🔬 “SMIC ทดสอบเครื่อง DUV ฝีมือจีนครั้งแรก — ความหวังใหม่สู่การผลิตชิป 5nm โดยไม่ต้องพึ่ง ASML” ในช่วงกลางเดือนกันยายน 2025 มีรายงานจาก Financial Times ว่า SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของจีน กำลังทดสอบเครื่อง lithography แบบ DUV (Deep Ultraviolet) ที่ผลิตโดยบริษัทสตาร์ทอัพในประเทศชื่อ Yuliangsheng ซึ่งตั้งอยู่ในเซี่ยงไฮ้ นี่ถือเป็นครั้งแรกที่จีนสามารถผลิตเครื่อง DUV ได้เอง และอาจเป็นจุดเริ่มต้นของการพึ่งพาตนเองด้านอุปกรณ์ผลิตชิปขั้นสูง เดิมที SMIC ต้องพึ่งพาเครื่องจักรจาก ASML บริษัทเนเธอร์แลนด์ที่เป็นผู้นำด้านเทคโนโลยี lithography แต่เนื่องจากข้อจำกัดด้านการส่งออกจากสหรัฐฯ ทำให้จีนไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV (Extreme Ultraviolet) ได้ ซึ่งจำเป็นสำหรับการผลิตชิประดับ 5nm และต่ำกว่า แม้เครื่อง DUV ของ Yuliangsheng จะยังไม่สามารถเทียบเท่า EUV ได้ แต่มีการระบุว่าสามารถ “scale” การผลิตได้ถึงระดับ 5nm ด้วยเทคนิคการทำ pattern ซ้ำหลายชั้น (multi-patterning) อย่างไรก็ตาม วิธีนี้มีความเสี่ยงด้าน yield หรืออัตราการผลิตชิปที่ใช้งานได้จริง เนื่องจากการจัดตำแหน่งหลายชั้นอาจเกิดข้อผิดพลาดสะสม SMIC เคยใช้วิธีนี้ในการผลิตชิป 7nm มาก่อน และยอมรับ yield ที่ต่ำเพื่อให้สามารถผลิตได้ในปริมาณมาก ซึ่งอาจเป็นแนวทางเดียวกันสำหรับการผลิต 5nm ด้วยเครื่อง DUV ภายในประเทศ โดยเฉพาะเมื่อความต้องการชิป AI ในจีนเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว การพัฒนาเครื่อง DUV นี้ยังมีความท้าทาย เพราะแม้ส่วนใหญ่ของชิ้นส่วนจะผลิตในประเทศ แต่บางส่วนยังต้องนำเข้าจากต่างประเทศ อย่างไรก็ตาม Yuliangsheng กำลังพยายามพัฒนาให้ทุกชิ้นส่วนสามารถผลิตในจีนได้ในอนาคต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ SMIC กำลังทดสอบเครื่อง DUV ที่ผลิตโดยบริษัทจีน Yuliangsheng ➡️ เป็นครั้งแรกที่จีนสามารถผลิตเครื่อง lithography แบบ DUV ได้เอง ➡️ เครื่องนี้อาจสามารถ scale การผลิตชิปได้ถึงระดับ 5nm ด้วยเทคนิค multi-patterning ➡️ SMIC เคยใช้วิธีนี้ในการผลิตชิป 7nm โดยยอมรับ yield ต่ำเพื่อให้ผลิตได้ ✅ ความเคลื่อนไหวในอุตสาหกรรม ➡️ ความต้องการชิป AI ในจีนเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้ต้องเร่งพัฒนาอุปกรณ์ภายในประเทศ ➡️ SMIC ไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV จาก ASML เนื่องจากข้อจำกัดด้านการส่งออก ➡️ เครื่อง DUV ของ Yuliangsheng ใช้เทคโนโลยี immersion คล้ายกับของ ASML ➡️ ส่วนประกอบบางส่วนยังนำเข้าจากต่างประเทศ แต่มีแผนพัฒนาให้ผลิตในจีนทั้งหมด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SMIC เคยผลิตชิป 5nm โดยใช้เทคนิค SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) บนเครื่อง DUV ➡️ Huawei ใช้ชิปจาก SMIC ใน Ascend 920 ที่ผลิตบนกระบวนการ 6nm และให้ประสิทธิภาพสูงถึง 900 TFLOPS1 ➡️ บริษัทจีนอย่าง AMEC และ NAURA เริ่มแข่งขันกับ Lam Research และ TEL ในด้านอุปกรณ์ประกอบการผลิตชิป ➡️ จีนตั้งเป้าเป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกภายในปี 2030 โดยเน้นการพึ่งพาตนเองในทุกขั้นตอน https://wccftech.com/china-smic-reportedly-testing-nations-first-self-built-duv-machine/

🎙️ เรื่องเล่าจาก Blackwell ถึง BlueField: เมื่อ Giga Computing เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ที่รวมทุกสิ่งไว้ในแร็คเดียว Giga Computing ซึ่งเป็นบริษัทลูกของ GIGABYTE ได้เปิดตัว XL44-SX2-AAS1 ซึ่งเป็นเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ในกลุ่ม NVIDIA RTX PRO Server โดยใช้สถาปัตยกรรม MGX ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI ระดับองค์กรโดยเฉพาะ ภายในเซิร์ฟเวอร์นี้มี GPU รุ่น RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition ถึง 8 ตัว แต่ละตัวมี 24,064 CUDA cores, 96 GB GDDR7 ECC memory และสามารถประมวลผล FP4 ได้ถึง 3.7 PFLOPS พร้อม DPU รุ่น BlueField-3 ที่ให้แบนด์วิดธ์ 400 Gb/s สำหรับการเข้าถึงข้อมูลและความปลอดภัยของ runtime ที่โดดเด่นคือการใช้ NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC จำนวน 4 ตัว ซึ่งรองรับ PCIe Gen 6 x16 และสามารถเชื่อมต่อ GPU-to-GPU โดยตรงด้วยแบนด์วิดธ์สูงสุดถึง 800 Gb/s ต่อ GPU—ช่วยให้การเทรนโมเดลแบบกระจาย (distributed training) ทำได้เร็วขึ้นและเสถียรมากขึ้น ระบบนี้ยังมาพร้อมกับซีพียู Intel Xeon 6700/6500 series แบบ dual-socket, RAM DDR5 สูงสุด 32 DIMMs, และพาวเวอร์ซัพพลายแบบ redundant 3+1 ขนาด 3200W ที่ผ่านมาตรฐาน 80 Plus Titanium เพื่อรองรับการทำงาน 24/7 นอกจากฮาร์ดแวร์แล้ว XL44 ยังมาพร้อมกับ NVIDIA AI Enterprise ที่รวม microservices อย่าง NIM, รองรับ Omniverse สำหรับ digital twins และ Cosmos สำหรับ physical AI—ทำให้สามารถนำโมเดลจากโลกเสมือนเข้าสู่การใช้งานจริงได้ทันที ✅ สเปกหลักของ GIGABYTE XL44-SX2-AAS1 ➡️ ใช้ GPU RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition × 8 ตัว ➡️ แต่ละ GPU มี 96 GB GDDR7 ECC, 3.7 PFLOPS FP4, 117 TFLOPS FP32 ➡️ ใช้ DPU BlueField-3 และ SuperNIC ConnectX-8 × 4 ตัว ✅ ความสามารถด้านการเชื่อมต่อและประมวลผล ➡️ รองรับ PCIe Gen 6 x16 และ InfiniBand/Ethernet สูงสุด 800 Gb/s ต่อ GPU ➡️ มี 2×400GbE external connections สำหรับ data center traffic ➡️ รองรับ GPU-to-GPU direct communication สำหรับ distributed AI ✅ ฮาร์ดแวร์ระดับ data center ➡️ Dual Intel Xeon 6700/6500 series CPU ➡️ รองรับ DDR5 DIMM สูงสุด 32 แถว ➡️ พาวเวอร์ซัพพลาย 3+1 redundant 3200W 80 Plus Titanium ✅ ซอฟต์แวร์และการใช้งาน ➡️ มาพร้อม NVIDIA AI Enterprise, NIM, Omniverse และ Cosmos ➡️ รองรับงาน AI inference, physical AI, 3D simulation, video processing ➡️ ใช้งานได้กับ Windows, Linux, Kubernetes และ virtualization ✅ การใช้งานในอุตสาหกรรม ➡️ เหมาะกับ smart manufacturing, financial modeling, medical research ➡️ รองรับ LLM inference และการสร้าง digital twins ➡️ พร้อมใช้งานทั่วไปในเดือนตุลาคม 2025 https://www.techpowerup.com/340680/giga-computing-expands-nvidia-rtx-pro-server-portfolio

🎙️ UltraRAM — หน่วยความจำแห่งอนาคตที่อาจเปลี่ยนโลกดิจิทัลไปตลอดกาล ลองจินตนาการถึงหน่วยความจำที่เร็วเท่า DRAM แต่เก็บข้อมูลได้ยาวนานกว่าพันปี และทนทานกว่านานด์แฟลชถึง 4,000 เท่า — นั่นคือ UltraRAM ที่กำลังจะกลายเป็นจริง เทคโนโลยีนี้เริ่มต้นจากงานวิจัยในมหาวิทยาลัย Lancaster และพัฒนาโดยบริษัท Quinas Technology ซึ่งร่วมมือกับ IQE plc ผู้เชี่ยวชาญด้านเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ เพื่อสร้างกระบวนการผลิตแบบ epitaxy ด้วยวัสดุแปลกใหม่อย่าง gallium antimonide และ aluminum antimonide ซึ่งถือเป็นครั้งแรกของโลกที่สามารถนำมาใช้ในระดับอุตสาหกรรมสำหรับหน่วยความจำ UltraRAM ใช้หลักการ quantum resonant tunneling ในการสลับสถานะข้อมูล ซึ่งใช้พลังงานต่ำมาก (ต่ำกว่า 1 femtojoule) และสามารถสลับสถานะได้ในเวลาเพียง 100 นาโนวินาที ทำให้มันเป็นหน่วยความจำที่มีศักยภาพจะรวมข้อดีของ DRAM และ NAND ไว้ในชิ้นเดียว หลังจากการทดสอบต้นแบบในปี 2023 ตอนนี้ UltraRAM ได้เข้าสู่ขั้นตอนการเตรียมผลิตในปริมาณมาก โดยมีแผนจะร่วมมือกับโรงงานผลิตชิปและพันธมิตรเชิงกลยุทธ์เพื่อเข้าสู่ตลาดจริง หากประสบความสำเร็จ UltraRAM อาจกลายเป็น “หน่วยความจำสากล” ที่ใช้ได้ทั้งในอุปกรณ์ IoT สมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ ไปจนถึงศูนย์ข้อมูลและระบบ AI ขนาดใหญ่ โดยไม่ต้องแยกหน่วยความจำแบบ volatile และ non-volatile อีกต่อไป 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ UltraRAM เป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำใหม่ที่รวมข้อดีของ DRAM และ NAND ➡️ มีความเร็วระดับ DRAM, ความทนทานสูงกว่า NAND 4,000 เท่า และเก็บข้อมูลได้นานถึง 1,000 ปี ➡️ ใช้พลังงานต่ำมากในการสลับสถานะข้อมูล (<1 femtojoule) และทำงานเร็ว (100 ns) ➡️ พัฒนาโดย Quinas Technology ร่วมกับ IQE plc และมหาวิทยาลัย Lancaster ➡️ ใช้วัสดุ gallium antimonide และ aluminum antimonide ในกระบวนการ epitaxy ➡️ กระบวนการ epitaxy ที่พัฒนาได้ถูกยกระดับเป็นระดับอุตสาหกรรมแล้ว ➡️ UltraRAM ได้รับรางวัลจาก WIPO และ Flash Memory Summit ในปี 2025 ➡️ มีแผนเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ร่วมกับโรงงานและพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ ➡️ เป้าหมายคือการสร้าง “หน่วยความจำสากล” สำหรับทุกอุปกรณ์ดิจิทัล ➡️ โครงการนี้สอดคล้องกับยุทธศาสตร์ของรัฐบาลอังกฤษในการสร้างอธิปไตยด้านเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ DRAM ต้องใช้พลังงานในการรีเฟรชข้อมูลตลอดเวลา ขณะที่ UltraRAM ไม่ต้องรีเฟรช ➡️ NAND มีข้อจำกัดด้านความเร็วและความทนทานในการเขียนข้อมูลซ้ำ ➡️ Quantum resonant tunneling เป็นหลักการที่ใช้ใน UltraRAM ซึ่งยังไม่เคยถูกใช้ในหน่วยความจำเชิงพาณิชย์มาก่อน ➡️ หาก UltraRAM เข้าสู่ตลาดได้สำเร็จ อาจลดการใช้พลังงานในศูนย์ข้อมูลทั่วโลกอย่างมหาศาล ➡️ การรวมหน่วยความจำแบบ volatile และ non-volatile จะช่วยลดต้นทุนและความซับซ้อนของระบบคอมพิวเตอร์ https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/ultraram-scaled-for-volume-production-memory-that-promises-dram-like-speeds-4-000x-the-durability-of-nand-and-data-retention-for-up-to-a-thousand-years-is-now-ready-for-manufacturing

🇺🇸💥 เรื่องเล่าจากโลกการค้า: ทรัมป์ประกาศเก็บภาษีชิปนำเข้า 100% เพื่อผลักดันการผลิตในประเทศ ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ สร้างแรงสั่นสะเทือนให้กับอุตสาหกรรมเทคโนโลยีอีกครั้ง ด้วยการประกาศเก็บภาษี 100% สำหรับชิปและเซมิคอนดักเตอร์ที่นำเข้าจากต่างประเทศ โดยมีเป้าหมายเพื่อผลักดันให้บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่หันมาผลิตในสหรัฐฯ แทนการพึ่งพาการผลิตจากต่างประเทศ เช่น ไต้หวัน จีน หรือเวียดนาม อย่างไรก็ตาม บริษัทที่มีการลงทุนในสหรัฐฯ อยู่แล้ว เช่น Apple, NVIDIA, TSMC และ Samsung จะได้รับการยกเว้นภาษี หากสามารถพิสูจน์ได้ว่ากำลังสร้างหรือมีแผนสร้างโรงงานในประเทศจริง โดย Apple ได้ประกาศลงทุนเพิ่มอีก $100 พันล้านในโครงการ American Manufacturing Program ซึ่งรวมถึงโรงงานในเท็กซัสและศูนย์วิจัยในหลายรัฐ การเคลื่อนไหวนี้ถือเป็นการเปลี่ยนแนวทางจากยุคก่อนที่เน้นการให้เงินสนับสนุนผ่าน CHIPS Act มาเป็นการใช้ “ไม้แข็ง” เพื่อบังคับให้บริษัทต่างชาติย้ายฐานการผลิตมาในสหรัฐฯ ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่อราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ในวงกว้าง เช่น สมาร์ตโฟน คอมพิวเตอร์ รถยนต์ไฟฟ้า และคอนโซลเกม ✅ ทรัมป์ประกาศเก็บภาษี 100% สำหรับชิปนำเข้าจากต่างประเทศ ➡️ ยกเว้นเฉพาะบริษัทที่ผลิตหรือมีแผนสร้างโรงงานในสหรัฐฯ ✅ Apple ได้รับการยกเว้นภาษีจากการลงทุน $100 พันล้านในโครงการ AMP ➡️ รวมถึงโรงงานในเท็กซัสและการขยายกำลังผลิตในรัฐเคนทักกี ✅ TSMC ลงทุนรวมกว่า $165 พันล้านในโรงงานที่รัฐแอริโซนา ➡️ เตรียมสร้างโรงงานผลิตชิป 6 แห่งและศูนย์วิจัย ✅ NVIDIA ประกาศสร้างซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI และชิปในรัฐเท็กซัส ➡️ ถือเป็นการ “onshoring” ครั้งใหญ่ของบริษัท ✅ บริษัทที่ “แค่สัญญา” แต่ไม่ดำเนินการจริงจะถูกเรียกเก็บภาษีย้อนหลัง ➡️ ทรัมป์ย้ำว่า “ต้องจ่ายแน่นอน” หากไม่ทำตามแผน https://wccftech.com/president-trump-to-impose-a-whopping-100-tariff-on-all-chips-coming-into-the-us/

🎙️ เรื่องเล่าจากชิปเล็กจิ๋ว: เมื่อแสงควอนตัมถูกผลิตบนซิลิคอนแบบเดียวกับ CPU ชิปนี้ใช้โครงสร้างที่เรียกว่า microring resonators จำนวน 12 วง ซึ่งทำหน้าที่ผลิตคู่โฟตอนที่มีคุณสมบัติควอนตัม — โดยปกติการผลิตโฟตอนแบบนี้ต้องใช้ห้องแล็บที่ซับซ้อน แต่ทีมวิจัยสามารถทำให้เกิดขึ้นบนชิปขนาดเท่าเล็บนิ้ว ความท้าทายคือ microring resonators มีความไวต่ออุณหภูมิและความคลาดเคลื่อนในการผลิต — หากไม่ปรับจูนอย่างแม่นยำจะไม่สามารถผลิตโฟตอนได้ ทีมจึงสร้างระบบ feedback บนชิป: - มี photodiode ตรวจสอบการทำงานของแต่ละ resonator - มี heater และวงจรควบคุมปรับจูนอัตโนมัติ - ทำให้ทั้ง 12 วงทำงานร่วมกันได้อย่างเสถียร โดยไม่ต้องใช้เครื่องมือภายนอก ชิปนี้ถูกผลิตด้วยเทคโนโลยี CMOS 45nm ซึ่งแม้จะไม่ใช่ระดับ cutting-edge แต่มีความเสถียรและสามารถผลิตจำนวนมากได้ในโรงงานทั่วไป เช่นของ GlobalFoundries และ Ayar Labs Nvidia CEO ยังเคยกล่าวว่า microring resonators คือ “หัวใจของการเชื่อมต่อแบบ optical สำหรับ AI” — และงานวิจัยนี้แสดงให้เห็นว่า photonics เดียวกันสามารถใช้กับควอนตัมได้เช่นกัน ✅ นักวิจัยสร้าง “โรงงานแสงควอนตัม” บนชิปขนาด 1 มม² โดยใช้ CMOS 45nm ➡️ เป็นการรวม photonics, electronics และ quantum optics บนแพลตฟอร์มเดียว ✅ ใช้ microring resonators 12 วงเพื่อผลิตคู่โฟตอนที่มีคุณสมบัติควอนตัม ➡️ โดยปกติการผลิตโฟตอนต้องใช้ห้องแล็บที่ซับซ้อน ✅ มีระบบ feedback บนชิปเพื่อปรับจูน resonator แบบเรียลไทม์ ➡️ ใช้ photodiode, heater และวงจรควบคุมเพื่อให้ทำงานเสถียร ✅ ผลิตด้วยเทคโนโลยี CMOS 45nm ที่ใช้ใน CPU และ GPU ทั่วไป ➡️ ทำให้สามารถผลิตในโรงงานอุตสาหกรรมได้ ไม่ต้องใช้เทคนิคเฉพาะทาง ✅ ชิปนี้ถูกพัฒนาร่วมกับ GlobalFoundries และ Ayar Labs ➡️ บริษัทที่เชี่ยวชาญด้าน optical interconnects สำหรับ AI และ HPC ✅ Nvidia เคยกล่าวว่า microring resonators คือกุญแจสำคัญของการเชื่อมต่อ AI แบบ optical ➡️ งานวิจัยนี้แสดงให้เห็นว่า photonics เดียวกันสามารถใช้กับควอนตัมได้เช่นกัน ✅ นักวิจัยบางคนในทีมได้เข้าร่วมบริษัทเชิงพาณิชย์ เช่น PsiQuantum, Ayar Labs และ Google X ➡️ แสดงถึงการเปลี่ยนผ่านจากงานวิจัยสู่ผลิตภัณฑ์จริง https://www.tomshardware.com/tech-industry/quantum-computing/researchers-pack-a-quantum-light-factory-into-a-1mm-square-chip-combines-photonics-electronics-and-quantum-hardware-with-traditional-silicon-manufacturing

🎙️ เรื่องเล่าจากโลกไซเบอร์: เมื่อจีนใช้ phishing โจมตีอุตสาหกรรมชิปของไต้หวัน Proofpoint รายงานว่ามีอย่างน้อย 3 กลุ่มแฮกเกอร์ใหม่ ได้แก่ UNK_FistBump, UNK_DropPitch และ UNK_SparkyCarp ที่ร่วมกันโจมตีบริษัทในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน ตั้งแต่เดือนมีนาคมถึงมิถุนายน 2025 โดยใช้เทคนิค spear phishing เพื่อหลอกให้เหยื่อเปิดอีเมลที่มีมัลแวร์ เป้าหมายของการโจมตีคือบริษัทที่เกี่ยวข้องกับการผลิต ออกแบบ และทดสอบชิป รวมถึงบริษัทในห่วงโซ่อุปทานและนักวิเคราะห์การลงทุนที่เกี่ยวข้องกับตลาดเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน กลุ่มแฮกเกอร์ใช้เครื่องมือหลากหลาย เช่น Cobalt Strike, Voldemort (backdoor แบบ custom ที่เขียนด้วยภาษา C), HealthKick (backdoor ที่สามารถรันคำสั่ง) และ Spark (Remote Access Trojan) ซึ่งใช้โดยกลุ่มที่สี่ชื่อ UNK_ColtCentury หรือ TAG-100 (Storm-2077) นักวิจัยเชื่อว่าการโจมตีเหล่านี้สะท้อนยุทธศาสตร์ของจีนที่ต้องการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ โดยเฉพาะจากสหรัฐฯ และไต้หวัน ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ✅ Proofpoint พบการโจมตีจากกลุ่มแฮกเกอร์จีน 3 กลุ่มหลัก ➡️ ได้แก่ UNK_FistBump, UNK_DropPitch และ UNK_SparkyCarp ✅ เป้าหมายคือบริษัทผลิต ออกแบบ และทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ในไต้หวัน ➡️ รวมถึงบริษัทในห่วงโซ่อุปทานและนักวิเคราะห์การลงทุน ✅ ใช้เทคนิค spear phishing เพื่อหลอกให้เปิดอีเมลที่มีมัลแวร์ ➡️ เป็นวิธีที่มีประสิทธิภาพในการเจาะระบบองค์กร ✅ เครื่องมือที่ใช้รวมถึง Cobalt Strike, Voldemort, HealthKick และ Spark ➡️ เป็นมัลแวร์ที่สามารถควบคุมระบบจากระยะไกลและขโมยข้อมูล ✅ กลุ่ม UNK_ColtCentury (TAG-100 / Storm-2077) ใช้เทคนิคสร้างความไว้ใจก่อนโจมตี ➡️ เป็นกลยุทธ์ที่เน้นการหลอกล่อแบบเชิงจิตวิทยา ✅ การโจมตีสะท้อนยุทธศาสตร์จีนในการพึ่งพาตนเองด้านเทคโนโลยี ➡️ โดยเฉพาะในช่วงที่มีการควบคุมการส่งออกจากสหรัฐฯ และไต้หวัน ‼️ การโจมตีแบบ spear phishing ยังเป็นภัยคุกคามหลักต่อองค์กร ⛔ พนักงานควรได้รับการฝึกอบรมเพื่อระวังอีเมลหลอกลวง ‼️ มัลแวร์ที่ใช้มีความสามารถในการควบคุมระบบและขโมยข้อมูลลึก ⛔ อาจทำให้เกิดการรั่วไหลของข้อมูลเชิงพาณิชย์และเทคโนโลยีสำคัญ ‼️ การโจมตีมีเป้าหมายเชิงยุทธศาสตร์ระดับประเทศ ⛔ อาจส่งผลต่อความมั่นคงทางเศรษฐกิจและเทคโนโลยีของไต้หวัน ‼️ การใช้เครื่องมือเช่น Cobalt Strike อาจหลบเลี่ยงระบบรักษาความปลอดภัยทั่วไป ⛔ ต้องใช้ระบบตรวจจับภัยคุกคามขั้นสูงเพื่อป้องกัน https://www.techradar.com/pro/security/chinese-hackers-hit-taiwan-semiconductor-manufacturing-in-spear-phishing-campaign

Texas Instruments เป็นผู้ผลิตชิปอนาล็อกรายใหญ่ระดับโลก (ใช้ควบคุมพลังงาน, สัญญาณ, sensor ต่าง ๆ) ซึ่งเจ้าใหญ่ ๆ อย่าง Apple, NVIDIA, Ford, Medtronic และ SpaceX ต่างเป็นลูกค้าหลัก คราวนี้ TI ออกมาประกาศว่าจะลงทุนรวมกว่า 6 หมื่นล้านดอลลาร์ใน “สายการผลิตขนาด 300 มม.” ทั้งหมด 7 แห่ง ทั่วสหรัฐฯ ภายในไม่กี่ปีข้างหน้า ไฮไลต์ของแผนคือ “การยกระดับ 3 mega-site” ได้แก่ที่เมือง Sherman (เทกซัส), Richardson (เทกซัส), และ Lehi (ยูทาห์) — โดยเฉพาะ ไซต์ Sherman ได้งบถึง 40,000 ล้านดอลลาร์! เพื่อสร้างโรงงาน SM1 และ SM2 ให้เสร็จ และวางแผนเริ่ม SM3 และ SM4 เพื่อรองรับ “ดีมานด์ในอนาคต” ฝั่ง Lehi กับ Richardson ก็ไม่น้อยหน้า — TI เตรียมอัปเกรดสายการผลิต พร้อมเร่งสร้างโรงงานน้องใหม่อย่าง LFAB2 ไปพร้อมกัน แม้ TI จะเคยได้รับคำสัญญาจากรัฐบาลสหรัฐฯ ว่าจะสนับสนุนเงิน $1.6 พันล้านภายใต้ CHIPS Act (เพื่อขยายไลน์ผลิตให้ทันสมัยขึ้น) แต่ครั้งนี้ TI ไม่ได้พูดถึงเงินสนับสนุนใด ๆ — ทำให้หลายคนตั้งข้อสังเกตว่านี่อาจเป็น “เกมการเมืองล่วงหน้า” เพื่อแสดงความร่วมมือก่อนกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ ตัดสินใจรอบใหม่ว่าจะจ่ายจริงหรือไม่ แต่ไม่ว่าจะด้วยเหตุผลใด แผนนี้จะสร้างงานหลายหมื่นตำแหน่ง และเป็นประโยชน์ต่อระบบการศึกษาในพื้นที่โดยตรง เช่น สนับสนุนโรงเรียนในพื้นที่ให้สร้าง pipeline ป้อนเด็กเข้าโรงงานของ TI โดยตรงเลย! ✅ Texas Instruments จะลงทุนกว่า $60 พันล้านในโรงงานผลิตชิป 7 แห่งในสหรัฐฯ   • ถือเป็นการลงทุนด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศครั้งใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์ ✅ เน้นที่โรงงานขนาด 300 มม. (wafer)   • ใช้ผลิต “ชิปอนาล็อกพื้นฐาน” ที่จำเป็นกับอุตสาหกรรมเกือบทุกประเภท ✅ ไซต์หลัก 3 แห่ง: Sherman, Richardson (เทกซัส) และ Lehi (ยูทาห์)   • Sherman ได้งบกว่า $40B สร้าง SM1–SM4   • Lehi จะเร่งสร้าง LFAB2 และเร่งกำลังผลิต   • Richardson เพิ่ม output ของ fab ที่ 2 ✅ มีลูกค้ารายใหญ่อย่าง Apple, NVIDIA, Medtronic, Ford, SpaceX ออกมาหนุน   • แสดงให้เห็นว่าแผนนี้ “ได้รับการสนับสนุนระดับ ecosystem” ✅ ตั้งเป้าเสริม supply chain ภายในประเทศ ไม่พึ่งพาต่างชาติ   • สอดคล้องกับนโยบายความมั่นคงด้านเทคโนโลยีของสหรัฐฯ ‼️ ยังไม่ชัดว่าเงินทุนทั้งหมดจะมาจาก TI จริง หรือรอ CHIPS Act อนุมัติอยู่เบื้องหลัง   • มีผู้เชี่ยวชาญตั้งข้อสงสัยว่าแผนนี้อาจมี “กลยุทธ์การเมือง” แฝงอยู่ ‼️ TI ไม่พูดถึงการพัฒนา node ขั้นสูง (เช่น sub-7nm หรือ AI chip)   • ชิปของ TI ยังอยู่ในหมวด “foundational analog” ซึ่งแม้จำเป็น แต่ไม่ได้ใช้เทคโนโลยีล้ำสมัยเท่าคู่แข่ง ‼️ แรงกดดันจากรัฐบาลสหรัฐฯ ในการตั้งโรงงานในประเทศ อาจสร้างภาระด้านต้นทุนกับบริษัท   • โดยเฉพาะหากต้องแข่งขันด้านราคากับผู้ผลิตในเอเชีย ‼️ ยังไม่มีไทม์ไลน์ชัดเจนสำหรับสายผลิตใหม่หลายแห่ง เช่น SM3/SM4 ที่อยู่ในขั้น “แผนล่วงหน้า”   • อาจล่าช้าหากเงินทุนไม่มากพอ หรือเงื่อนไขทางการเมืองเปลี่ยน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/texas-instruments-commits-usd60-billion-to-u-s-semiconductor-manufacturing-includes-planned-expansions-to-texas-utah-fabs

ในโลกของการออกแบบทรานซิสเตอร์ (ซึ่งเป็นหัวใจของชิปทุกชิ้น) นักออกแบบต้องหาทางทำให้มันเล็กลง เร็วขึ้น และไม่รั่วพลังงานแบบ “ทะลุทะลวง” ทุก 2–3 ปี ตอนนี้ เทคโนโลยี Gate-All-Around (GAA) คือมาตรฐานใหม่ที่ Samsung, Intel, และ TSMC กำลังใช้กับขนาด 2 นาโนเมตร แต่พอจะขยับไปใต้ 1 นาโนเมตร… GAA จะไปต่อยาก Imec จึงเสนอ “forksheet transistor” ตั้งแต่ปี 2017 ซึ่งใช้ผนังฉนวนมาช่วยแยกทรานซิสเตอร์ p กับ n ให้ใกล้กันได้แบบไม่รบกวนกัน แต่ปัญหาคือ…โครงสร้างนี้ “ผลิตยากมาก” แถมยังทำให้ทรานซิสเตอร์ควบคุมไฟฟ้าได้แย่กว่า GAA ที่มี gate ครอบรอบช่องนำกระแส ทีมของ Imec จึงออกแบบใหม่เป็น “outer wall forksheet” ซึ่งย้ายผนังฉนวนไปอยู่นอกเซลล์ ทำให้โครงสร้างง่ายขึ้น ใส่วัสดุที่แข็งแรงขึ้นได้ แถมให้ gate ควบคุมช่องกระแสได้ดีกว่าแบบเดิมถึง 25% (จากการตัดขอบกำแพงออกแค่ 5 นาโนเมตร!) ถึงแม้ดีไซน์ใหม่นี้อาจเสียพื้นที่บ้าง (density ลดลงเล็กน้อย) แต่ข้อได้เปรียบเรื่อง ต้นทุน–เสถียรภาพ–การผลิตจำนวนมาก (volume manufacturing) ทำให้มันมีแนวโน้มจะเป็น “ขั้นบันได” ที่พาเราไปยัง CFET (complementary FET) ที่ซ้อนทรานซิสเตอร์ p กับ n แบบแนวตั้งในอนาคต ✅ Imec เปิดตัว outer wall forksheet transistor สำหรับเทคโนโลยี A10 (1nm)   • ออกแบบให้ผลิตง่ายขึ้นจาก forksheet แบบเดิม (inner wall)   • ย้ายผนังฉนวนไปไว้ด้านนอกเซลล์ แทนการฝังระหว่าง pMOS กับ nMOS ✅ เพิ่มความเสถียรและ performance ได้ดีขึ้น   • Gate สามารถควบคุมช่องกระแสได้มากขึ้น (up to 25% drive current)   • รองรับเทคนิคเพิ่มความเครียดในช่องนำกระแส (strain engineering) เพื่อเพิ่มความเร็ว ✅ ใช้วัสดุเดิม (เช่น silicon dioxide) และกระบวนการหลังจากขั้นตอนหลักแล้ว   • ทำให้ผนังไม่ถูกกัดเซาะจากขั้นตอนก่อนหน้า   • วางระบบ timing และ mask alignment ได้ง่ายกว่า ✅ ผลจากการจำลองจริงบน SRAM และ oscillator circuits   • เทียบกับ A14 nanosheet transistor: พื้นที่ลดลง 22%, ประสิทธิภาพเท่าหรือดีกว่า   • ถ้าไม่มีการใส่ strain → performance ลดลง 33% ✅ เป็นแนวทางกลางระหว่าง GAA → forksheet → CFET   • ทำให้ผู้ผลิตสามารถเรียนรู้กระบวนการที่ใช้ร่วมกันได้ ก่อนเข้าสู่ CFET เต็มรูปแบบในทศวรรษหน้า ‼️ outer wall forksheet อาจเสียพื้นที่บ้าง (density ลดลง) เทียบกับ inner wall   • เพราะผนังฉนวนกว้างขึ้น (จาก ~8–10nm เป็น ~15nm) แม้จะได้การผลิตที่ง่ายขึ้น ‼️ ยังอยู่ในขั้นต้นของการพัฒนา — ยังไม่มีแผนผลิตเชิงพาณิชย์โดยใครชัดเจน   • ต้องรอ Intel, TSMC, หรือ Samsung นำไปรวมใน node จริง ‼️ หากไม่ได้วางระบบ strain อย่างเหมาะสม จะเสีย performance ไปมาก   • strain continuity เป็นหัวใจที่ forksheet เดิมขาดไป แต่ต้องทำให้ครบ ‼️ โครงสร้างนี้ซับซ้อนเกินกว่า node 5nm จะใช้ได้ทั่วไป   • เน้นเฉพาะ A10 (1nm) ขึ้นไป ใกล้เคียงกับกรอบเวลา 2027–2030+ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/imecs-next-gen-high-speed-chip-transistor-addresses-manufacturing-concerns-outer-wall-forksheet-design-simplifies-production-but-may-sacrifice-density

🚀 SpaceX เตรียมสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส SpaceX กำลังขยายขีดความสามารถด้านการผลิต โดยเตรียมสร้าง โรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส ซึ่งจะใช้ เทคโนโลยี Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) และมี ขนาดแผ่นฐานชิปใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรมที่ 700mm x 700mm ปัจจุบัน SpaceX ยังไม่ได้ผลิตชิปของตัวเอง แต่ใช้บริการจาก STMicroelectronics และ Innolux อย่างไรก็ตาม บริษัทกำลังผลักดันให้มีการผลิตชิปภายในประเทศ เพื่อสนับสนุน ความเป็นอิสระด้านเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ ปีที่แล้ว SpaceX ได้เปิด โรงงานผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ใหญ่ที่สุดในสหรัฐฯ ที่เมือง Bastrop, Texas ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถ ลดต้นทุนและควบคุมกระบวนการผลิตดาวเทียมได้ดีขึ้น การสร้างโรงงานบรรจุชิปเป็น ขั้นตอนต่อไปที่สมเหตุสมผล เนื่องจาก กระบวนการ FOPLP มีความคล้ายคลึงกับการผลิต PCB เช่น การชุบทองแดง, การใช้เลเซอร์ และกระบวนการเติมสารกึ่งตัวนำ ✅ ข้อมูลจากข่าว - SpaceX เตรียมสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส - ใช้เทคโนโลยี Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) - ขนาดแผ่นฐานชิปใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรมที่ 700mm x 700mm - ปัจจุบัน SpaceX ยังไม่ได้ผลิตชิปของตัวเอง แต่ใช้บริการจาก STMicroelectronics และ Innolux - โรงงาน PCB ที่ Bastrop, Texas ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความสามารถในการผลิตดาวเทียม ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - SpaceX ยังต้องพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปของตัวเองก่อนที่จะสามารถแข่งขันกับผู้ผลิตรายใหญ่ได้ - ต้องติดตามว่าการลงทุนนี้จะช่วยให้สหรัฐฯ ลดการพึ่งพาเซมิคอนดักเตอร์จากต่างประเทศได้จริงหรือไม่ - แม้ว่า FOPLP จะเหมาะกับอุตสาหกรรมอวกาศและการสื่อสาร แต่ยังต้องพิสูจน์ว่ามีประสิทธิภาพเทียบเท่ากับเทคโนโลยีอื่น ๆ - การแข่งขันกับ TSMC, Intel และ GlobalFoundries อาจทำให้ SpaceX ต้องใช้เงินลงทุนมหาศาลในระยะยาว การเข้าสู่ตลาดบรรจุชิปของ SpaceX อาจช่วยให้สหรัฐฯ มีตัวเลือกที่ผลิตภายในประเทศมากขึ้น และ ลดความเสี่ยงด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการลงทุนนี้จะสามารถแข่งขันกับผู้ผลิตรายใหญ่ได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/elon-musks-spacex-to-build-its-own-advanced-chip-packaging-factory-in-texas-700mm-x-700mm-substrate-size-purported-to-be-the-largest-in-the-industry

🎻 นักฟิสิกส์อังกฤษสร้างไวโอลินที่เล็กที่สุดในโลกด้วยนาโนลิโธกราฟี ทีมนักวิจัยจาก มหาวิทยาลัยลัฟบะระ (Loughborough University) ในสหราชอาณาจักร ได้สร้าง ไวโอลินที่เล็กที่สุดในโลก โดยใช้ นาโนลิโธกราฟี ซึ่งเป็นเทคนิคการพิมพ์ระดับนาโนที่สามารถสร้างโครงสร้างที่เล็กกว่าความหนาของเส้นผมมนุษย์ ไวโอลินนี้มีขนาดเพียง 13 ไมครอนกว้าง และ 35 ไมครอนสูง ซึ่งเล็กกว่าความหนาของเส้นผมมนุษย์ และถูกสร้างขึ้นจาก แพลตตินัม ผ่านกระบวนการ thermal scanning probe lithography นักวิจัยใช้ NanoFrazor จาก Heidelberg Instruments ซึ่งเป็นเครื่องมือที่สามารถ แกะสลักโครงสร้างระดับนาโนลงบนวัสดุต่าง ๆ ด้วยความละเอียดสูงถึง 15 นาโนเมตร โดยใช้ หัวเข็มที่ร้อนจัด เพื่อสร้างลวดลายบนชิปที่เคลือบสารต้านทาน จากนั้น เติมแพลตตินัมลงไปและล้างสารต้านทานออก เพื่อให้เหลือเพียงไวโอลินขนาดจิ๋ว แม้ว่าไวโอลินนี้จะไม่สามารถเล่นดนตรีได้จริง แต่การทดลองนี้เป็น ก้าวสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำระดับนาโน ซึ่งอาจช่วยให้เกิด อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลที่มีความหนาแน่นสูงขึ้น ✅ ข้อมูลจากข่าว - นักวิจัยจากมหาวิทยาลัยลัฟบะระสร้างไวโอลินที่เล็กที่สุดในโลกด้วยนาโนลิโธกราฟี - ไวโอลินมีขนาดเพียง 13 ไมครอนกว้าง และ 35 ไมครอนสูง - ใช้แพลตตินัมและกระบวนการ thermal scanning probe lithography - NanoFrazor สามารถแกะสลักโครงสร้างระดับนาโนด้วยความละเอียดสูงถึง 15 นาโนเมตร - การทดลองนี้เป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำระดับนาโน ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ไวโอลินนี้ไม่สามารถเล่นดนตรีได้จริง เป็นเพียงการทดลองทางวิทยาศาสตร์ - เทคโนโลยีนี้ยังอยู่ในช่วงเริ่มต้น และต้องใช้เวลาหลายปีในการพัฒนาให้ใช้งานจริง = ต้องติดตามว่าการใช้แพลตตินัมในกระบวนการผลิตจะมีผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมหรือไม่ - การพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำระดับนาโนต้องเผชิญกับข้อจำกัดด้านเสถียรภาพของข้อมูล แม้ว่าการสร้างไวโอลินระดับนาโนจะเป็นเพียงการทดลอง แต่เทคโนโลยีนี้อาจช่วยให้เกิดการพัฒนาอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลที่มีความหนาแน่นสูงขึ้น และ ช่วยขยายขีดจำกัดของการประมวลผลระดับนาโน อย่างไรก็ตาม https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/scientists-print-worlds-smallest-violin-in-platinum-with-nanolithography-uk-physicists-push-toward-nanoscale-computing

ลุงหล่ะงงใจกับไต้หวัน บอกว่าตัวเองไม่ใช่จีน แต่จะทำอะไรต้องไปหารือสหรัฐฯ ?! คืออยากรัฐของอเมริกามากกว่า !??! 🏭 TSMC อาจสร้างโรงงานผลิตชิปใน UAE: การเจรจากับสหรัฐฯ กลับมาอีกครั้ง Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) กำลังอยู่ในขั้นตอนการเจรจากับ รัฐบาลสหรัฐฯ เพื่อพิจารณาการสร้าง โรงงานผลิตชิปในสหรัฐอาหรับเอมิเรตส์ (UAE) ซึ่งอาจมีขนาดใกล้เคียงกับโรงงานที่กำลังสร้างใน รัฐแอริโซนา TSMC ได้พบกับ Steve Witkoff ทูตพิเศษของสหรัฐฯ ประจำตะวันออกกลาง และ MGX บริษัทลงทุนของรัฐบาล UAE เพื่อหารือเกี่ยวกับ การลงทุนและการสร้างโรงงานผลิตชิป ก่อนหน้านี้ Samsung และ TSMC เคยพิจารณาสร้างโรงงานใน UAE ในไตรมาสที่ 3 ปี 2024 แต่การเจรจาในอดีตไม่ประสบความสำเร็จ เนื่องจาก รัฐบาลสหรัฐฯ ต้องการควบคุมโรงงานโดยตรง ซึ่งไม่เป็นที่ยอมรับของ UAE ✅ ข้อมูลจากข่าว - TSMC กำลังเจรจากับรัฐบาลสหรัฐฯ เพื่อสร้างโรงงานผลิตชิปใน UAE - โรงงานอาจมีขนาดใกล้เคียงกับโรงงานที่กำลังสร้างในรัฐแอริโซนา - TSMC พบกับ Steve Witkoff และ MGX เพื่อหารือเกี่ยวกับการลงทุน - Samsung และ TSMC เคยพิจารณาสร้างโรงงานใน UAE ในปี 2024 แต่การเจรจาไม่สำเร็จ - UAE ต้องการเป็นศูนย์กลางเทคโนโลยีของตะวันออกกลาง และได้รับอนุมัติให้ซื้อ Nvidia AI GPUs ผ่าน G42 ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - รัฐบาลสหรัฐฯ ต้องการควบคุมโรงงานโดยตรง ซึ่งอาจเป็นอุปสรรคต่อการเจรจา - UAE ไม่มีบุคลากรที่มีความเชี่ยวชาญเพียงพอในการสร้างและดำเนินงานโรงงานผลิตชิป - การดึงบุคลากรจากโรงงานอื่นของ TSMC อาจส่งผลกระทบต่อการดำเนินงานในสหรัฐฯ - ความสัมพันธ์ทางการเมืองระหว่าง UAE กับจีนและอิหร่านอาจเป็นปัจจัยเสี่ยงด้านความมั่นคงของสหรัฐฯ UAE กำลังผลักดันให้ กลายเป็นศูนย์กลางเทคโนโลยีของตะวันออกกลาง และหากโครงการนี้สำเร็จ อาจช่วยให้ภูมิภาคมีความสามารถในการผลิตชิปขั้นสูง อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการเจรจาจะสามารถบรรลุข้อตกลงได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reopening-discussions-with-washington-to-build-chip-manufacturing-plant-in-uae-report

จีนเตรียมยุติการผลิต DDR4 เพื่อมุ่งสู่เทคโนโลยี DDR5 และ HBM ChangXin Memory Technologies (CXMT) ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ของจีน เตรียมยุติการผลิต DDR4 สำหรับเซิร์ฟเวอร์และพีซีภายในกลางปีหน้า ตามนโยบายของรัฐบาลจีนที่ต้องการให้ประเทศ เป็นผู้นำด้าน AI และโครงสร้างพื้นฐานคลาวด์ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการเปลี่ยนแปลงของ CXMT ✅ CXMT เพิ่งเริ่มผลิต DDR4 ในช่วงปลายปี 2024 แต่ต้องเปลี่ยนไปเน้น DDR5 และ HBM ตามนโยบายของรัฐบาล - แสดงให้เห็นว่า จีนต้องการเร่งพัฒนาเทคโนโลยีหน่วยความจำให้ทันกับสหรัฐฯ ✅ บริษัทกำลังเร่งพัฒนา HBM3 และคาดว่าจะผ่านการทดสอบภายในสิ้นปีนี้ - HBM เป็นเทคโนโลยีที่สำคัญสำหรับ AI และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ ✅ Micron, Samsung และ SK hynix เตรียมยุติการผลิต DDR3 และ DDR4 ภายในปี 2025 - ตลาดหน่วยความจำ กำลังเปลี่ยนไปสู่ DDR5 และ LPDDR5 อย่างรวดเร็ว ✅ แม้ว่า CXMT จะประสบความสำเร็จในการผลิต DDR4 แต่ DDR5 ของบริษัทยังมีปัญหาด้านความเสถียร - พบว่า ชิป DDR5 ของ CXMT อาจไม่สามารถทำงานได้ดีในอุณหภูมิสูงกว่า 60°C ✅ Samsung และ SK hynix จะยังคงผลิต DDR4 สำหรับตลาดเฉพาะ เช่น GigaDevice - ใช้กระบวนการผลิต 1z-nm ที่ไม่ต้องใช้ EUV https://www.tomshardware.com/pc-components/ddr4/top-chinese-memory-maker-expected-to-abandon-ddr4-manufacturing-at-the-behest-of-beijing

GlobalWafers ลงทุน 4 พันล้านดอลลาร์ในอุตสาหกรรมชิปของสหรัฐฯ หลังเปิดโรงงานในเท็กซัส GlobalWafers บริษัทผู้ผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนจากไต้หวัน ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 4 พันล้านดอลลาร์ในสหรัฐฯ หลังจากเปิดโรงงานใหม่ในเมือง Sherman รัฐเท็กซัส ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแผนขยายการผลิตชิปในประเทศ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการลงทุนของ GlobalWafers ✅ GlobalWafers เปิดโรงงานผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนใน Sherman, Texas - โรงงานนี้ จะผลิตแผ่นเวเฟอร์ที่ใช้ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ บริษัทประกาศลงทุนเพิ่มอีก 4 พันล้านดอลลาร์เพื่อขยายการผลิตในสหรัฐฯ - เป็นการ สนับสนุนการผลิตชิปภายในประเทศเพื่อลดการพึ่งพาการนำเข้า ✅ โรงงานในเท็กซัสสร้างงานกว่า 200 ตำแหน่ง และมีพนักงานก่อสร้างกว่า 1,000 คน - คาดว่า จะเพิ่มตำแหน่งงานอีก 650 ตำแหน่งภายในปี 2028 ✅ TSMC และ Nvidia ก็มีแผนลงทุนในตลาดชิปของสหรัฐฯ เช่นกัน - TSMC ประกาศลงทุน 165 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานและศูนย์วิจัยในสหรัฐฯ - Nvidia ยืนยันว่าจะผลิตชิป Blackwell ในสหรัฐฯ ✅ การลงทุนนี้เกิดขึ้นท่ามกลางความไม่แน่นอนด้านภาษีการนำเข้าฮาร์ดแวร์ - เป็นผลจาก นโยบายของรัฐบาลสหรัฐฯ ที่ต้องการลดการพึ่งพาการผลิตจากเอเชีย ‼️ แม้จะมีการลงทุนเพิ่มขึ้น แต่ยังต้องติดตามว่าการผลิตชิปในสหรัฐฯ จะสามารถแข่งขันกับเอเชียได้หรือไม่ - อาจต้องใช้ เวลาหลายปีในการสร้างซัพพลายเชนที่มั่นคง ‼️ การลงทุนของ GlobalWafers อาจได้รับผลกระทบจากนโยบายภาษีและข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม - ต้องติดตามว่า รัฐบาลสหรัฐฯ จะให้สิทธิพิเศษทางภาษีหรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalwafers-to-invest-usd4-billion-into-u-s-chip-manufacturing-after-opening-texas-plant

สหรัฐฯ อาจเพิ่ม CXMT และบริษัทชิปจีนอื่น ๆ เข้าไปในบัญชีดำการส่งออก รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังพิจารณาเพิ่มบริษัทผู้ผลิตชิปของจีนหลายแห่งเข้าไปในบัญชีดำการส่งออก ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน โดยหนึ่งในบริษัทที่ถูกกล่าวถึงคือ ChangXin Memory Technologies (CXMT) ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปหน่วยความจำรายใหญ่ของจีน 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการเพิ่มบริษัทชิปจีนเข้าไปในบัญชีดำ ✅ กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ กำลังพิจารณาเพิ่ม CXMT และบริษัทอื่น ๆ เข้าไปในบัญชีดำ - รายงานจาก Financial Times ระบุว่ามีแหล่งข่าว 5 รายที่ยืนยันเรื่องนี้ ✅ บัญชีดำนี้จัดทำโดย Bureau of Industry and Security (BIS) - รวมถึง บริษัทในเครือของ Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) และ Yangtze Memory Technologies Co ✅ CXMT เริ่มผลิตชิป DDR5 ในเดือนธันวาคม 2024 - เป็น ชิป DDR5 ตัวแรกที่ผลิตในจีนสำหรับตลาดพีซี ✅ บริษัทที่อยู่ในบัญชีดำจะถูกจำกัดการซื้อเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ - เนื่องจาก สหรัฐฯ กังวลว่าจีนอาจใช้เทคโนโลยีอเมริกันเพื่อพัฒนาอาวุธไฮเปอร์โซนิกและแบบจำลองอาวุธนิวเคลียร์ ✅ การเจรจาทางการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนอาจเป็นปัจจัยสำคัญในการตัดสินใจ - มีการประกาศ ข้อตกลงยกเลิกภาษีระหว่างสองประเทศเป็นเวลา 90 วัน https://www.tomshardware.com/tech-industry/trump-administration-could-add-cxmt-and-other-chinese-chipmakers-to-ever-expanding-export-blacklist

Space Forge เตรียมเปิดตัวดาวเทียมผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในอวกาศปี 2025 Space Forge บริษัทสตาร์ทอัพจากสหราชอาณาจักร ได้รับเงินทุน 30 ล้านดอลลาร์ ในรอบ Series A เพื่อพัฒนา ดาวเทียม ForgeStar-1 และ ForgeStar-2 สำหรับการผลิตวัสดุที่ไม่สามารถสร้างบนโลกได้ โดยใช้ สภาวะไร้น้ำหนัก, สูญญากาศ และอุณหภูมิที่แตกต่างกันสุดขั้วในอวกาศ ✅ Space Forge ได้รับเงินทุน 30 ล้านดอลลาร์เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตในอวกาศ - เป็น เงินทุนรอบ Series A ที่สูงที่สุดสำหรับบริษัทเทคโนโลยีอวกาศในสหราชอาณาจักร ✅ ดาวเทียม ForgeStar-1 จะเป็นดาวเทียมผลิตวัสดุที่สามารถนำกลับมาใช้ใหม่ได้ - ช่วยให้ สามารถทำการทดลองและผลิตวัสดุในอวกาศได้อย่างต่อเนื่อง ✅ วัสดุที่ผลิตในอวกาศมีศักยภาพในการปรับปรุงเซมิคอนดักเตอร์และคอมพิวเตอร์ควอนตัม - อาจช่วย ลดการปล่อย CO2 ได้ถึง 75% ในโครงสร้างพื้นฐาน เช่น ศูนย์ข้อมูล ✅ Space Forge Inc. ในสหรัฐฯ ตั้งเป้าปฏิวัติการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ - สอดคล้องกับ CHIPS and Science Act เพื่อเสริมความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน ✅ ดาวเทียม ForgeStar-1 จะเริ่มภารกิจทดสอบในวงโคจรครั้งแรกในปี 2025 - เป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาแพลตฟอร์มการผลิตในอวกาศที่สามารถใช้งานซ้ำได้ ‼️ การผลิตในอวกาศต้องเผชิญกับความท้าทายด้านต้นทุนและเทคโนโลยี - ต้องติดตามว่า Space Forge จะสามารถทำให้โครงการนี้คุ้มค่าทางเศรษฐกิจได้หรือไม่ ‼️ ความเสี่ยงด้านภูมิรัฐศาสตร์อาจส่งผลต่อห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ - การพึ่งพาไต้หวันในปัจจุบัน อาจมีผลกระทบหากเกิดความขัดแย้งทางการเมือง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/space-forge-to-pioneer-semiconductor-manufacturing-in-space-with-first-satellite-launch-in-2025

SMIC เผชิญปัญหาด้านผลผลิตชิปจากข้อจำกัดในการบำรุงรักษาและตรวจสอบอุปกรณ์ Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ผู้ผลิตชิปชั้นนำของจีน กำลังเผชิญกับ ปัญหาด้านผลผลิตและอัตราการได้ชิปที่ลดลง เนื่องจาก ข้อจำกัดในการบำรุงรักษาและตรวจสอบอุปกรณ์ ซึ่งส่งผลกระทบต่อ รายได้ในไตรมาสที่สองของปี 2025 ปัญหาหลักเกิดจาก เหตุขัดข้องระหว่างการบำรุงรักษาประจำปี ซึ่งทำให้ กระบวนการผลิตขาดความแม่นยำและอัตราการได้ชิปลดลง นอกจากนี้ การตรวจสอบอุปกรณ์ใหม่พบข้อบกพร่องที่ต้องแก้ไข ทำให้เกิด ความผันผวนของผลผลิตเป็นเวลามากกว่าหนึ่งเดือน ✅ SMIC เผชิญปัญหาด้านผลผลิตชิปจากข้อจำกัดในการบำรุงรักษาและตรวจสอบอุปกรณ์ - ส่งผลให้ รายได้ในไตรมาสที่สองลดลงถึง 6% ✅ เหตุขัดข้องระหว่างการบำรุงรักษาประจำปีทำให้กระบวนการผลิตขาดความแม่นยำ - ส่งผลให้ อัตราการได้ชิปลดลง ✅ การตรวจสอบอุปกรณ์ใหม่พบข้อบกพร่องที่ต้องแก้ไข - ทำให้ ผลผลิตลดลงเป็นเวลามากกว่าหนึ่งเดือน ✅ SMIC ต้องเบี่ยงงบประมาณด้าน R&D ไปใช้แก้ไขปัญหาการติดตั้งอุปกรณ์ใหม่ - ส่งผลให้ งบ R&D ลดลงจาก 180-225 ล้านดอลลาร์ เหลือเพียง 150 ล้านดอลลาร์ ✅ SMIC คาดว่าจะใช้เงินลงทุน 7.5 พันล้านดอลลาร์เพื่อเพิ่มกำลังการผลิตในปีนี้ - แม้จะเผชิญปัญหา แต่ยังคงเดินหน้าขยายกำลังการผลิต https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/smic-faces-chip-yield-woes-as-equipment-maintenance-and-validation-efforts-stall

Raspberry Pi ได้ปรับปรุงกระบวนการผลิตโดยใช้ เทคนิคการบัดกรีแบบ Intrusive Reflow Soldering ซึ่งช่วยเพิ่มคุณภาพของผลิตภัณฑ์ ลดขยะอิเล็กทรอนิกส์ และลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม เทคนิคใหม่นี้ถูกนำมาใช้ครั้งแรกกับ Raspberry Pi 5 และกำลังถูกนำไปใช้กับรุ่นก่อนหน้า โดยช่วยลด ขั้นตอนที่สิ้นเปลืองในกระบวนการผลิต ทำให้สามารถใช้เครื่องจักรเดียวกันในการติดตั้ง ตัวเชื่อมต่อแบบ Through-hole และชิ้นส่วน SMT ผลลัพธ์ของการเปลี่ยนแปลงนี้คือ อัตราการคืนสินค้าลดลง 50% ความเร็วในการผลิตเพิ่มขึ้น 15% และลดการปล่อย CO₂ ลง 43 ตันต่อปี ซึ่งช่วยให้ Raspberry Pi สามารถดำเนินงานได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ✅ การใช้เทคนิค Intrusive Reflow Soldering - ช่วยให้สามารถใช้เครื่องจักรเดียวกันในการติดตั้ง ตัวเชื่อมต่อแบบ Through-hole และชิ้นส่วน SMT - ลดขั้นตอนที่สิ้นเปลืองในกระบวนการผลิต ✅ ผลลัพธ์ของการเปลี่ยนแปลง - อัตราการคืนสินค้าลดลง 50% - ความเร็วในการผลิตเพิ่มขึ้น 15% - ลดการปล่อย CO₂ ลง 43 ตันต่อปี ✅ การนำเทคนิคนี้ไปใช้กับรุ่นก่อนหน้า - เริ่มต้นจาก Raspberry Pi 5 และกำลังถูกนำไปใช้กับรุ่นก่อนหน้า ✅ ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมและความยั่งยืน - ลดขยะอิเล็กทรอนิกส์และผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม - ช่วยให้ Raspberry Pi ดำเนินงานได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น https://www.techspot.com/news/107777-raspberry-pi-improved-manufacturing-sustainability-thanks-new-soldering.html

Hitachi Vantara ซึ่งเป็นบริษัทในเครือของ Hitachi ได้รับผลกระทบจากการโจมตีด้วย Akira ransomware ทำให้ต้องปิดระบบบางส่วนเพื่อควบคุมสถานการณ์ ส่งผลกระทบต่อบริการและลูกค้าหลายราย Akira ransomware เป็นกลุ่มแฮกเกอร์ที่ใช้กลยุทธ์ double-extortion โดยขโมยข้อมูลก่อนเข้ารหัส และเรียกร้องค่าไถ่เพื่อไม่ให้เปิดเผยข้อมูลที่ถูกขโมย กลุ่มนี้มักเจาะระบบผ่าน ช่องโหว่ของ VPN และข้อมูลล็อกอินที่ถูกขโมย แม้ว่าบริการ คลาวด์ของ Hitachi Vantara จะไม่ได้รับผลกระทบโดยตรง แต่บริษัทต้องปิดระบบภายใน รวมถึง Hitachi Vantara Manufacturing เพื่อควบคุมการแพร่กระจายของมัลแวร์ ✅ ผลกระทบต่อ Hitachi Vantara - บริษัทต้องปิดระบบบางส่วนเพื่อควบคุมสถานการณ์ - ส่งผลกระทบต่อบริการและลูกค้าหลายราย ✅ ลักษณะของ Akira ransomware - ใช้กลยุทธ์ double-extortion ขโมยข้อมูลก่อนเข้ารหัส - เจาะระบบผ่านช่องโหว่ของ VPN และข้อมูลล็อกอินที่ถูกขโมย ✅ การตอบสนองของ Hitachi Vantara - ปิดระบบที่ได้รับผลกระทบเพื่อควบคุมการแพร่กระจายของมัลแวร์ - นำผู้เชี่ยวชาญภายนอกเข้ามาช่วยกู้คืนระบบ ✅ ผลกระทบต่อบริการคลาวด์ - บริการคลาวด์ของ Hitachi Vantara ไม่ได้รับผลกระทบโดยตรง https://www.techradar.com/pro/security/hitachi-vantara-takes-down-important-systems-following-akira-ransomware-attack

บทความนี้กล่าวถึงการตอบสนองของ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ต่อรายงานที่ระบุว่าบริษัทได้จัดส่งชิป AI ขั้นสูงให้กับ Huawei ซึ่งเป็นบริษัทเทคโนโลยีของจีน แม้ว่าจะมีข้อจำกัดจากรัฐบาลสหรัฐฯ ที่ห้ามการส่งออกชิปขั้นสูงไปยัง Huawei ตั้งแต่ปี 2020 โดย TSMC ยืนยันว่าไม่ได้จัดส่งผลิตภัณฑ์ใดๆ ให้กับ Huawei ตั้งแต่เดือนกันยายน 2020 และได้ปฏิบัติตามกฎหมายที่เกี่ยวข้องอย่างเคร่งครัด ✅ TSMC ยืนยันว่าไม่ได้จัดส่งชิปให้ Huawei ตั้งแต่ปี 2020 - การห้ามส่งออกชิปขั้นสูงไปยัง Huawei เริ่มต้นในเดือนพฤษภาคม 2020 ภายใต้การบริหารของรัฐบาล Trump - TSMC ระบุว่าได้หยุดการจัดส่งผลิตภัณฑ์ทั้งหมดให้กับ Huawei ตั้งแต่เดือนกันยายน 2020 ✅ TSMC ปฏิบัติตามกฎหมายและข้อบังคับอย่างเคร่งครัด - บริษัทได้สื่อสารกับกระทรวงพาณิชย์ของสหรัฐฯ เกี่ยวกับคำสั่งซื้อที่น่าสงสัย - หากพบคำสั่งซื้อที่น่าสงสัย TSMC จะดำเนินการตรวจสอบและแจ้งหน่วยงานที่เกี่ยวข้อง ✅ รายงานระบุว่า Huawei อาจผลิตชิป Ascend ได้เอง - มีรายงานว่า Huawei ได้รับแม่พิมพ์ (dies) สำหรับการผลิตชิปก่อนที่ข้อจำกัดจะมีผลบังคับใช้ ✅ TSMC ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูง - ปัจจุบัน TSMC ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรสำหรับชิปที่ใช้พลังงานต่ำ เช่น โปรเซสเซอร์สมาร์ทโฟน https://wccftech.com/tsmc-breaks-silence-on-reports-it-shipped-advanced-ai-chips-to-chinas-huawei/

นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Monash ในออสเตรเลียได้พัฒนาเทคโนโลยีใหม่ที่ช่วยกำจัดสารเคมี PFAS หรือที่เรียกว่า "สารเคมีตลอดกาล" ซึ่งใช้ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยเทคโนโลยีนี้มีศักยภาพในการลดมลพิษและผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม ✅ การพัฒนาเทคโนโลยีใหม่: - ทีมวิจัยได้ออกแบบเมมเบรนกราฟีนที่สามารถกรองสาร PFAS ออกจากน้ำได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยสามารถกำจัดสาร PFAS ได้มากกว่า 90% ซึ่งเป็นการปรับปรุงครั้งใหญ่เมื่อเทียบกับเมมเบรนแบบเดิมที่กำจัดได้เพียง 35%. - เมมเบรนนี้ใช้ความสัมพันธ์ทางเคมีเฉพาะเพื่อจับสาร PFAS แม้ในอุณหภูมิที่แตกต่างกัน และยังคงรักษาการไหลของน้ำได้อย่างมีประสิทธิภาพ. ✅ ความสำคัญของ PFAS: - PFAS เป็นสารเคมีที่มีพันธะคาร์บอน-ฟลูออรีนที่แข็งแรงและมีอายุการใช้งานยาวนาน ทำให้สารเหล่านี้สามารถปนเปื้อนในน้ำใต้ดินและส่งผลกระทบต่อสุขภาพมนุษย์ เช่น การพัฒนาที่ผิดปกติ ภาวะมีบุตรยาก และมะเร็ง. - สาร PFAS ถูกใช้ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในกระบวนการผลิตชิป เช่น การใช้ในของเหลว photoresist และก๊าซในห้องแกะสลัก. ✅ การนำเทคโนโลยีไปใช้ในอนาคต: - Monash University มีความร่วมมือกับ NematiQ ซึ่งเป็นบริษัทที่มุ่งเน้นการผลิตกราฟีน เพื่อช่วยนำเมมเบรนนี้เข้าสู่ตลาดในระดับใหญ่. - เทคโนโลยีนี้มีศักยภาพในการนำไปใช้ในหลายอุตสาหกรรม เช่น การบำบัดน้ำเสียจากโรงงานและการจัดการน้ำจากหลุมฝังกลบ https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/researchers-make-breakthrough-in-cleaning-up-the-forever-chemicals-used-in-chip-manufacturing

Greenpeace ได้ออกคำเตือนเกี่ยวกับผลกระทบด้านสิ่งแวดล้อมจากการผลิตชิป AI ซึ่งคาดว่าจะเพิ่มขึ้นอย่างมหาศาลภายในปี 2030 โดยการใช้พลังงานในกระบวนการผลิตชิป AI มีแนวโน้มที่จะเพิ่มขึ้นถึงระดับที่สูงกว่าการใช้พลังงานของประเทศไอร์แลนด์ == ข้อมูลสำคัญในข่าว == ✅ การใช้พลังงานที่เพิ่มขึ้น: - ในปี 2023 การผลิตชิป AI ใช้พลังงาน 218 GWh ทั่วโลก - ในปี 2024 ตัวเลขนี้เพิ่มขึ้นเป็น 984 GWh และคาดว่าจะเพิ่มขึ้นถึง 37,238 GWh ภายในปี 2030 ✅ การพึ่งพาพลังงานฟอสซิล: - รัฐบาลเกาหลีใต้อนุมัติโครงการพลังงาน LNG ขนาด 1.05 GW และ 3 GW เพื่อรองรับความต้องการพลังงานของ SK hynix และ Samsung - อุตสาหกรรมในไต้หวันกำลังผลักดันการใช้พลังงาน LNG และพลังงานนิวเคลียร์ ✅ ข้อเสนอของ Greenpeace: - เรียกร้องให้บริษัทเทคโนโลยี เช่น Nvidia และ AMD ใช้พลังงานหมุนเวียนในกระบวนการผลิต - แนะนำให้ลงทุนในโครงการพลังงานหมุนเวียน เช่น การสร้างโรงไฟฟ้าพลังงานลมและแสงอาทิตย์ == ข้อเสนอแนะและคำเตือน == ⚠️ ความจำเป็นในการเปลี่ยนแปลง: - บริษัทเทคโนโลยีควรเร่งเปลี่ยนไปใช้พลังงานหมุนเวียนเพื่อลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม - การพึ่งพาพลังงานฟอสซิลอาจสร้างความเสียหายต่อภาพลักษณ์ของบริษัทในระยะยาว ⚠️ การสร้างความร่วมมือ: - บริษัท AI ควรร่วมมือกับผู้ผลิตชิปในการพัฒนาโครงการพลังงานหมุนเวียนและลงนามในสัญญาซื้อขายพลังงานระยะยาว (PPA) https://www.neowin.net/news/your-demand-for-ai-is-set-to-cause-massive-emissions-in-chip-manufacturing-industry/

บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) อาจเผชิญกับโทษปรับจากกระทรวงพาณิชย์ของสหรัฐอเมริกาสูงกว่า 1 พันล้านดอลลาร์ หลังมีรายงานว่าได้จัดหาชิปเล็ตรุ่นหนึ่งให้กับบริษัท Huawei ซึ่งอยู่ภายใต้มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ โดยไม่ได้ตั้งใจ ชิปเล็ตรุ่นดังกล่าวถูกพบว่าอยู่ในตัวเร่งประมวลผล AI รุ่น HiSilicon Ascend 910B ของ Huawei รายงานจากสำนักข่าว Reuters ระบุว่า หลังจากที่ Huawei ไม่สามารถทำงานร่วมกับ TSMC ได้เนื่องจากมาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ บริษัทจึงได้ส่งแบบแปลนการออกแบบชิปของตนไปให้ Sophgo บริษัทออกแบบชิปของจีนแทน จากนั้น Sophgo ได้นำแบบแปลนเหล่านั้นไปให้ TSMC ผลิต โดยอ้างว่าเป็นการออกแบบของตนเอง TSMC ได้ระงับการจัดส่งชิปให้ Sophgo หลังจากค้นพบว่าชิปเล็ตรุ่นที่ตนผลิตนั้นเป็นส่วนหนึ่งของชิป AI ซีรีส์ HiSilicon Ascend 910 ของ Huawei ซึ่งเป็นการละเมิดข้อกำหนดด้านการส่งออกของสหรัฐฯ ที่สามารถกำหนดโทษปรับได้สูงถึงสองเท่าของมูลค่าการทำธุรกรรมที่ละเมิดกฎ ที่มา : https://www.enterpriseitpro.net/tsmc-faces-1-billion-u-s-fine-over-chip-used-in-huawei-processor/

Donald Trump อดีตประธานาธิบดีสหรัฐฯ กล่าวในงาน Republican National Congressional Committee ว่าเขาเคยข่มขู่ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ว่าจะต้องเสียภาษีสูงถึง 100% หากไม่สร้างโรงงานในสหรัฐฯ โดยการเคลื่อนไหวนี้มีเป้าหมายเพื่อกระตุ้นอุตสาหกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ ✅ บทบาทของ TSMC ในอุตสาหกรรม: TSMC ซึ่งถือเป็นบริษัทผลิตชิปที่ใหญ่ที่สุดในโลก ได้ประกาศแผนลงทุนกว่า 100 พันล้านดอลลาร์ เพื่อสร้างโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ 5 แห่งในสหรัฐฯ หลังเผชิญแรงกดดันจากรัฐบาล ✅ ท่าทีของ Trump: - Trump วิจารณ์การตัดสินใจของรัฐบาล Biden ที่เคยมอบ เงินช่วยเหลือกว่า 6.6 พันล้านดอลลาร์ ให้กับ TSMC สหรัฐฯ โดยเขาย้ำว่า บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ไม่จำเป็นต้องใช้เงินช่วยเหลือ แต่ควรปรับตัวผ่านแรงจูงใจทางเศรษฐกิจแทน ✅ ประเด็นการส่งออกและ Huawei: ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า TSMC อาจต้องจ่ายค่าปรับกว่า 1 พันล้านดอลลาร์ หรือมากกว่า จากกรณีที่ชิปที่ผลิตโดยบริษัทถูกพบว่าเป็นส่วนหนึ่งของ AI Processor ของ Huawei ซึ่งเป็นเป้าหมายของการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/04/09/trump-says-he-told-tsmc-it-would-pay-100-tax-if-it-doesn039t-build-in-us

จีนใช้บริษัทหน้าม้าเพื่อแอบจ้างวิศวกรไต้หวันและดึงความรู้ด้านเซมิคอนดักเตอร์ไปใช้ รัฐบาลไต้หวันตรวจค้นบริษัท กว่า 34 แห่ง และสอบปากคำบุคคล 90 ราย โดยมองว่านี่เป็นภัยคุกคามต่ออุตสาหกรรมที่สำคัญของประเทศ วิธีนี้ช่วยให้บริษัทจีนสามารถหลีกเลี่ยงมาตรการตรวจสอบและลักลอบขโมยเทคโนโลยีไปใช้อย่างลับ ๆ การปลอมแปลงตัวตนของบริษัทจีน - บางบริษัทจีน ปลอมตัวเป็นบริษัทไต้หวัน หรือแสดงตัวว่าเป็นบริษัทที่จดทะเบียนในต่างประเทศ เช่น Samoa และ Singapore เพื่อหลีกเลี่ยงมาตรการตรวจสอบ ตัวอย่างบริษัทที่เกี่ยวข้อง - Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ซึ่งเป็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ที่รัฐจีนสนับสนุน ใช้ บริษัทลูกในไต้หวัน เพื่อสรรหาพนักงานอย่างลับ ๆ - Cloudnix บริษัทผลิตชิปเน็ตเวิร์คจากจีน แอบจ้างพนักงานจาก Intel และ Microsoft และจดทะเบียนเป็นบริษัทสิงคโปร์ - Shenzhen Torey Microelectronics Technology ดำเนินกิจการอย่างลับ ๆ ในไต้หวันโดยไม่เปิดเผยตัวตน มุมมองของรัฐบาลไต้หวัน - ไต้หวันมองว่าการกระทำนี้เป็นภัยต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งเป็น “เกราะป้องกันระดับชาติ” ที่มีบทบาทสำคัญต่อเศรษฐกิจและความมั่นคงของประเทศ ความคล้ายคลึงกับสงครามเทคโนโลยีในอดีต - การดึงตัววิศวกรไต้หวันไปทำงานกับบริษัทจีนคล้ายกับยุคสงครามเย็นที่โซเวียตพยายามดึงตัวบุคลากรจากโครงการ Apollo ของสหรัฐฯ https://www.computerworld.com/article/3950892/chinese-firms-accused-of-poaching-taiwans-chip-engineers-using-bogus-front-companies.html

ตอนนี้ Samsung Foundry กำลังเจอวิกฤตครั้งใหญ่ เพราะเทคโนโลยีชิป 1.4 นาโนเมตรที่ตั้งเป้าพัฒนาสำหรับปี 2027 อาจถูกยกเลิก เนื่องจากปัญหาในการผลิตและต้นทุนที่ไม่คุ้มค่า นอกจากนี้ ส่วนแบ่งตลาดของ Samsung ยังลดลงมากเมื่อเทียบกับ TSMC ที่ครองตลาดส่วนใหญ่ แม้ว่าพวกเขาจะพยายามพัฒนาชิป Exynos 2600 และเทคโนโลยีใหม่ ๆ อย่าง SF2Z ที่ใช้เทคนิคขั้นสูง แต่ก็ยังต้องรอเวลาเพื่อแก้ไขปัญหาภายในองค์กรก่อน ไม่อย่างนั้น Samsung อาจตามหลังคู่แข่งในวงการเทคโนโลยีชิปอย่างถาวร สถานการณ์ในตลาด: - ส่วนแบ่งการตลาดของ Samsung Foundry ลดลงเหลือเพียง 8.2% ขณะที่ TSMC ครองตลาดถึง 67.1% - การพัฒนาชิป Exynos 2600 บนเทคโนโลยี SF2 ยังคงดำเนินต่อไปและมีคำสั่งซื้อจากบริษัทญี่ปุ่น เช่น Preferred Networks แต่ Samsung ยังไม่สามารถดึงดูดลูกค้ารายใหญ่จากตลาดอื่นได้ การเปลี่ยนแปลงองค์กร: - มีรายงานว่า Samsung อาจย้ายทีมออกแบบชิป Exynos ไปอยู่ภายใต้แผนก Mobile Experience เพื่อปรับโครงสร้างให้คล่องตัวมากขึ้น - การพัฒนาเทคโนโลยี SF2Z ซึ่งใช้ Backside Power Delivery Network (BPDN) ยังคงดำเนินต่อไป แต่ต้องรอแก้ไขปัญหาใหญ่ในกระบวนการผลิตก่อนที่จะนำมาใช้ในเชิงพาณิชย์ได้ ผลกระทบทางการแข่งขัน: - หาก Samsung ไม่สามารถปรับปรุงคุณภาพการผลิตได้ อาจตกอยู่ในความเสียเปรียบในตลาด AI และชิปประสิทธิภาพสูง - การยกเลิกแผน SF 1.4 อาจทำให้ Samsung ยิ่งตามหลัง TSMC และ Intel ในด้านเทคโนโลยีการผลิตชิประดับสูง https://www.techpowerup.com/334125/samsung-foundry-in-trouble-might-cancel-1-4-nm-node-high-volume-manufacturing