เอาปลาทูมัน ปลาทูหอม อร่อยๆ ราคาดีๆ มาชวนทานค่ะ

ถ้าใครชอบทาน ให้รีบกดซื้อเลยค่ะ ก่อนของจะหมด เรามีของน้อยแล้วจริงๆ ค่ะ

อยากให้เพื่อนลองชิมดู ปลาทูหอม ปลาทูมัน เอาไปทำกับข้าวได้หลายอย่าง .. ปลาทูหอมทรงเครื่อง แกงขี้เหล็ก ยำปลาทู หรือจะทอดทานง่ายๆ ก็ได้เช่นกันค่ะ หรือ ปลาทูมัน ก็เอามาผัดกับคะน้า น้ำพริกปลาทู ผัดผักต่างๆ หรือ แกงขี้เหล็กได้เช่นกัน

เอาไปลองชิมกันนะคะ ราคาดีๆ นี้ หมดแล้วหมดเลยค่าาาา

⭕️ น่าทานมากกกกกกค่าาา

แบบบรรจุแพ็คสวยงาม
ปลาทูมัน แพ็ค 5 ตัว มีรสเค็ม ใน TikTok
https://vt.tiktok.com/ZSMoV6tpc/

ปลาทูมัน แพ็ค 5 ตัว มีรสเค็ม ใน Shopee
https://th.shp.ee/rT65DWe

ปลาทูหอม แพ็ค 5 ตัว มีรสเค็มกว่า ใน TikTok
https://vt.tiktok.com/ZSMoVDXyt/

ปลาทูหอม แพ็ค 5 ตัว มีรสเค็มกว่า ใน Shopee
https://th.shp.ee/rhcGm9D

เลือกชมสินค้าอื่นๆของเราได้ทั้งสองช่องทาง
1. Shopee : shopee.co.th/kinjubjibshop
2. TikTok : https://www.tiktok.com/@kinjubjibshop?_t=ZS-8txYHQWejyM&_r=1

ช้อปได้ตามความชอบและคูปองของแต่ละช่องทางได้เลยค่ะ

#นึกถึงอาหารทะเลแห้งนึกถึงเราร้านกินจุ๊บจิ๊บ #ร้านกินจุ๊บจิ๊บ #kinjubjibshop #ปลาจิ๊งจ๊างไม่งา #ปลาเกล็ดขาวอบกรอบ #กุนเชียงปลา #กุนเชียงหมู #ของอร่อยต้องลอง #อร่อยดีบอกต่อ #อร่อยกี่โมง #คือจึ้งมาก #ปลาซิวกรอบ #ปลาซิวกรอบ #ปลากระพงทุบ #ปลาเกล็ดขาว #ปลาข้างเหลือง #กิมสั่วงา #ปลาจิ๊งจ๊างไม่งา #ปลาเกล็ดขาวอบกรอบ #กุนเชียงปลา #กุนเชียงหมู #ของอร่อยต้องลอง #อร่อยดีบอกต่อ #อร่อยกี่โมง #คือจึ้งมาก

#นึกถึงอาหารทะเลแห้งนึกถึงเราร้านกินจุ๊บจิ๊บ #ร้านกินจุ๊บจิ๊บ #kinjubjibshop #ปลาจิ๊งจ๊างไม่งา #ปลาเกล็ดขาวอบกรอบ #กุนเชียงปลา #กุนเชียงหมู #ของอร่อยต้องลอง #อร่อยดีบอกต่อ #อร่อยกี่โมง #ปลาซิวกรอบ #ปลากระพงทุบ #ปลาข้างเหลือง #หอยลายอบกรอบ #ปลาข้างเหลือง #ปลาซิวทอดกรอบ #ปลาจิ๊งจ๊างไม่งา

#ร้านกินจุ๊บจิ๊บ #ถุงเย็น #ถุงหูหิ้ว #ถุงร้อน #ถุงพีพีใบใหญ่

“Silicon Box ส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้น” — ยืนยันความพร้อมของเทคโนโลยี Panel-Level Packaging สำหรับยุค AI และ HPC

Silicon Box บริษัทผู้เชี่ยวชาญด้านการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์แบบขั้นสูง ประกาศความสำเร็จในการผลิตและส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้นจากโรงงานหลักในสิงคโปร์ ซึ่งใช้เทคโนโลยี Panel-Level Packaging (PLP) ที่ล้ำสมัยที่สุดในโลก

PLP เป็นเทคโนโลยีที่ช่วยให้สามารถรวมชิปหลายตัว (chiplets) เข้าด้วยกันบนแผงขนาดใหญ่ (panel) แทนที่จะใช้เวเฟอร์แบบดั้งเดิม ช่วยลดต้นทุน เพิ่มประสิทธิภาพ และรองรับการผลิตในปริมาณมาก เหมาะอย่างยิ่งกับความต้องการของอุตสาหกรรม AI, การประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC), ยานยนต์ และหุ่นยนต์

โรงงานของ Silicon Box ในสิงคโปร์เริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ในปลายปี 2023 และสามารถทำลายสถิติเดิมของบริษัทในด้านอัตราผลิตสำเร็จ (yield) ที่เคยอยู่ที่ 99.7% ในระดับเวเฟอร์ โดยตอนนี้สามารถรักษาระดับ yield ที่สูงมากแม้ในระดับ panel ซึ่งใหญ่และซับซ้อนกว่า

บริษัทกำลังขยายกำลังการผลิตอย่างต่อเนื่อง โดยมีแผนสร้างโรงงานแห่งที่สองในเมืองโนวารา ประเทศอิตาลี ซึ่งจะเริ่มผลิตในปี 2028 และมีขนาดใหญ่กว่าสิงคโปร์ พร้อมระบบทดสอบภายในประเทศยุโรป

Silicon Box ยังได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO 9001, 14001 และ 45001 ซึ่งครอบคลุมคุณภาพ ความยั่งยืน และความปลอดภัยของพนักงาน

ข้อมูลในข่าว
Silicon Box ส่งมอบชิปครบ 100 ล้านชิ้นจากโรงงานในสิงคโปร์
ใช้เทคโนโลยี Panel-Level Packaging (PLP) สำหรับการรวม chiplets
PLP ช่วยลดต้นทุน เพิ่มประสิทธิภาพ และรองรับการผลิตจำนวนมาก
โรงงานในสิงคโปร์เริ่มผลิตเชิงพาณิชย์ปลายปี 2023
อัตราผลิตสำเร็จ (yield) สูงกว่า 99.7% แม้ในระดับ panel
ได้รับการรับรอง ISO 9001, 14001 และ 45001
แผนสร้างโรงงานแห่งที่สองในอิตาลี เริ่มผลิตปี 2028
โรงงานใหม่จะมีระบบทดสอบภายในยุโรป และรองรับอุตสาหกรรม AI, HPC, ยานยนต์, หุ่นยนต์
เป็นบริษัทอิสระรายเดียวที่สามารถผลิต chiplet ที่ระดับ panel ได้ในปริมาณมาก

https://www.techpowerup.com/341914/silicon-box-ships-100m-units-proves-advanced-panel-level-packaging-ready-for-ai-hpc-era

“ลอนดอนกลายเป็นศูนย์กลางการขโมยมือถือของโลก” — เมื่ออาชญากรรมขยายจากข้างถนนสู่เครือข่ายระดับโลก

ในปี 2024 มีโทรศัพท์มือถือถูกขโมยในลอนดอนมากถึง 106,000 เครื่อง โดยในปีเดียวกันมีผู้ถูกตั้งข้อหาเพียง 495 คนเท่านั้น ทำให้ลอนดอนกลายเป็นเมืองหลวงแห่งการขโมยมือถือของยุโรปอย่างไม่เป็นทางการ

ตำรวจนครบาลลอนดอนเริ่มปฏิบัติการครั้งใหญ่ในปี 2025 โดยบุกค้นร้านขายมือถือมือสองหลายแห่ง พบโทรศัพท์ที่ถูกขโมยกว่า 2,000 เครื่อง และเงินสดกว่า 200,000 ปอนด์ การสืบสวนพบว่าอาชญากรรมนี้ไม่ใช่แค่การขโมยข้างถนน แต่เป็นเครือข่ายอาชญากรรมระดับโลกที่ส่งมือถือไปยังประเทศอย่างจีนและแอลจีเรีย

จุดเปลี่ยนสำคัญเกิดขึ้นเมื่อหญิงคนหนึ่งใช้ “Find My iPhone” ติดตามมือถือของเธอไปยังโกดังใกล้สนามบินฮีทโธรว์ ซึ่งมีโทรศัพท์กว่า 1,000 เครื่องถูกบรรจุในกล่องที่ระบุว่าเป็นแบตเตอรี่และเตรียมส่งไปฮ่องกง

ตำรวจพบว่าโทรศัพท์บางเครื่องถูกห่อด้วยฟอยล์อลูมิเนียมเพื่อป้องกันการติดตาม และผู้ต้องสงสัยเคยซื้อฟอยล์ยาวถึง 1.5 ไมล์จาก Costco เพื่อใช้ในการห่อเครื่องจำนวนมาก

อาชญากรรมนี้แบ่งออกเป็น 3 ชั้น:
ผู้ขโมย — ใช้ e-bike และสวมหมวกคลุมหน้าเพื่อขโมยมือถือจากมือเหยื่อ
ผู้ค้ากลาง — ร้านมือถือมือสองที่รับซื้อเครื่องขโมย
ผู้ส่งออก — กลุ่มที่จัดส่งเครื่องไปต่างประเทศเพื่อขายต่อ

ในจีน โทรศัพท์ที่ถูกขโมยสามารถขายได้สูงถึง $5,000 เพราะผู้ให้บริการเครือข่ายบางรายไม่ใช้ระบบ blacklist ระหว่างประเทศ ทำให้เครื่องที่ถูกบล็อกในอังกฤษยังใช้งานได้ในจีน

ตำรวจลอนดอนกำลังใช้ข้อมูลจากผู้เสียหายที่เคยถูกละเลยในอดีต มาสร้างแผนที่การเคลื่อนย้ายของเครื่องที่ถูกขโมย เพื่อสืบสวนย้อนกลับไปยังเครือข่ายต้นทาง

ข้อมูลในข่าว
ปี 2024 มีมือถือถูกขโมยในลอนดอนกว่า 106,000 เครื่อง
มีผู้ถูกตั้งข้อหาเพียง 495 คนในปีเดียวกัน
ตำรวจบุกค้นร้านมือถือมือสอง พบเครื่องขโมยกว่า 2,000 เครื่องและเงินสด 200,000 ปอนด์
โทรศัพท์ถูกส่งออกไปจีนและแอลจีเรียผ่านเครือข่ายอาชญากรรม
พบกล่องบรรจุเครื่องที่ระบุว่าเป็นแบตเตอรี่ เตรียมส่งไปฮ่องกง
โทรศัพท์บางเครื่องถูกห่อด้วยฟอยล์อลูมิเนียมเพื่อป้องกันการติดตาม
ผู้ต้องสงสัยเคยซื้อฟอยล์ยาวถึง 1.5 ไมล์จาก Costco
อาชญากรรมแบ่งเป็น 3 ชั้น: ผู้ขโมย, ผู้ค้ากลาง, ผู้ส่งออก
ในจีน โทรศัพท์ที่ถูกขโมยสามารถขายได้สูงถึง $5,000
ผู้ให้บริการเครือข่ายในจีนบางรายไม่ใช้ระบบ blacklist ทำให้เครื่องที่ถูกบล็อกยังใช้งานได้
ตำรวจใช้ข้อมูลจาก “Find My iPhone” และผู้เสียหายเพื่อสืบสวนย้อนกลับ

https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/16/london-became-a-global-hub-for-phone-theft-now-we-know-why

“Toshiba เปิดตัวเทคโนโลยี 12 จานใน HDD” — เตรียมส่งฮาร์ดดิสก์ความจุ 40TB สู่ตลาดในปี 2027

Toshiba ประกาศความสำเร็จครั้งสำคัญในวงการจัดเก็บข้อมูล ด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีการจัดเรียงจานแม่เหล็กในฮาร์ดดิสก์แบบใหม่ที่สามารถบรรจุได้ถึง 12 จานในขนาดมาตรฐาน 3.5 นิ้ว ซึ่งถือเป็นครั้งแรกในอุตสาหกรรม โดยทั่วไปฮาร์ดดิสก์ขนาดนี้จะรองรับได้เพียง 10 จานเท่านั้น

ความสำเร็จนี้เกิดจากการใช้วัสดุใหม่คือแผ่นกระจกแทนแผ่นอลูมิเนียมเดิม ซึ่งมีความทนทานและสามารถผลิตให้บางลงได้ ส่งผลให้สามารถเพิ่มจำนวนจานได้โดยไม่เพิ่มขนาดของตัวเครื่อง พร้อมทั้งพัฒนาอุปกรณ์ภายในใหม่ทั้งหมดเพื่อรองรับการจัดเรียงแบบแน่นหนา

Toshiba ยังประกาศว่าจะใช้เทคโนโลยี Microwave-Assisted Magnetic Recording (MAMR) กับฮาร์ดดิสก์รุ่นใหม่นี้ ซึ่งช่วยเพิ่มความหนาแน่นในการบันทึกข้อมูลโดยไม่ลดความเสถียรของระบบ และมีแผนจะสำรวจการใช้ Heat-Assisted Magnetic Recording (HAMR) ในอนาคต เพื่อแข่งขันกับคู่แข่งอย่าง Seagate และ Western Digital ที่กำลังพัฒนา HDD ความจุเกิน 100TB ด้วย HAMR

ฮาร์ดดิสก์ 40TB รุ่นใหม่นี้จะเน้นตลาดศูนย์ข้อมูลที่ต้องการความจุสูงและความทนทาน โดย Toshiba จะเปิดเผยข้อมูลเชิงเทคนิคเพิ่มเติมในงาน IDEMA Symposium ที่ญี่ปุ่นในเดือนตุลาคม 2025

ข้อมูลในข่าว
Toshiba พัฒนา HDD ขนาด 3.5 นิ้วที่บรรจุได้ถึง 12 จานเป็นครั้งแรกในอุตสาหกรรม
ใช้แผ่นกระจกแทนอลูมิเนียมเพื่อให้บางลงและทนทานขึ้น
เตรียมเปิดตัว HDD ความจุ 40TB สำหรับศูนย์ข้อมูลในปี 2027
ใช้เทคโนโลยี MAMR เพื่อเพิ่มความหนาแน่นในการบันทึกข้อมูล
กำลังสำรวจการใช้ HAMR เพื่อแข่งขันกับ Seagate และ WD
จะเปิดเผยข้อมูลเพิ่มเติมในงาน IDEMA Symposium เดือนตุลาคม 2025

คำเตือนจากข้อมูลข่าว
การเปลี่ยนวัสดุและเทคโนโลยีอาจต้องใช้เวลาทดสอบความเสถียรและความเข้ากันได้กับระบบเดิม
MAMR ยังมีข้อจำกัดด้านความหนาแน่นเมื่อเทียบกับ HAMR ที่คู่แข่งใช้อยู่
การเพิ่มจำนวนจานใน HDD อาจเพิ่มความซับซ้อนในการระบายความร้อนและการจัดการพลังงาน
ศูนย์ข้อมูลต้องเตรียมโครงสร้างพื้นฐานให้รองรับ HDD ความจุสูงและเทคโนโลยีใหม่

https://www.tomshardware.com/pc-components/hdds/toshiba-touts-industry-first-12-disk-hdd-stacking-technology-will-pair-with-microwave-based-recording-tech-says-advance-will-enable-40tb-drives-in-2027

รูปหล่อหลวงพ่อทอง รุ่นแรก วัดหลักห้า ยะลา
รูปหล่อหลวงพ่อทอง (เจ้าอธิการทอง ถิรจิตโต) ก้นอุดผงบรรจุเกศา ผงสาลิกาทิพย์สุวรรณ รุ่นแรก วัดหลักห้า จ.ยะลา // พระดีพิธีใหญ่ หลังมีจาร.ก้นตอกโค็ดเลข ๑๒๘ // จัดสร้างจำนวนน้อย นานๆ จะได้พบเห็น สักองค์ พระมีประสบการณ์ดีมากก ..!! //พระสถาพสวยมาก พระสถาพสมบูรณ์ หายากก พระไม่ถูกใช้ครับ //#รับประกันพระแท้ตลอดชีพครับ >>

** พุทธคุณ โชคลาภ สุดยอดโภคทรัพย์ เมตตามหานิยม ช่วยให้ค้าขายดี มีโชค ช่วยให้ทรัพย์ที่ได้มางอกเงยและรักษาทรัพย์ได้นาน เจริญรุ่งเรือง ไม่ฝืดเคืองขัดสน ค้าขาย ร่ำรวย เรียกทรัพย์หนุนดวง อุดมสมบูรณ์ ทำมาหากินคล่อง เจริญในหน้าที่การงานคุ้มครองป้องกันภัยอันตรายทั้งปวง >>

** ของดีจากตาหลวงทอง วัดหลักห้า พุทธคุณ เมตตา แคล้วคลาด กันตัว กันสรรพอันตราย กันอำนาจอภิญญาสายดำ...พ่อท่านทอง ศิษย์สายสำนักเขาอ้อ เป็นพระเถระชั้นผู้ใหญ่อีกรูปหนึ่งของเมืองยะลา ชื่อเสียงของท่าน เป็นที่รับรู้กันทั่วถึง ประสบการณ์ที่เล่าขานด้านวัตถุมงคล และมีคาถาขลัง ทำให้ชื่อเสียงของท่านเป็นที่รู้จักอย่างรวดเร็ว ....

** พระสถาพสวยมาก พระดูง่าย พระสถาพสมบูรณ์ หายากก พระไม่ถูกใช้ครับ

ช่องทางติดต่อ
LINE 0881915131
โทรศัพท์ 0881915131

“OpenAI จับมือ Broadcom สร้างชิป AI 10GW – ก้าวใหม่สู่ยุคฮาร์ดแวร์เฉพาะทาง”

ในโลกที่ AI กำลังกลายเป็นหัวใจของทุกอุตสาหกรรม OpenAI ไม่หยุดอยู่แค่การพัฒนาโมเดลอัจฉริยะ แต่กำลังเดินหน้าสู่การสร้าง “ฮาร์ดแวร์เฉพาะทาง” ด้วยตัวเอง โดยล่าสุดได้ประกาศความร่วมมือกับ Broadcom ในการพัฒนาและติดตั้งระบบเร่งการประมวลผล (accelerators) สำหรับงาน AI ขนาดมหึมา รวมถึงระบบแร็คเซิร์ฟเวอร์ที่รองรับพลังงานรวมถึง 10 กิกะวัตต์

ข้อตกลงนี้เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ระยะยาวของ OpenAI ที่ต้องการลดการพึ่งพา GPU จาก Nvidia และหันมาใช้ชิปที่ออกแบบเอง โดยอาศัยความเชี่ยวชาญด้านเครือข่ายและ IP ฮาร์ดแวร์จาก Broadcom ซึ่งเคยผลิตชิป AI ให้กับ Google TPU มาก่อน

ระบบใหม่จะใช้โครงสร้างเครือข่ายแบบ Ethernet เพื่อให้สามารถขยายได้ง่าย และไม่ผูกติดกับผู้ผลิตรายใดรายหนึ่ง โดยการติดตั้งจะเริ่มในครึ่งหลังของปี 2026 และคาดว่าจะเสร็จสมบูรณ์ภายในปี 2029

นอกจากนี้ OpenAI ยังมีดีลกับ AMD และ Nvidia รวมถึง CoreWeave ซึ่งรวมแล้วมีการลงทุนในฮาร์ดแวร์มากกว่า 26 กิกะวัตต์ทั่วโลก ถือเป็นการเตรียมความพร้อมสำหรับการฝึกและใช้งานโมเดล AI ขนาดใหญ่ในอนาคต

ข้อตกลงระหว่าง OpenAI และ Broadcom
ร่วมกันพัฒนาและติดตั้งระบบเร่งการประมวลผล AI ขนาด 10GW
OpenAI ออกแบบตัวเร่งและระบบ ส่วน Broadcom รับผิดชอบการผลิตและติดตั้ง
เริ่มใช้งานจริงในครึ่งหลังของปี 2026 และเสร็จสิ้นภายในปี 2029

เป้าหมายของ OpenAI
ลดการพึ่งพา GPU จาก Nvidia
สร้างฮาร์ดแวร์เฉพาะทางที่เหมาะกับงานฝึกและใช้งานโมเดล AI
ใช้โครงสร้าง Ethernet เพื่อความยืดหยุ่นและขยายง่าย

ความร่วมมือเพิ่มเติม
มีดีลกับ Nvidia, AMD และ CoreWeave รวมถึง 26GW ของฮาร์ดแวร์
Broadcom เคยผลิตชิป AI ให้ Google TPU และมีความเชี่ยวชาญด้าน IP
OpenAI ได้เปรียบจาก supply chain ที่มั่นคงและทีมออกแบบ ASIC ระดับโลก

ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม
บริษัทใหญ่หลายราย เช่น Amazon, Google, Meta และ Microsoft กำลังพัฒนาชิป AI เอง
ตลาดกำลังเปลี่ยนจาก GPU-centric ไปสู่ระบบเร่งแบบเฉพาะทาง
ความสามารถในการผลิตและออกแบบชิปจะเป็นตัวชี้วัดความได้เปรียบในยุค AI

ความท้าทายและข้อควรระวัง
ยังไม่มีการเปิดเผยผู้ผลิตชิป (foundry), การบรรจุ (packaging) หรือชนิดหน่วยความจำ
การออกแบบและผลิตชิปใช้เวลานานและต้องการความแม่นยำสูง
ความสำเร็จของระบบใหม่ยังต้องพิสูจน์ในระดับการใช้งานจริง
Ecosystem ของ Broadcom ยังไม่เทียบเท่ากับ CUDA ของ Nvidia ในด้านซอฟต์แวร์และเครื่องมือ

https://www.tomshardware.com/openai-broadcom-to-co-develop-10gw-of-custom-ai-chips

“Fudan สร้างชิปหน่วยความจำจากวัสดุ 2D บนซิลิคอนสำเร็จ — จุดเปลี่ยนวงการเซมิคอนดักเตอร์ระดับอะตอม”

ทีมนักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Fudan ประเทศจีน ได้สร้างชิปหน่วยความจำที่ใช้งานได้จริงโดยใช้วัสดุสองมิติ (2D materials) และฝังลงบนซิลิคอนแบบดั้งเดิมได้สำเร็จเป็นครั้งแรก โดยใช้กระบวนการที่เรียกว่า “ATOM2CHIP” ซึ่งช่วยให้สามารถเติบโตชั้น molybdenum disulfide (MoS₂) ที่บางเพียงไม่กี่อะตอมลงบนชิป CMOS ขนาด 0.13 ไมโครเมตรได้โดยตรง

ผลลัพธ์คือชิปไฮบริดที่รวมหน่วยความจำแฟลชแบบ NOR ที่สร้างจากวัสดุ 2D เข้ากับคอนโทรลเลอร์ CMOS แบบมาตรฐาน ทำให้สามารถเขียน/ลบข้อมูลได้ในเวลาเพียง 20 นาโนวินาที เก็บข้อมูลได้นานถึง 10 ปี และทนต่อการเขียนซ้ำได้มากกว่า 100,000 ครั้ง โดยใช้พลังงานเพียง 0.644 พิโคจูลต่อบิต ซึ่งต่ำกว่าชิปแฟลชทั่วไปอย่างมาก

ทีมวิจัยยังรายงานว่า yield ของการผลิตเต็มชิปอยู่ที่ 94.34% ซึ่งใกล้เคียงกับระดับการผลิตเชิงพาณิชย์ และถือเป็นก้าวสำคัญในการนำวัสดุ 2D เข้าสู่การใช้งานจริงในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

เพื่อให้วัสดุ 2D สามารถฝังลงบนพื้นผิวซิลิคอนได้โดยไม่เสียหาย ทีมงานได้พัฒนาเทคนิคการยึดเกาะแบบ conformal adhesion ที่ช่วยให้วัสดุสามารถ “ไหล” ไปตามพื้นผิวที่ไม่เรียบของซิลิคอนได้อย่างนุ่มนวล พร้อมระบบบรรจุภัณฑ์ที่ป้องกันความร้อนและไฟฟ้าสถิต

นอกจากนี้ยังมีการออกแบบระบบ cross-platform interface ที่ช่วยให้ชั้น 2D สามารถสื่อสารกับตรรกะ CMOS ได้อย่างไร้รอยต่อ รองรับการทำงานแบบ instruction-driven, 32-bit parallelism และ random access

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
นักวิจัย Fudan สร้างชิปหน่วยความจำจากวัสดุ 2D บนซิลิคอนสำเร็จ
ใช้กระบวนการ ATOM2CHIP เพื่อฝัง MoS₂ บน CMOS 0.13μm
ชิปไฮบริดรวม NOR flash 2D กับคอนโทรลเลอร์ CMOS
เขียน/ลบข้อมูลได้ใน 20 นาโนวินาที
เก็บข้อมูลได้นาน 10 ปี และเขียนซ้ำได้มากกว่า 100,000 ครั้ง
ใช้พลังงานเพียง 0.644 พิโคจูลต่อบิต
Yield การผลิตเต็มชิปอยู่ที่ 94.34%
ใช้เทคนิค conformal adhesion เพื่อฝังวัสดุ 2D บนพื้นผิวซิลิคอน
มีระบบบรรจุภัณฑ์ป้องกันความร้อนและไฟฟ้าสถิต
ออกแบบ cross-platform interface เพื่อเชื่อมต่อกับ CMOS logic

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
วัสดุ 2D เช่น MoS₂ มีคุณสมบัติทางไฟฟ้าและความบางระดับอะตอม
NOR flash เป็นหน่วยความจำที่ใช้ในงานที่ต้องการความเร็วสูงและความทนทาน
Yield สูงกว่า 90% ถือว่าใกล้เคียงกับระดับการผลิตเชิงพาณิชย์
การใช้ conformal adhesion ช่วยลดความเสียหายจากพื้นผิวที่ไม่เรียบ
การเชื่อมต่อกับ CMOS logic เป็นกุญแจสำคัญในการนำวัสดุ 2D ไปใช้งานจริง

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/researchers-achieve-breakthrough-integration-of-2d-materials-on-silicon-chips

“HydroHaptics: เทคโนโลยีสัมผัสใหม่จากมหาวิทยาลัย Bath ที่จะเปลี่ยนเมาส์และจอยสติ๊กให้ ‘บีบ-บิด-บังคับ’ ได้เหมือนของจริง”

ทีมนักวิทยาศาสตร์คอมพิวเตอร์จากมหาวิทยาลัย Bath ร่วมกับมหาวิทยาลัย Bristol และ Eindhoven ได้พัฒนาเทคโนโลยีใหม่ชื่อว่า “HydroHaptics” ซึ่งเป็นระบบอินพุตแบบสัมผัสที่สามารถตอบสนองแบบสองทาง (bi-directional) ผ่านพื้นผิวซิลิโคนที่ยืดหยุ่นและบิดงอได้

HydroHaptics ใช้โดมซิลิโคนที่บรรจุของเหลวและมอเตอร์ขนาดเล็กภายใน เพื่อให้ผู้ใช้สามารถ “บีบ บิด แตะ หรือบังคับ” ได้เหมือนกับวัตถุจริง และในขณะเดียวกันก็สามารถรับแรงสะท้อนกลับ (haptic feedback) จากระบบได้แบบเรียลไทม์ โดยไม่สูญเสียความนุ่มหรือความยืดหยุ่นของพื้นผิว

เทคโนโลยีนี้ถูกนำเสนอครั้งแรกในงานประชุม ACM Symposium on User Interface Software and Technology และได้รับรางวัลชมเชยจากคณะกรรมการ โดยมีการสาธิตการใช้งานใน 4 รูปแบบ ได้แก่ เมาส์, จอยสติ๊ก, สายสะพายกระเป๋า, และหมอนควบคุมสมาร์ตโฮม

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
HydroHaptics เป็นเทคโนโลยีอินพุตแบบสัมผัสที่ตอบสนองสองทาง
ใช้โดมซิลิโคนที่บรรจุของเหลวและมอเตอร์ขนาดเล็ก
ผู้ใช้สามารถบีบ บิด แตะ หรือกดเพื่อควบคุมอุปกรณ์
ระบบสามารถส่งแรงสะท้อนกลับผ่านพื้นผิวที่ยืดหยุ่นได้
ได้รับรางวัลชมเชยจากงาน ACM UIST
มีการสาธิตใน 4 รูปแบบ: เมาส์, จอยสติ๊ก, สายสะพายกระเป๋า, หมอนควบคุมสมาร์ตโฮม
เมาส์สามารถใช้ปั้นวัตถุดิจิทัลพร้อมแรงสะท้อนจำลองความแข็ง
จอยสติ๊กสามารถจำลองแรงต้าน แรงกระแทก และแรงดึง
สายสะพายกระเป๋าสามารถส่งแรงแตะเพื่อแจ้งเตือนการนำทาง
หมอนสามารถใช้ควบคุมอุปกรณ์สมาร์ตโฮม เช่น แสงไฟหรือทีวี

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
เทคโนโลยี GAI (Gate-All-Around) แบบสัมผัสเริ่มถูกใช้ในอุปกรณ์สวมใส่และ VR
การตอบสนองแบบสัมผัสช่วยเพิ่ม immersion ในเกมและการออกแบบ 3D
โดมซิลิโคนที่บรรจุของเหลวสามารถปรับแรงต้านได้ตามแรงดัน
การใช้มอเตอร์ขนาดเล็กช่วยให้ระบบมีความละเอียดสูงและตอบสนองเร็ว
เทคโนโลยีนี้อาจนำไปใช้ในอุปกรณ์ฟื้นฟูสมรรถภาพหรือการแพทย์

https://www.tomshardware.com/peripherals/controllers-gamepads/new-hydrohaptic-technology-could-have-you-squeezing-pinching-and-twisting-a-pliable-mouse-or-joystick

“Linux Kernel 6.16 สิ้นสุดการสนับสนุน — ถึงเวลาย้ายไป 6.17 พร้อมฟีเจอร์ใหม่เพียบ!”

หลังจากเปิดตัวเมื่อปลายเดือนกรกฎาคม 2025 Linux Kernel 6.16 ก็เดินทางมาถึงจุดสิ้นสุดของการสนับสนุนอย่างเป็นทางการแล้ว โดย Greg Kroah-Hartman นักพัฒนาเคอร์เนลชื่อดังได้ประกาศว่าเวอร์ชัน 6.16.12 จะเป็นรุ่นสุดท้ายของสายนี้ และแนะนำให้ผู้ใช้ทุกคนอัปเกรดไปยัง Linux Kernel 6.17 ทันที

แม้ว่า Linux 6.16 จะมีฟีเจอร์น่าสนใจ เช่น การรองรับ Intel Trusted Domain Extensions, Intel APX, USB offload สำหรับอุปกรณ์เสียง และการส่ง coredumps ผ่าน AF_UNIX socket แต่เนื่องจากไม่ใช่เวอร์ชัน LTS (Long-Term Support) จึงมีอายุการใช้งานสั้น และไม่เหมาะกับการใช้งานระยะยาว

Linux Kernel 6.17 ซึ่งเปิดตัวเมื่อปลายเดือนกันยายน 2025 มาพร้อมกับฟีเจอร์ใหม่มากมาย เช่น การรองรับ ARM BRBE, AMD HFI, Intel Wildcat Lake และ Bartlett Lake-S รวมถึงการรองรับ HEVC และ VP9 บน Qualcomm Iris decoder ผ่าน Video4Linux (V4L2) ซึ่งถือเป็นการพัฒนาเชิงมัลติมีเดียที่สำคัญ

เวอร์ชัน 6.17 ได้รับการบรรจุในดิสโทรยอดนิยมหลายตัว เช่น openSUSE Tumbleweed, Arch Linux, Ubuntu 25.10 และ Fedora Linux 43 ที่กำลังจะเปิดตัวเร็วๆ นี้ อย่างไรก็ตาม ผู้ใช้ที่ต้องการเสถียรภาพระยะยาวควรพิจารณาใช้เวอร์ชัน LTS เช่น 6.12, 6.6 หรือ 6.1 แทน

การสิ้นสุดของ Linux Kernel 6.16
เวอร์ชัน 6.16.12 เป็นรุ่นสุดท้ายของสายนี้
ไม่ใช่เวอร์ชัน LTS จึงมีอายุการสนับสนุนสั้น
ผู้ใช้ควรอัปเกรดไปยังเวอร์ชัน 6.17

ฟีเจอร์เด่นของ Linux 6.16
รองรับ Intel Trusted Domain Extensions และ Intel APX
USB offload สำหรับอุปกรณ์เสียง
ส่ง coredumps ผ่าน AF_UNIX socket
นโยบายจัดสรรหน่วยความจำแบบ auto-tuning weighted interleaved

ฟีเจอร์ใหม่ใน Linux Kernel 6.17
รองรับ ARM BRBE และ AMD HFI
รองรับ Intel Wildcat Lake และ Bartlett Lake-S
รองรับ HEVC และ VP9 บน Qualcomm Iris decoder ผ่าน V4L2

การรองรับในดิสโทรต่างๆ
มีใน openSUSE Tumbleweed, Arch Linux, CatchyOS
เป็นค่าเริ่มต้นใน Ubuntu 25.10 และ Fedora Linux 43

ทางเลือกสำหรับผู้ต้องการ LTS
Linux 6.12 LTS เป็นค่าเริ่มต้นใน Debian 13 “Trixie”
Linux 6.6 LTS และ 6.1 LTS ยังได้รับการสนับสนุนต่อเนื่อง

คำเตือนและข้อควรระวัง
Linux 6.16 ไม่มีการอัปเดตอีกต่อไป อาจเสี่ยงด้านความปลอดภัย
Linux 6.17 เป็นสายสั้นเช่นกัน ไม่เหมาะกับระบบที่ต้องการเสถียรภาพระยะยาว
การอัปเกรดเคอร์เนลต้องตรวจสอบความเข้ากันได้กับไดรเวอร์และแอปพลิเคชัน
ผู้ใช้ที่ใช้ดิสโทรแบบคงที่ (non-rolling) อาจต้องรอการอัปเดตจากผู้ดูแลแพ็กเกจ

https://9to5linux.com/linux-kernel-6-16-reaches-end-of-life-its-time-to-upgrade-to-linux-kernel-6-17

ว๊ายยยยยย …กรี้ดดดดด…

สวัสดีวันอาทิตย์ค่าาา วันหยุดสุดท้าย ก่อนทำงานในวันพรุ่งนี้… รู้สึกขยันขึ้นมาเลยทันทีค่ะ

มีเมนูใหม่มาป้ายยาค่ะ…ใช้ปลาทูมันร้านเราไปปรุงอาหารค่ะ…เริ่มลงมือทำแล้วนะคะ…ส่วนออกมาจะเป็นเมนูอะไร หน้าตาดี และอร่อยแค่ไหน…เดี่ยวค่ำๆมาเฉลยค่ะ

เมนูแนะนำวันนี้…xxxxxx ยังไม่บอกค่ะ ให้ลูกค้าลองเดาก่อน … แต่รับประกันความแซ่บเวอร์

⭕️ น่าทานมากกกกกกค่าาา ปลาทูมัน (มีรสเค็ม)

แบบบรรจุแพ็คสวยงาม
ปลาทูมัน แพ็ค 5 ตัว มีรสเค็ม ใน TikTok
https://vt.tiktok.com/ZSMoV6tpc/

ปลาทูมัน แพ็ค 5 ตัว มีรสเค็ม ใน Shopee
https://th.shp.ee/rT65DWe

ปลาทูหอม แพ็ค 5 ตัว มีรสเค็มกว่า ใน TikTok
https://vt.tiktok.com/ZSMoVDXyt/

ปลาทูหอม แพ็ค 5 ตัว มีรสเค็มกว่า ใน Shopee
https://th.shp.ee/rhcGm9D

เลือกชมสินค้าอื่นๆของเราได้ทั้งสองช่องทาง
1. Shopee : shopee.co.th/kinjubjibshop
2. TikTok : https://www.tiktok.com/@kinjubjibshop?_t=ZS-8txYHQWejyM&_r=1

ช้อปได้ตามความชอบและคูปองของแต่ละช่องทางได้เลยค่ะ

#นึกถึงอาหารทะเลแห้งนึกถึงเราร้านกินจุ๊บจิ๊บ #ร้านกินจุ๊บจิ๊บ #kinjubjibshop #อร่อยดีบอกต่อ #ของอร่อยต้องลอง #ปลาเกล็ดขาวอบกรอบ #ปลาเกล็ดขาวสามรส #ปลาเกล็ดขาว #ถุง #กุนเชียงหมู #ถุงร้อน #ถุงใส่แก้วน้ำ

“Athena1: ซีพียูสายพันธุ์ยุโรปเพื่อความมั่นคง — SiPearl เปิดตัวชิปสำหรับงานพลเรือนและกลาโหม พร้อมชนคู่แข่งโลกในปี 2027”

SiPearl บริษัทออกแบบชิปจากฝรั่งเศสประกาศเปิดตัว “Athena1” ซีพียูรุ่นใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน “dual-use” ทั้งพลเรือนและกลาโหม โดยเน้นความปลอดภัยระดับสูงสำหรับการใช้งานในภาครัฐ การสื่อสารลับ ระบบข่าวกรอง และอุตสาหกรรมอวกาศ

Athena1 เป็นรุ่นปรับแต่งจาก Rhea1 ซึ่งเป็นชิปรุ่นแรกของบริษัท โดยใช้สถาปัตยกรรม Arm Neoverse V1 และมีให้เลือกตั้งแต่ 16 ถึง 80 คอร์ ขึ้นอยู่กับความต้องการด้านประสิทธิภาพและข้อจำกัดด้านความร้อนของแต่ละงาน

แม้จะเป็นชิปที่ออกแบบในยุโรป แต่การผลิต die ยังต้องพึ่งพา TSMC จากไต้หวัน โดยการบรรจุ (packaging) จะเริ่มต้นในเอเชียก่อนจะย้ายกลับมาทำในยุโรป เพื่อสร้างห่วงโซ่อุตสาหกรรมภายในภูมิภาค

Athena1 มีกำหนดวางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในช่วงครึ่งหลังของปี 2027 โดยจะเป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ “อธิปไตยทางเทคโนโลยี” ของยุโรป ที่ต้องการลดการพึ่งพาชิปจากสหรัฐฯ และเอเชีย โดยเฉพาะในช่วงที่ความขัดแย้งทางภูมิรัฐศาสตร์และภัยไซเบอร์เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Athena1 เป็นซีพียูรุ่นใหม่จาก SiPearl สำหรับงานพลเรือนและกลาโหม
ใช้สถาปัตยกรรม Arm Neoverse V1 มีให้เลือกตั้งแต่ 16 ถึง 80 คอร์
รองรับงานด้านการสื่อสารลับ, ข่าวกรอง, อุตสาหกรรมอวกาศ และระบบตรวจจับ
เป็นรุ่นปรับแต่งจาก Rhea1 ซึ่งเป็นชิปรุ่นแรกของบริษัท
ผลิต die โดย TSMC และเริ่ม packaging ในไต้หวันก่อนย้ายกลับยุโรป
วางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในครึ่งหลังของปี 2027
เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์อธิปไตยทางเทคโนโลยีของยุโรป
ออกแบบมาให้ทนต่อสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เช่น อุณหภูมิ, ความชื้น, รังสี

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Rhea1 ถูกพัฒนาภายใต้โครงการ European Processor Initiative (EPI)
Athena1 ไม่มี HBM2e บนตัวชิป ใช้ DDR5 แทนเพื่อลดต้นทุน
การใช้ Arm Neoverse V1 ช่วยให้รองรับงาน HPC และ AI ได้ดี
SiPearl ได้รับเงินลงทุน €130 ล้านจากรัฐฝรั่งเศสและกองทุนยุโรปในปี 2025
การย้าย packaging กลับยุโรปช่วยสร้าง ecosystem อุตสาหกรรมภายในภูมิภาค

https://www.techradar.com/pro/athena-1-is-probably-the-most-secure-cpu-ever-designed-but-i-dont-think-the-only-european-cpu-will-be-good-enough-to-challenge-rivals-when-it-launches-in-2027

“AMD เปิดเกมรุก! ส่ง MI450 บนเทคโนโลยี 2nm ล้ำหน้า Nvidia — OpenAI เตรียมรับล็อตแรกกลางปีหน้า”

AMD ประกาศเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ Instinct MI450 ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตรจาก TSMC ซึ่งถือเป็นครั้งแรกที่ AMD ใช้กระบวนการผลิตระดับนี้กับชิป AI โดยจะเริ่มส่งมอบให้กับ OpenAI ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ตามข้อตกลงความร่วมมือระยะยาวที่ครอบคลุมถึง 6 กิกะวัตต์ของกำลังประมวลผล

MI450 ใช้สถาปัตยกรรม CDNA 5 และเป็น GPU ที่ออกแบบมาเพื่องาน AI โดยเฉพาะ รองรับรูปแบบข้อมูลและคำสั่งที่เหมาะกับการฝึกโมเดลขนาดใหญ่ โดยใช้เทคโนโลยี Gate-All-Around (GAA) ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงานได้ถึง 25–30% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า

ในด้านฮาร์ดแวร์ AMD เตรียมเปิดตัว Helios rack ที่บรรจุ MI450 ถึง 72 ตัว พร้อมหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 51TB และแบนด์วิดธ์สูงถึง 1,400 TB/s ซึ่งเหนือกว่า Nvidia Rubin NVL144 ที่ใช้เทคโนโลยี 3nm และมี HBM4 เพียง 21TB กับแบนด์วิดธ์ 936 TB/s อย่างไรก็ตาม Nvidia ยังมีจุดแข็งด้าน FP4 performance ที่สูงกว่า (3,600 PFLOPS เทียบกับ 1,440 PFLOPS ของ AMD)

ข้อตกลงกับ OpenAI ยังรวมถึงการออก warrant ให้ซื้อหุ้น AMD ได้สูงสุด 160 ล้านหุ้น โดยจะทยอย vest ตาม milestone เช่น การติดตั้งครบ 1 กิกะวัตต์ และการบรรลุเป้าหมายด้านเทคนิคและเชิงพาณิชย์

Lisa Su ซีอีโอของ AMD ระบุว่า “นี่คือการรวมพลังของทั้งสองบริษัทเพื่อสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ใหญ่ที่สุดในโลก” ขณะที่ Sam Altman จาก OpenAI กล่าวว่า “AMD จะช่วยเราสร้างความก้าวหน้าใน AI ได้เร็วขึ้น และนำประโยชน์ไปสู่ทุกคน”

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
AMD เปิดตัว Instinct MI450 บนเทคโนโลยี 2nm จาก TSMC
ใช้สถาปัตยกรรม CDNA 5 และออกแบบมาเพื่องาน AI โดยเฉพาะ
ใช้ Gate-All-Around (GAA) transistor เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ
ลดการใช้พลังงานได้ 25–30% และเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ 15%
Helios rack มี MI450 จำนวน 72 ตัว พร้อม HBM4 ขนาด 51TB และแบนด์วิดธ์ 1,400 TB/s
Nvidia Rubin NVL144 มี HBM4 21TB และแบนด์วิดธ์ 936 TB/s แต่ FP4 performance สูงกว่า
OpenAI จะได้รับ MI450 ล็อตแรกในครึ่งหลังของปี 2026
ข้อตกลงรวมการออก warrant ให้ OpenAI ซื้อหุ้น AMD สูงสุด 160 ล้านหุ้น
การ vest ขึ้นอยู่กับ milestone เช่น การติดตั้งครบ 1GW และเป้าหมายด้านเทคนิค

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
TSMC N2 เป็นเทคโนโลยีการผลิตระดับ 2nm ที่ใช้ GAA transistor เป็นครั้งแรก
GAA transistor ช่วยลด leakage และเพิ่มประสิทธิภาพในการออกแบบชิป
HBM4 เป็นหน่วยความจำความเร็วสูงที่ใช้ในงาน AI และ HPC
FP4 เป็นรูปแบบการประมวลผลที่ใช้ในการฝึกโมเดล LLM ขนาดใหญ่
การออก warrant เป็นกลยุทธ์ทางการเงินที่ใช้สร้างพันธมิตรระยะยาว

คำเตือนและข้อจำกัด
MI450 ยังมี FP4 performance ต่ำกว่า Nvidia Rubin NVL144 อย่างชัดเจน
การเชื่อมต่อแบบ UALink ยังไม่แน่นอนว่าจะ scale ได้ดีใน MI450
การผลิตชิป 2nm มีความซับซ้อนและต้นทุนสูง อาจกระทบ timeline
การ vest หุ้นของ OpenAI ขึ้นอยู่กับหลายเงื่อนไขที่อาจไม่บรรลุ
การเปรียบเทียบประสิทธิภาพยังต้องรอผลการใช้งานจริงใน data center

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/amd-could-beat-nvidia-to-launching-ai-gpus-on-the-cutting-edge-2nm-node-instinct-mi450-is-officially-the-first-amd-gpu-to-launch-with-tsmcs-finest-tech

“Sparkle เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์สุดโหด! ยัด 16 GPU Arc Pro B60 Dual ลงเครื่องเดียว พร้อม VRAM 768 GB และพลังไฟ 10.8kW”

บริษัท Sparkle จากไต้หวัน ซึ่งหลายคนรู้จักในฐานะผู้ผลิตการ์ดจอสำหรับผู้ใช้ทั่วไป สร้างความฮือฮาในวงการเซิร์ฟเวอร์ด้วยการเปิดตัว C741-6U-Dual 16P — เซิร์ฟเวอร์ที่บรรจุการ์ดจอ Arc Pro B60 Dual GPU ถึง 16 ใบในเครื่องเดียว รวมพลัง GPU core กว่า 81,920 หน่วย และ VRAM สูงถึง 768 GB

การ์ดแต่ละใบมีหน่วยความจำ 48 GB และใช้ชิป Battlemage BMG-G21 จาก Intel โดย Sparkleออกแบบวงจรพิเศษเพื่อขยาย PCIe ให้รองรับ 16 ช่องแบบ PCIe 5.0 x8 ทำให้ทุก GPU ได้แบนด์วิดธ์เต็มที่ ไม่ต้องแชร์ช่องสัญญาณ

เซิร์ฟเวอร์นี้ใช้ซีพียู Intel Xeon Scalable รุ่นที่ 4 หรือ 5 และต้องการพลังงานมหาศาล โดยรุ่น 768 GB ใช้พาวเวอร์ซัพพลาย 2,700 W จำนวน 5 ตัว (4+1 redundancy) รวมเป็น 10,800 W ส่วนรุ่นเล็ก 384 GB ใช้ 4 ตัวที่ 2,400 W รวมเป็น 7,200 W

ระบบระบายความร้อนใช้พัดลม 80 มม. 15 ตัว หรือ 60 มม. 12 ตัวในรุ่นเล็ก ทั้งหมดบรรจุในเคสขนาด 6U ซึ่งถือว่าแน่นมากสำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่มี GPU ระดับ workstation

Sparkle ระบุว่าเซิร์ฟเวอร์นี้เหมาะกับงาน AI ที่ต้องการประมวลผลแบบ multimodal เช่น Retrieval-Augmented Generation (RAG), การวิเคราะห์วิดีโออัจฉริยะ และระบบจัดการความรู้ขนาดใหญ่

แม้จะยังไม่มีการเปิดเผยราคา แต่การนำ GPU ระดับ workstation มาใช้ในเซิร์ฟเวอร์แบบนี้ถือเป็นแนวทางใหม่ที่อาจผลักดันผู้ผลิตรายอื่นให้หันมาทำตาม

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Sparkle เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ C741-6U-Dual 16P ที่บรรจุ Arc Pro B60 Dual GPU จำนวน 16 ใบ
รวม GPU core 81,920 หน่วย และ VRAM สูงสุด 768 GB
ใช้ชิป Battlemage BMG-G21 และ Intel Xeon Scalable Gen 4/5
วงจรขยาย PCIe รองรับ 16 ช่องแบบ PCIe 5.0 x8
พาวเวอร์ซัพพลายรวม 10,800 W สำหรับรุ่นใหญ่ และ 7,200 W สำหรับรุ่นเล็ก
ระบบระบายความร้อนใช้พัดลม 15 ตัว (หรือ 12 ตัวในรุ่นเล็ก)
เคสขนาด 6U รองรับการติดตั้งแบบ rack
เหมาะกับงาน AI เช่น RAG, Video Analysis และ Knowledge Management

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Arc Pro B60 Dual GPU มีหน่วยความจำ 48 GB และรองรับงาน AI, Media, Design
Battlemage BMG-G21 เป็นสถาปัตยกรรมใหม่จาก Intel ที่เน้นงาน ML และ inference
PCIe 5.0 x8 ให้แบนด์วิดธ์สูงถึง 32 GB/s ต่อช่อง
ระบบ redundancy ของ PSU ช่วยให้เซิร์ฟเวอร์ทำงานต่อได้แม้ PSU ตัวใดตัวหนึ่งเสีย
การใช้ GPU ระดับ workstation ในเซิร์ฟเวอร์ช่วยลดต้นทุนเมื่อเทียบกับ GPU data center

https://www.techpowerup.com/341716/sparkle-packs-16-arc-pro-b60-dual-gpus-into-one-server-with-up-to-768-gb-vram-10-8kw-psu

“Apple M5 Pro และ M5 Max อาจเปลี่ยนดีไซน์ชิปครั้งใหญ่ — แยก CPU กับ GPU เพื่อการปรับแต่งเฉพาะตัว”

Apple กำลังเตรียมเปิดตัวชิป M5 Pro และ M5 Max ที่อาจมาพร้อมการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในด้านสถาปัตยกรรม โดยแหล่งข่าวระบุว่า Apple จะใช้ดีไซน์ใหม่ที่แยกบล็อก CPU และ GPU ออกจากกัน ซึ่งเปิดโอกาสให้ผู้ใช้สามารถเลือกจำนวนคอร์ของแต่ละส่วนได้ตามต้องการ เช่น เลือก GPU แบบจัดเต็มแต่ใช้ CPU เท่ารุ่นพื้นฐาน หรือกลับกัน

ชิปทั้งสองรุ่นจะใช้เทคโนโลยีการบรรจุแบบ SoIC-MH จาก TSMC ซึ่งเป็นการวางชิปแบบแนวนอนที่ช่วยให้มีความหนาแน่นสูงขึ้น ลดขนาดและน้ำหนักของแพ็กเกจ เหมาะกับเครื่องพกพาอย่าง MacBook Pro และยังช่วยให้ระบายความร้อนได้ดีขึ้นด้วยแผ่นสัมผัสที่เปิดออก

M5 Pro และ M5 Max จะผลิตบนเทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC ซึ่งเป็นรุ่นที่พัฒนาต่อจาก N3E ที่ใช้ในชิป M4 และ A18 Bionic โดยคาดว่าจะให้ประสิทธิภาพสูงขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้น

อย่างไรก็ตาม ชิป M5 รุ่นพื้นฐานจะไม่ได้รับเทคโนโลยี SoIC-MH นี้ ทำให้ M5 Pro และ M5 Max กลายเป็นรุ่นพิเศษที่มีความสามารถในการปรับแต่งสูงกว่า และอาจเป็นครั้งแรกที่ Apple ไม่เปิดตัวชิปทั้งสามรุ่นพร้อมกัน โดยมีข่าวลือว่าการเปิดตัว M5 Pro และ M5 Max จะล่าช้าออกไป

แม้จะมีความล่าช้า แต่ Apple ก็ยังไม่มีคู่แข่งที่สามารถเทียบเคียงได้ในด้านประสิทธิภาพ โดย M4 Max ยังคงเหนือกว่า Snapdragon X2 Elite Extreme ทั้งในด้าน single-core และ multi-core รวมถึงการประมวลผลกราฟิกใน 3DMark

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
M5 Pro และ M5 Max อาจใช้ดีไซน์ชิปใหม่ที่แยก CPU กับ GPU ออกจากกัน
ผู้ใช้สามารถเลือกจำนวนคอร์ของ CPU และ GPU ได้ตามต้องการ
ใช้เทคโนโลยี SoIC-MH จาก TSMC ซึ่งเป็นการวางชิปแบบแนวนอน
ช่วยลดขนาดและน้ำหนักของแพ็กเกจ เพิ่มความหนาแน่นของชิ้นส่วน
เพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนด้วยแผ่นสัมผัสที่เปิดออก
ผลิตบนเทคโนโลยี 3nm N3P ของ TSMC
M5 รุ่นพื้นฐานจะไม่ได้รับเทคโนโลยี SoIC-MH
อาจเป็นครั้งแรกที่ Apple ไม่เปิดตัวชิปทั้งสามรุ่นพร้อมกัน
M4 Max ยังเหนือกว่า Snapdragon X2 Elite Extreme ในหลายการทดสอบ

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
SoIC-MH เป็นเทคโนโลยี 2.5D ที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีความหนาแน่นสูง
การแยก CPU กับ GPU อาจช่วยให้ประสิทธิภาพ AI inference ดีขึ้น
Unified Memory Architecture (UMA) อาจถูกยกเลิกในดีไซน์ใหม่นี้
การแยกหน่วยความจำระหว่าง CPU กับ GPU อาจเพิ่มความยืดหยุ่นในการใช้งาน
Apple อาจใช้ดีไซน์ใหม่นี้เพื่อรองรับ Private Cloud Compute สำหรับงาน AI

https://wccftech.com/apple-m5-pro-and-m5-max-new-chip-design-with-separate-cpu-and-gpu-blocks/

เนื้อว่านหลวงปู่ทวด พุทธชยันตี 2600 ปี พ่อท่านฉิ้น วัดเมืองยะลา ปี2555
เนื้อว่านหลวงปู่ทวด (พิมพ์พระรอด อิคคิวซัง) พุทธชยันตี 2600 ปี พ่อท่านฉิ้น วัดเมืองยะลา ปี2555 //พระดีพิธีใหญ่ ปลุกเสก 3 วาระ พุทธาภิเษก ณ อุโบสถวัดเมีองยะลา เกจิสายใต้นั่งปรกร่วมพิธีคับคั่ง //พระสถาพสวยมาก พระสถาพสมบูรณ์ หายากก พระไม่ถูกใช้ครับ //#รับประกันพระแท้ตลอดชีพครับ //

** พุทธคุณ แคล้วคลาดปลอดภัย มหาอุด ทั้งคงกระพันชาตรี เจริญก้าวหน้าในอาชีพการงาน เลื่อนยศ เลื่อนตำแหน่ง การเงิน โชคลาภค้าขาย เรียกทรัพย์ เมตตามหานิยม ประสบการณ์มากมาย รวมทั้งไล่ภูตผี และใช้กันเสนียดจัญไรได้อีกด้วย >>

** พระดีพิธีใหญ่ ปลุกเสก 3 วาระ........ เกจิสายใต้นั่งปรกร่วมพิธีคับคั่งอาทิ พ่อท่านฉิ้น พ่อท่านเขียว พ่อท่านพรหม พ่อท่านแสง พ่อท่านพล พ่อท่านหวาน พ่อท่านจ่าง

วาระที่ 1 พุทธาภิเษก ณ อุโบสถวัดเมีองยะลา เกจิสายใต้นั่งปรกร่วมพิธีคับคั่ง

วาระที่ 2 สมเด็จพระเทพรัตนราชสุดาฯสยามบรมราขกุมารีเสด็จพระราชดำเนินทรงยกฉัตรพระมหาธาตุเจดีย์และทรงบรรจุพระบรมสารีริกธาตุ ณ วัดเมืองยะลา พระอารามหลวง จ. ยะลา วันที่ 26 ก.ย. พ.ศ. 2555 เวลา 14.45 น. ประธานฝ่ายฆราวาส
สมเด็จวัดพิชัยญาติ ประธานฝ่ายสงฆ์ พิธีเจริญชัยคาถาพระสงฆ์ชั้นผู้ใหญ่สหธรรมิกหลวงพ่อวัดเมืองยะลาจากทั่วประเทศ เจริญพระพุทธมนต์

วาระที่ 3 พ่อท่านฉิ้นปลุกเสกเดี่ยวก่อนและหลังพิธีอีกทุกวันประมาณ 15 รอบ 15 วัน **


** พระสถาพสวยมาก พระสถาพสมบูรณ์ พระดูง่าย หายากก พระไม่ถูกใช้ครับ

ช่องทางติดต่อ
LINE 0881915131
โทรศัพท์ 0881915131

“Voyager 1 เตรียมสร้างประวัติศาสตร์ — เป็นวัตถุจากมนุษย์ชิ้นแรกที่อยู่ห่างจากโลกหนึ่งวันแสงในพฤศจิกายน 2026”

ย้อนกลับไปเมื่อวันที่ 5 กันยายน 1977 NASA ได้ส่งยาน Voyager 1 ขึ้นสู่อวกาศเพื่อศึกษาดาวเคราะห์รอบนอกของระบบสุริยะ โดยใช้เทคนิค “gravity assist” หรือการเหวี่ยงแรงโน้มถ่วงจากดาวเคราะห์เพื่อเพิ่มความเร็ว ซึ่งทำให้ยานสามารถเดินทางออกไปไกลกว่าที่เคยมีมา ปัจจุบัน Voyager 1 เคลื่อนที่ด้วยความเร็วประมาณ 38,000 ไมล์ต่อชั่วโมง และอยู่ห่างจากโลกประมาณ 15.67 พันล้านไมล์

ในเดือนพฤศจิกายน 2026 ยาน Voyager 1 จะกลายเป็นวัตถุที่มนุษย์สร้างขึ้นชิ้นแรกที่อยู่ห่างจากโลก “หนึ่งวันแสง” หรือระยะทางที่แสงเดินทางในสุญญากาศเป็นเวลา 24 ชั่วโมง คิดเป็นประมาณ 16.09 พันล้านไมล์ ซึ่งหมายความว่า สัญญาณวิทยุจากโลกจะใช้เวลาทั้งวันในการเดินทางไปถึงยาน และอีกวันในการตอบกลับกลับมายังโลก

แม้จะอยู่ไกลขนาดนั้น ยานยังคงส่งข้อมูลกลับมาได้ เช่น ข้อมูลสนามแม่เหล็ก รังสีคอสมิก และคลื่นพลาสมา ซึ่งช่วยให้นักวิทยาศาสตร์เข้าใจสภาพแวดล้อมในอวกาศระหว่างดาวได้ดีขึ้น โดยใช้เครือข่ายเสาอากาศ Deep Space Network ที่ตั้งอยู่ในสหรัฐฯ สเปน และออสเตรเลีย

Voyager 1 เคยผ่านขอบเขตของระบบสุริยะที่เรียกว่า “heliopause” ในปี 2012 และเข้าสู่อวกาศระหว่างดาวอย่างเป็นทางการ โดยในอีก 300 ปีข้างหน้า มันจะเข้าสู่บริเวณใกล้ของ Oort Cloud และอาจใช้เวลาอีก 30,000 ปีในการผ่านออกไปทั้งหมด

แม้พลังงานของยานจะลดลงเรื่อย ๆ และคาดว่าจะหยุดทำงานในปี 2030–2036 แต่ Voyager 1 จะยังคงล่องลอยต่อไปในอวกาศอย่างเงียบ ๆ โดยไม่มีใครควบคุม มุ่งหน้าไปยังกลุ่มดาว Ophiuchus และจะเข้าใกล้ดาวในกลุ่ม Ursa Minor ในปี ค.ศ. 40,272

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Voyager 1 จะอยู่ห่างจากโลกหนึ่งวันแสงในเดือนพฤศจิกายน 2026
หนึ่งวันแสงเท่ากับประมาณ 16.09 พันล้านไมล์
สัญญาณวิทยุใช้เวลา 24 ชั่วโมงในการเดินทางไปยังยาน และอีก 24 ชั่วโมงในการตอบกลับ
ยานเคลื่อนที่ด้วยความเร็วประมาณ 38,000 ไมล์ต่อชั่วโมง
เคยผ่าน heliopause และเข้าสู่อวกาศระหว่างดาวในปี 2012
ปัจจุบันยังส่งข้อมูลวิทยาศาสตร์กลับมายังโลกได้
ใช้เครือข่าย Deep Space Network ใน 3 ประเทศเพื่อรับสัญญาณ
จะเข้าสู่ Oort Cloud ในอีก 300 ปี และใช้เวลาอีก 30,000 ปีในการผ่านออกไป
คาดว่าจะหยุดทำงานในปี 2030–2036 เนื่องจากพลังงานหมด
จะเข้าใกล้ดาวในกลุ่ม Ursa Minor ในปี 40,272

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Voyager 1 ใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ RTG ที่แปลงความร้อนจากพลูโตเนียมเป็นไฟฟ้า
ข้อมูลที่ส่งกลับมาช่วยปรับปรุงโมเดลของสภาพแวดล้อมระหว่างดาว
Apollo 10 เคยทำความเร็วสูงสุดที่มนุษย์สร้างได้คือ 25,000 ไมล์ต่อชั่วโมง
แสงจากดวงอาทิตย์ใช้เวลาเพียง 8 นาทีในการเดินทางมายังโลก
Voyager 1 ยังบรรจุแผ่นทองคำ “Golden Record” ที่บันทึกเสียงและภาพจากโลกเพื่อสื่อสารกับสิ่งมีชีวิตต่างดาว

https://www.slashgear.com/1984279/nasa-voyager-1-light-day-from-earth-november-2026/

“แข่งกับเวลาเพื่อรักษาเสียงแห่งปัญญา — โปรเจกต์ดิจิไทซ์ 100,000 ชั่วโมงบรรยายวิชาการจากยุคเทปอนาล็อก”

ในมหาวิทยาลัยเคมบริดจ์ มีคลังบันทึกเสียงวิชาการกว่า 100,000 ชั่วโมงที่บรรจุไว้ในเทปอนาล็อกตั้งแต่ยุค 1970s ซึ่งรวมถึงการบรรยาย การประชุม และการอภิปรายจากนักคิดระดับโลก เช่น Stephen Hawking, Roger Penrose, Alexandre Grothendieck, Karl Popper และอีกหลายร้อยคนที่มีบทบาทสำคัญในการพัฒนาวิทยาศาสตร์และปรัชญา

ปัญหาคือเทปเหล่านี้กำลังเสื่อมสภาพอย่างรวดเร็ว ทั้งจากการใช้งานที่ยาวนาน สภาพแวดล้อม และการขาดเครื่องเล่นที่สามารถอ่านได้อย่างปลอดภัย หากไม่รีบดำเนินการดิจิไทซ์ ข้อมูลอันล้ำค่าเหล่านี้อาจสูญหายไปตลอดกาล

ด้วยเหตุนี้ Roger Penrose นักฟิสิกส์รางวัลโนเบลจึงร่วมกับทีมงานในเคมบริดจ์เปิดแคมเปญระดมทุนเพื่อแปลงเทปเหล่านี้เป็นไฟล์ดิจิทัล พร้อมฟื้นฟูคุณภาพเสียงด้วยซอฟต์แวร์ขั้นสูงอย่าง CEDAR และจัดเก็บในระบบคลาวด์ที่ปลอดภัย โดยมีเป้าหมายสร้างฐานข้อมูลที่ค้นหาได้ง่ายและเปิดให้สาธารณชนเข้าถึงฟรี

แม้จะมีข้อจำกัดด้านลิขสิทธิ์ แต่ก็มีบันทึกหลายพันชั่วโมงที่สามารถเผยแพร่ได้ทันที และจะมีเพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ เมื่อได้รับอนุญาตจากเจ้าของเนื้อหา หรือเมื่อสิทธิ์หมดอายุ

โครงการนี้ไม่ใช่แค่การเก็บรักษาเสียง — แต่คือการรักษาประวัติศาสตร์ของความคิดมนุษย์ และเปิดโอกาสให้คนรุ่นใหม่ได้เรียนรู้จากต้นฉบับของการค้นพบทางวิทยาศาสตร์ที่เปลี่ยนโลก

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
มีคลังบันทึกเสียงวิชาการกว่า 100,000 ชั่วโมงในรูปแบบเทปอนาล็อก
รวมการบรรยายจากนักคิดระดับโลก เช่น Hawking, Penrose, Grothendieck, Popper
เทปเสื่อมสภาพและเครื่องเล่นหายาก ทำให้เสี่ยงสูญหาย
Roger Penrose เปิดแคมเปญระดมทุนเพื่อดิจิไทซ์และฟื้นฟูเสียง
ใช้ซอฟต์แวร์ CEDAR เพื่อปรับปรุงคุณภาพเสียง
สร้างฐานข้อมูลที่ค้นหาได้ง่ายและเปิดให้เข้าถึงฟรี
มีบันทึกหลายพันชั่วโมงที่สามารถเผยแพร่ได้ทันที
เป้าหมายคือการรักษาความรู้และเปิดให้คนรุ่นใหม่เข้าถึง

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
การดิจิไทซ์เทปต้องใช้เครื่องเล่นเฉพาะและการตรวจสอบคุณภาพเสียงอย่างละเอียด
การฟื้นฟูเสียงต้องกรองคลื่นรบกวน เช่น เสียงฮัม คลิก และความผิดเพี้ยน
การจัดเก็บในคลาวด์ช่วยให้ข้อมูลปลอดภัยและเข้าถึงได้ทั่วโลก
การเปิดให้เข้าถึงฟรีช่วยส่งเสริมการเรียนรู้และการวิจัย
โครงการนี้อาจเป็นต้นแบบให้กับการอนุรักษ์ข้อมูลวิชาการในสถาบันอื่นทั่วโลก

https://www.techradar.com/pro/security/nobel-laureate-backs-cambridge-based-crowdfunding-effort-to-digitize-100-000-hours-of-recordings-from-some-of-the-brightest-minds-humanity-has-ever-conceived

“75 ปีแห่งทรานซิสเตอร์ — จุดเริ่มต้นของยุคซิลิคอนที่เปลี่ยนโลกทั้งใบด้วยอุปกรณ์เล็กจิ๋วสามขั้ว”

เมื่อวันที่ 3 ตุลาคม 1950 สามนักวิทยาศาสตร์จาก Bell Labs ได้แก่ John Bardeen, Walter Brattain และ William Shockley ได้รับสิทธิบัตรสหรัฐฯ สำหรับสิ่งประดิษฐ์ที่ดูเรียบง่ายแต่ทรงพลังอย่างยิ่ง — “วงจรสามขั้วที่ใช้วัสดุกึ่งตัวนำ” หรือที่เรารู้จักกันในชื่อ “ทรานซิสเตอร์” ซึ่งกลายเป็นจุดเริ่มต้นของยุคซิลิคอนและซอฟต์แวร์ที่ยังคงขับเคลื่อนโลกมาจนถึงทุกวันนี้

แม้ทรานซิสเตอร์ตัวแรกจะถูกสาธิตตั้งแต่ปี 1947 แต่การออกสิทธิบัตรในปี 1950 ถือเป็นการยืนยันอย่างเป็นทางการว่าอุปกรณ์นี้จะเข้ามาแทนที่หลอดสุญญากาศที่ใหญ่ เปราะบาง และกินไฟมหาศาล โดยเฉพาะในระบบโทรศัพท์ วิทยุ และคอมพิวเตอร์ยุคแรก

ทรานซิสเตอร์ไม่เพียงแต่ช่วยขยายสัญญาณได้ดีขึ้น แต่ยังทำหน้าที่เป็น “สวิตช์เปิด–ปิด” ที่เล็กและประหยัดพลังงาน ซึ่งกลายเป็นหัวใจของวงจรดิจิทัลทุกชนิด ตั้งแต่ไมโครโปรเซสเซอร์ไปจนถึงสมาร์ตโฟน และในปัจจุบัน เรากำลังเข้าสู่ยุคที่ชิปหนึ่งตัวสามารถบรรจุทรานซิสเตอร์ได้ถึง “หนึ่งล้านล้านตัว”

นอกจากนี้ยังมีการพูดถึง “กฎของมอร์” ซึ่ง Gordon Moore ผู้ร่วมก่อตั้ง Intel เคยคาดการณ์ไว้ในปี 1965 ว่า “จำนวนทรานซิสเตอร์ในวงจรรวมจะเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าทุกสองปีโดยไม่เพิ่มต้นทุนมากนัก” ซึ่งกลายเป็นแนวทางในการพัฒนาเทคโนโลยีมาจนถึงปัจจุบัน

แม้จะมีการพัฒนาไปไกล แต่ทรานซิสเตอร์ยังคงเป็นรากฐานของทุกสิ่งในโลกดิจิทัล และการครบรอบ 75 ปีของสิทธิบัตรนี้คือการเตือนใจว่า “อุปกรณ์เล็ก ๆ สามขั้ว” ได้เปลี่ยนโลกอย่างไร

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
ทรานซิสเตอร์ได้รับสิทธิบัตรในวันที่ 3 ตุลาคม 1950 โดยนักวิทยาศาสตร์จาก Bell Labs
สิทธิบัตรระบุว่าเป็น “วงจรสามขั้วที่ใช้วัสดุกึ่งตัวนำ”
ทรานซิสเตอร์เข้ามาแทนที่หลอดสุญญากาศที่ใหญ่ เปราะบาง และกินไฟ
อุปกรณ์นี้ช่วยขยายสัญญาณและทำหน้าที่เป็นสวิตช์เปิด–ปิดในวงจรดิจิทัล
ทรานซิสเตอร์กลายเป็นรากฐานของไมโครโปรเซสเซอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทุกชนิด
ปัจจุบันชิปหนึ่งตัวสามารถบรรจุทรานซิสเตอร์ได้ถึงหนึ่งล้านล้านตัว
Gordon Moore คาดการณ์ในปี 1965 ว่าทรานซิสเตอร์จะเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าทุกสองปี
กฎของมอร์กลายเป็นแนวทางในการพัฒนาเทคโนโลยีมาจนถึงปัจจุบัน

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
ทรานซิสเตอร์ตัวแรกใช้แผ่นเจอร์เมเนียมและแผ่นทองบาง ๆ กดด้วยสปริง
ก่อนทรานซิสเตอร์ AT&T ใช้หลอดสุญญากาศ triode ในการขยายสัญญาณโทรศัพท์
Julius Lilienfeld เคยจดสิทธิบัตรอุปกรณ์กึ่งตัวนำในปี 1925 แต่ยังไม่เข้าใจฟิสิกส์เบื้องหลัง
ทรานซิสเตอร์แบบ junction ที่ Shockley พัฒนาต่อจากแบบ point-contact กลายเป็นมาตรฐาน
ทรานซิสเตอร์เป็นอุปกรณ์ที่ผลิตมากที่สุดในประวัติศาสตร์มนุษย์

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/the-age-of-silicon-and-software-began-75-years-ago-with-the-patenting-of-the-transistor

เหยื่อ – เคี้ยว ตอนที่ 1
นิทานเรื่องจริง เรื่อง “เหยื่อ”
ตอนที่ 3 : “เคี้ยว 1”
การแบ่งเค้กตะวันออกกลาง ระหว่างประเทศผู้ชนะสงคราม ดูเหมือนจะยังไม่ลงตัว เดือนเมษายน ค.ศ. 1920 รัฐมนตรีต่างประเทศที่ชนะสงคราม แอบจัดประชุมกันอีกที่ San Remo ประเทศอิตาลี โดยไม่มีผู้แทนของอเมริกาได้รับเชิญให้เข้าประชุมด้วย !

ชาวเกาะใหญ่เท่าปลายนิ้วก้อยฯ หัวเรือใหญ่บอก อเมริกามาที่หลัง ไม่เกี่ยวกับเรื่องการแบ่งเค้กที่ได้มาจากการทะลายออตโตมานนี่นา เขามาเกี่ยวตรงไหน เราเป็นคนคิดริเริ่มนะ (เอะ ! พูดแบบนี้ เดี๋ยวสวยแน่ อเมริกาเพิ่งเขี้ยวงอกก็จริง แต่เป็นเขี้ยวเล็กและแหลมคม อย่าได้ประมาทเชียว) การประชุมที่ San Remo จึงเป็นการกำหนดและการกำกับ โดย นายกรัฐมนตรีอังกฤษ Lloyd George และประธานาธิบดีฝรั่งเศส Alexander Millerand ซึ่งไว้ใจกันเองมาก ถึงขนาดเดินประกบกันทุกฝีก้าว เข้าใจว่าใครไปเข้าห้องน้ำ อีกคนคงต้องตามไปด้วย
เพื่อเป็นการปิดปากฝรั่งเศส อังกฤษตัดใจประกาศอย่างเป็นทางการ ต่อหน้าที่ประชุม เรา อังกฤษ ยินดียกหุ้นในบริษัทที่ได้สัมปทานน้ำมันในเมโสโปเตเมีย ให้แก่ฝรั่งเศส มิตรรักร่วมรบ เอาไปเลย 25% ของบริษัท เป็นของขวัญจากเรา แต่เมโสโปเตเมีย ต้องอยู่ในความดูแลของเราอังกฤษ ตกลงตามนี้นะ
มันเป็นหุ้น 25% ของ Turkish Petroleum Gesellshaft ที่ Deutsche Bank ตั้งขึ้นภายหลังที่ออตโตมานให้ สิทธิ 20 กิโลเมตร 2 ข้างทางรถไฟ (Right of way) ของเส้นทาง Berlin Bagdad ส่วนอีก 75% แน่นอน ชาวเกาะบอก ต้องเป็นของเรา โดยมอบให้ Anglo Persian Oil ที่ไปหลอกต้มมาจาก นาย D’Arcy ผู้น่าสมเพชนั่นแหละ เป็นผู้รับโอนไป
นี่มันทั้งขยี้เขา แล้วยังขโมยของในบ้านเขาต่ออีกด้วย สันดานแบบนี้ เป็นคนก็คบไม่ได้เลย
San Remo Agreement เป็นฝีมือวางแผนของคน ที่ได้ชื่อต่อมาว่า เป็นผู้ทรงอิทธิพลที่สุดในเกาะใหญ่ เท่าปลายนิ้วก้อยของเท้าซ้าย ในสมัยนั้น เขาคือ Sir Henry Deterding
นาย Deterding เป็นชาวดัชท์ เขาเป็นอีกคนหนึ่ง นอกเหนือจากกัปตัน Fisher ที่เห็นคุณค่า และอานุภาพของน้ำมัน ว่าจะเป็นทรัพยากรที่จะเป็นอาวุธสำคัญ ในการเปลี่ยนแปลงโลกนี้ !
นาย Deterding ทำงานให้รัฐบาลดัชท์ ในบริษัท Dutch East Indies ที่เกาะสุมาตรา ซึ่งเป็นอาณานิคมของดัชท์ขณะนั้น สุมาตราก็มีน้ำมันตะเกียง นาย Deterding จึงตั้งบริษัทผลิตน้ำมันตะเกียง จากน้ำมันอินโดนีเซีย ชื่อบริษัท Royal Dutch Oil Company
เมื่อธุรกิจนำมันของเขาก้าวหน้า มากขึ้น ค.ศ. 1897 นาย Deterding ตัดสินใจควบบริษัท Royal Dutch Oil Company เข้ากับบริษัท Shell Transport & Trading Company ของนาย Marcus Samuel (ซึ่งต่อมาได้เป็น Lord Bearsted) ซึ่งเป็นยักษ์ใหญ่ในวงการเรือขนส่งสินค้า และเป็นผู้ริเริ่มสร้างแท้งค์บรรจุน้ำมัน การควบรวมบริษัทนี้ ทำให้เกิดเป็นบริษัท Royal Dutch Shell Company ยักษ์ใหญ่ในวงการน้ำมันของอังกฤษ และทำให้อังกฤษผงาดขึ้นมาเป็นผู้ค้าน้ำมันระดับโลก และในที่สุด เป็นคู่แข่งแบบเผ็ดร้อนกับ Standard Oil Group ของตระกูล Rockefeller ในอเมริกา
ความสำเร็จของชาวเกาะใหญ่เท่าปลายนิ้วก้อยฯ ในกิจการน้ำมัน มาจากการวางแผนและสนับสนุนเกินร้อยของรัฐบาลอังกฤษ ภายใต้แผนการใช้ตัวแทน ให้เข้าไปดำเนินการฝังตัวตามที่ต่าง ๆ เพื่อหาข่าวกรอง และปฎิบัติการลับไปเกือบทุกแห่งในโลก นาย Deterding เองนั้น ภายหลังก็มีข่าวหลุดมาว่า แท้จริงแล้ว เขาสังกัดอยู่ในหน่วยราชการลับของอังกฤษตั้งแต่ต้น ถูกส่งให้ไปทำงานตั้งแต่ที่เกาะสุมาตรา ไม่งั้นมันจะไปควบรวม บริษัทใหญ่อย่างนั้นได้ ง่าย ๆ อย่างไร
ค.ศ. 1912 ก่อนเข้าสู่สงครามโลกครั้งที่ 1 อังกฤษมีส่วนแบ่งในตลาดน้ำมันโลก เพียง 12 % หลังสงครามโลก ภายหลังจากการล่าเหยื่อ หลอกเหยื่อ ขยี้เหยื่อ จนเหลือแต่ซากแล้ว ค.ศ. 1925 อังกฤษกลายเป็นขาใหญ่ในวงการน้ำมันโลก ที่กำลังจะมาแรง
ปฎิบัติการ San Remo นาย Deterding ทำงานร่วมกับ Sir John Cadman ซึ่งเป็นตัวแทนของรัฐบาลอังกฤษ เข้าไปดูแล Anglo Persian Oil Company ทั้ง 2 คน เดินสายนอกรอบ ทั้งหว่าน ทั้งล้อมฝรั่งเศส ให้ฝรั่งเศสรับ 25% ของหุ้นใน Turkish Petroleum ไป แทนการเอาเมือง Mosul ฝรั่งเศส เหมือนเด็กได้อมยิ้มไป 1 กล่องในวันเดียว ดีใจเกือบตาย แทนที่จะได้ทั้งกล่องทุกวันไปตลอดชีวิต
และด้วยอมยิ้ม 1 กล่อง ฝรั่งเศสใจป้ำ ตกลงว่าถ้าขุดน้ำมันเจอจริง และจะต้องวางท่อส่งน้ำมัน ผ่านมาทางซีเรีย ซึ่งฝรั่งเศสได้สิทธิปกครอง ฝรั่งเศสบอกเรายินดีนะ และภาษีอะไรที่ต้องมีเกี่ยวกับเรื่องนี้ ฝรั่งเศสยกเว้นให้หมด เป็นการตอบแทน เอ้อ ! เซ่อได้สมใจ เคี้ยวนุ่มอร่อยนาน
อังกฤษมองไกล ต่อไปนี้ ตะวันออกกลาง เค้กทั้งก้อน ไม่ใช่แค่ชิ้นเดียว ต้องไม่พ้นมือเรา
San Remo Agreement ยังใส่เงื่อนไขไว้ในสัญญาด้วยอีกว่า ต่างชาติอื่นนอกเหนือไปจากนี้ ไม่มีสิทธิมาขุดเจาะ เสาะหาน้ำมันในอาณาบริเวณเมโส โปเตเมีย เขียนแบบนี้ แปลว่า อเมริกาอย่ามาแหยม ! ไม่เชิญเขามาร่วมประชุม ก็หน้าด้านมากพอ แต่นี่ถึงขนาดตัดขาด จากการงานกินเค้ก ในอนาคตด้วยนี่ มันชักส่ออาการตระกรามมากไป
นอกจากกันอเมริกาออกไปแล้ว San Remo Agreement ยังระบุด้วยว่า ในเรื่องน้ำมันที่โรมาเนีย และที่รัสเซีย ฝรั่งเศสจะต้องให้ความร่วมมือกับอังกฤษ ตามที่อังกฤษจูงอีกด้วย ข้อตกลงแบบนี้เหมือนการปฏิวัติเงียบ เกี่ยวกับน้ำมันในเมโสโปเตเมีย โดยชาวเกาะใหญ่เท่าปลายนิ้วก้อย ฯ เลยทีเดียว
เมื่อกระทรวงต่างประเทศของอเมริกา รู้เรื่องการวางไม้ขวางของอังกฤษ จึงทำหนังสือประท้วงการตัดสิทธิของ American Standard Oil ออกไปจากสัมปทานในเมโสโปเตเมีย รัฐมนตรีต่างประเทศอังกฤษ ขณะนั้น Lord Curzon ทำหนังสือลงวันที่ 21 เมษายน ค.ศ. 1921 แจ้งไปยังทูตอังกฤษที่ประจำอยู่ในวอชิตัน ให้ไปแจ้งต่ออเมริกาว่า อังกฤษเสียใจจริง ๆ ที่ไม่สามารถจะจัดการให้บริษัทน้ำมันอเมริกัน ได้รับสัมปทานในตะวันออกกลางได้
เด็ดขาดจริงลูกพี่ ! เขียนได้เด็ด ! แต่จะขาดกันแค่ไหน เห็นจะต้องดูกันต่อไป นั่นมันเรื่อง 100 ปีมาแล้ว
San Remo Agreement น่าจะเป็นหัวเชื้อ ในการทำสงครามชิงน้ำมัน ในตะวันออกกลางระหว่างอังกฤษกับอเมริกา ตั้งแต่บัดนั้นเป็นต้นมา โดยเหยื่อที่เป็นเจ้าของน้ำมันตัวจริง ในตะวันออกกลางคงยังกำลังงง ไม่รู้ว่าเขากำลังทำอะไรกับพวกตน และดินแดนของพวกตน และไม่รู้ว่าบัดนี้ยังจะเข้าใจกันมากน้อยแค่ไหน ! ?
สวัสดีครับ
คนเล่านิทาน
11 ก.ย. 57

“SiPearl เปิดตัว Athena1 — โปรเซสเซอร์อธิปไตยยุโรป 80 คอร์ สำหรับงานพลเรือนและกลาโหม พร้อมวางจำหน่ายปี 2027”

ในยุคที่ความมั่นคงทางไซเบอร์และอธิปไตยด้านเทคโนโลยีกลายเป็นประเด็นระดับชาติ SiPearl บริษัทออกแบบโปรเซสเซอร์จากฝรั่งเศสที่ได้รับทุนสนับสนุนจากสหภาพยุโรป ได้เปิดตัว Athena1 โปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานทั้งพลเรือนและกลาโหม โดยมีเป้าหมายเพื่อเสริมสร้างความเป็นอิสระด้านเทคโนโลยีของยุโรป

Athena1 พัฒนาต่อยอดจาก Rhea1 ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์รุ่นแรกของบริษัทที่ใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ exascale โดย Athena1 จะมีจำนวนคอร์ตั้งแต่ 16 ถึง 80 คอร์ บนสถาปัตยกรรม Arm Neoverse V1 และมาพร้อมฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยและการเข้ารหัสขั้นสูง รองรับงานที่ต้องการความมั่นคง เช่น การสื่อสารลับ, การวิเคราะห์ข่าวกรอง, การประมวลผลในยานพาหนะทางทหาร และเครือข่ายยุทธวิธี

แม้จะไม่มีหน่วยความจำ HBM2E เหมือน Rhea1 เนื่องจาก Athena1 ไม่เน้นงาน AI หรือ HPC แต่ยังคงใช้เทคโนโลยี DDR5 และ PCIe 5.0 เพื่อรองรับแบนด์วิดธ์ที่สูงพอสำหรับงานด้านกลาโหมและการประมวลผลภาคสนาม โดยมีจำนวนทรานซิสเตอร์มากถึง 61 พันล้านตัว

การผลิตชิปจะดำเนินโดย TSMC ในไต้หวัน และมีแผนย้ายขั้นตอนการบรรจุชิปกลับมายังยุโรปในอนาคต เพื่อสร้างระบบอุตสาหกรรมภายในภูมิภาคให้แข็งแรงยิ่งขึ้น โดย Athena1 มีกำหนดวางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในช่วงครึ่งหลังของปี 2027

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
SiPearl เปิดตัว Athena1 โปรเซสเซอร์อธิปไตยยุโรปสำหรับงานพลเรือนและกลาโหม
ใช้สถาปัตยกรรม Arm Neoverse V1 พร้อมตัวเลือกคอร์ตั้งแต่ 16 ถึง 80 คอร์
พัฒนาต่อยอดจาก Rhea1 ที่ใช้ในซูเปอร์คอมพิวเตอร์ JUPITER
รองรับงานด้านความมั่นคง เช่น การเข้ารหัส, ข่าวกรอง, การประมวลผลในยานพาหนะ
ไม่มี HBM2E แต่ใช้ DDR5 และ PCIe 5.0 เพื่อรองรับแบนด์วิดธ์สูง
มีจำนวนทรานซิสเตอร์ 61 พันล้านตัว ผลิตโดย TSMC
ขั้นตอนการบรรจุชิปจะย้ายกลับมาในยุโรปเพื่อเสริมอุตสาหกรรมภายใน
วางจำหน่ายเชิงพาณิชย์ในครึ่งหลังของปี 2027
เป็นส่วนหนึ่งของแผนยุโรปในการสร้างอธิปไตยด้านเทคโนโลยี

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Arm Neoverse V1 เปิดตัวในปี 2020 และใช้ในงานเซิร์ฟเวอร์และ edge computing
Rhea1 ใช้ใน JUPITER ซูเปอร์คอมพิวเตอร์ exascale แห่งแรกของยุโรป
HBM2E เหมาะกับงาน HPC และ AI แต่ไม่จำเป็นสำหรับงานด้านกลาโหม
การใช้ PCIe 5.0 ช่วยให้สามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ภายนอกได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพ
การผลิตโดย TSMC ช่วยให้มั่นใจในคุณภาพ แต่ยังต้องพึ่งพา supply chain ต่างประเทศ

https://www.tomshardware.com/tech-industry/sipearl-unveils-europes-first-dual-use-sovereign-processor-with-80-cores-expected-in-2027-for-government-aerospace-and-defense-applications

“Micron เปิดตัว HBM4 แรงทะลุ 2.8TB/s — พร้อมแผน HBM4E แบบปรับแต่งได้สำหรับ Nvidia และ AMD”

Micron ประกาศความสำเร็จครั้งใหญ่ในตลาดหน่วยความจำความเร็วสูง (HBM) ด้วยการเปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2.8TB/s และความเร็วต่อพินเกิน 11Gbps ซึ่งสูงกว่ามาตรฐาน JEDEC ที่กำหนดไว้ที่ 2TB/s และ 8Gbps อย่างชัดเจน โดยเริ่มส่งมอบตัวอย่างให้ลูกค้าแล้ว และเตรียมพร้อมสำหรับการใช้งานจริงในแพลตฟอร์ม AI ระดับองค์กร

HBM4 รุ่นใหม่ของ Micron ใช้เทคโนโลยี 1-gamma DRAM, ฐาน CMOS ที่พัฒนาเอง และการบรรจุชิปแบบใหม่ที่ช่วยให้ประหยัดพลังงานและเพิ่มประสิทธิภาพได้อย่างโดดเด่น นอกจากนี้ยังมีแผนเปิดตัว HBM4E ซึ่งจะเป็นครั้งแรกที่มีการเสนอ “base logic die” แบบปรับแต่งได้ตามความต้องการของลูกค้า เช่น Nvidia และ AMD เพื่อให้สามารถออกแบบ accelerator ที่มี latency ต่ำและการจัดการข้อมูลที่แม่นยำมากขึ้น

Micron ร่วมมือกับ TSMC ในการผลิต base die สำหรับ HBM4E โดยคาดว่าจะสามารถสร้างความแตกต่างในตลาดได้อย่างชัดเจน และเพิ่ม margin ให้กับผลิตภัณฑ์แบบปรับแต่งได้มากกว่ารุ่นมาตรฐาน

ในไตรมาสล่าสุด Micron รายงานรายได้จาก HBM สูงถึง 2 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งคิดเป็นอัตรารายได้ต่อปีที่ 8 พันล้านดอลลาร์ และตั้งเป้าจะครองส่วนแบ่งในตลาด HBM ที่มีมูลค่ารวมกว่า 100 พันล้านดอลลาร์ในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Micron เปิดตัว HBM4 ที่มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 2.8TB/s และความเร็วต่อพินเกิน 11Gbps
สูงกว่ามาตรฐาน JEDEC ที่กำหนดไว้ที่ 2TB/s และ 8Gbps
ใช้เทคโนโลยี 1-gamma DRAM, ฐาน CMOS ที่พัฒนาเอง และการบรรจุชิปแบบใหม่
เริ่มส่งมอบตัวอย่าง HBM4 ให้ลูกค้าแล้ว
เตรียมเปิดตัว HBM4E ที่สามารถปรับแต่ง base logic die ได้ตามความต้องการ
พัฒนา HBM4E ร่วมกับ TSMC เพื่อรองรับการใช้งานใน accelerator ของ Nvidia และ AMD
HBM4E แบบปรับแต่งจะมี margin สูงกว่ารุ่นมาตรฐาน
Micron รายงานรายได้จาก HBM สูงถึง $2B ในไตรมาสล่าสุด
ตั้งเป้าครองส่วนแบ่งในตลาด HBM มูลค่า $100B

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
HBM (High Bandwidth Memory) เป็นหน่วยความจำแบบ stacked ที่ใช้ในงาน AI และ GPU ระดับสูง
JEDEC เป็นองค์กรที่กำหนดมาตรฐานด้านหน่วยความจำในอุตสาหกรรม
การปรับแต่ง base die ช่วยให้ accelerator มี latency ต่ำและ routing ที่แม่นยำ
TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก และเป็นพันธมิตรสำคัญของ Micron
Nvidia และ AMD ต้องการหน่วยความจำที่เร็วขึ้นเพื่อรองรับการเติบโตของ compute die

https://www.techradar.com/pro/micron-takes-the-hbm-lead-with-fastest-ever-hbm4-memory-with-a-2-8tb-s-bandwidth-putting-it-ahead-of-samsung-and-sk-hynix

“Euclyd เปิดตัว CRAFTWERK — ชิป AI ขนาดฝ่ามือที่แรงกว่า Nvidia ด้วย 16,384 คอร์ และแบนด์วิดธ์ 8PB/s”

ในงาน KISACO Infrastructure Summit 2025 ที่ซานตาคลารา สตาร์ทอัพจากยุโรปชื่อ Euclyd ได้เปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ชื่อว่า “CRAFTWERK” ซึ่งสร้างความฮือฮาในวงการด้วยสเปกที่เหนือกว่าชิปจากบริษัทใหญ่ ๆ อย่าง Nvidia และ Intel อย่างชัดเจน

CRAFTWERK เป็นชิปแบบ SiP (System-in-Package) ขนาดเล็กเท่าฝ่ามือ แต่ภายในบรรจุ SIMD processor ถึง 16,384 คอร์ พร้อมหน่วยความจำแบบใหม่ที่เรียกว่า UBM (Ultra Bandwidth Memory) ขนาด 1TB ซึ่งสามารถส่งข้อมูลได้เร็วถึง 8,000TB/s หรือ 8PB/s — เร็วกว่าหน่วยความจำ HBM ที่ Nvidia ใช้อย่างมาก

ด้านการประมวลผล CRAFTWERK ให้พลังสูงถึง 8 PFLOPS ใน FP16 และ 32 PFLOPS ใน FP4 ซึ่งเหมาะกับงาน AI inference โดยเฉพาะแบบ agentic AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการจัดการพลังงานที่ดี

นอกจากนี้ Euclyd ยังเปิดตัว CRAFTWERK STATION CWS 32 ซึ่งเป็นระบบ rack-scale ที่รวมชิป CRAFTWERK 32 ตัวเข้าด้วยกัน ให้พลังรวมถึง 1.024 exaflops และหน่วยความจำรวม 32TB โดยสามารถสร้าง token ได้ถึง 7.68 ล้านต่อวินาทีในโหมดหลายผู้ใช้ และใช้พลังงานเพียง 125kW ซึ่งถือว่าประหยัดกว่าระบบทั่วไปถึง 100 เท่า

บริษัทตั้งอยู่ใน Eindhoven ประเทศเนเธอร์แลนด์ และมีสำนักงานในซานโฮเซ่ สหรัฐฯ โดยได้รับการสนับสนุนจากบุคคลสำคัญในวงการ เช่น Peter Wennink อดีต CEO ของ ASML และ Federico Faggin ผู้คิดค้นไมโครโปรเซสเซอร์

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Euclyd เปิดตัวชิป AI CRAFTWERK ที่งาน KISACO Summit 2025
ชิปมี 16,384 SIMD คอร์ และหน่วยความจำ UBM ขนาด 1TB
แบนด์วิดธ์ของ UBM สูงถึง 8PB/s เร็วกว่าหน่วยความจำ HBM ของ Nvidia
ให้พลังประมวลผล 8 PFLOPS (FP16) และ 32 PFLOPS (FP4)
CRAFTWERK STATION CWS 32 รวมชิป 32 ตัว ให้พลังรวม 1.024 exaflops
สร้าง token ได้ 7.68 ล้านต่อวินาที ใช้พลังงานเพียง 125kW
ประสิทธิภาพด้านพลังงานและต้นทุนต่อ token ดีกว่าระบบทั่วไปถึง 100 เท่า
บริษัทมีสำนักงานในเนเธอร์แลนด์และสหรัฐฯ ได้รับการสนับสนุนจากอดีตผู้บริหาร ASML และผู้คิดค้นไมโครโปรเซสเซอร์

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
FP4 เป็นรูปแบบความแม่นยำต่ำที่เหมาะกับงาน inference โดยเฉพาะ LLM
SIMD (Single Instruction, Multiple Data) เหมาะกับงานที่ต้องประมวลผลข้อมูลจำนวนมากพร้อมกัน
UBM เป็นหน่วยความจำที่ออกแบบมาเฉพาะ ไม่ใช้เทคโนโลยีจาก HBM หรือ SRAM
การใช้ SiP ขนาดเล็กช่วยลดความซับซ้อนในการเชื่อมต่อและการจัดการพลังงาน
Euclyd ใช้แนวคิด “Crafted Compute” ที่ออกแบบทุกส่วนตั้งแต่ processor ถึง packaging

https://www.techradar.com/pro/obscure-eu-ai-startup-outs-massive-chip-that-has-16-384-simd-processors-and-1tb-of-memory-thats-even-faster-than-nvidias-hbm-euclyds-ubm-has-8pb-s-bandwidth-32pf-fp4-compute-performance-and-some-iconic-backers

“Alphawave Semi ผนึกกำลัง TSMC เปิดตัว UCIe 3D IP — ปลดล็อกขีดจำกัดการเชื่อมต่อชิปในยุค AI”

Alphawave Semi บริษัทผู้นำด้านเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความเร็วสูง ประกาศความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP รุ่นใหม่บนแพลตฟอร์ม 3DFabric ของ TSMC โดยใช้เทคโนโลยี SoIC-X ซึ่งเป็นการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูงที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างก้าวกระโดด

ชิปใหม่นี้รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F) และให้ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับการเชื่อมต่อแบบ 2.5D เดิม พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของสัญญาณได้ถึง 5 เท่า ซึ่งถือเป็นการตอบโจทย์โดยตรงต่อความต้องการของระบบ AI และ HPC ที่ต้องการแบนด์วิดธ์สูงและการจัดการพลังงานที่มีประสิทธิภาพ

ในยุคที่ Moore’s Law เริ่มไม่สามารถรองรับความซับซ้อนของโมเดล AI ได้อีกต่อไป การออกแบบชิปแบบเดิมที่สื่อสารกันผ่านขอบของแพ็กเกจเริ่มกลายเป็นข้อจำกัด Alphawave จึงเลือกแนวทางใหม่ด้วยการออกแบบชิปแบบ disaggregated architecture โดยใช้การวางชิปหลายตัวในแนวนอน หรือซ้อนกันในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มแบนด์วิดธ์และลดการใช้พลังงาน

ชิป UCIe-3D รุ่นใหม่นี้ใช้ bottom die ขนาด 5nm ที่รองรับ TSVs (Through-Silicon Vias) เพื่อส่งพลังงานและกราวด์ไปยัง top die ขนาด 3nm ซึ่งช่วยให้การจัดการพลังงานภายในชิปมีประสิทธิภาพมากขึ้น นอกจากนี้ Alphawave ยังมีชุดเครื่องมือ 3DIO ที่ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D เป็นไปอย่างรวดเร็วและแม่นยำ

ความร่วมมือครั้งนี้ยังรวมถึง Siemens ซึ่งนำแพลตฟอร์ม Calibre เข้ามาช่วยในการวิเคราะห์พารามิเตอร์ไฟฟ้าและความร้อนในระยะเริ่มต้น เพื่อให้ระบบมีความเสถียรและเชื่อถือได้มากขึ้น

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Alphawave Semi ประสบความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP บนแพลตฟอร์ม TSMC 3DFabric
ใช้เทคโนโลยี SoIC-X สำหรับการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูง
รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F)
ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้น 10 เท่า และความหนาแน่นของสัญญาณเพิ่มขึ้น 5 เท่า
ใช้ bottom die ขนาด 5nm และ top die ขนาด 3nm โดยเชื่อมผ่าน TSVs
ช่วยแก้ปัญหาคอขวดด้านแบนด์วิดธ์และพลังงานในระบบ AI และ HPC
Siemens ร่วมพัฒนาแพลตฟอร์มการออกแบบและตรวจสอบร่วมกับ Alphawave
ชุดเครื่องมือ 3DIO ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D มีประสิทธิภาพ
การออกแบบแบบ disaggregated architecture เป็นแนวทางใหม่แทน SoC แบบเดิม

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับการเชื่อมต่อชิปแบบ chiplet
SoIC-X ของ TSMC เป็นเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ 3D ที่ใช้ในระดับองค์กรและ hyperscaler
TSVs ช่วยให้การส่งพลังงานและข้อมูลระหว่างชิปมีความเร็วและประสิทธิภาพสูง
การออกแบบแบบ chiplet ช่วยให้สามารถอัปเกรดเฉพาะส่วนของชิปได้โดยไม่ต้องสร้างใหม่ทั้งหมด
Siemens Calibre เป็นแพลตฟอร์มที่ใช้วิเคราะห์ความถูกต้องของวงจรในระดับนาโนเมตร

https://www.techpowerup.com/341533/alphawave-semi-delivers-cutting-edge-ucie-chiplet-ip-on-tsmc-3dfabric-platform

“Rhadamanthys v0.9.2 กลับมาอีกครั้ง — มัลแวร์ขโมยข้อมูลที่ฉลาดขึ้น ซ่อนตัวในไฟล์ PNG พร้อมหลบการวิเคราะห์แบบมืออาชีพ”

มัลแวร์ Rhadamanthys Stealer ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกในปี 2022 ได้กลับมาอีกครั้งในเวอร์ชันใหม่ v0.9.2 พร้อมความสามารถที่อันตรายและซับซ้อนมากขึ้น โดยเวอร์ชันล่าสุดนี้ถูกใช้ในแคมเปญ ClickFix และมีการปรับปรุงหลายด้านเพื่อให้หลบเลี่ยงการตรวจจับและการวิเคราะห์จากนักวิจัยด้านความปลอดภัยได้ดีขึ้น

หนึ่งในเทคนิคใหม่ที่โดดเด่นคือการซ่อน payload ในไฟล์ภาพ PNG ที่ดู “มีสัญญาณรบกวน” ซึ่งต่างจากเวอร์ชันก่อนที่ใช้ไฟล์ WAV หรือ JPG เป็นตัวบรรจุโค้ด โดยไฟล์ PNG เหล่านี้จะบรรจุโมดูลขั้นถัดไปของมัลแวร์ไว้ภายใน ทำให้การตรวจจับด้วยเครื่องมือทั่วไปยากขึ้น

นอกจากนี้ Rhadamanthys ยังเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ เช่น

การตรวจสอบ sandbox ผ่าน wallpaper hash และ hardware ID
การ inject โค้ดเข้าโปรเซสที่กำหนดไว้ล่วงหน้า
การขยาย Lua plugin ให้รองรับการขโมยข้อมูลจากแอปกระเป๋าเงินคริปโต เช่น Ledger Live
การเก็บข้อมูล fingerprint ของเบราว์เซอร์ผ่านโมดูล fingerprint.js เช่น WebGL, ฟอนต์ที่ติดตั้ง, และข้อมูลระบบ

ผู้พัฒนา Rhadamanthys ยังเปิดตัวเว็บไซต์บน Tor ที่มีการรีแบรนด์ใหม่ภายใต้ชื่อ “RHAD Security” และ “Mythical Origin Labs” พร้อมขายผลิตภัณฑ์อื่น ๆ เช่น Elysium Proxy Bot และบริการเข้ารหัสข้อมูล โดยมีแพ็กเกจเริ่มต้นที่ $299 ต่อเดือน และแบบองค์กรที่ปรับแต่งได้ตามต้องการ

นักวิจัยจาก Check Point Research ระบุว่า Rhadamanthys กำลังกลายเป็น “ธุรกิจไซเบอร์เต็มรูปแบบ” มากกว่าการเป็นโปรเจกต์ของแฮกเกอร์ทั่วไป และหากพัฒนาต่อไปในทิศทางนี้ เวอร์ชัน 1.0 อาจกลายเป็นแพลตฟอร์มมัลแวร์ที่เสถียรและทรงพลังที่สุดในกลุ่ม stealer

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Rhadamanthys Stealer v0.9.2 เปิดตัวพร้อมฟีเจอร์ใหม่ที่ซับซ้อนและหลบการวิเคราะห์ได้ดีขึ้น
ใช้ไฟล์ PNG ที่มีสัญญาณรบกวนเป็นตัวบรรจุ payload แทน WAV/JPG
เพิ่มการตรวจสอบ sandbox ผ่าน wallpaper hash, username และ hardware ID
รองรับ targeted process injection เพื่อหลบการป้องกันของระบบ
ขยาย Lua plugin ให้รองรับการขโมยข้อมูลจากแอปคริปโต เช่น Ledger Live
ใช้ fingerprint.js เพื่อเก็บข้อมูลเบราว์เซอร์และระบบ เช่น WebGL และฟอนต์
เปิดตัวเว็บไซต์ Tor ภายใต้ชื่อ RHAD Security และ Mythical Origin Labs
ขายผลิตภัณฑ์มัลแวร์แบบ subscription เริ่มต้นที่ $299 ต่อเดือน

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Rhadamanthys เป็นมัลแวร์แบบ multi-modular ที่สามารถขโมยข้อมูลจาก VPN, 2FA, messenger และ crypto wallets
ใช้เทคนิค anti-analysis เช่นการแสดงกล่องข้อความ “Do you want to run a malware?” หากรันในสภาพแวดล้อมที่ไม่ปลอดภัย
ใช้ executable format แบบ XS ที่ออกแบบมาให้หลบเครื่องมือวิเคราะห์รุ่นเก่า
config blob ถูกปรับใหม่ให้เริ่มต้นด้วย 0xBEEF แทน !RHY และรองรับหลาย C2 address
มีการลงทุนต่อเนื่องในโครงสร้างมัลแวร์เพื่อให้ใช้งานได้ยาวนานและมีเสถียรภาพ

https://securityonline.info/rhadamanthys-stealer-v0-9-2-drops-new-png-payloads-and-anti-analysis-tricks-make-malware-deadlier/

“Rapidus ปลุกชีพอุตสาหกรรมชิปญี่ปุ่น — ดึง IBM และ Tenstorrent ร่วมผลิต 2nm พร้อมท้าชน TSMC และ Intel”

Rapidus บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์สัญชาติญี่ปุ่นกำลังสร้างแรงสั่นสะเทือนครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมชิประดับโลก ด้วยการประกาศความร่วมมือกับบริษัทอเมริกันรายใหญ่ ได้แก่ IBM และ Tenstorrent เพื่อพัฒนาและผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร โดย Rapidus ตั้งเป้าจะเริ่มส่งมอบต้นแบบให้ลูกค้าในปี 2026 และเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในช่วงปลายปี 2026 ถึงต้นปี 2027 ซึ่งเร็วกว่ากำหนดของ TSMC และ Intel

เทคโนโลยีที่ Rapidus พัฒนาคือ “2HP” ซึ่งใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around (GAA) ที่มีความหนาแน่นของลอจิกสูงกว่าชิป 18A ของ Intel และเทียบเท่ากับ N2 ของ TSMC โดย IBM จะให้การสนับสนุนด้านเทคโนโลยีการบรรจุชิปและการวิจัยร่วม ขณะที่ Tenstorrent ซึ่งมีความเชี่ยวชาญด้าน RISC-V และ AI จะเป็นหนึ่งในลูกค้ารายแรกที่นำชิป 2nm ไปใช้ในผลิตภัณฑ์จริง

Rapidus ยังมีแผนส่งมอบ PDK (Process Design Kit) ให้กับลูกค้าในไตรมาสแรกของปี 2026 และได้ติดตั้งเครื่องมือผลิตกว่า 200 ชุด รวมถึงเครื่อง EUV ที่โรงงานในเมือง Chitose จังหวัดฮอกไกโด ซึ่งเป็นศูนย์กลางการผลิตหลักของบริษัท

แม้จะมีข่าวลือว่า NVIDIA กำลังพิจารณาใช้ Rapidus เป็นส่วนหนึ่งของห่วงโซ่อุปทาน แต่ยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการ อย่างไรก็ตาม ความเคลื่อนไหวนี้สะท้อนถึงความพยายามของญี่ปุ่นในการกลับมาเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีชิปอีกครั้ง หลังจากเสียตำแหน่งให้กับไต้หวันและเกาหลีใต้มานานหลายปี

ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Rapidus ประกาศความร่วมมือกับ IBM และ Tenstorrent เพื่อพัฒนาชิป 2nm
เทคโนโลยี “2HP” ใช้โครงสร้าง GAA ที่มีความหนาแน่นสูงกว่าชิป 18A ของ Intel
IBM สนับสนุนด้านการบรรจุชิปและการวิจัยร่วม
Tenstorrent จะเป็นหนึ่งในลูกค้ารายแรกที่ใช้ชิป 2nm ในผลิตภัณฑ์ AI
Rapidus ตั้งเป้าส่งมอบ PDK ใน Q1 ปี 2026 และผลิตจำนวนมากในปลายปี 2026
โรงงานใน Chitose ติดตั้งเครื่องมือผลิตกว่า 200 ชุด รวมถึง EUV lithography
Rapidus ไม่ตั้งเป้าแข่งตรงกับ TSMC แต่เน้นความคล่องตัวและความเร็วในการผลิต
มีข่าวลือว่า NVIDIA กำลังพิจารณาใช้ Rapidus ในห่วงโซ่อุปทาน

ข้อมูลเสริมจากภายนอก
Tenstorrent มีความเชี่ยวชาญด้าน RISC-V และ AI โดยมี Jim Keller อดีตผู้บริหาร Intel และ AMD เป็น CEO
IBM เคยเปิดตัวชิป 2nm รุ่นต้นแบบในปี 2021 และร่วมมือกับ Rapidus ตั้งแต่ปี 2022
GAA transistor เป็นเทคโนโลยีที่มาแทน FinFET โดยให้ประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ
Rapidus ส่งวิศวกรกว่า 150 คนไปฝึกที่สหรัฐฯ เพื่อเรียนรู้การผลิต GAA
ญี่ปุ่นเคยเป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์ในยุค 1980s ก่อนจะถูกแซงโดย TSMC และ Samsung

https://wccftech.com/japan-rapidus-secures-major-american-customers-for-its-2nm-process/