🚀 SpaceX เตรียมสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส SpaceX กำลังขยายขีดความสามารถด้านการผลิต โดยเตรียมสร้าง โรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส ซึ่งจะใช้ เทคโนโลยี Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) และมี ขนาดแผ่นฐานชิปใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรมที่ 700mm x 700mm ปัจจุบัน SpaceX ยังไม่ได้ผลิตชิปของตัวเอง แต่ใช้บริการจาก STMicroelectronics และ Innolux อย่างไรก็ตาม บริษัทกำลังผลักดันให้มีการผลิตชิปภายในประเทศ เพื่อสนับสนุน ความเป็นอิสระด้านเซมิคอนดักเตอร์ของสหรัฐฯ ปีที่แล้ว SpaceX ได้เปิด โรงงานผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ใหญ่ที่สุดในสหรัฐฯ ที่เมือง Bastrop, Texas ซึ่งช่วยให้บริษัทสามารถ ลดต้นทุนและควบคุมกระบวนการผลิตดาวเทียมได้ดีขึ้น การสร้างโรงงานบรรจุชิปเป็น ขั้นตอนต่อไปที่สมเหตุสมผล เนื่องจาก กระบวนการ FOPLP มีความคล้ายคลึงกับการผลิต PCB เช่น การชุบทองแดง, การใช้เลเซอร์ และกระบวนการเติมสารกึ่งตัวนำ ✅ ข้อมูลจากข่าว - SpaceX เตรียมสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงในเท็กซัส - ใช้เทคโนโลยี Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) - ขนาดแผ่นฐานชิปใหญ่ที่สุดในอุตสาหกรรมที่ 700mm x 700mm - ปัจจุบัน SpaceX ยังไม่ได้ผลิตชิปของตัวเอง แต่ใช้บริการจาก STMicroelectronics และ Innolux - โรงงาน PCB ที่ Bastrop, Texas ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มความสามารถในการผลิตดาวเทียม ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - SpaceX ยังต้องพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปของตัวเองก่อนที่จะสามารถแข่งขันกับผู้ผลิตรายใหญ่ได้ - ต้องติดตามว่าการลงทุนนี้จะช่วยให้สหรัฐฯ ลดการพึ่งพาเซมิคอนดักเตอร์จากต่างประเทศได้จริงหรือไม่ - แม้ว่า FOPLP จะเหมาะกับอุตสาหกรรมอวกาศและการสื่อสาร แต่ยังต้องพิสูจน์ว่ามีประสิทธิภาพเทียบเท่ากับเทคโนโลยีอื่น ๆ - การแข่งขันกับ TSMC, Intel และ GlobalFoundries อาจทำให้ SpaceX ต้องใช้เงินลงทุนมหาศาลในระยะยาว การเข้าสู่ตลาดบรรจุชิปของ SpaceX อาจช่วยให้สหรัฐฯ มีตัวเลือกที่ผลิตภายในประเทศมากขึ้น และ ลดความเสี่ยงด้านความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน อย่างไรก็ตาม ต้องติดตามว่าการลงทุนนี้จะสามารถแข่งขันกับผู้ผลิตรายใหญ่ได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/elon-musks-spacex-to-build-its-own-advanced-chip-packaging-factory-in-texas-700mm-x-700mm-substrate-size-purported-to-be-the-largest-in-the-industry