วงการเซียนพระ,เช่าพระ ขายพระนี้บาปมั้ยนะ,บางคนก็ว่าไม่บาป,บางคนก็ว่าบาป,ขายพระกิน ,เช่าพระกิน,คนขายบาป,ชาวบ้านขายพระบาป,เปลี่ยนวาทะวลีจากขายเป็นเช่าแทน,ขุดไป่ว่าดูเจตนาอีก,สรุปก็เอาเงินนี้ล่ะแลกเปลี่ยนเป็นพระเป็นเงินกัน,สมมุติโลก สมมุติโลกแท้ๆ,ชาวบ้านขายพระกินก็ว่าบาป,จะยากจน ไม่รุ่งเรืองในชีวิตนะ,ตกนรกโน้น,แต่เซียนพระแต่ละคนร่ำรวยโคตรๆเป็นว่าเล่น,การฟอกเงินที่ดีก็วัตถุโบราณแบบพระนี้ก็ด้วยอีกนะ.,ไปแตะต้องเรื่องพระเดี๋ยวก็ว่าบาปอีก,เหรียญพระรุ่นต่างๆมีอนุภาพอนุภาคพลังงานนะพะนะ,,พระท่านผลิตแล้วแจกฟรีแก่ญาติโยมเอาไปบูชา บางองค์ก็มีวัตถุประสงค์สร้างวัดสร้างนั้นสร้างนี้ในวัด,อะไรวนกับพระกับเจ้า นรกอีกขาข้างหนึ่งก็ว่า,สายมืดก็ว่าวิธีกดขี่เจตจำนงควบคุมมนุษย์จะศาสนาใดๆให้หวาดกลัวในกฎกติการะเบียบหรือตำนานไว้ก่อน, ..สายที่ตายแล้วฟื้นก็อ้างว่าบาปจริง,แต่เซียนพระตัวพ่อเลยในการค้าพระเครื่องล่ะร่ำรวยโคตรๆสายเล่นเช่าเล่นขายเปลี่ยนมือพระเลยนะ,สัมมาอาชีพทางโลกีย์เลยก็ว่า.บางพวกปั่นราคาพระจนเจ้ามือหรือพวกมีพระตุนไว้จนร่ำรวยโคตรๆก็ว่า,ยิ่งเก่ายิ่งเยี่ยม ยิ่งขลังยิ่งมีราคา, ..ทางใครทางมัน ชอบของใครของมันจริงๆ ไทบ้านนะจะขายสักทีหวาดกลัวต่อบาปมาก อย่างดีคือให้ลูกให้หลานสืบทอดรับกันไปมิบาป,คนซื้อก็เจตนาดี อยากได้จึงซื้อเช่าไปด้วยราคาตามตกลง,สินน้ำใจบาลีความเรียกมิผิดพะนะ,แต่รวมๆก็ตังใส่มือเต็มๆ ของมาตังไปนั้นเอง, ..ผู้เฒ่าผู้แก่สมัยก่อน พระจะดีขนาดไหน ท่านไม่ขายเลยไม่ให้ใครเช่าด้วย จะให้เป็นทานจาคะอย่างเดียว ให้ลูกให้หลานเก็บไว้บูชาเอา ไม่ให้เอาตังมาเป็นมลทินใดๆแก่พระ,1บาทก็ไม่เอา ให้ฟรีๆเลย ถ้าเซียนพระเล่นกันก็กว่า10ล้านอัพโน้น.,ปัจจุบันอะไรกันเลอะเทอะมาก ปลอมอีกสาระพัดเซียน,ปั่นราคาเป็นว่าเล่น.,หายากพะนะ.คนซื้อจน คนขายพระร่ำรวย เซียนพระร่ำรวยทุกๆคน.,ไม่บาปด้วย มุกตลกพะนะ,ไม่บาปหรอก มันใช้หลอกเด็กพะนะ.,ให้กูฟรีๆเลยผู้เฒ่าไทบ้าน สุดท้ายขายพระเช่าพระกำไรเป็นล้านๆ สิบล้านอัพ,ซื้อ10ล้าน ขาย20ล้านก็ไหวพะนะ.เพราะเหรียญพระเครื่องไทยมันสุดยอด,อยู่กับใครก็ปังไม่มีเสื่อมฤทธิ์หากมีบุญเช่าได้ซื้อได้พะนะ,ของแท้หากชาวบ้านไทบ้านจะซื้อจะขายโคตรกลัวบาปสุดๆ,แต่อยู่กับเซียนพระที่ตัวพ่อซื้อขายของแท้ บาปขี่ช้างจับหนอนที่ไหนโน้นมันว่า ร่ำรวยบนเหรียญพระเครื่องแท้ล่ะ,เสริมร่ำรวยไปอีก ธุรกรรมการซื้อขายพระเช่าพระ มองๆดูเลยไม่บาปอะไรเลยในทางโลก,ดูเจตนาอีกโน้นล่ะ. ..หาพระมาขาย หาพระไปขาย ไปเช่ามันผิดตรงไหนพะนะ.,บางคนอยู่กับตัวก็ตกต่ำ บางคนไม่มีอยู่กับตัวก็พ้นตกต่ำ,บางคนอยู่กับตัวเองก็เจริญรุ่งโรจน์ บางคนมีอยู่กับตัวเองก็ลงคลองอัพเจริญ. ..สรุปเอาที่สบายใจ ฟรีสไตล์คือไทยแลนด์เรา.,ไม่ยึดติดคือไทยแท้. ..วงการพระเครื่องและของพวกวัตถุโบราณของเก่าคือมุกของอาชญากรรมใช้ฟอกเงิน ถ่ายเทเงิน ปกปิดแหล่งที่มาที่เป็นของเงินคนซื้อคนขายได้ดีที่สุด,หรืออีกวงการหนึ่งที่ฟอกเงินได้ง่ายกว่า ปั่นคริปโตฯบิตคอยน์อีก ขุดไม่ลำบากแบบbtcด้วย,อ้างพอใจซื้อพอใจขายทั้งสองฝ่ายก็จบ.,แก๊งในเขมรจะฟอกตังจากแบบพวกสแกมเมอร์ในเขมร นอกจากทองคำ อสังหาริมทรัพย์ วัตถุโบราณและพระเครื่องคือแหล่งฟอกตังที่ดีมากเช่นกัน นอกจากซื้อประกันภัยต่างๆเยอะแยะก็ด้วย,อีลิทใช้บริษัทประกันต่างๆคือแหล่งฟอกเงินที่ดีเยี่ยมอีกตัว,แบบในต่างประเทศที่อีลิทใช้อย่างแนบเนียนที่สุด. https://youtube.com/shorts/4oVQ9TJJl6U?si=osTIXH8NkH_6fW6x

ปูตินถูกนักข่าวถามว่า "เหตุใดสหรัฐฯถึงสามารถซื้อแร่ยูเรเนียมจากรัสเซียได้ แต่สหรัฐกลับห้ามประเทศอื่นซื้อพลังงานจากรัสเซีย" ปูตินตอบกลับว่า "สิ่งที่จูปิเตอร์ทำได้ วัวจะทำไม่ได้" (Что позволено Юпитеру, то не позволено быку) ซึ่งเป็นคำพูดเปรียบเปรยที่มาจากภาษาละตินว่า ("Quod licet Iovi, non licet bovi") . หากแปลคำพูดของปูติน เขากำลังเสียดสีสหรัฐว่ามี "สองมาตรฐาน" 👉"Quod licet Iovi" (สิ่งที่จูปิเตอร์ทำได้) = สหรัฐ โดยที่ "จูปิเตอร์" หมายถึงดาวพฤหัสที่ยิ่งใหญ่ หรือผู้มีอำนาจ หรือ เทพเจ้าสูงสุดแห่งโรมัน (เทียบเท่ากับซุสของกรีก) ในที่นี้ก็คือ สหรัฐ ซึ่งเป็นมหาอำนาจบนเวทีโลก สามารถ "ยกเว้นตนเอง" ออกจากกฎเกณฑ์ที่ตนเองตั้งขึ้นมาได้ (เช่น กฎการคว่ำบาตรพลังงานรัสเซีย) เพื่อรักษาผลประโยชน์ของชาติสหรัฐ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในอุตสาหกรรมนิวเคลียร์ที่การพึ่งพายูเรเนียมของรัสเซียมีความสำคัญอย่างยิ่ง 👉ในขณะที่ "non licet bovi" (วัวทำไม่ได้/ห้ามทำ) ในที่นี้คือ ประเทศ อื่นๆ ซึ่งถูกสหรัฐฯกดดันและห้ามปรามไม่ให้ซื้อน้ำมันหรือก๊าซธรรมชาติจากรัสเซีย

🚀 “Micron เปิดตัว HBM4 แรงทะลุ 2.8TB/s — พร้อมแผน HBM4E แบบปรับแต่งได้สำหรับ Nvidia และ AMD” Micron ประกาศความสำเร็จครั้งใหญ่ในตลาดหน่วยความจำความเร็วสูง (HBM) ด้วยการเปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2.8TB/s และความเร็วต่อพินเกิน 11Gbps ซึ่งสูงกว่ามาตรฐาน JEDEC ที่กำหนดไว้ที่ 2TB/s และ 8Gbps อย่างชัดเจน โดยเริ่มส่งมอบตัวอย่างให้ลูกค้าแล้ว และเตรียมพร้อมสำหรับการใช้งานจริงในแพลตฟอร์ม AI ระดับองค์กร HBM4 รุ่นใหม่ของ Micron ใช้เทคโนโลยี 1-gamma DRAM, ฐาน CMOS ที่พัฒนาเอง และการบรรจุชิปแบบใหม่ที่ช่วยให้ประหยัดพลังงานและเพิ่มประสิทธิภาพได้อย่างโดดเด่น นอกจากนี้ยังมีแผนเปิดตัว HBM4E ซึ่งจะเป็นครั้งแรกที่มีการเสนอ “base logic die” แบบปรับแต่งได้ตามความต้องการของลูกค้า เช่น Nvidia และ AMD เพื่อให้สามารถออกแบบ accelerator ที่มี latency ต่ำและการจัดการข้อมูลที่แม่นยำมากขึ้น Micron ร่วมมือกับ TSMC ในการผลิต base die สำหรับ HBM4E โดยคาดว่าจะสามารถสร้างความแตกต่างในตลาดได้อย่างชัดเจน และเพิ่ม margin ให้กับผลิตภัณฑ์แบบปรับแต่งได้มากกว่ารุ่นมาตรฐาน ในไตรมาสล่าสุด Micron รายงานรายได้จาก HBM สูงถึง 2 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งคิดเป็นอัตรารายได้ต่อปีที่ 8 พันล้านดอลลาร์ และตั้งเป้าจะครองส่วนแบ่งในตลาด HBM ที่มีมูลค่ารวมกว่า 100 พันล้านดอลลาร์ในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Micron เปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2.8TB/s และความเร็วต่อพินเกิน 11Gbps ➡️ สูงกว่ามาตรฐาน JEDEC ที่กำหนดไว้ที่ 2TB/s และ 8Gbps ➡️ ใช้เทคโนโลยี 1-gamma DRAM, ฐาน CMOS ที่พัฒนาเอง และการบรรจุชิปแบบใหม่ ➡️ เริ่มส่งมอบตัวอย่าง HBM4 ให้ลูกค้าแล้ว ➡️ เตรียมเปิดตัว HBM4E ที่สามารถปรับแต่ง base logic die ได้ตามความต้องการ ➡️ พัฒนา HBM4E ร่วมกับ TSMC เพื่อรองรับการใช้งานใน accelerator ของ Nvidia และ AMD ➡️ HBM4E แบบปรับแต่งจะมี margin สูงกว่ารุ่นมาตรฐาน ➡️ Micron รายงานรายได้จาก HBM สูงถึง $2B ในไตรมาสล่าสุด ➡️ ตั้งเป้าครองส่วนแบ่งในตลาด HBM มูลค่า $100B ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM (High Bandwidth Memory) เป็นหน่วยความจำแบบ stacked ที่ใช้ในงาน AI และ GPU ระดับสูง ➡️ JEDEC เป็นองค์กรที่กำหนดมาตรฐานด้านหน่วยความจำในอุตสาหกรรม ➡️ การปรับแต่ง base die ช่วยให้ accelerator มี latency ต่ำและ routing ที่แม่นยำ ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก และเป็นพันธมิตรสำคัญของ Micron ➡️ Nvidia และ AMD ต้องการหน่วยความจำที่เร็วขึ้นเพื่อรองรับการเติบโตของ compute die https://www.techradar.com/pro/micron-takes-the-hbm-lead-with-fastest-ever-hbm4-memory-with-a-2-8tb-s-bandwidth-putting-it-ahead-of-samsung-and-sk-hynix

🌐 “Microsoft ทุ่ม 33 พันล้านดอลลาร์ให้ ‘Neoclouds’ — ดึง GPU จาก Nebius 100,000 ตัว เพื่อเร่งสร้าง AI Copilot รุ่นถัดไป” ในยุคที่ความต้องการพลังประมวลผล AI พุ่งทะยานจนศูนย์ข้อมูลทั่วโลกแทบไม่พอใช้งาน Microsoft ตัดสินใจเดินเกมใหม่ด้วยการลงทุนกว่า 33 พันล้านดอลลาร์ กับผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐานหน้าใหม่ที่เรียกว่า “neoclouds” เช่น Nebius, CoreWeave, Nscale และ Lambda เพื่อเร่งขยายกำลังการผลิตโมเดล AI และบริการ Copilot ให้ทันกับความต้องการทั่วโลก ดีลที่ใหญ่ที่สุดคือการจับมือกับ Nebius มูลค่า 19.4 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งทำให้ Microsoft ได้สิทธิ์เข้าถึง Nvidia GB300 GPU มากกว่า 100,000 ตัว โดยใช้สำหรับงานภายใน เช่น การฝึกโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLMs) และผู้ช่วย AI สำหรับผู้บริโภค ซึ่งรวมถึงทีม CoreAI ที่อยู่เบื้องหลัง GitHub Copilot และ Copilot+ บน Windows Nebius ซึ่งมีรากจาก Yandex และปัจจุบันตั้งอยู่ในเนเธอร์แลนด์ ได้รับการสนับสนุนจาก Nvidia โดยตรง และมีศูนย์ข้อมูลที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI โดยเฉพาะ ต่างจาก hyperscaler รายใหญ่ที่ต้องรองรับงานทั่วไปด้วย กลยุทธ์นี้ช่วยให้ Microsoft สามารถ “ปลดล็อก” ศูนย์ข้อมูลของตัวเองเพื่อให้บริการลูกค้าได้มากขึ้น โดยย้ายงานฝึกโมเดลไปยัง neoclouds เช่น CoreWeave ที่เคยใช้ฝึกโมเดลของ OpenAI ใกล้เมืองพอร์ตแลนด์ และ Nscale ที่จะใช้สำหรับงาน inference ในยุโรป ขณะเดียวกัน Microsoft ก็ยังลงทุนในศูนย์ข้อมูลของตัวเอง เช่นโครงการใน Wisconsin ที่จะใช้พื้นที่กว่า 315 เอเคอร์ พร้อมไฟเบอร์ที่ยาวพอจะพันรอบโลก 4.5 รอบ และระบบพลังงานแบบ self-sustaining เพื่อรองรับการเติบโตของ AI ในระยะยาว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Microsoft ลงทุนกว่า $33B กับ neoclouds เพื่อขยายกำลังประมวลผล AI ➡️ ดีลกับ Nebius มูลค่า $19.4B ให้สิทธิ์ใช้ Nvidia GB300 GPU มากกว่า 100,000 ตัว ➡️ ใช้สำหรับงานภายใน เช่น การฝึก LLM และผู้ช่วย AI สำหรับผู้บริโภค ➡️ ทีม CoreAI อยู่เบื้องหลัง GitHub Copilot และ Copilot+ ➡️ Nebius เป็น neocloud ที่ออกแบบศูนย์ข้อมูลเพื่อ AI โดยเฉพาะ ➡️ CoreWeave ใช้ฝึกโมเดลของ OpenAI ใกล้เมืองพอร์ตแลนด์ ➡️ Nscale จะใช้สำหรับ inference ในยุโรป ➡️ Microsoft สร้างศูนย์ข้อมูลใหม่ใน Wisconsin พร้อมระบบพลังงานอิสระ ➡️ การใช้ neoclouds ช่วยให้ Microsoft ปลดล็อกศูนย์ข้อมูลของตัวเองเพื่อให้บริการลูกค้า ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ GB300 คือ GPU ระดับเซิร์ฟเวอร์รุ่นล่าสุดจาก Nvidia สำหรับงาน AI ขนาดใหญ่ ➡️ Neoclouds คือผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ไม่ใช่ hyperscaler แบบดั้งเดิม ➡️ การใช้ neoclouds ช่วยลดเวลาในการจัดหาไฟและชิป ซึ่งเป็นอุปสรรคหลักของ hyperscaler ➡️ Microsoft ใช้กลยุทธ์ “land-grab” เพื่อไม่ให้ถูกจำกัดด้วยกำลังประมวลผล ➡️ Meta และ Google ยังไม่ลงทุนกับ neoclouds ในระดับเดียวกับ Microsoft https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/microsoft-inks-usd33-billion-in-deals-with-neoclouds-like-nebius-coreweave-nebius-deal-alone-secures-100-000-nvidia-gb300-chips-for-internal-use

🧩 “5 สุดยอดแกดเจ็ตแห่งปี 2025 — บางชิ้นไม่ใหม่ แต่ ‘สมบูรณ์แบบ’ จนต้องยกนิ้วให้” ปี 2025 เป็นปีที่เทคโนโลยีไม่ได้แค่ “ใหม่” แต่หลายแบรนด์เลือกที่จะ “ปรับปรุงของเดิมให้ดีที่สุด” และผลลัพธ์คือแกดเจ็ตที่ทั้งคุ้นเคยและน่าทึ่ง SlashGear ได้คัดเลือก 5 แกดเจ็ตที่โดดเด่นที่สุดแห่งปี ซึ่งไม่ใช่แค่เรื่องนวัตกรรม แต่คือการออกแบบที่เข้าใจผู้ใช้จริง ๆ 🔰 เริ่มจาก Nintendo Switch 2 ที่แม้จะไม่เปลี่ยนแปลงมากนักจากรุ่นแรก แต่กลับขายได้ถึง 6 ล้านเครื่องภายในไม่กี่เดือน เพราะมันแก้ปัญหาเดิมได้หมด — เล่นเกม AAA ได้ลื่นขึ้น, Joy-Con แน่นขึ้นและใช้เป็นเมาส์ได้, แม้จะยังมี Joy-Con drift และต้องซื้อ microSD Express เพิ่ม แต่ก็ถือว่า “สมบูรณ์แบบในสิ่งที่มันเป็น” 🔰 ต่อมา iPhone Air ที่บางเฉียบจนหลายคนคิดว่าเป็นแค่โชว์ดีไซน์ แต่กลับทนทานเกินคาด — ทดสอบแรงกดถึง 215 ปอนด์ถึงจะแตก และรอดจากการตก 200 ฟุตได้แบบหน้าจอไม่พัง แม้จะมีข้อเสียเรื่องกล้องเดียว, ลำโพงเดียว, USB ช้า และ GPU อ่อน แต่ก็เป็นต้นแบบของมือถือยุคใหม่ที่เบาและใช้งานได้นาน 🔰 Sony WH-1000XM6 คือการแก้ไขข้อผิดพลาดจากรุ่น XM5 — กลับมาใช้ดีไซน์พับได้, ปรับคุณภาพเสียงและไมค์ให้ดีขึ้น, เพิ่มปุ่มที่ใช้งานง่ายขึ้น และเปลี่ยนเคสให้ใช้แม่เหล็กแทนซิป แม้แบตยังอยู่ที่ 30 ชั่วโมงเหมือนเดิม แต่คุณภาพโดยรวมถือว่า “พร้อมใช้งานยาว ๆ อีก 10 ปี” 🔰 Legion Go S (SteamOS Edition) คือเครื่องเกมพกพาที่ไม่ใช้ Windows แต่ใช้ SteamOS โดยตรง — ทำให้เล่นเกมลื่นกว่า, ใช้ทรัพยากรน้อยกว่า และเป็นครั้งแรกที่แบรนด์ใหญ่อย่าง Lenovo ส่งเครื่อง Linux ออกสู่ตลาดโดยตรง ถือเป็นก้าวสำคัญของวงการ handheld gaming 🔰 สุดท้าย 8BitDo Ultimate 2 Wireless Controller ที่แม้จะเป็นรุ่นอัปเกรดเล็ก ๆ แต่กลับใส่ฟีเจอร์มาเต็ม — ปุ่มเสริม, trigger lock, dock ชาร์จแบบ low-latency, joystick แบบ TMR และ Hall-effect ที่แม่นยำและประหยัดพลังงาน ใช้ได้กับทุกแพลตฟอร์ม และราคาลดเหลือเพียง $30 ในบางช่วง https://www.slashgear.com/1982586/coolest-gadgets-released-2025/

🔌 “5 สิ่งที่ไม่ควรเสียบเข้าพอร์ต USB ของโทรศัพท์ — เพราะมันอาจไม่ใช่แค่ชาร์จแบต แต่เปิดประตูให้ภัยไซเบอร์” หลายคนอาจคิดว่าพอร์ต USB บนโทรศัพท์มือถือมีไว้แค่ชาร์จแบตหรือโอนข้อมูล แต่ในความเป็นจริง มันคือจุดเชื่อมต่อที่สำคัญที่สุดจุดหนึ่งของอุปกรณ์ — ทั้งในแง่พลังงาน การสื่อสารข้อมูล และความปลอดภัยของระบบ หากเสียบอุปกรณ์ผิดประเภทเข้าไป อาจทำให้แบตเตอรี่เสื่อมเร็ว ชิ้นส่วนภายในพัง หรือที่ร้ายที่สุดคือข้อมูลส่วนตัวถูกขโมยโดยไม่รู้ตัว บทความจาก SlashGear ได้รวบรวม “5 สิ่งที่ไม่ควรเสียบเข้าพอร์ต USB ของโทรศัพท์” พร้อมเหตุผลที่ฟังแล้วอาจทำให้คุณเปลี่ยนพฤติกรรมทันที: 1️⃣ สายชาร์จปลอม หรือไม่ได้รับการรับรอง — สายราคาถูกอาจไม่มีระบบป้องกันไฟกระชากหรือการควบคุมแรงดันไฟฟ้าอย่างเหมาะสม บางสายยังมีชิปซ่อนอยู่เพื่อดักข้อมูลหรือฝังมัลแวร์ เช่น “O.MG Cable” ที่เคยถูกใช้ในการแฮกอุปกรณ์โดยตรง 2️⃣ สถานีชาร์จสาธารณะ — ที่สนามบินหรือห้างสรรพสินค้าอาจมีพอร์ต USB ให้เสียบชาร์จฟรี แต่หลายแห่งถูกแฮกเกอร์ดัดแปลงให้เป็นเครื่องมือโจมตีแบบ “Juice Jacking” ซึ่งสามารถติดตั้งมัลแวร์หรือขโมยข้อมูลผ่านสาย USB ได้ทันที 3️⃣ แฟลชไดรฟ์หรืออุปกรณ์ USB ที่ไม่รู้แหล่งที่มา — อุปกรณ์เหล่านี้อาจมีมัลแวร์ หรือแม้แต่ “USB Killer” ที่ปล่อยกระแสไฟฟ้าแรงสูงเพื่อทำลายวงจรภายในโทรศัพท์ 4️⃣ ฮาร์ดไดรฟ์ภายนอก — แม้จะสามารถเชื่อมต่อได้ แต่ฮาร์ดไดรฟ์บางรุ่นใช้พลังงานมากเกินกว่าที่โทรศัพท์จะรองรับ ทำให้เกิดความร้อนสูงและอาจทำให้พอร์ต USB เสียหาย 5️⃣ หัวชาร์จที่มีวัตต์สูงเกินไป — การใช้หัวชาร์จที่ไม่ตรงกับสเปกของโทรศัพท์อาจทำให้เกิดความร้อนสูงเกินไป หรือทำให้แบตเตอรี่เสื่อมเร็วโดยไม่รู้ตัว https://www.slashgear.com/1982162/gadgets-to-never-plug-into-phone-usb-ports/

🍓 “Raspberry Pi OS รีเบสสู่ Debian 13 ‘Trixie’ — ปรับโฉมใหม่หมด เพิ่มความยืดหยุ่น พร้อมฟีเจอร์จัดการระบบแบบรวมศูนย์” Raspberry Pi OS ซึ่งเป็นระบบปฏิบัติการยอดนิยมสำหรับบอร์ด Raspberry Pi ได้รับการอัปเดตครั้งใหญ่ในเดือนตุลาคม 2025 โดยรีเบสไปใช้ Debian 13 “Trixie” เป็นฐานหลัก พร้อมยังคงใช้ Linux Kernel 6.12 LTS เพื่อความเสถียรในระยะยาว การเปลี่ยนแปลงครั้งนี้ไม่เพียงแค่ปรับปรุงด้านเทคนิค แต่ยังมาพร้อมกับการออกแบบใหม่ที่ทันสมัยและฟีเจอร์จัดการระบบที่รวมศูนย์มากขึ้น หนึ่งในจุดเด่นของเวอร์ชันใหม่นี้คือการปรับโครงสร้างการติดตั้งแพ็กเกจให้เป็นแบบ modular ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับแต่งภาพ ISO ได้ง่ายขึ้น เช่น การแปลงจากเวอร์ชัน Lite ไปเป็น Desktop หรือกลับกัน ซึ่งไม่เคยรองรับอย่างเป็นทางการมาก่อน ด้านการออกแบบ UI มีการเพิ่มธีม GTK ใหม่ 2 แบบ ได้แก่ PiXtrix (โหมดสว่าง) และ PiXonyx (โหมดมืด) พร้อมไอคอนใหม่และฟอนต์ระบบ “Nunito Sans Light” ที่ให้ความรู้สึกทันสมัยมากขึ้น รวมถึงภาพพื้นหลังใหม่ที่เข้ากับธีมโดยรวม ระบบ taskbar ได้รับการปรับปรุงด้วย System Monitor plugin สำหรับแจ้งเตือนพลังงานและสถานะอื่น ๆ และมีการรวม Clock plugin ให้ใช้งานร่วมกันระหว่าง wf-panel-pi และ lxpanel-pi ซึ่งเป็นเวอร์ชัน fork ของ LXDE Panel ที่ตัดปลั๊กอินที่ไม่รองรับออกไป ที่สำคัญคือการเปิดตัว Control Centre แบบใหม่ที่รวมการตั้งค่าทั้งหมดไว้ในที่เดียว แทนที่แอปแยกย่อยเดิม เช่น Raspberry Pi Configuration, Appearance Settings, Mouse and Keyboard Settings ฯลฯ ทำให้การจัดการระบบสะดวกขึ้นมาก ยังมีการเพิ่มเครื่องมือ command-line ใหม่ ได้แก่ rpi-keyboard-config และ rpi-keyboard-fw-update สำหรับปรับแต่งและอัปเดตคีย์บอร์ดโดยเฉพาะ ส่วนแอป Bookshelf ก็ได้รับการปรับปรุงให้แสดงเนื้อหาพิเศษสำหรับผู้สนับสนุน พร้อมระบบปลดล็อกผ่านการ “Contribute” ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Raspberry Pi OS รีเบสไปใช้ Debian 13 “Trixie” พร้อม Linux Kernel 6.12 LTS ➡️ ปรับโครงสร้างแพ็กเกจให้เป็นแบบ modular เพื่อความยืดหยุ่นในการติดตั้ง ➡️ เพิ่มธีม GTK ใหม่ 2 แบบ: PiXtrix และ PiXonyx พร้อมไอคอนและฟอนต์ใหม่ ➡️ Taskbar มี System Monitor plugin และ Clock plugin แบบรวมศูนย์ ➡️ LXDE Panel ถูก fork เป็น lxpanel-pi และลบปลั๊กอินที่ไม่รองรับ ➡️ เปิดตัว Control Centre ใหม่ที่รวมการตั้งค่าทั้งหมดไว้ในแอปเดียว ➡️ เพิ่มเครื่องมือ command-line: rpi-keyboard-config และ rpi-keyboard-fw-update ➡️ แอป Bookshelf แสดงเนื้อหาพิเศษพร้อมระบบปลดล็อกผ่านการสนับสนุน ➡️ รองรับ Raspberry Pi ทุกรุ่น ตั้งแต่ 1A+ ถึง CM4 และ Zero 2 W ➡️ ผู้ใช้สามารถอัปเดตผ่านคำสั่ง sudo apt update && sudo apt full-upgrade ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Debian 13 “Trixie” มาพร้อมการปรับปรุงด้านความปลอดภัยและการรองรับฮาร์ดแวร์ใหม่ ➡️ Modular package layout ช่วยให้การสร้าง image แบบ custom ง่ายขึ้นมาก ➡️ ฟอนต์ Nunito Sans Light เป็นฟอนต์แบบ open-source ที่เน้นความอ่านง่าย ➡️ Control Centre แบบรวมศูนย์เป็นแนวทางที่นิยมในระบบ desktop สมัยใหม่ เช่น GNOME และ KDE ➡️ การ fork lxpanel ช่วยให้ทีม Raspberry Pi สามารถควบคุมการพัฒนาได้เต็มที่ https://9to5linux.com/raspberry-pi-os-is-now-based-on-debian-13-trixie-with-fresh-new-look

🕊️ “วิกฤตความอดอยากในกาซา: เมื่อความหิวกลายเป็นอาวุธ และมนุษยธรรมถูกบดขยี้ด้วยระบบ” กว่า 700 วันของสงครามระหว่างอิสราเอลและกาซา ได้ผลักประชาชนในพื้นที่เข้าสู่ภาวะอดอยากอย่างรุนแรง รายงานจากคณะผู้เชี่ยวชาญด้านความมั่นคงทางอาหารของสหประชาชาติ (IPC) ระบุว่า ภาวะอดอยากในกาซาเป็น “ภัยพิบัติที่มนุษย์สร้างขึ้น” โดยมีประชาชนกว่า 500,000 คนในเขตกาซาเพียงแห่งเดียวที่ต้องเผชิญกับความหิวโหย ความยากไร้ และความตาย IPC คาดการณ์ว่าภายในเดือนกันยายน 2025 ประชากรเกือบหนึ่งในสามของกาซาจะเข้าสู่ภาวะอดอยาก โดยเฉพาะในพื้นที่ Deir Al-Balah และ Khan Younis ที่มีแนวโน้มจะได้รับผลกระทบเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง เด็กอายุต่ำกว่า 5 ปีมากกว่า 132,000 คนถูกคาดว่าจะมีภาวะทุพโภชนาการเฉียบพลัน และกว่า 41,000 คนอยู่ในภาวะเสี่ยงต่อการเสียชีวิต แม้อิสราเอลจะปฏิเสธรายงานของ IPC โดยกล่าวว่าเป็นข้อมูลที่ “ลำเอียงและไม่ครบถ้วน” แต่หน่วยงานด้านมนุษยธรรมกลับชี้ว่าอิสราเอลได้ใช้ระบบราชการที่ซับซ้อน การตรวจสอบชายแดนที่เข้มงวด และการปฏิเสธสิ่งของโดยพลการ เพื่อจำกัดการเข้าถึงอาหารและความช่วยเหลือ ทำให้ประชาชนในกาซาได้รับพลังงานเพียง 1,400 แคลอรีต่อวัน ซึ่งต่ำกว่าความต้องการขั้นต่ำของร่างกายที่ 2,300 แคลอรี นอกจากนี้ การทำลายโครงสร้างพื้นฐานด้านสาธารณสุข การห้ามการประมง และการทำลายพื้นที่เกษตรกรรม ทำให้แหล่งอาหารในท้องถิ่นแทบไม่เหลืออยู่เลย ขณะที่การแจกจ่ายอาหารผ่านองค์กรเอกชนที่ได้รับการสนับสนุนจากอิสราเอล เช่น GHF ก็ถูกวิจารณ์ว่า “ไร้มนุษยธรรม” และ “อันตราย” โดยมีผู้เสียชีวิตกว่า 1,000 คนจากการพยายามเข้าถึงจุดแจกจ่ายอาหาร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ IPC ประกาศภาวะอดอยากในกาซา โดยเฉพาะในเขตกาซา, Deir Al-Balah และ Khan Younis ➡️ เด็กกว่า 132,000 คนมีภาวะทุพโภชนาการเฉียบพลัน และ 41,000 คนเสี่ยงเสียชีวิต ➡️ อิสราเอลควบคุมการเข้าถึงอาหาร “ถึงระดับแคลอรี” ต่อคนต่อวัน ➡️ ประชาชนในกาซาได้รับพลังงานเพียง 1,400 แคลอรีต่อวัน จากที่ควรได้รับ 2,300 แคลอรี ➡️ โครงสร้างพื้นฐานด้านสุขภาพและเกษตรกรรมถูกทำลายอย่างหนัก ➡️ จุดแจกจ่ายอาหารของ GHF มีผู้เสียชีวิตกว่า 1,000 คนจากการเข้าถึง ➡️ UN และ WHO เรียกร้องให้มีการหยุดยิงและเปิดทางให้ความช่วยเหลืออย่างเต็มรูปแบบ ➡️ IPC ใช้เกณฑ์ MUAC ในการประเมินภาวะทุพโภชนาการ ซึ่งเป็นมาตรฐานที่ใช้ในหลายประเทศ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ IPC Phase 5 คือระดับ “Catastrophe” ซึ่งหมายถึงภาวะอดอยากขั้นรุนแรง ➡️ MUAC (Mid-Upper Arm Circumference) เป็นตัวชี้วัดที่สัมพันธ์กับอัตราการเสียชีวิต ➡️ การใช้ความหิวเป็นอาวุธถือเป็นการละเมิดกฎหมายมนุษยธรรมระหว่างประเทศ ➡️ การปิดกั้นความช่วยเหลือในพื้นที่สงครามอาจเข้าข่าย “การลงโทษแบบรวมหมู่” ➡️ การฟื้นฟูระบบอาหารต้องอาศัยการหยุดยิง, การเข้าถึงแบบไม่ถูกขัดขวาง และการฟื้นฟูโครงสร้างพื้นฐาน https://edition.cnn.com/2025/10/02/middleeast/gaza-famine-causes-vis-intl

🧠 “Intel เปิดตัวสถาปัตยกรรมใหม่ Coyote Cove และ Arctic Wolf — เตรียมชน AMD Zen 6 ด้วย Nova Lake และ Diamond Rapids” Intel ประกาศยืนยันสถาปัตยกรรมแกนประมวลผลใหม่สำหรับซีพียูรุ่นถัดไปในตระกูล Nova Lake และ Diamond Rapids ที่จะเปิดตัวในปี 2026 โดยฝั่งผู้ใช้ทั่วไป (Client) จะใช้แกน P-Core แบบใหม่ชื่อว่า Coyote Cove และ E-Core ชื่อ Arctic Wolf ส่วนฝั่งเซิร์ฟเวอร์จะใช้แกน P-Core ชื่อ Panther Cove ซึ่งเป็นรุ่นปรับปรุงจาก Cougar Cove ที่ใช้ใน Panther Lake Nova Lake จะเป็นซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปและโน้ตบุ๊ก โดยรุ่นสูงสุดจะมีจำนวนคอร์รวมถึง 52 คอร์ (16P + 32E + 4LPE) พร้อมกราฟิกแบบใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม Xe3 และใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 ซึ่งจะมีการอัปเกรดแพลตฟอร์มครั้งใหญ่ ฝั่งเซิร์ฟเวอร์ Diamond Rapids จะมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 256 คอร์ โดยไม่มีการรองรับ SMT (Hyper-Threading) ซึ่ง Intel ยอมรับว่าเป็นข้อผิดพลาด และจะนำกลับมาในรุ่นถัดไป Coral Rapids ที่จะเปิดตัวหลังจากนั้น นอกจากนี้ Intel ยังเตรียมเปิดตัวชิประดับเริ่มต้นชื่อ Wildcat Lake ที่จะมาแทน Twin Lake โดยใช้ Cougar Cove P-Core และ Darkmont E-Core เพื่อรองรับตลาดราคาประหยัด Nova Lake และ Diamond Rapids จะเป็นคู่แข่งโดยตรงกับ AMD Zen 6 ทั้งในฝั่ง Ryzen และ EPYC ซึ่งจะทำให้ปี 2026 กลายเป็นสมรภูมิเดือดของสองค่ายใหญ่ในโลกซีพียู ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Intel ยืนยันสถาปัตยกรรมใหม่ Coyote Cove (P-Core) และ Arctic Wolf (E-Core) สำหรับ Nova Lake ➡️ Diamond Rapids จะใช้ Panther Cove P-Core สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ➡️ Nova Lake-S จะมีสูงสุด 52 คอร์ (16P + 32E + 4LPE) และใช้ซ็อกเก็ต LGA 1954 ➡️ Diamond Rapids จะมีสูงสุด 256 คอร์ และไม่มี SMT ➡️ Coral Rapids รุ่นถัดไปจะนำ SMT กลับมา ➡️ Intel เตรียมเปิดตัว Wildcat Lake สำหรับตลาดเริ่มต้น ➡️ Nova Lake จะใช้กราฟิก Xe3 และแข่งขันกับ AMD Zen 6 ➡️ Diamond Rapids จะชนกับ EPYC Zen 6 ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Coyote Cove และ Arctic Wolf เป็นสถาปัตยกรรมใหม่ที่เน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์ ➡️ LPE (Low Power Efficiency) cores ใช้สำหรับงานเบาและประหยัดพลังงาน ➡️ Xe3 เป็นกราฟิกเจเนอเรชันใหม่ที่เน้นการเร่งงาน AI และการประมวลผลภาพ ➡️ ซ็อกเก็ต LGA 1954 จะรองรับ PCIe 5.0 และ DDR5 รุ่นใหม่ ➡️ SMT (Simultaneous Multithreading) ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในงานเซิร์ฟเวอร์โดยใช้เธรดเสมือน https://wccftech.com/intel-nova-lake-coyote-cove-p-core-arctic-wolf-e-core-diamond-rapids-panther-cove/

📱 “Nothing OS 4.0 เปิดเบต้าแล้ว — ระบบ Android 16 ที่มาพร้อม AI, วิดเจ็ตอัจฉริยะ และฟีเจอร์เฉพาะรุ่น” Nothing ประกาศเปิดตัวระบบปฏิบัติการ Nothing OS 4.0 เวอร์ชันเบต้าอย่างเป็นทางการ โดยพัฒนาบนพื้นฐาน Android 16 และมุ่งเน้นการใช้งาน AI เพื่อปรับแต่งประสบการณ์ผู้ใช้ให้ลึกและเฉพาะตัวมากขึ้น โดยเปิดให้ผู้ใช้บางรุ่นเข้าร่วมทดสอบก่อนเปิดตัวเต็มรูปแบบ รุ่นที่สามารถเข้าร่วมเบต้าได้ทันที ได้แก่ Nothing Phone 3, Phone 2, Phone 2a และ Phone 2a Plus ส่วนรุ่นใหม่อย่าง Phone 3a และ 3a Pro ยังไม่สามารถเข้าร่วมได้ในตอนนี้ โดย Nothing ระบุว่าจะเปิดให้เข้าร่วมภายในเดือนตุลาคมนี้ ฟีเจอร์เด่นของ Nothing OS 4.0 คือ “AI Usage Dashboard” ที่มีเฉพาะใน Phone 3 ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้เห็นภาพรวมการทำงานของโมเดล AI ในเครื่องได้อย่างโปร่งใส พร้อมระบบ “Essential Apps” ที่สามารถสร้างวิดเจ็ตด้วยคำสั่งธรรมชาติ และแชร์ใน Playground ได้ทันที โดย Phone 3 รองรับวิดเจ็ตสูงสุด 6 ตัว ส่วนรุ่นอื่นรองรับ 2 ตัว Phone 2 และ 2a Series จะได้รับฟีเจอร์กล้องใหม่ชื่อ “Stretch” ซึ่งพัฒนาร่วมกับช่างภาพ Jordan Hemingway โดยเน้นการเพิ่มเงาและไฮไลต์ให้ภาพดูมีมิติยิ่งขึ้น พร้อมการปรับปรุงความเร็วเปิดแอปผ่านระบบ App Optimisation ฟีเจอร์ที่มีในทุกรุ่น ได้แก่ การสลับแอปผ่าน Pop-up View แบบสองไอคอน, หน้าปัดนาฬิกาใหม่ 2 แบบบนหน้าล็อก, การรองรับ Quick Settings แบบ 2x2 และ Extra Dark Mode สำหรับผู้ที่ชอบธีมมืดแบบสุดขั้ว ผู้ใช้สามารถเข้าร่วมเบต้าได้โดยดาวน์โหลดไฟล์ .apk จากเว็บไซต์ Nothing แล้วติดตั้งผ่านเมนู Settings > System > Nothing Beta Hub โดยต้องอยู่บนเวอร์ชัน Nothing OS 3.5 ก่อน และต้องลงทะเบียนก่อนวันที่ 14 ตุลาคม 2025 ซึ่งเป็นวันปิดรับสมัคร ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nothing OS 4.0 เบต้าเปิดให้ใช้งานแล้วบน Phone 3, 2, 2a และ 2a Plus ➡️ Phone 3a และ 3a Pro จะเข้าร่วมได้ภายในเดือนตุลาคม ➡️ Phone 3 ได้รับฟีเจอร์ AI Usage Dashboard และรองรับวิดเจ็ต AI สูงสุด 6 ตัว ➡️ Phone 2 และ 2a Series ได้รับฟีเจอร์กล้อง Stretch และระบบ App Optimisation ➡️ ฟีเจอร์ใหม่ที่มีในทุกรุ่น ได้แก่ Pop-up View, หน้าปัดนาฬิกาใหม่, Quick Settings 2x2 และ Extra Dark Mode ➡️ ระบบ Essential Apps ช่วยสร้างวิดเจ็ตด้วยคำสั่งธรรมชาติ และแชร์ใน Playground ➡️ ต้องลงทะเบียนเบต้าก่อนวันที่ 14 ตุลาคม 2025 ผ่าน Nothing Beta Hub ➡️ การติดตั้งต้องอยู่บนเวอร์ชัน Nothing OS 3.5 และดาวน์โหลดไฟล์ .apk จากเว็บไซต์ Nothing ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Android 16 เน้นการปรับปรุงความปลอดภัยและการจัดการ AI บนอุปกรณ์ ➡️ ระบบวิดเจ็ตแบบ AI เริ่มเป็นเทรนด์ใหม่ในหลายแบรนด์ เช่น Google และ Samsung ➡️ การใช้คำสั่งธรรมชาติสร้างวิดเจ็ตช่วยลดขั้นตอนการตั้งค่าแบบเดิม ➡️ Extra Dark Mode ช่วยลดการใช้พลังงานบนหน้าจอ OLED และถนอมสายตา ➡️ การร่วมมือกับช่างภาพมืออาชีพช่วยยกระดับคุณภาพกล้องในสมาร์ตโฟน https://www.techradar.com/phones/nothing-phones/the-nothing-os-4-0-open-beta-has-landed-but-its-availability-and-features-vary-a-lot-depending-on-your-phone

⚙️ “Nvidia อัปเกรดแอปฟรีให้โน้ตบุ๊กเกมมิ่ง — ใช้ AI ยืดอายุแบตเตอรี่ พร้อมปรับจูน WhisperMode อัตโนมัติ” Nvidia ประกาศอัปเดตแอปเวอร์ชันใหม่สำหรับผู้ใช้โน้ตบุ๊กที่ใช้ GPU GeForce โดยเพิ่มฟีเจอร์ AI ใหม่ในโครงการ G-Assist ซึ่งเดิมทีใช้กับเดสก์ท็อปเท่านั้น ตอนนี้สามารถควบคุมการตั้งค่าหลักของโน้ตบุ๊กได้โดยตรง เช่น BatteryBoost, WhisperMode และ Optimal Playable Settings เพื่อยืดอายุแบตเตอรี่และเพิ่มความเงียบขณะใช้งาน G-Assist จะปรับแต่งการตั้งค่าเกมและแอปพลิเคชันโดยอัตโนมัติเมื่อใช้งานแบบไม่เสียบปลั๊ก เช่น ลดการใช้พลังงานของ GPU, ปรับความเร็วพัดลมให้เบาลง และเลือกเฟรมเรตที่เหมาะสมเพื่อให้เล่นเกมได้ลื่นไหลโดยไม่กินไฟเกินจำเป็น นอกจากนี้ Nvidia ยังเพิ่มการรองรับ DLSS override สำหรับเกมใหม่ ๆ เช่น Borderlands 4, Dying Light: The Beast และ Hell Is Us พร้อมแก้ไขบั๊กที่เคยทำให้การตั้งค่าเกมไม่ทำงานหลังรีบูตเครื่อง และปรับปรุงเสถียรภาพของแอปโดยรวม แม้จะเป็นการอัปเดตฟรี แต่ผู้ใช้บางรายยังพบปัญหา เช่น DLSS override ที่รีเซ็ตทุกครั้งหลังเปิดเครื่องใหม่ ซึ่ง Nvidia ยังไม่ได้แก้ไขในเวอร์ชันนี้ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nvidia อัปเดตแอปเวอร์ชัน 11.0.5 เพิ่มฟีเจอร์ AI G-Assist สำหรับโน้ตบุ๊ก ➡️ G-Assist ควบคุม BatteryBoost, WhisperMode และ Optimal Playable Settings ได้ ➡️ ปรับแต่งการตั้งค่าเกมอัตโนมัติเมื่อใช้งานแบบไม่เสียบปลั๊ก ➡️ WhisperMode ลดการใช้พลังงาน GPU และความเร็วพัดลมเพื่อความเงียบ ➡️ เพิ่ม DLSS override สำหรับเกมใหม่ เช่น Borderlands 4 และ Dying Light: The Beast ➡️ แก้ไขบั๊กที่ทำให้การตั้งค่าเกมไม่ทำงานหลังรีบูตเครื่อง ➡️ ปรับปรุงเสถียรภาพของแอป Nvidia โดยรวม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ BatteryBoost เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยรักษาเฟรมเรตขณะใช้งานแบตเตอรี่ ➡️ DLSS (Deep Learning Super Sampling) ใช้ AI เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพกราฟิกโดยไม่ลดคุณภาพ ➡️ WhisperMode ช่วยให้โน้ตบุ๊กทำงานเงียบลงโดยลดการใช้พลังงานของ GPU ➡️ Optimal Playable Settings คือการปรับค่ากราฟิกให้เหมาะกับฮาร์ดแวร์โดยอัตโนมัติ ➡️ G-Assist ใช้โมเดล AI แบบ ChatGPT-style เพื่อสื่อสารและปรับแต่งระบบ ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ DLSS override ยังมีปัญหารีเซ็ตหลังรีบูตเครื่อง ต้องตั้งค่าซ้ำทุกครั้ง ⛔ G-Assist ยังเป็นฟีเจอร์ pre-release อาจมีข้อผิดพลาดหรือไม่เสถียร ⛔ การปรับแต่งอัตโนมัติอาจไม่เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการควบคุมเองแบบละเอียด ⛔ WhisperMode อาจลดประสิทธิภาพกราฟิกในบางเกมเพื่อแลกกับความเงียบ ⛔ แอป Nvidia ยังไม่รองรับทุกเกมหรือฮาร์ดแวร์อย่างสมบูรณ์ https://www.techradar.com/computing/gaming-laptops/nvidia-just-delivered-a-major-free-upgrade-for-gaming-laptops-bringing-in-ai-to-extend-battery-life

🌊 “Stark เปิดตัว Vanta Sea Drone — โดรนเรืออัจฉริยะเพื่อปกป้องสายเคเบิลใต้น้ำจากภัยคุกคามยุคใหม่” ในยุคที่ข้อมูลและพลังงานไหลผ่านสายเคเบิลใต้น้ำเป็นหลัก ความปลอดภัยของโครงสร้างพื้นฐานเหล่านี้กลายเป็นเรื่องสำคัญระดับโลก ล่าสุดบริษัท Stark จากอังกฤษ-เยอรมนี ได้เปิดตัวเรือโดรนอัจฉริยะรุ่นใหม่ชื่อว่า Vanta-4 และ Vanta-6 ซึ่งถูกออกแบบมาเพื่อภารกิจลาดตระเวนและป้องกันภัยคุกคามต่อสายเคเบิลใต้น้ำโดยเฉพาะ เรือ Vanta ถูกทดสอบในภารกิจ NATO ชื่อ REPMUS/Dynamic Messenger 2025 ที่ประเทศโปรตุเกส โดยมีบทบาทในภารกิจหลากหลาย เช่น การคุ้มกันเป้าหมายสำคัญ, ควบคุมท่าเรือ, ตรวจสอบเป้าหมายที่อยู่ไกลเกินสายตา และลาดตระเวนกลางคืนเพื่อเก็บข้อมูลข่าวกรอง Vanta-4 มีความยาว 4 เมตร ส่วน Vanta-6 ยาว 6 เมตร ทั้งสองรุ่นสามารถวิ่งได้ไกลถึง 900 ไมล์ทะเล (ประมาณ 1,667 กม.) และติดตั้งเซนเซอร์ขั้นสูง เช่น กล้องอินฟราเรด, กล้องออปติค, เรดาร์ค้นหา และระบบอิเล็กทรอนิกส์แบบปรับเปลี่ยนได้ จุดเด่นของ Vanta คือการออกแบบให้ผลิตได้จำนวนมากในราคาประหยัด พร้อมระบบควบคุมอัจฉริยะชื่อ Minerva ที่สามารถสั่งการแบบฝูง (swarm) และทำงานร่วมกับโดรนทางอากาศ เช่น Virtus ซึ่งเป็นโดรน VTOL แบบโจมตีของ Stark Stark ยังได้รับการสนับสนุนจากนักลงทุนรายใหญ่ เช่น Sequoia Capital, Thiel Capital และ NATO Innovation Fund โดยมีมูลค่าบริษัทล่าสุดอยู่ที่ 500 ล้านดอลลาร์ และระดมทุนไปแล้วกว่า 92 ล้านดอลลาร์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Stark เปิดตัวเรือโดรน Vanta-4 และ Vanta-6 สำหรับภารกิจทางทะเล ➡️ ทดสอบในภารกิจ NATO REPMUS/Dynamic Messenger 2025 ที่โปรตุเกส ➡️ Vanta-4 ยาว 4 เมตร / Vanta-6 ยาว 6 เมตร / วิ่งได้ไกลถึง 900 ไมล์ทะเล ➡️ ติดตั้งเซนเซอร์ขั้นสูง เช่น กล้องอินฟราเรด, เรดาร์, ระบบอิเล็กทรอนิกส์แบบปรับเปลี่ยน ➡️ ใช้ระบบควบคุม Minerva ที่รองรับการสั่งการแบบฝูงและทำงานร่วมกับโดรนอากาศ ➡️ ภารกิจที่ทดสอบรวมถึงคุ้มกันเป้าหมาย, ควบคุมท่าเรือ, ตรวจสอบเป้าหมายไกลสายตา, ลาดตระเวนกลางคืน ➡️ ออกแบบเพื่อผลิตจำนวนมากในราคาประหยัด ➡️ Stark ได้รับการสนับสนุนจากนักลงทุนรายใหญ่ และมีมูลค่าบริษัท 500 ล้านดอลลาร์ ➡️ มีสำนักงานในอังกฤษ, มิวนิก และเคียฟ พร้อมโรงงานผลิตในสหราชอาณาจักร ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ สายเคเบิลใต้น้ำส่งข้อมูลกว่า 95% ของโลก และเป็นเส้นทางหลักของการค้าทางทะเล ➡️ การโจมตีสายเคเบิลใต้น้ำเคยเกิดขึ้นในทะเลบอลติกจาก “กองเรือเงา” ของรัสเซีย ➡️ โดรนเรือแบบ USV (Unmanned Surface Vessel) กำลังเป็นเทคโนโลยีสำคัญในยุทธศาสตร์ทางทะเล ➡️ ระบบควบคุมแบบ swarm ช่วยให้สามารถลาดตระเวนพื้นที่กว้างโดยใช้กำลังคนน้อย ➡️ การใช้เซนเซอร์แบบ modular ช่วยให้ปรับภารกิจได้ตามสถานการณ์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/undersea-cable-attacks-drive-sea-drone-development-starks-vanta-unmanned-vessels-could-be-an-affordable-solution-to-protecting-vital-infrastructure

🧱 “Photonicat 2 คอมพิวเตอร์พกพาแบบเปิดซอร์ส — แบตอึด 24 ชั่วโมง, รองรับ 5G, NVMe และปรับแต่งได้ทุกพอร์ต” ถ้า MacGyver ต้องเลือกคอมพิวเตอร์พกพาสักเครื่อง เขาอาจเลือก Photonicat 2 — อุปกรณ์ขนาดเท่าก้อนอิฐที่รวมทุกสิ่งไว้ในตัวเดียว ทั้งแบตเตอรี่ใช้งานได้ 24 ชั่วโมง, พอร์ตเชื่อมต่อรอบตัว, หน้าจอแสดงสถานะ, และระบบปฏิบัติการแบบเปิดซอร์สที่ปรับแต่งได้เต็มรูปแบบ Photonicat 2 เป็นรุ่นต่อยอดจาก Photonicat 1 ที่เคยเปิดตัวในฐานะเราเตอร์พกพาแบบเปิดซอร์ส โดยรุ่นใหม่นี้ยังคงแนวคิดเดิม แต่เพิ่มประสิทธิภาพอย่างชัดเจน ด้วยชิป Rockchip RK3576 แบบ 8 คอร์ ที่แรงกว่ารุ่นก่อนถึง 3 เท่า รองรับ RAM สูงสุด 16GB LPDDR5 และ eMMC สูงสุด 128GB พร้อมช่อง NVMe ขนาด 2230 สำหรับขยายพื้นที่เก็บข้อมูล ตัวเครื่องมีขนาด 154 x 78 x 32 มม. น้ำหนักประมาณ 485 กรัมเมื่อรวมแบตเตอรี่ ใช้แบตเตอรี่ 18650 จำนวน 4 ก้อน ให้พลังงานใช้งานต่อเนื่องได้ถึง 24 ชั่วโมง และรองรับการชาร์จเร็วผ่าน USB-C PD 30W ด้านการเชื่อมต่อ Photonicat 2 รองรับ dual gigabit Ethernet, HDMI 4K60, USB-C, USB 3.0, microSD, nano-SIM และช่องต่อเสาอากาศภายนอกสูงสุด 4 จุด เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพสัญญาณ 5G หรือ Wi-Fi ในพื้นที่ห่างไกล หน้าจอ LCD ด้านหน้าสามารถแสดงข้อมูลแบบเรียลไทม์ เช่น ความเร็วเน็ต, อุณหภูมิ CPU, สถานะแบตเตอรี่ และ IP address โดยผู้ใช้สามารถปรับแต่งหน้าจอผ่าน JSON ได้ตามต้องการ ระบบปฏิบัติการรองรับ Linux kernel 6.12+, Debian, OpenWrt และ Android build script พร้อมรองรับ KVM virtualization ทำให้สามารถใช้งานเป็นทั้งคอมพิวเตอร์พกพา, เราเตอร์, NAS, หรือแม้แต่ UPS สำหรับอุปกรณ์เครือข่าย Photonicat 2 เปิดระดมทุนผ่าน Kickstarter และสามารถระดมทุนเกินเป้าหมายภายในเวลาไม่กี่วัน โดยมีแผนจัดส่งทั่วโลกในเดือนพฤศจิกายน 2025 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Photonicat 2 เป็นคอมพิวเตอร์พกพาแบบเปิดซอร์สรุ่นใหม่จาก Photonicat ➡️ ใช้ชิป Rockchip RK3576 แบบ 8 คอร์ แรงกว่ารุ่นก่อนถึง 3 เท่า ➡️ รองรับ RAM สูงสุด 16GB LPDDR5 และ eMMC สูงสุด 128GB ➡️ มีช่อง NVMe ขนาด 2230 สำหรับขยายพื้นที่เก็บข้อมูล ➡️ ใช้แบตเตอรี่ 18650 จำนวน 4 ก้อน ใช้งานได้สูงสุด 24 ชั่วโมง ➡️ รองรับการชาร์จเร็วผ่าน USB-C PD 30W ➡️ มีพอร์ตเชื่อมต่อครบครัน: Ethernet, HDMI 4K, USB-C, USB 3.0, microSD, nano-SIM ➡️ รองรับเสาอากาศภายนอกสูงสุด 4 จุด ➡️ หน้าจอ LCD แสดงข้อมูลแบบเรียลไทม์ ปรับแต่งได้ผ่าน JSON ➡️ รองรับ Linux kernel 6.12+, Debian, OpenWrt และ Android build script ➡️ ใช้งานได้ทั้งเป็นคอมพิวเตอร์, เราเตอร์, NAS หรือ UPS ➡️ ระดมทุนผ่าน Kickstarter และจัดส่งทั่วโลกใน พ.ย. 2025 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RK3576 เป็นชิป ARM ที่เน้นประสิทธิภาพและการจัดการพลังงาน ➡️ NVMe 2230 เป็นฟอร์แมต SSD ขนาดเล็กที่นิยมใช้ในอุปกรณ์พกพา ➡️ OpenWrt เป็นระบบปฏิบัติการสำหรับเราเตอร์ที่เน้นความปลอดภัยและการปรับแต่ง ➡️ KVM virtualization ช่วยให้ Photonicat 2 รันหลายระบบพร้อมกันได้ ➡️ การใช้ JSON ปรับแต่งหน้าจอช่วยให้ผู้ใช้ควบคุมอินเทอร์เฟซได้ละเอียด https://www.techradar.com/pro/if-mcgyver-bought-a-pc-it-would-probably-be-the-photonicat-brick-like-computer-has-built-in-24-hr-battery-ports-agogo-sim-slot-external-antennas-nvme-slot-and-is-open-source

📶 “Peppy Pulse Aura 5G — เราเตอร์พกพาอัจฉริยะที่รวม Wi-Fi 7, ความจุ 256GB และปลดล็อกด้วยลายนิ้วมือไว้ในขนาดเท่ากระเป๋าสตางค์” ในยุคที่การเดินทางและการทำงานนอกสถานที่กลายเป็นเรื่องปกติ Peppy Pulse ได้เปิดตัว Aura 5G Router รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อเป็น “เพื่อนร่วมทางดิจิทัล” โดยเฉพาะสำหรับนักเดินทาง, digital nomad และผู้ใช้ที่ต้องการอินเทอร์เน็ตที่เสถียรและปลอดภัยทุกที่ทุกเวลา Aura 5G Router มีสองรุ่นให้เลือก: Aura Pro และ Aura Ultra โดยรุ่น Ultra มาพร้อมกับ Wi-Fi 7, RAM 8GB, ความจุ 256GB และระบบปลดล็อกด้วยลายนิ้วมือ ส่วนรุ่น Pro รองรับ Wi-Fi 6, RAM 4GB และความจุ 64GB ซึ่งเพียงพอสำหรับการใช้งานทั่วไป จุดเด่นของ Aura คือการรองรับทั้ง eSIM และ SIM การ์ดแบบคู่ พร้อมระบบ “dual SIM smart switching” ที่สามารถเลือกเครือข่ายที่แรงที่สุดโดยอัตโนมัติ โดยไม่ต้องตั้งค่าด้วยตนเอง เหมาะสำหรับผู้ที่เดินทางข้ามประเทศหรือพื้นที่ที่มีสัญญาณไม่แน่นอน ตัวเครื่องมีหน้าจอสัมผัสในตัวสำหรับตรวจสอบสถานะและตั้งค่า โดยไม่ต้องใช้แอปเสริม และใช้แบตเตอรี่ขนาด 6000mAh ที่รองรับการชาร์จเร็ว 45W พร้อมดีไซน์เรียบหรู ไม่มีเสาอากาศภายนอก แต่ใช้ระบบภายในแบบ high-gain เพื่อรักษาความบางและพกพาง่าย Aura Ultra ใช้ชิป Snapdragon X75 ซึ่งเป็นชิปโมเด็มระดับสูงที่รองรับ 5G แบบเต็มรูปแบบ ส่วน Aura Pro ใช้ Snapdragon X62 ที่รองรับ 5G เช่นกันแต่ในระดับรองลงมา แม้จะมีขนาดเพียง 140 x 70 x 14 มม. และหนัก 300 กรัม แต่ Aura ก็รวมฟีเจอร์ระดับเรือธงไว้ครบถ้วน และสามารถใช้เป็นฮับสำหรับแชร์อินเทอร์เน็ตให้กับหลายอุปกรณ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Aura 5G Router มีสองรุ่น: Aura Pro และ Aura Ultra ➡️ Aura Ultra รองรับ Wi-Fi 7, RAM 8GB, ความจุ 256GB และปลดล็อกด้วยลายนิ้วมือ ➡️ Aura Pro รองรับ Wi-Fi 6, RAM 4GB, ความจุ 64GB ➡️ รองรับ eSIM และ SIM การ์ดแบบคู่ พร้อมระบบ smart switching ➡️ ใช้ชิป Snapdragon X75 (Ultra) และ X62 (Pro) ➡️ มีหน้าจอสัมผัสในตัว ไม่ต้องใช้แอปเสริม ➡️ แบตเตอรี่ 6000mAh รองรับชาร์จเร็ว 45W ➡️ ดีไซน์ไม่มีเสาอากาศภายนอก ใช้ระบบ high-gain ภายใน ➡️ ขนาด 140 x 70 x 14 มม. น้ำหนัก 300 กรัม ➡️ ใช้เป็นฮับแชร์อินเทอร์เน็ตให้หลายอุปกรณ์ได้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Wi-Fi 7 มีความเร็วสูงสุดถึง 46Gbps และ latency ต่ำกว่า Wi-Fi 6 ➡️ Snapdragon X75 รองรับ 5G Advanced และ mmWave พร้อมการจัดการพลังงานที่ดีขึ้น ➡️ eSIM ช่วยให้ผู้ใช้เปลี่ยนเครือข่ายได้โดยไม่ต้องเปลี่ยน SIM การ์ด ➡️ ระบบ smart switching ช่วยลดการหลุดสัญญาณในพื้นที่ที่มีเครือข่ายไม่เสถียร ➡️ การปลดล็อกด้วยลายนิ้วมือช่วยเพิ่มความปลอดภัยในการใช้งานอุปกรณ์พกพา https://www.techradar.com/pro/i-think-i-found-the-most-beautiful-5g-mobile-router-ever-built-it-even-supports-wi-fi-7-and-offers-256gb-storage-plus-a-fingerprint-reader

🚀 “Euclyd เปิดตัว CRAFTWERK — ชิป AI ขนาดฝ่ามือที่แรงกว่า Nvidia ด้วย 16,384 คอร์ และแบนด์วิดธ์ 8PB/s” ในงาน KISACO Infrastructure Summit 2025 ที่ซานตาคลารา สตาร์ทอัพจากยุโรปชื่อ Euclyd ได้เปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ชื่อว่า “CRAFTWERK” ซึ่งสร้างความฮือฮาในวงการด้วยสเปกที่เหนือกว่าชิปจากบริษัทใหญ่ ๆ อย่าง Nvidia และ Intel อย่างชัดเจน CRAFTWERK เป็นชิปแบบ SiP (System-in-Package) ขนาดเล็กเท่าฝ่ามือ แต่ภายในบรรจุ SIMD processor ถึง 16,384 คอร์ พร้อมหน่วยความจำแบบใหม่ที่เรียกว่า UBM (Ultra Bandwidth Memory) ขนาด 1TB ซึ่งสามารถส่งข้อมูลได้เร็วถึง 8,000TB/s หรือ 8PB/s — เร็วกว่าหน่วยความจำ HBM ที่ Nvidia ใช้อย่างมาก ด้านการประมวลผล CRAFTWERK ให้พลังสูงถึง 8 PFLOPS ใน FP16 และ 32 PFLOPS ใน FP4 ซึ่งเหมาะกับงาน AI inference โดยเฉพาะแบบ agentic AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการจัดการพลังงานที่ดี นอกจากนี้ Euclyd ยังเปิดตัว CRAFTWERK STATION CWS 32 ซึ่งเป็นระบบ rack-scale ที่รวมชิป CRAFTWERK 32 ตัวเข้าด้วยกัน ให้พลังรวมถึง 1.024 exaflops และหน่วยความจำรวม 32TB โดยสามารถสร้าง token ได้ถึง 7.68 ล้านต่อวินาทีในโหมดหลายผู้ใช้ และใช้พลังงานเพียง 125kW ซึ่งถือว่าประหยัดกว่าระบบทั่วไปถึง 100 เท่า บริษัทตั้งอยู่ใน Eindhoven ประเทศเนเธอร์แลนด์ และมีสำนักงานในซานโฮเซ่ สหรัฐฯ โดยได้รับการสนับสนุนจากบุคคลสำคัญในวงการ เช่น Peter Wennink อดีต CEO ของ ASML และ Federico Faggin ผู้คิดค้นไมโครโปรเซสเซอร์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Euclyd เปิดตัวชิป AI CRAFTWERK ที่งาน KISACO Summit 2025 ➡️ ชิปมี 16,384 SIMD คอร์ และหน่วยความจำ UBM ขนาด 1TB ➡️ แบนด์วิดธ์ของ UBM สูงถึง 8PB/s เร็วกว่าหน่วยความจำ HBM ของ Nvidia ➡️ ให้พลังประมวลผล 8 PFLOPS (FP16) และ 32 PFLOPS (FP4) ➡️ CRAFTWERK STATION CWS 32 รวมชิป 32 ตัว ให้พลังรวม 1.024 exaflops ➡️ สร้าง token ได้ 7.68 ล้านต่อวินาที ใช้พลังงานเพียง 125kW ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานและต้นทุนต่อ token ดีกว่าระบบทั่วไปถึง 100 เท่า ➡️ บริษัทมีสำนักงานในเนเธอร์แลนด์และสหรัฐฯ ได้รับการสนับสนุนจากอดีตผู้บริหาร ASML และผู้คิดค้นไมโครโปรเซสเซอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ FP4 เป็นรูปแบบความแม่นยำต่ำที่เหมาะกับงาน inference โดยเฉพาะ LLM ➡️ SIMD (Single Instruction, Multiple Data) เหมาะกับงานที่ต้องประมวลผลข้อมูลจำนวนมากพร้อมกัน ➡️ UBM เป็นหน่วยความจำที่ออกแบบมาเฉพาะ ไม่ใช้เทคโนโลยีจาก HBM หรือ SRAM ➡️ การใช้ SiP ขนาดเล็กช่วยลดความซับซ้อนในการเชื่อมต่อและการจัดการพลังงาน ➡️ Euclyd ใช้แนวคิด “Crafted Compute” ที่ออกแบบทุกส่วนตั้งแต่ processor ถึง packaging https://www.techradar.com/pro/obscure-eu-ai-startup-outs-massive-chip-that-has-16-384-simd-processors-and-1tb-of-memory-thats-even-faster-than-nvidias-hbm-euclyds-ubm-has-8pb-s-bandwidth-32pf-fp4-compute-performance-and-some-iconic-backers

🧠 “GIGABYTE เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ AmpereOne M — แรงจัด ประหยัดไฟ รองรับ AI และ Cloud แบบเต็มระบบ” GIGABYTE โดยบริษัทลูก Giga Computing ประกาศเปิดตัวเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป AmpereOne M ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์สถาปัตยกรรม Arm แบบ single-threaded ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI inference, cloud-native และ data center ขนาดใหญ่โดยเฉพาะ AmpereOne M มาพร้อมกับจำนวนคอร์สูงสุดถึง 192 คอร์ รองรับหน่วยความจำ DDR5 ได้ถึง 12 ช่องต่อโปรเซสเซอร์ และสามารถติดตั้ง DIMM ได้สูงสุด 1.5 TB ต่อระบบ นอกจากนี้ยังมี L2 cache ขนาดใหญ่และ vector unit แบบ 128-bit สองชุดต่อคอร์ ทำให้สามารถประมวลผลได้อย่างมีประสิทธิภาพในงานที่ต้องการ throughput สูง เช่น โมเดลภาษา AI หรือการวิเคราะห์ข้อมูลขนาดใหญ่ GIGABYTE ได้ออกแบบเซิร์ฟเวอร์ให้เหมาะกับการใช้งานจริง โดยมีทั้งรุ่น 1U และ 2U ได้แก่: 🔰 R1A3-T40-AAV1: เซิร์ฟเวอร์ขนาด 1U รองรับ NVMe Gen 5 แบบ hot-swap 4 ช่อง และ PCIe Gen 5 x16 สองช่อง 🔰 R2A3-T40-AAV1: เซิร์ฟเวอร์ขนาด 2U รองรับ NVMe Gen 5 แบบ hot-swap 12 ช่อง และ PCIe Gen 5 x16 หนึ่งช่อง ทั้งสองรุ่นใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ redundant 1600W 80 Plus Titanium เพื่อความเสถียรและประหยัดพลังงาน GIGABYTE จะนำเซิร์ฟเวอร์เหล่านี้ไปโชว์ในงาน Korea Electronics Show (KES 2025) และ SuperComputing SC25 เพื่อให้ลูกค้าและพันธมิตรได้สัมผัสประสิทธิภาพของแพลตฟอร์ม Arm-based สำหรับงาน AI และ Cloud โดยตรง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ GIGABYTE เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ใหม่ที่ใช้ชิป AmpereOne M ➡️ AmpereOne M มีสูงสุด 192 คอร์ และรองรับ DDR5 ได้ถึง 1.5 TB ➡️ มี L2 cache ขนาดใหญ่และ vector unit แบบ 128-bit สองชุดต่อคอร์ ➡️ เซิร์ฟเวอร์รุ่น R1A3-T40 และ R2A3-T40 รองรับ NVMe Gen 5 และ PCIe Gen 5 ➡️ ใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ redundant 1600W 80 Plus Titanium ➡️ รองรับงาน AI inference และ cloud-native ด้วยประสิทธิภาพสูง ➡️ GIGABYTE จะโชว์เซิร์ฟเวอร์ในงาน KES 2025 และ SC25 ➡️ การออกแบบเน้นลดจำนวน node เพื่อประหยัดต้นทุนรวมของระบบ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ AmpereOne M ใช้สถาปัตยกรรม Arm แบบ single-threaded เพื่อความเสถียร ➡️ การใช้ vector unit ช่วยให้ประมวลผล AI ได้เร็วขึ้นโดยไม่ต้องใช้ GPU ➡️ NVMe Gen 5 มีความเร็วสูงกว่า Gen 4 ถึง 2 เท่า เหมาะกับงานที่ต้องการ I/O หนัก ➡️ PCIe Gen 5 รองรับการ์ด AI inference และการ์ดเครือข่ายความเร็วสูง ➡️ การใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ Titanium ช่วยลดการสูญเสียพลังงานและเพิ่มความน่าเชื่อถือ https://www.techpowerup.com/341545/gigabyte-launches-portfolio-of-servers-powered-by-ampereone

🔗 “Alphawave Semi ผนึกกำลัง TSMC เปิดตัว UCIe 3D IP — ปลดล็อกขีดจำกัดการเชื่อมต่อชิปในยุค AI” Alphawave Semi บริษัทผู้นำด้านเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความเร็วสูง ประกาศความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP รุ่นใหม่บนแพลตฟอร์ม 3DFabric ของ TSMC โดยใช้เทคโนโลยี SoIC-X ซึ่งเป็นการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูงที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างก้าวกระโดด ชิปใหม่นี้รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F) และให้ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับการเชื่อมต่อแบบ 2.5D เดิม พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของสัญญาณได้ถึง 5 เท่า ซึ่งถือเป็นการตอบโจทย์โดยตรงต่อความต้องการของระบบ AI และ HPC ที่ต้องการแบนด์วิดธ์สูงและการจัดการพลังงานที่มีประสิทธิภาพ ในยุคที่ Moore’s Law เริ่มไม่สามารถรองรับความซับซ้อนของโมเดล AI ได้อีกต่อไป การออกแบบชิปแบบเดิมที่สื่อสารกันผ่านขอบของแพ็กเกจเริ่มกลายเป็นข้อจำกัด Alphawave จึงเลือกแนวทางใหม่ด้วยการออกแบบชิปแบบ disaggregated architecture โดยใช้การวางชิปหลายตัวในแนวนอน หรือซ้อนกันในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มแบนด์วิดธ์และลดการใช้พลังงาน ชิป UCIe-3D รุ่นใหม่นี้ใช้ bottom die ขนาด 5nm ที่รองรับ TSVs (Through-Silicon Vias) เพื่อส่งพลังงานและกราวด์ไปยัง top die ขนาด 3nm ซึ่งช่วยให้การจัดการพลังงานภายในชิปมีประสิทธิภาพมากขึ้น นอกจากนี้ Alphawave ยังมีชุดเครื่องมือ 3DIO ที่ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D เป็นไปอย่างรวดเร็วและแม่นยำ ความร่วมมือครั้งนี้ยังรวมถึง Siemens ซึ่งนำแพลตฟอร์ม Calibre เข้ามาช่วยในการวิเคราะห์พารามิเตอร์ไฟฟ้าและความร้อนในระยะเริ่มต้น เพื่อให้ระบบมีความเสถียรและเชื่อถือได้มากขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Alphawave Semi ประสบความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP บนแพลตฟอร์ม TSMC 3DFabric ➡️ ใช้เทคโนโลยี SoIC-X สำหรับการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูง ➡️ รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F) ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้น 10 เท่า และความหนาแน่นของสัญญาณเพิ่มขึ้น 5 เท่า ➡️ ใช้ bottom die ขนาด 5nm และ top die ขนาด 3nm โดยเชื่อมผ่าน TSVs ➡️ ช่วยแก้ปัญหาคอขวดด้านแบนด์วิดธ์และพลังงานในระบบ AI และ HPC ➡️ Siemens ร่วมพัฒนาแพลตฟอร์มการออกแบบและตรวจสอบร่วมกับ Alphawave ➡️ ชุดเครื่องมือ 3DIO ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D มีประสิทธิภาพ ➡️ การออกแบบแบบ disaggregated architecture เป็นแนวทางใหม่แทน SoC แบบเดิม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับการเชื่อมต่อชิปแบบ chiplet ➡️ SoIC-X ของ TSMC เป็นเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ 3D ที่ใช้ในระดับองค์กรและ hyperscaler ➡️ TSVs ช่วยให้การส่งพลังงานและข้อมูลระหว่างชิปมีความเร็วและประสิทธิภาพสูง ➡️ การออกแบบแบบ chiplet ช่วยให้สามารถอัปเกรดเฉพาะส่วนของชิปได้โดยไม่ต้องสร้างใหม่ทั้งหมด ➡️ Siemens Calibre เป็นแพลตฟอร์มที่ใช้วิเคราะห์ความถูกต้องของวงจรในระดับนาโนเมตร https://www.techpowerup.com/341533/alphawave-semi-delivers-cutting-edge-ucie-chiplet-ip-on-tsmc-3dfabric-platform

⚡ “TSMC ลดพีคพลังงาน EUV ลง 44% — ประหยัดไฟ 190 ล้าน kWh ภายในปี 2030 พร้อมขยายสู่เครื่องจักรอื่น” TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดในโลก กำลังเดินหน้าโครงการ “EUV Dynamic Energy Saving Program” ซึ่งเริ่มใช้งานตั้งแต่เดือนกันยายน 2025 ที่โรงงาน Fab 15B, 18A และ 18B โดยมีเป้าหมายลดการใช้พลังงานของเครื่อง EUV lithography ที่ขึ้นชื่อว่ากินไฟมหาศาล ผลลัพธ์เบื้องต้นน่าประทับใจ: TSMC สามารถลดการใช้พลังงานช่วงพีคของเครื่อง EUV ลงได้ถึง 44% โดยไม่กระทบต่อคุณภาพหรือผลผลิต และคาดว่าจะประหยัดไฟรวม 190 ล้านกิโลวัตต์ชั่วโมงภายในปี 2030 พร้อมลดการปล่อยคาร์บอนลง 101,000 ตัน แม้ TSMC จะไม่เปิดเผยรายละเอียดเชิงเทคนิคของระบบนี้ แต่มีการคาดการณ์ว่าอาจใช้การปรับพลังงานตามสถานะการทำงานแบบเรียลไทม์ เช่น หากไม่มีเวเฟอร์รอการประมวลผล เครื่องจะเข้าสู่โหมดประหยัดพลังงานโดยอัตโนมัติ ซึ่งต้องอาศัยการแลกเปลี่ยนข้อมูลระหว่างระบบในคลีนรูมอย่างแม่นยำ นอกจากนี้ TSMC ยังมีแผนขยายระบบประหยัดพลังงานนี้ไปยังเครื่อง DUV และโมดูลอื่น ๆ ที่ไม่ใช่ lithography เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวมของโรงงาน และจะใช้ระบบนี้เป็นมาตรฐานสำหรับโรงงานใหม่ทุกแห่ง เช่น Fab 21 เฟส 2 ในรัฐแอริโซนา แม้การประหยัดไฟ 190 ล้าน kWh จะดูมหาศาล แต่เมื่อเทียบกับการใช้พลังงานรวมของ TSMC ในปี 2024 ที่สูงถึง 25.55 พันล้าน kWh ก็ยังถือเป็นเพียงส่วนเล็ก ๆ เท่านั้น โดยกว่า 53.9% ของพลังงานทั้งหมดถูกใช้ไปกับระบบสนับสนุนต่าง ๆ เช่น ระบบทำความเย็นและกรองอากาศ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ TSMC เริ่มใช้ EUV Dynamic Energy Saving Program ตั้งแต่ ก.ย. 2025 ➡️ ลดพีคพลังงานของเครื่อง EUV lithography ได้ถึง 44% ➡️ คาดว่าจะประหยัดไฟรวม 190 ล้าน kWh ภายในปี 2030 ➡️ ลดการปล่อยคาร์บอนลง 101,000 ตัน ➡️ เริ่มใช้งานที่โรงงาน Fab 15B, 18A และ 18B ➡️ จะใช้เป็นมาตรฐานสำหรับโรงงานใหม่ เช่น Fab 21 เฟส 2 ➡️ มีแผนขยายไปยังเครื่อง DUV และโมดูลอื่น ๆ ➡️ ระบบอาจใช้การปรับพลังงานตามสถานะการทำงานแบบเรียลไทม์ ➡️ ในปี 2024 TSMC ใช้พลังงานรวม 25.55 พันล้าน kWh ➡️ พลังงานกว่า 53.9% ถูกใช้กับระบบสนับสนุน ไม่ใช่เครื่องผลิตโดยตรง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เครื่อง EUV ของ ASML ใช้พลังงานสูงถึงหลายร้อยกิโลวัตต์ต่อเครื่อง ➡️ การลดพีคพลังงานช่วยลดความจำเป็นในการขยายระบบไฟฟ้าในโรงงาน ➡️ ระบบ adaptive power scaling ถูกใช้ในอุตสาหกรรมอื่น เช่น data center และ cloud infrastructure ➡️ การลดพลังงานในคลีนรูม เช่น fan filter units และระบบทำความเย็น มีผลต่อคุณภาพเวเฟอร์โดยตรง ➡️ TSMC ยังมีโครงการรีไซเคิลสารทำความเย็นเพื่อลดคาร์บอนเพิ่มเติม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reduces-peak-power-consumption-of-euv-tools-by-44-percent-company-to-save-190-million-kilowatt-hours-of-electricity-by-2030

⚙️ “Rapidus ปลุกชีพอุตสาหกรรมชิปญี่ปุ่น — ดึง IBM และ Tenstorrent ร่วมผลิต 2nm พร้อมท้าชน TSMC และ Intel” Rapidus บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติญี่ปุ่นกำลังสร้างแรงสั่นสะเทือนครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมชิประดับโลก ด้วยการประกาศความร่วมมือกับบริษัทอเมริกันรายใหญ่ ได้แก่ IBM และ Tenstorrent เพื่อพัฒนาและผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร โดย Rapidus ตั้งเป้าจะเริ่มส่งมอบต้นแบบให้ลูกค้าในปี 2026 และเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงปลายปี 2026 ถึงต้นปี 2027 ซึ่งเร็วกว่ากำหนดของ TSMC และ Intel เทคโนโลยีที่ Rapidus พัฒนาคือ “2HP” ซึ่งใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around (GAA) ที่มีความหนาแน่นของลอจิกสูงกว่าชิป 18A ของ Intel และเทียบเท่ากับ N2 ของ TSMC โดย IBM จะให้การสนับสนุนด้านเทคโนโลยีการบรรจุชิปและการวิจัยร่วม ขณะที่ Tenstorrent ซึ่งมีความเชี่ยวชาญด้าน RISC-V และ AI จะเป็นหนึ่งในลูกค้ารายแรกที่นำชิป 2nm ไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริง Rapidus ยังมีแผนส่งมอบ PDK (Process Design Kit) ให้กับลูกค้าในไตรมาสแรกของปี 2026 และได้ติดตั้งเครื่องมือผลิตกว่า 200 ชุด รวมถึงเครื่อง EUV ที่โรงงานในเมือง Chitose จังหวัดฮอกไกโด ซึ่งเป็นศูนย์กลางการผลิตหลักของบริษัท แม้จะมีข่าวลือว่า NVIDIA กำลังพิจารณาใช้ Rapidus เป็นส่วนหนึ่งของห่วงโซ่อุปทาน แต่ยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการ อย่างไรก็ตาม ความเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงความพยายามของญี่ปุ่นในการกลับมาเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีชิปอีกครั้ง หลังจากเสียตำแหน่งให้กับไต้หวันและเกาหลีใต้มานานหลายปี ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Rapidus ประกาศความร่วมมือกับ IBM และ Tenstorrent เพื่อพัฒนาชิป 2nm ➡️ เทคโนโลยี “2HP” ใช้โครงสร้าง GAA ที่มีความหนาแน่นสูงกว่าชิป 18A ของ Intel ➡️ IBM สนับสนุนด้านการบรรจุชิปและการวิจัยร่วม ➡️ Tenstorrent จะเป็นหนึ่งในลูกค้ารายแรกที่ใช้ชิป 2nm ในผลิตภัณฑ์ AI ➡️ Rapidus ตั้งเป้าส่งมอบ PDK ใน Q1 ปี 2026 และผลิตจำนวนมากในปลายปี 2026 ➡️ โรงงานใน Chitose ติดตั้งเครื่องมือผลิตกว่า 200 ชุด รวมถึง EUV lithography ➡️ Rapidus ไม่ตั้งเป้าแข่งตรงกับ TSMC แต่เน้นความคล่องตัวและความเร็วในการผลิต ➡️ มีข่าวลือว่า NVIDIA กำลังพิจารณาใช้ Rapidus ในห่วงโซ่อุปทาน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Tenstorrent มีความเชี่ยวชาญด้าน RISC-V และ AI โดยมี Jim Keller อดีตผู้บริหาร Intel และ AMD เป็น CEO ➡️ IBM เคยเปิดตัวชิป 2nm รุ่นต้นแบบในปี 2021 และร่วมมือกับ Rapidus ตั้งแต่ปี 2022 ➡️ GAA transistor เป็นเทคโนโลยีที่มาแทน FinFET โดยให้ประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ ➡️ Rapidus ส่งวิศวกรกว่า 150 คนไปฝึกที่สหรัฐฯ เพื่อเรียนรู้การผลิต GAA ➡️ ญี่ปุ่นเคยเป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ในยุค 1980s ก่อนจะถูกแซงโดย TSMC และ Samsung https://wccftech.com/japan-rapidus-secures-major-american-customers-for-its-2nm-process/

🇹🇼 “ไต้หวันปฏิเสธข้อเสนอผลิตชิป 50% ในสหรัฐฯ — จุดเปลี่ยนการเจรจาการค้าสู่สงครามภาษี Section 232” ในช่วงเวลาที่สหรัฐฯ กำลังพยายามลดการพึ่งพาการผลิตชิปจากต่างประเทศ รัฐบาลไต้หวันกลับออกมายืนยันอย่างชัดเจนว่า “จะไม่ย้ายการผลิตชิป 50% ที่ส่งออกไปยังสหรัฐฯ ไปผลิตในอเมริกา” ตามข้อเสนอของรัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ Howard Lutnick ที่ต้องการให้ไต้หวันแบ่งการผลิตครึ่งหนึ่งมาไว้ในสหรัฐฯ เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี รองนายกรัฐมนตรี Cheng Li-chun ของไต้หวันกล่าวว่า “ข้อเสนอนี้ไม่เคยอยู่ในโต๊ะเจรจา และเราจะไม่ยอมรับเงื่อนไขเช่นนั้น” พร้อมระบุว่าไต้หวันต้องการเน้นการเจรจาเรื่องภาษีภายใต้การสอบสวน Section 232 มากกว่า ซึ่งเป็นมาตรการที่สหรัฐฯ ใช้ประเมินความเสี่ยงด้านความมั่นคงจากการนำเข้าสินค้าต่างประเทศ โดยเฉพาะเซมิคอนดักเตอร์ ปัจจุบันสหรัฐฯ ได้เริ่มเก็บภาษี 20% กับสินค้านำเข้าจากไต้หวันตั้งแต่เดือนสิงหาคม 2025 ยกเว้นเฉพาะผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ยังอยู่ระหว่างการพิจารณา ซึ่งหากผลการสอบสวน Section 232 ออกมาในทางลบ อาจทำให้ชิปจากไต้หวันถูกเก็บภาษีสูงถึง 200–300% ตามที่ประธานาธิบดี Donald Trump เคยกล่าวไว้ ไต้หวันซึ่งส่งออกสินค้ากว่า 70% ไปยังสหรัฐฯ โดยส่วนใหญ่เป็นเซมิคอนดักเตอร์ จึงพยายามต่อรองเพื่อขอยกเว้นภาษี และเสนอเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ รวมถึงซื้อพลังงานและเพิ่มงบประมาณด้านกลาโหม เพื่อรักษาความสัมพันธ์ทางเศรษฐกิจ การปฏิเสธข้อเสนอของสหรัฐฯ สะท้อนถึงความเสี่ยงเชิงยุทธศาสตร์ที่ไต้หวันยังคงใช้ “ซิลิคอนชิลด์” หรือความเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปขั้นสูงเป็นเครื่องมือในการรักษาอธิปไตยและความร่วมมือกับพันธมิตรตะวันตก โดยเฉพาะในบริบทที่จีนยังคงอ้างสิทธิ์เหนือไต้หวัน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ สหรัฐฯ เสนอให้ไต้หวันย้ายการผลิตชิป 50% ที่ส่งออกไปยังสหรัฐฯ มาผลิตในอเมริกา ➡️ รองนายกรัฐมนตรีไต้หวันปฏิเสธข้อเสนออย่างชัดเจน และระบุว่าไม่เคยอยู่ในโต๊ะเจรจา ➡️ ไต้หวันต้องการเน้นการเจรจาเรื่องภาษีภายใต้ Section 232 มากกว่า ➡️ สหรัฐฯ เริ่มเก็บภาษี 20% กับสินค้านำเข้าจากไต้หวัน ยกเว้นเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ประธานาธิบดี Trump ขู่จะเพิ่มภาษีชิปจากไต้หวันถึง 200–300% หากผลสอบสวนออกมาในทางลบ ➡️ ไต้หวันส่งออกสินค้ากว่า 70% ไปยังสหรัฐฯ โดยส่วนใหญ่เป็นเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ไต้หวันเสนอเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ และเพิ่มงบกลาโหมเพื่อรักษาความสัมพันธ์ ➡️ การผลิตชิปในไต้หวันถือเป็น “ซิลิคอนชิลด์” ที่ช่วยป้องกันการรุกรานจากจีน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Section 232 เป็นมาตรการที่สหรัฐฯ ใช้ประเมินความเสี่ยงด้านความมั่นคงจากการนำเข้าสินค้า ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก และมีฐานการผลิตหลักอยู่ในไต้หวัน ➡️ ช่วงโควิด-19 เกิดวิกฤตขาดแคลนชิปทั่วโลก ทำให้สหรัฐฯ ตระหนักถึงความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวัน ➡️ ไต้หวันลงทุนในโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ เช่น TSMC Arizona และ GlobalWafers Texas ➡️ การผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้เทคโนโลยีเฉพาะและแรงงานที่มีทักษะสูง ซึ่งยังขาดแคลนในสหรัฐฯ https://www.tomshardware.com/tech-industry/taiwan-refuses-to-move-half-of-u-s-bound-chip-production-to-american-shores-trade-discussion-to-be-focused-on-section-232-investigation-for-preferential-deal-on-semiconductors

🌐 “OpenAI ทุ่มสร้าง Stargate — โครงการดาต้าเซ็นเตอร์ AI ใหญ่ที่สุดในโลก กิน DRAM ถึง 40% ของกำลังผลิตโลก” OpenAI กำลังเดินหน้าโครงการ “Stargate” ซึ่งเป็นโครงการสร้างโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI ที่ใหญ่ที่สุดในประวัติศาสตร์ ด้วยงบประมาณกว่า 500,000 ล้านดอลลาร์ โดยร่วมมือกับพันธมิตรระดับโลกอย่าง Oracle, SoftBank และล่าสุดคือ Samsung และ SK hynix สองยักษ์ใหญ่ด้านหน่วยความจำจากเกาหลีใต้ Stargate มีเป้าหมายในการสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ขนาดมหึมาหลายแห่งทั่วโลก เพื่อรองรับการทำงานของชิป AI จำนวนมหาศาล โดยแต่ละเซิร์ฟเวอร์จะมี GPU หลายร้อยถึงหลายพันตัว เช่น Nvidia Blackwell ซึ่งต้องการหน่วยความจำความเร็วสูงอย่าง HBM และ DDR5 ในปริมาณมหาศาล ล่าสุด Samsung และ SK hynix ได้ลงนามในข้อตกลงเบื้องต้นเพื่อจัดส่งแผ่นเวเฟอร์ DRAM ให้กับ OpenAI มากถึง 900,000 แผ่นต่อเดือน ซึ่งคิดเป็นประมาณ 40% ของกำลังผลิต DRAM ทั่วโลกในปี 2025 โดยจะจัดส่งในรูปแบบ “เวเฟอร์ยังไม่ตัด” เพื่อให้ OpenAI สามารถควบคุมการผลิตและบรรจุชิปได้เองตามความต้องการ นอกจากการจัดส่งหน่วยความจำแล้ว Samsung SDS ยังร่วมมือกับ OpenAI ในการออกแบบและบริหารดาต้าเซ็นเตอร์ในเกาหลีใต้ พร้อมให้บริการ ChatGPT Enterprise กับองค์กรในประเทศ ขณะที่ Samsung Heavy Industries และ Samsung C&T จะร่วมพัฒนา “ดาต้าเซ็นเตอร์ลอยน้ำ” เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนและลดการปล่อยคาร์บอน การขยายตัวของ Stargate ยังรวมถึงการเปิดสำนักงาน OpenAI ในกรุงโซล ซึ่งปัจจุบันมีผู้สมัครใช้งาน ChatGPT แบบเสียเงินมากที่สุดเป็นอันดับสองของโลก รองจากสหรัฐฯ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ OpenAI สร้างโครงการ Stargate ด้วยงบประมาณกว่า $500 พันล้าน เพื่อสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ AI ขนาดใหญ่ ➡️ Samsung และ SK hynix จะจัดส่งเวเฟอร์ DRAM ให้ OpenAI มากถึง 900,000 แผ่นต่อเดือน ➡️ ปริมาณนี้คิดเป็นประมาณ 40% ของกำลังผลิต DRAM ทั่วโลกในปี 2025 ➡️ เวเฟอร์จะถูกส่งในรูปแบบยังไม่ตัด เพื่อให้ OpenAI ควบคุมการผลิตชิปเอง ➡️ หน่วยความจำที่ใช้รวมถึง DDR5 และ HBM สำหรับชิป AI เช่น Nvidia Blackwell ➡️ Samsung SDS จะร่วมออกแบบและบริหารดาต้าเซ็นเตอร์ในเกาหลีใต้ ➡️ Samsung Heavy Industries และ Samsung C&T จะร่วมพัฒนาดาต้าเซ็นเตอร์ลอยน้ำ ➡️ OpenAI เปิดสำนักงานในกรุงโซล ซึ่งมีผู้ใช้ ChatGPT แบบเสียเงินมากเป็นอันดับสองของโลก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM (High Bandwidth Memory) เป็นหน่วยความจำที่ซ้อนชิปในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มความเร็วและลดการใช้พลังงาน ➡️ Nvidia ลงทุนใน Stargate มากถึง $100 พันล้าน เพื่อจัดหาชิปและกำลังประมวลผล ➡️ Oracle ขาย compute capacity ให้ OpenAI มูลค่า $300 พันล้านในระยะเวลา 5 ปี ➡️ ดาต้าเซ็นเตอร์ของ Stargate อาจต้องใช้โรงไฟฟ้าเฉพาะเพื่อรองรับการใช้พลังงาน ➡️ การใช้เวเฟอร์แบบยังไม่ตัดช่วยให้ OpenAI ปรับแต่งการผลิตได้ตามโมเดล AI ที่ต้องการ https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/openais-stargate-project-to-consume-up-to-40-percent-of-global-dram-output-inks-deal-with-samsung-and-sk-hynix-to-the-tune-of-up-to-900-000-wafers-per-month

..เขมรคือภัยศัตรูประเทศไทยชัดเจนแล้ว,ไม่สามารถญาติดีใดๆด้วย,รมต.กลาโหมชุดอนุทินถือว่าถูกว่ายาถ้าอนุทินจะเป็นนานกฯคนต่อไปสมัยหน้าอีก,สร้างภาพให้ประชาชนเกลียดชังรัฐบาล4เดือนของอนุทินชัดเจน,พออนุทินจะทำคะแนนสร้างชื่อเสียง สังเกตุมั้ยว่าจะออกมามีวาทะคำเด็ดให้ทัวร์คนไทยลง,พาลคนไทยเกลียดชังอนุทินไปด้วย ซึ่งพยายามทำคะแนนทางการเมืองอยู่ดีๆ เสียหมาแบบถูกเตะตัดขาได้เลย,นายกฯอนุทินตั้งรมต.กลาโหมมาฆ่าตัวเองและพรรคตัวเองแท้ๆ. ..เขมรคือศัตรูของชาติไทย,ต่างชาติแบบจีน แบบฝรั่งเศสหรือแบบอเมริกา ต้องการทรัพยากรมีค่ามากมายในเขมร บวกถ้าได้จากกรณี1:200,000แดกดินแดนไทยด้วยยิ่งดี,โดยยืมมือชื่อชาติเหี้ยเขมรมายึดดินแดนไทยไปด้วยเลย,สนับสนุนอาวุธให้เขมรทั้งทางแจ้งและทางลับ ค้าอาวุธไปในตัว ในหมู่ชาติค้าอาวุธทั่วโลก แดกตังจากเดอะแก๊งเถื่อนๆมากมายในเขมรนั้นล่ะให้ซื้ออาวุธมาปกป้องเขมร ปกป้องธุรกิจสีเทาสีเถื่อนของตนเต็มเขมรด้วย ตลอดเงินลงทุนตนที่ลงไปมากมายในเขมรอาจเสียหายนั้นเองหรือที่ได้สิทธิเช่าที่ดินทำกิจการธุรกิจแบบเหมืองแร่ต่างๆในเขมรกว่า99ปีจะเสียประโยชน์จากพื้นที่นี้ไป,ยิ่งไทยบอกว่าจะยึดชาติเขมร ยึดพระตะบอง ยึดเสียมราฐ ยึดศรีโสภณ ยึดเกาะกง ยึดเขตบูรพาใต้ในอดีตที่ฝรั่งเศสปล้นไปแล้วไม่คืนถูกคน ไทยเราจะยึดคืนทั้งหมดในคราวเดียวทันที,ต่างชาติที่ลงทุนในเขมรก็ดิ้นพล่านนะสิ เสือกเลยถ้าไทยทำสงครามแตกหักยึดดินแดนไทยในอดีตคืนจากฝรั่งเศสให้เขมรผิดประเทศไป,และเราชอบธรรมด้วยที่สามารถยึดคืนทวงคืนได้,พวกต่างประเทศที่ลงทุนบนพื้นที่ที่ว่านี้จึงมีหนาว กลัวเสียผลประโยชน์ชัดเจน ,จะออกนอกหน้าช่วยเขมร กลัวชาวโลกรับรู้ว่าช่วยอาชญากรรมชาติเขมรระดับโลกเสียชื่อเสียงไปด้วย เป็นฐานฟอกเงินช่วยต่างชาติแบบกูทางลับก็ได้อีก,อะไรเถื่อนๆกูยืมมือชาติเขมรออกนอกหน้าเสื่อมเสียชื่อเสียงแทนกูชาติต่างประเทศแบบกูที่ทำตัวดูดีตลอดมาแก่คนทั้งโลกได้หมด. ..เรื่องเขมรจริงๆไม่มีอะไรเลย,หลักเขตแดนที่ร.5ทำกับฝรั่งเศสที่1:1 สันปันน้ำก็ชัดเจนแล้ว สร้างรั้วลวดหนามได้เลย,ผลักดันจับกุมเขมรในฝั่งไทยได้หมดหากรุกล้ำเข้ามาจริง, ยกเลิกmou43ตัวต้นเรื่องปัญหาทั้งหมด 44และอะไรๆก็โมฆะอัตโนมัติเชื่อมโยงตัดขาดจบปัญหาได้ทันที,ดินแดนใครก็ของใคร อยู่ใครอยู่มันมีรั้วกำแพงถาวรกั้นกัน,ที่นักการเมืองและข้าราชการปฏิเสธไม่อยากทำเพราะจะหนีเมื่อทำผิด ออกไปทางช่องธรรมชาติของเขมรแบบที่เคยเป็นมาไม่ได้,เจ้าพ่อเจ้าสัวชั่ว ไทยเทา ผู้มีอิทธิพลมีเลี้ยงลูกน้องชั่วสั่งเก็บใคร แล้วหนีออกทางเขมรจะลำบากเพราะมีกำแพงรั้วลวดหนามกั้น ต้องผ่านด่านอย่างเดียว ความซวยและบรรลัยอนาถจึงเกิดขึ้นแน่นอน จึงยอมรับไม่ได้,ส่วนทางเขมรเองแบบคนเขมรหนีตายทางการเมืองเข้าไทยทางธรรมชาติก็ลำบากไปด้วย,ต้องผ่านด่านอีก,พวกต่างชาติเทาๆเถื่อนๆอีก หมายทำการค้าทำตังเถื่อนๆที่สร้างเม็ดเงินมหาศาลต่อปีอาจกว่า100ล้านล้านบาทยิ่งลำบากไปด้วย,มันเข้าเขมรออกทะเลได้สบาย.ขนอะไรได้สะดวก ยาเสพติด ค้ามนุษย์ ค้าอวัยวะมนุษย์ค้าเด็ก ขนทองคำ ขนแร่ธาตุต่างๆหนีภาษีได้หมด กำไรทั้งนั้น,เขมรจึงฮับสาระพัดชาติต่างประเทศชั่วๆเลวๆไปกกกันที่เขมรเถื่อนตรึมทั้งแบบหน้าฉากทำทีทำถูกกฎหมายขนอะไรใส่ตู้คอนเทเนอร์บนกฎหมายฮุนเซนเขมรเถื่อนคุ้มครองตีตราปกป้องสินค้าพวกนี้เต็มที่,ส่วนพวกแบบเถื่อนๆยิ่งโหด ไม่ต้องพูดถึง สาระพัดมิติช่องชั่วเลวพลิกแพลงได้หมด,ต่างชาติใดที่สนับสนุนเขมรจะทางแจ้งหรือทางลับล้วนเป็นชาติประเทศต่างขาติที่สาระเลวชั่วช้าเลวทรามด้วย,มันสนับสนุนเขมรร่วมก่ออาชญากรรมระดับสากลโลกกับเขมรชัดเจน,พวกนี้จะต้องคำสาปพระเจ้าไชยวรมันด้วยแน่นอน,ประเทศต่างชาตินั้นๆจะพบแต่ความหายนะ ภัยพิบัติ หรือบ้านเมืองตน ประเทศตนมันนั้นล่มสลายสิ้นชาติไปพร้อมกับเขมรด้วย,ยิ่งพลังงานจักรวาลแสงทองส่องลงมาโลกเปิดมิตินรกชั่วเลวมารับต่างชาติชั่วต่างชาติเลว ประเทศชาติไหนชั่วเลวแบบสมคบคิดกับเขมร จะถูกพลังงานนี้ทวีเร่งอัตราเดือดให้ชาติประเทศชั่วเลวนั้นๆพบเจอแต่ความหายนะล่มจมสิ้นประเทศ ประชาชนในประเทศตนพบแต่ความเดือดร้อนทุกข์ยากมหาทวีคูณ,พระเจ้าแห่งอนันตจักรวาลส่งสัญญาณส่งพลังงานเพื่อมากวาดล้างสิ่งชั่วเลวบนโลกนี้,อะไรไม่เคยเห็นเคยปรากฎที่แอบซ่อนความชั่ว ซ่อนสิ่งเลวชั่วร้ายไว้ปกปิดไว้จะถูกปิดออกและถูกกำจัดทันที,ด้วยอนุภาคพลังงานของแสงสว่างแห่งพระเจ้าจักรวาลนั้นที่ส่งมาถึงโลกแล้ว,โลกจะอัพเลเวลนั้นเอง,การคัดคนคัดกรองคนมันเริ่มแล้ว.,เมืองบาดาลใต้โลกใต้มหาสมุทรแบบโลกกลวงก็ไม่เว้น.,เขมรและต่างชาติต่างประเทศที่ส่งเสริมสนับสนุนเขมรก็ไม่เว้นก็ไม่รอด,กรรมหนักมากที่หมายร่วมทำลายเขตอภัยทานดินแดนแห่งพุทธะภูมิพุทธะธรรมคือประเทศไทยนี้,ประเทศไทยได้เปรียบเขตวัดวาอารามแล้วด้วยพระเจ้าตากสินมหาราชได้ยกแผ่นดินไทยนี้ทั้งประเทศเป็นแผ่นดินวัดแผ่นดินเขตวัดแผ่นดินในพระพุทธศาสนาแล้ว,มันผู้ใดเอาของวัดไปกรรมหนักมาก ไม่เอามาคืนจะพบแต่ภัยพิบัติพบแต่ความหายนะ ยิ่งปล้นชิงวัดอีก,เล่นๆที่ไหน,หลายๆประเทศแบบชาติล่าอาณานิคมมากมายกำลังประสบพบกรรมหายนะแห่งกรรมเริ่มทำงานอยู่ในขณะนี้,ไทยเรามีสิ่งศักดิ์สิทธิ์ทั่วประเทศนะ ธรรมดาที่ไหน แดนดินแห่งชาติที่ร่ำรวยพระอรหันต์โน้นค้ำประกันแล้ว,เล่นๆที่ไหน.,ปัจเจกบุคคลอัจฉริยะอีกกระจายอยู่เต็มประเทศ.,ประเทศไทยดินแดนแห่งธรรมสายกลาง.,อารยะธรรมจักรวาลศูนย์กลางจักรวาลนี้คือประเทศไทยนี้ล่ะ. https://youtube.com/watch?v=QnaxRJTIAlY&si=PdL9IqkkJXFU4qt8

⌨️ “Welder Keyboard — คีย์บอร์ดจอสัมผัสพับได้ที่อาจแทนที่แล็ปท็อป สำหรับสายสร้างสรรค์ที่ต้องการพื้นที่ทำงานแบบไฮบริด” ในยุคที่การทำงานแบบมัลติทาสก์กลายเป็นเรื่องปกติ และอุปกรณ์พกพาต้องตอบโจทย์ทั้งความคล่องตัวและประสิทธิภาพ Welder Keyboard ได้เปิดตัวในฐานะ “คีย์บอร์ดกลไกพับได้พร้อมจอสัมผัส” ที่อาจกลายเป็นอุปกรณ์เสริมที่เปลี่ยนวิธีทำงานของผู้ใช้ไปโดยสิ้นเชิง Welder มาพร้อมแป้นพิมพ์กลไกแบบ 84 ปุ่มที่รองรับการเปลี่ยนสวิตช์ได้ (hot-swappable) และใช้ keycap แบบ PBT เพื่อความทนทานและสัมผัสที่ดีขึ้น ด้านบนของคีย์บอร์ดคือหน้าจอสัมผัสขนาด 12.8 นิ้ว ความละเอียด 1920 x 720 พิกเซล เป็น IPS panel ที่รองรับการสัมผัสแบบ 10 จุด พร้อมความสว่าง 300 cd/m² และมุมมอง 89 องศาทุกด้าน จุดเด่นคือการออกแบบให้พับได้ 180 องศา พร้อมโครงสร้างอลูมิเนียม CNC ที่แข็งแรงและน้ำหนักประมาณ 1.5 กก. แม้จะดูหนัก แต่เมื่อเทียบกับการได้ทั้งคีย์บอร์ดกลไก จอสัมผัส และฮับเชื่อมต่อในเครื่องเดียว ถือว่าเป็นการแลกเปลี่ยนที่คุ้มค่า Welder รองรับการเชื่อมต่อผ่าน USB-C สองช่อง และ USB-A หนึ่งช่อง ใช้งานได้กับ Windows, macOS, Linux และ Android โดยสามารถใช้เป็นจอที่สองสำหรับโน้ตบุ๊ก หรือแปลงสมาร์ทโฟน USB-C ให้กลายเป็นเวิร์กสเตชันขนาดย่อมได้ทันที นอกจากนี้ยังมีโหมดไฟ RGB ถึง 108 แบบที่เปลี่ยนได้ด้วยปุ่มลัดโดยไม่ต้องลงซอฟต์แวร์เสริม เหมาะกับทั้งสายเกมเมอร์และสายงานสร้างสรรค์ที่ต้องการบรรยากาศเฉพาะตัว แม้จะดูเหมือน “แล็ปท็อปปลอม” แต่ Welder ได้รับความนิยมอย่างรวดเร็วใน Kickstarter โดยระดมทุนได้เกินเป้าหมายถึง 13 เท่าในเวลาไม่กี่วัน ซึ่งสะท้อนถึงความต้องการของผู้ใช้ที่มองหาอุปกรณ์ไฮบริดที่ตอบโจทย์การทำงานยุคใหม่ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Welder Keyboard เป็นคีย์บอร์ดกลไกพับได้พร้อมจอสัมผัสขนาด 12.8 นิ้ว ➡️ หน้าจอ IPS ความละเอียด 1920 x 720 รองรับสัมผัส 10 จุด และมีมุมมอง 89 องศาทุกด้าน ➡️ รองรับการเปลี่ยนสวิตช์และใช้ keycap แบบ PBT เพื่อความทนทาน ➡️ พับได้ 180 องศา พร้อมโครงสร้างอลูมิเนียม CNC น้ำหนักประมาณ 1.5 กก. ➡️ รองรับการเชื่อมต่อผ่าน USB-C x2 และ USB-A x1 สำหรับพลังงาน ข้อมูล และภาพเสียง ➡️ ใช้งานได้กับ Windows, macOS, Linux และ Android ➡️ ใช้เป็นจอที่สอง หรือแปลงสมาร์ทโฟนให้เป็นเวิร์กสเตชันได้ทันที ➡️ มีโหมดไฟ RGB 108 แบบ เปลี่ยนได้ด้วยปุ่มลัดโดยไม่ต้องลงซอฟต์แวร์ ➡️ ระดมทุนใน Kickstarter ได้เกินเป้าหมายถึง 13 เท่า ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Welder สามารถใช้จอสัมผัสเป็นแผงควบคุม Photoshop, timeline ตัดต่อ หรือหน้าต่างแชต ➡️ การออกแบบให้พับได้ช่วยให้พกพาเหมือนแล็ปท็อป แต่ใช้งานได้หลากหลายกว่า ➡️ จอสัมผัสแบบ laminated glass ช่วยลดแสงสะท้อนและเพิ่มความคมชัด ➡️ RGB lighting มีโหมดตอบสนองต่อการพิมพ์ เช่น reactive touch และ breathing effect ➡️ ใช้ได้กับสมาร์ทโฟน USB-C ที่รองรับ DisplayPort Alt Mode เช่น Samsung Galaxy และ Pixel https://www.techradar.com/pro/i-think-i-found-the-perfect-fake-laptop-for-my-projects-i-only-need-to-find-a-mouse-with-a-built-in-pc

🧳 “NXPort เปิดตัว eGPU Dock ขนาดจิ๋ว พร้อมพลัง 650W — แรงระดับเดสก์ท็อปในมือคุณ แต่ความเสี่ยงยังน่ากังวล” ในยุคที่โน้ตบุ๊กบางเบากลายเป็นเครื่องมือหลักของนักสร้างสรรค์และเกมเมอร์ การเพิ่มพลังกราฟิกผ่าน eGPU จึงเป็นทางออกที่หลายคนเลือก ล่าสุด NXPort ได้เปิดตัว eGPU Dock ที่อ้างว่า “เล็กที่สุดในโลก” พร้อมพลังงานในตัวถึง 650W โดยมีขนาดเพียง 169 x 102 x 82 มม. และน้ำหนัก 1.3 กก. จุดเด่นของ NXPort คือการรวมพลังงานและการเชื่อมต่อไว้ในอุปกรณ์เดียว รองรับ GPU แทบทุกชนิดผ่านพอร์ต Thunderbolt 3/4/5 และ USB4 โดยไม่ต้องใช้ power brick แยก ทำให้สามารถใช้งานแบบ plug-and-play ได้ทันที แม้จะใช้กับโน้ตบุ๊กรุ่นกลางก็สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ถึง 6 เท่าในการทดสอบกับ RTX 4060 ตัวเครื่องรองรับการใช้งานหนัก เช่น การเรนเดอร์วิดีโอ, การฝึกโมเดล AI, และงานกราฟิกระดับสูง โดยมีการออกแบบให้รองรับหัวต่อไฟหลากหลายแบบ ตั้งแต่ 8-pin ไปจนถึง quad 8-pin (12VHPWR) เพื่อรองรับ GPU รุ่นใหม่ในอนาคต อย่างไรก็ตาม การออกแบบแบบ “open-frame” ที่ไม่มีฝาครอบทำให้ GPU อยู่ในสภาพเปิดโล่ง เสี่ยงต่อฝุ่น ความร้อน และการกระแทก โดยเฉพาะเมื่อใช้กับการ์ดราคาแพงอย่าง RTX 5090 ที่มีมูลค่าถึง $1,999 แม้จะผ่านมาตรฐาน ATX 3.1 ในด้านการจ่ายไฟ แต่ยังไม่มีการทดสอบประสิทธิภาพระยะยาวภายใต้โหลดหนัก ทำให้ผู้ใช้บางส่วนยังลังเลที่จะลงทุน โดยเฉพาะเมื่อโครงการนี้ยังอยู่ในระยะระดมทุนผ่าน Kickstarter ซึ่งมีความเสี่ยงด้านการส่งมอบและคุณภาพสินค้า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ NXPort เปิดตัว eGPU Dock ขนาดเล็กที่สุดในโลก พร้อมพลังงานในตัว 650W ➡️ ขนาดตัวเครื่อง 169 x 102 x 82 มม. น้ำหนัก 1.3 กก. ➡️ รองรับการเชื่อมต่อผ่าน Thunderbolt 3/4/5 และ USB4 ➡️ รองรับ GPU แทบทุกชนิด รวมถึง RTX 5090 และหัวต่อไฟหลายแบบ ➡️ ใช้งานแบบ plug-and-play ไม่ต้องใช้ power brick แยก ➡️ ทดสอบกับ RTX 4060 แล้วได้ผลลัพธ์ benchmark เพิ่มขึ้น 6 เท่า ➡️ เหมาะกับงานกราฟิก, การเรนเดอร์, และการฝึกโมเดล AI ➡️ ผ่านมาตรฐาน ATX 3.1 ในด้านการจ่ายไฟ ➡️ ราคาเริ่มต้น $239 สำหรับตัว dock และ $459 เมื่อรวม RTX 3050 ➡️ โครงการระดมทุนผ่าน Kickstarter ได้รับเงินสนับสนุนเกินเป้าหมายแล้ว ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Razer Core และ Gigabyte AORUS เป็น eGPU รุ่นก่อนที่มีขนาดใหญ่และต้องใช้ power supply แยก ➡️ Thunderbolt 5 ให้แบนด์วิดธ์สูงถึง 64Gbps แต่ NXPort ยังใช้ Thunderbolt 4/USB4 ที่จำกัดที่ 40Gbps ➡️ eGPU แบบ open-frame เคยถูกวิจารณ์เรื่องความปลอดภัยและการระบายความร้อน ➡️ การใช้ eGPU ช่วยยืดอายุการใช้งานโน้ตบุ๊กโดยไม่ต้องซื้อเครื่องใหม่ ➡️ การฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ต้องการ GPU ที่มีหน่วยความจำสูงและระบบระบายความร้อนดี https://www.techradar.com/pro/this-is-the-worlds-smallest-egpu-dock-with-a-built-in-650w-psu-i-am-not-sure-that-id-be-comfortable-with-my-usd1-999-geforce-rtx-5090-gpu-exposed-to-the-elements

🔋 “WPI พัฒนาเทคโนโลยีรีไซเคิลแบตเตอรี่ EV ดึงลิเธียมบริสุทธิ์ 99.79% — ทางออกใหม่ของปัญหาสิ่งแวดล้อมและห่วงโซ่วัตถุดิบ” ในยุคที่รถยนต์ไฟฟ้ากำลังกลายเป็นกระแสหลักของการขับเคลื่อนโลกไปสู่พลังงานสะอาด ปัญหาที่ตามมาคือ “การจัดการแบตเตอรี่หมดอายุ” ที่ทั้งอันตราย ซับซ้อน และมีต้นทุนสูง โดยเฉพาะแบตเตอรี่ลิเธียมไอออนที่มีการใช้งานเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว แต่กลับมีอัตราการรีไซเคิลทั่วโลกเพียง 5% ณ ปี 2022 ล่าสุดทีมนักวิจัยจาก Worcester Polytechnic Institute (WPI) ได้พัฒนาเทคโนโลยีรีไซเคิลแบบ hydrometallurgical ที่สามารถสกัดลิเธียมคาร์บอเนตบริสุทธิ์ได้ถึง 99.79% พร้อมกับดึงโลหะสำคัญอื่น ๆ เช่น โคบอลต์ แมงกานีส และนิกเกิล ได้มากถึง 92% เทคโนโลยีนี้ไม่เพียงลดการพึ่งพาการขุดแร่จากประเทศที่มีประวัติด้านสิทธิมนุษยชนเท่านั้น แต่ยังช่วยลดการปล่อยคาร์บอนลง 13.9% และใช้พลังงานน้อยกว่ากระบวนการเดิมถึง 8.6% ที่สำคัญคือสามารถนำลิเธียมที่รีไซเคิลกลับมาใช้ในแบตเตอรี่ใหม่ได้ โดยยังคงประสิทธิภาพสูงถึง 88% หลังผ่านการชาร์จ 500 รอบ และ 85% หลัง 900 รอบ แม้กระบวนการ hydrometallurgical จะยังมีข้อจำกัดเรื่องของเสียเคมี แต่เมื่อเทียบกับ pyrometallurgy ที่ใช้ความร้อนสูงและปล่อยก๊าซพิษจำนวนมากแล้ว ถือว่าเป็นทางเลือกที่สะอาดและมีศักยภาพในการขยายสู่ระดับอุตสาหกรรมได้จริง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ WPI พัฒนาเทคโนโลยีรีไซเคิลแบตเตอรี่แบบ hydrometallurgical ➡️ สามารถสกัดลิเธียมคาร์บอเนตบริสุทธิ์ได้ถึง 99.79% ➡️ ดึงโลหะสำคัญอื่น ๆ ได้ถึง 92% เช่น โคบอลต์ แมงกานีส และนิกเกิล ➡️ ลิเธียมที่รีไซเคิลสามารถนำกลับมาใช้ในแบตเตอรี่ใหม่ได้โดยยังคงประสิทธิภาพสูง ➡️ แบตเตอรี่ทดลองยังคงความจุ 88% หลัง 500 รอบ และ 85% หลัง 900 รอบ ➡️ ลดการใช้พลังงานลง 8.6% และลดการปล่อยคาร์บอนลง 13.9% ➡️ ลดการพึ่งพาการขุดแร่จากประเทศที่มีปัญหาด้านสิทธิมนุษยชน ➡️ กระบวนการมีศักยภาพในการขยายสู่ระดับอุตสาหกรรม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Pyrometallurgy เป็นวิธีรีไซเคิลแบบใช้ความร้อนสูงที่ปล่อยก๊าซพิษและใช้พลังงานมาก ➡️ Hydrometallurgy ใช้สารเคมีในการสกัดโลหะจากแบตเตอรี่ แต่มีของเสียเคมีเป็นผลข้างเคียง ➡️ ลิเธียมเป็นธาตุที่เกิดจากการระเบิดของดาวฤกษ์ และเป็นหัวใจของแบตเตอรี่ยุคใหม่ ➡️ การรีไซเคิลแบตเตอรี่ช่วยลดความเสี่ยงจากไฟไหม้และสารพิษในแบตเตอรี่หมดอายุ ➡️ การรีไซเคิลที่มีประสิทธิภาพช่วยสร้างห่วงโซ่วัตถุดิบแบบหมุนเวียน (closed-loop supply chain) https://www.slashgear.com/1980965/used-ev-battery-recycling-pure-lithium-recovery-breakthough-new-method/