AMD Zen 6 “EPYC Venice” – ก้าวกระโดดครั้งใหญ่ของโลกเซิร์ฟเวอร์
AMD ได้เปิดเผยข้อมูลใหม่เกี่ยวกับซีพียูรุ่นถัดไป Zen 6 ภายใต้ชื่อรหัส “EPYC Venice” ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2026 โดยชูจุดเด่นคือ ประสิทธิภาพและประสิทธิผลเพิ่มขึ้นกว่า 70% เมื่อเทียบกับรุ่น Zen 5 และยังเพิ่มความหนาแน่นของเธรดขึ้นอีก 30% ทำให้รองรับงานในศูนย์ข้อมูลและ AI ได้ดียิ่งขึ้น ซีพียูนี้จะใช้เทคโนโลยีการผลิต 2nm จาก TSMC ที่เปลี่ยนจาก FinFET ไปสู่ Nanosheet (GAA) ซึ่งช่วยให้ได้ทั้งความเร็วสูงขึ้นและการใช้พลังงานที่ลดลง
นอกจากนี้ EPYC Venice จะมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 256 คอร์ และ 512 เธรด ซึ่งถือเป็นการก้าวกระโดดครั้งใหญ่จากรุ่นก่อนที่มี 192 คอร์เท่านั้น การปรับปรุงไม่ได้มาจากจำนวนคอร์เพียงอย่างเดียว แต่ยังรวมถึงการเพิ่ม IPC (Instructions per Cycle) และสถาปัตยกรรมใหม่ที่ช่วยให้การประมวลผลต่อคอร์มีประสิทธิภาพมากขึ้น อีกทั้งยังรองรับหน่วยความจำ DDR5 รุ่นใหม่และแบนด์วิดท์ที่สูงขึ้น ซึ่งเหมาะกับงานจำลองทางวิศวกรรมและการประมวลผล AI ขนาดใหญ่
สิ่งที่น่าสนใจคือ AMD ไม่ได้หยุดแค่ซีพียู แต่ยังเตรียมเปิดตัว Instinct MI400 AI Accelerator ที่มาพร้อมหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB และแบนด์วิดท์สูงถึง 19.6TB/s เพื่อรองรับการฝึกและการประมวลผลโมเดล AI ขนาดมหึมา ทำให้ AMD มีแนวโน้มจะขยายส่วนแบ่งตลาดในศูนย์ข้อมูลได้มากกว่า 50%
สรุป
จุดเด่นของ Zen 6
ประสิทธิภาพและประสิทธิผลเพิ่มขึ้นกว่า 70%
ความหนาแน่นของเธรดสูงขึ้น 30%
ใช้เทคโนโลยีการผลิต 2nm จาก TSMC
ข้อมูลเพิ่มเติม
สูงสุด 256 คอร์ / 512 เธรด
รองรับ DDR5 และ PCIe 6.0
คำเตือน
การใช้พลังงานอาจสูงขึ้นในบางรุ่น (TDP สูงถึง 600W)
ซอฟต์แวร์บางประเภทอาจยังไม่รองรับจำนวนคอร์มหาศาล
https://wccftech.com/amd-next-gen-zen-6-cpus-over-70-percent-performance-efficiency-improvement/
AMD ได้เปิดเผยข้อมูลใหม่เกี่ยวกับซีพียูรุ่นถัดไป Zen 6 ภายใต้ชื่อรหัส “EPYC Venice” ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2026 โดยชูจุดเด่นคือ ประสิทธิภาพและประสิทธิผลเพิ่มขึ้นกว่า 70% เมื่อเทียบกับรุ่น Zen 5 และยังเพิ่มความหนาแน่นของเธรดขึ้นอีก 30% ทำให้รองรับงานในศูนย์ข้อมูลและ AI ได้ดียิ่งขึ้น ซีพียูนี้จะใช้เทคโนโลยีการผลิต 2nm จาก TSMC ที่เปลี่ยนจาก FinFET ไปสู่ Nanosheet (GAA) ซึ่งช่วยให้ได้ทั้งความเร็วสูงขึ้นและการใช้พลังงานที่ลดลง
นอกจากนี้ EPYC Venice จะมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 256 คอร์ และ 512 เธรด ซึ่งถือเป็นการก้าวกระโดดครั้งใหญ่จากรุ่นก่อนที่มี 192 คอร์เท่านั้น การปรับปรุงไม่ได้มาจากจำนวนคอร์เพียงอย่างเดียว แต่ยังรวมถึงการเพิ่ม IPC (Instructions per Cycle) และสถาปัตยกรรมใหม่ที่ช่วยให้การประมวลผลต่อคอร์มีประสิทธิภาพมากขึ้น อีกทั้งยังรองรับหน่วยความจำ DDR5 รุ่นใหม่และแบนด์วิดท์ที่สูงขึ้น ซึ่งเหมาะกับงานจำลองทางวิศวกรรมและการประมวลผล AI ขนาดใหญ่
สิ่งที่น่าสนใจคือ AMD ไม่ได้หยุดแค่ซีพียู แต่ยังเตรียมเปิดตัว Instinct MI400 AI Accelerator ที่มาพร้อมหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB และแบนด์วิดท์สูงถึง 19.6TB/s เพื่อรองรับการฝึกและการประมวลผลโมเดล AI ขนาดมหึมา ทำให้ AMD มีแนวโน้มจะขยายส่วนแบ่งตลาดในศูนย์ข้อมูลได้มากกว่า 50%
สรุป
จุดเด่นของ Zen 6
ประสิทธิภาพและประสิทธิผลเพิ่มขึ้นกว่า 70%
ความหนาแน่นของเธรดสูงขึ้น 30%
ใช้เทคโนโลยีการผลิต 2nm จาก TSMC
ข้อมูลเพิ่มเติม
สูงสุด 256 คอร์ / 512 เธรด
รองรับ DDR5 และ PCIe 6.0
คำเตือน
การใช้พลังงานอาจสูงขึ้นในบางรุ่น (TDP สูงถึง 600W)
ซอฟต์แวร์บางประเภทอาจยังไม่รองรับจำนวนคอร์มหาศาล
https://wccftech.com/amd-next-gen-zen-6-cpus-over-70-percent-performance-efficiency-improvement/
🖥️ AMD Zen 6 “EPYC Venice” – ก้าวกระโดดครั้งใหญ่ของโลกเซิร์ฟเวอร์
AMD ได้เปิดเผยข้อมูลใหม่เกี่ยวกับซีพียูรุ่นถัดไป Zen 6 ภายใต้ชื่อรหัส “EPYC Venice” ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2026 โดยชูจุดเด่นคือ ประสิทธิภาพและประสิทธิผลเพิ่มขึ้นกว่า 70% เมื่อเทียบกับรุ่น Zen 5 และยังเพิ่มความหนาแน่นของเธรดขึ้นอีก 30% ทำให้รองรับงานในศูนย์ข้อมูลและ AI ได้ดียิ่งขึ้น ซีพียูนี้จะใช้เทคโนโลยีการผลิต 2nm จาก TSMC ที่เปลี่ยนจาก FinFET ไปสู่ Nanosheet (GAA) ซึ่งช่วยให้ได้ทั้งความเร็วสูงขึ้นและการใช้พลังงานที่ลดลง
นอกจากนี้ EPYC Venice จะมีจำนวนคอร์สูงสุดถึง 256 คอร์ และ 512 เธรด ซึ่งถือเป็นการก้าวกระโดดครั้งใหญ่จากรุ่นก่อนที่มี 192 คอร์เท่านั้น การปรับปรุงไม่ได้มาจากจำนวนคอร์เพียงอย่างเดียว แต่ยังรวมถึงการเพิ่ม IPC (Instructions per Cycle) และสถาปัตยกรรมใหม่ที่ช่วยให้การประมวลผลต่อคอร์มีประสิทธิภาพมากขึ้น อีกทั้งยังรองรับหน่วยความจำ DDR5 รุ่นใหม่และแบนด์วิดท์ที่สูงขึ้น ซึ่งเหมาะกับงานจำลองทางวิศวกรรมและการประมวลผล AI ขนาดใหญ่
สิ่งที่น่าสนใจคือ AMD ไม่ได้หยุดแค่ซีพียู แต่ยังเตรียมเปิดตัว Instinct MI400 AI Accelerator ที่มาพร้อมหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB และแบนด์วิดท์สูงถึง 19.6TB/s เพื่อรองรับการฝึกและการประมวลผลโมเดล AI ขนาดมหึมา ทำให้ AMD มีแนวโน้มจะขยายส่วนแบ่งตลาดในศูนย์ข้อมูลได้มากกว่า 50%
📌 สรุป
✅ จุดเด่นของ Zen 6
➡️ ประสิทธิภาพและประสิทธิผลเพิ่มขึ้นกว่า 70%
➡️ ความหนาแน่นของเธรดสูงขึ้น 30%
➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิต 2nm จาก TSMC
✅ ข้อมูลเพิ่มเติม
➡️ สูงสุด 256 คอร์ / 512 เธรด
➡️ รองรับ DDR5 และ PCIe 6.0
‼️ คำเตือน
⛔ การใช้พลังงานอาจสูงขึ้นในบางรุ่น (TDP สูงถึง 600W)
⛔ ซอฟต์แวร์บางประเภทอาจยังไม่รองรับจำนวนคอร์มหาศาล
https://wccftech.com/amd-next-gen-zen-6-cpus-over-70-percent-performance-efficiency-improvement/
0 Comments
0 Shares
30 Views
0 Reviews