ข่าวนี้เน้นถึงความท้าทายที่ Intel กำลังเผชิญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดย Chiang Shang-yi อดีตรองประธาน TSMC ได้แสดงความคิดเห็นว่า Intel ซึ่งเคยเป็น "ราชา" ของวงการเซมิคอนดักเตอร์ กำลังตกลงไปในฐานะ "ไม่มีตัวตน" และควรเปลี่ยนแนวทางมุ่งเน้นการผลิตชิปรายละเอียดระดับกลางที่มีความต้องการสูงแทนการพยายามแข่งขันในเทคโนโลยีระดับสูงกับ TSMC การเปรียบเทียบกับ TSMC: - TSMC มีข้อได้เปรียบในด้านฐานลูกค้าที่กว้างขวางและความเร็วในการผลิตที่เหนือกว่า รวมถึงการลงทุนวิจัยพัฒนาที่สม่ำเสมอ ซึ่งช่วยเสริมความเป็นผู้นำของบริษัท. ข้อเสนอแนะของ Chiang Shang-yi: - Chiang แนะนำว่า Intel ควรเข้าซื้อกิจการโรงงานผลิตชิปรายละเอียดระดับกลาง (mature process) เช่น GlobalFoundries หรือ UMC ซึ่งเชี่ยวชาญในการผลิตชิปรายละเอียดระดับกลางในปริมาณมาก. ประเด็นการแข่งขันในตลาด: - Intel กำลังพยายามพัฒนาชิประดับ 18A ที่อาจเทียบเท่ากับเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรของ TSMC แต่ต้องเผชิญกับความยากลำบากในการสร้างจุดยืนในธุรกิจโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์. ความมุ่งมั่นของ TSMC: - TSMC ยังคงเดินหน้าพัฒนาประสิทธิภาพการผลิตและขยายตลาด ด้วยกลยุทธ์ที่เน้นการพึ่งพาการพัฒนาความสามารถภายในและการสร้างเครือข่ายลูกค้าที่เข้มแข็ง. https://wccftech.com/intel-is-a-nobody-should-merge-with-mature-chip-technology-firms-says-former-tsmc-co-coo/

ทางการไต้หวันกำลังสืบสวนบริษัทจีนหลายแห่ง เช่น SMIC ที่ถูกกล่าวหาว่าดึงตัววิศวกรอย่างผิดกฎหมายเพื่อเรียนรู้เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ การแข่งขันด้านเทคโนโลยีขั้นสูงนี้สะท้อนถึงความสำคัญของการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญาในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก และชี้ให้เห็นความตึงเครียดระหว่างจีนและไต้หวันในด้านเศรษฐกิจและเทคโนโลยี การกระทำที่ถูกกล่าวหา: - SMIC ใช้บริษัทที่จดทะเบียนในประเทศซามัวเป็นฐานในการดึงตัววิศวกรอย่างลับ ๆ และยังมีการตั้งบริษัทที่ไม่ได้รับอนุญาตในไต้หวันเพื่อดำเนินกิจกรรมว่าจ้างวิศวกร โดยเจ้าหน้าที่ได้ตรวจสอบ 34 แห่งใน 6 เมือง และสัมภาษณ์บุคคลกว่า 90 คนที่เกี่ยวข้อง. ความสนใจในเทคโนโลยีขั้นสูง: - บริษัทจีนอื่น ๆ ถูกกล่าวหาว่าดึงตัวผู้เชี่ยวชาญจากบริษัทระดับโลก เช่น Intel และ Microsoft เพื่อทำงานในโครงการที่เกี่ยวข้องกับเครือข่ายความเร็วสูงและเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์. ความสำคัญของเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์: - จีนมุ่งเน้นการพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ที่ทันสมัยที่สุดในประเทศ เช่น เทคโนโลยี 6nm-class เพื่อใช้กับเซิร์ฟเวอร์ AI และงานประมวลผลทั่วไป ขณะที่ไต้หวันถือเป็นผู้นำในเทคโนโลยีนี้มานาน. ผลกระทบในวงกว้าง: - กิจกรรมที่ถูกกล่าวหานี้สะท้อนถึงการแข่งขันด้านเทคโนโลยีระดับสูงระหว่างจีนและไต้หวัน และความจำเป็นในการปกป้องทรัพย์สินทางปัญญาในอุตสาหกรรมที่สำคัญนี้. https://www.tomshardware.com/tech-industry/taiwanese-authorities-accuse-smic-and-allies-of-poaching-engineers

ข่าวนี้รายงานว่า Intel ประกาศเปลี่ยนแปลงสำคัญในคณะกรรมการบริหาร โดยมีกรรมการ 3 คนที่ตัดสินใจไม่ลงสมัครเลือกตั้งอีกครั้งในปี 2025 ซึ่งรวมถึงผู้เชี่ยวชาญจากอุตสาหกรรมการแพทย์และสาขาอื่น ๆ การเปลี่ยนแปลงนี้แสดงถึงทิศทางใหม่ที่มุ่งเน้นไปยังอุตสาหกรรมเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องโดยตรงกับเซมิคอนดักเตอร์มากขึ้น เพื่อสนับสนุนการปรับปรุงผลิตภัณฑ์และกระบวนการผลิตของบริษัท ผู้เชี่ยวชาญที่ลาออก: - Dr. Omar Ishrak อดีตผู้นำบริษัท Medtronic ที่เคยเป็นประธานกรรมการ Intel, Dr. Risa Lavizzo-Mourey อดีตอาจารย์ด้านประชากรศาสตร์การแพทย์ และ Dr. Tsu-Jae King Liu คณบดีวิศวกรรมของ UC Berkeley ที่มีความเชี่ยวชาญในด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์ กรรมการใหม่ที่เข้าร่วม: - Intel ได้เพิ่มกรรมการที่มีความเชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เช่น Eric Meurice อดีต CEO ของ ASML และ Steve Sanghi ผู้บริหารชั่วคราวของ Microchip Technology ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญสำหรับบอร์ดในการดึงความรู้เชิงเทคนิคมาใช้. เป้าหมายของการเปลี่ยนแปลง: - การเพิ่มกรรมการผู้เชี่ยวชาญในเทคโนโลยีเฉพาะด้าน สะท้อนถึงความพยายามของ Intel ในการคืนความสามารถในการแข่งขันโดยเฉพาะในการพัฒนาผลิตภัณฑ์และกระบวนการผลิตให้ทันสมัย. แนวโน้มในอนาคต: - การปรับคณะกรรมการให้มีความเชี่ยวชาญเฉพาะด้านอุตสาหกรรม ช่วยสนับสนุนแผนของ CEO คนปัจจุบันในการฟื้นฟูความสามารถและนวัตกรรมของ Intel ในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-board-gets-industry-focused-as-three-directors-will-not-seek-re-election-badly-needed-shift-to-deeper-tech-experience

TSMC เร่งแผนการสร้างโรงงานผลิตชิปในอเมริกา โดยใช้ประสบการณ์จากอดีตเพื่อปรับปรุงกระบวนการก่อสร้างให้เร็วขึ้น โรงงานใหม่จะรองรับเทคโนโลยีระดับ 2 นาโนเมตร และมีเป้าหมายเสริมความมั่นคงให้กับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ แม้จะมีอุปสรรคด้านการจัดหาอุปกรณ์ แต่การปรับตัวครั้งนี้อาจเปลี่ยนโฉมการผลิตชิปในอเมริกาอย่างมีนัยสำคัญ การสร้างโรงงานใหม่: - TSMC มีแผนเริ่มก่อสร้างโรงงานผลิตชิป Fab 21 แห่งที่สามในปีนี้ โดยตั้งเป้าจะเริ่มการผลิตทดลองในปี 2028 และเข้าสู่การผลิตเชิงพาณิชย์ในปี 2029 ด้วยเทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร (N2) และ 1.6 นาโนเมตร (A16). ผลกระทบของการเร่งการผลิต: - แม้ TSMC จะเร่งสร้างโรงงาน แต่การได้รับอุปกรณ์ที่จำเป็นจากซัพพลายเออร์ เช่น ASML อาจเป็นอุปสรรค เนื่องจากปัจจุบันซัพพลายเออร์เหล่านี้มีรายการคำสั่งซื้อที่ยังรอผลิตอยู่อีกหลายพันล้านดอลลาร์. การเรียนรู้จากอดีต: - การก่อสร้างโรงงาน Fab 21 แห่งแรกของ TSMC ใช้เวลากว่า 5 ปี เนื่องจากปัญหาแรงงานและต้นทุนสูง แต่ด้วยประสบการณ์ที่ผ่านมา บริษัทสามารถปรับกระบวนการให้มีประสิทธิภาพมากขึ้น. ผลลัพธ์ในอนาคต: - หากการก่อสร้างเป็นไปตามแผน โรงงานเหล่านี้จะช่วยเพิ่มความมั่นคงในห่วงโซ่อุปทานของเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ และลดการพึ่งพาการนำเข้าจากเอเชีย. https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-to-reportedly-speed-up-fab-building-in-the-us-third-fab-to-begin-construction-this-year

TSMC ลงทุนครั้งใหญ่ในอเมริกาเพื่อสร้างโรงงานผลิตชิปและศูนย์วิจัย แต่ Pat Gelsinger อดีต CEO ของ Intel ชี้ว่า แม้จะช่วยปรับปรุงห่วงโซ่อุปทาน แต่การขาด R&D ขั้นสูงในประเทศยังคงเป็นอุปสรรคต่อการเป็นผู้นำในเทคโนโลยีกระบวนการผลิต การลงทุนนี้จึงสะท้อนถึงความสำคัญของการวิจัยในประเทศในการพัฒนานวัตกรรม ข้อเท็จจริงเกี่ยวกับการลงทุนของ TSMC: - TSMC มีแผนสร้างโรงงานผลิตชิป 6 แห่ง รวมถึงศูนย์วิจัยและพัฒนาในรัฐแอริโซนา แต่ยังไม่มีการยืนยันว่าการวิจัยขั้นสูงจะถูกย้ายมายังสหรัฐฯ หรือไม่. ความสำคัญของการวิจัยและพัฒนา (R&D): - Gelsinger ชี้ว่า การมี R&D ในประเทศเป็นกุญแจสำคัญที่จะทำให้อเมริกาสามารถพัฒนาเทคโนโลยีรุ่นใหม่ได้ เช่น กระบวนการผลิตแบบ N3X หรือ N4 ที่ TSMC พัฒนาอยู่ในไต้หวัน. การปฏิสัมพันธ์ระหว่างการผลิตและ R&D: - โรงงานผลิตชิปและศูนย์วิจัยมีความเชื่อมโยงกัน โดยเฉพาะการพัฒนากระบวนการผลิตที่ต้องมีการทดลองและปรับแต่งอย่างต่อเนื่อง ซึ่ง TSMC ยังเน้นที่ไต้หวันเป็นหลัก. ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์: - การลงทุนของ TSMC อาจช่วยให้โรงงานในสหรัฐฯ สามารถผลิตชิปแบบกระบวนการขั้นสูงได้เร็วขึ้น แต่การขาด R&D ภายในประเทศอาจจำกัดการเติบโตและการเป็นผู้นำในระยะยาว. https://www.tomshardware.com/tech-industry/ex-intel-ceo-gelsinger-warns-tsmcs-usd165b-investment-will-not-restore-u-s-semiconductor-leadership

SiCarrier Technologies จากจีนกำลังก้าวสู่เวทีเซมิคอนดักเตอร์โลกด้วยการนำเสนอเครื่องมือการผลิตที่ครบวงจร ซึ่งอาจช่วยลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากตะวันตก ความเชื่อมโยงกับ Huawei และการสนับสนุนจากรัฐบาลจีนช่วยให้บริษัทพัฒนานวัตกรรมได้รวดเร็ว แม้ต้องใช้เวลาเพื่อพิสูจน์ความสามารถของอุปกรณ์ แต่ก้าวนี้สะท้อนถึงความทะเยอทะยานของจีนในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เครือข่ายการวิจัยและพัฒนา: - บริษัทมีศูนย์วิจัยในเมืองสำคัญของจีน เช่น เซี่ยงไฮ้ ปักกิ่ง และซีอาน รวมถึงทีมวิศวกรจากบริษัทชั้นนำระดับโลก เช่น ASML และ Applied Materials. อุปกรณ์ที่โดดเด่น: - SiCarrier นำเสนอเครื่องมือที่สามารถทำงานในกระบวนการหลากหลาย เช่น การเคลือบด้วยวิธี ALD, CVD, PVD รวมถึงอุปกรณ์ตรวจสอบ เช่น กล้องจุลทรรศน์กำลังอะตอม (AFM) และเครื่องวัดความหนาของฟิล์ม. แผนการสร้างระบบที่เป็นเอกเทศ: - SiCarrier อาจร่วมมือกับ Huawei เพื่อสร้างกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้เฉพาะเครื่องมือจากจีน ซึ่งอาจต้องใช้เวลาหลายปีก่อนที่โรงงานดังกล่าวจะพร้อมใช้งาน. ความท้าทาย: - ยังไม่ชัดเจนว่าอุปกรณ์ที่นำเสนอสามารถใช้งานร่วมกับระบบการผลิตที่มีอยู่ หรือมีประสิทธิภาพเพียงพอสำหรับการผลิตระดับอุตสาหกรรมหรือไม่. https://www.tomshardware.com/tech-industry/chinas-sicarrier-challenges-u-s-and-eu-with-full-spectrum-of-chipmaking-equipment-huawei-linked-firm-makes-an-impressive-debut

CEO ของ Nvidia ชี้ว่าการใช้เทคโนโลยี GAA ในอนาคตจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของ GPU ได้ถึง 20% แต่ยังยืนยันว่าการพัฒนาสถาปัตยกรรมและนวัตกรรมซอฟต์แวร์คือปัจจัยสำคัญที่แท้จริง ในยุคที่ศูนย์ข้อมูลมุ่งเน้นประสิทธิภาพต่อวัตต์ Nvidia ได้ปรับบทบาทมาเน้นการเป็นผู้นำด้านโครงสร้างพื้นฐาน AI และอัลกอริทึมอย่างเต็มที่ มุมมองต่อการพัฒนาเทคโนโลยี: - Huang ยอมรับว่าการปรับปรุงจากเทคโนโลยีใหม่ เช่น GAA มีความสำคัญ แต่มองว่าไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงที่ "ปฏิวัติวงการ" โดยเฉพาะในยุคที่การเติบโตของกฎของมัวร์ (Moore’s Law) ช้าลงอย่างชัดเจน. การใช้พลังงานที่มีประสิทธิภาพในยุค AI: - ขณะที่ศูนย์ข้อมูลต่าง ๆ เน้นที่ประสิทธิภาพต่อวัตต์ (performance per watt) Nvidia มุ่งไปที่การจัดการประสิทธิภาพของระบบโดยรวมมากกว่าที่จะเน้นเฉพาะการปรับปรุงความเร็วหรือพลังงานของแต่ละหน่วยประมวลผล. การคาดการณ์สำหรับอนาคต: - Nvidia คาดว่า GPU รุ่นใหม่ในอนาคต (ชื่อรหัส Feynman) อาจใช้เทคโนโลยี GAA เช่น N2P หรือ A16 ซึ่งจะเปิดตัวในปี 2028 โดยสามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ถึง 20% หรือมากกว่านั้น ทั้งนี้ต้องพิจารณาความสมดุลระหว่างพลังงานและประสิทธิภาพตามความต้องการของตลาด AI. การเปลี่ยนแปลงบทบาทของ Nvidia: - Huang ย้ำว่า Nvidia กำลังเปลี่ยนบทบาทจากการเป็นเพียงบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ ไปสู่การเป็นผู้ให้บริการโครงสร้างพื้นฐาน AI ขนาดใหญ่ โดยเน้นการพัฒนาสูตรอัลกอริทึมในด้านกราฟิก คอมพิวเตอร์ และโรโบติกส์. https://www.tomshardware.com/tech-industry/nvidias-jesnen-huang-expects-gaa-based-technologies-to-bring-a-20-percent-performance-uplift

รัฐบาลอิตาลีเสนอชื่อ Marcello Sala เข้าร่วมคณะกรรมการกำกับดูแลของ STMicroelectronics บริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่มีรัฐบาลอิตาลีและฝรั่งเศสถือหุ้นรวมกัน 27.5% ในช่วงที่บริษัทกำลังเผชิญกับความท้าทายด้านการลดต้นทุนและการปลดพนักงานในอิตาลี การประชุมสำคัญในเดือนเมษายนจะเป็นจุดเปลี่ยนที่ช่วยกำหนดอนาคตของบริษัทและแรงงานในประเทศ บทบาทของ Marcello Sala: - Sala มีบทบาทสำคัญในการจัดการทรัพย์สินของรัฐ เช่น การลดสัดส่วนการถือหุ้นในธนาคาร Monte dei Paschi di Siena ซึ่งช่วยให้รัฐบาลอิตาลีปฏิบัติตามข้อตกลงกับคณะกรรมาธิการยุโรป. ความไม่พอใจต่อ CEO ของ STMicroelectronics: - มีรายงานว่ารัฐบาลอิตาลีไม่พอใจต่อการบริหารงานของ Jean-Marc Chery CEO ของบริษัท โดยเฉพาะแผนการลดพนักงานที่ส่งผลกระทบต่อแรงงานในประเทศ. การประชุมสำคัญในเดือนเมษายน: - รัฐมนตรีเศรษฐกิจและอุตสาหกรรมของอิตาลีได้เรียกประชุมตัวแทนจาก STMicroelectronics และสหภาพแรงงานในวันที่ 3 เมษายน เพื่อหารือเกี่ยวกับอนาคตของบริษัทในประเทศ. การเปลี่ยนแปลงในคณะกรรมการกำกับดูแล: - Sala และ Simonetta Acri ถูกเสนอชื่อให้แทนที่ Maurizio Tamagnini และ Donatella Sciuto ในคณะกรรมการกำกับดูแล ซึ่งมีหน้าที่ให้คำแนะนำและตรวจสอบนโยบายของคณะกรรมการบริหาร. https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/03/28/italian-top-government-official-seen-joining-stmicroelectronics-supervisory-board

Intel ได้ประกาศการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในคณะกรรมการบริหาร โดยสมาชิก 3 คนรวมถึงอดีต CEO ของ Medtronic ได้ตัดสินใจลาออกจากตำแหน่งในปี 2025 ขณะที่ CEO ใหม่ของ Intel, Lip-Bu Tan กำลังนำบริษัทเข้าสู่ยุคใหม่ด้วยการปรับโครงสร้างคณะกรรมการให้มุ่งเน้นอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มากขึ้น ซึ่งเป็นการเปลี่ยนผ่านที่สะท้อนถึงยุทธศาสตร์การฟื้นฟูองค์กรครั้งใหญ่ การลดจำนวนสมาชิกคณะกรรมการ: - การปรับเปลี่ยนครั้งนี้ทำให้จำนวนสมาชิกลดลงเหลือ 11 คน และเพิ่มบุคคลที่มีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เช่น อดีต CEO ของ ASML และ CEO ชั่วคราวของ Microchip Technology. ยุทธศาสตร์การฟื้นฟูภายใต้ CEO ใหม่: - Lip-Bu Tan วางแผนลดค่าใช้จ่ายในการดำเนินงานและเพิ่มประสิทธิภาพ ด้วยการลดพนักงานลง 15% รวมถึงเน้นผลิตภัณฑ์และบริการผลิตชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์ตามสัญญาเป็นหัวใจของกลยุทธ์. บทบาทของอดีต CEO Pat Gelsinger: - แม้จะมีการเปลี่ยนแปลงมากมาย แต่ Gelsinger ได้รับเงินชดเชยจำนวน 7.9 ล้านดอลลาร์สหรัฐ และต้องสละสิทธิ์ในหุ้นทั้งหมดที่ยังไม่ได้ถือครอง. เป้าหมายระยะยาว: - การเปลี่ยนแปลงโครงสร้างสะท้อนถึงความมุ่งมั่นของ Intel ในการลดความซับซ้อนขององค์กรและเพิ่มความคล่องตัว เพื่อกลับมายืนในจุดสูงสุดในตลาดชิปอีกครั้ง. https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/03/27/three-intel-board-members-to-retire-in-latest-shakeup-amid-turnaround

TSMC เป็นบริษัทที่มีกลยุทธ์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั้งโหนดใหม่และเก่าเพื่อสร้างกำไรสูงสุด โหนดเก่าที่หมดค่าเสื่อมราคากลายเป็นแหล่งรายได้ที่มั่นคง ในขณะที่โหนดใหม่อย่าง 3nm และ 5nm แม้มีต้นทุนสูง แต่คาดว่าจะเริ่มทำกำไรเพิ่มขึ้นในปีหน้า การสร้างกำไรจากโหนดเก่า: - โหนดรุ่นเก่า เช่น 7nm มีอัตรากำไรสูงสุดถึง 27% เนื่องจากกระบวนการผลิตมีการชำระค่าเสื่อมราคาเรียบร้อยแล้ว เมื่อเทียบกับโหนดใหม่อย่าง 3nm และ 5nm ที่ยังอยู่ในช่วงต้นและมีต้นทุนสูงจากค่าเสื่อมราคาและการวิจัย. กลยุทธ์ของ TSMC: - การรักษาโหนดเก่าช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในด้านการผลิตและตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้า เช่น รถยนต์ไฟฟ้าและอุตสาหกรรม IoT. การแข่งขันกับ Intel: - Intel ที่เน้นพัฒนาโหนดใหม่เร่งเข้าสู่ตลาด Foundry ต้องเผชิญกับอุปสรรคจากการขาดโครงสร้างและโหนดผลิตรุ่นเก่า โดยเฉพาะเมื่อเทียบกับ TSMC ที่มีศักยภาพในกระบวนการผลิตและการจัดการต้นทุนที่เหนือชั้นกว่า. มุมมองในอนาคต: - TSMC คาดว่าโหนดใหม่ เช่น 3nm และ 5nm จะเริ่มสร้างผลกำไรที่สูงขึ้นในปีหน้า หลังการปรับปรุงผลผลิตและลดต้นทุนลงอย่างต่อเนื่อง. https://www.techspot.com/news/107278-how-profitable-tsmc-nodes-crunching-numbers.html

Exxon Mobil ลงทุน 100 ล้านดอลลาร์ในโรงงานเคมีที่ Louisiana เพื่อผลิต isopropyl alcohol ที่มีความบริสุทธิ์สูงรองรับอุตสาหกรรมชิปที่กำลังเติบโต สารนี้ช่วยในกระบวนการทำความสะอาดและประมวลผลชิปไมโครโปรเซสเซอร์ ด้วยความต้องการที่เพิ่มขึ้นจากการพัฒนา AI และศูนย์ข้อมูล การลงทุนนี้จะช่วยลดการพึ่งพาการนำเข้าและเพิ่มความมั่นคงในอุตสาหกรรมเทคโนโลยีของสหรัฐฯ ความสำคัญของ Isopropyl Alcohol ในอุตสาหกรรม: - สารนี้ใช้ในกระบวนการทำความสะอาดชิปเพื่อรักษาคุณภาพของผลิตภัณฑ์ และเป็นองค์ประกอบสำคัญในห้องผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ความสัมพันธ์กับการพัฒนา AI: - การพัฒนา AI และการสร้างศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่กระตุ้นความต้องการชิปเฉพาะทาง ทำให้อุตสาหกรรมชิปเติบโตอย่างรวดเร็ว การลดความเสี่ยงจากการนำเข้าจากต่างประเทศ: - สหรัฐฯ เคยนำเข้าสารนี้จากไต้หวันและญี่ปุ่น เนื่องจากขาดซัพพลายภายในประเทศ การลงทุนครั้งนี้จึงช่วยลดการพึ่งพาและเพิ่มความมั่นคงให้กับอุตสาหกรรมในประเทศ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/03/26/exxon-investing-100-million-in-facility-to-produce-cleaning-alcohol-for-chip-industry

ASML เริ่มต้นจากโรงงานหลังคารั่วที่เนเธอร์แลนด์ แต่ด้วยวิสัยทัศน์และความทุ่มเท บริษัทนี้กลายมาเป็นผู้นำระดับโลกในเทคโนโลยีลิโทกราฟีสำหรับผลิตชิป ตั้งแต่การเปิดตัวเครื่องจักรรุ่นแรกในปี 1984 ไปจนถึงการพัฒนาเทคโนโลยี EUV ที่ทรงอิทธิพลในปัจจุบัน แสดงถึงการเติบโตที่น่าทึ่งของบริษัท บริษัทนี้เริ่มต้นจากการร่วมมือระหว่าง Philips และ Advanced Semiconductor Materials International (ASMI) เพื่อมุ่งสร้างระบบลิโทกราฟีที่ตอบโจทย์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในอนาคต ปัจจุบัน ASML มีพนักงานกว่า 44,000 คน และสร้างรายได้เกือบ 31 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ต่อปี นวัตกรรมตั้งแต่ยุคเริ่มต้น: - ASML เปิดตัวผลิตภัณฑ์แรกในชื่อ PAS 2000 stepper โดยทีมงานสามารถแก้ปัญหาเสียงรบกวนจากปั๊มน้ำมันไฮดรอลิกผ่านการติดตั้งคอนเทนเนอร์ในบริเวณโรงงาน ซึ่งกลายเป็นตัวจุดประกายการพัฒนาเทคโนโลยีลิโทกราฟีที่ล้ำหน้าต่อมา. ความร่วมมือทางเทคนิคที่ต่อเนื่อง: - ความร่วมมือกับบริษัท Carl Zeiss ในด้านการผลิตเลนส์เริ่มต้นตั้งแต่ปี 1986 และยังคงดำเนินต่อจนถึงปัจจุบัน สร้างมาตรฐานความแม่นยำในเครื่องจักรของ ASML. เทคโนโลยีที่ก้าวหน้า: - ในปี 2010 ASML ได้เปิดตัวเครื่อง Twinscan NXE:3100 ที่ใช้เทคโนโลยี EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) ซึ่งกลายเป็นหัวใจสำคัญของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในยุคปัจจุบัน. ผลกระทบต่ออุตสาหกรรม: - ปัจจุบัน ASML เป็นผู้นำในตลาดเครื่องจักรผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งบริษัทใหญ่อย่าง TSMC, Intel, และ Samsung ต่างพึ่งพาเทคโนโลยีของ ASML เพื่อพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ที่ล้ำสมัย. https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/asml-recalls-its-humble-origins-in-a-leaky-shed-in-eindhoven-circa-1984-it-now-makes-the-most-cutting-edge-chipmaking-tools-on-the-planet

SoftBank ได้เข้าซื้อ Ampere Computing ซึ่งเป็นผู้พัฒนาซีพียูสำหรับศูนย์ข้อมูลด้วยดีลมูลค่า 6.5 พันล้านดอลลาร์ ธุรกิจนี้จะช่วยเสริมสร้างแผนการลงทุนด้าน AI ของ SoftBank ในศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่ Ampere ยังเตรียมเปิดตัวซีพียู 256 คอร์ ที่ใช้เทคโนโลยี 3 นาโนเมตรภายในปีนี้ ซึ่งอาจเปลี่ยนแปลงอุตสาหกรรมได้อย่างมหาศาล ศักยภาพใหม่ของ Ampere ภายใต้ SoftBank: - Ampere จะมีบทบาทสำคัญในแผนการลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI ของ SoftBank ที่ชื่อ Stargate ซึ่งมุ่งเน้นการพัฒนาเครือข่ายศูนย์ข้อมูลสำหรับ AI ในระดับใหญ่ ประวัติของ Ampere และความท้าทายที่ผ่านมา: - แม้ Ampere จะเป็นที่รู้จักในฐานะผู้พัฒนาชิปที่ออกแบบมาสำหรับบริการคลาวด์ แต่การแข่งขันที่รุนแรงกับซีพียู x86 จาก Intel และการเข้าสู่ตลาดของ Arm เอง ทำให้การขยายส่วนแบ่งตลาดของ Ampere เป็นเรื่องยากในอดีต ความสำคัญของการสนับสนุนจาก SoftBank: - SoftBank วางแผนใช้ Ampere CPUs สำหรับศูนย์ข้อมูลของตัวเอง รวมถึงพันธมิตรอย่าง Oracle และ OpenAI ซึ่งหากสำเร็จ อาจทำให้ Ampere กลายเป็นผู้เล่นสำคัญในวงการซีพียูสำหรับศูนย์ข้อมูล มุมมองจากผู้บริหาร: - Masayoshi Son, CEO ของ SoftBank, ระบุว่า "อนาคตของปัญญาประดิษฐ์ต้องการกำลังการประมวลผลที่ล้ำหน้า ซึ่งความเชี่ยวชาญของ Ampere ในด้านเซมิคอนดักเตอร์จะช่วยเร่งวิสัยทัศน์นี้ให้กลายเป็นจริง" https://www.tomshardware.com/tech-industry/softbank-to-acquire-arm-cpus-for-datacenter-firm-ampere-in-usd6-5-billion-cash-deal

รายงานข่าวจากเพจBrandThink ระบุว่าซัมซุง บริษัทยักษ์ใหญ่ด้านอิเล็กทรอนิกส์เกาหลีใต้แถลงข่าวเศร้าในเช้าวันอังคารที่ 25 มีนาคม 2025 ว่า Han Jong-Hee ผู้เป็น CEO คนหนึ่งของบริษัทได้เสียชีวิตด้วยภาวะหัวใจวายเฉียบพลัน (Cardiac Arrest)ทั้งนี้ ทางด้านการบริหารของซัมซุงเองก็คงไม่สะดุดอะไรเพราะบริษัทนี้มี CEO สองคนมาแล้วตั้งแต่ปี 2022 และ Jun Young-Hyun ผู้เป็น CEO อีกคนในฝั่งธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ก็คงจะรับหน้าที่ CEO หลักต่อ ส่วนปีกธุรกิจอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกที่ Han Jong-Hee ผู้ล่วงลับเป็น CEO ทางซัมซุมก็ยังไม่แถลงการว่าใครจะมารับช่วงต่อที่มา:CNN. Samsung co-CEO Han Jong-Hee dies at 63. https://shorter.me/7Hfg3

เวียดนามกำลังวางเดิมพันใหญ่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ด้วยการสร้างโรงงานผลิตแผ่นเวเฟอร์แห่งแรกของประเทศภายในปี 2030 พร้อมเป้าหมายระยะยาวที่จะกลายเป็นผู้เล่นหลักของโลกในปี 2050 รัฐบาลยังเตรียมสนับสนุนเต็มที่ ทั้งในด้านการเงินและสิทธิพิเศษทางภาษี แต่ความท้าทายใหญ่อยู่ที่งบประมาณซึ่งยังน้อยมากเมื่อเทียบกับโครงการในประเทศชั้นนำอื่น อย่างไรก็ตาม ความมุ่งมั่นของเวียดนามและการดึงดูดการลงทุนจากต่างชาติอาจทำให้ประเทศนี้ก้าวขึ้นมาเป็นศูนย์กลางสำคัญในอุตสาหกรรมนี้ได้ เป้าหมายระยะยาว: - ระยะที่หนึ่งภายในปี 2030 จะมุ่งสร้างโรงงานผลิตหนึ่งแห่ง บริษัทออกแบบชิป 100 แห่ง และศูนย์บรรจุภัณฑ์/ทดสอบ 10 แห่ง. - ระยะที่สอง (2030-2040) ขยายไปสู่โรงงานสองแห่ง และบริษัทออกแบบชิปเพิ่มเป็น 200 แห่ง รวมทั้งศูนย์บรรจุภัณฑ์ 15 แห่ง. - ระยะที่สาม (2040-2050) ตั้งเป้าเพิ่มโรงงานเป็นสามแห่ง บริษัทออกแบบ 300 แห่ง และสร้างรายได้มากกว่า 100,000 ล้านดอลลาร์ต่อปี. การสนับสนุนจากรัฐบาล: - รัฐบาลเวียดนามจะครอบคลุมต้นทุนสูงถึง 30% ของโครงการ พร้อมเสนอสิทธิพิเศษทางภาษี และจัดตั้งคณะกรรมการที่มีนายกรัฐมนตรีเป็นผู้นำ พันธมิตรและการลงทุนจากต่างประเทศ: - มีความพยายามดึงดูดการลงทุนจากบริษัทใหญ่ ๆ เช่น GlobalFoundries และ Powerchip Semiconductor รวมถึงการส่งเสริมการร่วมมือกับบริษัทท้องถิ่นอย่าง Viettel ความท้าทายที่ต้องเผชิญ: - การสร้างโรงงานผลิตชิปขั้นสูงต้องใช้งบประมาณมากถึง 50 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งเป็นจำนวนเงินที่สูงกว่างบประมาณในปัจจุบันของโครงการ - ผู้เชี่ยวชาญแนะนำว่าเวียดนามควรมุ่งเน้นที่การบรรจุภัณฑ์และการทดสอบก่อน เพื่อสร้างรากฐานที่มั่นคงก่อนเข้าสู่อุตสาหกรรมการผลิตขั้นสูง https://www.techspot.com/news/107191-vietnam-wants-compete-taiwan-establishing-first-wafer-fab.html

หลังจากที่ Chips Act 2023 ประสบความสำเร็จในการสนับสนุนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในยุโรป บริษัทในอุตสาหกรรมนี้ก็เสนอให้ยุโรปจัดทำ Chips Act 2.0 ที่มุ่งเน้นไปที่การออกแบบ วัสดุ และอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้อง เพื่อเสริมศักยภาพในตลาดโลก. โครงการนี้ไม่เพียงช่วยลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ แต่ยังเป็นแรงผลักดันให้ยุโรปเป็นศูนย์กลางนวัตกรรมใหม่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อีกด้วย ความต้องการในตลาดเซมิคอนดักเตอร์: - ขณะที่ Chips Act 2023 มุ่งสนับสนุนการผลิตในยุโรป EU Chips Act 2.0 จะขยายเป้าหมายไปยังส่วนอื่น ๆ ของห่วงโซ่อุปทาน เช่น การออกแบบและวัสดุ เพื่อสร้างความเข้มแข็งในอุตสาหกรรม. - การจัดประชุมในบรัสเซลส์ครั้งนี้ดึงดูดทั้งผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์และผู้ให้บริการในซัพพลายเชน เช่น ESIA และ SEMI Europe ที่ส่งข้อเสนอให้ Henna Virkkunen หัวหน้าฝ่ายดิจิทัลของยุโรป. ความสำคัญของโครงการนี้ต่อยุโรป: - Chips Act 2.0 จะช่วยให้ยุโรปลดการพึ่งพาจากต่างประเทศในด้านเทคโนโลยีขั้นสูง และเพิ่มศักยภาพการแข่งขันในระดับโลก. - การพัฒนานี้มีความสำคัญต่อเศรษฐกิจยุโรป โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสถานการณ์ที่ตลาดเซมิคอนดักเตอร์กำลังเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว. ผลกระทบที่คาดการณ์ได้: - หากโครงการนี้ได้รับการอนุมัติ จะช่วยเพิ่มนวัตกรรมและสร้างงานใหม่จำนวนมากในยุโรป. - ผู้เชี่ยวชาญเชื่อว่าการเน้นการออกแบบและวัสดุจะช่วยผลักดันยุโรปให้มีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทานโลกของเซมิคอนดักเตอร์. https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/03/19/semiconductor-firms-call-for-eu-chips-act-20

รัฐบาลจีนตั้งเป้าเพิ่มงบวิจัยและพัฒนาในปี 2025 เป็น 55 พันล้านดอลลาร์ มุ่งเน้นไปที่การพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์, AI, และควอนตัมคอมพิวติ้ง เพื่อสร้างความสามารถในการแข่งขันระดับโลก งบนี้ยังครอบคลุมการสนับสนุนธุรกิจขนาดกลางและขนาดย่อมผ่านโครงการสินเชื่อและสิทธิประโยชน์ทางภาษี ถือว่าเป็นก้าวสำคัญของจีนในการลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างชาติ แม้ว่าผลลัพธ์อาจใช้เวลาพัฒนาไปอีกหลายปี จุดมุ่งหมายและโครงการสำคัญ: - งบประมาณส่วนหนึ่งจะถูกใช้ในโครงการ "Science and Technology Innovation 2030" ซึ่งเน้นพัฒนาเทคโนโลยีชั้นสูง เช่น วงจรรวม (Integrated Circuits) และ AI. - โครงการดังกล่าวไม่เพียงเน้นผลลัพธ์ในระยะสั้น แต่ยังสร้างรากฐานที่แข็งแกร่งในด้านการค้นคว้าพื้นฐาน (Fundamental Research) เพื่อการแข่งขันในอนาคต. การสนับสนุนธุรกิจขนาดกลางและขนาดย่อม (SMEs): - รัฐบาลมีแผนสนับสนุน SMEs ที่มีศักยภาพด้านนวัตกรรมด้วยโครงการสินเชื่อพิเศษและกลไกการแบ่งปันความเสี่ยงผ่านกองทุนรับประกันการเงินระดับประเทศ. - นอกจากนี้ ยังมอบสิทธิประโยชน์ทางภาษีและเงินอุดหนุนเพื่อกระตุ้นการลงทุนในเทคโนโลยีใหม่. ความสำคัญในบริบทโลก: - การลงทุนในเทคโนโลยีขั้นสูงจะช่วยให้จีนก้าวทันหรือแม้กระทั่งแซงหน้าสหรัฐฯ ในการแข่งขันด้านเซมิคอนดักเตอร์และ AI แม้ว่าการลงทุนนี้จะช่วยกระตุ้นเศรษฐกิจจีนในสถานการณ์ที่การเติบโตชะลอตัว แต่นักวิเคราะห์มองว่าผลลัพธ์อาจต้องใช้เวลาหลายปีกว่าจะเห็นผลที่ชัดเจน https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-to-spend-usd55-billion-on-r-and-d-in-2025-semiconductor-ai-and-quantum-computing-fields-to-benefit

"Samsung ตอนนี้เจอปัญหาใหญ่ โดยเฉพาะในตลาดชิป AI และเซมิคอนดักเตอร์ที่คู่แข่งกำลังนำหน้าไปไกล Jay Y. Lee ประธานของบริษัทถึงกับออกมาเตือนผู้บริหารว่า นี่คือสถานการณ์ 'เป็นตาย' และเรียกร้องให้มีการลงทุนระยะยาว แม้ว่าจะต้องยอมลดกำไรระยะสั้น. การประชุมผู้ถือหุ้นที่จะถึงนี้จึงเป็นจุดสำคัญที่ต้องจับตามองว่าสิ่งที่ Lee เสนอนี้จะช่วยฟื้นความเชื่อมั่นในหมู่นักลงทุนได้มากแค่ไหน แต่นับว่าคำพูดของเขาก็มีผลแล้ว เพราะหุ้นของ Samsung เพิ่งกระโดดขึ้นกว่า 5% https://www.techspot.com/news/107174-samsung-ceo-warns-do-or-die-situation-urges.html

ข่าวนี้พูดถึงความสำเร็จล่าสุดของ Intel กับการพัฒนากระบวนการผลิตชิป 18A node ซึ่งถูกมองว่าเป็น "ความหวังใหม่" ของบริษัท หลังจากที่ต้องเผชิญความท้าทายจากคู่แข่งในตลาดที่ดุเดือด กระบวนการผลิตนี้เปิดตัวครั้งแรกในรูปแบบการทดลองที่โรงงานในรัฐแอริโซนา ประเทศสหรัฐอเมริกา ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญในเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ 18A node ใช้เทคโนโลยี GAA-FET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) ที่ทันสมัยที่สุดในปัจจุบัน เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และลดการใช้พลังงาน โดยการทดสอบแผ่นเวเฟอร์ได้เริ่มต้นและได้รับความสนใจจากลูกค้าหลักที่กำลังใช้กระบวนการนี้ในการพัฒนาชิปต้นแบบ ความสำคัญของการเปิดตัวในครั้งนี้อยู่ที่ว่า Intel ไม่เพียงแค่พัฒนาผลิตภัณฑ์ในบ้าน แต่ยังดำเนินกลยุทธ์แบบสองทาง โดยผสมผสานระหว่างการเป็นผู้ผลิตชิปให้บริษัทอื่น (foundry services) และการสร้างผลิตภัณฑ์ของตัวเอง กลยุทธ์นี้ได้รับการผลักดันโดย CEO คนใหม่ Lip-Bu Tan ซึ่งยังคงสานต่อวิสัยทัศน์ด้านการผลิตที่มุ่งเน้นการบูรณาการที่แข็งแกร่ง จุดเด่นที่น่าสนใจคือ โรงงานในรัฐแอริโซนาเป็นโรงงานที่รองรับเทคโนโลยี EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) และเตรียมพร้อมสำหรับการผลิตปริมาณสูง (high-volume manufacturing) ในช่วงครึ่งหลังของปี 2025 ซึ่งอาจเริ่มเร็วกว่ากำหนดเดิม เหตุการณ์นี้ยังแสดงถึงความพร้อมของอุตสาหกรรมการผลิตชิปในสหรัฐฯ ซึ่งกลับมามีบทบาทสำคัญในตลาดโลก https://www.techpowerup.com/334063/initial-intel-18a-node-wafer-run-lands-in-arizona-site-high-volume-manufacturing-could-start-earlier-than-expected

ทีมวิจัยของมหาวิทยาลัยปักกิ่ง ที่ได้พัฒนา ทรานซิสเตอร์ GAAFET แบบ 2 มิติที่ไม่ใช้ซิลิคอน เป็นครั้งแรกในโลก โดยใช้วัสดุ บิสมัทออกซีซีลีไนด์ (Bi₂O₂Se) ซึ่งถือเป็นนวัตกรรมที่สำคัญมากในยุคโพสต์ซิลิคอนและการพัฒนาเทคโนโลยีระดับแองสตรอม ทรานซิสเตอร์ที่พัฒนาขึ้นนี้มีการออกแบบแบบ Gate-All-Around Field-Effect Transistor (GAAFET) ซึ่งเป็นรุ่นล่าสุดที่เหนือกว่าเทคโนโลยี MOSFET และ FINFET โดยโครงสร้างแบบนี้ช่วยให้การควบคุมการสื่อสารระหว่าง source และ gate มีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างมาก และการเปลี่ยนมาใช้วัสดุ 2 มิติอย่าง Bi₂O₂Se ยังช่วยแก้ปัญหาความสามารถในการเคลื่อนที่ของอิเล็กตรอนที่ลดลงเมื่อเข้าสู่ระดับนาโนเมตร ทีมวิจัยระบุว่าทรานซิสเตอร์นี้เป็นการเปลี่ยนแนวทางอย่างสิ้นเชิง (หรือที่เรียกว่าการ "เปลี่ยนเลน") จากการพัฒนาเทคโนโลยีเดิม ๆ ที่ใช้ซิลิคอน โดยพวกเขาได้ทดสอบประสิทธิภาพของเทคโนโลยีนี้ และพบว่าสามารถทำงานได้ดีกว่าผลิตภัณฑ์จาก Intel, TSMC และ Samsung ในเงื่อนไขการทำงานเดียวกัน ความก้าวหน้านี้มีความสำคัญมากสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศจีน ซึ่งกำลังเผชิญหน้ากับข้อจำกัดทางเทคโนโลยีจากสงครามการค้าระหว่างจีน-สหรัฐฯ เนื่องจากถูกตัดขาดจากเครื่องมือผลิตที่สำคัญ เช่น ระบบ EUV lithography ทีมวิจัยจึงมุ่งเน้นพัฒนาเทคโนโลยีที่ช่วยให้จีนก้าวข้ามอุปสรรคในปัจจุบันไปยังจุดที่เหนือกว่าด้วยทรานซิสเตอร์แบบ 2 มิติที่มีศักยภาพมากขึ้น การพัฒนานี้อาจเป็นก้าวแรกของการปฏิวัติในวงการเซมิคอนดักเตอร์ โดยเฉพาะสำหรับชิปที่มีระดับการผลิตต่ำกว่า 1 นาโนเมตร ซึ่งเทคโนโลยีนี้อาจนำมาประยุกต์ใช้ในอุปกรณ์ขั้นสูง เช่น AI และ IoT เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความยั่งยืนในการใช้พลังงาน https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/chinese-university-designed-worlds-first-silicon-free-2d-gaafet-transistor-new-bismuth-based-tech-is-both-the-fastest-and-lowest-power-transistor-yet

ความร่วมมือครั้งสำคัญระหว่าง ASML และ Imec ซึ่งเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีและการวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก เป้าหมายของการร่วมมือในครั้งนี้คือการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตชิปขั้นสูงที่มีความละเอียดต่ำกว่า 2 นาโนเมตร โดยใช้เครื่องมือ High-NA EUV lithography รุ่นใหม่ที่ล้ำสมัยที่สุดในตลาด Imec ซึ่งเป็นศูนย์วิจัยในประเทศเบลเยียม จะได้รับสิทธิ์เข้าถึงเครื่องมือการผลิตชิปที่ทันสมัยที่สุดของ ASML เช่น Twinscan NXT (DUV), Twinscan NXE (Low-NA EUV) และ Twinscan EXE (High-NA EUV) รวมถึงโซลูชันด้านการตรวจสอบและการวัดผลจาก YieldStar ของ ASML การทำงานเหล่านี้จะช่วยให้นักวิจัยสามารถพัฒนาและทดลองเทคโนโลยีใหม่ ๆ ได้รวดเร็วยิ่งขึ้นในศูนย์วิจัยของ Imec เอง เทคโนโลยี High-NA EUV Lithography สามารถสร้างความละเอียดได้ถึง 8 นาโนเมตร ด้วยการใช้การฉายภาพเพียงครั้งเดียว ซึ่งเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการผลิตชิปที่ความละเอียดต่ำกว่า 2 นาโนเมตร อย่างไรก็ตาม เครื่องมือชนิดนี้มีราคาสูงถึง 350 ล้านดอลลาร์ต่อระบบ ทำให้การเข้าถึงเทคโนโลยีนี้จำกัดอยู่เฉพาะผู้เล่นรายใหญ่ในอุตสาหกรรมเท่านั้น นอกเหนือจากการพัฒนาชิปที่มีขนาดเล็กลงแล้ว ทั้งสององค์กรยังจะร่วมมือกันในด้านเทคโนโลยี DRAM, ซิลิคอนโฟโตนิกส์ และการบรรจุชิปขั้นสูง การพัฒนานี้ไม่เพียงช่วยให้อุตสาหกรรมก้าวหน้าขึ้น แต่ยังตอบโจทย์ความต้องการของ AI และเทคโนโลยีที่ต้องใช้การประมวลผลขั้นสูงอย่างมีประสิทธิภาพ https://www.tomshardware.com/tech-industry/asml-teams-up-with-imec-for-sub-2nm-process-technologies-with-high-na-euv-chipmaking-tools

Intel แต่งตั้ง Lip-Bu Tan ผู้เชี่ยวชาญที่เคารพนับถือในวงการเซมิคอนดักเตอร์ เป็น CEO คนใหม่ของ Intel โดยเขาจะเข้ารับตำแหน่งในวันที่ 18 มีนาคม หลังจากที่บริษัทเผชิญกับช่วงเวลาท้าทายที่สุดในประวัติศาสตร์ Intel เป็นแบรนด์ที่มีชื่อเสียงในฐานะหนึ่งในผู้ผลิตชิปที่ยิ่งใหญ่ที่สุดในโลก แต่ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา บริษัทต้องเผชิญกับการแข่งขันอย่างดุเดือดจากคู่แข่ง เช่น AMD และการก้าวขึ้นมาของผู้เล่นในตลาดอย่าง Nvidia ทำให้เกิดแรงกดดันในการฟื้นฟูความสามารถในการแข่งขัน Lip-Bu Tan ซึ่งเป็นบุคคลที่มีประสบการณ์สูงในอุตสาหกรรมนี้ ถูกมองว่าเหมาะสมที่จะเป็นผู้พลิกฟื้นสถานการณ์ Lip-Bu Tan เคยเป็นสมาชิกบอร์ดบริหารของ Intel และเป็นผู้ก่อตั้ง Walden International บริษัททุนที่มีชื่อเสียงด้านการลงทุนในเทคโนโลยีขั้นสูง ประสบการณ์และความเข้าใจของเขาทั้งในด้านการผลิตและการจัดการบริษัทด้านเซมิคอนดักเตอร์ ทำให้เขาเป็นตัวเลือกสำคัญที่ Intel หวังว่าจะพาบริษัทออกจากช่วงเวลาที่ท้าทายได้ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/03/13/who-is-new-intel-ceo-lip-bu-tan

IBM ได้จดสิทธิบัตรเกี่ยวกับ "4D Printing" ซึ่งเป็นการพัฒนาต่อยอดจากเทคโนโลยีการพิมพ์ 3 มิติ แต่เพิ่มความสามารถให้วัสดุที่พิมพ์สามารถตอบสนองต่อสิ่งเร้าภายนอกได้ เช่น อุณหภูมิ แสง แม่เหล็ก หรือกระแสไฟฟ้า หัวใจสำคัญของการค้นพบนี้คือการใช้วัสดุอัจฉริยะ เช่น โลหะที่จดจำรูปร่างได้หรือโพลิเมอร์พิเศษ ที่สามารถเปลี่ยนรูปทรงและกลับคืนสู่สภาพเดิมได้เมื่อได้รับสิ่งเร้าที่เหมาะสม โดยใช้เทคนิคนี้ร่วมกับอัลกอริทึม Machine Learning ทำให้วัสดุสามารถเคลื่อนย้ายอนุภาคขนาดเล็ก (ตั้งแต่ 1 ถึง 100 ไมครอน) ไปยังจุดหมายได้อย่างแม่นยำ และลดการพึ่งพาการควบคุมโดยมนุษย์ สิ่งที่น่าสนใจยิ่งกว่านั้นคือศักยภาพในการใช้งานจริง เช่น การขนส่งยาไปยังเซลล์ที่เฉพาะเจาะจงในร่างกาย การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก หรือแม้กระทั่งการสร้างชิ้นส่วนสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ในรูปแบบใหม่ เทคโนโลยีนี้ยังสามารถเดินทางผ่านสื่อหลากหลายชนิดได้ เช่น ในระบบไหลเวียนโลหิตหรือทางเดินอาหาร ซึ่งทำให้เหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานในอุตสาหกรรมการแพทย์และการผลิต https://www.tomshardware.com/3d-printing/ibm-secures-patent-for-4d-printing-smart-material-uses-ml-for-transporting-microparticles

จีนกำลังก้าวเข้าสู่วงการ EUV Lithography (Extreme Ultraviolet Lithography) ด้วยการพัฒนาอุปกรณ์ที่ใช้เทคโนโลยีแสงเลเซอร์แบบ LDP (Laser-Induced Discharge Plasma) ซึ่งกำลังทดสอบที่โรงงานของ Huawei ในเมืองตงกวน โดยเป้าหมายคือการเริ่มการผลิตเชิงทดลองในไตรมาส 3 ปี 2025 และผลิตในเชิงพาณิชย์ได้ในปี 2026 อุปกรณ์นี้อาจทำให้จีนหลุดพ้นจากการพึ่งพาผู้ผลิตในต่างประเทศ เช่น ASML ที่ครองตลาดด้านเทคโนโลยีนี้มาอย่างยาวนาน = วิธีการทำงานของ LDP และข้อได้เปรียบ = 1) การสร้างแสง EUV: แสง EUV ที่ความยาวคลื่น 13.5 นาโนเมตรถูกผลิตขึ้นโดยการระเหยดีบุกให้กลายเป็นพลาสมา ผ่านกระบวนการปล่อยประจุไฟฟ้าแรงสูง วิธีนี้ต่างจากเทคนิค LPP (Laser-Produced Plasma) ของ ASML ที่ใช้เลเซอร์พลังงานสูงและระบบควบคุมซับซ้อน 2) ข้อได้เปรียบของ LDP: - โครงสร้างเครื่องจักรเรียบง่ายกว่า - ใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น - ลดต้นทุนการผลิตในระยะยาว = ความสำคัญในบริบทการคว่ำบาตร = ก่อนหน้านี้ จีนประสบปัญหาในการพัฒนาเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เนื่องจากถูกจำกัดการส่งออกอุปกรณ์ EUV จากสหรัฐฯ และพันธมิตร ทำให้การพัฒนาชิปต้องใช้เทคนิค DUV (Deep Ultraviolet) ที่มีข้อจำกัด เช่น การใช้ความยาวคลื่นที่ใหญ่กว่า (193 นาโนเมตร) และการทำการแพทเทิร์นหลายครั้ง (Multi-patterning) ซึ่งเพิ่มความซับซ้อนและต้นทุน แต่เทคโนโลยี LDP ของ Huawei นี้อาจช่วยยกระดับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีนได้อย่างมหาศาล อย่างไรก็ตาม มีความท้าทายที่สำคัญ: - ความสามารถในการสร้างภาพที่คมชัดและละเอียดเพียงพอ - ความคงที่ของระบบในกระบวนการผลิตจำนวนมาก - การรวมอุปกรณ์นี้เข้ากับสายการผลิตที่มีอยู่ได้อย่างมีประสิทธิภาพ หากอุปกรณ์ของ Huawei สามารถก้าวข้ามข้อจำกัดเหล่านี้ได้ จีนอาจกลายเป็นผู้เล่นสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก และลดอิทธิพลของ ASML ในตลาดนี้ได้อย่างมีนัยสำคัญ ซึ่งเทคโนโลยีนี้อาจเป็น "DeepSeek Moment" ที่จะปฏิวัติวงการการผลิตชิปในประเทศจีน https://www.techpowerup.com/333801/china-develops-domestic-euv-tool-asml-monopoly-in-trouble

ศาลรัฐบาลกลางในซานฟรานซิสโกได้สั่งยกฟ้องคดีที่ยื่นฟ้องต่อ Intel โดยกลุ่มผู้ถือหุ้น ซึ่งกล่าวหาว่าบริษัทและผู้บริหารปกปิดปัญหาทางการเงินที่เกิดขึ้นในแผนกผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในปี 2023 คดีนี้ถูกตัดสินว่าไม่มีหลักฐานเพียงพอที่ชี้ให้เห็นถึงความผิดพลาดของบริษัท อย่างไรก็ตาม การยกฟ้องนี้เป็นการยกฟ้องแบบ ไม่ตัดสิทธิ์ ซึ่งหมายความว่าผู้ฟ้องร้องสามารถกลับมายื่นคดีใหม่ได้ หากมีหลักฐานที่ชัดเจนและแข็งแกร่งมากขึ้น เรื่องราวเริ่มต้นในปี 2023 เมื่อ Intel เปิดเผยว่าแผนกใหม่ที่ชื่อว่า Intel Foundry มีผลขาดทุนกว่า 7 พันล้านดอลลาร์ หลังจากที่บริษัทเปลี่ยนโครงสร้างการรายงานผลการดำเนินงานในไตรมาสแรกของปี 2024 ข้อมูลนี้ถูกเปิดเผยในเดือนเมษายน 2024 ซึ่งนำไปสู่การตกของหุ้น Intel และมูลค่าตลาดที่ลดลงถึง 32 พันล้านดอลลาร์ในวันเดียว นอกจากนี้ ผู้ถือหุ้นยังอ้างว่าคำกล่าวของ CEO และ CFO ในขณะนั้นเกี่ยวกับ "ความต้องการที่เติบโต" ของธุรกิจ Intel Foundry อาจเป็นการหลอกลวง อย่างไรก็ตาม ศาลระบุว่าคำกล่าวเหล่านี้เป็นการสื่อถึงความสัมพันธ์กับลูกค้ารายบุคคลเท่านั้น และไม่ได้สื่อถึงสุขภาพทางการเงินของบริษัทในภาพรวม ผู้พิพากษาชี้ว่าการลดลงของราคาหุ้น Intel อันเป็นผลจากการประกาศเลิกจ้างและการระงับเงินปันผลในกลางปี 2024 ไม่เพียงพอที่จะเป็นหลักฐานของการฉ้อโกง นอกจากนี้ Intel ยังเคยเปิดเผยแนวทางการลดต้นทุนและการปรับโครงสร้างอย่างเปิดเผยต่อสาธารณะแล้ว แม้ว่าศาลจะยกฟ้องคดีในครั้งนี้ Intel อาจต้องเตรียมพร้อมสำหรับการยื่นฟ้องรอบใหม่หากผู้ถือหุ้นหาหลักฐานเพิ่มเติมที่สนับสนุนข้อกล่าวหาได้สำเร็จ การต่อสู้ในศาลนี้แสดงให้เห็นถึงความสำคัญของความโปร่งใสในธุรกิจใหญ่ที่มีผลกระทบต่อผู้ถือหุ้นจำนวนมาก สถานการณ์นี้ส่งผลให้ภาพลักษณ์ของ Intel อาจได้รับผลกระทบในระยะสั้น แต่ก็สะท้อนถึงความสำคัญของการสื่อสารและความโปร่งใสต่อผู้ถือหุ้นในธุรกิจขนาดใหญ่ ทั้งนี้ คำตัดสินของศาลยังเปิดช่องทางให้ Intel และนักลงทุนมีโอกาสปรับปรุงความสัมพันธ์ระหว่างกัน https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-shareholder-lawsuit-dismissed-complaints-stemmed-from-single-day-usd32b-devaluation-in-2024