• MediaTek เตรียมเปิดตัว Dimensity 9500 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตเรือธงที่ใช้ กระบวนการผลิต 3nm (N3P) ของ TSMC รุ่นที่สาม โดยคาดว่าจะให้ประสิทธิภาพเหนือกว่า Apple A19 Pro ในด้านมัลติคอร์ นอกจากนี้ยังมีการอัปเกรดโครงสร้าง L3 cache และ SLC cache รวมถึงเพิ่มความสามารถด้าน AI ผ่าน NPU รุ่นใหม่

    ✅ Dimensity 9500 ใช้เทคโนโลยี 3nm รุ่นล่าสุดของ TSMC
    - MediaTek เลือกใช้กระบวนการ N3P ซึ่งเป็น 3nm รุ่นที่สาม ของ TSMC
    - เพิ่มประสิทธิภาพของ L3 cache เป็น 16MB และ SLC cache เป็น 10MB
    - คาดว่าจะช่วยลดการใช้พลังงาน ในขณะที่เพิ่มความสามารถในการประมวลผล

    ✅ มัลติคอร์เร็วกว่า Apple A19 Pro
    - ผลการทดสอบระบุว่า Dimensity 9500 อาจให้คะแนนมัลติคอร์สูงกว่า 11,000+
    - แม้ Apple A19 Pro จะมี ประสิทธิภาพสูงกว่าในงานแบบซิงเกิลคอร์ แต่ Dimensity 9500 มีจุดเด่นเรื่องมัลติคอร์

    ✅ ใช้ ARM Cortex-X930 สำหรับความเร็วและ AI
    - คาดว่า Dimensity 9500 จะใช้ Cortex-X930 ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าชิปของ Apple และ Snapdragon
    - รองรับ ARM SME (Scalable Matrix Extension) ทำให้การจัดการงาน AI มีประสิทธิภาพมากขึ้น

    ‼️ การเลือกชิปเซ็ตต้องดูการใช้งานจริง ไม่ใช่แค่ตัวเลข
    - แม้ Dimensity 9500 จะมีประสิทธิภาพมัลติคอร์สูง แต่ต้องดูการใช้งานจริง ในแอปและเกมที่ต้องใช้ CPU หนัก
    - การทดสอบชิปเซ็ตในสถานการณ์จริง เช่น การรันโมเดล AI หรือการเล่นเกมต่อเนื่อง จะให้ข้อมูลที่แม่นยำกว่า

    ‼️ การใช้ชิป ARM ทั่วไปอาจมีข้อจำกัดเมื่อเทียบกับชิปแบบปรับแต่งเอง
    - Apple และ Qualcomm ใช้ ชิปแบบปรับแต่งเอง ขณะที่ MediaTek ยังคงใช้โครงสร้างของ ARM มาตรฐาน
    - อาจส่งผลต่อความเร็วในการประมวลผลบางอย่าง เช่น งานที่ต้องการการเพิ่มประสิทธิภาพเฉพาะทาง

    https://wccftech.com/dimensity-9500-tipped-to-be-faster-than-a19-pro-in-multi-core-claims-tipster/
    MediaTek เตรียมเปิดตัว Dimensity 9500 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตเรือธงที่ใช้ กระบวนการผลิต 3nm (N3P) ของ TSMC รุ่นที่สาม โดยคาดว่าจะให้ประสิทธิภาพเหนือกว่า Apple A19 Pro ในด้านมัลติคอร์ นอกจากนี้ยังมีการอัปเกรดโครงสร้าง L3 cache และ SLC cache รวมถึงเพิ่มความสามารถด้าน AI ผ่าน NPU รุ่นใหม่ ✅ Dimensity 9500 ใช้เทคโนโลยี 3nm รุ่นล่าสุดของ TSMC - MediaTek เลือกใช้กระบวนการ N3P ซึ่งเป็น 3nm รุ่นที่สาม ของ TSMC - เพิ่มประสิทธิภาพของ L3 cache เป็น 16MB และ SLC cache เป็น 10MB - คาดว่าจะช่วยลดการใช้พลังงาน ในขณะที่เพิ่มความสามารถในการประมวลผล ✅ มัลติคอร์เร็วกว่า Apple A19 Pro - ผลการทดสอบระบุว่า Dimensity 9500 อาจให้คะแนนมัลติคอร์สูงกว่า 11,000+ - แม้ Apple A19 Pro จะมี ประสิทธิภาพสูงกว่าในงานแบบซิงเกิลคอร์ แต่ Dimensity 9500 มีจุดเด่นเรื่องมัลติคอร์ ✅ ใช้ ARM Cortex-X930 สำหรับความเร็วและ AI - คาดว่า Dimensity 9500 จะใช้ Cortex-X930 ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าชิปของ Apple และ Snapdragon - รองรับ ARM SME (Scalable Matrix Extension) ทำให้การจัดการงาน AI มีประสิทธิภาพมากขึ้น ‼️ การเลือกชิปเซ็ตต้องดูการใช้งานจริง ไม่ใช่แค่ตัวเลข - แม้ Dimensity 9500 จะมีประสิทธิภาพมัลติคอร์สูง แต่ต้องดูการใช้งานจริง ในแอปและเกมที่ต้องใช้ CPU หนัก - การทดสอบชิปเซ็ตในสถานการณ์จริง เช่น การรันโมเดล AI หรือการเล่นเกมต่อเนื่อง จะให้ข้อมูลที่แม่นยำกว่า ‼️ การใช้ชิป ARM ทั่วไปอาจมีข้อจำกัดเมื่อเทียบกับชิปแบบปรับแต่งเอง - Apple และ Qualcomm ใช้ ชิปแบบปรับแต่งเอง ขณะที่ MediaTek ยังคงใช้โครงสร้างของ ARM มาตรฐาน - อาจส่งผลต่อความเร็วในการประมวลผลบางอย่าง เช่น งานที่ต้องการการเพิ่มประสิทธิภาพเฉพาะทาง https://wccftech.com/dimensity-9500-tipped-to-be-faster-than-a19-pro-in-multi-core-claims-tipster/
    WCCFTECH.COM
    Dimensity 9500’s Partial Specifications & Performance Numbers Shared By Tipster; MediaTek’s Flagship SoC Tipped To Be Faster Than Apple’s A19 Pro In Multi-Core Capabilities
    A few specifications of the Dimensity 9500 and its estimated cores from a tipster reveals that the A19 Pro stands no chance of beating it in multi-core performance
    Like
    1
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 134 มุมมอง 0 รีวิว
  • Arm บริษัทออกแบบชิปที่มีชื่อเสียงระดับโลก ฉลองครบรอบ 40 ปีของการพัฒนาเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงโลก โดยเริ่มต้นจากชิป ARM1 ที่มีทรานซิสเตอร์เพียง 25,000 ตัว ในปี 1985 และปัจจุบันชิป Arm ถูกใช้งานในอุปกรณ์กว่า 300 พันล้านเครื่อง ทั่วโลก รวมถึง 99% ของสมาร์ทโฟน และยังมีการใช้งานที่เพิ่มขึ้นใน IoT, คลาวด์ และ AI

    ชิป ARM1 ถูกพัฒนาขึ้นโดย Sophie Wilson และ Steve Furber ที่ Acorn Computers ในเมือง Cambridge ประเทศอังกฤษ โดยเน้นการออกแบบที่ใช้ชุดคำสั่งที่ลดลง (Reduced Instruction Set Computing หรือ RISC) เพื่อเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพในการประมวลผล ชิปนี้ถูกใช้ในคอมพิวเตอร์ BBC Micro และต่อมา ARM2 ถูกนำไปใช้ใน Acorn Archimedes ซึ่งเป็นคอมพิวเตอร์ที่ใช้ RISC รุ่นแรก

    ในปี 1990 Arm Ltd. ถูกก่อตั้งขึ้นเป็นบริษัทร่วมทุนระหว่าง Acorn, Apple และ VLSI โดยชิป ARM7TDMI ได้รับความนิยมในโทรศัพท์มือถือ เช่น Nokia 6110 และในปี 2021 Armv9 ได้เปิดตัวพร้อมฟีเจอร์ที่เน้นการประมวลผล AI เช่น Scalable Vector Extension 2 (SVE2) และ Scalable Matrix Extension (SME)

    ✅ การพัฒนาเทคโนโลยีชิป
    - ชิป ARM1 มีทรานซิสเตอร์เพียง 25,000 ตัวในปี 1985
    - Armv9 เปิดตัวในปี 2021 พร้อมฟีเจอร์ที่เน้นการประมวลผล AI

    ✅ การใช้งานในอุปกรณ์ต่างๆ
    - ชิป Arm ถูกใช้งานในอุปกรณ์กว่า 300 พันล้านเครื่องทั่วโลก
    - 99% ของสมาร์ทโฟนใช้ชิป Arm

    ✅ การออกแบบที่เน้นประสิทธิภาพ
    - ใช้ชุดคำสั่งที่ลดลง (RISC) เพื่อเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพ
    - ฟีเจอร์ใหม่ เช่น SVE2 และ SME ช่วยเพิ่มความสามารถในการประมวลผล AI

    ✅ การเติบโตในตลาดใหม่
    - Arm มีการใช้งานที่เพิ่มขึ้นใน IoT, คลาวด์ และ AI workloads

    https://www.techradar.com/pro/300-billion-and-counting-most-popular-chip-designer-in-the-world-turns-40-and-it-all-started-in-a-wooden-barn
    Arm บริษัทออกแบบชิปที่มีชื่อเสียงระดับโลก ฉลองครบรอบ 40 ปีของการพัฒนาเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงโลก โดยเริ่มต้นจากชิป ARM1 ที่มีทรานซิสเตอร์เพียง 25,000 ตัว ในปี 1985 และปัจจุบันชิป Arm ถูกใช้งานในอุปกรณ์กว่า 300 พันล้านเครื่อง ทั่วโลก รวมถึง 99% ของสมาร์ทโฟน และยังมีการใช้งานที่เพิ่มขึ้นใน IoT, คลาวด์ และ AI ชิป ARM1 ถูกพัฒนาขึ้นโดย Sophie Wilson และ Steve Furber ที่ Acorn Computers ในเมือง Cambridge ประเทศอังกฤษ โดยเน้นการออกแบบที่ใช้ชุดคำสั่งที่ลดลง (Reduced Instruction Set Computing หรือ RISC) เพื่อเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพในการประมวลผล ชิปนี้ถูกใช้ในคอมพิวเตอร์ BBC Micro และต่อมา ARM2 ถูกนำไปใช้ใน Acorn Archimedes ซึ่งเป็นคอมพิวเตอร์ที่ใช้ RISC รุ่นแรก ในปี 1990 Arm Ltd. ถูกก่อตั้งขึ้นเป็นบริษัทร่วมทุนระหว่าง Acorn, Apple และ VLSI โดยชิป ARM7TDMI ได้รับความนิยมในโทรศัพท์มือถือ เช่น Nokia 6110 และในปี 2021 Armv9 ได้เปิดตัวพร้อมฟีเจอร์ที่เน้นการประมวลผล AI เช่น Scalable Vector Extension 2 (SVE2) และ Scalable Matrix Extension (SME) ✅ การพัฒนาเทคโนโลยีชิป - ชิป ARM1 มีทรานซิสเตอร์เพียง 25,000 ตัวในปี 1985 - Armv9 เปิดตัวในปี 2021 พร้อมฟีเจอร์ที่เน้นการประมวลผล AI ✅ การใช้งานในอุปกรณ์ต่างๆ - ชิป Arm ถูกใช้งานในอุปกรณ์กว่า 300 พันล้านเครื่องทั่วโลก - 99% ของสมาร์ทโฟนใช้ชิป Arm ✅ การออกแบบที่เน้นประสิทธิภาพ - ใช้ชุดคำสั่งที่ลดลง (RISC) เพื่อเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพ - ฟีเจอร์ใหม่ เช่น SVE2 และ SME ช่วยเพิ่มความสามารถในการประมวลผล AI ✅ การเติบโตในตลาดใหม่ - Arm มีการใช้งานที่เพิ่มขึ้นใน IoT, คลาวด์ และ AI workloads https://www.techradar.com/pro/300-billion-and-counting-most-popular-chip-designer-in-the-world-turns-40-and-it-all-started-in-a-wooden-barn
    WWW.TECHRADAR.COM
    It started in a wooden shed, now 40 years on Arm powers your entire digital life
    Arm’s minimalist chip design became the blueprint for modern computing
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 240 มุมมอง 0 รีวิว
  • ข่าวนี้นำเสนอรายละเอียดเกี่ยวกับชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนรุ่นล่าสุดจาก Qualcomm ที่ชื่อ Snapdragon 8 Elite Gen 2 โดยเผยข้อมูลจากแหล่งข่าว Digital Chat Station (DCS) ซึ่งระบุว่าชิปเซ็ตใหม่ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร (N3P node process) และจะมาพร้อมกับสถาปัตยกรรม ARMv9 รุ่นล่าสุด โดยนวัตกรรมนี้มุ่งเน้นการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานให้เหมาะสมกับการใช้งานบนสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์

    การออกแบบสถาปัตยกรรมใหม่:
    - Snapdragon 8 Elite Gen 2 ใช้โครงสร้าง 2+6 cores ที่ประกอบด้วยหน่วยประมวลผลหลัก 2 คอร์สำหรับงานหนัก และ 6 คอร์สำหรับงานที่ปรับแต่งประสิทธิภาพให้มีความเหมาะสม.

    การพัฒนา GPU:
    - ชิปนี้จะมาพร้อมกับกราฟิก Adreno 840 iGPU ที่ถูกพัฒนาให้รองรับชุดคำสั่งใหม่ของ ARM เช่น Scalable Matrix Extension 1 (SME 1) และ Scalable Vector Extension 2 (SVE2) ที่ช่วยเพิ่มความสามารถในการประมวลผลกราฟิก.

    ความเร็วและการทดสอบประสิทธิภาพ:
    - คาดว่าชิปนี้จะสามารถทำคะแนนได้สูงกว่า 3.8 ล้านคะแนนใน AnTuTu V10 ซึ่งสะท้อนถึงประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัดเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน.

    กำหนดการเปิดตัว:
    - Qualcomm วางแผนเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 2 ในเดือนตุลาคม 2025 ซึ่งถือเป็นการต่อยอดจากรุ่น Elite รุ่นแรกที่เปิดตัวในฤดูใบไม้ร่วงปีที่ผ่านมา.

    https://www.techpowerup.com/334797/qualcomm-snapdragon-8-elite-gen-2-leak-points-to-adreno-840-igpu-support-of-arms-latest-scalable-instruction-sets
    ข่าวนี้นำเสนอรายละเอียดเกี่ยวกับชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนรุ่นล่าสุดจาก Qualcomm ที่ชื่อ Snapdragon 8 Elite Gen 2 โดยเผยข้อมูลจากแหล่งข่าว Digital Chat Station (DCS) ซึ่งระบุว่าชิปเซ็ตใหม่ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร (N3P node process) และจะมาพร้อมกับสถาปัตยกรรม ARMv9 รุ่นล่าสุด โดยนวัตกรรมนี้มุ่งเน้นการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานให้เหมาะสมกับการใช้งานบนสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ การออกแบบสถาปัตยกรรมใหม่: - Snapdragon 8 Elite Gen 2 ใช้โครงสร้าง 2+6 cores ที่ประกอบด้วยหน่วยประมวลผลหลัก 2 คอร์สำหรับงานหนัก และ 6 คอร์สำหรับงานที่ปรับแต่งประสิทธิภาพให้มีความเหมาะสม. การพัฒนา GPU: - ชิปนี้จะมาพร้อมกับกราฟิก Adreno 840 iGPU ที่ถูกพัฒนาให้รองรับชุดคำสั่งใหม่ของ ARM เช่น Scalable Matrix Extension 1 (SME 1) และ Scalable Vector Extension 2 (SVE2) ที่ช่วยเพิ่มความสามารถในการประมวลผลกราฟิก. ความเร็วและการทดสอบประสิทธิภาพ: - คาดว่าชิปนี้จะสามารถทำคะแนนได้สูงกว่า 3.8 ล้านคะแนนใน AnTuTu V10 ซึ่งสะท้อนถึงประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัดเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน. กำหนดการเปิดตัว: - Qualcomm วางแผนเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 2 ในเดือนตุลาคม 2025 ซึ่งถือเป็นการต่อยอดจากรุ่น Elite รุ่นแรกที่เปิดตัวในฤดูใบไม้ร่วงปีที่ผ่านมา. https://www.techpowerup.com/334797/qualcomm-snapdragon-8-elite-gen-2-leak-points-to-adreno-840-igpu-support-of-arms-latest-scalable-instruction-sets
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    Qualcomm "Snapdragon 8 Elite Gen 2" Leak Points to Adreno 840 iGPU & Support of ARM's Latest Scalable Instruction Sets
    Digital Chat Station (DCS)—a tenured leaker of Qualcomm pre-release information—has shared new "Snapdragon 8 Elite Gen 2" chipset details. Earlier today, their Weibo feed was updated with a couple of technological predictions. The announced smartphone chip's "SM8850" identifier was disclosed once ag...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 369 มุมมอง 0 รีวิว
  • บริษัท Fujitsu สัญชาติญี่ปุ่น เปิดตัวชิป Monaka ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm มี 4 compute chiplet โดยแต่ละ cheplet จะมี 36 คอร์ รวมเป็น 144 คอร์ โดยใช้เทคโนโลยี 2nm และใช้หน่วยความจำ DDR5 DRAM และมีการรองรับ Scalable Vector Extensions 2 (SVE2) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล

    Fujitsu ตั้งเป้าที่จะเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานของชิปนี้ให้ดีกว่าคู่แข่งถึงสองเท่าภายในปี 2026-2027

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/fujitsu-flaunts-144-core-monaka-cpu-2nm-and-5nm-chiplets-soic-and-cowos-packaging
    บริษัท Fujitsu สัญชาติญี่ปุ่น เปิดตัวชิป Monaka ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm มี 4 compute chiplet โดยแต่ละ cheplet จะมี 36 คอร์ รวมเป็น 144 คอร์ โดยใช้เทคโนโลยี 2nm และใช้หน่วยความจำ DDR5 DRAM และมีการรองรับ Scalable Vector Extensions 2 (SVE2) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล Fujitsu ตั้งเป้าที่จะเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานของชิปนี้ให้ดีกว่าคู่แข่งถึงสองเท่าภายในปี 2026-2027 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/fujitsu-flaunts-144-core-monaka-cpu-2nm-and-5nm-chiplets-soic-and-cowos-packaging
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 274 มุมมอง 0 รีวิว
  • #green #herb #scalable innovation
    #green #herb #scalable innovation
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 496 มุมมอง 0 รีวิว