Raspberry Pi ได้ปรับปรุงกระบวนการผลิตโดยใช้ เทคนิคการบัดกรีแบบ Intrusive Reflow Soldering ซึ่งช่วยเพิ่มคุณภาพของผลิตภัณฑ์ ลดขยะอิเล็กทรอนิกส์ และลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม เทคนิคใหม่นี้ถูกนำมาใช้ครั้งแรกกับ Raspberry Pi 5 และกำลังถูกนำไปใช้กับรุ่นก่อนหน้า โดยช่วยลด ขั้นตอนที่สิ้นเปลืองในกระบวนการผลิต ทำให้สามารถใช้เครื่องจักรเดียวกันในการติดตั้ง ตัวเชื่อมต่อแบบ Through-hole และชิ้นส่วน SMT ผลลัพธ์ของการเปลี่ยนแปลงนี้คือ อัตราการคืนสินค้าลดลง 50% ความเร็วในการผลิตเพิ่มขึ้น 15% และลดการปล่อย CO₂ ลง 43 ตันต่อปี ซึ่งช่วยให้ Raspberry Pi สามารถดำเนินงานได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น ✅ การใช้เทคนิค Intrusive Reflow Soldering - ช่วยให้สามารถใช้เครื่องจักรเดียวกันในการติดตั้ง ตัวเชื่อมต่อแบบ Through-hole และชิ้นส่วน SMT - ลดขั้นตอนที่สิ้นเปลืองในกระบวนการผลิต ✅ ผลลัพธ์ของการเปลี่ยนแปลง - อัตราการคืนสินค้าลดลง 50% - ความเร็วในการผลิตเพิ่มขึ้น 15% - ลดการปล่อย CO₂ ลง 43 ตันต่อปี ✅ การนำเทคนิคนี้ไปใช้กับรุ่นก่อนหน้า - เริ่มต้นจาก Raspberry Pi 5 และกำลังถูกนำไปใช้กับรุ่นก่อนหน้า ✅ ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมและความยั่งยืน - ลดขยะอิเล็กทรอนิกส์และผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม - ช่วยให้ Raspberry Pi ดำเนินงานได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น https://www.techspot.com/news/107777-raspberry-pi-improved-manufacturing-sustainability-thanks-new-soldering.html