🎙️ เรื่องเล่าจากภาพแจ้งเตือนปลอมถึงมัลแวร์จริง: เมื่อไฟล์ SVG กลายเป็นชุดฟิชชิ่งเต็มรูปแบบ รายงานล่าสุดจาก VirusTotal เปิดเผยว่าแฮกเกอร์ได้ใช้ไฟล์ SVG (Scalable Vector Graphics) ซึ่งเป็นไฟล์ภาพแบบ XML ที่สามารถฝังโค้ด HTML และ JavaScript ได้ เพื่อสร้างเว็บปลอมที่เลียนแบบระบบศาลของรัฐบาลโคลอมเบีย โดยเมื่อผู้ใช้เปิดไฟล์ SVG ผ่านเบราว์เซอร์ จะเห็นหน้าเว็บที่ดูเหมือนเป็นระบบแจ้งเตือนทางกฎหมาย พร้อมแถบดาวน์โหลดและรหัสผ่าน เมื่อคลิกดาวน์โหลด ผู้ใช้จะได้รับไฟล์ ZIP ที่มีไฟล์ .exe ของเบราว์เซอร์ Comodo Dragon ซึ่งถูกเซ็นรับรองอย่างถูกต้อง และไฟล์ .dll ที่เป็นมัลแวร์ซ่อนอยู่ หากผู้ใช้เปิด .exe มัลแวร์จะถูก sideload โดยอัตโนมัติ และเริ่มติดตั้ง payload เพิ่มเติมในระบบ VirusTotal ตรวจพบว่าแคมเปญนี้มีไฟล์ SVG ที่เกี่ยวข้องถึง 523 ไฟล์ โดย 44 ไฟล์ไม่ถูกตรวจจับโดยแอนตี้ไวรัสใด ๆ เลยในช่วงเวลาที่ถูกอัปโหลด ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการหลบเลี่ยงการตรวจจับผ่านเทคนิคเช่น code obfuscation และการใส่โค้ดขยะเพื่อเพิ่ม entropy ก่อนหน้านี้ IBM X-Force และ Cloudflare ก็เคยพบการใช้ SVG ในการโจมตีฟิชชิ่ง โดยเฉพาะกับธนาคารและบริษัทประกันภัย ซึ่งแสดงให้เห็นว่า SVG กำลังกลายเป็นช่องทางใหม่ที่แฮกเกอร์ใช้ในการหลอกลวงและติดตั้งมัลแวร์ Microsoft จึงประกาศยกเลิกการรองรับการแสดงผล SVG แบบ inline ใน Outlook for Web และ Outlook for Windows เพื่อปิดช่องทางการโจมตีนี้ โดยจะไม่แสดงผล SVG ที่ฝังอยู่ในอีเมลอีกต่อไป ✅ ลักษณะของแคมเปญ SVG ฟิชชิ่ง ➡️ ใช้ SVG สร้างหน้าเว็บปลอมที่เลียนแบบระบบศาลโคลอมเบีย ➡️ มีแถบดาวน์โหลดและรหัสผ่านเพื่อหลอกให้ผู้ใช้เปิดไฟล์ ZIP ➡️ ZIP มี .exe ที่เซ็นรับรองและ .dll ที่เป็นมัลแวร์ซ่อนอยู่ ✅ เทคนิคที่ใช้ในการหลบเลี่ยงการตรวจจับ ➡️ ใช้ JavaScript ฝังใน SVG เพื่อแสดง HTML และเรียกใช้ payload ➡️ ใช้ code obfuscation และโค้ดขยะเพื่อเพิ่ม entropy ➡️ 44 ไฟล์ไม่ถูกตรวจจับโดยแอนตี้ไวรัสใด ๆ ในช่วงแรก ✅ การตอบสนองจากผู้ให้บริการและนักวิจัย ➡️ VirusTotal ใช้ AI Code Insight ตรวจพบแคมเปญนี้ ➡️ IBM X-Force และ Cloudflare เคยพบการใช้ SVG ในการโจมตีฟิชชิ่ง ➡️ Microsoft ยกเลิกการแสดงผล SVG inline ใน Outlook เพื่อป้องกัน https://www.tomshardware.com/software/security-software/hackers-hide-malware-in-svg-files

🎙️ เรื่องเล่าจาก NPU ถึง Perfect PC: เมื่อ AMD บอกว่า AI ยังไม่ถึงจุดเปลี่ยน และ PC ที่ดีคือรากฐานของทุกอย่าง ในงาน IFA 2025 AMD ไม่ได้เปิดตัวชิปใหม่ แต่กลับใช้เวทีนี้เพื่ออธิบายแนวคิดเบื้องหลังกลยุทธ์ AI ของบริษัท โดย Jack Huynh รองประธานอาวุโสของ AMD กล่าวอย่างตรงไปตรงมาว่า “AI ยัง underhyped” เพราะสิ่งที่เราเห็นในวันนี้ เช่น generative AI หรือแชตบอท ยังเป็นแค่จุดเริ่มต้นเท่านั้น Huynh เปรียบเทียบการเปลี่ยนแปลงของ AI กับยุคแรกของอินเทอร์เน็ต—เป็นการเปลี่ยนแปลงเชิงโครงสร้างที่ต้องใช้เวลาหลายปี และ AMD เชื่อว่าเมื่อการเปลี่ยนแปลงนั้นมาถึง สถาปัตยกรรมแบบ edge-first ที่เน้นการประมวลผลในเครื่องจะเป็นคำตอบที่พร้อมที่สุด AMD ย้ำว่า NPU (Neural Processing Unit) ไม่ได้มาแทน CPU หรือ GPU แต่เป็นส่วนเสริมที่ช่วยให้ระบบสามารถรันแอป AI ได้อย่างปลอดภัยและมีประสิทธิภาพ โดยไม่ต้องพึ่งพาคลาวด์ ซึ่งสอดคล้องกับแนวทางของ AMD ที่เน้น performance-per-watt และการออกแบบที่ปรับขนาดได้ Huynh กล่าวอย่างชัดเจนว่า “คุณจะไม่มี AI PC ถ้าไม่ได้เริ่มจากการสร้าง PC ที่ดีเสียก่อน” ซึ่งสะท้อนถึงแนวคิดที่ว่า AI ไม่ใช่ฟีเจอร์ที่แปะเข้าไปทีหลัง แต่ต้องฝังอยู่ในโครงสร้างของเครื่องตั้งแต่ต้น AMD ยังปฏิเสธแนวคิดการสร้างบริการสตรีมเกมแบบ GeForce Now โดยบอกว่า “จะไม่มี Radeon Now” และยืนยันว่าจะยังคงเป็นผู้ผลิตชิปให้กับพันธมิตรต่อไป—แม้แต่ Nvidia ก็ใช้ Threadripper ของ AMD ในโครงสร้างพื้นฐานของ GeForce Now อย่างไรก็ตาม AMD ยังเผชิญกับคำถามเรื่องส่วนแบ่งตลาด GPU ที่ลดลงเหลือเพียง 6% ในไตรมาสล่าสุด ซึ่งบริษัทเลือกที่จะอ้างอิงข้อมูลจาก Mercury Research แทนที่จะตอบตรง ๆ พร้อมยืนยันว่า Radeon ยังมีดีมานด์สูง และการผลิตยังตามไม่ทันหลังเปิดตัว RDNA 4 ✅ วิสัยทัศน์ AI ของ AMD ➡️ AI ยัง underhyped เพราะการเปลี่ยนแปลงที่แท้จริงยังมาไม่ถึง ➡️ เปรียบเทียบกับยุคแรกของอินเทอร์เน็ต—ต้องใช้เวลาหลายปี ➡️ AMD เน้นสถาปัตยกรรม edge-first ที่ไม่พึ่งคลาวด์ ✅ บทบาทของ NPU ➡️ ไม่ได้มาแทน CPU หรือ GPU แต่เป็นส่วนเสริม ➡️ ช่วยให้ระบบรันแอป AI ได้อย่างปลอดภัยและมีประสิทธิภาพ ➡️ สอดคล้องกับแนวทาง performance-per-watt และ scalable design ✅ จุดยืนของ AMD ต่อ AI PC ➡️ “คุณจะไม่มี AI PC ถ้าไม่ได้เริ่มจากการสร้าง PC ที่ดีเสียก่อน” ➡️ เน้นการออกแบบเครื่องให้รองรับ AI ตั้งแต่โครงสร้าง ➡️ ไม่เน้นการเปิดตัวสเปกแรงเพื่อเรียกกระแส แต่เน้นความสมดุล ✅ การปฏิเสธบริการสตรีมเกม ➡️ AMD จะไม่เปิดตัว “Radeon Now” ➡️ ยืนยันบทบาทเป็นผู้ผลิตชิปให้พันธมิตร ➡️ Nvidia ใช้ Threadripper ของ AMD ใน GeForce Now ✅ สถานการณ์ตลาด GPU ➡️ ส่วนแบ่งตลาด GPU ลดลงเหลือ 6% ใน Q2 2025 ➡️ AMD อ้างอิงข้อมูลจาก Mercury Research แทน Jon Peddie ➡️ ยืนยันว่า Radeon ยังมีดีมานด์ และการผลิตยังตามไม่ทัน https://www.tomshardware.com/tech-industry/amd-calls-ai-underhyped-says-perfect-pc-comes-first

🎙️ เรื่องเล่าจากชิปเรือธง: เมื่อ Dimensity 9500 ไม่ใช่แค่รุ่นต่อยอด แต่เป็นการยกระดับทั้งระบบ MediaTek เตรียมเปิดตัว Dimensity 9500 ภายในเดือนกันยายน 2025 โดยมีข้อมูลหลุดจาก Digital Chat Station และ Geekbench ที่เผยให้เห็นว่า นี่ไม่ใช่แค่รุ่นอัปเกรดจาก 9400/9400+ แต่เป็นการยกเครื่องใหม่ทั้ง CPU, GPU, NPU และระบบหน่วยความจำ Dimensity 9500 ใช้โครงสร้าง CPU แบบ 1+3+4 โดยมีคอร์ Travis (Cortex-X930) ความเร็วสูงสุด 4.21GHz, คอร์ Alto ที่ 3.50GHz และคอร์ Gelas ประหยัดพลังงานที่ 2.70GHz พร้อม L3 cache ขนาด 16MB และ SLC cache 10MB ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้ง single-core และ multi-core อย่างชัดเจน GPU ใช้ Mali-G1 Ultra แบบ 12 คอร์ ที่ 1.00GHz พร้อมสถาปัตยกรรมใหม่ที่รองรับ ray tracing และลดการใช้พลังงาน ส่วน NPU 9.0 สามารถประมวลผลได้ถึง 100 TOPS ซึ่งเทียบเท่ากับระดับของ Snapdragon 8 Elite Gen 5 ชิปนี้ยังรองรับ LPDDR5X แบบ 4-channel ที่ความเร็ว 10,667MHz และ UFS 4.1 แบบ 4-lane ซึ่งช่วยให้การโหลดแอปและการจัดการข้อมูลเร็วขึ้นอย่างเห็นได้ชัด โดยมีคะแนน AnTuTu ทะลุ 4 ล้าน ซึ่งเทียบเท่ากับ Snapdragon รุ่นท็อปในปีเดียวกัน นอกจากนี้ Dimensity 9500 ยังเป็นชิปแรกของ MediaTek ที่รองรับ ARM Scalable Matrix Extension (SME) ซึ่งช่วยให้การประมวลผล AI และกราฟิกมีประสิทธิภาพมากขึ้นในงานที่ซับซ้อน ✅ โครงสร้าง CPU และประสิทธิภาพ ➡️ ใช้โครงสร้าง 1+3+4: Travis 4.21GHz, Alto 3.50GHz, Gelas 2.70GHz ➡️ L3 cache เพิ่มเป็น 16MB จาก 12MB ในรุ่นก่อน ➡️ SLC cache 10MB เท่าเดิม ✅ GPU และการประมวลผลกราฟิก ➡️ Mali-G1 Ultra แบบ 12 คอร์ ความเร็ว 1.00GHz ➡️ รองรับ ray tracing และลดการใช้พลังงาน ➡️ สถาปัตยกรรมใหม่ที่ยังไม่เปิดเผยชื่อ ✅ NPU และการประมวลผล AI ➡️ NPU 9.0 รองรับ 100 TOPS ➡️ รองรับ SME (Scalable Matrix Extension) เป็นครั้งแรก ➡️ เหมาะกับงาน AI ที่ซับซ้อนและการประมวลผลภาพขั้นสูง ✅ หน่วยความจำและการจัดเก็บ ➡️ LPDDR5X แบบ 4-channel ความเร็ว 10,667MHz ➡️ UFS 4.1 แบบ 4-lane สำหรับการอ่าน/เขียนข้อมูลเร็วขึ้น ➡️ รองรับการใช้งานระดับ flagship อย่างเต็มรูปแบบ ✅ คะแนน Benchmark และการเปรียบเทียบ ➡️ คะแนน AnTuTu ทะลุ 4 ล้าน เทียบเท่า Snapdragon 8 Elite Gen 5 ➡️ คาดว่าจะเป็นชิปที่มีประสิทธิภาพสูงสุดของ MediaTek ในปี 2025 ➡️ เหมาะกับสมาร์ทโฟนระดับเรือธงและอุปกรณ์ AI แบบพกพา https://wccftech.com/dimensity-9500-partial-specifications-shared-before-official-launch/

MediaTek เตรียมเปิดตัว Dimensity 9500 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตเรือธงที่ใช้ กระบวนการผลิต 3nm (N3P) ของ TSMC รุ่นที่สาม โดยคาดว่าจะให้ประสิทธิภาพเหนือกว่า Apple A19 Pro ในด้านมัลติคอร์ นอกจากนี้ยังมีการอัปเกรดโครงสร้าง L3 cache และ SLC cache รวมถึงเพิ่มความสามารถด้าน AI ผ่าน NPU รุ่นใหม่ ✅ Dimensity 9500 ใช้เทคโนโลยี 3nm รุ่นล่าสุดของ TSMC - MediaTek เลือกใช้กระบวนการ N3P ซึ่งเป็น 3nm รุ่นที่สาม ของ TSMC - เพิ่มประสิทธิภาพของ L3 cache เป็น 16MB และ SLC cache เป็น 10MB - คาดว่าจะช่วยลดการใช้พลังงาน ในขณะที่เพิ่มความสามารถในการประมวลผล ✅ มัลติคอร์เร็วกว่า Apple A19 Pro - ผลการทดสอบระบุว่า Dimensity 9500 อาจให้คะแนนมัลติคอร์สูงกว่า 11,000+ - แม้ Apple A19 Pro จะมี ประสิทธิภาพสูงกว่าในงานแบบซิงเกิลคอร์ แต่ Dimensity 9500 มีจุดเด่นเรื่องมัลติคอร์ ✅ ใช้ ARM Cortex-X930 สำหรับความเร็วและ AI - คาดว่า Dimensity 9500 จะใช้ Cortex-X930 ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าชิปของ Apple และ Snapdragon - รองรับ ARM SME (Scalable Matrix Extension) ทำให้การจัดการงาน AI มีประสิทธิภาพมากขึ้น ‼️ การเลือกชิปเซ็ตต้องดูการใช้งานจริง ไม่ใช่แค่ตัวเลข - แม้ Dimensity 9500 จะมีประสิทธิภาพมัลติคอร์สูง แต่ต้องดูการใช้งานจริง ในแอปและเกมที่ต้องใช้ CPU หนัก - การทดสอบชิปเซ็ตในสถานการณ์จริง เช่น การรันโมเดล AI หรือการเล่นเกมต่อเนื่อง จะให้ข้อมูลที่แม่นยำกว่า ‼️ การใช้ชิป ARM ทั่วไปอาจมีข้อจำกัดเมื่อเทียบกับชิปแบบปรับแต่งเอง - Apple และ Qualcomm ใช้ ชิปแบบปรับแต่งเอง ขณะที่ MediaTek ยังคงใช้โครงสร้างของ ARM มาตรฐาน - อาจส่งผลต่อความเร็วในการประมวลผลบางอย่าง เช่น งานที่ต้องการการเพิ่มประสิทธิภาพเฉพาะทาง https://wccftech.com/dimensity-9500-tipped-to-be-faster-than-a19-pro-in-multi-core-claims-tipster/

Arm บริษัทออกแบบชิปที่มีชื่อเสียงระดับโลก ฉลองครบรอบ 40 ปีของการพัฒนาเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงโลก โดยเริ่มต้นจากชิป ARM1 ที่มีทรานซิสเตอร์เพียง 25,000 ตัว ในปี 1985 และปัจจุบันชิป Arm ถูกใช้งานในอุปกรณ์กว่า 300 พันล้านเครื่อง ทั่วโลก รวมถึง 99% ของสมาร์ทโฟน และยังมีการใช้งานที่เพิ่มขึ้นใน IoT, คลาวด์ และ AI ชิป ARM1 ถูกพัฒนาขึ้นโดย Sophie Wilson และ Steve Furber ที่ Acorn Computers ในเมือง Cambridge ประเทศอังกฤษ โดยเน้นการออกแบบที่ใช้ชุดคำสั่งที่ลดลง (Reduced Instruction Set Computing หรือ RISC) เพื่อเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพในการประมวลผล ชิปนี้ถูกใช้ในคอมพิวเตอร์ BBC Micro และต่อมา ARM2 ถูกนำไปใช้ใน Acorn Archimedes ซึ่งเป็นคอมพิวเตอร์ที่ใช้ RISC รุ่นแรก ในปี 1990 Arm Ltd. ถูกก่อตั้งขึ้นเป็นบริษัทร่วมทุนระหว่าง Acorn, Apple และ VLSI โดยชิป ARM7TDMI ได้รับความนิยมในโทรศัพท์มือถือ เช่น Nokia 6110 และในปี 2021 Armv9 ได้เปิดตัวพร้อมฟีเจอร์ที่เน้นการประมวลผล AI เช่น Scalable Vector Extension 2 (SVE2) และ Scalable Matrix Extension (SME) ✅ การพัฒนาเทคโนโลยีชิป - ชิป ARM1 มีทรานซิสเตอร์เพียง 25,000 ตัวในปี 1985 - Armv9 เปิดตัวในปี 2021 พร้อมฟีเจอร์ที่เน้นการประมวลผล AI ✅ การใช้งานในอุปกรณ์ต่างๆ - ชิป Arm ถูกใช้งานในอุปกรณ์กว่า 300 พันล้านเครื่องทั่วโลก - 99% ของสมาร์ทโฟนใช้ชิป Arm ✅ การออกแบบที่เน้นประสิทธิภาพ - ใช้ชุดคำสั่งที่ลดลง (RISC) เพื่อเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพ - ฟีเจอร์ใหม่ เช่น SVE2 และ SME ช่วยเพิ่มความสามารถในการประมวลผล AI ✅ การเติบโตในตลาดใหม่ - Arm มีการใช้งานที่เพิ่มขึ้นใน IoT, คลาวด์ และ AI workloads https://www.techradar.com/pro/300-billion-and-counting-most-popular-chip-designer-in-the-world-turns-40-and-it-all-started-in-a-wooden-barn

ข่าวนี้นำเสนอรายละเอียดเกี่ยวกับชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนรุ่นล่าสุดจาก Qualcomm ที่ชื่อ Snapdragon 8 Elite Gen 2 โดยเผยข้อมูลจากแหล่งข่าว Digital Chat Station (DCS) ซึ่งระบุว่าชิปเซ็ตใหม่ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร (N3P node process) และจะมาพร้อมกับสถาปัตยกรรม ARMv9 รุ่นล่าสุด โดยนวัตกรรมนี้มุ่งเน้นการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานให้เหมาะสมกับการใช้งานบนสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ การออกแบบสถาปัตยกรรมใหม่: - Snapdragon 8 Elite Gen 2 ใช้โครงสร้าง 2+6 cores ที่ประกอบด้วยหน่วยประมวลผลหลัก 2 คอร์สำหรับงานหนัก และ 6 คอร์สำหรับงานที่ปรับแต่งประสิทธิภาพให้มีความเหมาะสม. การพัฒนา GPU: - ชิปนี้จะมาพร้อมกับกราฟิก Adreno 840 iGPU ที่ถูกพัฒนาให้รองรับชุดคำสั่งใหม่ของ ARM เช่น Scalable Matrix Extension 1 (SME 1) และ Scalable Vector Extension 2 (SVE2) ที่ช่วยเพิ่มความสามารถในการประมวลผลกราฟิก. ความเร็วและการทดสอบประสิทธิภาพ: - คาดว่าชิปนี้จะสามารถทำคะแนนได้สูงกว่า 3.8 ล้านคะแนนใน AnTuTu V10 ซึ่งสะท้อนถึงประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัดเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน. กำหนดการเปิดตัว: - Qualcomm วางแผนเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 2 ในเดือนตุลาคม 2025 ซึ่งถือเป็นการต่อยอดจากรุ่น Elite รุ่นแรกที่เปิดตัวในฤดูใบไม้ร่วงปีที่ผ่านมา. https://www.techpowerup.com/334797/qualcomm-snapdragon-8-elite-gen-2-leak-points-to-adreno-840-igpu-support-of-arms-latest-scalable-instruction-sets

บริษัท Fujitsu สัญชาติญี่ปุ่น เปิดตัวชิป Monaka ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm มี 4 compute chiplet โดยแต่ละ cheplet จะมี 36 คอร์ รวมเป็น 144 คอร์ โดยใช้เทคโนโลยี 2nm และใช้หน่วยความจำ DDR5 DRAM และมีการรองรับ Scalable Vector Extensions 2 (SVE2) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล Fujitsu ตั้งเป้าที่จะเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานของชิปนี้ให้ดีกว่าคู่แข่งถึงสองเท่าภายในปี 2026-2027 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/fujitsu-flaunts-144-core-monaka-cpu-2nm-and-5nm-chiplets-soic-and-cowos-packaging

#green #herb #scalable innovation