🚀 “SK hynix เปิดตัว HBM4 พร้อมผลิตจริง — หน่วยความจำ AI ที่เร็วที่สุดในโลก พร้อมลดพลังงานศูนย์ข้อมูล” SK hynix ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาและเตรียมการผลิตหน่วยความจำ HBM4 เป็นรายแรกของโลกเมื่อวันที่ 12 กันยายน 2025 โดยชิปนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงานประมวลผล AI ที่ต้องการความเร็วสูงและประสิทธิภาพด้านพลังงานอย่างเข้มข้น โดยถือเป็นก้าวสำคัญที่ช่วยปลดล็อกข้อจำกัดของโครงสร้างพื้นฐาน AI ในปัจจุบัน HBM4 มีการปรับปรุงครั้งใหญ่จากรุ่นก่อนหน้า โดยเพิ่มจำนวนช่องสัญญาณ I/O เป็น 2,048 ช่อง — มากกว่ารุ่น HBM3E ถึงสองเท่า ส่งผลให้แบนด์วิดธ์เพิ่มขึ้นอย่างมหาศาล และประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้นกว่าเดิมถึง 40% ซึ่งช่วยลดต้นทุนการดำเนินงานของศูนย์ข้อมูลได้อย่างมีนัยสำคัญ SK hynix ระบุว่า HBM4 สามารถเพิ่มประสิทธิภาพของบริการ AI ได้สูงสุดถึง 69% และมีความเร็วในการทำงานเกินมาตรฐาน JEDEC ที่ 8 Gbps โดยสามารถทำงานได้มากกว่า 10 Gbps ซึ่งถือเป็นระดับที่สูงที่สุดในอุตสาหกรรม ณ ขณะนี้ นอกจากนี้ยังใช้กระบวนการผลิตขั้นสูง MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) และเทคโนโลยี 1bnm ซึ่งเป็นเจเนอเรชันที่ 5 ของกระบวนการ 10 นาโนเมตร เพื่อเพิ่มความเสถียรในการผลิตและลดความเสี่ยงจากการบิดตัวของชิปที่ซ้อนกันหลายชั้น การเปิดตัว HBM4 ส่งผลให้หุ้นของ SK hynix พุ่งขึ้นทันทีเกือบ 6% และสร้างความเชื่อมั่นว่า SK hynix จะกลายเป็นผู้นำด้านหน่วยความจำสำหรับยุค AI อย่างแท้จริง ✅ จุดเด่นของ HBM4 จาก SK hynix ➡️ เป็นหน่วยความจำรุ่นใหม่สำหรับงาน AI ที่มีแบนด์วิดธ์สูงและประหยัดพลังงาน ➡️ เพิ่มจำนวนช่องสัญญาณ I/O เป็น 2,048 ช่อง — มากกว่ารุ่นก่อนหน้า 2 เท่า ➡️ ประสิทธิภาพด้านพลังงานดีขึ้นกว่าเดิม 40% ➡️ เพิ่มประสิทธิภาพของบริการ AI ได้สูงสุดถึง 69% ✅ เทคโนโลยีการผลิตและมาตรฐาน ➡️ ใช้กระบวนการ MR-MUF เพื่อควบคุมการบิดตัวและระบายความร้อน ➡️ ใช้เทคโนโลยี 1bnm (เจเนอเรชันที่ 5 ของ 10nm) เพื่อเพิ่มความเสถียรในการผลิต ➡️ ความเร็วในการทำงานเกิน 10 Gbps — สูงกว่ามาตรฐาน JEDEC ที่ 8 Gbps ➡️ พร้อมเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์แล้วในโรงงานที่อินชอน ประเทศเกาหลีใต้ ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ HBM4 เป็นรุ่นที่ 6 ต่อจาก HBM, HBM2, HBM2E, HBM3 และ HBM3E ➡️ ใช้ใน GPU และ AI accelerator รุ่นใหม่จาก NVIDIA และ AMD ➡️ ตลาดหน่วยความจำ AI เติบโตอย่างรวดเร็วจากความต้องการของศูนย์ข้อมูล ➡️ SK hynix แซง Samsung ขึ้นเป็นผู้นำด้าน DRAM ในไตรมาสล่าสุด https://www.techpowerup.com/340924/sk-hynix-completes-worlds-first-hbm4-development-and-readies-mass-production

🧊 “Intel ปลุกชีพ Comet Lake อีกครั้งในปี 2025 — เปิดตัว Core i5-110 บนสถาปัตยกรรม 14nm+++ ที่ไม่มีอะไรใหม่เลย” ในยุคที่โลกกำลังมุ่งหน้าสู่ชิปขนาดเล็กระดับ 3 นาโนเมตร Intel กลับสร้างความประหลาดใจด้วยการเปิดตัว Core i5-110 ซึ่งเป็นการนำชิป Comet Lake จากปี 2020 กลับมารีแบรนด์ใหม่ในชื่อ Core Series 1 โดยไม่มีการเปลี่ยนแปลงใด ๆ ทั้งด้านสเปกหรือเทคโนโลยีการผลิต Core i5-110 ใช้สถาปัตยกรรม Skylake บนกระบวนการผลิต 14nm+++ มี 6 คอร์ 12 เธรด ความเร็วพื้นฐาน 2.9 GHz และบูสต์สูงสุด 4.3 GHz พร้อมแคช L3 ขนาด 12MB และ TDP 65W ซึ่งเหมือนกับ Core i5-10400 ทุกประการ แม้แต่กราฟิกในตัวก็ยังเป็น Intel UHD 630 ตัวเดิม Intel เปิดตัวชิปนี้ในไตรมาส 3 ปี 2025 โดยวางราคาไว้ที่ $200 เท่ากับราคาตอนเปิดตัว Core i5-10400 เมื่อ 5 ปีก่อน ซึ่งสร้างคำถามว่า “นี่คือการรีแบรนด์เพื่ออะไร?” เพราะ LGA1200 ซึ่งเป็นซ็อกเก็ตที่รองรับชิปนี้ก็ถูกแทนที่ไปแล้วถึงสองรุ่น แม้ Intel จะพยายามรวมชิปนี้ไว้ใน Core Series 1 ซึ่งเดิมใช้กับ Raptor Lake แบบฝังตัวและโน้ตบุ๊ก แต่การนำชิปเก่ากลับมาโดยไม่มีการปรับปรุงใด ๆ ทำให้หลายฝ่ายมองว่าเป็นการเคลื่อนไหวที่ไร้เหตุผล และอาจสร้างความสับสนให้กับผู้บริโภค ✅ รายละเอียดของ Core i5-110 ➡️ เปิดตัวในไตรมาส 3 ปี 2025 บนสถาปัตยกรรม Comet Lake (Skylake) ➡️ ใช้กระบวนการผลิต 14nm+++ แบบเดิมจากปี 2020 ➡️ สเปกเหมือนกับ Core i5-10400 ทุกประการ: 6 คอร์ 12 เธรด, 2.9–4.3 GHz, 12MB L3 cache ➡️ รองรับ LGA1200 และเมนบอร์ดซีรีส์ 400/500 ✅ การรีแบรนด์และการตลาด ➡️ Intel รวมชิปนี้ไว้ใน Core Series 1 ซึ่งเดิมใช้กับ Raptor Lake แบบฝังตัว ➡️ เปิดตัวพร้อมกับ Core 5 120 ซึ่งก็เป็นการรีแบรนด์เช่นกัน ➡️ ไม่มีการปรับปรุงด้านประสิทธิภาพหรือฟีเจอร์ใหม่ ➡️ ราคาเปิดตัว $200 เท่ากับ Core i5-10400 เมื่อ 5 ปีก่อน ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Comet Lake เป็นรุ่นที่ใช้สถาปัตยกรรม Skylake ซึ่งเปิดตัวครั้งแรกในปี 2015 ➡️ ชิป 14nm+++ ควรมีต้นทุนการผลิตต่ำมากในปี 2025 ➡️ LGA1200 ถูกแทนที่ด้วย LGA1700 และ LGA1851 แล้ว ➡️ ชิปใหม่อย่าง Arrow Lake และ Nova Lake ใช้เทคโนโลยีที่ล้ำหน้ากว่าหลายเท่า ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ Core i5-110 เป็นการรีแบรนด์แบบไม่มีการปรับปรุงใด ๆ — ไม่ใช่ชิปรุ่นใหม่จริง ⛔ LGA1200 เป็นซ็อกเก็ตที่เลิกใช้แล้ว — ผู้ใช้ทั่วไปอาจไม่มีเมนบอร์ดที่รองรับ ⛔ ราคา $200 ถือว่าแพงเกินไปสำหรับชิปที่ไม่มีอะไรใหม่ ⛔ ไม่มีฟีเจอร์ใหม่ เช่น PCIe 5.0, DDR5 หรือ AI acceleration ⛔ การรวมชิปเก่าไว้ในซีรีส์ใหม่อาจทำให้ผู้บริโภคสับสนเรื่องรุ่นและความสามารถ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-14nm-desktop-cpus-are-making-a-comeback-chipmaker-inexplicably-resurrects-comet-lake-from-five-years-ago-with-new-core-i5-110

🚀 “Apple A19 Pro แรงทะลุเดสก์ท็อป — ชิป iPhone 17 Pro ใหม่ แซง Ryzen 9 ในการทดสอบแบบแกนเดียว” Apple ยังคงเดินหน้าสร้างความประหลาดใจในวงการชิปสมาร์ตโฟน ล่าสุดกับการเปิดตัว A19 Pro สำหรับ iPhone 17 Pro และ Pro Max ที่ไม่เพียงแค่แรงกว่า A18 Pro รุ่นก่อนหน้า แต่ยังสามารถเอาชนะชิปเดสก์ท็อประดับสูงอย่าง AMD Ryzen 9 9950X ได้ในการทดสอบแบบ single-thread บน Geekbench 6 A19 Pro ใช้สถาปัตยกรรมแบบ 2P+4E (2 แกนประสิทธิภาพ + 4 แกนประหยัดพลังงาน) ความเร็วสูงสุด 4.26 GHz พร้อมปรับปรุง branch prediction และเพิ่ม front-end bandwidth ทำให้ประสิทธิภาพต่อรอบคำสั่งดีขึ้นอย่างชัดเจน โดยคะแนน single-thread อยู่ที่ 3,895 ซึ่งสูงกว่า Ryzen 9 9950X ถึง 11.8% และสูงกว่า Apple M4 ถึง 5.3% ด้านกราฟิก A19 Pro ก็ไม่น้อยหน้า ด้วย GPU แบบ 6-cluster ที่ทำคะแนนได้ถึง 45,657 บน Geekbench Metal — เพิ่มขึ้นจาก A18 Pro ถึง 37% และใกล้เคียงกับ GPU ใน iPad Air รุ่น M2/M3 รวมถึง Radeon 890M ของ AMD แม้คะแนน multi-thread จะยังตามหลังชิปเดสก์ท็อปอย่าง Ryzen และ Core i9 แต่ก็ถือว่าแรงขึ้นจากรุ่นก่อนถึง 12% และเพียงพอต่อการใช้งานทั่วไปบนมือถือ โดย Apple ยังใช้เทคโนโลยีการผลิต N3P จาก TSMC ซึ่งช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และลดการใช้พลังงานได้ถึง 10% ✅ ประสิทธิภาพของ A19 Pro ➡️ คะแนน single-thread Geekbench 6 สูงถึง 3,895 — แซง Ryzen 9 9950X และ Apple M4 ➡️ คะแนน multi-thread อยู่ที่ 9,746 — เพิ่มขึ้น 12% จาก A18 Pro ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม 2P+4E ความเร็วสูงสุด 4.26 GHz พร้อม cache ใหญ่ขึ้น 50% ➡️ ผลิตด้วยเทคโนโลยี N3P จาก TSMC — เพิ่มประสิทธิภาพและลดพลังงาน ✅ ประสิทธิภาพด้านกราฟิก ➡️ GPU แบบ 6-cluster ทำคะแนน Metal ได้ 45,657 — เพิ่มขึ้น 37% จากรุ่นก่อน ➡️ ความเร็วในการประมวลผลภาพ เช่น Gaussian Blur สูงถึง 3.53 Gpixels/sec ➡️ ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ iPad Air รุ่น M2/M3 และ Radeon 890M ➡️ รองรับงานหนัก เช่น depth-of-field, face detection, particle physics ได้ดี ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ A19 Pro ถูกใช้ใน iPhone 17 Pro และ Pro Max พร้อม vapor chamber cooling ➡️ Apple เน้นการเพิ่ม IPC มากกว่าการเร่งความถี่สูงสุด ➡️ ชิปนี้ยังไม่สามารถแซง Ryzen 9 หรือ Core i9 ในงาน multi-thread ได้ ➡️ เหมาะกับงานที่เน้นประสิทธิภาพต่อแกน เช่น เกม, AI inference, การตัดต่อ ‼️ คำเตือนและข้อจำกัด ⛔ คะแนน Geekbench ยังไม่สะท้อนประสิทธิภาพจริงในทุกแอปพลิเคชัน ⛔ A19 Pro ยังตามหลัง Ryzen 9 และ Core i9 ในงาน multi-thread อย่างชัดเจน ⛔ Apple ไม่เปิดเผยรายละเอียด GPU อย่างเป็นทางการ — ข้อมูลยังไม่สมบูรณ์ ⛔ การเพิ่มประสิทธิภาพจากรุ่นก่อนหน้าอยู่ที่ 11–12% ซึ่งน้อยกว่ารุ่นก่อน ⛔ การเปรียบเทียบกับชิปเดสก์ท็อปต้องพิจารณบริบทการใช้งานที่ต่างกัน https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/apples-a19-pro-beats-ryzen-9-9950x-in-single-thread-geekbench-tests-iphone-17-pro-chip-packs-11-12-percent-cpu-performance-bump-gpu-performance-up-37-percent-over-predecessor

🧩 “Intel ยืนยันรีเฟรช Arrow Lake ปี 2026 ก่อนเปิดตัว Nova Lake ปลายปี — ยอมรับมีช่องโหว่ในตลาดเดสก์ท็อป แต่มั่นใจแผนระยะยาว” ในงานประชุมเทคโนโลยีของ Goldman Sachs ล่าสุด Intel ได้ออกมายืนยันแผนการเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ โดยจะเริ่มจากการรีเฟรช Arrow Lake ในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 ก่อนจะเปิดตัว Nova Lake ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมใหม่อย่างแท้จริงในช่วงปลายปีเดียวกัน และอาจลากยาวไปถึงต้นปี 2027 John Pitzer รองประธานฝ่ายนักลงทุนสัมพันธ์ของ Intel ยอมรับว่า “มีช่องโหว่ที่ต้องเติมเต็มในตลาดเดสก์ท็อป” โดยเฉพาะเมื่อ AMD ยังคงครองตำแหน่งผู้นำด้านประสิทธิภาพการเล่นเกมด้วย Ryzen 9000 และเตรียมเปิดตัว Zen 6 ภายในปีหน้า ซึ่งอาจทำให้ Intel ต้องเร่งสร้างความน่าสนใจให้กับ Arrow Lake รุ่นรีเฟรชให้มากขึ้น Arrow Lake Refresh จะยังคงใช้แพลตฟอร์ม LGA1851 เดิม และคาดว่าจะอยู่ในตระกูล Core Ultra Series 2 โดยมีการปรับปรุงด้าน binning และความเร็ว boost clock แต่ยังไม่เปลี่ยนแปลงจำนวนคอร์หลักมากนัก ส่วน Nova Lake จะใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA1954 และเป็น Core Ultra Series 4 ที่มาพร้อมสถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด เช่น Coyote Cove P-core และ Arctic Wolf E-core รวมถึงการรองรับการประมวลผลแบบ multi-tile แม้จะมีข่าวลือว่า Nova Lake จะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2nm จาก TSMC แต่ Intel ก็ยังคงใช้ 18A node สำหรับบางรุ่น และเตรียมเปิดตัวเวอร์ชันโมบายในปี 2027 ตามหลังรุ่นเดสก์ท็อป ✅ แผนการเปิดตัวซีพียูของ Intel ➡️ Arrow Lake Refresh เปิดตัวครึ่งแรกของปี 2026 ➡️ Nova Lake เปิดตัวปลายปี 2026 และต่อเนื่องถึงต้นปี 2027 ➡️ Arrow Lake ใช้แพลตฟอร์ม LGA1851 เดิม ➡️ Nova Lake ใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA1954 และสถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด ✅ รายละเอียดทางเทคนิค ➡️ Arrow Lake Refresh ปรับปรุง binning และ boost clock ➡️ Nova Lake ใช้ Coyote Cove P-core และ Arctic Wolf E-core ➡️ รองรับ multi-tile และกราฟิก Xe3 “Celestial” ➡️ คาดว่าจะมีรุ่นสูงสุดถึง 52 คอร์ในเวอร์ชันเดสก์ท็อป ✅ สถานการณ์การแข่งขันกับ AMD ➡️ AMD Ryzen 9000 ยังคงครองตำแหน่งผู้นำด้านเกม ➡️ Zen 6 คาดว่าจะเปิดตัวก่อนสิ้นปี 2026 ➡️ AMD อาจเปิดตัวเวอร์ชันโมบายในปี 2027 ➡️ Intel ต้องเร่งสร้างความน่าสนใจให้กับ Arrow Lake Refresh ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Panther Lake จะเปิดตัวก่อน Arrow Lake Refresh สำหรับตลาดโน้ตบุ๊ก ➡️ Nova Lake จะเป็นซีพียูรุ่นแรกของ Intel ที่ใช้ multi-compute die ➡️ Intel อาจใช้ 14A node สำหรับลูกค้าภายนอกในอนาคต ➡️ Core Ultra Series 3 จะใช้กับ Panther Lake และ Series 4 กับ Nova Lake https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-confirms-arrow-lake-refresh-set-for-2026-nova-lake-later-that-year-company-admits-there-are-holes-to-fill-on-the-desktop-front-says-it-is-confident-in-the-roadmap

🎙️ เรื่องเล่าจาก Nova Lake-S ถึง Zen 6: เมื่อ HWiNFO กลายเป็นผู้เปิดประตูสู่ยุคใหม่ของ CPU สายเดสก์ท็อป ใน release notes ของ HWiNFO เวอร์ชัน 8.31 มีการระบุว่าซอฟต์แวร์จะรองรับแพลตฟอร์มใหม่จากทั้ง Intel และ AMD โดยฝั่ง Intel คือ Nova Lake-S ซึ่งเป็นซีพียูเดสก์ท็อปที่ใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 และมีรุ่นสูงสุดถึง 52 คอร์ ส่วนฝั่ง AMD คือ “Next-Gen Platform” ที่คาดว่าจะเป็นซีรีส์ 900 สำหรับ Zen 6 บนซ็อกเก็ต AM5 เช่นเดิม Nova Lake-S ถูกออกแบบมาให้เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่สุดของ Intel ในรอบหลายปี โดยใช้สถาปัตยกรรมแบบ multi-tile ที่ประกอบด้วย 16 P-cores, 32 E-cores และ 4 LP-E cores รวมเป็น 52 คอร์ในรุ่นสูงสุด โดยไม่มี SMT บน P-core และใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบผสมระหว่าง Intel 14A และ TSMC N2 สำหรับบางส่วนของ SoC ซ็อกเก็ต LGA 1954 มีขนาดเท่ากับ LGA 1700 เดิม (45 × 37.5 มม.) แต่เพิ่มจำนวนขาเพื่อรองรับพลังงานและแบนด์วิดธ์ที่สูงขึ้น พร้อมเปิดตัวคู่กับชิปเซ็ต 900-series เช่น Z990 และ H970 ที่รองรับ DDR5-6400+, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และ Thunderbolt 5 ฝั่ง AMD ก็ไม่น้อยหน้า โดย Zen 6 จะใช้ CCD บน TSMC N2P และ IOD บน N3P ซึ่งเป็นเทคโนโลยีระดับ 2nm และ 3nm ตามลำดับ โดยยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 และคาดว่าจะเปิดตัวพร้อมกับเมนบอร์ดซีรีส์ 900 เช่น X970, B950 และ B940 ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 การที่ HWiNFO เพิ่มการรองรับล่วงหน้า แสดงให้เห็นว่าแพลตฟอร์มเหล่านี้ใกล้เข้าสู่ช่วง Pre-QS หรือการทดสอบก่อนผลิตจริง และจะเป็นจุดเริ่มต้นของการแข่งขันรอบใหม่ระหว่าง Intel และ AMD ในตลาดเดสก์ท็อประดับสูง ✅ การอัปเดตของ HWiNFO ➡️ เวอร์ชัน 8.31 จะรองรับ Intel Nova Lake-S และ AMD Next-Gen Platform ➡️ เป็นครั้งแรกที่ Nova Lake-S ถูกระบุใน release notes ของซอฟต์แวร์ ✅ Intel Nova Lake-S และซ็อกเก็ต LGA 1954 ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม multi-tile: 16 P-cores + 32 E-cores + 4 LP-E cores ➡️ ไม่มี SMT บน P-core และใช้ Intel 14A + TSMC N2 ➡️ ซ็อกเก็ต LGA 1954 มีขนาดเท่าเดิมแต่เพิ่มจำนวนขา ➡️ เปิดตัวพร้อมชิปเซ็ต Z990, H970 รองรับ DDR5-6400+, Wi-Fi 7, Thunderbolt 5 ✅ AMD Zen 6 และแพลตฟอร์ม 900-series ➡️ ใช้ CCD บน TSMC N2P และ IOD บน N3P ➡️ ยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 และเปิดตัวพร้อม X970, B950, B940 ➡️ คาดว่าจะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2026 ✅ ความหมายต่อวงการเดสก์ท็อป ➡️ เป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ทั้งด้านสถาปัตยกรรมและ I/O ➡️ HWiNFO เตรียมพร้อมสำหรับการตรวจสอบสเปกและการทดสอบเบื้องต้น ➡️ จุดเริ่มต้นของการแข่งขันรอบใหม่ระหว่าง Intel และ AMD https://wccftech.com/hwinfo-to-add-support-for-nova-lake-s-and-next-gen-amd-platform-likely-hinting-towards-amd-900-series-for-zen-6/

🎙️ เรื่องเล่าจาก N3P ถึง 5W: เมื่อชิปมือถือระดับเรือธงสามารถเล่นเกม AAA ได้โดยไม่เกิน 5 วัตต์ Qualcomm กำลังเตรียมเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 5 ภายในเดือนกันยายน 2025 โดยใช้เทคโนโลยีการผลิตแบบ 3nm รุ่นที่สามของ TSMC ที่เรียกว่า N3P ซึ่งแม้จะเป็นแค่ “optical shrink” จาก N3E แต่ก็ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นราว 5% ที่พลังงานเท่าเดิม หรือประหยัดพลังงานได้ 5–10% ที่ความเร็วเท่าเดิม จากตัวอย่างชิปที่หลุดออกมา (engineering sample) พบว่าประสิทธิภาพในการเล่นเกมสูงกว่ารุ่น Snapdragon 8 Elite เดิมอย่างชัดเจน โดยเฉพาะในด้าน framerate และการจัดการพลังงาน แม้จะยังไม่มีการเปิดเผยชื่อเกมที่ใช้ทดสอบ แต่มีรายงานว่าชิปสามารถรันเกมกราฟิกหนักได้โดยใช้พลังงานไม่เกิน 5W สิ่งที่น่าสนใจคือ แม้จะมีการเพิ่มความเร็วของคอร์และประสิทธิภาพของ GPU/NPU แต่การใช้พลังงานกลับไม่เพิ่มตาม—สะท้อนถึงการปรับปรุงด้านสถาปัตยกรรม เช่น memory fabric, instruction-per-clock และการจัดการ scheduler ที่ดีขึ้น ในบางกรณี ตัวอย่างชิปที่ถูก underclock ยังสามารถทำคะแนน multi-core ได้สูงกว่ารุ่นเดิม แม้จะรันที่ความเร็วเพียง 4.00GHz เทียบกับ 4.74GHz ของ Elite เดิม ซึ่งบ่งชี้ถึงการปรับปรุงที่ไม่ใช่แค่เรื่องความเร็ว แต่เป็นการออกแบบที่ลึกขึ้น Qualcomm ยังตั้งเป้าลดการใช้พลังงานลงอีก 1W สำหรับเกมกราฟิกหนัก ซึ่งแม้จะดูเล็กน้อย แต่ในโลกของสมาร์ทโฟน ทุกวัตต์มีผลต่อความร้อนและอายุแบตเตอรี่อย่างมีนัยสำคัญ ✅ สถาปัตยกรรมและเทคโนโลยีการผลิต ➡️ ใช้ TSMC N3P ซึ่งเป็น 3nm รุ่นที่สามแบบ optical shrink จาก N3E ➡️ ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 5% หรือประหยัดพลังงานได้ 5–10% ➡️ Qualcomm ใช้ headroom เพื่อเพิ่มความเร็วและประสิทธิภาพโดยไม่เพิ่ม wattage ✅ ประสิทธิภาพของ engineering sample ➡️ เล่นเกมกราฟิกหนักได้โดยใช้พลังงานไม่เกิน 5W ➡️ ให้ framerate สูงกว่ารุ่น Snapdragon 8 Elite เดิม ➡️ underclocked sample ยังทำคะแนน multi-core ได้สูงกว่า Elite เดิม ✅ การปรับปรุงด้านสถาปัตยกรรม ➡️ ปรับปรุง instruction-per-clock, memory subsystem และ scheduler ➡️ GPU และ NPU มีประสิทธิภาพสูงขึ้นโดยไม่เพิ่มพลังงาน ➡️ รองรับงาน generative AI บนอุปกรณ์โดยไม่กระทบแบตเตอรี่ ✅ เป้าหมายด้านพลังงานและความร้อน ➡️ Qualcomm ตั้งเป้าลดการใช้พลังงานลงอีก 1W สำหรับเกมกราฟิกหนัก ➡️ ช่วยลดความร้อนและยืดอายุแบตเตอรี่ ➡️ เหมาะสำหรับงาน burst เช่น AI inference, photo processing, app launch https://wccftech.com/snapdragon-8-elite-gen-5-engineering-sample-better-performance-and-efficiency-than-snapdragon-8-elite/

🎙️ เรื่องเล่าจาก MI500 UAL256: เมื่อ AMD เตรียมปล่อยระบบ AI ที่ใหญ่กว่า Nvidia ถึง 78% และอาจเปลี่ยนเกมการประมวลผลทั้งหมด AMD กำลังเตรียมเปิดตัว “MI500 Scale Up MegaPod” ในปี 2027 ซึ่งเป็นระบบ rack-scale ที่ประกอบด้วย 256 Instinct MI500-series GPU และ 64 EPYC Verano CPU โดยใช้สถาปัตยกรรมใหม่ชื่อ UAL256 ที่เชื่อมโยงกันผ่าน UALink switch tray ทั้งหมด 18 ชุดในแร็คกลาง ระบบนี้จะมีขนาดใหญ่กว่ารุ่น Helios ที่จะเปิดตัวในปี 2026 ซึ่งมีเพียง 72 GPU และยังใหญ่กว่าระบบ NVL576 ของ Nvidia ที่ใช้ Rubin Ultra GPU เพียง 144 ตัว โดย AMD MegaPod มีจำนวน GPU มากกว่าถึง 78% แม้จะยังไม่มีตัวเลขประสิทธิภาพอย่างเป็นทางการ แต่คาดว่า MI500 จะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2nm (N2P) จาก TSMC พร้อมเทคนิค CoWoS-L และ backside power delivery เพื่อเพิ่มความหนาแน่นและลดการใช้พลังงาน ส่วน Verano CPU ก็จะใช้ Zen 6 หรือ Zen 7 ที่มี core count สูงและ bandwidth มากขึ้น AMD ยังเน้นการใช้ liquid cooling ทั้งใน compute tray และ networking tray เพื่อรองรับความร้อนจาก GPU ที่ใช้พลังงานสูงขึ้นเรื่อย ๆ และจะเปิดตัวพร้อมกับ ROCm 7 ที่รองรับ FP8 และ Flash Attention 3 เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการเทรนและ inference ✅ สเปกของ AMD MI500 MegaPod ➡️ ใช้ 256 Instinct MI500 GPU และ 64 EPYC Verano CPU ➡️ แบ่งเป็น 64 compute tray และ 18 UALink switch tray ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม UAL256 แบบ 3 แร็คเชื่อมโยงกัน ✅ เทคโนโลยีที่ใช้ใน MI500 และ Verano ➡️ MI500 ใช้ TSMC N2P node และ CoWoS-L packaging ➡️ Verano CPU ใช้ Zen 6 หรือ Zen 7 พร้อม bandwidth สูง ➡️ รองรับ ROCm 7, FP8, Flash Attention 3 ✅ การเปรียบเทียบกับ Nvidia NVL576 ➡️ NVL576 ใช้ 144 Rubin Ultra GPU พร้อม 147TB HBM4 และ 14,400 FP4 PFLOPS ➡️ AMD MegaPod มีจำนวน GPU มากกว่าถึง 78% ➡️ ยังไม่มีตัวเลข FP4 หรือ HBM4 bandwidth ของ AMD อย่างเป็นทางการ ✅ การออกแบบเพื่อประสิทธิภาพและความเย็น ➡️ ใช้ liquid cooling ทั้ง compute และ networking tray ➡️ ออกแบบเพื่อรองรับการใช้พลังงานสูงและความร้อนจาก GPU รุ่นใหม่ ➡️ เน้น scalability และ energy efficiency สำหรับ data center ขนาดใหญ่ https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/amd-preps-mega-pod-with-256-instinct-mi500-gpus-verano-cpus-leak-suggests-platform-with-better-scalability-than-nvidia-will-arrive-in-2027

🎙️ เรื่องเล่าจาก Intel: เมื่อยอมรับความพลาด และวางเดิมพันกับอนาคตที่ชื่อว่า Panther Lake David Zinsner, CFO ของ Intel ออกมายอมรับอย่างตรงไปตรงมาว่า CPU Desktop รุ่นบนของบริษัทในปี 2025 “ไม่สามารถแข่งขันได้” กับ AMD Ryzen 9000-series ได้เลย โดยเฉพาะในตลาด high-end ที่ Intel ขาดผลิตภัณฑ์ที่โดดเด่น ทำให้สูญเสียส่วนแบ่งรายได้ แม้จะยังรักษายอดขายในระดับ unit ได้อยู่ แต่ Intel ไม่ได้ยอมแพ้ พวกเขากำลังวางแผนกลับมาอย่างเต็มรูปแบบผ่าน Panther Lake และ Nova Lake ซึ่งจะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A (1.8nm-class) ที่บริษัทพัฒนาขึ้นเอง โดย Panther Lake จะเริ่มเปิดตัวปลายปี 2025 และทยอยเพิ่ม SKU ในครึ่งแรกของปี 2026 ส่วน Nova Lake ซึ่งลือกันว่าจะมีถึง 52 คอร์ จะเปิดตัวในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 เพื่อเจาะตลาด high-end desktop โดยเฉพาะ อย่างไรก็ตาม การปรับแต่งประสิทธิภาพของ Panther Lake ส่งผลให้ yield ของ 18A ลดลง ทำให้ต้องใช้เวลานานกว่าที่คาดไว้ในการปรับปรุงกระบวนการผลิต และแม้จะมีความคืบหน้า แต่ Intel ก็ยังไม่สามารถเปิดเผยได้ว่าปัญหาเกิดจาก functional yield หรือ parametric yield ในฝั่ง data center แม้ Xeon 6-series จะดีขึ้น แต่ก็ยังไม่สามารถหยุด AMD จากการแย่งส่วนแบ่งตลาดได้ Intel จึงฝากความหวังไว้กับ Diamond Rapids และ Coral Rapids ที่จะใช้ 18A เช่นกัน โดย Coral Rapids จะเป็นรุ่นแรกที่นำ SMT กลับมาใช้ใน P-core สำหรับเซิร์ฟเวอร์ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-talks-about-its-lackluster-pc-chips-18a-yield-challenges-and-perforamnce-and-panther-lake-ramp

🎙️ Clearwater Forest — ซีพียูที่ Intel หวังใช้พลิกเกมในยุคเซิร์ฟเวอร์หลายร้อยคอร์ ในงาน Hot Chips 2025 Intel ได้เปิดตัว “Clearwater Forest” ซึ่งเป็นซีพียู Xeon รุ่นใหม่ที่ใช้เฉพาะ E-core (Efficiency Core) จำนวนสูงสุดถึง 288 คอร์ต่อซ็อกเก็ต โดยใช้สถาปัตยกรรมใหม่ชื่อ “Darkmont” ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับงานที่ต้องการการประมวลผลแบบขนานจำนวนมาก เช่น cloud-native, edge computing และ AI inference Clearwater Forest ถูกสร้างขึ้นด้วยเทคโนโลยีการผลิตระดับ 18A ซึ่งเป็นกระบวนการที่ใช้ backside power delivery และ gate-all-around transistor เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน โดยมีการจัดวางแบบ 3D chiplet ด้วยเทคโนโลยี Foveros Direct และ EMIB ที่ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อชิ้นส่วนต่างๆ ได้อย่างแน่นหนาและมีประสิทธิภาพ ในแพ็กเกจขนาดใหญ่ของซีพียูนี้ ประกอบด้วย 12 compute chiplets บน Intel 18A, 3 base tiles บน Intel 3 และ 2 I/O tiles บน Intel 7 โดยแต่ละกลุ่มคอร์ 4 คอร์จะใช้ L2 cache ขนาด 4MB และเชื่อมต่อกันด้วย fabric ความเร็วสูง ส่วน last-level cache รวมกันมากกว่า 1,152MB Intel ยืนยันว่า Clearwater Forest จะสามารถใช้งานร่วมกับแพลตฟอร์ม Xeon 69xxE/P เดิมได้ โดยรองรับ DDR5-8000, PCIe และ CXL พร้อมช่องหน่วยความจำ 12 ช่องต่อซ็อกเก็ต และสามารถใช้งานแบบสองซ็อกเก็ตรวมกันได้ถึง 576 คอร์ 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ Clearwater Forest เป็นซีพียู Xeon รุ่นใหม่ที่ใช้เฉพาะ E-core สูงสุด 288 คอร์ต่อซ็อกเก็ต ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม “Darkmont” ที่มี front-end กว้างขึ้นและ out-of-order engine ที่ลึกขึ้น ➡️ ใช้เทคโนโลยีการผลิต Intel 18A พร้อม backside power และ gate-all-around ➡️ จัดวางแบบ 3D chiplet ด้วย Foveros Direct และ EMIB ➡️ ประกอบด้วย 12 compute chiplets (18A), 3 base tiles (Intel 3), และ 2 I/O tiles (Intel 7) ➡️ มี L2 cache ขนาด 4MB ต่อกลุ่ม 4 คอร์ และ last-level cache รวมกว่า 1,152MB ➡️ รองรับ DDR5-8000, PCIe และ CXL พร้อมช่องหน่วยความจำ 12 ช่อง ➡️ ใช้งานร่วมกับแพลตฟอร์ม Xeon 69xxE/P เดิมได้ ➡️ รองรับการใช้งานแบบสองซ็อกเก็ต รวมได้ถึง 576 คอร์ ➡️ เหมาะสำหรับงาน cloud-native, edge computing และ AI inference ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Darkmont เป็นรุ่นต่อยอดจาก Crestmont และ Sierra Glen โดยเพิ่ม execution port และ bandwidth ➡️ Intel 18A เป็นกระบวนการที่เน้นประสิทธิภาพพลังงานและความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ ➡️ Foveros Direct ช่วยให้การเชื่อมต่อระหว่าง chiplet มี latency ต่ำและประหยัดพลังงาน ➡️ EMIB เป็นเทคโนโลยี interconnect ที่ใช้เชื่อม die ต่างชนิดกันในแพ็กเกจเดียว ➡️ การใช้ E-core ล้วนช่วยลดการใช้พลังงานและเพิ่มจำนวนคอร์ในพื้นที่จำกัด ➡️ Clearwater Forest เป็นส่วนหนึ่งของยุทธศาสตร์ Xeon 6 ที่แบ่งเป็น P-core (Diamond Rapids) และ E-core (Clearwater Forest) https://www.techpowerup.com/340299/intel-details-clearwater-forest-xeon-with-288-e-cores-on-18a-process

🎙️ Medusa Halo – APU ที่อาจเปลี่ยนเกมทั้งวงการ ในปี 2027 AMD เตรียมเปิดตัว APU รุ่นใหม่ที่ชื่อว่า Medusa Halo ซึ่งอาจกลายเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญของวงการคอมพิวเตอร์ เพราะมันไม่ใช่แค่ชิปประมวลผลทั่วไป แต่เป็น APU ที่รวมพลังของ Zen 6 CPU และ RDNA 5 GPU ไว้ในตัวเดียวกันอย่างทรงพลัง จากข้อมูลที่รั่วออกมาโดย Moore’s Law is Dead ชิปนี้จะใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงจาก TSMC คือ N2P สำหรับ CPU และ N3P สำหรับ I/O die โดยรุ่นพื้นฐานจะมี 12 คอร์ Zen 6 และ 2 คอร์ Zen 6 LP สำหรับงานเบา ๆ ส่วนรุ่นสูงสุดอาจมีเพิ่มอีก 12 คอร์ ทำให้รวมได้ถึง 24 หรือ 26 คอร์ ด้านกราฟิก Medusa Halo จะมาพร้อม 48 คอร์ประมวลผล (CUs) บนสถาปัตยกรรม RDNA 5 ซึ่งมีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับการ์ดจอแยกระดับกลางอย่าง RTX 5070 Ti และมีแคช L2 ถึง 20 MB หน่วยความจำก็ไม่น้อยหน้า โดยรองรับ LPDDR6 แบบ 384-bit หรือ LPDDR5X แบบ 256-bit ซึ่งให้แบนด์วิดธ์สูงมาก เหมาะกับงานกราฟิกและ AI ที่ต้องการความเร็วในการเข้าถึงข้อมูล นอกจากนี้ยังมีรุ่นเล็กชื่อ Medusa Halo Mini สำหรับโน้ตบุ๊กและพีซีขนาดเล็ก โดยมี 14 คอร์ CPU และ 24 CUs GPU พร้อมแคช L2 10 MB และคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบ 128-bit LPDDR5X หรืออาจอัปเกรดเป็น 192-bit LPDDR6 📌 สรุปเนื้อหาเป็นหัวข้อ ➡️ AMD เตรียมเปิดตัว APU รุ่น Medusa Halo ในปี 2027 ➡️ ใช้ Zen 6 CPU chiplets บนเทคโนโลยี TSMC N2P และ I/O die บน N3P ➡️ รุ่นพื้นฐานมี 12 Zen 6 cores + 2 Zen 6 LP cores ➡️ รุ่นสูงสุดอาจมีเพิ่มอีก 12-core CCD รวมเป็น 24–26 cores ➡️ GPU ภายในใช้ RDNA 5 จำนวน 48 CUs พร้อม L2 cache ขนาด 20 MB ➡️ ประสิทธิภาพกราฟิกใกล้เคียงกับ RTX 5070 Ti ➡️ รองรับหน่วยความจำ LPDDR6 แบบ 384-bit หรือ LPDDR5X แบบ 256-bit ➡️ มีรุ่น Medusa Halo Mini สำหรับโน้ตบุ๊กและพีซีขนาดเล็ก ➡️ Medusa Halo Mini มี 14 คอร์ CPU และ 24 CUs GPU พร้อม L2 cache 10 MB ➡️ ใช้คอนโทรลเลอร์หน่วยความจำแบบ 128-bit LPDDR5X หรือ 192-bit LPDDR6 ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ RDNA 5 อาจเป็นสถาปัตยกรรมเดียวกับที่ใช้ในการ์ดจอแยกรุ่น PTX 1060 XT ➡️ Infinity Fabric รุ่นใหม่ใน Zen 6 จะเร็วขึ้นและประหยัดพลังงานมากขึ้น ➡️ TSMC N2P ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 20% หรือลดการใช้พลังงานได้ถึง 36% ➡️ การรวม GPU ระดับกลางไว้ใน APU จะช่วยลดต้นทุนและขนาดของระบบ ➡️ AMD อาจใช้แนวทางเดียวกันใน Xbox Magnus APU สำหรับคอนโซลรุ่นใหม่ https://www.techpowerup.com/340216/amd-medusa-halo-apu-leak-reveals-up-to-24-cores-and-48-rdna-5-cus

💻 Ryzen 5 9500F – ชิปประหยัดรุ่นใหม่จาก AMD ที่แรงเกินราคา AMD กำลังขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ Ryzen 9000 ด้วยรุ่นใหม่ที่ชื่อว่า Ryzen 5 9500F ซึ่งหลุดข้อมูลผ่าน Geekbench โดยมีสเปกใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600 แต่ไม่มีกราฟิกในตัว (iGPU) ทำให้ราคาน่าจะต่ำกว่า $200 Ryzen 5 9500F ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 “Granite Ridge” มี 6 คอร์ 12 เธรด พร้อม L3 cache ขนาด 32MB และ L2 cache 6MB ความเร็วพื้นฐานอยู่ที่ 3.8GHz และบูสต์ได้สูงสุดถึง 5.0GHz ซึ่งใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600 ที่บูสต์ได้ 5.2GHz ผลการทดสอบ Geekbench 6 แสดงให้เห็นว่า Ryzen 5 9500F ทำคะแนน single-core ได้ 3,122 และ multi-core ได้ 14,369 ซึ่งแทบไม่ต่างจาก Ryzen 5 9600 ที่ทำได้ 3,166 / 14,257 แสดงให้เห็นว่าประสิทธิภาพใกล้เคียงกันมาก แม้ AMD ยังไม่ประกาศเปิดตัวอย่างเป็นทางการ แต่มีข้อมูลจากผู้ผลิตเมนบอร์ดว่า AGESA เวอร์ชันล่าสุดรองรับชิปรุ่นนี้แล้ว ซึ่งบ่งชี้ว่าอาจเปิดตัวเร็ว ๆ นี้ ✅ ข้อมูลในข่าว ➡️ Ryzen 5 9500F เป็นซีพียู Zen 5 รุ่นใหม่ที่ไม่มี iGPU ➡️ มี 6 คอร์ 12 เธรด พร้อม L3 cache 32MB และ L2 cache 6MB ➡️ ความเร็วพื้นฐาน 3.8GHz และบูสต์สูงสุด 5.0GHz ➡️ ใช้สถาปัตยกรรม Granite Ridge เหมือน Ryzen 5 9600 ➡️ คะแนน Geekbench: 3,122 (single-core) / 14,369 (multi-core) ➡️ ประสิทธิภาพใกล้เคียงกับ Ryzen 5 9600 ที่มี iGPU ➡️ คาดว่าจะมีราคาไม่เกิน $179 ซึ่งต่ำกว่า Ryzen 5 9600X ➡️ AGESA เวอร์ชันล่าสุดรองรับ Ryzen 5 9500F แล้ว ➡️ ออกแบบมาสำหรับผู้ใช้ที่ไม่ต้องการกราฟิกในตัว เช่น เกมเมอร์ที่ใช้การ์ดจอแยก ✅ ข้อมูลเสริมจากภายนอก ➡️ Ryzen 5 9500F เหมาะกับผู้ใช้ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงในราคาประหยัด ➡️ การไม่มี iGPU ช่วยลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงาน ➡️ Granite Ridge ใช้เทคโนโลยีการผลิต 4nm จาก TSMC ➡️ รองรับ DDR5 และ PCIe 5.0 บนแพลตฟอร์ม AM5 ➡️ เหมาะกับเมนบอร์ด B850 และ X870 ที่เปิดตัวในปี 2025 ➡️ การแข่งขันในตลาดซีพียูระดับกลางยังคงดุเดือด โดย Intel เตรียมเปิดตัว Core i5-14600 https://wccftech.com/amd-ryzen-5-9500f-spotted-on-geekbench/

🧠⚙️ เรื่องเล่าจากโรงงาน Intel: เมื่อยักษ์ใหญ่ต้องสู้เพื่อความอยู่รอด Intel เคยเป็นผู้นำในโลกของชิปคอมพิวเตอร์ แต่วันนี้กลับต้องเผชิญกับแรงกดดันรอบด้าน ทั้งจากคู่แข่งอย่าง TSMC และ AMD, ปัญหาด้านเทคโนโลยีการผลิต, ความล้มเหลวในการออกแบบชิปใหม่, และแรงกดดันทางการเมืองและการเงิน หนึ่งในความหวังของ Intel คือเทคโนโลยีการผลิตใหม่ที่เรียกว่า “18A” ซึ่งเป็นกระบวนการระดับ 1.8 นาโนเมตร ที่มาพร้อมนวัตกรรม RibbonFET และ PowerVia เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดการใช้พลังงาน แต่การผลิตจริงกลับเต็มไปด้วยปัญหา “yield” หรืออัตราชิปที่ใช้งานได้ต่ำมาก บางช่วงอยู่ที่เพียง 5–10% เท่านั้น ซึ่งห่างไกลจากเป้าหมาย 70–80% ที่จำเป็นต่อการทำกำไร Intel จึงต้องชะลอการเปิดตัวชิป Panther Lake ที่ใช้ 18A ไปเป็นปี 2026 และอาจต้องหันไปพัฒนาเทคโนโลยีใหม่อย่าง “14A” แทน หากไม่สามารถดึงลูกค้าภายนอกมาใช้บริการ foundry ได้ ทั้งหมดนี้เกิดขึ้นภายใต้ยุทธศาสตร์ IDM 2.0 ที่เปิดตัวในปี 2021 โดยอดีต CEO Pat Gelsinger ซึ่งตั้งเป้าให้ Intel กลับมาเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปอีกครั้ง ทั้งในสหรัฐฯ และยุโรป แต่การเปลี่ยนแปลงนี้กลับนำไปสู่การปลดพนักงานกว่า 25,000 คน และการยกเลิกโครงการโรงงานหลายแห่งในเยอรมนีและโปแลนด์ CEO คนใหม่ Lip-Bu Tan จึงต้องนำพา Intel ผ่านช่วงเวลาแห่งความเปลี่ยนแปลง ด้วยปรัชญา “ไม่มีเช็คเปล่า” และการเน้นผลลัพธ์มากกว่าการตลาด https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/all-the-pains-of-intel-from-cpu-design-and-process-technologies-to-internal-clashes-and-political-pressure

🏛️💼 เรื่องเล่าจากห้องประชุม Intel: เมื่อ CEO ถูกเรียกร้องให้ลาออกจากข้อกล่าวหาเรื่องผลประโยชน์ทับซ้อนกับจีน Lip-Bu Tan ซีอีโอของ Intel กำลังเผชิญกับแรงกดดันทางการเมืองอย่างหนัก หลังจากอดีตประธานาธิบดี Donald Trump เรียกร้องให้เขาลาออกโดยอ้างว่า “มีผลประโยชน์ทับซ้อนอย่างรุนแรง” จากการลงทุนในบริษัทเทคโนโลยีจีน ซึ่งบางแห่งมีความเชื่อมโยงกับกองทัพจีน Tan ตอบโต้ด้วยจดหมายถึงพนักงาน Intel โดยยืนยันว่าเขาทำงานด้วย “มาตรฐานทางกฎหมายและจริยธรรมสูงสุด” และกล่าวว่าข้อกล่าวหานั้นเป็น “ข้อมูลผิด” พร้อมระบุว่า Intel กำลังร่วมมือกับรัฐบาลสหรัฐฯ เพื่อชี้แจงข้อเท็จจริง เอกสารทางการเงินเผยว่า Tan มีการควบคุมหรือถือหุ้นในบริษัทจีนมากกว่า 600 แห่ง ผ่านบริษัทลงทุนที่เขาก่อตั้ง เช่น Walden International และ Sakarya Limited ซึ่งบางแห่งมีความเกี่ยวข้องกับกองทัพจีนหรือได้รับเงินทุนจากรัฐบาลท้องถิ่นของจีน แม้ Intel จะยืนยันว่า Tan และบริษัทมีความสอดคล้องกับผลประโยชน์เชิงยุทธศาสตร์ของสหรัฐฯ และยังคงลงทุนในเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูงในประเทศ เช่น Intel 18A node แต่คำถามเรื่องความปลอดภัยระดับชาติยังคงอยู่ โดยมีวุฒิสมาชิก Tom Cotton ส่งจดหมายเตือนคณะกรรมการ Intel ถึงความเสี่ยงที่อาจเกิดขึ้น ✅ Donald Trump เรียกร้องให้ Lip-Bu Tan ลาออกจากตำแหน่ง CEO ของ Intel ➡️ อ้างว่า Tan มีผลประโยชน์ทับซ้อนจากการลงทุนในบริษัทจีน ✅ Tan ตอบโต้ด้วยจดหมายถึงพนักงาน Intel ว่าเขาทำงานด้วยจริยธรรมสูงสุด ➡️ พร้อมระบุว่าข้อกล่าวหาเป็น “ข้อมูลผิด” และกำลังร่วมมือกับรัฐบาลสหรัฐฯ ✅ Tan มีการถือหุ้นในบริษัทจีนมากกว่า 600 แห่ง มูลค่ารวมกว่า $200 ล้าน ➡️ ผ่านบริษัทลงทุนที่เขาก่อตั้ง เช่น Walden International และ Sakarya Limited ✅ บางบริษัทที่ Tan ลงทุนมีความเกี่ยวข้องกับกองทัพจีนหรือได้รับเงินทุนจากรัฐ ➡️ ทำให้เกิดข้อกังวลด้านความมั่นคงระดับชาติ ✅ Intel ยืนยันว่า Tan และบริษัทมีความสอดคล้องกับผลประโยชน์ของสหรัฐฯ ➡️ พร้อมเน้นการลงทุนในโรงงานผลิตชิปในรัฐแอริโซนา ✅ คณะกรรมการของ Intel แสดงการสนับสนุน Tan อย่างเต็มที่ ➡️ ยืนยันว่าเขายังคงเป็นผู้นำที่เหมาะสมในช่วงเวลาสำคัญของบริษัท ✅ Tan เคยเป็น CEO ของ Cadence Design Systems ซึ่งมีคดีละเมิดกฎหมายส่งออก ➡️ เกี่ยวข้องกับการขายเทคโนโลยีให้มหาวิทยาลัยทหารของจีน ✅ Intel ได้รับเงินสนับสนุนจำนวนมากจาก CHIPS Act ของรัฐบาลสหรัฐฯ ➡️ ทำให้การมี CEO ที่มีความเกี่ยวข้องกับจีนกลายเป็นประเด็นทางการเมือง ✅ Tan มีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมกว่า 40 ปี และอาศัยอยู่ในสหรัฐฯ มากกว่า 4 ทศวรรษ ➡️ ได้รับการศึกษาจาก MIT และ University of San Francisco ✅ Intel เป็นบริษัทเดียวในสหรัฐฯ ที่ยังลงทุนในเทคโนโลยีการผลิตชิประดับสูง ➡️ เช่น Intel 18A และ 14A ที่แข่งขันกับ TSMC และ Samsung https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-ceo-lip-bu-tan-responds-to-trump-allegations-in-letter-i-have-always-operated-within-the-highest-legal-and-ethical-standards

🎮💼 เรื่องเล่าจากโลก GPU มืออาชีพ: RTX Pro 5000 Blackwell Mobile ที่แรงเทียบเท่า RTX 5090 Nvidia เปิดตัว RTX Pro 5000 Blackwell Mobile GPU สำหรับโน้ตบุ๊กสายเวิร์กสเตชัน โดยใช้สถาปัตยกรรม Blackwell รุ่นล่าสุดที่เน้นงานระดับมืออาชีพ เช่น AI, การจำลอง, การออกแบบ 3D และการเรนเดอร์ขั้นสูง แม้จะเป็นรุ่นสำหรับโน้ตบุ๊ก แต่ประสิทธิภาพกลับใกล้เคียงกับ RTX 5090 Laptop GPU ซึ่งเป็นรุ่นเกมมิ่งระดับสูง โดย RTX Pro 5000 Mobile มี 10,496 CUDA cores, 328 Tensor cores และ 82 RT cores พร้อมหน่วยความจำ GDDR7 ขนาด 24GB บนบัส 256-bit ให้แบนด์วิดธ์ 896 GB/s ผลการทดสอบ OpenCL พบว่า RTX Pro 5000 Mobile แรงกว่า RTX 5000 Ada Generation ถึง 14% และยังเหนือกว่า RTX 5090 เล็กน้อย แม้จะมีข้อจำกัดด้านพลังงานและอินเทอร์เฟซหน่วยความจำที่แคบกว่า Dell ได้เปิดตัวโน้ตบุ๊กรุ่น Pro Max 18 Plus ที่ใช้ GPU ตัวนี้ร่วมกับ Core Ultra 9 285HX และ DDR5-6400 ขายที่ราคา $6,121.47 ซึ่งถือว่าเป็นโน้ตบุ๊กระดับสูงสำหรับมืออาชีพโดยเฉพาะ ✅ RTX Pro 5000 Blackwell Mobile ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell ➡️ มี 10,496 CUDA cores และ 24GB GDDR7 memory ✅ แบนด์วิดธ์หน่วยความจำอยู่ที่ 896 GB/s ➡️ ใช้บัส 256-bit ซึ่งแคบกว่ารุ่นเดสก์ท็อป ✅ ผลทดสอบ OpenCL แรงกว่า RTX 5000 Ada Generation 14% ➡️ และแรงกว่า RTX 5090 Laptop GPU ประมาณ 2% ✅ Dell Pro Max 18 Plus ใช้ GPU นี้ร่วมกับ Core Ultra 9 285HX ➡️ ขายที่ราคา $6,121.47 สำหรับรุ่นสูงสุด ✅ GPU นี้รองรับฟีเจอร์ระดับมืออาชีพ เช่น ECC และ Tensor cores ➡️ เหมาะสำหรับงาน AI, simulation และการออกแบบขั้นสูง ✅ GPU นี้มี 328 Tensor cores และ 82 RT cores ➡️ รองรับการเร่งความเร็วงาน machine learning และ ray tracing ✅ ใช้เทคโนโลยีการผลิต 5nm จาก TSMC ➡️ มีทรานซิสเตอร์มากถึง 45,600 ล้านตัว ✅ รองรับ PCIe 5.0 และ DisplayPort 2.1b ➡️ แม้จะไม่มีพอร์ตแสดงผลโดยตรง แต่ใช้ผ่านระบบโน้ตบุ๊ก ✅ มีประสิทธิภาพ FP32 สูงถึง 49.8 TFLOPs และ AI TOPS ที่ 1824 ➡️ เหมาะกับงานที่ต้องการการคำนวณหนักและแม่นยำ ✅ มีรุ่นย่อย RTX Pro 1000–5000 สำหรับตลาดต่างระดับ ➡️ รุ่นต่ำสุดมีเพียง 1,792 CUDA cores และบัสแค่ 96-bit https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-rtx-pro-5000-blackwell-laptop-gpu-beats-previous-gen-by-14-percent-in-opencl-benchmark-professional-mobile-chip-performs-like-a-laptop-rtx-5090

🔍💥 เรื่องเล่าจากโลกชิป: เมื่อเทคโนโลยีระดับนาโนกลายเป็นเป้าหมายของการจารกรรม ในโลกของเซมิคอนดักเตอร์ที่แข่งขันกันดุเดือด TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปอันดับหนึ่งของโลกจากไต้หวัน กำลังเผชิญกับคดีร้ายแรง เมื่อมีพนักงานปัจจุบันและอดีตพนักงานรวม 6 คนถูกจับกุมในข้อหาพยายามขโมยข้อมูลลับเกี่ยวกับเทคโนโลยีการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร ซึ่งถือเป็นเทคโนโลยีล้ำหน้าที่สุดในปัจจุบัน และมีมูลค่าสูงถึง $30,000 ต่อแผ่นเวเฟอร์ การสืบสวนเริ่มต้นจากระบบตรวจสอบภายในของ TSMC ที่พบพฤติกรรมเข้าถึงข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาต ก่อนส่งเรื่องให้เจ้าหน้าที่ดำเนินคดีภายใต้กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติฉบับแก้ไขของไต้หวัน ซึ่งระบุชัดว่าการรั่วไหลของเทคโนโลยีระดับต่ำกว่า 14 นาโนเมตรถือเป็นภัยต่อความมั่นคงของชาติ เจ้าหน้าที่ได้เข้าตรวจค้นบ้านและที่ทำงานของผู้ต้องสงสัย รวมถึงบริษัทญี่ปุ่น Tokyo Electron ที่อาจเกี่ยวข้องกับคดีนี้ แม้ยังไม่มีการเปิดเผยว่าข้อมูลถูกส่งต่อไปยังใคร แต่ความเสียหายที่อาจเกิดขึ้นนั้นมหาศาล เพราะ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปให้กับบริษัทระดับโลกอย่าง Apple, Nvidia และ Qualcomm ในยุคที่ AI และเทคโนโลยีขั้นสูงเป็นหัวใจของเศรษฐกิจโลก การขโมยข้อมูลลับไม่ใช่แค่เรื่องธุรกิจ แต่เป็นเรื่องของความมั่นคงระดับชาติ และผู้กระทำผิดอาจต้องโทษจำคุกสูงสุด 12 ปี พร้อมปรับกว่า 100 ล้านดอลลาร์ไต้หวัน ✅ พนักงาน TSMC ถูกจับกุมในข้อหาพยายามขโมยข้อมูลเทคโนโลยี 2nm ➡️ รวมทั้งหมด 6 คน มีทั้งพนักงานปัจจุบันและอดีต ✅ TSMC ตรวจพบการเข้าถึงข้อมูลโดยไม่ได้รับอนุญาตจากระบบภายใน ➡️ ก่อนส่งเรื่องให้เจ้าหน้าที่ดำเนินคดี ✅ คดีนี้อยู่ภายใต้กฎหมายความมั่นคงแห่งชาติฉบับใหม่ของไต้หวัน ➡️ เน้นปกป้องเทคโนโลยีระดับนาโนที่ถือเป็น “เทคโนโลยีหลักของชาติ” ✅ เจ้าหน้าที่เข้าตรวจค้นบ้านและที่ทำงานของผู้ต้องสงสัย ➡️ รวมถึงบริษัทญี่ปุ่น Tokyo Electron ที่อาจเกี่ยวข้อง ✅ TSMC ยืนยันจะดำเนินคดีอย่างเต็มที่และเสริมระบบตรวจสอบภายใน ➡️ เพื่อรักษาความได้เปรียบทางการแข่งขันและเสถียรภาพองค์กร ✅ เทคโนโลยี 2nm เป็นขั้นสูงสุดของการผลิตชิปในปัจจุบัน ➡️ มีประสิทธิภาพสูงและใช้ในอุปกรณ์ระดับพรีเมียม เช่น iPhone 18 ✅ ราคาการผลิตชิป 2nm สูงถึง $30,000 ต่อเวเฟอร์ ➡️ แพงกว่าชิป 3nm ถึง 66% ✅ TSMC มีส่วนแบ่งตลาดมากกว่า Samsung ถึง 3 เท่า ➡️ เป็นผู้ผลิตชิปให้บริษัทเทคโนโลยีชั้นนำทั่วโลก ✅ การแข่งขันด้าน AI และเซิร์ฟเวอร์ทำให้เทคโนโลยีชิปเป็นเป้าหมายสำคัญ ➡️ โดยเฉพาะในยุคหลัง ChatGPT ที่ต้องใช้พลังประมวลผลมหาศาล https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/two-former-tsmc-employees-arrested

🎙️ เรื่องเล่าจากข่าว: เมื่อวัสดุควอนตัมเปลี่ยนโลก—จากซิลิคอนสู่ยุคแห่งแสงและความเร็วระดับเทระเฮิรตซ์ นักวิจัยจากมหาวิทยาลัย Northeastern ได้ค้นพบวิธีควบคุมพฤติกรรมของวัสดุควอนตัมชื่อว่า 1T-TaS₂ ซึ่งเป็นคริสตัลประเภท transition metal dichalcogenide โดยใช้เทคนิค “thermal quenching” หรือการควบคุมอุณหภูมิอย่างแม่นยำผ่านการให้ความร้อนและทำให้เย็นลงอย่างรวดเร็ว เดิมทีวัสดุนี้จะแสดงสถานะโลหะพิเศษเฉพาะเมื่ออยู่ในอุณหภูมิที่เย็นจัดเท่านั้น แต่ทีมวิจัยสามารถทำให้สถานะนี้คงอยู่ได้ที่อุณหภูมิใกล้เคียงกับอุณหภูมิห้อง และยังคงเสถียรได้นานหลายเดือน ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งใหญ่ เพราะก่อนหน้านี้สถานะนี้จะอยู่ได้เพียงเสี้ยววินาที สิ่งที่น่าตื่นเต้นคือ พวกเขาใช้ “แสง” เพื่อควบคุมการเปลี่ยนแปลงของวัสดุ—ซึ่งเป็นความเร็วสูงสุดที่ฟิสิกส์อนุญาตให้เกิดขึ้นได้ การควบคุมนี้คล้ายกับการทำงานของทรานซิสเตอร์ แต่ไม่ต้องใช้วัสดุหลายชนิดหรืออินเทอร์เฟซซับซ้อนอีกต่อไป ผลลัพธ์คืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถทำงานได้เร็วขึ้นถึงระดับ “เทระเฮิรตซ์” แทนที่จะเป็น “กิกะเฮิรตซ์” แบบที่เราใช้กันในปัจจุบัน และยังใช้พื้นที่น้อยลงอย่างมหาศาล ซึ่งเหมาะกับยุคที่ชิปต้องถูกซ้อนกันในแนวตั้งเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ ✅ วัสดุควอนตัม 1T-TaS₂ สามารถเปลี่ยนสถานะจากฉนวนเป็นตัวนำไฟฟ้าได้ตามอุณหภูมิ ➡️ ใช้เทคนิค thermal quenching เพื่อควบคุมสถานะ ➡️ สถานะโลหะที่เคยเกิดเฉพาะในอุณหภูมิต่ำมาก ตอนนี้เกิดได้ใกล้ระดับห้อง ✅ สถานะโลหะที่ซ่อนอยู่ (hidden metallic state) สามารถคงอยู่ได้นานหลายเดือน ➡️ ก่อนหน้านี้อยู่ได้เพียงเสี้ยววินาที ➡️ ทำให้มีโอกาสนำไปใช้ในอุปกรณ์จริงได้ ✅ การควบคุมวัสดุด้วยแสงเป็นวิธีที่เร็วที่สุดตามหลักฟิสิกส์ ➡️ ไม่ต้องใช้หลายวัสดุหรืออินเทอร์เฟซซับซ้อน ➡️ ลดขนาดและความซับซ้อนของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ✅ สามารถเพิ่มความเร็วของโปรเซสเซอร์จากระดับกิกะเฮิรตซ์เป็นเทระเฮิรตซ์ ➡️ เร็วขึ้นถึง 1000 เท่า ➡️ เหมาะกับการประมวลผลข้อมูลจำนวนมหาศาล ✅ การเปลี่ยนแปลงโครงสร้างภายในของวัสดุทำให้เกิดการขยายเซลล์ผลึกในบางทิศทาง ➡️ ใช้เทคนิค X-ray mapping และ scanning tunneling spectroscopy ➡️ พบว่ามีการเปลี่ยนแปลงสมมาตรของ mirror symmetry ภายในวัสดุ ✅ วัสดุนี้สามารถใช้แทนซิลิคอนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้ ➡️ เหมาะกับการออกแบบชิปแบบ 3D ที่มีพื้นที่จำกัด ➡️ เป็นทางเลือกใหม่ในยุคที่ซิลิคอนเริ่มถึงขีดจำกัด ‼️ เทคนิค thermal quenching ต้องควบคุมอุณหภูมิอย่างแม่นยำและรวดเร็ว ⛔ หากเร็วเกินไป อาจทำให้สถานะควอนตัมล่มสลาย ⛔ ต้องใช้เครื่องมือเฉพาะทางและสภาพแวดล้อมที่เหมาะสม ‼️ สถานะโลหะที่ซ่อนอยู่ยังไม่สามารถนำไปใช้ในอุปกรณ์ทั่วไปได้ทันที ⛔ ต้องผ่านการทดลองเพิ่มเติมเพื่อความเสถียรในสภาพใช้งานจริง ⛔ ยังต้องพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตในระดับอุตสาหกรรม ‼️ การเปลี่ยนจากซิลิคอนไปสู่วัสดุควอนตัมต้องเปลี่ยนแนวคิดการออกแบบชิปทั้งหมด ⛔ วิศวกรต้องเรียนรู้การควบคุมวัสดุใหม่ ⛔ ต้องมีการลงทุนด้านการวิจัยและพัฒนาอย่างมาก ✅ วัสดุ 1T-TaS₂ มีโครงสร้างแบบ van der Waals ที่เหมาะกับการสร้างชิปแบบบางเฉียบ ➡️ สามารถซ้อนกันได้โดยไม่เสียคุณสมบัติ ➡️ เหมาะกับการออกแบบอุปกรณ์พกพาและ IoT ✅ สถานะ CDW (charge density wave) มีหลายรูปแบบและสามารถควบคุมได้ด้วยแสงและอุณหภูมิ ➡️ มีทั้งแบบ commensurate และ hidden metallic ➡️ การควบคุม CDW เป็นกุญแจสำคัญในการเปลี่ยนสถานะของวัสดุ ✅ การใช้วัสดุควอนตัมเป็นอีกทางเลือกนอกเหนือจากการพัฒนา quantum computing ➡️ ไม่ต้องใช้ qubit แต่ยังได้ความเร็วระดับควอนตัม ➡️ เหมาะกับการใช้งานทั่วไปที่ต้องการความเร็วสูง https://www.neowin.net/news/the-fastest-thing-known-to-man-is-all-set-to-make-your-pcs--phones-1000-times-faster/

💎 เรื่องเล่าจากโลกเพชร: เมื่อ “เพชรในห้องแล็บ” เขย่าอุตสาหกรรมที่เคยมั่นคง ลองจินตนาการว่าคุณกำลังเลือกแหวนหมั้น แล้วพบว่าเพชรที่สวยงามขนาด 2 กะรัต ราคาเพียง 3,500 ดอลลาร์—แทนที่จะเป็น 35,000 ดอลลาร์แบบเดิม นี่คือผลพวงจากการเติบโตของ “เพชรที่ผลิตในห้องแล็บ” ที่กำลังเปลี่ยนวิธีคิดของผู้บริโภคทั่วโลก จากเดิมที่เพชรธรรมชาติเป็นสัญลักษณ์ของความรักและสถานะ วันนี้ผู้บริโภคหันมาเลือกเพชรแล็บเพราะราคาถูกกว่า ผลิตได้อย่างมีจริยธรรม และไม่มีประวัติ “เพชรเลือด” ที่เกี่ยวข้องกับแรงงานเด็กหรือการสนับสนุนสงคราม ผลกระทบเริ่มชัดเจนในแคนาดา—ประเทศผู้ผลิตเพชรอันดับ 3 ของโลก—เมื่อบริษัท Burgundy Diamond Mines ต้องปิดเหมือง Point Lake และปลดพนักงานหลายร้อยคน เพราะราคาตลาดตกต่ำและต้นทุนสูงเกินไป ✅ Lab-Grown Diamonds กำลังแย่งส่วนแบ่งตลาดจากเพชรธรรมชาติ ➡️ เพชรแล็บมีราคาถูกกว่า 85% และผลิตได้รวดเร็วในห้องแล็บ ➡️ ผู้บริโภคสามารถซื้อเพชรขนาดใหญ่ขึ้นในราคาที่เข้าถึงได้ ✅ ผู้บริโภคยุคใหม่ให้ความสำคัญกับจริยธรรมและสิ่งแวดล้อม ➡️ หลีกเลี่ยง “เพชรเลือด” ที่เกี่ยวข้องกับแรงงานเด็กและสงคราม ➡️ เพชรแล็บไม่มีการทำลายสิ่งแวดล้อมจากการขุดเหมือง ✅ อุตสาหกรรมเหมืองเพชรในแคนาดาได้รับผลกระทบหนัก ➡️ บริษัท Burgundy Diamond Mines ปิดเหมือง Point Lake และปลดพนักงาน ➡️ ราคาขายปลีกของเพชรธรรมชาติลดลง 26% ในช่วง 2 ปีที่ผ่านมา ✅ เทคโนโลยีการผลิตเพชรแล็บพัฒนาอย่างรวดเร็ว ➡️ สามารถปรับแต่งรูปทรง สี และคุณสมบัติได้ตามต้องการ ➡️ ทำให้เพชรแล็บมีความหลากหลายและน่าสนใจมากขึ้น ✅ ผู้บริโภคยุคใหม่ เช่น Millennials และ Gen Z นิยมเพชรแล็บมากขึ้น ➡️ ให้ความสำคัญกับความคุ้มค่าและความโปร่งใส ➡️ ไม่ยึดติดกับแนวคิดว่า “เพชรธรรมชาติเท่านั้นที่แท้จริง” ‼️ การเปลี่ยนแปลงนี้ส่งผลกระทบต่อแรงงานในอุตสาหกรรมเหมืองเพชร ⛔ การปิดเหมืองทำให้เกิดการว่างงานจำนวนมากในพื้นที่ห่างไกล ⛔ ชุมชนที่พึ่งพาอุตสาหกรรมเพชรอาจเผชิญกับวิกฤตเศรษฐกิจ ‼️ เพชรแล็บยังมีข้อถกเถียงเรื่องการใช้พลังงานสูงในการผลิต ⛔ แม้จะไม่ขุดเหมือง แต่การผลิตต้องใช้พลังงานจำนวนมาก ⛔ หากใช้พลังงานจากฟอสซิล อาจมีผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมเช่นกัน ‼️ ความแตกต่างด้าน “ความรู้สึก” และ “คุณค่า” ยังมีอยู่ ⛔ ผู้เชี่ยวชาญบางคนเชื่อว่าเพชรธรรมชาติมี “ความซับซ้อน” ที่เพชรแล็บไม่มี ⛔ เพชรธรรมชาติเป็น “เศษส่วนของโลกใต้พิภพ” ที่มีความเป็นเอกลักษณ์ ‼️ การลดราคาของเพชรธรรมชาติอาจทำให้สูญเสียความเป็นสินทรัพย์ลงทุน ⛔ ราคาตกต่อเนื่องทำให้เพชรธรรมชาติไม่เป็นที่นิยมในฐานะการลงทุน ⛔ อาจส่งผลต่อแบรนด์หรูที่เคยใช้เพชรธรรมชาติเป็นจุดขาย https://www.cbc.ca/news/business/lab-grown-diamonds-1.7592336

🧠 เรื่องเล่าจากข่าว: AMD กลับมาท้าชน NVIDIA ด้วย “RX 10090 XT” สุดโหด หลังจากปล่อยให้ NVIDIA ครองบัลลังก์ GPU ระดับไฮเอนด์มาหลายปี AMD ก็เหมือนจะ “ถอย” ไปเน้นตลาดกลาง แต่ล่าสุดมีข่าวหลุดว่า AMD เตรียมเปิดตัว GPU รุ่นใหม่ในสถาปัตยกรรม RDNA 5 ที่อาจใช้ชื่อว่า Radeon RX 10090 XT — และมันดู “โหด” จนหลายคนคิดว่าอาจเป็นคู่แข่งตัวจริงของ NVIDIA RTX 6090 ที่กำลังจะมา! เจ้า RX 10090 XT นี้มีสเปกที่น่าตื่นตาตื่นใจ: - 154 Compute Units - 36GB GDDR7 VRAM บนบัส 384-bit - Bandwidth สูงถึง 1.728 TB/s - TDP อยู่ที่ 380W ทั้งหมดนี้ถูกสร้างบนเทคโนโลยี TSMC 3nm และคาดว่าจะเปิดตัวช่วงปี 2026–2027 ซึ่งเป็นช่วงเดียวกับที่ NVIDIA จะเปิดตัว RTX 6090 เช่นกัน แม้จะยังไม่มีการยืนยันอย่างเป็นทางการ แต่การกลับมาของ AMD ในตลาดไฮเอนด์ครั้งนี้อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญของวงการ GPU ที่กำลังขาดการแข่งขันอย่างแท้จริง ✅ AMD เตรียมเปิดตัว GPU RDNA 5 รุ่นไฮเอนด์ ➡️ ใช้ชื่อชั่วคราวว่า Radeon RX 10090 XT ➡️ ตั้งเป้าแข่งขันกับ NVIDIA RTX 6090 ✅ สเปกที่หลุดออกมานั้นทรงพลังมาก ➡️ 154 Compute Units ➡️ 36GB GDDR7 VRAM ความเร็ว 36Gbps ➡️ บัส 384-bit และ Bandwidth 1.728 TB/s ➡️ ใช้พลังงาน 380W ✅ ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับสูง ➡️ ผลิตบนกระบวนการ TSMC 3nm ➡️ คาดว่าจะมีประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้นจาก RDNA 4 ✅ วางแผนเปิดตัวระหว่างปี 2026–2027 ➡️ อาจเปิดตัวพร้อมกับ RTX 6090 ของ NVIDIA ➡️ เป็นการกลับเข้าสู่ตลาดไฮเอนด์ของ AMD อีกครั้ง ✅ อาจเป็นจุดเปลี่ยนของการแข่งขันในตลาด GPU ➡️ NVIDIA ครองตลาดไฮเอนด์มานานโดยไม่มีคู่แข่งที่สูสี ➡️ การกลับมาของ AMD อาจช่วยลดราคาตลาดและเพิ่มทางเลือกให้ผู้บริโภค https://www.techradar.com/computing/gpu/amd-isnt-giving-up-on-high-end-gpus-a-new-leak-hints-at-a-new-radeon-gpu-challenging-nvidias-next-gen-flagship-graphics-card

🎙️ เรื่องเล่าจากวงการชิป: เมื่อ Intel อาจยอมถอยจากแนวหน้าของเทคโนโลยี ภายใต้การนำของ CEO คนใหม่ Lip-Bu Tan Intel กำลังปรับโครงสร้างครั้งใหญ่ โดยเฉพาะในแผนก Intel Foundry Services (IFS) ซึ่งเป็นหน่วยงานที่รับผลิตชิปให้ลูกค้าภายนอก แม้ Intel จะมีความก้าวหน้าในกระบวนการผลิต 18A (เทียบเท่า 1.8nm) แต่ตลาดกลับยังคงเทใจให้กับ TSMC ซึ่งเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีการผลิตชิป ทำให้ Intel เผชิญกับความไม่แน่นอนว่า: 🔖 หากไม่มีลูกค้าภายนอกรายใหญ่สำหรับ 14A และไม่สามารถบรรลุเป้าหมายสำคัญได้ อาจไม่คุ้มค่าที่จะพัฒนาต่อ Intel จึงอาจ: - หยุดพัฒนา 14A และกระบวนการผลิตขั้นสูงอื่นๆ - ยกเลิกโครงการขยายโรงงานบางแห่ง - หันไปเน้นผลิตชิปภายใน เช่น Panther Lake และ Clearwater Forest สถานการณ์นี้เกิดขึ้นหลังจาก Intel รายงานผลประกอบการขาดทุนในไตรมาสล่าสุด แม้จะมีการปลดพนักงานจำนวนมากแล้วก็ตาม ✅ Intel อาจถอนตัวจากการแข่งขันด้านชิปขั้นสูง หากไม่มีลูกค้าภายนอก ➡️ โดยเฉพาะกระบวนการผลิต 14A และ 18A ✅ CEO Lip-Bu Tan เตรียมปรับโครงสร้างครั้งใหญ่เพื่อฟื้นฟูบริษัท ➡️ รวมถึงการตัดสินใจเชิงกลยุทธ์ในแผนก Intel Foundry Services ✅ กระบวนการผลิต 18A มีความก้าวหน้า แต่ยังเน้นใช้ภายในบริษัท ➡️ เช่นในผลิตภัณฑ์ Panther Lake และ Clearwater Forest ✅ ตลาดยังคงเลือกใช้บริการของ TSMC มากกว่า Intel ➡️ ทำให้ Intel ขาดแรงสนับสนุนจากลูกค้าภายนอก ✅ Intel รายงานผลประกอบการขาดทุนในไตรมาสล่าสุด ➡️ แม้จะมีการปลดพนักงานและลดค่าใช้จ่ายแล้ว ✅ หากไม่สามารถบรรลุเป้าหมายของ 14A ได้ อาจหยุดพัฒนาและขยายโรงงาน ➡️ เป็นการลดความเสี่ยงทางการเงินในระยะยาว ‼️ หาก Intel ถอนตัวจากการผลิตชิปขั้นสูง อาจทำให้สหรัฐฯ ขาดผู้ผลิตชิประดับแนวหน้า ⛔ ส่งผลต่อความมั่นคงด้านเทคโนโลยีและการแข่งขันระดับโลก ‼️ การพึ่งพา TSMC มากเกินไปอาจสร้างความเสี่ยงด้านซัพพลายเชน ⛔ โดยเฉพาะในสถานการณ์ทางภูมิรัฐศาสตร์ที่ไม่แน่นอน ‼️ การหยุดพัฒนา 14A และโครงการโรงงานอาจทำให้ Intel เสียโอกาสในอนาคต ⛔ โดยเฉพาะเมื่อเทคโนโลยีใหม่ เช่น AI และ HPC ต้องการชิปขั้นสูง ‼️ การขาดลูกค้าภายนอกสะท้อนถึงความเชื่อมั่นที่ลดลงในเทคโนโลยีของ Intel ⛔ อาจส่งผลต่อภาพลักษณ์และความสามารถในการแข่งขันระยะยาว https://wccftech.com/intel-will-drop-out-of-the-cutting-edge-chip-race-if-it-doesnt-see-external-customer-interest/

AMD Zen 6 – แรงทะลุ 7 GHz พร้อม 24 คอร์ในเดสก์ท็อป AMD กำลังเตรียมเปิดตัว Zen 6 ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมใหม่สำหรับ Ryzen desktop CPUs โดยมีข้อมูลหลุดจากแหล่งวงในอย่าง Yuri Bubily (ผู้สร้าง Hydra tuning software) และช่อง YouTube Moore’s Law Is Dead ที่เผยว่า Zen 6 จะเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพแบบก้าวกระโดดมากกว่าการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างทั้งหมด จุดเด่นของ Zen 6 ได้แก่: - รองรับสูงสุด 12 คอร์ต่อ CCD (Core Complex Die) และ 24 คอร์ 48 เธรดต่อชิป - เพิ่มแคช L3 ต่อ CCD เป็น 48 MB และอาจมีรุ่นที่ใช้ 3D V-Cache หลายชั้น รวมสูงสุดถึง 240 MB - ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงจาก TSMC เช่น N2X (2nm enhanced) สำหรับรุ่นท็อป - ความเร็วสัญญาณนาฬิกาอาจทะลุ 7 GHz ในรุ่นเดสก์ท็อประดับสูง - ยังคงใช้ซ็อกเก็ต AM5 ทำให้ผู้ใช้ Ryzen รุ่นปัจจุบันสามารถอัปเกรดได้ง่าย - ปรับปรุง memory controller เป็นแบบ dual IMC แต่ยังใช้ DDR5 แบบ dual-channel - ไม่มีการเปลี่ยนแปลงในระบบ Boost และ Curve Optimizer ทำให้การปรับแต่งยังคงเหมือนเดิม Zen 6 ยังมีรุ่นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ (Venice-class EPYC) และ APU (Medusa Point) ที่ใช้เทคโนโลยี N2P หรือ N3P ซึ่งเน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์มากกว่าความเร็วสูงสุด คาดว่า Zen 6 จะเปิดตัวช่วงกลางถึงปลายปี 2026 พร้อมชนกับ Intel Nova Lake-S ที่จะใช้ซ็อกเก็ตใหม่และมีจำนวนคอร์สูงถึง 52 คอร์ https://www.techspot.com/news/108646-amd-zen-6-could-hit-7-ghz-24.html

Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD PCIe Gen6 – เร็วกว่าเดิมเท่าตัว รองรับ 512 TB Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่นใหม่ SM8466 ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของซีรีส์ MonTitan ที่ออกแบบมาเพื่อใช้งานในระดับองค์กรและศูนย์ข้อมูล โดยใช้เทคโนโลยี PCIe Gen6 ที่ให้ความเร็วสูงสุดถึง 28 GB/s และรองรับ IOPS สูงถึง 7 ล้านครั้งต่อวินาที—มากกว่ารุ่นก่อนถึงเท่าตัว ตัวคอนโทรลเลอร์ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm ของ TSMC และรองรับมาตรฐานใหม่ NVMe 2.0+, OCP NVMe SSD Spec 2.5 พร้อมฟีเจอร์ด้านความปลอดภัยครบครัน เช่น Secure Boot, AES-256, TCG Opal และ End-to-End Data Protection เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน SM8366 (Gen5): - ความเร็ว: 28 GB/s vs 14.2 GB/s - ความจุ: 512 TB vs 128 TB - IOPS: 7 ล้าน vs 3.5 ล้าน - เทคโนโลยีการผลิต: 4nm vs 12nm อย่างไรก็ตาม คอนโทรลเลอร์นี้ยังอยู่ในขั้นตอนการเปิดตัวเทคโนโลยีเท่านั้น และผลิตภัณฑ์จริงจะเริ่มใช้งานในตลาดช่วงปี 2026–2027 โดยเฉพาะในศูนย์ข้อมูลยุคใหม่ ส่วนตลาดผู้บริโภคทั่วไปอาจต้องรอถึงปี 2030 กว่าจะได้ใช้ SSD ที่รองรับ PCIe Gen6 ✅ ข้อมูลจากข่าว - Silicon Motion เปิดตัวคอนโทรลเลอร์ SSD รุ่น SM8466 รองรับ PCIe Gen6 - ความเร็วสูงสุด 28 GB/s และรองรับความจุสูงสุด 512 TB - รองรับมาตรฐาน NVMe 2.0+, OCP Spec 2.5 และฟีเจอร์ความปลอดภัยหลายรายการ - ผลิตบนเทคโนโลยี 4nm ของ TSMC - IOPS สูงสุด 7 ล้านครั้งต่อวินาที - เปรียบเทียบกับรุ่นก่อน SM8366: เร็วขึ้น 2 เท่า, ความจุเพิ่ม 4 เท่า - คาดว่าจะเริ่มใช้งานจริงในปี 2026–2027 สำหรับตลาดองค์กร - ตลาดผู้บริโภคทั่วไปอาจได้ใช้ PCIe Gen6 SSD หลังปี 2030 ‼️ คำเตือนและข้อควรระวัง - คอนโทรลเลอร์ SM8466 ยังไม่พร้อมใช้งานในตลาดทั่วไป ต้องรออีกหลายปี - PCIe Gen5 SSD ยังไม่เป็นที่แพร่หลายในตลาดผู้บริโภค ทำให้ Gen6 ยิ่งห่างไกล - การเปลี่ยนไปใช้ Gen6 ต้องอัปเกรดทั้งเมนบอร์ด, CPU และระบบจัดเก็บข้อมูล - ความเร็วสูงอาจมาพร้อมกับความร้อนและการใช้พลังงานที่มากขึ้น - องค์กรควรวางแผนล่วงหน้าในการเปลี่ยนโครงสร้างพื้นฐานเพื่อรองรับ Gen6 https://wccftech.com/silicon-motion-first-pcie-gen6-ssd-controller-enterprise-sm8466-up-to-28-gbps-speeds-512-tb-capacities/

ปกติแล้ว ภายในสมาร์ตโฟน ชิปจะถูกวางอยู่บนแผ่นซับสเตรต แล้ว “ลูกบอลบัดกรี” (solder balls) จะเชื่อมระหว่างชิปกับเมนบอร์ด → แต่ LG Innotek เสนอว่า แทนที่จะใช้ลูกบอลเชื่อมแบบเดิม ให้ใช้แท่งทองแดง (Copper Posts) วางบนซับสเตรตก่อน แล้วค่อยวางลูกบอลบัดกรีอีกที → ทำให้สามารถ “ลดช่องว่างระหว่างจุดเชื่อมต่อ” ลงได้ถึง 20% แบบไม่เสียประสิทธิภาพเลย ข้อดีไม่ใช่แค่บางลง → แต่ระบบนี้ทำให้ ระบายความร้อนได้ดีขึ้นกว่าเดิมถึง 7 เท่า → และทนความร้อนในขั้นตอนผลิตมากขึ้น → ไม่เสียรูปง่ายเหมือนลูกบอลดีบุก ตอนนี้ LG Innotek มีสิทธิบัตร Copper Post แล้วกว่า 40 ใบ และเตรียมใช้กับแพ็กเกจ RF-SiP (สำหรับโมเด็ม, เครื่องขยายสัญญาณ, ตัวกรองคลื่น) และ FC-CSP (สำหรับแอปพลิเคชันโปรเซสเซอร์) ✅ LG Innotek พัฒนาโครงสร้าง Copper Post แทน solder balls แบบเดิม   • วางแท่งทองแดงบน substrate → แล้วค่อยวางลูกบอลบัดกรีด้านบน   • ลดระยะห่างระหว่าง solder ได้ถึง ~20%   • ทำให้สมาร์ตโฟนบางลง และเหลือพื้นที่ใส่แบตฯ หรือชิ้นส่วนอื่น ๆ มากขึ้น ✅ ช่วยเพิ่มการระบายความร้อน + ความทนทานในกระบวนการผลิต   • ทองแดงนำความร้อนดีกว่าดีบุกบัดกรี 7 เท่า   • ไม่เสียรูปแม้ในความร้อนสูงขั้นตอนประกอบ ✅ ช่วยลดปัญหาสัญญาณรบกวน (signal degradation) ที่เกิดจากความร้อนสะสม   • เหมาะกับสมาร์ตโฟนรุ่นสูงที่มีการส่งข้อมูลความเร็วสูง ✅ LG Innotek ลงทุนวิจัยตั้งแต่ปี 2021 โดยใช้ 3D simulation และ digital twin   • ปัจจุบันมีสิทธิบัตรแล้วราว 40 ใบ   • เตรียมใช้งานจริงกับ RF-SiP และ FC-CSP บนสมาร์ตโฟน–อุปกรณ์สวมใส่ ‼️ Copper Post ยังไม่ใช่โซลูชันที่ผ่าน mass adoption → ต้องรอผู้ผลิตนำไปใช้งานจริงอย่างแพร่หลายในตลาดก่อน ‼️ ต้องใช้เทคโนโลยีการผลิตที่แม่นยำสูง → หากควบคุมไม่ดี อาจเกิดความเสียหายหรือค่าใช้จ่ายที่สูงกว่าปกติ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/lg-innotek-to-slim-down-smartphones-by-replacing-solder-balls-with-copper-posts

ปกติสมาร์ตโฟนตอนนี้ใช้ RAM แบบ LPDDR5X กันอยู่ — เร็วก็จริง แต่ยังเทียบไม่ได้กับ HBM ที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์และชิป AI ระดับสูง ทีนี้ Huawei ซึ่งแม้จะโดนคว่ำบาตรจนต้องใช้ชิป 7nm จาก SMIC ก็พยายามหนีขึ้นไปอีกขั้น โดย “ข้าม LPDDR6 ไปใช้ HBM เลย” — โดยใช้เทคนิค 3D Stacking มาซ้อน DRAM หลายชั้นแบบเดียวกับที่ใช้ใน HBM สำหรับ AI chip ผลคือ: - ได้ความเร็วสูงขึ้น - ประหยัดพลังงาน - ใช้พื้นที่น้อยลงมากในโทรศัพท์ Apple เองก็มีข่าวว่าจะใช้ HBM ใน iPhone ฉลอง 20 ปี (ปี 2027) แต่ดูเหมือน Huawei จะเอาจริงก่อนและเร็วกว่า ถึงจะยังไม่ประกาศว่ารุ่นไหนจะได้ใช้ก่อนก็ตาม แม้เทคโนโลยีการผลิตของ Huawei จะตามหลัง (เพราะ TSMC และ Samsung ไม่สามารถผลิตให้ได้) — แต่ Huawei ก็ชดเชยด้วยการเร่งนวัตกรรมในองค์ประกอบอื่น เช่น DRAM, โมเด็ม, OS และ AI https://wccftech.com/huawei-could-beat-apple-in-bringing-hbm-dram-to-smartphones/

🔍 ไต้หวันแบนการส่งออกชิปให้ Huawei และ SMIC รัฐบาลไต้หวันได้เพิ่ม Huawei และ SMIC เข้าไปในรายชื่อบริษัทที่ถูกควบคุมการส่งออกสินค้าเทคโนโลยีขั้นสูง ซึ่งเป็นมาตรการที่เข้มงวดขึ้นหลังจากพบว่า Huaweiใช้บริษัทตัวกลางเพื่อหลอกให้ TSMC ผลิตชิป AI จำนวน 2 ล้านตัว แม้จะถูกสหรัฐฯ คว่ำบาตรไปแล้ว ✅ รายละเอียดมาตรการแบน - Huawei และ SMIC ต้อง ขอใบอนุญาตส่งออก จากบริษัทไต้หวันก่อนรับสินค้า - รายชื่อบริษัทที่ถูกแบนของไต้หวันรวมถึง Taliban, al-Qaeda, อิหร่าน, รัสเซีย, อัฟกานิสถาน และเกาหลีเหนือ - การแบนนี้เกิดขึ้นหลังจาก TSMC ถูกปรับเงินจำนวนมาก เนื่องจากผลิตชิปให้ Huawei โดยไม่ได้ตั้งใจ - บริษัทอื่นๆ เช่น UMC, ASE, SPIL และ Nanya ก็ต้องปฏิบัติตามข้อจำกัดใหม่ ‼️ ข้อควรระวัง - Huawei อาจหาทางเลี่ยงมาตรการแบน โดยใช้บริษัทตัวกลางอื่นๆ - การแบนอาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ทำให้ต้องพึ่งพาการผลิตภายในประเทศมากขึ้น - อาจเกิดความตึงเครียดทางการค้าระหว่างจีนและไต้หวัน ซึ่งอาจส่งผลต่อเศรษฐกิจโลก 🌍 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ แนวโน้มตลาดชิป - สหรัฐฯ ได้ขอให้ TSMC หยุดส่งออกชิปขั้นสูงให้จีน ตั้งแต่เดือนพฤศจิกายนที่ผ่านมา - มีการคาดการณ์ว่า จีนอาจเร่งพัฒนาเทคโนโลยีชิปของตนเอง เพื่อลดการพึ่งพาต่างประเทศ - บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ในไต้หวันอาจได้รับผลกระทบ จากการลดคำสั่งซื้อจากจีน ‼️ ข้อควรระวังเกี่ยวกับตลาดชิป - การควบคุมการส่งออกอาจทำให้เกิดการลักลอบนำเข้าชิป ผ่านช่องทางที่ไม่เป็นทางการ - จีนอาจตอบโต้ด้วยมาตรการทางเศรษฐกิจ เช่น การจำกัดการส่งออกแร่หายากที่ใช้ผลิตชิป - ต้องจับตาดูการพัฒนาเทคโนโลยีของจีน ว่าจะสามารถแข่งขันกับไต้หวันและสหรัฐฯ ได้หรือไม่ 🛡️ แนวทางการควบคุมเทคโนโลยีขั้นสูง ✅ มาตรการของสหรัฐฯ และไต้หวัน - สหรัฐฯ ได้ออกมาตรการ ห้ามใช้ชิป Huawei Ascend ในหลายประเทศ - ไต้หวันกำลังพิจารณา เพิ่มข้อจำกัดในการส่งออกเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูง - มีการคาดการณ์ว่า มาตรการแบนอาจขยายไปถึงบริษัทอื่นๆ ในจีน ที่เกี่ยวข้องกับการพัฒนา AI ‼️ ข้อควรระวังเกี่ยวกับการควบคุมเทคโนโลยี - อาจเกิดการแข่งขันด้านเทคโนโลยีที่รุนแรงขึ้น ระหว่างจีนและตะวันตก - การควบคุมที่เข้มงวดอาจทำให้เกิดการพัฒนาเทคโนโลยีแบบปิดกั้น ซึ่งอาจส่งผลต่อการเติบโตของอุตสาหกรรม - ต้องมีการกำหนดมาตรฐานที่ชัดเจน เพื่อให้การควบคุมเทคโนโลยีเป็นไปอย่างโปร่งใสและยุติธรรม https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-bans-chip-exports-to-huawei-smic-ban-comes-after-huawei-tricked-tsmc-into-making-one-million-ai-processors-despite-us-restrictions

🏭 Intel เตรียมปลดพนักงานฝ่ายผลิตชิปกลางเดือนกรกฎาคม Intel ประกาศแผนปลดพนักงานฝ่ายผลิตชิปที่โรงงาน Silicon Forest ในรัฐโอเรกอน ตั้งแต่ กลางเดือนกรกฎาคม 2025 โดยมีเป้าหมาย ลดต้นทุนและเพิ่มประสิทธิภาพด้านวิศวกรรม 🔍 รายละเอียดของการปรับโครงสร้าง ✅ Intel ปรับโครงสร้างกลุ่มผลิตชิปให้เน้นด้านวิศวกรรมมากขึ้น - ลดจำนวนพนักงานระดับกลาง เพื่อให้ การดำเนินงานมีความคล่องตัวขึ้น - เน้นการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิป เช่น EUV และ High-NA EUV lithography ✅ การปลดพนักงานอาจมีหลายรอบ - รอบแรกจะสิ้นสุดภายในเดือนกรกฎาคม - อาจมีการปลดพนักงานเพิ่มเติมหากจำเป็น ✅ Intel ต้องการลดต้นทุนเพื่อปรับปรุงสถานะทางการเงิน - บริษัทต้องการเป็นองค์กรที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น - การลดต้นทุนช่วยให้สามารถแข่งขันกับ TSMC และ Samsung ได้ดีขึ้น 🔥 ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ‼️ การลดจำนวนพนักงานอาจส่งผลต่อการพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ - หากลดจำนวนวิศวกรมากเกินไป อาจทำให้การพัฒนาเทคโนโลยีล่าช้า ‼️ การปลดพนักงานอาจลดความยืดหยุ่นในการดำเนินงาน - การลดจำนวนพนักงานระดับปฏิบัติการอาจทำให้การตอบสนองต่อปัญหาช้าลง ‼️ ต้องติดตามว่า Intel จะสามารถรักษากำลังการผลิตได้หรือไม่ - หากการลดพนักงานส่งผลต่อการผลิต อาจทำให้เกิดปัญหาด้านซัพพลายเชน 🚀 อนาคตของ Intel และการผลิตชิป ✅ Intel อาจต้องปรับกลยุทธ์เพื่อแข่งขันกับ TSMC และ Samsung ✅ ต้องติดตามว่าการปรับโครงสร้างนี้จะช่วยให้ Intel มีความคล่องตัวมากขึ้นหรือไม่ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-to-begin-fab-personnel-layoffs-in-mid-july-company-to-reduce-costs-and-refocus-on-engineering-talent