มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ อาจช่วยเร่งการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน รายงานล่าสุดระบุว่า มาตรการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ ที่มีเป้าหมายเพื่อจำกัดการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์จีน อาจกลับกลายเป็นแรงผลักดันให้จีนพัฒนาอุตสาหกรรมของตนเองได้เร็วขึ้น โดยพบว่า บริษัทจีนบางแห่งสามารถปรับตัวและสร้างระบบนิเวศที่แข็งแกร่งขึ้น แม้จะเผชิญกับข้อจำกัดด้านการนำเข้าเทคโนโลยีจากตะวันตก 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับผลกระทบของมาตรการคว่ำบาตร ✅ แม้สหรัฐฯ และจีนจะตกลงระงับภาษีที่รุนแรงเป็นเวลา 90 วัน แต่ความตึงเครียดในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเพิ่มขึ้น - บริษัทไต้หวันที่ดำเนินธุรกิจในจีนกำลังถูกจับตามองมากขึ้น ✅ บริษัท Zhen Ding Technology ในจีนมีรายได้เพิ่มขึ้น 30% เมื่อเทียบกับปีที่ผ่านมา - เนื่องจาก กลยุทธ์ "China for China" ที่เน้นการผลิตเพื่อตลาดภายในประเทศ ✅ Nvidia CEO Jensen Huang ระบุว่าการห้ามส่งออกชิป AI ไปจีนเป็น "ความล้มเหลว" - เพราะ บริษัทจีนหันไปใช้ผลิตภัณฑ์จากคู่แข่งในประเทศแทน ✅ บริษัทจีนอาจใช้สวนอุตสาหกรรม AI ในไต้หวันเพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้น - อาจทำให้ ห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เปลี่ยนแปลงไป ✅ Nvidia อาจเปิดตัวชิป Blackwell รุ่นใหม่สำหรับตลาดจีนภายในสิ้นปีนี้ - เพื่อ ทดแทนชิป H20 ที่ถูกแบน https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/instead-of-crippling-chinas-semiconductor-ambitions-u-s-sanctions-may-be-inadvertently-accelerating-them-report-claims-washington-measures-could-be-bolstering-chinas-chip-market

ตลาดหุ้นเซมิคอนดักเตอร์จับตาผลประกอบการ Nvidia ท่ามกลางความกังวลเรื่องความผันผวน นักลงทุนในตลาดหุ้นเซมิคอนดักเตอร์ กำลังจับตาผลประกอบการของ Nvidia ที่จะประกาศในวันพุธนี้ โดยพบว่ามีการซื้อขายสัญญาออปชันแบบป้องกันความเสี่ยงเพิ่มขึ้นอย่างมากใน VanEck Semiconductor ETF (SMH) ซึ่งเป็นกองทุนรวมที่มีสินทรัพย์กว่า 22 พันล้านดอลลาร์ 🔍 แนวโน้มตลาดเซมิคอนดักเตอร์และผลกระทบจาก Nvidia ✅ นักลงทุนซื้อสัญญาออปชันแบบ Put มากกว่าสัญญา Call ถึง 2.4 เท่าในช่วง 10 วันที่ผ่านมา - แสดงให้เห็นว่า ตลาดกำลังเตรียมรับมือกับความผันผวนที่อาจเกิดขึ้นหลังจาก Nvidia รายงานผลประกอบการ ✅ นักลงทุนบางรายซื้อสัญญา Put จำนวน 50,000 ฉบับเพื่อป้องกันความเสี่ยงหากราคาหุ้น SMH ลดลงต่ำกว่า 220 ดอลลาร์ - แสดงให้เห็นว่า มีความกังวลเกี่ยวกับแนวโน้มของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โดยรวม ✅ Nvidia มีสัดส่วนประมาณ 20% ของสินทรัพย์ใน SMH แต่มีอิทธิพลต่ออุตสาหกรรมมากกว่าตัวเลขนี้ - เนื่องจาก เป็นผู้นำในตลาดชิป AI ซึ่งมีผลต่อแนวโน้มของอุตสาหกรรมโดยรวม ✅ นักลงทุนบางรายขายออปชันของ Nvidia เพื่อใช้ประโยชน์จากความคาดหวังเรื่องความผันผวนที่สูง - แสดงให้เห็นว่า บางส่วนของตลาดเชื่อว่าผลประกอบการของ Nvidia อาจไม่ส่งผลกระทบรุนแรงต่อราคาหุ้น ✅ หุ้น Nvidia เป็นหนึ่งในสองหุ้นที่นักลงทุนขายสุทธิในช่วงนี้ แม้ว่าจะได้รับความสนใจสูง - แสดงให้เห็นว่า นักลงทุนบางส่วนกำลังลดความเสี่ยงก่อนการประกาศผลประกอบการ https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/05/28/semiconductor-etf-options-show-caution-ahead-of-nvidia-results

Google จับมือ TSMC ผลิตชิป Tensor G5 บนกระบวนการ 3nm Google กำลังเปลี่ยนพันธมิตรด้านการผลิตชิปจาก Samsung ไปเป็น TSMC โดยมีรายงานว่า ผู้บริหารของ Google ได้เดินทางไปไต้หวันเพื่อเจรจาข้อตกลงที่อาจมีระยะเวลานานถึง 5 ปี ซึ่งจะเริ่มต้นด้วย Tensor G5 ที่ผลิตบนกระบวนการ 3nm 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับความร่วมมือระหว่าง Google และ TSMC ✅ Tensor G4 จะเป็นชิปสุดท้ายที่ผลิตโดย Samsung ก่อนที่ Google จะเปลี่ยนไปใช้ TSMC - คาดว่า Pixel 10 จะเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ใช้ Tensor G5 ✅ TSMC มีความได้เปรียบด้านเทคโนโลยีเหนือ Samsung โดยเฉพาะในกระบวนการผลิต 3nm - Samsung ยังคงมีปัญหาเรื่องอัตราผลผลิต (yield) ในกระบวนการ 3nm GAA ✅ Google อาจใช้ชิป Tensor ที่ผลิตโดย TSMC ไปจนถึง Pixel 14 - ทำให้ สามารถแข่งขันกับ Apple, Qualcomm และ MediaTek ได้ดีขึ้น ✅ TSMC เริ่มรับคำสั่งผลิตเวเฟอร์ 2nm แล้ว ซึ่งทำให้บริษัทมีความได้เปรียบในตลาดเซมิคอนดักเตอร์ - คาดว่า บริษัทต่าง ๆ จะเริ่มใช้กระบวนการ 2nm ในปี 2026 ✅ แม้ว่า Tensor G5 จะใช้กระบวนการ 3nm รุ่นที่สอง แต่สามารถปรับแต่งให้มีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับคู่แข่งที่ใช้ 3nm รุ่นที่สาม - ช่วยให้ Google สามารถแข่งขันด้านประสิทธิภาพและการใช้พลังงานได้ดีขึ้น https://wccftech.com/google-partnership-with-tsmc-for-making-pixel-smartphone-chips-lasting-5-years/

TSMC เรียกร้องให้สหรัฐฯ ยกเลิกภาษีนำเข้าชิปที่ผลิตนอกประเทศ TSMC ร่วมกับ Dell และ HP ส่งจดหมายถึงกระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ เพื่อคัดค้านแผนการเรียกเก็บภาษีนำเข้าชิป โดยเตือนว่า มาตรการนี้อาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเทคโนโลยีและการลงทุนในโรงงานผลิตชิปในรัฐแอริโซนา 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับข้อเรียกร้องของ TSMC ✅ TSMC เตือนว่าภาษีนำเข้าชิปจะลดความต้องการผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ของลูกค้าในสหรัฐฯ - อาจส่งผลให้ รายได้ลดลงและกระทบต่อแผนการลงทุนมูลค่า $165 พันล้านในรัฐแอริโซนา ✅ TSMC ระบุว่าความต้องการชิปที่ลดลงอาจทำให้โครงการโรงงานในแอริโซนาเกิดความไม่แน่นอน - อาจส่งผลต่อ ความสามารถทางการเงินในการดำเนินโครงการตามแผน ✅ Dell และ HP สนับสนุนข้อเรียกร้องของ TSMC โดยระบุว่าสหรัฐฯ ยังไม่มีโครงสร้างพื้นฐานที่เพียงพอในการผลิตชิป - HP ระบุว่า ไม่มีทางเลือกอื่นนอกจากนำเข้าชิปเพื่อใช้ในโรงงานผลิตในประเทศ ✅ Intel มีมุมมองที่แตกต่าง โดยเรียกร้องให้ปกป้องชิปที่ผลิตในสหรัฐฯ และให้สิทธิพิเศษแก่ผลิตภัณฑ์ที่ใช้เทคโนโลยีอเมริกัน - ต้องการให้ อุปกรณ์ผลิตชิปจากต่างประเทศ เช่น ASML ได้รับการยกเว้นภาษี ✅ TSMC ยืนยันว่าภาษีนำเข้าจะเพิ่มต้นทุนของผลิตภัณฑ์และลดความต้องการของตลาด - ขอให้ รัฐบาลสหรัฐฯ หลีกเลี่ยงมาตรการที่อาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-calls-on-washington-to-drop-tariffs-on-semiconductors-made-outside-the-u-s

Infineon ร่วมมือกับ NVIDIA พัฒนาเทคโนโลยีจ่ายพลังงานสำหรับศูนย์ข้อมูล AI Infineon Technologies AG ประกาศความร่วมมือกับ NVIDIA เพื่อพัฒนาโครงสร้างการจ่ายพลังงานแบบใหม่สำหรับศูนย์ข้อมูล AI โดยใช้ ระบบ HVDC (High-Voltage Direct Current) ขนาด 800V ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและลดการสูญเสียในการแปลงไฟ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับความร่วมมือระหว่าง Infineon และ NVIDIA ✅ ระบบ HVDC 800V ช่วยให้การจ่ายพลังงานในศูนย์ข้อมูลมีประสิทธิภาพมากขึ้น - ลดการสูญเสียพลังงาน โดยแปลงไฟตรงที่ตัวชิป AI (GPU) บนเซิร์ฟเวอร์ ✅ Infineon ใช้เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง เช่น Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC) และ Gallium Nitride (GaN) - ช่วยให้ การแปลงพลังงานมีประสิทธิภาพสูงขึ้นและรองรับการใช้งานในระดับ Hyperscale ✅ AI Data Centers ต้องการพลังงานมากขึ้น โดยคาดว่าภายในสิ้นทศวรรษจะใช้พลังงานมากกว่า 1MW ต่อ IT Rack - ทำให้ HVDC เป็นโซลูชันที่เหมาะสมสำหรับอนาคต ✅ ระบบใหม่นี้ช่วยให้ศูนย์ข้อมูลสามารถขยายขนาดได้ง่ายขึ้นและลดต้นทุนการดำเนินงาน - NVIDIA สามารถเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานของโครงสร้างพื้นฐาน AI ได้ดีขึ้น ✅ Infineon เป็นผู้นำด้านเซมิคอนดักเตอร์สำหรับระบบจ่ายพลังงาน และคาดว่าการใช้ HVDC จะเพิ่มขึ้นในอนาคต - บริษัท ยังคงพัฒนาโซลูชัน DCDC multiphase และระบบจ่ายพลังงานแบบไฮบริดสำหรับ Hyperscalers https://www.techpowerup.com/337085/infineon-announces-collaboration-with-nvidia-on-power-delivery-chips-for-future-server-racks

Wolfspeed เตรียมยื่นล้มละลาย หลังเผชิญปัญหาหนี้สินและความต้องการตลาดที่ลดลง บริษัท Wolfspeed ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในสหรัฐฯ กำลังเตรียมยื่นขอล้มละลายภายในไม่กี่สัปดาห์ข้างหน้า หลังจากเผชิญปัญหาหนี้สินสะสมและความต้องการที่ลดลงในตลาดอุตสาหกรรมและยานยนต์ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการล้มละลายของ Wolfspeed ✅ Wolfspeed กำลังเตรียมยื่นขอล้มละลายภายใต้ Chapter 11 - คาดว่าจะได้รับ การสนับสนุนจากเจ้าหนี้ส่วนใหญ่ ✅ บริษัทปฏิเสธข้อเสนอปรับโครงสร้างหนี้นอกศาลจากเจ้าหนี้หลายราย - ทำให้ต้อง เลือกใช้กระบวนการล้มละลายเพื่อจัดการหนี้สิน ✅ หุ้นของ Wolfspeed ร่วงลงกว่า 57% หลังมีข่าวการล้มละลาย - สะท้อนถึง ความกังวลของนักลงทุนต่ออนาคตของบริษัท ✅ บริษัทผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์โดยใช้ซิลิคอนคาร์ไบด์ ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่ใช้ในอุตสาหกรรมพลังงานและยานยนต์ - แต่ ความต้องการในตลาดลดลง ส่งผลกระทบต่อรายได้ของบริษัท ✅ Wolfspeed คาดการณ์รายได้ปี 2026 อยู่ที่ 850 ล้านดอลลาร์ ต่ำกว่าที่นักวิเคราะห์คาดการณ์ไว้ที่ 958.7 ล้านดอลลาร์ - ทำให้เกิด ข้อกังวลเกี่ยวกับความสามารถในการฟื้นตัวของบริษัท ‼️ การล้มละลายอาจส่งผลกระทบต่อซัพพลายเชนของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - ลูกค้าและพันธมิตร อาจต้องหาผู้ผลิตรายอื่นแทน ‼️ ตลาดเซมิคอนดักเตอร์กำลังเผชิญกับความไม่แน่นอนจากภาษีการค้าและความต้องการที่ลดลง - อุตสาหกรรม ต้องปรับตัวเพื่อรับมือกับความเปลี่ยนแปลง https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/05/21/wolfspeed-prepares-to-file-for-bankruptcy-within-weeks-wsj-reports

อดีตพนักงาน SK hynix ถูกจับกุมขณะพยายามลักลอบนำเทคโนโลยี HBM ไปยังจีน เจ้าหน้าที่ตำรวจเกาหลีใต้ จับกุมชายที่ถูกสงสัยว่าพยายามลักลอบนำเทคโนโลยี High-Bandwidth Memory (HBM) ของ SK hynix ไปยังจีน ขณะกำลังขึ้นเครื่องบินที่สนามบินนานาชาติอินชอน 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับคดีลักลอบนำเทคโนโลยี HBM ไปจีน ✅ ผู้ต้องสงสัยชื่อ "Mr. Kim" เคยเป็นพนักงานของบริษัทรับเหมาช่วงที่ทำงานกับ SK Hynix - เขาถูกกล่าวหาว่า ขโมยข้อมูลเกี่ยวกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ HBM และเทคนิค Hybrid Bonding ✅ ตำรวจพบหลักฐานเป็นภาพเอกสารกว่า 11,000 ภาพที่ถูกถ่ายและแก้ไขเพื่อซ่อนโลโก้ของ SK hynix - มีรายงานว่า Kim ใช้เอกสารเหล่านี้ในการสมัครงานกับบริษัทจีน รวมถึง Huawei HiSilicon ✅ การจับกุมเกิดขึ้นหลังจากเจ้าหน้าที่ติดตามพฤติกรรมของ Kim มาหลายเดือน - หน่วยสืบสวนด้านความปลอดภัยเทคโนโลยีอุตสาหกรรมของกรุงโซล ดำเนินการจับกุมก่อนที่เขาจะขึ้นเครื่องบิน ✅ HBM เป็นเทคโนโลยีที่สำคัญสำหรับ AI accelerators และเป็นที่ต้องการของบริษัทจีน - ทำให้ การขโมยข้อมูลนี้มีผลกระทบต่อการแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ เกาหลีใต้มีบทลงโทษที่เข้มงวดสำหรับการขโมยทรัพย์สินทางปัญญาในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - ผู้กระทำผิด อาจถูกปรับสูงสุด 71,000 ดอลลาร์สหรัฐฯ และจำคุกสูงสุด 10 ปี https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/suspected-sk-hynix-hbm-tech-leaker-arrested-boarding-flight-to-china

AMD ยืนยันว่าเทคโนโลยี 2nm ของ TSMC เหนือกว่าคู่แข่งทั้งหมด พร้อมเปิดโอกาสให้ Samsung เป็นทางเลือก AMD เป็นลูกค้ารายแรกของ TSMC ที่ใช้กระบวนการผลิต 2nm และยืนยันว่า เทคโนโลยีนี้มีประสิทธิภาพสูงสุดในตลาด อย่างไรก็ตาม บริษัทไม่ได้ปิดกั้นโอกาสในการร่วมมือกับ Samsung Foundry หากสามารถให้บริการที่ดีที่สุดแก่ลูกค้า 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับเทคโนโลยี 2nm ของ AMD และ TSMC ✅ AMD เป็นลูกค้ารายแรกที่ใช้กระบวนการผลิต 2nm ของ TSMC - จะนำมาใช้กับ EPYC Venice CPUs รุ่นใหม่สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ✅ TSMC เป็นผู้นำในเทคโนโลยี 2nm ตามคำกล่าวของ AMD - เน้น ประสิทธิภาพต่อวัตต์และประสิทธิภาพของเซมิคอนดักเตอร์ ✅ AMD มีการเติบโตในตลาดเซิร์ฟเวอร์ถึง 57% ในไตรมาสแรกของปี 2025 - คาดว่า จะขยายไปยังตลาดระดับกลางและล่างด้วย EPYC 4005 "Grado" ✅ Lisa Su CEO ของ AMD ไปเยี่ยมโรงงาน TSMC ในรัฐแอริโซนาเพื่อประกาศความร่วมมือ - แสดงให้เห็นว่า AMD ให้ความสำคัญกับกระบวนการผลิตนี้เป็นอย่างมาก ✅ AMD ไม่ได้จำกัดตัวเองไว้ที่ TSMC และเปิดโอกาสให้ Samsung Foundry เป็นทางเลือก - บริษัท ยังคงมองหาพันธมิตรที่สามารถให้บริการที่ดีที่สุดแก่ลูกค้า https://wccftech.com/amd-claims-tsmc-2nm-process-is-superior-to-all-alternatives-out-there/

TSMC ทุ่มงบ 42 พันล้านดอลลาร์ ขยายโรงงานผลิตชิป 9 แห่งในปี 2025 TSMC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของโลก ประกาศแผนลงทุนระหว่าง 38-42 พันล้านดอลลาร์ เพื่อขยายกำลังการผลิต โดยจะสร้าง โรงงานผลิตชิป 8 แห่ง และโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง 1 แห่ง ในปี 2025 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับแผนขยายโรงงานของ TSMC ✅ TSMC จะสร้างโรงงานใหม่ 9 แห่งในปี 2025 - ประกอบด้วย 8 โรงงานผลิตเวเฟอร์ และ 1 โรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ✅ โรงงานใหม่จะตั้งอยู่ในไต้หวัน, สหรัฐฯ, ญี่ปุ่น และเยอรมนี - รวมถึง Fab 21 ในรัฐแอริโซนา และ Fab 24 ในเยอรมนี ✅ TSMC จะเริ่มผลิตชิป 2nm (N2) ใน Fab 20 และ Fab 22 ในไต้หวัน - พร้อมรองรับ เทคโนโลยี A16 (1.6nm) ในปี 2026 ✅ โรงงาน Fab 25 ในไต้หวันจะผลิตชิป 1.4nm (A14) ในปี 2028 - เป็นหนึ่งในโรงงานที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงที่สุดของ TSMC ✅ TSMC กำลังเพิ่มการใช้เครื่อง EUV รุ่นใหม่จาก ASML - เครื่อง Low-NA EUV มีราคาสูงถึง 235 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง ✅ TSMC วางแผนใช้เครื่อง High-NA EUV ในอนาคต ซึ่งมีราคาสูงถึง 380 ล้านดอลลาร์ต่อเครื่อง - เพื่อ เพิ่มความแม่นยำในการผลิตชิปขั้นสูง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/tsmc-to-spend-usd42-billion-on-expansion-in-2025-ambitious-plans-detail-nine-production-facilities

GlobalWafers ลงทุน 4 พันล้านดอลลาร์ในอุตสาหกรรมชิปของสหรัฐฯ หลังเปิดโรงงานในเท็กซัส GlobalWafers บริษัทผู้ผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนจากไต้หวัน ประกาศลงทุนเพิ่มอีก 4 พันล้านดอลลาร์ในสหรัฐฯ หลังจากเปิดโรงงานใหม่ในเมือง Sherman รัฐเท็กซัส ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแผนขยายการผลิตชิปในประเทศ 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการลงทุนของ GlobalWafers ✅ GlobalWafers เปิดโรงงานผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนใน Sherman, Texas - โรงงานนี้ จะผลิตแผ่นเวเฟอร์ที่ใช้ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ บริษัทประกาศลงทุนเพิ่มอีก 4 พันล้านดอลลาร์เพื่อขยายการผลิตในสหรัฐฯ - เป็นการ สนับสนุนการผลิตชิปภายในประเทศเพื่อลดการพึ่งพาการนำเข้า ✅ โรงงานในเท็กซัสสร้างงานกว่า 200 ตำแหน่ง และมีพนักงานก่อสร้างกว่า 1,000 คน - คาดว่า จะเพิ่มตำแหน่งงานอีก 650 ตำแหน่งภายในปี 2028 ✅ TSMC และ Nvidia ก็มีแผนลงทุนในตลาดชิปของสหรัฐฯ เช่นกัน - TSMC ประกาศลงทุน 165 พันล้านดอลลาร์ในโรงงานและศูนย์วิจัยในสหรัฐฯ - Nvidia ยืนยันว่าจะผลิตชิป Blackwell ในสหรัฐฯ ✅ การลงทุนนี้เกิดขึ้นท่ามกลางความไม่แน่นอนด้านภาษีการนำเข้าฮาร์ดแวร์ - เป็นผลจาก นโยบายของรัฐบาลสหรัฐฯ ที่ต้องการลดการพึ่งพาการผลิตจากเอเชีย ‼️ แม้จะมีการลงทุนเพิ่มขึ้น แต่ยังต้องติดตามว่าการผลิตชิปในสหรัฐฯ จะสามารถแข่งขันกับเอเชียได้หรือไม่ - อาจต้องใช้ เวลาหลายปีในการสร้างซัพพลายเชนที่มั่นคง ‼️ การลงทุนของ GlobalWafers อาจได้รับผลกระทบจากนโยบายภาษีและข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อม - ต้องติดตามว่า รัฐบาลสหรัฐฯ จะให้สิทธิพิเศษทางภาษีหรือไม่ https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalwafers-to-invest-usd4-billion-into-u-s-chip-manufacturing-after-opening-texas-plant

สหรัฐฯ อาจเพิ่ม CXMT และบริษัทชิปจีนอื่น ๆ เข้าไปในบัญชีดำการส่งออก รัฐบาลสหรัฐฯ กำลังพิจารณาเพิ่มบริษัทผู้ผลิตชิปของจีนหลายแห่งเข้าไปในบัญชีดำการส่งออก ซึ่งอาจส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน โดยหนึ่งในบริษัทที่ถูกกล่าวถึงคือ ChangXin Memory Technologies (CXMT) ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปหน่วยความจำรายใหญ่ของจีน 🔍 รายละเอียดสำคัญเกี่ยวกับการเพิ่มบริษัทชิปจีนเข้าไปในบัญชีดำ ✅ กระทรวงพาณิชย์สหรัฐฯ กำลังพิจารณาเพิ่ม CXMT และบริษัทอื่น ๆ เข้าไปในบัญชีดำ - รายงานจาก Financial Times ระบุว่ามีแหล่งข่าว 5 รายที่ยืนยันเรื่องนี้ ✅ บัญชีดำนี้จัดทำโดย Bureau of Industry and Security (BIS) - รวมถึง บริษัทในเครือของ Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) และ Yangtze Memory Technologies Co ✅ CXMT เริ่มผลิตชิป DDR5 ในเดือนธันวาคม 2024 - เป็น ชิป DDR5 ตัวแรกที่ผลิตในจีนสำหรับตลาดพีซี ✅ บริษัทที่อยู่ในบัญชีดำจะถูกจำกัดการซื้อเทคโนโลยีจากสหรัฐฯ - เนื่องจาก สหรัฐฯ กังวลว่าจีนอาจใช้เทคโนโลยีอเมริกันเพื่อพัฒนาอาวุธไฮเปอร์โซนิกและแบบจำลองอาวุธนิวเคลียร์ ✅ การเจรจาทางการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีนอาจเป็นปัจจัยสำคัญในการตัดสินใจ - มีการประกาศ ข้อตกลงยกเลิกภาษีระหว่างสองประเทศเป็นเวลา 90 วัน https://www.tomshardware.com/tech-industry/trump-administration-could-add-cxmt-and-other-chinese-chipmakers-to-ever-expanding-export-blacklist

Qualcomm กลับเข้าสู่ตลาด CPU สำหรับศูนย์ข้อมูล โดยเริ่มต้นจากโครงการ AI Cloud ในซาอุดีอาระเบีย Qualcomm ได้ยืนยันว่า บริษัทกำลังกลับเข้าสู่ตลาด CPU สำหรับศูนย์ข้อมูล หลังจากที่เคยพัฒนา Centriq CPU ในปี 2017 แต่ยกเลิกโครงการในปี 2019 โดยครั้งนี้ Qualcomm ร่วมมือกับ HUMAIN AI ซึ่งเป็นโครงการ AI Cloud ที่ได้รับการสนับสนุนจากกองทุนเพื่อการลงทุนสาธารณะของซาอุดีอาระเบีย ✅ Qualcomm ลงนามบันทึกความเข้าใจกับ HUMAIN AI เพื่อพัฒนาโครงสร้างพื้นฐาน AI Cloud - โครงการนี้ ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลซาอุดีอาระเบีย ✅ Qualcomm จะพัฒนาและสร้างศูนย์ข้อมูล AI ที่มีประสิทธิภาพสูงในซาอุดีอาระเบีย - มุ่งเน้นไปที่ โซลูชัน AI แบบไฮบริดที่สามารถขยายขนาดได้ ✅ บริษัทจะจัดตั้ง Qualcomm Design Center ในซาอุดีอาระเบีย - เพื่อ พัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์และสนับสนุนโครงการ AI ✅ Qualcomm จะใช้ Snapdragon และ Dragonwing processors ในโครงสร้างพื้นฐาน AI Cloud - ช่วยให้ องค์กรภาครัฐและเอกชนสามารถเข้าถึงโซลูชัน AI ที่มีประสิทธิภาพสูง ✅ Qualcomm เคยซื้อกิจการ Nuvia ซึ่งเป็นบริษัทที่พัฒนา CPU สำหรับศูนย์ข้อมูล - เทคโนโลยีของ Nuvia ถูกนำไปใช้ในชิป Snapdragon สำหรับ Windows PC https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/qualcomm-confirms-it-is-re-entering-the-data-center-cpu-market-starting-with-saudi-arabias-ai-cloud-project

Huawei ขยายอิทธิพลในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน: ดำเนินงานโรงงานผลิตชิปกว่า 11 แห่ง Huawei กำลังเสริมความแข็งแกร่งในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน โดยล่าสุดมีรายงานว่า บริษัทดำเนินงานโรงงานผลิตชิปกว่า 11 แห่งทั่วประเทศ ซึ่งครอบคลุมทั้ง การผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์และ DRAM ✅ Huawei ดำเนินงานโรงงานผลิตชิปกว่า 11 แห่งทั่วจีน - โรงงานเหล่านี้ ดำเนินงานภายใต้บริษัทลูกที่มีชื่อแตกต่างกัน เพื่อให้ดูเหมือนไม่เกี่ยวข้องกับ Huawei ✅ โรงงานบางแห่งสามารถผลิตชิปที่ระดับ 7nm ได้ - ทำให้ Huawei มีศักยภาพเทียบเท่ากับ SMIC ซึ่งเป็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของจีน ✅ Huawei มีการบูรณาการแนวตั้งในห่วงโซ่อุปทานของตนเอง - ครอบคลุม ทั้งการผลิตชิปสำหรับมือถือและ AI accelerators ✅ โรงงานหลักของ Huawei ตั้งอยู่ในเซินเจิ้น เช่น PST, PXW, SWX และ PJHT - แสดงให้เห็นว่า บริษัทกำลังขยายการผลิตอย่างรวดเร็ว ✅ Huawei ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลจีนในการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - ทำให้บริษัท มีทรัพยากรด้านการวิจัยและพัฒนาอย่างมหาศาล https://wccftech.com/huawei-strengthens-its-grip-over-the-chip-supply-chain/

จีนเปิดตัว CPU เซิร์ฟเวอร์ 128 คอร์ ท้าทาย AMD และ Intel ในตลาดศูนย์ข้อมูล บริษัท Hygon ซึ่งเป็นผู้เล่นสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน ได้เปิดตัว C86-5G ซึ่งเป็น CPU เซิร์ฟเวอร์ที่มี 128 คอร์ และ 512 เธรด โดยใช้สถาปัตยกรรมที่พัฒนาขึ้นเองทั้งหมด แทนที่สถาปัตยกรรม Zen ของ AMD ✅ C86-5G ใช้สถาปัตยกรรมที่พัฒนาขึ้นเอง แทนที่ Zen ของ AMD - เป็นผลจาก การวิจัยและพัฒนาในประเทศจีนเป็นเวลาห้าปี ✅ รองรับ SMT4 ทำให้แต่ละคอร์สามารถรันได้ 4 เธรด รวมเป็น 512 เธรด - เทียบกับ SMT2 ของรุ่นก่อนหน้า C86-4G ที่มี 64 คอร์ และ 128 เธรด ✅ รองรับ AVX-512 สำหรับงาน AI, การวิเคราะห์ข้อมูล และการคำนวณทางวิทยาศาสตร์ - ช่วยให้ ประสิทธิภาพสูงขึ้นในงานที่ต้องการพลังประมวลผลมาก ✅ รองรับหน่วยความจำ DDR5-5600 สูงสุด 1TB ผ่าน 16 ช่องทาง - เพิ่มขึ้นจาก DDR5-4800 และ 12 ช่องทางของรุ่นก่อนหน้า ✅ รองรับ Compute Express Link 2.0 (CXL 2.0) และ PCIe 5.0 - คาดว่าจะมี จำนวนเลน PCIe 5.0 เท่ากับหรือมากกว่า 128 เลนของรุ่นก่อนหน้า https://www.techradar.com/pro/chinese-cpu-vendor-swaps-amd-zen-architecture-for-homegrown-one-to-deliver-128-core-monster-to-give-epyc-and-xeon-a-run-for-their-money

Samsung Foundry ก้าวหน้าอย่างมากในการพัฒนาเทคโนโลยี 2 nm GAA Samsung Foundry กำลังเร่งพัฒนา เทคโนโลยี 2 nm Gate-All-Around (GAA) หรือที่เรียกว่า SF2 เพื่อแข่งขันกับ TSMC ซึ่งเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยล่าสุดมีรายงานว่า Samsung กำลังเข้าสู่ขั้นตอนการประเมินประสิทธิภาพขั้นสุดท้าย ✅ Samsung Foundry กำลังลดช่องว่างด้านเทคโนโลยีกับ TSMC - มีการปรับปรุง อัตราผลผลิต (yield rate) ของ SF2 ให้สูงขึ้น ✅ TSMC มีอัตราผลผลิตที่สูงกว่า Samsung ในเทคโนโลยี 2 nm - TSMC มีอัตราผลผลิต ประมาณ 60% ขณะที่ Samsung อยู่ที่ 40% ✅ Samsung กำลังเข้าสู่ขั้นตอนการประเมินประสิทธิภาพขั้นสุดท้ายของ SF2 - คาดว่า จะสามารถเพิ่มอัตราผลผลิตได้อีกในอนาคต ✅ Nvidia และ Qualcomm กำลังพิจารณาใช้ SF2 เป็นตัวเลือกสำรอง - อาจนำไปใช้ใน GPU และชิปสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่ ✅ TSMC กำลังปรับปรุงโรงงานเพื่อเตรียมเข้าสู่เทคโนโลยี 1.4 nm - แสดงให้เห็นว่า การแข่งขันในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังคงเข้มข้น https://www.techpowerup.com/336773/samsung-foundry-reportedly-making-significant-progress-with-2-nm-gaa-evaluation-phase

อดีตประธาน Tsinghua Unigroup ถูกตัดสินโทษประหารแบบแขวน หลังพบการทุจริตครั้งใหญ่ Zhao Weiguo อดีตประธานบริษัท Tsinghua Unigroup ซึ่งเคยเป็นหนึ่งในบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของจีน ถูกตัดสินโทษ ประหารชีวิตแบบแขวนคอ หลังพบว่าเขามีส่วนเกี่ยวข้องกับ การทุจริตและยักยอกทรัพย์สินของรัฐ ✅ Zhao Weiguo ถูกตัดสินโทษประหารชีวิตแบบแขวนเป็นเวลา 2 ปี - หากไม่มีการกระทำผิดเพิ่มเติม โทษจะถูกลดลงเป็นจำคุกตลอดชีวิต ✅ Tsinghua Unigroup เคยเป็นบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลจีน - เป็นเจ้าของ YMTC และ Unisoc ซึ่งเป็นบริษัทชั้นนำด้านชิป ✅ Zhao ถูกกล่าวหาว่ายักยอกทรัพย์สินของรัฐและให้ผลประโยชน์แก่ญาติและเพื่อน - รวมถึง ซื้อสินค้าจากบริษัทที่เกี่ยวข้องในราคาสูงเกินจริง ✅ การทุจริตของ Zhao ส่งผลให้รัฐเสียหายกว่า 189 ล้านดอลลาร์ - รวมถึง ทรัพย์สินของรัฐมูลค่า 65 ล้านดอลลาร์ และความเสียหายของบริษัท 124 ล้านดอลลาร์ ✅ Tsinghua Unigroup เคยเป็นส่วนหนึ่งของแผน "Made in China 2025" - แต่บริษัท เผชิญปัญหาหนี้สินกว่า 31 พันล้านดอลลาร์ และล้มละลายในปี 2021 https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/former-chairman-of-chinas-chipmaking-champion-gets-suspended-death-sentence-in-corruption-and-embezzlement-case

Space Forge เตรียมเปิดตัวดาวเทียมผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในอวกาศปี 2025 Space Forge บริษัทสตาร์ทอัพจากสหราชอาณาจักร ได้รับเงินทุน 30 ล้านดอลลาร์ ในรอบ Series A เพื่อพัฒนา ดาวเทียม ForgeStar-1 และ ForgeStar-2 สำหรับการผลิตวัสดุที่ไม่สามารถสร้างบนโลกได้ โดยใช้ สภาวะไร้น้ำหนัก, สูญญากาศ และอุณหภูมิที่แตกต่างกันสุดขั้วในอวกาศ ✅ Space Forge ได้รับเงินทุน 30 ล้านดอลลาร์เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตในอวกาศ - เป็น เงินทุนรอบ Series A ที่สูงที่สุดสำหรับบริษัทเทคโนโลยีอวกาศในสหราชอาณาจักร ✅ ดาวเทียม ForgeStar-1 จะเป็นดาวเทียมผลิตวัสดุที่สามารถนำกลับมาใช้ใหม่ได้ - ช่วยให้ สามารถทำการทดลองและผลิตวัสดุในอวกาศได้อย่างต่อเนื่อง ✅ วัสดุที่ผลิตในอวกาศมีศักยภาพในการปรับปรุงเซมิคอนดักเตอร์และคอมพิวเตอร์ควอนตัม - อาจช่วย ลดการปล่อย CO2 ได้ถึง 75% ในโครงสร้างพื้นฐาน เช่น ศูนย์ข้อมูล ✅ Space Forge Inc. ในสหรัฐฯ ตั้งเป้าปฏิวัติการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ภายในประเทศ - สอดคล้องกับ CHIPS and Science Act เพื่อเสริมความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทาน ✅ ดาวเทียม ForgeStar-1 จะเริ่มภารกิจทดสอบในวงโคจรครั้งแรกในปี 2025 - เป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาแพลตฟอร์มการผลิตในอวกาศที่สามารถใช้งานซ้ำได้ ‼️ การผลิตในอวกาศต้องเผชิญกับความท้าทายด้านต้นทุนและเทคโนโลยี - ต้องติดตามว่า Space Forge จะสามารถทำให้โครงการนี้คุ้มค่าทางเศรษฐกิจได้หรือไม่ ‼️ ความเสี่ยงด้านภูมิรัฐศาสตร์อาจส่งผลต่อห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ - การพึ่งพาไต้หวันในปัจจุบัน อาจมีผลกระทบหากเกิดความขัดแย้งทางการเมือง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/space-forge-to-pioneer-semiconductor-manufacturing-in-space-with-first-satellite-launch-in-2025

Samsung เตรียมผลิตชิป 2nm สำหรับ NVIDIA และ Qualcomm: ก้าวสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ Samsung กำลังเข้าสู่การแข่งขันในตลาด ชิป 2nm โดยมี NVIDIA และ Qualcomm อยู่ในขั้นตอนสุดท้ายของการประเมินเพื่อใช้เทคโนโลยีนี้ Samsung ตั้งเป้าที่จะเป็น ทางเลือกที่แข็งแกร่งแทน TSMC ซึ่งปัจจุบันเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม ✅ Samsung กำลังพัฒนาเทคโนโลยี 2nm เพื่อแข่งขันกับ TSMC - NVIDIA และ Qualcomm อยู่ในขั้นตอนสุดท้ายของการประเมินชิป 2nm ของ Samsung ✅ Samsung ปรับปรุงอัตราผลผลิตของชิป 2nm อย่างต่อเนื่อง - ปัจจุบันมีอัตราผลผลิต 40% และกำลังเพิ่มขึ้น ✅ TSMC ยังคงเป็นผู้นำด้วยอัตราผลผลิต 60% - แต่ Samsung กำลังลดช่องว่างอย่างรวดเร็ว ✅ Samsung วางแผนผลิตชิป 2nm ในสหรัฐฯ ที่โรงงาน Taylor - เพื่อ ขยายตลาดและลดการพึ่งพาการผลิตในเกาหลีใต้ ✅ เทคโนโลยี Gate-All-Around (GAA) ของ Samsung ได้รับการปรับปรุง - ทำให้ ชิป 2nm และ 3nm มีประสิทธิภาพดีขึ้น https://wccftech.com/samsungs-2nm-is-ready-to-be-adopted-by-nvidia-for-its-consumer-ai-gpus/

Intel ได้รับสัญญาสำคัญจาก Microsoft สำหรับกระบวนการผลิตชิป 18A Intel Foundry กำลังได้รับความสนใจอย่างมากจากบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำ หลังจากที่ Microsoft ลงนามในสัญญาสำคัญเพื่อใช้กระบวนการผลิต 18A ซึ่งอาจเป็นก้าวสำคัญในการแข่งขันกับ TSMC และ Samsung Intel 18A ถูกออกแบบมาเพื่อ แข่งขันโดยตรงกับกระบวนการผลิต N2 ของ TSMC โดยมี ความหนาแน่นของ SRAM และประสิทธิภาพด้านพลังงานที่ใกล้เคียงกัน นอกจากนี้ Google และ NVIDIA กำลังพิจารณาใช้กระบวนการนี้ด้วย ✅ Microsoft ลงนามในสัญญาสำคัญกับ Intel เพื่อใช้กระบวนการผลิต 18A - อาจช่วยให้ Intel กลับมาแข่งขันกับ TSMC และ Samsung ได้ ✅ Intel 18A มีความหนาแน่นของ SRAM และประสิทธิภาพด้านพลังงานที่ใกล้เคียงกับ TSMC N2 - อาจเป็น ทางเลือกที่ดีสำหรับบริษัทที่ต้องการลดการพึ่งพา TSMC ✅ Google และ NVIDIA กำลังพิจารณาใช้กระบวนการผลิต 18A - แสดงให้เห็นถึง ความสนใจจากบริษัทเทคโนโลยีชั้นนำ ✅ Intel เปลี่ยนโครงสร้างผู้นำ โดยแต่งตั้ง Lip-Bu Tan เป็น CEO คนใหม่ - อาจช่วยให้ บริษัทมุ่งเน้นไปที่การออกแบบเซมิคอนดักเตอร์และการผลิตมากขึ้น ✅ TSMC กำลังเผชิญกับปัญหาความหนาแน่นของสายการผลิต - ทำให้ บริษัทอื่น ๆ ต้องมองหาทางเลือกใหม่ เช่น Intel 18A https://wccftech.com/intel-secures-decisive-contract-with-microsoft-for-its-18a-process/

ASML เตรียมขยายโรงงานขนาดใหญ่ในเนเธอร์แลนด์ รองรับความต้องการอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ASML บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์ EUVL photolithography ชั้นนำของโลก กำลังเดินหน้าขยายโรงงานแห่งใหม่ที่ Brainport Industries Campus (BIC) ใกล้สนามบิน Eindhoven โดยมีเป้าหมาย สร้างงานกว่า 20,000 ตำแหน่ง และเพิ่มพื้นที่ผลิตถึง 428,000 ตารางเมตร โครงการนี้ได้รับ เงินลงทุน 2.5 พันล้านยูโรจากรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ เพื่อสนับสนุน ความเป็นอิสระทางเทคโนโลยีของยุโรป และช่วยให้ ASML สามารถ ตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ASML วางแผนขยายโรงงานที่ Brainport Industries Campus (BIC) ใกล้สนามบิน Eindhoven - คาดว่าจะ เปิดรับพนักงานใหม่ในปี 2028 ✅ โครงการนี้ได้รับเงินลงทุน 2.5 พันล้านยูโรจากรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ - เพื่อสนับสนุน ความเป็นอิสระทางเทคโนโลยีของยุโรป ✅ โรงงานใหม่จะมีพื้นที่ผลิต 428,000 ตารางเมตร - รวมถึง สำนักงานและพื้นที่สนับสนุนอื่น ๆ ✅ คาดว่าจะสร้างงานกว่า 20,000 ตำแหน่ง - ช่วยกระตุ้น เศรษฐกิจและนวัตกรรมในภูมิภาค ✅ ASML และเทศบาล Eindhoven จะนำเสนอแผนต่อสภาเมืองในเดือนกันยายน - ต้องพิจารณา โครงสร้างพื้นฐานด้านการขนส่งและผลกระทบต่อชุมชน https://www.techpowerup.com/336549/asml-seeking-approval-of-planned-new-mega-facility-in-the-netherlands

อดีตพนักงาน SK Hynix ถูกกล่าวหาว่าถ่ายโอนเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูงให้ Huawei อดีตพนักงานของ SK Hynix ถูกกล่าวหาว่า ถ่ายโอนเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูง ซึ่งใช้ใน 3D NAND, HBM และ CMOS image sensors ไปยัง HiSilicon ของ Huawei โดยไม่ได้รับอนุญาต แม้ว่า Huawei จะไม่ได้ร้องขอเทคโนโลยีเฉพาะเจาะจง แต่พนักงานรายนี้ นำข้อมูลลับจาก SK Hynix ไปใช้ในการสมัครงานกับบริษัทจีน และ ลบเครื่องหมายระบุบริษัทออกจากเอกสารเพื่อปกปิดแหล่งที่มา ✅ อดีตพนักงาน SK Hynix ถูกกล่าวหาว่าถ่ายโอนเทคโนโลยีบรรจุชิปขั้นสูงให้ Huawei - รวมถึง เทคโนโลยี CMOS image sensors และ hybrid bonding chip packaging ✅ Huawei ไม่ได้ร้องขอเทคโนโลยีเฉพาะเจาะจง แต่รับข้อมูลเป็นส่วนหนึ่งของกระบวนการจ้างงาน - พนักงานรายนี้ ใช้ข้อมูลลับในการสมัครงานกับบริษัทจีน ✅ SK Hynix ระบุว่าข้อมูลที่รั่วไหลเป็นกระบวนการ wafer-to-wafer ทั่วไป - ไม่ใช่ เทคนิค hybrid bonding ที่ใช้ในผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ ✅ พนักงานรายนี้ถ่ายภาพเอกสารลับกว่า 11,000 ภาพ และลบเครื่องหมายบริษัทออกเพื่อปกปิดแหล่งที่มา - ใช้เอกสารเหล่านี้ เพื่อเพิ่มคุณสมบัติในการสมัครงาน ✅ กรณีนี้สะท้อนถึงความเสี่ยงของการถ่ายโอนเทคโนโลยีในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ - โดยเฉพาะในช่วงที่ จีนพยายามพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ของตนเอง https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/former-sk-hynix-employee-transferred-advanced-chip-packaging-technologies-to-huawei

Han Duck-soo อดีตผู้นำชั่วคราวของเกาหลีใต้และผู้สมัครชิงตำแหน่งประธานาธิบดี ประกาศแผนจัดตั้งกระทรวง AI เพื่อผลักดัน นโยบายด้านปัญญาประดิษฐ์และนวัตกรรมทางวิทยาศาสตร์ หากเขาได้รับเลือกตั้ง แผนดังกล่าวเป็น คำมั่นสัญญาแรกของเขาหลังจากเปิดตัวแคมเปญหาเสียง โดยมีเป้าหมายเพื่อ เพิ่มการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ AI และ จัดตั้งกองทุนมูลค่า 1 ล้านล้านวอน (ประมาณ 716 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ หรือ 3 พันล้านบาท) เพื่อสนับสนุน บุคลากรในประเทศและดึงดูดนักวิทยาศาสตร์จากต่างประเทศ ✅ Han Duck-soo วางแผนจัดตั้งกระทรวง AI หากได้รับเลือกตั้งเป็นประธานาธิบดี - มุ่งเน้น นโยบายด้านปัญญาประดิษฐ์และนวัตกรรมทางวิทยาศาสตร์ - เป็น คำมั่นสัญญาแรกของเขาหลังจากเปิดตัวแคมเปญหาเสียง ✅ เป้าหมายหลักคือการเพิ่มการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ AI - เกาหลีใต้ต้องการ แข่งขันกับประเทศชั้นนำด้านเทคโนโลยี AI ✅ จัดตั้งกองทุนมูลค่า 1 ล้านล้านวอน (ประมาณ 716 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ หรือ 3 พันล้านบาท) - สนับสนุน บุคลากรในประเทศและดึงดูดนักวิทยาศาสตร์จากต่างประเทศ ✅ เกาหลีใต้ต้องการไล่ตามประเทศอื่น ๆ ในด้าน AI และเทคโนโลยีขั้นสูง - มุ่งเน้น การพัฒนาอุตสาหกรรม AI ให้สามารถแข่งขันในระดับโลก https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/05/07/south-korea-presidential-hopeful-han-vows-to-create-ai-ministry

สหภาพยุโรป (EU) กำลังพิจารณาเพิ่มงบประมาณด้านเซมิคอนดักเตอร์เป็น 4 เท่าจากเดิม เพื่อเสริมสร้างความสามารถในการแข่งขันกับสหรัฐฯ และจีน โดยอุตสาหกรรมกำลังผลักดันให้มี Chips Act 2.0 ซึ่งเป็นแผนยุทธศาสตร์ใหม่ในการพัฒนาและผลิตชิปภายในยุโรป กลุ่มอุตสาหกรรม SEMI ได้เสนอให้ EU จัดสรรงบประมาณแยกต่างหากสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อให้สามารถลงทุนได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดยเป้าหมายหลักคือ ลดการพึ่งพาการนำเข้าชิปจากต่างประเทศ และ เพิ่มขีดความสามารถของยุโรปในการผลิตชิปขั้นสูง ✅ EU พิจารณาเพิ่มงบประมาณด้านเซมิคอนดักเตอร์เป็น 4 เท่า - เพื่อเสริมสร้าง ความสามารถในการแข่งขันกับสหรัฐฯ และจีน - เป็นส่วนหนึ่งของแผน Chips Act 2.0 ✅ กลุ่มอุตสาหกรรม SEMI เสนอให้ EU จัดสรรงบประมาณแยกต่างหากสำหรับเซมิคอนดักเตอร์ - เพื่อให้สามารถ ลงทุนได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น - ลดการพึ่งพาการนำเข้าชิปจากต่างประเทศ ✅ เป้าหมายหลักของ Chips Act 2.0 - เพิ่มขีดความสามารถของยุโรปในการ ผลิตชิปขั้นสูง - สนับสนุนการวิจัยและพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมเทคโนโลยีในยุโรป - อาจช่วยให้บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ยุโรปสามารถแข่งขันกับบริษัทในสหรัฐฯ และจีนได้ดีขึ้น - ส่งเสริมการลงทุนในโครงสร้างพื้นฐานด้านการผลิตชิป https://www.thestar.com.my/tech/tech-news/2025/05/06/eu-should-quadruple-semiconductor-spending-industry-group-says

Xiaomi กำลังเร่งพัฒนา Xring SoC ซึ่งเป็นชิปเซ็ตที่ออกแบบเอง โดยมีทีมงานมากกว่า 1,000 คน ทำงานในโครงการนี้ ซึ่งเป็นการขยายขีดความสามารถของบริษัทในการผลิตชิปสำหรับสมาร์ทโฟน ก่อนหน้านี้ Xiaomi เคยพยายามพัฒนาชิปเซ็ตของตัวเอง แต่ไม่ประสบความสำเร็จ อย่างไรก็ตาม Xring SoC อาจเป็นก้าวสำคัญที่ช่วยให้ Xiaomi สามารถแข่งขันกับ Qualcomm และ MediaTek ได้ในอนาคต ✅ Xiaomi มีทีมงานมากกว่า 1,000 คนทำงานในโครงการ Xring SoC - เป็นทีมงานที่แยกออกจากบริษัทแม่ - มีอดีตผู้บริหารจาก Qualcomm เข้ามาช่วยพัฒนา ✅ เป้าหมายของ Xring SoC - ต้องการผลิตชิปเซ็ตที่สามารถแข่งขันกับ Qualcomm และ MediaTek - อาจช่วยให้ Xiaomi ลดการพึ่งพาผู้ผลิตชิปจากต่างประเทศ ✅ Xring SoC อาจถูกใช้ในสมาร์ทโฟน Xiaomi รุ่นใหม่ - มีรายงานว่ามี ต้นแบบของชิปที่ถูกทดสอบแล้วในเดือนมีนาคม 2025 - อาจช่วยให้ Xiaomi สามารถควบคุมต้นทุนและประสิทธิภาพของอุปกรณ์ได้ดีขึ้น ✅ ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมสมาร์ทโฟน - หาก Xring SoC ประสบความสำเร็จ อาจทำให้ บริษัทอื่น ๆ ในจีนเริ่มพัฒนาชิปของตัวเองมากขึ้น - อาจช่วยให้ วิศวกรที่ทำงานในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ได้รับค่าตอบแทนที่สูงขึ้น https://www.techpowerup.com/336395/1000-xiaomi-employees-reportedly-working-on-proprietary-xring-chipset-designs

ค่าเงิน ดอลลาร์ไต้หวัน (TWD) แข็งค่าขึ้น 10% เทียบกับดอลลาร์สหรัฐ (USD) ซึ่งเป็นการแข็งค่าที่รุนแรงที่สุดในรอบ 30 ปี ส่งผลให้ราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์ที่ผลิตในไต้หวันอาจสูงขึ้น บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ของไต้หวัน เช่น Acer, Asus, Pegatron, Wistron และ Foxconn มีการถือครองพอร์ตสกุลเงินที่หลากหลายเพื่อป้องกันความผันผวน อย่างไรก็ตาม การแข็งค่าของ TWD ครั้งนี้อาจส่งผลกระทบต่อ อัตรากำไรของบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ เช่น TSMC และ UMC ✅ ค่าเงินดอลลาร์ไต้หวันแข็งค่าขึ้น 10% เทียบกับดอลลาร์สหรัฐ - เป็นการแข็งค่าที่รุนแรงที่สุดในรอบ 30 ปี - อาจทำให้ราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์สูงขึ้น ✅ บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ของไต้หวันมีการถือครองพอร์ตสกุลเงินที่หลากหลาย - Acer, Asus, Pegatron, Wistron และ Foxconn พยายามลดผลกระทบจากความผันผวนของค่าเงิน - แต่การแข็งค่าครั้งนี้อาจส่งผลต่อ อัตรากำไรของบริษัทเซมิคอนดักเตอร์ เช่น TSMC และ UMC ✅ ธนาคารกลางไต้หวันออกแถลงการณ์เพื่อควบคุมสถานการณ์ - ระบุว่าการแข็งค่าของ TWD เกิดจาก การคาดการณ์เกี่ยวกับการเจรจาการค้าระหว่างไต้หวันและสหรัฐฯ - เตือนให้ระวัง นักเก็งกำไรที่อาจสร้างความผันผวนในตลาด ✅ ผลกระทบต่อราคาสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ในสหรัฐฯ - หากค่าเงิน TWD ยังคงแข็งค่า อาจทำให้ ราคาชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สูงขึ้น https://www.tomshardware.com/pc-components/10-percent-surge-in-taiwanese-currency-vs-us-dollar-could-hurt-pc-and-components-pricing