🚀🧠 เรื่องเล่าจากสนาม AI: AMD ลุกขึ้นท้าชน NVIDIA ด้วยกลยุทธ์ใหม่ที่ไม่ใช่แค่ชิปแรง ย้อนกลับไปในปี 2022 เมื่อ ChatGPT จุดกระแส AI ให้ลุกเป็นไฟ NVIDIA ก็กลายเป็นเจ้าตลาดทันที เพราะมีทั้งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์พร้อมใช้งาน ขณะที่ AMD ยังอยู่กับ CPU และ GPU แบบเดิม จนกระทั่งปี 2023 Lisa Su ซีอีโอของ AMD ประกาศเปลี่ยนทิศทางบริษัทเข้าสู่ตลาด AI อย่างเต็มตัว แต่การไล่ตามไม่ง่าย เพราะ NVIDIA ไม่ได้ขายแค่ชิป แต่ขาย “ระบบนิเวศ” ที่ผูกขาดด้วย CUDA และเครื่องมือพัฒนาแบบ proprietary ทำให้ Big Tech อย่าง Microsoft, Meta และ OpenAI ติดสัญญาและไม่กล้าเปลี่ยนฝั่งง่ายๆ AMD จึงต้องสร้างทุกอย่างใหม่ ตั้งแต่ชิป MI300X ที่มี VRAM 192GB มากกว่า H100 ของ NVIDIA ถึงเท่าตัว ไปจนถึงการเปิดตัว Helios rack-scale AI server ที่ใช้ EPYC Venice CPU และเตรียมเปิดตัว MI400 ที่ใช้ HBM4 พร้อมหน่วยความจำเพิ่มขึ้นอีก 50% แม้ MI300X จะมีประสิทธิภาพสูงกว่า H100 ในงาน inferencing ขนาดเล็กและใหญ่ แต่ยังแพ้ใน batch ขนาดกลาง และราคาต่อชั่วโมงก็สูงกว่าเล็กน้อย อย่างไรก็ตาม เมื่อคำนวณรวมแล้ว AMD กลับคุ้มค่ากว่าในหลายกรณี AMD ยังพยายามสร้างซอฟต์แวร์ ecosystem ของตัวเอง และเริ่มได้รับความสนใจจาก Big Tech ที่ต้องการลดต้นทุนและเพิ่มทางเลือก เช่น Microsoft และ OpenAI ที่เริ่มใช้เทคโนโลยีของ AMD ในบางส่วน ✅ AMD เปลี่ยนทิศทางเข้าสู่ตลาด AI ตั้งแต่ปี 2023 ➡️ หลังจากกระแส ChatGPT ทำให้ AI กลายเป็นเทรนด์หลัก ✅ เปิดตัวชิป MI300X ที่มี VRAM 192GB และใช้สถาปัตยกรรม CDNA 3 ➡️ มีประสิทธิภาพสูงใน inferencing ขนาดเล็กและใหญ่ ✅ เตรียมเปิดตัว MI400 ที่ใช้ HBM4 และมีหน่วยความจำเพิ่มขึ้น 50% ➡️ พร้อมเปิดตัว Helios rack-scale server สำหรับองค์กร ✅ AMD เริ่มได้รับความสนใจจาก Microsoft, Meta และ OpenAI ➡️ ด้วยราคาที่ถูกกว่าและความพร้อมในการจัดส่ง ✅ MI300X มีราคาต่อชั่วโมงสูงกว่า H100 เล็กน้อย แต่คุ้มค่ากว่าในบางงาน ➡️ โดยเฉพาะงานที่ใช้ batch ขนาดเล็กหรือใหญ่ ✅ AMD คาดการณ์ตลาดชิป AI ปีนี้มีมูลค่า $45 พันล้าน ➡️ ตั้งเป้ายอดขายชิป AI ที่ $2 พันล้านในปี 2024 ✅ MI300X สามารถรันโมเดล Mixtral 7x8B ได้บน GPU เดียว ➡️ ขณะที่ H100 ต้องใช้ tensor parallelism บนสอง GPU ✅ AMD พัฒนา ecosystem แบบเปิดเพื่อแข่งกับ CUDA ของ NVIDIA ➡️ เน้นความยืดหยุ่นและลดการผูกขาด ‼️ NVIDIA ยังครองตลาดด้วย ecosystem ที่ผูกขาดและครอบคลุม ⛔ ทำให้ลูกค้ารายใหญ่ลังเลที่จะเปลี่ยนมาใช้ AMD ‼️ AMD ยังขาดความเชื่อมั่นจากนักลงทุนและสื่อเทคโนโลยี ⛔ ส่งผลต่อภาพลักษณ์และการยอมรับในตลาด ‼️ การแข่งขันไม่ใช่แค่เรื่องประสิทธิภาพของชิป ⛔ แต่ต้องสร้างระบบนิเวศที่ครบวงจรทั้งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ https://wccftech.com/is-amd-the-next-major-threat-to-nvidias-long-standing-ai-dominance/

🎮🧠 เรื่องเล่าจากวงการฮาร์ดแวร์: เมื่อจีนส่ง GPU 24GB VRAM ท้าชน NVIDIA และ AMD ในโลกที่ NVIDIA และ AMD ครองตลาดกราฟิกการ์ดมานาน จู่ๆ ก็มีผู้เล่นหน้าใหม่จากจีนชื่อว่า Lisuan Tech โผล่ขึ้นมาพร้อม GPU รุ่น 7G105 ที่มาพร้อม VRAM ขนาด 24GB และฟีเจอร์ที่ดูจริงจังเกินกว่าจะเป็นแค่ของเล่นสำหรับเกมเมอร์ Lisuan Tech ไม่ได้เน้น ray tracing หรือ DirectX 12 Ultimate แบบที่ค่ายใหญ่ทำ แต่หันไปโฟกัสที่งาน compute และ virtualization สำหรับตลาด workstation และ enterprise โดยใช้สถาปัตยกรรม TrueGPU ของตัวเอง ผลิตบนเทคโนโลยี 6nm จาก TSMC GPU รุ่นนี้รองรับการถอดรหัสวิดีโอ 8K AV1 และ HEVC ที่ 60fps และสามารถ encode ได้ทั้ง 4K และ 8K ขึ้นอยู่กับ codec มีพอร์ต DisplayPort 1.4 ถึง 4 ช่อง แต่ไม่มี HDMI เพราะต้องการลดต้นทุนด้านลิขสิทธิ์ จุดเด่นที่ทำให้มันดูจริงจังคือการรองรับ SR-IOV ซึ่งสามารถแบ่ง GPU ออกเป็น 16 virtual containers ได้ ทำให้เหมาะกับการใช้งานในระบบคลาวด์หรือองค์กรขนาดใหญ่ที่ต้องการความยืดหยุ่น แม้จะมีประสิทธิภาพในระดับ 24 TFLOPs (FP32) ซึ่งใกล้เคียง RTX 4060 แต่ยังมีข้อสงสัยหลายอย่าง เช่น ความเร็วสัญญาณนาฬิกา, ความถี่หน่วยความจำ และการใช้พลังงานที่ยังไม่เปิดเผย รวมถึงการขาดข้อมูลเรื่องไดรเวอร์และความเสถียรในระยะยาว ✅ Lisuan Tech เปิดตัว GPU รุ่น 7G105 พร้อม VRAM ขนาด 24GB ➡️ เน้นตลาด workstation และ enterprise มากกว่าการเล่นเกม ✅ ใช้สถาปัตยกรรม TrueGPU ผลิตบนเทคโนโลยี 6nm จาก TSMC ➡️ รองรับ DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6 แต่ไม่รองรับ ray tracing ✅ รองรับการถอดรหัสวิดีโอ 8K และ encode ได้ทั้ง 4K/8K ➡️ ใช้ DisplayPort 1.4 จำนวน 4 ช่อง ไม่มี HDMI ✅ รองรับ SR-IOV แบ่ง GPU เป็น 16 virtual containers ➡️ เหมาะกับการใช้งานในระบบคลาวด์และองค์กรขนาดใหญ่ ✅ ประสิทธิภาพสูงสุด 24 TFLOPs (FP32) ใกล้เคียง RTX 4060 ➡️ มีผล benchmark จาก Geekbench และ 3DMark ที่น่าประทับใจ ✅ รุ่น 7G106 สำหรับผู้ใช้ทั่วไปมี VRAM 12GB และ TDP 225W ➡️ ใช้พลังงานผ่าน 8-pin PCIe connector และรองรับ 8K HDR ✅ รุ่น 7G105 สำหรับมืออาชีพมี ECC memory และระบบเข้ารหัสข้อมูล ➡️ รองรับการแสดงผลหลายหน้าจอพร้อมกันในระบบเสมือน ✅ ผลการทดสอบ synthetic benchmark แสดงว่าแรงกว่า RTX 4060 ➡️ แต่ยังไม่ถึงระดับ RTX 5060 หรือ RX 9060 XT ‼️ ยังไม่มีข้อมูลแน่ชัดเรื่องความเร็วสัญญาณนาฬิกาและการใช้พลังงาน ⛔ ทำให้ประสิทธิภาพจริงยังเป็นเพียงการคาดการณ์ ‼️ ขาดข้อมูลเรื่องไดรเวอร์และความเสถียรในการใช้งานระยะยาว ⛔ อาจมีปัญหาในการใช้งานกับซอฟต์แวร์มืออาชีพ ‼️ ไม่มี HDMI อาจเป็นข้อจำกัดสำหรับผู้ใช้ทั่วไป ⛔ ต้องใช้ DisplayPort เท่านั้น ซึ่งอาจไม่สะดวกในบางกรณี https://www.techradar.com/pro/chinese-gpu-vendor-youve-never-heard-of-wants-to-challenge-nvidia-and-amd-in-the-pro-market-with-24gb-vram

🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: เมื่อไฟล์ลัดกลายเป็นประตูหลัง—REMCOS RAT แฝงตัวผ่าน LNK และ PowerShell โดยไม่ทิ้งร่องรอย ทีมวิจัย Lat61 จากบริษัท Point Wild ได้เปิดเผยแคมเปญมัลแวร์หลายขั้นตอนที่ใช้ไฟล์ลัด Windows (.lnk) เป็นตัวเปิดทางให้ REMCOS RAT เข้าสู่ระบบของเหยื่อ โดยเริ่มจากไฟล์ที่ดูเหมือนไม่มีพิษภัย เช่น “ORDINE-DI-ACQUIST-7263535.lnk” ซึ่งเมื่อคลิกแล้วจะรันคำสั่ง PowerShell แบบลับ ๆ เพื่อดาวน์โหลด payload ที่ถูกเข้ารหัสแบบ Base64 จากเซิร์ฟเวอร์ภายนอก หลังจากถอดรหัสแล้ว payload จะถูกเปิดใช้งานในรูปแบบไฟล์ .PIF ที่ปลอมเป็น CHROME.PIF เพื่อหลอกว่าเป็นโปรแกรมจริง ก่อนจะติดตั้ง REMCOS RAT ซึ่งสามารถควบคุมคอมพิวเตอร์ได้เต็มรูปแบบ—ตั้งแต่ keylogging, เปิดกล้อง, ไปจนถึงการสร้าง shell ระยะไกล แคมเปญนี้ยังใช้เทคนิคหลบเลี่ยงการตรวจจับ เช่น ไม่ใช้ไฟล์บนดิสก์, ไม่ใช้ macro, และไม่แสดงคำเตือนใด ๆ ทำให้ผู้ใช้ทั่วไปแทบไม่รู้ตัวว่าโดนโจมตี ✅ แคมเปญมัลแวร์ใหม่ใช้ไฟล์ลัด Windows (.lnk) เป็นช่องทางติดตั้ง REMCOS RAT ➡️ ไฟล์ลัดปลอมเป็นเอกสารหรือโปรแกรม เช่น “ORDINE-DI-ACQUIST…” ➡️ เมื่อคลิกจะรัน PowerShell แบบลับ ๆ ✅ PowerShell ถูกใช้เพื่อดาวน์โหลด payload ที่ถูกเข้ารหัสแบบ Base64 จากเซิร์ฟเวอร์ภายนอก ➡️ ไม่ใช้ไฟล์บนดิสก์หรือ macro ทำให้หลบการตรวจจับได้ ➡️ payload ถูกเปิดใช้งานในรูปแบบไฟล์ .PIF ปลอมชื่อเป็น CHROME.PIF ✅ REMCOS RAT ให้ผู้โจมตีควบคุมระบบได้เต็มรูปแบบ ➡️ keylogging, เปิดกล้อง, สร้าง shell ระยะไกล, เข้าถึงไฟล์ ➡️ สร้าง log file ใน %ProgramData% เพื่อเก็บข้อมูลการกดแป้นพิมพ์ ✅ เซิร์ฟเวอร์ควบคุม (C2) ของแคมเปญนี้อยู่ในสหรัฐฯ และโรมาเนีย ➡️ แสดงให้เห็นว่าการโจมตีสามารถมาจากหลายประเทศ ➡️ ใช้โครงสร้างแบบกระจายเพื่อหลบการติดตาม ✅ ไฟล์ลัดไม่แสดงคำเตือน macro และสามารถหลอกผู้ใช้ได้ง่าย ➡️ Windows ซ่อนนามสกุลไฟล์โดยค่าเริ่มต้น ➡️ ไฟล์ .lnk อาจดูเหมือน .pdf หรือ .docx. ‼️ ไฟล์ลัด (.lnk) สามารถรันคำสั่งอันตรายได้โดยไม่ต้องใช้ macro หรือไฟล์ .exe ⛔ ผู้ใช้มักเข้าใจผิดว่าเป็นไฟล์เอกสาร ⛔ ไม่มีการแจ้งเตือนจากระบบความปลอดภัยของ Office ‼️ REMCOS RAT สามารถทำงานแบบ fileless โดยไม่ทิ้งร่องรอยบนดิสก์ ⛔ ยากต่อการตรวจจับด้วย antivirus แบบดั้งเดิม ⛔ ต้องใช้ระบบป้องกันแบบ real-time และ behavioral analysis ‼️ การปลอมชื่อไฟล์และไอคอนทำให้ผู้ใช้หลงเชื่อว่าเป็นไฟล์จริง ⛔ Windows ซ่อนนามสกุลไฟล์โดยค่าเริ่มต้น ⛔ ไฟล์ .lnk อาจดูเหมือน “Invoice.pdf” ทั้งที่เป็น shortcut ‼️ การเปิดไฟล์จากอีเมลหรือเครือข่ายที่ไม่ปลอดภัยอาจนำไปสู่การติดมัลแวร์ทันที ⛔ ไม่ควรเปิดไฟล์แนบจากผู้ส่งที่ไม่รู้จัก ⛔ ควรใช้ sandbox หรือระบบแยกเพื่อทดสอบไฟล์ก่อนเปิด https://hackread.com/attack-windows-shortcut-files-install-remcos-backdoor/

🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: Coffeematic PC – คอมพิวเตอร์ที่ชงกาแฟ และใช้กาแฟร้อนในการ “ระบายความร้อน” ในฤดูหนาวปี 2024 Doug MacDowell ศิลปินและนักสร้างสรรค์ ได้หยิบเครื่องชงกาแฟ GE Coffeematic รุ่นปี 1980 จากร้านของมือสอง แล้วดัดแปลงให้กลายเป็นคอมพิวเตอร์เล่นเกมที่สามารถชงกาแฟได้จริง และใช้กาแฟร้อนในการระบายความร้อนของ CPU เขาใช้ชิ้นส่วนเก่าจากยุค 2000 เช่น เมนบอร์ด ASUS M2NPV-VM, CPU AMD Athlon II X4, RAM DDR2 และ SSD 240GB ติดตั้งลงบนตัวเครื่องชงกาแฟ พร้อมระบบท่อและปั๊มที่หมุนเวียนกาแฟร้อน (~90°C) ผ่านหม้อน้ำสองตัว ก่อนส่งไปยัง CPU เพื่อควบคุมอุณหภูมิให้คงที่ที่ประมาณ 33°C แม้จะฟังดู “เกือบทำลายตัวเอง” แต่ Coffeematic PC กลับทำงานได้จริงทั้งในส่วนของคอมพิวเตอร์และเครื่องชงกาแฟ แม้จะไม่เหมาะกับการใช้งานทุกวัน และกาแฟที่ได้ก็ไม่ควรดื่มก็ตาม ✅ Coffeematic PC คือการรวมเครื่องชงกาแฟ GE รุ่นปี 1980 กับคอมพิวเตอร์เล่นเกม ➡️ ใช้เมนบอร์ด ASUS M2NPV-VM และ CPU AMD Athlon II X4 ➡️ ติดตั้งบนตัวเครื่องด้วยแผ่นสแตนเลสและซีลกันน้ำ ✅ ระบบระบายความร้อนใช้กาแฟร้อนแทนน้ำหรือพัดลม ➡️ กาแฟร้อน (~90°C) ถูกปั๊มผ่านหม้อน้ำก่อนถึง CPU ➡️ อุณหภูมิ CPU คงที่ที่ ~33°C หลังหมุนเวียน 75 นาที ✅ ทั้งคอมพิวเตอร์และเครื่องชงกาแฟทำงานได้จริง ➡️ สามารถชงกาแฟและเปิดระบบปฏิบัติการ Linux Mint ได้ ➡️ มีปั๊มแยกสำหรับจ่ายกาแฟให้ผู้ใช้โดยตรง ✅ เป็นหนึ่งในสายพันธุ์ “coffee maker PC” ที่มีมาตั้งแต่ปี 2002 ➡️ มีรุ่นก่อนหน้าเช่น The Caffeine Machine (2002), Zotac Mekspresso (2018), Mr. Coffee PC (2019), Nerdforge (2024) ➡️ Coffeematic PC เป็นรุ่นที่ 5 ในสายงานนี้ ✅ โครงการนี้เน้นความคิดสร้างสรรค์มากกว่าการใช้งานจริง ➡️ เป็นงานศิลปะเชิงเทคนิคที่ท้าทายขอบเขตของการออกแบบ ➡️ แสดงในนิทรรศการ Sparklines พร้อมกราฟข้อมูลที่เขียนด้วยมือ ‼️ กาแฟที่ใช้ในระบบไม่เหมาะสำหรับการบริโภค ⛔ ท่อและปั๊มไม่ใช่อุปกรณ์สำหรับอาหาร ⛔ อาจเกิดเชื้อราและสิ่งสกปรกสะสมในระบบ ‼️ ระบบเปิดเผยสายไฟและชิ้นส่วนทั้งหมด อาจเกิดอันตรายจากน้ำหก ⛔ การเติมน้ำผิดพลาดอาจทำให้ระบบไฟฟ้าลัดวงจร ⛔ ไม่มีการป้องกันจากการสัมผัสโดยตรง ‼️ ไม่เหมาะกับการใช้งานทุกวันหรือเป็นคอมพิวเตอร์หลัก ⛔ ใช้ชิ้นส่วนเก่าที่ไม่รองรับซอฟต์แวร์ใหม่ ⛔ ประสิทธิภาพต่ำเมื่อเทียบกับคอมพิวเตอร์ปัจจุบัน ‼️ การใช้กาแฟร้อนในการระบายความร้อนอาจเสี่ยงต่อความเสียหายของ CPU ⛔ อุณหภูมิเริ่มต้นสูงเกินกว่าที่ CPU ควรรับได้ ⛔ ต้องพึ่งพาหม้อน้ำและการควบคุมที่แม่นยำ https://www.dougmacdowell.com/coffeematic-pc.html

🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: MLPerf Client 1.0 — เครื่องมือทดสอบ AI บนเครื่องส่วนตัวที่ใช้ง่ายขึ้นและครอบคลุมมากขึ้น ในยุคที่ AI กลายเป็นส่วนหนึ่งของชีวิตประจำวัน แต่หลายคนยังใช้โมเดลผ่านระบบคลาวด์ เช่น ChatGPT หรือ Gemini ซึ่งแม้จะสะดวก แต่ก็มีข้อจำกัดด้านความเป็นส่วนตัวและการควบคุม MLPerf Client 1.0 จึงถูกพัฒนาโดย MLCommons เพื่อให้ผู้ใช้สามารถทดสอบประสิทธิภาพของโมเดล AI บนเครื่องของตัวเอง—ไม่ว่าจะเป็นโน้ตบุ๊ก, เดสก์ท็อป หรือเวิร์กสเตชัน โดยเวอร์ชันใหม่นี้มาพร้อม GUI ที่ใช้งานง่าย และรองรับโมเดลใหม่ ๆ เช่น Llama 3.1, Phi 3.5 และ Phi 4 Reasoning นอกจากนี้ยังรองรับการเร่งความเร็วด้วยฮาร์ดแวร์จากหลายค่าย เช่น AMD, Intel, NVIDIA, Apple และ Qualcomm ผ่าน SDK และ execution path ที่หลากหลาย รวมถึงสามารถทดสอบงานที่ซับซ้อน เช่น การสรุปเนื้อหาด้วย context window ขนาด 8000 tokens ✅ MLPerf Client 1.0 เปิดตัวพร้อม GUI ใช้งานง่ายสำหรับผู้ใช้ทั่วไป ➡️ ไม่ต้องใช้ command line เหมือนเวอร์ชันก่อน ➡️ มีระบบมอนิเตอร์ทรัพยากรแบบเรียลไทม์ ✅ รองรับโมเดลใหม่หลายตัว เช่น Llama 2, Llama 3.1, Phi 3.5 และ Phi 4 Reasoning ➡️ ครอบคลุมทั้งโมเดลขนาดเล็กและใหญ่ ➡️ ทดสอบได้ทั้งการสนทนา, การเขียนโค้ด และการสรุปเนื้อหา ✅ สามารถทดสอบงานที่ใช้ context window ขนาดใหญ่ เช่น 4000 และ 8000 tokens ➡️ เหมาะกับการวัดประสิทธิภาพในงานสรุปเนื้อหายาว ➡️ ต้องใช้ GPU ที่มี VRAM อย่างน้อย 16GB ✅ รองรับการเร่งความเร็วด้วยฮาร์ดแวร์จากหลายค่ายผ่าน execution path ต่าง ๆ ➡️ เช่น ONNX Runtime, OpenVINO, MLX, Llama.cpp ➡️ ครอบคลุมทั้ง GPU, NPU และ CPU hybrid ✅ สามารถดาวน์โหลดและใช้งานฟรีผ่าน GitHub ➡️ รองรับ Windows และ macOS ➡️ เหมาะกับนักพัฒนา, นักวิจัย และผู้ใช้ทั่วไป ‼️ การทดสอบบาง workload ต้องใช้ฮาร์ดแวร์ระดับสูง เช่น GPU 16GB VRAM ขึ้นไป ⛔ ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่สามารถรันได้ครบทุกชุดทดสอบ ⛔ ต้องตรวจสอบสเปกก่อนใช้งาน ‼️ การเปรียบเทียบผลลัพธ์ระหว่างอุปกรณ์ต่าง ๆ อาจไม่แม่นยำหากไม่ได้ตั้งค่าระบบให้เหมือนกัน ⛔ ต้องใช้ configuration ที่เทียบเคียงได้ ⛔ ไม่ควรใช้ผลลัพธ์เพื่อสรุปคุณภาพของฮาร์ดแวร์โดยตรง ‼️ การใช้ execution path ที่ไม่เหมาะกับอุปกรณ์อาจทำให้ผลลัพธ์ผิดเพี้ยน ⛔ เช่น ใช้ path สำหรับ GPU บนระบบที่ไม่มี GPU ⛔ ต้องเลือก path ให้ตรงกับฮาร์ดแวร์ที่ใช้งานจริง ‼️ การทดสอบโมเดลขนาดใหญ่อาจใช้เวลานานและกินทรัพยากรสูง ⛔ อาจทำให้เครื่องร้อนหรือหน่วง ⛔ ควรใช้ในสภาพแวดล้อมที่ควบคุมได้ https://www.tomshardware.com/software/mlperf-client-1-0-ai-benchmark-released-new-testing-toolkit-sports-a-gui-covers-more-models-and-tasks-and-supports-more-hardware-acceleration-paths

🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: PlayStation 6 กับพลังแห่ง Orion—GPU RDNA 5, CPU Zen 6 และความหวังใหม่ของเกมยุคถัดไป แม้ Sony ยังไม่เปิดตัว PlayStation 6 อย่างเป็นทางการ แต่ข้อมูลหลุดจากการนำเสนอของ AMD ในปี 2023 เผยให้เห็นสเปกที่น่าตื่นเต้นของคอนโซลรุ่นถัดไป โดยใช้ APU รหัส “Orion” ที่รวมพลังของ CPU Zen 6 และ GPU RDNA 5 ตัวเครื่องจะมี 8 คอร์ Zen 6 ที่ความเร็วสูงสุด 3GHz และ GPU ที่มี 40–48 Compute Units ซึ่งแม้จะน้อยกว่า PS5 Pro ที่มี 60 CUs แต่ RDNA 5 มีประสิทธิภาพต่อหน่วยสูงกว่า RDNA 2 อย่างมาก PS6 ยังจะใช้หน่วยความจำ GDDR7 ซึ่งเร็วกว่า GDDR6 ใน PS5 Pro และมีเป้าหมายการใช้พลังงานเพียง 160W—ต่ำกว่า PS5 ที่ใช้ 190–220W ผลคือ PS6 จะมีประสิทธิภาพด้าน rasterization สูงกว่า PS5 ถึง 3 เท่า และ ray tracing ดีกว่า PS5 Pro อย่างชัดเจน โดยคาดว่าจะเปิดตัวช่วงปลายปี 2027 หรือต้นปี 2028 ✅ PlayStation 6 จะใช้ AMD APU รหัส Orion ที่รวม Zen 6 และ RDNA 5 ➡️ CPU 8 คอร์ Zen 6 ความเร็วสูงสุด 3GHz ➡️ GPU RDNA 5 จำนวน 40–48 Compute Units ✅ ใช้หน่วยความจำ GDDR7 ที่เร็วกว่า GDDR6 ใน PS5 Pro ➡️ เพิ่มแบนด์วิดธ์และลด latency ➡️ รองรับการเล่นเกมระดับ 4K 120FPS และ 8K 60FPS ✅ เป้าหมายการใช้พลังงานอยู่ที่ 160W ซึ่งต่ำกว่า PS5 ➡️ PS5 ใช้พลังงาน 190–220W ➡️ ช่วยลดความร้อนและเพิ่มประสิทธิภาพพลังงาน ✅ ประสิทธิภาพด้าน rasterization สูงกว่า PS5 ถึง 3 เท่า และดีกว่า PS5 Pro 2 เท่า ➡️ เพิ่มความลื่นไหลของภาพและเฟรมเรต ➡️ รองรับเกมที่ใช้กราฟิกหนักได้ดีขึ้น ✅ คาดว่าจะเปิดตัวปลายปี 2027 หรือต้นปี 2028 ➡️ เริ่มผลิตกลางปี 2027 ➡️ ยังไม่มีการกำหนดราคาขาย แต่ผู้ใช้หวังว่าจะใกล้เคียง PS5 ที่ $499 ✅ มีข่าวลือว่า Sony จะเปิดตัวเครื่องพกพาใหม่พร้อมกัน โดยใช้ APU รหัส Canis ➡️ ใช้ Zen 6C 4 คอร์ และ RDNA 5 12–20 CUs ➡️ ใช้พลังงานเพียง 15W พร้อม LPDDR5X-7500 https://www.techspot.com/news/108903-playstation-6-leaks-suggest-amd-orion-apu-rdna.html

🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: Linus Torvalds กับ “เครื่องมือที่พอเพียง” เพื่อสร้างสิ่งยิ่งใหญ่ แม้โลกจะหมุนไปด้วย AI และฮาร์ดแวร์สุดล้ำ แต่ Linus Torvalds ยังคงใช้ AMD Radeon RX 580 ซึ่งเป็นการ์ดจอรุ่นเก่ากว่า 8 ปีเป็นเครื่องมือหลักในการพัฒนา Linux kernel โดยจับคู่กับซีพียู AMD Threadripper เพื่อเร่งการคอมไพล์เคอร์เนลให้เร็วขึ้น เขาเผยข้อมูลนี้ผ่านการรายงานบั๊กเกี่ยวกับฟีเจอร์ Display Stream Compression (DSC) บน Linux 6.17 ซึ่งทำให้จอ ASUS ProArt 5K ของเขาขึ้นจอดำ Torvalds ลงมือแก้ไขเองโดยย้อนแพตช์ที่เป็นต้นเหตุ เพื่อให้การพัฒนาเคอร์เนลดำเนินต่อไปได้ นอกจากนี้ เขายังเปลี่ยนจาก Apple M1 MacBook ที่เคยใช้สำหรับทดสอบ ARM64 มาเป็นแล็ปท็อป Intel ที่ใช้กราฟิก i915 แบบเปิดแทน โดยให้เหตุผลว่าไม่ชอบระบบที่ล็อกฮาร์ดแวร์และขัดขวางการพัฒนาเคอร์เนล ✅ Linus Torvalds ยังคงใช้ AMD RX 580 เป็นการ์ดจอหลักในปี 2025 ➡️ ใช้คู่กับจอ ASUS ProArt 5K ผ่านฟีเจอร์ DSC ➡️ แม้จะเก่า แต่ยังรองรับงานพัฒนาเคอร์เนลได้ดี ✅ เขาใช้ AMD Threadripper เป็นซีพียูหลักเพื่อคอมไพล์เคอร์เนลอย่างรวดเร็ว ➡️ เปลี่ยนจาก Intel มาใช้ Threadripper หลายปีก่อน ➡️ แม้จะมีรุ่นใหม่ออกมา แต่เขายังใช้ระบบเดิมเพราะ “ดีพอแล้ว” ✅ Torvalds รายงานบั๊กเกี่ยวกับ DSC บน Linux 6.17 และแก้ไขด้วยตัวเอง ➡️ ปัญหาทำให้จอขึ้นจอดำเมื่อบูตเคอร์เนลใหม่ ➡️ เขาย้อนแพตช์เพื่อให้การพัฒนาไม่สะดุด ✅ เขาเปลี่ยนจาก Apple M1 MacBook มาใช้แล็ปท็อป Intel ที่ใช้กราฟิก i915 ➡️ ไม่ระบุรุ่น แต่ยืนยันว่าเป็น Intel แบบเปิด ➡️ เหตุผลคือไม่ชอบระบบที่ล็อกฮาร์ดแวร์และขัดขวางการพัฒนา ✅ Torvalds เคยใช้ Ampere Altra สำหรับทดสอบ ARM64 Linux kernel ➡️ เป็นระบบที่มีคอร์จำนวนมาก เหมาะกับการคอมไพล์แบบขนาน ➡️ ใช้ควบคู่กับระบบหลักเพื่อทดสอบหลายสถาปัตยกรรม ‼️ AMD RX 580 ไม่เหมาะกับงานกราฟิกหรือ AI สมัยใหม่ ⛔ ประสิทธิภาพต่ำเมื่อเทียบกับ GPU รุ่นใหม่ ⛔ ไม่รองรับฟีเจอร์อย่าง ray tracing หรือ DLSS ‼️ การใช้ฮาร์ดแวร์เก่าอาจมีข้อจำกัดด้านพลังงานและการรองรับฟีเจอร์ใหม่ ⛔ อาจไม่สามารถใช้งานกับซอฟต์แวร์หรือเกมรุ่นใหม่ได้ ⛔ ต้องพึ่งพาการสนับสนุนจากไดรเวอร์โอเพ่นซอร์สเท่านั้น ‼️ การเปลี่ยนจาก Apple Silicon มาใช้ Intel อาจลดประสิทธิภาพในบางด้าน ⛔ Apple M1/M2 มีประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงาน ⛔ แต่ไม่เหมาะกับการพัฒนาเคอร์เนลที่ต้องการระบบเปิด ‼️ การพัฒนาเคอร์เนลบนระบบที่ไม่เสถียรอาจทำให้เกิดบั๊กหรือปัญหาไม่คาดคิด ⛔ เช่นกรณี DSC ที่ทำให้จอขึ้นจอดำ ⛔ ต้องมีความเข้าใจลึกในการแก้ไขปัญหาเอง https://www.tomshardware.com/tech-industry/linus-torvalds-still-uses-an-amd-rx-580-from-2017-also-ditches-apple-silicon-for-an-intel-laptop

🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: AMD เตรียมเปิดตัวชิป NPU แบบแยก เพื่อท้าชน GPU ในยุค AI PC ในยุคที่ AI กลายเป็นหัวใจของการประมวลผลบนพีซี ผู้ผลิตชิปต่างเร่งพัฒนา NPU (Neural Processing Unit) เพื่อรองรับงาน AI โดยเฉพาะ ซึ่ง AMD ก็ไม่ยอมน้อยหน้า ล่าสุดมีการเปิดเผยว่า AMD กำลังพิจารณาเปิดตัว “Discrete NPU” หรือชิป NPU แบบแยกชิ้น ไม่ฝังอยู่ใน CPU หรือ GPU เหมือนที่ผ่านมา Rahul Tikoo หัวหน้าฝ่าย CPU ของ AMD ระบุว่า บริษัทกำลังพูดคุยกับลูกค้าเกี่ยวกับการใช้งานและโอกาสของชิป NPU แบบแยก ซึ่งจะช่วยให้พีซีสามารถประมวลผล AI ได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยไม่ต้องพึ่ง GPU ที่กินไฟและสร้างความร้อนสูง แนวคิดนี้เกิดขึ้นหลังจาก Dell เปิดตัวแล็ปท็อป Pro Max Plus ที่ใช้การ์ด Qualcomm AI 100 ซึ่งเป็น NPU แบบแยกตัวแรกในระดับองค์กร และมีประสิทธิภาพสูงถึง 450 TOPS ในพลังงานเพียง 75 วัตต์ AMD เองก็มีพื้นฐานจากเทคโนโลยี Xilinx ที่ใช้สร้าง NPU ฝังใน Ryzen รุ่นใหม่ และมีโครงการ Gaia ที่ช่วยให้สามารถรันโมเดล LLM ขนาดใหญ่บนเครื่องพีซีได้โดยตรง ✅ AMD เตรียมเปิดตัวชิป NPU แบบแยกสำหรับพีซีในอนาคต ➡️ ไม่ใช่ GPU แต่เป็นตัวเร่ง AI โดยเฉพาะ ➡️ อยู่ระหว่างการพูดคุยกับลูกค้าเกี่ยวกับการใช้งานและโอกาส ✅ ชิป NPU แบบแยกจะช่วยลดภาระของ CPU และ GPU ในการประมวลผล AI ➡️ เหมาะสำหรับงาน inference และการรันโมเดล LLM บนเครื่อง ➡️ ช่วยให้พีซีบางเบายังคงมีประสิทธิภาพสูงด้าน AI ✅ AMD มีพื้นฐานจากเทคโนโลยี Xilinx และโครงการ Gaia สำหรับการรันโมเดล AI บน Ryzen ➡️ ใช้ NPU tile ที่สามารถสร้างได้ถึง 50 TOPS ต่อชิ้น ➡️ สามารถรวมหลาย tile เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพได้ ✅ Dell เปิดตัวแล็ปท็อปที่ใช้การ์ด Qualcomm AI 100 ซึ่งเป็น NPU แบบแยกตัวแรกในระดับองค์กร ➡️ มี 16 AI cores และหน่วยความจำ 32GB ต่อการ์ด ➡️ ประสิทธิภาพสูงถึง 450 TOPS ในพลังงานเพียง 75 วัตต์ ✅ Discrete NPU จะช่วยลดความต้องการ GPU ระดับสูงในตลาด ➡️ ทำให้ราคาการ์ดจอสำหรับเกมเมอร์ลดลง ➡️ เป็นทางเลือกใหม่สำหรับผู้ใช้งาน AI โดยเฉพาะ ✅ AMD XDNA 2 NPU มีประสิทธิภาพสูงถึง 50 TOPS และออกแบบให้ประหยัดพลังงาน ➡️ ใช้ engine tile แบบแยกที่สามารถประมวลผลได้อย่างอิสระ ➡️ รองรับการปรับแต่งโครงสร้างการประมวลผล AI ได้ตามต้องการ ✅ Intel Lunar Lake NPU 4 มีประสิทธิภาพสูงถึง 48 TOPS และออกแบบให้มีพลังงานต่ำ ➡️ ใช้สถาปัตยกรรมแบบ parallel inference pipeline ➡️ มี SHAVE DSP ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล ✅ Qualcomm Snapdragon X Elite มี NPU 45 TOPS และมีประสิทธิภาพสูงในพลังงานต่ำ ➡️ เหมาะกับโน้ตบุ๊กบางเบาและใช้งาน AI แบบต่อเนื่อง ➡️ เป็นผู้นำในด้านประสิทธิภาพต่อวัตต์ ✅ Discrete NPU อาจกลายเป็นอุปกรณ์เสริมใหม่ในพีซี เหมือนกับการ์ดจอในอดีต ➡️ ช่วยให้ผู้ใช้สามารถเลือกอัปเกรดเฉพาะด้าน AI ได้ ➡️ อาจกลายเป็นมาตรฐานใหม่ในยุค AI PC ‼️ Discrete NPU อาจกลายเป็นส่วนประกอบที่กินไฟและสร้างความร้อน หากออกแบบไม่ดี ⛔ หากไม่ประหยัดพลังงาน จะไม่ต่างจาก GPU ที่มีปัญหาเรื่องความร้อน ⛔ อาจไม่เหมาะกับพีซีบางเบาหรือโน้ตบุ๊ก ‼️ ยังไม่มีข้อมูลชัดเจนว่า AMD จะเปิดตัวเมื่อใด และจะมีประสิทธิภาพเท่าใด ⛔ อยู่ภายใต้ NDA และยังไม่มีแผนเปิดเผย ⛔ อาจใช้เวลานานกว่าจะเข้าสู่ตลาดจริง ‼️ การพัฒนา NPU แบบแยกต้องมี ecosystem ซอฟต์แวร์ที่รองรับอย่างเต็มรูปแบบ ⛔ หากไม่มีเครื่องมือพัฒนาและไลบรารีที่พร้อมใช้งาน จะไม่สามารถแข่งขันได้ ⛔ ต้องมีการร่วมมือกับนักพัฒนาและผู้ผลิตซอฟต์แวร์อย่างใกล้ชิด ‼️ ผู้ใช้งานทั่วไปอาจยังไม่เห็นความจำเป็นของ NPU แบบแยกในชีวิตประจำวัน ⛔ ฟีเจอร์ AI บน Windows ยังจำกัดและไม่ใช่จุดขายหลัก ⛔ อาจเหมาะกับผู้ใช้ระดับมืออาชีพมากกว่าผู้ใช้ทั่วไป https://www.techspot.com/news/108894-amd-signals-push-discrete-npus-rival-gpus-ai.html

🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: Zhaoxin เปิดตัวชิป AI รุ่นใหม่ หวังลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ ในงาน World Artificial Intelligence Conference 2025 ที่เซี่ยงไฮ้ Zhaoxin ได้เปิดตัวสองชิปรุ่นใหม่ ได้แก่: - KaiXian KX-7000N สำหรับคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคลที่เน้นการใช้งาน AI - Kaisheng KH-50000 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในการประมวลผลข้อมูล KX-7000N เป็นชิปแรกของ Zhaoxin ที่มี Neural Processing Unit (NPU) ในตัว เพื่อรองรับงาน AI แบบเรียลไทม์ เช่น การสร้างเนื้อหาอัจฉริยะ การรู้จำใบหน้า และการประมวลผลภาพแบบออฟไลน์ ส่วน KH-50000 เป็นชิปเซิร์ฟเวอร์ที่มีถึง 96 คอร์ เพิ่มขึ้นจากรุ่นก่อนถึง 3 เท่า พร้อมแคช L3 ขนาด 384 MB และรองรับ PCIe 5.0 ถึง 128 เลน รวมถึงหน่วยความจำ DDR5 แบบ 12 ช่อง พร้อมระบบเชื่อมต่อ ZPI 5.0 ที่สามารถต่อชิปได้ถึง 4 ตัวในเมนบอร์ดเดียว รวมเป็น 384 คอร์ แม้ยังไม่เปิดเผยสถาปัตยกรรมใหม่อย่างเป็นทางการ แต่การเพิ่มประสิทธิภาพอย่างก้าวกระโดดบ่งชี้ว่า Zhaoxin กำลังพัฒนาเทคโนโลยีของตนเองอย่างจริงจัง เพื่อแข่งขันกับ AMD EPYC 9004 และ Intel Xeon ✅ Zhaoxin เปิดตัวชิปใหม่ 2 รุ่นในงาน WAIC 2025 ที่เซี่ยงไฮ้ ➡️ KaiXian KX-7000N สำหรับ AI PC และ Kaisheng KH-50000 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ➡️ เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างชาติ ✅ KaiXian KX-7000N เป็นชิปแรกของ Zhaoxin ที่มี NPU ในตัว ➡️ รองรับงาน AI เช่น การรู้จำใบหน้า การเขียนเอกสารอัจฉริยะ และการสร้างภาพ ➡️ เพิ่มจำนวนคอร์และเปลี่ยนจาก PCIe 4.0 เป็น PCIe 5.0 ✅ Kaisheng KH-50000 มี 96 คอร์ และแคช L3 ขนาด 384 MB ➡️ เพิ่มจากรุ่นก่อน KH-40000 ที่มีเพียง 32 คอร์และแคช 64 MB ➡️ รองรับ 128 PCIe 5.0 lanes และ DDR5 ECC แบบ 12 ช่อง ✅ KH-50000 รองรับการเชื่อมต่อหลายชิปผ่าน ZPI 5.0 ➡️ สามารถต่อได้สูงสุด 4 ชิปต่อเมนบอร์ด รวมเป็น 384 คอร์ ➡️ เหมาะสำหรับงาน AI training และ inference ในระดับองค์กร ✅ Zhaoxin ยังไม่เปิดเผยสถาปัตยกรรมใหม่ แต่คาดว่าไม่ใช่ Yongfeng รุ่นเดิม ➡️ การเพิ่มคอร์และฟีเจอร์บ่งชี้ถึงการออกแบบใหม่ ➡️ อาจเป็นก้าวสำคัญในการแข่งขันกับ AMD และ Intel https://www.techspot.com/news/108881-zhaoxin-debuts-advanced-consumer-server-chips-shanghai-conference.html

🧠 เรื่องเล่าจากสนามกราฟิก: เมื่อ Unreal Engine 4 ทำให้ GPU ทุกค่ายสะดุด YouTuber Tech Yes City ได้ทดสอบเกม The Ascent และ Hellblade: Senua’s Sacrifice บนการ์ดจอ AMD RX 9070, Intel Arc B580 และ Nvidia RTX 5070 พบว่าเมื่อเปิด ray tracing แล้ว เกมเกิดอาการกระตุกอย่างหนัก โดยเฉพาะค่าต่ำสุดของเฟรมเรต (1% และ 0.1% lows) ที่ลดลงเหลือ 0 FPS บน AMD และต่ำกว่า 10 FPS บน Intel แม้ Nvidia จะไม่กระตุกเท่าคู่แข่ง แต่ก็เจอปัญหา artefacting (ภาพผิดปกติ) และเฟรมเรตลดลงถึง 3 เท่าเมื่อเปิด ray tracing เช่นกัน ที่น่าสนใจคือ ทั้งสองเกมใช้ Unreal Engine 4 เวอร์ชันพิเศษที่พัฒนาโดย Nvidia เรียกว่า “NvRTX branch” ซึ่งใช้เทคโนโลยี ray tracing เฉพาะของ Nvidia ไม่ใช่ DXR แบบทั่วไป ทำให้ GPU จากค่ายอื่นทำงานได้ไม่เต็มประสิทธิภาพ ✅ AMD RX 9000 Series พบปัญหากระตุกหนักในเกม UE4 ที่เปิด ray tracing ➡️ เฟรมเรตเฉลี่ยสูง แต่ค่าต่ำสุดเหลือ 0 FPS ➡️ เกมที่ทดสอบคือ The Ascent และ Hellblade: Senua’s Sacrifice ✅ Intel Arc B580 ก็เจอปัญหาเดียวกัน แม้จะเป็นการ์ดระดับล่าง ➡️ เฟรมเรตเฉลี่ย 45 FPS แต่ค่าต่ำสุดเหลือเพียง 8 FPS ➡️ แสดงว่าปัญหาไม่ใช่เฉพาะ AMD ✅ Nvidia RTX 5070 เจอ artefacting และเฟรมเรตลดลง 3 เท่าเมื่อเปิด ray tracing ➡️ ปัญหาเกิดเฉพาะเมื่อใช้ native resolution ➡️ เปิด DLSS แล้วปัญหาหายไป ✅ ทั้งสองเกมใช้ Unreal Engine 4 เวอร์ชันพิเศษของ Nvidia (NvRTX branch) ➡️ ใช้เทคโนโลยี ray tracing เฉพาะของ Nvidia ➡️ ต่างจาก UE4 เวอร์ชันทั่วไปที่ใช้ DXR ✅ ปัญหานี้อาจเกิดจากการออกแบบ engine ไม่รองรับ GPU ค่ายอื่นอย่างเต็มที่ ➡️ ไม่ใช่ปัญหาจาก driver ของ AMD หรือ Intel โดยตรง ➡️ Nvidia อาจได้เปรียบจากการควบคุม engine https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/rdna-4s-unreal-engine-4-ray-tracing-stutters-may-not-be-amd-specific

🧠 เรื่องเล่าจากห้องแล็บจีน: Zhaoxin กับภารกิจไล่ตาม AMD ด้วย KH-50000 และ KX-7000N Zhaoxin เปิดตัวสองโปรเซสเซอร์ใหม่ในงาน WAIC 2025 ได้แก่: - Kaisheng KH-50000 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ระดับสูง - KaiXian KX-7000N สำหรับ AI PC ที่มี NPU ในตัว KH-50000 เป็นรุ่นต่อยอดจาก KH-40000 โดยเพิ่มจำนวนคอร์จาก 32 เป็น 96 คอร์ พร้อม L3 cache ขนาด 384MB เทียบเท่ากับ AMD EPYC Genoa และรองรับ 128 PCIe 5.0 lanes กับหน่วยความจำ DDR5 แบบ 12-channel ECC แม้ Zhaoxin ยังไม่เปิดเผยสถาปัตยกรรมใหม่ที่ใช้ แต่จากการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ในสเปกและฟีเจอร์ คาดว่า KH-50000 ใช้สถาปัตยกรรมใหม่แทน Yongfeng เดิม และรองรับการเชื่อมต่อหลายซ็อกเก็ตผ่าน ZPI 5.0 ทำให้สามารถสร้างระบบที่มีสูงสุด 384 คอร์ได้ ในฝั่งผู้บริโภค KX-7000N ถือเป็นชิปแรกของ Zhaoxin ที่มี NPU สำหรับงาน AI โดยอัปเกรดจาก PCIe 4.0 เป็น 5.0 และเพิ่มจำนวนคอร์จากรุ่นเดิม แม้ยังไม่เปิดเผยตัวเลขแน่ชัด ✅ Zhaoxin เปิดตัว KH-50000 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ และ KX-7000N สำหรับ AI PC ➡️ เปิดตัวในงาน WAIC 2025 ➡️ เป็นก้าวสำคัญของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีตะวันตก ✅ KH-50000 มี 96 คอร์, L3 cache 384MB, รองรับ 128 PCIe 5.0 lanes และ DDR5 แบบ 12-channel ➡️ เทียบเท่า AMD EPYC Genoa ในหลายด้าน ➡️ รองรับ Compute Express Link (CXL) และ ZPI 5.0 สำหรับ multi-socket ✅ KH-50000 ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ที่ยังไม่เปิดเผย ➡️ ไม่ใช่ Yongfeng แบบรุ่นก่อน ➡️ คาดว่าออกแบบใหม่เพื่อรองรับงาน HPC และ AI ✅ KX-7000N เป็นชิปแรกของ Zhaoxin ที่มี NPU สำหรับงาน AI ➡️ อัปเกรดจาก PCIe 4.0 เป็น 5.0 ➡️ เพิ่มจำนวนคอร์จากรุ่น KX-7000 เดิม ✅ Zhaoxin ตั้งเป้าแข่งขันกับ AMD, Intel และ Nvidia ในอนาคต ➡️ ยังไม่เทียบเท่าในด้านประสิทธิภาพ แต่พัฒนาอย่างต่อเนื่อง ➡️ มุ่งสู่ความเป็นอิสระทางเทคโนโลยีของจีน ‼️ KH-50000 ยังไม่ยืนยันว่ารองรับ simultaneous multithreading (SMT) ⛔ อาจมีข้อจำกัดด้านประสิทธิภาพต่อคอร์ ⛔ ยังไม่ชัดเจนว่ารองรับ workload แบบ multi-thread ได้ดีแค่ไหน ‼️ ยังไม่มีข้อมูลด้านประสิทธิภาพจริงหรือ benchmark จาก Zhaoxin ⛔ ไม่สามารถเปรียบเทียบกับ AMD หรือ Intel ได้อย่างแม่นยำ ⛔ ต้องรอผลการทดสอบจากผู้ใช้งานจริง ‼️ การพัฒนา NPU ใน KX-7000N ยังไม่มีข้อมูลด้านซอฟต์แวร์หรือ ecosystem รองรับ ⛔ อาจมีข้อจำกัดในการใช้งาน AI บนเดสก์ท็อป ⛔ ต้องพึ่งพาการพัฒนา framework และ driver เพิ่มเติม ‼️ การผลิตและวางจำหน่ายยังไม่มีกำหนดแน่ชัด ⛔ อาจล่าช้าหรือไม่สามารถผลิตได้ตามเป้า ⛔ ส่งผลต่อการนำไปใช้งานในระดับองค์กรหรือผู้บริโภค https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/chinese-cpus-are-closing-the-gap-on-amd-next-gen-zhaoxin-chips-feature-96-cores-12-channel-ddr5-memory-and-128-pcie-5-0-lanes

🎙️ เรื่องเล่าจากห้องแล็บ: เมื่อ AMD ส่งชิป “PRO” และ “F” ลงตลาดเพื่อจับกลุ่มใหม่ ในช่วงปลายเดือนกรกฎาคม 2025 มีข้อมูลหลุดจากเว็บไซต์ ASUS ที่เผยให้เห็นว่า AMD เตรียมเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ในตระกูล Ryzen 9000 ได้แก่: ➡️ Ryzen 7 9700F: เป็นรุ่นแรกในซีรีส์ Zen 5 ที่ไม่มี iGPU (กราฟิกในตัว) โดยมีสเปกใกล้เคียงกับ 9700X คือ 8 คอร์ 16 เธรด, L3 cache 32MB, base clock 3.8GHz และ TDP 65W เหมาะสำหรับผู้ใช้ที่มีการ์ดจอแยกอยู่แล้ว ➡️ Ryzen PRO 9000 Series: เป็นซีพียูสำหรับองค์กรขนาดเล็กหรือเวิร์กสเตชันระดับเริ่มต้น โดยมี 3 รุ่นย่อย: - PRO 9 9945: 12 คอร์ 24 เธรด, base clock 3.4GHz, L3 cache 64MB - PRO 7 9745: 8 คอร์ 16 เธรด, base clock 3.8GHz, L3 cache 32MB - PRO 5 9645: 6 คอร์ 12 เธรด, base clock 3.9GHz, L3 cache 32MB ทั้งหมดมี TDP 65W และใช้สถาปัตยกรรม Granite Ridge (Zen 5) เหมือนกับรุ่นคอนซูเมอร์ แต่เน้นความเสถียรและการจัดการสำหรับองค์กร ✅ Ryzen 7 9700F เป็นซีพียู Zen 5 รุ่นแรกที่ไม่มี iGPU ➡️ ต้องใช้การ์ดจอแยกในการแสดงผล ➡️ สเปกใกล้เคียงกับ 9700X แต่ราคาถูกกว่า ✅ PRO 9000 Series เป็นรุ่นสำหรับองค์กรขนาดเล็ก ➡️ มี 3 รุ่นย่อย: PRO 9 9945, PRO 7 9745, PRO 5 9645 ➡️ ใช้สเปกใกล้เคียงกับรุ่นคอนซูเมอร์แต่เน้นความเสถียร ✅ PRO 9 9945 มีสเปกเท่ากับ Ryzen 9 9900X แต่ clock ต่ำกว่า ➡️ ลด TDP จาก 120W เหลือ 65W เพื่อความประหยัดพลังงาน ➡️ เหมาะกับองค์กรที่ต้องการประสิทธิภาพแต่ควบคุมความร้อน ✅ PRO 7 9745 มีสเปกเหมือนกับ Ryzen 7 9700F ➡️ เหมาะสำหรับเวิร์กสเตชันระดับกลาง ➡️ ใช้ได้กับเมนบอร์ด AM5 ที่รองรับ Zen 5 ✅ PRO 5 9645 ใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600X ➡️ ยังไม่มีข้อมูล boost clock ➡️ เหมาะสำหรับงานทั่วไปในองค์กร https://wccftech.com/amd-prepares-granite-ridge-pro-chips-and-ryzen-7-9700f-for-consumers-as-spotted-on-asus-website-core-clock-cache-and-tdp-leaked/

🎙️ เรื่องเล่าจากพีซียุคใหม่: เมื่อ LLM ขนาด 128B รันได้ในเครื่องของคุณ AMD ได้เปิดตัวอัปเดตไดรเวอร์ใหม่ Adrenalin Edition 25.8.1 ที่ทำให้ชิป Ryzen AI Max+ รุ่น 395 สามารถรันโมเดลภาษาขนาดใหญ่ระดับ 128 พันล้านพารามิเตอร์ได้ในเครื่องพีซีทั่วไป โดยใช้เทคโนโลยี Variable Graphics Memory (VGM) ที่สามารถจัดสรรหน่วยความจำกราฟิกได้สูงถึง 96GB จากแรมรวม 128GB สิ่งนี้ทำให้ผู้ใช้สามารถรันโมเดล Llama 4 Scout จาก Meta ได้แบบ local โดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์ ซึ่งเป็นโมเดลแบบ Mixture-of-Experts ที่มีพารามิเตอร์รวม 109B แต่ใช้จริงเพียง 17B ต่อครั้ง ทำให้ประสิทธิภาพการประมวลผลยังคงสูงถึง 15 tokens ต่อวินาที ที่น่าตื่นเต้นคือ AMD ยังเพิ่มขนาด context window ได้ถึง 256,000 tokens ซึ่งมากกว่ามาตรฐานเดิมที่อยู่ราว 4,096 tokens ทำให้สามารถสรุปเอกสารยาว ๆ หรือทำงานแบบ agentic workflows ได้อย่างลื่นไหล ✅ AMD เปิดตัวไดรเวอร์ใหม่ที่รองรับโมเดล LLM ขนาด 128B บนพีซีทั่วไป ➡️ ใช้ Adrenalin Edition 25.8.1 WHQL ร่วมกับ Ryzen AI Max+ 395 ➡️ รองรับการรันโมเดล Llama 4 Scout จาก Meta ได้แบบ local ✅ ใช้ Variable Graphics Memory (VGM) เพื่อจัดสรรหน่วยความจำกราฟิกสูงสุด 96GB ➡️ จากแรมรวม 128GB บนระบบ Ryzen AI Max+ ➡️ ทำให้สามารถรันโมเดลขนาดใหญ่ได้โดยไม่ต้องใช้ GPU แยก ✅ Llama 4 Scout เป็นโมเดลแบบ Mixture-of-Experts (MoE) ➡️ มีพารามิเตอร์รวม 109B แต่ใช้จริงเพียง 17B ต่อครั้ง ➡️ ประสิทธิภาพสูงถึง 15 tokens ต่อวินาที ✅ ขนาด context window เพิ่มขึ้นถึง 256,000 tokens ➡️ รองรับงานที่ต้องใช้ข้อมูลจำนวนมากในครั้งเดียว เช่น RAG หรือ MCP ➡️ เหมาะสำหรับงานสรุปเอกสาร, การวิเคราะห์ข้อมูล, และ agentic workflows ✅ เปิดทางให้ผู้ใช้ทั่วไปสามารถเข้าถึงพลัง AI ได้โดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์ ➡️ ลดความเสี่ยงด้านความเป็นส่วนตัวและค่าใช้จ่ายระยะยาว ➡️ เหมาะสำหรับนักพัฒนา, นักวิจัย, และผู้ใช้สาย productivity ‼️ การรันโมเดลขนาดใหญ่ต้องใช้ฮาร์ดแวร์ระดับสูงและมีราคาสูง ⛔ Ryzen AI Max+ 395 พร้อมแรม 128GB มีราคาสูงกว่า $2,000 ⛔ ไม่เหมาะสำหรับผู้ใช้ทั่วไปที่มีงบจำกัด ‼️ การใช้โมเดลแบบ local ต้องระวังเรื่องความปลอดภัยของระบบ ⛔ หากติดตั้งจากแหล่งที่ไม่น่าเชื่อถือ อาจเกิดความเสียหายต่อระบบ ⛔ AMD เตือนว่าการให้ LLM เข้าถึงเครื่องอาจนำไปสู่ผลลัพธ์ที่ไม่คาดคิด ‼️ การจัดสรรหน่วยความจำกราฟิกสูงอาจกระทบต่อการใช้งานอื่น ๆ ⛔ หากใช้ VGM เต็ม 96GB อาจทำให้ระบบขาดแรมสำหรับงานอื่น ⛔ ต้องบริหารทรัพยากรอย่างระมัดระวัง ‼️ การรันโมเดล MoE ต้องโหลดพารามิเตอร์ทั้งหมดแม้ใช้เพียงบางส่วน ⛔ footprint หน่วยความจำเทียบเท่ากับโมเดล dense ขนาด 109B ⛔ ต้องมีแรมเพียงพอแม้จะใช้แค่ 17B ในการประมวลผล https://wccftech.com/amd-ryzen-ai-max-processors-offer-a-96gb-memory-for-consumer-graphics/

🎙️ เรื่องเล่าจากห้องแล็บ: เมื่อ V-Color เปิดตัวแรม 2TB สำหรับ AMD Threadripper Pro 9000 ในยุคที่งานด้าน AI, การเรนเดอร์ 3D และการจำลองทางวิทยาศาสตร์ต้องการหน่วยความจำมหาศาล V-Color ได้เปิดตัวชุดแรม DDR5 OC RDIMM รุ่นใหม่ที่รองรับความจุสูงสุดถึง 2TB ต่อระบบ โดยใช้โมดูลขนาด 256GB ต่อแถว ซึ่งเป็นครั้งแรกของโลกที่ RDIMM ขนาดนี้สามารถโอเวอร์คล็อกได้ แรมชุดนี้ถูกออกแบบมาเพื่อใช้งานร่วมกับซีพียู AMD Threadripper Pro 9000 WX-series รุ่นใหม่ล่าสุด โดยเฉพาะรุ่นเรือธง 9995WX ที่มีถึง 96 คอร์ และ 192 เธรด พร้อมรองรับแรม DDR5-6400 ได้สูงสุด 2TB ผ่านชิปเซ็ต WRX90 แบบ 8 แชนแนล ✅ V-Color เปิดตัวโมดูลแรม DDR5 OC RDIMM ขนาด 256GB ต่อแถว ➡️ รองรับการโอเวอร์คล็อกได้ถึง 6400 MT/s สำหรับโมดูลใหญ่ และสูงสุด 8200 MT/s สำหรับโมดูลเล็ก ➡️ มีรุ่น RGB สำหรับขนาด 16GB–64GB และรุ่นไม่ตกแต่งสำหรับขนาดใหญ่ ✅ รองรับการติดตั้งสูงสุด 2TB บนระบบ AMD Threadripper Pro 9000 ➡️ ใช้ได้กับชิปเซ็ต WRX90 (8 แชนแนล) และ TRX50 (4 แชนแนล) ➡️ TRX50 รองรับสูงสุด 1TB และมี PCIe 5.0 ถึง 80 เลน ✅ ผ่านการทดสอบความเสถียรและความร้อนอย่างเข้มข้น ➡️ V-Color ยืนยันว่าโมดูลสามารถทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพในระบบที่ใช้แรมสูงสุด ➡️ เหมาะสำหรับงาน AI, การเรนเดอร์, การจำลอง และการประมวลผลข้อมูลขนาดใหญ่ ✅ ซีพียู Threadripper Pro 9995WX มีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นก่อนถึง 73% ➡️ เหมาะสำหรับงานระดับมืออาชีพที่ต้องการพลังประมวลผลและแรมมหาศาล ➡️ เปิดตัวพร้อมกันกับแรมชุดใหม่ในไตรมาส 3 ปี 2025 ✅ แรมชุดนี้จะวางจำหน่ายผ่านเว็บไซต์ V-Color และตัวแทนจำหน่ายทั่วโลก ➡️ ยังไม่มีการเปิดเผยราคาชุดแรม 2TB แต่คาดว่าจะต่ำกว่าชุด LRDIMM ที่ขายอยู่ราว $11,599 ➡️ เป็นทางเลือกที่คุ้มค่ากว่าสำหรับผู้ใช้สายเวิร์กสเตชัน ‼️ การใช้แรมความจุสูงอาจต้องการระบบระบายความร้อนและพลังงานที่เหมาะสม ⛔ หากระบบระบายความร้อนไม่ดี อาจเกิดความร้อนสะสมและลดประสิทธิภาพ ⛔ ต้องใช้พาวเวอร์ซัพพลายที่รองรับโหลดสูงอย่างต่อเนื่อง ‼️ การโอเวอร์คล็อกแรมขนาดใหญ่มีความเสี่ยงต่อความเสถียรของระบบ ⛔ แม้ผ่านการทดสอบ แต่การใช้งานจริงอาจมีความแตกต่างตามเมนบอร์ดและ BIOS ⛔ ควรตรวจสอบความเข้ากันได้กับเมนบอร์ดก่อนซื้อ ‼️ ราคาของแรมระดับนี้ยังไม่เปิดเผย อาจสูงเกินงบของผู้ใช้ทั่วไป ⛔ แม้จะถูกกว่าชุด LRDIMM แต่ยังคงเป็นระดับพรีเมียม ⛔ เหมาะสำหรับองค์กรหรือผู้ใช้ระดับมืออาชีพมากกว่าผู้ใช้ทั่วไป ‼️ การใช้แรม 2TB อาจเกินความจำเป็นสำหรับงานทั่วไป ⛔ งานทั่วไปไม่ต้องการแรมระดับนี้ อาจเป็นการลงทุนเกินจำเป็น ⛔ ควรประเมินความต้องการจริงก่อนตัดสินใจซื้อ https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/v-color-announces-2tb-rdimm-kits-for-threadripper-pro-9000-256gb-modules-promise-stability-at-absurdly-high-ram-capacities

🔐 เรื่องเล่าจากเคอร์เนล: เมื่อ Linux กลายเป็นแพลตฟอร์มที่ปลอดภัยที่สุดสำหรับงานลับสุดยอด ในเดือนกรกฎาคม 2025 Linux Kernel 6.16 ได้เพิ่มการรองรับ AMD SEV vTPM อย่างสมบูรณ์ ซึ่งเป็นการรวมเทคโนโลยี Secure Encrypted Virtualization (SEV) และ Virtual Trusted Platform Module (vTPM) เข้าด้วยกัน เพื่อสร้างสภาพแวดล้อมการทำงานที่ปลอดภัยและแยกออกจากระบบโฮสต์โดยสิ้นเชิง vTPM คือ TPM แบบเสมือนที่ทำงานภายใน VM โดยถูกเข้ารหัสและแยกออกจาก hypervisor ด้วยเทคโนโลยี SEV-SNP ของ AMD ทำให้สามารถใช้ฟีเจอร์อย่าง Secure Boot, Measured Boot และ Remote Attestation ได้อย่างปลอดภัยในระบบคลาวด์หรือองค์กรที่ต้องการความมั่นคงสูง ฟีเจอร์นี้เหมาะกับองค์กรในภาคการเงิน, สาธารณสุข, และภาครัฐ ที่ต้องการความมั่นใจว่าข้อมูลสำคัญจะไม่ถูกเข้าถึงโดยผู้ให้บริการคลาวด์หรือระบบโฮสต์ที่ไม่ไว้วางใจ ✅ Linux Kernel 6.16 เพิ่มการรองรับ AMD SEV vTPM อย่างสมบูรณ์ ➡️ รองรับการสร้าง vTPM ภายใน VM ที่ถูกเข้ารหัสด้วย SEV-SNP ➡️ ใช้โปรโตคอลจาก AMD SVSM spec เพื่อให้ guest OS ติดต่อกับ vTPM ได้ ✅ vTPM ทำงานในหน่วยความจำที่ถูกแยกและเข้ารหัสโดยฮาร์ดแวร์ ➡️ ป้องกันการเข้าถึงจาก hypervisor และ guest OS ➡️ รองรับ TPM 2.0 เต็มรูปแบบ เช่น PCRs และการเข้ารหัสคีย์ ✅ รองรับการตรวจสอบความน่าเชื่อถือของระบบ (attestation) และ Secure Boot ➡️ เหมาะกับการใช้งานใน Zero Trust Architecture ➡️ ช่วยให้มั่นใจว่า VM ทำงานในสภาพแวดล้อมที่ปลอดภัยจริง ✅ เหมาะกับองค์กรที่ต้องการความปลอดภัยระดับสูง เช่น การเงิน, สาธารณสุข, และภาครัฐ ➡️ รองรับการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านความปลอดภัยและการเข้ารหัส ➡️ ลดการพึ่งพาเฟิร์มแวร์หรือ TPM แบบ proprietary ✅ สามารถใช้งานร่วมกับ hypervisor อย่าง KVM และเครื่องมือจัดการ VM บน Linux ➡️ รองรับการตั้งค่า kernel เช่น CONFIG_TCG_SVSM=y ➡️ มีเครื่องมือสำหรับตรวจสอบสถานะการเข้ารหัสและการทำงานของ vTPM ‼️ การใช้งาน vTPM ต้องมีการตั้งค่าฮาร์ดแวร์และ BIOS ที่รองรับ SEV-SNP ⛔ หาก CPU หรือ BIOS ไม่รองรับ จะไม่สามารถเปิดใช้งานฟีเจอร์นี้ได้ ⛔ ต้องตรวจสอบว่าเปิดใช้งาน Secure Memory Encryption แล้ว ‼️ การเข้ารหัสและการตรวจสอบแบบฮาร์ดแวร์อาจเพิ่มภาระการประมวลผล ⛔ มี overhead ด้านประสิทธิภาพ โดยเฉพาะใน workload ที่ใช้ vTPM หนัก ⛔ ต้องวางแผนการจัดสรรทรัพยากรอย่างรอบคอบ ‼️ การตั้งค่า kernel และการคอมไพล์ต้องแม่นยำเพื่อให้ vTPM ทำงานได้สมบูรณ์ ⛔ ต้องเปิดใช้งานโมดูลที่เกี่ยวข้อง เช่น CONFIG_KVM_AMD_SEV ⛔ หากตั้งค่าผิด อาจทำให้ VM ไม่สามารถบูตหรือใช้งาน vTPM ได้ ‼️ การตรวจสอบความน่าเชื่อถือ (attestation) ต้องใช้เครื่องมือเฉพาะและการทดสอบอย่างละเอียด ⛔ ต้องใช้ AMD SEV tools และ kernel boot parameters เช่น amd_sev.debug=1 ⛔ หากไม่ตรวจสอบอย่างถูกต้อง อาจเกิดช่องโหว่ด้านความปลอดภัย https://linuxconfig.org/comprehensive-amd-sev-vtpm-support-in-linux-kernel-6-16-enhances-confidential-computing

คนไทยอึ้งภูมิธรรม เขมรละเมิดหยุดยิง แต่…อ้วนแก้ตัวแทนเขมรอีกแล้ว (Khmer breaks ceasefire — Phumtham, once again, speaks in their defense. Thais are shocked.) [29/7/68] #ภูมิธรรมแก้ตัวแทนเขมร #หยุดยิงแต่เขมรยิง #คนไทยอึ้งหนัก #PhumthamDefendsKhmer #ละเมิดข้อตกลงอีกครั้ง #CeasefireViolation #ข่าวการเมืองร้อน #ข่าวดังวันนี้ #TruthFromThailand #กัมพูชายิงก่อน #柬埔寨先开火 #カンボジアが先に発砲 #캄보디아가먼저발포 #ไทยนี้รักสงบแต่ถึงรบไม่ขลาด #CambodiaOpenedFire #thaitimes #news1 #shorts

Thai Voice: No Trust in Phumtham–Cambodia Talks [ด่วน! หมอตุลย์พูดแทนคนไทย ไม่ไว้ใจภูมิธรรม เจรจาเขมร–ไทยวันนี้] [28/7/68] #หมอตุลย์พูดแทนคนไทย #ไม่ไว้ใจภูมิธรรม #เจรจาไทยเขมรวันนี้ #ThaiVoice #PhumthamDoubt #CambodiaTalks #เสียงประชาชนไม่เชื่อใจ #เคลื่อนไหวล่าสุด #ข่าวการเมือง #ข่าววันนี้ #ข่าวดัง #ทหารไทย #ศึกไทยเขมร #ชายแดนร้อน #กัมพูชายิงก่อน #柬埔寨先开火 #カンボジアが先に発砲 #캄보디아가먼저발포 #ไทยนี้รักสงบแต่ถึงรบไม่ขลาด #CambodiaOpenedFire #thaitimes #news1 #shorts

⚔️ เรื่องเล่าจากสนามทดสอบ: เมื่อ Intel และ AMD แลกหมัดกันทั้ง CPU และ GPU ในเดือนกรกฎาคม 2025 เว็บไซต์ Wccftech รายงานผลการเปรียบเทียบระหว่าง Intel Core Ultra 5 225H และ AMD Ryzen AI 7 350 ซึ่งเป็นซีพียูระดับกลางสำหรับโน้ตบุ๊กที่ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ล่าสุด—Arrow Lake และ Krackan Point ตามลำดับ ผลการทดสอบจาก Geekerwan พบว่า ทั้งสองรุ่นมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกันในงานทั่วไปและเกม โดย Intel มีข้อได้เปรียบด้าน “ความร้อน” ที่ต่ำกว่าอย่างชัดเจน ส่วน AMD ก็มีข้อได้เปรียบด้าน “จำนวนเธรด” และความเร็ว GPU ที่สูงกว่า ด้านกราฟิกในตัว (iGPU) Intel Arc 130T และ AMD Radeon 860M ก็แลกหมัดกันอย่างสูสี โดย Arc 130T มีคะแนนรวมสูงกว่าในหลายเบนช์มาร์ก แต่ Radeon 860M กลับทำเฟรมเรตได้ดีกว่าในบางเกม AAA ที่ปรับกราฟิกสูง ✅ Intel Core Ultra 5 225H และ AMD Ryzen AI 7 350 มีประสิทธิภาพใกล้เคียงกันในงานทั่วไป ➡️ Intel มี 14 คอร์ (ไม่มี hyperthreading) ส่วน AMD มี 8 คอร์ 16 เธรด ➡️ Intel ใช้สถาปัตยกรรม Arrow Lake-H ส่วน AMD ใช้ Zen 5 + Zen 5c ✅ ผลทดสอบ Cinebench R23 แสดงว่า Intel ดีกว่าเล็กน้อยที่กำลังไฟสูง (60–80W) ➡️ AMD ดีกว่าในช่วงกำลังไฟต่ำ (10–25W) ➡️ Intel เร็วกว่า ~2.5% โดยรวม ✅ Intel Core Ultra 5 225H มีอุณหภูมิสูงสุดต่ำกว่า Ryzen AI 7 350 อย่างชัดเจน ➡️ Intel อยู่ที่ <90°C ขณะโหลดเต็ม ➡️ AMD แตะ 100°C ทำให้เครื่องร้อนกว่า ✅ Intel Arc 130T และ AMD Radeon 860M มีประสิทธิภาพใกล้เคียงกันในเกม ➡️ Arc 130T ใช้ Xe2 architecture, 896 shaders, 3.9 TFLOPS ➡️ Radeon 860M ใช้ RDNA 3.5, 512 shaders, 3.1 TFLOPS ✅ Arc 130T ทำคะแนนสูงกว่าใน 3DMark และ Geekbench GPU tests ➡️ สูงกว่า Radeon 860M ถึง 42% ใน Geekbench Compute ➡️ แต่ Radeon 860M ทำเฟรมเรตดีกว่าในบางเกม เช่น F1 24 และ GTA V ✅ โน้ตบุ๊กรุ่น Ideapad Pro 5 มีทั้งเวอร์ชัน Intel และ AMD ให้เลือก ➡️ ใช้ชิปทั้งสองรุ่นในบอดี้เดียวกัน ➡️ เหมาะกับผู้ใช้ทั่วไปและเกมเมอร์สายประหยัด ‼️ แม้ Arc 130T จะมีคะแนนเบนช์มาร์กสูง แต่ยังไม่ชนะ Radeon 860M ในทุกเกม ⛔ Radeon 860M ทำเฟรมเรตได้ดีกว่าในบางเกม AAA ที่ใช้กราฟิกหนัก ⛔ Arc 130T เหมาะกับงาน AI และการประมวลผลมากกว่าเกมระดับสูง ‼️ Ryzen AI 7 350 มีอุณหภูมิสูงกว่า อาจกระทบต่ออายุการใช้งานในโน้ตบุ๊กบางรุ่น ⛔ อุณหภูมิแตะ 100°C ในการทดสอบ Cinebench R23 ⛔ อาจทำให้เครื่องร้อนและลดประสิทธิภาพเมื่อใช้งานต่อเนื่อง ‼️ Intel Core Ultra 5 225H ไม่มี hyperthreading แม้จะมีคอร์มากกว่า ⛔ มี 14 คอร์แต่แค่ 14 เธรด ขณะที่ AMD มี 8 คอร์ 16 เธรด ⛔ อาจเสียเปรียบในงานที่ใช้เธรดจำนวนมาก เช่น การเรนเดอร์หรือ AI ‼️ ทั้งสองรุ่นยังไม่เหมาะกับเกม 4K หรือกราฟิกระดับ Ultra ⛔ เฟรมเรตเฉลี่ยอยู่ที่ 20–30 FPS ใน 1080p Ultra ⛔ เหมาะกับเกมที่ปรับกราฟิกระดับ Low–Medium มากกว่า https://wccftech.com/core-ultra-5-225h-trades-blows-with-ryzen-ai-7-350-but-with-better-thermals/

🔥 เรื่องเล่าจากขั้วเย็น: เมื่อ 96 คอร์ของ AMD ถูกดันทะลุ 6GHz ด้วยไนโตรเจนเหลว ในเดือนกรกฎาคม 2025 ทีมโอเวอร์คล็อกของ ASUS นำโดย CENS ได้ใช้เมนบอร์ด Pro WS WRX90E-SAGE SE ร่วมกับซีพียู AMD Ryzen Threadripper Pro 9995WX ซึ่งมีถึง 96 คอร์ 192 เธรด ดันความเร็วขึ้นไปแตะระดับเกือบ 6GHz บนทุกคอร์ ด้วยการใช้ไนโตรเจนเหลวในการระบายความร้อน ผลลัพธ์คือคะแนน Cinebench R23 สูงถึง 227,817 คะแนน ซึ่งเป็นสถิติโลกใหม่ที่แซงหน้ารุ่นก่อนถึง 8% แม้จะใช้ความเร็วต่ำกว่าเดิม 300MHz! และยังมีการทำลายสถิติอีก 7 รายการใน Geekbench, 7-Zip, HWBOT x265 และ Y-cruncher รวมแล้ว ASUS ทำลายสถิติได้ถึง 46 รายการจากซีพียูรุ่นนี้ ✅ AMD Ryzen Threadripper Pro 9995WX ถูกโอเวอร์คล็อกแตะเกือบ 6GHz บนทุกคอร์ ➡️ ใช้เมนบอร์ด ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE และไนโตรเจนเหลว ➡️ ความเร็วคงที่ระหว่าง 5.75GHz–5.95GHz บนทุกคอร์ ✅ ทำลายสถิติโลก Cinebench R23 ด้วยคะแนน 227,817 ➡️ สูงกว่ารุ่นก่อน (7995WX) ที่เคยทำได้ 210,702 คะแนน ➡️ เพิ่มขึ้นกว่า 8% แม้ใช้ความเร็วต่ำกว่า ✅ รวมสถิติโลกทั้งหมด 8 รายการ และอันดับหนึ่งอีก 38 รายการ ➡️ ครอบคลุม Cinebench, Geekbench, 7-Zip, HWBOT x265 และ Y-cruncher ➡️ ผู้ทำสถิติได้แก่ CENS, SEBY, OGS และทีม ASUS ✅ สเปกของ 9995WX: 96 คอร์, 192 เธรด, 5.4GHz boost, 384MB L3 cache, 350W TDP ➡️ รองรับ PCIe Gen5 144 เลน และ DDR5 ECC 8-channel ➡️ ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm โดย TSMC ✅ เมนบอร์ด ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE รองรับการโอเวอร์คล็อกระดับสุดขั้ว ➡️ มี VRM แบบ (16x2)+3+3+3 stages พร้อมพัดลมคู่ ➡️ รองรับ LN2 mode, ปุ่ม Safe Boot, และจุดวัดไฟ 7 จุด ✅ ราคาของ 9995WX อยู่ที่ประมาณ $11,699 (ประมาณ 430,000 บาท) ➡️ วางจำหน่ายแล้วใน Amazon และ Newegg ➡️ ใช้ในเวิร์กสเตชันระดับสูงและงาน AI หนักๆ https://www.techradar.com/pro/frozen-amd-threadripper-pro-9995wx-cpu-breaks-flurry-of-world-records-a-6ghz-processor-is-pretty-cool-literally

⚡ เรื่องเล่าจากวงการชิป: เมื่อ “แฟลช” จะมาแทน “แรม” ในงาน AI ลองจินตนาการว่า GPU สำหรับงาน AI ไม่ต้องพึ่ง DRAM แบบ HBM ที่แพงและจำกัดความจุอีกต่อไป แต่ใช้แฟลชความเร็วสูงที่มีความจุระดับ SSD—นั่นคือเป้าหมายของ Sandisk กับเทคโนโลยี HBF (High Bandwidth Flash) Sandisk ได้ตั้งคณะกรรมการที่ปรึกษาด้านเทคนิค โดยดึงสองตำนานแห่งวงการคอมพิวเตอร์มาเป็นผู้นำ ได้แก่ Prof. David Patterson ผู้ร่วมพัฒนา RISC และ RAID และ Raja Koduri อดีตหัวหน้าฝ่ายกราฟิกของ AMD และ Intel เพื่อผลักดัน HBF ให้กลายเป็นมาตรฐานใหม่ของหน่วยความจำสำหรับ AI HBF ใช้ NAND Flash แบบ BiCS ร่วมกับเทคนิค CBA wafer bonding และการจัดเรียงชิปแบบ 16 ชั้นต่อแพ็กเกจ ทำให้สามารถให้แบนด์วิดธ์ระดับ HBM ได้ แต่มีความจุสูงถึง 4TB ต่อ GPU และต้นทุนต่ำกว่าอย่างมหาศาล ✅ Sandisk เปิดตัวเทคโนโลยี HBF (High Bandwidth Flash) เพื่อใช้แทน HBM ในงาน AI ➡️ ใช้ NAND Flash แบบ BiCS ร่วมกับ CBA wafer bonding ➡️ รองรับการจัดเรียงชิปแบบ 16 ชั้นต่อแพ็กเกจ ✅ HBF ให้แบนด์วิดธ์ระดับเดียวกับ HBM แต่มีความจุสูงกว่า 8 เท่าในต้นทุนใกล้เคียงกัน ➡️ GPU ที่ใช้ HBF สามารถมี VRAM ได้ถึง 4TB ➡️ หากใช้ร่วมกับ HBM จะได้รวมสูงสุดถึง 3TB ✅ Sandisk ตั้งคณะกรรมการที่ปรึกษาโดยมี David Patterson และ Raja Koduri เป็นผู้นำ ➡️ Patterson คือผู้ร่วมพัฒนา RISC และ RAID ➡️ Koduri เคยเป็นหัวหน้าฝ่ายกราฟิกของ AMD และ Intel ✅ HBF ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI ทั้งในดาต้าเซ็นเตอร์และ edge computing ➡️ Patterson ระบุว่า HBF จะช่วยลดต้นทุนของงาน AI ที่ปัจจุบันยังแพงเกินไป ➡️ Koduri ระบุว่า HBF จะพลิกโฉม edge AI โดยให้แบนด์วิดธ์และความจุสูงในอุปกรณ์ขนาดเล็ก ✅ HBF ใช้ electrical interface เดียวกับ HBM และต้องปรับ protocol เพียงเล็กน้อย ➡️ ทำให้สามารถนำไปใช้กับ GPU ได้ง่ายขึ้น ➡️ ไม่จำเป็นต้องออกแบบระบบใหม่ทั้งหมด ✅ เปิดตัวครั้งแรกในงาน Future FWD 2025 พร้อมแผนพัฒนา HBF รุ่นต่อไป ➡️ มี roadmap เพิ่มความจุและแบนด์วิดธ์ในอนาคต ➡️ อาจมี trade-off ด้านการใช้พลังงาน ‼️ HBF ยังไม่ใช่ตัวแทนโดยตรงของ HBM และมีข้อจำกัดด้าน latency ⛔ NAND Flash มี latency สูงกว่า DRAM ⛔ เหมาะกับงาน inference และ training มากกว่างานที่ต้องตอบสนองเร็ว ‼️ การใช้งาน HBF ต้องอาศัยการสนับสนุนจากผู้ผลิต GPU โดยตรง ⛔ ต้องใช้ interposer ที่เชื่อมต่อกับ GPU โดยเฉพาะ ⛔ หาก NVIDIA ไม่รับรอง HBF อาจจำกัดการใช้งานในตลาด ‼️ ยังไม่มีการประกาศวันเปิดตัวหรือผลิตภัณฑ์ที่ใช้ HBF อย่างเป็นทางการ ⛔ อยู่ในขั้นตอนการพัฒนาและทดสอบ ⛔ ต้องรอการยอมรับจากอุตสาหกรรมก่อนใช้งานจริง ‼️ การแข่งขันกับผู้ผลิต HBM อย่าง Samsung และ SK Hynix ยังเข้มข้น ⛔ HBM มี ecosystem ที่แข็งแกร่งและได้รับการสนับสนุนจาก NVIDIA ⛔ Sandisk ต้องผลักดัน HBF ให้เป็นมาตรฐานเปิดเพื่อหลีกเลี่ยงการผูกขาด https://www.techradar.com/pro/sandisk-recruits-risc-cofounder-amd-graphics-legend-to-spearhead-cheaper-rival-to-hbm-high-bandwidth-flash-could-bring-ssd-capacities-to-ai-gpus-without-the-cost

🧠 เรื่องเล่าจากห้องแล็บ: เมื่อ NVIDIA เตรียมส่ง N1X SoC ลงสนามแข่งกับ Apple และ AMD ลองจินตนาการว่าแล็ปท็อปเครื่องบางเบาของคุณสามารถเล่นเกมระดับ RTX 4070 ได้โดยใช้พลังงานแค่ครึ่งเดียว และยังมีแบตเตอรี่ที่อึดขึ้นอีกหลายชั่วโมง—นั่นคือเป้าหมายของ NVIDIA กับชิปใหม่ชื่อว่า “N1X SoC” N1X เป็นชิปแบบ ARM ที่พัฒนาโดย NVIDIA ร่วมกับ MediaTek โดยใช้สถาปัตยกรรมเดียวกับ GB10 Superchip ที่ใช้ใน AI mini-PC อย่าง DGX Spark แต่ปรับให้เหมาะกับผู้บริโภคทั่วไป โดยรวม CPU แบบ 20-core และ GPU แบบ Blackwell ที่มี CUDA core เท่ากับ RTX 5070 ถึง 6,144 ตัว! แม้จะยังเป็นตัวต้นแบบ แต่ผลทดสอบจาก Geekbench ก็แสดงให้เห็นว่า iGPU ของ N1X แรงกว่า Apple M3 Max และ AMD 890M แล้ว และถ้าเปิดตัวจริงในปี 2026 ก็อาจเป็นชิป ARM ตัวแรกที่ท้าชน Intel และ AMD ได้อย่างจริงจัง ✅ N1X SoC เป็นชิป ARM สำหรับแล็ปท็อปที่พัฒนาโดย NVIDIA ร่วมกับ MediaTek ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Grace CPU + Blackwell GPU ➡️ มี 20-core CPU แบ่งเป็น 10 Cortex-X925 + 10 Cortex-A725 ✅ GPU ภายในมี 48 SMs หรือ 6,144 CUDA cores เท่ากับ RTX 5070 ➡️ ใช้ LPDDR5X แบบ unified memory สูงสุด 128GB ➡️ รองรับงาน AI, เกม และการประมวลผลทั่วไป ✅ ผลทดสอบ Geekbench แสดงคะแนน OpenCL ที่ 46,361 ➡️ สูงกว่า iGPU ของ Apple M3 Max และ AMD 890M ➡️ แม้ยังเป็นตัวต้นแบบที่รันที่ 1.05 GHz เท่านั้น ✅ เป้าหมายคือแล็ปท็อปบางเบาที่มีประสิทธิภาพระดับ RTX 4070 แต่ใช้พลังงานเพียง 65W–120W ➡️ เทียบกับ RTX 4070 ที่ใช้พลังงาน 120W ขึ้นไป ➡️ เหมาะกับเกมเมอร์, นักพัฒนา AI และผู้ใช้ทั่วไป ✅ คาดว่าจะเปิดตัวในไตรมาส 1 ปี 2026 ➡️ อาจเปิดตัวพร้อม Windows เวอร์ชันใหม่ที่รองรับ AI เต็มรูปแบบ ➡️ Dell Alienware อาจเป็นแบรนด์แรกที่ใช้ชิปนี้ในโน้ตบุ๊กเกมรุ่นใหม่ ‼️ ยังไม่มีวันเปิดตัวแน่นอน และอาจเลื่อนออกไปอีก ⛔ เดิมคาดว่าจะเปิดตัวปลายปี 2025 แต่เลื่อนเป็น Q1 2026 ⛔ ปัญหาด้านฮาร์ดแวร์และการออกแบบยังต้องแก้ไข ‼️ ประสิทธิภาพยังไม่เสถียร เพราะเป็นตัวต้นแบบ ⛔ ความเร็วสัญญาณนาฬิกายังต่ำ และไม่มี GDDR memory ⛔ ต้องรอเวอร์ชันจริงเพื่อดูประสิทธิภาพเต็มที่ ‼️ การใช้ ARM บน Windows ยังมีปัญหาด้านความเข้ากันได้กับซอฟต์แวร์ ⛔ โปรแกรมบางตัวอาจยังไม่รองรับหรือทำงานช้า ⛔ ต้องพึ่งพาการพัฒนา ecosystem จาก Microsoft และนักพัฒนา ‼️ การแข่งขันกับ Apple, AMD และ Intel ยังเข้มข้น ⛔ Apple M4, AMD Ryzen AI MAX และ Intel AX series ก็มีแผนเปิดตัวในช่วงเวลาเดียวกัน ⛔ NVIDIA ต้องพิสูจน์ว่า ARM ของตนสามารถทดแทน x86 ได้จริง https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-n1x-soc-leaks-with-the-same-number-of-cuda-cores-as-an-rtx-5070-n1x-specs-align-with-the-gb10-superchip

🎮 เรื่องเล่าจากโลกฮาร์ดแวร์: เมื่อ SK hynix ปลุกพลังใหม่ให้การ์ดจอ RTX 50 Super ด้วย GDDR7 ขนาด 3GB ลองนึกภาพว่าคุณกำลังประกอบคอมใหม่เพื่อเล่นเกมระดับ AAA หรือทำงาน AI ที่กินทรัพยากรหนักๆ แต่การ์ดจอรุ่นล่าสุดกลับมี VRAM แค่ 12GB หรือ 16GB ซึ่งอาจไม่พอในอีกไม่กี่ปีข้างหน้า นั่นคือเหตุผลที่ SK hynix ประกาศพัฒนาโมดูลหน่วยความจำ GDDR7 ขนาด 3GB ต่อชิป ซึ่งมากกว่ามาตรฐานเดิมที่ใช้กันมายาวนานถึง 2GB ต่อชิปตั้งแต่ยุค GDDR5! การเปลี่ยนแปลงนี้เปิดทางให้ NVIDIA เตรียมเปิดตัวการ์ดจอ GeForce RTX 50 Super รุ่นใหม่ที่มี VRAM สูงถึง 18GB และ 24GB โดยไม่ต้องเพิ่มจำนวนชิปมากมาย นอกจากจะเพิ่มความจุแล้ว ยังช่วยลดต้นทุน ลดความร้อน และลดการใช้พลังงานอีกด้วย ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงที่น่าจับตามองในวงการเกมและ AI เลยทีเดียว ✅ SK hynix ยืนยันการพัฒนาโมดูล GDDR7 ขนาด 3GB ต่อชิป (24Gb) ➡️ เพิ่มจากมาตรฐานเดิมที่ใช้ 2GB ต่อชิป (16Gb) มานานหลายปี ➡️ ช่วยให้การ์ดจอสามารถมี VRAM สูงขึ้นโดยไม่ต้องเพิ่มจำนวนชิป ✅ NVIDIA คาดว่าจะใช้ชิปใหม่ในซีรีส์ RTX 50 Super ที่กำลังจะเปิดตัวปลายปี 2025 หรือต้นปี 2026 ➡️ RTX 5070 Super อาจมี VRAM 18GB (6 ชิป x 3GB) ➡️ RTX 5080 Super และ 5070 Ti Super อาจมี VRAM 24GB (8 ชิป x 3GB) ✅ การ์ดจอ RTX 50 รุ่นปัจจุบันยังใช้ VRAM เท่าเดิมกับ RTX 40 เพราะใช้ชิป 2GB ➡️ RTX 5070 ใช้บัส 192-bit กับ 6 ชิป = 12GB ➡️ RTX 5080 ใช้บัส 256-bit กับ 8 ชิป = 16GB ✅ AMD Radeon RX 9070 มี VRAM 16GB และบัส 256-bit ทำให้บางเกมแรงกว่า RTX 5070 ➡️ หากขายในราคาเท่ากันจะเป็นคู่แข่งที่น่ากลัว ✅ Micron และ Samsung ก็มีแผนผลิตชิป GDDR7 ขนาด 3GB เช่นกัน ➡️ Samsung เริ่มขายในจีนแล้ว แต่ช้าเกินไปสำหรับ RTX 50 รุ่นแรก ‼️ การเพิ่ม VRAM ไม่ได้หมายถึงประสิทธิภาพจะเพิ่มขึ้นเสมอไป ⛔ RTX 5070 Super อาจเพิ่มแค่ไม่กี่ร้อย CUDA cores เท่านั้น ⛔ การเปลี่ยนแปลงอาจเน้นด้านความจุมากกว่าความเร็วจริง ‼️ การ์ดจอที่มี VRAM สูงอาจมีราคาสูงขึ้นตามไปด้วย ⛔ แม้จะลดจำนวนชิป แต่ต้นทุนชิป 3GB ยังสูงกว่าชิป 2GB ⛔ อาจทำให้รุ่น Super ไม่ใช่ตัวเลือกที่คุ้มค่าสำหรับทุกคน ‼️ การใช้ชิปใหม่อาจทำให้เกิดความไม่เข้ากันกับบางระบบหรือซอฟต์แวร์ในช่วงแรก ⛔ ต้องรอการอัปเดตไดรเวอร์และการทดสอบจากผู้ใช้งานจริง ⛔ อาจมีปัญหาเรื่องความร้อนหรือการโอเวอร์คล็อกในบางรุ่น https://www.techspot.com/news/108820-sk-hynix-confirms-3gb-gddr7-modules-paving-way.html

🧠 เรื่องเล่าจากข่าว: เมื่อ Intel ตัดสินใจ “ตัดแขน” เพื่อรักษาหัวใจ ลองจินตนาการว่าคุณเป็นบริษัทที่เคยครองโลกด้านชิป PC แต่วันนี้ยอดขายตกต่ำ กำไรหาย และคู่แข่งอย่าง NVIDIA กับ AMD กำลังแซงหน้า — คุณจะทำยังไง? Intel ภายใต้การนำของ CEO คนใหม่ Lip-Bu Tan เลือกใช้วิธี “ตัดส่วนที่ไม่ใช่หัวใจ” เพื่อรักษาแกนหลักของธุรกิจ โดยล่าสุดประกาศแยกธุรกิจเครือข่ายและการสื่อสาร (Network & Edge Group หรือ NEX) ออกเป็นบริษัทอิสระ พร้อมเปิดรับนักลงทุนภายนอก NEX เคยสร้างรายได้ถึง $5.8 พันล้านในปี 2024 หรือประมาณ 11% ของรายได้รวมของ Intel แต่ถูกมองว่าไม่ใช่ “แกนหลัก” ในยุคที่ AI และชิป PC กลับมาเป็นจุดแข็งที่ต้องเร่งฟื้นฟู Intel จะยังคงถือหุ้นบางส่วนในบริษัทใหม่ เพื่อเก็บเกี่ยวผลตอบแทนในอนาคต แต่จะไม่บริหารโดยตรงอีกต่อไป ✅ Intel เตรียมแยกธุรกิจเครือข่ายและการสื่อสารออกเป็นบริษัทอิสระ ➡️ หน่วยงาน NEX เคยสร้างรายได้ $5.8 พันล้านในปี 2024 ➡️ คิดเป็น 11% ของรายได้รวมของ Intel ✅ CEO Lip-Bu Tan ใช้กลยุทธ์ “Back to Core” ➡️ เน้นธุรกิจหลักคือชิป PC และศูนย์ข้อมูล ➡️ ลดการลงทุนในธุรกิจที่ไม่ใช่แกนหลัก เช่น telecom infrastructure ✅ Intel จะยังคงเป็น “ผู้ลงทุนหลัก” ในบริษัทใหม่ ➡️ คล้ายกับกรณีขายหุ้น Altera ให้ Silver Lake ➡️ เปิดรับนักลงทุนภายนอกเพื่อเร่งการเติบโต ✅ เป้าหมายคือการฟื้นฟูกำไรและลดต้นทุน ➡️ Intel ขาดทุนต่อเนื่อง 6 ไตรมาส รวม $1.25 พันล้านในไตรมาสล่าสุด ➡️ มีแผนลดค่าใช้จ่าย $10 พันล้าน และปลดพนักงาน 20,000 คน ✅ การแยก NEX จะช่วยให้ Intel โฟกัสกับ AI และโรงงานผลิตชิป ➡️ เงินที่ได้จะนำไปลงทุนในโรงงานที่โอไฮโอและ R&D ด้าน AI ➡️ ตั้งเป้าให้ธุรกิจ foundry มีกำไรภายในปี 2030 ✅ บริษัทใหม่จะเน้น Ethernet, edge security และ AI networking ➡️ แข่งกับ Broadcom, Marvell, AMD และ NVIDIA ➡️ มีอิสระในการตัดสินใจและนวัตกรรมเร็วขึ้น https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/07/26/intel-to-separate-networking-unit-as-new-ceo-tan-overhauls-business

🧠 เรื่องเล่าจากข่าว: AMD กลับมาท้าชน NVIDIA ด้วย “RX 10090 XT” สุดโหด หลังจากปล่อยให้ NVIDIA ครองบัลลังก์ GPU ระดับไฮเอนด์มาหลายปี AMD ก็เหมือนจะ “ถอย” ไปเน้นตลาดกลาง แต่ล่าสุดมีข่าวหลุดว่า AMD เตรียมเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ในสถาปัตยกรรม RDNA 5 ที่อาจใช้ชื่อว่า Radeon RX 10090 XT — และมันดู “โหด” จนหลายคนคิดว่าอาจเป็นคู่แข่งตัวจริงของ NVIDIA RTX 6090 ที่กำลังจะมา! เจ้า RX 10090 XT นี้มีสเปกที่น่าตื่นตาตื่นใจ: - 154 Compute Units - 36GB GDDR7 VRAM บนบัส 384-bit - Bandwidth สูงถึง 1.728 TB/s - TDP อยู่ที่ 380W ทั้งหมดนี้ถูกสร้างบนเทคโนโลยี TSMC 3nm และคาดว่าจะเปิดตัวช่วงปี 2026–2027 ซึ่งเป็นช่วงเดียวกับที่ NVIDIA จะเปิดตัว RTX 6090 เช่นกัน แม้จะยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการ แต่การกลับมาของ AMD ในตลาดไฮเอนด์ครั้งนี้อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญของวงการ GPU ที่กำลังขาดการแข่งขันอย่างแท้จริง ✅ AMD เตรียมเปิดตัว GPU RDNA 5 รุ่นไฮเอนด์ ➡️ ใช้ชื่อชั่วคราวว่า Radeon RX 10090 XT ➡️ ตั้งเป้าแข่งขันกับ NVIDIA RTX 6090 ✅ สเปกที่หลุดออกมานั้นทรงพลังมาก ➡️ 154 Compute Units ➡️ 36GB GDDR7 VRAM ความเร็ว 36Gbps ➡️ บัส 384-bit และ Bandwidth 1.728 TB/s ➡️ ใช้พลังงาน 380W ✅ ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับสูง ➡️ ผลิตบนกระบวนการ TSMC 3nm ➡️ คาดว่าจะมีประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้นจาก RDNA 4 ✅ วางแผนเปิดตัวระหว่างปี 2026–2027 ➡️ อาจเปิดตัวพร้อมกับ RTX 6090 ของ NVIDIA ➡️ เป็นการกลับเข้าสู่ตลาดไฮเอนด์ของ AMD อีกครั้ง ✅ อาจเป็นจุดเปลี่ยนของการแข่งขันในตลาด GPU ➡️ NVIDIA ครองตลาดไฮเอนด์มานานโดยไม่มีคู่แข่งที่สูสี ➡️ การกลับมาของ AMD อาจช่วยลดราคาตลาดและเพิ่มทางเลือกให้ผู้บริโภค https://www.techradar.com/computing/gpu/amd-isnt-giving-up-on-high-end-gpus-a-new-leak-hints-at-a-new-radeon-gpu-challenging-nvidias-next-gen-flagship-graphics-card

🧠 เรื่องเล่าจากข่าว: “แรม 256GB” ไม่ใช่แค่เยอะ…แต่มันคือพลังของยุค AI ลองจินตนาการว่าคุณกำลังตัดต่อวิดีโอ 8K พร้อมกับรันโมเดล AI และเปิดเกม AAA ไปด้วย — ถ้าเครื่องคุณยังใช้แรม 32GB หรือ 64GB อาจจะถึงเวลาอัปเกรดแล้ว เพราะ TeamGroup เพิ่งเปิดตัว “แรม DDR5 ความจุ 256GB” แบบ Quad-Channel ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงานหนักระดับเทพโดยเฉพาะ ภายใต้แบรนด์ T-FORCE และ T-CREATE มีสองรุ่นให้เลือก: - T-FORCE DELTA RGB DDR5-6000 CL32 สำหรับสายเกมเมอร์ที่ต้องการทั้งความเร็วและความสวยงาม - T-CREATE EXPERT DDR5-5600 CL42 สำหรับสายครีเอเตอร์ที่เน้นความเสถียรและประสิทธิภาพระยะยาว ทั้งสองรุ่นใช้โมดูล 64GB จำนวน 4 ตัว รวมเป็น 256GB และผ่านการทดสอบกับแพลตฟอร์ม AMD X870 ซึ่งรองรับ Ryzen 9000 Series ได้อย่างสมบูรณ์ ✅ สาระจากข่าว ✅ TeamGroup เปิดตัวแรม DDR5 ความจุ 256GB ➡️ ใช้โมดูล 64GB จำนวน 4 ตัวในชุด Quad-Channel ➡️ มีสองซีรีส์: T-FORCE สำหรับเกมเมอร์ และ T-CREATE สำหรับครีเอเตอร์ ✅ T-FORCE DELTA RGB DDR5-6000 CL32 ➡️ ความเร็วสูงสุด 6000 MT/s พร้อม latency ต่ำ CL32 ➡️ รองรับ AMD EXPO สำหรับการโอเวอร์คล็อกผ่าน BIOS ➡️ มีไฟ RGB และฮีตซิงก์ดีไซน์สวยงาม ✅ T-CREATE EXPERT DDR5-5600 CL42 ➡️ ความเร็ว 5600 MT/s พร้อม latency CL42 ➡️ ไม่มี RGB เน้นดีไซน์เรียบง่ายและความเสถียร ➡️ เหมาะสำหรับงานหนัก เช่น 3D rendering, video editing, AI workloads ✅ ผ่านการทดสอบกับ AMD X870 platform ➡️ รองรับ Ryzen 9000 Series และเมนบอร์ดรุ่นใหม่ ➡️ เพิ่มความมั่นใจในความเข้ากันได้และเสถียรภาพ ✅ เตรียมวางจำหน่ายทั่วโลกในเดือนกันยายน 2025 ➡️ ยังไม่เปิดเผยราคา แต่คาดว่าจะสูงตามความจุและสเปก https://wccftech.com/teamgroup-shows-off-its-ultra-capacity-256gb-quad-channel-ddr5-memory-kit-for-intensive-workloads/