✨ เผือกเส้นสวยเป๊ะ! หากคุณกำลังมองหาเครื่องจักรที่สามารถหั่น เผือก ให้ออกมาเป็น เส้นยาวเรียว ได้มาตรฐานสม่ำเสมอ เหมือนที่คุณเห็นในภาพนี้ (เน้นความสม่ำเสมอของเส้น) คุณมาถูกที่แล้ว! เครื่องหั่นมันฝรั่ง (Potato Slicer) Model YPS-J300-606-Z-S จาก ย.ย่งฮะเฮง คือเครื่องมือสำคัญที่ช่วยให้ ร้านขนม โรงงานแปรรูป และผู้ค้าส่ง ได้ชิ้นงานคุณภาพสูงเพื่อยกระดับผลิตภัณฑ์ของคุณ ไม่ว่าจะเป็น: เผือกเส้นทอด/อบ: ได้เส้นสวยเท่ากันหมด ทอดแล้วสุกพร้อมกัน กรอบนาน เผือกเส้นสำหรับขนม: หรือส่วนผสมอาหารอื่น ๆ ที่ต้องการความประณีต ⚙️ สเปคเครื่องจักรที่สร้างสรรค์คุณภาพ: 📌สร้างชิ้นงานสวยเป๊ะ: เครื่องนี้สามารถหั่นเผือกเป็นเส้นได้สวยงามตามภาพที่คุณเห็น และสามารถ ปรับความหนาบางได้ อย่างแม่นยำ เพื่อให้ได้ขนาดที่ต้องการทุกล็อตการผลิต 📌ความเร็วเหนือกว่าแรงงานคน: ทำงานต่อเนื่องด้วยกำลังการผลิตสูง 100 – 300 กิโลกรัมต่อชั่วโมง! (มอเตอร์ 1 HP, 220 V.) 🔥 หยุดพึ่งพาการหั่นด้วยมือ! ลงทุนกับเครื่องจักรที่สร้างสรรค์ชิ้นงานคุณภาพและความสม่ำเสมอ เหมือนที่คุณต้องการ เพื่อขยายตลาดได้อย่างมั่นใจ 🛒 สนใจดูสินค้าจริงและสอบถามเพิ่มเติม: ที่ตั้ง: 1970-1972 ถ.บรรทัดทอง (ถ.พระราม 6) แขวงวังใหม่ เขตปทุมวัน กรุงเทพฯ 10330 เวลาทำการ: จันทร์-ศุกร์ (8.00-17.00 น.), เสาร์ (8.00-16.00 น.) แผนที่: https://maps.app.goo.gl/9oLTmzwbArzJy5wc7 แชท: m.me/yonghahheng LINE: @yonghahheng (มี @) หรือ คลิก https://lin.ee/5H812n9 โทรศัพท์: 02-215-3515-9 หรือ 081-3189098 เว็บไซต์: www.yoryonghahheng.com อีเมล: sales@yoryonghahheng.com หรือ yonghahheng@gmail.com #เครื่องหั่นเผือก #เผือกเส้น #เผือกทอด #เผือกแปรรูป #เครื่องหั่นผัก #เครื่องหั่นมันฝรั่ง #เครื่องจักรแปรรูปอาหาร #เครื่องจักรอุตสาหกรรม #เครื่องครัวเชิงพาณิชย์ #ยงฮะเฮง #Yoryonghahheng #เครื่องหั่นสแตนเลส #โรงงานอาหาร #ธุรกิจร้านขนม #ผู้ค้าส่ง #ลดต้นทุน #เพิ่มผลผลิต #กำลังการผลิตสูง #มาตรฐานการผลิต #อาหารแช่แข็ง #วัตถุดิบ #อุปกรณ์ครัว #ครัวมืออาชีพ #เครื่องจักร1HP #ลงทุนธุรกิจ #สินค้าอุตสาหกรรม #ทำกำไร #เผือก #มืออาชีพ #เทคนิคการผลิต

✈️ “Lockheed Martin เปิดตัว Vectis — โดรนรบอัจฉริยะที่บินเคียงข้าง F-35 พร้อมเปลี่ยนโฉมสงครามทางอากาศ” Skunk Works หน่วยพัฒนาโครงการลับของ Lockheed Martin ที่เคยสร้างตำนานอย่าง SR-71 Blackbird ได้เปิดตัว Vectis อย่างเป็นทางการเมื่อวันที่ 21 กันยายน 2025 — โดรนรบอัตโนมัติรุ่นใหม่ภายใต้โครงการ Collaborative Combat Aircraft (CCA) ที่ออกแบบมาเพื่อทำงานร่วมกับเครื่องบินขับไล่แบบมีนักบิน เช่น F-35 และ F-22 Vectis เป็นโดรนประเภท Group 5 ซึ่งหมายถึง UAV ขนาดใหญ่ที่มีน้ำหนักเกิน 1,320 ปอนด์ และสามารถบินสูงกว่า 18,000 ฟุต โดยมีความสามารถหลากหลาย ทั้งการโจมตีเป้าหมาย, ปฏิบัติการสงครามอิเล็กทรอนิกส์ (EW), การลาดตระเวนและสอดแนม (ISR), รวมถึงการป้องกันและโจมตีทางอากาศ แม้จะยังไม่มีต้นแบบที่เสร็จสมบูรณ์ แต่ Lockheed ยืนยันว่า Vectis จะใช้เทคโนโลยี stealth ขั้นสูง, ระบบควบคุมแบบเปิด (open systems) ที่ลดการผูกขาดจากผู้ผลิต และสามารถเชื่อมต่อกับระบบ MDCX (Multi-Domain Combat System) เพื่อทำงานร่วมกับเครื่องบินรุ่นที่ 5 และรุ่นถัดไปได้อย่างไร้รอยต่อ Vectis ถูกออกแบบให้มีความยืดหยุ่นสูง สามารถทำงานเดี่ยวหรือเป็นส่วนหนึ่งของระบบ MUM-T (Manned-Unmanned Teaming) โดยมีนักบินในเครื่องบินขับไล่เป็น “ผู้บัญชาการสนามรบ” ที่ควบคุมฝูงโดรนจากระยะไกล นอกจากนี้ Vectis ยังถูกวางตำแหน่งให้เป็นแพลตฟอร์มที่ “ผลิตได้เร็วและราคาถูก” โดยใช้เทคนิคการผลิตแบบดิจิทัลและวิศวกรรมขั้นสูงที่เรียนรู้จากโครงการเครื่องบินรุ่นใหม่ของ Lockheed เพื่อให้สามารถตอบสนองต่อความต้องการในภูมิภาคต่าง ๆ เช่น อินโด-แปซิฟิก, ยุโรป และตะวันออกกลาง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Vectis เป็นโดรนรบอัตโนมัติ Group 5 ภายใต้โครงการ CCA ของ Lockheed Martin ➡️ เปิดตัวโดย Skunk Works เมื่อวันที่ 21 กันยายน 2025 ➡️ ออกแบบให้ทำงานร่วมกับเครื่องบินขับไล่ เช่น F-35 และ F-22 ผ่านระบบ MDCX ➡️ รองรับภารกิจ ISR, EW, precision strike และ counter-air ทั้งเชิงรุกและรับ ➡️ สามารถทำงานเดี่ยวหรือเป็นส่วนหนึ่งของระบบ MUM-T ➡️ ใช้เทคโนโลยี stealth และระบบควบคุมแบบ open system เพื่อลด vendor lock ➡️ มีดีไซน์ปีกแบบ delta wing และช่องรับอากาศอยู่ด้านบนของลำตัว ➡️ วางแผนให้ผลิตได้เร็วและราคาถูก ด้วยเทคนิคการผลิตแบบดิจิทัล ➡️ รองรับการปฏิบัติการในภูมิภาค Indo-Pacific, Europe และ Central Command ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ CCA เป็นแนวคิดใหม่ของกองทัพอากาศสหรัฐฯ ที่เน้นการใช้โดรนร่วมกับเครื่องบินขับไล่ ➡️ MUM-T ช่วยลดความเสี่ยงต่อชีวิตนักบิน และเพิ่มประสิทธิภาพการรบแบบฝูง ➡️ MDCX เป็นระบบควบคุมแบบรวมศูนย์ที่ใช้ในเครื่องบินรุ่นใหม่ของ Lockheed ➡️ Vectis เป็นหนึ่งในผู้เข้าแข่งขันร่วมกับ YFQ-42A ของ General Atomics และ YFQ-44A ของ Anduril ➡️ ชื่อ “Vectis” มาจากภาษาละติน แปลว่า “คาน” หรือ “แรงงัด” สื่อถึงพลังในการเปลี่ยนสมดุลสนามรบ https://www.slashgear.com/1977823/lockheed-martin-vectis-combat-drone-revealed/

🚀🔌 เรื่องเล่าจากโลกอินเตอร์เฟซ: PCIe 8.0 กับความเร็วระดับ 1TB/s ที่พร้อมป้อนข้อมูลให้ AI และดาต้าเซ็นเตอร์ PCI-SIG กลุ่มพันธมิตรผู้กำหนดมาตรฐาน PCI Express ได้ประกาศสเปกของ PCIe 8.0 อย่างเป็นทางการ โดยยังคงรักษาธรรมเนียม “เพิ่มความเร็วเป็นสองเท่าทุกสามปี” ซึ่งในเวอร์ชันใหม่นี้จะมีอัตราการส่งข้อมูลสูงถึง 256 GT/s ต่อเลน และสามารถให้แบนด์วิดธ์แบบสองทิศทางได้ถึง 1TB/s บนการเชื่อมต่อแบบ x16 แม้จะยังไม่ใช่สเปกที่พร้อมใช้งานในตลาดทั่วไป (คาดว่าจะปล่อยให้สมาชิกในปี 2028) แต่เป้าหมายของ PCIe 8.0 ชัดเจนมาก: รองรับงานที่ต้องการแบนด์วิดธ์สูง เช่น AI, machine learning, quantum computing, edge computing, และระบบในอุตสาหกรรมยานยนต์หรือการทหาร เทคโนโลยีที่ใช้ยังคงเป็น PAM4 พร้อม Flit Mode encoding และ forward error correction (FEC) เหมือนใน PCIe 6.0 และ 7.0 แต่การผลักดันความเร็วถึง 256 GT/s ต่อเลนบนสายทองแดงนั้นเป็นความท้าทายอย่างมาก ทำให้ PCI-SIG เริ่มพิจารณาการใช้ optical interconnects และ advanced packaging เช่น co-packaged optics หรือ chiplets ✅ PCIe 8.0 จะมีอัตราการส่งข้อมูล 256 GT/s ต่อเลน ➡️ ให้แบนด์วิดธ์สูงสุด 1TB/s บนการเชื่อมต่อแบบ x16 ✅ ใช้เทคโนโลยี PAM4, FEC และ Flit Mode encoding ➡️ เหมือนกับ PCIe 6.0 และ 7.0 ✅ ยังคงรองรับการใช้งานร่วมกับเวอร์ชันก่อนหน้า ➡️ เพื่อความสะดวกในการอัปเกรดระบบ ✅ เป้าหมายหลักคือรองรับงาน AI, HPC, quantum computing และ edge computing ➡️ รวมถึงอุตสาหกรรมยานยนต์, ดาต้าเซ็นเตอร์ และการทหาร ✅ PCIe 8.0 คาดว่าจะปล่อยให้สมาชิก PCI-SIG ในปี 2028 ➡️ การใช้งานในตลาดทั่วไปอาจต้องรอถึงช่วงปี 2030 ✅ PCIe 5.0 มีความเร็วสูงสุด 32 GT/s ต่อเลน ➡️ PCIe 8.0 เร็วกว่า 8 เท่าในแง่ raw bit rate ✅ PAM4 ช่วยเพิ่ม bit rate โดยไม่ต้องเพิ่ม clock speed ➡️ แต่ต้องใช้วงจรที่ซับซ้อนเพื่อแก้ไขข้อผิดพลาด ✅ PCIe 7.0 เริ่มใช้ optical-aware retimers เพื่อรองรับการเชื่อมต่อแบบไฟเบอร์ ➡️ แนวโน้มนี้จะขยายไปยัง PCIe 8.0 ✅ การใช้ chiplets และ co-packaged optics ช่วยลดระยะทางสัญญาณ ➡️ เพิ่มความเสถียรในการส่งข้อมูลความเร็วสูง ‼️ การส่งข้อมูล 256 GT/s บนสายทองแดงยังไม่มีมาตรฐานที่รองรับ ⛔ อาจเกิดปัญหา signal loss และความไม่เสถียร ‼️ การพัฒนา PCIe 8.0 ต้องใช้วัสดุและเทคนิคการผลิตที่แม่นยำสูง ⛔ เพิ่มต้นทุนและความซับซ้อนในการออกแบบ ‼️ ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่ได้สัมผัส PCIe 8.0 จนถึงช่วงปี 2030 ⛔ เพราะเป้าหมายหลักคือระบบระดับองค์กรและดาต้าเซ็นเตอร์ ‼️ การใช้ PAM ระดับสูงกว่านี้ (เช่น PAM8) ยังไม่เหมาะสมในเชิงต้นทุน ⛔ เพราะความแตกต่างของระดับสัญญาณเล็กลงและเสี่ยงต่อการเกิด error https://www.tomshardware.com/tech-industry/pci-sig-announces-pcie-8-0-spec-with-twice-the-bandwidth-1tb-s-of-peak-bandwidth-256-gt-s-per-lane-and-a-possible-new-connector

Huawei ยังเดินหน้าท้าทายแม้จะถูกจำกัดด้านเทคโนโลยีจากตะวันตกมาหลายปี ด้วยการเปิดตัวชิป Kirin รุ่นใหม่ทุกครั้งที่มี Mate รุ่นใหม่ และครั้งนี้ Kirin 9030 กำลังถูกจับตาว่า จะขยับประสิทธิภาพขึ้นอีก 20% เมื่อเทียบกับรุ่นเดิมอย่าง Kirin 9020 (หรืออาจจะ 9010 ก็ยังไม่แน่ เพราะข่าวลือไม่ระบุชัด) คำถามคือ — Huawei กับ SMIC จะผลิตชิปนี้ด้วยกระบวนการอะไร? เพราะเท่าที่รู้ตอนนี้ SMIC ยังไม่สามารถผลิต 5nm แบบ EUV ได้ และแม้จะมีข่าวลือว่าทำสำเร็จ “แบบไม่มี EUV” แล้วก็ตาม แต่ยังไม่มีใครยืนยันได้ว่าผลิตได้จริงในระดับ mass production ด้วยเหตุนี้ หลายฝ่ายเชื่อว่า Kirin 9030 น่าจะยังอยู่ที่ 7nm เหมือนรุ่นก่อน แต่ “อัดแรงขึ้นได้อีก 20%” จากการจูนสถาปัตยกรรมหรือเทคนิคการผลิตแบบพิเศษ — ซึ่งถือว่าน่าประทับใจไม่น้อยในยุคที่สหรัฐฯ ยังพยายามปิดกั้นการเข้าถึงเทคโนโลยีขั้นสูงของจีน ✅ Huawei เตรียมเปิดตัวชิป Kirin 9030 ในช่วงเปิดตัวซีรีส์ Mate 80 ปลายปี 2025   • คาดว่าเป็นรุ่นต่อจาก Kirin 9020   • ใช้ในสมาร์ตโฟนระดับเรือธงของบริษัท ✅ ข่าวลือระบุว่า Kirin 9030 จะเร็วขึ้น 20% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า   • ยังไม่ชัดว่าเทียบกับ Kirin 9020 หรือ 9010   • เป็นการอัปเกรดที่สำคัญแม้จะใช้กระบวนการผลิตเดิม ✅ มีโอกาสสูงว่า Kirin 9030 ยังใช้กระบวนการ 7nm จาก SMIC แบบไม่มี EUV   • SMIC ยังผลิตชิป 5nm ได้จำกัด และ yield ต่ำ   • EUV ยังไม่สามารถใช้งานได้เพราะมาตรการควบคุมการส่งออก ✅ แม้จะล้าหลังกว่าชิป Snapdragon หรือ Apple A-series แต่ Huawei ยังมียอดขายที่แข็งแรง โดยเฉพาะในจีน https://wccftech.com/kirin-9030-for-the-huawei-mate-80-series-rumored-to-be-20-percent-faster/

ทีมนักวิจัยจากจีนและอังกฤษพัฒนา nano-PeLEDs ที่สร้างหน้าจอระดับนาโนที่มีความละเอียดสูงอย่างไม่น่าเชื่อ เทคโนโลยีนี้ไม่เพียงช่วยให้ภาพคมชัด แต่ยังสามารถใช้งานในหลากหลายอุตสาหกรรม เช่น เกมและการแพทย์ พร้อมทั้งมีการพัฒนา Active-Matrix Display เพื่อนำไปใช้เชิงพาณิชย์ ความยืดหยุ่นในขนาดจิ๋ว: - ต่างจาก micro-LEDs ทั่วไปที่ประสิทธิภาพลดลงเมื่อขนาดเล็กลง Nano-PeLEDs สามารถรักษาประสิทธิภาพการใช้งานได้ดีแม้ขนาดเล็กถึง 3.5 ไมครอน ซึ่งถือเป็นความก้าวหน้าในการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์. เทคนิคการผลิตที่ก้าวล้ำ: - เนื่องจากวัสดุ Perovskites เปราะบาง ทีมวิจัยได้พัฒนาเทคนิคใหม่ที่ใช้ Localized Contact Fabrication ซึ่งช่วยปกป้องวัสดุและยังคงคุณภาพของภาพระดับสูง. การประยุกต์ใช้งานที่กว้างขวาง: - นวัตกรรมนี้สามารถนำไปใช้ในหลายอุตสาหกรรม เช่น การเล่นเกม Augmented Reality และภาพทางการแพทย์ ด้วยความสามารถในการแสดงผลที่ละเอียดและแม่นยำอย่างยิ่ง. ขั้นตอนต่อไปสำหรับการใช้งานจริง: - นักวิจัยร่วมมือกับบริษัทที่เชี่ยวชาญด้าน Thin-Film Transistor (TFT) เพื่อพัฒนา Active-Matrix Micro-PeLED Display ที่นำไปสู่การใช้งานจริงสำหรับการแสดงผลในเชิงพาณิชย์ https://www.techspot.com/news/107344-researchers-develop-90-nanometer-leds-future-ultra-high.html

นักวิจัยจาก Imec ที่เบลเยี่ยมได้พัฒนาวิธีการฝังเลเซอร์โดยตรงบนซิลิคอน ซึ่งเป็นความก้าวหน้าที่สำคัญสำหรับการลดต้นทุนและปรับปรุงชิปโฟโตนิกส์สำหรับการสื่อสารโทรคมนาคมและ AI ปกติแล้ว ซิลิคอนไม่สามารถสร้างแสงได้ดี จึงต้องใช้เลเซอร์ในการทำงาน ทีนักวิจัยจาก Imec ใช้วิธีการฝังเลเซอร์โดยตรงบนซิลิคอน โดยอาศัยการแกะสลักเป็นร่องรูปลูกศรลงบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน หลังจากนั้นพวกเขาจะใส่ Gallium Arsenide (GaAs) ลงในร่องดังกล่าว ซึ่ง GaAs นี้จะทำการสัมผัสกับซิลิคอนเฉพาะที่ด้านล่างของร่องเท่านั้น การวางตำแหน่งแบบนี้ทำให้ความบกพร่องของเลเซอร์ถูกกักเก็บไว้ในร่องและไม่กระจายไปยังวัสดุเลเซอร์ด้านบน เลเซอร์นี้ใช้ Indium Gallium Arsenide (InGaAs) ในโครงสร้าง diode p-i-n ที่ทำงานได้ที่อุณหภูมิห้องด้วยการฉีดไฟฟ้าต่อเนื่อง ซึ่งประหยัดพลังงานได้มาก นอกจากนี้ กระบวนการผลิตนี้ยังสามารถนำไปใช้ในเวเฟอร์ซิลิคอนขนาด 300 มิลลิเมตร โดยใช้เทคนิคการผลิต CMOS ที่มีอยู่แล้ว ทำให้มีความยืดหยุ่นในการผลิต เลเซอร์ที่พัฒนาขึ้นนี้มีความยาวคลื่น 1,020 นาโนเมตร ซึ่งสั้นกว่าที่ใช้ในโทรคมนาคม ทีมวิจัยกำลังพยายามขยายความยาวคลื่นและลดความบกพร่องใกล้กับการติดต่อไฟฟ้าเพื่อให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น การพัฒนานี้อาจทำให้การสื่อสารโทรคมนาคมและการประมวลผล AI มีประสิทธิภาพมากขึ้นในอนาคต ซึ่งเป็นก้าวสำคัญในการปรับปรุงเทคโนโลยีโฟโตนิกส์ https://www.techradar.com/pro/like-a-field-plowed-prior-to-planting-researchers-want-to-grow-lasers-yes-lasers-on-material-commonly-found-in-sand

นาฬิกา Breguet La Musicale: สุดยอดแห่งเสียงเพลงบนข้อมือ Breguet La Musicale นับเป็นหนึ่งในผลงานชิ้นเอกของวงการนาฬิกาหรู ที่ผสมผสานศิลปะแห่งการทำนาฬิกาเข้ากับดนตรีได้อย่างลงตัว ด้วยการนำเสียงเพลงมาบรรเลงอยู่ในตัวเรือนนาฬิกา ทำให้ผู้สวมใส่ได้เพลิดเพลินกับบทเพลงอันไพเราะได้ทุกเมื่อที่ต้องการ ความพิเศษของ Breguet La Musicale เสียงเพลงอันไพเราะ: นาฬิกาสามารถบรรเลงบทเพลงได้หลากหลาย โดยเฉพาะอย่างยิ่งบทเพลงคลาสสิก เช่น อเรียจากโอเปร่า หรือบทเพลงบรรเลงอันไพเราะ กลไกอันซับซ้อน: ภายในตัวเรือนนาฬิกาบรรจุกลไกอันซับซ้อนที่ถูกออกแบบมาเพื่อผลิตเสียงเพลงได้อย่างสมบูรณ์แบบ โดยใช้เทคนิคการผลิตที่ประณีตและวัสดุคุณภาพสูง ดีไซน์หรูหรา: นาฬิกามีดีไซน์ที่หรูหราและสง่างาม ผสมผสานความคลาสสิกและความทันสมัยได้อย่างลงตัว วัสดุคุณภาพสูง: ตัวเรือนนาฬิกาผลิตจากวัสดุคุณภาพสูง เช่น ทองคำหรือแพลทินัม ทำให้มีความทนทานและสวยงาม เปิดในหน้าต่างใหม่ www.gphg.org Breguet La Musicale watch กลไกการทำงาน กลไกการทำงานของ Breguet La Musicale นั้นซับซ้อนและน่าทึ่ง โดยประกอบด้วยส่วนประกอบต่างๆ มากมายที่ทำงานร่วมกันเพื่อผลิตเสียงเพลงออกมาได้อย่างสมบูรณ์แบบ ซึ่งรวมถึง กลไกตั้งเวลา: ควบคุมจังหวะและความเร็วของเสียงเพลง กลไกผลิตเสียง: ผลิตเสียงเพลงออกมาจากการสั่นสะเทือนของชิ้นส่วนต่างๆ ภายในนาฬิกา กลไกเลือกเพลง: ช่วยให้ผู้สวมใส่สามารถเลือกเพลงที่ต้องการฟังได้ เปิดในหน้าต่างใหม่ www.ablogtowatch.com Breguet La Musicale movement ราคา นาฬิกา Breguet La Musicale มีราคาสูงมาก เนื่องจากเป็นนาฬิกาที่ผลิตด้วยฝีมือช่างผู้เชี่ยวชาญและใช้วัสดุคุณภาพสูง ราคาของนาฬิกาอาจแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับรุ่นและวัสดุที่ใช้ในการผลิต

เทคนิคการผลิตดาบอายุกว่า 2,500 ปีช่วยให้จีนสร้างเครื่องเจาะอุโมงค์ที่ใหญ่ที่สุดในโลกได้ วิศวกรชาวจีนสามารถสร้างเครื่องเจาะอุโมงค์ที่ใหญ่ที่สุดในโลกได้สำเร็จ โดยเอาชนะความท้าทายที่สำคัญในการสร้างเหล็กที่แข็งแกร่งเพียงพอสำหรับอุปกรณ์ขนาดใหญ่ ระหว่างที่จีนพยายามสร้างอุปกรณ์ก่อสร้างอุโมงค์ที่ใหญ่ที่สุดในโลก นักวิทยาศาสตร์และวิศวกรในโครงการต้องเอาชนะอุปสรรคสำคัญประการหนึ่ง นั่นก็คือ ยังไม่มีประเทศใดสามารถผลิตเหล็กที่แข็งแกร่งพอสำหรับเครื่องจักรขนาดมหึมานี้ได้ เครื่องเจาะอุโมงค์ (TBM) มีตลับลูกปืนหลักที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 8.61 เมตร (28 ฟุต) ซึ่งสูงเท่ากับอาคารสามชั้น ตลับลูกปืนนี้ขับเคลื่อนเครื่องจักรขนาดยักษ์ที่มีน้ำหนักมากกว่า 10,000 ตัน ซึ่งหนักเกือบเท่ากับหอไอเฟล ภาระทั้งหมดนี้จะถูกรับโดยชั้นผิวของตลับลูกปืนที่มีความหนาน้อยกว่า 1 ซม. (0.4 นิ้ว) ปัญหาหลักในการผลิตตลับลูกปืนขนาดนั้นก็คือ อุณหภูมิของพื้นที่ต่างๆ เปลี่ยนแปลงไปด้วยความเร็วที่ต่างกันในระหว่างกระบวนการ และความไม่สม่ำเสมอนี้อาจทำให้เหล็กอ่อนลงได้ ความก้าวหน้าดังกล่าวเกิดขึ้นจากการใช้เทคนิคการตีดาบโบราณที่ใช้กันเมื่อ 2,500 ปีก่อนในการตี 'ดาบโกวเจี้ยน' ซึ่งเป็นอาวุธในตำนานของกษัตริย์จีน เทคนิคนี้เกี่ยวข้องกับการเคลือบโลหะด้วยดินเหนียวในระหว่างกระบวนการชุบแข็งเพื่อให้แน่ใจว่าการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิสม่ำเสมอ และป้องกันจุดอ่อนของเหล็ก ความสำเร็จของจีนในการพัฒนาเครื่องจักรขั้นสูงนี้ถือเป็นก้าวสำคัญในการแสวงหาความสามารถในการพึ่งพาตนเองในอุปกรณ์การผลิตอัจฉริยะระดับไฮเอนด์ ที่มา : https://archive.ph/2024.08.31-123911/https://www.scmp.com/news/china/science/article/3276498/2500-year-old-blacksmith-technique-brings-chinas-mammoth-machine-life-engineers #Thaitimes