Intel เปิดตัว Panther Lake “Core Ultra Series 3” — ชิป 18A รุ่นแรก พร้อมกราฟิก Xe3 และ NPU ใหม่แรงขึ้นหลายเท่า
Intel เปิดตัว Core Ultra Series 3 “Panther Lake” อย่างเป็นทางการ ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ตัวแรกที่ใช้กระบวนการผลิต Intel 18A โดยชูจุดเด่นด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่ดีขึ้นอย่างมาก พร้อมสถาปัตยกรรมใหม่ทั้ง P‑Core, E‑Core, LP‑E Core, GPU Xe3 และ NPU/IPU แบบใหม่ทั้งหมด
Intel ระบุว่า Panther Lake ให้ ประสิทธิภาพ Single‑Thread เท่าเดิมแต่ใช้พลังงานลดลง 40%, และในงาน Multi‑Thread ชิปเรือธง Core Ultra X9 388H ทำคะแนนดีขึ้นถึง 60% ที่กำลังไฟเท่าเดิม เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า และยังแซงหน้า AMD Ryzen AI 9 HX 370 ใน Cinebench 2024 MT ตามตัวเลขที่ Intel แสดงบนเวที
ด้านกราฟิก iGPU รุ่นใหม่ Arc B390 (Xe3) ทำผลงานโดดเด่น โดย Intel เคลมว่าทำเฟรมเรตสูงกว่า Radeon 890M ถึง 82% ในเกม 1080p หลายรายการ และยังเป็น iGPU ตัวแรกที่รองรับ Multi‑Frame Generation (MFG) แบบเดียวกับเทคโนโลยีอัปสเกลภาพบนการ์ดจอแยก
Panther Lake ยังถูกออกแบบให้รองรับอุปกรณ์หลากหลาย ตั้งแต่โน้ตบุ๊กบางเบา, เกมมิ่งแล็ปท็อป, Mini‑PC ไปจนถึง เกมมิ่งพกพา (handheld) ซึ่งเป็นตลาดที่ Intel ต้องการกลับมาแข่งขันอย่างจริงจังหลังจากความสำเร็จของ Lunar Lake
ไลน์อัป Panther Lake: 3 ไดแบบใหม่
Intel แบ่ง Panther Lake ออกเป็น 3 ไดหลัก ซึ่งจะถูกนำไปใช้สร้าง SKU ทั้งหมดในตระกูล Core Ultra Series 3
1) Panther Lake 8C (4P + 4 LP‑E + 4 Xe3)
ใช้ 18A สำหรับ compute tile
รองรับ LPDDR5X‑6800 / DDR5‑6400
12MB L2 (P‑Core) + 4MB L2 (LP‑E cluster)
GPU tile บน Intel 3
PCH บน TSMC N6
2) Panther Lake 16C (4P + 8E + 4 LP‑E + 4 Xe3)
เพิ่ม E‑Core เป็น 8 ตัว
รองรับ LPDDR5X‑8533 / DDR5‑7200
PCH รองรับ PCIe Gen5 สูงสุด 12 เลน
3) Panther Lake 16C “12 Xe” (รุ่นท็อป)
GPU tile ขยายเป็น 12 Xe3 cores + 12 RT units
ใช้ TSMC N3E สำหรับ GPU
รองรับ LPDDR5X‑9600 (แบนด์วิดท์ 150GB/s+)
สรุปประเด็นสำคัญ
ไฮไลต์จากงานเปิดตัว
ชิป 18A ตัวแรกของ Intel
ประสิทธิภาพ MT ดีขึ้น 60% ที่กำลังไฟเท่าเดิม
iGPU Xe3 แรงกว่า Radeon 890M ถึง 82%
รองรับ Multi‑Frame Generation บน iGPU เป็นครั้งแรก
เน้นตลาด AI PC, เกมมิ่ง และ handheld
สิ่งที่ต้องจับตา
การแข่งขันกับ AMD Ryzen AI 300 Series
ประสิทธิภาพจริงนอกเหนือจากตัวเลขที่ Intel แสดง
การบริโภคพลังงานและความร้อนในรุ่น 12 Xe
https://wccftech.com/intel-panther-lake-core-ultra-series-3-brought-to-life-on-18a-technology-launched/
Intel เปิดตัว Core Ultra Series 3 “Panther Lake” อย่างเป็นทางการ ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ตัวแรกที่ใช้กระบวนการผลิต Intel 18A โดยชูจุดเด่นด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่ดีขึ้นอย่างมาก พร้อมสถาปัตยกรรมใหม่ทั้ง P‑Core, E‑Core, LP‑E Core, GPU Xe3 และ NPU/IPU แบบใหม่ทั้งหมด
Intel ระบุว่า Panther Lake ให้ ประสิทธิภาพ Single‑Thread เท่าเดิมแต่ใช้พลังงานลดลง 40%, และในงาน Multi‑Thread ชิปเรือธง Core Ultra X9 388H ทำคะแนนดีขึ้นถึง 60% ที่กำลังไฟเท่าเดิม เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า และยังแซงหน้า AMD Ryzen AI 9 HX 370 ใน Cinebench 2024 MT ตามตัวเลขที่ Intel แสดงบนเวที
ด้านกราฟิก iGPU รุ่นใหม่ Arc B390 (Xe3) ทำผลงานโดดเด่น โดย Intel เคลมว่าทำเฟรมเรตสูงกว่า Radeon 890M ถึง 82% ในเกม 1080p หลายรายการ และยังเป็น iGPU ตัวแรกที่รองรับ Multi‑Frame Generation (MFG) แบบเดียวกับเทคโนโลยีอัปสเกลภาพบนการ์ดจอแยก
Panther Lake ยังถูกออกแบบให้รองรับอุปกรณ์หลากหลาย ตั้งแต่โน้ตบุ๊กบางเบา, เกมมิ่งแล็ปท็อป, Mini‑PC ไปจนถึง เกมมิ่งพกพา (handheld) ซึ่งเป็นตลาดที่ Intel ต้องการกลับมาแข่งขันอย่างจริงจังหลังจากความสำเร็จของ Lunar Lake
ไลน์อัป Panther Lake: 3 ไดแบบใหม่
Intel แบ่ง Panther Lake ออกเป็น 3 ไดหลัก ซึ่งจะถูกนำไปใช้สร้าง SKU ทั้งหมดในตระกูล Core Ultra Series 3
1) Panther Lake 8C (4P + 4 LP‑E + 4 Xe3)
ใช้ 18A สำหรับ compute tile
รองรับ LPDDR5X‑6800 / DDR5‑6400
12MB L2 (P‑Core) + 4MB L2 (LP‑E cluster)
GPU tile บน Intel 3
PCH บน TSMC N6
2) Panther Lake 16C (4P + 8E + 4 LP‑E + 4 Xe3)
เพิ่ม E‑Core เป็น 8 ตัว
รองรับ LPDDR5X‑8533 / DDR5‑7200
PCH รองรับ PCIe Gen5 สูงสุด 12 เลน
3) Panther Lake 16C “12 Xe” (รุ่นท็อป)
GPU tile ขยายเป็น 12 Xe3 cores + 12 RT units
ใช้ TSMC N3E สำหรับ GPU
รองรับ LPDDR5X‑9600 (แบนด์วิดท์ 150GB/s+)
สรุปประเด็นสำคัญ
ไฮไลต์จากงานเปิดตัว
ชิป 18A ตัวแรกของ Intel
ประสิทธิภาพ MT ดีขึ้น 60% ที่กำลังไฟเท่าเดิม
iGPU Xe3 แรงกว่า Radeon 890M ถึง 82%
รองรับ Multi‑Frame Generation บน iGPU เป็นครั้งแรก
เน้นตลาด AI PC, เกมมิ่ง และ handheld
สิ่งที่ต้องจับตา
การแข่งขันกับ AMD Ryzen AI 300 Series
ประสิทธิภาพจริงนอกเหนือจากตัวเลขที่ Intel แสดง
การบริโภคพลังงานและความร้อนในรุ่น 12 Xe
https://wccftech.com/intel-panther-lake-core-ultra-series-3-brought-to-life-on-18a-technology-launched/
🐆⚡ Intel เปิดตัว Panther Lake “Core Ultra Series 3” — ชิป 18A รุ่นแรก พร้อมกราฟิก Xe3 และ NPU ใหม่แรงขึ้นหลายเท่า
Intel เปิดตัว Core Ultra Series 3 “Panther Lake” อย่างเป็นทางการ ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ตัวแรกที่ใช้กระบวนการผลิต Intel 18A โดยชูจุดเด่นด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่ดีขึ้นอย่างมาก พร้อมสถาปัตยกรรมใหม่ทั้ง P‑Core, E‑Core, LP‑E Core, GPU Xe3 และ NPU/IPU แบบใหม่ทั้งหมด
Intel ระบุว่า Panther Lake ให้ ประสิทธิภาพ Single‑Thread เท่าเดิมแต่ใช้พลังงานลดลง 40%, และในงาน Multi‑Thread ชิปเรือธง Core Ultra X9 388H ทำคะแนนดีขึ้นถึง 60% ที่กำลังไฟเท่าเดิม เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า และยังแซงหน้า AMD Ryzen AI 9 HX 370 ใน Cinebench 2024 MT ตามตัวเลขที่ Intel แสดงบนเวที
ด้านกราฟิก iGPU รุ่นใหม่ Arc B390 (Xe3) ทำผลงานโดดเด่น โดย Intel เคลมว่าทำเฟรมเรตสูงกว่า Radeon 890M ถึง 82% ในเกม 1080p หลายรายการ และยังเป็น iGPU ตัวแรกที่รองรับ Multi‑Frame Generation (MFG) แบบเดียวกับเทคโนโลยีอัปสเกลภาพบนการ์ดจอแยก
Panther Lake ยังถูกออกแบบให้รองรับอุปกรณ์หลากหลาย ตั้งแต่โน้ตบุ๊กบางเบา, เกมมิ่งแล็ปท็อป, Mini‑PC ไปจนถึง เกมมิ่งพกพา (handheld) ซึ่งเป็นตลาดที่ Intel ต้องการกลับมาแข่งขันอย่างจริงจังหลังจากความสำเร็จของ Lunar Lake
🧩 ไลน์อัป Panther Lake: 3 ไดแบบใหม่
Intel แบ่ง Panther Lake ออกเป็น 3 ไดหลัก ซึ่งจะถูกนำไปใช้สร้าง SKU ทั้งหมดในตระกูล Core Ultra Series 3
1) Panther Lake 8C (4P + 4 LP‑E + 4 Xe3)
💠 ใช้ 18A สำหรับ compute tile
💠 รองรับ LPDDR5X‑6800 / DDR5‑6400
💠 12MB L2 (P‑Core) + 4MB L2 (LP‑E cluster)
💠 GPU tile บน Intel 3
💠 PCH บน TSMC N6
2) Panther Lake 16C (4P + 8E + 4 LP‑E + 4 Xe3)
💠 เพิ่ม E‑Core เป็น 8 ตัว
💠 รองรับ LPDDR5X‑8533 / DDR5‑7200
💠 PCH รองรับ PCIe Gen5 สูงสุด 12 เลน
3) Panther Lake 16C “12 Xe” (รุ่นท็อป)
💠 GPU tile ขยายเป็น 12 Xe3 cores + 12 RT units
💠 ใช้ TSMC N3E สำหรับ GPU
💠 รองรับ LPDDR5X‑9600 (แบนด์วิดท์ 150GB/s+)
📌 สรุปประเด็นสำคัญ
✅ ไฮไลต์จากงานเปิดตัว
➡️ ชิป 18A ตัวแรกของ Intel
➡️ ประสิทธิภาพ MT ดีขึ้น 60% ที่กำลังไฟเท่าเดิม
➡️ iGPU Xe3 แรงกว่า Radeon 890M ถึง 82%
➡️ รองรับ Multi‑Frame Generation บน iGPU เป็นครั้งแรก
➡️ เน้นตลาด AI PC, เกมมิ่ง และ handheld
‼️ สิ่งที่ต้องจับตา
⛔ การแข่งขันกับ AMD Ryzen AI 300 Series
⛔ ประสิทธิภาพจริงนอกเหนือจากตัวเลขที่ Intel แสดง
⛔ การบริโภคพลังงานและความร้อนในรุ่น 12 Xe
https://wccftech.com/intel-panther-lake-core-ultra-series-3-brought-to-life-on-18a-technology-launched/
0 ความคิดเห็น
0 การแบ่งปัน
52 มุมมอง
0 รีวิว