Apple M5 กับ LMC: ก้าวแรกสู่ยุค CoWoS และชิปหลายชั้นที่ทรงพลังยิ่งขึ้น
Apple กำลังเตรียมเปิดตัวชิป M5 สำหรับ Mac รุ่นใหม่ในปี 2026 โดยมีการเปลี่ยนแปลงสำคัญด้านการบรรจุชิป (packaging) ด้วยการใช้วัสดุใหม่ที่เรียกว่า LMC หรือ Liquid Molding Compound ซึ่งจะช่วยให้ชิปมีความแข็งแรงมากขึ้น ระบายความร้อนได้ดีขึ้น และรองรับการออกแบบแบบ multi-die ที่ซับซ้อนมากขึ้นในอนาคต
วัสดุ LMC นี้จะถูกผลิตโดย Eternal Materials จากไต้หวัน ซึ่งสามารถเอาชนะผู้ผลิตจากญี่ปุ่นที่ครองตลาดมานานอย่าง Namics และ Nagase ได้สำเร็จ โดย TSMC ได้ผ่านการรับรองคุณภาพของ LMC แล้ว และกำลังทดสอบเพื่อใช้งานร่วมกับเทคโนโลยี CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ซึ่งเป็นระบบการบรรจุชิปขั้นสูงที่ใช้ในชิป AI และ HPC ระดับสูง
แม้ว่า M5 จะยังไม่ใช้ CoWoS เต็มรูปแบบ แต่การเลือกใช้ LMC ที่รองรับ CoWoS ได้ถือเป็นการวางรากฐานสำหรับชิป M6 และ M7 ในอนาคต ที่อาจใช้ CoWoS หรือแม้แต่ CoPoS (Chip-on-Package-on-Substrate) ซึ่งรองรับการวางชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียว เพิ่มทั้งประสิทธิภาพและแบนด์วิดท์
Apple เลือกใช้ LMC สำหรับชิป M5 ใน Mac รุ่นปี 2026
เป็นวัสดุใหม่ที่ช่วยเพิ่มความแข็งแรงและการระบายความร้อน
Eternal Materials จากไต้หวันเป็นผู้ผลิต LMC รายเดียวที่ได้รับเลือก
เอาชนะผู้ผลิตจากญี่ปุ่นที่ครองตลาดมานาน
TSMC ผ่านการรับรองคุณภาพของ LMC และกำลังทดสอบร่วมกับ CoWoS
เตรียมใช้งานจริงในปี 2026 และขยายบทบาทในปี 2027–2028
CoWoS คือเทคโนโลยีการบรรจุชิปที่ใช้ในชิป AI และ HPC
รองรับการวางชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียว เพิ่มแบนด์วิดท์และประสิทธิภาพ
สำหรับ iPhone A20 จะใช้ MUF (Molding Underfill) แบบใหม่
ลดขั้นตอนการผลิตและเพิ่ม yield โดยใช้แพ็กเกจ WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module)
Apple วางแผนใช้ CoPoS ในอนาคต ซึ่งจะเพิ่มการใช้ LMC อีก 30%
รองรับการออกแบบชิปที่ซับซ้อนและมี footprint ใหญ่ขึ้น
https://www.techpowerup.com/339870/apple-m5-silicon-adopts-lmc-packaging-paving-the-way-for-cowos
Apple กำลังเตรียมเปิดตัวชิป M5 สำหรับ Mac รุ่นใหม่ในปี 2026 โดยมีการเปลี่ยนแปลงสำคัญด้านการบรรจุชิป (packaging) ด้วยการใช้วัสดุใหม่ที่เรียกว่า LMC หรือ Liquid Molding Compound ซึ่งจะช่วยให้ชิปมีความแข็งแรงมากขึ้น ระบายความร้อนได้ดีขึ้น และรองรับการออกแบบแบบ multi-die ที่ซับซ้อนมากขึ้นในอนาคต
วัสดุ LMC นี้จะถูกผลิตโดย Eternal Materials จากไต้หวัน ซึ่งสามารถเอาชนะผู้ผลิตจากญี่ปุ่นที่ครองตลาดมานานอย่าง Namics และ Nagase ได้สำเร็จ โดย TSMC ได้ผ่านการรับรองคุณภาพของ LMC แล้ว และกำลังทดสอบเพื่อใช้งานร่วมกับเทคโนโลยี CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ซึ่งเป็นระบบการบรรจุชิปขั้นสูงที่ใช้ในชิป AI และ HPC ระดับสูง
แม้ว่า M5 จะยังไม่ใช้ CoWoS เต็มรูปแบบ แต่การเลือกใช้ LMC ที่รองรับ CoWoS ได้ถือเป็นการวางรากฐานสำหรับชิป M6 และ M7 ในอนาคต ที่อาจใช้ CoWoS หรือแม้แต่ CoPoS (Chip-on-Package-on-Substrate) ซึ่งรองรับการวางชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียว เพิ่มทั้งประสิทธิภาพและแบนด์วิดท์
Apple เลือกใช้ LMC สำหรับชิป M5 ใน Mac รุ่นปี 2026
เป็นวัสดุใหม่ที่ช่วยเพิ่มความแข็งแรงและการระบายความร้อน
Eternal Materials จากไต้หวันเป็นผู้ผลิต LMC รายเดียวที่ได้รับเลือก
เอาชนะผู้ผลิตจากญี่ปุ่นที่ครองตลาดมานาน
TSMC ผ่านการรับรองคุณภาพของ LMC และกำลังทดสอบร่วมกับ CoWoS
เตรียมใช้งานจริงในปี 2026 และขยายบทบาทในปี 2027–2028
CoWoS คือเทคโนโลยีการบรรจุชิปที่ใช้ในชิป AI และ HPC
รองรับการวางชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียว เพิ่มแบนด์วิดท์และประสิทธิภาพ
สำหรับ iPhone A20 จะใช้ MUF (Molding Underfill) แบบใหม่
ลดขั้นตอนการผลิตและเพิ่ม yield โดยใช้แพ็กเกจ WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module)
Apple วางแผนใช้ CoPoS ในอนาคต ซึ่งจะเพิ่มการใช้ LMC อีก 30%
รองรับการออกแบบชิปที่ซับซ้อนและมี footprint ใหญ่ขึ้น
https://www.techpowerup.com/339870/apple-m5-silicon-adopts-lmc-packaging-paving-the-way-for-cowos
🧠🔧 Apple M5 กับ LMC: ก้าวแรกสู่ยุค CoWoS และชิปหลายชั้นที่ทรงพลังยิ่งขึ้น
Apple กำลังเตรียมเปิดตัวชิป M5 สำหรับ Mac รุ่นใหม่ในปี 2026 โดยมีการเปลี่ยนแปลงสำคัญด้านการบรรจุชิป (packaging) ด้วยการใช้วัสดุใหม่ที่เรียกว่า LMC หรือ Liquid Molding Compound ซึ่งจะช่วยให้ชิปมีความแข็งแรงมากขึ้น ระบายความร้อนได้ดีขึ้น และรองรับการออกแบบแบบ multi-die ที่ซับซ้อนมากขึ้นในอนาคต
วัสดุ LMC นี้จะถูกผลิตโดย Eternal Materials จากไต้หวัน ซึ่งสามารถเอาชนะผู้ผลิตจากญี่ปุ่นที่ครองตลาดมานานอย่าง Namics และ Nagase ได้สำเร็จ โดย TSMC ได้ผ่านการรับรองคุณภาพของ LMC แล้ว และกำลังทดสอบเพื่อใช้งานร่วมกับเทคโนโลยี CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ซึ่งเป็นระบบการบรรจุชิปขั้นสูงที่ใช้ในชิป AI และ HPC ระดับสูง
แม้ว่า M5 จะยังไม่ใช้ CoWoS เต็มรูปแบบ แต่การเลือกใช้ LMC ที่รองรับ CoWoS ได้ถือเป็นการวางรากฐานสำหรับชิป M6 และ M7 ในอนาคต ที่อาจใช้ CoWoS หรือแม้แต่ CoPoS (Chip-on-Package-on-Substrate) ซึ่งรองรับการวางชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียว เพิ่มทั้งประสิทธิภาพและแบนด์วิดท์
✅ Apple เลือกใช้ LMC สำหรับชิป M5 ใน Mac รุ่นปี 2026
➡️ เป็นวัสดุใหม่ที่ช่วยเพิ่มความแข็งแรงและการระบายความร้อน
✅ Eternal Materials จากไต้หวันเป็นผู้ผลิต LMC รายเดียวที่ได้รับเลือก
➡️ เอาชนะผู้ผลิตจากญี่ปุ่นที่ครองตลาดมานาน
✅ TSMC ผ่านการรับรองคุณภาพของ LMC และกำลังทดสอบร่วมกับ CoWoS
➡️ เตรียมใช้งานจริงในปี 2026 และขยายบทบาทในปี 2027–2028
✅ CoWoS คือเทคโนโลยีการบรรจุชิปที่ใช้ในชิป AI และ HPC
➡️ รองรับการวางชิปหลายตัวในแพ็กเกจเดียว เพิ่มแบนด์วิดท์และประสิทธิภาพ
✅ สำหรับ iPhone A20 จะใช้ MUF (Molding Underfill) แบบใหม่
➡️ ลดขั้นตอนการผลิตและเพิ่ม yield โดยใช้แพ็กเกจ WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module)
✅ Apple วางแผนใช้ CoPoS ในอนาคต ซึ่งจะเพิ่มการใช้ LMC อีก 30%
➡️ รองรับการออกแบบชิปที่ซับซ้อนและมี footprint ใหญ่ขึ้น
https://www.techpowerup.com/339870/apple-m5-silicon-adopts-lmc-packaging-paving-the-way-for-cowos
0 Comments
0 Shares
37 Views
0 Reviews