• “Maxsun เปิดตัวการ์ดจอ Dual Arc Pro B60 รุ่นระบายความร้อนด้วยน้ำ — VRAM 48GB ต่อใบ พร้อมรองรับ AI รุ่นใหญ่ในเครื่องเดียว”

    Maxsun ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์จากจีนสร้างความฮือฮาอีกครั้ง ด้วยการเปิดตัวการ์ดจอรุ่นใหม่ที่ใช้ชิป Intel Arc Pro B60 สองตัวในใบเดียว พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ single-slot ซึ่งถือเป็นการออกแบบที่บางและทรงพลังที่สุดในกลุ่มการ์ดจอระดับ workstation ณ ขณะนี้

    การ์ดรุ่นนี้มีหน่วยความจำรวม 48GB (24GB ต่อ GPU) และสามารถติดตั้งได้สูงสุดถึง 7 ใบในเครื่องเดียวบนเมนบอร์ด Maxsun W790 ซึ่งหมายถึง VRAM รวม 336GB — มากพอสำหรับการรันโมเดล AI ขนาดหลายร้อยพันล้านพารามิเตอร์แบบ local โดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์

    Maxsun ร่วมมือกับบริษัทญี่ปุ่นชื่อ abee ในการออกแบบระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ ซึ่งช่วยให้การ์ดมีขนาดบางลงและสามารถติดตั้งในช่อง PCIe ได้ครบทุกช่องแบบเต็มสปีด โดยไม่ต้องใช้ bridge chip แต่ใช้เทคโนโลยี PCIe 5.0 x8 แบบ native จากชิป BMG-G21 ของ Intel

    นอกจากนี้ Maxsun ยังอ้างถึง “Project Battlematrix” ของ Intel ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มที่ช่วยให้ GPU หลายตัวสามารถแชร์หน่วยความจำและทำงานร่วมกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ แม้จะไม่มี NVLink แบบของ NVIDIA ก็ตาม

    การ์ดรุ่นนี้ถูกออกแบบมาเพื่อใช้ในงาน AI inference, การเรนเดอร์ระดับสูง และการประมวลผลแบบ edge โดยมีเป้าหมายหลักคือกลุ่มสตาร์ทอัพด้าน AI และห้องวิจัยที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในพื้นที่จำกัด

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Maxsun เปิดตัวการ์ดจอ Dual Arc Pro B60 รุ่นระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ single-slot
    ใช้ชิป Intel Arc Pro B60 สองตัวต่อใบ รวม VRAM 48GB
    สามารถติดตั้งได้สูงสุด 7 ใบในเครื่องเดียว รวม VRAM 336GB
    ใช้ระบบระบายความร้อนจาก abee ช่วยให้การ์ดบางลงและติดตั้งได้ครบทุกช่อง
    ไม่ใช้ bridge chip แต่ใช้ PCIe 5.0 x8 แบบ native จากชิป BMG-G21
    รองรับการทำงานร่วมกันของ GPU ผ่าน Project Battlematrix ของ Intel
    มี DisplayPort 2.1 และ HDMI 2.1b แยกสำหรับแต่ละ GPU
    ใช้พลังงานจากหัวต่อ 12V-2x6 pin รองรับสูงสุด 600W
    เหมาะสำหรับงาน AI inference, การเรนเดอร์ และ edge computing
    วางเป้าหมายที่กลุ่ม AI startup และห้องวิจัยที่ต้องการประสิทธิภาพสูง

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Project Battlematrix เป็นแพลตฟอร์มที่ช่วยให้ GPU หลายตัวทำงานร่วมกันผ่าน CPU-level coherency
    Intel ยังไม่มี NVLink แบบ NVIDIA แต่ใช้ PCIe Gen 5 และ CXL เพื่อแชร์ทรัพยากร
    การ์ดแบบ dual-GPU เคยเป็นที่นิยมในยุค Radeon HD 5970 และ GTX 690
    การ์ดรุ่นนี้สามารถประมวลผล inference ได้ถึง 2758 INT8 TOPS — สูงกว่า RTX 5090 ถึง 66%
    ราคาต่อใบคาดว่าจะอยู่ที่ $1300–$1500 หากติดตั้ง 7 ใบจะอยู่ที่ราว $10,000

    https://www.techpowerup.com/341639/maxsun-liquid-cools-dual-arc-pro-b60-with-48-gb-of-total-vram
    🧠 “Maxsun เปิดตัวการ์ดจอ Dual Arc Pro B60 รุ่นระบายความร้อนด้วยน้ำ — VRAM 48GB ต่อใบ พร้อมรองรับ AI รุ่นใหญ่ในเครื่องเดียว” Maxsun ผู้ผลิตฮาร์ดแวร์จากจีนสร้างความฮือฮาอีกครั้ง ด้วยการเปิดตัวการ์ดจอรุ่นใหม่ที่ใช้ชิป Intel Arc Pro B60 สองตัวในใบเดียว พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ single-slot ซึ่งถือเป็นการออกแบบที่บางและทรงพลังที่สุดในกลุ่มการ์ดจอระดับ workstation ณ ขณะนี้ การ์ดรุ่นนี้มีหน่วยความจำรวม 48GB (24GB ต่อ GPU) และสามารถติดตั้งได้สูงสุดถึง 7 ใบในเครื่องเดียวบนเมนบอร์ด Maxsun W790 ซึ่งหมายถึง VRAM รวม 336GB — มากพอสำหรับการรันโมเดล AI ขนาดหลายร้อยพันล้านพารามิเตอร์แบบ local โดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์ Maxsun ร่วมมือกับบริษัทญี่ปุ่นชื่อ abee ในการออกแบบระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ ซึ่งช่วยให้การ์ดมีขนาดบางลงและสามารถติดตั้งในช่อง PCIe ได้ครบทุกช่องแบบเต็มสปีด โดยไม่ต้องใช้ bridge chip แต่ใช้เทคโนโลยี PCIe 5.0 x8 แบบ native จากชิป BMG-G21 ของ Intel นอกจากนี้ Maxsun ยังอ้างถึง “Project Battlematrix” ของ Intel ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มที่ช่วยให้ GPU หลายตัวสามารถแชร์หน่วยความจำและทำงานร่วมกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ แม้จะไม่มี NVLink แบบของ NVIDIA ก็ตาม การ์ดรุ่นนี้ถูกออกแบบมาเพื่อใช้ในงาน AI inference, การเรนเดอร์ระดับสูง และการประมวลผลแบบ edge โดยมีเป้าหมายหลักคือกลุ่มสตาร์ทอัพด้าน AI และห้องวิจัยที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในพื้นที่จำกัด ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Maxsun เปิดตัวการ์ดจอ Dual Arc Pro B60 รุ่นระบายความร้อนด้วยน้ำแบบ single-slot ➡️ ใช้ชิป Intel Arc Pro B60 สองตัวต่อใบ รวม VRAM 48GB ➡️ สามารถติดตั้งได้สูงสุด 7 ใบในเครื่องเดียว รวม VRAM 336GB ➡️ ใช้ระบบระบายความร้อนจาก abee ช่วยให้การ์ดบางลงและติดตั้งได้ครบทุกช่อง ➡️ ไม่ใช้ bridge chip แต่ใช้ PCIe 5.0 x8 แบบ native จากชิป BMG-G21 ➡️ รองรับการทำงานร่วมกันของ GPU ผ่าน Project Battlematrix ของ Intel ➡️ มี DisplayPort 2.1 และ HDMI 2.1b แยกสำหรับแต่ละ GPU ➡️ ใช้พลังงานจากหัวต่อ 12V-2x6 pin รองรับสูงสุด 600W ➡️ เหมาะสำหรับงาน AI inference, การเรนเดอร์ และ edge computing ➡️ วางเป้าหมายที่กลุ่ม AI startup และห้องวิจัยที่ต้องการประสิทธิภาพสูง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Project Battlematrix เป็นแพลตฟอร์มที่ช่วยให้ GPU หลายตัวทำงานร่วมกันผ่าน CPU-level coherency ➡️ Intel ยังไม่มี NVLink แบบ NVIDIA แต่ใช้ PCIe Gen 5 และ CXL เพื่อแชร์ทรัพยากร ➡️ การ์ดแบบ dual-GPU เคยเป็นที่นิยมในยุค Radeon HD 5970 และ GTX 690 ➡️ การ์ดรุ่นนี้สามารถประมวลผล inference ได้ถึง 2758 INT8 TOPS — สูงกว่า RTX 5090 ถึง 66% ➡️ ราคาต่อใบคาดว่าจะอยู่ที่ $1300–$1500 หากติดตั้ง 7 ใบจะอยู่ที่ราว $10,000 https://www.techpowerup.com/341639/maxsun-liquid-cools-dual-arc-pro-b60-with-48-gb-of-total-vram
    0 Comments 0 Shares 32 Views 0 Reviews
  • ล่องเรือแม่น้ำแซน ฝรั่งเศส เส้นทางสุดโรแมนติก จากปารีสสู่นอร์ม็องดี พักผ่อนบนเรือล่องแม่น้ำบริการระดับโรงแรม 6 ดาว อาหารฝรั่งเศสระดับกูร์เมต์ พร้อมไวน์ท้องถิ่นเสิร์ฟทุกมื้อ

    แพ็คเกจเรือล่องเรือ Paris & Normandy พัก S.S. Joie de Vivre By Uniworld River Cruise

    เดินทาง มี.ค. - พ.ย. 2569

    เส้นทางปารีส - ลา โรช - กียง, แวร์นง, ชีแวร์นี่ - รูอ็อง - โกดด์เบค - ออง โก (องเฟลอ แอเทรอตา) - รูอ็อง - มองต์ - ลา - ฌอลี (แวร์ซาย) - ปารีส

    Early Booking ลดสูงสุด 10% (บางช่วงวันเดินทาง)
    ปกติเริ่มต้น 4,299 USD ลดเหลือ เริ่มต้น 3,869 USD

    ค่าที่พักบนเรือตลอดการเดินทาง
    WIFI บนเรือ และ เครื่องดื่มบนเรือ
    รถรับ-ส่ง สนามบิน-ท่าเรือ (กรณีเดินทางมาถึงในวันที่เรือออกเดินทาง)
    กิจกรรมบนเรือ และความบันเทิง
    ค่าภาษีท่าเรือและค่าทิปพนักงานบนเรือ

    รหัสโปรแกรม : UNIP-8D7N-PAR-PAR-2611021
    คลิกดูรายละเอียดโปรแกรม : 78s.me/e79677

    สอบถามเพิ่มเติมหรือจองแพ็คเกจได้ทันที!
    https://cruisedomain.com/
    LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029
    Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121
    Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620
    : 0 2116 9696

    #UniworldRiverCruise #Paris #Normandy #LaRoche #France #Rouen #แพ็คเกจเรือล่องแม่น้ำ #CruiseDomain
    🎼 ล่องเรือแม่น้ำแซน ฝรั่งเศส เส้นทางสุดโรแมนติก จากปารีสสู่นอร์ม็องดี พักผ่อนบนเรือล่องแม่น้ำบริการระดับโรงแรม 6 ดาว อาหารฝรั่งเศสระดับกูร์เมต์ พร้อมไวน์ท้องถิ่นเสิร์ฟทุกมื้อ 🍷🍴 ✨ แพ็คเกจเรือล่องเรือ Paris & Normandy พัก S.S. Joie de Vivre By Uniworld River Cruise 📅 เดินทาง มี.ค. - พ.ย. 2569 📍 เส้นทางปารีส - ลา โรช - กียง, แวร์นง, ชีแวร์นี่ - รูอ็อง - โกดด์เบค - ออง โก (องเฟลอ แอเทรอตา) - รูอ็อง - มองต์ - ลา - ฌอลี (แวร์ซาย) - ปารีส 🎇 Early Booking ลดสูงสุด 10% (บางช่วงวันเดินทาง) 💸 ปกติเริ่มต้น 4,299 USD ลดเหลือ เริ่มต้น 3,869 USD ✅ ค่าที่พักบนเรือตลอดการเดินทาง ✅ WIFI บนเรือ และ เครื่องดื่มบนเรือ ✅ รถรับ-ส่ง สนามบิน-ท่าเรือ (กรณีเดินทางมาถึงในวันที่เรือออกเดินทาง) ✅ กิจกรรมบนเรือ และความบันเทิง ✅ ค่าภาษีท่าเรือและค่าทิปพนักงานบนเรือ 📌 รหัสโปรแกรม : UNIP-8D7N-PAR-PAR-2611021 คลิกดูรายละเอียดโปรแกรม : 78s.me/e79677 📩 สอบถามเพิ่มเติมหรือจองแพ็คเกจได้ทันที! https://cruisedomain.com/ LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029 Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121 Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620 ☎️: 0 2116 9696 #UniworldRiverCruise #Paris #Normandy #LaRoche #France #Rouen #แพ็คเกจเรือล่องแม่น้ำ #CruiseDomain
    0 Comments 0 Shares 35 Views 0 Reviews
  • https://youtu.be/igfhgVrbJY8?si=yrDrI-U-Uhi8JTAd
    https://youtu.be/igfhgVrbJY8?si=yrDrI-U-Uhi8JTAd
    0 Comments 0 Shares 9 Views 0 Reviews
  • https://youtu.be/c1UrOvrGerg?si=sOeaRPwr6LCVvhSk
    https://youtu.be/c1UrOvrGerg?si=sOeaRPwr6LCVvhSk
    0 Comments 0 Shares 23 Views 0 Reviews
  • “Steam อัปเดตใหม่ รองรับจอย DualSense บน Linux ดีขึ้น — พร้อมอุดช่องโหว่ Unity และปรับปรุงหลายระบบเกม”

    Valve ปล่อยอัปเดต Steam Client เวอร์ชันเสถียรล่าสุดในเดือนตุลาคม 2025 ซึ่งมาพร้อมการปรับปรุงสำคัญหลายด้าน โดยเฉพาะการรองรับจอย DualSense ของ PlayStation บนระบบ Linux ที่เคยมีปัญหาเรื่องการเชื่อมต่อแล้วเกิด crash เมื่อจอยอยู่ในสถานะ idle — ตอนนี้ได้รับการแก้ไขเรียบร้อยแล้ว

    นอกจากนี้ยังมีการเพิ่มฟีเจอร์รองรับ dual gyros สำหรับ Joycons ของ Nintendo Switch เมื่อใช้งานในโหมด combined ซึ่งช่วยให้การควบคุมเกมมีความแม่นยำและลื่นไหลมากขึ้น โดยเฉพาะในเกมที่ใช้การเคลื่อนไหวเป็นหลัก

    อัปเดตนี้ยังเพิ่มความสามารถในการสลับแท็บในเบราว์เซอร์ภายใน Steam ด้วย CTRL+TAB, ปรับปรุงการแสดงผลแบบ High Contrast ในหน้าค้นหาเกม และเพิ่มประสิทธิภาพการบันทึกวิดีโอเกมที่ใช้ Vulkan rendering

    ที่สำคัญคือ Valve ได้เพิ่มการป้องกันช่องโหว่ CVE-2025-59489 ซึ่งเป็นช่องโหว่ใน Unity engine โดย Steam Client จะบล็อกการเปิดเกมทันทีหากตรวจพบพฤติกรรมที่เข้าข่ายการโจมตีผ่านช่องโหว่นี้

    ฝั่ง Windows ก็มีการเพิ่มระบบตรวจสอบ Secure Boot และ TPM ซึ่งจะแสดงในเมนู Help > System Information และถูกนำไปใช้ใน Steam Hardware Survey เพื่อวิเคราะห์ความปลอดภัยของระบบผู้ใช้

    Steam ยังแก้ไขปัญหาการสตรีมที่คลิกแล้วไม่ทำงาน, ปรับปรุง overlay ในเกมที่ใช้ D3D12 ให้ไม่ crash เมื่อเปิด/ปิดหลายส่วนอย่างรวดเร็ว และแก้ปัญหา SteamVR ที่ suppress การแจ้งเตือนหลังออกจากโหมด VR

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Steam Client อัปเดตใหม่รองรับจอย DualSense บน Linux ได้ดีขึ้น
    แก้ปัญหา crash เมื่อจอยอยู่ในสถานะ idle
    เพิ่มการรองรับ dual gyros สำหรับ Joycons ในโหมด combined
    ปรับปรุงการสลับแท็บในเบราว์เซอร์ด้วย CTRL+TAB
    ปรับปรุงการแสดงผล High Contrast ในหน้าค้นหาเกม
    เพิ่มประสิทธิภาพการบันทึกวิดีโอเกมที่ใช้ Vulkan rendering
    เพิ่มการป้องกันช่องโหว่ CVE-2025-59489 ใน Unity engine
    Steam จะบล็อกการเปิดเกมหากตรวจพบการโจมตีผ่านช่องโหว่
    เพิ่มการตรวจสอบ Secure Boot และ TPM บน Windows
    แก้ปัญหาการสตรีม, overlay D3D12 และ SteamVR ที่ suppress การแจ้งเตือน

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    DualSense เป็นจอยของ PlayStation 5 ที่มีระบบ haptic feedback และ adaptive triggers
    Joycons ของ Nintendo Switch มี gyroscope แยกในแต่ละข้าง ซึ่งเมื่อรวมกันจะให้การควบคุมที่แม่นยำ
    Vulkan เป็น API กราฟิกที่ให้ประสิทธิภาพสูงและใช้ทรัพยากรน้อยกว่า DirectX
    CVE-2025-59489 เป็นช่องโหว่ที่เปิดให้แฮกเกอร์ inject โค้ดผ่าน Unity engine
    Secure Boot และ TPM เป็นระบบความปลอดภัยที่ช่วยป้องกันการโจมตีระดับ firmware

    https://9to5linux.com/latest-steam-client-update-improves-support-for-dualsense-controllers-on-linux
    🎮 “Steam อัปเดตใหม่ รองรับจอย DualSense บน Linux ดีขึ้น — พร้อมอุดช่องโหว่ Unity และปรับปรุงหลายระบบเกม” Valve ปล่อยอัปเดต Steam Client เวอร์ชันเสถียรล่าสุดในเดือนตุลาคม 2025 ซึ่งมาพร้อมการปรับปรุงสำคัญหลายด้าน โดยเฉพาะการรองรับจอย DualSense ของ PlayStation บนระบบ Linux ที่เคยมีปัญหาเรื่องการเชื่อมต่อแล้วเกิด crash เมื่อจอยอยู่ในสถานะ idle — ตอนนี้ได้รับการแก้ไขเรียบร้อยแล้ว นอกจากนี้ยังมีการเพิ่มฟีเจอร์รองรับ dual gyros สำหรับ Joycons ของ Nintendo Switch เมื่อใช้งานในโหมด combined ซึ่งช่วยให้การควบคุมเกมมีความแม่นยำและลื่นไหลมากขึ้น โดยเฉพาะในเกมที่ใช้การเคลื่อนไหวเป็นหลัก อัปเดตนี้ยังเพิ่มความสามารถในการสลับแท็บในเบราว์เซอร์ภายใน Steam ด้วย CTRL+TAB, ปรับปรุงการแสดงผลแบบ High Contrast ในหน้าค้นหาเกม และเพิ่มประสิทธิภาพการบันทึกวิดีโอเกมที่ใช้ Vulkan rendering ที่สำคัญคือ Valve ได้เพิ่มการป้องกันช่องโหว่ CVE-2025-59489 ซึ่งเป็นช่องโหว่ใน Unity engine โดย Steam Client จะบล็อกการเปิดเกมทันทีหากตรวจพบพฤติกรรมที่เข้าข่ายการโจมตีผ่านช่องโหว่นี้ ฝั่ง Windows ก็มีการเพิ่มระบบตรวจสอบ Secure Boot และ TPM ซึ่งจะแสดงในเมนู Help > System Information และถูกนำไปใช้ใน Steam Hardware Survey เพื่อวิเคราะห์ความปลอดภัยของระบบผู้ใช้ Steam ยังแก้ไขปัญหาการสตรีมที่คลิกแล้วไม่ทำงาน, ปรับปรุง overlay ในเกมที่ใช้ D3D12 ให้ไม่ crash เมื่อเปิด/ปิดหลายส่วนอย่างรวดเร็ว และแก้ปัญหา SteamVR ที่ suppress การแจ้งเตือนหลังออกจากโหมด VR ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Steam Client อัปเดตใหม่รองรับจอย DualSense บน Linux ได้ดีขึ้น ➡️ แก้ปัญหา crash เมื่อจอยอยู่ในสถานะ idle ➡️ เพิ่มการรองรับ dual gyros สำหรับ Joycons ในโหมด combined ➡️ ปรับปรุงการสลับแท็บในเบราว์เซอร์ด้วย CTRL+TAB ➡️ ปรับปรุงการแสดงผล High Contrast ในหน้าค้นหาเกม ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพการบันทึกวิดีโอเกมที่ใช้ Vulkan rendering ➡️ เพิ่มการป้องกันช่องโหว่ CVE-2025-59489 ใน Unity engine ➡️ Steam จะบล็อกการเปิดเกมหากตรวจพบการโจมตีผ่านช่องโหว่ ➡️ เพิ่มการตรวจสอบ Secure Boot และ TPM บน Windows ➡️ แก้ปัญหาการสตรีม, overlay D3D12 และ SteamVR ที่ suppress การแจ้งเตือน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ DualSense เป็นจอยของ PlayStation 5 ที่มีระบบ haptic feedback และ adaptive triggers ➡️ Joycons ของ Nintendo Switch มี gyroscope แยกในแต่ละข้าง ซึ่งเมื่อรวมกันจะให้การควบคุมที่แม่นยำ ➡️ Vulkan เป็น API กราฟิกที่ให้ประสิทธิภาพสูงและใช้ทรัพยากรน้อยกว่า DirectX ➡️ CVE-2025-59489 เป็นช่องโหว่ที่เปิดให้แฮกเกอร์ inject โค้ดผ่าน Unity engine ➡️ Secure Boot และ TPM เป็นระบบความปลอดภัยที่ช่วยป้องกันการโจมตีระดับ firmware https://9to5linux.com/latest-steam-client-update-improves-support-for-dualsense-controllers-on-linux
    9TO5LINUX.COM
    Latest Steam Client Update Improves Support for DualSense Controllers on Linux - 9to5Linux
    Valve released a new Steam Client stable update that improves support for DualSense controllers on Linux systems and fixes various bugs.
    0 Comments 0 Shares 166 Views 0 Reviews
  • https://youtu.be/ex0OnDONKgc?si=pX6hh_27-bbrvrDF
    https://youtu.be/ex0OnDONKgc?si=pX6hh_27-bbrvrDF
    0 Comments 0 Shares 47 Views 0 Reviews
  • “Lego Game Boy กลายเป็น Game Boy จริง — โมดิฟายด้วย PCB แท้ เล่นตลับจริงได้ใน 24 ชั่วโมง!”

    เมื่อ Lego เปิดตัวชุดโมเดล Game Boy เพื่อเป็นของสะสมสำหรับแฟน ๆ เกมยุค 90 หลายคนอาจคิดว่าเป็นแค่ของตั้งโชว์ แต่สำหรับ Natalie the Nerd นักโมดิฟายจากออสเตรเลีย มันคือ “โอกาสที่ต้องทำให้เกิดขึ้นจริง” เธอใช้เวลาไม่ถึงหนึ่งวันหลังชุด Lego วางขาย ก็เปลี่ยนมันให้กลายเป็น Game Boy ที่เล่นตลับจริงได้

    จุดเริ่มต้นคือช่องว่างด้านหลังหน้าจอของโมเดล ซึ่งออกแบบมาให้ใส่ตลับปลอมได้ Natalie ใช้ช่องนั้นเป็นจุดติดตั้ง PCB ที่เธอออกแบบเอง โดยใช้ชิป MGB (Game Boy Pocket) ที่มี RAM ในตัว ทำให้ประหยัดพื้นที่และไม่ต้องใช้ VRAM แยกแบบรุ่น DMG ดั้งเดิม

    เธอยังติดตั้งหน้าจอขนาดเล็กที่สุดในตลาดแทน lenticular card ที่ Lego ให้มา และเชื่อมต่อ USB-C พร้อมปุ่มกดผ่านชิ้นส่วน 3D-printed ที่เธอออกแบบเอง แม้ปุ่มจะยังไม่ทำงานได้จริง แต่เธอวางแผนจะพัฒนาให้เชื่อมต่อกับ PCB ได้ในอนาคต

    ผลลัพธ์คือ Game Boy ที่สามารถใส่ตลับจริงได้ — แม้ในวิดีโอจะยังเห็นแค่การบูตเข้าเกม Tetris แต่ก็ถือเป็นก้าวแรกของการเปลี่ยนของเล่นให้กลายเป็นเครื่องเล่นเกมจริง และเธอยังประกาศว่าจะปล่อยไฟล์โมดิฟายให้ทุกคนสามารถแปลง Lego Game Boy ของตัวเองได้ในอนาคต

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Natalie the Nerd โมดิฟาย Lego Game Boy ให้เล่นตลับจริงได้ภายใน 24 ชั่วโมง
    ใช้ชิป MGB (Pocket) ที่มี RAM ในตัวเพื่อประหยัดพื้นที่
    PCB ที่ออกแบบมีขนาดเล็กกว่าตลับ DMG จริง
    ติดตั้งหน้าจอขนาดเล็กที่สุดในตลาดแทน lenticular card ของ Lego
    เชื่อมต่อ USB-C และปุ่มกดผ่านชิ้นส่วน 3D-printed
    ปุ่มกดยังไม่ทำงานจริง แต่มีแผนพัฒนาให้เชื่อมต่อกับ PCB
    สามารถบูตเกม Tetris จากตลับจริงได้แล้ว
    Natalie เคยสร้าง Game Boy โปร่งใสจากศูนย์มาก่อน
    มีแผนปล่อยไฟล์โมดิฟายให้ผู้ใช้ทั่วไปสามารถแปลงชุด Lego ได้

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    MGB CPU มี VRAM ในตัว ต่างจาก DMG ที่ต้องใช้ VRAM แยก
    Lego Game Boy ถูกออกแบบร่วมกับ Nintendo เพื่อเป็นของสะสม ไม่ใช่เครื่องเล่นจริง
    การใช้ 3D printing ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อปุ่มและพอร์ตได้แม้โครงสร้างเป็น Lego
    PCB ของ Game Boy มีโครงสร้างง่าย: CPU, RAM, ตัวกรองไฟ และตัวควบคุมเสียง
    โมดิฟายนี้ไม่ใช้ FPGA หรือการจำลอง แต่เป็นการใช้ชิ้นส่วน Game Boy จริง

    https://www.tomshardware.com/video-games/retro-gaming/ingenious-modder-turns-lego-game-boy-into-an-actual-game-boy-that-can-run-real-cartridges-new-lego-set-gets-outfitted-with-custom-pcb-in-less-than-a-day-3d-printing-required-for-future-button-support
    🎮 “Lego Game Boy กลายเป็น Game Boy จริง — โมดิฟายด้วย PCB แท้ เล่นตลับจริงได้ใน 24 ชั่วโมง!” เมื่อ Lego เปิดตัวชุดโมเดล Game Boy เพื่อเป็นของสะสมสำหรับแฟน ๆ เกมยุค 90 หลายคนอาจคิดว่าเป็นแค่ของตั้งโชว์ แต่สำหรับ Natalie the Nerd นักโมดิฟายจากออสเตรเลีย มันคือ “โอกาสที่ต้องทำให้เกิดขึ้นจริง” เธอใช้เวลาไม่ถึงหนึ่งวันหลังชุด Lego วางขาย ก็เปลี่ยนมันให้กลายเป็น Game Boy ที่เล่นตลับจริงได้ จุดเริ่มต้นคือช่องว่างด้านหลังหน้าจอของโมเดล ซึ่งออกแบบมาให้ใส่ตลับปลอมได้ Natalie ใช้ช่องนั้นเป็นจุดติดตั้ง PCB ที่เธอออกแบบเอง โดยใช้ชิป MGB (Game Boy Pocket) ที่มี RAM ในตัว ทำให้ประหยัดพื้นที่และไม่ต้องใช้ VRAM แยกแบบรุ่น DMG ดั้งเดิม เธอยังติดตั้งหน้าจอขนาดเล็กที่สุดในตลาดแทน lenticular card ที่ Lego ให้มา และเชื่อมต่อ USB-C พร้อมปุ่มกดผ่านชิ้นส่วน 3D-printed ที่เธอออกแบบเอง แม้ปุ่มจะยังไม่ทำงานได้จริง แต่เธอวางแผนจะพัฒนาให้เชื่อมต่อกับ PCB ได้ในอนาคต ผลลัพธ์คือ Game Boy ที่สามารถใส่ตลับจริงได้ — แม้ในวิดีโอจะยังเห็นแค่การบูตเข้าเกม Tetris แต่ก็ถือเป็นก้าวแรกของการเปลี่ยนของเล่นให้กลายเป็นเครื่องเล่นเกมจริง และเธอยังประกาศว่าจะปล่อยไฟล์โมดิฟายให้ทุกคนสามารถแปลง Lego Game Boy ของตัวเองได้ในอนาคต ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Natalie the Nerd โมดิฟาย Lego Game Boy ให้เล่นตลับจริงได้ภายใน 24 ชั่วโมง ➡️ ใช้ชิป MGB (Pocket) ที่มี RAM ในตัวเพื่อประหยัดพื้นที่ ➡️ PCB ที่ออกแบบมีขนาดเล็กกว่าตลับ DMG จริง ➡️ ติดตั้งหน้าจอขนาดเล็กที่สุดในตลาดแทน lenticular card ของ Lego ➡️ เชื่อมต่อ USB-C และปุ่มกดผ่านชิ้นส่วน 3D-printed ➡️ ปุ่มกดยังไม่ทำงานจริง แต่มีแผนพัฒนาให้เชื่อมต่อกับ PCB ➡️ สามารถบูตเกม Tetris จากตลับจริงได้แล้ว ➡️ Natalie เคยสร้าง Game Boy โปร่งใสจากศูนย์มาก่อน ➡️ มีแผนปล่อยไฟล์โมดิฟายให้ผู้ใช้ทั่วไปสามารถแปลงชุด Lego ได้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ MGB CPU มี VRAM ในตัว ต่างจาก DMG ที่ต้องใช้ VRAM แยก ➡️ Lego Game Boy ถูกออกแบบร่วมกับ Nintendo เพื่อเป็นของสะสม ไม่ใช่เครื่องเล่นจริง ➡️ การใช้ 3D printing ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อปุ่มและพอร์ตได้แม้โครงสร้างเป็น Lego ➡️ PCB ของ Game Boy มีโครงสร้างง่าย: CPU, RAM, ตัวกรองไฟ และตัวควบคุมเสียง ➡️ โมดิฟายนี้ไม่ใช้ FPGA หรือการจำลอง แต่เป็นการใช้ชิ้นส่วน Game Boy จริง https://www.tomshardware.com/video-games/retro-gaming/ingenious-modder-turns-lego-game-boy-into-an-actual-game-boy-that-can-run-real-cartridges-new-lego-set-gets-outfitted-with-custom-pcb-in-less-than-a-day-3d-printing-required-for-future-button-support
    0 Comments 0 Shares 138 Views 0 Reviews
  • https://youtu.be/kvMIFpLR6Gk?si=daTjUkDDHUVRVmMy
    https://youtu.be/kvMIFpLR6Gk?si=daTjUkDDHUVRVmMy
    0 Comments 0 Shares 19 Views 0 Reviews
  • https://youtu.be/RxWBrUorGYw?si=2rQTO7k-vrvQzS6L
    https://youtu.be/RxWBrUorGYw?si=2rQTO7k-vrvQzS6L
    0 Comments 0 Shares 41 Views 0 Reviews
  • “NVIDIA RTX 50 SUPER เตรียมเปิดตัวต้นปี 2026 — เพิ่ม VRAM แต่ประสิทธิภาพยัง ‘ไม่ว้าว’ เท่าที่หวัง”

    NVIDIA เตรียมเปิดตัวกราฟิกการ์ดรุ่นอัปเกรดกลางอายุในซีรีส์ RTX 50 Blackwell ภายใต้ชื่อ “SUPER” โดยคาดว่าจะเปิดตัวในงาน CES 2026 และวางจำหน่ายช่วงเดือนมีนาคมถึงเมษายน 2026 โดยรุ่นที่คาดว่าจะเปิดตัว ได้แก่ RTX 5070 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER ซึ่งจะมาแทนที่รุ่นเดิมในกลุ่ม mid-range และ high-end

    จุดเด่นของรุ่น SUPER คือการเพิ่มขนาดหน่วยความจำ (VRAM) ขึ้นถึง 50% โดย RTX 5070 SUPER จะมี 18GB, ส่วน RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER จะมี 24GB ซึ่งมากกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่างเห็นได้ชัด แต่การเพิ่ม VRAM นี้ไม่ได้มาพร้อมกับการเพิ่มแบนด์วิดธ์แบบสัดส่วน เพราะใช้ชิป GDDR7 ความหนาแน่นสูงแบบ 24 Gbit

    อย่างไรก็ตาม รายงานระบุว่าการเพิ่มประสิทธิภาพของตัวการ์ดในด้านอื่น เช่น CUDA core หรือความเร็ว clock นั้นมีเพียงเล็กน้อย โดยเฉพาะ RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER ที่ใช้โครงสร้างเดิมเป็นหลัก ทำให้การ์ดเหล่านี้เหมาะกับงานที่ต้องการ VRAM สูง เช่น AI, LLM หรือการเรนเดอร์ภาพขนาดใหญ่ มากกว่าการเล่นเกมทั่วไป

    นอกจากนี้ยังมีข้อสังเกตว่า NVIDIA ยังไม่แจ้งผู้ผลิตการ์ด (AIC partners) เกี่ยวกับการเปิดตัวรุ่น SUPER แม้จะใกล้เข้าสู่ไตรมาสสุดท้ายของปี 2025 แล้ว ซึ่งอาจสะท้อนถึงการเปลี่ยนแผนหรือการเปิดตัวแบบเร่งด่วนในช่วงต้นปีหน้า

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    NVIDIA เตรียมเปิดตัว RTX 50 SUPER ในงาน CES 2026 และวางจำหน่ายช่วง Q1–Q2 ปี 2026
    รุ่นที่คาดว่าจะเปิดตัว ได้แก่ RTX 5070 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER
    RTX 5070 SUPER จะมี VRAM 18GB ส่วนรุ่น Ti และ 5080 จะมี 24GB
    ใช้ชิป GDDR7 ความหนาแน่นสูงแบบ 24 Gbit เพื่อเพิ่ม VRAM โดยไม่เพิ่มแบนด์วิดธ์มากนัก
    การเพิ่ม CUDA core และ clock speed มีเพียงเล็กน้อย โดยเฉพาะในรุ่น Ti และ 5080
    เหมาะกับงานที่ต้องการ VRAM สูง เช่น AI, LLM, การเรนเดอร์ภาพขนาดใหญ่
    ยังไม่มีการแจ้งผู้ผลิตการ์ด (AIC partners) อย่างเป็นทางการ แม้จะใกล้ Q4 แล้ว

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    PCIe 6.0 ที่ใช้ในการ์ดรุ่นใหม่รองรับแบนด์วิดธ์สูงถึง 64 GT/s ต่อเลน
    GDDR7 มีความเร็วสูงกว่า GDDR6X และใช้พลังงานน้อยลง
    การ์ดรุ่น SUPER มักเป็นการอัปเกรดเล็ก ๆ กลางอายุของซีรีส์หลัก เพื่อเติมช่องว่างตลาด
    RTX 5080 SUPER มี TGP สูงถึง 415W ซึ่งต้องการระบบระบายความร้อนที่ดี
    คู่แข่งอย่าง AMD RX 9000 ใช้หน่วยความจำที่ประหยัดพลังงานกว่า ทำให้ Blackwell เสียเปรียบด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์

    https://www.techpowerup.com/341450/march-april-release-of-nvidia-geforce-rtx-50-series-super-lineup-possible-ces-reveal
    🎮 “NVIDIA RTX 50 SUPER เตรียมเปิดตัวต้นปี 2026 — เพิ่ม VRAM แต่ประสิทธิภาพยัง ‘ไม่ว้าว’ เท่าที่หวัง” NVIDIA เตรียมเปิดตัวกราฟิกการ์ดรุ่นอัปเกรดกลางอายุในซีรีส์ RTX 50 Blackwell ภายใต้ชื่อ “SUPER” โดยคาดว่าจะเปิดตัวในงาน CES 2026 และวางจำหน่ายช่วงเดือนมีนาคมถึงเมษายน 2026 โดยรุ่นที่คาดว่าจะเปิดตัว ได้แก่ RTX 5070 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER ซึ่งจะมาแทนที่รุ่นเดิมในกลุ่ม mid-range และ high-end จุดเด่นของรุ่น SUPER คือการเพิ่มขนาดหน่วยความจำ (VRAM) ขึ้นถึง 50% โดย RTX 5070 SUPER จะมี 18GB, ส่วน RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER จะมี 24GB ซึ่งมากกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่างเห็นได้ชัด แต่การเพิ่ม VRAM นี้ไม่ได้มาพร้อมกับการเพิ่มแบนด์วิดธ์แบบสัดส่วน เพราะใช้ชิป GDDR7 ความหนาแน่นสูงแบบ 24 Gbit อย่างไรก็ตาม รายงานระบุว่าการเพิ่มประสิทธิภาพของตัวการ์ดในด้านอื่น เช่น CUDA core หรือความเร็ว clock นั้นมีเพียงเล็กน้อย โดยเฉพาะ RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER ที่ใช้โครงสร้างเดิมเป็นหลัก ทำให้การ์ดเหล่านี้เหมาะกับงานที่ต้องการ VRAM สูง เช่น AI, LLM หรือการเรนเดอร์ภาพขนาดใหญ่ มากกว่าการเล่นเกมทั่วไป นอกจากนี้ยังมีข้อสังเกตว่า NVIDIA ยังไม่แจ้งผู้ผลิตการ์ด (AIC partners) เกี่ยวกับการเปิดตัวรุ่น SUPER แม้จะใกล้เข้าสู่ไตรมาสสุดท้ายของปี 2025 แล้ว ซึ่งอาจสะท้อนถึงการเปลี่ยนแผนหรือการเปิดตัวแบบเร่งด่วนในช่วงต้นปีหน้า ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ NVIDIA เตรียมเปิดตัว RTX 50 SUPER ในงาน CES 2026 และวางจำหน่ายช่วง Q1–Q2 ปี 2026 ➡️ รุ่นที่คาดว่าจะเปิดตัว ได้แก่ RTX 5070 SUPER, RTX 5070 Ti SUPER และ RTX 5080 SUPER ➡️ RTX 5070 SUPER จะมี VRAM 18GB ส่วนรุ่น Ti และ 5080 จะมี 24GB ➡️ ใช้ชิป GDDR7 ความหนาแน่นสูงแบบ 24 Gbit เพื่อเพิ่ม VRAM โดยไม่เพิ่มแบนด์วิดธ์มากนัก ➡️ การเพิ่ม CUDA core และ clock speed มีเพียงเล็กน้อย โดยเฉพาะในรุ่น Ti และ 5080 ➡️ เหมาะกับงานที่ต้องการ VRAM สูง เช่น AI, LLM, การเรนเดอร์ภาพขนาดใหญ่ ➡️ ยังไม่มีการแจ้งผู้ผลิตการ์ด (AIC partners) อย่างเป็นทางการ แม้จะใกล้ Q4 แล้ว ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ PCIe 6.0 ที่ใช้ในการ์ดรุ่นใหม่รองรับแบนด์วิดธ์สูงถึง 64 GT/s ต่อเลน ➡️ GDDR7 มีความเร็วสูงกว่า GDDR6X และใช้พลังงานน้อยลง ➡️ การ์ดรุ่น SUPER มักเป็นการอัปเกรดเล็ก ๆ กลางอายุของซีรีส์หลัก เพื่อเติมช่องว่างตลาด ➡️ RTX 5080 SUPER มี TGP สูงถึง 415W ซึ่งต้องการระบบระบายความร้อนที่ดี ➡️ คู่แข่งอย่าง AMD RX 9000 ใช้หน่วยความจำที่ประหยัดพลังงานกว่า ทำให้ Blackwell เสียเปรียบด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์ https://www.techpowerup.com/341450/march-april-release-of-nvidia-geforce-rtx-50-series-super-lineup-possible-ces-reveal
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    March-April Release of NVIDIA GeForce RTX 50-series SUPER Lineup, Possible CES Reveal
    NVIDIA could release the mid-lifecycle update to the GeForce 50-series "Blackwell" generation with the SUPER brand extension, toward the end of Q1 and beginning of Q2, 2026, BenchLife.info reports. The lineup could see some kind of reveal or announcements earlier that year at the 2026 International ...
    0 Comments 0 Shares 139 Views 0 Reviews
  • “AMD MI450X บีบให้ NVIDIA ปรับแผน Rubin — สงครามชิป AI ระดับ 2,000W เริ่มแล้ว”

    การแข่งขันระหว่าง AMD และ NVIDIA ในตลาดชิป AI กำลังร้อนแรงขึ้นอย่างไม่เคยมีมาก่อน โดยล่าสุด AMD ได้เปิดตัว Instinct MI450X ซึ่งเป็นชิป AI รุ่นใหม่ที่มีสเปกแรงจนทำให้ NVIDIA ต้องปรับแผนการออกแบบชิป Rubin VR200 ของตัวเองอย่างเร่งด่วน

    ชิป MI450X ของ AMD ใช้หน่วยความจำ HBM4 สูงสุดถึง 432GB ต่อ GPU และมีแบนด์วิดธ์สูงถึง 19.6 TB/s พร้อมพลังประมวลผล FP4 ที่ระดับ 40 PFLOPS โดยมี TGP สูงถึง 2500W ซึ่งถือว่าสูงมากเมื่อเทียบกับชิป AI ทั่วไป

    NVIDIA ที่เดิมวางแผนให้ Rubin VR200 มี TGP อยู่ที่ 1800W ต้องปรับเพิ่มขึ้นเป็น 2300W และเพิ่มแบนด์วิดธ์จาก 13 TB/s เป็น 20 TB/s ต่อ GPU เพื่อให้สามารถแข่งขันกับ MI450X ได้อย่างสูสี โดย Rubin ยังมีพลังประมวลผล FP4 สูงถึง 50 PFLOPS และใช้ HBM4 ขนาด 288GB ต่อ GPU

    ทั้งสองบริษัทใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3nm จาก TSMC และออกแบบแบบ chiplet เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและการจัดการพลังงาน โดย AMD มั่นใจว่า MI450X จะเป็น “Milan moment” ของสาย AI เหมือนที่ EPYC 7003 เคยเปลี่ยนเกมในตลาดเซิร์ฟเวอร์

    แม้ยังไม่มีข้อมูลสเปกเต็มของทั้งสองรุ่น แต่ OpenAI ได้เริ่มใช้งาน Rubin แล้ว ขณะที่ AMD เตรียมเปิดตัว MI450X ในปี 2026 ซึ่งหมายความว่า “สงครามชิป AI ระดับ hyperscale” ได้เริ่มต้นขึ้นแล้วอย่างเป็นทางการ

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    AMD เปิดตัว Instinct MI450X พร้อม TGP สูงถึง 2500W และแบนด์วิดธ์ 19.6 TB/s
    ใช้หน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB ต่อ GPU และพลังประมวลผล FP4 ที่ 40 PFLOPS
    NVIDIA ปรับแผน Rubin VR200 เพิ่ม TGP จาก 1800W เป็น 2300W และแบนด์วิดธ์เป็น 20 TB/s
    Rubin ใช้ HBM4 ขนาด 288GB ต่อ GPU และพลังประมวลผล FP4 ที่ 50 PFLOPS
    ทั้งสองชิปใช้เทคโนโลยี 3nm จาก TSMC และออกแบบแบบ chiplet
    AMD มองว่า MI450X จะเป็นจุดเปลี่ยนเหมือน EPYC 7003 ในตลาดเซิร์ฟเวอร์
    OpenAI เริ่มใช้งาน Rubin แล้ว แสดงถึงการยอมรับในตลาดจริง
    MI450X และ Rubin จะเปิดตัวเต็มรูปแบบในปี 2026

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    HBM4 เป็นหน่วยความจำที่มีแบนด์วิดธ์สูงที่สุดในตลาด AI ปัจจุบัน
    FP4 เป็นรูปแบบการประมวลผลที่เหมาะกับงาน AI ขนาดใหญ่ เช่น LLM และโมเดลภาพ
    การใช้ TGP สูงกว่า 2000W ต้องมีระบบระบายความร้อนระดับเซิร์ฟเวอร์พิเศษ
    AMD เคยตามหลัง NVIDIA ในรอบก่อนหน้า แต่ MI450X อาจเปลี่ยนสมดุล
    Rubin Ultra รุ่นถัดไปของ NVIDIA อาจมี HBM4 สูงถึง 576GB ต่อ GPU

    https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/
    ⚔️ “AMD MI450X บีบให้ NVIDIA ปรับแผน Rubin — สงครามชิป AI ระดับ 2,000W เริ่มแล้ว” การแข่งขันระหว่าง AMD และ NVIDIA ในตลาดชิป AI กำลังร้อนแรงขึ้นอย่างไม่เคยมีมาก่อน โดยล่าสุด AMD ได้เปิดตัว Instinct MI450X ซึ่งเป็นชิป AI รุ่นใหม่ที่มีสเปกแรงจนทำให้ NVIDIA ต้องปรับแผนการออกแบบชิป Rubin VR200 ของตัวเองอย่างเร่งด่วน ชิป MI450X ของ AMD ใช้หน่วยความจำ HBM4 สูงสุดถึง 432GB ต่อ GPU และมีแบนด์วิดธ์สูงถึง 19.6 TB/s พร้อมพลังประมวลผล FP4 ที่ระดับ 40 PFLOPS โดยมี TGP สูงถึง 2500W ซึ่งถือว่าสูงมากเมื่อเทียบกับชิป AI ทั่วไป NVIDIA ที่เดิมวางแผนให้ Rubin VR200 มี TGP อยู่ที่ 1800W ต้องปรับเพิ่มขึ้นเป็น 2300W และเพิ่มแบนด์วิดธ์จาก 13 TB/s เป็น 20 TB/s ต่อ GPU เพื่อให้สามารถแข่งขันกับ MI450X ได้อย่างสูสี โดย Rubin ยังมีพลังประมวลผล FP4 สูงถึง 50 PFLOPS และใช้ HBM4 ขนาด 288GB ต่อ GPU ทั้งสองบริษัทใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3nm จาก TSMC และออกแบบแบบ chiplet เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและการจัดการพลังงาน โดย AMD มั่นใจว่า MI450X จะเป็น “Milan moment” ของสาย AI เหมือนที่ EPYC 7003 เคยเปลี่ยนเกมในตลาดเซิร์ฟเวอร์ แม้ยังไม่มีข้อมูลสเปกเต็มของทั้งสองรุ่น แต่ OpenAI ได้เริ่มใช้งาน Rubin แล้ว ขณะที่ AMD เตรียมเปิดตัว MI450X ในปี 2026 ซึ่งหมายความว่า “สงครามชิป AI ระดับ hyperscale” ได้เริ่มต้นขึ้นแล้วอย่างเป็นทางการ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AMD เปิดตัว Instinct MI450X พร้อม TGP สูงถึง 2500W และแบนด์วิดธ์ 19.6 TB/s ➡️ ใช้หน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB ต่อ GPU และพลังประมวลผล FP4 ที่ 40 PFLOPS ➡️ NVIDIA ปรับแผน Rubin VR200 เพิ่ม TGP จาก 1800W เป็น 2300W และแบนด์วิดธ์เป็น 20 TB/s ➡️ Rubin ใช้ HBM4 ขนาด 288GB ต่อ GPU และพลังประมวลผล FP4 ที่ 50 PFLOPS ➡️ ทั้งสองชิปใช้เทคโนโลยี 3nm จาก TSMC และออกแบบแบบ chiplet ➡️ AMD มองว่า MI450X จะเป็นจุดเปลี่ยนเหมือน EPYC 7003 ในตลาดเซิร์ฟเวอร์ ➡️ OpenAI เริ่มใช้งาน Rubin แล้ว แสดงถึงการยอมรับในตลาดจริง ➡️ MI450X และ Rubin จะเปิดตัวเต็มรูปแบบในปี 2026 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM4 เป็นหน่วยความจำที่มีแบนด์วิดธ์สูงที่สุดในตลาด AI ปัจจุบัน ➡️ FP4 เป็นรูปแบบการประมวลผลที่เหมาะกับงาน AI ขนาดใหญ่ เช่น LLM และโมเดลภาพ ➡️ การใช้ TGP สูงกว่า 2000W ต้องมีระบบระบายความร้อนระดับเซิร์ฟเวอร์พิเศษ ➡️ AMD เคยตามหลัง NVIDIA ในรอบก่อนหน้า แต่ MI450X อาจเปลี่ยนสมดุล ➡️ Rubin Ultra รุ่นถัดไปของ NVIDIA อาจมี HBM4 สูงถึง 576GB ต่อ GPU https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/
    WCCFTECH.COM
    AMD's Instinct MI450X Has Reportedly 'Forced' NVIDIA to Make Changes With the Rubin AI Chip, Including Higher TGPs & Memory Bandwidth
    NVIDIA and AMD are racing to create a superior AI architecture, with both firms revising their next-gen designs to gain an edge.
    0 Comments 0 Shares 160 Views 0 Reviews
  • Samsung กำลังเตรียมปล่อยอัปเดต One UI 8.5 ซึ่งเป็นเวอร์ชันต่อยอดจาก One UI 8 ที่ใช้พื้นฐาน Android 16 โดยมีฟีเจอร์ใหม่ที่น่าสนใจหลุดออกมาหลายรายการ โดยเฉพาะในแอปกล้องที่ดูเหมือนจะได้รับการยกระดับครั้งใหญ่ทั้งในด้านความสร้างสรรค์และความเป็นมืออาชีพ

    ฟีเจอร์แรกคือการเพิ่ม LUT (Look-Up Table) สำหรับวิดีโอแบบ LOG ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้สามารถเปลี่ยนโทนภาพได้ทันที เช่น Blockbuster, Thriller หรือ Initiatique โดยไม่ต้องใช้แอปตัดต่อภายนอก เหมาะสำหรับสายครีเอเตอร์ที่ต้องการ mood แบบภาพยนตร์

    อีกฟีเจอร์ที่น่าตื่นเต้นคือการรองรับการถ่ายภาพและวิดีโอแบบ 3D, VR และ spatial media ซึ่งอาจเป็นการเตรียมพร้อมสำหรับการใช้งานร่วมกับอุปกรณ์ AR/VR ของ Samsung ที่กำลังพัฒนาอยู่ โดยไม่ต้องใช้แอปเสริมหรือกล้องพิเศษ

    นอกจากนี้ยังมีการค้นพบระบบ Advanced Professional Video (APV) ที่จะช่วยให้ผู้ใช้สามารถถ่ายวิดีโอคุณภาพสูงและแปลงเป็น HEVC ได้ทันทีในแอป Gallery ซึ่งเป็นการยกระดับการถ่ายทำระดับโปรให้มาอยู่ในมือถือ

    ด้านการเชื่อมต่อ One UI 8.5 จะเพิ่มระบบ Intelligent Link Assessment และ Intelligent Network Switch ที่ใช้ AI ในการตัดสินใจว่าจะเชื่อมต่อ Wi-Fi หรือ Cellular โดยพิจารณาจากความเร็ว ความปลอดภัย และประวัติการเชื่อมต่อของผู้ใช้ ทำให้ไม่ต้องสลับเน็ตเองอีกต่อไป

    แม้ยังไม่มีการประกาศวันปล่อยอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่า One UI 8.5 จะเปิดตัวพร้อม Galaxy S26 ในเดือนมกราคม 2026

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    One UI 8.5 จะเพิ่ม LUT สำหรับวิดีโอแบบ LOG เช่น Blockbuster, Thriller
    รองรับการถ่ายภาพและวิดีโอแบบ 3D, VR และ spatial media
    เพิ่มระบบ APV (Advanced Professional Video) สำหรับการถ่ายวิดีโอคุณภาพสูง
    สามารถแปลงวิดีโอ APV เป็น HEVC ได้ในแอป Gallery
    เพิ่มระบบ Intelligent Link Assessment และ Intelligent Network Switch
    ใช้ AI ในการเลือกเครือข่ายที่เหมาะสมระหว่าง Wi-Fi และ Cellular
    คาดว่า One UI 8.5 จะเปิดตัวพร้อม Galaxy S26 ในเดือนมกราคม 2026
    ฟีเจอร์กล้องใหม่อาจใช้ร่วมกับอุปกรณ์ AR/VR ของ Samsung ที่กำลังพัฒนา

    https://www.techradar.com/phones/samsung-galaxy-phones/good-news-for-samsung-galaxy-owners-one-ui-8-5-could-bring-these-3-big-upgrades
    Samsung กำลังเตรียมปล่อยอัปเดต One UI 8.5 ซึ่งเป็นเวอร์ชันต่อยอดจาก One UI 8 ที่ใช้พื้นฐาน Android 16 โดยมีฟีเจอร์ใหม่ที่น่าสนใจหลุดออกมาหลายรายการ โดยเฉพาะในแอปกล้องที่ดูเหมือนจะได้รับการยกระดับครั้งใหญ่ทั้งในด้านความสร้างสรรค์และความเป็นมืออาชีพ ฟีเจอร์แรกคือการเพิ่ม LUT (Look-Up Table) สำหรับวิดีโอแบบ LOG ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้สามารถเปลี่ยนโทนภาพได้ทันที เช่น Blockbuster, Thriller หรือ Initiatique โดยไม่ต้องใช้แอปตัดต่อภายนอก เหมาะสำหรับสายครีเอเตอร์ที่ต้องการ mood แบบภาพยนตร์ อีกฟีเจอร์ที่น่าตื่นเต้นคือการรองรับการถ่ายภาพและวิดีโอแบบ 3D, VR และ spatial media ซึ่งอาจเป็นการเตรียมพร้อมสำหรับการใช้งานร่วมกับอุปกรณ์ AR/VR ของ Samsung ที่กำลังพัฒนาอยู่ โดยไม่ต้องใช้แอปเสริมหรือกล้องพิเศษ นอกจากนี้ยังมีการค้นพบระบบ Advanced Professional Video (APV) ที่จะช่วยให้ผู้ใช้สามารถถ่ายวิดีโอคุณภาพสูงและแปลงเป็น HEVC ได้ทันทีในแอป Gallery ซึ่งเป็นการยกระดับการถ่ายทำระดับโปรให้มาอยู่ในมือถือ ด้านการเชื่อมต่อ One UI 8.5 จะเพิ่มระบบ Intelligent Link Assessment และ Intelligent Network Switch ที่ใช้ AI ในการตัดสินใจว่าจะเชื่อมต่อ Wi-Fi หรือ Cellular โดยพิจารณาจากความเร็ว ความปลอดภัย และประวัติการเชื่อมต่อของผู้ใช้ ทำให้ไม่ต้องสลับเน็ตเองอีกต่อไป แม้ยังไม่มีการประกาศวันปล่อยอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่า One UI 8.5 จะเปิดตัวพร้อม Galaxy S26 ในเดือนมกราคม 2026 ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ One UI 8.5 จะเพิ่ม LUT สำหรับวิดีโอแบบ LOG เช่น Blockbuster, Thriller ➡️ รองรับการถ่ายภาพและวิดีโอแบบ 3D, VR และ spatial media ➡️ เพิ่มระบบ APV (Advanced Professional Video) สำหรับการถ่ายวิดีโอคุณภาพสูง ➡️ สามารถแปลงวิดีโอ APV เป็น HEVC ได้ในแอป Gallery ➡️ เพิ่มระบบ Intelligent Link Assessment และ Intelligent Network Switch ➡️ ใช้ AI ในการเลือกเครือข่ายที่เหมาะสมระหว่าง Wi-Fi และ Cellular ➡️ คาดว่า One UI 8.5 จะเปิดตัวพร้อม Galaxy S26 ในเดือนมกราคม 2026 ➡️ ฟีเจอร์กล้องใหม่อาจใช้ร่วมกับอุปกรณ์ AR/VR ของ Samsung ที่กำลังพัฒนา https://www.techradar.com/phones/samsung-galaxy-phones/good-news-for-samsung-galaxy-owners-one-ui-8-5-could-bring-these-3-big-upgrades
    0 Comments 0 Shares 151 Views 0 Reviews
  • “RidePods: เกมแข่งมอเตอร์ไซค์ที่ควบคุมด้วย AirPods — เมื่อศีรษะกลายเป็นจอยสติ๊กแห่งอนาคต”

    โลกของเกมมือถือกำลังเปลี่ยนไป เมื่อ RidePods – Race with Head กลายเป็นเกมแรกที่ใช้ AirPods เป็นอุปกรณ์ควบคุมการเล่นผ่านการเคลื่อนไหวของศีรษะ โดยผู้เล่นสามารถบังคับมอเตอร์ไซค์ในเกมด้วยการเอียงหัวซ้ายขวาเพื่อเลี้ยว และก้มเงยเพื่อเร่งหรือเบรก เรียกได้ว่า “หัวของคุณคือ Wiimote” ที่แท้จริง

    เกมนี้พัฒนาโดย Ali Tanis ซึ่งค้นพบว่าเซ็นเซอร์ที่ใช้ในฟีเจอร์ spatial audio ของ AirPods สามารถนำมาใช้เป็น motion controller ได้ หลังจาก reverse-engineer ระบบดังกล่าว เขาก็สร้างเกมแข่งรถที่ควบคุมด้วยศีรษะขึ้นมา และ Apple ก็อนุมัติให้ลง App Store อย่างเป็นทางการ

    RidePods รองรับเฉพาะ AirPods Pro และ AirPods รุ่นที่ 3 ซึ่งมีเซ็นเซอร์ spatial audio ที่จำเป็นต่อการควบคุมเกม หากใช้หูฟังรุ่นอื่น เกมอาจไม่ทำงานตามที่ตั้งใจไว้ โดยตัวเกมมีระบบการเล่นแบบ arcade ที่เน้นความเร็ว การหลบหลีก และการทำคะแนนสูงสุดในแต่ละรอบ

    นอกจากความแปลกใหม่ในการควบคุมแล้ว RidePods ยังเปิดประตูให้กับนักพัฒนาในการใช้ API ที่ไม่เปิดเผยของ Apple เพื่อสร้างประสบการณ์ใหม่ ๆ เช่นเดียวกับกรณีที่นักพัฒนาเคยใช้เซ็นเซอร์ LidAngleSensor ใน MacBook เพื่อสร้างแอปจำลองเสียงประตูเปิด

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    RidePods เป็นเกมแรกที่ใช้ AirPods เป็น motion controller ผ่านการเคลื่อนไหวของศีรษะ
    พัฒนาโดย Ali Tanis ด้วยการ reverse-engineer ระบบ spatial audio ของ Apple
    ผู้เล่นควบคุมมอเตอร์ไซค์ด้วยการเอียงหัวเพื่อเลี้ยว และก้มเงยเพื่อเร่งหรือเบรก
    รองรับเฉพาะ AirPods Pro และ AirPods รุ่นที่ 3 ที่มีเซ็นเซอร์ spatial audio
    เกมได้รับการอนุมัติให้ลง App Store อย่างเป็นทางการ
    ระบบการเล่นเน้นความเร็ว การหลบหลีก และการทำคะแนนสูงสุด
    เปิดโอกาสให้นักพัฒนาใช้ API ที่ไม่เปิดเผยของ Apple เพื่อสร้างแอปใหม่
    RidePods มีการออกแบบให้เล่นได้รวดเร็ว เหมาะกับการเล่นแบบ casual หรือแข่งขัน

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Apple เตรียมเพิ่ม gesture control และ sleep detection ให้กับ AirPods รุ่นใหม่ใน iOS 26
    การควบคุมด้วยศีรษะเริ่มถูกนำมาใช้ในฟีเจอร์อื่น เช่น การรับ/ปฏิเสธสายโทรศัพท์
    Motion control ผ่านหูฟังอาจนำไปใช้ในแอปอื่น เช่น เกม VR หรือแอปออกกำลังกาย
    การใช้เซ็นเซอร์ spatial audio ช่วยให้การควบคุมแม่นยำและตอบสนองเร็ว
    RidePods อาจเป็นต้นแบบของเกมที่ใช้ wearable เป็นอุปกรณ์ควบคุมหลักในอนาคต

    https://www.tomshardware.com/video-games/handheld-gaming/worlds-first-airpods-controlled-game-uses-reverse-engineered-spatial-audio-hardware-for-motion-control-undocumented-apple-sensor-enables-ridepods-race-with-head-motorbike-racing-game
    🎮 “RidePods: เกมแข่งมอเตอร์ไซค์ที่ควบคุมด้วย AirPods — เมื่อศีรษะกลายเป็นจอยสติ๊กแห่งอนาคต” โลกของเกมมือถือกำลังเปลี่ยนไป เมื่อ RidePods – Race with Head กลายเป็นเกมแรกที่ใช้ AirPods เป็นอุปกรณ์ควบคุมการเล่นผ่านการเคลื่อนไหวของศีรษะ โดยผู้เล่นสามารถบังคับมอเตอร์ไซค์ในเกมด้วยการเอียงหัวซ้ายขวาเพื่อเลี้ยว และก้มเงยเพื่อเร่งหรือเบรก เรียกได้ว่า “หัวของคุณคือ Wiimote” ที่แท้จริง เกมนี้พัฒนาโดย Ali Tanis ซึ่งค้นพบว่าเซ็นเซอร์ที่ใช้ในฟีเจอร์ spatial audio ของ AirPods สามารถนำมาใช้เป็น motion controller ได้ หลังจาก reverse-engineer ระบบดังกล่าว เขาก็สร้างเกมแข่งรถที่ควบคุมด้วยศีรษะขึ้นมา และ Apple ก็อนุมัติให้ลง App Store อย่างเป็นทางการ RidePods รองรับเฉพาะ AirPods Pro และ AirPods รุ่นที่ 3 ซึ่งมีเซ็นเซอร์ spatial audio ที่จำเป็นต่อการควบคุมเกม หากใช้หูฟังรุ่นอื่น เกมอาจไม่ทำงานตามที่ตั้งใจไว้ โดยตัวเกมมีระบบการเล่นแบบ arcade ที่เน้นความเร็ว การหลบหลีก และการทำคะแนนสูงสุดในแต่ละรอบ นอกจากความแปลกใหม่ในการควบคุมแล้ว RidePods ยังเปิดประตูให้กับนักพัฒนาในการใช้ API ที่ไม่เปิดเผยของ Apple เพื่อสร้างประสบการณ์ใหม่ ๆ เช่นเดียวกับกรณีที่นักพัฒนาเคยใช้เซ็นเซอร์ LidAngleSensor ใน MacBook เพื่อสร้างแอปจำลองเสียงประตูเปิด ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ RidePods เป็นเกมแรกที่ใช้ AirPods เป็น motion controller ผ่านการเคลื่อนไหวของศีรษะ ➡️ พัฒนาโดย Ali Tanis ด้วยการ reverse-engineer ระบบ spatial audio ของ Apple ➡️ ผู้เล่นควบคุมมอเตอร์ไซค์ด้วยการเอียงหัวเพื่อเลี้ยว และก้มเงยเพื่อเร่งหรือเบรก ➡️ รองรับเฉพาะ AirPods Pro และ AirPods รุ่นที่ 3 ที่มีเซ็นเซอร์ spatial audio ➡️ เกมได้รับการอนุมัติให้ลง App Store อย่างเป็นทางการ ➡️ ระบบการเล่นเน้นความเร็ว การหลบหลีก และการทำคะแนนสูงสุด ➡️ เปิดโอกาสให้นักพัฒนาใช้ API ที่ไม่เปิดเผยของ Apple เพื่อสร้างแอปใหม่ ➡️ RidePods มีการออกแบบให้เล่นได้รวดเร็ว เหมาะกับการเล่นแบบ casual หรือแข่งขัน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Apple เตรียมเพิ่ม gesture control และ sleep detection ให้กับ AirPods รุ่นใหม่ใน iOS 26 ➡️ การควบคุมด้วยศีรษะเริ่มถูกนำมาใช้ในฟีเจอร์อื่น เช่น การรับ/ปฏิเสธสายโทรศัพท์ ➡️ Motion control ผ่านหูฟังอาจนำไปใช้ในแอปอื่น เช่น เกม VR หรือแอปออกกำลังกาย ➡️ การใช้เซ็นเซอร์ spatial audio ช่วยให้การควบคุมแม่นยำและตอบสนองเร็ว ➡️ RidePods อาจเป็นต้นแบบของเกมที่ใช้ wearable เป็นอุปกรณ์ควบคุมหลักในอนาคต https://www.tomshardware.com/video-games/handheld-gaming/worlds-first-airpods-controlled-game-uses-reverse-engineered-spatial-audio-hardware-for-motion-control-undocumented-apple-sensor-enables-ridepods-race-with-head-motorbike-racing-game
    0 Comments 0 Shares 173 Views 0 Reviews
  • https://youtu.be/3EZxDiIirAA?si=Ry0TqnEVR89R44wt ความรู้ฟังเพลินๆ #ลับหลังไมค์ #ข่าวช่อง8 #ข่าวออนไลน์ช่อง8 #การเมือง #ชายแดน #ไทยกัมพูชา #ไทยนี้รักสงบแต่ถึงรบไม่ขลาด #ว่างว่างก็แวะมา
    https://youtu.be/3EZxDiIirAA?si=Ry0TqnEVR89R44wt ความรู้ฟังเพลินๆ #ลับหลังไมค์ #ข่าวช่อง8 #ข่าวออนไลน์ช่อง8 #การเมือง #ชายแดน #ไทยกัมพูชา #ไทยนี้รักสงบแต่ถึงรบไม่ขลาด #ว่างว่างก็แวะมา
    Like
    1
    0 Comments 0 Shares 113 Views 0 Reviews
  • https://youtu.be/UissjyfOTRo?si=FrdvR8DBGvSQ8cmP
    https://youtu.be/UissjyfOTRo?si=FrdvR8DBGvSQ8cmP
    0 Comments 0 Shares 44 Views 0 Reviews
  • รอบ2หลังunจบนี้ล่ะ,เขมรไปวัดแน่นอน.อาจนักการเมืองไทยด้วย,มีประหารชีวิตก็ได้.

    https://youtube.com/watch?v=HEUcvRJmVmY&si=_O1yADuuZeKi8yRz
    รอบ2หลังunจบนี้ล่ะ,เขมรไปวัดแน่นอน.อาจนักการเมืองไทยด้วย,มีประหารชีวิตก็ได้. https://youtube.com/watch?v=HEUcvRJmVmY&si=_O1yADuuZeKi8yRz
    0 Comments 0 Shares 87 Views 0 Reviews
  • “YMTC กระโดดสู่ตลาด DRAM — จีนเร่งผลิต HBM ในประเทศ สู้วิกฤตขาดแคลนชิป AI หลังถูกสหรัฐฯ ควบคุมการส่งออก”

    หลังจากเป็นที่รู้จักในฐานะผู้ผลิต NAND รายใหญ่ของจีน บริษัท YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.) กำลังขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาด DRAM โดยมีเป้าหมายหลักคือการผลิต HBM (High Bandwidth Memory) ด้วยตัวเอง เพื่อแก้ปัญหาการขาดแคลนชิปหน่วยความจำความเร็วสูงที่จำเป็นต่อการพัฒนา AI ในประเทศ

    จีนกำลังเผชิญกับวิกฤต HBM อย่างหนัก เนื่องจากความต้องการชิป AI พุ่งสูง แต่กลับถูกสหรัฐฯ ขยายมาตรการควบคุมการส่งออกในปลายปี 2024 ทำให้บริษัทจีนไม่สามารถเข้าถึง HBM จากผู้ผลิตต่างประเทศ เช่น Micron, SK Hynix และ Samsung ได้อีกต่อไป

    YMTC จึงเริ่มตั้งสายการผลิต DRAM และพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ TSV (Through-Silicon Via) ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของการสร้าง HBM ที่ต้องซ้อนชั้น VRAM หลายชั้นอย่างแม่นยำ โดยมีแผนสร้างโรงงานใหม่ในเมืองอู่ฮั่น และร่วมมือกับ CXMT ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ของจีน เพื่อแลกเปลี่ยนความเชี่ยวชาญด้านการซ้อนชั้น 3D และการผลิต HBM2/HBM3

    แม้จะยังไม่มีตัวเลขการผลิตที่แน่นอน แต่ CXMT คาดว่าจะผลิตแผ่นเวเฟอร์ DRAM ได้ถึง 2.73 ล้านแผ่นในปี 2025 ซึ่งใกล้เคียงกับระดับของ Micron แล้ว ขณะที่ YMTC นำเทคโนโลยี Xtacking ที่เคยใช้ใน NAND มาเสริมการผลิต DRAM เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการเชื่อมต่อระหว่างชั้น

    การเคลื่อนไหวนี้ไม่เพียงแต่ตอบสนองความต้องการภายในประเทศ แต่ยังอาจส่งผลต่ออุตสาหกรรมโลก หากจีนสามารถผลิต HBM ได้ในปริมาณมากและคุณภาพสูง โดยเฉพาะเมื่อ Huawei และบริษัทเทคโนโลยีจีนอื่น ๆ เริ่มพัฒนา AI accelerator ที่ใช้ HBM ในประเทศอย่างเต็มรูปแบบ

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    YMTC ขยายธุรกิจจาก NAND สู่ DRAM เพื่อผลิต HBM ภายในประเทศ
    การขาดแคลน HBM เกิดจากการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ที่เริ่มปลายปี 2024
    YMTC ตั้งสายการผลิต DRAM และพัฒนาเทคโนโลยี TSV สำหรับการซ้อนชั้น VRAM
    มีแผนสร้างโรงงานใหม่ในเมืองอู่ฮั่นเพื่อรองรับการผลิต DRAM
    ร่วมมือกับ CXMT ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ของจีนในการพัฒนา HBM2/HBM3
    CXMT คาดว่าจะผลิตเวเฟอร์ DRAM ได้ถึง 2.73 ล้านแผ่นในปี 2025
    YMTC ใช้เทคโนโลยี Xtacking ที่เคยใช้ใน NAND มาเสริมการผลิต DRAM
    Huawei เตรียมใช้ HBM ที่ผลิตในประเทศกับชิป AI รุ่นใหม่
    การผลิต HBM ในประเทศช่วยลดการพึ่งพาตะวันตกและเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    HBM เป็นหน่วยความจำที่จำเป็นต่อการประมวลผล AI เช่นใน GPU และ XPU
    TSV เป็นเทคนิคที่ใช้เชื่อมต่อชั้นหน่วยความจำแบบแนวตั้งด้วยความแม่นยำสูง
    CXMT เป็นผู้ผลิต DRAM ที่มีโครงสร้างพื้นฐานพร้อมสำหรับการผลิต HBM
    การใช้ Xtacking ช่วยลดความร้อนและเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อระหว่างชั้น
    หากจีนผลิต HBM ได้สำเร็จ อาจมีผลต่อการแข่งขันกับ Samsung และ SK Hynix

    https://wccftech.com/china-ymtc-is-now-tapping-into-the-dram-business/
    🇨🇳 “YMTC กระโดดสู่ตลาด DRAM — จีนเร่งผลิต HBM ในประเทศ สู้วิกฤตขาดแคลนชิป AI หลังถูกสหรัฐฯ ควบคุมการส่งออก” หลังจากเป็นที่รู้จักในฐานะผู้ผลิต NAND รายใหญ่ของจีน บริษัท YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.) กำลังขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาด DRAM โดยมีเป้าหมายหลักคือการผลิต HBM (High Bandwidth Memory) ด้วยตัวเอง เพื่อแก้ปัญหาการขาดแคลนชิปหน่วยความจำความเร็วสูงที่จำเป็นต่อการพัฒนา AI ในประเทศ จีนกำลังเผชิญกับวิกฤต HBM อย่างหนัก เนื่องจากความต้องการชิป AI พุ่งสูง แต่กลับถูกสหรัฐฯ ขยายมาตรการควบคุมการส่งออกในปลายปี 2024 ทำให้บริษัทจีนไม่สามารถเข้าถึง HBM จากผู้ผลิตต่างประเทศ เช่น Micron, SK Hynix และ Samsung ได้อีกต่อไป YMTC จึงเริ่มตั้งสายการผลิต DRAM และพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ TSV (Through-Silicon Via) ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของการสร้าง HBM ที่ต้องซ้อนชั้น VRAM หลายชั้นอย่างแม่นยำ โดยมีแผนสร้างโรงงานใหม่ในเมืองอู่ฮั่น และร่วมมือกับ CXMT ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ของจีน เพื่อแลกเปลี่ยนความเชี่ยวชาญด้านการซ้อนชั้น 3D และการผลิต HBM2/HBM3 แม้จะยังไม่มีตัวเลขการผลิตที่แน่นอน แต่ CXMT คาดว่าจะผลิตแผ่นเวเฟอร์ DRAM ได้ถึง 2.73 ล้านแผ่นในปี 2025 ซึ่งใกล้เคียงกับระดับของ Micron แล้ว ขณะที่ YMTC นำเทคโนโลยี Xtacking ที่เคยใช้ใน NAND มาเสริมการผลิต DRAM เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการเชื่อมต่อระหว่างชั้น การเคลื่อนไหวนี้ไม่เพียงแต่ตอบสนองความต้องการภายในประเทศ แต่ยังอาจส่งผลต่ออุตสาหกรรมโลก หากจีนสามารถผลิต HBM ได้ในปริมาณมากและคุณภาพสูง โดยเฉพาะเมื่อ Huawei และบริษัทเทคโนโลยีจีนอื่น ๆ เริ่มพัฒนา AI accelerator ที่ใช้ HBM ในประเทศอย่างเต็มรูปแบบ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ YMTC ขยายธุรกิจจาก NAND สู่ DRAM เพื่อผลิต HBM ภายในประเทศ ➡️ การขาดแคลน HBM เกิดจากการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ที่เริ่มปลายปี 2024 ➡️ YMTC ตั้งสายการผลิต DRAM และพัฒนาเทคโนโลยี TSV สำหรับการซ้อนชั้น VRAM ➡️ มีแผนสร้างโรงงานใหม่ในเมืองอู่ฮั่นเพื่อรองรับการผลิต DRAM ➡️ ร่วมมือกับ CXMT ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ของจีนในการพัฒนา HBM2/HBM3 ➡️ CXMT คาดว่าจะผลิตเวเฟอร์ DRAM ได้ถึง 2.73 ล้านแผ่นในปี 2025 ➡️ YMTC ใช้เทคโนโลยี Xtacking ที่เคยใช้ใน NAND มาเสริมการผลิต DRAM ➡️ Huawei เตรียมใช้ HBM ที่ผลิตในประเทศกับชิป AI รุ่นใหม่ ➡️ การผลิต HBM ในประเทศช่วยลดการพึ่งพาตะวันตกและเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM เป็นหน่วยความจำที่จำเป็นต่อการประมวลผล AI เช่นใน GPU และ XPU ➡️ TSV เป็นเทคนิคที่ใช้เชื่อมต่อชั้นหน่วยความจำแบบแนวตั้งด้วยความแม่นยำสูง ➡️ CXMT เป็นผู้ผลิต DRAM ที่มีโครงสร้างพื้นฐานพร้อมสำหรับการผลิต HBM ➡️ การใช้ Xtacking ช่วยลดความร้อนและเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อระหว่างชั้น ➡️ หากจีนผลิต HBM ได้สำเร็จ อาจมีผลต่อการแข่งขันกับ Samsung และ SK Hynix https://wccftech.com/china-ymtc-is-now-tapping-into-the-dram-business/
    WCCFTECH.COM
    China's YMTC Is Now Tapping Into the DRAM Business, Producing It Domestically to Combat the HBM Shortage in the Region
    China's famous NAND producer YMTC is now planning to tap into the DRAM business, likely to speed up development of 'in-house' HBM.
    0 Comments 0 Shares 208 Views 0 Reviews
  • https://youtu.be/vRZGrbqca9c?si=NeIbdJCg1aOfp-xZ
    https://youtu.be/vRZGrbqca9c?si=NeIbdJCg1aOfp-xZ
    0 Comments 0 Shares 60 Views 0 Reviews
  • “Cloudflare ป้องกัน DDoS ขนาด 22.2 Tbps ได้สำเร็จ — โลกไซเบอร์เข้าสู่ยุค ‘โจมตีระดับมหึมา’ ที่ต้องพึ่ง AI ป้องกันแบบเรียลไทม์”

    ในเดือนกันยายน 2025 Cloudflare ได้ประกาศว่าได้ป้องกันการโจมตีแบบ DDoS (Distributed Denial-of-Service) ที่ใหญ่ที่สุดเท่าที่เคยมีมา โดยการโจมตีครั้งนี้มีขนาดถึง 22.2 Tbps และ 10.6 พันล้านแพ็กเก็ตต่อวินาที ซึ่งมากกว่าการโจมตีครั้งก่อนหน้าถึงสองเท่า และกินเวลาทั้งหมดเพียง 40 วินาทีเท่านั้น

    แม้จะเป็นช่วงเวลาสั้น ๆ แต่ปริมาณข้อมูลที่ถูกส่งมานั้นเทียบเท่ากับการสตรีมวิดีโอ 4K จำนวนหนึ่งล้านรายการพร้อมกัน หรือการรีเฟรชหน้าเว็บจากทุกคนบนโลกพร้อมกัน 1.3 ครั้งต่อวินาที ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความรุนแรงและความเร็วของการโจมตีในยุคใหม่

    Cloudflare ระบุว่าการป้องกันครั้งนี้ดำเนินการโดยระบบอัตโนมัติทั้งหมด โดยไม่ต้องอาศัยการตอบสนองจากมนุษย์เลย ซึ่งสะท้อนถึงความสำคัญของการใช้ AI และระบบ machine learning ในการป้องกันภัยไซเบอร์ที่เกิดขึ้นในระดับ “machine speed”

    การโจมตีครั้งนี้ถูกระบุว่าเป็นการโจมตีแบบ “UDP carpet bomb” ที่มุ่งเป้าไปยัง IP เดียว โดยใช้พอร์ตเฉลี่ย 31,000 พอร์ตต่อวินาที และสูงสุดถึง 47,000 พอร์ต โดยมีแหล่งที่มาจากกว่า 404,000 IP ทั่วโลก ซึ่งไม่ใช่การปลอมแปลง IP แต่เป็นการใช้ botnet จริงที่ชื่อว่า AISURU

    AISURU เป็น botnet ที่ประกอบด้วยอุปกรณ์ IoT ที่ถูกแฮก เช่น เราเตอร์, กล้อง IP, DVR และ NVR โดยมีการแพร่กระจายผ่านช่องโหว่ในเฟิร์มแวร์ของผู้ผลิตหลายราย เช่น Totolink, D-Link, Zyxel และ Realtek

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Cloudflare ป้องกันการโจมตี DDoS ขนาด 22.2 Tbps และ 10.6 พันล้านแพ็กเก็ตต่อวินาที
    การโจมตีใช้เวลาเพียง 40 วินาที แต่มีปริมาณข้อมูลมหาศาล
    ระบบของ Cloudflare ตรวจจับและป้องกันโดยอัตโนมัติ ไม่ต้องใช้มนุษย์
    เป็นการโจมตีแบบ UDP carpet bomb targeting IP เดียว
    ใช้พอร์ตเฉลี่ย 31,000 พอร์ตต่อวินาที สูงสุด 47,000 พอร์ต
    แหล่งที่มาจากกว่า 404,000 IP ที่ไม่ถูกปลอมแปลง
    Botnet ที่ใช้คือ AISURU ซึ่งประกอบด้วยอุปกรณ์ IoT ที่ถูกแฮก
    AISURU แพร่ผ่านช่องโหว่ในเฟิร์มแวร์ของ Totolink, Realtek, D-Link, Zyxel และอื่น ๆ
    Cloudflare เคยป้องกันการโจมตีขนาด 11.5 Tbps และ 7.3 Tbps ก่อนหน้านี้ในปีเดียวกัน

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    DDoS แบบ “hit-and-run” คือการโจมตีระยะสั้นแต่รุนแรง เพื่อหลบหลีกการตอบสนอง
    ระบบ legacy scrubbing center ไม่สามารถรับมือกับการโจมตีระดับนี้ได้ทัน
    การใช้ AI และ machine learning เป็นแนวทางใหม่ในการป้องกันภัยไซเบอร์
    Botnet ที่ใช้ IoT เป็นฐานมีแนวโน้มเพิ่มขึ้น เพราะอุปกรณ์เหล่านี้มักมีระบบความปลอดภัยต่ำ
    AISURU เคยถูกใช้โจมตีแพลตฟอร์มเกม Black Myth: Wukong และขายบริการผ่าน Telegram

    https://hackread.com/cloudflare-blocks-22-2-tbps-ddos-attack/
    🌐 “Cloudflare ป้องกัน DDoS ขนาด 22.2 Tbps ได้สำเร็จ — โลกไซเบอร์เข้าสู่ยุค ‘โจมตีระดับมหึมา’ ที่ต้องพึ่ง AI ป้องกันแบบเรียลไทม์” ในเดือนกันยายน 2025 Cloudflare ได้ประกาศว่าได้ป้องกันการโจมตีแบบ DDoS (Distributed Denial-of-Service) ที่ใหญ่ที่สุดเท่าที่เคยมีมา โดยการโจมตีครั้งนี้มีขนาดถึง 22.2 Tbps และ 10.6 พันล้านแพ็กเก็ตต่อวินาที ซึ่งมากกว่าการโจมตีครั้งก่อนหน้าถึงสองเท่า และกินเวลาทั้งหมดเพียง 40 วินาทีเท่านั้น แม้จะเป็นช่วงเวลาสั้น ๆ แต่ปริมาณข้อมูลที่ถูกส่งมานั้นเทียบเท่ากับการสตรีมวิดีโอ 4K จำนวนหนึ่งล้านรายการพร้อมกัน หรือการรีเฟรชหน้าเว็บจากทุกคนบนโลกพร้อมกัน 1.3 ครั้งต่อวินาที ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความรุนแรงและความเร็วของการโจมตีในยุคใหม่ Cloudflare ระบุว่าการป้องกันครั้งนี้ดำเนินการโดยระบบอัตโนมัติทั้งหมด โดยไม่ต้องอาศัยการตอบสนองจากมนุษย์เลย ซึ่งสะท้อนถึงความสำคัญของการใช้ AI และระบบ machine learning ในการป้องกันภัยไซเบอร์ที่เกิดขึ้นในระดับ “machine speed” การโจมตีครั้งนี้ถูกระบุว่าเป็นการโจมตีแบบ “UDP carpet bomb” ที่มุ่งเป้าไปยัง IP เดียว โดยใช้พอร์ตเฉลี่ย 31,000 พอร์ตต่อวินาที และสูงสุดถึง 47,000 พอร์ต โดยมีแหล่งที่มาจากกว่า 404,000 IP ทั่วโลก ซึ่งไม่ใช่การปลอมแปลง IP แต่เป็นการใช้ botnet จริงที่ชื่อว่า AISURU AISURU เป็น botnet ที่ประกอบด้วยอุปกรณ์ IoT ที่ถูกแฮก เช่น เราเตอร์, กล้อง IP, DVR และ NVR โดยมีการแพร่กระจายผ่านช่องโหว่ในเฟิร์มแวร์ของผู้ผลิตหลายราย เช่น Totolink, D-Link, Zyxel และ Realtek ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Cloudflare ป้องกันการโจมตี DDoS ขนาด 22.2 Tbps และ 10.6 พันล้านแพ็กเก็ตต่อวินาที ➡️ การโจมตีใช้เวลาเพียง 40 วินาที แต่มีปริมาณข้อมูลมหาศาล ➡️ ระบบของ Cloudflare ตรวจจับและป้องกันโดยอัตโนมัติ ไม่ต้องใช้มนุษย์ ➡️ เป็นการโจมตีแบบ UDP carpet bomb targeting IP เดียว ➡️ ใช้พอร์ตเฉลี่ย 31,000 พอร์ตต่อวินาที สูงสุด 47,000 พอร์ต ➡️ แหล่งที่มาจากกว่า 404,000 IP ที่ไม่ถูกปลอมแปลง ➡️ Botnet ที่ใช้คือ AISURU ซึ่งประกอบด้วยอุปกรณ์ IoT ที่ถูกแฮก ➡️ AISURU แพร่ผ่านช่องโหว่ในเฟิร์มแวร์ของ Totolink, Realtek, D-Link, Zyxel และอื่น ๆ ➡️ Cloudflare เคยป้องกันการโจมตีขนาด 11.5 Tbps และ 7.3 Tbps ก่อนหน้านี้ในปีเดียวกัน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ DDoS แบบ “hit-and-run” คือการโจมตีระยะสั้นแต่รุนแรง เพื่อหลบหลีกการตอบสนอง ➡️ ระบบ legacy scrubbing center ไม่สามารถรับมือกับการโจมตีระดับนี้ได้ทัน ➡️ การใช้ AI และ machine learning เป็นแนวทางใหม่ในการป้องกันภัยไซเบอร์ ➡️ Botnet ที่ใช้ IoT เป็นฐานมีแนวโน้มเพิ่มขึ้น เพราะอุปกรณ์เหล่านี้มักมีระบบความปลอดภัยต่ำ ➡️ AISURU เคยถูกใช้โจมตีแพลตฟอร์มเกม Black Myth: Wukong และขายบริการผ่าน Telegram https://hackread.com/cloudflare-blocks-22-2-tbps-ddos-attack/
    HACKREAD.COM
    Cloudflare Blocks Record 22.2 Tbps DDoS Attack
    Follow us on Bluesky, Twitter (X), Mastodon and Facebook at @Hackread
    0 Comments 0 Shares 185 Views 0 Reviews
  • “Qualcomm เปิดวิสัยทัศน์ ‘AI คือ UI’ พร้อมประกาศเปิดตัว 6G เชิงพาณิชย์ในปี 2028 — โลกกำลังเข้าสู่ยุค Agentic AI เต็มรูปแบบ”

    ในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ฮาวาย Cristiano Amon ซีอีโอของ Qualcomm ประกาศอย่างชัดเจนว่า “AI จะกลายเป็นอินเทอร์เฟซหลักของมนุษย์กับอุปกรณ์” โดยไม่ใช่แค่การตอบคำถามหรือแนะนำเท่านั้น แต่จะกลายเป็นผู้ช่วยที่เข้าใจบริบท, คาดการณ์ความต้องการ, และลงมือทำแทนผู้ใช้โดยอัตโนมัติ — นี่คือแนวคิดของ “Agentic AI”

    Qualcomm วางแผนให้แพลตฟอร์ม Snapdragon รุ่นใหม่ทั้งหมดรองรับการทำงานแบบ agent-driven โดยเฉพาะในอุปกรณ์ที่หลากหลาย เช่น สมาร์ตโฟน, แว่น AR, สมาร์ตวอทช์, หูฟัง และแม้แต่แหวนอัจฉริยะ ซึ่งจะเชื่อมต่อกันเป็น “ecosystem of you” ที่ AI สามารถทำงานร่วมกันข้ามอุปกรณ์ได้อย่างไร้รอยต่อ

    เพื่อให้วิสัยทัศน์นี้เป็นจริง Qualcomm ยังประกาศเปิดตัวโซลูชัน 6G เชิงพาณิชย์ในปี 2028 ซึ่งจะเป็นเครือข่ายที่ไม่เพียงแต่เร็วขึ้น แต่ยัง “ฉลาดขึ้น” โดยใช้ AI ในการจัดสรรแบนด์วิดท์, วิเคราะห์ข้อมูลเซนเซอร์, และเชื่อมต่อ edge กับ cloud อย่างมีประสิทธิภาพ

    6G จะใช้คลื่น terahertz ที่ให้ความเร็วและความหน่วงต่ำระดับใหม่ รองรับการใช้งานที่ต้องการความแม่นยำสูง เช่น การควบคุมอุปกรณ์แบบเรียลไทม์, การแสดงผล AR/VR, และการประมวลผล AI แบบกระจายตัว

    Qualcomm ยังเน้นว่า agentic computing จะเปลี่ยนโครงสร้างของชิปโดยสิ้นเชิง เช่น การออกแบบหน่วยความจำใหม่, โปรเซสเซอร์ที่ใช้พลังงานต่ำแต่มีประสิทธิภาพสูง, และโมเดล AI ที่สามารถฝึกใน cloud แต่ปรับแต่งได้ทันทีบน edge

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Qualcomm ประกาศว่า “AI คือ UI” และจะกลายเป็นอินเทอร์เฟซหลักของผู้ใช้
    Agentic AI จะทำงานแทนผู้ใช้โดยอัตโนมัติ เช่น จัดการอีเมล, นัดหมาย, หรือจองร้านอาหาร
    อุปกรณ์ต่าง ๆ จะเชื่อมต่อกันเป็น “ecosystem of you” เช่น แว่น AR, หูฟัง, สมาร์ตวอทช์
    Snapdragon รุ่นใหม่จะรองรับ agent-driven computing เต็มรูปแบบ
    Qualcomm เตรียมเปิดตัวโซลูชัน 6G เชิงพาณิชย์ในปี 2028
    6G จะใช้คลื่น terahertz และมี AI ฝังในเครือข่ายเพื่อจัดการแบนด์วิดท์แบบเรียลไทม์
    เครือข่าย 6G จะเชื่อม edge กับ cloud เพื่อสร้างประสบการณ์ AI แบบต่อเนื่อง
    Qualcomm ร่วมมือกับ Google, Samsung และ XREAL ในโครงการ AR และ XR

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Agentic AI คือแนวคิดที่ AI ไม่รอคำสั่ง แต่คาดการณ์และลงมือทำแทนผู้ใช้
    การประมวลผลแบบ edge ช่วยให้ AI ทำงานเร็วขึ้นและปลอดภัยมากขึ้น
    6G จะเป็นเครือข่ายแรกที่ออกแบบมาเพื่อรองรับ AI โดยเฉพาะ ไม่ใช่แค่การส่งข้อมูล
    Qualcomm เป็นสมาชิกของ 3GPP และ Verizon 6G Innovation Forum ซึ่งมีบทบาทในการกำหนดมาตรฐาน
    Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ X2 Elite Extreme เป็นชิปที่ออกแบบมาเพื่อรองรับ agentic computing

    https://securityonline.info/qualcomms-ai-revolution-the-future-of-the-ai-as-the-ui-and-6g-connectivity/
    📡 “Qualcomm เปิดวิสัยทัศน์ ‘AI คือ UI’ พร้อมประกาศเปิดตัว 6G เชิงพาณิชย์ในปี 2028 — โลกกำลังเข้าสู่ยุค Agentic AI เต็มรูปแบบ” ในงาน Snapdragon Summit 2025 ที่ฮาวาย Cristiano Amon ซีอีโอของ Qualcomm ประกาศอย่างชัดเจนว่า “AI จะกลายเป็นอินเทอร์เฟซหลักของมนุษย์กับอุปกรณ์” โดยไม่ใช่แค่การตอบคำถามหรือแนะนำเท่านั้น แต่จะกลายเป็นผู้ช่วยที่เข้าใจบริบท, คาดการณ์ความต้องการ, และลงมือทำแทนผู้ใช้โดยอัตโนมัติ — นี่คือแนวคิดของ “Agentic AI” Qualcomm วางแผนให้แพลตฟอร์ม Snapdragon รุ่นใหม่ทั้งหมดรองรับการทำงานแบบ agent-driven โดยเฉพาะในอุปกรณ์ที่หลากหลาย เช่น สมาร์ตโฟน, แว่น AR, สมาร์ตวอทช์, หูฟัง และแม้แต่แหวนอัจฉริยะ ซึ่งจะเชื่อมต่อกันเป็น “ecosystem of you” ที่ AI สามารถทำงานร่วมกันข้ามอุปกรณ์ได้อย่างไร้รอยต่อ เพื่อให้วิสัยทัศน์นี้เป็นจริง Qualcomm ยังประกาศเปิดตัวโซลูชัน 6G เชิงพาณิชย์ในปี 2028 ซึ่งจะเป็นเครือข่ายที่ไม่เพียงแต่เร็วขึ้น แต่ยัง “ฉลาดขึ้น” โดยใช้ AI ในการจัดสรรแบนด์วิดท์, วิเคราะห์ข้อมูลเซนเซอร์, และเชื่อมต่อ edge กับ cloud อย่างมีประสิทธิภาพ 6G จะใช้คลื่น terahertz ที่ให้ความเร็วและความหน่วงต่ำระดับใหม่ รองรับการใช้งานที่ต้องการความแม่นยำสูง เช่น การควบคุมอุปกรณ์แบบเรียลไทม์, การแสดงผล AR/VR, และการประมวลผล AI แบบกระจายตัว Qualcomm ยังเน้นว่า agentic computing จะเปลี่ยนโครงสร้างของชิปโดยสิ้นเชิง เช่น การออกแบบหน่วยความจำใหม่, โปรเซสเซอร์ที่ใช้พลังงานต่ำแต่มีประสิทธิภาพสูง, และโมเดล AI ที่สามารถฝึกใน cloud แต่ปรับแต่งได้ทันทีบน edge ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Qualcomm ประกาศว่า “AI คือ UI” และจะกลายเป็นอินเทอร์เฟซหลักของผู้ใช้ ➡️ Agentic AI จะทำงานแทนผู้ใช้โดยอัตโนมัติ เช่น จัดการอีเมล, นัดหมาย, หรือจองร้านอาหาร ➡️ อุปกรณ์ต่าง ๆ จะเชื่อมต่อกันเป็น “ecosystem of you” เช่น แว่น AR, หูฟัง, สมาร์ตวอทช์ ➡️ Snapdragon รุ่นใหม่จะรองรับ agent-driven computing เต็มรูปแบบ ➡️ Qualcomm เตรียมเปิดตัวโซลูชัน 6G เชิงพาณิชย์ในปี 2028 ➡️ 6G จะใช้คลื่น terahertz และมี AI ฝังในเครือข่ายเพื่อจัดการแบนด์วิดท์แบบเรียลไทม์ ➡️ เครือข่าย 6G จะเชื่อม edge กับ cloud เพื่อสร้างประสบการณ์ AI แบบต่อเนื่อง ➡️ Qualcomm ร่วมมือกับ Google, Samsung และ XREAL ในโครงการ AR และ XR ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Agentic AI คือแนวคิดที่ AI ไม่รอคำสั่ง แต่คาดการณ์และลงมือทำแทนผู้ใช้ ➡️ การประมวลผลแบบ edge ช่วยให้ AI ทำงานเร็วขึ้นและปลอดภัยมากขึ้น ➡️ 6G จะเป็นเครือข่ายแรกที่ออกแบบมาเพื่อรองรับ AI โดยเฉพาะ ไม่ใช่แค่การส่งข้อมูล ➡️ Qualcomm เป็นสมาชิกของ 3GPP และ Verizon 6G Innovation Forum ซึ่งมีบทบาทในการกำหนดมาตรฐาน ➡️ Snapdragon 8 Elite Gen 5 และ X2 Elite Extreme เป็นชิปที่ออกแบบมาเพื่อรองรับ agentic computing https://securityonline.info/qualcomms-ai-revolution-the-future-of-the-ai-as-the-ui-and-6g-connectivity/
    SECURITYONLINE.INFO
    Qualcomm's AI Revolution: The Future of the "AI as the UI" and 6G Connectivity
    Qualcomm unveils its vision for an "AI as the UI" future, with Agentic AI and a 2028 roadmap for commercial-ready 6G mobile network solutions.
    0 Comments 0 Shares 164 Views 0 Reviews
  • “Fenghua No.3 GPU จากจีนเปิดตัวแรง — เคลมรองรับ CUDA, Ray Tracing, และมี HBM กว่า 112GB สำหรับ AI ขนาดใหญ่”

    Innosilicon บริษัทผู้ผลิตชิปจากจีนเปิดตัวกราฟิกการ์ดรุ่นใหม่ “Fenghua No.3” ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งสำคัญของอุตสาหกรรม GPU ในประเทศ โดยชูจุดเด่นว่าเป็น GPU แบบ “all-function” ที่รองรับทั้งงาน AI, การประมวลผลทางวิทยาศาสตร์, CAD, การแพทย์ และเกม พร้อมเคลมว่า “รองรับ CUDA” ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มเฉพาะของ Nvidia — หากเป็นจริง จะถือเป็นครั้งแรกที่ GPU จากจีนสามารถใช้งานซอฟต์แวร์ที่พัฒนาบน CUDA ได้โดยตรง

    Fenghua No.3 ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V แบบ open-source แทน PowerVR ที่เคยใช้ในรุ่นก่อนหน้า และมีการออกแบบใหม่ทั้งหมดจากภายในประเทศ โดยอ้างว่าใช้เทคโนโลยีจากโครงการ Nanhu V3 ของ OpenCore Institute

    ด้านการเล่นเกม Fenghua No.3 รองรับ API สมัยใหม่อย่าง DirectX 12, Vulkan 1.2 และ OpenGL 4.6 พร้อมฟีเจอร์ Ray Tracing และสามารถรันเกมอย่าง Tomb Raider, Delta Force และ Valorant ได้อย่างลื่นไหลในการสาธิต แม้จะไม่มีข้อมูลเฟรมเรตหรือความละเอียดที่ใช้ในการทดสอบ

    สำหรับงาน AI Fenghua No.3 มาพร้อมหน่วยความจำ HBM มากกว่า 112GB ซึ่งสามารถรันโมเดลขนาด 32B และ 72B ได้ด้วยการ์ดเดียว และสามารถรันโมเดลขนาด 671B และ 685B ได้เมื่อใช้การ์ด 8 ใบร่วมกัน โดยรองรับโมเดล DeepSeek V3, R1, V3.1 และ Qwen 2.5, Qwen 3 อย่างเต็มรูปแบบ

    นอกจากนี้ยังเป็น GPU ตัวแรกของจีนที่รองรับฟอร์แมต YUV444 สำหรับงานภาพละเอียดสูง และสามารถแสดงผลบนจอ 8K ได้พร้อมกันถึง 6 จอที่ 30Hz อีกทั้งยังรองรับ DICOM สำหรับการแสดงผลภาพทางการแพทย์ เช่น MRI และ CT scan โดยไม่ต้องใช้จอ grayscale เฉพาะทาง

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Fenghua No.3 เป็น GPU รุ่นใหม่จาก Innosilicon ประเทศจีน
    ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V และออกแบบใหม่ทั้งหมดภายในประเทศ
    เคลมว่ารองรับ CUDA ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มเฉพาะของ Nvidia
    รองรับ DirectX 12, Vulkan 1.2, OpenGL 4.6 และ Ray Tracing
    รันเกม Tomb Raider, Delta Force, Valorant ได้ในการสาธิต
    มาพร้อม HBM มากกว่า 112GB สำหรับงาน AI ขนาดใหญ่
    รองรับโมเดล DeepSeek และ Qwen หลายเวอร์ชัน
    รองรับ YUV444 สำหรับงาน CAD และวิดีโอ
    แสดงผล 8K ได้พร้อมกัน 6 จอที่ 30Hz
    รองรับ DICOM สำหรับภาพทางการแพทย์โดยไม่ต้องใช้จอเฉพาะ

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    CUDA เป็นแพลตฟอร์มที่ Nvidia ใช้สำหรับงาน AI และ HPC โดยทั่วไปไม่เปิดให้ GPU อื่นใช้งาน
    RISC-V เป็นสถาปัตยกรรมแบบเปิดที่กำลังได้รับความนิยมในจีนเพื่อหลีกเลี่ยงการพึ่งพา IP จากตะวันตก
    HBM (High Bandwidth Memory) เป็นหน่วยความจำที่เร็วและเหมาะกับงาน AI มากกว่า GDDR
    YUV444 ให้ความละเอียดสีสูงกว่าฟอร์แมตทั่วไป เช่น YUV420 ซึ่งใช้ในวิดีโอสตรีมมิ่ง
    DICOM เป็นมาตรฐานภาพทางการแพทย์ที่ใช้ในโรงพยาบาลทั่วโลก

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/chinas-latest-gpu-arrives-with-claims-of-cuda-compatibility-and-rt-support-fenghua-no-3-also-boasts-112gb-of-hbm-memory-for-ai
    🚀 “Fenghua No.3 GPU จากจีนเปิดตัวแรง — เคลมรองรับ CUDA, Ray Tracing, และมี HBM กว่า 112GB สำหรับ AI ขนาดใหญ่” Innosilicon บริษัทผู้ผลิตชิปจากจีนเปิดตัวกราฟิกการ์ดรุ่นใหม่ “Fenghua No.3” ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งสำคัญของอุตสาหกรรม GPU ในประเทศ โดยชูจุดเด่นว่าเป็น GPU แบบ “all-function” ที่รองรับทั้งงาน AI, การประมวลผลทางวิทยาศาสตร์, CAD, การแพทย์ และเกม พร้อมเคลมว่า “รองรับ CUDA” ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มเฉพาะของ Nvidia — หากเป็นจริง จะถือเป็นครั้งแรกที่ GPU จากจีนสามารถใช้งานซอฟต์แวร์ที่พัฒนาบน CUDA ได้โดยตรง Fenghua No.3 ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V แบบ open-source แทน PowerVR ที่เคยใช้ในรุ่นก่อนหน้า และมีการออกแบบใหม่ทั้งหมดจากภายในประเทศ โดยอ้างว่าใช้เทคโนโลยีจากโครงการ Nanhu V3 ของ OpenCore Institute ด้านการเล่นเกม Fenghua No.3 รองรับ API สมัยใหม่อย่าง DirectX 12, Vulkan 1.2 และ OpenGL 4.6 พร้อมฟีเจอร์ Ray Tracing และสามารถรันเกมอย่าง Tomb Raider, Delta Force และ Valorant ได้อย่างลื่นไหลในการสาธิต แม้จะไม่มีข้อมูลเฟรมเรตหรือความละเอียดที่ใช้ในการทดสอบ สำหรับงาน AI Fenghua No.3 มาพร้อมหน่วยความจำ HBM มากกว่า 112GB ซึ่งสามารถรันโมเดลขนาด 32B และ 72B ได้ด้วยการ์ดเดียว และสามารถรันโมเดลขนาด 671B และ 685B ได้เมื่อใช้การ์ด 8 ใบร่วมกัน โดยรองรับโมเดล DeepSeek V3, R1, V3.1 และ Qwen 2.5, Qwen 3 อย่างเต็มรูปแบบ นอกจากนี้ยังเป็น GPU ตัวแรกของจีนที่รองรับฟอร์แมต YUV444 สำหรับงานภาพละเอียดสูง และสามารถแสดงผลบนจอ 8K ได้พร้อมกันถึง 6 จอที่ 30Hz อีกทั้งยังรองรับ DICOM สำหรับการแสดงผลภาพทางการแพทย์ เช่น MRI และ CT scan โดยไม่ต้องใช้จอ grayscale เฉพาะทาง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Fenghua No.3 เป็น GPU รุ่นใหม่จาก Innosilicon ประเทศจีน ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V และออกแบบใหม่ทั้งหมดภายในประเทศ ➡️ เคลมว่ารองรับ CUDA ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มเฉพาะของ Nvidia ➡️ รองรับ DirectX 12, Vulkan 1.2, OpenGL 4.6 และ Ray Tracing ➡️ รันเกม Tomb Raider, Delta Force, Valorant ได้ในการสาธิต ➡️ มาพร้อม HBM มากกว่า 112GB สำหรับงาน AI ขนาดใหญ่ ➡️ รองรับโมเดล DeepSeek และ Qwen หลายเวอร์ชัน ➡️ รองรับ YUV444 สำหรับงาน CAD และวิดีโอ ➡️ แสดงผล 8K ได้พร้อมกัน 6 จอที่ 30Hz ➡️ รองรับ DICOM สำหรับภาพทางการแพทย์โดยไม่ต้องใช้จอเฉพาะ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ CUDA เป็นแพลตฟอร์มที่ Nvidia ใช้สำหรับงาน AI และ HPC โดยทั่วไปไม่เปิดให้ GPU อื่นใช้งาน ➡️ RISC-V เป็นสถาปัตยกรรมแบบเปิดที่กำลังได้รับความนิยมในจีนเพื่อหลีกเลี่ยงการพึ่งพา IP จากตะวันตก ➡️ HBM (High Bandwidth Memory) เป็นหน่วยความจำที่เร็วและเหมาะกับงาน AI มากกว่า GDDR ➡️ YUV444 ให้ความละเอียดสีสูงกว่าฟอร์แมตทั่วไป เช่น YUV420 ซึ่งใช้ในวิดีโอสตรีมมิ่ง ➡️ DICOM เป็นมาตรฐานภาพทางการแพทย์ที่ใช้ในโรงพยาบาลทั่วโลก https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/chinas-latest-gpu-arrives-with-claims-of-cuda-compatibility-and-rt-support-fenghua-no-3-also-boasts-112gb-of-hbm-memory-for-ai
    0 Comments 0 Shares 222 Views 0 Reviews
  • 🛳 เปิดประสบการณ์เรือล่องแม่น้ำแซน Paris & Normandy บนเรือ S.S. Joie de Vivre กับสายเรือ Uniworld พร้อมแพ็คเกจ All inclusive 8 วัน 7 คืน

    เดินทางวันที่ 3-10 พ.ย. 2568
    เส้นทาง ปารีส - ลา โรช - กียง, แวร์นง, ชีแวร์นี่ - รูอ็อง - โกดด์เบค - ออง โก (องเฟลอ แอเทรอตา) - รูอ็อง - มองต์ - ลา - ฌอลี (แวร์ซาย) - ปารีส

    ปกติเริ่มต้น 4,199 USD ลดเหลือ เริ่มต้น 2,939 USD

    รวมทัวร์ชายฝั่งตามเมืองที่เรือจอด
    ฟรี Wi-fi บนเรือ
    แพ็คเกจเครื่องดื่ม และอาหารจัดเต็มไม่อั้น

    รหัสโปรแกรม : UNIP-8D7N-PAR-PAR-2511031
    คลิกดูรายละเอียดโปรแกรม : 78s.me/e50bef

    ดูเรือ Uniworld River Cruise ทั้งหมดได้ที่
    https://78s.me/bb9b58

    สอบถามเพิ่มเติมหรือจองแพ็คเกจได้ทันที!
    https://cruisedomain.com/
    LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029
    Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121
    Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620
    : 0 2116 9696

    #เรือUniworldRiverCruise #UniworldRiverCruise #SSJoiedeVivre #Paris #France #SeineRiver #Normandy #Versaillespalace #แพ็คเกจเรือล่องแม่น้ำ #Cruisedomain
    🛳 เปิดประสบการณ์เรือล่องแม่น้ำแซน Paris & Normandy บนเรือ S.S. Joie de Vivre กับสายเรือ Uniworld พร้อมแพ็คเกจ All inclusive 8 วัน 7 คืน 📅 เดินทางวันที่ 3-10 พ.ย. 2568 📍 เส้นทาง ปารีส - ลา โรช - กียง, แวร์นง, ชีแวร์นี่ - รูอ็อง - โกดด์เบค - ออง โก (องเฟลอ แอเทรอตา) - รูอ็อง - มองต์ - ลา - ฌอลี (แวร์ซาย) - ปารีส 💸 ปกติเริ่มต้น 4,199 USD ลดเหลือ เริ่มต้น 2,939 USD ✔️ รวมทัวร์ชายฝั่งตามเมืองที่เรือจอด ✔️ ฟรี Wi-fi บนเรือ ✔️ แพ็คเกจเครื่องดื่ม และอาหารจัดเต็มไม่อั้น 🍷🍴 📌 รหัสโปรแกรม : UNIP-8D7N-PAR-PAR-2511031 คลิกดูรายละเอียดโปรแกรม : 78s.me/e50bef ดูเรือ Uniworld River Cruise ทั้งหมดได้ที่ https://78s.me/bb9b58 📩 สอบถามเพิ่มเติมหรือจองแพ็คเกจได้ทันที! https://cruisedomain.com/ LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029 Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121 Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620 ☎️: 0 2116 9696 #เรือUniworldRiverCruise #UniworldRiverCruise #SSJoiedeVivre #Paris #France #SeineRiver #Normandy #Versaillespalace #แพ็คเกจเรือล่องแม่น้ำ #Cruisedomain
    0 Comments 0 Shares 272 Views 0 Reviews
  • 🛳 เปิดประสบการณ์เรือล่องแม่น้ำแซน Paris & Normandy บนเรือ S.S. Joie de Vivre กับสายเรือ Uniworld พร้อมแพ็คเกจ All inclusive 8 วัน 7 คืน

    เดินทางวันที่ 3-10 พ.ย. 2568
    เส้นทาง ปารีส - ลา โรช - กียง, แวร์นง, ชีแวร์นี่ - รูอ็อง - โกดด์เบค - ออง โก (องเฟลอ แอเทรอตา) - รูอ็อง - มองต์ - ลา - ฌอลี (แวร์ซาย) - ปารีส

    ปกติเริ่มต้น 4,199 USD ลดเหลือ เริ่มต้น 2,939 USD

    รวมทัวร์ชายฝั่งตามเมืองที่เรือจอด
    ฟรี Wi-fi บนเรือ
    แพ็คเกจเครื่องดื่ม และอาหารจัดเต็มไม่อั้น

    รหัสโปรแกรม : UNIP-8D7N-PAR-PAR-2511031
    คลิกดูรายละเอียดโปรแกรม : 78s.me/e50bef

    ดูเรือ Uniworld River Cruise ทั้งหมดได้ที่
    https://78s.me/bb9b58

    สอบถามเพิ่มเติมหรือจองแพ็คเกจได้ทันที!
    https://cruisedomain.com/
    LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029
    Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121
    Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620
    : 0 2116 9696

    #เรือUniworldRiverCruise #เรือUniworldRiverCruise #UniworldRiverCruise #SSJoiedeVivre #Paris #France #SeineRiver #Normandy #Versaillespalace #แพ็คเกจเรือล่องแม่น้ำ #Cruisedomain
    🛳 เปิดประสบการณ์เรือล่องแม่น้ำแซน Paris & Normandy บนเรือ S.S. Joie de Vivre กับสายเรือ Uniworld พร้อมแพ็คเกจ All inclusive 8 วัน 7 คืน 📅 เดินทางวันที่ 3-10 พ.ย. 2568 📍 เส้นทาง ปารีส - ลา โรช - กียง, แวร์นง, ชีแวร์นี่ - รูอ็อง - โกดด์เบค - ออง โก (องเฟลอ แอเทรอตา) - รูอ็อง - มองต์ - ลา - ฌอลี (แวร์ซาย) - ปารีส 💸 ปกติเริ่มต้น 4,199 USD ลดเหลือ เริ่มต้น 2,939 USD ✔️ รวมทัวร์ชายฝั่งตามเมืองที่เรือจอด ✔️ ฟรี Wi-fi บนเรือ ✔️ แพ็คเกจเครื่องดื่ม และอาหารจัดเต็มไม่อั้น 🍷🍴 📌 รหัสโปรแกรม : UNIP-8D7N-PAR-PAR-2511031 คลิกดูรายละเอียดโปรแกรม : 78s.me/e50bef ดูเรือ Uniworld River Cruise ทั้งหมดได้ที่ https://78s.me/bb9b58 📩 สอบถามเพิ่มเติมหรือจองแพ็คเกจได้ทันที! https://cruisedomain.com/ LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029 Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121 Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620 ☎️: 0 2116 9696 #เรือUniworldRiverCruise #เรือUniworldRiverCruise #UniworldRiverCruise #SSJoiedeVivre #Paris #France #SeineRiver #Normandy #Versaillespalace #แพ็คเกจเรือล่องแม่น้ำ #Cruisedomain
    0 Comments 0 Shares 279 Views 0 Reviews
  • https://youtu.be/Ar4smtvRekw?si=ozHw78PtAMowTWRh ความรู้ฟังเพลินๆ #ความรู้ #การเมือง #เนปาล #nepal #sondhitalk #news1 #Thaitimes #ว่างว่างก็แวะมา
    https://youtu.be/Ar4smtvRekw?si=ozHw78PtAMowTWRh ความรู้ฟังเพลินๆ #ความรู้ #การเมือง #เนปาล #nepal #sondhitalk #news1 #Thaitimes #ว่างว่างก็แวะมา
    0 Comments 0 Shares 170 Views 0 Reviews
  • นิทานเรื่องจริง เรื่อง “หักหน้า หักหลัง”

    ตอนที่ 15 ช๊อกโกแลตมีประกัน (ตอนจบ)

    ฝูงชนออกมาตามถนนมากขึ้นทุกวัน ความรุนแรงเพิ่มขึ้นทุกวัน มือปืนซุ่มยิงเริ่มทำงานอย่างขยันขันแข็งขึ้นทุกวัน แล้ววันที่ 22 กุมภาพันธ์ ค.ศ. 2014 ที่ Maiden Square ก็เหมือนเป็นสนามรบ ตำรวจปราบจราจลไม่สามารถทำอะไรได้มาก หัวหน้าฝ่ายค้าน Vitali Klitschko ซึ่งมาร่วมประชุมวันก่อนกับสหภาพยุโรป บอกขอยกเลิกข้อตกลงที่คุยกันไว้ โดยไม่ให้เหตุผล ส่วนนาย Yanukovich หายตัวไปจากเมือง Kiev !

    ใครเป็นคนเริ่มการซุ่มยิง ข่าววงในหลุดมาจากมือเก๋า ของหน่วยงานความมั่นคงของอเมริกา ว่า พวกซุ่มยิงหรือพวกแม่นปืน (sniper) มาจากองค์กรพวกขวาจัดของ Ukraine National Assembly – Ukanian People’s Self-Defense (UNA-UNSO)

    หัวหน้าของ UNA-UNSO คือนาย Andriy Shkil ซึ่งเป็นที่ปรึกษา ให้แก่คุณนายหางเปีย Tymoshenko มากว่า 10 ปี ! ตลอดเวลาที่อเมริกาเล่นละเลงสี ส้ม ในช่วงปี ค.ศ. 2003-2004 เพื่อหนุน Ukraine ให้เข้า NATO และชักใย นาย Viktor Yuskchenko สู้กับฝ่ายหนุนรัสเซียนั้น ข่าวบอกว่า UNA-UNSO ทำหน้าที่เป็นการ์ดคุ้มครองความปลอดภัย ให้คุณนายหางเปียและคุณหุ่น Yushchenko

    ข่าวว่า UNA_UNSO มีสัมพันธ์ใกล้ชิดกับพวก the German National Democratic Party (NDP) ของเยอรมัน
    ตั้งแต่สหภาพโซเวียต ล่มสลายในปี ค.ศ. 1991 สมาชิกที่มารวมตัวเป็นกลุ่ม UNA-UNSO มักอยู่เบื้องหลังการต่อต้านรัสเซียเกือบทุกรายการ แหล่งข่าวจากหน่วยความมั่นคงของอเมริการะบุว่า พวกนี้เป็นส่วนหนึ่งของกลุ่ม “GLADIO” ซึ่งเป็นองค์กรลับภายใต้การดูแลของ NATO และไม่ใช่พวก Ukraine รักชาติ อย่างที่พวกสื่อตะวันตกเอาไปลงกัน

    แหล่งข่าวเดียวกันนี้ ยืนยันว่า UNA-UNSO มีส่วนเกี่ยวข้อง (โดยมีการยืนยันอย่างเป็นทางการ) ตั้งแต่เหตุการณ์ใน Lithunia เมื่อปี ค.ศ. 1991, Pridnister Republic 1992, anti Moscow Abkhazia War 1993, Chechen War, the US-organized Kosovo Campaign Against the Serbs และ Aug 8 2008 war in Georgia รายงานบอกว่า UNA-UNSO เกี่ยวข้องกับงานสกปรกของ NATO ทุกรายการตั้งแต่เลิกสงครามเย็นเป็นต้นมา โดยเป็นการทำงานในนามของ NATO และโยนให้รัสเซียเป็นแพะ โดยกลุ่มพวกนี้อ้างตัวว่า เป็นหน่วยงานพิเศษของรัสเซีย Russian special Forces

    ถ้าเป็นเรื่องจริงว่า UNA-UNSO ไม่ใช่ชาว Ukraine แต่เป็นหน่วยงานลับสูงสุดของ NATO โดยใช้ Ukraine เป็นฐาน ก็น่าคิดว่าการพยายาม เจรจาประนีประนอมของสหภาพยุโรป เมื่อวันที่ 21 กุมภาพันธ์ ที่ Kiev โดยไม่เชิญตัวเล่นสำคัญไปร่วมด้วย เหตุการรุนแรงที่กำลังดำเนินอยู่ ก็น่าจะถูกวางยาให้การแอบเจรจา ล่มเละเรียบร้อย เป็นการสั่งสอน

    แต่อย่างว่า สหภาพยุโรปไม่มี NATO ก็เหมือนเต่าไม่มีกระดอง NATO ไม่มีอเมริกา ก็เหมือนเต่าตาบอด แถมไม่มีผักบุ้งให้กิน มันจะแตกกันจริงหรือ ร้าวอาจจะมี แต่เพื่อเป้าหมายเดียวกัน มันก็รวมตัวกันเล่นละครต่อไปได้น่า

    ล่าสุด มีรายงานข่าวว่า หลังจากได้รับเลือกเป็นประธานาธิ บดี เมื่อวันที่ 25 พฤษภาคม 2014 นี้เอง ประธานาธิบดี Petro Poroshenko เจ้าพ่อช๊อกโกแลต ก็แอบมีนัดกับคณะผู้แทน ที่นำโดยผู้อำนวยการของ National Service of Covert Operations (หรือ CIA National Clandestine Service) ชื่อนาย Frank Archibald รวมทั้ง นาย Jeffery Egan อดีตหัวหน้า CIA ประจำ Ukraine และนาย Raymond Mark Davidson หัวหน้า CIA ประจำ Ukraine คนปัจจุบัน, นาย Mark Buggy (CIA Istanbul) Andrzei Derlatka (CIA Polish intelligence Agency) และนาย Kevin Duffin เจ้าหน้าที่ CIA ซึ่งมีตำแหน่งเป็นรองประธานอาวุโสของบริษัทประกันภัย ชื่อ Brower
    แล้วประธานาธิบดี Poroshenko และนาย Archibald ก็ได้ลงนามในสัญญา ชื่อ “Agreement on Military Cooperation between U.S and Ukraine”

    เห็นรายชื่อและตำแหน่งของคณะผู้แทนของอเมริกา ที่เข้าพบประธานาธิบดีครั้งนี้ น่าสงสัย ว่าจะลับ ลวงหลอก หรือไง แต่เซียนแบบเรา ๆ (ฮา) ก็พอจะเดากันได้ ตอนนี้ไม่ง่ายเหมือนปลอกกล้วยหรอก ที่สภาสูงจะอนุมัติ ให้อเมริกาให้ความร่วมมือทางทหาร โดยตรงกับ Ukraine ด้วยการส่งทหารไปทำการฝึกและเข้าร่วมการรบใน Ukraine มันก็เลยต้องเล่นกลกันหน่อย ใช้ให้บริษัทประกันภัย Brower ซึ่งเป็นของ CIA ออกหน้าแทน เรื่องแบบนี้ มันงานถนัดอยู่แล้ว ก็จัดการไม่ยาก และไม่เป็นข่าวมากนัก ขืนทำตรงไปตรงมา โป๊ตายชัก โลกรู้หมดว่า กำลังอะไร เอาน่าถึงโลกจะรู้แล้ว แต่อย่าให้ถึงกับเป็นข่าวว่อนเน็ตเลย

    นอกจากลงนาม เกี่ยวกับความร่วมมือทางการทหาร กับบริษัทประกัน Brower แล้ว (จัดฉากได้ห่วยแตกจริง ๆ ) รัฐบาลใหม่ของ Ukraine ยังลงนามในสัญญา เพื่อรื้อฟื้นความร่วมมือของ LITPOLUKRBRIG (the Lithuanian – Polish – Brigade) ซึ่งเป็นการรวมมือหน่วยรบของกองกำลัง 3 ประเทศ อีกด้วย

    นาย Sergei Lavrov รมต. กระทรวงต่างประเทศรัสเซียบอกว่า มันง่ายมากสำหรับอเมริกา ที่จะกล่าวหาประเทศเขา เมื่อมีเหตุการณ์ไม่ปรกติใดเกิดขึ้นใน Ukraine และบอกว่ารัสเซียต้องเป็นฝ่ายแก้ไข เขาบอกว่าขณะที่ ฝั่งตะวันออกและทางใต้ของ Ukraine ต่อต้านรัฐบาลที่อยู่ที่ Kiev ไม่ได้เป็นหุ่นเชิดของ Kremlin มันน่าจะอธิบายให้เห็นสัมพันธ์ของรัฐบาลใน Kiev กับอเมริกาแล้วนะ

    ขณะเดี่ยวกับนายพล Rasmussen เลขาธิการ NATO บอกว่าแผนของ NATO ที่จะขยายไปทางตะวันออก ยังเดินหน้าต่อไป

    “NATO กำลังใช้วิกฤติการณ์ใน Ukraine เป็นเครื่องมือในการวางแผนการทำสงคราม และอเมริกาได้ตกลงแล้ว ที่จะตั้งฐานทัพที่ยุโรปตะวันออก” ศจ. Francis Boyle จาก Harvard ซึ่งเป็นผู้ชำนาญ ด้านรัสเซียกล่าว

    เขาบอกต่อไปว่า วิกฤติการณ์ใน Ukraine ได้ถูกวางแผนให้เป็นสงคราม นี่มันเป็นแผนการรบ มันเป็นบทเริ่มสำหรับให้ NATO ใช้กำลังทหาร ทั้งทางอากาศ ทางทะเล และทางบก เพื่อให้เข้าไปถึงรัสเซีย มันชัดเจนว่า NATO กำลังเดินเส้นทางนั้น
    ในวันกล่าวสุนทรพจน์ เข้ารับตำแหน่งประธานาธิบดีของนาย Poroshenko เมื่อวันที่ 7 มิถุนายน ค.ศ. 2014 นี้เอง เขาได้กล่าว โดยสรุปว่า เขาพยายามจะใช้นโยบายการฑูต เพื่อให้เกิดสันติภาพและความมั่นคง และใช้กองทัพในกรณีที่ประเทศของเขา (Ukraine) ถูกข่มขู่ด้านอธิปไตยทางเขตแดน และผู้ใดที่รุกรานเขตแดนของ Ukraine โปรดจำไว้ด้วยว่า ใครมาด้วยดาบ ก็จะต้องแพ้ไปด้วยคมดาบ เช่นเดียวกัน ช็อกโกแลตชักไม่หวานเสียแล้ว

    ขณะเดียวกัน NATO ก็กำลังใช้กรณีของ Ukraine เป็นใบเบิกเงิน เงินค่าสมาชิก NATO เช่นเดียวกัน เรื่องนี้นาย Obama รีบทำหน้าใหญ่ บอกอเมริกาพร้อมที่จะควักกระเป๋า 1 พันล้านเหรียญ เพื่อเพิ่มกองกำลังสำหรับยุโรปตะวันออกโดยเฉพาะ แหม รวยจัง เงินเดือนเจ้าหน้าที่รัฐบาลบ้านตัวเองจ่ายเขาครบหรือยัง

    อันที่จริง นาย Obama ต้องการจะขอให้สภาสูงให้ blank cheque แก่เขาจำนวน 5 พันล้านเหรียญ เพื่อเอาเงินจำนวนนี้ ไปใช้สำหรับการรบในต่างประเทศ และโดยไม่นับรวมอยู่ในงบประมาณกลาโหม ยังไม่มีข่าวว่าสภาสูง อนุมัติหรือยัง

    เรื่องสภาสูงเป็นเรื่องนึง แต่เรื่องออกข่าวเกทับเป็นอีกเรื่องนึง

    ในการกล่าวสุนทรพจน์กับนักเรียน นายร้อย West Point ในวันจบหลักสูตร ประธานาธิบดี Obama ทำหน้าเข้ม (จริง ๆ ก็เข้มอยู่แล้ว ฮา) บอกว่าอเมริกายังจะเป็นผู้นำของโลกไปอีกหลายร้อยปี กองทัพของเรายังไม่มี
    ใครหน้าไหน ในโลกนี้มาทาบรัศมีได้ ใครที่บอกเป็นอย่างอื่น หรือบอกว่า อเมริกากำลังตกต่ำ เตี้ยลง เตี้ยลง หรือความเป็นผู้นำของ เรากำลังจะจางหายไป คิดใหม่นะ โอกาสที่ใครจะมาเทียบเรา แทบไม่มีเลย ไม่มีทางเฉียดเลยด้วยซ้ำ … อเมริกากำลังพูดกับใครกันแน่

    ในการประชุมขององค์กร Bilderberg องค์กรลับสุดยอดของโลก ครั้งที่ 62 เมื่อวันที่ 29 พฤษภาคม ถึง 1 มิถุนายน คศ 2014 ที่กรุง Copenhagen, Denmark มีข่าวรั่วออกมาว่าประเด็นเรื่อง Ukraine เป็นวาระสำคัญและลับสุด ที่ประชุมหารือ ถึงการดำเนินการร่วมกัน ของอเมริกากับสหภาพยุโรป ในกรณีที่กองทัพของรัสเซียจะบุกเข้า Ukraine และความพร้อมของฝ่ายตะวันตกในการเข้าสู่สงครามโลกครั้งที่ 3

    สวัสดีครับ
    คนเล่านิทาน
    1 กค. 2557
    นิทานเรื่องจริง เรื่อง “หักหน้า หักหลัง” ตอนที่ 15 ช๊อกโกแลตมีประกัน (ตอนจบ) ฝูงชนออกมาตามถนนมากขึ้นทุกวัน ความรุนแรงเพิ่มขึ้นทุกวัน มือปืนซุ่มยิงเริ่มทำงานอย่างขยันขันแข็งขึ้นทุกวัน แล้ววันที่ 22 กุมภาพันธ์ ค.ศ. 2014 ที่ Maiden Square ก็เหมือนเป็นสนามรบ ตำรวจปราบจราจลไม่สามารถทำอะไรได้มาก หัวหน้าฝ่ายค้าน Vitali Klitschko ซึ่งมาร่วมประชุมวันก่อนกับสหภาพยุโรป บอกขอยกเลิกข้อตกลงที่คุยกันไว้ โดยไม่ให้เหตุผล ส่วนนาย Yanukovich หายตัวไปจากเมือง Kiev ! ใครเป็นคนเริ่มการซุ่มยิง ข่าววงในหลุดมาจากมือเก๋า ของหน่วยงานความมั่นคงของอเมริกา ว่า พวกซุ่มยิงหรือพวกแม่นปืน (sniper) มาจากองค์กรพวกขวาจัดของ Ukraine National Assembly – Ukanian People’s Self-Defense (UNA-UNSO) หัวหน้าของ UNA-UNSO คือนาย Andriy Shkil ซึ่งเป็นที่ปรึกษา ให้แก่คุณนายหางเปีย Tymoshenko มากว่า 10 ปี ! ตลอดเวลาที่อเมริกาเล่นละเลงสี ส้ม ในช่วงปี ค.ศ. 2003-2004 เพื่อหนุน Ukraine ให้เข้า NATO และชักใย นาย Viktor Yuskchenko สู้กับฝ่ายหนุนรัสเซียนั้น ข่าวบอกว่า UNA-UNSO ทำหน้าที่เป็นการ์ดคุ้มครองความปลอดภัย ให้คุณนายหางเปียและคุณหุ่น Yushchenko ข่าวว่า UNA_UNSO มีสัมพันธ์ใกล้ชิดกับพวก the German National Democratic Party (NDP) ของเยอรมัน ตั้งแต่สหภาพโซเวียต ล่มสลายในปี ค.ศ. 1991 สมาชิกที่มารวมตัวเป็นกลุ่ม UNA-UNSO มักอยู่เบื้องหลังการต่อต้านรัสเซียเกือบทุกรายการ แหล่งข่าวจากหน่วยความมั่นคงของอเมริการะบุว่า พวกนี้เป็นส่วนหนึ่งของกลุ่ม “GLADIO” ซึ่งเป็นองค์กรลับภายใต้การดูแลของ NATO และไม่ใช่พวก Ukraine รักชาติ อย่างที่พวกสื่อตะวันตกเอาไปลงกัน แหล่งข่าวเดียวกันนี้ ยืนยันว่า UNA-UNSO มีส่วนเกี่ยวข้อง (โดยมีการยืนยันอย่างเป็นทางการ) ตั้งแต่เหตุการณ์ใน Lithunia เมื่อปี ค.ศ. 1991, Pridnister Republic 1992, anti Moscow Abkhazia War 1993, Chechen War, the US-organized Kosovo Campaign Against the Serbs และ Aug 8 2008 war in Georgia รายงานบอกว่า UNA-UNSO เกี่ยวข้องกับงานสกปรกของ NATO ทุกรายการตั้งแต่เลิกสงครามเย็นเป็นต้นมา โดยเป็นการทำงานในนามของ NATO และโยนให้รัสเซียเป็นแพะ โดยกลุ่มพวกนี้อ้างตัวว่า เป็นหน่วยงานพิเศษของรัสเซีย Russian special Forces ถ้าเป็นเรื่องจริงว่า UNA-UNSO ไม่ใช่ชาว Ukraine แต่เป็นหน่วยงานลับสูงสุดของ NATO โดยใช้ Ukraine เป็นฐาน ก็น่าคิดว่าการพยายาม เจรจาประนีประนอมของสหภาพยุโรป เมื่อวันที่ 21 กุมภาพันธ์ ที่ Kiev โดยไม่เชิญตัวเล่นสำคัญไปร่วมด้วย เหตุการรุนแรงที่กำลังดำเนินอยู่ ก็น่าจะถูกวางยาให้การแอบเจรจา ล่มเละเรียบร้อย เป็นการสั่งสอน แต่อย่างว่า สหภาพยุโรปไม่มี NATO ก็เหมือนเต่าไม่มีกระดอง NATO ไม่มีอเมริกา ก็เหมือนเต่าตาบอด แถมไม่มีผักบุ้งให้กิน มันจะแตกกันจริงหรือ ร้าวอาจจะมี แต่เพื่อเป้าหมายเดียวกัน มันก็รวมตัวกันเล่นละครต่อไปได้น่า ล่าสุด มีรายงานข่าวว่า หลังจากได้รับเลือกเป็นประธานาธิ บดี เมื่อวันที่ 25 พฤษภาคม 2014 นี้เอง ประธานาธิบดี Petro Poroshenko เจ้าพ่อช๊อกโกแลต ก็แอบมีนัดกับคณะผู้แทน ที่นำโดยผู้อำนวยการของ National Service of Covert Operations (หรือ CIA National Clandestine Service) ชื่อนาย Frank Archibald รวมทั้ง นาย Jeffery Egan อดีตหัวหน้า CIA ประจำ Ukraine และนาย Raymond Mark Davidson หัวหน้า CIA ประจำ Ukraine คนปัจจุบัน, นาย Mark Buggy (CIA Istanbul) Andrzei Derlatka (CIA Polish intelligence Agency) และนาย Kevin Duffin เจ้าหน้าที่ CIA ซึ่งมีตำแหน่งเป็นรองประธานอาวุโสของบริษัทประกันภัย ชื่อ Brower แล้วประธานาธิบดี Poroshenko และนาย Archibald ก็ได้ลงนามในสัญญา ชื่อ “Agreement on Military Cooperation between U.S and Ukraine” เห็นรายชื่อและตำแหน่งของคณะผู้แทนของอเมริกา ที่เข้าพบประธานาธิบดีครั้งนี้ น่าสงสัย ว่าจะลับ ลวงหลอก หรือไง แต่เซียนแบบเรา ๆ (ฮา) ก็พอจะเดากันได้ ตอนนี้ไม่ง่ายเหมือนปลอกกล้วยหรอก ที่สภาสูงจะอนุมัติ ให้อเมริกาให้ความร่วมมือทางทหาร โดยตรงกับ Ukraine ด้วยการส่งทหารไปทำการฝึกและเข้าร่วมการรบใน Ukraine มันก็เลยต้องเล่นกลกันหน่อย ใช้ให้บริษัทประกันภัย Brower ซึ่งเป็นของ CIA ออกหน้าแทน เรื่องแบบนี้ มันงานถนัดอยู่แล้ว ก็จัดการไม่ยาก และไม่เป็นข่าวมากนัก ขืนทำตรงไปตรงมา โป๊ตายชัก โลกรู้หมดว่า กำลังอะไร เอาน่าถึงโลกจะรู้แล้ว แต่อย่าให้ถึงกับเป็นข่าวว่อนเน็ตเลย นอกจากลงนาม เกี่ยวกับความร่วมมือทางการทหาร กับบริษัทประกัน Brower แล้ว (จัดฉากได้ห่วยแตกจริง ๆ ) รัฐบาลใหม่ของ Ukraine ยังลงนามในสัญญา เพื่อรื้อฟื้นความร่วมมือของ LITPOLUKRBRIG (the Lithuanian – Polish – Brigade) ซึ่งเป็นการรวมมือหน่วยรบของกองกำลัง 3 ประเทศ อีกด้วย นาย Sergei Lavrov รมต. กระทรวงต่างประเทศรัสเซียบอกว่า มันง่ายมากสำหรับอเมริกา ที่จะกล่าวหาประเทศเขา เมื่อมีเหตุการณ์ไม่ปรกติใดเกิดขึ้นใน Ukraine และบอกว่ารัสเซียต้องเป็นฝ่ายแก้ไข เขาบอกว่าขณะที่ ฝั่งตะวันออกและทางใต้ของ Ukraine ต่อต้านรัฐบาลที่อยู่ที่ Kiev ไม่ได้เป็นหุ่นเชิดของ Kremlin มันน่าจะอธิบายให้เห็นสัมพันธ์ของรัฐบาลใน Kiev กับอเมริกาแล้วนะ ขณะเดี่ยวกับนายพล Rasmussen เลขาธิการ NATO บอกว่าแผนของ NATO ที่จะขยายไปทางตะวันออก ยังเดินหน้าต่อไป “NATO กำลังใช้วิกฤติการณ์ใน Ukraine เป็นเครื่องมือในการวางแผนการทำสงคราม และอเมริกาได้ตกลงแล้ว ที่จะตั้งฐานทัพที่ยุโรปตะวันออก” ศจ. Francis Boyle จาก Harvard ซึ่งเป็นผู้ชำนาญ ด้านรัสเซียกล่าว เขาบอกต่อไปว่า วิกฤติการณ์ใน Ukraine ได้ถูกวางแผนให้เป็นสงคราม นี่มันเป็นแผนการรบ มันเป็นบทเริ่มสำหรับให้ NATO ใช้กำลังทหาร ทั้งทางอากาศ ทางทะเล และทางบก เพื่อให้เข้าไปถึงรัสเซีย มันชัดเจนว่า NATO กำลังเดินเส้นทางนั้น ในวันกล่าวสุนทรพจน์ เข้ารับตำแหน่งประธานาธิบดีของนาย Poroshenko เมื่อวันที่ 7 มิถุนายน ค.ศ. 2014 นี้เอง เขาได้กล่าว โดยสรุปว่า เขาพยายามจะใช้นโยบายการฑูต เพื่อให้เกิดสันติภาพและความมั่นคง และใช้กองทัพในกรณีที่ประเทศของเขา (Ukraine) ถูกข่มขู่ด้านอธิปไตยทางเขตแดน และผู้ใดที่รุกรานเขตแดนของ Ukraine โปรดจำไว้ด้วยว่า ใครมาด้วยดาบ ก็จะต้องแพ้ไปด้วยคมดาบ เช่นเดียวกัน ช็อกโกแลตชักไม่หวานเสียแล้ว ขณะเดียวกัน NATO ก็กำลังใช้กรณีของ Ukraine เป็นใบเบิกเงิน เงินค่าสมาชิก NATO เช่นเดียวกัน เรื่องนี้นาย Obama รีบทำหน้าใหญ่ บอกอเมริกาพร้อมที่จะควักกระเป๋า 1 พันล้านเหรียญ เพื่อเพิ่มกองกำลังสำหรับยุโรปตะวันออกโดยเฉพาะ แหม รวยจัง เงินเดือนเจ้าหน้าที่รัฐบาลบ้านตัวเองจ่ายเขาครบหรือยัง อันที่จริง นาย Obama ต้องการจะขอให้สภาสูงให้ blank cheque แก่เขาจำนวน 5 พันล้านเหรียญ เพื่อเอาเงินจำนวนนี้ ไปใช้สำหรับการรบในต่างประเทศ และโดยไม่นับรวมอยู่ในงบประมาณกลาโหม ยังไม่มีข่าวว่าสภาสูง อนุมัติหรือยัง เรื่องสภาสูงเป็นเรื่องนึง แต่เรื่องออกข่าวเกทับเป็นอีกเรื่องนึง ในการกล่าวสุนทรพจน์กับนักเรียน นายร้อย West Point ในวันจบหลักสูตร ประธานาธิบดี Obama ทำหน้าเข้ม (จริง ๆ ก็เข้มอยู่แล้ว ฮา) บอกว่าอเมริกายังจะเป็นผู้นำของโลกไปอีกหลายร้อยปี กองทัพของเรายังไม่มี ใครหน้าไหน ในโลกนี้มาทาบรัศมีได้ ใครที่บอกเป็นอย่างอื่น หรือบอกว่า อเมริกากำลังตกต่ำ เตี้ยลง เตี้ยลง หรือความเป็นผู้นำของ เรากำลังจะจางหายไป คิดใหม่นะ โอกาสที่ใครจะมาเทียบเรา แทบไม่มีเลย ไม่มีทางเฉียดเลยด้วยซ้ำ … อเมริกากำลังพูดกับใครกันแน่ ในการประชุมขององค์กร Bilderberg องค์กรลับสุดยอดของโลก ครั้งที่ 62 เมื่อวันที่ 29 พฤษภาคม ถึง 1 มิถุนายน คศ 2014 ที่กรุง Copenhagen, Denmark มีข่าวรั่วออกมาว่าประเด็นเรื่อง Ukraine เป็นวาระสำคัญและลับสุด ที่ประชุมหารือ ถึงการดำเนินการร่วมกัน ของอเมริกากับสหภาพยุโรป ในกรณีที่กองทัพของรัสเซียจะบุกเข้า Ukraine และความพร้อมของฝ่ายตะวันตกในการเข้าสู่สงครามโลกครั้งที่ 3 สวัสดีครับ คนเล่านิทาน 1 กค. 2557
    0 Comments 0 Shares 373 Views 0 Reviews
More Results