• Highlight Words In Action : September 2025

    acrimony noun: sharpness, harshness, or bitterness of nature, speech, disposition, etc.

    From the headlines: European trade ministers gathered on July 14 to discuss the new U.S. tariffs, aiming to ease the acrimony between the EU and the Trump administration. While they planned potential countermeasures against the 30 percent tariffs, which they deemed “unacceptable,” they were united in favor of pursuing a negotiated agreement with the U.S. to maintain stable trade ties.

    adamant
    adjective: utterly unyielding in attitude or opinion in spite of all appeals, urgings, etc.

    From the headlines: Mars, the maker of M&M’s, Skittles, and other popular candies, remains adamant that it will only stop using synthetic dyes in its candy if legally required. While other food companies have announced plans to phase out artificial colors in items like Lucky Charms, Jell-O, and Kool-Aid, some candy manufacturers are holding firm. They argue that natural alternatives cost more and don’t deliver the same vibrant colors.

    aerial
    adjective: existing, living, growing, or operating in the air

    From the headlines: On June 29, Russia launched its largest aerial assault of the war in Ukraine, firing more missiles than in any previous attack since the beginning of the war in 2022. The strikes hit multiple Ukrainian cities, injuring at least a dozen people and damaging key infrastructure.

    autonomous
    adjective: existing as an independent entity

    From the headlines: Robots competed in a fully autonomous soccer tournament in Beijing, with four teams of three humanoid robots each operating solely under AI control. Although the idea was innovative, the robots had trouble with basic actions like kicking and staying balanced. Tsinghua University’s THU Robotics team clinched the championship by scoring five goals in the final round.

    bioluminescent
    adjective: pertaining to the production of light by living organisms

    From the headlines: A new research project will try to interpret the meaning of fireflies’ blinking. Scientists in Colorado enlisted the help of citizen observers to record videos of the bioluminescent insects at dusk. Researchers will eventually make a 3D map of where the glowing lights flash over time. While they know firefly blinks follow a deliberate pattern and are used to attract a mate, experts believe there is more to learn.

    bodega
    noun: a small, independent or family-owned grocery store, usually located in a densely populated urban environment

    From the headlines: A recent crime spree in New York City has targeted bodega ATMs. Thefts of cash machines have increased over the past five years, and New York’s small corner stores have been hit particularly hard. Three people are suspected of stealing almost $600,000 over six months by breaking into independent convenience stores, removing their ATMs, and driving away with them in stolen cars.

    contretemps
    noun: an inopportune occurrence; an embarrassing mischance

    From the headlines: After a contretemps between the Quebec Board of the French Language and Montreal’s transit agency, new rules grudgingly allow the use of the word “go” when cheering sports teams. The Board had objected to a Montreal Canadiens ad campaign that read “Go! Canadiens Go!” Tasked with preserving the province’s French heritage, the Board had been insisting on replacing the signs with “Allez! Canadiens Allez!”

    decorum
    noun: dignified propriety of behavior, speech, dress, etc.

    From the headlines: La Scala has introduced a new dress code requiring attendees to “choose clothing in keeping with the decorum of the theatre.” The renowned Milan opera house is codifying its long-standing policy discouraging attire like flip-flops, shorts, and tank tops. Guests are now expected to dress with elegance, honoring both the opera house’s refined ambiance and its storied cultural legacy.

    driftwood
    noun: pieces of trees that are floating on a body of water or have been washed ashore

    From the headlines: In rural Alaska, residents of some villages and small towns are continuing a long tradition by using driftwood for fuel and as energy-efficient siding for their homes. The pieces of wood, worn smooth by ocean waves or currents in rivers and streams, have been used this way by Indigenous Alaskans for thousands of years. Communities save money and protect the environment by reusing old trees or boards found floating in the water instead of buying lumber and logs.

    eavesdrop
    verb: to listen secretly to a private conversation

    From the headlines: Ecologists have found that long-billed curlews and other grassland nesters routinely eavesdrop on prairie dogs to dodge predators. Sharing a habitat where hawks, eagles, foxes, and other Great Plains animals lurk, the birds capitalize on the rodents’ warning calls. After eavesdropping on these distinctive calls, the curlews and other birds crouch or camouflage themselves until the threat has passed.

    emulate
    verb: to imitate with effort to equal or surpass

    From the headlines: Inspired by Paris’s recent success, cities across the globe are preparing to emulate its efforts to restore polluted urban rivers for public use. After a hundred-year swimming ban, Parisians can now take a dip in the once-contaminated Seine, thanks to more than a billion dollars spent on upgrades like sewer improvements and rainwater storage. Cities such as Berlin, Boston, New York, and London are developing similar plans to clean their waterways and make them safe for swimming once again.

    estuary
    noun: the part of the mouth or lower course of a river in which the river’s current meets the sea’s tide

    From the headlines: Florida Governor Ron DeSantis signed a bill that will ban oil drilling on the Apalachicola River. The river’s estuary is home to many endangered plants and animals, including the world’s largest stand of tupelo trees. The inlet is also the most important site in the state’s oyster industry. Environmentalists and fishermen supported the bill and pushed DeSantis to sign it.

    Fun fact: A Latin word meaning “boiling of the sea” is the root of estuary.

    gentrification
    noun: the buying and renovation of property in urban neighborhoods in a way that often displaces low-income families and small businesses

    From the headlines: Protesters in Mexico City say they’re angry about gentrification caused by large numbers of foreigners moving there since 2020. Locals say they have seen formerly affordable housing prices skyrocket as the numbers of short-term rentals and expats increase. Airbnb listings in the city have exploded to over 20,000, and Americans have arrived in particularly large numbers to buy and renovate houses. In the process, they say these factors have driven up costs for everyone, including local residents.

    hedonism
    noun: the doctrine that pleasure or happiness is the highest good

    From the headlines: Researchers say there are six traits that make someone seem “cool” to others, including extroversion, power, and embracing hedonism. An American Psychological Association study surveyed 6,000 people in 12 countries and found a sharp division between people seen as “good” versus “cool.” Being hedonistic, for example, didn’t make someone seem “good,” but focusing on one’s own happiness and pleasure was strongly associated with appearing “cool.”

    kayak
    verb: to travel by a traditional Inuit or Yupik canoe with a skin cover on a light framework, or by a small boat resembling this

    From the headlines: Several dozen Native American teens who spent a month kayaking the length of the Klamath River reached their destination. The group paddled their long, narrow boats about 300 miles, from Oregon to California, to celebrate the removal of four dams. The waterway holds a deep significance to Native American tribes, and many of the teens learned to kayak specifically to participate in the long paddle.

    larceny
    noun: the wrongful taking of someone’s property or goods

    From the headlines: Atlanta police have identified a suspect in the theft of hard drives holding unreleased Beyoncé songs. Setlists and plans for concert footage were also stolen when the alleged thief broke into a vehicle rented by the singer’s team. The larceny occurred during a stop on her Cowboy Carter tour.

    linchpin
    noun: something that holds the various elements of a complicated structure together

    From the headlines: The Department of Defense will stop supplying meteorologists with satellite data, which experts describe as a linchpin of storm modeling. Forecasts for hurricanes rely heavily on this military satellite feed to track storm paths and determine when people should evacuate.

    matcha
    noun: finely ground tea leaf powder used to make tea or as a flavoring, or the tea made from it

    From the headlines: The worldwide demand for matcha is causing severe shortages and higher prices. The bright green, grassy-flavored, powdered tea has a long history in Japan, but its popularity in other countries has exploded in recent years. Drinks and baked goods made with matcha have become wildly popular, causing Japanese tea growers to struggle to keep up with the demand.

    meteorite
    noun: a mass of stone or metal that has reached the earth from outer space

    From the headlines: On July 16, a bidder paid $4.3 million to own a chunk of Mars. The rare Martian meteorite, which weighs about 54 pounds, is the largest meteor fragment ever found on Earth that’s known to come from the red planet. Out of approximately 77,000 confirmed meteorites, only 400 were originally part of Mars. This one, named NWA 16788, was found in the Sahara Desert after its 140-million-mile journey through space.

    monastery
    noun: a residence occupied by a community of persons, especially monks, living in seclusion under religious vows

    From the headlines: Tens of thousands of books are being removed from a medieval Hungarian monastery to save them from a beetle infestation. The Pannonhalma Archabbey contains Hungary’s oldest library and some of the country’s most ancient and valuable books and written records. The monastery was founded 1,000 years ago by Benedictines, and about fifty monks live there today, practicing religious contemplation and solitude.

    nuptials
    noun: a marriage ceremony, or a social event accompanying one

    From the headlines: Protesters took to the streets in Venice as Amazon founder Jeff Bezos and Lauren Sanchez held their nuptials on a Venetian island, complete with 200 guests and three days of extravagant celebrations. Locals expressed outrage, saying the event placed additional strain on a city already struggling with overtourism and environmental fragility.

    offering
    noun: something presented to a deity as a symbol of devotion

    From the headlines: Archaeologists discovered about 2,000 pottery offerings on the Greek island of Kythnos. Historians said the clay figures, which represent children, women, and animals, had been left by devoted worshippers over the centuries. Two ancient temples once stood on the site, as well as a pit where the objects given as gifts to the gods were eventually thrown away to make room for new offerings.

    parody
    noun: a humorous or satirical imitation of a serious piece of writing or art

    From the headlines: Weird Al Yankovic, famed for his clever musical parodies, performed to a sold-out crowd at Madison Square Garden in New York, marking his first show at the iconic 20,000-seat venue. Over his forty-year career, Yankovic has become the most recognizable figure in the parody genre, with hits such as “Like a Surgeon,” a spoof of Madonna’s “Like a Virgin,” and “I Love Rocky Road,” a playful take on “I Love Rock ‘n Roll.”

    perennial
    adjective: arising repeatedly or always existing

    From the headlines: Joey Chestnut, the perennial champion of the Nathan’s Famous Hot Dog Eating Contest, reclaimed his crown this year after missing last year’s competition. He was sidelined in 2024 due to a sponsorship deal with a vegan meat brand, but prior to that, Chestnut had claimed victory in 16 of the past 17 contests. He still holds the world record for devouring 76 hot dogs and buns in just 10 minutes in 2021.

    philanthropist
    noun: someone who makes charitable donations

    From the headlines: Warren Buffett said he would donate $6 billion to five charitable foundations. The businessman and philanthropist, whose net worth is approximately $145 billion, has previously given more than $50 billion to the aforementioned foundations. While Buffet’s children will decide how to give away the rest of his fortune after his death, he said that more than 99 percent of it will have to be used philanthropically.

    plunder
    verb: to take wrongfully, as by pillage, robbery, or fraud

    From the headlines: Experts assumed that a Stradivarius violin plundered after World War II had been lost or destroyed; now it appears to have resurfaced. The 316-year-old instrument was stolen from a Berlin bank safe during the chaos at the end of the war, and the family who owned it searched for decades before giving up. An image of the looted violin, which is valued at millions of dollars, was discovered among photos of Stradivarius instruments from a 2018 Tokyo exhibition.

    risotto
    noun: a dish of rice cooked with broth and flavored with grated cheese and other ingredients

    From the headlines: The short-grain Italian rice that’s used to make risotto is under threat from an unusual culprit: flamingos. Flocks of the birds are settling into northern Italian rice paddies instead of their usual nesting grounds. By stirring the shallow water and rooting for mollusks, the flamingos are destroying many valuable rice crops.

    skittish
    adjective: easily frightened or extremely cautious

    From the headlines: Economists report that despite a low unemployment rate, employers are increasingly skittish about hiring, leaving many recent college graduates struggling to find jobs. Numerous tech companies, consulting firms, and federal agencies are cutting back or freezing hiring, while other industries are hesitant to increase payroll expenses. Furthermore, fewer workers are quitting, limiting job openings even more.

    synthetic
    adjective: pertaining to compounds formed through a chemical process by human agency, as opposed to those of natural origin

    From the headlines: The J.M. Smucker Company has announced it will phase out synthetic dyes from its jams and other offerings. While many of its products are already made without artificial colors, some, including sugar-free jams and Hostess snacks like Twinkies and Snoballs, still rely on them. The company intends to use naturally sourced dyes by 2027.

    tandem
    adverb: one following or behind the other

    From the headlines: Researchers were surprised by video evidence of animals that are normally at odds traveling in tandem. A night-vision camera recorded an ocelot traveling peacefully behind an opossum — a surprise, since ocelots usually prey on opossums. Later footage showed the opossum trailing the ocelot as it prowled. Other researchers have since reported at least three additional examples of such behavior.

    © 2025, Aakkhra, All rights reserved.
    Highlight Words In Action : September 2025 acrimony noun: sharpness, harshness, or bitterness of nature, speech, disposition, etc. From the headlines: European trade ministers gathered on July 14 to discuss the new U.S. tariffs, aiming to ease the acrimony between the EU and the Trump administration. While they planned potential countermeasures against the 30 percent tariffs, which they deemed “unacceptable,” they were united in favor of pursuing a negotiated agreement with the U.S. to maintain stable trade ties. adamant adjective: utterly unyielding in attitude or opinion in spite of all appeals, urgings, etc. From the headlines: Mars, the maker of M&M’s, Skittles, and other popular candies, remains adamant that it will only stop using synthetic dyes in its candy if legally required. While other food companies have announced plans to phase out artificial colors in items like Lucky Charms, Jell-O, and Kool-Aid, some candy manufacturers are holding firm. They argue that natural alternatives cost more and don’t deliver the same vibrant colors. aerial adjective: existing, living, growing, or operating in the air From the headlines: On June 29, Russia launched its largest aerial assault of the war in Ukraine, firing more missiles than in any previous attack since the beginning of the war in 2022. The strikes hit multiple Ukrainian cities, injuring at least a dozen people and damaging key infrastructure. autonomous adjective: existing as an independent entity From the headlines: Robots competed in a fully autonomous soccer tournament in Beijing, with four teams of three humanoid robots each operating solely under AI control. Although the idea was innovative, the robots had trouble with basic actions like kicking and staying balanced. Tsinghua University’s THU Robotics team clinched the championship by scoring five goals in the final round. bioluminescent adjective: pertaining to the production of light by living organisms From the headlines: A new research project will try to interpret the meaning of fireflies’ blinking. Scientists in Colorado enlisted the help of citizen observers to record videos of the bioluminescent insects at dusk. Researchers will eventually make a 3D map of where the glowing lights flash over time. While they know firefly blinks follow a deliberate pattern and are used to attract a mate, experts believe there is more to learn. bodega noun: a small, independent or family-owned grocery store, usually located in a densely populated urban environment From the headlines: A recent crime spree in New York City has targeted bodega ATMs. Thefts of cash machines have increased over the past five years, and New York’s small corner stores have been hit particularly hard. Three people are suspected of stealing almost $600,000 over six months by breaking into independent convenience stores, removing their ATMs, and driving away with them in stolen cars. contretemps noun: an inopportune occurrence; an embarrassing mischance From the headlines: After a contretemps between the Quebec Board of the French Language and Montreal’s transit agency, new rules grudgingly allow the use of the word “go” when cheering sports teams. The Board had objected to a Montreal Canadiens ad campaign that read “Go! Canadiens Go!” Tasked with preserving the province’s French heritage, the Board had been insisting on replacing the signs with “Allez! Canadiens Allez!” decorum noun: dignified propriety of behavior, speech, dress, etc. From the headlines: La Scala has introduced a new dress code requiring attendees to “choose clothing in keeping with the decorum of the theatre.” The renowned Milan opera house is codifying its long-standing policy discouraging attire like flip-flops, shorts, and tank tops. Guests are now expected to dress with elegance, honoring both the opera house’s refined ambiance and its storied cultural legacy. driftwood noun: pieces of trees that are floating on a body of water or have been washed ashore From the headlines: In rural Alaska, residents of some villages and small towns are continuing a long tradition by using driftwood for fuel and as energy-efficient siding for their homes. The pieces of wood, worn smooth by ocean waves or currents in rivers and streams, have been used this way by Indigenous Alaskans for thousands of years. Communities save money and protect the environment by reusing old trees or boards found floating in the water instead of buying lumber and logs. eavesdrop verb: to listen secretly to a private conversation From the headlines: Ecologists have found that long-billed curlews and other grassland nesters routinely eavesdrop on prairie dogs to dodge predators. Sharing a habitat where hawks, eagles, foxes, and other Great Plains animals lurk, the birds capitalize on the rodents’ warning calls. After eavesdropping on these distinctive calls, the curlews and other birds crouch or camouflage themselves until the threat has passed. emulate verb: to imitate with effort to equal or surpass From the headlines: Inspired by Paris’s recent success, cities across the globe are preparing to emulate its efforts to restore polluted urban rivers for public use. After a hundred-year swimming ban, Parisians can now take a dip in the once-contaminated Seine, thanks to more than a billion dollars spent on upgrades like sewer improvements and rainwater storage. Cities such as Berlin, Boston, New York, and London are developing similar plans to clean their waterways and make them safe for swimming once again. estuary noun: the part of the mouth or lower course of a river in which the river’s current meets the sea’s tide From the headlines: Florida Governor Ron DeSantis signed a bill that will ban oil drilling on the Apalachicola River. The river’s estuary is home to many endangered plants and animals, including the world’s largest stand of tupelo trees. The inlet is also the most important site in the state’s oyster industry. Environmentalists and fishermen supported the bill and pushed DeSantis to sign it. Fun fact: A Latin word meaning “boiling of the sea” is the root of estuary. gentrification noun: the buying and renovation of property in urban neighborhoods in a way that often displaces low-income families and small businesses From the headlines: Protesters in Mexico City say they’re angry about gentrification caused by large numbers of foreigners moving there since 2020. Locals say they have seen formerly affordable housing prices skyrocket as the numbers of short-term rentals and expats increase. Airbnb listings in the city have exploded to over 20,000, and Americans have arrived in particularly large numbers to buy and renovate houses. In the process, they say these factors have driven up costs for everyone, including local residents. hedonism noun: the doctrine that pleasure or happiness is the highest good From the headlines: Researchers say there are six traits that make someone seem “cool” to others, including extroversion, power, and embracing hedonism. An American Psychological Association study surveyed 6,000 people in 12 countries and found a sharp division between people seen as “good” versus “cool.” Being hedonistic, for example, didn’t make someone seem “good,” but focusing on one’s own happiness and pleasure was strongly associated with appearing “cool.” kayak verb: to travel by a traditional Inuit or Yupik canoe with a skin cover on a light framework, or by a small boat resembling this From the headlines: Several dozen Native American teens who spent a month kayaking the length of the Klamath River reached their destination. The group paddled their long, narrow boats about 300 miles, from Oregon to California, to celebrate the removal of four dams. The waterway holds a deep significance to Native American tribes, and many of the teens learned to kayak specifically to participate in the long paddle. larceny noun: the wrongful taking of someone’s property or goods From the headlines: Atlanta police have identified a suspect in the theft of hard drives holding unreleased Beyoncé songs. Setlists and plans for concert footage were also stolen when the alleged thief broke into a vehicle rented by the singer’s team. The larceny occurred during a stop on her Cowboy Carter tour. linchpin noun: something that holds the various elements of a complicated structure together From the headlines: The Department of Defense will stop supplying meteorologists with satellite data, which experts describe as a linchpin of storm modeling. Forecasts for hurricanes rely heavily on this military satellite feed to track storm paths and determine when people should evacuate. matcha noun: finely ground tea leaf powder used to make tea or as a flavoring, or the tea made from it From the headlines: The worldwide demand for matcha is causing severe shortages and higher prices. The bright green, grassy-flavored, powdered tea has a long history in Japan, but its popularity in other countries has exploded in recent years. Drinks and baked goods made with matcha have become wildly popular, causing Japanese tea growers to struggle to keep up with the demand. meteorite noun: a mass of stone or metal that has reached the earth from outer space From the headlines: On July 16, a bidder paid $4.3 million to own a chunk of Mars. The rare Martian meteorite, which weighs about 54 pounds, is the largest meteor fragment ever found on Earth that’s known to come from the red planet. Out of approximately 77,000 confirmed meteorites, only 400 were originally part of Mars. This one, named NWA 16788, was found in the Sahara Desert after its 140-million-mile journey through space. monastery noun: a residence occupied by a community of persons, especially monks, living in seclusion under religious vows From the headlines: Tens of thousands of books are being removed from a medieval Hungarian monastery to save them from a beetle infestation. The Pannonhalma Archabbey contains Hungary’s oldest library and some of the country’s most ancient and valuable books and written records. The monastery was founded 1,000 years ago by Benedictines, and about fifty monks live there today, practicing religious contemplation and solitude. nuptials noun: a marriage ceremony, or a social event accompanying one From the headlines: Protesters took to the streets in Venice as Amazon founder Jeff Bezos and Lauren Sanchez held their nuptials on a Venetian island, complete with 200 guests and three days of extravagant celebrations. Locals expressed outrage, saying the event placed additional strain on a city already struggling with overtourism and environmental fragility. offering noun: something presented to a deity as a symbol of devotion From the headlines: Archaeologists discovered about 2,000 pottery offerings on the Greek island of Kythnos. Historians said the clay figures, which represent children, women, and animals, had been left by devoted worshippers over the centuries. Two ancient temples once stood on the site, as well as a pit where the objects given as gifts to the gods were eventually thrown away to make room for new offerings. parody noun: a humorous or satirical imitation of a serious piece of writing or art From the headlines: Weird Al Yankovic, famed for his clever musical parodies, performed to a sold-out crowd at Madison Square Garden in New York, marking his first show at the iconic 20,000-seat venue. Over his forty-year career, Yankovic has become the most recognizable figure in the parody genre, with hits such as “Like a Surgeon,” a spoof of Madonna’s “Like a Virgin,” and “I Love Rocky Road,” a playful take on “I Love Rock ‘n Roll.” perennial adjective: arising repeatedly or always existing From the headlines: Joey Chestnut, the perennial champion of the Nathan’s Famous Hot Dog Eating Contest, reclaimed his crown this year after missing last year’s competition. He was sidelined in 2024 due to a sponsorship deal with a vegan meat brand, but prior to that, Chestnut had claimed victory in 16 of the past 17 contests. He still holds the world record for devouring 76 hot dogs and buns in just 10 minutes in 2021. philanthropist noun: someone who makes charitable donations From the headlines: Warren Buffett said he would donate $6 billion to five charitable foundations. The businessman and philanthropist, whose net worth is approximately $145 billion, has previously given more than $50 billion to the aforementioned foundations. While Buffet’s children will decide how to give away the rest of his fortune after his death, he said that more than 99 percent of it will have to be used philanthropically. plunder verb: to take wrongfully, as by pillage, robbery, or fraud From the headlines: Experts assumed that a Stradivarius violin plundered after World War II had been lost or destroyed; now it appears to have resurfaced. The 316-year-old instrument was stolen from a Berlin bank safe during the chaos at the end of the war, and the family who owned it searched for decades before giving up. An image of the looted violin, which is valued at millions of dollars, was discovered among photos of Stradivarius instruments from a 2018 Tokyo exhibition. risotto noun: a dish of rice cooked with broth and flavored with grated cheese and other ingredients From the headlines: The short-grain Italian rice that’s used to make risotto is under threat from an unusual culprit: flamingos. Flocks of the birds are settling into northern Italian rice paddies instead of their usual nesting grounds. By stirring the shallow water and rooting for mollusks, the flamingos are destroying many valuable rice crops. skittish adjective: easily frightened or extremely cautious From the headlines: Economists report that despite a low unemployment rate, employers are increasingly skittish about hiring, leaving many recent college graduates struggling to find jobs. Numerous tech companies, consulting firms, and federal agencies are cutting back or freezing hiring, while other industries are hesitant to increase payroll expenses. Furthermore, fewer workers are quitting, limiting job openings even more. synthetic adjective: pertaining to compounds formed through a chemical process by human agency, as opposed to those of natural origin From the headlines: The J.M. Smucker Company has announced it will phase out synthetic dyes from its jams and other offerings. While many of its products are already made without artificial colors, some, including sugar-free jams and Hostess snacks like Twinkies and Snoballs, still rely on them. The company intends to use naturally sourced dyes by 2027. tandem adverb: one following or behind the other From the headlines: Researchers were surprised by video evidence of animals that are normally at odds traveling in tandem. A night-vision camera recorded an ocelot traveling peacefully behind an opossum — a surprise, since ocelots usually prey on opossums. Later footage showed the opossum trailing the ocelot as it prowled. Other researchers have since reported at least three additional examples of such behavior. © 2025, Aakkhra, All rights reserved.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 168 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Euclyd เปิดตัว CRAFTWERK — ชิป AI ขนาดฝ่ามือที่แรงกว่า Nvidia ด้วย 16,384 คอร์ และแบนด์วิดธ์ 8PB/s”

    ในงาน KISACO Infrastructure Summit 2025 ที่ซานตาคลารา สตาร์ทอัพจากยุโรปชื่อ Euclyd ได้เปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ชื่อว่า “CRAFTWERK” ซึ่งสร้างความฮือฮาในวงการด้วยสเปกที่เหนือกว่าชิปจากบริษัทใหญ่ ๆ อย่าง Nvidia และ Intel อย่างชัดเจน

    CRAFTWERK เป็นชิปแบบ SiP (System-in-Package) ขนาดเล็กเท่าฝ่ามือ แต่ภายในบรรจุ SIMD processor ถึง 16,384 คอร์ พร้อมหน่วยความจำแบบใหม่ที่เรียกว่า UBM (Ultra Bandwidth Memory) ขนาด 1TB ซึ่งสามารถส่งข้อมูลได้เร็วถึง 8,000TB/s หรือ 8PB/s — เร็วกว่าหน่วยความจำ HBM ที่ Nvidia ใช้อย่างมาก

    ด้านการประมวลผล CRAFTWERK ให้พลังสูงถึง 8 PFLOPS ใน FP16 และ 32 PFLOPS ใน FP4 ซึ่งเหมาะกับงาน AI inference โดยเฉพาะแบบ agentic AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการจัดการพลังงานที่ดี

    นอกจากนี้ Euclyd ยังเปิดตัว CRAFTWERK STATION CWS 32 ซึ่งเป็นระบบ rack-scale ที่รวมชิป CRAFTWERK 32 ตัวเข้าด้วยกัน ให้พลังรวมถึง 1.024 exaflops และหน่วยความจำรวม 32TB โดยสามารถสร้าง token ได้ถึง 7.68 ล้านต่อวินาทีในโหมดหลายผู้ใช้ และใช้พลังงานเพียง 125kW ซึ่งถือว่าประหยัดกว่าระบบทั่วไปถึง 100 เท่า

    บริษัทตั้งอยู่ใน Eindhoven ประเทศเนเธอร์แลนด์ และมีสำนักงานในซานโฮเซ่ สหรัฐฯ โดยได้รับการสนับสนุนจากบุคคลสำคัญในวงการ เช่น Peter Wennink อดีต CEO ของ ASML และ Federico Faggin ผู้คิดค้นไมโครโปรเซสเซอร์

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Euclyd เปิดตัวชิป AI CRAFTWERK ที่งาน KISACO Summit 2025
    ชิปมี 16,384 SIMD คอร์ และหน่วยความจำ UBM ขนาด 1TB
    แบนด์วิดธ์ของ UBM สูงถึง 8PB/s เร็วกว่าหน่วยความจำ HBM ของ Nvidia
    ให้พลังประมวลผล 8 PFLOPS (FP16) และ 32 PFLOPS (FP4)
    CRAFTWERK STATION CWS 32 รวมชิป 32 ตัว ให้พลังรวม 1.024 exaflops
    สร้าง token ได้ 7.68 ล้านต่อวินาที ใช้พลังงานเพียง 125kW
    ประสิทธิภาพด้านพลังงานและต้นทุนต่อ token ดีกว่าระบบทั่วไปถึง 100 เท่า
    บริษัทมีสำนักงานในเนเธอร์แลนด์และสหรัฐฯ ได้รับการสนับสนุนจากอดีตผู้บริหาร ASML และผู้คิดค้นไมโครโปรเซสเซอร์

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    FP4 เป็นรูปแบบความแม่นยำต่ำที่เหมาะกับงาน inference โดยเฉพาะ LLM
    SIMD (Single Instruction, Multiple Data) เหมาะกับงานที่ต้องประมวลผลข้อมูลจำนวนมากพร้อมกัน
    UBM เป็นหน่วยความจำที่ออกแบบมาเฉพาะ ไม่ใช้เทคโนโลยีจาก HBM หรือ SRAM
    การใช้ SiP ขนาดเล็กช่วยลดความซับซ้อนในการเชื่อมต่อและการจัดการพลังงาน
    Euclyd ใช้แนวคิด “Crafted Compute” ที่ออกแบบทุกส่วนตั้งแต่ processor ถึง packaging

    https://www.techradar.com/pro/obscure-eu-ai-startup-outs-massive-chip-that-has-16-384-simd-processors-and-1tb-of-memory-thats-even-faster-than-nvidias-hbm-euclyds-ubm-has-8pb-s-bandwidth-32pf-fp4-compute-performance-and-some-iconic-backers
    🚀 “Euclyd เปิดตัว CRAFTWERK — ชิป AI ขนาดฝ่ามือที่แรงกว่า Nvidia ด้วย 16,384 คอร์ และแบนด์วิดธ์ 8PB/s” ในงาน KISACO Infrastructure Summit 2025 ที่ซานตาคลารา สตาร์ทอัพจากยุโรปชื่อ Euclyd ได้เปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ชื่อว่า “CRAFTWERK” ซึ่งสร้างความฮือฮาในวงการด้วยสเปกที่เหนือกว่าชิปจากบริษัทใหญ่ ๆ อย่าง Nvidia และ Intel อย่างชัดเจน CRAFTWERK เป็นชิปแบบ SiP (System-in-Package) ขนาดเล็กเท่าฝ่ามือ แต่ภายในบรรจุ SIMD processor ถึง 16,384 คอร์ พร้อมหน่วยความจำแบบใหม่ที่เรียกว่า UBM (Ultra Bandwidth Memory) ขนาด 1TB ซึ่งสามารถส่งข้อมูลได้เร็วถึง 8,000TB/s หรือ 8PB/s — เร็วกว่าหน่วยความจำ HBM ที่ Nvidia ใช้อย่างมาก ด้านการประมวลผล CRAFTWERK ให้พลังสูงถึง 8 PFLOPS ใน FP16 และ 32 PFLOPS ใน FP4 ซึ่งเหมาะกับงาน AI inference โดยเฉพาะแบบ agentic AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการจัดการพลังงานที่ดี นอกจากนี้ Euclyd ยังเปิดตัว CRAFTWERK STATION CWS 32 ซึ่งเป็นระบบ rack-scale ที่รวมชิป CRAFTWERK 32 ตัวเข้าด้วยกัน ให้พลังรวมถึง 1.024 exaflops และหน่วยความจำรวม 32TB โดยสามารถสร้าง token ได้ถึง 7.68 ล้านต่อวินาทีในโหมดหลายผู้ใช้ และใช้พลังงานเพียง 125kW ซึ่งถือว่าประหยัดกว่าระบบทั่วไปถึง 100 เท่า บริษัทตั้งอยู่ใน Eindhoven ประเทศเนเธอร์แลนด์ และมีสำนักงานในซานโฮเซ่ สหรัฐฯ โดยได้รับการสนับสนุนจากบุคคลสำคัญในวงการ เช่น Peter Wennink อดีต CEO ของ ASML และ Federico Faggin ผู้คิดค้นไมโครโปรเซสเซอร์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Euclyd เปิดตัวชิป AI CRAFTWERK ที่งาน KISACO Summit 2025 ➡️ ชิปมี 16,384 SIMD คอร์ และหน่วยความจำ UBM ขนาด 1TB ➡️ แบนด์วิดธ์ของ UBM สูงถึง 8PB/s เร็วกว่าหน่วยความจำ HBM ของ Nvidia ➡️ ให้พลังประมวลผล 8 PFLOPS (FP16) และ 32 PFLOPS (FP4) ➡️ CRAFTWERK STATION CWS 32 รวมชิป 32 ตัว ให้พลังรวม 1.024 exaflops ➡️ สร้าง token ได้ 7.68 ล้านต่อวินาที ใช้พลังงานเพียง 125kW ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานและต้นทุนต่อ token ดีกว่าระบบทั่วไปถึง 100 เท่า ➡️ บริษัทมีสำนักงานในเนเธอร์แลนด์และสหรัฐฯ ได้รับการสนับสนุนจากอดีตผู้บริหาร ASML และผู้คิดค้นไมโครโปรเซสเซอร์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ FP4 เป็นรูปแบบความแม่นยำต่ำที่เหมาะกับงาน inference โดยเฉพาะ LLM ➡️ SIMD (Single Instruction, Multiple Data) เหมาะกับงานที่ต้องประมวลผลข้อมูลจำนวนมากพร้อมกัน ➡️ UBM เป็นหน่วยความจำที่ออกแบบมาเฉพาะ ไม่ใช้เทคโนโลยีจาก HBM หรือ SRAM ➡️ การใช้ SiP ขนาดเล็กช่วยลดความซับซ้อนในการเชื่อมต่อและการจัดการพลังงาน ➡️ Euclyd ใช้แนวคิด “Crafted Compute” ที่ออกแบบทุกส่วนตั้งแต่ processor ถึง packaging https://www.techradar.com/pro/obscure-eu-ai-startup-outs-massive-chip-that-has-16-384-simd-processors-and-1tb-of-memory-thats-even-faster-than-nvidias-hbm-euclyds-ubm-has-8pb-s-bandwidth-32pf-fp4-compute-performance-and-some-iconic-backers
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 118 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Alphawave Semi ผนึกกำลัง TSMC เปิดตัว UCIe 3D IP — ปลดล็อกขีดจำกัดการเชื่อมต่อชิปในยุค AI”

    Alphawave Semi บริษัทผู้นำด้านเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความเร็วสูง ประกาศความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP รุ่นใหม่บนแพลตฟอร์ม 3DFabric ของ TSMC โดยใช้เทคโนโลยี SoIC-X ซึ่งเป็นการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูงที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างก้าวกระโดด

    ชิปใหม่นี้รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F) และให้ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับการเชื่อมต่อแบบ 2.5D เดิม พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของสัญญาณได้ถึง 5 เท่า ซึ่งถือเป็นการตอบโจทย์โดยตรงต่อความต้องการของระบบ AI และ HPC ที่ต้องการแบนด์วิดธ์สูงและการจัดการพลังงานที่มีประสิทธิภาพ

    ในยุคที่ Moore’s Law เริ่มไม่สามารถรองรับความซับซ้อนของโมเดล AI ได้อีกต่อไป การออกแบบชิปแบบเดิมที่สื่อสารกันผ่านขอบของแพ็กเกจเริ่มกลายเป็นข้อจำกัด Alphawave จึงเลือกแนวทางใหม่ด้วยการออกแบบชิปแบบ disaggregated architecture โดยใช้การวางชิปหลายตัวในแนวนอน หรือซ้อนกันในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มแบนด์วิดธ์และลดการใช้พลังงาน

    ชิป UCIe-3D รุ่นใหม่นี้ใช้ bottom die ขนาด 5nm ที่รองรับ TSVs (Through-Silicon Vias) เพื่อส่งพลังงานและกราวด์ไปยัง top die ขนาด 3nm ซึ่งช่วยให้การจัดการพลังงานภายในชิปมีประสิทธิภาพมากขึ้น นอกจากนี้ Alphawave ยังมีชุดเครื่องมือ 3DIO ที่ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D เป็นไปอย่างรวดเร็วและแม่นยำ

    ความร่วมมือครั้งนี้ยังรวมถึง Siemens ซึ่งนำแพลตฟอร์ม Calibre เข้ามาช่วยในการวิเคราะห์พารามิเตอร์ไฟฟ้าและความร้อนในระยะเริ่มต้น เพื่อให้ระบบมีความเสถียรและเชื่อถือได้มากขึ้น

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Alphawave Semi ประสบความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP บนแพลตฟอร์ม TSMC 3DFabric
    ใช้เทคโนโลยี SoIC-X สำหรับการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูง
    รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F)
    ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้น 10 เท่า และความหนาแน่นของสัญญาณเพิ่มขึ้น 5 เท่า
    ใช้ bottom die ขนาด 5nm และ top die ขนาด 3nm โดยเชื่อมผ่าน TSVs
    ช่วยแก้ปัญหาคอขวดด้านแบนด์วิดธ์และพลังงานในระบบ AI และ HPC
    Siemens ร่วมพัฒนาแพลตฟอร์มการออกแบบและตรวจสอบร่วมกับ Alphawave
    ชุดเครื่องมือ 3DIO ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D มีประสิทธิภาพ
    การออกแบบแบบ disaggregated architecture เป็นแนวทางใหม่แทน SoC แบบเดิม

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับการเชื่อมต่อชิปแบบ chiplet
    SoIC-X ของ TSMC เป็นเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ 3D ที่ใช้ในระดับองค์กรและ hyperscaler
    TSVs ช่วยให้การส่งพลังงานและข้อมูลระหว่างชิปมีความเร็วและประสิทธิภาพสูง
    การออกแบบแบบ chiplet ช่วยให้สามารถอัปเกรดเฉพาะส่วนของชิปได้โดยไม่ต้องสร้างใหม่ทั้งหมด
    Siemens Calibre เป็นแพลตฟอร์มที่ใช้วิเคราะห์ความถูกต้องของวงจรในระดับนาโนเมตร

    https://www.techpowerup.com/341533/alphawave-semi-delivers-cutting-edge-ucie-chiplet-ip-on-tsmc-3dfabric-platform
    🔗 “Alphawave Semi ผนึกกำลัง TSMC เปิดตัว UCIe 3D IP — ปลดล็อกขีดจำกัดการเชื่อมต่อชิปในยุค AI” Alphawave Semi บริษัทผู้นำด้านเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความเร็วสูง ประกาศความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP รุ่นใหม่บนแพลตฟอร์ม 3DFabric ของ TSMC โดยใช้เทคโนโลยี SoIC-X ซึ่งเป็นการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูงที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างก้าวกระโดด ชิปใหม่นี้รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F) และให้ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับการเชื่อมต่อแบบ 2.5D เดิม พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของสัญญาณได้ถึง 5 เท่า ซึ่งถือเป็นการตอบโจทย์โดยตรงต่อความต้องการของระบบ AI และ HPC ที่ต้องการแบนด์วิดธ์สูงและการจัดการพลังงานที่มีประสิทธิภาพ ในยุคที่ Moore’s Law เริ่มไม่สามารถรองรับความซับซ้อนของโมเดล AI ได้อีกต่อไป การออกแบบชิปแบบเดิมที่สื่อสารกันผ่านขอบของแพ็กเกจเริ่มกลายเป็นข้อจำกัด Alphawave จึงเลือกแนวทางใหม่ด้วยการออกแบบชิปแบบ disaggregated architecture โดยใช้การวางชิปหลายตัวในแนวนอน หรือซ้อนกันในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มแบนด์วิดธ์และลดการใช้พลังงาน ชิป UCIe-3D รุ่นใหม่นี้ใช้ bottom die ขนาด 5nm ที่รองรับ TSVs (Through-Silicon Vias) เพื่อส่งพลังงานและกราวด์ไปยัง top die ขนาด 3nm ซึ่งช่วยให้การจัดการพลังงานภายในชิปมีประสิทธิภาพมากขึ้น นอกจากนี้ Alphawave ยังมีชุดเครื่องมือ 3DIO ที่ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D เป็นไปอย่างรวดเร็วและแม่นยำ ความร่วมมือครั้งนี้ยังรวมถึง Siemens ซึ่งนำแพลตฟอร์ม Calibre เข้ามาช่วยในการวิเคราะห์พารามิเตอร์ไฟฟ้าและความร้อนในระยะเริ่มต้น เพื่อให้ระบบมีความเสถียรและเชื่อถือได้มากขึ้น ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Alphawave Semi ประสบความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP บนแพลตฟอร์ม TSMC 3DFabric ➡️ ใช้เทคโนโลยี SoIC-X สำหรับการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูง ➡️ รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F) ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้น 10 เท่า และความหนาแน่นของสัญญาณเพิ่มขึ้น 5 เท่า ➡️ ใช้ bottom die ขนาด 5nm และ top die ขนาด 3nm โดยเชื่อมผ่าน TSVs ➡️ ช่วยแก้ปัญหาคอขวดด้านแบนด์วิดธ์และพลังงานในระบบ AI และ HPC ➡️ Siemens ร่วมพัฒนาแพลตฟอร์มการออกแบบและตรวจสอบร่วมกับ Alphawave ➡️ ชุดเครื่องมือ 3DIO ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D มีประสิทธิภาพ ➡️ การออกแบบแบบ disaggregated architecture เป็นแนวทางใหม่แทน SoC แบบเดิม ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับการเชื่อมต่อชิปแบบ chiplet ➡️ SoIC-X ของ TSMC เป็นเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ 3D ที่ใช้ในระดับองค์กรและ hyperscaler ➡️ TSVs ช่วยให้การส่งพลังงานและข้อมูลระหว่างชิปมีความเร็วและประสิทธิภาพสูง ➡️ การออกแบบแบบ chiplet ช่วยให้สามารถอัปเกรดเฉพาะส่วนของชิปได้โดยไม่ต้องสร้างใหม่ทั้งหมด ➡️ Siemens Calibre เป็นแพลตฟอร์มที่ใช้วิเคราะห์ความถูกต้องของวงจรในระดับนาโนเมตร https://www.techpowerup.com/341533/alphawave-semi-delivers-cutting-edge-ucie-chiplet-ip-on-tsmc-3dfabric-platform
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    Alphawave Semi Delivers Cutting-Edge UCIe Chiplet IP on TSMC 3DFabric Platform
    Alphawave Semi (LSE: AWE), a global leader in high-speed connectivity and compute silicon for the world's technology infrastructure, has announced the successful tape-out of its cutting edge UCIe 3D IP on the advanced TSMC SoIC (SoIC-X) technology in the 3DFabric platform. This achievement builds on...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 101 มุมมอง 0 รีวิว
  • “TSMC ลดพีคพลังงาน EUV ลง 44% — ประหยัดไฟ 190 ล้าน kWh ภายในปี 2030 พร้อมขยายสู่เครื่องจักรอื่น”

    TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดในโลก กำลังเดินหน้าโครงการ “EUV Dynamic Energy Saving Program” ซึ่งเริ่มใช้งานตั้งแต่เดือนกันยายน 2025 ที่โรงงาน Fab 15B, 18A และ 18B โดยมีเป้าหมายลดการใช้พลังงานของเครื่อง EUV lithography ที่ขึ้นชื่อว่ากินไฟมหาศาล

    ผลลัพธ์เบื้องต้นน่าประทับใจ: TSMC สามารถลดการใช้พลังงานช่วงพีคของเครื่อง EUV ลงได้ถึง 44% โดยไม่กระทบต่อคุณภาพหรือผลผลิต และคาดว่าจะประหยัดไฟรวม 190 ล้านกิโลวัตต์ชั่วโมงภายในปี 2030 พร้อมลดการปล่อยคาร์บอนลง 101,000 ตัน

    แม้ TSMC จะไม่เปิดเผยรายละเอียดเชิงเทคนิคของระบบนี้ แต่มีการคาดการณ์ว่าอาจใช้การปรับพลังงานตามสถานะการทำงานแบบเรียลไทม์ เช่น หากไม่มีเวเฟอร์รอการประมวลผล เครื่องจะเข้าสู่โหมดประหยัดพลังงานโดยอัตโนมัติ ซึ่งต้องอาศัยการแลกเปลี่ยนข้อมูลระหว่างระบบในคลีนรูมอย่างแม่นยำ

    นอกจากนี้ TSMC ยังมีแผนขยายระบบประหยัดพลังงานนี้ไปยังเครื่อง DUV และโมดูลอื่น ๆ ที่ไม่ใช่ lithography เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวมของโรงงาน และจะใช้ระบบนี้เป็นมาตรฐานสำหรับโรงงานใหม่ทุกแห่ง เช่น Fab 21 เฟส 2 ในรัฐแอริโซนา

    แม้การประหยัดไฟ 190 ล้าน kWh จะดูมหาศาล แต่เมื่อเทียบกับการใช้พลังงานรวมของ TSMC ในปี 2024 ที่สูงถึง 25.55 พันล้าน kWh ก็ยังถือเป็นเพียงส่วนเล็ก ๆ เท่านั้น โดยกว่า 53.9% ของพลังงานทั้งหมดถูกใช้ไปกับระบบสนับสนุนต่าง ๆ เช่น ระบบทำความเย็นและกรองอากาศ

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    TSMC เริ่มใช้ EUV Dynamic Energy Saving Program ตั้งแต่ ก.ย. 2025
    ลดพีคพลังงานของเครื่อง EUV lithography ได้ถึง 44%
    คาดว่าจะประหยัดไฟรวม 190 ล้าน kWh ภายในปี 2030
    ลดการปล่อยคาร์บอนลง 101,000 ตัน
    เริ่มใช้งานที่โรงงาน Fab 15B, 18A และ 18B
    จะใช้เป็นมาตรฐานสำหรับโรงงานใหม่ เช่น Fab 21 เฟส 2
    มีแผนขยายไปยังเครื่อง DUV และโมดูลอื่น ๆ
    ระบบอาจใช้การปรับพลังงานตามสถานะการทำงานแบบเรียลไทม์
    ในปี 2024 TSMC ใช้พลังงานรวม 25.55 พันล้าน kWh
    พลังงานกว่า 53.9% ถูกใช้กับระบบสนับสนุน ไม่ใช่เครื่องผลิตโดยตรง

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    เครื่อง EUV ของ ASML ใช้พลังงานสูงถึงหลายร้อยกิโลวัตต์ต่อเครื่อง
    การลดพีคพลังงานช่วยลดความจำเป็นในการขยายระบบไฟฟ้าในโรงงาน
    ระบบ adaptive power scaling ถูกใช้ในอุตสาหกรรมอื่น เช่น data center และ cloud infrastructure
    การลดพลังงานในคลีนรูม เช่น fan filter units และระบบทำความเย็น มีผลต่อคุณภาพเวเฟอร์โดยตรง
    TSMC ยังมีโครงการรีไซเคิลสารทำความเย็นเพื่อลดคาร์บอนเพิ่มเติม

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reduces-peak-power-consumption-of-euv-tools-by-44-percent-company-to-save-190-million-kilowatt-hours-of-electricity-by-2030
    ⚡ “TSMC ลดพีคพลังงาน EUV ลง 44% — ประหยัดไฟ 190 ล้าน kWh ภายในปี 2030 พร้อมขยายสู่เครื่องจักรอื่น” TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดในโลก กำลังเดินหน้าโครงการ “EUV Dynamic Energy Saving Program” ซึ่งเริ่มใช้งานตั้งแต่เดือนกันยายน 2025 ที่โรงงาน Fab 15B, 18A และ 18B โดยมีเป้าหมายลดการใช้พลังงานของเครื่อง EUV lithography ที่ขึ้นชื่อว่ากินไฟมหาศาล ผลลัพธ์เบื้องต้นน่าประทับใจ: TSMC สามารถลดการใช้พลังงานช่วงพีคของเครื่อง EUV ลงได้ถึง 44% โดยไม่กระทบต่อคุณภาพหรือผลผลิต และคาดว่าจะประหยัดไฟรวม 190 ล้านกิโลวัตต์ชั่วโมงภายในปี 2030 พร้อมลดการปล่อยคาร์บอนลง 101,000 ตัน แม้ TSMC จะไม่เปิดเผยรายละเอียดเชิงเทคนิคของระบบนี้ แต่มีการคาดการณ์ว่าอาจใช้การปรับพลังงานตามสถานะการทำงานแบบเรียลไทม์ เช่น หากไม่มีเวเฟอร์รอการประมวลผล เครื่องจะเข้าสู่โหมดประหยัดพลังงานโดยอัตโนมัติ ซึ่งต้องอาศัยการแลกเปลี่ยนข้อมูลระหว่างระบบในคลีนรูมอย่างแม่นยำ นอกจากนี้ TSMC ยังมีแผนขยายระบบประหยัดพลังงานนี้ไปยังเครื่อง DUV และโมดูลอื่น ๆ ที่ไม่ใช่ lithography เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพโดยรวมของโรงงาน และจะใช้ระบบนี้เป็นมาตรฐานสำหรับโรงงานใหม่ทุกแห่ง เช่น Fab 21 เฟส 2 ในรัฐแอริโซนา แม้การประหยัดไฟ 190 ล้าน kWh จะดูมหาศาล แต่เมื่อเทียบกับการใช้พลังงานรวมของ TSMC ในปี 2024 ที่สูงถึง 25.55 พันล้าน kWh ก็ยังถือเป็นเพียงส่วนเล็ก ๆ เท่านั้น โดยกว่า 53.9% ของพลังงานทั้งหมดถูกใช้ไปกับระบบสนับสนุนต่าง ๆ เช่น ระบบทำความเย็นและกรองอากาศ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ TSMC เริ่มใช้ EUV Dynamic Energy Saving Program ตั้งแต่ ก.ย. 2025 ➡️ ลดพีคพลังงานของเครื่อง EUV lithography ได้ถึง 44% ➡️ คาดว่าจะประหยัดไฟรวม 190 ล้าน kWh ภายในปี 2030 ➡️ ลดการปล่อยคาร์บอนลง 101,000 ตัน ➡️ เริ่มใช้งานที่โรงงาน Fab 15B, 18A และ 18B ➡️ จะใช้เป็นมาตรฐานสำหรับโรงงานใหม่ เช่น Fab 21 เฟส 2 ➡️ มีแผนขยายไปยังเครื่อง DUV และโมดูลอื่น ๆ ➡️ ระบบอาจใช้การปรับพลังงานตามสถานะการทำงานแบบเรียลไทม์ ➡️ ในปี 2024 TSMC ใช้พลังงานรวม 25.55 พันล้าน kWh ➡️ พลังงานกว่า 53.9% ถูกใช้กับระบบสนับสนุน ไม่ใช่เครื่องผลิตโดยตรง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ เครื่อง EUV ของ ASML ใช้พลังงานสูงถึงหลายร้อยกิโลวัตต์ต่อเครื่อง ➡️ การลดพีคพลังงานช่วยลดความจำเป็นในการขยายระบบไฟฟ้าในโรงงาน ➡️ ระบบ adaptive power scaling ถูกใช้ในอุตสาหกรรมอื่น เช่น data center และ cloud infrastructure ➡️ การลดพลังงานในคลีนรูม เช่น fan filter units และระบบทำความเย็น มีผลต่อคุณภาพเวเฟอร์โดยตรง ➡️ TSMC ยังมีโครงการรีไซเคิลสารทำความเย็นเพื่อลดคาร์บอนเพิ่มเติม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-reduces-peak-power-consumption-of-euv-tools-by-44-percent-company-to-save-190-million-kilowatt-hours-of-electricity-by-2030
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 137 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Sam Altman เดินเกมลับในเอเชีย — จับมือ TSMC, Foxconn และเกาหลีใต้ ปูทางผลิตชิป AI ของตัวเองแทน Nvidia”

    Sam Altman ซีอีโอของ OpenAI เดินทางเยือนเอเชียอย่างเงียบ ๆ ในช่วงปลายเดือนกันยายน 2025 โดยมีจุดหมายสำคัญคือไต้หวันและเกาหลีใต้ เพื่อเจรจาความร่วมมือด้านการผลิตชิป AI และโครงสร้างพื้นฐานดาต้าเซ็นเตอร์ระดับโลก โดยเฉพาะโครงการ “Stargate” ที่มีมูลค่ากว่า 500,000 ล้านดอลลาร์ ซึ่งจะสร้างดาต้าเซ็นเตอร์และโรงงาน AI จำนวนมากในหลายประเทศ

    ในไต้หวัน Altman ได้พบกับผู้บริหารของ TSMC และ Foxconn เพื่อหารือเรื่องการออกแบบและผลิตชิป AI แบบ ASIC ที่ OpenAI กำลังพัฒนาร่วมกับ Broadcom โดยใช้เทคโนโลยี 3nm และการบรรจุชิปขั้นสูงแบบ CoWoS พร้อมหน่วยความจำ HBM ซึ่งคาดว่าจะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในไตรมาส 3 ปี 2026

    Foxconn ซึ่งเป็นผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์รายใหญ่ของ Oracle จะมีบทบาทสำคัญในการผลิตฮาร์ดแวร์สำหรับ Stargate โดยเฉพาะในโรงงานที่ SoftBank เข้าซื้อในรัฐโอไฮโอ เพื่อใช้เป็นฐานการผลิตร่วมกับ OpenAI

    หลังจากนั้น Altman เดินทางต่อไปยังเกาหลีใต้เพื่อพบกับประธานาธิบดี Lee Jae Myung และผู้บริหารของ Samsung และ SK hynix โดยมีการลงนามข้อตกลงเบื้องต้นในการสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ขนาด 20 เมกะวัตต์ในเมือง Phang และอีกแห่งในจังหวัด South Jeolla

    เป้าหมายของ Altman คือการลดการพึ่งพา Nvidia ซึ่งปัจจุบันเป็นผู้ผลิต GPU รายใหญ่ที่ OpenAI ใช้ในการฝึกและรันโมเดล AI โดยการพัฒนาชิปของตัวเองจะช่วยให้ OpenAI ควบคุมทั้งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ได้เหมือนที่ Apple ทำกับ Apple Silicon

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Sam Altman เดินทางเยือนไต้หวันและเกาหลีใต้เพื่อเจรจาความร่วมมือด้านชิปและดาต้าเซ็นเตอร์
    พบกับ TSMC และ Foxconn เพื่อหารือการผลิตชิป AI แบบ ASIC ด้วยเทคโนโลยี 3nm และ CoWoS
    ชิป AI ของ OpenAI จะใช้หน่วยความจำ HBM และคาดว่าจะผลิตจำนวนมากใน Q3 ปี 2026
    Foxconn จะผลิตเซิร์ฟเวอร์สำหรับโครงการ Stargate โดยใช้โรงงานในรัฐโอไฮโอที่ SoftBank ซื้อไว้
    Altman พบประธานาธิบดีเกาหลีใต้และผู้บริหาร Samsung, SK hynix เพื่อสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ 20MW
    ดาต้าเซ็นเตอร์จะตั้งอยู่ในเมือง Phang และจังหวัด South Jeolla
    เป้าหมายคือลดการพึ่งพา Nvidia และควบคุมห่วงโซ่ฮาร์ดแวร์ของตัวเอง
    OpenAI ตั้งทีมออกแบบชิป ASIC ตั้งแต่ปี 2024 และดึงทีมงานจากโครงการ TPU ของ Google

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Stargate เป็นโครงการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI มูลค่ากว่า $500 พันล้านของ OpenAI
    Oracle ลงทุน $300 พันล้านใน compute capacity ให้กับ OpenAI
    SoftBank เป็นพันธมิตรสำคัญของ OpenAI และมีบทบาทในโรงงานและดาต้าเซ็นเตอร์
    TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก และมีเทคโนโลยี 3nm ที่ล้ำหน้าที่สุด
    การพัฒนาชิปของตัวเองช่วยให้ OpenAI สร้างโมเดลที่เหมาะกับฮาร์ดแวร์โดยตรง

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/openais-sam-altman-had-secret-tsmc-meeting-over-future-chip-supply-report-claims-ai-pioneer-in-asia-as-south-korea-confirms-20mw-data-center-deal-with-chatgpt-maker
    🧠 “Sam Altman เดินเกมลับในเอเชีย — จับมือ TSMC, Foxconn และเกาหลีใต้ ปูทางผลิตชิป AI ของตัวเองแทน Nvidia” Sam Altman ซีอีโอของ OpenAI เดินทางเยือนเอเชียอย่างเงียบ ๆ ในช่วงปลายเดือนกันยายน 2025 โดยมีจุดหมายสำคัญคือไต้หวันและเกาหลีใต้ เพื่อเจรจาความร่วมมือด้านการผลิตชิป AI และโครงสร้างพื้นฐานดาต้าเซ็นเตอร์ระดับโลก โดยเฉพาะโครงการ “Stargate” ที่มีมูลค่ากว่า 500,000 ล้านดอลลาร์ ซึ่งจะสร้างดาต้าเซ็นเตอร์และโรงงาน AI จำนวนมากในหลายประเทศ ในไต้หวัน Altman ได้พบกับผู้บริหารของ TSMC และ Foxconn เพื่อหารือเรื่องการออกแบบและผลิตชิป AI แบบ ASIC ที่ OpenAI กำลังพัฒนาร่วมกับ Broadcom โดยใช้เทคโนโลยี 3nm และการบรรจุชิปขั้นสูงแบบ CoWoS พร้อมหน่วยความจำ HBM ซึ่งคาดว่าจะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในไตรมาส 3 ปี 2026 Foxconn ซึ่งเป็นผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์รายใหญ่ของ Oracle จะมีบทบาทสำคัญในการผลิตฮาร์ดแวร์สำหรับ Stargate โดยเฉพาะในโรงงานที่ SoftBank เข้าซื้อในรัฐโอไฮโอ เพื่อใช้เป็นฐานการผลิตร่วมกับ OpenAI หลังจากนั้น Altman เดินทางต่อไปยังเกาหลีใต้เพื่อพบกับประธานาธิบดี Lee Jae Myung และผู้บริหารของ Samsung และ SK hynix โดยมีการลงนามข้อตกลงเบื้องต้นในการสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ขนาด 20 เมกะวัตต์ในเมือง Phang และอีกแห่งในจังหวัด South Jeolla เป้าหมายของ Altman คือการลดการพึ่งพา Nvidia ซึ่งปัจจุบันเป็นผู้ผลิต GPU รายใหญ่ที่ OpenAI ใช้ในการฝึกและรันโมเดล AI โดยการพัฒนาชิปของตัวเองจะช่วยให้ OpenAI ควบคุมทั้งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ได้เหมือนที่ Apple ทำกับ Apple Silicon ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Sam Altman เดินทางเยือนไต้หวันและเกาหลีใต้เพื่อเจรจาความร่วมมือด้านชิปและดาต้าเซ็นเตอร์ ➡️ พบกับ TSMC และ Foxconn เพื่อหารือการผลิตชิป AI แบบ ASIC ด้วยเทคโนโลยี 3nm และ CoWoS ➡️ ชิป AI ของ OpenAI จะใช้หน่วยความจำ HBM และคาดว่าจะผลิตจำนวนมากใน Q3 ปี 2026 ➡️ Foxconn จะผลิตเซิร์ฟเวอร์สำหรับโครงการ Stargate โดยใช้โรงงานในรัฐโอไฮโอที่ SoftBank ซื้อไว้ ➡️ Altman พบประธานาธิบดีเกาหลีใต้และผู้บริหาร Samsung, SK hynix เพื่อสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ 20MW ➡️ ดาต้าเซ็นเตอร์จะตั้งอยู่ในเมือง Phang และจังหวัด South Jeolla ➡️ เป้าหมายคือลดการพึ่งพา Nvidia และควบคุมห่วงโซ่ฮาร์ดแวร์ของตัวเอง ➡️ OpenAI ตั้งทีมออกแบบชิป ASIC ตั้งแต่ปี 2024 และดึงทีมงานจากโครงการ TPU ของ Google ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Stargate เป็นโครงการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI มูลค่ากว่า $500 พันล้านของ OpenAI ➡️ Oracle ลงทุน $300 พันล้านใน compute capacity ให้กับ OpenAI ➡️ SoftBank เป็นพันธมิตรสำคัญของ OpenAI และมีบทบาทในโรงงานและดาต้าเซ็นเตอร์ ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก และมีเทคโนโลยี 3nm ที่ล้ำหน้าที่สุด ➡️ การพัฒนาชิปของตัวเองช่วยให้ OpenAI สร้างโมเดลที่เหมาะกับฮาร์ดแวร์โดยตรง https://www.tomshardware.com/tech-industry/openais-sam-altman-had-secret-tsmc-meeting-over-future-chip-supply-report-claims-ai-pioneer-in-asia-as-south-korea-confirms-20mw-data-center-deal-with-chatgpt-maker
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 125 มุมมอง 0 รีวิว
  • “ไต้หวันปฏิเสธข้อเสนอผลิตชิป 50% ในสหรัฐฯ — จุดเปลี่ยนการเจรจาการค้าสู่สงครามภาษี Section 232”

    ในช่วงเวลาที่สหรัฐฯ กำลังพยายามลดการพึ่งพาการผลิตชิปจากต่างประเทศ รัฐบาลไต้หวันกลับออกมายืนยันอย่างชัดเจนว่า “จะไม่ย้ายการผลิตชิป 50% ที่ส่งออกไปยังสหรัฐฯ ไปผลิตในอเมริกา” ตามข้อเสนอของรัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ Howard Lutnick ที่ต้องการให้ไต้หวันแบ่งการผลิตครึ่งหนึ่งมาไว้ในสหรัฐฯ เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี

    รองนายกรัฐมนตรี Cheng Li-chun ของไต้หวันกล่าวว่า “ข้อเสนอนี้ไม่เคยอยู่ในโต๊ะเจรจา และเราจะไม่ยอมรับเงื่อนไขเช่นนั้น” พร้อมระบุว่าไต้หวันต้องการเน้นการเจรจาเรื่องภาษีภายใต้การสอบสวน Section 232 มากกว่า ซึ่งเป็นมาตรการที่สหรัฐฯ ใช้ประเมินความเสี่ยงด้านความมั่นคงจากการนำเข้าสินค้าต่างประเทศ โดยเฉพาะเซมิคอนดักเตอร์

    ปัจจุบันสหรัฐฯ ได้เริ่มเก็บภาษี 20% กับสินค้านำเข้าจากไต้หวันตั้งแต่เดือนสิงหาคม 2025 ยกเว้นเฉพาะผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ยังอยู่ระหว่างการพิจารณา ซึ่งหากผลการสอบสวน Section 232 ออกมาในทางลบ อาจทำให้ชิปจากไต้หวันถูกเก็บภาษีสูงถึง 200–300% ตามที่ประธานาธิบดี Donald Trump เคยกล่าวไว้

    ไต้หวันซึ่งส่งออกสินค้ากว่า 70% ไปยังสหรัฐฯ โดยส่วนใหญ่เป็นเซมิคอนดักเตอร์ จึงพยายามต่อรองเพื่อขอยกเว้นภาษี และเสนอเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ รวมถึงซื้อพลังงานและเพิ่มงบประมาณด้านกลาโหม เพื่อรักษาความสัมพันธ์ทางเศรษฐกิจ

    การปฏิเสธข้อเสนอของสหรัฐฯ สะท้อนถึงความเสี่ยงเชิงยุทธศาสตร์ที่ไต้หวันยังคงใช้ “ซิลิคอนชิลด์” หรือความเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปขั้นสูงเป็นเครื่องมือในการรักษาอธิปไตยและความร่วมมือกับพันธมิตรตะวันตก โดยเฉพาะในบริบทที่จีนยังคงอ้างสิทธิ์เหนือไต้หวัน

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    สหรัฐฯ เสนอให้ไต้หวันย้ายการผลิตชิป 50% ที่ส่งออกไปยังสหรัฐฯ มาผลิตในอเมริกา
    รองนายกรัฐมนตรีไต้หวันปฏิเสธข้อเสนออย่างชัดเจน และระบุว่าไม่เคยอยู่ในโต๊ะเจรจา
    ไต้หวันต้องการเน้นการเจรจาเรื่องภาษีภายใต้ Section 232 มากกว่า
    สหรัฐฯ เริ่มเก็บภาษี 20% กับสินค้านำเข้าจากไต้หวัน ยกเว้นเซมิคอนดักเตอร์
    ประธานาธิบดี Trump ขู่จะเพิ่มภาษีชิปจากไต้หวันถึง 200–300% หากผลสอบสวนออกมาในทางลบ
    ไต้หวันส่งออกสินค้ากว่า 70% ไปยังสหรัฐฯ โดยส่วนใหญ่เป็นเซมิคอนดักเตอร์
    ไต้หวันเสนอเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ และเพิ่มงบกลาโหมเพื่อรักษาความสัมพันธ์
    การผลิตชิปในไต้หวันถือเป็น “ซิลิคอนชิลด์” ที่ช่วยป้องกันการรุกรานจากจีน

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Section 232 เป็นมาตรการที่สหรัฐฯ ใช้ประเมินความเสี่ยงด้านความมั่นคงจากการนำเข้าสินค้า
    TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก และมีฐานการผลิตหลักอยู่ในไต้หวัน
    ช่วงโควิด-19 เกิดวิกฤตขาดแคลนชิปทั่วโลก ทำให้สหรัฐฯ ตระหนักถึงความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวัน
    ไต้หวันลงทุนในโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ เช่น TSMC Arizona และ GlobalWafers Texas
    การผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้เทคโนโลยีเฉพาะและแรงงานที่มีทักษะสูง ซึ่งยังขาดแคลนในสหรัฐฯ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/taiwan-refuses-to-move-half-of-u-s-bound-chip-production-to-american-shores-trade-discussion-to-be-focused-on-section-232-investigation-for-preferential-deal-on-semiconductors
    🇹🇼 “ไต้หวันปฏิเสธข้อเสนอผลิตชิป 50% ในสหรัฐฯ — จุดเปลี่ยนการเจรจาการค้าสู่สงครามภาษี Section 232” ในช่วงเวลาที่สหรัฐฯ กำลังพยายามลดการพึ่งพาการผลิตชิปจากต่างประเทศ รัฐบาลไต้หวันกลับออกมายืนยันอย่างชัดเจนว่า “จะไม่ย้ายการผลิตชิป 50% ที่ส่งออกไปยังสหรัฐฯ ไปผลิตในอเมริกา” ตามข้อเสนอของรัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ Howard Lutnick ที่ต้องการให้ไต้หวันแบ่งการผลิตครึ่งหนึ่งมาไว้ในสหรัฐฯ เพื่อเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี รองนายกรัฐมนตรี Cheng Li-chun ของไต้หวันกล่าวว่า “ข้อเสนอนี้ไม่เคยอยู่ในโต๊ะเจรจา และเราจะไม่ยอมรับเงื่อนไขเช่นนั้น” พร้อมระบุว่าไต้หวันต้องการเน้นการเจรจาเรื่องภาษีภายใต้การสอบสวน Section 232 มากกว่า ซึ่งเป็นมาตรการที่สหรัฐฯ ใช้ประเมินความเสี่ยงด้านความมั่นคงจากการนำเข้าสินค้าต่างประเทศ โดยเฉพาะเซมิคอนดักเตอร์ ปัจจุบันสหรัฐฯ ได้เริ่มเก็บภาษี 20% กับสินค้านำเข้าจากไต้หวันตั้งแต่เดือนสิงหาคม 2025 ยกเว้นเฉพาะผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ยังอยู่ระหว่างการพิจารณา ซึ่งหากผลการสอบสวน Section 232 ออกมาในทางลบ อาจทำให้ชิปจากไต้หวันถูกเก็บภาษีสูงถึง 200–300% ตามที่ประธานาธิบดี Donald Trump เคยกล่าวไว้ ไต้หวันซึ่งส่งออกสินค้ากว่า 70% ไปยังสหรัฐฯ โดยส่วนใหญ่เป็นเซมิคอนดักเตอร์ จึงพยายามต่อรองเพื่อขอยกเว้นภาษี และเสนอเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ รวมถึงซื้อพลังงานและเพิ่มงบประมาณด้านกลาโหม เพื่อรักษาความสัมพันธ์ทางเศรษฐกิจ การปฏิเสธข้อเสนอของสหรัฐฯ สะท้อนถึงความเสี่ยงเชิงยุทธศาสตร์ที่ไต้หวันยังคงใช้ “ซิลิคอนชิลด์” หรือความเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปขั้นสูงเป็นเครื่องมือในการรักษาอธิปไตยและความร่วมมือกับพันธมิตรตะวันตก โดยเฉพาะในบริบทที่จีนยังคงอ้างสิทธิ์เหนือไต้หวัน ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ สหรัฐฯ เสนอให้ไต้หวันย้ายการผลิตชิป 50% ที่ส่งออกไปยังสหรัฐฯ มาผลิตในอเมริกา ➡️ รองนายกรัฐมนตรีไต้หวันปฏิเสธข้อเสนออย่างชัดเจน และระบุว่าไม่เคยอยู่ในโต๊ะเจรจา ➡️ ไต้หวันต้องการเน้นการเจรจาเรื่องภาษีภายใต้ Section 232 มากกว่า ➡️ สหรัฐฯ เริ่มเก็บภาษี 20% กับสินค้านำเข้าจากไต้หวัน ยกเว้นเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ประธานาธิบดี Trump ขู่จะเพิ่มภาษีชิปจากไต้หวันถึง 200–300% หากผลสอบสวนออกมาในทางลบ ➡️ ไต้หวันส่งออกสินค้ากว่า 70% ไปยังสหรัฐฯ โดยส่วนใหญ่เป็นเซมิคอนดักเตอร์ ➡️ ไต้หวันเสนอเพิ่มการลงทุนในสหรัฐฯ และเพิ่มงบกลาโหมเพื่อรักษาความสัมพันธ์ ➡️ การผลิตชิปในไต้หวันถือเป็น “ซิลิคอนชิลด์” ที่ช่วยป้องกันการรุกรานจากจีน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Section 232 เป็นมาตรการที่สหรัฐฯ ใช้ประเมินความเสี่ยงด้านความมั่นคงจากการนำเข้าสินค้า ➡️ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลก และมีฐานการผลิตหลักอยู่ในไต้หวัน ➡️ ช่วงโควิด-19 เกิดวิกฤตขาดแคลนชิปทั่วโลก ทำให้สหรัฐฯ ตระหนักถึงความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวัน ➡️ ไต้หวันลงทุนในโรงงานผลิตชิปในสหรัฐฯ เช่น TSMC Arizona และ GlobalWafers Texas ➡️ การผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้เทคโนโลยีเฉพาะและแรงงานที่มีทักษะสูง ซึ่งยังขาดแคลนในสหรัฐฯ https://www.tomshardware.com/tech-industry/taiwan-refuses-to-move-half-of-u-s-bound-chip-production-to-american-shores-trade-discussion-to-be-focused-on-section-232-investigation-for-preferential-deal-on-semiconductors
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 148 มุมมอง 0 รีวิว
  • ..ถ้าเป็นจริง ผู้นำประเทศไทยเราต้องระดับคนเหนือมนุษย์เข้ามาปกครองจริงๆนะ,มีพลังเวทย์ยิ่งสุดยอดแบบหนังจักรๆวงศ์ๆเรานั้นล่ะ,กากๆต้องหลบลงจากผู้ปกครองประเทศไทย,ปีศาจจำแลงแปลงร่างกายมาต้องดูออก,มองเห็นแบบมีระบบออโต้ตาทิพย์หูทิพย์ใจทิพย์ อ่านจิตอ่านใจคนฝ่ายตรงข้ามได้ด้วย,ประเทศไทยเราต้องอัพเลเวลกันจริงจังตามนี้นะจึงจะรอดหรือเกรียวdna12-13เกรียวเราต้องได้คืนมา,มิใช่มี1-2เกรียวdnaแบบมนุษย์ปัจจุบัน,โลกก่อนล้านล้านปีของเรามีเช่นนั้นมาแล้ว,เราคนยุคปัจจุบันต้องทำได้ด้วย,มิเช่นนั้นพวกชั่วเลวสาระพัดจากต่างดาวอวกาศหรือใต้โลกใต้มหาสมุทรเราควบคุมเราสิ้นซากแบบปัจจุบันนี้ที่deep stateไซออนิสต์ต้องการปกครองควบคุมเรา.,ไทยเราต้องเป็นต้นแบบนะ.
    ระบบการกักขังและการเฝ้าระวังที่โหดร้ายของพรรคคอมมิวนิสต์จีนเปิดใช้งานโดย Silicon Valley เอกสารภายในแสดง | Associated Press (AP)

    ap ได้รับเอกสารที่จำแนกและภายในหลายหมื่นหน้าซึ่งแสดงให้เห็นว่า บริษัท ในสหรัฐอเมริกา (Microsoft, Intel, Oracle, IBM, Dell Amazon Web Services และระบบอื่น ๆ ) ออกแบบและทำการตลาดระบบที่กลายเป็นรากฐานสำหรับกรงดิจิตอลของจีน

    ในระดับสูงสุดไม่มี "US vs พวกเขา" ประเทศนี้เทียบกับประเทศนั้นหรือซ้ายเทียบกับด้านขวามันคือ "Satanic รักร่วมเพศเฒ่าหัวงูคลับ Freemasons Club" ทำงานร่วมกันเพื่อกดขี่มนุษยชาติ

    ลิงค์ข่าวap

    Silicon Valley เปิดใช้งานรัฐตำรวจดิจิตอลในประเทศจีนได้อย่างไร
    https://youtube.com/watch?v=uo_-d0lShxo&si=1EF92ko7zzGXmIhk

    ข้อมูลเชิงลึกเพิ่มเติมด้านล่าง:

    ❇พรรคคอมมิวนิสต์จีน (CCP) ได้รับเลือกจากผู้ควบคุมให้เป็นศูนย์ควบคุมของออสเตรเลีย


    ❇โดนัลด์ทรัมป์เสนอการใช้จ่ายเงิน 5500 พันล้านพันล้านเหรียญสหรัฐใน AI นั้นน่ากลัวอย่างยิ่งและทุกคนควรกลัว! | Ryan Villie (ผู้เชี่ยวชาญ AI)
    ..ถ้าเป็นจริง ผู้นำประเทศไทยเราต้องระดับคนเหนือมนุษย์เข้ามาปกครองจริงๆนะ,มีพลังเวทย์ยิ่งสุดยอดแบบหนังจักรๆวงศ์ๆเรานั้นล่ะ,กากๆต้องหลบลงจากผู้ปกครองประเทศไทย,ปีศาจจำแลงแปลงร่างกายมาต้องดูออก,มองเห็นแบบมีระบบออโต้ตาทิพย์หูทิพย์ใจทิพย์ อ่านจิตอ่านใจคนฝ่ายตรงข้ามได้ด้วย,ประเทศไทยเราต้องอัพเลเวลกันจริงจังตามนี้นะจึงจะรอดหรือเกรียวdna12-13เกรียวเราต้องได้คืนมา,มิใช่มี1-2เกรียวdnaแบบมนุษย์ปัจจุบัน,โลกก่อนล้านล้านปีของเรามีเช่นนั้นมาแล้ว,เราคนยุคปัจจุบันต้องทำได้ด้วย,มิเช่นนั้นพวกชั่วเลวสาระพัดจากต่างดาวอวกาศหรือใต้โลกใต้มหาสมุทรเราควบคุมเราสิ้นซากแบบปัจจุบันนี้ที่deep stateไซออนิสต์ต้องการปกครองควบคุมเรา.,ไทยเราต้องเป็นต้นแบบนะ. 🇨🇳ระบบการกักขังและการเฝ้าระวังที่โหดร้ายของพรรคคอมมิวนิสต์จีนเปิดใช้งานโดย Silicon Valley เอกสารภายในแสดง | Associated Press (AP) ap ได้รับเอกสารที่จำแนกและภายในหลายหมื่นหน้าซึ่งแสดงให้เห็นว่า บริษัท ในสหรัฐอเมริกา (Microsoft, Intel, Oracle, IBM, Dell Amazon Web Services และระบบอื่น ๆ ) ออกแบบและทำการตลาดระบบที่กลายเป็นรากฐานสำหรับกรงดิจิตอลของจีน ⚡ในระดับสูงสุดไม่มี "US vs พวกเขา" ประเทศนี้เทียบกับประเทศนั้นหรือซ้ายเทียบกับด้านขวามันคือ "Satanic รักร่วมเพศเฒ่าหัวงูคลับ Freemasons Club" ทำงานร่วมกันเพื่อกดขี่มนุษยชาติ ลิงค์ข่าว👉ap Silicon Valley เปิดใช้งานรัฐตำรวจดิจิตอลในประเทศจีนได้อย่างไร https://youtube.com/watch?v=uo_-d0lShxo&si=1EF92ko7zzGXmIhk 🎓ข้อมูลเชิงลึกเพิ่มเติมด้านล่าง: ❇พรรคคอมมิวนิสต์จีน (CCP) ได้รับเลือกจากผู้ควบคุมให้เป็นศูนย์ควบคุมของออสเตรเลีย ❇โดนัลด์ทรัมป์เสนอการใช้จ่ายเงิน 5500 พันล้านพันล้านเหรียญสหรัฐใน AI นั้นน่ากลัวอย่างยิ่งและทุกคนควรกลัว! | Ryan Villie (ผู้เชี่ยวชาญ AI)
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 133 มุมมอง 0 รีวิว
  • “EA กลายเป็นอัญมณีแห่ง Vision 2030 — ซาอุฯ เท 55 พันล้านเหรียญซื้อกิจการ พร้อมปั้นอุตสาหกรรมเกมระดับโลก”

    Electronic Arts (EA) ผู้สร้างเกมระดับตำนานอย่าง Battlefield, FIFA และ The Sims กำลังกลายเป็นหัวใจของแผนยุทธศาสตร์ Vision 2030 ของซาอุดีอาระเบีย หลังจาก Public Investment Fund (PIF) ของประเทศจับมือกับ Silver Lake และ Affinity Partners (กองทุนของ Jared Kushner) ประกาศซื้อกิจการ EA ด้วยมูลค่ามหาศาลถึง 55 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ2

    ดีลนี้ถือเป็นการซื้อกิจการแบบ leveraged buyout ที่ใหญ่ที่สุดในโลก โดย PIF จะกลายเป็นผู้ถือหุ้นใหญ่ของ EA ขณะที่ Affinity Partners จะถือหุ้น 5% และ Silver Lake จะขยายพอร์ตด้านเกม กีฬา และบันเทิงอย่างมหาศาล

    เหตุผลเบื้องหลังดีลนี้ไม่ใช่แค่เรื่องกำไร — แต่คือการสร้าง “อำนาจทางวัฒนธรรม” ผ่านเกม โดย Crown Prince Mohammed bin Salman เคยกล่าวว่าเขาเล่นเกมกับเพื่อนและลูกเป็นประจำ และต้องการให้ซาอุฯ เป็น “ศูนย์กลางโลกด้านเกมและอีสปอร์ต” ภายในปี 2030

    PIF ซึ่งมีสินทรัพย์เกือบ 1 ล้านล้านดอลลาร์ ได้ลงทุนในบริษัทเกมหลายแห่ง เช่น Activision Blizzard, Nintendo และ Take-Two Interactive ผ่าน Savvy Games Group และยังมีโครงการ Qiddiya ที่จะสร้างเมืองแห่งเกมและความบันเทิงในริยาด พร้อมเป้าหมายดึงดูดนักท่องเที่ยว 10 ล้านคนต่อปี

    EA จะยังคงมีสำนักงานใหญ่ในแคลิฟอร์เนีย และ CEO Andrew Wilson จะยังคงดำรงตำแหน่ง โดยผู้ถือหุ้นจะได้รับเงินสด 210 ดอลลาร์ต่อหุ้น ซึ่งสูงกว่าราคาปิดก่อนข่าวดีลถึง 25% แม้บางนักวิเคราะห์จะมองว่าราคานี้ยังต่ำกว่าศักยภาพที่แท้จริงของ EA

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    EA ถูกซื้อกิจการโดยกลุ่มทุน PIF, Silver Lake และ Affinity Partners ด้วยมูลค่า 55 พันล้านดอลลาร์
    PIF จะเป็นผู้ถือหุ้นใหญ่ และ Affinity Partners ถือหุ้น 5%
    ดีลนี้ถือเป็น leveraged buyout ที่ใหญ่ที่สุดในโลก
    EA จะยังคงมีสำนักงานใหญ่ในแคลิฟอร์เนีย และ CEO คนเดิม
    ผู้ถือหุ้นจะได้รับเงินสด 210 ดอลลาร์ต่อหุ้น สูงกว่าราคาปิดก่อนดีล 25%
    ซาอุฯ ต้องการใช้ EA เป็นเครื่องมือสร้างอำนาจทางวัฒนธรรมผ่านเกม
    Vision 2030 ตั้งเป้าให้ประเทศเป็นศูนย์กลางเกมและอีสปอร์ต
    PIF มีการลงทุนใน Activision Blizzard, Nintendo และ Take-Two ผ่าน Savvy Games Group
    โครงการ Qiddiya จะสร้างเมืองแห่งเกมในริยาด ดึงดูดนักท่องเที่ยว 10 ล้านคนต่อปี

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    EA มีแฟรนไชส์เกมระดับโลก เช่น FIFA, Battlefield, The Sims, Apex Legends
    Silver Lake เป็นบริษัททุนที่มีพอร์ตใน Dell, Learfield, Noom และ TikTok
    Jared Kushner ก่อตั้ง Affinity Partners ในปี 2021 โดยมีทุนจากซาอุฯ กาตาร์ และ UAE
    Vision 2030 เป็นแผนยุทธศาสตร์ของซาอุฯ ที่เน้นการลดการพึ่งพาน้ำมัน
    อุตสาหกรรมเกมมีอัตราการเติบโตเฉลี่ย 15–25% ต่อปีในกลุ่มอีสปอร์ต

    https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/01/from-riyadh-to-silicon-valley-how-ea-became-the-jewel-of-saudi-arabia039s-gaming-vision
    🎮 “EA กลายเป็นอัญมณีแห่ง Vision 2030 — ซาอุฯ เท 55 พันล้านเหรียญซื้อกิจการ พร้อมปั้นอุตสาหกรรมเกมระดับโลก” Electronic Arts (EA) ผู้สร้างเกมระดับตำนานอย่าง Battlefield, FIFA และ The Sims กำลังกลายเป็นหัวใจของแผนยุทธศาสตร์ Vision 2030 ของซาอุดีอาระเบีย หลังจาก Public Investment Fund (PIF) ของประเทศจับมือกับ Silver Lake และ Affinity Partners (กองทุนของ Jared Kushner) ประกาศซื้อกิจการ EA ด้วยมูลค่ามหาศาลถึง 55 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ2 ดีลนี้ถือเป็นการซื้อกิจการแบบ leveraged buyout ที่ใหญ่ที่สุดในโลก โดย PIF จะกลายเป็นผู้ถือหุ้นใหญ่ของ EA ขณะที่ Affinity Partners จะถือหุ้น 5% และ Silver Lake จะขยายพอร์ตด้านเกม กีฬา และบันเทิงอย่างมหาศาล เหตุผลเบื้องหลังดีลนี้ไม่ใช่แค่เรื่องกำไร — แต่คือการสร้าง “อำนาจทางวัฒนธรรม” ผ่านเกม โดย Crown Prince Mohammed bin Salman เคยกล่าวว่าเขาเล่นเกมกับเพื่อนและลูกเป็นประจำ และต้องการให้ซาอุฯ เป็น “ศูนย์กลางโลกด้านเกมและอีสปอร์ต” ภายในปี 2030 PIF ซึ่งมีสินทรัพย์เกือบ 1 ล้านล้านดอลลาร์ ได้ลงทุนในบริษัทเกมหลายแห่ง เช่น Activision Blizzard, Nintendo และ Take-Two Interactive ผ่าน Savvy Games Group และยังมีโครงการ Qiddiya ที่จะสร้างเมืองแห่งเกมและความบันเทิงในริยาด พร้อมเป้าหมายดึงดูดนักท่องเที่ยว 10 ล้านคนต่อปี EA จะยังคงมีสำนักงานใหญ่ในแคลิฟอร์เนีย และ CEO Andrew Wilson จะยังคงดำรงตำแหน่ง โดยผู้ถือหุ้นจะได้รับเงินสด 210 ดอลลาร์ต่อหุ้น ซึ่งสูงกว่าราคาปิดก่อนข่าวดีลถึง 25% แม้บางนักวิเคราะห์จะมองว่าราคานี้ยังต่ำกว่าศักยภาพที่แท้จริงของ EA ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ EA ถูกซื้อกิจการโดยกลุ่มทุน PIF, Silver Lake และ Affinity Partners ด้วยมูลค่า 55 พันล้านดอลลาร์ ➡️ PIF จะเป็นผู้ถือหุ้นใหญ่ และ Affinity Partners ถือหุ้น 5% ➡️ ดีลนี้ถือเป็น leveraged buyout ที่ใหญ่ที่สุดในโลก ➡️ EA จะยังคงมีสำนักงานใหญ่ในแคลิฟอร์เนีย และ CEO คนเดิม ➡️ ผู้ถือหุ้นจะได้รับเงินสด 210 ดอลลาร์ต่อหุ้น สูงกว่าราคาปิดก่อนดีล 25% ➡️ ซาอุฯ ต้องการใช้ EA เป็นเครื่องมือสร้างอำนาจทางวัฒนธรรมผ่านเกม ➡️ Vision 2030 ตั้งเป้าให้ประเทศเป็นศูนย์กลางเกมและอีสปอร์ต ➡️ PIF มีการลงทุนใน Activision Blizzard, Nintendo และ Take-Two ผ่าน Savvy Games Group ➡️ โครงการ Qiddiya จะสร้างเมืองแห่งเกมในริยาด ดึงดูดนักท่องเที่ยว 10 ล้านคนต่อปี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ EA มีแฟรนไชส์เกมระดับโลก เช่น FIFA, Battlefield, The Sims, Apex Legends ➡️ Silver Lake เป็นบริษัททุนที่มีพอร์ตใน Dell, Learfield, Noom และ TikTok ➡️ Jared Kushner ก่อตั้ง Affinity Partners ในปี 2021 โดยมีทุนจากซาอุฯ กาตาร์ และ UAE ➡️ Vision 2030 เป็นแผนยุทธศาสตร์ของซาอุฯ ที่เน้นการลดการพึ่งพาน้ำมัน ➡️ อุตสาหกรรมเกมมีอัตราการเติบโตเฉลี่ย 15–25% ต่อปีในกลุ่มอีสปอร์ต https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/10/01/from-riyadh-to-silicon-valley-how-ea-became-the-jewel-of-saudi-arabia039s-gaming-vision
    WWW.THESTAR.COM.MY
    From Riyadh to Silicon Valley: How EA became the jewel of Saudi Arabia's gaming vision
    LONDON(Reuters) -For years, tech-focused buyout group Silver Lake coveted video game developer Electronic Arts, the power behind the popular "Battlefield" and "Madden NFL" series.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 146 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Google เปลี่ยนโลโก้ ‘G’ เป็นแบบไล่เฉดสี — สัญลักษณ์ใหม่ของยุค AI ที่ไม่ใช่แค่เรื่องดีไซน์”

    หลังจากใช้โลโก้ตัวอักษร “G” แบบสี่สีแยกกันมาตั้งแต่ปี 2015 Google ได้ประกาศรีเฟรชโลโก้ครั้งใหญ่ในเดือนกันยายน 2025 โดยเปลี่ยนเป็นเวอร์ชันใหม่ที่ใช้การไล่เฉดสี (gradient) ระหว่างสีแดง เหลือง เขียว และน้ำเงิน ซึ่งยังคงเป็นสีประจำแบรนด์ แต่ถูกนำเสนอในรูปแบบที่ทันสมัยและมีชีวิตชีวามากขึ้น

    การเปลี่ยนแปลงนี้ไม่ใช่แค่เรื่องความสวยงาม — Google ระบุว่าโลโก้ใหม่นี้เป็น “สัญลักษณ์ของยุค AI” ที่บริษัทกำลังเข้าสู่เต็มตัว โดยเฉพาะหลังจากเปิดตัว Gemini AI ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มปัญญาประดิษฐ์หลักของ Google ที่ถูกฝังอยู่ในบริการต่าง ๆ เช่น Search, Workspace, Chrome และ Android

    โลโก้แบบไล่เฉดสีนี้เริ่มปรากฏใน Google Search ตั้งแต่ต้นปี และขยายไปยังแอปอื่น ๆ อย่างต่อเนื่อง รวมถึง favicon บนเว็บไซต์และไอคอนในมือถือ โดย Google ยืนยันว่าโลโก้ใหม่นี้จะกลายเป็นสัญลักษณ์หลักของทั้งแบรนด์และองค์กร

    นอกจากความสดใสของสีที่ไหลลื่นต่อกัน โลโก้ใหม่นี้ยังถูกออกแบบให้ดูดีในขนาดเล็ก เช่น บนแอปมือถือหรือ favicon ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้จดจำได้ง่ายขึ้น และสื่อถึงความลื่นไหลของประสบการณ์ใช้งานที่ขับเคลื่อนด้วย AI

    แม้โลโก้ “G” จะถูกเปลี่ยน แต่โลโก้คำว่า “Google” แบบเต็มยังคงเดิม เพื่อรักษาความคุ้นเคยของผู้ใช้ทั่วโลก

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Google เปลี่ยนโลโก้ “G” จากแบบสี่สีแยกเป็นแบบไล่เฉดสี (gradient)
    โลโก้ใหม่ใช้สีแดง เหลือง เขียว น้ำเงิน แบบไหลลื่นต่อกัน
    เป็นการรีเฟรชครั้งใหญ่ในรอบ 10 ปี นับจากการออกแบบโลโก้ปี 2015
    โลโก้ใหม่นี้เป็นสัญลักษณ์ของยุค AI ที่ Google กำลังเข้าสู่
    เริ่มใช้ใน Google Search และขยายไปยัง Android, Chrome, Gemini และ Workspace
    โลโก้แบบใหม่ดูดีในขนาดเล็ก เช่น favicon และไอคอนมือถือ
    โลโก้คำว่า “Google” แบบเต็มยังคงเดิม ไม่เปลี่ยนแปลง
    การเปลี่ยนแปลงนี้ช่วยให้แบรนด์มีความสอดคล้องและทันสมัยมากขึ้น

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    โลโก้ใหม่ปรากฏครั้งแรกใน Google Search บน iOS และ Pixel ก่อนขยายไป Android
    Gemini AI ใช้ดีไซน์แบบ “Gemini spark” ที่สอดคล้องกับโลโก้ G แบบใหม่
    การใช้ gradient ช่วยลดขอบแข็งของสี ทำให้โลโก้กลมกลืนกับแอปอื่น ๆ
    การออกแบบโลโก้ให้เหมาะกับขนาดเล็กช่วยเพิ่มการจดจำแบรนด์ในยุคมือถือ
    การเปลี่ยนโลโก้เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ “AI-first” ของ Google

    https://securityonline.info/google-refreshes-its-g-logo-with-a-gradient-signaling-a-new-era-focused-on-ai/
    🎨 “Google เปลี่ยนโลโก้ ‘G’ เป็นแบบไล่เฉดสี — สัญลักษณ์ใหม่ของยุค AI ที่ไม่ใช่แค่เรื่องดีไซน์” หลังจากใช้โลโก้ตัวอักษร “G” แบบสี่สีแยกกันมาตั้งแต่ปี 2015 Google ได้ประกาศรีเฟรชโลโก้ครั้งใหญ่ในเดือนกันยายน 2025 โดยเปลี่ยนเป็นเวอร์ชันใหม่ที่ใช้การไล่เฉดสี (gradient) ระหว่างสีแดง เหลือง เขียว และน้ำเงิน ซึ่งยังคงเป็นสีประจำแบรนด์ แต่ถูกนำเสนอในรูปแบบที่ทันสมัยและมีชีวิตชีวามากขึ้น การเปลี่ยนแปลงนี้ไม่ใช่แค่เรื่องความสวยงาม — Google ระบุว่าโลโก้ใหม่นี้เป็น “สัญลักษณ์ของยุค AI” ที่บริษัทกำลังเข้าสู่เต็มตัว โดยเฉพาะหลังจากเปิดตัว Gemini AI ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มปัญญาประดิษฐ์หลักของ Google ที่ถูกฝังอยู่ในบริการต่าง ๆ เช่น Search, Workspace, Chrome และ Android โลโก้แบบไล่เฉดสีนี้เริ่มปรากฏใน Google Search ตั้งแต่ต้นปี และขยายไปยังแอปอื่น ๆ อย่างต่อเนื่อง รวมถึง favicon บนเว็บไซต์และไอคอนในมือถือ โดย Google ยืนยันว่าโลโก้ใหม่นี้จะกลายเป็นสัญลักษณ์หลักของทั้งแบรนด์และองค์กร นอกจากความสดใสของสีที่ไหลลื่นต่อกัน โลโก้ใหม่นี้ยังถูกออกแบบให้ดูดีในขนาดเล็ก เช่น บนแอปมือถือหรือ favicon ซึ่งช่วยให้ผู้ใช้จดจำได้ง่ายขึ้น และสื่อถึงความลื่นไหลของประสบการณ์ใช้งานที่ขับเคลื่อนด้วย AI แม้โลโก้ “G” จะถูกเปลี่ยน แต่โลโก้คำว่า “Google” แบบเต็มยังคงเดิม เพื่อรักษาความคุ้นเคยของผู้ใช้ทั่วโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Google เปลี่ยนโลโก้ “G” จากแบบสี่สีแยกเป็นแบบไล่เฉดสี (gradient) ➡️ โลโก้ใหม่ใช้สีแดง เหลือง เขียว น้ำเงิน แบบไหลลื่นต่อกัน ➡️ เป็นการรีเฟรชครั้งใหญ่ในรอบ 10 ปี นับจากการออกแบบโลโก้ปี 2015 ➡️ โลโก้ใหม่นี้เป็นสัญลักษณ์ของยุค AI ที่ Google กำลังเข้าสู่ ➡️ เริ่มใช้ใน Google Search และขยายไปยัง Android, Chrome, Gemini และ Workspace ➡️ โลโก้แบบใหม่ดูดีในขนาดเล็ก เช่น favicon และไอคอนมือถือ ➡️ โลโก้คำว่า “Google” แบบเต็มยังคงเดิม ไม่เปลี่ยนแปลง ➡️ การเปลี่ยนแปลงนี้ช่วยให้แบรนด์มีความสอดคล้องและทันสมัยมากขึ้น ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ โลโก้ใหม่ปรากฏครั้งแรกใน Google Search บน iOS และ Pixel ก่อนขยายไป Android ➡️ Gemini AI ใช้ดีไซน์แบบ “Gemini spark” ที่สอดคล้องกับโลโก้ G แบบใหม่ ➡️ การใช้ gradient ช่วยลดขอบแข็งของสี ทำให้โลโก้กลมกลืนกับแอปอื่น ๆ ➡️ การออกแบบโลโก้ให้เหมาะกับขนาดเล็กช่วยเพิ่มการจดจำแบรนด์ในยุคมือถือ ➡️ การเปลี่ยนโลโก้เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ “AI-first” ของ Google https://securityonline.info/google-refreshes-its-g-logo-with-a-gradient-signaling-a-new-era-focused-on-ai/
    SECURITYONLINE.INFO
    Google Refreshes its "G" Logo with a Gradient, Signaling a New Era Focused on AI
    Google is updating its iconic 'G' logo with a brighter, gradient-enhanced design. The change is a subtle but powerful signal of the company's transition to an AI-first future.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 132 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Intel พลิกเกมด้วยดีล 5 พันล้านจาก Nvidia — พร้อมเดินหน้าขอทุนจาก Apple, TSMC และกลุ่ม Magnificent 7”

    หลังจากเผชิญกับความท้าทายทางธุรกิจมาหลายปี Intel กำลังกลับมาอยู่ในกระแสอีกครั้ง ด้วยการประกาศดีลมูลค่า 5 พันล้านดอลลาร์จาก Nvidia ซึ่งจะให้ Intel ออกแบบชิป x86 แบบคัสตอมสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ของ Nvidia ดีลนี้ไม่เพียงช่วยเพิ่มทุนให้ Intel แต่ยังทำให้มูลค่าตลาดของ Nvidia พุ่งขึ้นถึง 150 พันล้านดอลลาร์ทันทีหลังประกาศ

    แต่ Intel ไม่หยุดแค่นั้น — รายงานจาก The Wall Street Journal และ Bloomberg ระบุว่า Intel ได้เริ่มเจรจากับ Apple และ TSMC เพื่อขอความร่วมมือและการลงทุนเพิ่มเติม โดยหวังว่าจะดึงดูดบริษัทในกลุ่ม “Magnificent 7” ซึ่งประกอบด้วย Microsoft, Alphabet, Amazon, Meta และ Tesla ภายในสิ้นปีนี้

    แม้ Apple จะเคยใช้ชิปของ Intel ใน Mac แต่ได้เปลี่ยนไปใช้ Apple Silicon ตั้งแต่ปี 2020 และผลิตผ่าน TSMC ทำให้ความสัมพันธ์เปลี่ยนจากพันธมิตรเป็นคู่แข่ง อย่างไรก็ตาม Apple ยังมีความสนใจในบริการ foundry ของ Intel โดยเฉพาะในบริบทของการผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสอดคล้องกับนโยบายการลงทุนภายในประเทศที่ Apple ขยายเป็น 600 พันล้านดอลลาร์

    ด้าน TSMC ปฏิเสธข่าวการเจรจา โดยระบุว่าไม่มีแผนร่วมทุนกับ Intel ในขณะนี้ แต่นักวิเคราะห์มองว่าแรงกดดันทางการเมืองอาจทำให้บริษัทต่างชาติหันมาพิจารณาการผลิตในสหรัฐฯ มากขึ้น

    Intel อยู่ในช่วงหัวเลี้ยวหัวต่อ โดยมีมูลค่าตลาดลดลงเหลือไม่ถึง 160 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่ Nvidia พุ่งทะลุ 4 ล้านล้านดอลลาร์ การหาพันธมิตรใหม่จึงเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อรักษาโมเมนตัมและความมั่นคงในระยะยาว

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Nvidia ลงทุน 5 พันล้านดอลลาร์ใน Intel เพื่อพัฒนาชิป x86 สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI
    มูลค่าตลาดของ Nvidia เพิ่มขึ้น 150 พันล้านดอลลาร์หลังประกาศดีล
    Intel เริ่มเจรจากับ Apple และ TSMC เพื่อขอความร่วมมือและการลงทุน
    Apple เคยใช้ชิป Intel ใน Mac ก่อนเปลี่ยนไปใช้ Apple Silicon ที่ผลิตโดย TSMC
    Apple ขยายการลงทุนในสหรัฐฯ เป็น 600 พันล้านดอลลาร์ อาจสนใจบริการ foundry ของ Intel
    TSMC ปฏิเสธข่าวการเจรจา โดยระบุว่าไม่มีแผนร่วมทุนกับ Intel
    Intel ตั้งเป้าขอความร่วมมือจากบริษัทในกลุ่ม Magnificent 7 ภายในสิ้นปีนี้
    มูลค่าตลาดของ Intel ลดลงเหลือไม่ถึง 160 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่ Nvidia พุ่งทะลุ 4 ล้านล้าน

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    กลุ่ม Magnificent 7 คือบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำที่มีอิทธิพลสูงในตลาดหุ้นสหรัฐฯ
    Intel เคยขายธุรกิจโมเด็มให้ Apple หลังไม่สามารถผลิตชิป 5G ได้ตามมาตรฐาน
    SoftBank ลงทุน 2 พันล้านดอลลาร์ใน Intel ก่อนหน้าดีลกับ Nvidia
    รัฐบาลสหรัฐฯ ซื้อหุ้น 9.9% ของ Intel เพื่อเร่งการผลิตในรัฐโอไฮโอ
    การผลิตชิปในประเทศเป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ความมั่นคงของสหรัฐฯ

    https://www.techradar.com/pro/reports-claim-intel-approached-apple-for-collaboration-and-investment-i-predict-that-the-rest-of-the-magnificent-7-will-get-the-same-call-before-the-end-of-the-year
    💼 “Intel พลิกเกมด้วยดีล 5 พันล้านจาก Nvidia — พร้อมเดินหน้าขอทุนจาก Apple, TSMC และกลุ่ม Magnificent 7” หลังจากเผชิญกับความท้าทายทางธุรกิจมาหลายปี Intel กำลังกลับมาอยู่ในกระแสอีกครั้ง ด้วยการประกาศดีลมูลค่า 5 พันล้านดอลลาร์จาก Nvidia ซึ่งจะให้ Intel ออกแบบชิป x86 แบบคัสตอมสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ของ Nvidia ดีลนี้ไม่เพียงช่วยเพิ่มทุนให้ Intel แต่ยังทำให้มูลค่าตลาดของ Nvidia พุ่งขึ้นถึง 150 พันล้านดอลลาร์ทันทีหลังประกาศ แต่ Intel ไม่หยุดแค่นั้น — รายงานจาก The Wall Street Journal และ Bloomberg ระบุว่า Intel ได้เริ่มเจรจากับ Apple และ TSMC เพื่อขอความร่วมมือและการลงทุนเพิ่มเติม โดยหวังว่าจะดึงดูดบริษัทในกลุ่ม “Magnificent 7” ซึ่งประกอบด้วย Microsoft, Alphabet, Amazon, Meta และ Tesla ภายในสิ้นปีนี้ แม้ Apple จะเคยใช้ชิปของ Intel ใน Mac แต่ได้เปลี่ยนไปใช้ Apple Silicon ตั้งแต่ปี 2020 และผลิตผ่าน TSMC ทำให้ความสัมพันธ์เปลี่ยนจากพันธมิตรเป็นคู่แข่ง อย่างไรก็ตาม Apple ยังมีความสนใจในบริการ foundry ของ Intel โดยเฉพาะในบริบทของการผลิตในสหรัฐฯ ซึ่งสอดคล้องกับนโยบายการลงทุนภายในประเทศที่ Apple ขยายเป็น 600 พันล้านดอลลาร์ ด้าน TSMC ปฏิเสธข่าวการเจรจา โดยระบุว่าไม่มีแผนร่วมทุนกับ Intel ในขณะนี้ แต่นักวิเคราะห์มองว่าแรงกดดันทางการเมืองอาจทำให้บริษัทต่างชาติหันมาพิจารณาการผลิตในสหรัฐฯ มากขึ้น Intel อยู่ในช่วงหัวเลี้ยวหัวต่อ โดยมีมูลค่าตลาดลดลงเหลือไม่ถึง 160 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่ Nvidia พุ่งทะลุ 4 ล้านล้านดอลลาร์ การหาพันธมิตรใหม่จึงเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อรักษาโมเมนตัมและความมั่นคงในระยะยาว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Nvidia ลงทุน 5 พันล้านดอลลาร์ใน Intel เพื่อพัฒนาชิป x86 สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ➡️ มูลค่าตลาดของ Nvidia เพิ่มขึ้น 150 พันล้านดอลลาร์หลังประกาศดีล ➡️ Intel เริ่มเจรจากับ Apple และ TSMC เพื่อขอความร่วมมือและการลงทุน ➡️ Apple เคยใช้ชิป Intel ใน Mac ก่อนเปลี่ยนไปใช้ Apple Silicon ที่ผลิตโดย TSMC ➡️ Apple ขยายการลงทุนในสหรัฐฯ เป็น 600 พันล้านดอลลาร์ อาจสนใจบริการ foundry ของ Intel ➡️ TSMC ปฏิเสธข่าวการเจรจา โดยระบุว่าไม่มีแผนร่วมทุนกับ Intel ➡️ Intel ตั้งเป้าขอความร่วมมือจากบริษัทในกลุ่ม Magnificent 7 ภายในสิ้นปีนี้ ➡️ มูลค่าตลาดของ Intel ลดลงเหลือไม่ถึง 160 พันล้านดอลลาร์ ขณะที่ Nvidia พุ่งทะลุ 4 ล้านล้าน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ กลุ่ม Magnificent 7 คือบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำที่มีอิทธิพลสูงในตลาดหุ้นสหรัฐฯ ➡️ Intel เคยขายธุรกิจโมเด็มให้ Apple หลังไม่สามารถผลิตชิป 5G ได้ตามมาตรฐาน ➡️ SoftBank ลงทุน 2 พันล้านดอลลาร์ใน Intel ก่อนหน้าดีลกับ Nvidia ➡️ รัฐบาลสหรัฐฯ ซื้อหุ้น 9.9% ของ Intel เพื่อเร่งการผลิตในรัฐโอไฮโอ ➡️ การผลิตชิปในประเทศเป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ความมั่นคงของสหรัฐฯ https://www.techradar.com/pro/reports-claim-intel-approached-apple-for-collaboration-and-investment-i-predict-that-the-rest-of-the-magnificent-7-will-get-the-same-call-before-the-end-of-the-year
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 180 มุมมอง 0 รีวิว
  • “DeepSeek-V3.2-Exp เปิดตัวแล้ว — โมเดล AI จีนที่ท้าชน OpenAI ด้วยประสิทธิภาพสูงและต้นทุนต่ำ”

    DeepSeek บริษัท AI จากเมืองหางโจว ประเทศจีน ได้เปิดตัวโมเดลใหม่ชื่อว่า DeepSeek-V3.2-Exp ซึ่งถูกระบุว่าเป็น “ขั้นกลาง” ก่อนเข้าสู่สถาปัตยกรรมรุ่นถัดไปที่บริษัทกำลังพัฒนาอยู่ โมเดลนี้ถูกปล่อยผ่านแพลตฟอร์ม Hugging Face และถือเป็นการทดลองเชิงเทคนิคที่มุ่งเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพในการฝึกและการประมวลผลข้อความยาว โดยไม่เน้นการไล่คะแนนบน leaderboard แบบเดิม

    จุดเด่นของ V3.2-Exp คือการใช้กลไกใหม่ที่เรียกว่า DeepSeek Sparse Attention (DSA) ซึ่งช่วยลดต้นทุนการคำนวณอย่างมาก และยังคงคุณภาพของผลลัพธ์ไว้ใกล้เคียงกับรุ่นก่อนหน้าอย่าง V3.1-Terminus โดยทีมงานได้ตั้งค่าการฝึกให้เหมือนกันทุกประการ เพื่อพิสูจน์ว่า “ความเร็วและประสิทธิภาพ” คือสิ่งที่พัฒนาได้จริง โดยไม่ต้องแลกกับคุณภาพ

    นอกจากนี้ DeepSeek ยังประกาศลดราคาการใช้งาน API ลงกว่า 50% เพื่อแข่งขันกับคู่แข่งทั้งในประเทศ เช่น Alibaba Qwen และระดับโลกอย่าง OpenAI ซึ่งถือเป็นการเปิดศึกด้านราคาในตลาดโมเดลภาษาอย่างชัดเจน

    แม้โมเดลนี้จะยังไม่ใช่รุ่น “next-gen” ที่หลายคนรอคอย แต่ก็ถือเป็นการกลับมาอย่างมั่นใจของ DeepSeek หลังจากโมเดล R2 ถูกเลื่อนออกไปอย่างไม่มีกำหนด เนื่องจากปัญหาด้านฮาร์ดแวร์ โดยเฉพาะการฝึกบนชิป Ascend ของ Huawei ที่ไม่สามารถทำงานได้ตามเป้า ทำให้ต้องกลับมาใช้ Nvidia อีกครั้ง

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    DeepSeek เปิดตัวโมเดลใหม่ชื่อ DeepSeek-V3.2-Exp บน Hugging Face
    เป็นการทดลองเพื่อเตรียมเข้าสู่สถาปัตยกรรมรุ่นถัดไปของบริษัท
    ใช้กลไก DeepSeek Sparse Attention (DSA) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลข้อความยาว
    ตั้งค่าการฝึกเหมือนกับ V3.1-Terminus เพื่อพิสูจน์ว่า DSA ให้ผลลัพธ์เทียบเท่าแต่เร็วกว่า
    ลดราคาการใช้งาน API ลงกว่า 50% เพื่อแข่งขันกับ Alibaba และ OpenAI
    ไม่เน้นการไล่คะแนน benchmark แต่เน้นการพิสูจน์ประสิทธิภาพจริง
    โมเดลเปิดให้ใช้งานแบบ open-source ภายใต้ MIT License
    มีการปล่อย kernel สำหรับงานวิจัยและการใช้งานประสิทธิภาพสูง
    เป็นการกลับมาอีกครั้งหลังจากโมเดล R2 ถูกเลื่อนออกไปอย่างไม่มีกำหนด

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Sparse Attention เป็นเทคนิคที่ช่วยลดการคำนวณในโมเดล Transformer โดยเลือกเฉพาะข้อมูลสำคัญ
    Hugging Face เป็นแพลตฟอร์มที่นักพัฒนา AI ทั่วโลกใช้ในการเผยแพร่และทดลองโมเดล
    การลดราคาการใช้งาน API เป็นกลยุทธ์ที่ใช้บ่อยในการเปิดตลาดใหม่หรือแย่งส่วนแบ่งจากคู่แข่ง
    DeepSeek เคยสร้างความฮือฮาใน Silicon Valley ด้วยโมเดล V3 และ R1 ที่มีประสิทธิภาพสูง
    ปัญหาการฝึกบนชิป Ascend ของ Huawei สะท้อนความท้าทายของจีนในการพึ่งพาฮาร์ดแวร์ภายในประเทศ

    https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/09/29/deepseek-releases-model-it-calls-039intermediate-step039-towards-039next-generation-architecture039
    🧠 “DeepSeek-V3.2-Exp เปิดตัวแล้ว — โมเดล AI จีนที่ท้าชน OpenAI ด้วยประสิทธิภาพสูงและต้นทุนต่ำ” DeepSeek บริษัท AI จากเมืองหางโจว ประเทศจีน ได้เปิดตัวโมเดลใหม่ชื่อว่า DeepSeek-V3.2-Exp ซึ่งถูกระบุว่าเป็น “ขั้นกลาง” ก่อนเข้าสู่สถาปัตยกรรมรุ่นถัดไปที่บริษัทกำลังพัฒนาอยู่ โมเดลนี้ถูกปล่อยผ่านแพลตฟอร์ม Hugging Face และถือเป็นการทดลองเชิงเทคนิคที่มุ่งเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพในการฝึกและการประมวลผลข้อความยาว โดยไม่เน้นการไล่คะแนนบน leaderboard แบบเดิม จุดเด่นของ V3.2-Exp คือการใช้กลไกใหม่ที่เรียกว่า DeepSeek Sparse Attention (DSA) ซึ่งช่วยลดต้นทุนการคำนวณอย่างมาก และยังคงคุณภาพของผลลัพธ์ไว้ใกล้เคียงกับรุ่นก่อนหน้าอย่าง V3.1-Terminus โดยทีมงานได้ตั้งค่าการฝึกให้เหมือนกันทุกประการ เพื่อพิสูจน์ว่า “ความเร็วและประสิทธิภาพ” คือสิ่งที่พัฒนาได้จริง โดยไม่ต้องแลกกับคุณภาพ นอกจากนี้ DeepSeek ยังประกาศลดราคาการใช้งาน API ลงกว่า 50% เพื่อแข่งขันกับคู่แข่งทั้งในประเทศ เช่น Alibaba Qwen และระดับโลกอย่าง OpenAI ซึ่งถือเป็นการเปิดศึกด้านราคาในตลาดโมเดลภาษาอย่างชัดเจน แม้โมเดลนี้จะยังไม่ใช่รุ่น “next-gen” ที่หลายคนรอคอย แต่ก็ถือเป็นการกลับมาอย่างมั่นใจของ DeepSeek หลังจากโมเดล R2 ถูกเลื่อนออกไปอย่างไม่มีกำหนด เนื่องจากปัญหาด้านฮาร์ดแวร์ โดยเฉพาะการฝึกบนชิป Ascend ของ Huawei ที่ไม่สามารถทำงานได้ตามเป้า ทำให้ต้องกลับมาใช้ Nvidia อีกครั้ง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ DeepSeek เปิดตัวโมเดลใหม่ชื่อ DeepSeek-V3.2-Exp บน Hugging Face ➡️ เป็นการทดลองเพื่อเตรียมเข้าสู่สถาปัตยกรรมรุ่นถัดไปของบริษัท ➡️ ใช้กลไก DeepSeek Sparse Attention (DSA) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลข้อความยาว ➡️ ตั้งค่าการฝึกเหมือนกับ V3.1-Terminus เพื่อพิสูจน์ว่า DSA ให้ผลลัพธ์เทียบเท่าแต่เร็วกว่า ➡️ ลดราคาการใช้งาน API ลงกว่า 50% เพื่อแข่งขันกับ Alibaba และ OpenAI ➡️ ไม่เน้นการไล่คะแนน benchmark แต่เน้นการพิสูจน์ประสิทธิภาพจริง ➡️ โมเดลเปิดให้ใช้งานแบบ open-source ภายใต้ MIT License ➡️ มีการปล่อย kernel สำหรับงานวิจัยและการใช้งานประสิทธิภาพสูง ➡️ เป็นการกลับมาอีกครั้งหลังจากโมเดล R2 ถูกเลื่อนออกไปอย่างไม่มีกำหนด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Sparse Attention เป็นเทคนิคที่ช่วยลดการคำนวณในโมเดล Transformer โดยเลือกเฉพาะข้อมูลสำคัญ ➡️ Hugging Face เป็นแพลตฟอร์มที่นักพัฒนา AI ทั่วโลกใช้ในการเผยแพร่และทดลองโมเดล ➡️ การลดราคาการใช้งาน API เป็นกลยุทธ์ที่ใช้บ่อยในการเปิดตลาดใหม่หรือแย่งส่วนแบ่งจากคู่แข่ง ➡️ DeepSeek เคยสร้างความฮือฮาใน Silicon Valley ด้วยโมเดล V3 และ R1 ที่มีประสิทธิภาพสูง ➡️ ปัญหาการฝึกบนชิป Ascend ของ Huawei สะท้อนความท้าทายของจีนในการพึ่งพาฮาร์ดแวร์ภายในประเทศ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/09/29/deepseek-releases-model-it-calls-039intermediate-step039-towards-039next-generation-architecture039
    WWW.THESTAR.COM.MY
    DeepSeek releases model it calls 'intermediate step' towards 'next-generation architecture'
    BEIJING (Reuters) -Chinese AI developer DeepSeek has released its latest model which it said was an "experimental release" that was more efficient to train and better at processing long sequences of text than previous iterations.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 168 มุมมอง 0 รีวิว
  • “EU Chips Act 2.0: เมื่อยุโรปยอมรับว่าแผนผลิตชิประดับโลกล้มเหลว — และต้องทุ่มงบเพิ่ม 4 เท่าเพื่อไม่ให้ตกขบวนเทคโนโลยี”

    สหภาพยุโรป (EU) เคยตั้งเป้าหมายไว้สูงลิ่วในปี 2022 ว่าจะครองส่วนแบ่งตลาดเซมิคอนดักเตอร์โลกให้ได้ 20% ภายในปี 2030 ผ่านโครงการ European Chips Act ที่มีงบประมาณกว่า 43,000 ล้านยูโร (ราว 50.4 พันล้านดอลลาร์) แต่ล่าสุด EU ต้องยอมรับว่าเป้าหมายนี้ “ไปไม่ถึง” และกำลังผลักดันเวอร์ชันใหม่ในชื่อ “Chips Act 2.0” โดยเสนอให้เพิ่มงบประมาณเป็น 4 เท่า และปรับยุทธศาสตร์ให้ตรงจุดมากขึ้น

    ข้อมูลล่าสุดจาก European Court of Auditors และกลุ่มพันธมิตร Semicon Coalition ที่นำโดยเนเธอร์แลนด์ ระบุว่า EU จะสามารถครองตลาดได้เพียง 11.7% ภายในปี 2030 ซึ่งเพิ่มขึ้นจาก 9.8% ในปี 2022 เพียงเล็กน้อยเท่านั้น โดยหนึ่งในสาเหตุหลักคือ Intel ยกเลิกแผนสร้างโรงงานผลิตชิปมูลค่า 30 พันล้านยูโรในเยอรมนี และอีกแห่งในโปแลนด์ ทำให้ความหวังในการดึงผู้ผลิตชิปรายใหญ่เข้าสู่ยุโรปพังทลาย

    Chips Act 2.0 จึงมุ่งเน้นไปที่การสนับสนุนเทคโนโลยีเฉพาะทาง, เร่งการอนุมัติโครงการโครงสร้างพื้นฐาน, และเพิ่มการเข้าถึงเงินทุนและบุคลากรในห่วงโซ่การผลิตชิป โดยมีบริษัทใหญ่ ๆ อย่าง Nvidia, Intel, ASML, STMicroelectronics และ Infineon เข้าร่วมลงนามสนับสนุนแผนใหม่นี้

    แม้ EU จะยังมีความหวังจากโรงงานของ TSMC ที่เมือง Dresden ประเทศเยอรมนี แต่ก็เป็นโครงการขนาดเล็กและไม่ใช่เทคโนโลยีขั้นสูงเท่าที่ใช้ในสหรัฐฯ ซึ่งทำให้ยุโรปยังคงตามหลังในสงครามเทคโนโลยีระดับโลก

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    EU ตั้งเป้าครองตลาดชิปโลก 20% ภายในปี 2030 ผ่าน Chips Act งบ 43,000 ล้านยูโร
    ล่าสุดคาดว่าจะทำได้เพียง 11.7% เพิ่มขึ้นจาก 9.8% ในปี 2022
    Intel ยกเลิกแผนสร้างโรงงานในเยอรมนีและโปแลนด์ ทำให้เป้าหมายสะดุด
    กลุ่ม Semicon Coalition นำโดยเนเธอร์แลนด์ผลักดัน Chips Act 2.0
    เสนอเพิ่มงบประมาณเป็น 4 เท่า และปรับยุทธศาสตร์ให้ตรงจุดมากขึ้น
    บริษัทใหญ่ เช่น Nvidia, Intel, ASML, STMicroelectronics และ Infineon ร่วมลงนามสนับสนุน
    Chips Act 2.0 เน้นการเร่งอนุมัติโครงการ, เพิ่มเงินทุน, และพัฒนาบุคลากร
    TSMC มีโรงงานใน Dresden แต่เป็นโครงการขนาดเล็ก ไม่ใช่เทคโนโลยีขั้นสูง

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    สหรัฐฯ ลงทุนมหาศาลผ่าน Chips Act และ Inflation Reduction Act เพื่อดึงผู้ผลิตชิป
    จีน, เกาหลีใต้ และไต้หวันยังคงนำหน้าในด้านการผลิตและเทคโนโลยีชิป
    รถยนต์ยุคใหม่ใช้ชิปมากกว่า 3,000 ตัวต่อคัน ทำให้ความต้องการพุ่งสูง
    การแข่งขันในอุตสาหกรรมชิปเป็นเรื่องของความมั่นคงระดับชาติและเศรษฐกิจ
    EU ยังขาดระบบสนับสนุนแบบรวมศูนย์ ทำให้การลงทุนกระจายและไม่เกิดผลรวม

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/eu-pushes-for-chips-act-2-0-investment-as-it-looks-set-to-miss-global-silicon-production-targets-by-a-wide-margin-seeks-quadrupling-of-semiconductor-investment-as-usd50-billion-initiative-flounders
    💥 “EU Chips Act 2.0: เมื่อยุโรปยอมรับว่าแผนผลิตชิประดับโลกล้มเหลว — และต้องทุ่มงบเพิ่ม 4 เท่าเพื่อไม่ให้ตกขบวนเทคโนโลยี” สหภาพยุโรป (EU) เคยตั้งเป้าหมายไว้สูงลิ่วในปี 2022 ว่าจะครองส่วนแบ่งตลาดเซมิคอนดักเตอร์โลกให้ได้ 20% ภายในปี 2030 ผ่านโครงการ European Chips Act ที่มีงบประมาณกว่า 43,000 ล้านยูโร (ราว 50.4 พันล้านดอลลาร์) แต่ล่าสุด EU ต้องยอมรับว่าเป้าหมายนี้ “ไปไม่ถึง” และกำลังผลักดันเวอร์ชันใหม่ในชื่อ “Chips Act 2.0” โดยเสนอให้เพิ่มงบประมาณเป็น 4 เท่า และปรับยุทธศาสตร์ให้ตรงจุดมากขึ้น ข้อมูลล่าสุดจาก European Court of Auditors และกลุ่มพันธมิตร Semicon Coalition ที่นำโดยเนเธอร์แลนด์ ระบุว่า EU จะสามารถครองตลาดได้เพียง 11.7% ภายในปี 2030 ซึ่งเพิ่มขึ้นจาก 9.8% ในปี 2022 เพียงเล็กน้อยเท่านั้น โดยหนึ่งในสาเหตุหลักคือ Intel ยกเลิกแผนสร้างโรงงานผลิตชิปมูลค่า 30 พันล้านยูโรในเยอรมนี และอีกแห่งในโปแลนด์ ทำให้ความหวังในการดึงผู้ผลิตชิปรายใหญ่เข้าสู่ยุโรปพังทลาย Chips Act 2.0 จึงมุ่งเน้นไปที่การสนับสนุนเทคโนโลยีเฉพาะทาง, เร่งการอนุมัติโครงการโครงสร้างพื้นฐาน, และเพิ่มการเข้าถึงเงินทุนและบุคลากรในห่วงโซ่การผลิตชิป โดยมีบริษัทใหญ่ ๆ อย่าง Nvidia, Intel, ASML, STMicroelectronics และ Infineon เข้าร่วมลงนามสนับสนุนแผนใหม่นี้ แม้ EU จะยังมีความหวังจากโรงงานของ TSMC ที่เมือง Dresden ประเทศเยอรมนี แต่ก็เป็นโครงการขนาดเล็กและไม่ใช่เทคโนโลยีขั้นสูงเท่าที่ใช้ในสหรัฐฯ ซึ่งทำให้ยุโรปยังคงตามหลังในสงครามเทคโนโลยีระดับโลก ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ EU ตั้งเป้าครองตลาดชิปโลก 20% ภายในปี 2030 ผ่าน Chips Act งบ 43,000 ล้านยูโร ➡️ ล่าสุดคาดว่าจะทำได้เพียง 11.7% เพิ่มขึ้นจาก 9.8% ในปี 2022 ➡️ Intel ยกเลิกแผนสร้างโรงงานในเยอรมนีและโปแลนด์ ทำให้เป้าหมายสะดุด ➡️ กลุ่ม Semicon Coalition นำโดยเนเธอร์แลนด์ผลักดัน Chips Act 2.0 ➡️ เสนอเพิ่มงบประมาณเป็น 4 เท่า และปรับยุทธศาสตร์ให้ตรงจุดมากขึ้น ➡️ บริษัทใหญ่ เช่น Nvidia, Intel, ASML, STMicroelectronics และ Infineon ร่วมลงนามสนับสนุน ➡️ Chips Act 2.0 เน้นการเร่งอนุมัติโครงการ, เพิ่มเงินทุน, และพัฒนาบุคลากร ➡️ TSMC มีโรงงานใน Dresden แต่เป็นโครงการขนาดเล็ก ไม่ใช่เทคโนโลยีขั้นสูง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ สหรัฐฯ ลงทุนมหาศาลผ่าน Chips Act และ Inflation Reduction Act เพื่อดึงผู้ผลิตชิป ➡️ จีน, เกาหลีใต้ และไต้หวันยังคงนำหน้าในด้านการผลิตและเทคโนโลยีชิป ➡️ รถยนต์ยุคใหม่ใช้ชิปมากกว่า 3,000 ตัวต่อคัน ทำให้ความต้องการพุ่งสูง ➡️ การแข่งขันในอุตสาหกรรมชิปเป็นเรื่องของความมั่นคงระดับชาติและเศรษฐกิจ ➡️ EU ยังขาดระบบสนับสนุนแบบรวมศูนย์ ทำให้การลงทุนกระจายและไม่เกิดผลรวม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/eu-pushes-for-chips-act-2-0-investment-as-it-looks-set-to-miss-global-silicon-production-targets-by-a-wide-margin-seeks-quadrupling-of-semiconductor-investment-as-usd50-billion-initiative-flounders
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 202 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Ice River: ชิป AI ที่ใช้พลังงานซ้ำได้ — ก้าวแรกของการคำนวณแบบย้อนกลับเพื่อโลกที่ยั่งยืน”

    ในยุคที่ AI กลายเป็นผู้บริโภคพลังงานรายใหญ่ของโลก บริษัทสตาร์ทอัพจากลอนดอนชื่อ Vaire Computing ได้เปิดตัวชิปต้นแบบชื่อ “Ice River” ที่สามารถนำพลังงานกลับมาใช้ซ้ำได้บางส่วน ซึ่งถือเป็นการพิสูจน์แนวคิดของการคำนวณแบบย้อนกลับ (Reversible Computing) และการประมวลผลแบบอะเดียแบติก (Adiabatic Computing) ที่เคยเป็นเพียงทฤษฎี

    Ice River ถูกทดสอบในเดือนสิงหาคม 2025 และสามารถลดการใช้พลังงานลงได้ประมาณ 30% เมื่อเทียบกับชิปทั่วไปที่ทำงานแบบเดียวกัน โดยใช้หลักการ “ไม่ทิ้งพลังงาน” ผ่านการออกแบบวงจรที่ให้พลังงานไหลกลับไปกลับมาเหมือนลูกตุ้ม ไม่ใช่แบบ “ทุบแล้วทิ้ง” เหมือนวงจรทั่วไป

    ชิปนี้ใช้วงจรแบบ reversible logic gate ซึ่งต่างจาก logic gate ทั่วไปที่ใช้พลังงานเพียงครั้งเดียวแล้วปล่อยเป็นความร้อน ส่วน Ice River สามารถใช้พลังงานในสองทิศทาง ทำให้ลดการสูญเสียพลังงานอย่างมีนัยสำคัญ

    อีกหนึ่งเทคนิคคือ adiabatic computing ซึ่งเปลี่ยนแรงดันไฟฟ้าอย่างค่อยเป็นค่อยไป แทนที่จะเปลี่ยนแบบฉับพลันเหมือนการตีด้วยค้อน ซึ่งช่วยลดความร้อนที่เกิดขึ้น และเปิดโอกาสให้ระบบนำพลังงานกลับมาใช้ในรอบถัดไป

    แม้จะเป็นเพียงการพิสูจน์แนวคิด แต่ถือเป็นก้าวสำคัญของวงการคอมพิวเตอร์ที่อาจนำไปสู่การออกแบบชิปที่ใช้พลังงานต่ำมากในอนาคต โดย Vaire ยังได้ดึงอดีตนักเทคโนโลยีจาก Arm และเข้าร่วมโครงการบ่มเพาะ Silicon Catalyst UK เพื่อเตรียมพัฒนาเชิงพาณิชย์

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Ice River เป็นชิปต้นแบบจาก Vaire Computing ที่ใช้พลังงานซ้ำได้
    ลดการใช้พลังงานลงประมาณ 30% เมื่อเทียบกับชิปทั่วไป
    ใช้หลักการ reversible logic gate ที่สามารถใช้พลังงานในสองทิศทาง
    ใช้เทคนิค adiabatic computing ที่เปลี่ยนแรงดันไฟฟ้าอย่างค่อยเป็นค่อยไป
    การออกแบบช่วยลดความร้อนและนำพลังงานกลับมาใช้ในรอบถัดไป
    ทดสอบสำเร็จในเดือนสิงหาคม 2025 ถือเป็น proof of concept
    Vaire ดึงอดีตนักเทคโนโลยีจาก Arm และเข้าร่วม Silicon Catalyst UK
    ชิปนี้ใช้กระบวนการผลิต 22nm CMOS และมี resonator ที่ช่วยฟื้นพลังงาน
    ผลการทดลองแสดงค่า recovery factor สูงถึง 1.77 ในบางโครงสร้าง

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Reversible computing เป็นแนวคิดที่มีมานาน แต่ยังไม่มีการใช้งานจริงมาก่อน
    Adiabatic computing เคยถูกใช้ในงานวิจัยควอนตัมและระบบ ultra-low power
    การลดพลังงานในชิป AI เป็นเป้าหมายสำคัญของอุตสาหกรรมในยุค hyperscale
    หากพัฒนาได้จริง อาจนำไปสู่เซิร์ฟเวอร์ที่ใช้พลังงานต่ำมากและลดคาร์บอน
    Vaire อาจเป็นผู้บุกเบิกการออกแบบชิปแบบ thermodynamic silicon ในอนาคต

    https://www.techradar.com/pro/more-like-a-pendulum-than-a-hammer-the-ai-chip-that-can-reuse-its-own-energy-reaches-proof-of-concept-stage-but-i-dont-think-it-will-be-enough-to-convince-hyperscalers-to-invest
    🔋 “Ice River: ชิป AI ที่ใช้พลังงานซ้ำได้ — ก้าวแรกของการคำนวณแบบย้อนกลับเพื่อโลกที่ยั่งยืน” ในยุคที่ AI กลายเป็นผู้บริโภคพลังงานรายใหญ่ของโลก บริษัทสตาร์ทอัพจากลอนดอนชื่อ Vaire Computing ได้เปิดตัวชิปต้นแบบชื่อ “Ice River” ที่สามารถนำพลังงานกลับมาใช้ซ้ำได้บางส่วน ซึ่งถือเป็นการพิสูจน์แนวคิดของการคำนวณแบบย้อนกลับ (Reversible Computing) และการประมวลผลแบบอะเดียแบติก (Adiabatic Computing) ที่เคยเป็นเพียงทฤษฎี Ice River ถูกทดสอบในเดือนสิงหาคม 2025 และสามารถลดการใช้พลังงานลงได้ประมาณ 30% เมื่อเทียบกับชิปทั่วไปที่ทำงานแบบเดียวกัน โดยใช้หลักการ “ไม่ทิ้งพลังงาน” ผ่านการออกแบบวงจรที่ให้พลังงานไหลกลับไปกลับมาเหมือนลูกตุ้ม ไม่ใช่แบบ “ทุบแล้วทิ้ง” เหมือนวงจรทั่วไป ชิปนี้ใช้วงจรแบบ reversible logic gate ซึ่งต่างจาก logic gate ทั่วไปที่ใช้พลังงานเพียงครั้งเดียวแล้วปล่อยเป็นความร้อน ส่วน Ice River สามารถใช้พลังงานในสองทิศทาง ทำให้ลดการสูญเสียพลังงานอย่างมีนัยสำคัญ อีกหนึ่งเทคนิคคือ adiabatic computing ซึ่งเปลี่ยนแรงดันไฟฟ้าอย่างค่อยเป็นค่อยไป แทนที่จะเปลี่ยนแบบฉับพลันเหมือนการตีด้วยค้อน ซึ่งช่วยลดความร้อนที่เกิดขึ้น และเปิดโอกาสให้ระบบนำพลังงานกลับมาใช้ในรอบถัดไป แม้จะเป็นเพียงการพิสูจน์แนวคิด แต่ถือเป็นก้าวสำคัญของวงการคอมพิวเตอร์ที่อาจนำไปสู่การออกแบบชิปที่ใช้พลังงานต่ำมากในอนาคต โดย Vaire ยังได้ดึงอดีตนักเทคโนโลยีจาก Arm และเข้าร่วมโครงการบ่มเพาะ Silicon Catalyst UK เพื่อเตรียมพัฒนาเชิงพาณิชย์ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Ice River เป็นชิปต้นแบบจาก Vaire Computing ที่ใช้พลังงานซ้ำได้ ➡️ ลดการใช้พลังงานลงประมาณ 30% เมื่อเทียบกับชิปทั่วไป ➡️ ใช้หลักการ reversible logic gate ที่สามารถใช้พลังงานในสองทิศทาง ➡️ ใช้เทคนิค adiabatic computing ที่เปลี่ยนแรงดันไฟฟ้าอย่างค่อยเป็นค่อยไป ➡️ การออกแบบช่วยลดความร้อนและนำพลังงานกลับมาใช้ในรอบถัดไป ➡️ ทดสอบสำเร็จในเดือนสิงหาคม 2025 ถือเป็น proof of concept ➡️ Vaire ดึงอดีตนักเทคโนโลยีจาก Arm และเข้าร่วม Silicon Catalyst UK ➡️ ชิปนี้ใช้กระบวนการผลิต 22nm CMOS และมี resonator ที่ช่วยฟื้นพลังงาน ➡️ ผลการทดลองแสดงค่า recovery factor สูงถึง 1.77 ในบางโครงสร้าง ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Reversible computing เป็นแนวคิดที่มีมานาน แต่ยังไม่มีการใช้งานจริงมาก่อน ➡️ Adiabatic computing เคยถูกใช้ในงานวิจัยควอนตัมและระบบ ultra-low power ➡️ การลดพลังงานในชิป AI เป็นเป้าหมายสำคัญของอุตสาหกรรมในยุค hyperscale ➡️ หากพัฒนาได้จริง อาจนำไปสู่เซิร์ฟเวอร์ที่ใช้พลังงานต่ำมากและลดคาร์บอน ➡️ Vaire อาจเป็นผู้บุกเบิกการออกแบบชิปแบบ thermodynamic silicon ในอนาคต https://www.techradar.com/pro/more-like-a-pendulum-than-a-hammer-the-ai-chip-that-can-reuse-its-own-energy-reaches-proof-of-concept-stage-but-i-dont-think-it-will-be-enough-to-convince-hyperscalers-to-invest
    WWW.TECHRADAR.COM
    Vaire Computing’s Ice River chip shows pendulum-like energy reuse
    Vaire Computing's Ice River chip offers a solution to excessive AI power consumption
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 150 มุมมอง 0 รีวิว
  • “สหรัฐฯ เร่งดีลเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวัน — ตั้งเป้าผลิตชิปในประเทศให้ได้ 40% รับมือภัยคุกคามจากจีน”

    รัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ Howard Lutnick เปิดเผยว่า ข้อตกลงด้านเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวันกำลังจะเกิดขึ้น “ในเร็ว ๆ นี้” โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มการผลิตชิปภายในประเทศให้ได้ถึง 40% ของความต้องการทั้งหมดก่อนเขาจะออกจากตำแหน่ง การประกาศนี้เกิดขึ้นท่ามกลางความกังวลเรื่องความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน เนื่องจากไต้หวันผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และอยู่ห่างจากจีนแค่ 80 ไมล์

    Lutnick กล่าวอย่างตรงไปตรงมาว่า “จีนไม่แม้แต่จะปิดบังเป้าหมายในการยึดไต้หวัน” ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมสหรัฐฯ จึงไม่สามารถพึ่งพาการผลิตชิปจากเกาะเดียวได้อีกต่อไป โดยเฉพาะเมื่อ TSMC คือผู้ผลิตชิประดับ 2nm ชั้นนำของโลก

    แม้ TSMC จะลงทุนสร้างโรงงานในรัฐแอริโซนาและประกาศลงทุนเพิ่มอีก $100 พันล้านในสหรัฐฯ ภายใน 5 ปี แต่รัฐบาลไต้หวันยังคงยืนยันว่าจะไม่ย้ายเทคโนโลยีขั้นสูงที่สุดออกนอกประเทศ ตามนโยบาย “N-1” ที่จะเก็บเทคโนโลยีล่าสุดไว้ในไต้หวันเท่านั้น

    ขณะเดียวกัน ฝ่ายบริหารของทรัมป์กำลังผลักดันนโยบายใหม่ที่เรียกว่า “1:1 chip rule” ซึ่งกำหนดให้บริษัทต้องผลิตชิปในสหรัฐฯ หนึ่งตัวต่อชิปนำเข้า หากไม่ทำตามจะถูกเก็บภาษีสูงถึง 100% ถือเป็นการเปลี่ยนจากนโยบายสนับสนุน (subsidy) ไปสู่การบังคับด้วย leverage

    หากดีลกับไต้หวันสำเร็จ และ TSMC ยอมย้ายการผลิตระดับ 2nm มายังสหรัฐฯ จะถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก และลดความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวันในระยะยาว

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Lutnick เผยดีลเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวันกำลังจะเกิดขึ้นเร็ว ๆ นี้
    สหรัฐฯ ตั้งเป้าผลิตชิปในประเทศให้ได้ 40% ของความต้องการ
    TSMC ลงทุน $100 พันล้านในสหรัฐฯ ภายใน 5 ปี รวมถึงโรงงานในแอริโซนา
    รัฐบาลไต้หวันยืนยันจะเก็บเทคโนโลยีขั้นสูงไว้ในประเทศตามนโยบาย N-1
    ฝ่ายบริหารทรัมป์เสนอ “1:1 chip rule” บังคับให้ผลิตชิปในประเทศเท่ากับจำนวนที่นำเข้า
    หากไม่ทำตาม จะถูกเก็บภาษีสูงสุดถึง 100%
    TSMC เริ่มผลิตชิป N4 ในสหรัฐฯ และมีแผนรองรับ N3 และ N2 ภายในปี 2028–2029
    ความเคลื่อนไหวนี้เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาห่วงโซ่อุปทานจากจีน

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    TSMC ผลิตชิประดับต่ำกว่า 10nm มากกว่า 90% ของโลก
    ไต้หวันผลิตชิป logic ที่เข้าสหรัฐฯ ประมาณ 44% และ memory chips 24%
    CHIPS Act ที่ผ่านในยุค Biden ถูกตีความใหม่ในยุค Trump เพื่อเพิ่ม leverage
    การย้ายเทคโนโลยีระดับ 2nm ต้องใช้การเจรจาทางการเมืองและความมั่นคงระดับสูง
    โรงงาน Fab 21 ของ TSMC ในแอริโซนาเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญของการผลิตในสหรัฐฯ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/lutnick-says-taiwan-deal-coming-pretty-soon
    🇺🇸💻 “สหรัฐฯ เร่งดีลเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวัน — ตั้งเป้าผลิตชิปในประเทศให้ได้ 40% รับมือภัยคุกคามจากจีน” รัฐมนตรีพาณิชย์สหรัฐฯ Howard Lutnick เปิดเผยว่า ข้อตกลงด้านเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวันกำลังจะเกิดขึ้น “ในเร็ว ๆ นี้” โดยมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มการผลิตชิปภายในประเทศให้ได้ถึง 40% ของความต้องการทั้งหมดก่อนเขาจะออกจากตำแหน่ง การประกาศนี้เกิดขึ้นท่ามกลางความกังวลเรื่องความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน เนื่องจากไต้หวันผลิตชิปขั้นสูงกว่า 90% ของโลก และอยู่ห่างจากจีนแค่ 80 ไมล์ Lutnick กล่าวอย่างตรงไปตรงมาว่า “จีนไม่แม้แต่จะปิดบังเป้าหมายในการยึดไต้หวัน” ซึ่งเป็นเหตุผลว่าทำไมสหรัฐฯ จึงไม่สามารถพึ่งพาการผลิตชิปจากเกาะเดียวได้อีกต่อไป โดยเฉพาะเมื่อ TSMC คือผู้ผลิตชิประดับ 2nm ชั้นนำของโลก แม้ TSMC จะลงทุนสร้างโรงงานในรัฐแอริโซนาและประกาศลงทุนเพิ่มอีก $100 พันล้านในสหรัฐฯ ภายใน 5 ปี แต่รัฐบาลไต้หวันยังคงยืนยันว่าจะไม่ย้ายเทคโนโลยีขั้นสูงที่สุดออกนอกประเทศ ตามนโยบาย “N-1” ที่จะเก็บเทคโนโลยีล่าสุดไว้ในไต้หวันเท่านั้น ขณะเดียวกัน ฝ่ายบริหารของทรัมป์กำลังผลักดันนโยบายใหม่ที่เรียกว่า “1:1 chip rule” ซึ่งกำหนดให้บริษัทต้องผลิตชิปในสหรัฐฯ หนึ่งตัวต่อชิปนำเข้า หากไม่ทำตามจะถูกเก็บภาษีสูงถึง 100% ถือเป็นการเปลี่ยนจากนโยบายสนับสนุน (subsidy) ไปสู่การบังคับด้วย leverage หากดีลกับไต้หวันสำเร็จ และ TSMC ยอมย้ายการผลิตระดับ 2nm มายังสหรัฐฯ จะถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลก และลดความเสี่ยงจากการพึ่งพาไต้หวันในระยะยาว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Lutnick เผยดีลเซมิคอนดักเตอร์กับไต้หวันกำลังจะเกิดขึ้นเร็ว ๆ นี้ ➡️ สหรัฐฯ ตั้งเป้าผลิตชิปในประเทศให้ได้ 40% ของความต้องการ ➡️ TSMC ลงทุน $100 พันล้านในสหรัฐฯ ภายใน 5 ปี รวมถึงโรงงานในแอริโซนา ➡️ รัฐบาลไต้หวันยืนยันจะเก็บเทคโนโลยีขั้นสูงไว้ในประเทศตามนโยบาย N-1 ➡️ ฝ่ายบริหารทรัมป์เสนอ “1:1 chip rule” บังคับให้ผลิตชิปในประเทศเท่ากับจำนวนที่นำเข้า ➡️ หากไม่ทำตาม จะถูกเก็บภาษีสูงสุดถึง 100% ➡️ TSMC เริ่มผลิตชิป N4 ในสหรัฐฯ และมีแผนรองรับ N3 และ N2 ภายในปี 2028–2029 ➡️ ความเคลื่อนไหวนี้เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาห่วงโซ่อุปทานจากจีน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ TSMC ผลิตชิประดับต่ำกว่า 10nm มากกว่า 90% ของโลก ➡️ ไต้หวันผลิตชิป logic ที่เข้าสหรัฐฯ ประมาณ 44% และ memory chips 24% ➡️ CHIPS Act ที่ผ่านในยุค Biden ถูกตีความใหม่ในยุค Trump เพื่อเพิ่ม leverage ➡️ การย้ายเทคโนโลยีระดับ 2nm ต้องใช้การเจรจาทางการเมืองและความมั่นคงระดับสูง ➡️ โรงงาน Fab 21 ของ TSMC ในแอริโซนาเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญของการผลิตในสหรัฐฯ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/lutnick-says-taiwan-deal-coming-pretty-soon
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    US Commerce head notes China 'isn't even shy' about its goal to 'take' Taiwan, says US-Taiwan tariff deal coming soon — goal is to have 40% of chips made in America
    Lutnick claims deal talks with Taiwan are advancing as the Trump administration turns up pressure on chipmakers to onshore advanced fabs.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 152 มุมมอง 0 รีวิว
  • “รัสเซียเปิดแผนสร้างเครื่อง EUV Lithography แบบใหม่ถึงปี 2037 — หวังล้ม ASML ด้วยเทคโนโลยี 11.2nm ที่ไม่เหมือนใคร”

    สถาบันฟิสิกส์โครงสร้างจุลภาคแห่ง Russian Academy of Sciences ได้เปิดเผยแผนการพัฒนาเครื่อง EUV Lithography แบบใหม่ที่ใช้ความยาวคลื่น 11.2 นาโนเมตร ซึ่งแตกต่างจากมาตรฐานอุตสาหกรรมที่ใช้ 13.5 นาโนเมตรของ ASML โดยแผนนี้ครอบคลุมตั้งแต่ปี 2026 ถึง 2037 และแบ่งออกเป็น 3 ระยะหลัก ตั้งเป้าสร้างเครื่องผลิตชิปที่มีความละเอียดสูงแต่ต้นทุนต่ำ เพื่อใช้ในโรงงานขนาดเล็กและตลาดที่ถูกกีดกันจากระบบของ ASML

    สิ่งที่โดดเด่นคือ รัสเซียเลือกใช้เลเซอร์แบบ solid-state ร่วมกับพลาสมาจากแก๊สซีนอน แทนการใช้หยดดีบุกแบบ ASML ซึ่งช่วยลดเศษซากที่ทำลาย photomask และลดความซับซ้อนของระบบ โดยใช้กระจกสะท้อนแสงที่ทำจากรูทีเนียมและเบริลเลียม ซึ่งสามารถสะท้อนแสงที่ความยาวคลื่น 11.2nm ได้ดี

    แผนพัฒนาแบ่งเป็น 3 ระยะ:

    ปี 2026–2028: เครื่องรุ่นแรก รองรับการผลิตที่ระดับ 40nm ใช้กระจก 2 ชิ้น ความแม่นยำ 10nm throughput 5 แผ่นต่อชั่วโมง
    ปี 2029–2032: เครื่องรุ่นสอง รองรับ 28nm (อาจถึง 14nm) ใช้กระจก 4 ชิ้น ความแม่นยำ 5nm throughput 50 แผ่นต่อชั่วโมง
    ปี 2033–2036: เครื่องรุ่นสาม รองรับต่ำกว่า 10nm ใช้กระจก 6 ชิ้น ความแม่นยำ 2nm throughput 100 แผ่นต่อชั่วโมง

    แม้แผนนี้จะดูทะเยอทะยาน แต่ยังไม่มีการพิสูจน์ว่าเทคโนโลยีนี้จะสามารถใช้งานเชิงพาณิชย์ได้จริง และยังต้องสร้าง ecosystem ใหม่ทั้งหมด เช่น กระจกเฉพาะ, เครื่องขัด, photoresist, และซอฟต์แวร์ออกแบบชิปที่รองรับความยาวคลื่น 11.2nm

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    รัสเซียเปิดแผนพัฒนาเครื่อง EUV Lithography ความยาวคลื่น 11.2nm ถึงปี 2037
    ใช้เลเซอร์ solid-state และพลาสมาจากแก๊สซีนอน แทนหยดดีบุกแบบ ASML
    ใช้กระจกสะท้อนแสงจากรูทีเนียมและเบริลเลียม (Ru/Be)
    เครื่องรุ่นแรก (2026–2028) รองรับ 40nm ความแม่นยำ 10nm throughput 5 แผ่น/ชม.
    เครื่องรุ่นสอง (2029–2032) รองรับ 28nm ความแม่นยำ 5nm throughput 50 แผ่น/ชม.
    เครื่องรุ่นสาม (2033–2036) รองรับต่ำกว่า 10nm ความแม่นยำ 2nm throughput 100 แผ่น/ชม.
    ระบบนี้ไม่ใช้ immersion fluid และ multi-patterning เหมือน DUV
    ตั้งเป้าให้เครื่องมีต้นทุนต่ำกว่า ASML Twinscan NXE และ EXE
    เหมาะกับโรงงานขนาดเล็กและตลาดที่ไม่สามารถเข้าถึงระบบของ ASML

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    ASML เป็นผู้ผลิตเครื่อง EUV รายเดียวในโลกที่ใช้ความยาวคลื่น 13.5nm
    การใช้ความยาวคลื่น 11.2nm อาจเพิ่มความละเอียดได้ถึง 20%
    การใช้แก๊สซีนอนช่วยลดการปนเปื้อนและยืดอายุ photomask และ pellicle
    เครื่องรุ่นต้นแบบของรัสเซียตั้งเป้าผลิต 60 แผ่นขนาด 200mm ต่อชั่วโมง และ 300mm ในอนาคต2
    การสร้าง ecosystem ใหม่ต้องใช้เวลาอย่างน้อย 10 ปี และยังไม่มี timeline ที่ชัดเจน

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/russia-outlines-euv-litho-chipmaking-tool-roadmap-through-2037-country-eyes-replacing-duv-with-euv-but-plans-appear-unrealistic
    🔬 “รัสเซียเปิดแผนสร้างเครื่อง EUV Lithography แบบใหม่ถึงปี 2037 — หวังล้ม ASML ด้วยเทคโนโลยี 11.2nm ที่ไม่เหมือนใคร” สถาบันฟิสิกส์โครงสร้างจุลภาคแห่ง Russian Academy of Sciences ได้เปิดเผยแผนการพัฒนาเครื่อง EUV Lithography แบบใหม่ที่ใช้ความยาวคลื่น 11.2 นาโนเมตร ซึ่งแตกต่างจากมาตรฐานอุตสาหกรรมที่ใช้ 13.5 นาโนเมตรของ ASML โดยแผนนี้ครอบคลุมตั้งแต่ปี 2026 ถึง 2037 และแบ่งออกเป็น 3 ระยะหลัก ตั้งเป้าสร้างเครื่องผลิตชิปที่มีความละเอียดสูงแต่ต้นทุนต่ำ เพื่อใช้ในโรงงานขนาดเล็กและตลาดที่ถูกกีดกันจากระบบของ ASML สิ่งที่โดดเด่นคือ รัสเซียเลือกใช้เลเซอร์แบบ solid-state ร่วมกับพลาสมาจากแก๊สซีนอน แทนการใช้หยดดีบุกแบบ ASML ซึ่งช่วยลดเศษซากที่ทำลาย photomask และลดความซับซ้อนของระบบ โดยใช้กระจกสะท้อนแสงที่ทำจากรูทีเนียมและเบริลเลียม ซึ่งสามารถสะท้อนแสงที่ความยาวคลื่น 11.2nm ได้ดี แผนพัฒนาแบ่งเป็น 3 ระยะ: 🗝️ ปี 2026–2028: เครื่องรุ่นแรก รองรับการผลิตที่ระดับ 40nm ใช้กระจก 2 ชิ้น ความแม่นยำ 10nm throughput 5 แผ่นต่อชั่วโมง 🗝️ ปี 2029–2032: เครื่องรุ่นสอง รองรับ 28nm (อาจถึง 14nm) ใช้กระจก 4 ชิ้น ความแม่นยำ 5nm throughput 50 แผ่นต่อชั่วโมง 🗝️ ปี 2033–2036: เครื่องรุ่นสาม รองรับต่ำกว่า 10nm ใช้กระจก 6 ชิ้น ความแม่นยำ 2nm throughput 100 แผ่นต่อชั่วโมง แม้แผนนี้จะดูทะเยอทะยาน แต่ยังไม่มีการพิสูจน์ว่าเทคโนโลยีนี้จะสามารถใช้งานเชิงพาณิชย์ได้จริง และยังต้องสร้าง ecosystem ใหม่ทั้งหมด เช่น กระจกเฉพาะ, เครื่องขัด, photoresist, และซอฟต์แวร์ออกแบบชิปที่รองรับความยาวคลื่น 11.2nm ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ รัสเซียเปิดแผนพัฒนาเครื่อง EUV Lithography ความยาวคลื่น 11.2nm ถึงปี 2037 ➡️ ใช้เลเซอร์ solid-state และพลาสมาจากแก๊สซีนอน แทนหยดดีบุกแบบ ASML ➡️ ใช้กระจกสะท้อนแสงจากรูทีเนียมและเบริลเลียม (Ru/Be) ➡️ เครื่องรุ่นแรก (2026–2028) รองรับ 40nm ความแม่นยำ 10nm throughput 5 แผ่น/ชม. ➡️ เครื่องรุ่นสอง (2029–2032) รองรับ 28nm ความแม่นยำ 5nm throughput 50 แผ่น/ชม. ➡️ เครื่องรุ่นสาม (2033–2036) รองรับต่ำกว่า 10nm ความแม่นยำ 2nm throughput 100 แผ่น/ชม. ➡️ ระบบนี้ไม่ใช้ immersion fluid และ multi-patterning เหมือน DUV ➡️ ตั้งเป้าให้เครื่องมีต้นทุนต่ำกว่า ASML Twinscan NXE และ EXE ➡️ เหมาะกับโรงงานขนาดเล็กและตลาดที่ไม่สามารถเข้าถึงระบบของ ASML ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ASML เป็นผู้ผลิตเครื่อง EUV รายเดียวในโลกที่ใช้ความยาวคลื่น 13.5nm ➡️ การใช้ความยาวคลื่น 11.2nm อาจเพิ่มความละเอียดได้ถึง 20% ➡️ การใช้แก๊สซีนอนช่วยลดการปนเปื้อนและยืดอายุ photomask และ pellicle ➡️ เครื่องรุ่นต้นแบบของรัสเซียตั้งเป้าผลิต 60 แผ่นขนาด 200mm ต่อชั่วโมง และ 300mm ในอนาคต2 ➡️ การสร้าง ecosystem ใหม่ต้องใช้เวลาอย่างน้อย 10 ปี และยังไม่มี timeline ที่ชัดเจน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/russia-outlines-euv-litho-chipmaking-tool-roadmap-through-2037-country-eyes-replacing-duv-with-euv-but-plans-appear-unrealistic
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 153 มุมมอง 0 รีวิว
  • “YMTC กระโดดสู่ตลาด DRAM — จีนเร่งผลิต HBM ในประเทศ สู้วิกฤตขาดแคลนชิป AI หลังถูกสหรัฐฯ ควบคุมการส่งออก”

    หลังจากเป็นที่รู้จักในฐานะผู้ผลิต NAND รายใหญ่ของจีน บริษัท YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.) กำลังขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาด DRAM โดยมีเป้าหมายหลักคือการผลิต HBM (High Bandwidth Memory) ด้วยตัวเอง เพื่อแก้ปัญหาการขาดแคลนชิปหน่วยความจำความเร็วสูงที่จำเป็นต่อการพัฒนา AI ในประเทศ

    จีนกำลังเผชิญกับวิกฤต HBM อย่างหนัก เนื่องจากความต้องการชิป AI พุ่งสูง แต่กลับถูกสหรัฐฯ ขยายมาตรการควบคุมการส่งออกในปลายปี 2024 ทำให้บริษัทจีนไม่สามารถเข้าถึง HBM จากผู้ผลิตต่างประเทศ เช่น Micron, SK Hynix และ Samsung ได้อีกต่อไป

    YMTC จึงเริ่มตั้งสายการผลิต DRAM และพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ TSV (Through-Silicon Via) ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของการสร้าง HBM ที่ต้องซ้อนชั้น VRAM หลายชั้นอย่างแม่นยำ โดยมีแผนสร้างโรงงานใหม่ในเมืองอู่ฮั่น และร่วมมือกับ CXMT ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ของจีน เพื่อแลกเปลี่ยนความเชี่ยวชาญด้านการซ้อนชั้น 3D และการผลิต HBM2/HBM3

    แม้จะยังไม่มีตัวเลขการผลิตที่แน่นอน แต่ CXMT คาดว่าจะผลิตแผ่นเวเฟอร์ DRAM ได้ถึง 2.73 ล้านแผ่นในปี 2025 ซึ่งใกล้เคียงกับระดับของ Micron แล้ว ขณะที่ YMTC นำเทคโนโลยี Xtacking ที่เคยใช้ใน NAND มาเสริมการผลิต DRAM เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการเชื่อมต่อระหว่างชั้น

    การเคลื่อนไหวนี้ไม่เพียงแต่ตอบสนองความต้องการภายในประเทศ แต่ยังอาจส่งผลต่ออุตสาหกรรมโลก หากจีนสามารถผลิต HBM ได้ในปริมาณมากและคุณภาพสูง โดยเฉพาะเมื่อ Huawei และบริษัทเทคโนโลยีจีนอื่น ๆ เริ่มพัฒนา AI accelerator ที่ใช้ HBM ในประเทศอย่างเต็มรูปแบบ

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    YMTC ขยายธุรกิจจาก NAND สู่ DRAM เพื่อผลิต HBM ภายในประเทศ
    การขาดแคลน HBM เกิดจากการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ที่เริ่มปลายปี 2024
    YMTC ตั้งสายการผลิต DRAM และพัฒนาเทคโนโลยี TSV สำหรับการซ้อนชั้น VRAM
    มีแผนสร้างโรงงานใหม่ในเมืองอู่ฮั่นเพื่อรองรับการผลิต DRAM
    ร่วมมือกับ CXMT ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ของจีนในการพัฒนา HBM2/HBM3
    CXMT คาดว่าจะผลิตเวเฟอร์ DRAM ได้ถึง 2.73 ล้านแผ่นในปี 2025
    YMTC ใช้เทคโนโลยี Xtacking ที่เคยใช้ใน NAND มาเสริมการผลิต DRAM
    Huawei เตรียมใช้ HBM ที่ผลิตในประเทศกับชิป AI รุ่นใหม่
    การผลิต HBM ในประเทศช่วยลดการพึ่งพาตะวันตกและเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    HBM เป็นหน่วยความจำที่จำเป็นต่อการประมวลผล AI เช่นใน GPU และ XPU
    TSV เป็นเทคนิคที่ใช้เชื่อมต่อชั้นหน่วยความจำแบบแนวตั้งด้วยความแม่นยำสูง
    CXMT เป็นผู้ผลิต DRAM ที่มีโครงสร้างพื้นฐานพร้อมสำหรับการผลิต HBM
    การใช้ Xtacking ช่วยลดความร้อนและเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อระหว่างชั้น
    หากจีนผลิต HBM ได้สำเร็จ อาจมีผลต่อการแข่งขันกับ Samsung และ SK Hynix

    https://wccftech.com/china-ymtc-is-now-tapping-into-the-dram-business/
    🇨🇳 “YMTC กระโดดสู่ตลาด DRAM — จีนเร่งผลิต HBM ในประเทศ สู้วิกฤตขาดแคลนชิป AI หลังถูกสหรัฐฯ ควบคุมการส่งออก” หลังจากเป็นที่รู้จักในฐานะผู้ผลิต NAND รายใหญ่ของจีน บริษัท YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.) กำลังขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาด DRAM โดยมีเป้าหมายหลักคือการผลิต HBM (High Bandwidth Memory) ด้วยตัวเอง เพื่อแก้ปัญหาการขาดแคลนชิปหน่วยความจำความเร็วสูงที่จำเป็นต่อการพัฒนา AI ในประเทศ จีนกำลังเผชิญกับวิกฤต HBM อย่างหนัก เนื่องจากความต้องการชิป AI พุ่งสูง แต่กลับถูกสหรัฐฯ ขยายมาตรการควบคุมการส่งออกในปลายปี 2024 ทำให้บริษัทจีนไม่สามารถเข้าถึง HBM จากผู้ผลิตต่างประเทศ เช่น Micron, SK Hynix และ Samsung ได้อีกต่อไป YMTC จึงเริ่มตั้งสายการผลิต DRAM และพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ TSV (Through-Silicon Via) ซึ่งเป็นหัวใจสำคัญของการสร้าง HBM ที่ต้องซ้อนชั้น VRAM หลายชั้นอย่างแม่นยำ โดยมีแผนสร้างโรงงานใหม่ในเมืองอู่ฮั่น และร่วมมือกับ CXMT ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ของจีน เพื่อแลกเปลี่ยนความเชี่ยวชาญด้านการซ้อนชั้น 3D และการผลิต HBM2/HBM3 แม้จะยังไม่มีตัวเลขการผลิตที่แน่นอน แต่ CXMT คาดว่าจะผลิตแผ่นเวเฟอร์ DRAM ได้ถึง 2.73 ล้านแผ่นในปี 2025 ซึ่งใกล้เคียงกับระดับของ Micron แล้ว ขณะที่ YMTC นำเทคโนโลยี Xtacking ที่เคยใช้ใน NAND มาเสริมการผลิต DRAM เพื่อเพิ่มความแม่นยำในการเชื่อมต่อระหว่างชั้น การเคลื่อนไหวนี้ไม่เพียงแต่ตอบสนองความต้องการภายในประเทศ แต่ยังอาจส่งผลต่ออุตสาหกรรมโลก หากจีนสามารถผลิต HBM ได้ในปริมาณมากและคุณภาพสูง โดยเฉพาะเมื่อ Huawei และบริษัทเทคโนโลยีจีนอื่น ๆ เริ่มพัฒนา AI accelerator ที่ใช้ HBM ในประเทศอย่างเต็มรูปแบบ ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ YMTC ขยายธุรกิจจาก NAND สู่ DRAM เพื่อผลิต HBM ภายในประเทศ ➡️ การขาดแคลน HBM เกิดจากการควบคุมการส่งออกของสหรัฐฯ ที่เริ่มปลายปี 2024 ➡️ YMTC ตั้งสายการผลิต DRAM และพัฒนาเทคโนโลยี TSV สำหรับการซ้อนชั้น VRAM ➡️ มีแผนสร้างโรงงานใหม่ในเมืองอู่ฮั่นเพื่อรองรับการผลิต DRAM ➡️ ร่วมมือกับ CXMT ผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ของจีนในการพัฒนา HBM2/HBM3 ➡️ CXMT คาดว่าจะผลิตเวเฟอร์ DRAM ได้ถึง 2.73 ล้านแผ่นในปี 2025 ➡️ YMTC ใช้เทคโนโลยี Xtacking ที่เคยใช้ใน NAND มาเสริมการผลิต DRAM ➡️ Huawei เตรียมใช้ HBM ที่ผลิตในประเทศกับชิป AI รุ่นใหม่ ➡️ การผลิต HBM ในประเทศช่วยลดการพึ่งพาตะวันตกและเสริมความมั่นคงด้านเทคโนโลยี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM เป็นหน่วยความจำที่จำเป็นต่อการประมวลผล AI เช่นใน GPU และ XPU ➡️ TSV เป็นเทคนิคที่ใช้เชื่อมต่อชั้นหน่วยความจำแบบแนวตั้งด้วยความแม่นยำสูง ➡️ CXMT เป็นผู้ผลิต DRAM ที่มีโครงสร้างพื้นฐานพร้อมสำหรับการผลิต HBM ➡️ การใช้ Xtacking ช่วยลดความร้อนและเพิ่มความเร็วในการเชื่อมต่อระหว่างชั้น ➡️ หากจีนผลิต HBM ได้สำเร็จ อาจมีผลต่อการแข่งขันกับ Samsung และ SK Hynix https://wccftech.com/china-ymtc-is-now-tapping-into-the-dram-business/
    WCCFTECH.COM
    China's YMTC Is Now Tapping Into the DRAM Business, Producing It Domestically to Combat the HBM Shortage in the Region
    China's famous NAND producer YMTC is now planning to tap into the DRAM business, likely to speed up development of 'in-house' HBM.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 176 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Calibre 8.11 เพิ่มฟีเจอร์ ‘Ask AI’ ถามคำศัพท์ด้วยปัญญาประดิษฐ์ — เมื่อการอ่านอีบุ๊กกลายเป็นประสบการณ์ที่ฉลาดขึ้น”

    Calibre โปรแกรมจัดการอีบุ๊กยอดนิยมแบบโอเพ่นซอร์ส ได้ออกเวอร์ชันใหม่ 8.11 โดยมีฟีเจอร์เด่นที่น่าสนใจคือ “Ask AI” ซึ่งถูกเพิ่มเข้าไปในแถบ Dictionary Lookup ของโปรแกรมอ่านอีบุ๊ก ช่วยให้ผู้ใช้สามารถเลือกข้อความในหนังสือ แล้วถาม AI ได้ทันทีว่าเนื้อหานั้นหมายถึงอะไร หรือมีบริบทอย่างไร

    ฟีเจอร์นี้รองรับโมเดล AI หลากหลายจากผู้ให้บริการฟรี เช่น Google, OpenRouter, GitHub หรือแม้แต่การใช้งานแบบ local ผ่าน Ollama โดยผู้ใช้ต้องตั้งค่าเองก่อนใช้งาน ซึ่งหมายความว่า Calibre จะไม่โหลดโค้ด AI ใด ๆ หากผู้ใช้ไม่เปิดใช้งานเอง

    นอกจากนั้น Calibre 8.11 ยังเพิ่มตัวเลือกใน Preferences ให้แสดงคีย์ลัดของแต่ละหมวดใน tooltip เพื่อให้ผู้ใช้สามารถเรียนรู้การใช้งานได้เร็วขึ้น และมีการปรับปรุงแหล่งข่าวหลายแห่ง เช่น The New York Times, The Economist และ New York Review of Books

    ด้านการแก้ไขบั๊กก็มีหลายรายการ เช่น ปัญหาในการเพิ่ม icon rule ใน Tag browser, การแปลงไฟล์ PDB ที่มี header ผิดรูปแบบ, และการเซ็น DLL บน Windows ที่ต้องเซ็นทั้ง .dll และ .pyd เพื่อให้ระบบยอมรับ

    ในส่วนของ E-book Viewer ก็ได้รับการปรับปรุงเช่นกัน เช่น การแก้ไขปัญหา highlight ซ้ำซ้อน, การจัดการ footnote popup ด้วยปุ่ม Esc, และการแก้ลิงก์ที่ไม่ทำงานในหนังสือขนาดใหญ่

    Calibre 8.11 พร้อมให้ดาวน์โหลดแล้วทั้งแบบ binary สำหรับ Linux 64-bit และ ARM64 รวมถึงเวอร์ชัน Flatpak บน Flathub.

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Calibre 8.11 เพิ่มฟีเจอร์ “Ask AI” ในแถบ Dictionary Lookup
    รองรับโมเดล AI จาก Google, OpenRouter, GitHub และ Ollama แบบ local
    ฟีเจอร์ AI จะไม่ถูกโหลดจนกว่าผู้ใช้จะตั้งค่าเอง
    เพิ่มตัวเลือกแสดงคีย์ลัดใน tooltip ของ Preferences
    ปรับปรุงแหล่งข่าว เช่น NYT, Economist, El Diplo, NYRB
    แก้บั๊กใน Tag browser, PDB conversion, และ DLL signing บน Windows
    ปรับปรุง E-book Viewer เช่น highlight, footnote popup, และลิงก์ในหนังสือขนาดใหญ่
    รองรับการดาวน์โหลดแบบ binary สำหรับ Linux 64-bit และ ARM64
    สามารถติดตั้งผ่าน Flatpak บน Flathub ได้ทันที

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Ollama เป็นระบบรันโมเดล AI แบบ local ที่เน้นความเป็นส่วนตัว
    OpenRouter เป็นแพลตฟอร์มที่รวมโมเดล AI จากหลายค่ายไว้ในที่เดียว
    การใช้ AI ในการอ่านหนังสือช่วยให้เข้าใจบริบทเชิงลึก เช่น ความหมายแฝงหรือการอ้างอิง
    Calibre เป็นหนึ่งในโปรแกรมจัดการอีบุ๊กที่ได้รับความนิยมสูงสุดในโลก Linux
    การแสดงคีย์ลัดใน tooltip ช่วยลด learning curve สำหรับผู้ใช้ใหม่

    https://9to5linux.com/calibre-8-11-e-book-manager-adds-an-ask-ai-tab-to-the-dictionary-lookup-panel
    📚 “Calibre 8.11 เพิ่มฟีเจอร์ ‘Ask AI’ ถามคำศัพท์ด้วยปัญญาประดิษฐ์ — เมื่อการอ่านอีบุ๊กกลายเป็นประสบการณ์ที่ฉลาดขึ้น” Calibre โปรแกรมจัดการอีบุ๊กยอดนิยมแบบโอเพ่นซอร์ส ได้ออกเวอร์ชันใหม่ 8.11 โดยมีฟีเจอร์เด่นที่น่าสนใจคือ “Ask AI” ซึ่งถูกเพิ่มเข้าไปในแถบ Dictionary Lookup ของโปรแกรมอ่านอีบุ๊ก ช่วยให้ผู้ใช้สามารถเลือกข้อความในหนังสือ แล้วถาม AI ได้ทันทีว่าเนื้อหานั้นหมายถึงอะไร หรือมีบริบทอย่างไร ฟีเจอร์นี้รองรับโมเดล AI หลากหลายจากผู้ให้บริการฟรี เช่น Google, OpenRouter, GitHub หรือแม้แต่การใช้งานแบบ local ผ่าน Ollama โดยผู้ใช้ต้องตั้งค่าเองก่อนใช้งาน ซึ่งหมายความว่า Calibre จะไม่โหลดโค้ด AI ใด ๆ หากผู้ใช้ไม่เปิดใช้งานเอง นอกจากนั้น Calibre 8.11 ยังเพิ่มตัวเลือกใน Preferences ให้แสดงคีย์ลัดของแต่ละหมวดใน tooltip เพื่อให้ผู้ใช้สามารถเรียนรู้การใช้งานได้เร็วขึ้น และมีการปรับปรุงแหล่งข่าวหลายแห่ง เช่น The New York Times, The Economist และ New York Review of Books ด้านการแก้ไขบั๊กก็มีหลายรายการ เช่น ปัญหาในการเพิ่ม icon rule ใน Tag browser, การแปลงไฟล์ PDB ที่มี header ผิดรูปแบบ, และการเซ็น DLL บน Windows ที่ต้องเซ็นทั้ง .dll และ .pyd เพื่อให้ระบบยอมรับ ในส่วนของ E-book Viewer ก็ได้รับการปรับปรุงเช่นกัน เช่น การแก้ไขปัญหา highlight ซ้ำซ้อน, การจัดการ footnote popup ด้วยปุ่ม Esc, และการแก้ลิงก์ที่ไม่ทำงานในหนังสือขนาดใหญ่ Calibre 8.11 พร้อมให้ดาวน์โหลดแล้วทั้งแบบ binary สำหรับ Linux 64-bit และ ARM64 รวมถึงเวอร์ชัน Flatpak บน Flathub. ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Calibre 8.11 เพิ่มฟีเจอร์ “Ask AI” ในแถบ Dictionary Lookup ➡️ รองรับโมเดล AI จาก Google, OpenRouter, GitHub และ Ollama แบบ local ➡️ ฟีเจอร์ AI จะไม่ถูกโหลดจนกว่าผู้ใช้จะตั้งค่าเอง ➡️ เพิ่มตัวเลือกแสดงคีย์ลัดใน tooltip ของ Preferences ➡️ ปรับปรุงแหล่งข่าว เช่น NYT, Economist, El Diplo, NYRB ➡️ แก้บั๊กใน Tag browser, PDB conversion, และ DLL signing บน Windows ➡️ ปรับปรุง E-book Viewer เช่น highlight, footnote popup, และลิงก์ในหนังสือขนาดใหญ่ ➡️ รองรับการดาวน์โหลดแบบ binary สำหรับ Linux 64-bit และ ARM64 ➡️ สามารถติดตั้งผ่าน Flatpak บน Flathub ได้ทันที ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Ollama เป็นระบบรันโมเดล AI แบบ local ที่เน้นความเป็นส่วนตัว ➡️ OpenRouter เป็นแพลตฟอร์มที่รวมโมเดล AI จากหลายค่ายไว้ในที่เดียว ➡️ การใช้ AI ในการอ่านหนังสือช่วยให้เข้าใจบริบทเชิงลึก เช่น ความหมายแฝงหรือการอ้างอิง ➡️ Calibre เป็นหนึ่งในโปรแกรมจัดการอีบุ๊กที่ได้รับความนิยมสูงสุดในโลก Linux ➡️ การแสดงคีย์ลัดใน tooltip ช่วยลด learning curve สำหรับผู้ใช้ใหม่ https://9to5linux.com/calibre-8-11-e-book-manager-adds-an-ask-ai-tab-to-the-dictionary-lookup-panel
    9TO5LINUX.COM
    Calibre 8.11 E-Book Manager Adds an "Ask AI" Tab to the Dictionary Lookup Panel - 9to5Linux
    Calibre 8.11 open-source e-book management software is now available for download with an "Ask AI" tab to the dictionary lookup panel.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 161 มุมมอง 0 รีวิว
  • https://youtu.be/hdkcot4G1uc?si=n_0tgicoNL3BkE7v
    https://youtu.be/hdkcot4G1uc?si=n_0tgicoNL3BkE7v
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 69 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Microsoft ฝังช่องน้ำหล่อเย็นลงในซิลิคอน — พลิกโฉมการระบายความร้อน AI ด้วยไมโครฟลูอิดิก 3 เท่าเหนือกว่า cold plate”

    ในยุคที่ AI accelerators ปล่อยความร้อนระดับ 2,000 วัตต์ต่อชิป Microsoft เผยโฉมเทคโนโลยีระบายความร้อนแบบใหม่ที่อาจเปลี่ยนเกมของ data center ไปตลอดกาล — ด้วยการ “ฝังช่องน้ำหล่อเย็นขนาดจิ๋ว” ลงไปในแผ่นซิลิคอนโดยตรง แทนที่จะใช้ cold plate แบบเดิมที่วางอยู่ด้านบนของชิป

    เทคโนโลยีนี้เรียกว่า microfluidic cooling ซึ่งใช้ช่องทางขนาดเท่าเส้นผมที่ถูกแกะสลักลงในด้านหลังของแผ่นซิลิคอน เพื่อให้ของเหลวไหลเข้าไปใกล้แหล่งความร้อนจริงอย่างทรานซิสเตอร์มากที่สุด โดย Microsoft ใช้ AI เพื่อวิเคราะห์ thermal fingerprint ของแต่ละชิป แล้วออกแบบช่องทางให้เหมาะกับจุดร้อนเฉพาะตัว — ลวดลายของช่องทางคล้ายเส้นใบไม้มากกว่าท่อตรงแบบเดิม

    ผลการทดสอบภายในของ Microsoft พบว่าระบบนี้สามารถลดอุณหภูมิสูงสุดของ GPU ได้ถึงสองในสาม และระบายความร้อนได้ดีกว่า cold plate แบบเดิมถึง 3 เท่า ซึ่งหมายความว่า data center สามารถเพิ่มความหนาแน่นของชิป, เพิ่มความเร็วในช่วงโหลดสูง และเปิดทางให้กับการออกแบบชิปแบบ 3D ที่เคยติดปัญหาเรื่องความร้อน

    อย่างไรก็ตาม การนำของเหลวเข้าไปในตัวชิปโดยตรงไม่ใช่เรื่องง่าย — ต้องออกแบบให้ช่องลึกพอที่จะดูดซับความร้อน แต่ไม่ลึกจนทำให้โครงสร้างชิปอ่อนแอ และต้องมั่นใจว่าไม่มีการรั่วซึมในระบบทั้งหมด ตั้งแต่ซิลิคอนไปจนถึงบอร์ดและท่อใน data center

    Microsoft กำลังทดลองหลายรูปแบบเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีนี้ร่วมกับผู้ผลิตชิปอย่าง TSMC, Intel และ Samsung โดยหวังว่าจะนำไปใช้กับชิปในอนาคต รวมถึงอาจใช้กับ GPU ระดับสูงอย่าง Rubin Ultra ที่ปล่อยความร้อนถึง 2,300 วัตต์ต่อตัว

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Microsoft พัฒนาเทคโนโลยี microfluidic cooling โดยฝังช่องน้ำหล่อเย็นลงในซิลิคอน
    ช่องทางมีขนาดเท่าเส้นผมและออกแบบตามลวดลายธรรมชาติคล้ายเส้นใบไม้
    ใช้ AI วิเคราะห์ thermal fingerprint เพื่อออกแบบช่องทางเฉพาะจุดร้อน
    ระบายความร้อนได้ดีกว่า cold plate ถึง 3 เท่า
    ลดอุณหภูมิสูงสุดของ GPU ได้ถึงสองในสาม
    เปิดทางให้กับการออกแบบชิปแบบ 3D และเพิ่มความหนาแน่นของ rack
    Microsoft กำลังทดลองร่วมกับ TSMC, Intel และ Samsung
    อาจนำไปใช้กับ GPU ระดับสูง เช่น Rubin Ultra ที่ปล่อยความร้อน 2,300 วัตต์

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Microfluidics เคยถูกใช้ในงานชีววิทยา เช่น lab-on-chip และการวิเคราะห์เลือด
    IBM เคยทดลองแนวคิดคล้ายกันในปี 2011 แต่ยังไม่สามารถผลิตเชิงพาณิชย์
    AMD และ TSMC มีสิทธิบัตรเกี่ยวกับการระบายความร้อนในตัวชิปแบบฝัง
    Rubin Ultra เป็น GPU ที่ออกแบบมาสำหรับงาน AI ขนาดใหญ่ เช่น LLM และ simulation
    การออกแบบ thermal-aware ด้วย AI เริ่มใช้ในหลายบริษัท เช่น Meta และ Google

    https://www.techpowerup.com/341271/microsoft-etches-microfluidic-channels-into-silicon-for-3x-better-cooling
    💧 “Microsoft ฝังช่องน้ำหล่อเย็นลงในซิลิคอน — พลิกโฉมการระบายความร้อน AI ด้วยไมโครฟลูอิดิก 3 เท่าเหนือกว่า cold plate” ในยุคที่ AI accelerators ปล่อยความร้อนระดับ 2,000 วัตต์ต่อชิป Microsoft เผยโฉมเทคโนโลยีระบายความร้อนแบบใหม่ที่อาจเปลี่ยนเกมของ data center ไปตลอดกาล — ด้วยการ “ฝังช่องน้ำหล่อเย็นขนาดจิ๋ว” ลงไปในแผ่นซิลิคอนโดยตรง แทนที่จะใช้ cold plate แบบเดิมที่วางอยู่ด้านบนของชิป เทคโนโลยีนี้เรียกว่า microfluidic cooling ซึ่งใช้ช่องทางขนาดเท่าเส้นผมที่ถูกแกะสลักลงในด้านหลังของแผ่นซิลิคอน เพื่อให้ของเหลวไหลเข้าไปใกล้แหล่งความร้อนจริงอย่างทรานซิสเตอร์มากที่สุด โดย Microsoft ใช้ AI เพื่อวิเคราะห์ thermal fingerprint ของแต่ละชิป แล้วออกแบบช่องทางให้เหมาะกับจุดร้อนเฉพาะตัว — ลวดลายของช่องทางคล้ายเส้นใบไม้มากกว่าท่อตรงแบบเดิม ผลการทดสอบภายในของ Microsoft พบว่าระบบนี้สามารถลดอุณหภูมิสูงสุดของ GPU ได้ถึงสองในสาม และระบายความร้อนได้ดีกว่า cold plate แบบเดิมถึง 3 เท่า ซึ่งหมายความว่า data center สามารถเพิ่มความหนาแน่นของชิป, เพิ่มความเร็วในช่วงโหลดสูง และเปิดทางให้กับการออกแบบชิปแบบ 3D ที่เคยติดปัญหาเรื่องความร้อน อย่างไรก็ตาม การนำของเหลวเข้าไปในตัวชิปโดยตรงไม่ใช่เรื่องง่าย — ต้องออกแบบให้ช่องลึกพอที่จะดูดซับความร้อน แต่ไม่ลึกจนทำให้โครงสร้างชิปอ่อนแอ และต้องมั่นใจว่าไม่มีการรั่วซึมในระบบทั้งหมด ตั้งแต่ซิลิคอนไปจนถึงบอร์ดและท่อใน data center Microsoft กำลังทดลองหลายรูปแบบเพื่อพัฒนาเทคโนโลยีนี้ร่วมกับผู้ผลิตชิปอย่าง TSMC, Intel และ Samsung โดยหวังว่าจะนำไปใช้กับชิปในอนาคต รวมถึงอาจใช้กับ GPU ระดับสูงอย่าง Rubin Ultra ที่ปล่อยความร้อนถึง 2,300 วัตต์ต่อตัว ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Microsoft พัฒนาเทคโนโลยี microfluidic cooling โดยฝังช่องน้ำหล่อเย็นลงในซิลิคอน ➡️ ช่องทางมีขนาดเท่าเส้นผมและออกแบบตามลวดลายธรรมชาติคล้ายเส้นใบไม้ ➡️ ใช้ AI วิเคราะห์ thermal fingerprint เพื่อออกแบบช่องทางเฉพาะจุดร้อน ➡️ ระบายความร้อนได้ดีกว่า cold plate ถึง 3 เท่า ➡️ ลดอุณหภูมิสูงสุดของ GPU ได้ถึงสองในสาม ➡️ เปิดทางให้กับการออกแบบชิปแบบ 3D และเพิ่มความหนาแน่นของ rack ➡️ Microsoft กำลังทดลองร่วมกับ TSMC, Intel และ Samsung ➡️ อาจนำไปใช้กับ GPU ระดับสูง เช่น Rubin Ultra ที่ปล่อยความร้อน 2,300 วัตต์ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Microfluidics เคยถูกใช้ในงานชีววิทยา เช่น lab-on-chip และการวิเคราะห์เลือด ➡️ IBM เคยทดลองแนวคิดคล้ายกันในปี 2011 แต่ยังไม่สามารถผลิตเชิงพาณิชย์ ➡️ AMD และ TSMC มีสิทธิบัตรเกี่ยวกับการระบายความร้อนในตัวชิปแบบฝัง ➡️ Rubin Ultra เป็น GPU ที่ออกแบบมาสำหรับงาน AI ขนาดใหญ่ เช่น LLM และ simulation ➡️ การออกแบบ thermal-aware ด้วย AI เริ่มใช้ในหลายบริษัท เช่น Meta และ Google https://www.techpowerup.com/341271/microsoft-etches-microfluidic-channels-into-silicon-for-3x-better-cooling
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    Microsoft Etches Microfluidic Channels Into Silicon for 3x Better Cooling
    When you have hundreds of thousands of AI accelerators in your datacenters, like Microsoft, problems easily build up, especially with cooling. Today, Microsoft showcased its custom cooling plates, which utilize microfluidics to carry liquid coolant into microscopic channels etched directly into the ...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 169 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Fenghua No.3 GPU จากจีนเปิดตัวแรง — เคลมรองรับ CUDA, Ray Tracing, และมี HBM กว่า 112GB สำหรับ AI ขนาดใหญ่”

    Innosilicon บริษัทผู้ผลิตชิปจากจีนเปิดตัวกราฟิกการ์ดรุ่นใหม่ “Fenghua No.3” ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งสำคัญของอุตสาหกรรม GPU ในประเทศ โดยชูจุดเด่นว่าเป็น GPU แบบ “all-function” ที่รองรับทั้งงาน AI, การประมวลผลทางวิทยาศาสตร์, CAD, การแพทย์ และเกม พร้อมเคลมว่า “รองรับ CUDA” ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มเฉพาะของ Nvidia — หากเป็นจริง จะถือเป็นครั้งแรกที่ GPU จากจีนสามารถใช้งานซอฟต์แวร์ที่พัฒนาบน CUDA ได้โดยตรง

    Fenghua No.3 ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V แบบ open-source แทน PowerVR ที่เคยใช้ในรุ่นก่อนหน้า และมีการออกแบบใหม่ทั้งหมดจากภายในประเทศ โดยอ้างว่าใช้เทคโนโลยีจากโครงการ Nanhu V3 ของ OpenCore Institute

    ด้านการเล่นเกม Fenghua No.3 รองรับ API สมัยใหม่อย่าง DirectX 12, Vulkan 1.2 และ OpenGL 4.6 พร้อมฟีเจอร์ Ray Tracing และสามารถรันเกมอย่าง Tomb Raider, Delta Force และ Valorant ได้อย่างลื่นไหลในการสาธิต แม้จะไม่มีข้อมูลเฟรมเรตหรือความละเอียดที่ใช้ในการทดสอบ

    สำหรับงาน AI Fenghua No.3 มาพร้อมหน่วยความจำ HBM มากกว่า 112GB ซึ่งสามารถรันโมเดลขนาด 32B และ 72B ได้ด้วยการ์ดเดียว และสามารถรันโมเดลขนาด 671B และ 685B ได้เมื่อใช้การ์ด 8 ใบร่วมกัน โดยรองรับโมเดล DeepSeek V3, R1, V3.1 และ Qwen 2.5, Qwen 3 อย่างเต็มรูปแบบ

    นอกจากนี้ยังเป็น GPU ตัวแรกของจีนที่รองรับฟอร์แมต YUV444 สำหรับงานภาพละเอียดสูง และสามารถแสดงผลบนจอ 8K ได้พร้อมกันถึง 6 จอที่ 30Hz อีกทั้งยังรองรับ DICOM สำหรับการแสดงผลภาพทางการแพทย์ เช่น MRI และ CT scan โดยไม่ต้องใช้จอ grayscale เฉพาะทาง

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Fenghua No.3 เป็น GPU รุ่นใหม่จาก Innosilicon ประเทศจีน
    ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V และออกแบบใหม่ทั้งหมดภายในประเทศ
    เคลมว่ารองรับ CUDA ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มเฉพาะของ Nvidia
    รองรับ DirectX 12, Vulkan 1.2, OpenGL 4.6 และ Ray Tracing
    รันเกม Tomb Raider, Delta Force, Valorant ได้ในการสาธิต
    มาพร้อม HBM มากกว่า 112GB สำหรับงาน AI ขนาดใหญ่
    รองรับโมเดล DeepSeek และ Qwen หลายเวอร์ชัน
    รองรับ YUV444 สำหรับงาน CAD และวิดีโอ
    แสดงผล 8K ได้พร้อมกัน 6 จอที่ 30Hz
    รองรับ DICOM สำหรับภาพทางการแพทย์โดยไม่ต้องใช้จอเฉพาะ

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    CUDA เป็นแพลตฟอร์มที่ Nvidia ใช้สำหรับงาน AI และ HPC โดยทั่วไปไม่เปิดให้ GPU อื่นใช้งาน
    RISC-V เป็นสถาปัตยกรรมแบบเปิดที่กำลังได้รับความนิยมในจีนเพื่อหลีกเลี่ยงการพึ่งพา IP จากตะวันตก
    HBM (High Bandwidth Memory) เป็นหน่วยความจำที่เร็วและเหมาะกับงาน AI มากกว่า GDDR
    YUV444 ให้ความละเอียดสีสูงกว่าฟอร์แมตทั่วไป เช่น YUV420 ซึ่งใช้ในวิดีโอสตรีมมิ่ง
    DICOM เป็นมาตรฐานภาพทางการแพทย์ที่ใช้ในโรงพยาบาลทั่วโลก

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/chinas-latest-gpu-arrives-with-claims-of-cuda-compatibility-and-rt-support-fenghua-no-3-also-boasts-112gb-of-hbm-memory-for-ai
    🚀 “Fenghua No.3 GPU จากจีนเปิดตัวแรง — เคลมรองรับ CUDA, Ray Tracing, และมี HBM กว่า 112GB สำหรับ AI ขนาดใหญ่” Innosilicon บริษัทผู้ผลิตชิปจากจีนเปิดตัวกราฟิกการ์ดรุ่นใหม่ “Fenghua No.3” ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งสำคัญของอุตสาหกรรม GPU ในประเทศ โดยชูจุดเด่นว่าเป็น GPU แบบ “all-function” ที่รองรับทั้งงาน AI, การประมวลผลทางวิทยาศาสตร์, CAD, การแพทย์ และเกม พร้อมเคลมว่า “รองรับ CUDA” ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มเฉพาะของ Nvidia — หากเป็นจริง จะถือเป็นครั้งแรกที่ GPU จากจีนสามารถใช้งานซอฟต์แวร์ที่พัฒนาบน CUDA ได้โดยตรง Fenghua No.3 ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V แบบ open-source แทน PowerVR ที่เคยใช้ในรุ่นก่อนหน้า และมีการออกแบบใหม่ทั้งหมดจากภายในประเทศ โดยอ้างว่าใช้เทคโนโลยีจากโครงการ Nanhu V3 ของ OpenCore Institute ด้านการเล่นเกม Fenghua No.3 รองรับ API สมัยใหม่อย่าง DirectX 12, Vulkan 1.2 และ OpenGL 4.6 พร้อมฟีเจอร์ Ray Tracing และสามารถรันเกมอย่าง Tomb Raider, Delta Force และ Valorant ได้อย่างลื่นไหลในการสาธิต แม้จะไม่มีข้อมูลเฟรมเรตหรือความละเอียดที่ใช้ในการทดสอบ สำหรับงาน AI Fenghua No.3 มาพร้อมหน่วยความจำ HBM มากกว่า 112GB ซึ่งสามารถรันโมเดลขนาด 32B และ 72B ได้ด้วยการ์ดเดียว และสามารถรันโมเดลขนาด 671B และ 685B ได้เมื่อใช้การ์ด 8 ใบร่วมกัน โดยรองรับโมเดล DeepSeek V3, R1, V3.1 และ Qwen 2.5, Qwen 3 อย่างเต็มรูปแบบ นอกจากนี้ยังเป็น GPU ตัวแรกของจีนที่รองรับฟอร์แมต YUV444 สำหรับงานภาพละเอียดสูง และสามารถแสดงผลบนจอ 8K ได้พร้อมกันถึง 6 จอที่ 30Hz อีกทั้งยังรองรับ DICOM สำหรับการแสดงผลภาพทางการแพทย์ เช่น MRI และ CT scan โดยไม่ต้องใช้จอ grayscale เฉพาะทาง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Fenghua No.3 เป็น GPU รุ่นใหม่จาก Innosilicon ประเทศจีน ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V และออกแบบใหม่ทั้งหมดภายในประเทศ ➡️ เคลมว่ารองรับ CUDA ซึ่งเป็นแพลตฟอร์มเฉพาะของ Nvidia ➡️ รองรับ DirectX 12, Vulkan 1.2, OpenGL 4.6 และ Ray Tracing ➡️ รันเกม Tomb Raider, Delta Force, Valorant ได้ในการสาธิต ➡️ มาพร้อม HBM มากกว่า 112GB สำหรับงาน AI ขนาดใหญ่ ➡️ รองรับโมเดล DeepSeek และ Qwen หลายเวอร์ชัน ➡️ รองรับ YUV444 สำหรับงาน CAD และวิดีโอ ➡️ แสดงผล 8K ได้พร้อมกัน 6 จอที่ 30Hz ➡️ รองรับ DICOM สำหรับภาพทางการแพทย์โดยไม่ต้องใช้จอเฉพาะ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ CUDA เป็นแพลตฟอร์มที่ Nvidia ใช้สำหรับงาน AI และ HPC โดยทั่วไปไม่เปิดให้ GPU อื่นใช้งาน ➡️ RISC-V เป็นสถาปัตยกรรมแบบเปิดที่กำลังได้รับความนิยมในจีนเพื่อหลีกเลี่ยงการพึ่งพา IP จากตะวันตก ➡️ HBM (High Bandwidth Memory) เป็นหน่วยความจำที่เร็วและเหมาะกับงาน AI มากกว่า GDDR ➡️ YUV444 ให้ความละเอียดสีสูงกว่าฟอร์แมตทั่วไป เช่น YUV420 ซึ่งใช้ในวิดีโอสตรีมมิ่ง ➡️ DICOM เป็นมาตรฐานภาพทางการแพทย์ที่ใช้ในโรงพยาบาลทั่วโลก https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/chinas-latest-gpu-arrives-with-claims-of-cuda-compatibility-and-rt-support-fenghua-no-3-also-boasts-112gb-of-hbm-memory-for-ai
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 186 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Apple Silicon ทำให้คนเสียนิสัย — แต่ Framework ก็ยังมีที่ในใจ: บันทึกความรักและความหงุดหงิดจาก Simon Hartcher”

    Simon Hartcher นักพัฒนาและผู้ใช้งานโน้ตบุ๊กสายเทคโนโลยี ได้เขียนบทความสะท้อนความรู้สึกที่มีต่อสองโลกของแล็ปท็อป — ฝั่งหนึ่งคือ MacBook M1 Pro ที่ใช้ Apple Silicon ซึ่งเขายกให้เป็น “เครื่องที่ทำให้เขาเสียนิสัย” เพราะแบตเตอรี่อึดจนลืมชาร์จ อีกฝั่งคือ Framework 13 ที่ใช้ AMD Ryzen 7840HS ซึ่งแม้จะมีอุดมการณ์ที่น่าชื่นชม แต่กลับทำให้เขาหงุดหงิดกับแบตเตอรี่ที่หมดเร็วเกินไป

    Simon เล่าว่า MacBook ของเขาอยู่ในกระเป๋า 3 สัปดาห์โดยไม่เปิดเครื่องเลย แต่เมื่อหยิบออกมา กลับยังมีแบตเหลือถึง 90% ทั้งที่ไม่ได้ปิดเครื่อง แค่พับฝาไว้ ในทางกลับกัน Framework 13 ที่เขาใช้งานไม่บ่อย กลับหมดแบตทุกครั้งที่เปิดใช้งาน โดยเฉพาะเมื่อปล่อยไว้ในโหมด suspend ซึ่งมีรายงานว่าอาจสูญเสียแบตถึง 3–4% ต่อชั่วโมง

    แม้เขาจะเปลี่ยนระบบปฏิบัติการจาก Fedora Workstation ไปเป็น Arch Linux และสุดท้ายกลับมาใช้ Fedora Silverblue ซึ่งเขาชื่นชอบมาก แต่ปัญหาแบตเตอรี่ก็ยังอยู่ เขายอมรับว่า Framework ไม่ใช่เครื่องเดียวที่มีปัญหานี้ แต่เป็นปัญหาของโน้ตบุ๊ก x86 ทั่วไปที่ยังไม่สามารถเทียบชั้น Apple Silicon ได้ในเรื่องการจัดการพลังงาน

    Simon ยังตั้งคำถามว่า หาก Framework เปิดตัวเมนบอร์ด ARM64 เขาควรเปลี่ยนเลยหรือไม่ เพราะดูเหมือนว่า Apple Silicon ที่ใช้ ARM64 คือหัวใจของความอึดของแบตเตอรี่ แต่เขาก็รู้ดีว่าการเปลี่ยนไปใช้ ARM ไม่ใช่เรื่องง่าย และยังมีข้อจำกัดด้านซอฟต์แวร์และความเข้ากันได้

    สุดท้าย เขายืนยันว่าเขายังรัก Framework และจะยังใช้งานต่อไป แม้จะต้องเสียบปลั๊กไว้ตลอดเวลา เพื่อให้พร้อมใช้งานเมื่อเขาต้องการ

    ข้อมูลสำคัญจากบทความ
    MacBook M1 Pro ของ Simon อยู่ในโหมดพับฝา 3 สัปดาห์ ยังมีแบตเหลือ 90%
    Framework 13 ที่ใช้ AMD Ryzen 7840HS หมดแบตทุกครั้งที่เปิดใช้งานหลังพักไว้
    โหมด suspend บน Framework อาจสูญเสียแบต 3–4% ต่อชั่วโมง
    Simon ใช้ Fedora Silverblue ซึ่งเขาชื่นชอบมากกว่าระบบอื่น
    เขายังรัก Framework แม้จะมีปัญหาเรื่องแบตเตอรี่

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Apple Silicon ใช้สถาปัตยกรรม ARM64 ซึ่งมีประสิทธิภาพด้านพลังงานสูง
    Windows บน ARM เริ่มมีความเสถียรมากขึ้นในปี 2025 โดยรองรับแอปหลักแบบ native
    AMD Ryzen AI 300 series สัญญาว่าจะมีแบตเตอรี่ “หลายวัน” แต่ยังไม่เห็นผลชัดเจนบน Linux
    การจัดการพลังงานบน Linux ยังเป็นความท้าทาย โดยเฉพาะกับฮาร์ดแวร์ใหม่
    Framework มีแผนเปิดตัวเมนบอร์ด ARM ในอนาคต แต่ยังไม่มีรายละเอียดแน่ชัด

    https://simonhartcher.com/posts/2025-09-22-why-im-spoiled-by-apple-silicon-but-still-love-framework/
    🔋 “Apple Silicon ทำให้คนเสียนิสัย — แต่ Framework ก็ยังมีที่ในใจ: บันทึกความรักและความหงุดหงิดจาก Simon Hartcher” Simon Hartcher นักพัฒนาและผู้ใช้งานโน้ตบุ๊กสายเทคโนโลยี ได้เขียนบทความสะท้อนความรู้สึกที่มีต่อสองโลกของแล็ปท็อป — ฝั่งหนึ่งคือ MacBook M1 Pro ที่ใช้ Apple Silicon ซึ่งเขายกให้เป็น “เครื่องที่ทำให้เขาเสียนิสัย” เพราะแบตเตอรี่อึดจนลืมชาร์จ อีกฝั่งคือ Framework 13 ที่ใช้ AMD Ryzen 7840HS ซึ่งแม้จะมีอุดมการณ์ที่น่าชื่นชม แต่กลับทำให้เขาหงุดหงิดกับแบตเตอรี่ที่หมดเร็วเกินไป Simon เล่าว่า MacBook ของเขาอยู่ในกระเป๋า 3 สัปดาห์โดยไม่เปิดเครื่องเลย แต่เมื่อหยิบออกมา กลับยังมีแบตเหลือถึง 90% ทั้งที่ไม่ได้ปิดเครื่อง แค่พับฝาไว้ ในทางกลับกัน Framework 13 ที่เขาใช้งานไม่บ่อย กลับหมดแบตทุกครั้งที่เปิดใช้งาน โดยเฉพาะเมื่อปล่อยไว้ในโหมด suspend ซึ่งมีรายงานว่าอาจสูญเสียแบตถึง 3–4% ต่อชั่วโมง แม้เขาจะเปลี่ยนระบบปฏิบัติการจาก Fedora Workstation ไปเป็น Arch Linux และสุดท้ายกลับมาใช้ Fedora Silverblue ซึ่งเขาชื่นชอบมาก แต่ปัญหาแบตเตอรี่ก็ยังอยู่ เขายอมรับว่า Framework ไม่ใช่เครื่องเดียวที่มีปัญหานี้ แต่เป็นปัญหาของโน้ตบุ๊ก x86 ทั่วไปที่ยังไม่สามารถเทียบชั้น Apple Silicon ได้ในเรื่องการจัดการพลังงาน Simon ยังตั้งคำถามว่า หาก Framework เปิดตัวเมนบอร์ด ARM64 เขาควรเปลี่ยนเลยหรือไม่ เพราะดูเหมือนว่า Apple Silicon ที่ใช้ ARM64 คือหัวใจของความอึดของแบตเตอรี่ แต่เขาก็รู้ดีว่าการเปลี่ยนไปใช้ ARM ไม่ใช่เรื่องง่าย และยังมีข้อจำกัดด้านซอฟต์แวร์และความเข้ากันได้ สุดท้าย เขายืนยันว่าเขายังรัก Framework และจะยังใช้งานต่อไป แม้จะต้องเสียบปลั๊กไว้ตลอดเวลา เพื่อให้พร้อมใช้งานเมื่อเขาต้องการ ✅ ข้อมูลสำคัญจากบทความ ➡️ MacBook M1 Pro ของ Simon อยู่ในโหมดพับฝา 3 สัปดาห์ ยังมีแบตเหลือ 90% ➡️ Framework 13 ที่ใช้ AMD Ryzen 7840HS หมดแบตทุกครั้งที่เปิดใช้งานหลังพักไว้ ➡️ โหมด suspend บน Framework อาจสูญเสียแบต 3–4% ต่อชั่วโมง ➡️ Simon ใช้ Fedora Silverblue ซึ่งเขาชื่นชอบมากกว่าระบบอื่น ➡️ เขายังรัก Framework แม้จะมีปัญหาเรื่องแบตเตอรี่ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Apple Silicon ใช้สถาปัตยกรรม ARM64 ซึ่งมีประสิทธิภาพด้านพลังงานสูง ➡️ Windows บน ARM เริ่มมีความเสถียรมากขึ้นในปี 2025 โดยรองรับแอปหลักแบบ native ➡️ AMD Ryzen AI 300 series สัญญาว่าจะมีแบตเตอรี่ “หลายวัน” แต่ยังไม่เห็นผลชัดเจนบน Linux ➡️ การจัดการพลังงานบน Linux ยังเป็นความท้าทาย โดยเฉพาะกับฮาร์ดแวร์ใหม่ ➡️ Framework มีแผนเปิดตัวเมนบอร์ด ARM ในอนาคต แต่ยังไม่มีรายละเอียดแน่ชัด https://simonhartcher.com/posts/2025-09-22-why-im-spoiled-by-apple-silicon-but-still-love-framework/
    SIMONHARTCHER.COM
    Why I'm Spoiled By Apple Silicon (But Still Love Framework) | Simon Hartcher
    A personal comparison of battery life between my MacBook M1 Pro and Framework 13
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 210 มุมมอง 0 รีวิว
  • “OBS Studio 32.0 มาแล้ว — เพิ่มระบบ Plugin Manager, รองรับ Hybrid MOV และปรับปรุง PipeWire สำหรับ Linux อย่างจริงจัง”

    OBS Studio 32.0 เปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนกันยายน 2025 พร้อมฟีเจอร์ใหม่ที่ตอบโจทย์ผู้ใช้งานสายสตรีมและบันทึกวิดีโออย่างชัดเจน โดยหนึ่งในไฮไลต์คือการเพิ่มระบบ Plugin Manager แบบพื้นฐาน ที่ช่วยให้ผู้ใช้สามารถติดตั้ง อัปเดต และลบปลั๊กอินได้จากในแอปโดยตรง ไม่ต้องจัดการไฟล์ด้วยตนเองอีกต่อไป

    อีกฟีเจอร์ที่น่าสนใจคือการรองรับ Hybrid MOV ซึ่งรวม codec แบบ HEVC/H.264 กับเสียง PCM เข้าไว้ใน container เดียว ทำให้การตัดต่อและส่งออกวิดีโอข้ามแพลตฟอร์มง่ายขึ้น โดยเฉพาะบน macOS ที่มีการเพิ่มการรองรับ ProRes เข้ามาโดยตรง

    สำหรับผู้ใช้ NVIDIA RTX มีการเพิ่ม Voice Activity Detection (VAD) เพื่อให้ระบบตัดเสียงรบกวนทำงานเฉพาะเมื่อมีเสียงพูดจริง ๆ รวมถึงเพิ่มตัวเลือก “ลบเก้าอี้” ในฟีเจอร์ Background Removal ซึ่งช่วยให้ฉากหลังดูสะอาดขึ้นโดยไม่ต้องใช้ green screen

    ฝั่ง Linux ก็ได้รับการปรับปรุง PipeWire video capture ให้เลือก format ได้แม่นยำขึ้น และแก้ปัญหาการแสดงผลสีขาวในบางกรณี นอกจากนี้ยังมีการเพิ่ม renderer แบบ experimental สำหรับ Apple Silicon (Metal), ปรับปรุงการจัดการเสียงซ้ำใน scene ซ้อนกัน และเพิ่ม logic สำหรับ deduplication ในหลายกรณี

    OBS Studio 32.0 ยังเปลี่ยนค่า default bitrate จาก 2500 เป็น 6000 Kbps และเปลี่ยน Hybrid MP4/MOV ให้เป็น container เริ่มต้นสำหรับ profile ใหม่ พร้อมเพิ่มระบบอัปโหลด crash log อัตโนมัติสำหรับ Windows และ macOS เพื่อช่วยให้ทีมพัฒนาตรวจสอบปัญหาได้เร็วขึ้น

    ฟีเจอร์ใหม่ใน OBS Studio 32.0
    เพิ่มระบบ Plugin Manager แบบพื้นฐานสำหรับจัดการปลั๊กอินในแอป
    รองรับ Hybrid MOV ที่รวม HEVC/H.264 + PCM และ ProRes บน macOS
    เพิ่ม Voice Activity Detection (VAD) สำหรับ NVIDIA RTX Audio Effects
    เพิ่มตัวเลือก “ลบเก้าอี้” ในฟีเจอร์ Background Removal ของ RTX
    ปรับปรุง PipeWire video capture บน Linux ให้เลือก format ได้แม่นยำขึ้น
    เพิ่ม renderer แบบ experimental สำหรับ Apple Silicon (Metal)
    ปรับปรุงการจัดการเสียงซ้ำใน nested scenes และ multiple canvases
    เปลี่ยนค่า default bitrate จาก 2500 เป็น 6000 Kbps
    Hybrid MP4/MOV กลายเป็น container เริ่มต้นสำหรับ profile ใหม่
    เพิ่มระบบอัปโหลด crash log อัตโนมัติสำหรับ Windows และ macOS

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    Plugin Manager ช่วยลดความยุ่งยากในการติดตั้งปลั๊กอินที่เคยต้องใช้ไฟล์ .so/.dll
    Hybrid MOV ช่วยให้การทำงานร่วมกับโปรแกรมตัดต่อเช่น DaVinci Resolve หรือ Final Cut Pro ง่ายขึ้น
    VAD ช่วยลดการใช้ CPU โดยให้ระบบตัดเสียงทำงานเฉพาะเมื่อจำเป็น
    PipeWire เป็นระบบ multimedia ใหม่ที่มาแทน PulseAudio บน Linux
    Metal renderer บน Apple Silicon ช่วยให้ OBS ทำงานได้ลื่นขึ้นบน Mac รุ่นใหม่

    https://9to5linux.com/obs-studio-32-0-pipewire-video-capture-improvements-basic-plugin-manager
    🎥 “OBS Studio 32.0 มาแล้ว — เพิ่มระบบ Plugin Manager, รองรับ Hybrid MOV และปรับปรุง PipeWire สำหรับ Linux อย่างจริงจัง” OBS Studio 32.0 เปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนกันยายน 2025 พร้อมฟีเจอร์ใหม่ที่ตอบโจทย์ผู้ใช้งานสายสตรีมและบันทึกวิดีโออย่างชัดเจน โดยหนึ่งในไฮไลต์คือการเพิ่มระบบ Plugin Manager แบบพื้นฐาน ที่ช่วยให้ผู้ใช้สามารถติดตั้ง อัปเดต และลบปลั๊กอินได้จากในแอปโดยตรง ไม่ต้องจัดการไฟล์ด้วยตนเองอีกต่อไป อีกฟีเจอร์ที่น่าสนใจคือการรองรับ Hybrid MOV ซึ่งรวม codec แบบ HEVC/H.264 กับเสียง PCM เข้าไว้ใน container เดียว ทำให้การตัดต่อและส่งออกวิดีโอข้ามแพลตฟอร์มง่ายขึ้น โดยเฉพาะบน macOS ที่มีการเพิ่มการรองรับ ProRes เข้ามาโดยตรง สำหรับผู้ใช้ NVIDIA RTX มีการเพิ่ม Voice Activity Detection (VAD) เพื่อให้ระบบตัดเสียงรบกวนทำงานเฉพาะเมื่อมีเสียงพูดจริง ๆ รวมถึงเพิ่มตัวเลือก “ลบเก้าอี้” ในฟีเจอร์ Background Removal ซึ่งช่วยให้ฉากหลังดูสะอาดขึ้นโดยไม่ต้องใช้ green screen ฝั่ง Linux ก็ได้รับการปรับปรุง PipeWire video capture ให้เลือก format ได้แม่นยำขึ้น และแก้ปัญหาการแสดงผลสีขาวในบางกรณี นอกจากนี้ยังมีการเพิ่ม renderer แบบ experimental สำหรับ Apple Silicon (Metal), ปรับปรุงการจัดการเสียงซ้ำใน scene ซ้อนกัน และเพิ่ม logic สำหรับ deduplication ในหลายกรณี OBS Studio 32.0 ยังเปลี่ยนค่า default bitrate จาก 2500 เป็น 6000 Kbps และเปลี่ยน Hybrid MP4/MOV ให้เป็น container เริ่มต้นสำหรับ profile ใหม่ พร้อมเพิ่มระบบอัปโหลด crash log อัตโนมัติสำหรับ Windows และ macOS เพื่อช่วยให้ทีมพัฒนาตรวจสอบปัญหาได้เร็วขึ้น ✅ ฟีเจอร์ใหม่ใน OBS Studio 32.0 ➡️ เพิ่มระบบ Plugin Manager แบบพื้นฐานสำหรับจัดการปลั๊กอินในแอป ➡️ รองรับ Hybrid MOV ที่รวม HEVC/H.264 + PCM และ ProRes บน macOS ➡️ เพิ่ม Voice Activity Detection (VAD) สำหรับ NVIDIA RTX Audio Effects ➡️ เพิ่มตัวเลือก “ลบเก้าอี้” ในฟีเจอร์ Background Removal ของ RTX ➡️ ปรับปรุง PipeWire video capture บน Linux ให้เลือก format ได้แม่นยำขึ้น ➡️ เพิ่ม renderer แบบ experimental สำหรับ Apple Silicon (Metal) ➡️ ปรับปรุงการจัดการเสียงซ้ำใน nested scenes และ multiple canvases ➡️ เปลี่ยนค่า default bitrate จาก 2500 เป็น 6000 Kbps ➡️ Hybrid MP4/MOV กลายเป็น container เริ่มต้นสำหรับ profile ใหม่ ➡️ เพิ่มระบบอัปโหลด crash log อัตโนมัติสำหรับ Windows และ macOS ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Plugin Manager ช่วยลดความยุ่งยากในการติดตั้งปลั๊กอินที่เคยต้องใช้ไฟล์ .so/.dll ➡️ Hybrid MOV ช่วยให้การทำงานร่วมกับโปรแกรมตัดต่อเช่น DaVinci Resolve หรือ Final Cut Pro ง่ายขึ้น ➡️ VAD ช่วยลดการใช้ CPU โดยให้ระบบตัดเสียงทำงานเฉพาะเมื่อจำเป็น ➡️ PipeWire เป็นระบบ multimedia ใหม่ที่มาแทน PulseAudio บน Linux ➡️ Metal renderer บน Apple Silicon ช่วยให้ OBS ทำงานได้ลื่นขึ้นบน Mac รุ่นใหม่ https://9to5linux.com/obs-studio-32-0-pipewire-video-capture-improvements-basic-plugin-manager
    9TO5LINUX.COM
    OBS Studio 32.0 Adds PipeWire Video Capture Improvements, Basic Plugin Manager - 9to5Linux
    OBS Studio 32.0 is now available for download with a basic plugin manager, Voice Activity Detection for NVIDIA RTX Audio Effects, and more.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 170 มุมมอง 0 รีวิว
  • “Nvidia เปิดตัว DGX Spark พร้อมชิป N1 — ยืนยัน GB10 Superchip คือ N1 SoC ตัวเดียวกัน ต่างแค่เป้าหมายการใช้งาน”

    ในงานแถลงข่าวล่าสุด Nvidia ได้เปิดเผยข้อมูลสำคัญเกี่ยวกับ DGX Spark ระบบประมวลผล AI รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป N1 ซึ่งเป็น ARM-based SoC ที่พัฒนาร่วมกับ MediaTek โดย Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia ยืนยันว่า N1 SoC และ GB10 Superchip ที่เปิดตัวไปก่อนหน้านี้คือชิปตัวเดียวกันทุกประการ เพียงแต่ใช้ชื่อแตกต่างกันตามกลุ่มเป้าหมาย

    GB10 ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในระบบ DGX Spark และอุปกรณ์ระดับมืออาชีพ เช่นเวิร์กสเตชันและเซิร์ฟเวอร์ โดยมี CPU แบบ 20-core ARM v9.2 แบ่งเป็น 2 คลัสเตอร์ พร้อม GPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell มี 6,144 CUDA cores เทียบเท่ากับ RTX 5070 และรองรับการประมวลผล FP32 ได้ถึง 31 TFLOPS รวมถึง 1,000 TOPS สำหรับงาน AI แบบ reduced precision (NVFP4)

    ชิปนี้ใช้การออกแบบแบบ multi-die โดยมีการเชื่อมต่อระหว่าง CPU และ GPU ด้วย interconnect C2C ที่ให้แบนด์วิดท์สูงถึง 600 GB/s และมีระบบแคชร่วมระหว่างสอง die เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลแบบ low-latency

    แม้ N1 จะยังไม่เปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่การยืนยันจาก Nvidia ทำให้เห็นชัดว่า GB10 คือเวอร์ชันเต็มของ N1 ที่จะถูกนำไปใช้ในอุปกรณ์ระดับ consumer เช่น แล็ปท็อปหรือเดสก์ท็อปในอนาคต โดยอาจมีการลดสเปกบางส่วนเพื่อให้เหมาะกับการใช้งานทั่วไป

    ที่น่าสนใจคือ DGX Spark ใช้ระบบปฏิบัติการ Linux ที่ปรับแต่งสำหรับงาน AI โดยเฉพาะ ขณะที่ N1 มีการทดสอบบน Windows แล้ว ซึ่งบ่งชี้ว่า Nvidia กำลังเตรียมพร้อมสำหรับการเข้าสู่ตลาด Windows-on-ARM อย่างจริงจัง

    ข้อมูลสำคัญจากข่าว
    Jensen Huang ยืนยันว่า N1 SoC และ GB10 Superchip เป็นชิปตัวเดียวกัน
    GB10 ใช้ CPU 20-core ARM v9.2 และ GPU Blackwell 6,144 CUDA cores
    รองรับ FP32 ได้ถึง 31 TFLOPS และ NVFP4 ได้ถึง 1,000 TOPS
    ใช้การออกแบบ multi-die พร้อมแคชร่วมและ interconnect C2C แบนด์วิดท์ 600 GB/s

    การใช้งานและเป้าหมาย
    GB10 ใช้ใน DGX Spark และอุปกรณ์ระดับมืออาชีพ
    N1 จะถูกนำไปใช้ในอุปกรณ์ consumer เช่น แล็ปท็อปและเดสก์ท็อป
    DGX Spark ใช้ Linux OS ที่ปรับแต่งสำหรับงาน AI
    N1 มีการทดสอบบน Windows แล้ว เตรียมเข้าสู่ตลาด Windows-on-ARM

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    GB10 ใช้หน่วยความจำ LPDDR5X-9400 บัส 256-bit รองรับสูงสุด 128 GB
    GPU มี L2 cache ขนาด 24 MB ที่สามารถแชร์กับ CPU ได้
    ใช้ PCIe Gen 5 x8 สำหรับเชื่อมต่อกับ NIC และอุปกรณ์เสริม
    การออกแบบแบบ 2.5D บนกระบวนการผลิต 3nm จาก TSMC

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/nvidia-ceo-huang-says-upcoming-dgx-spark-systems-are-powered-by-n1-silicon-confirms-gb10-superchip-and-n1-n1x-socs-are-identical
    🧠 “Nvidia เปิดตัว DGX Spark พร้อมชิป N1 — ยืนยัน GB10 Superchip คือ N1 SoC ตัวเดียวกัน ต่างแค่เป้าหมายการใช้งาน” ในงานแถลงข่าวล่าสุด Nvidia ได้เปิดเผยข้อมูลสำคัญเกี่ยวกับ DGX Spark ระบบประมวลผล AI รุ่นใหม่ที่ใช้ชิป N1 ซึ่งเป็น ARM-based SoC ที่พัฒนาร่วมกับ MediaTek โดย Jensen Huang ซีอีโอของ Nvidia ยืนยันว่า N1 SoC และ GB10 Superchip ที่เปิดตัวไปก่อนหน้านี้คือชิปตัวเดียวกันทุกประการ เพียงแต่ใช้ชื่อแตกต่างกันตามกลุ่มเป้าหมาย GB10 ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานในระบบ DGX Spark และอุปกรณ์ระดับมืออาชีพ เช่นเวิร์กสเตชันและเซิร์ฟเวอร์ โดยมี CPU แบบ 20-core ARM v9.2 แบ่งเป็น 2 คลัสเตอร์ พร้อม GPU ที่ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell มี 6,144 CUDA cores เทียบเท่ากับ RTX 5070 และรองรับการประมวลผล FP32 ได้ถึง 31 TFLOPS รวมถึง 1,000 TOPS สำหรับงาน AI แบบ reduced precision (NVFP4) ชิปนี้ใช้การออกแบบแบบ multi-die โดยมีการเชื่อมต่อระหว่าง CPU และ GPU ด้วย interconnect C2C ที่ให้แบนด์วิดท์สูงถึง 600 GB/s และมีระบบแคชร่วมระหว่างสอง die เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลแบบ low-latency แม้ N1 จะยังไม่เปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่การยืนยันจาก Nvidia ทำให้เห็นชัดว่า GB10 คือเวอร์ชันเต็มของ N1 ที่จะถูกนำไปใช้ในอุปกรณ์ระดับ consumer เช่น แล็ปท็อปหรือเดสก์ท็อปในอนาคต โดยอาจมีการลดสเปกบางส่วนเพื่อให้เหมาะกับการใช้งานทั่วไป ที่น่าสนใจคือ DGX Spark ใช้ระบบปฏิบัติการ Linux ที่ปรับแต่งสำหรับงาน AI โดยเฉพาะ ขณะที่ N1 มีการทดสอบบน Windows แล้ว ซึ่งบ่งชี้ว่า Nvidia กำลังเตรียมพร้อมสำหรับการเข้าสู่ตลาด Windows-on-ARM อย่างจริงจัง ✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว ➡️ Jensen Huang ยืนยันว่า N1 SoC และ GB10 Superchip เป็นชิปตัวเดียวกัน ➡️ GB10 ใช้ CPU 20-core ARM v9.2 และ GPU Blackwell 6,144 CUDA cores ➡️ รองรับ FP32 ได้ถึง 31 TFLOPS และ NVFP4 ได้ถึง 1,000 TOPS ➡️ ใช้การออกแบบ multi-die พร้อมแคชร่วมและ interconnect C2C แบนด์วิดท์ 600 GB/s ✅ การใช้งานและเป้าหมาย ➡️ GB10 ใช้ใน DGX Spark และอุปกรณ์ระดับมืออาชีพ ➡️ N1 จะถูกนำไปใช้ในอุปกรณ์ consumer เช่น แล็ปท็อปและเดสก์ท็อป ➡️ DGX Spark ใช้ Linux OS ที่ปรับแต่งสำหรับงาน AI ➡️ N1 มีการทดสอบบน Windows แล้ว เตรียมเข้าสู่ตลาด Windows-on-ARM ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ GB10 ใช้หน่วยความจำ LPDDR5X-9400 บัส 256-bit รองรับสูงสุด 128 GB ➡️ GPU มี L2 cache ขนาด 24 MB ที่สามารถแชร์กับ CPU ได้ ➡️ ใช้ PCIe Gen 5 x8 สำหรับเชื่อมต่อกับ NIC และอุปกรณ์เสริม ➡️ การออกแบบแบบ 2.5D บนกระบวนการผลิต 3nm จาก TSMC https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/nvidia-ceo-huang-says-upcoming-dgx-spark-systems-are-powered-by-n1-silicon-confirms-gb10-superchip-and-n1-n1x-socs-are-identical
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 150 มุมมอง 0 รีวิว
  • Honor MagicPad 3 — แท็บเล็ตจอใหญ่ สเปกแรง แต่ยังไม่ใช่ตัวเลือกที่ลงตัวสำหรับสายทำงาน

    Honor เปิดตัว MagicPad 3 แท็บเล็ต Android ขนาด 13.3 นิ้ว ที่มาพร้อมดีไซน์บางเฉียบ น้ำหนักเบา และสเปกที่ดูดีบนกระดาษ แต่เมื่อใช้งานจริงกลับพบว่ามีหลายจุดที่ยังไม่ตอบโจทย์ โดยเฉพาะสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการแท็บเล็ตเพื่อการทำงานอย่างจริงจัง

    MagicPad 3 ใช้หน้าจอ LCD ความละเอียดสูง 3200 x 2136 พิกเซล รีเฟรชเรต 165Hz และความสว่างสูงสุด 1,000 nits ซึ่งถือว่ายอดเยี่ยมในระดับกลาง มี RAM สูงสุด 16GB และพื้นที่เก็บข้อมูลถึง 1TB พร้อมแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ 12,450 mAh ที่ใช้งานได้ยาวนานหลายชั่วโมง

    แต่จุดที่น่าผิดหวังคือการใช้ชิป Snapdragon 8 Gen 3 ซึ่งแม้จะเร็ว แต่ก็เป็นรุ่นเก่ากว่า 2 ปี ทำให้ไม่เหมาะกับการใช้งานระยะยาวในยุคที่แอปและระบบปฏิบัติการพัฒนาเร็วมาก อีกทั้ง MagicPad 3 ยังไม่รองรับการแบ่งหน้าจอแบบ 90/10 หรือการเปิด 3 แอปพร้อมกัน ซึ่งเป็นฟีเจอร์ที่มีในมือถือ Honor รุ่นใหม่อย่าง Magic V5

    นอกจากนี้ MagicPad 3 ยังไม่แถมคีย์บอร์ดมาในกล่อง และเมื่อซื้อเพิ่มก็พบว่าทัชแพดมีปัญหาเรื่องความแม่นยำ ส่วนซอฟต์แวร์ MagicOS 9 ที่ครอบบน Android 15 ก็ยังคงหน้าตาแบบเก่า ไม่ทันสมัยเท่าที่ควร

    แม้จะมีจุดเด่นด้านแบตเตอรี่และหน้าจอ แต่เมื่อเทียบกับคู่แข่งอย่าง Xiaomi Pad 7 หรือ OnePlus Pad 3 ที่มีชิปใหม่กว่าและราคาดีกว่า MagicPad 3 จึงอาจเหมาะกับผู้ใช้ที่เน้นดูหนัง เล่นเกม หรือใช้งานทั่วไปมากกว่าการทำงานจริงจัง

    Honor MagicPad 3 เปิดตัวพร้อมหน้าจอใหญ่และสเปกกลาง-สูง
    หน้าจอ LCD ขนาด 13.3 นิ้ว ความละเอียด 3200 x 2136 พิกเซล
    รีเฟรชเรต 165Hz และความสว่างสูงสุด 1,000 nits

    ใช้ชิป Snapdragon 8 Gen 3 และ RAM สูงสุด 16GB
    แม้เป็นชิปรุ่นเก่า แต่ยังใช้งานทั่วไปได้ลื่น
    มีตัวเลือกพื้นที่เก็บข้อมูลสูงสุดถึง 1TB

    แบตเตอรี่ขนาดใหญ่ 12,450 mAh ใช้งานได้ยาวนาน
    รองรับชาร์จไว 66W (ปลั๊กยุโรป)
    ใช้เทคโนโลยี silicon-carbon ที่ชาร์จเร็วและทนทาน

    ระบบปฏิบัติการ MagicOS 9 บน Android 15
    ยังใช้ UI แบบเก่า ไม่ทันสมัยเท่ารุ่นมือถือใหม่
    ไม่รองรับการแบ่งหน้าจอแบบ 90/10 หรือเปิด 3 แอปพร้อมกัน

    ไม่แถมคีย์บอร์ดในกล่อง และอุปกรณ์เสริมมีข้อจำกัด
    คีย์บอร์ดมีปัญหาทัชแพดไม่แม่นยำ
    ขาตั้งไม่เหมาะกับการใช้งานในพื้นที่จำกัด เช่น บนเครื่องบิน

    https://www.slashgear.com/1972266/honor-magicpad-3-review-2025/
    📰 Honor MagicPad 3 — แท็บเล็ตจอใหญ่ สเปกแรง แต่ยังไม่ใช่ตัวเลือกที่ลงตัวสำหรับสายทำงาน Honor เปิดตัว MagicPad 3 แท็บเล็ต Android ขนาด 13.3 นิ้ว ที่มาพร้อมดีไซน์บางเฉียบ น้ำหนักเบา และสเปกที่ดูดีบนกระดาษ แต่เมื่อใช้งานจริงกลับพบว่ามีหลายจุดที่ยังไม่ตอบโจทย์ โดยเฉพาะสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการแท็บเล็ตเพื่อการทำงานอย่างจริงจัง MagicPad 3 ใช้หน้าจอ LCD ความละเอียดสูง 3200 x 2136 พิกเซล รีเฟรชเรต 165Hz และความสว่างสูงสุด 1,000 nits ซึ่งถือว่ายอดเยี่ยมในระดับกลาง มี RAM สูงสุด 16GB และพื้นที่เก็บข้อมูลถึง 1TB พร้อมแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ 12,450 mAh ที่ใช้งานได้ยาวนานหลายชั่วโมง แต่จุดที่น่าผิดหวังคือการใช้ชิป Snapdragon 8 Gen 3 ซึ่งแม้จะเร็ว แต่ก็เป็นรุ่นเก่ากว่า 2 ปี ทำให้ไม่เหมาะกับการใช้งานระยะยาวในยุคที่แอปและระบบปฏิบัติการพัฒนาเร็วมาก อีกทั้ง MagicPad 3 ยังไม่รองรับการแบ่งหน้าจอแบบ 90/10 หรือการเปิด 3 แอปพร้อมกัน ซึ่งเป็นฟีเจอร์ที่มีในมือถือ Honor รุ่นใหม่อย่าง Magic V5 นอกจากนี้ MagicPad 3 ยังไม่แถมคีย์บอร์ดมาในกล่อง และเมื่อซื้อเพิ่มก็พบว่าทัชแพดมีปัญหาเรื่องความแม่นยำ ส่วนซอฟต์แวร์ MagicOS 9 ที่ครอบบน Android 15 ก็ยังคงหน้าตาแบบเก่า ไม่ทันสมัยเท่าที่ควร แม้จะมีจุดเด่นด้านแบตเตอรี่และหน้าจอ แต่เมื่อเทียบกับคู่แข่งอย่าง Xiaomi Pad 7 หรือ OnePlus Pad 3 ที่มีชิปใหม่กว่าและราคาดีกว่า MagicPad 3 จึงอาจเหมาะกับผู้ใช้ที่เน้นดูหนัง เล่นเกม หรือใช้งานทั่วไปมากกว่าการทำงานจริงจัง ✅ Honor MagicPad 3 เปิดตัวพร้อมหน้าจอใหญ่และสเปกกลาง-สูง ➡️ หน้าจอ LCD ขนาด 13.3 นิ้ว ความละเอียด 3200 x 2136 พิกเซล ➡️ รีเฟรชเรต 165Hz และความสว่างสูงสุด 1,000 nits ✅ ใช้ชิป Snapdragon 8 Gen 3 และ RAM สูงสุด 16GB ➡️ แม้เป็นชิปรุ่นเก่า แต่ยังใช้งานทั่วไปได้ลื่น ➡️ มีตัวเลือกพื้นที่เก็บข้อมูลสูงสุดถึง 1TB ✅ แบตเตอรี่ขนาดใหญ่ 12,450 mAh ใช้งานได้ยาวนาน ➡️ รองรับชาร์จไว 66W (ปลั๊กยุโรป) ➡️ ใช้เทคโนโลยี silicon-carbon ที่ชาร์จเร็วและทนทาน ✅ ระบบปฏิบัติการ MagicOS 9 บน Android 15 ➡️ ยังใช้ UI แบบเก่า ไม่ทันสมัยเท่ารุ่นมือถือใหม่ ➡️ ไม่รองรับการแบ่งหน้าจอแบบ 90/10 หรือเปิด 3 แอปพร้อมกัน ✅ ไม่แถมคีย์บอร์ดในกล่อง และอุปกรณ์เสริมมีข้อจำกัด ➡️ คีย์บอร์ดมีปัญหาทัชแพดไม่แม่นยำ ➡️ ขาตั้งไม่เหมาะกับการใช้งานในพื้นที่จำกัด เช่น บนเครื่องบิน https://www.slashgear.com/1972266/honor-magicpad-3-review-2025/
    WWW.SLASHGEAR.COM
    Honor's New Android Tablet Checks The Right Boxes, But Using It Left Me Frustrated - SlashGear
    Honor's MagicPad 3 is the latest midrange tablet available with features that look great from the outset but leave us with some questions about what's missed.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 170 มุมมอง 0 รีวิว
  • Soft X-Ray Lithography กับความหวังใหม่ของการผลิตชิประดับต่ำกว่า 5 นาโนเมตร — เทคโนโลยี B-EUV กำลังท้าทาย EUV รุ่น Hyper-NA

    ในโลกของการผลิตชิปที่เล็กลงเรื่อย ๆ นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Johns Hopkins ได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ที่อาจเปลี่ยนเกมของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ นั่นคือ “Beyond EUV” หรือ B-EUV ซึ่งใช้แสงเลเซอร์ในช่วง Soft X-ray ที่มีความยาวคลื่นสั้นเพียง 6.5–6.7 นาโนเมตร เพื่อสร้างลวดลายบนแผ่นซิลิคอนที่ละเอียดระดับต่ำกว่า 5 นาโนเมตร

    เทคโนโลยีนี้มีศักยภาพในการแทนที่ EUV แบบ Hyper-NA ที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน ซึ่งแม้จะสามารถผลิตชิปรุ่น 2 นาโนเมตรได้ แต่ก็ต้องใช้ระบบออปติกที่ซับซ้อนและมีราคาสูงถึงหลายร้อยล้านดอลลาร์

    ทีมวิจัยของศาสตราจารย์ Michael Tsapatsis ได้ค้นพบว่าโลหะอย่าง “สังกะสี” สามารถดูดซับแสง Soft X-ray และปล่อยอิเล็กตรอนออกมาเพื่อกระตุ้นปฏิกิริยาเคมีในสารอินทรีย์ที่เรียกว่า “อิมิดาโซล” ซึ่งเป็นวัสดุเรซิสต์ชนิดใหม่ที่สามารถสร้างลวดลายบนแผ่นซิลิคอนได้อย่างแม่นยำ

    นอกจากนี้ยังมีการพัฒนาเทคนิคใหม่ชื่อว่า “Chemical Liquid Deposition” (CLD) ที่สามารถเคลือบฟิล์มบางระดับนาโนเมตรได้อย่างสม่ำเสมอ ซึ่งช่วยให้สามารถทดสอบวัสดุเรซิสต์แบบใหม่ได้รวดเร็วขึ้น และอาจนำไปใช้ในอุตสาหกรรมอื่นนอกเหนือจากเซมิคอนดักเตอร์

    แม้เทคโนโลยี B-EUV จะยังอยู่ในขั้นทดลอง และยังไม่มีเครื่องมือที่พร้อมใช้งานจริง แต่การค้นพบนี้ถือเป็นก้าวสำคัญในการแก้ปัญหาวัสดุเรซิสต์ ซึ่งเป็นหนึ่งในอุปสรรคใหญ่ของการผลิตชิปขนาดเล็กในอนาคต

    นักวิจัยจาก Johns Hopkins พัฒนาเทคโนโลยี B-EUV
    ใช้แสง Soft X-ray ที่มีความยาวคลื่น 6.5–6.7 นาโนเมตร
    สามารถสร้างลวดลายบนชิปที่เล็กกว่า 5 นาโนเมตรได้ในทางทฤษฎี

    ค้นพบวัสดุเรซิสต์ใหม่ที่ตอบสนองต่อแสง Soft X-ray
    ใช้โลหะอย่างสังกะสีร่วมกับสารอินทรีย์อิมิดาโซล
    สังกะสีปล่อยอิเล็กตรอนเพื่อกระตุ้นปฏิกิริยาเคมีที่จำเป็นในการสร้างลวดลาย

    พัฒนาเทคนิค Chemical Liquid Deposition (CLD)
    เคลือบฟิล์มบางระดับนาโนเมตรได้อย่างแม่นยำ
    ช่วยให้ทดสอบวัสดุเรซิสต์ใหม่ได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพ

    B-EUV มีศักยภาพในการแทนที่ Hyper-NA EUV
    ลดความซับซ้อนของระบบออปติก
    อาจช่วยลดต้นทุนการผลิตในอนาคต

    คำเตือนเกี่ยวกับข้อจำกัดของเทคโนโลยี B-EUV
    แหล่งกำเนิดแสง Soft X-ray ยังไม่มีมาตรฐานอุตสาหกรรม
    กระจกสะท้อนแสงสำหรับช่วงคลื่นนี้ยังไม่สามารถผลิตได้
    วัสดุเรซิสต์ทั่วไปไม่ตอบสนองต่อพลังงานโฟตอนสูงของ Soft X-ray
    ยังไม่มีระบบ ecosystem ที่รองรับการผลิตแบบ B-EUV อย่างเต็มรูปแบบ

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/beyond-euv-chipmaking-tech-pushes-soft-x-ray-lithography-closer-to-challenging-hyper-na-euv-b-euv-uses-new-resist-chemistry-to-make-smaller-chips
    📰 Soft X-Ray Lithography กับความหวังใหม่ของการผลิตชิประดับต่ำกว่า 5 นาโนเมตร — เทคโนโลยี B-EUV กำลังท้าทาย EUV รุ่น Hyper-NA ในโลกของการผลิตชิปที่เล็กลงเรื่อย ๆ นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Johns Hopkins ได้เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ที่อาจเปลี่ยนเกมของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ นั่นคือ “Beyond EUV” หรือ B-EUV ซึ่งใช้แสงเลเซอร์ในช่วง Soft X-ray ที่มีความยาวคลื่นสั้นเพียง 6.5–6.7 นาโนเมตร เพื่อสร้างลวดลายบนแผ่นซิลิคอนที่ละเอียดระดับต่ำกว่า 5 นาโนเมตร เทคโนโลยีนี้มีศักยภาพในการแทนที่ EUV แบบ Hyper-NA ที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน ซึ่งแม้จะสามารถผลิตชิปรุ่น 2 นาโนเมตรได้ แต่ก็ต้องใช้ระบบออปติกที่ซับซ้อนและมีราคาสูงถึงหลายร้อยล้านดอลลาร์ ทีมวิจัยของศาสตราจารย์ Michael Tsapatsis ได้ค้นพบว่าโลหะอย่าง “สังกะสี” สามารถดูดซับแสง Soft X-ray และปล่อยอิเล็กตรอนออกมาเพื่อกระตุ้นปฏิกิริยาเคมีในสารอินทรีย์ที่เรียกว่า “อิมิดาโซล” ซึ่งเป็นวัสดุเรซิสต์ชนิดใหม่ที่สามารถสร้างลวดลายบนแผ่นซิลิคอนได้อย่างแม่นยำ นอกจากนี้ยังมีการพัฒนาเทคนิคใหม่ชื่อว่า “Chemical Liquid Deposition” (CLD) ที่สามารถเคลือบฟิล์มบางระดับนาโนเมตรได้อย่างสม่ำเสมอ ซึ่งช่วยให้สามารถทดสอบวัสดุเรซิสต์แบบใหม่ได้รวดเร็วขึ้น และอาจนำไปใช้ในอุตสาหกรรมอื่นนอกเหนือจากเซมิคอนดักเตอร์ แม้เทคโนโลยี B-EUV จะยังอยู่ในขั้นทดลอง และยังไม่มีเครื่องมือที่พร้อมใช้งานจริง แต่การค้นพบนี้ถือเป็นก้าวสำคัญในการแก้ปัญหาวัสดุเรซิสต์ ซึ่งเป็นหนึ่งในอุปสรรคใหญ่ของการผลิตชิปขนาดเล็กในอนาคต ✅ นักวิจัยจาก Johns Hopkins พัฒนาเทคโนโลยี B-EUV ➡️ ใช้แสง Soft X-ray ที่มีความยาวคลื่น 6.5–6.7 นาโนเมตร ➡️ สามารถสร้างลวดลายบนชิปที่เล็กกว่า 5 นาโนเมตรได้ในทางทฤษฎี ✅ ค้นพบวัสดุเรซิสต์ใหม่ที่ตอบสนองต่อแสง Soft X-ray ➡️ ใช้โลหะอย่างสังกะสีร่วมกับสารอินทรีย์อิมิดาโซล ➡️ สังกะสีปล่อยอิเล็กตรอนเพื่อกระตุ้นปฏิกิริยาเคมีที่จำเป็นในการสร้างลวดลาย ✅ พัฒนาเทคนิค Chemical Liquid Deposition (CLD) ➡️ เคลือบฟิล์มบางระดับนาโนเมตรได้อย่างแม่นยำ ➡️ ช่วยให้ทดสอบวัสดุเรซิสต์ใหม่ได้รวดเร็วและมีประสิทธิภาพ ✅ B-EUV มีศักยภาพในการแทนที่ Hyper-NA EUV ➡️ ลดความซับซ้อนของระบบออปติก ➡️ อาจช่วยลดต้นทุนการผลิตในอนาคต ‼️ คำเตือนเกี่ยวกับข้อจำกัดของเทคโนโลยี B-EUV ⛔ แหล่งกำเนิดแสง Soft X-ray ยังไม่มีมาตรฐานอุตสาหกรรม ⛔ กระจกสะท้อนแสงสำหรับช่วงคลื่นนี้ยังไม่สามารถผลิตได้ ⛔ วัสดุเรซิสต์ทั่วไปไม่ตอบสนองต่อพลังงานโฟตอนสูงของ Soft X-ray ⛔ ยังไม่มีระบบ ecosystem ที่รองรับการผลิตแบบ B-EUV อย่างเต็มรูปแบบ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/beyond-euv-chipmaking-tech-pushes-soft-x-ray-lithography-closer-to-challenging-hyper-na-euv-b-euv-uses-new-resist-chemistry-to-make-smaller-chips
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 236 มุมมอง 0 รีวิว
Pages Boosts