🏢 “MSI โชว์นวัตกรรมศูนย์ข้อมูล” — เปิดตัว ORv3, DC-MHS และ MGX ที่งาน OCP Global Summit 2025 ในงาน OCP Global Summit ปี 2025 MSI ได้เปิดตัวโซลูชันศูนย์ข้อมูลรุ่นใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานระดับ hyperscale และ AI โดยเน้นการผสานเทคโนโลยีแบบเปิดกับการเร่งความเร็วด้วย GPU เพื่อสร้างศูนย์ข้อมูลที่มีประสิทธิภาพสูงและดูแลรักษาได้ง่าย หนึ่งในไฮไลต์คือ ORv3 Rack ขนาด 21 นิ้ว 44OU ที่มาพร้อมระบบพลังงาน 48V แบบรวมศูนย์ และเซิร์ฟเวอร์แบบ dual-node 16 ตัว ซึ่งช่วยเพิ่มพื้นที่สำหรับ CPU, RAM และ Storage พร้อมระบบระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพสูง MSI ยังเปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ DC-MHS ที่รองรับทั้ง Intel Xeon 6 และ AMD EPYC 9005 โดยใช้โมดูล DC-SCM เพื่อให้สามารถใช้งานร่วมกันระหว่างผู้ผลิตได้ง่ายขึ้น พร้อมรองรับ PCIe 5.0 และ DDR5 สำหรับงานที่ต้องการความเร็วสูง ในด้าน GPU MSI ใช้สถาปัตยกรรม MGX ของ NVIDIA โดยมีรุ่น CG481-S6053 ที่รองรับ GPU PCIe 6.0 ได้ถึง 8 ตัว และ CG290-S3063 ที่ออกแบบมาเพื่องาน inference และ fine-tuning โดยใช้ GPU PCIe 5.0 จำนวน 4 ตัว ทั้งหมดนี้สะท้อนถึงแนวทางของ MSI ที่ต้องการสร้างศูนย์ข้อมูลที่สามารถปรับขนาดได้ง่าย รองรับงาน AI และ cloud ได้อย่างมีประสิทธิภาพ พร้อมลดความซับซ้อนในการติดตั้งและดูแลรักษา ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ MSI เปิดตัว ORv3 Rack ขนาด 21 นิ้ว 44OU พร้อมระบบพลังงานรวมศูนย์ 48V ➡️ รองรับเซิร์ฟเวอร์แบบ dual-node 16 ตัว พร้อม I/O ด้านหน้าเพื่อการดูแลจาก cold aisle ➡️ เซิร์ฟเวอร์ DC-MHS รองรับ Intel Xeon 6 และ AMD EPYC 9005 ด้วยโมดูล DC-SCM ➡️ รองรับ PCIe 5.0, DDR5 และ NVMe แบบ front-service ➡️ GPU server ใช้สถาปัตยกรรม MGX ของ NVIDIA ➡️ รุ่น CG481-S6053 รองรับ GPU PCIe 6.0 ได้ถึง 8 ตัว ➡️ รุ่น CG290-S3063 รองรับ GPU PCIe 5.0 จำนวน 4 ตัว สำหรับงาน inference ➡️ ออกแบบมาเพื่อศูนย์ข้อมูล AI และ cloud ที่ต้องการความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพสูง ‼️ คำเตือนจากข้อมูลข่าว ⛔ การใช้ GPU จำนวนมากต้องมีระบบระบายความร้อนและพลังงานที่มีประสิทธิภาพ ⛔ หากไม่ใช้โมดูล DC-SCM อาจทำให้เกิดปัญหาความเข้ากันได้ระหว่างผู้ผลิต ⛔ การออกแบบศูนย์ข้อมูลแบบ rack-scale ต้องมีการวางแผนล่วงหน้าอย่างละเอียด ⛔ การเปลี่ยนไปใช้ PCIe 6.0 ต้องตรวจสอบความเข้ากันได้กับอุปกรณ์เดิม https://www.techpowerup.com/341907/msi-highlights-orv3-dc-mhs-and-mgx-solutions-at-2025-ocp-global-summit

⚡ “Crucial เปิดตัว LPCAMM2 RAM ความเร็วทะลุ 8,533 MT/s — เร็วที่สุดในโลก แต่ราคาก็แรงไม่แพ้กัน” Crucial ซึ่งเป็นแบรนด์ภายใต้ Micron ได้เปิดตัวหน่วยความจำ LPCAMM2 สำหรับแล็ปท็อป โดยมีความเร็วสูงสุดถึง 8,533 MT/s ถือเป็น RAM สำหรับโน้ตบุ๊กที่เร็วที่สุดในตลาดขณะนี้ โดยออกแบบมาเพื่อรองรับงานหนัก เช่น การประมวลผล AI, การเรนเดอร์กราฟิก และการทำงานแบบมัลติทาสก์ในระดับมืออาชีพ LPCAMM2 เป็นฟอร์แมตใหม่ที่ลดขนาดลงจาก SODIMM เดิมถึง 60% ทำให้ช่วยเพิ่มพื้นที่ภายในเครื่อง ส่งผลให้ระบายความร้อนได้ดีขึ้น และประหยัดพลังงานมากขึ้น โดยใช้ LPDDR5X ที่มีแรงดันไฟต่ำเพียง 1.05V และมีประสิทธิภาพด้านพลังงานดีกว่า DDR5 รุ่นก่อนถึง 7 เท่า Crucial ระบุว่า LPCAMM2 เร็วกว่า DDR5 SODIMM ทั่วไปถึง 1.5 เท่า และจากการทดสอบจริงพบว่าประสิทธิภาพดีขึ้นถึง 70% ในงานด้านการสร้างคอนเทนต์และการใช้งานสำนักงานทั่วไป หน่วยความจำนี้มีให้เลือกทั้งขนาด 32GB และ 64GB โดยรุ่น 64GB มีราคาประมาณ $451.99 (ราว 16,500 บาท) ซึ่งถือว่าเป็นระดับพรีเมียม และยังจำกัดเฉพาะโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ที่รองรับ LPCAMM2 เท่านั้น เช่น Lenovo และ Dell ในกลุ่ม AI mobile workstation Crucial ยังชูจุดเด่นด้านความสามารถในการอัปเกรด ซึ่งสวนทางกับแนวโน้มของอุตสาหกรรมที่นิยมใช้ RAM แบบฝังถาวร โดยเชื่อว่าการอัปเกรดได้จะช่วยลดขยะอิเล็กทรอนิกส์และยืดอายุการใช้งานของอุปกรณ์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Crucial เปิดตัว LPCAMM2 RAM สำหรับแล็ปท็อป ความเร็วสูงสุด 8,533 MT/s ➡️ เร็วกว่า DDR5 SODIMM ทั่วไปถึง 1.5 เท่า และประสิทธิภาพดีขึ้น 70% ในการใช้งานจริง ➡️ ใช้ LPDDR5X ที่มีแรงดันไฟต่ำ 1.05V และประหยัดพลังงานกว่าเดิมถึง 7 เท่า ➡️ ขนาดเล็กลง 60% จาก SODIMM ช่วยเพิ่ม airflow และความยืดหยุ่นในการออกแบบเครื่อง ➡️ มีให้เลือกทั้ง 32GB และ 64GB โดยรุ่น 64GB ราคา $451.99 ➡️ รองรับเฉพาะโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ เช่น Lenovo และ Dell ที่มีสล็อต LPCAMM2 ➡️ ชูจุดเด่นด้านการอัปเกรดได้ ลดขยะอิเล็กทรอนิกส์และยืดอายุเครื่อง ➡️ เหมาะกับงาน AI, การเรนเดอร์, การประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ และมัลติทาสก์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ LPCAMM2 ย่อมาจาก Low-Power Compression-Attached Memory Module 2 ➡️ JEDEC กำลังพิจารณามาตรฐาน LPCAMM2 เพื่อให้รองรับในวงกว้าง ➡️ LPDDR5X เป็นหน่วยความจำที่ใช้ในสมาร์ตโฟนระดับเรือธง เช่น Galaxy S23 Ultra ➡️ ความเร็ว 8,533 MT/s เทียบเท่ากับ SSD PCIe Gen6 ในการจัดการข้อมูล ➡️ Crucial เคยเปิดตัว Clocked SODIMM ที่เร็วสุด 6,400 MT/s แต่ยังช้ากว่า LPCAMM2 https://www.techradar.com/pro/crucial-reveals-fastest-laptop-memory-ever-lpcamm2-ram-reaches-a-staggering-8533-mt-s-but-at-just-under-usd500-it-aint-for-everyone

🔬 “Intel ทุ่มพันล้านดอลลาร์สั่งเครื่อง High-NA EUV จาก ASML — เดิมพันครั้งใหญ่กับเทคโนโลยี 14A ที่อาจกำหนดอนาคตของอุตสาหกรรมชิป” Intel กำลังเดินเกมครั้งสำคัญในสนามผลิตชิประดับสูง ด้วยการเพิ่มคำสั่งซื้อเครื่องพิมพ์ลายวงจรแบบ High-NA EUV จาก ASML บริษัทเทคโนโลยีลิธอกราฟีจากเนเธอร์แลนด์ ซึ่งถือเป็น “อุปกรณ์ศักดิ์สิทธิ์” ของวงการเซมิคอนดักเตอร์ ด้วยราคาต่อเครื่องสูงถึง 370 ล้านดอลลาร์ และความสามารถในการพิมพ์ลายละเอียดระดับ 8 นาโนเมตรในครั้งเดียว จากเดิมที่ Intel สั่งซื้อเพียงหนึ่งเครื่อง ตอนนี้มีรายงานว่าเพิ่มเป็นสองเครื่อง และอาจใช้เงินลงทุนรวมกว่า 1–2 พันล้านดอลลาร์เฉพาะในส่วนของอุปกรณ์ลิธอกราฟี เพื่อเตรียมพร้อมสำหรับกระบวนการผลิตชิปรุ่นใหม่ที่เรียกว่า “14A” ซึ่งจะเป็นโหนดที่ใช้ High-NA EUV อย่างเต็มรูปแบบเป็นครั้งแรก 14A ถูกวางเป็น “เดิมพันสุดท้าย” ของ Intel Foundry Services (IFS) โดยผู้บริหารระบุชัดว่า หากโหนดนี้ไม่สามารถดึงลูกค้าภายนอกได้มากพอ บริษัทอาจต้องถอนตัวจากการแข่งขันในตลาดชิประดับสูง ซึ่งหมายความว่า 14A ไม่ใช่แค่เทคโนโลยีใหม่ แต่เป็นจุดชี้ชะตาของธุรกิจทั้งแผนก เทคโนโลยี High-NA EUV มีความสามารถเหนือกว่าเครื่อง Low-NA เดิม โดยสามารถลดจำนวนขั้นตอนการผลิตจาก 40 ขั้นตอนเหลือเพียง “หลักหน่วย” และมีความแม่นยำสูงกว่าถึง 1.7 เท่า ซึ่งช่วยเพิ่ม yield และลดต้นทุนในระยะยาว แม้จะมีต้นทุนเริ่มต้นที่สูงมาก Intel ได้เริ่มทดสอบเครื่อง High-NA EUV ที่โรงงาน D1X ในรัฐโอเรกอน และสามารถพิมพ์เวเฟอร์ได้กว่า 30,000 แผ่นในไตรมาสเดียว ซึ่งถือเป็นการทดสอบที่ล้ำหน้ากว่าคู่แข่งอย่าง TSMC และ Samsung ที่ยังใช้ Low-NA EUV เป็นหลัก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel เพิ่มคำสั่งซื้อเครื่อง High-NA EUV จาก ASML เป็นสองเครื่อง ➡️ เครื่องแต่ละตัวมีราคาประมาณ 370 ล้านดอลลาร์ รวมลงทุนกว่า 1–2 พันล้านดอลลาร์ ➡️ ใช้สำหรับกระบวนการผลิตชิปรุ่นใหม่ “14A” ที่จะใช้ High-NA EUV อย่างเต็มรูปแบบ ➡️ 14A เป็นโหนดที่ Intel วางเป็นจุดชี้ชะตาของธุรกิจ Foundry ➡️ หากไม่สามารถดึงลูกค้าภายนอกได้ อาจต้องถอนตัวจากตลาดชิประดับสูง ➡️ เครื่อง High-NA EUV สามารถพิมพ์ลายละเอียดระดับ 8 นาโนเมตรในครั้งเดียว ➡️ ลดขั้นตอนการผลิตจาก 40 เหลือเพียงหลักหน่วย และเพิ่ม yield อย่างมีนัยสำคัญ ➡️ Intel ทดสอบเครื่องที่โรงงาน D1X และพิมพ์เวเฟอร์ได้กว่า 30,000 แผ่นในไตรมาสเดียว ➡️ คู่แข่งอย่าง TSMC และ Samsung ยังใช้ Low-NA EUV เป็นหลักในโหนดปัจจุบัน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 14A ใช้เทคโนโลยี RibbonFET 2 และ PowerDirect ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพต่อวัตต์ 15–20% ➡️ Turbo Cells ใน 14A เป็นเซลล์พิเศษที่ช่วยให้ CPU/GPU ทำงานเร็วขึ้นโดยไม่เพิ่มพื้นที่หรือพลังงาน ➡️ เครื่อง High-NA EUV รุ่น EXE:5000 จาก ASML เป็นเครื่องพาณิชย์ตัวแรกของโลก ➡️ ASML สามารถพิมพ์เส้นขนาด 10nm ได้สำเร็จในห้องทดลองที่เนเธอร์แลนด์ ➡️ การใช้ High-NA EUV ช่วยลดความซับซ้อนของการพิมพ์ลายแบบหลายชั้น (multi-patterning) https://wccftech.com/intel-reportedly-increases-asml-high-na-euv-equipment-orders/

🔬 “เซลล์เชื้อเพลิงเซรามิกพิมพ์สามมิติจาก DTU — เบา ทน และผลิตพลังงานได้มากกว่าหนึ่งวัตต์ต่อกรัม พร้อมพลิกโฉมอุตสาหกรรมการบิน” ทีมนักวิจัยจาก Technical University of Denmark (DTU) ได้เปิดตัวนวัตกรรมใหม่ที่อาจเปลี่ยนอนาคตของเซลล์เชื้อเพลิงสำหรับการบิน ด้วยการพัฒนาเซลล์เชื้อเพลิงแบบใหม่ที่เรียกว่า “Monolithic Gyroidal Solid Oxide Cell” หรือ “The Monolith” ซึ่งผลิตด้วยเทคโนโลยีการพิมพ์สามมิติจากวัสดุเซรามิกทั้งหมด จุดเด่นของเซลล์เชื้อเพลิงนี้คือโครงสร้างแบบ “gyroid” ซึ่งเป็นรูปทรงเรขาคณิตที่เรียกว่า triply periodic minimal surface (TPMS) มีคุณสมบัติด้านการกระจายความร้อนดีเยี่ยม พื้นที่ผิวสูง และน้ำหนักเบา โดยได้รับแรงบันดาลใจจากโครงสร้างธรรมชาติ เช่น ปะการังและปีกผีเสื้อ ต่างจากเซลล์เชื้อเพลิงทั่วไปที่ใช้โลหะเป็นส่วนประกอบหลัก ซึ่งคิดเป็นกว่า 75% ของน้ำหนักทั้งหมด เซลล์เชื้อเพลิงแบบใหม่ของ DTU ใช้เซรามิกล้วน ทำให้เบากว่า ทนต่อการกัดกร่อน และสามารถผลิตพลังงานได้มากกว่า 1 วัตต์ต่อกรัม ซึ่งเป็นอัตราส่วนพลังงานต่อน้ำหนักที่เหมาะสมสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมการบิน นอกจากนี้ “The Monolith” ยังสามารถสลับโหมดการทำงานระหว่างการผลิตพลังงานและการเก็บพลังงาน (electrolysis mode) ได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยในโหมด electrolysis สามารถผลิตไฮโดรเจนได้มากกว่ามาตรฐานถึง 10 เท่า การผลิตด้วยการพิมพ์สามมิติยังช่วยลดขั้นตอนการประกอบ ลดจำนวนชิ้นส่วน และเพิ่มความแม่นยำในการควบคุมโครงสร้างภายใน ทำให้ต้นทุนการผลิตลดลง และสามารถปรับแต่งการออกแบบได้ตามความต้องการเฉพาะของแต่ละอุตสาหกรรม ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ DTU พัฒนาเซลล์เชื้อเพลิงแบบใหม่ชื่อ “Monolithic Gyroidal Solid Oxide Cell” หรือ “The Monolith” ➡️ ใช้โครงสร้าง gyroid ซึ่งเป็น TPMS เพื่อเพิ่มพื้นที่ผิวและลดน้ำหนัก ➡️ ผลิตจากเซรามิกทั้งหมด ไม่มีส่วนประกอบโลหะ ➡️ ให้พลังงานมากกว่า 1 วัตต์ต่อกรัม ซึ่งเหมาะกับการใช้งานในอุตสาหกรรมการบิน ✅ คุณสมบัติเด่นของเซลล์เชื้อเพลิง ➡️ ทนต่ออุณหภูมิสูงถึง 100°C และสลับโหมดการทำงานได้ระหว่างผลิตและเก็บพลังงาน ➡️ โหมด electrolysis เพิ่มอัตราการผลิตไฮโดรเจนได้ถึง 10 เท่า ➡️ โครงสร้าง gyroid ช่วยกระจายความร้อนและไหลเวียนก๊าซได้ดี ➡️ การพิมพ์สามมิติช่วยลดขั้นตอนการผลิตและต้นทุน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TPMS ถูกใช้ในงานวิศวกรรม เช่น heat exchanger และวัสดุโครงสร้างเบา ➡️ เซลล์เชื้อเพลิงแบบ solid oxide (SOC) ถูกใช้ในโรงพยาบาล เรือ และระบบพลังงานหมุนเวียน ➡️ การใช้เซรามิกแทนโลหะช่วยลดปัญหาการกัดกร่อนและเพิ่มอายุการใช้งาน ➡️ DTU เป็นหนึ่งในสถาบันที่มีผลงานวิจัยด้านพลังงานสะอาดระดับแนวหน้าในยุโรป https://www.tomshardware.com/3d-printing/researchers-3d-print-lightweight-ceramic-fuel-cell-suggests-alternative-power-source-for-the-aerospace-industry

🚗 “5 รถต้นแบบสุดล้ำจาก Honda ที่ไม่เคยได้ผลิตจริง — เมื่อจินตนาการล้ำหน้าเกินกว่าความเป็นจริงจะตามทัน” Honda เป็นหนึ่งในแบรนด์รถยนต์ที่ไม่เคยหยุดฝัน โดยเฉพาะในโลกของ “รถต้นแบบ” หรือ Concept Cars ที่มักถูกสร้างขึ้นเพื่อโชว์วิสัยทัศน์แห่งอนาคต แม้หลายรุ่นจะกลายเป็นผลิตภัณฑ์จริง เช่น Honda Urban EV แต่ก็มีอีกหลายคันที่ยังคงอยู่แค่บนเวทีโชว์และในความทรงจำของแฟน ๆ เท่านั้น บทความนี้พาเราย้อนดู 5 รถต้นแบบจาก Honda ที่โดดเด่นทั้งดีไซน์ เทคโนโลยี และแนวคิด แต่ไม่เคยได้ผลิตจริง: 1️⃣ Honda Spocket (1999) — รถลูกผสมระหว่างสปอร์ต, พิคอัพ และเปิดประทุน ที่สามารถเปลี่ยนจาก 4 ที่นั่งเป็น 2 ที่นั่งได้ มีระบบขับเคลื่อน 4 ล้อแบบไฮบริด และกล้องแทนกระจกข้าง พร้อม HUD บนกระจกหน้า 2️⃣ Honda Puyo (2007) — รถที่ออกแบบด้วยแนวคิด “ความนุ่มนวล” ตัวถังเรืองแสงทำจากวัสดุเจลนุ่มเพื่อความปลอดภัยและความเป็นมิตร ใช้พลังงานจากเซลล์เชื้อเพลิงไฮโดรเจน และควบคุมด้วยจอยสติ๊กแทนพวงมาลัย 3️⃣ Honda Kiwami (2003) — ซีดานพลังงานไฮโดรเจนที่ออกแบบด้วยแรงบันดาลใจจากสวนญี่ปุ่น ใช้โครงสร้างแบบ skateboard chassis เพื่อเพิ่มพื้นที่ภายใน พร้อมระบบ ultracapacitor และเซลล์เชื้อเพลิง 4️⃣ Honda Project 2&4 (2015) — รถแข่งขนาดเล็กที่ผสมผสาน DNA ของมอเตอร์ไซค์และรถ F1 ใช้เครื่องยนต์ V4 จาก RC213V ให้แรงม้ากว่า 212 ตัว แต่มีที่นั่งแบบ “ลอยตัว” ซึ่งอาจไม่ผ่านมาตรฐานความปลอดภัย 5️⃣ Honda Fuya-Jo (1999) — รถสำหรับสายปาร์ตี้โดยเฉพาะ ออกแบบให้สามารถยืน เต้น และเล่นดนตรีได้ภายใน มีเบาะแบบเก้าอี้สูงและแดชบอร์ดที่เหมือนโต๊ะมิกซ์ของดีเจ แม้รถเหล่านี้จะไม่ถูกผลิตจริง แต่ก็สะท้อนถึงความกล้าคิด กล้าทดลอง และความตั้งใจของ Honda ที่จะผลักดันขอบเขตของการออกแบบและเทคโนโลยียานยนต์ให้ก้าวไปข้างหน้า ⛔ รถต้นแบบมักไม่ผ่านมาตรฐานความปลอดภัย เช่น ที่นั่งลอยตัวของ Project 2&4 ⛔ วัสดุเจลของ Puyo อาจไม่เหมาะกับการผลิตจริงและมีปัญหาเรื่องความทนทาน ⛔ ระบบพลังงานไฮโดรเจนยังขาดโครงสร้างพื้นฐานสำหรับการเติมเชื้อเพลิง ⛔ รถที่ออกแบบเพื่อความบันเทิง เช่น Fuya-Jo อาจไม่เหมาะกับการใช้งานจริงบนถนน ⛔ ต้นทุนการผลิตและความต้องการตลาดเป็นปัจจัยหลักที่ทำให้รถเหล่านี้ไม่ถูกผลิต https://www.slashgear.com/1422341/futuristic-honda-concept-cars-never-made-production/

📱 “iPhone Air เปิดตัวแล้ว! บางเฉียบ 5.6 มม. พร้อมชิป A19 Pro และกล้อง 48MP ที่ถ่ายได้ 4 ระยะ — เบาเหมือนฝัน แรงเหมือน MacBook” ถ้าคุณเคยคิดว่า iPhone จะบางได้แค่ไหน — Apple เพิ่งตอบคำถามนั้นด้วยการเปิดตัว “iPhone Air” รุ่นใหม่ล่าสุดที่บางเพียง 5.6 มิลลิเมตร แต่ยังคงความแรงระดับโปรด้วยชิป A19 Pro และกล้องที่ถ่ายได้ถึง 4 ระยะในตัวเดียว iPhone Air มาพร้อมดีไซน์ไทเทเนียมเกรด 5 แบบเงาสะท้อน พร้อม Ceramic Shield 2 ที่แข็งแรงกว่ากระจกสมาร์ทโฟนทั่วไปถึง 3 เท่า ทั้งด้านหน้าและด้านหลัง รวมถึง “plateau” กล้องที่ถูกเจาะแบบละเอียดเพื่อเพิ่มพื้นที่แบตเตอรี่ให้ใช้งานได้ตลอดวัน หน้าจอ Super Retina XDR ขนาด 6.5 นิ้ว รองรับ ProMotion 120Hz และ Always-On Display พร้อมความสว่างสูงสุด 3,000 nits — ใช้งานกลางแดดได้สบาย และยังมี Action Button กับ Camera Control ที่ช่วยให้เรียกใช้งานฟีเจอร์ได้รวดเร็ว กล้องหลัง 48MP Fusion สามารถถ่ายภาพได้ 4 ระยะ: 26mm, 28mm, 35mm และ 52mm ด้วยการครอปในเซนเซอร์แบบ AI พร้อมระบบกันสั่น sensor-shift และ Photonic Engine รุ่นใหม่ ส่วนกล้องหน้า Center Stage 18MP ใช้เซนเซอร์แบบสี่เหลี่ยมครั้งแรกใน iPhone ถ่ายวิดีโอ 4K HDR ได้แบบนิ่งสุดๆ และยังสามารถถ่ายพร้อมกันทั้งกล้องหน้าและหลังด้วย Dual Capture ภายในใช้ชิป A19 Pro ที่มี CPU 6-core และ GPU 5-core พร้อม Neural Accelerator ในทุกคอร์ GPU เพื่อรองรับโมเดล AI แบบ on-device ได้อย่างลื่นไหล รวมถึงชิป N1 สำหรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 6 และ Thread และโมเด็ม C1X ที่เร็วกว่าเดิม 2 เท่าแต่ใช้พลังงานน้อยลง 30% iPhone Air ใช้ eSIM เท่านั้น เพื่อประหยัดพื้นที่ภายใน และมาพร้อม iOS 26 ที่มี Apple Intelligence สำหรับแปลภาษาแบบเรียลไทม์, ค้นหาข้อมูลจากภาพหน้าจอ และจัดการข้อความแบบอัจฉริยะ ✅ ดีไซน์และวัสดุ ➡️ บางเพียง 5.6 มม. น้ำหนัก 165 กรัม ➡️ ใช้ไทเทเนียมเกรด 5 พร้อม Ceramic Shield 2 ทั้งหน้าและหลัง ➡️ Plateau กล้องแบบใหม่ช่วยเพิ่มพื้นที่แบตเตอรี่ ➡️ มี Action Button และ Camera Control สำหรับเรียกใช้งานเร็ว ✅ หน้าจอและการแสดงผล ➡️ Super Retina XDR ขนาด 6.5 นิ้ว ความละเอียด 2736x1260 ➡️ รองรับ ProMotion 120Hz และ Always-On Display ➡️ ความสว่างสูงสุด 3,000 nits และ contrast 2,000,000:1 ➡️ รองรับ HDR, True Tone, และ anti-reflective coating ✅ กล้องและการถ่ายภาพ ➡️ กล้องหลัง 48MP Fusion รองรับ 4 ระยะ: 26mm, 28mm, 35mm, 52mm ➡️ กล้องหน้า Center Stage 18MP ใช้เซนเซอร์สี่เหลี่ยม ➡️ รองรับ Dual Capture, Focus Control, และ Photographic Styles ใหม่ ➡️ ถ่ายวิดีโอ 4K60 Dolby Vision พร้อม Spatial Audio และ Action Mode ✅ ชิปและประสิทธิภาพ ➡️ A19 Pro: CPU 6-core + GPU 5-core พร้อม Neural Accelerator ➡️ N1: รองรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 6, Thread และปรับปรุง AirDrop/Hotspot ➡️ C1X: โมเด็มเร็วกว่าเดิม 2 เท่า ใช้พลังงานน้อยลง 30% ➡️ รองรับการรันโมเดล AI บนอุปกรณ์แบบไม่ต้องต่อเน็ต ✅ แบตเตอรี่และการใช้งาน ➡️ ใช้ Adaptive Power Mode ใน iOS 26 เพื่อจัดการพลังงานอัจฉริยะ ➡️ รองรับ MagSafe Battery แบบบางที่เพิ่มเวลาเล่นวิดีโอถึง 40 ชั่วโมง ➡️ รองรับชาร์จเร็ว 30W และชาร์จไร้สาย 20W ✅ ระบบปฏิบัติการและฟีเจอร์ใหม่ ➡️ iOS 26 มาพร้อม Apple Intelligence สำหรับแปลภาษา, ค้นหาจากภาพ, และจัดการข้อความ ➡️ รองรับ Live Translation, Visual Intelligence และ Apple Games ➡️ ใช้ eSIM เท่านั้น รองรับกว่า 500 ผู้ให้บริการทั่วโลก ✅ ราคาและการวางจำหน่าย ➡️ เริ่มต้นที่ $999 สำหรับรุ่น 256GB ➡️ มีรุ่น 512GB และ 1TB ให้เลือก ➡️ เปิดพรีออเดอร์วันที่ 12 กันยายน และวางขายวันที่ 19 กันยายน https://www.apple.com/newsroom/2025/09/introducing-iphone-air-a-powerful-new-iphone-with-a-breakthrough-design/

⚙️ “Intel 14A: เทคโนโลยีสุดล้ำที่แรงกว่า 18A แต่แพงกว่า เพราะใช้เครื่องพิมพ์ชิประดับนาโนรุ่นใหม่จาก ASML!” ลองนึกภาพว่าคุณกำลังออกแบบชิปที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุดและประหยัดพลังงานที่สุดในโลก แล้ว Intel บอกว่า “เรามี 14A node ที่แรงกว่า 18A ถึง 20% และกินไฟน้อยลงถึง 35%” — ฟังดูน่าสนใจใช่ไหม? แต่เบื้องหลังนั้นคือค่าใช้จ่ายที่สูงลิ่ว เพราะต้องใช้เครื่องพิมพ์ชิปรุ่นใหม่ที่เรียกว่า High-NA EUV จาก ASML ซึ่งมีราคาสูงถึง $380 ล้านต่อเครื่อง! David Zinsner, CFO ของ Intel ยืนยันในงานประชุม Citi’s Global TMT ว่า 14A จะมีต้นทุนต่อแผ่นเวเฟอร์สูงกว่า 18A อย่างแน่นอน แม้จะไม่สูงมากในแง่การลงทุนรวม แต่เครื่องพิมพ์ Twinscan EXE:5200B ที่ใช้เลนส์ขนาด 0.55 NA (Numerical Aperture) ทำให้ต้นทุนการผลิตต่อหน่วยพุ่งขึ้น Intel 14A ยังมาพร้อมกับเทคโนโลยีใหม่หลายอย่าง เช่น RibbonFET 2 ที่เป็นโครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ gate-all-around รุ่นปรับปรุง และ PowerDirect ที่เป็นระบบส่งพลังงานจากด้านหลังของชิปโดยตรง ซึ่งช่วยลดความซับซ้อนของการเดินสายไฟและเพิ่มประสิทธิภาพ นอกจากนี้ยังมี Turbo Cells ที่ช่วยเพิ่มความเร็วของ CPU และ GPU โดยไม่ต้องเพิ่มพื้นที่หรือพลังงานมากนัก — ทั้งหมดนี้ทำให้ 14A เป็น node ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับทั้งผลิตภัณฑ์ของ Intel และลูกค้าภายนอกในอนาคต แต่ปัญหาคือ หาก Intel ไม่สามารถหาลูกค้าภายนอกมาใช้ 14A ได้ ก็อาจไม่คุ้มค่าการลงทุน และอาจต้องชะลอหรือยกเลิก node นี้ไปเลย ซึ่งจะส่งผลต่อแผนการฟื้นตัวของ Intel Foundry ที่กำลังพยายามกลับมาเป็นผู้นำในตลาดโลก ✅ Intel 14A node คืออะไร ➡️ เป็นกระบวนการผลิตชิประดับ 1.4nm ที่ออกแบบใหม่ทั้งหมด ➡️ ใช้เทคโนโลยี RibbonFET 2 และ PowerDirect เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ มี Turbo Cells ที่ช่วยเพิ่มความเร็วโดยไม่เพิ่มพื้นที่หรือพลังงาน ➡️ ให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีกว่า 18A ถึง 15–20% และลดการใช้พลังงานได้ 25–35% ✅ เครื่องมือที่ใช้ใน 14A ➡️ ใช้เครื่องพิมพ์ชิป High-NA EUV จาก ASML รุ่น Twinscan EXE:5200B ➡️ ความละเอียดสูงถึง 8nm ต่อการยิงแสงครั้งเดียว ➡️ ลดความจำเป็นในการใช้ multi-patterning ซึ่งช่วยเพิ่ม yield ➡️ เครื่องมีราคาสูงถึง $380 ล้านต่อเครื่อง เทียบกับ $235 ล้านของรุ่นเดิม ✅ บริบททางธุรกิจและการลงทุน ➡️ Intel ต้องการลูกค้าภายนอกเพื่อให้คุ้มค่าการลงทุนใน 14A ➡️ หากไม่มีลูกค้ารายใหญ่ อาจต้องชะลอหรือยกเลิก node นี้ ➡️ Intel Foundry ต้องรักษาสัดส่วนการถือหุ้น 51% ตามข้อตกลงกับรัฐบาลสหรัฐฯ ➡️ การพัฒนา 14A ใช้งบวิจัยหลายพันล้านดอลลาร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ 14A-E เป็นเวอร์ชันปรับปรุงของ 14A ที่เพิ่มประสิทธิภาพอีก 5% ➡️ Samsung และ TSMC กำลังพัฒนา 2nm node เพื่อแข่งขันกับ Intel ➡️ Intel ได้รับสัญญาผลิตชิป 18A มูลค่า $15 พันล้านจาก Microsoft1 ➡️ High-NA EUV ยังมีข้อจำกัดด้านขนาด field ทำให้ต้องปรับการออกแบบชิปใหม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/intel-cfo-confirms-that-14a-will-be-more-expensive-to-use-than-18a-intel-expects-14a-fabrication-process-to-offer-15-20-percent-better-performance-per-watt-or-25-35-percent-lower-power-consumption-compared-to-18a

รำลึก 35 ปี สืบ นาคะเสถียร 1 กันยายน 2568 . 35 ปีผ่านไปเจตนาของ สืบ นาคะเสถียร ยังคงได้รับการสืบสาน . ป่าทุ่งใหญ่-ห้วยขาแข้ง ที่ยูเนสโก้มีมติรับรองให้เป็นมรดกโลกตามเอกสารนำเสนอหน่วยงานที่เกี่ยวข้อง โดยมีเอกสารของ สืบ นาคะเสถียร เป็นใช้ประกอบการเสนอพิจรณา ยังคงความอุดมสมบูรณ์เป็นบ้านหลังใหญ่ให้กับสัตว์ป่าน้อยใหญ่ได้มีชีวิตอยู่อย่างสันติสุข . ในช่วงหลายปีที่ผ่านมา ผู้พิทักษ์ป่าได้รับการพัฒนาและฝึกอบรมอย่างต่อเนื่อง เพื่อยกระดับการทำงานในการปกป้องผืนป่า รวมถึงการยกระดับสวัสดิภาพและสวัสดิการของพวกเขา การพัฒนานี้ไม่เพียงแต่เพิ่มความสามารถในการปกป้องป่า แต่ยังสร้างขวัญกำลังใจให้กับผู้ที่ทำงานในแนวหน้า . ชุมชนที่อยู่ประชิดห้วยขาแข้งเกือบทุกแห่งได้แสดงให้เห็นถึงความสำเร็จในการรักษาความสมดุลระหว่างการใช้ประโยชน์จากทรัพยากรธรรมชาติและการอนุรักษ์ ชุมชนเหล่านี้มีความเข้าใจและความเคารพในธรรมชาติ พร้อมทั้งร่วมมือกับเจ้าหน้าที่ในการดูแลและฟื้นฟูป่าเพื่ออนาคตที่ยั่งยืนของทุกคน วันนี้ชุมชนที่อยู่ประชิดห้วยขาแข้งเกือบทุกชุมชนมีป่าชุมชนของหมู่บ้าน และร่วมเป็นเครือข่าย #ครอบครัวห้วยขาแข้ง อนุรักษ์ป่าร่วมกับเจ้าหน้าที่พิทักษ์ป่า . สถานีวิจัยสัตว์ป่าเขานางรำ ยืนยันผลงานวิจัยว่าป่าทุ่งใหญ่-ห้วยขาแข้ง มีประชากรเสือโคร่งมากขึ้น ทำให้เห็นว่าการทุ่มเทรักษาป่าที่ผ่านมาได้ผล หากมีเสือมากขึ้นสืบขยายพันธุ์แบบนี้ ก็หมายถึงเหยื่อของเสือ และพืชพรรณต่างๆ ก็สมบูรณ์ ตอนนี้ป่าแห่งนี้กลายเป็นความหวัง และตัวอย่างของการอนุรักษ์เสือโคร่งของโลกไปแล้ว รวมถึงการฟื้นฟูประชากรแร้งที่หายไปจากป่าห้วยแข้งนานกว่าสามทศวรรษ . การสื่อสารเพื่อการอนุรักษ์สิ่งแวดล้อมได้ทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงที่สำคัญในสังคมหลายด้าน ทั้งเพิ่มความตระหนักรู้ในสังคม การสร้างแรงบันดาลใจและความร่วมมือ การเผยแพร่ข้อมูลที่ถูกต้องและทันสมัย การใช้ช่องทางการสื่อสารที่หลากหลาย และการเสริมสร้างความเข้มแข็งในชุมชน ความพยายามเหล่านี้ทำให้การอนุรักษ์สิ่งแวดล้อมมีความยั่งยืนและได้รับการสนับสนุนอย่างกว้างขวางจากประชาชน โดยทำให้เกิดความเข้าใจและการมีส่วนร่วมในทุกภาคส่วนของสังคม นำไปสู่การเปลี่ยนแปลงเชิงบวกที่สามารถรักษาทรัพยากรธรรมชาติและความหลากหลายทางชีวภาพไว้สำหรับอนาคต . วันนี้ ผืนป่าอนุรักษ์ของประเทศที่ สืบ นาคะเสถียร เสนอให้มีพื้นที่ 20 เปอร์เซ็นต์ ของประเทศไทย ได้ขยายพื้นที่จนเกินกว่า 25 เปอร์เซ็นต์ ซึ่งเป็นผลสำเร็จที่น่าภาคภูมิใจในการผนวกรวมพื้นที่ป่าเป็นป่าอนุรักษ์ และในทุกๆ ปี ได้มีการติดตามสถานการณ์ทรัพยากรป่าไม้อย่างต่อเนื่อง ทำให้ทราบถึงสภาพปัจจุบันของผืนป่าในประเทศไทย แม้ว่าผืนป่าอนุรักษ์มีแนวโน้มเพิ่มขึ้น แต่ภาพรวมสถานการณ์ป่าไม้ของประเทศยังคงลดลงอย่างต่อเนื่อง ปัจจุบันประเทศไทยยังมีความพยายามที่จะเพิ่มพื้นที่ป่าให้ได้ร้อยละ 40 ของประเทศ และต้องการความร่วมมือในการอนุรักษ์และฟื้นฟูผืนป่าเพื่อให้ทรัพยากรธรรมชาติที่สำคัญนี้ยังคงอยู่สำหรับคนรุ่นต่อไป . ร่วมปกป้องผืนป่า สัตว์ป่า เพื่อความยั่งยืนของทุกชีวิต https://www.seub.or.th/donate/ . #รำลึก35ปีสืบนาคะเสถียร ดูรายละเอียดเพิ่มเติมที่ https://www.seub.or.th/35thseub/ เขตรักษาพันธุ์สัตว์ป่าห้วยขาแข้ง 31 สิงหาคม - 1 กันยายน 2568 กรุงเทพมหานคร 13 - 14 กันยายน 2568 บทความ จากเพจ มูลนิธิสืบนาคะเสถียร

✈️ ปีกเดียวเปลี่ยนโลก – เมื่อไฮโดรเจนกลายเป็นเชื้อเพลิงแห่งอนาคต ในเดือนสิงหาคม 2025 บริษัทเทคโนโลยีจากฝรั่งเศส SHZ Advanced Technologies ประกาศความร่วมมือกับ JetZero สตาร์ตอัปด้านอากาศยานจากแคลิฟอร์เนีย เพื่อพัฒนาเครื่องบินพลังงานไฮโดรเจนแบบ “blended wing-body” หรือ “ปีกผสมลำตัว” ซึ่งมีดีไซน์คล้ายตัว V ที่ทั้งลำตัวและปีกทำหน้าที่ร่วมกันในการสร้างแรงยก เป้าหมายของโครงการคือการลดการปล่อยคาร์บอนให้เป็นศูนย์ โดยใช้ไฮโดรเจนเหลวเป็นเชื้อเพลิง ซึ่งมีพลังงานต่อมวลสูงแต่ต้องเก็บในอุณหภูมิ -253°C และใช้พื้นที่มากกว่าน้ำมันเชื้อเพลิงทั่วไป SHZ พัฒนาเทคโนโลยีถังเก็บไฮโดรเจนที่ไม่ใช้รูปทรงกระบอกแบบเดิม ทำให้สามารถฝังเข้าไปในโครงสร้างของเครื่องบิน Z4 ได้โดยไม่เสียพื้นที่ผู้โดยสาร JetZero ระบุว่าเครื่องบินต้นแบบขนาด 250 ที่นั่งจะพร้อมบินในปี 2027 ภายใต้การสนับสนุนจาก NASA แม้ว่า Airbus จะชะลอแผนการผลิตเครื่องบินไฮโดรเจน และ Boeing ยังไม่มั่นใจในความคุ้มค่าทางพาณิชย์ แต่ JetZero และ SHZ ยังคงเดินหน้าด้วยความเชื่อมั่นว่า “ดีไซน์ใหม่ + เชื้อเพลิงใหม่” คือคำตอบของการบินแห่งอนาคต 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ SHZ Advanced Technologies จากฝรั่งเศสร่วมมือกับ JetZero เพื่อพัฒนาเครื่องบินพลังงานไฮโดรเจน ➡️ เครื่องบินใช้ดีไซน์ blended wing-body ที่ลดแรงเสียดทานและเพิ่มประสิทธิภาพ ➡️ โครงการอยู่ภายใต้การสนับสนุนจาก NASA เพื่อออกแบบระบบจัดเก็บและจ่ายไฮโดรเจนเหลว ➡️ ไฮโดรเจนมีพลังงานต่อมวลสูง แต่ต้องเก็บในอุณหภูมิ -253°C และใช้พื้นที่มาก ➡️ SHZ พัฒนาถังเก็บไฮโดรเจนแบบใหม่ที่ไม่ใช้รูปทรงกระบอก ➡️ เครื่องบินรุ่น Z4 จะมีที่นั่ง 250 ที่นั่ง และต้นแบบจะพร้อมบินในปี 2027 ➡️ JetZero ได้รับการสนับสนุนจาก United Airlines และมีเป้าหมายลดการปล่อยคาร์บอนครึ่งหนึ่ง ➡️ Airbus ชะลอแผนเครื่องบินไฮโดรเจน และยกเลิกเป้าหมายปี 2035 ➡️ Boeing ยังไม่มั่นใจในความคุ้มค่าทางพาณิชย์ของการบินด้วยไฮโดรเจน ➡️ ดีไซน์ blended wing-body เคยใช้ใน B-2 bomber และโครงการ X-48 ของ NASA ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ EasyJet เป็นสายการบินยุโรปรายแรกที่ร่วมมือกับ JetZero เพื่อหาแนวทางลดคาร์บอน ➡️ การบินด้วยไฮโดรเจนสามารถลดการปล่อย CO₂ ได้ถึง 100% หากใช้ไฮโดรเจนสีเขียว ➡️ เทคโนโลยีถังเก็บไฮโดรเจนแบบแบนช่วยลดน้ำหนักและเพิ่มพื้นที่ใช้งาน ➡️ การออกแบบ blended wing-body ยังช่วยลดเสียงรบกวนและเพิ่มความเสถียรในการบิน ➡️ NASA มีแผนสนับสนุนการบินพลังงานสะอาดผ่านโครงการ Sustainable Flight National Partnership ➡️ ตลาดเครื่องบินพลังงานไฮโดรเจนคาดว่าจะมีมูลค่ามากกว่า $100 พันล้านภายในปี 2040 https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/08/20/french-firm-teams-up-with-jetzero-on-hydrogen-powered-flight

💾 Mini SSD ขนาดเท่า SIM ที่เร็วระดับ NVMe: นวัตกรรมใหม่จาก Biwin ลองนึกภาพ SSD ที่มีขนาดเล็กพอ ๆ กับซิมการ์ดมือถือ แต่สามารถอ่านเขียนข้อมูลได้เร็วระดับ NVMe แบบที่ใช้ในคอมพิวเตอร์เกมแรง ๆ นั่นคือสิ่งที่ Biwin จากจีนเพิ่งเปิดตัว—“Mini SSD” ที่อาจเปลี่ยนโลกของอุปกรณ์พกพาไปตลอดกาล Mini SSD นี้มีขนาดเพียง 15 × 17 × 1.4 มม. เล็กกว่าหัวแม่มือ แต่สามารถอ่านข้อมูลได้ถึง 3,700 MB/s และเขียนได้ 3,400 MB/s ผ่าน PCIe 4.0 x2 ซึ่งถือว่าเร็วกว่า microSD Express ถึง 3 เท่า และใกล้เคียงกับ SSD M.2 ขนาดใหญ่ สิ่งที่ทำให้มันน่าสนใจคือการติดตั้งแบบ “ถาดซิม”—แค่ใช้เข็มจิ้มก็ถอดเปลี่ยนได้ทันที ไม่ต้องไขน็อตหรือเปิดฝาเครื่อง เหมาะมากกับอุปกรณ์พกพาอย่าง GPD Win 5 และ OneXPlayer Super X ที่เริ่มรองรับแล้ว นอกจากความเร็วและความสะดวก Mini SSD ยังทนทานระดับ IP68 กันน้ำกันฝุ่น และตกจากที่สูง 3 เมตรได้โดยไม่พัง เหมาะกับการใช้งานในสนามหรืออุปกรณ์ที่ต้องพกพาไปทุกที่ แต่ก็ยังมีข้อกังวล เช่น ความร้อนที่อาจสะสมในพื้นที่เล็ก ๆ และความไม่แน่นอนว่า Biwin จะเปิดให้ผู้ผลิตรายอื่นใช้ฟอร์แมตนี้หรือไม่ ถ้าไม่เปิด อาจกลายเป็นแค่เทคโนโลยีเฉพาะกลุ่มเหมือน Sony Memory Stick ที่เคยเกิดขึ้นมาแล้ว ✅ คุณสมบัติเด่นของ Biwin Mini SSD ➡️ ขนาดเล็กเพียง 15 × 17 × 1.4 มม. ใกล้เคียง microSD ➡️ ความเร็วสูงระดับ NVMe: อ่าน 3,700 MB/s เขียน 3,400 MB/s ➡️ ใช้ PCIe 4.0 x2 และ NVMe 1.4 ➡️ มีความจุให้เลือก 512GB, 1TB และ 2TB ➡️ ติดตั้งแบบถาดซิม ใช้เข็มจิ้มเปลี่ยนได้ทันที ➡️ กันน้ำกันฝุ่นระดับ IP68 และทนการตกจาก 3 เมตร ✅ การใช้งานในอุปกรณ์พกพา ➡️ รองรับใน GPD Win 5 และ OneXPlayer Super X ➡️ เหมาะกับเกมพกพาและอุปกรณ์ที่ต้องการพื้นที่ภายในมากขึ้น ➡️ ช่วยลดขนาด SSD และเพิ่มพื้นที่ให้แบตเตอรี่หรือระบบระบายความร้อน ✅ เทคโนโลยีเบื้องหลัง ➡️ ใช้ LGA packaging รวม controller และ NAND flash ในพื้นที่เล็ก ➡️ ออกแบบให้ทนทานต่อการใช้งานภาคสนาม ➡️ อาจเป็นทางเลือกใหม่แทน microSD Express ที่ยังจำกัดความเร็ว https://www.techpowerup.com/339967/biwin-launches-mini-ssd-nvme-speeds-in-a-sim-tray-style-card

💥 เบื่อไหมกับกองสายไฟ สายเคเบิลที่รกพื้นที่และกำจัดยาก? 💥 มาถึงจุดเปลี่ยนที่ธุรกิจของคุณต้องมี! ขอแนะนำ เครื่องบดย่อยวัสดุเหลือใช้ Two Shafts Shredder นวัตกรรมล้ำหน้าที่จะช่วยให้การจัดการขยะสายไฟกลายเป็นเรื่องง่าย และสร้างมูลค่าเพิ่มได้อย่างไม่น่าเชื่อ! ✨ ทำไม Two Shafts Shredder ของเราถึงเป็นตัวเลือกที่ดีที่สุด? ✨ ✅ บดได้ทุกอย่าง... โดยเฉพาะสายไฟและสายเคเบิลทุกชนิด! ไม่ว่าจะเป็นสายทองแดง สายอลูมิเนียม สายเคเบิลใยแก้วนำแสง หรือสายโทรศัพท์ที่มีฉนวนหนาขนาดไหน เครื่องของเราก็เอาอยู่! ด้วยระบบใบมีดคู่ที่ทรงพลังและแม่นยำ ทำให้สายไฟและเคเบิลถูกบดย่อยเป็นชิ้นเล็กๆ อย่างสม่ำเสมอพร้อมสำหรับการแยกส่วนหรือรีไซเคิลต่อยอดทันที! ✅ สร้างมูลค่าเพิ่มให้กับธุรกิจคุณ! การบดย่อยสายไฟอย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยให้คุณสามารถแยกทองแดง อลูมิเนียม หรือวัสดุมีค่าอื่นๆ ออกมาได้อย่างง่ายดาย เพิ่มโอกาสในการขายเศษวัสดุรีไซเคิล สร้างรายได้เสริมให้ธุรกิจของคุณได้อย่างเป็นกอบเป็นกำ! ✅ ทนทาน แกร่งทุกงานหนัก! ด้วยการออกแบบวิศวกรรมที่แข็งแกร่ง ใบมีดผลิตจากวัสดุคุณภาพสูง ทนทานต่อการสึกหรอ และมอเตอร์คู่กำลังสูง 10 HP (380V x 2 Motors) ทำให้เครื่องของเราพร้อมลุยงานหนักได้อย่างต่อเนื่อง ไม่ติดขัด! ✅ ปลอดภัย ใช้งานง่าย ไม่ยุ่งยาก! มีระบบ Emergency Switch เพื่อหยุดการทำงานฉุกเฉิน, Meter แสดงสถานะการทำงาน และฟังก์ชัน Reverse ที่ช่วยแก้ปัญหาวัสดุติดขัดได้อย่างรวดเร็ว ทำให้การทำงานของคุณราบรื่นและปลอดภัยไร้กังวล! นี่คือโอกาสทองที่จะยกระดับธุรกิจของคุณให้เหนือกว่า! ไม่ต้องเสียเวลาไปกับการจัดการขยะที่ไร้ประสิทธิภาพอีกต่อไป! ลงทุนกับ Two Shafts Shredder วันนี้ เพื่อประสิทธิภาพที่ยั่งยืนและผลกำไรที่เพิ่มขึ้น! 📍 ไม่อยากพลาดโอกาสดีๆ? แวะมาชมเครื่องจริงและปรึกษาผู้เชี่ยวชาญของเราได้ที่ ย.ย่งฮะเฮง! เวลาทำการ: จันทร์-ศุกร์ 8.00-17.00 น. | เสาร์ 8.00-16.00 น. 🗺️ คลิกดูแผนที่ร้าน: https://maps.app.goo.gl/9oLTmzwbArzJy5wc7 รีบติดต่อเราเพื่อรับข้อเสนอสุดพิเศษ ก่อนใคร! 💬 แชทกับเราได้เลย: m.me/yonghahheng หรือ LINE Business ID: @yonghahheng (มี@ข้างหน้า) / https://lin.ee/5H812n9 📞 โทรสายด่วน: 02-215-3515-9 | 081-3189098 🌐 เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com 📧 อีเมล: sales@yoryonghahheng.com | yonghahheng@gmail.com #เครื่องบดสายไฟ #เครื่องบดเคเบิล #TwoShaftsShredder #เครื่องบดย่อย #จัดการสายไฟ #รีไซเคิลสายไฟ #เศษสายไฟ #ขยะอิเล็กทรอนิกส์ #eWaste #ยย่งฮะเฮง #เครื่องจักรอุตสาหกรรม #ลดต้นทุน #เพิ่มพื้นที่ #โซลูชั่นขยะ #ธุรกิจรีไซเคิล #โรงงาน #อุตสาหกรรมไฟฟ้า #สายไฟ #สายเคเบิล #บดละเอียด #เครื่องจักรคุณภาพสูง #สร้างรายได้ #สิ่งแวดล้อม #จัดการของเสียอย่างมืออาชีพ #นวัตกรรมเครื่องจักร

Start Menu ของ Windows 11 กลายเป็นหนึ่งในหัวข้อดราม่าประจำวงการคอม หลังเปิดตัวในปี 2021 เพราะหลายคนรู้สึกว่าใช้งานยาก ปรับแต่งไม่ได้ และไม่สะดวกแบบ Windows 10 ล่าสุด Microsoft จึงออกแบบใหม่ใน Windows 11 เวอร์ชันทดสอบ (Dev และ Beta channel) เพื่อคืนความสุขให้ผู้ใช้ ทีมพัฒนาเริ่มจากการเปิด Feedback Hub ให้ผู้ใช้โหวตฟีเจอร์ที่อยากได้มากที่สุด และทำ “Checklist” เทียบว่าอะไรทำแล้ว อะไรยัง ทำให้เรารู้เลยว่าเขา “ฟังจริงแค่ไหน” ที่โดดเด่นคือการปิดแถบ Recommended ได้ซะที! ซึ่งคือแถบแนะนำแอป/ไฟล์ที่หลายคนรำคาญ เพราะกินพื้นที่ แต่บางอย่างที่คนเรียกร้อง เช่น Live Tiles หรือ Start Menu เต็มจอแบบ Windows 10 — ยัง “เงียบสนิท” นี่ถือเป็นตัวอย่างที่ดีของการพัฒนาซอฟต์แวร์ร่วมกับผู้ใช้ (User-driven design) แต่ในบางประเด็นก็ยังสะท้อนความขัดแย้งระหว่าง “แนวคิดมินิมอล” ของ Microsoft กับความต้องการการปรับแต่งของผู้ใช้ระดับ power user ✅ Microsoft อัปเดต Start Menu ใหม่ใน Windows 11 เวอร์ชันทดสอบ   • เปิดให้ทดสอบใน Dev และ Beta Channel   • มีการแก้ไขตามข้อเสนอ 10 อันดับใน Feedback Hub จากผู้ใช้ ✅ ผู้ใช้สามารถปิดแถบ “Recommended” ได้แล้ว   • เป็นคำขอที่มีคนโหวตสูงสุด (17K+)   • ช่วยลดความรำคาญและเพิ่มพื้นที่แสดงแอป ✅ เพิ่มการเลือกมุมมอง “All Apps” ได้หลายรูปแบบ   • สลับได้ทั้งแบบ list, grid, หรือ categorized   • ไม่บังคับมุมมองใดมุมมองหนึ่ง ✅ ตั้งให้ Start เปิดมาที่รายการ All Apps ได้โดยตรง   • ไม่ต้องกดคลิกเพิ่มเพื่อเข้าถึงแอปทั้งหมด ✅ ยืนยันว่า Microsoft ไม่กลับไปใช้ Start Menu สไตล์ Windows 10   • ผู้ใช้ที่อยากได้แบบเดิมต้องพึ่ง third-party mod เช่น StartIsBack หรือ Start11 ✅ ปรับปรุงการแสดง Jump List (เมื่อคลิกขวาแอปที่ปักหมุด)   • ใช้งานได้แล้วแต่ยังมีบั๊ก: ถ้าปิด Recommended → Jump List หาย! ✅ ไม่มีการนำ “Live Tiles” กลับมา และยังไม่รองรับ Start Menu เต็มจอ   • แม้มีการโชว์ต้นแบบ Start Menu เต็มจอในอดีต แต่ไม่ถูกเลือกใช้ ‼️ การปิด Recommended ส่งผลข้างเคียงต่อ Jump List บน Taskbar   • หากปิดแถบ Recommended → Jump List บน Start/Taskbar หายไปด้วย   • ส่งผลกับผู้ใช้ที่ใช้ฟีเจอร์นี้บ่อยมาก เช่น การเปิดไฟล์ล่าสุดจาก Word หรือ Excel ‼️ ยังไม่สามารถปรับขนาด Start Menu ได้ตามใจแบบ Windows 10   • แม้จะ adaptive ตามขนาดจอ แต่ไม่มีตัวเลือกปรับขนาดเอง ‼️ ยังขาดระบบ “full personalization” สำหรับผู้ใช้สายปรับแต่ง   • ผู้ที่ต้องการเปลี่ยนสี ตำแหน่ง หรือเอฟเฟกต์ ต้องใช้ third-party tool ‼️ Start Menu ใหม่ยังไม่ปล่อยในเวอร์ชันเสถียร   • ฟีเจอร์ทั้งหมดอยู่ใน build สำหรับนักทดสอบเท่านั้น https://www.neowin.net/news/redesigned-windows-11-start-menu-what-users-wanted-and-what-microsoft-delivered/

ถ้าตอนนี้เราเริ่มบ่นว่า “เซิร์ฟเวอร์มันร้อน” อีกไม่กี่ปีข้างหน้า—อาจต้องเรียกวิศวกรนิวเคลียร์มาช่วยออกแบบห้องเซิร์ฟเวอร์กันเลยทีเดียว 🤯 เพราะรายงานจาก KAIST (สถาบันวิจัยของเกาหลีใต้) ชี้ว่า TDP (Thermal Design Power) ของชิป AI ในอนาคตอาจพุ่งไปถึง 15,360W ภายในปี 2032 ซึ่งสูงกว่าชิป H100 ของ NVIDIA ปัจจุบัน (700–800W) ถึง 20 เท่า ตอนนี้ NVIDIA Blackwell ใช้พลังงาน 1,400W แล้ว Rubin Ultra ที่จะมาในปี 2027 จะพุ่งไป 3,600W และ Feynman ในปี 2029 จะทะลุ 6,000W ได้เลย โดยทั้งหมดนี้ยัง “ใช้แค่น้ำหล่อเย็น (liquid cooling)” ได้อยู่ แต่หลังจากปี 2030 เป็นต้นไป จะเริ่มใช้เทคโนโลยี Immersion Cooling (จุ่มชิปในของเหลวพิเศษ) และเมื่อถึงปี 2032… ต้องฝังระบบทำความเย็นลงไปในชิปเลย (Embedded Cooling) และไม่ใช่แค่ตัวประมวลผลที่กินไฟครับ—โมดูลหน่วยความจำ HBM ก็จะใช้ไฟกว่า 2,000W ด้วย นั่นแปลว่าชิป AI 1 ตัวอาจใช้ไฟมากกว่บ้าน 2 หลังรวมกัน! ✅ TDP ของชิป AI เพิ่มจากร้อย → พัน → หมื่นวัตต์ในทศวรรษเดียว   • Blackwell Ultra (2025): 1,400W   • Rubin Ultra (2027): 3,600W   • Feynman Ultra (2029): 6,000W   • Post-Feynman Ultra (2032): 15,360W ✅ แนวโน้มเทคโนโลยีหล่อเย็น AI ตามระดับความร้อน   • เริ่มจาก liquid cooling → immersion cooling → embedded cooling   • KAIST เสนอแนวคิดฝัง "ท่อน้ำหล่อเย็น" และ “ฟลูอิด TSV” ลงในชิป ✅ การเพิ่มจำนวน chiplet และ HBM stack เป็นสาเหตุหลักของพลังงานมหาศาล   • HBM6 stack หนึ่งใช้ไฟถึง 120W และอาจมีมากถึง 16 stack ต่อชิป   • ระบบต้องติดเซ็นเซอร์ความร้อนแบบเรียลไทม์ ✅ แนวคิดอนาคต: GPU ซ้อนชั้นสองด้าน + ท่อนำความร้อนฝังใน interposer   • เพิ่มพลังโดยไม่เพิ่มพื้นที่ชิป   • เน้นดึงความร้อนออกจาก “core” ก่อน แล้วค่อยระบายออกนอกตัวระบบ ‼️ พลังงานระดับนี้อาจต้องใช้ระบบจ่ายไฟระดับ “โรงไฟฟ้าขนาดย่อม”   • หนึ่ง GPU rack อาจกินไฟ 50kW+ → ส่งผลต่อโครงสร้างพื้นฐานของ data center ทั่วโลก ‼️ ความท้าทายเรื่อง “คาร์บอนฟุตพรินต์” และสิ่งแวดล้อมจะหนักขึ้น   • แม้จะมีความพยายามใช้ cooling แบบปิดระบบ แต่การผลิตและใช้ชิปเหล่านี้ยังสิ้นเปลืองพลังงานมหาศาล ‼️ Immersion cooling ยังเป็นเทคโนโลยีเฉพาะทาง – ไม่แพร่หลายเท่าที่ควร   • ต้องใช้ของเหลวเฉพาะ แพง และต้องมีระบบควบคุมพิเศษ   • อาจไม่เหมาะกับองค์กรทั่วไป ‼️ ยังไม่มีมาตรฐานอุตสาหกรรมด้าน embedded cooling ที่ชัดเจน   • หากใช้ต่างแนวทางกัน อาจเกิดปัญหาความเข้ากันได้ของฮาร์ดแวร์ในอนาคต https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/future-ai-processors-said-to-consume-up-to-15-360w-massive-power-draw-will-demand-exotic-immersion-and-embedded-cooling-tech

🏭 TSMC เปิดตัว CoPoS: เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปขนาดใหญ่ 310 × 310 มม. TSMC ได้เปิดตัว CoPoS (Chips on Panel on Substrate) ซึ่งเป็น เทคโนโลยีแพ็กเกจชิปที่ขยายขนาดได้ถึง 310 × 310 มม. โดยใช้ แผงสี่เหลี่ยมแทนเวเฟอร์กลม เพื่อเพิ่มพื้นที่ใช้งานและลดต้นทุนการผลิต CoPoS ช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัวและหน่วยความจำ HBM4 ได้มากขึ้น ซึ่งเป็น ก้าวสำคัญสำหรับการพัฒนา AI accelerators และเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูง ✅ ข้อมูลจากข่าว - CoPoS ใช้แผงสี่เหลี่ยมแทนเวเฟอร์กลม ทำให้มีพื้นที่ใช้งานมากขึ้นถึง 5 เท่า - สามารถรวมหน่วยความจำ HBM4 ได้สูงสุด 12 ชิป พร้อม GPU chiplets หลายตัว - เทคโนโลยีนี้ช่วยลดต้นทุนต่อหน่วยและเพิ่มประสิทธิภาพการผลิต - TSMC จะเริ่มทดสอบ CoPoS ในปี 2026 และผลิตจำนวนมากในปี 2028-2029 - Nvidia เป็นพันธมิตรรายแรกที่ใช้ CoPoS สำหรับ AI accelerators รุ่นใหม่ 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ CoPoS อาจช่วยให้การพัฒนา AI accelerators มีประสิทธิภาพมากขึ้น และ ลดข้อจำกัดด้านพื้นที่ของแพ็กเกจชิปแบบเดิม ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การเปลี่ยนจากเวเฟอร์กลมเป็นแผงสี่เหลี่ยมอาจต้องใช้กระบวนการผลิตใหม่ - ต้องติดตามว่า CoPoS จะสามารถเข้าสู่ตลาดได้ตามแผนในปี 2028-2029 หรือไม่ - AMD และ Broadcom ยังคงใช้ CoWoS-L และ CoWoS-R ซึ่งอาจแข่งขันกับ CoPoS - เทคโนโลยีนี้อาจต้องใช้วัสดุใหม่ เช่น glass substrates และ silicon photonics 🚀 อนาคตของ CoPoS และการพัฒนาแพ็กเกจชิป TSMC กำลังผลักดันให้ CoPoS กลายเป็นมาตรฐานใหม่สำหรับ AI accelerators โดย อาจช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียวได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น https://www.techpowerup.com/337960/tsmc-prepares-copos-next-gen-310-x-310-mm-packages

ASML เตรียมขยายโรงงานขนาดใหญ่ในเนเธอร์แลนด์ รองรับความต้องการอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ASML บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์ EUVL photolithography ชั้นนำของโลก กำลังเดินหน้าขยายโรงงานแห่งใหม่ที่ Brainport Industries Campus (BIC) ใกล้สนามบิน Eindhoven โดยมีเป้าหมาย สร้างงานกว่า 20,000 ตำแหน่ง และเพิ่มพื้นที่ผลิตถึง 428,000 ตารางเมตร โครงการนี้ได้รับ เงินลงทุน 2.5 พันล้านยูโรจากรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ เพื่อสนับสนุน ความเป็นอิสระทางเทคโนโลยีของยุโรป และช่วยให้ ASML สามารถ ตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ASML วางแผนขยายโรงงานที่ Brainport Industries Campus (BIC) ใกล้สนามบิน Eindhoven - คาดว่าจะ เปิดรับพนักงานใหม่ในปี 2028 ✅ โครงการนี้ได้รับเงินลงทุน 2.5 พันล้านยูโรจากรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ - เพื่อสนับสนุน ความเป็นอิสระทางเทคโนโลยีของยุโรป ✅ โรงงานใหม่จะมีพื้นที่ผลิต 428,000 ตารางเมตร - รวมถึง สำนักงานและพื้นที่สนับสนุนอื่น ๆ ✅ คาดว่าจะสร้างงานกว่า 20,000 ตำแหน่ง - ช่วยกระตุ้น เศรษฐกิจและนวัตกรรมในภูมิภาค ✅ ASML และเทศบาล Eindhoven จะนำเสนอแผนต่อสภาเมืองในเดือนกันยายน - ต้องพิจารณา โครงสร้างพื้นฐานด้านการขนส่งและผลกระทบต่อชุมชน https://www.techpowerup.com/336549/asml-seeking-approval-of-planned-new-mega-facility-in-the-netherlands

บทความนี้กล่าวถึงการจัดอันดับ RAM ที่ดีที่สุดสำหรับระบบ Intel และ AMD โดย Tom's Hardware ซึ่งครอบคลุมทั้ง DDR5 และ DDR4 โดยมีการทดสอบประสิทธิภาพในแอปพลิเคชันต่างๆ เช่น Microsoft Office, Adobe Photoshop, และ Blender รวมถึงการทดสอบในเกมและการประมวลผล AI การจัดอันดับนี้ช่วยให้ผู้ใช้งานสามารถเลือก RAM ที่เหมาะสมกับระบบของตน โดยมีการจัดอันดับตามความเร็ว ความจุ และการตั้งค่าที่เหมาะสมกับแพลตฟอร์ม Intel และ AMD นอกจากนี้ยังมีการวิเคราะห์แนวโน้มราคาของ RAM ซึ่งคาดว่าจะมีความผันผวนในปีนี้ เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ ✅ การจัดอันดับ RAM ที่ดีที่สุด - ครอบคลุมทั้ง DDR5 และ DDR4 สำหรับระบบ Intel และ AMD - ทดสอบประสิทธิภาพในแอปพลิเคชันและเกมต่างๆ ✅ การวิเคราะห์แนวโน้มราคา - ราคาของ DDR5 เพิ่มขึ้น 12% ในช่วงสามเดือนที่ผ่านมา - ราคาของ DDR4 ยังคงเสถียรเนื่องจากการผลิตจากผู้ผลิตในจีน ✅ การเปลี่ยนแปลงในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ - ผู้ผลิตบางรายเตรียมยุติการผลิต DDR3 และ DDR4 ภายในปี 2025 - การเปลี่ยนแปลงนี้ช่วยเพิ่มพื้นที่การผลิตสำหรับเทคโนโลยีใหม่ ✅ คำแนะนำสำหรับผู้ใช้งาน - เลือก RAM ที่เหมาะสมกับความต้องการและแพลตฟอร์มของระบบ https://www.tomshardware.com/news/ram-benchmark-hierarchy

Nintendo ได้เปิดตัว Nintendo Switch 2 ซึ่งเป็นคอนโซลรุ่นใหม่ที่มาพร้อมกับการอัปเกรดฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ที่น่าประทับใจ โดยมีการเปิดเผยข้อมูลจากการถอดชิ้นส่วนที่ยืนยันว่าอุปกรณ์นี้ใช้ชิป Nvidia Tegra T239 และหน่วยความจำจาก SK Hynix นอกจากนี้ยังมีการเพิ่มพื้นที่เก็บข้อมูลแบบ 256GB UFS 3.1 และรองรับการแสดงผล 4K สำหรับการเชื่อมต่อกับทีวี Switch 2 มีการปรับปรุงในหลายด้าน เช่น หน้าจอที่ใหญ่ขึ้น การควบคุมที่ดีขึ้น และระบบเสียงที่ได้รับการปรับปรุง โดยมีราคาจำหน่ายอยู่ที่ $449.99 และจะเริ่มวางจำหน่ายในวันที่ 5 มิถุนายน 2025 ✅ การใช้ชิป Nvidia Tegra T239 - ชิปนี้มาพร้อมกับ Arm Cortex X1 HP-core, Cortex A78 performance cores และ Cortex A55 efficiency cores - GPU แบบ Ampere-based มี 12 SMs และ 1,536 CUDA cores ✅ หน่วยความจำและพื้นที่เก็บข้อมูล - ใช้หน่วยความจำจาก SK Hynix คาดว่าเป็น LPDDR5 RAM ขนาด 12GB - มีพื้นที่เก็บข้อมูลแบบ 256GB UFS 3.1 ✅ การออกแบบและฟีเจอร์ใหม่ - หน้าจอที่ใหญ่ขึ้นและการควบคุมที่ได้รับการปรับปรุง - รองรับการแสดงผล 4K สำหรับการเชื่อมต่อกับทีวี ✅ การวางจำหน่ายและราคา - ราคา $449.99 และเริ่มวางจำหน่ายในวันที่ 5 มิถุนายน 2025 https://www.techspot.com/news/107668-nintendo-switch-2-teardown-confirms-nvidia-tegra-t239.html

Samsung ได้ประกาศว่าจะยุติการผลิตชิปหน่วยความจำ DDR4 ในปลายปี 2025 เพื่อมุ่งเน้นไปที่เทคโนโลยีใหม่ เช่น DDR5, LPDDR5 และ HBMs โดยการตัดสินใจนี้เกิดขึ้นจากความต้องการเพิ่มพื้นที่การผลิตสำหรับเทคโนโลยีที่มีมูลค่าสูงกว่า รวมถึงการแข่งขันจากผู้ผลิตชิปในจีนที่เสนอราคาถูกกว่า ✅ Samsung จะยุติการผลิต DDR4 ในปลายปี 2025 - คำสั่งซื้อชิป DDR4 จะสิ้นสุดในเดือนมิถุนายน และการส่งมอบจะเสร็จสิ้นภายในเดือนธันวาคม 2025 - Samsung จะมุ่งเน้นไปที่ DDR5, LPDDR5 และ HBMs สำหรับระบบใหม่ ✅ การแข่งขันจากผู้ผลิตชิปในจีน - ผู้ผลิตชิปในจีน เช่น CXMT และ Fujian Jinhua เสนอราคาชิป DDR4 ที่ถูกกว่าถึง 50% - CXMT มีความสามารถในการผลิตถึง 200,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือน และตั้งเป้าหมายเพิ่มเป็น 300,000 ✅ ผลกระทบต่อผู้ผลิตโมดูลหน่วยความจำ - ผู้ผลิตโมดูลหน่วยความจำบางรายเริ่มสะสมชิป DDR4 มากกว่าปกติ - ราคาชิป DDR4 เพิ่มขึ้น 10% เนื่องจากความไม่แน่นอนในตลาด ✅ การเปลี่ยนแปลงในตลาดหน่วยความจำ - บริษัทในไต้หวัน เช่น Winbond Electronics และ Nanya Technology อาจได้รับโอกาสจากการเปลี่ยนแปลงนี้ https://www.tomshardware.com/pc-components/ddr4/samsung-discontinuing-ddr4-production-in-late-2025-company-to-focus-on-ddr5-lpddr5-and-hbms

CATL บริษัทผู้ผลิตแบตเตอรี่รายใหญ่ของจีน ได้เปิดตัวเทคโนโลยีแบตเตอรี่ใหม่ที่มีศักยภาพในการเปลี่ยนแปลงอุตสาหกรรมรถยนต์ไฟฟ้า (EV) โดยแบตเตอรี่รุ่นใหม่สามารถเพิ่มระยะทางการขับขี่ได้ถึง 800 กิโลเมตร และชาร์จไฟได้ในเวลาเพียง 5 นาที นอกจากนี้ยังมีการพัฒนาแบตเตอรี่โซเดียมไอออนที่มีความปลอดภัยสูงและเหมาะสำหรับการใช้งานในสภาพอากาศหนาวเย็น ✅ แบตเตอรี่ Shenxing รุ่นใหม่เพิ่มระยะทางการขับขี่และความเร็วในการชาร์จ - เพิ่มระยะทางการขับขี่ได้ถึง 800 กิโลเมตรต่อการชาร์จหนึ่งครั้ง - ชาร์จไฟได้ 520 กิโลเมตรในเวลาเพียง 5 นาที ✅ การออกแบบแบตเตอรี่เสริมที่ไม่มีกราไฟต์ - ลดต้นทุนและเพิ่มความหนาแน่นของพลังงานได้ถึง 60% ต่อพื้นที่ - ช่วยเพิ่มพื้นที่สำหรับผู้โดยสารและรองรับการใช้งานในรถยนต์ที่มีระบบขับเคลื่อนอัตโนมัติ ✅ แบตเตอรี่โซเดียมไอออน Naxtra มีความปลอดภัยสูง - ทนต่ออุณหภูมิต่ำถึง -40 องศาเซลเซียส และรักษาประสิทธิภาพการชาร์จได้ถึง 90% - เหมาะสำหรับรถบรรทุกในพื้นที่หนาวเย็น เช่น ภาคเหนือของจีน ✅ CATL มีแผนการผลิตแบตเตอรี่โซเดียมไอออนในเดือนธันวาคมนี้ - แบตเตอรี่โซเดียมไอออนอาจเข้ามาแทนที่แบตเตอรี่ลิเธียมฟอสเฟตในตลาดบางส่วน https://www.techspot.com/news/107637-catl-unveils-cheaper-lighter-faster-ev-batteries-breakthroughs.html

ผู้ว่าฯ กทม. – CEO ซีพีเอฟ คิกออฟ โครงการ “กล้าจากป่า พนาในเมือง (กทม.)” เพิ่มพื้นที่สีเขียวในกรุงเทพฯ https://www.thai-tai.tv/news/18212/

Bigme B7 เป็นอุปกรณ์ ePaper สีขนาด 7 นิ้ว ที่มาพร้อมระบบปฏิบัติการ Android และฟีเจอร์ที่น่าสนใจ เช่น การโทรศัพท์, การบันทึกเสียงเป็นข้อความ และการใช้งานปากกาแบบไร้สาย 🌐 จุดเด่นของ Bigme B7: - 🖥️ หน้าจอ ePaper สี: ใช้เทคโนโลยี Kaleido 3 ที่ให้ความละเอียด 1264x1680 สำหรับเนื้อหาขาวดำ และ 632x840 สำหรับเนื้อหาสี - 💾 สเปคที่ทรงพลัง: มาพร้อม RAM 8GB, พื้นที่เก็บข้อมูล 128GB และรองรับการเพิ่มพื้นที่ด้วย TF card สูงสุด 1TB - 📞 การเชื่อมต่อหลากหลาย: รองรับ Wi-Fi, Bluetooth 5.0 และ 4G ผ่าน Nano SIM พร้อมฟีเจอร์การบันทึกเสียงเป็นข้อความที่รองรับ 37 ภาษา ⚠️ ข้อจำกัดและความท้าทาย: - 🔋 แบตเตอรี่: แม้จะมีแบตเตอรี่ 3000mAh ที่ควรใช้งานได้นาน แต่ยังไม่มีรีวิวที่ยืนยันประสิทธิภาพ - ✏️ ปากกาไร้สาย: ปากกามีระดับแรงกด 4096 และรองรับการชาร์จแบบไร้สาย แต่ไม่มีที่เก็บปากกาในตัวเครื่อง https://www.techradar.com/pro/i-cant-wait-to-try-this-7-inch-color-e-ink-display-that-can-make-calls-it-has-a-wireless-charging-stylus-and-a-unique-2-button-navigation

Plugable เปิดตัวอะแดปเตอร์ USB-C ใหม่ที่ช่วยให้ผู้ใช้เชื่อมต่อจอ 4K ได้สูงสุด 4 จอ และรองรับจอเสมือน 8K ผ่าน DisplayLink DL-7400 อุปกรณ์นี้สามารถจ่ายไฟให้เครื่องถึง 90W และช่วยขยายการใช้งานจอภาพสำหรับทั้ง Windows และ Mac โดยเฉพาะ MacBook M4 ที่มีข้อจำกัดด้านการเชื่อมต่อจอหลายจอ รองรับจอเสมือน 8K ผ่าน USB-C - นอกจากจอ 4K ได้สูงสุด 4 จอ อะแดปเตอร์ยังสามารถสร้าง จอเสมือน 8K เพื่อเพิ่มพื้นที่ทำงานให้กับผู้ใช้ที่ต้องการความละเอียดสูง เทคโนโลยีการจ่ายไฟแบบ Pass-Through - รองรับ Power Delivery สูงสุด 100W และสามารถ จ่ายไฟให้กับเครื่องในระดับ 90W โดยไม่ต้องใช้อะแดปเตอร์แยก เหนือกว่าคู่แข่งในตลาด - อะแดปเตอร์ส่วนใหญ่รองรับเพียง 1080p หรือจอภาพจำนวนจำกัด ขณะที่ USBC-7400H4 ช่วยให้ผู้ใช้สามารถ ขยายพื้นที่หน้าจอเกินกว่าที่แล็ปท็อปทั่วไปรองรับ ราคาและการวางจำหน่าย - วางจำหน่ายแล้วบน Plugable และ Amazon ในราคา $124.95 พร้อมส่วนลดเปิดตัว 10% https://www.techradar.com/pro/i-cant-believe-you-can-connect-up-to-four-4k-monitors-to-almost-any-laptop-and-it-is-even-compatible-with-mac

บริษัทผู้ผลิตแล็ปท็อป Compal Electronics ได้รับรางวัล iF Design Award 2025 จากการออกแบบที่น่าตื่นเต้นของแล็ปท็อปรุ่น Compal Infinite ซึ่งมีหน้าจอที่สามารถขยายแนวนอนจาก 14 นิ้ว ไปจนถึง 18 นิ้ว ได้อย่างน่าทึ่ง! ฟีเจอร์นี้ใช้เทคโนโลยี rollable OLED screen ทำให้ผู้ใช้งานสามารถเพิ่มพื้นที่การทำงานเมื่อจำเป็น โดยไม่ต้องพกพาจอพกพาเพิ่มเติม คุณสมบัติเด่นที่น่าสนใจ 1) การขยายหน้าจอ: - หน้าจอสามารถเลื่อนขยายออกทั้งด้านซ้ายและด้านขวา ทำให้เครื่องยังคงสมดุลขณะใช้งาน - ฟีเจอร์นี้ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน โดยเฉพาะสำหรับผู้ใช้งานที่ต้องการพื้นที่หน้าจอที่กว้างขึ้น เช่น นักออกแบบหรือโปรแกรมเมอร์ 2) การออกแบบที่ไร้รอยต่อ: - กลไกการเลื่อนหน้าจอถูกออกแบบให้เรียบเนียน แข็งแรง และทนทาน โดย Compal เน้นว่าการขยายหน้าจอจะไม่ส่งผลต่อคุณภาพหรืออายุการใช้งาน 3) แสง LED บนฝาแล็ปท็อป: - ฝาเครื่องมีไฟ LED แบบปรับแต่งได้ ซึ่งสามารถแสดงการแจ้งเตือนต่างๆ เช่น การมาของอีเมล ก่อนหน้านี้ Lenovo ได้เปิดตัวต้นแบบแล็ปท็อปหน้าจอขยายในแนวตั้ง และ ThinkBook ที่สามารถขยายได้จาก 14 นิ้วถึง 16.7 นิ้ว แต่ Compal Infinite มอบมิติใหม่ด้วยการขยายในแนวนอนที่ช่วยตอบโจทย์ผู้ที่ใช้งานจอกว้างโดยเฉพาะ แม้ว่าดีไซน์ล้ำสมัยของ Compal Infinite จะยังไม่มีการเปิดเผยรายละเอียดทางเทคนิคหรือแผนการผลิตเชิงพาณิชย์ แต่เทคโนโลยีนี้แสดงถึงทิศทางที่น่าจับตามองในตลาดแล็ปท็อป ยิ่งถ้าผู้ผลิตแบรนด์ใหญ่ที่ใช้ Compal เป็น OEM หยิบไปต่อยอด อุปกรณ์นี้อาจกลายเป็นตัวเลือกสำคัญในตลาดพรีเมียมได้เลย! https://www.tomshardware.com/laptops/compal-infinite-laptop-built-around-screen-that-extends-from-14-to-18-inches-horizontally

บริษัท ASE Technology กำลังทุ่มทุน $200 ล้านเพื่อทดสอบวิธีการบรรจุชิปรูปแบบใหม่ที่ใช้แผ่นซับสเตรต (substrate) ทรงสี่เหลี่ยมแทนแผ่นเวเฟอร์ (wafers) ทรงกลมแบบเดิม โดยวิธีนี้มีเป้าหมายเพื่อเพิ่มปริมาณการผลิตแพ็กเกจชิปขั้นสูงของบริษัท ในระยะแรก บริษัทมีแผนจะตั้งสายการผลิตทดลองขนาดเล็กที่เมืองเกาสง ประเทศไต้หวัน โดยจะติดตั้งเครื่องจักรทดลองที่สามารถจัดการกับแผ่นซับสเตรตขนาด 600 มม. x 600 มม. แทนที่แผ่นเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ทรงกลม การใช้แผ่นซับสเตรตทรงสี่เหลี่ยมนี้อาจเพิ่มพื้นที่การใช้งานได้ถึง 5 เท่าของแผ่นเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ทำให้สามารถประกอบโปรเซสเซอร์แบบ multi-chiplet AI ได้มากขึ้นบนแผ่นซับสเตรตเดียว อย่างไรก็ตาม ไม่มีเครื่องจักรที่พร้อมใช้สำหรับการผลิตแผ่นซับสเตรตขนาดใหญ่นี้ที่ตรงตามมาตรฐานการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในปัจจุบัน ดังนั้น ASE จึงต้องร่วมมือกับผู้จัดหาเครื่องจักรเพื่อพัฒนาเครื่องมือที่จะทำให้เทคโนโลยีนี้เป็นไปได้ การใช้แผ่นซับสเตรตขนาดใหญ่ยังเป็นแนวทางเบื้องต้นสำหรับการเปลี่ยนไปใช้แผ่นซับสเตรตที่ทำจากแก้ว ซึ่งมีคุณสมบัติดีขึ้นในด้านความเรียบ ความเสถียรทางความร้อนและกลไก รวมถึงการเชื่อมต่อที่หนาแน่นยิ่งขึ้น นี่เป็นการลงทุนที่มีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับ ASE โดยบริษัทคาดว่าการใช้แผ่นซับสเตรตทรงสี่เหลี่ยมจะช่วยให้สามารถแข่งขันได้เหนือคู่แข่งในระยะเวลาเพียงไม่กี่ปี นอกจากนี้ ASE ยังวางแผนที่จะส่งตัวอย่างผลิตภัณฑ์ที่ประกอบบนแผ่นซับสเตรตทรงสี่เหลี่ยมให้กับลูกค้าภายในปีหน้า การลงทุน $200 ล้านนี้เป็นเพียงส่วนหนึ่งของการใช้จ่ายทุนในปี 2025 ของบริษัท ซึ่งคาดว่าจะเกิน $1.9 พันล้าน https://www.tomshardware.com/tech-industry/ase-testing-using-square-packaging-substrates-instead-of-round-wafers

ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ แห่งสหรัฐฯ เปิดเผยจะออกคำสั่งให้กระทรวงกลาโหม(เพนตากอน) และกระทรวงความมั่นคงแห่งมาตุภูมิ เตรียมพร้อมอาคารกักกันคนเข้าเมือง ณ เรือนจำอ่าวกวนตานาโม สำหรับรองรับพวกผู้อพยพสูงสุด 30,000 คน ที่ไม่สามารถเนรเทศกลับประเทศต้นทางได้ . ที่ผ่านมา ฐานทัพเรือสหรัฐฯในอ่าวกวนตานาโม ประเทศคิวบา เป็นที่ตั้งของสถานที่ผู้อพยพแห่งหนึ่งอยู่ก่อนแล้ว แยกจากเรือนจำที่มีรักษาความปลอดภัยในระดับสูงของสหรัฐฯ ที่มีไว้คุมขังพวกผู้ต้องสงสัยก่อการร้ายต่างชาติ ขณะที่ศูนย์อพยพแห่งนี้ถูกใช้งานเป็นครั้งคราวในช่วงหลายทศวรรษที่ผ่านมา ในนั้นรวมถึงใช้คุมตัวผู้อพยพชาวเฮติและชาวคิวบา ที่จับตัวได้กลางทะเล . ทอม โอแมน ซาร์ด้านเขตแดนของทรัมป์ ระบุในเวลาต่อมาในวันพุธ(29ม.ค.) รัฐบาลจะขยายศูนย์ดังกล่าวที่มีอยู่แล้ว และจะมอบหน้าที่ให้ สำนักงานตรวจคนเข้าเมืองและศุลกากรสหรัฐฯ (ICE) เป็นผู้ดูแล . "วันนี้ ผมลงนามในคำสั่งบริหาร สั่งการให้กระทรวงกลาโหมและกระทรวงความมั่นคงแห่งมาตุภูมิ เริ่มเตรียมการศูนย์คนเข้าเมืองรองรับ 30,000 คน ที่อ่าวกวนตานาโม" ทรัมป์ บอกที่ทำเนียบขาว . ทรัมป์ กล่าวด้วยว่าศูนย์แห่งนี้ "จะถูกใช้ควบคุมตัวอาชญากรต่างด้าวเลวร้ายผิดกฎหมายที่คุกคามประชาชนชาวอเมริกา บางส่วนในนั้นเลวเสียจนกระทั่ง เราไม่อาจไว้วางใจให้ประเทศต่างๆควบคุมตัวพวกเขา เพราะว่าเราไม่ต้องการให้พวกเขากลับมาอีก ดังนั้น เรากำลังส่งตัวพวกเขาไปยังกวนตานาโม นี่จะเพิ่มความจุของเราเป็นเท่าตัวในทันที" . ไม่นานหลังจากนั้น ทรัมป์ลงนามในบันทึกความเข้าใจ ซึ่งไม่ได้ระบุถึงจำนวนพวกผู้อพยพ แต่เรียกร้องให้เพิ่มพื้นที่กักขัง ณ ศูนย์ที่ได้รับการขยายแห่งนี้ . เมื่อถูกถามว่าศูนย์แห่งนี้จำเป็นต้องใช้เงินมากน้อยแค่ไหน ทาง คริสตี โนเอม รัฐมนตรีว่าการกระทรวงความมั่นคงแห่งมาตุภูมิ ตอบว่ารัฐบาลกำลังทำงานในเรื่องนี้ ภายใต้การประนีประนอมและการจัดสรรในสภาคองเกรส . เรือนจำในอ่าวกวตานาโม ถูกจัดตั้งขึ้นมาในปี 2002 โดยประธานาธิบดีจอร์จ ดับเบิลยู.บุช ณ ขณะนั้น เพื่อกักขังพวกผู้ต้องสงสัยนักรบต่างๆชาติ ตามหลังเหตุวินาศกรรมโจมตีสหรัฐฯ วันที่ 11 กันยายน 2001 และเวลานี้ยังเหนือผู้ต้องขังในเรือนจำ 15 คน . บารัค โอบามา และ โจ ไบเดน 2 ประธานาธิบดีคนก่อนหน้าทรัมป์ ซึ่งมาจากเดโมแครตทั้งคู่ หาทางปิดเรือนจำกวนตานาโม แต่ทำได้เพียงลดประชากรผู้ต้องขัง อย่างไรก็ตาม ทรัมป์ ประกาศว่าจะให้เรือนจำแห่งนี้เปิดทำการต่อไป . สถานคุมขังแห่งนี้ถูกประณามมาช้านานจากกลุ่มสิทธิมนุษยชนทั้งหลาย สำหรับการกักขังอย่างไม่มีกำหนดและกลายมาเป็นสัญลักษณ์ความเลยเถิดของ "สงครามต่อต้านก่อการร้าย" ของสหรัฐฯ สืบเนื่องจากมีการใช้วิธีสอบปากคำที่เหี้ยมโหด ที่พวกนักวิจารณ์บอกว่าไม่ต่างจากการทรมาน . อย่างไรก็ตามศูนย์อพยพสำหรับคนเข้าเมืองผิดกฎหมาย จะแยกออกจากสถานคุมขังในเรือนจำแห่งนี้ . มิเกล ดิอาซ คาเนล ประธานาธิบดีคิวบาในวันพุธ(29ม.ค.) ให้คำจำกัดความว่า "เป็นการกระทำที่โหดร้ายทารุณ" ประณามแผนของประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ แห่งสหรัฐฯ ในจะควบคุมตัวคนเข้าเมืองผิดกฎหมาย ณ เรือนจำทหารกวนตานาโม . "ในการกระทำที่โหดร้ายทารุณ รัฐบาลใหม่ของสหรัฐฯแถลงเกี่ยวกับการกักขังที่ฐานทัพเรือกวนตานาโม ตั้งอยู่ในดินแดนคิวบา ที่ถูกยึดครองอย่างผิดกฎหมาย" ประธานาธิบดีคิวบาเขียนบนแพลตฟอร์มเอ็กซ์ พร้อมระบุพวกผู้อพยพจะถูกคุมขังใกล้สถานที่ต่างๆที่เขาบอกว่าสหรัฐฯเคยใช้มัน "ทรมานและกักขังผิดกฎหมาย" . การตัดสินใจล่าสุดเป็นความเคลื่อนไหวเพิ่มเติมจากกรณีที่กองทัพสหรัฐฯใช้เครื่องบินทหารลำเลียงพวกผู้อพยพที่ถูกเทรเนศออกนอกประเทศ และส่งทหารประจำการกว่า 1,600 นาย เข้าไปบริเวณแนวชายแดนสหรัฐฯติดกับเม็กซิโก หลังจาก ทรัมป์ ประกาศสถานการณ์ฉุกเฉินด้านผู้อพยพเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว . อ่านเพิ่มเติม..https://sondhitalk.com/detail/9680000009491 .............. Sondhi X