Samsung เร่งฟื้นความเชื่อมั่น – ตั้งเป้า yield 2nm ให้ถึง 70% ภายในปีนี้

Samsung กำลังเผชิญความท้าทายในการผลิตชิป 2nm GAA ซึ่งเป็นเทคโนโลยีใหม่ที่ใช้โครงสร้างทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน แต่ปัญหาใหญ่คือ yield ต่ำมาก—ปัจจุบันอยู่ที่ประมาณ 30% เท่านั้น

เพื่อแข่งขันกับ TSMC ที่มี yield สูงกว่าในเทคโนโลยีระดับเดียวกัน Samsung จึงตัดสินใจชะลอการพัฒนา 1.4nm และทุ่มทรัพยากรทั้งหมดไปที่ 2nm โดยตั้งเป้าเพิ่ม yield เป็น 50% ภายในไม่กี่เดือน และ 60–70% ภายในสิ้นปี 2025

Qualcomm ซึ่งเคยมีข่าวว่าจะยกเลิกการสั่งผลิต Snapdragon 8 Elite Gen 2 กับ Samsung ก็ยังคงใช้บริการอยู่ในบางส่วน ทำให้ Samsung ต้องเร่งสร้างความมั่นใจเพื่อรักษาลูกค้ารายนี้ไว้

Samsung ยังพัฒนาเทคโนโลยี 2nm GAA รุ่นที่สองและสาม (SF2P+) เพื่อเตรียมพร้อมสำหรับการผลิตในอีก 2 ปีข้างหน้า โดยหวังว่าจะสามารถกลับมาเป็นผู้นำในตลาดการผลิตชิปได้อีกครั้ง

https://wccftech.com/samsung-requires-more-time-to-stabilize-2nm-yields-with-a-goal-of-70-percent-by-year-end/

LG Electronics เตรียมผลิตเครื่อง Hybrid Bonding – ปูทางสู่ยุค HBM4 และ AI ระดับโลก

LG Electronics ซึ่งเป็นที่รู้จักในด้านเครื่องใช้ไฟฟ้าและโซลูชัน B2B เช่น HVAC และหุ่นยนต์ กำลังขยายธุรกิจเข้าสู่ตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ โดยพัฒนาเครื่อง Hybrid Bonding สำหรับการประกอบหน่วยความจำ HBM (High Bandwidth Memory) รุ่นใหม่

Hybrid Bonding คือเทคนิคการเชื่อมต่อชั้น wafer โดยไม่ใช้การบัดกรีแบบเดิม แต่ใช้การกดแผ่นทองแดงที่ถูกขัดเรียบระดับนาโนเข้าด้วยกันที่อุณหภูมิห้อง ทำให้ได้การเชื่อมต่อที่บางกว่า เย็นกว่า และเร็วกว่าแบบ Thermal Compression Bonding

เทคโนโลยีนี้จำเป็นสำหรับการผลิต HBM4 และ HBM4E ที่มีการซ้อนชั้น DRAM มากกว่า 12 ชั้น ซึ่งวิธีเดิมไม่สามารถรองรับได้อีกต่อไป

LG ตั้งเป้าส่งมอบเครื่องผลิตจริงภายในปี 2028 โดยร่วมมือกับมหาวิทยาลัย Seoul National University และเปิดรับนักวิจัยระดับปริญญาเอกจำนวนมากเพื่อเร่งการพัฒนา

ปัจจุบันมีเพียงบริษัท BESI (เนเธอร์แลนด์) และ Applied Materials (สหรัฐฯ) ที่ผลิตเครื่อง Hybrid Bonding เชิงพาณิชย์ แต่ยังไม่มีฐานในเกาหลีใต้ ทำให้ LG มีโอกาสเป็นผู้เล่นรายแรกในประเทศ

หาก LG ทำสำเร็จตามแผน เครื่องรุ่นแรกอาจพร้อมใช้งานทันกับการผลิต HBM4E ของ SK hynix และการเปิดสายผลิต HBM4 ของ Samsung ในปี 2028

ข้อมูลจากข่าว
- LG Electronics พัฒนาเครื่อง Hybrid Bonding สำหรับการผลิต HBM รุ่นใหม่
- Hybrid Bonding ใช้การกดแผ่นทองแดงเรียบเข้าด้วยกันที่อุณหภูมิห้อง
- ให้ผลลัพธ์ที่บางกว่า เย็นกว่า และเร็วกว่า Thermal Compression Bonding
- จำเป็นสำหรับการผลิต HBM4 และ HBM4E ที่ซ้อนชั้น DRAM มากกว่า 12 ชั้น
- LG ตั้งเป้าส่งมอบเครื่องผลิตจริงภายในปี 2028
- ร่วมมือกับ Seoul National University และรับนักวิจัยระดับ PhD
- ปัจจุบันมีเพียง BESI และ Applied Materials ที่ผลิตเครื่องแบบนี้เชิงพาณิชย์
- LG อาจเป็นผู้ผลิตรายแรกในเกาหลีใต้ที่เข้าสู่ตลาดนี้
- เครื่องรุ่นแรกอาจพร้อมใช้งานทันกับการผลิต HBM4E ของ SK hynix และ Samsung

คำเตือนและข้อควรระวัง
- LG ยังอยู่ในขั้นพัฒนาเบื้องต้น ต้องใช้เวลาอีกหลายปีกว่าจะผลิตเชิงพาณิชย์
- การแข่งขันกับบริษัทต่างชาติที่มีประสบการณ์สูงอาจเป็นความท้าทาย
- หากไม่สามารถพัฒนาเครื่องให้ตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรม อาจเสียโอกาสทางธุรกิจ
- การพึ่งพาเทคโนโลยีใหม่ต้องมีการทดสอบความเสถียรและความแม่นยำอย่างเข้มงวด
- ตลาดอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มีความผันผวนสูง ต้องมีแผนธุรกิจที่ยืดหยุ่น

https://www.techpowerup.com/338913/lg-electronics-to-enter-semiconductor-equipment-market-with-hybrid-bonding

ในยุคที่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ฝังในร่างกายและใช้งานใต้น้ำมีมากขึ้น การชาร์จแบตเตอรี่กลายเป็นเรื่องท้าทาย เพราะเทคโนโลยีไร้สายแบบเดิม เช่น RF หรือแม่เหล็กไฟฟ้า มีข้อจำกัดด้านระยะทางและการรบกวนสัญญาณ

นักวิจัยจาก Korea Institute of Science and Technology (KIST) และ Korea University จึงพัฒนาเทคโนโลยีใหม่โดยใช้คลื่นเสียง (ultrasound) ซึ่งสามารถทะลุผ่านน้ำและเนื้อเยื่อมนุษย์ได้ดีกว่า RF และไม่รบกวนอุปกรณ์อื่น

ทีมงานนำโดย Dr. Sunghoon Hur และ Prof. Hyun-Cheol Song สร้างตัวรับคลื่นเสียงแบบยืดหยุ่นจากวัสดุ piezoelectric ที่สามารถติดกับผิวหนังหรือพื้นผิวโค้งได้ และสามารถส่งพลังงานได้ถึง:

- 20 มิลลิวัตต์ผ่านน้ำลึก 3 ซม.
- 7 มิลลิวัตต์ผ่านผิวหนังลึก 3 ซม.

พลังงานนี้เพียงพอสำหรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก เช่น เซ็นเซอร์สวมใส่หรืออุปกรณ์ฝังในร่างกาย และยังสามารถชาร์จแบตเตอรี่ได้ด้วย

อีกทีมวิจัยยังพัฒนา US-TENGDF-B ซึ่งเป็น triboelectric nanogenerator ที่ใช้ ultrasound เพื่อผลิตไฟฟ้าได้มากขึ้นจากระยะไกล โดยสามารถสร้างแรงดัน 26 โวลต์ และจ่ายพลังงาน 6.7 มิลลิวัตต์จากระยะ 35 มม. แม้จะอยู่ในสภาพโค้งงอ

เทคโนโลยีเหล่านี้เปิดทางให้กับอุปกรณ์ฝังในร่างกาย เช่น pacemaker, neurostimulator หรือแม้แต่โดรนใต้น้ำ ที่สามารถทำงานได้นานขึ้นโดยไม่ต้องผ่าตัดเปลี่ยนแบตเตอรี่หรือชาร์จบ่อย ๆ

https://www.neowin.net/news/scientists-summon-ultrasonic-tech-that-charges-devices-through-water-and-even-skin/

Sun. Jul. 13, 2025

ทำไมแต่ละสื่อถึงยุให้อีหมึก ink ลาออก
พยายามช่วยนางกันรึ?
เราไม่ให้ออกค่ะ เราจะให้อยู่ต่อรอฟังศาลไปด้วยกันค่ะ
เหลือพรุ่งนี้อีกวัน อย่าเพิ่งลาออกนะคะ อีหมึกสู้ๆค่า
เราต้องการให้นางถูกตราหน้าแบบเดียวกับที่นายกเศษถุยโดนไปตลอด อย่าเพิ่งลาออกนะจ๊ะ

บอกตรงๆนิด้าโพลก็เป็นโพลส้มๆแดงๆ แต่ถ้าหน้าตาตัวเลือกเป็นแบบที่เห็น...อยากจะอ้วกค่ะ

มีนายกคนไหนที่มีทีม AI เก่งๆให้เลือกมั้ยคะ
นายกและทีมที่ตั้งกฎใหม่ๆเช่น...
เอามนุษย์ที่มีตำแหน่ง รัฐมนตรี ส.ส. ผู้ว่า เทศมนตรี ผู้ใหญ่บ้าน อบต. อบจ. ฯลฯ มาสอบคัดเลือกใหม่หมดทุกตำแหน่ง มีทั้งข้อเขียน เรียงความ สัมภาษณ์ (คนถาม-คนตอบไม่เห็นหน้ากัน) ใครโกงข้อสอบหรือช่วยโกงติดคุกสถานเดียว ในศูนย์ราชการทุกแห่ง จัดสอบคัดเลือกใหม่หมด ใครไม่เปิดรับเทคโนโลยีใหม่ๆ ไม่ผ่านคัดเลือก ข้าราชการทุกตำแหน่งก็ทำเช่นเดียวกัน พวกทหารตำรวจมีเพิ่มเติมคือทดสอบภาคสนามใหม่หมด และใช้มนุษย์คุณภาพแค่ 40% พอ ทุกศูนย์ราชการ ทุกกระทรวงทบวงกรม ทำระบบใหม่ที่ใช้ข้อมูล update และ online ได้แทบทั้งหมด เด็กรุ่นใหม่เรียนเทคโนโลยีใหม่ๆอย่างจริงจัง ให้การศึกษา online เข้าถึงตามหมู่บ้านเล็กๆตามป่าตามเขาให้ได้ คุณครูทุกคนสอน online เหมือนสุโขทัยธรรมาธิราชสมัยก่อน มีหลักสูตร international สอนตั้งแต่ระดับอนุบาลกันเลย แต่ใช้สื่อ online เท่านั้นตัดปัญหาล่วงละเมิด เรียนฟรี ใครอยากได้ใบประกาศคุณวุฒิก็ไปสอบเอา ซึ่งจริงๆอะไรพวกนี้มันทำได้มานานแล้ว แต่ไม่มีใครเริ่มทำ วันๆเอาแต่ป้อนสื่อขยะให้เยาวชนไทยเสพติดแต่วัตถุ เกมส์ สิ่งที่ทำเงินเร็วๆ และชีวิตหรูหราสบายไปวันๆ ส่วนผู้ใหญ่ก็เน้นป้อนข่าวอุบาศก์ๆให้สมองมันตีบตันกันให้หมด ให้เป็นหนี้เป็นสินท่วมหัว และได้แต่ร้องขอความช่วยเหลือ ให้มันต้องตกอยู่ในวังวนของระบบ corruption ไปตลอดกาล

เราเพิ่งกระจ่างว่า จริงๆไม่เกี่ยวกับตระกูลชิน ทักษิณ หรือระบบเน่าๆที่เขาสร้างไว้ แต่มันเกี่ยวกับคนที่ยืนยันที่จะอุ้มชูตระกูลนี้ ระบบเน่าๆนี้ให้คงอยู่เพราะคนเหล่านี้เสพติดเงินฟรีไปซะแล้ว มันเข้าเส้นจนเลิกไม่ได้เสียแล้ว อย่าว่าแต่มนุษย์ทั่วไปเลย มนุษย์ในผ้าเหลืองก็เสพติดเงิน และมักมากในกาม แถมกินฟรีอยู่ฟรี มีเรื่องแบบนี้ทำให้เด็กรุ่นใหม่ดูเป็นแบบอย่างทุกวันๆ ว่าพระเนี่ยคือคนร้ายที่ปลอดภัยที่สุด อยู่ฟรีกินฟรี มีเงินทองใช้ มีคนกราบไหว้ และพอเรื่องแดง ทุกคนก็แค่สึก แล้วก็หอบเงินก้อนโตหนี และก็ไม่ต้องโดนโทษใดๆ ระบบแบบนี้ต้องถูกล้างบางไปจากสังคมไทยได้แล้วค่ะ ยึดทรัพย์ และติดคุกสถานเดียวค่ะ

ตกลงว่ามันจะมีคนดีในฝันที่อยากช่วยชาติบ้านเมืองจริงๆมาให้เราเลือกบ้างมั้ยคะ เราเบื่อที่จะต้องฝ่ารถติดเพื่อถ่อไปกา ✖ งดออกเสียง ✖แล้วค่ะ

Huawei เปลี่ยนกลยุทธ์ชิป AI – หวังแซง NVIDIA ด้วยแนวทางใหม่

แม้สหรัฐฯ จะออกมาตรการแบนไม่ให้ NVIDIA ขายชิป AI รุ่นใหม่ในจีน แต่ความต้องการในตลาดยังสูงมาก จนรัฐบาลสหรัฐฯ พิจารณาแบนประเทศอื่นอย่างมาเลเซียและไทยที่อาจเป็นช่องทางลัดให้จีนเข้าถึงชิปเหล่านี้

Huawei จึงตัดสินใจเปลี่ยนกลยุทธ์ครั้งใหญ่ โดยจะเลิกเน้นการผลิตชิปแบบ ASIC ที่ออกแบบมาเฉพาะงาน และหันไปพัฒนาชิปแบบ general-purpose ที่สามารถใช้งานได้หลากหลายเหมือนกับ GPU ของ NVIDIA และ AMD

จุดเปลี่ยนสำคัญคือการพัฒนา “ซอฟต์แวร์ตัวกลาง” ที่สามารถแปลงคำสั่งจากภาษา Cuda (ที่ใช้กับ NVIDIA) ให้ทำงานกับชิปของ Huawei ได้ ซึ่งจะช่วยให้ผู้พัฒนาสามารถย้ายงานจาก NVIDIA มาสู่ Huawei ได้ง่ายขึ้น

อย่างไรก็ตาม Huawei ยังต้องพึ่งโรงงานผลิตชิปของจีนอย่าง SMIC ซึ่งถูกแบนจากการเข้าถึงเครื่องจักรขั้นสูง ทำให้ยังผลิตได้แค่ระดับ 7 นาโนเมตร ขณะที่ NVIDIA ใช้เทคโนโลยีระดับ 4 นาโนเมตรหรือดีกว่า

แม้จะมีข้อจำกัดด้านการผลิต แต่บริษัทเทคโนโลยีจีนอย่าง Alibaba และ Tencent อาจไม่มีทางเลือกในอนาคต หาก Huawei สามารถพัฒนาชิปให้ใกล้เคียงกับ NVIDIA ได้จริง

ข้อมูลจากข่าว
- Huawei เตรียมเปลี่ยนแนวทางการออกแบบชิป AI จาก ASIC ไปสู่ general-purpose GPU
- พัฒนาซอฟต์แวร์ตัวกลางเพื่อให้รองรับภาษา Cuda ของ NVIDIA
- หวังเพิ่มส่วนแบ่งตลาดในจีนที่ยังต้องการชิป AI อย่างมาก
- SMIC เป็นโรงงานผลิตหลัก แต่ยังจำกัดที่เทคโนโลยี 7 นาโนเมตร
- Alibaba และ Tencent อาจต้องหันมาใช้ชิปของ Huawei หากไม่มีทางเลือกอื่น
- การเปลี่ยนแนวทางนี้อาจช่วยให้ Huawei แข่งขันกับ NVIDIA และ AMD ได้ดีขึ้นในระยะยาว

คำเตือนและข้อควรระวัง
- SMIC ยังไม่สามารถผลิตชิประดับสูงได้เทียบเท่ากับ TSMC หรือ Samsung ซึ่งเป็นข้อจำกัดสำคัญ
- การพึ่งพาซอฟต์แวร์ตัวกลางอาจทำให้ประสิทธิภาพไม่เทียบเท่าการใช้ Cuda โดยตรง
- การเปลี่ยนจาก ASIC ไปสู่ general-purpose ต้องใช้เวลาและทรัพยากรจำนวนมาก
- หากซอฟต์แวร์ของ Huawei ไม่ได้รับการยอมรับจากนักพัฒนา อาจทำให้ชิปไม่ถูกใช้งานจริง
- การแข่งขันกับ NVIDIA ต้องอาศัยทั้ง ecosystem, tooling และการสนับสนุนจากนักพัฒนา ซึ่ง Huawei ยังขาดอยู่

https://wccftech.com/huawei-looks-to-shake-up-ai-chip-design-to-compete-with-nvidia-says-report/

LPDDR6 มาแล้ว! หน่วยความจำยุคใหม่ที่เร็วกว่าเดิมเท่าตัว

หลังจากปล่อย DDR5 มาเมื่อ 5 ปีก่อน ล่าสุด JEDEC (องค์กรกำหนดมาตรฐานอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก) ได้เผยแพร่เอกสาร JESD209-6 ซึ่งเป็นมาตรฐานใหม่ของ LPDDR6 หรือ Low Power DDR6 ที่ออกแบบมาเพื่ออุปกรณ์พกพา เช่น แล็ปท็อป สมาร์ตโฟน และ edge AI

LPDDR6 มีการปรับโครงสร้างช่องสัญญาณใหม่:
- จาก DDR5 ที่ใช้ 2 ช่องย่อยขนาด 32-bit
- LPDDR6 เปลี่ยนเป็น 4 ช่องย่อยขนาด 24-bit
- ส่งผลให้ latency ลดลง และสามารถประมวลผลพร้อมกันได้มากขึ้น

ด้านพลังงานก็มีการปรับปรุง:
- ลดแรงดันไฟฟ้าให้ต่ำลง
- เพิ่มฟีเจอร์ Dynamic Voltage Frequency Scaling for Low Power (DVFSL) ที่ช่วยลดการใช้พลังงานเมื่อทำงานที่ความถี่ต่ำ

ความเร็วของ LPDDR6 อยู่ที่ 10,667–14,400 MT/s หรือประมาณ 28.5–38.4 GB/s ซึ่งเร็วกว่า DDR5 ที่โอเวอร์คล็อกสูงสุดในปัจจุบัน

บริษัทที่สนับสนุนมาตรฐานนี้มีทั้งผู้ผลิตชิป (MediaTek, Qualcomm, Samsung), ผู้ผลิตหน่วยความจำ (Micron, SK hynix), และบริษัทออกแบบ/ทดสอบระบบ (Cadence, Synopsys, Advantest, Keysight)

แม้ LPDDR6 จะเน้นอุปกรณ์พกพา แต่ JEDEC ก็เตรียมเปิดตัวมาตรฐาน DDR6 สำหรับเดสก์ท็อปภายในปีนี้เช่นกัน

ข้อมูลจากข่าว
- JEDEC เปิดตัวมาตรฐาน LPDDR6 ผ่านเอกสาร JESD209-6
- LPDDR6 ใช้โครงสร้างช่องสัญญาณแบบ 4x24-bit แทน 2x32-bit ของ DDR5
- ความเร็วอยู่ที่ 10,667–14,400 MT/s หรือ 28.5–38.4 GB/s
- มีฟีเจอร์ DVFSL เพื่อประหยัดพลังงานในช่วงความถี่ต่ำ
- ได้รับการสนับสนุนจากบริษัทชั้นนำ เช่น MediaTek, Qualcomm, Samsung, Micron, SK hynix
- LPDDR6 เหมาะกับอุปกรณ์พกพาและ edge AI
- JEDEC เตรียมเปิดตัว DDR6 สำหรับเดสก์ท็อปภายในปี 2025

คำเตือนและข้อควรระวัง
- LPDDR6 ยังไม่พร้อมใช้งานในตลาดทันที อาจต้องรออีกประมาณ 1 ปีเหมือนตอน DDR5
- อุปกรณ์ที่ใช้ DDR4 จะเริ่มถูกเลิกผลิตในปี 2025 ทำให้ผู้ใช้ต้องเตรียมอัปเกรด
- ราคาหน่วยความจำอาจพุ่งสูงในช่วงเปลี่ยนผ่านเทคโนโลยี
- LPDDR6 ยังไม่เหมาะกับงานที่ต้องการความจุสูงแบบเซิร์ฟเวอร์หรือเดสก์ท็อป
- ผู้ผลิตอุปกรณ์ต้องปรับปรุงระบบให้รองรับแรงดันไฟฟ้าและโครงสร้างใหม่ของ LPDDR6

https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/jedec-publishes-first-lpddr6-standard-new-interface-promises-double-the-effective-bandwidth-of-current-gen

Samsung เคยเป็นผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่ที่สุดของโลก และมีความหวังว่าจะตีตื้นกลับเข้าสู่ตลาดชิป AI ด้วยการส่งมอบ HBM3E ตัวใหม่ให้กับลูกค้า → แต่ Nvidia ยังไม่อนุมัติให้ใช้งานกับเซิร์ฟเวอร์ AI ได้ → ส่งผลให้ SK Hynix กลายเป็นตัวเลือกหลักแทน และ Micron ก็แซงขึ้นมาคว้าดีลรอบล่าสุด

สถานการณ์ยิ่งแย่ลง เมื่อ Samsung เจอกำแพงจากสหรัฐฯ → นโยบาย “จำกัดการส่งออกชิป AI ไปยังจีน” ทำให้ Samsung ต้องปรับมูลค่าสินค้าคงคลังแบบขาดทุน → และตั้งแต่ 1 ส.ค. เป็นต้นไป รัฐบาลสหรัฐจะเก็บภาษีนำเข้าสินค้าจากเกาหลีใต้ 25% ซึ่งกระทบโดยตรงต่อยอดขายเครื่องใช้ไฟฟ้า เช่น ทีวี–ตู้เย็น

แม้ Samsung จะยังมีโอกาสฟื้นตัวในไตรมาสถัดไป แต่ท่ามกลางการถูกตีจากทุกทิศแบบนี้ — แค่ “ทำได้เท่าเดิม” ก็ถือว่าแกร่งแล้ว

Samsung คาดว่ากำไรไตรมาส 2 ปี 2025 จะลดลง 56% → อยู่ที่ 4.6 ล้านล้านวอน (~3.3 พันล้านเหรียญสหรัฐ)
• ต่ำสุดในรอบ 18 เดือน  
• สาเหตุจากยอดขายชิปและผลกระทบจากการเมืองการค้า

ธุรกิจ semiconductor ของ Samsung ถูกกระทบหนักจาก:  
• การจำกัดการส่งออกชิป AI ไปจีน  
• การปรับมูลค่าสินค้าคงคลังลง  
• การที่ Nvidia ยังไม่อนุมัติชิป HBM3E

SK Hynix ได้รับความไว้วางใจจาก Nvidia และกำลังจะมีกำไรสูงสุดในรอบไตรมาส  
• Micron ก็รายงานรายได้ที่สูงกว่าคาดจากการส่งมอบ HBM

Samsung ขาดทุนจากการดำเนินงานในสาย foundry กว่า 4 ล้านล้านวอนช่วงครึ่งปีแรก  
• เกิดจาก yield ต่ำและการตามไม่ทัน TSMC ด้านเทคโนโลยี

Samsung ระบุว่าปัญหาหลักคือ “low utilization rate” และ “impact จาก policy สหรัฐฯ”

บริษัทเตรียมรายงานผลประกอบการเต็มวันที่ 31 กรกฎาคม 2025

https://www.techspot.com/news/108595-samsung-profit-plunges-ai-chip-woes-us-tariffs.html

ใครกำลังมองหามื้ออร่อย บรรยากาศดี แวะมาที่ 𝐀𝐨 𝐋𝐮𝐞𝐤 𝐎𝐜𝐞𝐚𝐧 𝐕𝐢𝐞𝐰 𝐂𝐚𝐟𝐞' & 𝐄𝐚𝐭𝐞𝐫𝐲 นะคะ

𝐅𝐨𝐫 𝐭𝐡𝐨𝐬𝐞 𝐬𝐞𝐞𝐤𝐢𝐧𝐠 𝐚 𝐝𝐞𝐥𝐢𝐜𝐢𝐨𝐮𝐬 𝐦𝐞𝐚𝐥 𝐢𝐧 𝐚 𝐰𝐨𝐧𝐝𝐞𝐫𝐟𝐮𝐥 𝐚𝐭𝐦𝐨𝐬𝐩𝐡𝐞𝐫𝐞, 𝐜𝐨𝐦𝐞 𝐯𝐢𝐬𝐢𝐭 Ao Luek Ocean View

ร้านเปิดบริการทุกวัน เวลา 09:30-19:30 น.
• Call: 065-081-0581
รถยนต์ส่วนตัวสามารถขึ้นมาได้
...................................
#AoLuekOceanViewKrabi #AoLuekOceanView #aoluek #krabi #view #food #cake #cafekrabi #sunset #อ่าวลึกโอเชี่ยนวิว #อ่าวลึก #โอเชี่ยนวิว #coffeetime #coffeeaddict #cafe #คาเฟ่ #panoramaview #ไทยแลนด์ #AmazingThailand #Thailand #VisitThailand #Travel #Vacation #Travelphotography #Traveladdict #อย่าปิดการมองเห็น #อย่าปิดกั้นการมองเห็น #sunsetlover #skylover #sky

Goodbye sunshine

Sparkle เปิดตัวการ์ดจอตระกูล Arc Pro B60 สามรุ่นรวด → รุ่นแรกเป็นแบบพัดลมเป่า (blower) ขนาด 24GB → รุ่นที่สองเป็นแบบระบายความร้อนแบบพาสซีฟ (ไม่มีพัดลม) ขนาด 24GB เหมาะกับ server → รุ่นสุดท้ายคือ “ไพ่ตาย” — การ์ด dual-GPU ขนาด 48GB ที่แรงกว่าและกินไฟน้อยกว่ารุ่นของ MaxSun ที่เคยออกมาก่อนหน้านี้

จุดเด่นของแต่ละ GPU คือมี 20 Xe-core + 160 XMX engine (หน่วยเร่ง AI) → ทำให้สามารถประมวลผล AI แบบ INT8 ได้สูงสุด 394 TOPS → รองรับ ray tracing และการเข้ารหัส AV1 ด้วย Xe media engine

ถึงจะดูคล้ายการ์ดเกม แต่ Arc Pro B60 ถูกออกแบบมาสำหรับ AI inference, media workstation, และ data lab โดยเฉพาะ → ไม่ใช้ multi-GPU แบบ SLI หรือแบ่งงาน render แบบการ์ดเกม → แต่ใช้โครงสร้างที่แชร์ PCIe x16 ด้วยกัน โดยแต่ละชิปใช้ 8 เลนเท่า ๆ กัน

การมีรุ่นพาสซีฟแสดงให้เห็นว่า Sparkle จับกลุ่ม server/data center ชัดเจน → พร้อมทั้งใช้ไดรเวอร์ Pro ที่เน้นเสถียรภาพสำหรับซอฟต์แวร์เวิร์กสเตชัน → และยังรองรับ consumer driver เผื่อบางงานที่เบาลง หรือใช้ใน mini-AI desktop

Sparkle เปิดตัว Arc Pro B60 Series แบบมืออาชีพ 3 รุ่น:  
• Blower 24GB  • Passive cooling 24GB (เงียบและเหมาะกับ rack/server)  
• Dual-GPU 48GB พร้อมระบายความร้อนแบบ blower

ทุกรุ่นใช้สถาปัตยกรรม Intel Battlemage พร้อม 20 Xe-core + 160 XMX engine ต่อชิป  
• INT8 AI throughput สูงถึง 394 TOPS (รวม 2 GPU)  
• รองรับ ray tracing + AV1 encode

การ์ด dual-GPU ใช้พลังงาน 300W → แรงแต่ยังควบคุมความร้อนได้ดี  
• แบ่งเลน PCIe 5.0 x16 แบบ 8+8  
• ไม่แชร์ RAM ระหว่าง 2 GPU

รองรับ Linux multi-GPU และ OneAPI → เหมาะกับงาน HPC, วิจัย, AI inferencing ขนาดใหญ่

เปิดตัวปลายปี 2025 → มาทันช่วงตลาด AI desktop–workstation กำลังโต

https://www.techradar.com/pro/another-dual-intel-gpu-card-with-48gb-vram-launched-as-arc-pro-emerges-as-cheap-nvidia-and-amd-alternative-for-ai-crowd

รู้ไหมครับว่า DDR4 ที่เคยเป็นหน่วยความจำยอดนิยมของทั้งโลก กำลัง “ตายแต่ไม่เงียบ”
→ เพราะเมื่อผู้ผลิตรายใหญ่ เช่น Micron, Samsung และ SK hynix ประกาศ “หยุดผลิต DDR4 ภายในปี 2025” เพื่อหันไปเน้น DDR5 และ HBM สำหรับตลาด AI
→ ราคา DDR4 พุ่งกระฉูดขึ้น “เกิน 3 เท่า” ภายใน 2 เดือน เช่น  
• ชิป 8GB DDR4-3200 เคยอยู่ที่ $1.75 → กลายเป็น $5.00  
• แบบคู่ (double pack) ขยับจาก $3.57 → พุ่งไป $8.80

และที่น่าสนใจคือ บางรุ่นของ DDR4 “แพงกว่า DDR5” ไปเรียบร้อย
→ ทำให้ผู้ผลิตรายเล็กอย่าง Nanya จากไต้หวัน กลับมาขยายการผลิต DDR4 เพื่อคว้าโอกาสนี้
→ เพราะบริษัทนี้ไม่มี LPDDR5 และสายการผลิต DDR5 ก็ยังมีจำกัด จึงรีบตักตวงตลาด DDR4 ที่ร้อนแรงในตอนนี้

ขณะเดียวกัน ผู้ผลิตใหญ่อย่าง Micron ไม่ได้หันกลับมาแล้ว เพราะพวกเขาใช้สายการผลิตเดิมไปผลิตของที่ “กำไรสูงกว่า” อย่าง DDR5 และ HBM สำหรับตลาด AI
→ โดยเฉพาะ HBM ที่เป็น “ทองคำแห่งยุค” สำหรับงานฝึกโมเดลปัญญาประดิษฐ์ระดับใหญ่

https://www.tomshardware.com/pc-components/ddr4/ddr4-prices-are-now-so-high-that-vendors-have-decided-to-start-making-it-again-manufacturers-want-a-slice-now-that-its-more-expensive-than-ddr5

ย้อนกลับไปปี 2022 Samsung เริ่มลงทุนสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ที่เมือง Taylor, Texas ด้วยความหวังจะยึดหัวหาดในตลาดอเมริกา

→ เดิมวางแผนใช้สายการผลิตระดับ 4nm และต่อมาอัปเกรดไปเป็น 2nm เพื่อแข่งขันกับ TSMC/Intel → ทุ่มงบจากเดิม $17B เพิ่มเป็น $44B → รับเงินสนับสนุนจาก CHIPS Act กว่า $6.6B

แต่ถึงตอนนี้...อุปกรณ์เครื่องจักรยังไม่ได้ติดตั้ง และแหล่งข่าวบอกว่า เหตุผลสำคัญคือ “ยังไม่มีลูกค้า” และ “ความต้องการชิประดับนี้ในสหรัฐฯ ยังน้อย”

ตรงกันข้ามกับ TSMC ที่โรงงานในแอริโซนาแม้ผลิตชิปราคาแพงกว่าจากต่างประเทศ แต่ มีลูกค้าเต็มล่วงหน้าถึงปี 2027 แล้ว เช่น Apple, AMD, Nvidia, Qualcomm

สรุปคือ: Samsung อาจสร้างโรงงานทัน แต่ถ้าไม่มีลูกค้ามารอใช้สายการผลิต — ก็ยังเดินหน้าต่อไม่ได้

Samsung ชะลอการเปิดโรงงานผลิตชิปที่ Taylor, Texas มูลค่า $44,000 ล้าน  
• แม้โครงสร้างก่อสร้างจะเสร็จแล้ว 92% ณ มีนาคม 2024  
• เดิมมีกำหนดแล้วเสร็จเมษายน 2024 แต่ถูกเลื่อนไปตุลาคม

เหตุหลักของความล่าช้า: “ยังไม่มีลูกค้า และ node 4nm ที่วางแผนไว้ไม่ตรงกับตลาดปัจจุบัน”  
• บริษัทวางแผนอัปเกรดเป็น 2nm แต่ต้องใช้เวลา–เงิน–คน–เทคโนโลยีจำนวนมาก

เปรียบเทียบกับ TSMC ที่ Fab 21 ในรัฐแอริโซนา
• ผลิตชิประดับ 4nm  
• ลูกค้าหลัก: Apple, AMD, Nvidia, Broadcom  
• ปริมาณการสั่งผลิตถูกจองหมดถึงปี 2027 แม้ราคาสูง

Samsung มีตลาดโรงหล่อ (foundry market share) เพียง 7.7% เทียบกับ TSMC ที่ถือ 68%

แม้เทคโนโลยีพร้อม แต่ยังต้องสร้างทีมงาน ทดสอบอุปกรณ์ และรับมือกับต้นทุนติดตั้งที่สูง (เฉพาะ EUV เครื่องพิมพ์ลายวงจร ก็ใช้เวลาติดตั้งนานมาก)

Samsung ยืนยันว่าจะเดินหน้าเปิดโรงงานให้ทันปี 2026 เพื่อไม่ให้เสียสิทธิ์เงินสนับสนุนจาก CHIPS Act

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/samsung-delays-usd44-billion-texas-chip-fab-sources-say-completion-halted-because-there-are-no-customers

ในงาน Intel AI Summit ที่เกาหลีใต้ Intel เผยของใหม่สองกลุ่มใหญ่:

1️⃣ Jaguar Shores: คือชื่อรหัสของ AI Accelerator รุ่นต่อไปภายใต้แบรนด์ “Gaudi” ที่จะมาแทน Falcon Shores ซึ่งถูกยกเลิกไปแล้ว  → ความพิเศษอยู่ที่มันจะใช้ HBM4 รุ่นล่าสุดจาก SK hynix  → HBM4 มีแบนด์วิดท์มหาศาล เหมาะสำหรับ AI รุ่นใหญ่ เช่น LLM / LRM  → เป็นครั้งแรกที่ Intel ยืนยันว่าจะใช้ HBM4 จริงในผลิตภัณฑ์

2️⃣ Diamond Rapids: คือ Xeon Gen ถัดไป (สำหรับ data center) ที่จะใช้ MRDIMM รุ่นที่ 2 — เป็นหน่วยความจำ DDR5 ที่เร็วและฉลาด  → เชื่อมต่อแบบ “multiplexed” ทำให้มี latency ต่ำและเร็วกว่า RDIMM  → ความเร็วคาดว่าจะไปถึง 12,800 MT/s (จากเดิม 8,800 MT/s)

แม้ยังไม่มีรายละเอียดเรื่องจำนวน stack ของ HBM4 หรือสเปกเต็มของ Jaguar Shores แต่ก็ถือเป็นสัญญาณชัดว่า Intel ไม่ยอมให้นวัตกรรม AI–Server ตกขบวนอีกแล้วครับ

Jaguar Shores เป็น Gaudi Accelerator รุ่นใหม่ของ Intel ที่จะเปิดตัวในปี 2026  
• ใช้ HBM4 จาก SK hynix  
• มาแทน Falcon Shores ที่ถูกยกเลิก  
• ออกแบบสำหรับ AI workloads ขนาดใหญ่

HBM4 คือหน่วยความจำความเร็วสูงแบบใหม่ที่ JEDEC เพิ่งรับรองมาตรฐานในปี 2024  
• มีแบนด์วิดท์สูงกว่า HBM3E  
• Micron, SK hynix และ Samsung เริ่มผลิตทดสอบแล้ว  
• ใช้ในระบบ AI, HPC และเซิร์ฟเวอร์ขนาดใหญ่

Diamond Rapids จะใช้ MRDIMM เจเนอเรชันที่ 2  
• มีขนาด 64GB (ใช้ชิป 16GB) และ 128GB (ใช้ชิป 32GB)  
• Multiplexed Rank DIMM → มี MRCD chip และ MDB chip ในตัว  
• ลด latency ลงกว่า DDR5-6400 RDIMM ได้มากถึง 40%  
• รองรับความเร็ว bus สูงสุด 12,800 MT/s

แนวคิด MRDIMM คือให้ internal DRAM ทำงานที่ความเร็วครึ่งนึงของภายนอก เพื่อลดความร้อนและเพิ่มประสิทธิภาพ

Intel ยังไม่เปิดเผยจำนวน stack ของ HBM4 บน Jaguar Shores → อาจกระทบกับ performance vs NVIDIA / AMD หากใช้ stack น้อยเกินไป

การแข่งขันด้านหน่วยความจำ AI ร้อนแรงมาก — หาก Intel ปรับช้ากว่า Micron/SK hynix/Samsung อาจเสียส่วนแบ่งในตลาด hyperscaler

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/intel-jumps-to-hbm4-with-jaguar-shores-2nd-gen-mrdimms-with-diamond-rapids-sk-hynix

ก่อนอื่นต้องเข้าใจก่อนว่า ASML คือบริษัทผลิต เครื่อง EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) ที่เป็นหัวใจของการผลิตชิปสมัยใหม่ทุกวันนี้ ยิ่งเทคโนโลยีเล็กลง (เช่น 5nm, 3nm), ความละเอียดของเครื่องก็ยิ่งสำคัญ

แต่ช่วงหลัง Intel กลับออกมาบอกว่า “เครื่อง High NA EUV รุ่นล่าสุดของ ASML อาจไม่จำเป็นเท่าที่คิดในเทคโนโลยีชิปยุคใหม่” เพราะแนวโน้มตอนนี้คือ “เปลี่ยนจากการลดขนาดทรานซิสเตอร์แนวนอน → ไปเพิ่มชั้นแนวตั้ง (3D stacking)” แทน → ทำให้ความคมชัดของเลนส์ไม่ใช่พระเอกอีกต่อไป

BofA จึงลดความคาดหวังต่ออุปสงค์ของเครื่อง High NA EUV แม้จะยังแนะนำ “ซื้อ” หุ้น ASML อยู่ (เพราะยังเชื่อในกระแส AI) แต่ก็มองว่า:
- ตลาด High NA ยังไม่เติบโตเท่าที่หวัง
- Intel ยังมีปัญหาผลิต 18A
- Samsung เองยังไม่สามารถส่งชิปหน่วยความจำให้ NVIDIA ผ่านได้
- และยังมีความเสี่ยงการคว่ำบาตรจากสหรัฐฯ ต่ออุปกรณ์ที่ส่งไปจีน

BofA ลดเป้าราคาหุ้น ASML จาก €795 → €759  
• ลดคาดการณ์ EPS ปี 2026–2027 ลง ~5%  
• แต่ยังคงคำแนะนำ “Buy” อยู่

เหตุผลที่ลดประมาณการคือการชะลอความต้องการเครื่อง High NA EUV ของ ASML  
• โดยเฉพาะจาก Intel, Samsung  
• และการปรับทิศทางดีไซน์ชิปไปสู่แนวตั้งแบบ 3D มากขึ้น

BofA คาดว่า ASML จะขายเครื่อง High NA ได้แค่ 4 เครื่องในปี 2026  
• ลดลง ~50% จากที่เคยคาดไว้

แม้จะเผชิญแรงกดดัน แต่ BofA ยังเชื่อในการเติบโตระยะยาวจากกระแส AI  
• คาดว่าตลาด AI chip จะโตแตะ $795B ภายในปี 2030  
• ซึ่งยังต้องพึ่งพาเทคโนโลยีลิทโธกราฟีรุ่นล่าสุดอยู่

อัตราส่วน EV/Operating Income ของ ASML ยังอยู่ที่ 19.6x  
• ต่ำกว่าค่าเฉลี่ย 22x แต่ถือว่า “ยังน่าสนใจสำหรับนักลงทุนระยะยาว”

https://wccftech.com/asmls-price-target-cut-by-bofa-due-to-lower-high-na-machine-demand/

ปกติสมาร์ตโฟนตอนนี้ใช้ RAM แบบ LPDDR5X กันอยู่ — เร็วก็จริง แต่ยังเทียบไม่ได้กับ HBM ที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์และชิป AI ระดับสูง ทีนี้ Huawei ซึ่งแม้จะโดนคว่ำบาตรจนต้องใช้ชิป 7nm จาก SMIC ก็พยายามหนีขึ้นไปอีกขั้น โดย “ข้าม LPDDR6 ไปใช้ HBM เลย” — โดยใช้เทคนิค 3D Stacking มาซ้อน DRAM หลายชั้นแบบเดียวกับที่ใช้ใน HBM สำหรับ AI chip

ผลคือ:
- ได้ความเร็วสูงขึ้น
- ประหยัดพลังงาน
- ใช้พื้นที่น้อยลงมากในโทรศัพท์

Apple เองก็มีข่าวว่าจะใช้ HBM ใน iPhone ฉลอง 20 ปี (ปี 2027) แต่ดูเหมือน Huawei จะเอาจริงก่อนและเร็วกว่า ถึงจะยังไม่ประกาศว่ารุ่นไหนจะได้ใช้ก่อนก็ตาม

แม้เทคโนโลยีการผลิตของ Huawei จะตามหลัง (เพราะ TSMC และ Samsung ไม่สามารถผลิตให้ได้) — แต่ Huawei ก็ชดเชยด้วยการเร่งนวัตกรรมในองค์ประกอบอื่น เช่น DRAM, โมเด็ม, OS และ AI

https://wccftech.com/huawei-could-beat-apple-in-bringing-hbm-dram-to-smartphones/

ในโลก AI ทุกวันนี้ “หน่วยความจำ” กลายเป็นหัวใจสำคัญที่แทบจะสำคัญกว่าชิปประมวลผล เพราะถ้าหน่วยความจำช้า → AI ก็ทำงานช้า นั่นคือเหตุผลที่ผู้ผลิตรายใหญ่เร่งแข่งกันพัฒนา HBM (High Bandwidth Memory) ซึ่งเอา DRAM มาต่อซ้อนกันหลายชั้น + ทำให้เชื่อมต่อกับชิปหลักได้เร็วแบบบ้าพลัง

ข่าวใหม่นี้บอกว่า Samsung ได้รับอนุมัติให้เข้าสู่ขั้นตอนผลิตจริง (production readiness) สำหรับ DRAM เจเนอเรชัน 6 (รหัส “1c” หรือ 10nm-class) ซึ่งเป็นจิ๊กซอว์สำคัญในการผลิต HBM4 ที่ Samsung วางแผนจะเริ่มผลิตในครึ่งหลังของปี 2025

นอกจากนี้ Samsung ยังใช้เทคนิค hybrid bonding สำหรับ HBM4 ซึ่งช่วยให้ต่อแผ่น DRAM ซ้อนกันได้แน่นกว่าเดิม แถมลดความร้อนในระหว่างทำงาน — สุดเหมาะกับการประมวลผล AI แบบรุ่นใหญ่

ถึงแม้ SK hynix จะเริ่มส่ง HBM4 ตัวอย่างให้ลูกค้าอย่าง NVIDIA ไปตั้งแต่มีนาคม แต่ Samsung ก็ยังมีแต้มต่อด้านเทคโนโลยีบางอย่าง — ตอนนี้อยู่ระหว่างการส่งมอบตัวอย่าง HBM4 และ รอการทดสอบคุณภาพจาก NVIDIA เช่นเดียวกับ HBM3E แบบ 12 ชั้นที่ใช้กับ AMD อยู่ก่อนหน้า

https://www.techpowerup.com/338525/samsung-6th-gen-dram-receives-production-readiness-approval

ใครเคยคิดว่า “โรงงานผลิตแรม” จะมีขนาดใหญ่เท่าศูนย์ประชุม! Micron เปิดเผยว่าโรงงาน ID1 ที่ Boise, Idaho ซึ่งเป็นแห่งแรกในชุดนี้ กำลังสร้าง cleanroom ขนาด 600,000 ตารางฟุต — ใหญ่เทียบเท่าโรงงาน SK Hynix หรือ Samsung ในเกาหลีใต้เลย

เป้าหมายคือภายใน 20 ปีข้างหน้า Micron จะลงทุนรวม $200,000 ล้าน (ประมาณ 7.3 ล้านล้านบาท) ในการตั้งโรงงาน DRAM, สร้างแพ็กกิ้ง HBM ในเวอร์จิเนีย และขยาย R&D อย่างจริงจัง เพื่อให้สหรัฐฯ มีกำลังผลิต DRAM “อย่างน้อย 40%” อยู่ภายในประเทศ

แผนนี้จะสร้างงานกว่า 90,000 ตำแหน่ง และทำให้สหรัฐฯ มีศูนย์กลางการผลิตหน่วยความจำแข่งกับเกาหลี–ญี่ปุ่น–ไต้หวันมากขึ้น โดยได้แรงหนุนจาก CHIPS Act และเครดิตภาษีอีกมาก

แต่ในทางกลับกัน แม้ DRAM จะมีแผนลงหลักปักฐานในอเมริกาแล้ว — Micron ยังไม่ประกาศว่าจะย้ายการผลิต NAND มาในประเทศแต่อย่างใด ทำให้ “ศูนย์ถ่วงการผลิตแฟลช” อาจยังอยู่ที่เอเชียอีกนาน

Micron ประกาศลงทุน $200,000 ล้านในสหรัฐฯ ตลอด 20 ปีข้างหน้า  
• แบ่งเป็น $150B สำหรับผลิต DRAM และ $50B สำหรับงานวิจัย (R&D)  
• ได้รับแรงหนุนจาก CHIPS Act และเครดิตภาษีอีกมากมาย

แผนประกอบด้วย:  
• โรงงาน DRAM 2 แห่งใน Idaho  
• โรงงาน DRAM 4 แห่งในนิวยอร์ก (Clay, NY)  
• ส่วนแพ็กกิ้ง HBM (เช่น HBM5/6) ในเวอร์จิเนีย (Manassas)  
• ตั้งเป้าผลิต DRAM ในสหรัฐฯ 40% ภายใน 10 ปี

ID1 (โรงงานแรกในไอดาโฮ) จะเริ่มเดินสายการผลิตช่วงครึ่งหลังปี 2027  
• มี cleanroom ขนาด 600,000 ตร.ฟุต (ใหญ่พอ ๆ กับ Samsung/Hynix)  
• ID2 จะสร้างติดกัน เพื่อใช้โครงสร้างพื้นฐานร่วมกัน

โรงงานในนิวยอร์กอยู่ระหว่างรอผลประเมินสิ่งแวดล้อม (EIA)  
• คาดว่าเริ่มถมที่ปลายปี 2025

Manassas, VA จะถูกอัปเกรดให้แพ็กกิ้ง HBM ได้เองในประเทศ  
• แต่จะเริ่มหลังจากที่ DRAM แผ่นเวเฟอร์ในอเมริกาเพียงพอก่อน

คาดว่าจะมีการจ้างงาน ~90,000 ตำแหน่ง (ตรง + อ้อม)  
• ทั้งในสายงานวิศวกรรม, ก่อสร้าง, บริการ และ supply chain

ตั้งเป้าให้ DRAM จากอเมริกาใช้ในระบบสำคัญ เช่น AI, คลาวด์, เซิร์ฟเวอร์ และอุปกรณ์เชิงยุทธศาสตร์

https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/micron-details-new-u-s-fab-projects-idaho-fab-1-comes-online-in-2h-2027-new-york-fabs-come-later-hbm-assembly-in-the-u-s

Hello sunshine

แม้ว่า JavaScript จะเป็นภาษาที่ใช้กันทั่วโลกแบบเปิด เสรี และไม่ขึ้นกับใคร (ในทางเทคนิค) แต่ในทางกฎหมาย Oracle กลับถือครองสิทธิ์ในคำว่า “JavaScript” เพราะเป็นมรดกจากการซื้อกิจการ Sun Microsystems ที่เคยซื้อ Netscape อีกทอดหนึ่ง

แม้ Oracle แทบจะไม่มีบทบาทอะไรในการพัฒนา JavaScript อีกแล้ว แต่การถือสิทธิ์นี้ทำให้ชุมชนโอเพ่นซอร์สและนักพัฒนารู้สึกไม่สบายใจ — เพราะเหมือนมีดาบห้อยอยู่เหนือหัว ว่าวันหนึ่ง Oracle อาจฟ้องร้องใครก็ตามที่ใช้ชื่อ JavaScript เชิงพาณิชย์

ที่ผ่านมา Ryan Dahl (ผู้สร้าง Node.js และ Deno) และ Brendan Eich (ผู้คิดค้น JavaScript) เคยเขียนจดหมายเปิดผนึกถึง Oracle ให้สละเครื่องหมายการค้านี้ คืนอิสรภาพให้กับชุมชน แต่ Oracleไม่ตอบสนอง

ล่าสุด Ryan เลยยื่นคำร้องให้เพิกถอนสิทธิ์นี้ต่อ USPTO โดยอ้างว่า:
- Oracle ไม่ได้ใช้ชื่อ JavaScript อย่างแท้จริงในทางพาณิชย์ (ถือว่า “ละทิ้ง”)
- ชื่อนี้เป็นคำทั่วไปเกินกว่าจะจดทะเบียนได้ (“generic”)
- มีพฤติกรรมต่ออายุเครื่องหมายการค้าแบบไม่โปร่งใส (ข้อหา “fraud”)

แต่ล่าสุด USPTO ปัดตกข้อกล่าวหา “fraud” ไปแล้ว — ส่วนข้ออื่น ๆ ยังอยู่ระหว่างพิจารณา Oracle ต้องชี้แจงภายใน 7 สิงหาคม และเข้าสู่กระบวนการตรวจสอบข้อเท็จจริงในเดือนกันยายน

JavaScript เป็นเครื่องหมายการค้าของ Oracle มาตั้งแต่การควบรวมกิจการในอดีต (Netscape → Sun → Oracle)  
• แม้ Oracle แทบไม่มีบทบาทในการพัฒนา JavaScript อีกแล้ว  
• แต่ชุมชนไม่สามารถจัดงานชื่อ “JavaScript Conference” ได้โดยตรง เพราะกลัวละเมิดเครื่องหมายการค้า

Ryan Dahl ยื่นขอเพิกถอนสิทธิ์เครื่องหมายการค้า “JavaScript” โดยอ้างเหตุผล 3 ข้อหลัก:  
• Oracle ไม่ได้ใช้ชื่อดังกล่าวอย่างแท้จริง → ถือว่าละทิ้ง (abandonment)  
• JavaScript เป็นชื่อทั่วไปเกินกว่าจะเป็นการค้าได้ (genericness)  
• มีการต่ออายุสิทธิ์แบบไม่โปร่งใส (fraud)

USPTO ปัดตกข้อกล่าวหาเรื่อง fraud แล้ว แต่เปิดให้ดำเนินการต่อในอีก 2 ข้อที่เหลือ

กำหนดการถัดไป:  
• Oracle ต้องตอบคำร้องในวันที่ 7 ส.ค. 2025  
• การตรวจสอบข้อเท็จจริง (discovery) เริ่ม 6 ก.ย.

เป้าหมายของ Dahl และทีมคือ คืนชื่อ “JavaScript” ให้ชุมชนเพื่อไม่ให้เสี่ยงทางกฎหมายอีกต่อไป

https://www.neowin.net/news/everyone-seems-powerless-against-oracles-ownership-of-the-javascript-trademark/

BEC ราคาลงมามาก
มีเงินสดมาก ไม่น่ามีปัญหาด้านภาระหนี้สิน
แต่ความสามารถทำรายได้ กำไร ที่ยังไม่ได้ดี ก็ลอง ต่อราคา โซนต่ำ

WARRIX
หากช่วงไหนมีกำไรดี ก็มีการปันผลในอัตราสูง

MASTER, NEO, SUN, SAPPE, ERW, KTC, ITC, TMAN, MC
มีค่าระดับ PE ที่ต่ำพอสมควร

TRUBB, PSH, ORI, IRPC, BWG, SINGER, TPIPL, SHR, SCGD
มีค่า PBV ที่ต่ำมาก
แต่หุ้นจะมีแรงซื้อเล่นขึ้นไปได้ดี ก็ต่อเมื่อ มีแรงสนับสนุนจากตอนที่มี รายได้ กำไรดีขึ้น
ก็ต้องเดาดู ถ้าตัวไหน มีแววจะดี ราคาก็จะไปได้ดีมาก

เครื่องดื่มที่ 𝐀𝐨 𝐋𝐮𝐞𝐤 𝐎𝐜𝐞𝐚𝐧 𝐕𝐢𝐞𝐰 𝐂𝐚𝐟𝐞' & 𝐄𝐚𝐭𝐞𝐫𝐲 ทุกแก้วเราชงด้วยใจ มาดื่มด่ำความสุขนี้กับเรากันนะคะ

𝐖𝐞 𝐩𝐨𝐮𝐫 𝐨𝐮𝐫 𝐡𝐞𝐚𝐫𝐭 𝐢𝐧𝐭𝐨 𝐞𝐯𝐞𝐫𝐲 𝐜𝐮𝐩, 𝐬𝐨 𝐲𝐨𝐮 𝐜𝐚𝐧 𝐬𝐚𝐯𝐨𝐫 𝐧𝐨𝐭 𝐣𝐮𝐬𝐭 𝐭𝐡𝐞 𝐟𝐥𝐚𝐯𝐨𝐫, 𝐛𝐮𝐭 𝐭𝐡𝐞 𝐩𝐞𝐚𝐜𝐞 𝐭𝐡𝐚𝐭 𝐜𝐨𝐦𝐞𝐬 𝐰𝐢𝐭𝐡 𝐢𝐭 — 𝐬𝐮𝐫𝐫𝐨𝐮𝐧𝐝𝐞𝐝 𝐛𝐲 𝐚 𝐯𝐢𝐞𝐰 𝐭𝐡𝐚𝐭 𝐧𝐞𝐞𝐝𝐬 𝐧𝐨 𝐟𝐢𝐥𝐭𝐞𝐫.

ขอบคุณรูปต้นฉบับสวยๆ จาก FB: พักก๊อนน

ร้านเปิดบริการทุกวัน เวลา 09:30-19:30 น.
• Call: 065-081-0581
รถยนต์ส่วนตัวสามารถขึ้นมาได้
...................................
#AoLuekOceanViewKrabi #AoLuekOceanView #aoluek #krabi #view #food #cake #cafekrabi #sunset #อ่าวลึกโอเชี่ยนวิว #อ่าวลึก #โอเชี่ยนวิว #coffeetime #coffeeaddict #cafe #คาเฟ่ #panoramaview #ไทยแลนด์ #AmazingThailand #Thailand #VisitThailand #Travel #Vacation #Travelphotography #Traveladdict #อย่าปิดการมองเห็น #อย่าปิดกั้นการมองเห็น #sunsetlover #skylover #sky

ล่องเรือเอเชียสุดคุ้ม! ออกจากแหลมฉบัง สู่เส้นทางวัฒนธรรมและธรรมชาติระดับโลก
พักผ่อนบนเรือสำราญสุดหรู Norwegian Sun กับเส้นทาง Cruise Only 12 วัน 11 คืน

เส้นทางไฮไลท์:
แหลมฉบัง – เกาะสมุย – โฮจิมินห์ (พักค้างคืน) – กัวลาลัมเปอร์ – ปีนัง – ลังกาวี – ภูเก็ต – สิงคโปร์

เดินทาง: 22 มี.ค. – 2 เม.ย. 2569

โปรโมชั่นพิเศษ! จาก 2,968 USD
เหลือเพียง 1,929 USD/ท่าน (ห้องไม่มีหน้าต่าง)

ราคานี้รวม:
ห้องพักบนเรือสำราญ
อาหารทุกมื้อ
กิจกรรมและเอนเตอร์เทนเมนต์บนเรือครบทุกวัน

รหัสแพคเกจทัวร์ : NCLP-12D11N-LCH-SIN-2603221
คลิกดูรายละเอียดโปรแกรม : 78s.me/eb9d03

ดูแพ็คเกจเรือทั้งหมด
https://cruisedomain.com/
LINE ID: @CruiseDomain 78s.me/c54029
Facebook: CruiseDomain 78s.me/b8a121
Youtube : CruiseDomain 78s.me/8af620
: 0 2116 9696

#เรือNorwegianSun #Norwegiancruise #NCL #Vietnam #Malaysia #Thailand #lamchabang #แพ็คเกจล่องเรือสำราญ #CruiseDomain #thaitimes #News1 #คิงส์โพธิ์แดง #Sondhitalk #คุยทุกเรื่องกับสนธิ

ทีมนักดาราศาสตร์นานาชาติใช้กล้องอินฟราเรด MIRI ของ James Webb ช่วย “เบลอแสงจ้า” จากดาวแม่คือ TWA 7 (ดาวขนาดเล็กในกลุ่มดาวปั๊มหรือ Antlia) เพื่อให้มองเห็นวัตถุจาง ๆ ใกล้เคียงได้ชัดขึ้น

ผลลัพธ์คือเจอจุดสว่างสีส้ม ๆ ที่อยู่ห่างจากดาวแม่ไปราว 50 เท่าของระยะห่างโลก–ดวงอาทิตย์ ซึ่งตรงกับตำแหน่งที่ควรจะมีดาวเคราะห์พอดี ทั้งความสว่างและสีของมันยังตรงกับโมเดลที่ใช้คำนวณไว้สำหรับดาวเคราะห์มวลเท่า ๆ กับ “ดาวเสาร์อายุน้อยที่เย็น” อีกด้วย

ถ้าได้รับการยืนยันว่าเป็นดาวเคราะห์จริง TWA 7 b จะกลายเป็น:
- ดาวเคราะห์ต่างระบบ “มวลเบาที่สุด” ที่มองเห็นได้ด้วยวิธีนี้
- หนึ่งในหลักฐานสำคัญที่แสดงให้เห็นว่าเทคโนโลยีใหม่อย่าง work graphs และการกรองแสงดาวแม่เริ่มใช้ได้จริงในการล่าดาวเคราะห์รอบใหม่ ๆ

James Webb พบดาวเคราะห์นอกระบบดวงแรกจากภาพของตัวเอง  
• ใช้กล้อง MIRI ในย่าน mid-infrared เพื่อกรองแสงดาวแม่  
• เป้าหมายอยู่ในระบบดาว TWA 7 ห่าง 111 ปีแสงจากโลก

ดาวเคราะห์ได้รับชื่อว่า TWA 7 b  
• อยู่ห่างจากดาวแม่ราว 50 หน่วย AU (Earth–Sun distance)  
• มวลประมาณ 0.3 เท่าของดาวพฤหัสบดี (ใกล้เคียงดาวเสาร์)  
• อุณหภูมิราว 47°C (120°F) — ถือว่าเย็นในบริบทจักรวาล

เดโมภาพมาจากการรวมภาพของกล้อง VLT (ESO) กับ MIRI ของ JWST  
• จุดสว่างส้มทางขวาบนคือตัว TWA 7 b  
• วงสีน้ำเงินคือแผ่นเศษซากจาก VLT Sphere

คาดว่า TWA 7 b เป็นดาวเคราะห์ที่เกิดจากเศษซากในระบบอายุน้อย  
• ช่วยศึกษากระบวนการเกิดดาวเคราะห์ในยุคต้นของระบบดาว

บทความวิจัยเผยแพร่ในวารสาร Nature ในชื่อ “Evidence for a sub-Jovian planet in the young TWA 7 disk”

https://www.techspot.com/news/108469-webb-telescope-discovers-photographs-first-exoplanet.html

ปี 2026 ที่จะถึงนี้ Pixel 11 จะไม่ใช่แค่การอัปเกรดกล้องหรือดีไซน์เท่านั้น แต่ชิป Tensor G6 ที่อยู่ในเครื่องนั้นกำลังจะกลายเป็น “หัวใจใหม่” ที่แรงกว่าเดิมแบบคนละระดับ เพราะ Google ตัดสินใจเลือกใช้ TSMC 2nm ซึ่งเป็นเทคโนโลยีเล็กที่สุดในอุตสาหกรรม ณ ตอนนี้

เดิมที Tensor G5 ของ Pixel 10 ยังใช้ 3nm (N3E) ก็ว่าแรงแล้ว แต่นี่กระโดดข้าม N3P ไปเลย! แน่นอนว่ามันไม่ใช่แค่เร็ว — แต่น่าจะช่วยเรื่องประหยัดพลังงาน, ลดความร้อน และเปิดทางให้ใส่ฟีเจอร์ AI ใหม่ ๆ ได้แบบจัดเต็ม

แหล่งข่าวยังบอกว่า Google ยอมลงทุนสูง แม้จะผลิตมือถือได้น้อยกว่าคู่แข่งอย่าง Apple แต่ก็อยากเป็น “ผู้นำด้านนวัตกรรม AI บนมือถือ” และเลือกเทคโนโลยีที่ดีที่สุดแทนการประหยัดต้นทุน

Tensor G6 จะถูกผลิตบนเทคโนโลยี 2nm ของ TSMC สำหรับ Pixel 11 series (ปี 2026)  
• ข้าม TSMC N3P (3nm รุ่น 3) ไปใช้ 2nm ทันที  
• ถือเป็นชิป smartphone กลุ่มแรก ๆ ที่ใช้ 2nm

Google เปลี่ยนจาก Samsung มาใช้ TSMC ตั้งแต่ Tensor G5 (Pixel 10)  
• หลังพบปัญหาคุณภาพกับการผลิตก่อนหน้า  
• มีการเจรจากับ TSMC เพื่อสัญญาระยะยาว 5 ปี

ข้อดีของ TSMC 2nm (เทียบกับ 3nm):  
• ประหยัดพลังงานขึ้น ~25–30%  
• เพิ่มความเร็วประมวลผล  
• รองรับการทำงาน AI บนเครื่องแบบหนัก ๆ

ใช้เทคโนโลยี GAAFET (Gate-All-Around) เพื่อย่อทรานซิสเตอร์ให้เล็กลงอีก  
• เทียบเท่าเทคโนโลยีใน Apple A20 หรือ Snapdragon 8 Gen 5 รุ่นอนาคต

https://wccftech.com/tensor-g6-found-in-the-pixel-11-series-to-be-mass-produced-on-tsmc-2nm-process/

ลองเอา AI ของฟรี อาทิ 1.AI Co-Pilot 2. Google AI studio 3. Suno AI แต่งเพลง และ 4. Canva AI Video มาทำเป็นคลิปสั้น ถ้าดีจริงวันหลังจะทำเป็นคลิปยาว