• เมื่อ BIOS กลายเป็นตัวจุดไฟ – เบื้องหลังปัญหา AM5 socket ไหม้

    ในช่วงหลายเดือนที่ผ่านมา ผู้ใช้ Ryzen 9000 โดยเฉพาะรุ่น 9800X3D เริ่มรายงานปัญหาซีพียู “ไหม้” หรือ “burnout” บนเมนบอร์ด AM5 ของ ASRock จนเกิดความเสียหายทางกายภาพกับตัว socket และทำให้ซีพียูใช้งานไม่ได้

    AMD ได้ออกมาให้ข้อมูลว่า สาเหตุหลักเกิดจาก BIOS ที่ไม่เป็นไปตามค่าที่ AMD แนะนำ โดยเฉพาะจาก ODM (Original Design Manufacturer) ที่ปรับแต่งค่า PBO (Precision Boost Overdrive), EDC, TDC และ “shadow voltage” เกินขอบเขตที่ปลอดภัย แม้จะเป็นการปรับเล็กน้อยก็สามารถทำให้เกิดความร้อนสะสมจน socket เสียหายได้

    ASRock ได้ออก BIOS เวอร์ชัน 3.25 และ 3.30 เพื่อแก้ไขปัญหา โดยลดค่าการจ่ายไฟและปรับการฝึกหน่วยความจำ DDR5 ให้เสถียรมากขึ้น ซึ่งช่วยลดจำนวนเคสที่เกิด burnout ได้อย่างชัดเจน แต่ยังมีผู้ใช้บางรายที่พบปัญหาอยู่

    นอกจากนี้ยังพบว่า การเปิดใช้ EXPO (โปรไฟล์โอเวอร์คล็อกแรมของ AMD) บนเมนบอร์ด ASRock อาจทำให้ PBO ทำงานรุนแรงขึ้น แม้ในระบบที่ใช้แรมแบบ stock ก็ยังพบปัญหา ทำให้หลายคนเลือกปิดฟีเจอร์นี้เพื่อความปลอดภัย

    สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
    AMD ยืนยันปัญหา AM5 socket burnout เกิดจาก BIOS ที่ไม่เป็นไปตามค่าที่แนะนำ
    เมนบอร์ด ASRock เป็นผู้ได้รับผลกระทบมากที่สุด โดยเฉพาะกับ Ryzen 9800X3D
    ปัญหาเกิดจากการปรับแต่งค่า PBO, EDC, TDC และ shadow voltage เกินขอบเขต
    ASRock ออก BIOS เวอร์ชัน 3.25 และ 3.30 เพื่อแก้ไขปัญหา
    BIOS ใหม่ลดแรงดันไฟฟ้าและปรับการฝึกหน่วยความจำให้เสถียรขึ้น
    AMD แนะนำให้ผู้ใช้ทุกคนอัปเดต BIOS เป็นเวอร์ชันล่าสุด
    ปัญหาลดลงอย่างชัดเจนหลัง BIOS ใหม่ แต่ยังไม่หมดไปทั้งหมด
    Reddit มีการตั้ง megathread เพื่อรวบรวมเคสที่เกิดปัญหา
    AMD ทำงานร่วมกับพันธมิตรเพื่อแก้ไขปัญหาในระยะยาว
    ผู้ใช้บางรายพบว่า CPU ที่เคย “ตาย” กลับมาใช้งานได้เมื่อเปลี่ยนเมนบอร์ด

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    ASRock ยอมรับว่า EXPO และ auto PBO บน BIOS เดิมมีความรุนแรงเกินไป
    AGESA คือชุดคำสั่งที่ AMD ให้กับผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อควบคุมการทำงานของ CPU
    การฝึกหน่วยความจำ DDR5 ที่ไม่เสถียรอาจทำให้ VSOC ต่ำเกินไป
    เมนบอร์ดจากแบรนด์อื่น เช่น Asus, MSI, Gigabyte พบปัญหาน้อยกว่ามาก
    การ rollback BIOS ไปเวอร์ชันก่อนหน้าอาจช่วยให้ CPU ที่ “bricked” กลับมาใช้งานได้
    AMD เคยออกคำเตือนเรื่อง BIOS ไม่ตรงมาตรฐานมาแล้วหลายครั้งในอดีต

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-comments-on-burning-am5-socket-chipmaker-blames-motherboard-vendors-for-not-following-official-bios-guidelines
    🎙️ เมื่อ BIOS กลายเป็นตัวจุดไฟ – เบื้องหลังปัญหา AM5 socket ไหม้ ในช่วงหลายเดือนที่ผ่านมา ผู้ใช้ Ryzen 9000 โดยเฉพาะรุ่น 9800X3D เริ่มรายงานปัญหาซีพียู “ไหม้” หรือ “burnout” บนเมนบอร์ด AM5 ของ ASRock จนเกิดความเสียหายทางกายภาพกับตัว socket และทำให้ซีพียูใช้งานไม่ได้ AMD ได้ออกมาให้ข้อมูลว่า สาเหตุหลักเกิดจาก BIOS ที่ไม่เป็นไปตามค่าที่ AMD แนะนำ โดยเฉพาะจาก ODM (Original Design Manufacturer) ที่ปรับแต่งค่า PBO (Precision Boost Overdrive), EDC, TDC และ “shadow voltage” เกินขอบเขตที่ปลอดภัย แม้จะเป็นการปรับเล็กน้อยก็สามารถทำให้เกิดความร้อนสะสมจน socket เสียหายได้ ASRock ได้ออก BIOS เวอร์ชัน 3.25 และ 3.30 เพื่อแก้ไขปัญหา โดยลดค่าการจ่ายไฟและปรับการฝึกหน่วยความจำ DDR5 ให้เสถียรมากขึ้น ซึ่งช่วยลดจำนวนเคสที่เกิด burnout ได้อย่างชัดเจน แต่ยังมีผู้ใช้บางรายที่พบปัญหาอยู่ นอกจากนี้ยังพบว่า การเปิดใช้ EXPO (โปรไฟล์โอเวอร์คล็อกแรมของ AMD) บนเมนบอร์ด ASRock อาจทำให้ PBO ทำงานรุนแรงขึ้น แม้ในระบบที่ใช้แรมแบบ stock ก็ยังพบปัญหา ทำให้หลายคนเลือกปิดฟีเจอร์นี้เพื่อความปลอดภัย 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ AMD ยืนยันปัญหา AM5 socket burnout เกิดจาก BIOS ที่ไม่เป็นไปตามค่าที่แนะนำ ➡️ เมนบอร์ด ASRock เป็นผู้ได้รับผลกระทบมากที่สุด โดยเฉพาะกับ Ryzen 9800X3D ➡️ ปัญหาเกิดจากการปรับแต่งค่า PBO, EDC, TDC และ shadow voltage เกินขอบเขต ➡️ ASRock ออก BIOS เวอร์ชัน 3.25 และ 3.30 เพื่อแก้ไขปัญหา ➡️ BIOS ใหม่ลดแรงดันไฟฟ้าและปรับการฝึกหน่วยความจำให้เสถียรขึ้น ➡️ AMD แนะนำให้ผู้ใช้ทุกคนอัปเดต BIOS เป็นเวอร์ชันล่าสุด ➡️ ปัญหาลดลงอย่างชัดเจนหลัง BIOS ใหม่ แต่ยังไม่หมดไปทั้งหมด ➡️ Reddit มีการตั้ง megathread เพื่อรวบรวมเคสที่เกิดปัญหา ➡️ AMD ทำงานร่วมกับพันธมิตรเพื่อแก้ไขปัญหาในระยะยาว ➡️ ผู้ใช้บางรายพบว่า CPU ที่เคย “ตาย” กลับมาใช้งานได้เมื่อเปลี่ยนเมนบอร์ด ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ASRock ยอมรับว่า EXPO และ auto PBO บน BIOS เดิมมีความรุนแรงเกินไป ➡️ AGESA คือชุดคำสั่งที่ AMD ให้กับผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อควบคุมการทำงานของ CPU ➡️ การฝึกหน่วยความจำ DDR5 ที่ไม่เสถียรอาจทำให้ VSOC ต่ำเกินไป ➡️ เมนบอร์ดจากแบรนด์อื่น เช่น Asus, MSI, Gigabyte พบปัญหาน้อยกว่ามาก ➡️ การ rollback BIOS ไปเวอร์ชันก่อนหน้าอาจช่วยให้ CPU ที่ “bricked” กลับมาใช้งานได้ ➡️ AMD เคยออกคำเตือนเรื่อง BIOS ไม่ตรงมาตรฐานมาแล้วหลายครั้งในอดีต https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-comments-on-burning-am5-socket-chipmaker-blames-motherboard-vendors-for-not-following-official-bios-guidelines
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    AMD comments on burning AM5 sockets — chipmaker blames motherboard vendors for not following official BIOS guidelines
    AMD provides an official response to the latest AM5 burnout/failure issues primarily affecting ASRock motherboards.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 51 มุมมอง 0 รีวิว
  • เมื่อชิปโน้ตบุ๊กถูกปลดปล่อยสู่โลกเดสก์ท็อป – และมันแรงกว่าที่คิด

    ในโลกของฮาร์ดแวร์พีซี มีสิ่งหนึ่งที่ไม่ค่อยเกิดขึ้นบ่อยนัก: การนำซีพียูโมบายมาใช้ในเมนบอร์ดเดสก์ท็อปอย่างเป็นทางการ แต่ Aoostar ผู้ผลิตจากจีนได้เปิดตัวเมนบอร์ด MoDT (Mobile on Desktop) รุ่นใหม่ที่มาพร้อมกับ Ryzen 9 9955HX และ 9955HX3D ซึ่งเป็นชิปโมบายระดับสูงสุดของ AMD ในปี 2025

    ทั้งสองรุ่นเป็นซีพียู 16 คอร์ 32 เธรด บนสถาปัตยกรรม Zen 5 โดยรุ่น 9955HX3D มาพร้อมกับ 3D V-Cache ขนาด 144MB ซึ่งมากกว่ารุ่นธรรมดาถึงสองเท่า และมี boost clock สูงสุดที่ 5.4GHz พร้อม TDP เริ่มต้นที่ 54–55W แต่สามารถปรับได้ถึง 75W เมื่อใช้ระบบระบายความร้อนแบบเดสก์ท็อป

    เมนบอร์ดของ Aoostar มาในขนาด microATX พร้อม PCIe 5.0 x16 สำหรับการ์ดจอ, M.2 Gen5 x4 สองช่องสำหรับ SSD, และรองรับ DDR5 แบบ dual-channel สูงสุด 128GB โดยใช้ DIMM มาตรฐาน ไม่ใช่ SO-DIMM แบบโน้ตบุ๊ก

    แม้ซีพียูจะถูกบัดกรีติดกับเมนบอร์ด (ไม่สามารถเปลี่ยนได้) แต่ทุกอย่างอื่นเป็นมาตรฐานเดสก์ท็อป เช่น พอร์ต SATA, ระบบเสียง 7.1 channel, และการใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ ATX ปกติ

    ราคาของชุดนี้ถือว่าน่าสนใจมาก: รุ่น 9955HX อยู่ที่ประมาณ $530 ส่วนรุ่น 9955HX3D อยู่ที่ $670 ซึ่งถูกกว่าการซื้อซีพียูเดสก์ท็อป Ryzen 9 9950X3D แยกต่างหาก และยังได้เมนบอร์ดมาด้วย

    สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
    Aoostar เปิดตัวเมนบอร์ด MoDT ที่มาพร้อม Ryzen 9 9955HX และ 9955HX3D
    ทั้งสองรุ่นเป็นซีพียู 16 คอร์ 32 เธรด บนสถาปัตยกรรม Zen 5
    รุ่น 9955HX3D มี 3D V-Cache ขนาด 144MB ส่วนรุ่นธรรมดามี 72MB
    Boost clock สูงสุด 5.4GHz และ TDP เริ่มต้นที่ 54–55W ปรับได้ถึง 75W
    เมนบอร์ดขนาด microATX พร้อม PCIe 5.0 x16 และ M.2 Gen5 x4 สองช่อง
    รองรับ DDR5 dual-channel สูงสุด 128GB แบบ DIMM มาตรฐาน
    ใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ ATX และมีระบบเสียง 7.1 channel
    มีระบบระบายความร้อนแบบ vapor chamber ติดมากับซีพียู
    ราคาชุด 9955HX อยู่ที่ $530 ส่วนรุ่น 9955HX3D อยู่ที่ $670
    ถูกกว่าซีพียูเดสก์ท็อป Ryzen 9 9950X3D ที่ขายแยก

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    MoDT (Mobile on Desktop) เป็นแนวทางที่นิยมในจีนเพื่อประหยัดงบ
    Aoostar เคยผลิต mini PC และเมนบอร์ดขนาดเล็กมาก่อน
    Ryzen 9 9955HX3D ใช้เทคโนโลยี 3D V-Cache รุ่นที่สอง
    เมนบอร์ดใช้ VRM แบบ 10-phase ซึ่งเทียบได้กับ B650 ระดับกลาง
    ใช้ retention bracket แบบ AM5 ทำให้รองรับฮีตซิงก์ทั่วไปในตลาด
    มีพอร์ต SATA III และ USB หลากหลาย รวมถึงพอร์ตเสียงแบบแยก

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unleashes-the-power-of-mobile-fire-range-chips-on-a-desktop-pc-motherboard-ryzen-9-9955hx-and-ryzen-9-9955hx3d-debut-on-aoostar-board
    🎙️ เมื่อชิปโน้ตบุ๊กถูกปลดปล่อยสู่โลกเดสก์ท็อป – และมันแรงกว่าที่คิด ในโลกของฮาร์ดแวร์พีซี มีสิ่งหนึ่งที่ไม่ค่อยเกิดขึ้นบ่อยนัก: การนำซีพียูโมบายมาใช้ในเมนบอร์ดเดสก์ท็อปอย่างเป็นทางการ แต่ Aoostar ผู้ผลิตจากจีนได้เปิดตัวเมนบอร์ด MoDT (Mobile on Desktop) รุ่นใหม่ที่มาพร้อมกับ Ryzen 9 9955HX และ 9955HX3D ซึ่งเป็นชิปโมบายระดับสูงสุดของ AMD ในปี 2025 ทั้งสองรุ่นเป็นซีพียู 16 คอร์ 32 เธรด บนสถาปัตยกรรม Zen 5 โดยรุ่น 9955HX3D มาพร้อมกับ 3D V-Cache ขนาด 144MB ซึ่งมากกว่ารุ่นธรรมดาถึงสองเท่า และมี boost clock สูงสุดที่ 5.4GHz พร้อม TDP เริ่มต้นที่ 54–55W แต่สามารถปรับได้ถึง 75W เมื่อใช้ระบบระบายความร้อนแบบเดสก์ท็อป เมนบอร์ดของ Aoostar มาในขนาด microATX พร้อม PCIe 5.0 x16 สำหรับการ์ดจอ, M.2 Gen5 x4 สองช่องสำหรับ SSD, และรองรับ DDR5 แบบ dual-channel สูงสุด 128GB โดยใช้ DIMM มาตรฐาน ไม่ใช่ SO-DIMM แบบโน้ตบุ๊ก แม้ซีพียูจะถูกบัดกรีติดกับเมนบอร์ด (ไม่สามารถเปลี่ยนได้) แต่ทุกอย่างอื่นเป็นมาตรฐานเดสก์ท็อป เช่น พอร์ต SATA, ระบบเสียง 7.1 channel, และการใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ ATX ปกติ ราคาของชุดนี้ถือว่าน่าสนใจมาก: รุ่น 9955HX อยู่ที่ประมาณ $530 ส่วนรุ่น 9955HX3D อยู่ที่ $670 ซึ่งถูกกว่าการซื้อซีพียูเดสก์ท็อป Ryzen 9 9950X3D แยกต่างหาก และยังได้เมนบอร์ดมาด้วย 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Aoostar เปิดตัวเมนบอร์ด MoDT ที่มาพร้อม Ryzen 9 9955HX และ 9955HX3D ➡️ ทั้งสองรุ่นเป็นซีพียู 16 คอร์ 32 เธรด บนสถาปัตยกรรม Zen 5 ➡️ รุ่น 9955HX3D มี 3D V-Cache ขนาด 144MB ส่วนรุ่นธรรมดามี 72MB ➡️ Boost clock สูงสุด 5.4GHz และ TDP เริ่มต้นที่ 54–55W ปรับได้ถึง 75W ➡️ เมนบอร์ดขนาด microATX พร้อม PCIe 5.0 x16 และ M.2 Gen5 x4 สองช่อง ➡️ รองรับ DDR5 dual-channel สูงสุด 128GB แบบ DIMM มาตรฐาน ➡️ ใช้พาวเวอร์ซัพพลายแบบ ATX และมีระบบเสียง 7.1 channel ➡️ มีระบบระบายความร้อนแบบ vapor chamber ติดมากับซีพียู ➡️ ราคาชุด 9955HX อยู่ที่ $530 ส่วนรุ่น 9955HX3D อยู่ที่ $670 ➡️ ถูกกว่าซีพียูเดสก์ท็อป Ryzen 9 9950X3D ที่ขายแยก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ MoDT (Mobile on Desktop) เป็นแนวทางที่นิยมในจีนเพื่อประหยัดงบ ➡️ Aoostar เคยผลิต mini PC และเมนบอร์ดขนาดเล็กมาก่อน ➡️ Ryzen 9 9955HX3D ใช้เทคโนโลยี 3D V-Cache รุ่นที่สอง ➡️ เมนบอร์ดใช้ VRM แบบ 10-phase ซึ่งเทียบได้กับ B650 ระดับกลาง ➡️ ใช้ retention bracket แบบ AM5 ทำให้รองรับฮีตซิงก์ทั่วไปในตลาด ➡️ มีพอร์ต SATA III และ USB หลากหลาย รวมถึงพอร์ตเสียงแบบแยก https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unleashes-the-power-of-mobile-fire-range-chips-on-a-desktop-pc-motherboard-ryzen-9-9955hx-and-ryzen-9-9955hx3d-debut-on-aoostar-board
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 38 มุมมอง 0 รีวิว
  • AMD ปิดตำนาน B650 – เปิดทางสู่ B850 ที่แรงกว่าแต่แพงขึ้น

    ในโลกของฮาร์ดแวร์ที่เปลี่ยนแปลงเร็วเหมือนกระแสไฟ AMD ได้ประกาศอย่างเป็นทางการว่าจะยุติการผลิตชิปเซ็ต B650 ซึ่งเคยเป็นตัวเลือกยอดนิยมสำหรับผู้ใช้งานระดับกลางที่ต้องการเข้าสู่แพลตฟอร์ม AM5 โดยราคาที่เคยเริ่มต้นราว $125 และลดลงต่ำกว่า $100 ทำให้ B650 เป็นขวัญใจสายประกอบคอมงบจำกัด

    แต่เมื่อเทคโนโลยีก้าวไปข้างหน้า AMD ก็ต้องปรับตัว โดยเปิดตัวชิปเซ็ต B850 และ B840 ซึ่งเริ่มวางจำหน่ายตั้งแต่ต้นปี 2025 โดย B850 มาพร้อมกับการรองรับ PCIe 5.0 ที่กว้างขึ้น ทั้งในช่องเสียบ GPU และ M.2 NVMe ซึ่งใน B650 นั้นยังเป็นตัวเลือกเสริม ไม่ได้บังคับให้มี

    AMD ระบุว่าการเปลี่ยนผ่านนี้จะช่วยให้แพลตฟอร์ม AM5 พร้อมสำหรับอนาคต ทั้งในด้านการเชื่อมต่อ ความเร็วในการจัดเก็บข้อมูล และการขยายระบบ โดยเฉพาะสำหรับผู้ใช้งาน Ryzen 9000 และรุ่นใหม่ ๆ ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุด

    แม้จะมีข่าวดีเรื่องฟีเจอร์ใหม่ แต่ก็มีผลกระทบตามมา เพราะ B850 มีราคาสูงกว่า B650 และผู้ผลิตเมนบอร์ดไม่สามารถสั่งซื้อ B650 เพิ่มได้อีกแล้ว ทำให้ผู้ใช้งานที่ต้องการประกอบคอมราคาประหยัดต้องรีบคว้า B650 ที่ยังเหลืออยู่ในตลาดก่อนหมด

    สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ
    AMD ประกาศยุติการผลิตชิปเซ็ต B650 อย่างเป็นทางการ
    ผู้ผลิตเมนบอร์ดไม่สามารถสั่งซื้อ B650 เพิ่มได้อีก
    AMD แนะนำให้เปลี่ยนผ่านไปใช้ B850 และ B840 แทน
    B850 รองรับ PCIe 5.0 สำหรับ M.2 NVMe แบบบังคับ และ GPU แบบเลือกได้
    B650 รองรับ PCIe 5.0 เฉพาะบางรุ่น และไม่บังคับในช่อง GPU
    B850 ใช้ชิป Promontory 21 เหมือนกับ B650 แต่มีฟีเจอร์ที่ปรับปรุง
    B650 เปิดตัวในปี 2022 และได้รับความนิยมจากผู้ใช้งานระดับกลาง
    B850 เปิดตัวต้นปี 2025 พร้อมฟีเจอร์ใหม่และรองรับ Ryzen 9000
    AMD ยืนยันว่าเมนบอร์ด B650 ที่มีอยู่ยังสามารถใช้งานกับ CPU รุ่นใหม่ได้
    ผู้ผลิตเมนบอร์ดกำลังทยอยขายสต็อก B650 ให้หมดภายในไตรมาส 3–4 ปี 2025

    ข้อมูลเสริมจากภายนอก
    ราคาของ B650 เคยลดลงต่ำกว่า $100 ทำให้เป็นตัวเลือกยอดนิยม
    B850 มีแนวโน้มราคาสูงขึ้น โดยเฉพาะรุ่นที่รองรับ PCIe 5.0 เต็มรูปแบบ
    ผู้ใช้งานที่ต้องการประกอบคอมขนาดเล็กควรรีบซื้อ B650 ก่อนหมดตลาด
    B850 ช่วยให้ผู้ใช้งานสามารถใช้ GPU และ SSD รุ่นใหม่ได้เต็มประสิทธิภาพ
    การเปลี่ยนผ่านนี้เป็นส่วนหนึ่งของการรีเฟรชแพลตฟอร์ม AM5 ในปี 2024–2025

    https://www.tomshardware.com/pc-components/chipsets/amd-discontinues-b650-chipset-to-transition-to-the-newer-b850-chipset-affordable-am5-motherboards-just-got-a-bit-pricier
    🎙️ AMD ปิดตำนาน B650 – เปิดทางสู่ B850 ที่แรงกว่าแต่แพงขึ้น ในโลกของฮาร์ดแวร์ที่เปลี่ยนแปลงเร็วเหมือนกระแสไฟ AMD ได้ประกาศอย่างเป็นทางการว่าจะยุติการผลิตชิปเซ็ต B650 ซึ่งเคยเป็นตัวเลือกยอดนิยมสำหรับผู้ใช้งานระดับกลางที่ต้องการเข้าสู่แพลตฟอร์ม AM5 โดยราคาที่เคยเริ่มต้นราว $125 และลดลงต่ำกว่า $100 ทำให้ B650 เป็นขวัญใจสายประกอบคอมงบจำกัด แต่เมื่อเทคโนโลยีก้าวไปข้างหน้า AMD ก็ต้องปรับตัว โดยเปิดตัวชิปเซ็ต B850 และ B840 ซึ่งเริ่มวางจำหน่ายตั้งแต่ต้นปี 2025 โดย B850 มาพร้อมกับการรองรับ PCIe 5.0 ที่กว้างขึ้น ทั้งในช่องเสียบ GPU และ M.2 NVMe ซึ่งใน B650 นั้นยังเป็นตัวเลือกเสริม ไม่ได้บังคับให้มี AMD ระบุว่าการเปลี่ยนผ่านนี้จะช่วยให้แพลตฟอร์ม AM5 พร้อมสำหรับอนาคต ทั้งในด้านการเชื่อมต่อ ความเร็วในการจัดเก็บข้อมูล และการขยายระบบ โดยเฉพาะสำหรับผู้ใช้งาน Ryzen 9000 และรุ่นใหม่ ๆ ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุด แม้จะมีข่าวดีเรื่องฟีเจอร์ใหม่ แต่ก็มีผลกระทบตามมา เพราะ B850 มีราคาสูงกว่า B650 และผู้ผลิตเมนบอร์ดไม่สามารถสั่งซื้อ B650 เพิ่มได้อีกแล้ว ทำให้ผู้ใช้งานที่ต้องการประกอบคอมราคาประหยัดต้องรีบคว้า B650 ที่ยังเหลืออยู่ในตลาดก่อนหมด 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ AMD ประกาศยุติการผลิตชิปเซ็ต B650 อย่างเป็นทางการ ➡️ ผู้ผลิตเมนบอร์ดไม่สามารถสั่งซื้อ B650 เพิ่มได้อีก ➡️ AMD แนะนำให้เปลี่ยนผ่านไปใช้ B850 และ B840 แทน ➡️ B850 รองรับ PCIe 5.0 สำหรับ M.2 NVMe แบบบังคับ และ GPU แบบเลือกได้ ➡️ B650 รองรับ PCIe 5.0 เฉพาะบางรุ่น และไม่บังคับในช่อง GPU ➡️ B850 ใช้ชิป Promontory 21 เหมือนกับ B650 แต่มีฟีเจอร์ที่ปรับปรุง ➡️ B650 เปิดตัวในปี 2022 และได้รับความนิยมจากผู้ใช้งานระดับกลาง ➡️ B850 เปิดตัวต้นปี 2025 พร้อมฟีเจอร์ใหม่และรองรับ Ryzen 9000 ➡️ AMD ยืนยันว่าเมนบอร์ด B650 ที่มีอยู่ยังสามารถใช้งานกับ CPU รุ่นใหม่ได้ ➡️ ผู้ผลิตเมนบอร์ดกำลังทยอยขายสต็อก B650 ให้หมดภายในไตรมาส 3–4 ปี 2025 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ ราคาของ B650 เคยลดลงต่ำกว่า $100 ทำให้เป็นตัวเลือกยอดนิยม ➡️ B850 มีแนวโน้มราคาสูงขึ้น โดยเฉพาะรุ่นที่รองรับ PCIe 5.0 เต็มรูปแบบ ➡️ ผู้ใช้งานที่ต้องการประกอบคอมขนาดเล็กควรรีบซื้อ B650 ก่อนหมดตลาด ➡️ B850 ช่วยให้ผู้ใช้งานสามารถใช้ GPU และ SSD รุ่นใหม่ได้เต็มประสิทธิภาพ ➡️ การเปลี่ยนผ่านนี้เป็นส่วนหนึ่งของการรีเฟรชแพลตฟอร์ม AM5 ในปี 2024–2025 https://www.tomshardware.com/pc-components/chipsets/amd-discontinues-b650-chipset-to-transition-to-the-newer-b850-chipset-affordable-am5-motherboards-just-got-a-bit-pricier
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 107 มุมมอง 0 รีวิว
  • เคสคอมพิวเตอร์ฟรีจาก Teenage Engineering: ดีไซน์ล้ำ งบศูนย์บาท
    Teenage Engineering บริษัทดีไซน์สุดแนวจากสวีเดนที่เคยสร้างชื่อจากเครื่องดนตรีพกพาและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สุดครีเอทีฟ กลับมาอีกครั้งกับโปรเจกต์ใหม่ที่ชวนให้คนในวงการพีซีต้องหันมามอง นั่นคือ “Computer–2” เคสคอมพิวเตอร์ขนาด mini-ITX ที่แจกฟรี! ใช่ครับ ฟรีจริง ๆ (ยกเว้นค่าส่ง)

    เคสนี้ถูกออกแบบให้ประกอบจากแผ่นพลาสติกโปร่งแสงเพียงแผ่นเดียว โดยใช้ “living hinges” และ “snap hooks” ที่สามารถประกอบได้โดยไม่ต้องใช้เครื่องมือหรือสกรูใด ๆ ทั้งสิ้น แค่ “กดแล้วคลิก” ก็เสร็จเรียบร้อย

    แม้จะดูเรียบง่าย แต่ Computer–2 รองรับฮาร์ดแวร์จริงจังได้พอสมควร เช่น
    - เมนบอร์ดขนาด mini-ITX
    - พาวเวอร์ซัพพลายแบบ SFX
    - การ์ดจอแบบ dual-slot ที่ยาวไม่เกิน 180 มม.
    - พัดลมขนาด 80 มม.
    - และฮีตซิงก์ซีพียูแบบ low-profile

    Teenage Engineering ตั้งเป้าให้เคสนี้เป็น “เคสคอมพิวเตอร์ที่ถูกที่สุดในโลก” และพวกเขาก็ทำสำเร็จ ด้วยต้นทุนที่ “เท่ากับศูนย์” โดยไม่รวมอุปกรณ์ภายใน

    อย่างไรก็ตาม เคสนี้ก็มีข้อจำกัดอยู่ไม่น้อย เช่น ความแข็งแรงที่อาจไม่เหมาะกับการพกพาไปงาน LAN party หรือการใช้งานระยะยาว รวมถึงระบบระบายความร้อนที่อาจไม่เพียงพอสำหรับฮาร์ดแวร์แรง ๆ

    Teenage Engineering เปิดตัวเคส Computer–2 แจกฟรี
    เคสทำจากแผ่นพลาสติกโปร่งแสงเพียงแผ่นเดียว
    ใช้ snap hooks และ living hinges ประกอบโดยไม่ต้องใช้เครื่องมือ
    แจกฟรีแบบจำกัดจำนวน (1 ชิ้นต่อคน) โดยต้องจ่ายค่าส่งเอง

    รองรับฮาร์ดแวร์ขนาดเล็กแต่ใช้งานได้จริง
    รองรับเมนบอร์ด mini-ITX และพาวเวอร์ซัพพลายแบบ SFX
    รองรับการ์ดจอ dual-slot ยาวไม่เกิน 180 มม.
    รองรับพัดลมขนาด 80 มม. และฮีตซิงก์แบบ low-profile

    แนวคิดการออกแบบเพื่อความเรียบง่ายและต้นทุนต่ำ
    ไม่มีพอร์ต I/O ด้านหน้า มีเพียงสวิตช์เปิดปิดและไฟ LED
    ไม่มีสกรูหรือเครื่องมือใด ๆ ในการประกอบ
    เป็นการทดลองด้านดีไซน์และการตลาดของบริษัท

    https://www.tomshardware.com/pc-components/pc-cases/free-mini-itx-case-made-of-one-sheet-of-translucent-plastic-arrives-stock-evaporates-instantly-teenage-engineerings-foldable-computer-2-sports-odd-layout-with-the-gpu-above-the-motherboard
    🧩 เคสคอมพิวเตอร์ฟรีจาก Teenage Engineering: ดีไซน์ล้ำ งบศูนย์บาท Teenage Engineering บริษัทดีไซน์สุดแนวจากสวีเดนที่เคยสร้างชื่อจากเครื่องดนตรีพกพาและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สุดครีเอทีฟ กลับมาอีกครั้งกับโปรเจกต์ใหม่ที่ชวนให้คนในวงการพีซีต้องหันมามอง นั่นคือ “Computer–2” เคสคอมพิวเตอร์ขนาด mini-ITX ที่แจกฟรี! ใช่ครับ ฟรีจริง ๆ (ยกเว้นค่าส่ง) เคสนี้ถูกออกแบบให้ประกอบจากแผ่นพลาสติกโปร่งแสงเพียงแผ่นเดียว โดยใช้ “living hinges” และ “snap hooks” ที่สามารถประกอบได้โดยไม่ต้องใช้เครื่องมือหรือสกรูใด ๆ ทั้งสิ้น แค่ “กดแล้วคลิก” ก็เสร็จเรียบร้อย แม้จะดูเรียบง่าย แต่ Computer–2 รองรับฮาร์ดแวร์จริงจังได้พอสมควร เช่น - เมนบอร์ดขนาด mini-ITX - พาวเวอร์ซัพพลายแบบ SFX - การ์ดจอแบบ dual-slot ที่ยาวไม่เกิน 180 มม. - พัดลมขนาด 80 มม. - และฮีตซิงก์ซีพียูแบบ low-profile Teenage Engineering ตั้งเป้าให้เคสนี้เป็น “เคสคอมพิวเตอร์ที่ถูกที่สุดในโลก” และพวกเขาก็ทำสำเร็จ ด้วยต้นทุนที่ “เท่ากับศูนย์” โดยไม่รวมอุปกรณ์ภายใน อย่างไรก็ตาม เคสนี้ก็มีข้อจำกัดอยู่ไม่น้อย เช่น ความแข็งแรงที่อาจไม่เหมาะกับการพกพาไปงาน LAN party หรือการใช้งานระยะยาว รวมถึงระบบระบายความร้อนที่อาจไม่เพียงพอสำหรับฮาร์ดแวร์แรง ๆ ✅ Teenage Engineering เปิดตัวเคส Computer–2 แจกฟรี ➡️ เคสทำจากแผ่นพลาสติกโปร่งแสงเพียงแผ่นเดียว ➡️ ใช้ snap hooks และ living hinges ประกอบโดยไม่ต้องใช้เครื่องมือ ➡️ แจกฟรีแบบจำกัดจำนวน (1 ชิ้นต่อคน) โดยต้องจ่ายค่าส่งเอง ✅ รองรับฮาร์ดแวร์ขนาดเล็กแต่ใช้งานได้จริง ➡️ รองรับเมนบอร์ด mini-ITX และพาวเวอร์ซัพพลายแบบ SFX ➡️ รองรับการ์ดจอ dual-slot ยาวไม่เกิน 180 มม. ➡️ รองรับพัดลมขนาด 80 มม. และฮีตซิงก์แบบ low-profile ✅ แนวคิดการออกแบบเพื่อความเรียบง่ายและต้นทุนต่ำ ➡️ ไม่มีพอร์ต I/O ด้านหน้า มีเพียงสวิตช์เปิดปิดและไฟ LED ➡️ ไม่มีสกรูหรือเครื่องมือใด ๆ ในการประกอบ ➡️ เป็นการทดลองด้านดีไซน์และการตลาดของบริษัท https://www.tomshardware.com/pc-components/pc-cases/free-mini-itx-case-made-of-one-sheet-of-translucent-plastic-arrives-stock-evaporates-instantly-teenage-engineerings-foldable-computer-2-sports-odd-layout-with-the-gpu-above-the-motherboard
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 184 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากเมนบอร์ดไซส์เล็ก: เมื่อ “Strix Halo” มาอยู่ในร่างบางพร้อม RAM 128GB

    Sixunited เปิดตัวเมนบอร์ดรหัส STHT1 ที่ใช้ซีพียู Strix Halo (Ryzen AI Max) ซึ่งเป็นรุ่นเดสก์ท็อปที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 และกราฟิก RDNA 3.5 โดยซีพียูมีให้เลือกตั้งแต่ 8 ถึง 16 คอร์ ส่วนกราฟิก Radeon 8060S มีถึง 40 compute units — เทียบเท่ากับ GPU แบบแยกระดับกลาง

    เมนบอร์ดนี้ยังจัดเต็มแรม LPDDR5X ขนาด 128GB แบบ on-board (ฝังไว้) โดยใช้ชิป 16GB × 8 ตัว ล้อมรอบซีพียู ซึ่งแม้จะไม่สามารถอัปเกรดได้ แต่ก็เพียงพอสำหรับงาน AI inference, training เบื้องต้น หรือการสร้าง content ที่กิน RAM มาก

    จุดเด่นอีกอย่างคือขนาด “thin Mini-ITX” ขนาด 170×170 มม. แต่ความสูง (z-height) ต่ำมาก เหมาะกับเคสบาง หรือ AIO ที่ต้องการประหยัดพื้นที่

    เมนบอร์ด STHT1 จาก Sixunited ใช้ AMD Ryzen AI Max 300-series “Strix Halo”
    ซีพียู Zen 5 พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 16 คอร์ และ 40 CU

    แรม LPDDR5X ขนาด 128GB ติดตั้งแบบฝังบนบอร์ด
    ใช้ชิป 16GB × 8 ตัว ล้อมรอบตัวซีพียู

    ใช้ฟอร์มแฟกเตอร์ thin Mini-ITX ขนาด 170×170 มม. แต่บางกว่าปกติ
    เหมาะสำหรับเคส AIO และ SFF ที่มีพื้นที่จำกัด

    รองรับการติดตั้ง SSD M.2 แบบ PCIe 4.0 ได้ 2 ตัว
    สำหรับ M.2 2280 และมีสล็อต M.2 เพิ่มสำหรับโมดูล Wi-Fi (2230)

    มีพอร์ต HDMI 2.1 ×2 และ VGA ที่สามารถปรับเป็น DisplayPort หรือ COM ได้
    รองรับการต่อจอหลายแบบตามความต้องการ

    มีพอร์ต USB 3.2 Gen 2 ×2 และ USB 2.0 ×2 พร้อม header เพิ่มขยาย
    รองรับการต่ออุปกรณ์เสริม

    ใช้ไฟผ่านพอร์ต DC IN ขนาด 19V สำหรับการจ่ายพลังงานตรง
    รองรับซีพียูที่มีค่า cTDP ตั้งแต่ 45–120W ได้สบาย

    https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/amd-strix-halo-mini-itx-motherboard-flaunts-128gb-lpddr5x-add-a-cpu-cooler-boot-drive-and-power-supply-for-a-slim-gaming-or-ai-rig
    🎙️ เรื่องเล่าจากเมนบอร์ดไซส์เล็ก: เมื่อ “Strix Halo” มาอยู่ในร่างบางพร้อม RAM 128GB Sixunited เปิดตัวเมนบอร์ดรหัส STHT1 ที่ใช้ซีพียู Strix Halo (Ryzen AI Max) ซึ่งเป็นรุ่นเดสก์ท็อปที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 และกราฟิก RDNA 3.5 โดยซีพียูมีให้เลือกตั้งแต่ 8 ถึง 16 คอร์ ส่วนกราฟิก Radeon 8060S มีถึง 40 compute units — เทียบเท่ากับ GPU แบบแยกระดับกลาง เมนบอร์ดนี้ยังจัดเต็มแรม LPDDR5X ขนาด 128GB แบบ on-board (ฝังไว้) โดยใช้ชิป 16GB × 8 ตัว ล้อมรอบซีพียู ซึ่งแม้จะไม่สามารถอัปเกรดได้ แต่ก็เพียงพอสำหรับงาน AI inference, training เบื้องต้น หรือการสร้าง content ที่กิน RAM มาก จุดเด่นอีกอย่างคือขนาด “thin Mini-ITX” ขนาด 170×170 มม. แต่ความสูง (z-height) ต่ำมาก เหมาะกับเคสบาง หรือ AIO ที่ต้องการประหยัดพื้นที่ ✅ เมนบอร์ด STHT1 จาก Sixunited ใช้ AMD Ryzen AI Max 300-series “Strix Halo” ➡️ ซีพียู Zen 5 พร้อมกราฟิก RDNA 3.5 สูงสุด 16 คอร์ และ 40 CU ✅ แรม LPDDR5X ขนาด 128GB ติดตั้งแบบฝังบนบอร์ด ➡️ ใช้ชิป 16GB × 8 ตัว ล้อมรอบตัวซีพียู ✅ ใช้ฟอร์มแฟกเตอร์ thin Mini-ITX ขนาด 170×170 มม. แต่บางกว่าปกติ ➡️ เหมาะสำหรับเคส AIO และ SFF ที่มีพื้นที่จำกัด ✅ รองรับการติดตั้ง SSD M.2 แบบ PCIe 4.0 ได้ 2 ตัว ➡️ สำหรับ M.2 2280 และมีสล็อต M.2 เพิ่มสำหรับโมดูล Wi-Fi (2230) ✅ มีพอร์ต HDMI 2.1 ×2 และ VGA ที่สามารถปรับเป็น DisplayPort หรือ COM ได้ ➡️ รองรับการต่อจอหลายแบบตามความต้องการ ✅ มีพอร์ต USB 3.2 Gen 2 ×2 และ USB 2.0 ×2 พร้อม header เพิ่มขยาย ➡️ รองรับการต่ออุปกรณ์เสริม ✅ ใช้ไฟผ่านพอร์ต DC IN ขนาด 19V สำหรับการจ่ายพลังงานตรง ➡️ รองรับซีพียูที่มีค่า cTDP ตั้งแต่ 45–120W ได้สบาย https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/amd-strix-halo-mini-itx-motherboard-flaunts-128gb-lpddr5x-add-a-cpu-cooler-boot-drive-and-power-supply-for-a-slim-gaming-or-ai-rig
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 231 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากโลก Blackwell: Nvidia GB300 มาแน่ — แก้เกมระบบรั่ว พร้อมบุกตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI

    หลังจาก GB200 ใช้ระบบ motherboard แบบครบชุดที่รวม GPU, CPU และหน่วยความจำไว้หมด Nvidia ได้ปรับเปลี่ยนแนวทางใน GB300 ด้วยการแยกทุกชิ้นส่วนให้เลือกได้อิสระ เช่น:
    - B300 GPU บนโมดูล SXM puck
    - Grace CPU แยกเป็นแพ็กเกจ BGA
    - HMC (Hardware Management Controller) จาก Axiado
    - หน่วยความจำเปลี่ยนเป็น SOCAMM ที่หาซื้อได้ทั่วไป
    - ลูกค้าต้องประกอบ motherboard ส่วนอื่นเอง
    - Nvidia ยังให้ switch tray และ copper backplane เหมือนเดิม

    แนวทางนี้ช่วยให้ผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ (ODM) ลดเวลาในการเปลี่ยนผ่านจากรุ่นเก่า และมีอิสระในการปรับแต่งระบบได้มากขึ้น โดยไม่ต้องรื้อ motherboard ทั้งแผง

    Dell และพันธมิตรอื่น ๆ เริ่มการผลิตแล้ว แต่การส่งมอบแบบ mass-scale จะเริ่มในเดือน กันยายน 2025 และจะเพิ่มปริมาณอย่างมากในไตรมาส 4 ปีนี้

    แม้ GB200 จะประสบปัญหาน้ำหล่อเย็นรั่วจากข้อต่อ quick-connect แม้ผ่าน stress test แล้ว แต่ความต้องการใน data center ยัง “ไม่ตก” ทำให้ผู้ใช้งานเลือกเสี่ยงใช้งานต่อ พร้อมมาตรการป้องกันเช่น หยุดทำงานเฉพาะจุดหรือทดสอบการรั่วเชิงลึก

    https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/large-scale-shipments-of-nvidia-gb300-servers-tipped-to-start-in-september-gb200-demand-remains-robust-despite-widespread-coolant-leak-reports
    🎙️ เรื่องเล่าจากโลก Blackwell: Nvidia GB300 มาแน่ — แก้เกมระบบรั่ว พร้อมบุกตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI หลังจาก GB200 ใช้ระบบ motherboard แบบครบชุดที่รวม GPU, CPU และหน่วยความจำไว้หมด Nvidia ได้ปรับเปลี่ยนแนวทางใน GB300 ด้วยการแยกทุกชิ้นส่วนให้เลือกได้อิสระ เช่น: - B300 GPU บนโมดูล SXM puck - Grace CPU แยกเป็นแพ็กเกจ BGA - HMC (Hardware Management Controller) จาก Axiado - หน่วยความจำเปลี่ยนเป็น SOCAMM ที่หาซื้อได้ทั่วไป - ลูกค้าต้องประกอบ motherboard ส่วนอื่นเอง - Nvidia ยังให้ switch tray และ copper backplane เหมือนเดิม แนวทางนี้ช่วยให้ผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ (ODM) ลดเวลาในการเปลี่ยนผ่านจากรุ่นเก่า และมีอิสระในการปรับแต่งระบบได้มากขึ้น โดยไม่ต้องรื้อ motherboard ทั้งแผง Dell และพันธมิตรอื่น ๆ เริ่มการผลิตแล้ว แต่การส่งมอบแบบ mass-scale จะเริ่มในเดือน กันยายน 2025 และจะเพิ่มปริมาณอย่างมากในไตรมาส 4 ปีนี้ แม้ GB200 จะประสบปัญหาน้ำหล่อเย็นรั่วจากข้อต่อ quick-connect แม้ผ่าน stress test แล้ว แต่ความต้องการใน data center ยัง “ไม่ตก” ทำให้ผู้ใช้งานเลือกเสี่ยงใช้งานต่อ พร้อมมาตรการป้องกันเช่น หยุดทำงานเฉพาะจุดหรือทดสอบการรั่วเชิงลึก https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/large-scale-shipments-of-nvidia-gb300-servers-tipped-to-start-in-september-gb200-demand-remains-robust-despite-widespread-coolant-leak-reports
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 288 มุมมอง 0 รีวิว
  • เรื่องเล่าจากโลกฮาร์ดแวร์: ช่องโหว่ในเมนบอร์ด Gigabyte เปิดทางให้มัลแวร์ล่องหน

    นักวิจัยจาก Binarly และมหาวิทยาลัย Carnegie Mellon พบช่องโหว่ 4 จุดใน UEFI firmware ของเมนบอร์ด Gigabyte ที่ผลิตสำหรับซีพียู Intel รุ่นที่ 8 ถึง 11 (ปี 2017–2021) โดยช่องโหว่นี้อยู่ใน System Management Mode (SMM) ซึ่งเป็นโหมดที่มีสิทธิ์สูงสุดในระบบ และควรจะปลอดภัยจากการเข้าถึงของโค้ดภายนอก

    แต่เนื่องจากการออกแบบเฟิร์มแวร์ที่ผิดพลาด ผู้โจมตีที่ได้สิทธิ์ระดับแอดมิน—ไม่ว่าจะจากการโจมตีทางไกลหรือการเข้าถึงเครื่องโดยตรง—สามารถเจาะเข้า SMM ได้ และติดตั้งมัลแวร์ที่อยู่รอดแม้จะติดตั้งระบบใหม่

    มัลแวร์ระดับนี้สามารถปิดฟีเจอร์ความปลอดภัย เช่น Secure Boot และ Intel Boot Guard ได้ ทำให้เกิดภัยคุกคามขั้นสูง เช่น bootkits และ firmware rootkits ที่ตรวจจับได้ยากมาก

    แม้ American Megatrends (AMI) ซึ่งเป็นผู้พัฒนาเฟิร์มแวร์จะเคยส่งแพตช์ให้ Gigabyte แต่หลายรุ่นกลับไม่ได้รับการอัปเดตก่อนวางขาย ทำให้ผู้ใช้จำนวนมากยังตกอยู่ในความเสี่ยง

    Gigabyte เริ่มปล่อย BIOS อัปเดตตั้งแต่เดือนมิถุนายน 2025 แต่มีปัญหาสำคัญคือเกือบครึ่งของเมนบอร์ดที่ได้รับผลกระทบอยู่ในสถานะ End of Life (EOL) แล้ว ซึ่งหมายความว่าไม่มีการสนับสนุนหรืออัปเดตอีกต่อไป

    ช่องโหว่พบในเมนบอร์ด Gigabyte กว่า 240 รุ่น (ปี 2017–2021)
    รองรับ Intel Gen 8–11 และใช้เฟิร์มแวร์จาก American Megatrends

    ช่องโหว่เกิดใน System Management Mode (SMM)
    เป็นโหมดที่มีสิทธิ์สูงสุดในระบบและควรปลอดภัยจากโค้ดภายนอก

    ผู้โจมตีสามารถติดตั้งมัลแวร์ที่อยู่รอดแม้ติดตั้งระบบใหม่
    และปิดฟีเจอร์ความปลอดภัย เช่น Secure Boot และ Boot Guard

    AMI เคยส่งแพตช์ให้ Gigabyte แต่บางรุ่นไม่ได้รับการอัปเดตก่อนวางขาย
    ทำให้ช่องโหว่ยังคงอยู่ในผลิตภัณฑ์ที่วางจำหน่าย

    Gigabyte เริ่มปล่อย BIOS อัปเดตตั้งแต่เดือนมิถุนายน 2025
    พร้อมเผยรายชื่อรุ่นที่ได้รับผลกระทบบนเว็บไซต์

    เมนบอร์ดรุ่นใหม่ของ Gigabyte ไม่ได้รับผลกระทบ
    เพราะมีการเสริมระบบป้องกันในระดับเฟิร์มแวร์

    เมนบอร์ดเกือบครึ่งที่ได้รับผลกระทบอยู่ในสถานะ End of Life
    ไม่ได้รับการอัปเดตหรือสนับสนุนจาก Gigabyte อีกต่อไป

    Gigabyte แนะนำให้ติดต่อ Field Application Engineer สำหรับรุ่น EOL
    ซึ่งเป็นบริการที่เข้าถึงได้เฉพาะลูกค้าองค์กร ไม่ใช่ผู้ใช้ทั่วไป

    ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่มีทางแก้ไขช่องโหว่นี้ได้
    นอกจากเปลี่ยนฮาร์ดแวร์ใหม่ที่ปลอดภัยกว่า

    ช่องโหว่ระดับเฟิร์มแวร์สามารถหลบเลี่ยงเครื่องมือรักษาความปลอดภัยทั่วไป
    เช่น antivirus หรือ endpoint protection

    https://www.techspot.com/news/108688-firmware-flaws-over-200-gigabyte-motherboards-could-lead.html
    🎙️ เรื่องเล่าจากโลกฮาร์ดแวร์: ช่องโหว่ในเมนบอร์ด Gigabyte เปิดทางให้มัลแวร์ล่องหน นักวิจัยจาก Binarly และมหาวิทยาลัย Carnegie Mellon พบช่องโหว่ 4 จุดใน UEFI firmware ของเมนบอร์ด Gigabyte ที่ผลิตสำหรับซีพียู Intel รุ่นที่ 8 ถึง 11 (ปี 2017–2021) โดยช่องโหว่นี้อยู่ใน System Management Mode (SMM) ซึ่งเป็นโหมดที่มีสิทธิ์สูงสุดในระบบ และควรจะปลอดภัยจากการเข้าถึงของโค้ดภายนอก แต่เนื่องจากการออกแบบเฟิร์มแวร์ที่ผิดพลาด ผู้โจมตีที่ได้สิทธิ์ระดับแอดมิน—ไม่ว่าจะจากการโจมตีทางไกลหรือการเข้าถึงเครื่องโดยตรง—สามารถเจาะเข้า SMM ได้ และติดตั้งมัลแวร์ที่อยู่รอดแม้จะติดตั้งระบบใหม่ มัลแวร์ระดับนี้สามารถปิดฟีเจอร์ความปลอดภัย เช่น Secure Boot และ Intel Boot Guard ได้ ทำให้เกิดภัยคุกคามขั้นสูง เช่น bootkits และ firmware rootkits ที่ตรวจจับได้ยากมาก แม้ American Megatrends (AMI) ซึ่งเป็นผู้พัฒนาเฟิร์มแวร์จะเคยส่งแพตช์ให้ Gigabyte แต่หลายรุ่นกลับไม่ได้รับการอัปเดตก่อนวางขาย ทำให้ผู้ใช้จำนวนมากยังตกอยู่ในความเสี่ยง Gigabyte เริ่มปล่อย BIOS อัปเดตตั้งแต่เดือนมิถุนายน 2025 แต่มีปัญหาสำคัญคือเกือบครึ่งของเมนบอร์ดที่ได้รับผลกระทบอยู่ในสถานะ End of Life (EOL) แล้ว ซึ่งหมายความว่าไม่มีการสนับสนุนหรืออัปเดตอีกต่อไป ✅ ช่องโหว่พบในเมนบอร์ด Gigabyte กว่า 240 รุ่น (ปี 2017–2021) ➡️ รองรับ Intel Gen 8–11 และใช้เฟิร์มแวร์จาก American Megatrends ✅ ช่องโหว่เกิดใน System Management Mode (SMM) ➡️ เป็นโหมดที่มีสิทธิ์สูงสุดในระบบและควรปลอดภัยจากโค้ดภายนอก ✅ ผู้โจมตีสามารถติดตั้งมัลแวร์ที่อยู่รอดแม้ติดตั้งระบบใหม่ ➡️ และปิดฟีเจอร์ความปลอดภัย เช่น Secure Boot และ Boot Guard ✅ AMI เคยส่งแพตช์ให้ Gigabyte แต่บางรุ่นไม่ได้รับการอัปเดตก่อนวางขาย ➡️ ทำให้ช่องโหว่ยังคงอยู่ในผลิตภัณฑ์ที่วางจำหน่าย ✅ Gigabyte เริ่มปล่อย BIOS อัปเดตตั้งแต่เดือนมิถุนายน 2025 ➡️ พร้อมเผยรายชื่อรุ่นที่ได้รับผลกระทบบนเว็บไซต์ ✅ เมนบอร์ดรุ่นใหม่ของ Gigabyte ไม่ได้รับผลกระทบ ➡️ เพราะมีการเสริมระบบป้องกันในระดับเฟิร์มแวร์ ‼️ เมนบอร์ดเกือบครึ่งที่ได้รับผลกระทบอยู่ในสถานะ End of Life ⛔ ไม่ได้รับการอัปเดตหรือสนับสนุนจาก Gigabyte อีกต่อไป ‼️ Gigabyte แนะนำให้ติดต่อ Field Application Engineer สำหรับรุ่น EOL ⛔ ซึ่งเป็นบริการที่เข้าถึงได้เฉพาะลูกค้าองค์กร ไม่ใช่ผู้ใช้ทั่วไป ‼️ ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่มีทางแก้ไขช่องโหว่นี้ได้ ⛔ นอกจากเปลี่ยนฮาร์ดแวร์ใหม่ที่ปลอดภัยกว่า ‼️ ช่องโหว่ระดับเฟิร์มแวร์สามารถหลบเลี่ยงเครื่องมือรักษาความปลอดภัยทั่วไป ⛔ เช่น antivirus หรือ endpoint protection https://www.techspot.com/news/108688-firmware-flaws-over-200-gigabyte-motherboards-could-lead.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Firmware flaws in over 200 Gigabyte motherboards could lead to undetectable malware
    The vulnerabilities, discovered by researchers at Binarly and Carnegie Mellon University, affect the internal firmware of more than 240 Gigabyte motherboard models released between 2017 and 2021....
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 311 มุมมอง 0 รีวิว
  • NEX395 คือ Mini PC ที่ดูเหมือน SSD Enclosure มากกว่า Desktop — มีช่องระบายอากาศเต็มตัวเครื่องและดีไซน์บางผิดคาดจากเครื่องที่ใช้ APU แรงขนาดนี้

    ภายในใช้ Strix Halo APU ซึ่งมี
    - 16 คอร์ / 32 เธรด
    - GPU แบบในตัวคือ Radeon 8060S (แรงกว่า RX 7600 XT!)
    - รองรับ RAM สูงสุด 128GB (น่าจะเป็น LPDDR5X)

    แต่น่าสงสัยมาก: ไม่มีข้อมูลเรื่อง cooling, ระบบจัดการความร้อน, หรือแม้แต่ layout ภายในของบอร์ด! → ทำให้ผู้เชี่ยวชาญตั้งคำถามว่า: นี่ใช้งานแบบ full-load ได้จริงไหม? หรือแค่เร่งแรงเพื่อโชว์เฉย ๆ

    แม้จะมีช่อง HDMI, DisplayPort, USB-A, USB-C และ Ethernet 2 ช่อง — แต่ไม่มีพอร์ต OCuLink สำหรับต่อ eGPU แบบเต็มสปีด → มีขาย eGPU เพิ่มแยก โดยใช้ Radeon RX 7600 XT (แต่จริง ๆ GPU ในตัวแรงกว่าอีก!)

    ราคาไม่เปิดเผย แต่จากการเปรียบเทียบกับรุ่นคล้าย ๆ เช่น HP Z2 Mini G1a และ GMKTEC EVO-X2 ก็น่าจะอยู่ที่ $1,500–$2,000

    AOOSTAR NEX395 เป็น Mini PC ใช้ AMD Ryzen AI MAX+ 395 (Strix Halo APU)  
    • CPU 16-core / 32-thread / Boost 5.1GHz  
    • GPU ในตัวคือ Radeon 8060S แบบใหม่  
    • รองรับ RAM สูงสุด 128GB (น่าจะเป็น LPDDR5X)

    ดีไซน์ตัวเครื่องแปลกตา → เหมือน SSD Dock มากกว่า PC  
    • ถือในมือได้ / น้ำหนักเบา / มีพอร์ตครบ

    มี GPU ในตัว + ขาย eGPU เพิ่ม → แต่ eGPU ใช้ RX 7600 XT ที่สเปกต่ำกว่า GPU ในตัวอีก

    ไม่มีข้อมูลเรื่องการระบายความร้อนหรือโครงสร้างภายใน

    พอร์ตเชื่อมต่อหลัก:  
    • USB-A 4 ช่อง / USB-C / HDMI / DisplayPort / Ethernet 2 ช่อง / พาวเวอร์ input แยก

    คาดว่าราคาอาจอยู่ในช่วง $1500–$2000  
    • เทียบกับรุ่นที่มี GPU ภายนอก / เน้น AI เช่น HP Z2 Mini หรือ GMKTEC

    ไม่มีข้อมูลระบบระบายความร้อนเลย → อาจมีปัญหาเรื่อง thermal throttling หากใช้งานหนัก

    ตัว GPU ใน APU (Radeon 8060S) สเปกแรงกว่า eGPU ที่ขายแยก (RX 7600 XT) → ทำให้การต่อ eGPU ดูไม่คุ้มค่า

    ไม่มีพอร์ต OCuLink หรือการเชื่อมต่อ PCIe เร็วสำหรับ eGPU → อาจเกิดคอขวดถ้าใช้งานกราฟิกจากภายนอก

    ดีไซน์บางเบาแม้จะใช้ APU ระดับ workstation → ทำให้สงสัยว่าสามารถให้ประสิทธิภาพเต็มรูปแบบได้หรือไม่

    ไม่มีข้อมูล storage, fan layout หรือแม้แต่ motherboard ที่ใช้จริง → อาจทำให้ผู้ใช้สาย dev/AI ที่ต้องการความเสถียรลังเล

    https://www.techradar.com/pro/this-is-the-weirdest-looking-ai-max-395-mini-pc-that-ive-ever-seen-and-you-can-apparently-hold-it-comfortably-in-the-palm-of-your-hand
    NEX395 คือ Mini PC ที่ดูเหมือน SSD Enclosure มากกว่า Desktop — มีช่องระบายอากาศเต็มตัวเครื่องและดีไซน์บางผิดคาดจากเครื่องที่ใช้ APU แรงขนาดนี้ ภายในใช้ Strix Halo APU ซึ่งมี - 16 คอร์ / 32 เธรด - GPU แบบในตัวคือ Radeon 8060S (แรงกว่า RX 7600 XT!) - รองรับ RAM สูงสุด 128GB (น่าจะเป็น LPDDR5X) แต่น่าสงสัยมาก: ไม่มีข้อมูลเรื่อง cooling, ระบบจัดการความร้อน, หรือแม้แต่ layout ภายในของบอร์ด! → ทำให้ผู้เชี่ยวชาญตั้งคำถามว่า: นี่ใช้งานแบบ full-load ได้จริงไหม? หรือแค่เร่งแรงเพื่อโชว์เฉย ๆ แม้จะมีช่อง HDMI, DisplayPort, USB-A, USB-C และ Ethernet 2 ช่อง — แต่ไม่มีพอร์ต OCuLink สำหรับต่อ eGPU แบบเต็มสปีด → มีขาย eGPU เพิ่มแยก โดยใช้ Radeon RX 7600 XT (แต่จริง ๆ GPU ในตัวแรงกว่าอีก!) ราคาไม่เปิดเผย แต่จากการเปรียบเทียบกับรุ่นคล้าย ๆ เช่น HP Z2 Mini G1a และ GMKTEC EVO-X2 ก็น่าจะอยู่ที่ $1,500–$2,000 ✅ AOOSTAR NEX395 เป็น Mini PC ใช้ AMD Ryzen AI MAX+ 395 (Strix Halo APU)   • CPU 16-core / 32-thread / Boost 5.1GHz   • GPU ในตัวคือ Radeon 8060S แบบใหม่   • รองรับ RAM สูงสุด 128GB (น่าจะเป็น LPDDR5X) ✅ ดีไซน์ตัวเครื่องแปลกตา → เหมือน SSD Dock มากกว่า PC   • ถือในมือได้ / น้ำหนักเบา / มีพอร์ตครบ ✅ มี GPU ในตัว + ขาย eGPU เพิ่ม → แต่ eGPU ใช้ RX 7600 XT ที่สเปกต่ำกว่า GPU ในตัวอีก ✅ ไม่มีข้อมูลเรื่องการระบายความร้อนหรือโครงสร้างภายใน ✅ พอร์ตเชื่อมต่อหลัก:   • USB-A 4 ช่อง / USB-C / HDMI / DisplayPort / Ethernet 2 ช่อง / พาวเวอร์ input แยก ✅ คาดว่าราคาอาจอยู่ในช่วง $1500–$2000   • เทียบกับรุ่นที่มี GPU ภายนอก / เน้น AI เช่น HP Z2 Mini หรือ GMKTEC ‼️ ไม่มีข้อมูลระบบระบายความร้อนเลย → อาจมีปัญหาเรื่อง thermal throttling หากใช้งานหนัก ‼️ ตัว GPU ใน APU (Radeon 8060S) สเปกแรงกว่า eGPU ที่ขายแยก (RX 7600 XT) → ทำให้การต่อ eGPU ดูไม่คุ้มค่า ‼️ ไม่มีพอร์ต OCuLink หรือการเชื่อมต่อ PCIe เร็วสำหรับ eGPU → อาจเกิดคอขวดถ้าใช้งานกราฟิกจากภายนอก ‼️ ดีไซน์บางเบาแม้จะใช้ APU ระดับ workstation → ทำให้สงสัยว่าสามารถให้ประสิทธิภาพเต็มรูปแบบได้หรือไม่ ‼️ ไม่มีข้อมูล storage, fan layout หรือแม้แต่ motherboard ที่ใช้จริง → อาจทำให้ผู้ใช้สาย dev/AI ที่ต้องการความเสถียรลังเล https://www.techradar.com/pro/this-is-the-weirdest-looking-ai-max-395-mini-pc-that-ive-ever-seen-and-you-can-apparently-hold-it-comfortably-in-the-palm-of-your-hand
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 321 มุมมอง 0 รีวิว
  • ก่อนอื่นต้องอธิบายก่อนว่า CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2) คือฟอร์มแฟกเตอร์ใหม่ที่จะมาแทน SO-DIMM และ UDIMM ที่เราใช้กันบนโน้ตบุ๊กและพีซีในปัจจุบัน → มันบางกว่า เสียบแน่นกว่า ต้านทานสัญญาณน้อยกว่า และเร็วกว่าเยอะ! → ผลคือ “โอเวอร์คล็อกได้ดีกว่า” และใช้ในอุปกรณ์บางเฉียบหรือโมดูล AI ที่ต้องการพื้นที่คุมความร้อน

    G.Skill ใช้โมดูล CAMM2 DDR5 ขนาด 64GB บนเมนบอร์ด ASUS ROG Maximus Z890 Hero รุ่นพิเศษที่ดัดแปลงให้รองรับ CAMM2 โดยจับคู่กับ Intel Core Ultra 7 265K → แล้วจัดการโอเวอร์คล็อกจนไปถึง DDR5-10000 MT/s และรัน Memtest แบบเสถียรได้!

    แม้สถิติโลกตอนนี้จะยังสูงกว่า (DDR5-12054 โดย saltycroissant) แต่ความต่างคือ สถิตินั้นใช้แบบ DIMM ปกติ + air cooling, ขณะที่ CAMM2 ยังมีศักยภาพเหลืออีกเยอะ — ถ้าทำตลาดจริงเมื่อไหร่ อาจเป็นมาตรฐานใหม่ของหน่วยความจำยุคถัดไปเลยก็ได้

    G.Skill ทำลายสถิติโอเวอร์คล็อกของ CAMM2 ได้ถึง DDR5-10000 MT/s  
    • ใช้กับแรม CAMM2 ความจุ 64GB  
    • ทดสอบบนเมนบอร์ด ASUS Maximus Z890 Hero ที่ดัดแปลงพิเศษ  
    • จับคู่กับซีพียู Intel Core Ultra 7 265K  
    • ผ่านการทดสอบเสถียรด้วย Memtest

    CAMM2 คือฟอร์มแฟกเตอร์หน่วยความจำแบบใหม่แทน SO-DIMM/UDIMM  
    • บางกว่า เร็วกว่า มีศักยภาพ overclock สูง  
    • ถูกนำเสนอครั้งแรกกลางปี 2024  
    • มีแค่ Crucial ที่เริ่มขาย LPCAMM2 LPDDR5X-7500 (32/64GB)

    เหมาะกับโน้ตบุ๊ก/แท็บเล็ตที่ไม่อยากใช้ RAM แบบฝัง (soldered)  
    • ช่วยให้ซ่อม–อัปเกรดได้ง่ายขึ้น  
    • ลดต้นทุนผลิต เพราะใช้สายการผลิตเดียวได้หลายขนาด

    G.Skill, Kingston, TeamGroup เริ่มโชว์ CAMM2 ที่ Computex 2025 แล้ว  
    • แต่ยังไม่มีเมนบอร์ด consumer รุ่น CAMM2 วางจำหน่ายทั่วไป

    https://www.tomshardware.com/pc-components/ddr5/g-skill-pushing-new-camm2-ddr5-memory-modules-to-the-overclocking-limit-hits-ddr5-10000-speeds-on-modified-asus-motherboard
    ก่อนอื่นต้องอธิบายก่อนว่า CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2) คือฟอร์มแฟกเตอร์ใหม่ที่จะมาแทน SO-DIMM และ UDIMM ที่เราใช้กันบนโน้ตบุ๊กและพีซีในปัจจุบัน → มันบางกว่า เสียบแน่นกว่า ต้านทานสัญญาณน้อยกว่า และเร็วกว่าเยอะ! → ผลคือ “โอเวอร์คล็อกได้ดีกว่า” และใช้ในอุปกรณ์บางเฉียบหรือโมดูล AI ที่ต้องการพื้นที่คุมความร้อน G.Skill ใช้โมดูล CAMM2 DDR5 ขนาด 64GB บนเมนบอร์ด ASUS ROG Maximus Z890 Hero รุ่นพิเศษที่ดัดแปลงให้รองรับ CAMM2 โดยจับคู่กับ Intel Core Ultra 7 265K → แล้วจัดการโอเวอร์คล็อกจนไปถึง DDR5-10000 MT/s และรัน Memtest แบบเสถียรได้! แม้สถิติโลกตอนนี้จะยังสูงกว่า (DDR5-12054 โดย saltycroissant) แต่ความต่างคือ สถิตินั้นใช้แบบ DIMM ปกติ + air cooling, ขณะที่ CAMM2 ยังมีศักยภาพเหลืออีกเยอะ — ถ้าทำตลาดจริงเมื่อไหร่ อาจเป็นมาตรฐานใหม่ของหน่วยความจำยุคถัดไปเลยก็ได้ ✅ G.Skill ทำลายสถิติโอเวอร์คล็อกของ CAMM2 ได้ถึง DDR5-10000 MT/s   • ใช้กับแรม CAMM2 ความจุ 64GB   • ทดสอบบนเมนบอร์ด ASUS Maximus Z890 Hero ที่ดัดแปลงพิเศษ   • จับคู่กับซีพียู Intel Core Ultra 7 265K   • ผ่านการทดสอบเสถียรด้วย Memtest ✅ CAMM2 คือฟอร์มแฟกเตอร์หน่วยความจำแบบใหม่แทน SO-DIMM/UDIMM   • บางกว่า เร็วกว่า มีศักยภาพ overclock สูง   • ถูกนำเสนอครั้งแรกกลางปี 2024   • มีแค่ Crucial ที่เริ่มขาย LPCAMM2 LPDDR5X-7500 (32/64GB) ✅ เหมาะกับโน้ตบุ๊ก/แท็บเล็ตที่ไม่อยากใช้ RAM แบบฝัง (soldered)   • ช่วยให้ซ่อม–อัปเกรดได้ง่ายขึ้น   • ลดต้นทุนผลิต เพราะใช้สายการผลิตเดียวได้หลายขนาด ✅ G.Skill, Kingston, TeamGroup เริ่มโชว์ CAMM2 ที่ Computex 2025 แล้ว   • แต่ยังไม่มีเมนบอร์ด consumer รุ่น CAMM2 วางจำหน่ายทั่วไป https://www.tomshardware.com/pc-components/ddr5/g-skill-pushing-new-camm2-ddr5-memory-modules-to-the-overclocking-limit-hits-ddr5-10000-speeds-on-modified-asus-motherboard
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 343 มุมมอง 0 รีวิว
  • ใครที่รู้จัก Raspberry Pi ก็คงคุ้นกับคำว่า SBC (Single-Board Computer) — คือคอมพิวเตอร์ย่อส่วนที่ประกอบทุกอย่างไว้บนแผ่นเดียว มีพอร์ตครบ ใช้ต่อใช้งานได้เลย ซึ่งปกติพวกนี้จะใช้ชิป ARM แบบเบา ๆ

    แต่ de next-RAP8 จาก AAEON มัน “ยกระดับทั้งวงการ” เพราะใช้ Intel Core i3/i5/i7 รุ่น U-Series (15W) ได้จริง บนบอร์ดขนาด 84 x 55 mm — แค่กว้างยาวกว่า Raspberry Pi 5 ไม่กี่มิล!

    สิ่งที่น่าทึ่งคือสเปกมันเทียบกับโน้ตบุ๊ก mid-range ได้เลย:
    - CPU สูงสุดถึง i7-1365UE (10 คอร์ / 12 เทรด)
    - RAM LPDDR5x สูงสุด 16GB
    - iGPU Intel Iris Xe รองรับ media acceleration
    - พอร์ต Ethernet x2, USB 3.2 Gen 2, HDMI, GPIO, และ M.2 สำหรับใส่ Wi-Fi/4G/SSD
    - มีโมดูลเสริมของ AAEON สำหรับ AI acceleration และการเชื่อมต่อแบบพิเศษ (ผ่าน PCIe/FPC)

    แต่แน่นอน มันไม่ได้ออกแบบมาสำหรับใช้เป็นคอมพิวเตอร์สำนักงานทั่วไป เพราะต้องใช้ความรู้เชิงเทคนิคเยอะ โดยเฉพาะการต่อกับอุปกรณ์ในโรงงาน, หุ่นยนต์, หรือโดรนแบบ custom

    de next-RAP8 จาก AAEON เป็น SBC ขนาด 84mm x 55mm ที่มาพร้อม Intel Core 13th Gen  
    • รองรับ Core i3-1315UE, i5-1335UE หรือ i7-1365UE  
    • ใช้พลังงานต่ำเพียง 15W เทียบกับพีซีขนาดใหญ่

    สเปกเทียบเท่าคอมพิวเตอร์ระดับโน้ตบุ๊ก:  
    • RAM LPDDR5x สูงสุด 16GB  
    • iGPU Iris Xe รองรับการประมวลผล media และกราฟิกเบา ๆ

    การเชื่อมต่อครบครัน:  
    • Ethernet 2.5GbE และ 1GbE, USB 3.2 Gen 2, HDMI 1.2a, 12V DC  
    • 40-pin header รองรับ GPIO, USB 2.0, RS-232/422/485, SMBus/I2C

    รองรับ M.2 2280 และ FPC connector สำหรับต่อ AI module, SSD หรือ Wi-Fi/4G  
    • มีโมดูลเสริม เช่น PER-T642 หรือ PER-R41P สำหรับเพิ่มพลัง AI หรืออุปกรณ์ industrial

    ออกแบบมาเพื่อใช้งานในระบบ edge computing, หุ่นยนต์, โดรน, คีออส, หรือ embedded system อื่น ๆ  
    • รองรับการทำงานในพื้นที่จำกัดที่ต้องใช้กำลังประมวลผลสูง

    https://www.techradar.com/pro/this-intel-core-i7-motherboard-is-probably-the-worlds-most-powerful-sbc-and-yet-it-is-as-small-as-the-raspberry-pi-5
    ใครที่รู้จัก Raspberry Pi ก็คงคุ้นกับคำว่า SBC (Single-Board Computer) — คือคอมพิวเตอร์ย่อส่วนที่ประกอบทุกอย่างไว้บนแผ่นเดียว มีพอร์ตครบ ใช้ต่อใช้งานได้เลย ซึ่งปกติพวกนี้จะใช้ชิป ARM แบบเบา ๆ แต่ de next-RAP8 จาก AAEON มัน “ยกระดับทั้งวงการ” เพราะใช้ Intel Core i3/i5/i7 รุ่น U-Series (15W) ได้จริง บนบอร์ดขนาด 84 x 55 mm — แค่กว้างยาวกว่า Raspberry Pi 5 ไม่กี่มิล! สิ่งที่น่าทึ่งคือสเปกมันเทียบกับโน้ตบุ๊ก mid-range ได้เลย: - CPU สูงสุดถึง i7-1365UE (10 คอร์ / 12 เทรด) - RAM LPDDR5x สูงสุด 16GB - iGPU Intel Iris Xe รองรับ media acceleration - พอร์ต Ethernet x2, USB 3.2 Gen 2, HDMI, GPIO, และ M.2 สำหรับใส่ Wi-Fi/4G/SSD - มีโมดูลเสริมของ AAEON สำหรับ AI acceleration และการเชื่อมต่อแบบพิเศษ (ผ่าน PCIe/FPC) แต่แน่นอน มันไม่ได้ออกแบบมาสำหรับใช้เป็นคอมพิวเตอร์สำนักงานทั่วไป เพราะต้องใช้ความรู้เชิงเทคนิคเยอะ โดยเฉพาะการต่อกับอุปกรณ์ในโรงงาน, หุ่นยนต์, หรือโดรนแบบ custom ✅ de next-RAP8 จาก AAEON เป็น SBC ขนาด 84mm x 55mm ที่มาพร้อม Intel Core 13th Gen   • รองรับ Core i3-1315UE, i5-1335UE หรือ i7-1365UE   • ใช้พลังงานต่ำเพียง 15W เทียบกับพีซีขนาดใหญ่ ✅ สเปกเทียบเท่าคอมพิวเตอร์ระดับโน้ตบุ๊ก:   • RAM LPDDR5x สูงสุด 16GB   • iGPU Iris Xe รองรับการประมวลผล media และกราฟิกเบา ๆ ✅ การเชื่อมต่อครบครัน:   • Ethernet 2.5GbE และ 1GbE, USB 3.2 Gen 2, HDMI 1.2a, 12V DC   • 40-pin header รองรับ GPIO, USB 2.0, RS-232/422/485, SMBus/I2C ✅ รองรับ M.2 2280 และ FPC connector สำหรับต่อ AI module, SSD หรือ Wi-Fi/4G   • มีโมดูลเสริม เช่น PER-T642 หรือ PER-R41P สำหรับเพิ่มพลัง AI หรืออุปกรณ์ industrial ✅ ออกแบบมาเพื่อใช้งานในระบบ edge computing, หุ่นยนต์, โดรน, คีออส, หรือ embedded system อื่น ๆ   • รองรับการทำงานในพื้นที่จำกัดที่ต้องใช้กำลังประมวลผลสูง https://www.techradar.com/pro/this-intel-core-i7-motherboard-is-probably-the-worlds-most-powerful-sbc-and-yet-it-is-as-small-as-the-raspberry-pi-5
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 310 มุมมอง 0 รีวิว
  • หมวดหมู่ผลิตภัณฑ์ ดร.ออย
    https://youtube.com/shorts/zXWA2Jo9vbE?si=WHuK-v63kKnV2zUV
    #ดรออย #t1team
    Line: @t1herb
    หมวดหมู่ผลิตภัณฑ์ ดร.ออย https://youtube.com/shorts/zXWA2Jo9vbE?si=WHuK-v63kKnV2zUV #ดรออย #t1team Line: @t1herb
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 116 มุมมอง 0 รีวิว
  • เมนบอร์ด PS1 ใหม่จากการย้อนรอยวิศวกรรม
    Lorentio Brodesco นักอิเล็กทรอนิกส์ชาวอิตาลีได้ออกแบบและสร้าง เมนบอร์ด PlayStation 1 ใหม่ โดยใช้เทคนิคย้อนรอยวิศวกรรม ซึ่งเป็นครั้งแรกในรอบ 30 ปีที่มีการสร้างเมนบอร์ด PS1 ใหม่จากศูนย์

    รายละเอียดของเมนบอร์ด nsOne
    - เมนบอร์ด nsOne สามารถใช้กับ ชิปดั้งเดิมของ PS1 ได้ เช่น CPU, GPU, SPU, RAM และตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า
    - ไม่ใช่ อีมูเลเตอร์ หรือ FPGA แต่เป็น เมนบอร์ดจริง ที่สามารถใช้กับชิ้นส่วนของ PS1 ได้โดยตรง
    - รองรับ เคสของ PS1 รุ่นดั้งเดิม และเพิ่ม พอร์ตขนาน ที่เคยถูกตัดออกจากรุ่น SCPH-900X
    - เปิดตัวผ่าน Kickstarter โดยมีราคาเริ่มต้นที่ $40 สำหรับบอร์ดเปล่า และ $95 สำหรับบอร์ดที่มีชิปครบชุด

    ข้อควรระวัง
    - ผู้ซื้อบอร์ดเปล่าต้องมีทักษะในการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ เพื่อให้สามารถใช้งานได้
    - การสนับสนุนโครงการ Kickstarter ไม่รับประกันว่าจะได้รับผลิตภัณฑ์ เนื่องจากเป็นการลงทุนในโครงการพัฒนา
    - ต้องใช้ชิ้นส่วนจาก PS1 ดั้งเดิม ซึ่งอาจหายากหรือมีราคาสูง

    แนวโน้มของการย้อนรอยวิศวกรรมในวงการเกม
    การฟื้นฟูฮาร์ดแวร์เกมเก่า
    - มีการพัฒนา FPGA และอีมูเลเตอร์ เพื่อให้สามารถเล่นเกมเก่าได้โดยไม่ต้องใช้ฮาร์ดแวร์ดั้งเดิม
    - นักพัฒนาอิสระเริ่มสร้าง เมนบอร์ดใหม่สำหรับเครื่องเกมเก่า เช่น SNES และ Sega Genesis
    - การย้อนรอยวิศวกรรมช่วยให้ นักสะสมสามารถซ่อมแซมเครื่องเกมเก่า ได้โดยไม่ต้องพึ่งพาชิ้นส่วนจาก Sony

    ข้อควรระวังเกี่ยวกับการย้อนรอยวิศวกรรม
    - ต้องมีความรู้ด้านอิเล็กทรอนิกส์และการบัดกรี เพื่อให้สามารถใช้งานบอร์ดใหม่ได้
    - อาจมีข้อจำกัดด้านลิขสิทธิ์ หากมีการใช้ชิ้นส่วนที่ออกแบบโดย Sony
    - ต้องตรวจสอบความเข้ากันได้ของชิ้นส่วน เพื่อให้แน่ใจว่าเครื่องสามารถทำงานได้อย่างสมบูรณ์

    อนาคตของการซ่อมแซมเครื่องเกมเก่า
    การพัฒนาเทคโนโลยีสำหรับเครื่องเกมคลาสสิก
    - มีการพัฒนา ชิป FPGA ที่จำลองการทำงานของ CPU และ GPU ดั้งเดิม เพื่อให้สามารถเล่นเกมเก่าได้
    - นักพัฒนาเริ่มสร้าง อุปกรณ์เสริมสำหรับเครื่องเกมเก่า เช่น HDMI mod สำหรับ Nintendo 64
    - การใช้ 3D Printing ช่วยให้สามารถสร้างชิ้นส่วนที่หายากได้ เช่น ปุ่มและเคสของเครื่องเกมเก่า

    ข้อควรระวังเกี่ยวกับการซ่อมแซมเครื่องเกมเก่า
    - ต้องตรวจสอบแหล่งที่มาของชิ้นส่วน เพื่อให้แน่ใจว่าเป็นของแท้และมีคุณภาพดี
    - ต้องมีความรู้เกี่ยวกับการทำงานของระบบเกม เพื่อป้องกันความเสียหายระหว่างการซ่อมแซม
    - ต้องมีการทดสอบก่อนใช้งานจริง เพื่อให้แน่ใจว่าเครื่องสามารถทำงานได้อย่างถูกต้อง

    https://www.tomshardware.com/video-games/playstation/first-reverse-engineered-sony-ps1-motherboard-enables-fixing-broken-systems-bare-pcbs-for-usd40-boards-with-chips-for-usd95
    🎮 เมนบอร์ด PS1 ใหม่จากการย้อนรอยวิศวกรรม Lorentio Brodesco นักอิเล็กทรอนิกส์ชาวอิตาลีได้ออกแบบและสร้าง เมนบอร์ด PlayStation 1 ใหม่ โดยใช้เทคนิคย้อนรอยวิศวกรรม ซึ่งเป็นครั้งแรกในรอบ 30 ปีที่มีการสร้างเมนบอร์ด PS1 ใหม่จากศูนย์ ✅ รายละเอียดของเมนบอร์ด nsOne - เมนบอร์ด nsOne สามารถใช้กับ ชิปดั้งเดิมของ PS1 ได้ เช่น CPU, GPU, SPU, RAM และตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า - ไม่ใช่ อีมูเลเตอร์ หรือ FPGA แต่เป็น เมนบอร์ดจริง ที่สามารถใช้กับชิ้นส่วนของ PS1 ได้โดยตรง - รองรับ เคสของ PS1 รุ่นดั้งเดิม และเพิ่ม พอร์ตขนาน ที่เคยถูกตัดออกจากรุ่น SCPH-900X - เปิดตัวผ่าน Kickstarter โดยมีราคาเริ่มต้นที่ $40 สำหรับบอร์ดเปล่า และ $95 สำหรับบอร์ดที่มีชิปครบชุด ‼️ ข้อควรระวัง - ผู้ซื้อบอร์ดเปล่าต้องมีทักษะในการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ เพื่อให้สามารถใช้งานได้ - การสนับสนุนโครงการ Kickstarter ไม่รับประกันว่าจะได้รับผลิตภัณฑ์ เนื่องจากเป็นการลงทุนในโครงการพัฒนา - ต้องใช้ชิ้นส่วนจาก PS1 ดั้งเดิม ซึ่งอาจหายากหรือมีราคาสูง 🔍 แนวโน้มของการย้อนรอยวิศวกรรมในวงการเกม ✅ การฟื้นฟูฮาร์ดแวร์เกมเก่า - มีการพัฒนา FPGA และอีมูเลเตอร์ เพื่อให้สามารถเล่นเกมเก่าได้โดยไม่ต้องใช้ฮาร์ดแวร์ดั้งเดิม - นักพัฒนาอิสระเริ่มสร้าง เมนบอร์ดใหม่สำหรับเครื่องเกมเก่า เช่น SNES และ Sega Genesis - การย้อนรอยวิศวกรรมช่วยให้ นักสะสมสามารถซ่อมแซมเครื่องเกมเก่า ได้โดยไม่ต้องพึ่งพาชิ้นส่วนจาก Sony ‼️ ข้อควรระวังเกี่ยวกับการย้อนรอยวิศวกรรม - ต้องมีความรู้ด้านอิเล็กทรอนิกส์และการบัดกรี เพื่อให้สามารถใช้งานบอร์ดใหม่ได้ - อาจมีข้อจำกัดด้านลิขสิทธิ์ หากมีการใช้ชิ้นส่วนที่ออกแบบโดย Sony - ต้องตรวจสอบความเข้ากันได้ของชิ้นส่วน เพื่อให้แน่ใจว่าเครื่องสามารถทำงานได้อย่างสมบูรณ์ 🌍 อนาคตของการซ่อมแซมเครื่องเกมเก่า ✅ การพัฒนาเทคโนโลยีสำหรับเครื่องเกมคลาสสิก - มีการพัฒนา ชิป FPGA ที่จำลองการทำงานของ CPU และ GPU ดั้งเดิม เพื่อให้สามารถเล่นเกมเก่าได้ - นักพัฒนาเริ่มสร้าง อุปกรณ์เสริมสำหรับเครื่องเกมเก่า เช่น HDMI mod สำหรับ Nintendo 64 - การใช้ 3D Printing ช่วยให้สามารถสร้างชิ้นส่วนที่หายากได้ เช่น ปุ่มและเคสของเครื่องเกมเก่า ‼️ ข้อควรระวังเกี่ยวกับการซ่อมแซมเครื่องเกมเก่า - ต้องตรวจสอบแหล่งที่มาของชิ้นส่วน เพื่อให้แน่ใจว่าเป็นของแท้และมีคุณภาพดี - ต้องมีความรู้เกี่ยวกับการทำงานของระบบเกม เพื่อป้องกันความเสียหายระหว่างการซ่อมแซม - ต้องมีการทดสอบก่อนใช้งานจริง เพื่อให้แน่ใจว่าเครื่องสามารถทำงานได้อย่างถูกต้อง https://www.tomshardware.com/video-games/playstation/first-reverse-engineered-sony-ps1-motherboard-enables-fixing-broken-systems-bare-pcbs-for-usd40-boards-with-chips-for-usd95
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 378 มุมมอง 0 รีวิว
  • กลุ่มแพทย์และจิตอาสาคนไทยพิทักษ์สิทธิ์ ขอร่วมเป็นส่วนหนึ่งในการช่วยเหลือเรื่องสุขภาพประชาชน ด้วยศาสตร์ต่างๆ ดังนี้
    1.ศาสตร์แพทย์แผนไทย (Traditional Thai Medicine)
    ยาเบญจโลกวิเชียร(ห้าราก),ยาขาว,ยาใบมะขาม,ยาตรีผลา,ยาจันทลีลา,ยาเขียวหอม,ยาแสงหมึก, ยาประสะจันทน์แดง,ยามหานิลแท่งทอง,ยาสิงฆาณิกา,ยาธาตุบรรจบ,ยาเหลืองปิดสมุทร,ยาธาตุอบเชย,ยาปราบชมพูทวีป,ยาประสะมะแว้ง,ยาอัมฤควาที,ยาบำรุงโลหิต,ยาเลือดงาม,ยาชุมเห็ดเทศ, ยาธรณีสัณฑฆาต,ยาตรีหอม,ยาลม300จำพวก,ยาหอม,ยาดองมะกรูด,ยาประสะกะเพรา,ยาประสะกานพลู,ยาวิสัมพยาใหญ่,ยามันทธาตุ,ยามหาจักรใหญ่,ยาประสะเจตพังคี,ยามะฮอกกานี,ยาแก้ไอมะขามป้อม,ยาพญายอ,สมุนไพรถ่ายพยาธิต่างๆ เช่น ผงปวกหาด(มะหาด),ยาเปลือกมังคุด,รางจืด,
    ฟ้าทลายโจร,โกฐจุฬาลัมพา,พลูคาว,ใบหนุมานประสานกาย,กระชาย,กัญชา,ขมิ้นชัน,อ้อยดำ,ฝาง, ดอกเกลือ เป็นต้น
    2.ศาสตร์แพทย์แผนจีน (Traditional Chinese Medicine)
    ยกตัวอย่าง สมุนไพรฉั่งฉิก ยาเขียวธรรมดา ยาเขียวพิเศษชิงเฟ่ยซองสีส้ม ยาชะลอวัย ยาวาสคิวล่าร์
    ถ้าเกี่ยวกับลิ่มเลือดอุดตันใช้ยา 脑心通胶囊 เหน่า ซิน ทง
    ถ้าก้อนเนื้องอกกำเริบ ใช้温胆汤加减 เวิน ต่าน ทัง เจีย เจี่ยน และศาสตร์การฝังเข็ม เป็นต้น
    3.ศาสตร์โฮมิโอพาธีร์ (Homeophathy) ยาสกัดพลังธรมชาติ จาก พืช สัตว์ แร่ธาตุ
    ตำรับพื้นฐานต่างๆ และตำรับยาหมออมร (Benjalo แก้แพ้วัคซีนและลองโควิด TotalTox ล้างพิษที่ตกค้างในอาหาร RJHT ล้างพิษฟอร์มาลีนและสารเคมีการเกษตร CKDMHT ขจัดพิษตกค้างจากสารเคมีปรุงรส CBZA ช่วยล้างพิษสารเคมีกันบูดในอาหาร)
    4.การครอบแก้ว,กรอกเลือด (Wet Cupping) เพื่อให้การไหลเวียนของเลือดดีขึ้น เอาเลือดที่
    คั่งค้างออก ซึ่งส่งผลทำให้ลดอาการปวดเมื่อยของกล้ามเนื้อและสามารถบรรเทาได้หลายโรค
    5.ศาสตร์ผสมผสาน (Integrative Medicine)
    การเหยียบดิน/หญ้า(Grounding),การอบตัว,อดอาหารเป็นระยะ(Intermittent Fasting),ศาสตร์ยา9เม็ดหมอเขียว,สวนล้างลำไส้(Enema),ล้างลำไส้แบบลึก(Colonics),Vitamin C Flush,เสียงบำบัด(Sound Therapy),ความถี่บำบัด(Frequency Therapy),ใช้แสงแดงFar Infrared,Reiki,แช่เท้า(Herbal Foot Bath),ล้างพิษตับ(Liver Compression,Castor Oil Pack,การใช้ทองแดง(Copper Tensor Rings),Crystals,การเขียนบันทึก (Journaling),Art Therapy,การทำสมาธิ Pasitive Affirmations,ฝึกการหายใจ(Breathing Exercises),การตากแดด,เข้าใกล้มังสวิรัติ,คลอรีนไดออกไซด์โซลูชัน(CDS),ไฮดรอกซีคลอโรควีน(HCQ),เมทาลีนบลู(Methylene Blue),ดินภูเขาไฟเบนโทไนท์(Bentonite Clay),ซีโอไลท์(Zeolite),ซิลเวอร์คอลลอยด์(ColloidalSilver),DMSO,ไอโอดีน(Iodine),ไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์(Hydrogen Peroxide),ไอเวอร์เมคติน(Ivermectin),เฟนเบนดาโซล (Fenbendazole),แอสไพลิน(Aspirin),บอแรกซ์(Borax),นัตโตะไคเนส(Nattokinase),โบรมิเลน(Bromelain),Magnesium Antisense(แมกนีเซียมแอนไทเซนส์),เพนท็อกซิฟิลลีน(Pentoxifylline),แมกนีเซียม(Magnesium),กลูตาไธโอน(Glutathione),สังกะสี(Zinc),แอสตาแซนธิน(Astaxanthin),ซิลิมาริน(Sillymarin),กรดอัลฟาไลโปอิก(Alpha Lipoic Acid),เมลาโทนิน(Melatonin),วิตามินดี(Vitamin D),NACหรือN-Acetylcysteine,CoQ10,ซิลิเนียม(Selenium),กรดฟูลวิค(Fulvic Acid),ผักชี(coriander),มะระขี้นก(Bitter gourd),สาหร่ายเกลียวทอง (Spirulina),มิลค์ทิสเซิล(Milk Thistle-Silymarin),พริกคาเยน(Chayenne Peper),ชาเขียว(Green Tea),เห็ด
    ถั่งเช่า(Cordyceps Mushrooms),อาติโช๊ค(Artichoke),คลอเรลลา(Chlorella),สาหร่าย Dulse และอุปกรณ์เทคโนโลยีต่างๆที่โลกมี เป็นต้น

    โอเพนแชท "ล้างพิษ ยาฉีด"
    https://line.me/ti/g2/wTvY1gxHGpGKCt15sQN1jMHw02XoSC1uXsjUsQ?utm_source=invitation&utm_medium=link_copy&utm_campaign=default

    กลุ่มแพทย์และจิตอาสาคนไทยพิทักษ์สิทธิ์
    ✍️กลุ่มแพทย์และจิตอาสาคนไทยพิทักษ์สิทธิ์ ขอร่วมเป็นส่วนหนึ่งในการช่วยเหลือเรื่องสุขภาพประชาชน ด้วยศาสตร์ต่างๆ ดังนี้ 🥸1.ศาสตร์แพทย์แผนไทย (Traditional Thai Medicine) ยาเบญจโลกวิเชียร(ห้าราก),ยาขาว,ยาใบมะขาม,ยาตรีผลา,ยาจันทลีลา,ยาเขียวหอม,ยาแสงหมึก, ยาประสะจันทน์แดง,ยามหานิลแท่งทอง,ยาสิงฆาณิกา,ยาธาตุบรรจบ,ยาเหลืองปิดสมุทร,ยาธาตุอบเชย,ยาปราบชมพูทวีป,ยาประสะมะแว้ง,ยาอัมฤควาที,ยาบำรุงโลหิต,ยาเลือดงาม,ยาชุมเห็ดเทศ, ยาธรณีสัณฑฆาต,ยาตรีหอม,ยาลม300จำพวก,ยาหอม,ยาดองมะกรูด,ยาประสะกะเพรา,ยาประสะกานพลู,ยาวิสัมพยาใหญ่,ยามันทธาตุ,ยามหาจักรใหญ่,ยาประสะเจตพังคี,ยามะฮอกกานี,ยาแก้ไอมะขามป้อม,ยาพญายอ,สมุนไพรถ่ายพยาธิต่างๆ เช่น ผงปวกหาด(มะหาด),ยาเปลือกมังคุด,รางจืด, ฟ้าทลายโจร,โกฐจุฬาลัมพา,พลูคาว,ใบหนุมานประสานกาย,กระชาย,กัญชา,ขมิ้นชัน,อ้อยดำ,ฝาง, ดอกเกลือ เป็นต้น 🥸2.ศาสตร์แพทย์แผนจีน (Traditional Chinese Medicine) ยกตัวอย่าง สมุนไพรฉั่งฉิก ยาเขียวธรรมดา ยาเขียวพิเศษชิงเฟ่ยซองสีส้ม ยาชะลอวัย ยาวาสคิวล่าร์ ถ้าเกี่ยวกับลิ่มเลือดอุดตันใช้ยา 脑心通胶囊 เหน่า ซิน ทง ถ้าก้อนเนื้องอกกำเริบ ใช้温胆汤加减 เวิน ต่าน ทัง เจีย เจี่ยน และศาสตร์การฝังเข็ม เป็นต้น 🥸3.ศาสตร์โฮมิโอพาธีร์ (Homeophathy) ยาสกัดพลังธรมชาติ จาก พืช สัตว์ แร่ธาตุ ตำรับพื้นฐานต่างๆ และตำรับยาหมออมร (Benjalo แก้แพ้วัคซีนและลองโควิด TotalTox ล้างพิษที่ตกค้างในอาหาร RJHT ล้างพิษฟอร์มาลีนและสารเคมีการเกษตร CKDMHT ขจัดพิษตกค้างจากสารเคมีปรุงรส CBZA ช่วยล้างพิษสารเคมีกันบูดในอาหาร) 🥸4.การครอบแก้ว,กรอกเลือด (Wet Cupping) เพื่อให้การไหลเวียนของเลือดดีขึ้น เอาเลือดที่ คั่งค้างออก ซึ่งส่งผลทำให้ลดอาการปวดเมื่อยของกล้ามเนื้อและสามารถบรรเทาได้หลายโรค 🥸5.ศาสตร์ผสมผสาน (Integrative Medicine) การเหยียบดิน/หญ้า(Grounding),การอบตัว,อดอาหารเป็นระยะ(Intermittent Fasting),ศาสตร์ยา9เม็ดหมอเขียว,สวนล้างลำไส้(Enema),ล้างลำไส้แบบลึก(Colonics),Vitamin C Flush,เสียงบำบัด(Sound Therapy),ความถี่บำบัด(Frequency Therapy),ใช้แสงแดงFar Infrared,Reiki,แช่เท้า(Herbal Foot Bath),ล้างพิษตับ(Liver Compression,Castor Oil Pack,การใช้ทองแดง(Copper Tensor Rings),Crystals,การเขียนบันทึก (Journaling),Art Therapy,การทำสมาธิ Pasitive Affirmations,ฝึกการหายใจ(Breathing Exercises),การตากแดด,เข้าใกล้มังสวิรัติ,คลอรีนไดออกไซด์โซลูชัน(CDS),ไฮดรอกซีคลอโรควีน(HCQ),เมทาลีนบลู(Methylene Blue),ดินภูเขาไฟเบนโทไนท์(Bentonite Clay),ซีโอไลท์(Zeolite),ซิลเวอร์คอลลอยด์(ColloidalSilver),DMSO,ไอโอดีน(Iodine),ไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์(Hydrogen Peroxide),ไอเวอร์เมคติน(Ivermectin),เฟนเบนดาโซล (Fenbendazole),แอสไพลิน(Aspirin),บอแรกซ์(Borax),นัตโตะไคเนส(Nattokinase),โบรมิเลน(Bromelain),Magnesium Antisense(แมกนีเซียมแอนไทเซนส์),เพนท็อกซิฟิลลีน(Pentoxifylline),แมกนีเซียม(Magnesium),กลูตาไธโอน(Glutathione),สังกะสี(Zinc),แอสตาแซนธิน(Astaxanthin),ซิลิมาริน(Sillymarin),กรดอัลฟาไลโปอิก(Alpha Lipoic Acid),เมลาโทนิน(Melatonin),วิตามินดี(Vitamin D),NACหรือN-Acetylcysteine,CoQ10,ซิลิเนียม(Selenium),กรดฟูลวิค(Fulvic Acid),ผักชี(coriander),มะระขี้นก(Bitter gourd),สาหร่ายเกลียวทอง (Spirulina),มิลค์ทิสเซิล(Milk Thistle-Silymarin),พริกคาเยน(Chayenne Peper),ชาเขียว(Green Tea),เห็ด ถั่งเช่า(Cordyceps Mushrooms),อาติโช๊ค(Artichoke),คลอเรลลา(Chlorella),สาหร่าย Dulse และอุปกรณ์เทคโนโลยีต่างๆที่โลกมี เป็นต้น โอเพนแชท "ล้างพิษ ยาฉีด" https://line.me/ti/g2/wTvY1gxHGpGKCt15sQN1jMHw02XoSC1uXsjUsQ?utm_source=invitation&utm_medium=link_copy&utm_campaign=default กลุ่มแพทย์และจิตอาสาคนไทยพิทักษ์สิทธิ์
    Like
    1
    1 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 865 มุมมอง 0 รีวิว
  • ปัญหาความเข้ากันได้ของ RTX 50 Series กับเมนบอร์ด EVGA
    ผู้ใช้เมนบอร์ด EVGA Z690 กำลังเผชิญกับ ปัญหาการบูตเครื่องเมื่อใช้กับการ์ดจอ RTX 50 Series โดยพบว่า SMBUS pins บนเมนบอร์ดทำให้เกิดความขัดแย้งกับ GPU ของ Nvidia

    EVGA ถอนตัวจากตลาด GPU ในปี 2022 และลดขนาดธุรกิจลงอย่างมาก ส่งผลให้ การสนับสนุนซอฟต์แวร์ลดลง และอาจเป็น สาเหตุของปัญหาความเข้ากันได้กับการ์ดจอรุ่นใหม่

    ข้อมูลจากข่าว
    - ผู้ใช้เมนบอร์ด EVGA Z690 พบปัญหาบูตเครื่องเมื่อใช้กับ RTX 50 Series
    - SMBUS pins บนเมนบอร์ดทำให้เกิดความขัดแย้งกับ GPU ของ Nvidia
    - EVGA ถอนตัวจากตลาด GPU ในปี 2022 และลดขนาดธุรกิจลง
    - ผู้ใช้บางรายแก้ปัญหาโดยใช้เทป Kapton ปิด SMBUS pins บน PCIe connector ของ GPU
    - เมนบอร์ด EVGA รุ่นอื่น ๆ เช่น Z790 ไม่ได้รับผลกระทบจากปัญหานี้

    วิธีแก้ปัญหาที่ผู้ใช้ค้นพบ
    ผู้ใช้บางราย ใช้เทป Kapton กว้าง 2 มม. ปิด SMBUS pins (pins 5 และ 6) บน PCIe connector ของ GPU เพื่อ หยุดสัญญาณ SMBUS ไม่ให้ส่งไปยังการ์ดจอ

    คำเตือนที่ควรพิจารณา
    - การใช้เทป Kapton ต้องทำอย่างระมัดระวัง เพื่อไม่ให้ส่งผลต่อการเชื่อมต่ออื่น ๆ
    - EVGA ยังไม่มีการประกาศแก้ไขปัญหานี้อย่างเป็นทางการ
    - การแก้ไขด้วยเทปเป็นเพียงวิธีชั่วคราว และอาจไม่ใช่ทางออกที่ดีที่สุดในระยะยาว
    - ต้องติดตามว่า Nvidia หรือ EVGA จะออกอัปเดต BIOS เพื่อแก้ไขปัญหานี้หรือไม่

    https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/evga-motherboard-owners-furious-over-modern-gpu-issues-diy-users-resort-to-taping-over-pins-to-fix-rtx-50-series-problem-on-z690-boards
    🔧 ปัญหาความเข้ากันได้ของ RTX 50 Series กับเมนบอร์ด EVGA ผู้ใช้เมนบอร์ด EVGA Z690 กำลังเผชิญกับ ปัญหาการบูตเครื่องเมื่อใช้กับการ์ดจอ RTX 50 Series โดยพบว่า SMBUS pins บนเมนบอร์ดทำให้เกิดความขัดแย้งกับ GPU ของ Nvidia EVGA ถอนตัวจากตลาด GPU ในปี 2022 และลดขนาดธุรกิจลงอย่างมาก ส่งผลให้ การสนับสนุนซอฟต์แวร์ลดลง และอาจเป็น สาเหตุของปัญหาความเข้ากันได้กับการ์ดจอรุ่นใหม่ ✅ ข้อมูลจากข่าว - ผู้ใช้เมนบอร์ด EVGA Z690 พบปัญหาบูตเครื่องเมื่อใช้กับ RTX 50 Series - SMBUS pins บนเมนบอร์ดทำให้เกิดความขัดแย้งกับ GPU ของ Nvidia - EVGA ถอนตัวจากตลาด GPU ในปี 2022 และลดขนาดธุรกิจลง - ผู้ใช้บางรายแก้ปัญหาโดยใช้เทป Kapton ปิด SMBUS pins บน PCIe connector ของ GPU - เมนบอร์ด EVGA รุ่นอื่น ๆ เช่น Z790 ไม่ได้รับผลกระทบจากปัญหานี้ 🔥 วิธีแก้ปัญหาที่ผู้ใช้ค้นพบ ผู้ใช้บางราย ใช้เทป Kapton กว้าง 2 มม. ปิด SMBUS pins (pins 5 และ 6) บน PCIe connector ของ GPU เพื่อ หยุดสัญญาณ SMBUS ไม่ให้ส่งไปยังการ์ดจอ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - การใช้เทป Kapton ต้องทำอย่างระมัดระวัง เพื่อไม่ให้ส่งผลต่อการเชื่อมต่ออื่น ๆ - EVGA ยังไม่มีการประกาศแก้ไขปัญหานี้อย่างเป็นทางการ - การแก้ไขด้วยเทปเป็นเพียงวิธีชั่วคราว และอาจไม่ใช่ทางออกที่ดีที่สุดในระยะยาว - ต้องติดตามว่า Nvidia หรือ EVGA จะออกอัปเดต BIOS เพื่อแก้ไขปัญหานี้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/evga-motherboard-owners-furious-over-modern-gpu-issues-diy-users-resort-to-taping-over-pins-to-fix-rtx-50-series-problem-on-z690-boards
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 261 มุมมอง 0 รีวิว
  • ลุงรออยู่พอดี รีบๆ ออกมาขายนะ !!

    AMD Ryzen 9000G APUs: สัญญาณการเปิดตัวที่ใกล้เข้ามา
    Gigabyte ได้อัปเดต หน้าความเข้ากันได้ของหน่วยความจำสำหรับเมนบอร์ด B650 โดยเปลี่ยนจาก Ryzen 9000 series เป็น Ryzen 9000G series ซึ่งเป็นสัญญาณว่า AMD อาจเตรียมเปิดตัว Ryzen 9000G APUs อย่างเป็นทางการในไตรมาสที่ 4 ปี 2025

    Ryzen 9000G APUs คาดว่าจะใช้ Zen 5 CPU cores และ RDNA 3.5 iGPU ซึ่งแตกต่างจาก Ryzen 9000 รุ่นปกติที่มี iGPU เพียงเพื่อการแสดงผลพื้นฐาน

    นอกจากนี้ มีข่าวลือว่า Ryzen 9000G อาจมาพร้อมกับ Radeon 890M ซึ่งเป็น iGPU ที่ใช้ใน Windows gaming handhelds หลายรุ่น ทำให้สามารถเล่นเกม e-sports และเกมที่ใช้ทรัพยากรต่ำได้

    ข้อมูลจากข่าว
    - Gigabyte อัปเดตข้อมูลเมนบอร์ด B650 โดยเพิ่ม Ryzen 9000G series
    - Ryzen 9000G คาดว่าจะใช้ Zen 5 CPU cores และ RDNA 3.5 iGPU
    - iGPU ใน Ryzen 9000G อาจรองรับการเล่นเกม e-sports และเกมเบา ๆ
    - AMD อาจเปิดตัว Ryzen 9000G ในไตรมาสที่ 4 ปี 2025
    - Radeon 890M อาจเป็น iGPU ที่ใช้ใน Ryzen 9000G

    คำเตือนที่ควรพิจารณา
    - ยังไม่มีการยืนยันจาก AMD เกี่ยวกับสเปกของ Ryzen 9000G
    - การเปลี่ยนแปลงข้อมูลของ Gigabyte อาจเป็นเพียงการเตรียมความพร้อม ไม่ใช่การยืนยันการเปิดตัว
    - Ryzen 9000G อาจมีข้อจำกัดด้านประสิทธิภาพเมื่อเทียบกับ CPU ที่ใช้ GPU แยก
    - ต้องรอติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับราคาและวันวางจำหน่าย

    ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม
    หาก AMD เปิดตัว Ryzen 9000G พร้อม iGPU ที่มีประสิทธิภาพสูง อาจช่วยให้ตลาด APUs สำหรับเกมเมอร์และผู้ใช้ทั่วไป มีตัวเลือกที่น่าสนใจมากขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้องรอดูว่าประสิทธิภาพของ RDNA 3.5 iGPU จะสามารถแข่งขันกับ GPU แยกได้หรือไม่

    AMD กำลังเตรียมขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ของตน และ Ryzen 9000G อาจเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการ APU ที่สามารถเล่นเกมได้โดยไม่ต้องใช้ GPU แยก

    https://www.techpowerup.com/337466/amd-ryzen-9000g-apus-appear-in-gigabyte-am5-motherboard-leak
    ลุงรออยู่พอดี รีบๆ ออกมาขายนะ !! 🔥 AMD Ryzen 9000G APUs: สัญญาณการเปิดตัวที่ใกล้เข้ามา Gigabyte ได้อัปเดต หน้าความเข้ากันได้ของหน่วยความจำสำหรับเมนบอร์ด B650 โดยเปลี่ยนจาก Ryzen 9000 series เป็น Ryzen 9000G series ซึ่งเป็นสัญญาณว่า AMD อาจเตรียมเปิดตัว Ryzen 9000G APUs อย่างเป็นทางการในไตรมาสที่ 4 ปี 2025 Ryzen 9000G APUs คาดว่าจะใช้ Zen 5 CPU cores และ RDNA 3.5 iGPU ซึ่งแตกต่างจาก Ryzen 9000 รุ่นปกติที่มี iGPU เพียงเพื่อการแสดงผลพื้นฐาน นอกจากนี้ มีข่าวลือว่า Ryzen 9000G อาจมาพร้อมกับ Radeon 890M ซึ่งเป็น iGPU ที่ใช้ใน Windows gaming handhelds หลายรุ่น ทำให้สามารถเล่นเกม e-sports และเกมที่ใช้ทรัพยากรต่ำได้ ✅ ข้อมูลจากข่าว - Gigabyte อัปเดตข้อมูลเมนบอร์ด B650 โดยเพิ่ม Ryzen 9000G series - Ryzen 9000G คาดว่าจะใช้ Zen 5 CPU cores และ RDNA 3.5 iGPU - iGPU ใน Ryzen 9000G อาจรองรับการเล่นเกม e-sports และเกมเบา ๆ - AMD อาจเปิดตัว Ryzen 9000G ในไตรมาสที่ 4 ปี 2025 - Radeon 890M อาจเป็น iGPU ที่ใช้ใน Ryzen 9000G ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - ยังไม่มีการยืนยันจาก AMD เกี่ยวกับสเปกของ Ryzen 9000G - การเปลี่ยนแปลงข้อมูลของ Gigabyte อาจเป็นเพียงการเตรียมความพร้อม ไม่ใช่การยืนยันการเปิดตัว - Ryzen 9000G อาจมีข้อจำกัดด้านประสิทธิภาพเมื่อเทียบกับ CPU ที่ใช้ GPU แยก - ต้องรอติดตามรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับราคาและวันวางจำหน่าย 🚀 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม หาก AMD เปิดตัว Ryzen 9000G พร้อม iGPU ที่มีประสิทธิภาพสูง อาจช่วยให้ตลาด APUs สำหรับเกมเมอร์และผู้ใช้ทั่วไป มีตัวเลือกที่น่าสนใจมากขึ้น อย่างไรก็ตาม ต้องรอดูว่าประสิทธิภาพของ RDNA 3.5 iGPU จะสามารถแข่งขันกับ GPU แยกได้หรือไม่ AMD กำลังเตรียมขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ของตน และ Ryzen 9000G อาจเป็นตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับผู้ใช้ที่ต้องการ APU ที่สามารถเล่นเกมได้โดยไม่ต้องใช้ GPU แยก https://www.techpowerup.com/337466/amd-ryzen-9000g-apus-appear-in-gigabyte-am5-motherboard-leak
    WWW.TECHPOWERUP.COM
    AMD Ryzen 9000G APUs Appear in Gigabyte AM5 Motherboard Leak
    It seems as though an official international launch for the elusive AMD Ryzen 9000G APUs might still be on the cards for later this year, after all. While an announcement was expected at Computex 2025, along with a full-scale retail launch later this year, AMD was suspiciously quiet about its CPUs a...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 308 มุมมอง 0 รีวิว
  • ASRock ยืนยันปัญหา BIOS ทำให้ Ryzen 9000 เสียหาย
    ASRock ได้ออกมายอมรับว่า BIOS เวอร์ชันก่อนหน้ามีการตั้งค่าที่ผิดพลาด ซึ่งทำให้ Ryzen 9000 CPUs บางตัวเสียหาย โดยบริษัทได้ออก BIOS เวอร์ชัน 3.25 เพื่อแก้ไขปัญหานี้

    ปัญหานี้เกี่ยวข้องกับ Precision Boost Overdrive (PBO) ซึ่งเป็นฟีเจอร์ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของ CPU โดย ASRock ตั้งค่า Electric Design Current (EDC), Thermal Design Current (TDC) และ shadow voltages สูงเกินไปใน BIOS เวอร์ชันก่อนหน้า ทำให้ CPU บางตัวเสียหาย

    ASRock ยืนยันว่า AMD ไม่ได้เป็นต้นเหตุของปัญหานี้ และบริษัทจะรับผิดชอบค่าขนส่งสำหรับการ RMA (Return Merchandise Authorization) ของเมนบอร์ดที่ได้รับผลกระทบ

    ข้อมูลจากข่าว
    - ASRock ยืนยันว่า BIOS เวอร์ชันก่อนหน้ามีการตั้งค่าที่ผิดพลาด ทำให้ Ryzen 9000 CPUs บางตัวเสียหาย
    - BIOS เวอร์ชัน 3.25 ได้รับการปรับปรุง เพื่อลดค่าของ EDC, TDC และ shadow voltages
    - AMD ไม่ได้เป็นต้นเหตุของปัญหานี้ ASRock รับผิดชอบทั้งหมด
    - ASRock จะรับผิดชอบค่าขนส่งสำหรับการ RMA ของเมนบอร์ด
    - ผู้ใช้ควรตรวจสอบว่า BIOS เวอร์ชัน 3.25 ถูกติดตั้งบนเมนบอร์ดใหม่

    คำเตือนที่ควรพิจารณา
    - แม้จะมี BIOS เวอร์ชันใหม่ แต่ยังมีรายงานว่า Ryzen 7 9800X3D บางตัวเสียหาย
    - ASRock เคยแก้ไขปัญหานี้มาก่อน แต่ยังไม่สามารถแก้ไขได้อย่างสมบูรณ์
    - ผู้ใช้ควรตรวจสอบการตั้งค่า PBO ด้วยตนเอง เพื่อป้องกันความเสียหายเพิ่มเติม
    - ต้องจับตาดูว่า BIOS เวอร์ชัน 3.25 จะสามารถแก้ไขปัญหาได้จริงหรือไม่

    ผลกระทบต่อผู้ใช้และอุตสาหกรรม
    การตั้งค่า BIOS ที่ผิดพลาดของ ASRock ส่งผลกระทบต่อผู้ใช้ Ryzen 9000 และอาจทำให้เกิดความกังวลเกี่ยวกับ ความน่าเชื่อถือของเมนบอร์ด ASRock ในอนาคต อย่างไรก็ตาม การที่บริษัทออกมายอมรับและเสนอการแก้ไขปัญหาแสดงให้เห็นถึงความรับผิดชอบต่อผู้บริโภค

    หากคุณใช้ AM5 ASRock motherboard ควรตรวจสอบว่า BIOS เวอร์ชันล่าสุดถูกติดตั้งแล้ว และหากพบปัญหา ควรติดต่อ ASRock เพื่อดำเนินการ RMA

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/asrock-confirms-its-bios-settings-are-killing-ryzen-cpus-is-fully-committed-to-fixing-any-damaged-motherboards
    🔧 ASRock ยืนยันปัญหา BIOS ทำให้ Ryzen 9000 เสียหาย ASRock ได้ออกมายอมรับว่า BIOS เวอร์ชันก่อนหน้ามีการตั้งค่าที่ผิดพลาด ซึ่งทำให้ Ryzen 9000 CPUs บางตัวเสียหาย โดยบริษัทได้ออก BIOS เวอร์ชัน 3.25 เพื่อแก้ไขปัญหานี้ ปัญหานี้เกี่ยวข้องกับ Precision Boost Overdrive (PBO) ซึ่งเป็นฟีเจอร์ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของ CPU โดย ASRock ตั้งค่า Electric Design Current (EDC), Thermal Design Current (TDC) และ shadow voltages สูงเกินไปใน BIOS เวอร์ชันก่อนหน้า ทำให้ CPU บางตัวเสียหาย ASRock ยืนยันว่า AMD ไม่ได้เป็นต้นเหตุของปัญหานี้ และบริษัทจะรับผิดชอบค่าขนส่งสำหรับการ RMA (Return Merchandise Authorization) ของเมนบอร์ดที่ได้รับผลกระทบ ✅ ข้อมูลจากข่าว - ASRock ยืนยันว่า BIOS เวอร์ชันก่อนหน้ามีการตั้งค่าที่ผิดพลาด ทำให้ Ryzen 9000 CPUs บางตัวเสียหาย - BIOS เวอร์ชัน 3.25 ได้รับการปรับปรุง เพื่อลดค่าของ EDC, TDC และ shadow voltages - AMD ไม่ได้เป็นต้นเหตุของปัญหานี้ ASRock รับผิดชอบทั้งหมด - ASRock จะรับผิดชอบค่าขนส่งสำหรับการ RMA ของเมนบอร์ด - ผู้ใช้ควรตรวจสอบว่า BIOS เวอร์ชัน 3.25 ถูกติดตั้งบนเมนบอร์ดใหม่ ‼️ คำเตือนที่ควรพิจารณา - แม้จะมี BIOS เวอร์ชันใหม่ แต่ยังมีรายงานว่า Ryzen 7 9800X3D บางตัวเสียหาย - ASRock เคยแก้ไขปัญหานี้มาก่อน แต่ยังไม่สามารถแก้ไขได้อย่างสมบูรณ์ - ผู้ใช้ควรตรวจสอบการตั้งค่า PBO ด้วยตนเอง เพื่อป้องกันความเสียหายเพิ่มเติม - ต้องจับตาดูว่า BIOS เวอร์ชัน 3.25 จะสามารถแก้ไขปัญหาได้จริงหรือไม่ 🔎 ผลกระทบต่อผู้ใช้และอุตสาหกรรม การตั้งค่า BIOS ที่ผิดพลาดของ ASRock ส่งผลกระทบต่อผู้ใช้ Ryzen 9000 และอาจทำให้เกิดความกังวลเกี่ยวกับ ความน่าเชื่อถือของเมนบอร์ด ASRock ในอนาคต อย่างไรก็ตาม การที่บริษัทออกมายอมรับและเสนอการแก้ไขปัญหาแสดงให้เห็นถึงความรับผิดชอบต่อผู้บริโภค หากคุณใช้ AM5 ASRock motherboard ควรตรวจสอบว่า BIOS เวอร์ชันล่าสุดถูกติดตั้งแล้ว และหากพบปัญหา ควรติดต่อ ASRock เพื่อดำเนินการ RMA https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/asrock-confirms-its-bios-settings-are-killing-ryzen-cpus-is-fully-committed-to-fixing-any-damaged-motherboards
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 433 มุมมอง 0 รีวิว
  • Realtek เปิดตัวอแดปเตอร์เครือข่าย 10GbE ราคาประหยัดสำหรับเมนบอร์ด

    Realtek เตรียมเปิดตัวชิปเซ็ตเครือข่าย RTL8127 ซึ่งเป็นอแดปเตอร์ 10GbE ที่มีขนาดเล็กและราคาถูก โดยคาดว่าจะ เริ่มวางจำหน่ายในช่วงปลายปี 2025 และจะถูกนำไปใช้ใน เมนบอร์ดระดับสูงและอุปกรณ์เครือข่ายอื่น ๆ

    รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Realtek RTL8127
    RTL8127 เป็นชิปเซ็ตเครือข่ายขนาดเล็กเพียง 9mm x 9mm
    - ใช้ อินเทอร์เฟซ PCIe 4.0 x2 และรองรับความเร็ว 2.5Gbps, 5Gbps และ 10Gbps

    มีการใช้พลังงานต่ำเพียง 1.95W และรองรับโหมดสแตนด์บาย
    - เหมาะสำหรับ โน้ตบุ๊กและอุปกรณ์ที่ต้องการประหยัดพลังงาน

    รองรับเทคโนโลยี 10GBase-T ซึ่งเคยใช้ในเซิร์ฟเวอร์และเวิร์กสเตชันระดับสูง
    - ช่วยให้ ผู้ใช้ทั่วไปสามารถเข้าถึงเครือข่ายความเร็วสูงได้ง่ายขึ้น

    มีฟีเจอร์แก้ไขข้อผิดพลาดระดับฮาร์ดแวร์ (ECC) และตรวจสอบข้อมูล (CRC)
    - เพิ่ม ความเสถียรของการเชื่อมต่อและความถูกต้องของข้อมูล

    Realtek ตั้งราคาชิปเซ็ตไว้ที่ประมาณ $10
    - ทำให้ เป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าสำหรับผู้ผลิตเมนบอร์ด

    ลุงก็อยากใช้นะ แต่ Switch ที่รองรับมันแพงมากเลย

    https://www.tomshardware.com/networking/realteks-usd10-tiny-10gbe-network-adapter-is-coming-to-motherboards-later-this-year
    Realtek เปิดตัวอแดปเตอร์เครือข่าย 10GbE ราคาประหยัดสำหรับเมนบอร์ด Realtek เตรียมเปิดตัวชิปเซ็ตเครือข่าย RTL8127 ซึ่งเป็นอแดปเตอร์ 10GbE ที่มีขนาดเล็กและราคาถูก โดยคาดว่าจะ เริ่มวางจำหน่ายในช่วงปลายปี 2025 และจะถูกนำไปใช้ใน เมนบอร์ดระดับสูงและอุปกรณ์เครือข่ายอื่น ๆ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ Realtek RTL8127 ✅ RTL8127 เป็นชิปเซ็ตเครือข่ายขนาดเล็กเพียง 9mm x 9mm - ใช้ อินเทอร์เฟซ PCIe 4.0 x2 และรองรับความเร็ว 2.5Gbps, 5Gbps และ 10Gbps ✅ มีการใช้พลังงานต่ำเพียง 1.95W และรองรับโหมดสแตนด์บาย - เหมาะสำหรับ โน้ตบุ๊กและอุปกรณ์ที่ต้องการประหยัดพลังงาน ✅ รองรับเทคโนโลยี 10GBase-T ซึ่งเคยใช้ในเซิร์ฟเวอร์และเวิร์กสเตชันระดับสูง - ช่วยให้ ผู้ใช้ทั่วไปสามารถเข้าถึงเครือข่ายความเร็วสูงได้ง่ายขึ้น ✅ มีฟีเจอร์แก้ไขข้อผิดพลาดระดับฮาร์ดแวร์ (ECC) และตรวจสอบข้อมูล (CRC) - เพิ่ม ความเสถียรของการเชื่อมต่อและความถูกต้องของข้อมูล ✅ Realtek ตั้งราคาชิปเซ็ตไว้ที่ประมาณ $10 - ทำให้ เป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าสำหรับผู้ผลิตเมนบอร์ด ℹ️ℹ️ ลุงก็อยากใช้นะ แต่ Switch ที่รองรับมันแพงมากเลย https://www.tomshardware.com/networking/realteks-usd10-tiny-10gbe-network-adapter-is-coming-to-motherboards-later-this-year
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 263 มุมมอง 0 รีวิว
  • MSI เปิดตัวเมนบอร์ด PinSafe Design ลดปัญหานิ้วถูกแทงจากขาเมนบอร์ด

    MSI เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ "PinSafe Design" สำหรับเมนบอร์ดรุ่น B850MPOWER ซึ่งช่วยให้ ผู้ใช้สามารถประกอบเครื่องคอมพิวเตอร์ได้โดยไม่ต้องกังวลเรื่องขาเมนบอร์ดที่แหลมคม

    รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ PinSafe Design
    PinSafe Design ช่วยลดความเสี่ยงจากการถูกขาเมนบอร์ดแทงนิ้วระหว่างการประกอบเครื่อง
    - ใช้ เทคนิคการบัดกรีที่ทำให้ด้านหลัง PCB เรียบขึ้น ลดจำนวนขาแหลม

    ช่วยเพิ่มความเสถียรของระบบและป้องกันไฟฟ้าสถิต (ESD)
    - ลดโอกาสที่ วัตถุแปลกปลอมจะติดอยู่ระหว่างขาเมนบอร์ดและทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร

    PinSafe Design จะเปิดตัวครั้งแรกบนเมนบอร์ด MSI MPOWER สำหรับชิปเซ็ต AMD
    - รุ่นแรกที่ใช้เทคโนโลยีนี้คือ B850MPOWER ซึ่งออกแบบมาสำหรับนักโอเวอร์คล็อกและผู้ใช้ระดับสูง

    MPOWER มาพร้อมฟีเจอร์ EZ Dashboard ที่รวมปุ่ม Power, Reset, Clear CMOS และ Debug LED
    - ช่วยให้ การแก้ไขปัญหาทำได้ง่ายขึ้นโดยไม่ต้องใช้เครื่องมือเพิ่มเติม

    MSI ร่วมมือกับ Dragon Alliance เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการโอเวอร์คล็อกแรม DDR5
    - ใช้ สล็อตแรมแบบ 2 DIMM เพื่อให้การโอเวอร์คล็อกมีเสถียรภาพมากขึ้น

    https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/msis-new-pinsafe-design-motherboard-promises-no-more-pricked-fingers
    MSI เปิดตัวเมนบอร์ด PinSafe Design ลดปัญหานิ้วถูกแทงจากขาเมนบอร์ด MSI เปิดตัวเทคโนโลยีใหม่ "PinSafe Design" สำหรับเมนบอร์ดรุ่น B850MPOWER ซึ่งช่วยให้ ผู้ใช้สามารถประกอบเครื่องคอมพิวเตอร์ได้โดยไม่ต้องกังวลเรื่องขาเมนบอร์ดที่แหลมคม 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับ PinSafe Design ✅ PinSafe Design ช่วยลดความเสี่ยงจากการถูกขาเมนบอร์ดแทงนิ้วระหว่างการประกอบเครื่อง - ใช้ เทคนิคการบัดกรีที่ทำให้ด้านหลัง PCB เรียบขึ้น ลดจำนวนขาแหลม ✅ ช่วยเพิ่มความเสถียรของระบบและป้องกันไฟฟ้าสถิต (ESD) - ลดโอกาสที่ วัตถุแปลกปลอมจะติดอยู่ระหว่างขาเมนบอร์ดและทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจร ✅ PinSafe Design จะเปิดตัวครั้งแรกบนเมนบอร์ด MSI MPOWER สำหรับชิปเซ็ต AMD - รุ่นแรกที่ใช้เทคโนโลยีนี้คือ B850MPOWER ซึ่งออกแบบมาสำหรับนักโอเวอร์คล็อกและผู้ใช้ระดับสูง ✅ MPOWER มาพร้อมฟีเจอร์ EZ Dashboard ที่รวมปุ่ม Power, Reset, Clear CMOS และ Debug LED - ช่วยให้ การแก้ไขปัญหาทำได้ง่ายขึ้นโดยไม่ต้องใช้เครื่องมือเพิ่มเติม ✅ MSI ร่วมมือกับ Dragon Alliance เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการโอเวอร์คล็อกแรม DDR5 - ใช้ สล็อตแรมแบบ 2 DIMM เพื่อให้การโอเวอร์คล็อกมีเสถียรภาพมากขึ้น https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/msis-new-pinsafe-design-motherboard-promises-no-more-pricked-fingers
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    MSI’s new PinSafe Design motherboard promises no more pricked fingers
    Set to debut on the first AMD chipset MPOWER motherboard from MSI, the B850MPOWER.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 272 มุมมอง 0 รีวิว
  • นักวิทย์ซินโครตรอนร่วมมือบริษัทเอกชนพัฒนายาสีฟันสมุนไพรป้องกันฟันผุ-ลดการเสียวฟัน

    นักวิทยาศาสตร์สถาบันวิจัยแสงซินโครตรอน (องค์การมหาชน) กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัย และนวัตกรรม (อว.) ร่วมมือบริษัทเอกชน พัฒนายาสีฟันสมุนไพรป้องกันผุ-ลดการเสียวฟัน โดยมีส่วนผสมของเปปไทด์จากข้าวไรซ์เบอร์รี่ ล่าสุดคว้า 2 เหรียญรางวัลจากงานแสดงนวัตกรรม ณ นครเจนีวา สวิตเซอร์แลนด์ พร้อมรางวัลพิเศษจาก French Federation of Inventors

    นครราชสีมา - ดร.ศิริวรรณ ณะวงษ์ หัวหน้าส่วนวิจัยด้านอาหารและการเกษตร สถาบันวิจัยแสงซินโครตรอน กล่าวว่า “สถาบันวิจัยแสงซินโครตรอนได้มีส่วนร่วมกับ บริษัท ไลอ้อน (ประเทศไทย) จำกัด พัฒนายาสีฟันสมุนไพร 2 สูตร ได้แก่ ยาสีฟัน Nature’s Touch ที่เสริมสร้างเคลือบฟันและป้องกันฟันผุด้วยกรดอะมิโนและเปปไทด์จากรำข้าวไรซ์เบอร์รี่ และยาสีฟัน Hi-Herb ที่ป้องกันการเสียวฟันด้วยกรดอะมิโนและเปปไทด์จากรำข้าวไรซ์เบอร์รี่ โดยได้ใช้เทคนิคแสงซินโครตรอนศึกษาประสิทธิภาพของยาสีฟันทั้งสองสูตร”

    “ในการศึกษาประสิทธิภาพยาสีฟัน Nature’s Touch ที่เสริมสร้างเคลือบฟันและป้องกันฟันผุนั้น ทีมวิจัยได้ใช้เทคนิคอินฟราเรดสเปกโตรสโกปีจากแสงซินโครตรอนติดตามการทำงานของกรดอะมิโนและเปปไทด์ในการยึดติดกับฟันหลังจากการแปรงฟัน ส่วนการศึกษาประสิทธิภาพยาสีฟัน Hi-Herb ที่ป้องกันการเสียวฟันนั้น ทีมวิจัยใช้ 3 เทคนิคแสงซินโครตรอน ได้แก่ เทคนิคอินฟราเรดสเปกโตรสโกปี เทคนิคการกระเจิงรังสีเอกซ์ (SAXS/WAXS) และเทคนิคเอกซเรย์คอมพิวเตอร์ (XTM) เพื่อศึกษาประสิทธิภาพของยาสีฟันสูตรป้องกันการเสียวฟัน โดยติดตามการเรียงตัวของกรดอะมิโนและเปปไทด์ที่เข้าไปในรูฟันเพื่อช่วยป้องกันการเสียวฟัน”

    “งานวิจัยนี้เป็นตัวอย่างหนึ่งของการใช้ประโยชน์แสงซินโครตรอนเพื่อวิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์ในภาคอุตสาหกรรม ซึ่งล่าสุดยังได้รับรางวัลจากประกวดภายในงาน The 50th Geneva International Exhibition of Inventions 2025 ที่จัดขึ้นเมื่อเดือนเมษายนที่ผ่านมา ณ ศูนย์การประชุม Palexpo นครเจนีวา สวิตเซอร์แลนด์ โดยยาสีฟันสูตรเสริมสร้างเคลือบฟันและป้องกันฟันผุได้รับเหรียญเงินจากการประกวดหลักภายในงาน และได้รับรางวัลพิเศษจากสาธารณรัฐฝรั่งเศส โดย French Federation of Inventors และยาสีฟันสูตรป้องกันการเสียวฟันได้รับรางวัลเหรียญทองแดงจากการประกวดหลักภายในงาน นอกจากนี้ทั้งสองผลงานจากยังได้รับประกาศนียบัตรจากสำนักงานการวิจัยแห่งชาติ (วช.) ซึ่งมีพิธีมอบภายในงานจัดแสดงนวัตกรรมที่สวิตเซอร์แลนด์ด้วย" ดร.ศิริวรรณ ณะวงษ์ กล่าวสรุป

    สำหรับผู้ประกอบการผู้สนใจในการใช้ประโยชน์แสงซินโครตรอนเพื่อส่งเสริมและพัฒนาธุรกิจ สามารถติดต่อได้ที่ ส่วนบริการอุตสาหกรรมและสังคม ฝ่ายยุทธศาสตร์องค์กร สถาบันวิจัยแสงซินโครตรอน (องค์การมหาชน) โทร.08 9949 7313 หรือ อีเมล bds@slri.or.th
    นักวิทย์ซินโครตรอนร่วมมือบริษัทเอกชนพัฒนายาสีฟันสมุนไพรป้องกันฟันผุ-ลดการเสียวฟัน นักวิทยาศาสตร์สถาบันวิจัยแสงซินโครตรอน (องค์การมหาชน) กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัย และนวัตกรรม (อว.) ร่วมมือบริษัทเอกชน พัฒนายาสีฟันสมุนไพรป้องกันผุ-ลดการเสียวฟัน โดยมีส่วนผสมของเปปไทด์จากข้าวไรซ์เบอร์รี่ ล่าสุดคว้า 2 เหรียญรางวัลจากงานแสดงนวัตกรรม ณ นครเจนีวา สวิตเซอร์แลนด์ พร้อมรางวัลพิเศษจาก French Federation of Inventors นครราชสีมา - ดร.ศิริวรรณ ณะวงษ์ หัวหน้าส่วนวิจัยด้านอาหารและการเกษตร สถาบันวิจัยแสงซินโครตรอน กล่าวว่า “สถาบันวิจัยแสงซินโครตรอนได้มีส่วนร่วมกับ บริษัท ไลอ้อน (ประเทศไทย) จำกัด พัฒนายาสีฟันสมุนไพร 2 สูตร ได้แก่ ยาสีฟัน Nature’s Touch ที่เสริมสร้างเคลือบฟันและป้องกันฟันผุด้วยกรดอะมิโนและเปปไทด์จากรำข้าวไรซ์เบอร์รี่ และยาสีฟัน Hi-Herb ที่ป้องกันการเสียวฟันด้วยกรดอะมิโนและเปปไทด์จากรำข้าวไรซ์เบอร์รี่ โดยได้ใช้เทคนิคแสงซินโครตรอนศึกษาประสิทธิภาพของยาสีฟันทั้งสองสูตร” “ในการศึกษาประสิทธิภาพยาสีฟัน Nature’s Touch ที่เสริมสร้างเคลือบฟันและป้องกันฟันผุนั้น ทีมวิจัยได้ใช้เทคนิคอินฟราเรดสเปกโตรสโกปีจากแสงซินโครตรอนติดตามการทำงานของกรดอะมิโนและเปปไทด์ในการยึดติดกับฟันหลังจากการแปรงฟัน ส่วนการศึกษาประสิทธิภาพยาสีฟัน Hi-Herb ที่ป้องกันการเสียวฟันนั้น ทีมวิจัยใช้ 3 เทคนิคแสงซินโครตรอน ได้แก่ เทคนิคอินฟราเรดสเปกโตรสโกปี เทคนิคการกระเจิงรังสีเอกซ์ (SAXS/WAXS) และเทคนิคเอกซเรย์คอมพิวเตอร์ (XTM) เพื่อศึกษาประสิทธิภาพของยาสีฟันสูตรป้องกันการเสียวฟัน โดยติดตามการเรียงตัวของกรดอะมิโนและเปปไทด์ที่เข้าไปในรูฟันเพื่อช่วยป้องกันการเสียวฟัน” “งานวิจัยนี้เป็นตัวอย่างหนึ่งของการใช้ประโยชน์แสงซินโครตรอนเพื่อวิจัยและพัฒนาผลิตภัณฑ์ในภาคอุตสาหกรรม ซึ่งล่าสุดยังได้รับรางวัลจากประกวดภายในงาน The 50th Geneva International Exhibition of Inventions 2025 ที่จัดขึ้นเมื่อเดือนเมษายนที่ผ่านมา ณ ศูนย์การประชุม Palexpo นครเจนีวา สวิตเซอร์แลนด์ โดยยาสีฟันสูตรเสริมสร้างเคลือบฟันและป้องกันฟันผุได้รับเหรียญเงินจากการประกวดหลักภายในงาน และได้รับรางวัลพิเศษจากสาธารณรัฐฝรั่งเศส โดย French Federation of Inventors และยาสีฟันสูตรป้องกันการเสียวฟันได้รับรางวัลเหรียญทองแดงจากการประกวดหลักภายในงาน นอกจากนี้ทั้งสองผลงานจากยังได้รับประกาศนียบัตรจากสำนักงานการวิจัยแห่งชาติ (วช.) ซึ่งมีพิธีมอบภายในงานจัดแสดงนวัตกรรมที่สวิตเซอร์แลนด์ด้วย" ดร.ศิริวรรณ ณะวงษ์ กล่าวสรุป สำหรับผู้ประกอบการผู้สนใจในการใช้ประโยชน์แสงซินโครตรอนเพื่อส่งเสริมและพัฒนาธุรกิจ สามารถติดต่อได้ที่ ส่วนบริการอุตสาหกรรมและสังคม ฝ่ายยุทธศาสตร์องค์กร สถาบันวิจัยแสงซินโครตรอน (องค์การมหาชน) โทร.08 9949 7313 หรือ อีเมล bds@slri.or.th
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 388 มุมมอง 0 รีวิว
  • ยาสีฟัน DTO มีสารสกัดสมุนไพร 10 ชนิด
    https://t1team.com/dto/
    #dto #ยาสีฟันสมุนไพร
    Line: @t1herb
    ยาสีฟัน DTO มีสารสกัดสมุนไพร 10 ชนิด https://t1team.com/dto/ #dto #ยาสีฟันสมุนไพร Line: @t1herb
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 246 มุมมอง 0 รีวิว
  • ASRock พบปัญหาความผันผวนของแรงดันไฟฟ้า SoC อาจส่งผลต่อความเสียหายของ Ryzen 9000

    มีรายงานว่า เมนบอร์ด ASRock X870E Taichi Lite มีการจ่ายแรงดันไฟฟ้า SoC ที่ ผันผวนสูงกว่าปกติ ซึ่งอาจเป็นปัจจัยที่ทำให้ Ryzen 9000 CPU บางรุ่นเสียหาย โดยเฉพาะ Ryzen 7 9800X3D และ Ryzen 9 9950X

    แรงดันไฟฟ้า SoC บนเมนบอร์ด ASRock มีความผันผวนสูงกว่าปกติ
    - พบว่า แรงดันไฟฟ้า SoC บน Ryzen 9800X3D สูงถึง 1.27V ซึ่งมากกว่าค่าปกติที่ 1.20V

    ASRock X870E Taichi Lite มีแรงดันไฟฟ้า SoC ที่ไม่คงที่
    - ต่างจาก เมนบอร์ด ASUS X870E Crosshair Hero ที่มีแรงดันไฟฟ้าคงที่

    มีรายงาน CPU Ryzen 9000 เสียหายบนเมนบอร์ด ASRock มากกว่า 200 กรณี
    - ส่วนใหญ่พบใน Reddit และรายงานจากผู้ใช้จริง

    ASRock อาจต้องแก้ไขปัญหาผ่านการอัปเดต BIOS
    - ผู้ใช้สามารถ ลดความเสี่ยงได้โดยเปิด Uncore Voltage ใน BIOS

    ปัญหานี้อาจเกิดจากทั้ง CPU และเมนบอร์ดร่วมกัน
    - เนื่องจาก CPU เป็นตัวกำหนดแรงดันไฟฟ้า SoC ที่ต้องการ

    https://wccftech.com/asrock-motherboards-show-fluctuating-soc-voltage-reaching-1-27v/
    ASRock พบปัญหาความผันผวนของแรงดันไฟฟ้า SoC อาจส่งผลต่อความเสียหายของ Ryzen 9000 มีรายงานว่า เมนบอร์ด ASRock X870E Taichi Lite มีการจ่ายแรงดันไฟฟ้า SoC ที่ ผันผวนสูงกว่าปกติ ซึ่งอาจเป็นปัจจัยที่ทำให้ Ryzen 9000 CPU บางรุ่นเสียหาย โดยเฉพาะ Ryzen 7 9800X3D และ Ryzen 9 9950X ✅ แรงดันไฟฟ้า SoC บนเมนบอร์ด ASRock มีความผันผวนสูงกว่าปกติ - พบว่า แรงดันไฟฟ้า SoC บน Ryzen 9800X3D สูงถึง 1.27V ซึ่งมากกว่าค่าปกติที่ 1.20V ✅ ASRock X870E Taichi Lite มีแรงดันไฟฟ้า SoC ที่ไม่คงที่ - ต่างจาก เมนบอร์ด ASUS X870E Crosshair Hero ที่มีแรงดันไฟฟ้าคงที่ ✅ มีรายงาน CPU Ryzen 9000 เสียหายบนเมนบอร์ด ASRock มากกว่า 200 กรณี - ส่วนใหญ่พบใน Reddit และรายงานจากผู้ใช้จริง ✅ ASRock อาจต้องแก้ไขปัญหาผ่านการอัปเดต BIOS - ผู้ใช้สามารถ ลดความเสี่ยงได้โดยเปิด Uncore Voltage ใน BIOS ✅ ปัญหานี้อาจเกิดจากทั้ง CPU และเมนบอร์ดร่วมกัน - เนื่องจาก CPU เป็นตัวกำหนดแรงดันไฟฟ้า SoC ที่ต้องการ https://wccftech.com/asrock-motherboards-show-fluctuating-soc-voltage-reaching-1-27v/
    WCCFTECH.COM
    ASRock Motherboards Show Fluctuating SoC Voltage, Reaching 1.27V; A Possible Risk Factor for Ryzen 9000 CPU Damage
    As ASRock motherboards have been causing the most damage to Ryzen 9000 processors, Tech Yes City investigates the issue with his testing.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 216 มุมมอง 0 รีวิว
  • AMD ยืนยันว่าแพลตฟอร์ม AM5 รองรับ CUDIMMs แต่ยังไม่มีกำหนดการเปิดตัว

    AMD ได้ประกาศว่า แพลตฟอร์ม AM5 มีโครงสร้างที่สามารถรองรับ CUDIMMs ได้ ซึ่งเป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำที่มี clock driver บนโมดูลเพื่อเพิ่มความเสถียรและความเร็วในการส่งข้อมูล อย่างไรก็ตาม Ryzen 7000-series ไม่สามารถใช้งาน CUDIMMs ได้เลย ส่วน Ryzen 8000 และ 9000-series สามารถใช้งานได้ในโหมด fallback เท่านั้น

    CUDIMMs เป็นมาตรฐานของ JEDEC สำหรับหน่วยความจำที่มีความเร็ว 6400 MT/s ขึ้นไป
    - มี clock driver บนโมดูลเพื่อช่วยให้สัญญาณมีความเสถียรและรองรับความเร็วสูง

    Ryzen 7000-series ไม่สามารถใช้งาน CUDIMMs ได้เลย
    - หากติดตั้ง ระบบจะไม่สามารถบูตได้

    Ryzen 8000 และ 9000-series สามารถใช้งาน CUDIMMs ได้ในโหมด bypass เท่านั้น
    - หมายความว่า clock driver บนโมดูลจะถูกปิดใช้งาน และต้องปรับแต่งความเร็วด้วยตนเอง

    MSI ยืนยันว่า Ryzen 8000 และ 9000-series จะรองรับ CUDIMMs บน X870 และ X870E motherboards
    - เมนบอร์ดรุ่นใหม่มี การปรับปรุงสัญญาณเพื่อรองรับหน่วยความจำความเร็วสูง

    Intel Arrow Lake-S รองรับ CUDIMMs ที่ความเร็วสูงถึง 9200 MT/s
    - AMD ยังไม่ได้ประกาศว่า Ryzen 8000 และ 9000-series จะสามารถแข่งขันกับ Intel ในด้านนี้ได้หรือไม่

    https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-says-am5-platforms-can-support-cudimms-but-wont-commit-to-a-release-date
    AMD ยืนยันว่าแพลตฟอร์ม AM5 รองรับ CUDIMMs แต่ยังไม่มีกำหนดการเปิดตัว AMD ได้ประกาศว่า แพลตฟอร์ม AM5 มีโครงสร้างที่สามารถรองรับ CUDIMMs ได้ ซึ่งเป็นเทคโนโลยีหน่วยความจำที่มี clock driver บนโมดูลเพื่อเพิ่มความเสถียรและความเร็วในการส่งข้อมูล อย่างไรก็ตาม Ryzen 7000-series ไม่สามารถใช้งาน CUDIMMs ได้เลย ส่วน Ryzen 8000 และ 9000-series สามารถใช้งานได้ในโหมด fallback เท่านั้น ✅ CUDIMMs เป็นมาตรฐานของ JEDEC สำหรับหน่วยความจำที่มีความเร็ว 6400 MT/s ขึ้นไป - มี clock driver บนโมดูลเพื่อช่วยให้สัญญาณมีความเสถียรและรองรับความเร็วสูง ✅ Ryzen 7000-series ไม่สามารถใช้งาน CUDIMMs ได้เลย - หากติดตั้ง ระบบจะไม่สามารถบูตได้ ✅ Ryzen 8000 และ 9000-series สามารถใช้งาน CUDIMMs ได้ในโหมด bypass เท่านั้น - หมายความว่า clock driver บนโมดูลจะถูกปิดใช้งาน และต้องปรับแต่งความเร็วด้วยตนเอง ✅ MSI ยืนยันว่า Ryzen 8000 และ 9000-series จะรองรับ CUDIMMs บน X870 และ X870E motherboards - เมนบอร์ดรุ่นใหม่มี การปรับปรุงสัญญาณเพื่อรองรับหน่วยความจำความเร็วสูง ✅ Intel Arrow Lake-S รองรับ CUDIMMs ที่ความเร็วสูงถึง 9200 MT/s - AMD ยังไม่ได้ประกาศว่า Ryzen 8000 และ 9000-series จะสามารถแข่งขันกับ Intel ในด้านนี้ได้หรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-says-am5-platforms-can-support-cudimms-but-wont-commit-to-a-release-date
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 165 มุมมอง 0 รีวิว
  • ntel Arrow Lake CPUs มีปัญหาด้านประสิทธิภาพในการใช้งาน PCIe 5.0 SSD

    Intel กำลังเผชิญกับปัญหาด้านประสิทธิภาพของ Arrow Lake CPUs ซึ่งส่งผลให้ ความเร็วของ PCIe 5.0 SSD ลดลงอย่างมีนัยสำคัญ โดยการทดสอบพบว่า SSD ที่ควรทำความเร็วได้ถึง 14GB/s กลับทำได้เพียง 12.3GB/s เมื่อใช้งานร่วมกับ Arrow Lake CPUs

    Arrow Lake CPUs เปิดตัวเมื่อวันที่ 24 ตุลาคม 2024 ภายใต้แบรนด์ Core Ultra Series 2
    - พบว่ามี ประสิทธิภาพต่ำกว่า Raptor Lake (Core i9-14900K) และ AMD 9800X3D

    การทดสอบ PCIe 5.0 SSD พบว่าความเร็วลดลงเมื่อใช้กับ Arrow Lake CPUs
    - SSD ที่ควรทำความเร็วได้ 14GB/s กลับทำได้เพียง 12.3GB/s

    ปัญหานี้เกิดขึ้นกับทั้ง Samsung 9100 Pro และ Micron 4600 SSD
    - ทดสอบบน Z790 และ Z890 motherboards พบว่า Z790 ทำความเร็วได้สูงกว่า

    Asus และ ASRock ยืนยันว่าปัญหานี้เกิดจากความล่าช้าของ I/O tile ใน Arrow Lake CPUs
    - ส่งผลให้ PCIe lanes 21-24 มี latency สูงกว่าปกติ

    Intel ยอมรับว่าปัญหานี้เกิดจากโครงสร้างของ Arrow Lake ที่ใช้ die-to-die data path ที่ยาวขึ้น
    - อาจต้อง ปรับปรุงการออกแบบ CPU ในอนาคตเพื่อแก้ไขปัญหานี้

    https://www.techspot.com/news/107877-intel-arrow-lake-cpus-throttle-pcie-50-ssd.html
    ntel Arrow Lake CPUs มีปัญหาด้านประสิทธิภาพในการใช้งาน PCIe 5.0 SSD Intel กำลังเผชิญกับปัญหาด้านประสิทธิภาพของ Arrow Lake CPUs ซึ่งส่งผลให้ ความเร็วของ PCIe 5.0 SSD ลดลงอย่างมีนัยสำคัญ โดยการทดสอบพบว่า SSD ที่ควรทำความเร็วได้ถึง 14GB/s กลับทำได้เพียง 12.3GB/s เมื่อใช้งานร่วมกับ Arrow Lake CPUs ✅ Arrow Lake CPUs เปิดตัวเมื่อวันที่ 24 ตุลาคม 2024 ภายใต้แบรนด์ Core Ultra Series 2 - พบว่ามี ประสิทธิภาพต่ำกว่า Raptor Lake (Core i9-14900K) และ AMD 9800X3D ✅ การทดสอบ PCIe 5.0 SSD พบว่าความเร็วลดลงเมื่อใช้กับ Arrow Lake CPUs - SSD ที่ควรทำความเร็วได้ 14GB/s กลับทำได้เพียง 12.3GB/s ✅ ปัญหานี้เกิดขึ้นกับทั้ง Samsung 9100 Pro และ Micron 4600 SSD - ทดสอบบน Z790 และ Z890 motherboards พบว่า Z790 ทำความเร็วได้สูงกว่า ✅ Asus และ ASRock ยืนยันว่าปัญหานี้เกิดจากความล่าช้าของ I/O tile ใน Arrow Lake CPUs - ส่งผลให้ PCIe lanes 21-24 มี latency สูงกว่าปกติ ✅ Intel ยอมรับว่าปัญหานี้เกิดจากโครงสร้างของ Arrow Lake ที่ใช้ die-to-die data path ที่ยาวขึ้น - อาจต้อง ปรับปรุงการออกแบบ CPU ในอนาคตเพื่อแก้ไขปัญหานี้ https://www.techspot.com/news/107877-intel-arrow-lake-cpus-throttle-pcie-50-ssd.html
    WWW.TECHSPOT.COM
    Intel's Arrow Lake CPUs throttle PCIe 5.0 SSD speeds, tests reveal
    Intel changed its approach to silicon manufacturing with Meteor Lake CPUs, moving from a monolithic approach to a disaggregated, tile-based design. However, the significant technology switch is...
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 281 มุมมอง 0 รีวิว
  • Gigabyte ได้เปิดตัว X870 Aorus Stealth ICE motherboard ซึ่งเป็น เมนบอร์ด AM5 รุ่นแรกที่มีชิป BIOS ขนาด 64MB ซึ่งใหญ่กว่ามาตรฐานเดิมที่ใช้ 16MB โดย BIOS รุ่นใหม่นี้มี Driver BIOS ที่ช่วยให้ Wi-Fi driver ถูกติดตั้งมาพร้อมกับเมนบอร์ด ทำให้การตั้งค่าคอมพิวเตอร์ใหม่สะดวกขึ้น

    เป็นเมนบอร์ด AM5 รุ่นแรกที่มี BIOS ขนาด 64MB
    - ใหญ่กว่ามาตรฐานเดิมที่ใช้ 16MB

    Driver BIOS ช่วยให้ Wi-Fi driver ถูกติดตั้งมาพร้อมกับเมนบอร์ด
    - ทำให้ การตั้งค่าคอมพิวเตอร์ใหม่สะดวกขึ้น

    มีฟีเจอร์ Wi-Fi EZ-Plug ที่รวมเสาอากาศเข้ากับอแดปเตอร์เดียว
    - ช่วยให้ ติดตั้งง่ายขึ้นและดูเรียบร้อยกว่าเดิม

    มาพร้อม EZ-Latch ที่ช่วยให้ติดตั้ง PCIe และ M.2 SSD ได้ง่ายขึ้น
    - ลดความยุ่งยากในการ ถอดและใส่ฮาร์ดแวร์

    มี EZ Debug Zone ที่ช่วยให้ผู้ใช้สามารถตรวจสอบข้อผิดพลาดของเมนบอร์ดได้ง่ายขึ้น
    - ทำให้ การแก้ไขปัญหาทำได้รวดเร็วขึ้น

    ใช้แผ่นระบายความร้อนแบบกดแรงดันสำหรับ M.2 SSD
    - ลดอุณหภูมิได้สูงสุด 12°C

    https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/gigabyte-incorporates-64mb-bios-chip-on-x870-motherboard-to-integrate-the-wifi-driver
    Gigabyte ได้เปิดตัว X870 Aorus Stealth ICE motherboard ซึ่งเป็น เมนบอร์ด AM5 รุ่นแรกที่มีชิป BIOS ขนาด 64MB ซึ่งใหญ่กว่ามาตรฐานเดิมที่ใช้ 16MB โดย BIOS รุ่นใหม่นี้มี Driver BIOS ที่ช่วยให้ Wi-Fi driver ถูกติดตั้งมาพร้อมกับเมนบอร์ด ทำให้การตั้งค่าคอมพิวเตอร์ใหม่สะดวกขึ้น ✅ เป็นเมนบอร์ด AM5 รุ่นแรกที่มี BIOS ขนาด 64MB - ใหญ่กว่ามาตรฐานเดิมที่ใช้ 16MB ✅ Driver BIOS ช่วยให้ Wi-Fi driver ถูกติดตั้งมาพร้อมกับเมนบอร์ด - ทำให้ การตั้งค่าคอมพิวเตอร์ใหม่สะดวกขึ้น ✅ มีฟีเจอร์ Wi-Fi EZ-Plug ที่รวมเสาอากาศเข้ากับอแดปเตอร์เดียว - ช่วยให้ ติดตั้งง่ายขึ้นและดูเรียบร้อยกว่าเดิม ✅ มาพร้อม EZ-Latch ที่ช่วยให้ติดตั้ง PCIe และ M.2 SSD ได้ง่ายขึ้น - ลดความยุ่งยากในการ ถอดและใส่ฮาร์ดแวร์ ✅ มี EZ Debug Zone ที่ช่วยให้ผู้ใช้สามารถตรวจสอบข้อผิดพลาดของเมนบอร์ดได้ง่ายขึ้น - ทำให้ การแก้ไขปัญหาทำได้รวดเร็วขึ้น ✅ ใช้แผ่นระบายความร้อนแบบกดแรงดันสำหรับ M.2 SSD - ลดอุณหภูมิได้สูงสุด 12°C https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/gigabyte-incorporates-64mb-bios-chip-on-x870-motherboard-to-integrate-the-wifi-driver
    WWW.TOMSHARDWARE.COM
    Gigabyte incorporates 64MB BIOS chip on X870 motherboard to integrate the WiFi driver
    This makes it easier for you to create a Microsoft account for the first time.
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 185 มุมมอง 0 รีวิว
  • Gigabyte เปิดตัว EZ-Flex: เทคโนโลยีระบายความร้อน SSD ที่ช่วยลดอุณหภูมิได้ถึง 12°C Gigabyte ได้เปิดตัว EZ-Flex ซึ่งเป็น ระบบระบายความร้อนสำหรับ SSD ในช่อง M.2 ที่ใช้ แผ่นระบายความร้อนแบบกดแรงดันร่วมกับแผ่นรองหลังแบบสปริง เพื่อช่วย ลดอุณหภูมิ SSD ได้สูงสุดถึง 12°C

    เทคโนโลยีนี้ถูกนำมาใช้ใน B850 Aorus Stealth Ice motherboard ซึ่งช่วยให้ สามารถปรับแรงกดให้เหมาะสมกับ SSD แบบด้านเดียวและสองด้าน ทำให้ การระบายความร้อนมีประสิทธิภาพมากขึ้นและลดโอกาสเกิดการบิดงอของ SSD หลังใช้งานเป็นเวลานาน

    EZ-Flex ใช้แผ่นระบายความร้อนแบบกดแรงดันร่วมกับแผ่นรองหลังแบบสปริง
    - ช่วยให้ สามารถปรับแรงกดให้เหมาะสมกับ SSD แบบด้านเดียวและสองด้าน

    ช่วยลดอุณหภูมิ SSD ได้สูงสุดถึง 12°C
    - ลดโอกาสเกิด thermal throttling และช่วยให้ SSD ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพ

    ช่วยลดการบิดงอของ SSD หลังใช้งานเป็นเวลานาน
    - ทำให้ SSD มีอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้น

    ถูกนำมาใช้ใน B850 Aorus Stealth Ice motherboard
    - คาดว่า Gigabyte อาจนำ EZ-Flex ไปใช้กับเมนบอร์ดรุ่นอื่น ๆ ในอนาคต

    ช่วยให้ SSD ทำงานได้ดีขึ้นในงานที่ต้องใช้การถ่ายโอนข้อมูลจำนวนมาก
    - เช่น การตัดต่อวิดีโอและการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่

    https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/gigabytes-pressurized-thermal-pads-lower-ssd-temperatures-in-m-2-slots-by-up-to-12c
    Gigabyte เปิดตัว EZ-Flex: เทคโนโลยีระบายความร้อน SSD ที่ช่วยลดอุณหภูมิได้ถึง 12°C Gigabyte ได้เปิดตัว EZ-Flex ซึ่งเป็น ระบบระบายความร้อนสำหรับ SSD ในช่อง M.2 ที่ใช้ แผ่นระบายความร้อนแบบกดแรงดันร่วมกับแผ่นรองหลังแบบสปริง เพื่อช่วย ลดอุณหภูมิ SSD ได้สูงสุดถึง 12°C เทคโนโลยีนี้ถูกนำมาใช้ใน B850 Aorus Stealth Ice motherboard ซึ่งช่วยให้ สามารถปรับแรงกดให้เหมาะสมกับ SSD แบบด้านเดียวและสองด้าน ทำให้ การระบายความร้อนมีประสิทธิภาพมากขึ้นและลดโอกาสเกิดการบิดงอของ SSD หลังใช้งานเป็นเวลานาน ✅ EZ-Flex ใช้แผ่นระบายความร้อนแบบกดแรงดันร่วมกับแผ่นรองหลังแบบสปริง - ช่วยให้ สามารถปรับแรงกดให้เหมาะสมกับ SSD แบบด้านเดียวและสองด้าน ✅ ช่วยลดอุณหภูมิ SSD ได้สูงสุดถึง 12°C - ลดโอกาสเกิด thermal throttling และช่วยให้ SSD ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพ ✅ ช่วยลดการบิดงอของ SSD หลังใช้งานเป็นเวลานาน - ทำให้ SSD มีอายุการใช้งานที่ยาวนานขึ้น ✅ ถูกนำมาใช้ใน B850 Aorus Stealth Ice motherboard - คาดว่า Gigabyte อาจนำ EZ-Flex ไปใช้กับเมนบอร์ดรุ่นอื่น ๆ ในอนาคต ✅ ช่วยให้ SSD ทำงานได้ดีขึ้นในงานที่ต้องใช้การถ่ายโอนข้อมูลจำนวนมาก - เช่น การตัดต่อวิดีโอและการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/gigabytes-pressurized-thermal-pads-lower-ssd-temperatures-in-m-2-slots-by-up-to-12c
    0 ความคิดเห็น 0 การแบ่งปัน 215 มุมมอง 0 รีวิว
Pages Boosts