตยกรรม neuromorphic ซึ่งช่วยให้ สามารถประมวลผลแบบขนานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ✅ ข้อมูลจากข่าว - SpiNNaker 2 ใช้สถาปัตยกรรม neuromorphic เพื่อเลียนแบบการทำงานของสมองมนุษย์ - ไม่มีระบบปฏิบัติการและไม่มีพื้นที่จัดเก็บข้อมูลภายใน - ใช้ 152 คอร์ต่อชิป และมี 48 ชิปต่อเซิร์ฟเวอร์บอร์ด - ระบบเต็มรูปแบบมี 1,440 บอร์ด, 69,120 ชิป และ 138,240 เทราไบต์ของ DRAM - ข้อมูลถูกเก็บไว้ใน SRAM และ DRAM เพื่อเพิ่มความเร็วในการประมวลผล 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมซูเปอร์คอมพิวเตอร์ SpiNNaker 2 อาจเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาระบบคอมพิวเตอร์ที่สามารถเลียนแบบการทำงานของสมอง และ ช่วยให้สามารถประมวลผลข้อมูลได้เร็วขึ้นโดยไม่ต้องพึ่งพาดิสก์ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้ว่าระบบนี้จะสามารถจำลองเซลล์ประสาทได้ 150-180 ล้านเซลล์ แต่ยังห่างไกลจากสมองมนุษย์ที่มี 100 พันล้านเซลล์ - ต้องติดตามว่า SpiNNaker 2 จะสามารถนำไปใช้ในงานด้านความมั่นคงแห่งชาติได้อย่างมีประสิทธิภาพหรือไม่ - การไม่มีระบบปฏิบัติการอาจทำให้การพัฒนาแอปพลิเคชันสำหรับระบบนี้มีข้อจำกัด - ต้องรอดูว่าเทคโนโลยีนี้จะสามารถแข่งขันกับซูเปอร์คอมพิวเตอร์แบบดั้งเดิมได้หรือไม่ 🚀 อนาคตของ SpiNNaker 2 และการประมวลผลแบบ neuromorphic SpiNNaker 2 อาจเป็นก้าวแรกในการพัฒนาซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่สามารถเลียนแบบสมองมนุษย์ได้อย่างสมบูรณ์ อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าระบบนี้จะสามารถนำไปใช้ในงานจริงได้อย่างมีประสิทธิภาพหรือไม่ https://www.techradar.com/pro/a-system-inspired-by-the-human-brain-has-quietly-been-activated-at-a-us-nuclear-lab-and-it-has-no-operating-system-or-storage

🏭 จีนเปิดตัว QiMeng: ระบบ AI ออกแบบชิปเต็มรูปแบบ สถาบันวิทยาศาสตร์จีน (CAS) ได้เปิดตัว QiMeng ซึ่งเป็น ระบบ AI ที่สามารถออกแบบฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ของชิปได้โดยอัตโนมัติ โดยใช้ LLM (Large Language Model) ในการแปลงความต้องการด้านประสิทธิภาพเป็นสถาปัตยกรรม CPU QiMeng เป็นโครงการโอเพ่นซอร์สที่มุ่งเน้นการออกแบบชิปแบบครบวงจร และ สามารถลดระยะเวลาการออกแบบจากหลายสัปดาห์เหลือเพียงไม่กี่วัน ✅ ข้อมูลจากข่าว - QiMeng เป็นระบบ AI ที่สามารถออกแบบ CPU ได้โดยอัตโนมัติ - โครงการนี้เป็นโอเพ่นซอร์สและพัฒนาโดยสถาบันวิทยาศาสตร์จีน (CAS) - QiMeng-CPU-v1 มีประสิทธิภาพเทียบเท่า Intel 486 (1989) - QiMeng-CPU-v2 มีประสิทธิภาพเทียบเท่า Arm Cortex A53 (2012) - ระบบนี้สามารถลดระยะเวลาการออกแบบชิปจากหลายสัปดาห์เหลือเพียงไม่กี่วัน 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ QiMeng อาจเป็นก้าวสำคัญในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตก โดยเฉพาะ หลังจากที่สหรัฐฯ จำกัดการส่งออกซอฟต์แวร์ออกแบบชิปให้กับบริษัทจีน ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - QiMeng-CPU-v2 ยังมีประสิทธิภาพต่ำกว่าชิปที่ใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ - ต้องติดตามว่า QiMeng จะสามารถพัฒนา CPU ที่แข่งขันกับชิประดับสูงได้หรือไม่ - การออกแบบชิปด้วย AI อาจต้องใช้ทรัพยากรคอมพิวเตอร์จำนวนมาก - ต้องรอดูว่าอุตสาหกรรมจะนำ QiMeng ไปใช้ในระดับกว้างหรือไม่ 🚀 อนาคตของ QiMeng และการออกแบบชิปด้วย AI QiMeng อาจเป็นก้าวแรกในการพัฒนาเทคโนโลยีออกแบบชิปด้วย AI ซึ่ง อาจช่วยให้จีนสามารถลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตกและเร่งการพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ของตนเอง https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/china-claims-to-have-developed-the-worlds-first-ai-designed-processor-llm-turned-performance-requests-into-cpu-architecture

🚀 AMD เปิดตัวแผนพัฒนา AI ครอบคลุม GPU, เครือข่าย, ซอฟต์แวร์ และสถาปัตยกรรม Rack AMD ได้เปิดตัว แผนพัฒนา AI ที่ครอบคลุมทุกด้านของโครงสร้างพื้นฐาน AI ตั้งแต่ GPU ไปจนถึงเครือข่ายและซอฟต์แวร์ โดยเน้น การเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลและลดต้นทุนต่อโทเค็น AMD เปิดตัว Instinct MI350 และ MI355X ซึ่งเป็น GPU รุ่นใหม่ที่ใช้กระบวนการผลิต 3nm และมีหน่วยความจำ HBM3E สูงสุด 288MB ✅ ข้อมูลจากข่าว - Instinct MI350 และ MI355X มีประสิทธิภาพ inferencing เร็วขึ้นกว่าเดิม 3 เท่า - ต้นทุนต่อโทเค็นถูกลงถึง 40% เมื่อเทียบกับ Nvidia B200 - AMD เตรียมเปิดตัว MI400 ในปี 2026 และ MI500 ในปี 2027 - MI400 จะมีหน่วยความจำ HBM4 สูงสุด 432GB และแบนด์วิดท์ 19.6TB/s - AMD เปิดตัวเครือข่าย AI NIC รุ่นใหม่ Pollara 400 ที่ใช้มาตรฐาน Ultra Ethernet 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม AI และ HPC AMD กำลังแข่งขันกับ Nvidia ในทุกด้านของโครงสร้างพื้นฐาน AI โดย พัฒนาเทคโนโลยีที่ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - AMD ต้องพิสูจน์ว่า GPU รุ่นใหม่สามารถแข่งขันกับ Nvidia Blackwell ได้จริง - Ultra Accelerator Link (UAL) อาจต้องใช้เวลาสักระยะก่อนที่อุตสาหกรรมจะนำไปใช้แทน NVLink - ต้องติดตามว่า AMD จะสามารถดึงดูดนักพัฒนาให้ใช้ ROCm แทน CUDA ได้หรือไม่ - การแข่งขันระหว่าง AMD และ Nvidia อาจส่งผลต่อราคาของโครงสร้างพื้นฐาน AI ในอนาคต 🚀 อนาคตของ AI และโครงสร้างพื้นฐาน AMD กำลังขยายขอบเขตของเทคโนโลยี AI โดยเน้น การพัฒนา GPU, เครือข่าย, ซอฟต์แวร์ และสถาปัตยกรรม Rack เพื่อให้สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้อย่างเต็มที่ https://www.techspot.com/news/108297-amd-new-ai-roadmap-spans-gpus-networking-software.html

🚀 อดีตวิศวกร Intel ก่อตั้ง AheadComputing เพื่อพัฒนา CPU RISC-V ประสิทธิภาพสูง กลุ่มอดีตวิศวกรจาก Intel ได้ก่อตั้ง AheadComputing ซึ่งเป็นสตาร์ทอัพที่มุ่งเน้น การออกแบบ CPU RISC-V ตั้งแต่ต้น โดยมีเป้าหมาย แก้ไขปัญหาคอขวดด้านประสิทธิภาพของ CPU ในงาน AI และ Cloud Computing AheadComputing ได้รับเงินทุนตั้งต้น 21.5 ล้านดอลลาร์ และ ขยายทีมจาก 4 คนเป็น 40 คนภายใน 5 เดือน โดยเน้น การพัฒนา CPU ที่มีประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานน้อย ✅ ข้อมูลจากข่าว - AheadComputing ก่อตั้งโดยอดีตวิศวกร Intel ที่มีประสบการณ์รวมกันเกือบ 100 ปี - เลือกใช้สถาปัตยกรรม RISC-V แทน x86 เพื่อรองรับงาน AI และ Cloud Computing - CPU RISC-V ของบริษัทออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ single-thread และ multi-core - เน้นการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพและรองรับระบบ multi-processor - ได้รับเงินทุนตั้งต้น 21.5 ล้านดอลลาร์ และขยายทีมจาก 4 คนเป็น 40 คนภายใน 5 เดือน 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม CPU และ AI AheadComputing เชื่อว่า CPU RISC-V จะช่วยแก้ปัญหาคอขวดด้านประสิทธิภาพ และ สามารถแข่งขันกับ Intel และ AMD ในตลาดเซิร์ฟเวอร์และ Edge Computing ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - CPU RISC-V ยังอยู่ในช่วงพัฒนา และต้องพิสูจน์ว่ามีประสิทธิภาพเหนือกว่าชิป x86 - ต้องติดตามว่า AheadComputing จะสามารถดึงดูดพันธมิตรทางธุรกิจเพื่อขยายตลาดได้หรือไม่ - การแข่งขันในตลาด CPU กำลังรุนแรงขึ้น โดย Nvidia และ Qualcomm กำลังพัฒนา Arm-based CPUs - ต้องรอดูว่า RISC-V จะสามารถกลายเป็นมาตรฐานใหม่ในอุตสาหกรรมได้หรือไม่ https://www.techspot.com/news/108281-former-intel-engineers-form-aheadcomputing-break-cpu-performance.html

⚡ AMD เปิดตัว Instinct MI355X: GPU สำหรับ AI และ HPC ที่ใช้พลังงานสูงถึง 1,400W AMD ได้เปิดตัว Instinct MI355X ซึ่งเป็น GPU สำหรับ AI และ HPC ที่ใช้สถาปัตยกรรม CDNA 4 โดยมี ประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างมาก แต่ใช้พลังงานสูงถึง 1,400W ซึ่งเป็น เกือบสองเท่าของรุ่นก่อนหน้า MI325X GPU รุ่นนี้ รองรับ FP4 และ FP6 precision formats ซึ่งช่วยให้ สามารถประมวลผล AI inference ได้เร็วขึ้น และมี หน่วยความจำ HBM3E ขนาด 288GB พร้อมแบนด์วิดท์สูงถึง 8 TB/s ✅ ข้อมูลจากข่าว - Instinct MI355X ใช้สถาปัตยกรรม CDNA 4 และรองรับ FP4/FP6 precision formats - มีหน่วยความจำ HBM3E ขนาด 288GB พร้อมแบนด์วิดท์ 8 TB/s - ประสิทธิภาพ FP4/FP6 สูงถึง 20.1 PFLOPS ซึ่งสูงกว่ารุ่นก่อนหน้า MI325X อย่างมาก - ออกแบบมาสำหรับระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว แต่บางองค์กรอาจใช้ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศ - เปรียบเทียบกับ Nvidia B300 (Blackwell Ultra) ซึ่งมี FP4 performance สูงสุดที่ 15 PFLOPS 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม AI และ HPC AMD เชื่อว่า การพัฒนา AI accelerators จะช่วยให้สามารถสร้างซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ Zettascale ได้ภายในทศวรรษหน้า แต่ต้องแลกมาด้วย การใช้พลังงานที่สูงขึ้นอย่างมาก ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Instinct MI355X ใช้พลังงานสูงถึง 1,400W ซึ่งอาจเป็นปัญหาสำหรับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการลดการใช้พลังงาน - AMD คาดการณ์ว่า GPU รุ่นต่อไปอาจใช้พลังงานสูงถึง 1,600W ในปี 2026 และ 2,000W ในปี 2030 - Nvidia กำลังพัฒนา Rubin Ultra GPUs ที่อาจใช้พลังงานสูงถึง 3,600W - ต้องติดตามว่าอุตสาหกรรมจะสามารถพัฒนาโซลูชันที่ช่วยลดการใช้พลังงานของ AI accelerators ได้หรือไม่ 🚀 อนาคตของ AI accelerators แม้ว่าการใช้พลังงานจะเพิ่มขึ้น แต่การพัฒนา AI accelerators และระบบระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น อาจช่วยให้ ซูเปอร์คอมพิวเตอร์สามารถทำงานได้โดยใช้พลังงานน้อยลงในอนาคต https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/amds-instinct-mi355x-accelerator-will-consume-1-400-watts

‼️สิ่งที่ลุงรอกำลังจะมาแล้วววววว..... 🚀 Nvidia เปิดตัวชิป N1X ที่อาจท้าทาย Intel และ AMD ในตลาดแล็ปท็อป Nvidia กำลังเข้าสู่ตลาด Windows-on-Arm ด้วย N1X SoC ซึ่งมี 20 คอร์ และทำคะแนน 3,096 คะแนนใน Geekbench (single-core) โดยมี ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ Intel Arrow Lake-HX และ AMD Ryzen AI MAX Nvidia ได้ร่วมมือกับ MediaTek เพื่อพัฒนา CPU ที่ใช้ Arm Cortex cores โดยชิปนี้ ถูกทดสอบบน HP development board ที่ใช้ Ubuntu 24.04.1 ✅ ข้อมูลจากข่าว - Nvidia N1X มี 20 คอร์ (10x Cortex-X925 + 10x Cortex-A725) - ทำคะแนน 3,096 (single-core) และ 18,837 (multi-core) ใน Geekbench - ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell GPU ที่มี 6,144 CUDA cores - ทดสอบบน HP development board พร้อม RAM 128GB (8GB สำหรับ GPU) - ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ Intel Arrow Lake-HX และ AMD Ryzen AI MAX 🔥 การแข่งขันในตลาดชิปแล็ปท็อป แม้ว่า N1X จะมีประสิทธิภาพสูง แต่ยังตามหลัง Apple M4 Max ที่ทำคะแนน 4,054 (single-core) และ 25,913 (multi-core) ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Nvidia ยังไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการเกี่ยวกับ N1X SoC - Apple M4 Max ยังคงเป็นผู้นำด้านประสิทธิภาพใน Geekbench - ต้องติดตามว่า Nvidia จะเปิดตัวชิปนี้ในปี 2026 หรือไม่ - AMD และ Qualcomm กำลังพัฒนา SoC ใหม่ เช่น Sound Wave APUs และ Snapdragon X2 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/nvidias-20-core-n1x-leaks-with-3000-single-core-geekbench-score-arm-chip-could-rival-intel-and-amds-laptop-offerings

🚀 Intel Panther Lake: ก้าวสำคัญสู่ยุค AI และประสิทธิภาพสูง Intel กำลังเตรียมเปิดตัว Panther Lake ซึ่งเป็น ซีพียูรุ่นใหม่ที่ใช้กระบวนการผลิต 18A (1.8nm-class) โดยเน้นไปที่ การเพิ่มประสิทธิภาพและการประมวลผล AI Panther Lake จะเปิดตัวใน ครึ่งหลังของปี 2025 และจะถูกใช้ใน แล็ปท็อปและอุปกรณ์พกพา โดยใช้ RibbonFET และ PowerVia ซึ่งช่วยให้ ประสิทธิภาพสูงขึ้นและใช้พลังงานน้อยลง ✅ ข้อมูลจากข่าว - Intel Panther Lake จะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2025 และวางจำหน่ายในต้นปี 2026 - ใช้กระบวนการผลิต 18A (1.8nm-class) พร้อมเทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia - ใช้สถาปัตยกรรม Multi-Chip Module (MCM) แบบ 5 Tile - มี Cougar Cove P-cores และ Darkmont E-cores เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ - กราฟิก Xe3 Celestial iGPU อาจเทียบเท่ากับ GPU แยกระดับเริ่มต้น - รองรับ LPDDR5X และ DDR5 เพื่อเพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำ 🔥 การแข่งขันในตลาด AI และอุปกรณ์พกพา Intel ตั้งเป้าให้ Panther Lake แข่งขันกับ Apple Silicon, Snapdragon X Elite และ AMD Strix Point โดยเน้นไปที่ การประมวลผล AI และประสิทธิภาพสูงในอุปกรณ์พกพา ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - Panther Lake จะไม่มีรุ่นสำหรับเดสก์ท็อปในช่วงเปิดตัว - ต้องติดตามว่าประสิทธิภาพของ Xe3 Celestial iGPU จะสามารถแข่งขันกับ GPU แยกได้จริงหรือไม่ - การใช้กระบวนการผลิต 18A อาจมีความท้าทายด้านต้นทุนและการผลิต - ต้องรอดูว่า Intel จะสามารถแข่งขันกับ Apple และ Qualcomm ในตลาด AI ได้หรือไม่ https://computercity.com/hardware/processors/intel-panther-lake-coming-in-2025-latest-news

🚀 AMD เปิดตัว Ryzen AI Z2 Extreme พร้อม NPU สำหรับ AI Processing AMD ได้เปิดตัว Ryzen AI Z2 Extreme ซึ่งเป็น ซีพียูสำหรับเครื่องเล่นเกมพกพา ที่มาพร้อมกับ Neural Processing Unit (NPU) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผล AI นอกจากนี้ AMD ยังเปิดตัว Ryzen Z2 A ซึ่งเป็น รุ่นเริ่มต้นของซีรีส์ Z2 โดยมี จำนวนคอร์และกราฟิกที่ลดลง เพื่อให้เหมาะกับอุปกรณ์ที่ต้องการประหยัดพลังงาน Ryzen AI Z2 Extreme มี 8 คอร์ / 16 เธรด พร้อม 16 RDNA 3.5 GPU cores และ 24MB cache รองรับ LPDDR5X-8000 memory และมี TDP ที่ปรับได้ระหว่าง 15-35W ✅ ข้อมูลจากข่าว - AMD เปิดตัว Ryzen AI Z2 Extreme พร้อม NPU สำหรับ AI Processing - Ryzen AI Z2 Extreme มี 8 คอร์ / 16 เธรด และ 16 RDNA 3.5 GPU cores - รองรับ LPDDR5X-8000 memory และมี TDP ที่ปรับได้ระหว่าง 15-35W - NPU สามารถประมวลผล AI ได้สูงสุด 50 TOPS และรองรับ Microsoft Copilot+ - AMD ยังเปิดตัว Ryzen Z2 A ซึ่งเป็นรุ่นเริ่มต้นของซีรีส์ Z2 🔥 การแข่งขันในตลาดเครื่องเล่นเกมพกพา AMD คาดว่า จะมีเครื่องเล่นเกมพกพาหลายรุ่นเปิดตัวในปีนี้ โดย Lenovo Legion Go S และ Legion Go 2 Prototype เป็นสองรุ่นที่ยืนยันว่าจะใช้ซีพียู Z2 series ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - AMD ยังไม่ได้เปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับประสิทธิภาพของซีพียูใหม่ - ต้องติดตามว่า NPU จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของเกมและการทำงาน AI ได้มากแค่ไหน - Ryzen Z2 A ใช้สถาปัตยกรรม Zen 2 ซึ่งเก่ากว่า Ryzen Z2 Go = ต้องรอดูว่า Asus จะเปิดตัวเครื่องเล่นเกมพกพารุ่นใหม่ที่ใช้ Ryzen Z2 หรือไม่ การเพิ่ม NPU ใน Ryzen AI Z2 Extreme อาจช่วยให้เครื่องเล่นเกมพกพามีประสิทธิภาพสูงขึ้น และ รองรับฟีเจอร์ AI ที่ซับซ้อนมากขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าผู้ผลิตจะนำซีพียูเหล่านี้ไปใช้ในอุปกรณ์ใหม่อย่างไร https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unveils-ryzen-ai-z2-extreme-with-ai-processing-npu-expands-family-with-two-new-chips-for-handheld-gaming-consoles

🧠 SpiNNaker 2: ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เลียนแบบสมองมนุษย์ Sandia National Laboratories ได้เปิดตัว SpiNNaker 2 ซึ่งเป็น ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่ได้รับแรงบันดาลใจจากสมองมนุษย์ โดยใช้ 175,000 CPU cores และ ไม่ต้องใช้ GPU หรือ SSD 🔍 วิธีการทำงานของ SpiNNaker 2 SpiNNaker 2 ใช้ สถาปัตยกรรม Spiking Neural Network (SNN) ซึ่งเลียนแบบ การทำงานของเซลล์ประสาทและไซแนปส์ในสมอง โดย แต่ละบอร์ดมี 96GB LPDDR4 memory และ 23GB SRAM ทำให้สามารถ จัดเก็บข้อมูลทั้งหมดในหน่วยความจำโดยไม่ต้องใช้ที่เก็บข้อมูลแยกต่างหาก ✅ ข้อมูลจากข่าว - SpiNNaker 2 ใช้ 175,000 CPU cores และไม่ต้องใช้ GPU หรือ SSD - ใช้สถาปัตยกรรม Spiking Neural Network (SNN) เพื่อเลียนแบบสมองมนุษย์ - แต่ละบอร์ดมี 96GB LPDDR4 memory และ 23GB SRAM - สามารถประมวลผลโมเดล AI ขนาดใหญ่และการจำลองสมองทั้งระบบ - ระบบใน Dresden อาจมีมากกว่า 720 บอร์ด รวมถึง 5.2 ล้าน CPU cores เมื่อสร้างเสร็จ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมีประสิทธิภาพสูง แต่ต้องติดตามว่าการเลียนแบบสมองมนุษย์จะมีข้อจำกัดด้านการใช้งานจริงหรือไม่ - SpiNNaker 2 อาจไม่สามารถแข่งขันกับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่ใช้ GPU ในงานบางประเภท เช่น การฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ - ต้องติดตามว่าการใช้ LPDDR4 memory และ SRAM แทน SSD จะส่งผลต่อความเร็วและความเสถียรของระบบอย่างไร - การขยายระบบให้มี 5.2 ล้าน CPU cores อาจต้องใช้ทรัพยากรจำนวนมากและมีต้นทุนสูง SpiNNaker 2 อาจช่วยให้การจำลองสมองและการประมวลผล AI มีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยไม่ต้องใช้ GPU อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการออกแบบนี้จะสามารถแข่งขันกับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่ใช้ GPU ได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/supercomputers/brain-inspired-supercomputer-with-no-gpus-or-storage-switched-on-spinnaker-2-mimics-150-180-million-neurons

🚀 Intel เผยแผนพัฒนา CPU รุ่นใหม่: Nova Lake, Wildcat Lake และ Bartlett Lake Intel ได้เปิดเผย แผนพัฒนา CPU รุ่นใหม่ ผ่านเอกสารที่หลุดออกมา ซึ่งรวมถึง Nova Lake-S สำหรับเดสก์ท็อป, Nova Lake-U สำหรับแล็ปท็อป และ Wildcat Lake ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มพลังงานต่ำ Nova Lake-S คาดว่าจะเป็น สถาปัตยกรรมเดสก์ท็อปที่มีสูงสุด 52 คอร์แบบไฮบริด และใช้ ซ็อกเก็ต LGA 1954 ซึ่งหมายความว่า ผู้ใช้ที่ต้องการอัปเกรดจาก LGA 1851 จะต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดใหม่ Wildcat Lake ถูกคาดการณ์ว่า จะเป็นแพลตฟอร์มพลังงานต่ำสำหรับอุปกรณ์พกพา และอาจเป็น ผู้สืบทอดของ Twin Lake Bartlett Lake-S จะมี รุ่นใหม่ที่มีเพียง 12 คอร์ประสิทธิภาพสูง ซึ่งแตกต่างจากรุ่นก่อนที่มีสูงสุด 24 คอร์ โดยคาดว่า จะรองรับเมนบอร์ด LGA 1700 ในซีรีส์ 600 และ 700 ✅ ข้อมูลจากข่าว - Nova Lake-S จะมีสูงสุด 52 คอร์แบบไฮบริด และใช้ซ็อกเก็ต LGA 1954 - Nova Lake-U เป็นรุ่นพลังงานต่ำสำหรับแล็ปท็อป - Wildcat Lake อาจเป็นแพลตฟอร์มพลังงานต่ำที่สืบทอดจาก Twin Lake - Bartlett Lake-S รุ่นใหม่จะมีเพียง 12 คอร์ประสิทธิภาพสูง - Bartlett Lake-S จะรองรับเมนบอร์ด LGA 1700 ในซีรีส์ 600 และ 700 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ผู้ใช้ที่ต้องการอัปเกรดเป็น Nova Lake-S จะต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดใหม่ - ยังไม่มีข้อมูลเกี่ยวกับประสิทธิภาพของ Wildcat Lake และ Nova Lake-U - Bartlett Lake-S รุ่น 12 คอร์อาจมีข้อจำกัดด้านพลังงานและการใช้งานในตลาดอุตสาหกรรม - ต้องติดตามว่า Intel จะเปิดตัว CPU เหล่านี้อย่างเป็นทางการเมื่อใด การเปิดตัว CPU รุ่นใหม่ของ Intel อาจช่วยให้บริษัทสามารถแข่งขันกับ AMD และ Apple ได้ดีขึ้น โดยเฉพาะในตลาดเดสก์ท็อปและแล็ปท็อป อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการเปลี่ยนแปลงของซ็อกเก็ตจะส่งผลต่อการอัปเกรดของผู้ใช้มากน้อยเพียงใด https://www.techspot.com/news/108184-intel-roadmap-reveals-nova-lake-su-wildcat-lake.html

🎮 รีวิว AMD Radeon RX 9060 XT 16GB: พลัง 1440p ในราคาต่ำกว่า $400 AMD ได้เปิดตัว Radeon RX 9060 XT 16GB ซึ่งเป็น GPU รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อเกมเมอร์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในราคาประหยัด โดยมี VRAM มากกว่าคู่แข่งในระดับเดียวกัน และ ราคาถูกกว่า RTX 5060 Ti ถึง 20% RX 9060 XT ใช้ สถาปัตยกรรม RDNA 4 และมี คล็อกสูงขึ้น 14% เมื่อเทียบกับ RX 7600 XT พร้อมกับ หน่วยความจำ GDDR6 ความเร็ว 20 Gbps ซึ่งช่วยเพิ่ม แบนด์วิดท์เป็น 320 GB/s แม้ว่าจะมี ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ RTX 5060 Ti แต่ RX 9060 XT มี VRAM มากกว่า และ รองรับ PCIe 5.0 เต็มรูปแบบ ซึ่งช่วยให้มี ความยืดหยุ่นในการใช้งานระยะยาว ✅ ข้อมูลจากข่าว - RX 9060 XT 16GB มีราคาถูกกว่า RTX 5060 Ti ถึง 20% - ใช้สถาปัตยกรรม RDNA 4 และมีคล็อกสูงขึ้น 14% เมื่อเทียบกับ RX 7600 XT - หน่วยความจำ GDDR6 ความเร็ว 20 Gbps เพิ่มแบนด์วิดท์เป็น 320 GB/s - รองรับ PCIe 5.0 เต็มรูปแบบ - มี VRAM มากกว่าคู่แข่งในระดับเดียวกัน ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - RX 9060 XT 8GB มีประสิทธิภาพต่ำกว่ารุ่น 16GB อย่างมาก - Ray tracing ยังไม่สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้ในบางเกม - ต้องติดตามว่าราคาจะคงอยู่ที่ $350 หรือจะเพิ่มขึ้นหลังเปิดตัว - AMD ควรตั้งชื่อรุ่นให้ชัดเจนขึ้นเพื่อหลีกเลี่ยงความสับสนระหว่างรุ่น 8GB และ 16GB RX 9060 XT 16GB อาจเป็น ตัวเลือกที่ดีที่สุดสำหรับเกมเมอร์ที่ต้องการ GPU ราคาประหยัด โดยมี VRAM มากกว่าและราคาถูกกว่า RTX 5060 Ti อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าราคาจะคงอยู่ที่ระดับที่แข่งขันได้หรือไม่ ส่วนลุงนั้นฟันธงว่า 1) คนที่ใช้ RTX 3060 หรือต่ำกว่าอยู่ แล้วอยากย้ายค่าย นี่คือช่วงเวลาที่ดีครับ 2) คนที่ใช้ RX 5xxx อยู่ ถ้าอยากจะ Upgrade ควรจะย้ายมารุ่นนี้ครับ 3) ถ้าคิดว่าจะใช้จอ 1080 ต่อไปยาวๆ หรือไม่เน้นเกม ก็พิจารณารอ รุ่น RX 9060 RAM 8GB ได้ครับ #ลุงฟันธง https://www.techspot.com/review/2996-amd-radeon-9060-xt/

🏭 การควบรวมกิจการของ Hygon และ Sugon: ความท้าทายใหม่ต่ออุตสาหกรรมชิป สองบริษัทออกแบบชิปชั้นนำของจีน Hygon และ Sugon ได้ประกาศควบรวมกิจการ เพื่อเสริมความแข็งแกร่งในการแข่งขันกับ Intel, AMD และ Nvidia โดยมีเป้าหมายเพื่อพัฒนา ชิปประสิทธิภาพสูงสำหรับตลาดจีน Hygon มีรากฐานจาก ข้อตกลงการอนุญาตเทคโนโลยี Zen 1 กับ AMD ในปี 2016 ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถพัฒนา Dhyana CPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม x86-64 และได้รับการสนับสนุนจาก นักพัฒนา Linux และ Tencent Sugon เคยใช้ Dhyana processors ในระบบต่าง ๆ รวมถึง ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยติดอันดับ 38 ของ TOP500 อย่างไรก็ตาม ทั้งสองบริษัท อยู่ในรายชื่อ Entity List ของสหรัฐฯ ซึ่งจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีอเมริกัน ✅ ข้อมูลจากข่าว - Hygon และ Sugon ควบรวมกิจการเพื่อแข่งขันกับ Intel, AMD และ Nvidia - Hygon เคยได้รับสิทธิ์ใช้สถาปัตยกรรม Zen 1 จาก AMD ในปี 2016 - Sugon ใช้ Dhyana processors ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่เคยติดอันดับ 38 ของ TOP500 - ทั้งสองบริษัทอยู่ในรายชื่อ Entity List ของสหรัฐฯ ซึ่งจำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีอเมริกัน - Hygon อาจพัฒนา SMT4 (Simultaneous Multithreading 4 threads per core) ซึ่งเคยใช้ใน IBM POWER7 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมีการควบรวม แต่ยังไม่มีหลักฐานว่าชิปใหม่จะสามารถแข่งขันกับ AMD Threadripper หรือ Intel Xeon ได้ - การอยู่ใน Entity List อาจทำให้บริษัทต้องพัฒนาเทคโนโลยีโดยไม่มีการสนับสนุนจากสหรัฐฯ - ต้องติดตามว่าการพัฒนา SMT4 จะสามารถทำให้ Hygon ก้าวเข้าสู่ตลาด CPU ระดับสูงได้หรือไม่ - การควบรวมอาจช่วยให้จีนมีทางเลือกด้านเซมิคอนดักเตอร์มากขึ้น แต่ยังต้องใช้เวลาในการพัฒนา การควบรวมของ Hygon และ Sugon อาจช่วยให้ จีนมีความสามารถในการพัฒนา CPU ที่แข่งขันกับแบรนด์ระดับโลก อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่จะสามารถลดช่องว่างกับ Intel และ AMD ได้หรือไม่ https://www.techradar.com/pro/two-of-chinas-biggest-chip-designers-just-merged-to-compete-better-against-intel-amd-and-nvidia

🚀 Nvidia พัฒนา AI Chip รุ่นใหม่สำหรับตลาดจีน หลังจากที่สหรัฐฯ สั่งห้ามส่งออกชิป H20 ไปยังจีน Nvidia กำลังพัฒนา B30 ซึ่งเป็น ชิป AI รุ่นใหม่ที่ออกแบบให้สอดคล้องกับข้อจำกัดด้านการส่งออก โดยใช้ สถาปัตยกรรม Blackwell และอาจรองรับ NVLink เพื่อสร้าง คลัสเตอร์ประสิทธิภาพสูง B30 เป็น หนึ่งในหลายรุ่นของตระกูล BXX ซึ่งมีการเปลี่ยนชื่อจาก RTX Pro 6000D เป็น B40 และล่าสุดเป็น B30 โดยคาดว่า จะมีหลายเวอร์ชันสำหรับตลาดจีน แม้ว่าหลายฝ่ายคาดว่า B30 จะรองรับ NVLink แต่ Nvidia ไม่ได้รวม NVLink ในชิปสำหรับผู้บริโภคตั้งแต่รุ่นก่อนหน้า อย่างไรก็ตาม บริษัทอาจใช้ ConnectX-8 SuperNICs ที่มี PCIe 6.0 switches เพื่อให้สามารถเชื่อมต่อ GPU หลายตัวได้ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Nvidia พัฒนา B30 เพื่อให้สอดคล้องกับข้อจำกัดด้านการส่งออกของสหรัฐฯ - B30 ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell และอาจรองรับ NVLink หรือ ConnectX-8 SuperNICs - ชิปนี้ใช้ GDDR7 และ GB20X silicon ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเดียวกับ RTX 50 GPUs - Nvidia เปิดตัว RTX Pro Blackwell servers ที่ใช้ ConnectX-8 SuperNICs สำหรับการเชื่อมต่อ GPU - Jensen Huang ระบุว่า Nvidia จะไม่พัฒนา Hopper-based alternatives สำหรับตลาดจีนอีกต่อไป ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - NVLink อาจไม่ถูกนำมาใช้ใน B30 เนื่องจาก Nvidia ไม่ได้รวมไว้ในชิปสำหรับผู้บริโภค - สหรัฐฯ กำหนดข้อจำกัดด้าน memory bandwidth และ interconnect bandwidth เพื่อป้องกันการใช้ชิป AI ในการสร้างซูเปอร์คอมพิวเตอร์ทางทหาร - AMD รายงานว่าการแบนชิป MI308 อาจทำให้สูญเสียรายได้สูงถึง $800 ล้าน - Jensen Huang เตือนว่าสหรัฐฯ อาจสูญเสียความสามารถในการแข่งขัน หากจีนพัฒนาเทคโนโลยีที่สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้ B30 อาจช่วยให้ Nvidia สามารถรักษาตลาดจีนไว้ได้ แม้จะมีข้อจำกัดด้านการส่งออก อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าจีนจะพัฒนาเทคโนโลยีของตนเองเพื่อแข่งขันกับ Nvidia หรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-reportedly-developing-new-ai-chip-for-china-that-meets-export-controls-b30-could-include-nvlink-for-creation-of-high-performance-clusters

🚀 Qualcomm Snapdragon X2 Elite: ชิปใหม่ที่เพิ่มจำนวนคอร์ 50% Qualcomm กำลังพัฒนา Snapdragon X2 Elite ซึ่งเป็นรุ่นอัปเกรดจาก Snapdragon X Elite โดยมีจำนวนคอร์เพิ่มขึ้น 50% และรองรับ RAM สูงสุด 64GB Snapdragon X2 Elite ใช้ สถาปัตยกรรม Oryon V3 และมี 18 คอร์ ซึ่งมากกว่ารุ่นก่อนที่มี 12 คอร์ โดยคาดว่า จะมีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ นอกจากนี้ Qualcomm กำลัง ทดสอบชิปนี้ในอุปกรณ์ที่มีระบบระบายความร้อนขั้นสูง เช่น หม้อน้ำ 120mm AiO ซึ่งอาจบ่งบอกว่า Snapdragon X2 Elite อาจถูกนำไปใช้ในเดสก์ท็อปหรือเซิร์ฟเวอร์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Snapdragon X2 Elite มี 18 คอร์ เพิ่มขึ้น 50% จากรุ่นก่อน - ใช้สถาปัตยกรรม Oryon V3 และรองรับ RAM สูงสุด 64GB - Qualcomm กำลังทดสอบชิปนี้ในอุปกรณ์ที่มีระบบระบายความร้อนขั้นสูง - อาจมีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการใน Snapdragon Summit 2025 เดือนกันยายน - Qualcomm อาจพยายามขยายตลาดไปยังเดสก์ท็อปและเซิร์ฟเวอร์ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ยังไม่มีข้อมูลทางการจาก Qualcomm เกี่ยวกับประสิทธิภาพที่แท้จริงของชิปนี้ - ต้องติดตามว่าการเพิ่มจำนวนคอร์จะส่งผลต่อการใช้พลังงานและความร้อนอย่างไร - AMD และ Intel อาจตอบโต้ด้วยชิปที่มี AI/NPU-enhanced เพื่อแข่งขันในตลาด - ต้องรอดูว่าผู้ผลิตอุปกรณ์จะนำ Snapdragon X2 Elite ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ของตนหรือไม่ Snapdragon X2 Elite อาจช่วยให้ Qualcomm แข่งขันกับ AMD และ Intel ได้ดีขึ้น โดยเฉพาะในตลาด Windows-on-Arm อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าชิปนี้จะสามารถสร้างความแตกต่างได้มากน้อยเพียงใด https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/qualcomm-snapdragon-x2-elite-variant-rumors-surface-new-chip-with-18-cores-and-64gb-ram-is-reportedly-already-in-testing

🤖 กล้ามเนื้อเทียมที่สามารถตรวจจับความเสียหายและซ่อมแซมตัวเองได้ นักวิจัยจาก University of Nebraska–Lincoln ได้พัฒนา กล้ามเนื้อเทียมที่สามารถตรวจจับความเสียหายและซ่อมแซมตัวเองได้ ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญใน เทคโนโลยีหุ่นยนต์อ่อน (soft robotics) เทคโนโลยีนี้ได้รับแรงบันดาลใจจาก ระบบการรักษาตัวเองของสิ่งมีชีวิต เช่น พืชและสัตว์ โดยใช้ สถาปัตยกรรมหลายชั้น ที่สามารถ ตรวจจับความเสียหาย, ระบุตำแหน่ง และเริ่มกระบวนการซ่อมแซมตัวเองโดยอัตโนมัติ โครงสร้างของกล้ามเนื้อเทียมประกอบด้วย สามชั้นหลัก ได้แก่ 1) ชั้นตรวจจับความเสียหาย – ใช้ ไมโครดรอปเล็ตของโลหะเหลวฝังในซิลิโคนอีลาสโตเมอร์ เพื่อสร้างเครือข่ายไฟฟ้าที่สามารถตรวจจับการเปลี่ยนแปลงของสัญญาณ 2) ชั้นซ่อมแซมตัวเอง – ทำจาก เทอร์โมพลาสติกอีลาสโตเมอร์ ที่สามารถละลายและปิดรอยแตกเมื่อได้รับความร้อน 3) ชั้นกระตุ้นการเคลื่อนไหว – ควบคุมการหดตัวและขยายตัวของกล้ามเนื้อผ่านแรงดันน้ำ ✅ ข้อมูลจากข่าว - นักวิจัยจาก University of Nebraska–Lincoln พัฒนากล้ามเนื้อเทียมที่สามารถตรวจจับและซ่อมแซมตัวเองได้ - ใช้สถาปัตยกรรมสามชั้นที่เลียนแบบระบบรักษาตัวเองของสิ่งมีชีวิต - ชั้นตรวจจับความเสียหายใช้โลหะเหลวฝังในซิลิโคนเพื่อสร้างเครือข่ายไฟฟ้า - ชั้นซ่อมแซมตัวเองสามารถละลายและปิดรอยแตกเมื่อได้รับความร้อน - เทคโนโลยีนี้อาจนำไปใช้ในหุ่นยนต์เกษตร, อุปกรณ์สวมใส่เพื่อสุขภาพ และอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะสามารถซ่อมแซมตัวเองได้ แต่ยังต้องมีการทดสอบเพิ่มเติมเพื่อประเมินความทนทานในระยะยาว - การใช้โลหะเหลวอาจมีข้อจำกัดด้านความปลอดภัยและต้นทุนการผลิต - ต้องติดตามว่าผู้ผลิตหุ่นยนต์จะนำเทคโนโลยีนี้ไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริงเมื่อใด - การซ่อมแซมตัวเองอาจมีข้อจำกัดในกรณีที่เกิดความเสียหายรุนแรงหรือซ้ำซ้อน เทคโนโลยีนี้อาจช่วยให้ หุ่นยนต์อ่อนมีความทนทานและใช้งานได้ยาวนานขึ้น โดยเฉพาะใน สภาพแวดล้อมที่มีความเสี่ยงต่อความเสียหาย อย่างไรก็ตาม ต้องมีการพัฒนาเพิ่มเติมเพื่อให้สามารถนำไปใช้ในเชิงพาณิชย์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ https://www.tomshardware.com/peripherals/wearable-tech/damage-sensing-and-self-healing-artificial-muscles-heralded-as-huge-step-forward-in-robotics

🚀 AMD เปิดตัว Ryzen AI Max 385: ตัวเลือกที่เข้าถึงได้มากขึ้นในตระกูล Strix Halo AMD กำลังขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ Ryzen AI Max 385 ซึ่งเป็นรุ่นที่มี 8 คอร์ และ 16 เธรด ในตระกูล Strix Halo โดยมุ่งเน้นไปที่ตลาด แล็ปท็อปและมินิพีซี ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในราคาที่เข้าถึงได้มากขึ้น Ryzen AI Max 385 ใช้ สถาปัตยกรรม Zen 5 พร้อม 32 Compute Units ใน Radeon 8050S GPU และ NPU ที่รองรับ 50 TOPS ซึ่งช่วยให้สามารถประมวลผล AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพ แม้ว่าจะมี ความเร็วสูงสุด 5 GHz ซึ่งใกล้เคียงกับรุ่นเรือธง Ryzen AI Max+ 395 แต่ผลการทดสอบ Geekbench กลับแสดงให้เห็นว่าประสิทธิภาพ ต่ำกว่าที่คาดไว้ โดยทำคะแนน 2,489 (single-core) และ 14,136 (multi-core) ซึ่งต่ำกว่ารุ่น 395 ที่ทำได้ 2,900-3,000 คะแนน ✅ ข้อมูลจากข่าว - Ryzen AI Max 385 มี 8 คอร์ และ 16 เธรด ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 - มาพร้อมกับ Radeon 8050S GPU ที่มี 32 Compute Units และ NPU 50 TOPS - ความเร็วสูงสุด 5 GHz ใกล้เคียงกับ Ryzen AI Max+ 395 - ผลทดสอบ Geekbench แสดงคะแนน 2,489 (single-core) และ 14,136 (multi-core) - HP ZBook Ultra G1a เป็นหนึ่งในแล็ปท็อปที่ใช้ Ryzen AI Max 385 และมีราคาเริ่มต้นที่ $2,599 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ผลทดสอบ Geekbench อาจไม่สะท้อนประสิทธิภาพจริง เนื่องจากขึ้นอยู่กับการตั้งค่าพลังงานของแล็ปท็อป - Ryzen AI Max 385 อาจไม่สามารถแข่งขันกับรุ่นเรือธงในด้านประสิทธิภาพ AI ได้ - ต้องติดตามว่าผู้ผลิตรายอื่นจะนำ Ryzen AI Max 385 ไปใช้ในผลิตภัณฑ์ของตนหรือไม่ - ราคาของแล็ปท็อปที่ใช้ชิปนี้ยังค่อนข้างสูงเมื่อเทียบกับตัวเลือกอื่นในตลาด Ryzen AI Max 385 อาจช่วยให้ ผู้ใช้สามารถเข้าถึงเทคโนโลยี AI ได้ง่ายขึ้น โดยไม่ต้องซื้อรุ่นเรือธง อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าประสิทธิภาพจริงจะสามารถตอบโจทย์ตลาดได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/more-affordable-strix-halo-model-emerges-early-ryzen-ai-max-385-geekbench-result-reveals-an-eight-core-option

🎮 GPU รุ่นใหม่ของจีน: ก้าวสำคัญสู่ความเป็นอิสระทางเทคโนโลยี Lisuan Technology บริษัทสตาร์ทอัพด้านกราฟิกการ์ดของจีน ประกาศว่า G100 GPU ซึ่งเป็น กราฟิกการ์ด 6nm ตัวแรกที่ผลิตในประเทศ ได้เปิดใช้งานสำเร็จ ถือเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีภายในประเทศ Lisuan Technology ก่อตั้งขึ้นในปี 2021 โดยมีทีมงานที่มีประสบการณ์กว่า 25 ปีใน Silicon Valley และได้รับการสนับสนุนทางการเงินจาก Dongxin Semiconductor ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถพัฒนา G100 ต่อไปได้แม้จะเผชิญกับปัญหาทางการเงิน G100 ใช้ TrueGPU architecture ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมที่พัฒนาเอง แตกต่างจากบริษัทจีนอื่น ๆ ที่มักใช้ IP จาก Imagination Technologies นอกจากนี้ ยังมีข่าวลือว่า G100 อาจมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ GeForce RTX 4060 ✅ ข้อมูลจากข่าว - G100 เป็นกราฟิกการ์ด 6nm ตัวแรกที่ผลิตในจีน - Lisuan Technology ก่อตั้งขึ้นในปี 2021 โดยมีทีมงานที่มีประสบการณ์กว่า 25 ปีใน Silicon Valley - G100 ใช้ TrueGPU architecture ซึ่งพัฒนาเองโดยไม่ใช้ IP จากบริษัทอื่น - Dongxin Semiconductor สนับสนุนเงินทุน 27.7 ล้านเหรียญ เพื่อช่วยให้บริษัทดำเนินการต่อไป - G100 อาจมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ GeForce RTX 4060 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - จีนไม่สามารถเข้าถึงเทคโนโลยี 6nm จาก Samsung หรือ TSMC เนื่องจากข้อจำกัดการส่งออกของสหรัฐฯ - G100 อาจผลิตโดย SMIC ซึ่งมีข้อจำกัดด้านเทคโนโลยี เมื่อเทียบกับโรงงานผลิตชิประดับโลก - ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคที่ชัดเจนเกี่ยวกับประสิทธิภาพของ G100 - การพัฒนาไดรเวอร์และซอฟต์แวร์เป็นปัจจัยสำคัญ ที่จะกำหนดความสามารถของ G100 ในตลาด 🚀 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม GPU การเปิดตัว G100 แสดงให้เห็นถึงความพยายามของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ อย่างไรก็ตาม ความท้าทายด้านการผลิตและซอฟต์แวร์ ยังเป็นอุปสรรคสำคัญที่ต้องแก้ไขก่อนที่ G100 จะสามารถแข่งขันกับแบรนด์ระดับโลกได้ https://www.techspot.com/news/108122-china-first-6nm-gpu-boots-up-targets-performance.html

🎮 GPU รุ่นใหม่ของจีน: ก้าวสำคัญสู่ความเป็นอิสระทางเทคโนโลยี Lisuan Technology บริษัทสตาร์ทอัพด้านกราฟิกการ์ดของจีน ประกาศว่า G100 GPU ซึ่งเป็น กราฟิกการ์ด 6nm ตัวแรกที่ผลิตในประเทศ ได้เปิดใช้งานสำเร็จ ถือเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีภายในประเทศ 🔍 เรื่องน่าสนใจที่เสริมเพิ่มเติม Lisuan Technology ก่อตั้งขึ้นในปี 2021 โดยมีทีมงานที่มีประสบการณ์กว่า 25 ปีใน Silicon Valley และได้รับการสนับสนุนทางการเงินจาก Dongxin Semiconductor ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถพัฒนา G100 ต่อไปได้แม้จะเผชิญกับปัญหาทางการเงิน G100 ใช้ TrueGPU architecture ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมที่พัฒนาเอง แตกต่างจากบริษัทจีนอื่น ๆ ที่มักใช้ IP จาก Imagination Technologies นอกจากนี้ ยังมีข่าวลือว่า G100 อาจมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ GeForce RTX 4060 📌 สรุปข้อมูลหลักและคำเตือน ✅ ข้อมูลจากข่าว - G100 เป็นกราฟิกการ์ด 6nm ตัวแรกที่ผลิตในจีน - Lisuan Technology ก่อตั้งขึ้นในปี 2021 โดยมีทีมงานที่มีประสบการณ์กว่า 25 ปีใน Silicon Valley - G100 ใช้ TrueGPU architecture ซึ่งพัฒนาเองโดยไม่ใช้ IP จากบริษัทอื่น - Dongxin Semiconductor สนับสนุนเงินทุน 27.7 ล้านเหรียญ เพื่อช่วยให้บริษัทดำเนินการต่อไป - G100 อาจมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ GeForce RTX 4060 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - จีนไม่สามารถเข้าถึงเทคโนโลยี 6nm จาก Samsung หรือ TSMC เนื่องจากข้อจำกัดการส่งออกของสหรัฐฯ - G100 อาจผลิตโดย SMIC ซึ่งมีข้อจำกัดด้านเทคโนโลยี เมื่อเทียบกับโรงงานผลิตชิประดับโลก - ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคที่ชัดเจนเกี่ยวกับประสิทธิภาพของ G100 - การพัฒนาไดรเวอร์และซอฟต์แวร์เป็นปัจจัยสำคัญ ที่จะกำหนดความสามารถของ G100 ในตลาด 🚀 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม GPU การเปิดตัว G100 แสดงให้เห็นถึงความพยายามของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ อย่างไรก็ตาม ความท้าทายด้านการผลิตและซอฟต์แวร์ ยังเป็นอุปสรรคสำคัญที่ต้องแก้ไขก่อนที่ G100 จะสามารถแข่งขันกับแบรนด์ระดับโลกได้ จีนกำลังเดินหน้าสู่ความเป็นอิสระทางเทคโนโลยี แต่ต้องจับตาดูว่า G100 จะสามารถสร้างมาตรฐานใหม่ให้กับอุตสาหกรรม GPU ได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/chinas-first-6nm-domestic-gpu-with-purported-rtx-4060-like-performance-has-powered-on

Intel กำลังเตรียมเปิดตัว Nova Lake-S ซึ่งเป็น CPU รุ่นใหม่ ที่ใช้ LGA-1954 socket โดยมีการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในสถาปัตยกรรมและการจัดการพลังงาน Nova Lake-S จะเป็น การเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่สุด ในสถาปัตยกรรมของ Intel ในรอบหลายปี โดยใช้ 14A (1.4nm-class) node สำหรับ compute tiles และอาจใช้ TSMC 2nm สำหรับบางส่วนของชิป นอกจากนี้ Intel ยังเน้น AI acceleration โดยเพิ่ม Neural Processing Units (NPUs) เพื่อรองรับงานด้าน AI-based photo editing, real-time video effects และ generative AI tools ✅ ข้อมูลจากข่าว - Nova Lake-S ใช้ LGA-1954 socket ซึ่งมี 1,954 contact pads - Core configuration ประกอบด้วย 16 P-cores (Coyote Cove), 32 E-cores (Arctic Wolf) และ 4 low-power E-cores - ใช้ 14A (1.4nm-class) node สำหรับ compute tiles และอาจใช้ TSMC 2nm สำหรับบางส่วนของชิป - 900-series chipsets เช่น Z990 และ H970 จะรองรับ DDR5-6400+, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และ Thunderbolt 5 - AI acceleration จะเป็นจุดเด่น โดยมี NPUs ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพงานด้าน AI ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ต้องใช้เมนบอร์ดใหม่ เนื่องจาก LGA-1954 ไม่รองรับ CPU รุ่นเก่า - แม้จะใช้ขนาด socket เดิม แต่การออกแบบ heat spreader อาจต้องใช้ mounting kits ใหม่ - การแข่งขันกับ AMD Zen 6 อาจทำให้ตลาด CPU มีการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ - ต้องรอติดตามรายละเอียดเพิ่มเติม เกี่ยวกับประสิทธิภาพและการใช้พลังงาน Nova Lake-S และ LGA-1954 เป็นก้าวสำคัญของ Intel ในการพัฒนา CPU ที่รองรับ AI และ multi-threaded workloads อย่างไรก็ตาม การเปลี่ยนแปลงนี้ยังต้องจับตาดูว่าผู้ใช้จะตอบรับอย่างไร https://computercity.com/hardware/processors/intels-lga-1954-socket-and-nova-lake-s-cpus

Hygon และ Sugon รวมตัวเป็นยักษ์ใหญ่ด้านซูเปอร์คอมพิวเตอร์ของจีน จีน กำลังสร้างอาณาจักรซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่แข็งแกร่งขึ้น ด้วยการควบรวม Hygon Information Technology ซึ่งเป็นผู้พัฒนาชิป และ Sugon ซึ่งเป็นผู้ผลิตซูเปอร์คอมพิวเตอร์ โดยการควบรวมนี้ เกิดขึ้นท่ามกลางมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ที่จำกัดการเข้าถึงเทคโนโลยีจากตะวันตก 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการควบรวม Hygon และ Sugon ✅ Hygon เป็นบริษัทที่เคยใช้สถาปัตยกรรม Zen ของ AMD แต่ปัจจุบันพัฒนาไมโครอาร์คิเทคเจอร์ของตนเอง - ล่าสุด เปิดตัวชิป C86-5G ที่มี 128 คอร์ และรองรับ DDR5-5600 ✅ Sugon เป็นผู้ผลิตซูเปอร์คอมพิวเตอร์ที่ได้รับการสนับสนุนจาก Chinese Academy of Sciences - ช่วยให้ จีนติดอันดับ 3 ของโลกในด้านซูเปอร์คอมพิวเตอร์ ✅ การควบรวมนี้เป็นการแลกเปลี่ยนหุ้น โดยหุ้นของทั้งสองบริษัทจะถูกนำออกจากตลาดเป็นเวลา 10 วัน - หลังจากนั้น บริษัทใหม่จะเข้าสู่ตลาดหลักทรัพย์เซี่ยงไฮ้ ✅ ทั้ง Hygon และ Sugon อยู่ในรายชื่อ Entity List ของสหรัฐฯ ซึ่งหมายความว่าไม่สามารถเข้าถึงชิปจาก AMD, Intel และ Nvidia ได้โดยตรง - การควบรวมนี้ อาจช่วยให้จีนพัฒนาเทคโนโลยีของตนเองได้เร็วขึ้น ✅ นักวิเคราะห์คาดว่าการควบรวมนี้จะช่วยให้จีนสร้างโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI และ Big Data ได้แข็งแกร่งขึ้น - เป็น ส่วนหนึ่งของแผนยุทธศาสตร์ของรัฐบาลจีนในการลดการพึ่งพาตะวันตก https://www.tomshardware.com/tech-industry/supercomputers/chinas-hygon-and-sugon-merge-to-form-a-vertically-integrated-supercomputing-giant-as-they-fend-off-us-sanctions

เตโชแอร์พอร์ต สนามบินใหม่พนมเปญ แม้ท่าอากาศยานนานาชาติเตโช (Techo International Airport หรือ KTI) ทางตอนใต้ของกรุงพนมเปญ ประเทศกัมพูชา จะเลื่อนเปิดให้บริการออกไป เพราะผู้เชี่ยวชาญประเมินพบว่ามีงานที่ยังไม่เสร็จสมบูรณ์ แต่สนามบินแห่งใหม่ซึ่งก่อสร้างมาตั้งแต่ปี 2563 ด้วยงบลงทุนกว่า 1,500 ล้านเหรียญสหรัฐฯ กำลังจะทดแทนท่าอากาศยานนานาชาติพนมเปญ ซึ่งมีอายุกว่า 66 ปี บนพื้นที่ 400 เฮกตาร์ ใจกลางเมืองหลวงของกัมพูชา ด้วยความทันสมัยในฐานะท่าอากาศยานนานาชาติระดับ 4F บนพื้นที่ 2,600 เฮกตาร์ ใหญ่กว่าท่าอากาศยานเดิมกว่า 6 เท่า ซึ่งเฟสแรกรองรับผู้โดยสารได้มากกว่า 15 ล้านคนต่อปี โครงการดังกล่าวเป็นการร่วมทุนระหว่างรัฐบาลกัมพูชา โดยสำนักงานเลขาธิการการบินพลเรือนแห่งรัฐ (SSCA) กับบริษัท โอเวอร์ซีส์ แคมโบเดียน อินเวสต์เมนต์ คอร์ปฯ (OCIC Group) ของมหาเศรษฐีกัมพูชาเชื้อสายจีน ปง เคียวแซ (Pung Kheav Se) ตั้งอยู่ที่จังหวัดกันดาล ห่างจากกรุงพนมเปญไปทางทิศใต้ประมาณ 20 กิโลเมตร มีทางวิ่งหรือรันเวย์ 3 เส้น ยาว 4,000 เมตร ก่อสร้างโดย บริษัทเซี่ยงไฮ้ เป่าเย่ กรุ๊ป คอร์ปฯ รองรับเครื่องบินขนาดใหญ่ เช่น แอร์บัส A380-800 โบอิ้ง 747-800 พร้อมหอควบคุมการจราจรทางอากาศ (ATC) สูง 118 เมตร สถาปัตยกรรมอาคารผู้โดยสาร ออกแบบโดย บริษัทฟอสเตอร์ แอนด์ พาร์ตเนอร์ จากอังกฤษ ก่อสร้างโดยบริษัท ไชน่า คอนสตรัคชัน เติร์ด เอนจิเนียริง บูโร ประเทศจีน ประกอบด้วยอาคารผู้โดยสารส่วนกลาง พร้อมเสารูปทรงแอโรฟอยล์หรือปีกนก ที่อยู่ด้านข้างทั้งสองข้าง มีประตูขึ้นเครื่อง 22 ประตู รองรับเครื่องบินขนาดกลางได้ 40 ลำ หลังคาโดมโครงสร้างเหล็ก สูง 36 เมตร พร้อมตะแกรงกรองแสงธรรมชาติและส่องสว่างในอาคาร ติดตั้งแผงโซลาร์เซลล์กว่า 1,000 แผง และศูนย์กลางระบบผลิตไฟฟ้า (Energy Center) สามารถผลิตพลังงานไฟฟ้าที่ใช้กับระบบปรับอากาศได้ 7,800 กิโลวัตต์ ผลิตกระแสไฟฟ้าได้ถึง 120 ล้านกิโลวัตต์-ชั่วโมงต่อปี ลดการปล่อยคาร์บอนลงได้ประมาณ 100,000 ตัน ในปี 2567 ท่าอากาศยานนานาชาติพนมเปญ (PNH) มีเที่ยวบินทั้งหมด 41,022 เที่ยวบิน ผู้โดยสารรวม 4,746,000 คน โดยมีเที่ยวบินจากกรุงเทพฯ สุวรรณภูมิ (BKK) มากที่สุด 88 เที่ยวบินต่อสัปดาห์ รองลงมาคือกว่างโจว ประเทศจีน (CAN) กัวลาลัมเปอร์ ประเทศมาเลเซีย (KUL) โฮจิมินห์ ประเทศเวียดนาม (SGN) และสิงคโปร์ (SIN) หลังการย้ายสนามบินไปยังสถานที่แห่งใหม่ สนามบินเดิมรัฐบาลกัมพูชาจะเก็บรักษาไว้เป็นทรัพย์สินของรัฐ ภายใต้การดูแลของ SSCA โดยนายกรัฐมนตรีกัมพูชา ฮุน มาเนต ยืนยันว่ายังไม่ขายให้แก่ผู้สนใจแต่อย่างใด #Newskit