🧠 “Rubin GPU มาแล้ว! NVIDIA เปิดศักราชใหม่ด้วย HBM4 จากทุกค่าย” NVIDIA เริ่มผลิต GPU รุ่น Rubin แล้ว! พร้อมใช้หน่วยความจำ HBM4 จากทุกผู้ผลิตหลัก GPU เจเนอเรชันถัดไปของ NVIDIA ในตระกูล Rubin ได้เข้าสู่ขั้นตอนการผลิตแล้ว โดยจะใช้หน่วยความจำ HBM4 ที่ได้รับตัวอย่างจากผู้ผลิตหลักทั้งหมด ซึ่งเป็นก้าวสำคัญสู่ยุคใหม่ของการประมวลผล AI และ HPC NVIDIA ได้เริ่มกระบวนการผลิต GPU รุ่นใหม่ในตระกูล Rubin ซึ่งจะมาแทนที่ Blackwell ในปี 2026 โดย Rubin จะใช้หน่วยความจำ HBM4 ซึ่งเป็นรุ่นล่าสุดของ High Bandwidth Memory ที่มีแบนด์วิดธ์สูงกว่า HBM3E อย่างมีนัยสำคัญ รายงานล่าสุดระบุว่า NVIDIA ได้รับตัวอย่าง HBM4 จากผู้ผลิตหลักทั้งหมด ได้แก่ SK hynix, Samsung และ Micron ซึ่งหมายความว่า Rubin จะมีความยืดหยุ่นในการเลือกซัพพลายเออร์ และลดความเสี่ยงด้านห่วงโซ่อุปทาน GPU Rubin จะใช้กระบวนการผลิตระดับ 3nm จาก TSMC และคาดว่าจะมีการออกแบบแพ็กเกจขั้นสูงแบบ CoWoS-L เพื่อรองรับการเชื่อมต่อกับ HBM4 ที่มีความหนาแน่นสูง HBM4 มีคุณสมบัติเด่นคือ: 🎗️ แบนด์วิดธ์ต่อ stack สูงถึง 1.5 TB/s 🎗️ รองรับความจุสูงสุดต่อ stack ที่ 36GB หรือมากกว่า 🎗️ ใช้ interface แบบใหม่ที่ลด latency และเพิ่มประสิทธิภาพ Rubin จะถูกนำไปใช้ในงาน AI training, HPC, และระบบคลาวด์ระดับสูง โดยคาดว่าจะเปิดตัวในช่วงปลายปี 2026 และเริ่มใช้งานจริงในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ในปี 2027 ✅ NVIDIA เริ่มผลิต GPU Rubin รุ่นถัดไปจาก Blackwell ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 3nm จาก TSMC ➡️ ออกแบบแพ็กเกจ CoWoS-L สำหรับ HBM4 ➡️ เน้นงาน AI, HPC และคลาวด์ระดับสูง ✅ Rubin จะใช้หน่วยความจำ HBM4 ➡️ ได้รับตัวอย่างจาก SK hynix, Samsung และ Micron ➡️ ลดความเสี่ยงด้านซัพพลายเชน ➡️ เพิ่มความยืดหยุ่นในการเลือกผู้ผลิต ✅ คุณสมบัติของ HBM4 ➡️ แบนด์วิดธ์สูงถึง 1.5 TB/s ต่อ stack ➡️ ความจุสูงสุดต่อ stack 36GB หรือมากกว่า ➡️ ลด latency และเพิ่มประสิทธิภาพการเชื่อมต่อ ‼️ คำเตือนสำหรับผู้ผลิตและนักพัฒนา ⛔ การเปลี่ยนไปใช้ HBM4 ต้องปรับระบบให้รองรับ interface ใหม่ ⛔ การออกแบบ CoWoS-L ต้องใช้ความแม่นยำสูงในการประกอบ ⛔ ความต้องการสูงอาจทำให้ HBM4 ขาดตลาดในช่วงแรก https://wccftech.com/nvidia-next-gen-rubin-gpus-enter-production-hbm4-samples-all-major-manufacturers/