หลังจากเงียบหายไปนานกว่า 30 ปี Commodore กลับมาอีกครั้งภายใต้การบริหารใหม่โดยกลุ่มผู้หลงใหลในเทคโนโลยีย้อนยุค นำโดย Christian ‘Peri Fractic’ Simpson ผู้ก่อตั้งช่อง Retro Recipes ซึ่งปัจจุบันดำรงตำแหน่ง CEO ชั่วคราวของบริษัท Commodore 64 Ultimate เป็นคอมพิวเตอร์รุ่นใหม่ที่ไม่ใช่การจำลองด้วยซอฟต์แวร์ แต่ใช้ชิป AMD Artix-7 FPGA เพื่อสร้างเมนบอร์ดแบบดั้งเดิมขึ้นมาใหม่ ทำให้สามารถใช้งานร่วมกับเกม ตลับ และอุปกรณ์เสริมกว่า 10,000 รายการจากยุค 80s/90s ได้จริง มีให้เลือก 3 รุ่น: - BASIC Beige ($299): รุ่นพื้นฐาน ไม่มีไฟตกแต่ง - Starlight Edition ($349): เคสโปร่งแสง พร้อมคีย์บอร์ดเรืองแสงแบบโต้ตอบเสียง - Founders Edition ($499): เคสโปร่งแสงสีอำพัน พร้อมของสะสมทองคำ 24k และหมายเลขซีเรียลพิเศษ สเปกเด่น: - RAM 128MB DDR2, Flash 16MB - รองรับไฟล์ .D64, .TAP, .PRG ฯลฯ - วิดีโอ HDMI 1080p, S-Video, RGB - เสียง SID แท้ + FPGA emulation - พอร์ตครบ: USB-A, USB-C, MicroSD, Ethernet, Wi-Fi, Cartridge, Joystick ฯลฯ - คีย์บอร์ดกลไก Gateron Pro 3.0 พร้อมไฟ RGB 70 จุด แถมฟรี: - คู่มือแบบเข้าใจง่าย - USB Cassette Drive 64GB พร้อมเกมคลาสสิกกว่า 50 เกม - สติกเกอร์และของสะสม แม้จะเปิดให้พรีออเดอร์แล้ว แต่การจัดส่งจะเริ่มเร็วที่สุดในเดือนตุลาคม และยังมีความไม่แน่นอนเรื่องการซื้อกิจการ Commodore ที่ยังไม่ปิดดีลอย่างสมบูรณ์ https://www.tomshardware.com/video-games/retro-gaming/the-commodore-64-ultimate-computer-is-the-companys-first-hardware-release-in-over-30-years-pre-orders-start-at-usd299

AMD Zen 6 – แรงทะลุ 7 GHz พร้อม 24 คอร์ในเดสก์ท็อป AMD กำลังเตรียมเปิดตัว Zen 6 ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับ Ryzen desktop CPUs โดยมีข้อมูลหลุดจากแหล่งวงในอย่าง Yuri Bubily (ผู้สร้าง Hydra tuning software) และช่อง YouTube Moore’s Law Is Dead ที่เผยว่า Zen 6 จะเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพแบบก้าวกระโดดมากกว่าการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างทั้งหมด จุดเด่นของ Zen 6 ได้แก่: - รองรับสูงสุด 12 คอร์ต่อ CCD (Core Complex Die) และ 24 คอร์ 48 เธรดต่อชิป - เพิ่มแคช L3 ต่อ CCD เป็น 48 MB และอาจมีรุ่นที่ใช้ 3D V-Cache หลายชั้น รวมสูงสุดถึง 240 MB - ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงจาก TSMC เช่น N2X (2nm enhanced) สำหรับรุ่นท็อป - ความเร็วสัญญาณนาฬิกาอาจทะลุ 7 GHz ในรุ่นเดสก์ท็อประดับสูง - ยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 ทำให้ผู้ใช้ Ryzen รุ่นปัจจุบันสามารถอัปเกรดได้ง่าย - ปรับปรุง memory controller เป็นแบบ dual IMC แต่ยังใช้ DDR5 แบบ dual-channel - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงในระบบ Boost และ Curve Optimizer ทำให้การปรับแต่งยังคงเหมือนเดิม Zen 6 ยังมีรุ่นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ (Venice-class EPYC) และ APU (Medusa Point) ที่ใช้เทคโนโลยี N2P หรือ N3P ซึ่งเน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์มากกว่าความเร็วสูงสุด คาดว่า Zen 6 จะเปิดตัวช่วงกลางถึงปลายปี 2026 พร้อมชนกับ Intel Nova Lake-S ที่จะใช้ซ็อกเก็ตใหม่และมีจำนวนคอร์สูงถึง 52 คอร์ https://www.techspot.com/news/108646-amd-zen-6-could-hit-7-ghz-24.html

ผิดความมั่นคง สำนวนคลิปฮุนเซนถึงอัยการ : [THE MESSAGE] พล.ต.ต.ศิริวัฒน์ ดีพอ ผู้บังคับการตำรวจสืบสวนสอบสวนอาชญากรรมทางเทคโนโลยี 1 นำสำนวนคดีคลิปเสียงนายฮุน เซน ประธานวุฒิสภากัมพูชา คุยกับ น.ส.แพทองธาร ชินวัตร นายกรัฐมนตรีและรมว.วัฒนธรรม มีความหนา 50 หน้า มอบให้อัยการสูงสุดพิจารณาฟ้องต่อศาล โดยนายศักดิ์เกษม นิไทรโยค โฆษกสำนักงานอัยการสูงสุด รับมอบ ชี้เข้าข่ายความผิดม.116 เกี่ยวกับความมั่นคงของราชอาณาจักร และพ.ร.บ.คอมพิวเตอร์ ตรวจสอบ พบเฟสบุ๊กชื่อ "Samdech Hun Sen of Cambodia" โพสต์ข้อความและปล่อยคลิปเสียง มีแอดมินเพจมากกว่า 1 คน แต่ไม่สามารถระบุได้ว่ามีนายฮุน เซน ร่วมด้วยหรือไม่ ทำงานเป็นขั้นเป็นตอนอยู่ในกัมพูชา ยืนยัน ไม่ได้ฟ้องแก้เกี้ยว สอบสวนพบกระทำความผิดจริง มีพฤติการณ์โพสต์ต่อเนื่อง โดยมีวัตถุประสงค์เพื่อหวังผลบางอย่าง ยอมรับ เป็นคดีที่ละเอียดอ่อน อาจกระทบกับความสัมพันธ์ระหว่างประเทศ จึงต้องทำสำนวนคดีอย่างรอบคอบ เป็นไปตามพยานหลักฐานที่มี

ส่งสำนวน "คลิปเสียงฮุน เซน" ถึงอัยการสูงสุด! สอท.1 ชี้เข้าข่ายผิด ม.116 ความมั่นคงฯ https://www.thai-tai.tv/news/20257/ . #คลิปเสียงฮุนเซน #อัยการสูงสุด #สอท1 #แพทองธาร #ฮุนเซน #ความมั่นคง #มาตรา116 #พรบคอมพิวเตอร์ #การเมืองไทย #อาชญากรรมไซเบอร์ #SamdechHunSenOfCambodia

AMD เตรียมเปิดตัว GPU แบบ multi-chiplet – เร็วขึ้น ฉลาดขึ้น และอาจเปลี่ยนเกมทั้งวงการ AMD กำลังเตรียมเปิดตัว GPU สำหรับเกมที่ใช้สถาปัตยกรรมแบบ multi-chiplet ซึ่งเคยใช้กับชิป AI อย่าง Instinct MI200 และ MI350 โดยนำแนวคิดการแบ่งชิปเป็นส่วนย่อย (chiplets) มาใช้กับกราฟิกการ์ด เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดข้อจำกัดของการออกแบบแบบ monolithic ปัญหาใหญ่ของการใช้ chiplet กับ GPU คือ “latency” หรือความล่าช้าในการส่งข้อมูลระหว่างชิป ซึ่งส่งผลต่อการแสดงผลภาพแบบ real-time ที่ต้องการความเร็วสูงมาก AMD จึงคิดค้น “smart switch” ซึ่งเป็นวงจร data fabric ที่ช่วยตัดสินใจในระดับนาโนวินาทีว่าควรย้ายงานหรือคัดลอกข้อมูลระหว่าง chiplets เพื่อให้การเข้าถึงหน่วยความจำเร็วขึ้น โดยมีการใช้แคช L1, L2 และ L3 แบบแชร์ร่วมกันระหว่าง chiplets คล้ายกับเทคโนโลยี 3D V-Cache ที่ใช้ใน CPU นอกจากนี้ AMD ยังเตรียมรวมสถาปัตยกรรมเกมและ AI เข้าด้วยกันภายใต้ชื่อ “UDNA” ซึ่งจะช่วยให้สามารถใช้ซอฟต์แวร์ร่วมกัน เช่น driver และ compiler ได้อย่างมีประสิทธิภาพ แม้จะยังไม่มีการเปิดตัวผลิตภัณฑ์จริง แต่การจดสิทธิบัตรและการเตรียม ecosystem ทั้งด้านฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ ทำให้หลายฝ่ายเชื่อว่า GPU แบบ multi-chiplet ของ AMD อาจเปิดตัวเร็ว ๆ นี้ ✅ ข้อมูลจากข่าว - AMD เตรียมเปิดตัว GPU แบบ multi-chiplet สำหรับเกม โดยอาจใช้ชื่อสถาปัตยกรรมว่า UDNA - ใช้แนวคิดจากชิป AI เช่น Instinct MI200 และ MI350 ที่แบ่งชิปเป็นหลายส่วน - ปัญหา latency ถูกแก้ด้วย “smart switch” ที่ตัดสินใจการเข้าถึงข้อมูลในระดับนาโนวินาที - มีการใช้แคช L1, L2 และ L3 แบบแชร์ร่วมกันระหว่าง chiplets - ใช้เทคโนโลยีจาก TSMC เช่น InFO-RDL bridges และ Infinity Fabric เวอร์ชันใหม่ - AMD เตรียมรวมสถาปัตยกรรมเกมและ AI เข้าด้วยกันเพื่อประหยัดทรัพยากรด้านซอฟต์แวร์ - การออกแบบนี้อาจช่วยให้ AMD แข่งขันกับ NVIDIA ได้ดีขึ้นในอนาคต ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การใช้ chiplet กับ GPU ยังมีความเสี่ยงด้าน latency ที่อาจส่งผลต่อประสบการณ์เล่นเกม - การออกแบบแบบใหม่ต้องใช้เวลาในการพัฒนา ecosystem ทั้งด้านฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ - หาก smart switch ไม่สามารถจัดการข้อมูลได้เร็วพอ อาจทำให้ประสิทธิภาพลดลง - การรวมสถาปัตยกรรมเกมและ AI อาจทำให้เกิดความซับซ้อนในการพัฒนา driver และ compiler - ผู้ใช้ทั่วไปอาจต้องรออีกระยะก่อนจะได้เห็นผลิตภัณฑ์จริงในตลาด https://wccftech.com/amd-chiplet-based-gaming-gpus-are-much-closer-than-you-think/

Huawei เปลี่ยนกลยุทธ์ชิป AI – หวังแซง NVIDIA ด้วยแนวทางใหม่ แม้สหรัฐฯ จะออกมาตรการแบนไม่ให้ NVIDIA ขายชิป AI รุ่นใหม่ในจีน แต่ความต้องการในตลาดยังสูงมาก จนรัฐบาลสหรัฐฯ พิจารณาแบนประเทศอื่นอย่างมาเลเซียและไทยที่อาจเป็นช่องทางลัดให้จีนเข้าถึงชิปเหล่านี้ Huawei จึงตัดสินใจเปลี่ยนกลยุทธ์ครั้งใหญ่ โดยจะเลิกเน้นการผลิตชิปแบบ ASIC ที่ออกแบบมาเฉพาะงาน และหันไปพัฒนาชิปแบบ general-purpose ที่สามารถใช้งานได้หลากหลายเหมือนกับ GPU ของ NVIDIA และ AMD จุดเปลี่ยนสำคัญคือการพัฒนา “ซอฟต์แวร์ตัวกลาง” ที่สามารถแปลงคำสั่งจากภาษา Cuda (ที่ใช้กับ NVIDIA) ให้ทำงานกับชิปของ Huawei ได้ ซึ่งจะช่วยให้ผู้พัฒนาสามารถย้ายงานจาก NVIDIA มาสู่ Huawei ได้ง่ายขึ้น อย่างไรก็ตาม Huawei ยังต้องพึ่งโรงงานผลิตชิปของจีนอย่าง SMIC ซึ่งถูกแบนจากการเข้าถึงเครื่องจักรขั้นสูง ทำให้ยังผลิตได้แค่ระดับ 7 นาโนเมตร ขณะที่ NVIDIA ใช้เทคโนโลยีระดับ 4 นาโนเมตรหรือดีกว่า แม้จะมีข้อจำกัดด้านการผลิต แต่บริษัทเทคโนโลยีจีนอย่าง Alibaba และ Tencent อาจไม่มีทางเลือกในอนาคต หาก Huawei สามารถพัฒนาชิปให้ใกล้เคียงกับ NVIDIA ได้จริง ✅ ข้อมูลจากข่าว - Huawei เตรียมเปลี่ยนแนวทางการออกแบบชิป AI จาก ASIC ไปสู่ general-purpose GPU - พัฒนาซอฟต์แวร์ตัวกลางเพื่อให้รองรับภาษา Cuda ของ NVIDIA - หวังเพิ่มส่วนแบ่งตลาดในจีนที่ยังต้องการชิป AI อย่างมาก - SMIC เป็นโรงงานผลิตหลัก แต่ยังจำกัดที่เทคโนโลยี 7 นาโนเมตร - Alibaba และ Tencent อาจต้องหันมาใช้ชิปของ Huawei หากไม่มีทางเลือกอื่น - การเปลี่ยนแนวทางนี้อาจช่วยให้ Huawei แข่งขันกับ NVIDIA และ AMD ได้ดีขึ้นในระยะยาว ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - SMIC ยังไม่สามารถผลิตชิประดับสูงได้เทียบเท่ากับ TSMC หรือ Samsung ซึ่งเป็นข้อจำกัดสำคัญ - การพึ่งพาซอฟต์แวร์ตัวกลางอาจทำให้ประสิทธิภาพไม่เทียบเท่าการใช้ Cuda โดยตรง - การเปลี่ยนจาก ASIC ไปสู่ general-purpose ต้องใช้เวลาและทรัพยากรจำนวนมาก - หากซอฟต์แวร์ของ Huawei ไม่ได้รับการยอมรับจากนักพัฒนา อาจทำให้ชิปไม่ถูกใช้งานจริง - การแข่งขันกับ NVIDIA ต้องอาศัยทั้ง ecosystem, tooling และการสนับสนุนจากนักพัฒนา ซึ่ง Huawei ยังขาดอยู่ https://wccftech.com/huawei-looks-to-shake-up-ai-chip-design-to-compete-with-nvidia-says-report/

AMD Zen 6 – ซีพียูยุคใหม่ที่เพิ่มคอร์ เพิ่มแคช และปรับโครงสร้างให้ฉลาดขึ้น AMD กำลังเตรียมเปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen รุ่นใหม่ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 โดยล่าสุดมีการส่งตัวอย่าง (engineering samples) ให้กับพันธมิตรในอุตสาหกรรมแล้ว เช่น ผู้ผลิตเมนบอร์ดและนักพัฒนาซอฟต์แวร์ปรับแต่ง Zen 6 จะเป็นการ “พัฒนาเชิงวิวัฒนาการ” จาก Zen 5 มากกว่าการเปลี่ยนแปลงแบบพลิกโฉม โดยมีจุดเด่นหลายด้าน: - จำนวนคอร์ต่อ CCD เพิ่มขึ้นเป็น 12 คอร์ในรุ่น Classic และ 16 คอร์ในรุ่น Dense - แคช L3 ต่อ CCD เพิ่มขึ้นเป็น 48 MB - มีการออกแบบ memory controller แบบใหม่เป็น “dual IMC” แม้จะยังใช้ dual-channel เหมือนเดิม - รองรับ DDR5 ความเร็วสูงขึ้น - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงใหญ่ในระบบ Boost หรือ Curve Optimizer ทำให้ซอฟต์แวร์ปรับแต่งเดิมยังใช้ได้ แม้จะยังไม่ประกาศวันเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่า Zen 6 จะวางจำหน่ายช่วงกลางถึงปลายปี 2026 ซึ่งจะชนกับ Intel Nova Lake-S ที่มีสูงสุดถึง 52 คอร์ ✅ ข้อมูลจากข่าว - AMD ส่งตัวอย่าง Zen 6 ให้พันธมิตรแล้ว เช่น ผู้ผลิตเมนบอร์ด - Zen 6 เป็นการพัฒนาต่อจาก Zen 5 แบบ “วิวัฒนาการ” ไม่ใช่ “ปฏิวัติ” - CCD รุ่นใหม่มี 12–16 คอร์ และแคช L3 สูงสุด 48 MB ต่อ CCD - มีการออกแบบ dual IMC แต่ยังใช้ dual-channel memory layout - รองรับ DDR5 ความเร็วสูงขึ้น - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงใน Boost Algorithms และ Curve Optimizer - คาดว่า Zen 6 จะเปิดตัวกลางถึงปลายปี 2026 - อาจมีรุ่นสูงสุดถึง 24 คอร์ 48 เธรด พร้อมแคชรวม 96 MB หรือมากกว่านั้นในรุ่น X3D ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - Zen 6 ยังไม่เข้าสู่ขั้นตอน “tape-out” อย่างเป็นทางการ อาจมีความล่าช้าในการผลิต - การเพิ่มจำนวนคอร์และแคชอาจทำให้ต้นทุนสูงขึ้น และต้องใช้เมนบอร์ดที่รองรับ - dual IMC อาจทำให้บางเมนบอร์ดรุ่นเก่าไม่สามารถใช้ได้เต็มประสิทธิภาพ - การแข่งขันกับ Intel Nova Lake-S ที่มี 52 คอร์อาจทำให้ AMD ต้องเร่งพัฒนาให้ทัน - ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่เห็นประโยชน์จากจำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้น หากไม่ได้ใช้งานแบบมัลติทาสก์หรือประมวลผลหนัก https://wccftech.com/amd-ryzen-zen-6-cpu-samples-distributed-architecture-evolution-more-cores-per-ccd-new-dual-imc-design/

MIPS จากตำนาน RISC สู่การเริ่มต้นใหม่ในอ้อมแขนของ GlobalFoundries ย้อนกลับไปในยุค 1980s MIPS คือหนึ่งในผู้บุกเบิกสถาปัตยกรรม RISC (Reduced Instruction Set Computing) โดยมี John Hennessy จาก Stanford เป็นผู้ร่วมออกแบบ และเปิดตัว CPU รุ่นแรกคือ R2000 ซึ่งมีเพียง 110,000 ทรานซิสเตอร์ แต่สามารถทำงานได้เร็วถึง 15MHz MIPS เคยเป็นคู่แข่งของ Intel และ Arm และมีบทบาทสำคัญในอุปกรณ์ระดับสูง เช่น: - Workstation ของ Silicon Graphics - เครื่องเล่นเกม Sony PlayStation รุ่นแรก - ยานสำรวจอวกาศ New Horizons ของ NASA แต่หลังจากนั้น MIPS ก็เปลี่ยนมือหลายครั้ง—ผ่าน Silicon Graphics, Imagination Technologies, Tallwood Ventures และ Wave Computing ก่อนจะล้มละลายและกลับมาอีกครั้งในปี 2020 โดยหันไปใช้สถาปัตยกรรม RISC-V แบบโอเพนซอร์ส แม้จะเปิดตัวซีรีส์ eVocore และ Atlas Explorer เพื่อเจาะตลาด AI และ edge computing แต่ก็ไม่สามารถสร้างแรงกระเพื่อมได้มากนัก จนล่าสุด GlobalFoundries เข้าซื้อกิจการ และจะให้ MIPS ดำเนินงานเป็นหน่วยธุรกิจอิสระที่เน้น AI, อุตสาหกรรม และระบบอัตโนมัติ ✅ ข้อมูลจากข่าว - MIPS เคยเป็นผู้นำด้าน RISC และอยู่เบื้องหลัง PlayStation รุ่นแรกและภารกิจของ NASA - เปิดตัว CPU รุ่นแรก R2000 ในปี 1986 และ R3000 ในปี 1988 - ถูกซื้อโดย GlobalFoundries ซึ่งเคยเป็นโรงงานผลิตชิปของ AMD - MIPS จะดำเนินงานเป็นหน่วยธุรกิจอิสระภายใต้ GlobalFoundries - เป้าหมายใหม่คือ AI, ระบบอัตโนมัติ และ edge computing - เคยเปลี่ยนมาใช้ RISC-V architecture เพื่อกลับเข้าสู่ตลาด - CEO ของ MIPS มองว่าการเข้าร่วม GlobalFoundries คือ “การเริ่มต้นบทใหม่ที่กล้าหาญ” ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - แม้จะมีประวัติยิ่งใหญ่ แต่ MIPS ยังไม่สามารถสร้างแรงกระเพื่อมในตลาด AI ได้จริง - การเปลี่ยนมือบ่อยครั้งสะท้อนถึงความไม่มั่นคงของโมเดลธุรกิจ - RISC-V แม้จะเป็นมาตรฐานเปิด แต่ยังมีความไม่แน่นอนในด้าน ecosystem และการสนับสนุนเชิงพาณิชย์ - การพึ่งพา GlobalFoundries อาจทำให้ MIPS ต้องปรับตัวตามกลยุทธ์ของบริษัทแม่ - ผู้พัฒนาและองค์กรที่ใช้ IP ของ MIPS ควรติดตามการเปลี่ยนแปลงอย่างใกล้ชิด เพื่อประเมินผลกระทบในระยะยาว https://www.techradar.com/pro/arms-legendary-rival-was-in-the-original-playstation-now-in-a-twist-of-fate-mips-has-been-sold-to-amds-former-foundry

AMD พบช่องโหว่ใหม่คล้าย Spectre – รวมกันแล้วอาจเจาะข้อมูลลับจาก CPU ได้ AMD เปิดเผยช่องโหว่ใหม่ 4 รายการที่สามารถถูกนำมาใช้ร่วมกันเพื่อโจมตีแบบ side-channel ซึ่งเรียกว่า Transient Scheduler Attack (TSA) โดยอาศัยการสังเกตพฤติกรรมการจัดลำดับคำสั่งของ CPU เพื่อดึงข้อมูลลับออกมา เช่น ข้อมูลจาก OS kernel, แอปพลิเคชัน หรือแม้แต่ virtual machines ช่องโหว่ที่พบ ได้แก่: - CVE-2024-36349 (คะแนน CVSS 3.8) - CVE-2024-36348 (3.8) - CVE-2024-36357 (5.6) - CVE-2024-36350 (5.6) แม้แต่ละช่องโหว่จะมีระดับความรุนแรงต่ำ แต่เมื่อใช้ร่วมกันแล้วสามารถสร้างการโจมตีที่มีประสิทธิภาพได้ โดยเฉพาะหากเครื่องถูกติดมัลแวร์หรือถูกเข้าถึงทางกายภาพมาก่อน AMD ระบุว่า TSA ต้องถูกเรียกใช้หลายครั้งเพื่อให้ได้ข้อมูลที่มีความหมาย และมีแพตช์ออกมาแล้วสำหรับ Windows โดยแนะนำให้ผู้ดูแลระบบอัปเดตทันที หากไม่สามารถอัปเดตได้เร็วพอ ยังมีวิธีแก้ชั่วคราวด้วยคำสั่ง VERW แต่ AMD ไม่แนะนำ เพราะอาจลดประสิทธิภาพของระบบ ชิปที่ได้รับผลกระทบมีหลายรุ่น เช่น EPYC, Ryzen, Instinct และ Athlon ซึ่งครอบคลุมทั้งเซิร์ฟเวอร์และเครื่องผู้ใช้ทั่วไป ✅ ข้อมูลจากข่าว - AMD พบช่องโหว่ใหม่ 4 รายการที่สามารถใช้ร่วมกันโจมตีแบบ Transient Scheduler Attack (TSA) - TSA เป็นการโจมตีแบบ side-channel ที่คล้ายกับ Spectre และ Meltdown - ช่องโหว่มีคะแนน CVSS อยู่ระหว่าง 3.8–5.6 แต่เมื่อรวมกันแล้วอันตรายมากขึ้น - การโจมตีต้องเกิดหลังจากเครื่องถูกเข้าถึงหรือถูกติดมัลแวร์ - ข้อมูลที่อาจรั่วไหลได้ ได้แก่ OS kernel, แอปพลิเคชัน และ VM - AMD ออกแพตช์สำหรับ Windows แล้ว และแนะนำให้อัปเดตทันที - มีวิธีแก้ชั่วคราวด้วยคำสั่ง VERW แต่ไม่แนะนำเพราะลดประสิทธิภาพ - ชิปที่ได้รับผลกระทบ ได้แก่ EPYC, Ryzen, Instinct, Athlon และอื่น ๆ ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - แม้ช่องโหว่แต่ละรายการจะดูไม่รุนแรง แต่เมื่อรวมกันแล้วสามารถเจาะข้อมูลลับได้ - การโจมตี TSA ต้องใช้เวลานานและความซับซ้อนสูง แต่ก็เป็นไปได้ในทางปฏิบัติ - หากไม่อัปเดตแพตช์ อุปกรณ์อาจเสี่ยงต่อการถูกโจมตีแบบเงียบ ๆ โดยไม่รู้ตัว - วิธีแก้ชั่วคราวด้วย VERW อาจทำให้ระบบช้าลงอย่างมีนัยสำคัญ - ผู้ดูแลระบบควรตรวจสอบรายการชิปที่ได้รับผลกระทบจาก AMD advisory และวางแผนอัปเดตทันที https://www.techradar.com/pro/security/amd-uncovers-new-spectre-meltdown-esque-flaw-affecting-cpus-heres-what-we-know

Medusa Ridge – AMD เตรียมปล่อย Ryzen Zen 6 ที่เร็วขึ้น ฉลาดขึ้น และรองรับแรมแรงกว่าเดิม AMD กำลังส่งตัวอย่างโปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ “Medusa Ridge” ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 ให้กับพันธมิตร เช่น OEM และนักออกแบบแพลตฟอร์ม โดยมีการอัปเกรดทั้งในส่วนของ CCD (Core Complex Die) และ cIOD (Client I/O Die) Zen 6 จะผลิตบนเทคโนโลยี TSMC N2 (2 นาโนเมตร) ซึ่งมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์สูงกว่ารุ่นก่อนอย่าง Zen 5 ที่ใช้ N4P ทำให้มีโอกาสเพิ่มจำนวนคอร์ต่อ CCD ได้ถึง 12 คอร์ พร้อมแคช L3 ขนาด 48 MB ต่อ CCD ยังไม่ชัดเจนว่า AMD จะใช้การจัดวางแบบ CCX เดียว 12 คอร์ หรือแบ่งเป็น 2 CCX (6 คอร์ + 24 MB L3 ต่อ CCX) แต่ไม่ว่าจะเป็นแบบใด ก็ถือเป็นการเพิ่มประสิทธิภาพอย่างมีนัยสำคัญ ส่วน cIOD ก็มีการอัปเกรดจาก 6 นาโนเมตรเป็น 5 หรือ 4 นาโนเมตร โดยเน้นการปรับปรุง memory controller ใหม่แบบ “dual memory controller architecture” ซึ่งยังคงใช้ 2 ช่อง DDR5 ต่อซ็อกเก็ต แต่สามารถรองรับความเร็วแรมที่สูงขึ้น เพื่อไล่ตาม Intel ให้ทัน แม้เทคโนโลยีการเร่งความเร็วซีพียู เช่น PBO และ Curve Optimizer จะยังไม่มีการเปลี่ยนแปลง แต่การสนับสนุนจากซอฟต์แวร์ Hydra ก็ยังคงใช้งานได้ตามปกติ ✅ ข้อมูลจากข่าว - AMD กำลังส่งตัวอย่างโปรเซสเซอร์ “Medusa Ridge” ที่ใช้ Zen 6 ให้พันธมิตร - Zen 6 ผลิตบนเทคโนโลยี TSMC N2 (2 นาโนเมตร) ซึ่งมีความหนาแน่นสูง - คาดว่าจะเพิ่มจำนวนคอร์ต่อ CCD เป็น 12 คอร์ พร้อมแคช L3 ขนาด 48 MB - ยังไม่ชัดเจนว่าจะใช้ CCX เดียวหรือแบ่งเป็น 2 CCX ต่อ CCD - cIOD ถูกอัปเกรดเป็น 5 หรือ 4 นาโนเมตร พร้อม dual memory controller architecture - รองรับ DDR5 2 ช่องต่อซ็อกเก็ต แต่สามารถเพิ่มความเร็วแรมได้มากขึ้น - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงในเทคโนโลยี PBO และ Curve Optimizer - Hydra tuning software ยังคงรองรับ Zen 6 ได้ตามปกติ ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - ยังไม่มีการประกาศ “tape-out” อย่างเป็นทางการของ Zen 6 จาก AMD - การเพิ่มจำนวนคอร์และแคชอาจทำให้ต้นทุนสูงขึ้น และต้องใช้เมนบอร์ดที่รองรับ - การเปลี่ยนแปลงใน memory controller อาจทำให้เมนบอร์ดรุ่นเก่าไม่สามารถใช้ได้เต็มประสิทธิภาพ - การใช้เทคโนโลยี 2 นาโนเมตรยังอยู่ในช่วง risk production อาจมีความล่าช้าในการผลิตจริง - ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่เห็นประโยชน์จากจำนวนคอร์ที่เพิ่มขึ้น หากไม่ได้ใช้งานแบบมัลติทาสก์หรือประมวลผลหนัก https://www.techpowerup.com/338854/amd-sampling-next-gen-ryzen-desktop-medusa-ridge-sees-incremental-ipc-upgrade-new-ciod

Intel ยอมรับ “สายเกินไป” ที่จะไล่ทัน AI – จากผู้นำกลายเป็นผู้ตาม Lip-Bu Tan CEO คนใหม่ของ Intel กล่าวในวงประชุมพนักงานทั่วโลกว่า “เมื่อ 20–30 ปีก่อน เราคือผู้นำ แต่ตอนนี้โลกเปลี่ยนไป เราไม่ติดอันดับ 10 บริษัทเซมิคอนดักเตอร์อีกแล้ว” คำพูดนี้สะท้อนถึงความเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ของบริษัทที่เคยครองตลาด CPU อย่างเบ็ดเสร็จ Intel พยายามปรับตัวหลายด้าน เช่น: - สร้างสถาปัตยกรรม hybrid แบบ big.LITTLE เหมือน ARM แต่ไม่สามารถแย่งส่วนแบ่งตลาดจาก AMD ได้ - เปิดตัว GPU ที่ล่าช้าและไม่สามารถแข่งขันกับ Nvidia ได้ - Outsource การผลิตชิปบางส่วนไปยัง TSMC ตั้งแต่ปี 2023 โดยล่าสุดในปี 2025 มีถึง 30% ของการผลิตที่ทำโดย TSMC แม้จะลงทุนมหาศาลใน R&D แต่ Intel ก็ยังขาดความเร็วและความเฉียบคมในการแข่งขัน โดยเฉพาะในตลาด AI ที่ Nvidia ครองอยู่เกือบเบ็ดเสร็จ Intel จึงวางแผนเปลี่ยนกลยุทธ์: - หันไปเน้น edge AI และ agentic AI (AI ที่ทำงานอัตโนมัติโดยไม่ต้องมีมนุษย์ควบคุม) - ลดขนาดองค์กรและปลดพนักงานหลายพันคนทั่วโลกเพื่อลดต้นทุน - อาจแยกธุรกิจ foundry ออกเป็นบริษัทลูก และเปลี่ยน Intel เป็นบริษัท fabless แบบ AMD และ Apple Tan ยอมรับว่า “การฝึกโมเดล AI สำหรับ training ใน data center เรามาช้าเกินไป” แต่ยังมีความหวังใน edge AI และการเปลี่ยนวัฒนธรรมองค์กรให้ “ถ่อมตัวและฟังตลาดมากขึ้น” ✅ ข้อมูลจากข่าว - CEO Intel ยอมรับว่าไม่ติดอันดับ 10 บริษัทเซมิคอนดักเตอร์อีกต่อไป - Intel พยายามปรับตัวด้วย hybrid architecture และ GPU แต่ไม่ประสบความสำเร็จ - มีการ outsource การผลิตชิปไปยัง TSMC มากขึ้น โดยเฉพาะใน Meteor Lake และ Lunar Lake - Intel ขาดความสามารถในการแข่งขันในตลาด AI โดยเฉพาะด้าน training - บริษัทปลดพนักงานหลายพันคนทั่วโลกเพื่อลดต้นทุน - วางแผนเน้น edge AI และ agentic AI เป็นกลยุทธ์ใหม่ - อาจแยกธุรกิจ foundry ออกเป็นบริษัทลูก และเปลี่ยนเป็น fabless company ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - การยอมรับว่า “สายเกินไป” ในตลาด AI อาจส่งผลต่อความเชื่อมั่นของนักลงทุนและพันธมิตร - การปลดพนักงานจำนวนมากอาจกระทบต่อขวัญกำลังใจและนวัตกรรมภายในองค์กร - การพึ่งพา TSMC ในการผลิตชิปอาจทำให้ Intel เสียความได้เปรียบด้าน vertical integration - การเปลี่ยนเป็นบริษัท fabless ต้องใช้เวลาและอาจมีความเสี่ยงด้าน supply chain - Edge AI ยังเป็นตลาดที่ไม่แน่นอน และต้องแข่งขันกับผู้เล่นรายใหม่ที่คล่องตัวกว่า https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-ceo-says-its-too-late-for-them-to-catch-up-with-ai-competition-claims-intel-has-fallen-out-of-the-top-10-semiconductor-companies-as-the-firm-lays-off-thousands-across-the-world

https://youtu.be/eJlQX8qa3cg?si=lNzEzfJbtAAMdnDo

NEX395 คือ Mini PC ที่ดูเหมือน SSD Enclosure มากกว่า Desktop — มีช่องระบายอากาศเต็มตัวเครื่องและดีไซน์บางผิดคาดจากเครื่องที่ใช้ APU แรงขนาดนี้ ภายในใช้ Strix Halo APU ซึ่งมี - 16 คอร์ / 32 เธรด - GPU แบบในตัวคือ Radeon 8060S (แรงกว่า RX 7600 XT!) - รองรับ RAM สูงสุด 128GB (น่าจะเป็น LPDDR5X) แต่น่าสงสัยมาก: ไม่มีข้อมูลเรื่อง cooling, ระบบจัดการความร้อน, หรือแม้แต่ layout ภายในของบอร์ด! → ทำให้ผู้เชี่ยวชาญตั้งคำถามว่า: นี่ใช้งานแบบ full-load ได้จริงไหม? หรือแค่เร่งแรงเพื่อโชว์เฉย ๆ แม้จะมีช่อง HDMI, DisplayPort, USB-A, USB-C และ Ethernet 2 ช่อง — แต่ไม่มีพอร์ต OCuLink สำหรับต่อ eGPU แบบเต็มสปีด → มีขาย eGPU เพิ่มแยก โดยใช้ Radeon RX 7600 XT (แต่จริง ๆ GPU ในตัวแรงกว่าอีก!) ราคาไม่เปิดเผย แต่จากการเปรียบเทียบกับรุ่นคล้าย ๆ เช่น HP Z2 Mini G1a และ GMKTEC EVO-X2 ก็น่าจะอยู่ที่ $1,500–$2,000 ✅ AOOSTAR NEX395 เป็น Mini PC ใช้ AMD Ryzen AI MAX+ 395 (Strix Halo APU)   • CPU 16-core / 32-thread / Boost 5.1GHz   • GPU ในตัวคือ Radeon 8060S แบบใหม่   • รองรับ RAM สูงสุด 128GB (น่าจะเป็น LPDDR5X) ✅ ดีไซน์ตัวเครื่องแปลกตา → เหมือน SSD Dock มากกว่า PC   • ถือในมือได้ / น้ำหนักเบา / มีพอร์ตครบ ✅ มี GPU ในตัว + ขาย eGPU เพิ่ม → แต่ eGPU ใช้ RX 7600 XT ที่สเปกต่ำกว่า GPU ในตัวอีก ✅ ไม่มีข้อมูลเรื่องการระบายความร้อนหรือโครงสร้างภายใน ✅ พอร์ตเชื่อมต่อหลัก:   • USB-A 4 ช่อง / USB-C / HDMI / DisplayPort / Ethernet 2 ช่อง / พาวเวอร์ input แยก ✅ คาดว่าราคาอาจอยู่ในช่วง $1500–$2000   • เทียบกับรุ่นที่มี GPU ภายนอก / เน้น AI เช่น HP Z2 Mini หรือ GMKTEC ‼️ ไม่มีข้อมูลระบบระบายความร้อนเลย → อาจมีปัญหาเรื่อง thermal throttling หากใช้งานหนัก ‼️ ตัว GPU ใน APU (Radeon 8060S) สเปกแรงกว่า eGPU ที่ขายแยก (RX 7600 XT) → ทำให้การต่อ eGPU ดูไม่คุ้มค่า ‼️ ไม่มีพอร์ต OCuLink หรือการเชื่อมต่อ PCIe เร็วสำหรับ eGPU → อาจเกิดคอขวดถ้าใช้งานกราฟิกจากภายนอก ‼️ ดีไซน์บางเบาแม้จะใช้ APU ระดับ workstation → ทำให้สงสัยว่าสามารถให้ประสิทธิภาพเต็มรูปแบบได้หรือไม่ ‼️ ไม่มีข้อมูล storage, fan layout หรือแม้แต่ motherboard ที่ใช้จริง → อาจทำให้ผู้ใช้สาย dev/AI ที่ต้องการความเสถียรลังเล https://www.techradar.com/pro/this-is-the-weirdest-looking-ai-max-395-mini-pc-that-ive-ever-seen-and-you-can-apparently-hold-it-comfortably-in-the-palm-of-your-hand

หลายคนอาจคิดว่า Nvidia ยังเป็นเจ้าตลาด GPU แบบเบ็ดเสร็จทุกแพลตฟอร์ม → แต่ถ้าเรามองไปที่ตลาด eGPU (GPU ภายนอกสำหรับโน้ตบุ๊ก), เกมกลับพลิก! ล่าสุดบริษัท Onexplayer เปิดตัว OnexGPU Lite ซึ่งใช้ Radeon RX 7600M XT แบบโมบายจาก AMD เป็นตัวประมวลผล → นี่คือ eGPU ตัวที่ 11 แล้วที่ใช้ชิป AMD จากซีรีส์ RX 7000 → ที่น่าสนใจคือยังไม่มี eGPU ที่ใช้ชิป RDNA4 ใหม่เลย — ทุกตัวใช้รุ่นเดิม แต่เปลี่ยนพอร์ตให้รองรับ Thunderbolt 5 แม้ RX 7600M XT จะไม่ใช่ GPU ที่แรงที่สุด แต่กลับกลายเป็น "มาตรฐานของ eGPU รุ่นใหม่" ที่เน้นความบาง, น้ำหนักเบา, และการประหยัดพลังงาน → ขณะที่ Nvidia แทบไม่มีบทบาทในกลุ่มนี้ → Vendor หลายรายเลือก AMD เพราะจัดการเรื่อง driver ได้ง่ายกว่า, ประหยัดไฟกว่า และราคาอาจคุ้มค่ากว่าในแพลตฟอร์ม eGPU จุดขายล่าสุดคือพอร์ต Thunderbolt 5 ที่ทำงานได้ทั้งส่งภาพ, ส่งข้อมูล, และจ่ายไฟผ่านสายเดียว → แม้แบนด์วิดธ์ PCIe ยังเท่ากับ OCuLink (64Gbps) แต่ Thunderbolt 5 ใช้งานง่ายกว่า เพราะรองรับ display + power + data → เหมาะมากสำหรับ creator สายวีดีโอ หรือคนที่ใช้ Photoshop บนโน้ตบุ๊กบาง ๆ ✅ OnexGPU Lite ใช้ Radeon RX 7600M XT พร้อมพอร์ต Thunderbolt 5   • เป็น eGPU ตัวที่ 11 แล้วจาก AMD RX 7000 Series   • พัฒนาจาก OnexGPU 2 ที่ใช้ RX 7800M   • เน้น balance ระหว่างประสิทธิภาพ & portability ✅ Thunderbolt 5 รองรับทั้ง PCIe, display output และการจ่ายไฟผ่านสายเดียว   • PCIe bandwidth เทียบเท่า OCuLink (64Gbps)   • แต่มอบประสบการณ์ใช้งานที่ง่ายกว่าและเหมาะสำหรับ creator ✅ AMD ครองตลาด eGPU แบบเงียบ ๆ ขณะที่ Nvidia ยังไม่โดดเข้ามาเต็มตัว ✅ Vendor หลายรายอาจเลือก AMD เพราะเหตุผลด้าน power efficiency, driver compatibility, และราคาต่อโมบาย GPU ✅ แม้จะใช้ RX 7600M XT ซ้ำในหลายรุ่น แต่การเปลี่ยน chassis และพอร์ตเป็น Thunderbolt 5 คือทางเลือกที่คุ้มค่าในตลาด eGPU https://www.techradar.com/pro/amd-is-surpassing-nvidia-in-one-particular-market-and-i-dont-understand-why-11th-egpu-based-on-amd-radeon-rx-7000-series-debuts-and-even-has-thunderbolt-5

เมื่อก่อนถ้าอยากได้แรมเร็วระดับ DDR5-6400 คุณต้องยอมใช้โมดูลเล็ก ๆ อย่าง 24GB หรือ 48GB → พอใส่หลายแผง ระบบก็เริ่มไม่เสถียร ติดบั๊ก หรือบูตไม่ติดกันง่าย ๆ แต่ล่าสุด G.Skill แก้ปัญหานี้ได้แล้ว → เปิดตัวชุดแรม 64GB/แผง ที่สามารถทำความเร็วระดับสูงได้จริง → ส่งผลให้คุณสามารถประกอบเครื่องที่มีแรมสูงสุด 256GB (64×4) ที่ความเร็ว DDR5-6000 → หรือ 128GB (64×2) ที่ความเร็ว DDR5-6400 — พร้อม latency ต่ำระดับ CL32 และ CL36 → เรียกได้ว่า “ทั้งเร็ว–ทั้งใหญ่” แบบไม่ต้องเลือกอีกต่อไป! ยิ่งไปกว่านั้น G.Skill ยังออกแบบมาให้รองรับทั้ง EXPO (AMD) และ XMP 3.0 (Intel) → หมายถึงว่าผู้ใช้ Ryzen 7000 หรือ Intel Gen ล่าสุดสามารถกดใช้ความเร็วจาก BIOS ได้เลย — ไม่ต้องจูนเองให้เสี่ยงพัง และแม้จะยังไม่ได้ประกาศราคา แต่แรมชุดนี้เตรียมขายภายใต้ซีรีส์ที่ทุกคนคุ้นเคย เช่น → Trident Z5 RGB, Trident Z5 Neo RGB และ Flare X5 งานนี้เหมาะทั้งสาย workstation, content creator, developer และ AI engineer ที่ต้องใช้หน่วยความจำสูง → หรือแม้แต่นักเล่นเกมที่สร้างโลก open-world แบบไม่มีกระตุกแม้จะเปิดหลายหน้าพร้อมกัน ✅ G.Skill เปิดตัวโมดูลแรม 64GB DDR5 ความเร็วสูงครั้งแรกแบบทางการ:   • DDR5-6000 CL32-44-44-96 ชุด 256GB (64×4) → รองรับ AMD EXPO   • DDR5-6400 CL36-44-44-102 ชุด 128GB (64×2) → รองรับ Intel XMP 3.0 ✅ แรมความจุสูงแบบนี้เคยติดปัญหาเรื่องเสถียรภาพเมื่อความเร็วสูงมาก → ตอนนี้แก้ได้แล้ว ✅ กลุ่มเป้าหมาย:   • ผู้ใช้สาย workstation, AI, creator, dev   • เกมเมอร์ที่ต้องการเปิดเกมระดับ AAA + โปรแกรมเบื้องหลังแบบลื่น ๆ ✅ วางขายในซีรีส์ยอดนิยม:   • Trident Z5 RGB   • Trident Z5 Neo RGB   • Flare X5 ✅ ไม่จำเป็นต้องจูนแรงดันไฟฟ้าเอง → สามารถใช้โปรไฟล์จาก BIOS ได้ทันทีตามแพลตฟอร์ม https://www.tomshardware.com/pc-components/ddr5/g-skill-introduces-new-high-capacity-high-speed-kits-now-offers-256gb-64gbx4-ddr5-6000-and-128gb-64gbx2-ddr5-6400-modules

“ฮุนเซน” ซัดนิด้าทำโพลสำรวจความเห็นผู้นำประเทศอื่นที่เป็นศัตรูกัน ทั่วโลกไม่มีที่ไหนทำ แนะไปสำรวจความเห็นต่อผู้นำไทยมากกว่า แต่โวเข้าทางตัวเอง เพราะสิ่งที่ตนกลัวมากที่สุดคือคนไทยรักฮุนเซน อยากให้คนไทยประเมินค่าฮุนเซนต่ำ เป็นการพิสูจน์ว่าตนเองทำถูกต้อง • วันนี้(9 ก.ค.) ในเฟซบุ๊กSamdech Hun Sen of Cambodiaของนายฮุนเซน ประธานวุฒิสภากัมพูชา มีการโพสต์ข้อความแปลเป็นไทยได้ว่า “ผมอยากแนะนำนักการเมืองและกลุ่มการเมืองของไทยบ้าง!“เป็นเรื่องแปลกและหายากในโลก ที่ประเทศหนึ่งซึ่งกำลังเผชิญหน้ากัน จะทำการสำรวจความคิดเห็นของประชาชนประเทศตัวเองต่อผู้นำประเทศที่เป็นศัตรูกัน มันเป็นเรื่องไร้สาระและไม่มีเหตุผลที่จะทำเช่นนั้น แต่ประเทศไทยสามารถทำได้ • “การสำรวจของสถาบัน NIDA เพื่อสอบถามความรู้สึกของคนไทยที่มีต่อผม ฮุนเซน แสดงให้เห็นว่า คนไทยสนใจและเห็นคุณค่าในตัวผมมาก แต่จะเป็นเรื่องดีกว่า ถ้าคนไทยทำการสำรวจความคิดเห็นต่อผู้นำของตนเอง ดังนั้นผมจึงอยากจะบอกว่า “สิ่งที่ผมกลัวที่สุดคือคนไทยรักฮุนเซน ซึ่งอาจแสดงให้เห็นว่าผมกำลังทรยศต่อประเทศและประชาชนของผม แต่สิ่งที่ผมต้องการมากที่สุดคือศัตรูประเมินฮุนเซนในระดับที่ต่ำที่สุด ซึ่งมันเป็นการพิสูจน์ว่า ผมกำลังทำสิ่งที่ถูกต้องสำหรับประเทศและประชาชนของผม” • คลิกอ่านรายละเอียดเพิ่มเติม >>https://mgronline.com/onlinesection/detail/9680000064697 • #Thaitimes #MGROnline #ฮุนเซน #นิด้าโพล #โพล

GlobalFoundries เคยเป็นโรงงานผลิตชิปที่เปิดให้ใครก็ได้มาออกแบบชิป แล้วให้ GF ผลิตให้ (เช่น AMD เคยใช้บริการช่วงแรก) → แต่ตอนนี้ GF ไม่อยากเป็นแค่ “โรงงาน” อีกต่อไป → จึงคว้าตัว MIPS มาเสริมทัพ เพื่อให้สามารถ “ออกแบบและขายซีพียูเองได้” โดยเฉพาะบนพื้นฐานสถาปัตยกรรม RISC-V ที่กำลังมาแรงมาก MIPS เคยโด่งดังจากชิปฝังตัวบนอุปกรณ์เครือข่าย และตอนนี้ก็หันมาใช้ RISC-V เต็มตัว โดยมีซีพียูตระกูล Atlas ที่ครอบคลุมทั้ง - งานทั่วไป (general-purpose) - งานเรียลไทม์ (real-time) - และงาน AI บน edge ประโยชน์สำคัญของดีลนี้คือ → MIPS จะได้ใช้งานสายการผลิตของ GF ที่มีความปลอดภัยระดับกลาโหมสหรัฐฯ → ส่วน GF จะสามารถเสนอ “ชิปแบบเบ็ดเสร็จ” ที่รวม IP ซีพียู + AI + การผลิต ไว้ที่เดียวกัน → โดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะกับลูกค้าในอุตสาหกรรมยานยนต์, โรงงานอัจฉริยะ และ edge computing ✅ GlobalFoundries ประกาศซื้อกิจการ MIPS เพื่อเสริมพอร์ตผลิตภัณฑ์ซีพียู RISC-V และ AI   • ไม่เปิดเผยมูลค่าดีล   • MIPS จะยังดำเนินงานแยกเป็นธุรกิจอิสระภายใน GF ✅ เทคโนโลยีจาก MIPS ที่ GF จะได้รับ:   • ซีพียู IP แบบ general-purpose   • หน่วยเร่ง AI inference   • เทคโนโลยีสำหรับระบบเซ็นเซอร์แบบฝังตัว ✅ RISC-V จาก MIPS รองรับทั้งงานทั่วไป–เรียลไทม์–AI edge   • ประหยัดพลังงาน และเหมาะกับระบบฝังตัวที่โหลดหนัก ✅ GF จะสามารถผลิตชิป RISC-V + AI ได้ครบวงจรในโรงงานของตัวเอง   • ช่วยให้ลูกค้าบางกลุ่ม (เช่น กระทรวงกลาโหมสหรัฐฯ) มั่นใจในความปลอดภัย   • ลดระยะเวลานำสินค้าออกสู่ตลาด ✅ ดีลนี้สะท้อนวิสัยทัศน์ใหม่ของ GF → ไม่ใช่แค่โรงงานรับจ้างผลิต แต่เป็น “ผู้พัฒนาโซลูชันแบบครบวงจร” สำหรับอุตสาหกรรม ✅ คาดว่าการควบรวมจะเสร็จสิ้นช่วงครึ่งหลังของปี 2025 (รอการอนุมัติจากหน่วยงานกำกับ) https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/globalfoundries-to-make-risc-v-cpus-fab-acquires-mips-will-integrate-risc-v-and-ai-ip-into-its-portfolio

ก่อนหน้านี้ Arrow Lake เปิดตัวไปเมื่อปลายปี 2024 แต่ไม่ได้เปรี้ยงแบบที่หวังไว้ → เพราะประสิทธิภาพยังตามหลัง AMD, แถมยังมีบั๊กที่ทำให้ SSD PCIe 5.0 บางตัว “ถูกลดความเร็วแบบไม่ตั้งใจ” แต่ Intel ก็ยังไม่ยอมแพ้ → เตรียมปล่อย Arrow Lake Refresh ช่วงครึ่งหลังปี 2025 → โดยเน้น “อัปเกรด NPU” เป็นรุ่นที่แรงขึ้นมากพอจะรองรับ Copilot+ จาก Microsoft ได้ → นี่อาจเป็นพีซีตั้งโต๊ะแรกที่ใช้ฟีเจอร์อย่าง Recall, Studio Effects, AI text/image summary ได้เต็มๆ แบบไม่ต้องพึ่งการ์ดจอแยก ถึงจะยังใช้ซีพียูและจีพียูจาก Arrow Lake เดิม → Intel พยายามเน้นว่า “นี่คือ NPU รุ่นใหม่แบบเดียวกับที่ใช้ในโน้ตบุ๊ก Lunar Lake” → และถ้าใครอยู่ในสาย Productivity หรือ AI application ก็น่าจะได้ประโยชน์ → แต่ถ้าคุณเป็น “เกมเมอร์” → ข่าวร้ายคือ Refresh นี้ไม่ได้เพิ่ม performance เกมเลย ✅ Intel เตรียมปล่อย Arrow Lake Refresh ช่วงครึ่งหลังปี 2025 (Core Ultra 200 Refresh)   • Clock speed เพิ่มขึ้นเล็กน้อย   • ยังใช้สถาปัตยกรรมซีพียู/จีพียูเดิม ✅ เพิ่ม NPU รุ่นใหม่ (NPU 4) → รองรับ AI workload และ Copilot+ เต็มระบบ   • NPU 4 = รุ่นเดียวกับชิปโน้ตบุ๊ก Lunar Lake   • ต่างจาก NPU เดิม (ใน Core Ultra 200 เดิม) ที่แรงไม่พอ ✅ อาจเป็นพีซีตั้งโต๊ะแรกที่ใช้งานฟีเจอร์ของ Copilot+ ได้จริง เช่น   • Recall, Image/Document summarization, Live caption, Studio effects ฯลฯ   • โดยไม่ต้องพึ่ง cloud หรือการ์ดจอ AI ✅ ยังใช้ซ็อกเก็ตเดิม (LGA 1851) → รองรับเมนบอร์ดจาก Arrow Lake รุ่นเดิม ✅ แม้จะเป็น Refresh แต่ถือว่าเป็น “จุดเริ่มของ AI PC บนเดสก์ท็อป” ที่แท้จริง https://www.techspot.com/news/108598-intel-preparing-arrow-lake-refresh-bring-copilot-features.html

นี้คือการเคลียร์ใจครั้งใหญ่ของ AMD — หลังผู้ใช้ Ryzen เจอปัญหา “TPM ล้มเหลว + เครื่องเข้าสู่ BitLocker Recovery” โดยไม่มีใครรับผิดชอบเต็มๆ มาตั้งแต่ปี 2022 จนล่าสุด AMD ออกมาชี้แจงว่า ตนแก้ปัญหาให้ตั้งแต่ปีนั้นแล้ว แต่ “ผู้ผลิตเมนบอร์ดหลายรายไม่ยอมปล่อยอัปเดต” ใครที่ใช้ Ryzen Gen 1 ถึง Gen 3 อาจเคยเจอปัญหาเวลาเปิดเครื่องแล้ว BitLocker ขึ้น Recovery แบบไม่ทันตั้งตัว → สาเหตุที่แท้จริงคือ TPM Attestation ล้มเหลว (error 0x80070490) ทำให้ Windows ไม่มั่นใจว่าระบบยัง “น่าเชื่อถือ” อยู่หรือไม่ → ซึ่ง TPM คือชิปหรือเฟิร์มแวร์ที่ช่วยให้ Windows เข้ารหัสและตรวจสอบความปลอดภัยในเครื่อง → หากล้มเหลว เครื่องจะเข้าสู่ BitLocker Recovery ทันที และต้องใช้ “Recovery Key” ปลดล็อก Microsoft เคยบอกว่าปัญหานี้ถูกแก้แล้วใน firmware รุ่นใหม่ → แต่ผู้ใช้ยังเจออยู่ และคิดว่า AMD ไม่ยอมแก้ → ล่าสุด AMD ออกมาบอกว่า “เราอัปเดต TPM firmware ให้ผู้ผลิตบอร์ดตั้งแต่ปี 2022 แล้ว แต่บางรายไม่ยอมปล่อยให้ผู้ใช้โหลด” → สรุปคือต้นเหตุอยู่ที่ “เมนบอร์ดไม่ได้อัปเดต firmware” นั่นเอง AMD แนะนำให้รันคำสั่งนี้เพื่อเช็กว่าเครื่องคุณเจอปัญหานี้ไหม: ============================================ powershell.exe -Command Get-TPM ============================================ หากใช้ fTPM 3.*.0 บนเมนบอร์ด AM4 ก็มีโอกาสเจอบั๊กนี้ → AMD แนะนำให้ติดต่อผู้ผลิตบอร์ดโดยตรงเพื่อสอบถามว่า firmware รุ่นล่าสุดอัปเดตปัญหานี้หรือยัง → และถ้าจะอัปเดต TPM firmware ต้อง “Suspend BitLocker ก่อน” มิฉะนั้นเครื่องอาจล็อกถาวร! ✅ AMD ชี้แจงว่าแก้บั๊ก TPM Attestation Fail ตั้งแต่ปี 2022 แล้ว   • ส่ง firmware ให้ผู้ผลิตเมนบอร์ดเรียบร้อย  • แต่บางผู้ผลิต “ไม่ยอมปล่อยอัปเดตให้ผู้ใช้” ✅ ปัญหาหลักอยู่ที่เมนบอร์ด AMD fTPM 3..0 → พบใน Ryzen 1000 ถึง Ryzen 5000 (Zen1–Zen3)*   • โดยเฉพาะบนเมนบอร์ด AM4 ✅ อาการ: TPM ล้มเหลว → Windows เข้า BitLocker Recovery อัตโนมัติ   • ต้องมี Recovery Key หรือ Recovery Password เพื่อปลดล็อก ✅ AMD แนะนำให้เช็กสถานะ TPM โดยใช้คำสั่ง Powershell   • และติดต่อผู้ผลิตเมนบอร์ดเพื่อขอ TPM firmware รุ่นใหม่ ✅ หากจะอัปเดต TPM firmware → ควร Suspend BitLocker ชั่วคราวก่อน   • ไม่เช่นนั้นระบบอาจลบ TPM โดยไม่ตั้งใจ และเข้าล็อกทันทีเมื่อบูตใหม่ ✅ AMD เตือนว่า บางกรณี TPM fail ทำให้ผู้ใช้เล่นเกมออนไลน์ที่ต้องการ TPM ไม่ได้ https://www.neowin.net/news/amd-finally-clarifies-windows-tpm--bitlocker-bug-that-still-affects-ryzen-cpus/

Sparkle เปิดตัวการ์ดจอตระกูล Arc Pro B60 สามรุ่นรวด → รุ่นแรกเป็นแบบพัดลมเป่า (blower) ขนาด 24GB → รุ่นที่สองเป็นแบบระบายความร้อนแบบพาสซีฟ (ไม่มีพัดลม) ขนาด 24GB เหมาะกับ server → รุ่นสุดท้ายคือ “ไพ่ตาย” — การ์ด dual-GPU ขนาด 48GB ที่แรงกว่าและกินไฟน้อยกว่ารุ่นของ MaxSun ที่เคยออกมาก่อนหน้านี้ จุดเด่นของแต่ละ GPU คือมี 20 Xe-core + 160 XMX engine (หน่วยเร่ง AI) → ทำให้สามารถประมวลผล AI แบบ INT8 ได้สูงสุด 394 TOPS → รองรับ ray tracing และการเข้ารหัส AV1 ด้วย Xe media engine ถึงจะดูคล้ายการ์ดเกม แต่ Arc Pro B60 ถูกออกแบบมาสำหรับ AI inference, media workstation, และ data lab โดยเฉพาะ → ไม่ใช้ multi-GPU แบบ SLI หรือแบ่งงาน render แบบการ์ดเกม → แต่ใช้โครงสร้างที่แชร์ PCIe x16 ด้วยกัน โดยแต่ละชิปใช้ 8 เลนเท่า ๆ กัน การมีรุ่นพาสซีฟแสดงให้เห็นว่า Sparkle จับกลุ่ม server/data center ชัดเจน → พร้อมทั้งใช้ไดรเวอร์ Pro ที่เน้นเสถียรภาพสำหรับซอฟต์แวร์เวิร์กสเตชัน → และยังรองรับ consumer driver เผื่อบางงานที่เบาลง หรือใช้ใน mini-AI desktop ✅ Sparkle เปิดตัว Arc Pro B60 Series แบบมืออาชีพ 3 รุ่น:   • Blower 24GB  • Passive cooling 24GB (เงียบและเหมาะกับ rack/server)   • Dual-GPU 48GB พร้อมระบายความร้อนแบบ blower ✅ ทุกรุ่นใช้สถาปัตยกรรม Intel Battlemage พร้อม 20 Xe-core + 160 XMX engine ต่อชิป   • INT8 AI throughput สูงถึง 394 TOPS (รวม 2 GPU)   • รองรับ ray tracing + AV1 encode ✅ การ์ด dual-GPU ใช้พลังงาน 300W → แรงแต่ยังควบคุมความร้อนได้ดี   • แบ่งเลน PCIe 5.0 x16 แบบ 8+8   • ไม่แชร์ RAM ระหว่าง 2 GPU ✅ รองรับ Linux multi-GPU และ OneAPI → เหมาะกับงาน HPC, วิจัย, AI inferencing ขนาดใหญ่ ✅ เปิดตัวปลายปี 2025 → มาทันช่วงตลาด AI desktop–workstation กำลังโต https://www.techradar.com/pro/another-dual-intel-gpu-card-with-48gb-vram-launched-as-arc-pro-emerges-as-cheap-nvidia-and-amd-alternative-for-ai-crowd

Nvidia เปิดตัว RTX 5050 แบบเงียบ ๆ และไม่มีใครได้การ์ดมาทดสอบก่อน วันเปิดขายก็ไม่มีรีวิวให้ดู → ส่อแววแปลก ๆ ตั้งแต่ต้น → จนทีม TechSpot ต้อง “ซื้อเอง” มาราว 500 ดอลลาร์ออสเตรเลียเพื่อรีวิว ผลคือ…มันคือการ์ดระดับเริ่มต้นที่ใช้แรม 8GB GDDR6 บัส 128 บิต → สถาปัตยกรรม Blackwell เหมือน RTX 5090 แต่ถูกตัดสเปกลงหนัก → ความแรงโดยเฉลี่ยในเกม 18 เกมอยู่ที่ 66 fps ที่ 1080p → ต่ำกว่า Radeon RX 7600 เสียอีก ที่น่าผิดหวังคือ ราคาประมาณ $250 นี้ เทียบแล้วแพงกว่า RX 9060 XT (8GB) ที่แรงกว่า 44% → และถ้าไปเล่นรุ่น 9060 XT แบบ 16GB ที่ราคาประมาณ $370 ก็แรงกว่า 80% เลย! ✅ GeForce RTX 5050 เปิดขาย 1 ก.ค. 2025 ด้วยราคา $250   • ไม่มีรีวิวล่วงหน้า   • ไม่มีเครื่องเทสต์ให้สื่อ ✅ สเปกหลักของ RTX 5050:   • 8GB GDDR6 @ 20Gbps   • บัส 128 บิต, 320 GB/s   • ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell (GB207)   • 130W TDP, PCIe 5.0 x8   • รองรับ DLSS 4 ✅ ค่าเฉลี่ย 1080p เล่นเกม 18 เกม = 66 fps → ต่ำกว่า RX 7600 (~3%)   • RX 9060 XT 8GB แรงกว่า 44% ในราคาแพงกว่าเพียง ~20%   • RX 9060 XT 16GB แรงกว่า 80% ที่ $370 ✅ ข้อดี:   • ประหยัดพลังงาน   • รองรับ DLSS4   • เย็นพอใช้ (73°C ที่โหลดเต็ม) #ลุงฟันธง 1️⃣ ใครคิดจะ upgrade จาก RTX 3050 อย่าเลยครับ รอซื้อเครื่องใหม่เลย 2️⃣ ใครคิดจะซื้อเครื่องใหม่เล็งไปที่ APU ของ AMD เช่น 8700G น่าจะโอเคกว่า 3️⃣ ใครเป็นสาวก CPU Intel ซื้อเลยครับ https://www.techspot.com/review/3011-nvidia-geforce-rtx-5050/

ลองนึกภาพว่าในแร็กเซิร์ฟเวอร์เดียว เราสามารถวางชิป Xeon รุ่นใหม่ถึง 4 ซ็อกเก็ตได้ → รวมเป็น 768 คอร์เต็ม ๆ → ใช้พลังงานรวม 2,000W → พร้อมรัน LLM หรือ inference workload ได้เลย โดยไม่ต้องพึ่ง GPU นี่ยังไม่รวมระบบแรมที่รองรับได้ถึง 16 แชนแนล DDR5 ความเร็ว 12,800 MT/s ต่อ DIMM ด้วยมาตรฐาน MRDIMM Gen 2 → ช่วยระบายข้อมูลเข้า-ออกจากคอร์ระดับ “Panther Cove” ได้แบบไม่ติดขัด Intel ยังเพิ่มความสามารถด้าน AI แบบเนทีฟในซีพียูนี้ เช่น - รองรับ TF32 แบบของ NVIDIA - เพิ่ม support สำหรับ FP8 - เพิ่มความสามารถของ APX และ AMX → เพื่อเร่ง inference ขนาดเล็กให้รันบนซีพียูได้เลย และนี่จะเป็นผลิตภัณฑ์ 18A node ตัวแรกของ Intel ในระดับ mass production → เชื่อมโยงกับการเปิดตัว AI accelerator ของค่าย Jaguar Shores ได้อย่างสมบูรณ์ในระบบเดียว ✅ Intel Diamond Rapids Xeon 7 จะมีสูงสุด 192 P-Core แท้ใน SKU รุ่นท็อป   • แบ่งเป็น 4 tile, tile ละ 48 คอร์   • ไม่มี E-Core แบบ Xeon 6 ✅ TDP สูงสุดต่อซ็อกเก็ต = 500W   • รองรับระบบระบายความร้อนระดับองค์กร ✅ รองรับแรม DDR5 แบบ 8 หรือ 16 แชนแนล   • ใช้ MRDIMM Gen 2 → Bandwidth ระดับ 12,800 MT/s ต่อ DIMM   • ทำงานร่วมกับคอร์ Panther Cove ได้เต็มประสิทธิภาพ ✅ รองรับเทคโนโลยีใหม่ด้าน AI และคณิตศาสตร์ความละเอียดต่ำ   • TF32 (ของ NVIDIA)   • FP8 → ลด latency inference model   • AMX และ APX รุ่นใหม่ ✅ รองรับ PCIe Gen 6 สำหรับเชื่อมต่อ accelerator ภายนอก ✅ วางจำหน่ายปี 2026 ควบคู่กับ AI accelerator รุ่น Jaguar Shores ✅ ระบบ 4 ซ็อกเก็ตสามารถรวมได้ถึง 768 คอร์ และใช้ไฟ 2,000W ‼️ การผลักดันสู่ TDP 500W ต่อซ็อกเก็ตอาจสร้างความท้าทายให้กับระบบระบายความร้อนและพลังงานในดาต้าเซ็นเตอร์   • ต้องใช้ระบบระบายระดับของเหลว (liquid cooling) หรือ sub-ambient ‼️ Intel จะต้องพิสูจน์ว่าประสิทธิภาพต่อวัตต์จะ “คุ้มพลังงาน” กว่า AMD EPYC รุ่น Zen 6/7 ที่กำลังจะเปิดตัว   • เพราะ AMD นำหน้าไปก่อนในประสิทธิภาพและ efficiency ตลาดเซิร์ฟเวอร์ช่วงหลัง https://www.techpowerup.com/338664/intel-diamond-rapids-xeon-cpu-to-feature-up-to-192-p-cores-and-500-w-tdp

ลองนึกถึงเซิร์ฟเวอร์ที่สมัยก่อนต้องใช้ชิป 32 คอร์, แรม 8 แชนแนล เต็มแร็ก แต่ตอนนี้… AMD ออกรุ่นน้องใหม่ EPYC 4585PX ในซีรีส์ “Grado” ซึ่งใช้แค่ 2 แถวแรม DDR5 + ระบบจิ๋ว ๆ แบบ NAS ก็ยังแรงกว่า → ในการทดสอบโดย Phoronix บน Ubuntu 25.04 พบว่า: - ชิปรุ่นเล็กตัวนี้แรงกว่าชิปรุ่นท็อปดั้งเดิม EPYC 7601 ถึง 2.69 เท่า - แถมประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีกว่า 2.85 เท่า - ใช้พลังงานรวมน้อยลง (จาก 238W → เหลือ 225W) ทั้งที่ CPU เปล่า ๆ กินไฟพอ ๆ กัน ถือว่าเป็นบทพิสูจน์ว่า “สถาปัตยกรรมใหม่เจ๋งกว่าการอัดจำนวน” → EPYC 4585PX บนบอร์ดเล็ก ๆ + DDR5 เพียง 2 แถว ยังชนะเซิร์ฟเวอร์ 8 แชนแนลในอดีต → เหมาะมากสำหรับ NAS, เซิร์ฟเวอร์ประหยัดพลังงาน หรือ infra ที่ต้องการพื้นที่–ความเย็นน้อย ✅ EPYC 4585PX (ซีรีส์ EPYC 4005 “Grado”) แรงกว่า EPYC 7601 ถึง 2.69 เท่า   • ทดสอบบน Ubuntu 25.04 กับ 200+ เวิร์กโหลด: HPC, คอมไพล์, วิดีโอ, สคริปต์ ฯลฯ ✅ ประสิทธิภาพต่อวัตต์ (Performance/Watt) ดีกว่า 2.85 เท่า   • สะท้อนประสิทธิภาพของสถาปัตยกรรมที่พัฒนาแล้ว ✅ วัดพลังงานทั้งระบบ: EPYC 4585PX ใช้ 225W vs EPYC 7601 ใช้ 238W   • แสดงให้เห็นว่าประหยัดขึ้นทั้งระบบ ไม่ใช่แค่ตัวชิป ✅ แม้มีแค่ 2 แถวแรม DDR5 แต่ยังชนะเซิร์ฟเวอร์ 8 แชนแนลในหลาย ๆ งาน   • ชี้ว่าความสามารถของแรมไม่ได้วัดแค่จากจำนวนแชนแนล ✅ ระบบทดสอบใช้ Supermicro board + RAM น้อย → เหมาะกับ NAS หรือ SOHO infra มาก ✅ Grado เป็นซีรีส์ประหยัดพลังงาน ราคาถูกกว่า EPYC 9005 สูงมาก แต่ประสิทธิภาพน่าประทับใจ https://www.techradar.com/pro/16-core-amd-epyc-4005-cpu-is-almost-3x-faster-than-amds-first-server-flagship-and-i-cant-believe-what-a-bargain-that-is

ลืมภาพเดิมของเครื่องพิมพ์ 3 มิติที่เป็นกล่องใหญ่ ๆ ไปได้เลยครับ — เพราะทีมนักวิจัยจาก MIT ได้รวมเทคโนโลยี “ซิลิคอนโฟโตนิกส์” (Silicon Photonics) เข้ากับ “เรซินแข็งตัวด้วยแสง” จนสามารถสร้างเครื่องพิมพ์ 3 มิติที่: - เล็กเท่าเหรียญ 1 เหรียญ - ไม่มีชิ้นส่วนเคลื่อนไหว - ใช้เสาแสงนาโน (nano-antennas) ที่ควบคุมทิศแสงจากเลเซอร์ - ยิงลำแสงเข้าไปในอ่างเรซิน → แข็งตัวกลายเป็นแบบ 2 มิติภายในไม่กี่วินาที ทีมงานเตรียมพัฒนาต่อให้สามารถ “พิมพ์แบบ 3 มิติแบบโวลูม” (Volumetric 3D Printing) ได้ในอนาคต → เป้าหมายคือ “สร้างโฮโลแกรมแสงในเรซิน” และให้ชิปทำหน้าที่เสมือนเครื่องพิมพ์ 3 มิติเพียงแค่ใช้แสงขั้นเดียว → ถ้าทำสำเร็จ จะปฏิวัติโลกของเครื่องพิมพ์ 3 มิติแบบพกพาอย่างแท้จริง ✅ ทีม MIT พัฒนาเครื่องพิมพ์ 3 มิติที่อยู่บนชิปซิลิคอนขนาดเท่าเหรียญ   • ใช้เทคโนโลยี Silicon Photonics   • ไม่มีชิ้นส่วนเคลื่อนไหว ✅ เสาแสงนาโนควบคุมเลเซอร์ให้ยิงเข้าสู่อ่างเรซิน   • แข็งตัวเป็นลวดลายแบบ 2D ภายในไม่กี่วินาที   • ใช้ฟิล์มเรซินพิเศษที่คิดค้นร่วมกับมหาวิทยาลัย UT Austin ✅ แผนต่อไป: สร้างชิปที่สามารถ “ยิงแสงเป็นโฮโลแกรม” ลงในเรซินเพื่อพิมพ์วัตถุแบบ 3D โวลูมในขั้นตอนเดียว   • แนวคิดนี้ถูกตีพิมพ์ในวารสาร Nature แล้ว   • เป้าหมายสุดท้าย: 3D printer แบบใส่กระเป๋าได้เลย ✅ ชิปโฟโตนิกส์ใช้งานคล้ายอุปกรณ์ส่งข้อมูลด้วยแสงของ Nvidia และ AMD   • ช่วยยืนยันว่าเทคโนโลยีนี้ไม่ใช่เรื่องเพ้อฝัน https://www.tomshardware.com/3d-printing/mit-team-creates-chip-based-3d-printer-the-size-of-a-coin-cures-resin-using-only-light-handheld-3d-printing-tech-enabled-by-silicon-photonics

ใครที่หวังว่าราคาการ์ดจอ RTX 5090 หรือ 5080 จะ “ตกลงมาใกล้ MSRP” ตอนนี้คงต้องรอต่อไปครับ… เพราะผลสำรวจจาก Gamers Nexus พบว่า: - โดยเฉลี่ยแล้วการ์ดจอในตลาดมีราคาสูงกว่า MSRP ถึง 31.8% - รุ่นที่แพงเกิน MSRP ที่สุดคือ RTX 5080 (+57%) และ RTX 5090 (+52.7%) - Intel ก็ไม่น้อยหน้า เพราะ B580 และ B570 ขึ้นไปเกิน 50% เช่นกัน (แม้จะเพราะบางแบรนด์ตั้งราคาสูงเกิน) - รุ่นเดียวที่ “ใกล้เคียงกับ MSRP” มักเป็นรุ่น 8GB ที่ความต้องการต่ำ เช่น RTX 5060, RX 9060 XT ที่น่าหนักใจกว่าคือ… แม้แต่การ์ดที่เปิดตัวพร้อมราคาที่ดูดีอย่าง RX 9070 XT (MSRP $599) ก็กลับ “มีแค่ 1 จาก 26 รุ่น” ที่ตั้งราคาตาม MSRP และยังไม่มีของในสต็อก → ทั้งที่ตอนเปิดตัว AMD เคยระบุชัดว่า MSRP นี้จะ “ไม่ใช่แค่ช่วงเปิดตัว” Gamers Nexus ยังสรุปว่า “ราคาจริงของการ์ด” ได้กลายเป็นเรื่องที่ไม่ขึ้นกับ MSRP แล้ว — เพราะแม้แต่รุ่นระดับเริ่มต้น ก็มีมาร์กอัปเท่ากับการ์ดเรือธงสมัยก่อน https://www.techspot.com/news/108567-most-graphics-cards-sell-well-above-msrp-led.html