ตอน 6
ต้องเล่าย้อนหลังไปถึงการเมืองไทยยุคจอมพล ป. หน่อย เล่าข้ามเดี๋ยวเหมือนหนังขาด
จอมพล ป. ขึ้นมามีอำนาจ ตั้งแต่ปี พ.ศ.2490 หลังจากแยกวงกับนายปรีดี พนมยงค์ พอถึงปี พ.ศ.2492 ทางฝ่ายจีนก็เริ่มเปลี่ยนแปลงระบอบการปกครอง เป็นระบอบคอมมิวนิสต์  พี่เบิ้มก็ตาเขียวขึ้นมาทันที มือหนึ่งถือกระเป๋าเงินหนัก 7.5 ล้านเหรียญ อีกมือหนึ่งจับบ่าจอมพล ป. ถามว่า จอมพลคนแปลก ยูจะเอายังไง จะดื่มโค้กกับไอ หรือจะไปแทะเม็ดกวยจี๊
แหม! ไม่อยากคิดเลยว่าเราจะเป็นพวกเห็นแก่เงิน เอาว่า ไทยเราเป็นประเภทนักการทูตนกรู้แล้วกันนะ ว่าแล้วก็จิบโค้กแกล้มเงินช่วยเหลือ 7.5 ล้านเหรียญ อร่อย (เอ๊ะ! ตอนนี้ฝรั่งต้มไทยหรือไทยต้มฝรั่งกันแน่)
พอให้เงินแค่ 7.5 ล้านเหรียญ พี่เบิ้มก็เริ่มเบียดกระแซะไทยเข้ามาอีกคืบ
จับมือไทยลงชื่อแปะโป้งลงนามสัญญา 3 ฉบับ ในปี พ.ศ.2493 (ค.ศ.1950) (อีตอนนี้สงสัยฝรั่งต้มไทยนะ…อ้าว) เกี่ยวกับการร่วมมือการศึกษาและวัฒนธรรม 1 ฉบับ, ความตกลงร่วมมือทางเศรษฐกิจและวิทยาการอีก 1 ฉบับ…แต่ฉบับที่สำคัญ คือ ความตกลงช่วยเหลือทางการทหาร เรียกย่อๆ ว่า สัญญา JUSMAC อีก1 ฉบับ
เฉพาะรายการหลัง เพื่อให้แน่ใจว่า สมันน้อยผูกคอตัวเองจนแน่น พี่เบิ้มใจดีจ่ายค่าแปะโป้งให้อีก 10ล้านเหรียญ! อืม… มันหวังดีจริงนะ จำสัญญานี้ให้ดีๆ นะครับ เรื่องนี้สำคัญมากๆ
มันเป็นสัญญาที่ทำให้ไทย คล้ายจะกลายเป็นทาสในเรือนเบี้ยของพี่เบิ้ม ไปตั้งแต่บัดนั้นมาจนถึงทุกวันนี้สัญญานี้ก็ยังมีผลบังคับอยู่ สนใจก็ไปหามาอ่านกันนะครับ หรือไปถามลุงตู่เอาก็แล้วกัน ผมเล่ามากกว่านี้เดี๋ยวก็จะโดนข้อหา เอาความลับของทางราชการมาเผย เดี๋ยวลุงตู่แกจะตวาดเอา (คนอะไรของขึ้นง่ายจัง)
ก็ใอ้สัญญาที่ผูกมัดประเทศแบบนี้แหละ ที่เขาไม่อยากให้ประชาชนอย่างเราๆ รู้ เขาถึงคิดแก้รัฐ ธรรมนูญกัน เพื่อเอาสิทธิของประชาชนคืนไป แล้วไงครับ… เราก็ไม่รู้ไม่ชี้ นั่งดูละครน้ำเน่าต่อ… ยังกะบ้านเมืองไม่ใช่ของเรา…
จอมพล ป. เจ้าของ “มาลานำไทย ใส่หมวกแล้วชาติเจริญนั้นน่ะ เป็นคนที่เชื่อในลัทธิชาตินิยม ออกกฎหมายลักษณะชาตินิยมทางเศรษฐกิจไว้แยะ เรื่องนี้ก็ต้องย้อนไป ตั้งกะสมัยปฏิวัติเปลี่ยนแปลงการปกครอง พ.ศ.2475 ซะหน่อย
เราๆ เข้าใจว่า ปฏิวัติเปลี่ยนแปลงการปกครองล้มเจ้าแล้ว ชาวเราได้ปกครองหรือเปล่าหรอก เปลี่ยนจากเจ้าก็มาเป็นพวกเขาที่ทำการปฏิวัตินั่นแหละ มันเป็นการย้ายที่ทุนกับอำนาจ ยังไง จำได้ไหม เกริ่นไว้ตั้งกะแรกนะ
ก่อนพ.ศ. 2475 อำนาจกับทุนอยู่ที่พระมหากษัตริย์ หลังพ.ศ. 2475 อำนาจกับทุนย้ายมาอยู่ที่พวกปฏิวัติ หรือจริงๆ ก็คือ พวกอำมาตย์ (ทหาร+ข้าราชการ) และพ่อค้า ไม่ได้มาอยู่ที่เราประชาชนคนไทย อย่างที่อ้าง และเข้าใจกันหรอกนะครับ
(นิทานตอนนี้อยากให้พวกนิติเรดมาอ่าน แยะๆ เผื่อจะชอบแนวคิดนี้บ้าง 555)
สมัยพระมหากษัตริย์ปกครอง พระองค์ท่านมิได้ทำทำการค้าขายเอง แต่ให้นายอากรเป็นผู้ดำเนินการ แล้วก็จ่ายค่าอากรให้หลวง ถึงเรียกว่านายอากร นายอากรนี้ ส่วนใหญ่ก็เป็นคนจีน ดังนั้นการค้าส่วนใหญ่สมัยรัตน โกสินทร์ส่วนใหญ่ก็อยู่ในมือพี่น้องคนจีนที่มาพึ่งพระบรมโพธิสมภารอยู่ในแผ่นดินไทย
พอหลัง พ.ศ.2475 คณะราษฎร์ ก็รวบทั้งอำนาจและทุน แล้วก็ออกกฎหมายใหม่ อะไรที่นายอากรเคยทำ ก็เอามาทำเอง จึงกำเนิดรัฐวิสาหกิจ 100 กว่าแห่ง ธนาคารอีกเกือบ 10 แห่ง
แล้วพวกคณะราษฎร์นั่นแหละ ก็เข้าไปร่วมถือหุ้นในกิจการต่างๆ เหล่านั้น
แล้วมันปฏิวัติเพื่อประชาชนตรงไหน มีเวลาจะเล่ารายละเอียดว่า ตระกูลไหน ใครบ้างเข้าไปถือหุ้นในรัฐวิสาหกิจอะไร ธนาคารอะไร ไม่งั้นมันจะยังรวยก็อยู่ถึงตอนนี้เหรอ ผ่านไปตั้ง 70-80 ปีแล้ว (เอ้า! พวกนิติเรด อย่าลืมเล่าตรงนี้บ้างนะ)
นี่ก็เป็นส่วนหนึ่งที่ทำให้คนจีนที่เคยค้าขายในประเทศไทย ส่งเงินไปสนับสนุนพรรคคอมมิวนิสต์จีน เพราะเห็นว่า ถูกกลั่นแกล้งจากรัฐบาลไทย (ที่กำกับโดยพี่เบิ้มอเมริกา)
ขณะเดียวกัน พี่เบิ้มก็บี้ไทยซ้ำ ยูจะเอายังไง ไอบอกว่าทุนนิยม ยูก็จะชาตินิยม เดี๋ยวเอาเงินคืนนะ ถึงขนาดส่งนายจอห์น ดัลลัส (John Dulles) รมต.ตปท. มาบีบลูกกระเดือกจอมพล คนแปลกเอง
มันเกี่ยวกับเรื่องจอมพลคนแปลก มาลานำไทยแล้วชาติเจริญ ไม่ยอมเปลี่ยนจากชาตินิยมเป็นทุนนิยมหรือเปล่ามันก็น่าคิด เพราะช่วงพ.ศ.2498-พ.ศ.2500 สถานการณ์ของจอมพล ป. ก็คลอนแคลน โยกเยก แล้วในที่สุด 16 ก.ย. พ.ศ.2500 จอมพลผ้าขะม้าก็ทำรัฐประหาร
จอมพล ป. ก็รีบเก็บกระเป๋าขึ้นรถ นั่งตัวตรงลี้ภัยไปที่เขมร ก่อนที่จะติดปีกบินต่อไปญี่ปุ่น ผู้ทำหน้าที่ขับรถพาท่านจอมพลไปเขมรชื่อ ชุมพล โลหะชาละ คุ้นๆชื่อนี้ไหมครับ ส่วนนายพลเผ่า ซีซัพพลาย (Sea Supply) ก็หรูหน่อยขึ้นเครื่องบินลี้ภัยไปสวิส
น่าคิดนะ ไม่ว่าใครที่ขวางทาง  หรือไม่เป็นเด็กดีตามใบสั่งพี่เบิ้มนี่ ไม่นานหรอกก็มีอันต้องเก็บฉากหายตัวเป็นแถวๆ ตามดูไปเรื่อยๆ ก็แล้วกัน
จอมพลผ้าขะม้ารัฐประหารแล้วไม่เป็นนายกเอง แปลกนะ! คนเป็นนายกชื่อ นายพจน์ สารสิน (แปลกไม่แปลกเอ่ย อ่านๆ ไปก็รู้เอง) คล้ายๆ กับ พล.อ.สุจินดาทำรัฐประหาร แล้วให้นายอานันท์เป็นนายกเลยนะ อิ! อิ!
นายพจน์ เป็นนายกได้ไม่นาน ก็จัดการเลือกตั้งตามระบอบประชาธิปไตยใบสั่งรุ่นแรกปี พ.ศ.2501 หวยก็ไปตกที่พล.อ. ถนอม เป็นนายก โดยมีคุณป๋าผ้าขะม้าถือไม้เรียวคุมเข้มอยู่ข้างหลัง
รัฐประหารไม่เท่าไหร่ น้าหนอมยังเป็นนายกตั้งไข่ คุณป๋าผ้าขะม้าก็ล้มป่วย
พี่เบิ้มตาเหลือก ยุ่งล่ะสิ! วางแผนซะเกือบตาย กำลังจะไปได้สวย ทุกอย่างอยู่ในอวยหมดแล้ว ทำไม ทำไม จะหมดวาสนาเอาง่ายๆ พี่เบิ้มก็เลยกล่อมให้คุณป๋าไปรักษาตัวที่ รพ. Water Reed อันลือชื่อของพี่เบิ้ม ระหว่างที่คุณป๋าสฤษดิ์รักษาตัวไป พักฟื้นไป พี่เบิ้มก็ส่งพี่เลี้ยงชื่อ พล.อ. เออร์สกิน (Erskine) มานั่งจับมือคุณป๋า เล่านิทานเรื่องภัยคอมมิวนิสต์ในอินโดจีนให้คุณป๋าฟังทุกวัน ทุกวัน
คุณป๋าแกเป็นทหารรักชาติของจริง ไม่ใช่ประเภทเห็นแก่ร้องเท้ากอล์ฟคู่เดียว หรือมีวันนี้เพราะพี่ให้ แกฟังพี่เลี้ยงใส่สีตีไข่ทุกวัน คุณป๋าเลือดรักชาติ พุ่งกระฉูดแทบหายป่วยเลย
อะไรมันจะขนาดนั้น ภัยมันจ่อคอหอยบ้านเราแล้วหรือ แถมลาวน้องรักก็กำลังจะถึงซึ่งชีวี มีหรือพี่จะนอนต่อไปได้ ว่าแล้วคุณป๋าก็ลุกขึ้น ทำเสียงเข้มใส่พี่เบิ้มทันที บอกมาบัดเดี๋ยวนี้ เราจะช่วยบ้านเราและบ้านพี่เมืองน้องของเรา ให้พ้นจากภัยคุกคาม ของเหล่าคอมมิวนิสต์ตัวร้ายได้อย่างไร
อ้า! สมันน้อยติดกับเราเรียบร้อยแล้ว…เสียงรำพึงขึ้นจมูกโด่งงุ้มของใครบางคนดังขึ้น
อย่าตกใจไปเลยสมันน้อย เราได้เตรียมการไว้ให้ท่านสมันน้อย เอ๊ย มิตรรัก ไว้พร้อมสรรพแล้ว เพียงท่านทำตามที่เราบอก บ้านท่าน รวมทั้งบ้านพี่บ้านน้องท่านก็จักพ้นภัย
วิธีจัดการกับสมันน้อยนามไทยแลนด์ของพี่เบิ้มเนียนมาก
ด้านหนึ่งก็บอกว่าต้องพัฒนาประเทศให้ก้าวหน้า ชาวประชาต้องมีงานทำ
พวกคอมมี่มันจะได้เข้าไม่ถึง ถ้าเรายากจน เขาก็มาช่วงชิงประชาชนไปได้
อีกด้านหนึ่งเราก็ต้องจัดการ ให้ยูมีกองกำลังเอาไว้ป้องกันตัว บดขยี้ไอ้พวกคอมมี่ที่จะมาตีบ้านตีเมืองยู ไอไม่ปล่อยให้ยูเดียวดาย โฮมอะโลนหรอกเพื่อนรัก
แล้วการจะทำทุกอย่างให้มีประสิทธิภาพน่ะ เพื่อนต้องมีอำนาจเบ็ดเสร็จ การเมืองต้องนิ่ง คุมสภาให้อยู่หมัด เพื่อนอย่าเพิ่งมึน
แหม! นี่ถ้าไม่บอกว่า พี่มะกันพูดกะป๋าสฤษดิ์น่ะ ท่านผู้อ่านอาจเผลอนึกว่า พี่มะกันพูดกับพี่น้องนักซุก ว.5
ดังนั้นไทยแลนด์เพื่อนรัก เพื่อนจงรีบจัดการ เรื่องการบ้านการเมืองบ้านยูให้เรียบร้อย หลังจากนั้นก็ดำเนิน การพัฒนาประเทศเป็นการด่วน ไอได้ทำการสำรวจ และทำข้อแนะนำไว้ให้ยูเรียบร้อยแล้ว เห็นไหม ไอรู้ใจเพื่อนรักขนาดไหน ยูรีบไปดูแล จัดตั้งหน่วยงานพัฒนาเสียโดยดี เพื่อนจะรออะไรอีก เงินไม่มี ไอก็จะให้กู้ โอ๊ย! เพื่อนใจป้ำอย่างนี้หาได้ง่ายๆ ที่ไหน
แบบนี้คุณป๋าหายป่วยเลย รีบกลับบ้านเรียกประชุมมิตรรักนักเพลงที่คอเดียวกับพี่เบิ้มมะกันเป็นการด่วน
เร็วๆ พวกเรา คอมมิวนิสต์มันจ่อก้นเราแล้ว เราต้องช่วงชิงประชาชนกลับมา นำความเจริญไปสู่เขา ฯลฯ แหม นกแก้วรุ่นพ่อก็ท่องคล่องเหมือนกันนะ นึกว่ามีแต่นกแก้วสมัยนี้
ระหว่างที่คุณป๋าสฤษดิ์รักษาตัวอยู่ ที่สหรัฐฯ น้าหนอมเป็นนายกก็จริง แต่เริ่มมีรัศมีของลุงตุ๊ หนวดจิ๋ม ขึ้นมาบดบัง คุณป๋าก็ร้อนใจ โอ๊ย! ไหนจะเรื่องคอมมี่ ไหนจะเรื่องหนวดจิ๋ม
พี่เบิ้มนี่น่ารักจริง ๆ ไม่ปล่อยให้คุณป๋าร้อนใจนานหรอก คนรักกันชอบกัน ทำมั้ยทำไม เรื่องแค่นี้จะทำให้กันไม่ได้ พี่เบิ้มเขาทำอะไรให้นะ ใจเย็น ๆ อ่านต่อไปครับ
คุณป๋าบินกลับไทยแลนด์ ในเดือนตุลา พ.ศ.2501  มาถึงก็สั่งปรับ ครม. ทันที แต่ก่อนคุณป๋าจะกลับมา ก็มีคนช่วยจัดการเตรียมแผนให้คุณป๋ามีอำนาจเบ็ดเสร็จ ตามที่มีผู้ปรารถนาดีแต่ประสงค์ร้ายแนะนำเอาไว้แล้ว
ช่วงกลางปี พ.ศ.2502 (ค.ศ.1959) คุณป๋าก็เดินทางไปอังกฤษ อ้างว่าจะไปตรวจสุขภาพ (อีก)
รายงานของ CIA อ้างว่า คุณป๋าไปเตรียมแผนปฏิวัติอยู่ที่ ซันนิ่ง เดล Sunning Dale ในลอนดอน (London) หอบเอาคณะมันสมองไปด้วยประมาณ 1 โหล ในรายงานบอกว่ามีแต่เด็ดๆ ทั้งนั้นเช่น ถนัด คอมันตร์ หลวงวิจิตรวาทการสุนทร หงส์ลดารมภ์ บุญชู จันทรุเบกษา พงษ์สวัสดิ สุริโยทัย เฉลิมเกียรติ วัฒนางกูร ฯลฯ
ระหว่างเตรียมการรัฐประหาร CIA ระบุในรายงานของตนว่า เป็นการเตรียมตัวของไทยแลนด์ เข้าสู่การพัฒนาตาม Pax Americana ให้บรรลุผลสำเร็จ พี่เบิ้มต้องรีบเอาผ้าเช็ดหน้ามาอุดปาก น้ำลายมันไหลเยิ้มไม่หยุด อู้ย! หมูกำลังเต๊าะแต๊ะๆ เข้าอวยแล้ว
รายงานของ CIA ยังบอกอีกว่า ได้ส่งกำลังมาอารักขาครอบครัวของคณะท่าน ซันนิ่ง เดล โดยส่งครอบครัวไปซ่อนในที่ปลอดภัยที่หัวหิน มาแล้วไง ค่ายนเรศวร บอกแล้วว่าให้จำไว้ อย่าลืมๆ โดยมีขบวนรถของอเมริกาเตรียมพร้อมตลอดเวลา เพื่อนำครอบครัวของคณะซันนิ่ง เผ่นลงใต้ หากแผนล่ม!
19 ต.ค. พ.ศ.2502 คุณป๋าและคณะเดินทางกลับประเทศไทย
20 ต.ค. พ.ศ.2502 น้าหนอมยื่นใบลาออกจากการเป็นนายกฯ วันเดียวกันนั้น คุณป๋าก็ปฏิบัติการยึดอำนาจ โดยคณะทหารที่เรียกตัวเองว่า “คณะปฎิวัติ” แล้วคุณป๋าก็ตั้งตัวเองเป็นหัวหน้าคณะปฎิวัติ และให้น้าหนอมเป็นรองหัวหน้าคณะฯ
CIA รายงานว่าการรัฐประหารครั้งนี้มุ่งลดอำนาจลุงตุ๊ และทำให้คุณป๋ามีอำนาจเบ็ดเสร็จ
Pax Americanaเดินหน้าอย่างไม่มีอุปสรรคแล้ว ดื่ม Coke แก้กระหายด่วน (โฆษณาให้ฟรี จะส่งเงินมาสม ทบก็ไม่ขัดข้อง)


คนเล่านิทาน

เรื่องเล่าจากข่าว: SK hynix แซง Samsung ขึ้นเป็นเบอร์หนึ่งของโลก—ชัยชนะจาก HBM ที่ขับเคลื่อน AI

ในไตรมาส 2 ปี 2025 SK hynix สร้างประวัติศาสตร์ด้วยรายได้จากธุรกิจหน่วยความจำสูงถึง $9.66 พันล้าน แซงหน้า Samsung ที่ทำได้ $8.94 พันล้าน และครองส่วนแบ่งตลาด 36.2% เทียบกับ 33.5% ของคู่แข่ง นี่เป็นครั้งแรกที่ SK hynix ขึ้นนำตั้งแต่ก่อตั้งในปี 1983

เบื้องหลังความสำเร็จคือการรุกเข้าสู่ตลาด High-Bandwidth Memory (HBM) อย่างรวดเร็ว โดยเฉพาะ HBM3 และ HBM3E ที่กลายเป็นหัวใจของการประมวลผล AI บน GPU ของ Nvidia เช่น B300 และ L40S

ในขณะที่ Samsung ยังครองตลาด NAND และ DRAM แบบดั้งเดิม แต่กลับล่าช้าในการส่งมอบ HBM3E ให้ลูกค้า ทำให้เสียโอกาสในตลาดที่เติบโตเร็วที่สุดในยุค AI

https://www.tomshardware.com/tech-industry/sk-hynix-dethrones-samsung-to-become-worlds-top-selling-memory-maker-for-the-first-time-success-mostly-attributed-to-its-hbm3-dominance-for-nvidias-ai-gpus

เรื่องเล่าจากข่าว: Samsung กับวิกฤติชิป—กำไรหายไป 94% แต่ยังมีความหวังจาก AI และ Tesla

Samsung Electronics รายงานผลประกอบการไตรมาส 2 ปี 2025 โดยมีรายได้รวม 74.6 ล้านล้านวอน (ประมาณ 53.7 พันล้านดอลลาร์) ซึ่งเพิ่มขึ้นเล็กน้อยจากปีก่อน แต่สิ่งที่น่าตกใจคือ “กำไรจากธุรกิจชิป” ลดลงถึง 93.8% เหลือเพียง 400 พันล้านวอน จากเดิม 6.45 ล้านล้านวอนในปี 2024

สาเหตุหลักมาจากการส่งออกที่ชะลอตัว, การปรับมูลค่าสินค้าคงคลัง และข้อจำกัดจากมาตรการของสหรัฐฯ ที่ห้ามส่งออกชิปขั้นสูงไปยังจีน

แม้สถานการณ์จะดูเลวร้าย แต่ Samsung ยังมีความหวังจากการผลิตชิป AI รุ่นใหม่ให้ Tesla มูลค่าสัญญา 16.5 พันล้านดอลลาร์ และการเตรียมผลิตชิป 2nm สำหรับมือถือในครึ่งปีหลัง ซึ่งอาจช่วยพลิกสถานการณ์ได้

Samsung รายงานกำไรจากธุรกิจชิปลดลง 93.8% ในไตรมาส 2 ปี 2025
เหลือเพียง 400 พันล้านวอน จาก 6.45 ล้านล้านวอนในปีก่อน
เป็นผลประกอบการที่แย่ที่สุดในรอบ 6 ไตรมาส

รายได้รวมของบริษัทอยู่ที่ 74.6 ล้านล้านวอน เพิ่มขึ้นเล็กน้อยจากปีก่อน
แต่กำไรจากการดำเนินงานลดลงเหลือ 4.7 ล้านล้านวอน
ธุรกิจมือถือยังทำกำไรได้ดี โดยเฉพาะ Galaxy S25 และ A series

สาเหตุหลักของการตกต่ำคือการส่งออกชิปไปจีนถูกจำกัด และต้นทุนสูงจากโรงงานในสหรัฐฯ
โรงงานในเท็กซัสมีต้นทุนสูงกว่าที่เกาหลี
ยังไม่สามารถหาลูกค้าหลักได้สำหรับโรงงานใหม่

Samsung ได้สัญญาผลิตชิป AI6 ให้ Tesla มูลค่า 16.5 พันล้านดอลลาร์
เป็นความหวังใหม่ของธุรกิจ foundry
หุ้น Samsung พุ่งขึ้นกว่า 20% ในเดือนกรกฎาคมหลังข่าวนี้

บริษัทเตรียมผลิตชิป 2nm สำหรับมือถือในครึ่งปีหลัง
คาดว่าจะช่วยเพิ่มรายได้ของธุรกิจ foundry
แข่งขันกับ TSMC และ SK Hynix อย่างเข้มข้น

Samsung คาดการณ์ว่าธุรกิจจะฟื้นตัวในครึ่งปีหลัง โดยมีแรงหนุนจาก AI และหุ่นยนต์
CFO ระบุว่าอุตสาหกรรม IT เริ่มฟื้นตัวจากแรงผลักดันของเทคโนโลยีใหม่
คาดว่าจะมีการเติบโตต่อเนื่องถึงปี 2025

https://www.techspot.com/news/108897-samsung-posts-brutal-financials-chip-business-profits-plunge.html

คืนนี้ 1-8-68 ตอนเที่ยงคืน มูลนิธิยามเฝ้าแผ่นดิน จะปิดรับบริจาคโครงการโดรน แอนตี้โดรน ฯลฯ ให้กองทัพภาคที่ 2 ขอบคุณครับ

จึงเรียมาเพื่อทราบ ด้วยจิตคารวะ

https://www.facebook.com/share/p/1J3vzkSUNQ/

เรื่องเล่าจากอวกาศ: เมื่อแสงอาทิตย์ถูก “ขาย” หลังพระอาทิตย์ตก

Reflect Orbital วางแผนส่งดาวเทียม 57 ดวงขึ้นสู่วงโคจรต่ำ (600 กม.) โดยแต่ละดวงจะกางแผ่นฟิล์ม Mylar ขนาด 33x33 ฟุต ซึ่งมีน้ำหนักเบา ทนทาน และสะท้อนแสงได้ดี จุดประสงค์คือสะท้อนแสงอาทิตย์ไปยังฟาร์มโซลาร์หรือพื้นที่ที่ต้องการแสงสว่างในเวลากลางคืน

ผู้ใช้งานสามารถระบุพิกัดเป้าหมายผ่านเว็บไซต์ และระบบจะปรับทิศทางของกระจกให้สะท้อนแสงไปยังจุดนั้นโดยอัตโนมัติ โดยใช้ระบบควบคุมทิศทางขั้นสูง เช่น reaction wheels เพื่อให้แสงตกกระทบอย่างแม่นยำ

แม้แนวคิดนี้จะน่าตื่นเต้น แต่ก็เผชิญกับความท้าทายทางวิศวกรรม เช่น การปรับตำแหน่งให้ตรงกับการเคลื่อนที่ของดวงอาทิตย์และการหมุนของโลก รวมถึงผลกระทบจากเมฆและการกระเจิงของแสงในชั้นบรรยากาศ

Reflect Orbital พัฒนาเครือข่ายดาวเทียมพร้อมกระจก Mylar เพื่อสะท้อนแสงอาทิตย์กลับมายังโลกในเวลากลางคืน
ดาวเทียมแต่ละดวงมีน้ำหนักประมาณ 35 ปอนด์ ทำให้ต้นทุนการส่งต่ำ
กระจก Mylar ขนาด 33x33 ฟุต มีคุณสมบัติสะท้อนแสงสูงและน้ำหนักเบา

ระบบสามารถปรับทิศทางแสงได้ตามพิกัดที่ผู้ใช้ระบุผ่านเว็บไซต์
ใช้ระบบควบคุมทิศทางขั้นสูงเพื่อติดตามดวงอาทิตย์และเป้าหมายบนโลก
แสงจะตกกระทบเฉพาะพื้นที่เป้าหมายในแนวแคบ ลดผลกระทบต่อพื้นที่โดยรอบ

มีการทดสอบเบื้องต้นด้วยบอลลูนและกระจกขนาดเล็ก
ผลการทดลองสามารถผลิตพลังงานได้ถึง 500 วัตต์ต่อตารางเมตร
ประมาณครึ่งหนึ่งของความสว่างจากดวงอาทิตย์จริง

บริษัทวางแผนปฏิบัติตามกฎการกำจัดขยะอวกาศอย่างเคร่งครัด
ดาวเทียมต้องถูกนำออกจากวงโคจรภายใน 25 ปีหลังสิ้นสุดภารกิจ
ลดความเสี่ยงในการเพิ่มขยะอวกาศในระยะยาว

โครงการได้รับความสนใจจากนักลงทุนและผู้ใช้งานทั่วโลก
มีผู้ลงทะเบียน “ขอแสง” ผ่านเว็บไซต์แล้วหลายหมื่นราย
เป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาแหล่งพลังงานสะอาดแบบต่อเนื่อง

การสะท้อนแสงจากอวกาศอาจเพิ่มปัญหา “มลภาวะทางแสง” ในเวลากลางคืน
ส่งผลกระทบต่อการสังเกตการณ์ทางดาราศาสตร์
อาจรบกวนพฤติกรรมของสัตว์กลางคืนและวงจรชีวภาพของมนุษย์

ความแม่นยำในการเล็งแสงต้องใช้เทคโนโลยีควบคุมระดับสูง
การเบี่ยงเบนเล็กน้อยอาจทำให้แสงไม่ตกตรงเป้าหมาย
เมฆและชั้นบรรยากาศอาจลดประสิทธิภาพของแสงสะท้อน

การเพิ่มจำนวนดาวเทียมอาจเพิ่มความเสี่ยงต่อขยะอวกาศ
หากไม่มีการกำจัดอย่างเหมาะสม อาจรบกวนดาวเทียมอื่น
ต้องมีระบบติดตามและควบคุมการเคลื่อนที่อย่างเข้มงวด

ผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมยังอยู่ระหว่างการประเมิน
อาจส่งผลต่อระบบนิเวศที่พึ่งพาวงจรแสงธรรมชาติ
ต้องมีการร่วมมือกับนักวิทยาศาสตร์สิ่งแวดล้อมก่อนการใช้งานเต็มรูปแบบ

https://www.techspot.com/news/108849-startup-aims-beam-sunlight-space-using-mirrors.html

เรื่องเล่าจากพอร์ตชาร์จ: เมื่อการเสียบสายกลายเป็นการเปิดประตูให้แฮกเกอร์

ย้อนกลับไปเมื่อสิบปีก่อน โลกเคยตื่นตัวกับภัย “Juice Jacking” ที่ใช้พอร์ต USB สาธารณะในการติดตั้งมัลแวร์หรือขโมยข้อมูลจากมือถือที่เสียบชาร์จ ทำให้ผู้ผลิตระบบปฏิบัติการมือถืออย่าง Apple และ Google ต้องออกมาตรการป้องกัน เช่น การให้ผู้ใช้เลือก “Charge only” หรือ “Transfer files” ทุกครั้งที่เสียบสาย

แต่ในปี 2025 นักวิจัยจาก Graz University of Technology ประเทศออสเตรีย ได้เปิดเผยเทคนิคใหม่ชื่อว่า Choicejacking ซึ่งสามารถหลอกให้มือถืออนุญาตการเชื่อมต่อข้อมูลโดยที่ผู้ใช้ไม่รู้ตัวเลยแม้แต่นิดเดียว

Choicejacking ไม่ใช่มัลแวร์แบบเดิม แต่ใช้การจำลองอุปกรณ์ USB หรือ Bluetooth เช่น คีย์บอร์ด เพื่อส่งคำสั่งปลอมไปยังมือถือให้ตอบตกลงกับหน้าต่างแจ้งเตือนการเชื่อมต่อข้อมูล โดยใช้เวลาเพียง 133 มิลลิวินาที—เร็วกว่าการกระพริบตา!

Choicejacking เป็นเทคนิคใหม่ที่สามารถหลอกมือถือให้อนุญาตการเชื่อมต่อข้อมูลโดยไม่ต้องแตะหน้าจอ
ใช้การจำลองอุปกรณ์ USB หรือ Bluetooth เพื่อส่งคำสั่งปลอม
ใช้เวลาเพียง 133 มิลลิวินาทีในการดำเนินการ

นักวิจัยจาก Graz University of Technology เป็นผู้ค้นพบและนำเสนอที่งาน USENIX Security Symposium 2025
เป็นการพัฒนาต่อจาก Juice Jacking ที่เคยเป็นภัยใหญ่เมื่อสิบปีก่อน
ได้รับการยอมรับจากผู้ผลิตมือถือรายใหญ่ เช่น Apple, Google, Samsung, Xiaomi

Choicejacking สามารถเข้าถึงข้อมูลส่วนตัว เช่น รูปภาพ, เอกสาร, ข้อมูลแอปพลิเคชัน
ทดสอบกับมือถือจาก 8 ผู้ผลิตหลัก และพบว่าทุกเครื่องมีช่องโหว่
บางรุ่นสามารถขโมยข้อมูลได้แม้หน้าจอจะล็อกอยู่

มีการใช้เทคนิคเสริม เช่น การตรวจจับช่วงเวลาที่ผู้ใช้ไม่สังเกตหน้าจอผ่านสายไฟ (power line side-channel)
ใช้ช่วงที่ผู้ใช้กำลังโทรศัพท์หรือดูวิดีโอเพื่อหลบเลี่ยงการตรวจจับ
เพิ่มความแนบเนียนในการโจมตี

ผู้ผลิตระบบปฏิบัติการเริ่มออกแพตช์เพื่อป้องกัน Choicejacking
iOS 18.4 และ Android 15 เพิ่มการยืนยันตัวตนก่อนอนุญาตการเชื่อมต่อ USB
แต่บางรุ่น เช่น Samsung ที่ใช้ One UI 7 ยังไม่มีการบังคับใช้การยืนยัน

การใช้พอร์ต USB สาธารณะ เช่น ที่สนามบิน, โรงแรม, ร้านกาแฟ อาจเสี่ยงต่อการถูกโจมตี
แม้จะดูปลอดภัย แต่พอร์ตอาจถูกดัดแปลงให้เป็นอุปกรณ์โจมตี
การเสียบสายโดยไม่ระวังอาจเปิดช่องให้แฮกเกอร์เข้าถึงข้อมูลได้ทันที

การโจมตีสามารถเกิดขึ้นได้แม้ผู้ใช้ไม่ได้แตะหน้าจอเลย
ใช้การจำลองคีย์บอร์ดหรืออุปกรณ์ Bluetooth เพื่อส่งคำสั่งปลอม
ผู้ใช้ไม่มีโอกาสเห็นหรือยกเลิกการอนุญาต

มือถือบางรุ่นยังไม่มีการบังคับให้ยืนยันตัวตนก่อนอนุญาตการเชื่อมต่อข้อมูล
แม้จะอัปเดตเป็น Android 15 แล้ว แต่บางแบรนด์ยังไม่เปิดใช้ฟีเจอร์นี้
ทำให้ผู้ใช้ยังเสี่ยงต่อการถูกโจมตี Choicejacking

อุปกรณ์ป้องกันแบบเดิม เช่น USB data blocker อาจไม่เพียงพออีกต่อไป
Choicejacking ใช้ช่องทางใหม่ที่ไม่ถูกบล็อกโดยอุปกรณ์เหล่านี้
ต้องใช้มาตรการเสริม เช่น สายชาร์จแบบ “charge-only” หรือ power bank ส่วนตัว

https://hackread.com/choicejacking-attack-steals-data-phones-public-chargers/

Bathed in soft sunlight.

เรื่องเล่าจากชิป iPhone: จาก ARM11 สู่ A19 Pro ที่แรงกว่า MacBook

ย้อนกลับไปปี 2007 ตอนที่ Steve Jobs เปิดตัว iPhone รุ่นแรก มันใช้ชิป ARM11 จาก Samsung ที่ทำงานที่ความเร็วเพียง 412MHz เท่านั้น แต่ในปี 2025 iPhone 17 Pro ที่กำลังจะเปิดตัว กลับใช้ชิป A19 Pro ที่มีความเร็วมากกว่า 4GHz และประสิทธิภาพสูงกว่าชิป M3 ใน MacBook Pro เสียอีก!

การวิเคราะห์จาก PC Watch พบว่าในช่วง 17 ปีที่ผ่านมา iPhone มีประสิทธิภาพ CPU เพิ่มขึ้นถึง 385 เท่า และคาดว่า iPhone 17 Pro จะดันตัวเลขนี้ทะลุ 500 เท่า! ทั้งหมดนี้วัดจากคะแนน Geekbench ที่ใช้เปรียบเทียบความเร็วในการประมวลผลแบบ single-core และ multi-core

Apple ยังคงยึดมั่นในดีไซน์ชิปแบบ 6-core ที่เน้นสมดุลระหว่างพลังและประสิทธิภาพ โดยไม่ตามกระแส Android ที่ใช้ 8 หรือ 10-core และผลลัพธ์ก็คือ iPhone ยังคงครองอันดับต้นๆ ในด้านประสิทธิภาพมาโดยตลอด

iPhone CPU มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 385 เท่าตั้งแต่ปี 2007
จาก ARM11 ความเร็ว 412MHz สู่ A19 Pro ความเร็วเกิน 4GHz
คาดว่า iPhone 17 Pro จะดันตัวเลขนี้ทะลุ 500 เท่า

การวิเคราะห์ใช้ข้อมูลจาก Geekbench 6 เพื่อเปรียบเทียบข้ามรุ่น
iPhone 13 Pro Max (2021) ได้คะแนน ~5700
iPhone 16 Pro ได้คะแนน ~8500
iPhone 17 Pro คาดว่าจะสูงกว่านั้นอีก

Apple ยังคงใช้โครงสร้าง CPU แบบ 6-core มาตั้งแต่ปี 2017
ประกอบด้วย 2 คอร์ประสิทธิภาพสูง + 4 คอร์ประหยัดพลังงาน
เน้นสมดุลระหว่างความเร็วและการใช้พลังงาน

iPhone 16 ใช้ชิป A17 Bionic และ A18 Bionic บนสถาปัตยกรรม 3nm
A17 Bionic ได้คะแนน Geekbench ~8100
A18 Bionic ได้คะแนน ~8500 และมีความเร็วสัญญาณนาฬิกาเกิน 4GHz

Apple ยังคงครองอันดับต้นๆ ในด้าน single-threaded และ multi-core performance
แม้จะใช้คอร์น้อยกว่าคู่แข่ง Android
แต่ยังทำคะแนนได้สูงกว่าในหลายการทดสอบ

https://www.techradar.com/pro/next-gen-iphone-cpu-could-be-500x-more-powerful-than-the-soc-in-the-original-iphone

เรื่องเล่าจากวงการชิป: เมื่อ “แฟลช” จะมาแทน “แรม” ในงาน AI

ลองจินตนาการว่า GPU สำหรับงาน AI ไม่ต้องพึ่ง DRAM แบบ HBM ที่แพงและจำกัดความจุอีกต่อไป แต่ใช้แฟลชความเร็วสูงที่มีความจุระดับ SSD—นั่นคือเป้าหมายของ Sandisk กับเทคโนโลยี HBF (High Bandwidth Flash)

Sandisk ได้ตั้งคณะกรรมการที่ปรึกษาด้านเทคนิค โดยดึงสองตำนานแห่งวงการคอมพิวเตอร์มาเป็นผู้นำ ได้แก่ Prof. David Patterson ผู้ร่วมพัฒนา RISC และ RAID และ Raja Koduri อดีตหัวหน้าฝ่ายกราฟิกของ AMD และ Intel เพื่อผลักดัน HBF ให้กลายเป็นมาตรฐานใหม่ของหน่วยความจำสำหรับ AI

HBF ใช้ NAND Flash แบบ BiCS ร่วมกับเทคนิค CBA wafer bonding และการจัดเรียงชิปแบบ 16 ชั้นต่อแพ็กเกจ ทำให้สามารถให้แบนด์วิดธ์ระดับ HBM ได้ แต่มีความจุสูงถึง 4TB ต่อ GPU และต้นทุนต่ำกว่าอย่างมหาศาล

Sandisk เปิดตัวเทคโนโลยี HBF (High Bandwidth Flash) เพื่อใช้แทน HBM ในงาน AI
ใช้ NAND Flash แบบ BiCS ร่วมกับ CBA wafer bonding
รองรับการจัดเรียงชิปแบบ 16 ชั้นต่อแพ็กเกจ

HBF ให้แบนด์วิดธ์ระดับเดียวกับ HBM แต่มีความจุสูงกว่า 8 เท่าในต้นทุนใกล้เคียงกัน
GPU ที่ใช้ HBF สามารถมี VRAM ได้ถึง 4TB
หากใช้ร่วมกับ HBM จะได้รวมสูงสุดถึง 3TB

Sandisk ตั้งคณะกรรมการที่ปรึกษาโดยมี David Patterson และ Raja Koduri เป็นผู้นำ
Patterson คือผู้ร่วมพัฒนา RISC และ RAID
Koduri เคยเป็นหัวหน้าฝ่ายกราฟิกของ AMD และ Intel

HBF ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI ทั้งในดาต้าเซ็นเตอร์และ edge computing
Patterson ระบุว่า HBF จะช่วยลดต้นทุนของงาน AI ที่ปัจจุบันยังแพงเกินไป
Koduri ระบุว่า HBF จะพลิกโฉม edge AI โดยให้แบนด์วิดธ์และความจุสูงในอุปกรณ์ขนาดเล็ก

HBF ใช้ electrical interface เดียวกับ HBM และต้องปรับ protocol เพียงเล็กน้อย
ทำให้สามารถนำไปใช้กับ GPU ได้ง่ายขึ้น
ไม่จำเป็นต้องออกแบบระบบใหม่ทั้งหมด

เปิดตัวครั้งแรกในงาน Future FWD 2025 พร้อมแผนพัฒนา HBF รุ่นต่อไป
มี roadmap เพิ่มความจุและแบนด์วิดธ์ในอนาคต
อาจมี trade-off ด้านการใช้พลังงาน

HBF ยังไม่ใช่ตัวแทนโดยตรงของ HBM และมีข้อจำกัดด้าน latency
NAND Flash มี latency สูงกว่า DRAM
เหมาะกับงาน inference และ training มากกว่างานที่ต้องตอบสนองเร็ว

การใช้งาน HBF ต้องอาศัยการสนับสนุนจากผู้ผลิต GPU โดยตรง
ต้องใช้ interposer ที่เชื่อมต่อกับ GPU โดยเฉพาะ
หาก NVIDIA ไม่รับรอง HBF อาจจำกัดการใช้งานในตลาด

ยังไม่มีการประกาศวันเปิดตัวหรือผลิตภัณฑ์ที่ใช้ HBF อย่างเป็นทางการ
อยู่ในขั้นตอนการพัฒนาและทดสอบ
ต้องรอการยอมรับจากอุตสาหกรรมก่อนใช้งานจริง

การแข่งขันกับผู้ผลิต HBM อย่าง Samsung และ SK Hynix ยังเข้มข้น
HBM มี ecosystem ที่แข็งแกร่งและได้รับการสนับสนุนจาก NVIDIA
Sandisk ต้องผลักดัน HBF ให้เป็นมาตรฐานเปิดเพื่อหลีกเลี่ยงการผูกขาด

https://www.techradar.com/pro/sandisk-recruits-risc-cofounder-amd-graphics-legend-to-spearhead-cheaper-rival-to-hbm-high-bandwidth-flash-could-bring-ssd-capacities-to-ai-gpus-without-the-cost

เรื่องเล่าจากชั้นความจำ: เมื่อ BiCS9 คือสะพานเชื่อมระหว่างอดีตและอนาคตของ NAND Flash

ในเดือนกรกฎาคม 2025 Kioxia และ SanDisk ได้เริ่มส่งมอบตัวอย่างชิป BiCS9 ซึ่งเป็น NAND Flash รุ่นที่ 9 ที่ออกแบบมาเพื่อเป็น “สะพาน” ระหว่าง BiCS8 และ BiCS10 โดยใช้แนวคิดแบบไฮบริด—นำโครงสร้างเซลล์เก่าจาก BiCS5 หรือ BiCS8 มาผสานกับเทคโนโลยีใหม่อย่าง CBA (CMOS directly Bonded to Array)

ผลลัพธ์คือชิปที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างชัดเจน แม้จะใช้จำนวนเลเยอร์น้อยกว่า BiCS8 หรือ BiCS10 แต่กลับสามารถเร่งความเร็วอินเทอร์เฟซ NAND ได้ถึง 4.8 Gb/s ด้วย Toggle DDR6.0 และ SCA protocol พร้อมลดการใช้พลังงานได้อย่างมีนัยสำคัญ

BiCS9 จึงกลายเป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับ SSD ระดับองค์กรที่รองรับงาน AI และการใช้งานทั่วไปที่ต้องการความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและต้นทุน

Kioxia และ SanDisk เริ่มส่งมอบตัวอย่าง BiCS9 NAND Flash รุ่นใหม่
เป็นรุ่นที่ 9 ของซีรีส์ BiCS FLASH
ใช้โครงสร้างแบบไฮบริดระหว่าง BiCS5 (112-layer) และ BiCS8 (218-layer)

ใช้เทคโนโลยี CBA (CMOS directly Bonded to Array)
ผลิต logic wafer และ memory cell wafer แยกกัน แล้วนำมาประกบ
ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนการผลิต

รองรับ Toggle DDR6.0 และ SCA protocol เพื่อเพิ่มความเร็วอินเทอร์เฟซ2
ความเร็วสูงสุดถึง 4.8 Gb/s ภายใต้การทดสอบ
เพิ่มขึ้น 33% จาก BiCS8

ประสิทธิภาพดีขึ้นอย่างชัดเจนเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า
เขียนข้อมูลเร็วขึ้น 61%
อ่านข้อมูลเร็วขึ้น 12%
ประหยัดพลังงานขึ้น 36% ขณะเขียน และ 27% ขณะอ่าน
เพิ่ม bit density ขึ้น 8%

BiCS9 ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI และ SSD ระดับกลางถึงสูง
เน้นความสมดุลระหว่างประสิทธิภาพและต้นทุน
เตรียมพร้อมสำหรับการเปลี่ยนผ่านสู่ BiCS10 ที่จะใช้ 332-layer

BiCS10 จะเน้นความจุสูงและความหนาแน่นของข้อมูลมากขึ้น
เพิ่ม bit density ขึ้น 59% จากการปรับ floor plan
เหมาะกับ data center และงาน AI ที่ต้องการความเร็วและประหยัดพลังงาน

BiCS9 ยังอยู่ในขั้นตอนการทดสอบและยังไม่เข้าสู่การผลิตจำนวนมาก
การใช้งานจริงอาจมีความแตกต่างจากตัวอย่างที่ส่งมอบ
ต้องรอการผลิตจริงภายในปีงบประมาณ 2025

การใช้โครงสร้างไฮบริดอาจทำให้เกิดความสับสนในรุ่นย่อย
บางรุ่นใช้ BiCS5 (112-layer) บางรุ่นใช้ BiCS8 (218-layer)
อาจส่งผลต่อความเสถียรและการจัดการคุณภาพ

ความเร็วสูงสุด 4.8 Gb/s เป็นค่าที่ได้จากการทดสอบในสภาพควบคุม
ความเร็วจริงอาจต่ำกว่าขึ้นอยู่กับสภาพแวดล้อมและอุปกรณ์ที่ใช้
ต้องรอผลการทดสอบจากผู้ผลิตอิสระเพื่อยืนยัน

การแข่งขันกับผู้ผลิตรายอื่นยังคงเข้มข้น
Samsung และ Micron เน้นเพิ่มจำนวนเลเยอร์เกิน 300 เพื่อเพิ่มความจุ
Kioxia เลือกแนวทางไฮบริดเพื่อความเร็วในการผลิตและต้นทุนต่ำ

https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/kioxia-and-sandisk-start-shipping-bics9-3d-nand-samples-hybrid-design-combining-112-layer-bics5-with-modern-cba-and-ddr6-0-interface-for-higher-performance-and-cost-efficiency

เรื่องเล่าจากโลกฮาร์ดแวร์: เมื่อ SK hynix ปลุกพลังใหม่ให้การ์ดจอ RTX 50 Super ด้วย GDDR7 ขนาด 3GB

ลองนึกภาพว่าคุณกำลังประกอบคอมใหม่เพื่อเล่นเกมระดับ AAA หรือทำงาน AI ที่กินทรัพยากรหนักๆ แต่การ์ดจอรุ่นล่าสุดกลับมี VRAM แค่ 12GB หรือ 16GB ซึ่งอาจไม่พอในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า

นั่นคือเหตุผลที่ SK hynix ประกาศพัฒนาโมดูลหน่วยความจำ GDDR7 ขนาด 3GB ต่อชิป ซึ่งมากกว่ามาตรฐานเดิมที่ใช้กันมายาวนานถึง 2GB ต่อชิปตั้งแต่ยุค GDDR5! การเปลี่ยนแปลงนี้เปิดทางให้ NVIDIA เตรียมเปิดตัวการ์ดจอ GeForce RTX 50 Super รุ่นใหม่ที่มี VRAM สูงถึง 18GB และ 24GB โดยไม่ต้องเพิ่มจำนวนชิปมากมาย

นอกจากจะเพิ่มความจุแล้ว ยังช่วยลดต้นทุน ลดความร้อน และลดการใช้พลังงานอีกด้วย ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงที่น่าจับตามองในวงการเกมและ AI เลยทีเดียว

SK hynix ยืนยันการพัฒนาโมดูล GDDR7 ขนาด 3GB ต่อชิป (24Gb)
เพิ่มจากมาตรฐานเดิมที่ใช้ 2GB ต่อชิป (16Gb) มานานหลายปี
ช่วยให้การ์ดจอสามารถมี VRAM สูงขึ้นโดยไม่ต้องเพิ่มจำนวนชิป

NVIDIA คาดว่าจะใช้ชิปใหม่ในซีรีส์ RTX 50 Super ที่กำลังจะเปิดตัวปลายปี 2025 หรือต้นปี 2026
RTX 5070 Super อาจมี VRAM 18GB (6 ชิป x 3GB)
RTX 5080 Super และ 5070 Ti Super อาจมี VRAM 24GB (8 ชิป x 3GB)

การ์ดจอ RTX 50 รุ่นปัจจุบันยังใช้ VRAM เท่าเดิมกับ RTX 40 เพราะใช้ชิป 2GB
RTX 5070 ใช้บัส 192-bit กับ 6 ชิป = 12GB
RTX 5080 ใช้บัส 256-bit กับ 8 ชิป = 16GB

AMD Radeon RX 9070 มี VRAM 16GB และบัส 256-bit ทำให้บางเกมแรงกว่า RTX 5070
หากขายในราคาเท่ากันจะเป็นคู่แข่งที่น่ากลัว

Micron และ Samsung ก็มีแผนผลิตชิป GDDR7 ขนาด 3GB เช่นกัน
Samsung เริ่มขายในจีนแล้ว แต่ช้าเกินไปสำหรับ RTX 50 รุ่นแรก

การเพิ่ม VRAM ไม่ได้หมายถึงประสิทธิภาพจะเพิ่มขึ้นเสมอไป
RTX 5070 Super อาจเพิ่มแค่ไม่กี่ร้อย CUDA cores เท่านั้น
การเปลี่ยนแปลงอาจเน้นด้านความจุมากกว่าความเร็วจริง

การ์ดจอที่มี VRAM สูงอาจมีราคาสูงขึ้นตามไปด้วย
แม้จะลดจำนวนชิป แต่ต้นทุนชิป 3GB ยังสูงกว่าชิป 2GB
อาจทำให้รุ่น Super ไม่ใช่ตัวเลือกที่คุ้มค่าสำหรับทุกคน

การใช้ชิปใหม่อาจทำให้เกิดความไม่เข้ากันกับบางระบบหรือซอฟต์แวร์ในช่วงแรก
ต้องรอการอัปเดตไดรเวอร์และการทดสอบจากผู้ใช้งานจริง
อาจมีปัญหาเรื่องความร้อนหรือการโอเวอร์คล็อกในบางรุ่น

https://www.techspot.com/news/108820-sk-hynix-confirms-3gb-gddr7-modules-paving-way.html

Sun. Jul. 27, 2025

#เอาแค่4คนนี้พอ
#มันสมองเลวริยำกับหุ่นเชิดชาติชั่ว
#goodnight

เรื่องเล่าจากข่าว: เรือที่ “คิดเองได้” กำลังจะเปลี่ยนโลกการขนส่ง

ลองจินตนาการว่าเรือขนส่งขนาดมหึมา 750 ฟุต ที่บรรทุกรถยนต์กว่า 7,000 คัน กำลังแล่นข้ามมหาสมุทรโดยไม่ต้องมีคนควบคุม — นี่ไม่ใช่นิยายไซไฟ แต่คือแผนจริงของ Hyundai Glovis ที่ร่วมมือกับ Avikus บริษัทเทคโนโลยีในเครือ HD Hyundai เพื่อเปลี่ยนเรือขนส่งให้กลายเป็น “เรืออัตโนมัติที่ขับเคลื่อนด้วย AI”

ระบบที่ใช้ชื่อว่า HiNAS (Hyundai Intelligent Navigation Assistant System) จะถูกติดตั้งในเรือ 7 ลำภายในปี 2026 โดยเป็นระบบระดับ MASS Level-2 ที่สามารถควบคุมระยะไกลและปรับเส้นทางแบบเรียลไทม์ผ่าน AI แม้จะยังไม่ใช่ระบบไร้คนขับเต็มรูปแบบ แต่ก็ถือเป็นก้าวใหญ่ของอุตสาหกรรมเดินเรือ

เป้าหมายของโครงการนี้คือการลดการใช้เชื้อเพลิง เพิ่มประสิทธิภาพการเดินทาง และลดความผิดพลาดจากมนุษย์ ซึ่งเป็นสาเหตุหลักของอุบัติเหตุทางทะเล

Hyundai Glovis ร่วมมือกับ Avikus พัฒนาเรือขนส่งอัตโนมัติ
ใช้ระบบ HiNAS ที่พัฒนาโดย Avikus ในเครือ HD Hyundai
ติดตั้งในเรือขนส่งรถยนต์ 7 ลำภายในกลางปี 2026

ระบบ HiNAS เป็น MASS Level-2
รองรับการควบคุมระยะไกลและปรับเส้นทางด้วย AI
ยังไม่ใช่ระบบไร้คนขับเต็มรูปแบบ แต่สามารถตัดสินใจได้เองบางส่วน

เรือ Sunrise จะเป็นเรือขนส่ง AI ที่ใหญ่ที่สุดในโลก
ยาว 229.9 เมตร บรรทุกได้ 7,000 คัน
เป็นเรือแรกที่ติดตั้งระบบ AI แบบเต็มรูปแบบ

เป้าหมายคือเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุน
ลดการใช้เชื้อเพลิงได้ถึง 3.9% จากการทดลอง
ลดความเสี่ยงจากอุบัติเหตุที่เกิดจากมนุษย์

เป็นส่วนหนึ่งของแผนลงทุน $6.5 พันล้านของ Glovis
เพื่อเปลี่ยนองค์กรสู่ “Smart Logistics Company” ภายในปี 2030
รวมถึงเป้าหมาย Net Zero ภายในปี 2045

Avikus เคยสร้างประวัติศาสตร์ด้วยการนำเรือ LNG ข้ามมหาสมุทรแบบอัตโนมัติ
ในปี 2022 เรือ LNG ขนาด 300 เมตรเดินทางข้ามมหาสมุทรแอตแลนติกด้วยระบบ AI
ลดการปล่อยคาร์บอน 5% และเพิ่มประสิทธิภาพเชื้อเพลิง 7%

https://www.techradar.com/pro/shipping-giant-set-to-roll-out-worlds-first-ai-controlled-autonomous-car-carrying-ships-at-750-ft-long-and-weighing-almost-100-000-tons-its-probably-the-largest-ai-driven-vessel-ever

เรื่องเล่าจากโรงงานที่กำลังโตแต่ยังไม่พร้อม: เมื่อ CXMT พยายามผลิต DDR5 ท่ามกลางแรงกดดันจากเทคโนโลยีและการเมือง

CXMT เริ่มผลิต DDR5 ตั้งแต่ปลายปี 2024 โดยใช้เทคโนโลยี G4 node ขนาด 16nm ซึ่งล้าหลังกว่าคู่แข่งอย่าง Samsung ที่ใช้ 10nm-class node รุ่นที่ 3 ทำให้:
- ขนาดชิปใหญ่ขึ้น 40%
- ต้นทุนการผลิตสูงกว่า
- ไม่สามารถ “ท่วมตลาด” ด้วยราคาถูกได้ตามที่หลายฝ่ายกังวล

นอกจากนี้ยังพบปัญหา:
- ความไม่เสถียรเมื่อใช้งานที่อุณหภูมิสูง (60°C) และต่ำกว่าจุดเยือกแข็ง
- ต้องออกแบบ photomask ใหม่เพื่อแก้ปัญหา — ซึ่งมีต้นทุนสูง
- แม้จะปรับปรุงแล้วและคุณภาพใกล้เคียงกับ Nanya แต่ yield ยังต่ำเพียง 50% ซึ่งไม่เพียงพอสำหรับการผลิตเชิงพาณิชย์

CXMT มีแผนขยายกำลังผลิตจาก 170,000 wafer ต่อเดือนในปี 2024 เป็น 280,000 wafer ภายในปลายปี 2025 โดยใช้เงินทุนจากรัฐบาลจีน — แต่การพึ่งพาเครื่องมือจากสหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และยุโรป อาจทำให้แผนนี้สะดุด หากถูกจำกัดการส่งออกหรือการซ่อมบำรุง

CXMT เลื่อนการผลิต DDR5 แบบปริมาณมากไปเป็นปลายปี 2025
เดิมคาดว่าจะเริ่มกลางปี แต่ yield ยังต่ำเพียง 50%

ใช้เทคโนโลยี G4 node ขนาด 16nm ซึ่งล้าหลังกว่าคู่แข่ง
ทำให้ชิปใหญ่ขึ้น 40% และต้นทุนสูงกว่า Samsung

พบปัญหาความไม่เสถียรที่อุณหภูมิสูงและต่ำ
ต้องออกแบบ photomask ใหม่เพื่อแก้ปัญหา

คุณภาพของ DDR5 ล่าสุดใกล้เคียงกับ Nanya จากไต้หวัน
หากได้รับการรับรองจากผู้ผลิต PC จะถือว่า “ปิดช่องว่าง” กับคู่แข่ง

CXMT มีแผนขยายกำลังผลิตจาก 170K → 280K wafer ต่อเดือนภายในปี 2025
ใช้เงินทุนจากรัฐบาลจีนเพื่อสร้างความพึ่งพาตนเองด้านเซมิคอนดักเตอร์

Localization ของเครื่องมือในโรงงาน CXMT ยังอยู่ที่ 20%
พึ่งพาอุปกรณ์จากสหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และยุโรปเป็นหลัก

https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/chinas-cxmt-reportedly-delays-mass-production-of-ddr5-chips-to-late-2025-state-backed-manufacturer-could-still-be-disruptive-market-force

In nestled sunflowers bloom with my super adorable buddy.

เรื่องเล่าจากโรงงานชิป: เมื่อ TSMC ต้องเร่งผลิตชิปเล็กที่สุดในโลกให้ทันความต้องการ

TSMC เริ่มผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรในปี 2025 โดยตั้งเป้าเริ่มต้นที่ 40,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือน และจะเพิ่มเป็น 100,000 แผ่นในปี 2026 — แต่ด้วยความต้องการจากบริษัทอย่าง Apple, NVIDIA, Intel, AMD และ MediaTek ที่ใช้ชิปเหล่านี้ในผลิตภัณฑ์ AI, มือถือ และเซิร์ฟเวอร์ ทำให้ TSMC อาจต้องเพิ่มกำลังการผลิตถึง 5 เท่าในปี 2027

หากแผนนี้สำเร็จ:
- จะเป็นการผลิตชิปขนาด sub-7nm ที่มากที่สุดในประวัติศาสตร์ของ TSMC
- ต้องใช้โรงงานถึง 8 แห่ง โดยมีโรงงานหลักอยู่ที่ F22 ในเมืองเกาสง ประเทศไต้หวัน

แม้ Samsung จะมีเทคโนโลยีใกล้เคียง แต่ TSMC ยังครองตลาดด้วยอัตราการผลิตที่สูงกว่าและ yield ที่ดีกว่า — ทำให้กลายเป็นผู้ผลิตชิประดับสูงสำหรับลูกค้าภายนอกเพียงรายเดียวในโลก

TSMC อาจเพิ่มกำลังผลิตชิป 2nm เป็น 200,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2027
เริ่มต้นที่ 40,000 แผ่นในปี 2025 และเพิ่มเป็น 100,000 แผ่นในปี 2026

ความต้องการมาจากบริษัทเทคโนโลยีใหญ่ เช่น Apple, NVIDIA, Intel, AMD และ MediaTek
ใช้ในผลิตภัณฑ์ AI, มือถือ, เซิร์ฟเวอร์ และอุปกรณ์ประมวลผลขั้นสูง

Apple มักได้รับล็อตแรกของชิปใหม่ เพราะไม่ต้องการประสิทธิภาพสูงสุด
ส่วน AMD และ NVIDIA จะใช้หลังจาก TSMC ปรับปรุงการผลิตให้เสถียร

หากผลิตถึง 200,000 แผ่น จะเป็นระดับสูงสุดในกลุ่ม sub-7nm ของ TSMC
ต้องใช้โรงงานถึง 8 แห่ง โดยโรงงานหลักคือ F22 ที่เกาสง

TSMC เป็นผู้ผลิตชิป 2nm รายเดียวที่ให้บริการภายนอกด้วย yield สูง
Samsung มีเทคโนโลยีใกล้เคียงแต่ yield ยังต่ำกว่า

https://wccftech.com/tsmc-worlds-largest-contract-chipmaker-nvidia-ai-supplier-could-boost-output-to-200000-wafers-per-month-report/

เรื่องเล่าจากตู้เย็นแห่งอนาคต: เมื่อความเย็นไม่ต้องพึ่งสารเคมีอีกต่อไป

Samsung ได้พัฒนาอุปกรณ์ Peltier แบบฟิล์มบางร่วมกับ Johns Hopkins APL ซึ่งใช้หลักการ “Peltier effect” คือการถ่ายเทความร้อนผ่านกระแสไฟฟ้า — ด้านหนึ่งดูดความร้อน อีกด้านปล่อยออก โดยไม่ต้องใช้สารทำความเย็นเลย

เทคโนโลยีนี้ถูกนำไปใช้ในตู้เย็นรุ่น Bespoke AI Hybrid Refrigerator ที่เปิดตัวในปี 2024 ซึ่งใช้ระบบไฮบริดระหว่างคอมเพรสเซอร์และ Peltier โดยเลือกใช้งานตามสถานการณ์ เช่น:
- ใช้คอมเพรสเซอร์ในสภาวะปกติ
- ใช้ Peltier เมื่อมีการแช่ของร้อนหรือปริมาณมาก
- ใช้ Peltier ระหว่างการละลายน้ำแข็ง เพื่อรักษาอุณหภูมิให้คงที่

ล่าสุด Samsung ได้พัฒนา Peltier แบบฟิล์มบางที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นถึง 75% และลดการใช้พลังงานได้ถึง 30% เมื่อเทียบกับมาตรฐานประหยัดพลังงานระดับสูงสุดของเกาหลี

เป้าหมายระยะยาวคือการสร้างตู้เย็นที่ใช้ Peltier เพียงอย่างเดียว โดยไม่ต้องพึ่งสารทำความเย็นเลย — เพื่อสิ่งแวดล้อมที่ดีขึ้นและการออกแบบที่ยืดหยุ่นมากขึ้น

Samsung ร่วมกับ Johns Hopkins APL พัฒนาอุปกรณ์ Peltier แบบฟิล์มบาง
ใช้เทคโนโลยีนาโนเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดความร้อนสะสม

Peltier cooling ใช้ไฟฟ้าในการถ่ายเทความร้อน ไม่ต้องใช้สารทำความเย็น
ทำให้ปลอดภัยต่อสิ่งแวดล้อมและออกแบบตู้เย็นได้ยืดหยุ่นมากขึ้น

Bespoke AI Hybrid Refrigerator ใช้ระบบไฮบริดระหว่างคอมเพรสเซอร์และ Peltier
เลือกใช้งานตามสถานการณ์เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดพลังงาน

Peltier ถูกติดตั้งด้านบนของตู้เย็น ส่วนคอมเพรสเซอร์อยู่ด้านล่าง
ลดการรบกวนกันของความร้อนและเพิ่มความเสถียรของอุณหภูมิภายใน

ประสิทธิภาพของ Peltier รุ่นใหม่สูงขึ้น 75% และลดพลังงานได้ถึง 30%
เมื่อเทียบกับเกณฑ์ประหยัดพลังงานระดับสูงสุดของเกาหลี

Samsung ตั้งเป้าพัฒนา “ตู้เย็นที่ไม่มีสารทำความเย็นเลย” ในอนาคต
โดยใช้ Peltier cooling ร่วมกับ AI, การพิมพ์ 3D และเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์

Peltier cooling ยังมีข้อจำกัดด้านกำลังทำความเย็นเมื่อเทียบกับคอมเพรสเซอร์
ต้องใช้ร่วมกับระบบอื่นในช่วงแรกก่อนจะพัฒนาให้ใช้เดี่ยวได้

การถ่ายเทความร้อนของ Peltier ต้องควบคุมอุณหภูมิทั้งสองด้านอย่างแม่นยำ
หากไม่จัดการดี ประสิทธิภาพจะลดลงอย่างมาก

การใช้วัสดุฟิล์มบางอาจมีปัญหาเรื่องความทนทานและการผลิตเชิงอุตสาหกรรม
ต้องพัฒนาเทคนิคการประกอบและวัสดุเสริมเพื่อให้ใช้งานได้จริง

ตู้เย็นรุ่นใหม่ยังจำกัดเฉพาะบางประเทศ เช่น เกาหลี สหรัฐฯ และยุโรป
ต้องปรับให้เหมาะกับสภาพอากาศร้อนชื้น เช่นในอินเดียหรือเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

https://news.samsung.com/global/interview-staying-cool-without-refrigerants-how-samsung-is-pioneering-next-generation-peltier-cooling

ลุงอยากให้ สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ (สวทช.) ซื้อมาให้นักวิจัยไทยได้ลองให้ลองสร้าง Chip เองบ้าง

เรื่องเล่าจากโรงงานแห่งอนาคต: Nikon พลิกโฉมการผลิตชิปยุค AI ด้วยแผ่นขนาด 600 มม.

ในขณะที่ผู้ผลิตรายใหญ่อย่าง TSMC, Intel และ Samsung กำลังมุ่งพัฒนาเทคโนโลยีการแพ็กเกจระดับแผง (Panel-Level Packaging หรือ PLP) เพื่อลดข้อจำกัดด้านขนาดและต้นทุนของเวเฟอร์แบบกลม 300 มม.—Nikon ก็เปิดตัวเครื่อง DSP-100 Digital Lithography System สำหรับฉายลวดลายลงแผ่นแบบสี่เหลี่ยมขนาดใหญ่โดยตรง

เครื่องนี้สามารถ:
- ฉายลวดลายแบบละเอียดระดับ 1.0 µm บนแผ่นขนาด 600×600 มม.
- ได้ความแม่นยำระดับ ±0.3 µm
- ผลิตได้ 50 แผ่นต่อชั่วโมง ที่ขนาดมาตรฐาน 510×515 มม.

สิ่งที่โดดเด่นคือการ “ไม่ใช้ photomask” เหมือนระบบ lithography แบบเดิม แต่ใช้ แหล่งกำเนิดแสงแบบ i-line equivalent และ ระบบ spatial light modulator (SLM) ร่วมกับ เลนส์หลายตัว (multi-lens array) ที่ถูกพัฒนาจากเทคโนโลยีจอภาพ ทำให้แพตเทิร์นถูกฉายได้ครอบคลุมทั่วแผ่นอย่างไร้รอยต่อ

เมื่อใช้แผ่นขนาด 600 มม. หนึ่งแผ่นสามารถบรรจุแพ็กเกจขนาด 100×100 มม. ได้ถึง 36 ชิ้น เท่ากับ productivity เพิ่มขึ้นถึง 9 เท่าเมื่อเทียบกับเวเฟอร์ 300 มม.—ทำให้ต้นทุนต่อ die ลดลงมหาศาล และเหมาะกับยุคที่ AI accelerator ต้องการ HBM4 stacks และ chiplet จำนวนมาก

Nikon เปิดตัวเครื่องฉายลวดลาย DSP-100 สำหรับแผ่นขนาดใหญ่ 600×600 มม.
รองรับ panel-level packaging สำหรับชิปรุ่นใหม่ที่ใช้ chiplet และ HBM4

ใช้เทคนิค maskless lithography ด้วยระบบ spatial light modulator
ลดความบิดเบี้ยวจากเลนส์เดี่ยวและประหยัดต้นทุน photomask

ความละเอียดการฉาย 1.0 µm และความแม่นยำ ±0.3 µm
เหมาะกับการผลิตชิประดับสูงในยุค generative AI

หนึ่งแผ่นขนาด 600 มม. บรรจุแพ็กเกจ 36 ชิ้น — productivity สูงกว่าเวเฟอร์ 9 เท่า
ลดต้นทุนต่อ die และเพิ่มการผลิตแบบแผ่นเดียวต่อรอบ

เครื่องจะเริ่มผลิตจริงในปี 2026 และเปิดรับออร์เดอร์แล้ววันนี้
ราคาจำกัดเฉพาะลูกค้าที่มีคุณสมบัติเหมาะสม

https://www.techpowerup.com/339060/nikon-introduces-600x600-mm-substrates-for-advanced-ai-silicon

เรื่องเล่าจากโลกหน่วยความจำ: DDR4 ยังไม่ตาย! Samsung และ SK Hynix ยืดเวลาผลิตต่อ

แม้ DDR5 จะเป็นมาตรฐานใหม่ที่ได้รับการสนับสนุนจากซีพียูรุ่นล่าสุดของ Intel และ AMD แต่ DDR4 ซึ่งเปิดตัวมาตั้งแต่ปี 2015 ยังคงมีฐานผู้ใช้งานจำนวนมาก โดยเฉพาะในกลุ่มผู้ใช้แพลตฟอร์ม AM4 และ Intel Gen 6–14 ที่ยังใช้ DDR4 อยู่

เมื่อเดือนมิถุนายน 2025 มีรายงานว่าราคาสปอตของ DDR4 พุ่งขึ้นอย่างไม่คาดคิด ทำให้ Samsung และ SK Hynix ต้องชะลอแผนการเลิกผลิต DDR4 ที่เคยประกาศไว้ก่อนหน้านี้ โดยจะยังคงผลิตต่อไปจนกว่าราคาจะลดลงต่ำกว่า DDR5 อย่างชัดเจน

ทั้งสองบริษัทต้องเดินเกมอย่างระมัดระวัง เพื่อไม่ให้เกิดปัญหาสต็อกล้นตลาด ขณะเดียวกันก็ต้องรองรับความต้องการจากผู้ใช้ที่ยังอัปเกรดเครื่องเก่า หรือประกอบเครื่องใหม่ในงบจำกัด

https://www.techpowerup.com/339012/samsung-and-sk-hynix-delay-ddr4-memory-phase-out-amidst-unexpected-demand

Pontianak เมืองกลางเส้นศูนย์สูตร

ปอนเตียนัค (Pontianak) จังหวัดกาลิมันตันตะวันตก บนเกาะกาลิมันตัน ประเทศอินโดนีเซีย หรือเรียกอีกชื่อหนึ่งว่าเกาะบอร์เนียว ในประเทศมาเลเซีย เป็นเกาะที่มีขนาดใหญ่อันดับ 3 ของโลก ประกอบด้วย 3 ประเทศ ได้แก่ อินโดนีเซีย มาเลเซีย และบรูไน อุดมสมบูรณ์ด้วยทรัพยากรธรรมชาติ เช่น ถ่านหิน น้ำมัน ก๊าซธรรมชาติ รวมถึงยังเป็นที่ตั้งของป่าฝนเขตร้อนขนาดใหญ่ที่สุดที่ยังคงหลงเหลืออยู่

สำหรับปอนเตียนัคเป็นเมืองเดียวในโลกที่ตั้งอยู่บนเส้นศูนย์สูตร (Equator) ที่แบ่งโลกออกเป็นซีกเหนือและซีกใต้พอดี จากทั้งหมดนับพันเมืองใน 12 ประเทศ โดยมีแลนด์มาร์คหลักคือ อนุสาวรีย์เส้นศูนย์สูตร (Equator Monument) ที่ย่านซินตัง (Sintang) สร้างขึ้นในปี ค.ศ. 1928 เพื่อบ่งชี้ตำแหน่งของเส้นศูนย์สูตรที่ระดับ 0 องศา จากเทคโนโลยีในยุคนั้น โดยมีนักสำรวจชาวดัตช์เป็นผู้ระบุจุดดังกล่าว โดยใช้เสาไม้เหล็ก (ironwood) จำนวน 4 ต้น พร้อมลูกศรบอกทิศทาง

ต่อมามีการปรับปรุงและต่อเติมหลายครั้ง เช่น การสร้างโดมขึ้นในปี ค.ศ. 1990 ทำให้อนุสาวรีย์ใหญ่กว่าเดิม 5 เท่า ภายในมีข้อมูลทางประวัติศาสตร์จัดแสดงไว้ รวมถึงพิพิธภัณฑ์ขนาดย่อมอยู่ด้านใน สิ่งมหัศจรรย์ทางธรรมชาติกิดขึ้นที่นี่ปีละ 2 ครั้ง เมื่อดวงอาทิตย์ขึ้นสูงสุดบนศีรษะ (Sun at zenith) บนเส้นศูนย์สูตร คือ วันที่ 21–23 มี.ค. (ช่วงวสันตวิษุวัต – Vernal Equinox) และวันที่ 21–23 ก.ย. (ช่วงศารทวิษุวัต – Autumnal Equinox) ทำให้เกิดปรากฏการณ์ไม่มีเงา ผู้คนจะมาร่วมกิจกรรมพิเศษในช่วงเวลา 5 นาที ที่ร้อนที่สุดบนเกาะกาลิมันตัน

นอกจากนี้ ยังมีเทศกาลประจำท้องถิ่น ที่สะท้อนให้เห็นถึงความร่วมแรงร่วมใจของชุมชน ได้แก่ เมอเรียมการ์บิต (Meriam Karbit) ประเพณีดั้งเดิมของชาวมลายู ใช้ปืนใหญ่ทำจากไม้ หรือเหล็ก ตั้งอยู่ริมแม่น้ำ กาปัวส์ (Kapuas River) แล้วใช้ก๊าซการ์บิตเป็นเชื้อเพลิงจุดระเบิดให้เกิดเสียงดังสนั่น เสียงกึกก้องทั่วเมืองยามค่ำคืน สร้างความตื่นเต้นแก่ชาวเมืองและนักท่องเที่ยว จัดขึ้นในช่วงวันสิ้นสุดเดือนรอมฎอน หรือวันอีดิลฟิฏร์

การเดินทางจากกรุงเทพฯ ต้องนั่งเครื่องบินไปลงที่ท่าอากาศยานนานาชาติซูการ์โน-ฮัตตา กรุงจาการ์ตา (CGK) หลังจากนั้นต่อเครื่องไปยังท่าอากาศยานนานาชาติสุปาดีโอ (PNK) โดยมีเที่ยวบินระหว่างจาการ์ตากับเมืองปอนเตียนัครวม 240 เที่ยวบินต่อสัปดาห์ นอกจากนี้ หากเดินทางจากประเทศบรูไน หรือเมืองกูชิง รัฐซาราวัก ประเทศมาเลเซีย มีรถโดยสารประจำทางของบริษัทดามรี (Damri) ใช้เวลาเดินทางจากเมืองกูชิงผ่านด่านเอนติกง (Entikong) ประมาณ 8 ชั่วโมง

#Newskit

เรื่องเล่าจากโลกมือถือพับได้: iPhone Fold รุ่นแรกของ Apple กับสเปกแรงและราคาสูง

หลังจากมีข่าวลือมานานหลายปี ล่าสุดมีข้อมูลหลุดจากแหล่งข่าวสองแห่งที่เปิดเผยรายละเอียดของ iPhone Fold ซึ่งคาดว่าจะเป็นมือถือพับได้รุ่นแรกของ Apple โดยจะเปิดตัวในปี 2026

iPhone Fold จะมาพร้อมหน้าจอด้านในขนาด 7.8 นิ้ว และหน้าจอด้านนอกขนาด 5.5 นิ้ว ใช้ชิป A20 Pro ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 2nm จาก TSMC พร้อม RAM 12GB และตัวเลือกความจุ 256GB, 512GB และ 1TB

กล้องหลักจะเป็นเลนส์ wide-angle 48MP และกล้อง ultra-wide อีก 48MP เช่นกัน โดยอาจเป็นรุ่นแรกที่ใช้โมเด็ม 5G ที่ Apple ออกแบบเองชื่อว่า C2 baseband

ด้านวัสดุ ตัวเครื่องจะใช้ไทเทเนียมและบานพับโลหะจากผู้ผลิตชิ้นส่วนชั้นนำ เช่น Lens Technology, Amphenol และ Foxconn ซึ่งจะเป็นผู้ประกอบหลัก ร่วมกับ Luxshare

แม้จะมีการลดต้นทุนการผลิตลงเหลือประมาณ $759 แต่ราคาขายยังคงสูง โดยคาดว่าจะอยู่ระหว่าง $1,800–$2,000 ซึ่งใกล้เคียงกับ Galaxy Z Fold SE ของ Samsung

นักวิเคราะห์คาดว่า iPhone Fold จะช่วยกระตุ้นตลาดอุปกรณ์พับได้ทั่วโลก ทั้งสมาร์ตโฟน แท็บเล็ต และโน้ตบุ๊ก ในระยะกลางถึงระยะยาว

iPhone Fold คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2026
เป็นมือถือพับได้รุ่นแรกของ Apple

หน้าจอด้านในขนาด 7.8 นิ้ว และหน้าจอด้านนอก 5.5 นิ้ว
ใช้ OLED จาก Samsung Display และ LG Display

ใช้ชิป A20 Pro ผลิตด้วยเทคโนโลยี 2nm จาก TSMC
พร้อม RAM 12GB และความจุสูงสุด 1TB

กล้องคู่ 48MP ทั้งเลนส์ wide และ ultra-wide
คาดว่าจะให้คุณภาพภาพถ่ายระดับเรือธง

ใช้โมเด็ม 5G ที่ Apple ออกแบบเองชื่อ C2 baseband
เป็นครั้งแรกที่ Apple ไม่ใช้โมเด็มจาก Qualcomm

ตัวเครื่องใช้วัสดุไทเทเนียมและบานพับโลหะ
ผลิตโดย Lens Technology, Amphenol และ Foxconn

ราคาขายคาดว่าอยู่ระหว่าง $1,800–$2,000
ต้นทุนการผลิตอยู่ที่ประมาณ $759

Foxconn เป็นผู้ประกอบหลัก ร่วมกับ Luxshare
ผลิตในจีน เวียดนาม และอินเดีย

นักวิเคราะห์คาดว่า iPhone Fold จะกระตุ้นตลาดอุปกรณ์พับได้
ส่งผลดีต่ออุตสาหกรรมเทคโนโลยีในระยะกลางถึงยาว

https://www.techspot.com/news/108693-apple-first-foldable-iphone-tipped-feature-78-inch.html

เรื่องเล่าจากโลกชิป AI: NVIDIA เตรียมใช้ SOCAMM กว่า 800,000 ชิ้นในปีนี้

NVIDIA กำลังเตรียมผลิตและนำโมดูลหน่วยความจำแบบใหม่ที่ชื่อว่า SOCAMM มาใช้ในผลิตภัณฑ์ AI ของตนมากถึง 800,000 ชิ้นภายในปี 2025 โดย SOCAMM เป็นหน่วยความจำแบบ LPDDR ที่มีความสามารถพิเศษคือ “ถอดเปลี่ยนได้” ต่างจาก LPDDR5X หรือ HBM ที่มักถูกบัดกรีติดกับบอร์ด

SOCAMM ถูกออกแบบมาให้มีขนาดกะทัดรัด ใช้พลังงานต่ำ และมีแบนด์วิดท์สูงถึง 150–250 GB/s ซึ่งเหมาะกับอุปกรณ์ AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงแต่ยังคงประหยัดพลังงาน เช่น AI PC และ AI Server

โมดูลนี้ถูกพัฒนาโดย Micron และเริ่มใช้งานในแพลตฟอร์ม GB300 Blackwell ของ NVIDIA ซึ่งเป็นสัญญาณว่า NVIDIA กำลังเปลี่ยนไปใช้รูปแบบหน่วยความจำใหม่ในผลิตภัณฑ์ AI หลายรุ่น โดยในอนาคต SOCAMM 2 จะถูกเปิดตัวเพื่อเพิ่มกำลังการผลิตและประสิทธิภาพอีกขั้น

NVIDIA เตรียมใช้ SOCAMM memory modules มากถึง 800,000 ชิ้นในปี 2025
เพื่อรองรับผลิตภัณฑ์ AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงาน

SOCAMM เป็นหน่วยความจำแบบ LPDDR ที่สามารถถอดเปลี่ยนได้
ติดตั้งด้วยสกรู 3 ตัว ไม่ต้องบัดกรีติดกับ PCB

SOCAMM มีแบนด์วิดท์สูงถึง 150–250 GB/s
เหนือกว่า RDIMM, LPDDR5X และ LPCAMM ในหลายด้าน

เริ่มใช้งานในแพลตฟอร์ม GB300 Blackwell ของ NVIDIA
เป็นการเปลี่ยนผ่านจาก HBM ไปสู่หน่วยความจำแบบใหม่

Micron เป็นผู้ผลิตหลักของ SOCAMM ในปัจจุบัน
Samsung และ SK Hynix กำลังเจรจาเพื่อร่วมผลิตในอนาคต

SOCAMM 2 จะเปิดตัวในปีหน้าเพื่อเพิ่มกำลังการผลิต
คาดว่าจะกลายเป็นมาตรฐานใหม่สำหรับอุปกรณ์ AI พลังต่ำ

จำนวน 800,000 ชิ้นยังน้อยเมื่อเทียบกับ HBM ที่ใช้ในปีเดียวกัน
SOCAMM ยังอยู่ในช่วงเริ่มต้นของการนำไปใช้งานในวงกว้าง

SOCAMM ยังไม่มีข้อมูลทางเทคนิคด้านประสิทธิภาพพลังงานที่ชัดเจน
ต้องรอการทดสอบจริงเพื่อยืนยันข้อดีเหนือ RDIMM และ LPDDR5X

การเปลี่ยนไปใช้ SOCAMM อาจต้องปรับโครงสร้างฮาร์ดแวร์เดิม
โดยเฉพาะในระบบที่ออกแบบมาเพื่อใช้ HBM หรือ LPDDR แบบบัดกรี

การพึ่งพาผู้ผลิตรายเดียว (Micron) อาจเป็นความเสี่ยงด้านซัพพลายเชน
หาก Samsung และ SK Hynix ยังไม่เข้าร่วมในระยะสั้น

https://wccftech.com/nvidia-to-deploy-up-to-800000-units-of-its-socamm-modules-this-year-in-its-ai-products/

Samsung เร่งฟื้นความเชื่อมั่น – ตั้งเป้า yield 2nm ให้ถึง 70% ภายในปีนี้

Samsung กำลังเผชิญความท้าทายในการผลิตชิป 2nm GAA ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน แต่ปัญหาใหญ่คือ yield ต่ำมาก—ปัจจุบันอยู่ที่ประมาณ 30% เท่านั้น

เพื่อแข่งขันกับ TSMC ที่มี yield สูงกว่าในเทคโนโลยีระดับเดียวกัน Samsung จึงตัดสินใจชะลอการพัฒนา 1.4nm และทุ่มทรัพยากรทั้งหมดไปที่ 2nm โดยตั้งเป้าเพิ่ม yield เป็น 50% ภายในไม่กี่เดือน และ 60–70% ภายในสิ้นปี 2025

Qualcomm ซึ่งเคยมีข่าวว่าจะยกเลิกการสั่งผลิต Snapdragon 8 Elite Gen 2 กับ Samsung ก็ยังคงใช้บริการอยู่ในบางส่วน ทำให้ Samsung ต้องเร่งสร้างความมั่นใจเพื่อรักษาลูกค้ารายนี้ไว้

Samsung ยังพัฒนาเทคโนโลยี 2nm GAA รุ่นที่สองและสาม (SF2P+) เพื่อเตรียมพร้อมสำหรับการผลิตในอีก 2 ปีข้างหน้า โดยหวังว่าจะสามารถกลับมาเป็นผู้นำในตลาดการผลิตชิปได้อีกครั้ง

https://wccftech.com/samsung-requires-more-time-to-stabilize-2nm-yields-with-a-goal-of-70-percent-by-year-end/

LG Electronics เตรียมผลิตเครื่อง Hybrid Bonding – ปูทางสู่ยุค HBM4 และ AI ระดับโลก

LG Electronics ซึ่งเป็นที่รู้จักในด้านเครื่องใช้ไฟฟ้าและโซลูชัน B2B เช่น HVAC และหุ่นยนต์ กำลังขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ โดยพัฒนาเครื่อง Hybrid Bonding สำหรับการประกอบหน่วยความจำ HBM (High Bandwidth Memory) รุ่นใหม่

Hybrid Bonding คือเทคนิคการเชื่อมต่อชั้น wafer โดยไม่ใช้การบัดกรีแบบเดิม แต่ใช้การกดแผ่นทองแดงที่ถูกขัดเรียบระดับนาโนเข้าด้วยกันที่อุณหภูมิห้อง ทำให้ได้การเชื่อมต่อที่บางกว่า เย็นกว่า และเร็วกว่าแบบ Thermal Compression Bonding

เทคโนโลยีนี้จำเป็นสำหรับการผลิต HBM4 และ HBM4E ที่มีการซ้อนชั้น DRAM มากกว่า 12 ชั้น ซึ่งวิธีเดิมไม่สามารถรองรับได้อีกต่อไป

LG ตั้งเป้าส่งมอบเครื่องผลิตจริงภายในปี 2028 โดยร่วมมือกับมหาวิทยาลัย Seoul National University และเปิดรับนักวิจัยระดับปริญญาเอกจำนวนมากเพื่อเร่งการพัฒนา

ปัจจุบันมีเพียงบริษัท BESI (เนเธอร์แลนด์) และ Applied Materials (สหรัฐฯ) ที่ผลิตเครื่อง Hybrid Bonding เชิงพาณิชย์ แต่ยังไม่มีฐานในเกาหลีใต้ ทำให้ LG มีโอกาสเป็นผู้เล่นรายแรกในประเทศ

หาก LG ทำสำเร็จตามแผน เครื่องรุ่นแรกอาจพร้อมใช้งานทันกับการผลิต HBM4E ของ SK hynix และการเปิดสายผลิต HBM4 ของ Samsung ในปี 2028

ข้อมูลจากข่าว
- LG Electronics พัฒนาเครื่อง Hybrid Bonding สำหรับการผลิต HBM รุ่นใหม่
- Hybrid Bonding ใช้การกดแผ่นทองแดงเรียบเข้าด้วยกันที่อุณหภูมิห้อง
- ให้ผลลัพธ์ที่บางกว่า เย็นกว่า และเร็วกว่า Thermal Compression Bonding
- จำเป็นสำหรับการผลิต HBM4 และ HBM4E ที่ซ้อนชั้น DRAM มากกว่า 12 ชั้น
- LG ตั้งเป้าส่งมอบเครื่องผลิตจริงภายในปี 2028
- ร่วมมือกับ Seoul National University และรับนักวิจัยระดับ PhD
- ปัจจุบันมีเพียง BESI และ Applied Materials ที่ผลิตเครื่องแบบนี้เชิงพาณิชย์
- LG อาจเป็นผู้ผลิตรายแรกในเกาหลีใต้ที่เข้าสู่ตลาดนี้
- เครื่องรุ่นแรกอาจพร้อมใช้งานทันกับการผลิต HBM4E ของ SK hynix และ Samsung

คำเตือนและข้อควรระวัง
- LG ยังอยู่ในขั้นพัฒนาเบื้องต้น ต้องใช้เวลาอีกหลายปีกว่าจะผลิตเชิงพาณิชย์
- การแข่งขันกับบริษัทต่างชาติที่มีประสบการณ์สูงอาจเป็นความท้าทาย
- หากไม่สามารถพัฒนาเครื่องให้ตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรม อาจเสียโอกาสทางธุรกิจ
- การพึ่งพาเทคโนโลยีใหม่ต้องมีการทดสอบความเสถียรและความแม่นยำอย่างเข้มงวด
- ตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มีความผันผวนสูง ต้องมีแผนธุรกิจที่ยืดหยุ่น

https://www.techpowerup.com/338913/lg-electronics-to-enter-semiconductor-equipment-market-with-hybrid-bonding

ในยุคที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ฝังในร่างกายและใช้งานใต้น้ำมีมากขึ้น การชาร์จแบตเตอรี่กลายเป็นเรื่องท้าทาย เพราะเทคโนโลยีไร้สายแบบเดิม เช่น RF หรือแม่เหล็กไฟฟ้า มีข้อจำกัดด้านระยะทางและการรบกวนสัญญาณ

นักวิจัยจาก Korea Institute of Science and Technology (KIST) และ Korea University จึงพัฒนาเทคโนโลยีใหม่โดยใช้คลื่นเสียง (ultrasound) ซึ่งสามารถทะลุผ่านน้ำและเนื้อเยื่อมนุษย์ได้ดีกว่า RF และไม่รบกวนอุปกรณ์อื่น

ทีมงานนำโดย Dr. Sunghoon Hur และ Prof. Hyun-Cheol Song สร้างตัวรับคลื่นเสียงแบบยืดหยุ่นจากวัสดุ piezoelectric ที่สามารถติดกับผิวหนังหรือพื้นผิวโค้งได้ และสามารถส่งพลังงานได้ถึง:

- 20 มิลลิวัตต์ผ่านน้ำลึก 3 ซม.
- 7 มิลลิวัตต์ผ่านผิวหนังลึก 3 ซม.

พลังงานนี้เพียงพอสำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก เช่น เซ็นเซอร์สวมใส่หรืออุปกรณ์ฝังในร่างกาย และยังสามารถชาร์จแบตเตอรี่ได้ด้วย

อีกทีมวิจัยยังพัฒนา US-TENGDF-B ซึ่งเป็น triboelectric nanogenerator ที่ใช้ ultrasound เพื่อผลิตไฟฟ้าได้มากขึ้นจากระยะไกล โดยสามารถสร้างแรงดัน 26 โวลต์ และจ่ายพลังงาน 6.7 มิลลิวัตต์จากระยะ 35 มม. แม้จะอยู่ในสภาพโค้งงอ

เทคโนโลยีเหล่านี้เปิดทางให้กับอุปกรณ์ฝังในร่างกาย เช่น pacemaker, neurostimulator หรือแม้แต่โดรนใต้น้ำ ที่สามารถทำงานได้นานขึ้นโดยไม่ต้องผ่าตัดเปลี่ยนแบตเตอรี่หรือชาร์จบ่อย ๆ

https://www.neowin.net/news/scientists-summon-ultrasonic-tech-that-charges-devices-through-water-and-even-skin/