“Alphawave Semi ผนึกกำลัง TSMC เปิดตัว UCIe 3D IP — ปลดล็อกขีดจำกัดการเชื่อมต่อชิปในยุค AI”
Alphawave Semi บริษัทผู้นำด้านเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความเร็วสูง ประกาศความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP รุ่นใหม่บนแพลตฟอร์ม 3DFabric ของ TSMC โดยใช้เทคโนโลยี SoIC-X ซึ่งเป็นการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูงที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างก้าวกระโดด
ชิปใหม่นี้รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F) และให้ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับการเชื่อมต่อแบบ 2.5D เดิม พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของสัญญาณได้ถึง 5 เท่า ซึ่งถือเป็นการตอบโจทย์โดยตรงต่อความต้องการของระบบ AI และ HPC ที่ต้องการแบนด์วิดธ์สูงและการจัดการพลังงานที่มีประสิทธิภาพ
ในยุคที่ Moore’s Law เริ่มไม่สามารถรองรับความซับซ้อนของโมเดล AI ได้อีกต่อไป การออกแบบชิปแบบเดิมที่สื่อสารกันผ่านขอบของแพ็กเกจเริ่มกลายเป็นข้อจำกัด Alphawave จึงเลือกแนวทางใหม่ด้วยการออกแบบชิปแบบ disaggregated architecture โดยใช้การวางชิปหลายตัวในแนวนอน หรือซ้อนกันในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มแบนด์วิดธ์และลดการใช้พลังงาน
ชิป UCIe-3D รุ่นใหม่นี้ใช้ bottom die ขนาด 5nm ที่รองรับ TSVs (Through-Silicon Vias) เพื่อส่งพลังงานและกราวด์ไปยัง top die ขนาด 3nm ซึ่งช่วยให้การจัดการพลังงานภายในชิปมีประสิทธิภาพมากขึ้น นอกจากนี้ Alphawave ยังมีชุดเครื่องมือ 3DIO ที่ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D เป็นไปอย่างรวดเร็วและแม่นยำ
ความร่วมมือครั้งนี้ยังรวมถึง Siemens ซึ่งนำแพลตฟอร์ม Calibre เข้ามาช่วยในการวิเคราะห์พารามิเตอร์ไฟฟ้าและความร้อนในระยะเริ่มต้น เพื่อให้ระบบมีความเสถียรและเชื่อถือได้มากขึ้น
ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Alphawave Semi ประสบความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP บนแพลตฟอร์ม TSMC 3DFabric
ใช้เทคโนโลยี SoIC-X สำหรับการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูง
รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F)
ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้น 10 เท่า และความหนาแน่นของสัญญาณเพิ่มขึ้น 5 เท่า
ใช้ bottom die ขนาด 5nm และ top die ขนาด 3nm โดยเชื่อมผ่าน TSVs
ช่วยแก้ปัญหาคอขวดด้านแบนด์วิดธ์และพลังงานในระบบ AI และ HPC
Siemens ร่วมพัฒนาแพลตฟอร์มการออกแบบและตรวจสอบร่วมกับ Alphawave
ชุดเครื่องมือ 3DIO ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D มีประสิทธิภาพ
การออกแบบแบบ disaggregated architecture เป็นแนวทางใหม่แทน SoC แบบเดิม
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับการเชื่อมต่อชิปแบบ chiplet
SoIC-X ของ TSMC เป็นเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ 3D ที่ใช้ในระดับองค์กรและ hyperscaler
TSVs ช่วยให้การส่งพลังงานและข้อมูลระหว่างชิปมีความเร็วและประสิทธิภาพสูง
การออกแบบแบบ chiplet ช่วยให้สามารถอัปเกรดเฉพาะส่วนของชิปได้โดยไม่ต้องสร้างใหม่ทั้งหมด
Siemens Calibre เป็นแพลตฟอร์มที่ใช้วิเคราะห์ความถูกต้องของวงจรในระดับนาโนเมตร
https://www.techpowerup.com/341533/alphawave-semi-delivers-cutting-edge-ucie-chiplet-ip-on-tsmc-3dfabric-platform
Alphawave Semi บริษัทผู้นำด้านเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความเร็วสูง ประกาศความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP รุ่นใหม่บนแพลตฟอร์ม 3DFabric ของ TSMC โดยใช้เทคโนโลยี SoIC-X ซึ่งเป็นการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูงที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างก้าวกระโดด
ชิปใหม่นี้รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F) และให้ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับการเชื่อมต่อแบบ 2.5D เดิม พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของสัญญาณได้ถึง 5 เท่า ซึ่งถือเป็นการตอบโจทย์โดยตรงต่อความต้องการของระบบ AI และ HPC ที่ต้องการแบนด์วิดธ์สูงและการจัดการพลังงานที่มีประสิทธิภาพ
ในยุคที่ Moore’s Law เริ่มไม่สามารถรองรับความซับซ้อนของโมเดล AI ได้อีกต่อไป การออกแบบชิปแบบเดิมที่สื่อสารกันผ่านขอบของแพ็กเกจเริ่มกลายเป็นข้อจำกัด Alphawave จึงเลือกแนวทางใหม่ด้วยการออกแบบชิปแบบ disaggregated architecture โดยใช้การวางชิปหลายตัวในแนวนอน หรือซ้อนกันในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มแบนด์วิดธ์และลดการใช้พลังงาน
ชิป UCIe-3D รุ่นใหม่นี้ใช้ bottom die ขนาด 5nm ที่รองรับ TSVs (Through-Silicon Vias) เพื่อส่งพลังงานและกราวด์ไปยัง top die ขนาด 3nm ซึ่งช่วยให้การจัดการพลังงานภายในชิปมีประสิทธิภาพมากขึ้น นอกจากนี้ Alphawave ยังมีชุดเครื่องมือ 3DIO ที่ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D เป็นไปอย่างรวดเร็วและแม่นยำ
ความร่วมมือครั้งนี้ยังรวมถึง Siemens ซึ่งนำแพลตฟอร์ม Calibre เข้ามาช่วยในการวิเคราะห์พารามิเตอร์ไฟฟ้าและความร้อนในระยะเริ่มต้น เพื่อให้ระบบมีความเสถียรและเชื่อถือได้มากขึ้น
ข้อมูลสำคัญจากข่าว
Alphawave Semi ประสบความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP บนแพลตฟอร์ม TSMC 3DFabric
ใช้เทคโนโลยี SoIC-X สำหรับการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูง
รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F)
ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้น 10 เท่า และความหนาแน่นของสัญญาณเพิ่มขึ้น 5 เท่า
ใช้ bottom die ขนาด 5nm และ top die ขนาด 3nm โดยเชื่อมผ่าน TSVs
ช่วยแก้ปัญหาคอขวดด้านแบนด์วิดธ์และพลังงานในระบบ AI และ HPC
Siemens ร่วมพัฒนาแพลตฟอร์มการออกแบบและตรวจสอบร่วมกับ Alphawave
ชุดเครื่องมือ 3DIO ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D มีประสิทธิภาพ
การออกแบบแบบ disaggregated architecture เป็นแนวทางใหม่แทน SoC แบบเดิม
ข้อมูลเสริมจากภายนอก
UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับการเชื่อมต่อชิปแบบ chiplet
SoIC-X ของ TSMC เป็นเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ 3D ที่ใช้ในระดับองค์กรและ hyperscaler
TSVs ช่วยให้การส่งพลังงานและข้อมูลระหว่างชิปมีความเร็วและประสิทธิภาพสูง
การออกแบบแบบ chiplet ช่วยให้สามารถอัปเกรดเฉพาะส่วนของชิปได้โดยไม่ต้องสร้างใหม่ทั้งหมด
Siemens Calibre เป็นแพลตฟอร์มที่ใช้วิเคราะห์ความถูกต้องของวงจรในระดับนาโนเมตร
https://www.techpowerup.com/341533/alphawave-semi-delivers-cutting-edge-ucie-chiplet-ip-on-tsmc-3dfabric-platform
🔗 “Alphawave Semi ผนึกกำลัง TSMC เปิดตัว UCIe 3D IP — ปลดล็อกขีดจำกัดการเชื่อมต่อชิปในยุค AI”
Alphawave Semi บริษัทผู้นำด้านเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความเร็วสูง ประกาศความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP รุ่นใหม่บนแพลตฟอร์ม 3DFabric ของ TSMC โดยใช้เทคโนโลยี SoIC-X ซึ่งเป็นการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูงที่ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่างชิปมีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างก้าวกระโดด
ชิปใหม่นี้รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F) และให้ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้นถึง 10 เท่าเมื่อเทียบกับการเชื่อมต่อแบบ 2.5D เดิม พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของสัญญาณได้ถึง 5 เท่า ซึ่งถือเป็นการตอบโจทย์โดยตรงต่อความต้องการของระบบ AI และ HPC ที่ต้องการแบนด์วิดธ์สูงและการจัดการพลังงานที่มีประสิทธิภาพ
ในยุคที่ Moore’s Law เริ่มไม่สามารถรองรับความซับซ้อนของโมเดล AI ได้อีกต่อไป การออกแบบชิปแบบเดิมที่สื่อสารกันผ่านขอบของแพ็กเกจเริ่มกลายเป็นข้อจำกัด Alphawave จึงเลือกแนวทางใหม่ด้วยการออกแบบชิปแบบ disaggregated architecture โดยใช้การวางชิปหลายตัวในแนวนอน หรือซ้อนกันในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มแบนด์วิดธ์และลดการใช้พลังงาน
ชิป UCIe-3D รุ่นใหม่นี้ใช้ bottom die ขนาด 5nm ที่รองรับ TSVs (Through-Silicon Vias) เพื่อส่งพลังงานและกราวด์ไปยัง top die ขนาด 3nm ซึ่งช่วยให้การจัดการพลังงานภายในชิปมีประสิทธิภาพมากขึ้น นอกจากนี้ Alphawave ยังมีชุดเครื่องมือ 3DIO ที่ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D เป็นไปอย่างรวดเร็วและแม่นยำ
ความร่วมมือครั้งนี้ยังรวมถึง Siemens ซึ่งนำแพลตฟอร์ม Calibre เข้ามาช่วยในการวิเคราะห์พารามิเตอร์ไฟฟ้าและความร้อนในระยะเริ่มต้น เพื่อให้ระบบมีความเสถียรและเชื่อถือได้มากขึ้น
✅ ข้อมูลสำคัญจากข่าว
➡️ Alphawave Semi ประสบความสำเร็จในการ tape-out ชิป UCIe 3D IP บนแพลตฟอร์ม TSMC 3DFabric
➡️ ใช้เทคโนโลยี SoIC-X สำหรับการบรรจุชิปแบบ 3D ขั้นสูง
➡️ รองรับการเชื่อมต่อแบบ face-to-face (F2F)
➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้น 10 เท่า และความหนาแน่นของสัญญาณเพิ่มขึ้น 5 เท่า
➡️ ใช้ bottom die ขนาด 5nm และ top die ขนาด 3nm โดยเชื่อมผ่าน TSVs
➡️ ช่วยแก้ปัญหาคอขวดด้านแบนด์วิดธ์และพลังงานในระบบ AI และ HPC
➡️ Siemens ร่วมพัฒนาแพลตฟอร์มการออกแบบและตรวจสอบร่วมกับ Alphawave
➡️ ชุดเครื่องมือ 3DIO ช่วยให้การออกแบบและตรวจสอบชิปแบบ 3D มีประสิทธิภาพ
➡️ การออกแบบแบบ disaggregated architecture เป็นแนวทางใหม่แทน SoC แบบเดิม
✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก
➡️ UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) เป็นมาตรฐานใหม่สำหรับการเชื่อมต่อชิปแบบ chiplet
➡️ SoIC-X ของ TSMC เป็นเทคโนโลยีการบรรจุชิปแบบ 3D ที่ใช้ในระดับองค์กรและ hyperscaler
➡️ TSVs ช่วยให้การส่งพลังงานและข้อมูลระหว่างชิปมีความเร็วและประสิทธิภาพสูง
➡️ การออกแบบแบบ chiplet ช่วยให้สามารถอัปเกรดเฉพาะส่วนของชิปได้โดยไม่ต้องสร้างใหม่ทั้งหมด
➡️ Siemens Calibre เป็นแพลตฟอร์มที่ใช้วิเคราะห์ความถูกต้องของวงจรในระดับนาโนเมตร
https://www.techpowerup.com/341533/alphawave-semi-delivers-cutting-edge-ucie-chiplet-ip-on-tsmc-3dfabric-platform
0 Comments
0 Shares
93 Views
0 Reviews