🧱 “Scalable แต่เปลือง — เมื่อสตาร์ทอัพยุคใหม่สร้างระบบแบบ Google แต่มีลูกค้าแค่ 2 คน” Stavros เปิดบทความด้วยการเสียดสีว่า “ทุกคนเป็นวิศวกรจาก FAANG” เพราะไม่ว่าจะเป็นสตาร์ทอัพเล็กหรือใหญ่ ทุกคนดูเหมือนจะสร้างระบบแบบเดียวกัน: ใช้ AWS/GCP, มี microservices เป็นสิบ, ใช้ orchestrator ซับซ้อน, autoscaling พร้อมระบบ distributed datastore ที่อ่านข้อมูลช้าลงตามเวลาที่เขียนล่าสุด เขาตั้งคำถามว่า “ทำไมทุกคนถึงรีบแก้ปัญหา scalability ก่อนจะมีลูกค้าจริง?” ทั้งที่ปัญหาแรกของสตาร์ทอัพควรจะเป็น “จะอยู่รอดได้อีก 2 เดือนหรือไม่” ไม่ใช่ “จะรองรับผู้ใช้ล้านคนได้อย่างไร” Stavros เสนอว่าแทนที่จะสร้าง distributed monolith ที่ซับซ้อนตั้งแต่วันแรก เราควรเริ่มจาก monolith ที่มีโครงสร้างดี ใช้ module ที่แยกกันชัดเจน มี interface แบบ statically typed และใช้ type checker เพื่อควบคุมการเปลี่ยนแปลง API ได้อย่างปลอดภัย เขายอมรับว่าการใช้ monolith มีข้อเสีย เช่น ไม่สามารถ scale เฉพาะ module ได้ง่าย แต่ข้อดีคือความเร็ว ความเรียบง่าย และความสามารถในการเปลี่ยนแปลงแบบ atomic โดยไม่ต้อง version API หรือ debug payload ที่ซับซ้อน ✅ สตาร์ทอัพยุคใหม่มักสร้างระบบแบบ FAANG โดยไม่จำเป็น ➡️ ใช้ microservices, distributed datastore, autoscaling ตั้งแต่วันแรก ✅ ปัญหาแรกของสตาร์ทอัพควรเป็น “การอยู่รอด” ไม่ใช่ “scalability” ➡️ แต่ scalability ง่ายกว่าและดูเท่กว่าในเรซูเม่ ✅ ระบบที่ซับซ้อนมีต้นทุนสูง ทั้งด้านเงินและเวลา ➡️ โดยเฉพาะเมื่อยังไม่มีผู้ใช้จริง ✅ Stavros เสนอให้ใช้ monolith ที่มี module แยกกันชัดเจน ➡️ ใช้ interface แบบ statically typed และ type checker ✅ ข้อดีของ monolith คือความเร็วและความสามารถในการเปลี่ยน API ได้ทันที ➡️ ไม่ต้อง version endpoint หรือ debug dict ซับซ้อน ✅ การใช้ monorepo ไม่จำเป็น แต่ช่วยให้ deploy แบบ atomic ได้ง่าย ➡️ เป็น trade-off ที่แต่ละทีมต้องตัดสินใจเอง ‼️ การสร้างระบบซับซ้อนตั้งแต่ต้นอาจทำให้สตาร์ทอัพล้มก่อนจะมีผู้ใช้จริง ⛔ เพราะใช้ทรัพยากรไปกับสิ่งที่ยังไม่จำเป็น ‼️ การออกแบบเพื่อ “เรซูเม่” มากกว่าความต้องการจริงของธุรกิจ ⛔ ทำให้ระบบเต็มไปด้วยเทคโนโลยีที่ไม่ก่อให้เกิดรายได้ ‼️ การใช้ distributed architecture โดยไม่จำเป็น ⛔ ทำให้เกิดความซับซ้อนที่ไม่คุ้มค่าในระยะเริ่มต้น ‼️ การหลีกเลี่ยง monolith เพราะกลัว “ball of yarn” ⛔ อาจทำให้พลาดโอกาสในการสร้างระบบที่เร็วและง่ายต่อการดูแล https://www.stavros.io/posts/why-is-everything-so-scalable/

🧮 “เซิร์ฟเวอร์ AI 10.8kW จาก Sparkle – ทางเลือกใหม่แทน GPU แพงจาก NVIDIA” ในยุคที่การฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่ต้องใช้พลังการประมวลผลมหาศาล แต่ GPU ระดับสูงจาก NVIDIA เช่น H100 หรือ B200 กลับมีราคาสูงจนหลายองค์กรเอื้อมไม่ถึง ล่าสุดบริษัท Sparkle จากไต้หวันได้เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์รุ่นใหม่ “C741-6U-Dual 16P” ที่ใช้ Intel GPU ถึง 32 ตัว พร้อมหน่วยความจำรวม 768GB VRAM และระบบจ่ายไฟ 10,800W เพื่อรองรับงาน AI อย่างต่อเนื่อง เซิร์ฟเวอร์นี้ใช้กราฟิกการ์ด Arc Pro B60 Dual ซึ่งแต่ละใบมี GPU สองตัวจากสถาปัตยกรรม Battlemage รวมแล้วให้พลัง GPU core ถึง 81,920 คอร์ พร้อมรองรับ PCIe 5.0 x8 เต็มทุกช่องผ่าน Microchip switch เพื่อหลีกเลี่ยงคอขวดในการส่งข้อมูล ระบบรองรับ Intel Xeon Scalable Gen 4 หรือ Gen 5 พร้อมแรม DDR5 สูงสุด 8TB และมีระบบระบายความร้อนด้วยพัดลมถึง 15 ตัว เพื่อให้สามารถทำงานหนักได้ต่อเนื่องโดยไม่ร้อนเกินไป แม้ยังไม่มีข้อมูลด้านราคาหรือประสิทธิภาพในการฝึกโมเดลขนาดใหญ่ แต่ Sparkle ตั้งใจให้เซิร์ฟเวอร์นี้เป็นทางเลือกสำหรับนักวิจัยและองค์กรที่ต้องการพลังประมวลผลแบบขนานในราคาที่เข้าถึงได้ ✅ สเปกเด่นของ Sparkle C741-6U-Dual 16P ➡️ ใช้ Arc Pro B60 Dual จำนวน 16 ใบ รวมเป็น 32 Intel GPUs ➡️ รวม VRAM ได้สูงสุด 768GB ➡️ ใช้ PCIe 5.0 x8 เต็มทุกช่องผ่าน Microchip switch ➡️ รองรับ Intel Xeon Gen 4/5 และ DDR5 สูงสุด 8TB ✅ ระบบพลังงานและระบายความร้อน ➡️ ใช้ power supply แบบ titanium 2,700W จำนวน 5 ตัว รวม 10,800W ➡️ รุ่นเล็กใช้ 2,400W จำนวน 4 ตัว รวม 7,200W ➡️ มีพัดลมระบายความร้อนถึง 15 ตัวในแชสซีขนาด 6U ✅ การเชื่อมต่อและการขยาย ➡️ รองรับ dual M.2, NVMe และ SATA bays สำหรับ local storage ➡️ GPU เชื่อมต่อกับ CPU ผ่าน PCIe 5.0 x8 โดยตรงหรือผ่าน switch ➡️ ออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI และการประมวลผลแบบขนาน ‼️ ข้อควรระวังและข้อจำกัด ⛔ ยังไม่มีข้อมูล benchmark สำหรับงาน AI ขนาดใหญ่ ⛔ ประสิทธิภาพของ Arc Pro B60 ยังไม่เทียบเท่า H100/B200 ⛔ Ecosystem ของ Intel GPU ยังไม่แข็งแรงเท่า CUDA ของ NVIDIA ⛔ ราคายังไม่เปิดเผย ต้องสอบถามโดยตรงกับผู้ผลิต https://www.techradar.com/pro/cant-afford-nvidias-expensive-ai-accelerators-then-consider-this-10-8kw-server-cluster-with-32-intel-gpus-and-768gb-vram

🎁 “Intel และ AMD จับมือยกระดับ x86 – เพิ่มฟีเจอร์ใหม่เพื่ออนาคตของการประมวลผล” ในยุคที่ ARM และ RISC-V กำลังรุกคืบเข้าสู่ตลาดพีซีและเซิร์ฟเวอร์อย่างรวดเร็ว สองยักษ์ใหญ่แห่งโลก x86 อย่าง Intel และ AMD ก็ไม่ยอมอยู่เฉย ล่าสุดได้ประกาศความร่วมมือในการเพิ่มฟีเจอร์ใหม่ให้กับสถาปัตยกรรม x86 เพื่อให้ทันกับความต้องการของงานประมวลผลยุคใหม่ ฟีเจอร์ใหม่ที่ถูกเปิดเผย ได้แก่: ✨ AVX10: ชุดคำสั่งเวกเตอร์รุ่นใหม่ที่รวมความสามารถของ AVX512 และ AVX2 เข้าด้วยกัน พร้อมรองรับการทำงานแบบ scalable บนทุกระดับของ CPU ✨ FRED (Flexible Return and Event Delivery): กลไกใหม่สำหรับการจัดการ interrupt และ event ที่ปลอดภัยและมีประสิทธิภาพมากขึ้น ✨ CHKTAG: ฟีเจอร์สำหรับการตรวจสอบความถูกต้องของ pointer และ memory tag เพื่อป้องกันการโจมตีแบบ buffer overflow ✨ ACE (Architectural Capability Enumeration): ระบบระบุความสามารถของ CPU เพื่อให้ซอฟต์แวร์สามารถปรับตัวได้อย่างแม่นยำ การรวมฟีเจอร์เหล่านี้เข้าด้วยกันไม่ใช่แค่การเพิ่มประสิทธิภาพ แต่คือการสร้าง “มาตรฐานร่วม” ระหว่าง Intel และ AMD เพื่อให้ ecosystem ของ x86 มีความเสถียรและปลอดภัยมากขึ้นในระยะยาว ✅ ฟีเจอร์ใหม่ใน x86 ➡️ AVX10 รวมความสามารถของ AVX512 และ AVX2 รองรับทุกระดับ CPU ➡️ FRED ช่วยจัดการ interrupt/event ได้ปลอดภัยและเร็วขึ้น ➡️ CHKTAG ป้องกันการโจมตีหน่วยความจำด้วยการตรวจสอบ pointer ➡️ ACE ช่วยให้ซอฟต์แวร์รู้จักความสามารถของ CPU อย่างแม่นยำ ✅ ความร่วมมือระหว่าง Intel และ AMD ➡️ สร้างมาตรฐานร่วมเพื่อให้ ecosystem ของ x86 มีความเสถียร ➡️ ลดความซับซ้อนในการพัฒนาและปรับแต่งซอฟต์แวร์ ➡️ เตรียมรับมือกับการแข่งขันจาก ARM และ RISC-V ✅ ผลกระทบต่อผู้ใช้และนักพัฒนา ➡️ ซอฟต์แวร์สามารถทำงานได้ดีขึ้นบนทุกแพลตฟอร์ม x86 ➡️ เพิ่มความปลอดภัยในระดับฮาร์ดแวร์ ➡️ ลดต้นทุนในการพัฒนาและทดสอบระบบ ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง ⛔ ฟีเจอร์ใหม่อาจใช้เวลานานในการนำไปใช้จริงในผลิตภัณฑ์ ⛔ ซอฟต์แวร์เก่าอาจไม่รองรับฟีเจอร์ใหม่โดยทันที ⛔ การเปลี่ยนแปลงในระดับสถาปัตยกรรมอาจต้องปรับ ecosystem โดยรวม ⛔ หากไม่สื่อสารกับนักพัฒนาอย่างชัดเจน อาจเกิดความสับสนในการใช้งาน https://wccftech.com/intel-amd-strengten-x86-ecosystem-new-standardized-features-avx10-fred-chktag-ace/

🖥️ “Sparkle เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์สุดโหด! ยัด 16 GPU Arc Pro B60 Dual ลงเครื่องเดียว พร้อม VRAM 768 GB และพลังไฟ 10.8kW” บริษัท Sparkle จากไต้หวัน ซึ่งหลายคนรู้จักในฐานะผู้ผลิตการ์ดจอสำหรับผู้ใช้ทั่วไป สร้างความฮือฮาในวงการเซิร์ฟเวอร์ด้วยการเปิดตัว C741-6U-Dual 16P — เซิร์ฟเวอร์ที่บรรจุการ์ดจอ Arc Pro B60 Dual GPU ถึง 16 ใบในเครื่องเดียว รวมพลัง GPU core กว่า 81,920 หน่วย และ VRAM สูงถึง 768 GB การ์ดแต่ละใบมีหน่วยความจำ 48 GB และใช้ชิป Battlemage BMG-G21 จาก Intel โดย Sparkleออกแบบวงจรพิเศษเพื่อขยาย PCIe ให้รองรับ 16 ช่องแบบ PCIe 5.0 x8 ทำให้ทุก GPU ได้แบนด์วิดธ์เต็มที่ ไม่ต้องแชร์ช่องสัญญาณ เซิร์ฟเวอร์นี้ใช้ซีพียู Intel Xeon Scalable รุ่นที่ 4 หรือ 5 และต้องการพลังงานมหาศาล โดยรุ่น 768 GB ใช้พาวเวอร์ซัพพลาย 2,700 W จำนวน 5 ตัว (4+1 redundancy) รวมเป็น 10,800 W ส่วนรุ่นเล็ก 384 GB ใช้ 4 ตัวที่ 2,400 W รวมเป็น 7,200 W ระบบระบายความร้อนใช้พัดลม 80 มม. 15 ตัว หรือ 60 มม. 12 ตัวในรุ่นเล็ก ทั้งหมดบรรจุในเคสขนาด 6U ซึ่งถือว่าแน่นมากสำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่มี GPU ระดับ workstation Sparkle ระบุว่าเซิร์ฟเวอร์นี้เหมาะกับงาน AI ที่ต้องการประมวลผลแบบ multimodal เช่น Retrieval-Augmented Generation (RAG), การวิเคราะห์วิดีโออัจฉริยะ และระบบจัดการความรู้ขนาดใหญ่ แม้จะยังไม่มีการเปิดเผยราคา แต่การนำ GPU ระดับ workstation มาใช้ในเซิร์ฟเวอร์แบบนี้ถือเป็นแนวทางใหม่ที่อาจผลักดันผู้ผลิตรายอื่นให้หันมาทำตาม ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Sparkle เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ C741-6U-Dual 16P ที่บรรจุ Arc Pro B60 Dual GPU จำนวน 16 ใบ ➡️ รวม GPU core 81,920 หน่วย และ VRAM สูงสุด 768 GB ➡️ ใช้ชิป Battlemage BMG-G21 และ Intel Xeon Scalable Gen 4/5 ➡️ วงจรขยาย PCIe รองรับ 16 ช่องแบบ PCIe 5.0 x8 ➡️ พาวเวอร์ซัพพลายรวม 10,800 W สำหรับรุ่นใหญ่ และ 7,200 W สำหรับรุ่นเล็ก ➡️ ระบบระบายความร้อนใช้พัดลม 15 ตัว (หรือ 12 ตัวในรุ่นเล็ก) ➡️ เคสขนาด 6U รองรับการติดตั้งแบบ rack ➡️ เหมาะกับงาน AI เช่น RAG, Video Analysis และ Knowledge Management ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Arc Pro B60 Dual GPU มีหน่วยความจำ 48 GB และรองรับงาน AI, Media, Design ➡️ Battlemage BMG-G21 เป็นสถาปัตยกรรมใหม่จาก Intel ที่เน้นงาน ML และ inference ➡️ PCIe 5.0 x8 ให้แบนด์วิดธ์สูงถึง 32 GB/s ต่อช่อง ➡️ ระบบ redundancy ของ PSU ช่วยให้เซิร์ฟเวอร์ทำงานต่อได้แม้ PSU ตัวใดตัวหนึ่งเสีย ➡️ การใช้ GPU ระดับ workstation ในเซิร์ฟเวอร์ช่วยลดต้นทุนเมื่อเทียบกับ GPU data center https://www.techpowerup.com/341716/sparkle-packs-16-arc-pro-b60-dual-gpus-into-one-server-with-up-to-768-gb-vram-10-8kw-psu

🛡️ “Reemo เปิดตัว Bastion+ — แพลตฟอร์มจัดการสิทธิ์เข้าถึงระดับสูงแบบไร้ขีดจำกัด เพื่อองค์กรทั่วโลก” Reemo บริษัทไซเบอร์ซีเคียวริตี้จากฝรั่งเศส ประกาศเปิดตัว Bastion+ โซลูชันใหม่สำหรับการจัดการสิทธิ์เข้าถึงระบบ (Privileged Access Management) ที่สามารถขยายการใช้งานได้ทั่วโลกแบบไร้ข้อจำกัด โดยมุ่งเป้าไปที่องค์กรขนาดใหญ่ที่ต้องการความปลอดภัยและความเรียบง่ายในการควบคุมการเข้าถึงระบบสำคัญ Yann Fourré ผู้ร่วมก่อตั้ง Reemo กล่าวว่า “องค์กรไม่ต้องการแค่ bastion อีกตัว แต่ต้องการวิสัยทัศน์ระดับโลกที่เรียบง่ายและปลอดภัยแม้โครงสร้างจะขยายตัว” Bastion+ จึงถูกออกแบบให้ผู้ใช้เห็นเฉพาะทรัพยากรที่ได้รับอนุญาตเท่านั้น พร้อมบังคับใช้นโยบายความปลอดภัยแบบเดียวกันทุกที่ทั่วโลก Bastion+ รวมการมองเห็น การบันทึก session และ log ทั้งหมดไว้ในคอนโซลเดียว ช่วยให้ผู้บริหารด้านความปลอดภัย (CISO) ตรวจสอบและทำงานด้าน compliance ได้ง่ายขึ้น อีกทั้งยังผสานการทำงานกับแพลตฟอร์ม Reemo ที่มีฟีเจอร์ครบครัน เช่น Remote Desktop, Remote Browser Isolation (RBI), การเข้าถึงของบุคคลภายนอก และระบบข้อมูลจำกัด (SI Diffusion Restreinte) Bertrand Jeannet ซีอีโอของ Reemo กล่าวเสริมว่า Bastion+ คือหัวใจของภารกิจในการปลดปล่อยองค์กรจากระบบ remote access แบบเดิม ๆ โดยสร้างโลกที่ความปลอดภัยและประสิทธิภาพสามารถอยู่ร่วมกันได้อย่างกลมกลืน Bastion+ พร้อมให้ใช้งานแล้ววันนี้ โดยเปิดให้ขอเดโมได้ทันที และถือเป็นครั้งแรกที่ผู้ให้บริการไซเบอร์ซีเคียวริตี้จากฝรั่งเศสสามารถปกป้องการเข้าถึงระยะไกลทั้งหมดได้ภายในแพลตฟอร์มเดียว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Reemo เปิดตัว Bastion+ สำหรับจัดการสิทธิ์เข้าถึงระบบระดับสูงแบบไร้ขีดจำกัด ➡️ ผู้ใช้จะเห็นเฉพาะทรัพยากรที่ได้รับอนุญาตเท่านั้น ➡️ นโยบายความปลอดภัยถูกบังคับใช้อย่างสม่ำเสมอทั่วโลก ➡️ Bastion+ รวม log และ session recordings ไว้ในคอนโซลเดียว ➡️ ช่วยให้ CISO ตรวจสอบและทำ compliance ได้ง่ายขึ้น ➡️ ผสานการทำงานกับแพลตฟอร์ม Reemo ที่มี Remote Desktop, RBI, third-party access และ SI Diffusion Restreinte ➡️ Bastion+ พร้อมให้ใช้งานแล้ว และเปิดให้ขอเดโมได้ทันที ➡️ Reemo เป็นบริษัทไซเบอร์ซีเคียวริตี้จากฝรั่งเศสรายแรกที่รวมการปกป้อง remote access ไว้ในแพลตฟอร์มเดียว ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Bastion คือระบบที่ใช้ควบคุมการเข้าถึงเซิร์ฟเวอร์หรือระบบสำคัญ โดยเฉพาะในองค์กรขนาดใหญ่ ➡️ Privileged Access Management (PAM) เป็นหัวใจของการรักษาความปลอดภัยในยุคที่มีการทำงานจากระยะไกล ➡️ การรวม log และ session recordings ช่วยลดเวลาในการตรวจสอบเหตุการณ์ผิดปกติ ➡️ Remote Browser Isolation (RBI) ช่วยป้องกันมัลแวร์จากการใช้งานเว็บโดยแยกการประมวลผลออกจากเครื่องผู้ใช้ ➡️ การมีแพลตฟอร์มเดียวที่รวมทุกฟีเจอร์ช่วยลดต้นทุนและความซับซ้อนในการบริหารจัดการ https://securityonline.info/reemo-unveils-bastion-a-scalable-solution-for-global-privileged-access-management/

🛡️ “Microsoft ปิดช่องโหว่ SVG บน Outlook — หยุดภาพแฝงมัลแวร์ที่เคยหลอกผู้ใช้ทั่วโลก” Microsoft ประกาศปรับปรุงระบบความปลอดภัยของ Outlook โดยจะ “หยุดแสดงภาพ SVG แบบ inline” ทั้งใน Outlook for Web และ Outlook for Windows รุ่นใหม่ เพื่อป้องกันการโจมตีแบบ phishing และมัลแวร์ที่แฝงมากับไฟล์ภาพ ซึ่งกลายเป็นช่องโหว่ที่ถูกใช้มากขึ้นในช่วงหลัง SVG (Scalable Vector Graphics) เป็นไฟล์ภาพที่ใช้โค้ด XML ในการกำหนดรูปแบบ ทำให้สามารถฝัง JavaScript หรือโค้ดอันตรายอื่น ๆ ได้ง่าย โดยเฉพาะเมื่อแสดงแบบ inline ในอีเมล ซึ่ง Outlook เคยอนุญาตให้แสดงโดยตรงในเนื้อหาอีเมล จากรายงานของ Microsoft และนักวิจัยด้านความปลอดภัย พบว่าการโจมตีผ่าน SVG เพิ่มขึ้นกว่า 1,800% ระหว่างต้นปี 2024 ถึงกลางปี 2025 โดยมีการใช้แพลตฟอร์ม Phishing-as-a-Service (PhaaS) เช่น Tycoon2FA และ Sneaky2FA เพื่อสร้างภาพ SVG ปลอมที่หลอกให้ผู้ใช้กรอกข้อมูลส่วนตัว การเปลี่ยนแปลงนี้จะทำให้ผู้ใช้เห็น “ช่องว่างเปล่า” แทนภาพ SVG ที่เคยแสดงในอีเมล แต่ยังสามารถเปิดดูไฟล์ SVG ที่แนบมาแบบ attachment ได้ตามปกติ โดย Microsoft ยืนยันว่าการเปลี่ยนแปลงนี้จะกระทบผู้ใช้น้อยมาก เพราะมีเพียง 0.1% ของภาพใน Outlook ที่ใช้ SVG แบบ inline นอกจากนี้ Microsoft ยังเดินหน้าปรับปรุงระบบความปลอดภัยใน Office และ Windows อย่างต่อเนื่อง เช่น การบล็อกไฟล์ .library-ms และ .search-ms ที่เคยถูกใช้โจมตีหน่วยงานรัฐบาล รวมถึงการปิดใช้งาน VBA macros, ActiveX และ XLL add-ins ที่ไม่ปลอดภัย ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Microsoft ปิดการแสดงภาพ SVG แบบ inline ใน Outlook for Web และ Outlook for Windows ➡️ ผู้ใช้จะเห็นช่องว่างเปล่าแทนภาพ SVG ที่เคยแสดงในเนื้อหาอีเมล ➡️ ไฟล์ SVG ที่แนบมาแบบ attachment ยังสามารถเปิดดูได้ตามปกติ ➡️ การเปลี่ยนแปลงนี้กระทบผู้ใช้น้อยมาก เพราะมีเพียง 0.1% ที่ใช้ SVG inline ➡️ การโจมตีผ่าน SVG เพิ่มขึ้นกว่า 1,800% ในช่วงปี 2024–2025 ➡️ แพลตฟอร์ม PhaaS เช่น Tycoon2FA และ Sneaky2FA ถูกใช้สร้างภาพ SVG ปลอม ➡️ Microsoft ปรับปรุงระบบความปลอดภัยใน Office และ Windows อย่างต่อเนื่อง ➡️ มีการบล็อกไฟล์ .library-ms, .search-ms, VBA macros, ActiveX และ XLL add-ins ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SVG เป็นไฟล์ภาพแบบเวกเตอร์ที่สามารถฝังโค้ด JavaScript ได้ ➡️ การแสดงภาพแบบ inline หมายถึงการฝังภาพไว้ในเนื้อหาอีเมลโดยตรง ➡️ Phishing-as-a-Service คือบริการที่เปิดให้แฮกเกอร์สร้างแคมเปญหลอกลวงได้ง่ายขึ้น ➡️ การบล็อกฟีเจอร์ที่เสี่ยงเป็นแนวทางที่ Microsoft ใช้เพื่อป้องกันการโจมตีแบบ zero-day ➡️ Outlook เป็นหนึ่งในแอปอีเมลที่มีผู้ใช้มากที่สุดในโลก โดยเฉพาะในองค์กร https://www.techradar.com/pro/microsoft-outlook-will-no-longer-show-inline-svg-images-regularly-exploited-in-phishing-attacks

🧮 “AIC เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ SB407-VA รองรับฮาร์ดดิสก์ 70 ลูก — จุข้อมูลได้เกือบ 3PB พร้อมฟีเจอร์ระดับศูนย์ข้อมูลยุค AI” AIC ผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ระดับองค์กรเปิดตัว SB407-VA เซิร์ฟเวอร์แบบ 4U ความหนาแน่นสูง ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงานด้าน AI, การวิเคราะห์ข้อมูล และการจัดการคลัสเตอร์ขนาดใหญ่ โดยจุดเด่นคือสามารถติดตั้งฮาร์ดดิสก์และ SSD ได้รวมถึง 70 ลูก รองรับความจุรวมเกือบ 3PB (เปตะไบต์) แบบ raw storage ตัวเครื่องรองรับฮาร์ดดิสก์ขนาด 3.5 นิ้วแบบ hot-swappable ได้ถึง 60 ช่อง, SSD ขนาด 2.5 นิ้วอีก 8 ช่อง และ M.2 อีก 2 ช่อง พร้อมระบบระบายความร้อนแบบ front-to-back airflow, พัดลมสำรองแบบ hot-swap และแหล่งจ่ายไฟสำรอง 800W เพื่อความเสถียรในการทำงานต่อเนื่อง ภายในใช้ซีพียู Intel Xeon Scalable Gen 4 และ Gen 5 รองรับ DDR5 และ PCIe Gen5 ทำให้สามารถเชื่อมต่อ NVMe, SAS และ SATA ได้หลากหลาย พร้อมช่อง PCIe Gen5 หลายช่องสำหรับการขยายระบบ แม้จะมีช่องใส่ฮาร์ดดิสก์ขนาด 3.5 นิ้วจำนวนมาก แต่ผู้เขียนบทความตั้งข้อสังเกตว่า “ทำไมไม่มี SSD ขนาด 3.5 นิ้วเลย?” ซึ่งคำตอบคือ SSD ไม่จำเป็นต้องใช้พื้นที่มาก เพราะชิปแฟลชและคอนโทรลเลอร์มีขนาดเล็กมาก การเพิ่มขนาดจะทำให้ต้นทุนสูงขึ้นโดยไม่เพิ่มประสิทธิภาพ และศูนย์ข้อมูลยุคใหม่ก็หันมาใช้ SSD ขนาด 2.5 นิ้วเพื่อประหยัดพื้นที่และเพิ่มความจุต่อแร็ค ด้วยขนาด 434 x 853 x 176 มม. และน้ำหนักประมาณ 80 กิโลกรัม SB407-VA จึงเป็นเซิร์ฟเวอร์ที่อัดแน่นทั้งพลังประมวลผลและความจุในพื้นที่เดียว เหมาะสำหรับองค์กรที่ต้องการระบบจัดเก็บข้อมูลขนาดใหญ่พร้อมความยืดหยุ่นในการเชื่อมต่อและการจัดการ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ AIC เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ SB407-VA แบบ 4U รองรับฮาร์ดดิสก์และ SSD รวม 70 ลูก ➡️ รองรับ 60 ช่องใส่ฮาร์ดดิสก์ 3.5 นิ้ว, 8 ช่อง SSD 2.5 นิ้ว และ 2 ช่อง M.2 ➡️ ใช้ซีพียู Intel Xeon Scalable Gen 4 และ Gen 5 พร้อม DDR5 และ PCIe Gen5 ➡️ รองรับการเชื่อมต่อ NVMe, SAS และ SATA ➡️ ระบบระบายความร้อนแบบ front-to-back airflow และพัดลมสำรอง hot-swap ➡️ แหล่งจ่ายไฟสำรอง 800W เพื่อความเสถียร ➡️ ความจุรวมเกือบ 3PB แบบ raw storage ➡️ ขนาดเครื่อง 434 x 853 x 176 มม. น้ำหนักประมาณ 80 กิโลกรัม ➡️ เหมาะสำหรับงานด้าน AI, data analytics และ data lake ขนาดใหญ่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ SSD ขนาด 3.5 นิ้วไม่เป็นที่นิยม เพราะชิปแฟลชใช้พื้นที่น้อยและต้นทุนสูงหากขยายขนาด ➡️ SSD ขนาด 2.5 นิ้วช่วยให้ศูนย์ข้อมูลเพิ่มความจุในพื้นที่จำกัดได้ดีกว่า ➡️ PCIe Gen5 มีแบนด์วิดธ์สูงถึง 64GB/s เหมาะกับงานที่ต้องการความเร็วสูง ➡️ Xeon Scalable Gen 5 รองรับการประมวลผลแบบ multi-socket และ AI acceleration ➡️ ระบบ hot-swap ช่วยให้เปลี่ยนอุปกรณ์ได้โดยไม่ต้องปิดเครื่อง ลด downtime https://www.techradar.com/pro/you-can-put-70-ssds-and-hdds-in-this-case-to-deliver-almost-3pb-capacity-and-it-got-me-thinking-why-arent-there-any-3-5-inch-ssds

🎙️ เรื่องเล่าจากภาพแจ้งเตือนปลอมถึงมัลแวร์จริง: เมื่อไฟล์ SVG กลายเป็นชุดฟิชชิ่งเต็มรูปแบบ รายงานล่าสุดจาก VirusTotal เปิดเผยว่าแฮกเกอร์ได้ใช้ไฟล์ SVG (Scalable Vector Graphics) ซึ่งเป็นไฟล์ภาพแบบ XML ที่สามารถฝังโค้ด HTML และ JavaScript ได้ เพื่อสร้างเว็บปลอมที่เลียนแบบระบบศาลของรัฐบาลโคลอมเบีย โดยเมื่อผู้ใช้เปิดไฟล์ SVG ผ่านเบราว์เซอร์ จะเห็นหน้าเว็บที่ดูเหมือนเป็นระบบแจ้งเตือนทางกฎหมาย พร้อมแถบดาวน์โหลดและรหัสผ่าน เมื่อคลิกดาวน์โหลด ผู้ใช้จะได้รับไฟล์ ZIP ที่มีไฟล์ .exe ของเบราว์เซอร์ Comodo Dragon ซึ่งถูกเซ็นรับรองอย่างถูกต้อง และไฟล์ .dll ที่เป็นมัลแวร์ซ่อนอยู่ หากผู้ใช้เปิด .exe มัลแวร์จะถูก sideload โดยอัตโนมัติ และเริ่มติดตั้ง payload เพิ่มเติมในระบบ VirusTotal ตรวจพบว่าแคมเปญนี้มีไฟล์ SVG ที่เกี่ยวข้องถึง 523 ไฟล์ โดย 44 ไฟล์ไม่ถูกตรวจจับโดยแอนตี้ไวรัสใด ๆ เลยในช่วงเวลาที่ถูกอัปโหลด ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการหลบเลี่ยงการตรวจจับผ่านเทคนิคเช่น code obfuscation และการใส่โค้ดขยะเพื่อเพิ่ม entropy ก่อนหน้านี้ IBM X-Force และ Cloudflare ก็เคยพบการใช้ SVG ในการโจมตีฟิชชิ่ง โดยเฉพาะกับธนาคารและบริษัทประกันภัย ซึ่งแสดงให้เห็นว่า SVG กำลังกลายเป็นช่องทางใหม่ที่แฮกเกอร์ใช้ในการหลอกลวงและติดตั้งมัลแวร์ Microsoft จึงประกาศยกเลิกการรองรับการแสดงผล SVG แบบ inline ใน Outlook for Web และ Outlook for Windows เพื่อปิดช่องทางการโจมตีนี้ โดยจะไม่แสดงผล SVG ที่ฝังอยู่ในอีเมลอีกต่อไป ✅ ลักษณะของแคมเปญ SVG ฟิชชิ่ง ➡️ ใช้ SVG สร้างหน้าเว็บปลอมที่เลียนแบบระบบศาลโคลอมเบีย ➡️ มีแถบดาวน์โหลดและรหัสผ่านเพื่อหลอกให้ผู้ใช้เปิดไฟล์ ZIP ➡️ ZIP มี .exe ที่เซ็นรับรองและ .dll ที่เป็นมัลแวร์ซ่อนอยู่ ✅ เทคนิคที่ใช้ในการหลบเลี่ยงการตรวจจับ ➡️ ใช้ JavaScript ฝังใน SVG เพื่อแสดง HTML และเรียกใช้ payload ➡️ ใช้ code obfuscation และโค้ดขยะเพื่อเพิ่ม entropy ➡️ 44 ไฟล์ไม่ถูกตรวจจับโดยแอนตี้ไวรัสใด ๆ ในช่วงแรก ✅ การตอบสนองจากผู้ให้บริการและนักวิจัย ➡️ VirusTotal ใช้ AI Code Insight ตรวจพบแคมเปญนี้ ➡️ IBM X-Force และ Cloudflare เคยพบการใช้ SVG ในการโจมตีฟิชชิ่ง ➡️ Microsoft ยกเลิกการแสดงผล SVG inline ใน Outlook เพื่อป้องกัน https://www.tomshardware.com/software/security-software/hackers-hide-malware-in-svg-files

🎙️ เรื่องเล่าจาก NPU ถึง Perfect PC: เมื่อ AMD บอกว่า AI ยังไม่ถึงจุดเปลี่ยน และ PC ที่ดีคือรากฐานของทุกอย่าง ในงาน IFA 2025 AMD ไม่ได้เปิดตัวชิปใหม่ แต่กลับใช้เวทีนี้เพื่ออธิบายแนวคิดเบื้องหลังกลยุทธ์ AI ของบริษัท โดย Jack Huynh รองประธานอาวุโสของ AMD กล่าวอย่างตรงไปตรงมาว่า “AI ยัง underhyped” เพราะสิ่งที่เราเห็นในวันนี้ เช่น generative AI หรือแชตบอท ยังเป็นแค่จุดเริ่มต้นเท่านั้น Huynh เปรียบเทียบการเปลี่ยนแปลงของ AI กับยุคแรกของอินเทอร์เน็ต—เป็นการเปลี่ยนแปลงเชิงโครงสร้างที่ต้องใช้เวลาหลายปี และ AMD เชื่อว่าเมื่อการเปลี่ยนแปลงนั้นมาถึง สถาปัตยกรรมแบบ edge-first ที่เน้นการประมวลผลในเครื่องจะเป็นคำตอบที่พร้อมที่สุด AMD ย้ำว่า NPU (Neural Processing Unit) ไม่ได้มาแทน CPU หรือ GPU แต่เป็นส่วนเสริมที่ช่วยให้ระบบสามารถรันแอป AI ได้อย่างปลอดภัยและมีประสิทธิภาพ โดยไม่ต้องพึ่งพาคลาวด์ ซึ่งสอดคล้องกับแนวทางของ AMD ที่เน้น performance-per-watt และการออกแบบที่ปรับขนาดได้ Huynh กล่าวอย่างชัดเจนว่า “คุณจะไม่มี AI PC ถ้าไม่ได้เริ่มจากการสร้าง PC ที่ดีเสียก่อน” ซึ่งสะท้อนถึงแนวคิดที่ว่า AI ไม่ใช่ฟีเจอร์ที่แปะเข้าไปทีหลัง แต่ต้องฝังอยู่ในโครงสร้างของเครื่องตั้งแต่ต้น AMD ยังปฏิเสธแนวคิดการสร้างบริการสตรีมเกมแบบ GeForce Now โดยบอกว่า “จะไม่มี Radeon Now” และยืนยันว่าจะยังคงเป็นผู้ผลิตชิปให้กับพันธมิตรต่อไป—แม้แต่ Nvidia ก็ใช้ Threadripper ของ AMD ในโครงสร้างพื้นฐานของ GeForce Now อย่างไรก็ตาม AMD ยังเผชิญกับคำถามเรื่องส่วนแบ่งตลาด GPU ที่ลดลงเหลือเพียง 6% ในไตรมาสล่าสุด ซึ่งบริษัทเลือกที่จะอ้างอิงข้อมูลจาก Mercury Research แทนที่จะตอบตรง ๆ พร้อมยืนยันว่า Radeon ยังมีดีมานด์สูง และการผลิตยังตามไม่ทันหลังเปิดตัว RDNA 4 ✅ วิสัยทัศน์ AI ของ AMD ➡️ AI ยัง underhyped เพราะการเปลี่ยนแปลงที่แท้จริงยังมาไม่ถึง ➡️ เปรียบเทียบกับยุคแรกของอินเทอร์เน็ต—ต้องใช้เวลาหลายปี ➡️ AMD เน้นสถาปัตยกรรม edge-first ที่ไม่พึ่งคลาวด์ ✅ บทบาทของ NPU ➡️ ไม่ได้มาแทน CPU หรือ GPU แต่เป็นส่วนเสริม ➡️ ช่วยให้ระบบรันแอป AI ได้อย่างปลอดภัยและมีประสิทธิภาพ ➡️ สอดคล้องกับแนวทาง performance-per-watt และ scalable design ✅ จุดยืนของ AMD ต่อ AI PC ➡️ “คุณจะไม่มี AI PC ถ้าไม่ได้เริ่มจากการสร้าง PC ที่ดีเสียก่อน” ➡️ เน้นการออกแบบเครื่องให้รองรับ AI ตั้งแต่โครงสร้าง ➡️ ไม่เน้นการเปิดตัวสเปกแรงเพื่อเรียกกระแส แต่เน้นความสมดุล ✅ การปฏิเสธบริการสตรีมเกม ➡️ AMD จะไม่เปิดตัว “Radeon Now” ➡️ ยืนยันบทบาทเป็นผู้ผลิตชิปให้พันธมิตร ➡️ Nvidia ใช้ Threadripper ของ AMD ใน GeForce Now ✅ สถานการณ์ตลาด GPU ➡️ ส่วนแบ่งตลาด GPU ลดลงเหลือ 6% ใน Q2 2025 ➡️ AMD อ้างอิงข้อมูลจาก Mercury Research แทน Jon Peddie ➡️ ยืนยันว่า Radeon ยังมีดีมานด์ และการผลิตยังตามไม่ทัน https://www.tomshardware.com/tech-industry/amd-calls-ai-underhyped-says-perfect-pc-comes-first

🎙️ เรื่องเล่าจากชิปเรือธง: เมื่อ Dimensity 9500 ไม่ใช่แค่รุ่นต่อยอด แต่เป็นการยกระดับทั้งระบบ MediaTek เตรียมเปิดตัว Dimensity 9500 ภายในเดือนกันยายน 2025 โดยมีข้อมูลหลุดจาก Digital Chat Station และ Geekbench ที่เผยให้เห็นว่า นี่ไม่ใช่แค่รุ่นอัปเกรดจาก 9400/9400+ แต่เป็นการยกเครื่องใหม่ทั้ง CPU, GPU, NPU และระบบหน่วยความจำ Dimensity 9500 ใช้โครงสร้าง CPU แบบ 1+3+4 โดยมีคอร์ Travis (Cortex-X930) ความเร็วสูงสุด 4.21GHz, คอร์ Alto ที่ 3.50GHz และคอร์ Gelas ประหยัดพลังงานที่ 2.70GHz พร้อม L3 cache ขนาด 16MB และ SLC cache 10MB ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพทั้ง single-core และ multi-core อย่างชัดเจน GPU ใช้ Mali-G1 Ultra แบบ 12 คอร์ ที่ 1.00GHz พร้อมสถาปัตยกรรมใหม่ที่รองรับ ray tracing และลดการใช้พลังงาน ส่วน NPU 9.0 สามารถประมวลผลได้ถึง 100 TOPS ซึ่งเทียบเท่ากับระดับของ Snapdragon 8 Elite Gen 5 ชิปนี้ยังรองรับ LPDDR5X แบบ 4-channel ที่ความเร็ว 10,667MHz และ UFS 4.1 แบบ 4-lane ซึ่งช่วยให้การโหลดแอปและการจัดการข้อมูลเร็วขึ้นอย่างเห็นได้ชัด โดยมีคะแนน AnTuTu ทะลุ 4 ล้าน ซึ่งเทียบเท่ากับ Snapdragon รุ่นท็อปในปีเดียวกัน นอกจากนี้ Dimensity 9500 ยังเป็นชิปแรกของ MediaTek ที่รองรับ ARM Scalable Matrix Extension (SME) ซึ่งช่วยให้การประมวลผล AI และกราฟิกมีประสิทธิภาพมากขึ้นในงานที่ซับซ้อน ✅ โครงสร้าง CPU และประสิทธิภาพ ➡️ ใช้โครงสร้าง 1+3+4: Travis 4.21GHz, Alto 3.50GHz, Gelas 2.70GHz ➡️ L3 cache เพิ่มเป็น 16MB จาก 12MB ในรุ่นก่อน ➡️ SLC cache 10MB เท่าเดิม ✅ GPU และการประมวลผลกราฟิก ➡️ Mali-G1 Ultra แบบ 12 คอร์ ความเร็ว 1.00GHz ➡️ รองรับ ray tracing และลดการใช้พลังงาน ➡️ สถาปัตยกรรมใหม่ที่ยังไม่เปิดเผยชื่อ ✅ NPU และการประมวลผล AI ➡️ NPU 9.0 รองรับ 100 TOPS ➡️ รองรับ SME (Scalable Matrix Extension) เป็นครั้งแรก ➡️ เหมาะกับงาน AI ที่ซับซ้อนและการประมวลผลภาพขั้นสูง ✅ หน่วยความจำและการจัดเก็บ ➡️ LPDDR5X แบบ 4-channel ความเร็ว 10,667MHz ➡️ UFS 4.1 แบบ 4-lane สำหรับการอ่าน/เขียนข้อมูลเร็วขึ้น ➡️ รองรับการใช้งานระดับ flagship อย่างเต็มรูปแบบ ✅ คะแนน Benchmark และการเปรียบเทียบ ➡️ คะแนน AnTuTu ทะลุ 4 ล้าน เทียบเท่า Snapdragon 8 Elite Gen 5 ➡️ คาดว่าจะเป็นชิปที่มีประสิทธิภาพสูงสุดของ MediaTek ในปี 2025 ➡️ เหมาะกับสมาร์ทโฟนระดับเรือธงและอุปกรณ์ AI แบบพกพา https://wccftech.com/dimensity-9500-partial-specifications-shared-before-official-launch/

MediaTek เตรียมเปิดตัว Dimensity 9500 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตเรือธงที่ใช้ กระบวนการผลิต 3nm (N3P) ของ TSMC รุ่นที่สาม โดยคาดว่าจะให้ประสิทธิภาพเหนือกว่า Apple A19 Pro ในด้านมัลติคอร์ นอกจากนี้ยังมีการอัปเกรดโครงสร้าง L3 cache และ SLC cache รวมถึงเพิ่มความสามารถด้าน AI ผ่าน NPU รุ่นใหม่ ✅ Dimensity 9500 ใช้เทคโนโลยี 3nm รุ่นล่าสุดของ TSMC - MediaTek เลือกใช้กระบวนการ N3P ซึ่งเป็น 3nm รุ่นที่สาม ของ TSMC - เพิ่มประสิทธิภาพของ L3 cache เป็น 16MB และ SLC cache เป็น 10MB - คาดว่าจะช่วยลดการใช้พลังงาน ในขณะที่เพิ่มความสามารถในการประมวลผล ✅ มัลติคอร์เร็วกว่า Apple A19 Pro - ผลการทดสอบระบุว่า Dimensity 9500 อาจให้คะแนนมัลติคอร์สูงกว่า 11,000+ - แม้ Apple A19 Pro จะมี ประสิทธิภาพสูงกว่าในงานแบบซิงเกิลคอร์ แต่ Dimensity 9500 มีจุดเด่นเรื่องมัลติคอร์ ✅ ใช้ ARM Cortex-X930 สำหรับความเร็วและ AI - คาดว่า Dimensity 9500 จะใช้ Cortex-X930 ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าชิปของ Apple และ Snapdragon - รองรับ ARM SME (Scalable Matrix Extension) ทำให้การจัดการงาน AI มีประสิทธิภาพมากขึ้น ‼️ การเลือกชิปเซ็ตต้องดูการใช้งานจริง ไม่ใช่แค่ตัวเลข - แม้ Dimensity 9500 จะมีประสิทธิภาพมัลติคอร์สูง แต่ต้องดูการใช้งานจริง ในแอปและเกมที่ต้องใช้ CPU หนัก - การทดสอบชิปเซ็ตในสถานการณ์จริง เช่น การรันโมเดล AI หรือการเล่นเกมต่อเนื่อง จะให้ข้อมูลที่แม่นยำกว่า ‼️ การใช้ชิป ARM ทั่วไปอาจมีข้อจำกัดเมื่อเทียบกับชิปแบบปรับแต่งเอง - Apple และ Qualcomm ใช้ ชิปแบบปรับแต่งเอง ขณะที่ MediaTek ยังคงใช้โครงสร้างของ ARM มาตรฐาน - อาจส่งผลต่อความเร็วในการประมวลผลบางอย่าง เช่น งานที่ต้องการการเพิ่มประสิทธิภาพเฉพาะทาง https://wccftech.com/dimensity-9500-tipped-to-be-faster-than-a19-pro-in-multi-core-claims-tipster/

Arm บริษัทออกแบบชิปที่มีชื่อเสียงระดับโลก ฉลองครบรอบ 40 ปีของการพัฒนาเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงโลก โดยเริ่มต้นจากชิป ARM1 ที่มีทรานซิสเตอร์เพียง 25,000 ตัว ในปี 1985 และปัจจุบันชิป Arm ถูกใช้งานในอุปกรณ์กว่า 300 พันล้านเครื่อง ทั่วโลก รวมถึง 99% ของสมาร์ทโฟน และยังมีการใช้งานที่เพิ่มขึ้นใน IoT, คลาวด์ และ AI ชิป ARM1 ถูกพัฒนาขึ้นโดย Sophie Wilson และ Steve Furber ที่ Acorn Computers ในเมือง Cambridge ประเทศอังกฤษ โดยเน้นการออกแบบที่ใช้ชุดคำสั่งที่ลดลง (Reduced Instruction Set Computing หรือ RISC) เพื่อเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพในการประมวลผล ชิปนี้ถูกใช้ในคอมพิวเตอร์ BBC Micro และต่อมา ARM2 ถูกนำไปใช้ใน Acorn Archimedes ซึ่งเป็นคอมพิวเตอร์ที่ใช้ RISC รุ่นแรก ในปี 1990 Arm Ltd. ถูกก่อตั้งขึ้นเป็นบริษัทร่วมทุนระหว่าง Acorn, Apple และ VLSI โดยชิป ARM7TDMI ได้รับความนิยมในโทรศัพท์มือถือ เช่น Nokia 6110 และในปี 2021 Armv9 ได้เปิดตัวพร้อมฟีเจอร์ที่เน้นการประมวลผล AI เช่น Scalable Vector Extension 2 (SVE2) และ Scalable Matrix Extension (SME) ✅ การพัฒนาเทคโนโลยีชิป - ชิป ARM1 มีทรานซิสเตอร์เพียง 25,000 ตัวในปี 1985 - Armv9 เปิดตัวในปี 2021 พร้อมฟีเจอร์ที่เน้นการประมวลผล AI ✅ การใช้งานในอุปกรณ์ต่างๆ - ชิป Arm ถูกใช้งานในอุปกรณ์กว่า 300 พันล้านเครื่องทั่วโลก - 99% ของสมาร์ทโฟนใช้ชิป Arm ✅ การออกแบบที่เน้นประสิทธิภาพ - ใช้ชุดคำสั่งที่ลดลง (RISC) เพื่อเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพ - ฟีเจอร์ใหม่ เช่น SVE2 และ SME ช่วยเพิ่มความสามารถในการประมวลผล AI ✅ การเติบโตในตลาดใหม่ - Arm มีการใช้งานที่เพิ่มขึ้นใน IoT, คลาวด์ และ AI workloads https://www.techradar.com/pro/300-billion-and-counting-most-popular-chip-designer-in-the-world-turns-40-and-it-all-started-in-a-wooden-barn

ข่าวนี้นำเสนอรายละเอียดเกี่ยวกับชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนรุ่นล่าสุดจาก Qualcomm ที่ชื่อ Snapdragon 8 Elite Gen 2 โดยเผยข้อมูลจากแหล่งข่าว Digital Chat Station (DCS) ซึ่งระบุว่าชิปเซ็ตใหม่ใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร (N3P node process) และจะมาพร้อมกับสถาปัตยกรรม ARMv9 รุ่นล่าสุด โดยนวัตกรรมนี้มุ่งเน้นการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานให้เหมาะสมกับการใช้งานบนสมาร์ทโฟนระดับไฮเอนด์ การออกแบบสถาปัตยกรรมใหม่: - Snapdragon 8 Elite Gen 2 ใช้โครงสร้าง 2+6 cores ที่ประกอบด้วยหน่วยประมวลผลหลัก 2 คอร์สำหรับงานหนัก และ 6 คอร์สำหรับงานที่ปรับแต่งประสิทธิภาพให้มีความเหมาะสม. การพัฒนา GPU: - ชิปนี้จะมาพร้อมกับกราฟิก Adreno 840 iGPU ที่ถูกพัฒนาให้รองรับชุดคำสั่งใหม่ของ ARM เช่น Scalable Matrix Extension 1 (SME 1) และ Scalable Vector Extension 2 (SVE2) ที่ช่วยเพิ่มความสามารถในการประมวลผลกราฟิก. ความเร็วและการทดสอบประสิทธิภาพ: - คาดว่าชิปนี้จะสามารถทำคะแนนได้สูงกว่า 3.8 ล้านคะแนนใน AnTuTu V10 ซึ่งสะท้อนถึงประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นอย่างเห็นได้ชัดเมื่อเทียบกับรุ่นก่อน. กำหนดการเปิดตัว: - Qualcomm วางแผนเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 2 ในเดือนตุลาคม 2025 ซึ่งถือเป็นการต่อยอดจากรุ่น Elite รุ่นแรกที่เปิดตัวในฤดูใบไม้ร่วงปีที่ผ่านมา. https://www.techpowerup.com/334797/qualcomm-snapdragon-8-elite-gen-2-leak-points-to-adreno-840-igpu-support-of-arms-latest-scalable-instruction-sets

บริษัท Fujitsu สัญชาติญี่ปุ่น เปิดตัวชิป Monaka ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm มี 4 compute chiplet โดยแต่ละ cheplet จะมี 36 คอร์ รวมเป็น 144 คอร์ โดยใช้เทคโนโลยี 2nm และใช้หน่วยความจำ DDR5 DRAM และมีการรองรับ Scalable Vector Extensions 2 (SVE2) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล Fujitsu ตั้งเป้าที่จะเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานของชิปนี้ให้ดีกว่าคู่แข่งถึงสองเท่าภายในปี 2026-2027 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/fujitsu-flaunts-144-core-monaka-cpu-2nm-and-5nm-chiplets-soic-and-cowos-packaging

#green #herb #scalable innovation